KR20230139090A - EMI module assembly - Google Patents
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Abstract
본 발명은 EMI 모듈 어셈블리를 개시한다. 이러한 본 발명은 선박 평형수 처리 시스템의 정류기 하우징에 탈부착 가능하도록 퓨즈와 서지보호회로 및 EMI 필터를 모듈화시켜 하나의 하우징 내부에 구성한 것이고, 이에 따라 정류기로의 EMI 모듈 적용에 따른 연결 배선 작업이 간편하게 이루어지도록 하고, 전원라인에서의 이상신호 발생시 그 이상 신호에 따른 부품 교체 작업이 간편하게 이루어질 수 있도록 하며, 해양수에 대한 전기 분해는 물론 그 전기분해로 인한 선박 평형수의 정화가 효율적으로 이루어지는 것이다.The present invention discloses an EMI module assembly. The present invention modularizes the fuse, surge protection circuit, and EMI filter so that they can be attached and detached to the rectifier housing of the ship's ballast water treatment system, and is configured inside one housing. As a result, the connection wiring work according to the application of the EMI module to the rectifier is easy. This ensures that when an abnormal signal occurs in the power line, replacement of parts according to the abnormal signal can be easily performed, and the electrolysis of marine water as well as the purification of the ship's ballast water due to the electrolysis is efficiently performed.
Description
본 발명은 선박 평형수 처리 시스템의 정류기에 적용되는 EMI 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 퓨즈와 서지 보호기 및 EMI 필터를 하나의 하우징에 구성하면서 모듈화시킨 후 이를 선박 평형수 처리 시스템의 정류기에 적용할 수 있도록 하는 EMI 모듈 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an EMI module applied to a rectifier of a ship's ballast water treatment system. More specifically, the fuse, surge protector, and EMI filter are modularized into one housing and then applied to a rectifier of a ship's ballast water treatment system. It is about EMI module assembly that allows this.
선반 평형수(ballaster water)는 선박 운항시 좌우 평형을 맞추기 위해 선박의 좌측과 우측에 설치된 물탱크에 채워지는 해양수(예; 바닷물)을 의미한다. 즉, 선박 평형수는 선박이 바다 속으로 적절하게 잠길 수 있도록 물탱크에서 유입되거나 유출된다.Ballaster water refers to marine water (e.g. sea water) filled in water tanks installed on the left and right sides of a ship to balance the left and right sides during ship operation. In other words, the ballast water flows in or out of the water tank so that the ship can be properly submerged into the sea.
상기 선박평형수의 유입 및 유출 과정에서 해양수에 존재하는 해양 유기체(예; 동물성 플랑크톤, 식물성 플랑크톤 및 박테리아 등)는 선박 평형수와 함께 타 지역의 해양으로 이동하게 된다.During the inflow and outflow of ballast water, marine organisms (e.g., zooplankton, phytoplankton, bacteria, etc.) present in seawater move with the ballast water to other areas of the ocean.
상기 선박 평형수는 다른 나라 또는 다른 지역의 해양으로 이송되는 특성을 가지므로, 다른 국가에 유입되어 해당 국가의 해양 생태계를 파괴할 우려가 있다.Since the ballast water has the characteristic of being transported to the oceans of other countries or regions, there is a risk that it may flow into other countries and destroy the marine ecosystem of those countries.
이에, IMO(International Maritime Organization) 및 USCG(United States Coast Guard)와 같은 기관에서는 선박 평형수의 해양 유기체 제거와 관련된 국제 규약들을 제안하고 있는 상황이다.Accordingly, organizations such as the International Maritime Organization (IMO) and the United States Coast Guard (USCG) are proposing international protocols related to the removal of marine organisms from ship ballast water.
한편, 선박 평형수에 포함된 해양 유기체를 처리하는 방법에는 여과 장치, 자외선(UV, ultraviolet) 살균, 오존 살균, 열처리, 염소, 전기 분해 등과 같은 방법들이 제안되고 있다. 이 중에서, 전기분해(electrolysis)를 통한 해양 유기체 처리 방법이 가장 뛰어나고 지속적인 살균 효과를 가지는 것으로 알려져 있다.Meanwhile, methods for treating marine organisms contained in ship ballast water include filtration devices, ultraviolet (UV) sterilization, ozone sterilization, heat treatment, chlorine, and electrolysis. Among these, the method of treating marine organisms through electrolysis is known to have the best and most persistent sterilization effect.
상기 전기 분해를 통한 해양 유기체 처리 방법은 선박 평형수에 사용되는 해양수에 전기분해장치에서 전류를 인가하여 해양수를 전기분해하면서, 해양수의 전기분해로 인해 생성되는 염소를 기반으로 선박 평형수에 존재하는 해양 유기체를 제거하는 것이며, 이에따라 선박 평형수 처리 시스템의 전원장치에서 출력되는 교류전원(AC)이 정류기에 의해 직류전원(DC)으로 변환되어 전기분해장치에 공급되면서, 상기 전기분해장치에서는 해양수 전기분해를 위한 특정한 펄스파(pulse wave)를 출력할 수 있는 것이다.The method of treating marine organisms through electrolysis electrolyzes marine water by applying an electric current to the marine water used in ballast water from an electrolyzer, and uses the chlorine generated from the electrolysis of marine water to produce ballast water. The purpose is to remove marine organisms present in the ship's ballast water treatment system. Accordingly, alternating current power (AC) output from the power supply of the ship's ballast water treatment system is converted to direct current power (DC) by a rectifier and supplied to the electrolysis device. It is possible to output a specific pulse wave for ocean water electrolysis.
한편, 상기 정류기는 선박용 전원장치의 교류전원(AC)을 입력으로 받은 후 이를 직류전원(DC)으로 변환시켜 전기분해장치에 출력하는 것으로, 상기 정류기는 하우징에 의해 모듈화된 구조를 이루면서 입력단은 상기 선박용 전원장치와 연결되고, 출력단은 상기 전기분해장치와 연결되는 모듈화된 구조를 이루고 있다.Meanwhile, the rectifier receives alternating current power (AC) from the marine power supply as an input, converts it into direct current power (DC), and outputs it to the electrolysis device. The rectifier has a modular structure with a housing, and the input terminal is the It is connected to a marine power supply, and the output terminal has a modular structure connected to the electrolysis device.
그러나, 상기 선방용 전원장치가 연결되는 상기 정류기의 입력단에는 교류전원의 안정적인 입력을 위한 보호수단이 별도로 마련되어 있지 않으며, 이에 종래에는 선반용 전원장치의 출력단과 정류기의 입력단을 연결하는 전원라인에 보호수단으로서 퓨즈와 서지보호회로 그리고 EMI필터를 연결하기도 하였지만, 이는 모듈화된 상기 정류기의 외부에서 전원라인에 보호수단으로서 퓨즈와 서지보호회로 및 EMI필터를 연결하여야 하는 관계로 연결 배선 작업이 어렵고, 전원라인에서의 이상신호 발생시 그 이상 신호에 따른 부품 교체 작업이 어려우며, 특히 전기기분해장치에도 영향을 미치게 되면서 해양수에 대한 전기 분해는 물론 그 전기분해로 인한 선박 평형수의 정화가 제대로 이루어지지 못하였던 것이다.However, the input terminal of the rectifier to which the shelf power supply device is connected is not provided with separate protection means for stable input of alternating current power. Therefore, conventionally, protection is provided on the power line connecting the output terminal of the shelf power supply device and the input terminal of the rectifier. As a means, a fuse, a surge protection circuit, and an EMI filter were connected, but this is difficult because the fuse, surge protection circuit, and EMI filter must be connected to the power line from the outside of the modularized rectifier as a means of protection, and the connection wiring work is difficult. When an abnormal signal occurs in the line, it is difficult to replace parts according to the abnormal signal, and in particular, it affects the electrolysis device, making it impossible to properly purify the ship's ballast water due to the electrolysis as well as the electrolysis of marine water. It was done.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 선박 평형수 처리 시스템의 정류기 하우징에 탈부착 가능하도록 퓨즈와 서지보호회로 및 EMI 필터를 모듈화시켜 하나의 하우징 내부에 구성함으로써, 정류기로의 EMI 모듈 적용에 따른 연결 배선 작업이 간편하게 이루어지도록 하고, 전원라인에서의 이상신호 발생시 그 이상 신호에 따른 부품 교체 작업이 간편하게 이루어질 수 있도록 하며, 해양수에 대한 전기 분해는 물론 그 전기분해로 인한 선박 평형수의 정화가 효율적으로 이루어질 수 있도록 하는 EMI 모듈 어셈블리를 제공하려는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to modularize the fuse, surge protection circuit, and EMI filter so that they can be attached and detached to the rectifier housing of the ship's ballast water treatment system and configure them inside one housing, thereby providing connection wiring according to the application of the EMI module to the rectifier. It ensures that the work can be done easily, and that when an abnormal signal occurs in the power line, parts replacement work can be easily performed according to the abnormal signal, and the electrolysis of marine water as well as the purification of the ship's ballast water due to the electrolysis is efficient. The goal is to provide an EMI module assembly that allows this to be achieved.
본 발명의 과제 해결 수단인 EMI 모듈 어셈블리는, 전원 입력단자와 전원 출력단자를 가지며, 제 1 및 제 2 개구부가 형성되어진 모듈 하우징; 상기 모듈 하우징의 일면에서 상기 제 1 개구부를 밀폐시키는 것으로, 퓨즈모듈과 EMI 필터모듈이 형성되어진 제 1 덮개 플레이트; 및, 상기 모듈 하우징의 타면에서 상기 제 2 개구부를 밀폐시키는 것으로, 서지보호모듈이 형성되어진 제 2 덮개 플레이트; 를 포함하고, 상기 퓨즈모듈의 입력단에는 상기 전원 입력단자가 연결되고, 상기 퓨즈모듈의 출력단에는 제 1 커넥터가 연결되며, 상기 서지보호모듈의 입력단에는 상기 제 1 커넥터에 커넥팅 결합되는 제 2 커넥터가 연결되고, 상기 서지보호모듈의 출력단은 상기 EMI 필터모듈의 입력단과 전원케이블로 연결되며, 상기 EMI 필터모듈의 출력단은 상기 모듈 하우징 내부에서 상기 전원 출력단자에 접속되는 것이다.The EMI module assembly, which is a means of solving the problem of the present invention, includes a module housing having a power input terminal and a power output terminal and having first and second openings; a first cover plate on one side of the module housing to seal the first opening, and on which a fuse module and an EMI filter module are formed; and a second cover plate on which a surge protection module is formed to seal the second opening on the other side of the module housing. It includes a power input terminal connected to the input terminal of the fuse module, a first connector connected to the output terminal of the fuse module, and a second connector coupled to the first connector to the input terminal of the surge protection module. connected, the output terminal of the surge protection module is connected to the input terminal of the EMI filter module with a power cable, and the output terminal of the EMI filter module is connected to the power output terminal inside the module housing.
또한, 상기 퓨즈모듈은 상기 제 1 덮개 플레이트의 일면 일단에 형성되는 것으로, 상기 전원 입력단자 및 상기 제 1 커넥터와 각각 전기적 접속이 이루어지는 적어도 하나 또는 하나 이상의 퓨즈 수용부 및, 상기 퓨즈 수용부에 수용되는 퓨즈를 포함하는 것이다.In addition, the fuse module is formed on one end of one surface of the first cover plate, and is accommodated in at least one or more fuse accommodating parts electrically connected to the power input terminal and the first connector, respectively, and the fuse accommodating part. It includes a fuse that
또한, 상기 EMI 필터모듈은 상기 제 1 덮개 플레이트의 일면 일단에 형성되는 상기 퓨즈모듈과 분리되도록 상기 제 1 덮개 플레이트의 일면 타단에서 적어도 하나 또는 하나 이상이 수직하게 결합되는 것이다.In addition, the EMI filter module is vertically coupled to at least one end of one side of the first cover plate so as to be separated from the fuse module formed on one side of the first cover plate.
또한, 상기 EMI 필터모듈에 포함되는 회로기판에는 상기 전원케이블의 인출을 유도하는 인출구가 형성되는 것이다.Additionally, an outlet for guiding the power cable out is formed on the circuit board included in the EMI filter module.
또한, 상기 제 2 덮개 플레이트의 일면 각 모서리 부위에는 상기 서지보호모듈에 포함되는 회로기판이 체결부재를 통해 결합되도록 보스부가 돌출 형성되는 것이다.In addition, boss portions are protruding from each corner of one side of the second cover plate so that the circuit board included in the surge protection module can be coupled to them through a fastening member.
또한, 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트의 일면은 상기 모듈 하우징의 내부 공간을 향하는 것이고, 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트는 체결부재를 통해 상기 모듈 하우징에 탈부착 가능하게 결합되면서 상기 제 1 및 제 2 개구부를 밀폐시키는 것이다.In addition, one surface of the first and second cover plates faces the internal space of the module housing, and the first and second cover plates are detachably coupled to the module housing through a fastening member and are connected to the first and second cover plates. 2 To seal the opening.
또한, 상기 제 2 개구부는 상기 제 1 개구부보다 1/2로 축소된 면적을 가지는 것으로, 상기 제 1 개구부는 상기 모듈 하우징의 일면 전체에 형성되고, 상기 제 2 개구부는 상기 모듈 하우징의 타면 일단에 형성되는 것이다.In addition, the second opening has an area reduced to 1/2 of the first opening, and the first opening is formed on the entire one side of the module housing, and the second opening is formed on one end of the other side of the module housing. It is formed.
또한, 상기 모듈 하우징에는 정류기 하우징에 체결부재를 이용하여 탈부착 가능하게 결합되는 고정브라켓이 돌출 형성되는 것이다.In addition, a fixing bracket that is detachably coupled to the rectifier housing using a fastening member is protruding from the module housing.
또한, 상기 모듈 하우징과 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트는 Ni, Cr, Ti, Cu, Al, Ag로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 차폐용 금속패널인 것이다.Additionally, the module housing and the first and second cover plates are any one shielding metal panel selected from the group consisting of Ni, Cr, Ti, Cu, Al, and Ag.
또한, 상기 모듈 하우징과 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트는 금속재이고, 상기 금속재의 내주면 또는 외주면에는 금속 차폐층이 형성되는 것이다.Additionally, the module housing and the first and second cover plates are made of metal, and a metal shielding layer is formed on the inner or outer peripheral surface of the metal material.
또한, 상기 금속 차폐층은 Ni, Cr, Ti, Cu, Al, Ag로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 코팅층인 것이다.Additionally, the metal shielding layer is any one coating layer selected from the group consisting of Ni, Cr, Ti, Cu, Al, and Ag.
이와 같이, 본 발명은 선박 평형수 처리 시스템의 정류기 하우징에 탈부착 가능하도록 퓨즈와 서지보호회로 및 EMI 필터를 모듈화시켜 하나의 하우징 내부에 구성한 것이며, 이를 통해 정류기로의 EMI 모듈 적용에 따른 연결 배선 작업이 간편하게 이루어지도록 하고, 전원라인에서의 이상신호 발생시 그 이상 신호에 따른 부품 교체 작업이 간편하게 이루어질 수 있도록 하며, 해양수에 대한 전기 분해는 물론 그 전기분해로 인한 선박 평형수의 정화가 효율적으로 이루어지는 효과를 기대할 수 있는 것이다.As such, the present invention modularizes the fuse, surge protection circuit, and EMI filter so that they can be attached and detached to the rectifier housing of the ship's ballast water treatment system and is configured inside one housing. Through this, connection wiring work is performed according to the application of the EMI module to the rectifier. This is done easily, and when an abnormal signal occurs in the power line, replacement of parts according to the abnormal signal can be easily performed, and the electrolysis of marine water as well as the purification of ship ballast water due to the electrolysis is carried out efficiently. The effect can be expected.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리의 구조를 보인 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리의 구조를 보인 결합 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리의 결합된 평단면 개략도.
도 4는 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리의 분리된 평단면 개략도.
도 5는 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리가 선박 평형수 처리 시스템의 정류기의 하우징에 결합된 상태를 보인 도면.
도 6은 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리가 선박 평형수 처리 시스템의 정류기의 하우징으로부터 분리되는 상태를 보인 도면.1 is an exploded perspective view showing the structure of an EMI module assembly according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a combined perspective view showing the structure of an EMI module assembly according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a combined plan cross-sectional schematic diagram of an EMI module assembly in an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an isolated planar cross-sectional schematic diagram of an EMI module assembly according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram showing an EMI module assembly coupled to the housing of a rectifier of a ship's ballast water treatment system according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a view showing the EMI module assembly being separated from the housing of the rectifier of the ballast water treatment system according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the embodiments of the technical idea of the present invention are not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and the present embodiments are only provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete, and to the technology to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those skilled in the art of the scope of the invention, and is only defined by the scope of the claims in the embodiment of the technical idea of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 필요한 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드 지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.Additionally, embodiments described in this specification will be described with reference to cross-sectional views and/or plan views, which are ideal illustrations of the present invention. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in form as necessary. For example, an area shown as a right angle may be rounded or have a shape with a predetermined curvature. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate specific shapes of regions of the device and are not intended to limit the scope of the invention.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification. Accordingly, the same or similar reference signs may be described with reference to other drawings even if they are not mentioned or described in the corresponding drawings. Additionally, even if reference signs are not indicated, description may be made with reference to other drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리의 구조를 보인 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리의 구조를 보인 결합 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리의 결합된 평단면 개략도이고, 도 4는 본 발명의 실시예로 EMI 모듈 어셈블리의 분리된 평단면 개략도를 도시한 것이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing the structure of an EMI module assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a combined perspective view showing the structure of an EMI module assembly according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is an EMI structure according to an embodiment of the present invention. Figure 4 shows a combined planar cross-sectional schematic diagram of the module assembly, and Figure 4 shows a separated planar cross-sectional schematic diagram of the EMI module assembly according to an embodiment of the present invention.
첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 EMI 모듈 어셈블리(100)는, 모듈 하우징(10), 제 1 덮개 플레이트(20), 제 2 덮개 플레이트(30)를 포함하는 것이다.Referring to the attached FIGS. 1 to 4, the
상기 모듈 하우징(10)은 첨부된 도 5 및 도 6에서와 같이 선박 평형수 처리 시스템의 전원장치에서 출력되는 교류전원(AC)을 직류전원(DC)으로 변환하는 정류기의 하우징(600)에 탈부착 가능하게 결합되는 함체 구조물이며, 이에따라 상기 모듈 하우징(10)에는 상기 정류기의 하우징(600)에 체결부재(500)를 이용하여 탈부착 가능하게 결합되는 고정브라켓(10a)이 돌출 형성될 수 있다.The
그리고, 상기 모듈 하우징(10)에는 상기 전원장치와 연결되는 전원 입력단자(11), 그리고 상기 정류기의 입력단에 연결되는 전원 출력단자(12)를 가지며, 상기 모듈 하우징(10)의 일면에는 제 1 개구부(13)가 형성되고, 상기 모듈 하우징(10)의 타면에는 제 2 개구부(14)가 형성될 수 있는 것이다.In addition, the
여기서, 상기 제 2 개구부(14)는 상기 제 1 개구부(13)보다 1/2로 축소된 개구 면적을 가지는 것으로, 이에따라 상기 제 1 개구부(13)는 상기 모듈 하우징(10)의 일면 전체에 형성되지만, 상기 제 2 개구부(14)는 상기 모듈 하우징(10)의 타면 일단에 형성될 수 있는 것이다.Here, the
한편, 상기 모듈 하우징(10)은 도면에는 도시하지 않았지만, Ni, Cr, Ti, Cu, Al, Ag로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 차폐용 금속패널로 함체 구조물을 이루거나, 또는 금속재로서 상기 금속재의 내주면 또는 외주면에 Ni, Cr, Ti, Cu, Al, Ag로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 코팅층인 금속 차폐층이 형성될 수도 있다.Meanwhile, although not shown in the drawing, the
여기서, 상기 모듈 하우징(10)을 차폐용 금속패널 또는 그 표면에 상기 금속 차폐층을 형성하는 이유는, 상기 정류기의 하우징(600)에 장착되면서 상기 정류기의 입력단에 연결되어 선박 평형수 처리 시스템의 전원장치에서 출력되는 교류전원을 인가시, 인가되는 상기 교류전원에 의해 발생하는 극저주파 유해 전자파를 효과적으로 차폐시키면서, 상기 정류기를 보호하기 위함인 것이다.Here, the reason for forming the
상기 제 1 덮개 플레이트(20)는 상기 모듈 하우징(10)의 일면에서 상기 제 1 개구부(13)를 밀폐시키는 것으로 퓨즈모듈(200)과 EMI 필터모듈(300)이 형성되며, 이 또한 상기 모듈 하우징(10)과 동일하게 차폐용 금속패널로 구성되거나 또는 표면에 상기 금속 차폐층이 형성될 수 있는 것이다.The
이때, 상기 제 1 덮개 플레이트(20)에 형성되는 상기 퓨즈모듈(200)의 입력단에는 상기 전원 입력단자(11)가 연결되고, 상기 퓨즈모듈(200)의 출력단에는 제 1 커넥터(T1)가 연결될 수 있는 것이다.At this time, the
한편, 상기 퓨즈모듈(200)은 상기 제 1 덮개 플레이트(20)의 일면 일단에 형성되는 것으로, 상기 전원 입력단자(11) 및 상기 제 1 커넥터(T1)와 각각 전기적 접속이 이루어지는 적어도 하나 또는 하나 이상의 퓨즈 수용부(201), 그리고 상기 퓨즈 수용부(201)에 수용되는 퓨즈(202)를 포함할 수 있는 것이다.Meanwhile, the
그리고, 상기 EMI 필터모듈(300)은 상기 제 1 덮개 플레이트(20)의 일면 일단에 형성되는 상기 퓨즈모듈(200)과 분리되도록 상기 제 1 덮개 플레이트(20)의 일면 타단에서 적어도 하나 또는 하나 이상이 수직하게 결합될 수 있으며, 상기 EMI 필터모듈(300)에 포함되는 회로기판(301)에는 상기 전원케이블(C1)의 인출을 유도하는 인출구(302)가 형성될 수 있는 것이다.In addition, the
여기서, 상기 퓨즈(202)는 상기 선박 평형수 처리 시스템의 전원장치에서 출력되는 교류전원의 전류가 미리 설정된 세기 이상인 것으로 판단되는 경우, 상기의 교류전원의 전류가 상기 정류기로 유입되지 않도록 하는 공지의 퓨즈이고, 상기 EMI 필터모듈(300)은 상기 선박 평형수 처리 시스템의 전원장치에서 출력되는 교류전원의 전류에 포함되는 노이즈(noise)를 제거할 수 있도록 하는 공지의 필터로서, 이하에서는 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Here, the
상기 제 2 덮개 플레이트(30)는 상기 모듈 하우징(10)의 타면에서 상기 제 2 개구부(14)를 밀폐시키는 것으로 서지보호모듈(400)이 형성되며, 이 또한 상기 모듈 하우징(10)과 동일하게 차폐용 금속패널로 구성되거나 또는 표면에 상기 금속 차폐층(40)이 형성될 수 있는 것이다.The
이때, 상기 서지보호모듈(400)의 입력단에는 상기 제 1 커넥터(T1)에 커넥팅 결합되는 제 2 커넥터(T2)가 연결되고, 상기 서지보호모듈(400)의 출력단은 상기 EMI 필터모듈(300)의 입력단과 전원케이블(C1)로 연결됨은 물론, 상기 EMI 필터모듈(300)의 출력단은 상기 모듈 하우징(10) 내부에서 상기 정류기와 연결되는 상기 전원 출력단자(12)에 접속될 수 있는 것이다.At this time, the second connector (T2) connected to the first connector (T1) is connected to the input terminal of the
여기서, 상기 제 2 덮개 플레이트(30)의 일면 각 모서리 부위에는 상기 서지보호모듈(400)에 포함되는 회로기판(401)이 체결부재(500)를 통해 결합되도록 보스부(31)가 돌출 형성될 수 있으며, 상기 서지보호모듈(400)은 서지전압으로부터 상기 EMI 필터모듈(300)은 물론 이에 연결되는 정류기를 보호하기 위한 공지의 회로 어셈블리로서 이하에서는 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Here, a
한편, 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트(20, 30)의 일면은 상기 모듈 하우징(10)의 내부 공간을 향하는 것이고, 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트(20, 30)는 체결부재(500)를 통해 상기 모듈 하우징(10)에 탈부착 가능하게 결합되면서 상기 제 1 및 제 2 개구부(13, 14)를 밀폐시킬 수 있는 것이다.Meanwhile, one surface of the first and
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 EMI 모듈 어셈블리(100)는 첨부된 도 1 내지 도 6에서와 같이, 선박 평형수 처리 시스템의 전원장치와 전기분해장치 사이에 모듈화된 정류기를 연결시, 모듈화된 상기 정류기의 하우징(600)에 장착되면서, 상기 정류기의 입력단에 상기 선박 평형수 처리 시스템의 전원장치에서 공급하는 교류전원을 안정적으로 인가할 수 있도록 하는 것이다.As such, the
이때, 상기 EMI 모듈 어셈블리(100)의 입력단인 퓨즈모듈(200)에는 상기 전원장치를 연결하면서, 상기 퓨즈모듈(200)의 출력단은 상기 서지보호모듈(400)의 입력단과 연결하고, 상기 서지보호모듈(400)의 출력단은 EMI 필터모듈(300)의 입력단과 연결하면서, 상기 EMI 필터모듈(400)의 출력단을 정류기 입력단과 연결될 수 있는 것이다.At this time, the power supply is connected to the
그러므로, 상기 정류기에는 안정적인 교류전원이 인가되고, 상기 정류기는 상기 교류전원을 직류전원으로 변환시킨 후 이를 선박 평형수 처리 시스템을 이루는 전기분해장치에 안정적으로 공급할 수 있게 되면서, 상기 전기분해장치에서의 선박 평형수에 대한 전기분해가 안정적으로 이루질 수 있으며, 따라서 상기 선박 평형수의 전기 분해로 인해 생성되는 염소를 기반으로 상기 선박 평형수에 존재하는 해양 유기체의 제거 효율이 향상될 수 있는 것이다.Therefore, stable alternating current power is applied to the rectifier, and the rectifier converts the alternating current power into direct current power and then stably supplies it to the electrolysis device that forms the ballast water treatment system. Electrolysis of ballast water can be performed stably, and therefore, the removal efficiency of marine organisms present in the ballast water can be improved based on the chlorine generated by electrolysis of the ballast water.
이상에서 본 발명의 EMI 모듈 어셈블리에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Although the technical idea of the EMI module assembly of the present invention has been described above along with the accompanying drawings, this is an illustrative description of the best embodiment of the present invention and does not limit the present invention.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.Accordingly, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and various modifications may be made by anyone skilled in the art without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, such changes are possible and fall within the scope of the claims.
10; 모듈 하우징
10a; 고정브라켓
11; 전원 입력단자
12; 전원 출력단자
13; 제 1 개구부
14; 제 2 개구부
20; 제 1 덮개 플레이트
30; 제 2 덮개 플레이트
31; 보스부
100; EMI 모듈 어셈블리
200; 퓨즈모듈
201; 퓨즈 수용부
202; 퓨즈
300; EMI 필터모듈
301; 회로기판
302; 인출구
400; 서지보호모듈
500; 체결부재
600; 정류기 하우징
C1; 전원케이블
T1; 제 1 커넥터
T2; 제 2 커넥터10;
11;
13;
20;
31;
200;
202;
301;
400; Surge
600; Rectifier housing C1; power cable
T1; first connector T2; 2nd connector
Claims (11)
상기 퓨즈모듈의 입력단에는 상기 전원 입력단자가 연결되고, 상기 퓨즈모듈의 출력단에는 제 1 커넥터가 연결되며,
상기 서지보호모듈의 입력단에는 상기 제 1 커넥터에 커넥팅 결합되는 제 2 커넥터가 연결되고, 상기 서지보호모듈의 출력단은 상기 EMI 필터모듈의 입력단과 전원케이블로 연결되며,
상기 EMI 필터모듈의 출력단은 상기 모듈 하우징 내부에서 상기 전원 출력단자에 접속되는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.a module housing having a power input terminal and a power output terminal and formed with first and second openings; a first cover plate on one side of the module housing to seal the first opening, and on which a fuse module and an EMI filter module are formed; and a second cover plate on which a surge protection module is formed to seal the second opening on the other side of the module housing. Including,
The power input terminal is connected to the input terminal of the fuse module, and the first connector is connected to the output terminal of the fuse module,
A second connector connected to the first connector is connected to the input terminal of the surge protection module, and the output terminal of the surge protection module is connected to the input terminal of the EMI filter module with a power cable,
An EMI module assembly, characterized in that the output terminal of the EMI filter module is connected to the power output terminal inside the module housing.
상기 퓨즈모듈은 상기 제 1 덮개 플레이트의 일면 일단에 형성되는 것으로, 상기 전원 입력단자 및 상기 제 1 커넥터와 각각 전기적 접속이 이루어지는 적어도 하나 또는 하나 이상의 퓨즈 수용부 및, 상기 퓨즈 수용부에 수용되는 퓨즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 1,
The fuse module is formed on one end of one surface of the first cover plate, and includes at least one or more fuse accommodating parts electrically connected to the power input terminal and the first connector, respectively, and a fuse accommodated in the fuse accommodating part. EMI module assembly comprising:
상기 EMI 필터모듈은 상기 제 1 덮개 플레이트의 일면 일단에 형성되는 상기 퓨즈모듈과 분리되도록 상기 제 1 덮개 플레이트의 일면 타단에서 적어도 하나 또는 하나 이상이 수직하게 결합되는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 2,
An EMI module assembly, wherein at least one or more of the EMI filter modules are vertically coupled to the other end of one side of the first cover plate so as to be separated from the fuse module formed on one side of the first cover plate.
상기 EMI 필터모듈에 포함되는 회로기판에는 상기 전원케이블의 인출을 유도하는 인출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 1,
An EMI module assembly, wherein an outlet for guiding the power cable is formed on a circuit board included in the EMI filter module.
상기 제 2 덮개 플레이트의 일면 각 모서리 부위에는 상기 서지보호모듈에 포함되는 회로기판이 체결부재를 통해 결합되도록 보스부가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 3,
An EMI module assembly, wherein a boss portion is formed to protrude from each corner of one side of the second cover plate so that the circuit board included in the surge protection module is coupled to it through a fastening member.
상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트의 일면은 상기 모듈 하우징의 내부 공간을 향하는 것이고, 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트는 체결부재를 통해 상기 모듈 하우징에 탈부착 가능하게 결합되면서 상기 제 1 및 제 2 개구부를 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 5,
One surface of the first and second cover plates faces the internal space of the module housing, and the first and second cover plates are detachably coupled to the module housing through a fastening member and open to the first and second openings. EMI module assembly characterized in that it seals.
상기 제 2 개구부는 상기 제 1 개구부보다 1/2로 축소된 면적을 가지는 것으로, 상기 제 1 개구부는 상기 모듈 하우징의 일면 전체에 형성되고, 상기 제 2 개구부는 상기 모듈 하우징의 타면 일단에 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 5,
The second opening has an area reduced by 1/2 of the first opening, the first opening is formed on the entire one side of the module housing, and the second opening is formed on one end of the other side of the module housing. EMI module assembly characterized in that.
상기 모듈 하우징에는 정류기 하우징에 체결부재를 이용하여 탈부착 가능하게 결합되는 고정브라켓이 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 1,
An EMI module assembly, characterized in that a fixing bracket is protruding from the module housing and is detachably coupled to the rectifier housing using a fastening member.
상기 모듈 하우징과 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트는 Ni, Cr, Ti, Cu, Al, Ag로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 차폐용 금속패널인 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 1,
An EMI module assembly, wherein the module housing and the first and second cover plates are any one shielding metal panel selected from the group consisting of Ni, Cr, Ti, Cu, Al, and Ag.
상기 모듈 하우징과 상기 제 1 및 제 2 덮개 플레이트는 금속재이고, 상기 금속재의 내주면 또는 외주면에는 금속 차폐층이 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 1,
The module housing and the first and second cover plates are made of metal, and a metal shielding layer is formed on an inner or outer surface of the metal material.
상기 금속 차폐층은 Ni, Cr, Ti, Cu, Al, Ag로 구성되는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 코팅층인 것을 특징으로 하는 EMI 모듈 어셈블리.According to claim 10,
The EMI module assembly, wherein the metal shielding layer is any one coating layer selected from the group consisting of Ni, Cr, Ti, Cu, Al, and Ag.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |