KR20240001821A - Antenna pattern and manufacturing method thereof - Google Patents
Antenna pattern and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240001821A KR20240001821A KR1020220078584A KR20220078584A KR20240001821A KR 20240001821 A KR20240001821 A KR 20240001821A KR 1020220078584 A KR1020220078584 A KR 1020220078584A KR 20220078584 A KR20220078584 A KR 20220078584A KR 20240001821 A KR20240001821 A KR 20240001821A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- antenna pattern
- metal sheet
- hole
- half groove
- pattern
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 150
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 150
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 33
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005292 diamagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 230000005298 paramagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
본 개시는 휴대 단말 등에 실장되어 무선 전력 송수신 또는 통신을 위해 사용되는 루프 형상의 안테나 패턴과 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 이중 에칭 공정을 통해 금속 시트에 관통 홀을 형성하고, 관통 홀에 자성 필러를 도포하여 안테나 패턴의 선 간격(또는 선폭)을 정밀하게 형성하면서, 패턴과 패턴 사이에 자성 필러를 균일하게 도포하여 후면에 차폐시트가 배치되는 종래의 안테나 패턴에 비해 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.The present disclosure relates to a loop-shaped antenna pattern mounted on a portable terminal, etc. and used for wireless power transmission/reception or communication, and a method of manufacturing the same. A through hole is formed in a metal sheet through a double etching process, and a magnetic filler is placed in the through hole. By applying the line spacing (or line width) of the antenna pattern precisely, the magnetic filler is evenly applied between the patterns to improve shielding performance compared to the conventional antenna pattern in which a shielding sheet is placed on the back. .
Description
본 발명은 안테나 패턴 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대 단말 등에 실장되어 무선 전력 송수신 또는 통신을 위해 사용되는 루프 형상의 안테나 패턴을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an antenna pattern, and more specifically, to a method of manufacturing a loop-shaped antenna pattern that is mounted on a portable terminal and used for wireless power transmission and reception or communication.
최근 고속충전을 위해 20W 이상의 고출력(High Power) 무선 충전에 대한 시장 요구가 증가하고 있다. 고출력 무선 충전은 일반 충전 방식에 비해 무선 전력 전송/수신용 안테나와 기판인 높은 전압이 인가되기 때문에 충전 효율이 저하되거나, 심한 경우 화재가 발생할 수도 있다.Recently, market demand for high power wireless charging of 20W or more is increasing for fast charging. Compared to general charging methods, high-output wireless charging applies a higher voltage to the antenna and substrate for wireless power transmission/reception, which can reduce charging efficiency or, in extreme cases, cause a fire.
이에, 고출력 무선 충전 시장에서는 무선 충전 효율뿐만 아니라 발열 억제에 대한 중요성이 커지고 있고, 충전 효율 및 발열 억제를 위해 안테나의 두께가 두꺼워지고 있다.Accordingly, in the high-output wireless charging market, the importance of not only wireless charging efficiency but also heat suppression is increasing, and the thickness of the antenna is becoming thicker for charging efficiency and heat suppression.
무선 전력 전송/수신용 안테나를 제조하는 방법으로는 코일 권선 방식, 패턴 인쇄 방식 및 하이브리드 방식이 주로 사용되고 있다.Coil winding method, pattern printing method, and hybrid method are mainly used to manufacture antennas for wireless power transmission/reception.
하지만, 종래의 제조 방법은 안테나의 두께가 두꺼워지면 패턴의 선 간격(또는 선폭)을 정밀하게 형성할 수 없다. 이에, 종래의 제조 방법에 의해 제조된 안테나는 발열 억제가 가능하지만 충전 효율이 저하되는 문제점이 있다.However, the conventional manufacturing method cannot precisely form the line spacing (or line width) of the pattern when the thickness of the antenna becomes thick. Accordingly, antennas manufactured using conventional manufacturing methods can suppress heat generation, but have the problem of reduced charging efficiency.
이상의 배경기술에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 돕기 위한 것으로서, 공개된 종래 기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.The matters described in the above background technology are intended to aid understanding of the background of the invention and may include matters that are not disclosed prior art.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로 이중 에칭 공정을 통해 금속 시트에 관통 홀을 형성하고, 관통 홀에 자성 필러를 도포하여 안테나 패턴의 선 간격(또는 선폭)을 정밀하게 형성하도록 한 안테나 패턴 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was proposed to solve the above problems by forming a through hole in a metal sheet through a double etching process and applying a magnetic filler to the through hole to precisely form the line spacing (or line width) of the antenna pattern. The purpose is to provide a method for manufacturing an antenna pattern.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴은 루프 형상의 안테나 패턴으로, 안테나 패턴의 수직 단면은 제1 금속 패턴, 제1 금속 패턴과 이격된 제2 금속 패턴 및 제1 금속 패턴 및 제2 금속 패턴 사이에 개재되어 제1 금속 패턴과 제2 금속 패턴 사이에 이격 공간을 형성하도록 구성된 관통 홀을 포함하고, 관통 홀에는 자성 필러가 도포된다.In order to achieve the above object, the antenna pattern according to an embodiment of the present invention is a loop-shaped antenna pattern, and the vertical cross-section of the antenna pattern includes a first metal pattern, a second metal pattern spaced apart from the first metal pattern, and the first metal pattern. It includes a through hole disposed between the pattern and the second metal pattern to form a space between the first metal pattern and the second metal pattern, and a magnetic filler is applied to the through hole.
관통 홀은 안테나 패턴의 상면 방향으로 배치된 제1 하프 홀 및 안테나 패턴의 하면 방향으로 배치된 제2 하프 홀을 포함하고, 제1 하프 홀 및 제2 하프 홀은 적어도 일부가 중첩되어 안테나 패턴을 수직으로 관통하는 관통 홀을 형성하도록 구성될 수 있다. 이때, 제1 하프 홀의 중심 축과 제2 하프 홀의 중심 축은 동일 선상에 배치될 수 있다. 제1 하프 홀의 중심 축과 제2 하프 홀의 중심 축은 평행하게 배치될 수 있다. 관통 홀의 폭은 금속 패턴의 두께의 80% 이상 120% 이하일 수 있다.The through hole includes a first half hole disposed toward the top of the antenna pattern and a second half hole disposed toward the bottom of the antenna pattern, and at least a portion of the first half hole and the second half hole overlap to form the antenna pattern. It may be configured to form a vertically penetrating through hole. At this time, the central axis of the first half hole and the central axis of the second half hole may be arranged on the same line. The central axis of the first half hole and the central axis of the second half hole may be arranged in parallel. The width of the through hole may be 80% or more and 120% or less of the thickness of the metal pattern.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 금속 시트의 제1 면에 캐리어 시트를 합지하는 단계, 제1 면과 대향되는 금속 시트의 제2 면을 노광하는 단계, 금속 시트의 제2 면을 하프 에칭하여 금속 시트의 제2 면에서 금속 시트의 내부 방향으로 파여진 제1 하프 홈을 형성하는 단계, 제1 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 제1 하프 홈에 자성 필러를 도포하는 단계, 제1 하프 홈에 자성 필러가 도포된 금속 시트의 제2 면에 커버레이 시트를 합지하는 단계, 금속 시트의 제1 면에 합지된 캐리어 시트를 제거하는 단계, 캐리어 시트가 제거된 금속 시트의 제1 면을 노광하는 단계, 금속 시트의 제1 면을 하프 에칭하여 금속 시트의 제1 면에서 금속 시트의 내부 방향으로 파여진 제2 하프 홈을 형성하는 단계 및 제2 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 제2 하프 홈에 자성 필러를 도포하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the method of manufacturing an antenna pattern according to an embodiment of the present invention includes the steps of laminating a carrier sheet to the first side of a metal sheet, exposing the second side of the metal sheet opposite to the first side, Half-etching the second side of the metal sheet to form a first half groove cut from the second side of the metal sheet toward the inside of the metal sheet, magnetic field in the first half groove formed in the step of forming the first half groove Applying a filler, laminating a coverlay sheet to the second side of the metal sheet on which the magnetic filler is applied to the first half groove, removing the carrier sheet laminated to the first side of the metal sheet, the carrier sheet exposing the first side of the removed metal sheet, half-etching the first side of the metal sheet to form a second half groove cut in the inner direction of the metal sheet on the first side of the metal sheet, and forming a second half groove. It includes applying a magnetic filler to the second half groove formed in the groove forming step.
제2 하프 홈을 형성하는 단계에서는 제1 하프 홈과 적어도 일부가 중첩되도록 제2 하프 홈을 형성하고, 제1 하프 홈 및 제2 하프 홈은 금속 시트의 제1 면 및 제2 면을 관통하는 관통 홀을 형성할 수 있다.In the step of forming the second half groove, the second half groove is formed so that at least a portion overlaps the first half groove, and the first half groove and the second half groove penetrate the first and second sides of the metal sheet. A through hole can be formed.
관통 홀은 안테나 패턴의 선 간격을 형성하고, 안테나 패턴의 선 간격은 금속 시트의 두께와 동일할 수 있다. 관통 홀의 폭은 금속 시트의 두께의 80% 이상 120% 이하일 수 있다.The through hole forms the line spacing of the antenna pattern, and the line spacing of the antenna pattern may be equal to the thickness of the metal sheet. The width of the through hole may be 80% or more and 120% or less of the thickness of the metal sheet.
제1 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 제1 하프 홈은 금속 시트의 제1 면 및 제2 면을 수직으로 관통하는 제1 중심 축을 갖고, 제2 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 제2 하프 홈은 금속 시트의 제1 면 및 제2 면을 수직으로 관통하는 제2 중심 축을 갖고, 제1 중심 축과 제2 중심 축은 이격될 수 있다. 이때, 제1 중심 축과 제2 중심 축은 동일 선상에 배치될 수도 있다.The first half groove formed in the step of forming the first half groove has a first central axis vertically penetrating the first and second sides of the metal sheet, and the second half groove formed in the step of forming the second half groove It has a second central axis that passes perpendicularly through the first and second faces of the metal sheet, and the first central axis and the second central axis can be spaced apart. At this time, the first central axis and the second central axis may be arranged on the same line.
본 발명에 의하면, 안테나 패턴 및 이의 제조 방법은 에칭 공정을 2단계(즉, 제1 하프 홈 형성 단계 및 제2 하프 홈 형성 단계)로 나누어 수행함으로써, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 의해 형성된 안테나 패턴에 비해 선 간격 및/또는 선폭을 50% 정도로 감소시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the antenna pattern and its manufacturing method are performed by dividing the etching process into two steps (i.e., a first half groove forming step and a second half groove forming step), thereby forming an antenna pattern formed by a conventional antenna pattern manufacturing method. Compared to , it has the effect of reducing line spacing and/or line width by about 50%.
또한, 안테나 패턴 및 이의 제조 방법은 종래에 비해 관통 홀의 폭(즉, 안테나 패턴의 선 간격 또는 선폭)을 50% 정도로 감소시킴으로써, 두께가 3oz(105um) 이상인 금속 시트에서도 100um 이하의 선 간격(Pitch)을 갖는 안테나 패턴을 제작할 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna pattern and its manufacturing method reduce the width of the through hole (i.e., the line spacing or line width of the antenna pattern) by about 50% compared to the prior art, so that even a metal sheet with a thickness of 3 oz (105 um) or more can have a line spacing (Pitch) of 100 um or less. ) has the effect of producing an antenna pattern with
또한, 안테나 패턴 및 이의 제조 방법은 금속 두께의 80% 내지 120% 정도의 선 간격을 갖는 안테나 패턴의 제작이 가능하여 설계 자유도가 증가하고, 성능 최적화 설계가 가능한 효과가 있다.In addition, the antenna pattern and its manufacturing method enable the production of an antenna pattern with a line spacing of approximately 80% to 120% of the metal thickness, thereby increasing design freedom and enabling performance-optimized design.
또한, 안테나 패턴 및 이의 제조 방법은 관통 홀에 자성 필러를 도포함으로써, 인쇄 방식 또는 코일 권선 방식으로 제조되는 종래의 안테나 패턴에 비해 자성 필러를 손쉽게 도포할 수 있고, 자성 필러의 도포 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna pattern and its manufacturing method apply a magnetic filler to a through hole, so that the magnetic filler can be applied more easily than a conventional antenna pattern manufactured by a printing method or a coil winding method, and the uniformity of application of the magnetic filler can be improved. There is a possible effect.
또한, 안테나 패턴 및 이의 제조 방법은 안테나 패턴의 패턴과 패턴 사이에 자성 필러를 도포함으로써, 후면에 차폐시트가 배치되는 종래의 안테나 패턴에 비해 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna pattern and its manufacturing method have the effect of improving shielding performance compared to a conventional antenna pattern in which a shielding sheet is disposed on the rear side by applying a magnetic filler between the antenna patterns.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 및 이의 패턴 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴을 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2에 도시된 관통 홀을 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 2에 도시된 관통 홀의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법의 각 단계를 설명하기 위한 도면.
도 8 및 도 9는 종래의 안테나 패턴 제조 방법과 본 발명의 안테나 패턴 제조 방법을 비교 설명하기 위한 도면.1 is a diagram for explaining an antenna pattern and a method of manufacturing the pattern according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram for explaining an antenna pattern according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram for explaining the through hole shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a diagram for explaining a modified example of the through hole shown in FIG. 2.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an antenna pattern according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are diagrams for explaining each step of the antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are diagrams for comparing and explaining the conventional antenna pattern manufacturing method and the antenna pattern manufacturing method of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이고, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. The examples are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is limited to the following examples. It is not limited. Rather, these embodiments are provided to make the disclosure more faithful and complete and to fully convey the spirit of the invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다.The terms used herein are used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Additionally, in this specification, singular forms may include plural forms, unless the context clearly indicates otherwise.
실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 하는 것을 원칙으로 한다.In the description of the embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is said to be formed “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. Where described, “on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly” through another layer. In addition, in principle, the standards for the top or bottom of each floor are based on the drawing.
도면은 본 발명의 사상을 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 도면에 의해서 본 발명의 범위가 제한되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 또한 도면에서 상대적인 두께, 길이나 상대적인 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장될 수 있다.The drawings are only intended to enable understanding of the spirit of the present invention, and should not be construed as limiting the scope of the present invention by the drawings. Additionally, in the drawings, relative thickness, length, or relative size may be exaggerated for convenience and clarity of explanation.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 및 이의 제조 방법은 금속 시트(110)를 이용하여 루프 형상의 안테나 패턴(100)을 제조한다. 안테나 패턴 제조 방법을 통해 제조된 안테나 패턴(100)은 무선 전력 송신/수신(WPC; Wireless Power Consortium)용 안테나 패턴, 근거리 통신(NFC; Near Field Communication)용 안테나 패턴, 전자결제(MST; Magnetic Secure Transmission)용 안테나 패턴 등으로 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the antenna pattern and its manufacturing method according to an embodiment of the present invention manufacture a loop-shaped antenna pattern 100 using a metal sheet 110. The antenna pattern 100 manufactured through the antenna pattern manufacturing method is an antenna pattern for wireless power transmission/reception (WPC; Wireless Power Consortium), an antenna pattern for near field communication (NFC; Near Field Communication), and an antenna pattern for electronic payment (MST; Magnetic Secure). It can be used as an antenna pattern for transmission, etc.
본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 WPC, NFC 및 MST 중에서 둘 이상으로 포함하는 콤보 안테나 패턴을 제조하기 위해 사용될 수도 있다.The antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention may be used to manufacture a combo antenna pattern including two or more of WPC, NFC, and MST.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법에 의해 제조된 하나 이상의 안테나 패턴(100)들은 회로 기판(FPCB)에 조립되어 단일 안테나 또는 콤보 안테나를 구성할 수 있다. 이때, 안테나 패턴(100)은 솔더링(Soldering) 공정, 초음파 융착 공정 등을 통해 회로 기판에 조립될 수 있다.Additionally, one or more antenna patterns 100 manufactured by the antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention may be assembled on a circuit board (FPCB) to form a single antenna or a combo antenna. At this time, the antenna pattern 100 may be assembled on the circuit board through a soldering process, ultrasonic welding process, etc.
이때, 회로 기판에는 NFC 안테나 패턴, MST 안테나 패턴 중 적어도 하나의 안테나 패턴과 안테나 패턴들을 외부 기판(예를 들면, 휴대 단말의 메인 기판)과 연결하기 위한 단자부들이 형성되고, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법에 의해 제조된 WPC용 안테나 패턴(100)을 솔더링 공정, 초음파 융착 공정 등을 통해 회로 기판이 조립하고, 차폐 시트, 방열 시트 등을 조립하여 콤보 안테나를 구성할 수도 있다.At this time, at least one antenna pattern among the NFC antenna pattern and the MST antenna pattern and terminal portions for connecting the antenna patterns to an external board (for example, the main board of a mobile terminal) are formed on the circuit board, and in an embodiment of the present invention, The WPC antenna pattern 100 manufactured by the following antenna pattern manufacturing method may be assembled into a circuit board through a soldering process, an ultrasonic welding process, etc., and a combo antenna may be formed by assembling a shielding sheet, a heat dissipation sheet, etc.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴(100)의 수직 절단면은 복수의 금속 패턴(111a~111k) 및 복수의 관통 홀(112a~112j)이 교대로 배치된다.Referring to FIG. 2, the vertical cut surface of the antenna pattern 100 according to an embodiment of the present invention has a plurality of metal patterns 111a to 111k and a plurality of through holes 112a to 112j arranged alternately.
금속 패턴(111)은 관통 홀(112)과 인접한 단부에 복수의 요홈이 형성된다. 이때, 관통 홀(112)의 양측에 인접한 두 개의 금속 패턴(111) 중에서 하나의 금속 패턴(111)의 단부에만 요홈이 형성될 수도 있다.The metal pattern 111 has a plurality of grooves formed at an end adjacent to the through hole 112. At this time, the groove may be formed only at the end of one of the two metal patterns 111 adjacent to both sides of the through hole 112.
일례로, 제1 금속 패턴(111a)의 제1 단부에는 도면을 기준으로 제1 금속 패턴(111a)의 상부로 치우쳐지도록 형성된 제1 요홈(G1) 및 제1 금속 패턴(111a)의 하부로 치우쳐지도록 형성된 제2 요홈(G2)을 포함할 수 있다. For example, at the first end of the first metal pattern 111a, a first groove G1 is formed to be biased toward the top of the first metal pattern 111a based on the drawing, and a first groove G1 is formed to be biased toward the bottom of the first metal pattern 111a. It may include a second groove (G2) formed to support.
이때, 제1 금속 패턴(111a)의 제1 단부에는 제1 요홈(G1)의 제1 단부와 제2 요홈(G2)의 제1 단부가 연결되어 형성된 제1 돌기(P1)가 더 형성된다. 여기서, 제1 돌기(P1)는 제1 관통 홀(112)이 배치된 방향으로 돌출된다.At this time, a first protrusion (P1) formed by connecting the first end of the first groove (G1) and the first end of the second groove (G2) is further formed at the first end of the first metal pattern (111a). Here, the first protrusion P1 protrudes in the direction in which the first through hole 112 is disposed.
다른 일례로, 제2 금속 패턴(111b)의 제1 단부에는 제2 금속 패턴(111b)의 상면으로 치우쳐지도록 형성된 제3 요홈(G3) 및 제2 금속 패턴(111b)의 하면으로 치우쳐지도록 형성된 제4 요홈(G4)을 포함할 수 있다. 이때, 제2 금속 패턴(111b)의 제1 단부에는 제3 요홈(G3)의 제1 단부와 제4 요홈(G4)의 제1 단부가 연결되어 형성된 제2 돌기(P2)가 더 형성된다. 여기서, 제2 돌기(P2)는 제1 관통 홀(112a)이 배치된 방향으로 돌출된다.As another example, at the first end of the second metal pattern 111b, a third groove G3 is formed to be biased toward the upper surface of the second metal pattern 111b and a third groove G3 is formed to be biased toward the lower surface of the second metal pattern 111b. 4 May include grooves (G4). At this time, a second protrusion P2 is further formed at the first end of the second metal pattern 111b by connecting the first end of the third groove G3 and the first end of the fourth groove G4. Here, the second protrusion P2 protrudes in the direction in which the first through hole 112a is disposed.
여기서, 제1 금속 패턴(111a) 및 제2 금속 패턴(111b)에 모두 요홈이 형성된 것으로 도시 및 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 금속 패턴(111a) 및 제2 금속 패턴(111b) 중 하나의 단면에만 요홈이 형성될 수도 있다. 이 경우, 관통 홀(112)은 "B"형상일 수 있다.Here, it has been shown and explained that grooves are formed in both the first metal pattern 111a and the second metal pattern 111b, but this is not limited to this and only one of the first metal pattern 111a and the second metal pattern 111b Grooves may be formed only on one end. In this case, the through hole 112 may be “B” shaped.
관통 홀(112)은 인접한 두 금속 패턴(111) 사이에 개재되어 이격 공간을 형성하고, 관통 홀(112)에 의해 형성된 이격 공간은 안테나 패턴(100)의 선 간격을 형성한다. 일례로, 제1 관통 홀(112a)은 제1 금속 패턴(111a)과 제2 금속 패턴(111b) 사이에 개재되어, 제1 금속 패턴(111a)과 제2 금속 패턴(111b)을 이격시킨다. 제2 관통 홀(112b)은 제2 금속 패턴(111b)과 제3 금속 패턴(111c) 사이에 개재되어, 제2 금속 패턴(111b)과 제3 금속 패턴(111c)을 이격시킨다. 제3 관통 홀(112b) 내지 제10 관통 홀(112j)도 각각 인접한 두 금속 패턴(111) 사이에 개재되어 두 금속 패턴(111)을 이격시킨다.The through hole 112 is interposed between two adjacent metal patterns 111 to form a space, and the space formed by the through hole 112 forms a line spacing of the antenna pattern 100. For example, the first through hole 112a is interposed between the first metal pattern 111a and the second metal pattern 111b, thereby separating the first metal pattern 111a and the second metal pattern 111b. The second through hole 112b is interposed between the second metal pattern 111b and the third metal pattern 111c, thereby separating the second metal pattern 111b and the third metal pattern 111c. The third through holes 112b to 10th through holes 112j are also interposed between two adjacent metal patterns 111 to space the two metal patterns 111 apart.
관통 홀(112)에는 자성 물질을 포함한 자성 필러(115)가 도포된다. 자성 필러(115)는 강 자성체 필러, 상자성체 필러, 반자성체 필러 등으로 구성될 수 있다. 여기서, 도포는 관통 홀(112)의 내벽에 자성 필러(115)를 칠하는 사전적 의미뿐만 아니라 관통 홀(1120)에 자성 필러(115)를 충진하는 것도 포함한다.A magnetic filler 115 containing a magnetic material is applied to the through hole 112. The magnetic filler 115 may be composed of a ferromagnetic filler, a paramagnetic filler, or a diamagnetic filler. Here, application includes not only the dictionary meaning of painting the magnetic filler 115 on the inner wall of the through hole 112, but also filling the through hole 1120 with the magnetic filler 115.
자성 물질은 분말의 형태인 것을 일례로 하며, 플레이크(flaked) 분말, 구형 분말, 막대기형 분말, 돌기형 분말 등에서 하나의 분말로 구성되거나, 둘 이상의 분발 조합으로 이루어진 재료로 구성될 수 있다. For example, the magnetic material is in the form of a powder, and may be composed of a single powder such as flaked powder, spherical powder, rod-shaped powder, or protruding powder, or may be composed of a material composed of a combination of two or more powders.
자성 물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 구리(Cu), 바륨(Ba), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 스트론튬(Sr), 인(P), 붕소(B), 질소(N), 탄소(C), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 비스무트 (Bi), 리튬(Li), 이리듐(Y), 카드뮴(Cd) 및 산소(O) 중 하나 또는 둘 이상의 원소 조합으로 이루어진 합금이나 재료일 수 있다.Magnetic materials include iron (Fe), nickel (Ni), cobalt (Co), manganese (Mn), aluminum (Al), zinc (Zn), copper (Cu), barium (Ba), titanium (Ti), and tin ( Sn), strontium (Sr), phosphorus (P), boron (B), nitrogen (N), carbon (C), tungsten (W), chromium (Cr), bismuth (Bi), lithium (Li), iridium ( It may be an alloy or material made of one or a combination of two or more elements among Y), cadmium (Cd), and oxygen (O).
본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴은 에칭을 통해 형성된 홈(홀)에 자성 필러를 도포(충진)하기 때문에, 인쇄 방식 또는 코일 권선 방식으로 제조되는 종래의 안테나 패턴에 비해 자성 필러를 손쉽게 도포할 수 있고, 자성 필러의 도포 균일도를 향상시킬 수 있다.Since the antenna pattern according to an embodiment of the present invention applies (fills) a magnetic filler to a groove (hole) formed through etching, the magnetic filler can be applied more easily than a conventional antenna pattern manufactured by a printing method or a coil winding method. and the uniformity of application of the magnetic filler can be improved.
일반적으로 안테나 패턴의 후면에는 차폐시트가 배치되고, 차폐시트는 안테나 패턴에서 발생하는 자기장(전자파)이 전자기기에 영향을 주는 것을 방지한다.Generally, a shielding sheet is placed on the rear of the antenna pattern, and the shielding sheet prevents magnetic fields (electromagnetic waves) generated from the antenna pattern from affecting electronic devices.
본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴은 패턴 사이에 자성 필러가 도포되기 때문에, 패턴의 측면에서 발생하는 자기장까지 차폐하고, 차폐시트의 두께를 증가시키는 효과가 있어 후면에 차폐시트가 배치되는 종래의 안테나 패턴에 비해 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.Since the antenna pattern according to the embodiment of the present invention has magnetic filler applied between the patterns, it has the effect of shielding the magnetic field generated from the side of the pattern and increasing the thickness of the shielding sheet, compared to the conventional shielding sheet in which the shielding sheet is disposed on the rear. Shielding performance can be improved compared to the antenna pattern.
관통 홀(112)은 상술한 바와 같이 이중 에칭 공정을 통해 형성되므로 제1 하프 홀(H1) 및 제2 하프 홀(H2)을 포함하여 구성된다. 이때, 제1 하프 홀(H1) 및 제2 하프 홀(H2)은 적어도 일부가 중첩되도록 구성되어 안테나 패턴(100)의 상면 및 하면을 수직으로 관통하는 관통 홀(112)을 구성한다. 여기서, 제1 하프 홀(H1) 및 제2 하프 홀(H2)은 후술할 제1 하프 홈(113) 및 제2 하프 홈(114)에 각각 대응된다.As described above, the through hole 112 is formed through a double etching process and therefore includes a first half hole (H1) and a second half hole (H2). At this time, the first half hole (H1) and the second half hole (H2) are configured to overlap at least a portion to form a through hole 112 that vertically penetrates the upper and lower surfaces of the antenna pattern 100. Here, the first half hole H1 and the second half hole H2 respectively correspond to the first half groove 113 and the second half groove 114, which will be described later.
도 3을 참조하면, 제1 하프 홀(H1)의 중심 축(A)과 제2 하프 홀(H2)의 중심 축(B)은 안테나 패턴(100)의 상면 및 하면과 직교하고, 중심 축(A) 및 중심 축(B)은 동일 선상에 배치된다. 그에 따라, 관통 홀(112)은 안테나 패턴(100)을 수직으로 관통하는 "8"형상을 갖는다.Referring to FIG. 3, the central axis (A) of the first half hole (H1) and the central axis (B) of the second half hole (H2) are perpendicular to the upper and lower surfaces of the antenna pattern 100, and the central axis ( A) and the central axis (B) are arranged on the same line. Accordingly, the through hole 112 has an “8” shape that penetrates the antenna pattern 100 vertically.
본 발명의 실시 예에서, 관통 홀(112)은 이중 에칭 공정을 통해 형성되는데, 실제 공정에서 제1 하프 홀(H1) 및 제2 하프 홀(H2)이 정확하게 정렬되도록 에칭하는 것은 매우 어렵다.In an embodiment of the present invention, the through hole 112 is formed through a double etching process, but in an actual process, it is very difficult to etch the first half hole (H1) and the second half hole (H2) to be accurately aligned.
이에, 도 4를 참조하면, 제1 하프 홀(H1) 및 제2 하프 홀(H2)이 어긋나도록 형성되고, 관통 홀(112)은 안테나 패턴(100)을 비스듬하게(또는 경사지게, 사선으로) 관통할 수 있다.Accordingly, referring to FIG. 4, the first half hole (H1) and the second half hole (H2) are formed to be offset, and the through hole 112 diagonally (or obliquely, diagonally) the antenna pattern 100. It can penetrate.
일례로, 안테나 패턴(100)의 상면 및 하면과 직교하는 제1 하프 홀(H1)의 중심 축(A)과 제2 하프 홀(H2)의 중심 축(B)은 도면상 수평 방향으로 서로 어긋나고(또는 평행하고), 관통 홀(112)은 안테나 패턴(100)을 사선으로 관통한다. 그에 따라, 관통 홀(112)의 단면은 기울어진 "8"형상을 갖는다.For example, the central axis (A) of the first half hole (H1) and the central axis (B) of the second half hole (H2), which are perpendicular to the upper and lower surfaces of the antenna pattern 100, are offset from each other in the horizontal direction in the drawing. (or parallel), and the through hole 112 penetrates the antenna pattern 100 diagonally. Accordingly, the cross section of the through hole 112 has an inclined “8” shape.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 캐리어 시트 합지 단계(S110), 1차 노광 단계(S120), 제1 하프 홈 형성 단계(S130), 1차 필러 도포 단계(S140), 커버레이 시트 합지 단계(S150), 캐리어 시트 제거 단계(S160), 2차 노광 단계(S170), 제2 하프 홈 형성 단계(S180) 및 2차 필러 도포 단계(S190)를 포함한다.Referring to Figures 5 to 7, the antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes a carrier sheet lamination step (S110), a first exposure step (S120), a first half groove forming step (S130), and a first filler The application step (S140), the coverlay sheet lamination step (S150), the carrier sheet removal step (S160), the second exposure step (S170), the second half groove formation step (S180), and the second filler application step (S190). Includes.
캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 금속 시트(110)의 제1 면에 캐리어 시트(120)를 합지한다. 캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 설정 두께 이상의 두께를 갖는 금속 시트(110)의 제1 면(즉, 금속 시트(110)의 상면)에 캐리어 시트(120)를 합지한다.In the carrier sheet lamination step (S110), the carrier sheet 120 is laminated to the first side of the metal sheet 110. In the carrier sheet lamination step (S110), the carrier sheet 120 is laminated to the first surface (that is, the upper surface of the metal sheet 110) of the metal sheet 110 having a thickness equal to or greater than the set thickness.
캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 대략 2oz(즉, 대략 70um) 이상의 두께를 갖는 금속 시트(110)를 준비한다. 이때, 캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 일반적인 안테나 패턴(100)에 사용되는 구리(Cu) 재질의 금속 시트(110)를 준비한다.In the carrier sheet lamination step (S110), a metal sheet 110 having a thickness of approximately 2oz (i.e., approximately 70um) or more is prepared. At this time, in the carrier sheet lamination step (S110), a metal sheet 110 made of copper (Cu) used for the general antenna pattern 100 is prepared.
캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate) 등의 고분자, 또는 유기화합물 및 그 유도체로 이루어진 비결정성 고체 또는 반고체인 수지(resin)를 캐리어 시트(120)로 준비한다.In the carrier sheet lamination step (S110), an amorphous solid or semi-solid resin made of polymers such as polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), or organic compounds and their derivatives is prepared as the carrier sheet 120.
캐리어 시트 합지 단계(S110)에서는 롤 투 롤(Roll to Roll) 공정을 통해 금속 시트(110)의 제1 면에 캐리어 시트(120)를 합지하는 것을 일례로 한다.In the carrier sheet lamination step (S110), for example, the carrier sheet 120 is laminated to the first side of the metal sheet 110 through a roll to roll process.
1차 노광 단계(S120)에서는 금속 시트(110)의 제2 면을 노광(exposure)한다. 1차 노광 단계(S120)에서는 금속 시트(110)의 제2 면에 노광층(130)을 형성한다.In the first exposure step (S120), the second surface of the metal sheet 110 is exposed. In the first exposure step (S120), the exposure layer 130 is formed on the second surface of the metal sheet 110.
1차 노광 단계(S120)에서는 캐리어 시트(120)가 합지된 금속 시트(110)에 노광 필름(photoresist film)을 합지하여 금속 시트(110)의 제2 면에 노광층(130)을 형성한다. 이때, 1차 노광 단계(S120)에서는 금속 시트(110)의 제2 면에 감광액(photoresist)을 도포하여 금속 시트(110)의 제2 면에 노광층(130)을 형성할 수도 있다.In the first exposure step (S120), an exposure film (photoresist film) is laminated to the metal sheet 110 on which the carrier sheet 120 is laminated to form an exposure layer 130 on the second surface of the metal sheet 110. At this time, in the first exposure step (S120), the exposure layer 130 may be formed on the second side of the metal sheet 110 by applying a photoresist to the second side of the metal sheet 110.
1차 노광 단계(S120)에서는 노광층(130)이 형성된 금속 시트(110)의 제2 면에 안테나 패턴(100) 마스크(mask)를 적층(또는 배치)한 상태에서 노광 장치를 통해 금속 시트(110)의 제2 면에 UV 광을 비춘다. 그에 따라, 금속 시트(110)의 제2 면에 형성된 노광층(130)은 안테나 패턴(100) 마스크의 안테나 패턴(100)과 동일한 형상으로 경화된다.In the first exposure step (S120), the antenna pattern 100 mask is stacked (or placed) on the second side of the metal sheet 110 on which the exposure layer 130 is formed, and the metal sheet ( UV light is shined on the second side of 110). Accordingly, the exposure layer 130 formed on the second surface of the metal sheet 110 is hardened into the same shape as the antenna pattern 100 of the antenna pattern 100 mask.
제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서는 1차 노광 단계를 거친 금속 시트(110)의 제2 면을 에칭하여 금속 시트(110)에 제1 하프 홈(113)을 형성한다.In the first half groove forming step ( S130 ), the first half groove 113 is formed in the metal sheet 110 by etching the second surface of the metal sheet 110 that has undergone the first exposure step.
제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서는 노광층(130)이 형성된 금속 시트(110)의 제2 면을 에칭한다. 제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서는 웨트 에칭, 드라이 에칭 등의 에칭 공정을 통해 노광 필름이 합지된 금속 시트(110)의 제2 면을 에칭한다. 그에 따라, 금속 시트(110)에는 금속 시트(110)의 제2 면에서 금속 시트(110)의 내부 방향으로 파여진 제1 하프 홈(113)이 형성된다. 제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서는 제1 하프 홈(113)이 형성된 후 경화된 노광층을 제거한다.In the first half groove forming step (S130), the second surface of the metal sheet 110 on which the exposure layer 130 is formed is etched. In the first half groove forming step (S130), the second surface of the metal sheet 110 on which the exposure film is laminated is etched through an etching process such as wet etching or dry etching. Accordingly, a first half groove 113 is formed in the metal sheet 110 from the second surface of the metal sheet 110 toward the inside of the metal sheet 110. In the first half groove forming step (S130), the cured exposure layer is removed after the first half groove 113 is formed.
1차 필러 도포 단계(S140)에서는 제1 하프 홈 형성 단계(S130)를 통해 형성된 제1 하프 홈(113)에 자성 필러(115)를 도포한다. 여기서, 도포는 관통 홀(112)의 내벽에 자성 필러(115)를 칠하는 사전적 의미뿐만 아니라 관통 홀(1120)에 자성 필러(115)를 충진하는 것도 포함한다.In the first filler application step (S140), the magnetic filler 115 is applied to the first half groove 113 formed through the first half groove forming step (S130). Here, application includes not only the dictionary meaning of painting the magnetic filler 115 on the inner wall of the through hole 112, but also filling the through hole 1120 with the magnetic filler 115.
1차 필러 도포 단계(S140)에서는 강 자성체 필러, 상자성체 필러, 반자성체 필러 등 중에서 하나 또는 둘 이상이 혼합된 자성 필러(115)를 제1 하프 홈(113)에 도포하는 것을 일례로 한다.In the first filler application step (S140), for example, a magnetic filler 115 containing one or more of a ferromagnetic filler, a paramagnetic filler, and a diamagnetic filler mixed together is applied to the first half groove 113.
이때, 자성 필러(115)는 분말 형태의 자성 물질을 포함하며, 플레이크(flaked) 분말, 구형 분말, 막대기형 분말, 돌기형 분말 등에서 하나의 분말로 구성되거나, 둘 이상의 분발 조합으로 이루어진 재료로 구성될 수 있다. 여기서, 자성 물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 구리(Cu), 바륨(Ba), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 스트론튬(Sr), 인(P), 붕소(B), 질소(N), 탄소(C), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 비스무트 (Bi), 리튬(Li), 이리듐(Y), 카드뮴(Cd) 및 산소(O) 중 하나 또는 둘 이상의 원소 조합으로 이루어진 합금이나 재료일 수 있다.At this time, the magnetic filler 115 contains a magnetic material in the form of a powder, and is composed of a single powder such as flaked powder, spherical powder, rod-shaped powder, or protrusion-shaped powder, or a material consisting of a combination of two or more powders. It can be. Here, the magnetic materials include iron (Fe), nickel (Ni), cobalt (Co), manganese (Mn), aluminum (Al), zinc (Zn), copper (Cu), barium (Ba), titanium (Ti), Tin (Sn), strontium (Sr), phosphorus (P), boron (B), nitrogen (N), carbon (C), tungsten (W), chromium (Cr), bismuth (Bi), lithium (Li), It may be an alloy or material made of one or a combination of two or more elements of iridium (Y), cadmium (Cd), and oxygen (O).
커버레이 시트 합지 단계(S150)에서는 제1 하프 홈(113)이 형성된 금속 시트(110)의 제2 면에 커버레이 시트(140)를 합지한다. 커버레이 시트 합지 단계(S150)에서는 제1 하프 홈(113)이 형성된 금속 시트(110)의 제2 면에 커버레이 시트(140)를 합지한다. 이때, 커버레이 시트(140)는 PI, PET, 열경화성 수지 등의 재질로 형성된 시트인 것을 일례로 한다.In the coverlay sheet lamination step (S150), the coverlay sheet 140 is laminated to the second side of the metal sheet 110 on which the first half groove 113 is formed. In the coverlay sheet lamination step (S150), the coverlay sheet 140 is laminated to the second side of the metal sheet 110 on which the first half groove 113 is formed. At this time, the coverlay sheet 140 is an example of a sheet formed of a material such as PI, PET, or thermosetting resin.
캐리어 시트 제거 단계(S160)에서는 제1 면에 커버레이 시트(140)가 합지된 금속 시트(110)로부터 캐리어 시트(120)를 제거한다. 캐리어 시트 제거 단계(S160)에서는 금속 시트(110)의 제2 면에 합지된 캐리어 시트(120)를 제거한다.In the carrier sheet removal step (S160), the carrier sheet 120 is removed from the metal sheet 110 on which the coverlay sheet 140 is laminated to the first side. In the carrier sheet removal step (S160), the carrier sheet 120 laminated to the second side of the metal sheet 110 is removed.
2차 노광 단계(S170)에서는 금속 시트(110)의 제1 면을 노광한다. 2차 노광 단계(S170)에서는 캐리어 시트(120)가 합지된 금속 시트(110)에 노광 필름을 합지하여 금속 시트(110)의 제1 면에 노광층(130)을 형성한다. 이때, 2차 노광 단계(S170)에서는 금속 시트(110)의 제1 면에 감광액을 도포하여 금속 시트(110)의 제1 면에 노광층(130)을 형성할 수도 있다.In the second exposure step (S170), the first side of the metal sheet 110 is exposed. In the second exposure step (S170), an exposure film is laminated to the metal sheet 110 on which the carrier sheet 120 is laminated to form an exposure layer 130 on the first side of the metal sheet 110. At this time, in the second exposure step (S170), the exposure layer 130 may be formed on the first side of the metal sheet 110 by applying a photoresist to the first side of the metal sheet 110.
2차 노광 단계(S170)에서는 노광층(130)이 형성된 금속 시트(110)의 제1 면에 안테나 패턴(100) 마스크를 적층(또는 배치)한 상태에서 노광 장치를 통해 금속 시트(110)의 제1 면에 UV 광을 비춘다. 그에 따라, 금속 시트(110)의 제1 면에 형성된 노광층(130)은 안테나 패턴(100) 마스크의 안테나 패턴(100)과 동일한 형상으로 경화된다.In the second exposure step (S170), the antenna pattern 100 mask is stacked (or placed) on the first side of the metal sheet 110 on which the exposure layer 130 is formed, and the metal sheet 110 is exposed through an exposure device. UV light is shined on the first side. Accordingly, the exposure layer 130 formed on the first surface of the metal sheet 110 is hardened into the same shape as the antenna pattern 100 of the antenna pattern 100 mask.
제2 하프 홈 형성 단계(S180)에서는 금속 시트(110)의 제1 면을 에칭하여 금속 시트(110)에 제2 하프 홈(114)을 형성한다.In the second half groove forming step (S180), the first side of the metal sheet 110 is etched to form a second half groove 114 in the metal sheet 110.
제2 하프 홈 형성 단계(S180)에서는 2차 노광 단계를 거친 금속 시트(110)의 제1 면을 에칭하여 금속 시트(110)에 제2 하프 홈(114)을 형성한다.In the second half groove forming step (S180), the first side of the metal sheet 110 that has undergone the second exposure step is etched to form a second half groove 114 in the metal sheet 110.
제2 하프 홈 형성 단계(S180)에서는 노광 필름이 합지된 금속 시트(110)의 제1 면을 에칭한다. 제2 하프 홈 형성 단계(S180)에서는 웨트 에칭, 드라이 에칭 등의 에칭 공정을 통해 노광 필름이 합지된 금속 시트(110)의 제1 면을 에칭한다. 그에 따라, 금속 시트(110)에는 금속 시트(110)의 제1 면에서 금속 시트(110)의 내부 방향으로 파여진 제2 하프 홈(114)이 형성된다. 제2 하프 홈 형성 단계(S180)에서는 제2 하프 홈(114)이 형성된 후 경화된 노광층을 제거한다.In the second half groove forming step (S180), the first side of the metal sheet 110 on which the exposure film is laminated is etched. In the second half groove forming step (S180), the first side of the metal sheet 110 on which the exposure film is laminated is etched through an etching process such as wet etching or dry etching. Accordingly, a second half groove 114 is formed in the metal sheet 110 from the first surface of the metal sheet 110 toward the inside of the metal sheet 110. In the second half groove forming step (S180), the cured exposure layer is removed after the second half groove 114 is formed.
이때, 제2 하프 홈 형성 단계(S180)에서는 제1 하프 홈 형성 단계(S130)에서 제1 하프 홈(113)과 적어도 일부가 중첩되도록 제2 하프 홈(114)을 형성한다. 그에 따라, 제1 하프 홈(113) 및 제2 하프 홈(114)은 금속 시트(110)를 관통하는 관통 홀(112)을 형성하고, 관통 홀(112)은 금속 시트(110)에 의해 형성되는 안테나 패턴(100)의 선 간격을 형성한다.At this time, in the second half groove forming step (S180), the second half groove 114 is formed so that at least part of the first half groove 113 overlaps with the first half groove forming step (S130). Accordingly, the first half groove 113 and the second half groove 114 form a through hole 112 penetrating the metal sheet 110, and the through hole 112 is formed by the metal sheet 110. The line spacing of the antenna pattern 100 is formed.
도 8을 참조하면, 종래의 안테나 패턴 제조 방법은 한 번의 에칭을 통해 안테나 패턴의 선 간격을 형성하는 관통 홀(11)을 금속 시트(10)에 형성한다. 이 경우, 에칭 기술의 한계로 관통 홀(11)의 폭(W1)이 금속 시트(10)의 두께(T)에 비례하도록 커지며, 종래의 에칭 공정으로 통해 형성된 관통 홀(11)의 폭(W1, 즉, 안테나 패턴의 선 간격)은 금속 시트(10)의 두께(T)의 2배(200%) 정도로 형성된다.Referring to FIG. 8, the conventional antenna pattern manufacturing method forms through holes 11 that form the line spacing of the antenna pattern in the metal sheet 10 through one-time etching. In this case, due to the limitations of etching technology, the width W1 of the through hole 11 increases in proportion to the thickness T of the metal sheet 10, and the width W1 of the through hole 11 formed through the conventional etching process is That is, the line spacing of the antenna pattern) is formed to be about twice (200%) the thickness (T) of the metal sheet 10.
즉, 금속 시트(10, 안테나 패턴)의 두께(T)가 2oz(대략 70um) 정도이면, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 의해 형성되는 관통 홀(11)의 폭(W1, 즉, 안테나 패턴의 선 간격 또는 선폭)은 대략 140um 정도로 형성된다.That is, if the thickness (T) of the metal sheet (10, antenna pattern) is about 2oz (approximately 70um), the width (W1, that is, the line of the antenna pattern) of the through hole 11 formed by the conventional antenna pattern manufacturing method is The spacing or line width) is formed to be approximately 140um.
금속 시트(10, 안테나 패턴(100))의 두께(T)가 3oz(대략 105um) 정도이면, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 의해 형성되는 관통 홀(11)의 폭(W1, 즉, 안테나 패턴의 선 간격 또는 선폭)은 대략 210um 정도로 형성된다.If the thickness (T) of the metal sheet (10, antenna pattern 100) is about 3 oz (approximately 105 um), the width (W1, that is, of the antenna pattern) of the through hole 11 formed by the conventional antenna pattern manufacturing method is The line spacing or line width) is approximately 210um.
이에 반해, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 관통 홀(112)을 형성하기 위해 에칭 공정을 2단계(즉, 제1 하프 홈 형성 단계(S130) 및 제2 하프 홈 형성 단계(S180))로 나누어 수행함으로써, 금속 시트(110)에 형성된 관통 홀(112)의 폭(즉, 안테나 패턴(100)의 선 간격 또는 선폭)을 금속 시트(110) 두께 이하로 형성할 수 있다.On the other hand, the antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention involves an etching process in two steps (i.e., a first half groove forming step (S130) and a second half groove forming step (S180) to form the through hole 112. )), the width of the through hole 112 formed in the metal sheet 110 (i.e., the line spacing or line width of the antenna pattern 100) can be formed to be less than or equal to the thickness of the metal sheet 110.
이때, 관통 홀(112)의 폭(즉, 안테나 패턴(100)의 선 간격 또는 선폭)은 제작 공정상 오차를 포함하여 금속 시트(110)의 두께의 80% 내지 120% 정도로 형성될 수 있다.At this time, the width of the through hole 112 (i.e., the line spacing or line width of the antenna pattern 100) may be formed to be about 80% to 120% of the thickness of the metal sheet 110, including errors during the manufacturing process.
일례로, 도 9를 참조하면, 금속 시트(110; 즉, 안테나 패턴(100))의 두께(T)가 2oz(대략 70um) 정도이면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법에 의해 형성되는 관통 홀(112)의 폭(W2, 즉, 안테나 패턴(100)의 선 간격 또는 선폭)은 대략 70um 정도로 형성된다.For example, referring to FIG. 9, if the thickness T of the metal sheet 110 (i.e., the antenna pattern 100) is about 2oz (approximately 70um), it is formed by the antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention. The width (W2, that is, the line spacing or line width of the antenna pattern 100) of the through hole 112 is formed to be approximately 70 um.
금속 시트(110; 즉, 안테나 패턴(100))의 두께(T)가 3oz(대략 105um) 정도이면, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 의해 형성되는 관통 홀(112)의 폭(W2, 즉, 안테나 패턴(100)의 선 간격 또는 선폭)은 대략 100um 정도로 형성된다.If the thickness (T) of the metal sheet 110 (i.e., the antenna pattern 100) is about 3 oz (approximately 105 um), the width (W2, i.e., the antenna) of the through hole 112 formed by the conventional antenna pattern manufacturing method is The line spacing or line width of the pattern 100 is formed to be approximately 100 um.
이처럼, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 에칭 공정을 2단계(즉, 제1 하프 홈 형성 단계(S130) 및 제2 하프 홈 형성 단계(S180))로 나누어 수행함으로써, 종래의 안테나 패턴 제조 방법에 비해 금속 시트(110)에 형성된 관통 홀(112)의 폭(즉, 안테나 패턴(100)의 선 간격 또는 선폭)을 50% 정도로 감소시킬 수 있다.As such, the method of manufacturing an antenna pattern according to an embodiment of the present invention divides the etching process into two steps (i.e., the first half-groove forming step (S130) and the second half-groove forming step (S180)), thereby replacing the conventional antenna. Compared to the pattern manufacturing method, the width of the through hole 112 formed in the metal sheet 110 (i.e., the line spacing or line width of the antenna pattern 100) can be reduced by about 50%.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 종래에 비해 관통 홀(112)의 폭(즉, 안테나 패턴(100)의 선 간격 또는 선폭)을 50% 정도로 감소시킴으로써, 두께가 3oz(105um) 이상인 금속 시트(110)에서도 100um 이하의 선 간격(Pitch)을 갖는 안테나 패턴(100)을 제작할 수 있는 효과가 있다.In addition, the antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention reduces the width of the through hole 112 (i.e., the line spacing or line width of the antenna pattern 100) by about 50% compared to the prior art, thereby reducing the thickness to 3oz (105um). ) or more, there is an effect of producing an antenna pattern 100 with a line spacing (pitch) of 100 um or less.
또한, 안테나 패턴 제조 방법은 금속 두께의 80% 내지 120% 정도의 선 간격을 갖는 안테나 패턴(100)의 제작이 가능하여 설계 자유도가 증가하고, 성능 최적화 설계가 가능한 효과가 있다.In addition, the antenna pattern manufacturing method enables the manufacturing of the antenna pattern 100 with a line spacing of approximately 80% to 120% of the metal thickness, thereby increasing design freedom and enabling performance-optimized design.
2차 필러 도포 단계(S190)에서는 제2 하프 홈 형성 단계(S180)를 통해 형성된 제2 하프 홈(114)에 자성 필러(115)를 도포한다. 2차 필러 도포 단계(S190)에서는 1차 필러 도포 단계(S140)와 동일한 자성 필러(115)를 제2 하프 홈(114)에 도포할 수 있다. 물론, 2차 필러 도포 단계(S190)에서는 1차 필러 도포 단계(S140)와 다른 자성 필러(115)를 제2 하프 홈(114)에 도포할 수도 있다.In the second filler application step (S190), the magnetic filler 115 is applied to the second half groove 114 formed through the second half groove forming step (S180). In the second filler application step (S190), the same magnetic filler 115 as in the first filler application step (S140) may be applied to the second half groove 114. Of course, in the second filler application step (S190), a magnetic filler 115 different from the first filler application step (S140) may be applied to the second half groove 114.
본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 제1 하프 홈 및 제2 하프 홈에 자성 필러를 도포함으로써, 인쇄 방식 또는 코일 권선 방식으로 제조되는 종래의 안테나 패턴에 비해 자성 필러를 손쉽게 도포할 수 있고, 자성 필러의 도포 균일도를 향상시킬 수 있다.The method of manufacturing an antenna pattern according to an embodiment of the present invention applies a magnetic filler to the first half groove and the second half groove, so that the magnetic filler can be applied more easily than a conventional antenna pattern manufactured by a printing method or a coil winding method. and the uniformity of application of the magnetic filler can be improved.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 제1 하프 홈 및 제2 하프 홈에 자성 필러를 도포하여 패턴과 패턴 사이에 자성 필러를 도포함으로써, 후면에 차폐시트가 배치되는 종래의 안테나 패턴에 비해 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, the method for manufacturing an antenna pattern according to an embodiment of the present invention is to apply a magnetic filler to the first half groove and the second half groove and apply the magnetic filler between the patterns, so that it can be used as a conventional antenna with a shielding sheet disposed on the rear side. Shielding performance can be improved compared to patterns.
여기서, 도 5 내지 7에 도시하지는 않았으나, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 2차 필러 도포 단계(S190) 이후에 단계적으로 수행되는 표면 처리 단계 및 스탬핑 단계를 더 포함할 수 있다.Here, although not shown in FIGS. 5 to 7, the antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention may further include a surface treatment step and a stamping step that are performed step by step after the secondary filler application step (S190).
표면 처리 단계에서는 금속 시트(110)의 제1 면을 표면 처리한다. 표면 처리 단계에서는 OSP(Organic Solderability Preservative) 공정을 통해 유기물을 도포하여 금속 시트(110)의 제1 면에 방청막(118)을 형성한다. 이를 통해, 금속 시트(110)의 제1 면을 평탄화하면서 금속 시트(110)와 공기가 접촉하는 것을 차단하여 금속 시트(110; 즉, 안테나 패턴(100))의 산화를 방지한다. 표면 처리 단계에서는 OSP 공정과 함께 금속 시트(110)의 산화 방지를 위해 금속 시트(110)의 제1 면에 주석(Sn), 니켈(Ni)을 도금하여 도금층을 형성할 수도 있다.In the surface treatment step, the first side of the metal sheet 110 is surface treated. In the surface treatment step, an organic material is applied through an Organic Solderability Preservative (OSP) process to form a rust prevention film 118 on the first side of the metal sheet 110. Through this, the first surface of the metal sheet 110 is flattened and air is blocked from contact with the metal sheet 110 to prevent oxidation of the metal sheet 110 (that is, the antenna pattern 100). In the surface treatment step, in order to prevent oxidation of the metal sheet 110 along with the OSP process, a plating layer may be formed by plating tin (Sn) or nickel (Ni) on the first surface of the metal sheet 110.
스탬핑 단계에서는 스탬핑 공정을 통해 금속 시트(110)에 안테나 패턴(100)의 아웃 라인을 형성한다. 스탬핑 단계에서는 스탬핑 장치를 통해 금속 시트(110)를 스탬핑하여 안테나 패턴(100)의 아웃 라인을 형성한다.In the stamping step, an outline of the antenna pattern 100 is formed on the metal sheet 110 through a stamping process. In the stamping step, the metal sheet 110 is stamped using a stamping device to form an outline of the antenna pattern 100.
상술한 과정을 통해, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 패턴 제조 방법은 금속 시트(110) 두께의 80% 이상 120% 이하의 선 간격을 갖는 안테나 패턴(100)을 제조할 수 있다. 상술한 공정을 통해 제조된 안테나 패턴(100)은 무선 전력 송신/수신(WPC; Wireless Power Consortium), 근거리 통신(NFC; Near Field Communication), 전자결제(MST; Magnetic Secure Transmission) 등을 위한 안테나로 동작할 수 있다.Through the above-described process, the antenna pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention can manufacture the antenna pattern 100 having a line spacing of 80% or more and 120% or less of the thickness of the metal sheet 110. The antenna pattern 100 manufactured through the above-described process is used as an antenna for wireless power transmission/reception (WPC; Wireless Power Consortium), near field communication (NFC; Near Field Communication), electronic payment (MST; Magnetic Secure Transmission), etc. It can work.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.
100: 안테나 패턴
110: 금속 시트
111: 금속 패턴
112: 관통 홀
113: 제1 하프 홈
114: 제2 하프 홈
115: 자성 필러
120: 캐리어 시트
130: 노광층
140: 커버레이 시트100: antenna pattern 110: metal sheet
111: metal pattern 112: through hole
113: 1st half groove 114: 2nd half groove
115: magnetic filler 120: carrier sheet
130: exposed layer 140: coverlay sheet
Claims (11)
상기 안테나 패턴의 수직 단면은,
제1 금속 패턴;
상기 제1 금속 패턴과 이격된 제2 금속 패턴; 및
상기 제1 금속 패턴 및 상기 제2 금속 패턴 사이에 개재되어 상기 제1 금속 패턴과 상기 제2 금속 패턴 사이에 이격 공간을 형성하도록 구성된 관통 홀을 포함하고,
상기 관통 홀에는 자성 필러가 도포된 안테나 패턴.In the loop-shaped antenna pattern,
The vertical cross section of the antenna pattern is,
first metal pattern;
a second metal pattern spaced apart from the first metal pattern; and
a through hole disposed between the first metal pattern and the second metal pattern to form a space between the first metal pattern and the second metal pattern;
An antenna pattern in which a magnetic filler is applied to the through hole.
상기 관통 홀은,
상기 안테나 패턴의 상면 방향으로 배치된 제1 하프 홀; 및
상기 안테나 패턴의 하면 방향으로 배치된 제2 하프 홀을 포함하고, 상기 제1 하프 홀 및 상기 제2 하프 홀은 적어도 일부가 중첩되어 상기 안테나 패턴을 수직으로 관통하는 상기 관통 홀을 형성하도록 구성된 안테나 패턴.According to paragraph 1,
The through hole is,
a first half hole disposed toward the top of the antenna pattern; and
An antenna configured to include a second half hole disposed in a lower surface direction of the antenna pattern, wherein at least a portion of the first half hole and the second half hole overlap to form the through hole that vertically penetrates the antenna pattern. pattern.
상기 제1 하프 홀의 중심 축과 상기 제2 하프 홀의 중심 축은 동일 선상에 배치된 안테나 패턴.According to paragraph 2,
An antenna pattern in which the central axis of the first half hole and the central axis of the second half hole are disposed on the same line.
상기 제1 하프 홀의 중심 축과 상기 제2 하프 홀의 중심 축은 평행하게 배치된 안테나 패턴.According to paragraph 2,
An antenna pattern in which the central axis of the first half hole and the central axis of the second half hole are arranged in parallel.
상기 관통 홀의 폭은 상기 금속 패턴의 두께의 80% 이상 120% 이하인 안테나 패턴.According to paragraph 1,
An antenna pattern in which the width of the through hole is 80% to 120% of the thickness of the metal pattern.
상기 제1 면과 대향되는 상기 금속 시트의 제2 면을 노광하는 단계;
상기 금속 시트의 제2 면을 하프 에칭하여 상기 금속 시트의 제2 면에서 상기 금속 시트의 내부 방향으로 파여진 제1 하프 홈을 형성하는 단계;
상기 제1 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 상기 제1 하프 홈에 자성 필러를 도포하는 단계;
상기 제1 하프 홈에 자성 필러가 도포된 상기 금속 시트의 제2 면에 커버레이 시트를 합지하는 단계;
상기 금속 시트의 제1 면에 합지된 캐리어 시트를 제거하는 단계;
상기 캐리어 시트가 제거된 상기 금속 시트의 제1 면을 노광하는 단계;
상기 금속 시트의 제1 면을 하프 에칭하여 상기 금속 시트의 제1 면에서 상기 금속 시트의 내부 방향으로 파여진 제2 하프 홈을 형성하는 단계; 및
상기 제2 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 상기 제2 하프 홈에 자성 필러를 도포하는 단계를 포함하는 안테나 패턴 제조 방법.laminating a carrier sheet to the first side of the metal sheet;
exposing a second side of the metal sheet opposite the first side to light;
Half-etching the second side of the metal sheet to form a first half groove dug in the inner direction of the metal sheet on the second side of the metal sheet;
Applying a magnetic filler to the first half groove formed in the step of forming the first half groove;
laminating a coverlay sheet to a second side of the metal sheet on which magnetic filler is applied to the first half groove;
removing the carrier sheet laminated to the first side of the metal sheet;
exposing a first side of the metal sheet from which the carrier sheet has been removed;
Half-etching the first side of the metal sheet to form a second half groove dug from the first side of the metal sheet toward the inside of the metal sheet; and
An antenna pattern manufacturing method comprising applying a magnetic filler to the second half groove formed in the step of forming the second half groove.
상기 제2 하프 홈을 형성하는 단계에서는 상기 제1 하프 홈과 적어도 일부가 중첩되도록 상기 제2 하프 홈을 형성하고,
상기 제1 하프 홈 및 상기 제2 하프 홈은 상기 금속 시트의 제1 면 및 제2 면을 관통하는 관통 홀을 형성하는 안테나 패턴 제조 방법.According to clause 6,
In forming the second half groove, the second half groove is formed so that at least a portion overlaps the first half groove,
The first half groove and the second half groove form a through hole penetrating the first and second surfaces of the metal sheet.
상기 관통 홀은 상기 안테나 패턴의 선 간격을 형성하고,
상기 안테나 패턴의 선 간격은 상기 금속 시트의 두께와 동일한 안테나 패턴 제조 방법.In clause 7,
The through hole forms the line spacing of the antenna pattern,
A method of manufacturing an antenna pattern wherein the line spacing of the antenna pattern is equal to the thickness of the metal sheet.
상기 관통 홀의 폭은 상기 금속 시트의 두께의 80% 이상 120% 이하인 안테나 패턴 제조 방법.In clause 7,
A method of manufacturing an antenna pattern wherein the width of the through hole is 80% to 120% of the thickness of the metal sheet.
상기 제1 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 상기 제1 하프 홈은 상기 금속 시트의 제1 면 및 제2 면을 수직으로 관통하는 제1 중심 축을 갖고,
상기 제2 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 상기 제2 하프 홈은 상기 금속 시트의 제1 면 및 제2 면을 수직으로 관통하는 제2 중심 축을 갖고,
상기 제1 중심 축과 상기 제2 중심 축은 이격된 안테나 패턴 제조 방법.According to clause 6,
The first half groove formed in the step of forming the first half groove has a first central axis vertically penetrating the first and second surfaces of the metal sheet,
The second half groove formed in the step of forming the second half groove has a second central axis vertically penetrating the first and second surfaces of the metal sheet,
The first central axis and the second central axis are spaced apart from each other.
상기 제1 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 상기 제1 하프 홈은 상기 금속 시트의 제1 면 및 제2 면을 수직으로 관통하는 제1 중심 축을 갖고,
상기 제2 하프 홈을 형성하는 단계에서 형성된 상기 제2 하프 홈은 상기 금속 시트의 제1 면 및 제2 면을 수직으로 관통하는 제2 중심 축을 갖고,
상기 제1 중심 축과 상기 제2 중심 축은 동일 선상에 배치된 안테나 패턴 제조 방법.According to clause 6,
The first half groove formed in the step of forming the first half groove has a first central axis vertically penetrating the first and second surfaces of the metal sheet,
The second half groove formed in the step of forming the second half groove has a second central axis vertically penetrating the first and second surfaces of the metal sheet,
The first central axis and the second central axis are disposed on the same line.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220078584A KR20240001821A (en) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | Antenna pattern and manufacturing method thereof |
| PCT/KR2023/008689 WO2024005450A1 (en) | 2022-06-28 | 2023-06-22 | Antenna pattern and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220078584A KR20240001821A (en) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | Antenna pattern and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240001821A true KR20240001821A (en) | 2024-01-04 |
Family
ID=89542646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220078584A KR20240001821A (en) | 2022-06-28 | 2022-06-28 | Antenna pattern and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240001821A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101218755B1 (en) | 2012-11-05 | 2013-01-09 | 주식회사 다이나트론 | Method of forming a metal pattern used for an antenna |
-
2022
- 2022-06-28 KR KR1020220078584A patent/KR20240001821A/en unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101218755B1 (en) | 2012-11-05 | 2013-01-09 | 주식회사 다이나트론 | Method of forming a metal pattern used for an antenna |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8339227B2 (en) | Inductance part and method for manufacturing the same | |
| US9741490B2 (en) | Power inductor and manufacturing method thereof | |
| TWI438793B (en) | Coil parts | |
| KR101133397B1 (en) | Planar transformer and manufacturing method thereof | |
| US20070030108A1 (en) | Inductance component and manufacturing method thereof | |
| CN102893345A (en) | Miniature power inductor and methods of manufacture | |
| CN110544574B (en) | Coil electronic component | |
| TW202118361A (en) | Wiring substrate having inductor function and method for producing the same | |
| US11640873B1 (en) | Method of manufacturing a self-aligned planar magnetic structure | |
| CN209949596U (en) | Multilayer substrate | |
| US20200075238A1 (en) | Producing method of module | |
| JP2013161939A (en) | Sheet material, manufacturing method of sheet material, inductor component, wiring board, and magnetic material | |
| WO2018012759A1 (en) | Dual-core planar transformer | |
| CN109903967B (en) | Coil component | |
| US20150091688A1 (en) | Coil sheet and method of manufacturing the same | |
| CN114071872A (en) | Circuit board assembly, preparation method thereof and electronic equipment | |
| US20200090850A1 (en) | Surface mount inductor and method of manufacturing surface mount inductor | |
| KR20240001821A (en) | Antenna pattern and manufacturing method thereof | |
| KR20190000606A (en) | Thin film type inductor | |
| US20220165483A1 (en) | Inductor | |
| KR20230153772A (en) | Method for manufacturing antenna pattern | |
| KR20240001822A (en) | Antenna pattern and manufacturing method thereof | |
| KR20240001823A (en) | Method for manufacturing antenna pattern | |
| KR102664534B1 (en) | Antenna pattern | |
| KR20240001820A (en) | Method for manufacturing antenna pattern, and antenna pattern manufactured thereof |