KR20230127485A - Lower Friction Probe Head - Google Patents

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KR20230127485A
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안승배
주영훈
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(주)티에스이
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 관한 것으로서, 반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 있어서, 프로브와, 상기 프로브가 수용되는 수용공이 형성된 블럭 및 상기 블럭 상에 형성되고, 상기 수용공에 대응되게 가이드공이 형성되어 상기 프로브를 수용하는 가이드 필름을 포함하며, 상기 가이드공의 일측에는 상기 프로브를 탄성 지지하는 유연 가이드부가 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드를 기술적 요지로 한다. The present invention relates to a probe head for testing a semiconductor device, wherein the probe head includes a probe, a block having an accommodating hole in which the probe is accommodated, and a guide hole formed on the block and corresponding to the accommodating hole. A low-friction type probe head comprising a guide film for accommodating the probe, and a flexible guide part for elastically supporting the probe is formed on one side of the guide hole.

Description

저마찰형 프로브 헤드{Lower Friction Probe Head}Low Friction Probe Head {Lower Friction Probe Head}

본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 관한 것으로서, 블럭 상에 유연 가이드부가 형성된 가이드 필름을 도입하여 프로브와의 마찰을 최소화하면서 프로브를 안정적으로 지지하고 프로브가 유연하게 움직이도록 하는 저마찰형 프로브 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe head for testing a semiconductor device, and relates to a low-friction probe head that stably supports a probe and allows the probe to move flexibly while minimizing friction with the probe by introducing a guide film having a flexible guide portion formed on a block. It is about.

일반적으로 반도체 장치의 제조 공정은 반도체 소자를 제조하는 패터닝 공정과, 이들을 전기적으로 테스트하여 불량 여부를 판별하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정 그리고 웨이퍼 상에 각 반도체 소자를 집적하는 조립 공정 등을 포함하고 있다.In general, a manufacturing process of a semiconductor device includes a patterning process for manufacturing semiconductor elements, an electrical die sorting (EDS) process for electrically testing them to determine whether or not they are defective, and an assembly process for integrating each semiconductor element on a wafer. there is.

상기 EDS 공정은 각 반도체 소자들에 검사 전류를 공급하여 이로부터 출력되는 전기적 신호를 검사하여 불량 여부를 판별하는 공정으로, 각 반도체 소자에 프로브(probe)를 전기적으로 접촉시켜 그 성능을 검사하는 프로브 장치가 널리 사용되고 있다.The EDS process is a process of supplying an inspection current to each semiconductor element and examining an electrical signal output therefrom to determine whether or not it is defective. A probe that electrically contacts each semiconductor element to test its performance. The device is widely used.

이러한 프로브 장치는 검사 전류를 공급하고, 그에 따른 신호를 검사하고 분석하는 테스터(tester)와, 검사대상물(반도체 소자)과 테스터를 전기적으로 연결하는 프로브 카드(probe card) 그리고, 검사대상물과 프로브 카드의 인쇄회로기판과 직접적으로 접촉되는 프로브(probe)로 구성된다.These probe devices include a tester that supplies test current and tests and analyzes the resulting signal, a probe card that electrically connects the test object (semiconductor device) and the tester, and the test object and the probe card. It consists of a probe (probe) that is in direct contact with the printed circuit board of the.

상기 프로브는 일반적으로 검사대상물과 프로브 카드와의 적절한 접촉 압력을 유지하면서 안정적인 접촉을 도모하고, 복수 회 테스트에도 내구성이 보장되도록 복수 개의 프로브가 수용 조립된 프로브 헤드 구조로 제공되고 있다.The probe is generally provided in a probe head structure in which a plurality of probes are housed and assembled so as to achieve stable contact while maintaining an appropriate contact pressure between an object to be inspected and a probe card, and to ensure durability even during multiple tests.

일반적으로 상기 프로브 헤드는 프로브와, 상기 프로브가 수용 조립된 블럭으로 구성되며, 상기 프로브의 제1단부와 제2단부는 상기 블럭의 제1면과 제2면 외측으로 돌출되도록 수용되어 상기 인쇄회로기판과 반도체 소자의 접촉단자와 적절한 압력으로 각각 전기적으로 접촉되게 된다.In general, the probe head is composed of a probe and a block in which the probe is accommodated and assembled, and the first and second ends of the probe are accommodated so as to protrude outward from the first and second surfaces of the block to form the printed circuit board. The substrate and the contact terminal of the semiconductor element are electrically contacted with appropriate pressure, respectively.

상기 블럭에는 테스트하고자 하는 반도체 소자의 접촉단자에 대응되는 피치 간격으로 수용공이 형성되어, 프로브가 수용공에 수용 조립되며, 테스트 시에는 소정의 압력에 의해 프로브가 상기 수용공 내부에서 슬라이딩하는 구조로 형성된다.In the block, accommodating holes are formed at pitch intervals corresponding to the contact terminals of the semiconductor device to be tested, the probe is accommodated and assembled in the accommodating hole, and the probe slides inside the accommodating hole by a predetermined pressure during the test. is formed

또한 이러한 블럭은 상기 프로브 상측을 지지하는 상부 플레이트와 상기 프로브 하측을 지지하는 하부 플레이트를 포함하면서, 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트는 상기 프로브의 안정적인 지지를 위해 일정 거리 이격된 구조로 형성된다.In addition, the block includes an upper plate supporting the upper side of the probe and a lower plate supporting the lower side of the probe, and the upper plate and the lower plate are spaced apart from each other by a predetermined distance to stably support the probe.

일반적으로 EDS 공정은 테스트하고자 하는 반도체 소자가 이송되면서 상기 프로브 헤드의 프로브와 반복적으로 반도체 소자와 접촉되게 되는데, 이 과정에서 상기 프로브와 블럭 또는 프로브와 상부 플레이트와 하부 플레이트 더 정확하게는 상기 프로브와 수용공 간에 마찰로 인해 수용공과 그 주변 구조의 마모로 파편의 발생과 내구성의 저하를 초래하며, 이로 인한 정확한 테스트에 방해가 되고 있다.In general, in the EDS process, while the semiconductor device to be tested is transported, the probe of the probe head repeatedly comes into contact with the semiconductor device. Due to the friction between the spaces, wear of the receiving hole and its surrounding structure causes generation of fragments and degradation of durability, which hinders accurate testing.

도 1에 제시된 종래 기술(한국공개특허 10-2018-0004753)은 이러한 문제점을 해결하기 위한 프로브 헤드 구조를 나타낸 것으로, 상부 플레이트(23)와 이에 일정 거리(29) 이격되게 형성된 하부 플레이트(22) 그리고 프로브(21)를 수용하기 위한 수용공(23A),(22A)이 각각 형성되고, 상기 수용공(23A),(22A)에 프로브(21)가 결합된 상태를 나타낸 것이다. 상기 프로브(21)의 제1단부(상단부)(21B)는 인쇄회로기판(25)의 접촉단자(25A)와 접촉되며, 상기 프로브(21)의 제2단부(하단부)(21A)는 테스트하고자 하는 반도체 소자(24)의 접촉단자(24A)와 접촉되게 된다.The prior art (Korean Patent Publication No. 10-2018-0004753) shown in FIG. 1 shows a probe head structure for solving this problem, and includes an upper plate 23 and a lower plate 22 formed spaced apart from it by a certain distance 29. In addition, accommodating holes 23A and 22A for accommodating the probe 21 are formed, respectively, and a state in which the probe 21 is coupled to the accommodating holes 23A and 22A is shown. The first end (upper part) 21B of the probe 21 is in contact with the contact terminal 25A of the printed circuit board 25, and the second end (lower part) 21A of the probe 21 is to be tested. It comes into contact with the contact terminal 24A of the semiconductor element 24 to be used.

상기 종래 기술은 하부 플레이트의 수용공으로부터 상부 플레이트의 수용공이 일정 방향으로 이동(Shift)되어 프로브의 몸체가 구부려지도록 하고, 이에 의해 프로브와 수용공의 내부벽면과의 마찰로 인해 프로브의 형태를 유지하게 된다.In the prior art, the accommodation hole of the upper plate is shifted from the accommodation hole of the lower plate in a certain direction so that the body of the probe is bent, thereby maintaining the shape of the probe due to friction between the probe and the inner wall surface of the accommodation hole. will do

즉, 상부 플레이트와 하부 플레이트에서의 대응하는 수용공 사이의 오프셋(Offset) 값에 따라 프로브를 강제적으로 구부리고, 구부려지는 정도와 형태를 유지하게 된다.That is, the probe is forcibly bent according to an offset value between the corresponding receiving holes in the upper plate and the lower plate, and the bent degree and shape are maintained.

이러한 강제 오프셋을 유지한 상태에서 프로브가 상하로 슬라이딩되는 경우, 상기 프로브와 수용공 간의 과도한 마찰로 인해 프로브의 슬라이딩을 방해하거나, 수용공과 그 주변 구조의 마모로 인해 파편 발생과 내구성의 저하를 초래하며, 이로 인한 정확한 테스트에 방해가 되고 있다.When the probe slides up and down while maintaining such a forced offset, excessive friction between the probe and the receiving hole hinders the sliding of the probe, or wear of the receiving hole and its surrounding structure causes fragmentation and deterioration in durability. and this hinders accurate testing.

종래 기술은 상부 플레이트 또는 하부 플레이트에 단차부 또는 함몰부(26A)를 두어 프로브(21)와 블럭(수용공(22A)) 간의 접촉되는 면적을 최소화하여 마찰력을 줄이도록 한 것이다.The prior art minimizes the contact area between the probe 21 and the block (receiving hole 22A) by placing a stepped portion or a recessed portion 26A on an upper plate or a lower plate to reduce frictional force.

그러나 종래 기술은 박판의 플레이트 자체를 미세 가공하여야 하므로 공정이 매우 번거롭고, 프로브의 안정적인 지지를 위해 기계적인 견고성 또한 필요하므로 블럭과의 접촉 면적을 줄이는데 한계가 있으며, 테스트가 진행되는 동안 프로브는 자유롭게 변형되게 되는데 이 과정에서 블럭과 접촉될 수 밖에 없어, 여전히 상기의 문제를 해결하기에는 미흡하다.However, in the prior art, the process is very cumbersome because the thin plate itself must be micro-processed, and mechanical robustness is also required for stable support of the probe, so there is a limit to reducing the contact area with the block, and the probe is freely deformed during the test. However, in this process, it is inevitable to come into contact with the block, and it is still insufficient to solve the above problems.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 블럭 상에 유연 가이드부가 형성된 가이드 필름을 도입하여 프로브와의 마찰을 최소화한 저마찰형 프로브 헤드의 제공을 그 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a low-friction type probe head in which friction with a probe is minimized by introducing a guide film having a flexible guide part formed on a block.

상기 목적으로 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 있어서, 프로브와, 상기 프로브가 수용되는 수용공이 형성된 블럭 및 상기 블럭 상에 형성되고, 상기 수용공에 대응되게 가이드공이 형성되어 상기 프로브를 수용하는 가이드 필름을 포함하며, 상기 가이드공의 일측에는 상기 프로브를 탄성 지지하는 유연 가이드부가 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드를 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the above object is, in a probe head for testing a semiconductor device, a probe, a block in which an accommodation hole for accommodating the probe is formed, and a guide hole formed on the block and corresponding to the accommodation hole. A low-friction type probe head comprising a guide film accommodating a probe and having a flexible guide part elastically supporting the probe is formed on one side of the guide hole as a technical point of view.

또한, 상기 가이드 필름은, 단일층 또는 복수층으로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the guide film is preferably formed of a single layer or a plurality of layers.

또한, 상기 가이드 필름이 단일층으로 형성된 경우, 상기 유연 가이드부는, 상기 프로브 외주면의 형상에 대응되어 형성된 것이 바람직하며, 상기 프로브 외주면을 전체적으로 에워싸는 구조, 상기 프로브 외주면 일부분을 에워싸는 구조로 형성될 수 있다.In addition, when the guide film is formed of a single layer, the flexible guide part is preferably formed to correspond to the shape of the outer circumferential surface of the probe, and may be formed in a structure that entirely surrounds the outer circumferential surface of the probe or a structure that surrounds a portion of the outer circumferential surface of the probe. .

또한, 상기 프로브 외주면 일부분을 에워싸는 구조의 유연 가이드부는, 상기 프로브를 중심으로 대칭되게 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the flexible guide portion having a structure surrounding a portion of the outer circumferential surface of the probe is preferably formed symmetrically around the probe.

또한, 상기 유연 가이드부는, 상기 가이드공 내주면 단부에 수직 방향으로 복수개가 형성되어 상기 프로브의 길이 방향으로 복수개의 위치에서 탄성 지지하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of flexible guide parts are formed in a vertical direction at an end of the inner circumferential surface of the guide hole and elastically supported at a plurality of positions in the longitudinal direction of the probe.

또한, 상기 가이드 필름이 복수층으로 형성된 경우, 상기 블럭 상에 형성되고, 제1유연 가이드부가 형성된 제1가이드 필름과, 상기 제1가이드 필름 상부에 형성되고, 제2유연 가이드부가 형성된 제2가이드 필름으로 구비되며, 상기 제1유연 가이드부와 상기 제2유연 가이드부는 상기 프로브에 대해 서로 대향되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1가이드 필름과, 상기 제2가이드 필름의 조합이 복수개로 형성될 수 있다.In addition, when the guide film is formed in a plurality of layers, a first guide film formed on the block and having a first flexible guide part, and a second guide formed on the first guide film and having a second flexible guide part formed thereon It is provided as a film, and the first flexible guide part and the second flexible guide part are preferably formed at positions facing each other with respect to the probe. Also, a plurality of combinations of the first guide film and the second guide film may be formed.

또한, 상기 가이드 필름은, 상기 블럭의 일면 또는 양면에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the guide film is preferably formed on one side or both sides of the block.

또한, 상기 유연 가이드부는, 상기 수용공의 내주면보다 상기 프로브의 외주면에 더 근접되게 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the flexible guide portion is preferably formed closer to the outer circumferential surface of the probe than to the inner circumferential surface of the receiving hole.

또한, 상기 가이드 필름은, 고분자 기판 또는 고분자 물질의 코팅층으로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the guide film is preferably formed of a polymer substrate or a coating layer of a polymer material.

또한, 상기 고분자 기판은, 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리비닐알콜(Polyvinylalcohol), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone, PES) 중 어느 하나 또는 둘 이상을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the polymer substrate is made of polyimide, polycarbonate (PC), polyethylenenaphthalate (PEN), polyacrylate, polyvinylalcohol, polyethylene terephthalate , PET), polyethersulfone (PES), or it is preferable to use any one or a combination of two or more.

또한, 상기 가이드 필름으로 고분자 기판이 사용되는 경우에는 레이저 가공에 의해 상기 가이드공 및 상기 유연 가이드부를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, when a polymer substrate is used as the guide film, it is preferable to form the guide hole and the flexible guide part by laser processing.

또한, 상기 가이드공 및 상기 유연 가이드부의 형성은, 상기 가이드 필름을 블럭 상부에 선적층시킨 후 레이저 가공에 의해 상기 수용공의 형성 공정과 동시에 이루어지거나, 레이저 가공에 의해 상기 가이드공 및 상기 유연 가이드부를 형성한 후, 상기 블럭 상부에 가이드 필름을 후적층하여 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the formation of the guide hole and the flexible guide part is performed simultaneously with the process of forming the accommodation hole by laser processing after the guide film is stacked on top of the block, or the guide hole and the flexible guide are formed by laser processing. After forming the part, it is preferable to laminate a guide film on top of the block.

또한, 상기 가이드 필름으로 고분자 기판이 사용되는 경우에는, 상기 고분자 기판은 고정부재에 의해 상기 블럭 상부에 결합되거나, 상기 고분자 기판은 상기 블럭 상부 및 고분자 기판 간에 점착될 수 있도록 결합면에 점착층이 형성된 것이 바람직하다.In addition, when a polymer substrate is used as the guide film, the polymer substrate is coupled to the upper portion of the block by a fixing member, or the polymer substrate has an adhesive layer on the bonding surface so that the upper portion of the block and the polymer substrate can be adhered to each other. formed is preferred.

또한, 상기 고분자 물질은 포토레지스트(photo resist, PR)일 수 있으며, 상기 가이드공 및 상기 유연 가이드부는, 상기 블럭 상부에 포토레지스트를 코팅한 후 광패터닝 공정에 의해 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the polymer material may be photoresist (photo resist, PR), and the guide hole and the flexible guide portion are preferably formed by a photopatterning process after coating photoresist on the upper part of the block.

또한, 상기 가이드공의 형상은, 상기 프로브의 수평단면 형상에 대응되게 형성되는 것이 바람직하며, 원형, 타원형 및 다각형 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the shape of the guide hole is preferably formed to correspond to the horizontal cross-sectional shape of the probe, and is preferably formed in any one of a circular shape, an elliptical shape, and a polygonal shape.

또한, 상기 블럭은, 제1수용공이 형성된 상부 플레이트와, 상기 상부 플레이트와 이격되어 형성되고, 제2수용공이 형성된 하부 플레이트를 포함하는 구조체로 형성되거나, 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트가 선택적으로 복수개로 형성된 구조체로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the block is formed as a structure including an upper plate having a first accommodating hole and a lower plate spaced apart from the upper plate and having a second accommodating hole formed therein, or the upper plate and the lower plate are optionally plural. It is preferably formed as a structure formed of.

여기에서, 상기 가이드 필름은, 상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트 중 어느 하나 또는 둘 다의 일면 또는 양면에 형성되는 것이 바람직하다.Here, the guide film is preferably formed on one or both surfaces of either or both of the upper plate and the lower plate.

본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 관한 것으로서, 블럭 상에 유연 가이드부가 형성된 가이드 필름을 도입하여 상기 프로브가 탄성 지지되도록 하여 상기 프로브를 안정적으로 지지하면서 프로브의 움직임이 유연하도록 하여, 블럭이 받는 스트레스가 최소화되도록 하여 제품의 내구성을 개선시키는 효과가 있다.The present invention relates to a probe head for testing a semiconductor device, wherein a guide film having a flexible guide portion formed on a block is introduced so that the probe is elastically supported so that the probe is stably supported and the movement of the probe is flexible, so that the block receives It has the effect of improving the durability of the product by minimizing stress.

또한, 상기 가이드 필름에 의해 프로브가 탄성 지지되도록 하여 최소한의 마찰로 프로브의 결합과 움직임을 지지할 수 있어 프로브의 슬라이딩에 따른 블럭과의 마찰에 의한 파편의 발생을 최소화하여, 프로브 및 블럭의 내구성을 증가시켜 제품의 수명을 연장시키고, 위치 정밀도를 유지시킬 수 있어 보다 정밀한 테스트를 수행할 수 있게 된다.In addition, since the probe is elastically supported by the guide film, coupling and movement of the probe can be supported with minimal friction, minimizing the generation of fragments due to friction with the block due to the sliding of the probe, thereby increasing the durability of the probe and block By increasing the lifespan of the product, it is possible to maintain the positional accuracy, so more precise tests can be performed.

또한, 기존의 플레이트를 가공하거나 복수개의 플레이트를 도입하여 마찰을 저감시키는 번거로운 방법이 아닌, 블럭 또는 플레이트 상에 가이드 필름을 형성하는 것으로 프로브와의 마찰을 최소화할 수 있어, 프로브 헤드의 제조가 용이하고, 원가를 절감시키는 효과가 있다.In addition, it is possible to minimize friction with the probe by forming a guide film on a block or plate, rather than the cumbersome method of reducing friction by processing a conventional plate or introducing a plurality of plates, making it easy to manufacture a probe head. and has the effect of reducing cost.

또한, 본 발명은 가이드 필름을 도입함으로써, 블럭의 높이를 높이는 효과를 발현시켜, 프로브 팁의 길이를 증가시킬 수 있어 프로브 헤드의 전체적인 수명을 연장시키는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of extending the overall lifespan of the probe head by introducing an effect of increasing the height of the block and increasing the length of the probe tip by introducing a guide film.

도 1 - 종래의 프로브 헤드에 대한 모식도.
도 2 내지 도 8 - 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 헤드에 대한 모식도.
도 9 내지 도 12 - 본 발명에 따른 가이드 필름을 이용한 적층하는 방법을 나타낸 모식도.1 - A schematic diagram of a conventional probe head.
2 to 8 - schematic diagrams of a probe head according to an embodiment of the present invention.
9 to 12 - A schematic view showing a method of laminating using a guide film according to the present invention.

본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 관한 것으로서, 블럭 상에 유연 가이드부가 형성된 가이드 필름을 도입하여 상기 프로브가 탄성 지지되도록 하여 프로브를 안정적으로 지지하면서 유연하게 움직이도록 하여 정밀한 테스트가 가능하도록 하는 것이다.The present invention relates to a probe head for testing semiconductor devices, wherein a guide film having a flexible guide portion formed on a block is introduced so that the probe is elastically supported so that the probe can be stably supported and flexibly moved to enable precise testing. .

특히 본 발명은 가이드 필름의 유연 가이드부에 의해 프로브가 탄성 지지되어 최소한의 마찰로 프로브의 결합과 움직임이 지지될 수 있도록 하여, 프로브와 블럭과의 마찰에 의한 파편의 발생을 최소화함으로써 제품의 수명을 연장시키고, 위치 정밀도를 유지시킬 수 있어 보다 정밀한 테스트가 가능하도록 하는 것이다.In particular, the present invention minimizes the generation of debris due to friction between the probe and the block by enabling the probe to be elastically supported by the flexible guide part of the guide film so that the coupling and movement of the probe can be supported with minimal friction, thereby reducing the lifespan of the product. is extended, and positioning accuracy can be maintained, enabling more precise testing.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다. 도 1은 종래의 프로브 헤드에 대한 모식도이고, 도 2 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 헤드에 대한 모식도이며, 도 9 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 가이드 필름을 블럭 상에 적층하는 방법을 나타낸 모식도이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a schematic view of a conventional probe head, FIGS. 2 to 8 are schematic views of a probe head according to various embodiments of the present invention, and FIGS. 9 to 12 are a guide film according to various embodiments of the present invention. It is a schematic diagram showing how to stack on a block.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 헤드는, 반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 있어서, 프로브(100)와, 상기 프로브(100)가 수용되는 수용공(210)이 형성된 블럭(200) 및 상기 블럭(200) 상에 형성되고, 상기 수용공(210)에 대응되게 가이드공(310)이 형성되어 상기 프로브(100)를 수용하는 가이드 필름(300)을 포함하며, 상기 가이드공(310)의 일측에는 상기 프로브(100)를 탄성 지지하는 유연 가이드부(311)가 형성된 것을 특징으로 한다.As shown, the probe head according to the present invention, in a probe head for testing semiconductor devices, includes a probe 100, a block 200 having an accommodation hole 210 in which the probe 100 is accommodated, and the block ( 200), and a guide hole 310 is formed corresponding to the receiving hole 210 to include a guide film 300 accommodating the probe 100, and one side of the guide hole 310 It is characterized in that a flexible guide portion 311 for elastically supporting the probe 100 is formed.

본 발명에 따른 프로브 헤드는, 프로브(100)와 블럭(200), 그리고 가이드 필름(300)으로 크게 구성된다. 상기 가이드 필름(300)에는 상기 블럭(200)의 수용공(210)에 대응되고, 상기 수용공(210)과 연통하는 가이드공(310)이 형성되며, 상기 가이드공(310)의 적어도 일부에는 유연 가이드부(311)가 형성되어 상기 프로브(100)를 탄성 지지할 수 있도록 한다.The probe head according to the present invention is largely composed of a probe 100, a block 200, and a guide film 300. A guide hole 310 corresponding to the accommodating hole 210 of the block 200 and communicating with the accommodating hole 210 is formed in the guide film 300, and at least a part of the guide hole 310 A flexible guide part 311 is formed to elastically support the probe 100 .

즉, 상기 프로브(100)가 가이드공(310)과 수용공(210)에 동시에 수용 결합되며, 상기 가이드공(310)의 내주면에는 유연 가이드부(311)가 형성되어 상기 프로브(100)를 탄성 지지하도록 하는 것이다.That is, the probe 100 is simultaneously accommodated and coupled to the guide hole 310 and the receiving hole 210, and a flexible guide part 311 is formed on the inner circumferential surface of the guide hole 310 to elastically hold the probe 100. is to support it.

상기 프로브(100)는 기존의 반도체 소자의 테스트를 위한 어떠한 형태, 기능 및 소재를 갖는 프로브(100)도 무방하며, 상기 블럭(200) 또한 상기 프로브(100)를 안정적으로 수용하고 프로브(100)의 슬라이딩 및 유동 공간을 가이드할 수 있는 것이라면 어떠한 형상이라도 무방하다. 예컨대 단일체 구조의 블럭(200)일 수도 있으며, 상부 플레이트(220) 및 하부 플레이트(230)가 이격되게 형성된 프레임 구조의 블럭(200)일 수도 있다.The probe 100 may be any probe 100 having any shape, function, and material for testing existing semiconductor devices, and the block 200 also stably accommodates the probe 100 and the probe 100 Any shape may be used as long as it can guide the sliding and flowing space of the . For example, it may be a block 200 of a monolithic structure, or may be a block 200 of a frame structure in which the upper plate 220 and the lower plate 230 are spaced apart.

일반적으로 블럭(200)에는 프로브(100)의 결합을 위한 수용공(210)이 형성되어 있고, 프로브(100)는 수천 ~ 수만개가 하나의 블럭(200)에 결합되므로 상기 수용공(210) 또한 이에 대응되어 형성된다. 이러한 프로브(100)는 상기 수용공(210) 내부에서 상하로 슬라이딩을 반복하면서 테스트가 수행되게 된다. 본 발명에서는 편의상 하나의 프로브(100)가 블럭(200)에 결합된 상태를 중심으로 설명하고자 한다.In general, the block 200 is formed with a receiving hole 210 for coupling the probe 100, and since thousands to tens of thousands of probes 100 are coupled to one block 200, the receiving hole 210 is also formed accordingly. The test is performed while repeatedly sliding the probe 100 up and down in the receiving hole 210 . In the present invention, for convenience, a state in which one probe 100 is coupled to the block 200 will be mainly described.

본 발명에 따른 가이드 필름(300)은 상기 블럭(200) 상에 형성되는 것으로, 상기 수용공(210)에 대응되게 가이드공(310)이 형성되어 상기 수용공(210)과 가이드공(310)에 동시에 프로브(100)가 수용되게 된다. 즉, 상기 수용공(210)과 가이드공(310)은 상하로 서로 연통되게 형성되며, 이에 프로브(100)가 수용 결합되게 된다.The guide film 300 according to the present invention is formed on the block 200, and a guide hole 310 is formed to correspond to the accommodating hole 210, so that the accommodating hole 210 and the guide hole 310 At the same time, the probe 100 is accommodated. That is, the accommodating hole 210 and the guide hole 310 are formed to communicate with each other vertically, and the probe 100 is accommodated and coupled thereto.

상기 수용공(210) 및 가이드공(310)은 반도체 소자의 테스트를 진행하는 동안 상기 프로브(100)를 지지하게 된다. 특히 상기 가이드공(310)의 내주면에는 상기 프로브(100)를 탄성 지지할 수 있도록 유연 가이드부(311)가 형성되며, 테스트를 진행하는 동안 프로브(100)를 탄성 지지하는 것으로, 프로브(100)의 유동에 따라 접촉시에 충격을 어느 정도 흡수할 수 있는 유연 소재로 형성된다.The receiving hole 210 and the guide hole 310 support the probe 100 while testing the semiconductor device. In particular, a flexible guide part 311 is formed on the inner circumferential surface of the guide hole 310 to elastically support the probe 100, and to elastically support the probe 100 during the test, the probe 100 It is formed of a flexible material that can absorb shock to some extent upon contact according to the flow of

이러한 가이드 필름(300)은 프로브(100)의 길이 및 형상, 구부려지는 정도, 구부려질 때 주변 구조물에 미치는 힘, 블럭(200)의 형상 등에 따라 상기 블럭(200) 상에 단일층 또는 복수개의 층으로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 상기 블럭(200)의 일면 또는 양면 등에 형성될 수 있다.The guide film 300 may be a single layer or a plurality of layers on the block 200 depending on the length and shape of the probe 100, the degree of bending, the force applied to the surrounding structures when bent, and the shape of the block 200. It can be formed, and it can be formed on one side or both sides of the block 200 as needed.

상기 유연 가이드부(311)는 상기 프로브(100)가 유동되는 동안 상기 프로브(100)를 탄성 지지할 수 있을 정도의 위치에 형성되는 것으로, 상기 프로브(100)의 외주면까지의 거리가 상기 수용공(210)의 내주면보다 상기 유연 가이드부(311)에서 더 가깝도록 형성되어, 수용공(210)이 아닌 상기 가이드공(310)의 유연 가이드부(311)에서 상기 프로브(100)를 탄성 지지할 수 있도록 한다.The flexible guide part 311 is formed at a position enough to elastically support the probe 100 while the probe 100 is moving, and the distance to the outer circumferential surface of the probe 100 is the accommodation hole. It is formed to be closer to the flexible guide part 311 than the inner circumferential surface of the 210, and elastically supports the probe 100 in the flexible guide part 311 of the guide hole 310 rather than the accommodation hole 210. make it possible

즉, 상기 블럭(200)의 수용공(210)은 프로브(100)가 이탈하지 않도록 단순히 수용하는 역할을 하고, 본 발명에 따른 가이드공(310)의 유연 가이드부(311)에서 프로브(100)를 수용하면서 탄성 지지할 수 있도록 하는 것이다.That is, the accommodation hole 210 of the block 200 serves to simply accommodate the probe 100 so that it does not escape, and the probe 100 in the flexible guide portion 311 of the guide hole 310 according to the present invention It is to allow elastic support while accommodating.

상기 유연 가이드부(311)는 상기 프로브(100)가 유동되는 동안 탄성 지지할 수 있을 정도의 위치에 형성되어야 하므로, 상기 가이드공(310)의 내주면 일부 또는 내주면에서 전체적으로 연장되어 형성되거나(상기 수용공(210)보다 상기 가이드공(310)의 크기가 작게 형성된 경우), 상기 가이드공(310)의 내주면의 상단 또는 하단에서 연장하되어 형성되거나, 내주면의 상단 및 하단에서 연장되어 형성되거나, 상기 가이드공(310) 내주면을 단차 가공하여 형성되거나, 상기 프로브(100)의 외주면에 보다 근접하도록 가이드 필름(300)을 적층하는 등 다양한 방법으로 형성할 수 있다.Since the flexible guide part 311 should be formed at a position where it can elastically support the probe 100 while it is flowing, it may be formed extending partially or entirely from the inner circumferential surface of the guide hole 310 (the accommodation When the size of the guide hole 310 is smaller than that of the ball 210), it is formed by extending from the top or bottom of the inner circumferential surface of the guide hole 310, or it is formed by extending from the top and bottom of the inner circumferential surface, or the It may be formed by step processing the inner circumferential surface of the guide hole 310 or by stacking a guide film 300 closer to the outer circumferential surface of the probe 100 .

즉, 상기 프로브(100)가 유동하는 동안 프로브(100)에 의한 충격을 흡수하고, 프로브(100)의 위치를 지지할 수 있도록 하면서, 프로브(100)와의 접촉 면적을 최소화하도록 상기 유연 가이드부(311)의 크기 및 형상, 구조를 조절하여 형성한다. 예컨대 상기 유연 가이드부(311)의 수직 단면은 일자형, 스텝형, 'ㄱ'자형, 'ㄴ'자형, 'ㄷ'자형, 'ㄹ'자 형, 곡선형 또는 이들의 반복된 형태 등, 상기 가이드공(310)의 단부에 수직 방향으로 복수개가 형성되어 상기 프로브(100)의 길이 방향으로 복수개의 위치에서 상기 프로브(100)를 탄성 지지하여, 프로브(100)의 결합과 움직임을 안정적으로 지지하도록 하면서, 프로브(100)와의 접촉 면적은 최소화하도록 한다.That is, the flexible guide part ( 311) is formed by adjusting the size, shape and structure. For example, the vertical cross section of the flexible guide part 311 may be a straight, step, 'a', 'b', 'c', 'd', curved or repeated shape, such as the guide A plurality of balls are formed in the vertical direction at the end of the ball 310 to elastically support the probe 100 at a plurality of positions in the longitudinal direction of the probe 100 so as to stably support the coupling and movement of the probe 100. While doing so, the contact area with the probe 100 is minimized.

이와 같이 본 발명은 가이드 필름(300)에 의한 유연 가이드부(311)를 구현하여 상기 프로브(100)가 블럭(200)의 수용공(210)이 아닌 상기 가이드 필름(300)의 유연 가이드부(311)에 의해 지지될 수 있도록 하고, 프로브(100)와의 접촉 면적을 최소화시키도록 한 것이다.In this way, the present invention implements the flexible guide part 311 by the guide film 300, so that the probe 100 is not the accommodation hole 210 of the block 200, but the flexible guide part of the guide film 300 ( 311), and to minimize the contact area with the probe 100.

여기에서, 상기 가이드 필름(300)이 단일층으로 형성된 경우에는, 상기 유연 가이드부(311)는, 상기 프로브(100) 외주면의 형상에 대응되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 프로브(100)가 사각의 단면적을 갖는 경우, 상기 유연 가이드부(311)는 상기 프로브(100) 외주면을 전체적으로 에워싸는 사각형 구조로 형성될 수 있다.Here, when the guide film 300 is formed of a single layer, the flexible guide part 311 may be formed to correspond to the shape of the outer circumferential surface of the probe 100 . That is, when the probe 100 has a rectangular cross-section, the flexible guide part 311 may be formed in a rectangular structure entirely surrounding the outer circumferential surface of the probe 100 .

또한 상기 프로브(100)를 중심으로 상기 유연 가이드부(311)가 대칭되게 형성되어 프로브(100)의 외주면 일부분을 에워싸는 구조로도 형성될 수 있다.In addition, the flexible guide portion 311 may be formed symmetrically around the probe 100 to surround a portion of the outer circumferential surface of the probe 100.

즉, 상기 유연 가이드부(311)가 상기 가이드공(310)의 내주면 둘레를 따라 연장되어 형성된 경우에는 상기 프로브(100)의 외주면을 전체적으로 에워싸게 되면서 상기 프로브(100)를 탄성 지지하게 되며, 상기 유연 가이드부(311)가 상기 가이드공(310)의 내주면의 일부 영역에 형성된 경우에는 상기 유연 가이드부(311)가 대칭적으로 형성되어 상기 프로브(100)를 안정적으로 지지하게 된다.That is, when the flexible guide part 311 is formed to extend along the inner circumferential circumference of the guide hole 310, the probe 100 is elastically supported while enclosing the outer circumferential surface of the probe 100 as a whole. When the flexible guide part 311 is formed on a part of the inner circumferential surface of the guide hole 310, the flexible guide part 311 is formed symmetrically to stably support the probe 100.

한편, 상기 가이드 필름(300)이 복수층으로 형성된 경우, 상기 블럭(200) 상에 형성되고, 제1유연 가이드부(321)가 형성된 제1가이드 필름(320)과, 상기 제1가이드 필름(320) 상부에 형성되고, 제2유연 가이드부(331)가 형성된 제2가이드 필름(330)으로 구비되며, 상기 제1유연 가이드부(321)와 상기 제2유연 가이드부(331)는 상기 프로브(100)에 대해 서로 대향되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, when the guide film 300 is formed in multiple layers, the first guide film 320 formed on the block 200 and having the first flexible guide part 321 formed thereon, and the first guide film ( 320) It is formed on the upper part and is provided with a second guide film 330 on which a second flexible guide part 331 is formed, and the first flexible guide part 321 and the second flexible guide part 331 are connected to the probe It is preferable to be formed at positions facing each other with respect to (100).

즉, 상기 제1유연 가이드부(321)가 형성된 제1가이드 필름(320)을 상기 수용공(210)과 가이드공(310)을 맞춰 먼저 상기 블럭(200) 상에 적층하고, 상기 제2유연 가이드부(331)가 형성된 제2가이드 필름(330)을 상기 수용공(210)과 가이드공(310)을 맞춰 상기 제1가이드 필름(320) 상에 적층하게 된다. 이때, 상기 제1유연 가이드부(321)와 상기 제2유연 가이드부(331)는 상기 프로브(100)에 대해 서로 대향되도록 형성되어, 상기 수용공(210)이 아닌 제1유연 가이드부(321) 및 제2유연 가이드부(331)에서 상기 프로브(100)의 결합과 움직임을 안정적으로 지지하도록 하면서, 프로브(100)와의 접촉 면적은 최소화하도록 한다.That is, the first guide film 320 on which the first flexible guide part 321 is formed is first laminated on the block 200 by aligning the accommodation hole 210 and the guide hole 310, and then the second flexible guide film 320 is formed. The second guide film 330 on which the guide portion 331 is formed is stacked on the first guide film 320 by aligning the accommodating hole 210 and the guide hole 310 . At this time, the first flexible guide part 321 and the second flexible guide part 331 are formed to face each other with respect to the probe 100, and the first flexible guide part 321 instead of the receiving hole 210 ) and the second flexible guide part 331 to stably support the coupling and movement of the probe 100, while minimizing the contact area with the probe 100.

예컨대, 상기 제1유연 가이드부(321)가 'ㄴ'자 형상으로 형성되고, 상기 제2유연 가이드부(331)가 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 상기 제1가이드 필름(320) 상에 상기 제2가이드 필름(330)을 적층하게 되면, 전체적으로 사각 형상의 유연 가이드부(311)가 형성되어 프로브(100)의 외주면을 에워싸게 되는 것이다.For example, the first flexible guide part 321 is formed in an 'L' shape, and the second flexible guide part 331 is formed in an 'L' shape so that the first guide film 320 is formed in an 'L' shape. When the second guide film 330 is laminated, a flexible guide part 311 having a rectangular shape as a whole is formed to surround the outer circumferential surface of the probe 100 .

이 경우, 제1유연 가이드부(321)와 제2유연 가이드부(331)는 각각 제1가이드 필름(320)과 제2가이드 필름(330)에 형성되므로, 상기 프로브(100)의 길이 방향으로 다른 지점에서 상기 프로브(100)를 탄성 지지하게 된다. 이에 따라 프로브(100)와의 접촉 면적은 최소화하면서 프로브(100)를 안정적으로 탄성 지지할 수 있도록 한 것이다.In this case, since the first flexible guide part 321 and the second flexible guide part 331 are formed on the first guide film 320 and the second guide film 330, respectively, in the longitudinal direction of the probe 100. At another point, the probe 100 is elastically supported. Accordingly, the probe 100 can be stably and elastically supported while minimizing the contact area with the probe 100 .

또한, 상기 제1가이드 필름(320)과, 상기 제2가이드 필름(330)의 조합이 복수개로 형성될 수도 있으며, 이 경우에는 상기 유연 가이드부(311)가 서로 대향되도록 형성되어 접촉 면적은 최소화하면서 프로브(100)는 안정적으로 지지할 수 있도록 한다.In addition, a combination of the first guide film 320 and the second guide film 330 may be formed in plurality, and in this case, the flexible guide part 311 is formed to face each other, minimizing the contact area. While doing so, the probe 100 can be stably supported.

한편, 본 발명에 따른 가이드 필름(300)은 프로브(100)의 움직임 또는 강제 오프셋 동작에서도 파손되지 않으면서, 충격력을 어느 정도 흡수할 수 있는 유연 소재로 형성되며, 구체적으로는 고분자 기판이나 고분자 물질의 코팅층으로 구현될 수 있다.On the other hand, the guide film 300 according to the present invention is formed of a flexible material that can absorb impact to some extent without being damaged even in the movement of the probe 100 or the forced offset operation, specifically, a polymer substrate or a polymer material. It can be implemented as a coating layer of.

상기 고분자 기판은, 전기, 화학적으로 안정적이고 유연하면서, 가공성이 우수한 소재이면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 본 발명의 일실시예로 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리비닐알콜(Polyvinylalcohol), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone, PES) 중 어느 하나 또는 둘 이상을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.The polymer substrate may be any material as long as it is electrically and chemically stable, flexible, and has excellent processability. In one embodiment of the present invention, polyimide, polycarbonate (PC), polyethylene or Polyethylenenaphthalate (PEN), polyacrylate, polyvinylalcohol, polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), or a combination of two or more it is desirable

상기 가이드 필름(300)으로 고분자 기판이 사용되는 경우에는 레이저 가공에 의해 상기 가이드공(310) 및 유연 가이드부(311)를 형성할 수 있다.When a polymer substrate is used as the guide film 300, the guide hole 310 and the flexible guide part 311 may be formed by laser processing.

상기 가이드공(310) 및 유연 가이드부(311)의 형성은 상기 가이드 필름(300)을 블럭(200) 상부에 선적층시킨 후 레이저 가공에 의해 상기 수용공(210)의 형성 공정과 동시에 수행될 수 있다. 또한, 레이저 가공에 의해 상기 가이드공(310) 및 유연 가이드부를 형성한 후, 상기 블럭(200) 상부에 가이드 필름(300)을 후적층할 수도 있다.The formation of the guide hole 310 and the flexible guide part 311 may be performed simultaneously with the process of forming the accommodation hole 210 by laser processing after the guide film 300 is stacked on top of the block 200. can In addition, after forming the guide hole 310 and the flexible guide part by laser processing, a guide film 300 may be post-laminated on the upper part of the block 200 .

상기 가이드 필름(300)의 가이드공(310)의 형성은 블럭(200) 즉, 상기 상부 플레이트(220) 상부에 가이드 필름(300)을 적층시킨 후 레이저를 이용하여 상기 수용공(210) 가공과 동시에 수행할 수 있다. 이 경우, 제1가이드 필름(320)을 먼저 블럭(200) 상부에 적층하고, 레이저를 이용하여 수용공(210)의 가공을 하면서 제1가이드공 및 제1유연 가이드부(321)를 형성하고, 그 후 제2가이드 필름(330)을 적층한 후 레이저를 이용하여 제2가이드공 및 제2유연 가이드부(331)를 형성할 수 있다. 필요에 따라 제2가이드 필름(330)의 제2가이드공 및 제2유연 가이드부(331)의 형성은 별개로 진행한 후 상기 제1가이드 필름(320) 상에 적층할 수도 있다. The guide hole 310 of the guide film 300 is formed by laminating the guide film 300 on the block 200, that is, the upper plate 220, and processing the accommodation hole 210 using a laser. can be done simultaneously. In this case, the first guide film 320 is first laminated on top of the block 200, and the first guide hole and the first flexible guide part 321 are formed while processing the receiving hole 210 using a laser. After laminating the second guide film 330, the second guide hole and the second flexible guide portion 331 may be formed using a laser. If necessary, the second guide hole of the second guide film 330 and the second flexible guide part 331 may be separately formed and then stacked on the first guide film 320 .

또한, 레이저 가공에 의해 상기 제1가이드 필름(320)의 제1가이드공 및 제1유연 가이드부(321)를 형성하고, 상기 제2가이드 필름(330)의 제2가이드공 및 제2유연 가이드부(331)를 각각 형성한 후, 이를 순차적으로 상기 블럭(200) 상부에 적층하거나, 또는 제1가이드 필름(320)과 제2가이드 필름(330)을 적층한 후, 동시에 패터닝 공정과 함께 제1가이드공과 제2가이드공을 형성한 후 이를 상기 블럭(200) 상부에 적층할 수도 있다.In addition, the first guide hole and the first flexible guide part 321 of the first guide film 320 are formed by laser processing, and the second guide hole and the second flexible guide of the second guide film 330 are formed. After each part 331 is formed, it is sequentially laminated on top of the block 200, or the first guide film 320 and the second guide film 330 are laminated, and the patterning process is performed at the same time. After forming the first guide hole and the second guide hole, they may be stacked on top of the block 200 .

또한, 상기 가이드 필름(300)의 가이드공(310)의 형성은 공지된 다양한 패터닝 공정(습식 또는 건식)에 의해 형성될 수 있으며, 이는 가이드 필름(300)의 물성이나 가이드공(310)의 형상 등에 따라 선적층 후 가이드공(310)의 형성 또는 가이드공(310)의 형성 후 후적층 등의 방법을 선택하여 수행할 수 있다.In addition, the guide hole 310 of the guide film 300 may be formed by various well-known patterning processes (wet or dry), which are the physical properties of the guide film 300 or the shape of the guide hole 310. It may be performed by selecting a method such as formation of the guide hole 310 after lamination or post-lamination after formation of the guide hole 310 according to the method.

이러한 가이드 필름(300)으로 고분자 기판이 사용되는 경우에는 상기 고분자 기판은 고정부재에 의해 상기 블럭(200) 상부에 결합되거나, 상기 고분자 기판은 상기 블럭(200) 상부 및 고분자 기판 간에 점착될 수 있도록 결합면에 점착층이 형성될 수도 있다.When a polymer substrate is used as the guide film 300, the polymer substrate is coupled to the upper portion of the block 200 by a fixing member, or the polymer substrate is bonded between the upper portion of the block 200 and the polymer substrate. An adhesive layer may be formed on the bonding surface.

즉, 필요에 따라 가이드 필름(300)의 적층, 결합, 제거 및 교체가 용이하도록 고정부재에 의해 상기 블럭(200)과 결합되거나, 점착층을 이용하여 점착 고정되도록 한다. 상기 고정부재는 나사(screw), 지그(jig), 클러치(clutch) 등 다양하게 채용될 수 있다.That is, if necessary, the guide film 300 is coupled to the block 200 by a fixing member or adhesively fixed by using an adhesive layer so that the guide film 300 can be easily laminated, combined, removed, and replaced. The fixing member may be variously employed, such as a screw, a jig, or a clutch.

반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 본 발명에 따른 가이드 필름(300)을 도입함으로써, 상기 블럭(200)의 높이를 높이는 효과가 발현되고, 이에 의해 프로브 팁의 길이를 증가시켜 프로브 헤드의 전체적인 수명을 연장시킬 수 있게 된다. 즉, 프로브 팁이 마모되는 경우, 상기 가이드 필름(300)을 제거하여 프로브 팁이 연장되는 효과를 발현시킬 수 있다. 이 경우 필요에 따라 가이드 필름(300)을 2층 이상으로 형성할 수 있다.By introducing the guide film 300 according to the present invention to the probe head for testing semiconductor devices, the effect of increasing the height of the block 200 is manifested, thereby increasing the length of the probe tip and extending the overall lifespan of the probe head. be able to do That is, when the probe tip is worn out, the guide film 300 may be removed to exhibit an effect of extending the probe tip. In this case, the guide film 300 may be formed in two or more layers as needed.

또한, 본 발명에 따른 가이드 필름(300)은 고분자 물질의 코팅층으로 형성될 수 있으며, 이는 포토레지스트(photo resist, PR)을 사용하여, 상기 블럭(200) 상부에 포토레지스트를 코팅한 후 광패터닝 공정을 수행함으로써, 소정의 가이드공(310)을 형성하는 것이다.In addition, the guide film 300 according to the present invention may be formed of a coating layer of a polymer material, which uses photoresist (PR) to coat the photoresist on top of the block 200 and then perform photopatterning. By performing the process, a predetermined guide hole 310 is formed.

이 경우, 상기 제1가이드 필름(320)과 제2가이드 필름(330)은 서로 다른 포토레지스트를 사용하거나, 열 또는 자외선 경화시 경화 시간 또는 에너지 등을 조절하여 경화정도를 조절함으로써, 서로 다른 경도를 갖는 가이드 필름(300)을 형성할 수도 있다.In this case, the first guide film 320 and the second guide film 330 have different hardnesses by using different photoresists or adjusting the degree of curing by adjusting the curing time or energy during heat or ultraviolet curing. It is also possible to form a guide film 300 having a.

필요에 따라 상술한 레이저 가공 공정, 습식 또는 건식 식각 공정 등과 조합하여 상기 블럭(200) 상부에 가이드 필름(300)의 선적층, 또는 후적층의 방법으로 가이드공(310)을 형성할 수 있다.If necessary, the guide hole 310 may be formed by a pre-lamination or post-lamination method of the guide film 300 on top of the block 200 in combination with the above-described laser processing process, wet or dry etching process, and the like.

이하에서는 도면 순서대로 본 발명의 다양한 실시예를 다시 한 번 정리해보고자 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be summarized once again in the order of drawings.

도 2는 단일체 구조의 블럭(200) 상에 유연 가이드부(311)가 형성된 가이드 필름(300)이 적층된 것을 나타낸 것이다.2 shows that a guide film 300 having a flexible guide part 311 is laminated on a block 200 having a monolithic structure.

상기 가이드 필름(300)은 프로브(100)의 길이 및 형상, 구부려지는 정도, 블럭(200)의 형상 등에 따라 상기 블럭(200)의 일면(상면 또는 하면)에 형성되거나, 필요에 따라 상기 블럭(200)의 양면(상면 및 하면)에 형성될 수 있다. The guide film 300 is formed on one surface (upper or lower surface) of the block 200 according to the length and shape of the probe 100, the degree of bending, the shape of the block 200, etc., or, if necessary, the block ( 200) may be formed on both sides (upper and lower surfaces).

도 2의 실시예에서는 상기 가이드 필름(300)이 블럭(200)의 양면, 즉, 상면 및 하면에 단일층으로 형성된 것이다.In the embodiment of FIG. 2 , the guide film 300 is formed as a single layer on both sides of the block 200, that is, on the upper and lower surfaces.

상기 가이드 필름(300)은 상기 수용공(210)의 위치에 대응되어, 상기 수용공(210)이 노출되도록 가이드공(310)이 형성되며, 상기 가이드공(310)에는 상기 프로브(100)를 탄성 지지하는 유연 가이드부(311)가 형성된다.The guide film 300 corresponds to the location of the accommodating hole 210, and a guide hole 310 is formed to expose the accommodating hole 210, and the probe 100 is formed in the guide hole 310. A flexible guide portion 311 for elastic support is formed.

본 실시예에서의 유연 가이드부(311)는 상기 프로브(100)와 탄성 지지될 수 있는 어떠한 소재 및 형상도 무방하며, 특히 유연한 소재의 가이드 필름(300)에 가이드공(310)을 형성하고, 상기 가이드공(310)의 내주면을 따라 상기 프로브(100)와 탄성 지지될 수 있도록 가이드 필름(300)이 더 연장된 형상으로 형성되게 된다.The flexible guide part 311 in this embodiment may be of any material and shape that can be elastically supported with the probe 100, and in particular, the guide hole 310 is formed in the guide film 300 of a flexible material, The guide film 300 is formed in a more extended shape so as to be elastically supported with the probe 100 along the inner circumferential surface of the guide hole 310 .

즉, 상기 유연 가이드부(311)는 상기 수용공(210)의 내주면에서 연장되게 형성되어 상기 프로브(100)의 외주면에 상기 수용공(210)의 내주면보다 더 가깝게 근접되도록 하여, 상기 프로브(100)를 수용공(210)이 아닌 가이드공(310)의 유연 가이드부(311)에 의해 탄성 지지되도록 하는 것이다.That is, the flexible guide part 311 is formed to extend from the inner circumferential surface of the accommodating hole 210 so as to come closer to the outer circumferential surface of the probe 100 than to the inner circumferential surface of the accommodating hole 210, so that the probe 100 ) is to be elastically supported by the flexible guide part 311 of the guide hole 310 rather than the receiving hole 210.

이에 의해 본 발명은 가이드 필름(300)에 의한 유연 가이드부(311)를 도입하여, 프로브(100)와 블럭(200) 간의 접촉면적을 줄임으로써 프로브(100)와 블럭(200) 간의 마찰을 최소화할 수 있어, 기존의 수용공(210)에 프로브(100)가 결합되거나, 상부 및 하부 수용공(210)이 강제 오프셋된 상태에서 프로브(100)가 결합된 경우의 프로브(100)와 블럭(200) 간의 마찰력 증가에 따른 문제를 해소할 수 있게 된다.Accordingly, the present invention minimizes the friction between the probe 100 and the block 200 by reducing the contact area between the probe 100 and the block 200 by introducing the flexible guide part 311 by the guide film 300. Therefore, the probe 100 and the block (when the probe 100 is coupled to the existing accommodating hole 210 or the probe 100 is coupled in a state where the upper and lower accommodating holes 210 are forcibly offset) 200), it is possible to solve the problem caused by the increase in frictional force between them.

본 발명의 다른 실시예로 도 3은 도 2의 블럭(200)의 형상과는 달리, 상기 블럭(200)이 상부 플레이트(220)와 하부 플레이트(230)로 포함하는 것을 도시한 것이다.As another embodiment of the present invention, FIG. 3 shows that, unlike the shape of the block 200 of FIG. 2, the block 200 includes an upper plate 220 and a lower plate 230.

도 3의 실시예에 따르면, 상기 블럭(200)은, 제1수용공(221)이 형성된 상부 플레이트(220)와, 상기 상부 플레이트(220)와 이격되어 형성되고, 제2수용공(231)이 형성된 하부 플레이트(230)를 포함하는 구조체로 형성된 것이다. 필요에 따라 블럭(200)은 상기 상부 플레이트(220) 및 상기 하부 플레이트(230)가 선택적으로 복수개로 형성된 구조체로 형성될 수도 있다.According to the embodiment of FIG. 3, the block 200 is formed to be spaced apart from the upper plate 220 on which the first accommodating hole 221 is formed and the upper plate 220, and the second accommodating hole 231 It is formed of a structure including a lower plate 230 formed thereon. If necessary, the block 200 may be formed as a structure in which the upper plate 220 and the lower plate 230 are selectively formed in plurality.

여기에서, 상기 가이드 필름(300)은, 상기 상부 플레이트(220) 및 상기 하부 플레이트(230) 중 어느 하나 또는 둘 다의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다.Here, the guide film 300 may be formed on one or both surfaces of either or both of the upper plate 220 and the lower plate 230 .

도 3에 도시한 블럭(200)은 상부 플레이트(220) 한 개, 프로브(100)의 유동에 필요한 공간만큼 이격되게 형성된 하부 플레이트(230) 한 개로 형성된 블럭(200)을 도시하였으며, 상기 하부 플레이트(230)의 일면 즉, 상면에 유연 가이드부(311)가 구현된 가이드 필름(300)을 형성한 것이다.The block 200 shown in FIG. 3 shows a block 200 formed of one upper plate 220 and one lower plate 230 spaced apart by a space required for the flow of the probe 100, the lower plate A guide film 300 in which a flexible guide part 311 is implemented is formed on one surface of (230), that is, the upper surface.

상술한 바와 같이, 상기 프로브(100)와 플레이트(수용공(210))에 의한 지지가 아닌, 가이드 필름(300)의 유연 가이드부(311)에 의한 프로브(100)를 안정적으로 탄성 지지하면서 최소한의 마찰로 프로브(100)의 결합과 움직임을 지지할 수 있도록 한 것이다.As described above, the probe 100 is stably and elastically supported by the flexible guide part 311 of the guide film 300, not supported by the probe 100 and the plate (receiving hole 210), while at least It is to support the coupling and movement of the probe 100 by the friction of the.

도 4의 실시예에 따르면, 도 3의 실시예에서 유연 가이드부(311)가 단차 형태로 가공되어, 상기 프로브(100)와의 마찰을 최소화시키도록 한 것이다.According to the embodiment of FIG. 4 , in the embodiment of FIG. 3 , the flexible guide part 311 is processed into a stepped shape to minimize friction with the probe 100 .

즉, 상기 유연 가이드부(311)의 스텝 형상으로 단차 가공된 것으로서, 'ㄴ'자, 'ㄱ'자의 조합으로 단차 가공되어, 상기 프로브(100)와의 접촉 면적은 최소화하면서, 프로브(100)를 안정적으로 탄성 지지할 수 있도록 하는 것이다.That is, the flexible guide part 311 is stepped in the step shape, and the step is processed in a combination of 'b' and 'a', minimizing the contact area with the probe 100 and the probe 100. It is to provide stable elastic support.

도 5의 실시예에 따르면, 가이드 필름(300)이 복수개의 층으로 이루어진 경우를 도시한 것으로, 상기 하부 플레이트(230)의 일면 상에 형성되고, 제1유연 가이드부(321)가 형성된 제1가이드 필름(320)과, 상기 제1가이드 필름(320) 상부에 형성되고, 제2유연 가이드부(331)가 형성된 제2가이드 필름(330)으로 구비되며, 상기 제1유연 가이드부(321)와 상기 제2유연 가이드부(331)는 상기 프로브(100)에 대해 서로 대향되는 위치에 형성된 것이다.According to the embodiment of FIG. 5 , the guide film 300 is formed of a plurality of layers, and the first flexible guide part 321 formed on one side of the lower plate 230 is formed. It is provided with a guide film 320 and a second guide film 330 formed on the first guide film 320 and having a second flexible guide part 331 formed thereon, the first flexible guide part 321 and the second flexible guide part 331 are formed at positions facing each other with respect to the probe 100 .

즉, 2개의 가이드 필름이(320),(330) 적층되어, 유연 가이드부(321),(331)의 수직 단면 형상이 'ㄴ'자, 'ㄱ'자의 형상으로 구현되어, 상기 프로브(100)와의 접촉 면적은 최소화하면서, 프로브(100)를 안정적으로 탄성 지지할 수 있도록 하는 것이다.That is, the two guide films 320 and 330 are stacked so that the vertical cross-sectional shape of the flexible guide parts 321 and 331 is implemented in a 'b' and 'a' shape, so that the probe 100 ) while minimizing the contact area with the probe 100 to stably and elastically support it.

도 6의 실시예에 따르면 도 5의 실시예에서 가이드 필름(320),(330)이 2개층으로 형성되면서, 하부 플레이트(230)의 양면, 즉, 상면 및 하면에 가이드 필름(320),(330)이 2개층으로 형성된 경우를 도시한 것이다.According to the embodiment of FIG. 6, while the guide films 320 and 330 are formed in two layers in the embodiment of FIG. 5, the guide films 320, ( 330) is formed of two layers.

도 7의 실시예에 따르면 도 5의 실시예에서 상기 가이드 필름(320),(330)이 2개층으로 형성된 경우, 상부 플레이트(220) 및 하부 플레이트(230)의 상면에 형성된 경우를 도시한 것이다.According to the embodiment of FIG. 7, when the guide films 320 and 330 are formed in two layers in the embodiment of FIG. .

도 8의 실시예에 따르면 상부 플레이트(220) 및 하부 플레이트(230)가 강제로 오프셋 된 경우의 상부 플레이트(220) 및 하부 플레이트(230) 각각에 2개층의 가이드 필름(320),(330)이 형성된 경우를 도시한 것이다.According to the embodiment of FIG. 8 , two layers of guide films 320 and 330 are formed on each of the upper plate 220 and the lower plate 230 when the upper plate 220 and the lower plate 230 are forcibly offset. It shows the case where this is formed.

도 9 내지 도 12는 본 발명에 따른 가이드 필름을 블럭 상부에 적층하는 방법을 나타낸 것으로, 도 9는 단일층의 가이드 필름, 도 10 내지 도 12는 2개층의 가이드 필름을 적층하는 방법을 나타낸 것이다.9 to 12 show a method of stacking a guide film according to the present invention on top of a block, FIG. 9 shows a method of stacking a single layer of guide film, and FIGS. 10 to 12 show a method of stacking two layers of guide film .

도 9는 단일층의 가이드 필름(300)을 사용하고, 가이드공(310)의 내주면이 전체적으로 연장된 형상의 유연 가이드부(311)를 갖는 실시예이다. 사각 형상의 프로브(100)가 수용되는 것으로, 상기 프로브(100)의 외주면 전체를 에워싸는 유연 가이드부(311)가 구현된 것이다.9 shows an embodiment in which a single-layer guide film 300 is used and a flexible guide portion 311 having an overall extension of the inner circumferential surface of the guide hole 310 is provided. The rectangular probe 100 is accommodated, and the flexible guide part 311 surrounding the entire outer circumferential surface of the probe 100 is implemented.

이에 의해 상기 유연 가이드부(311)에 의해 상기 프로브(100)가 탄성 지지되도록 하여 상기 프로브(100)를 안정적으로 지지하면서 프로브(100)의 움직임이 유연하도록 하고, 최소한의 마찰로 프로브(100)의 결합과 움직임을 지지할 수 있도록 하는 것이다.As a result, the probe 100 is elastically supported by the flexible guide part 311 so that the probe 100 is stably supported and the movement of the probe 100 is flexible, and the probe 100 with minimal friction It is to support the combination and movement of

도 10은 2개층의 가이드 필름(320),(330)을 사용하면서, 상기 제1유연 가이드부(321)와 상기 제2유연 가이드부(331)는 상기 프로브(100)에 대해 서로 대향되는 위치에 형성된 것을 도시한 것이다.10 shows a position where the first flexible guide part 321 and the second flexible guide part 331 are opposite to each other with respect to the probe 100 while using two layers of guide films 320 and 330. It is shown what was formed in .

즉, 상기 제1유연 가이드부(321)가 형성된 제1가이드 필름(320)을 상기 수용공(210)과 가이드공(310)을 맞춰 먼저 상기 블럭(200) 상에 적층하고, 상기 제2유연 가이드부(331)가 형성된 제2가이드 필름(330)을 상기 수용공(210)과 가이드공을 맞춰 상기 제1가이드 필름(320) 상에 적층하게 된다.That is, the first guide film 320 on which the first flexible guide part 321 is formed is first laminated on the block 200 by aligning the accommodation hole 210 and the guide hole 310, and then the second flexible guide film 320 is formed. The second guide film 330 on which the guide part 331 is formed is stacked on the first guide film 320 by aligning the receiving hole 210 with the guide hole.

이때, 상기 제1유연 가이드부(321)와 상기 제2유연 가이드부(331)는 상기 프로브(100)에 대해 서로 대향되도록 형성되어, 상기 수용공(210)이 아닌 제1유연 가이드부(321) 및 제2유연 가이드부(331)에서 상기 프로브(100) 결합과 움직임을 안정적으로 지지하도록 하면서, 프로브(100)와의 접촉 면적은 최소화하도록 한다.At this time, the first flexible guide part 321 and the second flexible guide part 331 are formed to face each other with respect to the probe 100, and the first flexible guide part 321 instead of the receiving hole 210 ) and the second flexible guide part 331 to stably support the coupling and movement of the probe 100, while minimizing the contact area with the probe 100.

예컨대, 상기 제1유연 가이드부(321)가 'ㄴ'자 형상으로 형성되고, 상기 제2유연 가이드부(331)가 'ㄱ'자 형상으로 형성되어 상기 제1가이드 필름(320) 상에 상기 제2가이드 필름(330)을 적층하게 되면, 전체적으로 사각 형상의 유연 가이드부(321),(331)가 형성되어 프로브(100) 외주면을 에워싸게 되는 것이다.For example, the first flexible guide part 321 is formed in an 'L' shape, and the second flexible guide part 331 is formed in an 'L' shape so that the first guide film 320 is formed in an 'L' shape. When the second guide film 330 is laminated, flexible guide parts 321 and 331 having a rectangular shape as a whole are formed to surround the outer circumferential surface of the probe 100.

이 경우, 제1유연 가이드부(321)와 제2유연 가이드부(331)는 각각 제1가이드 필름(320)과 제2가이드 필름(330)에 형성되므로, 상기 프로브(100)의 길이 방향으로 다른 지점에서 상기 프로브(100)를 탄성 지지하게 된다. 이에 따라 프로브(100)와의 접촉 면적은 최소화하면서 프로브(100)를 안정적으로 탄성 지지할 수 있도록 한 것이다.In this case, since the first flexible guide part 321 and the second flexible guide part 331 are formed on the first guide film 320 and the second guide film 330, respectively, in the longitudinal direction of the probe 100. The probe 100 is elastically supported at another point. Accordingly, the probe 100 can be stably and elastically supported while minimizing the contact area with the probe 100 .

도 11은 도 10의 실시예에서와 같이, 2개층의 가이드 필름(320),(330)을 사용하면서, 가이드공(310) 내주면의 일부 영역에 유연 가이드부(321),(331)를 형성한 것으로, 상기 제1유연 가이드부(321)와 상기 제2유연 가이드부(331)는 상기 프로브(100)에 대해 서로 대향되는 위치에 형성된 것을 도시한 것이다.11, as in the embodiment of FIG. 10, while using two layers of guide films 320 and 330, flexible guide parts 321 and 331 are formed in some regions of the inner circumferential surface of the guide hole 310. In this case, it is shown that the first flexible guide part 321 and the second flexible guide part 331 are formed at opposite positions with respect to the probe 100 .

이에 의해 상기 프로브(100)의 외주면의 일부분을 에워싸는 구조의 유연 가이드부(321),(331)가 형성되는 것으로, 프로브(100)와의 접촉 면적을 최소화하면서 프로브(100)를 안정적으로 탄성 지지할 수 있도록 한 것이다.As a result, flexible guide parts 321 and 331 having a structure surrounding a portion of the outer circumferential surface of the probe 100 are formed, thereby stably and elastically supporting the probe 100 while minimizing the contact area with the probe 100. that made it possible

도 12는 2개층의 가이드 필름(320),(330)을 사용하는 것으로, 수용공(210) 및 가이드공(310)이 원형을 띤 경우로, 수평 단면이 원형인 원통형 프로브(100)가 수용되게 된다. 도 10의 실시예와 동일한 방식으로 적층되게 된다.12 shows that two layers of guide films 320 and 330 are used, and the receiving hole 210 and the guide hole 310 are circular, and the cylindrical probe 100 having a circular horizontal cross section is accommodated. It becomes. It is laminated in the same way as the embodiment of FIG. 10 .

이와 같이 본 발명은 반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 관한 것으로서, 블럭 상에 유연 가이드부가 형성된 가이드 필름을 도입하여 상기 프로브를 탄성 지지하여 상기 프로브를 안정적으로 지지하면서 프로브의 움직임이 유연하도록 하여 블럭이 받는 스트레스가 최소화되도록 하여 제품의 내구성을 개선시키게 된다.As described above, the present invention relates to a probe head for testing a semiconductor device, wherein a guide film having a flexible guide portion formed on a block is introduced to elastically support the probe so that the probe is stably supported and the movement of the probe is flexible so that the block receives Stress is minimized to improve product durability.

또한, 상기 가이드 필름에 의해 프로브가 탄성 지지되도록 하여 최소한의 마찰로 프로브의 결합과 움직임을 지지할 수 있어 프로브의 슬라이딩에 따른 블럭과의 마찰에 의한 파편의 발생을 최소화하여, 프로브 및 블럭의 내구성을 증가시켜 제품의 수명을 연장시키고, 위치 정밀도를 유지시킬 수 있어 보다 정밀한 테스트를 수행할 수 있게 된다.In addition, since the probe is elastically supported by the guide film, coupling and movement of the probe can be supported with minimal friction, minimizing the generation of fragments due to friction with the block due to the sliding of the probe, thereby increasing the durability of the probe and block By increasing the lifespan of the product, it is possible to maintain the positional accuracy, so more precise tests can be performed.

또한, 기존의 플레이트를 가공하거나 복수개의 플레이트를 도입하여 마찰을 저감시키는 번거로운 방법이 아닌, 블럭 또는 플레이트 상에 가이드 필름을 형성하는 것으로 프로브와의 마찰을 최소화할 수 있어, 프로브 헤드의 제조가 용이하고, 원가를 절감시키게 된다.In addition, it is possible to minimize friction with the probe by forming a guide film on a block or plate, rather than the cumbersome method of reducing friction by processing an existing plate or introducing a plurality of plates, making it easy to manufacture a probe head. and reduce cost.

또한, 본 발명은 가이드 필름을 도입함으로써, 상기 블럭의 높이를 높이는 효과를 발현시켜, 프로브 팁의 길이를 증가시켜 프로브 헤드의 전체적인 수명을 연장시키는 효과가 있다.In addition, by introducing a guide film, the height of the block is increased, and the length of the probe tip is increased, thereby extending the overall lifespan of the probe head.

100 : 프로브
200 : 블럭 210 : 수용공
220 : 상부 플레이트 221 : 제1수용공
230 : 하부 플레이트 231 : 제2수용공
300 : 가이드 필름 310 : 가이드공
311 : 유연 가이드부 320 : 제1가이드 필름
321 : 제1유연 가이드부 330 : 제2가이드 필름
331 : 제2유연 가이드부100: probe
200: Block 210: Receiving hole
220: upper plate 221: first receiving hole
230: lower plate 231: second receiving hole
300: guide film 310: guide ball
311: flexible guide unit 320: first guide film
321: first flexible guide unit 330: second guide film
331: second flexible guide unit

Claims (21)

반도체 소자 테스트용 프로브 헤드에 있어서,
프로브;
상기 프로브가 수용되는 수용공이 형성된 블럭; 및
상기 블럭 상에 형성되고, 상기 수용공에 대응되게 가이드공이 형성되어 상기 프로브를 수용하는 가이드 필름;을 포함하며,
상기 가이드공의 일측에는 상기 프로브를 탄성 지지하는 유연 가이드부가 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.In the probe head for testing semiconductor devices,
probe;
a block having an accommodation hole in which the probe is accommodated; and
A guide film formed on the block and having a guide hole formed to correspond to the accommodation hole to accommodate the probe;
A low-friction type probe head, characterized in that a flexible guide part for elastically supporting the probe is formed on one side of the guide hole. 제1항에 있어서, 상기 가이드 필름은,
단일층 또는 복수층으로 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 1, wherein the guide film,
A low-friction type probe head, characterized in that it is formed of a single layer or multiple layers. 제2항에 있어서, 상기 가이드 필름이 단일층으로 형성된 경우,
상기 유연 가이드부는,
상기 프로브 외주면의 형상에 대응되어 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 2, when the guide film is formed of a single layer,
The flexible guide part,
A low-friction type probe head, characterized in that formed to correspond to the shape of the outer circumferential surface of the probe. 제3항에 있어서, 상기 유연 가이드부는,
상기 프로브 외주면을 전체적으로 에워싸는 구조,
상기 프로브 외주면 일부분을 에워싸는 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 3, wherein the flexible guide portion,
A structure entirely surrounding the outer circumferential surface of the probe;
A low-friction type probe head, characterized in that formed in a structure surrounding a portion of the outer circumferential surface of the probe. 제4항에 있어서, 상기 프로브 외주면 일부분을 에워싸는 구조의 유연 가이드부는,
상기 프로브를 중심으로 대칭되게 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The flexible guide part of claim 4, which surrounds a portion of the outer circumferential surface of the probe,
A low-friction probe head, characterized in that formed symmetrically about the probe. 제4항에 있어서, 상기 유연 가이드부는,
상기 가이드공 내주면 단부에 수직 방향으로 복수개가 형성되어 상기 프로브의 길이 방향으로 복수개의 위치에서 탄성 지지하는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 4, wherein the flexible guide portion,
A low-friction type probe head, characterized in that a plurality of guide holes are formed in a vertical direction at an end of an inner circumferential surface of the guide hole and elastically supported at a plurality of positions in the longitudinal direction of the probe. 제2항에 있어서, 상기 가이드 필름이 복수층으로 형성된 경우,
상기 블럭 상에 형성되고, 제1유연 가이드부가 형성된 제1가이드 필름과,
상기 제1가이드 필름 상부에 형성되고, 제2유연 가이드부가 형성된 제2가이드 필름으로 구비되며,
상기 제1유연 가이드부와 상기 제2유연 가이드부는 상기 프로브에 대해 서로 대향되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 2, when the guide film is formed of a plurality of layers,
A first guide film formed on the block and having a first flexible guide portion;
It is provided with a second guide film formed on the first guide film and formed with a second flexible guide part,
The low-friction type probe head, wherein the first flexible guide part and the second flexible guide part are formed opposite to each other with respect to the probe. 제7항에 있어서, 상기 제1가이드 필름과, 상기 제2가이드 필름의 조합이 복수개로 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The low-friction probe head of claim 7, wherein a plurality of combinations of the first guide film and the second guide film are formed. 제2항에 있어서, 상기 가이드 필름은,
상기 블럭의 일면 또는 양면에 형성되는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 2, wherein the guide film,
Low-friction type probe head, characterized in that formed on one side or both sides of the block. 제1항에 있어서, 상기 유연 가이드부는,
상기 수용공의 내주면보다 상기 프로브의 외주면에 더 근접되게 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 1, wherein the flexible guide portion,
The low-friction type probe head, characterized in that formed closer to the outer circumferential surface of the probe than the inner circumferential surface of the receiving hole. 제 1항에 있어서, 상기 가이드 필름은,
고분자 기판 또는 고분자 물질의 코팅층으로 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 1, wherein the guide film,
A low-friction type probe head formed of a polymer substrate or a coating layer of a polymer material. 제11항에 있어서, 상기 고분자 기판은,
폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리비닐알콜(Polyvinylalcohol), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone, PES) 중 어느 하나 또는 둘 이상을 조합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 11, wherein the polymer substrate,
Polyimide, polycarbonate (PC), polyethylenenaphthalate (PEN), polyacrylate, polyvinylalcohol, polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (Polyethersulfone, PES) A low-friction probe head characterized in that any one or a combination of two or more is used. 제11항에 있어서, 상기 가이드 필름으로 고분자 기판이 사용되는 경우에는 레이저 가공에 의해 상기 가이드공 및 상기 유연 가이드부를 형성하는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The low-friction probe head of claim 11, wherein the guide hole and the flexible guide part are formed by laser processing when a polymer substrate is used as the guide film. 제13항에 있어서, 상기 가이드공 및 상기 유연 가이드부의 형성은,
상기 가이드 필름을 블럭 상부에 선적층시킨 후 레이저 가공에 의해 상기 수용공의 형성 공정과 동시에 이루어지거나,
레이저 가공에 의해 상기 가이드공 및 상기 유연 가이드부를 형성한 후, 상기 블럭 상부에 가이드 필름을 후적층하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 13, wherein the formation of the guide hole and the flexible guide portion,
After the guide film is stacked on top of the block, it is performed simultaneously with the process of forming the accommodation hole by laser processing, or
A low-friction type probe head, characterized in that, after forming the guide hole and the flexible guide part by laser processing, a guide film is later laminated on the upper part of the block. 제11항에 있어서, 상기 가이드 필름으로 고분자 기판이 사용되는 경우에는,
상기 고분자 기판은 고정부재에 의해 상기 블럭 상부에 결합되거나,
상기 고분자 기판은 상기 블럭 상부 및 고분자 기판 간에 점착될 수 있도록 결합면에 점착층이 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 11, when a polymer substrate is used as the guide film,
The polymer substrate is coupled to the top of the block by a fixing member,
The low-friction type probe head, characterized in that the adhesive layer is formed on the bonding surface so that the polymer substrate can be adhered between the upper part of the block and the polymer substrate. 제11항에 있어서, 상기 고분자 물질은,
포토레지스트(photo resist, PR)인 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 11, wherein the polymer material,
A low-friction probe head, characterized in that it is a photo resist (PR). 제16항에 있어서, 상기 가이드공 및 상기 유연 가이드부는,
상기 블럭 상부에 포토레지스트를 코팅한 후 광패터닝 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 16, wherein the guide hole and the flexible guide portion,
A low-friction type probe head, characterized in that it is formed by an optical patterning process after coating a photoresist on the upper part of the block. 제1항에 있어서, 상기 가이드공의 형상은,
상기 프로브의 수평단면 형상에 대응되게 형성되는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 1, wherein the shape of the guide hole,
A low-friction type probe head, characterized in that formed to correspond to the horizontal cross-sectional shape of the probe. 제18항에 있어서, 상기 가이드공의 형상은,
원형, 타원형 및 다각형 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 18, wherein the shape of the guide hole,
A low-friction type probe head, characterized in that it is formed in any one of a circular shape, an elliptical shape and a polygonal shape. 제1항에 있어서, 상기 블럭은,
제1수용공이 형성된 상부 플레이트;
상기 상부 플레이트와 이격되어 형성되고, 제2수용공이 형성된 하부 플레이트;를 포함하는 구조체로 형성되거나,
상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트가 선택적으로 복수개로 형성된 구조체인 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 1, wherein the block,
an upper plate having a first accommodating hole;
Formed as a structure including a lower plate formed to be spaced apart from the upper plate and formed with a second accommodating hole,
The low-friction type probe head, characterized in that the upper plate and the lower plate are selectively formed of a plurality of structures. 제20항에 있어서, 상기 가이드 필름은,
상기 상부 플레이트 및 상기 하부 플레이트 중 어느 하나 또는 둘 다의 일면 또는 양면에 형성되는 것을 특징으로 하는 저마찰형 프로브 헤드.The method of claim 20, wherein the guide film,
A low-friction type probe head, characterized in that formed on one or both surfaces of one or both of the upper plate and the lower plate.
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