KR20230171977A - Method for manufacturing coercive field shunt, power meter and coercive field shunt - Google Patents
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Abstract
본 발명은 분류기 및 PCB 보드를 포함하는, 항자장 분류기, 전력계 및 항자장 분류기를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 분류기는 순차적으로 전기적으로 연결되는 전류 유입 부분, 저항기 몸체, 및 전류 유출 부분을 포함한다. 분류기에는 전압 단자, 제1 샘플링 단자 및 제2 샘플링 단자가 순차적으로 제공된다. 제1 샘플링 단자 및 제2 샘플링 단자는 유효 저항기 몸체의 중심의 2개의 측면 상에 각각 길이 방향으로 배열된다. PCB 보드에는 전압 회로 부분, 제1 샘플링 회로 부분 및 제2 샘플링 회로 부분이 제공된다. PCB 보드에는 제1 샘플링 회로 부분으로부터 제2 샘플링 회로 부분의 위치로 가로 방향으로 연장되는 매립 회로가 제공된다. 매립 회로는 유효 저항기 몸체를 동일한 영역들을 갖는 상부 부분 및 하부 부분으로 수직으로 분할한다. 매립 회로에 의해 둘러싸여진 영역은 외부 자기장에 의해 길이 방향으로 방해되는 유효 저항기 몸체의 영역에 대응한다. 이러한 방식으로, 항자장의 정확도가 개선될 수 있다.The present invention relates to a coercive field shunt, a power meter, and a method for manufacturing a coercive field shunt, including a shunt and a PCB board. The shunt includes a current inlet portion, a resistor body, and a current outflow portion that are sequentially electrically connected. The shunt is sequentially provided with a voltage terminal, a first sampling terminal, and a second sampling terminal. The first sampling terminal and the second sampling terminal are respectively arranged longitudinally on two sides of the center of the effective resistor body. The PCB board is provided with a voltage circuit portion, a first sampling circuit portion, and a second sampling circuit portion. The PCB board is provided with an embedded circuit extending laterally from the first sampling circuit portion to the location of the second sampling circuit portion. The buried circuit vertically divides the effective resistor body into an upper part and a lower part with equal areas. The area surrounded by the embedded circuit corresponds to the area of the effective resistor body that is longitudinally disturbed by the external magnetic field. In this way, the accuracy of the coercive field can be improved.
Description
본 발명은 전력 기기들에 사용되는 항자장 분류기(anti-magnetic field shunt), 전력계 및 항자장 분류기를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 특히 전기 에너지 송신의 분야에 적절한 항자장 분류기, 전력계 및 항자장 분류기를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing anti-magnetic field shunts, wattmeters and antimagnetic field shunts for use in electric power devices, particularly suitable for the field of electrical energy transmission. It relates to a method for manufacturing a classifier.
현재, 분류기들은 높은 측정 정확도, 작은 온도 영향 및 낮은 비용의 장점들 때문에, 단상 스마트 에너지 계량기들, 특히 망가닌 분류기들에 광범위하게 사용된다. 분류기의 설치 위치 및 연결 샘플링 와이어의 특성들로 인해, 망가닌 분류기는 상용 주파수 자기장에 의해 방해될 때 유도 전류를 발생시킬 것이며, 이는 계량 전류의 정확도에 심각한 영향을 미칠 것이다.Currently, classifiers are widely used in single-phase smart energy meters, especially manganine classifiers, due to their advantages of high measurement accuracy, small temperature effect and low cost. Due to the installation location of the shunt and the characteristics of the connecting sampling wire, the manganin shunt will generate induced current when disturbed by a power frequency magnetic field, which will seriously affect the accuracy of the metering current.
종래의 망가닌 분류기는 전류 샘플링을 위한 망가닌 합금을 이용하고, 배선은 상대적으로 분산되어 있다. 새로운 분류기의 연선들(twisted pair wires)은 느슨해지기 쉽지 않도록, 위치를 고정하기 위해 접착될 필요가 있거나 열 수축가능 튜브를 갖는 형상으로 고정될 필요가 있다. 이는 시간 소모적이고 노동 집약적일 뿐만 아니라, 자동화된 생산에 도움이 되지 않는다.Conventional manganin shunts use manganin alloys for current sampling, and the wiring is relatively distributed. The twisted pair wires of the new sorter need to be glued to secure the position or fixed in a shape with heat-shrinkable tubing so that they are not prone to coming loose. Not only is this time-consuming and labor-intensive, but it is not conducive to automated production.
현재, 최근의 국내 및 해외 전기 에너지 계량기 산업 요구 사항에 따르면, 작동 전류가 작은 전기 에너지 계량기의 항자장 간섭 능력에 대한 더 높은 요구 사항이 제시되고 있다. 특히, 작동 전류가 20mA 이하일 때, 전력 검출의 정확도를 개선하는 법은 불특정 방향으로부터 0.5mT의 강도를 갖는 자기장으로부터의 간섭에 직면하여, 산업계에서 해결되어야 하는 긴급한 문제이다.Currently, according to the latest domestic and foreign electric energy meter industry requirements, higher requirements are being put on the coercive field interference ability of electric energy meters with small operating currents. In particular, how to improve the accuracy of power detection when the operating current is below 20 mA is an urgent problem that must be solved in industry in the face of interference from magnetic fields with a strength of 0.5 mT from unspecified directions.
따라서, 상용 주파수 자기장 간섭에 저항하는 분류기의 능력을 개선하기 위해 항자장 분류기 및 해당 전력계를 최적화하고 개선하는 것이 필요하다.Therefore, it is necessary to optimize and improve the coercive field shunt and the corresponding power meter to improve the shunt's ability to resist power frequency magnetic field interference.
본 발명의 목적은 작은 작동 전류에서도 개선된 항자장 간섭 능력을 갖는 항자장 분류기, 전력계 및 항자장 분류기를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to provide a method for manufacturing a coercive field shunt, a power meter and a coercive field shunt with improved coercive interference capabilities even at small operating currents.
상술한 기술적 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다음의 기술적 해결책을 채택한다: In order to achieve the above-mentioned technical objectives, the present invention adopts the following technical solutions:
분류기 및 상기 분류기에 부착된 PCB 보드를 포함하는, 항자장 분류기로서; 상기 분류기는 순차적으로 전기적으로 연결되는 전류 유입 부분, 저항기 몸체 및 전류 유출 부분을 포함하고; 상기 분류기는 전류의 흐름 방향을 따라 순차적으로 배열되는 전압 단자, 제1 샘플링 단자 및 제2 샘플링 단자를 포함하고; 상기 제1 샘플링 단자 및 상기 제2 샘플링 단자는 상기 전류의 흐름 방향을 따라, 유효 저항기 몸체의 중심의 2개의 측면 상에 각각 길이 방향으로 배열되고; 상기 PCB 보드는 상기 분류기의 전압 단자, 제1 샘플링 단자 및 제2 샘플링 단자에 전기적으로 연결되는 전압 회로 부분, 제1 샘플링 회로 부분 및 제2 샘플링 회로 부분을 각각 포함하고; 상기 PCB 보드는 상기 분류기에 부착된 제1 측면 및 상기 제1 측면과 반대쪽에 있는 제2 측면을 포함하고; 상기 제1 샘플링 회로 부분으로부터 상기 제2 샘플링 회로 부분의 위치로 가로 방향으로 연장되는 매립 회로는 상기 PCB 보드 내에 제공되고; 상기 매립 회로는 상기 유효 저항기 몸체를 동일한 영역들을 갖는 상부 부분 및 하부 부분으로 수직으로 분할하고; 상기 매립 회로에 의해 둘러싸여진 영역은 외부 자기장에 의해 길이 방향으로 방해되는 유효 저항기 몸체의 영역에 대응하는, 항자장 분류기.1. An anti-magnetic field shunt comprising a shunt and a PCB board attached to the shunt; The shunt includes a current inflow portion, a resistor body, and a current outflow portion that are sequentially electrically connected; The shunt includes a voltage terminal, a first sampling terminal, and a second sampling terminal arranged sequentially along a current flow direction; The first sampling terminal and the second sampling terminal are respectively arranged longitudinally on two sides of the center of the effective resistor body along the flow direction of the current; The PCB board includes a voltage circuit portion, a first sampling circuit portion, and a second sampling circuit portion, respectively, which are electrically connected to the voltage terminal, the first sampling terminal, and the second sampling terminal of the shunt; the PCB board includes a first side attached to the shunt and a second side opposite the first side; An embedded circuit extending laterally from the first sampling circuit portion to a location of the second sampling circuit portion is provided in the PCB board; the embedded circuit vertically divides the effective resistor body into an upper part and a lower part with equal areas; The area surrounded by the embedded circuit corresponds to the area of the effective resistor body that is longitudinally disturbed by the external magnetic field.
본 발명의 추가적인 개선책으로서, 상기 매립 회로는 상기 제1 측면 상에 위치되어 상기 제1 샘플링 단자를 전기적으로 연결하고 상기 제2 샘플링 회로 부분을 향해 연장되는 제1 섹션, 상기 제1 섹션에 연결되고 상기 PCB 보드를 상기 제2 측면으로 가로질러 상기 제2 샘플링 회로 부분에 인접하는 제2 섹션, 상기 제2 측면 상에 위치되고, 상기 제2 섹션에 연결되고 상기 제1 샘플링 회로 부분의 방향과 반대로 연장되는 제3 섹션, 상기 제3 섹션에 연결되고 상기 PCB 보드를 상기 제1 측면으로 가로질러 상기 제1 샘플링 회로 부분에 인접하는 제4 섹션, 및 상기 제1 측면 상에 위치되고, 상기 제4 섹션에 연결되고 상기 제2 샘플링 회로 부분을 향해 연장되는 제5 섹션을 포함하고; 상기 제1 섹션은 상기 제5 섹션으로부터 전기적으로 분리되도록 구성된다. As a further refinement of the present invention, the buried circuit is connected to the first section, a first section located on the first side electrically connecting the first sampling terminal and extending toward the second sampling circuit portion, and a second section across the PCB board to the second side and adjacent to the second sampling circuit portion, positioned on the second side, connected to the second section and opposite to the direction of the first sampling circuit portion; a third section extending, a fourth section connected to the third section and adjacent the first sampling circuit portion across the PCB board to the first side, and positioned on the first side, the fourth section a fifth section connected to the section and extending toward the second sampling circuit portion; The first section is configured to be electrically isolated from the fifth section.
본 발명의 추가적인 개선책으로서, 상기 제1 섹션은 상기 제1 샘플링 회로 부분에 연결된 선형 제1 리드 아웃 부분을 포함하고; 상기 제2 섹션은 상기 PCB 보드를 통해 수직으로 연장되는 연결 부분을 포함하고; 상기 제3 섹션은 선형 상부 리드 백 부분 및 상기 상부 리드 백 부분을 연결하고 상기 제1 샘플링 회로 부분의 주변을 환상으로 둘러싸는 상부 주위 부분을 포함하고; 상기 제4 섹션은 상기 상부 주위 부분에 연결되고 상기 PCB 보드를 통해 수직으로 연장되는 선회 부분을 포함하고; 상기 제5 섹션은 상기 제1 샘플링 회로 부분의 주변을 둘러싸는 제1 하부 주위 부분, 상기 제1 하부 주위 부분으로부터 연장되는 2개의 선형 제2 리드 아웃 부분, 및 상기 2개의 제2 리드 아웃 부분을 연결하고 상기 제2 샘플링 회로 부분의 주변을 둘러싸는 제2 하부 주위 부분을 포함하고; 상기 제2 리드 아웃 부분들은 상기 제1 리드 아웃 부분의 2개의 측면 상에 분배되도록 구성된다. As a further refinement of the invention, the first section includes a linear first lead out portion coupled to the first sampling circuit portion; the second section includes a connection portion extending vertically through the PCB board; the third section includes a linear upper readback portion and an upper peripheral portion connecting the upper readback portion and annularly surrounding the first sampling circuit portion; the fourth section includes a pivot portion connected to the upper peripheral portion and extending vertically through the PCB board; The fifth section includes a first lower peripheral portion surrounding the first sampling circuit portion, two linear second lead out portions extending from the first lower peripheral portion, and the two second lead out portions. a second lower peripheral portion connected to and surrounding the second sampling circuit portion; The second lead out portions are configured to be distributed on two sides of the first lead out portion.
본 발명의 추가적인 개선책으로서, 상기 선회 부분 및 상기 제2 샘플링 회로 부분은 상기 제1 샘플링 회로 부분의 2개의 측면 상에 위치되도록 구성된다. As a further improvement of the present invention, the pivot portion and the second sampling circuit portion are configured to be located on two sides of the first sampling circuit portion.
본 발명의 추가적인 개선책으로서, 상기 제2 하부 주위 부분에는 상기 제1 측면 표면 상의 제1 리드 아웃 단부가 제공되고; 상기 제2 샘플링 단자에는 상기 제2 측면 상의 제2 리드 아웃 단부가 제공되고; 상기 제1 리드 아웃 단부 및 상기 제2 리드 아웃 단부는 상기 PCB 보드의 제1 측면 및 제2 측면 상에 대응적으로 배치되도록 구성된다. As a further improvement of the invention, the second lower peripheral portion is provided with a first lead out end on the first side surface; the second sampling terminal is provided with a second lead out end on the second side; The first lead out end and the second lead out end are configured to be correspondingly disposed on the first side and the second side of the PCB board.
본 발명의 추가적인 개선책으로서, 상기 상부 주위 부분 및 상기 제1 하부 주위 부분은 상기 PCB 보드의 제1 측면 및 제2 측면 상에 대응적으로 배치되도록 구성된다. As a further improvement of the present invention, the upper peripheral portion and the first lower peripheral portion are configured to be disposed correspondingly on the first side and the second side of the PCB board.
본 발명의 추가적인 개선책으로서, 상기 전압 단자, 상기 제1 샘플링 단자 및/또는 상기 제2 샘플링 단자는 상기 분류기로부터 측방으로 돌출되는 범프들의 형상들이고; 상기 PCB 보드는 적어도 양면 천공 보드이고; 상기 전압 회로 부분, 상기 제1 샘플링 회로 부분 및/또는 상기 제2 샘플링 회로 부분은 금속 링 구멍들의 형상들이고; 상기 전압 단자, 상기 제1 샘플링 단자 및/또는 상기 제2 샘플링 단자는 상기 전압 회로 부분, 상기 제1 샘플링 회로 부분 및/또는 상기 제2 샘플링 회로 부분을 통해 연장되어 전기적 연결을 실현하도록 구성된다. As a further improvement of the present invention, the voltage terminal, the first sampling terminal and/or the second sampling terminal are in the shape of bumps that protrude laterally from the shunt; The PCB board is at least a double-sided perforated board; the voltage circuit portion, the first sampling circuit portion and/or the second sampling circuit portion are shapes of metal ring holes; The voltage terminal, the first sampling terminal and/or the second sampling terminal are configured to extend through the voltage circuit portion, the first sampling circuit portion and/or the second sampling circuit portion to realize electrical connection.
본 발명의 추가적인 개선책으로서, 상기 전기 정보 모듈은 상기 PCB 보드 상에 패키징되고, 상기 전기 정보 모듈은 필터 요소, AD 칩 및 2개의 연장 접지 회로를 포함하도록 구성된다. As a further improvement of the present invention, the electrical information module is packaged on the PCB board, and the electrical information module is configured to include a filter element, an AD chip and two extended ground circuits.
본 발명은 또한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 다음의 기술적 해결책을 제공한다:The present invention also provides the following technical solutions to achieve the purpose of the present invention:
전력계 쉘 및 상기 전력계 쉘 내에 위치된 항자장 분류기를 포함하는 전력계. A power meter comprising a power meter shell and a coercive field shunt located within the power meter shell.
본 발명은 또한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 다음의 기술적 해결책을 제공한다:The present invention also provides the following technical solutions to achieve the purpose of the present invention:
항자장 분류기를 제조하기 위한 방법으로서, 분류기를 제조하는 단계 및 PCB 보드를 제조하는 단계를 각각 포함하고;A method for manufacturing an anti-magnetic field shunt, comprising manufacturing a shunt and manufacturing a PCB board;
메인 보드 부분 및 통신 부분을 포함하는 PCB 보드를 제조하는 단계, 및 상기 PCB 보드의 메인 보드 부분 상에 상기 매립 회로를 배열하는 단계;manufacturing a PCB board including a main board portion and a communications portion, and arranging the embedded circuitry on the main board portion of the PCB board;
상기 분류기의 전압 단자, 제1 샘플링 단자 및 제2 샘플링 단자를 상기 PCB 보드의 전압 회로 부분, 제1 샘플링 회로 부분 및 제2 샘플링 회로 부분에 각각 전기적으로 연결하는 단계; 및electrically connecting the voltage terminal, first sampling terminal, and second sampling terminal of the shunt to the voltage circuit portion, first sampling circuit portion, and second sampling circuit portion of the PCB board, respectively; and
상기 PCB 보드의 메인 보드 부분 상에 구성요소들을 배열하여 PCB 보드 모듈을 형성하는 단계, 및 상기 PCB 보드 모듈을 패킹하고 상기 통신 부분을 노출하는 단계를 포함하는, 방법.Arranging components on a main board portion of the PCB board to form a PCB board module, and packing the PCB board module and exposing the communication portion.
종래 기술과 비교하여, 본 발명의 PCB 보드에는 제1 샘플링 회로 부분으로부터 제2 샘플링 회로 부분의 위치로 가로 방향으로 연장되는 매립 회로가 제공된다. 상기 매립 회로는 유효 저항기 몸체를 수직 방향을 따라 동일한 영역들을 갖는 상부 부분과 하부 부분으로 분할하고, 상기 매립 회로에 의해 둘러싸여진 영역은 외부 자기장에 의해 길이 방향으로 방해되는 유효 저항기 몸체의 영역에 대응한다. 이러한 설정을 사용하면, 간섭 방지 기능이 강력하고 신뢰성이 높다. 비록 매우 작은 작동 전류에 항자장 분류기를 적용할 때에도, 강한 자기장 간섭에 직면하여 전류계의 정확도 차이가 매우 작을 수 있다.Compared with the prior art, the PCB board of the present invention is provided with an embedded circuit extending laterally from the first sampling circuit portion to the location of the second sampling circuit portion. The embedded circuit divides the effective resistor body into an upper part and a lower part having equal areas along the vertical direction, and the area surrounded by the embedded circuit corresponds to the area of the effective resistor body disturbed in the longitudinal direction by the external magnetic field. do. With this setting, the anti-interference function is strong and reliable. Even when applying the coercive field shunt to very small operating currents, the accuracy difference of the ammeter may be very small in the face of strong magnetic field interference.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 항자장 분류기 및 PCB 보드의 개략 구조도이다.
도 2는 도 1의 구조의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에서 설치 후에 항자장 분류기 및 연결 단자들의 구조 개략도이다.
도 4는 패키징 후에 도 3의 PCB 보드의 개략 구조도이다.
도 5는 전자 구성요소들이 설치된 후에 본 발명의 PCB 보드의 구조의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따라 전자 구성요소들이 설치된 상태에서 항자장 분류기 및 PCB 보드의 개략 구조도이다.
도 7은 본 발명의 PCB 보드의 매립 회로의 구조 개략도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 항자장 분류기의 정면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 항자장 분류기 및 PCB 보드의 상면도이다.
도 10은 매립 회로와 협력하는 본 발명의 항자장 분류기의 개략도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 항자장 분류기 및 PCB 보드의 개략 구조도이다.
도 12는 도 11의 구조의 분해도이다.
도 13은 패키징 후에 도 11의 PCB 보드의 개략 구조도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 항자장 분류기 및 PCB 보드의 개략 구조도이다.
도 15는 도 14의 구조의 분해도이다.
도 16은 패키징 후에 도 14의 PCB 보드의 개략 구조도이다.
참조 부호들:
항자장 분류기(100)
분류기(1)
전류 유입 부분(11)
연결 구멍(111)
저항기 몸체(12)
전류 유출 부분(13)
연결 구멍(131)
전압 단자(14)
제1 샘플링 단자(15)
제2 샘플링 단자(16)
PCB 보드 모듈(2)
PCB 보드(20)
메인 보드 부분(201)
제1 샘플링 회로 부분(2011)
매립 회로(21)
제1 섹션(211)
제1 리드 아웃 부분(2111)
제2 섹션(212)
연결 부분(2121)
제3 섹션(213)
상부 리드 백 부분(2131)
상부 주위 부분(2132)
제4 섹션(214)
선회 부분(2141)
제5 섹션(215)
제1 하부 주위 부분(2151)
제2 리드 아웃 부분(2152)
제2 하부 주위 부분(2153)
제1 리드 아웃 단부(2154)
제2 샘플링 회로 부분(22)
제2 리드 아웃 단부(221)
전압 회로 부분(23)
통신 부분(202)
접지 회로(2021)
패키지 모듈(26)
제1 측면(24)
제2 측면(25)
연결 단자(3, 4)
고정 구멍(31, 42)
항자장 분류기(200)
연결 단자(2001)
항자장 분류기(300)
연장 부분(3001)
연결 구멍(3002)1 is a schematic structural diagram of a coercive field shunt and a PCB board according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded view of the structure of Figure 1.
Figure 3 is a structural schematic diagram of the coercive field shunt and connection terminals after installation in the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic structural diagram of the PCB board of Figure 3 after packaging.
Figure 5 is a schematic diagram of the structure of the PCB board of the present invention after the electronic components are installed.
Figure 6 is a schematic structural diagram of a coercive field shunt and a PCB board with electronic components installed according to the first embodiment of the present invention.
Figure 7 is a structural schematic diagram of an embedded circuit in a PCB board of the present invention.
Figure 8 is a front view of the coercive field shunt according to the first embodiment of the present invention.
Figure 9 is a top view of the coercive field shunt and PCB board according to the first embodiment of the present invention.
Figure 10 is a schematic diagram of the coercive field shunt of the present invention in cooperation with an embedded circuit.
Figure 11 is a schematic structural diagram of a coercive field shunt and a PCB board according to a second embodiment of the present invention.
Figure 12 is an exploded view of the structure of Figure 11.
Figure 13 is a schematic structural diagram of the PCB board of Figure 11 after packaging.
Figure 14 is a schematic structural diagram of a coercive field shunt and a PCB board according to a third embodiment of the present invention.
Figure 15 is an exploded view of the structure of Figure 14.
Figure 16 is a schematic structural diagram of the PCB board of Figure 14 after packaging.
Reference signs:
Antimagnetic field classifier (100)
Shunt (1) Current Intake Part (11)
Connection hole (111) Resistor body (12)
Current outlet part (13) Connection hole (131)
Voltage terminal (14) First sampling terminal (15)
Second sampling terminal (16) PCB board module (2)
PCB board (20) Main board section (201)
First sampling circuit portion (2011) Embedded circuit (21)
First section 211 First lead out portion 2111
Second section (212) connecting portion (2121)
Third section (213) Upper lead back portion (2131)
Upper Peripheral Portion (2132) Fourth Section (214)
Swivel portion (2141) Fifth section (215)
First lower peripheral portion 2151 Second lead out portion 2152
Second lower peripheral portion 2153 First lead out end 2154
Second sampling circuit portion (22) Second lead out end (221)
Voltage circuit section (23) Communication section (202)
Ground Circuit(2021) Package Module(26)
First Side (24) Second Side (25)
Connection terminals (3, 4) fixing holes (31, 42)
Coercive field shunt (200) connection terminal (2001)
Coercive field shunt (300) extension part (3001)
Connection hole (3002)
본 발명의 다양한 예시적인 실시예들은 이제 첨부 도면들을 참조하여 상세히 설명될 것이다. 이들 실시예들에 제시된 구성요소들 및 단계들의 상대 배열들, 수치 표면들 및 수치 값들은 달리 구체적으로 명시되지 않는 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 점이 주목되어야 한다.Various exemplary embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the relative arrangements of components and steps, numerical surfaces and numerical values presented in these embodiments do not limit the scope of the invention unless otherwise specifically stated.
적어도 하나의 예시적인 실시예의 이하의 설명은 본래 예시적일 뿐이고 본 발명, 그의 적용 또는 사용들을 제한하는 것으로 결코 간주되지 않는다.The following description of at least one exemplary embodiment is illustrative in nature and should in no way be considered limiting of the invention, its application or uses.
관련 기술 분야의 통상의 기술자들에게 공지된 기술들 및 디바이스들은 상세히 논의되지 않을 수 있지만, 적절한 경우에, 그러한 기술들 및 디바이스들은 설명의 일부로 간주되어야 한다.Techniques and devices known to those skilled in the art may not be discussed in detail, but where appropriate, such techniques and devices should be considered part of the description.
본원에 도시되고 논의된 모든 예들에서, 임의의 특정 값들은 단지 예시적인 것으로 해석되고, 제한들로 해석되지 않아야 한다. 따라서, 예시적인 실시예의 다른 사례들은 상이한 값들을 가질 수 있다.In all examples shown and discussed herein, any specific values should be construed as illustrative only and not limiting. Accordingly, different instances of the example embodiment may have different values.
비슷한 숫자들 및 문자들은 이하의 도면들에서 유사한 항목들을 나타낸다는 점이 주목되어야 한다. 따라서, 항목이 하나의 도면에 정의되면, 그것은 후속 도면들에서 추가 논의를 필요로 하지 않는다.It should be noted that similar numbers and letters represent similar items in the following drawings. Accordingly, once an item is defined in one drawing, it does not require further discussion in subsequent drawings.
분류기들의 적용 분야에서, 산업에서의 시장 수요에 친숙한 공급자로서, WEIDA Electronics Co., Ltd.는 기존 기술에 존재하는 문제들을 잘 인식한다. 그의 연구 개발 팀은 그 자체 원천 기술에 근거하여 막대한 투자를 추가로 하였고, 장기 및 대규모 실험들, 프로그램 스크리닝, 및 다수의 고객 조사를 수행하였고, 최종적으로 본 발명의 기술적 해결책을 획득하였다.As a supplier familiar with the market demands of the industry in the field of application of sorters, WEIDA Electronics Co., Ltd. is well aware of the problems that exist in existing technologies. His research and development team made additional significant investments based on its own original technology, conducted long-term and large-scale experiments, program screening, and a large number of customer surveys, and finally obtained the technical solution of the present invention.
도 1 내지 도 16을 참조하면, 그들은 본 발명의 항자장 분류기들(100, 200, 300)의 구조 개략도들이다. 도 1 내지 도 10을 참조하면, 제1 실시예에서, 항자장 분류기(100)는 분류기(1) 및 PCB 보드(20)를 포함한다. PCB 보드(20)는 분류기(1)에 부착된다. 분류기(1)는 순차적으로 전기적으로 연결되는 전류 유입 부분(11), 저항기 몸체(12) 및 전류 유출 부분(13)을 포함한다. 분류기(1)는 전류의 흐름 방향을 따라 순차적으로 배열되는 전압 단자(14), 제1 샘플링 단자(15) 및 제2 샘플링 단자(16)를 포함한다. 제1 샘플링 단자(15) 및 제2 샘플링 단자(16)는 전류의 흐름 방향을 따라, 유효 저항기 몸체(12)의 중심의 2개의 측면 상에 각각 길이 방향으로 배열된다. PCB 보드(20)에는 분류기(1)의 전압 단자(14), 제1 샘플링 단자(15) 및 제2 샘플링 단자(16)에 전기적으로 연결되는 전압 회로 부분(23), 제1 샘플링 회로 부분(2011) 및 제2 샘플링 회로 부분(16)이 각각 제공된다. PCB 보드(20)는 분류기(1)에 가까운 제1 측면(24) 및 제1 측면(24)과 반대쪽에 있는 제2 측면(25)을 갖는다. PCB 보드(20)에는 제1 샘플링 회로 부분(2011)으로부터 제2 샘플링 회로 부분(22)의 위치로 가로 방향으로 연장되는 매립(reclamation) 회로(21)가 제공된다. 매립 회로(21)는 유효 저항기 몸체(12)를 동일한 영역들을 갖는 상부 부분 및 하부 부분으로 수직으로 분할한다. 매립 회로(21)에 의해 둘러싸여진 영역은 외부 자기장에 의해 길이 방향으로 방해되는 유효 저항기 몸체의 영역에 대응한다. 이러한 방식으로, PCB(20)의 매립 회로(21)는 유효 저항기 몸체(12)를 동일한 영역을 갖는 부분들로 분할한다. 불특정 방향에서 고강도 자기장 간섭과 직면될 때, 자기 유도 라인을 절단하는 유효 저항기 몸체(12)에 의해 발생되는 전류는 자기 유도 라인을 절단하는 매립 회로(21)에 의해 발생되는 전류를 오프셋할 수 있다. 항자장 분류기(100)가 매우 작은 작동 전류에 적용되고 강한 자기장 간섭과 직면될 때에도, 그의 전류계의 정확도 차이는 여전히 극히 작을 수 있다. 예를 들어, 20mA 이하의 작동 전류 및 0.5mT의 자기장 간섭의 강도 하에, 항자장 분류기(100)의 전류계의 정확도 에러는 10% 미만일 수 있다. 이러한 방식으로, 전력계의 우수한 항자장 간섭은 극히 작은 작동 전류 하에 실현될 수 있다.Referring to Figures 1 to 16, they are structural schematic diagrams of the coercive field classifiers 100, 200, and 300 of the present invention. 1 to 10, in the first embodiment, the coercive field shunt 100 includes a shunt 1 and a PCB board 20. The PCB board 20 is attached to the sorter 1. The shunt 1 includes a current inflow portion 11, a resistor body 12, and a current outflow portion 13 that are sequentially electrically connected. The shunt 1 includes a voltage terminal 14, a first sampling terminal 15, and a second sampling terminal 16 that are sequentially arranged along the current flow direction. The first sampling terminal 15 and the second sampling terminal 16 are respectively arranged longitudinally on two sides of the center of the effective resistor body 12, along the flow direction of the current. The PCB board 20 includes a voltage circuit portion 23 electrically connected to the voltage terminal 14, the first sampling terminal 15, and the second sampling terminal 16 of the shunt 1, and a first sampling circuit portion ( 2011) and a second sampling circuit portion 16 are provided, respectively. The PCB board 20 has a first side 24 close to the shunt 1 and a second side 25 opposite the first side 24 . The PCB board 20 is provided with a reclamation circuit 21 extending horizontally from the first sampling circuit portion 2011 to the location of the second sampling circuit portion 22. The embedded circuit 21 vertically divides the effective resistor body 12 into an upper part and a lower part with equal areas. The area surrounded by the embedded circuit 21 corresponds to the area of the effective resistor body that is longitudinally disturbed by the external magnetic field. In this way, the embedded circuit 21 of the PCB 20 divides the effective resistor body 12 into parts having equal areas. When faced with high-intensity magnetic field interference in an unspecified direction, the current generated by the effective resistor body 12 cutting the magnetic induction line can offset the current generated by the embedded circuit 21 cutting the magnetic induction line. . Even when the coercive field shunt 100 is applied to very small operating currents and encounters strong magnetic field interference, the difference in accuracy of its ammeter may still be extremely small. For example, under an operating current of less than 20 mA and a strength of magnetic field interference of 0.5 mT, the accuracy error of the ammeter of the coercive field shunt 100 may be less than 10%. In this way, excellent coercive interference of the power system can be realized under extremely small operating currents.
매립 회로(21)는 제1 측면(24) 상에 위치되어 제1 샘플링 단자(15)를 전기적으로 연결하고 제2 샘플링 회로 부분(22)을 향해 연장되는 제1 섹션(211), 제1 섹션(211)에 연결되고 PCB 보드(20)를 제2 측면(25)으로 가로질러 제2 샘플링 회로 부분(22)에 인접하는 제2 섹션(212), 제2 측면(25) 상에 위치되고, 제2 섹션(212)에 연결되고 제1 샘플링 회로 부분(2011)의 방향과 반대로 연장되는 제3 섹션(213), 제3 섹션(213)에 연결되고 PCB 보드(20)를 제1 측면(24)으로 가로질러 제1 샘플링 회로 부분(2011)에 인접하는 제4 섹션(214), 및 제1 측면(24) 상에 위치되고, 제4 섹션(214)에 연결되고 제2 샘플링 회로 부분(22)을 향해 연장되는 제5 섹션(215)을 포함한다. 제1 섹션(211)은 제5 섹션(215)으로부터 전기적으로 분리된다. 그러한 배열에서, 매립 회로(21)는 가로 방향으로 샘플링 요건들을 충족할 수 있다. 동시에, 길이 방향에서 보면, 매립 회로(21)는 대응하는 매립 영역을 갖는 링 회로로 설정될 수 있고, 매립 영역 내의 관련 회로들은 단락을 회피하기 위해 서로 터치되지 않을 것이다.The embedded circuit 21 is located on the first side 24 and electrically connects the first sampling terminal 15 and extends towards the second sampling circuit portion 22, a first section 211, a first section a second section (212) connected to (211) and adjacent to the second sampling circuit portion (22) across the PCB board (20) to the second side (25), located on the second side (25); A third section 213 connected to the second section 212 and extending opposite to the direction of the first sampling circuit portion 2011, connected to the third section 213 and attaching the PCB board 20 to the first side 24 ) and a fourth section 214 adjacent to the first sampling circuit portion 2011 across, and located on the first side 24 and connected to the fourth section 214 and a second sampling circuit portion 22 ) and a fifth section 215 extending toward. The first section 211 is electrically isolated from the fifth section 215 . In such an arrangement, embedded circuit 21 can meet sampling requirements in the transverse direction. At the same time, when viewed in the longitudinal direction, the buried circuit 21 can be set as a ring circuit with corresponding buried areas, and the related circuits in the buried areas will not touch each other to avoid short circuit.
구체적으로, 제1 섹션(211)은 제1 샘플링 회로 부분(2011)에 연결된 선형 제1 리드 아웃 부분(2111)을 포함한다. 제2 섹션(212)은 PCB 보드(20)를 통해 수직으로 연장되는 연결 부분(2121)을 포함한다. 제3 섹션(213)은 선형 상부 리드 백 부분(2131) 및 상부 리드 백 부분(2131)을 연결하고 제1 샘플링 회로 부분(2011)의 주변을 환상으로 둘러싸는 상부 주위 부분(2132)을 포함한다. 제4 섹션(214)은 상부 주위 부분(2132)에 연결되고 PCB 보드(20)를 통해 수직으로 연장되는 선회 부분(2141)을 포함한다. 제5 섹션(215)은 제1 샘플링 회로 부분(2011)의 주변을 둘러싸는 제1 하부 주위 부분(2151), 제1 하부 주위 부분(2151)으로부터 연장되는 2개의 선형 제2 리드 아웃 부분(2152), 및 2개의 제2 리드 아웃 부분(2152)을 연결하고 제2 샘플링 회로 부분(22)의 주변을 둘러싸는 제2 하부 주위 부분(2153)을 포함한다. 제2 리드 아웃 부분들(2152)은 제1 리드 아웃 부분(2111)의 2개의 측면 상에 분배된다. 이러한 방식으로, 주위 부분들(2132, 2151, 2153)의 배열은 인접 라인들의 단락을 더 잘 회피하고, 샘플링 요건들 및 매립 영역 요건들을 동시에 더 잘 충족할 수 있다.Specifically, the first section 211 includes a linear first lead out portion 2111 connected to the first sampling circuit portion 2011. The second section 212 includes a connecting portion 2121 extending vertically through the PCB board 20. The third section 213 includes a linear upper readback portion 2131 and an upper peripheral portion 2132 that connects the upper readback portion 2131 and annularly surrounds the periphery of the first sampling circuit portion 2131. . The fourth section 214 is connected to the upper peripheral portion 2132 and includes a pivot portion 2141 extending vertically through the PCB board 20. The fifth section 215 includes a first lower peripheral portion 2151 surrounding the periphery of the first sampling circuit portion 2011, and two linear second lead out portions 2152 extending from the first lower peripheral portion 2151. ), and a second lower peripheral portion 2153 that connects the two second lead out portions 2152 and surrounds the periphery of the second sampling circuit portion 22. The second lead out portions 2152 are distributed on two sides of the first lead out portion 2111. In this way, the arrangement of the peripheral parts 2132, 2151, 2153 can better avoid short-circuiting of adjacent lines and better meet the sampling requirements and buried area requirements at the same time.
선회 부분(2141) 및 제2 샘플링 회로 부분(22)은 제1 샘플링 회로 부분(2011)의 2개의 측면 상에 위치된다. 이러한 방식으로, 이러한 실시예에서, 연결 부분(2121)과 제2 샘플링 회로 부분(22) 사이의 단락 접촉을 회피하기 위해, 연결 부분(2121)은 제2 샘플링 회로 부분(22)에 완전히 도달하지 않는다. 제1 샘플링 회로 부분(2011) 외부에 선회 부분(2141)을 배치하는 것은 매립 회로(21)가 외부 자기장에 의해 길이 방향으로 방해되는 저항기 몸체(12)의 영역에 대응하는 영역을 갖게 할 수 있다.The pivot portion 2141 and the second sampling circuit portion 22 are located on two sides of the first sampling circuit portion 2011. In this way, in this embodiment, in order to avoid short-circuit contact between the connecting portion 2121 and the second sampling circuit portion 22, the connecting portion 2121 does not completely reach the second sampling circuit portion 22. No. Placing the pivoted portion 2141 outside the first sampling circuit portion 2011 allows the embedded circuit 21 to have an area corresponding to the area of the resistor body 12 that is longitudinally disturbed by the external magnetic field. .
제2 하부 주위 부분(2153)에는 제1 측면 표면(24) 상의 제1 리드 아웃 단부(2154)가 제공된다. 제2 샘플링 단자(16)에는 제2 측면(25) 상의 제2 리드 아웃 단부(221)가 제공된다. 제1 리드 아웃 단부(2154) 및 제2 리드 아웃 단부(221)는 PCB 보드(20)의 제1 측면(24) 및 제2 측면(25) 상에 대응적으로 배치된다. 이러한 방식으로, 제1 리드 아웃 단부(2154) 및 제2 리드 아웃 단부(221)는 PCB 보드(20)의 상부 및 하부 측면들 상에 대응하는 설정들을 가지며, 이는 샘플링 데이터를 더 정확하고 전자기 간섭에 덜 민감하게 할 수 있다.The second lower peripheral portion 2153 is provided with a first lead out end 2154 on the first side surface 24 . The second sampling terminal 16 is provided with a second lead out end 221 on the second side 25. The first lead out end 2154 and the second lead out end 221 are correspondingly disposed on the first side 24 and second side 25 of the PCB board 20. In this way, the first lead-out end 2154 and the second lead-out end 221 have corresponding settings on the top and bottom sides of the PCB board 20, which allows sampling data to be more accurate and less prone to electromagnetic interference. can be made less sensitive.
상부 주위 부분(2132) 및 제1 하부 주위 부분(2151)은 PCB 보드(20)의 제1 측면(24) 및 제2 측면(25) 상에 대응적으로 배치된다. 이러한 방식으로, 각각의 방향에서 외부 자기장에 의해 방해되는 매립 회로(21)의 영역은 외부 자기장에 의해 길이 방향으로 방해되는 저항기 몸체(12)의 영역에 더 잘 대응할 수 있다.The upper peripheral portion 2132 and the first lower peripheral portion 2151 are correspondingly disposed on the first side 24 and the second side 25 of the PCB board 20 . In this way, the area of the embedded circuit 21 that is disturbed by the external magnetic field in each direction can better correspond to the area of the resistor body 12 that is longitudinally disturbed by the external magnetic field.
전압 단자(14), 제1 샘플링 단자(15) 및/또는 제2 샘플링 단자(16)는 분류기(1)로부터 측방으로 돌출되고 동일한 평면 상에 위치되는 범프들의 형상들이다. PCB 보드(20)는 적어도 양면 천공 보드이다. 전압 회로 부분(23), 제1 샘플링 회로 부분(2011) 및/또는 제2 샘플링 회로 부분(22)은 금속 링 구멍들의 형상들이다. 전압 단자(14), 제1 샘플링 단자(15) 및/또는 제2 샘플링 단자(16)는 전압 회로 부분(23), 제1 샘플링 회로 부분(2011) 및/또는 제2 샘플링 회로 부분(22)을 통해 연장되어 전기적 연결을 실현한다. 이러한 방식으로, PCB 보드(20)가 분류기(1)와 조립될 때, 범프 형상 전압 단자(14), 제1 샘플링 단자(15) 및/또는 제2 샘플링 단자(16)를 전압 라인 단자(23), 제1 샘플링 회로 부분(2011) 및/또는 제2 샘플링 회로 부분(22)의 금속 구멍들에 플러깅하고, 용접을 수행하여 설치 및 전기적 연결을 실현하는 것만이 필요하다.The voltage terminal 14, the first sampling terminal 15 and/or the second sampling terminal 16 are in the form of bumps that protrude laterally from the shunt 1 and are located on the same plane. The PCB board 20 is at least a double-sided perforated board. The voltage circuit portion 23, the first sampling circuit portion 2011 and/or the second sampling circuit portion 22 are shapes of metal ring holes. The voltage terminal 14, the first sampling terminal 15 and/or the second sampling terminal 16 are connected to the voltage circuit portion 23, the first sampling circuit portion 2011 and/or the second sampling circuit portion 22. It is extended through to realize electrical connection. In this way, when the PCB board 20 is assembled with the shunt 1, the bump-shaped voltage terminal 14, the first sampling terminal 15 and/or the second sampling terminal 16 are connected to the voltage line terminal 23. ), it is only necessary to plug into the metal holes of the first sampling circuit part 2011 and/or the second sampling circuit part 22, and perform welding to realize installation and electrical connection.
전기 정보 모듈은 PCB 보드(20) 상에 패키징되며, 즉, 그들은 패키지 모듈(26)을 함께 형성한다. 전기 정보 모듈은 필터 요소, AD 칩, 및 2개의 연장 접지 회로(2021)를 포함한다. 이러한 방식으로, 접지 회로들(2021)은 서지 전압이 모듈 구성요소들을 고장 나게 하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.The electrical information modules are packaged on a PCB board (20), ie they together form a package module (26). The electrical information module includes a filter element, an AD chip, and two extended ground circuits 2021. In this way, the ground circuits 2021 can effectively prevent surge voltages from causing module components to fail.
항자장 분류기(100)의 전류 유입 부분(11) 및 전류 유출 부분(13)에는 연결 구멍(111) 및 연결 구멍(131)이 각각 제공된다. 연결 구멍들(111 및 131)은 연결 단자들(3 및 4)을 리베팅하기 위해 각각 사용된다. 연결 단자들(3 및 4)에는 전력계 쉘(도시되지 않음) 상에 고정을 위한 고정 구멍들(31 및 42)이 제공된다. 연결 단자들(3 및 4)은 케이블들을 전기적으로 유지하기 위해 사용된다.A connection hole 111 and a connection hole 131 are provided in the current inlet portion 11 and the current outflow portion 13 of the coercive magnetic field shunt 100, respectively. Connection holes 111 and 131 are used for riveting connection terminals 3 and 4, respectively. The connection terminals 3 and 4 are provided with fixing holes 31 and 42 for fixing on the power meter shell (not shown). Connecting terminals 3 and 4 are used to electrically maintain the cables.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 그들은 본 발명의 제2 실시예에 따른 항자장 분류기(200)의 개략 구조도들이다. 항자장 분류기(200)의 2개의 측면은 연결 단자들(2001)과 길이 방향으로 그리고 일체로 연장되며, 이들은 제조 및 조립에 편리한 방식으로 배열된다.Referring to Figures 11 to 13, they are schematic structural diagrams of the coercive field shunt 200 according to the second embodiment of the present invention. The two sides of the coercive field shunt 200 extend longitudinally and integrally with connection terminals 2001, which are arranged in a manner convenient for manufacturing and assembly.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 그들은 본 발명의 제3 실시예에 따른 항자장 분류기(300)의 개략 구조도들이다. 항자장 분류기(300)의 2개의 측면은 연장 부분들(3001)과 길이 방향으로 그리고 일체로 연장된다. 각각의 연장 부분(3001)에는 연결 구멍(3002)이 제공된다. 연결 구멍(3002)은 단자 버튼이 리베팅되기 위해 사용되며, 이는 단자 버튼에 수직인 리베팅에 편리하다. 대안적으로, 연결 구멍(3002)은 제거될 수 있고, 용접이 수행된다.Referring to Figures 14 to 16, they are schematic structural diagrams of the coercive field shunt 300 according to the third embodiment of the present invention. The two sides of the coercive field shunt 300 extend longitudinally and integrally with the extension portions 3001. Each extension portion 3001 is provided with a connection hole 3002. The connecting hole 3002 is used for the terminal button to be riveted, which is convenient for riveting perpendicular to the terminal button. Alternatively, the connection hole 3002 can be removed and welding is performed.
본 발명은 또한 제4 실시예에서 항자장 분류기 구조를 포함할 수 있다. 연결 구멍은 단자 버튼을 수평으로 리베팅하기 위해 사용되며, 이는 단자 버튼의 상이한 리베팅에 편리하다. 대안적으로, 연결 구멍은 제거될 수 있고, 용접이 수행된다.The present invention may also include a coercive field shunt structure in a fourth embodiment. The connecting hole is used for horizontally riveting the terminal button, which is convenient for different riveting of the terminal button. Alternatively, the connecting hole can be removed and welding performed.
본 발명은 또한 전력계 쉘(도시되지 않음) 및 전력계 쉘 내에 위치된 항자장 분류기(100, 200, 300)를 포함하는, 전력계(도시되지 않음)를 보호한다. 전력계의 메인 코어 구성요소는 항자장 분류기(100, 200, 300)의 항자장 간섭에 있다. 작은 작동 전류 및 높은 자기장 간섭의 조건 하에 항자장 분류기(100, 200, 300)의 항자장 간섭은 전력계가 우수한 전력 데이터 검출 정확도를 갖게 할 수 있으며, 그것에 의해 전력계가 코어 시장 경쟁 장점을 갖게 한다.The present invention also protects a power system (not shown), including a power system shell (not shown) and coercive field shunts 100, 200, 300 located within the power system shell. The main core component of the power system is the coercive field interference of the coercive field shunts (100, 200, 300). Under the conditions of small operating current and high magnetic field interference, the coercive field interference of the coercive field shunt 100, 200, 300 can make the power meter have excellent power data detection accuracy, thereby giving the power meter a core market competitive advantage.
본 발명은 또한 항자장 분류기(100, 200, 300)를 제조하기 위한 방법을 보호한다. 제1 실시예를 일 예로서 취하면, 제조 방법은 분류기(1)를 제조하는 단계 및 PCB 보드(20)를 제조하는 단계를 각각 포함한다. 방법은 메인 보드 부분(201) 및 통신 부분(202)을 포함하는 PCB 보드(20)를 제조하는 단계, 및 PCB 보드(20)의 메인 보드 부분(201) 상에 매립 회로(21)를 설정하는 단계; 전압 단자(14), 제1 샘플링 단자(15) 및 제2 샘플링 단자(16)를 PCB 보드(20)의 전압 회로 부분(23), 제1 샘플링 회로 부분(2011) 및 제2 샘플링 회로 부분(22)에 각각 전기적으로 연결하는 단계; 및 PCB 보드(20)의 메인 보드 부분(201) 상에 구성요소들을 배열하여 PCB 보드 모듈(2)을 형성하는 단계, 및 PCB 보드 모듈(2)을 패킹하고 통신 부분(202)을 노출하는 단계를 포함한다. 상기 단계들의 시퀀스는 제한되지 않는다. 그러한 배열에서, PCB 보드 모듈(2) 상의 구성요소들은 높은 온도 및 높은 습도 조건들 하에 더 잘 보호될 수 있다. 분류기(1), PCB 보드(20), 및 분류기(1) 및 PCB 보드(20)의 설치 방법은 항자장 분류기(100, 200, 300)가 작은 작동 전류 및 높은 자기장 간섭의 조건 하에 우수한 항자장 간섭을 갖게 하고, 전력계의 전력 데이터 검출 정확도를 개선할 수 있다.The invention also protects a method for manufacturing the coercive field shunt (100, 200, 300). Taking the first embodiment as an example, the manufacturing method includes manufacturing the classifier 1 and manufacturing the PCB board 20, respectively. The method includes manufacturing a PCB board (20) including a main board portion (201) and a communications portion (202), and setting an embedded circuit (21) on the main board portion (201) of the PCB board (20). step; The voltage terminal 14, the first sampling terminal 15, and the second sampling terminal 16 are connected to the voltage circuit portion 23, the first sampling circuit portion 2011, and the second sampling circuit portion (2011) of the PCB board 20. 22) electrically connecting each; and arranging components on the main board portion 201 of the PCB board 20 to form a PCB board module 2, and packing the PCB board module 2 and exposing the communication portion 202. Includes. The sequence of the above steps is not limited. In such an arrangement, the components on the PCB board module 2 can be better protected under high temperature and high humidity conditions. The shunt 1, the PCB board 20, and the installation method of the shunt 1 and the PCB board 20 allow the coercive field shunts 100, 200, 300 to achieve excellent coercive field under conditions of small operating current and high magnetic field interference. interference, and can improve the power data detection accuracy of the power meter.
도 6, 도 11, 도 12, 도 13 및 도 15에 도시된 화살표들의 방향들은 전류의 방향들이다.The directions of the arrows shown in FIGS. 6, 11, 12, 13, and 15 are directions of electric current.
달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명의 통상의 기술자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 발명의 설명에서 본원에 사용되는 용어들은 특정 실시예들만을 설명하는 목적을 위한 것이고, 본 발명을 제한하도록 의도되지 않는다. 본원에 사용되는 바와 같이, 용어 "또는/및"은 연관된 리스트 항목들 중 하나 이상 중 어느 것 및 모든 조합들을 포함한다.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art. The terminology used herein in the description of the invention is for the purpose of describing specific embodiments only and is not intended to limit the invention. As used herein, the term “or/and” includes any and all combinations of one or more of the associated list items.
위에 언급된 실시예들의 다양항 기술적 특징들에 사용되는 전면, 후면, 좌측, 우측, 상단 및 하단과 같은 일련의 배향 단어들은 다양한 기술적 특징들을 설명하고 이해하는 편의에만 사용된다. 기술적 해결책의 실제 사용에서, 특정 방향에 대해 어떠한 제한도 없다.A series of orientation words such as front, rear, left, right, top, and bottom used in various technical features of the above-mentioned embodiments are used only for convenience in explaining and understanding the various technical features. In the actual use of the technological solution, there are no restrictions on a specific direction.
위에 언급된 실시예들의 기술적 특징들은 임의의 조합으로 조합될 수 있다. 설명을 간결하게 하기 위해, 상기 실시예들에서 기술적 특징들의 모든 가능한 조합들이 설명되지 않았다. 그러나, 이들 기술적 특징들의 조합에서 어떠한 모순도 없는 한, 그것은 설명의 범위 내인 것으로 간주되어야 한다.The technical features of the above-mentioned embodiments can be combined in any combination. In order to keep the description concise, not all possible combinations of technical features in the above embodiments have been described. However, as long as there are no contradictions in the combination of these technical features, it should be considered within the scope of the description.
위에 언급된 실시예들은 본 발명의 수개의 실시예들만을 표현하고, 그의 설명은 상대적으로 구체적이고 상세화되지만, 본 발명의 특허 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 통상의 기술자들은 본 발명의 개념으로부터 벗어나지 않고 수개의 수정들 및 개선들을 만들 수 있고, 이들 전부가 본 발명의 보호 범위에 속한다는 점이 주목되어야 한다. 따라서, 본 발명에 대한 특허의 보호 범위는 첨부된 청구항들에 기초하여야 한다.The above-mentioned embodiments represent only a few embodiments of the present invention, and the description thereof is relatively specific and detailed, but should not be construed as limiting the patent scope of the present invention. It should be noted that those skilled in the art can make several modifications and improvements without departing from the concept of the present invention, all of which fall within the protection scope of the present invention. Accordingly, the scope of protection of the patent for the present invention should be based on the appended claims.
Claims (10)
상기 분류기는 순차적으로 전기적으로 연결되는 전류 유입 부분, 저항기 몸체 및 전류 유출 부분을 포함하고; 상기 분류기는 전류의 흐름 방향을 따라 순차적으로 배열되는 전압 단자, 제1 샘플링 단자 및 제2 샘플링 단자를 포함하고; 상기 제1 샘플링 단자 및 상기 제2 샘플링 단자는 상기 전류의 흐름 방향을 따라, 유효 저항기 몸체의 중심의 2개의 측면 상에 각각 길이 방향으로 배열되고;
상기 PCB 보드는 상기 분류기의 전압 단자, 제1 샘플링 단자 및 제2 샘플링 단자에 전기적으로 연결되는 전압 회로 부분, 제1 샘플링 회로 부분 및 제2 샘플링 회로 부분을 각각 포함하고; 상기 PCB 보드는 상기 분류기에 부착된 제1 측면 및 상기 제1 측면과 반대쪽에 있는 제2 측면을 포함하고; 상기 제1 샘플링 회로 부분으로부터 상기 제2 샘플링 회로 부분의 위치로 가로 방향으로 연장되는 매립 회로가 상기 PCB 보드 내에 제공되고; 상기 매립 회로는 상기 유효 저항기 몸체를 동일한 영역들을 갖는 상부 부분 및 하부 부분으로 수직으로 분할하고; 상기 매립 회로에 의해 둘러싸여진 영역은 외부 자기장에 의해 길이 방향으로 방해되는 유효 저항기 몸체의 영역에 대응하는, 항자장 분류기.1. An anti-magnetic field shunt comprising a shunt and a PCB board attached to the shunt;
The shunt includes a current inflow portion, a resistor body, and a current outflow portion that are sequentially electrically connected; The shunt includes a voltage terminal, a first sampling terminal, and a second sampling terminal arranged sequentially along a current flow direction; The first sampling terminal and the second sampling terminal are respectively arranged longitudinally on two sides of the center of the effective resistor body along the flow direction of the current;
The PCB board includes a voltage circuit portion, a first sampling circuit portion, and a second sampling circuit portion, respectively, which are electrically connected to the voltage terminal, the first sampling terminal, and the second sampling terminal of the shunt; the PCB board includes a first side attached to the shunt and a second side opposite the first side; an embedded circuit extending horizontally from the first sampling circuit portion to a location of the second sampling circuit portion is provided in the PCB board; the embedded circuit vertically divides the effective resistor body into an upper part and a lower part with equal areas; The area surrounded by the embedded circuit corresponds to the area of the effective resistor body that is longitudinally disturbed by the external magnetic field.
메인 보드 부분 및 통신 부분을 포함하는 PCB 보드를 제조하는 단계, 및 상기 PCB 보드의 메인 보드 부분 상에 상기 매립 회로를 배열하는 단계;
상기 분류기의 전압 단자, 제1 샘플링 단자 및 제2 샘플링 단자를 상기 PCB 보드의 전압 회로 부분, 제1 샘플링 회로 부분 및 제2 샘플링 회로 부분에 각각 전기적으로 연결하는 단계; 및
상기 PCB 보드의 메인 보드 부분 상에 구성요소들을 배열하여 PCB 보드 모듈을 형성하는 단계, 및 상기 PCB 보드 모듈을 패킹하고 상기 통신 부분을 노출하는 단계를 포함하는, 방법.A method for manufacturing an anti-magnetic field shunt, comprising manufacturing the shunt according to any one of claims 1 to 8 and manufacturing a PCB board;
manufacturing a PCB board including a main board portion and a communications portion, and arranging the embedded circuitry on the main board portion of the PCB board;
electrically connecting the voltage terminal, first sampling terminal, and second sampling terminal of the shunt to the voltage circuit portion, first sampling circuit portion, and second sampling circuit portion of the PCB board, respectively; and
Arranging components on a main board portion of the PCB board to form a PCB board module, and packing the PCB board module and exposing the communication portion.
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