KR20230143468A - 다이 이젝터 및 그 제어 방법 - Google Patents

다이 이젝터 및 그 제어 방법 Download PDF

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KR20230143468A
KR20230143468A KR1020220042408A KR20220042408A KR20230143468A KR 20230143468 A KR20230143468 A KR 20230143468A KR 1020220042408 A KR1020220042408 A KR 1020220042408A KR 20220042408 A KR20220042408 A KR 20220042408A KR 20230143468 A KR20230143468 A KR 20230143468A
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박현우
조동희
이상수
이세현
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 다이 이젝터 및 그 제어 방법을 제공한다. 상기 다이 이젝터의 제어 방법은, 수직선 상에서 바라 보았을 때, 다이 이젝터의 중심 좌표와 다이싱 테이프 상부 면에 부착된 다이의 중심 좌표가 일치하도록 상기 다이 이젝터를 수평 방향으로 이동시켜 정렬하는 단계; 상기 다이의 일부분을 상기 다이싱 테이프로부터 분리하기 위해 상기 다이싱 테이프 하부 면에 위치한 상기 다이 이젝터를 1차적으로 상승시킨 후 하강 시키는 단계; 상기 다이 이젝터와 일체로 1차 상승 및 하강한 상기 다이의 상부 면에 픽업 유닛에 결합된 피커를 밀착시키는 단계; 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 완전히 분리하기 위해 상기 다이 이젝터를 2차적으로 상승시킨 후 하강 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

다이 이젝터 및 그 제어 방법 {DIE EJECTOR AND METHOD OF CONTROL THE SAME}
본 발명의 기술적 사상은 다이 이젝터 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
반도체 소자들은 도포, 노광, 애싱, 에칭, 세정 등 다양한 공정들을 수행하여 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 분할되며, 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다. 본딩 공정의 과정에서는 웨이퍼로부터 반도체 소자를 분리시키기 위한 픽업 모듈과, 픽업된 반도체 소자를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈이 이용된다. 또한, 상기 픽업 모듈은 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 픽업하고자 하는 다이를 분리시키는데 이용되는 다이 이젝터를 포함한다.
통상적인 4단으로 구성된 다이 이젝터는 다이싱 테이프와 접촉하는 면적이 좁아 다이가 다이싱 테이프로부터 분리되는 과정에서 크랙이 발생하는 경우가 많았다. 따라서 다이의 픽업 시 크랙을 방지하기 위한 방법들이 요구되고 있다. 기구적으로는 다이싱 테이프와 넓은 접촉 면적을 가지는 다이 이젝터, 제어적으로는 다이의 박리 시간을 충분히 확보할 수 있는 다이 이젝터 제어 방법 등이 제안된다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 다이를 다이싱 테이프로부터 분리하는 과정에서 다이의 크랙 발생을 최소화 할 수 있는 다이 이젝터 및 다이 이젝터 제어 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상은, 다이 이젝터 내부에 삽입되어 텔레스코프 형태로 배치되는 사각 튜브 형태의 3개의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 배열되는 3개의 플랜지들로 구성된 이젝터 유닛; 상기 3개의 플랜지들 사이에 배치되어, 상기 이젝터 부재들의 상승 운동 완료 시 상기 이잭터 부재의 하강 운동을 유도하는 탄성부재; 상기 이젝터 유닛 하단에 위치하여 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부;를 포함하는 다이 이젝터를 제공한다.
예시적인 실시예에서, 상기 이젝터 유닛은, 상승 운동 완료 후 하강 운동을 하는 경우 상기 이젝터 유닛의 아래에 위치한 스토퍼에 의해 상기 이젝터 유닛의 하강 운동을 제한 받는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강하기 위해, 상기 탄성 부재들은 아래에 위치할수록 탄성 계수가 높은 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 수직 구동부는, 외부로부터 전기 에너지를 받아 기계 에너지로 변환시키는 모터와, 상기 모터와 연결되어 기계 에너지를 전달받아, 상기 모터를 축으로 회전해 캠 팔로워를 승강 시키기 위한 캠 플레이트와, 상기 캠 플레이트와 결합되어 상기 캠 플레이트의 회전 운동 시, 롤러 형태로 구성되어 수직 방향으로만 상승 또는 하강하는 캠 팔로워와, 위로 연장되면서 상기 캠 팔로워와 연결되어 상기 캠 팔로워와 일체로 운동하는 구동축과, 상기 이젝터 유닛의 하부 면에 접촉하여 상기 구동축의 상하 운동을 전달하는 헤드로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상은, 수직 방향으로 보았을 때, 다이 이젝터의 중심 좌표와 다이싱 테이프 상부 면에 부착된 다이의 중심 좌표가 일치하도록 상기 다이 이젝터를 수평 방향으로 이동시켜 정렬하는 단계; 상기 다이의 일부분을 상기 다이싱 테이프로부터 분리하기 위해 상기 다이싱 테이프 하부 면에 위치한 상기 다이 이젝터를 1차적으로 상승시킨 후 하강시키는 단계; 상기 다이 이젝터와 일체로 1차 상승 및 하강한 상기 다이의 상부면에 픽업 유닛에 결합된 피커를 밀착시키는 단계; 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 완전히 분리하기 위해 상기 다이 이젝터를 2차적으로 상승시킨 후 하강 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터 제어 방법을 제공한다.
예시적인 실시예에서, 상기 다이 이젝터를 정렬하는 단계에서, 상기 다이 이젝터는 수평 방향으로 이동이 가능한 웨이퍼 스테이지의 개구에 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 다이 이젝터를 1차적으로 상승시킨 후 하강 시키는 단계에서, 상기 다이싱 테이프와 접착된 상기 다이는 최외각에서부터 시작해서 상기 다이의 중심 좌표를 향해 일부분이 상기 다이싱 테이프로부터 분리되는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 다이의 상부면에 피커를 밀착시키는 단계에서, 상기 다이의 상부 면은 상기 피커의 하부 면에 진공 흡착하는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 다이 이젝터의 2차 상승 시, 상기 피커는 상기 다이의 상부 면과 접촉 상태를 유지하며 상승하는 것을 특징으로 한다.
예시적인 실시예에서, 상기 다이는 상기 다이 이젝터의 2차 상승 후 2차 하강 전에 상기 다이싱 테이프로부터 완전히 분리되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 의하면, 다이 이젝터는 3개의 이젝터 부재 및 플랜지로 구성되어, 보다 넓은 면적이 다이싱 테이프와 접촉하게 되므로 다이에 가해지는 압력이 감소해 다이의 크랙을 방지할 수 있다. 또한, 다이 이젝터 단독의 1차 상승 및 하강이 포함되는 다이 이젝터 제어 방법으로 다이의 박리 시간을 충분히 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 이젝터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다이 이젝터의 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 도 4에 도시된 다이 이젝터의 상승 및 하강 운동을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 다이의 픽업을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 이젝터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 다이 본딩 장치(100)는 반도체 소자의 제조 공정에서 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 이송하기 위한 픽업 유닛(120)을 포함할 수 있다. 상기 픽업 유닛(120)은, 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 피커(121)와, 상기 피커(121)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(122)를 포함한다.
이때, 상기 피커(121)는 상기 다이(20)를 픽업하는 과정에서 상기 다이(20)에 가해지는 충격을 완화하기 위해 수직 방향으로 이동 가능한 피커 탄성 부재(123)에 장착될 수 있다. 상기 피커 탄성 부재(123)는 완충을 위해 스프링과 같은 부재가 사용될 수 있다. 또한, 상기 피커(121)의 높이를 측정하기 위한 높이 센서(124)를 일 구성으로 할 수 있다. 하나의 예로서, 상기 높이 센서(124)는 리니어 엔코더가 사용될 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정에 의해 싱귤레이팅된 복수의 다이들(20)을 포함할 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)에 부착될 수 있다. 이때, 상기 다이싱 테이프(12)는 원형의 링 형태의 마운트 프레임(14)에 의해 지지될 수 있다.
상기 스테이지 유닛(110)은, 상기 다이들(20)이 부착된 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 하방으로 노출시키도록 형성된 웨이퍼 스테이지(111)와, 상기 웨이퍼 스테이지(111) 상에 설치되며 상기 다이싱 테이프(11)를 팽팽하게 평면으로 지지하기 위한 서포트 링(112)과, 상기 다이싱 테이프(11)가 상기 서포트 링(112)에 지지되도록 하는 동시에 상기 다이싱 테이프(11)를 파지 하는 확장 링(113)을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(111)의 내에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(11)로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터(200)가 위치할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(111)는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 수평 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 웨이퍼 스테이지(111)는 상기 다이들(20) 중 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(200) 상에 위치하도록 이동할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝터(200)는 상기 다이싱 테이프(11)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(201)과, 상기 다이(20)를 상승시키기 위한 이젝터 유닛(210)과, 상기 이젝터 유닛(210)의 하강 운동을 유도하는 탄성부재(220)와, 상기 이젝터 유닛(210)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(230)를 포함할 수 있다.
상기 이젝터 유닛(210)은 다이 이젝터 내부에 삽입되어 텔레스코프 형태로 배치되는 사각 튜브 형태의 3개의 이젝터 부재들(211,212,213)과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되며 수직 방향으로 배열되는 3개의 플랜지(214,215,216)들로 구성될 수 있다.
통상적인 이젝터 유닛(210)은 4개의 이젝터 부재들 및 플랜지들로 구성된다. 이러한 경우, 이젝터 유닛(210)의 최대 상승 시 상기 다이싱 테이프의 하부 면과 접촉하는 이젝터 유닛(210)의 면적이 지나치게 좁아져, 다이 이젝터(200)의 상승 및 하강 운동 시 상기 다이(20)에 크랙이 발생할 수 있다는 문제점이 있다.
따라서 3개의 이젝터 부재들(211,212,213) 및 플랜지들(214,215,216)로 구성된 경우, 이젝터 유닛(210)의 최대 상승 시 상기 다이싱 테이프의 하부 면과 접촉하는 이젝터 유닛(210)의 면적을 넓혀, 상기 다이(20)에 가해지는 압력을 감소시켜 크랙을 방지할 수 있다.
상기 탄성부재는(220,221) 상기 플랜지(214,215,216)들 중 최상단 플랜지(216)를 제외한 나머지 플랜지(214,215)들 사이에 배치된다. 이때 상기 플랜지들 사이의 간격은 상기 탄성 부재들(220,221)에 의해 일정하게 유지될 수 있다.
상기 탄성부재(220,221)는 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강하기 위해, 하단에 위치한 탄성부재(221)가 상단에 위치한 탄성부재(220)보다 높은 탄성 계수를 가진다. 결과적으로, 최상단에 위치한 상기 플랜지(216)가 하강을 시작한 후 상기 플랜지들(214,215)이 순차적으로 하강할 수 있다. 결과적으로 이젝터 부재들(211,212,213)들이 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강될 수 있다. 즉, 최상단에 위치한 상기 플랜지(216)와 연결된 상기 이젝터 부재(211)와, 중간에 위치한 상기 플랜지(215)와 연결된 상기 이젝터 부재(212) 및 최하단에 위치한 상기 플랜지(216)와 연결된 상기 이젝터 부재(213)가 순차적으로 하강될 수 있다.
상기 이젝터 유닛(210)이 상승 운동 완료 후 하강 운동을 하는 경우, 상기 이젝터 유닛(210)의 아래에 위치하며 하우징(202)과 일체를 이루는 스토퍼(222)에 의해 상기 이젝터 유닛의 하방 이동을 제한 받는다. 상기 하우징(202)은 튜브 형태를 이루는 상기 이젝터 유닛(210)의 겉면을 이루고 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(111)의 개구에 결합 시 상기 이젝터 유닛(210)의 내부 부품을 외부와의 충격에서 보호하는 역할을 한다. 상기 이젝터 유닛(210)의 하강 운동 시, 상기 스토퍼(222)는 가장 아래에 위치한 상기 플랜지(216)와 충돌하게 되며, 이때 충돌에 의한 상기 이젝터 유닛(210)의 파손을 최소화하기 위해 고무와 같이 탄성 부재로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 수직 구동부(230)는 상기 이젝트 유닛(210)을 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(11)로부터 분리시킬 수 있다. 상기 수직 구동부(230)는 외부로부터 전기 에너지를 받아 기계 에너지로 변환시키는 모터(231)와, 상기 모터(231)와 연결되어 기계 에너지를 전달받아 상기 모터를 축으로 회전하여 캠 팔로워(233)를 승강 시키기 위한 캠 플레이트(232)와, 상기 캠 플레이트(232)와 결합되어 상기 캠 플레이트(232)의 회전 운동 시, 롤러 형태로 구성되어 수직 방향으로만 상승 또는 하강하는 캠 팔로워(233)와, 상방으로 연장되면서 상기 캠 팔로워(233)와 연결되어 상기 캠 팔로워(233)와 일체로 운동하는 구동축(234)과, 상기 이젝터 유닛(210)의 하부 면에 접촉하여 상기 구동축(234)의 상하 운동을 전달하는 헤드(235)로 구성된다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다이 이젝터의 제어 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5는 도 4에 도시된 다이 이젝터의 상승 및 하강 운동을 설명하기 위한 개략도이며, 도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 다이의 픽업을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 4를 참조하면, S100 단계에서, 상기 웨이퍼 스테이지(111)는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 수평 방향으로 이동할 수 있으므로, 상기 웨이퍼 스테이지(111)의 개구에 결합된 다이 이젝터(200)는 상기 다이들(20) 중 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(200) 상에 위치하도록 정렬될 수 있다. 이때, 수직선 상에서 바라보았을 때, 상기 다이 이젝터(200)의 중심 좌표와 상기 다이싱 테이프(11) 상부 면에 부착된 상기 다이(20)의 중심 좌표가 일치하도록 상기 다이 이젝터(200)를 수평 방향으로 이동시켜 정렬할 수 있다.
S110 및 S120 단계에서는, S100 단계에서 상기 다이 이젝터(200) 상부에 정렬된 상기 다이(20)의 일부분을 상기 다이싱 테이프(11)로부터 분리하기 위해 상기 다이싱 테이프(11) 하부 면에 위치한 상기 다이 이젝터(200)를 1차적으로 상승시킨 후 하강 시킨다.
도 5를 참조하면, 도시된 그래프들에서 y축은 상기 다이 이젝터(200) 및 상기 피커(121)의 수직 방향의 위치를, x축은 시간을 나타낸다. 좌측 그래프의 통상적인 다이 이젝터 제어 방법과 달리, 우측 그래프의 본 다이 이젝터 제어 방법은 상기 다이(20)의 상부면에 픽업 유닛에 결합된 피커를 밀착시키지 않고 상기 다이 이젝터(200)를 상승시켜 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(11)로부터 일부분 분리하였다. 이러한 경우 상기 다이(20)의 박리 시간을 충분히 확보하여 크랙 발생 가능성을 최소화 할 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 다이 이젝터(200)를 1차적으로 상승시키는 단계에서, 상기 다이싱 테이프(11)와 접착된 상기 다이(20)는 최외곽에서부터 시작해서 상기 다이(20)의 중심 좌표를 향해 일부분이 상기 다이싱 테이프(11)로부터 분리된다. 이때, 상기 다이(20)가 상기 다이싱 테이프(11)로부터 완전히 분리되지 않기 위해 상기 다이 이젝터(200)의 상승 높이를 조절해야한다.
S130 단계에서는, 상기 다이 이젝터(200)와 일체로 1차 상승 및 하강을 마친 상기 다이의 상부면에 상기 픽업 유닛(120)에 결합된 상기 피커(121)를 밀착시킨다. 이때, 수직선 상에서 바라보았을 때, 상기 피커(121)의 중심 좌표와 상기 다이(20)의 중심 좌표가 일치하도록 상기 피커 구동부(122)를 수평 방향으로 정렬시킨다. 이후, 상기 피커 구동부(122)를 수직 방향으로 하강 시켜 상기 다이(20)의 상부면이 상기 피커(121)의 하부면에 진공 흡착하도록 한다.
S140 단계에서는, 상기 피커(121)의 하부면에 진공 흡착된 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(11)로부터 완전히 분리하기 위해 상기 다이 이젝터(200)를 2차적으로 상승시킨다.
이 때, 도 5의 우측 그래프와 도 7의 가운데 도면을 참조하면, 상기 이젝터(200)의 1차 상승 및 하강 이후에 2차 상승 시, 상기 피커(121)는 상기 다이(20)의 상부면과 접촉 상태를 유지하며 상승한다. 이후, 상기 이젝터(200)가 수직 방향으로 정지하고 있을 때, 상기 피커(121)는 수직 방향으로 상승하면서 상기 다이(20)는 상기 다이싱 테이프(11)로부터 완전히 분리된다.
S150 단계에서, 상기 이젝터(200)는 상기 다이(20)가 완전히 분리된 상기 다이싱 테이프(11)가 부착된 채로 1차 상승 이전에 위치했던 높이로 하강한다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시예들을 설명했으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 웨이퍼 11: 다이싱 테이프
20: 다이 100: 다이 본딩 장치
110: 스테이지 유닛 111: 웨이퍼 스테이지
120: 픽업 유닛 121: 피커
122: 피커 구동부 200: 다이 이젝터
202: 하우징 210: 이젝터 유닛
211 내지 213: 이젝터 부재 214 내지 216: 플랜지
220 및 221: 탄성부재 230: 수직 구동부

Claims (10)

  1. 다이 이젝터 내부에 텔레스코프 형태로 배치되는 사각 튜브 형태의 3개의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하단 부위에 각각 수직 방향으로 배열되는 3개의 플랜지들로 구성된 이젝터 유닛;
    상기 3개의 플랜지들 사이에 배치되어, 상기 이젝터 부재들의 상승 운동 완료 시 상기 이젝터 부재의 하강 운동을 유도하는 탄성 부재;
    상기 이젝터 유닛의 하단에 위치하여 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부;
    를 포함하는 다이 이젝터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 유닛은,
    상승 운동 완료 후 하강 운동을 하는 경우, 상기 이젝터 유닛의 아래에 위치한 스토퍼에 의해 상기 이젝터 유닛의 하강 운동을 제한 받는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측 방향으로 순차적으로 하강하기 위해, 상기 탄성 부재는 아래에 위치할수록 탄성 계수가 높은 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부는,
    외부로부터 전기 에너지를 받아 기계 에너지로 변환시키는 모터와,
    상기 모터와 연결되어 기계 에너지를 전달받아, 상기 모터를 축으로 회전해 캠 팔로워를 승강 시키기 위한 캠 플레이트와,
    상기 캠 플레이트와 결합되어 상기 캠 플레이트의 회전 운동 시, 롤러 형태로 구성되어 수직 방향으로만 상승 또는 하강하는 캠 팔로워와,
    위로 연장되면서 상기 캠 팔로워와 연결되어 상기 캠 팔로워와 일체로 운동하는 구동축과,
    상기 이젝터 유닛의 하부 면에 접촉하여 상기 구동축의 상하 운동을 전달하는 헤드로 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  5. 수직 방향으로 보았을 때, 다이 이젝터의 중심 좌표와 다이싱 테이프 상부 면에 부착된 다이의 중심 좌표가 일치하도록 상기 다이 이젝터를 수평 방향으로 이동시켜 정렬하는 단계;
    상기 다이의 일부분을 상기 다이싱 테이프로부터 분리하기 위해 상기 다이싱 테이프의 하부 면에 위치한 상기 다이 이젝터를 1차적으로 상승시킨 후 하강 시키는 단계;
    상기 다이 이젝터와 일체로 1차 상승 및 하강한 상기 다이의 상부 면에 픽업 유닛에 결합된 피커를 밀착시키는 단계;
    상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 완전히 분리하기 위해 상기 다이 이젝터를 2차적으로 상승시킨 후 하강 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터 제어 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 다이 이젝터를 정렬하는 단계에서, 상기 다이 이젝터는 수평 방향으로 이동이 가능한 웨이퍼 스테이지의 개구에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터 제어 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 다이 이젝터를 1차적으로 상승시킨 후 하강 시키는 단계에서, 상기 다이싱 테이프와 접착된 상기 다이는 최외각에서부터 시작해서 상기 다이의 중심 좌표를 향해 일부분이 상기 다이싱 테이프로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터 제어 방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 다이의 상부 면에 피커를 밀착시키는 단계에서, 상기 다이의 상부 면은 상기 피커의 하부 면에 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터 제어 방법.
  9. 제5항에 있어서, 상기 다이 이젝터의 2차 상승 시, 상기 피커는 상기 다이의 상부 면과 접촉 상태를 유지하며 상승하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터 제어 방법.
  10. 제5항에 있어서, 상기 다이는 상기 다이 이젝터의 2차 상승 후 2차 하강 전에 상기 다이싱 테이프로부터 완전히 분리되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터 제어 방법.
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