KR20230160292A - Hot melt adhesive compositions and laminates - Google Patents

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요지 야마시타
겐지 가시하라
모토키 후지모토
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도요보 엠씨 가부시키가이샤
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Abstract

산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르를 함유하고, 하기 (1)∼(5)를 만족하는 핫 멜트 접착제 조성물. (1) 공중합 폴리에스테르가 디카르복실산 성분과 글리콜 성분을 포함하고, 시차 주사형 열량계(DSC)에 의해 얻어지는 융점(T1)이 80∼150℃의 범위이다 (2) 산 변성 폴리올레핀의 DSC에 의해 얻어지는 융점(T2)이 60∼150℃의 범위이다 (3) |T1-T2|≤40℃이다 (4) 산 변성 폴리올레핀의 산가를 AV(eq/ton), 공중합 폴리에스테르의 수산기가를 OHV(eq/ton)로 했을 때, 0.5≤AV/OHV≤4.5이다 (5) 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀을 5∼40 질량% 함유하고, 공중합 폴리에스테르를 60∼95 질량% 함유하며, 또한 핫 멜트 접착제 조성물 전체의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계량이 70 질량% 이상이다.A hot melt adhesive composition containing acid-modified polyolefin and copolyester and satisfying the following (1) to (5). (1) The copolyester contains a dicarboxylic acid component and a glycol component, and the melting point (T1) obtained by differential scanning calorimetry (DSC) is in the range of 80 to 150 ° C. (2) DSC of acid-modified polyolefin The melting point (T2) obtained is in the range of 60 to 150°C (3) |T1-T2|≤40°C (4) The acid value of the acid-modified polyolefin is AV (eq/ton), and the hydroxyl value of the copolyester is OHV. (eq/ton), 0.5≤AV/OHV≤4.5 (5) When the total of acid-modified polyolefin and copolyester is 100% by mass, 5 to 40% by mass of acid-modified polyolefin is contained, and the copolymerization It contains 60 to 95% by mass of polyester, and when the total of the entire hot melt adhesive composition is 100% by mass, the total amount of acid-modified polyolefin and copolyester is 70% by mass or more.

Description

핫 멜트 접착제 조성물 및 적층체Hot melt adhesive compositions and laminates

본 발명은 핫 멜트 접착제 조성물 및 상기 핫 멜트 접착제 조성물로 접착된 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a hot melt adhesive composition and a laminate bonded with the hot melt adhesive composition.

폴리프로필렌(PP)이나 프로필렌·α-올레핀 공중합체 등의 올레핀 수지는 저가격이며 가볍고, 강도나 내약품성, 내가수분해성이 우수하기 때문에, 자동차나 가전 제품을 비롯하여 여러 가지 분야에서 폭넓게 이용되고 있다. 특히 최근에는 자동차의 연비 향상을 위해서 경량화가 강하게 요구되어, 금속의 대체로서도 폭넓게 검토되어 오고 있다. 그러나 이러한 올레핀 수지는 극성을 갖지 않기 때문에, 이들의 성형품이나 필름에 대해 양호한 접착성을 얻는 것은 곤란하였다. 이 결점을 개선하기 위해서, 약제에 의한 화학적 처리나 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 화염 처리 등의 수법으로 올레핀 수지 표면을 산화 처리한다고 하는 여러 가지 수법이 시도되어 오고 있다. 그러나, 이들 방법에서는, 특수한 장치가 필요할 뿐만아니라, 또한, 접착성이나 도장성의 개량 효과가 충분하다고는 할 수 없다.Olefin resins such as polypropylene (PP) and propylene/α-olefin copolymers are inexpensive, lightweight, and have excellent strength, chemical resistance, and hydrolysis resistance, so they are widely used in various fields, including automobiles and home appliances. In particular, in recent years, there has been a strong demand for weight reduction in order to improve the fuel efficiency of automobiles, and it has been widely considered as a replacement for metal. However, since these olefin resins do not have polarity, it has been difficult to obtain good adhesion to their molded products or films. In order to improve this defect, various methods have been attempted to oxidize the surface of the olefin resin using chemical treatment with chemicals, corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, etc. However, these methods not only require special equipment, but also cannot be said to be sufficient in improving adhesion or paintability.

비교적 간편한 수법으로 올레핀 수지에 양호한 도장성이나 접착성을 부여하기 위한 고안으로서, 염소화 폴리올레핀이나 산 변성 폴리올레핀이 개발되어 왔다. 통상 폴리올레핀은 용매에 용해되지 않기 때문에, 염소화나 α-올레핀과의 공중합에 의해, 결정성을 저하시켜 용해성을 발생시키는 고안이 이루어져 왔다. 또한 산 변성을 실시함으로써도 결정성은 감소하기 때문에, 산 변성에 의해 용해성이 비교적 양호한 수지도 얻어져 왔다. 그러나, 이들 수지는 극성 수지와의 상용성이 낮아, 폴리염화비닐(PVC)이나 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 고극성 수지 등과의 양호한 접착성이 얻어지지 않는다고 하는 문제가 있었다.Chlorinated polyolefins and acid-modified polyolefins have been developed as a device for imparting good paintability and adhesiveness to olefin resins by relatively simple methods. Since polyolefins are usually insoluble in solvents, designs have been made to reduce crystallinity and increase solubility by chlorination or copolymerization with α-olefins. Additionally, since crystallinity decreases even when acid modification is performed, resins with relatively good solubility have been obtained through acid modification. However, these resins have low compatibility with polar resins, and there is a problem in that good adhesion with highly polar resins such as polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate (PET) cannot be obtained.

그래서, 올레핀 수지와 에스테르 수지의 접착에는 에폭시계 접착제나 우레탄계 접착제가 이용되고 있다. 이들은 수지와 경화제의 반응에 의해 삼차원 가교를 형성하기 때문에 우수한 기계 특성을 나타낸다(예컨대, 특허문헌 1). 또한, 폴리에스테르와 변성 폴리올레핀을 포함하는 수지 조성물이 개시되어 있다(예컨대, 특허문헌 2).Therefore, epoxy-based adhesives and urethane-based adhesives are used to bond olefin resins and ester resins. They exhibit excellent mechanical properties because they form three-dimensional crosslinks through the reaction of the resin and the curing agent (e.g., patent document 1). Additionally, a resin composition containing polyester and modified polyolefin is disclosed (for example, patent document 2).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성 제4-323292호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 4-323292 특허문헌 2: 일본 특허 공개 평성 제5-86239호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Publication No. 5-86239

그러나, 특허문헌 1의 접착제는 수지와 경화제를 포함하는 2액성의 것이 일반적이며, 사용 전에 정확한 칭량, 혼합을 행할 필요가 있어, 작업성이 나쁜 것이 문제점으로서 꼽힌다. 또한 혼합 후에는 단시간에 겔화되기 때문에, 가사 시간(可使時間)이 수십분∼수시간 정도로 짧아, 디스펜서 등을 이용한 자동 도포에 부적합하고, 잉여분을 폐기할 필요가 있다고 하는 문제가 있다. 또한, 경화에 수십분∼수시간이라고 하는 시간을 요하기 때문에, 생산성이 낮은 것도 문제이다. 또한, 특허문헌 2의 수지 조성물은, 아미드 결합을 갖는 폴리에스테르를 사용하고 있기 때문에, 폴리에스테르의 아미드 결합끼리의 수소 결합이나, 아미드 결합과 변성 폴리올레핀의 수소 결합에 의해, 용융 점도가 현저히 증가하고, 접착성도 저하되는 문제가 있다.However, the adhesive of Patent Document 1 is generally a two-component type containing a resin and a curing agent, and requires accurate weighing and mixing before use, and poor workability is cited as a problem. In addition, since it gelates in a short time after mixing, the pot life is short, on the order of tens of minutes to several hours, making it unsuitable for automatic application using a dispenser, etc., and there is a problem that the excess needs to be discarded. Additionally, because hardening requires a time of tens of minutes to several hours, low productivity is also a problem. In addition, since the resin composition of Patent Document 2 uses polyester having an amide bond, the melt viscosity increases significantly due to hydrogen bonding between the amide bonds of the polyester or hydrogen bonding between the amide bond and the modified polyolefin. , there is a problem that the adhesiveness is also reduced.

본 발명의 과제는, 상기한 작업성이나 생산성을 개량하여, 폴리프로필렌 등의 올레핀 기재(基材)에 대한 양호한 접착성을 갖고, 또한 PVC나 PET 등의 고극성 기재에 대해서도 양호한 접착성을 가지며, 또한 우수한 기계 특성을 갖는 핫 멜트 접착제 조성물을 제공하는 것이다.The object of the present invention is to improve the above-mentioned workability and productivity, and to provide good adhesion to olefin substrates such as polypropylene and also to high polarity substrates such as PVC and PET. , and also to provide a hot melt adhesive composition with excellent mechanical properties.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명자들은 예의 검토하여, 이하의 발명을 제안하기에 이르렀다. 즉 본 발명은 이하에 나타내는 핫 멜트 접착제 조성물, 및 상기 핫 멜트 접착제 조성물을 이용한 적층체에 관한 것이다.In order to achieve the above object, the present inventors conducted intensive studies and came up with the following invention. That is, the present invention relates to the hot melt adhesive composition shown below and a laminate using the hot melt adhesive composition.

산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르를 함유하고, 하기 (1)∼(5)를 만족하는 핫 멜트 접착제 조성물.A hot melt adhesive composition containing acid-modified polyolefin and copolyester and satisfying the following (1) to (5).

(1) 공중합 폴리에스테르가 디카르복실산 성분과 글리콜 성분을 포함하고, 시차 주사형 열량계(DSC)에 의해 얻어지는 융점(T1)이 80∼150℃의 범위이다(1) The copolyester contains a dicarboxylic acid component and a glycol component, and the melting point (T1) obtained by differential scanning calorimetry (DSC) is in the range of 80 to 150 ° C.

(2) 산 변성 폴리올레핀의 시차 주사형 열량계(DSC)에 의해 얻어지는 융점(T2)이 60∼150℃의 범위이다(2) The melting point (T2) of the acid-modified polyolefin obtained by differential scanning calorimetry (DSC) is in the range of 60 to 150°C.

(3) |T1-T2|≤40℃이다(3) |T1-T2|≤40℃

(4) 산 변성 폴리올레핀의 산가를 AV(eq/ton), 공중합 폴리에스테르의 수산기가를 OHV(eq/ton)로 했을 때, 0.5≤AV/OHV≤4.5이다(4) When the acid value of the acid-modified polyolefin is AV (eq/ton) and the hydroxyl value of the copolymerized polyester is OHV (eq/ton), 0.5≤AV/OHV≤4.5.

(5) 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀을 5∼40 질량% 함유하고, 공중합 폴리에스테르를 60∼95 질량% 함유하며, 또한 핫 멜트 접착제 조성물 전체의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계량이 70 질량% 이상이다(5) When the total of acid-modified polyolefin and copolyester is 100% by mass, it contains 5 to 40% by mass of acid-modified polyolefin, 60 to 95% by mass of copolyester, and the entire hot melt adhesive composition. When the sum of is 100% by mass, the total amount of acid-modified polyolefin and copolyester is 70% by mass or more.

상기 산 변성 폴리올레핀 수지가 무수 말레산 변성 폴리올레핀인 것이 바람직하다.It is preferable that the acid-modified polyolefin resin is maleic anhydride-modified polyolefin.

또한, 공중합 폴리에스테르의 폴리카르복실산 성분이 방향족 디카르복실산 및 지방족 디카르복실산의 양방을 포함하고, 알킬렌글리콜 성분이 포화 지방족 글리콜인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the polycarboxylic acid component of the copolymerized polyester contains both aromatic dicarboxylic acid and aliphatic dicarboxylic acid, and that the alkylene glycol component is saturated aliphatic glycol.

상기에 기재된 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 접착된 폴리염화비닐 기재와 폴리올레핀 기재의 적층체.A laminate of a polyvinyl chloride substrate and a polyolefin substrate bonded by the hot melt adhesive composition described above.

본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물은, 특정한 공중합 폴리에스테르 및 산 변성 폴리올레핀을 특정량 이용함으로써, 비극성 성분 및 극성 성분의 양방을 겸비하기 때문에, 폴리프로필렌 등의 올레핀 기재와 PVC나 PET 등의 극성 기재의 이종(異種) 기재 사이에서 양호한 접착성을 갖는다.The hot melt adhesive composition of the present invention has both a non-polar component and a polar component by using a specific amount of a specific copolyester and an acid-modified polyolefin, so it can be used as an olefin substrate such as polypropylene and a polar substrate such as PVC or PET. It has good adhesion between different types of substrates.

이하, 본 발명을 상세히 서술한다. 본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물은 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르를 함유하고, 하기 (1)∼(4)를 만족하는 것이 필수적이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail. It is essential that the hot melt adhesive composition of the present invention contains acid-modified polyolefin and copolyester and satisfies the following (1) to (4).

<(1)을 만족하는 핫 멜트 접착제 조성물><Hot melt adhesive composition satisfying (1)>

(1)에 대해 설명한다. 본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물에 이용되는 공중합 폴리에스테르는 디카르복실산 성분과 글리콜 성분을 포함하고, 시차 주사형 열량계(DSC)에 의해 얻어지는 융점(T1)이 80∼150℃의 범위이다. 바람직하게는 90∼120℃이고, 보다 바람직하게는 95∼115℃이다. T1이 80℃ 이상인 경우, 핫 멜트 접착제 조성물의 내열성이 양호해지는 경향이 있다. T1이 150℃를 초과하는 경우, 핫 멜트 접착제 조성물을 용융시킬 때, 보다 많은 열량을 가할 필요가 있기 때문에, 경제적으로도 환경적으로도 악영향을 미친다.(1) is explained. The copolyester used in the hot melt adhesive composition of the present invention contains a dicarboxylic acid component and a glycol component, and has a melting point (T1) in the range of 80 to 150 ° C. obtained by differential scanning calorimetry (DSC). Preferably it is 90 to 120°C, more preferably 95 to 115°C. When T1 is 80°C or higher, the heat resistance of the hot melt adhesive composition tends to become good. When T1 exceeds 150°C, a greater amount of heat needs to be applied when melting the hot melt adhesive composition, which has adverse effects both economically and environmentally.

<(2)를 만족하는 핫 멜트 접착제 조성물><Hot melt adhesive composition satisfying (2)>

(2)에 대해 설명한다. 본 발명에 이용되는 산 변성 폴리올레핀의 시차 주사형 열량계(DSC)에 의해 얻어지는 융점(T2)이 60∼150℃의 범위이다. 바람직하게는 65∼125℃이고, 보다 바람직하게는 70∼110℃이다. T2가 60℃ 이하인 경우, 핫 멜트 접착제 조성물의 내열성이 저하된다. T2가 150℃ 이상인 경우, 핫 멜트 접착제 조성물을 용융시킬 때, 보다 많은 열량을 가할 필요가 있기 때문에, 경제적으로도 환경적으로도 악영향을 미친다.(2) is explained. The melting point (T2) of the acid-modified polyolefin used in the present invention obtained by differential scanning calorimetry (DSC) is in the range of 60 to 150°C. Preferably it is 65 to 125°C, more preferably 70 to 110°C. When T2 is 60°C or lower, the heat resistance of the hot melt adhesive composition decreases. When T2 is 150°C or higher, a greater amount of heat needs to be applied when melting the hot melt adhesive composition, which has adverse effects both economically and environmentally.

<(3)을 만족하는 핫 멜트 접착제 조성물><Hot melt adhesive composition satisfying (3)>

(3)에 대해 설명한다. 본 발명에 이용되는 핫 멜트 접착제 조성물은 |T1-T2|≤40(℃)이다. 바람직하게는 |T1-T2|≤30(℃), 보다 바람직하게는 |T1-T2|≤20(℃)이다. |T1-T2|가 40℃를 초과하는 경우, 가열에 의한 접착을 행할 때, 저융점 성분만이 먼저 융해됨으로써 극성 기재와의 접착 강도가 저하되는 경우가 있다.(3) is explained. The hot melt adhesive composition used in the present invention is |T1-T2|≤40(℃). Preferably |T1-T2|≤30(℃), more preferably |T1-T2|≤20(℃). When |T1-T2| exceeds 40°C, when adhesion by heating is performed, only the low-melting point component melts first, and the adhesive strength with the polar substrate may decrease.

<(4)를 만족하는 핫 멜트 접착제 조성물><Hot melt adhesive composition satisfying (4)>

(4)에 대해 설명한다. 본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물을 구성하는 산 변성 폴리올레핀의 산가를 AV(eq/ton), 공중합 폴리에스테르의 수산기가를 OHV(eq/ton)로 했을 때, 0.5≤AV/OHV≤4.5이다. 바람직하게는, 0.8≤AV/OHV≤3.5이고, 보다 바람직하게는 1.0≤AV/OHV≤3.0이다. 0.5>AV/OHV인 경우, 산 변성 폴리올레핀 중의 산에 대한 폴리에스테르 중의 수산기의 비율이 작아짐으로써, 수소 결합이 약해져 용융 점도가 낮아진다. 용융 점도가 낮아지면 핫 멜트 접착제 조성물을 용융 혼련으로 제작할 때, 전단력이 가해지지 않게 되어, 산 변성 폴리올레핀과 폴리에스테르가 양호한 분산 상태가 되지 않아, 기재와의 접착력이 저하된다. AV/OHV≤4.5임으로써, 핫 멜트 접착제 조성물의 용융 점도가 지나치게 높아지지 않아, 기재에의 젖음성이 양호해지고, 특히 폴리염화비닐(PVC)과의 접착력이 양호해진다.(4) is explained. When the acid value of the acid-modified polyolefin constituting the hot melt adhesive composition of the present invention is AV (eq/ton), and the hydroxyl value of the copolyester is OHV (eq/ton), 0.5≤AV/OHV≤4.5. Preferably, 0.8≤AV/OHV≤3.5, more preferably 1.0≤AV/OHV≤3.0. When 0.5>AV/OHV, the ratio of hydroxyl groups in the polyester to the acid in the acid-modified polyolefin decreases, thereby weakening the hydrogen bond and lowering the melt viscosity. If the melt viscosity is lowered, shear force is not applied when the hot melt adhesive composition is melt-kneaded, the acid-modified polyolefin and polyester are not dispersed in a good state, and the adhesion to the substrate is reduced. When AV/OHV≤4.5, the melt viscosity of the hot melt adhesive composition does not become too high, and wettability to the substrate becomes good, and especially adhesion to polyvinyl chloride (PVC) becomes good.

<(5)를 만족하는 핫 멜트 접착제 조성물><Hot melt adhesive composition satisfying (5)>

(5)에 대해 설명한다. 본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물은, 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀을 5∼40 질량% 함유하고, 공중합 폴리에스테르를 60∼95 질량% 함유한다. 바람직하게는, 산 변성 폴리올레핀을 20∼40 질량% 함유하고, 공중합 폴리에스테르를 60∼80 질량% 함유한다. 보다 바람직하게는, 산 변성 폴리올레핀을 25∼35 질량% 함유하고, 공중합 폴리에스테르를 65∼75 질량% 함유한다. 상기한 범위 이외의 조성에서는 이종 기재에 대한 접착에 있어서, 극성의 밸런스가 치우쳐 버리기 때문에 양 기재에 대한 양호한 접착력이 얻어지지 않는다. 또한, 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 조성은 상기 범위를 만족하고 또한, 핫 멜트 접착제 조성물 전체의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계량이 70 질량% 이상일 필요가 있다. 바람직하게는 80 질량% 이상, 보다 바람직하게는 90 질량% 이상이다.(5) is explained. The hot melt adhesive composition of the present invention contains 5 to 40% by mass of acid-modified polyolefin and 60 to 95% by mass of copolyester when the total of acid-modified polyolefin and copolyester is 100% by mass. Preferably, it contains 20 to 40% by mass of acid-modified polyolefin and 60 to 80% by mass of copolyester. More preferably, it contains 25 to 35% by mass of acid-modified polyolefin and 65 to 75% by mass of copolyester. In compositions outside the above range, when adhering to different types of substrates, the balance of polarity is biased, so good adhesion to both substrates cannot be obtained. In addition, the composition of the acid-modified polyolefin and the copolyester must satisfy the above range, and when the total of the entire hot melt adhesive composition is 100% by mass, the total amount of the acid-modified polyolefin and the copolyester must be 70% by mass or more. there is. Preferably it is 80 mass% or more, more preferably 90 mass% or more.

<산 변성 폴리올레핀><Acid modified polyolefin>

본 발명에 이용되는 산 변성 폴리올레핀의 바탕이 되는 피(被)산 변성 폴리올레핀으로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 및 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상(이하, 프로필렌계 중합체라고도 한다.)인 것이 내열성이나 공중합 폴리에스테르와의 상용성의 점에서 바람직하다. 프로필렌계 중합체에 있어서의 프로필렌 성분은 50 몰% 이상인 것이 바람직하고, 70 몰% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 피산 변성 폴리올레핀으로서는, (메트)아크릴산에스테르나 (메트)아크릴산 등의 불포화산 및 불포화산의 알킬에스테르, 아세트산비닐, 에틸렌, 프로필렌 및 α-올레핀을 공중합한 것을 사용할 수 있다.Examples of the pyic acid-modified polyolefin that forms the basis of the acid-modified polyolefin used in the present invention include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, propylene-butene copolymer, and ethylene-propylene-butene copolymer. . Among them, at least one selected from the group consisting of polypropylene, ethylene-propylene copolymer, and ethylene-propylene-butene copolymer (hereinafter also referred to as propylene-based polymer) has heat resistance and compatibility with copolymerized polyester. It is desirable in The propylene component in the propylene polymer is preferably 50 mol% or more, and more preferably 70 mol% or more. Additionally, as the pyic acid-modified polyolefin, a copolymerization of an unsaturated acid such as (meth)acrylic acid ester or (meth)acrylic acid, an alkyl ester of an unsaturated acid, vinyl acetate, ethylene, propylene, and α-olefin can be used.

본 발명에 이용되는 산 변성 폴리올레핀은, 탄소수 3∼10의 불포화 카르복실산, 그 산 무수물 및 그 에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을, 그래프트 중합(이하, 산 변성이라고도 한다.)한 것이 바람직하다. 산 변성 폴리올레핀 전체에 대한 그래프트쇄의 중량(이하, 산 변성량이라고도 한다.)은, 바람직하게는 0.5∼10 질량%이다. 보다 바람직하게는, 0.7∼3 질량%이다. 그래프트쇄의 중량 분율이 상기 범위 외에서는 폴리올레핀 기재와의 접착성이 저하되는 경우가 있다.The acid-modified polyolefin used in the present invention is obtained by graft polymerizing (hereinafter also referred to as acid-modifying) at least one type selected from the group consisting of an unsaturated carboxylic acid having 3 to 10 carbon atoms, its acid anhydride, and its ester. desirable. The weight of the graft chain (hereinafter also referred to as the acid-modified amount) relative to the entire acid-modified polyolefin is preferably 0.5 to 10% by mass. More preferably, it is 0.7 to 3% by mass. If the weight fraction of the graft chain is outside the above range, the adhesion to the polyolefin substrate may decrease.

탄소수 3∼10의 불포화 카르복실산, 그 산 무수물 및 그 에스테르로서는, 예컨대, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 불포화 카르복실산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 시트라콘산 등의 불포화 카르복실산의 산 무수물, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 말레산디메틸 등의 불포화 카르복실산의 알킬에스테르를 들 수 있다. 이들 중에서도 말레산, 이타콘산 및 이들의 산 무수물이 바람직하다.Examples of unsaturated carboxylic acids having 3 to 10 carbon atoms, their acid anhydrides, and esters thereof include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid, maleic anhydride, and itaconic anhydride. Examples include acid anhydrides of unsaturated carboxylic acids such as conic acid and citraconic anhydride, and alkyl esters of unsaturated carboxylic acids such as methyl acrylate, methyl methacrylate, and dimethyl maleate. Among these, maleic acid, itaconic acid and their acid anhydrides are preferable.

본 발명에 있어서의 산 변성 폴리올레핀을 제조할 때의 그래프트 중합은, 공지된 방법으로 실시할 수 있고, 특별히 그 방법은 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 폴리올레핀과 상기 불포화 카르복실산 성분의 용융 혼합물에, 유기 과산화물을 첨가하여 행할 수 있다. 또는, 상기 폴리올레핀과 상기 불포화 카르복실산 성분을 톨루엔이나 크실렌 등의 용매에 용해한 혼합물 용액에, 유기 과산화물을 첨가하여 행할 수 있다. 그래프트 중합을 행할 때에는, 공기 및 산소의 혼입을 피하는 것이 바람직하고, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기하에서 행하는 것이 바람직하다. 상기 유기 과산화물의 예로서는, 아세틸시클로헥실술포닐퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 디클로로벤조일퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 디-tert-부틸퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드 등을 들 수 있고, 이들을 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다.Graft polymerization when producing the acid-modified polyolefin in the present invention can be performed by a known method, and the method is not particularly limited. For example, this can be done by adding an organic peroxide to a molten mixture of the polyolefin and the unsaturated carboxylic acid component. Alternatively, it can be performed by adding an organic peroxide to a mixture solution of the polyolefin and the unsaturated carboxylic acid component dissolved in a solvent such as toluene or xylene. When carrying out graft polymerization, it is desirable to avoid mixing of air and oxygen, and it is desirable to carry out the graft polymerization in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. Examples of the organic peroxide include acetylcyclohexylsulfonyl peroxide, benzoyl peroxide, dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, lauroyl peroxide, etc., and one or two types of these may be used. The above can be used together.

산 변성 폴리올레핀의 190℃에 있어서의 용융 점도는, 1,000∼20,000 mPa·s인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 2,000∼15,000 mPa·s이며, 더욱 바람직하게는 3,000∼13,000 mPa·s이다. 용융 점도가 1,000 mPa·s 이하에서는 응집력이 낮아지기 때문에 기재에 대한 접착 강도가 저감되고, 20,000 mPa·s 이상에서는 기재의 밀착성이 저하된다. 또한, 공중합 폴리에스테르의 190℃에 있어서의 용융 점도는, 220,000 mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 200,000 mPa·s 이하인 것이 보다 바람직하다. 220,000 mPa·s 이상에서는 기재에의 밀착성이 저하된다.The melt viscosity of the acid-modified polyolefin at 190°C is preferably 1,000 to 20,000 mPa·s, more preferably 2,000 to 15,000 mPa·s, and still more preferably 3,000 to 13,000 mPa·s. When the melt viscosity is 1,000 mPa·s or less, the cohesion decreases, so the adhesive strength to the substrate decreases, and when the melt viscosity is 20,000 mPa·s or more, the adhesion to the substrate decreases. Additionally, the melt viscosity of the copolyester at 190°C is preferably 220,000 mPa·s or less, and more preferably 200,000 mPa·s or less. Above 220,000 mPa·s, the adhesion to the substrate decreases.

산 변성 폴리올레핀의 융점 T1은, 60℃ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 65℃ 이상이며, 더욱 바람직하게는 70℃ 이상이다. 또한, 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 140℃ 이하이며, 더욱 바람직하게는 130℃ 이하이다. 산 변성 폴리올레핀의 융점이 60℃ 미만인 경우, 사용 환경의 온도 상승에 의해 접착성이 현저히 저하될 우려가 있고, 150℃를 초과하는 경우, 접착 시, 올레핀 기재가 융해될 우려가 있다. 또한, 공중합 폴리에스테르의 융점을 T2로 한 경우, |T1-T2|≤40(℃)인 것이 바람직하다. |T1-T2|가 40℃를 초과하는 경우, 가열에 의한 접착을 행할 때, 저융점 성분만이 먼저 융해됨으로써 극성 기재와의 접착 강도가 저하되는 경우가 있다.The melting point T1 of the acid-modified polyolefin is preferably 60°C or higher, more preferably 65°C or higher, and even more preferably 70°C or higher. Additionally, it is preferably 150°C or lower, more preferably 140°C or lower, and even more preferably 130°C or lower. If the melting point of the acid-modified polyolefin is less than 60°C, there is a risk that the adhesiveness will be significantly reduced due to an increase in temperature in the usage environment, and if it exceeds 150°C, there is a risk that the olefin substrate may melt during adhesion. Additionally, when the melting point of the copolyester is T2, it is preferable that |T1-T2|≤40 (°C). When |T1-T2| exceeds 40°C, when adhesion by heating is performed, only the low-melting point component melts first, and the adhesive strength with the polar substrate may decrease.

산 변성 폴리올레핀의 중량 평균 분자량(Mw)은, 30,000∼120,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40,000∼110,000이며, 더욱 바람직하게는 50,000∼100,000이다. 또한, 수평균 분자량(Mn)은 10,000∼70,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15,000∼60,000이며, 더욱 바람직하게는 20,000∼55,000이다. 또한 분자량 분포(Mw/Mn)는 3 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.8 이하이다. 상기 범위의 산 변성 폴리올레핀을 이용함으로써 공중합 폴리에스테르와의 상용성이 향상되어, 핫 멜트 접착제 조성물의 접착성이 양호해질 수 있다.The weight average molecular weight (Mw) of the acid-modified polyolefin is preferably 30,000 to 120,000, more preferably 40,000 to 110,000, and still more preferably 50,000 to 100,000. Additionally, the number average molecular weight (Mn) is preferably 10,000 to 70,000, more preferably 15,000 to 60,000, and still more preferably 20,000 to 55,000. Additionally, the molecular weight distribution (Mw/Mn) is preferably 3 or less, and more preferably 2.8 or less. By using the acid-modified polyolefin in the above range, compatibility with copolyester can be improved, and the adhesion of the hot melt adhesive composition can be improved.

산 변성 폴리올레핀의 AV는 50∼500인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100∼400이며, 더욱 바람직하게는 150∼300이다. 50>AV에서는, 산 변성 폴리올레핀의 폴리올레핀 기재에의 밀착력이 낮기 때문에, 접착력이 저하된다. 500<AV에서는, 산 변성 폴리올레핀의 응집력이 작아져 접착력이 저하된다.The AV of the acid-modified polyolefin is preferably 50 to 500, more preferably 100 to 400, and still more preferably 150 to 300. At 50>AV, the adhesion of the acid-modified polyolefin to the polyolefin substrate is low, so the adhesive strength decreases. At 500<AV, the cohesive force of the acid-modified polyolefin decreases and the adhesive force decreases.

<공중합 폴리에스테르><Copolymerized polyester>

본 발명에 이용되는 공중합 폴리에스테르는, 예컨대, 디카르복실산 혹은 그 무수물이나 알킬에스테르 등의 디카르복실산 성분과 글리콜 성분을 탈수 축합 혹은 탈(脫)알코올 축합함으로써 얻어진다.The copolyester used in the present invention is obtained, for example, by dehydration condensation or dealcohol condensation of a dicarboxylic acid component such as dicarboxylic acid or its anhydride or alkyl ester and a glycol component.

상기 디카르복실산 성분을 형성하는 화합물로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 1,2-나프탈렌디카르복실산, 1,6-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 2염기산, 혹은 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸산, 다이머산, 수첨(水添) 다이머산, 도데세닐 무수 숙신산, 푸마르산, 도데칸이산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 4-메틸-1,2-시클로헥산디카르복실산, 헥사히드로 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산 등, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 지방족 디카르복실산이나 지환족 디카르복실산을 들 수 있다.As compounds forming the dicarboxylic acid component, aromatic dibasic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,2-naphthalenedicarboxylic acid, and 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, or succinic acid, Dipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanoic acid, dimer acid, hydrogenated dimer acid, dodecenyl succinic anhydride, fumaric acid, dodecanedioic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclo Hexanedicarboxylic acid, 4-methyl-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, etc., aliphatic dicarboxylic acids such as maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, and citraconic acid. Examples include boxylic acids and alicyclic dicarboxylic acids.

전체 디카르복실산 성분을 100 몰%로 했을 때, 방향족 디카르복실산이 40 몰% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 45 몰% 이상이 보다 바람직하며, 50 몰% 이상이 더욱 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않고, 100 몰%여도 상관없으나, 95 몰% 이하인 것이 바람직하고, 90 몰% 이하가 보다 바람직하다. 지방족 디카르복실산 및 지환족 디카르복실산의 함유량은, 60 몰% 이하인 것이 바람직하고, 55 몰% 이하인 것이 보다 바람직하며, 50 몰% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 방향족 디카르복실산이 지나치게 적거나, 지방족 디카르복실산 및 지환족 디카르복실산이 지나치게 많으면, 핫 멜트 접착제 조성물의 접착성 및 내열성이 저하되는 경우가 있다.When the total dicarboxylic acid component is 100 mol%, it is preferable that the aromatic dicarboxylic acid contains 40 mol% or more, more preferably 45 mol% or more, and even more preferably 50 mol% or more. The upper limit is not particularly limited and may be 100 mol%, but is preferably 95 mol% or less, and more preferably 90 mol% or less. The content of aliphatic dicarboxylic acid and alicyclic dicarboxylic acid is preferably 60 mol% or less, more preferably 55 mol% or less, and even more preferably 50 mol% or less. If the aromatic dicarboxylic acid is too little or the aliphatic dicarboxylic acid and cycloaliphatic dicarboxylic acid are too much, the adhesiveness and heat resistance of the hot melt adhesive composition may decrease.

공중합 폴리에스테르의 OHV는 20∼200인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 30∼170이고, 더욱 바람직하게는 50∼150이다. 30>OHV에서는, 산 변성 폴리올레핀과의 상호 작용이 작아져, 용융 혼련했을 때 분산 불량이 된다. 150<OHV에서는, 접착제층을 접합시켰을 때, 폴리올레핀 기재와의 밀착성이 저하된다.The OHV of the copolyester is preferably 20 to 200. More preferably, it is 30 to 170, and even more preferably, it is 50 to 150. At 30>OHV, the interaction with the acid-modified polyolefin decreases, resulting in poor dispersion when melt-kneaded. At 150<OHV, when the adhesive layer is bonded, the adhesion to the polyolefin substrate decreases.

다른 글리콜 성분으로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,2-부틸렌글리콜, 1,3-부틸렌글리콜, 2,3-부틸렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥사메틸렌글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,2-디메틸-3-히드록시프로필-2',2'-디메틸-3'-히드록시프로파네이트, 2-(n-부틸)-2-에틸-1,3-프로판디올, 3-에틸-1,5-펜탄디올, 3-프로필-1,5-펜탄디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 3-옥틸-1,5-펜탄디올 등의 지방족 디올류나, 1,3-비스(히드록시메틸)시클로헥산, 1,4-비스(히드록시메틸)시클로헥산, 1,4-비스(히드록시에틸)시클로헥산, 1,4-비스(히드록시프로필)시클로헥산, 1,4-비스(히드록시메톡시)시클로헥산, 1,4-비스(히드록시에톡시)시클로헥산, 2,2-비스(4-히드록시메톡시시클로헥실)프로판, 2,2-비스(4-히드록시에톡시시클로헥실)프로판, 비스(4-히드록시시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실)프로판, 3(4),8(9)-트리시클로[5.2.1.02,6]데칸디메탄올 등의 지환족 글리콜류, 혹은 비스페놀 A의 에틸렌옥사이드 부가물이나 프로필렌옥사이드 부가물 등의 방향족계 글리콜류, 혹은 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜, 폴리트리메틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 이들을 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다.As other glycol components, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-butylene glycol, 1,3-butylene glycol, 2,3- Butylene glycol, 1,4-butylene glycol, 2-methyl-1,3-propylene glycol, neopentyl glycol, 1,6-hexamethylene glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,2, 4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2,2-dimethyl-3-hydroxypropyl-2' ,2'-dimethyl-3'-hydroxypropanate, 2-(n-butyl)-2-ethyl-1,3-propanediol, 3-ethyl-1,5-pentanediol, 3-propyl-1 , Aliphatic diols such as 5-pentanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 3-octyl-1,5-pentanediol, 1,3-bis(hydroxymethyl)cyclohexane, 1 ,4-bis(hydroxymethyl)cyclohexane, 1,4-bis(hydroxyethyl)cyclohexane, 1,4-bis(hydroxypropyl)cyclohexane, 1,4-bis(hydroxymethoxy)cyclo Hexane, 1,4-bis(hydroxyethoxy)cyclohexane, 2,2-bis(4-hydroxymethoxycyclohexyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxyethoxycyclohexyl)propane, Bis(4-hydroxycyclohexyl)methane, 2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl)propane, 3(4),8(9)-tricyclo[5.2.1.02,6]decanedimethanol, etc. Examples include alicyclic glycols, aromatic glycols such as ethylene oxide adducts and propylene oxide adducts of bisphenol A, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytrimethylene glycol. These can be used one type or two or more types together.

또한 본 발명에 이용되는 공중합 폴리에스테르에는, 상기 디카르복실산 성분의 일부를 3작용 이상의 카르복실산으로 치환하거나, 혹은 상기 글리콜 성분의 일부를 3작용 이상의 폴리올로 치환하여, 공중합할 수도 있다. 이들 3작용 이상의 화합물로서는, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산, 비페닐테트라카르복실산, 에틸렌글리콜비스(안히드로트리멜리테이트), 글리세롤트리스(안히드로트리멜리테이트) 등의 다가 카르복실산 등이나 이들의 무수물, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 글리세린, 폴리글리세린 등의 다작용 글리콜을 들 수 있다.In addition, the copolyester used in the present invention can be copolymerized by substituting part of the dicarboxylic acid component with a trifunctional or higher carboxylic acid, or by substituting a portion of the glycol component with a trifunctional or higher polyol. Examples of these trifunctional or higher-functional compounds include trimellitic acid, pyromellitic acid, benzophenone tetracarboxylic acid, biphenyl tetracarboxylic acid, ethylene glycol bis(anhydrotrimellitate), glycerol tris(anhydrotrimellitate), etc. polyhydric carboxylic acids and their anhydrides, and polyfunctional glycols such as trimethylolpropane, pentaerythritol, glycerin, and polyglycerol.

또한 본 발명에 이용되는 공중합 폴리에스테르에는, 글리콜산이나 락톤류, 락티드류, (폴리)카보네이트류의 공중합이나 후부가, 혹은 산 무수물의 후부가, 글리콜산의 공중합도 할 수 있다.In addition, the copolymerization polyester used in the present invention can be copolymerized or post-additioned with glycolic acid, lactones, lactides, or (poly)carbonates, or post-adducted with an acid anhydride, or copolymerized with glycolic acid.

본 발명에 이용되는 공중합 폴리에스테르는, 주쇄 중에 아미드 결합을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 공중합 폴리에스테르의 주쇄 중의 아미드 결합량은, 공중합 폴리에스테르 100 g당 5×10-4 몰 미만인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 1×10-4 몰이고, 더욱 바람직하게는 1×10-5 몰 이하이다. 아미드 결합이 5×10-4 몰 이상 포함되는 경우, 공중합 폴리에스테르 중의 아미드 결합끼리의 수소 결합이나 아미드 결합과 산 변성 폴리올레핀의 산 변성부와의 수소 결합에 의해, 용융 점도가 현저히 증가하여, 접착성이 저하될 우려가 있다.It is preferable that the copolyester used in the present invention does not contain an amide bond in the main chain. The amount of amide bonds in the main chain of the copolyester is preferably less than 5 × 10 -4 mol per 100 g of the copolyester. More preferably, it is 1×10 -4 mol, and even more preferably, it is 1×10 -5 mol or less. When 5 × 10 -4 mol or more of the amide bond is contained, the melt viscosity significantly increases due to hydrogen bonding between amide bonds in the copolyester or hydrogen bonding between the amide bond and the acid-modified portion of the acid-modified polyolefin, resulting in adhesion. There is a risk that performance will deteriorate.

공중합 폴리에스테르의 190℃에 있어서의 용융 점도는, 220,000 mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 200,000 mPa·s 이하인 것이 보다 바람직하다. 220,000 mPa·s 이하에서는 기재에의 밀착성이 양호하다.The melt viscosity of the copolyester at 190°C is preferably 220,000 mPa·s or less, and more preferably 200,000 mPa·s or less. Below 220,000 mPa·s, adhesion to the substrate is good.

공중합 폴리에스테르의 융점 T2는, 80℃ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85℃ 이상이며, 더욱 바람직하게는 90℃ 이상이다. 또한, 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 130℃ 이하이며, 더욱 바람직하게는 120℃ 이하이다. T2가 80℃ 미만인 경우, 사용 환경의 온도 상승에 의해 접착성이 현저히 저하될 우려가 있고, 150℃를 초과하는 경우, 접착시, 올레핀 기재가 융해될 우려가 있다.The melting point T2 of the copolyester is preferably 80°C or higher, more preferably 85°C or higher, and even more preferably 90°C or higher. Additionally, it is preferably 150°C or lower, more preferably 130°C or lower, and even more preferably 120°C or lower. If T2 is less than 80°C, there is a risk that the adhesiveness will be significantly reduced due to an increase in the temperature of the usage environment, and if it exceeds 150°C, there is a risk that the olefin substrate may melt during adhesion.

공중합 폴리에스테르는, 결정성의 공중합 폴리에스테르여도, 비결정성의 공중합 폴리에스테르여도 상관없으나, 바람직하게는 결정성의 공중합 폴리에스테르이다. 결정성 공중합 폴리에스테르이면, 결정화에 의한 수지의 강도 향상에 의해 접착 강도의 향상을 기대할 수 있다.The copolyester may be a crystalline copolyester or an amorphous copolyester, but is preferably a crystalline copolyester. If it is a crystalline copolyester, an improvement in adhesive strength can be expected due to an improvement in the strength of the resin due to crystallization.

또한, 본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물에는 산화 방지제를 첨가하는 것이 바람직하다. 바람직한 산화 방지제로서는, 힌더드 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 황계 산화 방지제, 아민계 산화 방지제 등을 들 수 있으나, 이들의 1종 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 특히 힌더드 페놀계 산화 방지제와 다른 산화 방지제의 병용이 유효하다. 또한, 열 노화 방지제, 동해 방지제, 대전 방지제, 내광 안정제, 자외선 흡수제 등의 안정제를 첨가하는 것이 바람직하다. 특히 인 원자를 분자 내에 포함하는 페놀계 산화 방지제를 이용하는 것이 효율적인 라디칼 포획을 할 수 있는 점에서 바람직하다. 나아가서는, 결정핵제나 난연제 등을 첨가할 수도 있다.Additionally, it is preferable to add an antioxidant to the hot melt adhesive composition of the present invention. Preferred antioxidants include hindered phenol-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, amine-based antioxidants, etc.; however, one or two or more types of these can be used in combination. In particular, combined use of hindered phenolic antioxidants and other antioxidants is effective. Additionally, it is desirable to add stabilizers such as heat-aging inhibitors, anti-freezing agents, antistatic agents, light stabilizers, and ultraviolet absorbers. In particular, it is preferable to use a phenol-based antioxidant containing a phosphorus atom in the molecule because it can efficiently capture radicals. Furthermore, a crystal nucleating agent, a flame retardant, etc. may be added.

힌더드 페놀계 산화 방지제나 안정제로서는, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)이소시아누레이트, 1,1,3-트리(4-히드록시-2-메틸-5-t-부틸페닐)부탄, 1,1-비스(3-t-부틸-6-메틸-4-히드록시페닐)부탄, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시-벤젠프로파노익산, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 3-(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시-5-메틸-벤젠프로파노익산, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)벤젠, 티오디에틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥산-1,6 디일비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피온아미드), 3,3',3",5,5',5"-헥사-tert-부틸-a,a',a"-(메시틸렌-2,4,6 트리일)트리-p-크레졸, 디에틸[[3,5-비스[1,1-디메틸에틸]-4-히드록시페닐]메틸]포스페이트, 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 2',3-비스[[3-[3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐]프로피오닐]]프로피오노히드라지드, 3,9-비스[2-{3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5·5]운데칸 등을 들 수 있다.As hindered phenolic antioxidants and stabilizers, 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)isocyanurate, 1,1,3-tri(4-hydr) Roxy-2-methyl-5-t-butylphenyl)butane, 1,1-bis(3-t-butyl-6-methyl-4-hydroxyphenyl)butane, 3,5-bis(1,1-dimethyl) Ethyl)-4-hydroxy-benzenepropanoic acid, pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 3-(1,1- Dimethylethyl)-4-hydroxy-5-methyl-benzenepropanoic acid, 3,9-bis[1,1-dimethyl-2-[(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propylene oneyloxy]ethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3',5'-di-t-butyl -4'-hydroxybenzyl)benzene, thiodiethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], octadecyl-3-(3,5-di -tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, N,N'-hexane-1,6 diylbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide), 3,3',3",5,5',5"-hexa-tert-butyl-a,a',a"-(mesitylene-2,4,6 triyl)tri-p-cresol, diethyl [[3,5-bis[1,1-dimethylethyl]-4-hydroxyphenyl]methyl]phosphate, 4,4'-butylidenebis(3-methyl-6-t-butylphenol), 2' ,3-bis[[3-[3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl]propionyl]]propionohydrazide, 3,9-bis[2-{3-(3-tert- butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy}-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5·5]undecane, etc.

인계 산화 방지제나 안정제로서는, 3,9-비스(p-노닐페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5.5]운데칸, 3,9-비스(옥타데실옥시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5.5]운데칸, 트리(모노노닐페닐)포스파이트, 트리페녹시포스핀, 이소데실포스파이트, 이소데실페닐포스파이트, 디페닐 2-에틸헥실포스파이트, 디노닐페닐비스(노닐페닐)에스테르포스포러스산, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-디트리데실포스파이트-5-t-부틸페닐)부탄, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 펜타에리트리톨비스(2,4-디-tert-부틸페닐포스파이트), 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐) 2-에틸헥실포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스[2,4-비스[1,1-디메틸에틸]-6-메틸페닐]에틸에스테르아인산, 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤즈[d,f][1,3,2]-디옥사포스페핀, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1-비페닐]-4,4'-디일비스포스포나이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트 등을 들 수 있다.As phosphorus-based antioxidants and stabilizers, 3,9-bis(p-nonylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane, 3,9-bis( Octadecyloxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane, tri(mononylphenyl)phosphite, triphenoxyphosphine, isodecylphosphite, iso Decylphenylphosphite, diphenyl 2-ethylhexylphosphite, dinonylphenylbis(nonylphenyl)esterphosphoric acid, 1,1,3-tris(2-methyl-4-ditridecylphosphite-5-t -Butylphenyl)butane, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, pentaerythritolbis(2,4-di-tert-butylphenylphosphite), 2,2'-methylenebis(4) ,6-di-tert-butylphenyl) 2-ethylhexylphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis[2,4-bis[1,1 -dimethylethyl]-6-methylphenyl]ethyl ester phosphorous acid, 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert- Butyldibenz[d,f][1,3,2]-dioxaphosphepine, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)[1,1-biphenyl]-4,4'-di Examples include bisphosphonite and bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite.

황계 산화 방지제나 안정제로서는, 4,4'-티오비스[2-tert-부틸-5-메틸페놀]비스[3-(도데실티오)프로피오네이트], 티오비스[2-(1,1-디메틸에틸)-5-메틸-4,1-페닐렌]비스[3-(테트라데실티오)-프로피오네이트], 펜타에리트리톨테트라키스(3-n-도데실티오프로피오네이트), 비스(트리데실)티오디프로피오네이트, 디도데실-3,3'-티오디프로피오네이트, 디옥타데실-3,3'-티오디프로피오네이트, 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸, 4,4-티오비스(3-메틸-6-tert-부틸페놀) 등을 들 수 있다.As sulfur-based antioxidants and stabilizers, 4,4'-thiobis[2-tert-butyl-5-methylphenol]bis[3-(dodecylthio)propionate], thiobis[2-(1,1- Dimethylethyl)-5-methyl-4,1-phenylene]bis[3-(tetradecylthio)-propionate], pentaerythritol tetrakis(3-n-dodecylthiopropionate), bis( Tridecyl)thiodipropionate, didodecyl-3,3'-thiodipropionate, dioctadecyl-3,3'-thiodipropionate, 4,6-bis(octylthiomethyl)-o -Cresol, 4,4-thiobis(3-methyl-6-tert-butylphenol), etc. can be mentioned.

아민계 산화 방지제나 안정제로서 4,4'-비스(α,α-디메틸벤질)디페닐아민이나 2',3-비스[[3-[3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐]프로피오닐]]프로피오노히드라지드, N,N'-디-2 나프틸-p-페닐렌디아민, N-페닐-N'-4,4'-티오비스(2-t-부틸-5-메틸페놀), 2,2-비스[3-(도데실티오)프로파노일옥시메틸]-1,3-프로판디올비스[3-(도데실티오)프로피오네이트] 등을 들 수 있다.As an amine-based antioxidant or stabilizer, 4,4'-bis(α,α-dimethylbenzyl)diphenylamine or 2',3-bis[[3-[3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy phenyl]propionyl]]propionohydrazide, N,N'-di-2 naphthyl-p-phenylenediamine, N-phenyl-N'-4,4'-thiobis(2-t-butyl-5 -methylphenol), 2,2-bis[3-(dodecylthio)propanoyloxymethyl]-1,3-propanediolbis[3-(dodecylthio)propionate], etc.

산화 방지제의 첨가량은 핫 멜트 접착제 조성물 전체에 대해 0.1 질량% 이상 5 질량% 이하가 바람직하다. 0.1 질량% 미만이면 열 열화 방지 효과가 부족해지는 경우가 있다. 5 질량%를 초과하면, 접착성 등에 악영향을 주는 경우가 있다.The amount of antioxidant added is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less with respect to the entire hot melt adhesive composition. If it is less than 0.1% by mass, the effect of preventing thermal deterioration may be insufficient. If it exceeds 5% by mass, it may adversely affect adhesiveness, etc.

본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물에는, 본 발명의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 에폭시 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 에틸렌비닐아세테이트 수지, 페놀 수지 등의 다른 수지를 배합할 수도 있고, 접착성, 유연성, 내구성 등이 개량되는 경우가 있다. 다른 수지의 배합량으로서는, 핫 멜트 접착제 조성물 전체의 5 질량% 미만이 바람직하다. 또한, 이소시아네이트 화합물, 멜라민 등의 경화제, 탤크나 운모 등의 충전재, 카본 블랙, 산화티탄 등의 안료, 삼산화안티몬, 브롬화폴리스티렌 등의 난연제를 배합해도 상관없다.The hot melt adhesive composition of the present invention may contain other resins such as epoxy resin, polyamide resin, polyolefin resin, polycarbonate resin, acrylic resin, ethylene vinyl acetate resin, and phenol resin, to the extent that the performance of the present invention is not impaired. In some cases, adhesiveness, flexibility, durability, etc. can be improved. The mixing amount of other resins is preferably less than 5% by mass of the entire hot melt adhesive composition. Additionally, curing agents such as isocyanate compounds and melamine, fillers such as talc and mica, pigments such as carbon black and titanium oxide, and flame retardants such as antimony trioxide and brominated polystyrene may be added.

본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물에는 로진이나 테르펜 등의 택키파이어(tackifier)를 배합할 수 있고, 접착성을 향상시키는 경우가 있다. 배합량으로서는 핫 멜트 접착제 조성물 전체의 5 질량% 미만이 바람직하다.A tackifier such as rosin or terpene may be added to the hot melt adhesive composition of the present invention to improve adhesion. The mixing amount is preferably less than 5% by mass of the entire hot melt adhesive composition.

본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물을 제작하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 단축 압출기, 이축 압출기 등의 압출기로 용융 혼련하는 방법, 펠릿 블렌드하여 성형기 등으로 용융 혼련하여 직접 성형품을 얻는 방법, 혹은 공중합 폴리에스테르의 중합 시에 산 변성 폴리올레핀을 투입해 두어 혼합하는 방법, 용액 중에서 양자를 블렌드하는 방법 등을 들 수 있으나, 높은 전단 응력을 가할 수 있는 이축 압출기를 이용한 방법이 특히 바람직하다. 이축 압출기를 이용하는 경우, 사용하는 산 변성 폴리올레핀이나 공중합 폴리에스테르의 융점보다 고온에서 용융 혼련하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 150∼300℃에서 용융 혼련하는 것이 바람직하다.The method of producing the hot melt adhesive composition of the present invention is not particularly limited and includes, for example, a method of melt-kneading with an extruder such as a single-screw extruder or a twin-screw extruder, a method of directly obtaining a molded product by blending pellets and melt-kneading with a molding machine, or copolymerization. Examples include a method of adding and mixing acid-modified polyolefin during polymerization of polyester, and a method of blending the two in a solution, but a method using a twin-screw extruder capable of applying high shear stress is particularly preferable. When using a twin-screw extruder, it is preferable to melt-knead at a temperature higher than the melting point of the acid-modified polyolefin or copolyester used, and specifically, it is preferable to melt-knead at 150 to 300°C.

<기재><Description>

본 발명에 이용되는 극성 기재로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리염화비닐(PVC) 등의 기재를 이용할 수 있다. 또한, 폴리올레핀 기재로서는, 특별히 한정되지 않고, 폴리에틸렌(PE)이나 폴리프로필렌(PP) 등의 기재를 이용할 수 있다. 그 중에서도 PVC와 PP의 조합이 바람직하다.As the polar substrate used in the present invention, substrates such as polyethylene terephthalate (PET) and polyvinyl chloride (PVC) can be used. Additionally, the polyolefin substrate is not particularly limited, and substrates such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP) can be used. Among them, a combination of PVC and PP is preferable.

<적층체><Laminate>

본 발명의 적층체는, 극성 기재와 폴리올레핀 기재가 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 적층된 3층의 적층체(극성 기재/핫 멜트 접착제 조성물층/폴리올레핀 기재)이다. 적층체는, 예컨대, 폴리에스테르 기재(또는 폴리올레핀 기재)에 핫 멜트 접착제 조성물을 적층 또는 도포하고, 또한 폴리올레핀 기재(또는 폴리에스테르 기재)로 사이에 끼워, 열압착함으로써 제작할 수 있다. 적층체에 있어서의 핫 멜트 접착제 조성물층의 두께는 5∼200 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼100 ㎛이며, 더욱 바람직하게는 15∼50 ㎛이다. 두께가 지나치게 얇으면 접착 성능이 충분히 얻어지지 않는 경우가 있고, 지나치게 두꺼우면 생산성이 저하되는 경우가 있다.The laminate of the present invention is a three-layer laminate (polar substrate/hot melt adhesive composition layer/polyolefin substrate) in which a polar substrate and a polyolefin substrate are laminated with a hot melt adhesive composition. A laminate can be produced, for example, by laminating or applying a hot melt adhesive composition to a polyester base (or polyolefin base), sandwiching the composition with a polyolefin base (or polyester base), and thermocompression bonding. The thickness of the hot melt adhesive composition layer in the laminate is preferably 5 to 200 μm, more preferably 10 to 100 μm, and still more preferably 15 to 50 μm. If the thickness is too thin, sufficient adhesive performance may not be obtained, and if the thickness is too thick, productivity may decrease.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 실시예 및 비교예 중에 단순히 부라고 기재되어 있는 것은 질량부를 나타내고, %라고 기재되어 있는 것은 질량%를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. However, the present invention is not limited to the examples. In addition, in examples and comparative examples, those simply written as parts represent parts by mass, and those written as % represent mass%.

<<수지 및 핫 멜트 접착제 조성물의 평가 방법>><<Evaluation method of resin and hot melt adhesive composition>>

<조성비><Composition cost>

샘플(공중합 폴리에스테르 또는 산 변성 폴리올레핀)을 클로로포름-d에 용해하고, 바리안사 제조 핵 자기 공명 분석계(NMR) 제미니-200을 이용하여, 1H-NMR 분석을 행하여 결정하였다.A sample (copolymerized polyester or acid-modified polyolefin) was dissolved in chloroform-d, and 1H-NMR analysis was performed using a nuclear magnetic resonance spectrometer (NMR) Gemini-200 manufactured by Varian Corporation to determine the result.

<산 변성 폴리올레핀의 산가(AV)><Acid value (AV) of acid-modified polyolefin>

본 발명에 있어서의 산 변성 폴리올레핀의 산가(eq/ton)는, FT-IR(시마즈 세이사쿠쇼사 제조, FT-IR8200PC)을 사용하여, 무수 말레산의 카르보닐(C=O) 결합의 신축 피크(1780 ㎝-1)의 흡광도(I), 아이소택틱 특유의 피크(840 ㎝-1)의 흡광도(II) 및 무수 말레산(도쿄 가세이 제조)의 클로로포름 용액에 의해 작성한 검량선으로부터 얻어지는 팩터(f)를 이용하여 하기 식에 의해 산출한 값을 수지 1 ton 중의 당량(eq/ton)으로서 나타내었다.The acid value (eq/ton) of the acid-modified polyolefin in the present invention is determined by measuring the stretching peak of the carbonyl (C=O) bond of maleic anhydride using FT-IR (FT-IR8200PC manufactured by Shimadzu Seisakusho). The absorbance (I) of (1780 cm -1 ), the absorbance (II) of the isotactic peak (840 cm -1 ), and the factor (f) obtained from the calibration curve prepared with a chloroform solution of maleic anhydride (Tokyo Kasei) ), the value calculated by the formula below was expressed as the equivalent weight (eq/ton) in 1 ton of resin.

산가=[흡광도(I)/흡광도(II)×(f)/무수 말레산의 분자량×2×104]Acid value = [Absorbance (I) / Absorbance (II) × (f) / Molecular weight of maleic anhydride × 2 × 104]

무수 말레산의 분자량: 98.06Molecular weight of maleic anhydride: 98.06

<공중합 폴리에스테르의 수산기가(OHV)><Hydroxyl value (OHV) of copolymerized polyester>

본 발명에 있어서의 공중합 폴리에스테르의 수산기가는 이하와 같이 하여 구하였다. 공중합 폴리에스테르: 50 g을 열 클로로포름: 120 g에 용해하고, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트: 70 g을 첨가하여, 70℃에서 2시간 반응시켰다. 이어서, 반응액 중의 잔존 이소시아네이트기 농도를 적정에 의해 정량하여, 수산기가(eq/ton)를 구하였다.The hydroxyl value of the copolyester in the present invention was determined as follows. Copolymerized polyester: 50 g was dissolved in 120 g of heated chloroform, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate: 70 g was added, and reacted at 70°C for 2 hours. Next, the concentration of the remaining isocyanate groups in the reaction solution was quantified by titration, and the hydroxyl value (eq/ton) was determined.

<용융 점도><Mel Viscosity>

시마즈 세이사쿠쇼 제조, 플로우 테스터(CFT-500C형)로, 190℃로 설정한 가열체 중앙의 실린더 중에 수분율 0.1% 이하로 건조시킨 수지 시료(공중합 폴리에스테르 또는 산 변성 폴리올레핀)를 충전하였다. 충전 3분 경과 후, 플런저를 통해 시료에 압력(4.9 ㎫)을 가하여, 실린더 바닥부의 다이(구멍 직경: 0.5 ㎜, 두께: 20 ㎜)로부터, 용융된 시료를 압출하고, 플런저의 강하 거리와 강하 시간을 기록하여, 용융 점도(mPa·s)를 산출하였다.Using a flow tester (CFT-500C type) manufactured by Shimadzu Seisakusho, a resin sample (copolymerized polyester or acid-modified polyolefin) dried to a moisture content of 0.1% or less was filled into a cylinder in the center of a heating element set at 190°C. After 3 minutes of charging, pressure (4.9 MPa) is applied to the sample through the plunger to extrude the molten sample from the die (hole diameter: 0.5 mm, thickness: 20 mm) at the bottom of the cylinder, and the drop distance and drop of the plunger are The time was recorded and the melt viscosity (mPa·s) was calculated.

<중량 평균 분자량(Mw), 수평균 분자량(Mn)><Weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn)>

본 발명에 있어서의 Mw 및 Mn은 니혼 워터즈사 제조 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 Alliance e2695(이하, GPC라고도 한다. 표준 물질: 폴리스티렌 수지, 이동상(移動相): 테트라히드로푸란, 칼럼: Shodex KF-806+KF-803, 칼럼 온도: 40℃, 유속: 1.0 ㎖/분, 검출기: 포토다이오드 어레이 검출기(파장 254 ㎚=자외선))에 의해 측정한 값이다.Mw and Mn in the present invention are gel permeation chromatography Alliance e2695 (hereinafter also referred to as GPC) manufactured by Nippon Waters. Standard material: polystyrene resin, mobile phase: tetrahydrofuran, column: Shodex KF-806+ This value was measured using KF-803, column temperature: 40°C, flow rate: 1.0 ml/min, detector: photodiode array detector (wavelength: 254 nm = ultraviolet rays).

<융점><Melting point>

세이코 덴시 고교 가부시키가이샤 제조의 시차 주사 열량 분석계 「DSC220형」으로, 측정 시료(공중합 폴리에스테르 또는 산 변성 폴리올레핀) 5 ㎎을 알루미늄 팬에 넣어, 덮개를 눌러 밀봉하고, 한번 250℃에서 5분 홀드하여 시료를 완전히 용융시킨 후, 액체 질소로 급냉하며, 그 후 -150℃부터 250℃까지, 20℃/min의 승온 속도로 측정하였다. 얻어진 서모그램 곡선으로부터, 융해열의 최대 흡열 피크를 융점으로 하였다.Using a differential scanning calorimeter "DSC220 type" manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., put 5 mg of the measurement sample (copolymerized polyester or acid-modified polyolefin) into an aluminum pan, press the lid to seal, and hold once at 250°C for 5 minutes. After the sample was completely melted, it was rapidly cooled with liquid nitrogen and then measured at a temperature increase rate of 20°C/min from -150°C to 250°C. From the obtained thermogram curve, the maximum endothermic peak of heat of fusion was taken as the melting point.

<핫 멜트 접착제 조성물의 시트형 샘플의 제작><Production of sheet-shaped sample of hot melt adhesive composition>

테스터 산교 가부시키가이샤 제조 탁상형 테스트 프레스 SA-302를 이용하여, 160℃, 보압(保壓) 20 ㎫, 보압 시간 10초로 두께 20 ㎛의 핫 멜트 접착제 조성물의 시트형 샘플을 성형하였다.Using a tabletop test press SA-302 manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd., a sheet-like sample of the hot melt adhesive composition with a thickness of 20 μm was molded at 160° C., holding pressure of 20 MPa, and holding pressure time of 10 seconds.

<접착 강도 평가><Adhesion strength evaluation>

시트형 샘플을 다키론·씨아이 가부시키가이샤 제조 PVC 필름(BONLEX BE, 50 ㎛ 두께)과 닛폰 테스트 패널 가부시키가이샤 제조 폴리프로필렌판(2.5 ㎜ 두께) 사이에 끼우고, 가부시키가이샤 이모토 세이사쿠쇼 히트 시일 테스터 IMC-0800을 이용하여, 140℃, 보압 0.1 ㎫로 120초간 보압함으로써 접착 강도 측정용 샘플을 성형하였다. 상기 접착 강도 측정용 샘플을 10 ㎜ 폭으로 커트하고, 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조 인장 시험기의 상부 척에 접착 강도 측정용 샘플의 PVC 필름을, 하부 척에 폴리프로필렌판을 끼워, 23℃, 60% Rh의 환경하에서 오토그래프 AGX-V를 이용하여 인장 속도 50 ㎜/분으로 상하로 인장함으로써, 180° 박리 접착 강도를 측정하였다. 평가는 측정값과 종합적 평가에 의해 행하였다.The sheet-shaped sample was sandwiched between a PVC film (BONLEX BE, 50 ㎛ thick) manufactured by Takyron-CI Co., Ltd. and a polypropylene plate (2.5 ㎜ thick) manufactured by Nippon Test Panel Co., Ltd. Using a heat seal tester IMC-0800, a sample for measuring adhesive strength was formed by holding at 140°C and holding pressure of 0.1 MPa for 120 seconds. The sample for measuring adhesive strength was cut to a width of 10 mm, the PVC film of the sample for measuring adhesive strength was placed on the upper chuck of a tensile tester manufactured by Shimazu Seisakusho Co., Ltd., and the polypropylene plate was placed on the lower chuck, at 23°C. The 180° peel adhesive strength was measured by pulling up and down at a tensile speed of 50 mm/min using an Autograph AGX-V in an environment of 60% Rh. Evaluation was conducted based on measured values and comprehensive evaluation.

(종합적 평가)(comprehensive evaluation)

○: 핫 멜트 접착제 조성물이 응집 파괴되고, 또한 박리 강도가 15 N/10 ㎜ 이상이다.○: The hot melt adhesive composition undergoes cohesive failure and the peel strength is 15 N/10 mm or more.

△: (1) 핫 멜트 접착제 조성물이 폴리프로필렌판 또는 PVC 필름 계면에서 박리되고, 또한 박리 강도가 10 N/10 ㎜ 이상이거나, 또는 (2) 핫 멜트 접착제 조성물이 응집 파괴되고, 또한 박리 강도가 10 N/10 ㎜ 이상 15 N/10 ㎜ 미만의 범위이다.△: (1) the hot melt adhesive composition peels from the polypropylene plate or PVC film interface and the peel strength is 10 N/10 mm or more, or (2) the hot melt adhesive composition cohesively fails and the peel strength is 10 N/10 mm or more. It is in the range of 10 N/10 mm or more and less than 15 N/10 mm.

×: 박리 강도가 10 N/10 ㎜ 미만이다.×: Peel strength is less than 10 N/10 mm.

<<제조예 및 실시예>><<Manufacturing Examples and Examples>>

산 변성 폴리올레핀 (a)의 제조예Production example of acid-modified polyolefin (a)

결정성 폴리프로필렌(폴리올레핀 수지 1) 100 질량부, 무수 말레산 8 질량부, 디쿠밀퍼옥사이드 2 질량부 및 톨루엔 150 질량부를, 교반기를 부착한 오토클레이브 중에 투입하고, 밀폐 후에 질소 치환을 5분간 행하였다. 그 후, 가열 교반하면서 140℃에서 5시간 반응을 행하였다. 반응 종료 후에, 반응액을 대량의 메틸에틸케톤에 투입하여, 수지를 석출시켰다. 석출된 수지를 취출하고, 또한 메틸에틸케톤으로 수회 세정한 후에 건조시켜, 산 변성 폴리올레핀 (a)를 얻었다. 조성 및 특성을 표 1에 나타낸다.100 parts by mass of crystalline polypropylene (polyolefin resin 1), 8 parts by mass of maleic anhydride, 2 parts by mass of dicumyl peroxide, and 150 parts by mass of toluene were placed in an autoclave equipped with a stirrer, and purified with nitrogen for 5 minutes after sealing. did. After that, the reaction was performed at 140°C for 5 hours while heating and stirring. After completion of the reaction, the reaction solution was poured into a large amount of methyl ethyl ketone to precipitate the resin. The precipitated resin was taken out, washed several times with methyl ethyl ketone, and then dried to obtain acid-modified polyolefin (a). Composition and properties are shown in Table 1.

산 변성 폴리올레핀 (b)∼(f)의 제조예Production examples of acid-modified polyolefins (b) to (f)

상기 산 변성 폴리올레핀 (a)와 동일하게 하여, 피변성 폴리올레핀 수지의 종류를 변경함으로써, 산 변성 폴리올레핀 (b)∼(e)를 얻었다. 각 산 변성 폴리올레핀의 조성 및 특성을 표 1에 나타낸다.In the same manner as for the acid-modified polyolefin (a), acid-modified polyolefins (b) to (e) were obtained by changing the type of polyolefin resin to be modified. The composition and properties of each acid-modified polyolefin are shown in Table 1.

폴리올레핀 수지 1: 프로필렌-부텐(=70/30(몰비)) 공중합체(중량 평균 분자량 230,000)Polyolefin resin 1: propylene-butene (=70/30 (molar ratio)) copolymer (weight average molecular weight 230,000)

폴리올레핀 수지 2: 프로필렌-부텐(=90/10(몰비)) 공중합체(중량 평균 분자량 180,000)Polyolefin Resin 2: Propylene-butene (=90/10 (molar ratio)) copolymer (weight average molecular weight 180,000)

폴리올레핀 수지 3: 프로필렌-에틸렌-부텐(=70/10/20(몰비)) 공중합체(중량 평균 분자량 170,000)Polyolefin Resin 3: Propylene-ethylene-butene (=70/10/20 (molar ratio)) copolymer (weight average molecular weight 170,000)

공중합 폴리에스테르 (A)의 제조예Production example of copolyester (A)

교반기, 온도계, 유출(溜出)용 냉각기를 장비한 반응 캔 내에 테레프탈산 30 질량부, 이소프탈산 20 질량부, 아디프산 50 질량부, 1,4-부탄디올 100 질량부, 테트라부틸티타네이트 0.25 질량부를 첨가하고, 170∼220℃에서 2시간 에스테르화 반응을 행하였다. 에스테르화 반응 종료 후, 힌더드 페놀계 산화 방지제 「이르가녹스(등록 상표) 1330」(BASF 재팬 가부시키가이샤 제조)을 0.5 질량부 투입하여, 255℃까지 승온하는 한편, 계 내를 천천히 감압으로 해 가서, 60분 걸쳐 255℃에서 665 ㎩로 하였다. 그리고 또한 133 ㎩ 이하에서 30분간 중축합 반응을 행하여, 폴리에스테르 수지 (A)를 얻었다. 이 폴리에스테르 수지 (A)의 융점은 110℃이고, 190℃에서의 용융 점도는 180,000 mPa·s였다.In a reaction can equipped with a stirrer, thermometer, and outlet cooler, 30 parts by mass of terephthalic acid, 20 parts by mass of isophthalic acid, 50 parts by mass of adipic acid, 100 parts by mass of 1,4-butanediol, and 0.25 parts by mass of tetrabutyl titanate. was added, and an esterification reaction was performed at 170 to 220°C for 2 hours. After completion of the esterification reaction, 0.5 parts by mass of hindered phenolic antioxidant "Irganox (registered trademark) 1330" (manufactured by BASF Japan Co., Ltd.) was added, and the temperature was raised to 255°C, while the inside of the system was slowly reduced in pressure. Then, the temperature was adjusted to 665 Pa at 255°C over 60 minutes. Then, a polycondensation reaction was further performed at 133 Pa or less for 30 minutes to obtain polyester resin (A). The melting point of this polyester resin (A) was 110°C, and the melt viscosity at 190°C was 180,000 mPa·s.

공중합 폴리에스테르 (B)∼(D)의 제조예Production example of copolymerized polyester (B) to (D)

공중합 폴리에스테르 (A)와 동일하게 하여, 디카르복실산 성분이나 글리콜 성분을 변화시킴으로써, 공중합 폴리에스테르 수지 (B)∼(D)를 얻었다. 각 수지의 특성을 표 2에 나타낸다.In the same manner as for copolyester (A), copolyester resins (B) to (D) were obtained by changing the dicarboxylic acid component and glycol component. The characteristics of each resin are shown in Table 2.

TPA: 테레프탈산TPA: Terephthalic acid

IPA: 이소프탈산IPA: isophthalic acid

AA: 아디프산AA: adipic acid

EG: 에틸렌글리콜EG: ethylene glycol

BD: 1,4-부탄디올BD: 1,4-butanediol

PTMG1000: 폴리테트라메틸렌글리콜(수평균 분자량 1000)PTMG1000: Polytetramethylene glycol (number average molecular weight 1000)

실시예 1Example 1

핫 멜트 접착제 조성물 (1)Hot melt adhesive composition (1)

산 변성 폴리올레핀으로서 상기 산 변성 폴리올레핀 (a)를 30 질량부, 공중합 폴리에스테르로서 상기 공중합 폴리에스테르 (A)를 70 질량부 첨가하고, 이축 압출기를 이용하여 190℃에서 용융 혼련함으로써, 핫 멜트 접착제 조성물 (1)을 얻었다. 상기한 방법으로 접착 강도를 측정한 결과, 20 N/㎝였다. 조성 및 특성을 표 3에 나타낸다.Adding 30 parts by mass of the acid-modified polyolefin (a) as the acid-modified polyolefin and 70 parts by mass of the co-polyester (A) as the co-polyester, melt-kneading at 190°C using a twin-screw extruder to produce a hot melt adhesive composition. (1) was obtained. As a result of measuring the adhesive strength using the method described above, it was 20 N/cm. The composition and properties are shown in Table 3.

실시예 2∼9, 비교예 1∼8Examples 2 to 9, Comparative Examples 1 to 8

핫 멜트 접착제 조성물의 제조예 2∼17Preparation examples 2 to 17 of hot melt adhesive composition

표 3, 4의 조합에 따라, 제조예 1과 동일하게 하여 핫 멜트 접착제 조성물 2∼17을 얻었다. 상기한 방법으로 접착 강도를 측정하였다. 조성 및 특성을 표 3, 4에 나타낸다.According to the combination of Tables 3 and 4, hot melt adhesive compositions 2 to 17 were obtained in the same manner as in Production Example 1. Adhesion strength was measured using the method described above. The composition and properties are shown in Tables 3 and 4.

미변성 폴리올레핀: J-700GP(가부시키가이샤 프라임 폴리머 제조 호모 폴리프로필렌)Unmodified polyolefin: J-700GP (homopolypropylene manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.)

실시예 1∼9는 특허청구의 범위를 만족하고, 접착 강도도 양호하다. 비교예 1은 공중합 폴리에스테르를 95 질량% 초과 포함하기 때문에 본 발명의 범위 외이며, PP 필름에의 접착성이 낮아지고 있다. 비교예 2는 산 변성 폴리올레핀을 50 질량% 초과 포함하기 때문에 본 발명의 범위 외이며, PVC 필름에의 접착성이 낮아지고 있다. 비교예 3은 AV/OHV가 4.5 이상이며 본 발명의 범위 외가 되어 PP 및 PVC 필름에의 접착성이 낮아지고 있다. 비교예 4는 |T1-T2|>40이며, 접착층의 분산이 불균일해지기 때문에 접착성이 낮아지고 있다. 비교예 5는 산 변성 폴리올레핀을 포함하지 않기 때문에 PP에의 접착성이 낮아지고 있다. 비교예 6은 공중합 폴리에스테르를 포함하지 않기 때문에 PVC에의 접착성이 낮아지고 있다. 비교예 7은 산 변성 폴리올레핀 대신에 미변성의 폴리올레핀 접착성을 사용하고 있어, PP 기재에의 접착성이 낮아지고 있다. 비교예 8은 핫 멜트 접착제 조성물 전체의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계량이 70 질량% 미만이기 때문에 접착성이 낮아지고 있다.Examples 1 to 9 satisfy the scope of the patent claims and have good adhesive strength. Comparative Example 1 is outside the scope of the present invention because it contains more than 95% by mass of copolyester, and the adhesion to the PP film is low. Comparative Example 2 is outside the scope of the present invention because it contains more than 50% by mass of acid-modified polyolefin, and the adhesion to the PVC film is low. Comparative Example 3 had an AV/OHV of 4.5 or more, which was outside the scope of the present invention and had low adhesion to PP and PVC films. Comparative Example 4 is |T1-T2|>40, and the adhesiveness is lowered because the dispersion of the adhesive layer becomes non-uniform. Since Comparative Example 5 does not contain acid-modified polyolefin, the adhesion to PP is low. Since Comparative Example 6 does not contain copolyester, the adhesion to PVC is low. In Comparative Example 7, unmodified polyolefin adhesive was used instead of acid-modified polyolefin, and the adhesiveness to the PP substrate was lowered. In Comparative Example 8, when the total amount of the entire hot melt adhesive composition is 100% by mass, the total amount of acid-modified polyolefin and copolyester is less than 70% by mass, so the adhesiveness is low.

Claims (4)

산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르를 함유하고, 하기 (1)∼(5)를 만족하는 핫 멜트 접착제 조성물.
(1) 공중합 폴리에스테르가 디카르복실산 성분과 글리콜 성분을 포함하고, 시차 주사형 열량계(DSC)에 의해 얻어지는 융점(T1)이 80∼150℃의 범위이다
(2) 산 변성 폴리올레핀의 시차 주사형 열량계(DSC)에 의해 얻어지는 융점(T2)이 60∼150℃의 범위이다
(3) |T1-T2|≤40℃이다
(4) 산 변성 폴리올레핀의 산가를 AV(eq/ton), 공중합 폴리에스테르의 수산기가를 OHV(eq/ton)로 했을 때, 0.5≤AV/OHV≤4.5이다
(5) 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀을 5∼40 질량% 함유하고, 또한 핫 멜트 접착제 조성물 전체의 합계를 100 질량%로 했을 때, 산 변성 폴리올레핀과 공중합 폴리에스테르의 합계량이 70 질량% 이상이다
A hot melt adhesive composition containing acid-modified polyolefin and copolyester and satisfying the following (1) to (5).
(1) The copolyester contains a dicarboxylic acid component and a glycol component, and the melting point (T1) obtained by differential scanning calorimetry (DSC) is in the range of 80 to 150 ° C.
(2) The melting point (T2) of the acid-modified polyolefin obtained by differential scanning calorimetry (DSC) is in the range of 60 to 150°C.
(3) |T1-T2|≤40℃
(4) When the acid value of the acid-modified polyolefin is AV (eq/ton) and the hydroxyl value of the copolymerized polyester is OHV (eq/ton), 0.5≤AV/OHV≤4.5.
(5) When the total of the acid-modified polyolefin and copolyester is 100% by mass, the acid-modified polyolefin is contained from 5 to 40% by mass, and when the total of the entire hot melt adhesive composition is 100% by mass, the acid-modified adhesive composition contains 5 to 40% by mass. The total amount of polyolefin and copolyester is 70% by mass or more.
제1항에 있어서, 산 변성 폴리올레핀 수지가 무수 말레산 변성 폴리올레핀인 핫 멜트 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition according to claim 1, wherein the acid-modified polyolefin resin is maleic anhydride-modified polyolefin. 제1항 또는 제2항에 있어서, 공중합 폴리에스테르의 디카르복실산 성분이 방향족 디카르복실산 및 지방족 디카르복실산의 양방을 포함하고, 알킬렌글리콜 성분이 포화 지방족 글리콜인 핫 멜트 접착제 조성물.The hot melt adhesive composition according to claim 1 or 2, wherein the dicarboxylic acid component of the copolyester includes both aromatic dicarboxylic acid and aliphatic dicarboxylic acid, and the alkylene glycol component is saturated aliphatic glycol. . 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 접착되어 있는 폴리염화비닐 기재(基材)와 폴리올레핀 기재의 적층체.A laminate of a polyvinyl chloride substrate and a polyolefin substrate bonded by the hot melt adhesive composition according to any one of claims 1 to 3.
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