KR20240014990A - Foldable electronic device including antenna - Google Patents

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KR20240014990A
KR20240014990A KR1020220116818A KR20220116818A KR20240014990A KR 20240014990 A KR20240014990 A KR 20240014990A KR 1020220116818 A KR1020220116818 A KR 1020220116818A KR 20220116818 A KR20220116818 A KR 20220116818A KR 20240014990 A KR20240014990 A KR 20240014990A
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KR
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housing
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segment
electronic device
wireless communication
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KR1020220116818A
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황순호
윤힘찬
이국주
남호중
박성구
이경재
최동욱
김승환
천재봉
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합된 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 무선 통신 모듈, 프로세서, 제 1 그라운드 및/또는 제 2 그라운드를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 및 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징을 포함하고, 상기 제 1 하우징은, 제 1 분절부 및 제 2 분절부, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치된 제 1 도전성 부분, 및 상기 힌지 모듈 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분을 포함하고, 상기 제 2 하우징은, 제 2 무선 통신 모듈, 제 3 분절부 및 제 4 분절부(504), 상기 제 3 분절부 및 상기 제 4 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 부분, 및 상기 힌지 모듈 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 4 도전성 부분을 포함하고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 1 그라운드 사이에는 매칭 회로가 배치되고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 매칭 회로 사이의 신호 경로에는 제 1 필터 회로가 연결될 수 있다. 다른 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes a hinge module, a first housing at least partially coupled to a first side of the hinge module, disposed inside the first housing, a first wireless communication module, A processor, a first printed circuit board including a first ground and/or a second ground, and at least a portion of the second side of the hinge module are coupled to each other, and the first housing can be unfolded and folded using the hinge module. a second housing configured to include a first segment and a second segment, a first conductive portion disposed between the first segment and the second segment, and the hinge module and It is disposed between the second segments and includes a second conductive part electrically connected to the first wireless communication module, and the second housing includes a second wireless communication module, a third segment, and a fourth segment ( 504), a third conductive portion disposed between the third segment and the fourth segment and electrically connected to the second wireless communication module, and disposed between the hinge module and the third segment, It includes a fourth conductive part electrically connected to a second wireless communication module, a matching circuit is disposed between the first conductive part and the first ground, and a signal path between the first conductive part and the matching circuit includes a fourth conductive part. 1 A filter circuit can be connected. Various other embodiments may be possible.

Figure P1020220116818
Figure P1020220116818

Description

안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}Foldable electronic device including an antenna {FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a foldable electronic device including at least one antenna.

바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 또는 슬라이딩 타입의 스마트 폰 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다. The use of electronic devices such as bar-type, foldable-type, rollable-type, or sliding-type smartphones or tablet PCs is increasing, and various functions are provided to electronic devices.

상기 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치와 전화 통화 및 다양한 데이터를 송신 및 수신할 수 있다.The electronic device can transmit and receive phone calls and various data with other electronic devices through wireless communication.

상기 전자 장치는 네트워크를 이용하여 다른 전자 장치와 무선 통신을 수행하기 위해 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.The electronic device may include at least one antenna to perform wireless communication with other electronic devices using a network.

폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 중심으로 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘(folding) 상태 또는 펼침(unfolding) 상태로 동작될 수 있다.A foldable electronic device may be operated with the first housing and the second housing in a folded or unfolded state around the hinge module.

상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 이용하여 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 회전함으로써, 인 폴딩(in folding) 및/또는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 동작될 수 있다.The foldable electronic device may be operated in an in folding and/or out folding manner by rotating the first and second housings using a hinge module.

상기 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징의 적어도 일부를 도전성 재질(예: 금속)로 형성할 수 있다. 상기 도전성 재질로 형성된 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나(예: 안테나 방사체)로 이용될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징은 적어도 하나의 분절부(예: 슬릿)를 통해 분리되고, 적어도 하나의 안테나로 사용될 수 있다. The foldable electronic device may have at least a portion of the first housing and/or the second housing made of a conductive material (eg, metal). At least a portion of the first housing and/or the second housing made of the conductive material may be used as an antenna (eg, an antenna radiator) for wireless communication. For example, the first housing and/or the second housing of the foldable electronic device may be separated through at least one segment (eg, slit) and used as at least one antenna.

상기 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태이면, 제 1 하우징에 형성된 도전성 부분과 제 2 하우징에 형성된 도전성 부분(예: 안테나)이 중첩될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징에 형성된 적어도 하나의 분절부를 통해 도전성 부분들이 인접하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제 2 하우징에 형성된 적어도 하나의 분절부를 통해 도전성 부분들이 인접하게 배치될 수 있다. When the first and second housings of the foldable electronic device are in a folded state, a conductive portion formed in the first housing and a conductive portion (eg, an antenna) formed in the second housing may overlap. In a foldable electronic device, conductive portions may be disposed adjacent to each other through at least one segment formed in the first housing. In the foldable electronic device, conductive portions may be disposed adjacent to each other through at least one segment formed in the second housing.

상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태에서, 제 1 하우징의 도전성 부분과 제 2 하우징의 도전성 부분(예: 안테나)이 중첩되면, 제 1 하우징의 도전성 부분의 전기적인 성분으로 인해 안테나의 기능을 수행하는 제 2 하우징의 도전성 부분의 방사 성능이 저하될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징의 분절부에 의해 분리된 제 1 도전성 부분 및 제 2 도전성 부분(예: 안테나)이 인접하게 배치되면, 제 1 도전성 부분의 전기적인 성분으로 인해 안테나의 기능을 수행하는 제 2 도전성 부분의 방사 성능이 저하될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 제 2 하우징의 분절부에 의해 분리된 제 3 도전성 부분 및 제 4 도전성 부분이 인접하게 배치되면, 제 4 도전성 부분의 전기적인 성분으로 인해 안테나의 기능을 수행하는 제 3 도전성 부분의 방사 성능이 저하될 수 있다.When the first housing and the second housing are folded, when the conductive portion of the first housing and the conductive portion (e.g., antenna) of the second housing overlap, the antenna function is lost due to the electrical components of the conductive portion of the first housing. The radiation performance of the conductive portion of the second housing may be reduced. In a foldable electronic device, when a first conductive part and a second conductive part (e.g., an antenna) separated by a segment of the first housing are placed adjacent to each other, the foldable electronic device performs the function of an antenna due to the electrical component of the first conductive part. The radiation performance of the second conductive portion may be reduced. The foldable electronic device includes a third conductive portion that functions as an antenna due to the electrical component of the fourth conductive portion when the third conductive portion and the fourth conductive portion separated by the segment of the second housing are disposed adjacent to each other. Radiation performance may be reduced.

상기 안테나의 방사 성능이 저하되면, 폴더블 전자 장치는 다른 전자 장치와 전화 통화 및/또는 데이터 송수신을 정상적으로 수행하지 못할 수 있다.If the radiation performance of the antenna deteriorates, the foldable electronic device may not be able to properly make phone calls and/or transmit and receive data with other electronic devices.

본 발명의 다양한 실시예들은, 제 1 하우징의 도전성 부분들 및/또는 제 2 하우징의 도전성 부분들이 중첩되거나 인접하게 배치되더라도, 매칭 회로 및 적어도 하나의 필터 회로를 이용하여, 안테나의 방사 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments of the present invention use a matching circuit and at least one filter circuit to reduce the radiation performance of the antenna even if the conductive portions of the first housing and/or the conductive portions of the second housing overlap or are disposed adjacent to each other. A foldable electronic device that can prevent this from happening can be provided.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in the present disclosure is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합된 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 무선 통신 모듈, 프로세서, 제 1 그라운드 및/또는 제 2 그라운드를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 및 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징은, 제 1 분절부 및 제 2 분절부, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치된 제 1 도전성 부분, 및 상기 힌지 모듈 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징은, 제 2 무선 통신 모듈, 제 3 분절부 및 제 4 분절부, 상기 제 3 분절부 및 상기 제 4 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 부분, 및 상기 힌지 모듈 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 4 도전성 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 제 1 그라운드 사이에는 매칭 회로가 배치되고, 상기 제 1 도전성 부분 및 상기 매칭 회로 사이의 신호 경로에는 제 1 필터 회로가 연결될 수 있다.A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes a hinge module, a first housing at least partially coupled to a first side of the hinge module, disposed inside the first housing, a first wireless communication module, A processor, a first printed circuit board including a first ground and/or a second ground, and at least a portion of the second side of the hinge module are coupled to each other, and the first housing can be unfolded and folded using the hinge module. It may include a second housing configured to do so. According to one embodiment, the first housing includes a first segment and a second segment, a first conductive part disposed between the first segment and the second segment, and the hinge module and the second segment. It is disposed between the segment parts and may include a second conductive part electrically connected to the first wireless communication module. According to one embodiment, the second housing is disposed between a second wireless communication module, a third segment and a fourth segment, and the third segment and the fourth segment, and includes the second wireless communication module It may include a third conductive part electrically connected to and a fourth conductive part disposed between the hinge module and the third segment and electrically connected to the second wireless communication module. According to one embodiment, a matching circuit may be disposed between the first conductive part and the first ground, and a first filter circuit may be connected to a signal path between the first conductive part and the matching circuit.

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈 및 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 및 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징은, 제 1 분절부, 제 2 분절부 및 제 3 분절부, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분, 및 상기 무선 통신 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로를 포함할 수 있다. A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes a hinge module, a first housing including a printed circuit board at least partially coupled to a first side of the hinge module and on which a wireless communication module and a processor are disposed, and It may include a second housing that is at least partially coupled to the second side of the hinge module and configured to be unfolded and folded with the first housing using the hinge module. According to one embodiment, the first housing is disposed between the first segment, the second segment and the third segment, the first segment and the second segment, and is electrically connected to the wireless communication module. A first conductive portion connected, a second conductive portion disposed between the second segment and the third segment, and electrically connected to the wireless communication module, and a signal path between the wireless communication module and the second conductive portion. It may include a filter circuit electrically connected to.

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈 및 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 및 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징은 제 1 분절부, 제 2 분절부 및 제 3 분절부, 상기 제 1 분절부 및 상기 제 2 분절부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분, 상기 제 2 분절부 및 상기 제 3 분절부 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분, 상기 무선 통신 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분 사이에 전기적으로 연결된 다이플렉서, 및 상기 무선 통신 모듈 및 상기 제 2 도전성 부분 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로를 포함할 수 있다. A foldable electronic device according to an embodiment of the present invention includes a hinge module, a first housing including a printed circuit board at least partially coupled to a first side of the hinge module and on which a wireless communication module and a processor are disposed, and It may include a second housing that is at least partially coupled to the second side of the hinge module and configured to be unfolded and folded with the first housing using the hinge module. According to one embodiment, the first housing is disposed between the first segment, the second segment and the third segment, the first segment and the second segment, and is electrically connected to the wireless communication module. A die disposed between a first conductive portion, the second segment and the third segment, and electrically connected to the wireless communication module, and a die electrically connected between the wireless communication module and the second conductive portion. It may include a flexor, and a filter circuit electrically connected to a signal path between the wireless communication module and the second conductive portion.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징의 도전성 부분들 및/또는 제 2 하우징의 도전성 부분들이 중첩되거나 인접하게 배치되더라도, 매칭 회로 및 적어도 하나의 필터 회로를 이용하여, 안테나의 방사 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, even if the conductive portions of the first housing and/or the conductive portions of the second housing overlap or are disposed adjacently, the radiation performance of the antenna is improved using a matching circuit and at least one filter circuit. This deterioration can be prevented.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 B 부분의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8a는 비교 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나의 방사 성능의 변화를 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나의 방사 성능의 변화를 나타내는 도면이다.
도 9a는 비교 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 임피던스 변화량을 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 임피던스 변화량을 나타내는 도면이다.
도 10은 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 주파수 대역과, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 주파수 대역의 대역폭을 비교한 도면이다.
도 11은 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나 및 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 간섭도와, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나 및 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 간섭도를 비교한 도면이다.
도 12는 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나의 방사 효율과, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나의 방사 효율을 비교한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징이 필터 회로 및 다이플렉서를 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components .
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are front and rear views of the unfolding state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are front and rear views of a foldable electronic device in a folded state according to various embodiments of the present invention.
Figure 4 is a diagram schematically showing an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 5 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device including a first housing and a second housing according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing the configuration of part B of the foldable electronic device shown in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram schematically showing the configuration of a matching circuit according to various embodiments of the present invention.
FIG. 8A is a diagram showing a change in radiation performance of a first antenna including a second conductive portion according to operating conditions of a matching circuit of a foldable electronic device not including a first filter circuit according to a comparative example.
FIG. 8B is a diagram showing a change in radiation performance of a first antenna including a second conductive portion according to operating conditions of a matching circuit of a foldable electronic device including a first filter circuit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a diagram showing the amount of change in impedance of the third antenna including the fourth conductive portion according to the operating conditions of the matching circuit of the foldable electronic device not including the first filter circuit according to a comparative example.
FIG. 9B is a diagram showing the amount of change in impedance of the third antenna including the fourth conductive portion according to the operating conditions of the matching circuit of the foldable electronic device including the first filter circuit according to an embodiment of the present invention.
10 shows the frequency band of a foldable electronic device not including a second filter circuit according to a comparative example and the bandwidth of the frequency band of a foldable electronic device including a second filter circuit according to an embodiment of the present invention. This is a comparison drawing.
11 is an interference diagram of a second antenna including a third conductive portion and a third antenna including a fourth conductive portion of a foldable electronic device not including a second filter circuit according to a comparative example, and an example of the present invention. This is a diagram comparing the interference of a second antenna including a third conductive portion and a third antenna including a fourth conductive portion of a foldable electronic device including a second filter circuit according to an embodiment.
12 shows the radiation efficiency of a second antenna including a third conductive portion of a foldable electronic device that does not include a second filter circuit according to a comparative example, and includes a second filter circuit according to an embodiment of the present invention. This is a diagram comparing the radiation efficiency of the second antenna including the third conductive part of the foldable electronic device.
FIG. 13 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device including a first housing and a second housing according to various embodiments of the present invention.
FIG. 14 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device in which a first housing includes a filter circuit and a diplexer according to various embodiments of the present invention.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침(unfolding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 전면 및 후면에서 바라 본 도면이다.FIGS. 2A and 2B are front and rear views of the unfolding state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention. 3A and 3B are front and rear views of the folded state of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도 1에 개시된 실시예들은 도 2a 내지 도 3b에 개시된 실시예들에 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 3b에 개시된 폴더블 전자 장치(200)는 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 안테나 모듈(197) 및/또는 가입자 식별 모듈(196)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the embodiments disclosed in FIG. 1 may be included in the embodiments disclosed in FIGS. 2A to 3B. For example, the foldable electronic device 200 shown in FIGS. 2A to 3B includes the processor 120, memory 130, input module 150, audio output module 155, and display module 160 shown in FIG. 1. ), audio module 170, sensor module 176, interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, antenna module 197 and/or subscriber identification module 196 ) may include.

도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩 축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제 2 하우징(220)을 통해 배치된 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이)를 포함할 수 있다. 2A to 3B, foldable electronic devices 200 according to various embodiments of the present invention include a hinge device (e.g., the hinge plate 320 of FIG. 4) (e.g., a hinge device) so that they can be folded relative to each other. A pair of housings 210, 220 (e.g., foldable housing structure) that are rotatably coupled about the folding axis A through a module), arranged through a pair of housings 210, 220. A flexible display 230 (e.g., a first display, a foldable display, or a main display) and/or a sub-display 300 (e.g., a second display) disposed through the second housing 220. may include.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(310)(예: 힌지 하우징)를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서, 플렉서블 디스플레이(230)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있고, 전면의 반대면은 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the hinge device (e.g., the hinge plate 320 in FIG. 4) is disposed so as not to be visible from the outside through the first housing 210 and the second housing 220, and is not visible from the outside in the unfolded state. , It can be arranged to be invisible from the outside through a hinge cover 310 (e.g., hinge housing) that covers the foldable portion. In this document, the side on which the flexible display 230 is placed may be defined as the front of the foldable electronic device 200, and the side opposite to the front may be defined as the back of the foldable electronic device 200. The surface surrounding the space between the front and back may be defined as the side of the foldable electronic device 200.

다양한 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 내지 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태, 접힘 상태, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다. According to various embodiments, the pair of housings 210 and 220 includes a first housing 210 and a second housing arranged to be foldable relative to each other through a hinge device (e.g., the hinge plate 320 of FIG. 4). 2 may include a housing 220. The pair of housings 210 and 220 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2A and 3B, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts. The first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. According to some embodiments, the first housing 210 and the second housing 220 may be folded asymmetrically with respect to the folding axis A. The angle or distance between the first housing 210 and the second housing 220 may differ from each other depending on whether the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212), 및/또는 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 제 1 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first housing 210 is connected to a hinge device (e.g., the hinge plate 320 of FIG. 4) in the unfolded state of the foldable electronic device 200, and A first side 211 disposed to face the front, a second side 212 facing in the opposite direction of the first side 211, and/or a second side between the first side 211 and the second side 212. 1 It may include a first side member 213 surrounding at least a portion of the space.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)(예: 제 1 측면 부재(213))은 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(502)는 제 1 분절부(501)보다 힌지 모듈(320)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502) 사이에는 제 1 도전성 부분(510)이 배치될 수 있다. 제 2 분절부(502) 및 힌지 모듈(320) 사이에는 제 2 도전성 부분(520)(예: 안테나 방사체)이 배치될 수 있다. 제 2 도전성 부분(520)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(A1)의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 210 (eg, the first side member 213) may include a first segment 501 and a second segment 502. For example, the second segment 502 may be formed closer to the hinge module 320 than the first segment 501. A first conductive portion 510 may be disposed between the first segment 501 and the second segment 502. A second conductive part 520 (eg, an antenna radiator) may be disposed between the second segment 502 and the hinge module 320. The second conductive portion 520 is electrically connected to the wireless communication module 192 and may function as the first antenna A1.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))와 연결되며, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222), 및/또는 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 제 2 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second housing 220 is connected to a hinge device (e.g., the hinge plate 320 of FIG. 4) in the unfolded state of the foldable electronic device 200. ), the fourth side 222 is disposed to face the front of the third side 221, and/or between the third side 221 and the fourth side 222. may include a second side member 223 surrounding at least a portion of the second space.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)(예: 제 2 측면 부재(223))은 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(503)는 제 4 분절부(504)보다 힌지 모듈(320)에 인접하게 형성될 수 있다. 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504) 사이에는 제 3 도전성 부분(530)(예: 안테나 방사체)이 배치될 수 있다. 제 3 도전성 부분(530)은 무선 통신 모듈(1952)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나(A2)의 기능을 수행할 수 있다. 제 3 분절부(503) 및 힌지 모듈(320) 사이에는 제 4 도전성 부분(540)이 배치될 수 있다. 제 4 도전성 부분(540)은 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 3 안테나(A3)의 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(211)은, 펼침 상태에서 제 3 면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제 3 면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. According to one embodiment, the second housing 220 (eg, the second side member 223) may include a third segment 503 and a fourth segment 504. For example, the third segment 503 may be formed closer to the hinge module 320 than the fourth segment 504. A third conductive portion 530 (eg, an antenna radiator) may be disposed between the third segment 503 and the fourth segment 504. The third conductive portion 530 is electrically connected to the wireless communication module 1952 and may function as the second antenna A2. A fourth conductive portion 540 may be disposed between the third segment 503 and the hinge module 320. The fourth conductive portion 540 is electrically connected to the wireless communication module 192 and may function as the third antenna A3. According to various embodiments, the first side 211 may face substantially the same direction as the third side 221 in the unfolded state, and may at least partially face the third side 221 in the folded state. there is.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 플렉서블 디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 리세스(201)는 플렉서블 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device 200 may include a recess 201 formed to accommodate the flexible display 230 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220. It may be possible. The recess 201 may have substantially the same size as the flexible display 230.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(310)(예: 힌지 하우징)은, 제 1하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 커버(310)는 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 힌지 커버(310)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. According to various embodiments, the hinge cover 310 (eg, hinge housing) may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220. The hinge cover 310 may be arranged to cover a portion (eg, at least one hinge module) of the hinge device (eg, the hinge plate 320 in FIG. 4 ). The hinge cover 310 may be covered by a portion of the first housing 210 and the second housing 220 or exposed to the outside, depending on the unfolded state, the folded state, or the intermediate state of the foldable electronic device 200. You can.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 커버(310)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(310)가 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 힌지 커버(310)는 적어도 부분적으로 곡면을 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, at least a portion of the hinge cover 310 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220 and may not be substantially exposed. there is. When the foldable electronic device 200 is in a folded state, at least a portion of the hinge cover 310 may be exposed to the outside between the first housing 210 and the second housing 220. When the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the hinge cover 310 is folded with the first housing 210 and the second housing 220. It may be at least partially exposed to the outside of the foldable electronic device 200. For example, the area of the hinge cover 310 exposed to the outside may be smaller than when it is fully folded. The hinge cover 310 may at least partially include a curved surface.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루고, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a), 제 2 영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(예: out folding 방식). According to various embodiments, when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state (e.g., the state of FIGS. 2A and 2B), the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of about 180 degrees. , the first area 230a, the second area 230b, and the folding area 230c of the flexible display 230 form the same plane and may be arranged to face substantially the same direction (e.g., z-axis direction). . In another embodiment, when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, the first housing 210 rotates at an angle of about 360 degrees with respect to the second housing 220 to form the second side 212 and the fourth side. (222) can also be folded in the opposite direction so that it faces each other (e.g., out folding method).

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a 및 도 3b의 상태)인 경우, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a) 및 제 2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하고, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. According to various embodiments, when the foldable electronic device 200 is in a folded state (e.g., the state of FIGS. 3A and 3B), the first side 211 of the first housing 210 and the second housing 220 The third sides 221 may be arranged to face each other. In this case, the first area 230a and the second area 230b of the flexible display 230 form a narrow angle (e.g., in the range of 0 degrees to about 10 degrees) with each other through the folding area 230c, and are aligned with each other. They can also be arranged to face each other.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the folding area 230c may be transformed into a curved shape with a predetermined curvature. When the foldable electronic device 200 is in an intermediate state, the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed at a certain angle to each other. In this case, the first area 230a and the second area 230b of the flexible display 230 may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state, and the curvature of the folding area 230c is similar to that in the folded state. It can be smaller than the case and larger than the expanded state.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(예: free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압 받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.According to various embodiments, the first housing 210 and the second housing 220 are folded at a specified folding angle between the folded state and the unfolded state through a hinge device (e.g., the hinge plate 320 in FIG. 4). A stopping angle can be formed (e.g. free stop function). In some embodiments, the first housing 210 and the second housing 220 are unfolded or folded in an unfolding or folding direction based on a specified inflection angle through a hinge device (e.g., hinge plate 320 in FIG. 4). Therefore, it can be operated continuously while being pressurized.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(230), 서브 디스플레이(300)), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 200 includes at least one display (e.g., a flexible display 230, a sub-display 300) disposed in the first housing 210 and/or the second housing 220. )), input device 215, audio output device (227, 228), sensor module (217a, 217b, 226), camera module (216a, 216b, 225), key input device (219), indicator (not shown) ) or a connector port 229. In some embodiments, the foldable electronic device 200 may omit at least one of the above-described components or may additionally include at least one other component.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(230), 서브 디스플레이(300))는, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이) 및 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서 제 4 면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(300)는 제 1 하우징(210)의 내부 공간에서 제 2 면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 서브 디스플레이(300)는, 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 플렉서블 디스플레이(230) 및/또는 서브 디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수도 있다.According to various embodiments, the at least one display (e.g., flexible display 230, sub-display 300) is connected to a hinge device (e.g., of FIG. 4) from the first surface 211 of the first housing 210. In the internal space of the flexible display 230 (e.g., the first display) and the second housing 220, which are arranged to be supported by the third side 221 of the second housing 220 through the hinge plate 320) It may include a sub-display 300 (eg, a second display) disposed to be at least partially visible from the outside through the fourth surface 222. In some embodiments, the sub-display 300 may be arranged to be visible from the outside through the second surface 212 in the internal space of the first housing 210. According to one embodiment, the flexible display 230 can be mainly used in the unfolded state of the foldable electronic device 200, and the sub-display 300 can be mainly used in the folded state of the foldable electronic device 200. there is. According to one embodiment, in the intermediate state, the foldable electronic device 200 displays the flexible display 230 and/or the sub-display 300 based on the folding angles of the first housing 210 and the second housing 220. ) can also be controlled to be available.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)과 대면하는 제 1 영역(230a), 제 2 하우징(220)과 대면하는 제 2 영역(230b) 및 제 1 영역(230a)과 제 2 영역(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))와 대면하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 4의 힌지 플레이트(320))를 통해 플렉서블 디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 제 1 영역(230a) 및 제 2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다. According to various embodiments, the flexible display 230 may be placed in a receiving space formed by a pair of housings 210 and 220. For example, the flexible display 230 may be placed in a recess 201 formed by a pair of housings 210 and 220, and in the unfolded state, the foldable electronic device 200 It can be placed to occupy substantially most of the front. According to one embodiment, at least some areas of the flexible display 230 may be transformed into a flat or curved surface. The flexible display 230 includes a first area 230a facing the first housing 210, a second area 230b facing the second housing 220, and the first area 230a and the second area 230b. ) and may include a folding area 230c facing a hinge device (e.g., the hinge plate 320 in FIG. 4). According to one embodiment, the area division of the flexible display 230 is only an exemplary physical division by a pair of housings 210 and 220 and a hinge device (e.g., the hinge plate 320 in FIG. 4), and is actually divided into two regions. Through a pair of housings 210 and 220 and a hinge device (eg, hinge plate 320 in FIG. 4), the flexible display 230 can be displayed as a seamless, single full screen. The first area 230a and the second area 230b may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 230c, or may have a partially asymmetrical shape.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(240)의 적어도 일부는 제 1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(250)의 적어도 일부는 제 2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250) 중 적어도 하나는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device 200 includes a first rear cover 240 disposed on the second side 212 of the first housing 210 and a fourth side 222 of the second housing 220. ) may include a second rear cover 250 disposed on the In some embodiments, at least a portion of the first rear cover 240 may be formed integrally with the first side member 213. In some embodiments, at least a portion of the second rear cover 250 may be formed integrally with the second side member 223. According to one embodiment, at least one of the first back cover 240 and the second back cover 250 is a substantially transparent plate (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) or an opaque plate. can be formed.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 이 경우, 제 2 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제 2 후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. According to various embodiments, first back cover 240 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or any of the foregoing materials. It can be formed by an opaque plate, such as a combination of at least the two. The second rear cover 250 may be formed through a substantially transparent plate, for example glass or polymer. In this case, the second display 300 may be disposed in the inner space of the second housing 220 and visible from the outside through the second rear cover 250.

다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the input device 215 may include a microphone. In some embodiments, input device 215 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.

다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the sound output devices 227 and 228 may include speakers. According to one embodiment, the sound output devices 227 and 228 include a call receiver 227 disposed through the fourth side 222 of the second housing 220 and the second side of the second housing 220. It may include an external speaker 228 disposed through at least a portion of the member 223. In some embodiments, the input device 215, the audio output devices 227, 228, and the connector 229 are disposed in spaces of the first housing 210 and/or the second housing 220, and It may be exposed to the external environment through at least one hole formed in 210 and/or the second housing 220. In some embodiments, the holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 may be commonly used for the input device 215 and the audio output devices 227 and 228. In some embodiments, the sound output devices 227 and 228 may include speakers (e.g., piezo speakers) that operate without the holes formed in the first housing 210 and/or the second housing 220. there is.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 카메라 모듈(216a), 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 카메라 모듈(216b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 3 카메라 모듈(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the camera modules 216a, 216b, and 225 include a first camera module 216a disposed on the first surface 211 of the first housing 210, and a second camera module 216a disposed on the first surface 211 of the first housing 210. It may include a second camera module 216b disposed on the surface 212 and/or a third camera module 225 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220. According to one embodiment, the foldable electronic device 200 may include a flash 218 disposed near the second camera module 216b. Flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. According to one embodiment, the camera modules 216a, 216b, and 225 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. In some embodiments, at least one of the camera modules 216a, 216b, 225 includes two or more lenses (e.g., wide-angle and telephoto lenses) and image sensors, and includes a first housing 210 and/ Alternatively, they may be placed together on one side of the second housing 220.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 폴더블 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되는 제 1 센서 모듈(217a), 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치되는 제 2 센서 모듈(217b) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치되는 제 3 센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor modules 217a, 217b, and 226 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the foldable electronic device 200 or the external environmental state. According to one embodiment, the sensor modules 217a, 217b, and 226 include a first sensor module 217a disposed on the first surface 211 of the first housing 210, and a second sensor module 217a disposed on the first surface 211 of the first housing 210. It may include a second sensor module 217b disposed on the surface 212 and/or a third sensor module 226 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220. In some embodiments, the sensor modules 217a, 217b, and 226 may include a gesture sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, an illumination sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (e.g., a time-of-flight (TOF) sensor. of flight sensor or LiDAR (light detection and ranging).

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 200 further includes at least one of a sensor module not shown, for example, an air pressure sensor, a magnetic sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor. can do. In some embodiments, the fingerprint recognition sensor may be disposed through at least one of the first side member 213 of the first housing 210 and/or the second side member 223 of the second housing 220. It may be possible.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제 2 하우징(220)의 제 2 측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 폴더블 전자 장치(200)는 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.According to various embodiments, the key input device 219 may be arranged to be exposed to the outside through the first side member 213 of the first housing 210. In some embodiments, the key input device 219 may be disposed to be exposed to the outside through the second side member 223 of the second housing 220. In some embodiments, the foldable electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 219, and the key input devices 219 not included may include at least one display 230 or 300. It may be implemented in other forms, such as soft keys on the screen. In another embodiment, the key input device 219 may be implemented using a pressure sensor included in at least one display 230 or 300.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104, 108))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the connector port 229 is a connector (e.g., a USB connector or It may include an IF module (interface connector port module). In some embodiments, the connector port 229 performs a function for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device, or further includes a separate connector port (e.g., an ear jack hole) for performing a function for transmitting and receiving audio signals. You may.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 플렉서블 디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제 2 후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.According to various embodiments, at least one camera module (216a, 225) among the camera modules (216a, 216b, 225), at least one sensor module (217a, 226) among the sensor modules (217a, 217b, 226), and /Or the indicator may be arranged to be exposed through at least one display (230, 300). For example, at least one camera module (216a, 225), at least one sensor module (217a, 226), and/or an indicator are displayed in the inner space of at least one housing (210, 220) and at least one display (230). , 300), and a transparent or perforated opening disposed below the active area (display area) of the cover member (e.g., the window layer (not shown) of the flexible display 230 and/or the second rear cover 250). It can be placed so that it can come into contact with the external environment through the area. According to one embodiment, the area where at least one display (230, 300) and at least one camera module (216a, 225) face each other may be formed as a transparent area with a certain transmittance as part of the area that displays content. . According to one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%. The transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, field of view area) of at least one camera module 216a or 225 through which light for generating an image is formed by the image sensor. For example, the transmission area of at least one of the displays 230 and 300 may include an area with a lower pixel density than the surrounding area. For example, a transparent area can replace an opening. For example, at least one camera module 216a, 225 may include an under display camera (UDC) or an under panel camera (UPC). In another embodiment, some camera modules or sensor modules 217a and 226 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the display. For example, the area facing the camera modules 216a, 225 and/or sensor modules 217a, 226 disposed below at least one display 230, 300 (e.g., display panel) is an under display (UDC). camera) structure, a perforated opening may be unnecessary.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다. Figure 4 is a diagram schematically showing an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제 1 디스플레이), 서브 디스플레이(300)(예: 제 2 디스플레이), 힌지 플레이트(320), 한 쌍의 지지 부재들(예: 제 1 지지 부재(261), 제 2 지지 부재(262)), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및/또는 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the foldable electronic device 200 includes a flexible display 230 (e.g., a first display), a sub-display 300 (e.g., a second display), a hinge plate 320, and a pair of supports. Members (e.g., first support member 261, second support member 262), at least one board 270 (e.g., printed circuit board (PCB)), first housing 210 , may include a second housing 220, a first rear cover 240, and/or a second rear cover 250.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널), 디스플레이 패널(430)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450)의 하부(예: -z축 방향)에 배치된 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the flexible display 230 includes a display panel 430 (e.g., a flexible display panel), a support plate 450 disposed below the display panel 430 (e.g., in the -z-axis direction), and a support. It may include a pair of metal plates 461 and 462 disposed below the plate 450 (eg, -z-axis direction).

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 영역(예: 도 2a의 제 1 영역(230a))과 대응하는 제 1 패널 영역(430a), 제 1 패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 영역(예: 도 2a의 제 2 영역(230b))과 대응하는 제 2 패널 영역(430b) 및 제 1 패널 영역(430a)과 제 2 패널 영역(430b)을 연결하고, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 2a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제 3 패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the display panel 430 includes a first panel area 430a corresponding to the first area of the flexible display 230 (e.g., the first area 230a in FIG. 2A), and a first panel area ( A second panel area 430b extending from 430a) and corresponding to a second area of the flexible display 230 (e.g., second area 230b in FIG. 2A), a first panel area 430a, and a second panel The areas 430b may be connected and may include a third panel area 430c corresponding to the folding area of the flexible display 230 (e.g., the folding area 230c in FIG. 2A).

다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제 1 패널 영역(430a) 및 제 2 패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제 3 패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제 1 패널 영역(430a) 및 제 3 패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제 1 메탈 플레이트(461) 및 제 2 패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제 2 메탈 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 한 쌍의 메탈 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.According to various embodiments, the support plate 450 is disposed between the display panel 430 and a pair of support members 261 and 262, and defines the first panel area 430a and the second panel area 430b. It may be formed to have a material and shape to provide a flat support structure for the third panel area 430c and a bendable structure to help with flexibility. According to one embodiment, the support plate 450 may be formed of a conductive material (eg, metal) or a non-conductive material (eg, polymer or fiber reinforced plastics (FRP)). According to one embodiment, the pair of metal plates 461 and 462 is between the support plate 450 and the pair of support members 261 and 262, between the first panel area 430a and the third panel. A first metal plate 461 disposed to correspond to at least a portion of the region 430c and a second metal plate 462 disposed to correspond to at least a portion of the second panel region 430b and the third panel region 430c may include. According to one embodiment, the pair of metal plates 461 and 462 are made of a metal material (eg, SUS), thereby helping to strengthen the ground connection structure and rigidity of the flexible display 230.

다양한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(300)는 제 2 하우징(220)과 제 2 후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제 2 후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the sub-display 300 may be disposed in the space between the second housing 220 and the second rear cover 250. According to one embodiment, the sub-display 300 is visible from the outside through substantially the entire area of the second rear cover 250 in the space between the second housing 220 and the second rear cover 250. can be placed.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 플레이트(320)를 통해 제 2 지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 플레이트(320)를 가로질러, 제 2 지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261)는 제 1 측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제 1 측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(261)와 제 1 후면 커버(240)를 통해 제공된 제 1 공간(예: 도 2a의 제 1 공간(2101))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the first support member 261 may be foldably coupled to the second support member 262 through the hinge plate 320. According to one embodiment, the foldable electronic device 200 includes at least one wire disposed from at least a portion of the first support member 261 across the hinge plate 320 to a portion of the second support member 262. It may include a member 263 (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)). According to one embodiment, the first support member 261 may be arranged to extend from the first side member 213 or to be structurally coupled to the first side member 213. According to one embodiment, the foldable electronic device 200 includes a first space (e.g., first space 2101 in FIG. 2A) provided through the first support member 261 and the first rear cover 240. can do.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조)은 제 1 측면 부재(213), 제 1 지지 부재(261) 및 제 1 후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(262)는 제 2 측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제 2 측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 지지 부재(262)와 제 2 후면 커버(250)를 통해 제공된 제 2 공간(예: 도 2a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first housing 210 (e.g., a first housing structure) may be configured through a combination of a first side member 213, a first support member 261, and a first rear cover 240. You can. According to one embodiment, the second support member 262 may extend from the second side member 223 or may be arranged to be structurally coupled to the second side member 223. According to one embodiment, the foldable electronic device 200 includes a second space (e.g., the second space 2201 in FIG. 2A) provided through the second support member 262 and the second rear cover 250. can do.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조)은 제 2 측면 부재(223), 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 플레이트(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제 1 지지 부재(261)와 제 2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second housing 220 (e.g., a second housing structure) may be configured through a combination of a second side member 223, a second support member 262, and a second rear cover 250. You can. According to one embodiment, at least one wiring member 263 and/or at least a portion of the hinge plate 320 may be arranged to be supported by at least a portion of a pair of support members 261 and 262. According to one embodiment, at least one wiring member 263 may be disposed in a direction (eg, x-axis direction) crossing the first support member 261 and the second support member 262. According to one embodiment, the at least one wiring member 263 may be disposed in a direction (e.g., x-axis direction) substantially perpendicular to the folding axis (e.g., y-axis or folding axis A in FIG. 2A). .

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제 1 공간(2101)에 배치된 제 1 기판(271)(예: 제 1 인쇄 회로 기판) 및 제 2 공간(2201)에 배치된 제 2 기판(272)(제 2 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은 폴더블 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 적어도 하나의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 기판(271)에는 카메라 모듈(282)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, at least one substrate 270 includes a first substrate 271 (eg, a first printed circuit board) disposed in the first space 2101 and a first substrate 271 disposed in the second space 2201. 2 may include a substrate 272 (second printed circuit board). According to one embodiment, the first substrate 271 and the second substrate 272 may include at least one electronic component disposed to implement various functions of the foldable electronic device 200. According to one embodiment, the first substrate 271 and the second substrate 272 may be electrically connected through at least one wiring member 263. In one embodiment, a camera module 282 may be disposed on the first substrate 271.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치되고, 제 1 기판(271)과 전기적으로 연결된 제 1 배터리(291) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치되고, 제 2 기판(272)과 전기적으로 연결된 제 2 배터리(292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)는 제 1 배터리(291) 및 제 2 배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device 200 may include at least one battery 291 and 292. According to one embodiment, at least one battery 291, 292 is disposed in the first space 2101 of the first housing 210, and the first battery 291 is electrically connected to the first substrate 271 and It may include a second battery 292 disposed in the second space 2201 of the second housing 220 and electrically connected to the second substrate 272. According to one embodiment, the first support member 261 and the second support member 262 may further include at least one swelling hole for the first battery 291 and the second battery 292.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징(220)은 제 2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(310)의 곡형의 외면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(310)를 커버함으로써, 힌지 커버(310)를 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 커버(310)를 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.According to various embodiments, the first housing 210 may include a first rotational support surface 214, and the second housing 220 may include a second rotational support surface 224. According to one embodiment, the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 may include a curved surface corresponding to the curved outer surface of the hinge cover 310. According to one embodiment, the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 cover the hinge cover 310 when the foldable electronic device 200 is in the unfolded state, thereby ) may not be exposed to the rear of the foldable electronic device 200, or may only be partially exposed. According to one embodiment, when the foldable electronic device 200 is in a folded state, the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 rotate so that the curve of the hinge cover 310 rotates along the outer surface. The hinge cover 310 may be exposed at least partially to the rear of the foldable electronic device 200.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제 1 공간(2201)에서, 제 1 배터리(291)와 제 1 후면 커버(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 부재(213) 또는 제 2 측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 200 may include at least one antenna 276 disposed in the first space 2201. According to one embodiment, at least one antenna 276 may be disposed between the first battery 291 and the first rear cover 240 in the first space 2201. According to one embodiment, the at least one antenna 276 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. According to one embodiment, at least one antenna 276 may, for example, perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In some embodiments, the antenna structure includes at least a portion of the first side member 213 or the second side member 223 and/or a portion of the first support member 261 and the second support member 262 or a combination thereof. can be formed.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101) 및/또는 제 2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275)는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the foldable electronic device 200 includes at least one electronic component assembly 274, 275 and/or additional support members disposed in the first space 2101 and/or the second space 2201. (263, 273) may be further included. For example, at least one electronic component assembly 274 or 275 may include an interface connector port assembly 274 or a speaker assembly 275.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다. FIG. 5 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device including a first housing and a second housing according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따르면, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a에 개시된 폴더블 전자 장치(200)가 펼침(unfolding) 상태일 때, 힌지 모듈(320), 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구성을 일 방향(예: z축 방향)에서 바라 본 개략적인 도면일 수 있다. According to one embodiment, FIG. 5 shows the hinge module 320, the first housing 210, and the foldable electronic device 200 disclosed in FIG. 2A according to various embodiments of the present invention in an unfolding state. This may be a schematic diagram of the configuration of the second housing 220 viewed from one direction (eg, z-axis direction).

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(200)는, 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device 200 disclosed below may include embodiments of the electronic devices 101 and 200 disclosed in FIGS. 1 to 4 . In the description of the foldable electronic device 200 disclosed below, the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 4, and redundant description of their functions can be omitted. there is.

일 실시예에 따르면, 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치(200)와 관련된 실시예는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 가로 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조에 대하여 설명하고 있지만, 세로 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조를 갖는 폴더블 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. According to one embodiment, in an embodiment related to the foldable electronic device 200 disclosed in FIG. 5, the first housing 210 and the second housing 220 are oriented in the horizontal direction (e.g., x-axis direction and -x-axis direction). Although the unfolding and folding structure is described, it can be substantially equally applied to a foldable electronic device having a structure that unfolds and folds in the vertical direction (e.g., y-axis direction and -y-axis direction).

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 힌지 모듈(320), 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , a foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present invention may include a hinge module 320, a first housing 210, and a second housing 220.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(320)을 기준으로 펼침(unfolding) 상태(예: 도 2a 참고) 또는 접힘(folding) 상태(예: 도 3a 참고)로 동작할 수 있다. 힌지 모듈(320)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 회동 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 하우징(210)은 힌지 모듈(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. According to one embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 are in an unfolding state (e.g., see Figure 2a) or a folding state (e.g., see Figure 2a) based on the hinge module 320. 3a) can be operated. The hinge module 320 may rotatably couple the first housing 210 and the second housing 220. The first housing 210 may be at least partially coupled to the first side of the hinge module 320 . The second housing 220 may be at least partially coupled to the second side of the hinge module 320.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 실질적으로 평면이 되도록, 약 180°의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. According to one embodiment, when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, the first housing 210 and the second housing 220 may form an angle of about 180° so that the first housing 210 and the second housing 220 are substantially flat. When the foldable electronic device 200 is in a folded state, the first housing 210 and the second housing 220 may be arranged to face each other.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)(예: 도 2a의 제 1 측면 부재(213))은 제 1 분절부(501), 제 2 분절부(502), 제 1 도전성 부분(510), 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나) 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(271)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(271)에는 프로세서(120), 제 1 무선 통신 모듈(192a)(예: 무선 통신 회로), 매칭 회로(512) 및/또는 제 1 필터 회로(514)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(271)은 제 1 그라운드(G1) 및 제 2 그라운드(G2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 210 (e.g., the first side member 213 in FIG. 2A) includes a first segment 501, a second segment 502, and a first conductive portion 510. , may include a second conductive portion 520 (eg, a first antenna) and/or a first printed circuit board 271. In one embodiment, the first printed circuit board 271 includes a processor 120, a first wireless communication module 192a (e.g., a wireless communication circuit), a matching circuit 512, and/or a first filter circuit 514. can be placed. For example, the first printed circuit board 271 may include at least one of the first ground (G1) and the second ground (G2).

일 실시예에 따르면, 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502)는 제 1 하우징(210)의 하부 방향(예: -y축 방향)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(502)는 제 1 분절부(501)보다 힌지 모듈(320)에 인접하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first segment 501 and the second segment 502 may be formed in the lower direction (eg, -y-axis direction) of the first housing 210. For example, the second segment 502 may be formed closer to the hinge module 320 than the first segment 501.

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(510)은 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 부분(520)(예: 안테나 방사체)은 제 2 분절부(502) 및 힌지 모듈(320) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 부분(520)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 제 1 무선 통신 모듈(192a)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나(A1)의 기능을 수행할 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 510 may be disposed between the first segment 501 and the second segment 502. The second conductive portion 520 (eg, an antenna radiator) may be disposed between the second segment 502 and the hinge module 320 . The second conductive part 520 is electrically connected to the first wireless communication module 192a through the first feeding point F1 and the first signal path S1, and performs the function of the first antenna A1. You can.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 무선 통신 모듈(192a), 매칭 회로(512) 및/또는 제 1 필터 회로(514)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 매칭 회로(512)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 무선 통신 모듈(192a), 매칭 회로(512) 및/또는 제 1 필터 회로(514)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the first wireless communication module 192a, the matching circuit 512, and/or the first filter circuit 514. For example, the processor 120 may be connected to the matching circuit 512 through the second signal path S2. For example, the processor 120 may control the first wireless communication module 192a, the matching circuit 512, and/or the first filter circuit 514. For example, processor 120 may include a communications processor and/or a radio frequency IC (RFIC).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 무선 통신 모듈(192a)을 제어하여, 제 2 도전성 부분(520)의 제 1 급전 포인트(F1)에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may control the first wireless communication module 192a to transmit a feeding signal to the first feeding point F1 of the second conductive portion 520.

일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(192a)은 제 1 신호 경로(S1) 및 제 1 급전 포인트(F1)를 통해 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(192a)은 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(192a)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(192a)은, 예를 들면, 도전성 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, the first wireless communication module 192a is connected to the second conductive portion 520 (e.g., the first antenna A1) through the first signal path S1 and the first feeding point F1. Can be electrically connected. The first wireless communication module 192a may be electrically connected to the processor 120. The first wireless communication module 192a may cause the second conductive portion 520 (eg, first antenna A1) to transmit and/or receive a wireless signal under the control of the processor 120. The first wireless communication module 192a may be electrically connected to the first feeding point F1 using, for example, a conductive member (e.g., a contact pad, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring). there is.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(192a)은 제 1 인쇄 회로 기판(271)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 무선 통신 모듈(192b)은 제 2 하우징(220)의 제 2 인쇄 회로 기판(272)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 무선 통신 모듈(192b)은, 도전성 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 이용하여, 후술하는 제 3 도전성 부분(530)의 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 4 도전성 부분(540)의 제 3 급전 포인트(F3) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, at least one first wireless communication module 192a may be disposed on the first printed circuit board 271. In one embodiment, at least one second wireless communication module 192b may be disposed on the second printed circuit board 272 of the second housing 220. In various embodiments, the second wireless communication module 192b uses a conductive member (e.g., a contact pad, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring) to connect the third conductive portion 530 to be described later. It may be electrically connected to at least one of the second feed point (F2) and the third feed point (F3) of the fourth conductive portion 540.

일 실시예에 따르면, 매칭 회로(512)는 제 2 신호 경로(S2)를 통해 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 프로세서(120)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 매칭 회로(512)는 제 3 신호 경로(S3) 및 제 1 포인트(P1)를 통해 제 1 도전성 부분(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성을 제어할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 공진 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 기생 공진 및 전류의 흐름을 제어할 수 있다. 매칭 회로(512)는 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 매칭 회로(512)는 적어도 하나의 스위치(예: 도 6의 스위치(610)) 및 적어도 하나의 럼프드(lumped) 소자(예: 인덕터(예: 도 6의 인덕터(621, 623, 625)) 및/또는 커패시터(예: 도 6의 커패시터(605)))를 이용하여 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 적어도 하나의 스위치 및 적어도 하나의 럼프드(lumped) 소자를 이용하여 제 3 신호 경로(S3)를 통해 그라운드(G1)로 입력되는 전기적인 신호를 연결하거나 차단할 수 있다. 매칭 회로(512)는 제 1 그라운드(G1) 및 제 1 도전성 부분(510) 사이에 배치될 수 있다. 매칭 회로(512)는 프로세서(120) 및 제 1 도전성 부분(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(512)는 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 도전성 부분(510)과 제 1 그라운드(G1)를 전기적으로 연결하거나, 전기적으로 단절하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the matching circuit 512 may be electrically connected to the processor 120 through the second signal path S2. For example, the matching circuit 512 may operate under the control of the processor 120. The matching circuit 512 may be electrically connected to the first conductive portion 510 through the third signal path S3 and the first point P1. The matching circuit 512 may control the electrical characteristics of the first conductive portion 510. For example, the matching circuit 512 may adjust the resonance length of the first conductive portion 510. For example, the matching circuit 512 may control the parasitic resonance of the first conductive portion 510 and the flow of current. The matching circuit 512 may be electrically connected to the first ground (G1). In one embodiment, matching circuit 512 includes at least one switch (e.g., switch 610 in FIG. 6) and at least one lumped element (e.g., inductor (e.g., inductor 621 in FIG. 6) The electrical length of the first conductive portion 510 can be adjusted using capacitors 623 and 625) and/or capacitors (e.g., capacitor 605 of FIG. 6). For example, the matching circuit 512 connects or blocks an electrical signal input to the ground (G1) through the third signal path (S3) using at least one switch and at least one lumped element. You can. The matching circuit 512 may be disposed between the first ground (G1) and the first conductive portion 510. Matching circuit 512 may be disposed between processor 120 and first conductive portion 510 . For example, the matching circuit 512 may be configured to electrically connect or electrically disconnect the first conductive portion 510 and the first ground G1 according to the control of the processor 120.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(510) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))이 중첩되거나 마주보는 경우, 매칭 회로(512)는, 예를 들어, 프로세서(120)의 제어에 따라 적어도 하나의 스위치(예: 도 6의 스위치(610)) 및 적어도 하나의 럼프드(lumped) 소자(예: 인덕터(예: 도 6의 인덕터(621, 623, 625)) 및/또는 커패시터(예: 도 6의 커패시터(605)))의 인덕턴스 및 커패시턴스 값들을 변경하고, 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))의 방사 성능에 영향을 감소시키도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(510) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))이 중첩되거나 마주보는 경우, 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성 및 공진 길이를 조정하여, 제 1 도전성 부분(510)을 통해 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거하고 전기적인 성분을 제어함으로써, 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)의 동작 주파수에 영향을 감소시키도록 동작할 수 있다.According to various embodiments, when the first housing 210 and the second housing 220 are in a folded state, the first conductive portion 510 of the first housing 210 and the third conductive portion of the second housing 220 When the portions 530 (e.g., the second antenna A2) overlap or face each other, the matching circuit 512 switches at least one switch (e.g., in FIG. 6) under the control of the processor 120, for example. switch 610) and at least one lumped element (e.g., an inductor (e.g., inductors 621, 623, 625 in FIG. 6) and/or a capacitor (e.g., capacitor 605 in FIG. 6)) It may be operated to change the inductance and capacitance values of and reduce the influence on the radiation performance of the third conductive portion 530 (eg, the second antenna A2). For example, when the first conductive portion 510 of the first housing 210 and the third conductive portion 530 of the second housing 220 (e.g., the second antenna A2) overlap or face each other, The matching circuit 512 adjusts the electrical characteristics and resonance length of the first conductive portion 510 to transmit the energy transmitted to the third conductive portion 530 (e.g., the second antenna) through the first conductive portion 510. By removing noise (eg, parasitic resonance) and controlling electrical components, it can be operated to reduce the influence on the operating frequency of the third conductive portion 530 (eg, second antenna).

일 실시예에 따르면, 제 1 필터 회로(514)(예: 간섭 제거 회로)는 제 1 도전성 부분(510) 및 매칭 회로(512)를 전기적으로 연결하는 제 3 신호 경로(S3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 제 1 부분이 제 4 신호 경로(S4)를 통해 제 1 포인트(P1) 및 매칭 회로(512) 사이의 제 3 신호 경로(S3)와 전기적으로 연결되고, 제 2 부분이 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)는 적어도 하나의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(631, 633)) 및 적어도 하나의 인덕터(예: 도 6의 인덕터(635))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first filter circuit 514 (e.g., an interference cancellation circuit) may be electrically connected to a third signal path S3 that electrically connects the first conductive portion 510 and the matching circuit 512. You can. For example, the first filter circuit 514 has a first portion electrically connected to the third signal path (S3) between the first point (P1) and the matching circuit 512 through the fourth signal path (S4). And the second part may be electrically connected to the second ground (G2). In one embodiment, the first filter circuit 514 may include at least one capacitor (e.g., capacitors 631 and 633 in FIG. 6) and at least one inductor (e.g., inductor 635 in FIG. 6). there is.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 필터 회로(514)는 매칭 회로(512)와 독립적으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 매칭 회로(512)의 인덕턴스 및 커패시턴스 값들이 변화하더라도 영향을 받지 않도록 동작할 수 있다. 제 1 필터 회로(514)는 제 2 분절부(502)를 사이에 두고 제 1 도전성 부분(510)과 인접한 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있다. 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))이 제 1 도전성 부분(510)의 영향을 받지 않고 독립적으로 동작하도록 지원할 수 있다. According to various embodiments, the first filter circuit 514 may operate independently of the matching circuit 512. For example, the first filter circuit 514 may operate so as not to be affected even if the inductance and capacitance values of the matching circuit 512 change. The first filter circuit 514 secures isolation of the first conductive portion 510 and the adjacent second conductive portion 520 (e.g., first antenna) with the second segment 502 therebetween. You can. The first filter circuit 514 may support the second conductive portion 520 (eg, first antenna A1) to operate independently without being influenced by the first conductive portion 510 .

일 실시예에 따르면, 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))의 동작 주파수와 실질적으로 동일한 대역에서 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 제 1 도전성 부분(510)을 통해 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거 및 필터링함으로써, 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))의 동작 주파수 이외의 주파수 성분을 필터링할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)는 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first filter circuit 514 filters the electrical signal of the first conductive portion 510 in a band substantially the same as the operating frequency of the second conductive portion 520 (e.g., the first antenna A1). Signals can be filtered. For example, the first filter circuit 514 removes and filters noise (e.g. parasitic resonance) transmitted to the second conductive part 520 (e.g. first antenna) through the first conductive part 510. , it can be operated so as not to affect the operating frequency of the second conductive portion 520 (e.g., the first antenna A1). For example, the first filter circuit 514 may filter frequency components other than the operating frequency of the second conductive portion 520 (eg, first antenna A1). In one embodiment, the first filter circuit 514 may include at least one of a diplexer, a low pass filter (LPF), and a high pass filter (HPF).

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)(예: 도 2a의 제 2 측면 부재(223))은 제 3 분절부(503), 제 4 분절부(504), 제 3 도전성 부분(530), 제 4 도전성 부분(540), 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(272)에는 제 2 무선 통신 모듈(192b)(예: 무선 통신 회로), 제 2 필터 회로(544)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 제 3 그라운드(G3)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504)에 한정되지 않고, 다른 분절부들을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second housing 220 (e.g., the second side member 223 in FIG. 2A) includes a third segment 503, a fourth segment 504, and a third conductive portion 530. , a fourth conductive portion 540, and/or a second printed circuit board 272. In one embodiment, a second wireless communication module 192b (eg, wireless communication circuit) and a second filter circuit 544 may be disposed on the second printed circuit board 272. For example, the second printed circuit board 272 may include a third ground G3. According to various embodiments, the second housing 220 is not limited to the third segment 503 and the fourth segment 504, and may further include other segments.

일 실시예에 따르면, 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504)는 제 2 하우징(220)의 하부 방향(예: -y축 방향)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 분절부(503)는 제 4 분절부(504)보다 힌지 모듈(320)에 인접하게 형성될 수 있다. According to one embodiment, the third segment 503 and the fourth segment 504 may be formed in the lower direction (eg, -y-axis direction) of the second housing 220. For example, the third segment 503 may be formed closer to the hinge module 320 than the fourth segment 504.

일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))은 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 도전성 부분(540)은 제 3 분절부(503) 및 힌지 모듈(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 부분(530)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 6 신호 경로(S6)를 통해 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결되고 제 2 안테나(A2)의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(192b)은 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 무선 통신 모듈(192b)을 제어하여 제 3 도전성 부분(530)의 제 2 급전 포인트(F2)에 급전 신호를 전달할 수 있다. According to one embodiment, the third conductive portion 530 (eg, the second antenna A2) may be disposed between the third segment 503 and the fourth segment 504. For example, the fourth conductive portion 540 may be disposed between the third segment 503 and the hinge module 320. According to one embodiment, the third conductive portion 530 is electrically connected to the second wireless communication module 192b through the second feeding point F2 and the sixth signal path S6 and is connected to the second antenna A2. can perform the function. The second wireless communication module 192b may be electrically connected to the processor 120. The processor 120 may control the second wireless communication module 192b to transmit a feeding signal to the second feeding point F2 of the third conductive portion 530.

일 실시예에 따르면, 제 4 도전성 부분(540)은 제 3 급전 포인트(F3) 및 제 7 신호 경로(S7)를 통해 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결되고 제 3 안테나(A3)의 기능을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 무선 통신 모듈(192b)을 제어하여 제 4 도전성 부분(540)의 제 3 급전 포인트(F3)에 급전 신호를 전달할 수 있다.According to one embodiment, the fourth conductive portion 540 is electrically connected to the second wireless communication module 192b through the third feeding point F3 and the seventh signal path S7 and is connected to the third antenna A3. can perform the function. The processor 120 may control the second wireless communication module 192b to transmit a feeding signal to the third feeding point F3 of the fourth conductive portion 540.

일 실시예에 따르면, 제 2 필터 회로(544)는 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 제 4 도전성 부분(540)을 전기적으로 연결하는 제 7 신호 경로(S7)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 필터 회로(544)는 제 1 부분이 제 8 신호 경로(S8)를 통해 제 3 급전 포인트(F3) 및 제 2 무선 통신 모듈(192b) 사이의 제 7 신호 경로(S7)와 전기적으로 연결되고, 제 2 부분이 제 3 그라운드(G3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 예를 들어, 적어도 하나의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(631, 633)) 및 적어도 하나의 인덕터(예: 도 6의 인덕터(635))를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second filter circuit 544 may be electrically connected to the seventh signal path S7 that electrically connects the second wireless communication module 192b and the fourth conductive portion 540. For example, the second filter circuit 544 may have a first portion pass through the eighth signal path S8 to the seventh signal path S7 between the third feed point F3 and the second wireless communication module 192b. and the second part may be electrically connected to the third ground (G3). The second filter circuit 544 may include, for example, at least one capacitor (e.g., capacitors 631 and 633 in FIG. 6) and at least one inductor (e.g., inductor 635 in FIG. 6). .

일 실시예에 따르면, 제 2 필터 회로(544)는 프로세서(120) 또는 제 2 무선 통신 모듈(192b)의 제어에 따라 제 4 도전성 부분(540)이 쇼트(short)되도록 할 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 3 분절부(503)를 사이에 두고 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나)과 인접한 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)이 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나)의 영향을 받지 않고 독립적으로 동작하도록 지원할 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))을 통해 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거 및 필터링함으로써, 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))의 동작 주파수 이외의 주파수 성분을 필터링할 수 있다. According to one embodiment, the second filter circuit 544 may short-circuit the fourth conductive portion 540 under the control of the processor 120 or the second wireless communication module 192b. The second filter circuit 544 is connected to the third conductive portion 530 (e.g., the second antenna) adjacent to the fourth conductive portion 540 (e.g., the third antenna) with the third segment 503 therebetween. Isolation can be secured. The second filter circuit 544 may support the third conductive part 530 (eg, the second antenna) to operate independently without being influenced by the fourth conductive part 540 (eg, the third antenna). The second filter circuit 544 filters noise (e.g., parasitic resonance) transmitted to the third conductive part 530 (e.g., the second antenna) through the fourth conductive part 540 (e.g., the third antenna A3). ) can be operated so as not to affect the operating frequency of the third conductive portion 530 (eg, the second antenna). For example, the second filter circuit 544 may filter frequency components other than the operating frequency of the fourth conductive portion 540 (eg, third antenna A3).

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1)) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))이 중첩되거나 마주보는 경우, 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))을 통해 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1))에 전달되는 노이즈를 제거 및 필터링함으로써, 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))이 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 예를 들어, 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are in a folded state, the second conductive portion 520 (e.g., the first antenna A1) of the first housing 210 and When the fourth conductive portion 540 (e.g., third antenna A3) of the second housing 220 overlaps or faces the fourth conductive portion 540 (e.g., the third antenna A3), the second filter circuit 544 is connected to the fourth conductive portion 540 (e.g., the third antenna A3). By removing and filtering noise transmitted to the second conductive part 520 (e.g., first antenna A1) through the third antenna (A3), the fourth conductive part 540 (e.g., third antenna (A3) )) may operate so as not to affect the operating frequency of the second conductive portion 520 (eg, the first antenna). The second filter circuit 544 may include, for example, at least one of a diplexer, a low pass filter (LPF), and a high pass filter (HPF).

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치의 B 부분의 구성을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a diagram showing the configuration of part B of the foldable electronic device shown in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 5에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 매칭 회로(512) 및 제 1 필터 회로(514)의 구성을 나타내는 도면일 수 있다. According to various embodiments, FIG. 6 may be a diagram showing the configuration of the matching circuit 512 and the first filter circuit 514 of the foldable electronic device 200 disclosed in FIG. 5 according to an embodiment of the present invention. .

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 매칭 회로(512)는 스위치(610) 및 적어도 하나의 럼프드 소자(예: 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the matching circuit 512 according to an embodiment of the present invention includes a switch 610 and at least one lumped element (e.g., a capacitor 605, a first inductor 621, and a second inductor ( 623) and/or a third inductor 625).

일 실시예에 따르면, 스위치(610)는 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위치(610)는 SP4T(single pole fourth throw) 스위치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스위치(610)는 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)의 시정수를 선택 및 조정할 수 있다. 다양한 실시예에서, 매칭 회로(512)는 적어도 하나의 스위치(610)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the switch 610 may be electrically connected to the capacitor 605, the first inductor 621, the second inductor 623, and the third inductor 625. For example, switch 610 may include a single pole fourth throw (SP4T) switch. In one embodiment, switch 610 can select and adjust the time constants of capacitor 605, first inductor 621, second inductor 623, and third inductor 625. In various embodiments, matching circuit 512 may include at least one switch 610 .

일 실시예에 따르면, 매칭 회로(512)는 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성(예: 전기적인 길이)을 제어할 수 있도록 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)의 커패시턴스 및 인덕턴스 값이 결정될 수 있다. 예를 들면, 매칭 회로(512)는 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나)의 동작 주파수에 따라, 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)의 커패시턴스 및 인덕턴스 값들이 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 매칭 회로(512)는 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및 제 3 인덕터(625)를 포함하는 것으로 설명되었지만, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성을 제어할 수 있기만 하면, 상기 개수에 한정되지 않고 적어도 하나의 커패시터 및/또는 적어도 하나의 인덕터의 조합을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the matching circuit 512 includes a capacitor 605, a first inductor 621, and a second inductor to control the electrical characteristics (e.g., electrical length) of the first conductive portion 510. The capacitance and inductance values of 623 and the third inductor 625 may be determined. For example, the matching circuit 512 may operate the capacitor 605, the first inductor 621, the second inductor 623, and the second inductor 623 according to the operating frequency of the third conductive portion 530 (e.g., the second antenna). 3 Capacitance and inductance values of inductor 625 may be determined. In one embodiment, matching circuit 512 is described as including capacitor 605, first inductor 621, second inductor 623, and third inductor 625, but first conductive portion 510 As long as the electrical characteristics of can be controlled, the number is not limited to the above and may include a combination of at least one capacitor and/or at least one inductor.

일 실시예에 따르면, 제 1 필터 회로(514)는 제 4 신호 경로(S4)를 이용하여 제 1 도전성 부분(510) 및 매칭 회로(512) 사이의 제 3 신호 경로(S3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)의 제 1 커패시터(631) 및 제 2 커패시터(633)의 커패시턴스 값 및 인덕터(635)의 인덕턴스 값은, 예를 들어, 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수에 따라 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 필터 회로(514)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)를 포함하는 것으로 설명되었지만, 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있기만 하면, 상기 개수에 한정되지 않고, 적어도 하나의 커패시터 및/또는 적어도 하나의 인덕터의 조합을 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)의 구성은 제 2 필터 회로(544)에도 실질적으로 유사하게 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 필터 회로(544)는 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수에 기반하여 포함되는 럼프드 소자가 결정될 수 있다. According to one embodiment, the first filter circuit 514 may be electrically connected to the third signal path (S3) between the first conductive portion 510 and the matching circuit 512 using the fourth signal path (S4). You can. In one embodiment, the first filter circuit 514 may be configured such that the first capacitor 631, the second capacitor 633, and the inductor 635 are connected in series. In one embodiment, the capacitance value of the first capacitor 631 and the second capacitor 633 of the first filter circuit 514 and the inductance value of the inductor 635 are, for example, the second conductive portion 520 It may change depending on the operating frequency of the first antenna (e.g., the first antenna). In one embodiment, the first filter circuit 514 is described as including a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635, but may also include a second conductive portion 520 (e.g., a first The number is not limited to the above, and may include a combination of at least one capacitor and/or at least one inductor, as long as isolation of the antenna is secured. According to various embodiments, the configuration of the first filter circuit 514 may be substantially similarly applied to the second filter circuit 544. In one embodiment, the lumped element included in the second filter circuit 544 may be determined based on the operating frequency of the first antenna A1 including the second conductive portion 520.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 매칭 회로의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.Figure 7 is a diagram schematically showing the configuration of a matching circuit according to various embodiments of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 매칭 회로(512)는 적어도 하나의 스위치(610), 또는 상기 적어도 하나의 스위치(610)에 의해 신호 경로(예: 제 3 신호 경로(S3))와 전기적으로 연결되거나, 전기적 경로를 단절시키는 적어도 하나의 수동 소자(620)(예: 도 6의 예: 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623), 제 3 인덕터(625) 또는 open))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(620)는 서로 다른 소자값을 가질 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(620)(예: 럼프드(lumped) 소자)는 다양한 커패시턴스 값을 갖는 커패시터(예: 도 6의 커패시터(605)) 및/또는 다양한 인덕턴스 값을 갖는 인덕터(예: 도 6의 인덕터(621, 623, 625))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스위치(610)는 프로세서(120)의 제어에 따라 지정된 소자값(예: 매칭값)을 갖는 소자를 제 3 신호 경로(S3)에 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(610)는 MEMS(micro-electro mechanical systems) 스위치를 포함할 수 있다. MEMS 스위치는 내부의 메탈 플레이트에 의한 기계적 스위칭 동작을 수행하여, 완전한 turn on/off 특성을 가지므로 안테나의 방사 특성 변화에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스위치(610)는 SPST(single pole single throw), SPDT(single pole double throw) 또는 세 개 이상의 throw를 포함하는 스위치(예: SP4T)를 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 7, the matching circuit 512 according to various embodiments of the present invention includes at least one switch 610, or a signal path (e.g., a third signal path S3) by the at least one switch 610. )) or at least one passive element 620 that disconnects the electrical path (e.g., the example of FIG. 6: capacitor 605, first inductor 621, second inductor 623, third It may include an inductor (625) or open). At least one passive element 620 may have different element values. At least one passive element 620 (e.g., a lumped element) may be a capacitor with various capacitance values (e.g., capacitor 605 in FIG. 6 ) and/or an inductor with various inductance values (e.g., FIG. 6 It may include inductors (621, 623, 625). At least one switch 610 may selectively connect a device having a specified device value (eg, matching value) to the third signal path S3 under the control of the processor 120. In one embodiment, at least one switch 610 may include a micro-electro mechanical systems (MEMS) switch. The MEMS switch performs a mechanical switching operation using an internal metal plate and has complete turn on/off characteristics, so it may not substantially affect changes in the radiation characteristics of the antenna. In some embodiments, at least one switch 610 may include a single pole single throw (SPST), a single pole double throw (SPDT), or a switch containing three or more throws (e.g., SP4T).

도 8a는 비교 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나의 방사 성능의 변화를 나타내는 도면이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 2 도전성 부분을 포함하는 제 1 안테나의 방사 성능의 변화를 나타내는 도면이다.FIG. 8A is a diagram showing a change in radiation performance of a first antenna including a second conductive portion according to operating conditions of a matching circuit of a foldable electronic device not including a first filter circuit according to a comparative example. FIG. 8B is a diagram showing a change in radiation performance of a first antenna including a second conductive portion according to operating conditions of a matching circuit of a foldable electronic device including a first filter circuit according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않을 수 있다. According to one embodiment, the foldable electronic device according to the comparative example may not include the first filter circuit 514 according to an embodiment of the present invention.

도 8a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않는 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 성분으로 인해 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능이 저하되고, 매칭 회로(512)에 포함된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625) 중 적어도 하나를 통해 그라운드(예: 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결되는 경우에 따라 방사 성능의 편차가 많이 발생됨을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 8A, a foldable electronic device according to a comparative example that does not include the first filter circuit 514 according to an embodiment of the present invention has the first filter circuit 514 due to the electrical component of the first conductive portion 510. 2 The radiation performance of the first antenna (A1) including the conductive portion 520 deteriorates, and the capacitor 605, first inductor 621, second inductor 623, and/or included in the matching circuit 512 Alternatively, it can be confirmed that a large variation in radiation performance occurs depending on the case where the inductor is electrically connected to the ground (eg, the first ground (G1)) through at least one of the third inductors 625.

예를 들면, 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 성분으로 인해 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수인 약 2400MHz 내지 2480MHz 대역에서 방사 효율이 저하되고, 매칭 회로(512)에 포함된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)의 동작 조건에 따라 방사 성능의 편차가 많이 발생될 수 있다.For example, the foldable electronic device according to the comparative example operates at about 2400 MHz, which is the operating frequency of the first antenna A1 including the second conductive portion 520, due to the electrical component of the first conductive portion 510. Radiation efficiency decreases in the 2480 MHz band, depending on the operating conditions of the capacitor 605, first inductor 621, second inductor 623, and/or third inductor 625 included in the matching circuit 512. There may be significant variation in radiation performance.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(510) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 도전성 부분(530)(예: 제 2 안테나(A2))이 중첩될 수 있다. 이 경우, 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 방사 성능의 저하를 방지하기 위해 제 1 도전성 부분(510)에 연결된 매칭 회로(512)의 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 통한 제 1 도전성 부분(510)과 제 1 그라운드(G1)의 전기적 연결 상태가 변경되면, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성이 변화되고 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 특성의 변화로 인해 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)가 영향을 받으면, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능이 저하될 수 있다. According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are in a folded state, the first conductive portion 510 of the first housing 210 and the third conductive portion of the second housing 220 Portions 530 (eg, second antenna A2) may overlap. In this case, in order to prevent deterioration of the radiation performance of the second antenna A2 including the third conductive portion 530, the capacitor 605 of the matching circuit 512 connected to the first conductive portion 510, the first When the electrical connection state of the first conductive part 510 and the first ground (G1) through the inductor 621, the second inductor 623, and/or the third inductor 625 changes, the first conductive part 510 ) may change and affect the first antenna A1 including the second conductive portion 520. For example, if the first antenna A1 including the second conductive portion 520 is affected due to a change in the electrical characteristics of the first conductive portion 510, the antenna A1 including the second conductive portion 520 The radiation performance of the first antenna A1 may deteriorate.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 도전성 부분(510)에 전기적으로 연결된 제 1 필터 회로(514)를 이용하여 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능이 저하되는 것을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수와 실질적으로 동일한 대역에서 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링할 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present invention uses a first filter circuit 514 electrically connected to the first conductive portion 510 to filter the second conductive portion 520. It is possible to reduce or prevent the radiation performance of the first antenna (A1) including a deterioration. For example, the first filter circuit 514 filters the electrical signal of the first conductive portion 510 in a band substantially the same as the operating frequency of the first antenna A1 including the second conductive portion 520. can do.

도 8b를 참조하면, 제 1 도전성 부분(510)에 제 1 필터 회로(514)를 포함하는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 필터 회로(514)를 이용하여 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링함으로써, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능이 향상되고, 매칭 회로(512)에 포함된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 통한 제 1 도전성 부분(510)과 제 1 그라운드(G1)의 전기적 연결 상태에 따라 방사 성능의 편차가 거의 발생되지 않음을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 8B, the foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present invention including a first filter circuit 514 in the first conductive portion 510 uses the first filter circuit 514. By filtering the electrical signal of the first conductive portion 510, the radiation performance of the first antenna A1 including the second conductive portion 520 is improved, and the capacitor 605 included in the matching circuit 512 ), deviation in radiation performance depending on the electrical connection state of the first conductive part 510 and the first ground (G1) through the first inductor 621, the second inductor 623, and/or the third inductor 625 It can be confirmed that almost no occurrence occurs.

예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 필터 회로(514)를 이용하여 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링함으로써, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수인 약 2400MHz 내지 2480MHz 대역에서 방사 효율이 향상되고, 매칭 회로(512)에 포함된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 통한 제 1 도전성 부분(510)과 제 1 그라운드(G1)의 전기적 연결 상태가 변경되더라도 방사 성능의 편차가 거의 발생되지 않을 수 있다. For example, the foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present invention filters the electrical signal of the first conductive portion 510 using the first filter circuit 514, thereby filtering the electrical signal of the first conductive portion 510. Radiation efficiency is improved in the band of about 2400 MHz to 2480 MHz, which is the operating frequency of the first antenna A1 including 520, and the capacitor 605, first inductor 621, and second included in the matching circuit 512 Even if the electrical connection state between the first conductive portion 510 and the first ground G1 through the inductor 623 and/or the third inductor 625 is changed, little deviation in radiation performance may occur.

도 9a는 비교 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나)의 임피던스 변화량을 나타내는 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 매칭 회로의 동작 조건에 따른 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 임피던스 변화량을 나타내는 도면이다.FIG. 9A is a diagram showing the amount of impedance change of the third antenna including the fourth conductive portion according to the operating conditions of the matching circuit of the foldable electronic device not including the first filter circuit according to a comparative example. FIG. 9B is a diagram showing the amount of change in impedance of the third antenna including the fourth conductive portion according to the operating conditions of the matching circuit of the foldable electronic device including the first filter circuit according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)(예: 제 1 안테나(A1)) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)(예: 제 3 안테나(A3))이 중첩되거나 마주보는 경우, 매칭 회로(512)가 동작되면, 제 1 필터 회로(514)는 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)를 통해 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3))에 전달되는 노이즈를 제거 및 필터링할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않을 수 있다. According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are in a folded state, the second conductive portion 520 (e.g., the first antenna A1) of the first housing 210 and When the fourth conductive portion 540 (e.g., the third antenna A3) of the second housing 220 overlaps or faces each other, when the matching circuit 512 is operated, the first filter circuit 514 is connected to the second antenna A3. Noise transmitted to the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 through the first antenna A1 including the conductive portion 520 may be removed and filtered. According to one embodiment, the foldable electronic device according to the comparative example may not include the first filter circuit 514 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않는 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)에 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)가 인접하게 배치될 수 있다. 도 9a를 참조하면, 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 매칭 회로(512)가 동작되면, 제 1 필터 회로(514)를 포함하지 않는 비교 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 영향으로 인해 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수의 임피던스 특성이 발산되게 변화되는 것을 확인할 수 있다. 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수에서 임피던스의 특성이 변화되면, 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 방사 성능은 저하되거나 불안정할 수 있다. When the first housing 210 and the second housing 220 of a foldable electronic device according to a comparative example that does not include the first filter circuit 514 according to an embodiment of the present invention are in a folded state, the first housing 210 and the second housing 220 are in a folded state. A third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 of the second housing 220 is disposed adjacent to the first antenna A1 including the second conductive portion 520 of the housing 210. You can. Referring to FIG. 9A, when the first housing 210 and the second housing 220 of the foldable electronic device are folded and the matching circuit 512 is operated, a comparison that does not include the first filter circuit 514 is performed. The foldable electronic device according to the embodiment has an operating frequency of the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 due to the influence of the first antenna A1 including the second conductive portion 520. It can be seen that the impedance characteristics change divergently. If the impedance characteristics of the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 change at the operating frequency, the radiation performance of the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 may deteriorate or become unstable. can do.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 도전성 부분(510) 및 매칭 회로(512) 사이의 제 3 신호 경로(S3) 사이에 제 1 필터 회로(514)가 배치될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 필터 회로(514)는 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수와 실질적으로 동일한 대역에서 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호를 필터링할 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present invention includes a first filter circuit between the third signal path S3 between the first conductive portion 510 and the matching circuit 512. (514) may be placed. When the first housing 210 and the second housing 220 are in the folded state, the first filter circuit 514 operates at an operating frequency substantially equal to the operating frequency of the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540. The electrical signal of the first conductive portion 510 may be filtered in the band.

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 도전성 부분(510) 및 매칭 회로(512) 사이의 제 3 신호 경로(S3)에 제 1 필터 회로(514)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)에 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)가 인접하게 배치될 수 있다. 도 9b를 참조하면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 매칭 회로(512)가 동작되면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 필터 회로(514)를 이용하여 제 1 도전성 부분(510)의 전기적인 신호 및 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 전기적인 신호를 필터링함으로써, 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수에서 임피던스 특성이 낮은 값으로 수렴되거나 안정적인 변화를 보여주는 것을 확인할 수 있다. 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 동작 주파수에서 임피던스 특성이 낮은 값으로 수렴되면, 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)는 안정적인 방사 성능을 유지할 수 있다. The foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present invention may include a first filter circuit 514 in the third signal path S3 between the first conductive portion 510 and the matching circuit 512. You can. According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are in a folded state, the first antenna A1 including the second conductive portion 520 of the first housing 210 2 A third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 of the housing 220 may be disposed adjacently. Referring to FIG. 9B, when the first housing 210 and the second housing 220 are folded and the matching circuit 512 is operated, the foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present invention, By filtering the electrical signal of the first conductive portion 510 and the electrical signal of the first antenna A1 including the second conductive portion 520 using the first filter circuit 514, the fourth conductive portion It can be seen that the impedance characteristics converge to a low value or show stable changes at the operating frequency of the third antenna A3 including 540. When the impedance characteristics of the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 converge to a low value at the operating frequency, the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 has stable radiation performance. It can be maintained.

도 10은 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 주파수 대역과, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 주파수 대역의 대역폭을 비교한 도면이다. 10 shows the frequency band of a foldable electronic device not including a second filter circuit according to a comparative example and the bandwidth of the frequency band of a foldable electronic device including a second filter circuit according to an embodiment of the present invention. This is a comparison drawing.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1) 및 제 2 하우징(220)의 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)가 중첩되거나 마주보는 경우, 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 방사 성능은 저하될 수 있다. According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are in a folded state, the first antenna A1 and the second antenna A1 including the second conductive portion 520 of the first housing 210 2 When the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 of the housing 220 overlaps or faces each other, the radiation performance of the first antenna A1 including the second conductive portion 520 deteriorates. It can be.

일 실시예에 따르면, 제 2 필터 회로(544)는 제 8 신호 경로(S8)를 이용하여 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 제 4 도전성 부분(540) 사이의 제 7 신호 경로(S7)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)를 통해 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)에 전달되는 노이즈를 제거 및 필터링함으로써, 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)가 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. According to one embodiment, the second filter circuit 544 uses the eighth signal path S8 to connect the seventh signal path S7 between the second wireless communication module 192b and the fourth conductive portion 540. It may be arranged to be electrically connected. The second filter circuit 544 removes and filters noise transmitted to the first antenna A1 including the second conductive portion 520 through the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540. By doing so, the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 can operate so as not to affect the operating frequency of the first antenna A1 including the second conductive portion 520.

도 10을 참조하면, 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하기 전의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나의 대역폭(B1)에 비해, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함한 후의 제 2 도전성 부분(520)을 포함하는 제 1 안테나(A1)의 대역폭(A11)이 약 40MHz 내지 60MHz 정도 개선된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 10, compared to the bandwidth B1 of the first antenna including the second conductive portion 520 before including the second filter circuit according to the comparative example, the second antenna according to an embodiment of the present invention It can be seen that the bandwidth A11 of the first antenna A1 including the second conductive portion 520 after including the filter circuit 544 is improved by about 40 MHz to 60 MHz.

도 11은 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나 및 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 간섭도와, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나 및 제 4 도전성 부분을 포함하는 제 3 안테나의 간섭도를 비교한 도면이다. 11 is an interference diagram of a second antenna including a third conductive portion and a third antenna including a fourth conductive portion of a foldable electronic device not including a second filter circuit according to a comparative example, and an example of the present invention. This is a diagram comparing the interference of a second antenna including a third conductive portion and a third antenna including a fourth conductive portion of a foldable electronic device including a second filter circuit according to an embodiment.

도 12는 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하지 않는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나의 방사 효율과, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로를 포함하는 폴더블 전자 장치의 제 3 도전성 부분을 포함하는 제 2 안테나의 방사 효율을 비교한 도면이다.12 shows the radiation efficiency of a second antenna including a third conductive portion of a foldable electronic device that does not include a second filter circuit according to a comparative example, and includes a second filter circuit according to an embodiment of the present invention. This is a diagram comparing the radiation efficiency of the second antenna including the third conductive part of the foldable electronic device.

일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)는 제 3 분절부(503)를 사이에 두고 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)와 인접하게 배치될 수 있다. 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 전기적 성분은 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 제 2 필터 회로(544)는 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)를 통해 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)에 전달되는 전기적인 성분의 노이즈를 제거 및 필터링함으로써, 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 동작 주파수에 영향을 감소시키거나 또는 주지 않도록 동작할 수 있다.According to one embodiment, the second antenna (A2) including the third conductive portion 530 is the third antenna (A3) including the fourth conductive portion 540 with the third segment 503 therebetween. It can be placed adjacent to . The electrical component of the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540 may deteriorate the radiation performance of the second antenna A2 including the third conductive portion 530. The second filter circuit 544 removes electrical component noise transmitted to the second antenna A2 including the third conductive portion 530 through the third antenna A3 including the fourth conductive portion 540. By removing and filtering, it can be operated to reduce or not have an effect on the operating frequency of the second antenna A2 including the third conductive portion 530.

도 11을 참조하면, 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함하기 전의 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2) 및 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 간섭도(B2)에 비해, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함한 후의 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2) 및 제 4 도전성 부분(540)을 포함하는 제 3 안테나(A3)의 간섭도(A22)가 약 2.4GHz의 주파수 대역에서 감소되었음을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 11, the second antenna A2 including the third conductive portion 530 before including the second filter circuit 544 according to the comparative example, and the fourth antenna A2 including the fourth conductive portion 540. Compared to the interference diagram B2 of the third antenna A3, the second antenna A2 and the third conductive portion 530 after including the second filter circuit 544 according to an embodiment of the present invention. 4 It can be seen that the interference A22 of the third antenna A3 including the conductive portion 540 has been reduced in the frequency band of about 2.4 GHz.

도 12를 참조하면, 비교 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함하기 전의 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 방사 효율(B3)에 비해, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 필터 회로(544)를 포함한 후의 제 3 도전성 부분(530)을 포함하는 제 2 안테나(A2)의 방사 효율(A33)이 약 2200MHz 내지 2600MHz의 주파수 대역에서 약 0.3dB 내지 1dB 정도 향상된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 12, compared to the radiation efficiency (B3) of the second antenna (A2) including the third conductive portion 530 before including the second filter circuit 544 according to the comparative example, the radiation efficiency (B3) of the present invention The radiation efficiency (A33) of the second antenna (A2) including the third conductive portion 530 after including the second filter circuit 544 according to an embodiment is about 0.3 dB to about 0.3 dB in the frequency band of about 2200 MHz to 2600 MHz. You can see an improvement of about 1dB.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 13 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device including a first housing and a second housing according to various embodiments of the present invention.

일 실시예에 따르면, 도 13에 개시된 폴더블 전자 장치(1300)와 관련된 실시예는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 세로 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조에 대하여 설명하고 있지만, 가로 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조를 갖는 폴더블 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. According to one embodiment, in an embodiment related to the foldable electronic device 1300 disclosed in FIG. 13, the first housing 210 and the second housing 220 are oriented vertically (e.g., y-axis direction and -y-axis direction). Although the unfolding and folding structure is described, it can be substantially equally applied to a foldable electronic device having a structure that unfolds and folds in the horizontal direction (e.g., x-axis direction and -x-axis direction).

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(1300)는, 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(1300)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소들은 참조 번호만 상이할 뿐, 그 기능이 실질적으로 동일한 동작을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device 1300 disclosed below may include embodiments of the electronic devices 101 and 200 disclosed in FIGS. 1 to 4 . In the description of the foldable electronic device 1300 disclosed below, components that are substantially the same as the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 4 may have different reference numbers, but their functions may perform substantially the same operations. there is.

도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(1300)는 힌지 모듈(1320), 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , a foldable electronic device 1300 according to various embodiments of the present invention may include a hinge module 1320, a first housing 1210, and a second housing 1220.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 힌지 모듈(1320)을 기준으로 펼침(unfolding) 상태 또는 접힘(folding) 상태로 동작할 수 있다. 힌지 모듈(1320)은 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)을 회동 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 하우징(1210)은 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(1220)은 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. According to one embodiment, the first housing 1210 and the second housing 1220 may operate in an unfolding or folding state based on the hinge module 1320. The hinge module 1320 may rotatably couple the first housing 1210 and the second housing 1220. The first housing 1210 may be at least partially coupled to the first side of the hinge module 1320. The second housing 1220 may be at least partially coupled to the second side of the hinge module 1320.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(1300)가 펼침 상태일 때, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 실질적으로 평면이 되도록, 약 180°의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. According to one embodiment, when the foldable electronic device 1300 is in an unfolded state, the first housing 1210 and the second housing 1220 may form an angle of about 180° so that the first housing 1210 and the second housing 1220 are substantially flat. When the foldable electronic device 200 is in a folded state, the first housing 1210 and the second housing 1220 may be arranged to face each other.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210)은 제 1 분절부(1301), 제 2 분절부(1302), 제 3 분절부(1303), 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나), 제 2 도전성 부분(1322)(예: 제 2 안테나) 및/또는 인쇄 회로 기판(1371)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(1371)은 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192)(예: 무선 통신 회로) 및/또는 필터 회로(1330)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 1210 includes a first segment 1301, a second segment 1302, a third segment 1303, and a first conductive portion 1321 (e.g., a first antenna) ), a second conductive portion 1322 (eg, a second antenna), and/or a printed circuit board 1371. In one embodiment, printed circuit board 1371 may include a processor 120, a wireless communication module 192 (e.g., wireless communication circuitry), and/or a filter circuit 1330.

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(1321)은 제 1 분절부(1301) 및 제 2 분절부(1302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(1301)는 제 2 분절부(1302) 보다 힌지 모듈(1320)에 더 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부분(1322)은 제 2 분절부(1302) 및 제 3 분절부(1303) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 1321 may be disposed between the first segment 1301 and the second segment 1302. For example, the first segment 1301 may be formed closer to the hinge module 1320 than the second segment 1302. For example, the second conductive portion 1322 may be disposed between the second segment 1302 and the third segment 1303.

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(1321)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 도전성 부분(1322)은 제 2 급전 포인트(F2) 및 제 2 신호 경로(S2)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the first conductive part 1321 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first feeding point (F1) and the first signal path (S1), and performs the function of a first antenna. can do. The second conductive portion 1322 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the second feed point (F2) and the second signal path (S2) and may function as a second antenna.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. The processor 120 may control the wireless communication module 192. Processor 120 may include a communications processor and/or a radio frequency IC (RFIC).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여, 제 1 도전성 부분(1321)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 도전성 부분(1322)의 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 도전성 부분(1321) 및 제 2 도전성 부분(1322)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 도전성 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 인쇄 회로 기판(1371)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feeding point (F1) of the first conductive portion 1321 and the second feeding point (F1) of the second conductive portion 1322. A feeding signal can be transmitted to at least one of F2). The wireless communication module 192 may support the first conductive portion 1321 and the second conductive portion 1322 to transmit and/or receive wireless signals under the control of the processor 120. The wireless communication module 192 uses, for example, a conductive member (e.g., a contact pad, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring) to connect the first feeding point (F1) and the second feeding point (F2). ) can be electrically connected to. At least one wireless communication module 192 may be disposed on the printed circuit board 1371.

일 실시예에 따르면, 필터 회로(1330)는 제 3 신호 경로(S3)를 이용하여 무선 통신 모듈(192) 및 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 제 2 신호 경로(S2) 에 전기적으로 연결될 수 있다. 필터 회로(1330)는 제 1 부분이 제 3 신호 경로(S3)를 통해 제 2 신호 경로(S2)와 전기적으로 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 필터 회로(1330)는 적어도 하나의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(631, 633)) 및 적어도 하나의 인덕터(예: 도 6의 인덕터(635))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the filter circuit 1330 may be electrically connected to the second signal path (S2) between the wireless communication module 192 and the second conductive portion 1322 using the third signal path (S3). there is. The first part of the filter circuit 1330 may be electrically connected to the second signal path (S2) through the third signal path (S3), and the second part may be electrically connected to the ground (G). For example, the filter circuit 1330 may include at least one capacitor (eg, capacitors 631 and 633 in FIG. 6 ) and at least one inductor (eg, inductor 635 in FIG. 6 ).

다양한 실시예에 따르면, 필터 회로(1330)는 제 2 분절부(1302)를 사이에 두고 제 2 도전성 부분(1322)(예: 제 2 안테나)과 인접한 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있다. 필터 회로(1330)는 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나)이 제 2 도전성 부분(1322)의 영향을 받지 않고 독립적으로 동작하도록 지원할 수 있다. 필터 회로(1330)는 제 2 도전성 부분(1322)을 통해 제 1 도전성 부분(1321)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거 및 필터링함으로써, 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 필터 회로(1330)는 제 1 도전성 부분(1321)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수 이외의 주파수 성분을 필터링할 수 있다. 예를 들어, 필터 회로(1330)는 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the filter circuit 1330 includes a first conductive portion 1321 (e.g., a second antenna) adjacent to the second conductive portion 1322 (e.g., a second antenna) with the second segment portion 1302 therebetween. 1 antenna) isolation can be secured. The filter circuit 1330 may support the first conductive portion 1321 (eg, first antenna) to operate independently without being influenced by the second conductive portion 1322. The filter circuit 1330 removes and filters noise (e.g., parasitic resonance) transmitted to the first conductive part 1321 through the second conductive part 1322, thereby removing the first conductive part 1321 (e.g., the first conductive part 1321). It can be operated so as not to affect the operating frequency of the antenna. The filter circuit 1330 may filter frequency components other than the operating frequency of the first conductive portion 1321 (eg, the first antenna). For example, the filter circuit 1330 may include at least one of a diplexer, a low pass filter (LPF), and a high pass filter (HPF).

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징이 필터 회로 및 다이플렉서를 포함하는 폴더블 전자 장치의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 14 is a diagram schematically showing a portion of a foldable electronic device in which a first housing includes a filter circuit and a diplexer according to various embodiments of the present invention.

일 실시예에 따르면, 도 14에 개시된 폴더블 전자 장치(1400)와 관련된 실시예는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 세로 방향(예: y축 방향 및 -y축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조에 대하여 설명하고 있지만, 가로 방향(예: x축 방향 및 -x축 방향)으로 펼침 및 접히는 구조를 갖는 폴더블 전자 장치에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. According to one embodiment, in an embodiment related to the foldable electronic device 1400 disclosed in FIG. 14, the first housing 210 and the second housing 220 are oriented vertically (e.g., y-axis direction and -y-axis direction). Although the unfolding and folding structure is described, it can be substantially equally applied to a foldable electronic device having a structure that unfolds and folds in the horizontal direction (e.g., x-axis direction and -x-axis direction).

다양한 실시예에 따르면, 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(1400)는, 도 1 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101, 200)의 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 폴더블 전자 장치(1400)의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 4에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소들은 참조 번호만 상이할 뿐, 그 기능이 실질적으로 동일한 동작을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the foldable electronic device 1400 disclosed below may include embodiments of the electronic devices 101 and 200 disclosed in FIGS. 1 to 4 . In the description of the foldable electronic device 1400 disclosed below, components that are substantially the same as the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 4 may have different reference numbers, but their functions may perform substantially the same operations. there is.

도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(1400)는 힌지 모듈(1320), 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , a foldable electronic device 1400 according to various embodiments of the present invention may include a hinge module 1320, a first housing 1210, and a second housing 1220.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 힌지 모듈(1320)을 기준으로 펼침(unfolding) 상태 또는 접힘(folding) 상태로 동작할 수 있다. 힌지 모듈(1320)은 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)을 회동 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 하우징(1210)은 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(1220)은 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. According to one embodiment, the first housing 1210 and the second housing 1220 may operate in an unfolding or folding state based on the hinge module 1320. The hinge module 1320 may rotatably couple the first housing 1210 and the second housing 1220. The first housing 1210 may be at least partially coupled to the first side of the hinge module 1320. The second housing 1220 may be at least partially coupled to the second side of the hinge module 1320.

일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(1400)가 펼침 상태일 때, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 실질적으로 평면이 되도록, 약 180°의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제 1 하우징(1210) 및 제 2 하우징(1220)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. According to one embodiment, when the foldable electronic device 1400 is in an unfolded state, the first housing 1210 and the second housing 1220 may form an angle of about 180° so that the first housing 1210 and the second housing 1220 are substantially flat. When the foldable electronic device 200 is in a folded state, the first housing 1210 and the second housing 1220 may be arranged to face each other.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210)은 제 1 분절부(1401), 제 2 분절부(1402), 제 3 분절부(1403), 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나), 제 2 도전성 부분(1422)(예: 제 2 안테나) 및/또는 인쇄 회로 기판(1371)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(1371)은 프로세서(120), 무선 통신 모듈(192)(예: 무선 통신 회로), 필터 회로(1430) 및/또는 다이플렉서(1440)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first housing 1210 includes a first segment 1401, a second segment 1402, a third segment 1403, and a first conductive portion 1421 (e.g., a first antenna) ), a second conductive portion 1422 (eg, a second antenna), and/or a printed circuit board 1371. In one embodiment, printed circuit board 1371 may include processor 120, wireless communication module 192 (e.g., wireless communication circuitry), filter circuit 1430, and/or diplexer 1440. .

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(1421)은 제 1 분절부(1401) 및 제 2 분절부(1402) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(1401)는 제 2 분절부(1402) 보다 힌지 모듈(1320)에 더 인접하게 형성될 수 있다. 제 2 도전성 부분(1422)은 제 2 분절부(1402) 및 제 3 분절부(1403) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first conductive portion 1421 may be disposed between the first segment 1401 and the second segment 1402. For example, the first segment 1401 may be formed closer to the hinge module 1320 than the second segment 1402. The second conductive portion 1422 may be disposed between the second segment 1402 and the third segment 1403.

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(1421)은 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 1 신호 경로(S1)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 1 안테나의 기능을 수행할 수 있다. 제 2 도전성 부분(1422)은 제 2 급전 포인트(F2), 제 2 신호 경로(S2), 다이플렉서(1440), 제 3 신호 경로(S3) 및/또는 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결되고, 제 2 안테나의 기능을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the first conductive part 1421 is electrically connected to the wireless communication module 192 through the first feed point (F1) and the first signal path (S1), and performs the function of a first antenna. can do. The second conductive portion 1422 is connected via the second feed point (F2), the second signal path (S2), the diplexer 1440, the third signal path (S3), and/or the fourth signal path (S4). It is electrically connected to the wireless communication module 192 and can perform the function of a second antenna.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192) 및/또는 다이플렉서(1440)를 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서 및/또는 RFIC(radio frequency IC)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processor 120 may be electrically connected to the wireless communication module 192. For example, the processor 120 may control the wireless communication module 192 and/or the diplexer 1440. Processor 120 may include, for example, a communications processor and/or a radio frequency IC (RFIC).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)을 제어하여, 제 1 도전성 부분(1421)의 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 도전성 부분(1422)의 제 2 급전 포인트(F2) 중 적어도 하나에 급전(feeding) 신호를 전달할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 프로세서(120)의 제어에 따라 제 1 도전성 부분(1321) 및 제 2 도전성 부분(1322)이 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 도전성 부재(예: 컨택용 패드, 커플링 부재, C-클립 또는 도전성 폼 스프링)를 이용하여 제 1 급전 포인트(F1) 및 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192)은 인쇄 회로 기판(1371)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 controls the wireless communication module 192 to control the first feeding point (F1) of the first conductive portion 1421 and the second feeding point (F1) of the second conductive portion 1422. A feeding signal can be transmitted to at least one of F2). The wireless communication module 192 may support the first conductive portion 1321 and the second conductive portion 1322 to transmit and/or receive wireless signals under the control of the processor 120. The wireless communication module 192 uses, for example, a conductive member (e.g., a contact pad, a coupling member, a C-clip, or a conductive foam spring) to connect the first feeding point (F1) and the second feeding point (F2). ) can be electrically connected to. For example, at least one wireless communication module 192 may be disposed on the printed circuit board 1371.

일 실시예에 따르면, 다이플렉서(1440)는 무선 통신 모듈(192) 및 제 2 도전성 부분(1422) 사이에 배치될 수 있다. 필터 회로(1430)는 제 1 부분이 제 5 신호 경로(S5)를 이용하여 제 3 신호 경로(S3) 와 전기적으로 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 필터 회로(1430)는 적어도 하나의 커패시터(예: 도 6의 커패시터(631, 633)) 및 적어도 하나의 인덕터(예: 도 6의 인덕터(635))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the diplexer 1440 may be disposed between the wireless communication module 192 and the second conductive portion 1422. The first part of the filter circuit 1430 may be electrically connected to the third signal path (S3) using the fifth signal path (S5), and the second part may be electrically connected to the ground (G). The filter circuit 1430 may include at least one capacitor (eg, capacitors 631 and 633 in FIG. 6 ) and at least one inductor (eg, inductor 635 in FIG. 6 ).

일 실시예에 따르면, 다이플렉서(1440)의 제 1 부분은 제 2 신호 경로(S2)를 통해 제 2 급전 포인트(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다이플렉서(1440)의 제 2 부분(1441)은 제 3 신호 경로(S3)를 통해 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다이플렉서(1440)의 제 3 부분(1442)은 제 4 신호 경로(S4)를 통해 무선 통신 모듈(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다이플렉서(1440)는 서로 다른 두 주파수 신호를 공유하기 위한 결합기일 수 있다. 다이플렉서(1440)는, 예를 들어, 제 2 도전성 부분(1442)을 공용하고, 서로 다른 두 주파수 대역의 통신 신호를 간섭 없이 방사하기 위한 결합기일 수 있다. 다이플렉서(1440)는, 예를 들어, 저역 필터(low-pass filter, LPF) 및 고역 필터(high-pass filter, HPF)를 결합시킨 구조일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 다이플렉서(1440)는 하나의 채널 또는 선로에 주파수가 다른 두 신호를 채널간섭을 방지하며 결합 또는 분리/분할 시키기 위해 사용되는 분기용 필터소자일 수 있다.According to one embodiment, the first part of the diplexer 1440 may be electrically connected to the second feed point (F2) through the second signal path (S2). The second part 1441 of the diplexer 1440 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the third signal path S3. The third portion 1442 of the diplexer 1440 may be electrically connected to the wireless communication module 192 through the fourth signal path S4. The diplexer 1440 may be a combiner for sharing two different frequency signals. For example, the diplexer 1440 may be a coupler that shares the second conductive portion 1442 and radiates communication signals in two different frequency bands without interference. For example, the diplexer 1440 may have a structure that combines a low-pass filter (LPF) and a high-pass filter (HPF). According to various embodiments, the diplexer 1440 may be a branching filter element used to combine or separate/split two signals of different frequencies in one channel or line while preventing channel interference.

다양한 실시예에 따르면, 필터 회로(1330) 및 다이플렉서(1440)는 제 2 분절부(1402)를 사이에 두고 제 2 도전성 부분(1422)(예: 제 2 안테나)과 인접한 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나)의 아이솔레이션(isolation)을 확보할 수 있다. 필터 회로(1430)는 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나)이 제 2 도전성 부분(1422)의 영향을 받지 않고 독립적으로 동작하도록 지원할 수 있다. 필터 회로(1430)는 제 2 도전성 부분(1422)을 통해 제 1 도전성 부분(1321)에 전달되는 노이즈(예: 기생 공진)를 제거 및 필터링함으로써, 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수에 영향을 주지 않도록 동작할 수 있다. 필터 회로(1430)는 제 1 도전성 부분(1421)(예: 제 1 안테나)의 동작 주파수 이외의 주파수 성분을 필터링할 수 있다.According to various embodiments, the filter circuit 1330 and the diplexer 1440 are a first conductive portion adjacent to the second conductive portion 1422 (e.g., a second antenna) with the second segment portion 1402 therebetween. Isolation of (1421) (e.g., first antenna) can be secured. The filter circuit 1430 may support the first conductive portion 1421 (eg, first antenna) to operate independently without being influenced by the second conductive portion 1422. The filter circuit 1430 removes and filters noise (e.g., parasitic resonance) transmitted to the first conductive portion 1321 through the second conductive portion 1422, thereby removing the first conductive portion 1421 (e.g., the first conductive portion 1421). It can be operated so as not to affect the operating frequency of the antenna. The filter circuit 1430 may filter frequency components other than the operating frequency of the first conductive portion 1421 (eg, the first antenna).

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(320), 상기 힌지 모듈(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합된 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 제 1 무선 통신 모듈(192a), 프로세서(120), 제 1 그라운드(G1) 및/또는 제 2 그라운드(G2)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(271), 및 상기 힌지 모듈(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은, 제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502), 상기 제 1 분절부(501) 및 상기 제 2 분절부(502) 사이에 배치된 제 1 도전성 부분(510), 및 상기 힌지 모듈(320) 및 상기 제 2 분절부(502) 사이에 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 모듈(192a)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은, 제 2 무선 통신 모듈(192b), 제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504), 상기 제 3 분절부(503) 및 상기 제 4 분절부(504) 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 부분(530), 및 상기 힌지 모듈(320) 및 상기 제 3 분절부(503) 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결된 제 4 도전성 부분(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 제 1 그라운드(G1) 사이에는 매칭 회로(512)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 매칭 회로(512) 사이의 신호 경로에는 제 1 필터 회로(514)가 연결될 수 있다.A foldable electronic device 200 according to an embodiment of the present invention includes a hinge module 320, a first housing 210 at least partially coupled to a first side of the hinge module 320, and the first housing. A first printed circuit board 271 disposed inside 210 and including a first wireless communication module 192a, a processor 120, a first ground (G1) and/or a second ground (G2), and a second housing 220 that is at least partially coupled to the second side of the hinge module 320 and configured to be unfolded and folded with the first housing 210 using the hinge module 320. You can. According to one embodiment, the first housing 210 includes a first segment 501 and a second segment 502, between the first segment 501 and the second segment 502. A first conductive portion 510 disposed, and a second conductive portion 520 disposed between the hinge module 320 and the second segment 502 and electrically connected to the first wireless communication module 192a. ) may include. According to one embodiment, the second housing 220 includes a second wireless communication module 192b, a third segment 503 and a fourth segment 504, the third segment 503, and the A third conductive part 530 disposed between the fourth segment 504 and electrically connected to the second wireless communication module 192b, and between the hinge module 320 and the third segment 503 It is disposed in and may include a fourth conductive portion 540 electrically connected to the second wireless communication module 192b. According to one embodiment, a matching circuit 512 may be disposed between the first conductive portion 510 and the first ground (G1). According to one embodiment, a first filter circuit 514 may be connected to the signal path between the first conductive portion 510 and the matching circuit 512.

일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(512)는 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the matching circuit 512 may be electrically connected to the processor 120.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 제 3 도전성 부분(530)이 중첩되는 경우, 상기 매칭 회로(512)는, 상기 프로세서(120)의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 부분(510)을 통해 상기 제 3 도전성 부분(530)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are folded and the first conductive portion 510 and the third conductive portion 530 overlap, the matching The circuit 512 may be configured to filter noise transmitted to the third conductive portion 530 through the first conductive portion 510 under the control of the processor 120.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)는, 제 1 부분이 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 매칭 회로(512) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 상기 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first filter circuit 514 has a first part connected to a signal path between the first conductive part 510 and the matching circuit 512, and a second part connected to the second signal path. It can be electrically connected to ground (G2).

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)는 상기 제 1 도전성 부분(510)을 통해 상기 제 2 도전성 부분(520)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the first filter circuit 514 may be configured to filter noise transmitted to the second conductive portion 520 through the first conductive portion 510.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)는 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first filter circuit 514 may include at least one of a diplexer, a low pass filter (LPF), and a high pass filter (HPF).

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 필터 회로(514)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성될 수 있다.According to one embodiment, the first filter circuit 514 may be configured by connecting a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 in series.

일 실시예에 따르면, 상기 매칭 회로(512)는, 스위치(610) 및 상기 스위치(610)와 전기적으로 연결된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the matching circuit 512 includes a switch 610 and a capacitor 605, a first inductor 621, a second inductor 623, and/or a capacitor electrically connected to the switch 610. 3 It may include an inductor 625.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 제 2 필터 회로(544) 가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함하고, 상기 제 2 필터 회로(544)는 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 상기 제 4 도전성 부분(540) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the second housing 220 includes a second printed circuit board 272 on which a second filter circuit 544 is disposed, and the second filter circuit 544 is configured to communicate with the second wireless communication. It may be electrically connected to a signal path between the module 192b and the fourth conductive portion 540.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터 회로(544)는, 제 1 부분이 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 상기 제 4 도전성 부분(540) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 제 3 그라운드(G3)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the second filter circuit 544 has a first part connected to a signal path between the second wireless communication module 192b and the fourth conductive part 540, and the second part is It may be electrically connected to the third ground (G3).

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터 회로(544)는, 상기 제 4 도전성 부분(540)을 통해 상기 제 3 도전성 부분(530)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second filter circuit 544 may be configured to filter noise transmitted to the third conductive part 530 through the fourth conductive part 540.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 상기 제 2 도전성 부분(520) 및 상기 제 4 도전성 부분(540)이 중첩되는 경우, 상기 제 2 필터 회로(544)는, 상기 제 4 도전성 부분(540)을 통해 상기 제 2 도전성 부분(520)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are folded and the second conductive portion 520 and the fourth conductive portion 540 overlap, the first housing 210 and the second housing 220 are folded. The second filter circuit 544 may be configured to filter noise transmitted to the second conductive portion 520 through the fourth conductive portion 540.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 필터 회로(544)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성될 수 있다.According to one embodiment, the second filter circuit 544 may be configured by connecting a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 in series.

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(1300)는 힌지 모듈(1320), 상기 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈(192) 및 프로세서(120)가 배치된 인쇄 회로 기판(1371)을 포함하는 제 1 하우징(1210), 및 상기 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(1320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(1210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(1220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(1210)은 제 1 분절부(1301), 제 2 분절부(1302) 및 제 3 분절부(1303), 상기 제 1 분절부(1301) 및 상기 제 2 분절부(1302) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분(1321), 상기 제 2 분절부(1302) 및 상기 제 3 분절부(1303) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(1322) 및 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로(1330)를 포함할 수 있다. A foldable electronic device 1300 according to an embodiment of the present invention includes a hinge module 1320, at least a portion of which is coupled to a first side of the hinge module 1320, a wireless communication module 192, and a processor 120. A first housing 1210 including a printed circuit board 1371 is disposed, and at least a portion of the second side of the hinge module 1320 is coupled to the first housing 1210 using the hinge module 1320. It may include 1210 and a second housing 1220 configured to be unfoldable and foldable. According to one embodiment, the first housing 1210 includes a first segment 1301, a second segment 1302, and a third segment 1303, the first segment 1301, and the second segment 1303. It is disposed between the segment portions 1302, and is disposed between the first conductive portion 1321, the second segment portion 1302, and the third segment portion 1303, which are electrically connected to the wireless communication module 192. , a second conductive portion 1322 electrically connected to the wireless communication module 192, and a filter circuit 1330 electrically connected to the signal path between the wireless communication module 192 and the second conductive portion 1322. It can be included.

일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1330)는, 제 1 부분이 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the filter circuit 1330 has a first part connected to a signal path between the wireless communication module 192 and the second conductive part 1322, and a second part connected to the ground (G). Can be electrically connected.

일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1330)는 상기 제 2 도전성 부분(1322)을 통해 상기 제 1 도전성 부분(1321)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the filter circuit 1330 may be configured to filter noise transmitted to the first conductive portion 1321 through the second conductive portion 1322.

일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1330)는, 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성될 수 있다.According to one embodiment, the filter circuit 1330 may be configured by connecting a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 in series.

본 발명의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(1400)는 힌지 모듈(1320), 상기 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈(192) 및 프로세서(120)가 배치된 인쇄 회로 기판(1371)을 포함하는 제 1 하우징(1210), 및 상기 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(1320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(1210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(1220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(1210)은, 제 1 분절부(1401), 제 2 분절부(1402) 및 제 3 분절부(1403), 상기 제 1 분절부(1401) 및 상기 제 2 분절부(1402) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분(1421), 상기 제 2 분절부(1402) 및 상기 제 3 분절부(1403) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(1422), 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이에 전기적으로 연결된 다이플렉서(1440); 및 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로(1430)를 포함할 수 있다. A foldable electronic device 1400 according to an embodiment of the present invention includes a hinge module 1320, at least a portion of which is coupled to a first side of the hinge module 1320, a wireless communication module 192, and a processor 120. A first housing 1210 including a printed circuit board 1371 is disposed, and at least a portion of the second side of the hinge module 1320 is coupled to the first housing 1210 using the hinge module 1320. It may include 1210 and a second housing 1220 configured to be unfoldable and foldable. According to one embodiment, the first housing 1210 includes a first segment 1401, a second segment 1402, and a third segment 1403, the first segment 1401, and the third segment 1403. A first conductive part 1421 disposed between two segments 1402 and electrically connected to the wireless communication module 192, disposed between the second segment 1402 and the third segment 1403. A second conductive portion 1422 electrically connected to the wireless communication module 192, a diplexer 1440 electrically connected between the wireless communication module 192 and the second conductive portion 1422; And it may include a filter circuit 1430 electrically connected to the signal path between the wireless communication module 192 and the second conductive portion 1422.

일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1430)는, 제 1 부분이 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the filter circuit 1430 has a first part connected to a signal path between the wireless communication module 192 and the second conductive part 1422, and a second part connected to ground (G). can be electrically connected to.

일 실시예에 따르면, 상기 필터 회로(1430) 는 상기 제 2 도전성 부분(1422)을 통해 상기 제 1 도전성 부분(1421)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the filter circuit 1430 may be configured to filter noise transmitted to the first conductive portion 1421 through the second conductive portion 1422.

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described according to various embodiments of the present invention, but changes and modifications made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention do not fall within the scope of the present invention. Of course.

101, 200: 전자 장치 120: 프로세서
192: 무선 통신 모듈 210: 제 1 하우징
220: 제 2 하우징 320: 힌지 모듈
501: 제 1 분절부 502: 제 2 분절부
503: 제 3 분절부 504: 제 4 분절부
510: 제 1 도전성 부분 512: 매칭 회로
514: 제 1 필터 회로 520: 제 2 도전성 부분
530: 제 3 도전성 부분 540: 제 4 도전성 부분
544: 제 2 필터 회로
101, 200: Electronic device 120: Processor
192: wireless communication module 210: first housing
220: second housing 320: hinge module
501: first segment 502: second segment
503: 3rd segment 504: 4th segment
510: first conductive portion 512: matching circuit
514: first filter circuit 520: second conductive portion
530: third conductive portion 540: fourth conductive portion
544: second filter circuit

Claims (20)

폴더블 전자 장치(200)에 있어서,
힌지 모듈(320);
상기 힌지 모듈(320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합된 제 1 하우징(210);
상기 제 1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 제 1 무선 통신 모듈(192a), 프로세서(120), 제 1 그라운드(G1) 및/또는 제 2 그라운드(G2)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(271); 및
상기 힌지 모듈(320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(220)을 포함하고,
상기 제 1 하우징(210)은,
제 1 분절부(501) 및 제 2 분절부(502);
상기 제 1 분절부(501) 및 상기 제 2 분절부(502) 사이에 배치된 제 1 도전성 부분(510); 및
상기 힌지 모듈(320) 및 상기 제 2 분절부(502) 사이에 배치되고, 상기 제 1 무선 통신 모듈(192a)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(520)을 포함하고,
상기 제 2 하우징(220)은,
제 2 무선 통신 모듈(192b);
제 3 분절부(503) 및 제 4 분절부(504);
상기 제 3 분절부(503) 및 상기 제 4 분절부(504) 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결된 제 3 도전성 부분(530); 및
상기 힌지 모듈(320) 및 상기 제 3 분절부(503) 사이에 배치되고, 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b)과 전기적으로 연결된 제 4 도전성 부분(540)을 포함하고,
상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 제 1 그라운드(G1) 사이에는 매칭 회로(512)가 배치되고,
상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 매칭 회로(512) 사이의 신호 경로에는 제 1 필터 회로(514)가 연결되도록 구성된 폴더블 전자 장치.
In the foldable electronic device 200,
Hinge module 320;
a first housing 210 at least partially coupled to a first side of the hinge module 320;
A first printed circuit board disposed inside the first housing 210 and including a first wireless communication module 192a, a processor 120, a first ground G1, and/or a second ground G2. (271); and
A second housing (220) is at least partially coupled to the second side of the hinge module (320) and configured to be unfoldable and foldable with the first housing (210) using the hinge module (320),
The first housing 210 is,
first segment 501 and second segment 502;
a first conductive portion 510 disposed between the first segment 501 and the second segment 502; and
It includes a second conductive portion 520 disposed between the hinge module 320 and the second segment 502 and electrically connected to the first wireless communication module 192a,
The second housing 220 is,
second wireless communication module (192b);
third segment 503 and fourth segment 504;
a third conductive portion 530 disposed between the third segment 503 and the fourth segment 504 and electrically connected to the second wireless communication module 192b; and
It is disposed between the hinge module 320 and the third segment 503 and includes a fourth conductive portion 540 electrically connected to the second wireless communication module 192b,
A matching circuit 512 is disposed between the first conductive portion 510 and the first ground (G1),
A foldable electronic device configured to have a first filter circuit (514) connected to a signal path between the first conductive portion (510) and the matching circuit (512).
제 1항에 있어서,
상기 매칭 회로(512)는 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.
According to clause 1,
The matching circuit 512 is a foldable electronic device electrically connected to the processor 120.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 제 3 도전성 부분(530)이 중첩되는 경우, 상기 매칭 회로(512)는, 상기 프로세서(120)의 제어에 따라 상기 제 1 도전성 부분(510)을 통해 상기 제 3 도전성 부분(530)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
When the first housing 210 and the second housing 220 are folded and the first conductive portion 510 and the third conductive portion 530 overlap, the matching circuit 512 is: A foldable electronic device configured to filter noise transmitted to the third conductive portion 530 through the first conductive portion 510 under the control of the processor 120.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 제 1 필터 회로(514)는, 제 1 부분이 상기 제 1 도전성 부분(510) 및 상기 매칭 회로(512) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 상기 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The first filter circuit 514 has a first part connected to a signal path between the first conductive part 510 and the matching circuit 512, and a second part electrically connected to the second ground (G2). Connected foldable electronic devices.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 제 1 필터 회로(514)는 상기 제 1 도전성 부분(510)을 통해 상기 제 2 도전성 부분(520)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The first filter circuit 514 is configured to filter noise transmitted to the second conductive portion 520 through the first conductive portion 510.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 제 1 필터 회로(514)는 다이플렉서(diplexer), 저역 필터(low pass filter, LPF) 및 고역 필터(high pass filter, HPF) 중 적어도 하나를 포함하는 폴더블 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The first filter circuit 514 is a foldable electronic device including at least one of a diplexer, a low pass filter (LPF), and a high pass filter (HPF).
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 제 1 필터 회로(514)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성된 폴더블 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The first filter circuit 514 is a foldable electronic device composed of a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 connected in series.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 매칭 회로(512)는,
스위치(610); 및
상기 스위치(610)와 전기적으로 연결된 커패시터(605), 제 1 인덕터(621), 제 2 인덕터(623) 및/또는 제 3 인덕터(625)를 포함하는 폴더블 전자 장치.
According to claim 1 or 2,
The matching circuit 512 is,
switch 610; and
A foldable electronic device including a capacitor 605, a first inductor 621, a second inductor 623, and/or a third inductor 625 that are electrically connected to the switch 610.
제 1항에 있어서,
상기 제 2 하우징(220)은 제 2 필터 회로(544)가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함하고,
상기 제 2 필터 회로(544)는 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 상기 제 4 도전성 부분(540) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.
According to clause 1,
The second housing 220 includes a second printed circuit board 272 on which a second filter circuit 544 is disposed,
The second filter circuit 544 is electrically connected to a signal path between the second wireless communication module 192b and the fourth conductive portion 540.
제 9항에 있어서,
상기 제 2 필터 회로(544)는, 제 1 부분이 상기 제 2 무선 통신 모듈(192b) 및 상기 제 4 도전성 부분(540) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 제 3 그라운드(G3)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.
According to clause 9,
The second filter circuit 544 has a first part connected to a signal path between the second wireless communication module 192b and the fourth conductive part 540, and a second part connected to the third ground (G3). A foldable electronic device electrically connected to
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 제 2 필터 회로(544)는 상기 제 4 도전성 부분(540)을 통해 상기 제 3 도전성 부분(530)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
According to claim 9 or 10,
The second filter circuit 544 is configured to filter noise transmitted to the third conductive portion 530 through the fourth conductive portion 540.
제 9항 또는 제 10항에 있어서,
상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)이 접힘 상태에서, 상기 제 2 도전성 부분(520) 및 상기 제 4 도전성 부분(540)이 중첩되는 경우, 상기 제 2 필터 회로(544)는 상기 제 4 도전성 부분(540)을 통해 상기 제 2 도전성 부분(520)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
According to claim 9 or 10,
When the first housing 210 and the second housing 220 are folded and the second conductive portion 520 and the fourth conductive portion 540 overlap, the second filter circuit 544 is a foldable electronic device configured to filter noise transmitted to the second conductive portion 520 through the fourth conductive portion 540.
제 9항에 있어서,
상기 제 2 필터 회로(544)는 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성된 폴더블 전자 장치.
According to clause 9,
The second filter circuit 544 is a foldable electronic device comprised of a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 connected in series.
폴더블 전자 장치(1300)에 있어서,
힌지 모듈(1320);
상기 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈(192) 및 프로세서(120)가 배치된 인쇄 회로 기판(1371)을 포함하는 제 1 하우징(1210); 및
상기 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(1320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(1210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(1220)을 포함하고,
상기 제 1 하우징(1210)은,
제 1 분절부(1301), 제 2 분절부(1302) 및 제 3 분절부(1303);
상기 제 1 분절부(1301) 및 상기 제 2 분절부(1302) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분(1321);
상기 제 2 분절부(1302) 및 상기 제 3 분절부(1303) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(1322); 및
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로(1330)를 포함하는 폴더블 전자 장치.
In the foldable electronic device 1300,
Hinge module 1320;
A first housing 1210 that is at least partially coupled to the first side of the hinge module 1320 and includes a printed circuit board 1371 on which a wireless communication module 192 and a processor 120 are disposed; and
A second housing (1220) is at least partially coupled to the second side of the hinge module (1320) and configured to be unfolded and folded with the first housing (1210) using the hinge module (1320),
The first housing 1210 is,
a first segment 1301, a second segment 1302 and a third segment 1303;
A first conductive portion 1321 disposed between the first segment 1301 and the second segment 1302 and electrically connected to the wireless communication module 192;
a second conductive portion 1322 disposed between the second segment 1302 and the third segment 1303 and electrically connected to the wireless communication module 192; and
A foldable electronic device including a filter circuit (1330) electrically connected to a signal path between the wireless communication module (192) and the second conductive portion (1322).
제 14항에 있어서,
상기 필터 회로(1330)는, 제 1 부분이 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1322) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.
According to clause 14,
The filter circuit 1330 is a foldable electronic device in which the first part is connected to the signal path between the wireless communication module 192 and the second conductive part 1322, and the second part is electrically connected to the ground (G). Device.
제 14항 또는 제 15항에 있어서,
상기 필터 회로(1330)는 상기 제 2 도전성 부분(1322)을 통해 상기 제 1 도전성 부분(1321)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
The method of claim 14 or 15,
The filter circuit 1330 is configured to filter noise transmitted to the first conductive portion 1321 through the second conductive portion 1322.
제 14항 또는 제 15항에 있어서,
상기 필터 회로(1330)는, 제 1 커패시터(631), 제 2 커패시터(633) 및 인덕터(635)가 직렬로 연결되어 구성된 폴더블 전자 장치.
The method of claim 14 or 15,
The filter circuit 1330 is a foldable electronic device comprised of a first capacitor 631, a second capacitor 633, and an inductor 635 connected in series.
폴더블 전자 장치(1400)에 있어서,
힌지 모듈(1320);
상기 힌지 모듈(1320)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되고, 무선 통신 모듈(192) 및 프로세서(120)가 배치된 인쇄 회로 기판(1371)을 포함하는 제 1 하우징(1210); 및
상기 힌지 모듈(1320)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(1320)을 이용하여 상기 제 1 하우징(1210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(1220)을 포함하고,
상기 제 1 하우징(1210)은,
제 1 분절부(1401), 제 2 분절부(1402) 및 제 3 분절부(1403);
상기 제 1 분절부(1401) 및 상기 제 2 분절부(1402) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부분(1421);
상기 제 2 분절부(1402) 및 상기 제 3 분절부(1403) 사이에 배치되고, 상기 무선 통신 모듈(192)과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부분(1422);
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이에 전기적으로 연결된 다이플렉서(1440); 및
상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이의 신호 경로에 전기적으로 연결된 필터 회로(1430)를 포함하는 폴더블 전자 장치.
In the foldable electronic device 1400,
Hinge module 1320;
a first housing 1210 that is at least partially coupled to the first side of the hinge module 1320 and includes a printed circuit board 1371 on which a wireless communication module 192 and a processor 120 are disposed; and
A second housing (1220) is at least partially coupled to the second side of the hinge module (1320) and configured to be unfoldable and foldable with the first housing (1210) using the hinge module (1320),
The first housing 1210 is,
a first segment 1401, a second segment 1402 and a third segment 1403;
A first conductive portion 1421 disposed between the first segment 1401 and the second segment 1402 and electrically connected to the wireless communication module 192;
a second conductive portion 1422 disposed between the second segment 1402 and the third segment 1403 and electrically connected to the wireless communication module 192;
A diplexer 1440 electrically connected between the wireless communication module 192 and the second conductive portion 1422; and
A foldable electronic device including a filter circuit (1430) electrically connected to a signal path between the wireless communication module (192) and the second conductive portion (1422).
제 18항에 있어서,
상기 필터 회로(1430)는, 제 1 부분이 상기 무선 통신 모듈(192) 및 상기 제 2 도전성 부분(1422) 사이의 신호 경로에 연결되고, 제 2 부분이 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 폴더블 전자 장치.
According to clause 18,
The filter circuit 1430 is a foldable device in which a first part is connected to a signal path between the wireless communication module 192 and the second conductive part 1422, and a second part is electrically connected to the ground (G). Electronic devices.
제 18항 또는 제 19항에 있어서,
상기 필터 회로(1430)는 상기 제 2 도전성 부분(1422)을 통해 상기 제 1 도전성 부분(1421)에 전달되는 노이즈를 필터링하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
The method of claim 18 or 19,
The filter circuit 1430 is configured to filter noise transmitted to the first conductive portion 1421 through the second conductive portion 1422.
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