KR20230143464A - 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치 - Google Patents

측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로 LED에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치 및 그 제조방법에 의하여 제조된 마이크로 LED 패널에 관한 것이다.
본 발명은, 서로 결합되어 대형 마이크로 LED 패널을 형성하는 복수의 단위패널(10)의 측면에 측면 배선 트렌치를 형성하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치로서, 단위패널(10)이 안착되는 스테이지(100)와; 상기 스테이지(100)를 X축 및 Y축방향 중 적어도 일방향으로 이동시키는 이동테이블(200)과; 상기 이동테이블(200)의 상측에 설치되어 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 측면에 레이저를 이용하여 측면 배선 트렌치를 형성하는 레이저모듈(300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치를 개시한다.

Description

측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치 {Manufacturing equipment for manufacturing micro LED panel by using Laser Trench Via processing for side wiring}
본 발명은 마이크로 LED에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치 및 그 제조방법에 의하여 제조된 마이크로 LED 패널에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 픽셀 또는 서브 픽셀 단위로 동작이 되면서 다양한 색을 표현하고 있으며, 각각의 픽셀 또는 서브 픽셀 TFT(Thin Film Transistor)에 의해 동작이 제어된다. 복수의 TFT 는 연성 가능한 기판, 글래스 기판 또는 플라스틱 기판에 배열되며, 이를 TFT 기판이라고 한다.
이와 같은 TFT 기판은 플렉서블(flexible) 디바이스, 작은 사이즈로 웨어러블 디바이스(예를 들면, Wearable Watch 등)에서부터 큰 사이즈로 수십 인치에 이르는 TV까지 디스플레이를 구동하는 기판으로써 활용되고 있다.
TFT 기판을 구동하기 위해서는 TFT 기판에 전류를 가할 수 있는 외부 회로(External IC) 또는 구동 회로(Driver IC)와 연결한다. 일반적으로 TFT 기판과 각 회로는 COG(Chip on Glass) 본딩이나 FOG(Film on Glass) 본딩 등을 통해 연결된다. 이러한 연결을 위해서는 TFT 기판의 가장자리에 일정한 면적을 가지는 영역 즉, 베젤 영역(bezel area)이 확보되어야 한다.
최근 들어 디스플레이 패널에서 영상이 표시되는 영역 즉, 액티브 영역(Active area)을 최대화할 수 있도록 베젤 영역을 줄이거나 없앤 베젤리스(bezel-less) 기술에 대한 연구 및 개발이 꾸준히 진행되고 있으며, 일환으로 US9,367,094(공개일: 2016.06.14)에 개시된 디스플레이 패널이 있다. 현재 일부 스마트폰과 같은 소형 디스플레이 장치나 TV, 전광판과 같은 대형 디스플레이 장치에는 베젤리스 디스플레이 패널이 적용되고 있다.
한편, 대형 디스플레이 패널을 제조함에 있어서, 특허문헌 1과 같이, 소형 기판을 결합시켜 대형 디스플레이 패널을 제조하는 기술이 제시되고 있다.
여기서 특허문헌 1과 같이 소형 기판을 결합시켜 대형 디스플레이 패널을 제조함에 있어서, 인접한 소형 기판들 사이의 전기 배선이 서로 전기적으로 연결될 필요가 있다.
그러나 제조되는 디스플레이 패널이 박형화되고 마이크로 엘이디와 같이 소형 기판에 실장된 소자들의 간격이 마이크로 단위로 정밀화되면서 인접한 소형 기판들 사이의 전기 배선 연결이 곤란한 문제점이 있다.
본 발명의 목적을 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 인접한 소형기판의 측면배선과 연결되는 측면배선을 유리기판의 손상없이 정밀하게 형성할 수 있는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치 및 그 제조방법에 의하여 제조된 마이크로 LED 패널을 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 서로 결합되어 대형 마이크로 LED 패널을 형성하는 복수의 단위패널(10)의 측면에 측면 배선 트렌치를 형성하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치로서, 단위패널(10)이 안착되는 스테이지(100)와; 상기 스테이지(100)를 X축 및 Y축방향 중 적어도 일방향으로 이동시키는 이동테이블(200)과; 상기 이동테이블(200)의 상측에 설치되어 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 측면에 레이저를 이용하여 측면 배선 트렌치를 형성하는 레이저모듈(300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치를 개시한다.
상기 스테이지(100)는, 상기 단위패널(10)을 진공압 및 정전력 중 어느 하나에 의하여 흡착고정하는 척부(110)와; 상기 척부(110)와 결합되어 상기 단위패널(10)을 냉각하는 냉각부(120)를 포함할 수 있다.
상기 스테이지(100)는, 상기 단위패널(10)이 안착된 상태에서 가공부위 부근에 설치되어 상기 측면 배선 트렌치 형성 과정에서 발생되는 파티클을 흡입하는 비산물흡입부(130)가 구비할 수 있다.
상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 가공공간이 외부와 격리된 공간을 형성하는 챔버(400)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 챔버(400)는, 미리 설정된 온도의 불활성 가스로 채워질 수 있다.
상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 가공부위로 미리 설정된 온도의 불활성 가스가 분사될 수 있다.
상기 레이저모듈(300)은, 상기 단위패널(10)에 형성된 전극패턴(13)의 일부를 제거하기 위하여 상기 단위패널(10)의 가공부위에 레이저를 가이드하는 제1광학계(310)와; 상기 단위패널(10)의 가공부위에 측면 배선 트렌치를 형성하기 위하여 단위패널(10)의 가공부위에 레이저를 가이드하는 제2광학계(320)와; 레이저빔을 상기 제1광학계(310) 및 상기 제2광학계(320)으로 선택적으로 가이드하는 빔가이드부(330)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치 및 그 제조방법에 의하여 제조된 마이크로 LED 패널은, 측면 배선 형성을 위한 트렌치를 레이저 가공을 통하여 형성함으로써 인접한 소형기판의 측면배선과 연결되는 측면배선을 유리기판의 손상없이 정밀하게 형성할 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 마이크로 LED 디스플레이 패널의 일예를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1에서 A부분을 확대한 확대 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는, 각각 도 2에 도시된 단위패널의 일부분으로서 측면에 형성된 측면 배선 트렌치를 보여주는 일부 사시도 및 평면도이다.
도 4는, 본 발명에 따른 마이크로 LED 패널 제조장치를 보여주는 평면도이다.
도 5는, 도 4의 마이크로 LED 패널 제조장치의 정면도이다.
도 6은, 도 4의 마이크로 LED 패널 제조장치의 스테이지부의 일예를 보여주는 단면도이다.
도 7은, 도 4의 마이크로 LED 패널 제조장치의 레이저모듈의 일예를 보여주는 측면도이다.
이하 본 발명에 따른 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치 및 그 제조방법에 의하여 제조된 마이크로 LED 패널에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 마이크로 LED 패널 제조장치에 의하여 제조되는 단위패널(10)(100)은, 복수로 결합되어 하나의 대형 마이크로 LED 패널을 형성하는 단위패널(10)로서, 제조되는 마이크로 LED 패널의 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 단위패널(10)(100)은 미리 설정된 크기의 글래스(11)와, 상기 글래스(11)에 실장된 복수의 LED소자(12)와, 상기 LED소자(12)의 구동신호를 전달하기 위한 배선패턴(미도시)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 단위패널(10)(100)은, 인접한 단위패널(10)(100)과의 전기적 연결을 위하여 측면에 트렌치(14)에 도선패턴(15)이 형성된 측면 배선(16)가 형성될 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 단위패널(10)(100)은, 인접한 단위패널(10)(100)과의 전기적 연결을 위하여 측면에 트렌치(14)를 형성한 후, 트렌치(14)에 도선패턴(15)을 형성함으로써 측면 배선(16)이 형성될 수 있다.
이때, 상기 측면 배선(16)을 형성하기 위한 트렌치(14)를 형성하는 과정은, 단위패널(10)(100)에서 트렌치(14)가 형성될 부분에 레이저빔을 이용하여 전극패턴(13)을 제거한 후, 레이저빔에 의하여 트렌치(14)를 형성하게 된다.
이때 레이저빔의 조사에 의하여 글래스(11) 및 전극패턴(13)에 열이 가해져 LED소자(12)의 손상이 발생될 수 있다.
더 나아가 글래스(11)의 트렌치(14) 형성과정에서 칩핑 등이 발생되어 단위패널(10)(100)의 불량의 원인으로 작용하는 문제점이 있다.
이에 본 발명에 따른 마이크로 LED 패널 제조장치는, LED소자(12)에 대한 열충격을 최소화하고, 트렌치(14) 가공과정에서 칩핑 등을 방지할 수 있도록 구성됨에 특징이 있다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 마이크로 LED 패널 제조장치는, 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 서로 결합되어 대형 마이크로 LED 패널을 형성하는 복수의 단위패널(10)의 측면에 측면 배선 트렌치를 형성하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치로서, 단위패널(10)이 안착되는 스테이지(100)와; 상기 스테이지(100)를 X축 및 Y축방향 중 적어도 일방향으로 이동시키는 이동테이블(200)과; 상기 이동테이블(200)의 상측에 설치되어 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 측면에 레이저를 이용하여 측면 배선 트렌치를 형성하는 레이저모듈(300)을 포함한다.
상기 스테이지(100)는, 단위패널(10)(100)에서 트렌치(14)가 형성될 부분에 레이저빔을 이용하여 전극패턴(13)을 제거한 후, 레이저빔에 의하여 트렌치(14)를 형성하기 위하여 단위패널(10)이 안착되는 구성으로서, 단위패널(10)이 안착될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
예로서, 상기 스테이지(100)는, 상기 단위패널(10)을 진공압 및 정전력 중 어느 하나에 의하여 흡착고정하는 척부(110)와; 상기 척부(110)와 결합되어 상기 단위패널(10)을 냉각하는 냉각부(120)를 포함할 수 있다.
상기 척부(110)는, 상기 단위패널(10)을 진공압 및 정전력 중 어느 하나에 의하여 흡착고정하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 척부(110)는, DC전원(미도시)의 공급에 의하여 정전력에 의하여 상기 단위패널(10)을 흡착고정하도록 구성될 수 있다. 여기서 후술하는 냉각가스가 단위패널(10)의 저면에 분사됨을 고려하여 진공척보다는 정전척의 사용이 바람직하다.
또한, 상기 척부(110)는, 진공압에 의하여 상기 단위패널(10)을 흡착고정하도록 구성될 수 있다.
한편, 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)에 대한 레이저 가공시 파티클이 발생되어 트렌치 형상에 방해될 수 있은바, 상기 스테이지(100)는, 상기 단위패널(10)이 안착된 상태에서 가공부위 부근에 설치되어 상기 측면 배선 트렌치 형성 과정에서 발생되는 파티클을 흡입하는 비산물흡입부(130)가 구비할 수 있다.
상기 비산물흡입부(130)는, 상기 측면 배선 트렌치 형성 과정에서 발생되는 파티클을 흡입하는 구성으로서, 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)에서 가공부위 부근에 흡입압에 의하여 비산물 등 파티클을 흡입하는 흡입유로로 구성될 수 있다.
그리고 상기 흡입유로는, 진공펌프와 같은 진공압을 형성하는 진공압발생장치와 연결될 수 있다.
한편, 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)에 대한 레이저 가공시 단위패널(10)로도 열이 전달되어 LED소자(11) 등에 열충격을 받아 손상될 수 있다.
이에 레이저 가공시 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)을 냉각시킬 필요가 있으며, 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.
예를 들면, 레이저 가공을 위하녀 본 발명에 따른 마이크로 LED 패널 제조장치는, 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 가공공간이 외부와 격리된 공간을 형성하는 챔버(400)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 챔버(400)는, 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 가공공간이 외부와 격리된 공간을 형성하는 구성으로서, 밀폐된 가공공간을 형성할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
다만, 상기 챔버400)는, 스테이지(100) 및 이동테이블(200)과의 상대이동이 되도록 함으로써 가공 후 및 가공 전의 단위패널(10)의 교환이 이루어지거나, 스테이지(100) 및 이동테이블(200)와 결합된 상태로 측면에 게이트가 형성되어 가공 후 및 가공 전의 단위패널(10)의 교환이 이루어질 수 있다.
그리고 상기 챔버(400)는, 레이저 가공시 전극 등의 산화를 방지하기 위하여 미리 설정된 온도의 불활성 가스로 채워질 수 있다.
상기 불활성 가스는, 주기율표 8족 비활성 기체 또는 질소 등 레이저 가공시 반응되지 않는 가스이면 모두 가능하다.
한편, 레이저 가공시 단위패널(10)에 대한 열충격을 방지하기 위하여 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 가공부위로 미리 설정된 온도의 불활성 가스가 분사될 수 있다.
한편, 레이저 가공시 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)을 냉각시키기 위한 다른 방법으로서, 단위패널(10)이 안착되는 스테이지(100)에 냉각부가 추가로 설치되는 것이다.
구체적으로, 상기 스테이지(100)는, 냉각수와 같은 냉매가 흐르는 유로가 형성되어 스테이지(100)를 냉각시켜 단위패널(10)을 냉각시키는 냉각부(120)다 설치될 수 있다.
상기 냉각부(120)는, 상기 스테이지(100)에 형성되어 냉각수와 같은 냉매가 흐르는 유로로서, 다양한 구성이 가능하다.
한편, 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 안정적 냉각을 위하여 단위패널(10)의 저면 및 스테이지(100)의 상면 사이에 질소 등의 전열가스가 분사되는 다수의 분사공(112)들이 형성될 수 있다.
상기 분사공(112)은, 상기 스테이지(100)에 형성되어 단위패널(10)의 저면 및 스테이지(100)의 상면 사이에 질소 등의 전열가스가 분사되는 홀로서, 분사방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편, 상기 분사공(112)은, 상기 스테이지(100)에 형성된 분사유로를 통하여 외부의 전열가스공급장치로부터 전열가스를 공급받는다.
그리고 상기 스테이지(100)는, 단위패널(10)의 저면 및 스테이지(100)의 상면 사이에 질소 등의 전열가스가 흐를 수 있도록 단위패널(10)을 스테이지(100)의 상면으로부터 이격되도록 다수의 돌기(111)들이 형성될 수 있다.
상기 돌기(111)는, 스테이지(100)의 상면에 돌출되어 단위패널(10)의 저면 및 스테이지(100)의 상면 사이에 질소 등의 전열가스가 흐를 수 있도록 단위패널(10)을 스테이지(100)의 상면으로부터 이격되도록 한다.
상기 이동테이블(200)는, 상기 스테이지(100)를 X축 및 Y축방향 중 적어도 일방향으로 이동시키는 구성으로서, 이동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 이동테이블(200)는, 상기 스테이지(100)를 X축방향으로 이동시키는 X축방향이동부(220)와, 상기 X축방향이동부(220)가 설치된 이동지지부(230)와; 상기 이동지지부(230)를 Y축방향으로 이동시키는 Y축방향이동부(230)와; 상기 Y축방향이동부(230)를 지지하는 고정지지부(240)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 이동테이블(200)은, 선형이동 및 회전이동 중 적어도 하나의 이동에 의하여 스테이지(100)를 이동시키기 위한 구성으로서, 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능함은 물론이다.
상기 레이저모듈(300)은, 상기 이동테이블(200)의 상측에 설치되어 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 측면에 레이저를 이용하여 측면 배선 트렌치를 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 레이저모듈(300)은 하나의 레이저소스로부터 전극패턴(13)의 일부를 제거하는 전극패턴제거기능과, 전극패턴(13)이 제거된 가공부위의 글래스에 트렌치(14)를 형성하는 글래스가공기능을 모두 수행하도록 구성될 수 있다.
이를 위하여 상기 레이저모듈(300)은, 상기 단위패널(10)에 형성된 전극패턴(13)의 일부를 제거하기 위하여 상기 단위패널(10)의 가공부위에 레이저를 가이드하는 제1광학계(310)와; 상기 단위패널(10)의 가공부위에 측면 배선 트렌치를 형성하기 위하여 단위패널(10)의 가공부위에 레이저를 가이드하는 제2광학계(320)와; 레이저빔을 상기 제1광학계(310) 및 상기 제2광학계(320)으로 선택적으로 가이드하는 빔가이드부(330)를 포함할 수 있다.
여기서 레이저소스는, 레이저모듈(300)과 직접 결합되거나, 이격되어 설치된 레이저소스로부터 광케이블에 의하여 연결되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1광학계(310)는, 상기 단위패널(10)에 형성된 전극패턴(13)의 일부를 제거하기 위하여 상기 단위패널(10)의 가공부위에 레이저를 가이드하는 구성으로서, 단위패널(10)에 형성된 전극패턴(13)에 레이저빔이 집중되도록 레이저빔을 가이드하도록 구성될 수 있다.
상기 제2광학계(320)는, 상기 단위패널(10)의 가공부위에 측면 배선 트렌치를 형성하기 위하여 단위패널(10)의 가공부위에 레이저를 가이드하는 구성으로서, 단위패털(10)에서 전극패턴(13)이 제거된 가공부위에 트렌치(13)가 형성될 수 있도록 레이저빔을 가이드하도록 구성될 수 있다.
이때 글래스(11)가 미리 설정된 두께로 이루어지는바 안정적 트렌치(14) 형성을 위하여 상기 제2광학계(320)는, 초점위치가 글래스(11)의 상하 두께에 맞추어 변경이 가능하도록 구성될 수 있다.
상기 광가이드부(330)는, 레이저빔을 상기 제1광학계(310) 및 상기 제2광학계(320)으로 선택적으로 가이드하는 구성으로서, 빔스플릿터(342) 또는 반사경(341)으로 구성될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
10 : 단위패널
100 : 스테이지
200 : 이동테이블
300 : 레이저모듈

Claims (7)

  1. 서로 결합되어 대형 마이크로 LED 패널을 형성하는 복수의 단위패널(10)의 측면에 측면 배선 트렌치를 형성하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치로서,
    단위패널(10)이 안착되는 스테이지(100)와;
    상기 스테이지(100)를 X축 및 Y축방향 중 적어도 일방향으로 이동시키는 이동테이블(200)과;
    상기 이동테이블(200)의 상측에 설치되어 상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 측면에 레이저를 이용하여 측면 배선 트렌치를 형성하는 레이저모듈(300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스테이지(100)는,
    상기 단위패널(10)을 진공압 및 정전력 중 어느 하나에 의하여 흡착고정하는 척부(110)와;
    상기 척부(110)와 결합되어 상기 단위패널(10)을 냉각하는 냉각부(120)를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 스테이지(100)는,
    상기 단위패널(10)이 안착된 상태에서 가공부위 부근에 설치되어 상기 측면 배선 트렌치 형성 과정에서 발생되는 파티클을 흡입하는 비산물흡입부(130)가 구비된 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 가공공간이 외부와 격리된 공간을 형성하는 챔버(400)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 챔버(400)는, 미리 설정된 온도의 불활성 가스로 채워지는 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 스테이지(100)에 안착된 단위패널(10)의 가공부위로 미리 설정된 온도의 불활성 가스가 분사되는 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 레이저모듈(300)은,
    상기 단위패널(10)에 형성된 전극패턴(13)의 일부를 제거하기 위하여 상기 단위패널(10)의 가공부위에 레이저를 가이드하는 제1광학계(310)와;
    상기 단위패널(10)의 가공부위에 측면 배선 트렌치를 형성하기 위하여 단위패널(10)의 가공부위에 레이저를 가이드하는 제2광학계(320)와;
    레이저빔을 상기 제1광학계(310) 및 상기 제2광학계(320)으로 선택적으로 가이드하는 빔가이드부(330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 배선을 위한 Laser Trench Via 가공을 이용한 마이크로 LED 패널 제조장치.
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