KR20230155539A - 마이크로 led 디스플레이들의 제조를 위한 시스템들 및 방법들 - Google Patents

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KR20230155539A
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chamber
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cleaning
color conversion
dispensing
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KR1020237034301A
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Inventor
호우 티. 응
다이후아 장
나그 비. 파티반들라
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Publication date
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Abstract

제1 분배 챔버는 발광 다이오드(LED) 디스플레이들의 제조를 위한 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 프리커서를 전달한다. 제1 경화 스테이션은 워크피스를 경화하여 워크피스 상의 제1 세트의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성한다. 제1 세정/건조 챔버는 워크피스로부터 제1 컬러 변환 프리커서의 경화되지 않은 부분들을 제거하고, 그 다음, 워크피스를 건조시킨다. 제2 분배 챔버는 제2 컬러 변환 프리커서를 워크피스 상으로 전달한다. 제2 경화 스테이션은 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 워크피스 상의 제2 세트의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성한다. 제2 세정/건조 챔버는 워크피스로부터 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거한다. 챔버들 각각은 독립적으로 밀봉 가능하다. 워크피스를 챔버들 사이에서 순차적으로 이동시키도록 컨트롤러가 워크피스 이송 시스템을 제어한다.

Description

마이크로 LED 디스플레이들의 제조를 위한 시스템들 및 방법들
[0001] 본 개시내용은 일반적으로 마이크로 LED 디스플레이들의 제조에 관한 것이다.
[0002] 발광 다이오드(light emitting diode; LED) 패널은 LED들의 어레이를 사용하는데, 개개의 LED들은 개별적으로 제어 가능한 픽셀 엘리먼트들을 제공한다. 그러한 LED 패널은 컴퓨터, 터치 패널 디바이스, 개인 휴대형 정보 단말(personal digital assistant; PDA), 셀 폰, 텔레비전 모니터 등을 위해 사용될 수 있다.
[0003] III-V 반도체 기술에 기초한 미크론 규모의 LED들(마이크로 LED들로서 또한 칭해짐)을 사용하는 LED 패널은, OLED들과 비교하여, 다양한 이점들, 예를 들면, 더 높은 에너지 효율성, 밝기, 및 수명뿐만 아니라, 디스플레이 스택에서의 더 적은 재료 층들을 가질 것인데, 이것은 제조를 단순화할 수 있다. 그러나, 마이크로 LED 패널들의 제조에는 도전 과제들이 있다. 상이한 컬러 방출을 갖는 마이크로 LED들(예를 들면, 적색, 녹색, 청색 픽셀들)은 별개의 프로세스들을 통해 상이한 기판들 상에서 제조될 필요가 있다. 단일의 패널 상으로의 다수의 컬러들의 마이크로 LED 디바이스들의 통합은 마이크로 LED 디바이스들을 그들의 원래의 도너(donor) 기판들로부터 목적지 기판으로 이송하기 위한 픽 앤드 플레이스(pick-and-place) 단계를 필요로 한다. 이것은 종종 LED 구조 또는 제조 프로세스의 수정, 예컨대 다이 릴리스를 용이하게 하기 위해 희생 층들을 도입하는 것을 수반한다. 또한, 배치 정확도에 대한 엄격한 요건들(예를 들면, 1 ㎛ 미만)은 스루풋, 최종 수율 중 어느 하나, 또는 둘 모두를 제한한다.
[0004] 픽 앤 플레이스 단계를 우회하기 위한 대안적인 접근법은 단색 LED들을 사용하여 제조되는 기판의 특정한 픽셀 로케이션들에서 컬러 변환제들(예를 들면, 퀀텀 닷들, 나노구조물들, 형광 재료들, 또는 유기 물질들)을 선택적으로 증착하는 것이다. 단색 LED들은 상대적으로 짧은 파장의 광, 예를 들면, 보라색 또는 청색 광을 생성할 수 있고, 컬러 변환제들은 이 짧은 파장의 광을 더 긴 파장의 광, 예를 들면, 적색 또는 녹색 픽셀들에 대한 적색 또는 녹색 광으로 변환할 수 있다. 컬러 변환제들의 선택적 증착은 고해상도 섀도우 마스크들 또는 제어 가능한 잉크젯 또는 에어로졸 제트 프린팅을 사용하여 수행될 수 있다.
[0005] 하나의 양태에서, LED 디스플레이 제조 도구는 제1 분배 챔버(dispensing chamber), 제1 경화 스테이션, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버, 제2 경화 스테이션, 제2 세정/건조 챔버, 워크피스 이송 시스템, 및 컨트롤러를 포함한다. 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버 각각은 독립적으로 밀봉 가능하다. 제1 분배 챔버는 워크피스를 유지하기 위한 제1 분배 지지체 및 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 프리커서를 전달하기 위한 제1 잉크젯 프린터를 포함한다. 제1 경화 스테이션은 워크피스 상의 컬러 변환 프리커서 재료들을 경화하여 워크피스 상의 제1 세트의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성한다. 제1 세정/건조 챔버는 워크피스를 유지하기 위한 제1 세정 지지체 및 워크피스로부터 제1 컬러 변환 프리커서의 경화되지 않은 부분들을 제거하기 위한 제1 세정 어셈블리를 포함한다.
[0006] 제2 분배 챔버는 워크피스를 유지하기 위한 제2 분배 지지체 및 제1 컬러 변환 프리커서와는 상이한 제2 컬러 변환 프리커서를 워크피스 상으로 전달하기 위한 제2 잉크젯 프린터를 포함한다. 제2 경화 스테이션은 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 워크피스 상의 제2 세트의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성한다. 제2 세정/건조 챔버는 워크피스를 유지하기 위한 제2 세정 지지체 및 워크피스로부터 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제2 세정 어셈블리를 포함한다.
[0007] 컨트롤러는 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버를 통해, 워크피스를 순차적으로 이동시키게 한다.
[0008] 다른 양태에서, LED 디스플레이 제조 도구는 복수의 프로세스 챔버들 및 하나 이상의 이송 챔버들을 포함한다. 복수의 프로세스 챔버들은 제1 분배 챔버, 제2 분배 챔버, 하나 이상의 세정/건조 챔버들, 및 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제1 컬러 변환 층을 형성하고 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 공통 경화 스테이션을 포함한다.
[0009] 다른 양태에서, LED 디스플레이 제조 도구는 복수의 프로세스 챔버들 및 하나 이상의 이송 챔버들을 포함한다. 복수의 프로세스 챔버들은 공통 분배 챔버, 하나 이상의 세정/건조 챔버들, 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 스테이션, 및 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제2 경화 스테이션을 포함한다.
[0010] 다른 양태에서, LED 디스플레이 제조 방법이 설명된다. 방법은 제1 분배 챔버에 워크피스를 로딩하는 것, 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 층을 분배하는(dispensing) 것, 워크피스를 제1 세정/건조 챔버로 이동시키는 것, 제1 컬러 변환 층을 갖는 워크피스를 세정하여 제1 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거하는 것, 워크피스를 제2 분배 챔버로 이동시키는 것, 워크피스 상으로 제2 컬러 변환 층을 분배하는 것, 워크피스를 제2 세정/건조 챔버로 이동시키는 것, 제2 컬러 변환 층을 갖는 워크피스를 세정하여 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거하는 것, 워크피스를 제3 분배 챔버로 이동시키는 것, 제3 컬러 변환 층을 워크피스 상으로 분배하는 것, 워크피스를 제3 세정/건조 챔버로 이동시키는 것, 및 제3 컬러 변환 층을 갖는 워크피스를 세정하여 제3 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거하는 것을 포함한다.
[0011] 구현예들은 다음의 피처들 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
[0012] 제3 잉크젯 프린터는 워크피스를 제3 잉크젯 프린터에 정렬하기 위한 제3 기준 마크를 가질 수 있다. 제1 분배 챔버 및 제2 분배 챔버는 제1 분배 챔버 및 제2 분배 챔버 내의 오염 농도를 감소시키도록 구성될 수 있다. 제1 및 제2 분배 챔버들 각각은 제1 워크피스 상태를 감지하도록 구성되는 센서, 예를 들면, 광학 이미저(optical imager) 또는 발광 이미저(luminescent imager)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 분배 챔버들 각각은 제1 분배 챔버 상태, 예를 들면, 온도, 상대 습도, 또는 가스 조성을 감지하기 위한 환경 센서를 포함할 수 있다.
[0013] 재작업 분배 챔버(rework dispensing chamber)는 제3 컬러 변환 층을 재작업하기 위해 사용될 수 있다. 대기의 오염 농도를 감소시키기 위해 고효율성 미립자 공기 필터를 사용하여 제1 분배 챔버, 제2 분배 챔버 및 제3 분배 챔버에 진입하는 공기를 필터링하는 것. 제1 분배 챔버 내의 대기는 제1 배기 덕트를 통해 배기될 수 있고, 제2 분배 챔버 내의 대기는 제2 배기 덕트를 통해 배기될 수 있고, 제3 분배 챔버 내의 대기는 제3 배기 덕트를 통해 배기될 수 있다. 제1 분배 챔버 내의 대기의 제1 오염 농도는 제1 챔버 센서를 사용하여 측정될 수 있고, 제2 분배 챔버 내의 대기의 제2 오염 농도는 제2 챔버 센서를 사용하여 측정될 수 있고, 제3 분배 챔버 내의 대기의 제3 오염 농도는 제3 챔버 센서를 사용하여 측정될 수 있다. 제1, 제2, 제3 오염 농도들을 나타내는 신호들은 컨트롤러로 송신될 수 있다. 신호들을 수신하는 것에 응답하여, 제1 분배 챔버, 상기 제2 분배 챔버, 및 제3 분배 챔버 안팎으로의 공기 흐름이 조절될 수 있다.
[0014] 제1 잉크젯 프린터는 워크피스를 제1 잉크젯 프린터에 정렬하기 위한 제1 기준 마크를 포함할 수 있고, 제2 잉크젯 프린터는 워크피스를 제2 잉크젯 프린터에 정렬하기 위한 제2 기준 마크를 포함할 수 있다. 제1 잉크젯 프린터의 포지션을 제어하도록 구성되는 제1 분배 챔버 내에는 제1 갠트리(gantry)가 배치될 수 있고, 제2 잉크젯 프린터의 포지션을 제어하도록 구성되는 제2 분배 챔버 내에는 제2 갠트리가 배치될 수 있다. 제1 잉크젯 프린터는 제1 프린트헤드 어레이, 제1 서비스 스테이션, 제1 잉크 저장소, 및 제1 갠트리를 따라 제1 잉크젯 케이블 및 호스 어셈블리의 포지션을 조정하도록 구성되는 제1 에너지 체인 케이블 캐리어를 포함하는 인라인 현장 교체 가능 유닛(in-line field replaceable unit)을 포함할 수 있고, 제2 잉크젯 프린터는 제2 프린트헤드 어레이, 제2 서비스 스테이션, 제2 잉크 저장소, 및 제2 갠트리를 따라 제1 잉크젯 케이블 및 호스 어셈블리의 포지션을 조정하도록 구성되는 제2 에너지 체인 케이블 캐리어를 포함하는 제2 인라인 현장 교체 가능 유닛을 포함할 수 있다. 제1 분배 챔버는 제1 갠트리, 제1 에너지 체인 케이블 캐리어, 또는 제1 센서가 제1 분배 챔버 안으로 이동하는 것을 허용하도록 구성되는 제1 액세스 포트를 포함할 수 있고, 제2 분배 챔버는 제2 갠트리, 제2 에너지 체인 케이블 캐리어, 또는 제2 센서가 제2 분배 챔버 안으로 이동하는 것을 허용하도록 구성되는 제2 액세스 포트를 포함할 수 있다.
[0015] 제1 경화 스테이션은 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하기 위해 광을 방출하도록 제1 복수의 LED들을 활성화하기 위한 회로부(circuitry)를 포함할 수 있다. 중앙 퀀텀 닷 잉크 전달 시스템은 퀀텀 닷 잉크를 제1 잉크젯 프린터 및 제2 잉크젯 프린터로 전달하도록 구성될 수 있다. 제1 잉크젯 프린터 또는 제2 잉크젯 프린터는 자외선 잠금 층 재료 또는 브래그(Bragg) 반사 층 재료 중 하나 이상을 분배하도록 추가로 구성될 수 있다.
[0016] 각각의 컬러 변환 층은 갠트리에 의해 이동되는 잉크젯 프린터로부터 분배될 수 있다. 갠트리를 사용하여 잉크젯 프린터를 이동시키는 것은 워크피스를 잉크젯 프린터 상의 제1 기준 마크에 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 각각의 컬러 변환 층을 워크피스 상으로 분배한 이후, 컬러 변환 층은 자외선 광 및 질소 가스 커튼을 사용하여 경화될 수 있다. 그것은 이미징 시스템일 수 있고, 컨트롤러는 센서로부터의 이미지들에 기초하여 인쇄 결함들을 검출하도록 구성될 수 있다.
[0017] 수리 모듈은, 워크피스를 유지하기 위한 재작업 분배 지지체 및 재작업 컬러 변환 프리커서를 워크피스 상으로 전달하여 제1 컬러 변환 층 또는 제2 컬러 변환 층 중 하나 이상을 재작업하기 위한 재작업 잉크젯 프린터를 포함하는 재작업 분배 챔버, 재작업 컬러 변환 프리커서를 경화하여 워크피스 상의 제4 복수의 LED들 위에 재작업 컬러 변환 층을 형성하기 위한 재작업 경화 스테이션, 및 워크피스를 유지하기 위한 재작업 세정 지지체 및 워크피스 재작업 분배 챔버, 및 재작업 세정/건조 챔버로부터 재작업 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하기 위한 재작업 세정 어셈블리를 포함하는 재작업 세정/건조 챔버를 포함할 수 있다. 복수의 중간 챔버들 중 적어도 하나, 예를 들면, 복수의 중간 챔버들 각각은 이송 라인으로부터의 워크피스의 제거 또는 이송 라인으로의 워크피스의 삽입을 위한 밀봉 가능 포트를 포함할 수 있다.
[0018] 도구는 복수의 이송 챔버들을 통해서만 워크피스의 삽입 및 제거를 위해 구성될 수 있다. 도구는 제1 이송 챔버를 통한 도구 안으로의 워크피스의 삽입 및 제2 이송 챔버를 통한 도구로부터의 워크피스의 제거를 위해 구성될 수 있다. 도구는 복수의 이송 챔버들 각각을 통한 도구 안으로의 워크피스의 삽입 및 도구로부터의 워크피스의 제거를 위해 구성될 수 있다. 제2 분배 챔버는 밀봉 가능 포트에 의해 제2 이송 챔버에 결합될 수 있다. 컨트롤러는 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 제1 분배 챔버, 제1 이송 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제1 이송 챔버, 제2 분배 챔버, 제2 이송 챔버, 및 제2 세정/건조 챔버를 통해, 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성될 수 있다. 프로세스 챔버들 중 적어도 하나는 다수의 이송 챔버들에 결합될 수 있다. 복수의 프로세스 챔버들은 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제1 컬러 변환 층을 형성하고, 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 공통 경화 스테이션을 포함할 수 있다. 복수의 프로세스 챔버들은 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 스테이션 및 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제2 경화 스테이션을 포함할 수 있다. 각각의 프로세스 챔버는 개개의 밀봉 가능 포트에 의해 중앙 이송 챔버에 결합될 수 있다.
[0019] 제3 분배 챔버는 워크피스를 유지하기 위한 제3 분배 지지체 및 제1 컬러 변환 프리커서 및 제2 컬러 변환 프리커서와는 상이한 제3 컬러 변환 프리커서를 워크피스 상으로 전달하기 위한 제3 잉크젯 프린터를 포함할 수 있다. 제3 경화 스테이션은 제3 컬러 변환 프리커서를 경화하여 워크피스 상의 제3 복수의 LED들 위에 제3 컬러 변환 층을 형성할 수 있다. 제3 세정/건조 챔버는 워크피스를 유지하기 위한 제3 세정 지지체 및 워크피스로부터 제3 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하기 위한 제3 세정 어셈블리를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버, 제2 세정/건조 챔버, 제3 분배 챔버, 및 제3 세정/건조 챔버를 통해, 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성될 수 있다.
[0020] 구현예들은 선택적으로(optionally) 다음의 이점들 중 하나 이상을 제공할 수 있다(그리고 이들로 제한되지 않음).
[0021] 마이크로 LED 디스플레이 제조 프로세스들의 모든 중요한 단계들을 다루는 원활한(seamless) 워크플로우가 달성될 수 있다. 이러한 맥락에서 "원활한"은, 디스플레이를 위한 다수의 컬러들에 대응하는 다수의 컬러 변환 층들이 다수의 프로세싱 단계들, 예를 들면, 코팅, 인시츄 경화(in-situ curing), 및 헹굼(rinsing) ― 이들 모두는 도구의 제어된 환경, 예를 들면, 진공으로부터 워크피스를 제거하지 않음 ― 을 사용하여 디스플레이 워크피스 상에 제조될 수 있다는 것을 표시한다.
[0022] 프로세싱 단계들(코팅, 인시츄 경화, 및 헹굼)은 스루풋에 맞게 정렬되어 워크플로우의 비효율성들을 감소시킬 수 있다. 각각의 프로세싱 스테이지의 준비 상태에 기초하여 프로세싱 작업들의 효과적인 스케줄링이 달성될 수 있다.
[0023] 플랫폼은 구성 가능할 수 있고 재구성 가능할 수 있는데, 이것은 상이한 패널 제조들 프로세스들에 대한 적응을 허용할 수 있다.
[0024] 대형 포맷 및 높은 스루풋 동작을 지원하기 위한 원활한 워크플로우에 의해 제조 생산량이 증가될 수 있다. 따라서, 더 높은 수율 및 스루풋을 갖는 마이크로 LED들의 어레이 위에 컬러 변환제들이 선택적으로 형성될 수 있다. 이것은 다중 컬러 마이크로 LED 디스플레이들이 상업적으로 실행 가능한 방식으로 제조되는 것을 허용할 수 있다. 통합 제조 라인 및/또는 클러스터 제조 플랫폼은 각각의 프로세싱 스테이지의 준비 상태에 기초하여 프로세싱 작업들의 스케줄링에 대한 유효성을 증가시킬 수 있고 제조 작업 생성물의 목표로 된 스루풋을 증가시킬 수 있다.
[0025] 작업 생성물 품질이 증가될 수 있다. 예를 들면, 인시츄 경화가 정렬 정확도를 자동적으로 보장할 수 있다. 다양한 광 방출, 광 변환, 및 기능성 재료들의 배치 정확도 및 반복 가능성이 개선될 수 있다.
[0026] 작업 생성물 결함 검출이 개선될 수 있다. 예를 들면, 마이크로 LED 기판 및 프로세스 환경의 인시츄 측정은 프로세스 제어들을 개선하여 더 높은 품질의 기판을 제조할 수 있다. 추가적으로, 제조 프로세스에서 결함들이 초기에 검출될 수 있다.
[0027] 다른 양태들, 피처들, 및 이점들은 설명, 도면들로부터, 그리고 청구항들로부터 명백할 것이다.
[0028] 다양한 구현예들이 하기에서 설명된다. 하나의 구현예의 엘리먼트들 및 피처들은 추가적인 기재 없이 다른 구현예들에서 유리하게 통합될 수 있다는 것이 고려된다.
[0029] 도 1은 백플레인과 이미 통합된 마이크로 LED 어레이의 개략적인 상면도(top view)이다.
[0030] 도 2a는 마이크로 LED 어레이의 일부에 대한 개략적인 상면도이다.
[0031] 도 2b는 도 2a로부터의 마이크로 LED 어레이의 부분의 개략적인 단면도이다.
[0032] 도 2c는 컬러 변환제 층들의 증착 이전의 도 2a의 마이크로 LED 디스플레이의 일부의 개략적인 단면도이다.
[0033] 도 3a 내지 도 3h는 마이크로 LED 어레이 위에 컬러 변환제(color conversion agent; CCA) 층들을 선택적으로 형성하는 방법을 예시한다.
[0034] 도 4는 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0035] 도 5는 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0036] 도 6은 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0037] 도 7은 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0038] 도 8은 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0039] 도 9는 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0040] 도 10은 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0041] 도 11은 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0042] 도 12는 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0043] 도 13은 다른 LED 디스플레이 제조 도구의 개략적인 상면도이다.
[0044] 도 14a 내지 도 14c는 LED 디스플레이 제조 도구를 사용하여 LED 디스플레이를 제조하는 방법을 도시한다.
[0045] 도 15는 LED 디스플레이 제조 도구의 잉크젯 인쇄 스테이션의 개략적인 측단면도(cross-sectional side view)이다.
[0046] 도 16은 LED 디스플레이 제조 도구의 분배 챔버의 개략적인 측단면도이다.
[0047] 도 17a 내지 도 17f는 도 4의 제조 도구로 마이크로 LED 어레이를 제조하는 개략도이다.
[0048] 다양한 도면들에서 유사한 참조 심볼들은 유사한 엘리먼트들을 표시한다.
[0049] 상기에서 언급되는 바와 같이, 컬러 변환제들의 선택적 증착은 고해상도 섀도우 마스크들, 제어 가능한 잉크젯 또는 에어로졸 제트 프린팅을 사용하여 수행될 수 있다. 그러한 컬러 변환제들은 경화되는 것을 필요로 할 수 있고, 경화되지 않은 재료는 세정되어 버려질 필요가 있을 수 있다. 현재, 그러한 단계들은 별개의 독립형 도구들에서 수행되며, 마이크로 LED 디스플레이들을 제조하기 위한 어떠한 원활한 워크플로우도 존재하지 않는다. 그러한 만큼, 다양한 도구들에서 균형이 맞지 않은 스루풋이 있을 수 있고, 뿐만 아니라, 패널이 도구로부터 제거될 때마다 오염의 위험이 있다. 전반적으로, 마이크로 LED들의 제조 동안 제조 프로세스들을 정확하고 비용 효율적으로 조정하기 위한 새로운 기술들에 대한 필요성이 존재한다.
[0050] 이들 문제들을 해결할 수 있는 기술은, 마이크로 LED 디스플레이들의 원활한 제조를 위해 다수의 챔버들이 연결되어 다양한 프로세스들을 수행하는 도구를 제공한다. 마이크로 LED 디스플레이 제조 도구는 클러스터 또는 라인에서 배열되는 다수의 독립적으로 밀봉 가능한 챔버들, 예를 들면, 분배 챔버들, 세정/건조 챔버들, 및 경화 챔버들, 및 마이크로 LED 디스플레이들을 챔버들을 통해 순차적으로 이동시키기 위한 마이크로 LED 디스플레이 이송 시스템을 가질 수 있다. 이 기술은 제조 스루풋 및 제조 확장 가능성에서의 도전 과제들을 극복할 수 있다.
마이크로 LED 어레이
[0051] 도 1은 백플레인(16) 상에 배치되는 개개의 마이크로 LED들(14)(도 2a 및 도 2b 참조)의 어레이(12)를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이(10)를 예시한다. 마이크로 LED들(14)은 각각의 마이크로 LED(14)가 개별적으로 주소 지정될 수 있도록 이미 백플레인 회로부(18)와 통합되어 있다. 예를 들면, 백플레인 회로부(18)는 각각의 마이크로 LED에 대한 박막 트랜지스터 및 저장 커패시터(예시되지 않음)를 갖춘 박막 트랜지스터(TFT) 능동 매트릭스 어레이, 열 어드레스 및 행 어드레스 라인들(18a), 마이크로 LED들(14)을 구동하기 위한 열 및 행 어드레스 드라이버들(18b), 등을 포함할 수 있다. 컬러 변환 층 재료들을 경화하기 위해서는 더 높은 전류/전압(UV 선량(dosage))이 필요로 될 수 있기 때문에, TFT 능동 매트릭스 어레이의 사용은 TFT 회로부에 전기적 스트레스를 주는 것을 방지할 수 있다. 대안적으로, 마이크로 LED들(14)은 백플레인 회로부(18)의 수동 매트릭스에 의해 구동될 수 있다. 백플레인(16)은 종래의 상보적 금속 산화물 반도체 제조 프로세스들을 사용하여 제조될 수 있다.
[0052] 도 2a 및 도 2b는 개개의 마이크로 LED들(14)을 갖는 마이크로 LED 어레이(12)의 일부를 예시한다. 모든 마이크로 LED들(14)은 동일한 파장 범위를 생성하기 위해 동일한 구조를 가지고 제조된다(이것은 "단색" 마이크로 LED들로서 칭해질 수 있음). 예를 들면, 마이크로 LED들(14)은 자외선(ultraviolet; UV), 예를 들면, 근자외선 범위 내의 광을 생성할 수 있다. 예를 들면, 마이크로 LED들(14)은 365 내지 405 nm의 범위 내의 광을 생성할 수 있다. 다른 예로서, 마이크로 LED들(14)은 보라색 또는 청색 범위 내의 광을 생성할 수 있다. 마이크로 LED들은 20 내지 60 nm의 스펙트럼 대역폭을 갖는 광을 생성할 수 있다.
[0053] 도 2b는 단일의 픽셀을 제공할 수 있는 마이크로 LED 어레이의 일부를 예시한다. 마이크로 LED 디스플레이가 3 컬러 디스플레이이다는 것을 가정하면, 각각의 픽셀은 각각의 컬러에 대해 하나씩, 예를 들면, 청색, 녹색 및 적색 컬러 채널들에 대해 각각 하나씩 세 개의 서브픽셀들을 포함한다. 그러한 만큼, 픽셀은 세 개의 마이크로 LED들(14a, 14b, 및 14c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 마이크로 LED(14a)는 청색 서브픽셀에 대응할 수 있고, 제2 마이크로 LED(14b)는 녹색 서브픽셀에 대응할 수 있으며, 제3 마이크로 LED(14c)는 적색 서브픽셀에 대응할 수 있다. 그러나, 하기에서 논의되는 기술들은 더 많은 수의 컬러들, 예를 들면, 네 개 이상의 컬러들을 사용하는 마이크로 LED 디스플레이들에 적용 가능하다. 이 경우, 각각의 픽셀은 네 개 이상의 마이크로 LED들을 포함할 수 있는데, 각각의 마이크로 LED는 개개의 컬러에 대응한다. 또한, 하기에서 논의되는 기술들은 단일의 컬러 또는 두 개 또는 세 개의 컬러들을 사용하는 마이크로 LED 디스플레이들에 적용 가능하다.
[0054] 일반적으로, 단색 마이크로 LED들(14)은 디스플레이에 대해 의도되는 가장 높은 주파수 컬러의 파장보다 더 크지 않은 파장을 갖는 피크를 갖는 파장 범위 내의 광, 예를 들면, 보라색 또는 청색 광을 생성할 수 있다. 컬러 변환 층들(40a, 40b, 40c)은 이러한 짧은 파장의 광을 더 긴 파장의 광, 예를 들면, 적색 또는 녹색 서브픽셀들에 대한 적색 또는 녹색 광으로 변환할 수 있다. 마이크로 LED들이 UV 광선을 생성하는 경우, 그러면, 컬러 변환제들이 사용되어 UV 광을 청색 서브픽셀들에 대한 청색 광으로 변환할 수 있다. 마이크로 LED들이 청색 광을 생성하는 경우, 그러면 청색 픽셀에 대한 마이크로 LED 위에서는 어떠한 컬러 변환제도 필요로 되지 않는다.
[0055] 이웃하는 마이크로 LED들 사이에는 수직의 분리 벽들(20)이 형성된다. 분리 벽들은 하기에서 논의되는 인시츄 중합 동안 중합을 국소화하고 광학 크로스토크를 감소시키는 데 도움이 되는 광학적 분리를 제공한다. 또한, 그것은 점등 동작 동안 컬러 번짐(bleeding) 또는 오염을 방지하는 데 도움이 될 수 있다. 분리 벽들(20)은 포토레지스트 또는 금속일 수 있고, 종래의 리소그래피 프로세스들에 의해 증착될 수 있다. 도 2a에서 도시되는 바와 같이, 벽들(20)은 직사각형 어레이를 형성할 수 있는데, 각각의 마이크로 LED(14)는 벽들(20)에 의해 정의되는 개개의 리세스(22) 내에 있다. 다른 어레이 기하학적 형상들, 예를 들면, 육각형 또는 오프셋된 직사각형 어레이들이 또한 가능하다. 백플레인 통합 및 분리 벽 형성을 위한 가능한 프로세스들이 하기에서 더욱 상세하게 논의된다. 벽의 높이(H)는 하나의 마이크로 LED로부터의 광이 인접한 마이크로 LED에 도달하는 것을 차단하기에 충분하다.
제조 프로세스
[0056] 도 3a 내지 도 3h는 제조 프로세스에서 디스플레이(10)의 마이크로 LED 어레이 위에 컬러 변환제(CCA) 층들을 선택적으로 형성하는 방법을 예시한다. 처음에, 도 3a에서 도시되는 바와 같이, 백플레인 회로부와 이미 통합되어 있는 마이크로 LED들(14)의 어레이(도 2c 참조) 위에 제1 광경화성 유체(30)가 증착된다. 제1 광경화성 유체(30)는 분리 벽들(20)의 높이(H)보다 더 큰 깊이(D)를 가질 수 있다. 대안적으로, 제1 광경화성 유체(30)는 분리 벽들의 높이(H) 이하인 깊이(D)를 가질 수 있다. 분리 벽들의 높이(H)보다 더 낮은 깊이(D)는 유리할 수 있는데, 그 이유는, 특정한 폴리머 매트릭스들이 마이크로 LED들(14) 어레이를 선택적으로 경화하는 유효성을 감소시킬 수 있는 도파관 효과를 야기할 수 있기 때문이다.
[0057] 도 3a로 돌아가면, 제1 광경화성 유체(30)는 스핀온(spin-on), 디핑, 스프레이온(spray-on), 잉크젯, 또는 스크린 인쇄 프로세스에 의해 마이크로 LED 어레이 위의 디스플레이 상에 증착될 수 있다. 잉크젯 프로세스는 제1 광경화성 유체(30)의 소모에서 더욱 효율적일 수 있다. 전체 픽셀을 피복하는 것으로 예시되지만, 제1 광경화성 유체(30)는 오로지 제1 컬러에 대응하는 서브픽셀에서만 또는 주로 제1 컬러에 대응하는 서브픽셀에서 배치될 수 있다.
[0058] 다음으로, 도 3b에서 도시되는 바와 같이, 백플레인(16)의 회로부는 제1 세트의 마이크로 LED들(14a)을 선택적으로 활성화하기 위해 사용된다. 이 제1 세트의 마이크로 LED들(14a)은 제1 컬러의 서브픽셀들에 대응한다. 특히, 제1 세트의 마이크로 LED들(14a)은 제1 광경화성 유체(30)의 컬러 변환 성분들에 의해 생성될 광의 컬러에 대한 서브픽셀들에 대응한다. 예를 들면, 제1 광경화성 유체(30)의 컬러 변환 성분이 마이크로 LED(14)로부터의 광을 청색 광으로 변환할 것이다는 것을 가정하면, 그러면, 청색 서브픽셀들에 대응하는 마이크로 LED들(14a)만이 턴온된다. 마이크로 LED 어레이가 백플레인 회로부(18)와 이미 통합되어 있기 때문에, 마이크로 LED 디스플레이(10)에 전력이 공급될 수 있고 제어 신호들이 마이크로프로세서에 의해 인가되어 마이크로 LED들(14a)을 선택적으로 턴온할 수 있다. 이러한 상황은 이전에 논의된 TFT 회로부를 통한 마이크로 LED들(14a)의 선택적 점등을 설명한다. 대안적으로, 마이크로 LED들(14a)의 선택적 점등은 단락 바(shorting bar)들을 포함할 수 있는 별개의 회로에 의해 수행될 수 있다. 이것은, TFT 회로부에 전기적 스트레스를 주는 것을 방지하면서, 컬러 변환 재료들을 경화하기 위해 더 높은 전류/전압(UV 선량)이 인가되는 것을 가능하게 할 수 있다.
[0059] 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 제1 세트의 마이크로 LED들(14a)은 활성화는 제1 광경화성 유체(30)의 인시츄 경화를 야기하여 각각의 활성화된 마이크로 LED(14a) 위에 제1 고화된 컬러 변환 층(40a)(도 3c 참조)을 형성하는 조명(A)(도 3b 참조)을 생성한다. 요컨대, 제1 광경화성 유체(30)는 경화되어 컬러 변환 층들(40a)을 형성하지만, 그러나 선택된 마이크로 LED들(14a) 상에서만 형성한다.
[0060] 도 3c는 디바이스 상의 유체의 전체 두께를 통해 연장되지 않는 제1 광경화성 유체(30)의 일부를 경화하는 것을 예시한다. 이것은 경화 선량들이 정밀하게 제어되는 경우 또는 경화가 자외선 광의 투과를 감소시키는 경우 ― 이것은 자체 제한 프로세스(self-limiting process)를 초래함 ― 에서 가능할 수 있다. 그러나, 일부 구현예들에서, 마이크로 LED(14a) 위의 제1 광경화성 유체(30)의 전체 두께는 경화될 수 있다.
[0061] 일부 경우들에서, 제1 광경화성 유체(30)는 분리 벽들(20)의 높이(H)보다 더 큰 깊이(D)를 가질 수 있다. 대안적으로, 제1 광경화성 유체(30)는 분리 벽들의 높이(H) 이하의 깊이(D)를 가질 수 있는데, 이것은 마이크로 LED(14a) 위의 전체 컬러 변환 층 재료들의 완전한 경화를 초래할 수 있다. 예를 들면, 청색 광으로 변환하기 위한 컬러 변환 층(40a)이 각각의 마이크로 LED(14a) 상에 형성될 수 있다.
[0062] 일부 구현예들에서, 경화는 자체 제한 프로세스이다. 예를 들면, 마이크로 LED들(14a)로부터의 조명, 예를 들면, UV 조명은 광경화성 유체(30) 안으로 제한된 침투 깊이를 가질 수 있다. 그러한 만큼, 조명(A)이 제1 광경화성 유체(30)의 표면에 도달하는 것을 도 3b가 예시하지만, 이것은 필수는 아니다. 일부 구현예들에서, 선택된 마이크로 LED들(14a)로부터의 조명은 다른 마이크로 LED들(14b 및 14c)에 도달하지 않는다. 이러한 상황에서, 분리 벽들(20)은 필요하지 않을 수 있다.
[0063] 그러나, 마이크로 LED들(14) 사이의 간격이 충분히 작은 경우, 분리 벽들(20)은 선택된 마이크로 LED(14a)로부터의 조명(A)이, 다른 마이크로 LED들로부터의 조명의 침투 깊이 이내에 있을 그들 다른 마이크로 LED들 위의 영역에 도달하는 것을 확실하게 차단할 수 있다. 분리 벽들(20)은, 예를 들면, 단순히 다른 마이크로 LED들 위의 영역에 도달하는 조명에 대한 보험으로서, 또한 포함될 수 있다.
[0064] 제1 세트의 마이크로 LED들(14a)에 대한 구동 전류 및 구동 시간은 제1 광경화성 유체(30)에 대한 적절한 광자 선량(photon dosage)에 대해 선택될 수 있다. 제1 광경화성 유체(30)를 경화하기 위한 서브픽셀당 전력은 마이크로 LED 디스플레이(10)의 디스플레이 모드에서의 서브픽셀당 전력과 반드시 동일하지는 않다. 예를 들면, 경화 모드에 대한 서브픽셀당 전력은 디스플레이 모드에 대한 서브픽셀당 전력보다 더 높을 수 있다.
[0065] 도 3d를 참조하면, 경화가 완료되어 제1 고화된 컬러 변환 층(40a)이 형성되면, 나머지 경화되지 않은 제1 광경화성 유체(30)는 디스플레이(10)로부터 제거된다. 이것은 다음 번 증착 단계들을 위해 다른 마이크로 LED들(14b 및 14c)을 노출된 상태로 남기게 된다. 일부 구현예들에서, 경화되지 않은 제1 광경화성 유체(30)는 용매, 예를 들면, 물, 에탄올, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 이소프로판올, 또는 이들의 조합을 사용하여 디스플레이로부터 간단히 헹구어진다. 제1 광경화성 유체(30)가 네거티브 포토레지스트를 포함하는 경우, 그러면, 헹굼용 유체(rinsing fluid)는 포토레지스트에 대한 포토레지스트 현상액을 포함할 수 있다.
[0066] 도 3e를 참조하면, 도 3a 내지 도 3d와 관련하여 상기에서 설명되는 처리가 반복되지만, 그러나, 이전에 설명된 제1 광경화성 유체와 유사한, 도시되지 않은, 제2 광경화성 유체 및 제2 세트의 마이크로 LED들(14b)의 활성화를 갖는다. 헹굼 이후, 제2 세트의 마이크로 LED들(14b) 각각 위에 제2 컬러 변환 층(40b)이 형성된다.
[0067] 제2 광경화성 유체는 제1 광경화성 유체(30)와 유사하지만, 그러나 마이크로 LED들(14)로부터의 더 짧은 파장의 광을 상이한 제2 컬러의 더 긴 파장의 광으로 변환하기 위한 컬러 변환제들을 포함한다. 제2 컬러는, 예를 들면, 녹색일 수 있다.
[0068] 제2 세트의 마이크로 LED들(14b)은 제2 컬러의 서브픽셀들에 대응한다. 특히, 제2 세트의 마이크로 LED들(14b)은 제2 광경화성 유체의 컬러 변환 성분들에 의해 생성될 광의 컬러에 대한 서브픽셀들에 대응한다. 예를 들면, 제1 광경화성 유체(30)의 컬러 변환 성분이 마이크로 LED(14)로부터의 광을 녹색 광으로 변환할 것이다는 것을 가정하면, 그러면, 녹색 서브픽셀들에 대응하는 마이크로 LED들(14b)만이 턴온된다.
[0069] 도 3f를 참조하면, 선택적으로, 도 3a 내지 도 3d와 관련하여 상기에서 설명되는 처리가 또 다시 반복되지만, 그러나, 제1 광경화성 유체 및 제2 광경화성 유체와 유사한, 도시되지 않는 제3 광경화성 유체, 및 제3 세트의 마이크로 LED들(14c)의 활성화를 갖는다. 헹굼 이후, 제3 세트의 마이크로 LED들(14c) 각각 위에 제3 컬러 변환 층(40c)이 형성된다.
[0070] 제3 광경화성 유체는 제1 광경화성 유체(30)와 유사하지만, 그러나 마이크로 LED들(14)로부터의 더 짧은 파장의 광을 상이한 제3 컬러의 더 긴 파장의 광으로 변환하기 위한 컬러 변환제들을 포함한다. 제3 컬러는, 예를 들면, 적색일 수 있다.
[0071] 제3 세트의 마이크로 LED들(14b)은 제3 컬러의 서브픽셀들에 대응한다. 특히, 제3 세트의 마이크로 LED들(14b)은 제3 광경화성 유체의 컬러 변환 성분들에 의해 생성될 광의 컬러에 대한 서브픽셀들에 대응한다. 예를 들면, 제3 광경화성 유체의 컬러 변환 성분이 마이크로 LED(14)로부터의 광을 적색 광으로 변환할 것이다는 것을 가정하면, 그러면, 적색 서브픽셀들에 대응하는 마이크로 LED들(14b)만이 턴온된다.
[0072] 도 3a 내지 도 3f에서 예시되는 이 특정한 예에서, 컬러 변환 층들(40a, 40b, 40c)은 각각의 컬러 서브픽셀에 대해 증착된다. 이것은, 예를 들면, 마이크로 LED들이 자외선 광을 생성할 때 필요로 된다.
[0073] 그러나, 마이크로 LED들(14)은 UV 광 대신 청색 광을 생성할 수 있다. 이 경우, 청색 컬러 변환제들을 포함하는 광경화성 유체에 의한 디스플레이(10)의 코팅은 생략될 수 있으며, 프로세스는 녹색 및 적색 서브픽셀들에 대한 광경화성 유체들을 사용하여 수행될 수 있다. 예를 들면, 도 3e에서 도시되는 바와 같이, 마이크로 LED들의 하나의 세트가 컬러 변환 층 없이 남겨져 있다. 도 3f에 의해 도시되는 프로세스는 수행되지 않는다. 예를 들면, 제1 광경화성 유체(30)는 녹색 CCA들을 포함할 수 있고 제1 세트(14a)의 마이크로 LED들은 녹색 서브픽셀들에 대응할 수 있으며, 제2 광경화성 유체는 적색 CCA들을 포함할 수 있고 제2 세트(14b)의 마이크로 LED들은 적색 서브픽셀들에 대응할 수 있다. 일부 구현예들에서, 마이크로 LED(14a) 및 마이크로 LED(14b)는 자외선 마이크로 LED들이고, 마이크로 LED(14c)는 청색 마이크로 LED이다.
[0074] 여전히 다른 구현예에서, 심지어 제3 세트(14c)의 마이크로 LED들이 컬러 변환을 사용하지 않더라도, 예를 들면, 마이크로 LED(14c)가 청색 마이크로 LED인 경우에도, 제1 세트(14a) 및 제2 세트(14a)의 마이크로 LED들 위의 구조물들과 유사한 구조물이 마이크로 LED들(14c) 위에 형성될 수 있다. 특히, 제3 광경화성 유체가 분배될 수 있고, 제3 컬러에 대응하는 마이크로 LED들(14b), 예를 들면, 적색 서브픽셀들만이 턴온되어 제3 광경화성 유체를 경화할 수 있다. 그러나, 제3 광경화성 유체는 컬러 변환제들을 포함하지 않으며, 그 결과, 결과적으로 나타나는 층은 컬러 변환 층이 아닌 "더미(dummy)" 층으로서 작용한다.
[0075] 광경화성 유체들(30), 예를 들면, 제1 광경화성 유체, 제2 광경화성 유체, 및 제3 광경화성 유체가 용매를 포함한다는 것을 가정하면, 일부 용매는 컬러 변환 층들(40a, 40b, 40c)에서 포획될 수 있다. 도 3g를 참조하면, 이 용매는, 예를 들면, 예컨대 IR 램프들에 의해 마이크로 LED 어레이를 열에 노출시키는 것에 의해 증발될 수 있다. 컬러 변환 층들(40a, 40b, 및 40c)로부터의 용매의 증발은, 최종 층들이 더 얇아지도록 층들의 수축을 초래할 수 있다.
[0076] 용매의 제거 및 컬러 변환 층들(40a, 40b, 및 40c)의 수축은 퀀텀 닷들 사이의 간격을 감소시킬 수 있고, 그 결과, 결과적으로 나타나는 컬러 변환 층들(40a)은 흡수율 및 반사율의 관점들에서 상이하게 거동할 수 있다. 다른 한편으로, 용매를 포함하는 것은, 광경화성 유체들의 다른 성분들, 예를 들면, 컬러 변환제들 또는 가교 결합 가능 성분들의 화학적 제제(chemical formulation)에서 더 많은 유연성을 허용한다. 또한, 용매를 포함하는 것은, 전체 퀀텀 닷 로딩을 증가시키면서 마이크로 LED들(14a), 마이크로 LED들(14b), 및 마이크로 LED들(14c) 상에 다수의 층들이 형성될 수 있도록 증착 프로세스를 반복하기 위한 기술을 제공할 수 있다. 결과적으로, 흡수율이 증가될 수 있고, 광학 밀도 및 광루미네선스가 증가될 수 있다.
[0077] 선택적으로, 도 3h에서 도시되는 바와 같이, UV 차단 층(50)이 모든 마이크로 LED들(14)의 최상부(top) 상에 증착될 수 있다. UV 차단 층(50)은 컬러 변환 층들(40a, 40b, 및 40c)에 의해 흡수되지 않는 UV 광을 차단할 수 있다. UV 차단 층(50)은 브래그 반사기일 수 있거나, 또는 단순히 UV 광을 선택적으로 흡수하는 재료일 수 있다. 브래그 반사기는 마이크로 LED들(14)을 향해 UV 광을 다시 반사할 수 있고, 따라서, 에너지 효율성을 증가시키지만 그러나 가시 파장들이 통과하는 것을 허용한다.
제조 도구들
[0078] 마이크로 LED 디스플레이들을 제조하기 위한 앞서 설명되고 도 3a 내지 도 3h에서 도시되는 방법들은 원활한 워크플로우 제조 프로세스에서 순차적으로 수행될 수 있다. 제조 프로세스들은 도구 내에서 순차적으로 그리고 원활하게 수행되는데, 그들의 다양한 배열들이 도 4 내지 도 13에서 도시되어 있다.
[0079] 도 4를 참조하면, LED 디스플레이 제조 도구(400)는 컬러 변환 층들을 증착하기 위해 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 순차적으로 프로세싱한다. LED 디스플레이 제조 도구(400)는 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 연속적인 방식으로 순차적으로 프로세스 챔버들을 통해 이동시킨다. LED 디스플레이 제조 도구(400)는 다양한 컴포넌트들, 및/또는 모듈들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(426)를 포함할 수 있다.
[0080] LED 디스플레이 제조 도구(400)는 제1 분배 챔버(402)를 포함한다. 예를 들면, 도 2c에서 도시되는 바와 같이, 워크피스는, 상부에 마이크로 LED들(14) 및 분리 벽들(20)이 배치되어 있는 백플레인(16)을 갖는 부분적으로 제조된 디스플레이(10)일 수 있다. 제1 분배 챔버(402)는 나중에 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다.
[0081] 도 4 및 도 15를 참조하면, 제1 분배 챔버(402)는 제1 광경화성 유체(30)를 디스플레이(10) 상에서 분배하기 위한 제1 분배 스테이션(433a)을 포함한다. 제1 분배 스테이션(433a)은, 특히 도 3a에서 도시되는 바와 같이, 앞서 설명된 컬러 변환 성분들을 갖는 제1 광경화성 유체(30)인 제1 컬러 변환 프리커서를 디스플레이(10)에 전달하기 위한 제1 분배기(430a)를 포함할 수 있다. 제1 분배 스테이션(433a)은 제1 컬러 변환 프리커서의 전달 동안 디스플레이(10)를 유지하기 위한 제1 분배 지지체(428a)를 또한 포함한다. 도 17a는 디스플레이(10) 상에 제1 컬러 변환 프리커서를 전달하고 경화하기 위해 제1 분배 챔버(402)에서 발생하는 도 3a 내지 도 3c에서 도시되는 프로세스들을 시각적으로 묘사한다.
[0082] 일부 구현예들에서, 제1 분배기(430a)는 광경화성 유체의 액적들(222)을 분출할 제1 잉크젯 프린터이다. 대안적으로, 제1 분배기(430a)는 스크린 프린터, 스핀온 코터, 또는 다이 슬롯 코터(die-slot coater)일 수 있다. 제1 분배기(430a)는 프린터가 제1 분배 챔버(402) 내에서 이동함에 따라 제1 잉크젯 프린터의 포지션을 제어하기 위해 갠트리(432a)에 결합될 수 있다. 대안적으로, 분배기는 고정될 수 있고, 디스플레이(10)는, 광경화성 유체가 분배되는 동안, 이동 가능한 지지체 상에 장착될 수 있다.
[0083] 제1 잉크젯 프린터는 제1 프린트헤드 어레이, 제1 서비스 스테이션, 및 제1 잉크 저장소(도시되지 않음)를 가질 수 있다. 제1 프린트헤드 어레이는 하나 이상의 프린트헤드들을 포함하는데, 각각의 프린트헤드는 제1 광경화성 유체(30)를 디스플레이(10) 상으로 지향시키기 위한 노즐들의 하나 이상의 행들을 갖는다. 제1 서비스 스테이션은 제1 잉크젯 프린터에 대해 예방적 또는 정정 유지 보수 액션들이 수행되는 것을 허용한다. 제1 잉크 저장소는 프린트헤드 어레이에 결합되어 프린트헤드 어레이에 잉크를 제공한다. 프린트헤드 어레이가 제1 분배 챔버 내에서 제1 갠트리(432a)를 따라 이동함에 따라 이동 가능한 호스들 및 케이블들을 통해 전력, 제어 신호들 및 잉크가 프린트헤드 어레이에 제공될 수 있다.
[0084] 제1 분배 지지체(428a)는, 예를 들면, 받침대, 가장자리 지지체, 또는 플레이트로부터의 리프트 핀들일 수 있다. 일부 구현예들에서, 제1 분배 지지체(428a)는 워크피스 이송 시스템의 일부인 로봇에 의해 제공된다.
[0085] 제1 분배 지지체(428a)는 이동 가능한 스테이지일 수 있다. 디스플레이(10)는 컬러 변환제들의 고정밀 인쇄(잉크젯팅)를 허용하기 위해 제1 잉크젯 프린터(도시되지 않음) 상의 기준 마크들을 통해 프린트헤드 어레이의 노즐들(도시되지 않음)과 정렬될 수 있다. 또한, 고해상도 이미징 시스템에 의해 수행되는 검사들과 같은 인쇄 이후 품질 제어 검사는, 추가적인 프로세싱을 위해 다른 모듈들 상으로 이동하기 이전에 제1 분배 챔버(402)에서 재작업이 발생할 수 있도록, 인쇄 결함들을 검출할 수 있다.
[0086] 일부 구현예들에서, LED 디스플레이 제조 도구(400)는 잉크젯 수리 모듈(도시되지 않음)을 포함한다. 잉크젯 수리 모듈은 적색-녹색-청색 프린트헤드, 자외선 경화 모듈, 및 세정/건조 모듈을 포함할 수 있다. 잉크젯 수리 모듈은 디스플레이(10) 상에 예비 마이크로 LED 서브픽셀들(도시되지 않음)이 있는 경우 디스플레이(10)가 수리되는 것을 허용하기 위해 제3 분배 챔버(416)에 결합될 수 있다(즉, 제조 프로세스 종료시).
[0087] 도 15는 LED 디스플레이 제조 도구(400)의 제1 분배 챔버(402) 내에 포함되는 예시적인 잉크젯 프린터(1500) 시스템의 상세한 개략적인 단면도를 도시한다. 시스템(1500)은, 프린트 헤드(220)가 축을 따라 방향(232)에서 이동할 수 있도록 액추에이터(230)에 부착되는 프린트 헤드(220) 또는 프린트 헤드 어레이 및 마스크(210)를 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 프린트 헤드(220)가 액적들(222)을 분배하면서 정지 상태로 유지되는 동안, 제1 분배 지지체(428a)는 (디스플레이(10)와 함께) 이동할 수 있다. 마스크(210)는 마이크로 LED 디스플레이(10) 위에서 지지되고 디스플레이(10) 상에서 0.1-2 mm의 거리(203)에서 벽들(20)로부터 수직으로 분리될 수 있다. 대안적으로, 마스크(210)는 마이크로 LED 디스플레이와 접촉하게 이동될 수 있다. 마스크(210)는 컬러 변환 재료로 충전될 서브픽셀 우물(50)과 동일한 사이즈의, 그리고 선택적으로 동일한 형상의, 어퍼쳐들(213)을 구비할 수 있다. 예를 들면, 어퍼쳐들(213)은 직경이 8-10 미크론일 수 있다. 일부 구현예들에서, 마스크(210)에서의 어퍼쳐들(213)(즉, 피처 홀들)의 사이즈는 각각의 서브픽셀 우물(50)의 리세스(226)의 사이즈(폭)보다 훨씬 더 클 수 있다, 즉, 피처 홀들의 사이즈는 10-200 미크론일 수 있다. 어퍼쳐들의 사이즈는 서브픽셀들 사이의 피치보다 더 작다.
[0088] 프린트 헤드(220)는 마스크(210) 위에서, 예를 들면, 0.25-2 mm의 거리(205)에서 로케이팅된다. 프린트 헤드(220)는 제제의 액적들(222)을 대응하는 서브픽셀 우물들(50) 안으로 선택적으로 증착시키도록 제어된다. 일부 구현예들에서, 액적들(222)은 분출되고, 분출력으로부터의 전단 운동량(shear momentum)은 액적들(222)을 디스플레이(10)를 향해 추진시킨다. 액적들은 초당 5 미터 내지 초당 15 미터 사이의 분사 속도에서 추진될 수 있다.
[0089] 디바이스 해상도가 증가됨에 따라, 서브픽셀 우물들(50)의 사이즈는 축소되고, 우물(50)의 오버플로를 방지하기 위해 및/또는 단순히 우물(50) 내에 맞춰지기 위해 드랍 볼륨(drop volume) 또는 중량 수요들이 또한 감소된다. 결과적으로, 액적들(222)은 공기 저항 또는 기류들에 의해 더 많은 영향을 받게 된다. 이상적으로는, 프린트 헤드(220)로부터 분배되는 액적들(222)은 대응하는 서브픽셀 우물(50) 안으로 전달된다. 그러나, 원하는 경로로부터 벗어나는 그리고 다른 컬러들에 대응하는 우물들에 침범할 액적들(224)은 마스크(210)에 의해 차단될 수 있다. 이상적으로는, 도 2a에서 도시되는 바와 같이, 액적들은 대응하는 서브픽셀 우물들(50) 위로 넘치지 않을 것이다.
[0090] LED 디스플레이 제조 도구(400)는 제1 분배 챔버(402)와 실질적으로 유사한 제2 분배 챔버(404)를 구비한다. 제2 분배 챔버(404)는 디스플레이(10)를 유지하기 위한 제2 지지체(428b)를 갖춘 제2 분배 스테이션 및 제1 컬러 변환 프리커서(제1 광경화성 유체(30))와는 상이한 제2 컬러 변환 프리커서(제2 광경화성 유체)를 디스플레이(10) 상으로 전달하기 위한 제2 분배기(430b)를 포함한다. 제2 분배기(430b)는 제2 분배기(430b)가 제2 분배 챔버(404) 내에서 이동함에 따라 제2 분배기(430b)(제2 잉크젯 프린터)의 포지션을 제어하기 위해 제2 갠트리(432b)에 결합될 수 있다. 도 17c는 디스플레이(10) 상에 제2 컬러 변환 프리커서를 전달하고 경화하기 위해 제2 분배 챔버(404)에서 발생하는 도 3e에서 도시되는 프로세스들을 시각적으로 묘사한다.
[0091] LED 디스플레이 제조 도구(400)는 제1 분배 챔버(402) 및 제2 분배 챔버(404)와 실질적으로 유사한 제3 분배 챔버(406)를 가질 수 있다. 제3 분배 챔버(406)는 디스플레이(10)를 유지하기 위한 제3 분배 지지체(428c)를 갖는 제3 분배 스테이션 및 제1 컬러 변환 프리커서(제1 광경화성 유체(30)) 및 제2 컬러 변환 프리커서(제2 광경화성 유체)와는 상이한 제3 컬러 변환 프리커서(제3 광경화성 유체)를 디스플레이(10) 상으로 전달하기 위한 제3 분배기(430b)를 포함한다. 제3 분배기(430c)가 제3 분배 챔버(406) 내에서 이동함에 따라 제3 분배기(430c)(제3 잉크젯 프린터)의 포지션을 제어하기 위해, 제3 분배기(430c)는 제3 갠트리(432c)에 결합될 수 있다. 도 17e는 디스플레이(10) 상에 제3 컬러 변환 프리커서를 전달하고 경화하기 위해 제3 분배 챔버(406)에서 발생하는 도 3f에서 도시되는 프로세스들을 시각적으로 묘사한다.
[0092] 제1 분배 챔버(402)는 앞서 설명되고 도 3b 및 도 3c에서 도시되는 바와 같이 디스플레이(10) 상의 제1 광경화성 유체(30)를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제1 세트의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 스테이션(434a)을 또한 포함한다.
[0093] 제1 경화 스테이션(434a)은 제1 분배 지지체(428a)와는 별개인, 제1 분배 챔버(402) 내에 포지셔닝되는 제1 경화 지지체(456)를 포함할 수 있다. 제1 경화 지지체(456)는 경화 프로세스에서 디스플레이(10)를 유지한다.
[0094] 제1 경화 스테이션(434a)은 컨트롤러(426)에 동작 가능하게 결합되는 회로부(478)(도 16에서 도시됨)를 포함할 수 있다. 제1 경화 스테이션 회로부(478)는 제1 광경화성 유체(30)를 경화하기 위해 광을 방출하도록 제1 세트의 LED들을 활성화할 수 있다. 지지체(456)의 일부로서 예시되지만, 회로부(478)는 디스플레이(10)의 가장자리들과 접촉하도록 최상부 표면으로부터 낮추어진 별개의 본체 상에 있을 수 있다.
[0095] 대안적으로 또는 추가적으로, 제1 경화 스테이션은 디스플레이(10)를 차폐하기 위해 경화 프로세스 동안 불활성 가스를 공급할 수 있다. 예를 들면, 불활성 가스는 질소(N2) 가스 커튼일 수 있다. 질소 가스는 제1 광경화성 유체(30)의 더욱 완전한 또는 완전한 자외선 경화를 허용하기 위한 불활성 환경을 제공할 수 있다. 자체 제한 경화(self-limiting curing)가 사용되고 경화된 층 높이가 D보다 더 낮은 일부 경우들에서는, 질소 가스 커튼이 필요로 되지 않을 수 있다.
[0096] LED 디스플레이 제조 도구(400)는, 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제2 세트의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위해, 제1 경화 스테이션과 실질적으로 유사한 제2 경화 스테이션(434b)을 제2 분배 챔버(404)에서 구비한다. 마찬가지로, 제3 분배 챔버(406)는, 제3 컬러 변환 프리커서를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제3 세트의 LED들 위에 제3 컬러 변환 층을 형성하기 위해, 제1 경화 스테이션(434a) 및 제2 경화 스테이션(434b)과 실질적으로 유사한 제3 경화 스테이션(434c)을 구비한다.
[0097] 제1 분배 챔버(402)는 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제1 검사 센서(438a)를 포함할 수 있다. 도 16을 참조하면, 일부 구현예들에서, 제1 검사 센서(438a)는, 검사 센서(438a)가 워크피스를 스캐닝하는 동안 워크피스를 유지하기 위한 별개의 지지체(457a)를 갖는 별개의 모니터링 스테이션(435a)에 있다. 일부 구현예들에서, 제1 검사 센서(438a)는 다른 모니터링 스테이션들 중 하나 이상과 통합된다.
[0098] 제1 검사 센서(438a)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(426)로 송신한다. 제1 검사 센서(438a)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 센서(438a)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 분배 챔버(404)는 제2 검사 센서(438b)를 포함할 수 있고, 제3 분배 챔버(406)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(438c)를 포함할 수 있다.
[0099] 제1 분배 챔버(402)는 제1 분배 챔버(402) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(436a)를 포함할 수 있다. 제1 환경 센서(436a)는 제1 분배 챔버(402) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(426)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 환경 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0100] 마찬가지로, 제2 분배 챔버(404)는 제2 환경 센서(436b)를 포함할 수 있고, 제3 분배 챔버(406)는 이전에 설명된 제1 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(436c)를 포함할 수 있다.
[0101] LED 디스플레이 제조 도구(400)는 제1 분배 챔버(402)에 외부에서 결합되는 제1 로드 잠금 챔버(load lock chamber)(408)를 포함할 수 있다. 제1 로드 잠금 챔버(408)는 제조 도구(400) 안으로의 워크피스의 로딩을 핸들링한다. 제1 로드 잠금 챔버(408)는 워크피스를 유지하기 위한 지지체를 포함할 수 있다. 밸브(484a)는 제1 로드 잠금 챔버(408)를 외부 환경, 예를 들면, 클린 룸으로부터 분리할 수 있다. 다른 밸브(484b), 예를 들면, 슬릿 밸브는 제1 분배 챔버(402)로부터 제1 로드 잠금 챔버(408)를 분리할 수 있다. 유저 또는 로봇이 워크피스를 로드 잠금 챔버(408)에 배치하고, 그 다음, 외부 밸브(484a)는 닫힌다. 그 다음, 공기가 제1 로드 잠금 챔버(408)로부터 배기된다(또는 순수 가스, 예를 들면, 불활성 가스, 또는 청정 공기에 의해 대체됨). 내부 밸브(484b)가 개방되는 경우, 로봇(440a)은 제1 로드 잠금 챔버(408) 안으로 도달하여 워크피스를 취한다.
[0102] 도 4에서 도시되는 바와 같이, 제조 도구(400)로부터 완성된 마이크로 LED 디스플레이(10)의 언로딩을 핸들링하기 위해 제2 로드 잠금 챔버(410)가 제3 세정/건조 챔버(416)에 결합된다. 밸브(488a)는 제3 세정/건조 챔버(416)를 외부 환경, 예를 들면, 클린 룸으로부터 분리할 수 있다. 다른 밸브(488b), 예를 들면, 슬릿 밸브가 제1 로드 잠금 챔버(410)를 제3 세정/건조 챔버(416)로부터 분리할 수 있다.
[0103] 제1 분배 챔버(402)는 제1 분배 챔버(402) 내의 오염 농도를 모니터링하고 제어하도록 구성될 수 있다. 다수의 이유들 때문에 오염이 제1 분배 챔버 내에서 발생할 수 있거나 또는 제1 분배 챔버 내에 진입될 수 있다. 예를 들면, 오염은 일반적인 공기 오염 물질들, 이물질들, 또는 컬러 변환 프리커서의 튀는 것(splattering) 또는 그로부터의 증기로부터 유래할 수 있다.
[0104] 제1 분배 챔버(402)의 오염 농도를 감소시키는 한 가지 수단은 입자 오염 제어 모듈일 수 있다. 입자 오염 제어 모듈은 고효율성 미립자 공기 필터(470)(도 16에서 도시됨) 및 미립자 카운터를 포함할 수 있다. 고효율성 미립자 공기 필터(470)는 제1 분배 챔버(402)에 유체 흐름 가능하게 결합된다. 고효율성 미립자 공기 필터(470)는 주변 대기로부터의 공기와 함께 공기 유입구(도시되지 않음)를 통해 제1 분배 챔버(402)에 진입하는 공기로부터 오염 농도를 감소시킨다.
[0105] 입자 오염 제어 모듈은 제1 분배 챔버에 있는 공기의 오염 농도를 샘플링하기 위해 제1 분배 챔버에 결합되는 미립자 카운터를 갖출 수 있다. 미립자 카운터는 오염 물질들에 대해 공기를 모니터링하고 공기 중 오염 레벨을 나타내는 신호를 입자 오염 제어 모듈로 전송한다. 입자 오염 모듈은 컨트롤러(426)에 결합되어 동작할 수 있다.
[0106] 도 16을 참조하면, 제1 분배 챔버(402)는 제1 분배 챔버(402)에 유체 흐름 가능하게 결합되는 제1 배기 덕트(472)를 포함할 수 있다. 제1 배기 덕트(472)는 제1 분배 챔버(402)로부터 대기로의 공기 흐름을 제어한다. 제1 배기 덕트(472)는 제1 배기 흐름 상태를 모니터링하도록 그리고 제1 배기 흐름 상태를 나타내는 신호를 층상 배기 모듈(laminar exhaust module)로 송신하도록 포지셔닝되는 제1 배기 흐름 센서(474)를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 제1 배기 흐름 센서는 제1 배기 흐름을 나타내는 신호를 입자 오염 제어 모듈 또는 컨트롤러(426)로 송신할 수 있다. 배기 덕트(472)는 배기 덕트를 통해 제1 분배 챔버(402)로부터 대기로 공기를 이동시키기 위한 펌프(476)를 구비할 수 있다.
[0107] 제2 분배 챔버(404)는 제1 입자 오염 제어 모듈과 실질적으로 유사한 제2 입자 오염 제어 모듈을 갖출 수 있다. 제3 분배 챔버(406)는 제1 입자 오염 제어 모듈 및 제2 입자 오염 제어 모듈과 실질적으로 유사한 제3 입자 오염 제어 모듈을 갖출 수 있다.
[0108] 층상 배기 모듈은 제1 배기 흐름 상태를 나타내는 신호를 수신하고, 제2 배기 흐름 상태를 나타내는 신호를 수신할 수 있고, 제1 배기 흐름 상태에 기초하여 제1 분배 챔버(402)로부터 대기로의 공기 흐름을, 제2 배기 흐름 상태에 기초하여 제2 분배 챔버(402)로부터의 공기 흐름을, 그리고 제3 배기 흐름 상태에 기초하여 제3 분배 챔버(406)로부터의 공기 흐름을 제어할 수 있다. 층상 배기 모듈은 잉크젯 프린트헤드(들) 근처에 포지셔닝되어 안정적인 잉크젯팅 흐름 역학을 허용할 수 있다.
[0109] 도 16을 참조하면, 제1 분배 챔버(402)는, 또한 앞서 설명된 프린트 헤드(220)일 수 있는 제1 분배기(430a), 또는 제1 검사 센서(438a)가 제1 분배 챔버(402) 안으로 이동하는 것을 허용하기 위한 제1 액세스 포트(478)를 포함할 수 있다. 제1 분배 챔버(402)와 마찬가지로, 제2 분배 챔버(404)는 제1 액세스 포트와 실질적으로 유사한 제2 액세스 포트를 포함할 수 있다. 또한, 제3 분배 챔버(406)는 제1 액세스 포트 및 제2 액세스 포트와 실질적으로 유사한 제3 액세스 포트를 포함할 수 있다.
[0110] LED 디스플레이 제조 도구(400)는 디스플레이(10)를 유지하기 위한 제1 세정 지지체(도시되지 않음) 및 제1 세정 어셈블리(도시되지 않음)를 포함하는 제1 세정/건조 챔버(412)를 구비한다. 제1 세정 어셈블리는 도 3d에서 도시되고 상기에서 설명되는 바와 같이 디스플레이(10)로부터 제1 광경화성 유체(30)의 경화되지 않은 부분들을 제거하기 위해 워크피스 상으로 세정 유체를 분사한다. 제1 세정/건조 챔버(412)는 워크피스를 또한 건조시킨다. 제1 세정/건조 챔버(412)는 본원에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. 일부 경우들에서, 제1 세정/건조 챔버(412)는, 제1 컬러 변환 층이 디스플레이(10)로부터 제거된 이후 디스플레이(10)를 건조시킬 수 있다. 또한, 제1 세정/건조 챔버(412)는, 앞서 설명된 제1 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 제1 세정/건조 챔버(412) 상태를 모니터링하기 위한 제4 환경 센서(436d)를 포함할 수 있다. 도 17b는 나머지 경화되지 않은 제1 광경화성 유체를 제거하기 위한 제1 세정/건조 챔버(412)에서 발생하는 도 3d에서 도시되는 프로세스들을 시각적으로 묘사한다.
[0111] LED 디스플레이 제조 도구(400)는 디스플레이(10)를 유지하기 위한 제2 세정 지지체(도시되지 않음) 및 제2 세정 어셈블리(도시되지 않음)를 포함하는 제2 세정/건조 챔버(414)를 또한 구비한다. 제2 세정 어셈블리는 도 3d에서 도시되고 상기에서 설명되는 바와 같이 디스플레이(10)로부터 제2 광경화성 유체의 경화되지 않은 부분들을 제거하기 위해 워크피스 상으로 세정 유체를 분사한다. 제2 세정/건조 챔버(414)는 워크피스를 또한 건조시킨다. 제2 세정/건조 챔버(414)는 본원에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. 또한, 제2 세정/건조 챔버(414)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 세정/건조 챔버(414) 상태를 모니터링하기 위한 제8 환경 센서(436e)를 포함할 수 있다. 도 17d는 나머지 경화되지 않은 제2 광경화성 유체를 제거하기 위한 제2 세정/건조 챔버(414)에서 발생하는 도 3d에서 도시되는 프로세스들을 시각적으로 묘사한다.
[0112] 제1 분리 컴포넌트(418a)가 제1 분배 챔버(402)를 제1 세정/건조 챔버(412)에 연결한다. 제1 분리 컴포넌트(418a)는 교차 오염을 방지하기 위해 다양한 챔버들을 분리한다. 제1 분리 컴포넌트(418a)는 포트, 예를 들면, 슬릿 밸브일 수 있다. 대안적으로, 제1 분리 컴포넌트(418a)는 지지체를 갖는 유지 챔버 및 유지 챔버를 인접한 프로세스 챔버들에 연결하는 어느 한 쪽 상의 슬릿 밸브일 수 있다. 디스플레이(10)는 화살표(422)의 방향에서 다음 번 순차적 챔버로 이동한다. 일부 구현예들에서, 제1 분리 컴포넌트(418a)는 디스플레이(10)의 스테이터스 및/또는 밸브의 스테이터스(즉, 개방 또는 폐쇄)를 모니터링하기 위한 센서들을 포함할 수 있다.
[0113] 일부 구현예들에서, 거부된 디스플레이들(10)을 유지하기 위한 폐기 용기(discard bin)(도시되지 않음)가 LED 디스플레이 제조 도구(400)에 포함된다. 폐기 용기는 챔버들 중 임의의 것에 결합될 수 있다. 예를 들면, 폐기 용기는 제1 분리 컴포넌트(418a)에 의해 제1 세정/건조 챔버에 결합될 수 있다. 대안적으로, 거부된 디스플레이들(10)은 다양한 챔버들을 통해 제2 로드 잠금 챔버(410)에 결합되는 폐기 용기로 이동될 수 있다.
[0114] 제2 분리 컴포넌트(418b)가 세정/건조 챔버(412)를 제2 분배 챔버(404)에 연결한다. 제2 로봇(440b)은 디스플레이(10)를 제1 세정/건조 챔버(412)로부터 제2 분배 챔버(404)로 이동시킨다. 디스플레이(10)는 제2 로봇(440b)에 의해 제2 분배 챔버(404) 내에서 이동된다. 디스플레이(10)는 제2 로봇(440b)에 의해 제2 분배 지지체(428b) 상에 포지셔닝될 수 있다. 그 다음, 디스플레이(10)는 제2 분배 챔버(404) 주위로 이동될 수 있다.
[0115] 제3 분리 컴포넌트(418c)가 제2 분배 챔버(404)를 제2 세정/건조 챔버(414)에 연결한다. 제3 로봇(440c)은 디스플레이(10)를 제2 분배 챔버(404)로부터 제2 세정/건조 챔버(414)로 이동시킨다. 디스플레이(10)는 제2 분배 지지체(428b) 내에 포지셔닝될 수 있고, 제2 분배 챔버(404) 내에서 제3 로봇(440c)에 의해 이동될 수 있다.
[0116] 제4 분리 컴포넌트(418d)가 제2 세정/건조 챔버(414)를 제3 분배 챔버(406)에 연결한다. 제4 로봇(440d)은 디스플레이(10)를 제2 세정/건조 챔버(414)로부터 제3 분배 챔버(406)로 이동시킨다. 디스플레이(10)는 제3 분배 지지체(428c) 내에 포지셔닝될 수 있고, 제3 분배 챔버(406) 내에서 제5 로봇(440e)에 의해 이동될 수 있다.
[0117] 제5 분리 컴포넌트(418e)가 제3 분배 챔버(406)를 제3 세정/건조 챔버(416)에 연결한다. 제5 로봇(440e)은 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(406)로부터 제3 세정/건조 챔버(416)로 이동시킨다. 제6 로봇(440f)은 제3 세정/건조 챔버(416) 내에서 디스플레이(10)를 이동시킨다. 제6 로봇(440f)은 워크피스를, 화살표(424)의 방향에서 제2 로딩 베이(bay) 밖으로, 제2 로드 잠금 챔버(410)로 이동시킨다.
[0118] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 제1 분배 챔버(402), 제1 세정/건조 챔버(412), 제2 분배 챔버(404), 제2 세정/건조 챔버(414), 제3 분배 챔버(406), 및 제3 세정/건조 챔버(416)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로, 연속하여, 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(426)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다.
[0119] 일부 구현예들에서, 지지체는 챔버 내의 상이한 스테이션들 사이에서 이동 가능할 수 있다. 이 경우, 로봇은, 예를 들면, 챔버들 사이에서 워크피스를 이동시키기 위해 각각의 챔버에서 여전히 존재할 수 있다. 그러나, 특정한 챔버 내의 상이한 스테이션들의 지지체들 사이에서 워크피스를 이동시키는 데 로봇은 필요로 되지 않는다.
[0120] 일부 구현예들에서, 다수의 스테이션들의 기능들, 예를 들면, 분배 및 경화는 단일의 스테이션에 통합된다. 이 경우, 상이한 프로세스 단계들에 대해 동일한 지지체가 사용될 수 있으며, 상이한 단계들에 대해 다수의 지지체들이 필요로 되지 않는다.
[0121] 일부 구현예들에서, 지지체들 중 하나 이상, 예를 들면, 제1 분배 지지체(428a)는 챔버들 사이에서 워크피스를 이송하기 위해 챔버들 사이에서 이동 가능할 수 있다. 이 경우, 로봇은, 예를 들면, 챔버 내의 상이한 스테이션들의 지지체들 사이에서 워크피스를 이동시키기 위해, 각각의 챔버에서 여전히 존재할 수 있다.
[0122] 일부 구현예들에서, 지지체는 상이한 챔버들 사이에서 그리고 챔버 내의 상이한 스테이션들 사이에서 이동 가능할 수 있다. 이 경우, 로봇은 필요로 되지 않을 수 있다. 추가적인 재료들 프로세싱, 및 수리 요건들을 핸들링하기 위해 추가적인 챔버들 및/또는 하위 클러스터들이 포함될 수 있다.
[0123] 도 5에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(500)는 컬러 변환 층들을 증착하기 위해 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 순차적으로 프로세싱할 수 있지만, 그러나, 각각의 분배 챔버 및 세정/건조 챔버에서 디스플레이들의 로딩/언로딩을 허용하도록 구성된다. 이러한 타입의 배열은 결함이 있는 디스플레이(10)의 제거를 용이하게 할 수 있다. 결함이 있는 디스플레이(10)는 제조 프로세스로부터 영구적으로 제거될 수 있거나 또는 재작업을 위해 이전 챔버 또는 스테이션으로 반환될 수 있다. LED 디스플레이 제조 도구(500)는 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 반환 또는 제거 옵션을 가지고 프로세스 챔버들을 통해 순차적으로 이동시킨다. LED 디스플레이 제조 도구(500)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(526)를 포함할 수 있다. LED 디스플레이 제조 도구(500)의 다양한 챔버들 및 스테이션들은 앞서 설명된 챔버들 및 스테이션들과 일반적으로 유사하다. 일부 구현예들에서, 제1 분리 컴포넌트(518a)는 디스플레이(10)의 스테이터스 및/또는 밸브의 스테이터스(즉, 개방 또는 폐쇄)를 모니터링하기 위한 센서들을 포함할 수 있다.
[0124] 일부 구현예들에서, 거부된 디스플레이들(10)을 유지하기 위한 폐기 용기(discard bin)(도시되지 않음)가 LED 디스플레이 제조 도구(500)에 포함된다. 폐기 용기는 챔버들 중 임의의 것에 결합될 수 있다. 예를 들면, 폐기 용기는 제1 분리 컴포넌트(518a)에 의해 제1 세정/건조 챔버(512)에 결합될 수 있다. 대안적으로, 거부된 디스플레이들(10)은 다양한 챔버들을 통해 제2 로드 잠금 챔버(510)에 결합되는 폐기 용기로 이동될 수 있다.
[0125] LED 디스플레이 제조 도구(500)는 앞서 논의된 제1 분배 챔버와 실질적으로 유사한 제1 분배 챔버(502)를 포함한다. 제1 분배 챔버(502)는 제1 분배 챔버(502)에 외부에서 결합되는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(508a)에 결합된다. 제1 로봇(540a)은 제1 분배 챔버(502) 안팎으로의 디스플레이(10)의 로딩 및 언로딩을 핸들링한다.
[0126] 제1 분배 챔버(502)는 앞서 설명되고 도 3b 및 도 3c에서 도시되는 바와 같이 디스플레이(10) 상의 제1 광경화성 유체(30)를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제1 세트의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 스테이션(434a)을 또한 포함한다. 제1 분배 챔버(502)는 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(438a) 및 제1 환경 센서(436a)를 포함할 수 있다.
[0127] LED 디스플레이 제조 도구(500)는 제1 분배 챔버(502)와 실질적으로 유사한 제2 분배 챔버(504)를 구비한다. 제2 분배 챔버(504)는 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(438b) 및 제2 환경 센서(436b)를 포함할 수 있다.
[0128] 제2 분배 챔버(504)는 제2 분배 챔버(502)에 외부에서 결합되는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(508b)에 결합된다. 제2 로드/언로드 잠금 챔버(508b)는 제2 분배 챔버(504) 안팎으로의 디스플레이(10)의 로딩 및 언로딩을 허용한다.
[0129] 제2 경화 스테이션(434b)은, 제1 경화 스테이션과 실질적으로 유사하게, 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제2 세트의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위해 제2 분배 챔버(504)에서 위치된다. 마찬가지로, 제3 분배 챔버(506)는, 제3 컬러 변환 프리커서를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제3 세트의 LED들 위에 제3 컬러 변환 층을 형성하기 위해, 제1 경화 스테이션(434a) 및 제2 경화 스테이션(434b)과 실질적으로 유사한 제3 경화 스테이션(434c)을 구비한다.
[0130] LED 디스플레이 제조 도구(500)는 제1 분배 챔버(502) 및 제2 분배 챔버(504)와 실질적으로 유사한 제3 분배 챔버(506)를 구비한다. 제3 분배 챔버(506)는 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(438c) 및 제3 환경 센서(436c)를 포함할 수 있다. 제3 분배 챔버(506)는 제3 분배 챔버(506)에 외부에서 결합되는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(508c)에 결합된다. 제5 로봇(540e)이 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(506) 안팎으로 핸들링한다.
[0131] LED 디스플레이 제조 도구(500)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버(412)와 실질적으로 유사한 제1 세정/건조 챔버(512)를 구비한다. 제1 세정/건조 챔버(512)는 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한 제4 환경 센서(436d)를 포함할 수 있다. 제1 세정/건조 챔버(512)는 제1 세정/건조 챔버(512)에 외부에서 결합되는 제4 로드/언로드 잠금 챔버(508d)에 결합된다. 제2 로봇(540b)은 디스플레이(10)를 제1 세정/건조 챔버(512) 및 제4 로드/언로드 잠금 챔버(508d) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0132] LED 디스플레이 제조 도구(500)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버(412)와 실질적으로 유사한 제2 세정/건조 챔버(514)를 또한 구비한다. 제2 세정/건조 챔버(514)는 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한 제5 환경 센서(436e)를 포함할 수 있다.
[0133] 제2 세정/건조 챔버(514)는 제2 세정/건조 챔버(514)에 외부에서 결합되는 제5 로드/언로드 잠금 챔버(508e)에 결합된다. 제3 로봇(540c)은 디스플레이(10)를 제2 세정/건조 챔버(514) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0134] 마찬가지로, LED 디스플레이 제조 도구(500)는 앞서 설명된 제1 세정/건조 챔버(412)와 실질적으로 유사한 제3 세정/건조 챔버(516)를 구비한다. 제3 세정/건조 챔버(516)는 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한 제6 환경 센서(436f)를 포함할 수 있다.
[0135] 제3 세정/건조 챔버(516)는 제3 세정/건조 챔버(516)에 외부에서 결합되는 제6 로드/언로드 잠금 챔버(508f)에 결합된다. 제6 로봇(540f)은 디스플레이(10)를 제3 세정/건조 챔버(516) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0136] LED 디스플레이 제조 도구(500)는 워크피스를 다양한 챔버들을 통해 순차적으로 이동시키도록 구성되는 워크피스(디스플레이(10)) 이송 시스템을 구비한다. 워크피스 이송 시스템은, 예를 들면, 제1 분배 챔버(402)에 로케이팅되는 제1 로봇(540a)에 의해 제공될 수 있다. 유사한 로봇이 각각의 챔버에 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 세정/건조 챔버(412)는 제2 로봇(540b)을 구비할 수 있고, 제2 분배 챔버(404)는 제3 로봇(540c)을 구비할 수 있고, 제2 세정/건조 챔버(514)는 제4 로봇(540d)을 구비할 수 있고, 제3 분배 챔버(506)는 제5 로봇(540e)을 구비할 수 있고, 제3 세정/건조 챔버(516)는 제6 로봇(540f)을 구비할 수 있다.
[0137] 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(540a)에 의해, 화살표(520a)에 의해 도시되는 바와 같이 제1 로드/언로드 잠금 챔버(508a)에서 배치된다. 제1 로드/언로드 잠금 챔버(508a)는 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 밸브, 예를 들면, 슬릿 밸브에 의해 제1 분배 챔버(502)에 결합될 수 있다.
[0138] 워크피스는 제1 로봇(540a)에 의해 제1 로드/언로드 잠금 챔버(508a)로부터 제1 분배 챔버(502) 안으로 이동된다. 예를 들면, 로봇(540a)은 개방된 슬릿 밸브를 통해 도달하여 제1 로드/언로드 잠금 챔버(508a)로부터 워크피스를 회수할 수 있다. 제1 분배 챔버는 워크피스에 대해 내부에 포함되는 작업 프로세스들을 수행한다. 워크피스는 화살표(522)에 의해 도시되는 방향으로 제1 분리 컴포넌트(518a)를 통해 제1 분배 챔버(502)로부터 제1 세정/건조 챔버(512)로 이동된다. 대안적으로, 워크피스는 화살표(520b)에 의해 도시되는 바와 같이 제1 로봇(540a)에 의해 제1 로드/언로드 잠금 챔버(508a)를 통해 언로딩될 수 있다.
[0139] 제1 분리 컴포넌트(518a)는 제1 분배 챔버(502)를 제1 세정/건조 챔버(512)에 연결한다. 제1 로봇(540a)은 디스플레이(10)를 제1 분배 챔버(502)로부터 제1 세정/건조 챔버(512)로 이동시킨다. 제1 분리 컴포넌트(518a)는 앞서 설명된 분리 컴포넌트들과 실질적으로 유사하다. 제1 분배 챔버(502)로부터 이미 제거된 워크피스는 제2 로봇(540b)에 의해 제1 세정/건조 챔버(512)안으로 배치될 수 있다. 제2 로봇(540b)은 화살표(544a)에 의해 도시되는 바와 같이 워크피스를 제1 세정/건조 챔버(512) 안으로 이동시킬 수 있다. 워크피스는 제2 로봇(540b)에 의해 제1 세정/건조 챔버(512)로부터 제4 로드/언로드 잠금 챔버를 통해 화살표(544b)의 방향에서 언로딩될 수 있다.
[0140] 제2 로봇(540b)은 제1 세정/건조 챔버(512) 내에서 워크피스를 이동시킨다. 제1 세정/건조 챔버(512)는 워크피스를 상승시킨다. 그 다음, 제4 로봇(540b)은 화살표(522)의 방향에서 워크피스를 제1 세정/건조 챔버(512) 밖으로, 제2 분리 컴포넌트(518b) 안으로 이동시킨다.
[0141] 제2 분리 컴포넌트(518b)는 제1 세정/건조 챔버(512)를 제2 분배 챔버(504)에 연결한다. 디스플레이(10)는, 화살표(546a)에 의해 도시되는 바와 같이, 제3 로봇(540c)에 의해 제2 분배 챔버(504) 안으로 이동된다. 제2 분배 챔버(504)는 디스플레이(10)에 대해 내부에 포함되는 작업 프로세스를 수행한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(546b)의 방향에서 제3 로봇(540c)에 의해 제2 분배 챔버(504)로부터 제2 로드/언로드 잠금 챔버(508b)로 이동된다. 워크피스는 화살표(546a)의 방향에서 제2 로드/언로드 잠금 챔버(508b)를 통해 제2 분배 챔버(504) 안으로 배치될 수 있다. 제3 로봇(540c)은 522에 의해 도시되는 바와 같이 워크피스를 제3 분리 컴포넌트(518c)로 이동시킨다.
[0142] 제3 분리 컴포넌트(518c)는 제2 분배 챔버(504)를 제2 세정/건조 챔버(514)에 연결한다. 제4 로봇(540d)은 화살표(522)에 의해 도시되는 바와 같이 디스플레이(10)를 제2 분배 챔버(504)로부터 제2 세정/건조 챔버(514) 안으로 이동시킨다. 제3 로봇(540c)은 화살표(522)에 의해 도시되는 바와 같이 디스플레이(10)를 제2 분배 챔버(504)로부터 제2 세정/건조 챔버(514)로 또한 이동시킬 수 있다. 더 일반적으로, 특정한 챔버에 있는 로봇은 디스플레이(10)를 인접한 챔버로 또는 인접한 챔버로부터 이동시키기 위해 사용될 수 있다. 제2 세정/건조 챔버(514)는 워크피스에 대한 헹굼 작업 프로세스들을 수행한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(548b)의 방향에서 제4 로봇(540d)에 의해 제2 세정/건조 챔버(514)로부터 제5 로드/언로드 잠금 챔버(508e)로 이동된다. 워크피스는 화살표(548a)의 방향에서 제5 로드/언로드 잠금 챔버(508e)를 통해 세정/건조 챔버(514) 안으로 배치될 수 있다. 제4 로봇(540d)은 화살표(522)의 방향에서 워크피스를 제2 세정/건조 챔버(514) 밖으로, 제4 분리 컴포넌트(518d) 안으로 이동시킨다.
[0143] 제4 분리 컴포넌트(518d)는 제2 세정/건조 챔버(514)를 제3 분배 챔버(506)에 연결한다. 디스플레이(10)는 제5 로봇(540e)에 의해 제3 분배 챔버(506) 안으로 이동된다. 그 다음, 워크피스는 제5 로봇(540e)에 의해 제3 분배 챔버(506) 내에서 이동된다. 제3 분배 챔버(506)는 디스플레이(10)에 대해 내부에 포함되는 작업 프로세스를 수행한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(550b)의 방향에서 제5 로봇(540e)에 의해 제3 분배 챔버(506)로부터 제3 로드/언로드 잠금 챔버(508c)로 이동된다. 워크피스는 화살표(550a)의 방향에서 제3 로드/언로드 잠금 챔버(508c)를 통해 제3 분배 챔버(506) 안으로 배치될 수 있다. 워크피스는 화살표(522)에 의해 도시되는 바와 같이 제5 로봇(540e)에 의해 제3 분배 챔버(506)로부터 제5 분리 컴포넌트(518e)로 이동된다.
[0144] 제5 분리 컴포넌트(518e)는 제3 분배 챔버(506)를 제3 세정/건조 챔버(516)에 연결한다. 제6 로봇(540f)은 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(506)로부터 제3 세정/건조 챔버(516)로 이동시킨다. 제3 세정/건조 챔버(516)는 워크피스에 대한 헹굼 작업 프로세스들을 수행한다. 제6 로봇은 화살표(552b)의 방향에서 로봇(540f)을 사용하여 또는 오퍼레이터에 의해 워크피스를 제3 세정/건조 챔버(516) 밖으로, 제6 로드/언로드 잠금 챔버(508f) 안으로 이동시킨다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(552a)의 방향에서 제6 로드/언로드 잠금 챔버(508f)를 통해 세정/건조 챔버(516) 안으로 배치될 수 있다.
[0145] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 제1 분배 챔버(502), 제1 세정/건조 챔버(512), 제2 분배 챔버(504), 제2 세정/건조 챔버(514), 제3 분배 챔버(506), 및 제3 세정/건조 챔버(516)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(526)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다. 추가적인 재료들 프로세싱, 및 수리 요건들을 핸들링하기 위해 추가적인 챔버들 및/또는 하위 클러스터들이 포함될 수 있다.
[0146] 도 6에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(600)는, LED 디스플레이 제조 도구(400)와 유사하게, 컬러 변환 층들을 증착하기 위해 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 순차적으로 프로세싱하지만, 별개의 독립적으로 밀봉된 경화 스테이션이 각각의 분배 챔버/세정/건조 챔버 쌍 사이에서 포지셔닝된다.
[0147] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 연속적인 방식으로 순차적으로 프로세스 챔버들을 통해 이동시킨다. LED 디스플레이 제조 도구(600)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(626)를 포함할 수 있다. 이러한 배열은 프로세스의 상이한 단계들에 대한 프로세싱 환경들, 예를 들면, 경화 동안의 불활성 환경(예를 들면, N2 가스) 및 인쇄, 세정, 및 건조를 위한 청정 공기 환경의 별개의 제어를 허용할 수 있다.
[0148] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 앞서 논의된 제1 분배 챔버와 실질적으로 유사한 제1 분배 챔버(602)를 포함한다. 그러나, 제1 분배 챔버(602)는 경화 스테이션을 포함할 필요가 없다.
[0149] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 제1 분배 챔버(602)와 실질적으로 유사한 제2 분배 챔버(604)를 구비한다. 그러나, 제2 분배 챔버(604)는 경화 스테이션을 포함할 필요가 없다.
[0150] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 제1 분배 챔버(602) 및 제2 분배 챔버(604)와 실질적으로 유사한 제3 분배 챔버(606)를 구비할 수 있다. 그러나, 제3 분배 챔버(606)는 경화 스테이션을 포함할 필요가 없다.
[0151] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 앞서 설명되고 도 3b 및 도 3c에서 도시되는 바와 같이 디스플레이(10) 상의 제1 광경화성 유체(30)를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제1 세트의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 챔버(654a)를 또한 포함한다. 제1 경화 챔버(654a)는 다른 챔버들 및 스테이션들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. 제1 경화 챔버(654a)는 제1 분배 지지체(428a)와 유사하게 제1 경화 챔버(654a) 내에 포지셔닝되는 제1 경화 지지체(656a)를 포함할 수 있다. 제1 경화 지지체(656a)는 경화 프로세스 동안 디스플레이(10)를 유지한다. 제1 경화 챔버(654a)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제1 환경 센서(636a)를 구비한다. 제1 경화 챔버(654a)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(638a)를 또한 구비한다. 제1 경화 챔버(654a)는 앞서 논의된 로봇들과 실질적으로 유사한 로봇(640g)을 포함할 수 있다. 제1 경화 챔버(654a)는 컨트롤러(626)에 동작 가능하게 결합되는 회로부를 포함할 수 있다. 제1 경화 챔버 회로부는 제1 세트의 LED들을 활성화하여 광을 방출하여 제1 광경화성 유체(30)를 경화할 수 있다. 그 밖에는, 제1 경화 챔버(654a)는 앞서 설명된 제1 경화 스테이션들과 유사하다.
[0152] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 앞서 설명되고 도 3b 및 도 3c에서 도시되는 바와 같이 디스플레이(10) 상의 제2 광경화성 유체를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제2 세트의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제2 경화 챔버(654b)를 또한 포함한다. 제2 경화 챔버(654b)는 다른 챔버들 및 스테이션들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. 제2 경화 챔버(654b)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(636b)를 구비한다. 제2 경화 챔버(654b)는 앞서 논의된 검사 센서들(438a)과 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(638b)를 또한 구비한다. 제2 경화 챔버(654b)는 앞서 설명된 제1 경화 지지체와 실질적으로 유사한 제2 경화 지지체(656b)를 포함할 수 있다. 제2 경화 챔버(654b)는 앞서 논의된 챔버 센서들과 실질적으로 유사한 제11 센서(638b)를 구비한다. 제2 경화 챔버(654b)는 앞서 논의된 로봇들과 실질적으로 유사한 로봇(640h)을 포함할 수 있다. 그 밖에는, 제2 경화 챔버(654b)는 앞서 설명된 제1 경화 스테이션들과 유사하다.
[0153] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 앞서 설명되고 도 3b 및 도 3c에서 도시되는 바와 같이 디스플레이(10) 상의 제3 광경화성 유체를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제3 세트의 LED들 위에 제3 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제3 경화 챔버(654c)를 또한 포함한다. 제3 경화 챔버(654c)는 다른 챔버들 및 스테이션들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. 제3 경화 챔버(654c)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(636c)를 구비한다. 제3 경화 챔버(654c)는 앞서 논의된 검사 센서들(438a)과 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(638c)를 또한 구비한다. 제3 경화 챔버(654c)는 앞서 설명된 경화 지지체들과 실질적으로 유사한 제3 경화 지지체(656c)를 포함할 수 있다. 제3 경화 챔버(654c)는 앞서 논의된 챔버 센서들과 실질적으로 유사한 제12 센서(638c)를 구비한다. 제3 경화 챔버(654c)는 앞서 논의된 로봇들과 실질적으로 유사한 로봇(640i)을 포함할 수 있다. 그 밖에는, 제3 경화 챔버(654c)는 앞서 설명된 제1 경화 스테이션들과 유사하다.
[0154] 제1 분배 챔버(602)는 제1 분배 챔버(602)에 외부에서 결합되는 제1 로드 잠금 챔버(608)를 포함할 수 있다. 제1 로드 잠금 챔버(608)는 디스플레이(10)를 제1 분배 챔버(602) 안으로 로딩하고 핸들링한다. 도 6에서 도시되는 바와 같이, 제2 로드 잠금 챔버(610)는 제3 세정/건조 챔버(616)에 외부에서 결합되며, 이를 통해 제9 로봇(640f)은 LED 디스플레이 제조 도구(600)로부터 완성된 마이크로 LED 디스플레이(10)를 언로딩 및 핸들링한다.
[0155] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 디스플레이(10)를 유지하기 위한 제1 세정 지지체(도시되지 않음) 및 제1 세정 어셈블리(도시되지 않음)를 포함하는 제1 세정/건조 챔버(612)를 구비한다. 제1 세정/건조 챔버(612)는 디스플레이(10) 포지션 및 제1 세정 지지체를 제어하는 제2 로봇(640b)을 구비할 수 있다. 제1 세정 어셈블리는 도 3d에서 도시되고 상기에서 설명되는 바와 같이 디스플레이(10)로부터 제1 광경화성 유체(30)의 경화되지 않은 부분들을 제거한다.
[0156] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 디스플레이(10)를 유지하기 위한 제2 세정 지지체(도시되지 않음) 및 제2 세정 어셈블리(도시되지 않음)를 포함하는 제2 세정/건조 챔버(614)를 또한 구비한다. 제2 세정/건조 챔버(614)는 디스플레이(10) 포지션 및 제2 세정 지지체를 제어하는 제4 로봇(640d)을 구비할 수 있다. 제2 세정 어셈블리는 도 3d에서 도시되고 상기에서 설명되는 바와 같이 디스플레이(10)로부터 제2 광경화성 유체의 경화되지 않은 부분들을 제거한다. 제2 세정/건조 챔버(614)는 본원에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다.
[0157] 유사하게, LED 디스플레이 제조 도구(600)는 디스플레이(10)를 유지하기 위한 제3 세정 지지체(도시되지 않음) 및 제3 세정 어셈블리(도시되지 않음)를 포함하는 제3 세정/건조 챔버(616)를 구비한다. 제3 세정/건조 챔버(616)는 디스플레이(10) 포지션 및 제3 세정 지지체를 제어하는 제4 로봇(640f)을 구비할 수 있다. 제3 세정 어셈블리는 도 3d에서 도시되고 상기에서 설명되는 바와 같이 디스플레이(10)로부터 제3 광경화성 유체의 경화되지 않은 부분들을 제거한다. 제3 세정/건조 챔버(616)는 본원에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다.
[0158] LED 디스플레이 제조 도구(600)는 워크피스를 다양한 챔버들을 통해 순차적으로 이동시키도록 구성되는 워크피스(디스플레이(10)) 이송 시스템을 구비한다. 워크피스 이송 시스템은, 예를 들면, 제1 분배 챔버(602) 내에 로케이팅되는 제1 로봇(640a)에 의해 제공될 수 있다. 유사한 로봇이 각각의 챔버에 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 세정/건조 챔버(612)는 제2 로봇(640b)을 구비할 수 있고, 제2 분배 챔버(604)는 제3 로봇(640c)을 구비할 수 있고, 제2 세정/건조 챔버는 제4 로봇(640d)을 구비할 수 있고, 제3 분배 챔버(606)는 제5 로봇(640e)을 구비할 수 있고, 제3 세정/건조 챔버(606)는 제6 로봇(640f)을 구비할 수 있다.
[0159] 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(640a)에 의해, 화살표(620)에 의해 도시되는 바와 같이 제1 로드 잠금 챔버(608)에서 배치된다. 제1 로드 잠금 챔버(608)는 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 밸브, 예를 들면, 슬릿 밸브에 의해 제1 분배 챔버(602)에 결합될 수 있다.
[0160] 워크피스는 제1 로봇(640a)에 의해 제1 로드 잠금 챔버(608)로부터 제1 분배 챔버(602) 안으로 이동된다. 제1 분배 챔버(602)는 워크피스를 프로세싱한다. 제1 로봇(640a)은 이전에 논의된 분리 컴포넌트들과 실질적으로 유사한 제1 분리 컴포넌트(618a)로 워크피스를 이동시킨다. 제1 분리 컴포넌트(618a)는 제1 분배 챔버(602)를 제1 경화 챔버(654a)에 연결한다. 제1 로봇(640a)은 제1 분리 컴포넌트(618a)를 통해 디스플레이(10)를 제1 분배 챔버(602)로부터 제1 경화 챔버(654a)로 이동시킨다. 디스플레이(10)는 화살표(622)의 방향에서 다음 번 순차적 챔버로 이동된다.
[0161] 이전에 논의된 분리 컴포넌트들과 실질적으로 유사한 제6 분리 컴포넌트(618f)가 제1 경화 챔버(654a)를 제1 세정/건조 챔버(612)에 연결한다. 제7 로봇(640g)은 워크피스를 제6 분리 컴포넌트(618f)를 통해 제1 경화 챔버(654a)로부터 제1 세정/건조 챔버(612)로 이동시킨다.
[0162] 제2 분리 컴포넌트(618b)가 제1 세정/건조 챔버(612)를 제2 분배 챔버(604)에 연결한다. 제7 로봇(640g) 또는 제2 로봇(640b)은 디스플레이(10)를 제2 분리 컴포넌트(618b)를 통해 제1 세정/건조 챔버(612)로부터 제2 분배 챔버(604)로 이동시킨다. 작업 프로세스들은 제2 분배 챔버(604)에서 워크피스에 대해 수행된다.
[0163] 제3 분리 컴포넌트(618c)가 제2 분배 챔버(604)를 제2 경화 챔버(654b)에 연결한다. 제3 로봇(640c)은 디스플레이(10)를 제2 분배 챔버(604)로부터 제3 분리 컴포넌트(618c)를 통해 제2 경화 챔버(654b)로 이동시킨다.
[0164] 제7 분리 컴포넌트(618g)가 제2 경화 챔버(654b)를 제2 세정/건조 챔버(614)에 연결한다. 제8 로봇(640h) 또는 제4 로봇(640d)은 디스플레이(10)를 제2 경화 챔버(654a)로부터 제6 분리 컴포넌트(618g)를 통해 제2 세정/건조 챔버(614)로 이동시킨다.
[0165] 제4 분리 컴포넌트(618d)가 제2 세정/건조 챔버(614)를 제3 분배 챔버(606)에 연결한다. 제4 로봇(640d) 또는 제5 로봇(640e)은 디스플레이(10)를 제2 세정/건조 챔버(614)로부터 제4 분리 컴포넌트(618d)를 통해 제3 분배 챔버(606)로 이동시킨다. 디스플레이(10)는 제5 로봇(640e)에 의해 제3 분배 챔버(606) 내에서 제3 분배 지지체(628c) 상에서 이동될 수 있다.
[0166] 제5 분리 컴포넌트(618e)가 제3 분배 챔버(606)를 제3 경화 챔버(654c)에 연결한다. 제9 로봇(640i) 또는 제5 로봇(640e)은 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(606)로부터 제5 분리 컴포넌트(618e)를 통해 제3 경화 챔버(654c)로 이동시킨다.
[0167] 제7 분리 컴포넌트(618h)가 제3 경화 챔버(654b)를 제3 세정/건조 챔버(616)에 연결한다. 제6 로봇(640f) 또는 제9 로봇(640i)은 디스플레이(10)를 제3 경화 챔버(654c)로부터 제7 분리 컴포넌트(618h)를 통해 제3 세정/건조 챔버(616)로 이동시킨다.
[0168] 로봇(640f)은 디스플레이(10)를 제2 로드 잠금 챔버(610)로 이동시킨다. 디스플레이(10)는 제3 세정/건조 챔버(616) 내에서 제2 로딩 베이(610)로 이동하고, 그 다음, 화살표(624)의 방향에서 제2 로딩 베이(610) 밖으로 이동한다.
[0169] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 제1 분배 챔버(602), 제1 경화 챔버(654a), 제1 세정/건조 챔버(612), 제2 분배 챔버(604), 제2 경화 챔버(654b), 제2 세정/건조 챔버(614), 제3 분배 챔버(606), 제3 경화 스테이션(654c), 및 제3 세정/건조 챔버(616)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로, 연속하여, 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(626)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다.
[0170] 도 7에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(700)는 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 순차적으로 프로세싱한다. 디스플레이 제조 도구(700)는, LED 디스플레이 제조 도구(500)와 유사하게, 각각의 분배 챔버 및 세정/건조 챔버에서 디스플레이의 로딩/언로딩을 허용하도록 구성된다. 그러나, 디스플레이 제조 도구(700)는 별개의 독립적으로 밀봉된 분배 챔버들, 경화 챔버들, 및 세정/건조 챔버들을 구비한다. 분배 챔버와는 별개이며 분리되는 경화 챔버를 구비하는 것은 결함들의 위험을 감소시킬 수 있다.
[0171] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(726)를 포함할 수 있다. LED 디스플레이 제조 도구(700)의 다양한 챔버들 및 스테이션들은 앞서 설명된 챔버들 및 스테이션들과 실질적으로 유사하다.
[0172] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 앞서 논의된 제1 분배 챔버와 실질적으로 유사한, 그러나 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제1 로봇(740a)을 갖는 제1 분배 챔버(702)를 포함한다. 제1 분배 챔버(702)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(708a)에 결합된다. 제1 로봇(740a)은 디스플레이(10)를 제1 분배 챔버(702) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0173] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제3 로봇(740c)을 갖는, 제1 분배 챔버(702)와 실질적으로 유사한 제2 분배 챔버(704)를 구비한다. 제2 분배 챔버(704)는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(708b)에 결합되는데, 이를 통해 제3 로봇(740c)은, 요구되는 경우, 워크피스를 삽입하거나 또는 제거할 수 있다.
[0174] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제5 로봇(740e)을 갖는, 제1 분배 챔버(702) 및 제2 분배 챔버(704)와 실질적으로 유사한 제3 분배 챔버(706)를 구비할 수 있다. 제3 분배 챔버(706)는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(708c)에 결합된다. 제5 로봇(740e)은 제3 로드/언로드 잠금 챔버(708c)를 통해 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(706) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0175] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 앞서 설명된 경화 챔버들과 실질적으로 유사한, 그러나 제7 로봇(740g)을 갖는 제1 경화 챔버(754a)를 또한 포함한다. 제1 경화 챔버(754a)는 제7 로드/언로드 잠금 챔버(708g)에 결합된다. 제7 로봇(740g)은 디스플레이(10)를 제7 로드/언로드 잠금 챔버(708g)를 통해 제1 경화 챔버(754a) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0176] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 앞서 논의된 로봇들과 실질적으로 유사한 제8 로봇(740h)을 갖는 제2 경화 챔버(754b)를 또한 포함한다. 그 밖에는, 제2 경화 챔버(754b)는 앞서 설명된 제1 경화 스테이션들과 유사하다. 제2 경화 챔버(754b)는 제8 로드/언로드 잠금 챔버(708h)에 결합된다. 제8 로봇(740h)은 제8 로드/언로드 잠금 챔버(708h)를 통해 디스플레이(10)를 제2 경화 챔버(754b) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0177] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 앞서 논의된 로봇들과 실질적으로 유사한 제9 로봇(740i)을 갖는 제3 경화 챔버(754c)를 또한 포함한다. 제3 경화 챔버(754c)는 제9 로드/언로드 잠금 챔버(708i)에 결합된다. 제9 로봇(740i)은 제9 로드/언로드 잠금 챔버(708i)를 통해 디스플레이(10)를 제3 경화 챔버(754c) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0178] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 앞서 설명된 제1 세정/건조 챔버(412)와 실질적으로 유사한, 그러나 제2 로봇(740b)을 갖는 제1 세정/건조 챔버(712)를 구비한다. 제1 세정/건조 챔버(712)는 제4 로드/언로드 잠금 챔버(708d)에 결합된다. 제2 로봇(740b)은 디스플레이(10)를 제4 로드/언로드 잠금 챔버(708d)를 통해 제1 세정/건조 챔버(712) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0179] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 앞서 설명된 제1 세정/건조 챔버(412)와 실질적으로 유사한, 그러나 제4 로봇(740d)을 갖는 제2 세정/건조 챔버(714)를 또한 구비한다. 제2 세정/건조 챔버(714)는 제5 로드/언로드 잠금 챔버(708e)에 결합된다. 제4 로봇(740d)은 디스플레이(10)를 제5 로드/언로드 잠금 챔버(708e)를 통해 제2 세정/건조 챔버(714) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0180] 마찬가지로, LED 디스플레이 제조 도구(700)는 앞서 설명된 제1 세정/건조 챔버(412)와 실질적으로 유사한, 그러나 제6 로봇(740f)을 갖는 제3 세정/건조 챔버(716)를 구비한다. 제3 세정/건조 챔버(614)는 제6 로드/언로드 잠금 챔버(708f)에 결합된다. 제6 로봇(740f)은 디스플레이(10)를 제6 로드/언로드 잠금 챔버(708f)를 통해 제3 세정/건조 챔버(716) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0181] 제1 분배 챔버(702)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제1 검사 센서(438a)를 포함할 수 있다. 제1 검사 센서(438a)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(726)로 송신한다. 제1 검사 센서(438a)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 센서(438a)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 분배 챔버(704)는 제2 검사 센서(438b)를 포함할 수 있고, 제3 분배 챔버(706)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(438c)를 포함할 수 있다.
[0182] 제1 분배 챔버(702)는, 앞서 논의된 제1 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제1 분배 챔버(702) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(438a)를 포함할 수 있다. 제1 환경 센서(438a)는 제1 분배 챔버(702) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(726)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0183] 마찬가지로, 제2 분배 챔버(704)는 제2 환경 센서(438b)를 포함할 수 있다. 제3 분배 챔버(706)는 이전에 설명된 제1 환경 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(438c)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 세정/건조 챔버(712)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제1 세정/건조 챔버(712) 상태를 모니터링하기 위한 제4 환경 센서(436d)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 세정/건조 챔버(714)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 세정/건조 챔버(714) 상태를 모니터링하기 위한 제5 환경 센서(436e)를 포함할 수 있다. 제3 세정/건조 챔버(416)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제3 세정/건조 챔버(416) 상태를 모니터링하기 위한 제6 환경 센서(43f)를 포함할 수 있다.
[0184] LED 디스플레이 제조 도구(700)는 워크피스를 다양한 챔버들을 통해 순차적으로 이동시키도록 구성되는 워크피스(디스플레이(10)) 이송 시스템을 구비한다. 워크피스 이송 시스템은, 예를 들면, 제1 분배 챔버(402) 내에 로케이팅되는 제1 로봇(740a)에 의해 제공될 수 있다. 유사한 로봇이 각각의 챔버에 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 세정/건조 챔버(412)는 제2 로봇(740b)을 구비할 수 있고, 제2 분배 챔버(404)는 제3 로봇(740c)을 구비할 수 있고, 제2 세정/건조 챔버는 제4 로봇(740d)을 구비할 수 있고, 제3 분배 챔버(406)는 제5 로봇(740e)을 구비할 수 있고, 제3 세정/건조 챔버(406)는 제6 로봇(740f)을 구비할 수 있다.
[0185] 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(740a)에 의해, 화살표(720a)에 의해 도시되는 바와 같이 제1 로드/언로드 잠금 챔버(708a)에서 배치된다. 제1 로드/언로드 잠금 챔버(708a)는 이전에 설명된 밸브에 의해 제1 분배 챔버(702)에 결합된다.
[0186] 워크피스는 제1 분배 지지체(428a) 상의 제1 로봇(740a)에 의해 제1 로드/언로드 잠금 챔버(708a)로부터 제1 분배 챔버(702)로 화살표(720a)의 방향에서 이동된다. 예를 들면, 로봇(740a)은 개방된 슬릿 밸브를 통해 도달하여 제1 로드/언로드 잠금 챔버(708a)로부터 워크피스를 회수할 수 있다. 제1 분배 챔버는 워크피스에 대해 내부에 포함되는 작업 프로세스들을 수행한다. 워크피스는 제1 분배 챔버(702)로부터 제1 분리 컴포넌트(718a)로 이동된다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(720b)의 방향에서 제1 로봇(740a)에 의해 제1 분배 챔버(702)로부터 제1 로드/언로드 잠금 챔버(708a)로 이동된다.
[0187] 제1 분리 컴포넌트(718a)는 제1 분배 챔버(702)를 제1 경화 챔버(754a)에 연결한다. 제1 로봇(740a) 또는 제7 로봇(740g)은 디스플레이(10)를 제1 분배 챔버(702)로부터 제1 분리 컴포넌트(718a)를 통해 제1 경화 챔버(754a)로 이동시킨다. 제1 분리 컴포넌트(718a)는 앞서 설명된 분리 컴포넌트들과 실질적으로 유사하다. 제7 로봇(740g)은 워크피스를 제1 분리 컴포넌트(718a)로부터 제7 로드/언로드 잠금 챔버(708g)로 이동시킨다.
[0188] 제7 로봇(740g)은 워크피스를 제7 로드/언로드 잠금 챔버(708g)로부터 제1 경화 챔버(754a)로 이동시킨다. 제1 경화 챔버(754a)는 워크피스를 경화한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(558b)의 방향에서 제7 로봇(740g)에 의해 제1 경화 챔버(754a)로부터 제7 로드/언로드 잠금 챔버(708g)로 이동된다. 워크피스는 화살표(758a)의 방향에서 제7 로드/언로드 잠금 챔버(708g)를 통해 제1 경화 챔버(754a) 안으로 배치될 수 있다. 제7 로봇(740g)은 화살표(722)의 방향에서 워크피스를 제1 경화 챔버(754a) 밖으로, 제6 분리 컴포넌트(718f)로 이동시킨다.
[0189] 제6 분리 컴포넌트(718f)는 제1 경화 챔버(754a)를 제1 세정/건조 챔버(712)에 연결한다. 제7 로봇(740g) 또는 제2 로봇(740b)은 디스플레이(10)를 제1 경화 챔버(754a)로부터 제1 분리 컴포넌트(718f)를 통해 제1 세정/건조 챔버(712)로 이동시킨다. 제6 분리 컴포넌트(718f)는 앞서 설명된 분리 컴포넌트들과 실질적으로 유사하다. 디스플레이(10)는 화살표(722)의 방향에서 다음 번 순차적 챔버로 이동된다.
[0190] 제2 로봇(740b)은 워크피스를 제6 분리 컴포넌트(718f)로부터 제1 세정/건조 챔버(712)로 이동시킨다. 제1 세정/건조 챔버(712)는 워크피스를 헹구고 건조시킨다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(744b)의 방향에서 제2 로봇(740b)에 의해 제1 세정/건조 챔버(712)로부터 제4 로드/언로드 잠금 챔버(708d)로 이동된다. 워크피스는 화살표(744a)의 방향에서 제4 로드/언로드 잠금 챔버(708d)를 통해 제1 세정/건조 챔버(712) 안으로 배치될 수 있다. 제2 로봇(740b)은 워크피스를 제1 세정/건조 챔버(712) 밖으로, 제2 분리 컴포넌트(718b)로 이동시킨다.
[0191] 제2 분리 컴포넌트(718b)는 제1 세정/건조 챔버(712)를 제2 분배 챔버(704)에 연결한다. 디스플레이(10)는 제2 로봇(740b) 또는 제3 로봇(740c)에 의해 제2 분리 컴포넌트(718b)로부터 제2 분배 챔버(704) 안으로 이동될 수 있다. 디스플레이(10)는, 화살표(746a)에 의해 도시되는 바와 같이, 제3 로봇(740c)에 의해 제2 분배 챔버(704) 안으로 이동된다. 그 다음, 워크피스는 제3 로봇(740c)에 의해 제2 분배 챔버(704) 내에서 이동된다. 제2 분배 챔버(704)는 디스플레이(10)에 대해 내부에 포함되는 작업 프로세스를 수행한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(546b)의 방향에서 제3 로봇(740c)에 의해 제2 분배 챔버(704)로부터 제2 로드/언로드 잠금 챔버(708b)로 이동된다. 워크피스는 화살표(546a)의 방향에서 제2 로드/언로드 잠금 챔버(708b)를 통해 제2 분배 챔버(704) 안으로 배치될 수 있다. 워크피스는 제3 로봇(740c)에 의해 제2 분배 챔버(704)로부터 제3 분리 컴포넌트(718c)로 이동된다. 제3 로봇(740c)은 제3 분리 컴포넌트(718c)를 통해 워크피스를 이동시킨다.
[0192] 제3 분리 컴포넌트(718c)는 제2 분배 챔버(704)를 제2 경화 챔버(754b)에 연결한다. 제3 로봇(740c) 또는 제8 로봇(740h)은 디스플레이(10)를 제2 분배 챔버(704)로부터 제3 분리 컴포넌트(718c)를 통해 제2 경화 챔버(754b) 쪽으로 그리고 제2 경화 챔버(754b) 안으로 이동시킨다. 제2 경화 챔버(754b)는 워크피스를 경화한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(760b)의 방향에서 제8 로봇(740h)에 의해 제2 경화 챔버(754b)로부터 제8 로드/언로드 잠금 챔버(708h)로 이동된다. 워크피스는 화살표(760a)의 방향에서 제8 로드/언로드 잠금 챔버(708h)를 통해 제2 경화 챔버(754b) 안으로 배치될 수 있다. 제8 로봇(740h)은 워크피스를 제7 분리 컴포넌트(718g)를 통해 제2 경화 챔버(754b) 밖으로 이동시킨다.
[0193] 제7 분리 컴포넌트(718g)는 제2 경화 챔버(754h)를 제2 세정/건조 챔버(714)에 연결한다. 디스플레이(10)는 제4 로봇(740d)에 의해 제2 세정/건조 챔버(714) 안으로 이동된다. 제2 세정/건조 챔버(714)는 디스플레이(10)를 세정한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(550b)의 방향에서 제4 로봇(740d)에 의해 제2 세정/건조 챔버(714)로부터 제5 로드/언로드 잠금 챔버(708e)로 이동된다. 워크피스는 화살표(550a)의 방향에서 제5 로드/언로드 잠금 챔버(708e)를 통해 제2 세정/건조 챔버(714) 안으로 배치될 수 있다. 워크피스는 제4 로봇(740d)에 의해 제2 세정/건조 챔버(714)로부터 제4 분리 컴포넌트(718d)로 이동된다.
[0194] 제4 분리 컴포넌트(718d)는 제2 세정/건조 챔버(714)를 제3 분배 챔버(706)에 연결한다. 디스플레이(10)는 제4 로봇(740d) 또는 제5 로봇(740e)에 의해 제4 분리 컴포넌트(718d)로부터 제3 분배 챔버(706) 안으로 이동될 수 있다. 디스플레이(10)는, 화살표(750a)에 의해 도시되는 바와 같이, 제5 로봇(740e)에 의해 제3 분배 챔버(706) 안으로 이동된다. 그 다음, 워크피스는 제5 로봇(740e)에 의해 제3 분배 챔버(706) 내에서 이동된다. 제3 분배 챔버(706)는 디스플레이(10)에 대한 작업 프로세스를 수행한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(750b)의 방향에서 제5 로봇(540e)에 의해 제3 분배 챔버(706)로부터 제3 로드/언로드 잠금 챔버(708c)로 이동된다. 워크피스는 화살표(750a)의 방향에서 제3 로드/언로드 잠금 챔버(708c)를 통해 제3 분배 챔버(706) 안으로 배치될 수 있다. 워크피스는 제5 로봇(740e)에 의해 제3 분배 챔버(706)로부터 제5 분리 컴포넌트(718e)로 이동된다.
[0195] 제5 분리 컴포넌트(718e)는 제3 분배 챔버(706)를 제3 경화 챔버(754c)에 연결한다. 제9 로봇(740i)은 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(706)로부터 제5 분리 컴포넌트(718e)를 통해 제3 경화 챔버(754c) 쪽으로 그리고 제3 경화 챔버(754c) 안으로 이동시킨다. 제3 경화 챔버(754c)는 워크피스를 경화한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(762b)의 방향에서 제9 로봇(740i)에 의해 제3 경화 챔버(754c)로부터 제9 로드/언로드 잠금 챔버(708i)로 이동된다. 워크피스는 화살표(765a)의 방향에서 제9 로드/언로드 잠금 챔버(708i)를 통해 제3 경화 챔버(754c) 안으로 배치될 수 있다. 제9 로봇(740i)은 워크피스를 제3 경화 챔버(754c) 밖으로, 제8 분리 컴포넌트(718h)로 이동시킨다.
[0196] 제8 분리 컴포넌트(718h)는 제3 경화 챔버(754c)를 제3 세정/건조 챔버(716)에 연결한다. 디스플레이(10)는 제6 로봇(740f)에 의해 제3 세정/건조 챔버(716) 안으로 이동된다. 제3 세정/건조 챔버(716)는 디스플레이(10)를 세정한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(754a)의 방향에서 제6 로드/언로드 잠금 챔버(708f)를 통해 제3 세정/건조 챔버(716) 안으로 배치될 수 있다. 워크피스는 제6 로봇(740f)에 의해 제3 세정/건조 챔버(716)로부터 제6 로드/언로드 잠금 챔버(708f)로 이동된다. 제6 로봇(740f)은 화살표(752a)의 방향에서 로봇(740f)을 사용하여 또는 오퍼레이터에 의해 워크피스를 제6 로드/언로드 잠금 챔버(708f)를 통해 제3 세정/건조 챔버(716) 밖으로 이동시킨다.
[0197] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 제1 분배 챔버(702), 제1 세정/건조 챔버(712), 제2 분배 챔버(704), 제2 세정/건조 챔버(714), 제3 분배 챔버(706), 및 제3 세정/건조 챔버(716)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(726)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다. 추가적인 재료들 프로세싱, 및 수리 요건들을 핸들링하기 위해 추가적인 챔버들 및/또는 하위 클러스터들이 포함될 수 있다.
[0198] 도 8에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(800)는 클러스터들의 시퀀스로 배열되는 프로세스 챔버들을 사용하여 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 프로세싱한다. 각각의 분배 챔버는 그 개개의 세정/건조 챔버 및 로딩/언로딩 챔버에 의한 후속하는 분배 챔버와 클러스터링된다. LED 디스플레이 제조 도구(800)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(826)를 포함할 수 있다.
[0199] LED 디스플레이 제조 도구(800)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제1 분배 챔버(802)를 포함한다. 제1 분배 챔버(402)는 나중에 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. 제1 분배 챔버(802)는 앞서 설명되고 도 3b 및 도 3c에서 도시되는 바와 같이 디스플레이(10)를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제1 세트의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 스테이션(834a)을 또한 포함한다. 제1 경화 스테이션(834a)은 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하다. 제1 분배 챔버(802)는 제1 분배 챔버(802) 내에서 워크피스를 이동시키기 위한 제1 로봇(840a)을 포함한다.
[0200] LED 디스플레이 제조 도구(800)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제2 분배 챔버(804)를 포함한다. 제2 분배 챔버(804)는 나중에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. 제2 분배 챔버(804)는 앞서 설명되고 도 3b 및 도 3c에서 도시되는 바와 같이 디스플레이(10)를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제1 세트의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제2 경화 스테이션(834b)을 또한 포함한다. 일부 경우들에서, 제2 분배 지지체(828b)는 디스플레이(10)를 이동시키기 위해 제2 경화 스테이션(834b)에 진입하고 그것으로부터 빠져나올 수 있다. 제2 경화 스테이션(834b)은 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하다. 제2 분배 챔버(804)는 제2 분배 챔버(804) 내에서 워크피스를 이동시키기 위한 제2 로봇(840c)을 포함한다.
[0201] LED 디스플레이 제조 도구(800)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제3 분배 챔버(806)를 포함한다. 제3 분배 챔버(806)는 나중에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. 제3 분배 챔버(806)는 앞서 설명되고 도 3b 및 도 3c에서 도시되는 바와 같이 디스플레이(10)를 경화하여 디스플레이(10) 상의 제1 세트의 LED들 위에 제3 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제3 경화 스테이션(834c)을 또한 포함한다. 제3 경화 스테이션(834c)은 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하다. 제3 분배 챔버(806)는 제3 분배 챔버(804) 내에서 워크피스를 이동시키기 위한 제5 로봇(840e)을 포함한다.
[0202] LED 디스플레이 제조 도구(800)는 제1 세정/건조 챔버(812)를 구비한다. 제1 세정/건조 챔버는 워크피스를 제1 세정/건조 챔버(812) 안으로, 밖으로, 그리고 그 내에서 이동시키기 위한 제2 로봇(840b)을 포함한다. 제1 세정/건조 챔버는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사하다. 제1 세정/건조 챔버(812)는 본원에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다. LED 디스플레이 제조 도구(800)는 워크피스를 제2 세정/건조 챔버(814) 안으로, 밖으로, 그리고 그 내에서 이동시키기 위한 제4 로봇(840d)을 포함하는 제2 세정/건조 챔버(814)를 또한 구비한다. 제2 세정/건조 챔버는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사하다. 제2 세정/건조 챔버(814)는 본원에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다.
[0203] 마찬가지로, LED 디스플레이 제조 도구(800)는 워크피스를 제3 세정/건조 챔버(816) 안으로, 밖으로, 그리고 그 내에서 이동시키기 위한 제6 로봇(840f)을 포함하는 제3 세정/건조 챔버(816)를 구비한다. 제3 세정/건조 챔버는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사하다. 제3 세정/건조 챔버(816)는 본원에서 설명되는 다른 챔버들과는 독립적으로 밀봉 가능하다.
[0204] 제1 분배 챔버(802)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제1 검사 센서(438a)를 포함할 수 있다. 제1 검사 센서(438a)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(826)로 송신한다. 제1 검사 센서(438a)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 센서(438a)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 분배 챔버(804)는 제2 검사 센서(438b)를 포함할 수 있고, 제3 분배 챔버(806)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(438c)를 포함할 수 있다.
[0205] 제1 분배 챔버(802)는 제1 분배 챔버(802) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(436a)를 포함할 수 있다. 제1 환경 센서(436a)는 제1 분배 챔버(802) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(826)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0206] 마찬가지로, 제2 분배 챔버(804)는 제2 환경 센서(436b)를 포함할 수 있다. 제3 분배 챔버(806)는 이전에 설명된 제1 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(436c)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 세정/건조 챔버(812)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제1 세정/건조 챔버(812) 상태를 모니터링하기 위한 제4 환경 센서(436d)를 포함할 수 있다. 제2 세정/건조 챔버(814)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 세정/건조 챔버(814) 상태를 모니터링하기 위한 제5 환경 센서(436e)를 포함할 수 있다. 제3 세정/건조 챔버(816)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제3 세정/건조 챔버(816) 상태를 모니터링하기 위한 제6 환경 센서(436f)를 포함할 수 있다.
[0207] 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)는 외부에서 결합되며 제1 분배 챔버(802), 제1 세정/건조 챔버(812), 및 제2 분배 챔버(804) 사이에서 위치된다. 제7 로봇(840g)은 디스플레이(10)를 제1 로드 잠금 챔버(808a) 안으로, 그 다음, 제1 분배 챔버(802), 제1 세정/건조 챔버(812), 및 제2 분배 챔버(804) 사이에서 로딩하고 핸들링한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(820b)의 방향에서 제7 로봇(840g)에 의해 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)로부터 이동된다. 워크피스는 화살표(820a)의 방향에서 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a) 안으로 배치될 수 있다.
[0208] 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b)는 외부에서 결합되며 제2 분배 챔버(804), 제2 세정/건조 챔버(814), 및 제3 분배 챔버(806) 사이에서 위치된다. 제8 로봇(840h)은 디스플레이(10)를 제2 로드 잠금 챔버(808b) 안으로, 그 다음, 제2 분배 챔버(804), 제2 세정/건조 챔버(814), 및 제3 분배 챔버(806) 사이에서 로딩하고 핸들링한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(846b)의 방향에서 제8 로봇(840h)에 의해 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b)로부터 이동된다. 워크피스는 화살표(846a)의 방향에서 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b) 안으로 배치될 수 있다.
[0209] 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)는 외부에서 결합되며 제3 분배 챔버(806)와 제3 세정/건조 챔버(816) 사이에서 위치된다. 제9 로봇(840i)은 디스플레이(10)를 제3 로드 잠금 챔버(808c) 안으로, 그 다음, 제3 분배 챔버(806) 및 제3 세정/건조 챔버(816) 안으로 로딩하고 핸들링한다. 요구되는 경우, 워크피스는 화살표(850b)의 방향에서 제9 로봇(840i)에 의해 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)로부터 이동된다. 워크피스는 화살표(850a)의 방향에서 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808b) 안으로 배치될 수 있다.
[0210] 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제7 검사 센서(838g)를 포함할 수 있다. 제7 검사 센서(838g)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(826)로 송신한다. 제7 검사 센서(838g)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제7 검사 센서(838g)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b)는 제8 검사 센서(838h)를 포함할 수 있고, 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제9 검사 센서(838i)를 포함할 수 있다.
[0211] 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제7 환경 센서(836g)를 포함할 수 있다. 제7 환경 센서(838g)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(826)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0212] LED 디스플레이 제조 도구(800)는 워크피스를 다양한 챔버들을 통해 순차적으로 이동시키도록 구성되는 워크피스(디스플레이(10)) 이송 시스템을 구비한다. 워크피스 이송 시스템은, 예를 들면, 제1 분배 챔버(802)에 로케이팅되는 제1 로봇(840a), 및 후속하는 챔버들의 유사한 로봇들에 의해 제공될 수 있다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(840g)에 의해, 화살표(820a)에 의해 도시되는 바와 같이 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)에서 배치된다. 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)는 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 밸브(818a), 예를 들면, 슬릿 밸브에 의해 제1 분배 챔버(802), 제1 세정/건조 챔버(812), 및 제2 분배 챔버(804)에 결합될 수 있다.
[0213] 워크피스는 제1 로봇(840a) 또는 제7 로봇(840g)에 의해 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)로부터 제1 분배 챔버(802) 안으로 이동된다. 예를 들면, 제1 로봇(840a)은 개방된 슬릿 밸브(818b)를 통해 도달하여 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)로부터 워크피스를 회수할 수 있다. 대안적으로, 제7 로봇(840g)은 개방된 슬릿 밸브(818b)를 통해 도달하여 워크피스를 제1 분배 챔버(802)에 배치할 수 있다. 제1 분배 챔버에서는 워크피스에 대한 다양한 작업 프로세스들을 수행한다. 그 다음, 제1 로봇(840a) 또는 제7 로봇(840g) 중 어느 하나는 워크피스를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a) 안으로 다시 이송한다. 제7 로봇(840g)은 워크피스를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)에 결합되는 제1 세정/건조 챔버(812)로 이송한다. 제1 세정/건조 챔버(812)는 워크피스를 세정 및 건조시킨다. 임의의 챔버에서, 개개의 로봇은 워크피스의 상태를 감지하기 위해 개개의 센서의 검출 범위 내에 워크피스를 포지셔닝할 수 있다. 제1 세정/건조 챔버(812) 제2 로봇(840b)은 워크피스를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)로 다시 이송한다. 그 다음, 제7 로봇(840g)은 워크피스를 제2 분배 챔버(804)로 이송할 수 있거나 또는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a) 밖으로 이송할 수 있다. 설명되는 이 동작은 클러스터 동작으로서 지칭될 수 있다. 이 경우, 그것은 제1 분배 챔버(802), 제1 세정/건조 챔버(812), 및 제2 분배 챔버(804) ― 모두 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)에 의해 결합됨 ― 에서의 일련의 클러스터링된 동작들이다. 이것은 제1 클러스터로서 또한 지칭될 수 있다.
[0214] 제7 로봇(840g) 또는 제3 로봇(840c)은 디스플레이(10)를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)로부터 제2 분배 챔버(804)로 이동시킨다. 디스플레이(10)는 화살표(822)의 방향에서 다음 번 순차적 챔버로 이동된다. 제3 로봇(840c) 또는 제8 로봇(840h)은 워크피스를 화살표(822)의 방향에서 제2 분배 챔버(804a)로부터 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b) 안으로 이동시킨다.
[0215] 워크피스는 제3 로봇(840c) 또는 제8 로봇(840h)에 의해 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b)로부터 제2 분배 챔버(804) 안으로 이동된다. 예를 들면, 제3 로봇(840c)은 개방된 슬릿 밸브를 통해 도달하여 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b)로부터 워크피스를 회수할 수 있다. 대안적으로, 제8 로봇(840h)은 개방된 슬릿 밸브를 통해 도달하여 워크피스를 제2 분배 챔버(804)에 배치할 수 있다. 제2 분배 챔버는 워크피스에 대한 다양한 작업 프로세스들을 수행한다. 그 다음, 제3 로봇(840c) 또는 제8 로봇(840h) 중 어느 하나는 워크피스를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b) 안으로 다시 이송한다. 제8 로봇(840h)은 워크피스를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b)에 결합되는 제2 세정/건조 챔버(814)로 이송한다. 제2 세정/건조 챔버(814)는 워크피스를 세정한다. 임의의 챔버에서, 개개의 로봇은 워크피스의 상태를 감지하기 위해 개개의 센서의 검출 범위 내에 워크피스를 포지셔닝할 수 있다. 제2 세정/건조 챔버(814) 제4 로봇(840d)은 워크피스를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b)로 다시 이송한다. 그 다음, 제8 로봇(840h)은 워크피스를 제3 분배 챔버(806)로 이송할 수 있거나 또는 화살표(846b)의 방향에서 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b) 밖으로 이송할 수 있다. 설명되는 이 동작은 이전에 설명된 바와 같이 제2 클러스터로서 지칭될 수 있다. 이 경우, 그것은 제2 분배 챔버(804), 제2 세정/건조 챔버(814), 및 제3 분배 챔버(806) ― 모두 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b)에 의해 결합됨 ― 에서의 일련의 클러스터링된 동작들이다.
[0216] 제3 분배 챔버(806)는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)에 연결된다. 제9 로봇(840i)은 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(806)로부터 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)로 이동시킨다. 디스플레이(10)는 화살표(822)의 방향에서 제9 로봇(840i)에 의해 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)로 이동된다. 디스플레이(10)는 제9 로봇(840i)에 의해 제2 로드/언로드 잠금 챔버(808b) 내에서 이동된다.
[0217] 워크피스는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)로부터 제3 분배 챔버(806)로 이동된다, 예를 들면, 제5 로봇(840e)은 개방된 슬릿 밸브를 통해 도달하여 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)로부터 워크피스를 회수할 수 있다. 대안적으로, 제5 로봇(840i)은 개방된 슬릿 밸브를 통해 도달하여 제3 분배 챔버(806)에 워크피스를 배치할 수 있다. 제3 분배 챔버(806)는 워크피스에 대한 다양한 작업 프로세스들을 수행한다. 그 다음, 제5 로봇(840e) 또는 제9 로봇(840i) 중 어느 하나는 워크피스를 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c) 안으로 다시 이송한다. 제9 로봇(840i)은 워크피스를 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)에 결합되는 제3 세정/건조 챔버(816)로 이송한다. 제3 세정/건조 챔버(816)는 워크피스를 세정한다. 임의의 챔버에서, 개개의 로봇은 워크피스의 상태를 감지하기 위해 개개의 센서의 검출 범위 내에 워크피스를 포지셔닝할 수 있다. 제3 세정/건조 챔버(816) 제6 로봇(840f)은 워크피스를 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)로 다시 이송한다. 그 다음, 제9 로봇(840i)은 워크피스를 화살표(850b)의 방향에서 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c) 밖으로 이송할 수 있다. 설명되는 이 동작은 이전에 설명된 바와 같이 제3 클러스터로서 지칭될 수 있다. 이 경우, 그것은 제3 분배 챔버(806) 및 제3 세정/건조 챔버(816) ― 모두 제3 로드/언로드 잠금 챔버(808c)에 의해 결합됨 ― 에서의 일련의 클러스터링된 동작들이다.
[0218] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 두 개의 프로세싱 챔버들 사이의 경로 내에 있을 때 필요에 따라 로드 잠금 챔버를 통과하면서, 제1 분배 챔버(802), 제1 세정/건조 챔버(812), 제2 분배 챔버(804), 제2 세정/건조 챔버(814), 제3 분배 챔버(806), 제3 세정/건조 챔버(816)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로, 클러스터링된 방식에서 순차적으로, 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(826)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다.
[0219] 도 9에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(900)는 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 프로세싱하여, LED 디스플레이 제조 도구(800)와 유사하게, 그러나 다수의 하위 클러스터들을 가지면서, 클러스터링된 방식으로 순차적으로 컬러 변환 층들을 증착하는데, 여기서 각각의 하위 클러스터는 상이한 컬러의 마이크로 LED를 로딩 및 언로딩, 분배, 경화, 및 세정하도록/건조시키도록 구성된다. 그 다음, 각각의 하위 클러스터는 단일의 중앙 로드/언로드 잠금 챔버 주위에서 클러스터링된다. 각각의 하위 클러스터에 대해, 각각의 프로세싱 챔버, 예를 들면, 분배 챔버, 제1 세정/건조 스테이션, 및 경화 챔버는 분리 컴포넌트(918a), 예를 들면, 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 슬릿 밸브와 같은 밸브에 의해 하위 클러스터의 로드 잠금 챔버에 결합된다. 하위 클러스터의 각각의 로드 잠금 챔버는 분리 컴포넌트(918b), 예를 들면, 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 슬릿 밸브와 같은 밸브에 의해 도구의 중앙 로드 잠금 챔버(908d)에 결합된다. 워크피스는 분리 컴포넌트(918c), 예를 들면, 슬릿 밸브와 같은 밸브에 의해, 외부 환경, 예를 들면, 클린 룸으로부터 중앙 로드 잠금 챔버(908d) 안으로 로딩될 수 있고 중앙 로드 잠금 챔버(908d)로부터 외부 환경, 예를 들면, 클린 룸으로 언로딩될 수 있다. LED 디스플레이 제조 도구(900)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(926)를 포함할 수 있다.
[0220] 제1 하위 클러스터(964)는 제1 분배 챔버(902), 제1 세정 스테이션(912), 제1 경화 스테이션(954a), 및 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a)를 포함한다. LED 디스플레이 제조 도구(900)의 제1 하위 클러스터(964)는 앞서 논의된 제1 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제1 로봇(940a)을 갖는 제1 분배 챔버(904)를 포함한다. 제1 분배 챔버(902)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a)에 결합된다. 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a)는 디스플레이(10)를 제1 분배 챔버(902) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링하기 위한 제10 로봇(940j)을 구비한다.
[0221] 제1 분배 챔버(902)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제1 검사 센서(438a)를 포함할 수 있다. 제1 검사 센서(438a)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(926)로 송신한다. 제1 검사 센서(438a)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 센서(438a)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다.
[0222] 제1 분배 챔버(902)는 제1 분배 챔버(902) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(436a)를 포함할 수 있다. 제1 환경 센서(436a)는 제1 분배 챔버(902) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(926)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0223] LED 디스플레이 제조 도구(900)의 제1 하위 클러스터(964)는 앞서 설명된 제1 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제1 경화 챔버(954a) 및 로봇(940g)을 또한 포함한다. 제1 경화 챔버(954a)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a)에 결합된다. 제1 경화 챔버(954a)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제1 환경 센서(636a)를 구비한다. 제1 경화 챔버(654a)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(638a)를 또한 구비한다.
[0224] 제1 하위 클러스터(964)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제1 세정/건조 챔버(912)를 또한 구비한다. 제1 세정/건조 챔버(912)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a)에 결합된다. 제10 로봇(940j)은 디스플레이(10)를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a)로부터 제1 세정/건조 챔버(912) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제10 로봇(940j)은 디스플레이(10)를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a)로부터 제1 분배 챔버(902), 제1 경화 챔버(912), 및 제1 세정/건조 챔버(912) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 또한, 제1 세정/건조 챔버(912)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제1 세정/건조 챔버(912) 상태를 모니터링하기 위한 제4 환경 센서(436d)를 포함할 수 있다. 제1 세정/건조 챔버(912)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제4 검사 센서(438d)를 포함할 수 있다.
[0225] 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제7 검사 센서(838g)를 포함할 수 있다. 제7 검사 센서(838g)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(926)로 송신한다. 제7 검사 센서(838g)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제7 검사 센서(838g)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다.
[0226] 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제7 환경 센서(836g)를 포함할 수 있다. 제7 환경 센서(838g)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(808a) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(826)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0227] 제2 하위 클러스터(966)는 제2 분배 챔버(904), 제2 세정 스테이션(914), 제2 경화 스테이션(954b), 및 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)를 포함한다.
[0228] LED 디스플레이 제조 도구(900)의 제2 하위 클러스터(966)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제3 로봇(940c)을 갖는 제2 분배 챔버(904)를 포함한다. 제2 분배 챔버(902)는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)에 결합된다. 제3 로봇(940c)은 디스플레이(10)를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)로부터 제2 분배 챔버(904) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0229] 제2 분배 챔버(904)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(438b)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 분배 챔버(904)는 이전에 설명된 제1 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(436b)를 포함할 수 있다.
[0230] LED 디스플레이 제조 도구(900) 제2 하위 클러스터(966)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제2 경화 챔버(954b) 및 로봇(940h)을 또한 포함한다. 제2 경화 챔버(954b)는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)에 결합된다. 제2 경화 챔버(954b)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(636b)를 구비한다. 제2 경화 챔버(654b)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(638b)를 또한 구비한다.
[0231] LED 디스플레이 제조 도구(900) 제2 하위 클러스터(966)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제4 로봇(940d)을 갖는 제2 세정/건조 챔버(914)를 또한 구비한다. 제4 로봇(940d)은 디스플레이(10)를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)로부터 제2 세정/건조 챔버(914) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제2 세정/건조 챔버(914)는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)에 결합된다. 제2 세정/건조 챔버(914)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 세정/건조 챔버(914) 상태를 모니터링하기 위한 제5 환경 센서(436e)를 포함할 수 있다. 제2 세정/건조 챔버(914)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제5 검사 센서(438e)를 포함할 수 있다.
[0232] 제11 로봇(940k)은 디스플레이(10)를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)로부터 제2 분배 챔버(904), 제2 경화 챔버(954b), 및 제2 세정/건조 챔버(914) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제8 검사 센서(838h)를 포함할 수 있다. 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b) 상태를 모니터링하기 위한 제8 환경 센서(436h)를 포함할 수 있다.
[0233] 제3 하위 클러스터(968)는 제3 분배 챔버(906), 제3 세정 스테이션(916), 제3 경화 스테이션(954c), 및 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c)를 포함한다. 제3 분배 챔버(906)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사하다. 제3 분배 챔버(906)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제5 로봇(940e)을 포함한다. 제3 분배 챔버(906)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(438c)를 포함할 수 있다. 제3 분배 챔버(906)는 이전에 설명된 제1 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(436c)를 포함할 수 있다. 제3 분배 챔버(906)는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c)에 결합된다. 제5 로봇(940e)은 디스플레이(10)를 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c)로부터 제3 분배 챔버(906) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0234] 제3 경화 챔버(954c)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 로봇(940i)을 포함한다. 제3 경화 챔버(954c)는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c)에 결합된다. 제3 경화 챔버(954c)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(636c)를 또한 구비할 수 있다. 제3 경화 챔버(654c)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(638c)를 또한 구비할 수 있다.
[0235] 제3 세정/건조 챔버(916)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사하다. 제3 세정/건조 챔버(916)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제3 세정/건조 챔버(916) 상태를 모니터링하기 위한 제6 환경 센서(436f)를 포함할 수 있다. 제3 세정/건조 챔버(916)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제6 검사 센서(638f)를 또한 구비한다.
[0236] 제3 세정/건조 챔버(916)는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c)에 결합된다. 제6 로봇(940f)은 디스플레이(10)를 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c)로부터 제3 세정/건조 챔버(916) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 로봇(940m)은 제3 하위 클러스터(968) 내에서 워크피스를 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제9 검사 센서(838i)를 포함할 수 있다. 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c) 상태를 모니터링하기 위한 제9 환경 센서(436i)를 포함할 수 있다.
[0237] LED 디스플레이 제조 도구(900)는 제4 로드/언로드 잠금 챔버(908d)를 포함한다. 제4 로드/언로드 잠금 챔버(908d)는 디스플레이(10)를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(908a), 제2 로드/언로드 잠금 챔버(908b), 및 제3 로드/언로드 잠금 챔버(908c) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링하기 위한 제14 로봇(940n)을 구비한다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(940n)에 의해, 화살표(920a)에 의해 도시되는 바와 같이 제4 로드 잠금 챔버(908d) 안으로 배치된다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(940n)에 의해, 화살표(9420b)에 의해 도시되는 바와 같이 제4 로드 잠금 챔버(908d)로부터 제거된다.
[0238] 제4 로드/언로드 잠금 챔버(908d)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(938a)를 포함할 수 있다. 제4 로드/언로드 잠금 챔버(908d)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제4 로드/언로드 잠금 챔버(908d) 상태를 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(936a)를 포함할 수 있다.
[0239] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 필요에 따라 하나 이상의 로드 잠금 챔버들을 통과하면서, 제1 분배 챔버(902), 제1 세정/건조 챔버(912), 제2 분배 챔버(904), 제2 세정/건조 챔버(914), 제3 분배 챔버(906), 및 제3 세정/건조 챔버(916)를 통해, 디스플레이(10)를 시퀀스에 따라 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(926)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다.
[0240] 클러스터 구성의 일부 구현예들에서, 디스플레이(10)는 프로세스 스케줄링에 기초하여 상이한 챔버들에서 프로세싱될 수 있다(비순차적 프로세싱). 예를 들면, 디스플레이(10)는 먼저 제2 하위 클러스터(966)에서, 두 번째로 제3 하위 클러스터(968)에서, 그리고 세 번째로 제1 하위 클러스터(964)에서 프로세싱될 수 있다. 추가적인 재료들 프로세싱, 및 수리 요건들을 핸들링하기 위해 추가적인 챔버들 및/또는 하위 클러스터들이 포함될 수 있다.
[0241] 도 10에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 클러스터 구성의 챔버들을 가지고 배열되고, 컬러 변환 층들을 순차적으로 또는 비순차적으로 증착하기 위해 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 프로세싱하도록 구성된다. LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 LED 디스플레이 제조 도구(900)와 유사하지만, 그러나 다수의 하위 클러스터들이 아닌 단일의 중앙 로드/언로드 잠금 챔버(1008)를 구비하며, 범용 경화 스테이션(1054)을 구비한다. 범용 경화 챔버는 컬러 변환 재료에 관계없이 분배 이후 경화를 위해 사용될 수 있다. 범용 경화 챔버는 경화 프로세스에서 컬러들 사이의 교차 오염이 거의 없거나 또는 전혀 없는 경우 사용될 수 있거나, 또는 범용 경화 챔버는 다른 컴포넌트들이 생산 레이트들을 따라갈 수 없는 경우에 버퍼로서 사용될 수 있다. 이 구성의 이점은, 각각의 컬러에 대해 별개의 경화 챔버를 갖는 것과 비교하여, 감소된 설치 공간 및 감소된 비용이다.
[0242] 각각의 프로세싱 챔버, 예를 들면, 세 개의 분배 챔버들, 세 개의 세정/건조 챔버들, 및 범용 경화 챔버는 분리 컴포넌트(1018a), 예를 들면, 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 슬릿 밸브와 같은 밸브에 의해 중앙 로드 잠금 챔버(1008)에 결합된다. 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 분리 컴포넌트(1018b), 예를 들면, 슬릿 밸브와 같은 밸브는 중앙 로드 잠금 챔버(1018)를 외부 환경, 예를 들면, 클린 룸으로부터 분리한다. LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(1026)를 포함할 수 있다.
[0243] LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 앞서 논의된 제1 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제1 로봇(1040a)을 갖는 제1 분배 챔버(1004)를 포함한다. 제1 분배 챔버(1002)는 중앙 로드/언로드 잠금 챔버(1008)에 결합된다. 제1 로봇(1040a)은 디스플레이(10)를 제1 분배 챔버(1002) 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0244] 제1 분배 챔버(1002)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제1 검사 센서(438a)를 포함할 수 있다. 제1 검사 센서(438a)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1026)로 송신한다. 제1 검사 센서(438a)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 센서(438a)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다.
[0245] 제1 분배 챔버(1002)는 제1 분배 챔버(1002) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(436a)를 포함할 수 있다. 제1 환경 센서(436a)는 제1 분배 챔버(1002) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1026)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0246] LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제1 세정/건조 챔버(1012)를 또한 구비한다. 제1 세정/건조 챔버(1012)는 제1 세정/건조 챔버(1012) 내에서 워크피스를 포지셔닝하기 위한 제2 로봇(1040b)을 구비한다. 제1 세정/건조 챔버(1012)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1008)에 결합된다. 제2 로봇(1040b)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)로부터 제1 세정/건조 챔버(1012) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 또한, 제1 세정/건조 챔버(1012)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제1 세정/건조 챔버(1012) 상태를 모니터링하기 위한 제4 환경 센서(436d)를 포함할 수 있다. 제1 세정/건조 챔버(1012)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제4 검사 센서(438d)를 포함할 수 있다.
[0247] LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제2 분배 챔버(1004)를 포함한다. 제2 분배 챔버(1004)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 로봇(1040c)을 포함한다. 제2 분배 챔버(1002)는 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)에 결합된다. 로봇(1040c)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)로부터 제2 분배 챔버(1004) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제2 분배 챔버(1004)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(438b)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 분배 챔버(1004)는 이전에 설명된 제1 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(436b)를 포함할 수 있다.
[0248] LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 제4 로봇(1040d)을 갖는 제2 세정/건조 챔버(1014)를 또한 구비하며 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사하다. 제2 세정/건조 챔버(1014)는 로드/언로드 잠금 챔버(1008)에 결합된다. 제4 로봇(1040d)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)로부터 제2 세정/건조 챔버(1014) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제2 세정/건조 챔버(1014)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 세정/건조 챔버(1014) 상태를 모니터링하기 위한 제5 환경 센서(436e)를 포함할 수 있다. 제2 세정/건조 챔버(1014)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제5 검사 센서(438e)를 포함할 수 있다.
[0249] LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제3 분배 챔버(1006)를 포함한다. 제3 분배 챔버(1006)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제5 로봇(1040e)을 포함한다. 제3 분배 챔버(1006)는 로드/언로드 잠금 챔버(1008)에 결합된다. 제5 로봇(1040e)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)로부터 제3 분배 챔버(1006) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제3 분배 챔버(1006)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(438c)를 포함할 수 있다. 제3 분배 챔버(1006)는 이전에 설명된 제1 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(436c)를 포함할 수 있다.
[0250] LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제6 로봇(1040f)을 갖는 제3 세정/건조 챔버(1016)를 또한 구비한다. 제3 세정/건조 챔버(1016)는 로드/언로드 잠금 챔버(1008)에 결합된다. 제6 로봇(1040f)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)로부터 제3 세정/건조 챔버(1016) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제3 세정/건조 챔버(1016)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제3 세정/건조 챔버(1016) 상태를 모니터링하기 위한 제6 환경 센서(436f)를 포함할 수 있다. 제3 세정/건조 챔버(1016)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제6 검사 센서(638f)를 또한 구비한다.
[0251] LED 디스플레이 제조 도구(1000)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제7 로봇(1040g)을 갖는 범용 경화 챔버(1054)를 또한 포함한다. 범용 경화 챔버(1054)는 로드/언로드 잠금 챔버(1008)에 결합된다. 범용 경화 챔버(1054)는 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한 범용 경화 챔버(1054) 상태를 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(1036a)를 포함할 수 있다. 범용 경화 챔버(1054)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(1038a)를 또한 구비한다.
[0252] 제8 로봇(1040h)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)로부터 제1 분배 챔버(1002), 제1 세정/건조 챔버(1012), 제2 분배 챔버(1004), 제2 세정 스테이션(1014), 제3 분배 챔버(1006), 제3 세정/건조 챔버(1016), 및 범용 경화 챔버(1054) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 제8 로봇(1040h)에 의해, 화살표(1020a)에 의해 도시되는 바와 같이 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008) 안으로 배치된다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(1040a)에 의해, 화살표(1020b)에 의해 도시되는 바와 같이 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)로부터 제거된다. 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008) 상태를 모니터링하기 위한 제2 환경 센서(1036b)를 포함할 수 있다. 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1008)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(1038b)를 또한 구비한다.
[0253] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 두 개의 프로세싱 챔버들 사이의 경로 내에 있을 때 중앙 로드 잠금 챔버를 통과하면서, 제1 분배 챔버(1002), 범용 경화 챔버(1054), 제1 세정/건조 챔버(1012), 제2 분배 챔버(1004), 범용 경화 챔버(1054), 제2 세정/건조 챔버(1014), 제3 분배 챔버(1006), 범용 경화 챔버(1054), 및 제3 세정/건조 챔버(1016)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로 또는 비순차적으로 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(1026)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다. 추가적인 재료들 프로세싱, 및 수리 요건들을 핸들링하기 위해 추가적인 챔버들 및/또는 하위 클러스터들이 포함될 수 있다.
[0254] 도 11에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(1100)는 클러스터 구성의 챔버들을 가지고 배열되고, LED 디스플레이 제조 도구(1000)와 유사하게, 컬러 변환 층들을 순차적으로 또는 비순차적으로 증착하기 위해 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 프로세싱하도록 구성된다. 그러나, LED 디스플레이 제조 도구(1100)는 범용 경화 챔버 및 범용 세정/건조 챔버를 구비한다. 범용 세정/건조 챔버는 컬러 변환 재료에 관계없이 경화 이후에 세정 및 건조를 위해 사용될 수 있다. 범용 경화 챔버 및 범용 세정/건조 챔버는, 경화 및 세정 단계들 각각 동안 컬러들 사이에 교차 오염이 거의 없거나 또는 전혀 없는 경우 사용될 수 있다. 또한, 범용 경화 챔버 또는 세정/건조 챔버는 다른 컴포넌트들이 생산 레이트들을 따라갈 수 없는 경우에 디스플레이를 유지하기 위한 버퍼로서 사용될 수 있다. 이 구성의 이점은, 각각의 컬러에 대해 별개의 세정/건조 챔버를 갖는 것과 비교하여, 감소된 설치 공간 및 감소된 비용이다.
[0255] 각각의 프로세싱 챔버, 예를 들면, 세 개의 분배 챔버들, 범용 세정/건조 챔버, 및 범용 경화 챔버는 분리 컴포넌트(1118a), 예를 들면, 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 슬릿 밸브와 같은 밸브에 의해 중앙 로드 잠금 챔버(1108)에 결합된다. 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 분리 컴포넌트(1118b), 예를 들면, 슬릿 밸브와 같은 밸브는 중앙 로드 잠금 챔버(1118)를 외부 환경, 예를 들면, 클린 룸으로부터 분리한다. LED 디스플레이 제조 도구(1100)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(1126)를 포함할 수 있다.
[0256] LED 디스플레이 제조 도구(1100)는 앞서 논의된 제1 분배 챔버들과 실질적으로 유사하게 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제1 로봇(1140a)을 갖는 제1 분배 챔버(1102)를 포함한다. 제1 분배 챔버(1102)는 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1108)에 결합된다. 제1 로봇(1140a)은 디스플레이(10)를 제1 분배 챔버(1102) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0257] 제1 분배 챔버(1102)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제1 검사 센서(438a)를 포함할 수 있다. 제1 검사 센서(438a)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1126)로 송신한다. 제1 검사 센서(438a)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 센서(438a)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다.
[0258] 제1 분배 챔버(1102)는 제1 분배 챔버(1102) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(436a)를 포함할 수 있다. 제1 환경 센서(436a)는 제1 분배 챔버(1102) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1126)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0259] LED 디스플레이 제조 도구(1100)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제2 분배 챔버(1104)를 또한 포함한다. 제2 분배 챔버(1104)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 로봇(1140c)을 포함한다. 제2 분배 챔버(1102)는 로드/언로드 잠금 챔버(1108b)에 결합된다. 제3 로봇(1140c)은 디스플레이(10)를 제2 분배 챔버(1104) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0260] 제2 분배 챔버(1104)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(438b)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 분배 챔버(1104)는 이전에 설명된 제1 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(436b)를 포함할 수 있다.
[0261] LED 디스플레이 제조 도구(1100)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 제3 분배 챔버(1106)를 또한 포함한다. 제3 분배 챔버(1106)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 로봇(1140e)을 포함한다. 제3 분배 챔버(1106)는 로드/언로드 잠금 챔버(1108)에 결합된다. 제5 로봇(1140e)은 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(1106) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제3 분배 챔버(1106)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(438c)를 포함할 수 있다. 제3 분배 챔버(1106)는 이전에 설명된 제1 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(436c)를 포함할 수 있다.
[0262] LED 디스플레이 제조 도구(1100)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제7 로봇(1140g)을 갖는 범용 경화 챔버(1154)를 또한 포함한다. 경화 챔버(1154)는 로드/언로드 잠금 챔버(1108)에 결합된다. 제7 로봇(1140g)은 디스플레이(10)를 범용 경화 챔버(1154) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 범용 경화 챔버(1154)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 범용 경화 챔버(1154) 상태를 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(1136a)를 포함할 수 있다. 범용 경화 챔버(1154)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(1138a)를 또한 구비한다.
[0263] LED 디스플레이 제조 도구(1100)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 범용 세정/건조 챔버(1112)를 또한 구비한다. 범용 세정/건조 챔버(1112)는 로드/언로드 잠금 챔버(1108)에 결합된다. 제2 로봇(1140b)은 디스플레이(10)를 범용 세정/건조 챔버(1112) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 또한, 범용 세정/건조 챔버(1112)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 범용 세정/건조 챔버(1112) 상태를 모니터링하기 위한 제2 환경 센서(1138b)를 포함할 수 있다. 범용 세정/건조 챔버(1112)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제2 검사 센서(1138b)를 포함할 수 있다.
[0264] 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 제8 로봇(1140h)에 의해, 화살표(1120a)에 의해 도시되는 바와 같이 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1108) 안으로 배치된다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(1140a)에 의해, 화살표(1120b)에 의해 도시되는 바와 같이 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1108)로부터 제거된다. 제8 로봇(1140h)은 디스플레이(10)를 범용 세정/건조 챔버(1112) 로드/언로드 잠금 챔버(1108) 안팎으로 제1 분배 챔버(1102), 제2 분배 챔버(1104), 제3 분배 챔버(1106), 범용 세정/건조 챔버(1112), 및 범용 경화 챔버(1154) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 또한, 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1108)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1108) 상태를 모니터링하기 위한 제3 환경 센서(1138c)를 포함할 수 있다. 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1108)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제3 검사 센서(1138c)를 포함할 수 있다.
[0265] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 두 개의 프로세싱 챔버들 사이의 경로 내에 있을 때 중앙 로드 잠금 챔버를 통과하면서, 제1 분배 챔버(1102), 범용 경화 챔버(1154), 범용 세정/건조 챔버(1112), 제2 분배 챔버(1104), 범용 경화 챔버(1154), 범용 세정/건조 챔버(1112), 제3 분배 챔버(1106), 범용 경화 챔버(1154), 및 범용 세정/건조 챔버(1112)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로 또는 비순차적으로 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(1126)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다. 추가적인 재료들 프로세싱, 및 수리 요건들을 핸들링하기 위해 추가적인 챔버들 및/또는 하위 클러스터들이 포함될 수 있다.
[0266] 도 12에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(1200)는 컬러 변환 층들을 증착하기 위해 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 순차적으로 또는 비순차적으로 프로세싱하기 위한 클러스터 구성으로 배열되는 챔버들을 갖는다. LED 디스플레이 제조 도구(1200)는 LED 디스플레이 제조 도구(900)와 유사한데, 각각의 하위 클러스터의 로드/언로드 잠금 챔버에 결합되는 중앙 액세스 챔버(1244)를 갖는다. 그러나, 각각의 하위 클러스터는 내부 로드/언로드 잠금 챔버, 예를 들면, 챔버들(1208a, 1208b, 1208c) 및 외부 로드/언로드 잠금 챔버, 예를 들면, 챔버들(1208d, 1208e, 1208f)을 포함한다. 또한, 로드/언로드 잠금 챔버들 중 두 개, 예를 들면, 로드/언로드 잠금 챔버들(1208d 및 1208f)은, 각각, 제1 분리 컴포넌트(1248a) 및 제2 분리 컴포넌트(1248b)를 통해 기판의 로딩 및 언로딩을 위해 구성된다. 게다가, 중앙 액세스 챔버(1244)는 상이한 클러스터들의 상이한 로드/언로드 잠금 챔버들 사이에서 디스플레이들을 이동시키기 위한 선형 이송부(linear transport; 1246)를 포함할 수 있다.
[0267] 각각의 하위 클러스터는 상이한 로드/언로드 잠금 챔버 주위에서 클러스터링된다. 각각의 외부 로드/언로드 잠금 챔버(1208d, 1208e, 1208f)는 개개의 분리 컴포넌트(1218)에 의해 중앙 액세스 챔버(1244)에 연결된다. 각각의 하위 클러스터에 대해, 각각의 내부 로드/언로드 잠금 챔버(1208a, 1208b, 1208c)는 개개의 분리 컴포넌트(1218c)에 의해 하위 클러스터의 외부 로드/언로드 잠금 챔버(1208d, 1208e, 및 1208f)에 연결된다. 각각의 프로세싱 챔버, 예를 들면, 각각의 분배 챔버, 경화 챔버 및 세정/건조 챔버는 개개의 분리 컴포넌트(1218b)에 의해 하위 클러스터의 내부 로드 잠금 챔버에 개개의 분리 컴포넌트(1218a)에 의해 연결된다. LED 디스플레이 제조 도구(1200)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(1226)를 포함할 수 있다.
[0268] 제1 하위 클러스터(1264)는 제1 분배 챔버(1202), 제1 세정/건조 스테이션(1212), 제1 경화 스테이션(1254a), 및 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)를 포함한다. LED 디스플레이 제조 도구(1200) 제1 하위 클러스터(1264)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제1 로봇(1240a)을 갖는 제1 분배 챔버(1202)를 포함하고 앞서 논의된 제1 분배 챔버들과 실질적으로 유사하다. 제1 분배 챔버(1202)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)에 결합된다. 제1 로봇(1240a)은 디스플레이(10)를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)로부터 제1 분배 챔버(1202) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0269] 제1 분배 챔버(1202)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제1 검사 센서(438a)를 포함할 수 있다. 제1 검사 센서(438a)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1226)로 송신한다. 제1 검사 센서(438a)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 센서(438a)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다.
[0270] 제1 분배 챔버(1202)는 제1 분배 챔버(1202) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(436a)를 포함할 수 있다. 제1 환경 센서(436a)는 제1 분배 챔버(1202) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1226)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0271] LED 디스플레이 제조 도구(1200) 제1 하위 클러스터(1264)는 앞서 설명된 제1 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제7 로봇(1240g)을 갖는 제1 경화 챔버(1254a)를 또한 포함한다. 제1 경화 챔버(1254a)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)에 결합된다. 제7 로봇(1240g)은 디스플레이(10)를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)로부터 제1 경화 챔버(1254a) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제1 경화 챔버(1254a)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제1 환경 센서(636a)를 구비한다. 제1 경화 챔버(1254a)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(638a)를 또한 구비한다.
[0272] LED 디스플레이 제조 도구(1200) 제1 하위 클러스터(1264)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제2 로봇(1240b)을 갖는 제1 세정/건조 챔버(1212)를 또한 구비한다. 제1 세정/건조 챔버(1212)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)에 결합된다. 제2 로봇(1240b)은 디스플레이(10)를 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)로부터 제1 세정/건조 챔버(1212) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 또한, 제1 세정/건조 챔버(1212)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제1 세정/건조 챔버(1212) 상태를 모니터링하기 위한 제4 환경 센서(436d)를 포함할 수 있다. 제1 세정/건조 챔버(1212)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제4 검사 센서(438d)를 포함할 수 있다.
[0273] 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)는 제1 분배 챔버(1202), 제1 경화 챔버(1212), 및 제1 세정/건조 챔버(1212)에 결합된다. 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)는 제1 하위 클러스터(1264) 내에서 워크피스를 로딩, 언로딩, 및 핸들링하기 위한 제10 로봇(1240j)을 포함한다.
[0274] 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제7 검사 센서(838g)를 포함할 수 있다. 제7 검사 센서(838g)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1226)로 송신한다. 제7 검사 센서(838g)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제7 검사 센서(838g)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다.
[0275] 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제7 환경 센서(836g)를 포함할 수 있다. 제7 환경 센서(838g)는 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1226)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0276] 제2 하위 클러스터(1266)는 제2 분배 챔버(1204), 제2 세정 스테이션(1214), 제2 경화 스테이션(1254b), 및 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)를 포함한다.
[0277] LED 디스플레이 제조 도구(1200) 제2 하위 클러스터(1266)는 앞서 논의된 분배 챔버들과 실질적으로 유사하게 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제3 로봇(1240c)을 갖는 제2 분배 챔버(1204)를 포함한다. 제2 분배 챔버(1202)는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)에 결합된다. 제11 로봇(1240k)은 디스플레이(10)를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)로부터 제2 분배 챔버(1204) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제2 분배 챔버(1204)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(438b)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제2 분배 챔버(1204)는 이전에 설명된 제1 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(436b)를 포함할 수 있다.
[0278] LED 디스플레이 제조 도구(1200) 제2 하위 클러스터(1266)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제8 로봇(1240h)을 갖는 제2 경화 챔버(1254b)를 또한 포함한다. 제2 경화 챔버(1254b)는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)에 결합된다. 제8 로봇(1240h)은 디스플레이(10)를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)로부터 제2 경화 챔버(1254b) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제2 경화 챔버(1254b)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(636b)를 구비한다. 제2 경화 챔버(1254b)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(638b)를 또한 구비한다.
[0279] LED 디스플레이 제조 도구(1200) 제2 하위 클러스터(1266)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제4 로봇(1240d)을 갖는 제2 세정/건조 챔버(1214)를 또한 구비한다. 제2 세정/건조 챔버(1214)는 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)에 결합된다. 제4 로봇(1240d)은 디스플레이(10)를 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)로부터 제2 세정/건조 챔버(1214) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제2 세정/건조 챔버(1214)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 세정/건조 챔버(1214) 상태를 모니터링하기 위한 제5 환경 센서(436e)를 포함할 수 있다. 제2 세정/건조 챔버(1214)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제5 검사 센서(438e)를 포함할 수 있다.
[0280] 제11 로봇(1240k)은 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b) 내에 포지셔닝된다. 제11 로봇(1240k)은 디스플레이(10)를 제2 하위 클러스터(1266) 내의 제2 분배 챔버(1204), 제2 경화 챔버(1254b), 및 제2 세정/건조 챔버(1214) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0281] 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제8 검사 센서(838h)를 포함할 수 있다. 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b) 상태를 모니터링하기 위한 제8 환경 센서(436h)를 포함할 수 있다.
[0282] 제3 하위 클러스터(1268)는 제3 분배 챔버(1206), 제3 세정 스테이션(1216), 제3 경화 스테이션(1254c), 및 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c)를 포함한다. 제3 분배 챔버(1206)는 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 로봇(1240e)을 포함한다. 제3 분배 챔버(1206)는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c)에 결합된다. 제5 로봇(1240e)은 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(1206) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제3 분배 챔버(1206)는 이전에 설명된 제1 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(438c)를 포함할 수 있다. 제3 분배 챔버(1206)는 이전에 설명된 제1 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(436c)를 포함할 수 있다.
[0283] LED 디스플레이 제조 도구(1200) 제3 하위 클러스터(1268)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제9 로봇(1240i)을 갖는 제3 경화 챔버(1254c)를 또한 포함한다. 제3 경화 챔버(1254c)는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c)에 결합된다. 제9 로봇(1240i)은 디스플레이(10)를 제3 경화 챔버(1254c) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제3 경화 챔버(1254c)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(636c)를 또한 구비할 수 있다. 제3 경화 챔버(1254c)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(638c)를 또한 구비할 수 있다.
[0284] LED 디스플레이 제조 도구(1200) 제3 하위 클러스터(1268)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제6 로봇(1240f)을 갖는 제3 세정/건조 챔버(1216)를 또한 구비한다. 제3 세정/건조 챔버(1216)는 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c)에 결합된다. 제6 로봇(1240f)은 디스플레이(10)를 제3 세정/건조 챔버(1216) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제3 세정/건조 챔버(1216)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제3 세정/건조 챔버(1216) 상태를 모니터링하기 위한 제6 환경 센서(436f)를 포함할 수 있다. 제3 세정/건조 챔버(1216)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제6 검사 센서(638f)를 또한 구비한다.
[0285] 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c)는 디스플레이(10)를 제3 분배 챔버(1206), 제3 경화 챔버(1254c), 및 제3 세정/건조 챔버(1216) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링하기 위한 제13 로봇(1240m)을 포함한다. 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제9 검사 센서(838i)를 포함할 수 있다. 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c) 상태를 모니터링하기 위한 제9 환경 센서(436i)를 포함할 수 있다.
[0286] LED 디스플레이 제조 도구(1200)는 워크피스를 제4 로드/언로드 잠금 챔버(1208d) 내에서 그리고 제1 로드/언로드 잠금 챔버(1208a) 안팎으로 그리고 분리 컴포넌트(1218) 상으로 그리고 그로부터 떨어지게 로딩, 언로딩, 및 핸들링하기 위한 제14 로봇(1240n)을 갖는 제4 로드/언로드 잠금 챔버(1208d)를 포함한다. 분리 컴포넌트(1218)는 이전에 논의된 분리 컴포넌트들과 실질적으로 유사하다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 제14 로봇(1240n)에 의해, 화살표(1220a)에 의해 도시되는 바와 같이 제4 로드 잠금 챔버(1208d) 안으로 배치된다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 제14 로봇(1240n)에 의해, 화살표(1220b)에 의해 도시되는 바와 같이 제4 로드 잠금 챔버(1208d)로부터 제거된다. 디스플레이(10)는 제4 로드 잠금 챔버(1208d)와 제5 로드/언로드 잠금 챔버(1208e) 사이에서 화살표(1220a) 및 화살표(1242b)에 의해 도시되는 바와 같이 분리 컴포넌트(1218) 상에서 이동된다.
[0287] 제4 로드/언로드 잠금 챔버(1208d)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(1238a)를 포함할 수 있다. 제4 로드/언로드 잠금 챔버(1208d)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제4 로드/언로드 잠금 챔버(1208d) 상태를 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(1236a)를 포함할 수 있다.
[0288] 제5 로드/언로드 잠금 챔버(1208e)는 워크피스를 제5 로드/언로드 잠금 챔버(1208e) 내에서 그리고 제2 로드/언로드 잠금 챔버(1208b) 안팎으로 그리고 분리 컴포넌트(1218) 상으로 그리고 그로부터 떨어지게 로딩, 언로딩, 및 핸들링하기 위한 로봇(1240o)을 포함한다. 제5 로드/언로드 잠금 챔버(1208e)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(1238b)를 포함할 수 있다. 제5 로드/언로드 잠금 챔버(1208e)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제5 로드/언로드 잠금 챔버(1208e) 상태를 모니터링하기 위한 제2 환경 센서(1236b)를 포함할 수 있다.
[0289] 제6 로드/언로드 잠금 챔버(1208e)는 워크피스를 제6 로드/언로드 잠금 챔버(1208d) 내에서 그리고 제3 로드/언로드 잠금 챔버(1208c) 안팎으로 그리고 분리 컴포넌트(1218) 상으로 그리고 그로부터 떨어지게 로딩, 언로딩, 및 핸들링하기 위한 제16 로봇(1240p)을 포함한다. 제6 로드/언로드 잠금 챔버(1208f)는 이전에 설명된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(1238c)를 포함할 수 있다. 제6 로드/언로드 잠금 챔버(1208f)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제6 로드/언로드 잠금 챔버(1208f) 상태를 모니터링하기 위한 제3 환경 센서(1236c)를 포함할 수 있다.
[0290] 추가적으로, 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 제16 로봇(1240p)에 의해, 화살표(1240b)에 의해 도시되는 바와 같이 제6 로드/언로드 잠금 챔버(1208e)로부터 제거될 수 있다. 마찬가지로, 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 제16 로봇(1240p)에 의해, 화살표(1240a)에 의해 도시되는 바와 같이 제6 로드/언로드 잠금 챔버(1208e) 안으로 배치될 수 있다.
[0291] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 필요에 따라 하나 이상의 로드 잠금 챔버들을 통과하면서, 제1 분배 챔버(1202), 제1 경화 챔버(1554a), 제1 세정/건조 챔버(1212), 제2 분배 챔버(1204), 제2 경화 챔버(1254b), 제2 세정/건조 챔버(1214), 제3 분배 챔버(1206), 제3 경화 챔버(1254c), 및 제3 세정/건조 챔버(1216)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로 또는 비순차적으로 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(도시되지 않음)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다. 컨트롤러는 이전에 설명된 컨트롤러들과 실질적으로 유사하다.
[0292] 대안적인 구현예에서, 하위 클러스터들 중 하나 이상에서, 내부 로드/언로드 잠금 챔버 및 외부 로드 잠금 챔버는 단일의 챔버에 의해 대체된다. 추가적인 재료들 프로세싱, 및 수리 요건들을 핸들링하기 위해 추가적인 챔버들 및/또는 하위 클러스터들이 포함될 수 있다.
[0293] 도 13에서 도시되는 바와 같이, LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 클러스터 구성의 챔버들을 가지고 배열되고, 컬러 변환 층들을 순차적으로 증착하기 위해 마이크로 LED 디스플레이들(10)을 프로세싱하도록 구성된다. LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 LED 디스플레이 제조 도구(1100)와 유사하지만, 그러나 각각의 컬러에 대해 범용 분배 챔버 및 개개의 경화 챔버들 및 개개의 세정/건조 챔버들을 구비한다.
[0294] 각각의 프로세싱 챔버, 예를 들면, 범용 분배 챔버, 세 개의 경화 챔버들, 및 세 개의 세정/건조 챔버들은 분리 컴포넌트(1318a), 예를 들면, 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 슬릿 밸브와 같은 밸브에 의해 중앙 로드 잠금 챔버(1308)에 결합된다. 워크피스가 통해서 이동할 수 있는 분리 컴포넌트(1318b), 예를 들면, 슬릿 밸브와 같은 밸브는 중앙 로드 잠금 챔버(1118)를 외부 환경, 예를 들면, 클린 룸으로부터 분리한다. LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 다양한 컴포넌트들, 예를 들면, 프로세싱 챔버들 및 워크피스 이송 시스템의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(1326)를 포함할 수 있다.
[0295] LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 앞서 논의된 제1 분배 챔버들과 실질적으로 유사한 범용 분배 챔버(1302)를 포함한다. 범용 분배 챔버(1302)는 워크피스를 유지하기 위한 범용 분배 지지체(1328) 및 디스플레이(10)의 포지션을 제어하기 위한 제1 로봇(1340a)을 포함한다. 범용 분배 챔버(1302)는 로드/언로드 잠금 챔버(1308)에 결합된다. 제1 로봇(1340a)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 범용 분배 챔버(1302) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다.
[0296] 범용 분배 챔버(1302)는 다수의 컬러 변환 재료들을 전달하기 위한 하나 이상의 분배기들을 포함한다. 하나의 예로서, 범용 분배 챔버(1302)는 상이한 컬러 변환 재료들을 디스플레이 상으로 분배하도록 적응되는 단일의 분배 스테이션을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 범용 분배 챔버(1302)는 다수의 분배 스테이션들을 포함할 수 있는데, 각각은 단일의 컬러 변환 재료를 디스플레이 상으로 분배하도록 적응된다.
[0297] 범용 분배 챔버(1302)는, 이전에 논의된 제1 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제1 검사 센서(438a)를 포함할 수 있다. 제1 검사 센서(438a)는 제1 워크피스의 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1326)로 송신한다. 제1 검사 센서(438a)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 센서(438a)는 (기판 정렬, 재료들 증착 결함 검출 및 정정을 위한) 고속 고해상도 광학 이미저 또는 (UV 경화 제어, 재료들 프로세싱, 결함 검출, 디바이스 성능 매핑, 또는 룩업 테이블 매핑을 위한) 발광 이미저를 포함할 수 있다.
[0298] 범용 분배 챔버(1302)는 범용 분배 챔버(1302) 내부의 하나 이상의 환경 조건들을 모니터링하기 위한 제1 환경 센서(436a)를 포함할 수 있다. 제1 환경 센서(436a)는 범용 분배 챔버(1302) 상태를 나타내는 신호를 컨트롤러(1326)로 송신한다. 예를 들면, 하나 이상의 센서들은 온도, 상대 습도, 가스 조성, 등을 모니터링하고, 이 데이터를 프로세스 챔버의 컴포넌트들을 제어할 수 있는 제어 알고리즘에 제공할 수 있다. 이것은 개선된 프로세스 안정성 제어를 제공할 수 있다.
[0299] LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 앞서 설명된 제1 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제7 로봇(1340g)을 갖는 제1 경화 챔버(1354a)를 또한 포함한다. 제1 경화 챔버(1354a)는 로드/언로드 잠금 챔버(1308)에 결합된다. 제7 로봇(1340g)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 제1 경화 챔버(1354a) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제1 경화 챔버(1354a)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제1 환경 센서(636a)를 구비한다. 제1 경화 챔버(1354a)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제1 검사 센서(638a)를 또한 구비한다.
[0300] LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제2 로봇(1340b)을 갖는 제1 세정/건조 챔버(1312)를 또한 구비한다. 제1 세정/건조 챔버(1312)는 로드/언로드 잠금 챔버(1308)에 결합된다. 제2 로봇(1340b)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 제1 세정/건조 챔버(1312) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 또한, 제1 세정/건조 챔버(1312)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제1 세정/건조 챔버(1312) 상태를 모니터링하기 위한 제4 환경 센서(436d)를 포함할 수 있다. 제1 세정/건조 챔버(1312)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제4 검사 센서(438d)를 포함할 수 있다.
[0301] LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제8 로봇(1340h)을 갖는 제2 경화 챔버(1354b)를 또한 포함한다. 제2 경화 챔버(1354b)는 로드/언로드 잠금 챔버(1308)에 결합된다. 제8 로봇(1340h)은 디스플레이(10)를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 제2 경화 챔버(1354b) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링한다. 제2 경화 챔버(1354b)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(636b)를 구비한다. 제2 경화 챔버(1354b)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(638b)를 또한 구비한다.
[0302] LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제8 로봇(1340h)을 갖는 제2 경화 챔버(1354b)를 또한 포함한다. 제2 경화 챔버(1354b)는 로드/언로드 잠금 챔버(1308)에 결합된다. 제8 로봇(1340h)은 워크피스를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 제2 경화 챔버(1354b) 안으로, 밖으로, 그리고 그 주위로 이동시킨다. 제2 경화 챔버(1354b)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제2 환경 센서(636b)를 구비한다. 제2 경화 챔버(1354b)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제2 검사 센서(638b)를 또한 구비한다.
[0303] LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제4 로봇(1340d)을 갖는 제2 세정/건조 챔버(1314)를 또한 구비한다. 제4 로봇(1340d)은 워크피스를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 제2 세정/건조 챔버(1314) 안으로, 밖으로, 그리고 그 주위로 이동시킨다. 제2 세정/건조 챔버(1314)는, 앞서 설명된 센서들과 실질적으로 유사한, 제2 세정/건조 챔버(1314) 상태를 모니터링하기 위한 제5 환경 센서(436e)를 포함할 수 있다. 제2 세정/건조 챔버(1314)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제5 검사 센서(438e)를 포함할 수 있다.
[0304] LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 앞서 설명된 경화 스테이션들과 실질적으로 유사하게 제9 로봇(1340i)을 갖는 제3 경화 챔버(1354c)를 또한 포함한다. 제3 경화 챔버(1354c)는 로드/언로드 잠금 챔버(1308)에 결합된다. 제9 로봇(1340i)은 워크피스를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 제3 경화 챔버(1354c) 안으로, 밖으로, 그리고 그 주위로 이동시킨다. 제3 경화 챔버(1354c)는 앞서 논의된 환경 센서(436a)와 실질적으로 유사한 제3 환경 센서(636c)를 또한 구비할 수 있다. 제3 경화 챔버(1354c)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제3 검사 센서(638c)를 또한 구비할 수 있다.
[0305] LED 디스플레이 제조 도구(1300)는 앞서 설명된 세정/건조 챔버들과 실질적으로 유사한 제6 로봇(1340f)을 갖는 제3 세정/건조 챔버(1316)를 또한 구비한다. 제3 세정/건조 챔버(1316)는 로드/언로드 잠금 챔버(1308)에 결합된다. 제6 로봇(1340f)은 워크피스를 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 제3 세정/건조 챔버(1316) 안으로, 밖으로, 그리고 그 주위로 이동시킨다. 제3 세정/건조 챔버(1316)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 제3 세정/건조 챔버(1316) 상태를 모니터링하기 위한 제6 환경 센서(436f)를 포함할 수 있다. 제3 세정/건조 챔버(1316)는 앞서 논의된 검사 센서(438a)와 실질적으로 유사한 제6 검사 센서(638f)를 또한 구비한다.
[0306] 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)는 디스플레이(10)를 범용 분배 챔버(1302), 제1 세정/건조 챔버(1312), 제2 세정/건조 챔버(1314), 제3 세정/건조 챔버(1316), 제1 경화 챔버(1354a), 제2 경화 챔버(1354b), 및 제3 경화 챔버(1354c) 안팎으로 로딩, 언로딩, 및 핸들링하기 위한 로봇(1340h)을 포함한다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(1340h)에 의해, 화살표(1320a)에 의해 도시되는 바와 같이 로드/언로드 잠금 챔버(1308) 안으로 배치된다. 디스플레이(10)는, 예를 들면, 오퍼레이터 또는 로봇(1340h)에 의해, 화살표(1320b)에 의해 도시되는 바와 같이 로드/언로드 잠금 챔버(1308)로부터 제거된다.
[0307] 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)는, 앞서 설명된 환경 센서들과 실질적으로 유사한, 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308) 상태를 모니터링하기 위한 제2 환경 센서(1338b)를 포함할 수 있다. 범용 로드/언로드 잠금 챔버(1308)는, 앞서 설명된 제1 검사 센서(436a)와 실질적으로 유사한, 워크피스의 하나 이상의 상태들을 모니터링하기 위한 제2 검사 센서(1336b)를 포함할 수 있다.
[0308] 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 필요에 따라 중앙 로드 잠금 챔버(1308)를 통과하면서, 범용 분배 챔버(1302), 제1 경화 챔버(1354a), 제1 세정/건조 챔버(1312), 범용 분배 챔버(1302), 제1 세정/건조 챔버(1312), 제2 경화 챔버(1354b), 범용 분배 챔버(1302), 제2 세정/건조 챔버(1314), 제3 경화 챔버(1354c), 및 제3 세정/건조 챔버(1316)를 통해, 디스플레이(10)를 순차적으로 이동시키게 하기 위해, 컨트롤러(1326)가 이전에 설명된 챔버들 및 컴포넌트들 각각에 동작 가능하게 결합된다. 추가적인 재료들 프로세싱, 및 수리 요건들을 핸들링하기 위해 추가적인 챔버들 및/또는 하위 클러스터들이 포함될 수 있다.
[0309] 도 14a 내지 도 14c는 LED 디스플레이를 제조하는 방법(1400)을 예시한다. 방법은 컨트롤러에 의해 동작되는 상기에서 논의되는 디스플레이 제조 도구들 중 하나에 의해 수행될 수 있다. 1402에서, 워크피스는 제1 분배 챔버에서 로딩된다.
[0310] 1404에서, 워크피스는 제1 분배 챔버의 제1 기준 마크에 정렬된다.
[0311] 1406에서, 제1 컬러 변환 층은, 예를 들면, 제1 분배 챔버에서 제1 분배기를 사용하여 워크피스 상으로 분배된다. 제1 분배기는 잉크젯 프린터일 수 있고, 잉크젯 프린터는 워크피스 위를 스캐닝하기 위해 제1 갠트리에 의해 이동될 수 있다. 대안적으로, 워크피스는 제1 분배기 아래에서 순회할 수 있다. 경화 단계 이전에 검사 단계를 수행될 수 있다. 결함들이 검출되는 경우(서브픽셀 우물들에서의 누락된 재료들 또는 부분적으로 충전된 우물들), 수리가 수행될 수 있다. 분배 후 검사 이후, 제1 컬러 변환 층은 제1 분배기를 사용하여 워크피스 상으로 분배되고, 워크피스 상의 제1 컬러 변환 층은, 예를 들면, 제1 자외선 광 및 제1 질소 가스 커튼을 사용하여 경화된다. 이것은 제1 분배 챔버 내에서, 또는 별개의 경화 챔버에서 발생할 수 있다. 또한, 워크피스의 검사의 형태의 계측이 동시에 또는 경화 단계 이후에 수행될 수 있다. 예를 들면, 광루미네선스 강도 및 표류된 UV 광 강도가 매핑되어 룩업 테이블을 생성할 수 있다. 제1 컬러 변환 층을 갖는 워크피스를 세정하여 제1 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거한 이후에, 또는 세정 및 건조 단계들 이후에, 제1 워크피스 상태가 제1 센서를 사용하여 감지될 수 있고 제1 워크피스 상태를 나타내는 신호가 컨트롤러로 송신될 수 있다.
[0312] 제1 분배 챔버 내에서 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 층을 인쇄하는 것은, 공기의 오염 농도를 감소시키기 위해 고효율성 미립자 공기 필터를 사용하여 제1 분배 챔버에 진입되는 공기를 필터링하는 것, 제1 배기 덕트를 사용하여 제1 분배 챔버 내의 공기를 배기하는 것, 제1 분배 챔버 내의 공기를 샘플링하도록 구성되는 제1 챔버 센서를 사용하여 제1 분배 챔버 내의 공기의 제1 오염 농도를 측정하는 것, 및 제1 오염 농도를 나타내는 신호를 컨트롤러로 송신하는 것을 더 포함할 수 있다. 제1 오염 농도를 나타내는 신호 및 제2 오염 농도를 나타내는 신호를 수신하는 것에 응답하여, 컨트롤러는 제1 분배 챔버 안팎으로의 공기 흐름을 조정할 수 있다.
[0313] 1408에서, 워크피스는 제1 세정/건조 챔버로 이동된다. 1410에서, 제1 컬러 변환 층을 갖는 워크피스는 세정되어 제1 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거한다. 1412에서, 제1 컬러 변환 층은 워크피스 상에서 건조된다.
[0314] 1414에서, 워크피스 제1 상태가 감지된다. 1416에서, 감지된 제1 상태에 기초하여, 워크피스 상의 제1 컬러 변환 층의 재작업이 요구되는지 여부가 결정된다. 제1 컬러 변환 층의 재작업이 요구되는 경우, 워크피스에 대해 단계들(1402-1414)이 반복될 수 있다. 재작업이 요구되지 않는 경우, 워크피스는 단계(1416)로 진행될 수 있다.
[0315] 1418에서, 워크피스는 제2 분배 챔버로 이동된다. 1420에서, 워크피스는 제2 기준 마크에 정렬된다.
[0316] 1422에서, 제2 컬러 변환 층이 제2 분배 챔버에 있는 제2 분배기, 예를 들면, 제2 잉크젯 프린터를 사용하여 워크피스 상으로 분배된다. 제2 분배기는 제2 갠트리를 사용하여 이동될 수 있다. 제2 잉크젯 프린터를 사용하여 워크피스 상으로 제2 컬러 변환 층을 인쇄한 이후, 제2 컬러 변환 층을 세정하고 건조시키기 이전에, 인쇄 후 검사 및 재작업을 완료될 수 있다. 워크피스는, 예를 들면, 제2 자외선 광 및 제2 질소 가스 커튼을 사용하여 경화될 수 있다. 이것은 제2 분배 챔버 내에서, 또는 별개의 경화 챔버에서 발생할 수 있다.
[0317] 1424에서, 워크피스는 제2 세정/건조 챔버로 이동된다. 1426에서, 제2 컬러 변환 층을 갖는 워크피스는 세정되어 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거한다.
[0318] 1428에서, 제2 컬러 변환 층은 워크피스 상에서 건조된다.
[0319] 1430에서, 워크피스의 제2 상태가 감지된다. 1432에서, 감지된 제2 상태에 기초하여, 워크피스 상의 제2 컬러 변환 층의 재작업이 요구되는지 여부가 결정된다. 제2 컬러 변환 층의 재작업이 요구되는 경우, 워크피스에 대해 단계들(1418-1430)이 반복될 수 있다. 재작업이 요구되지 않는 경우, 워크피스는 단계(1434)로 진행될 수 있다.
[0320] 1434에서, 워크피스는 제3 분배 챔버로 이동된다. 1436에서, 워크피스는 제3 기준 마크에 정렬된다.
[0321] 1438에서, 제3 컬러 변환 층이 제3 분배 챔버에 있는 제3 분배기, 예를 들면, 제3 잉크젯 프린터를 사용하여 워크피스 상으로 분배된다. 제3 분배기는 제3 갠트리를 사용하여 이동될 수 있다. 제3 잉크젯 프린터를 사용하여 워크피스 상으로 제3 컬러 변환 층을 인쇄한 이후, 제3 컬러 변환 층을 세정하고 건조시키기 이전에, 인쇄 후 검사 및 재작업을 완료될 수 있다. 워크피스는, 예를 들면, 제3 자외선 광 및 제3 질소 가스 커튼을 사용하여 경화될 수 있다. 이것은 제3 분배 챔버 내에서, 또는 별개의 경화 챔버에서 발생할 수 있다.
[0322] 1440에서, 워크피스는 제3 세정/건조 챔버로 이동된다. 1442에서, 제3 컬러 변환 층을 갖는 워크피스는 세정되어 제3 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거한다. 1444에서, 제3 컬러 변환 층은 워크피스 상에서 건조된다.
[0323] 1446에서, 워크피스 제3 상태가 감지된다. 1448에서, 제3 감지된 상태에 기초하여, 워크피스 상의 제3 컬러 변환 층의 재작업이 요구되는지 여부가 결정된다. 제3 컬러 변환 층의 재작업이 요구되는 경우, 워크피스에 대해 단계들(1434-1448)이 반복될 수 있다. 재작업이 요구되지 않는 경우, 워크피스는 완성된다.
[0324] 전술한 예들은 예시적이며 제한하는 것이 아니다는 것이 기술 분야의 숙련된 자들에게 인식될 것이다. 예를 들면:
[0325] 상기의 설명은 마이크로 LED들에 초점을 맞추고 있지만, 본 기술들은 다른 타입들의 발광 다이오드들을 갖는 다른 디스플레이들, 특히 다른 마이크로 규모의 발광 다이오드들, 예를 들면, 직경이 약 10 미크론 미만인 LED들을 갖는 디스플레이들에 적용될 수 있다.
[0326] 상기의 설명이 컬러 변환 층들 형성되는 순서가 청색, 그 다음 녹색, 그 다음 적색이다는 것을 가정하지만, 다른 순서들, 예를 들면, 청색, 그 다음 적색, 그 다음 녹색도 가능하다. 또한, 다른 컬러들, 예를 들면, 주황색 및 노란색도 가능하다.
[0327] 스페이서로서 기능하는 폴리머, 자외선 광 차단 층, 또는 브래그 반사 층과 같은 다른 기능성 재료들이 사용될 수 있다.
[0328] LED 디스플레이 제조 도구는 재작업을 위해 전용되는 다른 분배 챔버를 포함할 수 있다. 이 챔버는 워크피스를 유지하기 위한 분배 지지체 및 워크피스 상의 제1 컬러 변환 층, 제2 컬러 변환 층, 및 제3 컬러 변환 층 중 하나 이상을 재작업하기 위해 워크피스 상으로 컬러 변환 프리커서 유체를 전달하기 위한 잉크젯 프린터를 포함할 수 있다. 재작업 챔버에 있는 컬러 변환 프리커서 유체는 제1 컬러 변환 프리커서, 제2 컬러 변환 프리커서, 및 제3 컬러 변환 층과 동일한 또는 상이한 조성일 수 있다.
[0329] LED 디스플레이 제조 도구는 재작업 챔버로부터의 컬러 변환 프리커서 유체를 경화하기 위한 다른 경화 스테이션을 포함할 수 있다. LED 디스플레이 제조 도구는 워크피스를 유지하기 위한 세정 지지체 및 재작업으로부터 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하기 위한 세정 어셈블리를 포함하는 다른 세정/건조 챔버를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버, 제2 세정/건조 챔버, 제3 분배 챔버, 제3 세정/건조 챔버, 재작업 분배 챔버, 및 재작업 세정/건조 챔버를 통해, 워크피스를 순차적으로 이동시키게 할 수 있다.
[0330] 제1 잉크젯 프린터, 제2 잉크젯 프린터, 제3 잉크젯 프린터, 및 제4 잉크젯 프린터는 자외선 잠금 층 재료 또는 브래그 반사 층 재료 중 하나 이상을 분배할 수 있다.
[0331] 본 개시내용의 취지 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 다양한 수정들이 이루어질 수 있다는 것이 이해될 것이다.

Claims (31)

  1. LED 디스플레이 제조 도구로서,
    워크피스를 유지하기 위한 제1 분배(dispensing) 지지체 및 상기 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 프리커서를 전달하기 위한 제1 잉크젯 프린터를 포함하는 제1 분배 챔버;
    상기 워크피스 상의 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제1 복수의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 스테이션;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제1 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제1 컬러 변환 프리커서의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제1 세정 어셈블리를 포함하는 제1 세정/건조 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 분배 지지체 및 상기 제1 컬러 변환 프리커서와는 상이한 제2 컬러 변환 프리커서를 상기 워크피스 상으로 전달하기 위한 제2 잉크젯 프린터를 포함하는 제2 분배 챔버;
    상기 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제2 복수의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제2 경화 스테이션;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제2 세정 어셈블리를 포함하는 제2 세정/건조 챔버 ― 상기 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버 각각은 독립적으로 밀봉 가능함 ―;
    워크피스 이송 시스템; 및
    상기 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제2 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 통해 상기 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성되는 컨트롤러를 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제3 분배 지지체 및 상기 제1 컬러 변환 프리커서 및 상기 제2 컬러 변환 프리커서와는 상이한 제3 컬러 변환 프리커서를 상기 워크피스 상으로 전달하여 상기 워크피스로부터 제3 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제3 잉크젯 프린터를 포함하는 제3 분배 챔버;
    상기 제3 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제3 복수의 LED들 위에 상기 제3 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제3 경화 스테이션; 및
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제3 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제3 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하기 위한 제3 세정 어셈블리를 포함하는 제3 세정/건조 챔버를 더 포함하고,
    상기 컨트롤러는 상기 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제2 분배 챔버, 상기 제2 세정/건조 챔버, 상기 제3 분배 챔버 및 상기 제3 세정/건조 챔버를 통해 상기 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 경화 스테이션은 상기 제1 분배 챔버 내에 포지셔닝되고, 상기 제2 경화 스테이션은 상기 제2 분배 챔버 내에 포지셔닝되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 경화 스테이션은 상기 제1 분배 지지체와는 별개인 제1 경화 지지체를 포함하고, 상기 제2 경화 스테이션은 상기 제2 분배 지지체와는 별개인 제2 경화 지지체를 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 경화 스테이션은 상기 제1 분배 챔버 및 제2 분배 챔버와는 별개인 제1 경화 챔버 내에 포지셔닝되고, 상기 제2 경화 스테이션은 상기 제1 분배 챔버, 제2 분배 챔버 및 제1 경화 스테이션과는 별개인 제2 경화 챔버 내에 포지셔닝되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 경화 스테이션은 질소 가스 커튼을 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  7. 제1항에 있어서,
    입자 오염 제어 모듈을 더 포함하고,
    상기 입자 오염 제어 모듈은:
    상기 제1 분배 챔버 및 상기 제2 분배 챔버에 유체 흐름 가능하게 결합되어, 대기로부터 상기 제1 분배 챔버 및 상기 제2 분배 챔버에 진입되는 오염 농도를 감소시키기 위한 고효율성 미립자 공기 필터; 및
    상기 제1 분배 챔버 및 상기 제2 분배 챔버에 결합되어, 상기 제1 분배 챔버 및 상기 제2 분배 챔버 내의 대기의 오염 농도를 샘플링하도록 구성되는 미립자 카운터를 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 분배 챔버에 유체 흐름 가능하게 결합되어, 상기 제1 분배 챔버로부터 대기로의 공기 흐름을 제어하기 위한 제1 배기 덕트;
    제1 배기 흐름 상태를 감지하고 상기 제1 배기 흐름 상태를 나타내는 신호를 송신하도록 상기 제1 배기 덕트 내에 포지셔닝되는 제1 배기 흐름 센서;
    상기 제2 분배 챔버에 유체 흐름 가능하게 결합되어, 상기 제2 분배 챔버로부터 상기 대기로의 공기 흐름을 제어하기 위한 제2 배기 덕트;
    제2 배기 흐름 상태를 감지하고 상기 제2 배기 흐름 상태를 나타내는 신호를 송신하도록 상기 제2 배기 덕트 내에 포지셔닝되는 제2 배기 흐름 센서; 및
    층상 배기 모듈(laminar exhaust module)을 더 포함하고,
    상기 층상 배기 모듈은:
    상기 제1 배기 흐름 상태를 나타내는 신호를 수신하고,
    상기 제2 배기 흐름 상태를 나타내는 신호를 수신하고, 그리고
    상기 제1 배기 흐름 상태에 기초하여 상기 제1 분배 챔버로부터 대기로의 공기 흐름을 그리고 상기 제2 배기 흐름 상태에 기초하여 상기 제2 분배 챔버로부터의 공기 흐름을 제어하도록
    구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 분배 챔버는 상기 제1 분배 챔버에 외부에서 결합되어, 상기 워크피스를 로딩 및 핸들링하도록 구성되는 제1 로딩 베이(bay)를 더 포함하고, 상기 제2 분배 챔버는 상기 제2 분배 챔버에 외부에서 결합되어, 상기 워크피스를 로딩 및 핸들링하도록 구성되는 제2 로딩 베이를 더 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 세정/건조 챔버는 상기 제1 컬러 변환 층이 상기 워크피스로부터 제거된 이후 상기 워크피스를 건조시키도록 추가로 구성되고, 상기 제2 세정/건조 챔버는 상기 제2 컬러 변환 층이 상기 워크피스로부터 제거된 이후 상기 워크피스를 건조시키도록 추가로 구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  11. 제1항에 있어서,
    워크피스 상태를 감지하기 위한 센서를 포함하고, 상기 컨트롤러는 상기 센서로부터의 데이터에 기초하여 상기 워크피스를 재작업할지 여부를 결정하도록 구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 센서는 상기 제1 분배 챔버 내에 포지셔닝되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 추가적인 프로세싱을 위해 상기 워크피스를 다른 모듈들 상으로 이동시키기 이전에 상기 재작업이 상기 제1 분배 챔버에서 발생하게 하도록 구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 세정/건조 챔버는 제1 워크피스 상태를 감지하도록 구성되는 제1 센서를 더 포함하고, 상기 제2 세정/건조 챔버는 제2 워크피스 상태를 감지하도록 구성되는 제2 센서를 더 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 센서는 인쇄 후 챔버(post-printing chamber) 내에 포지셔닝되고, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제2 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 통해 상기 워크피스를 순차적으로 이동시킨 이후, 상기 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 상기 워크피스를 상기 인쇄 후 챔버로 이동시키게 하도록 구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  16. 제1항에 있어서,
    초기 챔버, 최종 챔버 및 복수의 중간 챔버들을 포함하는 복수의 챔버들을 포함하고, 상기 복수의 챔버들은, 각각의 중간 챔버가 제1 밀봉 가능 포트에 의해 이송 라인의 이전 챔버에 그리고 제2 밀봉 가능 포트에 의해 상기 이송 라인의 후속하는 챔버에 결합되어, 상기 초기 챔버로부터 상기 최종 챔버까지 상기 이송 라인을 형성하도록 배열되고, 상기 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버는 상기 복수의 챔버들로부터의 챔버들인, LED 디스플레이 제조 도구.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 LED 디스플레이 제조 도구는 상기 초기 챔버 및 최종 챔버를 통해서만 상기 워크피스를 삽입 및 제거하도록 추가로 구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 분배 챔버는 상기 초기 챔버인, LED 디스플레이 제조 도구.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 세정/건조 챔버는 상기 최종 챔버인, LED 디스플레이 제조 도구.
  20. 제1항에 있어서,
    복수의 프로세스 챔버들 및 복수의 이송 챔버들을 더 포함하고, 상기 복수의 프로세스 챔버들은 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제2 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 포함하고, 상기 복수의 이송 챔버들은 두 개의 개개의 밀봉 가능 포트들에 의해 두 개의 프로세스 챔버들에 결합되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  21. LED 디스플레이 제조 도구로서,
    워크피스를 유지하기 위한 제1 분배 지지체 및 상기 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 프리커서를 전달하기 위한 제1 잉크젯 프린터를 포함하는 제1 분배 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제1 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제1 컬러 변환 프리커서의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제1 세정 어셈블리를 포함하는 제1 세정/건조 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 분배 지지체 및 상기 제1 컬러 변환 프리커서와는 상이한 제2 컬러 변환 프리커서를 상기 워크피스 상으로 전달하기 위한 제2 잉크젯 프린터를 포함하는 제2 분배 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제2 세정 어셈블리를 포함하는 제2 세정/건조 챔버 ― 상기 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버 각각은 독립적으로 밀봉 가능함 ―;
    상기 워크피스 상의 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제1 복수의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하고, 상기 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제2 복수의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 하나 이상의 경화 스테이션들;
    워크피스 이송 시스템; 및
    상기 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제2 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 통해 상기 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성되는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 LED 디스플레이 제조 도구는 복수의 프로세스 챔버들 및 복수의 이송 챔버들을 포함하고, 상기 복수의 프로세스 챔버들은 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제2 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 포함하고, 상기 복수의 이송 챔버들은 두 개의 개개의 밀봉 가능 포트들에 의해 두 개의 프로세스 챔버들에 결합되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 복수의 이송 챔버들은 제1 이송 챔버 및 제2 이송 챔버를 포함하고, 상기 제1 분배 챔버 및 상기 제1 세정/건조 챔버는 개개의 밀봉 가능 포트들에 의해 상기 제1 이송 챔버에 결합되고, 상기 제2 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버는 개개의 밀봉 가능 포트들에 의해 상기 제2 이송 챔버에 결합되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  23. 제22항에 있어서,
    중앙 이송 챔버를 더 포함하고, 상기 제1 이송 챔버 및 상기 제2 이송 챔버는 개개의 밀봉 가능 포트들에 의해 상기 복수의 이송 챔버들에 결합되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  24. 제3항에 있어서,
    상기 컨트롤러는 상기 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 이송 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제1 이송 챔버, 상기 중앙 이송 챔버, 상기 제2 이송 챔버, 상기 제2 분배 챔버, 상기 제2 이송 챔버, 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 통해 상기 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  25. LED 디스플레이 제조 도구로서,
    워크피스를 유지하기 위한 제1 분배 지지체 및 상기 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 프리커서를 전달하기 위한 제1 잉크젯 프린터를 포함하는 제1 분배 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제1 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제1 컬러 변환 프리커서의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제1 세정 어셈블리를 포함하는 제1 세정/건조 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 분배 지지체 및 상기 제1 컬러 변환 프리커서와는 상이한 제2 컬러 변환 프리커서를 상기 워크피스 상으로 전달하기 위한 제2 잉크젯 프린터를 포함하는 제2 분배 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제2 세정 어셈블리를 포함하는 제2 세정/건조 챔버 ― 상기 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버 각각은 독립적으로 밀봉 가능함 ―;
    상기 워크피스 상의 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제1 복수의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하고, 상기 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제2 복수의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 하나 이상의 경화 스테이션들;
    워크피스 이송 시스템; 및
    상기 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제2 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 통해 상기 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성되는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 LED 디스플레이 제조 도구는 복수의 프로세스 챔버들 및 복수의 이송 챔버들을 포함하고, 상기 복수의 프로세스 챔버들은 상기 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버, 및 제2 세정/건조 챔버를 포함하고, 각각의 프로세스 챔버는 개개의 밀봉 가능 포트에 의해 상기 중앙 이송 챔버에 결합되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 복수의 프로세스 챔버들은 상기 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 제1 컬러 변환 층을 형성하고, 상기 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 공통 경화 스테이션을 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  27. 제25항에 있어서,
    상기 복수의 프로세스 챔버들은 상기 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 스테이션 및 상기 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제2 경화 스테이션을 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  28. 제25항에 있어서,
    상기 도구는 상기 중앙 이송 챔버를 통해서만 상기 워크피스를 삽입 및 제거하도록 구성되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  29. LED 디스플레이 제조 도구로서,
    워크피스를 유지하기 위한 제1 분배 지지체 및 상기 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 프리커서를 전달하기 위한 제1 잉크젯 프린터를 포함하는 제1 분배 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제1 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제1 컬러 변환 프리커서의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제1 세정 어셈블리를 포함하는 제1 세정/건조 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 분배 지지체 및 상기 제1 컬러 변환 프리커서와는 상이한 제2 컬러 변환 프리커서를 상기 워크피스 상으로 전달하기 위한 제2 잉크젯 프린터를 포함하는 제2 분배 챔버;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제2 세정 어셈블리를 포함하는 제2 세정/건조 챔버 ― 상기 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버 각각은 독립적으로 밀봉 가능함 ―;
    상기 워크피스 상의 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제1 복수의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하고, 상기 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제2 복수의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 하나 이상의 경화 스테이션들;
    워크피스 이송 시스템; 및
    상기 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 상기 제1 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 제2 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 통해 상기 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성되는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 LED 디스플레이 제조 도구는 복수의 프로세스 챔버들, 중앙 이송 챔버 및 복수의 로드 잠금 챔버들을 포함하고, 상기 복수의 프로세스 챔버들은 상기 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버를 포함하고, 각각의 로드 잠금 챔버는 개개의 밀봉 가능 포트에 의해 상기 중앙 이송 챔버에 결합되고, 상기 제1 분배 챔버 및 제1 세정/건조 챔버 각각은 개개의 밀봉 가능 포트에 의해 상기 복수의 로드 잠금 챔버들 중 제1 로드 잠금 챔버에 결합되고, 상기 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버 각각은 개개의 밀봉 가능 포트에 의해 상기 복수의 로드 잠금 챔버들 중 제2 제1 로드 잠금 챔버에 결합되는, LED 디스플레이 제조 도구.
  30. LED 디스플레이 제조 도구로서,
    워크피스를 유지하기 위한 제1 분배 지지체 및 상기 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 프리커서를 전달하기 위한 제1 잉크젯 프린터 및 상기 워크피스 상으로 상기 제1 컬러 변환 프리커서와는 상이한 제2 컬러 변환 프리커서를 전달하기 위한 제2 잉크젯 프린터를 포함하는 공통 분배 챔버;
    상기 워크피스 상의 제1 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제1 복수의 LED들 위에 제1 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제1 경화 스테이션;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제1 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제1 컬러 변환 프리커서의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제1 세정 어셈블리를 포함하는 제1 세정/건조 챔버;
    상기 제2 컬러 변환 프리커서를 경화하여 상기 워크피스 상의 제2 복수의 LED들 위에 제2 컬러 변환 층을 형성하기 위한 제2 경화 스테이션;
    상기 워크피스를 유지하기 위한 제2 세정 지지체 및 상기 워크피스로부터 상기 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분들을 제거하도록 구성되는 제2 세정 어셈블리를 포함하는 제2 세정/건조 챔버 ― 상기 제1 분배 챔버, 제1 세정/건조 챔버, 제2 분배 챔버 및 제2 세정/건조 챔버 각각은 독립적으로 밀봉 가능함 ―;
    워크피스 이송 시스템; 및
    상기 워크피스 이송 시스템으로 하여금, 상기 공통 분배 챔버, 상기 제1 세정/건조 챔버, 상기 공통 분배 챔버 및 상기 제2 세정/건조 챔버를 통해 상기 워크피스를 순차적으로 이동시키게 하도록 구성되는 컨트롤러를 포함하는, LED 디스플레이 제조 도구.
  31. LED 디스플레이 제조 방법으로서,
    제1 분배 챔버에 워크피스를 로딩하는 단계;
    상기 워크피스 상으로 제1 컬러 변환 층을 분배하는 단계;
    상기 워크피스를 제1 세정/건조 챔버로 이동시키는 단계;
    상기 제1 컬러 변환 층을 갖는 상기 워크피스를 세정하여 상기 제1 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거하는 단계;
    상기 워크피스를 제2 분배 챔버로 이동시키는 단계;
    상기 워크피스 상으로 제2 컬러 변환 층을 분배하는 단계;
    상기 워크피스를 제2 세정/건조 챔버로 이동시키는 단계;
    상기 제2 컬러 변환 층을 갖는 상기 워크피스를 세정하여 상기 제2 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거하는 단계;
    상기 워크피스를 제3 분배 챔버로 이동시키는 단계;
    상기 워크피스 상으로 제3 컬러 변환 층을 분배하는 단계;
    상기 워크피스를 제3 세정/건조 챔버로 이동시키는 단계; 및
    상기 제3 컬러 변환 층을 갖는 상기 워크피스를 세정하여 상기 제3 컬러 변환 층의 경화되지 않은 부분을 제거하는 단계를 포함하는, LED 디스플레이 제조 방법.
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