KR20240014258A - Etching apparatus - Google Patents

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KR20240014258A
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김상우
장철종
문태식
김장현
박상준
김영준
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엘지전자 주식회사
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Abstract

에칭 장비는 복수개의 단위 프로세스 모듈; 웨어퍼를 단위 프로세스 모듈로 이송하는 진공 이송 모듈; 및 진공 이송 모듈로 에지 링을 이송하는 대기 이송 모듈을 포함할 수 있다. 복수개의 단위 프로세스 모듈은 웨이퍼를 에칭하는 에칭 프로세시 모듈을 포함할 수 있다. 대기 이송 모듈은 내부에 이너 공간이 형성된 본체; 본체에 장착되고 내부에 스토리지 공간이 형성된 스토리지; 및 스토리지 공간에 수용되고 스토리지 공간에서 적어도 일부가 외부로 이동되는 에지 링 서포터를 포함할 수 있다. The etching equipment includes a plurality of unit process modules; A vacuum transfer module that transfers the wafer to the unit process module; and an atmospheric transfer module that transfers the edge ring to the vacuum transfer module. The plurality of unit process modules may include an etching process module for etching the wafer. The atmospheric transfer module includes a main body with an inner space formed therein; Storage mounted on the main body and forming a storage space inside; and an edge ring supporter accommodated in the storage space and at least a portion of the supporter being moved out of the storage space.

Description

에칭 장비{Etching apparatus}Etching equipment {Etching apparatus}

본 발명은 에칭 장비에 관한 것이다.The present invention relates to etching equipment.

에칭 장비는 반도체 표면의 부분을 산 따위를 써서 부식시켜 소거하는 공정을 수행하는 장비이다.Etching equipment is equipment that performs a process of erasing the surface of a semiconductor by corroding it using acids.

에칭 공정을 수행할 수 있는 장비의 일 예는 대한민국 공개특허공보 10-2017-0047149A(2017년05월04일 공개)에 개시된 클러스터 툴 어셈블리가 있다. An example of equipment capable of performing an etching process is a cluster tool assembly disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2017-0047149A (published on May 4, 2017).

대한민국 공개특허공보 10-2017-0047149A(2017년05월04일 공개)에 개시된 클러스터 툴 어셈블리는 에지 링 등의 소모성 부품의 교체를 돕는 교체 스테이션을 포함할 수 있다. The cluster tool assembly disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2017-0047149A (published on May 4, 2017) may include a replacement station that helps replace consumable parts such as edge rings.

교체 스테이션의 일 예는 에칭 공정을 수행하는 프로세스 모듈에 장착될 수 있고, 다른 프로세스 모듈들 중 임의의 하나에 장착되도록 구성될 수도 있다.An example of a replacement station may be mounted on a process module that performs an etching process, and may also be configured to be mounted on any one of other process modules.

교체 스테이션은 프로세스 모듈에서 사용된 소모성 부품을 회수 및 교체하도록 사용된다. The replacement station is used to retrieve and replace used consumable parts in the process module.

교체 스테이션의 일 예는 격리 밸브를 통해 프로세스 모듈에 커플링/디커플링될 수 있다. 교체 스테이션은 프로세스 모듈에 장착될 때, 진공으로 교체 스테이션을 펌핑 및 유지하도록 펌프 메커니즘과 같은 메커니즘을 포함한다.An example of a replacement station may be coupled/decoupled to the process module via an isolation valve. When mounted in a process module, the exchange station includes a mechanism, such as a pump mechanism, to pump and maintain the exchange station with a vacuum.

교체 스테이션의 또 다른 예는 대기 이송 모듈에 장착될 수 있고, 대기 이송 모듈에 장착된 교체 스테이션은 대기 이송 모듈과 동일한 대기 상태로 유지될 수 있다. Another example of a replacement station may be mounted on a standby transfer module, and the replacement station mounted on the standby transfer module may be maintained in the same standby state as the standby transfer module.

대한민국 공개특허공보 10-2017-0047149A(2017년05월04일 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0047149A (published on May 4, 2017)

본 실시예는 스토리지의 외부에서 에지 링을 용이하게 공급할 수 있는 에칭 장비를 제공하는데 있다. The purpose of this embodiment is to provide etching equipment that can easily supply an edge ring from outside the storage.

본 실시 예에 따른 에칭 장비는 복수개의 단위 프로세스 모듈; 웨어퍼를 단위 프로세스 모듈로 이송하는 진공 이송 모듈; 및 진공 이송 모듈로 에지 링을 이송하는 대기 이송 모듈을 포함할 수 있다. The etching equipment according to this embodiment includes a plurality of unit process modules; A vacuum transfer module that transfers the wafer to the unit process module; and an atmospheric transfer module that transfers the edge ring to the vacuum transfer module.

복수개의 단위 프로세스 모듈은 웨이퍼를 에칭하는 에칭 프로세시 모듈을 포함할 수 있다. The plurality of unit process modules may include an etching process module for etching the wafer.

대기 이송 모듈은 내부에 이너 공간이 형성된 본체; 본체에 장착되고 내부에 스토리지 공간이 형성된 스토리지; 및 스토리지 공간에 수용되고 스토리지 공간에서 적어도 일부가 외부로 이동되는 에지 링 서포터를 포함할 수 있다. The atmospheric transfer module includes a main body with an inner space formed therein; Storage mounted on the main body and forming a storage space inside; and an edge ring supporter accommodated in the storage space and at least a portion of the supporter being moved out of the storage space.

스토리지는 본체의 측면에 돌출되게 장착될 수 있다. The storage may be mounted protruding on the side of the main body.

대기 이송 모듈은 웨이퍼를 얼라인하는 웨이퍼 얼라이너를 더 포함할 수 있다. The atmospheric transfer module may further include a wafer aligner to align the wafer.

스토리지는 웨이퍼 얼라이너의 하측에 배치될 수 있다. Storage may be placed underneath the wafer aligner.

스토리지는 상면에 개구부가 형성된 스토리지 바디; 및 개구부에 배치된 스토리지 커버를 포함할 수 있다. The storage includes a storage body with an opening formed on the upper surface; And it may include a storage cover disposed in the opening.

스토리지는 스토리지 바디와 스토리지 커버를 실링하는 실러를 더 포함할 수 있다. The storage may further include a sealer that seals the storage body and the storage cover.

스토리지는 이너 공간을 향하는 내측 개구부와, 내측 개구부의 반대편에 형성되고 에지 링 서포터가 통과하는 외측 개구부가 형성될 수 있다. The storage may include an inner opening facing the inner space and an outer opening formed on the opposite side of the inner opening through which the edge ring supporter passes.

대기 이송 모듈은 스토리지에 배치되고 외측 개구부를 개폐하는 아우터 커버를 더 포함할 수 있다. The atmospheric transfer module may further include an outer cover that is disposed in the storage and opens and closes the outer opening.

아우터 커버는 상기 스토리지의 하부에 회전 가능하게 연결될 수 있다. The outer cover may be rotatably connected to the lower part of the storage.

에지 링 서포터는 에지 링이 안착되고 스토리지의 내벽에 설치된 슬라이딩 가이드에 슬라이드 안내되는 한 쌍의 서포터를 포함할 수 있다. The edge ring supporter may include a pair of supporters on which the edge ring is seated and slide guided on a sliding guide installed on the inner wall of the storage.

대기 이송 모듈은 본체에 장착되고 스토리지 공간에 수용된 에지 링을 반송하는 에지 링 로봇을 더 포함할 수 있다. The atmospheric transfer module may further include an edge ring robot mounted on the main body and transporting the edge ring accommodated in the storage space.

에지 링 로봇은 내측 개구부를 통해 스토리지 공간으로 진입하는 로봇 블레이드를 포함할 수 있다. The edge ring robot may include robot blades that enter the storage space through an interior opening.

에칭 장비는 스토리지에 배치되고 에지 링의 위치나 각도를 센싱하는 센서를 포함할 수 있다. The etching equipment may be placed in storage and include a sensor that senses the position or angle of the edge ring.

에지 링 로봇은 에지 링을 이송할 때, 센서의 센싱 값에 따라 정 위치를 잡을 수 있다. When transporting an edge ring, the edge ring robot can position itself according to the sensing value of the sensor.

본 실시 예에 따르면, 에지 링이 에지 링 서포터 중 스토리지 외부로 인출된 부분에 올려질 수 있고, 에지 링의 공급이 용이하다. According to this embodiment, the edge ring can be placed on a portion of the edge ring supporter that is drawn out of the storage, and supply of the edge ring is easy.

또한, 스토리지 외부에서 스토리지 커버를 통해 에지 링을 확인할 수 있다. Additionally, the edge ring can be seen from the outside of the storage through the storage cover.

또한, 실러가 스토리지 바디와 스토리지 커버를 실링하여, 먼지 등의 이물질이 스토리지 공간으로 침투되는 것을 최소화할 수 있다. Additionally, the sealer seals the storage body and the storage cover, thereby minimizing the penetration of foreign substances such as dust into the storage space.

또한, 스토리지의 외측 개구부가 커버에 의해 개폐될 수 있고, 에지 링이 커버에 의해 보호될 수 있고, 먼지 등의 이물질이 스토리지 공간으로 침투되는 것을 최소화할 수 있다. Additionally, the outer opening of the storage can be opened and closed by the cover, the edge ring can be protected by the cover, and penetration of foreign substances such as dust into the storage space can be minimized.

또한, 커버가 스토리지의 하부에 회전 가능하게 연결되어, 에지 링의 교체 작업이 손쉽다.Additionally, the cover is rotatably connected to the bottom of the storage, making it easy to replace the edge ring.

도 1은 본 실시 예에 따른 에칭 장비의 평면도,
도 2는 본 실시 예에 따른 에칭 장비의 사시도,
도 3은 본 실시 예에 따른 스토리지의 사시도,
도 4은 본 실시 예에 따른 스토리지가 확대된 사시도,
도 5는 본 실시 예에 따른 스토리지에서 에지 링 서포터가 인출되었을 때의 사시도,
도 6는 본 실시 예에 따른 로봇의 사시도,
도 7는 본 실시 예에 따른 로봇이 에지 링을 반송할 때의 사시도이다.1 is a plan view of etching equipment according to this embodiment,
2 is a perspective view of the etching equipment according to this embodiment,
3 is a perspective view of storage according to this embodiment,
Figure 4 is an enlarged perspective view of the storage according to this embodiment;
5 is a perspective view when the edge ring supporter is withdrawn from storage according to the present embodiment;
6 is a perspective view of a robot according to this embodiment,
Figure 7 is a perspective view when a robot according to this embodiment conveys an edge ring.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail along with the drawings.

도 1은 본 실시 예에 따른 에칭 장비의 평면도이고, 도 2는 본 실시 예에 따른 에칭 장비의 사시도이다.Figure 1 is a plan view of the etching equipment according to this embodiment, and Figure 2 is a perspective view of the etching equipment according to this embodiment.

에칭 장비는 웨이퍼를 에칭하는 프로세스 모듈(1); 및 프로세스 모듈(1)로 에지 링(3)을 공급하는 대기 이송 모듈(4)을 포함할 수 있다. The etching equipment includes a process module (1) for etching a wafer; and an atmospheric transfer module (4) supplying the edge ring (3) to the process module (1).

프로세스 모듈(1)은 복수개의 단위 프로세스 모듈(11,12)와, 웨어퍼를 단위 프로세스 모듈(11,12)로 이송하는 진공 이송 모듈(2)를 포함할 수 있다. The process module 1 may include a plurality of unit process modules 11 and 12 and a vacuum transfer module 2 that transfers the wafer to the unit process modules 11 and 12.

복수개의 단위 프로세스 모듈(11,12)은 복수개의 프로세스 동작들을 실시할 수 있고, 에칭 동작, 린싱 동작, 세정 동작, 건조 동작, 플라즈마 동작, 증착 동작, 도금 동작 등의 프로세스 동작을 실시할 수 있다. 복수개의 단위 프로세스 모듈(11,12)은 웨이퍼를 에칭하는 에칭 동작을 수행하는 에칭 프로세시 모듈을 포함할 수 있다. 복수개의 단위 프로세스 모듈(11,12)은 웨이퍼가 수용된 공간으로 플라즈마로 가하는 플라즈마 프로세시 모듈을 포함할 수 있다. The plurality of unit process modules 11 and 12 may perform a plurality of process operations, such as an etching operation, a rinsing operation, a cleaning operation, a drying operation, a plasma operation, a deposition operation, and a plating operation. . The plurality of unit process modules 11 and 12 may include an etching process module that performs an etching operation to etch the wafer. The plurality of unit process modules 11 and 12 may include a plasma processing module that applies plasma to a space where the wafer is accommodated.

진공 이송 모듈(2)은 웨이퍼가 오염 위험 없이 프로세스 모듈들(11,12) 내외로 이송되게 하는 로봇을 포함할 수 있다. 진공 이송 모듈(2)는 웨이퍼가 일 단위 프로세스 모듈(11)로부터 다른 프로세스 단위 모듈(12)로 이동될 때 대기 공기에 대한 웨이퍼 표면의 노출을 최소화하도록 진공 하에서 동작될 수 있다.The vacuum transfer module 2 may include a robot that allows wafers to be transferred into and out of the process modules 11 and 12 without risk of contamination. The vacuum transfer module 2 may be operated under vacuum to minimize exposure of the wafer surface to atmospheric air when the wafer is moved from one process unit module 11 to another process unit module 12.

진공 이송 모듈(2)의 로봇은 에지 링(3)을 프로세스 모듈들(11,12)로 이송할 수 있다. The robot of the vacuum transfer module 2 can transfer the edge ring 3 to the process modules 11 and 12.

대기 이송 모듈(4)은 진공 이송 모듈(2)로 웨이퍼를 이송할 수 있다. 대기 이송 모듈(4)은 진공 이송 모듈(2)의 웨이퍼를 회수할 수 있다. 대기 이송 모듈(4)은 진공 이송 모듈(2)로 에지 링(3)을 이송할 수 있다. 대기 이송 모듈(4)은 진공 이송 모듈(2)의 에지 링(3)을 회수할 수 있다. The atmospheric transfer module 4 can transfer the wafer to the vacuum transfer module 2. The atmospheric transfer module 4 can retrieve the wafer from the vacuum transfer module 2. The atmospheric transfer module (4) can transfer the edge ring (3) to the vacuum transfer module (2). The atmospheric transfer module 4 can retrieve the edge ring 3 of the vacuum transfer module 2.

대기 이송 모듈(4)은 로봇을 포함할 수 있고, 로봇은 진공 이송 모듈(2)로 웨이퍼를 이송할 수 있고, 로봇은 진공 이송 모듈(2)로부터 웨이퍼를 회수할 수 있다. 로봇은 대기 이송 모듈(4)의 내부에 제공될 수 있다. 대기 이송 모듈(4)의 로봇은 에지 링(3)을 진공 이송 모듈(2)로 이송할 수 있고, 로봇은 진공 이송 모듈(2)로부터 에지 링(3)를 회수할 수 있다. 로봇은 대기 이송 모듈(4) 내부에 적어도 하나 장착될 수 있고, 적어도 하나의 로봇은 에지 링 로봇(R, 도 6 참조)을 포함할 수 있다. The atmospheric transfer module 4 may include a robot, which may transfer a wafer to the vacuum transfer module 2 and the robot may retrieve the wafer from the vacuum transfer module 2 . The robot may be provided inside the atmospheric transfer module 4. The robot of the atmospheric transfer module 4 can transfer the edge ring 3 to the vacuum transfer module 2, and the robot can retrieve the edge ring 3 from the vacuum transfer module 2. At least one robot may be mounted inside the atmospheric transfer module 4, and at least one robot may include an edge ring robot (R, see FIG. 6).

대기 이송 모듈(4)은 내부에 이너 공간(S1)이 형성된 본체(5)와, 본체(5)에 장착되고 내부에 스토리지 공간(S2)이 형성된 스토리지(6)를 포함할 수 있다. The atmospheric transfer module 4 may include a main body 5 with an inner space S1 formed therein, and a storage unit 6 mounted on the main body 5 and with a storage space S2 formed therein.

대기 이송 모듈(4)은 EFEM(Equipment Front End Module)일 수 있다. The atmospheric transfer module 4 may be an Equipment Front End Module (EFEM).

본체(5)는 프로세스 모듈(1)의 전방에 배치될 수 있다. The body 5 may be placed in front of the process module 1.

본체(5)의 내부에는 이너 공간(S1)이 형성된 대기 이송 모듈 케이스를 포함할 수 있다. 대기 이송 모듈 케이스는 전체적으로 박스 형상으로 형성될 수 있다. 대기 이송 모듈 케이스는 측면(5A)을 포함할 수 있다. The interior of the main body 5 may include an atmospheric transfer module case in which an inner space S1 is formed. The atmospheric transfer module case may be formed as a whole into a box shape. The atmospheric transfer module case may include a side (5A).

본체(5)는 대기 이송 모듈 케이스에 배치된 팬을 포함할 수 있다. 팬은 이너 공간(S1)의 공기를 배기하거나, 이너 공간(S1)으로 공기를 송풍할 수 있다. The main body 5 may include a fan disposed in the atmospheric transfer module case. The fan may exhaust air in the inner space (S1) or blow air into the inner space (S1).

본체(5)는 대기 이송 모듈(4)를 제어하거나 에칭 장비를 제어하는 제어부(5B)를 포함할 수 있다. 제어부(5B)의 일 예는 PC(personal computer)일 수 있다. 제어부(5B)는 디스플레이나 적어도 하나의 버튼을 포함할 수 있고, 사용자는 제어부(5B)를 조작하여, 대기 이송 모듈(4)이나 에칭 장비를 제어할 수 있다. The main body 5 may include a control unit 5B that controls the atmospheric transfer module 4 or controls the etching equipment. An example of the control unit 5B may be a personal computer (PC). The control unit 5B may include a display or at least one button, and the user may operate the control unit 5B to control the standby transfer module 4 or the etching equipment.

제어부(5B)는 본체(5)의 대기 이송 모듈 케이스 옆에 배치될 수 있다. 제어부(5B)는 본체(5)의 전방부 옆에 배치될 수 있다. The control unit 5B may be placed next to the atmospheric transfer module case of the main body 5. The control unit 5B may be placed next to the front part of the main body 5.

반도체 에칭 공정에서 에지 링(3)는 플라즈마 이온 등에 의한 식각이 빠르게 진행되는 소모품일 수 있고, 에칭 장비는 에지 링(3)의 교체를 위한 별도의 스토리지(6)를 포함할 수 있다.In a semiconductor etching process, the edge ring 3 may be a consumable item that is rapidly etched by plasma ions, etc., and the etching equipment may include a separate storage 6 for replacement of the edge ring 3.

스토리지(6)는 주기적으로 교체되어야 하는 에지 링(3)의 저장 및 반송을 위해, 본체(5)의 일측에 장착될 수 있다. 스토리지(6)는 본체(5)의 옆에 배치된 사이드 스토리지 일 수 있다. 스토리지(6)는 본체(5)의 측면에 돌출되게 장착될 수 있다. 스토리지(6)는 본체(5)의 좌측면에 좌측 방향으로 돌출되게 배치되거나, 본체(5)의 우측면에 우측 방향으로 돌출되게 배치될 수 있다. The storage 6 may be mounted on one side of the main body 5 for storing and transporting the edge ring 3, which must be replaced periodically. Storage 6 may be a side storage placed next to the main body 5. The storage 6 may be mounted to protrude on the side of the main body 5. The storage 6 may be arranged on the left side of the main body 5 to protrude in the left direction, or may be arranged on the right side of the main body 5 to protrude in the right direction.

스토리지(6)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제어부(5B)의 후방에 배치될 수 있다. 스토리지(6)의 전부는 제어부(5B)와 전후 방향으로 중첩될 수 있고, 스토리지(6)는 제어부(5B)에 의해 보호될 수 있다.Storage 6 may be placed behind the control unit 5B, as shown in FIG. 1 . The entirety of the storage 6 can overlap the control unit 5B in the front-to-back direction, and the storage 6 can be protected by the control unit 5B.

대기 이송 모듈(4)은 웨이퍼를 얼라인하는 웨이퍼 얼라이너(7)를 더 포함할 수 있다. 스토리지(6)는 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 얼라이너(7)의 하측에 배치될 수 있다. 스토리지(6)의 일부는 웨이퍼 얼라이너(7)와 상하 방향으로 중첩될 수 있고, 스토리지(6)는 웨이퍼 얼라이너(7)에 의해 보호될 수 있다. The atmospheric transfer module 4 may further include a wafer aligner 7 that aligns the wafer. Storage 6 may be placed underneath the wafer aligner 7, as shown in FIG. 2. A portion of the storage 6 may overlap the wafer aligner 7 in the vertical direction, and the storage 6 may be protected by the wafer aligner 7 .

도 3은 본 실시 예에 따른 스토리지의 사시도이고, 도 4은 본 실시 예에 따른 스토리지가 확대된 사시도이며, 도 5는 본 실시 예에 따른 스토리지에서 에지 링 서포터가 인출되었을 때의 사시도이다. Figure 3 is a perspective view of the storage according to this embodiment, Figure 4 is an enlarged perspective view of the storage according to this embodiment, and Figure 5 is a perspective view when the edge ring supporter is withdrawn from the storage according to this embodiment.

스토리지(6)는 웨이퍼 얼라이너(7)와 함께 마운터에 장착될 수 있다. Storage 6 may be mounted on the mounter together with the wafer aligner 7.

스토리지(6)는 상면에 개구부가 형성된 스토리지 바디(61) 및 개구부에 배치된 스토리지 커버(62)를 포함할 수 있다. The storage 6 may include a storage body 61 with an opening formed on its upper surface and a storage cover 62 disposed in the opening.

스토리지 공간(S2)은 스토리지 바디(61)는 내부에 형성될 수 있다. The storage space S2 may be formed inside the storage body 61.

에지 링(3)의 직경 일 예는 297mm 내지 329mm일 수 있다. An example of the diameter of the edge ring 3 may be 297 mm to 329 mm.

스토리지 공간(S2)의 좌우 길이 및 전후 길이 에지 링(3)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. The left-right and front-back lengths of the storage space (S2) may be formed to be larger than the diameter of the edge ring (3).

개구부는 스토리지 바디(61)의 상면 중 개방된 부분일 수 있고, 스토리지 커버(62)는 개구부에 배치되어 스토리지 공간(S2)을 보호할 수 있다. The opening may be an open portion of the upper surface of the storage body 61, and the storage cover 62 may be placed in the opening to protect the storage space S2.

스토리지 커버(62)는 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있고, 스토리지 바디(61)의 내부는 스토리지 커버(62)를 통해 외부에서 보일 수 있다. The storage cover 62 may be transparent or translucent, and the interior of the storage body 61 may be visible from the outside through the storage cover 62.

작업자는 에칭 장비의 위에서 스토리지 커버(62)를 통해 스토리지(6) 내부를 확인할 수 있다. The operator can check the inside of the storage (6) through the storage cover (62) from above the etching equipment.

스토리지(6)는 스토리지 바디(61)와 스토리지 커버(62)를 실링하는 실러(63)를 더 포함할 수 있다. The storage 6 may further include a sealer 63 that seals the storage body 61 and the storage cover 62.

스토리지(6)는 적정 청정도가 유지되는 것이 바람직하고, 실러(63)에 의해 스토리지(6) 내부의 청정도는 유지될 수 있다. It is desirable that the storage 6 is maintained at an appropriate level of cleanliness, and the cleanliness inside the storage 6 can be maintained by the sealer 63.

스토리지(6)에는 내측 개구부(64, 도 4 참조)이 형성될 수 있다. 내측 개구부(64)는 스토리지 바디(61)의 일면에 형성될 수 있다. 내측 개구부(64)는 본체(5)의 이너 공간(S1, 도 1 참조)을 향할 수 있다. An inner opening 64 (see FIG. 4) may be formed in the storage 6. The inner opening 64 may be formed on one surface of the storage body 61. The inner opening 64 may face the inner space (S1, see FIG. 1) of the main body 5.

에지 링(3)을 스토리지 공간(S2)에서 내측 개구부(64)를 통과하여 본체(5)의 이너 공간(S1)으로 이동될 수 있다. The edge ring 3 may be moved from the storage space S2 to the inner space S1 of the main body 5 through the inner opening 64.

대기 이송 모듈(4)은 에지 링(3)을 지지하는 에지 링 서포터(8)를 더 포함할 수 있다. 에지 링 서포터(8)는 에지 링(3)을 고정할 수 있는 에지 링 그리퍼일 수 있다. The atmospheric transport module 4 may further include an edge ring supporter 8 that supports the edge ring 3. The edge ring supporter 8 may be an edge ring gripper capable of fixing the edge ring 3.

에지 링(3)은 에지 링 서포터(8)에 올려질 수 있고, 에지 링(3)은 에지 링 서포터(8)에 지지될 수 있다. The edge ring (3) can be placed on the edge ring supporter (8), and the edge ring (3) can be supported on the edge ring supporter (8).

에지 링 서포터(8)는 스토리지 공간(S2)에 수용될 수 있고, 도 5에 도시된 바와 같이, 스토리지 공간(S2)에서 적어도 일부가 외부로 이동되어 인출될 수 있다. The edge ring supporter 8 may be accommodated in the storage space S2, and as shown in FIG. 5, at least a portion of the edge ring supporter 8 may be moved outward and drawn out from the storage space S2.

작업자나 별도의 외부 로봇(미도시)은 도 5에 도시된 바와 같이 스토리지(6) 외부로 인출된 인출된 에지 링 서포터(8)에 에지 링(3)을 올릴 수 있다. A worker or a separate external robot (not shown) can place the edge ring 3 on the edge ring supporter 8 drawn out of the storage 6 as shown in FIG. 5 .

에지 링 서포터(8)는 에지 링(3)이 안착되는 서포터를 포함할 수 있다. 에지 링 서포터(8)는 한 쌍의 서포터(81,82)를 포함할 수 있고, 한 쌍의 서포터(81,82)는 스토리지(6)의 내벽에 설치된 슬라이딩 가이드(61A)에 슬라이드 안내될 수 있다. The edge ring supporter 8 may include a supporter on which the edge ring 3 is seated. The edge ring supporter 8 may include a pair of supporters 81 and 82, and the pair of supporters 81 and 82 may be slidably guided on the sliding guide 61A installed on the inner wall of the storage 6. there is.

스토리지(5)의 내벽 중, 전방측 내벽과 후방측 내벽 각각에는 슬라이딩 가이드(61A)가 좌우 방향으로 길게 배치될 수 있다. Among the inner walls of the storage 5, sliding guides 61A may be disposed long in the left and right directions on each of the front inner wall and the rear inner wall.

에지 링 서포터(8)는 스토리지(6)의 내부에서 좌우 방향으로 슬라이딩 이동될 수 있고, 에지 링 서포터(8)는 제어부(5B) 및 웨이퍼 얼라이너(7)와 간섭되지 않고, 이동될 수 있다. The edge ring supporter 8 can be slidably moved in the left and right directions inside the storage 6, and the edge ring supporter 8 can be moved without interfering with the control unit 5B and the wafer aligner 7. .

스토리지(6)에는 외측 개구부(65, 도 5 참조)가 형성될 수 있다. 외측 개구부(65)는 내측 개구부(64)의 반대편에 형성될 수 있고, 외측 개구부(65)는 스토리지 바디(61)에 형성될 수 있다. An external opening 65 (see FIG. 5) may be formed in the storage 6. The outer opening 65 may be formed on the opposite side of the inner opening 64, and the outer opening 65 may be formed in the storage body 61.

스토리지(6)가 본체(5)의 우측면에 배치될 경우, 내측 개구부(64)는 스토리지(6)의 좌측면에 형성될 수 있고, 외측 개구부(65)는 스토리지(6)의 우측면에 형성될 수 있다. When the storage 6 is disposed on the right side of the main body 5, the inner opening 64 may be formed on the left side of the storage 6, and the outer opening 65 may be formed on the right side of the storage 6. You can.

스토리지(6)가 본체(5)의 좌측면에 배치될 경우, 내측 개구부(64)는 스토리지(6)의 우측면에 형성될 수 있고, 외측 개구부(65)는 스토리지(6)의 좌측면에 형성될 수 있다. When the storage 6 is disposed on the left side of the main body 5, the inner opening 64 may be formed on the right side of the storage 6, and the outer opening 65 may be formed on the left side of the storage 6. It can be.

에지 링 서포터(8)의 일부는 외측 개구부(65)를 통해 스토리지(6)의 외부로 인출될 수 있다. A portion of the edge ring supporter 8 may be drawn out of the storage 6 through the outer opening 65.

대기 이송 모듈(4)은 스토리지(6)에 배치되고 외측 개구부(65)를 개폐하는 아우터 커버(9)를 더 포함할 수 있다. The atmospheric transfer module 4 may further include an outer cover 9 that is disposed in the storage 6 and opens and closes the outer opening 65.

아우터 커버(9)는 스토리지(6)의 하부에 회전 가능하게 연결될 수 있다. The outer cover 9 may be rotatably connected to the lower part of the storage 6.

아우터 커버(9)는 스토리지 바디(61)의 하부에 회전 가능하게 연결된 커버 바디(91)를 포함할 수 있다. 커버 바디(91)는 스토리지 바디(61)의 하부에 힌지(93)으로 연결될 수 있고, 외측 개구부(65)를 개폐할 수 있다. The outer cover 9 may include a cover body 91 rotatably connected to the lower part of the storage body 61. The cover body 91 can be connected to the lower part of the storage body 61 with a hinge 93 and can open and close the outer opening 65.

커버 바디(91)에는 개구부가 형성될 수 있다.An opening may be formed in the cover body 91.

아우터 커버(9)는 개구부에 배치된 커버 윈도우(93)을 포함할 수 있다. The outer cover 9 may include a cover window 93 disposed in the opening.

커버 윈도우(93)는 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있고, 스토리지 바디(61)의 내부는 커버 윈도우(63)를 통해 외부에서 보일 수 있다. The cover window 93 may be transparent or translucent, and the interior of the storage body 61 may be visible from the outside through the cover window 63.

작업자는 에칭 장비의 옆에서 커버 윈도우(63)를 통해 스토리지(6) 내부를 확인할 수 있다. The operator can check the inside of the storage (6) through the cover window (63) next to the etching equipment.

도 6는 본 실시 예에 따른 로봇의 사시도이고, 도 7는 본 실시 예에 따른 로봇이 에지 링을 반송할 때의 사시도이다.Figure 6 is a perspective view of the robot according to this embodiment, and Figure 7 is a perspective view of the robot according to this embodiment when it conveys the edge ring.

대기 이송 모듈(4)은 에지 링 로봇(R)을 포함할 수 있다. The atmospheric transfer module 4 may include an edge ring robot (R).

에지 링 로봇(R)은 본체(5)에 장착되고 스토리지 공간(S2)에 수용된 에지 링(3)을 반송할 수 있다. 에지 링 로봇(R)는 에지 링(3)를 들어 올릴 수 있는 블레이드(10)를 포함할 수 있다. The edge ring robot (R) is mounted on the main body (5) and can transport the edge ring (3) accommodated in the storage space (S2). The edge ring robot (R) may include a blade (10) capable of lifting the edge ring (3).

에지 링 로봇(R)의 일 예는 대기 이송 모듈(4)의 로봇일 수 있다. 이 경우, 에지 링 로봇(R)은 대기 이송 모듈(4)의 내부에 배치될 수 있다.An example of an edge ring robot (R) may be the robot of the atmospheric transfer module (4). In this case, the edge ring robot (R) may be placed inside the atmospheric transfer module (4).

에지 링 로봇(R)의 다른 예는 대기 이송 모듈(4)의 로봇과 별도의 로봇일 수 있다. Another example of an edge ring robot (R) may be a separate robot from the robot in the atmospheric transfer module (4).

에지 링 로봇(R)은 에지 링 저장을 위한 자동환 반송형 로봇일 수 있다. The edge ring robot (R) may be an automatic transfer type robot for edge ring storage.

에지 링 로봇(R)의 블레이드(10)는 내측 개구부(64, 도 4 참조)를 통해 스토리지 공간(S2)으로 진입할 수 있다. The blade 10 of the edge ring robot R may enter the storage space S2 through the inner opening 64 (see FIG. 4).

에지 링 로봇(R)의 블레이드(10)는 스토리지 바디(61)의 내측 바닥면과, 에지 링(3) 사이의 틈으로 진입될 수 있고, 에지 링 서포터(8)에 올려진 에지 링(3)을 들어올릴 수 있다. The blade 10 of the edge ring robot (R) can enter the gap between the inner bottom surface of the storage body 61 and the edge ring 3, and the edge ring 3 placed on the edge ring supporter 8 ) can be lifted.

블레이드(10)는 에지 링 로봇(R)에 한 쌍 제공될 수 있다. A pair of blades 10 may be provided to the edge ring robot (R).

에지 링 로봇(R)의 블레이드(10)는 스토리지 공간(S2)으로 진입되어 에지 링(3)을 들어 올릴 수 있고, 에지 링(3)의 본체(5)의 이너 공간(S1)으로 이송할 수 있다. The blade 10 of the edge ring robot (R) can enter the storage space (S2) to lift the edge ring (3) and transfer it to the inner space (S1) of the main body (5) of the edge ring (3). You can.

에칭 장비는 스토리지(6)에 배치된 센서를 포함할 수 있다. 센서의 일 예는 위치센서일 수 있고, 센서는 에지 링(3)의 위치나 각도를 센싱할 수 있다. 에지 링(3)은 스토리지 공간(S2)에서 그 위치나 각도가 센서에 의해 센싱될 수 있다. 에칭 장비는 센서의 센싱 값에 따라 에지 링 로봇(R)이 에지 링(3)을 이송할 때, 정 위치를 잡을 수 있다. The etching equipment may include sensors disposed in storage 6. An example of a sensor may be a position sensor, and the sensor may sense the position or angle of the edge ring 3. The position or angle of the edge ring 3 in the storage space S2 can be sensed by a sensor. The etching equipment can hold the correct position when the edge ring robot (R) transfers the edge ring (3) according to the sensing value of the sensor.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments.

본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

1: 프로세스 모듈 4: 대기 이송 모듈
5: 본체 6: 스토리지
8: 에지 링 서포터 S: 스토리지 공간1: Process module 4: Atmospheric transfer module
5: Body 6: Storage
8: Edge ring supporter S: Storage space

Claims (11)

복수개의 단위 프로세스 모듈;
웨어퍼를 단위 프로세스 모듈로 이송하는 진공 이송 모듈; 및
상기 진공 이송 모듈로 에지 링을 이송하는 대기 이송 모듈을 포함하고,
상기 복수개의 단위 프로세스 모듈은 웨이퍼를 에칭하는 에칭 프로세시 모듈을 포함하고,
상기 대기 이송 모듈은
내부에 이너 공간이 형성된 본체;
상기 본체에 장착되고 내부에 스토리지 공간이 형성된 스토리지; 및
상기 스토리지 공간에 수용되고 상기 스토리지 공간에서 적어도 일부가 외부로 이동되는 에지 링 서포터를 포함하는 에칭 장비.A plurality of unit process modules;
A vacuum transfer module that transfers the wafer to the unit process module; and
It includes an atmospheric transfer module that transfers the edge ring to the vacuum transfer module,
The plurality of unit process modules include an etching process module for etching a wafer,
The atmospheric transfer module is
A main body with an inner space formed therein;
a storage unit mounted on the main body and having a storage space therein; and
Etching equipment comprising an edge ring supporter accommodated in the storage space and at least a portion of the supporter being moved out of the storage space. 제 1 항에 있어서,
상기 스토리지는 상기 본체의 측면에 돌출되게 장착된 에칭 장비.According to claim 1,
The storage is an etching equipment protrudingly mounted on the side of the main body. 제 1 항에 있어서,
상기 대기 이송 모듈은 웨이퍼를 얼라인하는 웨이퍼 얼라이너를 더 포함하고,
상기 스토리지는 웨이퍼 얼라이너의 하측에 배치된 에칭 장비.According to claim 1,
The atmospheric transfer module further includes a wafer aligner for aligning the wafer,
The storage is an etching equipment disposed on the lower side of the wafer aligner. 제 1 항에 있어서,
상기 스토리지는
상면에 개구부가 형성된 스토리지 바디; 및
상기 개구부에 배치된 스토리지 커버를 포함하는 에칭 장비.According to claim 1,
The storage is
A storage body with an opening formed on the upper surface; and
Etching equipment including a storage cover disposed over the opening. 제 4 항에 있어서,
상기 스토리지는
상기 스토리지 바디와 스토리지 커버를 실링하는 실러를 더 포함하는 에칭 장비. According to claim 4,
The storage is
Etching equipment further comprising a sealer for sealing the storage body and the storage cover. 제 1 항에 있어서,
상기 스토리지는
상기 이너 공간을 향하는 내측 개구부와,
상기 내측 개구면의 반대편에 형성되고 상기 에지 링 서포터가 통과하는 외측 개구부가 형성된 에칭 장비. According to claim 1,
The storage is
an inner opening facing the inner space,
Etching equipment having an outer opening formed on the opposite side of the inner opening surface and through which the edge ring supporter passes. 제 6 항에 있어서,
상기 대기 이송 모듈은
상기 스토리지에 배치되고 상기 외측 개구부를 개폐하는 아우터 커버를 더 포함하는 에칭 장비. According to claim 6,
The atmospheric transfer module is
Etching equipment further comprising an outer cover disposed in the storage and opening and closing the outer opening. 제 6 항에 있어서,
상기 아우터 커버는 상기 스토리지의 하부에 회전 가능하게 연결된 에칭 장비.According to claim 6,
The outer cover is an etching equipment rotatably connected to the lower part of the storage. 제 6 항에 있어서,
상기 에지 링 서포터는
상기 에지 링이 안착되고 상기 스토리지의 내벽에 설치된 슬라이딩 가이드에 슬라이드 안내되는 한 쌍의 서포터를 포함하는 에칭 장비. According to claim 6,
The edge ring supporter is
Etching equipment including a pair of supports on which the edge ring is seated and guided to slide on a sliding guide installed on the inner wall of the storage. 제 6 항에 있어서,
상기 대기 이송 모듈은
상기 본체에 장착되고 상기 스토리지 공간에 수용된 에지 링을 반송하는 에지 링 로봇을 더 포함하고,
상기 에지 링 로봇은
상기 내측 개구부를 통해 스토리지 공간으로 진입하는 로봇 블레이드를 포함하는 에칭 장비.According to claim 6,
The atmospheric transfer module is
Further comprising an edge ring robot mounted on the main body and transporting the edge ring accommodated in the storage space,
The edge ring robot is
Etching equipment including a robotic blade entering a storage space through the inner opening. 제 1 항에 있어서,
상기 스토리지에 배치되고 에지 링의 위치나 각도를 센싱하는 센서를 포함하고,
상기 에지 링 로봇은 에지 링을 이송할 때, 상기 센서의 센싱 값에 따라 정 위치를 잡는 에칭 장비.According to claim 1,
Includes a sensor disposed in the storage and sensing the position or angle of the edge ring,
The edge ring robot is an etching equipment that positions itself according to the sensing value of the sensor when transferring the edge ring.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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