KR20230158298A - 다공성 나노구조부를 포함하는 미세유체 칩 및 이의 제조방법 - Google Patents

다공성 나노구조부를 포함하는 미세유체 칩 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR20230158298A
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김혜원
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강동관
김나연
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경상국립대학교산학협력단
동의대학교 산학협력단
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Abstract

본 발명은 다공성 나노구조부를 포함하여 마이크로 채널을 통과하는 유체 중에서 액체 성분의 흐름은 방해하지 않고 기체 성분만 선택적으로 제거하는 것이 가능한 미세유체 칩, 이를 포함하는 열관리 장치 및 미세유체 칩의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 미세유체 칩은 메인 바디, 메인 바디 내부에 형성되며, 유체가 흐르도록 중공(hollow) 형태를 갖는 마이크로 채널 및 마이크로 채널의 일부 영역에 대해 채널의 저면으로부터 하부 방향으로 소정의 두께(d)-마이크로 채널의 저면으로부터 메인 바디 하면까지의 두께(D)보다 작음-만큼 마련되는 다공성 나노구조부를 포함하며, 다공성 나노구조부는 마이크로 채널 내부에 흐르는 유체 내 기체 성분만이 통과되어 메인 바디의 외부로 배출되도록 메인 바디 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

다공성 나노구조부를 포함하는 미세유체 칩 및 이의 제조방법{MICROFLUIDIC CHIP WITH POROUS NANOSTRUCTURED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 미세유체 칩에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 다공성 나노구조부를 포함하여 마이크로 채널을 통과하는 유체 중에서 액체 성분의 흐름은 방해하지 않고 기체 성분만 선택적으로 제거하는 것이 가능한 미세유체 칩, 이를 포함하는 열관리 장치 및 미세유체 칩의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 미세유체 칩은 마이크로 채널을 통해 유체를 통과시켜 여러 가지 실험 조건을 동시에 수행할 수 있는 기능을 가지고 있다. 구체적으로 플라스틱, 유리, 실리콘 등의 기판(또는 칩의 재료)을 이용하여 채널을 만들고, 이러한 채널을 통해 유체(예를 들면, 액체 시료)를 통과시킨 후, 미세유체 칩 내부의 복수의 챔버 내에서 혼합 및 반응을 할 수 있도록 한다. 이와 같은 미세유체 칩은 종래 실험실에서 행해지던 실험들을 작은 칩 내에서 수행한다는 점에서 '랩온어칩(Lab on a chip)'이라 불리기도 한다.
미세유체 칩은 제약, 생물공학, 의학, 화학 등의 다양한 분야에서 비용과 시간절감의 효과를 창출할 뿐만 아니라 높은 정확도와 효율성 및 신뢰성을 제공할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어, 미세유체 칩을 사용함으로써 세포 배양과 증식, 분화 등에 사용되는 값비싼 시약들의 사용량을 기존의 방법보다 현저히 줄일 수 있어 상당한 비용을 절감할 수 있다. 뿐만 아니라 단백질 샘플이나 세포 샘플도 기존의 방법보다 훨씬 적은 양이 사용되며, 이를 이용하여 영상 분석이 가능하므로 샘플의 사용량이나 소모량 및 분석시간을 줄일 수 있게 된다.
다만, 미세유체 칩에서 소정의 반응을 수행하는 동안 반응 영역 내에서 용액이 채워지지 않는 빈 공간이 고온에 노출되면서 기포가 다수 발생하거나, 필요 또는 부득이하게 유입된 공기가 그대로 남아있는 등의 이유로 마이크로 채널 내에 기체가 존재할 수 있는데, 이러한 기체가 반응영역 내부를 정밀하게 측정하는 것을 방해하거나, 노이즈를 다량 발생시켜 반응결과를 불규칙하게 하는 왜곡시킴으로써 결과적으로 분석결과의 신뢰성을 저하시키는 문제를 발생시킨다. 또한, 채널 내부에 이상(two-phase)이 존재하는 열관리 장치와 같은 경우, 마이크로 채널 내에 존재하는 기체로 인해 액적이 서로 합쳐지지 못하고 구분되어 있게 된다.
이러한 문제를 해결하기 위해 미세유체 칩의 마이크로 채널 내에 존재하는 기체의 제거가 가능한 기술이 개발되고 있으나, 마이크로 채널을 통과하는 액체 성분의 흐름을 방해하거나, 액체 성분의 일부까지 함께 제거되는 등의 문제가 있으며, 기체를 제거하기 위한 챔버, 포트 등의 별도의 장비가 필요하다는 단점이 있다.
대한민국등록특허공보 제10-1276269호
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 기체를 제거하기 위한 별도의 장비 없이도 마이크로 채널을 통과하는 유체 중에서 액체 성분의 흐름은 방해하지 않고 기체 성분만 선택적으로 제거하는 것이 가능한 미세유체 칩, 이를 포함하는 열관리 장치 및 미세유체 칩의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따라 메인 바디, 메인 바디 내부에 형성되며, 유체가 흐르도록 중공(hollow) 형태를 갖는 마이크로 채널 및 마이크로 채널의 일부 영역에 대해 채널의 저면으로부터 하부 방향으로 소정의 두께(d) - 상기 마이크로 채널의 저면으로부터 메인 바디 하면까지의 두께(D)보다 작음 - 만큼 마련되는 다공성 나노구조부;를 포함하며, 다공성 나노구조부는, 마이크로 채널 내부에 흐르는 유체 내 기체 성분만이 통과되어 메인 바디의 외부로 배출되도록 메인 바디의 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 미세유체 칩을 제공한다.
상기 다공성 나노구조부는 기둥형(post-like) 또는 컬럼형(column-like)의 나노 구조물로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 나노 구조물의 평균 직경은 100nm 내지 1㎛ 인 것을 특징으로 한다.
상기 다공성 나노구조부의 공극률(porosity)은 40~70%인 것을 특징으로 한다.
상기 다공성 나노구조부의 표면에서의 상기 유체 내 액체 성분의 정지 접촉각은 140~170도인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따라 상기 미세유체 칩을 포함하는, 채널 내부에 이상(two-phase)이 존재하는 열관리 장치를 제공한다.
또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따라 미세유체 칩을 제조하는 방법에 있어서, 기판의 하면에 음각으로 형성된 마이크로 채널이 구비된 상부기판 제조단계, 기판의 상면 일부 영역에 대해 다공성 나노구조부가 구비된 하부기판 제조단계 및 상부기판과 상기 하부기판을 결합하여 메인 바디를 형성하는 메인 바디 제조단계를 포함하며, 다공성 나노구조부는, 하부기판의 상면으로부터 하부 방향으로 형성되되, 하부기판의 두께(D)보다 작은 소정의 두께(d)로 형성되며, 마이크로 채널 내부에 흐르는 유체 내 기체 성분만이 통과되어 메인 바디의 외부로 배출되도록 메인 바디의 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 미세유체 칩 제조방법을 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 미세유체 칩은 미세유체 칩 내 마이크로 채널을 통과하는 유체 중 액체 성분의 흐름은 방해하지 않고 기체 성분만 선택적으로 제거하는 것이 가능하다. 이를 통해 기체 성분이 반응영역 내부를 정밀하게 측정하는 것을 방해하거나, 노이즈를 다량 발생시켜 반응결과를 불규칙하게 하는 왜곡시킴으로써 분석결과의 신뢰성을 저하시키는 문제를 해결할 수 있다.
또한, 기체 성분으로 인해 액적이 서로 합쳐지지 못하고 구분되어 있던 액적을 기체 성분을 제거하여줌으로써 합쳐지도록 할 수 있다.
또한, 챔버, 포트 등의 별도의 장비 없이도 기체 성분을 효과적으로 제거할 수 있다는 장점이 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 미세유체 칩은 랩온어칩 분야, 마이크로 채널 내에 이상(two-phase)이 존재하는 열관리 장치 등에 적용될 수 있다.
도 1-(a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 미세유체 칩의 메인 바디를 구성하는 상부기판과 하부기판을 각각 보여주는 모식도이다.
도 1-(b)는 도 1-(a)의 하부기판에 형성된 다공성 나노구조부를 확대한 모습을 보여주는 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 미세유체 칩에서 기체가 제거되는 동작을 설명하는 모식도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprises)" 및/또는 "포함하는 (comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1-(a)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 미세유체 칩의 메인 바디(30)를 구성하는 상부기판(10)과 하부기판(20)을 각각 보여주는 모식도이고, 도 1-(b)는 도 1-(a)의 하부기판(20)에 형성된 다공성 나노구조부(25)를 확대한 모습을 보여주는 사진이다. 그리고 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 미세유체 칩에서 기체가 제거되는 동작을 설명하는 모식도이다. 이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.
도 1-(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 미세유체 칩은 메인 바디(30), 마이크로 채널(15) 및 다공성 나노구조부(25)를 포함하여 구성된다.
구체적으로 메인 바디(30)는 미세유체 칩의 몸체가 되는 곳으로, 상부기판(10)과 하부기판(20)을 포함하여 구성되며, 상부기판(10)의 하면과 하부기판(20)의 상면이 서로 마주하도록 상부기판(10)과 하부기판(20)이 결합하여 메인 바디(30)를 형성하게 된다. 상부기판(10)과 하부기판(20)의 결합방식은 특별히 한정되지 않으며 종래 공지된 결합방식이 적용될 수 있다.
마이크로 채널(15)은 유체가 흐르는 통로가 되는 곳으로, 메인 바디(30)의 내부에 형성되며, 유체가 원활히 흐르도록 중공(hollow) 형태를 갖는다. 구체적으로 도 1-(a)와 같이 메인 바디(30)의 상부기판(10)의 하면에 음각으로 형성된다. 마이크로 채널(15)의 크기, 구조 등은 특별히 한정되지 않으며 종래 공지된 크기, 구조 등이 적용될 수 있다.
다공성 나노구조부(25)는 메인 바디(30)의 내부에 형성되어 마이크로 채널을 통과하는 유체 중 기체 성분만을 선택적으로 메인 바디(30)의 외부로 배출시키는 역할을 수행하는 곳으로, 구체적으로 도 1-(a)와 같이 메인 바디(30)의 하부기판(20)의 상면에 형성된다. 더욱 구체적으로 다공성 나노구조부(25)는 하부기판(20)의 상면 중에서도 도 2와 같이 상부기판(10)에 형성된 마이크로 채널(15)의 일부 영역과 맞닿는 위치에 형성되며, 마이크로 채널(15)을 따라 흐르던 유체가 이 위치(마이크로 채널과 다공성 나노구조부가 맞닿는 위치)를 통과할 때 유체 안에 있던 기체 성분이 모세관 압력에 의해 다공성 나노구조부(25)를 통해 빠져나가면서 제거되게 된다. 다공성 나노구조부(25)의 위치는 마이크로 채널(15)과 맞닿는 위치에 한하여 변경이 가능하며, 일 실시 예로 기체 성분을 제거하고자 하는 위치(또는 시점)에 맞춰 다공성 나노구조부(25)를 형성해줌으로써 사용자가 원하는 위치(또는 시점)에서 기체 성분이 제거될 수 있도록 할 수 있다.
이와 같은 다공성 나노구조부(25)는 마이크로 채널(25)의 저면(상부기판(10)의 하면 또는 하부기판(20)의 상면이기도 함)으로부터 하부 방향으로 소정의 두께(d)만큼 형성되되, 도 1-(a) 및 도 1-(b)와 같이 마이크로 채널(25)의 저면으로부터 메인 바디(30)의 하면까지의 두께(D, 하부기판(20)의 두께이기도 함)보다 작게 형성된다(d<D). 이를 통해 다공성 나노구조부(25)의 하면이 하부기판(20)에 의해 막힌 구조를 갖게 되고, 이러한 구조에 의해 기체 성분이 다공성 나노구조부(25)를 통해 빠져나갈 때, 도 2와 같이 유체의 메인 진행 방향(X)과 수직한 방향(Y)으로 최종적으로 빠져나가게 된다. 한편, 빠져나가는 기체 성분이 메인 바디(30)의 외부로 배출될 수 있도록 다공성 나노구조부(25)는 도 2와 같이 메인 바디(30)의 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있다.
이러한 다공성 나노구조부(25)는 유체 중 액체 성분은 통과하지 못하고, 기체 성분만 통과할 수 있도록 비습윤 특성(hydrophobic, 소수성이라고도 함)을 갖는 것이 바람직하며, 구체적으로 다공성 나노구조부(25)의 표면에서의 유체 내 액체 성분의 정지 접촉각이 140~170도인 것이 바람직하다. 이는 정지 접촉각이 140도 미만인 경우 기체 성분과 함께 일부 액체 성분이 통과할 우려가 있기 때문이다. 한편, 170도 초과는 구현하기 어려운 수준에 해당한다.
또한, 다공성 나노구조부(25)는 비습윤 특성을 극대화하고 모세관 압력을 높여 유체 중 액체 성분은 통과하지 못하도록 하고 기체 성분은 효과적으로 제거될 수 있도록 나노 구조물로 이루어진 것이 바람직하며, 보다 구체적으로 도 1-(b)와 같이 기둥형(post-like) 또는 컬럼형(column-like)의 나노 구조물로 이루어진 것이 바람직하다. 나아가 다공성 나노구조부(25)는 기둥형(post-like) 또는 컬럼형(column-like)의 나노 구조물로 이루어짐과 동시에 오픈셀(open-cell) 형태의 내부 구조를 가져 기체 성분이 메인 바디(30)의 측면 가장자리까지 원활히 이동하여 메인 바디(30)의 외부로 배출될 수 있도록 한다.
기둥형(post-like) 또는 컬럼형(column-like)의 나노 구조물은 거의 일정한 직경을 가지는 형상을 띨 수 있으며 하나의 기둥/칼럼 형상의 구조물에 대하여 길이 방향으로 직경이 변화되는 형상을 띨 수도 있다. 다만, 평균 직경은 100 nm 내지 1㎛ 범위인 것이 바람직하며, 이는 나노 구조물의 평균 직경이 100nm 미만인 경우 기계적 강도가 지나치게 약하여 내구성을 기대하기 어렵고, 1㎛ 초과할 경우 140도 이상의 높은 정지 접촉각을 구현하기 어려워 높은 정지 접촉각 구현을 위한 별도의 화학적인 코팅이 요구되므로 공정이 복합해져 바람직하지 못하기 때문이다.
또한, 다공성 나노구조부(25)는 기체 성분이 원활히 통과할 수 있도록 다공성인 것이 바람직하며, 구체적으로 공극률(porosity)이 40~70%인 것이 바람직하다. 이는 공극률이 40% 미만인 경우 나노 구조물 대비 기공이 차지하는 비율이 너무 적어 기체 성분이 통과하는 공간이 충분히 확보되지 못함으로써 기체 성분의 배출을 방해하는 문제가 있고, 70% 초과인 경우 나노 구조물 대비 기공이 차지하는 비율이 너무 많아 기계적 강도가 약해져 구조적인 안정성 측면에서 바람직하지 못하기 때문이다.
한편, 다공성 나노구조부(25)의 두께(d) 수준 역시 상술한 다공성 나노구조부(25)의 공극률과 비슷한 경향성의 파라미터로 볼 수 있다. 구체적으로는 두께(d) 값을 크게 가져갈 경우엔 채널 내 기체 성분이 빠져나가는데 충분한 공간 확보가 가능하지만 전체 하부기판(20)의 두께(D) 대비 다공성 나노구조부가 형성된 두께(d)가 과도하게 되면 전체 장치의 기계적 강도가 약해져 구조적 안정성이 저하되는 문제가 있다. 반면에 두께(d) 값을 작게 가져갈 경우에는 전반적인 장치 내구도는 좋아지지만 채널 내 기체 성분이 통과하는 공간이 충분히 확보되지 않아 충분한 배출이 이루어지지 않거나 과도한 내부 압력이 요구되어 운전 편이성이 악화되는 문제가 있다.
미세유체칩을 구성하는 하부기판(20)은 일반적으로 500 ㎛ 내지 1mm 수준의 두께(D) 값을 가지는데, 본 발명에 따른 다공성 나노구조부(25)의 두께(d)는 상술한 측면을 고려할 때 500 nm 내지 1,500 nm 수준으로 구비되는 것이 바람직하다.
지금까지 설명한 본 발명의 일 실시 예에 따른 미세유체 칩은 미세유체 칩 내 마이크로 채널을 통과하는 유체 중 액체 성분의 흐름은 방해하지 않고 기체 성분만 선택적으로 제거하는 것이 가능하다. 이를 통해 기체 성분이 반응영역 내부를 정밀하게 측정하는 것을 방해하거나, 노이즈를 다량 발생시켜 반응결과를 불규칙하게 하는 왜곡시킴으로써 분석결과의 신뢰성을 저하시키는 문제를 해결할 수 있다. 또한, 기체 성분으로 인해 액적이 서로 합쳐지지 못하고 구분되어 있던 액적을 기체 성분을 제거하여줌으로써 합쳐지도록 할 수 있을 뿐만 아니라 원하는 위치에서 합쳐지도록 할 수 있다. 또한, 챔버, 포트 등의 별도의 장비 없이도 기체 성분을 효과적으로 제거할 수 있다는 장점이 있다. 그러므로 본 발명에 따른 미세유체 칩은 랩온어칩 분야, 채널 내부에 이상(two-phase)이 존재하는 열관리 장치 등에 적용될 수 있으며, 본 발명은 미세유체 칩을 포함하는 채널 내부에 이상(two-phase)이 존재하는 열관리 장치를 포함한다.
한편, 본 발명은 앞서 설명한 미세유체 칩을 제조하는 방법을 포함한다. 구체적으로 기판(10)의 하면에 음각으로 형성되며, 유체가 흐르도록 중공(hollow) 형태를 갖는 마이크로 채널(15)이 구비된 상부기판 제조단계(S100), 기판(20)의 상면 중 마이크로 채널(15)의 일부 영역에 대해 다공성 나노구조부(25)가 구비된 하부기판 제조단계(S200) 및 상부기판(10)과 하부기판(20)을 결합하여 메인 바디(30)를 형성하는 메인바디 제조단계(S300)을 포함하며, 다공성 나노구조부(25)는 하부기판(20)의 상면으로부터 하부 방향으로 형성되되, 하부기판(20)의 두께(D)보다 작은 소정의 두께(d)로 형성되며, 마이크로 채널(15) 내부에 흐르는 유체 내 기체 성분만이 통과되어 메인 바디(30)의 외부로 배출되도록 메인 바디(30)의 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 각 구성들에 대한 구체적인 내용 및 기술적인 특징은 앞서 설명한 것과 동일하므로 생략한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10 : 상부기판
15 : 마이크로 채널
20 : 하부기판
25 : 다공성 나노구조부
30 : 메인 바디

Claims (7)

  1. 메인 바디;
    상기 메인 바디 내부에 형성되며, 유체가 흐르도록 중공(hollow) 형태를 갖는 마이크로 채널; 및
    상기 마이크로 채널의 일부 영역에 대해 채널의 저면으로부터 하부 방향으로 소정의 두께(d) - 상기 마이크로 채널의 저면으로부터 메인 바디 하면까지의 두께(D)보다 작음 - 만큼 마련되는 다공성 나노구조부;를 포함하며,
    상기 다공성 나노구조부는,
    상기 마이크로 채널 내부에 흐르는 유체 내 기체 성분만이 통과되어 상기 메인 바디의 외부로 배출되도록 상기 메인 바디의 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 미세유체 칩.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 나노구조부는 기둥형(post-like) 또는 컬럼형(column-like)의 나노 구조물로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세유체 칩.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 나노 구조물의 평균 직경은 100nm 내지 1㎛ 인 것을 특징으로 하는 미세유체 칩.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 나노구조부의 공극률(porosity)은 40~70%인 것을 특징으로 하는 미세유체 칩.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 나노구조부의 표면에서의 상기 유체 내 액체 성분의 정지 접촉각은 140~170도인 것을 특징으로 하는 미세유체 칩.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 미세유체 칩을 포함하는, 채널 내부에 이상(two-phase)이 존재하는 열관리 장치.
  7. 미세유체 칩을 제조하는 방법에 있어서,
    기판의 하면에 음각으로 형성된 마이크로 채널이 구비된 상부기판 제조단계;
    기판의 상면 일부 영역에 대해 다공성 나노구조부가 구비된 하부기판 제조단계; 및
    상기 상부기판과 상기 하부기판을 결합하여 메인 바디를 형성하는 메인 바디 제조단계를 포함하며,
    상기 다공성 나노구조부는,
    상기 하부기판의 상면으로부터 하부 방향으로 형성되되, 하부기판의 두께(D)보다 작은 소정의 두께(d)로 형성되며, 상기 마이크로 채널 내부에 흐르는 유체 내 기체 성분만이 통과되어 상기 메인 바디의 외부로 배출되도록 상기 메인 바디의 측면 가장자리까지 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 미세유체 칩 제조방법.
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