KR20230146143A - 친환경 녹생토 및 이를 이용한 시공 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 친환경 녹생토 및 이를 이용한 녹화 공법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유해물질이 없는 친환경 성분만으로 조성되고 보습력 및 부착력이 우수한 녹생토 및 이를 이용한 시공 방법에 관한 것이다.
본 발명의 녹생토는 친환경 성분만으로 제조되어 토양 절개면이나 주변 토양을 오염시키지 않고, 보습력이 우수하고 양분이 다량 함유되어 씨앗의 양호한 발아 및 생육 조건을 부여하며, 부착력이 우수하여 토양 절개면이 암반으로 되어 있더라도 시공 후 암반에 식물이 쉽게 토착하여 자라남으로서 붕괴 등의 사태가 발생할 위험성을 감소시키게 된다.
또한 본 발명의 녹생토는 마사토, 황토, 활착토, 골재와 같은 토분을 사용하지 않아 분사기나 압축기의 고장이나 분사 파이프의 폐색을 방지할 수 있고, 녹생토가 직경 2mm 이하로 잘게 분쇄되어 입자가 작으므로 토양 경사면에 고르게 분산 살포가 용이하고, 토양 절개면의 균열, 빈틈이나 공극을 충전하는 충전율이 향상되어 토양 절개면의 불규칙한 굴곡 표면에 녹생토가 빠짐없이 충전될 수 있다.
또한 본 발명은 토양 절개면의 경사도, 생육조건, 배수시설 등과 같은 절개면 상태, 토질, 암질과 같은 지질에 따라 녹생토의 두께, 녹생토와 물의 혼합비, 녹생토와 토양 안정제 혼합비, 종자 살포량 등을 조절하여 보습력 및 부착력이 우수한 녹생토의 시공 방법을 제공한다.
본 발명의 녹생토는 친환경 성분만으로 제조되어 토양 절개면이나 주변 토양을 오염시키지 않고, 보습력이 우수하고 양분이 다량 함유되어 씨앗의 양호한 발아 및 생육 조건을 부여하며, 부착력이 우수하여 토양 절개면이 암반으로 되어 있더라도 시공 후 암반에 식물이 쉽게 토착하여 자라남으로서 붕괴 등의 사태가 발생할 위험성을 감소시키게 된다.
또한 본 발명의 녹생토는 마사토, 황토, 활착토, 골재와 같은 토분을 사용하지 않아 분사기나 압축기의 고장이나 분사 파이프의 폐색을 방지할 수 있고, 녹생토가 직경 2mm 이하로 잘게 분쇄되어 입자가 작으므로 토양 경사면에 고르게 분산 살포가 용이하고, 토양 절개면의 균열, 빈틈이나 공극을 충전하는 충전율이 향상되어 토양 절개면의 불규칙한 굴곡 표면에 녹생토가 빠짐없이 충전될 수 있다.
또한 본 발명은 토양 절개면의 경사도, 생육조건, 배수시설 등과 같은 절개면 상태, 토질, 암질과 같은 지질에 따라 녹생토의 두께, 녹생토와 물의 혼합비, 녹생토와 토양 안정제 혼합비, 종자 살포량 등을 조절하여 보습력 및 부착력이 우수한 녹생토의 시공 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 친환경 녹생토 및 이를 이용한 녹화 공법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유해물질이 없는 친환경 성분만으로 조성되고 보습력 및 부착력이 우수한 녹생토 및 이를 이용한 시공 방법에 관한 것이다.
일반적으로 도로 개설, 택지 개발 등의 토목공사 지역의 토양 절개면은 경암, 연암, 풍화암 등의 암반층으로 되어 있거나 식물 생육이 어려운 토질로 되어 있다.
이러한 토양 절개면은 대부분 원상 복구가 불가능하며, 경사가 져서 방치될 경우 우천이나 태풍 발생시에는 절개면의 토양이나 암반이 유실되고 지반 붕괴의 위험성이 있다.
따라서 토양 절개면에 콘크리트 옹벽이나 콘크리트 블록을 이용한 토목 구조물을 주로 시공하였는데, 이는 절개면의 토양이 유실되는 문제점을 해결할 수는 있으나, 콘크리트 구조물이 외관상 주변의 자연환경과 어울리지 않는 문제점을 가지고 있다.
이와 같은 이유로 최근에는 친환경적인 공법으로 토양 절개면에 식물이 자랄 수 있는 환경을 인위적으로 조성해주는 녹화 시공법이 많이 시도되고 있는 바, 잔디나 야생화 등 식물의 발아와 생육을 촉진할 수 있는 녹생토라는 인공 토양을 토양 절개면에 살포함으로써 식물이 자연스럽게 생육할 수 있는 인위적인 조건을 만들어 주고 있다.
종래의 녹생토는 일반적으로 퇴비, 하수슬러지, 토분, 소석회 등을 혼합하여 제조되며, 씨앗과 혼합된 후 스프레이(spray) 시공 방식으로 경사면에 살포된다.
이때 사용되는 녹생토는 보습력이 양호하고 양분이 다량 함유되어 있도록 제조하여 식물의 양호한 발아 및 생육 조건을 부여하고, 부착력을 부여하여 토양 절개면이 암반으로 되어 있더라도 시공 후 암반에 식물이 쉽게 토착하여 자라나도록 조성되어야 한다.
그러나 종래 녹생토들은 비용절감을 위하여 중금속이나 유해물질이 포함된 제지 슬러지, 하수 슬러지를 이용하여 제조되므로 녹생토가 살포된 토양 절개면이나 그 주변 토양을 오염시킬 위험이 매우 큰 문제가 있다.
또한 종래의 녹생토들은 마사토, 황토, 활착토, 골재와 같은 토분이 많은 비중을 차지하고 있는데, 토분은 일반적으로 경도나 입자가 커서 녹생토를 토양 절개면에 살포하는 분사기나 압축기의 고장, 장비수명 단축 등을 유발하고 분사 파이프를 막히게 하는 문제가 있다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 중금속이나 유해물질이 포함된 제지 슬러지, 하수 슬러지를 사용하지 않고도 보습력과 부착력이 우수한 친환경 녹생토를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
또한 본 발명은 토양 절개면의 지질이나 경사도 등을 고려하여 녹생토를 살포하는 녹생토의 시공 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
일실시예에 따른 본 발명의 녹생토는,
톱밥, 제지 파이버, 퇴비를 포함하는 녹생토로써,
녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 톱밥 10~30 중량부, 제지 파이버 10~30 중량부, 퇴비 40~70 중량부를 포함하고,
톱밥, 제지 파이버, 퇴비는 녹생토 제조 전에 입자 직경이 2mm 이하가 되도록 분쇄되고,
상기 퇴비는 녹생토 제조 전에 미리 섭씨 80도로 고열처리되는 것이 특징이다.
또한 본 발명의 상기 제지 파이버는 표백화학펄프 100%로 제조하고 도공처리 하지 않은 백상지나 표백화학펄프 50%이상에 기계펄프를 혼합하여 제조하고 도공처리 하지 않은 중질지 1급 중의 하나 이상을 사용하는 것이 특징이다.
또한 본 발명의 상기 녹생토에 토양안정제 및 생육조절제가 추가되며,
상기 토양안정제로는 폴리아크릴아미드, 폴리비닐알콜, 아라비아고무, 메틸셀룰로스, 카르복시메틸셀룰로스, 폴리아크릴산, 스티렌-부타디엔공중합체라텍스 또는 아크릴산라텍스 중에 하나가 사용되고,
토양안정제의 함량은 녹생토 조성물의 100 중량부에 대하여 5∼20 중량부이며,
토양안정제의 함량은 절개면의 경사도, 지질, 녹생토 두께에 따라 변경되고,
상기 생육조절제는 시토키닌, NH4NO3, KH2PO4, H3BO3 및 MnSO4로 이루어진 군으로부터 하나 이상이 선택되고,
그 함량은 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 0.5∼3 중량부인 것이 특징이다.
또한 본 발명의 상기 녹생토는 토양입단화에 유용한 미생물이 첨가되어 토양 경도가 18~22mm 범위가 되도록 제조되고,
토양입단화에 유용한 미생물로 스트렙토미시스(STREPTOMYCES)속, 슈도모나스(PSEUDOMONAS)속, 바실러스(BACILLUS)속, 페니실리엄-옥사리컴(PENICILIUM-OXALICOM)속, 휴사리엄 모니리폼(FUSARIUM MONILIFORME)속, 아스퍼길러스 니가(ASPERGILLUS NIGAR)속 중의 하나 이상이 사용되고,
상기 미생물로 제조된 미생물 덩어리를 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 0.5∼3 중량부 범위로 투입하는 것이 특징이다.
본 발명의 녹생토를 이용한 절개면 시공 공법이,
톱밥, 제지 파이버, 퇴비를 포함하는 녹생토를 사용하며,
상기 녹생토는 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 톱밥 10~30 중량부, 제지 파이버 10~30 중량부, 퇴비 40~70 중량부를 포함하고,
톱밥, 제지 파이버, 퇴비는 녹생토 제조 전에 입자 직경이 2mm 이하가 되도록 분쇄되고,
상기 퇴비는 녹생토 제조 전에 미리 섭씨 80도로 고열처리되고,
(I) 토질, 암질, 경사면 상태를 조사하고 그 조사 결과에 따라 녹생토의 두께, 녹생토와 물의 혼합비, 녹생토와 토양 안정제 혼합비, 종자 살포량 중의 하나 이상을 조절하는 절개면 조사 단계;
(II) 녹생토의 부착을 방해하는 이물질을 제거하도록 절개면(S)의 표면을 고르게 정리하는 절개면 정리 단계;
(III) 나일론 섬유 또는 철망으로 이루어진 녹생토 부착망(N)을 고정 핀(P)으로 고정설치하는 녹화기초 공사 단계;
(IV) 녹생토를 상기 녹생토 부착망(N)에 분사하여 절개면을 일정 두께로 덮는 분사녹화시공 단계;를 포함한다.
본 발명의 상기 녹화기초 공사 단계에서,
절개면(S)의 경사가 60도 이상이거나 절개면(S)의 표면이 흘러 내리기 쉬운 연약한 지질인 경우 녹화토 유실방지망(100)이 절개면(S)에 설치되는 녹화토 유실방지망 설치 단계가 추가되는 것이 특징이다.
본 발명의 상기 분사녹화시공 단계에서 상기 절개면 조사 단계의 조사 결과에 따라 녹생토를 살포하되,
상기 절개면(S)이 보통 토사인 경우에 경사 1:1.4 이하이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 20mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.5 내지 1:1.9 범위이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 10mm 두께로 살포하고, 경사 1:2.0 이상이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 20mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 강마사 또는 점성토인 경우에 경사 1:1.4 이하이며 토양경도가 25 내지 28mm 이면 녹생토를 20mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.5 이상이고 토양경도가 25 내지 28mm 이면 녹생토를 30mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 토양경도가 29 mm 이상의 리핑암인 경우에는 녹생토를 30mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 풍화암인 경우에 경사 1:0.9 이하이고 굴곡편차가 10cm 미만이면 녹생토를 40mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.0 이상이고 굴곡편차가 10cm 이상이면 녹생토를 30mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 연암인 경우에 균열간격이 10~30cm이고 경사 1:0.6~1:0.5 이고 굴곡편차가 10cm 미만이면 녹생토를 70mm 두께로 살포하고, 균열간격이 10~30cm이고 경사 1:0.7 이상이고 굴곡편차가 10cm 이상이면 녹생토를 50mm 두께로 살포하고, 균열간격이 30cm 이상이고 경사 1:0.5 미만이면 녹생토를 70mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 경암인 경우에 경사 1:0.4 이하이면 녹생토를 120mm 두께로 살포하고, 경사 1:0.5이상이면 녹생토를 100mm 두께로 살포하는 것이 특징이다.
본 발명의 녹화토 유실방지망 설치 단계에서 절개면(S)에 설치되는 녹화토 유실방지망(100)으로써,
상기 녹화토 유실방지망(100)은 내부에 공간이 형성되도록 상판(110), 측판(120) 및 경사판(130)으로 구성되며,
상판(110)은 절개면 상부의 녹생토가 내부 공간으로 유입되도록 망 형상으로 구성되고,
경사판(130)은 절개면 표면과 밀착하도록 고정핀이나 앵커볼트에 의해 고정되며,
측판(120)은 지평면과 수직 상태가 되고 내부 공간에 유입된 녹생토의 유출을 방지하도록 설치되고,
탄성판(121)이 측판(120)에서 상판(110)측만을 제외한 나머지 가장자리들이 절개되는“ㄷ”자 형상으로 절개되어 복수개가 형성되는 것이 특징이다.
본 발명의 상기 탄성판(121)의 탄성력은 녹생토 유실방지망(100)의 내부 공간에 유입된 녹생토 중량이 일정치 이상이 되면 탄성판이 회동할 수 있도록 설정되는 것이 특징이다.
본 발명의 녹생토는 친환경 성분만으로 제조되어 토양 절개면이나 주변 토양을 오염시키지 않고, 보습력이 우수하고 양분이 다량 함유되어 씨앗의 양호한 발아 및 생육 조건을 부여하며, 부착력이 우수하여 토양 절개면이 암반으로 되어 있더라도 시공 후 암반에 식물이 쉽게 토착하여 자라남으로서 붕괴 등의 사태가 발생할 위험성을 감소시키게 된다.
또한 본 발명의 녹생토는 마사토, 황토, 활착토, 골재와 같은 토분을 사용하지 않아 분사기나 압축기의 고장이나 분사 파이프의 폐색을 방지할 수 있고, 녹생토가 직경 2mm 이하로 잘게 분쇄되어 입자가 작으므로 토양 경사면에 고르게 분산 살포가 용이하고, 토양 절개면의 균열, 빈틈이나 공극을 충전하는 충전율이 향상되어 토양 절개면의 불규칙한 굴곡 표면에 녹생토가 빠짐없이 충전될 수 있다.
또한 본 발명은 토양 절개면의 경사도, 생육조건, 배수시설 등과 같은 절개면 상태, 토질, 암질과 같은 지질에 따라 녹생토의 두께, 녹생토와 물의 혼합비, 녹생토와 토양 안정제 혼합비, 종자 살포량 등을 조절하여 보습력 및 부착력이 우수한 녹생토의 시공 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 녹생토가 절개면에 시공되는 것을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 녹생토 유실방지망(100) 구성 및 작동상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 녹생토 유실방지망(100) 구성 및 작동상태를 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으며 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 녹생토는 중금속이나 유해물질이 포함된 제지 슬러지, 하수 슬러지를 사용하지 않고, 또한 마사토, 황토, 활착토, 골재와 같은 토분을 포함하지 않는다.
본 발명의 녹생토는 톱밥, 제지 파이버, 발효 퇴비를 포함하며, 각 성분의 조성비는 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 톱밥 10~30 중량부, 제지 파이버 10~30 중량부, 유기질 퇴비 40~70 중량부를 포함한다.
또한 본 발명의 녹생토는 생육 조절제, 토양 안정제를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 녹생토 조성물에 포함되는 유기질 퇴비는 발효 퇴비를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들면 볏짚, 보리짚, 잡초, 왕겨 및 우드칩을 혼합한 탄소질 재료 및 계분, 돈분, 인분 및 우분을 혼합한 질소질 재료를 혼합하고, 발효제 및 증량제를 첨가하여 발효시켜 제조된 것을 사용할 수 있다.
보다 상세하게는 상기 발효 퇴비는 볏짚, 보리짚, 잡초, 왕겨 및 우드칩을 혼합한 탄소질 재료 및 계분, 돈분, 인분 및 우분을 혼합한 질소질 재료를 혼합하고 이의 수분을 전체 평균 60∼70%로 조정한다. 다음으로, 이에 발효제와 증량제를 첨가하고 비닐로 덮어 발효시켜 제조될 수 있다.
본 발명에서 발효 퇴비로 상술한 것에 제한되지 않고 대량 제조되어 시판되는 것을 사용할 수 있음은 물론이다.
본 발명에 따른 녹생토 조성물에 발효 퇴비가 사용됨으로써 이에 포함된 필수영양소와 미네랄 성분이 상승효과를 가져와 시공 후 신속한 초기 녹화를 가능하게 하고 식물 서식처 환경을 양호하게 하여 자생초본, 야생화, 관목류, 목본류의 발아 및 생육 조건을 제공하여 다양한 식생대를 형성할 수 있게 한다.
본 발명에서 사용되는 퇴비의 양은 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 40~70 중량부가 바람직하며, 40중량부 미만으로 포함되는 경우 신속하게 초기 녹화하는 효과가 미미할 수 있고, 70 중량부 이상 포함되는 경우 영양분 과다로 씨앗 발아나 생육에 지장을 줄 수 있고, 또한 녹생토의 부착력을 저하시킬 수 있다.
본 발명에서 사용되는 발효 퇴비는 녹생토 제조 전에 미리 섭씨 80도로 고열처리되어 발효 퇴비에 존재할 수 있는 다양한 미생물, 잡초 씨앗, 기타 균류를 제거한다.
또한 본 발명에서 사용되는 발효 퇴비는 녹생토 제조전에 미리 분쇄기에 의해 입자 직경이 2mm 이하가 되도록 분쇄되어 입자 크기가 균일하게 가공되어, 녹생토 제조시 다른 조성물과의 혼합성을 향상하고 녹생토 분사시 분사장치의 폐색을 방지하며 토양 경사면에 고르게 살포되는 효과가 있다.
본 발명에 따른 녹생토 조성물에 사용되는 톱밥은 보습력이 강하면서 보온 효과를 가질 수 있으며 토양의 유실을 방지하고 종자가 유실되는 것을 방지하는 역할을 하며, 퇴비 중 유기물의 발효를 촉진시킴으로써 신속한 녹화를 가능하게 한다. 본 발명에서 사용되는 톱밥의 함량은 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 10~30 중량부가 바람직하다. 10 중량부 미만이면 퇴비에 함유되어 있는 유기물의 발효를 촉진시키지 못하며, 30 중량부를 초과하면 녹생토의 부착력을 떨어뜨릴 수 있다.
본 발명에 따른 톱밥은 녹생토 제조 전에 미리 섭씨 80도로 고열처리되고, 분쇄기에 의해 입자 직경이 2mm 이하가 되도록 분쇄되어 입자 크기가 균일하게 가공된다.
이에 의해 톱밥의 각종 균류, 미생물을 제거하고, 녹생토 제조시 다른 조성물과의 혼합성을 향상하고 녹생토 분사시 분사장치의 폐색을 방지하며 토양 경사면에 고르게 살포되는 효과가 있다.
또한 본 발명에서 사용되는 제지 파이버는 표백화학펄프 100%로 제조하고 도공처리 하지 않은 백상지나, 표백화학펄프 50%이상에 기계펄프를 혼합하여 제조하고 도공처리 하지 않은 중질지 1급 중의 하나 이상을 사용하고, 백상지나 중질지 1급은 일반 재생용 제지와 비교하여 수분 보습 효과가 2배 이상 차이가 난다.
일반 재생용 제지는 펄프 함량이 작고 펄프 섬유도 짧게 단절되어 딱딱하게 굳어버리게 되므로 수분 공급이 되어도 수분 함유량이나 보습력이 현저히 저하되는 반면에, 백상지나 중질지 1급지는 펄프 함량이 많고 펄프 섬유의 길이도 길므로 수분 공급이 되면 수분 함유 능력이나 보습력이 매우 우수하다.
본 발명에서 사용되는 제지 파이버는 토양 입단화, 엉킴현상 및 토양공극 결합을 촉진한다. 그 함량은 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 10∼30 중량부가 바람직하다. 10 중량부 미만으로 사용되는 경우 토양의 떼알 구조 및 천연 섬유소간의 결합과 엉킴 현상이 미미하여 암면에의 분사 취부시 토양고결화가 이루어지지 않고 수분 유지력이나 보습력이 저하되어 씨앗 발아나 발아 후 생육 하자 발생율이 증가할 수 있고, 30 중량부를 초과하면 부착력이 떨어져 절개면에서 녹생토나 씨앗이 탈락하는 문제점이 발생한다.
본 발명에 따른 제지 파이버는 녹생토 제조 전에 미리 분쇄기에 의해 입자 직경이 2mm 이하가 되도록 분쇄되어 입자 크기가 균일하게 되므로 녹생토 제조시 다른 조성물과의 혼합성이 향상되고 녹생토 분사시 살포장치나 분사장치의 폐색을 방지하며 토양 경사면에 고르게 살포되는 효과가 있다.
제지 파이버와 함께 아세틸화 셀룰로오스 에테르 1 내지 3중량부를 사용하게 되면 녹생토에서 친수성이 증가되고 내오염성이 감소하는 효과가 발생된다. 상기 아세틸화 셀룰로오스 에테르는 내오염성을 위해서 1 중량부 이상이 필요하고, 과도한 수분 흡착을 방지하기 위해서 3 중량부 이하가 바람직하다.
본 발명에서 녹생토의 토양 경도는 종자의 발아나 성장에 적합한 20mm 내외, 즉 18~22mm 범위가 되도록 관리된다. 토양 경도가 18mm 이하에서는 경사진 절개면에서 녹생토가 흘러내리는 문제가 있고, 22mm 이상에서는 식물의 생육이 지장을 받는 문제가 있다.
토양 경도는 토립 사이의 응집력과 입자간의 마찰력에 의하여 생기는 것으로, 입경 조성, 공극량, 용적중(충진밀도), 토양수분 등이 종합되어 나타나는 현상이다. 경도가 높은 토양은 일반적으로 고상률이 높고 공극률(기상율)이 낮다. 토양 입단화를 통하여 토양 경도를 조절할 수 있는데, 입단화된 토양은 고상율이 낮아지고 공극률(기상율)이 높아짐으로 경도가 낮아진다. 토양 입단화는 미생물 활동으로 이루어지며 토양의 유기물이 무기화 작용을 받아 부식됨에 따라 토양의 입단화를 크게 돕는다. 미생물 중에서 세균보다도 균류가 훨씬 유효한데, 이는 균사의 역할이 입단화에 크게 영향을 끼치기 때문이다.
토양입단화에 유용한 미생물로 스트렙토미시스(STREPTOMYCES)속, 슈도모나스(PSEUDOMONAS)속, 바실러스(BACILLUS)속, 페니실리엄-옥사리컴(PENICILIUM-OXALICOM)속, 휴사리엄 모니리폼(FUSARIUM MONILIFORME)속, 아스퍼길러스 니가(ASPERGILLUS NIGAR)속 중의 하나 이상을 사용하며, 미생물을 배양기에 넣고 내부온도 18~30℃에서 10~30일간 배양하여 종균을 만든다. 이들 미생물을 담체에 함께 접종하여 유기물 분해촉진과 토양입단화를 촉진하는 역할을 하는 미생물 덩어리를 제조한다.
제조된 상기 미생물 덩어리를 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 0.5∼3 중량부 범위로 투입한다. 0.5 중량부 미만이면 토양입단화 효과가 미미하여 녹생토 경도가 증가할 수 있고, 3 중량부를 초과하면 토양입단화 효과가 과도하여 녹생토 경도가 저하되고 경제적이지 못하다.
본 발명에서 사용되는 생육조절제는 식생이 조기에 안정적으로 고착할 수 있도록 각종 무기물을 함유하고 있다. 상기 생육조절제는 시토키닌, NH4NO3, KH2PO4, H3BO3 및 MnSO4로 이루어진 군으로부터 1종 이상이 선택된다.
그 함량은 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 0.5∼3 중량부가 바람직하다. 0.5 중량부 미만이면 식생의 무기물 영영공급이 미미하며, 3 중량부를 초과하면 경제적이지 못하다.
또는 본 발명의 상기 토양입단화에 유용한 미생물이 상기 무기물 생육조절제와 같이 또는 별개로 생육조절제로 사용될 수 있으며, 상기 미생물을 다공성 광물에 흡착시킴으로써 광물이 가지고 있는 다양한 기능과 함께 항바이러스 효과가 더욱 향상된다.
예를 들면, 벤토나이트, 버미큐라이트, 제오라이트와 같은 다공성 광물은 공기의 함유량을 높여서 토양 속 병원균의 발효를 억제하고 식물에 산소 공급을 늘리는 기능을 하는 점에서 바람직하다. 다공성 광물질은 1 내지 3 중량부를 사용할 수 있고, 다공성 광물로 세라믹, 점토 등을 이용할 수도 있다.
또한 본 발명에서는 녹생토의 유실 및 비산을 방지하여 토양의 안정화를 도모하기 위하여 토양안정제를 녹생토에 추가한다. 상기 토양안정제는 상술한 천연 섬유질과 엉킴현상 및 토양공극 결합을 향상시켜 녹생토의 부착력이나 토양과의 결합력을 더욱 증대시킨다.
바람직한 토양안정제로는 폴리아크릴아미드, 폴리비닐알콜, 아라비아고무, 메틸셀룰로스, 카르복시메틸셀룰로스, 폴리아크릴산, 스티렌-부타디엔공중합체라텍스 또는 아크릴산라텍스가 있다. 토양안정제의 함량은 토양 절개면의 경사도, 토질, 녹생토 두께 등에 따라 변경된다.
토양안정제의 함량은 녹생토 조성물의 100 중량부에 대하여 5∼20 중량부가 바람직하다. 그 함량이 5 중량부 미만이면 녹생토가 탈락하는 문제점이 있으며, 20 중량부를 초과하면 녹생토가 경화되어 종자 발아나 생육에 하자가 생기는 문제점이 발생한다.
또한 토양 절개면이 암반 지반이거나 경사가 클수록(45도 이상) 토양안정제의 함량을 증가시키고, 토양 절개면이 토사 지반이거나 경사가 작을수록(45도 미만) 토양안정제의 함량을 감소시킨다.
이와 같이 제조되는 본 발명의 녹생토는 친환경 성분만으로 제조되어 토양 절개면이나 주변 토양을 오염시키지 않고, 보습력이 우수하고 양분이 다량 함유되어 씨앗의 양호한 발아 및 생육 조건을 부여하며, 부착력이 우수하여 토양 절개면이 암반으로 되어 있더라도 시공 후 암반에 식물이 쉽게 토착하여 자라남으로서 붕괴 등의 사태가 발생할 위험성을 감소시키게 된다.
또한 본 발명의 녹생토는 마사토, 황토, 활착토, 골재와 같은 토분을 사용하지 않아 분사기나 압축기의 고장이나 분사 파이프의 폐색을 방지할 수 있고, 녹생토가 직경 2mm 이하로 잘게 분쇄되어 입자가 작으므로 토양 경사면에 고르게 분산 살포가 용이하고, 토양 절개면의 균열, 빈틈이나 공극을 충전하는 충전율이 향상되어 토양 절개면의 불규칙한 굴곡 표면에 녹생토가 빠짐없이 충전될 수 있다.
다음에는 본 발명의 녹생토를 토양 절개면에 살포하는 녹생토의 시공 방법에 대하여 설명한다.
녹생토의 시공 방법은 ① 절개면 조사 단계, ② 절개면 정리 단계, ③ 녹화기초 공사 단계, ④ 분사녹화시공 단계 순서로 이루어진다.
먼저, 절개면 조사 단계에서는 토양 절개면의 경사도, 생육조건, 배수시설 등과 같은 절개면 상태, 토질, 암질과 같은 지질에 대하여 조사하되, 토양 절개면이 토사 지반인 경우에 토양 경도, 토양 산성도, 풍화 상태 등과 같은 토질을 조사하고, 토양 절개면이 암반 지반인 경우에 절개면의 균열, 굴곡, 절리방향, 풍화 상태 등과 같은 암질을 조사한다.
절개면 조사 단계를 통하여 토질, 암질, 경사면 상태 등에 따라 녹생토의 두께, 녹생토와 물의 혼합비, 녹생토와 토양 안정제 혼합비, 종자 살포량 등을 조절한다.
다음에, 절개면 정리 단계에서는 절개면의 장애물, 낙석, 불안정한 암반이나 토양 등과 같이 녹생토의 부착을 방해하는 이물질 등을 제거하고 절개면의 표면을 고르게 정리한다.
다음에, 녹화기초 공사 단계에서는 녹생토 부착망(능형망)을 앙카핀, 착지핀, 및 철선으로 비탈진 절개면에 고정설치한다. 녹생토 부착망(능형망)은 철망, 코이어망, 플라스틱망, 천연섬유망 등이 사용되며, 녹생토 부착망(능형망)은 가능한 절개면과 밀착되도록 설치되고, 녹생토의 두께가 10mm 보다 작은 경우에는 녹색토 부착망(능형망)을 설치하지 않을 수 있다.
다음에, 분사녹화시공 단계에서는 본 발명에 따른 녹생토를 분사하여 토양 절개면에 살포한다.
절개면을 녹화하는 종자는 깊이 묻히면 발아가 곤란하므로 절개면에 살포되는 녹생토의 평균 두께가 10mm 이상이면 녹생토를 종자가 없는 기반층과 종자가 혼합된 종자층으로 구분하여 살포한다. 종자층은 두께가 10mm 이내로 하고, 녹생토의 평균 두께가 10mm 이내이면 기반층과 종자층의 구분이 없이 종자층만을 살포한다.
녹생토는 토양 절개면의 토질이나 암질이나 절개면 상태에 따라 건식공법 또는 습식공법으로 분사될 수 있다.
먼저, 건식공법은 대형 압축기의 공기압에 의해 자재를 비탈면 상부로 이송하는 공법으로서 장점으로는 녹화식물의 발아 및 성장이 매우 어려운 암반층이나 거칠고 경사가 가파른 비탈면에 최대 두께 15cm까지의 인공토양층을 형성할 수 있어 인공비탈면의 식생조건과 상관없이 녹생토를 시공할 수 있는 공법이다.
그러나 건식공법은 대형 압축기(공기압 10kg/cm2, 토출량 800cfm 이상)와 60마력(45kw)이상급 발전기, 녹생토 이송 취부용장비 및 녹생토 자재공급용 5톤 크레인 또는 소형 포크레인이 필요하며, 대형 압축기가 사용되므로 시공상 유류 소모비용, 장비운송비, 장비사용료 등 비용이 많이 소요되고, 동일한 녹생토 시공 두께를 기준으로 볼 경우 습식보다 녹생토 취부 속도가 늦는 문제점이 있다.
습식공법은 물과 녹화토를 탱크에서 혼합하여 젤 상태로 만든 후 고농도용 고압슬러지펌프로 비탈면상부로 이송하는 공법으로서, 주로 토사층이 근간을 이루면서 경사도가 70도 이하의 녹생토 시공 최대두께가 5센티 이하의 조건에 적합한 공법이다.
습식공법은 살포기(탱크용량 2500 리터이상, 슬러지펌프용량 50마력 이상)와 녹생토자재 공급용 5톤크레인 또는 06급이상 포크레인을 사용하므로, 시공상 유류 소모비용이 작고 장비운송비, 장비사용료 등 비용이 비교적 적게 소요되고 동일한 녹생토 시공두께를 기준으로 볼 경우 건식보다 시공속도가 빠른 장점이 있다.
그러나, 습식공법은 녹화식물의 발아 및 성장조건이 비교적 양호한 절개면이면서 경사도가 70도 이하인 절개면에만 시공이 가능하며, 녹생토 취부 최대두께도 5cm 이하까지만 가능하여 경사 절개면의 지질 상태나 식생조건에 영향을 많이 받는 시공방법이다.
녹생토 살포는 습식공법인 경우에 1회당 최대 10mm 이내의 두께가 되도록 살포하고 여러 번 살포하는 경우에는 살포 시간간격을 최소 30분으로 하여 녹생토가 절개면에 원활하게 부착되도록 하며, 건식공법인 경우에 1회당 최대 50mm 이내의 두께가 되도록 살포하고 여러 번 살포하는 경우에는 살포 시간간격을 최소 60분으로 하여 녹생토가 절개면에 원활하게 부착되도록 한다.
습식공법시에 녹생토와 물의 혼합비는 1:0.5 내지 1:1.5 범위로 혼합되며, 절개면의 경사가 클수록(45도 이상) 녹생토와 물의 혼합비가 작아 녹생토의 점도가 크고, 경사가 작을수록(45도 이하) 녹생토와 물의 혼합비가 커서 녹생토의 점도가 작다.
또한 절개면이 암반이거나 토사의 토양 경도가 클수록(24mm 이상) 녹생토 유실 방지를 위하여 녹생토와 물의 혼합비를 작게 하여 녹생토의 점도가 크고, 절개면이 암반 균열의 간격이 작거나 토사의 토양 경도가 작을수록(24mm 이하) 녹생토와 물의 혼합비를 크게하여 녹생토의 점도가 작다.
절개면의 암반 균열의 간격이 작은 경우(3cm 이하)나 토사의 토양 경도가 작은 경우 녹생토의 점도가 작아 암반의 균열이나 토사에 용이하게 스며들어 녹생토의 공극 발생을 방지할 수 있다.
또한 절개면이 암반인 경우에 암반 상태나 경사도에 따라 물 혼합이 없이 녹생토만을 건식으로 분사 살포할 수 있다.
상기 분사녹화시공 단계에서 녹생토의 두께는 절개면이 토사 지반인 경우 암반 지반인 경우보다 녹생토 부착력이 크므로 얇게 살포된다. 예를 들어 절개면이 토사 지반인 경우 5 ~ 30mm 두께로 살포되고, 암반 지반인 경우 30 ~ 150mm 두께로 살포된다(토질, 암질, 경사도, 균열상태, 풍화상태, 산성도, 경도 등에 따라 변경).
또한 녹생토의 두께는 절개면이 급경사이면 녹생토 자중으로 인한 유실 방지를 위하여 얇게 살포되고, 절개면이 완경사이면 두껍게 살포된다. 예를 들어, 절개면의 경사가 1:1, 즉 45도 이하이면 20 ~ 150 mm 두께로 살포되고(토질, 암질, 균열상태, 풍화상태, 산성도, 경도 등에 따라 변경), 1:1 이상, 즉 45도 이상이면 5 ~ 100 mm 두께로 살포된다(토질, 암질, 균열상태, 풍화상태, 산성도, 경도 등에 따라 변경).
이와 같이 절개면의 토질, 암질, 절개면 상태 등에 따라 작물의 생착 및 생육이 용이하게 되도록 가장 경제적인 녹생토의 두께(평균 두께±10%이내)가 결정되며, 다음 표 1과 같이 정리될 수 있다.
표 1. 경제적인 녹생토의 두께 기준(평균 두께±10%이내)
| 지질 | 토양경도 (mm) |
경 사 | 녹생토 두께(mm) |
지질 | 균열간격 (cm) |
경 사 | 굴곡편차 평균(cm) |
녹생토 두께(mm) |
| 보통토사 | 24이하 | 1:2.0 이상 | 5 | 풍 화 암 | 1~10 | 1:1.0 이상 | 10이상 | 30 |
| 1:1.9~1:1.5 | 10 | 1:0.9 이하 | 10미만 | 40 | ||||
| 1:1.4 이하 | 20 | 연암 | 10~30 | 1:0.7이상 | 10이상 | 50 | ||
| 강 마 사/ 점 성 토 |
25~28 | 1:1.5 이상 | 1:0.6~1:0.5 | 10미만 | 70 | |||
| 1:1.4 이하 | 30 | 30이상 | 1:0.5 미만 | - | ||||
| 리 핑 암 (리핑이 가능한 풍화암) |
29이상 | 1:1.0이상 | 경암 | 1:0.5이상 | - | 100 | ||
| 1:0.9이하 | 1:0.4 이하 | - | 120 | |||||
표 1에서 녹생토의 두께는 녹생토의 평균 두께±10%이내로 관리되며, 토양경도는 통상적인 산중(山中)식 토양경도계, 관입식 토양경도계를 이용하여 측정되고, 균열간격은 암반의 풍화 상태를 나타내는 수치이며, 굴곡편차는 암반 표면의 굴곡 상태를 평균한 수치이다.
표 1의 녹생토 두께는 절개면의 경사도, 토질, 암질, 균열상태, 풍화상태, 산성도, 경도, 절개면의 생육조건 등에 따라 10 내지 30 % 범위에서 변경할 수 있다.
예를 들어, 절개면이 토사 지반인 경우 토양산성도(PH)가 강알카리(PH8이상)이거나 강산성(PH4.5이하)일때는 표 1의 녹생토 두께보다 10 내지 30 % 더 증가되도록 한다.
또한 절개면이 그늘이 많은 북향이거나 강풍이 많이 부는 지형 등과 같이 생육조건이 나쁜 곳은 표 1의 녹생토 두께보다 10 내지 30 % 더 증가되도록 한다.
만일 지표면의 풍화가 심하여 토사가 심하게 흘러내릴때나, 침식세굴이 심하여 침식 및 유실 방지가 최우선일 경우 시공두께를 3CM이상으로 설정한다. 또한 토양조건(토양산도, 영양분등)이 매우 열악하여 장기적인 생육에 의한 복원을 계획할 때는 표 1의 두께 기준보다 두께를 1CM이상 증가시켜야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 녹생토를 이용하여 절개면을 복원하는 공정을 도시한 예시도이다.
본 발명에 따른 녹생토를 이용한 절개면 시공 공법은,
(I) 토질, 암질, 경사면 상태를 조사하고 그 조사 결과에 따라 토질, 암질, 경사면 상태 등에 따라 녹생토의 두께, 녹생토와 물의 혼합비, 녹생토와 토양 안정제 혼합비, 종자 살포량 등을 조절하는 절개면 조사 단계;
(II) 녹생토의 부착을 방해하는 이물질 등을 제거하도록 절개면(S)의 표면을 고르게 정리하는 절개면 정리 단계;
(III) 나일론 섬유 또는 철망으로 이루어진 녹생토 부착망(N)을 고정 핀(P)으로 고정설치하는 녹화기초 공사 단계;
(IV) 본 발명에 따른 녹생토를 상기 녹생토 부착망(N)에 분사하여 토양 절개면을 일정 두께로 덮는 분사녹화시공 단계;로 이루어진다.
상기 녹화기초 공사 단계에서 절개면(S)의 경사가 60도 이상이거나 절개면(S)의 표면이 흘러 내리기 쉬운 연약한 지질인 경우(풍화가 심하거나 부스러지기 쉬운 마사토, 리핑암, 풍화 침식이 심한 풍화암 등과 같은 지질), 도 2와 같이 녹화토 유실방지망(100)이 절개면(S)에 설치되는 녹화토 유실방지망 설치 단계가 추가될 수 있다.
도 2(a)의 녹화토 유실방지망(100)은 내부에 공간이 형성되도록 상판(110), 측판(120) 및 경사판(130)으로 구성되며, 상판(110), 측판(120) 및 경사판(130)들은 별도의 프레임을 통해 결합되거나 상판(110), 측판(120) 및 경사판(130)끼리 직접 결합될 수 있다.
상판(110)은 절개면 상부의 녹생토가 내부 공간으로 유입되도록 망 형상으로 구성되고, 경사판(13)은 절개면 표면과 밀착하도록 고정핀이나 앵커볼트에 의해 고정되며, 측판(120)은 지평면과 수직 상태가 되고 내부 공간에 유입된 녹생토의 유출을 방지하도록 설치된다.
또한 측판(120)에는 도 2(b)와 같이 탄성판(121)이 형성되되, 측판(120)에서 상판(110)측만을 제외한 나머지 가장자리들이 절개되는“ㄷ”자 형상으로 절개되어 탄성판(121)이 형성된다.
측판(120)은 탄성판(121)이 탄성을 갖는 재질로 형성되고, 금속이나 합성수지가 사용될 수 있고, 탄성판(121)은 측판(120)에 복수개가 형성될 수 있다.
탄성판(121)의 탄성력은 녹생토 유실방지망(100)의 내부 공간에 유입된 녹생토 중량이 일정치 이상이 되면 탄성판이 도 2(c)와 같이 회전할 수 있도록 설정된다. 예를 들어, 탄성판(121)의 탄성력은 녹생토가 측판 높이의 2/3 이상으로 축적이 되면 탄성판(121)이 회동하도록 설정된다.
상기 녹생토 유실방지망 설치 단계에서 녹생토 유실방지망(100)은 절개면의 높이에 따라 복수개가 설치될 수 있고, 절개면 상부의 녹생토가 하부로 유실되는 속도나 양을 감소하거나 유실을 방지할 수 있다.
또한 녹생토 유실방지망(100)은 절개면의 높이에 따라 복수개가 설치되되, 절개면 하부에 설치되는 녹생토 유실방지망(100)의 내부공간이 절개면 상부에 설치되는 녹생토 유실방지망(100)의 내부공간보다 크게 형성되거나, 또는 절개면 상부에서 하부로 갈수록 녹생토 유실방지망(100)의 내부공간이 증가하도록 구성된다.
이러한 구성에 의하여 절개면 상부에서 유실되는 녹생토가 절개면 하부로 흘러내리면서 여러 개의 녹생토 유실방지망(100)에 분산 저장되고, 절개면 하부의 녹생토 유실방지망(100)에 대량의 녹생토가 저장 가능하여 시간이 경과함에 따라 증가하는 유실 녹생토를 효과적으로 저장할 수 있다.
먼저 녹생토 유실방지망(100)은 절개면 표면에 고정핀(P)이나 앵커볼트에 의해 녹생토 부착망(N)같이 또는 별개로 고정 설치된다.
다음에 녹생토 유실방지망(100)이 절개면(S)에 부착된 상태에서 분사녹화시공 단계를 통해 녹생토가 살포된다.
이후 일정 시간이 경과하면 불안정한 절개면 표면이나 녹생토 자중이나 강우 등에 의해 절개면 상부의 녹생토가 하부로 흘러 내리면, 도 2(c)와 같이 녹생토 유실방지망(100) 내부 공간으로 녹생토가 유입된다.
녹생토 유실방지망(100) 내부 공간의 녹생토가 탄성판(121)의 탄성력을 이길 정도로 유입되면 녹생토 자중에 의해 탄성판(121)이 회동하여 녹생토가 외부로 유출된다.
탄성판(121)의 회동 각도는 녹생토 자중에 비례하여 조절되므로 녹생토 유실방지망(100) 외부로 유출되는 녹생토가 한꺼번에 유실되지 않아 유실 속도 및 유실량이 감소된다.
이러한 본 발명의 녹생토 유실방지망(100)에 의해 절개면 상부의 녹생토가 하부로 유실되는 속도나 유실양을 감소시킬 수 있고, 탄성판(121)은 스프링과 같은 별도의 기계적 장치가 없이 측판 재료 자체의 탄성에 의해 회동하므로 유지관리나 보수가 불필요한 장점이 있다.
상기 분사녹화시공 단계에서는 절개면의 토질, 암질, 절개면 상태 등에 따라 녹생토의 두께를 조절한다.
예를 들어 상기 절개면(S)이 보통 토사인 경우에 경사 1:1.4 이하이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 20mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.5 내지 1:1.9 범위이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 10mm 두께로 살포하고, 경사 1:2.0 이상이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 20mm 두께로 살포한다.
또한, 상기 절개면(S)이 강마사 또는 점성토인 경우에 경사 1:1.4 이하이며 토양경도가 25 내지 28mm 이면 녹생토를 20mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.5 이상이고 토양경도가 25 내지 28mm 이면 녹생토를 30mm 두께로 살포한다.
또한, 상기 절개면(S)이 토양경도가 29 mm 이상의 리핑암인 경우에는 녹생토를 30mm 두께로 살포한다.
또한, 상기 절개면(S)이 풍화암인 경우에 경사 1:0.9 이하이고 굴곡편차가 10cm 미만이면 녹생토를 40mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.0 이상이고 굴곡편차가 10cm 이상이면 녹생토를 30mm 두께로 살포한다.
또한, 상기 절개면(S)이 연암인 경우에 균열간격이 10~30cm이고 경사 1:0.6~1:0.5 이고 굴곡편차가 10cm 미만이면 녹생토를 70mm 두께로 살포하고, 균열간격이 10~30cm이고 경사 1:0.7 이상이고 굴곡편차가 10cm 이상이면 녹생토를 50mm 두께로 살포하고, 균열간격이 30cm 이상이고 경사 1:0.5 미만이면 녹생토를 70mm 두께로 살포한다.
또한, 상기 절개면(S)이 경암인 경우에 경사 1:0.4 이하이면 녹생토를 120mm 두께로 살포하고, 경사 1:0.5이상이면 녹생토를 100mm 두께로 살포한다.
또한, 상기 녹생토 두께는 절개면의 경사도, 토질, 암질, 균열상태, 풍화상태, 산성도, 경도, 절개면의 생육조건 등에 따라 10 내지 30 % 범위에서 변경할 수 있다.
예를 들어 절개면이 토사 지반인 경우 토양산성도(PH)가 강알카리(PH8이상)이거나 강산성(PH4.5이하)일때는 표 1의 녹생토 두께보다 10 내지 30 % 더 증가되도록 한다.
또한 절개면이 그늘이 많은 북향이거나 강풍이 많이 부는 지형 등과 같이 생육조건이 나쁜 곳은 표 1의 녹생토 두께보다 10 내지 30 % 더 증가되도록 한다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량할 수 있음이 명백하다.
C: 녹생토 N: 녹생토 부착망
P: 고정핀 S: 절개면
100: 녹화토 유실방지망
110: 상판 120: 측판
121: 탄성판 122: 절개선
130: 경사판
P: 고정핀 S: 절개면
100: 녹화토 유실방지망
110: 상판 120: 측판
121: 탄성판 122: 절개선
130: 경사판
Claims (10)
- 톱밥, 제지 파이버, 퇴비를 포함하는 녹생토로써,
녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 톱밥 10~30 중량부, 제지 파이버 10~30 중량부, 퇴비 40~70 중량부를 포함하고,
톱밥, 제지 파이버, 퇴비는 녹생토 제조 전에 입자 직경이 2mm 이하가 되도록 분쇄되고,
상기 퇴비는 녹생토 제조 전에 미리 섭씨 80도로 고열처리되는 것이 특징인, 녹생토. - 청구항 1에 있어서, 상기 제지 파이버는 표백화학펄프 100%로 제조하고 도공처리 하지 않은 백상지나 표백화학펄프 50%이상에 기계펄프를 혼합하여 제조하고 도공처리 하지 않은 중질지 1급 중의 하나 이상을 사용하는 것이 특징인, 녹생토.
- 청구항 2에 있어서, 상기 녹생토에 토양안정제 및 생육조절제가 추가되며,
상기 토양안정제로는 폴리아크릴아미드, 폴리비닐알콜, 아라비아고무, 메틸셀룰로스, 카르복시메틸셀룰로스, 폴리아크릴산, 스티렌-부타디엔공중합체라텍스 또는 아크릴산라텍스 중에 하나가 사용되고,
토양안정제의 함량은 녹생토 조성물의 100 중량부에 대하여 5∼20 중량부이며,
토양안정제의 함량은 절개면의 경사도, 지질, 녹생토 두께에 따라 변경되고,
상기 생육조절제는 시토키닌, NH4NO3, KH2PO4, H3BO3 및 MnSO4로 이루어진 군으로부터 하나 이상이 선택되고,
그 함량은 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 0.5∼3 중량부인 것이 특징인, 녹생토. - 청구항 3에 있어서, 상기 녹생토는 토양입단화에 유용한 미생물이 첨가되어 토양 경도가 18~22mm 범위가 되도록 제조되고,
토양입단화에 유용한 미생물로 스트렙토미시스(STREPTOMYCES)속, 슈도모나스(PSEUDOMONAS)속, 바실러스(BACILLUS)속, 페니실리엄-옥사리컴(PENICILIUM-OXALICOM)속, 휴사리엄 모니리폼(FUSARIUM MONILIFORME)속, 아스퍼길러스 니가(ASPERGILLUS NIGAR)속 중의 하나 이상이 사용되고,
상기 미생물로 제조된 미생물 덩어리를 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 0.5∼3 중량부 범위로 투입하는 것이 특징인, 녹생토. - 녹생토를 이용한 절개면 시공 공법이,
톱밥, 제지 파이버, 퇴비를 포함하는 녹생토를 사용하며,
상기 녹생토는 녹생토 조성물의 총 100 중량부 기준으로 톱밥 10~30 중량부, 제지 파이버 10~30 중량부, 퇴비 40~70 중량부를 포함하고,
톱밥, 제지 파이버, 퇴비는 녹생토 제조 전에 입자 직경이 2mm 이하가 되도록 분쇄되고,
상기 퇴비는 녹생토 제조 전에 미리 섭씨 80도로 고열처리되는 것이 특징이고,
(I) 토질, 암질, 경사면 상태를 조사하고 그 조사 결과에 따라 녹생토의 두께, 녹생토와 물의 혼합비, 녹생토와 토양 안정제 혼합비, 종자 살포량 중의 하나 이상을 조절하는 절개면 조사 단계;
(II) 녹생토의 부착을 방해하는 이물질을 제거하도록 절개면(S)의 표면을 고르게 정리하는 절개면 정리 단계;
(III) 나일론 섬유 또는 철망으로 이루어진 녹생토 부착망(N)을 고정 핀(P)으로 고정설치하는 녹화기초 공사 단계;
(IV) 녹생토를 상기 녹생토 부착망(N)에 분사하여 절개면을 일정 두께로 덮는 분사녹화시공 단계;를 포함하는 녹생토를 이용한 절개면 시공 공법. - 청구항 5에 있어서, 상기 녹화기초 공사 단계에서,
절개면(S)의 경사가 60도 이상이거나 절개면(S)의 표면이 흘러 내리기 쉬운 연약한 지질인 경우 녹화토 유실방지망(100)이 절개면(S)에 설치되는 녹화토 유실방지망 설치 단계가 추가되는 것이 특징인, 녹생토를 이용한 절개면 시공 공법. - 청구항 6에 있어서, 상기 녹화토 유실방지망(100)은 내부에 공간이 형성되도록 상판(110), 측판(120) 및 경사판(130)으로 구성되며,
상판(110)은 절개면 상부의 녹생토가 내부 공간으로 유입되도록 망 형상으로 구성되고,
경사판(130)은 절개면 표면과 밀착하도록 고정핀이나 앵커볼트에 의해 고정되며,
측판(120)은 지평면과 수직 상태가 되고 내부 공간에 유입된 녹생토의 유출을 방지하도록 설치되며,
탄성판(121)이 측판(120)에서 상판(110)측만을 제외한 나머지 가장자리들이 절개되는“ㄷ”자 형상으로 절개되어 복수개가 형성되는 것이 특징인, 녹생토를 이용한 절개면 시공 공법. - 청구항 5에 있어서, 상기 분사녹화시공 단계에서 상기 절개면 조사 단계의 조사 결과에 따라 녹생토를 살포하되,
상기 절개면(S)이 보통 토사인 경우에 경사 1:1.4 이하이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 20mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.5 내지 1:1.9 범위이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 10mm 두께로 살포하고, 경사 1:2.0 이상이며 토양경도가 24mm 이하이면 녹생토를 20mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 강마사 또는 점성토인 경우에 경사 1:1.4 이하이며 토양경도가 25 내지 28mm 이면 녹생토를 20mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.5 이상이고 토양경도가 25 내지 28mm 이면 녹생토를 30mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 토양경도가 29 mm 이상의 리핑암인 경우에는 녹생토를 30mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 풍화암인 경우에 경사 1:0.9 이하이고 굴곡편차가 10cm 미만이면 녹생토를 40mm 두께로 살포하고, 경사 1:1.0 이상이고 굴곡편차가 10cm 이상이면 녹생토를 30mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 연암인 경우에 균열간격이 10~30cm이고 경사 1:0.6~1:0.5 이고 굴곡편차가 10cm 미만이면 녹생토를 70mm 두께로 살포하고, 균열간격이 10~30cm이고 경사 1:0.7 이상이고 굴곡편차가 10cm 이상이면 녹생토를 50mm 두께로 살포하고, 균열간격이 30cm 이상이고 경사 1:0.5 미만이면 녹생토를 70mm 두께로 살포하고,
상기 절개면(S)이 경암인 경우에 경사 1:0.4 이하이면 녹생토를 120mm 두께로 살포하고, 경사 1:0.5이상이면 녹생토를 100mm 두께로 살포하는 것이 특징인, 녹생토를 이용한 절개면 시공 공법. - 청구항 6의 녹화토 유실방지망 설치 단계에서 절개면(S)에 설치되는 녹화토 유실방지망(100)으로써,
상기 녹화토 유실방지망(100)은 내부에 공간이 형성되도록 상판(110), 측판(120) 및 경사판(130)으로 구성되며,
상판(110)은 절개면 상부의 녹생토가 내부 공간으로 유입되도록 망 형상으로 구성되고,
경사판(130)은 절개면 표면과 밀착하도록 고정핀이나 앵커볼트에 의해 고정되며,
측판(120)은 지평면과 수직 상태가 되고 내부 공간에 유입된 녹생토의 유출을 방지하도록 설치되며,
탄성판(121)이 측판(120)에서 상판(110)측만을 제외한 나머지 가장자리들이 절개되는“ㄷ”자 형상으로 절개되어 복수개가 형성되는 것이 특징인, 녹화토 유실방지망(100). - 청구항 8에 있어서, 상기 탄성판(121)의 탄성력은 녹생토 유실방지망(100)의 내부 공간에 유입된 녹생토 중량이 일정치 이상이 되면 탄성판이 회동할 수 있도록 설정되는 것이 특징인, 녹화토 유실방지망(100).
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