KR20190012610A - Cooling apparatus for power semiconductor - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a cooling device for a power semiconductor. The cooling device for a power semiconductor of the present invention comprises: a cooler being in contact with the power semiconductor, and having a cooling flow path part for flowing a cooling medium; a first cooling pipe coupled to the cooler, and including a first communication hole part formed to communicate with the cooling flow path part and a first cooling chamber formed to supply the cooling medium to the cooling flow path part through the first communication hole part; and a second cooling pipe coupled the cooler, and including a second communication hole part formed to communicate with the cooling flow path part and a second cooling chamber formed to receive the cooling medium in the cooling flow path part through the second communication hole part.

Description

전력반도체용 냉각장치{COOLING APPARATUS FOR POWER SEMICONDUCTOR}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a cooling apparatus for a power semiconductor,

본 발명은 전력반도체용 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조립 성능과 분해 성능을 향상시키고, 부품수를 감소시킬 수 있는 전력반도체용 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cooling apparatus for a power semiconductor, and more particularly, to a cooling apparatus for a power semiconductor capable of improving assembling performance and disassembling performance and reducing the number of parts.

일반적으로 전기차나 하이브리드차에는 발전기나 구동모터 등에 전원을 공급하도록 배터리가 설치된다. 배터리는 인버터 등과 같은 전력반도체에 연결된다. 전력반도체는 입력 전압을 승압하여 시스템에 걸리는 전류를 낮추어 구동모터의 성능을 향상시킨다.Generally, an electric vehicle or a hybrid vehicle is provided with a battery to supply electric power to a generator or a drive motor. The battery is connected to a power semiconductor such as an inverter. Power semiconductors boost the input voltage to lower the current through the system, improving the performance of the drive motor.

전력반도체는 전압을 변동시킬 때에 열이 발생된다. 전력반도체의 성능을 향상시키기 위해 전력반도체에 냉각기가 설치된다. 냉각기는 냉각매체를 유동시킴에 의해 전력반도체를 냉각시킨다.Power semiconductors generate heat when voltage fluctuates. A cooler is installed in the power semiconductor to improve the performance of the power semiconductor. The cooler cools the power semiconductor by flowing the cooling medium.

그러나, 종래의 냉각기는 냉각배관에 복수의 냉각패널을 압입하여 제작한다. 이러한 압입식 적층 구조의 냉각기는 냉각패널을 조립할 때에는 간단하지만, 냉각매체의 누설을 방지하도록 제작하기는 어려울 수 있다. 또한, 전력반도체의 높이에 따라 냉각기의 적층 높이를 조절하기도 어려울 수 있다. 따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.However, the conventional cooler is manufactured by inserting a plurality of cooling panels into a cooling pipe. Such a cooler with a press-fit laminated structure is simple when assembling a cooling panel, but it may be difficult to manufacture to prevent leakage of the cooling medium. Also, it may be difficult to control the stack height of the cooler depending on the height of the power semiconductor. Therefore, there is a need to improve this.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2017-0039431호(2017. 04. 11 공개, 발명의 명칭: 솔더링 접합방식 인버터 및 이를 적용한 하이브리드 차량)에 개시되어 있다.BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2017-0039431 (entitled "Soldering Junction Inverter and its Application to Hybrid Vehicle", published on May 21, 2017).

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 조립 성능과 분해 성능을 향상시키고, 부품수를 감소시킬 수 있는 전력반도체용 냉각장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cooling apparatus for a power semiconductor which can improve assembling performance and disassembly performance and reduce the number of components.

본 발명에 따른 전력반도체용 냉각장치는: 전력반도체가 접촉되고, 냉각매체가 유동되도록 냉각 유로부가 형성되는 냉각기; 상기 냉각기가 결합되고, 상기 냉각 유로부에 연통되도록 제1 연통홀부가 형성되며, 냉각매체가 상기 제1 연통홀부를 통해 상기 냉각 유로부에 공급되도록 제1 냉각 챔버가 형성되는 제1 냉각 파이프; 및 상기 냉각기가 결합되고, 상기 냉각 유로부에 연통되도록 제2 연통홀부가 형성되며, 상기 냉각 유로부의 냉각매체가 상기 제2 연통홀부를 통해 유입되도록 제2 냉각 챔버가 형성되는 제2 냉각 파이프를 포함하는 것을 특징으로 한다.A cooling apparatus for a power semiconductor according to the present invention includes: a cooler in which a cooling channel portion is formed so that a power semiconductor is brought into contact with and a cooling medium flows; A first cooling pipe in which the cooler is coupled, a first communication hole is formed to communicate with the cooling channel, and a first cooling chamber is formed so that a cooling medium is supplied to the cooling channel via the first communication hole; And a second cooling pipe in which the cooler is coupled and a second communication hole is formed to communicate with the cooling channel, and a second cooling chamber is formed to allow the cooling medium in the cooling channel to flow through the second communication hole, .

상기 냉각기는 상기 전력반도체가 접촉되고, 상기 냉각 유로부가 형성되는 냉각 패널부; 상기 냉각 패널부의 일측에 연결되고, 상기 제1 냉각 파이프가 끼워지는 제1 커넥터부; 및 상기 냉각 패널부의 타측에 연결되고, 상기 제2 냉각 파이프가 끼워지는 제2 커넥터부를 포함할 수 있다.Wherein the cooler includes: a cooling panel part in which the power semiconductor is contacted and the cooling channel part is formed; A first connector unit connected to one side of the cooling panel unit and to which the first cooling pipe is fitted; And a second connector portion that is connected to the other side of the cooling panel portion and into which the second cooling pipe is inserted.

상기 냉각 유로부는 상기 냉각 패널부의 길이방향으로 나란하게 형성되는 복수의 냉각 채널을 포함할 수 있다.The cooling channel portion may include a plurality of cooling channels formed in parallel to the longitudinal direction of the cooling panel portion.

상기 제1 커넥터부에는 상기 제1 냉각 파이프가 끼워지도록 제1 결합홀부가 형성되고, 상기 제2 커넥터부에는 상기 제2 냉각 파이프가 끼워지도록 제2 결합홀부가 형성될 수 있다.The first connector portion may have a first coupling hole formed therein to fit the first cooling pipe, and the second connector may have a second coupling hole formed therein to fit the second cooling pipe.

상기 제1 냉각 파이프와 상기 제1 커넥터부 사이에는 제1 실링부재가 개재되고, 상기 제2 냉각 파이프와 상기 제2 커넥터부 사이에는 제2 실링부재가 개재될 수 있다.A first sealing member may be interposed between the first cooling pipe and the first connector unit, and a second sealing member may be interposed between the second cooling pipe and the second connector unit.

상기 제1 냉각 파이프의 외측면에는 상기 제1 실링부재가 끼워지도록 제1 실링홈부가 형성되고, 상기 제2 냉각 파이프의 외측면에는 상기 제2 실링부재가 끼워지도록 제2 실링홈부가 형성될 수 있다.A first sealing groove is formed in the outer surface of the first cooling pipe so as to fit the first sealing member and a second sealing groove is formed in the outer surface of the second cooling pipe so that the second sealing member is inserted. have.

상기 제1 실링홈부는 상기 제1 연통홀부의 상측과 하측에 형성되고, 상기 제2 실링홈부는 상기 제2 연통홀부의 상측과 하측에 형성될 수 있다.The first sealing groove portion may be formed on the upper side and the lower side of the first communication hole portion and the second sealing groove portion may be formed on the upper side and the lower side of the second communication hole portion.

상기 제1 냉각 파이프에는 복수의 상기 냉각기가 연통되도록 상기 제1 냉각 파이프의 길이방향을 따라 복수의 제1 연통홀부가 형성되고, 상기 제2 냉각 파이프에는 복수의 상기 냉각기가 연통되도록 상기 제2 냉각 파이프의 길이방향을 따라 복수의 제2 연통홀부가 형성될 수 있다.Wherein the first cooling pipe is formed with a plurality of first communication holes along a longitudinal direction of the first cooling pipe so that the plurality of coolers communicate with each other, A plurality of second communication hole portions may be formed along the longitudinal direction of the pipe.

상기 제1 냉각 파이프는 길이방향으로 적층되는 복수의 제1 파이프 유닛을 포함하고, 상기 제2 냉각 파이프는 길이방향으로 적층되는 복수의 제2 파이프 유닛을 포함할 수 있다.The first cooling pipe may include a plurality of first pipe units stacked in the longitudinal direction, and the second cooling pipe may include a plurality of second pipe units stacked in the longitudinal direction.

본 발명에 따르면, 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프에 냉각기가 결합되므로, 전력반도체용 냉각장치의 조립 성능과 분해 성능이 향상될 수 있다.According to the present invention, since the cooler is coupled to the first cooling pipe and the second cooling pipe, the assembling performance and the resolving performance of the power semiconductor cooling device can be improved.

또한, 본 발명에 따르면, 제1 커넥터부에 제1 냉각 파이프가 끼워지고, 제2 커넥터부에 제1 냉각 파이프가 끼워지므로, 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프에 냉각 패널부를 용이하게 조립 및 분해할 수 있다. 또한, 조립 구조가 간단하므로, 부품수를 감소시킬 수 있다. Further, according to the present invention, since the first cooling pipe is fitted to the first connector portion and the first cooling pipe is fitted to the second connector portion, it is possible to easily assemble and hold the cooling panel portion in the first cooling pipe and the second cooling pipe, It can be disassembled. Further, since the assembling structure is simple, the number of components can be reduced.

또한, 본 발명에 따르면, 복수의 냉각기가 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프에 적층되게 설치되므로, 전력반도체가 냉각기의 냉각 패널부 사이에 복수의 층으로 용이하게 적층될 수 있다.Further, according to the present invention, since a plurality of coolers are provided so as to be stacked on the first cooling pipe and the second cooling pipe, the power semiconductor can be easily stacked into the plurality of layers between the cooling panel portions of the cooler.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a cooling apparatus for a power semiconductor according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a cooling apparatus for a power semiconductor according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a cooling panel unit in the cooling apparatus for a power semiconductor according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a cooling apparatus for a power semiconductor according to the first embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a cooling apparatus for a power semiconductor according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a cooling apparatus for a power semiconductor according to a second embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view showing a cooling panel unit in a cooling apparatus for a power semiconductor according to a third embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view showing a cooling panel unit in a cooling apparatus for a power semiconductor according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 전력반도체용 냉각장치의 실시예를 설명한다. 전력반도체용 냉각장치를 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of a cooling apparatus for a power semiconductor according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the course of describing the cooling device for a power semiconductor, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에 관해 설명하기로 한다.First, a cooling apparatus for a power semiconductor according to the first embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 단면도이다.2 is an exploded perspective view showing a cooling apparatus for a power semiconductor according to a first embodiment of the present invention, and Fig. 3 is an exploded perspective view showing a power semiconductor cooling apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a cooling device for a power semiconductor according to a first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a cooling panel for a power semiconductor according to a first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치는 냉각기(110), 제1 냉각 파이프(120) 및 제2 냉각 파이프(130)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 4, a cooling apparatus for a power semiconductor according to a first embodiment of the present invention includes a cooler 110, a first cooling pipe 120, and a second cooling pipe 130.

냉각기(110)에는 전력반도체(101)가 접촉되고, 냉각매체가 유동되도록 냉각 유로부(112)가 형성된다. 전력반도체(101)의 양측면은 냉각기(110)에 의해 접촉된다. 냉각 유로부(112)에 냉각매체가 유동되므로, 전력반도체(101)에서 발생되는 열이 냉각기(110)를 통해 냉각매체에 전달된다. 따라서, 전력반도체(101)가 과열되는 것을 방지하고, 전력반도체(101)의 오작동을 방지할 수 있다.The cooler 110 is contacted with the power semiconductor 101, and the cooling channel portion 112 is formed so that the cooling medium flows. Both sides of the power semiconductor 101 are contacted by the cooler 110. The heat generated in the power semiconductor 101 is transferred to the cooling medium through the cooler 110 because the cooling medium flows into the cooling channel portion 112. Therefore, it is possible to prevent the power semiconductor 101 from being overheated and to prevent the power semiconductor 101 from malfunctioning.

냉각기(110)는 냉각 패널부(111), 제1 커넥터부(113) 및 제2 커넥터부(115)를 포함한다.The cooler 110 includes a cooling panel portion 111, a first connector portion 113, and a second connector portion 115.

냉각 패널부(111)에는 전력반도체(101)가 접촉되고, 냉각 유로부(112)가 형성된다. 냉각 유로부(112)는 냉각 패널부(111)의 길이방향으로 나란하게 형성되는 복수의 냉각 채널(112a)을 포함한다. 복수의 냉각 채널(112a)은 냉각 패널부(111)의 폭방향을 따라 배열될 수 있다. 냉각 채널(112a)의 단면은 원형, 타원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다. 냉각 유로부(112)가 복수의 냉각 채널(112a)로 분할되므로, 냉각 패널부(111)의 내부에서 냉각매체의 정체구간이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 냉각 패널부(111)의 열교환 성능을 향상시킬 수 있다.The power semiconductor 101 is brought into contact with the cooling panel portion 111, and the cooling channel portion 112 is formed. The cooling channel portion 112 includes a plurality of cooling channels 112a formed in parallel to the longitudinal direction of the cooling panel portion 111. [ The plurality of cooling channels 112a may be arranged along the width direction of the cooling panel unit 111. [ The cross section of the cooling channel 112a may be circular, elliptical or polygonal. Since the cooling channel portion 112 is divided into the plurality of cooling channels 112a, it is possible to prevent the stagnation period of the cooling medium from being generated in the cooling panel portion 111. [ Therefore, the heat exchange performance of the cooling panel unit 111 can be improved.

제1 커넥터부(113)는 냉각 패널부(111)의 일측에 연결되고, 제1 커넥터부(113)에는 제1 냉각 파이프(120)가 끼워진다. 제1 커넥터부(113)는 직사각판 형태로 형성될 수 있다. 제1 커넥터부(113)에는 제1 냉각 파이프(120)가 끼워지도록 제1 결합홀부(114)가 형성된다. 제1 결합홀부(114)는 제1 냉각 파이프(120)와 동일한 형태로 형성된다. 예를 들면, 제1 냉각 파이프(120)의 단면이 타원형 또는 원형으로 형성되는 경우, 제1 결합홀부(114)는 타원형 또는 원형으로 형성될 수 있다.The first connector portion 113 is connected to one side of the cooling panel portion 111 and the first cooling pipe 120 is inserted into the first connector portion 113. The first connector portion 113 may be formed in the shape of a rectangular plate. The first connector portion 113 is formed with a first coupling hole portion 114 so that the first cooling pipe 120 is inserted. The first coupling hole 114 is formed in the same shape as the first cooling pipe 120. For example, when the cross section of the first cooling pipe 120 is formed into an elliptical shape or a circular shape, the first coupling hole portion 114 may be formed in an elliptical shape or a circular shape.

제2 커넥터부(115)는 냉각 패널부(111)의 타측에 연결되고, 제2 커넥터부(115)에는 제2 냉각 파이프(130)가 끼워진다. 제2 커넥터부(115)는 직사각판 형태로 형성될 수 있다. 제2 커넥터부(115)에는 제2 냉각 파이프(130)가 끼워지도록 제2 결합홀부(116)가 형성된다. 제2 결합홀부(116)는 제2 냉각 파이프(130)와 동일한 형태로 형성된다. 예를 들면, 제2 냉각 파이프(130)의 단면이 타원형 또는 원형으로 형성되는 경우, 제2 결합홀부(116)는 타원형 또는 원형으로 형성될 수 있다.The second connector portion 115 is connected to the other side of the cooling panel portion 111 and the second cooling pipe 130 is fitted to the second connector portion 115. The second connector portion 115 may be formed in the shape of a rectangular plate. The second connector portion 115 is formed with a second coupling hole portion 116 so that the second cooling pipe 130 is inserted. The second coupling hole portion 116 is formed in the same shape as the second cooling pipe 130. For example, when the cross section of the second cooling pipe 130 is formed into an elliptical shape or a circular shape, the second engagement hole portion 116 may be formed in an elliptical shape or a circular shape.

제1 커넥터부(113)에 제1 냉각 파이프(120)가 끼워지고, 제2 커넥터부(115)에 제1 냉각 파이프(120)가 끼워지므로, 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에 냉각 패널부(111)를 용이하게 조립할 수 있다. 또한, 냉각 패널부(111)가 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에서 용이하게 조립 및 분리되므로, 전력반도체용 냉각장치의 조립 시간과 유지보수 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 조립 및 분리구조가 간단하므로, 부품수를 감소시킬 수 있다.Since the first cooling pipe 120 is fitted into the first connector portion 113 and the first cooling pipe 120 is fitted into the second connector portion 115, the first cooling pipe 120, The cooling panel unit 111 can be easily assembled to the cooling panel unit 130. [ Further, since the cooling panel unit 111 is easily assembled and separated in the first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130, the assembling time and the maintenance time of the power semiconductor cooling apparatus can be shortened. Further, since the assembling and separating structure is simple, the number of parts can be reduced.

제1 냉각 파이프(120)에는 냉각기(110)가 결합된다. 제1 냉각 파이프(120)에는 냉각 유로부(112)에 연통되도록 제1 연통홀부(121)가 형성되며, 냉각매체가 제1 연통홀부(121)를 통해 냉각 유로부(112)에 공급되도록 제1 냉각 챔버(122)가 형성된다. 제1 연통홀부(121)는 냉각 패널부(111)의 폭방향과 나란하도록 가늘고 길게 형성된다. 제1 냉각 파이프(120)는 냉각 패널부(111)의 폭방향 길이보다 크게 형성된다. 제1 냉각 파이프(120)의 제1 냉각 챔버(122)는 제1 연통홀부(121)에 의해 복수의 냉각 채널(112a)에 연통된다. 따라서, 제1 냉각 챔버(122)의 냉각매체는 제1 연통홀부(121)를 통해 복수의 냉각 채널(112a)에 동시에 공급된다.The cooler 110 is coupled to the first cooling pipe 120. The first cooling pipe 120 is provided with a first communication hole portion 121 communicating with the cooling passage portion 112 so that the cooling medium is supplied to the cooling passage portion 112 through the first communication hole portion 121, 1 cooling chamber 122 is formed. The first communication hole portion 121 is formed to be elongated so as to be parallel to the width direction of the cooling panel portion 111. The first cooling pipe 120 is formed to be larger than the width of the cooling panel portion 111 in the width direction. The first cooling chamber 122 of the first cooling pipe 120 communicates with the plurality of cooling channels 112a by the first communication hole portion 121. [ Therefore, the cooling medium in the first cooling chamber 122 is simultaneously supplied to the plurality of cooling channels 112a through the first communication hole 121. [

제2 냉각 파이프(130)에는 냉각기(110)가 결합된다. 제2 냉각 파이프(130)에는 냉각 유로부(112)에 연통되도록 제2 연통홀부(131)가 형성되며, 냉각매체가 제2 연통홀부(131)를 통해 유입되도록 제2 냉각 챔버(132)가 형성된다. 제2 연통홀부(131)는 냉각 패널부(111)의 폭방향과 나란하도록 가늘고 길게 형성된다. 제2 냉각 파이프(130)는 냉각 패널부(111)의 폭방향 길이보다 크게 형성된다. 제2 냉각 파이프(130)의 제2 냉각 챔버(132)는 제2 연통홀부(131)에 의해 복수의 냉각 채널(112a)에 연통된다. 따라서, 복수의 냉각 채널(112a)의 냉각매체는 제2 연통홀부(131)를 통해 제2 냉각 챔버(132)에 동시에 배출된다.The cooler 110 is coupled to the second cooling pipe 130. The second cooling pipe 130 is provided with a second communication hole 131 for communicating with the cooling channel part 112 and a second cooling chamber 132 for allowing the cooling medium to flow through the second communication hole part 131 . The second communication hole portion 131 is formed to be elongated so as to be parallel to the width direction of the cooling panel portion 111. The second cooling pipe 130 is formed to be larger than the width of the cooling panel portion 111 in the width direction. The second cooling chamber 132 of the second cooling pipe 130 is communicated with the plurality of cooling channels 112a by the second communication hole portion 131. [ Therefore, the cooling medium of the plurality of cooling channels 112a is simultaneously discharged into the second cooling chamber 132 through the second communication hole portion 131. [

제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에 냉각기(110)가 결합되므로, 전력반도체용 냉각장치의 조립 성능과 분해 성능이 향상될 수 있다. 또한, 냉각기(110)에 공급되는 냉각매체가 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)를 거치면서 순환될 수 있다. 따라서, 전력반도체(101)가 순환되는 냉각매체에 의해 계속적으로 냉각될 수 있다.Since the cooler 110 is coupled to the first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130, the assembling performance and the disassembling performance of the power semiconductor cooling apparatus can be improved. In addition, the cooling medium supplied to the cooler 110 can be circulated through the first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130. Therefore, the power semiconductor 101 can be continuously cooled by the circulating cooling medium.

제1 냉각 파이프(120)와 제1 커넥터부(113) 사이에는 제1 실링부재(125)가 개재되고, 제2 냉각 파이프(130)와 제2 커넥터부(115) 사이에는 제2 실링부재(135)가 개재된다. 제1 실링부재(125)는 제1 냉각 파이프(120)와 제1 커넥터부(113) 사이의 틈새를 통해 냉각매체가 누설되는 것을 방지한다. 또한, 제2 실링부재(135)는 제2 냉각 파이프(130)와 제2 커넥터부(115) 사이의 틈새를 통해 냉각매체가 누설되는 것을 방지한다.A first sealing member 125 is interposed between the first cooling pipe 120 and the first connector unit 113 and a second sealing member 125 is interposed between the second cooling pipe 130 and the second connector unit 115. [ 135 are interposed. The first sealing member 125 prevents the cooling medium from leaking through a gap between the first cooling pipe 120 and the first connector portion 113. Also, the second sealing member 135 prevents the cooling medium from leaking through the gap between the second cooling pipe 130 and the second connector portion 115.

제1 냉각 파이프(120)의 외측면에는 제1 실링부재(125)가 끼워지도록 제1 실링홈부(124)가 형성되고, 제2 냉각 파이프(130)의 외측면에는 제2 실링부재(135)가 끼워지도록 제2 실링홈부(134)가 형성된다. 제1 냉각 파이프(120)가 제1 커넥터부(113)가 끼워질 때에 제1 커넥터부(113)의 가압력이 제1 실링부재(125)에 가해지더라도 제1 실링부재(125)가 제1 실링홈부(124)에서 빠지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 냉각 파이프(130)가 제2 커넥터부(115)가 끼워질 때에 제2 커넥터부(115)의 가압력이 제2 실링부재(135)에 가해지더라도 제2 실링부재(135)가 제2 실링홈부(134)에서 빠지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 실링홈부(124)와 제2 실링홈부(134)는 제1 실링부재(125)와 제2 실링부재(135)의 설치 위치를 정확하게 안내한다.A first sealing groove 124 is formed on the outer surface of the first cooling pipe 120 so as to sandwich the first sealing member 125 and a second sealing member 135 is formed on the outer surface of the second cooling pipe 130. [ The second sealing groove portion 134 is formed. Even when the pressing force of the first connector portion 113 is applied to the first sealing member 125 when the first cooling pipe 120 is fitted in the first connector portion 113, It is possible to prevent the groove 124 from being pulled out. Even if the pressing force of the second connector portion 115 is applied to the second sealing member 135 when the second cooling pipe 130 is fitted into the second connector portion 115, 2 sealing groove portion 134 can be prevented. The first sealing groove portion 124 and the second sealing groove portion 134 precisely guide the mounting positions of the first sealing member 125 and the second sealing member 135.

제1 실링홈부(124)는 제1 연통홀부(121)의 상측과 하측에 형성되고, 제2 실링홈부(134)는 제2 연통홀부(131)의 상측과 하측에 형성된다. 따라서, 제1 실링부재(125)가 제1 냉각 파이프(120)에서 제1 연통홀부(121)의 상측과 하측을 실링하고, 제2 실링부재(135)가 제2 냉각 파이프(130)에서 제2 연통홀부(131)의 상측과 하측을 실링한다.The first sealing groove part 124 is formed on the upper side and the lower side of the first communication hole part 121 and the second sealing groove part 134 is formed on the upper side and the lower side of the second communication hole part 131. Accordingly, the first sealing member 125 seals the upper and lower sides of the first communication hole 121 in the first cooling pipe 120 and the second sealing member 135 is sealed in the second cooling pipe 130 The upper and lower sides of the two communication hole portions 131 are sealed.

제1 실링부재(125)가 제1 실링홈부(124)에 끼워지고, 제2 실링부재(135)가 제2 실링홈부(134)에 끼워진다. 제1 커넥터부(113)가 제1 냉각 파이프(120)에 끼워지는 경우, 제1 커넥터부(113)의 제1 결합홀부(114)의 둘레부가 제1 실링부재(125)를 가압 및 변형시키면서 제1 냉각 파이프(120)에 끼워진다. 또한, 제2 커넥터부(115)가 제2 냉각 파이프(130)에 끼워지는 경우, 제2 커넥터부(115)의 제2 결합홀부(116)의 둘레부가 제2 실링부재(135)를 가압 및 변형시키면서 제2 냉각 파이프(130)에 끼워진다. The first sealing member 125 is fitted in the first sealing groove 124 and the second sealing member 135 is fitted in the second sealing groove 134. When the first connector portion 113 is fitted in the first cooling pipe 120, the periphery of the first engagement hole portion 114 of the first connector portion 113 presses and deforms the first sealing member 125 And is fitted into the first cooling pipe 120. When the second connector portion 115 is fitted in the second cooling pipe 130, the peripheral portion of the second engagement hole portion 116 of the second connector portion 115 presses the second sealing member 135 And is inserted into the second cooling pipe 130 while being deformed.

제1 커넥터부(113)가 제1 냉각 파이프(120)에 끼워진 후에는 제1 실링부재(125)가 복원됨에 의해 제1 커넥터부(113)와 제1 냉각 파이프(120) 사이의 틈새를 밀봉시킨다. 또한, 제2 커넥터부(115)가 제2 냉각 파이프(130)에 끼워진 후에는 제2 실링부재(135)가 복원됨에 의해 제2 커넥터부(115)와 제2 냉각 파이프(130) 사이의 틈새를 밀봉시킨다.After the first connector portion 113 is fitted into the first cooling pipe 120, the first sealing member 125 is restored to seal the gap between the first connector portion 113 and the first cooling pipe 120 . After the second connector part 115 is fitted into the second cooling pipe 130, the second sealing part 135 is restored, thereby forming a gap between the second connector part 115 and the second cooling pipe 130 .

다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에 관해 설명하기로 한다. 제2 실시예는 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프에 복수의 냉각기가 적층되는 구조를 제외하고는 제1 실시예와 실질적으로 동일하므로, 아래에서는 제2 실시예의 특징부에 관해 설명하기로 한다.Next, a cooling apparatus for a power semiconductor according to a second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment is substantially the same as the first embodiment except for the structure in which a plurality of coolers are stacked on the first cooling pipe and the second cooling pipe, and therefore the features of the second embodiment will be described below .

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치를 도시한 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a cooling apparatus for a power semiconductor according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a cooling apparatus for a power semiconductor according to a second embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 냉각 파이프(120)에는 복수의 냉각기(110)가 연통되도록 제1 냉각 파이프(120)의 길이방향을 따라 복수의 제1 연통홀부(121)가 형성되고, 제2 냉각 파이프(130)에는 복수의 냉각기(110)가 연통되도록 제2 냉각 파이프(130)의 길이방향을 따라 복수의 제2 연통홀부(131)가 형성된다. 제1 연통홀부(121)와 제2 연통홀부(131)는 동일한 높이에 일대일 대응되게 형성된다. 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)는 냉각기(110)의 설치 개수에 맞는 높이로 일체로 형성된다. 5 and 6, a plurality of first communication holes 121 are formed in the first cooling pipe 120 along the longitudinal direction of the first cooling pipe 120 so that the plurality of coolers 110 are communicated with each other And a plurality of second communication holes 131 are formed in the second cooling pipe 130 along the longitudinal direction of the second cooling pipe 130 so that the plurality of coolers 110 communicate with each other. The first communication hole portion 121 and the second communication hole portion 131 are formed to correspond one-to-one at the same height. The first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130 are integrally formed at a height corresponding to the number of the coolers 110 installed.

복수의 냉각기(110)가 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에 적층되게 설치되므로, 전력반도체(101)가 냉각기(110)의 냉각 패널부(111) 사이에 복수의 층으로 용이하게 설치될 수 있다. 이때, 전력반도체(101)의 양측면은 냉각 패널부(111)에 접촉되게 설치된다. 따라서, 전기차나 하이브리드차 등에서 전력소모량이 증가함에 따라 전력반도체(101)의 설치 개수가 증가될 경우, 전력반도체(101)의 설치 개수에 따라 냉각기(110)의 적층수를 적절하게 증가시킬 수 있다. 또한, 전력반도체용 냉각장치를 상대적으로 작게 제작할 수 있다. A plurality of coolers 110 are stacked on the first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130 so that the power semiconductor 101 is disposed between the cooling panel portions 111 of the cooler 110, As shown in FIG. At this time, both side surfaces of the power semiconductor 101 are installed so as to be in contact with the cooling panel portion 111. Accordingly, when the number of installed power semiconductors 101 increases as electric power consumption increases in an electric car, a hybrid car, or the like, the number of stacked coolers 110 can be appropriately increased according to the number of installed power semiconductors 101 . In addition, the power semiconductor cooling device can be made relatively small.

또한, 복수의 냉각기(110)가 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)에 적층되게 설치되므로, 복수의 냉각기(110)의 조립성능 및 분해성능을 향상시킬 수 있다.In addition, since a plurality of coolers 110 are installed on the first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130, assembling performance and disassembling performance of the plurality of coolers 110 can be improved.

다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에 관해 설명하기로 한다. 제3 실시예는 제1 냉각 파이프와 제2 냉각 파이프의 구조를 제외하고는 제1 실시예와 실질적으로 동일하므로, 아래에서는 제3 실시예의 특징부에 관해 설명하기로 한다.Next, a cooling apparatus for a power semiconductor according to a third embodiment of the present invention will be described. The third embodiment is substantially the same as the first embodiment except for the structure of the first cooling pipe and the second cooling pipe, and therefore the features of the third embodiment will be described below.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 분해 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전력반도체용 냉각장치에서 냉각 패널부를 도시한 분해 사시도이다.FIG. 7 is an exploded perspective view showing a cooling panel unit in the cooling apparatus for a power semiconductor according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 8 shows a cooling panel unit in the cooling apparatus for power semiconductor according to the third embodiment of the present invention Fig.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 냉각 파이프(120)는 길이방향으로 적층되는 복수의 제1 파이프 유닛(120a)을 포함하고, 제2 냉각 파이프(130)는 길이방향으로 적층되는 복수의 제2 파이프 유닛(130a)을 포함한다.7 and 8, the first cooling pipe 120 includes a plurality of first pipe units 120a stacked in the longitudinal direction, and the second cooling pipe 130 includes a plurality of longitudinally stacked pipe units 120a. And a second pipe unit 130a.

복수의 제1 파이프 유닛(120a)이 적층됨에 따라 제1 냉각 파이프(120)가 형성되고, 복수의 제2 파이프 유닛(130a)이 적층됨에 따라 제2 냉각 파이프(130)가 형성된다. 따라서, 냉각기(110)의 적층 높이에 맞게 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)의 높이를 적절하게 조절할 수 있다. 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)가 제1 파이프 유닛(120a)과 제2 파이프 유닛(130a)에 의해 모듈화되므로, 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)의 적층 높이가 변경될 때마다 제1 냉각 파이프(120)와 제2 냉각 파이프(130)를 다시 제작할 필요가 없다.A first cooling pipe 120 is formed as a plurality of first pipe units 120a are stacked and a second cooling pipe 130 is formed as a plurality of second pipe units 130a are stacked. Therefore, the height of the first cooling pipe 120 and the height of the second cooling pipe 130 can be appropriately adjusted according to the stacking height of the cooler 110. The first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130 are modularized by the first pipe unit 120a and the second pipe unit 130a so that the first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130 The first cooling pipe 120 and the second cooling pipe 130 need not be fabricated again.

제1 파이프 유닛(120a)의 일측에는 제1 결합 리브(127)가 형성되고, 제1 파이프 유닛(120a)의 타측에는 제1 결합 리브(127)가 삽입되도록 제1 결합홈부(129)가 형성된다. 따라서, 제1 결합 리브(127)가 이웃한 제1 파이프 유닛(120a)의 제1 결합홈부(128)에 끼워짐에 따라 제1 냉각 파이프(120)의 높이를 조절할 수 있다. A first engaging rib 127 is formed on one side of the first pipe unit 120a and a first engaging groove 129 is formed on the other side of the first pipe unit 120a so that the first engaging rib 127 is inserted. do. Accordingly, the height of the first cooling pipe 120 can be adjusted as the first coupling rib 127 is fitted into the first coupling groove 128 of the adjacent first pipe unit 120a.

제2 파이프 유닛(130a)의 일측에는 제2 결합 리브(137)가 형성되고, 제2 파이프 유닛(130a)의 타측에는 제2 결합 리브(137)가 삽입되도록 제2 결합홈부(138)가 형성된다. 따라서, 제2 결합 리브(137)가 이웃한 제2 파이프 유닛(130a)의 제2 결합홈부(138)에 끼워짐에 따라 제2 냉각 파이프(130)의 높이를 조절할 수 있다.A second coupling rib 137 is formed on one side of the second pipe unit 130a and a second coupling groove 138 is formed on the other side of the second pipe unit 130a so that the second coupling rib 137 is inserted. do. Therefore, the height of the second cooling pipe 130 can be adjusted as the second engaging rib 137 is fitted into the second engaging groove 138 of the adjacent second pipe unit 130a.

제1 결합리브(127)와 제1 결합홈부(128) 사이에는 냉각매체의 누설을 방지하도록 제1 오링(129)이 설치된다. 제1 결합리브(127) 또는 제1 결합홈부(128)에는 제1 오링(129)이 끼워지도록 제1 오링홈부(미도시)가 형성된다. 제1 오링홈부는 제1 파이프 유닛(120a)의 둘레를 따라 형성된다.A first O-ring 129 is provided between the first engagement rib 127 and the first engagement recess 128 to prevent leakage of the cooling medium. A first O-ring groove (not shown) is formed in the first coupling rib 127 or the first coupling groove 128 so that the first O-ring 129 is inserted. The first o-ring groove portion is formed along the circumference of the first pipe unit 120a.

제2 결합리브(137)와 제2 결합홈부(138) 사이에는 냉각매체의 누설을 방지하도록 제2 오링(139)이 설치된다. 제2 결합리브(137) 또는 제2 결합홈부(138)에는 제2 오링(139)이 끼워지도록 제2 오링홈부(미도시)가 형성된다. 제2 오링홈부는 제2 파이프 유닛(130a)의 둘레를 따라 형성된다.A second O-ring 139 is provided between the second engaging rib 137 and the second engaging groove 138 to prevent leakage of the cooling medium. A second O-ring groove (not shown) is formed in the second coupling rib 137 or the second coupling groove 138 so that the second O-ring 139 is inserted. The second O-ring groove portion is formed along the circumference of the second pipe unit 130a.

또한, 제1 파이프 유닛(120a)과 제2 파이프 유닛(130a)이 동일한 크기 및 형태로 형성된다. 따라서, 제1 파이프 유닛(120a)과 제2 파이프 유닛(130a)을 공용화시킬 수 있으므로, 부품의 개수를 감소시킬 수 있다.Also, the first pipe unit 120a and the second pipe unit 130a are formed in the same size and shape. Therefore, since the first pipe unit 120a and the second pipe unit 130a can be shared, the number of parts can be reduced.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

101: 전력반도체 110: 냉각기
111: 냉각 패널부 112: 냉각 유로부
112a: 냉각 채널 113: 제1 커넥터부
114: 제1 결합홀부 115: 제2 커넥터부
116: 제2 결합홀부 120: 제1 냉각 파이프
120a: 제1 파이프 유닛 121: 제1 연통홀부
122: 제1 냉각 챔버 124: 제1 실링홈부
125: 제1 실링부재 127: 제1 결합리브
128: 제1 결합홈부 129: 제1 오링
130: 제2 냉각 파이프 130a: 제2 파이프 유닛
131: 제2 연통홀부 132: 제2 냉각 챔버
134: 제2 실링홈부 135: 제2 실링부재
137: 제2 결합리브 138: 제2 결합홈부
139: 제2 오링101: power semiconductor 110: cooler
111: cooling panel part 112: cooling channel part
112a: cooling channel 113: first connector portion
114: first coupling hole portion 115: second connector portion
116: second coupling hole portion 120: first cooling pipe
120a: first pipe unit 121: first communication hole portion
122: first cooling chamber 124: first sealing groove
125: first sealing member 127: first engaging rib
128: first engagement groove portion 129: first o-
130: second cooling pipe 130a: second pipe unit
131: second communication hole portion 132: second cooling chamber
134: second sealing groove portion 135: second sealing member
137: second coupling rib 138: second coupling groove
139: Second O-ring

Claims (9)

전력반도체가 접촉되고, 냉각매체가 유동되도록 냉각 유로부가 형성되는 냉각기;
상기 냉각기가 결합되고, 상기 냉각 유로부에 연통되도록 제1 연통홀부가 형성되며, 냉각매체가 상기 제1 연통홀부를 통해 상기 냉각 유로부에 공급되도록 제1 냉각 챔버가 형성되는 제1 냉각 파이프; 및
상기 냉각기가 결합되고, 상기 냉각 유로부에 연통되도록 제2 연통홀부가 형성되며, 상기 냉각 유로부의 냉각매체가 상기 제2 연통홀부를 통해 유입되도록 제2 냉각 챔버가 형성되는 제2 냉각 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
A cooler in which a power semiconductor is brought into contact, and a cooling passage portion is formed so that the cooling medium flows;
A first cooling pipe in which the cooler is coupled, a first communication hole is formed to communicate with the cooling channel, and a first cooling chamber is formed so that a cooling medium is supplied to the cooling channel via the first communication hole; And
A second cooling pipe is formed in which the cooler is coupled and a second communication hole is formed to communicate with the cooling channel portion and a cooling medium in the cooling channel portion is introduced through the second communication hole portion And the cooling device for cooling the power semiconductor.
제1 항에 있어서,
상기 냉각기는,
상기 전력반도체가 접촉되고, 상기 냉각 유로부가 형성되는 냉각 패널부;
상기 냉각 패널부의 일측에 연결되고, 상기 제1 냉각 파이프가 끼워지는 제1 커넥터부; 및
상기 냉각 패널부의 타측에 연결되고, 상기 제2 냉각 파이프가 끼워지는 제2 커넥터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
The method according to claim 1,
The cooler
A cooling panel part contacting the power semiconductor and forming the cooling channel part;
A first connector unit connected to one side of the cooling panel unit and to which the first cooling pipe is fitted; And
And a second connector portion that is connected to the other side of the cooling panel portion and into which the second cooling pipe is fitted.
제2 항에 있어서,
상기 냉각 유로부는 상기 냉각 패널부의 길이방향으로 나란하게 형성되는 복수의 냉각 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the cooling channel portion includes a plurality of cooling channels formed in parallel to the longitudinal direction of the cooling panel portion.
제2 항에 있어서,
상기 제1 커넥터부에는 상기 제1 냉각 파이프가 끼워지도록 제1 결합홀부가 형성되고,
상기 제2 커넥터부에는 상기 제2 냉각 파이프가 끼워지도록 제2 결합홀부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first connector portion is formed with a first coupling hole portion for coupling the first cooling pipe,
And a second coupling hole is formed in the second connector to fit the second cooling pipe.
제2 항에 있어서,
상기 제1 냉각 파이프와 상기 제1 커넥터부 사이에는 제1 실링부재가 개재되고,
상기 제2 냉각 파이프와 상기 제2 커넥터부 사이에는 제2 실링부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
3. The method of claim 2,
A first sealing member is interposed between the first cooling pipe and the first connector,
And a second sealing member is interposed between the second cooling pipe and the second connector portion.
제5 항에 있어서,
상기 제1 냉각 파이프의 외측면에는 상기 제1 실링부재가 끼워지도록 제1 실링홈부가 형성되고,
상기 제2 냉각 파이프의 외측면에는 상기 제2 실링부재가 끼워지도록 제2 실링홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
6. The method of claim 5,
A first sealing groove is formed on an outer surface of the first cooling pipe so that the first sealing member is fitted,
And a second sealing groove is formed on an outer surface of the second cooling pipe so that the second sealing member is inserted.
제6 항에 있어서,
상기 제1 실링홈부는 상기 제1 연통홀부의 상측과 하측에 형성되고,
상기 제2 실링홈부는 상기 제2 연통홀부의 상측과 하측에 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
The method according to claim 6,
Wherein the first sealing groove portion is formed on the upper and lower sides of the first communication hole portion,
And the second sealing groove portion is formed on the upper and lower sides of the second communication hole portion.
제1 항에 있어서,
상기 제1 냉각 파이프에는 복수의 상기 냉각기가 연통되도록 상기 제1 냉각 파이프의 길이방향을 따라 복수의 제1 연통홀부가 형성되고,
상기 제2 냉각 파이프에는 복수의 상기 냉각기가 연통되도록 상기 제2 냉각 파이프의 길이방향을 따라 복수의 제2 연통홀부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first cooling pipe is formed with a plurality of first communication holes along a longitudinal direction of the first cooling pipe so that the plurality of coolers communicate with each other,
And a plurality of second communication hole portions are formed along the longitudinal direction of the second cooling pipe so that the plurality of coolers are communicated with the second cooling pipe.
제1 항에 있어서,
상기 제1 냉각 파이프는 길이방향으로 적층되는 복수의 제1 파이프 유닛을 포함하고,
상기 제2 냉각 파이프는 길이방향으로 적층되는 복수의 제2 파이프 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력반도체용 냉각장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first cooling pipe includes a plurality of first pipe units stacked in the longitudinal direction,
Wherein the second cooling pipe includes a plurality of second pipe units stacked in the longitudinal direction.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240010218A (en) 2022-07-15 2024-01-23 와이아이케이 주식회사 Cooling apparatus

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053307A (en) * 2005-08-19 2007-03-01 Denso Corp Stacked heat exchanger and its manufacturing method
WO2008152876A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Canned linear motor armature and canned linear motor
JP2012009734A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Denso Corp Semiconductor module laminate, and manufacturing method therefor
JP2014187228A (en) * 2013-03-25 2014-10-02 Fujitsu Ltd Semiconductor device and manufacturing method of the same
JP2016051724A (en) * 2014-08-28 2016-04-11 トヨタ自動車株式会社 Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR20170079191A (en) * 2015-12-30 2017-07-10 한온시스템 주식회사 heat exchanger for cooling electric element

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053307A (en) * 2005-08-19 2007-03-01 Denso Corp Stacked heat exchanger and its manufacturing method
WO2008152876A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Canned linear motor armature and canned linear motor
JP2012009734A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Denso Corp Semiconductor module laminate, and manufacturing method therefor
JP2014187228A (en) * 2013-03-25 2014-10-02 Fujitsu Ltd Semiconductor device and manufacturing method of the same
JP2016051724A (en) * 2014-08-28 2016-04-11 トヨタ自動車株式会社 Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR20170079191A (en) * 2015-12-30 2017-07-10 한온시스템 주식회사 heat exchanger for cooling electric element

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240010218A (en) 2022-07-15 2024-01-23 와이아이케이 주식회사 Cooling apparatus

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