KR20230132084A - 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치 - Google Patents

기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230132084A
KR20230132084A KR1020220029149A KR20220029149A KR20230132084A KR 20230132084 A KR20230132084 A KR 20230132084A KR 1020220029149 A KR1020220029149 A KR 1020220029149A KR 20220029149 A KR20220029149 A KR 20220029149A KR 20230132084 A KR20230132084 A KR 20230132084A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heater
support
substrate
mounting
integrated
Prior art date
Application number
KR1020220029149A
Other languages
English (en)
Inventor
이경호
김학민
Original Assignee
주식회사 한화
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 한화 filed Critical 주식회사 한화
Priority to KR1020220029149A priority Critical patent/KR20230132084A/ko
Publication of KR20230132084A publication Critical patent/KR20230132084A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치에 관한 것으로 상면에 판상 히터가 안착되는 히터 안착부의 상부 측으로 상단부 측에 기판이 안착되는 기판 지지용 돌기부가 돌출된 일체형 거치구를 포함하여 기판과 판상 히터를 동시에 거치시켜 기판과 판상 히터에 대한 거치 구조를 단순화하여 설비 설계 시간을 크게 단축시키고, 설비 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.

Description

기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치{INTEGRATED SUPPORT FOR HOLDING SUBSTRATE AND HEATER, AND HEAT TREATMENT APPARATUS FOR SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치에 관한 것으로 기판과 판상 히터를 동시에 거치시킬 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치에 관한 발명이다.
일반적으로 평판 디스플레이, 반도체, 태양전지 등의 제조시 사용되는 유리 기판의 경우 무기물, 유기물 및/또는 반도체 소자의 형성을 위한 다양한 열처리 공정을 거치게 된다.
즉, 평판 디스플레이, 반도체, 태양전지 등의 제조시 사용되는 유리 기판 등의 기판은 기판용 열처리장치 내에서 열처리 공정을 통해 증착된 막을 결정화하거나 상변화시키고 있다.
기판용 열처리장치는 열처리 대상인 기판을 판상 히터의 상부 측에 이격되게 위치시켜 판상 히터로 열처리 대상인 기판을 고르게 가열하여 열처리한다.
그리고, 기판용 열처리장치는 열처리 챔버 내에서 기판을 복수로 적층시킨 후 히터로 동시에 열처리하고 있다.
그러나, 종래의 기판용 열처리 장치는 복수의 기판을 이격되게 복수로 적층시킨 상태에서 열처리 챔버 내 하부 측에 위치된 히터에 의해 적층된 복수의 기판을 동시에 열처리하므로 복수의 기판에 전달되는 열량이 고르지 못해 즉, 열처리 챔버 내의 온도가 균일하게 유지되지 못해 기판을 가열하는 온도에 편차가 발생되어 각 기판에 대한 열처리 품질을 균일하게 유지할 수 없는 문제점이 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해 열처리 챔버 내에서 판상 히터와 열처리 대상인 기판을 교대로 적층시켜 히터로 각 기판을 개별적으로 가열하는 기판용 열처리 장치가 제안된 바 있다.
그러나, 판상 히터와 열처리 대상인 기판을 교대로 적층시키는 구조를 가지는 기판용 열처리 장치는 판상 히터와 열처리 대상인 기판이 각각 별도의 지지구에 의해 거치되므로 판상 히터와 열처리 대상인 기판을 교대로 거치시키기 위한 거치 구조가 복잡하고, 이에 따라 설비 비용이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
한국특허공개 제2020-0102725호 "기판 적재부 및 기판처리 장치"(2020.09.01.공개)
본 발명의 목적은 기판과 판상 히터를 동시에 거치시켜 기판과 판상 히터에 대한 거치 구조를 단순화할 수 있는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대의 일 실시예는 거치용 지지부 및 상기 거치용 지지부 상에 배치되는 일체형 거치구를 포함하고, 상기 일체형 거치구는 상기 거치용 지지부 하부에 배치되며, 상면에 판상 히터가 안착되는 히터 안착부 및 상기 거치용 지지부 및 상기 히터 안착부 사이에 배치되는 기판 지지용 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 히터 안착부는 상기 기판 지지용 돌기부를 기준으로 일측에 위치되는 제1히터 안착부 및 상기 기판 지지용 돌기부를 기준으로 타측에 위치되는 제2히터 안착부를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 거치용 지지부는 서로 이격되어 복수로 위치되고, 단열 재질로 제조되며, 각각 복수의 상기 일체형 거치구가 길이 방향으로 이격되게 장착될 수 있다.
본 발명에서 상기 기판 지지용 돌기부는 상기 히터 안착부 상에 돌출되어 상기 히터 안착부를 양 측으로 구분하고, 상단부 측이 상기 거치용 지지부의 하부 측에 고정되는 받침 돌기부 및 상기 거치용 지지부의 상부로 돌출되는 핀형 돌기부를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 받침 돌기부는 상기 거치용 지지부가 안착되는 상면이 상기 거치용 지지부의 외측 둘레 중 적어도 1/3이상 1/2 미만으로 감싸도록 상기 거치용 지지부의 하부 측에 위치될 수 있다.
본 발명에서 상기 받침 돌기부는, 상단부 측이 상기 거치용 지지부에 고정되고, 상기 히터 안착부에서 돌출되어 상기 거치용 지지부의 하부에 고정되는 상기 받침 돌기부의 높이는 상기 거치용 지지부의 상부로 돌출되는 상기 핀형 돌기부의 높이보다 작을 수 있다.
본 발명에서 상기 핀형 돌기부의 높이는 상기 받침 돌기부의 높이보다 2 ~ 3.5배 사이의 높이를 가질 수 있다.
본 발 명에서 상기 히터 안착부와 상기 거치용 지지부 사이의 높이는 판상 히터의 높이보다 2배 ~ 3배의 높이를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대의 일 실시예는 세로로 세워져 위치되는 복수의 세로 지지부 및 복수의 세로 지지부를 연결하고 거치용 지지부의 양 단부 측이 고정되어 거치용 지지부의 위치를 지지하는 가로 지지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대의 일 실시예는 상기 거치용 지지부에서 상기 일체형 거치구와 교대로 위치되며 상기 판상 히터의 위치만 지지하는 히터 거치구를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 히터 거치구는 상면에 판상 히터가 안착되는 히터 지지부의 상부 측으로 상기 거치용 지지부에 고정되는 고정용 돌기부가 돌출된 구조를 가지며, 상기 고정용 돌기부는 상기 히터 지지부의 중앙부에서 돌출되어 상기 히터 지지부를 제1히터 지지부와 제2히터 지지부로 구분할 수 있다.
본 발명에서 상기 고정용 돌기부는 상기 거치용 지지부가 안착되는 상면이 상기 거치용 지지부의 외측 둘레 중 적어도 1/3이상 1/2 미만으로 감싸도록 상기 거치용 지지부의 하부 측에 위치될 수 있다.
본 발명에서 상기 히터 지지부와 상기 거치용 지지부 사이의 높이는 상기 판상 히터의 높이보다 2배 ~ 3배의 높이를 가질 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판용 열처리 장치의 일 실시예는 내부에 복수의 기판이 삽입되어 열처리되는 열처리 공간이 위치된 열처리용 챔버부, 상기 열처리용 챔버부 내에 위치되고, 열처리 대상인 기판과 상기 기판을 가열하는 판상 히터를 동시에 거치할 수 있는 일체형 지지대를 포함하며, 일체형 지지대는 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대의 실시예인 것을 특징으로 한다.
본 발명은 기판과 판상 히터를 동시에 거치시켜 기판과 판상 히터에 대한 거치 구조를 단순화하여 설비 설계 시간을 크게 단축시키고, 설비 제조 비용을 크게 절감하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 판상 히터와 기판을 교대로 적층시키고, 기판과 히터 사이의 간격을 일정하게 유지시켜 복수의 기판을 동시에 균일하게 열처리할 수 있어 기판의 열처리 공정 시 품질을 향상시키고, 불량률을 크게 낮추는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대의 일 실시예를 도시한 부분 확대 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대의 일 실시예를 도시한 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대의 일 실시예를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 기판용 열처리장치의 일 실시예를 도시한 단면도.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니된다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예를 도시한 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하여 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예를 하기에서 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예는 상면에 판상 히터(10)가 안착되는 히터 안착부(111)의 상부 측으로 상단부 측에 기판(20)이 안착되는 기판 지지용 돌기부(112)가 돌출된 일체형 거치구(110)를 포함한다.
판상 히터(10)는 평판 디스플레이, 반도체, 태양전지 등의 제조시 사용되는 유리 기판 등의 기판(20)을 열처리하는 공지된 판상 히터(10)인 것을 일 예로 하고, 더 상세한 설명은 생략함을 밝혀둔다.
히터 안착부(111)는 기판 지지용 돌기부(112)를 기준으로 일측에 위치되는 제1히터 안착부(111a), 기판 지지용 돌기부(112)를 기준으로 타측에 위치되는 제2히터 안착부(111b)를 포함한다.
일체형 거치구(110)는 기판 지지용 돌기부(112)를 기준으로 양 측에 제1히터 안착부(111a)와 제2히터 안착부(111b)가 구비되어 제1히터 안착부(111a)와 제2히터 안착부(111b)에 각각 판상 히터(10)를 안착시켜 거치시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예는 일체형 거치구(110)가 배치되는 거치용 지지부(120)를 더 포함한다.
그리고, 거치용 지지부(120)는 서로 이격되어 복수로 위치되며, 각각 복수의 일체형 거치구(110)가 길이 방향으로 이격되게 장착된다.
거치용 지지부(120)는 원통형 막대 즉, 봉 형상으로 형성되고, 길이가 긴 프레임 형상, 브라켓트 형상, 다각형 막대 형상 등 다양한 형태로 제조될 수 있다.
복수의 거치용 지지부(120)는 서로 나란하게 위치되되, 측방향 즉, 길이 방향과 수직인 방향으로 이격되어 위치되는 것을 일 예로 한다.
일체형 거치구(110)는 거치용 지지부(120)의 길이 방향을 이격되게 복수로 위치되되 히터 안착부(111)의 입구가 거치용 지지부(120)의 측방향을 향하도록 위치되어 거치용 지지부(120)의 측방향으로 판상 히터(10)가 삽입되어 거치될 수 있다.
판상 히터(10)는 높이 방향에서 거치용 지지부(120)와 히터 안착부(111)의 사이로 삽입되고, 폭방향에서 거치용 지지부(120)의 길이 방향으로 위치된 복수의 일체형 거치구(110) 중 2개의 일체형 거치구(110) 사이로 삽입된다.
판상 히터(10)는 거치용 지지부(120)의 길이 방향으로 위치되는 복수의 일체형 거치구(110) 중 2개의 일체형 거치구(110) 사이로 삽입되어 양 측이 각각 일체형 거치구(110)의 히터 안착부(111)에 안착되어 거치될 수 있다.
거치용 지지부(120)의 길이 방향에서 서로 근접한 2개의 일체형 거치구(110)는 사이로 삽입되는 판상 히터(10)의 일측과 타측을 히터 안착부(111)로 각각 지지하여 판상 히터(10)가 거치될 수 있게 한다.
즉, 서로 근접한 2개의 일체형 거치구(110) 중 어느 한 일체형 거치구(110)의 제1히터 안착부(111a)에는 판상 히터(10)의 일측이 안착되고, 서로 근접한 2개의 일체형 거치구(110) 중 다른 한 일체형 거치구(110)의 제2히터 안착부(111b)에는 판상 히터(10)의 타측이 안착된다.
또한, 서로 근접한 2개의 일체형 거치구(110) 중 어느 한 일체형 거치구(110)의 제2히터 안착부(111b)에는 판상 히터(10)의 일측이 안착되고, 서로 근접한 2개의 일체형 거치구(110) 중 다른 한 일체형 거치구(110)의 제1히터 안착부(111a)에는 판상 히터(10)의 타측이 안착될 수 있다.
제1히터 안착부(111a)와 제2히터 안착부(111b)는 판상 히터(10)가 안착되는 안착면 즉, 상면이 평면으로 형성되어 판상 히터(10)가 안정적으로 안착되어 거치 안정성을 확보할 수 있다.
또한, 기판 지지용 돌기부(112)는 히터 안착부(111) 상에 돌출되어 히터 안착부(111)를 양 측으로 구분하고, 상단부 측이 거치용 지지부(120)의 하부 측에 고정되는 받침 돌기부(112a), 거치용 지지부(120)의 상부로 돌출되는 핀형 돌기부(112b)를 포함한다.
핀형 돌기부(112b)는 받침 돌기부(112a) 상에 돌출되고 거치용 지지부(120)를 관통하여 거치용 지지부(120)의 상부로 돌출되는 것을 일 예로 하고, 거치용 지지부(120)에 하단부가 고정된 상태로 세워지는 예로 다양하게 변형되어 실시될 수 있음을 밝혀둔다.
받침 돌기부(112a)는 상면이 즉, 거치용 지지부(120)가 안착되는 상면이 거치용 지지부(120)의 외측 둘레 중 적어도 1/3이상 1/2 미만으로 감싸도록 거치용 지지부(120)의 하부 측에 위치된다.
받침 돌기부(112a)가 거치용 지지부(120)의 외측 둘레 중 1/3 미만을 감싸는 경우 안정적으로 거치용 지지부(120)에 고정될 수 없고, 거치용 지지부(120)의 외측 둘레 중 1/2 이상을 감싸는 경우 거치용 지지부(120)의 양 측으로 돌출되는 형상을 가져 판상 히터(10)의 열이 기판(20)으로 전달되는 데 방해가 될 수 있다.
받침 돌기부(112a)는 상단부 측이 거치용 지지부(120)에 고정되고, 거치용 지지부(120)의 하부로 돌출되는 높이 즉, 히터 안착부(111) 상에 돌출되는 높이(h2)는 거치용 지지부(120)의 상부로 돌출되는 핀형 돌기부(112b)의 높이(h1)보다 작은 것을 일 예로 한다.
더 상세하게 거치용 지지부(120)의 상부를 기준으로 한 핀형 돌기부(112b)의 높이(h1)는 거치용 지지부(120)의 하부 측에 위치되는 받침 돌기부(112a)의 높이(h2)보다 2 ~ 3.5배 사이의 높이를 가지는 것을 일 예로 한다.
핀형 돌기부(112b)의 높이(h1)는 거치용 지지부(120)를 기준으로 받침 돌기부(112a)의 높이(h2)보다 2배 이상의 높이를 가져 거치용 지지부(120)에 의해 가려지는 부분과 관계없이 판형 히터의 열이 핀형 돌기부(112b)에 의해 지지된 기판(20)에 고르게 전달될 수 있다.
그리고, 핀형 돌기부(112b)의 높이(h1)가 거치용 지지부(120)를 기준으로 받침 돌기부(112a)의 높이(h2)보다 3.5배 초과로 형성되는 경우 판상 히터(10)와 기판(20)과의 거리가 멀어 판상 히터(10)에서 기판(20)에 전달되는 열전달 효율이 낮아지는 문제점이 있다.
또한, 받침 돌기부(112a)의 높이(h2) 즉, 히터 안착부(111)와 거치용 지지부(120) 사이의 높이(h2)는 판상 히터(10)의 높이(h3)보다 2배 ~ 3배의 높이를 가지는 것을 일 예로 한다.
히터 안착부(111)와 거치용 지지부(120) 사이의 높이(h2)는 판상 히터(10)의 높이(h3)보다 2배 이상의 높이를 가져 판상 히터(10)에서 발생되는 열이 거치용 지지부(120)를 통과해 핀형 돌기부(112b)에 의해 지지된 기판(20)으로 원활하게 전달될 수 있다.
또한, 히터 안착부(111)와 거치용 지지부(120) 사이의 높이(h2)가 3판상 히터(10)의 높이(h3)보다 3배 초과의 높이를 가지는 경우 핀형 돌기부(112b)에 의해 지지된 기판(20)과 판상 히터(10) 간의 거리가 멀어 판상 히터(10)에서 기판(20)에 전달되는 열전달 효율이 낮아지는 문제점이 있다.
그리고, 거치용 지지부(120)는 세라믹 재질 등과 같은 단열 재질로 제조되어 판상 히터(10)에서 발생된 열에 의해 가열되지 않고, 판상 히터(10)에서 발생된 열이 최대한 효율적으로 기판(20)으로 전달될 수 있게 한다.
한편, 도 3은 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 3을 참고하면 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예는 세로로 세워져 위치되는 복수의 세로 지지부(130), 복수의 세로 지지부(130)를 연결하고 거치용 지지부(120)의 양 단부 측이 고정되어 거치용 지지부(120)의 위치를 지지하는 가로 지지부(140)를 더 포함할 수 있다.
복수의 세로 지지부(130)는 평면에서 4각 형상으로 배치되는 제1세로 지지부(131), 제2세로 지지부(132), 제3세로 지지부(133), 제4세로 지지부(134)를 포함하는 것을 일 예로 한다.
제1세로 지지부(131), 제2세로 지지부(132), 제3세로 지지부(133), 제4세로 지지부(134)는 수직 방향으로 세워져 위치되는 것을 일 예로 한다.
또한, 가로 지지부(140)는 양 단부 측이 각각 제1세로 지지부(131)와 제2세로 지지부(132)에 고정되는 제1가로 지지부(141), 양 단부 측이 제3세로 지지부(133)와 제4세로 지지부(134)에 고정되는 제2가로 지지부(142)를 포함한다.
그리고, 거치용 지지부(120)는 일단부 측이 제1가로 지지부(141)에 고정되고, 타단부 측이 제2가로 지지부(142)에 고정되고, 제1가로 지지부(141)와 제2가로 지지부(142)의 길이 방향으로 이격되게 복수로 구비된다.
복수의 거치용 지지부(120)는 제1가로 지지부(141)와 제2가로 지지부(142)의 길이 방향으로 이격되고 나란하게 위치되고, 거치용 지지부(120)에서 일체형 거치구(110)의 사이로 판상 히터(10)가 복수의 거치용 지지부(120)를 가로질러 삽입되어 각 거치용 지지부(120)에 위치된 일체형 거치구(110)의 히터 안착부(111)에 안착되어 안정적으로 거치될 수 있다.
제1가로 지지부(141)와 제2가로 지지부(142)는 각각 높이 방향으로 이격되게 복수로 구비되어 거치용 지지부(120)가 높이 방향으로 이격되어 서로 다른 높이로 위치될 수 있게 지지한다.
즉, 거치용 지지부(120)는 세로 지지부(130)의 상, 하 방향에서 이격되게 복수로 위치되어 판상 히터(10)와 기판(20)을 교대로 적층시켜 복수의 기판(20)을 안정적이고 균일하게 열처리할 수 있다.
한편, 도 3에서 확대된 부분을 참고하면, 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예는 거치용 지지부(120)에서 일체형 거치구(110)와 교대로 위치되며 판상 히터(10)의 위치만 지지하는 히터 지지부(151)만 구비된 히터 거치구(150)를 더 포함한다.
히터 거치구(150)는 상면에 판상 히터(10)가 안착되는 히터 지지부(151)의 상부 측으로 거치용 지지부(120)에 고정되는 고정용 돌기부(152)가 돌출된 구조를 가진다.
고정용 돌기부(152)는 히터 지지부(151)의 중앙부에서 돌출되어 히터 지지부(151)를 제1히터 지지부(151a)와 제2히터 지지부(151b)로 구분한다.
히터 거치구(150)는 거치용 지지부(120)의 길이 방향에서 일체형 거치구(110)와 교대로 위치되어 일체형 거치구(110)의 사이에서 판상 히터(10)가 거치될 수 있게 한다.
제1히터 지지부(151a)와 제2히터 지지부(151b)는 판상 히터(10)가 안착되는 안착면 즉, 상면이 평면으로 형성되어 판상 히터(10)가 안정적으로 안착되어 거치 안정성을 확보할 수 있다.
고정용 돌기부(152)는 상면이 즉, 거치용 지지부(120)가 안착되는 상면이 거치용 지지부(120)의 외측 둘레 중 적어도 1/3이상 1/2 미만으로 감싸도록 거치용 지지부(120)의 하부 측에 위치된다.
고정용 돌기부(152)가 거치용 지지부(120)의 외측 둘레 중 1/3 미만을 감싸는 경우 안정적으로 거치용 지지부(120)에 고정될 수 없고, 거치용 지지부(120)의 외측 둘레 중 1/2 이상을 감싸는 경우 거치용 지지부(120)의 양 측으로 돌출되는 형상을 가져 판상 히터(10)의 열이 기판(20)으로 전달되는 데 방해가 될 수 있다.
고정용 돌기부(152)의 높이 즉, 히터 지지부(151)와 거치용 지지부(120) 사이의 높이는 판상 히터(10)의 높이보다 2배 ~ 3배의 높이를 가지는 것을 일 예로 한다.
히터 지지부(151)와 거치용 지지부(120) 사이의 높이는 판상 히터(10)의 높이보다 2배 이상의 높이를 가져 판상 히터(10)에서 발생되는 열이 거치용 지지부(120)를 통과해 일체형 거치구(110)의 핀형 돌기부(112b)에 의해 지지된 기판(20)으로 원활하게 전달될 수 있다.
또한, 히터 지지부(151)와 거치용 지지부(120) 사이의 높이가 3배 초과의 높이를 가지는 경우 일체형 거치구(110)의 핀형 돌기부(112b)에 의해 지지된 기판(20)과 판상 히터(10) 간의 거리가 멀어 판상 히터(10)에서 기판(20)에 전달되는 열전달 효율이 낮아지는 문제점이 있다.
히터 거치구(150)는 거치용 지지부(120)에서 일체형 거치구(110)와 교대로 위치되어 거치용 지지부(120) 상으로 핀형 돌기부(112b)의 개수를 줄여 즉, 일체형 거치구(110)의 개수를 줄여 본 발명에 따른 기판(20)과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 구조를 더 단순화할 수 있고, 제조 비용을 절감할 수 있게 한다.
도 4는 본 발명에 따른 기판용 열처리장치의 일 실시예를 도시한 단면도이고, 도 4를 참고하면 본 발명에 따른 기판용 열처리 장치의 일 실시예는 내부에 복수의 기판(20)이 삽입되어 열처리되는 열처리 공간이 위치된 열처리용 챔버부(200), 열처리용 챔버부(200) 내에 위치되고, 열처리 대상인 기판(20)과 기판(20)을 가열하는 판상 히터(10)를 동시에 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)를 포함한다.
그리고, 일체형 지지대(100)는 본 발명에 따른 기판(20)과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)이고, 더 상세하게 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)는 상기한 바와 같이 일체형 거치구(110)와 히터 거치구(150)가 길이 방향에서 교대로 위치된 거치용 지지부(120), 거치용 지지부(120)의 양 단부 측이 고정되어 지지되는 제1가로 지지부(141)와 제2가로 지지부(142), 세워져 위치되고 제1가로 지지부(141)와 제2가로 지지부(142)가 높이 방향에서 이격되게 고정되는 복수의 세로 지지부(130)를 포함할 수 있다.
일체형 거치구(110), 히터 거치구(150), 거치용 지지부(120), 제1가로 지지부(141)와 제2가로 지지부(142)를 포함하는 복수의 가로 지지부(140), 복수의 세로 지지부(130)에 대한 실시예는 상기한 본 발명에 따른 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대(100)의 일 실시예와 동일하게 실시될 수 있어 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
본 발명은 기판(20)과 판상 히터(10)를 동시에 거치시켜 기판(20)과 판상 히터(10)에 대한 거치 구조를 단순화하여 설비 설계 시간을 크게 단축시키고, 설비 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.
또한, 본 발명은 판상 히터(10)와 기판(20)을 교대로 적층시키고, 기판(20)과 히터 사이의 간격을 일정하게 유지시켜 복수의 기판(20)을 동시에 균일하게 열처리할 수 있어 기판(20)의 열처리 공정 시 품질을 향상시키고, 불량률을 크게 낮출 수 있다.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지에 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있으며 이는 본 발명의 구성에 포함됨을 밝혀둔다.
10 : 판상 히터 20 : 기판
100 : 일체형 지지대 110 : 일체형 거치구
111 : 히터 안착부 111a : 제1히터 안착부
111b : 제2히터 안착부 112 : 기판 지지용 돌기부
112a : 받침 돌기부 112b : 핀형 돌기부
120 : 거치용 지지부 130 : 세로 지지부
131 : 제1세로 지지부 132 : 제2세로 지지부
133 : 제3세로 지지부 134 : 제4세로 지지부
140 : 가로 지지부 141 : 제1가로 지지부
142 : 제2가로 지지부 150 : 히터 거치구
151 : 히터 지지부 151a : 제1히터 지지부
151b : 제2히터 지지부 152 : 고정용 돌기부
200 : 열처리용 챔버부

Claims (14)

  1. 거치용 지지부; 및
    상기 거치용 지지부 상에 배치되는 일체형 거치구를 포함하고,
    상기 일체형 거치구는,
    상기 거치용 지지부 하부에 배치되며, 상면에 판상 히터가 안착되는 히터 안착부; 및
    상기 거치용 지지부 및 상기 히터 안착부 사이에 배치되는 기판 지지용 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 히터 안착부는,
    상기 기판 지지용 돌기부를 기준으로 일측에 위치되는 제1히터 안착부; 및
    상기 기판 지지용 돌기부를 기준으로 타측에 위치되는 제2히터 안착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 거치용 지지부는 서로 이격되어 복수로 위치되고, 단열 재질로 제조되며, 각각 복수의 상기 일체형 거치구가 길이 방향으로 이격되게 장착되는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 지지용 돌기부는,
    상기 히터 안착부 상에 돌출되어 상기 히터 안착부를 양 측으로 구분하고, 상단부 측이 상기 거치용 지지부의 하부 측에 고정되는 받침 돌기부; 및
    상기 거치용 지지부의 상부로 돌출되는 핀형 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 받침 돌기부는 상기 거치용 지지부가 안착되는 상면이 상기 거치용 지지부의 외측 둘레 중 적어도 1/3이상 1/2 미만으로 감싸도록 상기 거치용 지지부의 하부 측에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 받침 돌기부는, 상단부 측이 상기 거치용 지지부에 고정되고, 상기 히터 안착부에서 돌출되어 상기 거치용 지지부의 하부에 고정되는 상기 받침 돌기부의 높이는 상기 거치용 지지부의 상부로 돌출되는 상기 핀형 돌기부의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 핀형 돌기부의 높이는 상기 받침 돌기부의 높이보다 2 ~ 3.5배 사이의 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 히터 안착부와 상기 거치용 지지부 사이의 높이는 판상 히터의 높이보다 2배 ~ 3배의 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  9. 청구항 3에 있어서,
    세로로 세워져 위치되는 복수의 세로 지지부; 및
    복수의 세로 지지부를 연결하고 거치용 지지부의 양 단부 측이 고정되어 거치용 지지부의 위치를 지지하는 가로 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상기 거치용 지지부에서 상기 일체형 거치구와 교대로 위치되며 상기 판상 히터의 위치만 지지하는 히터 거치구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 히터 거치구는 상면에 판상 히터가 안착되는 히터 지지부의 상부 측으로 상기 거치용 지지부에 고정되는 고정용 돌기부가 돌출된 구조를 가지며,
    상기 고정용 돌기부는 상기 히터 지지부의 중앙부에서 돌출되어 상기 히터 지지부를 제1히터 지지부와 제2히터 지지부로 구분하는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 고정용 돌기부는 상기 거치용 지지부가 안착되는 상면이 상기 거치용 지지부의 외측 둘레 중 적어도 1/3이상 1/2 미만으로 감싸도록 상기 거치용 지지부의 하부 측에 위치되는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 히터 지지부와 상기 거치용 지지부 사이의 높이는 상기 판상 히터의 높이보다 2배 ~ 3배의 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대.
  14. 내부에 복수의 기판이 삽입되어 열처리되는 열처리 공간이 위치된 열처리용 챔버부; 및
    상기 열처리용 챔버부 내에 위치되고, 열처리 대상인 기판과 상기 기판을 가열하는 판상 히터를 동시에 거치할 수 있는 일체형 지지대를 포함하며,
    상기 일체형 지지대는 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항의 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대인 것을 특징으로 하는 기판용 열처리 장치.
KR1020220029149A 2022-03-08 2022-03-08 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치 KR20230132084A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220029149A KR20230132084A (ko) 2022-03-08 2022-03-08 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220029149A KR20230132084A (ko) 2022-03-08 2022-03-08 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230132084A true KR20230132084A (ko) 2023-09-15

Family

ID=88017416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220029149A KR20230132084A (ko) 2022-03-08 2022-03-08 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230132084A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200102725A (ko) 2019-02-22 2020-09-01 주식회사 원익아이피에스 기판 적재부 및 기판처리 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200102725A (ko) 2019-02-22 2020-09-01 주식회사 원익아이피에스 기판 적재부 및 기판처리 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100491161B1 (ko) 반도체 제조장치
US20180119278A1 (en) Pecvd boat
KR20110136748A (ko) 태양전지 기판 제조 방법
TWI276511B (en) Heated substrate support
JP7062019B2 (ja) 基板を搬送するための装置、このような装置の基板キャリアに適合された収容板を有する処理装置、及び当該基板を搬送するための装置を使用して基板を処理するための方法、並びに処理システム
KR20200119885A (ko) 수평식 기판 보트
KR101157192B1 (ko) 배치식 기판 처리 장치
KR101199954B1 (ko) 기판 처리용 보트
KR20230132084A (ko) 기판과 히터를 거치할 수 있는 일체형 지지대 및 이를 포함하는 기판용 열처리장치
CN105140153B (zh) 加热器区块及利用所述加热器区块的基板热处理装置
US9052145B2 (en) Substrate firing device
US6623563B2 (en) Susceptor with bi-metal effect
KR101990533B1 (ko) 배치식 기판처리장치
WO2000008401A1 (en) Furnace for processing semiconductor wafers
JP2002175868A (ja) 遠赤外線薄型ヒータおよび基板加熱炉
KR101167989B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101039152B1 (ko) 보트
KR101129041B1 (ko) 플렉시블 디스플레이용 홀더 스테이지 및 그 기판 적재 방법
TWI466223B (zh) 晶圓晶舟
CN118099024A (zh) 基板热处理用板状加热器
KR102647837B1 (ko) 기판처리 장치의 반응기 및 이를 포함하는 기판처리 장치
KR20240077783A (ko) 기판 열처리용 판상 히터
KR20230148504A (ko) 기판 열처리용 판상 히터
KR102485866B1 (ko) 기판처리 장치
KR20190019132A (ko) 지지 랙용 기판 지지 엘리먼트

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal