KR20240026053A - Electronic device comprising reflective plate - Google Patents

Electronic device comprising reflective plate Download PDF

Info

Publication number
KR20240026053A
KR20240026053A KR1020220115171A KR20220115171A KR20240026053A KR 20240026053 A KR20240026053 A KR 20240026053A KR 1020220115171 A KR1020220115171 A KR 1020220115171A KR 20220115171 A KR20220115171 A KR 20220115171A KR 20240026053 A KR20240026053 A KR 20240026053A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
antenna
electronic device
disposed
reflector
Prior art date
Application number
KR1020220115171A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김용연
김병준
박순
김성수
김규영
박소윤
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PCT/KR2023/010684 priority Critical patent/WO2024039094A1/en
Publication of KR20240026053A publication Critical patent/KR20240026053A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1681Details related solely to hinges
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/14Reflecting surfaces; Equivalent structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 커버(465); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520); 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징에 배치되고, 변형 가능하게 마련되는 디스플레이(490; 590); 상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540); 상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및 상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 안테나로부터 송신된 데이터를 상기 제 2 안테나로 반사시키는 반사판을 포함할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.
According to various embodiments, an electronic device includes a hinge cover 465; a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover; a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover; Displays 490 and 590 are disposed in the first and second housings and are deformable; a first antenna (440; 540) disposed in the first housing; a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and a reflector disposed on the hinge cover and reflecting data transmitted from the first antenna to the second antenna.
In addition, various embodiments are possible.

Description

반사판을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING REFLECTIVE PLATE}Electronic device comprising a reflector {ELECTRONIC DEVICE COMPRISING REFLECTIVE PLATE}

본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 반사판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices, for example, electronic devices including a reflector.

최근 디지털 기술이 발달되고 있다. 이동통신 단말기, 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 장치 및 디지털 카메라와 같은 다양한 타입의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 접을 수 있는 전자 장치는 폴더블 전자 장치로 불린다.Digital technology has been developing recently. Various types of electronic devices such as mobile communication terminals, smartphones, tablets, laptops, wearable devices, and digital cameras are widely used. Foldable electronic devices are called foldable electronic devices.

폴더블 전자 장치는 중심이 되는 힌지 하우징과, 힌지 하우징에 회전 가능하게 연결되어 있는 한 쌍의 메인 하우징을 포함할 수 있다.A foldable electronic device may include a central hinge housing and a pair of main housings rotatably connected to the hinge housing.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 커버(465); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520); 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징에 배치되고, 변형 가능하게 마련되는 디스플레이(490; 590); 상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540); 상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및 상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 안테나로부터 송신된 데이터를 상기 제 2 안테나로 반사시키는 반사판을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a hinge cover 465; a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover; a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover; Displays 490 and 590 are disposed in the first and second housings and are deformable; a first antenna (440; 540) disposed in the first housing; a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and a reflector disposed on the hinge cover and reflecting data transmitted from the first antenna to the second antenna.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 커버(465); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520); 상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540); 상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및 상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 안테나로부터 송신된 데이터를 상기 제 2 안테나로 반사시키는 반사판을 포함하는, 데이터 전송을 위한 반사판(430; 530)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a hinge cover 465; a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover; a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover; a first antenna (440; 540) disposed in the first housing; a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and a reflector (430; 530) for data transmission, which is disposed on the hinge cover and includes a reflector that reflects data transmitted from the first antenna to the second antenna.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 커버(465); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520); 상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540); 상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및 제 1 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 안테나에 연결되는 제 1 통신 파트(460; 560); 제 2 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 하우징 내에 배치되고 상기 제 2 안테나에 연결되는 제 2 통신 파트(470; 570); 및 상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 통신 파트 및 제 2 통신 파트가 무선으로 신호를 주거나 받을 수 있도록 보조하는 반사판(530)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a hinge cover 465; a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover; a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover; a first antenna (440; 540) disposed in the first housing; a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and a first communication part (460; 560) comprising a first main printed circuit board, disposed within the first housing and connected to the first antenna; a second communication part (470; 570) comprising a second main printed circuit board, disposed within the second housing and connected to the second antenna; And it may include a reflector 530 disposed on the hinge cover and assisting the first communication part and the second communication part to transmit or receive signals wirelessly.

도 1은 일 실시 에에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 4b는 도 4a의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 제 1 안테나의 평면도이다.
도 4d는 다양한 실시 예들에 따른 제 2 안테나의 평면도이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 단면도이다.
1 is a block diagram of an electronic device according to one embodiment.
FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments.
FIG. 2B is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
4A is a rear view of an electronic device according to various embodiments.
Figure 4b is a cross-sectional view taken along the cutting line AA of Figure 4a.
Figure 4C is a plan view of a first antenna according to various embodiments.
FIG. 4D is a plan view of a second antenna according to various embodiments.
5 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical components will be assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in a network environment, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199 (e.g., a short-range wireless communication network). It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through a long-distance wireless communication network. According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. . According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(201)는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220), 한 쌍의 하우징들(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265) 및 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(261)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(261)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(201)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(201)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(201)의 측면으로 규정될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the foldable electronic device 201 according to an embodiment includes a pair of foldable electronic devices 201 rotatably coupled to each other through a hinge structure (e.g., the hinge structure 334 of FIG. 3) so as to be folded relative to each other. housings 210 and 220, a hinge cover 265 covering the foldable portion of the pair of housings 210 and 220, and a display disposed in the space formed by the pair of housings 210 and 220. 261) (e.g., flexible display or foldable display). In this document, the side on which the display 261 is placed may be defined as the front of the foldable electronic device 201, and the side opposite to the front may be defined as the back of the foldable electronic device 201. Additionally, the surface surrounding the space between the front and back may be defined as the side of the foldable electronic device 201.

일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.In one embodiment, the pair of housings 210 and 220 may include a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 240, and a second rear cover 250. . The pair of housings 210 and 220 of the electronic device 201 is not limited to the combination and/or combination of shapes or parts shown in FIGS. 2A and 2B, but may be used in combinations and/or combinations of other shapes or parts. It can also be implemented by:

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(201)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 실질적으로 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.In one embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides about the folding axis (A) and may be arranged substantially symmetrically with respect to the folding axis (A). In one embodiment, the angle or distance formed between the first housing 210 and the second housing 220 may vary depending on whether the electronic device 201 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. In one embodiment, the first housing 210 and the second housing 220 may have substantially symmetrical shapes.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 펼침 상태에서 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212) 및 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(213)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a), 제 1 측면(213a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(213b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 펼침 상태에서 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222) 및 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(223)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a), 제 4 측면(223a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(223b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(211) 및 제 3 면(221)은 전자 장치(201)가 접힘 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.In one embodiment, the first housing 210 may be connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3 ) when the electronic device 201 is in an unfolded state. The first housing 210 has a first side 211 disposed to face the front of the electronic device 201, a second side 212 and a first side 211 facing in the opposite direction of the first side 211. and a first side portion 213 surrounding at least a portion of the space between the second surface 212. The first side portion 213 has a first side 213a disposed substantially parallel to the folding axis A, and extends from one end of the first side 213a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A. A third side 213c extending from the other end of the second side 213b and the first side 213a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the second side 213b. It can be included. The second housing 220 may be connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3 ) when the electronic device 201 is in an unfolded state. The second housing 220 has a third side 221 disposed to face the front of the electronic device 201, a fourth side 222 and a third side 221 facing in the opposite direction of the third side 221. and a second side portion 223 surrounding at least a portion of the space between the fourth surface 222. The second side portion 223 is a fourth side 223a disposed substantially parallel to the folding axis A, extending from one end of the fourth side 223a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A. A sixth side 223c extending from the other end of the fifth side 223b and the fourth side 223a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the fifth side 223b. It can be included. The first side 211 and the third side 221 may face each other when the electronic device 201 is in a folded state.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 2 하우징(220)의 제 5 측면(223b) 및/또는 제 6 측면(223c)에 배치되는 적어도 하나의 음향 출력 모듈(예: 도 1 의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 includes at least one audio output module (e.g., the audio output module of FIG. 1 ) disposed on the fifth side 223b and/or the sixth side 223c of the second housing 220. It may include a module 155).

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(261)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(202)를 포함할 수 있다. 수용부(202)는 디스플레이(261)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a recess-shaped receiving portion 202 that accommodates the display 261 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220. . The receiving portion 202 may have substantially the same size as the display 261.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having any rigidity suitable for supporting the display 261.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include at least one component exposed to the front of the electronic device 201 to perform various functions. For example, the component may include at least one of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, an illumination sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.

일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(240)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(250)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.In one embodiment, the first back cover 240 may be disposed on the second side 212 of the first housing 210 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the first rear cover 240 may be surrounded by the first housing 210 . The second rear cover 250 may be disposed on the fourth side 222 of the second housing 220 and may have substantially rectangular edges. At least some of the edges of the second rear cover 250 may be surrounded by the second housing 220 .

일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 1 후면 커버(240)는 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(220) 및 제 2 후면 커버(250)는 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A). In another embodiment, the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have different shapes. In another embodiment, the first housing 210 and the first rear cover 240 may be integrally formed, and the second housing 220 and the second rear cover 250 may be integrally formed.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1 의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(240)의 제 1 후면 영역(241)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 240, and the second rear cover 250 are coupled to each other to various components of the electronic device 201. It may provide a space where a printed circuit board, the antenna module 197 of FIG. 1, the sensor module 176 of FIG. 1, or the battery 189 of FIG. 1 can be placed. In one embodiment, at least one component may be visually exposed on the rear of the electronic device 201. For example, at least one component may be visually exposed through the first rear area 241 of the first rear cover 240. Here, the component may include a proximity sensor, rear camera module, and/or flash.

일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용부(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(261)는 전자 장치(201)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(261)가 배치되는 영역 및 디스플레이(261)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 1 후면 커버(240), 제 1 후면 커버(240)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(250) 및 제 2 후면 커버(250)에 인접한 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 플렉서블 영역(261c), 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 제 1 측(예: 우측)의 제 1 영역(261a) 및 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 제 2 측(예: 좌측)의 제 2 영역(261b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(261a)은 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 위치되고, 제 2 영역(261b)은 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(261)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(261)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(261)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, Y축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역(261c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 플렉서블 영역(예: X축에 평행하게 연장하는 플렉서블 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수도 있다. 상기와 같은 디스플레이(261)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))를 통해 디스플레이(261)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 플렉서블 영역(261c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.In one embodiment, the display 261 may be disposed in the receiving portion 202 formed by a pair of housings 210 and 220. For example, the display 261 may be arranged to occupy substantially most of the front surface of the electronic device 201. The front of the electronic device 201 includes an area where the display 261 is disposed, a partial area (e.g., an edge area) of the first housing 210 adjacent to the display 261, and a partial area (e.g., an edge area) of the second housing 220. : edge area) may be included. The rear of the electronic device 201 includes a first rear cover 240, a partial area (e.g., an edge area) of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 240, a second rear cover 250, and a second rear cover 250. 2 It may include a partial area (eg, an edge area) of the second housing 220 adjacent to the rear cover 250. In one embodiment, the display 261 may be a display in which at least a portion of an area can be transformed into a flat or curved surface. In one embodiment, the display 261 includes a flexible area 261c, a first area 261a on the first side (e.g., right side) with respect to the flexible area 261c, and a second area with respect to the flexible area 261c. It may include a second area 261b on the side (eg, left side). The first area 261a may be located on the first side 211 of the first housing 210, and the second area 261b may be located on the third side 221 of the second housing 220. However, the division of areas of the display 261 is illustrative, and the display 261 may be divided into a plurality of areas depending on the structure or function of the display 261. For example, as shown in FIG. 2A, the area of the display 261 may be divided by the flexible area 261c extending parallel to the Y axis or the folding axis A, but other flexible areas (e.g. The area of the display 261 may be divided based on a flexible area extending parallel to the X-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the X-axis). The area division of the display 261 as described above is only a physical division by a pair of housings 210 and 220 and a hinge structure (e.g., the hinge structure 334 in FIG. 3), and is actually a pair of housings. Through the elements 210 and 220 and the hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3), the display 261 can substantially display one screen. In one embodiment, the first area 261a and the second area 261b may have a substantially symmetrical shape with respect to the flexible area 261c.

일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)의 적어도 일부가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)가 접힘 상태에 있는 경우의 힌지 커버(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 가질 수 있다.In one embodiment, the hinge cover 265 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 and may be configured to cover the hinge structure (e.g., the hinge structure 334 in FIG. 3). . The hinge cover 265 may be hidden by at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 or exposed to the outside depending on the operating state of the electronic device 201. For example, as shown in FIG. 2A, when the electronic device 201 is in an unfolded state, the hinge cover 265 is hidden by the first housing 210 and the second housing 220 and is not exposed to the outside. 2B , when the electronic device 201 is in a folded state, the hinge cover 265 may be exposed to the outside between the first housing 210 and the second housing 220. Meanwhile, when the electronic device 201 is in an intermediate state where the first housing 210 and the second housing 220 form an angle with each other, at least a portion of the hinge cover 265 is aligned with the first housing 210 and the second housing 220. It may be exposed to the outside between the housing 220. At this time, the area exposed to the outside of the hinge cover 265 may be smaller than the exposed area of the hinge cover 265 when the electronic device 201 is in a folded state. In one embodiment, the hinge cover 265 may have a curved surface.

일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하면, 전자 장치(201)가 펼침 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(261)의 플렉서블 영역(261c)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)가 펼침 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(201)가 접힘 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(261)의 플렉서블 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)이 서로 형성하는 각도(예: 제 3 각도, 약 90도)는 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(201)가 펼침 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(261)의 플렉서블 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 플렉서블 영역(261c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때의 플렉서블 영역(261c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.To describe the operation of the electronic device 201 according to an embodiment, when the electronic device 201 is in an unfolded state (e.g., the state of the electronic device 201 in FIG. 2A), the first housing 210 and the first housing 210 2 The housings 220 may form a first angle (e.g., about 180 degrees) with each other, and the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may be oriented in substantially the same direction. there is. The first area 261a and the second area 261b of the flexible area 261c of the display 261 may be substantially on the same plane as the first area 261a and the second area 261b. In another embodiment, when the electronic device 201 is in the unfolded state, the first housing 210 rotates at a second angle (e.g., about 360 degrees) with respect to the second housing 220 to open the second side 212. ) and the fourth side 222 may be folded in the opposite direction so that the first housing 210 and the second housing 220 face each other. Meanwhile, when the electronic device 201 is in a folded state (e.g., the state of the electronic device 201 in FIG. 2B), the first housing 210 and the second housing 220 may face each other. The first housing 210 and the second housing 220 may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may face each other. You can. At least a portion of the flexible area 261c of the display 261 may be transformed into a curved surface. Meanwhile, when the electronic device 201 is in an intermediate state, the first housing 210 and the second housing 220 may form a specific angle with each other. The angle formed between the first area 261a and the second area 261b of the display 261 (e.g., a third angle, about 90 degrees) is larger than the angle when the electronic device 201 is in a folded state, The angle may be smaller than when the electronic device 201 is in an unfolded state. At least a portion of the flexible area 261c of the display 261 may be transformed into a curved surface. At this time, the curvature of the curved surface of the flexible area 261c may be smaller than the curvature of the curved surface of the flexible area 261c when the electronic device 201 is in a folded state.

한편, 본 문서에서 설명하는 전자 장치의 다양한 실시 예들은 도 2a 및 도 2b를 참조하며 설명하는 전자 장치(201)의 폼 팩터에 제한되지 않고, 다양한 폼 팩터의 전자 장치에도 적용될 수 있다.Meanwhile, various embodiments of the electronic device described in this document are not limited to the form factor of the electronic device 201 described with reference to FIGS. 2A and 2B and can also be applied to electronic devices of various form factors.

도 3을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(360)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 힌지 어셈블리(330), 기판(370), 제 1 하우징(310)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(320)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 하우징(220)), 제 1 후면 커버(340)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 1 후면 커버(240)) 및 제 2 후면 커버(350)(예: 도 2a 및 도 2b의 제 2 후면 커버(250))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device 301 according to various embodiments includes a display module 360 (e.g., the display module 160 of FIG. 1), a hinge assembly 330, a substrate 370, and a first housing ( 310) (e.g., first housing 210 in FIGS. 2A and 2B), second housing 320 (e.g., second housing 220 in FIGS. 2A and 2B), first rear cover 340 ( For example, it may include a first rear cover 240 in FIGS. 2A and 2B) and a second rear cover 350 (for example, the second rear cover 250 in FIGS. 2A and 2B).

디스플레이 모듈(360)은 디스플레이(361)(예: 도 2a 및 도 2b의 디스플레이(261)) 및 디스플레이(361)가 안착되는 적어도 하나의 층 또는 플레이트(362)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(362)는 디스플레이(361)와 힌지 어셈블리(330) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(362)의 일 면(예: 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(361)가 배치될 수 있다. 플레이트(362)는 디스플레이(361)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The display module 360 may include a display 361 (eg, display 261 in FIGS. 2A and 2B) and at least one layer or plate 362 on which the display 361 is mounted. In one embodiment, plate 362 may be disposed between display 361 and hinge assembly 330. A display 361 may be disposed on at least a portion of one surface (eg, upper surface) of the plate 362. The plate 362 may be formed in a shape corresponding to the display 361.

힌지 어셈블리(330)는 제 1 브라켓(331), 제 2 브라켓(332), 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332) 사이에 배치되는 힌지 구조체(334), 힌지 구조체(334)를 외부에서 볼 때 힌지 구조체(334)를 커버하는 힌지 커버(365), 및 제 1 브라켓(331)과 제 2 브라켓(332)을 가로지르는 인쇄 회로 기판(333)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(333)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다.The hinge assembly 330 includes a first bracket 331, a second bracket 332, a hinge structure 334 disposed between the first bracket 331 and the second bracket 332, and an external hinge structure 334. When viewed from above, it may include a hinge cover 365 covering the hinge structure 334, and a printed circuit board 333 crossing the first bracket 331 and the second bracket 332. In one embodiment, the printed circuit board 333 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(330)는 플레이트(362) 및 기판(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제 1 브라켓(331)은 디스플레이(361)의 제 1 영역(361a) 및 제 1 기판(371) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(332)은, 디스플레이(361)의 제 2 영역(361b) 및 제 2 기판(372) 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, hinge assembly 330 may be disposed between plate 362 and substrate 370. As an example, the first bracket 331 may be disposed between the first area 361a of the display 361 and the first substrate 371. The second bracket 332 may be disposed between the second area 361b of the display 361 and the second substrate 372.

일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(330)의 내부에는 인쇄 회로 기판(333) 및 힌지 구조체(334)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(333)은 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332)을 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(333)은 전자 장치(301)의 플렉서블 영역(361c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.In one embodiment, the printed circuit board 333 and at least a portion of the hinge structure 334 may be disposed inside the hinge assembly 330. The printed circuit board 333 may be disposed in a direction crossing the first bracket 331 and the second bracket 332 (eg, X-axis direction). The printed circuit board 333 is disposed in a direction (e.g., You can.

기판(370)은, 제 1 브라켓(331) 측에 배치되는 제 1 기판(371) 및 제 2 브라켓(332) 측에 배치되는 제 2 기판(372)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(371) 및 제 2 기판(372)은, 힌지 어셈블리(330), 제 1 하우징(310), 제 2 하우징(320), 제 1 후면 커버(340) 및 제 2 후면 커버(350)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(371) 및 제 2 기판(372)에는 전자 장치(301)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.The substrate 370 may include a first substrate 371 disposed on the first bracket 331 side and a second substrate 372 disposed on the second bracket 332 side. The first substrate 371 and the second substrate 372 include a hinge assembly 330, a first housing 310, a second housing 320, a first rear cover 340, and a second rear cover 350. It can be placed inside the space formed by. Components to implement various functions of the electronic device 301 may be disposed on the first substrate 371 and the second substrate 372.

제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은, 힌지 어셈블리(330)에 디스플레이 모듈(360)이 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(330)의 양 측에 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은 힌지 어셈블리(330)의 양 측에서 슬라이딩 되어 힌지 어셈블리(330)와 결합될 수 있다.The first housing 310 and the second housing 320 may be assembled to each other to be coupled to both sides of the hinge assembly 330 with the display module 360 coupled to the hinge assembly 330. The first housing 310 and the second housing 320 may be coupled to the hinge assembly 330 by sliding on both sides of the hinge assembly 330 .

일 실시 예에서, 제 1 하우징(310)은 제 1 회전 지지면(314)을 포함하고, 제 2 하우징(320)은 제 1 회전 지지면(314)에 대응하는 제 2 회전 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first housing 310 includes a first rotational support surface 314 and the second housing 320 includes a second rotational support surface 324 corresponding to the first rotational support surface 314. may include. The first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 may include a curved surface corresponding to a curved surface included in the hinge cover 365.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태인 경우(예: 도 2a의 전자 장치(201)), 제 1 회전 지지면(314)과 제 2 회전 지지면(324)이 힌지 커버(365)를 덮음으로써, 힌지 커버(365)는 전자 장치(301)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(301)가 접힘 상태인 경우(예: 도 2b의 전자 장치(201)), 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(365)가 전자 장치(301)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.In one embodiment, when the electronic device 301 is in an unfolded state (e.g., the electronic device 201 in FIG. 2A), the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 are connected to the hinge cover 365. ), the hinge cover 365 may not be exposed to the rear of the electronic device 301 or may be minimally exposed. Meanwhile, when the electronic device 301 is in a folded state (e.g., the electronic device 201 in FIG. 2B), the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 are included in the hinge cover 365. By rotating along the curved surface, the hinge cover 365 can be maximally exposed to the rear of the electronic device 301.

도 4a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면도이고, 도 4b는 도 4a의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이고, 도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 제 1 안테나의 평면도이고, 도 4d는 다양한 실시 예들에 따른 제 2 안테나의 평면도이다.FIG. 4A is a rear view of an electronic device according to various embodiments, FIG. 4B is a cross-sectional view cut along line A-A of FIG. 4A, FIG. 4C is a top view of a first antenna according to various embodiments, and FIG. 4D is a various This is a top view of a second antenna according to embodiments.

도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))는 폴더블 장치일 수 있다. 전자 장치가 폴더블 휴대폰인 것으로 도시되나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 전자 장치는 접힘 가능한 구조를 가진 다양한 타입일 수 있다. 전자 장치(401)는, 내부에 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 부품들 중 일부는 유선으로 전기적으로 연결될 수 있고, 다른 일부는 무선으로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 전기적으로 연결된다는 것은, 데이터를 송수신 가능하다는 것을 의미한다.Referring to FIGS. 4A to 4D , the electronic device 401 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2A, and the electronic device 301 of FIG. 3) according to various embodiments. It could be a foldable device. It should be noted that the electronic device is shown as a foldable mobile phone, but is not limited thereto. For example, electronic devices can be of various types with foldable structures. The electronic device 401 may include various electronic components therein. Some of the electronic components may be electrically connected by wires, while others may be electrically connected wirelessly. Here, being electrically connected means being able to transmit and receive data.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)는, 유선 연결 뿐만 아니라 무선 연결을 구현함으로써, 전자 장치(401)의 내부 구조를 보다 컴팩트 하게 구성할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(401)는, 힌지 커버(465), 한 쌍의 하우징(410, 420), 한 쌍의 안테나(440, 450), 반사판(430), 제 1 통신 파트(460), 제 2 통신 파트(470), 서브 통신 파트(480) 및 디스플레이(490)를 포함할 수 있다.The electronic device 401 according to various embodiments can configure the internal structure of the electronic device 401 to be more compact by implementing not only a wired connection but also a wireless connection. In various embodiments, the electronic device 401 includes a hinge cover 465, a pair of housings 410 and 420, a pair of antennas 440 and 450, a reflector 430, and a first communication part 460. , may include a second communication part 470, a sub-communication part 480, and a display 490.

다양한 실시 예들에서, 힌지 커버(465)는 한 쌍의 하우징(410, 420) 사이에 위치할 수 있다. 힌지 커버(465)는 한 쌍의 하우징(410, 420)이 서로 연동하여 움직일 수 있도록 보조하는 힌지 구조체(예: 도 3의 힌지 구조체(334))(미도시)를 수용할 수 있다. 힌지 커버(465)는 후방으로 갈수록 볼록한 형상을 가질 수 있다. 여기서, 전방은 +z 방향을 의미하고, 후방은 -z 방향을 의미한다. 힌지 커버(465)는 내부에 중공을 구비할 수 있다. 힌지 커버(465)의 중공은 전방에 마련된 디스플레이(490)를 향해 개구될 수 있다. 힌지 커버(465)의 전면에는 일부 전자 부품들의 유선 연결을 구현하는 구성인 메인 연성 인쇄 회로 기판(485)이 배치될 수 있다. 힌지 커버(465)의 후면에는 다른 일부 전자 부품들의 무선 연결을 보조하는 구성인 반사판(430)이 배치될 수 있다.In various embodiments, hinge cover 465 may be located between a pair of housings 410 and 420. The hinge cover 465 may accommodate a hinge structure (eg, the hinge structure 334 of FIG. 3 ) (not shown) that assists the pair of housings 410 and 420 to move in conjunction with each other. The hinge cover 465 may have a convex shape toward the rear. Here, forward refers to the +z direction, and backward refers to the -z direction. The hinge cover 465 may have a hollow interior. The hollow portion of the hinge cover 465 may be opened toward the display 490 provided in the front. A main flexible printed circuit board 485, which implements wired connection of some electronic components, may be placed on the front of the hinge cover 465. A reflector 430, which is a component that assists wireless connection of some other electronic components, may be disposed on the rear of the hinge cover 465.

다양한 실시 예들에서, 한 쌍의 하우징(410, 420)은 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(410)은 힌지 커버(465)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 2 하우징(420)은 힌지 커버(465)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420) 각각의 회전축은 y축에 평행할 수 있다. 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)은, 서로 나란한 상태로 마련되는 펼침 상태로 마련될 수 있다(도 2a 참조). 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)은, 서로 마주한 상태로 마련되는 접힘 상태로 마련될 수 있다(도 2b 참조). 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)은, 펼침 상태 및 접힘 상태 사이에서 상태가 전환될 수 있다.In various embodiments, the pair of housings 410 and 420 may include a first housing 410 and a second housing 420. The first housing 410 may be rotatably connected to the hinge cover 465. The second housing 420 may be rotatably connected to the hinge cover 465. The rotation axis of each of the first housing 410 and the second housing 420 may be parallel to the y-axis. The first housing 410 and the second housing 420 may be provided in an unfolded state, parallel to each other (see FIG. 2A). The first housing 410 and the second housing 420 may be provided in a folded state facing each other (see FIG. 2B). The first housing 410 and the second housing 420 may be switched between an unfolded state and a folded state.

다양한 실시 예들에서, 제 1 하우징(410)은, 제 1 전면 하우징(411), 제 1 후면 하우징(412) 및 제 1 베이스 하우징(413)을 포함할 수 있다. 제 1 전면 하우징(411), 제 1 후면 하우징(412) 및 제 1 베이스 하우징(413)은 일체로 형성될 수 있다. 제 1 전면 하우징(411), 제 1 후면 하우징(412) 및 제 1 베이스 하우징(413)은 별물로 형성되고, 서로 조립 가능하게 마련될 수 있다. 제 1 전면 하우징(411)은 상대적으로 디스플레이(490)에 근접하게 위치할 수 있다. 제 1 전면 하우징(411)은 힌지 커버(465)의 외주면을 따라 슬라이딩 가능하다. 제 1 후면 하우징(412)은 힌지 커버(465)를 커버 가능하다. 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 펼침 상태에 있을 때, 제 1 후면 하우징(412)의 적어도 일부는 반사판(430)에 전후 방향, z축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제 1 베이스 하우징(413)은 제 1 후면 하우징(412)으로부터 -x 방향에 위치할 수 있다. 사용자는, 전자 장치(401)를 사용할 때, 제 1 후면 하우징(412)을 파지할 수 있다.In various embodiments, the first housing 410 may include a first front housing 411, a first rear housing 412, and a first base housing 413. The first front housing 411, the first rear housing 412, and the first base housing 413 may be formed as one body. The first front housing 411, the first rear housing 412, and the first base housing 413 are formed separately and can be assembled to each other. The first front housing 411 may be located relatively close to the display 490. The first front housing 411 can slide along the outer peripheral surface of the hinge cover 465. The first rear housing 412 can cover the hinge cover 465. When the first housing 410 and the second housing 420 are in an unfolded state, at least a portion of the first rear housing 412 may overlap the reflector 430 in the front-back direction and the z-axis direction. The first base housing 413 may be located in the -x direction from the first rear housing 412. A user may hold the first rear housing 412 when using the electronic device 401 .

다양한 실시 예들에서, 제 1 전면 하우징(411)에는 제 1 통신 파트(460)가 배치될 수 있다. 제 1 후면 하우징(412)에는 제 1 안테나(440)가 배치될 수 있다. 제 1 베이스 하우징(413)에는 서브 통신 파트(480)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배치 형태는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 여기서, 서브 통신 파트(480)는 무선 송수신 방식이 아닌 유선 송수신 방식으로 작동하는 통신 부품을 지칭한다. 예를 들어, 서브 통신 파트(480)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 포함할 수 있다.In various embodiments, the first communication part 460 may be disposed in the first front housing 411. A first antenna 440 may be disposed on the first rear housing 412. At least a portion of the sub-communication part 480 may be disposed in the first base housing 413. It should be noted that the arrangement form is not limited to this. Here, the sub-communication part 480 refers to a communication component that operates in a wired transmission/reception method rather than a wireless transmission/reception method. For example, the sub communication part 480 may include a flexible printed circuit board (FPCB).

다양한 실시 예들에서, 제 2 하우징(420)은, 제 2 전면 하우징(421), 제 2 후면 하우징(422) 및 제 2 베이스 하우징(423)을 포함할 수 있다. 제 2 전면 하우징(421), 제 2 후면 하우징(422) 및 제 2 베이스 하우징(423)은 일체로 형성될 수 있다. 제 2 전면 하우징(421), 제 2 후면 하우징(422) 및 제 2 베이스 하우징(423)은 별물로 형성되고, 서로 조립 가능하게 마련될 수 있다. 제 2 전면 하우징(421)은 상대적으로 디스플레이(490)에 근접하게 위치할 수 있다. 제 2 전면 하우징(421)은 힌지 커버(465)의 외주면을 따라 슬라이딩 가능하다. 제 2 후면 하우징(422)은 힌지 커버(465)를 커버 가능하다. 제 2 하우징(420) 및 제 2 하우징(420)이 펼침 상태에 있을 때, 제 2 후면 하우징(422)의 적어도 일부는 반사판(430)에 전후 방향, z축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제 2 베이스 하우징(423)은 제 2 후면 하우징(422)으로부터 -x 방향에 위치할 수 있다. 사용자는, 전자 장치(401)를 사용할 때, 제 2 후면 하우징(422)을 파지할 수 있다.In various embodiments, the second housing 420 may include a second front housing 421, a second rear housing 422, and a second base housing 423. The second front housing 421, the second rear housing 422, and the second base housing 423 may be formed as one body. The second front housing 421, the second rear housing 422, and the second base housing 423 are formed separately and can be assembled to each other. The second front housing 421 may be located relatively close to the display 490. The second front housing 421 can slide along the outer peripheral surface of the hinge cover 465. The second rear housing 422 can cover the hinge cover 465. When the second housing 420 and the second housing 420 are in an unfolded state, at least a portion of the second rear housing 422 may overlap the reflector 430 in the front-back direction and the z-axis direction. The second base housing 423 may be located in the -x direction from the second rear housing 422. The user may hold the second rear housing 422 when using the electronic device 401.

다양한 실시 예들에서, 제 2 전면 하우징(421)에는 제 1 통신 파트(460)가 배치될 수 있다. 제 2 후면 하우징(422)에는 제 1 안테나(440)가 배치될 수 있다. 제 2 베이스 하우징(423)에는 서브 통신 파트(480)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.In various embodiments, the first communication part 460 may be disposed in the second front housing 421. A first antenna 440 may be disposed in the second rear housing 422. At least a portion of the sub-communication part 480 may be disposed in the second base housing 423.

다양한 실시 예들에서, 한 쌍의 안테나(440, 450)는, 제 1 하우징(410)에 배치되는 제 1 안테나(440)와, 제 2 하우징(420)에 배치되는 제 2 안테나(450)를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(440) 및 제 2 안테나(450)는 데이터를 무선으로 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(440) 및 제 2 안테나(450) 중 어느 하나의 안테나는 송신 안테나이고, 다른 하나의 안테나는 수신 안테나일 수 있다. 이하, 제 1 안테나(440)가 송신 안테나이고, 제 2 안테나(450)가 수신 안테나인 것을 기준으로 설명하나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 제 1 안테나(440)에서 제 2 안테나(450)로 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나(450)는 제 1 안테나(440)에서 송신한 신호를 수신할 수 있다.In various embodiments, the pair of antennas 440 and 450 includes a first antenna 440 disposed in the first housing 410 and a second antenna 450 disposed in the second housing 420. can do. The first antenna 440 and the second antenna 450 may transmit and/or receive data wirelessly. For example, one of the first antenna 440 and the second antenna 450 may be a transmitting antenna, and the other antenna may be a receiving antenna. Hereinafter, the first antenna 440 is a transmitting antenna and the second antenna 450 is a receiving antenna, but the description is not limited thereto. For example, a signal may be transmitted from the first antenna 440 to the second antenna 450. For example, the second antenna 450 may receive a signal transmitted from the first antenna 440.

다양한 실시 예들에서, 반사판(430)은 힌지 커버(465)에 배치되고 무선 데이터 송수신을 보조할 수 있다. 반사판(430)은 제 1 안테나(440)로부터 송신된 데이터를 제 2 안테나(450)로 반사시킬 수 있다. 반사판(430)으로부터 반사된 데이터는 제 2 안테나(450)로 이동할 수 있다. 제 2 안테나(450)는 반사판(430)으로부터 반사된 데이터를 수신할 수 있다. 반사판(430)은 다양한 재질을 가질 수 있다. 예를 들어, 반사판(430)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사판(430)은 비금속 재질을 포함할 수 있다.In various embodiments, the reflector 430 may be disposed on the hinge cover 465 and assist in wireless data transmission and reception. The reflector 430 may reflect data transmitted from the first antenna 440 to the second antenna 450. Data reflected from the reflector 430 may move to the second antenna 450. The second antenna 450 may receive data reflected from the reflector 430. The reflector 430 may have various materials. For example, the reflector 430 may include a metal material. For example, the reflector 430 may include a non-metallic material.

다양한 실시 예들에서, 제 1 안테나(440), 제 2 안테나(450) 및 반사판(430)은 서로 이격된 상태로 마련될 수 있다. 제 1 안테나(440) 및 반사판(430) 사이의 간격은 수십 내지 수백 마이크로미터일 수 있다. 제 2 안테나(450) 및 반사판(430) 사이의 간격은 수십 내지 수백 마이크로미터일 수 있다. 제 1 안테나(440) 및 제 2 안테나(450)는 무선 송신 및/또는 수신 가능하다. 제 1 안테나(440)는 전자파를 송신할 수 있다. 제 1 안테나(440), 제 2 안테나(450) 및 반사판(430)은 산란(scattering)과 굴절(refraction)의 성질을 이용한다. 제 1 안테나(440)에서 방사되는 에너지들은 반사판(430)에 의해서 분산될 수 있다. 전자기파는 반사판(430)에 의해 분산될 수 있다. 제 1 안테나(440) 및 반사판(430)의 간격이 수십 내지 수백 마이크로미터이므로, 분산된 에너지의 대부분은 제 1 안테나(440) 및 반사판(430) 사이에 유지될 수 있다. 분산된 에너지는 입사각이 일정 각도 이상으로 비스듬하게 기울어진 형태, 다시 말하면 완전 반사의 형태로 제 2 안테나(450)로 전송될 수 있다. 또한, 입사각이 높아, 완전 반사가 되지 않았던 전자파는 다시 산란 과정을 반복할 수 있다. 산란 과정을 반복하는 전자파는, 다시 산란 과정을 반복할 수 있다. 산란 과정을 반복하는 전자파는 다양한 산란 파형으로 나뉘어질 수 있고, 완전 반사의 형태로 수신 안테나로 전송될 수 있다.In various embodiments, the first antenna 440, the second antenna 450, and the reflector 430 may be provided to be spaced apart from each other. The gap between the first antenna 440 and the reflector 430 may be tens to hundreds of micrometers. The gap between the second antenna 450 and the reflector 430 may be tens to hundreds of micrometers. The first antenna 440 and the second antenna 450 are capable of wireless transmission and/or reception. The first antenna 440 can transmit electromagnetic waves. The first antenna 440, the second antenna 450, and the reflector 430 use the properties of scattering and refraction. Energy radiated from the first antenna 440 may be dispersed by the reflector 430. Electromagnetic waves may be dispersed by the reflector 430. Since the distance between the first antenna 440 and the reflector 430 is tens to hundreds of micrometers, most of the dispersed energy can be maintained between the first antenna 440 and the reflector 430. The dispersed energy may be transmitted to the second antenna 450 in a form in which the incident angle is inclined at a certain angle or more, that is, in the form of complete reflection. In addition, electromagnetic waves that were not completely reflected due to the high angle of incidence may repeat the scattering process again. Electromagnetic waves that repeat the scattering process can repeat the scattering process again. Electromagnetic waves that repeat the scattering process can be divided into various scattering waveforms and transmitted to a receiving antenna in the form of complete reflection.

다양한 실시 예들에서, 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 펼침 상태에 있을 때, 제 1 안테나(440) 및 제 2 안테나(450)는 나란하게 마련될 수 있다. 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 펼침 상태에 있을 때, 제 1 안테나(440) 및 제 2 안테나(450) 각각은 적어도 일부가 반사판(430)에 오버랩될 수 있다. 이러한 형태에 따르면, 제 1 안테나(440)로부터 제 2 안테나(450)로 전송되는 비율을 높일 수 있다.In various embodiments, when the first housing 410 and the second housing 420 are in an unfolded state, the first antenna 440 and the second antenna 450 may be provided in parallel. When the first housing 410 and the second housing 420 are in an unfolded state, at least a portion of each of the first antenna 440 and the second antenna 450 may overlap the reflector 430 . According to this form, the transmission rate from the first antenna 440 to the second antenna 450 can be increased.

다양한 실시 예들에서, 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 접힘 상태에 있을 때, 제 1 안테나(440) 및 제 2 안테나(450)의 통신 연결은 해제될 수 있다. 제 1 안테나(440) 및 제 2 안테나(450)는, 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 펼침 상태에 있을 때만 데이터를 주거나 받을 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 실제 사용자가 전자 장치(401)를 사용하는 동안에만 데이터를 송수신 할 수 있으므로, 효율적인 데이터 전송이 구현될 수 있다.In various embodiments, when the first housing 410 and the second housing 420 are in a folded state, the communication connection between the first antenna 440 and the second antenna 450 may be released. The first antenna 440 and the second antenna 450 can send or receive data only when the first housing 410 and the second housing 420 are in an unfolded state. According to this structure, data can be transmitted and received only while the actual user is using the electronic device 401, so efficient data transmission can be implemented.

다양한 실시 예들에서, 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 접힘 상태에 있을 때, 반사판(430)은 외부로 노출될 수 있다. 이와 같은 구조에 따르면, 반사판(430)의 유지 및/또는 보수가 용이할 수 있다.In various embodiments, when the first housing 410 and the second housing 420 are in a folded state, the reflector 430 may be exposed to the outside. According to this structure, maintenance and/or repair of the reflector 430 may be easy.

다양한 실시 예들에서, 제 1 통신 파트(460)는, 제 1 메인 인쇄 회로 기판(461), 제 1 메인 커넥터(462) 및 제 1 연결부(463)을 포함할 수 있다. 제 1 연결부(463)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제 1 메인 인쇄 회로 기판(461)은 제 1 전면 하우징(411)에 배치될 수 있다. 제 1 메인 커넥터(462)는 제 1 메인 인쇄 회로 기판(461) 및 제 1 연결부(463)를 연결할 수 있다.In various embodiments, the first communication part 460 may include a first main printed circuit board 461, a first main connector 462, and a first connection portion 463. The first connection portion 463 may be a flexible printed circuit board. The first main printed circuit board 461 may be placed in the first front housing 411. The first main connector 462 may connect the first main printed circuit board 461 and the first connection portion 463.

다양한 실시 예들에서, 제 2 통신 파트(470)는, 제 2 메인 인쇄 회로 기판(471), 제 2 메인 커넥터(472) 및 제 2 연결부(473)을 포함할 수 있다. 제 2 연결부(473)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제 2 메인 인쇄 회로 기판(471)은 제 2 전면 하우징(421)에 배치될 수 있다. 제 2 메인 커넥터(472)는 제 2 메인 인쇄 회로 기판(471) 및 제 2 연결부(473)를 연결할 수 있다.In various embodiments, the second communication part 470 may include a second main printed circuit board 471, a second main connector 472, and a second connection portion 473. The second connection portion 473 may be a flexible printed circuit board. The second main printed circuit board 471 may be disposed in the second front housing 421. The second main connector 472 may connect the second main printed circuit board 471 and the second connection portion 473.

다양한 실시 예들에서, 서브 통신 파트(480)는 유선 연결 형태로 마련될 수 있다. 서브 통신 파트(480)는, 제 1 서브 인쇄 회로 기판(481), 제 2 서브 인쇄 회로 기판(482), 제 1 연결 라인(483), 제 1 서브 커넥터(484), 메인 연성 인쇄 회로 기판(485), 제 2 서브 커넥터(486) 및 제 2 연결 라인(487)을 포함할 수 있다. 제 1 서브 인쇄 회로 기판(481) 및 제 2 서브 인쇄 회로 기판(482)은, 제 1 연결 라인(483), 제 1 서브 커넥터(484), 메인 연성 인쇄 회로 기판(485), 제 2 서브 커넥터(486) 및 제 2 연결 라인(487)을 통해서 유선으로 연결될 수 있다. 제 1 연결 라인(483) 및 제 2 연결 라인(487)은 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.In various embodiments, the sub communication part 480 may be provided in the form of a wired connection. The sub communication part 480 includes a first sub printed circuit board 481, a second sub printed circuit board 482, a first connection line 483, a first sub connector 484, and a main flexible printed circuit board ( 485), a second sub-connector 486, and a second connection line 487. The first sub printed circuit board 481 and the second sub printed circuit board 482 include a first connection line 483, a first sub connector 484, a main flexible printed circuit board 485, and a second sub connector. It can be connected by wire through (486) and the second connection line (487). The first connection line 483 and the second connection line 487 may be a flexible printed circuit board.

다양한 실시 예들에서, 디스플레이(490)는 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)에 배치되고, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(490)는 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 상태 전환되는 동안 변형될 수 있다.In various embodiments, the display 490 is disposed in the first housing 410 and the second housing 420 and may be deformable. For example, the display 490 may be deformed while the first housing 410 and the second housing 420 change states.

다양한 실시 예들에서, 제 1 안테나(440)는, 제 1 연결부(463)에 연결되는 제 1 그라운드(441)와, 제 1 그라운드(441)에 배치되는 제 1 패치 안테나(442)를 포함할 수 있다. 제 1 패치 안테나(442)의 크기는 제 1 그라운드(441) 보다 작을 수 있다. 제 1 패치 안테나(442)는 제 1 그라운드(441)의 중앙부에 배치될 수 있다.In various embodiments, the first antenna 440 may include a first ground 441 connected to the first connection portion 463 and a first patch antenna 442 disposed on the first ground 441. there is. The size of the first patch antenna 442 may be smaller than the first ground 441. The first patch antenna 442 may be placed in the center of the first ground 441.

다양한 실시 예들에서, 제 2 안테나(450)는, 제 2 연결부(473)에 연결되는 제 2 그라운드(451)와, 제 2 그라운드(451)에 배치되는 제 2 패치 안테나(452)를 포함할 수 있다. 제 2 패치 안테나(452)의 크기는 제 2 그라운드(451) 보다 작을 수 있다.In various embodiments, the second antenna 450 may include a second ground 451 connected to the second connection portion 473 and a second patch antenna 452 disposed on the second ground 451. there is. The size of the second patch antenna 452 may be smaller than the second ground 451.

도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.

도 5를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(501)는, 힌지 커버(565), 한 쌍의 하우징(510, 520), 한 쌍의 안테나(540, 550), 반사판(530), 제 1 통신 파트(560), 제 2 통신 파트(570), 서브 통신 파트(580) 및 디스플레이(590)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, an electronic device 501 according to various embodiments includes a hinge cover 565, a pair of housings 510 and 520, a pair of antennas 540 and 550, a reflector 530, and a second antenna. It may include a first communication part 560, a second communication part 570, a sub-communication part 580, and a display 590.

다양한 실시 예들에서, 제 1 하우징(510)은 제 1 전면 하우징(511), 제 1 후면 하우징(512), 제 1 베이스 하우징(513) 및 제 1 경사 블록(514)을 포함할 수 있다. 제 1 경사 블록(514)은 경사면을 포함할 수 있다. 제 1 경사 블록(514)의 경사면에는 제 1 안테나(540)가 배치될 수 있다.In various embodiments, the first housing 510 may include a first front housing 511, a first rear housing 512, a first base housing 513, and a first inclined block 514. The first inclined block 514 may include an inclined surface. The first antenna 540 may be placed on the inclined surface of the first inclined block 514.

다양한 실시 예들에서, 제 2 하우징(520)은 제 2 전면 하우징(521), 제 2 후면 하우징(522), 제 2 베이스 하우징(523) 및 제 2 경사 블록(524)을 포함할 수 있다. 제 2 경사 블록(524)은 경사면을 포함할 수 있다. 제 2 경사 블록(524)의 경사면에는 제 2 안테나(550)가 배치될 수 있다.In various embodiments, the second housing 520 may include a second front housing 521, a second rear housing 522, a second base housing 523, and a second inclined block 524. The second inclined block 524 may include an inclined surface. A second antenna 550 may be disposed on the inclined surface of the second inclined block 524.

다양한 실시 예들에서, 제 1 경사 블록(514) 및 제 2 경사 블록(524)에 의하면, 제 1 안테나(540) 및 제 2 안테나(550)가 서로 마주하는 각도로 기울어지게 되어, 제 1 안테나(540) 및 제 2 안테나(550) 사이의 데이터 송수신 효율이 증가할 수 있다.In various embodiments, according to the first tilt block 514 and the second tilt block 524, the first antenna 540 and the second antenna 550 are tilted at an angle facing each other, so that the first antenna ( Data transmission and reception efficiency between 540) and the second antenna 550 may be increased.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 커버(465); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520); 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징에 배치되고, 변형 가능하게 마련되는 디스플레이(490; 590); 상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540); 상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및 상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 안테나로부터 송신된 데이터를 상기 제 2 안테나로 반사시키는 반사판을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a hinge cover 465; a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover; a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover; Displays 490 and 590 are disposed in the first and second housings and are deformable; a first antenna (440; 540) disposed in the first housing; a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and a reflector disposed on the hinge cover and reflecting data transmitted from the first antenna to the second antenna.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 반사판은 서로 이격된 상태로 마련될 수 있다.In various embodiments, the first antenna, the second antenna, and the reflector may be provided to be spaced apart from each other.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 안테나는 송신 안테나이고, 상기 제 2 안테나는 수신 안테나일 수 있다.In various embodiments, the first antenna may be a transmit antenna and the second antenna may be a receive antenna.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 서로 나란한 상태로 마련되는 펼침 상태와, 서로 마주한 상태로 마련되는 접힘 상태 사이에서 상태가 전환될 수 있다.In various embodiments, the first housing and the second housing may be switched between an unfolded state in which they are parallel to each other and a folded state in which they face each other.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 펼침 상태에 있을 때, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나 각각은 적어도 일부가 상기 반사판에 오버랩 될 수 있다.In various embodiments, when the first and second housings are in an unfolded state, each of the first and second antennas may overlap at least a portion of the reflector.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 펼침 상태에 있을 때, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나는 나란하게 마련될 수 있다.In various embodiments, when the first and second housings are in an unfolded state, the first and second antennas may be arranged in parallel.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태에 있을 때, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나의 통신 연결은 해제될 수 있다.In various embodiments, when the first and second housings are in a folded state, the communication connection between the first and second antennas may be disconnected.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태에 있을 때, 상기 반사판은 외부로 노출될 수 있다.In various embodiments, when the first housing and the second housing are in a folded state, the reflector may be exposed to the outside.

다양한 실시 예들에서, 전자 장치는, 제 1 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 안테나에 연결되는 제 1 통신 파트(460; 560); 및 제 2 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 하우징 내에 배치되고 상기 제 2 안테나에 연결되는 제 2 통신 파트(470; 570)를 더 포함할 수 있다. In various embodiments, an electronic device includes: a first communication part (460; 560) including a first main printed circuit board, disposed within the first housing, and connected to the first antenna; And it includes a second main printed circuit board, and may further include a second communication part (470; 570) disposed in the second housing and connected to the second antenna.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 메인 인쇄 회로 기판 및 제 2 메인 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 통해, 무선으로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.In various embodiments, the first main printed circuit board and the second main printed circuit board may transmit and/or receive data wirelessly through the first antenna and the second antenna.

다양한 실시 예들에서, 전자 장치는, 상기 제 1 하우징 내에 배치되는 제 1 서브 인쇄 회로 기판과, 상기 제 2 하우징 내에 배치되는 제 2 서브 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 서브 인쇄 회로 기판 및 제 2 서브 인쇄 회로 기판을 연결하고 상기 힌지 커버에 배치되는 메인 연성 회로 기판을 포함하는 서브 통신 파트(480; 580)를 더 포함할 수 있다. In various embodiments, the electronic device includes a first sub printed circuit board disposed in the first housing, a second sub printed circuit board disposed in the second housing, the first sub printed circuit board, and a second sub printed circuit board. It may further include a sub-communication part (480; 580) connecting a printed circuit board and including a main flexible circuit board disposed on the hinge cover.

다양한 실시 예들에서, 상기 반사판 및 메인 연성 회로 기판은 힌지 커버를 중심으로 서로 반대편에 위치할 수 있다.In various embodiments, the reflector and the main flexible circuit board may be located on opposite sides of the hinge cover.

다양한 실시 예들에서, 상기 반사판 및 메인 연성 회로 기판은 서로 오버랩 되는 위치에 마련될 수 있다.In various embodiments, the reflector and the main flexible circuit board may be provided in positions that overlap each other.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 하우징은, 상기 제 1 안테나를 커버하는 제 1 후면 하우징을 포함할 수 있다.In various embodiments, the first housing may include a first rear housing that covers the first antenna.

다양한 실시 예들에서, 상기 제 1 하우징(510)은, 상기 제 1 후면 하우징 및 안테나 사이에 배치되고 상기 제 1 후면 하우징에 대해서 경사진 형태로 마련되고 상기 제 1 안테나를 지지하는 제 1 경사 블록(514)을 더 포함할 수 있다.In various embodiments, the first housing 510 includes a first inclined block disposed between the first rear housing and the antenna, provided in an inclined form with respect to the first rear housing, and supporting the first antenna. 514) may be further included.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 커버(465); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520); 상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540); 상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및 상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 안테나로부터 송신된 데이터를 상기 제 2 안테나로 반사시키는 반사판을 포함하는, 데이터 전송을 위한 반사판(430; 530)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 데이터 전송이라 함은 데이터를 포함한 신호의 전송을 의미할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a hinge cover 465; a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover; a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover; a first antenna (440; 540) disposed in the first housing; a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and a reflector (430; 530) for data transmission, which is disposed on the hinge cover and includes a reflector that reflects data transmitted from the first antenna to the second antenna. According to various embodiments, data transmission may mean transmission of a signal including data.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 커버(465); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510); 상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520); 상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540); 상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및 제 1 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 안테나에 연결되는 제 1 통신 파트(460; 560); 제 2 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 하우징 내에 배치되고 상기 제 2 안테나에 연결되는 제 2 통신 파트(470; 570); 및 상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 통신 파트 및 제 2 통신 파트이 무선으로 신호를 주거나 받을 수 있도록 보조하는 반사판(530)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a hinge cover 465; a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover; a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover; a first antenna (440; 540) disposed in the first housing; a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and a first communication part (460; 560) comprising a first main printed circuit board, disposed within the first housing and connected to the first antenna; a second communication part (470; 570) comprising a second main printed circuit board, disposed within the second housing and connected to the second antenna; And it may include a reflector 530 disposed on the hinge cover and assisting the first communication part and the second communication part to transmit or receive signals wirelessly.

Claims (20)

힌지 커버(465);
상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510);
상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520);
상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징에 배치되고, 변형 가능하게 마련되는 디스플레이(490; 590);
상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540);
상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및
상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 안테나로부터 송신된 데이터를 상기 제 2 안테나로 반사시키는 반사판(430; 530)을 포함하는,
반사판을 포함하는 전자 장치.
hinge cover 465;
a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover;
a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover;
Displays 490 and 590 are disposed in the first and second housings and are deformable;
a first antenna (440; 540) disposed in the first housing;
a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and
A reflector (430; 530) disposed on the hinge cover and reflecting data transmitted from the first antenna to the second antenna,
An electronic device containing a reflector.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 반사판은 서로 이격된 상태로 마련되는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
An electronic device including a reflector, wherein the first antenna, the second antenna, and the reflector are spaced apart from each other.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 안테나는 송신 안테나이고, 상기 제 2 안테나는 수신 안테나인, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1 or 2,
The first antenna is a transmitting antenna, and the second antenna is a receiving antenna.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징은, 서로 나란한 상태로 마련되는 펼침 상태와, 서로 마주한 상태로 마련되는 접힘 상태 사이에서 상태가 전환될 수 있는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
An electronic device including a reflector, wherein the first housing and the second housing can be switched between an unfolded state in a parallel state and a folded state in a state facing each other.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 펼침 상태에 있을 때, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나 각각은 적어도 일부가 상기 반사판에 오버랩 되는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
When the first housing and the second housing are in an unfolded state, each of the first antenna and the second antenna overlaps at least a portion of the reflector.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 펼침 상태에 있을 때, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나는 나란하게 마련되는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 5,
When the first housing and the second housing are in an unfolded state, the first antenna and the second antenna are provided side by side, and the electronic device includes a reflector.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태에 있을 때, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나의 통신 연결은 해제되는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 6,
When the first housing and the second housing are in a folded state, the communication connection of the first antenna and the second antenna is released.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘 상태에 있을 때, 상기 반사판은 외부로 노출되는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 7,
When the first housing and the second housing are in a folded state, the reflector is exposed to the outside.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 안테나에 연결되는 제 1 통신 파트(460; 560); 및
제 2 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 하우징 내에 배치되고 상기 제 2 안테나에 연결되는 제 2 통신 파트(470; 570)를 더 포함하는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 8,
a first communication part (460; 560) comprising a first main printed circuit board, disposed within the first housing and connected to the first antenna; and
An electronic device comprising a reflector, comprising a second main printed circuit board, and further comprising a second communication part (470; 570) disposed within the second housing and connected to the second antenna.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 메인 인쇄 회로 기판 및 제 2 메인 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 통해, 무선으로 데이터를 송수신하는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The first main printed circuit board and the second main printed circuit board are configured to wirelessly transmit and receive data through the first antenna and the second antenna, and include a reflector.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징 내에 배치되는 제 1 서브 인쇄 회로 기판과, 상기 제 2 하우징 내에 배치되는 제 2 서브 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 서브 인쇄 회로 기판 및 제 2 서브 인쇄 회로 기판을 연결하고 상기 힌지 커버에 배치되는 메인 연성 회로 기판을 포함하는 서브 통신 파트(480; 580)를 더 포함하는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 10,
Connecting a first sub printed circuit board disposed in the first housing, a second sub printed circuit board disposed in the second housing, the first sub printed circuit board and the second sub printed circuit board, and the hinge cover An electronic device including a reflector, further comprising a sub-communication part (480; 580) including a main flexible circuit board disposed on.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사판 및 메인 연성 회로 기판은 힌지 커버를 중심으로 서로 반대편에 위치하는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 11,
An electronic device including a reflector, wherein the reflector and the main flexible circuit board are located on opposite sides of a hinge cover.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사판 및 메인 연성 회로 기판은 서로 오버랩 되는 위치에 마련되는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 12,
An electronic device including a reflector, wherein the reflector and the main flexible circuit board are provided at a position where they overlap each other.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징은, 상기 제 1 안테나를 커버하는 제 1 후면 하우징을 포함하는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 13,
The first housing includes a first rear housing that covers the first antenna.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 하우징(510)은, 상기 제 1 후면 하우징 및 안테나 사이에 배치되고 상기 제 1 후면 하우징에 대해서 경사진 형태로 마련되고 상기 제 1 안테나를 지지하는 제 1 경사 블록(514)을 더 포함하는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 1 to 14,
The first housing 510 further includes a first inclined block 514 disposed between the first rear housing and the antenna, provided in an inclined form with respect to the first rear housing, and supporting the first antenna. An electronic device that includes a reflector.
힌지 커버(465);
상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510);
상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520);
상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540);
상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및
상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 안테나로부터 송신된 데이터를 상기 제 2 안테나로 반사시키는 반사판(430; 530)을 포함하는,
반사판을 포함하는 전자 장치.
hinge cover 465;
a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover;
a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover;
a first antenna (440; 540) disposed in the first housing;
a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and
A reflector (430; 530) disposed on the hinge cover and reflecting data transmitted from the first antenna to the second antenna,
An electronic device containing a reflector.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 안테나, 제 2 안테나 및 반사판은 서로 이격된 상태로 마련되는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
According to claim 16,
An electronic device including a reflector, wherein the first antenna, the second antenna, and the reflector are spaced apart from each other.
제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
제 1 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 안테나에 연결되는 제 1 통신 파트(460; 560); 및
제 2 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 하우징 내에 배치되고 상기 제 2 안테나에 연결되는 제 2 통신 파트(470; 570)를 더 포함하는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 16 or 17,
a first communication part (460; 560) comprising a first main printed circuit board, disposed within the first housing and connected to the first antenna; and
An electronic device comprising a reflector, comprising a second main printed circuit board, and further comprising a second communication part (470; 570) disposed within the second housing and connected to the second antenna.
제 17 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 메인 인쇄 회로 기판 및 제 2 메인 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 통해, 무선으로 데이터를 송수신하는, 반사판을 포함하는 전자 장치.
The method according to any one of claims 17 to 18,
The first main printed circuit board and the second main printed circuit board are configured to wirelessly transmit and receive data through the first antenna and the second antenna, and include a reflector.
힌지 커버(465);
상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 1 하우징(410; 510);
상기 힌지 커버에 회전 가능하게 연결되는 제 2 하우징(420; 520);
상기 제 1 하우징에 배치되는 제 1 안테나(440; 540);
상기 제 2 하우징에 배치되는 제 2 안테나(450; 550); 및
제 1 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 안테나에 연결되는 제 1 통신 파트(460; 560);
제 2 메인 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 하우징 내에 배치되고 상기 제 2 안테나에 연결되는 제 2 통신 파트(470; 570); 및
상기 힌지 커버에 배치되고, 상기 제 1 통신 파트 및 제 2 통신 파트가 무선으로 신호를 주거나 받을 수 있도록 보조하는 반사판(430; 530)를 포함하는,
데이터 전송을 위한 반사판을 포함하는 전자 장치.
hinge cover 465;
a first housing (410; 510) rotatably connected to the hinge cover;
a second housing (420; 520) rotatably connected to the hinge cover;
a first antenna (440; 540) disposed in the first housing;
a second antenna (450; 550) disposed in the second housing; and
a first communication part (460; 560) comprising a first main printed circuit board, disposed within the first housing and connected to the first antenna;
a second communication part (470; 570) comprising a second main printed circuit board, disposed within the second housing and connected to the second antenna; and
A reflector (430; 530) disposed on the hinge cover and assisting the first communication part and the second communication part to transmit or receive signals wirelessly,
An electronic device containing a reflector for data transmission.
KR1020220115171A 2022-08-19 2022-09-13 Electronic device comprising reflective plate KR20240026053A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2023/010684 WO2024039094A1 (en) 2022-08-19 2023-07-24 Electronic device comprising reflective plate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220104217 2022-08-19
KR20220104217 2022-08-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240026053A true KR20240026053A (en) 2024-02-27

Family

ID=90058665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220115171A KR20240026053A (en) 2022-08-19 2022-09-13 Electronic device comprising reflective plate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240026053A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230421684A1 (en) Electronic device comprising speaker structure
KR20220105873A (en) Antenna structure and electronic device with the same
EP4325327A1 (en) Flexible display and electronic device comprising same
US11785126B2 (en) Electronic device including acoustic assembly
KR20240026053A (en) Electronic device comprising reflective plate
EP4304159A1 (en) Electronic apparatus including hinge structure
EP4343489A1 (en) Electronic device enabling flexible printed circuit board to be moved with respect to support plate during unfolding movement
EP4344175A1 (en) Foldable electronic device comprising substrate portion
WO2024039094A1 (en) Electronic device comprising reflective plate
EP4333573A1 (en) Electronic device having waterproof structure applied thereto
US20230198128A1 (en) Electronic device including antenna
US20230247789A1 (en) Electronic device comprising antenna
KR20240039977A (en) Electronic device communicating with foldable electronic device and method for controlling the same
KR20230023171A (en) Electronic device comprising coaxial cable
KR20240016851A (en) Electronic device including interposer
KR20240002649A (en) Electronic device including antenna
KR20240021081A (en) Electronic device and method for displaying screen according to changing of folding state using the same
KR20240019653A (en) Foldable electronic device comprising circuit part
KR20240036427A (en) Electronic device including structure for dispersing heat generated insided of the electronic device
KR20240035275A (en) Electronic device including structure for dispersing heat generated insided of the electronic device
KR20240036436A (en) Electronic device including keyboard
KR20240004080A (en) Electronic device including a connector module and method of operating the same
KR20240027497A (en) Antenna structure and electronic device with the same
KR20230052007A (en) An electronic device comprising an antenna
KR20240020128A (en) multilayer flexible printed circuit board and electronic device of the same