KR20240009359A - Cover film-attached pressure-sensitive adhesive layer - Google Patents

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사토루 다케다
신야 야마모토
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 단부 블로킹 및 풀 오염을 억제하는 데 적합한 커버 필름 부착 점착제층을 제공한다.
[해결 수단] 커버 필름 부착 점착제층(X)은, 커버 필름(10)과, 점착제층(30)과, 커버 필름(20)을 두께 방향(H)으로 이 순으로 구비한다. 커버 필름(10)은, 점착제층(30)의 측에 제1면(11)을 갖고, 또한 제1면(11)과 예각을 형성하는 필름 단면(12)을 갖는다. 커버 필름(20)은 연장돌출 단부(20A)를 갖는다. 연장돌출 단부(20A)는, 두께 방향(H)과 직교하는 면 방향(D)에 있어서, 점착제층(30)의 단부(30A)보다도 외방으로 연장돌출된다. 필름 단면(12), 및 당해 필름 단면(12)의 연장면(12')으로부터의, 점착제층(30)의 단부(30A)의 위치 어긋남 길이 d는, 5μm 이하이다.
[Problem] To provide an adhesive layer with a cover film suitable for suppressing end blocking and pool contamination.
[Solution] The adhesive layer (X) with a cover film is provided with the cover film 10, the adhesive layer 30, and the cover film 20 in this order in the thickness direction (H). The cover film 10 has a first surface 11 on the side of the adhesive layer 30, and also has a film cross section 12 that forms an acute angle with the first surface 11. The cover film 20 has an extended protruding end 20A. The extended protruding end portion 20A extends outward from the end portion 30A of the adhesive layer 30 in the surface direction D perpendicular to the thickness direction H. The displacement length d of the end portion 30A of the adhesive layer 30 from the film end surface 12 and the extended surface 12' of the film end surface 12 is 5 μm or less.

Description

커버 필름 부착 점착제층{COVER FILM-ATTACHED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER}Cover film attachment adhesive layer {COVER FILM-ATTACHED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER}

본 발명은, 커버 필름 부착 점착제층에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive layer with a cover film.

디스플레이 패널은, 예를 들면, 화소 패널, 편광 필름, 터치 패널 및 커버 필름 등의 요소를 포함하는 적층 구조를 갖는다. 그와 같은 디스플레이 패널의 제조 과정에서는, 적층 구조에 포함되는 요소끼리의 접합을 위해서, 예를 들면, 투명한 점착제가 이용된다.The display panel has a laminated structure including elements such as, for example, a pixel panel, a polarizing film, a touch panel, and a cover film. In the manufacturing process of such a display panel, for example, a transparent adhesive is used to bond elements included in the laminated structure.

한편, 예를 들면 스마트폰용 및 태블릿 단말용으로, 반복해서 절곡 가능(폴더블)한 디스플레이 패널의 개발이 진행되고 있다. 폴더블 디스플레이 패널은, 구체적으로는, 굴곡 형상과 플랫한 비굴곡 형상 사이에서, 반복해서 변형 가능하다. 이와 같은 폴더블 디스플레이 패널에서는, 적층 구조 중의 각 요소가, 반복해서 절곡 가능하게 제작되고 있고, 그와 같은 요소간의 접합에 연질의 점착제가 이용되고 있다. 폴더블 디스플레이 패널 등 플렉시블 디바이스용의 시트상의 점착제(점착 시트)에 대해서는, 예를 들면 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다Meanwhile, development of display panels that can be repeatedly bent (foldable) is in progress, for example, for smartphones and tablet terminals. Specifically, the foldable display panel can be repeatedly deformed between a curved shape and a flat, non-bent shape. In such a foldable display panel, each element in the laminated structure is manufactured so that it can be repeatedly bent, and a soft adhesive is used to bond such elements. The sheet-like adhesive (adhesive sheet) for flexible devices such as foldable display panels is described, for example, in Patent Document 1 below.

일본 특허공개 2018-111754호 공보Japanese Patent Publication No. 2018-111754

플렉시블 디바이스용의 점착 시트는, 종래, 예를 들면 다음과 같이 해서 제조된다.Pressure-sensitive adhesive sheets for flexible devices are conventionally manufactured, for example, as follows.

우선, 도 6A에 나타내는 바와 같이, 장척의 원재 시트로서의 적층 시트(60)를 제작한다. 적층 시트(60)는, 박리 라이너(61)와, 점착제층(62)과, 박리 라이너(63)를 두께 방향(H)으로 순서대로 포함한다. 박리 라이너(61)는, 점착제층(62)의 일방면에 박리 가능하게 접해 있다. 박리 라이너(63)는, 점착제층(62)의 타방면에 박리 가능하게 접해 있다.First, as shown in FIG. 6A, a laminated sheet 60 as a long raw material sheet is produced. The laminated sheet 60 includes a release liner 61, an adhesive layer 62, and a release liner 63 in that order in the thickness direction (H). The release liner 61 is in peelable contact with one side of the adhesive layer 62. The release liner 63 is in peelable contact with the other side of the adhesive layer 62.

다음으로, 도 6B에 나타내는 바와 같이, 적층 시트(60)에 있어서의 점착제층(62)에 대한 타발 가공에 의해, 매엽(枚葉)상의 점착 시트로서의 점착제층(62A)을 형성한다(타발 가공 공정). 구체적으로는, 박리 라이너(61) 상의 점착제층(62)에 대해, 박리 라이너(63)측으로부터 박리 라이너(61)에 이를 때까지 가공날(도시 생략)을 돌입시키는 것에 의해, 소정의 평면시(平面視) 형상의 점착제층(62A)을 형성한다(가공날에 의한 절단 개소(65)를 모식적으로 굵은 선으로 나타낸다). 점착제층(62A) 주변에는, 주위부(62a)가 생긴다. 본 공정에서는, 박리 라이너(63)도 타발 가공되어, 점착제층(62A)과 동일한 평면시 형상의 박리 라이너(63A)가 형성되고, 박리 라이너(63A) 주변에 주위부(63a)가 생긴다.Next, as shown in FIG. 6B, the adhesive layer 62A in the laminated sheet 60 is punched to form the adhesive layer 62A as a sheet-like adhesive sheet (punched). process). Specifically, a processing blade (not shown) is driven into the adhesive layer 62 on the release liner 61 from the release liner 63 side until it reaches the release liner 61, thereby forming a predetermined planar view. A flat-shaped adhesive layer 62A is formed (the cutting location 65 by the processing blade is schematically indicated by a thick line). A peripheral portion 62a is formed around the adhesive layer 62A. In this process, the release liner 63 is also punched to form a release liner 63A having the same plan view shape as the adhesive layer 62A, and a peripheral portion 63a is created around the release liner 63A.

다음으로, 도 6C에 나타내는 바와 같이, 박리 라이너(61) 상으로부터 주위부(62a, 63a)(도 6B)를 제거한다.Next, as shown in FIG. 6C, the peripheral portions 62a and 63a (FIG. 6B) are removed from the release liner 61.

이 후, 도 6D에 나타내는 바와 같이, 장척의 박리 라이너(61)가 매엽상의 박리 라이너(61A)로 절단된다. 이에 의해, 매엽상의 커버 필름 부착 점착제층(60')(박리 라이너(61A)/점착제층(62A)/박리 라이너(63A))이, 양면 박리 라이너 부착 점착 시트로서 얻어진다.After this, as shown in Fig. 6D, the long release liner 61 is cut into a sheet-shaped release liner 61A. As a result, the sheet-shaped adhesive layer 60' with a cover film (release liner 61A/adhesive layer 62A/release liner 63A) is obtained as a double-sided adhesive sheet with release liner.

플렉시블 디바이스용의 점착 시트(점착제층)에는, 디바이스 굴곡 시의 피착체에 대한 충분한 추종성과, 우수한 응력 완화성을 갖도록, 고도로 연질일 것이 요구된다. 그러나, 전술한 제조 방법에서는, 점착제층(62)이 연질일수록, 타발 가공 공정(도 6B)에 있어서, 점착제층(62)이, 가공날에 부착되기 쉽고, 당해 가공날에 의해 인장되기 쉽다. 그 때문에, 도 7에 나타내는 바와 같이, 타발 가공 후의 점착제층(62A)에 있어서, 밀려나옴부(62E)가 형성되기 쉽다. 밀려나옴부(62E)는, 점착제층(62A)의 단부(62e)가, 박리 라이너(63A)의 단부(63e)보다도, 외방으로 연장돌출된 부분이다. 타발 가공 공정 후의 밀려나옴부(62E)의 연장돌출 길이 d'는, 종래, 6μm 이상으로, 길다.The adhesive sheet (adhesive layer) for a flexible device is required to be highly soft so as to have sufficient followability to the adherend when the device is bent and to have excellent stress relaxation properties. However, in the above-described manufacturing method, the softer the adhesive layer 62 is, the easier it is for the adhesive layer 62 to adhere to the processing blade and to be pulled by the processing blade in the punching process (FIG. 6B). Therefore, as shown in FIG. 7, the protruding portion 62E is likely to be formed in the adhesive layer 62A after punching. The protruding portion 62E is a portion in which the end 62e of the adhesive layer 62A extends outward beyond the end 63e of the release liner 63A. The extended protrusion length d' of the protruding portion 62E after the punching process is conventionally long, at 6 μm or more.

밀려나옴부(62E)는, 커버 필름 부착 점착제층(60')을 겹쳐 쌓은 경우에, 이웃하는 커버 필름 부착 점착제층(60')의 단부끼리가 부착되는 것(단부 블로킹)의 원인이 된다. 단부 블로킹은, 커버 필름 부착 점착제층(60')의 취급성을 저하시킨다. 또한, 밀려나옴부(62E)는, 커버 필름 부착 점착제층(60')의 풀 오염의 원인이 된다. 이들 문제는, 박리 라이너(61A) 상에, 점착제층(62A) 및 박리 라이너(63A) 대신에 점착제층 부착 표면 보호 필름(점착제층측에 박리 라이너(61A)가 첩착되어 있다)을 형성하는 경우에도, 생긴다.The protruding portion 62E causes the ends of adjacent adhesive layers 60' with a cover film to adhere to each other (end blocking) when the adhesive layers 60' with a cover film are stacked. End blocking reduces the handleability of the adhesive layer 60' with a cover film. Additionally, the protruding portion 62E causes full contamination of the adhesive layer 60' with the cover film. These problems occur even when a surface protection film with an adhesive layer (the release liner 61A is attached to the adhesive layer side) is formed on the release liner 61A instead of the adhesive layer 62A and the release liner 63A. , happens.

본 발명은, 단부 블로킹 및 풀 오염을 억제하는 데 적합한 커버 필름 부착 점착제층을 제공한다.The present invention provides a pressure-sensitive adhesive layer with a cover film suitable for suppressing end blocking and pool contamination.

본 발명 [1]은, 제1 커버 필름과, 점착제층과, 제2 커버 필름을 두께 방향으로 이 순으로 구비하는 커버 필름 부착 점착제층으로서, 상기 제1 커버 필름이, 상기 점착제층의 측에 제1면을 갖고, 또한 당해 제1면과 예각을 형성하는 필름 단면(端面)을 가지며, 상기 제2 커버 필름이 연장돌출 단부를 갖고, 당해 연장돌출 단부는, 상기 두께 방향과 직교하는 면 방향에 있어서 상기 점착제층의 단부보다도 외방으로 연장돌출되며, 상기 필름 단면, 및 당해 필름 단면의 연장면으로부터의, 상기 점착제층의 단부의 위치 어긋남 길이가, 5μm 이하인, 커버 필름 부착 점착제층을 포함한다.The present invention [1] is an adhesive layer with a cover film comprising a first cover film, an adhesive layer, and a second cover film in this order in the thickness direction, wherein the first cover film is on the side of the adhesive layer. It has a first surface and a film cross-section forming an acute angle with the first surface, wherein the second cover film has an extended protruding end, and the extended protruding end has a plane direction perpendicular to the thickness direction. and a pressure-sensitive adhesive layer with a cover film that extends outward beyond the end of the pressure-sensitive adhesive layer, and has a displacement length of the end of the pressure-sensitive adhesive layer from the cross-section of the film and the extended surface of the cross-section of the film of 5 μm or less. .

본 발명 [2]는, 상기 점착제층의 겔 분율이 80% 이하인, 상기 [1]에 기재된 커버 필름 부착 점착제층을 포함한다.This invention [2] includes the adhesive layer with a cover film according to the above [1], wherein the gel fraction of the adhesive layer is 80% or less.

본 발명 [3]은, 상기 점착제층이 5μm 이상 50μm 이하의 두께를 갖는, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 커버 필름 부착 점착제층을 포함한다.This invention [3] includes the adhesive layer with a cover film according to the above [1] or [2], wherein the adhesive layer has a thickness of 5 μm or more and 50 μm or less.

본 발명 [4]는, 상기 제1 커버 필름에 있어서의 상기 예각의 각도가 40° 이상 85° 이하인, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 커버 필름 부착 점착제층을 포함한다.This invention [4] includes the adhesive layer with a cover film according to any one of the above [1] to [3], wherein the acute angle in the first cover film is 40° or more and 85° or less.

본 발명 [5]는, 상기 점착제층이, 상기 제2 커버 필름의 측에 점착면을 갖고, 또한 당해 점착면과 예각을 형성하는 점착제층 단면을 가지며, 당해 점착제층의 상기 예각의 각도에 대한 상기 제1 커버 필름의 상기 예각의 각도의 비율이 0.9 이상 1.5 이하인, 상기 [4]에 기재된 커버 필름 부착 점착제층을 포함한다.In the present invention [5], the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive surface on the side of the second cover film, and has a cross-section of the pressure-sensitive adhesive layer forming an acute angle with the adhesive surface, with respect to the angle of the acute angle of the pressure-sensitive adhesive layer. It includes the cover film attachment adhesive layer described in [4] above, wherein the angle ratio of the acute angle of the first cover film is 0.9 or more and 1.5 or less.

본 발명 [6]은, 평면시에 있어서 상기 제1 커버 필름의 연단(緣端)을 나타내는 에지의 에지 폭의 최대치와 최소치의 차가 10μm 이하인, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 커버 필름 부착 점착제층을 포함한다.The present invention [6] is any of the above [1] to [5], wherein the difference between the maximum and minimum edge widths of the edge representing the edge of the first cover film in plan view is 10 μm or less. It includes an adhesive layer attached to the cover film.

본 발명의 커버 필름 부착 점착제층에 있어서는, 상기한 바와 같이, 필름 단면 및 동 단면의 연장면으로부터의, 점착제층의 단부의 위치 어긋남 길이(밀려나옴양)가, 5μm 이하로, 작다. 이와 같은 커버 필름 부착 점착제층은, 전술한 단부 블로킹 및 풀 오염을 억제하는 데 적합하다.In the adhesive layer with a cover film of the present invention, as described above, the displacement length (extrusion amount) of the end portion of the adhesive layer from the film cross section and the extended surface of the same cross section is small, 5 μm or less. Such an adhesive layer with a cover film is suitable for suppressing the above-mentioned end blocking and glue contamination.

도 1은, 본 발명의 커버 필름 부착 점착제층의 일 실시형태의 단면(斷面) 모식도이다.
도 2는, 도 1에 나타내는 커버 필름 부착 점착제층의 단부의 부분 확대 단면도이다.
도 3은, 도 1에 나타내는 커버 필름 부착 점착제층의 일 변형예에 있어서의 단부의 부분 확대 단면도이다.
도 4는, 도 1에 나타내는 커버 필름 부착 점착제층의 다른 변형예에 있어서의 단부의 부분 확대 단면도이다.
도 5A∼도 5D는, 도 1에 나타내는 커버 필름 부착 점착제층의 제조 방법을 나타낸다. 도 5A는 적층 시트 제작 공정을 나타내고, 도 5B는 제1 외형 가공 공정을 나타내고, 도 5C는 제거 공정을 나타내고, 도 5D는 제2 외형 가공 공정을 나타낸다.
도 6A∼도 6D는, 종래의 커버 필름 부착 점착제층의 제조 방법의 일례를 나타낸다. 도 6A는 적층 시트 제작 공정을 나타내고, 도 6B는 타발 가공 공정을 나타내고, 도 6C는 제거 공정을 나타내고, 도 6D는 절단 공정을 나타낸다.
도 7은, 종래의 커버 필름 부착 점착제층의 단부의 부분 확대 단면도이다.
1 is a cross-sectional schematic diagram of one embodiment of an adhesive layer with a cover film of the present invention.
FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of an end portion of the adhesive layer with a cover film shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of an end portion of a modified example of the adhesive layer with a cover film shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of an end portion in another modification of the adhesive layer with a cover film shown in FIG. 1.
5A to 5D show a method for producing the adhesive layer with a cover film shown in FIG. 1. Figure 5A shows the laminated sheet manufacturing process, Figure 5B shows the first outline processing process, Figure 5C shows the removal process, and Figure 5D shows the second outline manufacturing process.
Figures 6A to 6D show an example of a conventional method for producing a pressure-sensitive adhesive layer with a cover film. Figure 6A shows the laminated sheet manufacturing process, Figure 6B shows the punching process, Figure 6C shows the removal process, and Figure 6D shows the cutting process.
Fig. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of an end portion of a conventional adhesive layer with a cover film.

본 발명의 커버 필름 부착 점착제층의 일 실시형태로서의 커버 필름 부착 점착제층(X)은, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 커버 필름(10, 20)과, 점착제층(30)을 구비한다. 커버 필름 부착 점착제층(X)은, 구체적으로는, 커버 필름(10)(제1 커버 필름)과, 점착제층(30)과, 커버 필름(20)(제2 커버 필름)을, 두께 방향(H)으로 이 순으로 구비한다. 커버 필름 부착 점착제층(X)은, 두께 방향(H)과 직교하는 면 방향(D)으로 넓어진다.As an embodiment of the adhesive layer with a cover film of the present invention, the adhesive layer with a cover film (X) includes cover films 10 and 20 and an adhesive layer 30, as shown in FIGS. 1 and 2. . Specifically, the adhesive layer (X) with a cover film is composed of the cover film 10 (first cover film), the adhesive layer 30, and the cover film 20 (second cover film) in the thickness direction H) It is provided in this order. The adhesive layer with a cover film (X) spreads in the plane direction (D) perpendicular to the thickness direction (H).

커버 필름(10)은, 예를 들면, 플렉시블 디바이스용의 투명한 표면 보호 필름이다. 커버 필름(10)은, 점착제층(30)측에 제1면(11)을 갖고, 또한 필름 단면(12)을 갖는다. 제1면(11)과 필름 단면(12)은, 예각을 형성한다. 즉, 필름 단면(12)은, 제1면(11)과 예각을 형성하도록 경사져 있는 경사 단면이다. 점착제층(30)은, 제1면(11)에 접합하고 있다. 점착제층(30)은, 커버 필름(20)측에 점착면(31)을 갖는다. 이와 같은 커버 필름(10) 및 점착제층(30)은, 점착제층 부착 표면 보호 필름(Y)을 형성한다.The cover film 10 is, for example, a transparent surface protection film for flexible devices. The cover film 10 has a first surface 11 on the adhesive layer 30 side and also has a film end surface 12. The first surface 11 and the film end surface 12 form an acute angle. That is, the film cross section 12 is an inclined cross section inclined to form an acute angle with the first surface 11. The adhesive layer 30 is bonded to the first surface 11. The adhesive layer 30 has an adhesive surface 31 on the cover film 20 side. Such a cover film 10 and the adhesive layer 30 form a surface protection film (Y) with an adhesive layer.

커버 필름(10)의 필름 단면(12) 및 당해 필름 단면(12)의 연장면(12')(도 2∼도 4에 있어서 가상선으로 나타낸다)으로부터의, 점착제층(30)의 단부(30A)의 위치 어긋남 길이 d(밀려나옴양)는, 5μm 이하이다. 위치 어긋남 길이 d는, 필름 단면(12) 및 연장면(12')에 대해서 직교하는 방향의 최대 길이이다. 도 2는, 위치 어긋남 길이 d가 0μm인 경우를 예시적으로 나타낸다. 도 3은, 위치 어긋남 길이 d가 양의 값인 경우를 예시적으로 나타낸다. 위치 어긋남 길이 d가 양의 값인 것은, 점착제층(30)의 단부(30A)가, 필름 단면(12) 및 연장면(12')보다도 외방으로 밀려나와 있는 부분을 갖는 것을 의미한다. 도 4는, 위치 어긋남 길이 d가 음의 값인 경우를 예시적으로 나타낸다. 위치 어긋남 길이 d가 음의 값인 것은, 점착제층(30)의 단부(30A)가 연장면(12')보다도 내방으로 함몰되어 있는 것 또는 퇴피하고 있는 것을, 의미한다. 위치 어긋남 길이 d의 측정 방법은, 구체적으로는, 실시예에 관해서 후술하는 대로이다.End portion 30A of the adhesive layer 30 from the film end surface 12 of the cover film 10 and the extended surface 12' of the film end surface 12 (shown as an imaginary line in FIGS. 2 to 4). The positional deviation length d (amount of extrusion) of ) is 5 μm or less. The positional deviation length d is the maximum length in the direction perpendicular to the film end surface 12 and the extension surface 12'. Figure 2 exemplarily shows the case where the positional deviation length d is 0 μm. Figure 3 exemplarily shows a case where the positional deviation length d is a positive value. The positive value of the displacement length d means that the end portion 30A of the adhesive layer 30 has a portion that protrudes outward from the film end surface 12 and the extension surface 12'. Figure 4 exemplarily shows a case where the positional deviation length d is a negative value. The fact that the positional deviation length d is a negative value means that the end portion 30A of the adhesive layer 30 is sunken inward or retreating from the extended surface 12'. Specifically, the method of measuring the positional deviation length d is as described later in the examples.

커버 필름(20)은, 박리 라이너이다. 커버 필름(20)은, 박리면(21)을 갖는다. 커버 필름(20)은, 박리면(21)측에서, 점착제층(30)에 박리 가능하게 접한다. 또한, 커버 필름(20)은, 연장돌출 단부(20A)를 갖는다. 연장돌출 단부(20A)는, 면 방향(D)에 있어서, 점착제층(30)의 단부(30A)보다도 외방으로 연장돌출되어 있다. 이와 같은 커버 필름(20)은, 점착제층 부착 표면 보호 필름(Y)을 사용할 때에 점착제층(30)으로부터 벗겨진다.The cover film 20 is a release liner. The cover film 20 has a peeling surface 21. The cover film 20 is in peelable contact with the adhesive layer 30 on the peeling surface 21 side. Additionally, the cover film 20 has an extended protruding end portion 20A. The extended protruding end portion 20A extends and protrudes outward from the end portion 30A of the adhesive layer 30 in the surface direction D. Such a cover film 20 is peeled off from the adhesive layer 30 when using the surface protection film (Y) with an adhesive layer.

이와 같은 커버 필름 부착 점착제층(X)은, 예를 들면, 플렉시블 디바이스의 제조 과정에 있어서, 동 디바이스의 적층 구조에 짜넣어지는 점착제층 부착 표면 보호 필름(Y)의 공급재로서 이용된다. 플렉시블 디바이스로서는, 예를 들면, 플렉시블 디스플레이 패널을 들 수 있다. 플렉시블 디스플레이 패널은, 예를 들면, 화소 패널, 편광 필름, 터치 패널 및 커버 필름(표면 보호 필름) 등의 요소를 포함하는 적층 구조를 갖는다.Such an adhesive layer (X) with a cover film is used, for example, in the manufacturing process of a flexible device, as a supply material for a surface protection film (Y) with an adhesive layer that is incorporated into the laminated structure of the device. Examples of flexible devices include flexible display panels. The flexible display panel has a laminated structure including elements such as a pixel panel, a polarizing film, a touch panel, and a cover film (surface protection film), for example.

커버 필름 부착 점착제층(X)에 있어서는, 전술한 바와 같이, 필름 단면(12) 및 당해 필름 단면(12)의 연장면(12')으로부터의, 점착제층(30)의 단부(30A)의 위치 어긋남 길이 d(밀려나옴양)가, 5μm 이하로, 작다. 이와 같은 커버 필름 부착 점착제층(X)은, 전술한 단부 블로킹 및 풀 오염을 억제하는 데 적합하다. 구체적으로는, 후기의 실시예 및 비교예를 가지고 나타내는 대로이다.In the cover film-attached pressure-sensitive adhesive layer The misalignment length d (amount of protrusion) is small, less than 5 μm. Such an adhesive layer (X) with a cover film is suitable for suppressing the above-mentioned end blocking and glue contamination. Specifically, it is as shown in the later examples and comparative examples.

위치 어긋남 길이 d는, 단부 블로킹의 억제 및 풀 오염의 억제의 관점에서, 바람직하게는 4μm 이하, 보다 바람직하게는 3μm 이하, 더 바람직하게는 2μm 이하, 한층 바람직하게는 1μm 이하, 특히 바람직하게는 0.5μm 이하이다. 위치 어긋남 길이 d는, 커버 필름(10)의 단부에 대한 점착제층(30)에 의한 보호 기능을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 -10μm 이상, 보다 바람직하게는 -5μm 이상, 더 바람직하게는 -3μm 이상, 특히 바람직하게는 -0.5μm 이상이다. 전술한 단부 블로킹 및 풀 오염의 억제와 전술한 보호 기능 확보의 양립의 관점에서, 위치 어긋남 길이 d는, 가장 바람직하게는 0μm이다.The positional deviation length d is preferably 4 μm or less, more preferably 3 μm or less, further preferably 2 μm or less, further preferably 1 μm or less, from the viewpoint of suppressing end blocking and grass contamination. It is less than 0.5μm. The misalignment length d is preferably -10 μm or more, more preferably -5 μm or more, and still more preferably - 3μm or more, particularly preferably -0.5μm or more. From the viewpoint of both suppressing the above-mentioned end blocking and pool contamination and ensuring the above-mentioned protection function, the misalignment length d is most preferably 0 μm.

커버 필름(10)의 제1면(11)과 필름 단면(12)이 형성하는 상기 예각의 각도 α는, 후술하는 에지 폭 W의 확보의 관점에서, 바람직하게는 40° 이상, 보다 바람직하게는 45° 이상, 더 바람직하게는 48° 이상이다. 각도 α는, 커버 필름 부착 점착제층(X)이 디바이스 제조 라인에서 반송될 때에 라인 오염을 방지하는 관점에서, 바람직하게는 85° 이하, 보다 바람직하게는 80° 이하, 더 바람직하게는 75° 이하이다. 각도 α의 조정 방법으로서는, 예를 들면, 후술하는 레이저 가공에 있어서의 레이저 조사 조건의 조정을 들 수 있다. 레이저 조사 조건으로서는, 예를 들면, 레이저광의 파장, 레이저광의 펄스 폭, 당해 펄스의 주파수, 레이저 출력, 및 레이저광의 빔 스폿 직경을 들 수 있다.The acute angle α formed by the first surface 11 of the cover film 10 and the film end surface 12 is preferably 40° or more, more preferably 40° or more, from the viewpoint of securing the edge width W described later. It is 45° or more, more preferably 48° or more. The angle α is preferably 85° or less, more preferably 80° or less, and still more preferably 75° or less from the viewpoint of preventing line contamination when the adhesive layer (X) with the cover film is transported from the device manufacturing line. am. As a method of adjusting the angle α, for example, adjustment of laser irradiation conditions in laser processing, which will be described later, is included. Laser irradiation conditions include, for example, the wavelength of the laser light, the pulse width of the laser light, the frequency of the pulse, laser power, and the beam spot diameter of the laser light.

점착제층(30)의 두께는, 점착제층 부착 표면 보호 필름(Y)에 있어서의 점착력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상, 더 바람직하게는 12μm 이상이다. 점착제층(30)의 두께는, 점착제층 부착 표면 보호 필름(Y)의 박형화의 관점에서, 바람직하게는 50μm 이하, 보다 바람직하게는 40μm 이하, 더 바람직하게는 30μm 이하, 특히 바람직하게는 25μm 이하이다.The thickness of the adhesive layer 30 is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, and still more preferably 12 μm or more from the viewpoint of ensuring the adhesive force in the surface protection film (Y) with the adhesive layer. The thickness of the adhesive layer 30 is preferably 50 μm or less, more preferably 40 μm or less, further preferably 30 μm or less, particularly preferably 25 μm or less from the viewpoint of reducing the thickness of the surface protection film (Y) with the adhesive layer. am.

점착제층(30)의 겔 분율은, 점착제층(30)의 연질성의 확보의 관점에서, 바람직하게는 80% 이하, 보다 바람직하게는 75% 이하, 더 바람직하게는 70% 이하이다. 점착제층(30)의 겔 분율은, 점착제층(30)의 응집력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 40% 이상, 보다 바람직하게는 45% 이상, 더 바람직하게는 50% 이상이다. 겔 분율의 조정 방법으로서는, 예를 들면, 점착제층(30)에 있어서의 베이스 폴리머의 종류의 선택, 분자량의 조정, 및 배합량의 조정을 들 수 있다. 겔 분율의 측정 방법은, 실시예에 관해서 후술하는 대로이다.The gel fraction of the adhesive layer 30 is preferably 80% or less, more preferably 75% or less, and even more preferably 70% or less from the viewpoint of ensuring the softness of the adhesive layer 30. From the viewpoint of ensuring the cohesion of the adhesive layer 30, the gel fraction of the adhesive layer 30 is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and even more preferably 50% or more. Examples of methods for adjusting the gel fraction include selection of the type of base polymer in the adhesive layer 30, adjustment of the molecular weight, and adjustment of the compounding amount. The method for measuring the gel fraction is as described later in the Examples.

점착제층(30)의 25℃에서의 전단 저장 탄성률은, 점착제층(30)의 연질성의 확보의 관점에서, 바람직하게는 200kPa 이하, 보다 바람직하게는 100kPa 이하, 더 바람직하게는 70kPa 이하이다. 점착제층(30)의 25℃에서의 전단 저장 탄성률은, 점착제층(30)의 점착력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 10kPa 이상, 보다 바람직하게는 15kPa 이상, 더 바람직하게는 20kPa 이상, 특히 바람직하게는 25kPa 이상이다. 전단 저장 탄성률의 조정 방법으로서는, 예를 들면, 점착제층(30)에 있어서의 베이스 폴리머의 종류의 선택, 분자량의 조정, 및 배합량의 조정을 들 수 있다. 전단 저장 탄성률의 측정 방법은, 실시예에 관해서 후술하는 대로이다.The shear storage modulus of the adhesive layer 30 at 25°C is preferably 200 kPa or less, more preferably 100 kPa or less, and still more preferably 70 kPa or less from the viewpoint of ensuring the softness of the adhesive layer 30. The shear storage modulus of the adhesive layer 30 at 25°C is preferably 10 kPa or more, more preferably 15 kPa or more, more preferably 20 kPa or more, especially preferably, from the viewpoint of securing the adhesive strength of the adhesive layer 30. It is more than 25kPa. Methods for adjusting the shear storage modulus include, for example, selection of the type of base polymer in the pressure-sensitive adhesive layer 30, adjustment of the molecular weight, and adjustment of the mixing amount. The method for measuring the shear storage modulus is as described later in the Examples.

점착제층(30)은, 바람직하게는, 점착면(31)과 예각을 형성하는 단면(32)을 갖는다. 이 예각의 각도 β는, 후술하는 에지 폭 W의 확보로부터, 바람직하게는 40° 이상, 보다 바람직하게는 45° 이상, 더 바람직하게는 48° 이상이다. 각도 β는, 커버 필름 부착 점착제층(X)이 디바이스 제조 라인에서 반송될 때에 라인 오염을 방지하는 관점에서, 바람직하게는 85° 이하, 보다 바람직하게는 80° 이하, 더 바람직하게는 75° 이하이다. 각도 β의 조정 방법으로서는, 예를 들면, 후술하는 레이저 가공에 있어서의 레이저 조사 조건의 조정을 들 수 있다.The adhesive layer 30 preferably has a cross section 32 that forms an acute angle with the adhesive surface 31 . The angle β of this acute angle is preferably 40° or more, more preferably 45° or more, and still more preferably 48° or more in order to secure the edge width W, which will be described later. The angle β is preferably 85° or less, more preferably 80° or less, and still more preferably 75° or less from the viewpoint of preventing line contamination when the adhesive layer (X) with the cover film is transported from the device manufacturing line. am. As a method of adjusting the angle β, for example, adjustment of laser irradiation conditions in laser processing, which will be described later, is included.

커버 필름(10)에 있어서의 각도 α에 대한 점착제층(30)에 있어서의 상기 각도 β의 비율(β/α)은, 바람직하게는 0.9 이상, 보다 바람직하게는 1.00 이상, 더 바람직하게는 1.01 이상, 한층 바람직하게는 1.05 이상, 보다 한층 바람직하게는 1.10 이상, 특히 바람직하게는 1.15 이상, 특히 더 바람직하게는 1.20 이상이다. 비율(β/α)은, 바람직하게는 1.5 이하, 보다 바람직하게는 1.4 이하, 더 바람직하게는 1.3 이하이다. 이들 구성은, 후술하는 에지 폭 W의 영역을 에지 검지용 얼라인먼트 마크로서 이용하는 경우의, 검출용 카메라에 의한 오검지를 억제하는 데 바람직하고, 또한 에지 폭 W의 영역을 이용하여 커버 필름 부착 점착제층(X)을 치수 측정하는 경우의 측정 오차를 억제하는 데 바람직하다.The ratio (β/α) of the angle β in the adhesive layer 30 to the angle α in the cover film 10 is preferably 0.9 or more, more preferably 1.00 or more, and still more preferably 1.01. or more, more preferably 1.05 or more, even more preferably 1.10 or more, particularly preferably 1.15 or more, and even more preferably 1.20 or more. The ratio (β/α) is preferably 1.5 or less, more preferably 1.4 or less, and even more preferably 1.3 or less. These configurations are suitable for suppressing false detections by the detection camera when using the area of the edge width W, which will be described later, as an alignment mark for edge detection, and also using the area of the edge width W to create an adhesive layer with a cover film. This is desirable for suppressing measurement errors when measuring dimensions of (X).

커버 필름(10)(표면 보호 필름)의 재료로서는, 예를 들면, 폴리이미드(PI), 폴리에스터, 폴리올레핀, 및 폴리카보네이트를 들 수 있다. 폴리에스터로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트를 들 수 있다. 폴리올레핀으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 사이클로올레핀 폴리머(COP)를 들 수 있다.Examples of materials for the cover film 10 (surface protection film) include polyimide (PI), polyester, polyolefin, and polycarbonate. Examples of polyester include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate. Examples of polyolefins include polyethylene, polypropylene, and cycloolefin polymer (COP).

커버 필름(10)의 두께는, 표면 보호 필름으로서의 보호 기능의 확보의 관점에서, 바람직하게는 10μm 이상, 보다 바람직하게는 15μm 이상, 더 바람직하게는 20μm 이상이다. 커버 필름(10)의 두께는, 점착제층 부착 표면 보호 필름(Y)의 박형화의 관점에서, 바람직하게는 100μm 이하, 보다 바람직하게는 70μm 이하, 더 바람직하게는 50μm 이하이다.The thickness of the cover film 10 is preferably 10 μm or more, more preferably 15 μm or more, and still more preferably 20 μm or more from the viewpoint of securing the protective function as a surface protection film. The thickness of the cover film 10 is preferably 100 μm or less, more preferably 70 μm or less, and still more preferably 50 μm or less from the viewpoint of reducing the thickness of the surface protection film (Y) with an adhesive layer.

커버 필름(10)은, 본 실시형태에서는, 점착제층(30)과는 반대측에 돌조부(13)를 갖는다. 돌조부(13)는, 커버 필름(10)에 있어서의 제1면(11)과는 반대측의 면(제2면)에 있어서, 점착제층(30)과는 반대측으로 돌출되어 있다. 돌조부(13)의 돌출 높이는, 예를 들면 0.1μm 이상이고, 또한 예를 들면 20μm 이하이다. 또한, 돌조부(13)는, 필름 단면(12)을 따라 배치되어 있다. 이와 같은 돌조부(13)는, 레이저 가공에 의한 후술하는 제1 외형 가공 공정(도 5B)에 있어서, 커버 필름(101)이 레이저 조사에 의한 용단(溶斷)을 거치는 것에 의해, 커버 필름(10)의 필름 단면(12)을 따라 형성된다.In this embodiment, the cover film 10 has a protruding portion 13 on the side opposite to the adhesive layer 30. The protruding portion 13 protrudes on the side opposite to the adhesive layer 30 on the side of the cover film 10 (second side) opposite to the first side 11. The protruding height of the protruding portion 13 is, for example, 0.1 μm or more, and is, for example, 20 μm or less. Additionally, the protruding portions 13 are arranged along the film end surface 12. Such protrusions 13 are formed by subjecting the cover film 101 to melting by laser irradiation in the first external shape processing process (FIG. 5B) described later using laser processing, thereby forming a cover film ( It is formed along the film cross section 12 of 10).

커버 필름(20)(박리 라이너)의 재료로서는, 예를 들면, 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리카보네이트, 및 폴리이미드를 들 수 있다. 커버 필름(20)의 재료로서는, 구체적으로는, 커버 필름(10)에 관해서 상기한 재료를 들 수 있다.Examples of materials for the cover film 20 (release liner) include polyester, polyolefin, polycarbonate, and polyimide. Specifically, the material of the cover film 20 includes the materials described above for the cover film 10.

커버 필름(20)의 박리면(21)은, 바람직하게는 박리 처리되어 있다. 박리 처리로서는, 예를 들면, 실리콘 박리 처리 및 불소 박리 처리를 들 수 있다.The peeling surface 21 of the cover film 20 is preferably subjected to a peeling treatment. Examples of the peeling treatment include silicone peeling treatment and fluorine peeling treatment.

커버 필름(20)의 두께는, 커버 필름(20)에 의한 점착제층(30)의 보호 기능의 확보의 관점에서, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상, 더 바람직하게는 15μm 이상이다. 커버 필름(20)의 두께는, 커버 필름(20)을 점착제층(30)으로부터 박리할 때의 박리 에러 방지의 관점에서, 바람직하게는 200μm 이하, 보다 바람직하게는 150μm 이하, 더 바람직하게는 100μm 이하이다.The thickness of the cover film 20 is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, and still more preferably 15 μm or more from the viewpoint of ensuring the protective function of the adhesive layer 30 by the cover film 20. . The thickness of the cover film 20 is preferably 200 μm or less, more preferably 150 μm or less, and still more preferably 100 μm from the viewpoint of preventing peeling errors when peeling the cover film 20 from the adhesive layer 30. It is as follows.

면 방향(D)에 있어서의, 커버 필름(10)에 대한 연장돌출 단부(20A)의 연장돌출 길이(필름 단면(12)으로부터의 연장돌출 길이)는, 커버 필름(20)에 의한 점착제층(30)의 보호 기능의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1mm 이상, 보다 바람직하게는 0.5mm 이상, 더 바람직하게는 1mm 이상, 특히 바람직하게는 1.5mm 이상이다. 커버 필름 부착 점착제층(X)의 효율적 제조의 관점에서, 당해 연장돌출 길이는, 바람직하게는 100mm 이하, 보다 바람직하게는 50mm 이하, 더 바람직하게는 30mm 이하이다.In the plane direction D, the extended protrusion length of the extended protruding end 20A with respect to the cover film 10 (extended protruding length from the film end surface 12) is the adhesive layer formed by the cover film 20 ( From the viewpoint of securing the protective function of 30), it is preferably 0.1 mm or more, more preferably 0.5 mm or more, further preferably 1 mm or more, and particularly preferably 1.5 mm or more. From the viewpoint of efficient production of the adhesive layer (X) with a cover film, the extended protrusion length is preferably 100 mm or less, more preferably 50 mm or less, and still more preferably 30 mm or less.

도 2∼4에 나타내는 바와 같이, 커버 필름 부착 점착제층(X)에 있어서, 커버 필름(10)의 돌조부(13)의 면 방향(D)에 있어서의 내방단과, 커버 필름(20)의 면 방향(D)에 있어서의 외방단 사이의 거리를, 연단 길이 L로 한다. 연단 길이 L은, 연장돌출 단부(20A)의 전술한 연장돌출 길이를 포함한다. 이와 같은 연단 길이 L은, 커버 필름(20)에 의한 점착제층(30)의 보호 기능의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1mm 이상, 보다 바람직하게는 0.5mm 이상, 더 바람직하게는 1mm 이상, 특히 바람직하게는 1.5mm 이상이다. 커버 필름 부착 점착제층(X)의 효율적 제조의 관점에서, 연단 길이 L은, 바람직하게는 100mm 이하, 보다 바람직하게는 50mm 이하, 더 바람직하게는 30mm 이하이다.2 to 4, in the cover film-attached adhesive layer Let the distance between the outer edges in the direction D be the edge length L. The edge length L includes the above-described extended protruding length of the extended protruding end portion 20A. From the viewpoint of ensuring the protection function of the adhesive layer 30 by the cover film 20, this edge length L is preferably 0.1 mm or more, more preferably 0.5 mm or more, and still more preferably 1 mm or more, Particularly preferably, it is 1.5 mm or more. From the viewpoint of efficient production of the adhesive layer (X) with a cover film, the edge length L is preferably 100 mm or less, more preferably 50 mm or less, and further preferably 30 mm or less.

커버 필름(20)은, 본 실시형태에서는, 박리면(21)측에, 점착제층(30)의 단면(32)을 따라 하프 커트 홈(22)을 갖는다. 하프 커트 홈(22)은, 두께 방향(H)으로 깊이를 갖는다. 하프 커트 홈(22)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 내벽면(22a)(제1 내벽면)과, 내벽면(22b)(제2 내벽면)과, 환저(22c)를 갖는다. 내벽면(22a)은, 하프 커트 홈(22)에 있어서의 면 방향(D)의 내측(점착제층(30)측)에 배치되어 있다. 내벽면(22a)은, 점착제층(30)의 단면(32)과 면일(面一)하다. 내벽면(22b)은, 하프 커트 홈(22)에 있어서의 면 방향(D)의 외측에 배치되어 있다. 내벽면(22b)은, 면 방향(D)으로 내벽면(22a)으로부터 떨어져 있고, 면 방향(D)에 있어서 내벽면(22a)과 대향한다. 환저(22c)는, 면 방향(D)에 있어서의 내벽면(22a, 22b) 사이에 배치되어 있다. 평면시에 있어서 단면(32)을 따라 연장되는 하프 커트 홈(22)의 연장 방향과 직교하는 방향의 단면(도 2)에 있어서, 환저(22c)는, 불룩한 만곡 형상을 갖고, 예를 들면 1μm 이상의 곡률 반경을 갖는다.In this embodiment, the cover film 20 has a half-cut groove 22 along the end surface 32 of the adhesive layer 30 on the peeling surface 21 side. The half-cut groove 22 has a depth in the thickness direction (H). As shown in FIG. 2, the half-cut groove 22 has an inner wall surface 22a (first inner wall surface), an inner wall surface 22b (second inner wall surface), and a round bottom 22c. The inner wall surface 22a is disposed inside the half-cut groove 22 in the surface direction D (on the adhesive layer 30 side). The inner wall surface 22a is flush with the end surface 32 of the adhesive layer 30. The inner wall surface 22b is disposed outside the half-cut groove 22 in the surface direction D. The inner wall surface 22b is separated from the inner wall surface 22a in the surface direction D, and faces the inner wall surface 22a in the surface direction D. The round bottom 22c is disposed between the inner wall surfaces 22a and 22b in the surface direction D. In a cross section (FIG. 2) perpendicular to the direction of extension of the half-cut groove 22 extending along the cross section 32 in plan view, the round bottom 22c has a bulging curved shape, for example, 1 μm. It has a radius of curvature of more than

평면시에 있어서 커버 필름(10)의 연단을 나타내는 에지의 에지 폭 W는, 바람직하게는 10μm 이상, 보다 바람직하게는 15μm 이상, 더 바람직하게는 20μm 이상, 특히 바람직하게는 25μm 이상이다(에지 폭 W는, 본 실시형태에서는, 커버 필름(10)의 돌조부(13)의 면 방향(D)에 있어서의 내방단과, 커버 필름(20)의 하프 커트 홈(22)의 면 방향(D)에 있어서의 외방단 사이의 거리이다). 에지 폭 W에 관한 당해 구성은, 에지 폭 W의 영역(본 실시형태에서는, 돌조부(13)의 상기 내방단과 하프 커트 홈(22)의 상기 외방단 사이의 영역)을 에지 검지용 얼라인먼트 마크로서 이용하는 경우에 당해 마크를 검출용 카메라로 적절히 검출하는 데 바람직하고, 또한 에지 폭 W의 영역을 이용하여 커버 필름 부착 점착제층(X)을 정밀도 좋게 치수 측정하는 데 바람직하다(에지 폭의 영역은, 검출용 카메라에 의해 짙은 색 영역으로서 확인할 수 있는 부분이다). 에지 폭 W는, 바람직하게는 300μm 이하, 보다 바람직하게는 250μm 이하, 더 바람직하게는 200μm 이하, 특히 바람직하게는 150μm 이하이다. 이와 같은 구성은, 에지 폭 W의 영역을 에지 검지용 얼라인먼트 마크로서 이용하는 경우의, 검출용 카메라에 의한 오검지를 억제하는 데 바람직하고, 또한 에지 폭 W의 영역을 이용하여 커버 필름 부착 점착제층(X)을 치수 측정하는 경우의 측정 오차를 억제하는 데 바람직하다. 커버 필름(10)이 돌조부(13)를 갖지 않는 경우, 에지 폭 W는, 커버 필름(10)의 필름 단면(12)의 면 방향(D)에 있어서의 내방단과, 커버 필름(20)의 하프 커트 홈(22)의 면 방향(D)에 있어서의 외방단 사이의 거리여도 된다. 커버 필름(20)이 하프 커트 홈(22)을 갖지 않는 경우, 에지 폭 W는, 커버 필름(10)의 돌조부(13)의 면 방향(D)에 있어서의 내방단과, 점착제층(30) 단면(32)의 면 방향(D)에 있어서의 외방단 사이의 거리여도 된다. 커버 필름(10)이 돌조부(13)를 갖지 않고, 또한 커버 필름(20)이 하프 커트 홈(22)을 갖지 않는 경우, 에지 폭 W는, 커버 필름(10)의 필름 단면(12)의 면 방향(D)에 있어서의 내방단과, 점착제층(30) 단면(32)의 면 방향(D)에 있어서의 외방단 사이의 거리여도 된다.The edge width W of the edge representing the edge of the cover film 10 in plan view is preferably 10 μm or more, more preferably 15 μm or more, further preferably 20 μm or more, particularly preferably 25 μm or more (edge width In this embodiment, W is the inner edge of the protruding portion 13 of the cover film 10 in the plane direction D, and the plane direction D of the half-cut groove 22 of the cover film 20. (is the distance between the outer ends). The configuration regarding the edge width W uses an area of the edge width W (in this embodiment, an area between the inner end of the protruding portion 13 and the outer end of the half-cut groove 22) as an alignment mark for edge detection. When used, it is preferable for appropriately detecting the mark with a detection camera, and also for measuring the dimensions of the adhesive layer (X) with a cover film with high precision using the area of the edge width W (the area of the edge width is, This is the part that can be confirmed as a dark-colored area by the detection camera). The edge width W is preferably 300 μm or less, more preferably 250 μm or less, further preferably 200 μm or less, and particularly preferably 150 μm or less. This configuration is suitable for suppressing false detection by the detection camera when using the area of the edge width W as an alignment mark for edge detection, and also using the area of the edge width W to create an adhesive layer with a cover film ( This is desirable for suppressing measurement errors when measuring dimensions of X). When the cover film 10 does not have the protruding portion 13, the edge width W is equal to the inner edge in the plane direction D of the film cross section 12 of the cover film 10 and the edge width of the cover film 20. It may be the distance between the outer ends of the half-cut grooves 22 in the surface direction D. When the cover film 20 does not have the half-cut groove 22, the edge width W is the inner edge of the protruding portion 13 of the cover film 10 in the plane direction D and the pressure-sensitive adhesive layer 30. It may be the distance between the outer ends of the cross section 32 in the plane direction D. When the cover film 10 does not have the protruding portion 13 and the cover film 20 does not have the half-cut groove 22, the edge width W is that of the film cross section 12 of the cover film 10. It may be the distance between the inner edge in the surface direction D and the outer edge in the surface direction D of the cross section 32 of the adhesive layer 30.

에지 폭 W의 최대치와 최소치의 차는, 바람직하게는 10μm 이하, 보다 바람직하게는 7μm 이하, 더 바람직하게는 5μm 이하, 특히 바람직하게는 3μm 이하이다. 이와 같은 구성은, 에지 폭 W의 영역을 에지 검지용 얼라인먼트 마크로서 이용하는 경우에 당해 마크를 검출용 카메라로 적절히 검출하는 데 바람직하고, 또한 에지 폭 W의 영역을 이용하여 커버 필름 부착 점착제층(X)을 정밀도 좋게 치수 측정하는 데 바람직하다. 에지 폭 W의 최대치와 최소치의 차는, 커버 필름(10)의 평면시에 있어서의 둘레 단연의 둘레 방향의 길이(절단 길이) 1mm의 범위 내에서의, 에지 폭 W의 최대치와 최소치의 차로 한다. 에지 폭 W의 최대치와 최소치의 차의 측정 방법은, 구체적으로는, 실시예에 관해서 후술하는 대로이다.The difference between the maximum and minimum edge width W is preferably 10 μm or less, more preferably 7 μm or less, further preferably 5 μm or less, and particularly preferably 3 μm or less. This configuration is suitable for appropriately detecting the mark with a detection camera when using the area of the edge width W as an alignment mark for edge detection, and also uses the area of the edge width W to create an adhesive layer with a cover film (X ) is desirable for measuring dimensions with high precision. The difference between the maximum and minimum values of the edge width W is the difference between the maximum and minimum values of the edge width W within a range of 1 mm of the circumferential length (cutting length) of the cover film 10 in plan view. The method of measuring the difference between the maximum and minimum edge width W is specifically as described later in the examples.

점착제층(30)은, 점착제 조성물로 형성되어 있다. 점착제 조성물은, 베이스 폴리머를 포함한다. 베이스 폴리머는, 점착성을 발현시키는 점착 성분이다. 베이스 폴리머로서는, 예를 들면, 아크릴 폴리머, 폴리유레테인 폴리머, 폴리아마이드 폴리머, 및 폴리바이닐 에터 폴리머를 들 수 있다. 베이스 폴리머는, 단독으로 이용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 점착제층(30)에 있어서의 양호한 투명성 및 점착성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머로서는, 바람직하게는 아크릴 폴리머가 이용된다.The adhesive layer 30 is formed of an adhesive composition. The adhesive composition contains a base polymer. The base polymer is an adhesive component that develops adhesiveness. Examples of base polymers include acrylic polymer, polyurethane polymer, polyamide polymer, and polyvinyl ether polymer. The base polymer may be used individually, or two or more types may be used together. From the viewpoint of ensuring good transparency and adhesion in the adhesive layer 30, an acrylic polymer is preferably used as the base polymer.

아크릴 폴리머는, (메트)아크릴산 에스터를 50질량% 이상의 비율로 포함하는 모노머 성분의 공중합체이다. 「(메트)아크릴」은, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다. (메트)아크릴산 에스터로서는, 바람직하게는, (메트)아크릴산 알킬 에스터가 이용되고, 보다 바람직하게는, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산 알킬 에스터가 이용된다.Acrylic polymer is a copolymer of a monomer component containing (meth)acrylic acid ester in a proportion of 50% by mass or more. “(meth)acrylic” means acrylic and/or methacryl. As the (meth)acrylic acid ester, an alkyl (meth)acrylic acid ester is preferably used, and more preferably, an alkyl (meth)acrylic acid ester with an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is used.

(메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예를 들면, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 n-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 n-헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 n-옥틸, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실(즉 라우릴 (메트)아크릴레이트), (메트)아크릴산 아이소트라이데실, 및 (메트)아크릴산 테트라데실을 들 수 있다. (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 바람직하게는, 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA)과, 라우릴 아크릴레이트(LA)와, 아크릴산 n-뷰틸로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개이다. 모노머 성분에 있어서의 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 비율은, 점착제층(30)에 있어서 점착성 등의 기본 특성을 적절히 발현시키는 관점에서, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상, 더 바람직하게는 90질량% 이상이고, 또한 예를 들면 99질량% 이하이다.Examples of alkyl (meth)acrylate include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. Heptyl, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, (meth) Examples include isodecyl acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate (i.e., lauryl (meth)acrylate), isotridecyl (meth)acrylate, and tetradecyl (meth)acrylate. The (meth)acrylic acid alkyl ester is preferably at least one selected from the group consisting of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), lauryl acrylate (LA), and n-butyl acrylate. The proportion of (meth)acrylic acid alkyl ester in the monomer component is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more from the viewpoint of appropriately expressing basic properties such as adhesiveness in the adhesive layer 30. , more preferably 90% by mass or more, and for example, 99% by mass or less.

모노머 성분은, (메트)아크릴산 알킬 에스터와 공중합 가능한 공중합성 모노머를 포함해도 된다. 공중합성 모노머로서는, 예를 들면, 극성기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 하이드록시기 함유 모노머, 카복시기 함유 모노머, 및 질소 원자 함유환을 갖는 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머는, 아크릴 폴리머로의 가교점의 도입, 아크릴 폴리머의 응집력의 확보 등, 아크릴 폴리머의 개질에 도움이 된다.The monomer component may include a copolymerizable monomer that can be copolymerized with (meth)acrylic acid alkyl ester. Examples of copolymerizable monomers include monomers having a polar group. Examples of polar group-containing monomers include hydroxy group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers, and monomers having a nitrogen atom-containing ring. The polar group-containing monomer is helpful in modifying the acrylic polymer, such as introducing crosslinking points into the acrylic polymer and securing the cohesion of the acrylic polymer.

하이드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, 및 (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸을 들 수 있다. 하이드록시기 함유 모노머로서는, 바람직하게는, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸 및 (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개가 이용된다. 모노머 성분에 있어서의 하이드록시기 함유 모노머의 비율은, 아크릴 폴리머로의 가교 구조의 도입, 및 점착제층(30)에 있어서의 응집력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 2질량% 이상, 더 바람직하게는 3질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 극성(점착제층(30)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성에 관련된다)의 조정의 관점에서, 바람직하게는 20질량% 이하, 보다 바람직하게는 10질량% 이하이다.Examples of hydroxy group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate. As the hydroxy group-containing monomer, at least one selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl (meth)acrylate and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate is preferably used. The proportion of the hydroxy group-containing monomer in the monomer component is preferably 1% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, from the viewpoint of introducing a crosslinked structure into the acrylic polymer and ensuring cohesion in the adhesive layer 30. is 2% by mass or more, more preferably 3% by mass or more. The ratio is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass, from the viewpoint of adjusting the polarity of the acrylic polymer (related to the compatibility of the acrylic polymer with various additive components in the adhesive layer 30). It is as follows.

질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 예를 들면, N-바이닐-2-피롤리돈, N-메틸바이닐피롤리돈, N-바이닐피리딘, N-바이닐피페리돈, N-바이닐피리미딘, N-바이닐피페라진, N-바이닐피롤, N-바이닐이미다졸, 및 N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈을 들 수 있다. 질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 바람직하게는, N-바이닐-2-피롤리돈이 이용된다. 모노머 성분에 있어서의, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머의 비율은, 점착제층(30)에 있어서의 응집력의 확보, 및 점착제층(30)에 있어서의 대(對)피착체 밀착력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이상, 더 바람직하게는 1질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 유리 전이 온도의 조정, 및 아크릴 폴리머의 극성(점착제층(30)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성에 관련된다)의 조정의 관점에서, 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다.As monomers having a nitrogen atom-containing ring, for example, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylvinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinyl Examples include piperazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, and N-(meth)acryloyl-2-pyrrolidone. As the monomer having a nitrogen atom-containing ring, N-vinyl-2-pyrrolidone is preferably used. The ratio of the monomer having a nitrogen atom-containing ring in the monomer component is determined from the viewpoint of ensuring cohesion in the adhesive layer 30 and ensuring adhesion of the adhesive layer 30 to the adherend, Preferably it is 0.1 mass% or more, more preferably 0.5 mass% or more, and even more preferably 1 mass% or more. The ratio is preferably 30 mass from the viewpoint of adjustment of the glass transition temperature of the acrylic polymer and adjustment of the polarity of the acrylic polymer (related to the compatibility of the various additive components and the acrylic polymer in the adhesive layer 30). % or less, more preferably 20 mass% or less.

베이스 폴리머는, 바람직하게는, 가교 구조를 갖는다. 베이스 폴리머로의 가교 구조의 도입 방법으로서는, 가교제와 반응 가능한 작용기를 갖는 베이스 폴리머와 가교제를 점착제 조성물에 배합하고, 베이스 폴리머와 가교제를 점착제층 중에서 반응시키는 방법(제1 방법), 및 베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분에 가교제로서의 다작용 모노머를 포함시키고, 당해 모노머 성분의 중합에 의해, 폴리머쇄에 분지 구조(가교 구조)가 도입된 베이스 폴리머를 형성하는 방법(제2 방법)을 들 수 있다. 이들 방법은, 병용되어도 된다.The base polymer preferably has a crosslinked structure. As a method of introducing a crosslinked structure into the base polymer, a base polymer having a functional group capable of reacting with the crosslinking agent and a crosslinking agent are blended into an adhesive composition and the base polymer and the crosslinking agent are reacted in an adhesive layer (first method), and the base polymer is A method (second method) is provided in which a polyfunctional monomer as a cross-linking agent is included in the monomer component to be formed, and a base polymer in which a branched structure (cross-linked structure) is introduced into the polymer chain is formed by polymerization of the monomer component. These methods may be used together.

상기 제1 방법에서 이용되는 가교제로서는, 예를 들면, 베이스 폴리머에 포함되는 작용기(하이드록시기 및 카복시기 등)와 반응하는 화합물을 들 수 있다. 그와 같은 가교제로서는, 예를 들면, 아이소사이아네이트 가교제, 과산화물 가교제, 및 에폭시 가교제를 들 수 있다. 가교제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.Examples of the crosslinking agent used in the first method include compounds that react with functional groups (such as hydroxy groups and carboxyl groups) contained in the base polymer. Examples of such crosslinking agents include isocyanate crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, and epoxy crosslinking agents. The crosslinking agent may be used individually, or two or more types may be used together.

상기 제2 방법에서는, 모노머 성분(가교 구조를 도입하기 위한 다작용 모노머와 다른 모노머를 포함한다)은, 한번에 중합시켜도 되고, 다단계로 중합시켜도 된다. 다단계 중합의 방법에서는, 우선, 베이스 폴리머를 형성하기 위한 단작용 모노머를 중합시키고(예비중합), 이에 의해 부분 중합물(저중합도의 중합물과 미반응의 모노머의 혼합물)을 함유하는 프리폴리머 조성물을 조제한다. 다음으로, 프리폴리머 조성물에 가교제로서의 다작용 모노머를 첨가한 후, 부분 중합물과 다작용 모노머를 중합시킨다(본중합). 다작용 모노머로서는, 예를 들면, 에틸렌성 불포화 이중 결합을 1분자 중에 2개 이상 함유하는 다작용 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다작용 모노머로서는, 활성 에너지선 중합(광중합)에 의해 가교 구조를 도입 가능한 관점에서, 다작용 아크릴레이트가 바람직하다. 다작용 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 에틸렌글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 및 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다작용 (메트)아크릴레이트로서는, 바람직하게는, 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA)가 이용된다.In the second method, the monomer component (including a polyfunctional monomer for introducing a crosslinked structure and other monomers) may be polymerized at once or in multiple steps. In the multi-step polymerization method, first, monofunctional monomers to form a base polymer are polymerized (prepolymerization), thereby preparing a prepolymer composition containing a partially polymerized product (a mixture of a polymer with a low degree of polymerization and an unreacted monomer). . Next, a polyfunctional monomer as a crosslinking agent is added to the prepolymer composition, and then the partially polymerized product and the polyfunctional monomer are polymerized (main polymerization). Examples of polyfunctional monomers include polyfunctional (meth)acrylates containing two or more ethylenically unsaturated double bonds per molecule. As the polyfunctional monomer, polyfunctional acrylate is preferable from the viewpoint of being able to introduce a crosslinked structure by active energy ray polymerization (photopolymerization). Examples of multifunctional (meth)acrylates include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, and 1,6-hexanediol di(meth)acrylate. , trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate. As the multifunctional (meth)acrylate, dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) is preferably used.

아크릴 폴리머는, 전술한 모노머 성분을 중합시키는 것에 의해 형성할 수 있다. 중합 방법으로서는, 예를 들면, 용액 중합, 무용제에서의 광중합(예를 들면 UV 중합), 괴상 중합, 및 유화 중합을 들 수 있다. 용액 중합의 용매로서는, 예를 들면, 아세트산 에틸 및 톨루엔이 이용된다. 또한, 중합의 개시제로서는, 예를 들면, 열중합 개시제 및 광중합 개시제가 이용된다.Acrylic polymer can be formed by polymerizing the monomer components described above. Examples of polymerization methods include solution polymerization, solvent-free photopolymerization (for example, UV polymerization), bulk polymerization, and emulsion polymerization. As solvents for solution polymerization, for example, ethyl acetate and toluene are used. In addition, as the polymerization initiator, for example, a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator are used.

베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은, 점착제층(30)에 있어서의 응집력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 10만 이상, 보다 바람직하게는 30만 이상, 더 바람직하게는 50만 이상이다. 동 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 500만 이하, 보다 바람직하게는 300만 이하, 더 바람직하게는 200만 이하이다. 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래프(GPC)에 의해 측정되고 폴리스타이렌 환산에 의해 산출된다.The weight average molecular weight of the base polymer is preferably 100,000 or more, more preferably 300,000 or more, and still more preferably 500,000 or more from the viewpoint of ensuring cohesion in the adhesive layer 30. The weight average molecular weight is preferably 5 million or less, more preferably 3 million or less, and even more preferably 2 million or less. The weight average molecular weight of the base polymer is measured by gel permeation chromatography (GPC) and calculated by polystyrene conversion.

베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 점착제층(30)의 유연성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 0℃ 이하, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하, 더 바람직하게는 -20℃ 이하이다. 동 유리 전이 온도는, 예를 들면 -80℃ 이상이다.From the viewpoint of ensuring the flexibility of the adhesive layer 30, the glass transition temperature (Tg) of the base polymer is preferably 0°C or lower, more preferably -10°C or lower, and even more preferably -20°C or lower. The glass transition temperature is, for example, -80°C or higher.

베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)에 대해서는, 하기의 Fox의 식에 기초해서 구해지는 유리 전이 온도(이론치)를 이용할 수 있다. Fox의 식은, 폴리머의 유리 전이 온도 Tg와, 당해 폴리머를 구성하는 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다. 하기의 Fox의 식에 있어서, Tg는 폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타내고, Wi는 당해 폴리머를 구성하는 모노머 i의 중량분율을 나타내고, Tgi는, 모노머 i로 형성되는 호모폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타낸다. 호모폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는 문헌치를 이용할 수 있다. 예를 들면, 「Polymer Handbook」(제4판, John Wiley & Sons, Inc., 1999년) 및 「신(新)고분자 문고 7 도료용 합성 수지 입문」(기타오카 교조 저, 고분자 간행회, 1995년)에는, 각종 호모폴리머의 유리 전이 온도가 예시되어 있다. 한편, 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는, 일본 특허공개 2007-51271호 공보에 구체적으로 기재되어 있는 방법에 의해 구하는 것도 가능하다.For the glass transition temperature (Tg) of the base polymer, the glass transition temperature (theoretical value) determined based on Fox's equation below can be used. Fox's equation is a relationship between the glass transition temperature Tg of the polymer and the glass transition temperature Tgi of the homopolymer monomer constituting the polymer. In the formula of Fox below, Tg represents the glass transition temperature (°C) of the polymer, Wi represents the weight fraction of monomer i constituting the polymer, and Tgi represents the glass transition temperature of the homopolymer formed from monomer i. (°C). Literature values can be used for the glass transition temperature of homopolymers. For example, “Polymer Handbook” (4th edition, John Wiley & Sons, Inc., 1999) and “New Polymer Bunko 7 Introduction to Synthetic Resins for Paints” (Kyojo Kitaoka, Polymer Publishing Society, 1995) ), the glass transition temperature of various homopolymers is illustrated. On the other hand, the glass transition temperature of the monomer homopolymer can also be determined by the method specifically described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-51271.

Fox의 식 1/(273+Tg)=Σ[Wi/(273+Tgi)]Fox's equation 1/(273+Tg)=Σ[Wi/(273+Tgi)]

점착제 조성물은, 필요에 따라서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들면, 용제, 실레인 커플링제, 자외선 흡수제, 점착 부여제, 연화제, 및 산화 방지제를 들 수 있다. 용제로서는, 예를 들면, 아크릴 폴리머의 중합 시에 필요에 따라서 이용되는 중합 용매, 및 중합 후에 중합 반응 용액에 첨가되는 용제를 들 수 있다. 당해 용제로서는, 예를 들면, 아세트산 에틸 및 톨루엔이 이용된다.The adhesive composition may contain other components as needed. Other components include, for example, solvents, silane coupling agents, ultraviolet absorbers, tackifiers, softeners, and antioxidants. Examples of the solvent include a polymerization solvent used as needed during polymerization of acrylic polymer, and a solvent added to the polymerization reaction solution after polymerization. As the solvent, for example, ethyl acetate and toluene are used.

점착제층(30)의 헤이즈는, 바람직하게는 3% 이하, 보다 바람직하게는 2% 이하, 더 바람직하게는 1% 이하이다. 점착제층(30)의 헤이즈는, JIS K7136(2000년)에 준거해서, 헤이즈미터를 사용하여 측정할 수 있다. 헤이즈미터로서는, 예를 들면, 닛폰 덴쇼쿠 공업사제의 「NDH2000」, 및 무라카미 색채 기술연구소사제의 「HM-150형」을 들 수 있다.The haze of the adhesive layer 30 is preferably 3% or less, more preferably 2% or less, and still more preferably 1% or less. The haze of the adhesive layer 30 can be measured using a haze meter based on JIS K7136 (2000). Examples of the haze meter include "NDH2000" manufactured by Nippon Denshoku Industries, Ltd., and "HM-150 Type" manufactured by Murakami Color Research Institute.

커버 필름 부착 점착제층(X)은, 예를 들면 이하와 같이 해서, 제조할 수 있다.The adhesive layer (X) with a cover film can be manufactured, for example, as follows.

우선, 도 5A에 나타내는 바와 같이, 장척의 적층 시트(Z)를 제작한다(적층 시트 제작 공정). 적층 시트(Z)는, 장척의 커버 필름(102)과, 점착제층(103)과, 장척의 커버 필름(101)을, 두께 방향(H)으로 이 순으로 구비한다. 적층 시트(Z)는, 예를 들면, 전술한 점착제 조성물을 커버 필름(102) 상에 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막 상에 커버 필름(101)을 첩합(貼合)하고, 당해 도막을 건조시키고 또한 필요에 따라서 광조사하는 것에 의해, 제조할 수 있다. 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들면, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 및 다이 코팅을 들 수 있다. 도막의 건조 온도는, 예를 들면 50℃∼200℃이다. 건조 시간은, 예를 들면 5초∼20분이다.First, as shown in Fig. 5A, a long laminated sheet Z is produced (laminated sheet production process). The laminated sheet Z is provided with a long cover film 102, an adhesive layer 103, and a long cover film 101 in this order in the thickness direction (H). The laminated sheet Z is, for example, formed by applying the above-described adhesive composition onto the cover film 102 to form a coating film, bonding the cover film 101 onto the coating film, and forming the coating film. It can be manufactured by drying and, if necessary, irradiating with light. Application methods of the adhesive composition include, for example, roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating, curtain coating, lip coating, and die coating. The drying temperature of the coating film is, for example, 50°C to 200°C. Drying time is, for example, 5 seconds to 20 minutes.

다음으로, 도 5B에 나타내는 바와 같이, 커버 필름(102) 상의 점착제층(103)에 대한 레이저 가공에 의해, 소정의 평면시 형상의 점착제층(30)을 형성한다(제1 외형 가공 공정). 구체적으로는, 적층 시트(Z)의 절단 예정 라인을 따라, 적층 시트(Z)에 대해서 커버 필름(101)측으로부터 두께 방향(H)으로 레이저광을 조사하는 것에 의해, 커버 필름(102) 상의 점착제층(103) 및 커버 필름(101)을 절단한다. 이에 의해, 점착제층(103)에 있어서, 소정의 평면시 형상의 점착제층(30)이 형성되고, 또한 점착제층(30) 주변에 주위부(103a)(제1 주위부)가 생기고, 커버 필름(101)에 있어서, 커버 필름(10)이 형성되고, 또한 커버 필름(10) 주변에 주위부(101a)(제2 주위부)가 생긴다.Next, as shown in FIG. 5B, the adhesive layer 103 on the cover film 102 is subjected to laser processing to form the adhesive layer 30 having a predetermined plan view shape (first external shape processing step). Specifically, laser light is irradiated from the cover film 101 side in the thickness direction (H) to the laminated sheet Z along the line along which the laminated sheet Z is to be cut, thereby forming a layer on the cover film 102. The adhesive layer 103 and the cover film 101 are cut. As a result, in the adhesive layer 103, the adhesive layer 30 having a predetermined plan view shape is formed, and a peripheral portion 103a (first peripheral portion) is formed around the adhesive layer 30, and a cover film is formed. In (101), the cover film 10 is formed, and a peripheral portion 101a (second peripheral portion) is formed around the cover film 10.

레이저 가공용의 레이저광으로서는, 예를 들면, 기체 레이저, 고체 레이저, 및 반도체 레이저를 들 수 있다. 기체 레이저로서는, 예를 들면, 엑시머 레이저 및 CO2 레이저(9.4μm)를 들 수 있다(괄호 내의 수치는 레이저광의 파장을 나타낸다. 레이저에 관해서 이하 동일). 엑시머 레이저로서는, 예를 들면, F2 엑시머 레이저(157nm), ArF 엑시머 레이저(193nm), KrF 엑시머 레이저(248nm), 및 XeCl 엑시머 레이저(308nm)를 들 수 있다. 고체 레이저로서는, 예를 들면, Nd:YAG 레이저(1064nm), Nd:YAG 레이저의 제2 고조파(532nm), Nd:YAG 레이저의 제3 고조파(355nm), 및 Nd:YAG 레이저의 제4 고조파(266nm)를 들 수 있다. 반도체 레이저로서는, 예를 들면, 파장 405nm의 반도체 레이저를 들 수 있다. 레이저 가공에 있어서, 조사 레이저광의 펄스 폭은 예를 들면 0.5∼50μ초이고, 펄스의 주파수는 예를 들면 1∼200kHz이며, 레이저 출력은 예를 들면 2∼250W이고, 레이저광의 빔 스폿 직경은 예를 들면 50∼500μm이다.Examples of laser light for laser processing include gas lasers, solid-state lasers, and semiconductor lasers. Examples of gas lasers include excimer lasers and CO 2 lasers (9.4 μm) (the numbers in parentheses indicate the wavelength of the laser light; the same applies hereinafter for lasers). Examples of excimer lasers include F 2 excimer laser (157 nm), ArF excimer laser (193 nm), KrF excimer laser (248 nm), and XeCl excimer laser (308 nm). As a solid-state laser, for example, Nd:YAG laser (1064nm), second harmonic of Nd:YAG laser (532nm), third harmonic of Nd:YAG laser (355nm), and fourth harmonic of Nd:YAG laser ( 266nm). Examples of the semiconductor laser include a semiconductor laser with a wavelength of 405 nm. In laser processing, the pulse width of the irradiated laser light is, for example, 0.5 to 50 μsec, the pulse frequency is, for example, 1 to 200 kHz, the laser output is, for example, 2 to 250 W, and the beam spot diameter of the laser light is, for example, For example, 50 to 500 μm.

본 공정에서 형성되는 커버 필름(10)의 제1면(11)의 필름 단면(12)이 형성하는 상기 각도 α는, 전술한 바와 같이, 바람직하게는 40° 이상, 보다 바람직하게는 45° 이상, 더 바람직하게는 48° 이상이며, 또한 바람직하게는 85° 이하, 보다 바람직하게는 80° 이하, 더 바람직하게는 75° 이하이다. 각도 α의 조정 방법으로서는, 예를 들면, 레이저 가공에 있어서의 레이저 조사 조건의 조정을 들 수 있다. 레이저 조사 조건으로서는, 예를 들면, 레이저광의 펄스 폭, 펄스의 주파수, 레이저 출력, 및 레이저광의 빔 스폿 직경을 들 수 있다.As described above, the angle α formed by the film cross section 12 of the first surface 11 of the cover film 10 formed in this process is preferably 40° or more, more preferably 45° or more. , more preferably 48° or more, further preferably 85° or less, more preferably 80° or less, and still more preferably 75° or less. As a method of adjusting the angle α, for example, adjustment of the laser irradiation conditions in laser processing can be mentioned. Laser irradiation conditions include, for example, the pulse width of the laser light, the pulse frequency, the laser output, and the beam spot diameter of the laser light.

다음으로, 도 5C에 나타내는 바와 같이, 커버 필름(102) 상으로부터 주위부(101a, 103a)(도 5B)를 제거한다(제거 공정).Next, as shown in FIG. 5C, the peripheral portions 101a and 103a (FIG. 5B) are removed from the cover film 102 (removal process).

다음으로, 도 5D에 나타내는 바와 같이, 장척의 커버 필름(102)이 매엽상의 커버 필름(20)으로 절단된다(제2 외형 가공 공정). 절단 방법으로서는, 예를 들면, 레이저광의 조사에 의한 절단, 및 타발 가공에 의한 절단을 들 수 있다.Next, as shown in FIG. 5D, the long cover film 102 is cut into a sheet-shaped cover film 20 (second external shape processing process). Examples of cutting methods include cutting by irradiation of a laser beam and cutting by punching.

이상과 같이 해서, 커버 필름 부착 점착제층(X)을 제조할 수 있다.As described above, the adhesive layer (X) with a cover film can be manufactured.

커버 필름 부착 점착제층(X)은, 양면 박리 라이너 부착 점착 시트여도 된다. 구체적으로는, 커버 필름 부착 점착제층(X)은, 점착제층(30)이 장척의 점착 시트이고, 또한 커버 필름(10)이 당해 점착 시트에 박리 가능하게 접하는 박리 라이너여도 된다. 그 경우, 커버 필름(10)의 제1면(11)은, 바람직하게는, 박리 처리된 박리면이다. 이와 같은 커버 필름 부착 점착제층(X)에 있어서, 커버 필름(10, 20)은, 점착 시트로서의 점착제층(30)을 사용할 때에 점착제층(30)으로부터 벗겨진다.The adhesive layer (X) with a cover film may be an adhesive sheet with a double-sided release liner. Specifically, the adhesive layer (X) with a cover film may be a release liner in which the adhesive layer 30 is a long adhesive sheet and the cover film 10 is in peelable contact with the adhesive sheet. In that case, the first surface 11 of the cover film 10 is preferably a peeling surface that has been subjected to a peeling treatment. In such an adhesive layer (X) with a cover film, the cover films (10, 20) are peeled off from the adhesive layer (30) when using the adhesive layer (30) as an adhesive sheet.

실시예Example

본 발명에 대하여, 이하에 실시예를 나타내어 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은, 실시예로 한정되지 않는다. 또한, 이하에 기재되어 있는 배합량(함유량), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 전술한 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합량(함유량), 물성치, 파라미터 등의 상한(「이하」 또는 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」 또는 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.The present invention will be described in detail below by way of examples. However, the present invention is not limited to the examples. In addition, the specific values of the mixing amount (content), physical properties, and parameters described below are the corresponding mixing amounts (content), physical properties, and parameters described in the above-mentioned "Specific Details for Carrying out the Invention." It can be replaced with an upper limit (a numerical value defined as “less than” or “less than”) or a lower limit (a numerical value defined as “above” or “more than”).

〔실시예 1〕[Example 1]

<점착제 조성물의 조제><Preparation of adhesive composition>

우선, 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA) 50질량부와, 라우릴 아크릴레이트(LA) 40질량부와, 아크릴산 n-뷰틸(BA) 2질량부와, 아크릴산 4-하이드록시뷰틸(4HBA) 6질량부와, N-바이닐-2-피롤리돈(NVP) 2질량부와, 광중합 개시제(품명 「Omnirad 184」, IGM Resins사제) 0.015질량부를 포함하는 혼합물에 대해서 자외선을 조사하여(중합 반응), 프리폴리머 조성물(중합률은 약 10%)을 얻었다(프리폴리머 조성물은, 중합 반응을 거치지 않은 모노머 성분을 함유한다). 다음으로, 프리폴리머 조성물 100질량부와, 다작용 아크릴레이트 모노머로서의 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 0.08질량부와, 실레인 커플링제(품명 「KBM-403」, 3-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인, 신에쓰 화학공업사제) 0.3질량부를 혼합하여, 점착제 조성물 C1을 얻었다.First, 50 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 40 parts by mass of lauryl acrylate (LA), 2 parts by mass of n-butyl acrylate (BA), and 6 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA). 2 parts by mass of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), and 0.015 parts by mass of a photopolymerization initiator (product name "Omnirad 184", manufactured by IGM Resins) is irradiated with ultraviolet rays (polymerization reaction), A prepolymer composition (polymerization rate of about 10%) was obtained (the prepolymer composition contains a monomer component that has not undergone a polymerization reaction). Next, 100 parts by mass of the prepolymer composition, 0.08 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) as a multifunctional acrylate monomer, and a silane coupling agent (product name "KBM-403", 3-glycidoxypropyltri) 0.3 parts by mass of methoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was mixed to obtain adhesive composition C1.

<박리 라이너의 제작><Production of release liner>

우선, 실리콘계 박리 처리제(품명 「KE-3703」, 분자 중에 헥센일기를 갖는 폴리오가노실록세인과, 분자 중에 하이드로실릴기를 갖는 폴리오가노실록세인 가교제를 함유하는, 부가형 실리콘계 박리 처리제의 28.5질량% 톨루엔 용액, 신에쓰 화학공업사제) 90질량부와, 실리콘계 박리 컨트롤제(품명 「KS-3800」, 신에쓰 공업화학사제) 0.9질량부와, 실리콘 경화용 백금 촉매(품명 「CAT-PL-50T」, 신에쓰 공업화학사제) 0.3질량부와, 용매를 혼합하여, 실리콘 고형분 농도 0.7질량%의 박리 처리제 용액을 조제했다. 용매는, 톨루엔과 헥세인의 체적비 1:1의 혼합 용매이다. 다음으로, 2축 연신 폴리에스터 필름(품명 「루미러 XD500P」, 두께 75μm, 도레이 어드밴스드 매터리얼즈 코리아제)을 박리 처리했다. 구체적으로는, 우선, 당해 폴리에스터 필름의 편면에, 전술한 박리 처리제 용액을 도포하여 도막을 형성했다. 도포에는, 와이어 바 #9를 사용했다. 다음으로, 열풍 건조기에 의해, 필름 상의 도막을, 130℃에서 1분간, 가열하여 건조시켰다. 이로부터, 폴리에스터 필름 상에, 두께 0.1μm의 실리콘 박리층을 형성했다(박리 처리). 이상과 같이 해서, 편면에 박리 처리면을 갖는 박리 라이너를 제작했다.First, a 28.5% by mass toluene solution of a silicone-based release treatment agent (product name “KE-3703”) containing a polyorganosiloxane having a hexenyl group in the molecule and a polyorganosiloxane crosslinking agent having a hydrosilyl group in the molecule. 90 parts by mass of a silicone-based peeling control agent (product name "KS-3800", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 0.9 parts by mass of a platinum catalyst for silicone curing (product name "CAT-PL-50T", 0.3 parts by mass of (manufactured by Shin-Etsu Kogyo Chemical Co., Ltd.) and a solvent were mixed to prepare a release treatment agent solution with a silicon solid content concentration of 0.7% by mass. The solvent is a mixed solvent of toluene and hexane in a volume ratio of 1:1. Next, a biaxially stretched polyester film (product name “Lumiror XD500P”, thickness 75 μm, manufactured by Toray Advanced Materials Korea) was subjected to peeling treatment. Specifically, first, the above-described release treatment solution was applied to one side of the polyester film to form a coating film. For application, wire bar #9 was used. Next, the coating film on the film was dried by heating at 130°C for 1 minute using a hot air dryer. From this, a silicone release layer with a thickness of 0.1 μm was formed on the polyester film (release treatment). As described above, a release liner having a release treatment surface on one side was produced.

<적층 시트의 제작><Production of laminated sheets>

우선, 전술한 박리 라이너(제2 커버 필름)의 박리 처리면 상에, 점착제 조성물 C1을 도포하여 도막을 형성했다. 다음으로, 박리 라이너 상의 도막에, 편면이 플라즈마 처리된 표면 보호 필름(제1 커버 필름)의 플라즈마 처리면을 첩합했다. 표면 보호 필름은, 두께 49μm의 투명 폴리이미드(PI) 필름이다. 플라즈마 처리에서는, 플라즈마 조사 장치(품명 「AP-TO5」, 세키스이 공업사제)를 사용하여, 전압을 160V로 하고, 주파수를 10kHz로 하고, 처리 속도를 5000mm/분으로 했다. 다음으로, 도막에 대해서 표면 보호 필름측으로부터 자외선을 조사하여 도막을 자외선 경화시켜, 두께 25μm의 점착제층(점착제 A1)을 형성했다. 이에 의해, 커버 필름 부착 점착제층의 원재 시트로서의 적층 시트(박리 라이너/점착제층/표면 보호 필름)를 얻었다. 자외선 조사에서는, 조사 광원으로서 블랙 라이트를 이용하고, 조사 강도를 5mW/cm2로 했다(후기하는 자외선 조사에 있어서도 마찬가지이다).First, pressure-sensitive adhesive composition C1 was applied on the peel-treated surface of the release liner (second cover film) described above to form a coating film. Next, the plasma-treated side of the surface protection film (first cover film), one side of which was plasma-treated, was bonded to the coating film on the release liner. The surface protection film is a transparent polyimide (PI) film with a thickness of 49 μm. In the plasma treatment, a plasma irradiation device (product name "AP-TO5", manufactured by Sekisui Industries, Ltd.) was used, the voltage was set to 160 V, the frequency was set to 10 kHz, and the processing speed was set to 5000 mm/min. Next, the coating film was irradiated with ultraviolet rays from the surface protection film side to cure the coating film with ultraviolet rays, thereby forming an adhesive layer (adhesive A1) with a thickness of 25 μm. As a result, a laminated sheet (release liner/adhesive layer/surface protection film) as a raw material sheet for the adhesive layer with a cover film was obtained. In ultraviolet irradiation, a black light was used as the irradiation light source, and the irradiation intensity was set to 5 mW/cm 2 (the same applies to ultraviolet irradiation described later).

<제1 외형 가공><First external processing>

다음으로, 적층 시트의 점착제층을 외형 가공했다(제1 외형 가공 공정). 구체적으로는, 적층 시트의 제1 절단 예정 라인을 따라, 적층 시트에 대해서 표면 보호 필름측으로부터 두께 방향으로 CO2 레이저광(파장 9.4μm)을 조사하는 것에 의해, 박리 라이너 상의 점착제층 및 표면 보호 필름을 두께 방향으로 절단했다(레이저 가공). 레이저 조사에서는, 제1 레이저 가공 장치(품명 「LC500」, 다케이 전기공업제)를 사용하고, 조사 레이저광의 펄스 폭을 3.3μ초로 하고, 레이저 출력을 23W로 하고, 펄스의 주파수를 15kHz로 했다. 본 공정에서는, 점착제층에 있어서, 소정의 평면시 형상의 점착제층과 그 주변의 제1 주위부가 생기고, 표면 보호 필름에 있어서, 제1 주위부 상에 제2 주위부가 생겼다.Next, the adhesive layer of the laminated sheet was externally processed (first external shape processing process). Specifically, the adhesive layer and surface on the release liner are protected by irradiating CO 2 laser light (wavelength 9.4 μm) to the laminated sheet in the thickness direction from the surface protection film side along the first cutting line of the laminated sheet. The film was cut in the thickness direction (laser processing). In laser irradiation, the first laser processing device (product name "LC500", manufactured by Takei Electric Industries) was used, the pulse width of the irradiated laser light was set to 3.3 μsec, the laser output was set to 23 W, and the pulse frequency was set to 15 kHz. In this process, in the adhesive layer, the adhesive layer and the first peripheral portion thereof having a predetermined plan view shape are created, and in the surface protection film, a second peripheral portion is created on the first peripheral portion.

<주위부의 제거, 제2 외형 가공><Removal of surrounding parts, second external processing>

제1 외형 가공 공정 후, 박리 라이너 상으로부터 제1 및 제2 주위부를 제거했다. 그 후, 박리 라이너를 외형 가공했다(제2 외형 가공 공정). 구체적으로는, 박리 라이너의 제2 절단 예정 라인을 따라, 박리 라이너에 대해서 두께 방향으로 CO2 레이저를 조사하는 것에 의해, 박리 라이너를 소정의 평면시 형상으로 절단했다. 제2 절단 예정 라인은, 전술한 제1 절단 예정 라인보다도 면 방향 외측으로 3mm 떨어져 있다. 또한, 본 공정의 레이저 조사에서는, 제1 레이저 가공 장치(품명 「LC500」, 다케이 전기공업제)를 사용하고, 조사 레이저광의 펄스 폭을 3.3μ초로 하고, 레이저 출력을 40W로 하고, 펄스의 주파수를 15kHz로 했다.After the first contour machining process, the first and second perimeters were removed from the release liner. After that, the release liner was externally processed (second external processing process). Specifically, the release liner was cut into a predetermined plan view shape by irradiating the release liner with a CO 2 laser in the thickness direction along the second cutting line of the release liner. The second line to be cut is 3 mm away from the first line to be cut in the plane direction. In addition, in the laser irradiation of this process, the first laser processing device (product name "LC500", manufactured by Takei Electric Industries) is used, the pulse width of the irradiated laser light is set to 3.3 μsec, the laser output is set to 40 W, and the pulse frequency is set to 40 W. was set to 15kHz.

이상과 같이 해서, 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층(표면 보호 필름/점착제층/박리 라이너)을 제작했다. 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층은, 점착제층(두께 25μm) 부착 표면 보호 필름과, 당해 필름의 점착제층측을 피복하는 박리 라이너를 구비한다.As described above, the adhesive layer with the cover film of Example 1 (surface protection film/adhesive layer/release liner) was produced. The adhesive layer with a cover film of Example 1 includes a surface protection film with an adhesive layer (thickness of 25 μm) and a release liner that covers the adhesive layer side of the film.

〔실시예 2〕[Example 2]

우선, 아크릴산 2-에틸헥실(2EHA) 45질량부와, 라우릴 아크릴레이트(LA) 42질량부와, 아크릴산 n-뷰틸(BA) 2질량부와, 아크릴산 4-하이드록시뷰틸(4HBA) 4질량부와, N-바이닐-2-피롤리돈(NVP) 7질량부와, 광중합 개시제(Omnirad 184) 0.015질량부를 포함하는 혼합물에 대해서 자외선을 조사하여(중합 반응), 프리폴리머 조성물(중합률은 약 10%)을 얻었다. 다음으로, 프리폴리머 조성물 100질량부와, 다작용 아크릴레이트 모노머로서의 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 0.08질량부와, 실레인 커플링제(품명 「KBM-403」, 3-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인, 신에쓰 화학공업사제) 0.3질량부를 혼합하여, 점착제 조성물 C2를 얻었다. 이 점착제 조성물 C2를 점착제 조성물 C1 대신에 이용하여 두께 15μm의 점착제층(점착제 A2)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층과 마찬가지로 해서, 실시예 2의 커버 필름 부착 점착제층(표면 보호 필름/점착제층/박리 라이너)을 제작했다.First, 45 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 42 parts by mass of lauryl acrylate (LA), 2 parts by mass of n-butyl acrylate (BA), and 4 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA). 2 parts by mass, 7 parts by mass of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), and 0.015 parts by mass of a photopolymerization initiator (Omnirad 184) was irradiated with ultraviolet rays (polymerization reaction) to produce a prepolymer composition (polymerization rate of approximately 10%) was obtained. Next, 100 parts by mass of the prepolymer composition, 0.08 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) as a multifunctional acrylate monomer, and a silane coupling agent (product name "KBM-403", 3-glycidoxypropyltri) 0.3 parts by mass of methoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was mixed to obtain adhesive composition C2. Except that this adhesive composition C2 was used instead of adhesive composition C1 to form an adhesive layer (Adhesive A2) with a thickness of 15 μm, the adhesive layer with a cover film of Example 2 was prepared in the same manner as the adhesive layer with a cover film of Example 2 ( Surface protection film/adhesive layer/release liner) was produced.

〔실시예 3〕[Example 3]

다음의 것 이외에는 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층과 마찬가지로 해서, 실시예 3의 커버 필름 부착 점착제층을 제작했다. 적층 시트 제작 공정에 있어서, 형성하는 점착제층의 두께를 15μm로 했다. 제1 외형 가공 공정에 있어서, 조사 레이저광의 펄스의 주파수를 30kHz로 했다.The adhesive layer with a cover film of Example 3 was produced in the same manner as the adhesive layer with a cover film of Example 1 except for the following. In the laminated sheet manufacturing process, the thickness of the adhesive layer to be formed was set to 15 μm. In the first external shape processing process, the pulse frequency of the irradiated laser light was set to 30 kHz.

〔실시예 4〕[Example 4]

다음의 것 이외에는 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층과 마찬가지로 해서, 실시예 4의 커버 필름 부착 점착제층을 제작했다. 제1 외형 가공 공정에 있어서, 제1 레이저 가공 장치 대신에 제2 레이저 가공 장치(품명 「LC750」, 다케이 전기공업제)를 사용하고, 조사 레이저광의 펄스 폭을 0.83μ초로 하고, 펄스의 주파수를 30kHz로 하고, 레이저 출력을 23W로 했다.The adhesive layer with a cover film of Example 4 was produced in the same manner as the adhesive layer with a cover film of Example 1 except for the following. In the first external shape processing process, a second laser processing device (product name “LC750”, manufactured by Takei Electric Industries) is used instead of the first laser processing device, the pulse width of the irradiated laser light is set to 0.83 μsec, and the pulse frequency is set to 0.83 μsec. The frequency was set to 30kHz, and the laser output was set to 23W.

〔실시예 5〕[Example 5]

다음의 것 이외에는 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층과 마찬가지로 해서, 실시예 5의 커버 필름 부착 점착제층을 제작했다. 제1 외형 가공 공정에 있어서, 조사 레이저광의 펄스의 주파수를 30kHz로 했다.The adhesive layer with a cover film of Example 5 was produced in the same manner as the adhesive layer with a cover film of Example 1 except for the following. In the first external shape processing process, the pulse frequency of the irradiated laser light was set to 30 kHz.

〔실시예 6〕[Example 6]

다음의 것 이외에는 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층과 마찬가지로 해서, 실시예 6의 커버 필름 부착 점착제층을 제작했다. 제1 외형 가공 공정에 있어서, 조사 레이저광의 펄스의 주파수를 5kHz로 했다.The adhesive layer with a cover film of Example 6 was produced in the same manner as the adhesive layer with a cover film of Example 1 except for the following. In the first outer shape processing process, the pulse frequency of the irradiated laser light was set to 5 kHz.

〔비교예 1〕[Comparative Example 1]

다음의 것 이외에는 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층과 마찬가지로 해서, 비교예 1의 커버 필름 부착 점착제층을 제작했다. 적층 시트 제작 공정에 있어서, 형성하는 점착제층의 두께를 15μm로 했다. 제1 외형 가공 공정에 있어서, 레이저 가공 대신에 프레스 가공을 실시했다. 구체적으로는, 박리 라이너 상의 점착제층에 대해, 표면 보호 필름측으로부터 박리 라이너에 이를 때까지 두께 방향으로 제1 프레스 가공날을 돌입시키는 것에 의해, 소정의 평면시 형상의 점착제층을 형성했다. 제1 프레스 가공날은, 칼날각 80도의 날끝을 갖는다.The adhesive layer with a cover film of Comparative Example 1 was produced in the same manner as the adhesive layer with a cover film of Example 1 except for the following. In the laminated sheet manufacturing process, the thickness of the adhesive layer to be formed was set to 15 μm. In the first external shape processing process, press processing was performed instead of laser processing. Specifically, the first press processing blade was driven into the adhesive layer on the release liner in the thickness direction from the surface protection film side until it reached the release liner, thereby forming an adhesive layer having a predetermined plan view shape. The first press processing blade has a blade tip with a blade angle of 80 degrees.

〔비교예 2〕[Comparative Example 2]

다음의 것 이외에는 실시예 2의 커버 필름 부착 점착제층과 마찬가지로 해서, 비교예 2의 커버 필름 부착 점착제층을 제작했다. 제1 외형 가공 공정에 있어서, 레이저 가공 대신에 프레스 가공을 실시했다. 구체적으로는, 박리 라이너 상의 점착제층에 대해, 표면 보호 필름측으로부터 박리 라이너에 이를 때까지 두께 방향으로 제2 프레스 가공날을 돌입시키는 것에 의해, 소정의 평면시 형상의 점착제층을 형성했다. 제2 프레스 가공날은, 칼날각 30도의 날끝을 갖는다.The adhesive layer with a cover film of Comparative Example 2 was produced in the same manner as the adhesive layer with a cover film of Example 2 except for the following. In the first external shape processing process, press processing was performed instead of laser processing. Specifically, a second press processing blade was driven into the adhesive layer on the release liner in the thickness direction from the surface protection film side until it reached the release liner, thereby forming an adhesive layer having a predetermined plan view shape. The second press processing blade has a blade tip with a blade angle of 30 degrees.

〔비교예 3〕[Comparative Example 3]

다음의 것 이외에는 실시예 1의 커버 필름 부착 점착제층과 마찬가지로 해서, 비교예 3의 커버 필름 부착 점착제층을 제작했다. 적층 시트 제작 공정에 있어서, 형성하는 점착제층의 두께를 15μm로 했다. 제1 외형 가공 공정에 있어서, 레이저 가공 대신에 프레스 가공을 실시했다. 구체적으로는, 박리 라이너 상의 점착제층에 대해, 표면 보호 필름측으로부터 박리 라이너에 이를 때까지 두께 방향으로 제2 프레스 가공날(칼날각 30도의 날끝을 갖는다)을 돌입시키는 것에 의해, 소정의 평면시 형상의 점착제층을 형성했다.The adhesive layer with a cover film of Comparative Example 3 was produced in the same manner as the adhesive layer with a cover film of Example 1 except for the following. In the laminated sheet manufacturing process, the thickness of the adhesive layer to be formed was set to 15 μm. In the first external shape processing process, press processing was performed instead of laser processing. Specifically, the second press processing blade (having a blade tip with a blade angle of 30 degrees) is driven into the adhesive layer on the release liner in the thickness direction from the surface protection film side until it reaches the release liner, thereby forming a predetermined planar view. A shaped adhesive layer was formed.

<겔 분율><Gel fraction>

실시예 1∼6 및 비교예 1∼3에 있어서의 각 점착제층의 겔 분율을 측정했다. 구체적으로는, 다음과 같다.The gel fraction of each adhesive layer in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 was measured. Specifically, it is as follows.

우선, 점착제층으로부터 약 0.1g(질량: W1mg)의 점착제 샘플을 채취했다. 다음으로, 점착제 샘플을, 평균 공경 0.2μm의 테트라플루오로에틸렌 수지제 다공질막(질량: W2mg)으로 건착 형상으로 싸고, 입구를 연줄(질량: W3mg)로 묶어, 꾸러미를 얻었다. 테트라플루오로에틸렌 수지제 다공질막으로서는, 닛토 덴코 주식회사제의 다공질막(품명 「니토플론 NTF1122」)을 사용했다. 다음으로, 점착제 샘플이 들은 꾸러미를, 용적 50mL의 용기에 넣은 후, 당해 용기에 아세트산 에틸을 채웠다(꾸러미마다 1개의 용기를 사용했다). 이것을 23℃에서 7일간 정치한 후, 꾸러미를 용기로부터 취출하고 130℃에서 2시간 건조시켰다. 그 후에 당해 꾸러미의 질량(W4mg)을 측정했다. 그리고, W1∼W4의 값을 하기 식에 대입하는 것에 의해, 점착제층의 겔 분율을 산출했다. 그 값을 표 1, 2에 나타낸다.First, an adhesive sample of about 0.1 g (mass: W 1 mg) was taken from the adhesive layer. Next, the adhesive sample was wrapped in a drawstring bag with a porous film made of tetrafluoroethylene resin (mass: W 2 mg) with an average pore diameter of 0.2 μm, and the entrance was tied with a string (mass: W 3 mg) to obtain a package. As a porous membrane made of tetrafluoroethylene resin, a porous membrane manufactured by Nitto Denko Co., Ltd. (product name “Nitoflon NTF1122”) was used. Next, the package containing the adhesive sample was placed in a container with a volume of 50 mL, and then the container was filled with ethyl acetate (one container was used for each package). After this was left standing at 23°C for 7 days, the package was taken out from the container and dried at 130°C for 2 hours. Afterwards, the mass (W 4 mg) of the package was measured. Then, the gel fraction of the adhesive layer was calculated by substituting the values of W 1 to W 4 into the following equation. The values are shown in Tables 1 and 2.

겔 분율(%)=[(W4-W2-W3)/W1]×100Gel fraction (%)=[(W 4 -W 2 -W 3 )/W 1 ]×100

<전단 저장 탄성률><Shear storage modulus>

실시예 1∼6 및 비교예 1∼3의 각 점착제층에 대하여, 동적 점탄성을 측정했다.Dynamic viscoelasticity was measured for each adhesive layer in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3.

우선, 점착제층마다, 필요수의 측정용의 샘플을 제작했다. 구체적으로는, 우선, 점착제층으로부터 잘라낸 복수의 점착제층편을 첩합하여, 약 1.5mm의 두께의 샘플 시트를 제작했다. 다음으로, 이 시트를 타발하여, 측정용 샘플인 원기둥 형상의 펠릿(직경 7.9mm)을 얻었다.First, for each adhesive layer, the required number of samples for measurement were produced. Specifically, first, a plurality of adhesive layer pieces cut from the adhesive layer were bonded together to produce a sample sheet with a thickness of approximately 1.5 mm. Next, this sheet was punched to obtain a cylindrical pellet (diameter 7.9 mm) as a measurement sample.

그리고, 측정용 샘플에 대하여, 동적 점탄성 측정 장치(품명 「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」, Rheometric Scientific사제)에 의해 동적 점탄성 측정을 실시했다. 구체적으로는, 측정용 샘플을, 동 장치의 직경 7.9mm의 패럴렐 플레이트의 지그에 고정한 후, 측정을 실시했다. 본 측정에 있어서, 측정 모드를 전단 모드로 하고, 측정 온도 범위를 -40℃∼100℃로 하고, 승온 속도를 5℃/분으로 하고, 주파수를 1Hz로 했다. 측정 결과로부터 25℃에 있어서의 전단 저장 탄성률과, 측정 온도 범위 내에서 최대의 전단 저장 탄성률을 판독했다. 그 값을 표 1, 2에 나타낸다.Then, the dynamic viscoelasticity measurement was performed on the sample for measurement using a dynamic viscoelasticity measuring device (product name "Advanced Rheometric Expansion System (ARES)", manufactured by Rheometric Scientific). Specifically, the measurement sample was fixed to the jig of a parallel plate with a diameter of 7.9 mm in the same device, and then the measurement was performed. In this measurement, the measurement mode was set to shear mode, the measurement temperature range was -40°C to 100°C, the temperature increase rate was 5°C/min, and the frequency was 1Hz. From the measurement results, the shear storage modulus at 25°C and the maximum shear storage modulus within the measurement temperature range were read. The values are shown in Tables 1 and 2.

<형상 해석><Shape analysis>

실시예 1∼6 및 비교예 1∼3에 있어서의 각 점착제층에 대하여, 형상 해석 레이저 현미경(품명 「VK-X1000」, KEYENCE제)에 의해 형상을 해석했다. 구체적으로는, 동 현미경에 의해, 점착제층의 단부의 위치 어긋남 길이 d(도 2∼도 4), 표면 보호 필름(제1 커버 필름) 단부에 있어서의 각도 α(도 2∼도 4), 점착제층 단부에 있어서의 각도 β(도 2, 도 4), 및 표면 보호 필름의 에지 폭 W(도 2∼도 4)의 최대치와 최소치의 차를, 측정했다. 그 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 각도 α에 대한 각도 β의 비율(β/α)도, 표 1, 2에 나타낸다. 위치 어긋남 길이 d는, 필름 단면(도 2∼도 4에서는 필름 단면(12)) 및 당해 필름 단면의 연장면(도 2∼도 4에서는 연장면(12'))에 대해서 직교하는 방향의 길이이다. 또한, 에지 폭 W의 최대치와 최소치의 차는, 표면 보호 필름의 평면시에 있어서의 둘레 단연의 둘레 방향의 길이(절단 길이) 1mm의 범위 내에서의, 에지 폭 W의 최대치와 최소치의 차이다.The shape of each adhesive layer in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 was analyzed using a shape analysis laser microscope (product name "VK-X1000", manufactured by KEYENCE). Specifically, through the same microscope, the positional deviation length d of the end of the adhesive layer (FIGS. 2 to 4), the angle α at the end of the surface protection film (first cover film) (FIGS. 2 to 4), and the adhesive The difference between the maximum and minimum values of the angle β at the end of the layer (FIGS. 2 and 4) and the edge width W of the surface protection film (FIGS. 2 to 4) was measured. The results are shown in Tables 1 and 2. The ratio of angle β to angle α (β/α) is also shown in Tables 1 and 2. The positional deviation length d is a length in a direction perpendicular to the film cross-section (film cross-section 12 in FIGS. 2 to 4) and the extension surface of the film cross-section (extension surface 12' in FIGS. 2 to 4). . In addition, the difference between the maximum value and the minimum value of the edge width W is the difference between the maximum value and the minimum value of the edge width W within the range of 1 mm of the circumferential length (cutting length) of the surface protection film in plan view.

<단부 블로킹><End blocking>

실시예 1∼6 및 비교예 1∼3의 각 커버 필름 부착 점착제층에 대하여, 단부 블로킹의 곤란성을 조사했다. 구체적으로는, 우선, 커버 필름 부착 점착제층마다, 실질적으로 동일한 사이즈의 10매의 평가 샘플을 제작하고, 10매의 평가 샘플을 겹쳐 쌓아 필름 다발을 형성했다(제1 공정). 다음으로, 필름 다발에 있어서 가장 위에 위치하는 커버 필름 부착 점착제층에 대해, 선단에 점착면을 갖는 원기둥의 로드(직경 10mm)의 선단 점착면을 상방으로부터 강압한 후, 당해 로드를 상방으로 끌어올리고, 로드에 수반하여 솟아오른 커버 필름 부착 점착제층의 매수를 세었다(제2 공정). 제1 공정과 그 후의 제2 공정으로 이루어지는 시행을, 필름 다발마다 10회 행했다. 10회의 시행에 있어서, 로드에 수반하여 솟아오른 커버 필름 부착 점착제층이 1매뿐이었던 시행의 수가 10인 경우를 "우"라고 평가하고, 6∼9인 경우를 "양"이라고 평가하고, 5 이하인 경우를 "불량"이라고 평가했다. 그 평가 결과를 표 1에 나타낸다.The difficulty of end blocking was investigated for each cover film-attached adhesive layer of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3. Specifically, first, 10 evaluation samples of substantially the same size were produced for each adhesive layer with a cover film, and the 10 evaluation samples were stacked to form a film bundle (first step). Next, the tip adhesive surface of a cylindrical rod (diameter 10 mm) having an adhesive surface at the tip is forced from above against the adhesive layer with a cover film located at the top of the film bundle, and then the rod is pulled upward. , the number of sheets of the adhesive layer with the cover film that rose along the rod was counted (second process). The trials consisting of the first process and the subsequent second process were performed 10 times for each film bundle. In 10 trials, the number of trials in which there was only one cover film-attached adhesive layer rising along with the rod was evaluated as "good" if the number was 10, if it was 6 to 9, it was evaluated as "positive", and if it was 5 or less, it was evaluated as "good". The case was evaluated as “poor.” The evaluation results are shown in Table 1.

<풀 오염><Pool contamination>

실시예 1∼6 및 비교예 1∼3의 각 커버 필름 부착 점착제층에 대하여, 다음과 같이 해서, 풀 오염의 유무·정도를 조사했다.With respect to each cover film-attached adhesive layer of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3, the presence/absence and degree of glue contamination were investigated as follows.

우선, 커버 필름 부착 점착제층으로부터, 재단기에 의해, 50매의 샘플 필름(100mm×50mm)을 잘라냈다. 다음으로, 각 샘플 필름의 절단 단면을, 육안 및 광학 현미경에 의해 관찰했다. 그리고, 절단 단면에 있어서 풀 오염이 생겨 있는 샘플 필름(풀 오염 필름)의 수의, 샘플 필름의 총수 50에 대한 비율(%)을, 산출했다. 풀 오염이란, 점착제층으로부터 밀려나온 점착제가 커버 필름(표면 보호 필름, 박리 라이너)의 외표면에 부착되어 버린 상태를 말하는 것으로 한다. 그리고, 풀 오염의 억제에 대하여, 풀 오염 필름의 비율이 10% 미만인 경우를 "우"라고 평가하고, 풀 오염 필름의 비율이 10% 이상 20% 미만인 경우를 "양"이라고 평가하고, 풀 오염 필름의 비율이 20% 이상인 경우를 "불량"이라고 평가했다. 이들 결과를 표 1, 2에 나타낸다.First, 50 sheets of sample film (100 mm x 50 mm) were cut out from the adhesive layer with the cover film using a cutting machine. Next, the cut cross section of each sample film was observed with the naked eye and an optical microscope. Then, the ratio (%) of the number of sample films (glue-contaminated films) in which glue contamination occurred in the cut cross section to the total number of sample films (50) was calculated. Full contamination refers to a state in which the adhesive pushed out from the adhesive layer has adhered to the outer surface of the cover film (surface protection film, release liner). Regarding the suppression of pool contamination, the case where the ratio of the pool contamination film is less than 10% is evaluated as “good”, and the case where the percentage of the pool contamination film is 10% or more but less than 20% is evaluated as “positive”, and the case where the percentage of the pool contamination film is less than 10% is evaluated as “good”. Cases where the film ratio was more than 20% were evaluated as “defective.” These results are shown in Tables 1 and 2.

X 커버 필름 부착 점착제층
Y 점착제층 부착 표면 보호 필름
H 두께 방향
D 면 방향
10 커버 필름(제1 커버 필름)
11 제1면
12 필름 단면
12' 연장면
20 커버 필름(제2 커버 필름)
20A 연장돌출 단부
21 박리면
22 하프 커트 홈
30 점착제층
30A 단부
31 점착면
32 단면
X Cover film attachment adhesive layer
Y Adhesive layer attached surface protection film
H Thickness direction
D-plane direction
10 Cover film (first cover film)
11 Page 1
12 Film Cross Section
12' extension side
20 Cover film (second cover film)
20A extended protruding end
21 Peeling surface
22 Half Cut Home
30 Adhesive layer
30A end
31 Adhesive side
32 section

Claims (6)

제1 커버 필름과, 점착제층과, 제2 커버 필름을 두께 방향으로 이 순으로 구비하는 커버 필름 부착 점착제층으로서,
상기 제1 커버 필름이, 상기 점착제층의 측에 제1면을 갖고, 또한 당해 제1면과 예각을 형성하는 필름 단면(端面)을 가지며,
상기 제2 커버 필름이 연장돌출 단부를 갖고, 당해 연장돌출 단부는, 상기 두께 방향과 직교하는 면 방향에 있어서 상기 점착제층의 단부보다도 외방으로 연장돌출되며,
상기 필름 단면, 및 당해 필름 단면의 연장면으로부터의, 상기 점착제층의 단부의 위치 어긋남 길이가, 5μm 이하인, 커버 필름 부착 점착제층.
An adhesive layer with a cover film comprising a first cover film, an adhesive layer, and a second cover film in this order in the thickness direction,
The first cover film has a first surface on the side of the adhesive layer and has a film cross-section forming an acute angle with the first surface,
The second cover film has an extended protruding end, and the extended protruding end protrudes outward from the end of the adhesive layer in a plane direction perpendicular to the thickness direction,
A pressure-sensitive adhesive layer with a cover film, wherein a displacement length of the end portion of the pressure-sensitive adhesive layer from the cross-section of the film and the extended surface of the cross-section of the film is 5 μm or less.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제층의 겔 분율이 80% 이하인, 커버 필름 부착 점착제층.
According to claim 1,
An adhesive layer with a cover film, wherein the gel fraction of the adhesive layer is 80% or less.
제 1 항에 있어서,
상기 점착제층이 5μm 이상 50μm 이하의 두께를 갖는, 커버 필름 부착 점착제층.
According to claim 1,
An adhesive layer with a cover film, wherein the adhesive layer has a thickness of 5 μm or more and 50 μm or less.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 커버 필름에 있어서의 상기 예각의 각도가 40° 이상 85° 이하인, 커버 필름 부착 점착제층.
According to claim 1,
An adhesive layer with a cover film, wherein the acute angle in the first cover film is 40° or more and 85° or less.
제 4 항에 있어서,
상기 점착제층이, 상기 제2 커버 필름의 측에 점착면을 갖고, 또한 당해 점착면과 예각을 형성하는 점착제층 단면을 가지며, 당해 점착제층의 상기 예각의 각도에 대한 상기 제1 커버 필름의 상기 예각의 각도의 비율이 0.9 이상 1.5 이하인, 커버 필름 부착 점착제층.
According to claim 4,
The pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive surface on a side of the second cover film, and has a cross-section of the pressure-sensitive adhesive layer forming an acute angle with the adhesive surface, and the pressure-sensitive adhesive layer has a cross-section of the pressure-sensitive adhesive layer at an acute angle, An adhesive layer with a cover film where the ratio of the acute angles is 0.9 or more and 1.5 or less.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
평면시에 있어서 상기 제1 커버 필름의 연단(緣端)을 나타내는 에지의 에지 폭의 최대치와 최소치의 차가 10μm 이하인, 커버 필름 부착 점착제층.
The method according to any one of claims 1 to 5,
An adhesive layer with a cover film, wherein the difference between the maximum and minimum edge widths of the edge representing the edge of the first cover film in plan view is 10 μm or less.
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