KR20240009081A - Wafer loading apparatus - Google Patents

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KR20240009081A
KR20240009081A KR1020220086150A KR20220086150A KR20240009081A KR 20240009081 A KR20240009081 A KR 20240009081A KR 1020220086150 A KR1020220086150 A KR 1020220086150A KR 20220086150 A KR20220086150 A KR 20220086150A KR 20240009081 A KR20240009081 A KR 20240009081A
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chuck
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elastic
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loading device
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KR1020220086150A
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장진호
이승현
하재균
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코스텍시스템(주)
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Abstract

개시된 본 발명에 의한 기판 로딩장치는, 기판이 로딩되는 척부, 척부를 기판을 향해 전진 또는 후진시키는 이동부 및, 척부에 대해 돌출 마련되되 척부에 로딩된 기판을 탄성 지지하여 척부와 기판 사이의 간격을 제공하는 탄성부를 포함한다. 이러한 구성에 의하면 기판과 척 사이의 공기층 배출을 위한 간격을 탄성부가 제공할 수 있어, 척에 로딩된 기판의 슬립 발생에 의한 제조 품질 저하를 방지할 수 있다. The substrate loading device according to the disclosed invention includes a chuck on which a substrate is loaded, a moving part that moves the chuck forward or backward toward the substrate, and is provided to protrude from the chuck, but elastically supports the substrate loaded on the chuck to maintain the gap between the chuck and the substrate. It includes an elastic part that provides. According to this configuration, the elastic portion can provide a gap for discharging the air layer between the substrate and the chuck, thereby preventing a decrease in manufacturing quality due to slip of the substrate loaded on the chuck.

Description

기판 로딩장치{WAFER LOADING APPARATUS}Substrate loading device {WAFER LOADING APPARATUS}

본 발명은 기판 로딩장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 척과 기판 사이에 일정 간격을 유지하여 척과 기판 사이의 공기층으로 인한 기판 로딩 불량을 방지할 수 있는 기판 로딩장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate loading device, and more specifically, to a substrate loading device that can prevent substrate loading defects due to an air gap between the chuck and the substrate by maintaining a certain gap between the chuck and the substrate.

웨이퍼 간의 본딩시, 웨이퍼 접합 본딩 공정이 필요하다. 이러한 웨이퍼 접합 본딩 공정을 위해, 디바이스 웨이퍼(Device wafer) 또는 더미 웨이퍼(Dummy wafer)를 챔버로 이송하여 리프트 핀(Lift pin)에 안착시킨 후, 하부에 위치한 척에 기판을 안착시킨다. When bonding between wafers, a wafer bonding process is required. For this wafer bonding process, a device wafer or dummy wafer is transferred to a chamber and placed on a lift pin, and then the substrate is placed on a chuck located below.

이때, 하부 척과 기판 사이에 공기층이 형성된다. 하부 척과 기판 사이의 공기층은 기판이 하부 척을 향해 하강하는 과정에서 기판으로부터 하방향 압력을 받은 공기층이 원활하게 소개(Evacuation) 되어야 하는데, 기판과 하부 척 사이의 간격이 좁아지면서 공기층이 원활하게 소개되지 않아 발생된다. 이렇게 하부 척과 기판 사이에 공기층이 형성된 상태에서 기판을 하부 척 플레이트에 접촉시키면, 하부 척과 기판 사이의 공기층이 제거되면서 기판이 하부 척에 안착되지 못하고 슬립(Slip) 현상이 발생된다. At this time, an air layer is formed between the lower chuck and the substrate. The air layer between the lower chuck and the substrate must be smoothly evacuated under downward pressure from the substrate as the substrate descends toward the lower chuck. As the gap between the substrate and the lower chuck narrows, the air layer is smoothly evacuated. It occurs because it does not work. When the substrate is brought into contact with the lower chuck plate while an air layer is formed between the lower chuck and the substrate, the air layer between the lower chuck and the substrate is removed, and the substrate cannot be seated on the lower chuck, causing a slip phenomenon.

이에 따라, 근래에는 척과 기판 사이의 공기층 발생을 억제하여 기판의 로딩 품질을 향상시키기 위한 다양한 연구가 요구되고 있다. Accordingly, in recent years, various studies have been required to improve the loading quality of the substrate by suppressing the generation of an air gap between the chuck and the substrate.

대한민국 등록특허공보 제10-1616464호Republic of Korea Patent Publication No. 10-1616464 대한민국 등록특허공보 제10-2134069호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2134069

본 발명의 목적은 척과 기판 사이의 공기층으로 인한 로딩 불량을 개선하여 제조 품질을 향상시킬 수 있는 기판 로딩장치를 제공하기 위한 것이다. The purpose of the present invention is to provide a substrate loading device that can improve manufacturing quality by improving loading defects caused by an air gap between the chuck and the substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 기판 로딩장치는, 기판이 로딩되는 척부, 상기 척부를 상기 기판을 향해 전진 또는 후진시키는 이동부 및, 상기 척부에 대해 돌출 마련되되, 상기 척부에 로딩된 상기 기판을 탄성 지지하여 상기 척부와 상기 기판 사이의 간격을 제공하는 탄성부를 포함한다. A substrate loading device according to the present invention for achieving the above object includes a chuck on which a substrate is loaded, a moving part for advancing or reversing the chuck toward the substrate, and protruding from the chuck, wherein the chuck loaded on the chuck is provided. It includes an elastic part that elastically supports the substrate and provides a gap between the chuck part and the substrate.

또한, 상기 척부는, 상기 기판이 로딩되는 척 및, 상기 척을 관통하여 상기 기판을 향해 돌출되어, 상기 척의 이동을 가이드하는 적어도 한 쌍의 지지핀을 포함하며, 상기 기판이 로딩되기 이전에 상기 적어도 한 쌍의 지지핀이 상기 척으로부터 돌출되는 높이는 상기 탄성부가 상기 척으로부터 돌출되는 높이보다 클 수 있다. In addition, the chuck unit includes a chuck on which the substrate is loaded, and at least one pair of support pins that protrude through the chuck toward the substrate and guide the movement of the chuck, and the chuck is provided before the substrate is loaded. The height at which the at least one pair of support pins protrude from the chuck may be greater than the height at which the elastic portion protrudes from the chuck.

또한, 상기 탄성부는 상기 적어도 한 쌍의 지지핀과 이웃하게 상기 척으로부터 상기 기판을 향해 돌출되도록 마련되어 상기 기판을 탄성 지지하는 적어도 하나의 탄성핀을 포함하며, 상기 적어도 한 쌍의 지지핀에 상기 기판이 안착되면, 상기 척이 상기 이동부에 의해 상기 기판을 향해 전진되어 상기 적어도 하나의 탄성핀에 상기 기판이 로딩되는 지점까지 이동될 수 있다. In addition, the elastic portion includes at least one elastic pin adjacent to the at least one pair of support pins and protruding from the chuck toward the substrate to elastically support the substrate, and attaching the substrate to the at least one pair of support pins. When seated, the chuck may be advanced toward the substrate by the moving unit to a point where the substrate is loaded on the at least one elastic pin.

또한, 상기 적어도 하나의 탄성핀은 내부에 탄성체가 내장되며, 상기 기판과 접촉되는 접촉면에는 배기홀이 관통 형성될 수 있다. Additionally, the at least one elastic pin may have an elastic body built into it, and an exhaust hole may be formed through a contact surface in contact with the substrate.

또한, 상기 척부는, 제1기판이 로딩되며, 상기 탄성부가 마련되는 제1척, 상기 제1척의 상부에서 마주하여, 제2기판이 로딩되는 제2척 및, 상기 제1척을 관통하여 상기 제1기판을 향해 돌출되어, 상기 제1척의 이동을 가이드하는 적어도 한 쌍의 지지핀을 포함하며, 상기 적어도 한 쌍의 지지핀에 상기 제1기판이 안착되면, 상기 제1척이 상기 이동부에 의해 상기 제1기판을 향해 이동될 수 있다. In addition, the chuck portion includes a first chuck on which a first substrate is loaded and the elastic portion provided, a second chuck on which a second substrate is loaded, facing at the top of the first chuck, and a chuck that penetrates the first chuck. It includes at least one pair of support pins that protrude toward the first substrate and guide the movement of the first chuck, and when the first substrate is seated on the at least one pair of support pins, the first chuck is moved to the moving part. It can be moved toward the first substrate by .

또한, 상기 제1기판이 로딩되기 이전에 상기 적어도 한 쌍의 지지핀이 상기 제1척으로부터 돌출되는 높이는 상기 탄성부가 상기 제1척으로부터 돌출되는 높이보다 크며, 상기 탄성부는 상기 적어도 한 쌍의 지지핀과 이웃하게 상기 제1척에 상기 제1기판을 향해 돌출되도록 마련되어 상기 제1기판을 탄성 지지하는 적어도 하나의 탄성핀을 포함하고, 상기 적어도 한 쌍의 지지핀에 상기 제1기판이 안착되면, 상기 제1척이 상기 이동부에 의해 상기 제1기판을 향해 전진되어 상기 적어도 하나의 탄성핀에 상기 제1기판이 로딩되는 지점까지 이동될 수 있다. In addition, before the first substrate is loaded, the height at which the at least one pair of support pins protrude from the first chuck is greater than the height at which the elastic portion protrudes from the first chuck, and the elastic portion is positioned at the at least one pair of support pins. Next to the pin, the first chuck includes at least one elastic pin provided to protrude toward the first substrate to elastically support the first substrate, and when the first substrate is seated on the at least one pair of support pins. , the first chuck may be advanced toward the first substrate by the moving unit and moved to a point where the first substrate is loaded on the at least one elastic pin.

또한, 상기 탄성핀은, 상기 제1척에 돌출 마련되는 탄성 몸체, 상기 탄성 몸체의 내부에 마련되어 탄성체 및, 상기 제1기판과 접촉되도록 상기 탄성체를 사이에 두고 상기 탄성 몸체에 결합되되, 상기 탄성체의 압축 방향으로 움직임 가능하게 상기 탄성 몸체에 결합되는 탄성 돌기를 포함할 수 있다. In addition, the elastic pin is coupled to the elastic body with the elastic body interposed therebetween so as to contact an elastic body provided on the first chuck, an elastic body provided inside the elastic body, and the first substrate, and the elastic body It may include an elastic protrusion coupled to the elastic body to enable movement in the compression direction.

또한, 상기 제1척 및 제2척은 진공 챔버의 내부에서 상기 이동부의 의해 움직임 가능하며, 상기 탄성 돌기에는 상기 진공 챔버 내부의 진공 형성시의 상기 탄성 몸체 내부의 기체의 배기를 위한 배기홀이 관통 형성될 수 있다. In addition, the first chuck and the second chuck can be moved by the moving part inside the vacuum chamber, and the elastic protrusion has an exhaust hole for exhausting gas inside the elastic body when forming a vacuum inside the vacuum chamber. Can be formed through penetration.

또한, 상기 제2척은 상기 제1척의 상부에서 상기 제2기판을 정전 흡착력에 의해 로딩시킬 수 있다. Additionally, the second chuck may load the second substrate from the top of the first chuck using electrostatic adsorption force.

또한, 상기 제1 및 제2척에 상기 제1 및 제2기판이 각각 로딩되면, 상기 이동부의 이동력에 의해 상기 제1척이 상기 제2척을 향해 전진하여 상기 제1 및 제2기판이 상호 접합되며, 상기 제1 및 제2기판이 접합될 때, 상기 제1척이 상기 제1기판을 밀착하여 상기 제2기판을 향해 가압하도록 상기 탄성부는 압축될 수 있다. In addition, when the first and second substrates are loaded on the first and second chucks, the first chuck advances toward the second chuck due to the moving force of the moving unit and the first and second substrates are moved forward. They are bonded to each other, and when the first and second substrates are bonded, the elastic portion may be compressed so that the first chuck comes into close contact with the first substrate and presses it toward the second substrate.

또한, 상기 탄성부는 상기 척부에 대해 200um~500um의 높이로 돌출될 수 있다.Additionally, the elastic portion may protrude to a height of 200 μm to 500 μm relative to the chuck portion.

본 발명의 바람직한 다른 측면에 의한 기판 로딩장치는, 제1기판이 로딩되는 제1척과, 상기 제1척과 마주하여 제2기판이 로딩되는 제2척을 포함하는 척부, 상기 제1 및 제2척의 이동력을 제공하는 이동부 및, 상기 제1척에 로딩되는 상기 제1기판을 탄성 지지하도록 상기 제1척으로부터 돌출 마련되는 탄성부를 포함하며, 상기 탄성부는 상기 제1척에 상기 제1기판이 로딩된 상태에서 상기 제1척에 대한 상기 탄성부의 돌출 높이만큼 이격된 간격을 제공하여 상기 제1척과 상기 제1기판 사이의 공기층을 배출시킨다. A substrate loading device according to another preferred aspect of the present invention includes a chuck unit including a first chuck on which a first substrate is loaded, a second chuck on which a second substrate is loaded facing the first chuck, and the first and second chucks. It includes a moving part that provides a moving force, and an elastic part that protrudes from the first chuck to elastically support the first substrate loaded in the first chuck, wherein the elastic part supports the first substrate loaded in the first chuck. In the loaded state, a gap equal to the protruding height of the elastic portion with respect to the first chuck is provided to exhaust the air layer between the first chuck and the first substrate.

또한, 상기 척부는 상기 제1척을 관통하여 상기 제1기판을 향해 돌출되어, 상기 제1척의 이동을 가이드하는 적어도 한 쌍의 지지핀을 포함하며, 상기 지지핀에 상기 제1기판이 안착되면, 상기 제1척이 상기 이동부에 의해 상기 제1기판을 향해 이동될 수 있다. In addition, the chuck portion includes at least one pair of support pins that protrude through the first chuck toward the first substrate and guide the movement of the first chuck, and when the first substrate is seated on the support pins, the chuck portion protrudes toward the first substrate. , the first chuck may be moved toward the first substrate by the moving unit.

또한, 상기 제1기판이 로딩되기 이전에 상기 적어도 한 쌍의 지지핀이 상기 제1척으로부터 돌출되는 높이는 상기 탄성부가 상기 제1척으로부터 돌출되는 높이보다 크며, 상기 탄성부는 상기 적어도 한 쌍의 지지핀과 이웃하게 상기 제1척에 상기 제1기판을 향해 돌출되도록 마련되어 상기 제1기판을 탄성 지지하는 적어도 하나의 탄성핀을 포함하고, 상기 적어도 한 쌍의 지지핀에 상기 제1기판이 안착되면, 상기 제1척이 상기 이동부에 의해 상기 제1기판을 향해 전진되어 상기 적어도 하나의 탄성핀에 상기 제1기판이 로딩되는 지점까지 이동될 수 있다. In addition, before the first substrate is loaded, the height at which the at least one pair of support pins protrude from the first chuck is greater than the height at which the elastic portion protrudes from the first chuck, and the elastic portion is positioned at the at least one pair of support pins. Next to the pin, the first chuck includes at least one elastic pin provided to protrude toward the first substrate to elastically support the first substrate, and when the first substrate is seated on the at least one pair of support pins. , the first chuck may be advanced toward the first substrate by the moving unit and moved to a point where the first substrate is loaded on the at least one elastic pin.

또한, 상기 탄성핀은, 상기 제1척에 돌출 마련되는 탄성 몸체, 상기 탄성 몸체의 내부에 마련되어 탄성체 및, 상기 제1기판과 접촉되도록 상기 탄성체를 사이에 두고 상기 탄성 몸체에 결합되되, 상기 탄성체의 압축 방향으로 움직임 가능하게 상기 탄성 몸체에 결합되는 탄성 돌기를 포함할 수 있다. In addition, the elastic pin is coupled to the elastic body with the elastic body interposed therebetween so as to contact an elastic body provided on the first chuck, an elastic body provided inside the elastic body, and the first substrate, and the elastic body It may include an elastic protrusion coupled to the elastic body to enable movement in the compression direction.

또한, 상기 제1척 및 제2척은 진공 챔버의 내부에서 상기 이동부의 의해 움직임 가능하며, 상기 탄성 돌기에는 상기 진공 챔버 내부의 진공 형성시의 상기 탄성 몸체 내부의 기체의 배기를 위한 배기홀이 관통 형성될 수 있다. In addition, the first chuck and the second chuck can be moved by the moving part inside the vacuum chamber, and the elastic protrusion has an exhaust hole for exhausting gas inside the elastic body when forming a vacuum inside the vacuum chamber. Can be formed through penetration.

또한, 상기 제2척은 상기 제1척의 상부에서 상기 제2기판을 정전 흡착력에 의해 로딩시킬 수 있다. Additionally, the second chuck may load the second substrate from the top of the first chuck using electrostatic adsorption force.

또한, 상기 제1 및 제2척에 상기 제1 및 제2기판이 각각 로딩되면, 상기 이동부의 이동력에 의해 상기 제1척이 상기 제2척을 향해 전진하여 상기 제1 및 제2기판이 상호 접합되며, 상기 제1 및 제2기판이 접합될 때, 상기 제1척이 상기 제1기판을 밀착하여 상기 제2기판을 향해 가압하도록 상기 탄성부는 압축될 수 있다. In addition, when the first and second substrates are loaded on the first and second chucks, the first chuck advances toward the second chuck due to the moving force of the moving unit and the first and second substrates are moved forward. They are bonded to each other, and when the first and second substrates are bonded, the elastic portion may be compressed so that the first chuck comes into close contact with the first substrate and presses it toward the second substrate.

또한, 상기 탄성부는 상기 척부에 대해 200um~500um의 높이로 돌출될 수 있다. Additionally, the elastic portion may protrude to a height of 200 μm to 500 μm relative to the chuck portion.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 척에 대해 돌출되어 기판을 탄성 지지할 수 있는 탄성부에 기판이 로딩됨으로써, 기판과 척 사이의 간격 유지로 인한 기판과 척 사이에 형성되는 공기층의 배출이 용이하다. 그로 인해, 기판과 척 사이의 간격으로 공기층이 충분히 배기될 수 있어, 기판 로딩 및 접합 공정시의 슬립(Slip) 방지로 인한 기판의 제품 품질을 향상시킬 수 있다. According to the present invention having the above configuration, the substrate is loaded on the elastic portion that protrudes relative to the chuck and can elastically support the substrate, thereby discharging the air layer formed between the substrate and the chuck due to maintaining the gap between the substrate and the chuck. This is easy. As a result, the air layer can be sufficiently exhausted from the gap between the substrate and the chuck, thereby improving the product quality of the substrate by preventing slip during the substrate loading and bonding process.

또한, 척에 대해 기판이 정전 흡착 방식으로 로딩되지 않아도 탄성부의 탄성 지지력에 의해 척에 대한 안정적인 로딩이 가능하여, 기존의 정전 흡착 로딩으로 인한 고온 및 고압 문제점을 개선할 수 있다. In addition, even if the substrate is not loaded on the chuck by electrostatic adsorption, stable loading on the chuck is possible due to the elastic support force of the elastic part, thereby improving the problems of high temperature and high pressure caused by existing electrostatic adsorption loading.

아울러, 간단한 하드웨어 구성으로 기판의 로딩 품질을 향상시킬 수 있어, 다양한 종류의 기판에 대한 적용성이 우수하다. In addition, the loading quality of the board can be improved with a simple hardware configuration, providing excellent applicability to various types of boards.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 기판 로딩장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 일 실시예에 의한 기판 로딩장치의 제1척을 개략적으로 확대 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1척이 이동부에 의한 동작 상태를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1척을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 기판 로딩장치의 제1척과 제1기판 사이의 공기층 배출 효과를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 기판 로딩장치의 로딩 및 접합공정을 순차적으로 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면들이다. 그리고,
도 7은 도 1에 도시된 제1척에 대한 제1기판의 로딩 공정을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면들이다. 1 is a schematic configuration diagram of a substrate loading device according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic enlarged cross-sectional view of the first chuck of the substrate loading device according to an embodiment shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view to explain the operation state of the first chuck shown in FIG. 2 by the moving unit.
Figure 4 is a perspective view schematically showing the first ship shown in Figure 2.
FIG. 5 is a schematic diagram to explain the effect of discharging the air layer between the first chuck and the first substrate of the substrate loading device shown in FIG. 1.
FIG. 6 is a schematic view to sequentially explain the loading and bonding process of the substrate loading device shown in FIG. 1. and,
FIG. 7 is a schematic diagram to explain the loading process of the first substrate on the first chuck shown in FIG. 1.

이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다. 다만, 본 발명의 사상이 그와 같은 실시예에 제한되지 않고, 본 발명의 사상은 실시예를 이루는 구성요소의 부가, 변경 및 삭제 등에 의해서 다르게 제안될 수 있을 것이나, 이 또한 발명의 사상에 포함되는 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to such embodiments, and the spirit of the present invention may be proposed differently by adding, changing, or deleting components constituting the embodiments, but this is also included in the spirit of the invention. It will happen.

도 1을 참고하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 기판 로딩장치(1)는 척부(10), 이동부(20) 및 탄성부(30)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate loading device 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a chuck portion 10, a moving portion 20, and an elastic portion 30.

참고로, 본 발명에서 설명하는 기판 로딩장치(1)는 마이크로 LED 디스플레이, 반도체 등과 같이 웨이퍼를 포함하는 기판의 제조 공정에 적용되는 것으로 예시하나, 한정 사항은 아니다.For reference, the substrate loading device 1 described in the present invention is exemplified as being applied to the manufacturing process of a substrate including a wafer such as a micro LED display, semiconductor, etc., but is not limited.

척부(10)는 기판(W1)(W2)이 로딩된다. 척부(10)는 기판(W1)(W2)이 로딩되는 척(11)(12) 및 기판(W1)(W2)을 향해 돌출되도록 척(11)(12)을 관통하여 삽입되는 적어도 한 쌍의 지지핀(13)을 포함한다. 여기서, 지지핀(13)에 기판(W1)(W2)이 안착되면, 척(11)(12)이 후술할 이동부(20)에 의해 기판(W1)(W2)을 향해 전진하게 된다. The chuck unit 10 is loaded with substrates W1 and W2. The chuck portion 10 includes at least one pair of chucks 11 and 12 that are inserted through the chucks 11 and 12 so that they protrude toward the chucks 11 and 12 and the substrates W1 and W2 on which the substrates W1 and W2 are loaded. Includes a support pin (13). Here, when the substrates W1 and W2 are seated on the support pins 13, the chucks 11 and 12 advance toward the substrates W1 and W2 by the moving unit 20, which will be described later.

한편, 본 실시예에서 설명하는 기판 로딩장치(1)는 서로 다른 두 기판(W1)(W2)을 상호 접합시키기 위해, 기판(W1)(W2)을 로딩하는 것으로 설명한다. 이에 따라, 척부(10)는 상호 마주하는 제1 및 제2척(11)(12)에 각각 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 로딩되는 것으로 도시 및 설명한다. 여기서, 제1기판(W1)은 유리(Glass) 기판을 포함할 수 있으며, 제2기판(W2)은 EMC 패널을 포함할 수 있으나, 꼭 이에 한정되지 않는다. Meanwhile, the substrate loading device 1 described in this embodiment is described as loading substrates W1 and W2 in order to bond two different substrates W1 and W2 to each other. Accordingly, the chuck unit 10 is shown and explained as loading the first and second substrates W1 and W2 on the first and second chucks 11 and 12 facing each other. Here, the first substrate W1 may include a glass substrate, and the second substrate W2 may include an EMC panel, but are not limited thereto.

보다 구체적으로, 척부(10)는 도 1의 도시 기준으로 하부에 위치하는 제1척(11)과, 제1척(11)과 마주하도록 상부에 위치하는 제2척(12)을 포함한다. 제1 및 제2척(11)(12)에는 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 각각 로딩되며, 제1 및 제2척(11)(12)에는 후술할 이동부(20)와 연결되는 제1 및 제2연결축(11a)(12a)이 각각 마련된다. More specifically, the chuck unit 10 includes a first chuck 11 located at the bottom as shown in FIG. 1 and a second chuck 12 located at the top to face the first chuck 11. First and second substrates W1 and W2 are loaded on the first and second chucks 11 and 12, respectively, and a moving part 20, which will be described later, is loaded on the first and second chucks 11 and 12. First and second connection shafts 11a and 12a connected to are provided, respectively.

또한, 척부(10)는 내부 진공이 가능한 진공 챔버(14)의 내부에서 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 로딩된다. 즉, 진공 챔버(14)의 내부에서 제1 및 제2척(11)(12)에 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 각각 로딩되며, 진공 챔버(14)의 일측에 마련된 게이트 밸브(15)에 의해 진공이 조절된다. Additionally, the chuck unit 10 is loaded with the first and second substrates W1 and W2 inside a vacuum chamber 14 capable of internal vacuum. That is, the first and second substrates W1 and W2 are loaded on the first and second chucks 11 and 12 inside the vacuum chamber 14, and the gate provided on one side of the vacuum chamber 14 The vacuum is regulated by valve 15.

아울러, 상부에 위치한 제2척(12)은 진공 챔버(14)의 내부에 마련된 이동 챔버(16)에 안착되어, 제2척(12)에 로딩된다. 이때, 제2척(12)은 정전 흡착력에 의해 이동 챔버(16)에 안착된 제2기판(W2)을 흡착하여 로딩시킬 수 있다. In addition, the second chuck 12 located at the top is seated in the moving chamber 16 provided inside the vacuum chamber 14 and loaded into the second chuck 12. At this time, the second chuck 12 can load the second substrate W2 seated in the moving chamber 16 by adsorbing it using electrostatic adsorption force.

이동부(20)는 척부(10)를 제1기판(W1) 또는 제2기판(W2)을 향해 전진 또는 후진시키도록, 이동력을 제공한다. 본 실시예에서는 도 1과 같이, 제1척(11)의 제1연결축(11a)과 연결되는 서보 프레스(Servopress)를 포함하여, 제1척(11)에 안착된 제1기판(W1)을 제2척(12)을 향해 가압할 수 있다. 또한, 제1연결축(11a)에는 얼라인 스테이지(align stage)를 포함하는 얼라인부재(21)가 마련되어, 제1척부(10)에 로딩되는 제1기판(W1)을 정렬시킬 수 있다. The moving unit 20 provides a moving force to move the chuck unit 10 forward or backward toward the first substrate W1 or the second substrate W2. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the first substrate W1 mounted on the first chuck 11 includes a servo press connected to the first connection shaft 11a of the first chuck 11. can be pressurized toward the second chuck (12). Additionally, an alignment member 21 including an align stage is provided on the first connection shaft 11a, so that the first substrate W1 loaded on the first chuck unit 10 can be aligned.

참고로, 이동부(20)가 제2척(12)의 제2연결축(12a)과 연결되는 구성은 자세히 도시되지 않았으나, 이동부(20)의 이동력에 의해 제2척(12) 또는 이동 챔버(16)가 이동될 수 있다. 한편, 제2척(12)이 정전 흡착 방식으로 제2기판(W2)을 로딩함에 따라, 상대적으로 상부에서 하부에 위치하는 제1척(11)을 향해 하강하도록 이동부(20)에 의해 이동력을 제공받는다. 또한, 상대적으로 하부에 위치하는 제1척(11)은 적어도 한 쌍의 지지핀(13)을 따라 제2척(12)을 향해 상승 전진하도록 이동부(20)와 연결된다. For reference, the configuration in which the moving part 20 is connected to the second connection shaft 12a of the second chuck 12 is not shown in detail, but the moving force of the moving part 20 moves the second chuck 12 or The mobile chamber 16 can be moved. Meanwhile, as the second chuck 12 loads the second substrate W2 by electrostatic adsorption, it moves by the moving unit 20 to descend from the top toward the first chuck 11 located relatively below. power is provided. In addition, the first chuck 11 located relatively lower is connected to the moving unit 20 to advance upwardly toward the second chuck 12 along at least a pair of support pins 13.

탄성부(30)는 척부(10)에 돌출 마련되어, 척부(10)에 로딩된 기판을 탄성 지지하여 척부(10)와 기판 사이의 간격을 제공한다. 본 실시예에서는 도 2 및 도 3과 같이, 상대적으로 하부에 위치한 제1척(11)에 탄성부(30)가 마련되며, 제1척(11)과 제1기판(W1) 사이의 간격(G)(도 2 및 도 3 참조)을 탄성부(30)가 일정하게 유지시킨다. 여기서, 제1척(11)에 제1기판(W1)이 로딩되기 이전을 기준으로, 제1척(11)을 관통하는 적어도 한 쌍의 지지핀(13)이 제1척(11)으로부터 돌출되는 높이는 탄성부(30)가 제1척(11)으로부터 돌출되는 높이(H)보다 크다. The elastic portion 30 protrudes from the chuck portion 10 and elastically supports the substrate loaded on the chuck portion 10 to provide a gap between the chuck portion 10 and the substrate. In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, an elastic portion 30 is provided on the first chuck 11 located relatively lower, and the gap between the first chuck 11 and the first substrate W1 ( G) (see FIGS. 2 and 3) is kept constant by the elastic portion 30. Here, before the first substrate W1 is loaded on the first chuck 11, at least one pair of support pins 13 penetrating the first chuck 11 protrude from the first chuck 11. The height is greater than the height H at which the elastic portion 30 protrudes from the first chuck 11.

보다 구체적으로, 도 2와 같이 제1척(11)을 관통하여 적어도 한 쌍의 지지핀(13)이 돌출 마련되고, 적어도 한 쌍의 지지핀(13)과 이웃하게 제1척(11)의 표면으로부터 제1기판(W1)을 향해 돌출되도록 탄성부(30)가 마련된다. 여기서, 탄성부(30)는 제1기판(W1)을 탄성 지지하는 적어도 하나의 탄성핀(31)(32)을 포함한다. 참고로, 본 실시예에서는 도 1 내지 도 3의 도시 기준으로 좌측을 제1탄성핀(31)으로 지칭하여 설명하고, 우측을 제2탄성핀(32)으로 지칭하여 설명한다. More specifically, as shown in FIG. 2, at least one pair of support pins 13 are provided to protrude through the first chuck 11, and the first chuck 11 is adjacent to the at least one pair of support pins 13. An elastic portion 30 is provided to protrude from the surface toward the first substrate W1. Here, the elastic portion 30 includes at least one elastic pin 31, 32 that elastically supports the first substrate W1. For reference, in this embodiment, the left side is referred to as the first elastic pin 31 and the right side is referred to as the second elastic pin 32 based on the illustrations of FIGS. 1 to 3.

이러한 제1 및 제2탄성핀(31)(32)은 도 1에 확대 도시된 바와 같이, 탄성 몸체(33), 탄성체(34) 및 탄성 돌기(35)를 포함한다. 탄성 몸체(33)는 제1척(11)에 돌출 마련되며, 내부가 비워진 중공이다. 탄성체(34)는 탄성 몸체(33)의 내부에 장착되는 압축 코일 스프링을 포함한다. 탄성 돌기(35)는 제1기판(W1)과 접촉되도록 탄성체(34)를 사이에 두고 탄성 몸체(33)에 결합되되, 탄성체(34)의 압축 방향으로 움직임 가능하게 탄성 몸체(33)에 결합된다. As shown enlarged in FIG. 1, the first and second elastic pins 31 and 32 include an elastic body 33, an elastic body 34, and an elastic protrusion 35. The elastic body 33 protrudes from the first chuck 11 and is hollow with an empty interior. The elastic body 34 includes a compression coil spring mounted inside the elastic body 33. The elastic protrusion 35 is coupled to the elastic body 33 with the elastic body 34 interposed so as to be in contact with the first substrate W1, and is coupled to the elastic body 33 to enable movement in the compression direction of the elastic body 34. do.

여기서, 탄성체(34)의 일측은 제1척(11)의 표면과 연결되고, 타측은 탄성 돌기(35)와 연결된다. 그로 인해, 탄성체(34)의 타측과 연결된 탄성 돌기(35)가 제1척(11)으로부터 탄성체(34)의 탄성력에 의해 탄성 지지됨으로써, 제1척(11)에 대한 제1기판(W1) 사이의 간격이 유지되거나, 압축될 수 있다. Here, one side of the elastic body 34 is connected to the surface of the first chuck 11, and the other side is connected to the elastic protrusion 35. As a result, the elastic protrusion 35 connected to the other side of the elastic body 34 is elastically supported by the elastic force of the elastic body 34 from the first chuck 11, so that the first substrate W1 with respect to the first chuck 11 The space between them can be maintained or compressed.

한편, 탄성 돌기(35)에는 제1기판(W1)과 접촉되는 접촉면에 배기홀(36)이 관통 형성된다. 배기홀(36)은 진공 챔버(14) 내부의 진공 형성시, 제1 및 제2탄성핀(31)(32) 내부의 기체를 안정적으로 제거하기 위해 제1 및 제2탄성핀(31)(32) 내외를 상호 연통시키기 위해 관통된 구멍이다. Meanwhile, an exhaust hole 36 is formed through the elastic protrusion 35 at the contact surface in contact with the first substrate W1. The exhaust hole 36 is provided with first and second elastic fins 31 (31) in order to stably remove the gas inside the first and second elastic fins 31 and 32 when forming a vacuum inside the vacuum chamber 14. 32) It is a hole made to communicate with the inside and outside.

제1척(11)에 제1기판(W1)은 적어도 한 쌍의 지지핀(13)에 안착되면 도 3과 같이, 제1척(11)이 이동부(20)에 의해 제1기판(W1)을 향해 전진한다. 이때. 제1척(11)은 적어도 한 쌍의 지지핀(13)에 의해 전진 방향이 가이드되며, 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 제1기판(W1)이 로딩되는 지점까지 제1척(11)이 이동부(20)의 가압력에 의해 상승하여 이동하게 된다. 이렇게 제1척(11)이 지지핀(13)에 대해 가이드되어 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 제1기판(W1)이 로딩되는 지점까지 상승 이동되면, 제1척(11)에 대한 지지핀(13)과 제1 및 제2탄성핀(31)(32)의 돌출 높이는 상호 동일하게 된다. When the first substrate W1 is placed on the first chuck 11 on at least one pair of support pins 13, the first chuck 11 moves the first substrate W1 by the moving part 20, as shown in FIG. ) moves forward. At this time. The first chuck 11 is guided in the forward direction by at least one pair of support pins 13, and is moved to the point where the first substrate W1 is loaded on the first and second elastic pins 31 and 32. One ship (11) rises and moves due to the pressing force of the moving part (20). When the first chuck 11 is guided with respect to the support pin 13 and moves upward to the point where the first substrate W1 is loaded on the first and second elastic pins 31 and 32, the first chuck ( The protruding heights of the support pin 13 and the first and second elastic pins 31 and 32 relative to 11) are the same.

참고로, 도 2 및 도 3과 같이, 제1척(11)에 대해 제1 및 제2탄성핀(31)(32)이 돌출되는 높이(H)는 대략 200um~500um일 수 있다. For reference, as shown in FIGS. 2 and 3, the height H at which the first and second elastic pins 31 and 32 protrude relative to the first chuck 11 may be approximately 200um to 500um.

도 4의 도시와 같이, 제1척(11)은 로딩되는 제1기판(W1)의 형상에 대응되어 대략 원판 형상을 가지며, 하부에는 제1연결축(11a)이 이동부(20)와 연결되도록 마련된다. 이러한 원판 형상의 제1척(11)에 대해 4개의 위치에서 지지핀(13)이 제1척(11)을 관통하여 돌출되며, 제1기판(W1)이 로딩되기 이전에는 지지핀(13)보다 상대적으로 낮은 높이로 돌출되는 제1 및 제2탄성핀(31)(32)이 각각 2개씩 마련된다. 즉, 4개의 지지핀(13)에 각각 이웃하도록 4개의 탄성핀(31)(32)들이 마련될 수 있는 것이다. 이러한 지지핀(13) 및 탄성핀(31)(32)들의 개수는 도시된 예로만 한정되지 않으며, 다양한 실시예가 가능함은 당연하다. As shown in FIG. 4, the first chuck 11 has a substantially disk shape corresponding to the shape of the first substrate W1 to be loaded, and a first connection shaft 11a is connected to the moving part 20 at the bottom. It is prepared as much as possible. Support pins 13 protrude through the first chuck 11 at four positions with respect to the disk-shaped first chuck 11, and before the first substrate W1 is loaded, the support pins 13 Two first and second elastic fins (31) and (32) each protruding at a relatively low height are provided. That is, four elastic pins 31 and 32 may be provided adjacent to each of the four support pins 13. The number of such support pins 13 and elastic pins 31 and 32 is not limited to the illustrated example, and it is natural that various embodiments are possible.

이상과 같이 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 제1기판(W1)이 접촉되어 최종 로딩되면, 제1기판(W1)과 제1척(11) 사이는 제1 및 제2탄성핀(31)(32)의 돌출 높이(H)만큼 간격을 유지하게 된다. 그로 인해, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1척(11)과 제1기판(W1) 사이에 형성된 공기층(A)이 도 5의 (b)와 같이 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 로딩된 제1기판(W1)과 제1척(11) 사이의 간격 즉, 제1 및 제2탄성핀(31)(32)의 높이(H)로 인한 틈으로 빠져 나가 제1기판(W1)의 슬립(Slip)이 발생되지 않는다. As described above, when the first substrate (W1) is in contact with the first and second elastic pins (31) and (32) for final loading, the space between the first substrate (W1) and the first chuck (11) is the first and second The gap is maintained as much as the protrusion height (H) of the elastic pins (31) and (32). As a result, as shown in (a) of FIG. 5, the air layer A formed between the first chuck 11 and the first substrate W1 has the first and second elastic properties as shown in (b) of FIG. 5. The gap between the first substrate W1 loaded on the pins 31 and 32 and the first chuck 11, that is, the gap due to the height H of the first and second elastic pins 31 and 32. It escapes, and slip of the first substrate (W1) does not occur.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 로딩장치(1)를 이용한 제1 및 제2기판(W1)(W2) 로딩 및 접합 공정을 설명하면 다음과 같다. The loading and bonding process of the first and second substrates W1 and W2 using the substrate loading device 1 according to the present invention having the above configuration will be described as follows.

도 6의 (a)와 같이, 제1 및 제2척(11)(12)이 상호 마주하도록 진공 챔버(14) 내에 배치된다. 이때, 진공 챔버(14)의 내부에서 제2척(12)은 이동 챔버(16)의 내부에 지지된다. As shown in (a) of FIG. 6, the first and second chucks 11 and 12 are disposed in the vacuum chamber 14 to face each other. At this time, inside the vacuum chamber 14, the second chuck 12 is supported inside the moving chamber 16.

도 6의 (b)와 같이, 제2척(12)을 지지하는 이동 챔버(16)가 제2척(12)으로부터 벗어나 제1척(11)을 향해 하강함으로써, 이동 챔버(16)에 제2기판(W2)이 안착된다. 이렇게 이동 챔버(16)에 제2기판(W2)이 안착된 상태에서 이동 챔버(16)가 다시 제2척(12)을 향해 상승 이동함으로써, 도 6의 (c)와 같이 제2척(12)에 제2기판(W2)이 로딩된다. 이때, 제2척(12)은 정전 흡착력으로 제2기판(W2)을 흡착하여 로딩시킨다. As shown in (b) of FIG. 6, the moving chamber 16 supporting the second chuck 12 moves away from the second chuck 12 and descends toward the first chuck 11, thereby allowing the moving chamber 16 to move. The second board (W2) is seated. With the second substrate W2 seated in the movement chamber 16, the movement chamber 16 moves upward again toward the second chuck 12, thereby moving the second chuck 12 as shown in (c) of FIG. 6. ) is loaded with the second substrate (W2). At this time, the second chuck 12 adsorbs and loads the second substrate W2 using electrostatic adsorption force.

이 후, 도 6의 (d)와 같이, 제2척(12)과 마주하는 제1척(11)에 제1기판(W1)에 대해 돌출된 지지핀(13)에 안착된다. 이때, 제1기판(W1)은 캐리어 웨이퍼(Carrier Wafer)를 포함할 수 있으며, 제2기판(W2)은 몰드된 웨이퍼(Molded Wafer)를 포함할 수 있으나, 한정 사항은 아니다. Afterwards, as shown in (d) of FIG. 6, the first chuck 11 facing the second chuck 12 is seated on the support pin 13 protruding from the first substrate W1. At this time, the first substrate W1 may include a carrier wafer, and the second substrate W2 may include a molded wafer, but this is not a limitation.

도 6의 (e)와 같이, 지지핀(13)에 안착된 제1기판(W1)을 향해 제1척(11)이 이동부(20)의 이동력에 의해 상승하여 제2척(12)을 향해 전진 이동된다. 이때, 제1척(11)은 제1척(11)으로부터 소정 높이(H) 돌출된 탄성부(30)의 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 제1기판(W1)이 안착되는 지점까지 이동함으로써, 제1기판(W1)은 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 안착되어 로딩된다. 여기서, 제1 및 제2탄성핀(31)(32)은 제1척(11)의 표면에 대한 탄성 반발력으로 제1척(11)과 제1기판(W1) 사이의 간격을 유지시킨다. As shown in (e) of FIG. 6, the first chuck 11 rises toward the first substrate W1 mounted on the support pin 13 by the moving force of the moving part 20, and the second chuck 12 moves forward toward. At this time, the first chuck 11 has the first substrate W1 attached to the first and second elastic pins 31 and 32 of the elastic portion 30 that protrudes from the first chuck 11 at a predetermined height (H). By moving to the seating point, the first substrate W1 is loaded by being seated on the first and second elastic pins 31 and 32. Here, the first and second elastic pins 31 and 32 maintain the gap between the first chuck 11 and the first substrate W1 by elastic repulsive force against the surface of the first chuck 11.

이렇게 제1 및 제2척(11)(12)에 대해 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 모두 로딩되면, 제1 및 제2기판(W1)(W2)의 정렬을 체크한 후에, 도 6의 (f)와 같이 제1척(11)이 제2척(12)을 향해 상승 이동하여 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 상호 접촉된다. 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 상호 접촉된 상태에서 도 6의 (g)와 같이, 제1척(11)이 제2척(12)을 향해 이동부(20)의 이동력으로 가압됨으로써, 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 상호 접합된다. 여기서, 제1척(11)과 제1기판(W1) 사이의 제1 및 제2탄성핀(31)(32)이 제1척(11)에 의해 가해지는 가압력으로 압축됨으로써, 제1척(11)이 제1기판(W1)에 밀착되어 제2기판(W2)과 접합되도록 가압할 수 있다. When all the first and second substrates W1 and W2 are loaded on the first and second chucks 11 and 12, the alignment of the first and second substrates W1 and W2 is checked. , As shown in (f) of FIG. 6, the first chuck 11 moves upward toward the second chuck 12, and the first and second substrates W1 and W2 come into contact with each other. In a state where the first and second substrates W1 and W2 are in contact with each other, the moving force of the moving unit 20 moves the first chuck 11 toward the second chuck 12, as shown in FIG. 6(g). By being pressed, the first and second substrates W1 and W2 are bonded to each other. Here, the first and second elastic pins 31 and 32 between the first chuck 11 and the first substrate W1 are compressed by the pressing force applied by the first chuck 11, thereby forming the first chuck ( 11) can be pressed so that it comes into close contact with the first substrate W1 and is bonded to the second substrate W2.

제1 및 제2기판(W1)(W2) 사이의 접합이 완료되면, 도 6의 (h)와 같이, 제1척(11)은 제1기판(W1)으로부터 분리되어 원위치를 향해 하강하도록 이동되며, 제2척(12)은 정전 흡착력으로 상호 접합된 제1 및 제2기판(W1)(W2)을 로딩 유지시킨다. 이 후, 도 6의 (i)와 같이, 제2척(12)의 흡착 로딩력이 해제되어, 상호 접합된 제1 및 제2기판(W1)(W2)이 분리된다. When bonding between the first and second substrates W1 and W2 is completed, as shown in (h) of FIG. 6, the first chuck 11 is separated from the first substrate W1 and moves to descend toward the original position. The second chuck 12 maintains the loading of the first and second substrates W1 and W2 bonded to each other using electrostatic adsorption force. Afterwards, as shown in (i) of FIG. 6, the adsorption loading force of the second chuck 12 is released, and the first and second substrates W1 and W2 bonded to each other are separated.

한편, 상기와 같은 제1 및 제2기판(W1)(W2)의 접합을 위한 로딩 공정 중, 제1척(11)에 대한 탄성부(30)의 동작을 보다 자세히 설명하면 다음과 같다. Meanwhile, the operation of the elastic portion 30 with respect to the first chuck 11 during the loading process for bonding the first and second substrates W1 and W2 as described above will be described in more detail as follows.

도 7의 (a)와 같이, 제1척(11)을 관통하여 제1척(11)의 표면으로부터 지지핀(13)이 돌출된 상태에서 제1기판(W1)이 지지핀(13)에 안착되고, 도 7의 (b)와 같이 제1척(11)이 상승 이동하여 지지핀(13)에 이웃한 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 제1기판(W1)이 접하도록 이동된다. 제1척(11)이 상승 이동하여 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 제1기판(W1)이 안착되면, 제1 및 제2탄성핀(31)(32)은 제1척(11)에 대해 제1기판(W1)이 항시 일정 높이 즉, 제1 및 제2탄성핀(31)(32)이 제1척(11)에 대해 돌출된 높이(H)만큼의 위치를 유지하도록 탄성 지지한다. 그로 인해, 제1척(11)과 제1기판(W1) 사이의 공기층(A)(도 5 참조)이 제1척(11)과 제1기판(W1) 사이의 간격(H) 사이로 배출되어 제1기판(W1)의 로딩시의 슬립 발생이 방지된다. As shown in (a) of FIG. 7, the first substrate W1 is attached to the support pin 13 with the support pin 13 protruding from the surface of the first chuck 11 through the first chuck 11. After being seated, the first chuck 11 moves upward as shown in (b) of FIG. 7 and the first substrate W1 is placed on the first and second elastic pins 31 and 32 adjacent to the support pin 13. moved to touch. When the first chuck 11 moves upward and the first substrate W1 is seated on the first and second elastic pins 31 and 32, the first and second elastic pins 31 and 32 The first substrate (W1) is always maintained at a certain height with respect to the chuck (11), that is, at a position equivalent to the height (H) at which the first and second elastic pins (31) and (32) protrude with respect to the first chuck (11). Elastic support to keep it in place. As a result, the air layer A (see FIG. 5) between the first chuck 11 and the first substrate W1 is discharged into the gap H between the first chuck 11 and the first substrate W1. Slip occurrence during loading of the first substrate W1 is prevented.

도 7의 (c)와 같이, 제1척(11)의 제1 및 제2탄성핀(31)(32)에 로딩된 제1기판(W1)은 비전수단(V)을 통해 제2척(12)에 로딩된 제2기판(W2)과의 위치가 정렬된다. 제1 및 제2척(11)(12)에 대해 위치가 정렬된 제1 및 제2기판(W1)(W2)은 도 7의 (d)와 같이 상호 접합된다. As shown in (c) of FIG. 7, the first substrate (W1) loaded on the first and second elastic pins (31) and (32) of the first chuck (11) is moved to the second chuck (W1) through the vision means (V). The position of the second substrate W2 loaded in 12) is aligned. The first and second substrates W1 and W2 whose positions are aligned with respect to the first and second chucks 11 and 12 are bonded to each other as shown in (d) of FIG. 7.

참고로, 도 7의 도시와 같이, 제1 및 제2탄성핀(31)(32)은 서로 다른 너비를 가지도록 서로 다른 사이즈로 마련될 수 있다. 그러나, 도 1 내지 도 6과 같이, 로딩되는 제1기판(W1)의 조건에 대응하여 제1 및 제2탄성핀(31)(32)이 서로 동일 사이즈로 마련될 수도 있다. For reference, as shown in FIG. 7, the first and second elastic fins 31 and 32 may be provided in different sizes and have different widths. However, as shown in FIGS. 1 to 6, the first and second elastic fins 31 and 32 may be provided in the same size to correspond to the conditions of the first substrate W1 being loaded.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can do it.

1: 기판 로딩장치 W1: 제1기판
W2: 제2기판 10: 척부
11: 제1척 12: 제2척
13: 지지핀 14: 진공 챔버
20: 이동부 30: 탄성부
31: 제1탄성핀 32: 제2탄성핀
33: 탄성 몸체 34: 탄성체
35: 탄성 돌기 36: 배기홀1: Substrate loading device W1: First substrate
W2: second substrate 10: spine
11: 1st ship 12: 2nd ship
13: support pin 14: vacuum chamber
20: moving part 30: elastic part
31: first elastic pin 32: second elastic pin
33: elastic body 34: elastic body
35: elastic protrusion 36: exhaust hole

Claims (19)

기판이 로딩되는 척부;
상기 척부를 상기 기판을 향해 전진 또는 후진시키는 이동부; 및
상기 척부에 대해 돌출 마련되되, 상기 척부에 로딩된 상기 기판을 탄성 지지하여 상기 척부와 상기 기판 사이의 간격을 제공하는 탄성부;
를 포함하는 기판 로딩장치. Chuck portion on which the substrate is loaded;
a moving unit that moves the chuck unit forward or backward toward the substrate; and
an elastic portion that protrudes from the chuck portion and elastically supports the substrate loaded on the chuck portion to provide a gap between the chuck portion and the substrate;
A substrate loading device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 척부는,
상기 기판이 로딩되는 척; 및
상기 척을 관통하여 상기 기판을 향해 돌출되어, 상기 척의 이동을 가이드하는 적어도 한 쌍의 지지핀;
을 포함하며,
상기 기판이 로딩되기 이전에 상기 적어도 한 쌍의 지지핀이 상기 척으로부터 돌출되는 높이는 상기 탄성부가 상기 척으로부터 돌출되는 높이보다 큰 기판 로딩장치. According to paragraph 1,
The chuck part,
A chuck on which the substrate is loaded; and
at least one pair of support pins that protrude through the chuck toward the substrate and guide the movement of the chuck;
Includes,
A substrate loading device in which the height at which the at least one pair of support pins protrude from the chuck before loading the substrate is greater than the height at which the elastic portion protrudes from the chuck. 제2항에 있어서,
상기 탄성부는 상기 적어도 한 쌍의 지지핀과 이웃하게 상기 척으로부터 상기 기판을 향해 돌출되도록 마련되어 상기 기판을 탄성 지지하는 적어도 하나의 탄성핀을 포함하며,
상기 적어도 한 쌍의 지지핀에 상기 기판이 안착되면, 상기 척이 상기 이동부에 의해 상기 기판을 향해 전진되어 상기 적어도 하나의 탄성핀에 상기 기판이 로딩되는 지점까지 이동되는 기판 로딩장치. According to paragraph 2,
The elastic portion includes at least one elastic pin adjacent to the at least one pair of support pins and protruding from the chuck toward the substrate to elastically support the substrate,
When the substrate is seated on the at least one pair of support pins, the chuck is advanced toward the substrate by the moving unit and moves to a point where the substrate is loaded on the at least one elastic pin. 제3항에 있어서,
상기 적어도 하나의 탄성핀은 내부에 탄성체가 내장되며, 상기 기판과 접촉되는 접촉면에는 배기홀이 관통 형성되는 기판 로딩장치. According to paragraph 3,
A substrate loading device wherein the at least one elastic pin has an elastic body built into it, and an exhaust hole is formed through a contact surface in contact with the substrate. 제1항에 있어서,
상기 척부는,
제1기판이 로딩되며, 상기 탄성부가 마련되는 제1척;
상기 제1척의 상부에서 마주하여, 제2기판이 로딩되는 제2척; 및
상기 제1척을 관통하여 상기 제1기판을 향해 돌출되어, 상기 제1척의 이동을 가이드하는 적어도 한 쌍의 지지핀;
을 포함하며,
상기 적어도 한 쌍의 지지핀에 상기 제1기판이 안착되면, 상기 제1척이 상기 이동부에 의해 상기 제1기판을 향해 이동되는 기판 로딩장치. According to paragraph 1,
The chuck part,
a first chuck on which a first substrate is loaded and the elastic portion is provided;
a second chuck facing the first chuck on top of which a second substrate is loaded; and
at least one pair of support pins that penetrate the first chuck and protrude toward the first substrate to guide movement of the first chuck;
Includes,
A substrate loading device wherein when the first substrate is seated on the at least one pair of support pins, the first chuck is moved toward the first substrate by the moving unit. 제5항에 있어서,
상기 제1기판이 로딩되기 이전에 상기 적어도 한 쌍의 지지핀이 상기 제1척으로부터 돌출되는 높이는 상기 탄성부가 상기 제1척으로부터 돌출되는 높이보다 크며,
상기 탄성부는 상기 적어도 한 쌍의 지지핀과 이웃하게 상기 제1척에 상기 제1기판을 향해 돌출되도록 마련되어 상기 제1기판을 탄성 지지하는 적어도 하나의 탄성핀을 포함하고,
상기 적어도 한 쌍의 지지핀에 상기 제1기판이 안착되면, 상기 제1척이 상기 이동부에 의해 상기 제1기판을 향해 전진되어 상기 적어도 하나의 탄성핀에 상기 제1기판이 로딩되는 지점까지 이동되는 기판 로딩장치. According to clause 5,
Before the first substrate is loaded, the height at which the at least one pair of support pins protrude from the first chuck is greater than the height at which the elastic portion protrudes from the first chuck,
The elastic portion includes at least one elastic pin adjacent to the at least one pair of support pins and protruding toward the first substrate on the first chuck to elastically support the first substrate,
When the first substrate is seated on the at least one pair of support pins, the first chuck is advanced toward the first substrate by the moving unit to a point where the first substrate is loaded on the at least one elastic pin. A moving substrate loading device. 제6항에 있어서,
상기 탄성핀은,
상기 제1척에 돌출 마련되는 탄성 몸체;
상기 탄성 몸체의 내부에 마련되어 탄성체; 및
상기 제1기판과 접촉되도록 상기 탄성체를 사이에 두고 상기 탄성 몸체에 결합되되, 상기 탄성체의 압축 방향으로 움직임 가능하게 상기 탄성 몸체에 결합되는 탄성 돌기;
를 포함하는 기판 로딩장치. According to clause 6,
The elastic pin is,
an elastic body protruding from the first chuck;
An elastic body provided inside the elastic body; and
an elastic protrusion coupled to the elastic body with the elastic body interposed therebetween so as to contact the first substrate, and coupled to the elastic body to be able to move in a compression direction of the elastic body;
A substrate loading device comprising a. 제7항에 있어서,
상기 제1척 및 제2척은 진공 챔버의 내부에서 상기 이동부의 의해 움직임 가능하며,
상기 탄성 돌기에는 상기 진공 챔버 내부의 진공 형성시의 상기 탄성 몸체 내부의 기체의 배기를 위한 배기홀이 관통 형성되는 기판 로딩장치. In clause 7,
The first chuck and the second chuck can be moved by the moving part inside the vacuum chamber,
A substrate loading device in which an exhaust hole is formed through the elastic protrusion to exhaust gas inside the elastic body when forming a vacuum inside the vacuum chamber. 제5항에 있어서,
상기 제2척은 상기 제1척의 상부에서 상기 제2기판을 정전 흡착력에 의해 로딩시키는 기판 로딩장치. According to clause 5,
The second chuck is a substrate loading device that loads the second substrate from the top of the first chuck by electrostatic adsorption. 제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2척에 상기 제1 및 제2기판이 각각 로딩되면, 상기 이동부의 이동력에 의해 상기 제1척이 상기 제2척을 향해 전진하여 상기 제1 및 제2기판이 상호 접합되며,
상기 제1 및 제2기판이 접합될 때, 상기 제1척이 상기 제1기판을 밀착하여 상기 제2기판을 향해 가압하도록 상기 탄성부는 압축되는 기판 로딩장치. According to clause 5,
When the first and second substrates are loaded on the first and second chucks, the first chuck advances toward the second chuck due to the moving force of the moving unit, and the first and second substrates are bonded to each other. And
When the first and second substrates are bonded, the elastic portion is compressed so that the first chuck adheres to the first substrate and presses it toward the second substrate. 제1항에 있어서,
상기 탄성부는 상기 척부에 대해 200um~500um의 높이로 돌출되는 기판 로딩장치. According to paragraph 1,
A substrate loading device wherein the elastic portion protrudes at a height of 200um to 500um with respect to the chuck portion. 제1기판이 로딩되는 제1척과, 상기 제1척과 마주하여 제2기판이 로딩되는 제2척을 포함하는 척부;
상기 제1 및 제2척의 이동력을 제공하는 이동부; 및
상기 제1척에 로딩되는 상기 제1기판을 탄성 지지하도록 상기 제1척으로부터 돌출 마련되는 탄성부;
를 포함하며,
상기 탄성부는 상기 제1척에 상기 제1기판이 로딩된 상태에서 상기 제1척에 대한 상기 탄성부의 돌출 높이만큼 이격된 간격을 제공하여 상기 제1척과 상기 제1기판 사이의 공기층을 배출시키는 기판 로딩장치. a chuck unit including a first chuck on which a first substrate is loaded, and a second chuck on which a second substrate is loaded facing the first chuck;
A moving unit that provides moving force for the first and second chucks; and
an elastic portion protruding from the first chuck to elastically support the first substrate loaded on the first chuck;
Includes,
The elastic unit provides a gap equal to the protrusion height of the elastic unit with respect to the first chuck when the first substrate is loaded on the first chuck, thereby discharging an air layer between the first chuck and the first substrate. Loading device. 제12항에 있어서,
상기 척부는 상기 제1척을 관통하여 상기 제1기판을 향해 돌출되어, 상기 제1척의 이동을 가이드하는 적어도 한 쌍의 지지핀을 포함하며,
상기 지지핀에 상기 제1기판이 안착되면, 상기 제1척이 상기 이동부에 의해 상기 제1기판을 향해 이동되는 기판 로딩장치.According to clause 12,
The chuck portion protrudes through the first chuck toward the first substrate and includes at least one pair of support pins that guide the movement of the first chuck,
A substrate loading device in which, when the first substrate is placed on the support pin, the first chuck is moved toward the first substrate by the moving unit. 제13항에 있어서,
상기 제1기판이 로딩되기 이전에 상기 적어도 한 쌍의 지지핀이 상기 제1척으로부터 돌출되는 높이는 상기 탄성부가 상기 제1척으로부터 돌출되는 높이보다 크며,
상기 탄성부는 상기 적어도 한 쌍의 지지핀과 이웃하게 상기 제1척에 상기 제1기판을 향해 돌출되도록 마련되어 상기 제1기판을 탄성 지지하는 적어도 하나의 탄성핀을 포함하고,
상기 적어도 한 쌍의 지지핀에 상기 제1기판이 안착되면, 상기 제1척이 상기 이동부에 의해 상기 제1기판을 향해 전진되어 상기 적어도 하나의 탄성핀에 상기 제1기판이 로딩되는 지점까지 이동되는 기판 로딩장치.According to clause 13,
Before the first substrate is loaded, the height at which the at least one pair of support pins protrude from the first chuck is greater than the height at which the elastic portion protrudes from the first chuck,
The elastic portion includes at least one elastic pin adjacent to the at least one pair of support pins and protruding toward the first substrate on the first chuck to elastically support the first substrate,
When the first substrate is seated on the at least one pair of support pins, the first chuck is advanced toward the first substrate by the moving unit to a point where the first substrate is loaded on the at least one elastic pin. A moving substrate loading device. 제14항에 있어서,
상기 탄성핀은,
상기 제1척에 돌출 마련되는 탄성 몸체;
상기 탄성 몸체의 내부에 마련되어 탄성체; 및
상기 제1기판과 접촉되도록 상기 탄성체를 사이에 두고 상기 탄성 몸체에 결합되되, 상기 탄성체의 압축 방향으로 움직임 가능하게 상기 탄성 몸체에 결합되는 탄성 돌기;
를 포함하는 기판 로딩장치.According to clause 14,
The elastic pin is,
an elastic body protruding from the first chuck;
An elastic body provided inside the elastic body; and
an elastic protrusion coupled to the elastic body with the elastic body interposed therebetween so as to contact the first substrate, and coupled to the elastic body to be able to move in a compression direction of the elastic body;
A substrate loading device comprising a. 제15항에 있어서,
상기 제1척 및 제2척은 진공 챔버의 내부에서 상기 이동부의 의해 움직임 가능하며,
상기 탄성 돌기에는 상기 진공 챔버 내부의 진공 형성시의 상기 탄성 몸체 내부의 기체의 배기를 위한 배기홀이 관통 형성되는 기판 로딩장치. According to clause 15,
The first chuck and the second chuck can be moved by the moving part inside the vacuum chamber,
A substrate loading device in which an exhaust hole is formed through the elastic protrusion to exhaust gas inside the elastic body when forming a vacuum inside the vacuum chamber. 제12항에 있어서,
상기 제2척은 상기 제1척의 상부에서 상기 제2기판을 정전 흡착력에 의해 로딩시키는 기판 로딩장치. According to clause 12,
The second chuck is a substrate loading device that loads the second substrate from the top of the first chuck by electrostatic adsorption. 제12항에 있어서,
상기 제1 및 제2척에 상기 제1 및 제2기판이 각각 로딩되면, 상기 이동부의 이동력에 의해 상기 제1척이 상기 제2척을 향해 전진하여 상기 제1 및 제2기판이 상호 접합되며,
상기 제1 및 제2기판이 접합될 때, 상기 제1척이 상기 제1기판을 밀착하여 상기 제2기판을 향해 가압하도록 상기 탄성부는 압축되는 기판 로딩장치. According to clause 12,
When the first and second substrates are loaded on the first and second chucks, the first chuck advances toward the second chuck due to the moving force of the moving unit, and the first and second substrates are bonded to each other. And
When the first and second substrates are bonded, the elastic portion is compressed so that the first chuck adheres to the first substrate and presses it toward the second substrate. 제12항에 있어서,
상기 탄성부는 상기 척부에 대해 200um~500um의 높이로 돌출되는 기판 로딩장치.According to clause 12,
A substrate loading device wherein the elastic portion protrudes at a height of 200um to 500um with respect to the chuck portion.
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