KR20240014990A - Foldable electronic device including antenna - Google Patents
Foldable electronic device including antenna Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240014990A KR20240014990A KR1020220116818A KR20220116818A KR20240014990A KR 20240014990 A KR20240014990 A KR 20240014990A KR 1020220116818 A KR1020220116818 A KR 1020220116818A KR 20220116818 A KR20220116818 A KR 20220116818A KR 20240014990 A KR20240014990 A KR 20240014990A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- conductive portion
- segment
- electronic device
- wireless communication
- Prior art date
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 162
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 34
- 230000006870 function Effects 0.000 description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 31
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 6
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
- H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
- H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
- H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/38—Impedance-matching networks
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
- H04M2201/34—Microprocessors
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합된 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 무선 통신 모듈, 프로세서, 제 1 그라운드 및/또는 제 2 그라운드를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 및 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징을 포함하고, 상기 제 1 하우징은, 제 1 분절부 및 제 2 분절부, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치된 제 1 도전성 부분, 및 상기 힌지 모듈 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분을 포함하고, 상기 제 2 하우징은, 제 2 무선 통신 모듈, 제 3 분절부 및 제 4 분절부(504), 상기 제 3 분절부 및 상기 제 4 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 부분, 및 상기 힌지 모듈 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 4 도전성 부분을 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 1 그라운드 사이에는 매칭 회로가 배치되고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 매칭 회로 사이의 신호 경로에는 제 1 필터 회로가 연결될 수 있다. 다른 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes a hinge module, a first housing at least partially coupled to a first side of the hinge module, disposed inside the first housing, a first wireless communication module, A processor, a first printed circuit board including a first ground and/or a second ground, and at least a portion of the second side of the hinge module are coupled to each other, and the first housing can be unfolded and folded using the hinge module. a second housing configured to include a first segment and a second segment, a first conductive portion disposed between the first segment and the second segment, and the hinge module and It is disposed between the second segments and includes a second conductive part electrically connected to the first wireless communication module, and the second housing includes a second wireless communication module, a third segment, and a fourth segment ( 504), a third conductive portion disposed between the third segment and the fourth segment and electrically connected to the second wireless communication module, and disposed between the hinge module and the third segment, It includes a fourth conductive part electrically connected to a second wireless communication module, a matching circuit is disposed between the first conductive part and the first ground, and a signal path between the first conductive part and the matching circuit includes a fourth conductive part. 1 A filter circuit can be connected. Various other embodiments may be possible.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a foldable electronic device including at least one antenna.
바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다. The use of electronic devices such as bar-type, foldable-type, rollable-type, or sliding-type smartphones or tablet PCs is increasing, and various functions are provided to electronic devices.
상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.The electronic device can transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.
상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.The electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with other electronic devices using a network.
폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 중심으로 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘(folding) 상태 또는 펼침(unfolding) 상태로 동작될 수 있다.A foldable electronic device may be operated with the first housing and the second housing in a folded or unfolded state around the hinge module.
상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 이용하여 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 회전함으로써, 인 폴딩(in folding) 및/또는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 동작될 수 있다.The foldable electronic device may be operated in an in folding and/or out folding manner by rotating the first and second housings using a hinge module.
상기 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징의 적어도 일부를 도전성 재질(예: 금속)로 형성할 수 있다. 상기 도전성 재질로 형성된 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나(예: 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되고, 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다. The foldable electronic device may have at least a portion of the first housing and/or the second housing made of a conductive material (eg, metal). At least a portion of the first housing and/or the second housing made of the conductive material may be used as an antenna (eg, an antenna radiator) for wireless communication. For example, the first housing and/or the second housing of the foldable electronic device may be separated through at least one segment (eg, slit) and used as at least one antenna.
상기 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태이면, 제 1 하우징에 형성된 도전성 부분과 제 2 하우징에 형성된 도전성 부분(예: 안테나)이 중첩될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징에 형성된 적어도 하나의 분절부를 통해 도전성 부분들이 인접하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제 2 하우징에 형성된 적어도 하나의 분절부를 통해 도전성 부분들이 인접하게 배치될 수 있다. When the first and second housings of the foldable electronic device are in a folded state, a conductive portion formed in the first housing and a conductive portion (eg, an antenna) formed in the second housing may overlap. In a foldable electronic device, conductive portions may be disposed adjacent to each other through at least one segment formed in the first housing. In the foldable electronic device, conductive portions may be disposed adjacent to each other through at least one segment formed in the second housing.
상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태에서, 제 1 하우징의 도전성 부분과 제 2 하우징의 도전성 부분(예: 안테나)이 중첩되면, 제 1 하우징의 도전성 부분의 전기적인 성분으로 인해 안테나의 기능을 수행하는 제 2 하우징의 도전성 부분의 방사 성능이 저하될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징의 분절부에 의해 분리된 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분(예: 안테나)이 인접하게 배치되면, 제 1 도전성 부분의 전기적인 성분으로 인해 안테나의 기능을 수행하는 제 2 도전성 부분의 방사 성능이 저하될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제 2 하우징의 분절부에 의해 분리된 제 3 도전성 부분 및 제 4 도전성 부분이 인접하게 배치되면, 제 4 도전성 부분의 전기적인 성분으로 인해 안테나의 기능을 수행하는 제 3 도전성 부분의 방사 성능이 저하될 수 있다.When the first housing and the second housing are folded, when the conductive portion of the first housing and the conductive portion (e.g., antenna) of the second housing overlap, the antenna function is lost due to the electrical components of the conductive portion of the first housing. The radiation performance of the conductive portion of the second housing may be reduced. In a foldable electronic device, when a first conductive part and a second conductive part (e.g., an antenna) separated by a segment of the first housing are placed adjacent to each other, the foldable electronic device performs the function of an antenna due to the electrical component of the first conductive part. The radiation performance of the second conductive portion may be reduced. The foldable electronic device includes a third conductive portion that functions as an antenna due to the electrical component of the fourth conductive portion when the third conductive portion and the fourth conductive portion separated by the segment of the second housing are disposed adjacent to each other. Radiation performance may be reduced.
상기 안테나의 방사 성능이 저하되면, 폴더블 전자 장치는 다른 전자 장치와 전화 통화 및/또는 데이터 송수신을 정상적으로 수행하지 못할 수 있다.If the radiation performance of the antenna deteriorates, the foldable electronic device may not be able to properly make phone calls and/or transmit and receive data with other electronic devices.
본 발명의 다양한 실시예들은, 제 1 하우징의 도전성 부분들 및/또는 제 2 하우징의 도전성 부분들이 중첩되거나 인접하게 배치되더라도, 매칭 회로 및 적어도 하나의 필터 회로를 이용하여, 안테나의 방사 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments of the present invention use a matching circuit and at least one filter circuit to reduce the radiation performance of the antenna even if the conductive portions of the first housing and/or the conductive portions of the second housing overlap or are disposed adjacent to each other. A foldable electronic device that can prevent this from happening can be provided.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in the present disclosure is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합된 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 무선 통신 모듈, 프로세서, 제 1 그라운드 및/또는 제 2 그라운드를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 및 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징은, 제 1 분절부 및 제 2 분절부, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치된 제 1 도전성 부분, 및 상기 힌지 모듈 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징은, 제 2 무선 통신 모듈, 제 3 분절부 및 제 4 분절부, 상기 제 3 분절부 및 상기 제 4 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 부분, 및 상기 힌지 모듈 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 4 도전성 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 1 그라운드 사이에는 매칭 회로가 배치되고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 매칭 회로 사이의 신호 경로에는 제 1 필터 회로가 연결될 수 있다.A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes a hinge module, a first housing at least partially coupled to a first side of the hinge module, disposed inside the first housing, a first wireless communication module, A processor, a first printed circuit board including a first ground and/or a second ground, and at least a portion of the second side of the hinge module are coupled to each other, and the first housing can be unfolded and folded using the hinge module. It may include a second housing configured to do so. According to one embodiment, the first housing includes a first segment and a second segment, a first conductive part disposed between the first segment and the second segment, and the hinge module and the second segment. It is disposed between the segment parts and may include a second conductive part electrically connected to the first wireless communication module. According to one embodiment, the second housing is disposed between a second wireless communication module, a third segment and a fourth segment, and the third segment and the fourth segment, and includes the second wireless communication module It may include a third conductive part electrically connected to and a fourth conductive part disposed between the hinge module and the third segment and electrically connected to the second wireless communication module. According to one embodiment, a matching circuit may be disposed between the first conductive part and the first ground, and a first filter circuit may be connected to a signal path between the first conductive part and the matching circuit.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈 및 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 및 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징은, 제 1 분절부, 제 2 분절부 및 제 3 분절부, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분, 및 상기 무선 통신 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로를 포함할 수 있다. A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes a hinge module, a first housing including a printed circuit board at least partially coupled to a first side of the hinge module and on which a wireless communication module and a processor are disposed, and It may include a second housing that is at least partially coupled to the second side of the hinge module and configured to be unfolded and folded with the first housing using the hinge module. According to one embodiment, the first housing is disposed between the first segment, the second segment and the third segment, the first segment and the second segment, and is electrically connected to the wireless communication module. A first conductive portion connected, a second conductive portion disposed between the second segment and the third segment, and electrically connected to the wireless communication module, and a signal path between the wireless communication module and the second conductive portion. It may include a filter circuit electrically connected to.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈 및 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 및 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징은 제 1 분절부, 제 2 분절부 및 제 3 분절부, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분 사이에 전기적으로 연결된 다이플렉서, 및 상기 무선 통신 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로를 포함할 수 있다. A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes a hinge module, a first housing including a printed circuit board at least partially coupled to a first side of the hinge module and on which a wireless communication module and a processor are disposed, and It may include a second housing that is at least partially coupled to the second side of the hinge module and configured to be unfolded and folded with the first housing using the hinge module. According to one embodiment, the first housing is disposed between the first segment, the second segment and the third segment, the first segment and the second segment, and is electrically connected to the wireless communication module. A die disposed between a first conductive portion, the second segment and the third segment, and electrically connected to the wireless communication module, and a die electrically connected between the wireless communication module and the second conductive portion. It may include a flexor, and a filter circuit electrically connected to a signal path between the wireless communication module and the second conductive portion.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징의 도전성 부분들 및/또는 제 2 하우징의 도전성 부분들이 중첩되거나 인접하게 배치되더라도, 매칭 회로 및 적어도 하나의 필터 회로를 이용하여, 안테나의 방사 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, even if the conductive portions of the first housing and/or the conductive portions of the second housing overlap or are disposed adjacently, the radiation performance of the antenna is improved using a matching circuit and at least one filter circuit. This deterioration can be prevented.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 B 부분의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8a는 비교 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나의 방사 성능의 변화를 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나의 방사 성능의 변화를 나타내는 도면이다.
도 9a는 비교 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 임피던스 변화량을 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 임피던스 변화량을 나타내는 도면이다.
도 10은 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 주파수 대역과, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 주파수 대역의 대역폭을 비교한 도면이다.
도 11은 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나 및 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 간섭도와, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나 및 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 간섭도를 비교한 도면이다.
도 12는 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나의 방사 효율과, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나의 방사 효율을 비교한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징이 필터 회로 및 다이플렉서를 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components .
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are front and rear views of the unfolding state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are front and rear views of a foldable electronic device in a folded state according to various embodiments of the present invention.
Figure 4 is a diagram schematically showing an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 5 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device including a first housing and a second housing according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing the configuration of part B of the foldable electronic device shown in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram schematically showing the configuration of a matching circuit according to various embodiments of the present invention.
FIG. 8A is a diagram showing a change in radiation performance of a first antenna including a second conductive portion according to operating conditions of a matching circuit of a foldable electronic device not including a first filter circuit according to a comparative example.
FIG. 8B is a diagram showing a change in radiation performance of a first antenna including a second conductive portion according to operating conditions of a matching circuit of a foldable electronic device including a first filter circuit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a diagram showing the amount of change in impedance of the third antenna including the fourth conductive portion according to the operating conditions of the matching circuit of the foldable electronic device not including the first filter circuit according to a comparative example.
FIG. 9B is a diagram showing the amount of change in impedance of the third antenna including the fourth conductive portion according to the operating conditions of the matching circuit of the foldable electronic device including the first filter circuit according to an embodiment of the present invention.
10 shows the frequency band of a foldable electronic device not including a second filter circuit according to a comparative example and the bandwidth of the frequency band of a foldable electronic device including a second filter circuit according to an embodiment of the present invention. This is a comparison drawing.
11 is an interference diagram of a second antenna including a third conductive portion and a third antenna including a fourth conductive portion of a foldable electronic device not including a second filter circuit according to a comparative example, and an example of the present invention. This is a diagram comparing the interference of a second antenna including a third conductive portion and a third antenna including a fourth conductive portion of a foldable electronic device including a second filter circuit according to an embodiment.
12 shows the radiation efficiency of a second antenna including a third conductive portion of a foldable electronic device that does not include a second filter circuit according to a comparative example, and includes a second filter circuit according to an embodiment of the present invention. This is a diagram comparing the radiation efficiency of the second antenna including the third conductive part of the foldable electronic device.
FIG. 13 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device including a first housing and a second housing according to various embodiments of the present invention.
FIG. 14 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device in which a first housing includes a filter circuit and a diplexer according to various embodiments of the present invention.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.FIGS. 2A and 2B are front and rear views of the unfolding state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention. 3A and 3B are front and rear views of the folded state of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도 1에 개시된 실시예들은 도 2a 내지 도 3b에 개시된 실시예들에 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 3b에 개시된 폴더블 전자 장치(200)는 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 안테나 모듈(197) 및/또는 가입자 식별 모듈(196)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the embodiments disclosed in FIG. 1 may be included in the embodiments disclosed in FIGS. 2A to 3B. For example, the foldable
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩 축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제 2 하우징(220)을 통해 배치된 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이)를 포함할 수 있다. 2A to 3B, foldable
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(310)(예: 힌지 하우징)를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서, 플렉서블 디스플레이(230)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있고, 전면의 반대면은 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the hinge device (e.g., the
다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 내지 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태, 접힘 상태, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다. According to various embodiments, the pair of
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212), 및/또는 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 제 1 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)(예: 제 1 측면 부재(213))은 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(502)는 제 1 분절부(501)보다 힌지 모듈(320)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502) 사이에는 제 1 도전성 부분(510)이 배치될 수 있다. 제 2 분절부(502) 및 힌지 모듈(320) 사이에는 제 2 도전성 부분(520)(예: 안테나 방사체)이 배치될 수 있다. 제 2 도전성 부분(520)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(A1)의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 210 (eg, the first side member 213) may include a
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))와 연결되며, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222), 및/또는 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 제 2 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)(예: 제 2 측면 부재(223))은 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(503)는 제 4 분절부(504)보다 힌지 모듈(320)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504) 사이에는 제 3 도전성 부분(530)(예: 안테나 방사체)이 배치될 수 있다. 제 3 도전성 부분(530)은 무선 통신 모듈(1952)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(A2)의 기능을 수행할 수 있다. 제 3 분절부(503) 및 힌지 모듈(320) 사이에는 제 4 도전성 부분(540)이 배치될 수 있다. 제 4 도전성 부분(540)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나(A3)의 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(211)은, 펼침 상태에서 제 3 면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제 3 면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. According to one embodiment, the second housing 220 (eg, the second side member 223) may include a
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 플렉서블 디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 리세스(201)는 플렉서블 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(310)(예: 힌지 하우징)은, 제 1하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 커버(310)는 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 힌지 커버(310)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. According to various embodiments, the hinge cover 310 (eg, hinge housing) may be disposed between the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 커버(310)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(310)가 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 힌지 커버(310)는 적어도 부분적으로 곡면을 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the foldable
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루고, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a), 제 2 영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(예: out folding 방식). According to various embodiments, when the foldable
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a 및 도 3b의 상태)인 경우, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a) 및 제 2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하고, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. According to various embodiments, when the foldable
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(예: free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압 받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(230), 서브 디스플레이(300)), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(230), 서브 디스플레이(300))는, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이) 및 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서 제 4 면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(300)는 제 1 하우징(210)의 내부 공간에서 제 2 면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 서브 디스플레이(300)는, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 서브 디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수도 있다.According to various embodiments, the at least one display (e.g.,
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)과 대면하는 제 1 영역(230a), 제 2 하우징(220)과 대면하는 제 2 영역(230b) 및 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해 플렉서블 디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 제 1 영역(230a) 및 제 2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(240)의 적어도 일부는 제 1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(250)의 적어도 일부는 제 2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250) 중 적어도 하나는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제 2 후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. According to various embodiments,
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 카메라 모듈(216a), 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 카메라 모듈(216b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 3 카메라 모듈(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 폴더블 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 센서 모듈(217a), 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 센서 모듈(217b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 3 센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)는 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104, 108))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 플렉서블 디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제 2 후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.According to various embodiments, at least one camera module (216a, 225) among the camera modules (216a, 216b, 225), at least one sensor module (217a, 226) among the sensor modules (217a, 217b, 226), and /Or the indicator may be arranged to be exposed through at least one display (230, 300). For example, at least one camera module (216a, 225), at least one sensor module (217a, 226), and/or an indicator are displayed in the inner space of at least one housing (210, 220) and at least one display (230). , 300), and a transparent or perforated opening disposed below the active area (display area) of the cover member (e.g., the window layer (not shown) of the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다. Figure 4 is a diagram schematically showing an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 4를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이), 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이), 힌지 플레이트(320), 한 쌍의 지지 부재들(예: 제 1 지지 부재(261), 제 2 지지 부재(262)), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및/또는 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널), 디스플레이 패널(430)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(예: 도 2a의 제 1 영역(230a))과 대응하는 제 1 패널 영역(430a), 제 1 패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 영역(예: 도 2a의 제 2 영역(230b))과 대응하는 제 2 패널 영역(430b) 및 제 1 패널 영역(430a)과 제 2 패널 영역(430b)을 연결하고, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제 3 패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제 1 패널 영역(430a) 및 제 2 패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제 3 패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제 1 패널 영역(430a) 및 제 3 패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제 2 메탈 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)과 제 2 후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제 2 후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the sub-display 300 may be disposed in the space between the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 플레이트(320)를 통해 제 2 지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 플레이트(320)를 가로질러, 제 2 지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)는 제 1 측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제 1 측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261)와 제 1 후면 커버(240)를 통해 제공된 제 1 공간(예: 도 2a의 제 1 공간(2101))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조)은 제 1 측면 부재(213), 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(262)는 제 2 측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제 2 측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 지지 부재(262)와 제 2 후면 커버(250)를 통해 제공된 제 2 공간(예: 도 2a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first housing 210 (e.g., a first housing structure) may be configured through a combination of a
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조)은 제 2 측면 부재(223), 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 플레이트(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제 1 지지 부재(261)와 제 2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second housing 220 (e.g., a second housing structure) may be configured through a combination of a
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제 1 공간(2101)에 배치된 제 1 기판(271)(예: 제 1 인쇄 회로 기판) 및 제 2 공간(2201)에 배치된 제 2 기판(272)(제 2 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은 폴더블 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 적어도 하나의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 기판(271)에는 카메라 모듈(282)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, at least one
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치되고, 제 1 기판(271)과 전기적으로 연결된 제 1 배터리(291) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치되고, 제 2 기판(272)과 전기적으로 연결된 제 2 배터리(292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)는 제 1 배터리(291) 및 제 2 배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징(220)은 제 2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(310)의 곡형의 외면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(310)를 커버함으로써, 힌지 커버(310)를 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 커버(310)를 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제 1 공간(2201)에서, 제 1 배터리(291)와 제 1 후면 커버(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 부재(213) 또는 제 2 측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101) 및/또는 제 2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275)는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the foldable
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다. FIG. 5 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device including a first housing and a second housing according to an embodiment of the present invention.
일 실시예에 따르면, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a에 개시된 폴더블 전자 장치(200)가 펼침(unfolding) 상태일 때, 힌지 모듈(320), 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구성을 일 방향(예: z축 방향)에서 바라 본 개략적인 도면일 수 있다. According to one embodiment, FIG. 5 shows the
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(200)는, 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다. According to various embodiments, the foldable
일 실시예에 따르면, 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치(200)와 관련된 실시예는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 가로 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조에 대하여 설명하고 있지만, 세로 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조를 갖는 폴더블 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. According to one embodiment, in an embodiment related to the foldable
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 힌지 모듈(320), 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , a foldable
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(320)을 기준으로 펼침(unfolding) 상태(예: 도 2a 참고) 또는 접힘(folding) 상태(예: 도 3a 참고)로 동작할 수 있다. 힌지 모듈(320)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 회동 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 실질적으로 평면이 되도록, 약 180°의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. According to one embodiment, when the foldable
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)(예: 도 2a의 제 1 측면 부재(213))은 제 1 분절부(501), 제 2 분절부(502), 제 1 도전성 부분(510), 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(271)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(271)에는 프로세서(120), 제 1 무선 통신 모듈(192a)(예: 무선 통신 회로), 매칭 회로(512) 및/또는 제 1 필터 회로(514)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 그라운드(G1) 및 제 2 그라운드(G2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 210 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502)는 제 1 하우징(210)의 하부 방향(예: -y축 방향)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(502)는 제 1 분절부(501)보다 힌지 모듈(320)에 인접하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(510)은 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 부분(520)(예: 안테나 방사체)은 제 2 분절부(502) 및 힌지 모듈(320) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 부분(520)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 제 1 무선 통신 모듈(192a)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(A1)의 기능을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 무선 통신 모듈(192a), 매칭 회로(512) 및/또는 제 1 필터 회로(514)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 매칭 회로(512)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 무선 통신 모듈(192a), 매칭 회로(512) 및/또는 제 1 필터 회로(514)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 무선 통신 모듈(192a)을 제어하여, 제 2 도전성 부분(520)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(192a)은 제 1 신호 경로(S1) 및 제 1 급전 포인트(F1)를 통해 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(192a)은 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(192a)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(192a)은, 예를 들면, 도전성 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the first
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(192a)은 제 1 인쇄 회로 기판(271)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 무선 통신 모듈(192b)은 제 2 하우징(220)의 제 2 인쇄 회로 기판(272)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 무선 통신 모듈(192b)은, 도전성 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 이용하여, 후술하는 제 3 도전성 부분(530)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 4 도전성 부분(540)의 제 3 급전 포인트(F3) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, at least one first
일 실시예에 따르면, 매칭 회로(512)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 프로세서(120)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 매칭 회로(512)는 제 3 신호 경로(S3) 및 제 1 포인트(P1)를 통해 제 1 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성을 제어할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 공진 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 기생 공진 및 전류의 흐름을 제어할 수 있다. 매칭 회로(512)는 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 매칭 회로(512)는 적어도 하나의 스위치(예: 도 6의 스위치(610)) 및 적어도 하나의 럼프드(lumped) 소자(예: 인덕터(예: 도 6의 인덕터(621, 623, 625)) 및/또는 커패시터(예: 도 6의 커패시터(605)))를 이용하여 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 적어도 하나의 스위치 및 적어도 하나의 럼프드(lumped) 소자를 이용하여 제 3 신호 경로(S3)를 통해 그라운드(G1)로 입력되는 전기적인 신호를 연결하거나 차단할 수 있다. 매칭 회로(512)는 제 1 그라운드(G1) 및 제 1 도전성 부분(510) 사이에 배치될 수 있다. 매칭 회로(512)는 프로세서(120) 및 제 1 도전성 부분(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 도전성 부분(510)과 제 1 그라운드(G1)를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(510) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))이 중첩되거나 마주보는 경우, 매칭 회로(512)는, 예를 들어, 프로세서(120)의 제어에 따라 적어도 하나의 스위치(예: 도 6의 스위치(610)) 및 적어도 하나의 럼프드(lumped) 소자(예: 인덕터(예: 도 6의 인덕터(621, 623, 625)) 및/또는 커패시터(예: 도 6의 커패시터(605)))의 인덕턴스 및 커패시턴스 값들을 변경하고, 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))의 방사 성능에 영향을 감소시키도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(510) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))이 중첩되거나 마주보는 경우, 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성 및 공진 길이를 조정하여, 제 1 도전성 부분(510)을 통해 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거하고 전기적인 성분을 제어함으로써, 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)의 동작 주파수에 영향을 감소시키도록 동작할 수 있다.According to various embodiments, when the
일 실시예에 따르면, 제 1 필터 회로(514)(예: 간섭 제거 회로)는 제 1 도전성 부분(510) 및 매칭 회로(512)를 전기적으로 연결하는 제 3 신호 경로(S3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 제 1 부분이 제 4 신호 경로(S4)를 통해 제 1 포인트(P1) 및 매칭 회로(512) 사이의 제 3 신호 경로(S3)와 전기적으로 연결되고, 제 2 부분이 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)는 적어도 하나의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(631, 633)) 및 적어도 하나의 인덕터(예: 도 6의 인덕터(635))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first filter circuit 514 (e.g., an interference cancellation circuit) may be electrically connected to a third signal path S3 that electrically connects the first
다양한 실시예에 따르면, 제 1 필터 회로(514)는 매칭 회로(512)와 독립적으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 매칭 회로(512)의 인덕턴스 및 커패시턴스 값들이 변화하더라도 영향을 받지 않도록 동작할 수 있다. 제 1 필터 회로(514)는 제 2 분절부(502)를 사이에 두고 제 1 도전성 부분(510)과 인접한 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있다. 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))이 제 1 도전성 부분(510)의 영향을 받지 않고 독립적으로 동작하도록 지원할 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))의 동작 주파수와 실질적으로 동일한 대역에서 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 제 1 도전성 부분(510)을 통해 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거 및 필터링함으로써, 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))의 동작 주파수 이외의 주파수 성분을 필터링할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)는 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)(예: 도 2a의 제 2 측면 부재(223))은 제 3 분절부(503), 제 4 분절부(504), 제 3 도전성 부분(530), 제 4 도전성 부분(540), 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(272)에는 제 2 무선 통신 모듈(192b)(예: 무선 통신 회로), 제 2 필터 회로(544)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 제 3 그라운드(G3)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504)에 한정되지 않고, 다른 분절부들을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second housing 220 (e.g., the
일 실시예에 따르면, 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504)는 제 2 하우징(220)의 하부 방향(예: -y축 방향)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(503)는 제 4 분절부(504)보다 힌지 모듈(320)에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))은 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 도전성 부분(540)은 제 3 분절부(503) 및 힌지 모듈(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 부분(530)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 6 신호 경로(S6)를 통해 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결되고 제 2 안테나(A2)의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(192b)은 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 무선 통신 모듈(192b)을 제어하여 제 3 도전성 부분(530)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the third conductive portion 530 (eg, the second antenna A2) may be disposed between the
일 실시예에 따르면, 제 4 도전성 부분(540)은 제 3 급전 포인트(F3) 및 제 7 신호 경로(S7)를 통해 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결되고 제 3 안테나(A3)의 기능을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 무선 통신 모듈(192b)을 제어하여 제 4 도전성 부분(540)의 제 3 급전 포인트(F3)에 급전 신호를 전달할 수 있다.According to one embodiment, the fourth
일 실시예에 따르면, 제 2 필터 회로(544)는 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 제 4 도전성 부분(540)을 전기적으로 연결하는 제 7 신호 경로(S7)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 필터 회로(544)는 제 1 부분이 제 8 신호 경로(S8)를 통해 제 3 급전 포인트(F3) 및 제 2 무선 통신 모듈(192b) 사이의 제 7 신호 경로(S7)와 전기적으로 연결되고, 제 2 부분이 제 3 그라운드(G3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 예를 들어, 적어도 하나의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(631, 633)) 및 적어도 하나의 인덕터(예: 도 6의 인덕터(635))를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 2 필터 회로(544)는 프로세서(120) 또는 제 2 무선 통신 모듈(192b)의 제어에 따라 제 4 도전성 부분(540)이 쇼트(short)되도록 할 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 3 분절부(503)를 사이에 두고 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나)과 인접한 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)이 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나)의 영향을 받지 않고 독립적으로 동작하도록 지원할 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))을 통해 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거 및 필터링함으로써, 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))의 동작 주파수 이외의 주파수 성분을 필터링할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1)) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))이 중첩되거나 마주보는 경우, 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))을 통해 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))에 전달되는 노이즈를 제거 및 필터링함으로써, 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))이 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 예를 들어, 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 B 부분의 구성을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a diagram showing the configuration of part B of the foldable electronic device shown in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention.
다양한 실시예에 따르면, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 매칭 회로(512) 및 제 1 필터 회로(514)의 구성을 나타내는 도면일 수 있다. According to various embodiments, FIG. 6 may be a diagram showing the configuration of the
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 매칭 회로(512)는 스위치(610) 및 적어도 하나의 럼프드 소자(예: 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the
일 실시예에 따르면, 스위치(610)는 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위치(610)는 SP4T(single pole fourth throw) 스위치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스위치(610)는 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)의 시정수를 선택 및 조정할 수 있다. 다양한 실시예에서, 매칭 회로(512)는 적어도 하나의 스위치(610)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성(예: 전기적인 길이)을 제어할 수 있도록 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)의 커패시턴스 및 인덕턴스 값이 결정될 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(512)는 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)의 동작 주파수에 따라, 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)의 커패시턴스 및 인덕턴스 값들이 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 매칭 회로(512)는 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)를 포함하는 것으로 설명되었지만, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성을 제어할 수 있기만 하면, 상기 개수에 한정되지 않고 적어도 하나의 커패시터 및/또는 적어도 하나의 인덕터의 조합을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 필터 회로(514)는 제 4 신호 경로(S4)를 이용하여 제 1 도전성 부분(510) 및 매칭 회로(512) 사이의 제 3 신호 경로(S3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)의 제 1 커패시터(631) 및 제 2 커패시터(633)의 커패시턴스 값 및 인덕터(635)의 인덕턴스 값은, 예를 들어, 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수에 따라 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)를 포함하는 것으로 설명되었지만, 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있기만 하면, 상기 개수에 한정되지 않고, 적어도 하나의 커패시터 및/또는 적어도 하나의 인덕터의 조합을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)의 구성은 제 2 필터 회로(544)에도 실질적으로 유사하게 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 필터 회로(544)는 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수에 기반하여 포함되는 럼프드 소자가 결정될 수 있다. According to one embodiment, the
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.Figure 7 is a diagram schematically showing the configuration of a matching circuit according to various embodiments of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 매칭 회로(512)는 적어도 하나의 스위치(610), 또는 상기 적어도 하나의 스위치(610)에 의해 신호 경로(예: 제 3 신호 경로(S3))와 전기적으로 연결되거나, 전기적 경로를 단절시키는 적어도 하나의 수동 소자(620)(예: 도 6의 예: 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623), 제 3 인덕터(625) 또는 open))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(620)는 서로 다른 소자값을 가질 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(620)(예: 럼프드(lumped) 소자)는 다양한 커패시턴스 값을 갖는 커패시터(예: 도 6의 커패시터(605)) 및/또는 다양한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터(예: 도 6의 인덕터(621, 623, 625))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(610)는 프로세서(120)의 제어에 따라 지정된 소자값(예: 매칭값)을 갖는 소자를 제 3 신호 경로(S3)에 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(610)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하여, 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(610)는 SPST(single pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치(예: SP4T)를 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 7, the
도 8a는 비교 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나의 방사 성능의 변화를 나타내는 도면이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나의 방사 성능의 변화를 나타내는 도면이다.FIG. 8A is a diagram showing a change in radiation performance of a first antenna including a second conductive portion according to operating conditions of a matching circuit of a foldable electronic device not including a first filter circuit according to a comparative example. FIG. 8B is a diagram showing a change in radiation performance of a first antenna including a second conductive portion according to operating conditions of a matching circuit of a foldable electronic device including a first filter circuit according to an embodiment of the present invention.
일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않을 수 있다. According to one embodiment, the foldable electronic device according to the comparative example may not include the
도 8a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않는 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 성분으로 인해 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능이 저하되고, 매칭 회로(512)에 포함된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625) 중 적어도 하나를 통해 그라운드(예: 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결되는 경우에 따라 방사 성능의 편차가 많이 발생됨을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 8A, a foldable electronic device according to a comparative example that does not include the
예를 들면, 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 성분으로 인해 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수인 약 2400MHz 내지 2480MHz 대역에서 방사 효율이 저하되고, 매칭 회로(512)에 포함된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)의 동작 조건에 따라 방사 성능의 편차가 많이 발생될 수 있다.For example, the foldable electronic device according to the comparative example operates at about 2400 MHz, which is the operating frequency of the first antenna A1 including the second
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(510) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))이 중첩될 수 있다. 이 경우, 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 방사 성능의 저하를 방지하기 위해 제 1 도전성 부분(510)에 연결된 매칭 회로(512)의 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 통한 제 1 도전성 부분(510)과 제 1 그라운드(G1)의 전기적 연결 상태가 변경되면, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성이 변화되고 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성의 변화로 인해 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)가 영향을 받으면, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능이 저하될 수 있다. According to one embodiment, when the
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 도전성 부분(510)에 전기적으로 연결된 제 1 필터 회로(514)를 이용하여 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능이 저하되는 것을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수와 실질적으로 동일한 대역에서 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링할 수 있다. According to various embodiments, the foldable
도 8b를 참조하면, 제 1 도전성 부분(510)에 제 1 필터 회로(514)를 포함하는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 필터 회로(514)를 이용하여 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링함으로써, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능이 향상되고, 매칭 회로(512)에 포함된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 통한 제 1 도전성 부분(510)과 제 1 그라운드(G1)의 전기적 연결 상태에 따라 방사 성능의 편차가 거의 발생되지 않음을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 8B, the foldable
예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 필터 회로(514)를 이용하여 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링함으로써, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수인 약 2400MHz 내지 2480MHz 대역에서 방사 효율이 향상되고, 매칭 회로(512)에 포함된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 통한 제 1 도전성 부분(510)과 제 1 그라운드(G1)의 전기적 연결 상태가 변경되더라도 방사 성능의 편차가 거의 발생되지 않을 수 있다. For example, the foldable
도 9a는 비교 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나)의 임피던스 변화량을 나타내는 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 임피던스 변화량을 나타내는 도면이다.FIG. 9A is a diagram showing the amount of impedance change of the third antenna including the fourth conductive portion according to the operating conditions of the matching circuit of the foldable electronic device not including the first filter circuit according to a comparative example. FIG. 9B is a diagram showing the amount of change in impedance of the third antenna including the fourth conductive portion according to the operating conditions of the matching circuit of the foldable electronic device including the first filter circuit according to an embodiment of the present invention.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1)) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))이 중첩되거나 마주보는 경우, 매칭 회로(512)가 동작되면, 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)를 통해 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3))에 전달되는 노이즈를 제거 및 필터링할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않을 수 있다. According to one embodiment, when the
본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않는 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)에 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)가 인접하게 배치될 수 있다. 도 9a를 참조하면, 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 매칭 회로(512)가 동작되면, 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않는 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 영향으로 인해 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수의 임피던스 특성이 발산되게 변화되는 것을 확인할 수 있다. 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수에서 임피던스의 특성이 변화되면, 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 방사 성능은 저하되거나 불안정할 수 있다. When the
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 도전성 부분(510) 및 매칭 회로(512) 사이의 제 3 신호 경로(S3) 사이에 제 1 필터 회로(514)가 배치될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 필터 회로(514)는 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수와 실질적으로 동일한 대역에서 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링할 수 있다. According to various embodiments, the foldable
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 도전성 부분(510) 및 매칭 회로(512) 사이의 제 3 신호 경로(S3)에 제 1 필터 회로(514)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)에 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)가 인접하게 배치될 수 있다. 도 9b를 참조하면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 매칭 회로(512)가 동작되면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 필터 회로(514)를 이용하여 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호 및 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 전기적인 신호를 필터링함으로써, 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수에서 임피던스 특성이 낮은 값으로 수렴되거나 안정적인 변화를 보여주는 것을 확인할 수 있다. 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수에서 임피던스 특성이 낮은 값으로 수렴되면, 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)는 안정적인 방사 성능을 유지할 수 있다. The foldable
도 10은 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 주파수 대역과, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 주파수 대역의 대역폭을 비교한 도면이다. 10 shows the frequency band of a foldable electronic device not including a second filter circuit according to a comparative example and the bandwidth of the frequency band of a foldable electronic device including a second filter circuit according to an embodiment of the present invention. This is a comparison drawing.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)가 중첩되거나 마주보는 경우, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능은 저하될 수 있다. According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 제 2 필터 회로(544)는 제 8 신호 경로(S8)를 이용하여 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 제 4 도전성 부분(540) 사이의 제 7 신호 경로(S7)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)를 통해 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)에 전달되는 노이즈를 제거 및 필터링함으로써, 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)가 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. According to one embodiment, the
도 10을 참조하면, 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하기 전의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나의 대역폭(B1)에 비해, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함한 후의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 대역폭(A11)이 약 40MHz 내지 60MHz 정도 개선된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 10, compared to the bandwidth B1 of the first antenna including the second
도 11은 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나 및 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 간섭도와, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나 및 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 간섭도를 비교한 도면이다. 11 is an interference diagram of a second antenna including a third conductive portion and a third antenna including a fourth conductive portion of a foldable electronic device not including a second filter circuit according to a comparative example, and an example of the present invention. This is a diagram comparing the interference of a second antenna including a third conductive portion and a third antenna including a fourth conductive portion of a foldable electronic device including a second filter circuit according to an embodiment.
도 12는 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나의 방사 효율과, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나의 방사 효율을 비교한 도면이다.12 shows the radiation efficiency of a second antenna including a third conductive portion of a foldable electronic device that does not include a second filter circuit according to a comparative example, and includes a second filter circuit according to an embodiment of the present invention. This is a diagram comparing the radiation efficiency of the second antenna including the third conductive part of the foldable electronic device.
일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)는 제 3 분절부(503)를 사이에 두고 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)와 인접하게 배치될 수 있다. 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 전기적 성분은 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)를 통해 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)에 전달되는 전기적인 성분의 노이즈를 제거 및 필터링함으로써, 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 동작 주파수에 영향을 감소시키거나 또는 주지 않도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the second antenna (A2) including the third
도 11을 참조하면, 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함하기 전의 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2) 및 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 간섭도(B2)에 비해, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함한 후의 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2) 및 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 간섭도(A22)가 약 2.4GHz의 주파수 대역에서 감소되었음을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 11, the second antenna A2 including the third
도 12를 참조하면, 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함하기 전의 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 방사 효율(B3)에 비해, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함한 후의 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 방사 효율(A33)이 약 2200MHz 내지 2600MHz의 주파수 대역에서 약 0.3dB 내지 1dB 정도 향상된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 12, compared to the radiation efficiency (B3) of the second antenna (A2) including the third
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 13 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device including a first housing and a second housing according to various embodiments of the present invention.
일 실시예에 따르면, 도 13에 개시된 폴더블 전자 장치(1300)와 관련된 실시예는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 세로 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조에 대하여 설명하고 있지만, 가로 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조를 갖는 폴더블 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. According to one embodiment, in an embodiment related to the foldable
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(1300)는, 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(1300)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소들은 참조 번호만 상이할 뿐, 그 기능이 실질적으로 동일한 동작을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the foldable
도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(1300)는 힌지 모듈(1320), 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , a foldable
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 힌지 모듈(1320)을 기준으로 펼침(unfolding) 상태 또는 접힘(folding) 상태로 동작할 수 있다. 힌지 모듈(1320)은 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)을 회동 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 하우징(1210)은 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(1220)은 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(1300)가 펼침 상태일 때, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 실질적으로 평면이 되도록, 약 180°의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. According to one embodiment, when the foldable
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210)은 제 1 분절부(1301), 제 2 분절부(1302), 제 3 분절부(1303), 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나), 제 2 도전성 부분(1322)(예: 제 2 안테나) 및/또는 인쇄 회로 기판(1371)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(1371)은 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192)(예: 무선 통신 회로) 및/또는 필터 회로(1330)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(1321)은 제 1 분절부(1301) 및 제 2 분절부(1302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(1301)는 제 2 분절부(1302) 보다 힌지 모듈(1320)에 더 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(1322)은 제 2 분절부(1302) 및 제 3 분절부(1303) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(1321)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 도전성 부분(1322)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여, 제 1 도전성 부분(1321)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 도전성 부분(1322)의 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 도전성 부분(1321) 및 제 2 도전성 부분(1322)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 도전성 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 인쇄 회로 기판(1371)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 필터 회로(1330)는 제 3 신호 경로(S3)를 이용하여 무선 통신 모듈(192) 및 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 제 2 신호 경로(S2) 에 전기적으로 연결될 수 있다. 필터 회로(1330)는 제 1 부분이 제 3 신호 경로(S3)를 통해 제 2 신호 경로(S2)와 전기적으로 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 필터 회로(1330)는 적어도 하나의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(631, 633)) 및 적어도 하나의 인덕터(예: 도 6의 인덕터(635))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 필터 회로(1330)는 제 2 분절부(1302)를 사이에 두고 제 2 도전성 부분(1322)(예: 제 2 안테나)과 인접한 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있다. 필터 회로(1330)는 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나)이 제 2 도전성 부분(1322)의 영향을 받지 않고 독립적으로 동작하도록 지원할 수 있다. 필터 회로(1330)는 제 2 도전성 부분(1322)을 통해 제 1 도전성 부분(1321)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거 및 필터링함으로써, 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 필터 회로(1330)는 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수 이외의 주파수 성분을 필터링할 수 있다. 예를 들어, 필터 회로(1330)는 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징이 필터 회로 및 다이플렉서를 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 14 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device in which a first housing includes a filter circuit and a diplexer according to various embodiments of the present invention.
일 실시예에 따르면, 도 14에 개시된 폴더블 전자 장치(1400)와 관련된 실시예는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 세로 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조에 대하여 설명하고 있지만, 가로 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조를 갖는 폴더블 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. According to one embodiment, in an embodiment related to the foldable
다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(1400)는, 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(1400)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소들은 참조 번호만 상이할 뿐, 그 기능이 실질적으로 동일한 동작을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the foldable
도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(1400)는 힌지 모듈(1320), 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , a foldable
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 힌지 모듈(1320)을 기준으로 펼침(unfolding) 상태 또는 접힘(folding) 상태로 동작할 수 있다. 힌지 모듈(1320)은 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)을 회동 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 하우징(1210)은 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(1220)은 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(1400)가 펼침 상태일 때, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 실질적으로 평면이 되도록, 약 180°의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. According to one embodiment, when the foldable
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210)은 제 1 분절부(1401), 제 2 분절부(1402), 제 3 분절부(1403), 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나), 제 2 도전성 부분(1422)(예: 제 2 안테나) 및/또는 인쇄 회로 기판(1371)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(1371)은 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192)(예: 무선 통신 회로), 필터 회로(1430) 및/또는 다이플렉서(1440)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(1421)은 제 1 분절부(1401) 및 제 2 분절부(1402) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(1401)는 제 2 분절부(1402) 보다 힌지 모듈(1320)에 더 인접하게 형성될 수 있다. 제 2 도전성 부분(1422)은 제 2 분절부(1402) 및 제 3 분절부(1403) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(1421)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 도전성 부분(1422)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 신호 경로(S2), 다이플렉서(1440), 제 3 신호 경로(S3) 및/또는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192) 및/또는 다이플렉서(1440)를 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여, 제 1 도전성 부분(1421)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 도전성 부분(1422)의 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 도전성 부분(1321) 및 제 2 도전성 부분(1322)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 도전성 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192)은 인쇄 회로 기판(1371)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 다이플렉서(1440)는 무선 통신 모듈(192) 및 제 2 도전성 부분(1422) 사이에 배치될 수 있다. 필터 회로(1430)는 제 1 부분이 제 5 신호 경로(S5)를 이용하여 제 3 신호 경로(S3) 와 전기적으로 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 필터 회로(1430)는 적어도 하나의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(631, 633)) 및 적어도 하나의 인덕터(예: 도 6의 인덕터(635))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 다이플렉서(1440)의 제 1 부분은 제 2 신호 경로(S2)를 통해 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다이플렉서(1440)의 제 2 부분(1441)은 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다이플렉서(1440)의 제 3 부분(1442)은 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다이플렉서(1440)는 서로 다른 두 주파수 신호를 공유하기 위한 결합기일 수 있다. 다이플렉서(1440)는, 예를 들어, 제 2 도전성 부분(1442)을 공용하고, 서로 다른 두 주파수 대역의 통신 신호를 간섭 없이 방사하기 위한 결합기일 수 있다. 다이플렉서(1440)는, 예를 들어, 저역 필터(low-pass filter, LPF) 및 고역 필터(high-pass filter, HPF)를 결합시킨 구조일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 다이플렉서(1440)는 하나의 채널 또는 선로에 주파수가 다른 두 신호를 채널간섭을 방지하며 결합 또는 분리/분할 시키기 위해 사용되는 분기용 필터소자일 수 있다.According to one embodiment, the first part of the
다양한 실시예에 따르면, 필터 회로(1330) 및 다이플렉서(1440)는 제 2 분절부(1402)를 사이에 두고 제 2 도전성 부분(1422)(예: 제 2 안테나)과 인접한 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있다. 필터 회로(1430)는 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나)이 제 2 도전성 부분(1422)의 영향을 받지 않고 독립적으로 동작하도록 지원할 수 있다. 필터 회로(1430)는 제 2 도전성 부분(1422)을 통해 제 1 도전성 부분(1321)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거 및 필터링함으로써, 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 필터 회로(1430)는 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수 이외의 주파수 성분을 필터링할 수 있다.According to various embodiments, the
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(320), 상기 힌지 모듈(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합된 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 제 1 무선 통신 모듈(192a), 프로세서(120), 제 1 그라운드(G1) 및/또는 제 2 그라운드(G2)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(271), 및 상기 힌지 모듈(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은, 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502), 상기 제 1 분절부(501) 및 상기 제 2 분절부(502) 사이에 배치된 제 1 도전성 부분(510), 및 상기 힌지 모듈(320) 및 상기 제 2 분절부(502) 사이에 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 모듈(192a)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은, 제 2 무선 통신 모듈(192b), 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504), 상기 제 3 분절부(503) 및 상기 제 4 분절부(504) 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 부분(530), 및 상기 힌지 모듈(320) 및 상기 제 3 분절부(503) 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결된 제 4 도전성 부분(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 제 1 그라운드(G1) 사이에는 매칭 회로(512)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 매칭 회로(512) 사이의 신호 경로에는 제 1 필터 회로(514)가 연결될 수 있다.A foldable
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(512)는 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 제 3 도전성 부분(530)이 중첩되는 경우, 상기 매칭 회로(512)는, 상기 프로세서(120)의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 부분(510)을 통해 상기 제 3 도전성 부분(530)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)는, 제 1 부분이 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 매칭 회로(512) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 상기 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)는 상기 제 1 도전성 부분(510)을 통해 상기 제 2 도전성 부분(520)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)는 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(512)는, 스위치(610) 및 상기 스위치(610)와 전기적으로 연결된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 제 2 필터 회로(544) 가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함하고, 상기 제 2 필터 회로(544)는 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 상기 제 4 도전성 부분(540) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터 회로(544)는, 제 1 부분이 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 상기 제 4 도전성 부분(540) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 제 3 그라운드(G3)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터 회로(544)는, 상기 제 4 도전성 부분(540)을 통해 상기 제 3 도전성 부분(530)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 상기 제 2 도전성 부분(520) 및 상기 제 4 도전성 부분(540)이 중첩되는 경우, 상기 제 2 필터 회로(544)는, 상기 제 4 도전성 부분(540)을 통해 상기 제 2 도전성 부분(520)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, when the
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터 회로(544)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(1300)는 힌지 모듈(1320), 상기 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈(192) 및 프로세서(120)가 배치된 인쇄 회로 기판(1371)을 포함하는 제 1 하우징(1210), 및 상기 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(1320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(1210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(1220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(1210)은 제 1 분절부(1301), 제 2 분절부(1302) 및 제 3 분절부(1303), 상기 제 1 분절부(1301) 및 상기 제 2 분절부(1302) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분(1321), 상기 제 2 분절부(1302) 및 상기 제 3 분절부(1303) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(1322) 및 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로(1330)를 포함할 수 있다. A foldable
일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1330)는, 제 1 부분이 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1330)는 상기 제 2 도전성 부분(1322)을 통해 상기 제 1 도전성 부분(1321)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1330)는, 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(1400)는 힌지 모듈(1320), 상기 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈(192) 및 프로세서(120)가 배치된 인쇄 회로 기판(1371)을 포함하는 제 1 하우징(1210), 및 상기 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(1320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(1210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(1220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(1210)은, 제 1 분절부(1401), 제 2 분절부(1402) 및 제 3 분절부(1403), 상기 제 1 분절부(1401) 및 상기 제 2 분절부(1402) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분(1421), 상기 제 2 분절부(1402) 및 상기 제 3 분절부(1403) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(1422), 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이에 전기적으로 연결된 다이플렉서(1440); 및 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로(1430)를 포함할 수 있다. A foldable
일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1430)는, 제 1 부분이 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1430) 는 상기 제 2 도전성 부분(1422)을 통해 상기 제 1 도전성 부분(1421)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described according to various embodiments of the present invention, but changes and modifications made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention do not fall within the scope of the present invention. Of course.
101, 200: 전자 장치
120: 프로세서
192: 무선 통신 모듈
210: 제 1 하우징
220: 제 2 하우징
320: 힌지 모듈
501: 제 1 분절부
502: 제 2 분절부
503: 제 3 분절부
504: 제 4 분절부
510: 제 1 도전성 부분
512: 매칭 회로
514: 제 1 필터 회로
520: 제 2 도전성 부분
530: 제 3 도전성 부분
540: 제 4 도전성 부분
544: 제 2 필터 회로101, 200: Electronic device 120: Processor
192: wireless communication module 210: first housing
220: second housing 320: hinge module
501: first segment 502: second segment
503: 3rd segment 504: 4th segment
510: first conductive portion 512: matching circuit
514: first filter circuit 520: second conductive portion
530: third conductive portion 540: fourth conductive portion
544: second filter circuit
Claims (20)
힌지 모듈(320);
상기 힌지 모듈(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합된 제 1 하우징(210);
상기 제 1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 제 1 무선 통신 모듈(192a), 프로세서(120), 제 1 그라운드(G1) 및/또는 제 2 그라운드(G2)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(271); 및
상기 힌지 모듈(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(220)을 포함하고,
상기 제 1 하우징(210)은,
제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502);
상기 제 1 분절부(501) 및 상기 제 2 분절부(502) 사이에 배치된 제 1 도전성 부분(510); 및
상기 힌지 모듈(320) 및 상기 제 2 분절부(502) 사이에 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 모듈(192a)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(520)을 포함하고,
상기 제 2 하우징(220)은,
제 2 무선 통신 모듈(192b);
제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504);
상기 제 3 분절부(503) 및 상기 제 4 분절부(504) 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 부분(530); 및
상기 힌지 모듈(320) 및 상기 제 3 분절부(503) 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결된 제 4 도전성 부분(540)을 포함하고,
상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 제 1 그라운드(G1) 사이에는 매칭 회로(512)가 배치되고,
상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 매칭 회로(512) 사이의 신호 경로에는 제 1 필터 회로(514)가 연결되도록 구성된 폴더블 전자 장치. In the foldable electronic device 200,
Hinge module 320;
a first housing 210 at least partially coupled to a first side of the hinge module 320;
A first printed circuit board disposed inside the first housing 210 and including a first wireless communication module 192a, a processor 120, a first ground G1, and/or a second ground G2. (271); and
A second housing (220) is at least partially coupled to the second side of the hinge module (320) and configured to be unfoldable and foldable with the first housing (210) using the hinge module (320),
The first housing 210 is,
first segment 501 and second segment 502;
a first conductive portion 510 disposed between the first segment 501 and the second segment 502; and
It includes a second conductive portion 520 disposed between the hinge module 320 and the second segment 502 and electrically connected to the first wireless communication module 192a,
The second housing 220 is,
second wireless communication module (192b);
third segment 503 and fourth segment 504;
a third conductive portion 530 disposed between the third segment 503 and the fourth segment 504 and electrically connected to the second wireless communication module 192b; and
It is disposed between the hinge module 320 and the third segment 503 and includes a fourth conductive portion 540 electrically connected to the second wireless communication module 192b,
A matching circuit 512 is disposed between the first conductive portion 510 and the first ground (G1),
A foldable electronic device configured to have a first filter circuit (514) connected to a signal path between the first conductive portion (510) and the matching circuit (512).
상기 매칭 회로(512)는 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.According to clause 1,
The matching circuit 512 is a foldable electronic device electrically connected to the processor 120.
상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 제 3 도전성 부분(530)이 중첩되는 경우, 상기 매칭 회로(512)는, 상기 프로세서(120)의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 부분(510)을 통해 상기 제 3 도전성 부분(530)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.According to claim 1 or 2,
When the first housing 210 and the second housing 220 are folded and the first conductive portion 510 and the third conductive portion 530 overlap, the matching circuit 512 is: A foldable electronic device configured to filter noise transmitted to the third conductive portion 530 through the first conductive portion 510 under the control of the processor 120.
상기 제 1 필터 회로(514)는, 제 1 부분이 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 매칭 회로(512) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 상기 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.According to claim 1 or 2,
The first filter circuit 514 has a first part connected to a signal path between the first conductive part 510 and the matching circuit 512, and a second part electrically connected to the second ground (G2). Connected foldable electronic devices.
상기 제 1 필터 회로(514)는 상기 제 1 도전성 부분(510)을 통해 상기 제 2 도전성 부분(520)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.According to claim 1 or 2,
The first filter circuit 514 is configured to filter noise transmitted to the second conductive portion 520 through the first conductive portion 510.
상기 제 1 필터 회로(514)는 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함하는 폴더블 전자 장치.According to claim 1 or 2,
The first filter circuit 514 is a foldable electronic device including at least one of a diplexer, a low pass filter (LPF), and a high pass filter (HPF).
상기 제 1 필터 회로(514)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성된 폴더블 전자 장치.According to claim 1 or 2,
The first filter circuit 514 is a foldable electronic device composed of a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 connected in series.
상기 매칭 회로(512)는,
스위치(610); 및
상기 스위치(610)와 전기적으로 연결된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 포함하는 폴더블 전자 장치.According to claim 1 or 2,
The matching circuit 512 is,
switch 610; and
A foldable electronic device including a capacitor 605, a first inductor 621, a second inductor 623, and/or a third inductor 625 that are electrically connected to the switch 610.
상기 제 2 하우징(220)은 제 2 필터 회로(544)가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함하고,
상기 제 2 필터 회로(544)는 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 상기 제 4 도전성 부분(540) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.According to clause 1,
The second housing 220 includes a second printed circuit board 272 on which a second filter circuit 544 is disposed,
The second filter circuit 544 is electrically connected to a signal path between the second wireless communication module 192b and the fourth conductive portion 540.
상기 제 2 필터 회로(544)는, 제 1 부분이 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 상기 제 4 도전성 부분(540) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 제 3 그라운드(G3)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.According to clause 9,
The second filter circuit 544 has a first part connected to a signal path between the second wireless communication module 192b and the fourth conductive part 540, and a second part connected to the third ground (G3). A foldable electronic device electrically connected to
상기 제 2 필터 회로(544)는 상기 제 4 도전성 부분(540)을 통해 상기 제 3 도전성 부분(530)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.According to claim 9 or 10,
The second filter circuit 544 is configured to filter noise transmitted to the third conductive portion 530 through the fourth conductive portion 540.
상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 상기 제 2 도전성 부분(520) 및 상기 제 4 도전성 부분(540)이 중첩되는 경우, 상기 제 2 필터 회로(544)는 상기 제 4 도전성 부분(540)을 통해 상기 제 2 도전성 부분(520)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.According to claim 9 or 10,
When the first housing 210 and the second housing 220 are folded and the second conductive portion 520 and the fourth conductive portion 540 overlap, the second filter circuit 544 is a foldable electronic device configured to filter noise transmitted to the second conductive portion 520 through the fourth conductive portion 540.
상기 제 2 필터 회로(544)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성된 폴더블 전자 장치.According to clause 9,
The second filter circuit 544 is a foldable electronic device comprised of a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 connected in series.
힌지 모듈(1320);
상기 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈(192) 및 프로세서(120)가 배치된 인쇄 회로 기판(1371)을 포함하는 제 1 하우징(1210); 및
상기 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(1320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(1210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(1220)을 포함하고,
상기 제 1 하우징(1210)은,
제 1 분절부(1301), 제 2 분절부(1302) 및 제 3 분절부(1303);
상기 제 1 분절부(1301) 및 상기 제 2 분절부(1302) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분(1321);
상기 제 2 분절부(1302) 및 상기 제 3 분절부(1303) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(1322); 및
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로(1330)를 포함하는 폴더블 전자 장치.In the foldable electronic device 1300,
Hinge module 1320;
A first housing 1210 that is at least partially coupled to the first side of the hinge module 1320 and includes a printed circuit board 1371 on which a wireless communication module 192 and a processor 120 are disposed; and
A second housing (1220) is at least partially coupled to the second side of the hinge module (1320) and configured to be unfolded and folded with the first housing (1210) using the hinge module (1320),
The first housing 1210 is,
a first segment 1301, a second segment 1302 and a third segment 1303;
A first conductive portion 1321 disposed between the first segment 1301 and the second segment 1302 and electrically connected to the wireless communication module 192;
a second conductive portion 1322 disposed between the second segment 1302 and the third segment 1303 and electrically connected to the wireless communication module 192; and
A foldable electronic device including a filter circuit (1330) electrically connected to a signal path between the wireless communication module (192) and the second conductive portion (1322).
상기 필터 회로(1330)는, 제 1 부분이 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.According to clause 14,
The filter circuit 1330 is a foldable electronic device in which the first part is connected to the signal path between the wireless communication module 192 and the second conductive part 1322, and the second part is electrically connected to the ground (G). Device.
상기 필터 회로(1330)는 상기 제 2 도전성 부분(1322)을 통해 상기 제 1 도전성 부분(1321)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.The method of claim 14 or 15,
The filter circuit 1330 is configured to filter noise transmitted to the first conductive portion 1321 through the second conductive portion 1322.
상기 필터 회로(1330)는, 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성된 폴더블 전자 장치.The method of claim 14 or 15,
The filter circuit 1330 is a foldable electronic device comprised of a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 connected in series.
힌지 모듈(1320);
상기 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈(192) 및 프로세서(120)가 배치된 인쇄 회로 기판(1371)을 포함하는 제 1 하우징(1210); 및
상기 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(1320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(1210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(1220)을 포함하고,
상기 제 1 하우징(1210)은,
제 1 분절부(1401), 제 2 분절부(1402) 및 제 3 분절부(1403);
상기 제 1 분절부(1401) 및 상기 제 2 분절부(1402) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분(1421);
상기 제 2 분절부(1402) 및 상기 제 3 분절부(1403) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(1422);
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이에 전기적으로 연결된 다이플렉서(1440); 및
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로(1430)를 포함하는 폴더블 전자 장치.In the foldable electronic device 1400,
Hinge module 1320;
a first housing 1210 that is at least partially coupled to the first side of the hinge module 1320 and includes a printed circuit board 1371 on which a wireless communication module 192 and a processor 120 are disposed; and
A second housing (1220) is at least partially coupled to the second side of the hinge module (1320) and configured to be unfoldable and foldable with the first housing (1210) using the hinge module (1320),
The first housing 1210 is,
a first segment 1401, a second segment 1402 and a third segment 1403;
A first conductive portion 1421 disposed between the first segment 1401 and the second segment 1402 and electrically connected to the wireless communication module 192;
a second conductive portion 1422 disposed between the second segment 1402 and the third segment 1403 and electrically connected to the wireless communication module 192;
A diplexer 1440 electrically connected between the wireless communication module 192 and the second conductive portion 1422; and
A foldable electronic device including a filter circuit (1430) electrically connected to a signal path between the wireless communication module (192) and the second conductive portion (1422).
상기 필터 회로(1430)는, 제 1 부분이 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.According to clause 18,
The filter circuit 1430 is a foldable device in which a first part is connected to a signal path between the wireless communication module 192 and the second conductive part 1422, and a second part is electrically connected to the ground (G). Electronic devices.
상기 필터 회로(1430)는 상기 제 2 도전성 부분(1422)을 통해 상기 제 1 도전성 부분(1421)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.The method of claim 18 or 19,
The filter circuit 1430 is configured to filter noise transmitted to the first conductive portion 1421 through the second conductive portion 1422.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2023/010308 WO2024025234A1 (en) | 2022-07-26 | 2023-07-18 | Foldable electronic device including antenna |
US18/483,995 US20240040020A1 (en) | 2022-07-26 | 2023-10-10 | Foldable electronic device including antenna |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220092782 | 2022-07-26 | ||
KR20220092782 | 2022-07-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240014990A true KR20240014990A (en) | 2024-02-02 |
Family
ID=89900529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220116818A KR20240014990A (en) | 2022-07-26 | 2022-09-16 | Foldable electronic device including antenna |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240014990A (en) |
-
2022
- 2022-09-16 KR KR1020220116818A patent/KR20240014990A/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230188173A1 (en) | Electronic device comprising antenna, and operation method thereof | |
US20230195186A1 (en) | Antennas and electronic device comprising same | |
CN116325710A (en) | Antenna and electronic device comprising same | |
US20230421684A1 (en) | Electronic device comprising speaker structure | |
US20230299466A1 (en) | Electronic device comprising antenna | |
KR20220102464A (en) | Antenna and electronic device including the antenna | |
KR20220105873A (en) | Antenna structure and electronic device with the same | |
US20230253992A1 (en) | Electronic device including antenna | |
US20230170618A1 (en) | Electronic device including antenna | |
KR20240014990A (en) | Foldable electronic device including antenna | |
US20240040020A1 (en) | Foldable electronic device including antenna | |
US20230140862A1 (en) | Antenna structure and electronic device including the same | |
US20240079762A1 (en) | Electronic device including antenna | |
US20240106103A1 (en) | Electronic device comprising antenna | |
KR20230080266A (en) | Electronic device including antenna | |
EP4220852A1 (en) | Antenna and electronic device comprising same | |
US20230327323A1 (en) | Electronic device comprising an antenna | |
US20220302588A1 (en) | Electronic device including antenna feeding unit | |
KR20230066890A (en) | Antenna structure and electronic device including the same | |
KR20230119889A (en) | Electronic device including antenna | |
KR20240043033A (en) | Electronic device including antenna | |
KR20240026046A (en) | Foldable electronic device including segmented antenna | |
KR20240002649A (en) | Electronic device including antenna | |
KR20240026053A (en) | Electronic device comprising reflective plate | |
KR20230023538A (en) | Electronic device comprising antenna |