KR20230135426A - 홈포트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

홈포트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 Download PDF

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KR20230135426A
KR20230135426A KR1020220032893A KR20220032893A KR20230135426A KR 20230135426 A KR20230135426 A KR 20230135426A KR 1020220032893 A KR1020220032893 A KR 1020220032893A KR 20220032893 A KR20220032893 A KR 20220032893A KR 20230135426 A KR20230135426 A KR 20230135426A
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손영준
이태훈
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세메스 주식회사
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Abstract

예시적인 실시예들에 따르면 홈포트가 제공된다. 상기 홈포트는 기판으로 약액을 토출하는 노즐이 삽입되는 수용 공간을 가지는 하우징; 및 상기 하우징 상에 부착되고, 상기 노즐이 삽입될 때 상기 노즐과 접촉하도록 배치되는 접지 패드를 포함하고, 상기 접지 패드의 표면 및 상기 하우징의 표면의 일부는 전도성이다.

Description

홈포트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{HOME PORT, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 홈포트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 상세하게는, 정전기 제거 성능이 향상된 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 세정, 사진, 식각 공정들이 진행될 때, 기판에 처리액이 공급된다. 처리액 공급은 노즐을 통해 이뤄진다. 처리액 토출이 이뤄지지 않는 동안에 노즐은 대기포트에서 대기 및 세정된다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 정전기 제거 성능이 향상된 홈포트를 제공하고자 하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따르면, 홈포트가 제공된다. 상기 홈포트는, 기판으로 약액을 토출하는 노즐이 삽입되는 수용 공간을 가지는 하우징; 및 상기 하우징 상에 부착되고, 상기 노즐이 삽입될 때 상기 노즐과 접촉하도록 배치되는 접지 패드를 포함하고, 상기 접지 패드의 표면 및 상기 하우징의 표면의 일부는 전도성이다.
예시적인 실시예들에서, 상기 접지 패드는 탄성체일 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 탄성체는 스프링 힌지 구조를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 탄성체는 유연한 물질로 만들어진 패드일 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 접지 패드는 자성체이고, 상기 노즐에 자성체가 부착되어 상기 접지 패드에 인력을 가하도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 전도성인 상기 접지 패드의 표면 및 상기 하우징의 표면의 일부는 접지 될 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따르면, 기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는 처리 공간을 제공하는 컵; 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지판; 상기 지지판 상에 놓인 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐; 및 상기 컵의 일측에 배치되고, 상기 노즐이 대기 및 세정되는 홈포트를 포함하고, 상기 홈포트는 상기 노즐이 삽입되는 수용 공간을 가지는 하우징; 및 상기 노즐과 접촉하는 접지 패드를 포함하고, 상기 노즐의 표면 중 상기 접지 패드와 접촉되는 영역은 전도성이고, 상기 접지 패드의 표면 및 상기 홈포트의 표면 중 일부는 전도성이다.
예시적인 실시예들에서, 상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 노즐은 노즐 팁; 노즐 팁에 연결된 노즐 암; 및 상기 노즐 팁 및 노즐 암을 구동하는 노즐 구동부를 포함하며, 상기 노즐 팁은 이온 주입된 상태이고, 상기 노즐 암의 표면 중 상기 접지 패드와 접촉되는 영역은 전도성 물질로 코팅될 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 노즐 팁에 주입되는 이온은 질소 이온일 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 상기 노즐의 표면 중 전도성인 상기 영역 및 상기 홈포트의 표면 중 전도성인 상기 일부는 접지될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 노즐 팁 및 노즐 암의 정전기가 노즐 암에 접촉한 접지 패드의 표면 및 접지 패드가 부착된 하우징의 일부 표면을 통해 흘러 제거될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 도포 블록 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 액 처리 유닛을 보여주는 정면도이다.
도 5는 도 3의 액 처리 유닛에 제공된 홈포트 및 노즐의 단면도이다.
도 6 내지 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 홈포트 및 노즐의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 홈포트 및 노즐의 단면도로, 도 6에 도시된 홈포트 및 노즐의 다른 상태의 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장 및 축소된 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20, index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하면, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.
인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.
용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod: FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.
인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.
처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a, COT) 및 현상 블럭(30b, DEV)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 1의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.
도 3을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 유닛(3600), 그리고 버퍼 챔버(3802, 3804)를 가진다. 열처리 유닛(3200)은 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액 처리 유닛(3600)은 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 유닛(3200)과 액 처리 유닛(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.
반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 유닛(3420)이 제공된다. 반송 유닛(3420)은 열처리 유닛(3200), 액 처리 유닛(3600), 그리고 버퍼 챔버(3802, 3804) 간에 기판을 반송한다.
일 실시예에 의하면, 반송 유닛(3420)은 기판(W)이 놓이는 핸드를 가지며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 유닛(3420)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.
도 2와 도 3을 참조하면, 열처리 유닛(3200)은 복수 개로 제공된다. 열처리 유닛들(3200)은 제1 방향(12)을 따라 배열된다. 열처리 유닛들(3200)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.
도 2와 도 3을 참조하면, 액 처리 유닛(3600)은 복수 개로 제공된다. 액 처리 유닛들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 유닛(3600)은 반송 챔버(3400) 또는 반송 유닛(3420)의 일측에 배치된다. 액 처리 유닛들(3600)은 제1 방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 유닛들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액 처리 유닛을 전단 액 처리 유닛(3602)(front liquid treating Unit)이라 칭한다. 액 처리 유닛들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액 처리 유닛을 후단 액 처리 유닛(3604)(rear heat treating Unit)라 칭한다.
전단 액 처리 유닛(3602)은 기판(W) 상에 제1 액을 도포하고, 후단 액 처리 유닛(3604)은 기판(W) 상에 제2 액을 도포한다. 제1 액과 제2 액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1 액은 반사 방지막이고, 제2 액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1 액은 포토레지스트이고, 제2 액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1 액과 제2 액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.
도 4는 도 3의 액 처리 유닛의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 액 처리 유닛(3602)은 처리 용기(3610), 컵(3620), 지지판(3640), 노즐 팁(3662), 홈포트(3670), 노즐 암(3664) 그리고 노즐 구동부(3666)를 가진다.
처리 용기(3610)는 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 처리 용기(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지판(3640), 노즐 팁(3662), 홈포트(3670), 노즐 암(3664) 그리고 노즐 구동부(3666)는 처리 용기(3610) 내에 제공된다. 처리 용기(3610)의 상벽에는 처리 용기(3610) 내에 하강 기류를 형성하는 팬필터유닛(3650)이 제공된다.
컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 지지판(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지판(3640)은 액처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 노즐 팁(3662)은 지지판(3640)에 지지된 기판(W)으로 약액을 토출한다. 노즐에 의해 기판(W)으로 토출되는 약액은 반사 방지막, 세정액 또는 포토레지스트(photoresist) 용액일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 노즐(3660)은 기판(W)과 수직일 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 접지 패드(3672)를 포함하기 전의 홈포트(3670)의 일실시예가 도시되었다. 도 5를 참조하면, 홈포트(3670)는 컵(3620)의 일측에 배치된다. 홈포트(3670)에서 노즐 팁(3662)은 대기 및 세정된다. 홈포트(3670)는 하우징(3671)을 포함한다. 하우징(3671)은 수용공간(3671a)을 가진다. 수용공간(3671a)에 노즐 팁(3662)이 삽입된다.
1개의 홈포트(3670)에서 복수 개의 노즐(3660)이 대기 및 세정될 수 있다. 1개의 홈포트에서 동시에 대기 및 세정되는 노즐(3660)은 한 개일 수 있지만 일정 시간 동안 1개의 홈포트(3670)에서 대기 및 세정되는 노즐(3660)은 복수 개일 수 있다. 복수 개의 노즐(3660)은 같은 종류의 노즐(3660), 즉 모두 반사 방지막을 토출하는 노즐(3660)이거나, 세정액을 토출하는 노즐(3660)이거나 또는 모두 포토레지스트 용액을 토출하는 노즐(3660)일 수 있지만 이와 반대로 다른 종류의 노즐(3660), 즉 일부는 세정액을 토출하는 노즐(3660)이거나 반사 방지막을 토출하는 노즐(3660)이지만 나머지는 포토레지스트 용액을 토출하는 노즐(3660)일 수 있다. 복수 개의 노즐(3660) 중 일부는 반사 방지막, 세정액 또는 포토레지스트 용액을 토출하지 않는 노즐(3660)일 수 있다.
도 5를 참고하면, 노즐 팁(3662)의 표면 및 노즐 암(3664)의 표면의 일부는 전도성일 수 있다. 특히 노즐 암(3664)의 아랫면은 전도성일 수 있다. 노즐 암(3664)은 접지되어 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)의 정전기가 노즐 암(3664)을 통해 제거될 수 있다. 노즐 암(3664)의 일부 구성요소는 금속성 재질로 이루어질 수 있거나, 전도성 재질을 코팅하여 이루어질 수 있다. 노즐 팁(3662)은 제전 소재가 코팅된 상태일 수 있다. 노즐 팁(3662)은 이온 주입한 상태일 수 있다. 노즐 팁(3662)에 주입되는 이온은 질소 이온일 수 있다. 이온 주입된 노즐 팁(3662)은 전도성일 수 있다.
도 6 내지 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 홈포트 및 노즐의 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 홈포트 및 노즐의 단면도로, 도 6에 도시된 홈포트 및 노즐의 다른 상태의 도면이다.
도 6 및 도 7에 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 패드(3672)를 더 포함하는 홈포트(3670)를 도시하였다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 접지 패드(3672)가 홈포트(3670)의 상면에 부착되어 노즐 암(3664)과 마주보게 배치되어 있다. 본 도면에서는 접지 패드(3672)가 홈포트(3670)의 상면에 부착되는 것으로 도시되었지만, 이와는 달리 접지 패드(3672)가 홈포트(3670)의 측면에 부착될 수도 있고, 이에 한정되지 않는다.
도 6은 노즐(3660)이 홈포트(3670)에 안착하지 않은 상태의 홈포트(3670)및 노즐(3660)을 도시하며, 도 7은 노즐(3660)이 홈포트(3670)에 안착한 상태의 홈포트(3670) 및 노즐(3660)을 도시한다. 도 6에서 노즐 팁(3662)은 하우징(3671)의 수용공간(3671a)에 삽입되지 않은 상태를 도시하였고, 도 7에서 노즐 팁(3662)은 하우징(3671)의 수용공간(3671a)에 삽입된 상태를 도시하였다. 도 6과 같이 노즐(3660)이 홈포트(3670)에 안착하지 않은 상태에서는 접지 패드(3672)가 노즐(3660)에 접촉하지 않는다. 특히, 노즐 암(3664)은 노즐 팁(3662)이 하우징(3671)의 수용공간(3671a)에 삽입되지 않은 상태에서는 접지 패드(3672)에 접촉하지 않는다. 하지만 도 7과 같이 노즐 팁(3662)이 하강하여 홈포트(3670)에 안착한 상태에서는 접지 패드(3672)가 노즐(3660)에 접촉한다. 특히, 노즐 암(3664)은 노즐 팁(3662)이 하우징(3671)의 수용공간(3671a)에 삽입되었을 때 접지 패드(3672)에 접촉한다. 노즐 팁(3662)이 하우징(3671)의 수용공간(3671a)에 삽입되었을 때 접지 패드(3672)에 접촉하는 노즐 암(3664)의 일부 표면은 노즐 암(3664)의 아랫면일 수 있다. 접지 패드(3672)에 접촉하는 노즐 암(3664)의 아랫면은 전도성일 수 있다. 일부 예시들에서, 도 6에 도시된 것과 같이 노즐 암(3664)의 아랫면에 전도성 코팅층(3664C)이 제공되어, 노즐 암(3664)이 하우징(3671)의 수용공간(3671a)에 삽입될 때 전도성 코팅층(3664C)이 접지 패드(3672)에 접촉할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 홈포트(3670)의 상면에 부착되어 노즐 팁(3662)이 하강할 때 전도성인 노즐 암(3664)의 일부 표면 또는 노즐 암(3664)의 아랫면과 접촉하는 접지 패드(3672)의 표면은 전도성일 수 있다. 전도성인 접지 패드(3672)의 표면은 접지되어 있을 수 있다. 따라서 노즐 팁(3662)이 하강하여 노즐 암(3664)의 일부 표면 또는 노즐 암(3664)의 아랫면이 접지 패드(3672)와 접촉하면 접지된 접지 패드(3672)를 통해 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)의 정전기가 제거될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 접지 패드(3672)는 탄성체일 수 있다. 따라서 접지 패드(3672)는 수직 압력에 의해 압축되고, 압력이 제거되면 원래 상태로 복원될 수 있다. 노즐 팁(3662)이 하강하여 하우징(3671)의 수용공간(3671a)에 삽입되면 접지 패드(3672)는 노즐 암(3664)과 접촉하고, 수직 압력을 받아 압축된다. 이때 공정 상의 문제로 노즐 팁(3662)이 수용공간(3671a)에 삽입될 정도로 충분히 하강하지 않았는데 접지 패드(3672)가 노즐 암(3664)에 이미 접촉해도 탄성체인 접지 패드(3672)는 압축되어 노즐 팁(3662)이 수용공간(3671a)에 삽입될 때까지 더 하강할 수 있다.
하우징(3671)의 일부는 전도성일 수 있다. 일부 예시들에서, 도 6에 도시된 것과 같이, 하우징(3671)은 하우징(3671)의 측벽에 전도성 코팅층(3671C)을 포함할 수 있다. 전도성인 하우징(3671)의 일부(예를 들어, 전도성 코팅층(3671C))은 접지되어 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)의 정전기가 하우징(3671)을 통해 제거될 수 있다. 접지 패드(3672)가 하우징(3671)의 표면에 부착되어 있기 때문에 전도성인 접지 패드(3672)의 표면 및 하우징(3671)의 일부 표면을 통해 전기가 흐를 수 있다. 따라서 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)의 정전기가 노즐 암(3664)에 접촉한 접지 패드(3672)의 표면 및 접지 패드(3672)가 부착된 하우징(3671)의 일부 표면을 통해 흐를 수 있고, 전도성인 하우징(3671)의 일부는 접지되어있기 때문에 이를 통해 제거될 수 있다. 접지 패드(3672)는 직접 접지되어 있거나, 하우징(3671)에 부착되어 하우징(3671)에 의해 접지 될 수 있다.
본 발명에 따른 접지 패드(3672)의 추가로 인하여 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)에 쌓인 정전기가 2가지 경로로 제거될 수 있다. 즉, 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)에 쌓인 정전기는 직접 접지된 노즐 암(3664)을 통해 제거될 수도 있고, 노즐 암(3664)이 접지 패드(3672)에 접촉하여 접지된 접지 패드(3672) 및 하우징(3671)을 통해 제거될 수도 있다. 따라서 정전기의 제거 속도가 증가할 수 있다. 정전기가 제거되지 않으면 포토레지스트 도포 또는 도포된 포토레지스트 의 패터닝 등의 후 공정에서 절연 파괴가 일어날 수 있다. 따라서 본 발명에 의해 기판의 처리 능력이 향상될 수 있다.
도면에는 도시되어 있지 않지만, 홈포트(3670)는 토출라인(미도시) 및 배출라인(미도시)을 더 포함할 수 있다. 세정액을 공급하는 공급라인(미도시)은 토출라인(미도시)에 연결된다. 토출라인은 전도성인 하우징(3671)의 일부 표면에 배치될 수도 있고, 전도성이 아닌 하우징(3671)의 일부 표면에 배치될 수 있다. 노즐(3660)을 통해 토출되는 포토레지스트 용액 또는 세정액은 배출라인을 통해 배출될 수 있다. 배출라인은 토출라인과 같은 표면 상에 배치될 수 있고, 다른 표면 상에 배치될 수도 있다.
도 8을 참고하면, 탄성체인 접지 패드(3673)는 스프링 힌지 구조일 수 있다. 도 8에 도시된 홈포트(3670)는 앞서 도 6및 도 7을 참조로 설명한 바와 같이, 컵(3620)의 일측에 배치되고, 홈포트(3670) 내에서 노즐(3660)이 대기되고 세정된다. 또한, 홈포트(3670)는 수용공간(3671a)을 가지는 하우징(3671)을 포함하고 하우징(3671)의 상면에 부착된 접지 패드(3673)를 포함한다. 스프링 힌지 구조인 접지 패드(3673)는 도 6 및 7의 접지 패드(3672)와 마찬가지로 전도성인 표면을 가지고 있다. 또한 탄성체이기 때문에 노즐 팁(3662)이 하강하여 노즐 암(3664)과 접촉할 때 압축되어 수직 길이가 변화할 수 있다. 접지 패드(3673)의 표면 및 하우징(3671)의 일부 표면은 전도성이고, 접지 패드(3673) 및/또는 전도성인 하우징(3671)의 일부 표면은 접지되어 있기 때문에 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)의 정전기가 이를 통해 제거될 수 있다.
도 9를 참고하면, 탄성체인 접지 패드(3674)는 유연한 물질로 만들어진 패드일 수 있다. 도 9에 도시된 홈포트(3670)는 앞서 도 6 내지 도 8을 참조로 설명한 바와 같다. 접지 패드(3674)는 유연한 물질로 만들어져 노즐 팁(3662)이 하강하여 노즐 암(3664)과 접촉할 때 압축될 수 있다. 접지 패드(3673)의 표면 및 하우징(3671)의 일부 표면은 전도성이고, 접지 패드(3673) 및/또는 전도성인 하우징(3671)의 일부 표면은 접지되어 있기 때문에 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)의 정전기가 이를 통해 제거될 수 있다.
도 10을 참고하면, 접지 패드(3675)는 자성체일 수 있다. 도 10에 도시된 홈포트(3670)의 나머지 구성은 앞서 도 6 내지 도 9를 참조로 설명한 바와 같지만, 이와 달리 하우징(3671)의 상면에 부착된 접지 패드(3675)가 탄성체가 아닌 자성체인 점이 다르다. 또한 노즐 암(3664)에 자성체(3675M)가 부착되어 접지 패드(3675)에 인력을 가하도록 구성된다.
노즐 팁(3662)이 수용공간(3671a)이 삽입되지 않은 상태, 즉 노즐 암(3664) 및 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3675M)가 하우징(3671)의 상면에 부착된 접지 패드(3675)와 충분히 멀리 있을 때에는 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3675M)와 접지 패드(3675)가 서로 인력을 가하지 않는다. 이후 노즐(3660)의 대기 및 세정을 위하여 노즐 팁(3662)이 하강하기 시작하면 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3675M)와 접지 패드(3675)가 서로 가까워지기 시작한다. 일정 거리 보다 가까워지면 서로 인력을 가해 결국 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3675M)와 접지 패드(3675)는 접촉하게 된다. 따라서 공정상 문제로 인해 노즐 구동부(3666)가 노즐 팁(3662)을 정확한 거리만큼 하강시키지 않아도 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3675M)와 접지 패드(3675)가 서로 작용하는 인력으로 인해 접촉할 수 있게 된다.
자성체인 접지 패드(3675)의 표면, 하우징(3671)의 일부 표면 및 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3675M)의 표면은 전도성이고, 접지 패드(3675) 및/또는 전도성인 하우징(3671)의 일부 표면은 접지되어 있기 때문에 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)의 정전기가 이를 통해 제거될 수 있다.
일부 실시예에서, 접지 패드(3675)는 자성체이고 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3675M)는 금속이어서 접지 패드(3675)에 의한 인력을 받을 수 있다. 또는 일부 실시예에서, 접지 패드(3675)는 금속이어서 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3675M)에 의해 인력을 받을 수 있다.
도 11 및 12를 참고하면, 하우징(3671)의 상면에 부착된 접지 패드(3676, 3677)는 탄성체(3676a, 3677a) 및 자성체(3676b, 3677b)를 포함할 수 있다. 또한 노즐 암(3664)에 자성체(3676M, 3677M)가 부착되어 접지 패드(3676, 3677)에 인력을 가하도록 구성된다. 도 11 및 도 12에 도시된 접지 패드(3676, 3677)는 탄성체와 자성체를 동시에 포함하고 있기 때문에, 노즐 팁(3662)의 하강으로 인해 수직 압력이 작용하면 압축될 수 있고, 동시에 자성체가 접근하면 이와 서로 인력을 가할 수 있다.
도 11을 참고하면, 접지 패드(3676)의 일부 구성인 탄성체(3676a)는 도 9에 도시된 것과 같은 유연한 물질로 만들어진 패드일 수 있다. 도 12를 참고하면, 접지 패드(3677)의 일부 구성인 탄성체(3677a)는 도 8에 도시된 것과 같은 스프링 힌지 구조이거나, 또는 스프링 일 수 있다. 하지만 이는 모두 예시적인 것으로, 본 발명의 내용은 이에 한정되지 않는다.
도 11 및 도 12에 도시된 홈포트(3670)의 나머지 구성은 앞서 도 6 내지 도 10을 참조로 설명한 바와 같다. 따라서 자성체 및 탄성체를 포함하는 접지 패드(3676, 3677)의 표면, 하우징(3671)의 일부 표면 및 노즐 암(3664)에 부착된 자성체(3676M, 3677M)의 표면은 전도성이고, 접지 패드(3676, 3677) 및/또는 전도성인 하우징(3671)의 일부 표면은 접지되어 있기 때문에 노즐 팁(3662) 및 노즐 암(3664)의 정전기가 이를 통해 제거될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시예들을 설명되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
3670: 홈포트. 3671: 하우징, 3671a: 수용공간, 3662: 노즐 팁, 3664: 노즐 암, 3666: 노즐 구동부, 3660: 노즐ㅁ, 3672, 3673, 3674, 3675, 3676, 3677: 접지 패드

Claims (10)

  1. 기판으로 약액을 토출하는 노즐이 삽입되는 수용 공간을 가지는 하우징; 및
    상기 하우징 상에 부착되고, 상기 노즐이 삽입될 때 상기 노즐과 접촉하도록 배치되는 접지 패드를 포함하고,
    상기 접지 패드의 표면 및 상기 하우징의 표면의 일부는 전도성인 홈포트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접지 패드는 탄성체인 홈포트.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 탄성체는 스프링 힌지 구조를 포함하는 홈포트.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 탄성체는 유연한 물질로 만들어진 패드인 홈포트.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 접지 패드는 자성체이고,
    상기 노즐에 자성체가 부착되어 상기 접지 패드에 인력을 가하도록 구성되는 홈포트.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    전도성인 상기 접지 패드의 표면 및 상기 하우징의 표면의 일부는 접지된 홈포트.
  7. 처리 공간을 제공하는 컵;
    상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 지지판;
    상기 지지판 상에 놓인 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐; 및
    상기 컵의 일측에 배치되고, 상기 노즐이 대기 및 세정되는 홈포트를 포함하고,
    상기 홈포트는 상기 노즐이 삽입되는 수용 공간을 가지는 하우징; 및
    상기 노즐과 접촉하는 접지 패드를 포함하고,
    상기 노즐의 표면 중 상기 접지 패드와 접촉되는 영역은 전도성이고,
    상기 접지 패드의 표면 및 상기 홈포트의 표면 중 일부는 전도성인 기판 처리 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 노즐은 노즐 팁;
    노즐 팁에 연결된 노즐 암; 및
    상기 노즐 팁 및 노즐 암을 구동하는 노즐 구동부를 포함하며,
    상기 노즐 팁은 이온 주입된 상태이고,
    상기 노즐 암의 표면 중 상기 접지 패드와 접촉되는 영역은 전도성 물질로 코팅된 기판 처리 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 노즐 팁에 주입되는 이온은 질소 이온인 기판 처리 장치.
  10. 제7 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐의 표면 중 전도성인 상기 영역 및 상기 홈포트의 표면 중 전도성인 상기 일부는 접지된 기판 처리 장치.
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