KR20230164591A - 투명 안테나 필름 및 그 제조방법 - Google Patents

투명 안테나 필름 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20230164591A
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antenna film
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이기용
서한민
이승헌
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 출원은 투명 안테나 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 출원에 따르면, 면저항이 낮을 뿐 아니라, 양 면 모두에서 낮은 반사율, 낮은 헤이즈 및 높은 투과율을 가질 수 있는 것과 같이, 양 면 시인성이 우수한 투명 안테나 필름이 제공된다. 상기 안테나 필름은 예를 들어, 운송 수단(vehicle)에 사용될 수 있고, 샤크핀 안테나와 같은 종래 기술의 외장형 안테나를 대체할 수 있다.

Description

투명 안테나 필름 및 그 제조방법{Transparent antenna film and method for manufacturing the same}
관련출원(들)과의 상호인용
본 출원은 2022년 05월 25일 자 한국 특허 출원 제10-2022-0064185호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
기술분야
본 출원은 투명 안테나 필름에 관한 것이다. 구체적으로, 본 출원은 운송 수단(vehicle)에 사용될 수 있는 내장형 투명 안테나 필름에 관한 것이다.
자율 주행 기반 자동차 텔레메틱스 시장이 확대됨에 따라, 빠른 처리속도와 많은 통신량을 소화할 수 있는 안테나가 필요하다. 이를 위해서는 안테나 자체의 성능을 올리거나 안테나 개수를 늘리는 것이 필요한데, 자동차에 사용되던 기존 외장형 샤크핀 안테나를 그대로 적용하기에는 몇 가지 문제가 있다. 구체적으로, 통신 주파수 대역을 통신망으로 볼 때, Sub6Ghz 혹은 그 이상의 영역을 소화하려면 단일 안테나의 성능 개선 외에도 2개 이상의 안테나 사용이 요구되는데, 샤크핀 안테나는 성능 개선 문제뿐 아니라 복수 안테나 장착시 시공성과 심미성이 좋지 못한 문제를 갖는다.
나아가, 자동차와 같은 운송 수단에 적용되는 투명 안테나는 차 창에 내장되는 것이 고려될 수 있으므로, 투명 안테나의 패턴에 의한 양 면 시인성 열화가 발생하지 않도록 설계되어야 한다.
본 출원의 일 목적은 운송 수단(vehicle)에 사용될 수 있는 안테나 필름을 제공하는 것이다.
본 출원의 다른 목적은, 샤크핀 안테나와 같은 종래 기술의 외장형 안테나를 대체할 수 있는 내장형 투명 안테나 필름을 제공하는 것이다.
본 출원의 또 다른 목적은, 양 면 모두에서 낮은 반사율, 낮은 헤이즈 및 높은 투과율을 가질 수 있는 것과 같이, 양 면 시인성이 우수한 내장형 투명 안테나 필름을 제공하는 것이다.
본 출원의 또 다른 목적은 높은 광 투과도 및 낮은 면저항을 갖고, 스타버스트(starburst) 현상과 무아레(moire) 현상이 억제된 안테나 필름을 제공하는 것이다.
본 출원의 또 다른 목적은 시공성과 심미성이 우수하고, 외부 환경에 영향을 적게 받으며 파손 위험이 적은 안테나 필름을 제공하는 것이다.
본 출원의 상기 목적 및 기타 그 밖의 목적은 하기 상세히 설명되는 본 출원에 의해 모두 해결될 수 있다.
본 출원의 구체예에 따르면, 투명 안테나 필름 및 그 제조방법이 제공된다.
본 출원이 제공하는 투명 안테나 필름은 상술한 문제점을 해소할 뿐 아니라, 종래 제품 대비 동등 이상 수준의 광학특성(예: 투명성 등)과 전기 전도성을 제공한다.
구체적으로, 종래 기술에서는 통상적인 스퍼터링과 같은 증착 방식을 이용하여 금속 메쉬 패턴을 형성하는 것이 일반적이었다. 전기 전도성 패턴 필름의 저항값을 낮추기 위해서는 메쉬 패턴을 이루는 금속 라인의 두께(높이)를 크게 하는 것이 고려될 수 있는데, 종래의 증착 방식에서는 전도성 라인이 쓰러지거나 박리되기 쉽기 때문에 그 두께를 높이는데 한계가 있다. 그리고, 두께 대신 선폭을 크게 하는 경우에는 투과율(투명성)에서 손해를 보는 문제가 있다. 이러한 종래 기술의 문제점을 고려하여, 본 출원의 발명자는 후술하는 본 출원 투명 안테나 필름 및 그 제조방법을 완성하였다.
또한, 후술하는 구성을 갖는 본 출원이 제공하는 투명 안테나 필름은 양 면 모두에서 낮은 반사율, 낮은 헤이즈 및 높은 투과율을 가질 수 있는 것과 같이, 우수한 양 면 시인성이 요구되는 내장형 투명 안테나 필름에 적합한 특성을 갖는다.
본 출원의 구체예에서, 상기 필름은 운송수단용 내장형 안테나 필름으로 사용될 수 있다. 이때, “운송수단”이란 사람이나 화물을 운송 또는 운반하는데 사용될 수 있도록 설계된 것을 포함하는 의미로 사용된다. 예를 들어, 운송수단은 바퀴(wheel), 또는 물이나 공기 중을 떠다닐 수 있도록 하는 부유 수단을 포함하여 사람이나 화물을 이송하는데 사용되는 물건을 의미할 수 있다. 이러한 운송수단에는 자동차, 모터사이클, 기차, 선박 또는 항공기가 포함될 수 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
또한, “내장형(intergrated)”이란 운송수단을 구성하는 부품 또는 구성 요소에 통합, 결합 또는 부착될 수 있는 것을 의미한다. 예를 들어, 안테나 필름은 차량의 측면 유리, 전면 유리, 후면 유리 또는 사이드 미러와 같이 차량을 구성하는 부품에 통합되는 방식으로 설치될 수 있다. 이러한 내장형 투명 안테나 필름은 시공성과 심미성이 우수하고, 외부 환경에 영향을 적게 받으며 파손 위험이 적다.
본 출원에서 “투명”이란, 후술하는 실험에서 확인되는 것과 같이 380 내지 780 nm 파장 범위 내의 광에 대한 광투과도가 80 % 이상인 경우를 의미할 수 있다.
이하, 본 출원 발명을 보다 자세히 설명한다.
본 출원에 관한 일례에서, 본 출원은 투명 안테나 필름에 관한 것이다.
상기 투명 안테나 필름은 기재층(A); 및 상기 기재층의 적어도 일면 상에 위치하고, 양각부와 음각부를 갖는 전기 전도성 메쉬 패턴층(B)을 포함한다. 그리고, 상기 음각부는 상기 메쉬 패턴층(B)의 (메쉬) 패턴에 대응하는(또는 일치하는) 형상을 가지며, 상기 음각부에는 금속을 포함하는 충전물이 소정 높이로 충전된다. 그 결과, 상기 음각부에는 상기 패턴층(B)의 전기 전도성 메쉬 패턴을 이루는 전기 전도성 라인이 형성된다. 이때, 상기 전기 전도성 라인은 아래 관계식을 만족한다.
<관계식>
전기 전도성 라인의 폭(W)(㎛) x 전기 전도성 라인의 높이(H)(㎛) ≥ 15 (㎛2)
전기 전도성 라인이 상기 관계식을 만족하는 경우, 전기 전도성을 갖는 면적 또는 체적이 큰 것이므로 면 저항을 낮출 수 있다. 특히, 본 출원에서는 음각부(또는 오목부)에 금속을 포함하는 전도성 충전물이 충전되는 방식으로 메쉬 패턴이 형성되므로, 후술하는 것과 같이 오목부에 채워진 전도성 충전물을 통해 형성되는 전기 전도성 라인의 높이(H)(또는 두께 T)를 안정적으로 크게 설계할 수 있고, 그 결과, 전기 전도성라인의 선폭(W) 증가에 따른 개구율 감소나 투과율 저하와 같은 종래 기술의 문제점 없이, 낮은 면저항을 확보할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 관계식에 따른 전기 전도성 라인의 폭(W)(㎛)과 전기 전도성 라인 높이(H)(㎛)의 곱(즉, 전기 전도성 라인의 폭(W)(㎛) x 전기 전도성 라인의 높이(H)(㎛) 값)의 하한은 16 (㎛2) 이상, 17 (㎛2) 이상, 18 (㎛2) 이상, 19 (㎛2) 이상, 20 (㎛2) 이상, 21 (㎛2) 이상, 22 (㎛2) 이상, 23 (㎛2) 이상, 24 (㎛2) 이상, 25 (㎛2) 이상, 26 (㎛2) 이상, 27 (㎛2) 이상, 28 (㎛2) 이상, 29 (㎛2) 이상, 30 (㎛2) 이상, 31 (㎛2) 이상, 32 (㎛2) 이상, 33 (㎛2) 이상, 34 (㎛2) 이상, 35 (㎛2) 이상 또는 36 (㎛2) 이상일 수 있다. 그리고, 그 상한은 예를 들어, 50 (㎛2) 이하, 49 (㎛2) 이하, 48 (㎛2) 이하, 47 (㎛2) 이하, 46 (㎛2) 이하, 45 (㎛2) 이하, 44 (㎛2) 이하, 43 (㎛2) 이하, 42 (㎛2) 이하, 41 (㎛2) 이하, 40 (㎛2) 이하, 39 (㎛2) 이하, 38 (㎛2) 이하, 37 (㎛2) 이하, 36 (㎛2) 이하, 35 (㎛2) 이하, 34 (㎛2) 이하, 33 (㎛2) 이하, 32 (㎛2) 이하, 31 (㎛2) 이하 또는 30 (㎛2) 이하일 수 있다.
상술한 것과 같이, 상기 음각부는, 메쉬 패턴층(B)의 메쉬 패턴에 대응(또는 일치)하는 형상을 갖는다. 구체적으로, 양각부와 음각부가 형성된 메쉬 패턴층(B)의 상면에서 관찰할 때, 상기 음각부는 최종적으로 얻고자 하는 메쉬 패턴에 대응하는(또는 일치하는) 형상으로 홈이 패어진 구조로 형성된 것으로, 서로 인접하는 양각부 간 경계를 구획할 수 있다. 즉, 상기 음각부에 금속을 포함하는 충전물이 음각부 높이의 일부 또는 전부를 차지하도록 충전되면, 음각 패턴과 일치하는 전기 전도성 라인과 이것으로 이루어진 전도성 메쉬 패턴이 형성된다. 그리고, 전도성 메쉬 패턴 내부의 폐쇄 도형 형상은 상기 양각부에 대응하게 된다.
하나의 예시에서, 상기 전기 전도성 메쉬 패턴의 메쉬 형상 또는 전기 전도성 라인으로 구획된 복수의 폐쇄 도형(양각부 또는 볼록부 도형)은 규칙적인 모양을 가질 수 있다. 즉, 상기 전기 전도성 메쉬 패턴은 하나의 도형이 반복되는 정형 패턴일 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 전도성 메쉬 패턴은 삼각형, 사각형 또는 육각형이 반복된 패턴일 수 있다. 예를 들어, 전기 전도성 확보를 고려할 때, 정형 패턴 중에서는 육각형이 반복된 패턴이 사용될 수 있다.
하나의 예시에서, 싱기 전기 전도성 메쉬 패턴의 메쉬 형상 또는 전기 전도성라인으로 구획된 복수의 폐쇄 도형(양각부 또는 볼록부 도형)은 불규칙한 모양을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 전기 전도성 메쉬 패턴은 서로 형상 및/또는 크기가 상이한 다수의 다각형이 포함된 비정형(불규칙 또는 랜덤) 패턴일 수 있다. 불규칙 패턴의 경우 무아레(moire) 현상을 억제하는데 유리할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 음각부는 전기 전도성 라인이 직선(linear type)일 수 있도록 형성된 것일 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 직선인 전기 전도성 라인은 크기가 동일한 한 종류의 다각형이 반복된 정형의 전기 전도성 메쉬 패턴을 형성할 수 있도록 교차될 수 있다. 또 다른 구쳬에에서는, 직선인 전기 전도성 라인이 크기 및 형상이 상이한 다각형을 형성할 수 있도록 교차되어, 비정형인 전기 전도성 메쉬 패턴이 형성될 수 있다.
상기 음각부에 전도성 충전물이 충전되는 방식은 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법이 적절히 선택되어 음각부에 충전물이 충전될 수 있다.
본 출원의 일 구체예예서 상기 전도성 충전물은, (음각부 충전되는 충전물의 의해 형성되는) 전기 전도성 라인의 너비가 음각부 너비와 동일하거나 그 보다 작도록 음각부에 충전될 수 있다.
또 다른 본 출원의 구체예예서 상기 전도성 충전물은, (음각부 충전되는 충전물의 의해 형성되는) 전기 전도성 라인의 높이가 음각부의 높이와 동일하거나 그 보다 작도록 음각부에 충전될 수 있다.
전도성 충전물이 충전되는 음각부의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 메쉬 패턴층 음각부의 단면은 기재층 방향으로 볼록한 호(arc) 형상이거나 하나 이상의 내각을 포함한 각형 단면 형상일 수 있다. 이때, 내각은 둘 이상의 직선이 연결되어 상기 음각부의 단면에서 소정의 각도가 형성되는 경우를 의미한다. 예를 들어, 상기 내각이 하나인 경우 음각부의 단면은 삼각 단면이 될 수 있고, 상기 내각이 둘인 경우에는 음각부의 단면은 사각 단면이 될 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 상기 오목부는 사각 단면(凹) 형상을 가질 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 메쉬 패턴층의 높이는 음각부의 깊이(높이)와 동일하거나 그 보다 클 수 있다.
본 출원에서는 음각부의 깊이(높이) 이하로 전기 전도성 충전물이 충전될 수 있고, 상기 충전물에 의해 형성된 전기 전도성 라인이 볼록부에 의해 지지되므로, 전도성 라인이 쓰러지거나 박리되는 것이 방지될 수 있다. 나아가, 상기와 같은 구성을 통해 전도성 라인의 두께를 안정적으로 높일 수 있어, 면저항을 낮추는데 유리하다.
하나의 예시에서, 상기 메쉬 패턴층의 높이는 50 ㎛ 이하일 수 있다. 이때, 메쉬 패턴층의 높이는 기재층과 접하는 메쉬 패턴층의 일면부터 그 반대에 위치하는 볼록부 일 말단까지의 (수직) 거리(또는 기재층과 접하는 메시 패턴층의 어느 지점(P)부터 상기 지점과 대향하는 메시 패턴층의 어느 지점(P’) 까지의 (수직) 거리)를 의미할 수 있다. 구체적으로, 상기 메쉬 패턴층의 높이 상한은 예를 들어, 45 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이하 35 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이하 또는 15 ㎛ 이하일 수 있다. 그 하한은 예를 들어, 5 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이상 또는 20 ㎛ 이상일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 음각부의 높이(깊이)는 20 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이하 또는 5 ㎛ 이하일 수 있다. 그리고, 그 하한은 예를 들어, 4 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 6 ㎛ 이상, 7 ㎛ 이상, 8 ㎛ 이상, 9 ㎛ 이상 또는 10 ㎛ 이상일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 메쉬 패턴층, 즉 이를 이루는 음각부와 양각부는 경화 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 후술하는 것과 같이, 기재층 상에 경화 수지층을 형성하고, 상기 경화 수지층에 대한 임프린팅을 통해 음각부와 양각부를 포함하는 메쉬 패턴층이 형성될 수 있다.
메쉬 패턴층에 포함되는 경화수지의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 경화 후 본 출원에서 요구되는 투명성 확보에 장애가 되지 않는 이상, 열 또는 광에 의해 경화될 수 있는 수지가 제한없이 사용될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 전기 전도성 라인의 높이(H)는 상기 전기 전도성 라인의 폭(W) 대비 그 이상의 크기를 가질 수 있다. 이처럼, 본 출원에서는 전기 전도성 라인의 높이를 상대적으로 높일 수 있기 때문에, 전기 전도성 확보를 위해 선폭을 증가시키는 경우에 발생할 수 있는 메쉬 패턴 개구율 감소와 투명성(투과율) 저하라는 종래 기술의 문제점이 해소될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 전기 전도성 라인의 높이(H)는 4.0 ㎛ 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 높이(H)는 4.5 ㎛ 이상, 5.0 ㎛ 이상, 5.5 ㎛ 이상, 6.0 ㎛ 이상, 6.5 ㎛ 이상, 7.0 ㎛ 이상, 7.5 ㎛ 이상, 8.0 ㎛ 이상, 8.5 ㎛ 이상, 9.0 ㎛ 이상, 9.5 ㎛ 이상 또는 10.0 ㎛ 이상일 수 있다. 그리고, 그 상한은 예를 들어, 15.0 ㎛ 이하, 14.5 ㎛ 이하, 14.0 ㎛ 이하, 13.5 ㎛ 이하, 13.0 ㎛ 이하, 12.5 ㎛ 이하, 12.0 ㎛ 이하, 11.5 ㎛ 이하, 11.0 ㎛ 이하, 10.5 ㎛ 이하, 10.0 ㎛ 이하, 9.5 ㎛ 이하, 9.0 ㎛ 이하, 8.5 ㎛ 이하, 8.0 ㎛ 이하, 7.5 ㎛ 이하, 7.0 ㎛ 이하, 6.5 ㎛ 이하 또는 6.0 ㎛ 이하일 수 있다.
본 출원에 관한 일 예시에서, 전기 전도성 충전물이 음각부 높이만큼 충전되는 경우, 음각부의 깊이는 전도성 라인의 높이와 동일할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 전기 전도성 라인의 폭(W)은 3.0 ㎛ 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 폭(W)은 3.5 ㎛ 이상, 4.0 ㎛ 이상, 4.5 ㎛ 이상, 5.0 ㎛ 이상, 5.5 ㎛ 이상, 6.0 ㎛ 이상, 6.5 ㎛ 이상, 7.0 ㎛ 이상, 7.5 ㎛ 이상, 8.0 ㎛ 이상, 8.5 ㎛ 이상, 9.0 ㎛ 이상 또는 9.5 ㎛ 이상일 수 있다. 그리고, 그 상한은 예를 들어, 10.0 ㎛ 이하, 9.5 ㎛ 이하, 9.0 ㎛ 이하, 8.5 ㎛ 이하, 8.0 ㎛ 이하, 7.5 ㎛ 이하 또는 7.0 ㎛ 이하일 수 있다.
본 출원에 관한 일 예시에서, 음각부와 전기 전도성 라인의 폭은 동일할 수 있다. 그리고, 상기 전기 전도성 라인의 하단 폭(기재층 측)과 그에 반대되는 상단 폭은 실질적으로 동일할 수 있다. 전기 전도성 라인의 하단 폭과 그에 반대되는 상단 폭의 크기가 서로 상이한 경우, 상술한 관계식은 하단 폭과 상단 폭 중 작은 경우를 기준으로 계산될 수 있다.
상술한 전기 전도성 라인의 높이(H) 및/또는 폭(W)은 예를 들어, ± 0.5 ㎛ 이하, ± 0.4 ㎛ 이하, ± 0.3 ㎛ 이하, ± 0.2 ㎛ 이하, ± 0.1 ㎛ 이하 또는 ± 0.05 ㎛ 이하의 편차를 가질 수 있다. 이와 관련하여, 본 출원에서는 음각부에 전기 전도성 충전물을 충전하는 방식으로 전기 전도성 라인을 형성하므로, 균일한 크기와 형상의 전기 전도성 라인을 형성하는데 보다 유리하다.
하나의 예시에서, 상기 전기 전도성 라인의 높이(H)는 상기 전기 전도성 라인의 폭(W) 보다 클 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 전기 전도성 라인의 폭(W)에 대한 상기 전도성 라인 높이(H)의 비율(H/W)은 1.0 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 비율(H/W)은 예를 들어, 1.10 이상, 1.15 이상, 1.20 이상, 1.25 이상 또는 1.30 이상일 수 있다. 그리고, 그 상한은 예를 들어, 1.50 이하, 구체적으로는 1.45 이하, 1.40 이하, 1.35 이하, 1.30 이하, 1.25 이하 또는 1.20 이하일 수 있다.
전기 전도성 라인의 높이(H)와 폭(W)이 상술한 크기를 만족하고, 동시에 상술한 비율(H/W)을 만족하는 경우, 낮은 면저항과 우수한 투과율을 확보하는데 유리할 수 있다.
상기 전기 전도성 충전물에 포함되는 금속의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 금속은 은(Ag); 금(Au); 구리(Cu); 알루미늄(Al); 백금(Pt); 니켈(Ni); 주석(Sn); 몰리브덴(Mo); 팔라듐(Pd); 네오듐(Nd); 및 상기 금속 중 2개 이상으로 이루어진 합금; 으로 구성된 그룹 중에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 음각부에 포함되는(또는 음각부에 충전되는) 전기 전도성 충전물은 흑화재를 더 포함할 수 있다. 흑화재는 스타버스트(starburst) 현상을 억제하여, 사용자가 시각적으로 느끼는 불편을 줄일 수 있다. 상기 흑화재로는 예를 들어, 카본블랙이 사용될 수 있다. 종래 기술에서는 주로 메탈 소재에 의한 흑화방식이 사용되었는데, 블랙을 구현하는데 충분치 않다(예: Cu의 경우 진한 갈색으로 시인됨). 그러나, 카본 블랙은 실제 블랙에 보다 가까운 재료로서 시인성을 확보하는데 유리하다.
본 출원의 구체예예서, 상기 충전물에 의한 음각부 충전은 서로 성분을 달리하는 충전물에 의해 2 회 이상 이루어질 수 있다. 그에 따라, 상기 음각부에는 서로 상이한 성분을 포함하는 2 이상의 영역(층)이 순차로 충전될(포함될) 수 있다. 즉, 상기 음각부에 형성되는 전기 전도성 라인은 서로 성분을 달리하는 2 이상 영역의 적층된 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 흑화재를 포함하는 제 1 충전물에 의한 음각부 충전 후, 금속을 포함하는 제 2 충전물에 의한 음각부 충전이 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 상기 음각부에는, 소정의 높이를 갖고, 흑화재를 포함하는 제 1 영역(흑화재 영역); 및 상기 제 1 영역 상에 형성되고, 소정의 높이를 가지며, 금속을 포함하는 제 2 영역(금속 영역)이 충전될(포함될) 수 있다. 이때, 각 충전물은 음각부 내에서 수직 방향으로 순차로 채워지므로, 제 1 영역과 제 2 영역은 각각, 제 1 층(흑화재 층) 및 제 2 층(금속층)으로도 호칭될 수 있다. 이러한 경우, 구조적 안정성, 광학 특성 및 면 저항 등을 고려하여, 제 1 영역의 높이는 0.5 ㎛ 이상, 그리고 제 2 영역의 높이는 3.5 ㎛ 이상으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제 1 영역의 높이는 예를 들어, 1.0 ㎛ 이상 또는 1.5 ㎛ 이상 또는 2.0 ㎛ 이상일 수 있고, 그리고 제 2 영역의 높이는 예를 들어, 4.0 ㎛ 이상, 4.5 ㎛ 이상, 5.0 ㎛ 이상, 5.5 ㎛ 이상, 6.0 ㎛ 이상, 6.5 ㎛ 이상 또는 7.0 ㎛ 이상일 수 있다. 그리고, 제 1 영역의 높이 상한은 예를 들어, 5.0 ㎛ 이하, 4.5 ㎛ 이하, 4.0 ㎛ 이하, 3.5 ㎛ 이하, 3.0 ㎛ 이하, 2.5 ㎛ 이하, 2.0 ㎛ 이하 또는 1.5 ㎛ 이하일 수 있고, 그리고 제 2 영역의 높이 상한은 예를 들어, 14 um 이하, 13.5 um 이하, 13.0 um 이하, 12.5 um 이하, 12.0 um 이하, 11.5 um 이하, 11.0 um 이하, 10.5 um 이하, 10.0 um 이하, 9.5 um 이하, 9.0 um 이하, 8.5 um 이하, 8.0 um 이하, 7.5 um 이하, 7.0 um 이하, 6.5 um 이하 또는 6.0 um 이하일 수 있다.
또 다른 예시에서, 상기 제 2 충전물에 의한 충전 이후에 흑화재를 포함하는 제 3 충전물에 의한 충전이 추가로 이루어질 수도 있다. 그에 따라 상기 음각부에는, 소정의 높이를 갖고, 흑화재를 포함하는 제 1 영역(흑화재 영역); 상기 제 1 영역 상에 형성되고, 소정의 높이를 가지며, 금속을 포함하는 제 2 영역(금속 영역); 및 상기 제 2 영역 상에 형성되고, 소정의 높이를 가지며, 흑화재를 포함하는 제 3 영역(흑화재 영역)이 충전될(포함될) 수 있다. 이때, 각 충전물은 음각부 내에서 수직 방향으로 순차로 채워지므로, 제 1 영역, 제 2 영역 및 제 3 영역은 각각, 제 1 층(흑화재 층), 제 2 층(금속층) 및 제 3 층(흑화재 층)으로도 호칭될 수 있다. 이러한 경우, 구조적 안정성, 광학 특성 및 면 저항 등을 고려하여, 제 1 영역의 높이는 0.5 ㎛ 이상, 제 2 영역의 높이는 3.5 ㎛ 이상, 그리고 제 3 영역의 높이는 0.5 ㎛ 이상으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제 1 영역 및/또는 제 3 영역의 높이는 예를 들어, 1.0 ㎛ 이상 또는 1.5 ㎛ 이상 또는 2.0 ㎛ 이상일 수 있고, 그리고 제 2 영역의 높이는 예를 들어, 4.0 ㎛ 이상, 4.5 ㎛ 이상, 5.0 ㎛ 이상, 5.5 ㎛ 이상, 6.0 ㎛ 이상, 6.5 ㎛ 이상 또는 7.0 ㎛ 이상일 수 있다. 그리고, 제 1 영역 및/또는 제 3 영역의 높이 상한은 예를 들어, 5.0 ㎛ 이하, 4.5 ㎛ 이하, 4.0 ㎛ 이하, 3.5 ㎛ 이하, 3.0 ㎛ 이하, 2.5 ㎛ 이하, 2.0 ㎛ 이하 또는 1.5 ㎛ 이하일 수 있고, 그리고 제 2 영역의 높이 상한은 예를 들어, 14 um 이하, 13.5 um 이하, 13.0 um 이하, 12.5 um 이하, 12.0 um 이하, 11.5 um 이하, 11.0 um 이하, 10.5 um 이하, 10.0 um 이하, 9.5 um 이하, 9.0 um 이하, 8.5 um 이하, 8.0 um 이하, 7.5 um 이하, 7.0 um 이하, 6.5 um 이하 또는 6.0 um 이하일 수 있다.
하나의 예시에서, 음각부에 충전되는 제 1 충전물, 제 2 충전물 및 제 3 충전물은 (흑화재나 금속 외에) 바인더를 추가로 포함할 수 있다. 바인더는 각 영역에 포함되는 재료를 고정하고, 구조적인 안정성을 부여한다. 이러한 바인더는, 본 출원에서 달성하고자 하는 안테나의 광학 특성을 제어하지 않는 수준에서, 그 종류와 (흑화재나 금속에 대한) 상대적인 함량이 조절될 수 있다.
또 하나의 예시에서, 음각부에 충전되는 제 1 충전물, 제 2 충전물 및 제 3 충전물은 용매나 첨가제를 더 포함할 수 있다. 용매와 첨가제는, 본 출원에서 제공하고자 하는 기술적 효과 달성에 장애가 되지 않는 것을 전제로, 공지된 것들 중에서 선택될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 흑화재 영역(또는 흑화재 층)은 수직 방향에서의 높이에 따라 서로 다른 전기적 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 기재층에 인접한 하부 흑화재 영역(제 1 영역)의 카본 블랙은 상대적으로 낮은 전도성(또는 실질적으로 비전도성)을 보일 수 있고, 금속 영역 상부에 위치한 상부 흑화재 영역(제 3 영역)의 카본블랙은 상대적으로 높은 전도성(또는 재료 특유의 전도성 수준)을 보일 수 있다. 또는, 그 반대의 경우도 가능하다. 흑화재 영역 위치에 따라 전기적 특성을 달리하도록 제어하는 것은, 음각부 내 흑화재 영역 형성시 흑화재와 함께 음각부에 투입되는 바인더의 함량을 조절하는 것을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 바인더의 함량이 낮은 경우에는 카본(블랙)이 갖는 전도성이 표면에 드러날 수 있고, 바인더의 함량이 높은 경우에는 카본(블랙)이 갖는 전도성이 드러나지 않을 수 있다. 상기와 같은 전기적 특성 조절을 통해 적정 수준으로 면저항을 조절할 수도 있다.
상기와 같이 음각부가 서로 성분을 달리하는 2 이상의 영역(또는 층)을 포함하는 경우, 각 영역의 폭은 음각부 폭과 동일하거나 그 보다 작을 수 있다. 그리고, 각 영역 높이의 합은 음각부 높이 이하일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 메쉬 패턴층은 50 μm 이상의 피치(P)를 가질 수 있다. 이때, 피치는, 전기 전도성 라인으로 둘러싸인 폐쇄 도형(또는 음각부나 전기 전도성 라인에 의해 구획되는 양각부 도형)이 갖는 가장 긴 차원의 길이를 의미할 수 있다. 구체적으로, 상기 메쉬 패턴의 피치 하한은 예를 들어, 60 μm 이상, 70 μm 이상, 80 μm 이상, 90 μm 이상, 100 μm 이상, 110 μm 이상, 120 μm 이상, 130 μm 이상, 140 μm 이상, 150 μm 이상, 160 μm 이상, 170 μm 이상, 180 μm 이상, 190 μm 이상, 200 μm 이상, 210 μm 이상, 220 μm 이상, 230 μm 이상, 240 μm 이상 또는 250 μm 이상일 수 있다. 그리고, 그 상한은 예를 들어, 300 μm 이하, 구체적으로는 290 μm 이하, 280 μm 이하, 270 μm 이하, 260 μm 이하, 250 μm 이하, 240 μm 이하, 230 μm 이하, 220 μm 이하, 210 μm 이하, 200 μm 이하, 190 μm 이하, 180 μm 이하, 170 μm 이하, 160 μm 이하 또는 150 μm 이하일 수 있다. 구체적인 피치는, 필름의 투명성과 전기 전도성을 종합적으로 고려하여 상기 범위 내에서 특정될 수 있다.
상기 기재층(A)의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 출원에서 요구되는 투명성을 확보할 수 있게 하는 필름이 제한없이 사용될 수 있다. 이러한 필름으로는 예를 들어, 유리나 플라스틱이 사용될 수 있고, 플라스틱으로는 PET(Polyethylene terephthalate), PVB(polyvinylbutyral), PEN(polyethylene naphthalate), PES(polyethersulfon), PC(polycarbonate), 폴리올레핀(Polyolefin) 또는 폴리이미드(poly imide) 등과 같은 재료가 사용될 수 있다.
특별히 제한되지는 않으나, 상기 기재층 두께의 하한은 예를 들어, 50 ㎛ 이상, 100 ㎛ 이상, 150 ㎛ 이상, 200 ㎛ 이상, 250 ㎛ 이상, 300 ㎛ 이상, 350 ㎛ 이상, 400 ㎛ 이상, 450 ㎛ 이상 또는 500 ㎛ 이상이고, 그 상한은 예를 들어, 1000 ㎛ 이하, 900 ㎛ 이하, 800 ㎛ 이하, 700 ㎛ 이하, 600 ㎛ 이하 또는 500 ㎛ 이하일 수 있다. 투명 안테나 필름의 내구성과 투명성을 확보하는데 장애가 되지 않는 수준에서, 상기 기재층의 구체적인 두께가 조절될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 투명 안테나 필름은 1.0 Ω/sq 이하의 면저항을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 면 저항의 상한은 예를 들어, 0.95 Ω/sq 이하, 0.9 Ω/sq 이하, 0.85 Ω/sq 이하, 0.80 Ω/sq 이하, 0.75 Ω/sq 이하, 0.70 Ω/sq 이하, 0.65 Ω/sq 이하, 0.60 Ω/sq 이하, 0.55 Ω/sq 이하, 0.50 Ω/sq 이하, 0.45 Ω/sq 이하, 0.40 Ω/sq 이하, 0.35 Ω/sq 이하 또는 0.30 Ω/sq 이하일 수 있다. 그리고, 그 하한은 예를 들어, 0.10 Ω/sq 이상, 0.15 Ω/sq 이상, 0.20 Ω/sq 이상, 0.25 Ω/sq 이상, 0.30 Ω/sq 이상 또는 0.35 Ω/sq 이상일 수 있다. 상기 면저항은 Loresta-GX (미쯔비시 케미컬社)를 이용하여 측정될 수 있다(4-Point Probe 방식이고, ASP 타입의 Probe가 사용될 수 있음).
상기 투명 안테나 필름은, 우수한 양 면 시인성이 요구되는 내장형 투명 안테나 필름에 적합한 특성을 가질 수 있다. 구체적으로, 본 출원의 구체예에 따르면, 상기 투명 안테나 필름은 적어도 음각부에 흑화재 영역 및 금속 영역이 순차로 적층된 구성, 또는 투명 안테나 필름 음각부의 금속 영역 상부 및 하부 모두에 흑화재 영역이 위치하는 구성을 가질 수 있는데, 상기 구성의 투명 안테나 필름은 양 면, 즉 상기 기재층의 외측(메쉬 패턴층과 접하는 기재층 일 면에 대향하는 기재층 반대 면이 위치하는 필름의 외측 방향) 및 상기 메쉬 패턴층의 외측(기재층과 접하는 메쉬 패턴층 일 면에 대향하는 메쉬 패턴층 반대 면이 위치하는 필름의 외측 방향)에서 측정되는 반사율, 투과율 및 헤이즈가 소정 수치를 만족할 수 있다. 후술하는 수치를 만족하는 안테나 필름은, 필름 양 면에서, 눈부심 없이 투명한 시인성을 제공하므로, 차 창 등에 내장되는 차량용 안테나 필름에 보다 적합하다. 특히, 상기 투명 안테나 필름이 투명 안테나 필름 음각부의 금속 영역 상부 및 하부 모두에 흑화재 영역이 위치하는 구성을 갖는 경우에는, 필름 측면에서의 시인성이 보다 개선될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 투명 안테나 필름은 13.0 % 이하의 반사율을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 반사율은 12.5 % 이하, 12.0 % 이하, 11.5 % 이하, 11.0 % 이하, 10.5 % 이하, 10.0 % 이하, 9.5 % 이하, 9.0 % 이하, 8.5 % 이하 또는 8.0 % 이하일 수 있다. 그리고, 그 하한은 예를 들어, 5.0 % 이상, 5.5 % 이상, 6.0 % 이상, 6.5 % 이상 또는 7.0 % 이상일 수 있다. 상기 반사율은 D65 표준 광원 이용시 380 내지 780 nm 범위 파장 광을 이용하여 측정된 것으로, Konica minolta社의 분광측색계를 이용하여 측정될 수 있다. 구체적으로, 분광측색계를 이용하여 400 내지 700 nm 범위에서 10 nm 단위로 반사율을 측정한 다음 ASTM E313(계산식: D65/2) 규격에 따라 산출된 YI 인덱스를 근거로 상기 반사율이 도출될 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 상기 안테나 필름은 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 상술한 반사율을 모두 만족할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 투명 안테나 필름은 80 % 이상의 투과율을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 안테나 필름의 투과율 하한은 예를 들어, 81 % 이상, 82 % 이상, 83 % 이상, 84 % 이상, 85 % 이상, 86 % 이상, 87 % 이상, 88 % 이상, 89 % 이상 또는 90 % 이상일 수 있다. 상기 투과율의 상한은 예를 들어 100 % 미만, 구체적으로는 95 % 이하 또는 90 % 이하일 수 있다. 상기 투과율은 380 내지 780 nm 파장 범위 내의 광에 대한 것으로, 헤이즈미터 NDH5000 SP를 이용하여 측정될 수 있다. 구체적으로, 광원, 샘플 및 디텍터(광원/샘플/디텍터)를 수직상에 정렬하고, (특정 입사각 없이) 투과율을 측정하였다. 본 출원의 구체예에서, 상기 안테나 필름은 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 상술한 투과율을 모두 만족할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 투명 안테나 필름은 8.0 % 이하의 헤이즈를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 헤이즈의 상한은 예를 들어, 7.5 % 이하, 7.0 % 이하, 6.5 % 이하, 6.0 % 이하, 5.5 % 이하, 5.0 % 이하, 4.5 % 이하, 4.0 % 이하, 3.5 % 이하, 3.0 % 이하 또는 2.5 % 이하일 수 있다. 그리고, 그 하한은 예를 들어, 1.0 % 이상, 1.5 % 이상, 2.0 % 이상, 2.5 % 이상, 3.0 % 이상, 3.5 % 이상, 4.0 % 이상, 4.5 % 이상 또는 5.0 % 이상일 수 있다. 상기 헤이즈는 헤이즈미터 NDH5000 SP를 이용하여 상술한 투과율과 동일한 방법으로 측정될 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 상기 안테나 필름은 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 상술한 헤이즈를 모두 만족할 수 있다.
또한, 본 출원에 따라 제공되는 상기 투명 안테나 필름은 무아레와 스타버스트 현상을 개선할 수 있다. 무아레와 스타버스트 현상은 반복되는 메쉬 패턴과 빛의 회절 특성 때문에 발생하는 것인데, 본 출원의 구체예에 따르면 투명 안테나 필름은 비정형 패턴을 통해 회절 특성을 억제하고, 흑화재 관련 구성을 통해 반사 시감을 효과적으로 억제할 수 있기 때문이다.
본 출원에 관한 일례에서, 본 출원은 투명 안테나 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 출원의 방법은 상술한 투명 안테나 필름을 제공할 수 있다.
구체적으로, 상기 방법은,
기재층(A); 및 상기 기재층의 적어도 일면 상에 위치하고, 양각부와 음각부를 갖는 전기 전도성 메쉬 패턴층(B)을 포함하는 투명 안테나 필름을 제조하는 방법으로서,
기재층 및 경화 수지층을 포함하는 적층체를 준비하고, 상기 경화 수지층에 음각부와 양각부를 포함하는 메쉬 패턴을 형성하는 음각 메쉬 패턴 형성 단계(S1); 및
상기 메쉬 패턴층(B)의 패턴에 대응하는 형상을 갖는 상기 음각부에 금속을 포함하는 충전물을 소정 높이로 충전하는 전기 전도성 라인 형성 단계(S2)를 포함하며,
상기 전기 전도성 라인은 상기 패턴층(B)의 전기 전도성 메쉬 패턴을 구성하고,
상기 전기 전도성 라인은 아래 관계식을 만족한다:
<관계식>
전기 전도성 라인의 폭(W)(㎛) x 전기 전도성 라인의 높이(H)(㎛) ≥ 15 (㎛2)
상기 관계식에 관한 구체적인 수치는 상술한 것과 같다.
상기 단계(S1)와 관련하여, 음각 메쉬 패턴을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 메쉬 패턴은 임프린팅 방식에 의해 제조될 수 있다. 임프린팅을 수행하는 몰드(mold)는 양각부 및 음각부에 대응하는 패턴을 갖는 것일 수 있다.
임프린팅을 통해 음각 메쉬 패턴을 형성하는 경우, 압력과 온도는 경화 수지층의 종류, 패턴의 형상 또는 패턴 크기 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 밥법은 상기 전기 전도성 라인의 높이(H)가 상기 전기 전도성 라인의 폭(W) 대비 그 이상의 크기를 갖도록 상기 음각부 또는 상기 전도성 라인을 형성하는 방법일 수 있다. 구체적으로, 상기 전도성 라인은 상기 음각부에 충전되는 금속 포함 충전물에 의해 형성되는 것이므로, 전기 전도성 라인의 높이와 폭은 (금속 등을 포함하는) 충전물을 음각부에 충전하면서 전도성 라인의 크기(폭, 높이)를 조절하는 방식으로 결정될 수 있다. 또는 (금속 등을 포함하는) 충전물이 음각부와 동일한 크기로 충전되는 경우(즉, 음각부의 높이와 폭을 모두 채우도록 충전물이 충전되는 경우)에는 음각부의 크기를 조절함으로써 전기 전도성 라인의 높이와 폭이 결정될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 방법은 상기 전기 전도성 라인이 4 내지 15 ㎛의 높이(H)를 갖도록 상기 음각부 또는 상기 전도성 라인을 형성하는 방법일 수 있다. 구체적인 수치는 상술한 것과 동일하다.
하나의 예시에서, 상기 방법은 상기 전기 전도성 라인이 3 내지 10 ㎛의 폭(W)을 갖도록 상기 음각부 또는 상기 전도성 라인을 형성하는 방법일 수 있다. 구체적인 수치는 상술한 것과 동일하다.
하나의 예시에서, 상기 방법은 상기 전기 전도성 라인의 폭(W)에 대한 상기 전도성 라인의 높이(H)의 비율(H/W)이 1.0 내지 1.5 가 되도록 상기 음각부 또는 상기 전도성 라인을 형성하는 방법일 수 있다. 구체적인 수치는 상술한 것과 동일하다.
상기 충전물에 포함되는 금속과 흑화재 등의 성분은 상술한 것과 같다.
상술한 것과 마찬가지로, 충전물에 의한 음각부 충전은 서로 성분을 달리하는 충전물에 의해 2 회 이상 이루어질 수 있다.
예를 들어, 상기 충전은, 상기 음각부에 흑화재를 포함하는 제 1 충전물을 충전하여 흑화재를 포함하는 제 1 영역(흑화재 영역)을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 영역 상에 금속을 포함하는 제 2 충전물을 충전하여 제 2 영역(금속 영역)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또 다른 예시에서, 상기 충전은, 상기 음각부에 흑화재를 포함하는 제 1 충전물을 충전하여 흑화재를 포함하는 제 1 영역(흑화재 영역)을 형성하는 단계; 상기 제 1 영역 상에 금속을 포함하는 제 2 충전물을 충전하여 제 2 영역(금속 영역)을 형성하는 단계; 및 상기 제 2 영역 상에 흑화재를 포함하는 제 3 충전물을 충전하여 흑화재를 포함하는 제 3 영역(흑화재 영역)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 방법은 상기 전기 전도성 메쉬 패턴이 50 내지 300 μm 범위의 피치를 갖도록 상기 단계(S1)에서 양각부와 음각부를 형성하는 방법일 수 있다. 구체적인 수치는 상술한 것과 같다.
기재층과 수지 경화층에 설명은 상술한 바와 같으므로, 이를 생략한다.
하나의 예시에서, 상기 방법에 따라 제조된 투명 안테나 필름은 1.0 Ω/sq 이하의 면저항을 가질 수 있다. 구체적인 수치는 상술한 것과 같다.
하나의 예시에서, 상기 방법에 따라 제조된 투명 안테나 필름은, 상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 반사율이 각각 13.0 % 이하를 만족할 수 있다. 구체적인 수치는 상술한 것과 같다.
하나의 예시에서, 상기 방법에 따라 제조된 투명 안테나 필름은, 상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 투과율이 각각 80 % 이상을 만족할 수 있다. 구체적인 수치는 상술한 것과 같다.
하나의 예시에서, 상기 방법에 따라 제조된 투명 안테나 필름은, 상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 헤이즈가 각각 8.0 % 이하를 만족할 수 있다. 구체적인 수치는 상술한 것과 같다.
본 출원은 시공성과 심미성이 우수하고, 외부 환경에 영향을 적게 받으며 파손 위험이 적을뿐 아니라, 스타버스트(starburst) 현상과 무아레(moire) 현상이 억제된 안테나 필름을 제공하는 발명의 효과를 갖는다. 상기 안테나 필름은 예를 들어, 운송 수단(vehicle)에 사용될 수 있고, 샤크핀 안테나와 같은 종래 기술의 외장형 안테나를 대체할 수 있다.
또한, 본 출원에 따르면, 면저항이 낮을 뿐 아니라, 양 면 모두에서 낮은 반사율, 낮은 헤이즈 및 높은 투과율을 가질 수 있는 것과 같이, 양 면 시인성이 우수한 투명 안테나 필름이 제공된다.
도 1은 투명 안테나 필름에 관한 종래 기술에어 전기 전도성 메쉬 패턴을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 것이다. 도시된 각 단계를 순차로 설명하면 ‘포토레지스트(PR: Photoresist) 코팅, UV 노광, PR 현상, 금속 에칭(예: wet ething) 및 PR 박리’ 이다.
도 2는 투명 안테나 필름에 관한 본 출원에 관한 일례에 따라 전기 전도성 메쉬 패턴을 현성하는 과정을 개략적으로 도시한 것이다. 도시된 각 단계를 순차로 설명하면 ‘패턴층 형성을 위한 임프린팅(imprinting), 하부층 흑화재 충전, 금속 재료 충전 및 상부층 흑화재 충전’ 이다.
도 3은 본 출원 투명 안테나 필름이 포함할 수 있는 전기 전도성 메쉬 패턴층의 메쉬 패턴을 촬영한 이미지이다. 도 3a는 정형 패턴을 촬영한 것이고, 도 3b는 비정형 패턴을 촬영한 것이다.
도 4는 실시예와 비교에 투명 안테나 필름의 스타버스트 발생 정도를 비교한 이미지이다. 구체적으로, 도 4a는 실시예 1에 관한 이미지이고, 도 4b는 비교예 1에 관한 이미지이며, 도 4c는 실시예 4에 관한 이미지이이다.
이하 발명의 구체적인 실시예를 통해 발명의 작용과 효과를 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 다만, 이는 발명의 예시로서 제시된 것이므로, 이에 의해 발명의 권리범위가 어떠한 의미로든 한정되는 것은 아니다.
<실험 1: 면저항 및 투과율 평가>
실시예 1-3
두께 125 μm인 PET 기재층 상에 UV 경화 수지층(두께 약 10-20 μm)을 형성하였다. 그리고 소프트 몰드(soft mold)를 이용하여 경화 수지층에 양각부와 음각부를 갖는 메쉬 패턴층을 형성하였다. 이때, 양각부와 음각부의 단면은 사각 단면이다.
상기 패턴층의 음각부에, 바인더와 카본블랙의 혼합물을 충전하여 제 1 영역을 형성하고, 이어서 바인더와 Ag의 혼합물을 충전하여 상기 제 1 영역 상에 Ag를 포함하는 제 2 영역을 형성하였다. 추가로 바인더와 카본블랙의 혼합물을 추가로 충전하여 상기 제 2 영역 상에 카본블랙을 포함하는 제 3 영역을 형성하고, 열처리하였다. 이때, 제 1 내지 제 3 영역은 오목부와 동일한 너비를 갖고, 제 1 내지 제 3 영역이 채워진 높이는 오목부의 깊이와 같도록 하였다(도 2 참조).
각 실시예의 구체적인 전기 전도성 메쉬 패턴(또는 전도성 라인) 형태와 이를 형성하는 전기 전도성 라인의 크기는 표 1에 기재된 것과 같다. 참고로, 표 1에 기재된 패턴 높이와 관련하여, 패턴 높이 중 제 2 영역의 높이는 약 4 내지 5 ㎛ 이고, 제 1 영역과 제 3 영역은 동일한 높이로 형성하였다.
비교예 1-3
실시예에서 사용된 것과 동일한 PET 기재층 상에 직접 전기 전도성 메쉬 패턴을 형성하였다. 구체적으로, (UV 경화 수지층에 대한 임프린팅 과정이 사용되지 않은 대신) 스퍼터링을 통해 Cu층을 형성한 후에 이를 에칭하는 방식으로 PET 기재층 상에 정형 패턴(사각 다이아몬드 메쉬 패턴)을 형성하였다(도 1 참조).
비교예 1 비교예 2 비교예 3 실시예 1 실시예 2 실시예 3
패턴
형상
정형 정형 정형 비정형 비정형 비정형
패턴선폭(W)(μm) 4 4 4 5 5 5
패턴선고(H)(μm) 0.5 0.5 0.5 6.5 6.5 6.5
패턴피치(μm) 70 100 150 100 125 150
투과율(%) 81.8 83.5 86.3 83.13 84.65 86.29
면저항
(Ω/sq))
0.8 1.0 1.8 0.5 0.7 0.9
* 비정형 패턴(예: 도 3b)은 정형패턴(예: 도 3a)을 일정 규칙에 따라 변형시켜 얻어진 패턴으로서, 비정형 패턴에 관하여 기재된 피치 크기는 비정형 패턴을 형성하기 위해 선택된 정형 패턴의 피치를 의미한다.
* 투과율과 면저항은 상술한 방법에 따라 측정하였다.
실시예의 경우 경화 수지로 이루어진 음각부에 바인더와 전도성 재료(예: 금속 등)를 채우는 방식으로 전기 전도성 라인과 메쉬 패턴이 형성된다. 그리고, 메쉬 패턴을 형성하는 전기 전도성 라인의 폭과 높이가 상술한 것과 같은 범위 및 관계를 만족하도록 설계된 실시예는, 순수 금속으로 메쉬 패턴이 형성된 비교예 대비 동등 이상의 수준으로 면저항을 낮출 수 있다(전기 전도성을 높일 수 있다).
<실험 2: 스타버스트 평가>
휴대폰을 광원으로 하여 투명 안테나 필름의 스타버스트 현상 발현 정도를 비교하였다. 구체적으로, 동일 밝기로 휴대폰의 라이트 켠 후, 이를 실시예 1의 투명 안테나 필름, 비교예 1의 투명 안테나 필름 및 실시예 4의 투명 안테나 필름의 하면에 각각 휴대폰을 위치시키고, 상면에 위치한 카메라로 카메라 하면에 시인되는 모습을 촬영하였다. 이때, 실시예 4는 정형의 사각 다이아몬드 메쉬 패턴으로 전기 전도성 패턴이 형성된 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 제조된 것이다.
도 4a는 실시예 1에 관한 이미지이고, 도 4b는 비교예 1에 관한 이미지이며, 도 4c는 실시예 4에 관한 이미지이이다. 실시예 1의 비정형 패턴에서 스타버스트가 가장 크게 억제되었고, 비교예 1에서는 스타버스트가 과하게 발현되었다. 일반적으로, 비정형에서보다 정형에서 스타버스트와 같은 현상이 과하게 발생하는데, 실시예 4 안테나 필름의 경우 메쉬 패턴을 형성하는 전기 전도성 라인에 관한 상술한 설계를 통해 동일하게 정형인 비교예 1 안테나 필름 대비 스타버스트가 억제된 것이 확인된다.
<실험 3: 반사율, 투과율 및 헤이즈 평가>
실시예 4-11 및 비교예 4-5
아래 표 2에 기재된 것을 제외하고, 실시예 1-3에서와 동일한 방법으로 실시예 4-11 및 참고예 1-6의 투명 안테나 필름을 제조하였다.
또한, 아래 표 2에 기재된 것과 기재층으로 두께가 100 μm 인 PET 필름을 사용한 것을 제외하고, 비교예 1-3에서와 동일한 방법(에칭)으로 비교예 4-5의 투명 안테나 필름을 제조하였다.
패턴
형상
패턴
선폭(W)(μm)
패턴
선고(H)(μm)
패턴
피치(μm)
전도성 라인
적층 구조
참고예 1 정형 5.2-5.5 6.5 100 Ag
참고예 2 정형 5.2-5.5 6.5 150 Ag
참고예 3 정형 5.2-5.5 6.5 200 Ag
실시예 4 정형 5.2-5.5 6.5 100 (하부) 흑화재/Ag (상부)
실시예 5 정형 5.2-5.5 6.5 150 (하부) 흑화재/Ag (상부)
실시예 6 정형 5.2-5.5 6.5 200 (하부) 흑화재/Ag (상부)
참고예 4 비정형 5.2-5.5 6.5 100 Ag
참고예 5 비정형 5.2-5.5 6.5 150 Ag
참고예 6 비정형 5.2-5.5 6.5 200 Ag
실시예 7 비정형 5.2-5.5 6.5 100 (하부) 흑화재/Ag (상부)
실시예 8 비정형 5.2-5.5 6.5 150 (하부) 흑화재/Ag (상부)
실시예 9 비정형 5.2-5.5 6.5 200 (하부) 흑화재/Ag (상부)
실시예 10 비정형 5.2-5.5 6.5 100 (하부) 흑화재/Ag/ 흑화재 (상부)
실시예 11 비정형 5.2-5.5 6.5 150 (하부) 흑화재/Ag/ 흑화재 (상부)
비교예 4 정형 4.0-4.2 0.5 78 Cu
비교예 5 정형 4.0-4.2 0.5 78 흑화재(CuO)
※ 실시예의 흑화재로는 카본블랙이 사용되었다.
※ 전도성 라인의 적층 구조와 관련하여, 하나의 재료만이 기재된 것은 전도성 라인이 기재된 그 재료만으로 채워진 것을 의미하고, 2 이상의 재료가 기재된 경우에는 각 재료가 적층된 것을 의미한다. 이때, 하부는 기재층에 가장 인접한 영역을 의미하고, 상부는 기재층에서 가장 멀리 떨어진 영역을 의미한다.
상기 [표 2]에 기재된 안테나 필름에 대하여 광특성을 필름의 일 면 측에서 평가하고, 그 결과를 표 3에 기재하였다. 상술한 것과 같이, 안테나 필름의 반사율은 Konica minolta社의 분광측색계를 이용하여 측정하였고, 안테나 필름의 투과율과 헤이즈는 헤이즈미터 NDH5000 SP를 이용하여 측정하였다.
반사율(%) 투과율(%)
참고예 1 10.6 85.8
참고예 2 9.8 88.1
참고예 3 9.3 89.3
실시예 4 7.4 85.4
실시예 5 7.8 87.8
실시예 6 7.9 89.2
참고예 4 11.1 84.8
참고예 5 10.1 87.6
참고예 6 9.6 88.9
실시예 7 7.5 84.3
실시예 8 7.8 87.4
실시예 9 7.9 88.5
실시예 10 7.7 84.4
실시예 11 8.0 87.0
비교예 4 9.1 82.3
비교예 5 7.8 82.8
※ 참고예 1 내지 6의 헤이즈는 순서대로 각각 6.2 %, 4.4 %, 3.4 %, 7.1 %, 4.9 % 및 3.8 % 이다.
※ 실시예 4-11의 헤이즈는 순서대로 각각 5.8 %, 4.1 %, 3.9 %, 6.69 %, 4.7 %, 3.5 %, 6.5 % 및 4.8 % 이다
참고예와 실시예를 비교해보면, 흑화재 사용에 의한 반사저감 효과가 2 내지 4% 가량 확인된다. 그리고, 피치가 작아질수록, 즉 전도성 패턴의 면적 중에서 흑화층의 점유율이 높아질수록 반사저감효과는 커지는 것으로 확인된다.
그러나, 참고예와 같이 금속 재료만으로 전도성 라인이 형성되는 경우에는 금속 재료에 의한 반사 효과가 주로 발생하기 때문에, 피치가 작아질수록 반사율도 증가한다. 비교예 4의 경우에도 금속 재료만으로 전도성 라인이 형성되었기 때문에, 작은 피치에도 불구하고 반사율이 높은 수준을 보인다.
CuO로 전도성 라인이 형성된 비교예 5의 경우, 피치가 작지만 반사율은 피치가 상대적으로 큰 실시예와 반사율이 유사하다. 즉, 비교예 5와 같이 CuO를 사용하는 경우라도, 본 출원 전도성 라인의 흑화재 구성에 비해 반사율이 더 높다는 것이 확인된다. 바꾸어 말하면, 본 출원의 흑화재를 포함하는 전도성 라인 구성이 제공하는 시인성 개선 효과가 보다 크다.
추가로, 실시예 10 및 11과 같이, 금속 재료 영역의 상부와 하부 모두에 흑화재가 위치하는 경우에는, 필름의 양 면(즉, 기재층 외측과 패턴층 외측) 모두에서 상기와 같은 낮은 반사율, 높은 광투과율 및 낮은 헤이즈를 얻는 것과 같이 필름의 양 면 시인성이 개선될 수 있고, 필름 측면에서의 시인성 개선도 기대할 수 있다.

Claims (30)

  1. 기재층(A); 및
    상기 기재층의 적어도 일면 상에 위치하고, 양각부와 음각부를 갖는 전기 전도성 메쉬 패턴층(B)을 포함하고,
    상기 음각부는 상기 메쉬 패턴층(B)의 전기 전도성 메쉬 패턴에 대응하는 형상을 가지며,
    상기 음각부에는 금속과 흑화재를 포함하는 충전물이 소정 높이로 충전되어 상기 패턴층(B)의 전기 전도성 메쉬 패턴을 이루는 전기 전도성 라인이 형성되며,
    상기 전기 전도성 라인은 아래 관계식을 만족하는,
    투명 안테나 필름:
    <관계식>
    전기 전도성 라인의 폭(W)(㎛) x 전기 전도성 라인의 높이(H)(㎛) ≥ 15 (㎛2)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 라인의 높이(H)는 상기 전기 전도성 라인의 폭(W) 대비 그 이상의 크기를 갖는,
    투명 안테나 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 라인의 높이(H)가 4 내지 15 ㎛ 인,
    투명 안테나 필름.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 라인의 폭(W)이 3 내지 10 ㎛ 인,
    투명 안테나 필름.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 라인의 폭(W)에 대한 상기 전도성 라인의 높이(H)의 비율(H/W)이 1.0 내지 1.5 인,
    투명 안테나 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속은 은(Ag); 금(Au); 구리(Cu); 알루미늄(Al); 백금(Pt); 니켈(Ni); 주석(Sn); 몰리브덴(Mo); 팔라듐(Pd); 네오듐(Nd); 및 상기 금속 중 2개 이상으로 이루어진 합금; 으로 구성된 그룹 중에서 선택되는 하나 이상을 포함하는,
    투명 안테나 필름.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 흑화재는 카본블랙을 포함하는,
    투명 안테나 필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 음각부에는,
    소정의 높이를 갖고, 흑화재를 포함하는 제 1 영역; 및 상기 제 1 영역 상에 형성되고, 소정의 높이를 가지며, 금속을 포함하는 제 2 영역이 충전되는,
    투명 안테나 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 음각부에는,
    소정의 높이를 갖고, 흑화재를 포함하는 제 1 영역; 상기 제 1 영역 상에 형성되고, 소정의 높이를 가지며, 금속을 포함하는 제 2 영역; 및 상기 제 2 영역 상에 형성되고, 소정의 높이를 가지며, 흑화재를 포함하는 제 3 영역이 충전되는,
    투명 안테나 필름.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 메쉬 패턴은 50 내지 300 μm 범위의 피치를 갖는,
    투명 안테나 필름(단, 상기 피치는 전기 전도성 라인으로 둘러싸인 폐쇄 도형이 갖는 가장 긴 차원의 길이를 의미한다)
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 안테나 필름은 1.0 Ω/sq 이하의 면저항을 갖는,
    투명 안테나 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 안테나 필름은 상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 반사율이 각각 13.0 % 이하를 만족하는,
    투명 안테나 필름.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 안테나 필름은 상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 투과율이 각각 80 % 이상을 만족하는,
    투명 안테나 필름.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 안테나 필름은 상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 헤이즈가 각각 8.0 % 이하를 만족하는,
    투명 안테나 필름.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재층은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름, PVB(polyvinylbutyral) 필름, PEN(polyethylene naphthalate) 필름, PES(polyethersulfon) 필름, PC(polycarbonate) 필름, 폴리올레핀(Polyolefin) 필름 또는 폴리이미드(poly imide) 필름이고,
    상기 기재층의 두께는 50 내지 1,000 ㎛ 인,
    투명 안테나 필름.
  16. 기재층(A); 및 상기 기재층의 적어도 일면 상에 위치하고, 양각부와 음각부를 갖는 전기 전도성 메쉬 패턴층(B)을 포함하는 투명 안테나 필름의 제조방법이고,
    상기 방법은,
    기재층 및 경화 수지층을 포함하는 적층체를 준비하고, 상기 경화 수지층에 음각부와 양각부를 포함하는 메쉬 패턴을 형성하는 음각 메쉬 패턴 형성 단계(S1); 및
    상기 메쉬 패턴층(B)의 패턴에 대응하는 형상을 갖는 상기 음각부에 금속과 흑화재를 포함하는 충전물을 소정 높이로 충전하는 전기 전도성 라인 형성 단계(S2)를 포함하며,
    상기 전기 전도성 라인은 상기 패턴층(B)의 전기 전도성 메쉬 패턴을 구성하고,
    상기 전기 전도성 라인은 아래 관계식을 만족하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법:
    <관계식>
    전기 전도성 라인의 폭(W)(㎛) x 전기 전도성 라인의 높이(H)(㎛) ≥ 15 (㎛2)
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 라인의 높이(H)가 상기 전기 전도성 라인의 폭(W) 대비 그 이상의 크기를 갖도록 상기 음각부 또는 상기 전도성 라인을 형성하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 라인이 4 내지 15 ㎛의 높이(H)를 갖도록 상기 음각부 또는 상기 전도성 라인을 형성하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 라인이 3 내지 10 ㎛의 폭(W)을 갖도록 상기 음각부 또는 상기 전도성 라인을 형성하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 라인의 폭(W)에 대한 상기 전도성 라인의 높이(H)의 비율(H/W)이 1.0 내지 1.5 가 되도록 상기 음각부 또는 상기 전도성 라인을 형성하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 금속은 은(Ag); 금(Au); 구리(Cu); 알루미늄(Al); 백금(Pt); 니켈(Ni); 주석(Sn); 몰리브덴(Mo); 팔라듐(Pd); 네오듐(Nd); 및 상기 금속 중 2개 이상으로 이루어진 합금; 으로 구성된 그룹 중에서 선택되는 하나 이상을 포함하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 흑화재는 카본블랙을 포함하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  23. 제 16 항에 있어서,
    상기 충전은,
    상기 음각부에 흑화재를 포함하는 제 1 충전물을 충전하여 흑화재를 포함하는 제 1 영역을 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 영역 상에 금속을 포함하는 제 2 충전물을 충전하여 제 2 영역을 형성하는 단계를 포함하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  24. 제 16 항에 있어서,
    상기 충전은,
    상기 음각부에 흑화재를 포함하는 제 1 충전물을 충전하여 흑화재를 포함하는 제 1 영역을 형성하는 단계;
    상기 제 1 영역 상에 금속을 포함하는 제 2 충전물을 충전하여 제 2 영역을 형성하는 단계; 및
    상기 제 2 영역 상에 흑화재를 포함하는 제 3 충전물을 충전하여 흑화재를 포함하는 제 3 영역을 형성하는 단계를 포함하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  25. 제 16 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 메쉬 패턴이 50 내지 300 μm 범위의 피치를 갖도록 상기 단계(S1)에서 양각부와 음각부를 형성하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법(단, 상기 피치는 전기 전도성 라인으로 둘러싸인 폐쇄 도형이 갖는 가장 긴 차원의 길이를 의미한다).
  26. 제 16 항에 있어서,
    1.0 Ω/sq 이하의 면저항을 갖는 투명 안테나 필름을 제공하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  27. 제 16 항에 있어서,
    상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 반사율이 각각 13.0 % 이하를 만족하는 투명 안테나 필름을 제공하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  28. 제 16 항에 있어서,
    상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 투과율이 각각 80 % 이상을 만족하는 투명 안테나 필름을 제공하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  29. 제 16 항에 있어서,
    상기 기재층 외측 및 상기 메쉬 패턴층 외측에서 측정되는 헤이즈가 각각 8.0 % 이하를 만족하는 투명 안테나 필름을 제공하는,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
  30. 제 16 항에 있어서,
    상기 기재층은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름, PVB(polyvinylbutyral) 필름, PEN(polyethylene naphthalate) 필름, PES(polyethersulfon) 필름, PC(polycarbonate) 필름, 폴리올레핀(Polyolefin) 필름 또는 폴리이미드(poly imide) 필름이고,
    상기 기재층의 두께는 50 내지 1,000 ㎛ 인,
    투명 안테나 필름의 제조방법.
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