KR20230023538A - Electronic device comprising antenna - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
전자 장치는 시각적인 정보를 제공하기 위하여 디스플레이를 포함할 수 있다.An electronic device may include a display to provide visual information.
전자 장치의 외곽을 이루는 하우징의 적어도 일부는 메탈 프레임으로 형성될 수 있고, 무선 통신 회로는 상기 메탈 프레임의 적어도 일부에 급전함으로써 무선 통신을 수행할 수 있다.At least a portion of the housing constituting the outer perimeter of the electronic device may be formed of a metal frame, and the wireless communication circuit may perform wireless communication by supplying power to at least a portion of the metal frame.
한편, 바 타입(bar type)의 전자 장치뿐 아니라, 폴더블(foldable) 전자 장치, 롤러블(rollable) 전자 장치 등과 같이 다양한 형태의 전자 장치가 출시되고 있다. 이와 같은 폴더블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치에는 탄성을 가지는 폴더블 디스플레이가 배치될 수 있다.Meanwhile, various types of electronic devices, such as foldable electronic devices and rollable electronic devices, as well as bar-type electronic devices have been released. A foldable display having elasticity may be disposed on such a foldable electronic device or a rollable electronic device.
정전기 방전으로 인한 디스플레이의 성능 저하를 방지하기 위하여 디스플레이와 인접한 위치에 도전성 부재가 형성될 수 있다.In order to prevent performance deterioration of the display due to electrostatic discharge, a conductive member may be formed adjacent to the display.
정전기 방전으로 인한 디스플레이의 성능 저하를 방지하기 위하여 디스플레이와 인접한 위치에 형성되는 도전성 부재가 배치될 수 있다. 이 경우, 메탈 프레임의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용하는 안테나는 상기 도전성 부재와 안테나 방사체로 이용되는 메탈 프레임의 적어도 일부의 간섭으로 인해 안테나 방사 성능이 열화될 수 있다.In order to prevent performance degradation of the display due to electrostatic discharge, a conductive member formed adjacent to the display may be disposed. In this case, in an antenna using at least a portion of the metal frame as an antenna radiator, antenna radiation performance may deteriorate due to interference between the conductive member and at least a portion of the metal frame used as the antenna radiator.
도전성 부재는 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 정전기 방전으로 인한 디스플레이의 성능 저하를 방지하기 위하여 디스플레이와 인접한 위치에 형성되는 도전성 부재에 분절 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments disclosed in the document, the conductive member may include a segmented portion of the conductive member formed adjacent to the display in order to prevent performance deterioration of the display due to electrostatic discharge.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 상기 제4 가장자리를 포함하는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 제2 하우징의 제4 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체, 상기 유전체와 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 부재, 및 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제4 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제1 비도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제2 비도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함하고, 상기 제2 하우징의 상기 제4 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분에 각각 대응되도록 상기 도전성 부재에는 제1 분절 부분 및 제2 분절 부분이 형성되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 하우징의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a first housing including a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction, and rotatably connected to the first housing. It is connected to the first housing through a member and includes a third edge corresponding to the first edge and the fourth edge corresponding to the second edge when the first housing and the second housing face each other. A second housing, a flexible display that forms the front surface of the electronic device and is disposed over the first housing and the second housing, and at least partially surrounds the circumference of the flexible display, the flexible display and the second housing. A dielectric disposed at least partially between the fourth edge of the housing, a conductive member disposed between the dielectric and the flexible display, and a wireless communication circuit disposed within the first housing or the second housing, wherein the fourth edge includes a first conductive portion, a first non-conductive portion, a second conductive portion, a second non-conductive portion, and a third conductive portion, wherein the first non-conductive portion of the fourth edge of the second housing and A first segmental portion and a second segmental portion are formed on the conductive member to correspond to the second non-conductive portion, respectively, and the wireless communication circuit includes the first conductive portion of the second housing, the second conductive portion, Alternatively, radio signals may be transmitted and received using at least one of the third conductive parts.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체, 상기 유전체와 상기 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 부재, 및 상기 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제1 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함하고, 상기 하우징의 상기 제2 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분에 대응되도록 상기 도전성 부재에는 제1 분절 부분이 형성되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 가장자리의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a housing including a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction, a display forming a front surface of the electronic device, and the display A dielectric material disposed at least partially between the display and a second edge of the housing, a conductive member disposed between the dielectric and the display, and a wireless communication circuit disposed in the housing while at least partially surrounding the circumference of the second edge includes a first conductive portion, a second conductive portion and a first non-conductive portion disposed between the first conductive portion and the first conductive portion; A first segmental portion is formed on the conductive member to correspond to one non-conductive portion, and the wireless communication circuit transmits a radio signal using at least one of the first conductive portion and the second conductive portion of the second edge. can transmit and receive.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 정전기 방전으로 인한 디스플레이의 성능 저하를 방지하기 위하여 디스플레이와 인접한 위치에 형성되는 도전성 부재에 분절 부분을 형성함으로써, 안테나 방사 성능의 열화를 감소시킬 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may reduce deterioration of antenna radiation performance by forming a segmented portion on a conductive member formed adjacent to a display in order to prevent performance deterioration of a display due to electrostatic discharge. .
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이와 인접한 위치에 형성되는 도전성 부재의 적어도 일부에 메탈 프레임과 인접하여 배치되는 돌출부를 형성함으로써, 정전기 방전으로부터 디스플레이를 보호할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may protect a display from electrostatic discharge by forming a protrusion disposed adjacent to a metal frame on at least a portion of a conductive member formed adjacent to a display.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 도 1의 일 실시 예에 따른 제2 하우징에서 Y-Y'을 자른 단면을 도시한다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 제2 하우징의 전면의 일부를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 분절 부분들이 형성되는지 여부에 따른 전자 장치에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 분절 부분들이 없는 도전성 부재가 형성된 경우에 제2 하우징에 형성되는 전기장 분포를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 분절 부분들이 있는 도전성 부재가 형성된 경우에 제2 하우징에 형성되는 전기장 분포를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 형성되는 분절 부분의 개수에 따른 전자 장치에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 길이를 변화시키는 경우에 전자 장치에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도전성 부재에 형성되는 분절 부분들과 제2 하우징에 형성되는 비도전성 부분들의 정렬 여부에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재가 포함하는 분절 부분들의 길이에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 분절 부분과 하우징의 비도전성 부분이 중첩되는 정도에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재를 도시한다.
도 9b는 도 9a의 실시 예에 따른 도전성 부재에서 A-A'을 자른 경우 전자 장치의 일부분의 단면을 도시한다.
도 9c는 도 9a의 실시 예에 따른 도전성 부재에서 B-B'을 자른 경우 전자 장치의 일부분의 단면을 도시한다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재를 도시한다.
도 10b는 도 10a의 실시 예에 따른 도전성 부재에서 C-C'을 자른 경우 전자 장치의 일부분의 단면을 도시한다.
도 10c는 도 10a의 실시 예에 따른 도전성 부재에서 D-D'을 자른 경우 전자 장치의 일부분의 단면을 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분 및/또는 제3 도전성 부재 부분에 한 개의 제1 돌출부가 형성된 경우에 제2 하우징의 일부를 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분 및/또는 제3 도전성 부재 부분에 적어도 두 개의 제1 돌출부가 형성된 경우에 제2 하우징의 일부를 도시한다.
도 11c는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분 및/또는 제3 도전성 부재 부분에 적어도 네 개의 제1 돌출부가 형성된 경우에 제2 하우징의 일부를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 제1 돌출부를 포함하는 도전성 부재 또는 제2 돌출부를 포함하는 도전성 부재가 형성되는지 여부에 따라 유전체 및 도전성 부분들의 적어도 일부를 따라 형성되는 방전 경로를 도시한다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 급전 지점들 및 그라운드 지점들이 형성되는 전자 장치를 도시한다.
도 13b는 도 13의 실시 예에 따른 전자 장치에 형성되는 전기장 분포를 도시한다.
도 14는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 및 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 16a는 일 실시 예에 따라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제1 상태를 도시한다.
도 16b는 일 실시 예에 따라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 16c는 도 16a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 E-E'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 17a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도다.
도 17b는 도 17a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 F-F'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 18a는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 18b는 도 18a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 G-G'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.
도 19a는 일 실시 예에 따라 단일한 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 19b는 일 실시 예에 따른 단일한 비도전성 부분 및 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 19c는 일 실시 예에 따라 복수 개의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 20a는 일 실시 예에 따라 유전체와 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다.
도 20b는 일 실시 예에 따라 디스플레이와 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다.
도 20c는 일 실시 예에 따라 하우징과 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다.
도 21a는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 21b는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 단일한 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 21c는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분과 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 21d는 다른 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분과 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 21e는 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 길이 변화에 따른 안테나의 방사 효율을 도시한다.
도 22는 일 실시 예에 따라 3개 이상의 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.
도 23a는 다른 실시 예에 따라 복수 개의 분절 부분을 포함하는 도전성 부재 및 복수 개의 분절 부분 중 적어도 일부와 대응되는 비도전성 부분을 포함하는 하우징을 도시한다.
도 23b는 다른 실시 예에 따라 복수 개의 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 복수 개의 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 포함하는 도전성 부재를 도시한다.
도 23c는 다른 실시 예에 따른 돌출부가 형성된 도전성 부재를 도시한다.
도 24a는 일 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 24b는 일 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 도전성 부재를 도시한다.
도 24c는 다른 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.
도 24d는 다른 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 도전성 부재를 도시한다.
도 24e는 일 실시 예에 따른 하우징의 비도전성 부분 및 도전성 부재의 분절 부분의 정렬에 따른 안테나의 방사 성능을 도시한다.
도 25a는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 펼침 상태(unfolded state)인 경우, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 25b는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 접힘 상태(folded state)인 경우, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 25c는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 펼침 상태 및 접힘 상태에서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.1 is a perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
FIG. 2A shows a cross-section taken along line Y-Y′ in the second housing according to the embodiment of FIG. 1 .
2b shows a portion of the front side of the second housing according to one embodiment.
3 is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to whether segmental portions are formed in a conductive member according to an exemplary embodiment.
4A illustrates an electric field distribution formed in a second housing when a conductive member having no segmental parts is formed according to an exemplary embodiment.
4B illustrates an electric field distribution formed in a second housing when a conductive member having segmented portions is formed according to an exemplary embodiment.
5 is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to the number of segmental portions formed on a conductive member according to an exemplary embodiment.
6 is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device when a length of a conductive member is changed according to an exemplary embodiment.
7 is a graph illustrating total radiation efficiency of an electronic device according to whether segment portions formed on a conductive member and non-conductive portions formed on a second housing are aligned, according to an exemplary embodiment.
8A is a graph illustrating total radiation efficiency of an electronic device according to lengths of segmental portions included in a conductive member according to an exemplary embodiment.
8B is a graph showing total radiation efficiency of an electronic device according to an overlapping degree between a segmental portion of a conductive member and a non-conductive portion of a housing according to an exemplary embodiment.
9A illustrates a conductive member according to an exemplary embodiment.
FIG. 9B illustrates a cross-section of a portion of the electronic device when the line AA′ is cut from the conductive member according to the embodiment of FIG. 9A.
FIG. 9C illustrates a cross-section of a portion of the electronic device when BB' is cut from the conductive member according to the embodiment of FIG. 9A.
10A illustrates a conductive member according to an exemplary embodiment.
FIG. 10B illustrates a cross-section of a portion of the electronic device when the line C-C' is cut from the conductive member according to the embodiment of FIG. 10A.
FIG. 10C illustrates a cross-section of a portion of the electronic device when the line DD' is cut from the conductive member according to the embodiment of FIG. 10A.
11A illustrates a portion of the second housing when one first protrusion is formed on a portion of the first conductive member and/or a portion of the third conductive member according to an exemplary embodiment.
11B illustrates a portion of the second housing when at least two first protrusions are formed on a portion of the first conductive member and/or a portion of the third conductive member according to an embodiment.
11C illustrates a portion of the second housing when at least four first protrusions are formed on a portion of the first conductive member and/or a portion of the third conductive member according to an exemplary embodiment.
12 illustrates a discharge path formed along at least a portion of dielectric and conductive parts depending on whether a conductive member including a first protrusion or a conductive member including a second protrusion is formed according to an embodiment.
13A illustrates an electronic device in which power supply points and ground points are formed according to an embodiment.
FIG. 13B illustrates an electric field distribution formed in the electronic device according to the embodiment of FIG. 13 .
14 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
15 illustrates an electronic device including a flexible display and a conductive member according to another embodiment.
16A illustrates a first state of an electronic device including a rollable display according to an embodiment.
16B illustrates a second state of an electronic device including a rollable display according to an embodiment.
FIG. 16C is a cross-sectional view of the electronic device according to the embodiment of FIG. 16A when cut along the axis E-E'.
17A is a perspective view of an electronic device according to another embodiment.
FIG. 17B is a cross-sectional view of the electronic device according to the embodiment of FIG. 17A when it is cut along the axis FF'.
18A illustrates an electronic device according to another embodiment.
FIG. 18B shows a cross-section of the electronic device according to the embodiment of FIG. 18A when it is cut along the axis G-G'.
19A shows a housing and conductive member having a single non-conductive portion according to one embodiment.
19B illustrates a housing and conductive member having a single non-conductive portion and a lateral non-conductive portion according to one embodiment.
19C illustrates a housing and a conductive member having a plurality of non-conductive portions according to one embodiment.
20A illustrates a conductive member disposed adjacent to a dielectric according to one embodiment.
20B illustrates a conductive member disposed adjacent to a display according to an embodiment.
20C illustrates a conductive member disposed adjacent to a housing according to one embodiment.
21A illustrates a housing and a conductive member having a plurality of non-conductive portions according to one embodiment.
21B illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and a conductive member having a single segmental portion, according to one embodiment.
21C illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and side non-conductive portions and a conductive member having a segmental portion corresponding to at least one non-conductive portion according to an embodiment.
21D illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and a side non-conductive portion and a conductive member having a segment portion corresponding to at least one non-conductive portion according to another embodiment.
21E illustrates radiation efficiency of an antenna according to a change in length of a conductive member according to an exemplary embodiment.
22 illustrates a conductive member having a housing including three or more non-conductive portions and a segmental portion corresponding to at least one non-conductive portion according to an exemplary embodiment.
23A illustrates a housing including a conductive member including a plurality of segmental portions and a non-conductive portion corresponding to at least a portion of the plurality of segmental portions according to another embodiment.
23B illustrates a housing including a plurality of non-conductive portions and a conductive member including a segment portion corresponding to at least a portion of the plurality of non-conductive portions according to another embodiment.
23C illustrates a conductive member having protrusions according to another embodiment.
24A illustrates a housing including a non-conductive portion and a conductive member according to an embodiment.
24B illustrates a housing including a non-conductive portion and a segment portion corresponding to at least a portion of the non-conductive portion as a conductive member according to an exemplary embodiment.
24C illustrates a housing including a non-conductive portion and a conductive member according to another embodiment.
24D illustrates a housing including a non-conductive portion and a segment portion corresponding to at least a portion of the non-conductive portion as a conductive member according to another embodiment.
24E illustrates radiation performance of an antenna according to alignment of a non-conductive portion of a housing and a segmental portion of a conductive member according to an exemplary embodiment.
25A illustrates an electronic device including a conductive member formed adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator when the electronic device is in an unfolded state according to an embodiment.
25B illustrates an electronic device including a conductive member formed adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator when the electronic device is in a folded state according to an embodiment.
25C illustrates an electronic device including a conductive member formed to be adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator in an unfolded state and a folded state according to an embodiment.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or alternatives of the embodiments of the present disclosure.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 사시도이다.1 is a perspective view of an
도 1을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 연결 부재(103), 및/또는 디스플레이(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)에 대해 제1 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)을 향하는 제1 축(예: 도 1의 x 축)을 중심으로 회전 가능하도록 연결 부재(130)를 통해 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 결합될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 +x 축 방향 또는 -x 축 방향(또는 “가로 방향”)을 기준으로 폴딩(folding)될 수 있는 구조에 대해 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 +y 축 방향 또는 -y 축 방향(또는 “세로 방향”)을 기준으로 폴딩될 수 있다.According to one embodiment, the connecting member is rotatable about a first axis (eg, x axis in FIG. 1 ) directed in a first direction (eg, +x axis direction in FIG. 1 ) with respect to the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)의 후면(예: 제1 하우징(110)에서 -z 축 방향에 위치한 면)은 후면 커버(미도시)로 덮일 수 있다. 일 예에서, 후면 커버의 적어도 일부는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the rear surfaces of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 전면에는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120)에 걸쳐 배치되는 디스플레이(140)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(140)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다.According to an embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(140)는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우, 디스플레이(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 이루는 각도에 따라 플렉서블하게 구부러질 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)은 제2 방향(예: 도 1의 +y 축 방향)으로 연장되는 제1 가장자리(110a), 및 제2 방향(예: 도 1의 +y 축 방향)에 수직인 제1 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)으로 연장되는 제2 가장자리(110b)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 마주볼 때(또는, 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우)(예: 도 1의 100b), 제1 가장자리(110a)에 대응하는 제3 가장자리(120a) 및 제2 가장자리(110b)에 대응하는 제4 가장자리(120b)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 바 타입(bar type)의 전자 장치로 치환될 수 있다. 일 예에서, 바 타입의 전자 장치는 연결 부재를 포함하지 않고, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 일체로 형성되는 하우징을 포함할 수 있다. 따라서, 이하 제2 하우징(120)에 관한 설명은 바 타입의 전자 장치의 하우징에 관한 설명으로 실질적으로 동일하게 이해할 수 있다.According to an embodiment, the
도 2a는 도 1의 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)에서 Y-Y'을 자른 단면을 도시한다.FIG. 2A shows a cross section taken along line Y-Y' in the
도 2a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)은 제4 가장자리(120b)에 포함되는 도전성 부분들(210) 및 제4 가장자리(120b)와 밴딩부(141) 사이에 배치되는 유전체(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 바 타입의 전자 장치인 경우, 제2 하우징(120)은 바 타입의 전자 장치의 하우징에 해당할 수 있다. 다른 예에서 제2 하우징(120)에 관한 설명은 제1 하우징(110)에 실질적으로 그대로 적용될 수 있다. 예를 들어, 유전체(230)는 제1 하우징(110)에 배치될 수 있고, 유전체(230)는 제2 가장자리(110b)와 밴딩부(141)사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2A , the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 일부는 도전성 부분들(210)과 인접하게 형성되는 사출부(290)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 사출부(290)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 사출부(290)는 지정된 유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있다.According to an embodiment, a part of the
일 실시 예에 따르면, 유전체(230)와 밴딩부(141) 사이에는 도전성 부재(또는, 도전성 부분)(240)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)의 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 일면이 제2 하우징(120)의 내부를 향하도록 유전체(230)에 배치될 수 있다.According to an embodiment, a conductive member (or conductive portion) 240 may be disposed between the dielectric 230 and the bending
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 도전성 접착 테이프, 또는 도전성 부분을 포함하는 FPCB를 포함할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)는 플렉서블(연성) 도전성 접착층을 포함하는 테이프일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 밴딩부(141) 또는 디스플레이(예: 도 1에서 디스플레이(140))의 아래(예: -z 축 방향)에 디스플레이 회로부(DDI(display driver IC))가 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이 회로부는 디스플레이를 구동하기 위한 복수의 회로 및 소자를 포함할 수 있다.According to an embodiment, a display circuit unit (eg, a display driver IC (DDI)) may be disposed under the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 디스플레이 회로부를 정전기 방전(electro static discharge)으로부터 보호할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)는 유전체(230) 근처에서 발생하는 방전을 도전성 부분들(210)로 전달하는 방전 경로를 형성하여 디스플레이 회로부의 성능 열화를 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
도 2b는 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 전면의 일부를 도시한다.2B shows a portion of the front surface of the
도 2b를 참고하면, 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 및/또는 제3 도전성 부분(213)을 포함할 수 있다. 한편, 이하 설명에서 도전성 부분은 도전부 또는 도전 영역, 비도전성 부분은 비도전부 또는 분절 부분으로 치환하여 이해할 수 있다.Referring to FIG. 2B , the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 또는 제3 도전성 부분(213)은 금속성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 및 제3 도전성 부분(213)은 메탈 하우징의 적어도 일부에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(221), 또는 제2 비도전성 부분(222)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 비도전성 부분(221), 및 제2 비도전성 부분(222)은 유전성 물질로 채워질 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120) 내에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)는 제1 급전 지점(P1) 및/또는 제2 급전 지점(P2)에 급전함으로써 제1 도전성 부분(211), 또는 제2 도전성 부분(212) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 예에서, 제2 하우징(120) 내의 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212) 또는 제3 도전성 부분 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, a wireless communication circuit (not shown) disposed in the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 또는 제3 도전성 부분(213)과 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242), 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 도전성 테이프로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first conductive member portion 240-1, the second conductive member portion 240-2, and the third conductive member portion 240-3 may include a conductive material. In one example, the first conductive member portion 240-1, the second conductive member portion 240-2, and the third conductive member portion 240-3 may be formed of conductive tape.
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(241) 및 제2 분절 부분(242)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(241) 또는 제2 분절 부분(242)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(241)의 적어도 일부는 제1 비도전성 부분(221)에 대응되도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 분절 부분(242)의 적어도 일부는 제2 비도전성 부분(222)에 대응되도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(241)은 제1 비도전성 부분(221)과 마주보도록 도전성 부재(240)의 일 지점에 형성될 수 있고, 제2 분절 부분(242)은 제2 비도전성 부분(222)과 마주보도록 도전성 부재(240)의 다른 일 지점에 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least a portion of the first
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(221) 또는 제2 비도전성 부분(222) 중 어느 하나만 형성되는 경우, 제1 분절 부분(241) 또는 제2 분절 부분(242) 중에서도 제1 비도전성 부분(221) 또는 제2 비도전성 부분(222) 중 어느 하나에 대응하는 어느 하나만 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 가장자리(120b)에 제1 비도전성 부분(221)이 형성되고 제2 비도전성 부분(222)이 형성되지 않는 경우, 도전성 부재(240)에는 제1 분절 부분(241)이 형성되고 제2 분절 부분(242)이 형성되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제4 가장자리(120b)에 제1 비도전성 부분(221)이 형성되지 않고 제2 비도전성 부분(222)이 형성되는 경우, 도전성 부재(240)에는 제1 분절 부분(241)이 형성되지 않고 제2 분절 부분(242)이 형성될 수 있다.According to an embodiment, when only one of the first
도 3은 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는지 여부에 따른 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.FIG. 3 is a graph showing total radiation efficiency of the
도 3을 참고하면, 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우에는 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되지 않는 경우에 비하여 기생 공진이 이동함에 따라 지정된 대역에서 방사 효율이 향상(또는, 총 방사 효율 열화가 감소)될 수 있다. Referring to FIG. 3 , when the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(211)은 고주파수 대역(예: 약 2.2GHz 내지 약 3.2GHz의 주파수 대역, high band)에서 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 제2 도전성 부분(212)은 중간주파수 대역(예: 약 1.4GHz 내지 약 2GHz의 주파수 대역, mid band)에서 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다만, 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 또는 제3 도전성 부분(213) 중 어느 일부만이 안테나 방사체로 동작하는 경우로 한정되지 않는다. 일 예에서, 제1 도전성 부분(211), 제2 도전성 부분(212), 및 제3 도전성 부분(213)은 각각 무선 통신 회로로부터 급전을 받아 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(213)은 무선 통신 회로로부터 급전을 받아 지정된 주파수 대역에서 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우에는 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되지 않는 경우에 비하여 약 2.5GHz 내지 약 3.2GHz의 주파수 대역에서 제1 도전성 부분(211) 또는 제2 도전성 부분(212)을 통한 안테나 총 방사 효율이 향상될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우 기생 공진이 이동함에 따라 약 2GHz 이상의 주파수 대역에서 안테나 방사 효율이 향상(또는, 총 방사 효율 열화가 감소)될 수 있다.도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우에는 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되지 않는 경우에 비하여 약 1.4GHz 내지 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 제2 도전성 부분(212) 또는 제3 도전성 부분(213)을 통한 안테나 총 방사 효율이 향상될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)에 분절 부분들(241, 242)이 형성되는 경우 기생 공진이 이동함에 따라 약 2GHz 이하의 주파수 대역에서 안테나 방사 효율이 향상될 수 있다.According to an embodiment, when the
도 4a는 일 실시 예에 따른 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a) 가 형성된 경우에 제2 하우징(120)에 형성되는 전기장 분포를 도시한다. 일 예에서, 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a)는 제1 도전 부분(241a) 및 제2 도전 부분(242a)을 포함할 수 있다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 분절 부분들이 있는 도전성 부재(240)가 형성된 경우에 제2 하우징에 형성되는 전기장 분포를 도시한다. 일 예에서, 분절 부분들이 있는 도전성 부재(240)는 제1 분절 부분(241) 및 제2 분절 부분(242)을 포함할 수 있다.4A illustrates an electric field distribution formed in the
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 도전성 부재(240)에 분절 부분들이 형성되지 않는 경우 도전성 부분들(210)의 전기장이 도전성 부재(240)로 커플링 되어 도전성 부재(240)에도 전기장이 형성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(240)에도 전기장이 형성되는 경우 도전성 부분들(210)을 통한 안테나 방사 성능이 열화될 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B , when the segmental parts are not formed on the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)에 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a)가 배치되는 경우, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)과 같은 전기장 분포가 형성될 수 있다. 도전성 부재(240a)는 비도전성 부분을 포함하지 않고, 제1 도전 부분(241a) 및 제2 도전 부분(242a)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 하우징(120)에 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a)가 배치되는 경우에는 도전성 부재(240a)에도 전기장이 형성됨으로써 기생 공진이 발생할 수 있고, 이로 인하여 전자 장치(100)에 의한 안테나 방사 성능이 열화될 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)에 분절 부분들(241, 242)이 있는 도전성 부재(240)가 배치되는 경우, 제3 영역(430) 및 제4 영역(440)과 같은 전기장 분포가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제2 하우징(120)에 분절 부분들이 있는 도전성 부재(240)가 배치되는 경우에는 제2 하우징(120)에 분절 부분들이 없는 도전성 부재(240a)가 배치되는 경우에 비하여 도전성 부재(240)로 커플링이 되는 양이 감소함으로써 기생 공진이 약화 또는 제거될 수 있다.According to an embodiment, when the
도 5는 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에 형성되는 분절 부분의 개수에 따른 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.FIG. 5 is a graph showing total radiation efficiency of the
도 5를 참고하면, 도전성 부재(240)에 형성되는 분절 부분의 개수에 따라 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율은 변화할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the total radiation efficiency of the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)에 1개의 분절 부분(예: 제1 분절 부분(241) 또는 제2 분절 부분(242))이 형성되는 경우에는 도전성 부재(240)에 분절 부분들이 없는 경우에 비하여 약 1.65GHz 내지 약 2.3GHz의 주파수 대역에서 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율이 향상될 수 있다.According to an embodiment, when one segmental portion (eg, the first
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)에 1개의 분절 부분만 존재하는 경우에는 약 1.6GHz 내지 약 1.7GHz의 주파수 대역에서 기생 공진이 발생함으로써 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율이 감소(또는 열화)할 수 있으나, 도전성 부재(240)의 전기적 길이를 조절하여 기생 공진을 공진 주파수 대역과 멀어지도록 변경할 수 있다.According to an embodiment, when only one segmental portion exists in the
도 6은 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 길이를 변화시키는 경우에 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.6 is a graph showing total radiation efficiency of the
도 6을 참고하면, 도전성 부재(240)의 길이가 제2 도전성 부분(212)의 길이를 기준으로 지정된 값 이상 증가하는 경우 제1 분절 부분(241) 및 제2 분절 부분(242)과 겹쳐진 영역이 증가함에 따라, 기생 공진 주파수가 약 1.9GHz에서 약 1.6GHz의 주파수 대역으로 이동함에 따라 기생 성분으로 작용할 수 있고, 이로 인하여 지정된 대역에서 총 방사 성능이 열화될 수 있다.Referring to FIG. 6 , when the length of the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 길이가 제2 도전성 부분(212)의 길이와 동일한 경우에 비하여, 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 길이가 제2 도전성 부분(212)의 길이보다 약 3.0mm 더 긴 경우, 약 1GHz 내지 약 2GHz의 주파수 대역에서 기생 공진이 발생할 수 있고, 이로 인하여 안테나의 총 방사 성능이 열화될 수 있다. 다른 예에서, 도전성 부재(240)의 길이가 제2 도전성 부분(212)의 길이보다 길어지더라도 약 2GHz 이상의 주파수 대역에서는 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율에 큰 영향이 없을 수 있다.According to an embodiment, compared to the case where the length of the
도 7은 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에 형성되는 분절 부분들(241, 242)과 제2 하우징(120)에 형성되는 비도전성 부분들(221, 222)의 정렬 여부에 따른 안테나의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.7 is an antenna according to whether the
도 7을 참고하면, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)의 정렬 여부 및 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)의 정렬 여부에 따라 지정된 대역에서 안테나의 총 방사 효율이 변화할 수 있다.Referring to FIG. 7 , in a designated band according to whether the first
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)이 정렬되지 않거나 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)이 정렬되지 않는 경우, 약 600MHz 내지 약 950MHz의 주파수 대역, 약 1.7GHz 내지 약 2.5GHz의 주파수 대역, 또는 약 4GHz 내지 약 5.4GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 성능이 열화될 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)이 정렬되지 않거나 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)이 정렬되지 않는 경우 약 600MHz 내지 약 950MHz의 주파수 대역에서 약 0.5 내지 약 1.0 dB 만큼 총 방사 효율이 감소할 수 있다. 또한, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)이 정렬되지 않거나 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)이 정렬되지 않는 경우 약 1.7GHz 내지 약 2.5GHz의 주파수 대역에서 약 0.5 내지 약 1.0 dB 만큼 총 방사 효율이 감소할 수 있다. 또한, 제1 분절 부분(241)과 제1 비도전성 부분(221)이 정렬되지 않거나 제2 분절 부분(242)과 제2 비도전성 부분(222)이 정렬되지 않는 경우 약 4GHz 내지 약 5.4GHz의 주파수 대역에서 약 0.5 dB 만큼 총 방사 효율이 감소할 수 있다.According to an embodiment, when the first
도 8a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)가 포함하는 분절 부분들(241, 242)의 길이에 따른 전자 장치(100)의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 분절 부분과 하우징의 비도전성 부분이 중첩되는 정도에 따른 전자 장치의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.FIG. 8A is a graph showing total radiation efficiency of the
도 8a를 참고하면, 도전성 부재(240)가 포함하는 분절 부분들(241, 242)의 길이가 지정된 값 이상인 경우 전자 장치(100)에 의한 총 방사 효율은 향상될 수 있다.Referring to FIG. 8A , when the lengths of the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 포함하는 분절 부분들(241, 242)의 길이가 약 0.5mm 이상인 경우, 약 1.6GHz 내지 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 성능이 향상될 수 있다. 또한, 도전성 부재(240)가 포함하는 분절 부분들(241, 242)의 길이가 약 0.5mm 이상인 경우, 약 2.4GHz 내지 약 2.7GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 성능이 향상될 수 있다.According to an embodiment, when the length of the
도 8b를 참조하면, 도전성 부재(240)는, 도전성 부재(240)가 포함하는 제1 분절 부분(241)이 하우징(110, 120)의 제1 비도전성 부분(221)과 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8B , the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가, 제1 분절 부분(241)이 하우징(110, 120)의 제1 비도전성 부분(221)과 일정 정도 이상 일치하도록, 배치될수록 전자 장치(100)에 의한 안테나의 총 방사 효율은 향상될 수 있다.According to an embodiment, the
예를 들어, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)과 하우징(110, 120)의 제1 비도전성 부분(221)이 일치하는 경우, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 제1 비도전성 부분(221)과 0.5mm 중첩되는 경우에 비해 약 1.6GHz 내지 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율이 향상될 수 있다.For example, when the first
또한, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 제1 비도전성 부분(221)과 0.5mm 중첩되는 경우, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 제1 비도전성 부분(221)과 1.5mm 중첩되는 경우에 비해 약 1.6GHz 내지 약 1.8GHz의 주파수 대역에서 안테나의 총 방사 효율이 향상될 수 있다.In addition, when the second conductive member portion 240-2 of the
도 9a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)를 도시한다. 도 9b는 도 9a의 실시 예에 따른 도전성 부재(240)를 포함하는 전자 장치에서, 도전성 부재(240)에서 A-A'을 자른 경우 전자 장치(100)의 일부분의 단면을 도시한다. 도 9c는 도 9a의 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에서 B-B'을 자른 경우 전자 장치(100)의 일부분의 단면을 도시한다.9A shows a
도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 참고하면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 적어도 하나의 제1 돌출부(910)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 9A, 9B, and 9C , the second conductive member portion 240 - 2 may include at least one
일 실시 예에 따르면, A-A' 영역에서 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제2 도전성 부분(212)과 일정 간격 이격될 수 있다. According to an embodiment, the second conductive member portion 240 - 2 may be spaced apart from the second
일 실시 예에 따르면, B-B' 영역에서 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 포함하는 제1 돌출부(910)는 제2 도전성 부분(212)과 적어도 일부 대면하도록 제2 도전성 부재 부분(240-2)의에서 연장되어 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 돌출부(910)의 적어도 일부는 제2 도전성 부분(212) 및 디스플레이 회로부 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(910)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제2 도전성 부분(212)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 돌출부(910)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 다른 부분에 비하여 제2 도전성 부분(212)에 보다 인접하여 위치함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
도 10a는 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)를 도시한다. 도 10b는 도 10a의 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에서 C-C'을 자른 경우 전자 장치(100)의 일부분의 단면을 도시한다. 도 10c는 도 10a의 실시 예에 따른 도전성 부재(240)에서 D-D'을 자른 경우 전자 장치(100)의 일부분의 단면을 도시한다.10A illustrates a
도 10a, 도 10b, 및 도 10c를 참고하면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 적어도 하나의 제2 돌출부(1010)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10A, 10B, and 10C , the second conductive member portion 240-2 may include at least one
일 실시 예에 따르면, C-C' 영역에서 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제2 도전성 부분(212)과 일정 간격 이격될 수 있다.According to an embodiment, the second conductive member portion 240 - 2 may be spaced apart from the second
일 실시 예에 따르면, D-D' 영역에서 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 포함하는 제2 돌출부(1010)는 제2 도전성 부분(212)과 인접하도록 제2 도전성 부재 부분(240-2)에서 제2 도전성 부분(212)을 향하여 연장될 수 있다. 일 예에서, 제2 돌출부(1010)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)에서 심리스(seamless)하게 연장될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(1010)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제2 도전성 부분(212)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제2 돌출부(1010)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 다른 부분에 비하여 제2 도전성 부분(212)에 보다 인접하여 위치함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
도 11a는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 한 개의 제1 돌출부(910)가 형성된 경우에 제2 하우징(120)의 일부를 도시한다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 두 개의 제1 돌출부(910)가 형성된 경우에 제2 하우징(120)의 일부를 도시한다. 도 11c는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 네 개의 제1 돌출부(910)가 형성된 경우에 제2 하우징(120)의 일부를 도시한다.11A illustrates a
도 11a, 도 11b, 및 도 11c를 참고하면, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 하나의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 또 다른 예로, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 하나의 제2 돌출부(1010)가 형성될 수도 있다.Referring to FIGS. 11A, 11B, and 11C , at least one
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에는 각각 한 개의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제1 도전성 부재 부분(240-1)에 한 개의 제1 돌출부(910)가 형성되고 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 적어도 둘 이상의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다.According to an embodiment, one
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에는 각각 두 개의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제1 도전성 부재 부분(240-1)에 두 개의 제1 돌출부(910)가 형성되고 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 네 개의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다.According to an embodiment, two
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)에는 각각 네 개의 제1 돌출부(910)가 형성될 수 있다. According to an embodiment, four
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제1 도전성 부재 부분(240-1)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제1 도전성 부분(211)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부재 부분(240-1)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 다른 부분에 비하여 제1 도전성 부분(211)에 보다 인접하여 위치함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.According to an embodiment, the at least one
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제3 도전성 부재 부분(240-3)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제3 도전성 부분(213)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제3 도전성 부재 부분(240-3)의 다른 부분에 비하여 제3 도전성 부분(213)에 보다 인접하여 위치함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.According to an embodiment, the at least one
도 12는 일 실시 예에 따른 제1 돌출부(910)를 포함하는 도전성 부재(240) 또는 제2 돌출부(1010)를 포함하는 도전성 부재(240)가 형성되는지 여부에 따라 유전체(230) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 형성되는 방전 경로를 도시한다.12 illustrates a dielectric 230 and a conductive portion depending on whether the
도 12를 참고하면, 도전성 부재(240)가 형성되지 않은 경우, 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기 방전이 디스플레이 회로부로 흐르게 되어 디스플레이(140)의 성능이 저하될 수 있다.Referring to FIG. 12 , when the
도 12를 참고하면, 도전성 부재(240)가 형성되는 경우에는 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기의 방전 경로가 디스플레이 회로부로 향하도록 형성되지 않고 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있고, 이로 인하여 디스플레이(140)의 성능 저하를 방지 또는 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 12 , when the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 형성되지 않는 경우, 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기 방전이 디스플레이 회로부를 향하는 제1 방전 경로(1210)가 형성될 수 있다. 이로 인하여, 디스플레이(140)의 성능이 저하될 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(910)를 포함하는 도전성 부재(240)가 형성되는 경우, 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기 방전이 디스플레이 회로부로 흐르지 않고 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 흐르도록 제2 방전 경로(1220)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 정전기의 방전 경로가 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 형성되는 경우, 정전기 방전에 따른 디스플레이(140)의 성능 저하를 방지 또는 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(1010)를 포함하는 도전성 부재(240)가 형성되는 경우, 유전체(230) 근처에서 발생한 정전기 방전이 디스플레이 회로부로 흐르지 않고 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 흐르도록 제3 방전 경로(1230)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 정전기의 방전 경로가 도전성 부재(240) 및 도전성 부분들(210)의 적어도 일부를 따라 형성되는 경우, 정전기 방전에 따른 디스플레이(140)의 성능 저하를 방지 또는 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, when the
도 13a는 일 실시 예에 따른 급전 지점들(P1, P2) 및 그라운드 지점들(G1, G2)이 형성되는 전자 장치(100)를 도시한다. 도 13b는 도 13의 실시 예에 따른 전자 장치(100)에 형성되는 전기장 분포를 도시한다.13A illustrates an
도 13a 및 도 13b를 참고하면, 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 전기장의 세기가 강한 급전 지점들(P1, P2)과 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 돌출부(1010)는 전기장의 세기가 강한 급전 지점들(P1, P2)과 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 13A and 13B , at least one
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(212)의 일 지점에 제1 급전 지점(P1)이 형성될 수 있고, 제2 도전성 부분(212)의 다른 일 지점에 제1 그라운드 지점(G1)이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 도전성 부분(213)의 일 지점에 제2 급전 지점(P2)이 형성될 수 있고, 제3 도전성 부분(213)의 다른 일 지점에 제2 그라운드 지점(G2)이 형성될 수 있다. According to an embodiment, the first power supply point P1 may be formed at one point of the second
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)에 형성되는 적어도 하나의 제1 돌출부(910)는 제1 급전 지점(P1)과 이격되도록 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 일 지점에 형성될 수 있다. 이로써, 제2 도전성 부재 부분(240-2)에 형성되는 제1 돌출부(910)의 방전 경로는 제1 급전 지점(P1)에 의한 영향을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, at least one
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 부재 부분(240-3)에 형성되는 제1 돌출부(910)는 제2 급전 지점(P2)과 이격되도록 제3 도전성 부재 부분(240-3)의 일 지점에 형성될 수 있다. 이로써, 제3 도전성 부재 부분(240-2)에 형성되는 제1 돌출부(910)의 방전 경로는 제2 급전 지점(P2)에 의해 영향을 받지 않을 수 있다.According to an embodiment, the
도 14는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 블록도이다. 14 is a block diagram of an electronic device 1401 (eg, the
도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 모듈(1450), 음향 출력 모듈(1455), 디스플레이 모듈(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 연결 단자(1478), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1476), 카메라 모듈(1480), 또는 안테나 모듈(1497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 14 , in a
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 저장하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1401)가 메인 프로세서(1421) 및 보조 프로세서(1423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1420, for example, executes software (eg, the program 1440) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1401 connected to the processor 1420. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1420 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 1476 or communication module 1490) to volatile memory 1432. , process commands or data stored in the volatile memory 1432, and store resultant data in the non-volatile memory 1434. According to an embodiment, the processor 1420 may include a main processor 1421 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1423 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 1401 includes a main processor 1421 and a co-processor 1423, the co-processor 1423 may use less power than the main processor 1421 or be set to be specialized for a designated function. can The auxiliary processor 1423 may be implemented separately from or as part of the main processor 1421 .
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 1423 may, for example, take the place of the main processor 1421 while the main processor 1421 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1421 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 1421, at least one of the components of the electronic device 1401 (eg, the
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다. The memory 1430 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1420 or the sensor module 1476) of the electronic device 1401 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1440) and commands related thereto. The memory 1430 may include a volatile memory 1432 or a non-volatile memory 1434 .
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다. The program 1440 may be stored as software in the memory 1430 and may include, for example, an operating system 1442 , middleware 1444 , or an application 1446 .
입력 모듈(1450)은, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 1450 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1420) of the electronic device 1401 from an outside of the electronic device 1401 (eg, a user). The input module 1450 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(1455)은 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(1460)은 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 모듈(1450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1470 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 1470 acquires sound through the input module 1450, the
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 1476 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1401 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 1476 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1479 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 1479 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1488 may manage power supplied to the electronic device 1401 . According to one embodiment, the power management module 1488 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1489 may supply power to at least one component of the electronic device 1401 . According to an embodiment, the battery 1489 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1498) 또는 제2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1490 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1401 and an external electronic device (eg, the electronic device 1402, the
무선 통신 모듈(1492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 전자 장치(1401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1492 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 1492 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 1492 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 1492 may support various requirements defined for the electronic device 1401, an external electronic device (eg, the electronic device 1404), or a network system (eg, the second network 1499). According to an embodiment, the wireless communication module 1492 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1498) 또는 제2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1402, 또는 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)는 제2 네트워크(1499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1401 and the external
도 15는 다른 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이 및 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.15 illustrates an electronic device including a flexible display and a conductive member according to another embodiment.
도 15를 참조하면, 전자 장치(1500)는 제1 하우징(1510), 제2 하우징(1520), 디스플레이(1540), 도전성 부재(1550), 유전체(1530) 및/또는 디스플레이 회로부(1541)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15 , an
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1510)에 대해 제1 방향(예: 도 15의 +y 방향)을 향하는 제1 축(예: 도 15의 y 축)을 중심으로 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 제1 하우징(1510) 및 제2 하우징(1520)이 결합될 수 있다. According to one embodiment, the connecting member is rotatable around a first axis (eg, y-axis in FIG. 15) directed in a first direction (eg, +y direction in FIG. 15) with respect to the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1510), 및 제2 하우징(1520)의 후면(예: 제1 하우징(1510)에서 -z 축 방향에 위치한 면)은 후면 커버(미도시)로 덮일 수 있다. 일 예에서, 후면 커버의 적어도 일부는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the rear surfaces of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500)의 전면(예: 제1 하우징(1510)에서 +z 축 방향에 위치한 면)에는 제1 하우징(1510), 제2 하우징(1520)에 걸쳐 배치되는 디스플레이(1540)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(1540)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1540)는 세로 길이(H1) 보다 가로 길이(W1)가 길게 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, a display disposed over the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1540)는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1500)가 접힌 상태인 경우, 디스플레이(1540)는 제1 하우징(1510) 및 제2 하우징(1520)이 이루는 각도에 따라 플렉서블하게 구부러질 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1510)은 제2 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)으로 연장되는 제1 가장자리(1510a), 및 제2 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)에 수직인 제1 방향(예: 도 1의 +y 축 방향)으로 연장되는 제2 가장자리(1510b)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 유전체(1530)(예: 도 2a의 유전체(230))는 전자 장치(1500)의 제1 하우징(1510) 또는 외관 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 예에서, 유전체(1530)는 전자 장치(1500)의 외관 중 일부를 형성하는 데코(deco)로 참조될 수 있다.According to an embodiment, the dielectric 1530 (eg, the dielectric 230 of FIG. 2A ) may form at least a part of the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1550)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 유전체(1530)와 디스플레이 회로부(1541) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1550)는 제1 도전성 부재 부분(1551), 제1 분절 부분(1561), 제2 도전성 부재 부분(1552), 제2 분절 부분(1562) 및/또는 제3 도전성 부재 부분(1553)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a conductive member 1550 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(1551), 제2 도전성 부재 부분(1552), 및/또는 제3 도전성 부재 부분(1553)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재 부분(1551), 제2 도전성 부재 부분(1552), 및 제3 도전성 부재 부분(1553)은 도전성 테이프로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 도전성 부재 부분(1551), 제2 도전성 부재 부분(1552), 및 제3 도전성 부재 부분(1553)은 유전체 상에 증착의 형태, 디스플레이 회로부(1541) 상의 별도의 지지 부재 상의 증착, FPCB(flexible printed circuit board), 도금 또는 SUS(stainless use steel) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(1561) 및/또는 제2 분절 부분(1562)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(1561) 또는 제2 분절 부분(1562)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 분절 부분(1561)의 적어도 일부는 제1 비도전성 부분(1521)에 대응되도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 분절 부분(1562)의 적어도 일부는 제2 비도전성 부분(1522)에 대응되도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 분절 부분(1561)은 제1 비도전성 부분(1521)과 마주보도록 도전성 부재(1550)의 일 지점에 형성될 수 있고, 제2 분절 부분(1562)은 제2 비도전성 부분(1522)과 마주보도록 도전성 부재(1550)의 다른 일 지점에 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least a portion of the first
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(1521) 또는 제2 비도전성 부분(1522) 중 어느 하나만 형성되는 경우, 제1 분절 부분(1561) 또는 제2 분절 부분(1562) 중에서도 제1 비도전성 부분(1521) 또는 제2 비도전성 부분(1522) 중 어느 하나에 대응하는 어느 하나만 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 가장자리(1510b)에 제1 비도전성 부분(1521)이 형성되고 제2 비도전성 부분(1522)이 형성되지 않는 경우, 도전성 부재(1550)에는 제1 분절 부분(1561)이 형성되고 제2 분절 부분(1562)이 형성되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 가장자리(1510b)에 제1 비도전성 부분(1521)이 형성되지 않고 제2 비도전성 부분(1522)이 형성되는 경우, 도전성 부재(1550)에는 제1 분절 부분(1561)이 형성되지 않고 제2 분절 부분(1562)이 형성될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.According to an embodiment, when only one of the first
도 16a는 일 실시 예에 따라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제1 상태를 도시한다. 도 16b는 일 실시 예에 따라 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 제2 상태를 도시한다. 도 16c는 도 16a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 E-E'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.16A illustrates a first state of an electronic device including a rollable display according to an embodiment. 16B illustrates a second state of an electronic device including a rollable display according to an embodiment. FIG. 16C is a cross-sectional view of the electronic device according to the embodiment of FIG. 16A when cut along the axis E-E'.
도 16a 및 도 16b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 일 면에는 디스플레이(1640)가 위치할 수 있다 이하, 디스플레이(1640)가 위치하는 면을 전면으로 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1640)는 전자 장치(1600)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1640)는 평면 형태와 곡면 형태를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 16A and 16B together, a
일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 전면에는 디스플레이(1640), 및 디스플레이(1640)의 가장자리 중 적어도 일부를 둘러싸는 하우징(1601, 1602)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1601, 1602)은 전자 장치(1600)의 전면의 일부 영역, 측면 및 후면을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 하우징(1601, 1602)은 전자 장치(1600)의 측면의 일부 영역 및 후면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1601, 1602)은 제1 하우징(1601) 및 제1 하우징(1601)에 대해 이동이 가능한 제2 하우징(1602)을 포함할 수 있다. A
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1640)는 제2 하우징(1602)에 결합될 수 있는 제1 부분(1641)과, 제1 부분(1641)에서 연장되어 전자 장치(1600)의 내부로 인입 가능한 제2 부분(1642)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1602)의 이동에 따라 전자 장치(1600)가 제1 상태(1600A)에서 제2 상태(1600B)로 전환되는 경우, 디스플레이(1640)의 제2 부분(1642)은 전자 장치(1600)의 내부에서 외부로 인출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1602)의 이동에 따라 전자 장치(1600)가 제2 상태(1600B)에서 제1 상태(1600A)로 전환되는 경우, 디스플레이(1640)의 제2 부분(1642)은 전자 장치(1600)의 내부로 인입될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른 제2 하우징(1602)의 제4 가장자리(1620b)는 제1 도전성 부분(1611), 제1 비도전성 부분(1621), 제2 도전성 부분(1612), 제2 비도전성 부분(1622), 제3 도전성 부분(1613), 제3 비도전성 부분(1623), 제4 도전성 부분(1614), 제4 비도전성 부분(1624) 및/또는 제5 도전성 부분(1615)을 포함할 수 있다. 한편, 이하 설명에서 도전성 부분은 도전부 또는 도전 영역, 비도전성 부분은 비도전부 또는 분절 부분으로 치환하여 이해할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부분들(1610)은 비도전성 부분들(1620)에 의하여 이격될 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 하우징(1601, 1602) 내에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)는 제2 하우징(1602) 중 적어도 일부에 급전함으로써 도전성 부분들(1610) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1601, 1602) 내의 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로는 도전성 부분들(1610) 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, a wireless communication circuit (not shown) disposed in the
도 16c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(1602)은 도전성 부분들(1610) 및 비도전성 부분들(1620)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 부분들(1610)은 도 2a의 도전성 부분들(210)로 참조될 수 있다.Referring to FIG. 16C , the
일 실시 예에 따른 도전성 부재(1650)는 제2 하우징(1602) 또는 제2 하우징(1602)의 제4 가장자리(1620b)와 디스플레이 회로부(1681) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1650)는 유전체(1630)와 디스플레이 회로부(1681) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1650)는 유전체(1630)(예: 도 2a의 유전체(230))와 디스플레이 회로부(1681) 사이에서 유전체(1630)와 인접하도록 배치될 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1650)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 디스플레이 회로부(1681)를 정전기 방전으로부터 보호할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(1650)는 유전체(1630) 근처에서 발생하는 방전을 도전성 부분들(1610)로 전달하는 방전 경로를 형성하여 디스플레이 회로부(1681)의 성능 열화를 방지 또는 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, the conductive member 1650 (eg, the
도 17a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도다. 도 17b는 도 17a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 F-F'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.17A is a perspective view of an electronic device according to another embodiment. FIG. 17B is a cross-sectional view of the electronic device according to the embodiment of FIG. 17A when it is cut along the axis FF'.
도 17a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 제1 면(또는 "전면")의 적어도 일부를 형성하는 커버 글라스(1740), 디스플레이(1742) 및 하우징(1701)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)는 태블릿(tablet) 장치로 참조될 수 있다.Referring to FIG. 17A , an
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1700)의 전면과 실질적으로 수직한 제2 면(또는 "측면")은 실질적으로 하우징(1701)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 하우징(1701)은, 예를 들어, 도전성 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘)로 형성된 도전성 부분들(1710) 및/또는 비도전성 물질(예: 폴리머(polymer))로 형성된 비도전성 부분들(1720)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1701)은 도전성 부분들(1710) 및/또는 도전성 부분들(1710) 사이를 분절하는 비도전성 부분들(1720)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second surface (or "side surface") substantially perpendicular to the front surface of the
일 실시 예에 따른 하우징(1701)의 제2 가장자리(1720b)는 제1 도전성 부분(1711), 제1 비도전성 부분(1721), 제2 도전성 부분(1712), 제2 비도전성 부분(1722), 및/또는 제3 도전성 부분(1713)을 포함할 수 있다. 한편, 이하 설명에서 도전성 부분은 도전부 또는 도전 영역, 비도전성 부분은 비도전부 또는 분절 부분으로 치환하여 이해할 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712), 또는 제3 도전성 부분(1713)은 금속성 물질을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712), 및 제3 도전성 부분(1713)은 메탈 하우징의 적어도 일부에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(1721), 또는 제2 비도전성 부분(1722)은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 비도전성 부분(1721), 및 제2 비도전성 부분(1722)은 유전성 물질로 채워질 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 하우징(1701) 내에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)는 하우징(1701) 중 적어도 일부에 급전함으로써 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712), 또는 제3 도전성 부분(1713) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1701) 내의 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712) 또는 제3 도전성 부분 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, a wireless communication circuit (not shown) disposed in the
도 17a 및 도 17b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(1750)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 커버 글라스(1740)와 디스플레이 회로부(1741) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 부재(1750)는 도전성 부분들(1710)과 디스플레이 회로부(1741) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1750)는 제1 도전성 부분(1711), 제2 도전성 부분(1712), 또는 제3 도전성 부분(1713)과 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 17A and 17B , a conductive member 1750 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1750)는 디스플레이 회로부(1741)를 정전기 방전으로부터 보호할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(1750)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230)) 근처에서 발생하는 방전을 도전성 부분들(1710)로 전달하는 방전 경로를 형성함으로써 디스플레이 회로부(1741)의 성능 열화를 방지 또는 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, the
도 18a는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다. 도 18b는 도 18a의 실시 예에 따른 전자 장치에서 축 G-G'을 따라 자른 경우 단면을 도시한다.18A illustrates an electronic device according to another embodiment. FIG. 18B shows a cross-section of the electronic device according to the embodiment of FIG. 18A when it is cut along the axis G-G'.
도 18a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 제1 하우징(1801), 힌지 구조(H), 힌지 구조(H)를 통해 제1 하우징(1801)에 대해 회전 가능하도록 결합된 제2 하우징(1802) 및 디스플레이(1840)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1801)은 제2 하우징(1802)에 대하여 힌지 구조(H)를 중심으로 지정된 각도(A)만큼 회전하도록 제2 하우징(1802)과 결합할 수 있다.Referring to FIG. 18A , an
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1801)은 전자 장치(1800)의 측면을 형성하는 도전성 부분들(1810) 및 비도전성 부분들(1820)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부분들(1810)은 비도전성 부분들(1820)에 의해 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른 제1 하우징(1801)은 제1 도전성 부분(1811), 제1 비도전성 부분(1821), 제2 도전성 부분(1812), 제2 비도전성 부분(1822), 및/또는 제3 도전성 부분(1813)을 포함할 수 있다. 한편, 이하 설명에서 도전성 부분은 도전부 또는 도전 영역, 비도전성 부분은 비도전부 또는 분절 부분으로 치환하여 이해할 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 하우징(1801, 1802) 내에 배치되는 무선 통신 회로(미도시)는 하우징(1801, 1802) 중 적어도 일부에 급전함으로써 도전성 부분들(1810) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1801, 1802) 내의 인쇄 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로는 도전성 부분들(1810) 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, a wireless communication circuit (not shown) disposed in the
도 18b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(1850)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 유전체(1830)(예: 도 2a의 유전체(230))와 디스플레이 회로부(1841) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1850)는 유전체(1830)와 디스플레이 회로부(1841) 사이에서 유전체(1830)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 유전체(1830)는 디스플레이 회로부(1841) 또는 디스플레이(예: 도 7의 디스플레이(1742))를 보호하는 데코(deco)로 참조될 수 있다.Referring to FIG. 18B, a conductive member 1850 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 글라스 데코(1831)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 글라스 데코(1831)는 디스플레이를 보호하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 글라스 데코(1831)는 도전성 부재(1850)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 글라스 데코(1831)는 지정된 유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1850)는 디스플레이 회로부(1841)를 정전기 방전으로부터 보호할 수 있다. 일 예에서, 도전성 부재(1850)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230)) 근처에서 발생하는 방전을 도전성 부분들(1810)로 전달하는 방전 경로를 형성함으로써 디스플레이 회로부(1841)의 성능 열화를 방지 또는 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, the
도 19a는 일 실시 예에 따라 단일한 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 19b는 일 실시 예에 따른 단일한 비도전성 부분 및 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 19c는 일 실시 예에 따라 복수 개의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다.19A shows a housing and conductive member having a single non-conductive portion according to one embodiment. 19B illustrates a housing and conductive member having a single non-conductive portion and a lateral non-conductive portion according to one embodiment. 19C illustrates a housing and a conductive member having a plurality of non-conductive portions according to one embodiment.
도 19a 내지 도 19c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 가장자리 중 일부는 복수 개의 도전성 부분(211, 212, 213, 214) 및 적어도 하나의 비도전성 부분(221, 222, 223)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 복수 개의 도전성 부재 부분(240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 및 적어도 하나의 분절 부분(241, 242, 243)을 포함할 수 있다.19A to 19C , a portion of an edge of the
도 19a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221) 및 제2 도전성 부분(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 19A , the
도 19b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221) 및 제2 도전성 부분(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제2 도전성 부분(212) 중 일부, 제5 비도전성 부분(225) 및 제5 도전성 부분(215)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라 제4 가장자리(120b)와 수직하고 제3 가장자리(120a)와 평행한 제5 가장자리(120e)는 제1 도전성 부분(211) 중 일부, 제4 비도전성 부분(224) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19B , the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 일단은 제4 비도전성 부분(224)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 일단은 제5 비도전성 부분(225)과 대응되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, one end of the first conductive member portion 240 - 1 may be formed to correspond to the fourth
도 19c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 제3 도전성 부분(213), 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19C , the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242), 제3 도전성 부재 부분(240-3), 제3 분절 부분(243) 및 제4 도전성 부재 부분(240-4)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223)은 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242, 243)과 각각 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
도 20a는 일 실시 예에 따라 유전체와 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다. 도 20b는 일 실시 예에 따라 디스플레이와 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다. 도 20c는 일 실시 예에 따라 하우징과 인접하게 배치되는 도전성 부재를 도시한다.20A illustrates a conductive member disposed adjacent to a dielectric according to one embodiment. 20B illustrates a conductive member disposed adjacent to a display according to an embodiment. 20C illustrates a conductive member disposed adjacent to a housing according to one embodiment.
도 20a 내지 도 20c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 도전성 부분들(210)을 포함하는 제2 하우징(120), 디스플레이(140), 디스플레이(140)의 둘레 중 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 유전체(230) 및 유전체(230)와 디스플레이(140) 사이에 배치되는 도전성 부재(240)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 20A to 20C , an electronic device (eg, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120) 중 적어도 일부는 지정된 유전율을 갖는 사출부(290)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사출부(290)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least a part of the
일 실시 예에 따르면, 유전체(230)는 제2 하우징(120)의 가장자리(예: 도 2b의 제4 가장자리(120b))와 디스플레이(140) 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the dielectric 230 may be disposed between the edge of the second housing 120 (eg, the
도 20a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)는 유전체(230)와 디스플레이(140) 사이에서, 유전체(230)와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(240)는 유전체(230) 중 디스플레이(140)를 향하는 일면에 부착되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 20A , a
도 20b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)는 유전체(230)와 디스플레이(140) 사이에서, 디스플레이(140)와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(240)는 디스플레이(140) 중 유전체(230)를 향하는 일면에 부착되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 20B , a
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 접착 부재(247)(또는, 지지 부재)를 통해 디스플레이(140) 중 유전체(230)를 향하는 일면에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the
도 20c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)는 제2 하우징(120)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제2 하우징(120)의 가장자리와 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(240)는 제2 하우징(120) 중 가장자리(예: 도 2b의 제4 가장자리(120b))와 인접하고 전자 장치 내부를 향하는 일면에 부착되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 20C , the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 접착 부재(247)(또는, 지지 부재)를 통해 제2 하우징(120) 중 가장자리와 인접하고 전자 장치의 내부를 향하는 일면에 부착될 수 있다.According to an embodiment, the
도 21a는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 21b는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 단일한 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다. 도 21c는 일 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분과 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다. 도 21d는 다른 실시 예에 따라 복수의 비도전성 부분과 측면 비도전성 부분을 갖는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다. 도 21e는 일 실시 예에 따른 도전성 부재의 길이 변화에 따른 안테나의 방사 효율을 도시한다.21A illustrates a housing and a conductive member having a plurality of non-conductive portions according to one embodiment. 21B illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and a conductive member having a single segmental portion, according to one embodiment. 21C illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and side non-conductive portions and a conductive member having a segmental portion corresponding to at least one non-conductive portion according to an embodiment. 21D illustrates a housing having a plurality of non-conductive portions and a side non-conductive portion and a conductive member having a segment portion corresponding to at least one non-conductive portion according to another embodiment. 21E illustrates radiation efficiency of an antenna according to a change in length of a conductive member according to an exemplary embodiment.
도 21a 내지 도 21d를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 가장자리 중 일부는 복수 개의 도전성 부분(211, 212, 213, 214) 및 적어도 하나의 비도전성 부분(221, 222, 223)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 복수 개의 도전성 부재 부분(240-1, 240-2, 240-3) 및 적어도 하나의 분절 부분(241, 242)을 포함할 수 있다.21A to 21D , a portion of the edge of the
도 21a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212) 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212)과 대응되는 제1 도전성 부재 부분(240-1)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212)과 도전성 부재(240)의 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 21A , the
도 21b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212) 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.Referring to Figure 21b, The
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 일단은 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성될 수 있다. 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 또는 제2 도전성 부분(212)과 대응 또는 중첩될 수 있다. 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제3 도전성 부분(213)과 대응 또는 중첩될 수 있다.According to an embodiment, one end of the first conductive member portion 240 - 1 may be formed to correspond to the second
도 21c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제3 도전성 부분(213)의 다른 일부, 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.Referring to Figure 21c, The
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242) 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 하우징(120)의 제3 비도전성 부분(223)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least some of the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 또는 제2 도전성 부분(212)과 대응 또는 중첩될 수 있다. 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제3 도전성 부분(213)과 대응 또는 중첩될 수 있다. 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 제4 도전성 부분(214)과 대응 또는 중첩될 수 있다.According to an embodiment, the first conductive member portion 240-1 may correspond to or overlap at least a portion of the first
도 21d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제3 도전성 부분(213)의 일부, 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120) 중 제4 가장자리(120b)와 수직하고 제3 가장자리(120a)와 실질적으로 평행한 제5 가장자리(120e)는, 제1 도전성 부분(211) 중 일부, 제4 비도전성 부분(224) 및 제5 도전성 부분(215)을 포함할 수 있다.Referring to Figure 21d, The
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다른 예로, 제2 하우징(120)의 제3 비도전성 부분(223)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least some of the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 일단은 제4 비도전성 부분(224)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 일단은 제3 비도전성 부분(223)과 대응되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, one end of the first conductive member portion 240 - 1 may be formed to correspond to the fourth
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 또는 제2 도전성 부분(212)과 대응 또는 중첩될 수 있다. 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제3 도전성 부분(213)과 대응 또는 중첩될 수 있다.According to an embodiment, the first conductive member portion 240-1 may correspond to or overlap at least a portion of the first
도 21e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)가 일단에서 연장되는 연장부(249)를 포함함에 따라 안테나의 방사 성능이 달라질 수 있다.Referring to FIG. 21E , since the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241)을 갖는 경우, 제1 분절 부분(241)을 갖지 않는 경우와 비교할 때 기생 공진(2201)이 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241)을 포함하는 경우, 일정한 주파수 대역에서 기생 공진(2201)이 발생함으로 인해 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241)을 포함하는 경우, 약 1600MHz 내지 약 1700MHz의 주파수 대역에서 기생 공진(2201)이 발생함으로써 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241) 및 도전성 부재(240)의 일단에서 연장되는 연장부(249)를 포함하는 경우, 연장부(249)를 포함하지 않고 제1 분절 부분(241)만 포함하는 경우에 발생하는 기생 공진(2201)이 발생하지 않을 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)가 제1 분절 부분(241) 및 연장부(249)를 포함함으로써, 기생 공진(2201)의 발생을 방지하고 안테나 성능 저하를 방지할 수 있다.According to an embodiment, since the
도 22는 일 실시 예에 따라 3개 이상의 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 적어도 하나의 비도전성 부분과 대응되는 분절 부분을 갖는 도전성 부재를 도시한다.22 illustrates a conductive member having a housing including three or more non-conductive portions and a segmental portion corresponding to at least one non-conductive portion according to an exemplary embodiment.
도 22를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 제3 도전성 부분(213), 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)의 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제4 도전성 부분(214) 중 일부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 22 , the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242), 또는 제3 도전성 부재 부분(240-3)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제3 비도전성 부분(223)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least some of the
도 23a는 다른 실시 예에 따라 복수 개의 분절 부분을 포함하는 도전성 부재 및 복수 개의 분절 부분 중 적어도 일부와 대응되는 비도전성 부분을 포함하는 하우징을 도시한다. 도 23b는 다른 실시 예에 따라 복수 개의 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 복수 개의 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 포함하는 도전성 부재를 도시한다. 도 23c는 다른 실시 예에 따른 돌출부가 형성된 도전성 부재를 도시한다.23A illustrates a housing including a conductive member including a plurality of segmental portions and a non-conductive portion corresponding to at least a portion of the plurality of segmental portions according to another embodiment. 23B illustrates a housing including a plurality of non-conductive portions and a conductive member including a segment portion corresponding to at least a portion of the plurality of non-conductive portions according to another embodiment. 23C illustrates a conductive member having protrusions according to another embodiment.
도 23a 내지 도 23b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222) 및/또는 제3 도전성 부분(213)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 복수 개의 도전성 부재 부분(240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 및 적어도 하나의 분절 부분(241, 242, 243)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 23A and 23B , the
도 23a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23A , the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242), 제3 도전성 부재 부분(240-3), 제3 분절 부분(243) 및 제4 도전성 부재 부분(240-4)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242, 243) 중 적어도 일부는 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least some of the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제3 분절 부분(243)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)과 도전성 부재(240)의 제3 분절 부분(243)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제2 하우징(120)의 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2) 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제4 도전성 부재 부분(240-4)은 제2 하우징(120)의 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first conductive member portion 240 - 1 of the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212)의 적어도 일부와 대응되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second
도 23b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 제3 도전성 부분(213), 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23B , the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241), 제2 도전성 부재 부분(240-2), 제2 분절 부분(242) 및 제3 도전성 부재 부분(240-3)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부는 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242)과 대응되도록(respectively correspond) 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제3 비도전성 부분(223)과 도전성 부재(240)의 제2 분절 부분(242)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least some of the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 도전성 부재 부분(240-1)은 제2 하우징(120)의 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 적어도 일부는 제2 하우징(120)의 제2 도전성 부분(212) 및 제3 도전성 부분(213)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 제2 하우징(120)의 제4 도전성 부분(214)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first conductive member portion 240 - 1 of the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제2 비도전성 부분(222)은 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 적어도 일부와 대응되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second
도 23c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 제2 도전성 부재 부분(240-2)은 제1 돌출부(2210)를 포함하고, 제3 도전성 부재 부분(240-3)은 제2 돌출부(2220)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23C , the second conductive member portion 240-2 of the
일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(2210)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제2 도전성 부분(212)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제1 돌출부(2210)는 제2 도전성 부재 부분(240-2)이 다른 부분에 비하여 제2 도전성 부분(212)에 보다 인접하여 위치하도록 함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(2220)는 제3 도전성 부재 부분(240-3)과 인접한 위치에서 발생한 방전이 제3 도전성 부분(213)으로 흐르도록 방전 경로를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제2 돌출부(2220)는 제3 도전성 부재 부분(240-3)이 다른 부분에 비하여 제3 도전성 부분(213)에 보다 인접하여 위치하도록 함으로써 정전기 방전을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
도 24a는 일 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 24b는 일 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 도전성 부재를 도시한다. 도 24c는 다른 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 도전성 부재를 도시한다. 도 24d는 다른 실시 예에 따른 비도전성 부분을 포함하는 하우징 및 비도전성 부분 중 적어도 일부와 대응되는 분절 부분을 도전성 부재를 도시한다. 도 24e는 일 실시 예에 따른 하우징의 비도전성 부분 및 도전성 부재의 분절 부분의 정렬에 따른 안테나의 방사 성능을 도시한다.24A illustrates a housing including a non-conductive portion and a conductive member according to an embodiment. 24B illustrates a housing including a non-conductive portion and a segment portion corresponding to at least a portion of the non-conductive portion as a conductive member according to an exemplary embodiment. 24C illustrates a housing including a non-conductive portion and a conductive member according to another embodiment. 24D illustrates a housing including a non-conductive portion and a segment portion corresponding to at least a portion of the non-conductive portion as a conductive member according to another embodiment. 24E illustrates radiation performance of an antenna according to alignment of a non-conductive portion of a housing and a segmental portion of a conductive member according to an exemplary embodiment.
도 24a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b)는 제1 도전성 부분(211)의 적어도 일부, 제1 비도전성 부분(221) 및 제2 도전성 부분(212)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제2 도전성 부분(212) 중 다른 일부, 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120) 중 제4 가장자리(120b)와 수직하고 제3 가장자리(120a)와 평행한 제5 가장자리(120e)는 제1 도전성 부분(211)의 다른 일부, 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 24A , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 하우징(120)과 인접하게 배치되는 도전성 부재(240)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may include a
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(미도시)는 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)에 급전함으로써 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)을 안테나 방사체로 활용할 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication circuit (not shown) may transmit and receive signals of a designated frequency band by feeding power to the first
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 도전성 부분(211)의 제1 지점(2411)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 제2 도전성 부분(212)의 제2 지점(2412)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication circuit may transmit and receive signals of a designated frequency band by feeding power to the first point 2411 of the first
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)은 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(211)은 제1 접지 지점(2421) 및/또는 제2 접지 지점(2422)을 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(212)은 제3 접지 지점(2423)을 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)은 적어도 하나의 전자 소자(2440)를 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 전자 소자(2440)는 매칭 회로, 스위치 또는 튜너(tuner) 중 하나로 참조될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 소자(2440)는 매칭 회로로 참조되고, 매칭 회로를 통해 제1 도전성 부분(211) 및 제2 도전성 부분(212)을 통한 안테나 방사 특성이 제어될 수 있다. 다만, 도 24a에서 전자 소자(2440)는 서로 다른 구조를 갖는 복수 개의 매칭 회로로 참조될 수 있다.According to an embodiment, the first
도 24a의 급전 구조 및 그라운드와의 연결 구조는 도 24b, 도 24c 및 도 24d에서도 동일하게 적용될 수 있다.The power feeding structure and ground connection structure of FIG. 24A may be equally applied to FIGS. 24B, 24C, and 24D.
도 24b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 일 가장자리는 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221) 및 제2 도전성 부분(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(120)의 제3 가장자리(120a)는 제2 도전성 부분(212)의 일부, 제2 비도전성 부분(222) 및 제3 도전성 부분(213)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120) 중 제4 가장자리(120b)와 수직하고 제3 가장자리(120a)와 평행한 제5 가장자리(120e)는 제1 도전성 부분(211)의 일부, 제3 비도전성 부분(223) 및 제4 도전성 부분(214)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 24B , one edge of the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)과 인접하게 배치되는 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 적어도 일부가 중첩되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first
도 24c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 일단은 제3 비도전성 부분(223)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 타단은 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 24C , one end of the
도 24d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)는 제1 도전성 부재 부분(240-1), 제1 분절 부분(241) 및 제2 도전성 부재 부분(240-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 24D , a
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240) 중 제1 도전성 부재 부분(240-1)의 일단은 제3 비도전성 부분(223)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240) 중 제2 도전성 부재 부분(240-2)의 일단은 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)은 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 대응되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, one end of the first conductive member portion 240 - 1 of the
도 24e를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나의 방사 성능은 도전성 부재(240)의 분절 부분과 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223)의 정렬에 따라 달라질 수 있다.Referring to FIG. 24E , the radiation performance of the antenna according to an exemplary embodiment may vary depending on the alignment of the segmental portion of the
도 24b, 도 24c 및 도 24e를 함께 참조할 때, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(240)의 분절 부분(241, 242, 또는 243)과 제2 하우징(120)의 비도전성 부분(221, 222, 또는 223)이 대응되도록 형성됨에 있어서, 무선 통신 회로로부터 급전되는 지점(예: 제1 지점(2411))과 이격된 부분에서 대응되도록 형성될수록 안테나 방사 효율이 증가할 수 있다.Referring to FIGS. 24B, 24C, and 24E together, the
예를 들어, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)과 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24b)에 비해, 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24c)의 안테나의 방사 효율이 증가할 수 있다.For example, compared to the case where the first
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)만이 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도24b)나 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24c)에 비하여, 제1 분절 부분(241)이 제1 비도전성 부분(221)과 대응되면서 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24d)의 안테나 방사 효율이 높을 수 있다.According to an embodiment, when only the first
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 제1 분절 부분(241)이 제2 하우징(120)의 제1 비도전성 부분(221)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24b)에 비해, 제1 분절 부분(241)이 제1 비도전성 부분(221)과 대응되면서 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24d)의 안테나의 방사 효율이 증가할 수 있다.According to an embodiment, compared to the case where the first
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24c)에 비하여, 제1 분절 부분(241)이 제1 비도전성 부분(221)과 대응되면서 도전성 부재(240)의 일단이 제3 비도전성 부분(223)과 대응되고 타단이 제2 비도전성 부분(222)과 대응되도록 형성되는 경우(예: 도 24d)의 안테나 방사 효율이 높을 수 있다.According to an embodiment, compared to the case where one end of the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(240)의 분절 부분들(241, 242, 또는 243)과 제2 하우징(120)의 비도전성 부분들(221, 222, 223) 중 적어도 일부가 서로 대응되지 않도록 형성됨에 따라 제1 주파수 대역(예: LB(low band))의 대역폭이 감소하고, 제2 주파수 대역(예: MB(mid-band))의 안테나 방사 성능은 저하될 수 있다.According to an embodiment, at least some of the
도 25a는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 펼침 상태(unfolded state)인 경우, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 25b는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 접힘 상태(folded state)인 경우, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 도 25c는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 펼침 상태 및 접힘 상태에서, 안테나 방사체로 활용되는 도전성 부분과 인접하도록 형성되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 도시한다.25A illustrates an electronic device including a conductive member formed adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator when the electronic device is in an unfolded state according to an embodiment. 25B illustrates an electronic device including a conductive member formed adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator when the electronic device is in a folded state according to an embodiment. 25C illustrates an electronic device including a conductive member formed to be adjacent to a conductive portion used as an antenna radiator in an unfolded state and a folded state according to an embodiment.
도 25a, 도 25b 및 도 25c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는, 전자 장치(2500)의 접힘 또는 펼침 상태에 따라, 하우징(2510, 2520) 중 무선 통신 회로로부터 급전되어 안테나 방사체로 동작하는 영역 및 디스플레이 회로부(2541)와 인접하도록 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 25A, 25B, and 25C together, the
도 25a 내지 도 25c의 전자 장치(2500)는 도 15의 전자 장치(1500)로 참조될 수 있다.The
도 25a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(미도시)는 제1 하우징(2510) 중 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제1 하우징(2510) 중 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)에 급전함으로써 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)을 안테나 방사체로 활용할 수 있다.Referring to FIG. 25A , a wireless communication circuit (not shown) according to an embodiment transmits signals in a designated frequency band by feeding power to a first
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)(예: 도 2a의 도전성 부재(240))는 디스플레이 회로부(2541)와 제1 도전성 부분(2511) 및/또는 제2 도전성 부분(2512) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는 디스플레이 회로부(2541)와 제1 도전성 부분(2511) 및/또는 제2 도전성 부분(2512) 사이에 배치됨으로써, 디스플레이 회로부(1541)에 대한 정전기 방전을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2540)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230))로부터 발생한 정전기를 도전성 부재(2540)의 일부, 제1 도전성 부분(2511) 또는 제2 도전성 부분(2512)으로 흐르게 함으로써, 디스플레이 회로부(2541)로 전달되지 않도록 할 수 있다.According to an embodiment, a conductive member 2540 (eg, the
도 25b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(미도시)는 제1 하우징(2510) 중 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제1 하우징(2510) 중 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)에 급전함으로써 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)을 안테나 방사체로 활용할 수 있다.Referring to FIG. 25B, a wireless communication circuit (not shown) according to an embodiment transmits signals in a designated frequency band by feeding power to the first
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 제2 하우징(2520)의 제5 도전성 부분(2515) 및 제6 도전성 부분(2516)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 전자 장치(2500)가 접힘 상태(folded state)인 경우 안테나 방사체로 활용되는 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)는 디스플레이 회로부(2541)와 제5 도전성 부분(2515) 및/또는 제6 도전성 부분(2516) 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는 전자 장치(2500)가 접힘 상태인 경우, 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)는 전자 장치(2500)가 접힘 상태일 때, 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치됨으로써, 디스플레이 회로부(1541)에 대한 정전기 방전을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2540)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230))로부터 발생한 정전기를 도전성 부재(2540)의 일부, 제5 도전성 부분(2515) 또는 제6 도전성 부분(2516)으로 흐르게 함으로써, 디스플레이 회로부(2541)로 전달되지 않도록 할 수 있다.The
도 25c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(미도시)는 제1 하우징(2510)의 제1 도전성 부분(2511), 제2 도전성 부분(2512) 및 제2 하우징(2520)의 제5 도전성 부분(2515), 제6 도전성 부분(2516)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 제1 하우징(2510)의 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 제2 하우징(2520)의 제5 도전성 부분(2515) 및 제6 도전성 부분(2516)에 급전함으로써 안테나 방사체로 활용할 수 있다.Referring to FIG. 25C , a wireless communication circuit (not shown) according to an embodiment includes a first
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 제2 하우징(2520)의 제5 도전성 부분(2515) 및 제6 도전성 부분(2516)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로부(2541)는 전자 장치(2500)가 접힘 상태(folded state)인 경우 안테나 방사체로 활용되는 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)는 디스플레이 회로부(2541)와 제5 도전성 부분(2515) 및/또는 제6 도전성 부분(2516) 사이에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는 디스플레이 회로부(2541)와 제5 도전성 부분(2515) 및/또는 제6 도전성 부분(2516) 사이에 배치됨으로써, 디스플레이 회로부(1541)에 대한 정전기 방전을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2540)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230))로부터 발생한 정전기를 도전성 부재(2540)의 일부, 제5 도전성 부분(2515) 및/또는 제6 도전성 부분(2516)으로 흐르게 함으로써, 디스플레이 회로부(2541)로 전달되지 않도록 할 수 있다.The
일 실시 예에 따른 도전성 부재(2540)는 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치될 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(2540)는 전자 장치가 접힘 상태일 때, 제1 도전성 부분(2511) 및 제2 도전성 부분(2512)과 인접하도록 배치됨으로써, 디스플레이 회로부(1541)에 대한 정전기 방전을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2540)는 유전체(예: 도 2a의 유전체(230))로부터 발생한 정전기를 도전성 부재(2540)의 일부, 제5 도전성 부분(2515) 또는 제6 도전성 부분(2516)으로 흐르게 함으로써, 디스플레이 회로부(2541)로 전달되지 않도록 할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리(110a) 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리(120b)를 포함하는 제1 하우징(110), 상기 제1 하우징(110)에 대해 회전 가능하도록 연결 부재(130)를 통해 상기 제1 하우징(110)과 연결되고 상기 제1 하우징(110)과 상기 제2 하우징(120)이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리(110a)에 대응하는 제3 가장자리(120a) 및 상기 제2 가장자리(110b)에 대응하는 상기 제4 가장자리(120b)를 포함하는 제2 하우징(120), 상기 전자 장치(100)의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징(110) 및 상기 제2 하우징(120)에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이(140), 상기 플렉서블 디스플레이(140)의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 플렉서블 디스플레이(140) 및 상기 제2 하우징(120)의 제4 가장자리(120b) 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체(230), 상기 유전체(230)와 상기 플렉서블 디스플레이(140) 사이에 위치되는 도전성 부재(240), 및 상기 제1 하우징(110) 또는 상기 제2 하우징(120) 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제4 가장자리(120b)는, 제1 도전성 부분(211), 제1 비도전성 부분(221), 제2 도전성 부분(212), 제2 비도전성 부분(222), 및 제3 도전성 부분(213)을 포함하고, 상기 제2 하우징(120)의 상기 제4 가장자리(120b)의 상기 제1 비도전성 부분(221) 및 상기 제2 비도전성 부분(222)에 각각 대응되도록 상기 도전성 부재(240)에는 제1 분절 부분(241) 및 제2 분절 부분(242)이 형성되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 하우징(120)의 상기 제1 도전성 부분(211), 상기 제2 도전성 부분(212), 또는 상기 제3 도전성 부분(213) 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 부재는 상기 유전체 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication circuit may be disposed on a printed circuit board, and the conductive member may be disposed between the dielectric and the printed circuit board.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 제1 도전성 부재 부분, 제2 도전성 부재 부분, 또는 제3 도전성 부재 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the conductive member may include a first conductive member portion, a second conductive member portion, or a third conductive member portion.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 분절 부분 또는 상기 제2 분절 부분은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.According to an embodiment, the first segmental part or the second segmental part may be filled with a dielectric material having a designated permittivity.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 분절 부분 및 상기 제2 분절 부분은 0.5mm 이상의 길이를 가질 수 있다.According to one embodiment, the first segmental part and the second segmental part may have a length of 0.5 mm or more.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되는 디스플레이 회로부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the flexible display may further include a display circuit unit disposed below the flexible display.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 플렉서블 도전성 접착층을 포함하는 테이프일 수 있다.According to one embodiment, the conductive member may be a tape including a flexible conductive adhesive layer.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부재 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second conductive member portion may include at least one protrusion.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 복수 개의 제1 돌출부 또는 복수 개의 제2 돌출부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the at least one protrusion may include a plurality of first protrusions or a plurality of second protrusions.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 적어도 일부 대면하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 연장되어 형성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one protrusion may include a first protrusion, and the first protrusion may be formed to extend from one end of the first conductive member portion to at least partially face the first conductive portion.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제2 돌출부를 포함하고, 상기 제2 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 인접하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 상기 제1 도전성 부분을 향하여 연장되어 형성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one protrusion includes a second protrusion, and the second protrusion extends from one end of the first conductive member toward the first conductive portion so as to be adjacent to the first conductive portion. can be formed
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재 부분 또는 상기 제3 도전성 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive member portion or the third conductive portion may include at least one protrusion.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 적어도 일부 대면하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 연장되어 형성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one protrusion may include a first protrusion, and the first protrusion may be formed to extend from one end of the first conductive member portion to at least partially face the first conductive portion.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제2 돌출부를 포함하고, 상기 제2 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 인접하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 상기 제1 도전성 부분을 향하여 연장되어 형성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one protrusion includes a second protrusion, and the second protrusion extends from one end of the first conductive member toward the first conductive portion so as to be adjacent to the first conductive portion. can be formed
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 부분에는 제1 급전 지점이 형성되고, 상기 제2 도전성 부재 부분이 포함하는 제1 돌출부는 제1 급전 지점과 이격되도록 상기 제2 도전성 부재 부분의 일 지점에 형성될 수 있다.According to an embodiment, a first feeding point is formed at the second conductive part, and the first protrusion included in the second conductive member part is at one point of the second conductive member part so as to be spaced apart from the first feeding point. can be formed
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제2 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체, 상기 유전체와 상기 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 부재, 및 상기 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제1 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함하고, 상기 하우징의 상기 제2 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분에 대응되도록 상기 도전성 부재에는 제1 분절 부분이 형성되고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 가장자리의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a housing including a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction, a display forming a front surface of the electronic device, and the display A dielectric material disposed at least partially between the display and a second edge of the housing, a conductive member disposed between the dielectric and the display, and a wireless communication circuit disposed in the housing while at least partially surrounding the circumference of the second edge includes a first conductive portion, a second conductive portion and a first non-conductive portion disposed between the first conductive portion and the first conductive portion; A first segmental portion is formed on the conductive member to correspond to one non-conductive portion, and the wireless communication circuit transmits a radio signal using at least one of the first conductive portion and the second conductive portion of the second edge. can transmit and receive.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 제1 도전성 부재 부분, 또는 제2 도전성 부재 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the conductive member may include a first conductive member portion or a second conductive member portion.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 분절 부분은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워질 수 있다.According to an embodiment, the first segmental portion may be filled with a dielectric material having a designated permittivity.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 디스플레이 아래에 배치되는 디스플레이 회로부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display may further include a display circuit unit disposed under the display.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재 부분 또는 상기 제2 도전성 부재 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive member portion or the second conductive member portion may include at least one protrusion.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1436 or external memory 1438) readable by a machine (eg, electronic device 1401). It may be implemented as software (eg, the program 1440) including them. For example, a processor (eg, the processor 1420) of a device (eg, the electronic device 1401) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
Claims (30)
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징,
상기 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고,
상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 마주볼 때, 상기 제1 가장자리에 대응하는 제3 가장자리 및 상기 제2 가장자리에 대응하는 제4 가장자리를 포함하고,
상기 제4 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제1 비도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제2 비도전성 부분, 및 제3 도전성 부분을 포함함;
상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이;
상기 플렉서블 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 제4 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체;
상기 유전체와 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 부재; 및
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 제2 하우징의 상기 제4 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분 및 상기 제2 비도전성 부분에 각각 대응되도록 상기 도전성 부재에는 제1 분절 부분 및 제2 분절 부분이 형성되고,
상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 하우징의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분, 또는 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신하는, 전자 장치.In electronic devices,
a first housing;
A second housing connected to the first housing through a connecting member so as to be rotatable with respect to the first housing;
The first housing includes a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction;
The second housing includes a third edge corresponding to the first edge and a fourth edge corresponding to the second edge when the first housing and the second housing face each other,
the fourth edge includes a first conductive portion, a first non-conductive portion, a second conductive portion, a second non-conductive portion, and a third conductive portion;
a flexible display forming a front surface of the electronic device and disposed across the first housing and the second housing;
a dielectric body disposed at least partially between the flexible display and the fourth edge while at least partially surrounding the circumference of the flexible display;
a conductive member positioned between the dielectric and the flexible display; and
a wireless communication circuit disposed within the first housing or the second housing;
A first segmental portion and a second segmental portion are formed in the conductive member to correspond to the first non-conductive portion and the second non-conductive portion of the fourth edge of the second housing, respectively;
The electronic device, wherein the wireless communication circuit transmits and receives a radio signal using at least one of the first conductive part, the second conductive part, and the third conductive part of the second housing.
상기 무선 통신 회로는 인쇄 회로 기판에 배치되고,
상기 도전성 부재는 상기 유전체 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는, 전자 장치.The method of claim 1,
The wireless communication circuit is disposed on a printed circuit board,
The electronic device of claim 1 , wherein the conductive member is disposed between the dielectric and the printed circuit board.
상기 도전성 부재는 제1 도전성 부재 부분, 제2 도전성 부재 부분, 또는 제3 도전성 부재 부분을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device, wherein the conductive member includes a first conductive member portion, a second conductive member portion, or a third conductive member portion.
상기 제1 분절 부분 또는 상기 제2 분절 부분은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워지는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein the first segmental portion or the second segmental portion is filled with a dielectric having a designated permittivity.
상기 제1 분절 부분 및 상기 제2 분절 부분은 0.5mm 이상의 길이를 가지는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device, wherein the first segmental portion and the second segmental portion have a length of 0.5 mm or more.
상기 플렉서블 디스플레이는 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되는 디스플레이 회로부를 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The flexible display further includes a display circuit unit disposed under the flexible display.
상기 도전성 부재는 플렉서블 도전성 접착층을 포함하는 테이프인, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device of claim 1, wherein the conductive member is a tape including a flexible conductive adhesive layer.
상기 제2 도전성 부재 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 3,
The electronic device of claim 1 , wherein the second conductive member portion includes at least one protrusion.
상기 적어도 하나의 돌출부는 복수 개의 제1 돌출부 또는 복수 개의 제2 돌출부를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 8,
The electronic device, wherein the at least one protrusion includes a plurality of first protrusions or a plurality of second protrusions.
상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부를 포함하고,
상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 적어도 일부 대면하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 연장되어 형성되는, 전자 장치.The method of claim 8,
the at least one protrusion includes a first protrusion;
The electronic device of claim 1 , wherein the first protrusion extends from one end of the first conductive member portion to at least partially face the first conductive portion.
상기 적어도 하나의 돌출부는 제2 돌출부를 포함하고,
상기 제2 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 인접하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 상기 제1 도전성 부분을 향하여 연장되어 형성되는, 전자 장치.The method of claim 8,
The at least one protrusion includes a second protrusion,
The electronic device, wherein the second protrusion is formed extending from one end of the first conductive member portion toward the first conductive portion so as to be adjacent to the first conductive portion.
상기 제1 도전성 부재 부분 또는 상기 제3 도전성 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 3,
The electronic device, wherein the first conductive member portion or the third conductive portion includes at least one protrusion.
상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부를 포함하고,
상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 적어도 일부 대면하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 연장되어 형성되는, 전자 장치.The method of claim 12,
the at least one protrusion includes a first protrusion;
The electronic device of claim 1 , wherein the first protrusion extends from one end of the first conductive member portion to at least partially face the first conductive portion.
상기 적어도 하나의 돌출부는 제2 돌출부를 포함하고,
상기 제2 돌출부는 상기 제1 도전성 부분과 인접하도록 상기 제1 도전성 부재 부분의 일단에서 상기 제1 도전성 부분을 향하여 연장되어 형성되는, 전자 장치.The method of claim 12,
The at least one protrusion includes a second protrusion,
The electronic device, wherein the second protrusion is formed extending from one end of the first conductive member portion toward the first conductive portion so as to be adjacent to the first conductive portion.
상기 제2 도전성 부분에는 제1 급전 지점이 형성되고,
상기 제2 도전성 부재 부분이 포함하는 제1 돌출부는 제1 급전 지점과 이격되도록 상기 제2 도전성 부재 부분의 일 지점에 형성되는, 전자 장치.The method of claim 3,
A first power supply point is formed in the second conductive portion,
The electronic device of claim 1 , wherein the first protrusion included in the second conductive member portion is formed at one point of the second conductive member portion to be spaced apart from the first power supply point.
하우징;
상기 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고,
상기 제2 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함함;
상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이;
상기 디스플레이의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 디스플레이 및 상기 제2 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체;
상기 유전체와 상기 디스플레이 사이에 위치되는 도전성 부재; 및
상기 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 하우징의 상기 제2 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분에 대응되도록 상기 도전성 부재에는 제1 분절 부분이 형성되고,
상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 가장자리의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송수신하는, 전자 장치.In electronic devices,
housing;
The housing includes a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction;
the second edge includes a first conductive portion, a second conductive portion and a first non-conductive portion disposed between the first conductive portion and the second conductive portion;
a display forming a front surface of the electronic device;
a dielectric covering at least a portion of the circumference of the display and at least partially disposed between the display and the second edge;
a conductive member positioned between the dielectric and the display; and
a wireless communication circuit disposed within the housing;
A first segmented portion is formed in the conductive member to correspond to the first non-conductive portion of the second edge of the housing;
The wireless communication circuit transmits and receives a radio signal using at least one of the first conductive portion and the second conductive portion of the second edge.
상기 도전성 부재는 제1 도전성 부재 부분, 또는 제2 도전성 부재 부분을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 16
The electronic device, wherein the conductive member includes a first conductive member portion or a second conductive member portion.
상기 제1 분절 부분은 지정된 유전율을 가지는 유전체로 채워지는, 전자 장치.The method of claim 16
The electronic device of claim 1 , wherein the first segmental portion is filled with a dielectric having a designated permittivity.
상기 디스플레이는 상기 디스플레이 아래에 배치되는 디스플레이 회로부를 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 16
The electronic device of claim 1, wherein the display further includes a display circuit part disposed under the display.
상기 제1 도전성 부재 부분 또는 상기 제2 도전성 부재 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 17
The electronic device, wherein the first conductive member portion or the second conductive member portion includes at least one protrusion.
하우징;
상기 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 가장자리 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 향하는 제2 가장자리를 포함하고,
상기 제2 가장자리는, 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 비도전성 부분을 포함함;
상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이 구조;
상기 디스플레이 구조의 둘레를 적어도 일부 감싸면서, 상기 디스플레이 구조 및 상기 제2 가장자리 사이에 적어도 일부 배치되는 유전체;
상기 유전체와 상기 디스플레이 구조 사이에 위치되는 도전성 부재, 상기 도전성 부재는 제1 도전성 부재 부분, 제2 도전성 부재 부분 및 상기 제1 도전성 부재 부분과 상기 제2 도전성 부재 부분 사이에 배치되는 제1 분절 부분을 포함함; 및
상기 하우징 내에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 도전성 부재의 상기 제1 분절 부분은 상기 하우징의 상기 제2 가장자리의 상기 제1 비도전성 부분과 적어도 일부가 대응되도록 형성되고,
상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 가장자리의 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 중 적어도 하나에 급전함으로써 무선 신호를 송수신하는, 전자 장치.In electronic devices,
housing;
The housing includes a first edge facing a first direction and a second edge facing a second direction perpendicular to the first direction;
the second edge includes a first conductive portion, a second conductive portion and a first non-conductive portion disposed between the first conductive portion and the second conductive portion;
a display structure forming a front surface of the electronic device;
a dielectric covering at least a portion of the circumference of the display structure and at least partially disposed between the display structure and the second edge;
A conductive member positioned between the dielectric and the display structure, the conductive member having a first conductive member portion, a second conductive member portion, and a first segmental portion disposed between the first conductive member portion and the second conductive member portion. including; and
a wireless communication circuit disposed within the housing;
The first segmental portion of the conductive member is formed to correspond at least in part to the first non-conductive portion of the second edge of the housing,
The wireless communication circuit transmits and receives a radio signal by supplying power to at least one of the first conductive portion and the second conductive portion of the second edge.
상기 도전성 부재의 상기 제1 도전성 부재 부분은 상기 제2 가장자리의 상기 제1 도전성 부분과 대응되는 위치에서 상기 제1 가장자리와 대응되도록 연장되는, 전자 장치.The method of claim 21,
The electronic device of claim 1 , wherein the portion of the first conductive member of the conductive member extends to correspond to the first edge at a position corresponding to the first conductive portion of the second edge.
상기 디스플레이 구조는:
상기 전자 장치의 전면을 통해 노출되는 커버 윈도우,
상기 커버 윈도우 아래에 배치되는 디스플레이 회로부를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 21,
The display structure is:
a cover window exposed through the front surface of the electronic device;
An electronic device comprising a display circuit disposed under the cover window.
상기 디스플레이 구조는 지정된 곡률을 갖는 밴딩부를 더 포함하고,
상기 도전성 부재는 상기 밴딩부와 상기 유전체 사이에 배치되는, 전자 장치.The method of claim 23,
The display structure further includes a bending portion having a specified curvature,
The electronic device of claim 1, wherein the conductive member is disposed between the bending portion and the dielectric.
상기 제1 도전성 부재 부분 및/또는 상기 제2 도전성 부재 부분은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는, 전자 장치The method of claim 21,
The electronic device, wherein the first conductive member portion and/or the second conductive member portion includes at least one protrusion.
상기 도전성 부재는 플렉서블 도전성 접착층을 포함하는 테이프인, 전자 장치.The method of claim 21,
The electronic device of claim 1, wherein the conductive member is a tape including a flexible conductive adhesive layer.
상기 제1 도전성 부재 부분, 상기 제2 도전성 부재 부분 및 상기 제1 분절 부분은 상기 유전체와 상기 디스플레이 구조 사이에서 일체의 박막으로 형성되는, 전자 장치.The method of claim 21,
wherein the first conductive member portion, the second conductive member portion, and the first segmental portion are formed as an integral thin film between the dielectric and the display structure.
상기 도전성 부재는 상기 유전체와 상기 디스플레이 구조 사이에서 상기 디스플레이 구조의 일면에 인접하도록 배치되는, 전자 장치.The method of claim 21,
The electronic device, wherein the conductive member is disposed adjacent to one surface of the display structure between the dielectric and the display structure.
상기 도전성 부재는 상기 유전체와 상기 디스플레이 구조 사이에서, 상기 하우징의 상기 제2 가장자리와 인접하도록 배치되는, 전자 장치.The method of claim 21,
The electronic device of claim 1 , wherein the conductive member is disposed to be adjacent to the second edge of the housing, between the dielectric and the display structure.
상기 도전성 부재는 상기 유전체와 상기 디스플레이 구조 사이에서, 상기 유전체와 인접하도록 배치되는, 전자 장치.The method of claim 21,
The electronic device of claim 1 , wherein the conductive member is disposed between the dielectric and the display structure to be adjacent to the dielectric.
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