KR20230131388A - Heat Sink Plate and Method for Preparing the Same - Google Patents

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KR20230131388A
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heat sink
corrosion
alkali
passivation film
soluble resin
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김범철
김덕겸
최정민
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

본 발명은 금속박, 및 상기 금속박의 적어도 일면에 형성된 내부식 패시베이션막을 포함하고, 상기 내부식 패시베이션막은 감광성 수지 조성물로부터 형성되는 방열판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방열판은 감광성 수지 조성물로부터 형성된 내부식 패시베이션막을 가져 방열 효과를 발휘하면서도 내부식성이 우수할 뿐만 아니라 금속 특유의 미려한 외관 특성을 유지할 수 있다. 아울러, 본 발명의 방열판은 금속박과 내부식 패시베이션막의 밀착성을 확보할 수 있고 필요에 따라 내부식 패시베이션막의 패터닝이 가능하다.The present invention relates to a heat sink including a metal foil and a corrosion-resistant passivation film formed on at least one surface of the metal foil, wherein the corrosion-resistant passivation film is formed from a photosensitive resin composition, and a method of manufacturing the same. The heat sink of the present invention has a corrosion-resistant passivation film formed from a photosensitive resin composition, so that it not only exhibits a heat dissipation effect but also has excellent corrosion resistance and can maintain the beautiful appearance characteristics unique to metal. In addition, the heat sink of the present invention can secure adhesion between the metal foil and the corrosion-resistant passivation film, and patterning of the corrosion-resistant passivation film is possible if necessary.

Description

방열판 및 이의 제조방법{Heat Sink Plate and Method for Preparing the Same}Heat sink and method for manufacturing the same {Heat Sink Plate and Method for Preparing the Same}

본 발명은 방열판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink and a method of manufacturing the same.

최근 화상표시장치가 대형화 및 고해상화되면서 부품의 단위 면적당 발열량이 급증함에 따라 관련 부품들의 방열 문제가　관심사로 대두되고 있다. 특히, OLED, 디스플레이 등에 사용되는 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키지 못하면 제품의 수명이 저하되는 문제가 발생한다.Recently, as image display devices have become larger and higher-resolution, the amount of heat generated per unit area of the components has rapidly increased, and the heat dissipation problem of related components has emerged as a concern. In particular, if heat generated from devices used in OLEDs, displays, etc. cannot be effectively dissipated, the lifespan of the product will be reduced.

이에, 화상표시장치의 방열성을 확보하기 위해 금속 소재의 방열판을 사용하는 방안이 제시된 바 있다.Accordingly, a method of using a heat sink made of metal has been proposed to ensure heat dissipation of the image display device.

그러나, 금속 소재의 경우 높은 열전도도를 통한 열 에너지의 분산은 우수하나 부식에 취약한 문제점이 있다.However, in the case of metal materials, although they are excellent at dispersing heat energy through high thermal conductivity, they have the problem of being vulnerable to corrosion.

이에, 금속 소재의 내부식성을 확보하기 위한 다양한 방안들이 제안된 바 있다.Accordingly, various methods have been proposed to ensure corrosion resistance of metal materials.

예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-1532201호는 습기경화형 폴리우레탄 수지 35~55 중량부, 중합체가 코팅된 알루미늄 페이스트 15~25 중량부, 첨가제 1~10 중량부 및 탄화수소 용매 및 아세테이트계 용매 25~35 중량부를 포함하는 금속용 내부식성 도료 조성물을 개시하고 있다.For example, Republic of Korea Patent No. 10-1532201 contains 35 to 55 parts by weight of moisture-curing polyurethane resin, 15 to 25 parts by weight of polymer-coated aluminum paste, 1 to 10 parts by weight of additives, and 25 parts by weight of hydrocarbon solvent and acetate-based solvent. A corrosion-resistant paint composition for metal comprising ~35 parts by weight is disclosed.

그러나, 상기 내부식성 도료 조성물은 방열판이 최외곽에 위치할 때 금속 특유의 미려한 외관 특성을 유지하기 어려운 문제점이 있다.However, the corrosion-resistant paint composition has a problem in that it is difficult to maintain the beautiful appearance characteristics unique to metal when the heat sink is located at the outermost part.

따라서, 내부식성이 우수할 뿐만 아니라 금속 특유의 미려한 외관 특성을 유지할 수 있는 금속 소재의 방열판의 개발이 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for the development of a heat sink made of metal that not only has excellent corrosion resistance but can also maintain the beautiful appearance characteristics unique to metal.

대한민국 등록특허 제10-1532201호Republic of Korea Patent No. 10-1532201

본 발명의 한 목적은 내부식성이 우수할 뿐만 아니라 금속 특유의 미려한 외관 특성을 유지할 수 있는 방열판을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a heat sink that not only has excellent corrosion resistance but can also maintain the beautiful appearance characteristics unique to metal.

본 발명의 다른 목적은 상기 방열판의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing the heat sink.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 방열판을 포함하는 화상표시장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an image display device including the heat sink.

한편으로, 본 발명은 금속박, 및 On the one hand, the present invention is a metal foil, and

상기 금속박의 적어도 일면에 형성된 내부식 패시베이션(Passivation)막을 포함하고, It includes a corrosion-resistant passivation film formed on at least one surface of the metal foil,

상기 내부식 패시베이션막은 감광성 수지 조성물로부터 형성되는 방열판을 제공한다.The corrosion-resistant passivation film provides a heat sink formed from a photosensitive resin composition.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 금속박은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 주석(Sn) 및 인듐(In)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the metal foil is copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), magnesium (Mg), zinc (Zn), tantalum (Ta), titanium (Ti), and tungsten (W). , may include a metal selected from the group consisting of molybdenum (Mo), tin (Sn), and indium (In), or an alloy thereof.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 금속박의 두께는 70 내지 150㎛일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the metal foil may be 70 to 150 μm.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 수지, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하고, 상기 알칼리 가용성 수지는 에폭시기를 갖는 반복단위를 포함하는 알칼리 가용성 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the photosensitive resin composition includes an alkali-soluble resin, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent, and the alkali-soluble resin may include an alkali-soluble resin including a repeating unit having an epoxy group. .

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 알칼리 가용성 수지는 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지, 및 방향족 고리기를 갖는 반복단위를 포함하는 제2 알칼리 가용성 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the alkali-soluble resin may include a first alkali-soluble resin containing a repeating unit having an epoxy group-containing cross-linking group, and a second alkali-soluble resin containing a repeating unit having an aromatic ring group. .

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 내부식 패시베이션막은 가시광 투과율이 89% 이상일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the corrosion-resistant passivation film may have a visible light transmittance of 89% or more.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 내부식 패시베이션막의 두께는 1 내지 5㎛일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the corrosion-resistant passivation film may be 1 to 5 μm.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 내부식 패시베이션막은 패터닝되어 있을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the corrosion-resistant passivation film may be patterned.

다른 한편으로, 본 발명은 On the other hand, the present invention

금속박의 적어도 일면에 감광성 수지 조성물을 도포하여 도막을 얻는 단계;Obtaining a coating film by applying a photosensitive resin composition to at least one surface of a metal foil;

상기 도막을 건조하는 단계;drying the coating film;

상기 건조된 도막을 광경화하는 단계; 및 photocuring the dried coating film; and

상기 광경화된 도막을 포스트베이크하여 내부식 패시베이션막을 형성하는 단계를 포함하는 방열판의 제조방법을 제공한다.Provided is a method of manufacturing a heat sink including the step of post-baking the photocured coating film to form a corrosion-resistant passivation film.

본 발명의 일 실시형태에 따른 제조방법은, 상기 광경화하는 단계에서 마스크를 이용하여 광조사를 수행하고, 상기 광경화하는 단계 이후에 광경화된 도막을 현상하는 단계를 포함할 수 있다.The manufacturing method according to an embodiment of the present invention may include performing light irradiation using a mask in the photocuring step and developing the photocured coating film after the photocuring step.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 수지, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하고, 상기 알칼리 가용성 수지는 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지, 및 방향족 고리기를 갖는 반복단위를 포함하는 제2 알칼리 가용성 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the photosensitive resin composition includes an alkali-soluble resin, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent, and the alkali-soluble resin is a first alkali-soluble resin including a repeating unit having an epoxy group-containing crosslinking group. , and a second alkali-soluble resin containing a repeating unit having an aromatic ring group.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 포스트베이크는 90 내지 150℃에서 수행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the post-baking may be performed at 90 to 150°C.

또 다른 한편으로, 본 발명은 상기 방열판을 포함하는 화상표시장치를 제공한다.On the other hand, the present invention provides an image display device including the heat sink.

본 발명의 방열판은 감광성 수지 조성물로부터 형성된 내부식 패시베이션막을 가져 방열 효과를 발휘하면서도 내부식성이 우수할 뿐만 아니라 금속 특유의 미려한 외관 특성을 유지할 수 있다. 아울러, 본 발명의 방열판은 금속박과 내부식 패시베이션막의 밀착성을 확보할 수 있고 필요에 따라 내부식 패시베이션막의 패터닝이 가능하다.The heat sink of the present invention has a corrosion-resistant passivation film formed from a photosensitive resin composition, so that it not only exhibits a heat dissipation effect but also has excellent corrosion resistance and can maintain the beautiful appearance characteristics unique to metal. In addition, the heat sink of the present invention can secure adhesion between the metal foil and the corrosion-resistant passivation film, and patterning of the corrosion-resistant passivation film is possible if necessary.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 방열판을 도시화한 것이다.
도 2는 염수 방치 전 동박 기재의 표면 사진이다.
도 3은 염수 방치 후, 내부식 패시베이션막이 형성되지 않은 동박 기재의 표면 사진이다.
도 4는 염수 방치 후, 본 발명의 방열판의 동박 기재의 표면 사진이다.
도 5는 내부식 패시베이션막의 360~740㎚ 파장 영역의 가시광 투과율 측정 결과이다.Figure 1 illustrates a heat sink according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a photograph of the surface of the copper foil substrate before being left in salt water.
Figure 3 is a photograph of the surface of a copper foil substrate without a corrosion-resistant passivation film after being left in salt water.
Figure 4 is a photograph of the surface of the copper foil substrate of the heat sink of the present invention after being left in salt water.
Figure 5 shows the visible light transmittance measurement results of the corrosion-resistant passivation film in the 360-740 nm wavelength range.

이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명의 일 실시형태는 금속박, 및 One embodiment of the present invention is a metal foil, and

상기 금속박의 적어도 일면에 형성된 내부식 패시베이션막을 포함하고, A corrosion-resistant passivation film formed on at least one surface of the metal foil,

상기 내부식 패시베이션막은 감광성 수지 조성물로부터 형성되는 방열판에 관한 것이다.The corrosion-resistant passivation film relates to a heat sink formed from a photosensitive resin composition.

본 발명의 일 실시형태에 따른 방열판은 감광성 수지 조성물로부터 형성된 내부식 패시베이션막을 가져 내부식성이 우수할 뿐만 아니라 금속 특유의 미려한 외관 특성을 유지할 수 있다. 아울러, 본 발명의 일 실시형태에 따른 방열판은 금속박과 내부식 패시베이션막의 밀착성을 확보할 수 있고 필요에 따라 내부식 패시베이션막의 패터닝이 가능하다.The heat sink according to one embodiment of the present invention has a corrosion-resistant passivation film formed from a photosensitive resin composition, so that it not only has excellent corrosion resistance but also maintains the beautiful appearance characteristics unique to metal. In addition, the heat sink according to an embodiment of the present invention can secure adhesion between the metal foil and the corrosion-resistant passivation film, and can pattern the corrosion-resistant passivation film as needed.

열 저항은 열 전달을 방해하는 성질을 수치화한 것으로, 두께/열전도율로 표현된다. 본 발명의 방열판은 열전도율이 좋은 금속 소재를 사용하여 방열판의 열저항을 낮출 수 있고, 내부식 패시베이션막을 박막으로 형성하여 열저항 상승을 최소화할 수 있어 결과적으로 우수한 방열 성능을 확보할 수 있다.Thermal resistance is a quantification of the property that impedes heat transfer and is expressed as thickness/thermal conductivity. The heat sink of the present invention can lower the thermal resistance of the heat sink by using a metal material with good thermal conductivity, and by forming a corrosion-resistant passivation film into a thin film, the increase in thermal resistance can be minimized, resulting in excellent heat dissipation performance.

본 발명의 일 실시형태에 따른 방열판은 금속박의 적어도 일면에 내부식 패시베이션막이 적층될 수 있지만, 바람직하게는 도 1과 같이 금속박(100)의 양면에 제1 내부식 패시베이션막(201)과 제2 내부식 패시베이션막(202)이 적층된 구조를 갖는다.The heat sink according to one embodiment of the present invention may have a corrosion-resistant passivation film laminated on at least one side of the metal foil, but preferably a first corrosion-resistant passivation film 201 and a second corrosion-resistant passivation film 201 on both sides of the metal foil 100 as shown in FIG. 1. It has a structure in which corrosion-resistant passivation films 202 are stacked.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 금속박(100)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 주석(Sn) 및 인듐(In)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 전기전도도가 우수하고, 가격이 저렴한 구리 박막, 즉 동박일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 금속박은 전해에 의해 형성된 층이거나 압연에 의해 형성된 층일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the metal foil 100 is copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), magnesium (Mg), zinc (Zn), tantalum (Ta), titanium (Ti), and tungsten. (W), a copper thin film that may contain a metal selected from the group consisting of molybdenum (Mo), tin (Sn), and indium (In), or an alloy thereof, and preferably has excellent electrical conductivity and is inexpensive; In other words, it may be copper foil, but is not limited to this. The metal foil may be a layer formed by electrolysis or a layer formed by rolling.

예를 들어, 상기 금속박은 Cu를 90±9중량%, 예컨대 97중량%의 양으로 포함하고, 잔량은 상술한 다른 금속을 포함하는 구리 합금(Cu alloy) 박일 수 있다.For example, the metal foil may be a Cu alloy foil containing Cu in an amount of 90 ± 9% by weight, for example, 97% by weight, and the remaining amount containing the other metals described above.

상기 금속박의 두께는 본 발명에서 특별히 한정하는 것은 아니나, 바람직하게는 70 내지 150㎛일 수 있다. 상기 금속박의 두께가 전술한 범위 미만인 경우 충분한 방열 특성을 확보하기 어려울 수 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우 방열판이 적용되는 장치의 두께와 무게가 증가하거나, 두꺼워진 두께로 인해 오히려 열 배출이 저해될 수 있다.The thickness of the metal foil is not particularly limited in the present invention, but may preferably be 70 to 150 μm. If the thickness of the metal foil is less than the above-mentioned range, it may be difficult to secure sufficient heat dissipation characteristics, and if it exceeds the above range, the thickness and weight of the device to which the heat sink is applied may increase, or heat dissipation may be hindered due to the increased thickness. You can.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1 내부식 패시베이션막(201)과 제2 내부식 패시베이션막(202)은 각각 독립적으로 감광성 수지 조성물로부터 형성된다.In one embodiment of the present invention, the first corrosion-resistant passivation film 201 and the second corrosion-resistant passivation film 202 are each independently formed from a photosensitive resin composition.

상기 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 수지, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may include an alkali-soluble resin, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent.

상기 알칼리 가용성 수지는 통상 광이나 열의 작용에 의한 반응성을 갖고, 패턴을 형성할 때의 현상 처리 공정에서 이용되는 알칼리 현상액에 대해서 가용성을 부여하는 성분이다.The alkali-soluble resin usually has reactivity under the action of light or heat and is a component that provides solubility to an alkaline developer used in the development process when forming a pattern.

상기 알칼리 가용성 수지로는 내부식성, 투과율 및 밀착성면에서 에폭시기를 갖는 반복단위를 포함하는 알칼리 가용성 수지를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지, 및 방향족 고리기를 갖는 반복단위를 포함하는 제2 알칼리 가용성 수지를 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin may include an alkali-soluble resin containing a repeating unit having an epoxy group in terms of corrosion resistance, transmittance and adhesion, and preferably a first alkali-soluble resin containing a repeating unit having an epoxy group-containing cross-linked group. , and a second alkali-soluble resin containing a repeating unit having an aromatic ring group.

상기 제1 알칼리 가용성 수지는 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위를 포함한다.The first alkali-soluble resin includes a repeating unit having an epoxy group-containing cross-linking group.

상기 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위는 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체, 예를 들어, 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체에 의해 도입될 수 있다.The repeating unit having the epoxy group-containing cross-linking group may be introduced by an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group-containing cross-linking group, for example, a (meth)acrylate monomer having an epoxy group-containing cross-linking group.

상기 제1 알칼리 가용성 수지는 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위 이외에, 다른 에폭시기 함유 작용기를 갖는 반복단위를 더 포함할 수 있다.The first alkali-soluble resin may further include a repeating unit having another epoxy group-containing functional group in addition to a repeating unit having an epoxy group-containing cross-linking group.

상기 다른 에폭시기 함유 작용기를 갖는 반복단위는 지방족 또는 지환족 에폭시기 함유 작용기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체, 예를 들어, 지방족 또는 지환족 에폭시기 함유 작용기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체에 의해 도입될 수 있다.The repeating unit having the other epoxy group-containing functional group may be introduced by an ethylenically unsaturated monomer having an aliphatic or cycloaliphatic epoxy group-containing functional group, for example, a (meth)acrylate monomer having an aliphatic or cycloaliphatic epoxy group-containing functional group.

또한, 상기 제1 알칼리 가용성 수지는 알칼리 현상액에 대한 가용성을 확보하기 위해 카르복실기 함유 반복단위를 포함한다.In addition, the first alkali-soluble resin includes a repeating unit containing a carboxyl group to ensure solubility in an alkaline developer.

상기 카르복실기 함유 반복단위는 카르복실기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체에 의해 도입될 수 있다. 상기 카르복실기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체의 구체적인 예로는 아크릴산, 메타아크릴산, 크로톤산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸석시네이트 등의 모노카르복실산류; 푸마르산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산류; 및 이들 디카르복실산의 무수물; ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트 등의 양 말단에 카르복실기와 수산기를 갖는 폴리머의 모노(메타)아크릴레이트류 등을 들 수 있으며, 아크릴산, 메타아크릴산이 바람직하다.The carboxyl group-containing repeating unit may be introduced by an ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group. Specific examples of the ethylenically unsaturated monomer having the carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, 2-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalate, 2-(meth)acryloyloxyethyl phthalate, 2-(meth) ) Monocarboxylic acids such as acryloyloxyethyl succinate; Dicarboxylic acids such as fumaric acid, mesaconic acid, and itaconic acid; and anhydrides of these dicarboxylic acids; Examples include polymer mono(meth)acrylates having carboxyl groups and hydroxyl groups at both ends, such as ω-carboxypolycaprolactone mono(meth)acrylate, and acrylic acid and methacrylic acid are preferred.

바람직하게는, 상기 제1 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.Preferably, the first alkali-soluble resin may include a repeating unit represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

상기 식에서, In the above equation,

R1, R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,R 1 , R 2 and R 3 are independently hydrogen or methyl groups,

R4는 하기 식 (1) 내지 (3)로 이루어진 군에서 선택되는 단량체에서 유래된 구조이며,R 4 is a structure derived from a monomer selected from the group consisting of the following formulas (1) to (3),

R5는 하기 식 (4) 내지 (12)로 이루어진 군에서 선택되는 단량체에서 유래된 구조이며, R 5 is a structure derived from a monomer selected from the group consisting of the following formulas (4) to (12),

R6은 카르복실기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체에서 유래된 구조이며,R 6 is a structure derived from an ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group,

a는 20 내지 70mol%, b는 20 내지 60mol%, c는 5 내지 30mol%를 나타낸다.a represents 20 to 70 mol%, b represents 20 to 60 mol%, and c represents 5 to 30 mol%.

상기 화학식 1로 표시되는 반복단위의 바람직한 예로는 하기 화학식 1-1로 표시되는 반복단위를 들 수 있다.Preferred examples of the repeating unit represented by Formula 1 include the repeating unit represented by the following Formula 1-1.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

상기 식에서, In the above equation,

R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며, R 1 , R 2 and R 3 are each independently hydrogen or a methyl group,

a는 20 내지 70mol%, b는 20 내지 60mol%, c는 5 내지 30mol%를 나타낸다.a represents 20 to 70 mol%, b represents 20 to 60 mol%, and c represents 5 to 30 mol%.

상기 제2 알칼리 가용성 수지는 방향족 고리기를 갖는 반복단위를 포함한다.The second alkali-soluble resin includes a repeating unit having an aromatic ring group.

상기 방향족 고리기를 갖는 반복단위는 방향족 고리기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체, 예를 들어, 방향족 고리기를 갖는 비닐 단량체 및/또는 방향족 고리기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체에 의해 도입될 수 있다.The repeating unit having an aromatic ring group may be introduced by an ethylenically unsaturated monomer having an aromatic ring group, for example, a vinyl monomer having an aromatic ring group and/or a (meth)acrylate monomer having an aromatic ring group.

상기 제2 알칼리 가용성 수지는 에폭시기 무함유 가교환기를 갖는 반복단위, 및 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위 이외의 다른 에폭시기 함유 작용기를 갖는 반복단위를 더 포함할 수 있다.The second alkali-soluble resin may further include a repeating unit having an epoxy group-free cross-linking group, and a repeating unit having an epoxy group-containing functional group other than the repeating unit having an epoxy group-containing cross-linking group.

상기 에폭시기 무함유 가교환기를 갖는 반복단위는 에폭시기 무함유 가교환기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체, 예를 들어, 에폭시기 무함유 가교환기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체에 의해 도입될 수 있다.The repeating unit having an epoxy group-free cross-linking group may be introduced by an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group-free cross-linking group, for example, a (meth)acrylate monomer having an epoxy group-free cross-linking group.

상기 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위 이외의 다른 에폭시기 함유 작용기를 갖는 반복단위는 지방족 또는 지환족 에폭시기 함유 작용기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체, 예를 들어, 지방족 또는 지환족 에폭시기 함유 작용기를 갖는 (메타)아크릴레이트에 의해 도입될 수 있다.The repeating unit having an epoxy group-containing functional group other than the repeating unit having an epoxy group-containing cross-linking group is an ethylenically unsaturated monomer having an aliphatic or cycloaliphatic epoxy group-containing functional group, for example, (meta) having an aliphatic or cycloaliphatic epoxy group-containing functional group. It can be introduced by acrylate.

또한, 상기 제2 알칼리 가용성 수지는 알칼리 현상액에 대한 가용성을 확보하기 위해 카르복실기 함유 반복단위를 포함한다.Additionally, the second alkali-soluble resin includes a repeating unit containing a carboxyl group to ensure solubility in an alkaline developer.

상기 카르복실기 함유 반복단위는 상기 제1 알칼리 가용성 수지에서 설명한 바와 같다.The carboxyl group-containing repeating unit is the same as described in the first alkali-soluble resin.

바람직하게는, 상기 제2 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.Preferably, the second alkali-soluble resin may include a repeating unit represented by the following formula (2).

[화학식 2][Formula 2]

상기 식에서, In the above equation,

R7, R8, R9 및 R10은 서로 독립적으로 수소 또는 메틸기이며,R 7 , R 8 , R 9 and R 10 are independently hydrogen or methyl groups,

R11은 하기 식 (13) 내지 (18)로 이루어진 군에서 선택되는 단량체에서 유래된 구조이고, n은 1 내지 5의 정수이며,R 11 is a structure derived from a monomer selected from the group consisting of the following formulas (13) to (18), n is an integer of 1 to 5,

R12는 하기 식 (19) 내지 (23)으로 이루어진 군에서 선택되는 단량체에서 유래된 구조이며,R 12 is a structure derived from a monomer selected from the group consisting of the following formulas (19) to (23),

R13은 카르복실기를 갖는 에틸렌성 불포화 단량체에서 유래된 구조이며,R 13 is a structure derived from an ethylenically unsaturated monomer having a carboxyl group,

R14는 하기 식 (24) 내지 (32)로 이루어진 군에서 선택되는 단량체에서 유래된 구조이며,R 14 is a structure derived from a monomer selected from the group consisting of the following formulas (24) to (32),

d는 10 내지 20mol%, e는 10 내지 30mol%, f는 10 내지 30mol%, g는 30 내지 60mol%를 나타낸다.d represents 10 to 20 mol%, e represents 10 to 30 mol%, f represents 10 to 30 mol%, and g represents 30 to 60 mol%.

상기 화학식 2로 표시되는 반복단위의 바람직한 예로는 하기 화학식 2-1로 표시되는 반복단위를 들 수 있다.Preferred examples of the repeating unit represented by Formula 2 include the repeating unit represented by Formula 2-1 below.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

상기 식에서, In the above equation,

R7, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며, R 7 , R 8 , R 9 and R 10 are each independently hydrogen or a methyl group,

d는 10 내지 20mol%, e는 10 내지 30mol%, f는 10 내지 30mol%, g는 30 내지 60mol%를 나타낸다.d represents 10 to 20 mol%, e represents 10 to 30 mol%, f represents 10 to 30 mol%, and g represents 30 to 60 mol%.

본 발명에 있어서, "(메타)아크릴-"은 "메타크릴-", "아크릴-" 또는 이 둘 모두를 지칭한다.In the present invention, “(meth)acryl-” refers to “methacryl-”, “acryl-”, or both.

본 발명에 있어서, 화학식 1 및 화학식 2에서 표시되는 각 반복단위는 화학식 1 및 화학식 2로 표시된 그대로 한정해서 해석되어서는 안되며, 괄호 내의 서브 반복단위가 정해진 몰% 범위 내에서 사슬의 어느 위치에라도 자유롭게 위치할 수 있다. 즉, 화학식 1 및 화학식 2의 각 괄호는 몰%를 표현하기 위해 하나의 블록으로 표시되었으나, 각 서브 반복단위는 해당 수지 내라면 제한없이 블록으로 또는 각각 분리되어 위치될 수 있다.In the present invention, each repeating unit shown in Formula 1 and Formula 2 should not be construed as limited as shown in Formula 1 and Formula 2, and the sub-repeating unit in parentheses may be freely positioned at any position in the chain within a set mole% range. can be located That is, each parenthesis in Formula 1 and Formula 2 is expressed as one block to express mole %, but each sub-repeating unit can be located as a block or separately within the corresponding resin without limitation.

본 발명에 있어서, 상기 식 (1) 내지 (32)로 표시되는 단량체는 그 단량체의 이성질체를 포함하는 것으로서, 각 식으로 표시되는 단량체가 이성질체가 있는 경우에는, 해당 식으로 표시되는 단량체는 그 이성질체까지 포함하는 대표 화학식을 의미한다.In the present invention, the monomers represented by the formulas (1) to (32) include isomers of the monomers, and when the monomers represented by each formula have isomers, the monomers represented by the formulas are the isomers. It means a representative chemical formula including.

상기 제1 알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량은 6,000 내지 12,000인 것이 바람직하다. 상기 분자량 범위에서 우수한 내부식성, 투과율 및 밀착성면을 나타낼 수 있다.The weight average molecular weight of the first alkali-soluble resin is preferably 6,000 to 12,000. In the above molecular weight range, it can exhibit excellent corrosion resistance, transmittance, and adhesion.

상기 제2 알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량은 20,000 내지 30,000인 것이 바람직하다. 상기 분자량 범위에서 우수한 내부식성, 투과율 및 밀착성면을 나타낼 수 있다.The weight average molecular weight of the second alkali-soluble resin is preferably 20,000 to 30,000. In the above molecular weight range, it can exhibit excellent corrosion resistance, transmittance, and adhesion.

상기 제1 알칼리 가용성 수지와 제2 알칼리 가용성 수지의 혼합 중량비는 50:50 내지 90:10이며, 바람직하게는 70:30 내지 80:20일 수 있다. 상기 제1 알칼리 가용성 수지의 함량이 상기 하한보다 적게 되면 저온 경화성이 저하되고 패턴 경계부의 단차 늘어짐 현상으로 인해 해상도가 저하되거나, 현상 후 잔사가 발생할 수 있으며, 상기 상한보다 많으면 패턴 형성성이 저하될 수 있으며 저장 안정성이 떨어져 장기간 보관 후에 성능이 저하될 수 있다.The mixing weight ratio of the first alkali-soluble resin and the second alkali-soluble resin may be 50:50 to 90:10, and preferably 70:30 to 80:20. If the content of the first alkali-soluble resin is less than the lower limit, low-temperature curability may deteriorate, resolution may decrease due to the step sagging phenomenon at the pattern border, or residue may occur after development, and if the content of the first alkali-soluble resin is more than the upper limit, pattern formability may deteriorate. Storage stability may be low and performance may deteriorate after long-term storage.

상기 제1 알칼리 가용성 수지 및 제2 알칼리 가용성 수지는 각각 독립적으로 상술한 반복 단위 이외에도 당해 기술 분야에서 공지된 다른 단량체로부터 형성된 반복단위를 더 포함할 수 있다.The first alkali-soluble resin and the second alkali-soluble resin may each independently further include repeating units formed from other monomers known in the art in addition to the above-described repeating units.

상기 다른 단량체로는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 N-시클로헥실말레이미드, N-벤질말레이미드, N-페닐말레이미드, N-o-히드록시페닐말레이미드, N-m-히드록시페닐말레이미드, N-p-히드록시페닐말레이미드, N-o-메틸페닐말레이미드, N-m-메틸페닐말레이미드, N-p-메틸페닐말레이미드, N-o-메톡시페닐말레이미드, N-m-메톡시페닐말레이미드, N-p-메톡시페닐말레이미드 등의 N-치환 말레이미드계 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, i-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, i-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트류; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-디시클로펜타닐옥시에틸(메타)아크릴레이트 등의 지환족(메타)아크릴레이트류; 3-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-3-에틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-트리플루오로메틸옥세탄, 3-(메타크릴로일옥시메틸)-2-페닐옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)옥세탄, 2-(메타크릴로일옥시메틸)-4-트리플루오로메틸옥세탄 등의 불포화 옥세탄 화합물 등을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.The other monomers are not particularly limited, but examples include N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-o-hydroxyphenylmaleimide, N-m-hydroxyphenylmaleimide, and N-p- N such as hydroxyphenylmaleimide, N-o-methylphenylmaleimide, N-m-methylphenylmaleimide, N-p-methylphenylmaleimide, N-o-methoxyphenylmaleimide, N-m-methoxyphenylmaleimide, N-p-methoxyphenylmaleimide, etc. -Substituted maleimide compounds; Methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, i-propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, i-butyl (meth)acrylate, Alkyl (meth)acrylates such as sec-butyl (meth)acrylate; Alicyclic (meth)acrylates such as cyclopentyl (meth)acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth)acrylate, and 2-dicyclopentanyloxyethyl (meth)acrylate; 3-(methacryloyloxymethyl)oxetane, 3-(methacryloyloxymethyl)-3-ethyloxetane, 3-(methacryloyloxymethyl)-2-trifluoromethyloxetane, 3-(methacryloyloxymethyl)-2-phenyloxetane, 2-(methacryloyloxymethyl)oxetane, 2-(methacryloyloxymethyl)-4-trifluoromethyloxetane, etc. Examples include, but are not limited to, unsaturated oxetane compounds. These can be used alone or in combination of two or more types.

상기 제1 알칼리 가용성 수지 및 제2 알칼리 가용성 수지는 산가가 각각 독립적으로 20 내지 200(KOH㎎/g)의 범위인 것이 바람직하다. 산가가 상기 범위에 있으면, 우수한 현상성 및 경시 안정성을 가질 수 있다It is preferable that the first alkali-soluble resin and the second alkali-soluble resin each independently have an acid value in the range of 20 to 200 (KOH mg/g). If the acid value is within the above range, excellent developability and stability over time can be achieved.

상기 알칼리 가용성 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분 100 중량부에 대하여, 10 내지 90 중량부, 바람직하게는 25 내지 70중량부로 포함될 수 있다. 상기의 범위 내로 포함되는 경우, 현상액에의 용해성이 충분하여 현상성이 우수해지며, 우수한 기계적 물성을 갖는 내부식 패시베이션막을 형성할 수 있게 한다.The content of the alkali-soluble resin is not particularly limited, but may be, for example, 10 to 90 parts by weight, preferably 25 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of total solid content in the photosensitive resin composition. When contained within the above range, the solubility in the developer is sufficient to improve developability, and it is possible to form a corrosion-resistant passivation film with excellent mechanical properties.

상기 광중합성 화합물은 제조 공정 중 가교 밀도를 증가시키며, 내부식 패시베이션막의 기계적 특성을 강화시키는 역할을 한다.The photopolymerizable compound increases the crosslinking density during the manufacturing process and serves to strengthen the mechanical properties of the corrosion-resistant passivation film.

상기 광중합성 화합물은 광 및 후술하는 광중합 개시제의 작용으로 중합될 수 있는 화합물로서, 단관능 광중합성 화합물, 2관능 광중합성 화합물 또는 3관능 이상의 다관능 광중합성 화합물 등을 들 수 있다.The photopolymerizable compound is a compound that can be polymerized by the action of light and a photopolymerization initiator described later, and includes a monofunctional photopolymerizable compound, a bifunctional photopolymerizable compound, or a trifunctional or more multifunctional photopolymerizable compound.

상기 단관능 광중합성 화합물의 구체적인 예로는, 노닐페닐카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있으며 시판품으로는 아로닉스 M-101(도아고세이), KAYARAD TC-110S(닛본가야꾸) 또는 비스코트 158(오사카 유키가가쿠 고교) 등을 들 수 있다.Specific examples of the monofunctional photopolymerizable compound include nonylphenylcarbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexylcarbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, N- Examples include vinylpyrrolidone, and commercially available products include Aronix M-101 (Toagosei), KAYARAD TC-110S (Nippon Kayaku), or Viscot 158 (Osaka Yukigagaku High School).

상기 2관능 광중합성 화합물의 구체적인 예로는 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며 시판품으로는 아로닉스 M-210, M-1100, M-1200(도아고세이), KAYARAD HDDA(닛본가야꾸), 비스코트 260(오사카 유키 가가쿠 고교), AH-600, AT-600 또는 UA-306H(교에이샤 가가꾸사) 등을 들 수 있다.Specific examples of the bifunctional photopolymerizable compound include 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, and triethylene glycol di(meth)acrylate. ester, bis(acryloyloxyethyl)ether of bisphenol A, and 3-methylpentanediol di(meth)acrylate. Commercially available products include Aronix M-210, M-1100, and M-1200 (Toagosei). ), KAYARAD HDDA (Nippon Kayaku), Biscot 260 (Osaka Yuki Kagaku High School), AH-600, AT-600 or UA-306H (Kyoeisha Kagaku).

상기 3관능 이상의 다관능 광중합성 화합물의 구체적인 예로는 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등이 있으며, 시판품으로는 NK ESTER ATM-4E(신나카무라), NK ESTER A-DPH-12E(신나카무라), A-9570(신나카무라), 아로닉스 M-309, M-520(도아고세이), KAYARAD TMPTA, KAYARAD DPHA 또는 KAYARAD DPHA-40H(닛본가야꾸) 등을 들 수 있다.Specific examples of the trifunctional or more multifunctional photopolymerizable compound include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, and propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate. , pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol Hexa(meth)acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, propoxylated dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, etc. Commercially available products include NK ESTER ATM-4E (new Nakamura), NK ESTER A-DPH-12E (Shin Nakamura), A-9570 (Shin Nakamura), Aronics M-309, M-520 (Toagosei), KAYARAD TMPTA, KAYARAD DPHA or KAYARAD DPHA-40H (Nippon Kaya) Ku), etc.

상기에서 예시한 광중합성 화합물은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The photopolymerizable compounds exemplified above can be used alone or in combination of two or more types.

상기 광중합성 화합물의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분 100 중량부에 대하여 10 내지 90 중량부로 포함되는 것이 바람직하고, 30 내지 80 중량부로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 광중합성 화합물이 상기의 함량 범위로 포함되는 경우, 우수한 내구성을 가질 수 있고, 현상성을 향상시킬 수 있다.The content of the photopolymerizable compound is not particularly limited, but for example, it is preferably contained in 10 to 90 parts by weight, and more preferably 30 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total solid content in the photosensitive resin composition. When the photopolymerizable compound is included in the above content range, excellent durability can be achieved and developability can be improved.

상기 광중합 개시제는 상기 광중합성 화합물을 중합시킬 수 있는 것이면 그 종류를 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있다. 특히, 상기 광중합 개시제는 중합특성, 개시효율, 흡수파장, 입수성, 가격 등의 관점에서 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 트리아진계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 옥심계 화합물 및 티오크산톤계 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.The photopolymerization initiator can be used without particular restrictions as long as it can polymerize the photopolymerizable compound. In particular, the photopolymerization initiator is acetophenone-based compounds, benzophenone-based compounds, triazine-based compounds, biimidazole-based compounds, oxime-based compounds, and thioxic acid in terms of polymerization characteristics, initiation efficiency, absorption wavelength, availability, price, etc. It is preferable to use at least one compound selected from the group consisting of tone-based compounds.

상기 아세토페논계 화합물의 구체적인 예로는 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온, 2-(4-메틸벤질)-2-(디메틸아미노)-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온 등을 들 수 있다.Specific examples of the acetophenone-based compounds include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal, 2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxy Roxyethoxy)phenyl]-2-methylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propane-1 -one, 2-(4-methylbenzyl)-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one, etc.

상기 벤조페논계 화합물로서는, 예를 들면 벤조페논, 0-벤조일벤조산 메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등이 있다.Examples of the benzophenone-based compounds include benzophenone, 0-benzoylmethylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, 3,3',4,4'-tetra ( tert-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, etc.

상기 트리아진계 화합물의 구체적인 예로는 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.Specific examples of the triazine-based compounds include 2,4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxyphenyl)-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6 -(4-methoxynaphthyl)-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6-[2-(5-methylfuran-2- yl)ethenyl]-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl)-6-[2-(furan-2-yl)ethenyl]-1,3,5-triazine , 2,4-bis(trichloromethyl)-6-[2-(4-diethylamino-2-methylphenyl)ethenyl]-1,3,5-triazine, 2,4-bis(trichloromethyl )-6-[2-(3,4-dimethoxyphenyl)ethenyl]-1,3,5-triazine, etc.

상기 비이미다졸계 화합물의 구체적인 예로는 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸, 2,2-비스(2,6-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸 또는 4,4',5,5' 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 비이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2-비스(2,6-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸이 바람직하게 사용된다.Specific examples of the biimidazole-based compounds include 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis(2,3- Dichlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetra(alkoxyphenyl)biimidazole Dazole, 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetra(trialkoxyphenyl)biimidazole, 2,2-bis(2,6-dichlorophenyl)-4 , 4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole or a biimidazole compound in which the phenyl group at the 4,4',5,5' position is substituted by a carboalkoxy group, etc. there is. Among these, 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis(2,3-dichlorophenyl)-4,4' ,5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2-bis(2,6-dichlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole are preferred. It is used.

상기 옥심계 화합물의 구체적인 예로는 o-에톡시카르보닐-α-옥시이미노-1-페닐프로판-1-온, 1,2-옥탄디온,-1-(4-페닐티오)페닐,-2-(o-벤조일옥심), 에타논,-1-(9-에틸)-6-(2-메틸벤조일)카바졸-3-일,1-(o-아세틸옥심) 등을 들 수 있으며, 시판품으로 CGI-124(시바가이기사), CGI-224(시바가이기사), 이가큐어 OXE-01(바스프사), 이가큐어 OXE-02(바스프사), N-1919(아데카사), NCI-831(아데카사) 등이 있다.Specific examples of the oxime-based compounds include o-ethoxycarbonyl-α-oxymino-1-phenylpropan-1-one, 1,2-octanedione, -1-(4-phenylthio)phenyl, -2- (o-benzoyloxime), ethanone, -1-(9-ethyl)-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl, 1-(o-acetyloxime), etc., and commercially available products include CGI-124 (Ciba Geigi), CGI-224 (Ciba Geigi), Igacure OXE-01 (BASF), Igacure OXE-02 (BASF), N-1919 (Adeka), NCI-831 ( Adekasa), etc.

상기 티오크산톤계 화합물로서는, 예를 들면 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등이 있다.Examples of the thioxanthone-based compounds include 2-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, and 1-chloro-4-propoxythioxanthone. There is.

또한, 상기 광중합 개시제는 상기 감광성 수지 조성물의 감도를 향상시키기 위해서, 광중합 개시 보조제를 더 포함할 수 있다. 상기 감광성 수지 조성물은 광중합 개시 보조제를 함유함으로써, 감도가 더욱 높아져 생산성을 향상시킬 수 있다.Additionally, the photopolymerization initiator may further include a photopolymerization initiation auxiliary agent in order to improve the sensitivity of the photosensitive resin composition. By containing a photopolymerization initiation aid, the photosensitive resin composition can further increase sensitivity and improve productivity.

상기 광중합 개시 보조제로는, 예를 들어 아민 화합물, 카르복실산 화합물 및 티올기를 가지는 유기 황 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.As the photopolymerization initiation aid, for example, one or more compounds selected from the group consisting of amine compounds, carboxylic acid compounds, and organic sulfur compounds having a thiol group may be preferably used.

상기 아민 화합물로는 구체적으로 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민 등의 지방족 아민 화합물, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, 벤조산2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논(통칭: 미힐러 케톤), 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 방향족 아민 화합물을 사용할 수 있으며, 특히 방향족 아민 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.Specifically, the amine compounds include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyldiethanolamine, and triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, and 4-dimethyl. 2-ethylhexyl aminobenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, N,N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone (common name: Michler's ketone), 4,4'-bis(di Aromatic amine compounds such as ethylamino)benzophenone can be used, and it is especially preferable to use aromatic amine compounds.

상기 카르복실산 화합물은 방향족 헤테로아세트산류인 것이 바람직하며, 구체적으로 페닐티오아세트산, 메틸페닐티오아세트산, 에틸페닐티오아세트산, 메틸에틸페닐티오아세트산, 디메틸페닐티오아세트산, 메톡시페닐티오아세트산, 디메톡시페닐티오아세트산, 클로로페닐티오아세트산, 디클로로페닐티오아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등을 들 수 있다.The carboxylic acid compound is preferably an aromatic heteroacetic acid, specifically phenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, ethylphenylthioacetic acid, methylethylphenylthioacetic acid, dimethylphenylthioacetic acid, methoxyphenylthioacetic acid, and dimethoxyphenylthioacetic acid. Acetic acid, chlorophenylthioacetic acid, dichlorophenylthioacetic acid, N-phenylglycine, phenoxyacetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine, naphthoxyacetic acid, etc. are mentioned.

상기 티올기를 가지는 유기 황 화합물의 구체적인 예로서는 2-머캅토벤조티아졸, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-머캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 트리메틸올프로판트리스(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토부티레이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 디펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트), 테트라에틸렌글리콜비스(3-머캅토프로피오네이트) 등을 들 수 있다.Specific examples of the organic sulfur compounds having the thiol group include 2-mercaptobenzothiazole, 1,4-bis(3-mercaptobutyryloxy)butane, and 1,3,5-tris(3-mercaptobutyloxyethyl). -1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, trimethylolpropane tris(3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis(3-mercapto) butyrate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), tetraethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), etc. You can.

상기 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함되면, 감광성 수지 조성물이 고감도화되어 노광 시간이 단축되므로 생산성이 향상되며 높은 해상도를 유지할 수 있다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of total solid content in the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is included within the above range, the photosensitive resin composition becomes highly sensitive and the exposure time is shortened, thereby improving productivity and maintaining high resolution.

또한, 상기 광중합 개시 보조제를 더 사용하는 경우, 상기 광중합 개시 보조제는 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시 보조제의 사용량이 상기 범위 내에 있으면 감광성 수지 조성물의 감도가 더 높아지고, 상기 조성물을 사용하여 형성되는 광경화 막의 생산성이 향상될 수 있다.In addition, when the photopolymerization initiation aid is further used, the photopolymerization initiation aid may be included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total solid content in the photosensitive resin composition. If the amount of the photopolymerization initiation aid used is within the above range, the sensitivity of the photosensitive resin composition may be higher and the productivity of a photocurable film formed using the composition may be improved.

상기 감광성 수지 조성물은 다관능 티올 화합물을 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may further include a multifunctional thiol compound.

상기 다관능 티올 화합물은 3관능 이상의 티올 화합물이며, 가교 밀도를 향상시켜 내부식 패시베이션막의 내구성 및 금속 기재와의 밀착성을 향상시키고, 고온에서의 황변 현상을 방지하는 기능을 한다.The multifunctional thiol compound is a trifunctional or higher functional thiol compound, and functions to improve the durability of the corrosion-resistant passivation film and adhesion to the metal substrate by improving the crosslinking density, and to prevent yellowing at high temperatures.

상기 다관능 티올 화합물은 3관능 이상의 티올 화합물로서 감광성 수지 조성물에 사용될 수 있는 화합물이라면 특별히 한정되지는 않으며, 4관능 이상의 티올 화합물이 바람직하다. 예를 들면, 상기 다관능 티올 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다.The polyfunctional thiol compound is not particularly limited as long as it is a tri-functional or higher thiol compound that can be used in the photosensitive resin composition, and a tetra- or higher-functional thiol compound is preferable. For example, the multifunctional thiol compound may be a compound represented by the following formula (3).

[화학식 3][Formula 3]

상기 식에서, In the above equation,

Z1은 메틸렌기 또는 탄소수 2 내지 10의 직쇄 또는 분지쇄인 알킬렌기 또는 알킬메틸렌기이고, Z 1 is a methylene group or a straight-chain or branched alkylene group or alkylmethylene group having 2 to 10 carbon atoms,

Y는 존재하지 않거나, -CO-, -O-CO- 또는 -NHCO-이며, Y is absent, -CO-, -O-CO-, or -NHCO-,

X는 1개 또는 복수개의 에테르 결합을 가질 수 있는 탄소수 2 내지 70의 n가의 탄화수소기이거나, 또는 하기 화학식 4로 표시되는 3가의 기이고,X is an n-valent hydrocarbon group having 2 to 70 carbon atoms that may have one or more ether bonds, or a trivalent group represented by the following formula (4)

n은 3 내지 10의 정수이며,n is an integer from 3 to 10,

[화학식 4][Formula 4]

상기 식에서, In the above equation,

Z2, Z3 및 Z4는 서로 독립적으로 메틸렌기 또는 탄소수 2 내지 6의 알킬렌기이고, Z 2 , Z 3 and Z 4 are each independently a methylene group or an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms,

"*"는 결합손을 나타낸다.“*” indicates a binding hand.

상기 다관능 티올 화합물의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 알칼리 가용성 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 15중량부, 바람직하게는 1 내지 10중량부의 범위일 수 있다. 다관능 티올 화합물이 상기의 함량 범위로 포함되는 경우, 우수한 저온 경화 성능을 나타낼 수 있다.The content of the polyfunctional thiol compound is not particularly limited, but may range from 0.1 to 15 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the alkali-soluble resin. When the multifunctional thiol compound is included in the above content range, excellent low-temperature curing performance can be exhibited.

상기 감광성 수지 조성물은 상기 성분 외에 본 발명의 목적을 해치지 아니하는 범위에서 당업자의 필요에 따라 다른 고분자 화합물, 경화제, 계면활성제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등의 첨가제를 병용할 수 있다.In addition to the above components, the photosensitive resin composition may be used in combination with additives such as other polymer compounds, curing agents, surfactants, adhesion promoters, antioxidants, ultraviolet absorbers, and aggregation inhibitors, according to the needs of those skilled in the art, as long as they do not impair the purpose of the present invention. there is.

상기 감광성 수지 조성물의 점도는 20 cP 이하, 예를 들어 5 내지 20 cP일 수 있다. 상기 감광성 수지 조성물의 점도가 20 cP 초과이면 코팅성 저하로 인해 도막 표면의 평탄성이 부족해질 수 있고, 특히 하부 기재의 표면에 이물이 있는 경우 이물 부위 단차가 증가할 수 있다.The viscosity of the photosensitive resin composition may be 20 cP or less, for example, 5 to 20 cP. If the viscosity of the photosensitive resin composition exceeds 20 cP, the flatness of the surface of the coating film may be insufficient due to decreased coating properties, and especially if there is foreign matter on the surface of the lower substrate, the level difference at the foreign matter site may increase.

상기 내부식 패시베이션막은 가시광 투과율이 89% 이상, 바람직하기로 95% 이상일 수 있다.The corrosion-resistant passivation film may have a visible light transmittance of 89% or more, preferably 95% or more.

상기 가시광 투과율은 가시광 전파장 영역, 예를 들어 360 nm 내지 740nm의 범위에서의 투과율을 의미한다.The visible light transmittance refers to the transmittance in the visible light full-wave range, for example, in the range of 360 nm to 740 nm.

상기 내부식 패시베이션막의 가시광 투과율이 89% 미만이면 금속 특유의 미려한 외관 특성을 유지하기 어려울 수 있다.If the visible light transmittance of the corrosion-resistant passivation film is less than 89%, it may be difficult to maintain the beautiful appearance characteristics unique to metal.

상기 내부식 패시베이션막의 두께는 1 내지 5㎛, 바람직하게는 1.5 내지 2.5㎛일 수 있다. 상기 내부식 패시베이션막의 두께가 1㎛ 미만이면 금속박의 거칠기에 의해 코팅이 제대로 되지 않거나, 외부 수분이 침투하거나, 충분한 막 두께 미확보로 인해 내부식성이 저하될 수 있고, 5㎛ 초과이면 경화 시간이 증가하여 생산성이 떨어지거나 방열 성능이 저하될 수 있다.The thickness of the corrosion-resistant passivation film may be 1 to 5 ㎛, preferably 1.5 to 2.5 ㎛. If the thickness of the corrosion-resistant passivation film is less than 1㎛, coating may not be done properly due to the roughness of the metal foil, external moisture may penetrate, or corrosion resistance may be reduced due to insufficient film thickness, and if it exceeds 5㎛, the curing time may increase. As a result, productivity may decrease or heat dissipation performance may deteriorate.

상기 금속박에 대한 내부식 패시베이션막의 밀착력은 ASTM D3359 규격으로 5B 수준일 수 있다.The adhesion of the corrosion-resistant passivation film to the metal foil may be at the level of 5B according to the ASTM D3359 standard.

상기 금속박에 대한 내부식 패시베이션막의 밀착력이 5B 미만이면, 내부식성이 떨어지거나, 외부 수분이 침투하거나, 또는 후공정 가공 단계에서 막 들뜸 불량이 발생할 수 있다.If the adhesion of the corrosion-resistant passivation film to the metal foil is less than 5B, corrosion resistance may be reduced, external moisture may penetrate, or film lifting defects may occur in the post-processing stage.

상기 내부식 패시베이션막은 감광성 수지 조성물로부터 형성되어 필요에 따라 패터닝되어 있을 수 있다. 상기 패터닝은 통상의 포토리소그래피 방법을 이용하여 수행될 수 있다.The corrosion-resistant passivation film may be formed from a photosensitive resin composition and patterned as needed. The patterning may be performed using a conventional photolithography method.

본 발명의 일 실시형태는 상기 방열판의 제조방법에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a method of manufacturing the heat sink.

본 발명의 일 실시형태에 따른 방열판의 제조방법은 The method for manufacturing a heat sink according to an embodiment of the present invention is

금속박의 적어도 일면에 감광성 수지 조성물을 도포하여 도막을 얻는 단계;Obtaining a coating film by applying a photosensitive resin composition to at least one surface of a metal foil;

상기 도막을 건조하는 단계;drying the coating film;

상기 건조된 도막을 광경화하는 단계; 및 photocuring the dried coating film; and

상기 광경화된 도막을 포스트베이크하여 내부식 패시베이션막을 형성하는 단계를 포함한다.Post-baking the photo-cured coating film to form a corrosion-resistant passivation film.

상기 금속박 및 내부식 패시베이션막의 구성 성분, 두께, 물성 등은 상기 방열판에서 설명한 바와 동일하다.The components, thickness, and physical properties of the metal foil and the corrosion-resistant passivation film are the same as those described for the heat sink.

상기 감광성 수지 조성물의 도포 방법으로는, 예를 들어 스핀 코팅법, 슬롯 다이 코팅법, 그라비아 코팅법, 잉크젯 프린팅, 롤 도포법, 슬릿 앤 스핀 코팅법 등을 들 수 있다.Examples of the application method of the photosensitive resin composition include spin coating, slot die coating, gravure coating, inkjet printing, roll coating, and slit and spin coating.

상기 도막의 건조(프리 베이크)는 1차 건조로 용매를 휘발시킨 후 광경화 반응 사이트들을 밀착시켜주어 보다 원활하게 광경화가 이루어지게 하는 공정이며, 광경화 도막의 치밀성을 확보하는데 기여한다. 이는 90 내지 110℃에서 1 내지 10분, 바람직하게는 100℃에서 2분 정도 수행할 수 있다.Drying (pre-bake) of the coating film is a process that allows photocuring to occur more smoothly by volatilizing the solvent through primary drying and then bringing the photocuring reaction sites into close contact, contributing to securing the density of the photocuring coating film. This can be performed at 90 to 110°C for 1 to 10 minutes, preferably at 100°C for about 2 minutes.

상기 프리베이크는 오븐, 핫 플레이트 등에 의해 가열함으로써 행해진다.The prebake is performed by heating using an oven, hot plate, etc.

상기 광경화는 광조사를 통해 수행할 수 있다.The photocuring can be performed through light irradiation.

상기 내부식 패시베이션막을 패턴화하는 경우에는, 상기 광경화하는 단계에서 마스크를 이용하여 광조사를 수행하고, 상기 광경화하는 단계 이후에 광경화된 도막을 현상하는 단계를 포함할 수 있다.When patterning the corrosion-resistant passivation film, the photocuring step may include performing light irradiation using a mask, and developing the photocured film after the photocuring step.

이때, 노광부 전체에 균일하게 평행 광선이 조사되고, 또한 마스크와 기판의 정확한 위치 맞춤이 실시되도록, 마스크 얼라이너나 스테퍼 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 자외선을 조사하면, 자외선이 조사된 부위의 경화가 이루어진다.At this time, it is desirable to use a device such as a mask aligner or stepper so that parallel light is uniformly irradiated to the entire exposure area and the mask and the substrate are accurately aligned. When ultraviolet rays are irradiated, curing occurs in the area irradiated with ultraviolet rays.

상기 자외선으로는 g선(파장: 436㎚), h선, i선(파장: 365㎚) 등을 사용할 수 있으며, 특히 i선(파장: 365㎚)을 사용할 수 있다. 자외선의 조사량은 필요에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 예를 들어 70 내지 200 mJ/㎠, 바람직하기로 100 내지 150 mJ/㎠일 수 있다.As the ultraviolet rays, g-rays (wavelength: 436 nm), h-rays, i-rays (wavelength: 365 nm), etc. can be used, and especially i-rays (wavelength: 365 nm) can be used. The irradiation amount of ultraviolet rays may be appropriately selected according to need, and may be, for example, 70 to 200 mJ/cm2, preferably 100 to 150 mJ/cm2.

상기 현상은 비노광 부분의 감광성 수지 조성물을 제거하는 목적으로 행해져 이 현상에 의해 원하는 패턴이 형성된다.The above development is performed for the purpose of removing the photosensitive resin composition in the non-exposed portion, and a desired pattern is formed by this development.

상기 현상에 적합한 현상액으로는, 예를 들면 알칼리 금속이나 알칼리 토류 금속의 수산화물의 수용액 등을 사용할 수 있다. 특히, KOH를 0.01 내지 0.1 중량%, 예를 들어 0.045 중량%의 농도로 함유하는 알칼리 수용액을 이용하여 상온에서 60 내지 120초 동안 수행할 수 있다.As a developing solution suitable for the above development, for example, an aqueous solution of an alkali metal or alkaline earth metal hydroxide solution can be used. In particular, it can be performed at room temperature for 60 to 120 seconds using an aqueous alkaline solution containing KOH at a concentration of 0.01 to 0.1% by weight, for example, 0.045% by weight.

상기 현상 방법은, 액첨가법, 디핑법, 스프레이법 등의 어느 것이어도 된다. 또한 현상 시에 기판을 임의의 각도로 기울여도 된다.The development method may be any of a liquid addition method, a dipping method, or a spray method. Additionally, the substrate may be tilted at an arbitrary angle during development.

현상 후 수세하고, 포스트 베이크를 실시한다.After development, it is washed with water and post-baked.

포스트 베이크는 패터닝 된 막의 경화도를 높이고, 패턴의 테이퍼각의 리플로우를 높이기 위해서 수행하며, 90 내지 120℃에서 20 내지 30분의 조건으로 열처리를 통해 이루어진다. 고신뢰성 요구시 200℃까지 포스트 베이크 온도를 올려 과경화를 수행함으로써 밀착력 및 경화도를 더욱 상승시킬 수 있다.Post-bake is performed to increase the degree of curing of the patterned film and to increase the reflow of the taper angle of the pattern, and is performed through heat treatment at 90 to 120 ° C. for 20 to 30 minutes. When high reliability is required, adhesion and degree of curing can be further increased by over-curing by raising the post-bake temperature to 200°C.

포스트 베이크는 프리베이크와 같게, 오븐, 핫 플레이트 등을 이용하여 수행한다.Post-bake, like pre-bake, is performed using an oven, hot plate, etc.

상기 포스트 베이크를 상대적으로 저온에서 수행함으로써 생산성 및 밀착력을 향상시킬 수 있다.Productivity and adhesion can be improved by performing the post-bake at a relatively low temperature.

본 발명의 일 실시형태는 상술한 방열판을 포함하는 화상표시장치에 관한 것이다. 상기 화상표시장치로는 액정표시장치(LCD), 유기발광소자(OLED) 등이 있을 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 적용이 가능한 당해 기술분야에 알려진 모든 화상표시장치를 포함할 수 있다. 특히, 상기 화상표시장치는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.One embodiment of the present invention relates to an image display device including the above-described heat sink. The image display device may include a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), etc., but is not limited thereto, and may include all applicable image display devices known in the art. In particular, the image display device may be a flexible display.

이하, 실시예, 비교예 및 실험예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예, 비교예 및 실험예는 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들에 국한되지 않는다는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples, comparative examples, and experimental examples. These examples, comparative examples, and experimental examples are only for illustrating the present invention, and it is obvious to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited thereto.

합성예 1: 제1 알칼리 가용성 수지의 합성Synthesis Example 1: Synthesis of first alkali-soluble resin

환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내에 질소를 0.02L/분으로 흐르게 하여 질소 분위기로 하고, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 250g을 넣고 교반하면서 70℃까지 가열하였다. 이어서, 하기 화학식 a 및 화학식 b의 혼합물((몰비는 50:50) 132.2g(0.60mol), 글리시딜 메타크릴레이트 42.7g(0.30mol) 및 메타크릴산 8.6g(0.10mol)을 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 100g에 용해하여 투입하였다.Nitrogen was flowed at 0.02 L/min into a 1L flask equipped with a reflux condenser, dropping funnel, and stirrer to create a nitrogen atmosphere. 250 g of diethylene glycol methyl ethyl ether was added and heated to 70°C while stirring. Subsequently, a mixture of the following formulas (a) and (b) ((molar ratio is 50:50)) 132.2 g (0.60 mol), 42.7 g (0.30 mol) of glycidyl methacrylate, and 8.6 g (0.10 mol) of methacrylic acid were added to diethylene. It was dissolved in 100 g of glycol methyl ethyl ether and added.

[화학식 a][Formula a]

[화학식 b][Formula b]

제조된 용액을, 적하 깔대기를 사용하여 플라스크 내에 적하한 후, 중합 개시제 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 27.9g(0.11mol)을 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 200g에 용해한 용액을, 별도의 적하 깔대기를 사용하여 4 시간에 걸쳐 플라스크 내에 적하하였다. 중합 개시제의 용액의 적하가 종료된 후, 4 시간 동안 70℃로 유지하고, 그 후 실온까지 냉각시키고, 고형분 36.7 질량%, 산가 59㎎-KOH/g (고형분 환산)의 하기 화학식 1-1a로 표시되는 반복단위를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지(A-1)의 용액을 얻었고 중량평균분자량(Mw)은 8,400, 분자량 분포는 1.89이었다.The prepared solution was dropped into a flask using a dropping funnel, and then 27.9 g (0.11 mol) of the polymerization initiator 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) was added to 200 g of diethylene glycol methyl ethyl ether. The dissolved solution was added dropwise into the flask over 4 hours using a separate dropping funnel. After the dropwise addition of the polymerization initiator solution was completed, the temperature was maintained at 70°C for 4 hours, and then cooled to room temperature, and the solution was reacted with the following formula 1-1a with a solid content of 36.7 mass% and an acid value of 59 mg-KOH/g (converted to solid content). A solution of the first alkali-soluble resin (A-1) containing the indicated repeating unit was obtained, and the weight average molecular weight (Mw) was 8,400 and the molecular weight distribution was 1.89.

[화학식 1-1a][Formula 1-1a]

상기 식에서, o는 60mol%, p는 30mol%, q는 10mol%를 나타낸다.In the above formula, o represents 60 mol%, p represents 30 mol%, and q represents 10 mol%.

합성예 2: 제2 알칼리 가용성 수지의 합성Synthesis Example 2: Synthesis of second alkali-soluble resin

환류 냉각기, 적하 깔대기 및 교반기를 구비한 1L의 플라스크 내에 질소를 0.02L/분으로 흐르게 하여 질소 분위기로 하고, 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 아세테이트 200g을 도입하고 100℃로 승온 후 스티렌 10.4g(0.10몰), 트리시클로[5.2.1.02,6]데카닐 메타크릴레이트 55.1g(0.25몰), 메타크릴산 12.9g(0.15몰), 글리시딜 메타크릴레이트 71.1g(0.50몰)을 첨가한 후, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 2.0g을 디에틸렌글리콜 메틸에틸에테르 100g에 용해시킨 용액을 적하 로트로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하한 뒤, 추가로 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다.In a 1 L flask equipped with a reflux condenser, dropping funnel, and stirrer, nitrogen was flowed at 0.02 L/min to create a nitrogen atmosphere, 200 g of diethylene glycol methyl ethyl ether acetate was introduced, the temperature was raised to 100°C, and 10.4 g (0.10 mole) of styrene was added. ), 55.1 g (0.25 mol) of tricyclo[5.2.1.0 2,6 ] decanyl methacrylate, 12.9 g (0.15 mol) of methacrylic acid, and 71.1 g (0.50 mol) of glycidyl methacrylate were added. , A solution of 2.0 g of 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) dissolved in 100 g of diethylene glycol methyl ethyl ether was added dropwise from the dropping funnel to the flask over 2 hours, and then further heated to 100°C. Stirring was continued for 5 more hours.

반응 종료 후, 고형분 산가가 55㎎KOH/g인 하기 화학식 2-1a로 표시되는 반복단위를 포함하는 제2 알칼리 가용성 수지(A-2)를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 23,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다.After completion of the reaction, a second alkali-soluble resin (A-2) containing a repeating unit represented by the following formula 2-1a and having a solid acid value of 55 mgKOH/g was obtained. The weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC was 23,500, and the molecular weight distribution (Mw/Mn) was 2.3.

[화학식 2-1a][Formula 2-1a]

상기 식에서, o는 10mol%, p는 25mol%, q는 15mol%, r은 50mol%를 나타낸다.In the above formula, o represents 10 mol%, p represents 25 mol%, q represents 15 mol%, and r represents 50 mol%.

제조예 1: 감광성 수지 조성물의 제조Preparation Example 1: Preparation of photosensitive resin composition

상기 합성예 1의 제1 알칼리 가용성 수지 9.22 중량%, 상기 합성예 2의 제2 알칼리 가용성 수지 3.95 중량%, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 8.78 중량%, 하기 화학식 3a로 표시되는 다관능 티올 화합물 0.66 중량%, 광중합 개시제로서 2,2'-비스(o-클로로페닐)-4,5,4',5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸(B-CIM, 호도가야 화학공업) 0.77 중량% 및 하기 화학식 4a로 표시되는 옥심계 화합물 0.44 중량%, 용매로서 디에틸렌글리콜 메틸에틸 에테르 26.60 중량%, 프로필렌글리콜모노메일에테르아세테이트 30.40 중량% 및 3-메톡시-1-부탄올 19.00 중량%, 그리고 산화방지제로서 4,4'-부틸리덴 비스[6-tert-부틸-3-메틸페놀](BBM-S, 스미토모정밀화학) 0.18 중량%를 혼합하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다.9.22% by weight of the first alkali-soluble resin of Synthesis Example 1, 3.95% by weight of the second alkali-soluble resin of Synthesis Example 2, 8.78% by weight of dipentaerythritol hexaacrylate, and 0.66 of a polyfunctional thiol compound represented by the following formula (3a) Weight %, 2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,5,4',5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole (B-CIM, Hodogaya Chemical Industry) as photopolymerization initiator. 0.77% by weight and 0.44% by weight of an oxime compound represented by the following formula (4a), 26.60% by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether, 30.40% by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate, and 19.00% by weight of 3-methoxy-1-butanol as a solvent. , and 0.18% by weight of 4,4'-butylidene bis[6-tert-butyl-3-methylphenol] (BBM-S, Sumitomo Fine Chemicals) as an antioxidant to prepare a photosensitive resin composition.

[화학식 3a][Formula 3a]

[화학식 4a][Formula 4a]

실시예 1: 방열판의 제조Example 1: Preparation of heat sink

금속박으로서 동박 기재(성분: Cu/Ni 합금, Cu 97 중량%, Ni 3 중량%, 두께: 100㎛)의 일면에 상기 제조예 1의 감광성 수지 조성물을 스핀 코팅한 다음, 핫 플레이트(hot plate)를 이용하여 100℃에서 5분 동안 프리-베이크하였다. 이 후, 상온으로 냉각 후 석영 유리제 포토마스크와의 간격을 180㎛로 하여 i선(파장: 365㎚)을 100 mJ/㎠로 조사하였다. 광조사 후, 0.045 중량% KOH 수용액에 상기 도막을 수세 및 상온에서 60초간 침지하여 현상하고 건조 후, 클린 오븐을 이용하여 110℃에서 20분간 포스트베이크를 실시하였다. 그 다음, 상온으로 냉각 후 상기 동박 기재의 다른 일면에 상기 제조예 1의 감광성 수지 조성물을 스핀 코팅한 뒤 동일한 과정을 반복 수행하여 동박 기재의 양면에 내부식 패시베이션막이 형성된 방열판을 제조하였다.The photosensitive resin composition of Preparation Example 1 was spin-coated on one side of a copper foil substrate (ingredients: Cu/Ni alloy, 97% by weight of Cu, 3% by weight of Ni, thickness: 100㎛) as a metal foil, and then applied to a hot plate. It was pre-baked at 100°C for 5 minutes. After cooling to room temperature, the distance from the quartz glass photomask was set to 180㎛, and i-ray (wavelength: 365nm) was irradiated at 100 mJ/cm2. After light irradiation, the film was washed with water and immersed in a 0.045% by weight KOH aqueous solution at room temperature for 60 seconds to develop, dried, and then post-baked at 110°C for 20 minutes using a clean oven. Next, after cooling to room temperature, the photosensitive resin composition of Preparation Example 1 was spin-coated on the other side of the copper foil substrate, and the same process was repeated to prepare a heat sink with anti-corrosion passivation films formed on both sides of the copper foil substrate.

실험예 1: 내부식성 평가Experimental Example 1: Corrosion resistance evaluation

상기 실시예의 방열판의 내부식성을 WEISS SC450를 이용하여 금속의 염수 부식 가속 평가법에 따라 하기와 같이 평가하였다. 비교를 위하여, 내부식 패시베이션막이 형성되지 않은 동박 기재(성분: Cu/Ni 합금, Cu 97 중량%, Ni 3 중량%, 두께: 100㎛)의 내부식성도 동일한 조건 하에서 평가하였다.The corrosion resistance of the heat sink of the above example was evaluated as follows according to the salt water corrosion acceleration evaluation method of metal using WEISS SC450. For comparison, the corrosion resistance of a copper foil substrate (ingredients: Cu/Ni alloy, Cu 97% by weight, Ni 3% by weight, thickness: 100㎛) without a corrosion-resistant passivation film was evaluated under the same conditions.

구체적으로, 제조된 방열판의 4면을 테이프로 고정하여 테스트 영역(test area)을 오픈시키고 해당 영역에 5 중량% 농도의 염수(NaCl)를 연속 분무하여 35℃에서 72 시간 동안 방치한 다음, 방치 전후 표면 상태를 비교하여 부식 정도를 판단하였다.Specifically, the four sides of the manufactured heat sink were fixed with tape to open the test area, and then 5% by weight salt solution (NaCl) was continuously sprayed on the area and left at 35°C for 72 hours. The degree of corrosion was determined by comparing the surface conditions before and after.

실시예의 방열판의 내부식성은 염수 분무 하에 방치시킨 후, 동박 기재 표면의 부식 발생 부위를 확인하여 평가하였다.The corrosion resistance of the heat sink of the example was evaluated by leaving it under salt water spray and then checking the corrosion occurrence site on the surface of the copper foil substrate.

그 결과를 도 2 내지 도 4에 나타내었다.The results are shown in Figures 2 to 4.

도 2는 염수 방치 전 동박 기재의 표면 사진이고, 도 3은 염수 방치 후, 내부식 패시베이션막이 형성되지 않은 동박 기재의 표면 사진이며, 도 4는 염수 방치 후, 실시예 1의 방열판의 동박 기재의 표면 사진이다.Figure 2 is a photograph of the surface of the copper foil substrate before being left in salt water, Figure 3 is a photograph of the surface of the copper foil substrate without a corrosion-resistant passivation film after being left in salt water, and Figure 4 is a photograph of the copper foil substrate of the heat sink of Example 1 after being left in salt water. This is a surface photo.

도 2 내지 도 4를 통해, 본 발명에 따라 감광성 수지 조성물로부터 형성되는 내부식 패시베이션막을 포함하는 실시예 1의 방열판은 내부식성이 우수하나, 내부식 패시베이션막이 형성되지 않은 동박 기재의 내부식성은 불량한 것을 확인할 수 있다.2 to 4, the heat sink of Example 1 including a corrosion-resistant passivation film formed from the photosensitive resin composition according to the present invention has excellent corrosion resistance, but the corrosion resistance of the copper foil substrate without the corrosion-resistant passivation film is poor. You can check that.

실험예 2: 투과율Experimental Example 2: Transmittance

투과율은 분광측색계(Minolta CM-3600A)를 이용하여 측정하였다.Transmittance was measured using a spectrophotometer (Minolta CM-3600A).

시료 측정 전 대기(air) 하에 화이트 보정(White Calibration)을 진행하고, 시료가 없는 상태에서 100%의 투과율이 나오는지 확인하였다. 이 후, 시료를 거치하고 360~740㎚ 파장 영역의 투과율을 측정하였다.Before measuring the sample, white calibration was performed under air, and it was confirmed that 100% transmittance was obtained without the sample. Afterwards, the sample was placed and the transmittance in the wavelength range of 360 to 740 nm was measured.

금속박에 내부식 패시베이션막을 도포한 후 투과율을 측정하면 금속박에 의해 투과율 확인이 불가능하고 내부식 패시베이션막을 기재 없이 형성할 수는 없기 때문에, 광학용 투명 기재(23㎛ PET)의 투과율과 투명 기재에 도포된 내부식 패시베이션막의 투과율을 비교하여 투과율을 얻었다.When measuring the transmittance after applying a corrosion-resistant passivation film to a metal foil, it is impossible to check the transmittance due to the metal foil and the corrosion-resistant passivation film cannot be formed without a base material. Therefore, the transmittance of the optically transparent substrate (23㎛ PET) and the transmittance applied to the transparent substrate are measured. The transmittance was obtained by comparing the transmittance of the corrosion-resistant passivation film.

그 결과를 도 5에 나타내었다.The results are shown in Figure 5.

도 5를 통해, 내부식 패시베이션막이 가시광 (360~740㎚) 파장대에서 89% 이상의 투과율을 나타내는 것을 확인할 수 있다.Through Figure 5, it can be seen that the corrosion-resistant passivation film exhibits a transmittance of more than 89% in the visible light (360-740 nm) wavelength range.

실험예 3: 밀착력Experimental Example 3: Adhesion

밀착력 평가는 표준규격 ASTM D3359의 규격에 준거하여 실시하였다.Adhesion evaluation was conducted in accordance with the standard ASTM D3359.

구체적으로, 내부식 패시베이션막 상부 표면에 1 mm의 간격으로 가로 및 세로 방향으로 각각 11줄씩 칼로 그어서 가로와 세로가 각각 1 mm인 100개의 정사각형 격자를 형성하였다. 그 후, 니치방(Nichiban)사의 CT-24 접착 테이프를 상기 재단면에 부착한 후 떼어낼 때에, 함께 떨어지는 면의 상태를 측정하여 하기 기준으로 평가하였다.Specifically, 11 lines were drawn with a knife in each of the horizontal and vertical directions at 1 mm intervals on the upper surface of the anti-corrosion passivation film to form 100 square grids with each width and height being 1 mm. Afterwards, when Nichiban's CT-24 adhesive tape was attached to the cut surface and then removed, the condition of the surface that fell together was measured and evaluated based on the following criteria.

<평가 기준><Evaluation criteria>

5B: 떨어진 면이 없는 경우5B: When there are no missing sides

4B: 떨어진 면이 총 면적 대비 5% 미만인 경우4B: When the fallen surface is less than 5% of the total area

3B: 떨어진 면이 총 면적 대비 5% 이상 15% 미만인 경우3B: When the fallen surface is more than 5% but less than 15% of the total area

2B: 떨어진 면이 총 면적 대비 15% 이상 35% 미만인 경우2B: When the fallen surface is more than 15% but less than 35% of the total area

1B: 떨어진 면이 총 면적 대비 35% 이상 65% 미만인 경우1B: When the fallen surface is more than 35% but less than 65% of the total area

0B: 떨어진 면이 총 면적 대비 65% 이상인 경우0B: When the fallen surface is more than 65% of the total area

그 결과, 본 발명에 따라 감광성 수지 조성물로부터 형성되는 내부식 패시베이션막을 포함하는 실시예 1의 방열판은 5B 수준의 밀착력을 나타내는 것으로 확인되었다.As a result, it was confirmed that the heat sink of Example 1 including the corrosion-resistant passivation film formed from the photosensitive resin composition according to the present invention exhibited adhesion at the 5B level.

100: 금속박 201: 제1 내부식 패시베이션막
202: 제2 내부식 패시베이션막100: Metal foil 201: First anti-corrosion passivation film
202: Second anti-corrosion passivation film

Claims (13)

금속박, 및
상기 금속박의 적어도 일면에 형성된 내부식 패시베이션막을 포함하고,
상기 내부식 패시베이션막은 감광성 수지 조성물로부터 형성되는 방열판.metal foil, and
A corrosion-resistant passivation film formed on at least one surface of the metal foil,
A heat sink in which the corrosion-resistant passivation film is formed from a photosensitive resin composition. 제1항에 있어서, 상기 금속박은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 주석(Sn) 및 인듐(In)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속 또는 이들의 합금을 포함하는 방열판.The method of claim 1, wherein the metal foil is copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), magnesium (Mg), zinc (Zn), tantalum (Ta), titanium (Ti), tungsten (W), molybdenum. A heat sink containing a metal selected from the group consisting of (Mo), tin (Sn), and indium (In), or an alloy thereof. 제1항에 있어서, 상기 금속박의 두께는 70 내지 150㎛인 방열판.The heat sink according to claim 1, wherein the metal foil has a thickness of 70 to 150㎛. 제1항에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 수지, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하고, 상기 알칼리 가용성 수지는 에폭시기를 갖는 반복단위를 포함하는 알칼리 가용성 수지를 포함하는 방열판.The heat sink of claim 1, wherein the photosensitive resin composition includes an alkali-soluble resin, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent, and the alkali-soluble resin includes a repeating unit having an epoxy group. 제4항에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지는 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지, 및 방향족 고리기를 갖는 반복단위를 포함하는 제2 알칼리 가용성 수지를 포함하는 방열판.The heat sink of claim 4, wherein the alkali-soluble resin includes a first alkali-soluble resin containing a repeating unit having an epoxy group-containing crosslinking group, and a second alkali-soluble resin containing a repeating unit having an aromatic ring group. 제1항에 있어서, 상기 내부식 패시베이션막은 가시광 투과율이 89% 이상인 방열판.The heat sink of claim 1, wherein the corrosion-resistant passivation film has a visible light transmittance of 89% or more. 제1항에 있어서, 상기 내부식 패시베이션막의 두께는 1 내지 5㎛인 방열판.The heat sink of claim 1, wherein the corrosion resistant passivation film has a thickness of 1 to 5㎛. 제1항에 있어서, 상기 내부식 패시베이션막이 패터닝되어 있는 방열판.The heat sink of claim 1, wherein the corrosion-resistant passivation film is patterned. 금속박의 적어도 일면에 감광성 수지 조성물을 도포하여 도막을 얻는 단계;
상기 도막을 건조하는 단계;
상기 건조된 도막을 광경화하는 단계; 및
상기 광경화된 도막을 포스트베이크하여 내부식 패시베이션막을 형성하는 단계를 포함하는 방열판의 제조방법.Obtaining a coating film by applying a photosensitive resin composition to at least one surface of a metal foil;
drying the coating film;
photocuring the dried coating film; and
A method of manufacturing a heat sink including the step of post-baking the photocured coating film to form a corrosion-resistant passivation film. 제9항에 있어서, 상기 광경화하는 단계에서 마스크를 이용하여 광조사를 수행하고, 상기 광경화하는 단계 이후에 광경화된 도막을 현상하는 단계를 포함하는 방열판의 제조방법.The method of claim 9, comprising performing light irradiation using a mask in the photocuring step and developing the photocured coating film after the photocuring step. 제9항에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 수지, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하고, 상기 알칼리 가용성 수지는 에폭시기 함유 가교환기를 갖는 반복단위를 포함하는 제1 알칼리 가용성 수지, 및 방향족 고리기를 갖는 반복단위를 포함하는 제2 알칼리 가용성 수지를 포함하는 방열판의 제조방법.The method of claim 9, wherein the photosensitive resin composition includes an alkali-soluble resin, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent, and the alkali-soluble resin is a first alkali-soluble resin comprising a repeating unit having an epoxy group-containing cross-linking group, and A method of manufacturing a heat sink comprising a second alkali-soluble resin containing a repeating unit having an aromatic ring group. 제9항에 있어서, 상기 포스트베이크는 90 내지 150℃에서 수행되는 방열판의 제조방법.The method of claim 9, wherein the post-baking is performed at 90 to 150°C. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 방열판을 포함하는 화상표시장치.An image display device comprising the heat sink according to any one of claims 1 to 8.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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