KR20230149688A

KR20230149688A - 픽셀의 방전을 위해 감마 전압을 스왑하는 전자 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20230149688A
Application number: KR1020220075736A
Authority: KR
Inventors: 박현준; 김동휘; 배종곤
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-04-20
Filing date: 2022-06-21
Publication date: 2023-10-27

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 패널의 복구 동작시 픽셀의 방전을 위해 감마 전압을 스왑하는 전자 장치 및 방법에 관한 것으로, 디스플레이가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정하고, 및 상기 디스플레이가 상기 비정상 상태인 것으로 결정한 것에 기반하여, 디스플레이 복구 동작을 수행하되, 상기 디스플레이 복구 동작은, 상기 디스플레이를 온 상태로부터 오프 상태로 천이하는 동작, 및 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하는 동작을 포함하고, 상기 디스플레이가 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하기 이전에, 상기 각 복수의 픽셀들에 포함된 지정된 노드의 전압을 방전시키기 위한 방전 전압을 DDI가 상기 디스플레이의 데이터 라인에 공급하도록 제어할 수 있다.

Description

픽셀의 방전을 위해 감마 전압을 스왑하는 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR SWAPPING GAMMA VOLTAGE FOR DISCHARGING OF PIXEL}

본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 패널의 복구 동작시 픽셀의 방전을 위해 감마 전압을 스왑하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.

전자 장치(electronic device)는 디스플레이 패널(display panel)(또는 디스플레이)을 통해 이미지, 텍스트 등과 같은 다양한 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널의 각 픽셀은 OLED(organic light-emitting diode) 및 OLED를 구동하는 픽셀 회로를 포함할 수 있다.

전자 장치는 디스플레이 패널의 상태를 모니터링하고, 디스플레이 패널이 비정상 상태인 경우 디스플레이 패널의 복구 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는, 디스플레이 패널의 복구 동작으로서, 디스플레이 패널에 공급되는 전원을 차단한 이후에, 전원을 다시 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 패널에 공급되는 전원인 ELVDD 전압 및 ELVSS 전압을 off 시킨 이후에, ELVDD 전압 및 ELVSS 전압을 다시 on 시킬 수 있다.

디스플레이 패널의 소비 전력은 디스플레이 패널의 제조사에 따라 편차가 있다. 소비 전력이 상대적으로 높은 디스플레이 패널을 갖는 전자 장치가, 디스플레이 패널의 복구 동작을 수행할 경우, OLED를 구동하는 픽셀 회로의 적어도 일부 노드에서 전하 방전이 지연될 수 있다. OLED를 구동하는 픽셀 회로의 적어도 일부 노드에서 전하 방전이 충분히 되지 않은 상태에서, 전자 장치가 디스플레이 패널에 전원을 다시 공급할 경우, 노드에 남아 있는 전하로 인하여 전자 장치의 오동작이 발생할 수 있다. 전자 장치의 오동작은 블랙 화면이 들떠서 보내는 현상, 화면이 번쩍이는 현상, 또는 PMIC(power management integrated circuit)의 셧다운을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 패널의 복구 동작시 픽셀의 방전을 위해 감마 전압을 스왑하는 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 지정된 제 1 전압이 인가되는 ELVDD 라인 및 지정된 제 2 전압이 인가되는 ELVSS 라인과 연결되고, 데이터 라인을 통해 입력되는 데이터 신호에 대응하는 빛을 출력하는 복수의 픽셀들을 포함하는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 구동하는 DDI, 및 상기 디스플레이 및 DDI와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정하고, 및 상기 디스플레이가 상기 비정상 상태인 것으로 결정한 것에 기반하여, 디스플레이 복구 동작을 수행하되, 상기 디스플레이 복구 동작은, 상기 디스플레이를 온 상태로부터 오프 상태로 천이하는 동작, 및 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하는 동작을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이가 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하기 이전에, 상기 각 복수의 픽셀들에 포함된 지정된 노드의 전압을 방전시키기 위한 방전 전압을 상기 DDI가 상기 데이터 라인에 공급하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방법은, 디스플레이가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정하고, 및 상기 디스플레이가 상기 비정상 상태인 것으로 결정한 것에 기반하여, 디스플레이 복구 동작을 수행하되, 상기 디스플레이 복구 동작은, 상기 디스플레이를 온 상태로부터 오프 상태로 천이하는 동작, 및 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하는 동작을 포함하고, 상기 디스플레이가 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하기 이전에, 상기 각 복수의 픽셀들에 포함된 지정된 노드의 전압을 방전시키기 위한 방전 전압을 DDI가 상기 디스플레이의 데이터 라인에 공급하도록 제어할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 방법은, 디스플레이 패널의 복구 동작시 픽셀의 방전을 위해 감마 전압을 스왑함으로써, 픽셀 회로의 적어도 일부 노드에서 전하를 빠르게 방전시키고, 전자 장치의 오동작을 방지할 수 있다.

이 외에, 본 개시를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

본 개시의 특정 실시예에 따른 다른 양태, 특징 및 이점은 관련하여 첨부된 도면 및 해당 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 각 픽셀의 픽셀 구동 회로를 나타낸 회로도이다.
도 5는 디스플레이 패널의 복구 동작을 설명하기 위한 신호 파형도이다.
도 6은 비교예에 따른 전자 장치의 구성도이다.
도 7은 비교예에 따른 전자 장치의 동작을 설명한 신호 파형도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 신호 타이밍을 설명한 예시이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작을 설명한 신호 파형도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 방전 전압의 생성 방법을 설명한 전자 장치의 구성도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 복구 동작을 나타낸 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 개시에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2 는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리(350)), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(160)의 블록도이다.

도 3에 도시된 디스플레이 모듈(160)은 도 1 및/또는 도 2에 도시된 디스플레이 모듈(160)과 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 3을 결부하여, 미설명되거나 달라진 디스플레이 모듈(160)의 특징을 위주로 기재한다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(160)은, 디스플레이 패널(310), 데이터 제어부(320), 게이트 제어부(330), 타이밍 제어부(340), 및/또는 메모리(350)(예: DRAM(dynamic random access memory))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 데이터 제어부(320), 게이트 제어부(330), 타이밍 제어부(340), 및/또는 메모리(350)(예: DRAM(dynamic random access memory)) 중에서 적어도 일부는 DDI(230)(예: 도 2의 DDI(230))에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 제어부(320), 타이밍 제어부(340), 및/또는 메모리(350)(예: DRAM(dynamic random access memory))는 DDI(230)(예: 도 2의 DDI(230))에 포함되고, 게이트 제어부(330)는 디스플레이 패널(310)의 비표시 영역(미도시)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(310)은, 복수의 게이트 라인(GL)들과, 복수의 데이터 라인(DL)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 게이트 라인(GL)들은, 예를 들면, 제 1 방향(예: 도 3에서 가로 방향)으로 형성되고, 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 데이터 라인(DL)들은, 예를 들면, 제 1 방향에 수직된 제 2 방향(예: 도 3에서 세로 방향)으로 형성되고, 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, “디스플레이 패널(310)의 스캔 방향”은 게이트 라인(GL)들이 형성되는 방향에 수직된 방향으로 정의될 수 있다. 예를 들면, 복수의 게이트 라인(GL)들이 제 1 방향(예: 도 3에서 가로 방향)으로 형성되는 경우, 디스플레이 패널(310)의 스캔 방향은 제 1 방향에 수직된 제 2 방향(예: 도 3에서 세로 방향)인 것으로 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 게이트 라인(GL)들과 복수의 데이터 라인(DL)들이 교차하는 디스플레이 패널(310)의 일부 영역들 각각에는 픽셀(P)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각 픽셀(P)은 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결됨에 따라 지정된 계조를 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 각 픽셀(P)은, 게이트 라인(GL)을 통해 스캔 신호 및 발광 신호를 입력받고, 데이터 라인(DL)을 통해 데이터 신호를 입력받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각 픽셀(P)은 OLED(organic light emitting diode)를 구동하기 위한 전원으로서 고전위 전압(예: ELVDD 전압) 및 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 입력받을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 각 픽셀(P)은 OLED 및 상기 OELD를 구동하기 위한 픽셀 구동 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 각 픽셀(P)의 구조 및 픽셀 구동 회로의 구조는, 대한민국 등록특허 공보 10-2189223호에 개시된 픽셀(P)의 구조 및 픽셀 구동 회로와 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각 픽셀(P)에 배치된 픽셀 구동 회로는, 스캔 신호 및 발광 신호에 기반하여 OLED의 온(예: 활성화 상태) 또는 오프(예: 비활성화 상태)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각 픽셀(P)의 OLED는 온 상태(예: 활성화 상태)가 되면, 데이터 신호에 대응하는 계조(예: 휘도)를 1 프레임 기간 동안 표시할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 데이터 제어부(320)는, 복수의 데이터 라인(DL)들을 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 제어부(320)는 타이밍 제어부(340) 또는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 적어도 하나의 동기 신호, 및 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 입력받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 제어부(320)는, 기준 감마 전압 및 지정된 감마 커브를 이용하여 입력된 데이터 신호에 대응하는 데이터 전압(예: 아날로그 영상 데이터)을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 제어부(320)는 데이터 전압을 복수의 데이터 라인(DL)들에 인가함으로써, 상기 데이터 전압을 각 픽셀(P)에 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(330)는, 복수의 게이트 라인(GL)들을 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(330)는 타이밍 제어부(340) 또는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 적어도 하나의 동기 신호를 입력받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(330)는, 상기 동기 신호에 기반하여 복수의 스캔 신호들을 순차적으로 생성하고, 생성된 복수의 스캔 신호들을 게이트 라인(GL)에 공급하는 스캔 제어부(331)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 게이트 제어부(330)는, 상기 동기 신호에 기반하여 복수의 발광 신호들을 순차적으로 생성하고, 생성된 복수의 발광 신호들을 게이트 라인(GL)에 공급하는 발광 제어부(332)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 각 게이트 라인(GL)은 스캔 신호가 인가되는 스캔 신호 라인(SCL), 및/또는 발광 신호가 인가되는 발광 신호 라인(EML)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 타이밍 제어부(340)는 게이트 제어부(330) 및 데이터 제어부(320)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 타이밍 제어부(340)는 1 프레임 분량의 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 타이밍 제어부(340)는 프로세서(120)로부터 1 프레임 분량의 데이터 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 타이밍 제어부(340)는 지정된 이벤트에 기반하여, 디스플레이 패널(310)의 적어도 일부분이 이전 프레임의 영상을 표시하도록 제어하도록, 이전 프레임의 데이터 신호를 저장하는 메모리(350)(예: DRAM)을 참조할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 타이밍 제어부(340)는 획득된 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 디스플레이 패널(310)의 해상도에 대응하도록 변환하고, 변환된 데이터 신호를 데이터 제어부(320)에 공급할 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 각 픽셀의 픽셀 구동 회로를 나타낸다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(310))의 각 픽셀(예: 도 3의 픽셀(P))의 픽셀 구동 회로(400)는, OLED, 및 OLED를 구동하기 위한 복수의 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 각 픽셀(P)은 제 1 TFT(T1), 제 2 TFT(T2), 제 3 TFT(T3), 제 4 TFT(T4), 제 5 TFT(T5), 제 6 TFT(T6), 제 7 TFT(T7), 및 스토리지 커패시터(Cstg)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 TFT 내지 제 7 TFT(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7) 각각은, PMOS 트랜지스터와 NMOS 트랜지스터 중 어느 하나일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 TFT 내지 제 7 TFT(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7)는, 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly Silicon; LTPS) TFT, 산화물 TFT, 또는 저온 폴리 옥사이드(Low Temperature Polycrystalline Oxide; LTPO) TFT 중에서 어느 하나로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 TFT(T1)는 데이터 라인(예: 도 3의 데이터 라인(DL))을 통해 입력된 데이터 전압(Data)을 기반으로 지정된 전류를 OLED에 공급할 수 있다. 이러한 제 1 TFT(T1)는 구동 TFT로 명명될 수 있다. 이하 설명되는 예시에서, 제 1 TFT(T1)의 게이트는 제 1 노드(n1)로 정의하고, 제 1 TFT(T1)의 소스는 제 2 노드(n2)로 정의하고, 제 1 TFT(T1)의 드레인은 제 3 노드(n3)로 정의하기로 한다.

일 실시예에 따르면, 제 2 TFT(T2)는 제 1 게이트 신호(GW)에 기반하여 데이터 전압(Data)이 공급되는 데이터 라인(DL)과 제 1 TFT(T1)의 소스(즉, 제 2 노드(n2)) 사이의 연결을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 제 2 TFT(T2)는 제 1 게이트 신호(GW)에 응답하여 턴온되고, 턴온시 데이터 라인(DL)과 제 1 TFT(T1)의 소스(즉, 제 2 노드(n2)) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 TFT(T3)는 제 2 게이트 신호(GW_O)에 기반하여 제 1 TFT(T1)의 게이트(즉, 제 1 노드(n1))와 제 1 TFT(T1)의 드레인(즉, 제 3 노드(n3)) 사이의 연결을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 제 3 TFT(T3)는 제 2 게이트 신호(GW_O)에 응답하여 턴온되고, 턴온시 제 1 TFT(T1)의 게이트(즉, 제 1 노드(n1))와 제 1 TFT(T1)의 드레인(즉, 제 3 노드(n3)) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 4 TFT(T4)는 제 3 게이트 신호(Gl_O)에 기반하여 제 1 TFT(T1)의 게이트에 제 1 초기화 전압(Vint)을 공급할 수 있다. 예를 들면, 제 4 TFT(T4)는 제 3 게이트 신호(Gl_O)에 응답하여 턴온되고, 턴온시 제 1 TFT(T1)의 게이트(즉, 제 1 노드(n1))에 제 1 초기화 전압(Vint)을 공급함으로써, 제 1 TFT(T1)의 게이트(즉, 제 1 노드(n1))를 초기화할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 5 TFT(T5)는 발광 신호(EM)에 기반하여 ELVDD 전압이 공급되는 ELVDD 라인(VDDL)과 제 1 TFT(T1)의 소스(즉, 제 2 노드(n2)) 사이의 연결을 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 제 5 TFT(T5)는 발광 신호(EM)에 응답하여 턴온되고, 턴온시 ELVDD 전압을 제 1 TFT(T1)의 소스(즉, 제 2 노드(n2))에 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 6 TFT(T6)는 발광 신호(EM)에 기반하여 제 1 TFT(T1)의 드레인(즉, 제 3 노드(n3))과 OLED의 애노드(예: 제 4 노드(n4)) 사이를 연결할 수 있다. 예를 들면, 제 6 TFT(T6)는 발광 신호(EM)에 응답하여 턴온되고, 턴온시 제 1 TFT(T1)의 드레인(즉, 제 3 노드(n3))과 OLED의 애노드(예: 제 4 노드(n4))를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 7 TFT(T7)는 제 4 게이트 신호(GB)에 기반하여 OLED의 애노드(예: 제 4 노드(n4))에 제 2 초기화 전압(AVint)을 공급할 수 있다. 예를 들면, 제 7 TFT(T7)는 제 4 게이트 신호(GB)에 응답하여 턴온되고, 턴온시 OLED의 애노드(예: 제 4 노드(n4))에 제 2 초기화 전압(AVint)을 공급함으로써, OLED를 초기화할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스토리지 커패시터(Cstg)는 제 1 TFT(T1)의 게이트(즉, 제 1 노드(n1))와 ELVDD 전압이 공급되는 ELVDD 라인(VDDL) 사이에 배치될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cstg)는 제 1 TFT(T1)의 게이트(즉, 제 1 노드(n1))에 공급된 데이터 전압(Data)을 1 프레임 기간동안 저장할 수 있다.

디스플레이 패널(310)의 소비 전력은 디스플레이 패널(310)의 제조사에 따라 편차가 있다. 전자 장치(101)가 소비 전력이 상대적으로 높은 디스플레이 패널(310)을 탑재한 경우, 디스플레이 패널의 복구 동작을 수행할 때, OLED를 구동하는 픽셀 구동 회로(400)의 적어도 일부 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))에서 전하 방전이 지연될 수 있다. OLED를 구동하는 픽셀 구동 회로(400)의 적어도 일부 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))에서 전하 방전이 충분히 되지 않은 상태에서, 전자 장치(101)가 디스플레이 패널(310)에 전원(예: ELVDD 및 ELVSS)을 다시 공급할 경우, 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))에 남아 있는 전하로 인하여 전자 장치(101)의 오동작이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)의 오동작은 블랙 화면이 들떠서 보내는 현상, 화면이 번쩍이는 현상, 또는 PMIC(power management integrated circuit)(미도시)의 셧다운을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이 패널의 복구 동작을 수행할 때, 픽셀 구동 회로(400)의 적어도 일부 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))에서 전하 방전을 빠르게 하기 위하여, DDI가 감마 전압의 스왑 기능을 포함할 수 있다.

도 5는 디스플레이 패널(310)의 복구 동작을 설명하기 위한 신호 파형도이다.

도 5에서, 501는 디스플레이 패널(310)의 ELVDD 라인(501)에 인가되는 전압 상태를 나타낸 파형도일 수 있다.

도 5에서, 502는 디스플레이 패널(310)의 ELVSS 라인(502)에 인가되는 전압 상태를 나타낸 파형도일 수 있다.

도 5에서 503은 디스플레이 패널(310)의 데이터 라인(DL)에 인가되는 전압 상태를 나타낸 파형도일 수 있다.

도 5에서 510은 디스플레이(160)가 노말 상태인 기간을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 노말 상태인 동안에, 디스플레이(160)의 상태를 모니터링할 수 있다. 프로세서(120)는 노말 상태인 동안, PMIC(710)를 제어하여 지정된 제 1 전압(V1)인 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)에 지정된 제 2 전압(V2)인 ELVSS 전압을 인가할 수 있다. 프로세서(120)는 노말 상태인 동안에 DDI(230)가 데이터 라인(DL)에 데이터 전압을 인가하도록 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(160)의 상태가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정할 수 있다. 비정상 상태는, 프로세서(120)가 디스플레이 패널(310)의 외부 단자(미도시)로부터 비정상적인 피크 전압을 감지한 상태를 포함할 수 있다. 비정상 상태는, 프로세서(120)가 디스플레이 패널(310)의 적어도 일부분으로부터 정전기(electrostatic discharge)를 감지한 상태를 포함할 수 있다.

도면부호 531을 참조하면, 프로세서(120)는, 노말 상태인 동안에, 디스플레이(160)의 상태가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태임을 결정하고, 상기 결정에 기반하여 복구 동작을 수행할 수 있다.

도 5에서 520은 디스플레이(160)의 복구 동작(예: 디스플레이 패널(310)의 복구 동작)을 수행하는 기간을 나타낼 수 있다. 디스플레이(160)의 복구 동작은, 제 1 기간(521), 제 2 기간(522), 또는 제 3 기간(523)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 1 기간(521)에 ELVDD 라인(501)을 통해 지정된 제 1 전압(V1)인 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 지정된 제 2 전압(V2)인 ELVSS 전압을 인가하여 디스플레이(160)를 온 상태로 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 기간(521)동안 비정상 상태를 감지한 것에 기반하여 제 1 기간(521)으로부터 제 2 기간(522)으로 전환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 2 기간(522)에 디스플레이 패널(310)에 공급되는 ELVDD 전압 및 ELVSS 전압을 오프할 수 있다. 프로세서(120)는 ELVDD 라인(501)에 ELVDD 전압을 대신하여 기준 전압(VR)을 인가하고, ELVSS 라인(502)에 ELVSS 전압을 대신하여 기준 전압(VR)을 인가하여, 디스플레이(160)를 오프 상태로 제어할 수 있다. 프로세서(120)는, 제 2 기간(522)에, 데이터 전압이 디스플레이(160)에 공급되지 않도록 제어할 수 있고, 이에 따라, 데이터 라인(DL)의 전위는 기준 전압(VR)일 수 있다. 본 개시에서 언급되는 기준 전압(VR)은 그라운드 전압일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 2 기간(522)을 지정된 시간 동안 유지하고, 제 2 기간(522)을 유지한 이후에 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 3 기간(523)에 디스플레이 패널(310)에 다시 ELVDD 전압 및 ELVSS 전압을 인가할 수 있다. 프로세서(120)는 ELVDD 라인(501)을 통해 지정된 제 1 전압(V1)인 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 지정된 제 2 전압(V2)인 ELVSS 전압을 인가하여, 디스플레이(160)를 온 상태로 제어할 수 있다.

복구 동작은 디스플레이(160)의 전원을 지정된 짧은 시간(예: 약 100 ms 미만) 동안에 오프시켰다가 온시키는 동작일 수 있다. 복구 동작에 의해, 디스플레이(160)의 화면이 껏다가 켜지는 시간은, 사용자 입력에 의해 디스플레이(160)의 화면을 껏다가 켜는 시간에 비하여 짧은 시간일 수 있다. 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환시, 각 픽셀(P)의 지정된 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))는 충분하게 방전되지 않고, 플로팅 전위가 남아있을 수 있다. 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환하는 시점(532)에, 각 픽셀(P)의 지정된 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))가 충분히 방전되지 않을 경우, 도면부호 VP1, VP2, 및 VP3와 같이, ELVDD 라인(501), ELVSS 라인(502), 데이터 라인(DL)에 순간적으로 과전류가 흐를 수 있다. 전자 장치(101)는 과전류로 인하여, 시스템의 셧 다운(shut down)과 같은 전자 장치(101)의 오동작이 발생할 수 있다.

도 6은 비교예에 따른 전자 장치(101)의 구성도이다.

도 6을 참조하면, 비교예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이 패널(310), 디스플레이 패널(310)에 ELVDD 전압 및 ELVSS 전압을 공급하는 PMIC(710), 또는 DDI(230)를 포함하고, 이들 구성요소는 프로세서(120)에 의해 제어될 수 있다.

DDI(230)는, 감마 전압을 생성하는 감마 전압 생성부(720), 감마 전압을 이용하여 프로세서(120)로부터 입력된 디지털 데이터 신호를 아날로그 데이터 신호로 변경하는 디코더부(730), 또는 디코더부(730)로부터 출력된 아날로그 데이터 신호를 디스플레이(160)의 각 데이터 라인(DL)에 공급하는 버퍼부(740)를 포함할 수 있다.

디스플레이(160)는 레드 픽셀(R), 그린 픽셀(G), 또는 블루 픽셀(B)을 포함할 수 있다. 감마 전압 생성부(720)는 픽셀(P)의 각 컬러에 대응하도록 복수의 감마 생성부들(721, 722, 723)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 감마 전압 생성부(720)는, 레드 컬러에 대응하는 제 1 감마 전압을 생성하는 제 1 감마 생성부(721), 그린 컬러에 대응하는 제 2 감마 전압을 생성하는 제 2 감마 생성부(722), 또는 블루 컬러에 대응하는 제 3 감마 전압을 생성하는 제 3 감마 생성부(723)를 포함할 수 있다.

디코더부(730)는 픽셀(P)의 각 컬러에 대응하도록 복수의 디코더들(731, 732, 733)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디코더부(730)는 제 1 감마 전압을 이용하여 레드 픽셀(R)에 공급되는 아날로그 데이터 전압을 생성하기 위한 제 1 디코더(731), 제 2 감마 전압을 이용하여 그린 픽셀(G)에 공급되는 아날로그 데이터 전압을 생성하기 위한 제 2 디코더(732), 또는 제 3 감마 전압을 이용하여 블루 픽셀(B)에 공급되는 아날로그 데이터 전압을 생성하기 위한 제 3 디코더(733)를 포함할 수 있다.

버퍼부(740)는 픽셀(P)의 각 컬러에 대응하도록 복수의 버퍼들(741, 742, 743)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 버퍼부(740)는 제 1 디코더로부터 출력된 아날로그 데이터 전압을 입력받고, 입력된 아날로그 데이터 전압을 레드 픽셀(R)과 연결된 제 1 데이터 라인(DL1)에 공급하는 제 1 버퍼(741), 제 2 디코더로부터 출력된 아날로그 데이터 전압을 입력받고, 입력된 아날로그 데이터 전압을 그린 픽셀(G)과 연결된 제 2 데이터 라인(DL2)에 공급하는 제 2 버퍼(742), 또는 제 3 디코더로부터 출력된 아날로그 데이터 전압을 입력받고, 입력된 아날로그 데이터 전압을 블루 픽셀(B)과 연결된 제 3 데이터 라인(DL3)에 공급하는 제 3 버퍼(743)를 포함할 수 있다.

비교예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(160)의 복구 동작을 수행할 때, 각 픽셀(P)의 지정된 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))를 방전시키기 위하여 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압을 각 픽셀(P)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 비교예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(160)의 복구 동작을 수행할 때, DDI(230)가 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(예: 도 7의 VB1)을 각 픽셀(P)에 공급하도록 제어할 수 있다.

도 7은 비교예에 따른 전자 장치(101)의 동작을 설명한 신호 파형도이다.

도 7에서 설명되는 디스플레이(160)의 복구 동작은, 도 5를 참조하여 설명한 디스플레이 패널(310)의 복구 동작과 적어도 일부가 유사할 수 있다. 도 7에 따른 비교예에서, 도 5에서 설명한 디스플레이(160)의 복구 동작과 동일 또는 유사한 동작에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였다. 따라서, 도 7에서 도 5와 동일한 도면부호의 동작에 대한 설명은 도 5에서 설명한 내용으로 대신하기로 한다.

도 7을 참조하면, 비교예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(160)가 오프 상태로부터 온 상태로 천이하기 이전에, DDI(230)가 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)을 각 픽셀(P)에 공급하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 비교예에 따른 전자 장치(101)는, 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 천이하기 이전인, 제 2 기간(522)의 일부 기간 동안에 DDI(230)가 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)을 각 픽셀(P)에 공급하도록 제어할 수 있다.

비교예에 따른 전자 장치(101)는 DDI(230)가 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압을 각 픽셀(P)에 공급할 때, ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압이 아닌 기준 전압(VR)이 인가되고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압이 아닌 기준 전압(VR)이 인가됨에 따라, 각 픽셀(P)에 인가되는 전압이 블랙 계조에 대응하는 타겟 전압(VT)에 도달하지 못할 수 있다. 각 픽셀(P)에 인가되는 전압이 블랙 계조에 대응하는 타겟 전압(VT)에 도달하지 못하면, 각 픽셀(P)의 지정된 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))가 디스플레이(160)의 복구 동작을 수행할 때 충분히 방전되지 않아 과전류 및 시스템의 셧 다운(shut down)과 같은 전자 장치(101)의 오동작이 발생할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 구성도이다.

도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 신호 타이밍을 설명한 예시이다.

도 8에 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 도 6에 도시된 전자 장치(101)와 적어도 일부가 유사할 수 있다. 도 8에 도시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서, 도 6에서 설명한 비교예에 따른 전자 장치(101)와 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였다. 따라서, 도 8에서 도 6과 동일한 도면부호의 구성요소에 대한 설명은 도 6에서 설명한 내용으로 대신하기로 한다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, DDI(230)가 방전 전압 생성부(810)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 방전 전압 생성부(810)가, 디스플레이(160)의 복구 동작을 수행할 때, 방전 전압(Vdis)을 디코더부(730)로 공급하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 디스플레이(160)가 오프 상태로부터 온 상태로 천이하기 이전에, DDI(230)가 방전 전압(Vdis)을 출력하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방전 전압(Vdis)은, 전자 장치(101)가 디스플레이 패널(310)의 복구 동작을 수행할 때, 각 픽셀(P)의 지정된 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))를 방전시키기 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 방전 전압(Vdis)은, ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압이 아닌 기준 전압(VR)이 인가되고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압이 아닌 기준 전압(VR)이 인가될 때, 각 픽셀(P)의 지정된 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))를 블랙 계조에 대응하는 전위로 방전시킬 수 있는 전압일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방전 전압(Vdis)은, 노말 상태에서, DDI(230)가 블랙 계조에 대응하도록 출력하는 아날로그 데이터 전압(또는 도 6 및 도 7의 비교예에 따른 전자 장치(101)가 디스플레이 패널(310)의 복구 동작을 수행할 때 출력하는 아날로그 데이터 전압)과 다를 수 있다. 예를 들어, 노말 상태에서, DDI(230)가 블랙 계조에 대응하도록 출력하는 아날로그 데이터 전압(또는 비교예에 따른 전자 장치(101)가 디스플레이 패널(310)의 복구 동작을 수행할 때 출력하는 아날로그 데이터 전압)은, ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압이 인가되고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압이 인가될 때, 블랙 계조를 표시하기 위한 전압인 반면, 방전 전압(Vdis)은, ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압이 아닌 기준 전압(VR)이 인가되고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압이 아닌 기준 전압(VR)이 인가될 때, 각 픽셀(P)의 지정된 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))를 블랙 계조에 대응하는 전위로 방전시킬 수 있는 전압일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이 패널(310)의 복구 동작을 수행할 때, 디스플레이(160)가 오프 상태로부터 온 상태로 천이하면, DDI(230)가 데이터 라인(DL)을 통해 디스플레이(160)에 공급하는 방전 전압(Vdis)을 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)으로 스왑(swap)하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환함에 따라, ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압을 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압을 인가하는 것에 동기하여, DDI(230)가 방전 전압(Vdis)을 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)으로 스왑(swap)하여 출력하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방전 전압(Vdis)은, ELVDD 라인(501)에 ELVDD 전압이 아닌 기준전압이 인가되는 것을 고려하여, 노말 상태에서 DDI(230)가 블랙 계조에 대응하도록 출력하는 아날로그 데이터 전압(또는 도 6 및 도 7의 비교예에 따른 전자 장치(101)가 디스플레이 패널(310)의 복구 동작을 수행할 때 출력하는 아날로그 데이터 전압)보다 높은 전위를 가질 수 있다.

도 9는 전자 장치(101)가 디스플레이 패널(310)의 복구 동작을 수행하는 적어도 일부 구간을 도시한 파형도일 수 있다. 예를 들어, 도 9는 복구 동작을 수행하는 전체 기간(예: 도 5의 520) 중에서 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환하는 일부 구간을 도시한 것이다.

도 9에서 901은 DDI(230)가 프로세서(120)로부터 입력받는 RGB 데이터 신호를 나타낼 수 있다. RGB 데이터 신호는 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 천이하는 것에 기반하여 입력될 수 있다.

도 9에서 902는 ELVDD 라인(501)의 전압 상태를 나타낸 파형도일 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2 기간(522)에 기준 전압(VR)을 ELVDD 라인(501)에 인가하고, 제 3 기간(523)에 지정된 제 1 전압(V1)인 ELVDD 전압을 인가할 수 있다.

도 9에서 903은 스왑 동기 신호를 나타낼 수 있다. 스왑 동기 신호는 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환하기 이전인 제 2 기간(522)의 적어도 일부 동안에 온 상태를 유지할 수 있다. 스왑 동기 신호는 제 3 기간(523)이 시작되는 것에 동기하여, 오프 상태로 전환할 수 있다.

도 9에서 904는 방전 전압 생성부(810)의 출력 전압을 나타낼 수 있다. DDI(230)의 방전 전압 생성부(810)는, 스왑 동기 신호가 온 상태인 것에 기반하여, 방전 전압(Vdis)을 출력할 수 있다.

도 9에서 905는 DDI(230)가 데이터 라인(DL)을 통해 출력하는 전압 상태를 나타낸 파형도일 수 있다. 도 9의 905를 참조하면, DDI(230)는 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환하기 이전인 제 2 기간(522)의 적어도 일부 동안에 방전 전압(Vdis)을 출력하고, 제 3 기간(523)이 시작되는 것에 동기하여 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)으로 스왑(swap)하여 출력할 수 있다.

도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 동작을 설명한 신호 파형도이다.

도 10에서 설명되는 다양한 실시예들에 따른 디스플레이(160)의 복구 동작은, 도 5를 참조하여 설명한 디스플레이 패널(310)의 복구 동작과 적어도 일부가 유사할 수 있다. 도 10에 따른 다양한 실시예들에서, 도 5에서 설명한 디스플레이(160)의 복구 동작과 동일 또는 유사한 동작에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였다. 따라서, 도 10에서 도 5와 동일한 도면부호의 동작에 대한 설명은 도 5에서 설명한 내용으로 대신하기로 한다.

도 10을 참조하면, 다양한 실시예들에 전자 장치(101)는, 디스플레이(160)가 오프 상태로부터 온 상태로 천이하기 이전에, DDI(230)가 방전 전압(Vdis)을 각 픽셀(P)에 공급하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 비교예에 따른 전자 장치(101)는, 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 천이하기 이전인, 제 2 기간(522)의 일부 기간 동안에 DDI(230)가 방전 전압(Vdis)을 각 픽셀(P)에 공급하도록 제어할 수 있다.

방전 전압(Vdis)은, ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압이 아닌 기준 전압(VR)이 인가되고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압이 아닌 기준 전압(VR)이 인가될 때, 각 픽셀(P)의 지정된 노드(예: 제 3 노드(n3) 및/또는 제 4 노드(n4))를 블랙 계조에 대응하는 전위로 방전시킬 수 있는 전압일 수 있다. 이에 따라, 각 픽셀(P)에 인가되는 전압은, 도 7에 도시된 비교예와 달리, 블랙 계조에 대응하는 타겟 전압(VT)에 도달할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 각 픽셀(P)에 인가되는 전압이 블랙 계조에 대응하는 타겟 전압(VT)에 도달함에 따라, 디스플레이(160)가 오프 상태에서 온 상태로 전환할 때, 픽셀(P)에 흐르는 과전류 및 시스템의 셧 다운(shut down)과 같은 전자 장치(101)의 오동작을 방지할 수 있다.

DDI(230)는, 디스플레이(160)가 오프 상태로부터 온 상태로 천이하는 시점(1001)에, 방전 전압(Vdis)을 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)으로 스왑(swap)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환함에 따라, ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압을 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압을 인가하는 것에 동기하여, DDI(230)가 방전 전압(Vdis)을 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)으로 스왑(swap)하여 출력하도록 제어할 수 있다.

도 11은 다양한 실시예들에 따른 방전 전압(Vdis)의 생성 방법을 설명한 전자 장치(101)의 구성도이다.

도 11을 참조하면, DDI(230)는 FPCB(1110)를 통해 제 1 전원(S1), 또는 제 2 전원(S2)을 입력받을 수 있다. 제 1 전원(S1)은 DDI(230)의 데이터 제어부(320)(예: 소스 드라이버) 및 방전 전압 생성부(810)에 공급될 수 있다. 제 2 전원(S2)은 DDI(230)의 차지 펌프(1130)에 공급될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방전 전압 생성부(810)는 DDI(230)에 포함된 차지 펌프(1130)의 적어도 일부로 구성될 수 있다. 차지 펌프(1130)는 제 1 전원(S1) 및 제 2 전원(S2)을 스텝 업(step up)하고, 스텝 업한 전압을 레귤레이팅하여 방전 전압(Vdis), 제 3 전원(S3), 또는 제 4 전원(S4)을 생성할 수 있다. 차지 펌프(1130)는 방전 전압(Vdis)을 디코더부(730)에 공급함으로써, DDI(230)가 디스플레이 패널(310)의 복구 동작시 ELVDD 라인(501)에 ELVDD 전압이 인가되는지 여부와 상관없이 블랙 전압을 픽셀(P)에 공급할 수 있도록 할 수 있다. 차지 펌프(1130)는 제 3 전원(S3), 또는 제 4 전원(S4)을 게이트 제어부(1120)(예: LTPS 드라이버)(330)에 공급할 수 있다.

다른 실시예에서, 방전 전압 생성부(810)는 FPCB(1110)를 통해 입력되는 제 1 전원(S1)을 방전 전압(Vdis)으로서 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 전원(S1)은 약 7V의 전압일 수 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐 다양하게 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 전원(S2)은 약 3V의 전압일 수 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐 다양하게 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 전원(S3)은 약 6.5V의 전압일 수 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐 다양하게 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 4 전원(S4)은 약 -7V의 전압일 수 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐 다양하게 변경될 수 있다.

도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 동작을 나타낸 흐름도이다.

도 12에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 12에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 개시에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 삽입 될 수 있다.

도 12에 도시된 동작들은 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 12에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

동작 1210에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 노말 상태인 동안에, 디스플레이(160)의 상태를 모니터링할 수 있다. 프로세서(120)는 노말 상태인 동안, PMIC(710)를 제어하여 정된 제 1 전압(V1)인 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)에 지정된 제 2 전압(V2)인 ELVSS 전압을 인가할 수 있다. 프로세서(120)는 노말 상태인 동안에 DDI(230)가 데이터 라인(DL)에 데이터 전압을 인가하도록 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이(160)의 상태가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정할 수 있다. 비정상 상태는, 프로세서(120)가 디스플레이 패널(310)의 외부 단자로부터 비정상적인 피크 전압을 감지한 상태를 포함할 수 있다. 비정상 상태는, 프로세서(120)가 디스플레이 패널(310)의 적어도 일부분으로부터 정전기(electrostatic discharge)를 감지한 상태를 포함할 수 있다.

동작 1230에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(160)의 상태가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인 것에 기반하여, 디스플레이(160) 복구 동작(예: 디스플레이(160)의 복구 동작)을 수행할 수 있다. 디스플레이(160)의 복구 동작은 도 13을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도 13은 다양한 실시예들에 따른 디스플레이(160) 복구 동작을 나타낸 흐름도이다.

도 13에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 13에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 개시에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 삽입 될 수 있다.

도 13에 도시된 동작들은 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 13에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

동작 1310에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 기간(521)에 ELVDD 라인(501)을 통해 지정된 제 1 전압(V1)인 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 지정된 제 2 전압(V2)인 ELVSS 전압을 인가하여 디스플레이(160)를 온 상태로 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 기간(521)동안 비정상 상태를 감지한 것에 기반하여 제 1 기간(521)으로부터 제 2 기간(522)으로 전환할 수 있다.

동작 1320에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 2 기간(522)에 디스플레이 패널(310)에 공급되는 ELVDD 전압 및 ELVSS 전압을 오프할 수 있다. 프로세서(120)는 ELVDD 라인(501)에 ELVDD 전압을 대신하여 기준 전압(VR)을 인가하고, ELVSS 라인(502)에 ELVSS 전압을 대신하여 기준 전압(VR)을 인가하여, 디스플레이(160)를 오프 상태로 제어할 수 있다. 프로세서(120)는, 제 2 기간(522)에, 데이터 전압이 디스플레이(160)에 공급되지 않도록 제어할 수 있고, 이에 따라, 데이터 라인(DL)의 전위는 기준 전압(VR)일 수 있다. 본 개시에서 언급되는 기준 전압(VR)은 그라운드 전압일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제 2 기간(522)을 지정된 시간 동안 유지하고, 제 2 기간(522)을 유지한 이후에 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환할 수 있다.

동작 1330에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 복수의 픽셀(P)들 각각에 포함된 지정된 노드의 전압을 방전시키기 위한 방전 전압(Vdis)을 DDI(230)가 데이터 라인(DL)에 공급하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 디스플레이(160)가 오프 상태로부터 온 상태로 천이하기 이전에, DDI(230)가 방전 전압(Vdis)을 각 픽셀(P)에 공급하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 비교예에 따른 전자 장치(101)는, 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 천이하기 이전인, 제 2 기간(522)의 일부 기간 동안에 DDI(230)가 방전 전압(Vdis)을 각 픽셀(P)에 공급하도록 제어할 수 있다.

동작 1340에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 3 기간(523)에, 상기 ELVDD 라인(501)에 상기 제 1 전압(V1)을 인가하고, 상기 ELVSS 라인(502)에 상기 제 2 전압(V2)을 인가하여 상기 디스플레이(160)를 상기 온 상태로 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이 패널(310)의 복구 동작을 수행할 때, 디스플레이(160)가 오프 상태로부터 온 상태로 천이하면, DDI(230)가 데이터 라인(DL)을 통해 디스플레이(160)에 공급하는 방전 전압(Vdis)을 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)으로 스왑(swap)하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 2 기간(522)으로부터 제 3 기간(523)으로 전환함에 따라, ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압을 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 ELVDD 라인(501)을 통해 ELVDD 전압을 인가하고, ELVSS 라인(502)을 통해 ELVSS 전압을 인가하는 것에 동기하여, DDI(230)가 방전 전압(Vdis)을 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압(VB1)으로 스왑(swap)하여 출력하도록 제어할 수 있다.

전자 장치에 있어서, 지정된 제 1 전압이 인가되는 ELVDD 라인 및 지정된 제 2 전압이 인가되는 ELVSS 라인과 연결되고, 데이터 라인을 통해 입력되는 데이터 신호에 대응하는 빛을 출력하는 복수의 픽셀들을 포함하는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 구동하는 DDI, 및 상기 디스플레이 및 DDI와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정하고, 및 상기 디스플레이가 상기 비정상 상태인 것으로 결정한 것에 기반하여, 디스플레이 복구 동작을 수행하되, 상기 디스플레이 복구 동작은, 상기 디스플레이를 온 상태로부터 오프 상태로 천이하는 동작, 및 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하는 동작을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이가 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하기 이전에, 상기 각 복수의 픽셀들에 포함된 지정된 노드의 전압을 방전시키기 위한 방전 전압을 상기 DDI가 상기 데이터 라인에 공급하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 복구 동작을 수행함에 있어서, 제 1 기간에, 상기 ELVDD 라인에 상기 제 1 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 제 2 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 온 상태로 제어하되, 상기 제 1 기간 동안 상기 비정상 상태를 감지한 것에 기반하여, 상기 제 1 기간으로부터 제 2 기간으로 전환하고, 상기 제 2 기간에, 상기 ELVDD 라인에 기준 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 기준 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로 제어하고, 상기 제 2 기간을 지정된 시간 동안 유지한 이후에, 상기 제 2 기간으로부터 제 3 기간으로 전환하고, 상기 제 3 기간에, 상기 ELVDD 라인에 상기 제 1 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 제 2 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 온 상태로 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 DDI는, 상기 프로세서의 제어에 기반하여, 상기 제 2 기간으로부터 상기 제 3 기간으로 전환하기 이전에, 상기 방전 전압을 상기 데이터 라인에 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 DDI는, 상기 프로세서의 제어에 기반하여, 상기 제 2 기간으로부터 상기 제 3 기간으로 전환하는 것에 응답하여, 상기 데이터 라인에 공급하는 전압을 상기 방전 전압으로부터 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압으로 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 방전 전압의 전위와 상기 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압의 전위는 서로 다를 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 방전 전압의 전위와 상기 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압의 전위보다 높을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 DDI는, 감마 전압을 생성하는 감마 전압 생성부, 상기 감마 전압을 이용하여 상기 프로세서로부터 입력된 디지털 데이터 신호를 아날로그 데이터 신호로 변경하는 디코더부, 상기 디코더부로부터 출력된 아날로그 데이터 신호를 상기 데이터 라인에 공급하는 버퍼부, 및 상기 디스플레이 복구 동작을 수행할 때, 상기 방전 전압을 상기 디코더부에 공급하는 방전 전압 생성부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 비정상 상태는, 디스플레이 패널의 외부 단자로부터 비정상적인 피크 전압을 감지한 상태, 또는 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부분으로부터 정전기를 감지한 상태 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 방전 전압은, 상기 ELVDD 라인에 상기 기준 전압이 인가될 때, 상기 각 복수의 픽셀들이 블랙 계조를 표시하도록 하는 전압일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기준 전압은 그라운드 전압일 수 있다.

전자 장치의 방법에 있어서, 디스플레이가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정하고, 및 상기 디스플레이가 상기 비정상 상태인 것으로 결정한 것에 기반하여, 디스플레이 복구 동작을 수행하되, 상기 디스플레이 복구 동작은, 상기 디스플레이를 온 상태로부터 오프 상태로 천이하는 동작, 및 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하는 동작을 포함하고, 상기 디스플레이가 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하기 이전에, 상기 각 복수의 픽셀들에 포함된 지정된 노드의 전압을 방전시키기 위한 방전 전압을 DDI가 상기 디스플레이의 데이터 라인에 공급하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 복구 동작은, 제 1 기간에, ELVDD 라인에 미리 지정된 제 1 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 미리 지정된 제 2 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 온 상태로 제어하되, 상기 제 1 기간 동안 상기 비정상 상태를 감지한 것에 기반하여, 상기 제 1 기간으로부터 제 2 기간으로 전환하는 동작, 상기 제 2 기간에, 상기 ELVDD 라인에 기준 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 기준 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로 제어하고, 상기 제 2 기간을 지정된 시간 동안 유지한 이후에, 상기 제 2 기간으로부터 제 3 기간으로 전환하는 동작, 및 상기 제 3 기간에, 상기 ELVDD 라인에 상기 제 1 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 제 2 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 온 상태로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 DDI를 제어하여, 상기 제 2 기간으로부터 상기 제 3 기간으로 전환하기 이전에, 상기 방전 전압을 상기 데이터 라인에 공급하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 DDI를 제어하여, 상기 제 2 기간으로부터 상기 제 3 기간으로 전환하는 것에 응답하여, 상기 데이터 라인에 공급하는 전압을 상기 방전 전압으로부터 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압으로 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
지정된 제 1 전압이 인가되는 ELVDD 라인 및 지정된 제 2 전압이 인가되는 ELVSS 라인과 연결되고, 데이터 라인을 통해 입력되는 데이터 신호에 대응하는 빛을 출력하는 복수의 픽셀들을 포함하는, 디스플레이;
상기 디스플레이를 구동하는 DDI; 및
상기 디스플레이 및 DDI와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 디스플레이가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정하고; 및
상기 디스플레이가 상기 비정상 상태인 것으로 결정한 것에 기반하여, 디스플레이 복구 동작을 수행하되, 상기 디스플레이 복구 동작은, 상기 디스플레이를 온 상태로부터 오프 상태로 천이하는 동작, 및 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하는 동작을 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 디스플레이가 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하기 이전에, 상기 각 복수의 픽셀들에 포함된 지정된 노드의 전압을 방전시키기 위한 방전 전압을 상기 DDI가 상기 데이터 라인에 공급하도록 제어하는,
전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 디스플레이 복구 동작을 수행함에 있어서,
제 1 기간에, 상기 ELVDD 라인에 상기 제 1 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 제 2 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 온 상태로 제어하되, 상기 제 1 기간 동안 상기 비정상 상태를 감지한 것에 기반하여, 상기 제 1 기간으로부터 제 2 기간으로 전환하고,
상기 제 2 기간에, 상기 ELVDD 라인에 기준 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 기준 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로 제어하고, 상기 제 2 기간을 지정된 시간 동안 유지한 이후에, 상기 제 2 기간으로부터 제 3 기간으로 전환하고,
상기 제 3 기간에, 상기 ELVDD 라인에 상기 제 1 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 제 2 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 온 상태로 제어하는,
전자 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 DDI는, 상기 프로세서의 제어에 기반하여,
상기 제 2 기간으로부터 상기 제 3 기간으로 전환하기 이전에, 상기 방전 전압을 상기 데이터 라인에 공급하는,
전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 DDI는, 상기 프로세서의 제어에 기반하여,
상기 제 2 기간으로부터 상기 제 3 기간으로 전환하는 것에 응답하여, 상기 데이터 라인에 공급하는 전압을 상기 방전 전압으로부터 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압으로 변경하는,
전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 방전 전압의 전위와 상기 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압의 전위는 서로 다른,
전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 방전 전압의 전위와 상기 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압의 전위보다 높은,
전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 DDI는,
감마 전압을 생성하는 감마 전압 생성부;
상기 감마 전압을 이용하여 상기 프로세서로부터 입력된 디지털 데이터 신호를 아날로그 데이터 신호로 변경하는 디코더부;
상기 디코더부로부터 출력된 아날로그 데이터 신호를 상기 데이터 라인에 공급하는 버퍼부; 및
상기 디스플레이 복구 동작을 수행할 때, 상기 방전 전압을 상기 디코더부에 공급하는 방전 전압 생성부를 포함하는,
전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 비정상 상태는,
디스플레이 패널의 외부 단자로부터 비정상적인 피크 전압을 감지한 상태, 또는 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부분으로부터 정전기를 감지한 상태 중에서 적어도 하나를 포함하는,
전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 방전 전압은, 상기 ELVDD 라인에 상기 기준 전압이 인가될 때, 상기 각 복수의 픽셀들이 블랙 계조를 표시하도록 하는 전압인,
전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 기준 전압은 그라운드 전압인,
전자 장치.
전자 장치의 방법에 있어서,
디스플레이가 미리 지정된 적어도 하나의 비정상 상태인지 결정하고; 및
상기 디스플레이가 상기 비정상 상태인 것으로 결정한 것에 기반하여, 디스플레이 복구 동작을 수행하되, 상기 디스플레이 복구 동작은, 상기 디스플레이를 온 상태로부터 오프 상태로 천이하는 동작, 및 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하는 동작을 포함하고,
상기 디스플레이가 상기 오프 상태로부터 상기 온 상태로 천이하기 이전에, 상기 각 복수의 픽셀들에 포함된 지정된 노드의 전압을 방전시키기 위한 방전 전압을 DDI가 상기 디스플레이의 데이터 라인에 공급하도록 제어하는,
전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 디스플레이 복구 동작은,
제 1 기간에, ELVDD 라인에 미리 지정된 제 1 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 미리 지정된 제 2 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 온 상태로 제어하되, 상기 제 1 기간 동안 상기 비정상 상태를 감지한 것에 기반하여, 상기 제 1 기간으로부터 제 2 기간으로 전환하는 동작,
상기 제 2 기간에, 상기 ELVDD 라인에 기준 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 기준 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 오프 상태로 제어하고, 상기 제 2 기간을 지정된 시간 동안 유지한 이후에, 상기 제 2 기간으로부터 제 3 기간으로 전환하는 동작, 및
상기 제 3 기간에, 상기 ELVDD 라인에 상기 제 1 전압을 인가하고, 상기 ELVSS 라인에 상기 제 2 전압을 인가하여 상기 디스플레이를 상기 온 상태로 제어하는 동작을 포함하는,
방법.
제 12 항에 있어서,
상기 DDI를 제어하여, 상기 제 2 기간으로부터 상기 제 3 기간으로 전환하기 이전에, 상기 방전 전압을 상기 데이터 라인에 공급하는 동작을 더 포함하는,
방법.
제 13 항에 있어서,
상기 DDI를 제어하여, 상기 제 2 기간으로부터 상기 제 3 기간으로 전환하는 것에 응답하여, 상기 데이터 라인에 공급하는 전압을 상기 방전 전압으로부터 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압으로 변경하는 동작을 더 포함하는,
방법.
제 14 항에 있어서,
상기 방전 전압의 전위와 상기 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압의 전위는 서로 다른,
방법.
제 15 항에 있어서,
상기 방전 전압의 전위와 상기 블랙 계조에 대응하는 아날로그 데이터 전압의 전위보다 높은,
방법.
제 13 항에 있어서,
상기 DDI는,
감마 전압을 생성하는 감마 전압 생성부;
상기 감마 전압을 이용하여 상기 프로세서로부터 입력된 디지털 데이터 신호를 아날로그 데이터 신호로 변경하는 디코더부;
상기 디코더부로부터 출력된 아날로그 데이터 신호를 상기 데이터 라인에 공급하는 버퍼부; 및
상기 디스플레이 복구 동작을 수행할 때, 상기 방전 전압을 상기 디코더부에 공급하는 방전 전압 생성부를 포함하는,
방법.
제 11 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 비정상 상태는,
디스플레이 패널의 외부 단자로부터 비정상적인 피크 전압을 감지한 상태, 또는 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부분으로부터 정전기를 감지한 상태 중에서 적어도 하나를 포함하는,
방법.
제 11 항에 있어서,
상기 방전 전압은, 상기 ELVDD 라인에 상기 기준 전압이 인가될 때, 상기 각 복수의 픽셀들이 블랙 계조를 표시하도록 하는 전압인,
방법.
제 11 항에 있어서,
상기 기준 전압은 그라운드 전압인,
방법.