KR20230156783A - 빔 장애 복구 방법 및 장치 - Google Patents

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KR20230156783A KR1020237035212A KR20237035212A KR20230156783A KR 20230156783 A KR20230156783 A KR 20230156783A KR 1020237035212 A KR1020237035212 A KR 1020237035212A KR 20237035212 A KR20237035212 A KR 20237035212A KR 20230156783 A KR20230156783 A KR 20230156783A
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Abstract

이 출원은 빔 장애 복구 방법 및 장치를 제공한다. 방법은 다음을 포함한다: 단말 디바이스는 셀의 구성 정보를 수신하고, 여기서, 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수이다. M이 1 초과인 정수이고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 단말 디바이스는 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송한다. 이 출원에서 제공된 빔 장애 복구 방법에 따르면, 빔 장애 복구가 적시에 수행될 수 있다.

Description

빔 장애 복구 방법 및 장치
이 출원은 "빔 장애 복구 방법 및 장치(BEAM FAILURE RECOVERY METHOD AND APPARATUS)"라는 명칭으로 2021년 4월 2일자로 중국 특허청에 출원된 중국 특허 출원 제202110362327.3호에 대한 우선권을 주장하고, 이 중국 특허 출원은 그 전체적으로 참조로 본 명세서에 통합된다.
이 출원은 "빔 장애 복구 방법 및 장치(BEAM FAILURE RECOVERY METHOD AND APPARATUS)"라는 명칭으로 2021년 5월 11일자로 중국 특허청에 출원된 중국 특허 출원 제202110513313.7호에 대한 우선권을 주장하고, 이 중국 특허 출원은 그 전체적으로 참조로 본 명세서에 통합된다.
이 출원은 통신 기술의 분야, 더 구체적으로, 빔 장애 복구 방법 및 장치에 관한 것이다.
5 세대(5th generation, 5G) 모바일 통신 시스템은 아날로그 빔(analog beam)에 기초한 고-주파수 통신을 이용한다. 아날로그 빔은 좁은 신호 커버리지를 가지고, 장애물에 의해 용이하게 차단되어, 빔 장애(beam failure)로 귀착된다. 상기한 문제를 해결하기 위하여, 빔 장애 복구(beam failure recovery, BFR) 절차가 5G 시스템의 릴리즈(Release, Rel) 15에서 제공된다. 그 절차는 다음을 포함한다: 네트워크 디바이스는 단말 디바이스에 대하여, 빔 장애 검출을 위하여 이용되는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹, 및 현재 빔의 후보 빔을 결정하기 위하여 이용되는 하나의 후보 빔 자원 그룹을 구성한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 내의 각각의 자원의 품질이 임계치 1보다 낮은 것으로 검출할 때, 단말 디바이스는 빔 장애가 발생한 것으로 결정한다. 하나의 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질이 임계치 2보다 높은 자원이 있을 때, 단말 디바이스는 빔 장애 복구를 수행하기 위하여 하나의 후보 빔을 결정할 수 있다. 후보 빔은 후보 빔 자원 그룹 내의, 품질이 임계치 2보다 높은 후보 빔 자원에 대응하는 빔이다.
그러나, 일부 시나리오에서, 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 복수의 후보 빔 자원 그룹은 국소적 빔 장애 검출 및 복구를 위하여 하나의 셀 내에 구성될 필요가 있을 수 있다. 예를 들어, 셀이 복수의 송신 수신 포인트(transmission reception point, TRP)를 포함할 때, 단말 디바이스는 셀 내의 각각의 TRP에 대하여 빔 장애 검출 및 복구를 수행할 필요가 있다. 상기한 시나리오에서, 상기한 BFR 방법이 빔 장애 복구를 수행하기 위하여 이용되는 경우에, 단말 디바이스는 빔 장애가 발생한 것으로 결정하고, 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 모든 빔 장애 검출 자원의 품질이 임계치 1보다 낮을 때에만 빔 장애 복구를 수행하므로, 단말 디바이스는 빔 장애 복구를 적시에 수행할 수 없다.
그러므로, 빔 장애 복구가 적시에 수행하기 위하여, 빔 장애 복구 방법이 긴급하게 필요하게 된다.
이 출원은 빔 장애 복구를 적시에 수행하기 위한 빔 장애 복구 방법을 제공한다.
제1 측면에 따르면, 빔 장애 복구 방법이 제공되고, 이 빔 장애 복구 방법은 다음의 단계를 포함한다:
단말 디바이스는 셀(cell)의 구성 정보를 수신하고, 여기서, 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수이다.
M이 1 초과인 정수이고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 단말 디바이스는 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트(media access control control element) MAC CE를 이용함으로써, 셀의 빔 장애 복구 정보를 전송한다.
상기한 방법에 대응하여, 통신 장치가 추가로 개시된다. 장치는 상기한 단말 디바이스일 수 있거나, 단말 디바이스 내의 칩 또는 기능 모듈일 수 있고, 다음을 포함한다:
셀의 구성 정보를 수신하도록 구성된 수신 유닛 - 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수임 -; 및
M이 1 초과인 정수이고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송하도록 구성된 전송 유닛.
셀의 구성 정보 내에 포함되는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹은 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 정보이다. M이 1과 같을 때, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹은 하나의 네트워크 디바이스에 의해 구성된다는 것이 이해될 수 있다. 이 경우에, 셀은 단일-TRP 셀로서 이해될 수 있다. M이 1 초과인 정수일 때, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹은 M개의 네트워크 디바이스에 의해 구성된다. 이 경우에, 셀은 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다. 셀이 멀티-TRP 셀(다시 말해서, M이 1 초과인 정수임)일 때, 셀 내의 다운링크 신호는 복수의 TRP를 이용함으로써 단말 디바이스로 동시에 전송된다는 것이 추가로 이해되어야 한다. 이 경우에, 복수의 TRP는 하나의 네트워크 디바이스로서 간주될 수 있거나, 복수의 TRP는 전체 네트워크 디바이스의 복수의 송신기로서 간주될 수 있다. 이 출원의 이 실시예에서, "복수의 TRP를 이용함으로써", "복수의 빔 장애 검출 자원 그룹이 구성됨", 및 "복수의 후보 빔 자원 그룹이 구성됨"과 같은 설명은 서로 동등하다. 차이가 강조되지 않을 때, 설명에 의해 지시되는 의미는 일치한다.
임의적으로, 셀의 구성 정보는 스케줄링 요청(scheduling requirement, SR) 자원을 더 포함할 수 있다. 네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 복수의 셀을 구성하고, 복수의 셀 중의 적어도 하나가 멀티-TRP 셀인 경우에, 네트워크 디바이스는 하나의 단말 디바이스에 대하여 복수의 SR 자원을 구성할 필요가 있고, 복수의 SR 자원은 복수의 TRP와 일대일 대응하거나, 네트워크 디바이스는 하나의 SR 자원을 구성하지만, 하나의 SR 자원은 복수의 공간적 관계(spatial relation) 파라미터(즉, 업링크 송신 빔)를 가진다. 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 모든 셀이 단일-TRP 셀인 경우에, 네트워크 디바이스는 오직 하나의 SR 자원을 구성할 필요가 있고, 하나의 SR 자원은 오직 단일 공간적 관계(spatial relation) 파라미터를 가진다.
임의적으로, 네트워크 디바이스가 단말 디바이스에 대하여 복수의 셀을 구성하고, 복수의 셀이 그 셀을 포함하는 경우에, 단말 디바이스에 의해 수신되는 구성 정보는 그 셀의 구성 정보를 포함할 뿐만 아니라, 복수의 셀 중 그 셀 이외의 셀의 구성 정보도 포함한다.
상기한 기술적 해결책에서, 단말 디바이스가 셀이 멀티-TRP 셀(다시 말해서, M은 1 초과인 정수임)인 것으로 결정하고, 빔 장애가 셀에 대하여 구성되는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고할 수 있다. 다시 말해서, 이 출원에서 제공된 빔 장애 복구 방법이 멀티-TRP 셀에 적용될 때, 단말 디바이스가 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 하나의 TRP에서 발생하는 것으로 결정한다면, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 하나의 TRP에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구가 멀티-TRP 셀에서 적시에 구현될 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제1 MAC CE는 하나의 비트맵(bitmap)을 포함한다.
비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 N개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 N개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, N이 0 또는 1이고, 임의의 비트의 값이 디폴트(default)에 의해 제1 값인 경우에, 제1 값은 임의의 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다.
상기한 기술적 해결책에서, 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 하나의 셀이 단일-TRP 셀일 때, 임의의 비트의 값(예를 들어, 0 또는 1)에 관계없이, 단말 디바이스는 디폴트에 의해, 임의의 비트에 대응하는 하나의 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는 것으로 간주한다. 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 N개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 N개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, N이 0 또는 1일 때, 임의의 비트의 값은 디폴트에 의해 제1 값이고, 제1 값은 임의의 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하고, 제1 값은 0 또는 1일 수 있다는 것이 또한 이해될 수 있다. 다시 말해서, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 MAC CE는 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 오직 이용된다. 단일-TRP 셀에 대하여, 빔 장애가 단일-TRP 셀에서 발생하더라도, 제1 MAC CE는 단일-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 이용되지 않는다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 비트맵 내의 임의의 비트는 M개 옥테트(octet)에 대응한다.
M개 옥테트는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응한다.
대안적으로, M개 옥테트는 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응한다.
대안적으로, M개 옥테트는 M개의 송신 수신 포인트(TRP)와 일대일 대응한다.
M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹은 M개의 TRP에 대하여 구성된다. 이 출원의 이 실시예에서, "TRP", "빔 장애 검출 자원 그룹", 및 "후보 빔 자원 그룹"과 같은 설명은 서로 동등하다는 것이 이해될 수 있다. 차이가 강조되지 않을 때, 설명에 의해 지시되는 의미는 일치한다.
임의의 비트는 M개 옥테트에 대응한다. 임의의 비트는 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 하나의 셀에 대응하는 1개 비트로서 이해될 수 있고, 임의의 비트에 대응하는 하나의 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. 예를 들어, 빔 장애는 멀티-TRP 셀 내의 하나의 TRP에서 발생할 수 있다. 대안적으로, 빔 장애는 멀티-TRP 셀 내의 일부 또는 모든 TRP에서 발생할 수 있다. 빔 장애가 하나의 셀에서 발생하는 것은, 단말 디바이스가 빔 장애가 하나의 셀의 구성 정보 내에 포함된 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 검출하는 것으로서 이해될 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, M개 옥테트의 각각은 하나의 제1 필드를 포함하고, 제1 필드는 빔 장애가 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부를 지시한다.
이 출원의 이 실시예에서, 빔 장애 검출 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제1 필드는 또한, 빔 장애가 각각의 옥테트에 대응하는 TRP에서 발생하는지 여부를 지시할 수 있다. 제1 필드의 길이는 1개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제1 필드는 제1 필드의 옥테트의 제1 비트 또는 제2 비트에서 위치될 수 있다. 임의적으로, 제1 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 예를 들어, 제1 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제1 필드는 제1 필드의 옥테트의 임의의 2개 비트(예를 들어, 첫 번째 2개 비트)를 이용할 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제1 필드가 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시하는 경우에, 각각의 옥테트 내의 나머지 필드는 유보된다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, M개 옥테트의 각각은 하나의 제2 필드를 더 포함한다.
제2 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다.
임의적으로, 제2 필드는 각각의 옥테트 내에 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제2 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제2 필드의 길이는 1개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제2 필드는 제2 필드의 옥테트의 제1 비트, 제2 비트, 또는 제3 비트에서 위치될 수 있다. 임의적으로, 제2 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 예를 들어, 제2 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제2 필드는 제2 필드의 옥테트의 임의의 2개 비트(예를 들어, 첫 번째 2개 비트)를 이용할 수 있다.
제2 필드가 제2 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시할 때, 제2 필드의 옥테트 내의 또 다른 나머지 필드는 추가의 빔 장애 복구 정보를 운반한다는 것이 이해될 수 있다. 제2 필드가 제2 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시할 때, 제2 필드의 옥테트 내의 나머지 필드는 유보되고, 즉, 빔 장애 복구 정보가 없고, 단말 디바이스는 나머지 필드를 무시할 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, M개 옥테트의 각각은 하나의 제3 필드를 더 포함한다.
제3 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제3 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제3 필드의 길이는 6개 비트 또는 5개 비트일 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 길이가 6개 비트일 때, 제3 필드는 구체적으로, 필드의 옥테트의 마지막 6개 비트일 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 길이가 5개 비트일 때, 제3 필드는 구체적으로, 필드의 옥테트의 마지막 5개 비트일 수 있다. 임의적으로, 제3 필드의 길이는 대안적으로 또 다른 값일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
상기한 기술적 해결책에서는, 어떤 유형의 제1 MAC CE가 제공되고, 제1 유형의 제1 MAC CE로서 나타내어진다. 일부 구현예에서, 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 1개 비트는 하나의 필드에 대응하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응한다는 것이 이해될 수 있다. 일부 다른 구현예에서, 제1 유형의 제1 MAC CE는 복수의 필드를 포함하고, 복수의 필드의 각각은 하나의 셀에 대응하고, 복수의 필드의 각각은 복수의 비트(2개 비트 또는 2개 초과의 비트)를 이용한다. 이 경우에, 복수의 필드는 하나의 전체 비트맵으로서 간주될 수 있다. 다시 말해서, 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 하나의 필드는 복수의 비트를 포함하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응한다. 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 제1 필드는 빔 장애가 필드의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는지 여부를 지시한다. 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 제2 필드는 필드의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 제3 필드는 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내의 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 제1 유형의 제1 MAC CE는 다음의 필드: 제1 필드, 제2 필드, 및 제3 필드 중의 임의의 하나를 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 네트워크 디바이스가 단말 디바이스에 의해 전송되는 제1 유형의 제1 MAC CE를 수신한 후에, 네트워크 디바이스는 제1 유형의 제1 MAC CE를 이용함으로써 빔 장애 복구 정책을 결정할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구는 멀티-TRP 셀에서 적시에 구현될 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 비트맵 내의 임의의 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응한다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 하나의 제4 필드를 포함한다.
제4 필드는 임의의 비트에 대응하는 옥테트의 수량을 지시한다.
임의의 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응한다. 임의의 비트에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다. 임의의 비트에 대응하는 옥테트의 구체적인 수량은 빔 장애가 임의의 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량과 같다. 구체적으로, 빔 장애가 임의의 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀 내의 오직 하나의 TRP에서 발생할 때, 임의의 비트는 오직 1개 옥테트에 대응하고, 다시 말해서, 제2 유형의 제1 MAC CE는 임의의 비트에 대응하는 오직 1개 옥테트를 포함한다. 예를 들어, 총 합하여 멀티-TRP 셀 내에 2개의 TRP가 있다. 빔 장애가 2개의 TRP 중의 오직 하나에서 발생할 때, 비트맵 내의 멀티-TRP 셀에 대응하는 비트는 오직 1개 옥테트에 대응하고, 1개 옥테트는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응한다. 이 경우에, 제2 유형의 제1 MAC CE는 임의의 비트에 대응하는 오직 1개 옥테트를 포함한다. 빔 장애가 임의의 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀 내의 오직 복수의 TRP에서 발생할 때, 임의의 비트는 오직 복수의 옥테트에 대응하고, 다시 말해서, 비트맵은 임의의 비트에 대응하는 복수의 옥테트를 포함한다. 예를 들어, 총 합하여 멀티-TRP 셀 내에 2개의 TRP가 있다. 빔 장애가 2개의 TRP에서 발생할 때, 비트맵 내의 멀티-TRP 셀에 대응하는 비트는 오직 2개 옥테트에 대응하고, 2개 옥테트는 빔 장애가 발생하는 2개의 TRP에 대응한다. 이 경우에, 제2 유형의 제1 MAC CE는 임의의 비트에 대응하는 2개 옥테트를 포함한다. 상기한 기술적 해결책에서, 빔 장애가 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량은 제4 필드에 기초하여 결정될 수 있고, 임의의 비트에 대응하는 옥테트의 수량은 동적으로 조절된다. 이것은 자원 오버헤드를 감소시키는 것을 돕는다. 추가적으로, 제4 필드에 기초하여, 임의의 비트에 대응하는 복수의 옥테트 중 제1 옥테트의 다음 옥테트가 임의의 비트에 대응하는 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하는지 여부가 추가로 결정될 수 있다. 임의적으로, 제4 필드는 또한, 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량을 지시하는 것으로서 이해될 수 있다.
임의적으로, 제4 필드는 또한, 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량을 지시하는 것으로서 이해될 수 있다. 예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: 0으로 설정된 제4 필드는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것을 지시하고, 1로 설정된 제4 필드는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 복수의 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다.
임의적으로, 제4 필드는 또한, 빔 장애 유형을 지시하는 것으로서 이해될 수 있다. 빔 장애 유형은, 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 복수의 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 모든 TRP에서 발생한다는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 셀 #1은 복수의 TRP가 송신을 위하여 이용되는 셀이다. 셀 #1은 총 합하여 4개의 TRP를 포함하고, 4개의 TRP는 동일한 단말 디바이스와 통신한다. 이 경우에, 제4 필드는 빔 장애가 셀 #1 내의 1개의 TRP, 2개의 TRP, 3개의 TRP, 또는 4개의 TRP에서 발생한다는 것을 지시할 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제4 필드는 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 하나의 필드이다.
제4 필드는 제1 옥테트의 다음 옥테트가 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하는지 여부를 지시한다.
제4 필드는 제1 옥테트 내의 제1 비트 또는 제2 비트에서 위치될 수 있다. 이 경우에, 제4 필드의 길이는 1개 비트이다. 임의적으로, 제4 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 예를 들어, 제4 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제4 필드는 제4 필드의 옥테트의 임의의 2개 비트(예를 들어, 첫 번째 2개 비트)를 이용할 수 있다.
제4 필드가 제1 옥테트의 다음 옥테트가 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하는지 여부를 지시하는 것은 또한, 제4 필드가 제1 MAC CE가 임의의 비트에 대응하는 셀에 대응하는 제2 옥테트를 포함하는지 여부를 지시할 수 있는 것으로서 이해될 수 있다. 제4 필드는 제1 옥테트 내의 제1 비트 또는 제2 비트에서 위치될 수 있다. 이 경우에, 제4 필드의 길이는 1개 비트이다. 임의적으로, 제4 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 예를 들어, 제4 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제4 필드는 제4 필드의 옥테트의 첫 번째 2개 비트를 이용할 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 제5 필드를 더 포함한다.
제5 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보를 지시한다.
이 출원의 이 실시예에서, 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보의 유형은 제한되지 않는다. 예를 들어, 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보는 빔 장애가 발생하는 TRP의 인덱스(index)에 대한 정보일 수 있다. TRP의 인덱스는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스일 수 있다. 대안적으로, TRP의 인덱스는 하나의 후보 빔 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 후보 빔 자원 그룹의 인덱스일 수 있다. 대안적으로, TRP의 인덱스는 하나의 CORESET 그룹의 인덱스, 즉, CORESETPoolIndex일 수 있다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 복수의 제5 필드를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 MAC CE는 제5 필드 #1, 제5 필드 #2, 및 제5 필드 #3으로서 나타내어지는 3개의 제5 필드를 포함할 수 있다. 제5 필드 #1은 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스를 지시한다. 제5 필드 #2는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 후보 빔 검출 자원 그룹의 인덱스를 지시한다. 제5 필드 #2는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 CORESET 그룹의 인덱스를 지시한다.
제5 필드의 길이는 1개 비트일 수 있거나, 제5 필드의 길이는 더 많은 비트일 수 있다. 예를 들어, 제5 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제5 필드는 제5 필드의 옥테트의 임의의 2개 비트(예를 들어, 첫 번째 2개 비트)를 이용할 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제6 필드를 더 포함하고, 제6 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹, 또는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다.
제6 필드의 길이는 1개 비트일 수 있거나, 제6 필드의 길이는 더 많은 비트일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제7 필드를 더 포함하고, 제7 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 제7 필드는 각각의 옥테트 내에 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제7 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제7 필드의 길이는 1개 비트일 수 있고, 제7 필드는 대응하는 옥테트 내의 제1 비트, 제2 비트, 또는 제3 비트에서 위치될 수 있다. 예를 들어, 임의의 비트가 복수의 옥테트에 대응하는 경우에, 복수의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 제7 필드는 제1 옥테트 내의 제3 비트에서 위치될 수 있고, 복수의 옥테트 중 제2 옥테트 내의 제7 필드는 또한, 제2 옥테트 내의 제3 비트에서 위치될 수 있거나, 제2 옥테트 내의 제7 필드는 제2 옥테트 내의 제1 비트에서 위치될 수 있다. 임의적으로, 제7 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함하고, 제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제8 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제3 필드의 길이는 6개 비트 또는 5개 비트일 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 길이가 6개 비트일 때, 제3 필드는 구체적으로, 필드의 옥테트의 마지막 6개 비트일 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 길이가 5개 비트일 때, 제3 필드는 구체적으로, 필드의 옥테트의 마지막 5개 비트일 수 있다. 임의적으로, 제8 필드의 길이는 대안적으로 또 다른 값일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다. 이 출원의 이 실시예에서는, 제8 필드에 대한 2개의 정의 방식이 있다는 것이 이해될 수 있다. 제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 이것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제8 필드에 대한 제1 정의 방식이다.
상기한 기술적 해결책에서는, 또 다른 유형의 제1 MAC CE가 제공되고, 제2 유형의 제1 MAC CE로서 나타내어진다. 일부 구현예에서, 제2 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 1개 비트는 하나의 필드에 대응하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응한다는 것이 이해될 수 있다. 일부 다른 구현예에서, 제2 유형의 제1 MAC CE는 복수의 필드를 포함하고, 복수의 필드의 각각은 하나의 셀에 대응하고, 복수의 필드의 각각은 복수의 비트(2개 비트 또는 2개 초과의 비트)를 이용한다. 이 경우에, 복수의 필드는 하나의 전체 비트맵으로서 간주될 수 있다. 다시 말해서, 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 하나의 필드는 복수의 비트를 포함하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응한다.
제2 유형의 제1 MAC CE는 다음의 필드: 제4 필드, 제5 필드, 제7 필드, 및 제8 필드 중의 임의의 하나를 포함할 수 있다.
네트워크 디바이스가 단말 디바이스에 의해 전송되는 제2 유형의 제1 MAC CE를 수신한 후에, 네트워크 디바이스는 제2 유형의 제1 MAC CE를 이용함으로써 빔 장애 복구 정책을 결정할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구는 멀티-TRP 셀에서 적시에 구현될 수 있다.
일부 구현예에서, 하나 이상의 옥테트의 각각은 제4 필드, 제6 필드, 제7 필드, 및 제8 필드를 포함한다.
상기한 기술적 해결책에서는, 또 다른 유형의 제1 MAC CE가 제공되고, 제3 유형의 제1 MAC CE로서 나타내어진다. 일부 구현예에서, 제3 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 1개 비트는 하나의 필드에 대응하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응한다는 것이 이해될 수 있다. 일부 다른 구현예에서, 제3 유형의 제1 MAC CE는 복수의 필드를 포함하고, 복수의 필드의 각각은 하나의 셀에 대응하고, 복수의 필드의 각각은 복수의 비트(2개 비트 또는 2개 초과의 비트)를 이용한다. 이 경우에, 셀에 대응하는 복수의 필드는 하나의 전체 비트맵으로서 간주될 수 있다. 다시 말해서, 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 하나의 필드는 복수의 비트를 포함하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응한다. 제3 유형의 제1 MAC CE는 제4 필드, 제6 필드, 제7 필드, 및 제8 필드를 포함할 수 있다. 네트워크 디바이스가 단말 디바이스에 의해 전송되는 제3 유형의 제1 MAC CE를 수신한 후에, 네트워크 디바이스는 제3 유형의 제1 MAC CE를 이용함으로써 빔 장애 복구 정책을 결정할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구는 멀티-TRP 셀에서 적시에 구현될 수 있다. 이 출원의 이 실시예에서 제공된 상기한 3개의 유형의 제1 MAC CE의 구체적인 포맷은 단지 예이고, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 MAC CE의 구체적인 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해될 수 있다. 임의적으로, 일부 구현예에서, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 MAC CE는 복수의 필드 중의 임의의 하나 이상을 포함할 수 있다(복수의 필드는 제1 필드, 제2 필드, 제3 필드, 제4 필드, 제5 필드, 제6 필드, 제7 필드, 및 제8 필드를 포함함). 예를 들어, 일부 구현예에서, 제1 MAC CE는 오직 제1 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 제1 MAC CE는 제4 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 제1 MAC CE는 제6 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 제1 MAC CE는 제1 필드 및 제2 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 제1 MAC CE는 대안적으로, 제1 필드, 제2 필드, 및 제4 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 제1 MAC CE는 대안적으로, 제4 필드 및 제5 필드를 포함할 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함한다. 제8 필드의 값은 복수의 필드 값을 포함한다. 복수의 필드 값 중의 하나는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 하나의 필드 값과는 상이하고 복수의 필드 값 내에 있는 각각의 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 하나의 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
제8 필드는 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 정의 방식이다. 제8 필드는 복수의 비트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제8 필드는 4개 비트, 5개 비트, 6개 비트, 7개 비트 등을 포함한다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제1 MAC CE는 하나의 제10 필드를 더 포함한다.
제10 필드는 빔 장애 유형을 지시한다. M이 2와 같을 때, 빔 장애 유형은, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 포함한다.
M은 2와 같을 수 있지만, 2로 제한되지 않는다. M은 대안적으로, 1 초과인 또 다른 정수일 수 있다. 예를 들어, M은 대안적으로, 3, 4, 5 등과 같을 수 있다. 이에 대응하여, 제10 필드는 더 많은 빔 장애 유형을 지시한다. 예를 들어, M이 3과 같을 때, 제10 필드는 빔 장애 유형이, 빔 장애가 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제3 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 임의의 2개에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 3개의 모든 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 포함할 수 있다는 것을 지시한다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제10 필드는 2개 비트를 포함한다.
2개 비트의 각각은 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에 대응하고, 각각의 비트는 빔 장애가 하나의 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는지 여부를 지시한다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서,
제10 필드가 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 지시할 때, 임의의 비트는 2개 옥테트에 대응하거나,
제10 필드가 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에서 발생한다는 것을 지시할 때, 임의의 비트는 1개 옥테트에 대응한다.
상기한 기술적 해결책에서, M이 2와 같고 제10 필드가 2개 비트를 포함하는 예를 이용함으로써 설명이 제공된다는 것이 이해되어야 한다. 임의적으로, M은 대안적으로, 1 초과이고 2와 같지 않은 또 다른 정수일 수 있다. 예를 들어, M이 대안적으로 3과 같을 수 있을 때, 제10 필드는 빔 장애 유형이 구체적으로, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제3 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 3개에서 발생한다는 것을 포함할 수 있다는 것을 지시한다. 임의적으로, 제10 필드는 더 많은 비트(예를 들어, 3개 비트)를 더 포함할 수 있다.
제10 필드에 기초하여, 임의의 유형의 제1 MAC CE가 이 출원의 이 실시예에서 추가로 제공되고, 제5 유형의 제1 MAC CE로서 나타내어진다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제5 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다. 제5 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의는 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의와 동일하다는 것이 이해될 수 있다. 본 명세서에서 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의를 참조한다. 대안적으로, 제5 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의는 제4 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의와 동일하다. 본 명세서에서 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 제4 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의를 참조한다.
임의적으로, 비트맵 내의 임의의 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응한다.
제5 유형의 제1 MAC CE는 제10 필드를 포함한다. 즉, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제5 유형의 제1 MAC CE는 제10 필드를 포함하는 제1 MAC CE로서 이해될 수 있고, 제5 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 또 다른 필드는 구체적으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 제5 유형의 제1 MAC CE는 제1 정의 방식으로 제7 필드 및 제8 필드를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 유형의 제1 MAC CE는 제2 정의 방식으로 제8 필드를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 유형의 제1 MAC CE는 제2 정의 방식으로 제7 필드 및 제8 필드를 더 포함할 수 있다.
제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀이 멀티-TRP 셀일 때, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 MAC CE는 다음의 필드: 필드 1, 필드 2, 필드 3, 필드 4, 필드 5, 필드 6, 필드 7, 및 필드 8 중의 임의의 하나 이상을 더 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
필드 1은 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량을 지시하거나, 필드 1은 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량을 지시한다.
필드 2는 멀티-TRP 셀 내의 빔 장애의 빔 장애 유형을 지시하고, 빔 장애 유형은 다음: 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 일부 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 모든 TRP에서 발생한다는 것 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹이 멀티-TRP 셀에 대하여 구성될 때, 빔 장애 유형은 대안적으로, 다음: 빔 장애가 제1 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 제2 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 2개의 TRP에서 발생한다는 것, 및 2개의 TRP에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 필드 2는 2개 비트를 포함한다. 필드 2는 4개의 필드 값에 대응한다. 각각의 필드 값은 상기한 유형 중의 하나에 대응한다. 빔 장애 유형은 대안적으로, 다음: 빔 장애가 제1 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 제2 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 2개의 TRP에서 발생한다는 것 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 필드 2는 2개 비트를 포함하고, 4개의 필드 값에 대응한다. 3개의 필드 값은 빔 장애가 제1 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 제2 TRP에서 발생한다는 것, 및 빔 장애가 2개의 TRP에서 발생한다는 것을 각각 지시한다.
필드 3은 하나의 TRP에 대응한다. 필드 3은 빔 장애가 필드 3에 대응하는 TRP에서 발생하는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 필드 3은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 필드 3은 빔 장애가 필드 3에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부를 지시한다. 상기한 필드 중의 하나가 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시할 때, 필드의 옥테트 내의 나머지 필드는 구체적인 의미를 가지지 않을 수 있고, 단말 디바이스는 나머지 필드를 무시할 수 있다. M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 각각 대응하거나, M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 CORESET 그룹에 각각 대응하는 M개의 필드 3이 있을 수 있다.
필드 4는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보, 예를 들어, TRP의 인덱스를 지시한다. TRP의 인덱스는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스일 수 있거나, 후보 빔 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 후보 빔 자원 그룹의 인덱스일 수 있거나, 하나의 CORESET 그룹의 인덱스, 즉, CORESETPoolIndex일 수 있다. 대안적으로, 상기한 필드 중 복수의 필드는, 빔 장애가 발생하는 복수의 TRP, 또는 TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹/후보 빔 자원 그룹/CORESET 그룹의 인덱스를 지시하기 위하여 포함될 수 있다.
이 출원의 이 실시예에서, 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보의 유형은 제한되지 않는다. 예를 들어, 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보는 빔 장애가 발생하는 TRP의 인덱스(index)에 대한 정보일 수 있다. TRP의 인덱스는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스일 수 있다. 대안적으로, TRP의 인덱스는 하나의 후보 빔 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 후보 빔 자원 그룹의 인덱스일 수 있다. 대안적으로, TRP의 인덱스는 하나의 CORESET 그룹의 인덱스, 즉, CORESETPoolIndex일 수 있다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 복수의 필드 4를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 MAC CE는 3개의 필드 4를 포함할 수 있다. 제1 필드 4는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스를 지시한다. 제2 필드 4는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 후보 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스를 지시한다. 제3 필드 4는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 CORESET 그룹의 인덱스를 지시한다.
필드 5는 단말 디바이스에 의해 보고되는 후보 빔 자원의 수량을 지시한다.
필드 6은 하나의 TRP에 대응하고, 필드 6은 필드 6에 대응하는 하나의 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 필드 6은 하나의 후보 빔 자원 그룹에 대응하고, 필드 6은 필드 6에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 상기한 필드 중의 하나가 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보가 없다는 것을 지시할 때, 필드의 옥테트 내의 나머지 필드는 구체적인 의미를 가지지 않고, 단말 디바이스는 나머지 필드를 무시할 수 있다. M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 각각 대응하거나, M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 CORESET 그룹에 각각 대응하는 M개의 필드 6이 있을 수 있다.
필드 7은 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 각각 대응하거나, M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 CORESET 그룹에 각각 대응하는 M개의 필드 7이 있을 수 있다. 필드 7의 하나의 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하기 위하여 유보될 수 있다. 예를 들어, 필드 7에 대응하는 모든 비트의 값이 모두 0 또는 모두 1일 때, 그것은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 다른 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 하나의 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
제1 MAC CE가 복수의 필드 7을 포함할 때, 복수의 필드 7에 의해 지시되는 복수의 후보 빔 자원은 복수의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원으로서 이해될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 즉, 복수의 후보 빔 자원은 복수의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응한다. 이 경우에, 복수의 후보 빔 자원은 복수의 후보 빔 자원에 대응하는 후보 빔 자원 그룹의 순서(예를 들어, 인덱스 순서 또는 구성 순서)로 제1 MAC CE에서 정렬될 수 있다. 후보 빔 자원에 대한 정보는 후보 빔 자원의 인덱스일 수 있지만, 이것으로 제한되지 않는다.
필드 8은 하나의 보고된 후보 빔 자원이 속하는 TRP를 지시하거나, 필드 8은 하나의 보고된 후보 빔 자원이 속하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다.
단말 디바이스가 복수의 후보 빔 자원을 보고할 필요가 있을 때, 제1 MAC CE는 복수의 필드 8을 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 복수의 필드 8은 복수의 보고된 후보 빔 자원이 각각 속하는 TRP를 지시하거나, 복수의 필드 8은 복수의 후보 빔 자원이 각각 속하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다.
어떤 경우에, 빔 장애가 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 전송하고, 그 다음으로, 빔 장애는 또한, 또 다른 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다. 구체적으로 말하면, 하나의 TRP의 빔 장애 복구가 수행되고 있고, 빔 장애는 또 다른 TRP에서 발생한다. 이 경우에, 단말 디바이스는 다음의 방법을 이용할 수 있다. 방법 1: 단말 디바이스는 또 다른 제1 MAC CE를 전송하여, 빔 장애가 또 다른 빔 장애 검출 자원 그룹에서 또한 발생한다는 것을 네트워크 디바이스에 통지하고, 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원에 대한 정보, 예를 들어, 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부에 대한 정보 및 후보 빔 자원에 대한 구체적인 정보를 보고한다. 방법 2: 단말 디바이스는 또 다른 제1 MAC CE를 전송하여, 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 네트워크 디바이스에 통지할 수 있고, 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원에 대한 정보, 예를 들어, 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부에 대한 정보 및 후보 빔 자원에 대한 구체적인 정보를 보고할 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스는 이전의 빔 장애 복구 절차가 완료되기 전에 또 다른 제1 MAC CE를 전송하지 않는다는 것이 특정될 수 있다. 다시 말해서, 단말 디바이스는 이전의 제1 MAC CE의 응답 메시지를 수신한 후, 또는 구체적인 시간 주기, 예를 들어, 28개의 심볼에 대응하는 시간 주기에 대한 응답 메시지를 수신한 후에만 또 다른 제1 MAC CE를 전송하여, 빔 장애가 또한, 또 다른 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 네트워크 디바이스에 통지할 수 있다.
임의적으로, 상기한 방법 1 및 방법 2 중의 어느 하나가 단말 디바이스에 의해 구체적으로 이용되는지는 또한, 조건에 기초하여 결정될 수 있다. 구체적으로, 제1 조건이 충족될 때에는, 방법 1이 이용된다. 제2 조건이 충족될 때에는, 제2 조건이 이용된다.
제1 조건은 다음 중의 하나 또는 조합일 수 있다.
이전의 제1 MAC CE를 전송한 후에, 단말 디바이스는 대응하는 응답 메시지를 수신하였다.
현재의 시간 포인트로부터 이전의 제1 MAC CE의 응답 메시지가 수신되는 시간 포인트까지의 시간 주기는 구체적인 시간 주기, 예를 들어, 28개의 심볼에 대응하는 시간 주기 미만이다.
제2 조건은 다음 중의 하나 또는 조합일 수 있다.
이전의 제1 MAC CE를 전송한 후에, 단말 디바이스는 대응하는 응답 메시지를 수신하지 않았다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 방법은 다음의 단계를 더 포함한다.
M이 1과 같고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, 단말 디바이스는 제2 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송한다.
상기한 기술적 해결책에서는, 어떤 유형의 제2 MAC CE가 제공되고, 제1 유형의 제2 MAC CE로서 나타내어진다.
M이 1과 같을 때, 셀은 단일-TRP 셀이고, 단말 디바이스는 제1 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구가 적시에 단일-TRP 셀에서 구현될 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제2 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함하고, 비트맵 내의 1개 비트는 1개 옥테트에 대응한다.
임의적으로, 1개 옥테트는 하나의 제7 필드를 더 포함하고, 제7 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 제7 필드는 1개 옥테트 내에 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제7 필드는 대안적으로, 1개 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제7 필드의 길이는 1개 비트이고, 제7 필드는 대응하는 옥테트 내의 제1 비트, 제2 비트, 또는 제3 비트에서 위치될 수 있다. 예를 들어, 임의의 비트가 복수의 옥테트에 대응하는 경우에, 복수의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 제7 필드는 제1 옥테트 내의 제3 비트에서 위치될 수 있고, 복수의 옥테트 중 제2 옥테트 내의 제7 필드는 또한, 제2 옥테트 내의 제3 비트에서 위치될 수 있거나, 제2 옥테트 내의 제7 필드는 제2 옥테트 내의 제1 비트에서 위치될 수 있다.
임의적으로, 1개 옥테트는 하나의 제8 필드를 더 포함하고, 제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제8 필드는 대안적으로, 1개 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제3 필드의 길이는 6개 비트 또는 5개 비트일 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제2 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다.
비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M이 1 초과인 정수이고, 임의의 비트의 값이 디폴트에 의해 제2 값인 경우에, 제2 값은 임의의 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다.
예를 들어, 제2 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M이 1 초과인 정수이고, 임의의 비트의 값이 디폴트에 의해 0 또는 1인 경우에, 임의의 비트의 값은 임의의 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 즉, 임의의 비트의 값이 0 또는 1인 경우에, 그것은 임의의 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다.
상기한 기술적 해결책에서, 제1 유형의 제2 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 1개 비트에 대응하는 셀이 멀티-TRP 셀일 때, 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는지 여부에 관계없이, 제1 유형의 제2 MAC CE는 멀티-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 이용되지 않는다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제2 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함하고, 비트맵 내의 임의의 비트는 하나의 멀티-TRP 셀에 대응한다.
임의의 비트의 값은 0 또는 1일 수 있다. 예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: 임의의 비트의 값이 0인 것은, 빔 장애가 임의의 비트에 대응하는 하나의 멀티-TRP 셀 내의 하나의 TRP에서 발생한다는 것을 지시하고, 임의의 비트의 값이 1인 것은, 빔 장애가 임의의 비트에 대응하는 하나의 멀티-TRP 셀 내의 복수의 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다.
상기한 기술적 해결책에서는, 또 다른 유형의 제2 MAC CE가 제공되고, 제2 유형의 제2 MAC CE로서 나타내어진다.
단말 디바이스는 제2 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구가 적시에 멀티-TRP 셀에서 구현될 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 빔 장애가 제2 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생할 때, 제2 MAC CE는 1개 옥테트를 포함하고, 1개 옥테트는 임의의 비트에 대응한다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 1개 옥테트는 하나의 제9 필드를 포함한다.
제9 필드의 옥테트에 대응하는 비트에 대응하는 셀이 멀티-TRP 셀일 때, 제9 필드의 정의는 다음 중의 임의의 하나일 수 있다:
제9 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보를 지시하거나, 제9 필드는 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 지시하거나, 제9 필드는 보고된 후보 빔 자원에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에 대한 정보를 지시한다.
제9 필드가 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보를 지시하는 것은, 제9 필드가 제9 필드의 옥테트에 대응하는 멀티-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 지시하는 것으로서 이해될 수 있다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서,
제9 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP의 수량을 지시하거나, 제9 필드는 빔 장애 유형을 지시한다. 빔 장애 유형은, 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 일부 또는 모든 TRP에서 발생한다는 것을 포함한다.
상기한 기술적 해결책에서, 네트워크 디바이스는 교차-자원-그룹(cross-resource-group) 번호부여 방식으로 셀 내의 후보 빔 자원 그룹 내의 후보 빔 자원을 구성할 필요가 있다. 이것에 기초하여, 단말 디바이스는 보고된 후보 빔 자원의 인덱스를 이용함으로써, 후보 빔 자원이 구체적으로 속하는 TRP를 결정할 수 있다.
예를 들어, M이 2와 같을 때, 셀의 구성 정보는 2개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, 각각의 후보 빔 자원 그룹은 4개의 후보 빔 자원을 포함한다. 제1 후보 빔 자원 그룹 내의 4개의 자원의 번호는 {#0, #1, #2, #3}일 수 있고, 제2 후보 빔 자원 그룹 내의 4개의 자원의 번호는 {#4, #5, #6, #7}일 수 있다. 이 경우에, 셀에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 후보 빔 자원 그룹 내의 후보 빔 자원은 교차-자원-그룹 번호부여 방식으로 구성되는 것으로 간주될 수 있다.
제9 필드의 옥테트에 대응하는 비트에 대응하는 셀이 단일-TRP 셀일 때, 제9 필드는 유보된 필드를 포함하고, 구체적으로 말하면, 제9 필드는 유보되고 구체적인 의미를 가지지 않는다. 제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 1개 옥테트는 하나의 제8 필드를 포함한다.
제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제8 필드는 대안적으로, 1개 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제3 필드의 길이는 6개 비트 또는 5개 비트일 수 있다.
상기한 기술적 해결책에서, 단말 디바이스는 제2 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀 및 멀티-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구가 적시에 단일-TRP 셀 및 멀티-TRP 셀에서 구현될 수 있다. 제2 유형의 제2 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀이 단일-TRP 셀인 경우에, 임의의 비트에 대응하는 R 필드는 구체적인 의미를 가지지 않는다는 것이 이해될 수 있다. 제2 유형의 제2 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀이 멀티-TRP 셀인 경우에, 임의의 비트에 대응하는 R 필드는 R 필드의 옥테트에 대응하는 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 지시하거나, 빔 장애가 발생하는 TRP의 수량을 지시하거나, 빔 장애 유형을 지시한다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제1 MAC CE에 대응하는 제1 논리적 채널 식별자(logical channel identifier) LCID는 제2 MAC CE에 대응하는 제2 LCID와는 상이하다.
제1 측면을 참조하면, 제1 측면의 일부 구현예에서, 제2 LCID는 50 또는 51이다.
제1 LCID는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나이다.
제1 LCD의 구체적인 값 및 제2 LCID의 구체적인 값은 단지 예이고, 임의의 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해될 수 있다. 구체적으로 말하면, 제1 LCID의 값이 제2 LCID의 값과는 상이한 것이 보장될 때, 제1 LCID의 값은 대안적으로 또 다른 값일 수 있고, 제2 LCID의 값은 대안적으로 또 다른 값일 수 있다.
제1 측면에서 설명되는 제1 MAC CE의 구체적인 포맷 및 제2 MAC CE의 구체적인 포맷은 단지 예이고, 임의의 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해될 수 있다. 예를 들어, 제1 MAC CE 또는 제2 MAC CE는 또 다른 필드(예를 들어, 유보된 필드)를 더 포함할 수 있다. 각각의 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 옥테트와 임의의 비트 사이의 대응관계에 기초하여 상기한 복수의 필드(제1 필드, 제2 필드, 제3 필드, 제4 필드, 제5 필드, 제6 필드, 제7 필드, 제8 필드, 및 제9 필드)를 조합함으로써 획득되는 MAC CE는 모두 이 출원의 이 실시예에서 청구된 MAC CE의 포맷에 속한다는 것이 추가로 이해되어야 한다.
제2 측면에 따르면, 빔 장애 복구 방법이 제공된다. 방법은 다음의 단계를 포함한다.
네트워크 디바이스는 셀의 구성 정보를 전송하고, 여기서, 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수이다.
네트워크 디바이스는 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트 MAC CE를 수신하고, 여기서, 제1 MAC CE는 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 운반하고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 제1 MAC CE는 단말 디바이스에 의해 전송되고, M은 1 초과인 정수이다.
네트워크 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 제1 빔을 제2 빔으로 스위칭할 것인지 여부를 결정하고, 여기서, 제1 빔은 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹을 송신하기 위하여 이용되는 빔이고, 제2 빔은 M개의 후보 빔 자원 그룹 중 적어도 하나의 후보 빔 자원 그룹을 송신하기 위하여 이용되는 빔이고, 적어도 하나의 후보 빔 자원 그룹은 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응한다.
네트워크 디바이스가 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트 MAC CE를 수신하는 것은 다음으로서 이해될 수 있다: 단말 디바이스가 M이 1 초과인 정수이고 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생하는 것으로 결정할 때, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 검출 자원을 전송하고, 이에 대응하여, 단말 디바이스와 통신하는 네트워크 디바이스는 제1 MAC CE를 수신한다.
제2 측면에서의 제1 MAC CE는 제1 측면에서의 제1 MAC CE와 동일하다는 것이 이해되어야 한다. 그러므로, 제2 측면에서 상세하게 설명되지 않은 제1 MAC CE의 포맷에 대해서는, 제1 측면에서의 설명을 참조한다.
상기한 기술적 해결책에서, 네트워크 디바이스는 수신된 제1 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP, 및 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 후보 빔 자원을 결정할 수 있다. 네트워크 디바이스가 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 후보 빔 자원이 있는 것으로 결정할 때, 네트워크 디바이스는 빔 장애가 발생하는 TRP를 현재의 빔(즉, 제1 빔)으로부터 후보 빔 자원을 송신하기 위하여 이용되는 빔(즉, 제2 빔)으로 스위칭할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구가 적시에 멀티-TRP 셀에서 구현될 수 있다.
제2 측면을 참조하면, 제2 측면의 일부 구현예에서, 네트워크 디바이스가 제1 MAC CE를 이용함으로써, 제1 빔을 제2 빔으로 스위칭할 것인지 여부를 결정하는 것은 다음을 포함한다:
네트워크 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 제1 후보 빔 자원이 있는 것으로 결정하고, 품질 요건을 충족시키는 제1 후보 빔 자원에 대한 정보를 결정한다.
네트워크 디바이스는 제1 빔을 제2 빔으로 스위칭한다.
제2 측면을 참조하면, 제2 측면의 일부 구현예에서, 방법은 다음의 단계를 더 포함한다.
네트워크 디바이스는 제2 MAC CE를 수신하고, 여기서, 제2 MAC CE는 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 운반하고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, 제2 MAC CE는 단말 디바이스에 의해 전송되고, M은 1과 같은 정수이다.
네트워크 디바이스는 제2 MAC CE를 이용함으로써, 제3 빔을 제4 빔으로 스위칭할 것인지 여부를 결정하고, 여기서, 제3 빔은 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹을 송신하기 위하여 이용되는 빔이고, 제4 빔은 M개의 후보 빔 자원 그룹을 송신하기 위하여 이용되는 빔이고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹에 대응한다.
제2 측면에서의 제2 MAC CE는 제1 측면에서의 제1 유형의 제2 MAC CE와 동일하다는 것이 이해될 수 있다. 그러므로, 제2 측면에서 상세하게 설명되지 않은 제2 MAC CE의 포맷에 대해서는, 제1 측면에서의 설명을 참조한다.
상기한 기술적 해결책에서, 네트워크 디바이스는 수신된 제2 MAC CE(즉, 제1 유형의 제2 MAC CE)를 이용함으로써, 빔 장애가 단일-TRP 셀에서 발생하는 TRP, 및 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 후보 빔 자원을 결정할 수 있다. 네트워크 디바이스가 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 후보 빔 자원이 있는 것으로 결정할 때, 네트워크 디바이스는 빔 장애가 발생하는 TRP를 현재의 빔(즉, 제3 빔)으로부터 후보 빔 자원을 송신하기 위하여 이용되는 빔(즉, 제4 빔)으로 스위칭할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구가 적시에 단일-TRP 셀에서 구현될 수 있다.
제2 측면을 참조하면, 제2 측면의 일부 구현예에서, 네트워크 디바이스가 제2 MAC CE를 이용함으로써, 제3 빔을 제4 빔으로 스위칭할 것인지 여부를 결정하는 것은 다음을 포함한다:
네트워크 디바이스는 제2 MAC CE를 이용함으로써, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 제2 후보 빔 자원이 있는 것으로 결정하고, 품질 요건을 충족시키는 제2 후보 빔 자원에 대한 정보를 결정한다.
네트워크 디바이스는 제3 빔을 제4 빔으로 스위칭한다.
제2 측면을 참조하면, 제2 측면의 일부 구현예에서, 제1 MAC CE에 대응하는 제1 논리적 채널 식별자 LCID는 제2 MAC CE에 대응하는 제2 LCID와는 상이하다.
제2 측면을 참조하면, 제2 측면의 일부 구현예에서, 제2 LCID는 50 또는 51이다.
제1 LCID는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나이다.
제2 측면에서의 제1 MAC CE는 제1 측면에서의 제1 MAC CE와 동일하고, 제2 측면에서의 제2 MAC CE는 제1 측면에서의 제2 MAC CE와 동일하다는 것이 이해되어야 한다. 그러므로, 제2 측면에서 상세하게 설명되지 않은 제1 MAC CE 및 제2 MAC CE의 포맷에 대해서는, 제1 측면에서의 설명을 참조한다.
제3 측면에 따르면, 통신 장치가 제공된다. 통신 장치는 제1 측면 및 제1 측면의 가능한 구현예 중의 임의의 하나에 따른 방법을 수행하도록 구성된 모듈 또는 유닛을 포함한다.
제4 측면에 따르면, 통신 장치가 제공된다. 통신 장치는 프로세서를 포함한다. 프로세서는 메모리에 결합되고, 제1 측면 및 제1 측면의 가능한 구현예 중의 임의의 하나에 따른 상기한 방법을 구현하기 위하여, 메모리 내의 명령을 실행하도록 구성될 수 있다. 임의적으로, 통신 장치는 메모리를 더 포함한다. 임의적으로, 통신 장치는 통신 인터페이스를 더 포함하고, 프로세서는 통신 인터페이스에 결합된다.
구현예에서, 통신 장치는 단말 디바이스이다. 통신 장치가 단말 디바이스일 때, 통신 인터페이스는 트랜시버 또는 입력/출력 인터페이스일 수 있다.
또 다른 구현예에서, 통신 장치는 단말 디바이스 내에 배치된 칩이다. 통신 장치가 단말 디바이스 내에 배치된 칩일 때, 통신 인터페이스는 입력/출력 인터페이스일 수 있다.
임의적으로, 트랜시버는 트랜시버 회로일 수 있다. 임의적으로, 입력/출력 인터페이스는 입력/출력 회로일 수 있다.
제5 측면에 따르면, 통신 장치가 제공된다. 통신 장치는 제2 측면 및 제2 측면의 가능한 구현예 중의 임의의 하나에 따른 방법을 수행하도록 구성된 모듈 또는 유닛을 포함한다.
제6 측면에 따르면, 통신 장치가 제공된다. 통신 장치는 프로세서를 포함한다. 프로세서는 메모리에 결합되고, 제2 측면 및 제2 측면의 가능한 구현예 중의 임의의 하나에 따른 방법을 구현하기 위하여, 메모리 내의 명령을 실행하도록 구성될 수 있다. 임의적으로, 통신 장치는 메모리를 더 포함한다. 임의적으로, 통신 장치는 통신 인터페이스를 더 포함하고, 프로세서는 통신 인터페이스에 결합된다.
구현예에서, 통신 장치는 네트워크 디바이스이다. 통신 장치가 네트워크 디바이스일 때, 통신 인터페이스는 트랜시버 또는 입력/출력 인터페이스일 수 있다.
또 다른 구현예에서, 통신 장치는 네트워크 디바이스 내에 배치된 칩이다. 통신 장치가 네트워크 디바이스 내에 배치된 칩일 때, 통신 인터페이스는 입력/출력 인터페이스일 수 있다.
임의적으로, 트랜시버는 트랜시버 회로일 수 있다. 임의적으로, 입력/출력 인터페이스는 입력/출력 회로일 수 있다.
제7 측면에 따르면, 프로세서가 제공된다. 프로세서는 입력 회로, 출력 회로, 및 프로세싱 회로를 포함한다. 프로세싱 회로는 입력 회로를 통해 신호를 수신하고, 출력 회로를 통해 신호를 송신하도록 구성되어, 프로세서가 제1 측면 및 제2 측면과, 제1 측면 및 제2 측면의 가능한 구현예 중의 임의의 하나에 따른 방법을 수행하는 것을 가능하게 한다.
구체적인 구현 프로세스에서, 프로세서는 칩일 수 있고, 입력 회로는 입력 핀일 수 있고, 출력 회로는 출력 핀일 수 있고, 프로세싱 회로는 트랜지스터, 게이트 회로, 트리거, 다양한 로직 회로 등일 수 있다. 입력 회로에 의해 수신된 입력 신호는 예를 들어, 수신기로 제한되지 않지만, 수신기에 의해 수신되고 입력될 수 있고, 출력 회로에 의해 출력된 신호는 송신기로 제한되지 않지만, 송신기로 출력될 수 있고 송신기에 의해 송신될 수 있고, 입력 회로 및 출력 회로는 동일한 회로일 수 있고, 여기서, 회로는 상이한 순간에 입력 회로 및 출력 회로로서 이용된다. 프로세서 및 다양한 회로의 구체적인 구현예는 이 출원의 실시예에서 제한되지 않는다.
제8 측면에 따르면, 프로세싱 장치가 제공된다. 프로세싱 장치는 프로세서 및 메모리를 포함한다. 프로세서는 메모리 내에 저장된 명령을 판독하도록 구성되고, 수신기를 이용함으로써 신호를 수신할 수 있고, 송신기를 이용함으로써 신호를 송신할 수 있어서, 제1 측면 및 제2 측면과, 제1 측면 및 제2 측면의 가능한 구현예 중의 임의의 하나에 따른 방법을 수행할 수 있다.
임의적으로, 하나 이상의 프로세서가 있고, 하나 이상의 메모리가 있다.
임의적으로, 메모리는 프로세서와 통합될 수 있거나, 메모리 및 프로세서가 별도로 배치된다.
구체적인 구현 프로세스에서, 메모리는 판독-전용 메모리(read-only memory, ROM)와 같은 비-일시적(non-transitory) 메모리일 수 있다. 메모리 및 프로세서는 동일한 칩 내로 통합될 수 있거나, 상이한 칩 내에 별도로 배치될 수 있다. 메모리의 유형 및 메모리 및 프로세서가 배치되는 방식은 이 출원의 이 실시예에서 제한되지 않는다.
관련된 데이터 교환 절차, 예를 들어, 측정 구성 정보를 전송하는 것은 프로세서로부터의 측정 구성 정보를 출력하는 절차일 수 있고, 정보를 수신하는 것은 프로세서에 의해 정보를 수신하는 절차일 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 구체적으로, 프로세서에 의해 출력되는 데이터는 송신기로 출력될 수 있고, 프로세서에 의해 수신되는 입력 데이터는 수신기로부터의 것일 수 있다. 송신기 및 수신기는 트랜시버로서 집합적으로 지칭될 수 있다.
제8 측면에서의 프로세싱 장치는 칩일 수 있다. 프로세서는 하드웨어 또는 소프트웨어를 이용함으로써 구현될 수 있다. 프로세서가 하드웨어를 이용함으로써 구현될 때, 프로세서는 로직 회로, 집적 회로 등일 수 있다. 프로세서가 소프트웨어를 이용함으로써 구현될 때, 프로세서는 범용 프로세서일 수 있고, 메모리 내에 저장된 소프트웨어 코드를 판독함으로써 구현될 수 있다. 메모리는 프로세서 내로 통합될 수 있거나, 프로세서의 외부에 위치될 수 있고 독립적으로 존재할 수 있다.
제9 측면에 따르면, 컴퓨터 프로그램 제품이 제공된다. 컴퓨터 프로그램 제품은 컴퓨터 프로그램(또한, 코드 또는 명령으로서 지칭될 수 있음)을 포함한다. 컴퓨터 프로그램이 작동될 때, 컴퓨터는 제1 측면 및 제2 측면과, 제1 측면 및 제2 측면의 가능한 구현예 중의 임의의 하나에 따른 방법을 수행하는 것이 가능하게 된다.
제10 측면에 따르면, 컴퓨터-판독가능 매체가 제공된다. 컴퓨터-판독가능 매체는 컴퓨터 프로그램(또한, 코드 또는 명령으로서 지칭될 수 있음)을 저장한다. 컴퓨터 프로그램이 컴퓨터 상에서 작동될 때, 컴퓨터는 제1 측면 및 제2 측면과, 제1 측면 및 제2 측면의 가능한 구현예 중의 임의의 하나에 따른 방법을 수행하는 것이 가능하게 된다.
제11 측면에 따르면, 통신 시스템이 제공된다. 통신 시스템은 상기한 네트워크 디바이스 및 단말 디바이스를 포함한다.
도 1은 이 출원의 실시예가 적용가능한 통신 시스템(100)의 개략도이다.
도 2는 이 출원의 실시예가 적용가능한 통신 시스템(200)의 개략도이다.
도 3은 이 출원의 실시예에 따른, 네트워크 디바이스 및 단말 디바이스의 하드웨어 구조의 개략도이다.
도 4는 빔 장애 복구 방법에 적용가능한 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 5는 이 출원의 실시예에 따른 빔 장애 복구 방법(500)의 개략도이다.
도 6은 이 출원의 실시예에 따른, 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 7은 이 출원의 실시예에 따른, 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 8은 이 출원의 실시예에 따른, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 9는 이 출원의 실시예에 따른, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 10은 이 출원의 실시예에 따른, 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 11은 이 출원의 실시예에 따른, 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 12는 이 출원의 실시예에 따른, 제4 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 13은 이 출원의 실시예에 따른, 제4 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 14는 이 출원의 실시예에 따른, 제5 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 15는 이 출원의 실시예에 따른, 제5 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 16은 이 출원의 실시예에 따른, 제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
도 17은 이 출원의 실시예에 따른 통신 장치(1000)의 개략적인 블록도이다.
도 18은 이 출원의 실시예에 따른 통신 장치(1100)의 개략적인 블록도이다.
도 19는 이 출원의 실시예에 따른 통신 장치(1200)의 개략적인 블록도이다.
다음은 첨부 도면을 참조하여 이 출원의 기술적 해결책을 설명한다.
이 출원의 설명에서, 이와 다르게 특정되지 않으면, "/"는 "또는"을 의미한다. 예를 들어, A/B는 A 또는 B를 지시할 수 있다. 이 출원에서의 "및/또는"은 연관된 객체 사이의 연관 관계만을 설명하고, 3개의 관계가 존재할 수 있다는 것을 나타낸다. 예를 들어, A 및/또는 B는 다음의 3개의 경우를 나타낼 수 있다: 오직 A가 존재함, A 및 B 둘 모두가 존재함, 및 오직 B가 존재함. 추가적으로, "적어도 하나"는 하나 이상을 의미하고, "복수의"는 2개 이상을 의미한다. "제1" 및 "제2"와 같은 용어는 수량 및 실행 순서를 제한하지 않고, "제1" 및 "제2"와 같은 용어는 명확한 차이를 지시하지 않는다.
이 출원에서, "예" 또는 "예를 들어"와 같은 단어는 예, 예시, 또는 설명을 부여하는 것을 나타내기 위하여 이용된다. 이 출원에서 "예" 또는 "예를 들어"로서 설명된 임의의 실시예 또는 설계 방식은 또 다른 실시예 또는 설계 방식보다 더 바람직하거나 더 많은 장점을 가지는 것으로서 설명되지 않아야 한다. 정확하게, 단어 "예" 또는 "예를 들어" 등의 이용은 구체적인 방식으로 상대적인 개념을 제시하도록 의도된다.
이 출원의 설명에서, "지시"는 직접적인 지시 및 간접적인 지시를 포함할 수 있거나, 명시적 지시 및 묵시적 지시를 포함할 수 있다. 예를 들어, 필드(이하에서 설명되는 제1 필드, 제2 필드 등)에 의해 지시되는 정보는 지시 대상 정보로서 지칭된다. 구체적인 구현 프로세스에서, 지시 대상 정보는 복수의 방식으로 지시된다. 예를 들어, 지시 대상 정보는 직접적으로 지시될 수 있고, 여기서, 지시 대상 정보, 지시 대상 정보의 인덱스 등이 지시된다. 또 다른 예를 들어, 지시 대상 정보는 다른 정보를 지시함으로써 간접적으로 지시될 수 있다. 다른 정보와 지시 대상 정보 사이에는 연관 관계가 있다. 또 다른 예를 들어, 지시 대상 정보의 부분만이 지시될 수 있고, 지시 대상 정보의 다른 부분은 이미 알려져 있거나 사전-합의되어 있다. 추가적으로, 구체적인 정보는 또한, 정보의 다양한 피스(piece)의 사전-합의된(예를 들어, 프로토콜에서 규정된) 배열 순서를 이용함으로써 지시될 수 있다.
이 출원의 설명에서, "TRP"는 "빔 장애 검출 자원 그룹", "후보 빔 자원 그룹", 또는 "CORESET 그룹"으로 대체될 수 있고, 용어들 사이의 차이가 강조되지 않을 때, 표현된 의미는 일치한다. 이 출원의 설명에서, 빔 장애가 TRP에서 발생하는 것은, 빔 장애가 TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출된다는 것을 의미한다. 그러므로, "빔 장애가 하나의 TRP에서 발생함"은 "빔 장애가 하나의 TRP에 대응하는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출됨"으로 대체될 수 있고, 차이가 강조되지 않을 때, 표현된 의미는 일치한다. 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애를 검출하는 것의 구체적인 의미는, 빔 장애 검출 자원 그룹 내의 자원의 수량이 제1 임계치보다 낮다는 것이다. 이 출원의 설명에서, 하나의 TRP는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응한다. TRP 인덱스는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스, 하나의 후보 빔 자원 그룹의 인덱스, 또는 또 다른 연관된 인덱스, 예를 들어, CORESET 그룹의 인덱스(예를 들어, CORESETPoolIndex)로서 구체적으로 표현될 수 있다. 이 출원의 설명에서, "TRP"는 "네트워크 디바이스"로 대체될 수 있다. 차이가 강조되지 않을 때, 표현된 의미는 일치한다. 이 출원의 실시예에서, "셀" 및 "서빙 셀"은 대안적으로 이용될 수 있고, 차이가 강조되지 않을 때, 표현된 의미는 일치한다.
이 출원의 실시예의 이해를 용이하게 하기 위하여, 다음은 이 출원의 실시예에서의 용어를 먼저 간략하게 설명한다.
1. 빔
빔은 NR 프로토콜에서 공간적 도메인 필터(spatial domain filter), 공간적 필터(spatial filter), 공간적 도메인 파라미터(spatial domain parameter), 공간적 파라미터(spatial parameter), 공간적 도메인 설정(spatial domain setting), 공간적 설정(spatial setting), 준-공동위치(quasi-colocation, QCL) 정보, QCL 가정, QCL 지시 등으로서 표현될 수 있다. 빔은 또한, 송신 구성 지시 상태(transmission configuration index state(송신 구성 인덱스 상태), TCI-상태) 파라미터 또는 공간적 관계(spatial relation) 파라미터에 의해 지시될 수 있다. 그러므로, 이 출원의 실시예에서, 빔은 공간적 도메인 필터, 공간적 필터, 공간적 도메인 파라미터, 공간적 파라미터, 공간적 설정, 공간적 설정, QCL 정보, QCL 가정, QCL 지시, TCI-상태(예를 들어, 다운링크(downlink, DL) TCI-상태, 또는 업링크(uplink, UL) TCI-상태), 공간적 관계 등으로 대체될 수 있다. 상기한 용어는 서로 동등하다. 빔은 대안적으로, 빔을 지시하는 또 다른 용어로 대체될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이것은 이 출원의 실시예에서 구체적으로 제한되지 않는다.
신호를 전송하기 위한 빔은 송신 빔(transmit beam, Tx beam), 공간적 도메인 송신 필터(spatial domain transmission filter), 공간적 송신 필터(spatial transmission filter), 공간적 도메인 송신 파라미터(spatial domain transmission parameter), 공간적 송신 파라미터(spatial transmission parameter), 공간적 도메인 송신 설정(spatial domain transmission setting), 또는 공간적 송신 설정(spatial transmission setting)으로서 지칭될 수 있다. 다운링크 송신 빔은 TCI-상태에 의해 지시될 수 있다.
송신 빔은 신호가 안테나를 통해 송신된 후에 공간 내의 상이한 방향으로 형성된 신호 강도 분포(signal strength distribution)를 의미할 수 있고, 수신 빔은, 안테나를 통해 수신되는 무선 신호의 신호 강도 분포이고 공간 내의 상이한 방향에 있는 신호 강도 분포를 의미할 수 있다.
추가적으로, 빔은 넓은 빔(wide beam), 좁은 빔(narrow beam), 또는 또 다른 유형의 빔일 수 있다. 빔을 형성하기 위한 기술은 빔포밍 기술 또는 또 다른 기술일 수 있다. 빔포밍 기술은 구체적으로, 디지털 빔포밍 기술, 아날로그 빔포밍 기술, 하이브리드 디지털/아날로그 빔포밍 기술 등일 수 있다.
빔은 통상적으로, 자원에 대응한다. 예를 들어, 빔 측정 동안에, 네트워크 디바이스는 상이한 자원을 이용함으로써 상이한 빔을 측정하고, 단말 디바이스는 자원의 측정된 품질을 피드백하고, 네트워크 디바이스는 대응하는 빔의 품질에 대해 학습한다. 데이터 송신 동안에, 빔 정보는 또한, 빔 정보에 대응하는 자원에 의해 지시된다. 예를 들어, 네트워크 디바이스는 다운링크 제어 정보(downlink control information, DCI) 내의 송신 구성 지시자(transmission configuration indicator, TCI)를 이용함으로써 단말 디바이스의 물리적 다운링크 공유 채널(physical downlink shared channel, PDSCH) 빔에 대한 정보를 지시한다.
임의적으로, 동일한 또는 유사한 통신 특징을 가지는 복수의 빔은 하나의 빔으로서 간주될 수 있다. 하나의 빔은 하나 이상의 안테타 포트를 포함할 수 있고, 데이터 채널, 제어 채널, 사운딩 신호 등을 송신하기 위하여 이용된다. 하나의 빔을 형성하는 하나 이상의 안테나 포트는 또한, 하나의 안테나 포트 세트로서 간주될 수 있다.
이 출원의 실시예에서, 이와 다르게 특정되지 않으면, 빔은 네트워크 디바이스의 송신 빔이다. 빔 측정 동안에, 네트워크 디바이스의 각각의 빔은 하나의 자원에 대응한다. 그러므로, 자원의 인덱스는 자원에 대응하는 빔을 고유하게 식별하기 위하여 이용될 수 있다.
2. 빔 장애 검출 자원
네트워크 디바이스는 빔 장애가 발생하는지 여부를 검출하기 위하여, 무선 자원 제어(radio resource control, RRC) 시그널링을 이용함으로써 단말 디바이스에 대하여 하나 이상의 빔 장애 검출 자원(RadioLinkMonitoringRS)을 구성한다. RadioLinkMonitoringRS는 복수의 파라미터를 포함한다. 파라미터는 다음과 같이 설명된다:
빔 장애 검출에 관련된 구성은 RadioLinkMonitoringConfig IE 내에 포함된다.
3. 빔 장애 복구 구성
네트워크 디바이스는 RRC 시그널링을 이용함으로써 단말 디바이스에 대하여 빔 장애 복구 구성(BeamFailureRecoveryConfig)을 구성하고, 여기서, 빔 장애 복구 구성은 셀의 빔 장애 복구에 관련된 파라미터, 예를 들어, 새로운 빔 탐지를 위하여 이용된 자원을 포함한다. 구체적인 파라미터는 다음과 같이 설명된다(이 특허와 비관련된 일부 파라미터는 생략됨).
4. 준 공동-위치(quasi-co-location, QCL)
준-공동-위치(quasi-co-location, QCL)는 또한, 준-공동위치로서 지칭된다. QCL 관계를 가지는 안테나 포트에 대응하는 신호는 동일한 파라미터를 가지거나, 하나의 안테나 포트의 파라미터는 안테나 포트와 QCL 관계를 가지는 다른 안테나 포트의 파라미터를 결정하기 위하여 이용될 수 있거나, 2개의 안테나 포트는 동일한 파라미터를 가지거나, 2개의 안테나 포트 사이의 파라미터 차이는 임계치 미만이다. 파라미터는 다음: 지연 확산(delay spread), 도플러 확산(Doppler spread), 도플러 시프트(Doppler shift), 평균 지연(average delay), 평균 이득, 및 공간적 수신 파라미터(spatial Rx parameter) 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 공간적 수신 파라미터는 다음: 도달 각도(angle of arrival, AOA), 평균 AOA, AOA 확산, 출발 각도(angle of departure, AOD), 평균 출발 각도(AOD), AOD 확산, 수신 안테나 공간적 상관 파라미터, 송신 안테나 공간적 상관 파라미터, 송신 빔, 수신 빔, 및 자원 식별자 중의 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기한 각도는 상이한 차원에서의 분해 값(decomposition value), 또는 상이한 차원에서의 분해 값의 조합일 수 있다. 안테나 포트는 상이한 안테타 포트 수를 가지는 안테나 포트, 동일한 안테나 포트 수를 가지고, 상이한 시간에서, 상이한 주파수 상에서, 및/또는 상이한 코드 도메인 자원 상에서 정보를 전송하거나 수신하기 위하여 이용되는 안테나 포트, 및/또는 상이한 안테나 포트 수를 가지고, 상이한 시간에서, 상이한 주파수 상에서, 및/또는 상이한 코드 도메인 자원 상에서 정보를 전송하거나 수신하기 위하여 이용되는 안테나 포트이다. 자원 식별자는 CSI-RS 자원 식별자, SRS 자원 식별자, SSB 자원 식별자, 물리적 랜덤 액세스 채널(physical random access channel, PRACH) 상에서 송신되는 프리앰블 시퀀스의 자원 식별자, 또는 복조 참조 신호(demodulation reference signal, DMRS)의 자원 식별자를 포함할 수 있고, 자원 상의 빔을 지시한다.
NR 프로토콜에서, QCL 관계는 상이한 파라미터에 기초하여 다음의 4개의 유형으로 분류될 수 있다:
유형 A(type A): 도플러 시프트, 도플러 확산, 평균 지연, 및 지연 확산;
유형 B(type B): 도플러 시프트 및 도플러 확산;
유형 C(type C): 도플러 시프트 및 평균 지연; 및
유형 D(type D): 공간적 수신 파라미터.
이 출원의 실시예에서의 QCL은 유형 D의 QCL이다. 다음에서 이와 다르게 특정되지 않으면, QCL은 유형 D의 QCL, 즉, 공간적 수신 파라미터에 기초하여 정의되는 QCL로서 이해될 수 있다.
QCL 관계가 유형 D의 QCL 관계일 때, QCL 관계는 공간적 도메인 QCL 관계로서 간주될 수 있다. 안테나 포트가 공간적 도메인 QCL 관계를 충족시킬 때, 다운링크 신호에 대한 포트 사이 또는 업링크 신호에 대한 포트 사이의 QCL 관계는, 2개의 신호가 동일한 AOA 또는 AOD를 가진다는 것일 수 있고, 2개의 신호가 동일한 수신 빔 또는 송신 빔을 가진다는 것을 지시한다. 또 다른 예를 들어, 다운링크 신호와 업링크 신호 사이, 또는 업링크 신호에 대한 포트와 다운링크 신호에 대한 포트 사이의 QCL 관계는, 2개의 신호의 AOA와 AOD 사이의 대응관계가 있는 것, 또는 2개의 신호의 AOD와 AOA 사이의 대응관계가 있는 것일 수 있다. 구체적으로 말하면, 빔 상반성(beam reciprocity)은 다운링크 수신 빔에 기초하여 업링크 송신 빔을 결정하거나, 업링크 송신 빔에 기초하여 다운링크 수신 빔을 결정하기 위하여 이용될 수 있다.
송신단의 관점으로부터, 2개의 안테나 포트가 공간적 도메인 QCL 관계를 충족시키는 경우에, 그것은 2개의 안테나 포트의 대응하는 빔 방향이 공간에서 일치한다는 것을 지시할 수 있다. 수신단의 관점으로부터, 2개의 안테나 포트가 공간적 도메인 QCL 관계를 충족시키는 경우에, 그것은 수신단이 동일한 빔 방향에서, 2개의 안테나 포트를 통해 전송되는 신호를 수신할 수 있다는 것을 지시할 수 있다.
공간적 도메인 QCL 관계를 가지는 포트를 통해 송신되는 신호는 대응하는 빔을 추가로 가질 수 있다. 대응하는 빔은 다음: 동일한 수신 빔, 동일한 송신 빔, 수신 빔에 대응하는 송신 빔(상반성 시나리오에 대응함), 및 송신 빔에 대응하는 수신 빔(상반성 시나리오에 대응함) 중의 적어도 하나를 포함한다.
공간적 도메인 QCL 관계를 가지는 포트를 통해 송신되는 신호는 대안적으로, 동일한 공간적 필터(spatial filter)를 이용함으로써 수신되거나 전송되는 신호로서 이해될 수 있다. 공간적 필터는 다음: 프리코딩, 안테나 포트의 가중치, 안테나 포트의 위상 편향(phase deflection), 또는 안테나 포트의 진폭 이득 중의 적어도 하나일 수 있다.
공간적 도메인 QCL 관계를 가지는 포트를 통해 송신되는 신호는 대안적으로, 대응하는 빔 쌍 링크(beam pair link, BPL)를 가지는 것으로서 이해될 수 있다. 대응하는 BPL은 다음: 동일한 다운링크 BPL, 동일한 업링크 BPL, 다운링크 BPL에 대응하는 업링크 BPL, 또는 업링크 BPL에 대응하는 다운링크 BPL 중의 적어도 하나를 포함한다.
그러므로, 공간적 수신 파라미터(즉, 유형 D의 QCL)는 수신 빔의 방향 정보를 지시하는 파라미터로서 이해될 수 있다.
5. 공간적 관계(spatial relation, SR)
공간적 관계는 또한, 업링크 송신 구성 지시자(uplink transmission configuration indicator, UL TCI)로서 지칭될 수 있다. 공간적 관계는 업링크 신호의 송신 빔을 결정하기 위하여 이용될 수 있다. 공간적 관계는 빔 훈련(beam training)을 통해 결정될 수 있다. 빔 훈련을 위하여 이용되는 참조 신호는 예를 들어, SRS와 같은 업링크 참조 신호일 수 있거나, SSB 또는 CSI-RS와 같은 다운링크 참조 신호일 수 있다.
통신 프로세스에서, 단말 디바이스는 네트워크 디바이스에 의해 지시되는 공간적 관계에 기초하여 송신 빔을 결정할 수 있고, 네트워크 디바이스는 동일한 공간적 관계에 기초하여 수신 빔을 결정할 수 있다.
임의적으로, 공간적 관계는 다음: 경로 손실 추정 참조 신호(Pathloss Reference RS), 참조 전력, 보상 계수(Alpha), 개방-루프 또는 폐쇄-루프 전력 제어 지시, 폐쇄-루프 전력 제어 인덱스(closedLoopIndex) 등 중의 하나 이상을 포함하는, 업링크 송신 전력 제어에 관련된 파라미터를 더 포함할 수 있다.
SR은 각각의 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성된다. 다음은 SR의 포맷이다.
6. 제어 자원 세트(control resource set, CORESET)
CORESET는 다운링크 제어 정보를 송신하기 위하여 이용되는 자원 세트이고, 또한, 제어 자원 영역 또는 물리적 다운링크 제어 채널 자원 세트로서 지칭될 수 있다. 각각의 CORESET는 자원 엘리먼트 그룹(resource element group, REG)의 그룹의 세트일 수 있다. REG는 다운링크 제어 시그널링을 이용함으로써 물리적 자원을 할당하기 위한 기본 유닛이고, 다운링크 제어 시그널링으로부터 RE로의 매핑을 정의하기 위하여 이용된다. 예를 들어, 하나의 REG는 주파수 도메인에서 비-참조 신호(reference signal, RS)의 4개의 연속 자원 엘리먼트(resource element, RE)를 포함할 수 있다. REG는 단지 자원 할당을 위하여 이용되는 유닛이고 이 출원에 대해 임의의 제한을 구성하지 않아야 한다는 것이 이해되어야 한다. 이 출원은 새로운 자원 할당 유닛이 동일하거나 유사한 기능을 구현하기 위하여 미래의 프로토콜에서 정의된다는 것을 배제하지 않는다.
네트워크 디바이스에 대하여, CORESET는 PDCCH를 전송하기 위하여 이용될 수 있는 자원의 세트로서 이해될 수 있다. 단말 디바이스에 대하여, 각각의 단말 디바이스의 PDCCH 검색 공간에 대응하는 자원은 CORESET에 속한다. 다시 말해서, 네트워크 디바이스는 CORESET에서, PDCCH를 전송하기 위하여 이용되는 자원을 결정할 수 있고, 단말 디바이스는 CORESET에 기초하여 PDCCH 검색 공간을 결정할 수 있다.
CORESET는 시간-주파수 자원을 포함할 수 있다. 예를 들어, 주파수 도메인에서, 시간-주파수 자원은 대역폭 세그먼트 또는 하나 이상의 서브-대역일 수 있다. 시간 도메인에서 시간-주파수 자원은 하나 이상의 심볼(symbol)일 수 있다. 시간-주파수 도메인에서, 제어 자원 세트는 연속적 또는 불연속적 자원 유닛, 예를 들어, 연속적 자원 블록(resource block, RB) 또는 불연속적 RB일 수 있다.
추가적으로, CORESET는 TCI-상태(TCI-state)를 더 포함할 수 있다. CORESET는 복수의 TCI-상태를 포함할 수 있고, 활성화된 TCI-상태는 복수의 TCI-상태 중의 하나일 수 있다. 다시 말해서, PDCCH를 송신하기 위하여 이용되는 자원은 구체적으로, 복수의 TCI-상태 중의 하나를 이용할 수 있고, 이용되어야 할 구체적인 TCI-상태는 네트워크 디바이스에 의해 특정된다. 예를 들어, 네트워크 디바이스는 MAC CE를 단말 디바이스로 전송하고, 여기서, MAC CE는 하나의 TCI-상태의 인덱스를 운반하고, TCI-상태의 인덱스는 CORESET에 대응하는 PDCCH가 TCI-상태를 이용한다는 것을 지시한다. 추가적으로, 네트워크 디바이스는 또한, MAC CE를 이용함으로써 PDCCH의 TCI-상태를 수정할 수 있다. 네트워크 디바이스는 상이한 유형의 PDCCH를 송신하기 위하여, 단말 디바이스에 대하여 하나 이상의 CORESET를 구성할 수 있다.
CORESET는 예를 들어, 더 상위-계층 파라미터 내의 ControlResourceSet 정보 엘리먼트(control resource set information element)를 이용함으로써 구성될 수 있다. 더 상위-계층 파라미터는 예를 들어, CORESET의 식별자(identifier, ID), 주파수 도메인 자원, 및 기간(duration) 내에 포함된 심볼의 수량을 포함할 수 있다. CORESET를 구성하기 위하여 이용되는 구체적인 파라미터는 이 출원에서 제한되지 않는다.
7. TCI-상태
TCI-상태는 각각의 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성된다. TCI-상태는 2개의 참조 신호 사이의 QCL 관계를 지시할 수 있다. 각각의 TCI-상태는 서빙 셀 인덱스(ServeCellIndex), 대역폭 파트(bandwidth part, BWP) 식별자(identifier, ID), 및 참조 신호 자원 식별자를 포함할 수 있다. 참조 신호 자원 식별자는 예를 들어, 다음: 비-제로 전력(non-zero power, NZP) CSI-RS 참조 신호 자원 식별자(NZP-CSI-RS-ResourceId), 비-제로 전력 CSI-RS 참조 신호 자원 세트 식별자(NZP-CSI-RS-ResourceSetId), 또는 SSB 인덱스(SSB-Index) 중의 적어도 하나일 수 있다.
송신 빔(즉, 네트워크 디바이스의 송신 빔 또는 단말 디바이스의 수신 빔)에 대한 정보는 TCI-상태를 이용함으로써 지시될 수 있다. 각각의 TCI-상태는 TCI-상태의 하나의 인덱스(tci-StateId) 및 QCI 정보(QCI information, QCl-Info)의 2개의 피스를 포함한다. 각각의 QCl-Info는 TCI-상태에서의 자원 및 QCL-Info 내에 포함된 참조 신호 자원이 QCL 관계를 형성한다는 것을 나타내는 하나의 참조 신호 자원(referenceSignal)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 TCI-상태가 자원 1에 대하여 구성되고, TCI-상태 내에 포함된 QCL-Info 내에 포함된 자원이 자원 2인 경우에, 그것은 자원 1 및 자원 2가 QCL 관계를 충족시킨다는 것을 나타낸다.
TCI-상태는 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성된다. 다음은 TCI-상태의 포맷이다.
추후의 통신 프로세스에서, 단말 디바이스는 네트워크 디바이스에 의해 지시되는 TCI-상태에 기초하여 수신 빔을 결정할 수 있고, 네트워크 디바이스는 동일한 TCI-상태에 기초하여 송신 빔을 결정할 수 있다.
추가적으로, TCI-상태는 전역적으로(globally) 구성될 수 있다. 상이한 셀(cell) 및 상이한 BWP에 대하여 구성되는 TCI-상태에서, TCI-상태의 인덱스가 동일한 경우에, 대응하는 TCI-상태의 구성이 또한 동일하다. 셀은 자원 관리, 이동성 관리, 또는 서비스 유닛의 관점으로부터 더 상위 계층에 의해 설명된다. 각각의 네트워크 디바이스의 커버리지는 하나 이상의 서빙셀로 분할될 수 있고, 서빙 셀은 구체적인 주파수 도메인 자원을 포함하는 것으로서 간주될 수 있다. 이 출원의 실시예에서, "셀" 및 "서빙 셀"은 대안적으로 이용될 수 있고, 차이가 강조되지 않을 때, 표현된 의미는 일치한다.
8. TCI
TCI는 TCI-상태를 지시할 수 있다. 구현예에서, 네트워크 디바이스는 더 상위 계층 시그널링(예를 들어, 무선 자원 제어(radio resource control, RRC))을 이용함으로써 단말 디바이스에 대하여 TCI-상태 리스트(list)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 네트워크 디바이스는 RRC 메시지 내의 모드 리스트(tci-StatesToAddModList)를 추가하기 위하여 TCI-상태를 이용함으로써 단말 디바이스에 대하여 TCI-상태 리스트를 구성할 수 있다. TCI-상태 리스트는 복수의 TCI-상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 네트워크 디바이스는 각각의 셀 내의 각각의 BWP에 대하여 최대 64개의 TCI-상태를 구성할 수 있다.
그 다음으로, 네트워크 디바이스는 더 상위 계층 시그널링(예를 들어, 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트(medium access control-control element, MAC CE))을 이용함으로써 하나 이상의 TCI-상태를 활성화할 수 있다. 활성화된 TCI-상태는 RRC 메시지를 이용함으로써 구성되는 TCI-상태 리스트의 서브세트이다. 예를 들어, 네트워크 디바이스는 각각의 셀 내의 각각의 BWP에 대하여 최대 8개의 TCI-상태를 활성화할 수 있다.
그 다음으로, 네트워크 디바이스는 물리적 계층 시그널링(예를 들어, 다운링크 제어 정보(downlink control information, DCI)) 내의 TCI 필드를 이용함으로써 선택된 TCI-상태를 추가로 지시할 수 있다. DCI는 예를 들어, 물리적 다운링크 자원을 스케줄링하는 것에 적용가능한 DCI일 수 있다.
하나의 TCI-상태의 구성 정보는 1개 또는 2개의 참조 신호 자원 식별자, 및 참조 신호 자원 식별자와 연관된 QCL 유형을 포함할 수 있다. QCL 관계가 유형 A, 유형 B, 또는 유형 C 중의 하나에 대한 것이 되도록 구성될 때, 단말 디바이스는 TCI-상태의 지시에 기초하여 물리적 다운링크 제어 채널(physical downlink control channel, PDCCH) 또는 물리적 다운링크 공유 채널(physical downlink shared channel, PDSCH)을 복조할 수 있다. QCL 관계가 유형 D에 대한 것이 되도록 구성될 때, 단말 디바이스는 신호를 전송하기 위하여 네트워크 디바이스에 의해 이용되는 송신 빔에 대해 학습할 수 있고, 채널 측정을 통해 결정되는 빔 페어링 관계(beam pairing relation)에 기초하여, 신호를 수신하기 위하여 이용되는 수신 빔을 추가로 결정할 수 있다. 단말 디바이스는 PDCCH 상의 DCI 내의 TCI 필드에 기초하여, PDSCH를 수신하기 위한 수신 빔을 결정할 수 있다.
9. 단일-TRP 셀
단일-TRP 셀은 또한, 단일 TRP가 송신을 위하여 이용되는 셀로서 지칭된다. 단일-TRP 셀은 오직 하나의 TRP를 포함하고, 네트워크 측은 하나의 TRP를 이용함으로써 셀의 데이터 송신을 구현한다. 네트워크 측은 단말 디바이스에 대하여 하나 이상의 단일-TRP 셀을 구성할 수 있다. 각각의 단일-TRP 셀은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹을 포함하는, 구성 정보의 하나의 그룹에 대응한다. 단일-TRP 셀에서는, 셀의 빔 장애 복구를 구현하기 위하여 단일 빔 장애 검출 자원 그룹 및 단일 후보 빔 자원 그룹만이 필요하다는 것이 이해될 수 있다. TRP는 네트워크 디바이스인 것이 이해되어야 한다.
예를 들어, 셀 #1은 단일 TRP(TRP #1)가 송신을 위하여 이용되는 셀이고, 네트워크 측은 TRP #1을 이용함으로써 셀 #1의 데이터를 단말 디바이스로 송신한다. 이 경우에, 셀 #1은 단일-TRP 셀인 것으로 간주될 수 있다. 이 경우에, 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹이 단말 디바이스에 대하여 구성된다.
10. 멀티-TRP 셀
멀티-TRP 셀은 또한, 복수의 TRP가 송신을 위하여 이용되는 셀로서 지칭된다. 멀티-TRP 셀은 복수의 TRP를 포함하고, 네트워크 측은 복수의 TRP를 이용함으로써 셀의 데이터 송신을 구현한다. 네트워크 측은 단말 디바이스에 대하여 하나 이상의 멀티-TRP 셀을 구성할 수 있다. 각각의 멀티-TRP 셀은 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 복수의 후보 빔 자원 그룹을 포함하는, 구성 정보의 하나의 그룹에 대응한다. 멀리-TRP 셀에서는, 셀의 빔 장애 복구를 구현하기 위하여 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 복수의 후보 빔 자원 그룹이 필요하다는 것이 이해될 수 있다.
예를 들어, 셀 #1은 2개의 TRP(TRP #1 및 TRP #2)를 이용하고, 네트워크 측은 TRP #1 및 TRP #2를 이용함으로써 셀 #1의 데이터를 단말 디바이스로 송신한다. 이 경우에, 셀 #1이 멀티-TRP 셀인 것으로 간주될 수 있다. 이 경우에, 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의 후보 빔 자원 그룹이 단말 디바이스에 대하여 구성된다.
이 출원의 실시예는 빔-기반 통신 시스템, 예를 들어, 5 세대(5th generation, 5G) 시스템, 뉴 라디오(new radio, NR) 시스템, 롱텀 에볼루션(long term evolution, LTE) 시스템, LTE 주파수 분할 듀플렉스(frequency division duplex, FDD) 시스템, LTE 시간 분할 듀플렉스(time division duplex, TDD) 시스템, 유니버셜 모바일 전기통신 시스템(universal mobile telecommunication system, UMTS), 또는 또 다른 진화형 통신 시스템에 적용될 수 있다.
이 출원의 실시예가 적용되는 통신 시스템은 하나 이상의 네트워크 디바이스 및 하나 이상의 단말 디바이스를 포함할 수 있다. 하나의 네트워크 디바이스는 데이터 또는 제어 시그널링을 하나 이상의 단말 디바이스로 송신할 수 있다. 대안적으로, 복수의 네트워크 디바이스는 데이터 또는 제어 시그널링을 하나의 단말 디바이스로 동시에 송신할 수 있다.
제한이 아니라 예로서, 도 1은 이 출원의 실시예가 적용가능한 통신 시스템(100)의 개략도이다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 통신 시스템(100)은 하나의 네트워크 디바이스(110) 및 복수의 단말 디바이스(120)(예를 들어, 도 1에서 도시된 단말 디바이스(120a) 및 단말 디바이스(120b))를 포함한다. 네트워크 디바이스(110)는 데이터 또는 제어 시그널링을 복수의 단말 디바이스로 송신하기 위하여, 복수의 무선 주파수 채널 상에서 복수의 아날로그 빔을 동시에 전송할 수 있다. 도 1에서 도시된 바와 같이, 네트워크 디바이스는 빔 1 및 빔 2를 동시에 전송하고, 여기서, 빔 1은 데이터 또는 제어 시그널링을 단말 디바이스(120a)로 송신하기 위하여 이용되고, 빔 2는 데이터 또는 제어 시그널링을 단말 디바이스(120b)로 송신하기 위하여 이용된다. 빔 1은 단말 디바이스(120a)의 서빙 빔으로서 지칭될 수 있고, 빔 2는 단말 디바이스(120b)의 서빙 빔으로서 지칭될 수 있다. 단말 디바이스(120a) 및 단말 디바이스(120b)는 동일한 셀에 속할 수 있다. 통신 시스템(100)은 단일-TRP 송신 시나리오인 것이 이해될 수 있다.
제한이 아니라 예로서, 도 2는 이 출원의 실시예가 적용가능한 통신 시스템(200)의 개략도이다.
도 2에서 도시된 바와 같이, 통신 시스템(200)은 적어도 2개의 네트워크 디바이스(예를 들어, 도 2에서 도시된 네트워크 디바이스(210a) 및 네트워크 디바이스(210b))를 포함할 수 있다. 통신 시스템(200)은 적어도 하나의 단말 디바이스, 예를 들어, 도 2에서 도시된 단말 디바이스(220)를 더 포함할 수 있다. 단말 디바이스(220)는 이중 접속성(dual connectivity, DC) 기술 또는 멀티-접속성 기술을 이용함으로써 네트워크 디바이스(210a) 및 네트워크 디바이스(210b)와 무선 링크를 확립할 수 있다. 네트워크 디바이스(210a)는 예를 들어, 주 기지국일 수 있고, 네트워크 디바이스(210b)는 예를 들어, 보조 기지국일 수 있다. 이 경우에, 네트워크 디바이스(210a)는 단말 디바이스(220)에 의해 초기에 액세스되는 네트워크 디바이스이고, 단말 디바이스(220)와의 무선 자원 제어(radio resource control, RRC) 통신을 담당한다. 네트워크 디바이스(210b)는 RRC 재구성 동안에 추가될 수 있고, 추가적인 무선 자원을 제공하도록 구성된다. 통신 시스템(200)은 멀티-TRP 송신 시나리오인 것이 이해될 수 있다.
도 1 및 도 2는 단지 예이고, 이 출원의 실시예가 적용가능한 통신 시스템에 대해 임의의 제한을구성하지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
이 출원의 이 실시예에서의 단말 디바이스는 또한, 사용자 장비(user equipment, UE), 이동국(mobile station, MS), 모바일 단말(mobile terminal, MT), 액세스 단말, 가입자 유닛, 가입자국(subscriber station), 이동국, 원격국(remote station), 원격 단말, 모바일 디바이스, 사용자 단말, 단말, 무선 통신 디바이스, 사용자 에이전트(user agent), 사용자 장치 등으로서 지칭될 수 있다.
단말 디바이스는 사용자를 위한 음성/데이터 접속성을 제공하는 디바이스, 예를 들어, 무선 접속 기능을 가지는 핸드헬드 디바이스(handheld device) 또는 차량-장착형 디바이스(vehicle-mounted device)일 수 있다. 현재, 일부 단말은 예를 들어, 모바일 전화(mobile phone), 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 팜톱 컴퓨터(palmtop computer), 모바일 인터넷 디바이스(mobile internet device, MID), 웨어러블 디바이스(wearable device), 가상 현실(virtual reality, VR) 디바이스, 증강 현실(augmented reality, AR) 디바이스, 산업 제어(industrial control)에서의 무선 단말, 자율 운전(self driving)에서의 무선 단말, 원격 의학적 진료(remote medical surgery)에서의 무선 단말, 스마트 그리드(smart grid)에서의 무선 단말, 교통 안전(transportation safety)에서의 무선 단말, 스마트 시티(smart city)에서의 무선 단말, 스마트 홈(smart home)에서의 무선 단말, 셀룰러 전화(cellular phone), 코드리스 전화(cordless phone), 세션 개시 프로토콜(session initiation protocol, SIP) 전화, 무선 로컬 루프(wireless local loop, WLL) 스테이션, 개인 정보 단말(personal digital assistant, PDA), 무선 통신 기능을 가지는 핸드헬드 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스, 또는 무선 모뎀에 접속된 또 다른 프로세싱 디바이스, 차량-장착형 디바이스, 웨어러블 디바이스, 5G 네트워크 내의 단말 디바이스, 및 미래의 진화형 공중 육상 모바일 네트워크(public land mobile network, PLMN) 내의 단말 디바이스이다. 이것은 이 출원의 실시예에서 제한되지 않는다.
제한이 아니라 예로서, 이 출원의 이 실시예에서, 단말 디바이스는 대안적으로, 웨어러블 디바이스(wearable device)일 수 있다. 웨어러블 디바이스는 또한, 웨어러블 지능형 디바이스(wearable intelligent device)로서 지칭될 수 있고, 웨어러블 기술을 이용함으로써 매일의 착용을 위하여 지능형으로 설계되고 개발되는 웨어러블 디바이스의 일반적인 형태, 예를 들어, 안경, 장갑, 시계, 의류, 및 신발이다. 웨어러블 디바이스는 신체 상에 직접적으로 착용될 수 있거나 사용자의 의류 또는 액세서리로 통합될 수 있는 휴대용 디바이스이다. 웨어러블 디바이스는 하드웨어 디바이스일 뿐만 아니라, 소프트웨어 지원, 데이터 교환, 및 클라우드 상호작용(cloud interaction)을 통해 강력한 기능을 구현한다. 넓은 의미에서, 웨어러블 지능형 디바이스는 스마트폰, 예를 들어, 스마트 시계 또는 스마트 안경에 종속되지 않으면서, 기능의 전부 또는 일부를 구현할 수 있는 풀-기능(full-featured) 및 대형-크기 디바이스를 포함하고, 오직 하나의 유형의 애플리케이션 기능에 초점을 맞추고, 스마트폰, 예를 들어, 물리적 징후(sign)를 모니터링하기 위한 다양한 스마트 밴드(smart band), 또는 스마트 보석류(smart jewelry)와 같은, 다른 디바이스와 협력하여 작동할 필요가 있는 디바이스를 포함한다.
추가적으로, 이 출원의 실시예에서, 단말 디바이스는 대안적으로, 사물 인터넷(internet of things, IoT) 시스템에서의 단말 디바이스일 수 있다. IoT는 정보 기술의 미래의 개발의 중요한 부분이다. IoT의 주요한 기술적 특징은 인간-머신 상호접속 및 사물-사물 상호접속을 위한 지능형 네트워크를 구현하기 위하여, 통신 기술을 이용함으로써 사물을 네트워크에 접속하는 것이다.
추가적으로, 이 출원의 실시예에서의 네트워크 디바이스는 단말 디바이스와 통신하도록 구성된 디바이스일 수 있고, 네트워크 디바이스는 또한, 액세스 네트워크 디바이스 또는 무선 액세스 네트워크 디바이스로서 지칭될 수 있다. 상이한 무선 액세스 기술을 이용하는 시스템에서는, 네트워크 디바이스의 명칭이 상이할 수 있다. 예를 들어, 네트워크 디바이스는 송신 수신 포인트(transmission reception point, TRP)일 수 있고, LTE 시스템에서의 진화형 NodeB(evolved NodeB, eNB, 또는 eNodeB)일 수 있고, 홈 NodeB(예를 들어, 홈 진화형 NodeB, 또는 홈 Node B, HNB) 또는 기저대역 유닛(baseband unit, BBU)일 수 있고, 클라우드 무선 액세스 네트워크(cloud radio access network, CRAN) 시나리오에서의 무선 제어기일 수 있고, 모바일 통신을 위한 글로벌 시스템(global system for mobile communication, GSM) 또는 코드 분할 다중 액세스(code division multiple access, CDMA) 네트워크에서의 기지국 트랜시버(Base Transceiver Station, BTS)일 수 있다. 대안적으로, 네트워크 디바이스는 중계국(relay station), 액세스 포인트, 차량-장착형 디바이스, 웨어러블 디바이스, 5G 네트워크에서의 네트워크 디바이스, 미래의 진화형 PLMN 네트워크에서의 네트워크 디바이스 등일 수 있거나, WLAN에서의 액세스 포인트(access point, AP)일 수 있거나, 뉴 라디오(new radio, NR) 시스템에서의 gNB일 수 있다. 이것은 이 출원의 실시예에서 제한되지 않는다.
네트워크 구조에서, 네트워크 디바이스는 중앙 유닛(central unit, CU) 노드, 분산형 유닛(distributed unit, DU) 노드, CU 노드 및 DU 노드를 포함하는 RAN 디바이스, 또는 CU 제어 평면 노드(CU-CP 노드), CU 사용자 평면 노드(CU-UP 노드), 및 DU 노드를 포함하는 RAN 디바이스를 포함할 수 있다.
네트워크 디바이스는 셀을 서빙하고, 단말 디바이스는 네트워크 디바이스에 의해 할당되는 송신 자원(예를 들어, 주파수 도메인 자원 또는 스펙트럼 자원)을 이용함으로써 셀과 통신한다. 셀은 매크로 기지국(예를 들어, 매크로 eNB 또는 매크로 gNB)에 속할 수 있거나, 소형 셀(small cell)에 대응하는 기지국에 속할 수 있다. 본 명세서에서의 소형 셀은 메트로 셀(metro cell), 마이크로 셀(micro cell), 피코 셀(pico cell), 펨토 셀(femto cell) 등을 포함할 수 있다. 이러한 소형 셀은 작은 커버리지 및 낮은 송신 전력의 특성을 가지고, 높은-레이트 데이터 송신 서비스를 제공하는 것에 적용가능하다.
추가적으로, 이 출원의 이 실시예에서 설명된 네트워크 아키텍처 및 서비스 시나리오는 이 출원의 실시예에서의 기술적 해결책을 더 명확하게 설명하도록 의도되고, 이 출원의 실시예에서 제공된 기술적 해결책에 대한 제한을 구성하지는 않는다. 본 기술분야에서의 통상의 기술자는 다음을 알 수 있다: 네트워크 아키텍처의 진화 및 새로운 서비스 시나리오의 등장으로, 이 출원의 실시예에서 제공된 기술적 해결책은 또한, 유사한 기술적 문제에 적용가능하다.
제한이 아니라 예로서, 도 3은 이 출원의 실시예에 따른, 네트워크 디바이스 및 단말 디바이스의 하드웨어 구조의 개략도이다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 단말 디바이스는 적어도 하나의 프로세서(101), 적어도 하나의 메모리(102), 및 적어도 하나의 트랜시버(103)를 포함한다.
프로세서(101), 메모리(102), 및 트랜시버(103)는 프로세서(101)는 버스를 통해 접속된다. 프로세서(101)는 이 출원의 해결책의 프로그램 실행을 제어하도록 구성된 범용 중앙 프로세싱 유닛(central processing unit, CPU), 마이크로프로세서, 애플리케이션-특정 집적 회로(application-specific integrated circuit, ASIC), 또는 하나 이상의 집적 회로일 수 있다. 프로세서(101)는 복수의 CPU를 더 포함할 수 있고, 프로세서(101)는 단일-코어(단일-CPU) 프로세서 또는 멀티-코어(멀티-CPU) 프로세서일 수 있다. 본 명세서에서의 프로세서는 데이터(예를 들어, 컴퓨터 프로그램 명령)를 프로세싱하도록 구성된 하나 이상의 디바이스, 회로, 또는 프로세싱 코어일 수 있다.
메모리(102)는 정적 정보 및 명령을 저장할 수 있는 판독-전용 메모리(read-only memory, ROM) 또는 또 다른 유형의 정적 저장 디바이스, 또는 정보 및 명령을 저장할 수 있는 랜덤 액세스 메모리(random access memory, RAM) 또는 또 다른 유형의 동적 저장 디바이스일 수 있거나, 명령 또는 데이터 구조의 형태로 예상된 프로그램 코드를 운반하거나 저장하기 위하여 이용될 수 있고 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 전기적 소거가능 프로그래밍가능 판독-전용 메모리(electrically erasable programmable read-only memory, EEPROM), 컴팩트 디스크 판독-전용 메모리(compact disc read-only memory, CD-ROM) 또는 또 다른 컴팩트 디스크 스토리지, (컴팩트 디스크, 레이저 디스크, 광학 디스크, 디지털 다용도 디스크(digital versatile disc), 블루-레이 광학 디스크(Blu-ray optical disc) 등을 포함하는) 광학 디스크 스토리지, 자기 디스크 저장 매체 또는 또 다른 자기 저장 디바이스, 또는 임의의 다른 매체일 수 있다. 이것은 이 출원의 실시예에서 제한되지 않는다. 메모리(102)는 독립적으로 존재할 수 있고, 버스를 통해 프로세서(101)에 접속된다. 메모리(102)는 대안적으로, 프로세서(101)와 통합될 수 있다. 메모리(102)는 이 출원의 해결책을 수행하기 위한 애플리케이션 프로그램 코드를 저장하도록 구성되고, 프로세서(101)는 실행을 제어한다. 프로세서(101)는 이 출원의 실시예에서 제공된 방법을 구현하기 위하여, 메모리(102) 내에 저장된 컴퓨터 프로그램 코드를 실행하도록 구성된다.
트랜시버(103)는 송신기(1031) 및 수신기(1032)를 포함한다. 트랜시버(103)는 트랜시버와 같은 임의의 장치를 이용할 수 있고, 이더넷(ethernet), 무선 액세스 네트워크(radio access network, RAN), 또는 무선 로컬 영역 네트워크(wireless local area network, WLAN)와 같은 또 다른 디바이스 또는 통신 네트워크와 통신하도록 구성된다.
임의적으로, 단말 디바이스는 출력 디바이스 및 입력 디바이스(도 3에서 도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 출력 디바이스는 프로세서(101)와 통신하고, 복수의 방식으로 정보를 디스플레이할 수 있다. 예를 들어, 출력 디바이스는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 디스플레이 디바이스, 음극선관(cathode ray tube, CRT) 디스플레이 디바이스, 또는 프로젝터(projector)일 수 있다. 입력 디바이스는 프로세서(101)와 통신하고, 복수의 방식으로 사용자로부터 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 입력 디바이스는 마우스, 키보드, 터치스크린 디바이스, 또는 감지 디바이스일 수 있다. 입력 및 출력은 방법 실시예에서 수신하는 것 및 전송하는 것에 각각 대응한다.
네트워크 디바이스는 적어도 하나의 프로세서(201), 적어도 하나의 메모리(202), 및 적어도 하나의 트랜시버(203)를 포함한다. 프로세서(201), 메모리(202), 및 트랜시버(203)는 버스를 통해 접속된다. 추가적으로, 프로세서(201), 메모리(202), 및 트랜시버(203)의 관련된 설명에 대해서는, 단말 디바이스 내의 프로세서(101), 메모리(102), 및 트랜시버(103)의 설명을 참조한다. 세부사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
도 4는 빔 장애 복구 방법에 적용가능한 MAC CE의 포맷의 개략도이다.
다음은 네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 8개의 셀을 구성하고 각각의 셀은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 예를 이용함으로써 현존하는 MAC CE 포맷을 설명한다. 8개의 셀의 각각은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹으로 구성된다. 다시 말해서, 8개의 셀은 모두 단일-TRP 셀이다.
도 4에서 도시된 MAC CE는 하나의 비트맵, 및 하나의 비트맵 내의 8개 비트를 포함한다. 8개 비트는 C0, C1, C2, C3, C4, C5, C6, 및 C7로서 각각 나타내어진다. 8개 비트는 8개의 셀과 일대일 대응한다. 임의의 비트에 대응하는 셀이 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀인 경우에, MAC CE는 임의의 비트에 대응하는 1개 옥테트를 포함한다. 임의의 비트에 대응하는 셀이 빔 장애가 발생하지 않는 단일-TRP 셀인 경우에, MAC CE는 임의의 비트에 대응하는 1개 옥테트를 포함하지 않는다. MAC Ce가 임의의 비트에 대응하는 1개 옥테트를 포함하는 경우에, 1개 옥테트는 AC 필드, R 필드, 후보 RS ID 필드를 포함할 수 있다. AC 필드는 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. R 필드는 유보된 필드이고 구체적인 의미를 가지지 않는다. 후보 RS ID 필드는 후보 빔 자원의 인덱스를 지시한다. AC 필드가 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시할 때, 후보 RS ID 필드는 유보된다는 것이 이해될 수 있다. 예를 들어, 0으로 설정된 AC 필드가 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시할 때, 후보 RS ID 필드는 유보된다. 1로 설정된 AC 필드가 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시할 때, 후보 RS ID 필드는 새로운 이용가능한 빔의 식별자를 지시한다.
예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의된다: 1로 설정된 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 임의의 비트는 빔 장애가 임의의 비트에 대응하는 단일-TRP 셀에서 발생한다는 것을 지시하거나, 0으로 설정된 임의의 비트는 임의의 비트에 대응하는 단일-TRP 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 단말 디바이스가 빔 장애가 8개 비트 중 제2 비트 C1에 대응하는 단일-TRP 셀에서 발생하는 것으로 결정할 때, C1은 1이고, MAC CE는 제2 비트 C1에 대응하는 1개 옥테트를 포함한다. 1개 옥테트는 AC 필드, R 필드, 및 후보 RS ID 필드를 포함할 수 있고, 1개 옥테트는 AC 필드 및 R 필드를 포함할 수 있다.
도 4에서 도시된 MAC CE 포맷은 단일-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보만을 보고하는 것에 적용가능하지만, 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고하는 것에 적용가능하지는 않다. 다시 말해서, 현존하는 빔 장애 복구 방법 및 현존하는 MAC CE 포맷이 멀티-TRP 셀을 포함하는 통신 시스템에 적용되는 경우에, 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생할 때에는, 관련된 빔 장애 복구 정보가 현존하는 방법을 이용함으로써 보고될 수 없다.
이 출원의 실시예는 빔 장애 복구 방법을 제공한다. 방법은 멀티-TRP 셀 및 단일-TRP 셀을 포함하는 통신 시스템에 적용될 수 있다. 빔 장애 복구는 방법을 이용함으로써 적시에 수행될 수 있다.
다음은 도 5 내지 도 16을 참조하여 이 출원의 실시예에서 제공된 빔 장애 복구 방법을 상세하게 설명한다. 이 출원의 실시예에서의 네트워크 엘리먼트 사이의 메시지의 명칭, 메시지 내의 파라미터의 명칭, 필드의 명칭 등은 단지 예이고, 구체적인 구현예 동안에 다른 명칭이 있을 수 있다는 것이 주목되어야 한다. 이것은 이 출원의 실시예에서 구체적으로 제한되지 않는다.
도 5는 이 출원의 실시예에 따른 빔 장애 복구 방법(500)의 개략도이다.
도 5에서 도시된 바와 같이, 방법(500)은 단계(510) 내지 단계(530)를 포함한다. 다음은 단계(510) 내지 단계(530)를 상세하게 설명한다. 방법(500)은 도 2에서 도시된 통신 시스템에 적용될 수 있지만, 이것으로 제한되지 않는다. 방법(500)이 도 2에서 도시된 통신 시스템에 적용될 때, 방법(500)은 도 2에서의 단말 디바이스(220), 및 도 2에서의 네트워크 디바이스(210a) 및 네트워크 디바이스(210b)에 의해 수행될 수 있다.
단계(510): 단말 디바이스는 네트워크 디바이스에 의해 전송되는 셀의 구성 정보를 수신하고, 여기서, 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수이다.
이 출원의 이 실시예에서, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹은 셀 내의 동일한 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 자원으로서 이해될 수 있다. M은 1과 같다. 도 1을 참조하면, 예를 들어, 단계(510)에서의 단말 디바이스가 도 1에서의 단말 디바이스(120b)일 때, 셀의 구성 정보 내의 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹은 단말 디바이스(120a)에 대하여 네트워크 디바이스(110)에 의해 구성되는 자원으로서 이해될 수 있고, 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹은 빔 장애가 네트워크 디바이스(110)에서 발생하는지 여부를 검출하기 위하여 이용된다. M은 1 초과이다. 예를 들어, M이 2와 같을 때, 도 2를 참조하면, 단계(510)에서의 단말 디바이스가 도 2에서의 단말 디바이스(220)일 때, 셀의 구성 정보는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹(즉, 빔 장애 검출 자원 그룹 #1 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #2) 및 2개의 후보 빔 자원 그룹(즉, 후보 빔 자원 그룹 #1 및 후보 빔 자원 그룹 #2)을 포함한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1 및 후보 빔 자원 그룹 #1은 네트워크 디바이스(210a)에 대응할 수 있고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2 및 후보 빔 자원 그룹 #2는 네트워크 디바이스(210b)에 대응할 수 있다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 빔 장애가 네트워크 디바이스(210a)에서 발생하는지 여부를 검출하기 위하여 이용되고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2는 빔 장애가 네트워크 디바이스(210b)에서 발생하는지 여부를 검출하기 위하여 이용된다. 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의 후보 빔 자원 그룹은 네트워크 디바이스(210a)의 RRC 시그널링을 이용함으로써 단말 디바이스(220)로 전달될 수 있거나, 네트워크 디바이스(210b)의 RRC 시그널링을 이용함으로써 단말 디바이스(220)로 전달될 수 있다.
셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함한다. 각각의 빔 장애 검출 자원 그룹은 S개의 빔 장애 검출 자원을 포함할 수 있다. 각각의 후보 빔 자원 그룹은 Q개의 후보 빔 자원을 포함할 수 있다. 각각의 빔 장애 검출 자원은 빔 장애 검출을 위하여 이용된다. 각각의 후보 빔 자원은 새로운 이용가능한 빔을 식별하기 위하여 이용된다. S 및 Q는 1 이상인 정수이다. 하나의 후보 빔 자원 그룹, 및 후보 빔 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹은 하나의 TRP의 빔 장애 복구를 위하여 이용될 수 있다. S 및 Q의 구체적인 값은 네트워크 디바이스에 의해 구성될 수 있거나, 단말 능력에 기초하여 단말 디바이스에 의해 네트워크 디바이스로 보고될 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
이 출원의 이 실시예에서, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹이 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하는 방식은 구체적으로 제한되지 않는다. 예에서, 동일한 인덱스를 가지는 빔 장애 검출 자원 그룹 및 후보 빔 자원 그룹은 서로에 대응할 수 있다. 또 다른 예에서, k 번째 빔 장애 검출 자원 그룹은 구성 시퀀스에 따라 k 번째 후보 빔 자원 그룹에 대응할 수 있다. 임의적으로, M개의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 인덱스는 자원 그룹에서 별도로 번호부여될 수 있다. 예를 들어, M이 2와 같을 때, 셀의 구성 정보는 2개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, 각각의 후보 빔 자원 그룹은 4개의 자원을 포함한다. 각각의 후보 빔 자원 그룹 내의 4개의 후보 빔 자원의 번호는 {#0, #1, #2, #3}일 수 있다. 임의적으로, M개의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 인덱스는 자원 그룹을 가로질러서 공동으로 번호부여된다. 예를 들어, M이 2와 같을 때, 셀의 구성 정보는 2개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, 각각의 후보 빔 자원 그룹은 4개의 후보 빔 자원을 포함한다. 제1 후보 빔 자원 그룹 내의 4개의 자원의 번호는 {#0, #1, #2, #3}일 수 있고, 제2 후보 빔 자원 그룹 내의 4개의 자원의 번호는 {#4, #5, #6, #7}일 수 있다. 임의적으로, 각각의 후보 빔 자원 그룹 내에 포함된 자원의 최대 수량은 L이고, 예를 들어, L=64 또는 32인 것이 추가로 특정될 수 있다. 임의적으로, 모든 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 최대 수량은 T이고, 예를 들어, T=64 또는 128인 것이 또한 특정될 수 있다. 추가로, 모든 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 수량은 같다는 것이 특정될 수 있다. 예를 들어, M=2일 때, 2개의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 총 수량은 64이고, 각각의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 수량은 32이다. 또 다른 예를 들어, M=2일 때, 2개의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 총 수량은 128이고, 각각의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 수량은 64이다. 대안적으로, 모든 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 수량은 같다는 것이 특정되지 않을 수 있다. 예를 들어, M=2일 때, 2개의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 총 수량은 64이고, 하나의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 최대 수량은 63이다. 또 다른 예를 들어, M=2일 때, 2개의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 총 수량은 128이고, 하나의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원의 최대 수량은 127이다.
이 출원의 이 실시예에서, 단계(510)에서의 셀은 다음의 2개의 유형의 셀 중의 임의의 하나일 수 있다.
셀 유형 1: 단일-TRP 셀. 단일-TRP 셀에 대한 빔 장애 복구를 수행하기 위하여 단일 빔 장애 검출 자원 그룹 및 단일 후보 빔 자원 그룹만이 필요하다.
M이 1과 같을 때, 셀은 단일-TRP 셀로서 이해될 수 있다. 구체적으로 말하면, 네트워크 디바이스가 셀에 대하여 오직 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹을 구성하는 경우에, 셀은 단일-TRP 셀인 것으로 간주될 수 있다. 셀은 단말 디바이스를 서빙하는 셀이고, 셀은 단말 디바이스와 통신하는 오직 하나의 TRP를 포함한다.
이 출원의 이 실시예에서, "단일-TRP 셀" 및 "단일 빔 장애 검출 자원 그룹으로 구성되는 셀", "단일 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀", "단일 CORESET 그룹을 구성함", 또는 "단일 빔 장애 검출 타이머/카운터를 구성함"과 같은 설명은 서로 동등하다.
셀 유형 2: 멀티-TRP 셀. 멀티-TRP 셀에 대한 빔 장애 복구를 수행하기 위하여 복수의(2개 또는 2개 초과) 빔 장애 검출 자원 그룹 및 복수의 후보 빔 자원 그룹이 필요하다.
M이 1 초과일 때, 셀은 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다. 구체적으로 말하면, 네트워크 디바이스가 셀에 대하여 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하고, M이 1 초과인 정수인 경우에, 셀은 멀티-TRP 셀인 것으로 간주될 수 있다. 셀은 단말 디바이스를 서빙하는 셀이고, 셀은 단말 디바이스와 통신하는 M개의 TRP를 포함한다.
셀 유형 2에서, 셀이 멀티-TRP 셀일 때, 셀 내의 다운링크 신호는 복수의 TRP를 이용함으로써 단말 디바이스로 동시에 전송된다. 이 경우에, 복수의 TRP는 하나의 네트워크 디바이스로서 간주될 수 있거나, 복수의 TRP는 전체 네트워크 디바이스의 복수의 송신기로서 간주될 수 있다.
이 출원의 이 실시예에서, "복수의 TRP를 이용함", "복수의 빔 장애 검출 자원 그룹이 구성됨", "복수의 후보 빔 자원 그룹이 구성됨", "복수의 CORESET 그룹이 구성됨", 또는 "복수의 빔 장애 검출 타이머/카운터가 구성됨"과 같은 설명은 서로 동등하다.
이 출원의 이 실시예에서, 셀의 구성 정보는 셀 내의 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스(예를 들어 기지국)에 의해 구성되는 자원이다. 네트워크 디바이스가 단말 디바이스에 대하여 오직 하나의 셀을 구성하는 경우에, 네트워크 디바이스에 의해 단말 디바이스로 전송되는 구성 정보는 하나의 셀의 구성 정보를 포함한다. 셀의 구성 정보는 하나의 셀의 구성 정보로서 이해될 수 있다. 다시 말해서, 단말 디바이스가 셀의 구성 정보를 수신하는 것은, 단말 디바이스가 네트워크 디바이스로부터 구성 정보를 수신하는 것으로서 이해될 수 있다. 캐리어 어그리게이션(carrier aggregation, CA) 모드에서, 네트워크 디바이스는 통상적으로, 단말 디바이스에 대하여 복수의 셀(즉, 서빙 셀)을 구성한다. 네트워크 디바이스가 단말 디바이스에 대하여 K(K는 1 초과인 정수임)개의 셀을 구성하는 경우에, 네트워크 디바이스에 의해 단말 디바이스로 전송되는 구성 정보는 K개의 셀의 구성 정보를 포함한다. 셀의 구성 정보는 K개의 셀의 구성 정보 내의 하나의 셀의 구성 정보로서 이해될 수 있다. 이 경우에, 단말 디바이스가 셀의 구성 정보를 수신하는 것은, 단말 디바이스가 네트워크 디바이스로부터 구성 정보를 수신하고, 구성 정보로부터 셀의 구성 정보를 획득하는 것으로서 이해될 수 있다. K개의 셀에서, 일부 셀은 단일-TRP 셀이고, 일부 셀은 멀티-TRP 셀이다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다. K개의 셀 중의 하나가 단일-TRP 셀인 경우에, 네트워크 디바이스는 하나의 셀에 대하여 단일 빔 장애 검출 자원 그룹 및 단일 후보 빔 자원 그룹을 구성하기만 해도 된다. K개의 셀 중의 하나가 멀티-TRP 셀인 경우에, 네트워크 디바이스는 하나의 셀에 대하여 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 복수의 후보 빔 자원 그룹을 구성할 필요가 있다.
예를 들어, 네트워크 디바이스(예를 들어, 기지국)는 동일한 단말 디바이스에 대하여 8개의 셀(이하의 표 1 참조)을 구성한다. 설명의 용이함을 위하여, 8개의 셀은 셀 1, 셀 2, 셀 3, 셀 4, 셀 5, 셀 6, 셀 7, 및 셀 8로서 각각 나타내어진다. 셀 1, 셀 2, 셀 3, 및 셀 4의 각각은 2개의 TRP가 송신을 위하여 이용되는 셀(즉, 멀티-TRP 셀의 예)이고, TRP는 4개의 셀의 각각에 대하여 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의 후보 빔 자원 그룹을 구성할 필요가 있다. 셀 1은 멀티-TRP 셀 내의 TRP가 자원을 어떻게 구성하는지를 설명하기 위한 예로서 이용된다. 셀 1은 동일한 단말 디바이스와 통신하는 2개의 TRP를 포함한다. 2개의 TRP는 단말 디바이스에 대하여 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹을 구성한다. 그러므로, 단말 디바이스에 대하여 구성되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량은 2이고, 단말 디바이스에 대하여 구성된 후보 빔 자원 그룹의 수량은 또한 2이다. 셀 5, 셀 6, 셀 7, 및 셀 8은 모두 단일-TRP 셀이고, 네트워크 디바이스는 4개의 셀의 각각에 대하여 단일 빔 장애 검출 자원 그룹 및 단일 후보 빔 자원 그룹을 구성할 필요가 있다. 셀 5은 단일-TRP 셀 내의 TRP가 자원을 어떻게 구성하는지를 설명하기 위한 예로서 이용된다. 셀 5는 동일한 단말 디바이스와 통신하는 하나의 TRP를 포함하고, 하나의 TRP는 단말 디바이스에 대하여 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹을 구성한다.
임의적으로, 셀의 구성 정보는 스케줄링 요청(scheduling requirement, SR) 자원을 더 포함할 수 있다. 네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 복수의 셀을 구성하고, 복수의 셀 중의 적어도 하나가 멀티-TRP 셀(예를 들어, 표 1에서의 셀 1)인 경우에, 네트워크 디바이스는 하나의 단말 디바이스에 대하여 복수의 SR 자원을 구성할 필요가 있고, 복수의 SR 자원은 복수의 TRP와 일대일 대응하거나, 네트워크 디바이스는 하나의 SR 자원을 구성하지만, 하나의 SR 자원은 복수의 공간적 관계(spatial relation) 파라미터(즉, 업링크 송신 빔)를 가진다. 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 모든 셀이 단일-TRP 셀(예를 들어, 표 1에서의 셀 6)인 경우에, 네트워크 디바이스는 오직 하나의 SR 자원을 구성할 필요가 있고, 하나의 SR 자원은 오직 단일 공간적 관계(spatial relation) 파라미터를 가진다.
이 출원의 이 실시예에서, 네트워크 디바이스가 단말 디바이스에 대하여 셀의 구성 정보를 구성하는 방식은 구체적으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 네트워크 디바이스는 명시적 방식으로 단말 디바이스에 대하여 정보를 구성할 수 있다. 예를 들어, 네트워크 디바이스는 대안적으로, 묵시적 방식으로 단말 디바이스에 대하여 정보를 구성할 수 있다.
다음은 설명을 위하여, 네트워크 디바이스가 단말 디바이스에 대하여 빔 장애 검출 자원 그룹을 구성하는 예를 이용한다.
방식 1: 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹을 포함하고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹의 각각은 하나 이상의 빔 장애 검출 자원을 포함한다. 방식 1은 네트워크 디바이스가 명시적 방식으로 단말 디바이스에 대하여 빔 장애 검출 자원 그룹을 구성하는 것으로서 이해될 수 있다.
예를 들어, 구성 정보 내의 각각의 빔 장애 검출 자원 그룹은 다음의 형태로 구성될 수 있다:
빔 장애 검출 자원 그룹(예를 들어, RadioLinkMonitoringRSSet){
빔 장애 검출 자원 그룹 인덱스(예를 들어, RadioLinkMonitoringRSSetID),
빔 장애 검출 자원 리스트(예를 들어, RadioLinkMonitoringRSList)
}
빔 장애 검출 자원 그룹 인덱스는 빔 장애 검출 자원 그룹을 식별하기 위하여 이용되고, 빔 장애 검출 자원 리스트는 M개의 빔 장애 검출 자원을 포함한다.
방식 2: 구성 정보는 M개의 CORESET 그룹, 또는 M개의 CORESET 그룹을 구성하는 K개의 CORESET을 포함하고, 여기서, K는 M 이상인 양의 정수이다. 방식 2는 네트워크 디바이스가 묵시적 방식으로 단말 디바이스에 대하여 빔 장애 검출 자원 그룹을 구성하는 것으로서 이해될 수 있다.
방식 2에서, 각각의 CORESET 그룹 내의 CORESET의 QCL 자원은 빔 장애 검출 자원 그룹으로서 이용된다. 하나의 CORESET 그룹 내의 모든 CORESET의 QCL 자원은 빔 장애 검출 자원 그룹으로서 이용될 수 있다. 대안적으로, 자원 오버헤드를 감소시키기 위하여, 하나의 CORESET 그룹 내의 K(예를 들어, K=1 또는 K=2)개의 CORESET의 QCL 자원만이 빔 장애 검출 자원 그룹으로서 제한된다. 구체적으로, 가장 작은 또는 가장 큰 인덱스를 갖는 K개의 CORESET이 이용될 수 있거나, 첫 번째 K개의 CORESET 또는 마지막 K개의 CORESET이 CORESET 구성 시퀀스에서 이용될 수 있다. QCL 자원은 유형 A, 유형 B, 유형 C, 또는 유형 D의 QCL 자원일 수 있다. 임의적으로, QCL 자원이 빔 장애 검출 자원으로서 이용되는 CORESET의 총 수량 M은 대안적으로, 각각의 CORESET 그룹에서 제한될 수 있고, M은 양의 정수(예를 들어, M=1, M=2, M=3, 또는 M=4)이다. K 및 M의 값은 네트워크 디바이스에 의해 구성될 수 있거나, 단말 능력에 기초하여 단말 디바이스에 의해 네트워크 디바이스로 보고될 수 있다.
이 출원의 이 실시예에서, 예를 들어, 빔 장애 검출을 위하여 이용되는 자원은 빔 장애 검출 자원으로서 지칭되고, 새로운 이용가능한 빔을 식별하기 위하여 이용되는 자원은 후보 빔 자원으로서 지칭된다는 것이 주목되어야 한다. 빔 장애 검출을 위하여 이용되는 자원 및/또는 새로운 이용가능한 빔을 식별하기 위하여 이용되는 자원은 또한, 구체적인 구현예 동안에 다른 명칭을 가질 수 있다. 2개의 유형의 자원의 명칭은 이 출원의 이 실시예에서 구체적으로 제한되지 않는다.
단계(520): 단말 디바이스는 빔 장애 검출을 수행한다.
다음은 단말 디바이스가 빔 장애 검출 자원 그룹 #1을 측정하는 예를 이용함으로써 단말 디바이스에 의해 수행되는 빔 장애 검출을 상세하게 설명한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 단계(510)에서의 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 임의의 하나로서 이해될 수 있고, M개의 후보 빔 자원 그룹 중 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에 대응하는 후보 빔 자원 그룹은 후보 빔 자원 그룹 #1이다.
임의적으로, 단말 디바이스는 빔 장애 검출 자원 그룹 #1 내의 각각의 빔 장애 검출 자원을 측정할 수 있다. 각각의 빔 장애 검출 자원의 품질이 제1 임계치보다 낮을 때, 단말 디바이스는 빔 장애가 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에서 발생하는 것으로 결정한다.
예에서, 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M은 1 초과인 정수이다. M개의 빔 장애 검출 자원 그룹의 각각에 대해 빔 장애 검출을 수행한 후에, 단말 디바이스는 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 검출되는 것으로 결정한다. M이 1 초과일 때, 셀은 멀티-TRP 셀인 것이 이해될 수 있다. 이 경우에, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 오직 하나에서 검출되는 경우에, 단말 디바이스는 빔 장애가 셀에서 발생하는 것으로 결정할 수 있다.
또 다른 예에서, 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M은 1과 같다. M개의 빔 장애 검출 자원 그룹의 각각에 대해 빔 장애 검출을 수행한 후에, 단말 디바이스는 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 것으로 결정한다. M이 1과 같을 때, 셀은 단일-TRP 셀이고, 빔 장애는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되고, 즉, 단말 디바이스는 빔 장애가 셀에 대하여 구성되는 하나의 빔 장애 검출 자원 그롭에서 발생한다는 것을 검출한다는 것이 이해될 수 있다.
M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 TRP에 대응하고, 빔 장애가 M개의 TRP에서 발생하는지 여부를 검출하기 위하여 각각 이용된다는 것이 이해되어야 한다. 그러므로, 빔 장애가 빔 장애 자원 그룹에서 발생한다는 것을 검출하는 것은, 빔 장애가 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 TRP에서 발생한다는 것을 검출하는 것과 동등하다. 예를 들어, 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 TRP #1에 대응하고, 빔 장애가 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에서 발생한다는 것을 검출하는 것은, 빔 장애가 TRP #1에서 발생하는 것과 동등하다.
단계(530): M이 1 초과인 정수이고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송한다.
단계(530)에서, M은 1 초과인 정수이고, 셀은 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다. 빔 장애가 셀에 대하여 구성되는 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는 한, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송할 수 있다.
예를 들어, M이 2와 같을 때, 셀의 구성 정보는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의 후보 빔 자원 그룹을 포함한다. 단말 디바이스가 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에서 발생한다는 것을 검출하는 경우에, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송할 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스가 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 검출하는 경우에, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송할 수 있다.
빔 장애가 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는 것은, 빔 장애 검출 자원 그룹 내의 모든 자원이 사전설정된 임계치보다 낮은 것으로서 이해될 수 있다. 예를 들어, 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 총 합하여 k개의 자원을 포함한다. k개의 자원이 모두 사전설정된 임계치보다 낮을 때, 빔 장애가 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에서 발생하는 것으로 간주될 수 있다. k는 정수이다.
임의적으로, 일부 구현예에서, 빔 장애가 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는 것은, 대안적으로, 빔 장애 검출 자원 그룹 내의 일부 자원이 사전설정된 임계치 낮은 것으로서 이해될 수 있다. 예를 들어, 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 총 합하여 6개의 자원을 포함한다. 6개의 자원 중의 4개가 모두 사전설정된 임계치보다 낮을 때, 빔 장애가 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에서 발생하는 것으로 간주될 수 있다.
단계(530)에서, M이 1 초과일 때, 빔 장애가 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 것은 다음의 2개의 경우로 분류될 수 있다.
경우 1: 셀의 M(M>1)개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서, 빔 장애는 일부 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출된다. 이 경우에, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보는 제1 MAC CE를 이용함으로써 전송될 수 있다. 이 방법은 다음의 셀에 적용가능하지만 이것으로 제한되지 않는다: 셀이 주 셀(primary cell, Pcell)인 것, 셀이 보조 셀 그룹 내의 주 셀(primary SCG cell, PSCell)인 것, 셀이 보조 셀(secondary cell, SCell)인 것. SCG(secondary cell group)는 2개의 구성된 셀 그룹 내의 보조 셀 그룹일 수 있다. 다른 셀 그룹은 마스터 셀 그룹(master cell group, MCG)이다.
경우 2: 셀의 M(M>1)개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서, 빔 장애는 모든 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출된다. 이 경우에, 빔 장애 복구 정보가 어떻게 전송되는지는 셀의 유형에 종속된다. 셀이 SCell인 경우에, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보는 제1 MAC CE를 이용함으로써 전송될 수 있다. 셀이 PCell인 경우에, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보는 랜덤 액세스 프로세스를 이용함으로써 전송될 수 있다. 셀이 PSCell인 경우에, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보는 제1 MAC CE를 이용함으로써 전송될 수 있거나, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보는 랜덤 액세스 프로세스를 이용함으로써 전송될 수 있다. 이 출원의 이 실시예에서, 셀이 멀티-TRP 셀일 때, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송한다. 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보는 다음의 정보: 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 복구 정보, 및 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 포함할 수 있다. 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 복구 정보는, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 적어도 포함한다. 임의적으로, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 복구 정보는 대안적으로, 빔 장애가 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 포함할 수 있다. 임의적으로, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 복구 정보는 대안적으로, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에 대한 정보를 포함할 수 있다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷은, "셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보가 다음의 정보: 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 복구 정보, 및 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 포함할 수 있는" 예를 이용함으로써 이하에서 설명된다.
제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다. 하나의 비트맵은 P개 비트(bit)를 포함할 수 있다. 비트맵 내의 적어도 1개 비트(즉, 비트맵 내의 적어도 하나의 필드)는 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 셀에 대응하고, 비트의 값은 0 또는 1일 수 있다. 다시 말해서, P개 비트 내의 일부 비트는 임의의 셀에 대응하지 않을 수 있다. 임의의 셀에 대응하지 않는 비트는 이 출원에서 구체적으로 설계되지 않는다. 일부 구현예에서, 하나의 비트맵이 8개 비트를 포함할 때, P는 8 초과가 아닌 양의 정수일 수 있다. 예를 들어, 하나의 비트맵은 8개 비트(즉, P는 8과 같음)를 포함할 수 있고, 8개 비트는 8개의 셀과 일대일 대응한다. 예를 들어, 하나의 비트맵은 8개 비트(즉, P는 8과 같음)를 포함할 수 있고, 8개 비트 내의 3개 비트만이 3개의 셀과 일대일 대응하고, 8개 비트 내의 나머지 5개 비트는 임의의 셀에 대응하지 않는다. 예를 들어, 하나의 비트맵은 5개 비트(즉, P는 5와 같음)를 포함할 수 있고, 5개 비트 내의 3개 비트만이 3개의 셀과 일대일 대응하고, 5개 비트 내의 나머지 2개 비트는 임의의 셀에 대응하지 않는다. 임의의 셀에 대응하지 않는 비트는 이 출원에서 구체적으로 설계되지 않는다.
다음은 비트맵 내의 비트와 셀 사이의 대응하는 방식을 설명한다. 대응하는 방식은 대응하는 방식 1 및 대응하는 방식 2를 포함한다. 2개의 대응하는 방식은 구체적인 셀에 대응하는 비트에 오직 적용가능하고, 즉, 다음의 설명에서의 비트는 구체적인 셀에 대응하는 비트만을 나타낸다는 것이 이해되어야 한다.
대응하는 방식 1
방식 1에서, 비트맵 내의 1개 비트는 하나의 구성된 셀에 대응하고, 1개 비트의 값은 빔 장개가 1개 비트에 대응하는 셀에서 발생하는지 여부를 지시하고, 1개 비트에 대응하는 셀은 단일-TRP 셀 또는 멀티-TRP 셀일 수 있다.
1개 비트에 대응하는 셀이 단일-TRP 셀일 때, 1개 비트의 값은 널(null)이고, 단말 디바이스는 비트의 값을 무시하고, 1개 비트를 정보를 갖지 않는 유보된 필드로서 간주한다. 1개 비트에 대응하는 셀이 단일-TRP 셀일 때, 1개 비트의 값은 디폴트에 의해 제1 값이고, 네트워크 디바이스는 1개 비트의 값을 또 다른 값으로 설정할 수 없거나, 단말 디바이스는 네트워크 디바이스에 의해 설정된 비트의 값에 관계없이, 1개 비트의 값을 제1 값으로서 간주한다는 것이 또한 이해될 수 있다. 제1 값은 1개 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 예를 들어, 제1 값은 0 또는 1일 수 있다. 1개 비트에 대응하는 셀에 대하여 구성되는 빔 장애 검출 자원 그룹 또는 후보 빔 자원 그룹의 수량이 0일 때, 상기한 방법이 또한 이용될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 다시 말해서, 셀에 대응하는 1개 비트의 값은 널이거나, 디폴트에 의해 제1 값이다.
1개 비트에 대응하는 셀이 멀티-TRP 셀일 때, 비트의 값은 빔 장애가 셀에서 발생하는지 여부를 지시한다. 예를 들어, 1개 비트의 값이 1인 것은, 빔 장애가 1개 비트에 대응하는 셀 내의 적어도 하나의 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출된다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제1 MAC CE는 하나 이상의 옥테트를 더 포함한다. 하나 이상의 옥테트는 하나 이상의 옥테트에 대응하는 셀의 빔 장애 복구 정보를 지시하는 필드를 포함한다. 예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: 1개 비트의 값이 0인 것은, 1개 비트에 대응하는 셀에서 빌 장애가 발생하지 않는다는 것, 즉, 모든 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제1 MAC CE는 상기한 하나 이상의 옥테트를 포함하지 않는다. 또 다른 예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: 1개 비트의 값이 0인 것은, 빔 장애가 1개 비트에 대응하는 셀 내의 적어도 하나의 TRP에서 발생한다는 것을 지시하고, 1개 비트의 값이 1인 것은, 1개 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 빔 장애가 하나의 멀티-TRP 셀에서 발생하는지 여부는, 빔 장애가 하나의 멀티-TRP 세에 대하여 구성되는 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부로서 이해될 수 있다. 비트와 셀 사이의 대응관계는, i 번째 비트 또는 그 명칭이 비트맵에서 Ci인 비트가 그 인덱스가 i인 셀에 대응한다는 것을 포함하지만 이것으로 제한되지 않고, 여기서, i는 0 이상인 정수이다.
대응하는 방식 2
방식 2에서, 비트맵 내의 비트는 오직 멀티-TRP 셀에 대응할 수 있고, 비트의 값은 빔 장애가 비트에 대응하는 셀에서 발생하는지 여부를 지시한다. 예를 들어, 비트의 값이 1인 것은, 빔 장애가 비트에 대응하는 셀 내의 적어도 하나의 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출된다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제1 MAC CE는 하나 이상의 옥테트를 더 포함한다. 하나 이상의 옥테트는 필드에 대응하는 셀의 빔 장애 복구 정보를 포함한다. 비트의 값이 0인 것은, 비트에 대응하는 셀에서 빌 장애가 발생하지 않는다는 것, 즉, 모든 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제1 MAC CE는 상기한 하나 이상의 옥테트를 포함하지 않는다. 또 다른 예를 들어, 비트의 값이 0인 것은, 빔 장애가 비트에 대응하는 셀 내의 적어도 하나의 TRP에서 발생한다는 것을 지시하고, 비트의 값이 1인 것은, 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 빔 장애가 하나의 멀티-TRP 셀에서 발생하는지 여부는, 빔 장애가 하나의 멀티-TRP 세에 대하여 구성되는 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부로서 이해될 수 있다. 비트와 셀 사이의 대응관계는, i 번째 비트 또는 그 명칭이 비트맵에서 Ci인 비트가 구성된 멀티-TRP 셀 중 i 번째 멀티-TRP 셀 또는 i 번째 가장 작은 인덱스 또는 i 번째 가장 큰 인덱스를 갖는 멀티-TRP 셀에 대응한다는 것을 포함하지만 이것으로 제한되지 않고, 여기서, i는 0 이상인 정수이다. 예를 들어, 네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 8개의 셀을 구성하고, 셀 1, 셀 3, 셀 5, 및 셀 7은 멀티-TRP 셀인 경우에, 비트맵 내의 C0, C1, C2, 및 C3은 각각 셀 1, 셀 3, 셀 5, 및 셀 7에 대응한다.
제1 유형의 제1 MAC CE는 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 오직 이용된다는 것이 이해될 수 있다. 단일-TRP 셀에 대하여, 빔 장애가 단일-TRP 셀에서 발생하더라도, 제1 유형의 제1 MAC CE는 단일-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 이용되지 않는다.
임의적으로, 일부 구현예에서, 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 1개 비트는 M개 옥테트(옥테트 또는 바이트)에 대응한다.
M개 옥테트는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응하거나,
M개 옥테트는 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하거나,
M개 옥테트는 M개의 송신 수신 포인트(TRP)와 일대일 대응하거나,
M개 옥테트는 M개의 CORESET 그룹과 일대일 대응한다.
1개 비트가 M개 옥테트에 대응하는 것은 다음으로서 이해될 수 있다: 1개 비트의 값이 제2 값일 때, 제1 MAC CE는 1개 비트에 대응하는 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하기 위하여 이용되는 M개 옥테트를 포함하고; 이와 다를 경우에, M개 옥테트는 포함되지 않는다. 제2 값은 빔 장애가 1개 비트에 대응하는 셀에서 발생한다는 것을 지시한다. M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹에서, TRP에 대해 빔 장애 검출 및 복구를 수행하기 위하여, 각각의 빔 장애 검출 자원 그룹, 및 후보 빔 자원 그룹과 연관된 후보 빔 자원 그룹은 하나의 TRP에 대응한다.
M개 옥테트가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응하는 것은 구체적으로 다음일 수 있다: M개 옥테트 중 j 번째 옥테트는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 j 번째 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. j 번째 빔 장애 검출 자원 그룹은 구성 순서 또는 인덱스 순서로 정렬된 j 번째 빔 장애 검출 자원 그룹일 수 있다. 유사하게, M개 옥테트가 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하는 것은 구체적으로 다음일 수 있다: M개 옥테트 중 j 번째 옥테트는 M개의 후보 빔 자원 그룹 중 j 번째 후보 빔 자원 그룹에 대응한다. j 번째 후보 빔 자원 그룹은 구성 순서 또는 인덱스 순서로 정렬된 j 번째 후보 빔 자원 그룹일 수 있다. 유사하게, M개 옥테트가 M개의 CORESET 그룹과 일대일 대응하는 것은 구체적으로 다음일 수 있다: M개 옥테트 중 j 번째 옥테트는 M개의 CORESET 그룹 중 j 번째 CORESET 그룹에 대응한다. j 번째 CORESET 그룹은 구성 순서 또는 인덱스 순서로 정렬된 j 번째 CORESET 그룹일 수 있고, j는 M 이하인 양의 정수이다.
이 출원의 이 실시예에서, "TRP", "빔 장애 검출 자원 그룹", "후보 빔 자원 그룹", 및 "CORESET 그룹"과 같은 설명은 서로 동등하다는 것이 이해될 수 있다. 차이가 강조되지 않을 때, 설명에 의해 지시되는 의미는 일치한다.
1개 비트는 M개 옥테트에 대응한다. 1개 비트는 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 하나의 셀에 대응하는 1개 비트로서 이해될 수 있고, 1개 비트에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. 예를 들어, 빔 장애는 멀티-TRP 셀 내의 하나의 TRP에서 발생할 수 있다. 대안적으로, 빔 장애는 멀티-TRP 셀 내의 일부 또는 모든 TRP에서 발생할 수 있다. 빔 장애가 하나의 셀에서 발생하는 것은, 단말 디바이스가 빔 장애가 하나의 셀의 구성 정보 내에 포함된 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생한다는 것을 검출하는 것으로서 이해될 수 있다.
예를 들어, 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 제1 비트 C0는 셀 1에 대응하고, 네트워크 디바이스는 셀 1에 대하여 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하고, M은 1 초과인 정수이다. 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생하는 경우에, 제1 MAC CE는 제1 비트 C0에 대응하는 M개 옥테트를 포함하고, M개 옥테트는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응할 수 있거나, M개 옥테트는 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하거나, M개 옥테트는 M개의 송신 수신 포인트(TRP)와 일대일 대응한다.
임의적으로, M개 옥테트의 각각은 하나의 제1 필드(field)를 포함하고, 제1 필드는 빔 장애가 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 빔 장애 검출 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제1 필드는 또한, 빔 장애가 각각의 옥테트에 대응하는 TRP에서 발생하는지 여부를 지시할 수 있다. 제1 필드의 길이는 1개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제1 필드는 제1 필드의 옥테트의 제1 비트 또는 제2 비트에서 위치될 수 있다. 제1 필드가 빔 장애가 제1 필드의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출된다는 것을 지시할 때, 제1 필드의 옥테트 내의 또 다른 나머지 필드는 추가의 빔 장애 복구 정보를 운반한다. 제1 필드가 제1 필드의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시할 때, 제1 필드의 옥테트 내의 나머지 필드는 유보되고, 즉, 빔 장애 복구 정보가 없고, 단말 디바이스는 나머지 필드를 무시할 수 있다. 임의적으로, 제1 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 예를 들어, 제1 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제1 필드는 제1 필드의 옥테트의 첫 번째 2개 비트를 이용할 수 있다. 임의적으로, M개 옥테트의 각각은 하나의 제2 필드를 더 포함하고, 제2 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 제2 필드는 각각의 옥테트 내에 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제2 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제2 필드의 길이는 1개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제2 필드는 제2 필드의 옥테트의 제1 비트, 제2 비트, 또는 제3 비트에서 위치될 수 있다. 제2 필드가 제2 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시할 때, 제2 필드의 옥테트 내의 또 다른 나머지 필드는 추가의 빔 장애 복구 정보를 운반한다. 제2 필드가 제2 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시할 때, 제2 필드의 옥테트 내의 나머지 필드는 유보되고, 즉, 빔 장애 복구 정보가 없고, 단말 디바이스는 나머지 필드를 무시할 수 있다. 임의적으로, 제2 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 예를 들어, 제2 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제2 필드는 제2 필드의 옥테트의 첫 번째 2개 비트를 이용할 수 있다.
임의적으로, M개 옥테트의 각각은 하나의 제3 필드를 더 포함하고, 제3 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제3 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제3 필드의 길이는 6개 비트 또는 5개 비트일 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 길이가 6개 비트일 때, 제3 필드는 구체적으로, 필드의 옥테트의 마지막 6개 비트일 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 길이가 5개 비트일 때, 제3 필드는 구체적으로, 필드의 옥테트의 마지막 5개 비트일 수 있다. 임의적으로, 제3 필드의 길이는 대안적으로 또 다른 값일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
임의적으로, 제3 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시할 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 예를 들어, 제3 필드의 길이는 6개 비트이고, 필드 값 000000은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 대안적으로, 필드 값 111111은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 다시 말해서, 나머지 63개의 필드 값은 63개의 후보 빔 자원 중의 하나를 별도로 지시할 수 있다. 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 후보 빔 자원 그룹은 최대 63개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정될 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 2개의 후보 빔 자원 그룹은 총 합하여 최대 63개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정된다. 또 다른 예를 들어, 제3 필드의 길이는 5개 비트이고, 필드 값 00000은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 대안적으로, 필드 값 11111은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 다시 말해서, 나머지 31개의 필드 값은 31개의 후보 빔 자원 중의 하나를 별도로 지시할 수 있다. 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 후보 빔 자원 그룹은 최대 31개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정될 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 2개의 후보 빔 자원 그룹은 총 합하여 최대 31개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정된다. 또 다른 예를 들어, 제3 필드의 길이는 7개 비트이고, 필드 값 0000000은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 대안적으로, 필드 값 1111111은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 다시 말해서, 나머지 127개의 필드 값은 127개의 후보 빔 자원 중의 하나를 별도로 지시할 수 있다. 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 후보 빔 자원 그룹은 최대 127개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정될 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 2개의 후보 빔 자원 그룹은 총 합하여 최대 127개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정된다.
M개 옥테트의 각각은 상기한 필드 중의 임의의 하나만을 포함할 수 있다. 구체적으로 말하면, M개 옥테트의 각각은 오직 하나의 제1 필드를 포함할 수 있다. 대안적으로, M개 옥테트의 각각은 오직 하나의 제2 필드를 포함할 수 있다. 대안적으로, M개 옥테트의 각각은 오직 하나의 제3 필드를 포함할 수 있다.
임의적으로, M개 옥테트의 각각은 상기한 필드 중 임의의 몇몇 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, M개 옥테트의 각각은 하나의 제1 필드 및 하나의 제2 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, M개 옥테트의 각각은 하나의 제1 필드, 하나의 제2 필드, 및 하나의 제3 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, M개 옥테트의 각각은 하나의 제1 필드 및 하나의 제3 필드를 포함할 수 있다.
임의적으로, M개 옥테트 중의 임의의 하나 내의 제1 필드가 임의의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시하는 경우에, 임의의 옥테트 내의 나머지 필드는 유보된다.
예를 들어, M개 옥테트의 임의의 하나가 제1 필드 및 제2 필드를 포함하고, 임의의 옥테트 내의 제1 필드가 임의의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시하는 경우에, 임의의 옥테트 내의 제2 필드는 유보된다. 이에 대응하여, 네트워크 디바이스가 제1 MAC CE를 수신한 후에, 네트워크 디바이스는 임의의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는 것으로 결정할 수 있다. M개 옥테트 중의 임의의 하나가 제1 필드, 제2 필드, 및 제3 필드를 포함하고, 임의의 옥테트 내의 제1 필드가 임의의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시하는 경우에, 임의의 옥테트 내의 제2 필드 및 제3 필드는 유보된다. M개 옥테트 중의 임의의 하나가 제1 필드, 제2 필드, 및 제3 필드를 포함하고, 임의의 옥테트 내의 제1 필드가 임의의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출된다는 것을 지시하고, 임의의 옥테트 내의 제2 필드가 임의의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하는 경우에, 임의의 옥테트 내의 제3 필드는 유보된다. 이에 대응하여, 네트워크 디바이스가 제1 MAC CE를 수신한 후에, 네트워크 디바이스는 빔 장애가 임의의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는 것과, 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원이 없다는 것으로 결정할 수 있다.
제1 유형의 제1 MAC CE는 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 이용된다는 것이 이해될 수 있다. 단일-TRP 셀에 대하여, 빔 장애가 단일-TRP 셀에서 발생하더라도, 제1 MAC CE는 단일-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 네트워크 디바이스로 보고하기 위하여 이용되지 않는다.
예를 들어, 네트워크 디바이스가 단말 디바이스 #1에 대하여 오직 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 #1 및 하나의 후보 빔 자원 그룹 #1을 구성하고, 다시 말해서, 단말 디바이스 #1이 네트워크 디바이스와 통신하는 셀이 단일-TRP 셀인 경우에, 비트맵 내에 있고 셀에 대응하는 비트의 값에 관계없이(다시 말해서, 빔 장애가 비트에 대응하는 단일-TRP 셀에서 발생하는지 여부에 관계없이), 단말 디바이스는 디폴트에 의해, 비트에 대응하는 단일-TRP 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는 것으로 간주한다. 그러므로, 제1 MAC CE는 비트에 대응하는 옥테트를 포함하지 않고, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 비트에 대응하는 단일-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 전송하지 않는다.
"제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 1개 비트가 하나의 필드에 대응하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응하는" 예를 이용함으로써 설명이 위에서 제공된다는 것이 추가로 이해되어야 한다. 임의적으로, 제1 유형의 제1 MAC CE는 복수의 필드를 포함하고, 복수의 필드의 각각은 하나의 셀에 대응하고, 각각의 필드는 복수의 비트(2개 비트 또는 2개 초과의 비트)를 이용한다. 이 경우에, 복수의 필드는 하나의 전체 비트맵으로서 간주될 수 있고, 하나의 비트맵 내의 1개 "비트"는 하나의 "필드"와 같고, 필드는 복수의 비트를 포함한다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷에 기초하여, 단말 디바이스가 제1 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송할 필요가 있는 경우에, 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 1개 비트가 셀에 대응하고, 단말 디바이스는 빔 장애가 셀에서 발생한다는 것을 검출하고, 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하는 것이 보장될 필요가 있고, 여기서, M은 1 초과인 정수인(다시 말해서, 셀은 멀티-TRP 셀임) 것이 이해되어야 한다. 즉, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 상기한 경우에만 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송할 수 있다.
임의적으로, 네트워크 디바이스는 상기한 셀과는 상이한 또 다른 셀을 단말 디바이스에 추가로 할당할 수 있다. 설명의 용이함을 위하여, 상기한 셀과는 상이한 또 다른 셀이 이용된다. 예를 들어, 또 다른 셀은 단일-TRP 셀일 수 있고, 다시 말해서, 또 다른 셀의 구성 정보는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹을 포함한다. 이 경우에, 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 1개 비트는 또 다른 셀에 대응하고, 단말 디바이스는 디폴트에 의해, 1개 비트의 값에 관계없이 또 다른 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는 것으로 간주한다. 이 경우에, 제1 MAC CE는 1개 비트에 대응하는 1개 옥테트를 포함하지 않는다. 예를 들어, 또 다른 셀은 대안적으로 멀티-TRP 셀일 수 있고, 다시 말해서, 또 다른 셀의 구성 정보는 복수의(예를 들어, "복수의"는 S를 의미하고, S는 1 초과인 정수이고, S는 M과 같을 수 있거나, S는 M과 같지 않을 수 있음) 빔 장애 검출 자원 그룹 및 복수의 후보 빔 자원 그룹을 포함한다. 이 경우에, 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 1개 비트는 또 다른 셀에 대응한다. 빔 장애가 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 제1 MAC CE는 1개 비트에 대응하는 복수의 옥테트를 더 포함하고, 복수의 옥테트는 또 다른 셀에 대하여 구성되는 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응한다.
상기한 것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 본문을 참조하여 상세하게 설명한다. 다음은 도 6 및 도 7을 참조하여 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 설명한다.
예를 들어, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도는, 네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 8개의 셀을 구성하고, 각각의 셀에 대하여 M(M은 1 초과인 정수임)개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하는 예를 이용함으로써 설명된다. 8개의 셀은 모두 멀티-TRP 셀인 것이 이해될 수 있다.
도 6에서 도시된 바와 같이, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵(하나의 비트맵은 8개 비트(즉, 8개의 필드, 여기서, 각각의 필드는 1개 비트를 이용함)를 포함하고, 8개 비트는 C0, C1, C2, C3, C4, C5, C6, 및 C7로서 각각 나타내어지고, 8개의 셀과 일대일 대응함) 및 하나의 비트맵 내의 i 번째 비트 Ci에 대응하는 M개 옥테트(i는 0 이상이고 7 이하인 정수임)를 포함한다. 추가적으로, i 번째 비트 Ci에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. i 번째 비트 Ci에 대응하는 옥테트의 수량은 i 번째 Ci에 대응하는 셀 내에 포함된 빔 장애 검출 자원 그룹 또는 후보 빔 자원 그룹의 수량과 동일하다. i 번재 비트 Ci에 대응하는 M개 옥테트는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응할 수 있거나, i 번째 Ci에 대응하는 M개 옥테트는 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응할 수 있거나, i 번째 Ci에 대응하는 M개 옥테트는 M개의 TRP와 일대일 대응할 수 있다. 하나의 비트맵 내의 1개 비트가 빔 장애가 발생하지 않는 멀티-TRP 셀에 대응할 때, 또는 하나의 비트맵 내의 1개 비트가 단일-TRP 셀에 대응할 때, 제1 MAC CE는 1개 비트에 대응하는 옥테트를 포함하지 않는다는 것이 이해될 수 있다.
예를 들어, 빔 장애가 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 제1 비트 C0에 대응하는 멀티-TRP 셀(셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원을 포함하고, M은 1 초과인 정수임)에서 발생하는 경우에, 제1 MAC CE는 제1 비트 C0에 대응하는 M개 옥테트를 포함하고, M개 옥테트는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응할 수 있다. 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 오직 하나에서 검출되고, 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개 옥테트 중 제1 옥테트에 대응하는 경우에, M개 옥테트 중 제1 옥테트는 F1 필드(즉, 제1 필드의 예), AC1 필드(즉, 제2 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제3 필드의 예)를 포함할 수 있다. F1 필드의 값은 빔 장애가 제1 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, AC1 필드의 값은 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시하고, RS ID1 후보 필드의 값은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 대안적으로, M개 옥테트 중 제1 옥테트는 오직 F1 필드(즉, 제1 필드의 예) 및 AC1 필드(즉, 제2 필드의 예)를 포함할 수 있다. F1 필드의 값은 빔 장애가 1개 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, AC1 필드의 값은 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 이 경우에, 후보 RS ID1 필드의 값은 널이고, 후보 RS ID1은 구체적인 의미를 가지지 않는다. 추가적으로, 제1 옥테트를 제외한 M개 옥테트의 각각은 오직 F1 필드(즉, 제1 필드의 예)를 포함하고, F1 필드의 값은 필드의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다.
임의적으로, 일부 구현예에서, 도 6에서의 FM 필드는 각각의 옥테트의 제2 비트에서 위치될 수 있고, 도 6에서의 ACM 필드는 각각의 옥테트의 제1 비트에서 위치될 수 있다. 이 경우에, 도 6에서의 FM 필드 및 ACM 필드의 위치는 교환될 필요가 있다. 임의적으로, 일부 구현예에서, 도 6에서의 후보 RS IDM 필드의 길이는 대안적으로 5개 비트일 수 있다. 임의적으로, 일부 r구현예에서, 도 6에서의 1개 옥테트 내의 후보 RS ID 필드의 길이는 더 적은 비트(예를 들어, 5개 비트)일 수 있고, AC 필드의 길이는 더 많은 비트(예를 들어, 2개 비트)일 수 있다. 예를 들어, R 필드의 길이는 1개 비트일 수 있고, AC 필드의 길이는 2개 비트일 수 있고, 후보 RS ID 필드는 5개 비트일 수 있다. 이 경우에, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: AC 필드의 값이 11인 것은, AC 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다.
도 6에서, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 구체적인 포맷은, "네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 8개의 셀을 구성하고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹이 각각의 셀에 대하여 구성되고, M은 1 초과인 정수인" 예를 이용함으로써 설명된다는 것이 이해되어야 한다. 즉, 도 6은 단지 예이고, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다.
다음은 설명의 예로서 도 6에서 도시된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 이용한다.
예를 들어, 네트워크 디바이스는 하나의 단말 디바이스에 대하여 3개의 셀을 구성한다: 셀 0, 셀 1, 및 셀 2. 셀 0은 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 3개의 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이고, 셀 1은 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이고, 셀 2는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 하나의 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이다. 셀 0은 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제1 비트 C0에 대응하고, 셀 1은 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제2 비트 C1에 대응하고, 셀 2는 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제3 비트 C2에 대응한다.
단말 디바이스는 빔 장애가 셀 0에 대하여 구성되는 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹(빔 장애 검출 자원 그룹 #1, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2, 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3) 중 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹(빔 장애 검출 자원 그룹 #1 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3)에서 발생한다는 것, 및 3개의 후보 빔 자원 그룹 내에 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에 대응하는 후보 빔 자원만이 있다는 것을 검출한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제1 옥테트에 대응하고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2는 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제2 옥테트에 대응하고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #3은 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제3 옥테트에 대응한다.
단말 디바이스는 빔 장애가 셀 1에 대하여 구성되는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹(빔 장애 검출 자원 그룹 #1 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #2) 중 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹(즉, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2)에서 발생한다는 것, 및 3개의 후보 빔 자원 그룹 내에 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에 대응하는 후보 빔 자원 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3에 대응하는 후보 빔 자원만이 있다는 것을 검출한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 제2 비트 C1에 대응하는 2개 옥테트 중 제1 옥테트에 대응하고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2는 제2 비트 C1에 대응하는 2개 옥테트 중 제2 옥테트에 대응한다.
단말 디바이스는 셀 2에 대하여 구성되는 빔 장애 검출 자원 그룹 및 후보 빔 자원 그룹의 수량이 1인 것을 검출한다. 그러므로, 제1 MAC CE는 제3 비트 C2에 대응하는 옥테트를 포함하지 않고, 제3 비트 C2의 값은 디폴트에 의해 0 또는 1이다.
예에서, 그것은 다음과 같이 정의된다: 멀티-TRP 셀에 대응하는 비트맵 내의 1개 비트의 값이 1인 것은, 빔 장애가 멀티-TRP 송신에서 발생한다는 것을 지시하고, 멀티-TRP 송신에 대응하는 비트맵 내의 1개 비트의 값이 0인 것은, 멀티-TRP 송신에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 그것은 다음과 같이 정의된다: 1개 비트에 대응하는 복수의 옥테트 각각 내의 제1 필드의 값이 1인 것은, 빔 장애가 각가그이 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 1개 비트에 대응하는 복수의 옥테트 각각 내의 제1 필드의 값이 0인 것은, 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 및 제2 비트 C1에 대응하는 2개 옥테트의 구체적인 내용에 대해서는, 도 7을 참조한다. 제1 비트 C0에 대응하는 옥테트가 예로서 이용된다. C0에 대응하는 옥테트 내의 필드가 유보되는 경우에, 그것은 필드가 구체적인 의미를 가지지 않는다는 것을 지시한다. 예를 들어, 제1 비트 C0에 대응하는 제2 옥테트 내의 F2 필드가 0으로 설정되는 경우에, 그것은 제2 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 그러므로, 제2 옥테트 내의 나머지 필드는 유보된다.
도 6 및 도 7은 단지 예이고, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 정의에 기초하여 획득되는 제1 MAC CE의 모든 포맷은 이 출원의 이 실시예에서 청구된 MAC CE의 포맷에 속한다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷은, "셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보가 다음의 정보: 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 복구 정보, 및 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 포함할 수 있는" 예를 이용함으로써 위에서 설명된다. 다음은 "셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보가 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 포함할 수 있는" 예를 이용함으로써, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷, 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷, 제4 유형의 제1 MAC CE의 포맷, 및 제5 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 설명한다.
제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다. 제2 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의는 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의와 동일하다는 것이 이해될 수 있다. 본 명세서에서 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의를 참조한다.
임의적으로, 비트맵 내의 1개 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응한다. 제1 MAC CE는 하나의 제4 필드를 더 포함하고, 제4 필드는 1개 비트에 대응하는 옥테트의 수량을 지시한다.
1개 비트에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다. 1개 비트에 대응하는 옥테트의 구체적인 수량은, 빔 장애가 1개 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량과 같거나, 빔 장애가 1개 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 빔 장애 복구 자원 그룹의 수량과 같다. 구체적으로, 빔 장애가 1개 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀 내의 오직 하나의 TRP에서 발생할 때, 1개 비트는 오직 1개 옥테트에 대응하고, 다시 말해서, 제2 유형의 제1 MAC CE는 1개 비트에 대응하는 오직 1개 옥테트를 포함한다. 예를 들어, 총 합하여 멀티-TRP 셀 내에 2개의 TRP가 있다. 빔 장애가 2개의 TRP 중의 오직 하나에서 발생할 때, 비트맵 내의 멀티-TRP 셀에 대응하는 비트는 오직 1개 옥테트에 대응하고, 1개 옥테트는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하거나, 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. 이 경우에, 제2 유형의 제1 MAC CE는 1개 비트에 대응하는 오직 1개 옥테트를 포함한다. 빔 장애가 1개 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀 내의 오직 복수의 TRP에서 발생할 때, 1개 비트는 오직 복수의 옥테트에 대응하고, 다시 말해서, 비트맵은 1개 비트에 대응하는 복수의 옥테트를 포함한다. 예를 들어, 총 합하여 멀티-TRP 셀 내에 2개의 TRP가 있다. 빔 장애가 2개의 TRP에서 발생할 때, 비트맵 내의 멀티-TRP 셀에 대응하는 비트는 2개 옥테트에 대응하고, 2개 옥테트는 빔 장애가 발생하는 2개 TRP에 대응하거나, 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 검출되는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. 이 경우에, 제2 유형의 제1 MAC CE는 비트에 대응하는 2개 옥테트를 포함한다. 임의적으로, 제4 필드는 또한, 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량을 지시하는 것으로서 이해될 수 있거나, 제4 필드는 또한, 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량을 지시하는 것으로서 이해될 수 있다. 예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: 0으로 설정된 제4 필드는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것을 지시하고, 1로 설정된 제4 필드는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 복수의 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다. 대안적으로, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: 1으로 설정된 제4 필드는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것을 지시하고, 0로 설정된 제4 필드는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 복수의 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제1 MAC CE에서, 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 비트에 대응하는 셀이 빔 장채가 발생하는 멀티-TRP 셀일 때에만, 제1 MAC CE는 임의의 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트를 포함하고, 하나 이상의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹은 빔 장애가 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹이다.
임의적으로, 제4 필드는 셀에 대응하는 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 필드일 수 있고, 제4 필드는 제1 옥테트의 다음 옥테트가 셀의 빔 장애 복구 정보를 반송하는지 여부를 지시하거나, 제4 필드는 제1 MAC CE가 셀에 따라 제2 옥테트를 포함하는지 여부를 지시한다. 제4 필드는 제1 옥테트 내의 제1 비트 또는 제2 비트에서 위치될 수 있다. 이 경우에, 제4 필드의 길이는 1개 비트이다. 임의적으로, 제4 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 예를 들어, 제4 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제4 필드는 제4 필드의 옥테트의 첫 번째 2개 비트를 이용할 수 있다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 제5 필드를 더 포함하고, 제5 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보를 지시한다. 예를 들어, 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보는 빔 장애가 발생하는 TRP의 인덱스, 또는 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스를 포함하지만, 이것으로 제한되지 않는다. TRP의 인덱스, TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스, TRP에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 인덱스의 인덱스, 및 CORESET 그룹의 인덱스의 설명은 동등하고, 즉, 이 설명에 의해 지시되는 의미는 일치한다는 것이 이해되어야 한다.
추가로, 제4 필드가 오직 1개 옥테트가 있다는 것을 지시할 때에만, 제5 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보, 또는 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 지시하는 것으로 특정될 수 있다. 제4 필드가 M개 옥테트가 있다는 것을 지시할 때, 제5 필드의 값은 널일 수 있고, 즉, 구체적인 정보가 없고, 단말 디바이스는 제5 필드를 무시할 수 있다. 이 경우에, M개 옥테트는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응하거나, M개 옥테트는 M개 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하거나, M개 옥테트는 M개 TRP와 일대일 대응하거나, M개 옥테트는 M개 CORESET 그룹과 일대일 대응한다. 구체적인 대응관계에 대해서는, 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 참조한다.
제5 필드의 길이는 1개 비트일 수 있거나, 제5 필드의 길이는 더 많은 비트일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 제5 필드의 길이는 대안적으로 2개 비트일 수 있다. 이 경우에, 제5 필드는 제5 필드의 옥테트의 첫 번째 2개 비트를 이용할 수 있다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제7 필드를 더 포함하고, 제7 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 제7 필드는 각각의 옥테트 내에 후보 빔 자원에 대한 정보가 있는지 여부를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제7 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시할 수 있다. 제7 필드의 길이는 1개 비트이고, 제7 필드는 대응하는 옥테트 내의 제1 비트, 제2 비트, 또는 제3 비트에서 위치될 수 있다. 예를 들어, 임의의 비트가 복수의 옥테트에 대응하는 경우에, 복수의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 제7 필드는 제1 옥테트 내의 제3 비트에서 위치될 수 있고, 복수의 옥테트 중 제2 옥테트 내의 제7 필드는 또한, 제2 옥테트 내의 제3 비트에서 위치될 수 있거나, 제2 옥테트 내의 제7 필드는 제2 옥테트 내의 제1 비트 또는 제2 비트에서 위치될 수 있다. 이 경우에, 제7 필드는 1개 비트를 이용한다. 임의적으로, 제7 필드의 길이는 대안적으로 더 많은 비트일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함한다. 추가로, 이 출원의 이 실시예는 제8 필드의 2개의 정의 방식을 추가로 제공한다. 다음은 제8 필드의 2개의 정의 방식을 구체적으로 설명한다. 제1 정의 방식에서, 제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 이 출원의 이 실시예에서, 후보 빔 자원 그룹 및 TRP는 서로 동등할 수 있다. 다시 말해서, 제8 필드는 대안적으로, 각각의 옥테트에 대응하는 TRP 내의 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시할 수 있다. 제3 필드의 길이는 6개 비트 또는 5개 비트일 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 길이가 6개 비트일 때, 제3 필드는 구체적으로, 필드의 옥테트의 마지막 6개 비트일 수 있다. 예를 들어, 제3 필드의 길이가 5개 비트일 때, 제3 필드는 구체적으로, 필드의 옥테트의 마지막 5개 비트일 수 있다. 임의적으로, 제8 필드의 길이는 대안적으로 또 다른 값일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
제2 정의 방식에서, 제8 필드의 값은 복수의 필드 값을 포함할 수 있다. 복수의 필드 값 중의 하나는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 하나의 필드 값과는 상이하고 복수의 필드 값 내에 있는 나머지 필드 값의 각각은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 임의적으로, 나머지 필드 값의 일부는 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하지 않을 수 있고, 즉, 나머지 필드 값의 전부가 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는 것은 아니다. 예를 들어, 제8 필드의 길이는 6개 비트이고, 필드 값 000000은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값(예를 들어, 111100)은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 대안적으로, 필드 값 111111은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값(예를 들어, 111000)은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 다시 말해서, 나머지 63개의 필드 값은 63개의 후보 빔 자원 중의 하나를 별도로 지시할 수 있다. 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 후보 빔 자원 그룹은 최대 63개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정될 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 2개의 후보 빔 자원 그룹은 총 합하여 최대 63개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정된다. 또 다른 예를 들어, 제8 필드의 길이는 5개 비트이고, 필드 값 00000은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 대안적으로, 필드 값 11111은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 다시 말해서, 나머지 31개의 필드 값은 31개의 후보 빔 자원 중의 하나를 별도로 지시할 수 있다. 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 후보 빔 자원 그룹은 최대 31개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정될 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 2개의 후보 빔 자원 그룹은 총 합하여 최대 31개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정된다. 또 다른 예를 들어, 제8 필드의 길이는 7개 비트이고, 필드 값 0000000은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 대안적으로, 필드 값 1111111은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 나머지 값은 품질 요건을 충족시키는 구체적인 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 다시 말해서, 나머지 127개의 필드 값은 127개의 후보 빔 자원 중의 하나를 별도로 지시할 수 있다. 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 후보 빔 자원 그룹은 최대 127개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정될 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 2개의 후보 빔 자원 그룹은 총 합하여 최대 127개의 후보 빔 자원을 포함하는 것으로 특정된다.
1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 상기한 필드 중의 임의의 하나만을 포함할 수 있다. 구체적으로 말하면, 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 오직 하나의 제4 필드를 포함할 수 있다. 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 오직 하나의 제5 필드를 포함할 수 있다. 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 오직 하나의 제7 필드를 포함할 수 있다. 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 오직 하나의 제8 필드(예를 들어, 제1 정의 방식에서의 제8 필드 또는 제2 정의 방식에서의 제8 필드)를 포함할 수 있다.
임의적으로, 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 상기한 필드 중 복수의 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제4 필드 및 하나의 제5 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제4 필드, 하나의 제5 필드, 하나의 제7 필드, 및 하나의 제8 필드(즉, 제1 정의 방식에서의 제8 필드)를 포함할 수 있다. 제7 필드가 제7 필드의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시할 때, 제8 필드의 값은 널일 수 있다.
상기한 것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 본문을 참조하여 상세하게 설명한다. 다음은 도 8 및 도 9를 참조하여 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 설명한다.
예를 들어, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도는, 네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 8개의 셀을 구성하고, 각각의 셀에 대하여 M(M은 1 초과인 정수임)개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하는 예를 이용함으로써 설명된다. 8개의 셀은 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다.
도 8에서 도시된 바와 같이, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵(하나의 비트맵은 8개 비트(즉, 8개의 필드, 여기서, 각각의 필드는 1개 비트를 이용함)를 포함하고, 8개 비트는 C0, C1, C2, C3, C4, C5, C6, 및 C7로서 각각 나타내어지고, 8개의 셀과 일대일 대응함) 및 하나의 비트맵 내의 임의의 비트 Ci(i는 0 이상이고 7 히아인 정수임)에 대응하는 하나 이상의 옥테트를 포함한다. 임의의 비트 Ci에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. 임의의 비트 Ci에 대응하는 옥테트의 수량은 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량과 동일하다.
도 8에서의 (a)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1인 경우에, 임의의 비트 Ci는 1개 옥테트에 대응하고, 1개 옥테트는 E 필드(즉, 제4 필드의 예), T 필드(즉, 제5 필드의 예), AC1 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. E 필드는 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀 내의 오직 하나의 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다. T 필드는 빔 장애가 발생하는 하나의 TRP에 대한 정보(예를 들어, TRP의 인덱스)를 지시한다. AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID1 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 임의적으로, 1개 옥테트는 대안적으로, E 필드(즉, 제4 필드의 예), T 필드(즉, 제5 필드의 예), 및 AC1 필드(즉, 제7 필드의 예)를 포함할 수 있다. 이 경우에, AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 이 경우에, 1개 옥테트에 대응하는 후보 RS ID1 필드의 값이 널인 것이 또한 이해될 수 있다.
도 8에서의 (b)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 M(M은 1 초과인 정수임)인 경우에, 임의의 비트 Ci는 M개 옥테트에 대응하고, M개 옥테트 중 제1 옥테트는 E 필드(즉, 제4 필드의 예), T 필드(즉, 제5 필드의 예), AC1 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. E 필드는 임의의 비트 Ci에 대응하는 모든 멀티-TRP 셀에서 발생한다는 것을 지시하고, T 필드의 값은 널이다. AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID1 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 제1 옥테트를 제외한 M개 옥테트의 각각은 R 필드, AC 필드, 및 후보 RS ID 필드를 포함할 수 있다. M개 옥테트 중 제2 옥테트가 예로서 이용된다. 제2 옥테트는 R 필드, AC2 필드, 및 후보 RS ID2 필드를 포함할 수 있다. R 필드는 유보된 필드이고 구체적인 의미를 가지지 않는다. AC2 필드는 2개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID2 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 제2 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 임의적으로, 제2 옥테트는 대안적으로, R 필드 및 AC2 필드를 포함할 수 있다. R 필드는 유보된 필드이고 구체적인 의미를 가지지 않는다. AC2 필드는 제2 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제2 옥테트는 또한, 후보 RS ID2 필드를 포함하지만, 후보 RS ID2 필드의 값은 널인 것이 또한 이해될 수 있다.
임의적으로, 도 8에서의 (b)에서 도시된 E 필드는 대안적으로, 임의의 비트 Ci에 대응하는 M개 옥테트 중 또 다른 옥테트 내의 필드일 수 있다. 도 8에서는, E 필드, T 필드, AC 필드, 및 R 필드 각각이 1개 비트를 이용하고 후보 RS ID 필드가 5개 비트를 이용하는 예를 이용함으로써 설명이 제공된다. 일부 다른 구현예에서, 상기한 필드에서 이용되는 비트의 수량은 대안적으로 또 다른 값일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다. 임의적으로, 도 8에서의 MAC CE 내에 포함된 상이한 옥테트에서는, 동일한 필드(예를 들어, AC 필드)에서 이용되는 비트의 수량이 상이할 수 있다.
다음은 설명의 예로서 도 8에서 도시된 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 이용한다.
예를 들어, 네트워크 디바이스는 하나의 단말 디바이스에 대하여 3개의 셀을 구성한다: 셀 0, 셀 1, 및 셀 2. 셀 0은 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 3개의 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이고, 셀 1은 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이고, 셀 2는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이다. 셀 0은 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제1 비트 C0에 대응하고, 셀 1은 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제2 비트 C1에 대응하고, 셀 2는 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제3 비트 C2에 대응한다.
단말 디바이스는 빔 장애가 셀 0에 대하여 구성되는 모두 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹(빔 장애 검출 자원 그룹 #1, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2, 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3)에서 발생한다는 것, 및 3개의 후보 빔 자원 그룹 내에 빔 장애 검출 자원 그룹 #2에 대응하는 후보 빔 자원 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3에 대응하는 후보 빔 자원만이 있다는 것을 검출한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제1 옥테트에 대응하고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2는 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제2 옥테트에 대응하고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #3은 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제3 옥테트에 대응한다. 단말 디바이스는 빔 장애가 셀 1에 대하여 구성되는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹(빔 장애 검출 자원 그룹 #1 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #2) 중 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹(즉, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2)에서 발생한다는 것, 및 3개의 후보 빔 자원 그룹 내에 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에 대응하는 후보 빔 자원 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3에 대응하는 후보 빔 자원만이 있다는 것을 검출한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 제2 비트 C1에 대응하는 1개 옥테트에 대응한다. 단말 디바이스는 셀 2에 대하여 구성되는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 검출한다. 그러므로, 제1 MAC CE는 제3 비트 C2에 대응하는 옥테트를 포함하지 않는다.
예에서, 그것은 다음과 같이 정의된다: 멀티-TRP 셀에 대응하는 비트맵 내의 1개 비트의 값이 1인 것은, 빔 장애가 멀티-TRP 송신에서 발생한다는 것을 지시하고, 멀티-TRP 송신에 대응하는 비트맵 내의 1개 비트의 값이 0인 것은, 멀티-TRP 송신에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 그것은 다음과 같이 정의된다: 1개 비트에 대응하는 복수의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 제5 필드의 값이 1인 것은, 빔 장애가 제1 옥테트에 대응하는 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 1개 비트에 대응하는 복수의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 제5 필드의 값이 0인 것은, 빔 장애가 제1 옥테트에 대응하는 복수의 빔 장애 검출 자원 블록 중의 오직 하나에서 발생한다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 및 제2 비트 C1에 대응하는 2개 옥테트의 구체적인 내용에 대해서는, 도 9를 참조한다. E 필드는 제4 필드의 예이고, AC1 필드, AC2 필드, 또는 AC3 필드는 제7 필드의 예이고, 후보 RS ID1 필드 또는 후보 RS ID2 필드는 제8 필드의 예이다.
"제2 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 1개 비트가 하나의 필드에 대응하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응하는" 예를 이용함으로써 설명이 도 8 및 도 9에서 제공된다는 것이 이해되어야 한다. 임의적으로, 일부 구현예에서, 도 8 및 도 9에서의 제2 유형의 제1 MAC CE는 복수의 필드를 포함할 수 있고, 복수의 필드의 각각은 하나의 셀에 대응하고, 각각의 필드는 복수의 비트(2개 비트 또는 2개 초과의 비트)를 이용한다. 이 경우에, 복수의 필드는 하나의 전체 비트맵으로서 간주될 수 있고, 하나의 비트맵 내의 1개 "비트"는 하나의 "필드"와 같고, 필드는 복수의 비트를 포함한다. 도 8 및 도 9는 단지 예이고, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다. 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 정의에 기초하여 획득되는 제1 MAC CE의 모든 포맷은 이 출원의 이 실시예에서 청구된 MAC CE의 포맷에 속한다.
제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제3 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다. 제3 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의는 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의와 동일하다는 것이 이해될 수 있다. 본 명세서에서 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의를 참조한다.
임의적으로, 비트맵 내의 임의의 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응한다.
제1 MAC CE는 하나의 제4 필드를 더 포함하고, 제4 필드는 임의의 비트에 대응하는 옥테트의 수량을 지시한다.
임의적으로, 제4 필드는 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 필드이고, 제4 필드는 제1 옥테트의 다음 옥테트가 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하는지 여부를 지시한다. 제4 필드는 제1 옥테트 내의 제1 비트 또는 제2 비트에서 위치될 수 있다. 제4 필드의 구체적인 특징에 대해서는, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 참조한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제6 필드를 더 포함하고, 제6 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹, 또는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다. 제6 필드의 길이는 1개 비트일 수 있거나, 제6 필드의 길이는 더 많은 비트일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제7 필드를 더 포함하고, 제7 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 제7 필드의 구체적인 특징에 대해서는, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 참조한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함하고, 제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 제8 필드의 구체적인 특징에 대해서는, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 참조한다.
1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 상기한 필드 중의 임의의 하나만을 포함할 수 있다. 구체적으로 말하면, 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 오직 하나의 제4 필드를 포함할 수 있다. 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 오직 하나의 제6 필드를 포함할 수 있다. 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 오직 하나의 제7 필드를 포함할 수 있다. 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 오직 하나의 제8 필드를 포함할 수 있다.
임의적으로, 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 상기한 필드 중 복수의 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제4 필드 및 하나의 제6 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 1개 비트에 대응하는 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제4 필드, 하나의 제6 필드, 하나의 제7 필드, 및 하나의 제8 필드(즉, 제1 정의 방식에서의 제8 필드)를 포함할 수 있다. 제7 필드가 제7 필드의 옥테트에 대응하는 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시할 때, 제8 필드의 값은 널일 수 있다.
제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷에서의 각각의 옥테트 내의 제4 필드, 제7 필드, 및 제8 필드의 구체적인 정의는 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷에서의 각각의 옥테트 내의 제4 필드, 제7 필드, 및 제8 필드의 정의와 동일하다는 것이 이해되어야 한다. 본 명세서에서 설명되지 않은 구체적인 내용에 대해서는, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷에 대한 상기한 설명을 참조한다.
상기한 것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 정의를 본문을 참조하여 상세하게 설명한다. 다음은 도 10 및 도 11을 참조하여 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 설명한다.
예를 들어, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도는, 네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 8개의 셀을 구성하고, 각각의 셀에 대하여 M(M은 1 초과인 정수임)개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하는 예를 이용함으로써 설명된다. 8개의 셀은 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다.
도 10에서 도시된 바와 같이, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제3 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵(하나의 비트맵은 8개 비트(즉, 8개의 필드, 여기서, 각각의 필드는 1개 비트를 이용함)를 포함하고, 8개 비트는 C0, C1, C2, C3, C4, C5, C6, 및 C7로서 각각 나타내어지고, 8개의 셀과 일대일 대응함) 및 하나의 비트맵 내의 임의의 비트 Ci(i는 0 이상이고 7 히아인 정수임)에 대응하는 하나 이상의 옥테트를 포함한다. 임의의 비트 Ci에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. 임의의 비트 Ci에 대응하는 옥테트의 수량은 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량과 동일하다.
도 10에서의 (a)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1인 경우에, 임의의 비트 Ci는 1개 옥테트에 대응하고, 1개 옥테트는 E 필드(즉, 제4 필드의 예), T1 필드(즉, 제6 필드의 예), AC1 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. E 필드는 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀 내의 오직 하나의 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다. T1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹을 지시하거나, T1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다. AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID1 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 임의적으로, 1개 옥테트는 대안적으로, E 필드(즉, 제4 필드의 예), T 필드(즉, 제5 필드의 예), 및 AC1 필드(즉, 제7 필드의 예)를 포함할 수 있다. 이 경우에, AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 이 경우에, 1개 옥테트에 대응하는 후보 RS ID1 필드의 값이 널인 것이 또한 이해될 수 있다.
도 10에서의 (b)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 M(M은 1 초과인 정수임)인 경우에, 임의의 비트 Ci는 M개 옥테트에 대응하고, M개 옥테트 중 제1 옥테트는 E 필드(즉, 제4 필드의 예), T1 필드(즉, 제6 필드의 예), AC1 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. E 필드는 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀 내의 오직 하나의 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다. T1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹을 지시하거나, T1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다. AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID1 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 제1 옥테트를 제외한 M개 옥테트의 각각은 R 필드, T 필드, AC 필드, 및 후보 RS ID 필드를 포함할 수 있다. M개 옥테트 중 제2 옥테트가 예로서 이용된다. 제2 옥테트는 R 필드, T2 필드, AC2 필드, 및 후보 RS ID2 필드를 포함할 수 있다. R 필드는 유보된 필드이고 구체적인 의미를 가지지 않는다. T2 필드는 2개 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹을 지시하거나, T2 필드는 2개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다. AC2 필드는 2개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID2 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 2개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 임의적으로, 제2 옥테트는 대안적으로, R 필드, T2 필드, 및 AC2 필드를 포함할 수 있다. R 필드는 유보된 필드이고 구체적인 의미를 가지지 않는다. T2 필드는 2개 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹을 지시하거나, T2 필드는 2개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다. AC2 필드는 2개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제2 옥테트는 또한, 후보 RS ID2 필드를 포함하지만, 후보 RS ID2 필드의 값은 널인 것이 또한 이해될 수 있다.
임의적으로, 도 10에서의 (b)에서 도시된 E 필드는 대안적으로, 임의의 비트 Ci에 대응하는 M개 옥테트 중 또 다른 옥테트 내의 필드일 수 있다. 도 10에서는, E 필드, T 필드, AC 필드, 및 R 필드 각각이 1개 비트를 이용하고 후보 RS ID 필드가 5개 비트를 이용하는 예를 이용함으로써 설명이 제공된다. 일부 다른 구현예에서, 상기한 필드에서 이용되는 비트의 수량은 대안적으로 또 다른 값일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다. 임의적으로, 도 10에서의 MAC CE 내에 포함된 상이한 옥테트에서는, 동일한 필드(예를 들어, AC 필드)에서 이용되는 비트의 수량이 상이할 수 있다. 다음은 설명의 예로서 도 10에서 도시된 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 이용한다.
예를 들어, 네트워크 디바이스는 하나의 단말 디바이스에 대하여 3개의 셀을 구성한다: 셀 0, 셀 1, 및 셀 2. 셀 0은 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 3개의 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이고, 셀 1은 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의 후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이고, 셀 2는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 2개의후보 빔 자원 그룹으로 구성되는 셀이다. 셀 0은 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제1 비트 C0에 대응하고, 셀 1은 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제2 비트 C1에 대응하고, 셀 2는 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 제3 비트 C2에 대응한다.
단말 디바이스는 빔 장애가 셀 0에 대하여 구성되는 모두 3개의 빔 장애 검출 자원 그룹(빔 장애 검출 자원 그룹 #1, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2, 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3)에서 발생한다는 것, 및 3개의 후보 빔 자원 그룹 내에 빔 장애 검출 자원 그룹 #2에 대응하는 후보 빔 자원 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3에 대응하는 후보 빔 자원만이 있다는 것을 검출한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제1 옥테트에 대응하고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2는 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제2 옥테트에 대응하고, 빔 장애 검출 자원 그룹 #3은 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제3 옥테트에 대응한다. 단말 디바이스는 빔 장애가 셀 1에 대하여 구성되는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹(빔 장애 검출 자원 그룹 #1 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #2) 중 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹(즉, 빔 장애 검출 자원 그룹 #2)에서 발생한다는 것, 및 3개의 후보 빔 자원 그룹 내에 빔 장애 검출 자원 그룹 #1에 대응하는 후보 빔 자원 및 빔 장애 검출 자원 그룹 #3에 대응하는 후보 빔 자원만이 있다는 것을 검출한다. 빔 장애 검출 자원 그룹 #1은 제2 비트 C1에 대응하는 1개 옥테트에 대응한다. 단말 디바이스는 셀 2에 대하여 구성되는 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 검출한다. 그러므로, 제1 MAC CE는 제3 비트 C2에 대응하는 옥테트를 포함하지 않는다.
예에서, 그것은 다음과 같이 정의된다: 멀티-TRP 셀에 대응하는 비트맵 내의 1개 비트의 값이 1인 것은, 빔 장애가 멀티-TRP 송신에서 발생한다는 것을 지시하고, 멀티-TRP 송신에 대응하는 비트맵 내의 1개 비트의 값이 0인 것은, 멀티-TRP 송신에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 그것은 다음과 같이 정의된다: 1개 비트에 대응하는 복수의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 제5 필드의 값이 1인 것은, 빔 장애가 제1 옥테트에 대응하는 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 1개 비트에 대응하는 복수의 옥테트 중 제1 옥테트 내의 제5 필드의 값이 0인 것은, 빔 장애가 제1 옥테트에 대응하는 복수의 빔 장애 검출 자원 블록 중의 오직 하나에서 발생한다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 및 제2 비트 C1에 대응하는 2개 옥테트의 구체적인 내용에 대해서는, 도 11을 참조한다. E 필드는 제4 필드의 예이고, T1 필드, T2 필드, 또는 T3 필드는 제7 필드의 예이고, AC1 필드, AC2 필드, 또는 AC3 필드는 제7 필드의 예이고, 후보 RS ID1 필드 또는 후보 RS ID2 필드는 제8 필드의 예이다. 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제1 옥테트의 후보 RS ID2 필드는 유보된다. 다시 말해서, 제1 비트 C0에 대응하는 3개 옥테트 중 제1 옥테트의 AC1 필드는 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다.
"제3 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 1개 비트가 하나의 필드에 대응하고, 하나의 필드는 하나의 셀에 대응하는" 예를 이용함으로써 설명이 도 10 및 도 11에서 제공된다는 것이 이해되어야 한다. 임의적으로, 일부 구현예에서, 도 10 및 도 11에서의 제3 유형의 제1 MAC CE는 복수의 필드를 포함하고, 복수의 필드의 각각은 하나의 셀에 대응하고, 각각의 필드는 복수의 비트(2개 비트 또는 2개 초과의 비트)를 이용한다. 이 경우에, 복수의 필드는 하나의 전체 비트맵으로서 간주될 수 있고, 하나의 비트맵 내의 1개 "비트"는 하나의 "필드"와 같고, 필드는 복수의 비트를 포함한다. 도 10 및 도 11은 단지 예이고, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다. 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 정의에 기초하여 획득되는 제1 MAC CE의 모든 포맷은 이 출원의 이 실시예에서 청구된 MAC CE의 포맷에 속한다.
상기한 것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제1 MAC CE의 포맷, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷, 및 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 상세하게 설명한다. 추가적으로, "제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 1개 비트가 하나의 필드에 대응하고, 하나의 필드는 하나의 셀(예를 들어, 멀티-TRP 셀 또는 단일-TRP 셀)에 대응하는" 예를 이용함으로써 상기한 설명이 제공된다.
제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷 및 제3 유형의 제1 MAC CE의 포맷에 기초하여, "제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 복수의 비트가 하나의 필드에 대응하고, 복수의 필드는 하나의 셀(예를 들어, 멀티-TRP 셀 또는 단일-TRP 셀)에 대응하는" 예를 설명을 위하여 이용함으로써, 설명이 이하에서 제공된다. 설명의 용이함을 위하여, "제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 복수의 비트가 하나의 필드에 대응하고, 복수의 필드는 하나의 셀에 대응하는" 제1 MAC CE는 제4 유형의 제1 MAC CE로서 간략하게 나타내어진다.
구현예에서, 제4 유형의 제1 MAC CE의 포맷은 하나 이상의 필드를 포함하고, 각각의 필드는 하나의 구성된 셀에 대응한다. 하나 이상의 필드는 하나의 전체 비트맵(예를 들어, 도 6에서 도시된 MAC CE 포맷에서의 비트맵)으로서 간주될 수 있고, 비트맵 내의 복수의 비트는 하나의 필드로서 이용된다. 하나의 필드에 대응하는 셀이 단일-TRP 셀일 때, 필드의 값은 널이고, 단말 디바이스는 비트의 값을 무시하고, 필드를 정보를 갖지 않는 유보된 필드로서 간주한다. 대안적으로, 하나의 필드에 대응하는 셀이 단일-TRP 셀일 때, 필드의 값은 디폴트에 의해 제1 값이고, 네트워크 디바이스는 필드의 값을 또 다른 값으로 설정할 수 없거나, 단말 디바이스는 네트워크 디바이스에 의해 설정된 필드의 값에 관계없이, 필드의 값을 제1 값으로서 간주한다. 제1 값은 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 예를 들어, 제1 값은 00, 01, 10, 또는 11일 수 있다. 하나의 필드에 대응하는 셀에 대하여 구성되는 빔 장애 검출 자원 그룹 또는 후보 빔 자원 그룹의 수량이 0일 때, 상기한 방법이 또한 이용될 수 있다. 다시 말해서, 셀에 대응하는 필드의 값은 널이거나, 디폴트에 의해 제1 값이다. 임의적으로, 하나의 필드에 대응하는 셀이 멀티-TRP 셀일 때, 필드의 값은 빔 장애가 셀에서 발생하는 TRP의 수량을 지시하거나, 필드의 값은 빔 장애가 셀의 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량을 지시하거나, 필드의 값은 MAC CE 내의 셀에 대응하는 옥테트의 수량을 지시한다. 하나의 필드가 빔 장애가 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 2인 것을 지시할 때, MAC CE는 2개의 TRP의 빔 장애 복구 정보 또는 셀의 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹을 운반하기 위하여 이용되는 2개 옥테트를 포함한다. 제1 옥테트는 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 제2 옥테트는 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. 필드가 빔 장애가 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1인 것을 지시할 때, MAC CE는 TRP의 빔 장애 복구 정보 또는 빔 장애가 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹을 운반하기 위하여 이용되는 1개 옥테트를 포함한다. 필드가 빔 장애가 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 0인 것을 지시할 때, MAC CE는 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하기 위하여 이용되는 옥테트를 포함하지 않는다. 예를 들어, 필드의 값이 00인 것은, 빔 장애가 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 0이거나, 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량이 0이거나, MAC CE 내의 셀에 대응하는 옥테트의 수량이 0인 것을 지시한다. 필드의 값이 01인 것은, 빔 장애가 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1이거나, 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량이 1이거나, MAC CE 내의 셀에 대응하는 옥테트의 수량이 1인 것을 지시한다. 필드의 값이 10인 것은, 빔 장애가 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 2이거나, 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량이 2이거나, MAC CE 내의 셀에 대응하는 옥테트의 수량이 2인 것 등을 지시한다.
임의적으로, 하나의 필드는 또한, 대응하는 셀 내의 빔 장애 스테이터스(status)를 지시할 수 있다. 하나의 필드에 대응하는 셀에 대하여 구성되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량이 2일 때, 빔 장애 스테이터스는, 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것, 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 포함한다. 임의적으로, 하나의 필드는 2개 비트를 포함할 수 있다. 하나의 필드의 값은 00, 01, 10, 및 11 중의 하나일 수 있고, 각각의 값은 상기한 4개의 경우 중의 하나를 지시한다. 예를 들어, 00은 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하고, 01은 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 10은 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 11은 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 또 다른 예를 들어, 00은 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하고, 10은 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 01은 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 11은 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 임의적으로, 하나의 필드의 2개 비트는 또한, 2개의 독립적 1-비트 필드로서 간주될 수 있다. 2개의 1-비트는 2개의 연속 비트일 수 있거나, 2개의 불연속 비트일 수 있다. 각각의 1-비트 필드는 빔 장애가 하나의 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는지 여부를 지시한다. 예를 들어, 제1 비트는 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 제2 비트는 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. 대안적으로, 제1 비트는 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 제2 비트는 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. 비트 값 0은 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하거나, 비트 값 1은 빔 장애가 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 대안적으로, 비트 값 0은 빔 장애가 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하거나, 비트 값 0은 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 하나의 필드에 의해 지시되는 빔 장애 스테이터스가 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것일 때, MAC CE는 2개의 TRP의 빔 장애 복구 정보 또는 셀의 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹을 운반하기 위하여 이용되는 2개 옥테트를 포함한다. 제1 옥테트는 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 제2 옥테트는 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. 필드가 빔 장애가 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1인 것을 지시할 때, 예를 들어, 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하거나 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, MAC CE는 TRP의 빔 장애 복구 정보 또는 빔 장애가 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹을 운반하기 위하여 1개 옥테트를 포함한다. 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않을 때, MAC CE는 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하기 위하여 이용되는 옥테트를 포함하지 않는다. 빔 장애 복구 정보는 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시하는 지시 정보, 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보 등을 포함한다. 또 다른 구현예에서, 제4 유형의 제1 MAC CE의 포맷은 하나 이상의 필드를 포함하고, 각각의 필드는 하나의 멀티-TRP 셀에 대응한다. 하나 이상의 필드는 하나의 전체 비트맵으로서 간주될 수 있고, 비트맵 내의 복수의 비트는 하나의 필드로서 이용된다. 각각의 필드와 각각의 멀티-TRP 셀 사이의 대응관계는, i 번째 필드가 i 번째 멀티-TRP 셀, i 번째 가장 작은 인덱스를 갖는 멀티-TRP 셀, 또는 i 번째 가장 큰 인덱스를 갖는 멀티-TRP 셀에 대응한다는 것일 수 있다. 각각의 필드의 값은 빔 장애가 대응하는 셀에서 발생하는 TRP의 수량을 지시하거나, 빔 장애가 대응하는 셀 내의 복수의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량을 지시하거나, MAC CE 내의 대응하는 셀에 대응하는 옥테트의 수량을 지시한다. 예를 들어, 필드의 값이 00인 것은, 빔 장애가 대응하는 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 0이거나, 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량이 0이거나, MAC CE 내의 대응하는 셀에 대응하는 옥테트의 수량이 0인 것을 지시한다. 필드의 값이 01인 것은, 빔 장애가 대응하는 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1이거나, 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량이 1이거나, MAC CE 내의 대응하는 셀에 대응하는 옥테트의 수량이 1인 것을 지시한다. 필드의 값이 10인 것은, 빔 장애가 대응하는 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 2이거나, 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량이 2이거나, MAC CE 내의 대응하는 셀에 대응하는 옥테트의 수량이 2인 것 등을 지시한다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 제5 필드를 더 포함할 수 있다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 제6 필드를 더 포함할 수 있다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 제7 필드를 더 포함한다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 제8 필드를 더 포함한다.
하나의 필드는 비트맵 내의 복수의(2개 또는 2개 초과) 비트를 점유한다.
제4 유형의 제1 MAC CE는 상기한 필드 중의 임의의 하나 이상을 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 제4 유형의 제1 MAC CE는 오직 제5 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 유형의 제1 MAC CE는 오직 제7 필드 및 제8 팔드를 포함할 수 있다.
제4 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 제5 필드, 제6 필드, 제7 필드, 및 제8 필드의 구체적인 기능에 대해서는, 제2 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 제5 필드, 제7 필드, 및 제8 필드의 구체적인 기능을 참조하고, 제3 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 제6 필드, 제7 필드, 및 제8 필드의 구체적인 기능을 참조한다. 세부사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
상기한 것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제4 유형의 제1 MAC CE의 구체적인 포맷을 도 12를 참조하여 설명한다.
예를 들어, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제4 유형의 제1 MAC CE의 포맷은, 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 2개 비트가 하나의 필드에 대응하고, 네트워크 디바이스가 하나의 단말에 대하여 4개의 셀을 구성하고, 각각의 셀에 대하여 M(M은 1 초과인 정수임)개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하는 예를 이용함으로써 설명된다. 4개의 셀은 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다.
도 12에서 도시된 바와 같이, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제4 유형의 제1 MAC CE는 4개의 필드(4개의 필드는 C0, C1, C2, 및 C3으로서 각각 나타내어지고, 각각의 필드는 2개 비트를 점유하고, 4개의 필드는 4개의 셀과 일대일 대응함) 및 각각의 필드에 대응하는 하나 이상의 옥테트(i는 0 이상이고 3 이하인 정수임)를 포함할 수 있다. 각각의 필드에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. 각각의 필드에 대응하는 옥테트의 수량은 빔 장애가 각각의 필드에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량과 동일하다. 제4 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 4개의 필드는 하나의 전체 비트맵(예를 들어, 도 6에서 도시된 MAC CE 내에 포함된 비트맵)으로서 간주될 수 있다. 도 12에서의 (a)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 각각의 필드 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1인 경우에, 필드 Ci는 1개 옥테트에 대응하고, 1개 옥테트는 T 필드(즉, 제5 필드의 예), AC1 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. T 필드는 빔 장애가 발생하는 하나의 TRP에 대한 정보(예를 들어, TRP의 인덱스)를 지시한다. AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID1 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 임의적으로, 1개 옥테트는 대안적으로, T 필드(즉, 제5 필드의 예) 및 AC1 필드(즉, 제7 필드의 예)를 포함할 수 있다. 이 경우에, AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 이 경우에, 1개 옥테트에 대응하는 후보 RS ID1 필드의 값이 널인 것이 또한 이해될 수 있다.
도 12에서의 (b)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 필드 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 M(M은 1 초과인 정수임)인 경우에, 필드 Ci는 M개 옥테트에 대응하고, M개 옥테트 중 제1 옥테트는 T 필드(즉, 제5 필드의 예), AC1 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. T 필드의 값은 널이다. 이 경우에, 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보는 T 필드를 이용함으로써 결정될 필요가 있는 것이 아니라, 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹 또는 후보 빔 자원 그룹이 M개 옥테트와 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 사이, 또는 M개 옥테트와 M개의 후보 빔 자원 그룹 사이의 대응관계에 기초하여 결정된다. 구체적인 대응관계에 대해서는, 상기한 설명을 참조한다. AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID1 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 제1 옥테트를 제외한 M개 옥테트의 각각은 R 필드, 필드, 및 후보 필드를 포함할 수 있다. M개 옥테트 중 제2 옥테트가 예로서 이용된다. 제2 옥테트는 R 필드, AC2 필드, 및 후보 RS ID2 필드를 포함할 수 있다. R 필드는 유보된 필드이고 구체적인 의미를 가지지 않는다. AC2 필드는 제2 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID2 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 제2 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 임의적으로, 제2 옥테트는 대안적으로, R 필드 및 AC2 필드를 포함할 수 있다. R 필드는 유보된 필드이고 구체적인 의미를 가지지 않는다. AC2 필드는 제2 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보가 없다는 것을 지시한다. 이 경우에, 제2 옥테트는 또한, 후보 RS ID2 필드를 포함하지만, 후보 RS ID2 필드의 값은 널인 것이 또한 이해될 수 있다.
임의적으로, T 필드는 M개 옥테트 중 제1 옥테트 이외의 옥테트에서 추가로 위치될 수 있다. 예를 들어, M개 옥테트 중 제1 옥테트 내의 T 필드는 M개 옥테트 중 제2 옥테트 내의 R 필드와 교환될 수 있다. 이 경우에, T 필드는 M개 옥테트 중 제2 옥테트에서 위치된다. 도 12에서는, T 필드, AC 필드, 및 R 필드 각각이 1개 비트를 이용하고 후보 RS ID 필드가 6개 비트를 이용하는 예를 이용함으로써 설명이 제공된다는 것이 이해될 수 있다. 일부 다른 구현예에서, 상기한 필드에서 이용되는 비트의 수량은 대안적으로 또 다른 값일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다. 임의적으로, 도 12에서의 MAC CE 내에 포함된 상이한 옥테트에서는, 동일한 필드(예를 들어, AC 필드)에서 이용되는 비트의 수량이 상이할 수 있다.
다음은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제4 유형의 제1 MAC CE의 또 다른 구체적인 포맷을 도 13을 참조하여 설명한다.
예를 들어, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제4 유형의 제1 MAC CE의 포맷은, 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 2개 비트가 하나의 필드에 대응하고, 네트워크 디바이스가 하나의 단말에 대하여 4개의 셀을 구성하고, 각각의 셀에 대하여 M(M은 1 초과인 정수임)개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하는 예를 이용함으로써 설명된다. 4개의 셀은 멀티-TRP 셀로서 이해될 수 있다.
도 13에서 도시된 바와 같이, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제4 유형의 제1 MAC CE는 4개의 필드(4개의 필드는 C0, C1, C2, 및 C3으로서 각각 나타내어지고, 각각의 필드는 2개 비트를 점유하고, 4개의 필드는 4개의 셀과 일대일 대응함) 및 임의의 필드 Ci(i는 0 이상이고 3 이하인 정수임)에 대응하는 하나 이상의 옥테트를 포함할 수 있다. 임의의 필드 Ci에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. 임의의 필드 Ci에 대응하는 옥테트의 수량은 빔 장애가 임의의 필드 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량과 동일하다. 제4 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 4개의 필드는 하나의 전체 비트맵(예를 들어, 도 6에서 도시된 MAC CE 내에 포함된 비트맵)으로서 간주될 수 있다.
도 13에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 필드 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 M인 경우에, 임의의 필드 Ci는 M개 옥테트에 대응하고, M개 옥테트의 각각은 T 필드(즉, 제6 필드의 예), AC 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID 필드(즉, 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. T 필드는 T 필드의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹을 지시하거나, T 필드는 T 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다. AC 필드는 AC 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID 필드는, 품질 요건을 충족시키고, RS ID 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. M개 옥테트 중 제1 옥테트가 예로서 이용된다. 제1 옥테트는 T1 필드(즉, 제6 필드의 예), AC1 필드, 및 후보 RS ID1 필드를 포함한다. M개 옥테트 중 제2 옥테트가 예로서 이용된다. 제2 옥테트는 T2 필드(즉, 제6 필드의 예), AC2 필드, 및 후보 RS ID2 필드를 포함한다.
임의적으로, M개 옥테트의 각각은 대안적으로, T 필드(즉, 제6 필드의 예) 및 AC 필드(즉, 제7 필드의 예)를 포함할 수 있다. 이 경우에, AC 필드는 AC 필드의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 이 경우에, AC 필드의 옥테트에 대응하는 후보 RS ID1 필드의 값이 널인 것이 또한 이해될 수 있다.
도 12 및 도 13은 단지 예이고, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제4 유형의 제1 MAC CE의 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 제1 유형의 제1 MAC CE에 기초하여, "제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 복수의 비트가 하나의 필드에 대응하고, 복수의 필드는 하나의 셀(예를 들어, 멀티-TRP 셀 또는 단일-TRP 셀)에 대응하는" 예를 이용함으로써 설명이 대안적으로 제공될 수 있다.
제5 유형의 제1 MAC CE의 포맷
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제5 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다. 제5 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의는 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의와 동일하다는 것이 이해될 수 있다. 본 명세서에서 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 제1 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의를 참조한다. 대안적으로, 제5 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의는 제4 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의와 동일하다. 본 명세서에서 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 제4 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의를 참조한다.
임의적으로, 비트맵 내의 임의의 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응한다.
제1 MAC CE는 하나의 제10 필드를 더 포함한다. 제10 필드는 빔 장애 유형을 지시한다. M이 2와 같을 때, 빔 장애 유형은, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것 등을 포함할 수 있다.
임의적으로, 제10 필드는 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트에서 위치될 수 있다.
임의적으로, 제10 필드는 2개 비트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제10 필드는 제1 옥테트 내의 첫 번째 2개 비트일 수 있다. 제10 필드는 대안적으로, 더 많은 비트(예를 들어, 3개 비트)를 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
일부 구현예에서, 제10 필드가 2개 비트를 포함할 때, 2개 비트의 각각은 M(M은 2와 같음)개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에 대응하고, 각각의 비트는 빔 장애가 하나의 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는지 여부를 지시한다. 예를 들어, 제10 필드가 2개 비트(즉, 제10 필드가 2개 비트를 점유함)를 포함할 때, 2(즉, M은 2와 같음)개의 빔 장애 검출 자원 그룹이 셀에 대하여 구성되고, 제10 필드의 값은 4개의 필드 값에 대응한다: 00, 01, 10, 및 11. 4개의 필드 값의 각각은 다음 중의 임의의 하나를 지시할 수 있다: 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것. 예를 들어, 01은 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 10은 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 00 또는 11은 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 또 다른 예를 들어, 10은 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 01은 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 00 또는 11은 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 또 다른 예를 들어, 00은 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 01은 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하고, 10 또는 11은 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 일부 다른 구현예에서, 제10 필드가 2개 비트(즉, 제10 필드는 2개 비트를 점유함)를 포함할 때, 2(즉, M은 2와 같음)개의 빔 장애 검출 자원 그룹이 셀에 대하여 구성되고, 제10 필드는 또한, 2개의 독립적인 1-비트 필드로서 간주될 수 있다. 각각의 1-비트 필드는 빔 장애가 하나의 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는지 여부를 지시한다. 2개의 1-비트는 2개의 연속 비트일 수 있거나, 2개의 불연속 비트일 수 있다. 예를 들어, 제1 비트는 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 제2 비트는 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. 대안적으로, 제1 비트는 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 제2 비트는 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. 비트 값 0은 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하거나, 비트 값 1은 빔 장애가 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 대안적으로, 비트 값 0은 빔 장애가 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시하거나, 비트 값 0은 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 상기한 기술적 해결책에서, 제10 필드가 2개 비트를 포함하고 M이 2와 같은 예는 설명을 위하여 이용되지만, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제10 필드의 기능에 대해 제한을 구성하지 않는다. 일부 구현예에서, 제10 필드는 대안적으로, 더 많은 비트, 예를 들어, 3개 비트를 포함할 수 있다.
임의적으로, 제10 필드가 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 지시할 때, 임의의 비트는 2개 옥테트에 대응한다. 제10 필드가 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에서 발생한다는 것을 지시할 때, 임의의 비트는 1개 옥테트에 대응한다. 다시 말해서, M은 2와 같고, 제10 필드에 의해 지시되는 빔 장애 유형이 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것일 때, 제1 MAC CE는 2개의 TRP의 빔 장애 복구 정보 또는 셀의 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹을 운반하기 위하여 이용되는 2개 옥테트를 포함한다. 제1 옥테트는 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 제2 옥테트는 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응한다. M이 2와 같고, 제10 필드에 의해 지시되는 빔 장애 정보가 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에서 발생한다는 것일 때, 예를 들어, 빔 장애가 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하거나 빔 장애가 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, 제1 MAC CE는 TRP의 빔 장애 복구 정보 또는 빔 장애가 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹을 운반하기 위하여 1개 옥테트를 포함한다. 빔 장애 복구 정보는 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시하는 지시 정보, 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보 등을 포함한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제7 필드를 더 포함하고, 제7 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 제7 필드의 구체적인 특징에 대해서는, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 참조한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함하고, 제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. 제8 필드의 구체적인 특징에 대해서는, 제2 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 참조한다.
상기한 것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제5 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 본문을 참조하여 상세하게 설명한다. 다음은 도 14 및 도 15를 참조하여 제5 유형의 제1 MAC CE의 구체적인 포맷을 설명한다.
예를 들어, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제5 유형의 제1 MAC CE의 포맷의 개략도는, 네트워크 디바이스가 하나의 단말 디바이스에 대하여 8개의 셀을 구성하고, 각각의 셀에 대하여 M(M은 1 초과인 정수임)개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하는 예를 이용함으로써 설명된다. 8개의 셀은 모두 멀티-TRP 셀인 것이 이해될 수 있다.
다음은 도 14를 참조하여 제5 유형의 제1 MAC CE의 구체적인 포맷을 설명한다.
도 14에서의 (a)에서 도시된 바와 같이, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제5 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵(하나의 비트맵은 8개 비트(즉, 8개의 필드, 여기서, 각각의 필드는 1개 비트를 이용함)를 포함하고, 8개 비트는 C0, C1, C2, C3, C4, C5, C6, 및 C7로서 각각 나타내어지고, 8개의 셀과 일대일 대응함) 및 하나의 비트맵 내의 임의의 비트 Ci(i는 0 이상이고 7 히아인 정수임)에 대응하는 하나 이상의 옥테트를 포함한다. 임의의 비트 Ci에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. 임의의 비트 Ci에 대응하는 옥테트의 수량은 빔 장애가 임의의 비트에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량과 동일하다.
도 14에서의 (a)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1인 경우에, 임의의 비트 Ci는 1개 옥테트에 대응하고, 1개 옥테트는 E 필드(즉, 제10 필드의 예), AC1 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제1 정의 방식에서의 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. E 필드는 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 셀 내의 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹(M은 1 초과인 정수이고, 예를 들어, M은 2와 같음) 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. E 필드는 2개 비트를 포함할 수 있고, 2개 비트의 각각은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 2개 비트 중 1 비트(예를 들어, 1 비트는 0으로 설정됨)는 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하고, 2개 비트 중 또 다른 1 비트(예를 들어, 1 비트는 1로 설정됨)는 빔 장애가 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. AC1 필드는 1개 비트를 포함하고, AC1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있다는 것을 지시한다. 후보 RS ID1 필드는 5개 비트를 포함하고, 후보 RS ID1 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
임의적으로, 임의의 비트 Ci에 대응하는 1개 옥테트는 유보된 필드를 더 포함할 수 있고, 유보된 필드의 값은 널이다.
도 14에서의 (b)에서 도시된 제5 유형의 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다. 비트맵의 정의는 도 14에서의 (a)에서 도시된 제5 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의와 동일하다. 세부사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다. 도 14에서의 (b)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 M(M은 1 초과인 정수이고, 예를 들어, M은 2와 같음)인 경우에, 임의의 비트 Ci는 M개 옥테트에 대응한다. M개 옥테트 중 제1 옥테트는 E 필드(즉, 제10 필드의 예), AC1 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제1 정의 방식에서의 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. E 필드는 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 셀 내의 M(M은 1 초과인 정수이고, 예를 들어, M은 2와 같음)개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. E 필드는 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 셀 내의 M(M은 1 초과인 정수이고, 예를 들어, M은 2와 같음)개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. E 필드는 M개 비트를 포함할 수 있고, M개 비트의 각각은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, M개 비트의 각각은 빔 장애가 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 제1 옥테트를 뒤따르는 각각의 옥테트는 R 필드(즉, 유보된 필드), AC 필드(즉, 제7 필드의 예), 및 후보 RS ID 필드(즉, 제1 정의 방식에서의 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다.
다음은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제5 유형의 제1 MAC CE의 또 다른 구체적인 포맷을 도 15를 참조하여 설명한다.
도 15에서의 (a) 및 도 15에서의 (b)에서 도시된 제5 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의는 도 14에서의 (a)에서 도시된 제5 유형의 제1 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵의 정의와 동일하다. 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 도 14에서의 (a)에서의 비트맵의 상기한 설명을 참조한다.
도 15에서의 (a)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 1인 경우에, 임의의 비트 Ci는 1개 옥테트에 대응하고, 1개 옥테트는 E 필드(즉, 제10 필드의 예) 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제2 정의 방식에서의 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. E 필드는 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 셀 내의 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹(M은 1 초과인 정수이고, 예를 들어, M은 2와 같음) 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. E 필드는 2개 비트를 포함할 수 있고, 2개 비트의 각각은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 2개 비트 중 1 비트(예를 들어, 1 비트는 1로 설정됨)는 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하고, 2개 비트 중 또 다른 1 비트(예를 들어, 1 비트는 0으로 설정됨)는 빔 장애가 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 후보 RS ID1 필드는 6개 비트를 점유할 수 있고, 후보 RS ID1 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시할 수 있고, 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시할 수 있다. 이 경우에, 후보 RS ID1 필드의 기능은, 도 14에서의 (a)에서 도시된 제1 옥테트 내의 AC1 필드의 기능, 및 도 14에서의 (a)에서 도시된 제1 옥테트 내의 후보 RS ID1 필드의 기능을 포함한다.
임의적으로, 임의의 비트 Ci에 대응하는 1개 옥테트는 유보된 필드를 더 포함할 수 있고, 유보된 필드의 값은 널이다.
도 15에서의 (b)에서 도시된 바와 같이, 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량이 M(M은 1 초과인 정수이고, 예를 들어, M은 2와 같음)인 경우에, 임의의 비트 Ci는 M개 옥테트에 대응한다. M개 옥테트 중 제1 옥테트는 E 필드(즉, 제10 필드의 예) 및 후보 RS ID1 필드(즉, 제2 정의 방식에서의 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다. E 필드는 빔 장애가 임의의 비트 Ci에 대응하는 셀 내의 M(M은 1 초과인 정수이고, 예를 들어, M은 2와 같음)개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. E 필드는 M개 비트를 포함할 수 있고, M개 비트의 각각은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, M개 비트의 각각은 빔 장애가 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 지시한다. 제1 옥테트를 뒤따르는 각각의 옥테트는 R 필드(즉, 유보된 필드) 및 후보 RS ID 필드(즉, 제2 정의 방식에서의 제8 필드의 예)를 포함할 수 있다.
도 14 및 도 15는 단지 예이고, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제5 유형의 제1 MAC CE의 구체적인 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 도 14에서의 (a)에서 도시된 비트맵 내의 Ci는 더 많은 비트를 점유할 수 있다. 예를 들어, Ci는 대안적으로, 2개 비트를 점유할 수 있다. 예를 들어, 도 15에서의 (a)에서 도시된 비트맵 내의 Ci는 더 많은 비트를 점유할 수 있다. 예를 들어, Ci는 대안적으로, 2개 비트를 점유할 수 있다.
상기한 것은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 5개의 유형의 제1 MAC CE의 포맷을 상세하게 설명한다. 각각의 유형의 제1 MAC CE는 멀티-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보만을 보고하기 위하여 단말 디바이스에 의해 이용된다. 다시 말해서, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 각각의 유형의 제1 MAC CE는 단일-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 단말 디바이스에 의해 이용되지 않는다. 상기한 5개의 유형의 제1 MAC CE의 포맷은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 MAC CE의 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다는 것이 추가로 이해되어야 한다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 비트맵 내의 더 많은 비트(예를 들어, 3개 비트)가 하나의 필드(예를 들어, 제4 필드)에 대응한다. 상기한 5개의 유형의 제1 MAC CE의 포맷에서의 특징은 조합될 수 있고, 조합을 통해 생성되는 새로운 MAC CE 포맷은 또한, 이 출원의 보호 범위 내에 귀속한다. 예를 들어, 하나의 제1 MAC CE의 포맷은, 제4 유형의 제1 MAC CE 내에 있고, 셀 내의 빔 장애 정보를 지시하는 2-비트 필드, 및 제2 유형의 제1 MAC 내의 제5 필드를 포함할 수 있다. 제1 MAC CE 포맷은 또한, 이 출원의 보호 범위 내에 귀속한다.
일부 다른 구현예에서, 제1 MAC CE는 다음의 필드: 필드 1, 필드 2, 필드 3, 필드 4, 필드 5, 필드 6, 및 필드 8 중의 임의의 하나 이상을 더 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
필드 1은 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 TRP의 수량을 지시하거나, 필드 1은 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 수량을 지시한다.
필드 2는 멀티-TRP 셀 내의 빔 장애의 빔 장애 유형을 지시하고, 빔 장애 유형은 다음: 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 일부 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 모든 TRP에서 발생한다는 것 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹이 멀티-TRP 셀에 대하여 구성될 때, 빔 장애 유형은 대안적으로, 다음: 빔 장애가 제1 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 제2 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 2개의 TRP에서 발생한다는 것, 및 2개의 TRP에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 필드 2는 2개 비트를 포함한다. 필드 2는 4개의 필드 값에 대응한다. 각각의 필드 값은 상기한 유형 중의 하나에 대응한다. 빔 장애 유형은 대안적으로, 다음: 빔 장애가 제1 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 제2 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 2개의 TRP에서 발생한다는 것 중의 하나 이상을 포함할 수 있다. 필드 2는 2개 비트를 포함하고, 4개의 필드 값에 대응한다. 3개의 필드 값은 빔 장애가 제1 TRP에서 발생한다는 것, 빔 장애가 제2 TRP에서 발생한다는 것, 및 빔 장애가 2개의 TRP에서 발생한다는 것을 각각 지시한다.
필드 3은 하나의 TRP에 대응한다. 필드 3은 빔 장애가 필드 3에 대응하는 TRP에서 발생하는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 필드 3은 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하고, 필드 3은 빔 장애가 필드 3에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부를 지시한다. 상기한 필드 중의 하나가 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시할 때, 필드의 옥테트 내의 나머지 필드는 구체적인 의미를 가지지 않을 수 있고, 단말 디바이스는 나머지 필드를 무시할 수 있다. M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 각각 대응하거나, M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 CORESET 그룹에 각각 대응하는 M개의 필드 3이 있을 수 있다.
필드 4는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보, 예를 들어, TRP의 인덱스를 지시한다. TRP의 인덱스는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스일 수 있거나, 후보 빔 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 후보 빔 자원 그룹의 인덱스일 수 있거나, 하나의 CORESET 그룹의 인덱스, 즉, CORESETPoolIndex일 수 있다. 대안적으로, 상기한 필드 중 복수의 필드는, 빔 장애가 발생하는 복수의 TRP, 또는 TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹/후보 빔 자원 그룹/CORESET 그룹의 인덱스를 지시하기 위하여 포함될 수 있다.
이 출원의 이 실시예에서, 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보의 유형은 제한되지 않는다. 예를 들어, 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보는 빔 장애가 발생하는 TRP의 인덱스에 대한 정보일 수 있다. TRP의 인덱스는 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스일 수 있다. 대안적으로, TRP의 인덱스는 하나의 후보 빔 자원 그룹의 인덱스, 즉, TRP에 대응하는 후보 빔 자원 그룹의 인덱스일 수 있다. 대안적으로, TRP의 인덱스는 하나의 CORESET 그룹의 인덱스, 즉, CORESETPoolIndex일 수 있다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 복수의 필드 4를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 MAC CE는 3개의 필드 4를 포함할 수 있다. 제1 필드 4는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스를 지시한다. 제2 필드 4는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 후보 빔 장애 검출 자원 그룹의 인덱스를 지시한다. 제3 필드 4는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대응하는 CORESET 그룹의 인덱스를 지시한다.
필드 5는 단말 디바이스에 의해 보고되는 후보 빔 자원의 수량을 지시한다.
필드 6은 하나의 TRP에 대응하고, 필드 6은 필드 6에 대응하는 하나의 TRP 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 필드 6은 하나의 후보 빔 자원 그룹에 대응하고, 필드 6은 필드 6에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 대안적으로, 상기한 필드 중의 하나가 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원에 대한 정보가 없다는 것을 지시할 때, 필드의 옥테트 내의 나머지 필드는 구체적인 의미를 가지지 않고, 단말 디바이스는 나머지 필드를 무시할 수 있다. M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 각각 대응하거나, M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 CORESET 그룹에 각각 대응하는 M개의 필드 6이 있을 수 있다.
필드 7은 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다. M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 각각 대응하거나, M개의 TRP에 각각 대응하거나, M개의 CORESET 그룹에 각각 대응하는 M개의 필드 7이 있을 수 있다. 필드 7의 하나의 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하기 위하여 유보될 수 있다. 예를 들어, 필드 7에 대응하는 모든 비트의 값이 모두 0 또는 모두 1일 때, 그것은 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시한다. 다른 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 하나의 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
제1 MAC CE가 복수의 필드 7을 포함할 때, 복수의 필드 7에 의해 지시되는 복수의 후보 빔 자원은 복수의 후보 빔 자원 그룹 내의 자원으로서 이해될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 즉, 복수의 후보 빔 자원은 복수의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응한다. 이 경우에, 복수의 후보 빔 자원은 복수의 후보 빔 자원에 대응하는 후보 빔 자원 그룹의 순서(예를 들어, 인덱스 순서 또는 구성 순서)로 제1 MAC CE에서 정렬될 수 있다. 후보 빔 자원에 대한 정보는 후보 빔 자원의 인덱스일 수 있지만, 이것으로 제한되지 않는다.
필드 8은 하나의 보고된 후보 빔 자원이 속하는 TRP를 지시하거나, 필드 8은 하나의 보고된 후보 빔 자원이 속하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다.
단말 디바이스가 복수의 후보 빔 자원을 보고할 필요가 있을 때, 제1 MAC CE는 복수의 필드 8을 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 복수의 필드 8은 복수의 보고된 후보 빔 자원이 각각 속하는 TRP를 지시하거나, 복수의 필드 8은 복수의 후보 빔 자원이 각각 속하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다.
어떤 경우에, 빔 장애가 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 전송하고, 그 다음으로, 빔 장애는 또한, 또 다른 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다. 구체적으로 말하면, 하나의 TRP의 빔 장애 복구가 수행되고 있고, 빔 장애는 또 다른 TRP에서 발생한다. 이 경우에, 단말 디바이스는 다음의 방법을 이용할 수 있다. 방법 1: 단말 디바이스는 또 다른 제1 MAC CE를 전송하여, 빔 장애가 또 다른 빔 장애 검출 자원 그룹에서 또한 발생한다는 것을 네트워크 디바이스에 통지하고, 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원에 대한 정보, 예를 들어, 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부에 대한 정보 및 후보 빔 자원에 대한 구체적인 정보를 보고한다. 방법 2: 단말 디바이스는 또 다른 제1 MAC CE를 전송하여, 빔 장애가 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 네트워크 디바이스에 통지할 수 있고, 2개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원에 대한 정보, 예를 들어, 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부에 대한 정보 및 후보 빔 자원에 대한 구체적인 정보를 보고할 수 있다. 대안적으로, 단말 디바이스는 이전의 빔 장애 복구 절차가 완료되기 전에 또 다른 제1 MAC CE를 전송하지 않는다는 것이 특정될 수 있다. 다시 말해서, 단말 디바이스는 이전의 제1 MAC CE의 응답 메시지를 수신한 후, 또는 구체적인 시간 주기, 예를 들어, 28개의 심볼에 대응하는 시간 주기에 대한 응답 메시지를 수신한 후에만 또 다른 제1 MAC CE를 전송하여, 빔 장애가 또한, 또 다른 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것을 네트워크 디바이스에 통지할 수 있다.
임의적으로, 상기한 방법 1 및 방법 2 중의 어느 하나가 단말 디바이스에 의해 구체적으로 이용되는지는 또한, 조건에 기초하여 결정될 수 있다. 구체적으로, 제1 조건이 충족될 때에는, 방법 1이 이용된다. 제2 조건이 충족될 때에는, 제2 조건이 이용된다.
제1 조건은 다음 중의 하나 또는 조합일 수 있다.
이전의 제1 MAC CE를 전송한 후에, 단말 디바이스는 대응하는 응답 메시지를 수신하였다.
현재의 시간 포인트로부터 이전의 제1 MAC CE의 응답 메시지가 수신되는 시간 포인트까지의 시간 주기는 구체적인 시간 주기, 예를 들어, 28개의 심볼에 대응하는 시간 주기 미만이다.
제2 조건은 다음 중의 하나 또는 조합일 수 있다.
이전의 제1 MAC CE를 전송한 후에, 단말 디바이스는 대응하는 응답 메시지를 수신하지 않았다.
임의적으로, 단말 디바이스가 단계(530)를 수행한 후에, 단말 디바이스는 다음의 단계(540)(도 5에서 도시되지 않음)를 추가로 수행할 수 있다.
M이 1과 같고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출될 때, 단말 디바이스는 제2 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송한다. 단계(540)에서 설명된 방법은 도 1에서 도시된 통신 시스템에 적용될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 다시 말해서, 단계(540)는 도 1에서의 네트워크 디바이스(110), 및 도 1에서의 단말 디바이스(120a) 및/또는 단말 디바이스(120b)에 의해 수행될 수 있다. 상기한 방법은 SCell에만 적용가능한 것으로 추가로 특정될 수 있다. 구체적으로, 빔 장애가 단일 빔 장애 검출 자원 그룹만이 구성되는 셀에서 검출될 때, 셀이 SCell인 경우에는, 빔 장애 복구 정보가 제2 MAC CE를 이용함으로써 생성되거나; 셀이 PCell인 경우에, 빔 장애 복구 정보는 랜덤 액세스 프로세스를 이용함으로써 생성되거나; 셀이 PSCell인 경우에, 빔 장애 복구 정보는 제2 MAC CE를 이용함으로써 생성되거나, 빔 장애 복구 정보는 랜덤 액세스 프로세스를 이용함으로써 생성된다.
다음은 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제2 MAC CE의 포맷을 구체적으로 설명한다.
제1 유형의 제2 MAC CE의 포맷
제2 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다. 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M이 1과 같은 경우에, 임의의 비트의 값이 제1 값일 때, 그것은 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하거나, 임의의 비트의 값이 제2 값일 때, 그것은 빔 장애가 비트에 대응하는 셀에서 발생한다는 것을 지시한다. 제1 값은 제2 값과는 상이하다. 예를 들어, 제1 값은 0이고, 제2 값은 1이다. 예를 들어, 제1 값은 1이고, 제2 값은 0이다.
임의적으로, 빔 장애가 임의의 비트에 대응하는 셀에서 발생할 때, 제2 MAC CE는 임의의 비트에 대응하는 1개 옥테트를 포함한다. 1개 옥테트는 필드 및 후보 필드를 포함한다. 필드는 1개 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다. 후보 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
임의적으로, 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M이 1 초과인 정수인 경우. 비트의 값은 널이고, 단말 디바이스는 비트의 값을 무시하고, 비트를 정보를 갖지 않는 유보된 필드로서 간주한다. 그것은 또한, 비트의 값이 디폴트에 의해 제1 값인 것으로서 이해될 수 있고, 네트워크 디바이스는 비트의 값을 또 다른 값으로 설정할 수 없거나, 단말 디바이스는 네트워크 디바이스에 의해 설정되는 비트의 값에 관계없이, 비트의 값을 제1 값으로서 간주한다는 것이 또한 이해될 수 있다. 제1 값은 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다.
상기한 기술적 해결책에서, 단말 디바이스는 제1 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고할 수 있다. 다시 말해서, 상기한 기술적 해결책에서, 제1 유형의 제2 MAC CE는 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 이용되지 않는다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 MAC CE에 대응하는 제1 논리적 채널 식별자 LCID는 제2 MAC CE에 대응하는 제2 LCID와는 상이하다는 것이 이해될 수 있다.
임의적으로, 일부 구현예에서, 제2 LCID는 50 또는 51일 수 있고, 제1 LCID는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나일 수 있다.
이 출원의 이 실시예에서 제공된 제1 유형의 제2 MAC CE의 포맷은 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀에 대응하는 빔 복구 정보만을 보고하는 것에 적용가능하다는 것이 이해되어야 한다.
제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷은 도 4에서 도시된 포맷과 동일하지만, 제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷에서의 R 필드의 정의는 도 4에서의 MAC CE의 포맷에서의 R 필드의 정의와는 상이하다는 것이 이해될 수 있다. 제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷에 대해서는, 도 4에서 도시된 MAC CE의 포맷을 참조한다.
상기한 것은 빔 장애 복구 보고 방법을 설명한다. 구체적으로 말하면, 단말 디바이스는 제1 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고하고, 단말 디바이스는 제1 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고한다.
상기한 것은 또 다른 빔 장애 복구 보고 방법을 설명한다. 구체적으로 말하면, 단말 디바이스는 제2 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀 및 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고한다. 즉, 빔 장애가 단일-TRP 셀에서 발생하든지, 또는 빔 장애가 멀티-TRP 셀에서 발생하든지에 관계없이, 빔 장애 복구 정보는 제2 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써 보고된다.
다음은 제2 유형의 제2 MAC CE를 설명한다. 단말 디바이스는 제2 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀 및 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고할 수 있다.
제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷
제2 유형의 제2 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다. 비트맵 내의 1개 비트는 하나의 셀에 대응한다. 셀은 단일-TRP 셀 또는 멀티-TRP 셀일 수 있다. 비트는 빔 장애가 셀에서 발생하는지 여부를 지시한다. 비트의 값은 0 또는 1이다. 예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: 비트의 값이 1인 것은, 빔 장애가 셀에서 발생한다는 것을 지시하고, 비트의 값이 0인 것은, 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다. 대안적으로, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: 비트의 값이 0인 것은, 빔 장애가 셀에서 발생한다는 것을 지시하고, 비트의 값이 1인 것은, 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다.
빔 장애가 비트맵 내의 1개 비트에 대응하는 셀에서 발생하는 경우에, 제2 MAC CE는 1개 옥테트를 포함하고, 1개 옥테트는 비트에 대응하고, 셀의 빔 장애 복구 정보를 포함한다. 1개 옥테트는 하나의 필드 #1을 더 포함할 수 있다. 하나의 필드 #1은 하나의 필드 #1의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 보고하기 위하여 이용된다. 1개 옥테트는 하나의 필드 #2(즉, 제9 필드의 예)를 더 포함할 수 있다. 하나의 필드 #2는 하나의 필드 #2의 옥테트에 대응하는 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고하기 위하여 이용된다. R 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP의 수량을 지시한다. R 필드는 빔 장애 유형을 지시한다. 대안적으로, 하나의 필드 #2는 유보된 필드이고, 다시 말해서, 필드 #2는 구체적인 의미를 가지지 않는다. 임의적으로, 1개 옥테트는 하나의 필드 #3을 더 포함할 수 있다. 하나의 필드 #3은, 품질 요건을 충족시키고, 하나의 필드 #3의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 자원에 대한 정보를 보고하기 위하여 이용된다. 설명의 용이함을 위하여, 이하에서는, 설명을 위하여, AC 필드는 하나의 필드 #1을 나타내기 위하여 이용되고, R 필드는 하나의 필드 #2를 나타내기 위하여 이용되고, 후보 필드는 하나의 필드 #3을 나타내기 위하여 이용된다. 하나의 필드 #1, 하나의 필드 #2, 및 하나의 필드 #ㄷ은 또한, 다른 명칭에 의해 정의될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다.
제2 MAC CE 내의 R 필드는 R 필드의 옥테트의 제2 비트일 수 있다. 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M이 1 초과인 정수인 경우에, 제2 MAC CE 내의 R 필드의 정의는 다음 중의 임의의 하나일 수 있다:
정의 1
R 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보(예를 들어, 빔 장애가 발생하는 TRP의 인덱스)를 지시하거나, R 필드는 빔 장애가 검출되는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 지시하거나, R 필드는 보고된 후보 빔 자원에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에 대한 정보를 지시한다.
정의 2
R 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP의 수량을 지시하거나, R 필드는 빔 장애 유형을 지시한다. 빔 장애 유형은, 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 일부 또는 모든 TRP에서 발생한다는 것을 포함한다. 예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: R=0은 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것을 지시하고, R=1은 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 일부 또는 모든 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다. 예를 들어, 그것은 다음과 같이 정의될 수 있다: R=1은 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생한다는 것을 지시하고, R=0은 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 일부 또는 모든 TRP에서 발생한다는 것을 지시한다.
R 필드가 상기한 정의 2의 방식으로 정의될 때, 단말 디바이스는 보고된 후보 빔 자원의 인덱스를 이용함으로써, 후보 빔 자원이 구체적으로 속하는 TRP를 결정할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이 경우에, 네트워크 디바이스는 교차-자원-그룹 번호부여 방식(예를 들어, 단계(510)를 참조함)으로 셀 내의 후보 빔 자원 그룹 내의 후보 빔 자원을 구성할 필요가 있다.
예를 들어, 제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷은 도 16에서의 (a)에서 도시된 MAC CE일 수 있다. 도 16에서의 (a)에서, 제2 유형의 제2 MAC CE는 하나의 비트맵, 및 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 1개 옥테트를 포함한다. 하나의 비트맵은 C0, C1, C2, C3, C4, C5, C6, 및 C7로서 각각 나타내어지는 8개 비트를 포함한다. 8개 비트는 하나의 단말 디바이스에 대하여 네트워크 디바이스에 의해 구성되는 8개의 멀티-TRP 셀과 일대일 대응한다. 네트워크 디바이스는 8개의 멀티-TRP 셀 중의 임의의 하나에 대하여 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 구성하고, M은 1 초과인 정수이고, 임의의 비트에 대응하는 셀은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀이다. 임의의 비트의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는 경우에, 임의의 비트의 옥테트는 후보 RS ID 필드를 포함한다는 것이 이해될 수 있다. 임의의 비트의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없는 경우에, 임의의 비트의 옥테트는 후보 RS ID 필드를 포함하지 않는다.
예를 들어, 빔 장애가 상기한 8개 비트 중 제1 비트 C0에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하고, 빔 장애가 상기한 8개 비트 중 제2 비트 C1에 대응하는 멀티-TRP 셀에서 발생하고, 제1 비트 C0의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있고, 제2 비트 C0의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없는 경우에, 제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷은 도 16에서의 (b)에서 도시된 포맷일 수 있다. 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M이 1 초과인 정수인 경우에, 제2 MAC CE 내의 R 필드는 유보된 필드로서 이해될 수 있다. 이 경우에, R 필드는 유보되고, 즉, R 필드는 구체적인 의미를 가지지 않는다.
도 16에서는, AC 필드 및 R 필드가 각각 1개 비트를 이용하고 후보 RS ID 필드가 6개 필드를 이용하는 예를 이용함으로써 설명이 제공된다는 것이 이해될 수 있다. 일부 다른 구현예에서, 상기한 필드에서 이용되는 비트의 수량은 대안적으로 또 다른 값일 수 있다. 이것은 본 명세서에서 구체적으로 제한되지 않는다. 임의적으로, 도 16에서의 MAC CE 내에 포함된 상이한 옥테트에서는, 동일한 필드(예를 들어, AC 필드)에서 이용되는 비트의 수량이 상이할 수 있다. 즉, 도 16은 단지 예이고, 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷에 대해 임의의 제한을 구성하지 않는다. 이 출원의 이 실시예에서 제공된 제2 유형의 제2 MAC CE의 포맷은 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀 또는 단일-TRP 셀에 대응하는 빔 복구 정보를 보고하는 것에 적용가능하다는 것이 이해되어야 한다. 제2 유형의 제2 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀이 단일-TRP 셀인 경우에, 임의의 비트에 대응하는 R 필드는 구체적인 의미를 가지지 않는다는 것이 이해될 수 있다. 제2 유형의 제2 MAC CE 내에 포함된 하나의 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀이 멀티-TRP 셀인 경우에, 임의의 비트에 대응하는 R 필드는 R 필드의 옥테트에 대응하는 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 지시하거나, 빔 장애가 발생하는 TRP의 수량을 지시하거나, 빔 장애 유형을 지시한다.
상기한 것은 2개의 빔 장애 복구 보고 방법을 설명한다.
방법 1: 단말 디바이스는 상기한 유형의 제1 MAC CE 중의 임의의 하나를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고하고, 상기한 제1 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고한다.
방법 2: 단말 디바이스는 제2 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀 및 멀티-TRP 셀의 빔 장애 복구 정보를 보고한다.
상기한 것은 제3 빔 장애 복구 보고 방법을 설명한다. 구체적으로, 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 단일 TRP에서 발생할 때, 빔 장애 복구 정보는 상기한 유형의 제1 MAC CE 중의 임의의 하나를 이용함으로써 보고된다. 빔 장애가 멀티-TRP 셀 내의 모든 TRP에서 발생하거나, 빔 장애가 단일-TRP 셀에서 발생할 때, 빔 장애 복구 정보는 제2 유형의 제2 MAC CE를 이용함으로써 보고된다.
임의의 유형의 제1 MAC CE의 포맷 및 임의의 유형의 제2 MAC CE의 구체적인 포맷은 단지 예이고, 임의의 제한을 구성하지 않는다는 것이 이해될 수 있다. 예를 들어, 임의의 유형의 제1 MAC CE 또는 임의의 유형의 제2 MAC CE는 또 다른 필드를 더 포함할 수 있다. 각각의 MAC CE 내에 포함된 비트맵 내의 옥테트와 임의의 비트 사이의 대응관계에 기초하여 상기한 복수의 필드(제1 필드, 제2 필드, 제3 필드, 제4 필드, 제5 필드, 제6 필드, 제7 필드, 및 제8 필드)를 조합함으로써 획득되는 MAC CE는 모두 이 출원의 이 실시예에서 청구된 MAC CE의 포맷에 속한다는 것이 추가로 이해되어야 한다.
이 출원의 이 실시예에서, 단말 디바이스는 상기한 유형의 제1 MAC CE 및 상기한 제2 유형의 제2 MAC CE 중의 임의의 하나를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 멀티-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고할 수 있어서, 이로써 빔 장애 복구는 적시에 멀티-TRP 셀에서 구현될 수 있다. 추가적으로, 단말 디바이스는 상기한 유형의 제2 MAC CE 중의 임의의 하나를 이용함으로써, 빔 장애가 발생하는 단일-TRP 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 보고하여, 이로써 빔 장애 복구는 적시에 단일-TRP 셀에서 구현될 수 있다.
상기한 것은 도 1 내지 도 3을 참조하여 이 출원의 실시예가 적용가능한 통신 시스템을 상세하게 설명하고, 도 5 내지 도 6을 참조하여 이 출원의 실시예에서 제공된 빔 장애 복구 방법을 상세하게 설명한다. 다음은 도 17 내지 도 19를 참조하여 이 출원의 실시예에서 제공된 통신 장치를 상세하게 설명한다. 장치 실시예의 설명은 방법 실시예의 설명에 대응한다는 것이 이해되어야 한다. 그러므로, 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 상기한 방법 실시예를 참조한다. 간결함을 위하여, 세부사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
상기한 것은 네트워크 엘리먼트 사이의 상호작용의 관점으로부터 이 출원의 실시예에서 제공된 해결책을 주로 설명한다. 상기한 기능을 구현하기 위하여, 송신단 디바이스 및 수신단 디바이스와 같은 각각의 네트워크 엘리먼트는 각각의 기능을 수행하기 위한 대응하는 하드웨어 구조 및/또는 소프트웨어 모듈을 포함한다는 것이 이해될 수 있다. 본 기술분야에서의 통상의 기술자는, 이 명세서에서 개시된 실시예에서 설명된 예와 조합하여, 유닛 및 알고리즘 단계가 이 출원에서의 하드웨어, 또는 및 하드웨어 및 컴퓨터 하드웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다는 인지해야 한다. 기능이 하드웨어에 의해, 또는 컴퓨터 소프트웨어에 의해 구동된 하드웨어에 의해 수행되는지 여부는 기술적 해결책의 특정한 애플리케이션 및 설계 제약에 종속된다. 본 기술분야에서의 통상의 기술자는 각각의 특정한 애플리케이션을 위한 설명된 기능을 구현하기 위하여 상이한 방법을 이용할 수 있지만, 구현예는 이 출원의 범위를 초월하는 것으로 간주되지 않아야 한다.
이 출원의 실시예에서, 기능 모듈로의 분할은 상기한 방법 예에 기초하여 송신단 디바이스 또는 수신단 디바이스에 대해 수행될 수 있다. 예를 들어, 각각의 기능 모듈은 각각의 기능에 대응하는 분할을 통해 획득될 수 있거나, 2 개 이상의 기능들은 하나의 프로세싱 모듈로 통합될 수 있다. 통합된 모듈은 하드웨어의 형태로 구현될 수 있거나, 소프트웨어 기능 모듈의 형태로 구현될 수 있다. 이 출원의 실시예에서, 모듈 분할은 예이고, 단지 논리적 기능 분할인 것이 주목되어야 한다. 실제적인 구현 동안에는, 또 다른 분할 방식이 이용될 수 있다. 각각의 기능 모듈이 각각의 대응하는 기능에 기초한 분할을 통해 획득되는 예는 설명을 위하여 이하에서 이용된다.
도 17은 이 출원의 실시예에 따른 통신 장치(1000)의 개략적인 블록도이다. 도면에서 도시된 바와 같이, 통신 장치(1000)는 통신 유닛(1010) 및 프로세싱 유닛(1020)을 포함할 수 있다. 통신 유닛(1010)은 외부와 통신할 수 있고, 프로세싱 유닛(1020)은 데이터를 프로세싱하도록 구성된다. 통신 유닛(1010)은 또한, 통신 인터페이스 또는 트랜시버 유닛으로서 지칭될 수 있다. 트랜시버 유닛은 방법 실시예에서의 전송 및 수신 단계를 수행하도록 각각 구성되는 전송 유닛 및 수신 유닛을 포함할 수 있다. 통신 인터페이스는 정보를 입력하고 및/또는 출력하도록 구성된다. 정보는 데이터 및 명령 중의 적어도 하나를 포함한다. 임의적으로, 통신 장치는 칩 또는 칩 시스템일 수 있다. 통신 장치가 칩 또는 칩 시스템일 때, 통신 인터페이스는 입력/출력 인터페이스일 수 있거나, 칩 또는 칩 시스템 상의 입력/출력 인터페이스, 인터페이스 회로, 출력 회로, 입력 회로, 핀, 관련된 회로 등일 수 있다. 프로세서는 대안적으로, 프로세싱 회로 또는 로직 회로일 수 있다. 입력 및 출력은 방법 실시예에서 수신하는 것 및 전송하는 것에 각각 대응한다.
가능한 설계에서, 통신 장치(1000)는 상기한 방법 실시예에서 단말 디바이스에 의해 수행되는 단계 또는 절차를 구현할 수 있고, 예를 들어, 단말 디바이스, 또는 단말 디바이스에서 구성된 칩, 칩 시스템, 또는 회로일 수 있다. 이 경우에, 통신 장치(1000)는 단말 디바이스로서 지칭될 수 있다. 통신 유닛(1010)은 상기한 방법 실시예에서 단말 디바이스 측에 대한 전송/수신-관련된 동작을 수행하도록 구성되고, 프로세싱 유닛(1020)은 상기한 방법 실시예에서 단말 디바이스의 프로세싱-관련된 동작을 수행하도록 구성된다.
가능한 구현예에서, 통신 유닛(1010)은 셀의 구성 정보를 수신하도록 구성된다. 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함한다. M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응한다. M은 정수이다.
프로세싱 유닛(1020)은, M이 1 초과인 정수이고 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생하는 것으로 결정하도록 구성된다.
임의적으로, 통신 유닛(1010)은 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송하도록 추가로 구성된다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다.
비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 N개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 N개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, N이 0 또는 1이고, 임의의 비트의 값이 디폴트(default)에 의해 제1 값인 경우에, 제1 값은 임의의 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다.
임의적으로, 비트맵 내의 임의의 비트는 M개 옥테트에 대응한다.
M개 옥테트는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응한다.
M개 옥테트는 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응한다.
M개 옥테트는 M개의 송신 수신 포인트(TRP)와 일대일 대응한다.
임의적으로, M개 옥테트의 각각은 하나의 제1 필드를 포함하고, 제1 필드는 빔 장애가 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부를 지시한다.
임의적으로, 제1 필드가 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시하는 경우에, 각각의 옥테트 내의 나머지 필드는 유보된다.
임의적으로, M개 옥테트의 각각은 하나의 제2 필드를 더 포함한다.
제2 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다.
임의적으로, M개 옥테트의 각각은 하나의 제3 필드를 더 포함한다.
제3 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
임의적으로, 비트맵 내의 임의의 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 하나의 제4 필드를 포함한다. 제4 필드는 제1 옥테트의 다음 옥테트가 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하는지 여부를 지시하거나, 제4 필드는 임의의 비트에 대응하는 옥테트의 수량을 지시한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 제5 필드를 더 포함한다.
제5 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보를 지시한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제6 필드를 더 포함하고, 제6 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹, 또는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제7 필드를 더 포함한다.
제7 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함한다.
제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
임의적으로, 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함한다. 제8 필드의 값은 복수의 필드 값을 포함한다.
복수의 필드 값 중의 하나는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 하나의 필드 값과는 상이하고 복수의 필드 값 내에 있는 각각의 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 하나의 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시한다.
임의적으로, 제1 MAC CE는 하나의 제10 필드를 더 포함한다.
제10 필드는 빔 장애 유형을 지시한다. M이 2와 같을 때, 빔 장애 유형은, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 포함한다.
임의적으로, 제10 필드는 2개 비트를 포함한다.
2개 비트의 각각은 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에 대응하고, 각각의 비트는 빔 장애가 하나의 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는지 여부를 지시한다.
임의적으로, 제10 필드가 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 지시할 때, 임의의 비트는 2개 옥테트에 대응한다.
제10 필드가 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에서 발생한다는 것을 지시할 때, 임의의 비트는 1개 옥테트에 대응한다.
임의적으로, 프로세싱 유닛(1020)은, M이 1과 같고 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는 것으로 결정하도록 추가로 구성된다.
임의적으로, 통신 유닛(1010)은 제2 MAC CE를 이용함으로써, 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송하도록 추가로 구성된다.
임의적으로, 제2 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함한다.
비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M이 1 초과인 정수이고, 임의의 비트의 값이 디폴트에 의해 제2 값인 경우에, 제2 값은 임의의 비트에 대응하는 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시한다.
임의적으로, 제1 MAC CE에 대응하는 제1 논리적 채널 식별자 LCID는 제2 MAC CE에 대응하는 제2 LCID와는 상이하다.
임의적으로, 제2 LCID는 50 또는 51이다.
제1 LCID는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나이다.
도 18은 이 출원의 실시예에 따른 통신 장치(1100)의 개략적인 블록도이다. 도면에서 도시된 바와 같이, 통신 장치(1100)는 통신 유닛(1110) 및 프로세싱 유닛(1120)을 포함할 수 있다. 통신 유닛(1110)은 외부와 통신할 수 있고, 프로세싱 유닛(1120)은 데이터를 프로세싱하도록 구성된다. 통신 유닛(1110)은 또한, 통신 인터페이스 또는 트랜시버 유닛으로서 지칭될 수 있다. 트랜시버 유닛은 방법 실시예에서의 전송 및 수신 단계를 수행하도록 각각 구성되는 전송 유닛 및 수신 유닛을 포함할 수 있다. 통신 인터페이스는 정보를 입력하고 및/또는 출력하도록 구성된다. 정보는 데이터 및 명령 중의 적어도 하나를 포함한다. 임의적으로, 통신 장치는 칩 또는 칩 시스템일 수 있다. 통신 장치가 칩 또는 칩 시스템일 때, 통신 인터페이스는 입력/출력 인터페이스일 수 있거나, 칩 또는 칩 시스템 상의 입력/출력 인터페이스, 인터페이스 회로, 출력 회로, 입력 회로, 핀, 관련된 회로 등일 수 있다. 프로세서는 대안적으로, 프로세싱 회로 또는 로직 회로일 수 있다. 입력 및 출력은 방법 실시예에서 수신하는 것 및 전송하는 것에 각각 대응한다.
또 다른 가능한 설계에서, 통신 장치(1100)는 상기한 방법 실시예에서 네트워크 디바이스에 의해 수행되는 단계 또는 절차를 구현할 수 있고, 예를 들어, 네트워크 디바이스, 또는 네트워크 디바이스에서 구성된 칩, 칩 시스템, 또는 회로일 수 있다. 이 경우에, 통신 장치(1100)는 네트워크 디바이스로서 지칭될 수 있다. 통신 유닛(1110)은 상기한 방법 실시예에서 네트워크 디바이스 측에 대한 전송/수신-관련된 동작을 수행하도록 구성되고, 프로세싱 유닛(1120)은 상기한 방법 실시예에서 네트워크 디바이스의 프로세싱-관련된 동작을 수행하도록 구성된다.
가능한 구현예에서, 통신 유닛(1110)은,
셀의 구성 정보를 전송하도록 구성되고, 여기서, 셀의 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수이다.
통신 유닛(1110)은,
제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트 MAC CE를 수신하도록 추가로 구성되고, 여기서, 제1 MAC CE는 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 운반하고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 제1 MAC CE는 단말 디바이스에 의해 전송되고, M은 1 초과인 정수이다.
프로세싱 유닛(1120)은,
제1 MAC CE를 이용함으로써, 제1 빔을 제2 빔으로 스위칭할 것인지 여부를 결정하도록 구성되고, 여기서, 제1 빔은 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹을 송신하기 위하여 이용되는 빔이고, 제2 빔은 M개의 후보 빔 자원 그룹 중 적어도 하나의 후보 빔 자원 그룹을 송신하기 위하여 이용되는 빔이고, 적어도 하나의 후보 빔 자원 그룹은 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응한다.
임의적으로, 프로세싱 유닛(1120)은,
제1 MAC CE를 이용함으로써, 적어도 하나의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 제1 후보 빔 자원이 있는 것으로 결정하고, 품질 요건을 충족시키는 제1 후보 빔 자원에 대한 정보를 결정하고,
제1 빔을 제2 빔으로 스위칭하도록 추가로 구성된다.
임의적으로, 통신 유닛(1110)은,
제2 MAC CE를 수신하도록 추가로 구성되고, 여기서, 제2 MAC CE는 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 운반하고, 빔 장애가 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, 제2 MAC CE는 단말 디바이스에 의해 전송되고, M은 1과 같은 정수이다.
프로세싱 유닛(1120)은,
제2 MAC CE를 이용함으로써, 제3 빔을 제4 빔으로 스위칭할 것인지 여부를 결정하도록 추가로 구성되고, 여기서, 제3 빔은 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹을 송신하기 위하여 이용되는 빔이고, 제4 빔은 M개의 후보 빔 자원 그룹을 송신하기 위하여 이용되는 빔이고, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 M개의 후보 빔 자원 그룹에 대응한다.
임의적으로, 프로세싱 유닛(1120)은,
제2 MAC CE를 이용함으로써, M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 제2 후보 빔 자원이 있는 것으로 결정하고, 품질 요건을 충족시키는 제2 후보 빔 자원에 대한 정보를 결정하고,
제3 빔을 제4 빔으로 스위칭하도록 추가로 구성된다.
임의적으로, 제1 MAC CE에 대응하는 제1 논리적 채널 식별자 LCID는 제2 MAC CE에 대응하는 제2 LCID와는 상이하다.
임의적으로, 제2 LCID는 50 또는 51이다.
제1 LCID는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나이다.
제1 MAC CE 및 제2 MAC CE는 방법(500)에서의 것과 동일하다는 것이 이해되어야 한다. 그러므로, 상세하게 설명되지 않은 내용에 대해서는, 방법(500)에서의 설명을 참조한다.
도 19는 이 출원의 실시예에 따른 통신 장치(1200)의 개략적인 블록도이다.
도 19에서 도시된 바와 같이, 통신 장치(1200)는 프로세서(1210), 메모리(1220), 및 트랜시버(1230)를 포함한다. 메모리(1220)는 프로그램을 저장한다. 프로세서(1210)는 메모리(1220) 내에 저장된 프로그램을 실행하도록 구성된다. 메모리(1220) 내에 저장된 프로그램이 실행되어, 이로써 프로세서(1210)는 상기한 방법 실시예에서 관련된 프로세싱 단계를 수행하도록 구성되고, 메모리(1220) 내에 저장된 프로그램이 실행되어, 이로써 프로세서(1210)는 상기한 방법 실시예에서 관련된 전송 및 수신 단계를 수행하도록 트랜시버(1230)를 제어한다.
구현예에서, 통신 장치(1200)는 상기한 방법 실시예에서 단말 디바이스에 의해 수행되는 액션을 수행하도록 구성된다. 이 경우에, 메모리(1220) 내에 저장된 프로그램이 실행되어, 이로써 프로세서(1210)는 상기한 방법 실시예에서 단말 디바이스 측에 대해 프로세싱 단계를 수행하도록 구성되고, 메모리(1220) 내에 저장된 프로그램이 실행되어, 이로써 프로세서(1210)는 상기한 방법 실시예에서 단말 디바이스 측에 대해 수신 및 전송 단계를 수행하도록 트랜시버(1230)를 제어한다.
또 다른 구현예에서, 통신 장치(1200)는 상기한 방법 실시예에서 네트워크 디바이스에 의해 수행되는 액션을 수행하도록 구성된다. 이 경우에, 메모리(1220) 내에 저장된 프로그램이 실행되어, 이로써 프로세서(1210)는 상기한 방법 실시예에서 네트워크 디바이스 측에 대해 프로세싱 단계를 수행하도록 구성되고, 메모리(1220) 내에 저장된 프로그램이 실행되어, 이로써 프로세서(1210)는 상기한 방법 실시예에서 네트워크 디바이스 측에 대해 수신 및 전송 단계를 수행하도록 트랜시버(1230)를 제어한다.
본 기술분야에서의 통상의 기술자는, 이 명세서에서 개시된 실시예에서 설명된 예와 조합하여, 유닛 및 알고리즘 단계가 전자 하드웨어, 또는 컴퓨터 소프트웨어 및 전자 하드웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 기능이 하드웨어 또는 소프트웨어에 의해 수행되는지 여부는 특정한 애플리케이션, 및 기술적 해결책의 설계 제약에 종속된다. 본 기술분야에서의 통상의 기술자는 각각의 특정한 애플리케이션을 위한 설명된 기능을 구현하기 위하여 상이한 방법을 이용할 수 있지만, 구현예는 이 출원의 범위를 초월하는 것으로 간주되지 않아야 한다.
설명의 용이함 및 간결함을 위하여, 상기한 시스템, 장치, 및 유닛의 상세한 작동 프로세스에 대해서는, 상기한 방법 실시예에서의 대응하는 프로세스를 참조한다는 것이 본 기술분야에서의 통상의 기술자에 의해 명확하게 이해될 수 있다. 세부사항은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
이 출원에서 제공된 몇몇 실시예에서는, 개시된 시스템, 장치, 및 방법이 또 다른 방식으로 구현될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 설명된 장치 실시예는 단지 예이다. 예를 들어, 유닛으로의 분할은 단지 논리적 기능 분할이고, 실제적인 구현 동안에는 다른 분할일 수 있다. 예를 들어, 복수의 유닛 또는 컴포넌트는 또 다른 시스템으로 조합되거나 통합될 수 있거나, 또는 일부 특징은 무시되거나 수행되지 않을 수 있다. 추가적으로, 디스플레이되거나 논의된 상호 결합 또는 직접적인 결합 또는 통신 접속은 일부 인터페이스를 통해 구현될 수 있다. 장치 또는 유닛 사이의 간접적인 결합 또는 통신 접속은 전자적 형태, 기계적 형태, 또는 또 다른 형태로 구현될 수 있다.
별도의 부분으로서 설명된 유닛은 물리적으로 별도일 수 있거나 아닐 수 있고, 유닛으로서 디스플레이된 부분은 물리적 유닛일 수 있거나 아닐 수 있거나, 하나의 위치에서 위치될 수 있거나, 복수의 네트워크 유닛 상에서 분산될 수 있다. 유닛의 일부 또는 전부는 실시예의 해결책의 목적을 달성하기 위하여 실제적인 요건에 기초하여 선택될 수 있다.
추가적으로, 이 출원의 실시예에서의 기능적 유닛은 하나의 프로세싱 유닛으로 통합될 수 있거나, 유닛 각각은 물리적으로 단독으로 존재할 수 있거나, 2개 이상의 유닛이 하나의 유닛으로 통합된다.
기능이 소프트웨어 기능 유닛의 형태로 구현되고, 독립적인 제품으로서 판매되거나 이용될 때, 기능은 컴퓨터-판독가능 저장 매체 내에 저장될 수 있다. 이러한 이해에 기초하여, 이 출원의 기술적 해결책은 필수적으로, 또는 현재의 기술에 기여하는 부분, 또는 기술적 해결책의 일부는 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있다. 컴퓨터 소프트웨어 제품은 저장 매체에서 저장되고, 이 출원의 실시예에서 설명된 방법의 단계 중의 전부 또는 일부를 수행할 것을 (개인용 컴퓨터, 서버, 네트워크 디바이스 등일 수 있는) 컴퓨터 디바이스에 명령하기 위한 몇몇 명령을 포함한다. 상기한 저장 매체는 USB 플래시 드라이브, 분리가능한 하드 디스크, 판독-전용 메모리(read-only memory, ROM), 랜덤 액세스 메모리(random access memory, RAM), 자기 디스크, 또는 광학 디스크와 같은, 프로그램 코드를 저장할 수 있는 임의의 매체를 포함한다.
상기한 설명은 이 출원의 단지 특정 구현예이지만, 이 출원의 보호 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 이 출원에서 개시된 기술적 범위 내에서 본 기술분야에서의 통상의 기술자에 의해 용이하게 도출된 임의의 변형 또는 대체는 이 출원의 보호 범위 내에 속할 것이다. 그러므로, 이 출원의 보호 범위는 청구항의 보호 범위가 대상이 될 것이다.

Claims (67)

  1. 빔 장애 복구 방법으로서,
    단말 디바이스에 의해, 셀의 구성 정보를 수신하는 단계 - 상기 셀의 상기 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 상기 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수임 -; 및
    M이 1 초과인 정수이고, 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 상기 단말 디바이스에 의해, 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트(media access control control element) MAC CE를 이용함으로써, 상기 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송하는 단계
    를 포함하는 빔 장애 복구 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE는 하나의 비트맵(bitmap)을 포함하고, 상기 비트맵 내의 1개 비트는 하나의 셀에 대응하고, 상기 1개 비트는 빔 장애가 상기 하나의 셀에서 발생하는지 여부를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 1개 비트는 하나 이상의 옥테트(octet)에 대응하는, 빔 장애 복구 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE는 하나의 제1 필드를 포함하고, 상기 제1 필드는 상기 1개 비트가 상기 하나 이상의 옥테트에 대응한다는 것을 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 제2 필드를 포함하고,
    상기 제2 필드는 빔 장애가 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 필드가 상기 1개 비트가 1개 옥테트에 대응한다는 것을 지시할 때, 상기 제2 필드는 상기 빔 장애가 발생하는 상기 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 필드가 상기 1개 비트가 복수의 옥테트에 대응한다는 것을 지시할 때, 상기 제2 필드는 유보되는, 빔 장애 복구 방법.
  8. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제3 필드를 더 포함하고, 상기 제3 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹, 또는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  9. 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제4 필드를 더 포함하고,
    상기 제4 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  10. 제3항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제5 필드를 더 포함하고,
    상기 제5 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 상기 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE에 대응하는 논리적 채널 식별자는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나인, 빔 장애 복구 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함하고,
    상기 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 N개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 N개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, N이 0 또는 1이고, 상기 임의의 비트의 값이 디폴트(default)에 의해 제1 값인 경우에, 상기 제1 값은 상기 임의의 비트에 대응하는 상기 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 비트맵 내의 상기 임의의 비트는 M개 옥테트에 대응하고,
    상기 M개 옥테트는 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응하거나,
    상기 M개 옥테트는 상기 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하거나,
    상기 M개 옥테트는 M개의 송신 수신 포인트(transmission reception point) TRP와 일대일 대응하는, 빔 장애 복구 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 M개 옥테트의 각각은 하나의 제1 필드를 포함하고, 상기 제1 필드는 빔 장애가 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 필드가 각각의 옥테트에 대응하는 상기 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시하는 경우에, 각각의 옥테트 내의 나머지 필드는 유보되는, 빔 장애 복구 방법.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 M개 옥테트의 각각은 하나의 제2 필드를 더 포함하고,
    상기 제2 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  17. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 M개 옥테트의 각각은 하나의 제3 필드를 더 포함하고,
    상기 제3 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 상기 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 비트맵 내의 상기 임의의 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응하는, 빔 장애 복구 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 하나의 제4 필드를 포함하고,
    상기 제4 필드는 상기 제1 옥테트의 다음 옥테트가 상기 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하는지 여부를 지시하거나, 상기 제4 필드는 상기 임의의 비트에 대응하는 옥테트의 수량을 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트 중 상기 제1 옥테트는 제5 필드를 더 포함하고,
    상기 제5 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제6 필드를 더 포함하고, 상기 제6 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹, 또는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  22. 제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제7 필드를 더 포함하고,
    상기 제7 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  23. 제18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함하고,
    상기 제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 상기 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  24. 제18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함하고, 상기 제8 필드의 값은 복수의 필드 값을 포함하고,
    상기 복수의 필드 값 중의 하나는 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 하나의 필드 값과는 상이하고 상기 복수의 필드 값 내에 있는 각각의 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 하나의 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  25. 제12항 또는 제18항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE는 하나의 제10 필드를 더 포함하고,
    상기 제10 필드는 빔 장애 유형을 지시하고, M이 2와 같을 때, 상기 빔 장애 유형은, 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 포함하는, 빔 장애 복구 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 제10 필드는 2개 비트를 포함하고,
    상기 2개 비트의 각각은 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에 대응하고, 각각의 비트는 빔 장애가 하나의 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는지 여부를 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  27. 제25항 또는 제26항에 있어서,
    상기 제10 필드가 상기 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 지시할 때, 상기 임의의 비트는 2개 옥테트에 대응하거나,
    상기 제10 필드가 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에서 발생한다는 것을 지시할 때, 상기 임의의 비트는 1개 옥테트에 대응하는, 빔 장애 복구 방법.
  28. 제1항에 있어서,
    상기 빔 장애 복구 방법은,
    M이 1과 같고, 상기 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, 상기 단말 디바이스에 의해, 제2 MAC CE를 이용함으로써, 상기 셀에 대응하는 상기 빔 장애 복구 정보를 전송하는 단계를 더 포함하는, 빔 장애 복구 방법.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 제2 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함하고,
    상기 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 N개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 N개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, N이 1 초과인 정수이고, 상기 임의의 비트의 값이 디폴트에 의해 제2 값인 경우에, 상기 제2 값은 상기 임의의 비트에 대응하는 상기 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하는, 빔 장애 복구 방법.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE에 대응하는 제1 논리적 채널 식별자(logical channel identifier) LCID는 상기 제2 MAC CE에 대응하는 제2 LCID와는 상이한, 빔 장애 복구 방법.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 제2 LCID는 50 또는 51이고,
    상기 제1 LCID는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나인, 빔 장애 복구 방법.
  32. 단말 디바이스로서,
    셀의 구성 정보를 수신하도록 구성된 수신 유닛 - 상기 셀의 상기 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 상기 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수임 -; 및
    M이 1 초과인 정수이고, 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트 MAC CE를 이용함으로써, 상기 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송하도록 구성된 전송 유닛
    을 포함하는 단말 디바이스.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함하고, 상기 비트맵 내의 1개 비트는 하나의 셀에 대응하고, 상기 1개 비트는 빔 장애가 상기 하나의 셀에서 발생하는지 여부를 지시하는, 단말 디바이스.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 1개 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응하는, 단말 디바이스.
  35. 제33항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE는 하나의 제1 필드를 포함하고, 상기 제1 필드는 상기 1개 비트가 하나 이상의 옥테트에 대응한다는 것을 지시하는, 단말 디바이스.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 제2 필드를 포함하고,
    상기 제2 필드는 빔 장애가 발생하는 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 지시하는, 단말 디바이스.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 제1 필드가 상기 1개 비트가 1개 옥테트에 대응한다는 것을 지시할 때, 상기 제2 필드는 상기 빔 장애가 발생하는 상기 빔 장애 검출 자원 그룹에 대한 정보를 지시하는, 단말 디바이스.
  38. 제36항에 있어서,
    상기 제1 필드가 상기 1개 비트가 복수의 옥테트에 대응한다는 것을 지시할 때, 상기 제2 필드는 유보되는, 단말 디바이스.
  39. 제34항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제3 필드를 더 포함하고, 상기 제3 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹, 또는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시하는, 단말 디바이스.
  40. 제34항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제4 필드를 더 포함하고,
    상기 제4 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시하는, 단말 디바이스.
  41. 제34항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제5 필드를 더 포함하고,
    상기 제5 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 상기 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는, 단말 디바이스.
  42. 제32항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE에 대응하는 논리적 채널 식별자는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나인, 단말 디바이스.
  43. 제32항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함하고,
    상기 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 N개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 N개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, N이 0 또는 1이고, 상기 임의의 비트의 값이 디폴트에 의해 제1 값인 경우에, 상기 제1 값은 상기 임의의 비트에 대응하는 상기 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하는, 단말 디바이스.
  44. 제43항에 있어서,
    상기 비트맵 내의 상기 임의의 비트는 M개 옥테트에 대응하고,
    상기 M개 옥테트는 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹과 일대일 대응하거나,
    상기 M개 옥테트는 상기 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하거나,
    상기 M개 옥테트는 M개의 송신 수신 포인트 TRP와 일대일 대응하는, 단말 디바이스.
  45. 제44항에 있어서,
    상기 M개 옥테트의 각각은 하나의 제1 필드를 포함하고, 상기 제1 필드는 빔 장애가 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 검출되는지 여부를 지시하는, 단말 디바이스.
  46. 제45항에 있어서,
    상기 제1 필드가 각각의 옥테트에 대응하는 상기 빔 장애 검출 자원 그룹에서 빔 장애가 검출되지 않는다는 것을 지시하는 경우에, 각각의 옥테트 내의 나머지 필드는 유보되는, 단말 디바이스.
  47. 제44항 내지 제46항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 M개 옥테트의 각각은 하나의 제2 필드를 더 포함하고,
    상기 제2 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시하는, 단말 디바이스.
  48. 제44항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 M개 옥테트의 각각은 하나의 제3 필드를 더 포함하고,
    상기 제3 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 상기 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는, 단말 디바이스.
  49. 제43항에 있어서,
    상기 비트맵 내의 상기 임의의 비트는 하나 이상의 옥테트에 대응하는, 단말 디바이스.
  50. 제49항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트 중 제1 옥테트는 하나의 제4 필드를 포함하고,
    상기 제4 필드는 상기 제1 옥테트의 다음 옥테트가 상기 셀의 빔 장애 복구 정보를 운반하는지 여부를 지시하거나, 상기 제4 필드는 상기 임의의 비트에 대응하는 옥테트의 수량을 지시하는, 단말 디바이스.
  51. 제49항 또는 제50항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트 중 상기 제1 옥테트는 제5 필드를 더 포함하고,
    상기 제5 필드는 빔 장애가 발생하는 TRP에 대한 정보를 지시하는, 단말 디바이스.
  52. 제51항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제6 필드를 더 포함하고, 상기 제6 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹, 또는 각각의 옥테트에 대응하는 후보 빔 자원 그룹을 지시하는, 단말 디바이스.
  53. 제49항 내지 제52항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제7 필드를 더 포함하고,
    상기 제7 필드는 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 또는 후보 빔 자원이 있는지 여부를 지시하는, 단말 디바이스.
  54. 제49항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함하고,
    상기 제8 필드는, 품질 요건을 충족시키고, 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹에서 결정되는 상기 후보 빔 또는 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는, 단말 디바이스.
  55. 제49항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 옥테트의 각각은 하나의 제8 필드를 더 포함하고, 상기 제8 필드의 값은 복수의 필드 값을 포함하고,
    상기 복수의 필드 값 중의 하나는 각각의 옥테트에 대응하는 상기 후보 빔 자원 그룹 내에 품질 요건을 충족시키는 후보 빔 자원이 없다는 것을 지시하고, 하나의 필드 값과는 상이하고 상기 복수의 필드 값 내에 있는 각각의 필드 값은 품질 요건을 충족시키는 하나의 후보 빔 자원에 대한 정보를 지시하는, 단말 디바이스.
  56. 제43항 또는 제49항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE는 하나의 제10 필드를 더 포함하고,
    상기 제10 필드는 빔 장애 유형을 지시하고, M이 2와 같을 때, 상기 빔 장애 유형은, 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제1 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중 제2 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생한다는 것, 또는 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 포함하는, 단말 디바이스.
  57. 제56항에 있어서,
    상기 제10 필드는 2개 비트를 포함하고,
    상기 2개 비트의 각각은 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에 대응하고, 각각의 비트는 빔 장애가 하나의 대응하는 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생하는지 여부를 지시하는, 단말 디바이스.
  58. 제56항 또는 제57항에 있어서,
    상기 제10 필드가 상기 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 2개에서 발생한다는 것을 지시할 때, 상기 임의의 비트는 2개 옥테트에 대응하거나,
    상기 제10 필드가 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 하나에서 발생한다는 것을 지시할 때, 상기 임의의 비트는 1개 옥테트에 대응하는, 단말 디바이스.
  59. 제32항에 있어서,
    상기 전송 유닛은, M이 1과 같고, 상기 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹에서 발생할 때, 제2 MAC CE를 이용함으로써, 상기 셀에 대응하는 상기 빔 장애 복구 정보를 전송하도록 추가로 구성된, 단말 디바이스.
  60. 제59항에 있어서,
    상기 제2 MAC CE는 하나의 비트맵을 포함하고,
    상기 비트맵 내의 임의의 비트에 대응하는 셀의 구성 정보가 N개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 N개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, N이 1 초과인 정수이고, 상기 임의의 비트의 값이 디폴트에 의해 제2 값인 경우에, 상기 제2 값은 상기 임의의 비트에 대응하는 상기 셀에서 빔 장애가 발생하지 않는다는 것을 지시하는, 단말 디바이스.
  61. 제60항에 있어서,
    상기 제1 MAC CE에 대응하는 제1 논리적 채널 식별자 LCID는 상기 제2 MAC CE에 대응하는 제2 LCID와는 상이한, 단말 디바이스.
  62. 제61항에 있어서,
    상기 제2 LCID는 50 또는 51이고,
    상기 제1 LCID는 다음의 논리적 채널 식별자: 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 또는 47 중의 임의의 하나인, 단말 디바이스.
  63. 통신 장치로서,
    적어도 하나의 프로세서 및 통신 인터페이스
    를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 컴퓨터 프로그램 또는 명령을 실행하도록 구성되어, 상기 통신 장치는 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 따른 상기 빔 장애 복구 방법을 수행하는, 통신 장치.
  64. 제63항에 있어서,
    상기 통신 장치는 적어도 하나의 메모리를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 메모리는 상기 적어도 하나의 프로세서에 결합되고, 상기 컴퓨터 프로그램 또는 명령은 상기 적어도 하나의 메모리 내에 저장된, 통신 장치.
  65. 통신 시스템으로서,
    네트워크 디바이스 및 단말 디바이스
    를 포함하고,
    상기 네트워크 디바이스는 셀의 구성 정보를 전송하도록 구성되고, 상기 셀의 상기 구성 정보는 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 및 M개의 후보 빔 자원 그룹을 포함하고, 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹은 상기 M개의 후보 빔 자원 그룹과 일대일 대응하고, M은 정수이고,
    상기 단말 디바이스는 상기 셀의 상기 구성 정보를 수신하도록 구성되고,
    상기 단말 디바이스는, M이 1 초과인 정수이고, 빔 장애가 상기 M개의 빔 장애 검출 자원 그룹 중의 적어도 하나에서 발생할 때, 제1 미디어 액세스 제어 제어 엘리먼트 MAC CE를 이용함으로써, 상기 셀에 대응하는 빔 장애 복구 정보를 전송하도록 추가로 구성된, 통신 시스템.
  66. 컴퓨터 명령을 저장하도록 구성된 컴퓨터-판독가능 저장 매체로서,
    상기 컴퓨터 명령이 실행될 때, 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 따른 상기 빔 장애 복구 방법이 구현되는, 컴퓨터-판독가능 저장 매체.
  67. 칩으로서,
    프로세서 및 인터페이스
    를 포함하고,
    메모리로부터, 상기 메모리 내에 저장된 컴퓨터 프로그램을 호출하고, 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 따른 상기 빔 장애 복구 방법을 수행하기 위하여 상기 컴퓨터 프로그램을 작동시키도록 구성된, 칩.
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