KR20240010218A - Cooling apparatus - Google Patents
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Abstract
냉각 장치가 제공된다. 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치는, 제1 디바이스 및 제2 디바이스가 장착되는 제1 기판, 상기 제1 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 컨택트부 및 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제1 콜드 플레이트 및 상기 돌출부와 상기 제2 디바이스 사이에 배치되는 제1 열 시트를 포함할 수 있다.A cooling device is provided. A cooling device according to an embodiment of the present disclosure includes a first substrate on which a first device and a second device are mounted, a contact portion that contacts the first substrate to seal the refrigerant for direct cooling of the first device, and the first device. 1 It may include a first cold plate including a protrusion that is not in contact with the substrate, and a first heat sheet disposed between the protrusion and the second device.
Description
본 개시는 냉각 장치에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 기판에 장착된 복수의 디바이스를 효율적으로 냉각시키는 장치에 관한 것이다.This disclosure relates to cooling devices. More specifically, it relates to a device that efficiently cools a plurality of devices mounted on a substrate.
기판의 공간 활용성을 높임으로써 복수의 디바이스를 효율적으로 냉각시키는 장치가 제공된다. 복수의 디바이스를 냉각시키는 방식에 있어서, 직접 냉각 방식과 간접 냉각 방식이 사용되고 있다. 다만, 각각의 디바이스는 발열량이 상이하므로, 발열량에 따라 각각의 디바이스에 상이한 냉각 방식이 적용될 수 있다. 이처럼 상이한 발열량을 가지는 복수의 디바이스에 일괄적으로 하나의 냉각 방식이 사용되면 냉각이 적절하게 이루어질 수 없다. 또한, 기판의 크기가 정해져 있으므로, 동시에 냉각시킬 수 있는 디바이스의 개수가 제한되어 있다. A device that efficiently cools multiple devices by increasing space utilization of the substrate is provided. In a method of cooling a plurality of devices, a direct cooling method and an indirect cooling method are used. However, since each device has a different heat generation amount, a different cooling method may be applied to each device depending on the heat generation amount. If one cooling method is used for multiple devices with different heating values, proper cooling cannot be achieved. Additionally, because the size of the substrate is limited, the number of devices that can be cooled simultaneously is limited.
이에, 제한된 크기의 공간을 갖는 기판을 적절히 활용하여 복수의 디바이스를 효율적으로 냉각시킬 수 있는 기술이 요구된다.Accordingly, there is a need for technology that can efficiently cool a plurality of devices by appropriately utilizing a substrate with a limited space.
본 개시가 해결하고자 하는 기술적 과제는, 디바이스의 발열량의 차이에 따라 디바이스가 기판 내의 적절한 위치에 배치된 냉각 장치를 제공하는 것이다. The technical problem that the present disclosure aims to solve is to provide a cooling device in which devices are disposed at appropriate positions in a substrate according to differences in the heating amount of the devices.
본 개시가 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 상이한 발열량을 가지는 디바이스에 각각 다른 냉각 방식이 적용될 수 있는 냉각 장치를 제공하는 것이다.Another technical problem that the present disclosure aims to solve is to provide a cooling device in which different cooling methods can be applied to devices with different heating amounts.
본 개시가 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 제한된 크기의 기판을 적층 시켜 공간 활용도를 높이기 위한 기판 적층 방식에 최적화된 냉각 구조를 가진 냉각 장치를 제공하는 것이다.Another technical problem that the present disclosure aims to solve is to provide a cooling device with a cooling structure optimized for a substrate stacking method to increase space utilization by stacking substrates of limited size.
본 개시가 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 별도의 냉각 장치 추가 없이 디바이스의 간접 냉각이 가능한, 콜드 플레이트의 돌출부 구조를 포함하는 냉각 장치를 제공하는 것이다. Another technical problem that the present disclosure aims to solve is to provide a cooling device including a protrusion structure of a cold plate that allows indirect cooling of a device without adding a separate cooling device.
본 개시의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시의 기술분야에서의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치는, 제1 디바이스 및 제2 디바이스가 장착되는 제1 기판, 상기 제1 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 컨택트부 및 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제1 콜드 플레이트 및 상기 돌출부와 상기 제2 디바이스 사이에 배치되는 제1 열 시트(Thermal Sheet)를 포함할 수 있다.In order to solve the above technical problem, a cooling device according to an embodiment of the present disclosure includes a first substrate on which a first device and a second device are mounted, and a first substrate so that the refrigerant for direct cooling of the first device is sealed. It may include a first cold plate including a contact portion in contact with the first substrate and a protrusion that does not contact the first substrate, and a first thermal sheet disposed between the protrusion and the second device.
일 실시예에서, 상기 돌출부의 컨택트부 반대 방향의 돌출 길이는 상기 제1 기판에 장착되는 상기 제2 디바이스의 개수가 많을수록 길어질 수 있다.In one embodiment, the protrusion length of the protrusion in the direction opposite to the contact portion may become longer as the number of second devices mounted on the first substrate increases.
일 실시예에서, 냉각 장치는 상기 제1 기판에 장착된 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스의 맞은편에 장착되는 제3 디바이스 및 제4 디바이스를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the cooling device may further include a third device and a fourth device mounted opposite the first device and the second device mounted on the first substrate.
일 실시예에서, 냉각 장치는 상기 제3 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 컨택트부 및 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제2 콜드 플레이트 및 상기 돌출부와 상기 제4 디바이스 사이에 배치되는 제2 열 시트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the cooling device includes a second cold plate including a contact portion in contact with the first substrate and a protrusion that does not contact the first substrate so that the refrigerant for direct cooling of the third device is sealed, and the protrusion; It may further include a second row sheet disposed between the fourth devices.
일 실시예에서, 냉각 장치는 제5 디바이스 및 제6 디바이스가 장착되는 제2 기판 및 상기 제5 디바이스와 상기 제1 콜드 플레이트 사이에 배치되는 제3 열시트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the cooling device may further include a second substrate on which the fifth device and the sixth device are mounted, and a third heat sheet disposed between the fifth device and the first cold plate.
일 실시예에서, 냉각 장치는 상기 제3 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 컨택트부 및 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제2 콜드 플레이트, 상기 돌출부와 상기 제4 디바이스 사이에 배치되는 제4 열 시트, 제7 디바이스 및 제8 디바이스가 장착되는 제3 기판 및 상기 제7 디바이스와 상기 제2 콜드 플레이트 사이에 배치되는 제5 열시트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the cooling device includes a second cold plate including a contact portion in contact with the first substrate and a protrusion that does not contact the first substrate so that the refrigerant for direct cooling of the third device is sealed, the protrusion and It may further include a fourth row sheet disposed between the fourth devices, a third substrate on which the seventh device and the eighth device are mounted, and a fifth row sheet disposed between the seventh device and the second cold plate. there is.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치는, 제1 디바이스가 장착된 제1 기판, 상기 제1 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 제1 콜드 플레이트, 제2 디바이스가 장착된 제2 기판 및 상기 제2 디바이스와 상기 제1 콜드 플레이트 사이에 배치되는 제1 열 시트를 포함할 수 있다. A cooling device according to an embodiment of the present disclosure for solving the above technical problem includes a first substrate on which a first device is mounted, and a second device that contacts the first substrate so that the refrigerant for direct cooling of the first device is sealed. It may include a cold plate, a second substrate on which a second device is mounted, and a first heat sheet disposed between the second device and the first cold plate.
일 실시예에서, 냉각 장치는 상기 제1 기판에 장착된 상기 제1 디바이스의 맞은편에 장착되는 제3 디바이스 및 상기 제2 기판에 장착된 상기 제2 디바이스의 맞은편에 장착되는 제4 디바이스를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the cooling device includes a third device mounted opposite the first device mounted on the first substrate and a fourth device mounted opposite the second device mounted on the second substrate. More may be included.
일 실시예에서, 냉각 장치는 상기 제3 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 제2 콜드 플레이트, 제5 디바이스 및 제6 디바이스가 장착되는 제3 기판 및 상기 제5 디바이스와 상기 제2 콜드 플레이트 사이에 배치되는 제2 열 시트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the cooling device includes a second cold plate in contact with the first substrate so that the refrigerant for direct cooling of the third device is sealed, a third substrate on which the fifth device and the sixth device are mounted, and the fifth device. It may further include a second row sheet disposed between the second cold plate and the second cold plate.
일 실시예에서, 냉각 장치는 상기 제1 기판에 장착된 제7 디바이스, 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 상기 제1 콜드 플레이트의 제1 돌출부 및 상기 제1 돌출부와 상기 제7 디바이스 사이에 배치되는 제3 열 시트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the cooling device includes a seventh device mounted on the first substrate, a first protrusion of the first cold plate that is not in contact with the first substrate, and disposed between the first protrusion and the seventh device. It may further include a third row seat.
일 실시예에서, 냉각 장치는 상기 제1 기판에 장착된 제7 디바이스 및 제8 디바이스, 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 상기 제1 콜드 플레이트의 제1 돌출부, 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 상기 제2 콜드 플레이트의 제2 돌출부, 상기 제1 돌출부와 상기 제7 디바이스 사이에 배치되는 제4 열 시트 및 상기 제2 돌출부와 상기 제8 디바이스 사이에 배치되는 제5 열 시트를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the cooling device includes a seventh device and an eighth device mounted on the first substrate, a first protrusion of the first cold plate that is not in contact with the first substrate, and the first protrusion that is not in contact with the first substrate. It may further include a second protrusion of the second cold plate, a fourth row sheet disposed between the first protrusion and the seventh device, and a fifth row sheet disposed between the second protrusion and the eighth device. .
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 냉각 장치를 개략적으로 예시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 냉각 장치의 좌측면도, 우측면도, 정면도, 평면도를 개략적으로 예시하는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 냉각 장치의 단면도 및 확대도이다.
도 4 내지 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 돌출부가 형성된 하나의 콜드 플레이트(cold plate)를 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.
도 7는 본 개시의 일 실시예에 따른, 돌출부가 형성된 복수의 콜드 플레이트를 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 돌출부가 형성된 콜드 플레이트 및 적층된 2개의 기판을 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.
도 9은 본 개시의 일 실시예에 따른, 세퍼레이터(Separator)를 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 돌출부가 형성된 복수의 콜드 플레이트와 적층된 3개의 기판을 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.
도 11은 돌출부가 형성되지 않은 하나의 콜드 플레이트와 적층된 2개의 기판을 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.
도 12는 돌출부가 형성되지 않은 복수의 콜드 플레이트와 적층된 3개의 기판을 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating a cooling device according to an embodiment of the present disclosure.
2 is a diagram schematically illustrating a left side view, a right side view, a front view, and a top view of a cooling device, according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a cross-sectional view and an enlarged view of a cooling device, according to an embodiment of the present disclosure.
4 to 6 are diagrams illustrating a plan view of a cooling device including one cold plate with a protrusion, according to an embodiment of the present disclosure.
7 is a view illustrating a plan view of a cooling device including a plurality of cold plates with protrusions, according to an embodiment of the present disclosure.
8 is a diagram illustrating a plan view of a cooling device including a cold plate with protrusions and two stacked substrates, according to an embodiment of the present disclosure.
9 is a diagram illustrating a plan view of a cooling device including a separator, according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 10 is a plan view illustrating a cooling device including three substrates stacked with a plurality of cold plates on which protrusions are formed, according to another embodiment of the present disclosure.
Figure 11 is a diagram illustrating a plan view of a cooling device comprising one cold plate without protrusions and two stacked substrates.
Figure 12 is a diagram illustrating a plan view of a cooling device including a plurality of cold plates without protrusions and three stacked substrates.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 본 개시의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 개시의 기술적 사상은 이하의 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 이하의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 완전하도록 하고, 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 개시의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 개시의 기술적 사상은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. The advantages and features of the present disclosure and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the technical idea of the present disclosure is not limited to the following embodiments and may be implemented in various different forms. The following examples are merely intended to complete the technical idea of the present disclosure and to be used in the technical field to which the present disclosure belongs. It is provided to fully inform those skilled in the art of the scope of the present disclosure, and the technical idea of the present disclosure is only defined by the scope of the claims.
본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In describing the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
또한, 본 개시의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.Additionally, when describing the components of the present disclosure, terms such as first and second may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term.
본 명세서에 대한 설명에 앞서, 본 명세서에서 사용되는 몇몇 용어들에 대하여 명확하게 하기로 한다.Before explaining the specification, some terms used in the specification will be clarified.
본 명세서에서, 디바이스는 반도체 칩, 소자, 패키지, 부품 등 발열이 되는 모든 형태의 것일 수 있다. 또한, 본 명세서에서, 장치는 상기 디바이스와 기판, 냉각 수단 등을 포함할 수 있다. 이 때, 냉각 수단에는 콜드 플레이트, 냉매, 열 시트 등이 포함될 수 있다. 즉, 본 명세서에서 사용되는 장치 또는 냉각 장치의 용어는 디바이스 외에 다양한 구성요소들을 포함한다는 점에서 디바이스와는 명확하게 구분된다.In this specification, a device may be any type that generates heat, such as a semiconductor chip, device, package, or component. Additionally, in this specification, the device may include the device, a substrate, cooling means, etc. At this time, the cooling means may include a cold plate, refrigerant, heat sheet, etc. That is, the term device or cooling device used in this specification is clearly distinguished from device in that it includes various components in addition to the device.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시의 몇몇 실시예들을 설명한다.Hereinafter, several embodiments of the present disclosure will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 냉각 장치(10)를 개략적으로 예시한 3D 이미지이다.1 is a 3D image schematically illustrating a
도 1에 예시된 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치(10)는 적층 구조로 배치된 3개의 기판과 돌출부가 형성된 복수의 콜드 플레이트를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 1 , the
도 2는 도 1에 예시된 냉각 장치(10)의 좌측면도(10b), 우측면도(10d), 정면도(10c), 평면도(10a)이다. 이 때, 상기 냉각 장치(10)는 적층 구조로 배치된 3개의 기판과 돌출부가 형성된 복수의 콜드 플레이트를 포함하는 장치일 수 있다.FIG. 2 is a left side view (10b), a right side view (10d), a front view (10c), and a top view (10a) of the
도 3은 도 1에 예시된 냉각 장치(10)의 단면도(10a) 및 확대도(10a-1)이다.FIG. 3 is a
도 1 내지 도 3에 예시된 냉각 장치(10)에 대한 자세한 설명은, 도 10을 참조하여 후술하도록 한다.A detailed description of the
도 4 내지 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 돌출부가 형성된 하나의 콜드 플레이트(cold plate)를 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다. 이 때, 도 5 및 도 6은 도 4에 예시된 냉각 장치의 변형 실시예로, 상기 냉각 장치를 구성하는 일부 구성요소들이 추가되거나 변경될 수 있다. 4 to 6 are diagrams illustrating a plan view of a cooling device including one cold plate with a protrusion, according to an embodiment of the present disclosure. At this time, Figures 5 and 6 are modified examples of the cooling device illustrated in Figure 4, and some components constituting the cooling device may be added or changed.
도 4에 예시된 바와 같이, 제1 기판(101)에는 복수 개의 디바이스(111, 112, 113, 114, 120)가 장착될 수 있다. 이 때, 상기 복수 개의 디바이스는 냉각 방식에 따라 직접 냉각되는 디바이스(110)와 간접 냉각되는 디바이스(120)로 구분될 수 있다. 또한, 상기 직접 냉각되는 디바이스(110)는 제1 디바이스(111, 112, 113, 114)를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 4 , a plurality of
도 4를 참조하면, 제1 디바이스(111, 112, 113, 114)의 직접 냉각용 냉매(200)가 밀폐되도록 제1 기판(101)에 컨택트 되는 컨택트부 및 제1 기판(101)에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제1 콜드 플레이트(210)가 제1 기판(101)에 컨택트 될 수 있다.Referring to FIG. 4, the refrigerant 200 for direct cooling of the
또한, 제1 콜드 플레이트(210)의 돌출부와 제2 디바이스(120) 사이에 제1 열 시트(310)가 배치될 수 있다.Additionally, the
즉, 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치는, 제1 디바이스(111, 112, 113, 114) 및 제2 디바이스(120)가 장착되는 제1 기판(101), 제1 디바이스(111, 112, 113, 114)의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 제1 기판(101)에 컨택트 되는 컨택트부 및 제1 기판(101)에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제1 콜드 플레이트(210) 및 상기 돌출부와 제2 디바이스(120) 사이에 배치되는 제1 열 시트(310)를 포함할 수 있다.That is, the cooling device according to an embodiment of the present disclosure includes a
이에, 제1 디바이스(111, 112, 113, 114)에서 방출된 열은 냉매(200)로 전달됨으로써 상기 제1 디바이스가 직접 냉각될 수 있고, 제2 디바이스(120)에서 방출된 열은 제1 열시트(310)를 통해 제1 콜드 플레이트(210)로 전달됨으로써 제2 디바이스(120)가 간접 냉각될 수 있다.Accordingly, the heat emitted from the
따라서, 발열량이 적어 간접 냉각으로 충분한 디바이스를 냉각시키기 위해 별도의 냉각 장치를 추가하지 않고, 직접 냉각 방식의 콜드 플레이트의 돌출부를 이용함으로써 직접 냉각 방식과 간접 냉각 방식이 동시에 적용될 수 있다. 즉, 디바이스의 발열량에 따라 디바이스가 기판 내의 각 영역에 분리되어 장착될 수 있다.Therefore, in order to cool the device sufficiently by indirect cooling due to low heat generation, the direct cooling method and the indirect cooling method can be applied simultaneously by using the protrusion of the cold plate of the direct cooling method without adding a separate cooling device. That is, the device may be installed separately in each area of the substrate depending on the heat generation amount of the device.
도 5에 예시된 바와 같이, 제1 콜드 플레이트(210) 돌출부의 컨택트부 반대 방향의 돌출 길이는 제1 기판(101)에 장착되는 제2 디바이스의 개수가 많을수록 길어질 수 있다. As illustrated in FIG. 5 , the protrusion length of the protrusion of the first
즉, 제1 기판(101)에 제2 디바이스(121)가 추가로 장착됨에 따라 제1 콜드 플레이트(210) 돌출부의 돌출 길이가 길어질 수 있다. 이에, 제1 콜드 플레이트(210)의 돌출부와 제2 디바이스(121) 사이에 제1 열 시트(311)가 추가적으로 배치될 수 있다.That is, as the
정리하면, 간접 냉각으로 충분한 디바이스의 수에 따라 콜드 플레이트 돌출부의 길이를 조절함으로써 직접 냉각 방식과 간접 냉각 방식이 함께 효율적으로 활용될 수 있다.In summary, direct cooling and indirect cooling methods can be used efficiently together by adjusting the length of the cold plate protrusion according to the number of devices sufficient for indirect cooling.
도 6에 예시된 바와 같이, 제1 기판(101)에 장착된 제1 디바이스(111, 112, 113, 1114) 및 제2 디바이스(120)의 맞은편에 제3 디바이스(131, 132, 133, 134) 및 제4 디바이스(140)가 더 장착될 수 있다.As illustrated in FIG. 6,
이 때, 제3 디바이스(131, 132, 133, 134) 및 제4 디바이스(140)는 대기 냉각으로 냉각이 충분한 저 발열 디바이스일 수 있다.At this time, the
이에, 제3 디바이스(131, 132, 133, 134)는 제1 디바이스(111, 112, 113, 114)가 장착된 제1 기판(101)의 맞은편에, 제4 디바이스(140)는 제2 디바이스(120)가 장착된 제1 기판(101)의 맞은편에 장착됨으로써, 제한된 크기의 공간을 가지는 제1 기판(101)의 공간 효율성이 제고될 수 있다.Accordingly, the
한편, 제3 디바이스(131, 132, 133, 134) 및 제4 디바이스(140)는 모두 대기 냉각 방식으로 냉각되나, 냉각 효과는 제3 디바이스(131, 132, 133, 134)가 제4 디바이스(140)보다 높을 수 있다.Meanwhile, the third devices (131, 132, 133, 134) and the
도 7는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 돌출부가 형성된 복수의 콜드 플레이트를 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.FIG. 7 is a plan view illustrating a cooling device including a plurality of cold plates with protrusions, according to another embodiment of the present disclosure.
도 7에 예시된 바와 같이, 제3 디바이스(131, 132, 133, 134)의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 제1 기판(101)에 컨택트 되는 컨택트부 및 제1 기판(101)에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제2 콜드 플레이트(220)가 제1 기판(101)에 컨택트 될 수 있다.As illustrated in FIG. 7, a contact portion that is in contact with the
또한, 제2 콜드 플레이트(220)의 돌출부와 제4 디바이스(140) 사이에 제2 열 시트(320)가 배치될 수 있다.Additionally, a
부연하면, 제3 디바이스(131, 132, 133, 134)에서 방출된 열은 냉매(200)로 전달됨으로써 제3 디바이스(131, 132, 133, 134)가 직접 냉각될 수 있고, 제4 디바이스(140)에서 방출된 열은 제2 열시트(320)를 통해 제2 콜드 플레이트(220)로 전달됨으로써 제4 디바이스(140)가 간접 냉각될 수 있다.To elaborate, the heat emitted from the
이에, 제1 기판(101)의 양면에 제1 콜드 플레이트(210)와 제2 콜드 플레이트(22)가 위치함으로써 복수의 디바이스를 효율적으로 냉각시킬 수 있다.Accordingly, the first
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 돌출부가 형성된 콜드 플레이트 및 적층된 2개의 기판을 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.Figure 8 is a plan view illustrating a cooling device including a cold plate with protrusions and two stacked substrates, according to another embodiment of the present invention.
디바이스가 장착되는 기판은 가로 길이와 세로 길이가 정해져 있어 제한된 크기의 공간 내에 디바이스를 배치시켜야 하는 한계점이 존재한다. 이에, 복수의 기판을 적층 구조로 배치함으로써 기판의 공간적 제약의 한계가 극복될 수 있다. 이하, 도 8을 참조하여 자세하게 설명하도록 한다.The board on which the device is mounted has a fixed horizontal and vertical length, so there is a limitation in placing the device within a limited space. Accordingly, the limitation of spatial limitations of the substrates can be overcome by arranging a plurality of substrates in a stacked structure. Hereinafter, it will be described in detail with reference to FIG. 8.
도 8에 예시된 냉각 장치는 도 6에 예시된 냉각 장치의 구성에 더하여 제5 디바이스(151, 152, 153, 154) 및 제6 디바이스(161, 162, 163, 164)가 장착되는 제2 기판(102)을 더 포함할 수 있다.The cooling device illustrated in FIG. 8 includes a second substrate on which the
이 때, 제5 디바이스(151, 152, 153, 154)는 제2 기판(102)과 제1 콜드 플레이트(210) 사이에 위치할 수 있고, 제6 디바이스(161, 162, 163, 164)는 제5 디바이스(151, 152, 153, 154)의 맞은편에 위치할 수 있다.At this time, the
또한, 도 8에 예시된 냉각 장치는 도 6에 예시된 냉각 장치의 구성에 더하여 제5 디바이스(151, 152, 153, 154)와 제1 콜드 플레이트(210) 사이에 배치되는 제3 열 시트(331, 332, 333, 334)를 더 포함할 수 있다.In addition, the cooling device illustrated in FIG. 8, in addition to the configuration of the cooling device illustrated in FIG. 6, includes a third heat sheet ( 331, 332, 333, 334) may be further included.
한편, 제2 기판(102)과 제1 기판(101)은 제1 커넥터(410)에 의해 연결될 수 있고, 제2 기판(102)과 제1 콜드 플레이트(210)는 제1 지지대(510)에 의해 연결될 수 있다.Meanwhile, the
이에, 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치는, 직접 냉각되는 디바이스(110), 간접 냉각되는 디바이스(120, 150) 및 대기 냉각되는 디바이스(130, 140, 160)가 분리되어 배치됨으로써 공간 활용성 및 냉각 효율성이 제고될 수 있다.Accordingly, in the cooling device according to an embodiment of the present disclosure, the directly cooled
정리하면, 제한된 크기를 갖는 기판 내에 다수의 디바이스를 장착하기 위해 기판을 적층 시켜 배치시킬 수 있다. 별도의 냉각 장치를 추가하지 않고 적층된 기판의 구조를 이용하여 직접 냉각 방식과 간접 냉각 방식이 동시에 적용될 수 있다. 즉, 디바이스의 발열량에 따라 디바이스가 기판 내의 각 영역에 분리되어 장착될 수 있다.In summary, in order to mount multiple devices on a substrate with a limited size, the substrates can be stacked and arranged. Direct cooling and indirect cooling methods can be applied simultaneously by using the structure of a stacked substrate without adding a separate cooling device. That is, the device may be installed separately in each area of the substrate depending on the heat generation amount of the device.
도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른, 세퍼레이터(Separator)를 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.Figure 9 is a diagram illustrating a plan view of a cooling device including a separator, according to an embodiment of the present invention.
디바이스의 크기에 따라 콜드 플레이트 내에 밀폐된 냉매가 2개의 디바이스를 함께 냉각시키는 경우가 발생될 수 있다. 이 때, 냉매의 유속을 증가시키기 위하여 콜드 플레이트 내부의 냉매가 밀폐된 공간에 세퍼레이터가 배치될 수 있다. Depending on the size of the device, there may be cases where the refrigerant sealed within the cold plate cools the two devices together. At this time, in order to increase the flow rate of the refrigerant, a separator may be placed in the refrigerant-sealed space inside the cold plate.
도 9에 예시된 바와 같이, 제2 콜드 플레이트(220) 내에 2개의 제3 디바이스(131, 132)가 위치될 수 있다. 이 때, 냉매의 유속을 증가시키기 위하여 제3 디바이스(131, 132)의 사이에 위치하고, 제1 기판(101)과 제2 콜드 플레이트(220)를 연결시키는 세퍼레이터(600)가 제2 콜드 플레이트(220) 내부에 배치될 수 있다.As illustrated in FIG. 9, two
즉, 본 개시에 따르면, 콜드 플레이트 내 냉매의 유속이 세퍼레이터에 의해 증가됨으로써 복수의 디바이스가 보다 효율적으로 냉각될 수 있다.That is, according to the present disclosure, a plurality of devices can be cooled more efficiently by increasing the flow rate of the refrigerant in the cold plate by the separator.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 돌출부가 형성된 복수의 콜드 플레이트와 적층된 3개의 기판을 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.Figure 10 is a plan view illustrating a cooling device including a plurality of cold plates with protrusions and three stacked substrates, according to another embodiment of the present invention.
도 10에 예시된 냉각 장치는 도 8에 예시된 냉각 장치의 구성에 더하여 제3 디바이스(131, 132, 133, 134)의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 제1 기판(101)에 컨택트 되는 컨택트부 및 제1 기판(101)에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제2 콜드 플레이트(220) 및 상기 돌출부와 제4 디바이스(140) 사이에 배치되는 제4 열 시트(340)를 더 포함할 수 있다.In addition to the configuration of the cooling device illustrated in FIG. 8, the cooling device illustrated in FIG. 10 includes a contact portion that contacts the
또한, 도 10에 예시된 냉각 장치는 도 8에 예시된 냉각 장치의 구성에 더하여 제7 디바이스(171, 172, 173, 174) 및 제8 디바이스(181, 182, 183, 184)가 장착되는 제3 기판(103)을 더 포함할 수 있다.In addition, the cooling device illustrated in FIG. 10 is equipped with a seventh device (171, 172, 173, 174) and an eighth device (181, 182, 183, 184) in addition to the configuration of the cooling device illustrated in FIG. 3 It may further include a
이 때, 제7 디바이스(171, 172, 173, 174)는 제3 기판(103)과 제2 콜드 플레이트(220) 사이에 위치할 수 있고, 제8 디바이스(181, 182, 183, 184)는 제7 디바이스(171, 172, 173, 174)의 맞은편에 위치할 수 있다.At this time, the
나아가, 도 10에 예시된 냉각 장치는 도 8에 예시된 냉각 장치의 구성에 더하여 제7 디바이스(171, 172, 173, 174)와 제2 콜드 플레이트(220) 사이에 배치되는 제5 열 시트(351, 352, 353, 354)를 더 포함할 수 있다.Furthermore, the cooling device illustrated in FIG. 10, in addition to the configuration of the cooling device illustrated in FIG. 8, includes a fifth row sheet ( 351, 352, 353, 354) may be further included.
한편, 제3 기판(103)과 제1 기판(101)은 제2 커넥터(420)에 의해 연결될 수 있고, 제3 기판(103)과 제2 콜드 플레이트(220)는 제2 지지대(520)에 의해 연결될 수 있다.Meanwhile, the
이에, 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치는, 직접 냉각되는 디바이스(110, 130), 간접 냉각되는 디바이스(120, 140, 150, 170) 및 대기 냉각되는 디바이스(160, 180)가 분리되어 배치됨으로써 공간 활용성 및 냉각 효율성이 제고될 수 있다.Accordingly, in the cooling device according to an embodiment of the present disclosure, the directly cooled
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 돌출부가 형성되지 않은 하나의 콜드 플레이트와 적층된 2개의 기판을 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다. FIG. 11 is a plan view illustrating a cooling device including one cold plate without a protrusion and two stacked substrates, according to another embodiment of the present disclosure.
도 11에 예시된 바와 같이, 제1 기판(101)에는 복수 개의 디바이스(111, 112, 113, 114, 131, 132, 133, 134)가 장착될 수 있다. 제1 기판(101)에는 제1 디바이스(111, 112, 113, 114)의 직접 냉각용 냉매(200)가 밀폐되도록 제1 기판(101)에 컨택트 되는 제1 콜드 플레이트(210)가 컨택트 될 수 있다.As illustrated in FIG. 11 , a plurality of
또한, 도 11에 예시된 냉각 장치는 제2 디바이스(121, 122, 123, 124) 및 제4 디바이스(141, 142, 143, 144)가 장착되는 제2 기판(102)을 포함할 수 있다.Additionally, the cooling device illustrated in FIG. 11 may include a
이 때, 제2 디바이스(121, 122, 123, 124)는 제2 기판(102)과 제1 콜드 플레이트(210) 사이에 위치할 수 있고, 제4 디바이스(141, 142, 143, 144)는 제2 디바이스(121, 122, 123, 124)의 맞은편에 위치할 수 있다.At this time, the
나아가, 도 11에 예시된 냉각 장치는 제2 디바이스(121, 122, 123, 124)와 제1 콜드 플레이트(210) 사이에 배치되는 제1 열 시트(311, 312, 313, 314)를 포함할 수 있다.Furthermore, the cooling device illustrated in FIG. 11 may include first
한편, 제2 기판(102)과 제1 기판(101)은 제1 커넥터(410)에 의해 연결될 수 있고, 제2 기판(102)과 제1 콜드 플레이트(210)는 제1 지지대(510)에 의해 연결될 수 있다.Meanwhile, the
정리하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치는, 제1 디바이스(111, 112, 113, 114)가 장착되는 제1 기판(101), 상기 제1 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 제1 기판(101)에 컨택트되는 제1 콜드 플레이트(210), 제2 디바이스(121, 122, 123, 124)가 장착되는 제2 기판(102) 및 상기 제2 디바이스와 제1 콜드 플레이트(210) 사이에 배치되는 제1 열 시트(310)를 포함할 수 있다.In summary, the cooling device according to an embodiment of the present disclosure includes a
또한, 제1 기판(101)에는 대기 냉각되는 제3 디바이스(131, 132, 133, 134) 및 제4 디바이스(141, 142 ,143, 144)가 선택적으로 장착될 수 있다.Additionally,
이에, 본 개시의 다른 실시예에 따른 냉각 장치는, 직접 냉각되는 디바이스(110), 간접 냉각되는 디바이스(120) 및 대기 냉각되는 디바이스(130, 140)가 분리되어 배치됨으로써 공간 활용성 및 냉각 효율성이 제고될 수 있다.Accordingly, in the cooling device according to another embodiment of the present disclosure, the directly cooled
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 돌출부가 형성되지 않은 복수의 콜드 플레이트와 적층된 3개의 기판을 포함하는 냉각 장치의 평면을 예시하는 도면이다.FIG. 12 is a diagram illustrating a plan view of a cooling device including three substrates stacked with a plurality of cold plates on which no protrusions are formed, according to another embodiment of the present disclosure.
도 12에 예시된 냉각 장치는 도 11에 예시된 냉각 장치의 구성에 더하여 제3 디바이스(131, 132, 133, 134)의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 제1 기판(101)에 컨택트 되는 제2 콜드 플레이트(220) 및 제5 디바이스(151, 152, 153, 154) 및 제6 디바이스(161, 162, 163, 164)가 장착되는 제3 기판(103)을 더 포함할 수 있다.In addition to the configuration of the cooling device illustrated in FIG. 11, the cooling device illustrated in FIG. 12 includes a second device in contact with the
이 때, 제5 디바이스(151, 152, 153, 154)는 제3 기판(103)과 제2 콜드 플레이트(220) 사이에 위치할 수 있고, 제6 디바이스(161, 162, 163, 164)는 제5 디바이스(151, 152, 153, 154)의 맞은편에 위치할 수 있다.At this time, the
나아가, 도 12에 예시된 냉각 장치는 도 11에 예시된 냉각 장치의 구성에 더하여 제5 디바이스(151, 152, 153, 154)와 제2 콜드 플레이트(220) 사이에 배치되는 제2 열 시트(321, 322, 323, 324)를 더 포함할 수 있다.Furthermore, the cooling device illustrated in FIG. 12, in addition to the configuration of the cooling device illustrated in FIG. 11, includes a second heat sheet ( 321, 322, 323, 324) may be further included.
한편, 제3 기판(103)과 제1 기판(101)은 제2 커넥터(420)에 의해 연결될 수 있고, 제3 기판(103)과 제2 콜드 플레이트(220)는 제2 지지대(520)에 의해 연결될 수 있다.Meanwhile, the
이에, 본 개시의 일 실시예에 따른 냉각 장치는, 직접 냉각되는 디바이스(110, 130), 간접 냉각되는 디바이스(120, 150) 및 대기 냉각되는 디바이스(140, 160)가 분리되어 배치됨으로써 공간 활용성 및 냉각 효율성이 제고될 수 있다.Accordingly, the cooling device according to an embodiment of the present disclosure utilizes space by separately arranging the directly cooled
지금까지 도 1 내지 도 12를 참조하여 본 개시의 다양한 실시예들 및 그 실시예들에 따른 효과들을 언급하였다. 본 발명의 기술적 사상에 따른 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.So far, various embodiments of the present disclosure and effects according to the embodiments have been mentioned with reference to FIGS. 1 to 12 . The effects according to the technical idea of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 본 발명이 다른 구체적인 형태로도 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명에 의해 정의되는 기술적 사상의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present disclosure have been described above with reference to the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features. I can understand that there is. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of protection of the present invention shall be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope shall be construed as being included in the scope of rights of the technical ideas defined by the present invention.
Claims (11)
상기 제1 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 컨택트부 및 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제1 콜드 플레이트; 및
상기 돌출부와 상기 제2 디바이스 사이에 배치되는 제1 열 시트(Thermal Sheet)를 포함하는,
냉각 장치.a first substrate on which the first device and the second device are mounted;
a first cold plate including a contact portion that contacts the first substrate and a protrusion that does not contact the first substrate to seal the refrigerant for direct cooling of the first device; and
Comprising a first thermal sheet disposed between the protrusion and the second device,
Cooling device.
상기 돌출부의 컨택트부 반대 방향의 돌출 길이는 상기 제1 기판에 장착되는 상기 제2 디바이스의 개수가 많을수록 길어지는,
냉각 장치.According to claim 1,
The protrusion length of the protrusion in the direction opposite to the contact portion becomes longer as the number of second devices mounted on the first substrate increases.
Cooling device.
상기 제1 기판에 장착된 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스의 맞은편에 장착되는 제3 디바이스 및 제4 디바이스를 더 포함하는,
냉각 장치.According to claim 1,
Further comprising a third device and a fourth device mounted opposite the first device and the second device mounted on the first substrate,
Cooling device.
상기 제3 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 컨택트부 및 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제2 콜드 플레이트; 및
상기 돌출부와 상기 제4 디바이스 사이에 배치되는 제2 열 시트를 더 포함하는,
냉각 장치.According to clause 3,
a second cold plate including a contact portion that contacts the first substrate and a protrusion that does not contact the first substrate to seal the refrigerant for direct cooling of the third device; and
Further comprising a second row sheet disposed between the protrusion and the fourth device,
Cooling device.
제5 디바이스 및 제6 디바이스가 장착되는 제2 기판; 및
상기 제5 디바이스와 상기 제1 콜드 플레이트 사이에 배치되는 제3 열시트를 더 포함하는,
냉각 장치.According to clause 3,
a second substrate on which the fifth and sixth devices are mounted; and
Further comprising a third heat sheet disposed between the fifth device and the first cold plate,
Cooling device.
상기 제3 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 컨택트부 및 상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 돌출부를 포함하는 제2 콜드 플레이트;
상기 돌출부와 상기 제4 디바이스 사이에 배치되는 제4 열 시트;
제7 디바이스 및 제8 디바이스가 장착되는 제3 기판; 및
상기 제7 디바이스와 상기 제2 콜드 플레이트 사이에 배치되는 제5 열시트를 더 포함하는,
냉각 장치.According to clause 5,
a second cold plate including a contact portion that contacts the first substrate and a protrusion that does not contact the first substrate to seal the refrigerant for direct cooling of the third device;
a fourth row sheet disposed between the protrusion and the fourth device;
a third substrate on which the seventh and eighth devices are mounted; and
Further comprising a fifth row sheet disposed between the seventh device and the second cold plate,
Cooling device.
상기 제1 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 제1 콜드 플레이트;
제2 디바이스가 장착된 제2 기판; 및
상기 제2 디바이스와 상기 제1 콜드 플레이트 사이에 배치되는 제1 열 시트를 포함하는,
냉각 장치.a first substrate on which a first device is mounted;
a first cold plate in contact with the first substrate to seal the refrigerant for direct cooling of the first device;
a second substrate on which a second device is mounted; and
Comprising a first heat sheet disposed between the second device and the first cold plate,
Cooling device.
상기 제1 기판에 장착된 상기 제1 디바이스의 맞은편에 장착되는 제3 디바이스; 및
상기 제2 기판에 장착된 상기 제2 디바이스의 맞은편에 장착되는 제4 디바이스를 더 포함하는,
냉각 장치.According to clause 7,
a third device mounted opposite the first device mounted on the first substrate; and
Further comprising a fourth device mounted opposite the second device mounted on the second substrate,
Cooling device.
상기 제3 디바이스의 직접 냉각용 냉매가 밀폐되도록 상기 제1 기판에 컨택트 되는 제2 콜드 플레이트;
제5 디바이스 및 제6 디바이스가 장착되는 제3 기판; 및
상기 제5 디바이스와 상기 제2 콜드 플레이트 사이에 배치되는 제2 열 시트를 더 포함하는,
냉각 장치.According to clause 8,
a second cold plate in contact with the first substrate to seal the refrigerant for direct cooling of the third device;
a third substrate on which the fifth and sixth devices are mounted; and
Further comprising a second row sheet disposed between the fifth device and the second cold plate,
Cooling device.
상기 제1 기판에 장착된 제7 디바이스;
상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 상기 제1 콜드 플레이트의 제1 돌출부; 및
상기 제1 돌출부와 상기 제7 디바이스 사이에 배치되는 제3 열 시트를 더 포함하는,
냉각 장치.According to clause 8,
a seventh device mounted on the first substrate;
a first protrusion of the first cold plate that does not contact the first substrate; and
Further comprising a third row sheet disposed between the first protrusion and the seventh device,
Cooling device.
상기 제1 기판에 장착된 제7 디바이스 및 제8 디바이스;
상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 상기 제1 콜드 플레이트의 제1 돌출부;
상기 제1 기판에 컨택트 되지 않은 상기 제2 콜드 플레이트의 제2 돌출부;
상기 제1 돌출부와 상기 제7 디바이스 사이에 배치되는 제4 열 시트; 및
상기 제2 돌출부와 상기 제8 디바이스 사이에 배치되는 제5 열 시트를 더 포함하는,
냉각 장치.
According to clause 9,
a seventh device and an eighth device mounted on the first substrate;
a first protrusion of the first cold plate that does not contact the first substrate;
a second protrusion of the second cold plate that does not contact the first substrate;
a fourth row sheet disposed between the first protrusion and the seventh device; and
Further comprising a fifth row sheet disposed between the second protrusion and the eighth device,
Cooling device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220087461A KR102668552B1 (en) | 2022-07-15 | Cooling apparatus |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020220087461A KR102668552B1 (en) | 2022-07-15 | Cooling apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR20240010218A true KR20240010218A (en) | 2024-01-23 |
KR102668552B1 KR102668552B1 (en) | 2024-05-23 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190012610A (en) | 2017-07-28 | 2019-02-11 | 현대모비스 주식회사 | Cooling apparatus for power semiconductor |
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KR20190012610A (en) | 2017-07-28 | 2019-02-11 | 현대모비스 주식회사 | Cooling apparatus for power semiconductor |
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