KR20240003247A - Embossing molding device for stick for display panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 위치홈이 형성된 디스플레이패널의 마스킹 작업시 점착을 방지할 수 있도록 배치되는 스틱에 디스플레이패널의 위치홈에 맞춰 엠보싱을 제작할 수 있는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to an embossing molding device for a stick for a display panel, and more specifically, to a stick that is placed to prevent adhesion during masking work on a display panel in which a position groove is formed, and to which embossing can be produced according to the position groove of the display panel. This relates to an embossing molding device for sticks for display panels.
Description
본 발명은 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 위치홈이 형성된 디스플레이 패널의 마스킹 작업시 점착을 방지할 수 있도록 배치되는 스틱에 디스플레이패널의 위치홈에 맞춰 엠보싱을 제작할 수 있는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to an embossing molding device for a stick for a display panel, and more specifically, to a stick that is arranged to prevent adhesion during masking work on a display panel in which a position groove is formed, and to which embossing can be produced according to the position groove of the display panel. This relates to an embossing molding device for sticks for display panels.
일반적으로 정보화 사회의 발달로 인해, 정보를 표시할 수 있는 표시 장치가 활발히 개발되고 있으며, 이러한 표시 장치는 액정표시장치(liquid crystal display device), 유기 발광 표시장치(organic electro-luminescence display device), 플라즈마 표시장치(plasma display panel) 및 전계 방출 표시장치(field emission display device)를 등으로 이루어진다.In general, due to the development of the information society, display devices capable of displaying information are being actively developed, and such display devices include liquid crystal display devices, organic electro-luminescence display devices, It consists of a plasma display panel and a field emission display device.
이 중에서 액정표시장치는 경박 단소, 저 소비 전력 및 풀 컬러 동영상 구현과 같은 장점이 있어 모니터, 네이게이션, 휴대폰, 텔레비전 등에 널리 사용되고 있다.Among these, liquid crystal displays have advantages such as lightness and compactness, low power consumption, and full-color video production, so they are widely used in monitors, navigation, mobile phones, and televisions.
이러한 액정표시장치는 액정패널 상의 액정셀들의 광 투과율을 조절함으로써 비디오신호에 해당하는 영상을 표시한다. 통상적으로, 액정패널은 하부 기판, 상부 기판 및 이들 기판들 사이에 게재된 액정층을 포함한다.This liquid crystal display device displays images corresponding to video signals by adjusting the light transmittance of liquid crystal cells on the liquid crystal panel. Typically, a liquid crystal panel includes a lower substrate, an upper substrate, and a liquid crystal layer interposed between these substrates.
따라서 서로 마주하도록 배치되는 액정패널의 두 기판 중 하부 기판에는 게이트선과 데이터선과 다수의 박막트랜지스터와 화소 전극 등 복수의 표시 신호선이 형성되며, 두 기판 중 상부 기판에는 색 필터(Color Filter)와 공통 전극이 형성된다.Therefore, of the two substrates of the liquid crystal panel arranged to face each other, a plurality of display signal lines such as gate lines, data lines, a number of thin film transistors, and pixel electrodes are formed on the lower substrate, and a color filter and a common electrode are formed on the upper substrate of the two substrates. This is formed.
그리고 또한 액정패널의 점착 또는 시각액 의한 손상을 방지하기 위해 액정패널의 마스킹 작업이 이루어진다.Additionally, masking of the liquid crystal panel is performed to prevent the liquid crystal panel from sticking or being damaged by visual fluid.
이러한 종래기술로 한국등록 특허 "에칭 장치와, 이를 포함한 곡면 디스플레이 패널 제조 장치와, 이를 이용한 곡면 디스플레이패널 제조 방법과, 그리고 이에 의해 제조된 곡면 디스플레이 패널"이 제시된 바 있다.As such prior technology, a Korean registered patent titled "Etching device, curved display panel manufacturing device including the same, curved display panel manufacturing method using the same, and curved display panel manufactured thereby" has been proposed.
종래기술은 본 발명은 에칭 장치와, 이를 포함하여 곡면 형태를 가지는 곡면 디스플레이 패널을 제조하는 곡면 디스플레이패널 제조 장치와, 이 장치를 이용한 곡면 디스플레이 패널 제조 방법과, 그리고 이 방법에 의해 제조된 곡면 디스플레이 패널에 관한 것이다.In the prior art, the present invention relates to an etching device, a curved display panel manufacturing device including the same for manufacturing a curved display panel having a curved shape, a curved display panel manufacturing method using the device, and a curved display manufactured by the method. It's about panels.
따라서 복수의 마스킹테이프를 액정패널의 비식각부에 붙이는 작업에 의해 액정패널의 마스킹작업이 이루어지고 있다.Therefore, masking of the liquid crystal panel is performed by attaching a plurality of masking tapes to the non-etched portion of the liquid crystal panel.
그러나 액정패널의 코너부근에서 스틱이 겹쳐지며, 마스킹 영역을 정확히 부착하기 어려운 문제가 있다.However, the sticks overlap near the corners of the liquid crystal panel, making it difficult to accurately attach the masking area.
또한, 부착된 마스킹테이프를 제거하기 위한 후속 공정에 의해 많은 시간 및 비용이 발생하는 문제가 있다.Additionally, there is a problem that a lot of time and cost is incurred due to the subsequent process to remove the attached masking tape.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 디스플레이패널의 마스킹 영역에 설치하여 점착되는 것을 방지할 수 있도록 마스킹 영역에 설치된 위치홈을 따라 스틱에 엠보싱을 가공하는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치를 제공하는 데 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and the purpose of the present invention is to process embossing on a stick along a position groove installed in the masking area to prevent it from sticking when installed in the masking area of the display panel. The object is to provide an embossing molding device for sticks for display panels.
본 발명의 또 다른 목적은, 다양한 디스플레이패널의 마스킹 영역에 형성된 위치홈의 폭 간격 및 길이방향 간격에 맞춰 위치를 조절하여 엠보싱을 가공할 수 있는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an embossing molding device for display panel sticks that can process embossing by adjusting the position according to the width spacing and longitudinal spacing of the position grooves formed in the masking area of various display panels. .
본 발명의 또 다른 목적은, 하부금형 및 상부금형을 간편하게 탈착 및 교체하여 편의성을 향상시킨 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an embossing molding device for a display panel stick that improves convenience by easily detaching and replacing the lower mold and upper mold.
본 발명의 또 다른 목적은, 상부로 돌출되도록 엠보싱을 가공하여 스틱이 간섭없이 운반할 수 있는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an embossing molding device for a display panel stick that can be carried without interference by processing the embossing so that it protrudes upward.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 마스킹 영역을 표시하는 위치홈이 형성된 디스플레이패널의 설계에 맞춰 스틱에 엠보싱을 제작하는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 있어서, 상기 스틱이 공급되며, 상단 및 하단에서 각각 승하강하는 프레스모듈과, 상기 프레스모듈의 내부 하단에 설치되어 상기 디스플레이패널의 상기 위치홈에 맞춰 상기 엠보싱을 가공하는 하부금형과, 상기 프레스모듈의 내부 상단에 설치되어 상기 엠보싱 가공 시 상기 스틱의 상면을 지지하는 상부금형으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above-described object is an embossing molding device for a stick for a display panel that produces embossing on a stick according to the design of a display panel having a position groove indicating a masking area, wherein the stick is supplied, A press module that rises and lowers at the top and bottom, respectively, a lower mold installed at the inner bottom of the press module to process the embossing according to the position groove of the display panel, and a lower mold installed at the inner top of the press module to perform the embossing It is characterized by being made of an upper mold that supports the upper surface of the stick during processing.
상기 프레스모듈은, 상기 스틱의 하부와 상단에 이격 배치되며, 외면에 작동부가 형성된 베이스와, 상기 베이스와 상기 베이스의 모서리 부분에 각각 배치되어 상기 베이스를 지지하는 제1가이드축과, 상기 스틱의 하부에 위치하도록 상기 제1가이드축에 이동가능하게 결합되며, 하부에 위치한 상기 작동부에 의해 승하강하는 하부플레이트와, 상기 스틱의 상부에 위치하도록 상기 제1가이드축에 이동가능하게 결합되며, 상부에 위치한 상기 작동부에 의해 승하강하는 상부플레이트로 이루어지는 것이 바람직하다.The press module includes a base that is spaced apart from the lower and upper ends of the stick and has an operating portion formed on an outer surface, a first guide shaft that is disposed at corners of the base and supports the base, and a base of the stick. A lower plate that is movably coupled to the first guide shaft to be located at the lower portion and is raised and lowered by the operating unit located at the lower portion, and is movably coupled to the first guide shaft to be located at the upper portion of the stick, It is preferably made of an upper plate that is raised and lowered by the operating unit located at the top.
상기 하부플레이트 및 상기 상부플레이트의 내면에 형성되어 상기 하부금형 및 상기 상부금형이 탈착 가능하게 배치되는 안착모듈이 형성되되, 상기 안착모듈은, 상기 하부금형 및 상기 상부금형의 측면을 감싸도록 상기 하부플레이트 및 상기 상부플레이트에 탈착 가능하게 결합되며, 돌출된 끝단이 내부를 향해 걸림돌기가 형성되어 상기 하부금형 및 상부금형의 내면 외측에 형성된 걸림턱에 고정되는 안착판으로 이루어지는 것이 바람직하다.A seating module is formed on the inner surfaces of the lower plate and the upper plate so that the lower mold and the upper mold are detachably disposed, and the seating module is positioned at the lower part to surround the sides of the lower mold and the upper mold. It is preferably made of a seating plate that is detachably coupled to the plate and the upper plate, has a protruding end formed with a locking protrusion toward the inside, and is fixed to a locking protrusion formed on the outer inner surface of the lower mold and the upper mold.
상기 하부금형은, 상기 스틱의 하단에 위치하도록 상기 프레스모듈에 고정되며, 양측에서 상부로 돌출된 제2가이드축이 형성된 제1고정판과, 상기 제1고정판의 상단에 위치하며, 상기 제2가이드축이 이동가능하게 삽입되는 제1가이드홈이 형성되고 상기 디스플레이패널의 상기 위치홈에 맞춰 형성된 다수개의 삽입홈이 형성된 이동판과, 상기 이동판의 상부로 돌출되도록 상기 삽입홈에 선택적으로 설치되어 상기 스틱에 상기 엠보싱을 가공하는 가공부재로 이루어지는 것이 바람직하다.The lower mold is fixed to the press module so as to be located at the bottom of the stick, and has a first fixing plate formed with a second guide axis protruding upward from both sides, and is located at the top of the first fixing plate, and the second guide. A moving plate is formed with a first guide groove into which the axis is movably inserted and a plurality of insertion grooves are formed to match the position groove of the display panel, and is selectively installed in the insertion groove so as to protrude to the upper part of the moving plate. It is preferable that the stick is made of a processing member for processing the embossing.
상기 제1고정판에 이동가능하게 안착되며, 상부로 돌출되어 상기 이동판과 결합된 결합부재와, 상기 제1고정판의 상부로 돌출되도록 설치되어 상기 이동판에 탄성력을 통해 상,하 이동 및 충격을 완충하는 탄성부재와, 상기 이동판의 하부에서 돌출 형성되어 상기 제1고정판의 상면에 접촉되는 접촉부재가 더 포함되는 것이 바람직하다.A coupling member is movably seated on the first fixing plate, protrudes upward and is coupled to the movable plate, and is installed to protrude above the first fixing plate to provide upward and downward movement and shock to the movable plate through elastic force. It is preferable to further include an elastic member for cushioning and a contact member that protrudes from the lower part of the moving plate and contacts the upper surface of the first fixing plate.
상기 상부금형은, 상기 스틱의 상단에 위치하도록 상기 프레스모듈에 고정되며, 양측에 상기 하부금형과 연결되어 상,하 이동 가능하게 가이드하는 제2가이드홈과, 중앙에 결합홈이 형성된 제2고정판과, 상기 결합홈에 결합되며, 상기 스틱의 상단면을 지지하며, 상기 디스플레이패널의 상기 위치홈에 맞춰 형성되는 상기 엠보싱이 유입되는 가공홈이 형성된 지지판으로 이루어지는 것이 바람직하다.The upper mold is fixed to the press module to be located at the top of the stick, and has a second guide groove on both sides connected to the lower mold to guide it up and down, and a second fixing plate with a coupling groove in the center. and a support plate coupled to the coupling groove, supporting the upper surface of the stick, and having a processing groove through which the embossing flows, which is formed to match the position groove of the display panel.
본 발명에 따른 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 따르면, 디스플레이패널의 점착을 방지하기 위해 마스킹 영역에 배치되는 스틱에 마스킹 영역의 위치홈에 맞춰 엠보싱을 가공하는 효과가 있다.According to the embossing molding device for a stick for a display panel according to the present invention, there is an effect of processing embossing on a stick placed in the masking area according to the position groove of the masking area to prevent adhesion of the display panel.
본 발명에 따르면, 다양한 규격의 디스플레이패널에 따라 서로 다른 면적으로 형성된 마스킹 영역 및 위치홈에 맞춰 스틱의 공급속도 및 가공부재의 위치를 변경하여 위치홈에 대응하도록 폭 간격 및 길이방향 간격을 조절하여 엠보싱을 가공할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the supply speed of the stick and the position of the processing member are changed according to the masking area and the position groove formed in different areas according to the display panel of various specifications, and the width spacing and the longitudinal spacing are adjusted to correspond to the position groove. It has the advantage of being able to process embossing.
본 발명에 따르면, 하단에서 돌출된 가공부재를 통해 스틱의 상부로 엠보싱이 형성되어, 스틱의 공급 및 운반 시 간섭이 발생하지 않아 원활한 후속 공정을 진행할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention, an embossing is formed on the top of the stick through a processing member protruding from the bottom, so there is no interference during supply and transportation of the stick, which has the advantage of allowing smooth subsequent processes.
본 발명에 따르면, 안착모듈을 통해 상기 하부금형 및 상기 상부금형을 간편하게 탈착할 수 있어, 위치홈에 맞춰 하부금형 및 상부금형을 교체 및 조정할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the lower mold and the upper mold can be easily attached and detached through the seating module, which has the effect of replacing and adjusting the lower mold and the upper mold according to the position groove.
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이패널 및 스틱을 도시한 개념도,
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치를 도시한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 프레스모듈을 도시한 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 하부금형 및 상부금형을 도시한 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 하부금형 및 상부금형의 내부구성을 도시한 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 안착모듈을 도시한 개념도,
도 7은 본 발명에 따른 엠보싱 가공상태를 도시한 단면도이다.1 is a conceptual diagram showing a display panel and stick according to the present invention;
Figure 2 is a perspective view showing an embossing molding device for a display panel stick according to the present invention;
Figure 3 is a side view showing a press module according to the present invention;
Figure 4 is a perspective view showing a lower mold and an upper mold according to the present invention;
Figure 5 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the lower mold and the upper mold according to the present invention;
Figure 6 is a conceptual diagram showing a seating module according to the present invention;
Figure 7 is a cross-sectional view showing the embossing state according to the present invention.
이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 관하여 첨부된 도면과 함께 더불어 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the embossing molding device for a display panel stick according to the present invention will be described in detail along with the attached drawings.
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이패널 및 스틱을 도시한 개념도이며, 도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 프레스모듈을 도시한 측면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 하부금형 및 상부금형을 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 하부금형 및 상부금형의 내부구성을 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 안착모듈을 도시한 개념도이고, 도 7은 본 발명에 따른 엠보싱 가공상태를 도시한 단면도이다.Figure 1 is a conceptual diagram showing a display panel and a stick according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing an embossing molding device for a stick for a display panel according to the present invention, and Figure 3 is a press module showing a press module according to the present invention. It is a side view, Figure 4 is a perspective view showing the lower mold and the upper mold according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the lower mold and the upper mold according to the present invention, and Figure 6 is a seating according to the present invention. It is a conceptual diagram showing the module, and Figure 7 is a cross-sectional view showing the embossing state according to the present invention.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명은 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 위치홈이 형성된 디스플레이패널의 마스킹 작업시 점착을 방지할 수 있도록 배치되는 스틱에 디스플레이패널의 위치홈에 맞춰 엠보싱을 제작할 수 있는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치에 관한 것이다.As shown in Figures 1 to 7, the present invention relates to an embossing molding device for a display panel stick, and more specifically, to a display panel placed on a stick to prevent adhesion during masking of a display panel with a position groove. This relates to an embossing molding device for display panel sticks that can produce embossing according to the position groove of the panel.
이를 위해 본 발명은 스틱(10)에 상기 디스플레이패널(20)의 위치홈(21)에 맞춰 엠보싱(11)을 가공할 수 있도록 프레스모듈(100), 하부금형(200) 및 상부금형(300)으로 구성된다.For this purpose, the present invention includes a press module 100, a lower mold 200, and an upper mold 300 to process the
아울러 상기 디스플레이패널(20)은 OLED패널, LCD패널과 같이 두 기판을 상호 연결하여 색 필터를 통해 다양한 화면을 연출할 수 있는 디스플레이어로 이루어진다.In addition, the
상기 프레스모듈(100)은 상기 스틱(10)이 공급되며, 상단 및 하단에서 각각 승하강한다.The press module 100 is supplied with the
상기 하부금형(200)은 상기 프레스모듈(100)의 내부 하단에 설치되어 상기 디스플레이패널(20)의 상기 위치홈(21)에 맞춰 상기 엠보싱(11)을 가공한다.The lower mold 200 is installed at the inner bottom of the press module 100 and processes the
상기 상부금형(300)은 상기 프레스모듈(100)의 내부 상단에 설치되어 상기 엠보싱(11) 가공 시 상기 스틱(10)의 상면을 지지한다.The upper mold 300 is installed on the inner top of the press module 100 and supports the upper surface of the
따라서 상기 스틱(10)은 상기 프레스모듈(100)의 중앙으로 유입되면, 상기 프레스모듈(100)의 상하 작동을 통해 상기 하부금형(200)은 상승하고, 상기 상부금형(300)은 하강한다.Therefore, when the
이를 통해 상기 상부금형(300)은 상기 스틱(10)의 상단을 지지하고, 상기 하부금형은 상기 스틱(10)에 상기 엠보싱(11)을 가공한다.Through this, the upper mold 300 supports the upper end of the
이때, 상기 스틱(10)은 공급 속도에 따라 상기 엠보싱(11)을 선택적으로 형성할 수 있다.At this time, the
그리고 상기 스틱(10)의 상기 엠보싱(11)은 상면으로 돌출되어 하면이 별도의 간섭이 발생하지 않고 원활한 이동이 가능하다.In addition, the
다음으로는 각 구성에 대하여 자세히 설명하기로 한다.Next, each configuration will be explained in detail.
이에 앞서, 상기 스틱(10)은 상기 디스플레이패널(20)의 마스킹 영역에 맞는 폭을 가지며, 점착영역 및 배치를 위해 중간부분에 홈이 선 가공이 이루어진 상태에서 공급된다.Prior to this, the
이를 통해 상기 스틱(10)은 상기 디스플레이패널(20)에 설치하기 용이한 형상으로 제작한 후, 상기 엠보싱(11) 가공을 가공한다.Through this, the
아울러, 상기 스틱(10)에 상기 엠보싱(11) 가공 후, 도색, 도장 등의 필요한 후 가공이 가능하다.In addition, after the
그리고 상기 프레스모듈(100)은 별도의 테이블 등에 안정적으로 설치된 상태에서 유입된 상기 스틱(10)에 상기 엠보싱(11)을 가공하는 상기 상부금형(300)과 상기 하부금형(200)의 작동을 제어할 수 있도록 베이스(110), 제1가이드축(120), 하부플레이트(130) 및 상부플레이트(140)로 이루어진다.And the press module 100 controls the operation of the upper mold 300 and the lower mold 200 to process the embossing 11 on the introduced
상기 베이스(110)는 상기 스틱(10)의 하부와 상단에 이격 배치되며, 외면에 작동부(111)가 형성된다.The base 110 is spaced apart from the lower and upper ends of the
즉, 상기 베이스(110)는 상단과 하단에 일정간격 이격되어 각각 배치되며, 상단 및 하단에 위치한 어느 하나의 베이스(110)는 테이블 등에 안정적으로 설치된다.That is, the bases 110 are arranged at regular intervals at the top and bottom, and one of the bases 110 located at the top and bottom is stably installed on a table, etc.
그리고 하단에 위치한 상기 베이스(110)의 하단면과, 상단에 위치한 상기 베이스(110)의 상단면에 상기 작동부(111)가 각각 설치되어 상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)를 승하강 작동시킨다.And the operating unit 111 is installed on the bottom surface of the base 110 located at the bottom and the top surface of the base 110 located at the top, respectively, to operate the lower plate 130 and the upper plate 140. Operates the up and down operation.
이를 통해 상, 하단에 각각 위치한 상기 베이스(110)의 사이로 상기 스틱(10)이 공급될 수 있도록 이루어진다.Through this, the
상기 제1가이드축(120)은 상기 베이스(110)와 상기 베이스(110)의 모서리 부분에 각각 배치되어 상기 베이스(110)를 지지한다.The first guide shaft 120 is disposed on the base 110 and at corners of the base 110, respectively, to support the base 110.
즉, 상기 제1가이드축(120)은 다수개가 각각 상기 베이스(110)에 설치되되, 하단은 하단에 위치한 상기 베이스(110)의 모서리 부분에 설치되고, 상단은 상단에 위치한 상기 베이스(110)의 모서리 부분에 설치된다.That is, a plurality of the first guide shafts 120 are each installed on the base 110, the lower end is installed at the corner of the base 110 located at the bottom, and the upper end is installed on the base 110 located at the top. It is installed at the corner of.
이를 통해 하단에 위치한 상기 베이스(110)와 상단에 위치한 상기 베이스(110)가 일정간격 이격되도록 고정하며, 상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)를 상,하 이동가능하게 가이드한다.Through this, the base 110 located at the bottom and the base 110 located at the top are fixed at a certain distance, and the lower plate 130 and the upper plate 140 are guided so that they can move up and down.
상기 하부플레이트(130)는 상기 스틱(10)의 하부에 위치하도록 상기 제1가이드축(120)에 이동가능하게 결합되며, 하부에 위치한 상기 작동부(111)에 의해 승하강한다.The lower plate 130 is movably coupled to the first guide shaft 120 to be located below the
상기 하부플레이트(130)는 상기 스틱(10)의 상부에 위치하도록 상기 제1가이드축(120)에 이동가능하게 결합되며, 상부에 위치한 상기 작동부(111)에 의해 승하강한다.The lower plate 130 is movably coupled to the first guide shaft 120 so as to be located at the top of the
여기서 상기 하부플레이트(130) 및 상기 하부플레이트(130)의 모서리에는 상기 제1가이드축과 대응하는 위치에 상기 가이드부재가 형성되어, 상,하 이동이 가이드되며, 상기 작동부에 의해 상,하 방향으로 승하강된다.Here, the guide member is formed on the lower plate 130 and the corners of the lower plate 130 at a position corresponding to the first guide axis to guide up and down movement, and is moved up and down by the operating unit. ascends and descends in the direction
이를 통해 상기 하부플레이트 및 상기 상부플레이트는 상, 하에 각각 설치된 상기 작동부(111)에 의해 승하강 하여, 상기 스틱(10)과 밀착될 수 있도록 작동된다.Through this, the lower plate and the upper plate are raised and lowered by the operating units 111 installed above and below, respectively, so that they can come into close contact with the
여기서 상기 작동부(111)는 실린더, 모터 등을 통해 상,하 운동이 가능한 다양한 장치 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the operating unit 111 is preferably made of one of various devices capable of moving up and down through a cylinder, motor, etc.
그리고 상기 제1가이드축(120)에는 상기 베이스(110), 상기 하부플레이트(130), 상기 상부플레이트(140) 사이에 선택적으로 설치되어, 승,하강 이동을 보완하는 탄성력을 가지는 탄성스프링(121)이 설치된다.And, on the first guide shaft 120, an elastic spring 121 is selectively installed between the base 110, the lower plate 130, and the upper plate 140 and has an elastic force to supplement the upward and downward movements. ) is installed.
즉, 상기 탄성스프링(121)은 상기 제1가이드축(120)을 감싸도록 설치되며, 상기 베이스(110), 상기 하부플레이트(130), 상기 상부플레이트(140) 사이에서 탄성력에 의해 수축 또는 팽창하여 상,하 이동을 가이드한다.That is, the elastic spring 121 is installed to surround the first guide shaft 120, and contracts or expands by elastic force between the base 110, the lower plate 130, and the upper plate 140. This guides the up and down movements.
이를 통해 상기 작동부(111)에 의해 작동되되, 상기 탄성스프링(121)의 탄성력을 통해 하중 등의 발생하여도 원활한 작동이 이루어진다.Through this, it is operated by the operation unit 111, and smooth operation is achieved even when a load is generated through the elastic force of the elastic spring 121.
그리고 상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)의 내면에 형성되어 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)이 탈착 가능하게 배치되는 안착모듈(150)이 형성된다.Additionally, a seating module 150 is formed on the inner surfaces of the lower plate 130 and the upper plate 140, on which the lower mold 200 and the upper mold 300 are detachably disposed.
이러한 상기 안착모듈(150)은, 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)의 측면을 감싸도록 상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)에 탈착 가능하게 결합되며, 돌출된 끝단이 내부를 향해 결림돌기(152)가 형성되어 상기 하부금형(200) 및 상부금형(300)의 내면 외측에 형성된 걸림턱(153)에 고정되는 안착판(151)으로 이루어진다.The seating module 150 is detachably coupled to the lower plate 130 and the upper plate 140 to surround the sides of the lower mold 200 and the upper mold 300, and has a protruding end. A stiffening protrusion 152 is formed toward the inside and consists of a seating plate 151 fixed to the locking protrusion 153 formed on the outer inner surface of the lower mold 200 and the upper mold 300.
즉, 상기 안착모듈(150)은 상기 하부플레이트(130)의 상단면과 상기 상부플레이트(140)의 하단면에 각각 설치되어 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)을 탈착 가능하게 고정한다.That is, the seating module 150 is installed on the upper surface of the lower plate 130 and the lower surface of the upper plate 140 to detachably fix the lower mold 200 and the upper mold 300. do.
아울러, 상기 걸림턱(153)은 상기 하부금형(200)의 상단 측면에 함몰형성되고, 상기 하부금형(200)의 하단 측면에 함몰형성되어 상기 결림돌기(152)가 안착될 수 있도록 이루어진다.In addition, the locking protrusion 153 is recessed in the upper side of the lower mold 200, and is recessed in the lower side of the lower mold 200 so that the stiffening protrusion 152 can be seated.
이를 위해 상기 안착판(151)은 일정한 폭 및 두께를 가지며, 상,하로 돌출된 안착판(151)을 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)의 측면에 밀착되도록 각각 설치한다.For this purpose, the seating plate 151 has a certain width and thickness, and the seating plates 151 protruding upward and downward are installed to be in close contact with the sides of the lower mold 200 and the upper mold 300, respectively.
이때, 상기 안착판(151)은 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)의 형성되되, 도6의 (a)에 도시된 바와 같이 사방 또는 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 서로 마주보는 양측면에 선택적으로 배치되며, 상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)에 볼트 등을 통해 탈착 가능하게 결합된다.At this time, the seating plate 151 is formed of the lower mold 200 and the upper mold 300, and is angled on all sides as shown in (a) of FIG. 6 or as shown in (b) of FIG. 6. It is selectively placed on both sides facing each other, and is detachably coupled to the lower plate 130 and the upper plate 140 through bolts or the like.
여기서 상기 안착판(151)이 사방에 설치되는 경우, 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)을 고정하며, 서로 마주보는 양측면에 설치되는 경우, 개방된 양측 방향으로 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)이 위치이동이 가능하여 상기 하부금형(200)과 상기 상부금형(300)의 위치를 조절할 수 있다.Here, when the seating plate 151 is installed on all sides, it fixes the lower mold 200 and the upper mold 300, and when it is installed on both sides facing each other, the lower mold 200 is oriented in both open directions. ) and the upper mold 300 can be moved, so that the positions of the lower mold 200 and the upper mold 300 can be adjusted.
즉, 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)이 이동가능하게 결합되는 경우, 하단 또는 상단에 대응하는 상기 상부금형(300) 및 상기 하부금형(200)의 위치에 맞춰 길이방향 이동이 가능하다.That is, when the lower mold 200 and the upper mold 300 are movably coupled, the longitudinal movement is performed according to the positions of the upper mold 300 and the lower mold 200 corresponding to the bottom or top. possible.
그리고 상기 안착판(151)은 상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)에 각각 결합된 상태에서 도출된 끝단이 내측으로 절곡된 상기 결림돌기(152)가 형성된다.And, while the seating plate 151 is coupled to the lower plate 130 and the upper plate 140, the stiffening protrusion 152 is formed with an end bent inward.
이러한 상기 결림돌기(152)는 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)의 걸림턱(153)에 고정되어 안정적으로 지지할 수 있도록 이루어진다.These stiffening protrusions 152 are fixed to the locking protrusions 153 of the lower mold 200 and the upper mold 300 to support them stably.
즉, 상기 하부금형(200)의 상단 측면과, 상기 상부금형(300)의 하단 측면에는 상기 결림돌기(152)가 안착되는 걸림턱(153)이 형성되어 상기 안착모듈(150)에서 이탈되지 않도록 이루어진다.That is, a locking protrusion 153 on which the stiffening protrusion 152 is seated is formed on the upper side of the lower mold 200 and the lower side of the upper mold 300 to prevent it from being separated from the seating module 150. It comes true.
이를 통해 상기 안착모듈(150)은 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)을 탈착 가능하게 고정할 수 있다.Through this, the seating module 150 can detachably fix the lower mold 200 and the upper mold 300.
다음으로 상기 하부금형(200)은 상기 프레스모듈(100)에 설치되어 상기 스틱(10)에 상기 엠보싱(11)을 가공할 수 있도록 제1고정판(210), 이동판(220) 및 가공부재(230)로 이루어진다.Next, the lower mold 200 is installed on the press module 100 and includes a first fixing plate 210, a moving plate 220, and a processing member ( 230).
상기 제1고정판(210)은 상기 스틱(10)의 하단에 위치하도록 상기 프레스모듈(100)에 고정되며, 양측에서 상부로 돌출된 제2가이드축(211)이 형성된다.The first fixing plate 210 is fixed to the press module 100 to be located at the lower end of the
따라서 상기 제1고정판(210)은 상기 하부플레이트(130)에 안착되며, 상단 측면에 상기 걸림턱(153)이 형성되어 상기 안착모듈(150)을 통해 탈착 가능하게 결합된다.Accordingly, the first fixing plate 210 is seated on the lower plate 130, and the locking protrusion 153 is formed on the upper side and is detachably coupled through the seating module 150.
그리고 상기 제2가이드축(211)은 상기 제1고정판(210)의 양측에서 상부로 돌출되어 상기 이동판(220) 및 상기 상부금형(300)의 상,하 이동을 가이드한다.And the second guide shaft 211 protrudes upward from both sides of the first fixing plate 210 and guides the upward and downward movement of the moving plate 220 and the upper mold 300.
상기 이동판(220)은 상기 제1고정판(210)의 상단에 위치하며, 상기 제2가이드축(211)이 이동가능하게 삽입되는 제1가이드홈(221)이 형성되고, 상기 디스플레이패널(20)의 상기 위치홈(21)에 맞춰 형성된 다수개의 삽입홈(222)이 형성된다.The moving plate 220 is located at the top of the first fixing plate 210, and has a first guide groove 221 into which the second guide shaft 211 is movably inserted, and the display panel 20 ) A plurality of insertion grooves 222 are formed in accordance with the
따라서 상기 이동판(220)은 상기 제1고정판(210)의 상단에서 일정간격 이격 배치된 상태에서 상기 제1가이드홈(221)이 상기 제2가이드축(211)과 연결되어, 상하 이동을 가이드할 수 있도록 설치된다.Accordingly, the moving plate 220 is arranged at a certain distance from the top of the first fixing plate 210, and the first guide groove 221 is connected to the second guide shaft 211 to guide vertical movement. It is installed so that it can be done.
즉, 상기 제1가이드홈(221)은 상기 이동판(220)이 상기 제1고정판(210)의 상단에서 개별적으로 상,하 이동할 수 있도록 이루어진다.That is, the first guide groove 221 is configured to allow the moving plate 220 to move up and down individually at the top of the first fixing plate 210.
그리고 상기 삽입홈(222)은 상기 이동판(220)의 상,하 방향으로 개방되며, 상기 이동판(220)의 길이방향을 따라 다수개가 상기 위치홈(21)에 대응하도록 형성된다.In addition, the insertion grooves 222 are open in the upper and lower directions of the moving plate 220, and a plurality of insertion grooves 222 are formed along the longitudinal direction of the moving plate 220 to correspond to the
이러한 상기 위치홈(21)은 상기 디스플레이패널(20)의 규격에 맞춰 형성된 마스킹 영역에 따라 각각 이격된 간격으로 형성된다.These
이때, 상기 삽입홈(222)은 다양한 상기 디스플레이패널(20)의 규격에 대응할 수 있도록 다수개 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that a plurality of insertion grooves 222 are formed to correspond to various specifications of the
상기 가공부재(230)는 상기 이동판(220)의 상부로 돌출되도록 상기 삽입홈(222)에 선택적으로 설치되어 상기 스틱(10)에 상기 엠보싱(11)을 가공한다.The processing member 230 is selectively installed in the insertion groove 222 to protrude upward from the moving plate 220 to process the embossing 11 on the
따라서 상기 가공부재(230)는 상단이 상기 이동판(220)의 상면으로 돌출되며, 상기 엠보싱(11)의 가공형상에 맞는 직경 및 형상을 가지며, 하단이 상기 제1고정판(210)에 밀착되거나, 상기 제1고정판(210)을 관통하여 상기 하부플레이트(130)에 밀착된다.Accordingly, the upper end of the processing member 230 protrudes from the upper surface of the moving plate 220, has a diameter and shape that matches the processing shape of the
그리고 상기 가공부재(230)는 이동판(220)의 중심을 기준으로 양측에 다수개 형성된 상기 삽입홈(222)에 하나 또는 복수개가 상기 엠보싱(11)의 위치에 맞춰 선택적으로 배치된다.In addition, one or more processing members 230 are selectively disposed in accordance with the position of the embossing 11 in the insertion grooves 222 formed on both sides of the center of the moving plate 220.
이를 통해 상기 하부금형(200)은 상기 작동부(111)에 의해 상기 하부플레이트(130)가 승강 시, 상기 이동판(220)이 상기 스틱(10)의 하면에 밀착된 후, 상기 제1고정판(210)의 상승에 의해 상기 가공부재(230)가 상기 스틱(10)에 상기 엠보싱(11)을 가공한다.Through this, when the lower plate 130 is lifted and lowered by the operating unit 111, the lower mold 200 is in close contact with the lower surface of the
그리고 상기 하부금형(200)에는 상기 이동판(220)이 상기 제1고정판(210)과 일정간격 이격된 상태에서 상,하 이동을 가이드할 수 있도록 결합부재(240), 탄성부재(250) 및 접촉부재(260)가 포함된다.And the lower mold 200 includes a coupling member 240, an elastic member 250, and A contact member 260 is included.
따라서 상기 결합부재(240)는 상기 제1고정판(210)에 이동가능하게 안착되며, 상부로 돌출되어 상기 이동판(220)과 결합된다.Accordingly, the coupling member 240 is movably seated on the first fixing plate 210, and protrudes upward to be coupled to the moving plate 220.
즉, 상기 결합부재(240)는 상기 제1고정판(210)의 양측에 각각 이동가능하게 수직으로 배치되며, 상단이 상기 이동판(220)과 결합되어 지지한다.That is, the coupling member 240 is movably disposed vertically on both sides of the first fixing plate 210, and its upper end is coupled to the moving plate 220 to support it.
따라서 상기 결합부재(240)는 상기 이동판(220)과 상기 제1고정판(210)을 상호 이격되도록 지지한다.Accordingly, the coupling member 240 supports the moving plate 220 and the first fixing plate 210 to be spaced apart from each other.
이때, 상기 결합부재(240)는 상기 하부금형(200)의 상하 이동시, 상기 결합부재(240)는 상기 제1고정판(210)의 내부로 삽입되어 하단이 상기 하부플레이트(130)에 밀착된다.At this time, when the lower mold 200 moves up and down, the coupling member 240 is inserted into the first fixing plate 210 and its lower end is in close contact with the lower plate 130.
이에 따라 상기 결합부재(240)는 상기 제1고정판(210)의 양측에서 상단이 상기 이동판(220)이 상기 제1고정판(210)과 일정간격 이격되도록 지지하며, 상기 하부플레이트(130)의 상승 시, 상기 이동판(220)이 상기 스틱(10)과 밀착된 상태에서 상기 제1고정판(210)이 상기 이동판(220)을 이동하여 이격된 거리를 좁히거나, 접촉될 수 있도록 이루어진다.Accordingly, the coupling member 240 supports the upper end of the moving plate 220 on both sides of the first fixing plate 210 at a certain distance from the first fixing plate 210, and the lower plate 130 When rising, the first fixing plate 210 moves the moving plate 220 while the moving plate 220 is in close contact with the
그리고 상기 탄성부재(250)는 상기 제1고정판(210)의 상부로 돌출되도록 설치되어 상기 이동판(220)에 탄성력을 통해 상,하 이동 및 충격을 완충한다.In addition, the elastic member 250 is installed to protrude above the first fixing plate 210 and cushions the moving plate 220 from up and down movements and impacts through elastic force.
따라서 상기 탄성부재(250)는 상기 제1고정판(210)의 양측에서 상기 삽입홈(222) 및 상기 제2가이드축(211)과 간섭이 발생하지 않는 위치에서, 일측이 상기 제1고정판(210)의 내부에 삽입설치되고, 타측단이 상기 이동판(220)의 하단을 지지한다.Accordingly, the elastic member 250 is positioned on both sides of the first fixing plate 210 at a position where there is no interference with the insertion groove 222 and the second guide shaft 211, and one side of the first fixing plate 210 ), and the other end supports the lower end of the moving plate 220.
이를 통해 상기 탄성부재(250)는 탄성력에 의해 상기 이동판(220)을 상기 제1고정판(210)과 이격시키며, 상기 제1고정판(210)과 상기 이동판(220)의 승,하강 시 접촉되어 발생하는 충격을 완충할 수 있다.Through this, the elastic member 250 separates the moving plate 220 from the first fixing plate 210 by elastic force, and contacts the first fixing plate 210 and the moving plate 220 when they are raised or lowered. It can cushion the shock that occurs.
그리고 상기 접촉부재(260)는 상기 이동판(220)의 하부에서 돌출 형성되어 상기 제1고정판(210)의 상면에 접촉된다.And the contact member 260 protrudes from the lower part of the moving plate 220 and contacts the upper surface of the first fixing plate 210.
즉, 상기 접촉부재(260)는 탄성을 가지는 고무재질 등으로 이루어지며, 상기 이동판의 양측 하단면에서 상기 제2가이드축(211), 상기 결합부재(240) 및 상기 탄성부재(250)와 간섭이 발생하지 않는 위치에 설치된다.That is, the contact member 260 is made of an elastic rubber material, and is connected to the second guide shaft 211, the coupling member 240, and the elastic member 250 on both lower surfaces of the moving plate. Installed in a location where interference will not occur.
이를 통해 상기 제1고정판(210)과 상기 이동판(220)의 접촉시 충격을 완충하고, 상기 이동판(220)과 상기 제1고정판(210)의 이격거리를 조절하여 상기 가공부재(230)가 상기 이동판(220)의 상부로 돌출되는 길이를 조절하여 상기 엠보싱(11)의 돌출 형상을 조절할 수 있다.Through this, the shock when the first fixing plate 210 and the moving plate 220 are contacted is cushioned, and the separation distance between the moving plate 220 and the first fixing plate 210 is adjusted to control the processing member 230. The protruding shape of the
다음으로, 상기 상부금형(300)은 상기 상부플레이트(140)에 설치되어, 상기 하부금형(200)을 통해 상기 엠보싱(11)을 가공시 상기 스틱(10)의 상면을 지지할 수 있도록 제2고정판(310) 및 지지판(320)으로 이루어진다.Next, the upper mold 300 is installed on the upper plate 140, and a second mold is formed to support the upper surface of the
상기 제2고정판(310)은 상기 스틱(10)의 상단에 위치하도록 상기 프레스모듈(100)에 고정되며, 양측에 상기 하부금형(200)과 연결되어 상,하 이동 가능하게 가이드하는 제2가이드홈(311)과, 중앙에 결합홈(312)이 형성된다.The second fixing plate 310 is fixed to the press module 100 to be located at the top of the
즉, 상기 제2고정판(310)은 상기 안착모듈(150)을 통해 상기 상부플레이트(140) 하단면에 안착되며, 상기 가공부재(230)와 대응하는 위치에 상기 결합홈(312)이 형성된다.That is, the second fixing plate 310 is seated on the lower surface of the upper plate 140 through the seating module 150, and the coupling groove 312 is formed at a position corresponding to the processing member 230. .
아울러, 상기 제2고정판(310)의 하단 측면에는 상기 안착모듈(150)의 상기 결림돌기(152)가 안착되는 상기 걸림턱(153)이 형성되어 안정적으로 탈착가능하게 고정된다.In addition, the locking protrusion 153 on which the locking protrusion 152 of the seating module 150 is seated is formed on the lower side of the second fixing plate 310, so that it is stably and detachably fixed.
또한, 상기 제2고정판(310)의 하단면의 중간부분은 상기 스틱(10)의 폭보다 넓은 폭을 가지며, 상기 스틱(10)의 두께와 같거나, 더 넓은 두께로 함몰된 이동홈(313)이 형성되며, 양측단이 돌출되어 상기 이동판(220)에 밀착될 수 있도록 이루어진다.In addition, the middle portion of the lower surface of the second fixing plate 310 has a width wider than that of the
이를 통해 상기 제2고정판(310)이 하강시, 양측단이 상기 이동판(220)과 밀착되며, 상기 이동홈(313)을 통해 상기 스틱(10)이 이동할 수 있도록 이루어진다.Through this, when the second fixing plate 310 is lowered, both ends are in close contact with the moving plate 220, and the
아울러 상기 결합홈(312)은 상기 제2고정판(310)의 중앙에 형성되되, 상기 가공부재(230)의 상단에 위치한다.In addition, the coupling groove 312 is formed in the center of the second fixing plate 310 and is located at the top of the processing member 230.
상기 지지판(320)은 상기 결합홈(312)에 결합되며, 상기 스틱(10)의 상단면을 지지하며, 상기 디스플레이패널(20)의 상기 위치홈(21)에 맞춰 형성되는 상기 엠보싱(11)이 유입되는 가공홈(321)이 형성된다.The support plate 320 is coupled to the coupling groove 312, supports the upper surface of the
즉, 상기 지지판(320)은 상기 결합홈(312)에 형성되어 상기 가공부재(230)의 상단에 위치하며, 상기 스틱(10)의 상단면에 밀착된다.That is, the support plate 320 is formed in the coupling groove 312, is located at the top of the processing member 230, and is in close contact with the top surface of the
이때, 상기 지지판(320)은 상기 이동홈(313)에서 돌출되어 상기 엠보싱(11) 가공 시, 상기 스틱(10)의 변형 및 절곡 등을 방지할 수 있다.At this time, the support plate 320 protrudes from the moving groove 313 to prevent deformation and bending of the
또한, 상기 지지판(320)의 하단면에는 상기 가공부재(230)와 대응하는 위치에 가공홈(321)이 형성되어, 상기 가공부재(230)가 삽입될 수 있도록 이루어진다.In addition, a processing groove 321 is formed on the lower surface of the support plate 320 at a position corresponding to the processing member 230, so that the processing member 230 can be inserted.
여기서 상기 가공홈(321)은 상기 가공부재(230) 및 상기 스틱(10)이 가압되어 상기 엠보싱(11)을 형성할 수 있도록 오목 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.Here, the processing groove 321 is preferably formed in a concave shape so that the processing member 230 and the
아울러, 상기 지지판(320)은 다양한 직경 및 상기 삽입홈(222)의 위치에 대응하는 상기 가공홈(321)이 형성된 다수개가 구비되며, 상기 엠보싱(11)에 맞춰 교체 사용할 수 있도록 이루어진다.In addition, the support plate 320 is provided with a plurality of processing grooves 321 corresponding to various diameters and positions of the insertion groove 222, and can be replaced according to the
이를 통해 상기 가공부재(230)를 통해 상기 스틱(10)을 가압시, 상기 가공홈(321)의 형상에 맞춰 상기 엠보싱(11)을 가공한다.Through this, when the
다음으로는 본 발명에 따른 작동상태에 대하여 설명하기로 한다.Next, the operating state according to the present invention will be described.
먼저, 상기 프레스모듈(100), 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)은 상기 기재된 바와 같이 결합한다.First, the press module 100, the lower mold 200, and the upper mold 300 are combined as described above.
이때, 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)은 상기 안착모듈(150)을 통해 상기 프레스모듈(100)에 탈착 가능하게 결합되어 교체 및 유지보수가 용이하게 이루어진다.At this time, the lower mold 200 and the upper mold 300 are detachably coupled to the press module 100 through the seating module 150 to facilitate replacement and maintenance.
그리고 상기 스틱(10)은 상기 디스플레이패널(20)의 마스킹 영역에 맞춰 폭방향과 내부 홈 등을 가공한 후, 공급된다.And the
이때, 상기 스틱(10)은 권취된 상태에서 상기 선 가공을 거친 후, 일정한 속도로 상기 프레스모듈(100)로 공급된다.At this time, the
또한, 상기 스틱(10)의 공급시 상기 디스플레이패널(20)의 위치홈(21)에 맞춰 엠보싱(11)을 형성할 수 있도록 공급속도, 공급위치 등을 감지 및 측정하며, 연속적인 작업이 가능하게 이루어진다.In addition, when supplying the
이와 같이 상기 스틱(10)이 공급되면, 상기 프레스모듈(100)은 상기 작동부(111)를 통해 상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)는 상기 스틱(10)을 향해 승,하강 작동한다.When the
따라서 상기 하부금형(200)은 상기 하부플레이트(130)에 의해 승강하고, 상부금형(300)은 상기 상부플레이트(140)에 의해 하강한다.Accordingly, the lower mold 200 is raised and lowered by the lower plate 130, and the upper mold 300 is lowered by the upper plate 140.
이를 통해 상기 프레스모듈(100)의 중간에 위치한 상기 스틱(10)의 하면과 상면은 상기 하부금형(200)과 상부금형(300)을 통해 가압한다.Through this, the lower and upper surfaces of the
이때, 상기 하부금형(200)은 상기 이동판(220)을 통해 상기 스틱(10)의 하면을 밀착한 상태에서, 상기 이동판(220)의 상승하여 상기 가공부재(230)가 상기 스틱(10)의 하면을 가압한다.At this time, the lower mold 200 is in close contact with the lower surface of the
그리고 상기 상부금형(300)은 상기 지지판(320)이 상기 스틱(10)의 상면을 밀착되어 상기 하부금형(200)을 통해 가압 시, 상기 스틱(10)을 지지한다.And the upper mold 300 supports the
이에 따라, 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)을 통해 상기 엠보싱(11) 가공 시, 상기 스틱(10)의 변형 등을 방지하고 정확한 상기 엠보싱(11)을 가공할 수 있다.Accordingly, when processing the
이때, 상기 하부금형(200)이 상승하여 상기 엠보싱(11)을 가공함에 따라 상기 스틱(10)에 가공된 상기 엠보싱(11)은 상단으로 돌출되어 연속적인 공급시, 상기 하부금형(200)에 간섭을 받지않고 원활한 이동 및 공급이 가능하다.At this time, as the lower mold 200 rises and processes the
그리고 상기 스틱(10)은 이 후 필요한 가공을 원활히 수행할 수 있다.And the
아울러, 상기 가공부재(230)는 상기 이동판(220)에 다수개 형성된 상기 삽입홈(222)에 선택적으로 설치하여, 상기 디스플레이패널(20)의 상기 위치홈(21)에 맞춰 상기 스틱(10)에 상기 엠보싱(11)을 용이하게 가공할 수 있다.In addition, the processing member 230 is selectively installed in the plurality of insertion grooves 222 formed on the moving plate 220, so that the
또한, 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)은 일정한 속도에 맞춰 승하강함에 따라, 상기 스틱(10)의 공급속도, 위치를 통해 상기 디스플레이패널(20)의 상기 위치홈(21)의 간격에 맞춰 연속적으로 가공할 수 있다.In addition, as the lower mold 200 and the upper mold 300 rise and fall at a constant speed, the
이상에서와 같이 본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.As above, the rights of the present invention are not limited to the embodiments described above but are defined by the claims, and various modifications and modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the rights set forth in the claims. It is self-evident that you can do this.
10: 스틱
11: 엠보싱
20: 디스플레이패널
21: 위치홈
100: 프레스모듈
110: 베이스
111: 작동부
120: 제1가이드축
121: 탄성스프링
130: 하부플레이트
140: 상부플레이트
150: 안착모듈
151: 안착판
152: 걸림돌기
153: 걸림턱
200: 하부금형
210: 제1고정판
211: 제2가이드축
220: 이동판
221: 제1가이드홈
222: 삽입홈
230: 가공부재
240: 결합부재
250: 탄성부재
260: 접촉부재
300: 상부금형
310: 제2고정판
311: 제2가이드홈
312: 결합홈
313: 이동홈
320: 지지판
321: 가공홈10: Stick 11: Embossing
20: Display panel 21: Location home
100: Press module 110: Base 111: Operating unit
120: First guide axis 121: Elastic spring
130: lower plate 140: upper plate
150: Seating module 151: Seating plate
152: Locking protrusion 153: Locking protrusion
200: Lower mold 210: First fixing plate 211: Second guide axis
220: Moving board 221: First guide home
222: Insertion groove 230: Machining member
240: coupling member 250: elastic member
260: Contact member
300: Upper mold 310: Second fixing plate 311: Second guide groove
312: Combination groove 313: Mobile groove
320: Support plate 321: Machining groove
Claims (6)
상기 스틱(10)이 공급되며, 상단 및 하단에서 각각 승하강하는 프레스모듈(100)과,
상기 프레스모듈(100)의 내부 하단에 설치되어 상기 디스플레이패널(20)의 상기 위치홈(21)에 맞춰 상기 엠보싱(11)을 가공하는 하부금형(200)과,
상기 프레스모듈(100)의 내부 상단에 설치되어 상기 엠보싱(11) 가공 시 상기 스틱(10)의 상면을 지지하는 상부금형(300)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치.In the embossing molding device for a stick for a display panel, which produces an embossing (11) on a stick (10) that matches the design of the display panel (20) in which the position groove (21) indicating the masking area is formed,
The stick 10 is supplied, and a press module 100 that rises and falls at the top and bottom, respectively,
A lower mold 200 installed at the inner bottom of the press module 100 to process the embossing 11 in accordance with the position groove 21 of the display panel 20,
An embossing molding device for a stick for a display panel, characterized in that it consists of an upper mold (300) installed on the inner top of the press module (100) to support the upper surface of the stick (10) when processing the embossing (11).
상기 프레스모듈(100)은,
상기 스틱(10)의 하부와 상단에 이격 배치되며, 외면에 작동부(111)가 형성된 베이스(110)와,
상기 베이스(110)와 상기 베이스(110)의 모서리 부분에 각각 배치되어 상기 베이스(110)를 지지하는 제1가이드축(120)과,
상기 스틱(10)의 하부에 위치하도록 상기 제1가이드축(120)에 이동가능하게 결합되며, 하부에 위치한 상기 작동부(111)에 의해 승하강하는 하부플레이트(130)와,
상기 스틱(10)의 상부에 위치하도록 상기 제1가이드축(120)에 이동가능하게 결합되며, 상부에 위치한 상기 작동부(111)에 의해 승하강하는 상부플레이트(140)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치.According to clause 1,
The press module 100 is,
A base 110 spaced apart from the lower and upper ends of the stick 10 and having an operating part 111 formed on its outer surface,
The base 110 and a first guide shaft 120 respectively disposed at corners of the base 110 and supporting the base 110,
A lower plate 130 that is movably coupled to the first guide shaft 120 to be located below the stick 10 and is raised and lowered by the operating unit 111 located below,
Characterized in that it consists of an upper plate 140 that is movably coupled to the first guide shaft 120 to be located on the upper part of the stick 10 and is raised and lowered by the operating part 111 located at the upper part. Embossing molding device for sticks for display panels.
상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)의 내면에 형성되어 상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)이 탈착 가능하게 배치되는 안착모듈(150)이 형성되되,
상기 안착모듈(150)은,
상기 하부금형(200) 및 상기 상부금형(300)의 측면을 감싸도록 상기 하부플레이트(130) 및 상기 상부플레이트(140)에 탈착 가능하게 결합되며, 돌출된 끝단이 내부를 향해 결림돌기(152)가 형성되어 상기 하부금형(200) 및 상부금형(300)의 내면 외측에 형성된 걸림턱(153)에 고정되는 안착판(151)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치.According to clause 2,
A seating module 150 is formed on the inner surface of the lower plate 130 and the upper plate 140 and on which the lower mold 200 and the upper mold 300 are detachably disposed,
The seating module 150 is,
It is detachably coupled to the lower plate 130 and the upper plate 140 to surround the sides of the lower mold 200 and the upper mold 300, and the protruding end has a stiffening protrusion 152 facing inward. An embossing molding device for a stick for a display panel, characterized in that it consists of a seating plate 151 that is formed and fixed to a locking protrusion 153 formed on the outer inner surface of the lower mold 200 and the upper mold 300.
상기 하부금형(200)은,
상기 스틱(10)의 하단에 위치하도록 상기 프레스모듈(100)에 고정되며, 양측에서 상부로 돌출된 제2가이드축(211)이 형성된 제1고정판(210)과,
상기 제1고정판(210)의 상단에 위치하며, 상기 제2가이드축(211)이 이동가능하게 삽입되는 제1가이드홈(221)이 형성되고 상기 디스플레이패널(20)의 상기 위치홈(21)에 맞춰 형성된 다수개의 삽입홈(222)이 형성된 이동판(220)과,
상기 이동판(220)의 상부로 돌출되도록 상기 삽입홈(222)에 선택적으로 설치되어 상기 스틱(10)에 상기 엠보싱(11)을 가공하는 가공부재(230)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치.According to clause 1,
The lower mold 200 is,
A first fixing plate 210 fixed to the press module 100 to be located at the bottom of the stick 10 and having second guide axes 211 protruding upward from both sides,
Located at the top of the first fixing plate 210, a first guide groove 221 into which the second guide shaft 211 is movably inserted is formed, and the position groove 21 of the display panel 20 is formed. A moving plate 220 having a plurality of insertion grooves 222 formed in accordance with
For a display panel, characterized in that it consists of a processing member 230 that is selectively installed in the insertion groove 222 to protrude upward from the moving plate 220 and processes the embossing 11 on the stick 10. Stick embossing molding device.
상기 제1고정판(210)에 이동가능하게 안착되며, 상부로 돌출되어 상기 이동판(220)과 결합된 결합부재(240)와,
상기 제1고정판(210)의 상부로 돌출되도록 설치되어 상기 이동판(220)에 탄성력을 통해 상,하 이동 및 충격을 완충하는 탄성부재(250)와,
상기 이동판(220)의 하부에서 돌출 형성되어 상기 제1고정판(210)의 상면에 접촉되는 접촉부재(260)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치.In number 4,
A coupling member 240 that is movably seated on the first fixing plate 210 and protrudes upward and is coupled to the moving plate 220;
an elastic member 250 installed to protrude above the first fixing plate 210 and cushioning the moving plate 220 from up and down movements and shocks through elastic force;
The embossing molding device for a stick for a display panel further includes a contact member 260 that protrudes from the lower part of the moving plate 220 and contacts the upper surface of the first fixing plate 210.
상기 상부금형(300)은,
상기 스틱(10)의 상단에 위치하도록 상기 프레스모듈(100)에 고정되며, 양측에 상기 하부금형(200)과 연결되어 상,하 이동 가능하게 가이드하는 제2가이드홈(311)과, 중앙에 결합홈(312)이 형성된 제2고정판(310)과,
상기 결합홈(312)에 결합되며, 상기 스틱(10)의 상단면을 지지하며, 상기 디스플레이패널(20)의 상기 위치홈(21)에 맞춰 형성되는 상기 엠보싱(11)이 유입되는 가공홈(321)이 형성된 지지판(320)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치.According to clause 1,
The upper mold 300 is,
It is fixed to the press module 100 to be located at the top of the stick 10, and has a second guide groove 311 on both sides connected to the lower mold 200 to guide it up and down, and in the center. A second fixing plate 310 having a coupling groove 312 formed thereon,
It is coupled to the coupling groove 312, supports the upper surface of the stick 10, and is formed in accordance with the position groove 21 of the display panel 20. A processing groove into which the embossing 11 flows ( An embossing molding device for a stick for a display panel, characterized in that it consists of a support plate 320 on which 321) is formed.
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