KR20230141388A

KR20230141388A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230141388A
Application number: KR1020220083201A
Authority: KR
Inventors: 김성훈; 류범무; 박명실; 안정철; 김광태; 염동현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-03-30
Filing date: 2022-07-06
Publication date: 2023-10-10

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 결합하는 힌지 장치와, 상기 힌지 장치를 통해 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 위치된 제1벤딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 타측에 위치된 제2벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴을 포함하는 지지 플레이트를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1벤딩 영역은, 상기 제1하우징 및 상기 제1힌지 플레이트에 부착되는 것을 삼가하도록 구성되고, 상기 제2벤딩 영역은, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트에 부착되는 것을 삼가하도록(refrain) 구성되고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에서, 일정 두께가 유지될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}

본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 폴딩 가능한 하우징들 및 적어도 두 개의 하우징들을 통해 폴딩 가능하게 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 폴딩 동작에 따른 플렉서블 디스플레이의 정형화된 벤딩 동작을 유도할 수 있는 구조(예: 플렉서블 디스플레이의 적층 구조 및/또는 지지 구조)가 요구될 수 있다.

폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 장치와, 힌지 장치를 통해 서로 대향되는 방향으로 연결되는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써 인-폴딩(in-folding) 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 펼침 상태에서 제1하우징과 제2하우징을 통해 적어도 부분적으로 지지받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 전자 장치의 내부 공간 또는 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 패널 아래에 적층되는 복수의 층들(예: 폴리머층(예: 완충층(cushion)) 및 지지 플레이트를 통해 지지력 및 굴곡 특성을 제공받을 수 있다.

폴더블 전자 장치는, 제1하우징과 연동 가능하게 동작하는 제1힌지 플레이트(예: 제1윙 플레이트) 및 제2하우징과 연동 가능하게 동작하는 제2힌지 플레이트(예: 제2윙 플레이트)를 포함할 수 있다. 예컨대, 한 쌍의 힌지 플레이트들은, 펼침 상태(unfolded state)에서, 제1하우징 및 제2하우징과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 접힘 상태(folded state)에서, 플렉서블 디스플레이의 벤딩 형상(예: 물방울 형상)을 일정하게 유지하도록 지지할 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이는 힌지 장치와 대응하는 영역에 위치된 폴딩 영역, 제1하우징과 제1힌지 플레이트의 결합 부분과 대응하는 영역에 위치된 제1벤딩 영역 및 제2하우징과 제2힌지 플레이트의 결합 부분과 대응하는 영역에 위치된 제2벤딩 영역을 포함할 수 있다. 제1벤딩 영역과 제2벤딩 영역은, 접힘 상태에서, 플렉서블 디스플레이가 변형되거나 접힘 자국이 감소되도록 정형화된 벤딩 형상이 유지되는 폴딩 영역과 반대 방향으로 벤딩되는 역벤딩 구간일 수 있다.

그러나 전자 장치는 제1, 2하우징과 한 쌍의 힌지 플레이트들이 결합되는 부분과 대응하는 제1, 2벤딩 영역의 굴곡성 향상을 위한 어떠한 대응 구조도 마련되어 있지 않기 때문에 해당 영역들에서 잦은 폴딩 동작에 따른 접힘 자국과 같은, 불량한 면품질이 발생되고, 이는 사용 편의성 저하를 유발시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들은 잦은 동작에도 항상 우수한 면품질이 제공될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접힘 상태에서, 역벤딩되는 제1, 2벤딩 영역을 위한 굴곡성 향상을 위한 구조가 제공되면서, 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 결합하는 힌지 장치로써, 힌지 모듈과, 상기 제1하우징에 대응되고 상기 힌지 모듈과 연결되는 제1힌지 플레이트 및 상기 제2하우징에 대응되고 상기 힌지 모듈과 연결되는 제2힌지 플레이트를 포함하는 힌지 장치 및 상기 제1하우징, 상기 제1힌지 플레이트, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트의 지지를 받도록 배치되고, 상기 힌지 모듈을 통해 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 위치된 제1벤딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 타측에 위치된 제2벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴을 포함하는 지지 플레이트를 포함하고, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서, 상기 폴딩 영역의 곡률보다 큰 곡률로 휘어지고 상기 폴딩 영역의 벤딩 방향과 반대 방향으로 벤딩되는 역벤딩 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1벤딩 영역은, 상기 제1하우징 및 상기 제1힌지 플레이트에 부착되는 것을 삼가하도록 구성되고(configured to refrain from attaching to the first housing and the first hinge plate), 상기 제2벤딩 영역은, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트에 부착되는 것을 삼가하도록(refrain) 구성되고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에서, 일정 두께가 유지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 결합하는 힌지 장치와, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 힌지 장치를 통해 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 위치된 제1벤딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 타측에 위치된 제2벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치된 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제1패턴을 포함하는 지지 플레이트를 포함하고, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서, 상기 폴딩 영역의 곡률보다 큰 곡률로 휘어지고 상기 폴딩 영역의 벤딩 방향과 반대 방향으로 벤딩되는 역벤딩 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이와, 상기 지지 플레이트 아래에 배치된 디지타이저 및 상기 디자타이저 아래에 배치된 보강 플레이트를 포함하고, 상기 보강 플레이트는 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제2패턴을 포함할 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는, 접힘 상태에서, 역벤딩되는 플렉서블 디스플레이의 제1, 2벤딩 영역과 대응하는 부분에 제공된 굴곡성 향상 구조를 포함함으로써, 잦은 폴딩 동작에도 플렉서블 디스플레이의 우수한 면품질 향상에 도움을 받을 수 있다. 또한, 접힘 상태에서 역벤딩되는 제1, 2벤딩 영역을 위한 굴곡성 향상 구조가 제공되면서도 플렉서블 디스플레이를 지지하는 지지력 향상을 위한 구조가 고려됨으로써 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수도 있다. 또한, 접힘 상태에서 역벤딩되는 제1, 2벤딩 영역을 위한 굴곡성 향상 구조가 제공되면서도 분리형 디지타이저를 위한 간섭 방지 구조가 제공됨으로써 전자 장치의 작동 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 힌지 장치의 배치 구조를 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 힌지 장치를 통해 플렉서블 디스플레이가 접힌 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 6-6을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도들이다.
도 10a 내지 도 10e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 다양한 형상을 갖는 보강 플레이트를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도들이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 12a 내지 도 12d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 지지 플레이트의 12 영역에 형성된 리세스와 대체되기 위한 다양한 패턴들을 도시한 도면들이다.
도 13a 내지 도 13c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 13 영역에 배치된 제1패턴과 대체되기 위한 다양한 리세스가 도시된 도면들이다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 보호 플레이트를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 14b 및 도 14c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보호 플레이트의 부착 구조를 도시한 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 일부 단면도이다.
도 14d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가이드 부재를 통해 보호 플레이트가 힌지 플레이트에 가이드되는 상태를 도시한 도면이다.
도 14e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 14d의 라인 14e-14e를 따라 바라본 단면도이다.

도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.

도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))(예: 힌지 모듈)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(220)을 통해 배치된 제2디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(310)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))는 복수의 기어들을 포함하는 기어 조립체 및 기어 조립체를 통해 회전하는 힌지 샤프트들에 결합되고, 캠 연동 동작을 수행하는 복수의 힌지 캠들을 포함하는 힌지 모듈 및 힌지 모듈과 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 연결하는 힌지 플레이트들을 포함할 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 1a 내지 도 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(211), 제1면(211)의 반대 방향을 향하는 제2면(212), 및/또는 제1면(211)과 제2면(212) 사이의 제1공간(2101)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(221), 제3면(221)의 반대 방향을 향하는 제4면(222), 및/또는 제3면(221) 및 제4면(222) 사이의 제2공간(2201)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(211)은, 펼침 상태에서 제3면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과, 제2하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(201)는 제1디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1측면 부재(213)와 결합되고, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1보호 프레임(213a)(예: 제1장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 프레임(213a)은 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 제1디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2측면 부재(223)와 결합되고, 제1디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2보호 프레임(223a)(예: 제2장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보호 프레임(223a)은 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1보호 프레임(213a)과 제2보호 프레임(223a)은 생략될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(310)에 배치된 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 적어도 일부는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(310)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(310)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(310)은 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 1a 및 도 1b의 상태)인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a), 제2영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 실질적으로 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(212)과 제4면(222)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2a 및 도 2b의 상태)인 경우, 제1하우징(210)의 제1면(211) 및 제2하우징(220)의 제3면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(230)의 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1하우징(210)의 제1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제2하우징(220)의 제3면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에서 제4면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(300)는 제1하우징(210)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(230) 및/또는 제2디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대면하는 제1영역(230a) 및 제2하우징(220)과 대면하는 제2영역(230b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 폴딩축(A)을 기준으로, 제1영역(230a)의 일부 및 제2영역(230b)의 일부를 포함하는 폴딩 영역(230c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(230c)의 적어도 일부는 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))를 통해 제1디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(230a)과 제2영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제1후면 커버(240) 및 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240) 및 제2후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(300)는, 제2하우징(220)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2하우징(220)의 제4면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1카메라 모듈(216a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2카메라 모듈(216b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216b) 근처에 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1하우징(210)의 제1면(211)에 배치되는 제1센서 모듈(217a), 제1하우징(210)의 제2면(212)에 배치되는 제2센서 모듈(217b) 및/또는 제2하우징(220)의 제4면(222)에 배치되는 제3센서 모듈(226)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging) 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213) 및/또는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(219)는 제2하우징(220)의 제2측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(250))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 및/또는 센서 모듈(217a, 226)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 제1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(300), 힌지 장치(320), 한 쌍의 지지 부재들(261, 262), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(240) 및/또는 제2후면 커버(250)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 생략될 수도 잇다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 1a의 제1영역(230a))과 대응하는 제1패널 영역(430a), 제1패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 1a의 제2영역(230b))과 대응하는 제2패널 영역(430b) 및 제1패널 영역(430a)과 제2패널 영역(430b)를 연결하고, 제1디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1a의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3패널 영역(430c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(430a) 및 제2패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(261, 262) 사이에서, 제1패널 영역(430a) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(461) 및 제2패널 영역(430b) 및 제3패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(300)는 제2하우징(220)과 제2후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)의 적어도 일부는 힌지 장치(320)를 통해 제2지지 부재(262)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)의 적어도 일부로부터 힌지 장치(320)를 가로질러, 제2지지 부재(262)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261)는 제1측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)와 제1후면 커버(240)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 1a의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 부재(213), 제1지지 부재(261) 및 제1후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(262)는 제2측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(262)와 제2후면 커버(250)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 1a의 제2공간(2201))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 부재(223), 제2지지 부재(262) 및 제2후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 및/또는 힌지 장치(320)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(261, 262)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제1지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 1a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 길이를 갖도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1공간(2101)에 배치된 제1기판(271) 및 제2공간(2201)에 배치된 제2기판(272)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(271)과 제2기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 제1기판(271)과 전기적으로 연결된 제1배터리(291) 및 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2기판(272)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(261) 및 제2지지 부재(262)는 제1배터리(291) 및 제2배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2하우징(220)은 제1회전 지지면(214)에 대응되는 제2회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 힌지 하우징(310)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(310)를 가림으로써, 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(214)과 제2회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(310)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(310)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(276)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는 제1공간(2201)에서, 제1배터리(291)와 제1후면 커버(240)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(276)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(213) 또는 제2측면 부재(223)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(261)와 제2지지 부재(262)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101) 및/또는 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(274, 275) 및/또는 추가적인 지지 부재들(263, 273)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(274) 또는 스피커 어셈블리(275)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에 배치된 제1방수 부재(WP1)(a first waterproof member) 및 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에 배치된 제2방수 부재(WP2)(a second waterproof member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(WP1)는, 제1보강 플레이트(461)와 제1지지 부재(261) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간은 제1지지 부재(261)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(WP2)는 제2보강 플레이트(462)와 제2지지 부재(262) 사이에서, 적어도 하나의 제2방수 공간을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2방수 공간은 제1디스플레이(230)의 배면으로 접히는 벤딩부(예: 도 4의 벤딩부(432))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제2방수 공간은 제1디스플레이(230)의 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(430))로부터 연장되고, 배면으로 접히는 벤딩부(432)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 벤딩부(432)에 배치된 제어 회로(예: 도 4의 제어 회로(4321a)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)은 적어도 하나의 제2방수 공간에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1후면 커버(240)와 제1하우징(210) 사이에 배치된 방수 테이프(241)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2후면 커버(250)와 제2하우징(220) 사이에 배치된 본딩 부재(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본딩 부재(251)는 제2디스플레이(300)와 제2하우징(220) 사이에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 방수 테이프(241)는 본딩 부재(251)로 대체되고, 본딩 부재(251)는 방수 테이프(241)로 대체될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이의 분리사시도이다. 이하, 제1디스플레이는 '플렉서블 디스플레이'로 명명하기로 한다.

본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 제1디스플레이(230)))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이(230)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.

도 4를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(230)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(461, 462) 사이에 배치되는 디지타이저(470)를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(470)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)가 POL-less 디스플레이인 경우, 편광층이 생략되고, 그 위치에 투명한 보강층(예: 완충층)이 더 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 글래스층과 폴리머를 포함하도록 복수의 층들로 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 윈도우층(410)의 일부로 형성된 글래스층 또는 글래스층의 상부에 배치된 폴리머(예: 보호 필름층)의 상면, 배면 또는 측면의 적어도 일부에 형성된 코팅층을 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 코팅층은 HC층(hard coating layer), 무반사/저반사(AR(anti reflection)/LR(low reflection)) 코팅층, 비산방지(SP(shatter proof)) 코팅층 또는 내지문(AF(anti fingerprint)) 코팅층 등을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 코팅층은 폴리머와 글래스층 사이, 폴리머의 측면, 글래스층의 배면 또는 측면 중 적어도 하나의 부분에 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(211))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응하는 제1보강 플레이트(461) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응하는 제2보강 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 플렉서블 디스플레이(230)를 위한 강성을 제공하고, 플렉서블 디스플레이(230)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(461, 462)은 SUS 또는 Al로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(461, 462)은 점착제(P1, P2, P3)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 폴리머층(440)은, 지지 플레이트가 불투명 소재로 형성될 경우, 생략될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이(230)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 플렉서블부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는 굴곡성 향상을 위한 제1패턴(4531)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1패턴(4531)은 지정된 간격으로 지지 플레이트의 제1면으로부터 제2면까지 관통되도록 형성된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는 제1패턴(4531)의 복수의 오프닝들 중 적어도 일부 오프닝들의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저(470)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(470)는, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(470)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대응되는 제1디지타이저(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))과 대응되는 제2디지타이저(472)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)는 각각 FPCB를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판들(예: 도 3의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저로 동작될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)는 개별적으로 동작될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보강 플레이트들(461, 462) 및/또는 디지타이저(470)는 생략될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(210))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(320))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(220))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)로부터 플렉서블 디스플레이(230)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 벤딩부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 벤딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 벤딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)와 연성 기판(4322)을 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전기 소자들(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 기판(예: 도 3의 제2기판(272))에 전기적으로 연결되는 FPCB 연결부(4323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 벤딩부(432)가 플렉서블 디스플레이(230) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(210))과 대면하는 영역에 배치될 경우, FPCB 연결부(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판(271))에 전기적으로 연결될 수도 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 힌지 장치의 배치 구조를 도시한 전자 장치의 일부 구성도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 힌지 장치를 통해 플렉서블 디스플레이가 접힌 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.

도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과 제1하우징(220)을 접힘 가능하게 연결하는 힌지 장치(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(320)는 힌지 하우징(310)의 적어도 일부에 수용된 한 쌍의 힌지 모듈들(324, 329), 한 쌍의 힌지 모듈들(324, 329)) 각각에 회전 가능하게 연결된 한 쌍의 암들(323, 328), 한 쌍의 암들(323, 328)이 부분적으로 슬라이딩 가능하게 각각 연결된 한 쌍의 힌지 브라켓들(321, 326) 및 한 쌍의 힌지 브라켓들(321, 326) 각각에 회전 가능하게 연결된 한 쌍의 힌지 플레이트들(322, 327)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 힌지 모듈들(324, 329)) 중 제1힌지 모듈(324)은 폴딩축(A)으로부터 지정된 방향(x 축 방향)으로 이격된 제1회전축(A1)을 기준으로 회전되는 제1암(323)의 회전에 의해 전자 장치(200)의 프리 스탑 기능 및 변곡점 이상으로 회전될 때 접히거나 펼쳐지는 방향으로 가압력을 제공하도록 배치된 한 쌍의 제1캠 구조들(3241, 3242) 및 제1캠 구조들(3241, 3242)을 제1회전축(A1) 방향으로 가압하기 위한 스프링(3243)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 힌지 모듈들(324, 329)) 중 제2힌지 모듈(329)은 폴딩축(A)으로부터 지정된 방향(-x 축 방향)으로 이격된 제2회전축(A2)을 기준으로 회전되는 제2암(328)의 회전에 의해 제1힌지 모듈(324)과 동일한 기능이 제공되도록 배치된 한 쌍의 제2캠 구조들(3291, 3292) 및 제2캠 구조들(3291, 3292)을 각각의 제2회전축(A2) 방향으로 가압하기 위한 스프링(3293)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1힌지 모듈(324)과 제2힌지 모듈(329)은, 전자 장치(200)의 동작에 따라 동시에 작동될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 장치(320)는, 힌지 하우징(310)에 배치되고, 제1회전축(A1)을 기준으로 회전하도록 배치된 제1기어(325) 및 제2회전축(A2)을 기준으로 회전하도록 배치된 제2기어(330) 및 제1기어(325)와 제2기어(330)를 기어 결합을 통해 연결하는 적어도 하나의 아이들 기어(331)(idle gear)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기어(325), 제2기어(330) 및 아이들 기어(331)는, 전자 장치(200)가 접히거나 펼쳐지는 동작에 따라 제1하우징(210)과 제2하우징(220)이 폴딩축(A)을 기준으로 동일한 회전량을 가지며 동작하도록 유도할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 힌지 플레이트(322, 327)는 제1하우징(210)과 유동 가능하게 결합된 제1힌지 플레이트(322) 및 제2하우징(220)과 유동 가능하게 결합된 제2힌지 플레이트(327)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1힌지 플레이트(322)는 제1하우징(210)과 결합된 제1힌지 브라켓(321)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2힌지 플레이트(327)는 제2하우징(220)과 결합된 제2힌지 브라켓(326)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1암(323)은 제1힌지 브라켓(321)의 적어도 일부에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있으며, 제2암(328)은 제2힌지 브라켓(326)의 적어도 일부에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 제1힌지 플레이트(322) 및 제2힌지 플레이트(327)는, 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)과 실질적으로 동일한 평면을 형성함으로써 플렉서블 디스플레이(230)를 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제1힌지 플레이트(322) 및 제2힌지 플레이트(327)는 제1힌지 브라켓(321) 및 제2힌지 브라켓(326)을 기준으로, 제1, 2하우징(210, 220)과 평행하지 않도록 일정 회전량으로 회전됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(230c)이 정형화된 형상(예: 물방울 형상)을 유지하도록 지지된 상태로 위치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 접힘 상태에서, 물방울 형태의 벤딩된 형상을 유지하는 폴딩 영역(230c) 및 제1힌지 플레이트(322)와 제1하우징(210)의 연결 부분과 대응하는 영역에서, 제1힌지 플레이트(322)의 지지를 통해 폴딩 영역(230c)과 반대 방향으로 벤딩된 제1벤딩 영역(230d)(예: 제1역벤딩 영역) 및 제2힌지 플레이트(327)의 지지를 통해 폴딩 영역(230c)과 반대 방향으로 벤딩된 제2벤딩 영역(230e)(예: 제2역벤딩 영역)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1벤딩 영역(230d)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제1영역(예: 도 1a의 제1영역(230a)) 중에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2벤딩 영역(230e)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제2영역(예: 도 1a의 제2영역(230b)) 중에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)은, 전자 장치(200)가 폴딩 상태에서, 폴딩 영역(230c)의 벤딩 방향과 반대 방향으로 벤딩되는 역 벤딩 구간을 포함함으로써, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(230c)의 벤딩 형상(예: 물방울 형상)의 형성에 도움을 줄 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)의 굴곡성 향상에 도움을 줄 수 있는 다양한 구조를 포함함으로써, 작동 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)의 굴곡성 향상에 도움을 주면서 해당 영역에서 높은 강성이 제공될 수 있도록 하여 플렉서블 디스플레이(230)의 면품질 향상에도 도움을 줄 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)의 굴곡성 향상에 도움을 주면서, 접힘 상태에서, 분리형 디지타이저(예: 도 4의 디지타이저(470))의 간섭이 회피될 수 있는 회피 구조를 포함함으로써 작동 신뢰성 향상에 도움을 받을 수도 있다.

이하, 제1, 2벤딩 영역(230d, 230e)을 위한 굴곡성 향상 구조, 강성 보강 구조 및/또는 디지타이저(470)의 간섭 회피 구조에 대하여 상세히 기술하기로 한다.

도 6 내지 도 14e는 본 개시의 다양한 예시적인 실시예들을 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으며, 각 도면들에서, 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다. 또한, 각 도면들 각각에 제시된 특정 구성 요소들은 다른 도면들에 적용되거나, 다른 도면들의 특정 구성 요소들과 대체될 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 6-6을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.

도 6을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(261)를 포함하는 제1하우징(210), 제2지지 부재(262)를 포함하는 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 측면의 일부를 형성하는 제1측면 부재(예: 도 1a의 제1측면 부재(213))으로부터 연장된 제1지지 부재(261) 및 전자 장치(200)의 측면의 일부를 형성하는 제2측면 부재(예: 도 1a의 제2측면 부재(223))으로부터 연장된 제2지지 부재(262)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 내부 공간에 배치된 제1힌지 플레이트(322)(예: 제1윙 플레이트) 및 제2하우징(220)의 내부 공간에 배치된 제2힌지 플레이트(327)(제2윙 플레이트)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1힌지 플레이트(322) 및 제2힌지 플레이트(327)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(230c)이 정형화된 벤딩 형상(예: 물방울 형상)을 갖도록 플렉서블 디스플레이(230)의 배면의 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태에서, 제1하우징(210), 제1힌지 플레이트(322), 제2하우징(220) 및 제2힌지 플레이트(327)은 플렉서블 디스플레이(230)을 지지하도록 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 윈도우층(410), 윈도우층(410) 아래에 순차적으로 배치된 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 플렉서블 디스플레이(230)에 굴곡성을 제공하기 위하여 폴딩 영역(230c)에 지정된 간격으로 형성된 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 제1패턴(4531)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1패턴(4531)은 외면보다 낮게 형성된 적어도 하나의 리세스를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1패턴(4531)은 적어도 하나의 오프닝과 적어도 하나의 리세스가 혼용된 형태로 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 지지 플레이트(450) 아래에서, 폴딩 영역(230c)과 대응하는 영역에 배치되고, 제1패턴(4531)의 복수의 오프닝들(4531)을 차단하기 위하여 배치된 차단 부재(blocking member)(4532)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차단 부재(4532)는 지지 플레이트(450)에 부착된 TPU(thermoplastic polyurethane)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1하우징(210)과 대응하는 영역에서, 제1힌지 플레이트(322)와 제1하우징(210)의 경계 영역에 형성된 제1벤딩 영역(230d)(예: 제1역벤딩 구간) 및 제2힌지 플레이트(327)와 제2하우징(220)의 경계 영역에 형성된 제2벤딩 영역(230e)(예: 제2역벤딩 구간)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1벤딩 영역(230d)은, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 폴딩 영역(230c)의 정형화된 벤딩 형상을 유지하도록 제1하우징(210)에 대하여 지정된 각도로 회전됨으로써 플렉서블 디스플레이(230)의 배면을 지지하는 제1힌지 플레이트(322)에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2벤딩 영역(230e)은, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 폴딩 영역(230c)의 정형화된 벤딩 형상을 유지하도록 제2하우징(220)에 대하여 지정된 각도로 회전됨으로써 플렉서블 디스플레이(230)의 배면을 지지하는 제2힌지 플레이트(327)에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)은 폴딩 영역(230c)과 반대 방향으로 벤딩된 역벤딩 영역일 수 있다. 예컨대, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)은, 전자 장치(200)가 폴딩 상태에서, 폴딩 영역(230c)의 곡률보다 큰 곡률로 휘어지고 폴딩 영역의 벤딩 방향과 반대 방향으로 벤딩되는 역벤딩 구간을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 위치에 제공된 굴곡성 향상 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1힌지 플레이트(322)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 제1벤딩 영역(230d) 사이에서 접착 부재(P)를 통해 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1힌지 플레이트(322)는 지지 플레이트(450)의 배면에 부착될 수 있다. 이러한 경우, 제1힌지 플레이트(322)는 지지 플레이트(450)의 배면에서, 제1패턴(4531)의 적어도 일부와 대응하는 영역까지 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1힌지 플레이트(322)는 지지 플레이트(450)의 배면에서, 제1패턴(4531)을 제외한 영역에 부착될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1벤딩 영역(230d)과 중첩되지 않도록 지지 플레이트(450)의 배면에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 예컨대, 제1벤딩 영역(230d)은, 제1힌지 플레이트(322) 및 제1하우징(210)을 위한 접착 부재(P) 및/또는 단차 보상 부재(S)가 제공되지 않기 때문에 굴곡성 향상에 도움을 받을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(210)의 적어도 일부는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1벤딩 영역(230d)과 중첩되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2하우징(220)의 적어도 일부는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2벤딩 영역(230e)과 중첩되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1힌지 플레이트(322) 및 제2힌지 플레이트(327)가 생략되고, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 통해, 폴딩 영역(230c), 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)이 지지 받도록 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2힌지 플레이트(327)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 제2벤딩 영역(230e) 사이에서 접착 부재(P)를 통해 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 부착될 수 있다. 이러한 경우, 제2힌지 플레이트(327)는 지지 플레이트(450)의 배면에서, 제1패턴(4531)의 적어도 일부와 대응하는 영역까지 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2힌지 플레이트(327)는 지지 플레이트(450)의 배면에서, 제1패턴(4531)을 제외한 영역에 부착될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)의 배면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2벤딩 영역(230e)과 중첩되지 않도록 지지 플레이트(450)의 배면에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 예컨대, 제2벤딩 영역(230e)은, 제2힌지 플레이트(327) 및 제2하우징(220)을 위한 접착 부재 및/또는 단차 보상 부재(S)가 제공되지 않기 때문에 굴곡성 향상에 도움을 받을 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)에서, 제1힌지 플레이트(322) 및 제2힌지 플레이트(327)는 접착 부재(P)를 통해 지지 플레이트(450)의 배면에 부분적으로 부착되고, 나머지 부분은 단차 보상 부재(S)가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 접착 부재(P)를 통해 지지 플레이트(450)의 배면에 부분적으로 부착되고, 나머지 부분은 단차 보상 부재(S)가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1벤딩 영역(230d)은, 제1하우징(210) 및 제1힌지 플레이트(322)에 부착되는 것을 삼가하도록 구성되고(configured to refrain from attaching to the first housing and the first hinge plate), 제2벤딩 영역(230e)은, 제2하우징(220) 및 제2힌지 플레이트(327)에 부착되는 것을 삼가하도록(refrain) 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1벤딩 영역(230d)은, 제1하우징(210) 및 제1힌지 플레이트(322)에 부착되지 않으며, 제2벤딩 영역(230e)은, 제2하우징(220) 및 제2힌지 플레이트(327)에 부착되지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는, 어떠한 굴곡성 보강 구조(예: 오프닝 및/또는 리세스)가 제공되지 않더라도, 적어도 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 영역에 굴곡성이 제공될 수 있는 벤딩 강성을 갖는 소재 및/또는 두께(t1)로 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)의, 적어도 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 영역에서의 벤딩 강성은 약 6×10⁷ Gpa·㎛³ 이하로 설정될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트(450)의 적어도 제1벤딩 영역(230d)과 제2벤딩 영역(230e)에 대응하는 영역은, 오프닝 및/또는 리세스없이, 일정 두께가 유지되도록 형성될 수 있다.

도 7 내지 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도들이다.

도 7 내지 도 9의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 7을 참고하면, 전자 장치(200)는 지지 플레이트(450)와 제1하우징(210) 사이에 배치된 제1보강 플레이트(461)(a first reinforcing plate) 및 지지 플레이트(450)와 제2하우징(220) 사이에 배치된 제2보강 플레이트(462)(a second reinforcing plate)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461) 및 제2보강 플레이트(462)는 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하기 위한 강성을 제공함으로써, 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1보강플레이트(461)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1벤딩 영역(230d)과 폴딩 영역(230c) 사이의 영역을 제외하고, 제1하우징(210)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에서, 지지 플레이트(450)의 배면 및 제1하우징(210)에 접착 부재(P) 및/또는 단차 보상 부재(S)를 통해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강플레이트(462)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2벤딩 영역(230e)과 폴딩 영역(230c) 사이의 영역을 제외하고, 제2하우징(220)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에서, 지지 플레이트(450)의 배면 및 제2하우징(220)에 접착 부재(P) 및/또는 단차 보상 부재(S)를 통해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1벤딩 영역(230d) 제2벤딩 영역(230e)은, 제1보강 플레이트(461) 및 제2보강 플레이트(462)에 각각 부착되는 것을 삼가하도록(refrain) 구성될 수 있다. 이러한 경우, 제1힌지 플레이트(322)는, 도 6의 경우와 마찬가지로, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 제1벤딩 영역(230d) 사이에서, 지지 플레이트(450)의 배면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2힌지 플레이트(327) 역시, 도 6의 경우와 마찬가지로, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 제2벤딩 영역(230e) 사이에서, 지지 플레이트(450)의 배면에 부착될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)에서, 지지 플레이트(450)의 배면에 배치된 제1힌지 플레이트(322), 제2힌지 플레이트(327), 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 위한 접착 부재(P) 및/또는 단차 보상 부재(S)가 포함되지 않기 때문에 해당 영역들에서의 굴곡성 향상에 도움을 받을 수 있다.

본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)의 두께(t1)는 보강 플레이트들(461, 462)의 두께(t2) 보다 얇게 형성됨으로써, 플렉서블 디스플레이의 굴곡성 향상에 도움을 줄 수도 있다. 이러한 구성은, 플렉서블 디스플레이(230)의 전체 두께를 유지하면서, 디스플레이 패널(430)과 가깝게 배치된 지지 플레이트(450)의 두께(t1)를 상대적으로 얇게함으로써 굴곡성 향상에 도움을 줄 수 있으며, 이와 대응되게 보강 플레이트들(461)의 두께(t2)를 상대적으로 두껍게함으로써 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 이는, 보강 플레이트들(461, 462)이, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1벤딩 영역(230d)과 제2벤딩 영역(230e) 사이의 영역과 중첩되지 않는 영역에 배치되는 것에 기인한다.

어떤 실시예에서, 제1하우징(210)의 적어도 일부 및/또는 제1힌지 플레이트(322)의 적어도 일부는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1벤딩 영역(230d)과 중첩되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2하우징(220)의 적어도 일부 및/또는 제2힌지 플레이트(327)의 적어도 일부는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2벤딩 영역(230e)과 중첩되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보강 플레이트들(461, 462) 각각은, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e) 각각과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.

도 8의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 8을 참고하면, 전자 장치(200)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 디지타이저(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(470)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1하우징(210) 및 제1힌지 플레이트(322)의 적어도 일부와 중첩된 영역에 배치된 제1디지타이저(471), 및 제2하우징(220) 및 제2힌지 플레이트(327)의 적어도 일부와 중첩된 영역에 배치된 제2디지타이저(472)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1디지타이저(471) 및 제2디지타이저(472)가 굴곡성 향상을 위하여, 폴딩 영역(230c)과 대응하는 부분에서 분리된 배치 구조를 가지나, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)는 각 하우징들(210, 220)의 내부 공간에 배치된 기판들(예: 도 3의 기판들(271, 272))에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 디지타이저(470)로 동작될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1힌지 플레이트(322)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 제1벤딩 영역(230d) 사이에서, 제1디지타이저(471)의 배면에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2힌지 플레이트(327)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 제2벤딩 영역(230e) 사이에서, 제2디지타이저(472)의 배면에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 제1벤딩 영역(230d)을 제외하고, 제1디지타이저(471)의 배면에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2벤딩 영역(230e)을 제외하고, 제2디지타이저(472)의 배변에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 폴딩 영역(230c)과 대응하는 영역에서, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)의 분리된 부분을 차단하도록 디지타이저(470)와 힌지 플레이트들(322, 327) 사이에 배치된 보호 부재(473)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(473)는 박판의 필름 부재로써, 폴리머(예: 러버, 실리콘 우레탄, PI(polyimide), PC(polycarbonate) 또는 TPU) 또는 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 부재(473)는 제1디지타이저(471)의 배면 및/또는 제2디지타이저(472)의 배면에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 이러한 보호 부재(473)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)의 단부가 제1힌지 플레이트(322) 및/또는 제2힌지 플레이트(327)에 접촉되는 간섭 현상을 방지할 수 있다.

도 9의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 7 및 도 8의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 9를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1디지타이저(471)와 제1하우징(210) 사이에 배치된 제1보강 플레이트(461)(a first reinforcing plate) 및 제2디지타이저(472)와 제2하우징(220) 사이에 배치된 제2보강 플레이트(462)(a second reinforcing plate)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(461) 및 제2보강 플레이트(462)는 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하기 위한 강성을 제공함으로써, 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1보강플레이트(461)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1벤딩 영역(230d)과 폴딩 영역(230c) 사이의 영역을 제외하고, 제1하우징(210)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에서, 제1디지타이저(471)의 배면 및 제1하우징(210)에 접착 부재(P) 및/또는 단차 보상 부재(S)를 통해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강플레이트(462)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제2벤딩 영역(230e)과 폴딩 영역(230c) 사이의 영역을 제외하고, 제2하우징(220)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에서, 제2디지타이저(472)의 배면 및 제2하우징(220)에 접착 부재(P) 및/또는 단차 보상 부재(S)를 통해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1힌지 플레이트(322)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 제1벤딩 영역(230d) 사이에서, 제1디지타이저(471)의 배면에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2힌지 플레이트(327)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 제2벤딩 영역(230e) 사이에서, 제2디지타이저(472)의 배면에 접착 부재(P)를 통해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)에서, 디지타이저(470)의 배면에 배치된 제1힌지 플레이트(322), 제2힌지 플레이트(327), 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 위한 어떠한 접착 부재(P) 및/또는 단차 보상 부재(S)가 포함되지 않기 때문에 해당 영역들에서의 굴곡성 향상에 도움을 줄 수 있다.

도 10a 내지 도 10e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 다양한 형상을 갖는 보강 플레이트를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도들이다.

도 10a 내지 도 10e의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 9의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 10a 내지 도 10c를 참고하면, 전자 장치(200)는 도 9의 제1보강 플레이트 (461)및 제2보강 플레이트(462)와 대체되는 일체형 보강 플레이트(463)(예: 보강 플레이트)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 일체형 보강 플레이트(463)는 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡성 향상을 위하여 지정된 간격 및 지정된 배치 밀도를 갖도록 배치된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제2패턴(4631)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 일체형 보강 플레이트(463)의 제2패턴(4631)은, 도 10a에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제1벤딩 영역(230d)으로부터 폴딩 영역(230c)을 포함하여 제2벤딩 영역(230e)과 중첩되는 영역과 대응하는 영역 모두에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 일체형 보강 플레이트(463)의 제2패턴(4631)은, 도 10b에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 대응하는 부분, 제1벤딩 영역(230d)과 대응하는 부분 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분에만 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 일체형 보강 플레이트(463)의 제2패턴(4631)은, 도 10c에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)으로부터 제1벤딩 영역(230d) 직전까지 중첩되는 부분 및 폴딩 영역(230c)으로부터 제2벤딩 영역(230e) 직전까지 중첩되는 부분에 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 일체형 보강 플레이트(463)는, 어떠한 굴곡성 보강 구조(예: 오프닝 및/또는 리세스)가 제공되지 않더라도, 적어도 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 영역에 굴곡성이 제공될 수 있는 벤딩 강성을 갖는 소재 및/또는 두께로 형성될 수 있다. 예컨대, 일체형 보강 플레이트(463)의, 적어도 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 영역에서의 벤딩 강성은 약 6×10⁷ Gpa·㎛³ 이하로 설정될 수 있다. 따라서, 일체형 보강 플레이트(463)의 적어도 제1벤딩 영역(230d)과 제2벤딩 영역(230e)에 대응하는 영역은, 오프닝 및/또는 리세스없이, 일정 두께가 유지되도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는, 일체형 보강 플레이트(463)와 지지 플레이트(450)를 포함하는 전체 벤딩 강성은 약 6×10⁷ Gpa·㎛³ 이하로 설정됨으로써, 굴곡성 향상에 도움을 줄 수도 있다.

도 10d를 참고하면, 일체형 보강 플레이트(463)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 대응하는 부분에 형성된 제2패턴(4631), 제1벤딩 영역(230d)과 대응하는 부분 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분에 형성된 리세스(4632)(recess) (예: 그루브(groove) 또는 오목부(a concave portion))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(4632)는 에칭 공정을 통해 일체형 보강 플레이트(463)의 면보다 낮도록 지정된 깊이로 형성될 수 있다. 따라서, 일체형 보강 플레이트(463)는, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)의 주변 영역과 대응하는 영역의 두께(t3)가, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 영역의 두께(t4)보다 두껍도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는, 일체형 보강 플레이트(463)와 지지 플레이트(450)를 포함하는 전체 벤딩 강성은 약 6×10⁷ Gpa·㎛³ 이하로 설정됨으로써, 굴곡성 향상에 도움을 줄 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 리세스(4632)는 단면이 사각형 형태로 형성되나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 리세스(4632)는 단면이 곡형인 곡면 형상을 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 일체형 보강 플레이트(463)는, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분에서, 주변보다 얇은 두께(t4)를 갖는 리세스(4632)를 통해, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡성 향상에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 리세스(4632)는, 일체형 보강 플레이트(463)의, 폴딩 영역(230c)과 대응하는 부분에서 제2패턴(4631)과 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 일체형 보강 플레이트(463)의 폴딩 영역(230c)과 대응하는 부분은 제2패턴(4631)과 리세스(4632)가 혼합하여 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 일체형 보강 플레이트(463)의 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분 역시 제2패턴(4631)과 리세스(4632)가 혼합하여 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 리세스(4632)는 일체형 보강 플레이트(463)의 배면이 아닌, 디지타이저(470)와 대면하는 상면에 형성되거나, 상면과 배면에 동시에 형성될 수도 있다.

도 10e를 참고하면, 일체형 보강 플레이트(463)는 제1벤딩 영역(230d)으로부터 제2벤딩 영역(230e)까지의 대응하는 구간에 걸쳐 주변 두께(t3)보다 얇은 두께(t5)를 갖도록 형성된 리세스(4633)를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 일체형 보강 플레이트(463)는, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분뿐만 아니라 폴딩 영역(230c)역시 주변보다 얇은 두께(t5)를 갖는 리세스(4633)를 통해, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(230c) 및 제1, 2벤딩 영역(230d, 230e)에서의 굴곡성 향상에 도움을 줄 수 있다.

도 11a 및 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.

도 11a 및 도 11b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 11a를 참고하면, 지지 플레이트(450)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 폴딩 영역(230c)과 대응하는 부분에 형성된 제1패턴(4531), 제1벤딩 영역(230d)과 대응하는 부분 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분에 형성된 리세스(4541)(recess)(예: 그루브(groove) 또는 오목부(a concave portion))를 포함할 수 있다. 따라서, 지지 플레이트(450)는, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)의 주변 영역과 대응하는 영역의 두께(t1)가, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 영역의 두께(t6)보다 두껍게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)가 금속 소재로 형성될 경우, 리세스(4541)는 에칭 공정을 통해 지지 플레이트(450)의 면보다 낮도록 지정된 깊이로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)가 폴리머로 형성될 경우, 리세스(4541)는 사출 공정을 통해 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 리세스(4541)는 지지 플레이트(450)의 소재에 따라 다양한 공정(예: CNC 공정)을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(4541)는 단면이 사각형 형태로 형성되나 이에 국한되지 않으며, 단면이 곡형인 곡면 형상을 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 폴딩 영역과 대응하는 부분에 형성된 제1패턴(4531) 및 제1벤딩 영역(230d)과 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분에서, 주변보다 얇은 두께(t6)를 갖는 리세스(4541)를 통해, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡성 향상에 도움을 줄 수 있다.

어떤 실시예에서, 리세스(4541)는, 지지 플레이트(450)의, 폴딩 영역(230c)과 대응하는 부분에서 제1패턴(4531)의 적어도 일부와 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 리세스(4541)는 제1패턴(4531)의, 복수의 오프닝들로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)의 폴딩 영역(230c)과 대응하는 부분은 제1패턴(4531)과 리세스(4541)가 혼합하여 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)의 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분 역시 제1패턴(4531)과 리세스(4541)가 혼합하여 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 리세스(4541)는 지지 플레이트(450)의 배면이 아닌, 폴리머층(440)과 대면하는 상면에 형성되거나, 상면과 배면에 동시에 형성될 수도 있다.

도 11b를 참고하여, 지지 플레이트(450)는 제1벤딩 영역(230d)으로부터 제2벤딩 영역(230e)까지의 대응하는 구간에 걸쳐 주변 두께(t1)보다 얇은 두께(t7)를 갖도록 형성된 리세스(4541a)를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 제1벤딩 영역(230d) 및 제2벤딩 영역(230e)과 대응하는 부분뿐만 아니라 폴딩 영역(230c)역시 주변보다 얇은 두께(t7)를 갖는 리세스(4541a)를 통해, 플렉서블 디스플레이(230)의 폴딩 영역(230c) 및 제1, 2벤딩 영역(230d, 230e)에서의 굴곡성 향상에 도움을 줄 수 있다.

도 12a 내지 도 12d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 지지 플레이트의 12 영역에 형성된 리세스와 대체되기 위한 다양한 패턴들을 도시한 도면들이다.

도 12a에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(450)에 형성된 리세스(4541)는 지정된 간격을 가지며, 지정된 깊이로 형성된 제1오목 패턴들(4543)(a first concave patterns)로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 제1오목 패턴들(4543) 서로 동일한 형상, 동일한 깊이 및 동일한 간격을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)의 배면에는, 외부의 이물질이 제1오목 패턴들(4543)로 유입되는 것을 방지하기 위하여, 제1오목 패턴들(4543)을 가릴 수 있도록 배치된 차단 부재(455)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차단 부재(455)는 박판의 탄성체 필름을 포함할 수 있다.

도 12b에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(450)에 형성된 리세스(4541)는 제2오목 패턴들(4544)로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 제2오목 패턴들(4544)은 중앙을 기준으로 좌우로 향할수록 점진적으로 깊이가 낮아지도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2오목 패턴들(4544)은 중앙을 기준으로 좌우로 향할수록 점진적으로 깊이가 깊어지도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)의 배면에는, 외부의 이물질이 제2오목 패턴들(4544)로 유입되는 것을 방지하기 위하여, 제1오목 패턴들(4544)을 가릴 수 있도록 배치된 차단 부재(455)를 포함할 수 있다.

도 12c에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(450)에 형성된 리세스(4541)는 제3오목 패턴들(4545)로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 제3오목 패턴들(4545)은 동일한 깊이를 가지며, 서로 다른 폭 및/또는 서로 다른 간격을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3오목 패턴들(4545)은 서로 다른 깊이를 가지며, 서로 다른 폭 및/또는 서로 다른 간격을 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)의 배면에는, 외부의 이물질이 제3오목 패턴들(4545)로 유입되는 것을 방지하기 위하여, 제3오목 패턴들(4545)을 가릴 수 있도록 배치된 차단 부재(455)를 포함할 수 있다.

도 12d에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(450)에 형성된 리세스(4541)는 제4오목 패턴들(4546)로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 제4오목 패턴들(4546)은 동일한 깊이를 가지며, 서로 다른 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제4오목 패턴들(4546)은 중앙을 기준으로 좌우로 향할수록 점진적으로 폭이 좁아지는 방식으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4오목 패턴들(4546)은 중앙을 기준으로 좌우로 향할수록 점진적으로 폭이 넓어지는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)의 배면에는, 외부의 이물질이 제4오목 패턴들(4546)로 유입되는 것을 방지하기 위하여, 제4오목 패턴들(4546)을 가릴 수 있도록 배치된 차단 부재(455)를 포함할 수 있다.

도 13a 내지 도 13c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 13 영역에 배치된 제1패턴과 대체되기 위한 다양한 리세스가 도시한 도면들이다.

도 13a를 참고하면, 지지 플레이트(450)의 제1패턴(4531)은, 배면으로부터 지정된 깊이로 형성된 적어도 하나의 리세스(4542)로 대체될 수 있다.

도 13b를 참고하면, 지지 플레이트(450)의 제1패턴(4531)은 배면으로부터 지정된 깊이로 형성된 적어도 하나의 리세스(4542)와 제1패턴(4531)의 혼합된 형태로 대체될 수도 있다.

도 13c를 참고하면, 지지 플레이트(450)의 제1패턴(4531)은 상면으로부터 지정된 깊이로 형성된 적어도 하나의 리세스(4542)로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)의 제1패턴(4531)은 상면으로부터 지정된 깊이로 형성된 적어도 하나의 리세스(4542) 및 제1패턴(4531)의 혼합된 형태로 대체될 수도 있다.

도 14a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 보호 플레이트를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 14b 및 도 14c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 보호 플레이트의 부착 구조를 도시한 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 일부 단면도이다.

도 14a의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 9의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 14a 및 도 14b를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 플레이트들(322, 327)과 디지타이저(470) 사이에 배치된 보호 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 플레이트(480)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 제1디지타이저(471)와 제2디지타이저(472)의 분리된 단부가 제1힌지 플레이트(322) 및 제2힌지 플레이트(327)에 의해 간섭받는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 보호 플레이트(480)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 적어도 폴딩 영역(230c)과 중첩되는 위치를 커버하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 플레이트(480)의 일단은 접착 부재(P)를 통해 제1힌지 플레이트(322)에 부착되고, 타단은 접착 부재(P)를 통해 제2힌지 플레이트(327)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 플레이트(480)는 liquid metal, SUS, titanium 또는 폴리머와 같이, 소성 변형에 유리한 소재로 형성될 수 있다.

도 14c를 참고하면, 보호 플레이트(480)는 힌지 플레이트들(322, 327) 및 디지타이저들(471, 472)에 접착 부재(P)를 통해 함께 부착될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보호 플레이트(480)는 일단이 제1힌지 플레이트(322) 및/또는 제2힌지 플레이트(327)에 부착되고, 타단이 제1디지타이저(471) 및/또는 제2디지타이저(472)에 부착될 수도 있다.

도 14d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 가이드 부재를 통해 보호 플레이트가 힌지 플레이트에 가이드되는 상태를 도시한 도면이다. 도 14e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 14d의 라인 14e-14e를 따라 바라본 단면도이다.

도 14d 및 도 14e를 참고하면, 보호 플레이트(480)의 일단은, 전자 장치(200)의 펼침 상태로부터 접힘 상태로 천이되거나, 접힘 상태로부터 펼침 상태로 천이될 때, 플렉서블 디스플레이(230)의 변형량을 수용하기 위하여, 지정된 거리만큼 가이드되는 가이드 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 보호 플레이트(480)는 일단에 부착된 적어도 하나의 가이드 부재(482)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 부재(482)는 금속 또는 폴리머로 형성되고, 접착 부재(P)를 통해 보호 플레이트(480)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 가이드 부재(482)는 제1힌지 플레이트(322)에 형성된 길이를 갖는 적어도 하나의 가이드 슬릿(481)을 따라 가이드되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 가이드 슬릿(481)의 길이는 플렉서블 디스플레이(230)의 변형량보다 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 가이드 슬릿(481)은 제2힌지 플레이트(327)에 형성되거나, 제1, 2힌지 플레이트(322, 327)에 함께 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(200))는, 제1하우징(예: 도 6의 제1하우징(210))과, 제2하우징(예: 도 6의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 결합하는 힌지 장치(예: 도 5a의 힌지 장치(320))로써, 힌지 모듈(예: 도 5a의 힌지 모듈(324, 329))과, 상기 제1하우징에 대응되고 상기 힌지 모듈과 연결되는 제1힌지 플레이트(예: 도 6의 제1힌지 플레이트(322)) 및 상기 제2하우징에 대응되고 상기 힌지 모듈과 연결되는 제2힌지 플레이트(예: 도 6의 제2힌지 플레이트(327))를 포함하는 힌지 장치 및 상기 제1하우징, 상기 제1힌지 플레이트, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트의 지지를 받도록 배치되고, 상기 힌지 모듈을 통해 폴딩되는 폴딩 영역(예: 도 6의 폴딩 영역(230c)), 상기 폴딩 영역의 일측에 위치된 제1벤딩 영역(예: 도 6의 제1벤딩 영역(230d)) 및 상기 폴딩 영역의 타측에 위치된 제2벤딩 영역(예: 도 6의 제2벤딩 영역(230e))을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층(예: 도 6의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 6의 디스플레이 패널(430)) 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴(예: 도 6의 제1패턴(4531))을 포함하는 지지 플레이트(예: 도 6의 지지 플레이트(450))를 포함하고, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서, 상기 폴딩 영역의 곡률보다 큰 곡률로 휘어지고 상기 폴딩 영역의 벤딩 방향과 반대 방향으로 벤딩되는 역벤딩 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1벤딩 영역은, 상기 제1하우징 및 상기 제1힌지 플레이트에 부착되는 것을 삼가하도록 구성되고(configured to refrain from attaching to the first housing and the first hinge plate), 상기 제2벤딩 영역은, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트에 부착되는 것을 삼가하도록(refrain) 구성되고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에서, 일정 두께가 유지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트는, 적어도 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에서의 벤딩 강성이 6×10⁷ Gpa·㎛³ 이하로 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역의 주변 영역과 대응하는 영역의 두께가, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역의 두께보다 두꺼울 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1힌지 플레이트의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 상기 제1벤딩 영역 사이에서, 상기 지지 플레이트의 배면에 부착되고, 상기 제2힌지 플레이트의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 상기 제2벤딩 영역 사이에서 상기 지지 플레이트의 배면에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 펼침 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하도록 상기 제1하우징, 제1힌지 플레이트, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트는 동일한 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 제1보강 플레이트 및 상기 제2하우징과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 제2보강 플레이트를 포함하고, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역은, 상기 제1보강 플레이트 및 상기 제2보강 플레이트에 각각 부착되는 것을 삼가하도록(refrain) 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트 아래에 배치된 디지타이저를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디지타이저는, 상기 지지 플레이트 아래에서, 상기 제1하우징 및 상기 제1힌지 플레이트와 중첩하도록 배치된 제1디지타이저 및 상기 지지 플레이트 아래에서, 상기 제1디지타이저와 이격 배치되고, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트와 중첩하도록 배치된 제2디지타이저를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1디지타이저 및/또는 상기 제2디지타이저의 배면에 부착된 보호 부재를 포함하고, 상기 보호 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 적어도 상기 제1디지타이저 및 상기 제2디지타이저의 이격된 공간과 중첩되는 크기로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1디지타이저와 상기 제1하우징 사이에 배치된 제1보강 플레이트 및 상기 제2디지타이저와 상기 제2하우징 사이에 배치된 제2보강 플레이트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디지타이저 아래에서, 상기 제1디지타이저로부터 상기 제2디지타이저까지 대응하도록 배치된 일체형 보강 플레이트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 일체형 보강 플레이트는 상기 제1벤딩 영역으로부터 상기 제2벤딩 영역까지의 영역과 대응하는 영역 중 적어도 일부 영역에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1힌지 플레이트 및 제2힌지 플레이트와, 상기 디지타이저 사이에 배치된 보호 플레이트를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 플레이트는 상기 제1힌지 플레이트, 상기 제2힌지 플레이트, 상기 제1디지타이저 및/또는 상기 제2디지타이저에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 플레이트의 적어도 일단은 상기 제1힌지 플레이트 및/또는 상기 제2힌지 플레이트에 형성된 가이드 슬릿을 통해 지정된 길이로 가이드될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 10a의 전자 장치(200))는, 제1하우징(예: 도 10a의 제1하우징(210))과, 제2하우징(예: 도 10a의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 결합하는 힌지 장치(예: 도 5a의 힌지 장치(320))와, 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 힌지 장치를 통해 폴딩되는 폴딩 영역(예: 도 10a의 폴딩 영역(230c)), 상기 폴딩 영역의 일측에 위치된 제1벤딩 영역(예: 도 10a의 제1벤딩 영역(230d)) 및 상기 폴딩 영역의 타측에 위치된 제2벤딩 영역(예: 도 10a의 제2벤딩 영역(230e))을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층(예: 도 10a의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 10a의 디스플레이 패널(430)) 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제1패턴(예: 도 10a의 제1패턴(4531))을 포함하는 지지 플레이트(예: 도 10a의 지지 플레이트(450))를 포함하고, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서, 상기 폴딩 영역의 곡률보다 큰 곡률로 휘어지고 상기 폴딩 영역의 벤딩 방향과 반대 방향으로 벤딩되는 역벤딩 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이와, 상기 지지 플레이트 아래에 배치된 디지타이저(예: 도 10a의 디지타이저(471, 472)) 및 상기 디자타이저 아래에 배치된 보강 플레이트(예: 도 10a의 보강 플레이트(463))를 포함하고, 상기 보강 플레이트는 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제2패턴(예: 도 10a의 제2패턴(4631))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2패턴은 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에서, 일정 두께가 유지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는, 상기 보강 플레이트와 상기 지지 플레이트를 포함하는 벤딩 강성은 6×10⁷ Gpa·㎛³이하로 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역의 주변 영역과 대응하는 영역의 두께가, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역의 두께보다 두꺼울 수 있다.그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

210: 제1하우징 220: 제2하우징
230: 플렉서블 디스플레이 230c: 폴딩 영역
230d: 제1벤딩 영역 230e: 제2벤딩 영역
322: 제1힌지 플레이트 327: 제2힌지 플레이트
450: 지지 플레이트 461, 462, 463: 보강 플레이트
470: 디지타이저

Claims

전자 장치에 있어서,
제1하우징;
제2하우징;
상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 결합하는 힌지 장치로써,
힌지 모듈;
상기 제1하우징에 대응되고 상기 힌지 모듈과 연결되는 제1힌지 플레이트; 및
상기 제2하우징에 대응되고 상기 힌지 모듈과 연결되는 제2힌지 플레이트를 포함하는 힌지 장치; 및
상기 제1하우징, 상기 제1힌지 플레이트, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트의 지지를 받도록 배치되고, 상기 힌지 모듈을 통해 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 위치된 제1벤딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 타측에 위치된 제2벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써,
윈도우층;
상기 윈도우층 아래에 배치된 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴을 포함하는 지지 플레이트를 포함하고,
상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서, 상기 폴딩 영역의 곡률보다 큰 곡률로 휘어지고 상기 폴딩 영역의 벤딩 방향과 반대 방향으로 벤딩되는 역벤딩 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
상기 제1벤딩 영역은, 상기 제1하우징 및 상기 제1힌지 플레이트에 부착되는 것을 삼가하도록 구성되고(configured to refrain from attaching to the first housing and the first hinge plate),
상기 제2벤딩 영역은, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트에 부착되는 것을 삼가하도록(refrain) 구성되고,
상기 지지 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에서, 일정 두께가 유지되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 지지 플레이트는, 적어도 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에서의 벤딩 강성이 6×10⁷ Gpa·㎛³ 이하로 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 지지 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역의 주변 영역과 대응하는 영역의 두께가, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역의 두께보다 두꺼운 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1힌지 플레이트의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 상기 제1벤딩 영역 사이에서, 상기 지지 플레이트의 배면에 부착되고,
상기 제2힌지 플레이트의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 상기 제2벤딩 영역 사이에서 상기 지지 플레이트의 배면에 부착된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치의 펼침 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하도록 상기 제1하우징, 제1힌지 플레이트, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트는 동일한 평면을 형성하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1하우징과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 제1보강 플레이트; 및
상기 제2하우징과 상기 지지 플레이트 사이에 배치된 제2보강 플레이트를 포함하고,
상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역은, 상기 제1보강 플레이트 및 상기 제2보강 플레이트에 각각 부착되는 것을 삼가하도록(refrain) 구성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 지지 플레이트 아래에 배치된 디지타이저를 포함하는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 지지 플레이트 아래에서, 상기 제1하우징 및 상기 제1힌지 플레이트와 중첩하도록 배치된 제1디지타이저; 및
상기 지지 플레이트 아래에서, 상기 제1디지타이저와 이격 배치되고, 상기 제2하우징 및 상기 제2힌지 플레이트와 중첩하도록 배치된 제2디지타이저를 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1디지타이저 및/또는 상기 제2디지타이저의 배면에 부착된 보호 부재를 포함하고,
상기 보호 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 적어도 상기 제1디지타이저 및 상기 제2디지타이저의 이격된 공간과 중첩되는 크기로 형성된 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1디지타이저와 상기 제1하우징 사이에 배치된 제1보강 플레이트; 및
상기 제2디지타이저와 상기 제2하우징 사이에 배치된 제2보강 플레이트를 포함하는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 디지타이저 아래에서, 상기 제1디지타이저로부터 상기 제2디지타이저까지 대응하도록 배치된 일체형 보강 플레이트를 포함하는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 일체형 보강 플레이트는 상기 제1벤딩 영역으로부터 상기 제2벤딩 영역까지의 영역과 대응하는 영역 중 적어도 일부 영역에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴을 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제1힌지 플레이트 및 제2힌지 플레이트와, 상기 디지타이저 사이에 배치된 보호 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 보호 플레이트는 상기 제1힌지 플레이트, 상기 제2힌지 플레이트, 상기 제1디지타이저 및/또는 상기 제2디지타이저에 부착된 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 보호 플레이트의 적어도 일단은 상기 제1힌지 플레이트 및/또는 상기 제2힌지 플레이트에 형성된 가이드 슬릿을 통해 지정된 길이로 가이드되는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1하우징;
제2하우징;
상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 폴딩 가능하게 결합하는 힌지 장치;
상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되고, 상기 힌지 장치를 통해 폴딩되는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역의 일측에 위치된 제1벤딩 영역 및 상기 폴딩 영역의 타측에 위치된 제2벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로써,
윈도우층;
상기 윈도우층 아래에 배치된 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제1패턴을 포함하는 지지 플레이트를 포함하고,
상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역은, 상기 전자 장치가 폴딩 상태에서, 상기 폴딩 영역의 곡률보다 큰 곡률로 휘어지고 상기 폴딩 영역의 벤딩 방향과 반대 방향으로 벤딩되는 역벤딩 구간을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 지지 플레이트 아래에 배치된 디지타이저; 및
상기 디자타이저 아래에 배치된 보강 플레이트를 포함하고,
상기 보강 플레이트는 적어도 상기 폴딩 영역과 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 오프닝 및/또는 적어도 하나의 리세스를 포함하는 제2패턴을 포함하는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제2패턴은 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에 형성된 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 보강 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역에서, 일정 두께가 유지되는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는, 상기 보강 플레이트와 상기 지지 플레이트를 포함하는 벤딩 강성은 6×10⁷ Gpa·㎛³ 이하로 설정된 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 보강 플레이트는, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역의 주변 영역과 대응하는 영역의 두께가, 상기 제1벤딩 영역 및 상기 제2벤딩 영역과 대응하는 영역의 두께보다 두꺼운 전자 장치.