KR20230125864A - Apparatus for monitoring object and the method thereof - Google Patents

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KR20230125864A
KR20230125864A KR1020220022615A KR20220022615A KR20230125864A KR 20230125864 A KR20230125864 A KR 20230125864A KR 1020220022615 A KR1020220022615 A KR 1020220022615A KR 20220022615 A KR20220022615 A KR 20220022615A KR 20230125864 A KR20230125864 A KR 20230125864A
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박규태
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Abstract

객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 장치에 있어서, 상기 장치는,
제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(sensor);를 포함하고,
상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)되는, 장치 및 방법이 소개된다.
A device for monitoring an object in relation to a specific event of the object, the device comprising:
Including; one or more sensors for generating event data related to the specific event of the first object;
An apparatus and method in which the sensor is positioned based on first object data related to the first object to obtain the event data is introduced.

Description

객체를 감시하는 장치 및 방법{APPARATUS FOR MONITORING OBJECT AND THE METHOD THEREOF}Apparatus and method for monitoring objects {APPARATUS FOR MONITORING OBJECT AND THE METHOD THEREOF}

본 개시(disclosure)는 자율 처리 시스템 및/또는 무선 통신 시스템에 관한 것이다.This disclosure relates to autonomous processing systems and/or wireless communication systems.

5G 통신에서는 다수의 IoT(internet of thing) 단말들을 사용하기 위하여 대규모 연결에 많은 자원을 할당한다. 이를 통해. 특정 공정이나 특정 객체의 상태를 관리하는 관리자는 5G 통신 및 IoT 센서를 통해 실시간으로 스트림되는 데이터를 기반으로 그 상태, 현황과 운영 효율성 등을 지속적으로 모니터링하는 것이 가능해졌다. In 5G communication, many resources are allocated to large-scale connections in order to use a large number of internet of things (IoT) terminals. because of this. Managers who manage the status of specific processes or specific objects can continuously monitor their status, status and operational efficiency based on data streamed in real time through 5G communication and IoT sensors.

예를 들어, 자율 처리 시스템의 경우 근접 단말 또는 근접 객체의 로컬 센서에서 획득한 데이터를 기반으로 자율적으로 현 상태를 진단하거나 또는 진단 결과에 따라 필요한 하드웨어/소프트웨어를 조정할 수 있다. 또한 예를 들어, 각 자율 처리 시스템은 이러한 데이터를 기반으로 근접한 단말들과 행동 의도(acting intention)을 상호 공유할 수 있다. 또한 예를 들어, 자율 처리 시스템은 자체 센서를 이용하여 감지할 수 있는 환경보다 향상된 환경을 인식하기 위하여, 로컬 센서에서 획득한 원시 데이터, 또는 처리 데이터, 또는 동영상 데이터를 근접 또는 비근접한 단말 및/또는 서버 간에 상호 교환할 수 있다.For example, in the case of an autonomous processing system, a current state may be autonomously diagnosed based on data obtained from a local sensor of a nearby terminal or a nearby object, or necessary hardware/software may be adjusted according to the diagnosis result. Also, for example, each autonomous processing system may mutually share an action intention (acting intention) with nearby terminals based on such data. In addition, for example, the autonomous processing system transmits raw data, processed data, or video data obtained from a local sensor to a nearby or non-proximate terminal and / or interchangeable between servers.

예를 들어, 자율 처리 시스템은 시스템 가동에 필요한 또는 시스템 가동의 결과물인 객체의 품질이 떨어지거나, 공정 설비에 이상징후가 발생되거나, 특정 공정에 병목 현상(Bottleneck)이 유발되거나, 공정으로 만들어진 객체의 품질이 불균일한 경우 등의 여러 이슈를 즉각적으로 파악하고 반영하여 해결방안을 마련하는데 5G 통신 및 IoT 센서를 활용할 수 있다.For example, an autonomous processing system can cause the quality of objects required for system operation or the result of system operation to deteriorate, abnormal symptoms in process equipment, bottlenecks in a specific process, or objects created by the process. 5G communication and IoT sensors can be used to immediately identify and reflect various issues, such as uneven quality, and prepare solutions.

전술한 배경기술은 발명자가 본 개시의 실시예들의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 도출 과정에서 습득한 기술정보로서, 본 개시의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐이다. 따라서, 배경기술은 반드시 본 개시의 실시예들의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술 또는 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.The above-described background art is technical information that the inventor possesses for derivation of the embodiments of the present disclosure or acquired during the derivation process, and is only intended to enhance understanding of the background of the present disclosure. Therefore, the background art should not necessarily be taken as an admission that it corresponds to known art disclosed to the general public prior to the filing of the embodiments of the present disclosure or prior art already known to those skilled in the art.

KRKR 10-1581724 10-1581724 B1B1

본 개시의 기술적 과제는 객체 감시 장치 및 방법을 제공함에 있다.A technical problem of the present disclosure is to provide an apparatus and method for monitoring an object.

본 개시의 다른 기술적 과제는, 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 기반으로 특정 이벤트 전후 객체의 상태를 감시하는 객체 감시 장치 및 방법을 제공함에 있다.Another technical problem of the present disclosure is to provide an object monitoring apparatus and method for monitoring the state of an object before and after a specific event based on event data related to the specific event.

본 개시의 또 다른 기술적 과제는, 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 기반으로 특정 이벤트 전후 객체의 상태를 감시하고, 객체의 상태 변화에 따른 데이터를 획득하는 객체 감시 장치 및 방법을 제공함에 있다.Another technical problem of the present disclosure is to provide an object monitoring apparatus and method for monitoring a state of an object before and after a specific event based on event data related to a specific event and acquiring data according to a change in the state of the object.

상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있다. It is not limited to the technical problems as described above, and another technical problem may be derived from the following description.

본 개시의 일 실시예에 따라, 제 1 장치가 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하고 무선 통신을 수행하는 방법이 제공될 수 있다. 상기 방법은, 하나 이상의 센서(at least one sensor)로부터, 제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 수신하는 단계; 제 2 장치로, 상기 이벤트데이터를 송신하는 단계; 및 제 1 장치 또는 제 2 장치로부터, 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트와 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득하는 단계; 를 포함하되, 상기 하나 이상의 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, a method for a first device to monitor an object and perform wireless communication in relation to a specific event of the object may be provided. The method may include receiving event data related to the specific event of a first object from at least one sensor; transmitting the event data to a second device; and obtaining, from the first device or the second device, damage value data related to a damage value of the first object related to the specific event based on the event data. Including, the one or more sensors may be positioned based on the first object data related to the first object to obtain the event data.

상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체와 다른 제2 객체와의 충돌 이벤트일 수 있다. 상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함할 수 있다. 상기 형태의 변형률은 형태의 최대 변형률 또는 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상 변형률 또는 형태의 사전 설정된(pre-configured) 제1 변형률 또는 형태에 관하여 사전 결정된(pre-determined) 제2 변형률 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함할 수 있다. 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함할 수 있다.상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력 또는 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The specific event may be a collision event between the first object and a different second object. The sensor may include one or more contact sensors generating event data including contact time data related to contact with the first object. The first object data may include a deformation rate of the shape of the first object. The strain of the shape is a damage strain that is the maximum strain of the shape or a strain at a level at which the first object is damaged, or a pre-configured first strain of the shape or a pre-determined second strain with respect to the shape. It can be at least one. The sensor may include a detection sensor that detects the presence or absence of a first object surrounding the sensor. The event data may include a detection time of the first object related to the specific event. The first object data may include a strain of the shape of the first object. The sensor may be positioned based on first object data including strain of the shape of the first object in order to obtain the event data. The first object data may include a reaction force of the first object. The reaction force may be a maximum reaction force of the first object or a damage reaction force that is a reaction force enough to damage the first object, or a dictionary of the first object. It may be at least one of a pre-configured first reaction force and a pre-determined second reaction force of the first object.

상기 센서는 복수일 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제11 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 방법은, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)하는 단계를 더 포함할 수 있다.The number of sensors may be plural. The sensor may be positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event. can The sensor may be positioned based on first object data including strain of an eleventh object related to the specific event. The method may further include generating payment data for the first object based on the impairment value data.

본 개시의 일 실시예에 따라, 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 상기 객체를 감시하고 무선 통신을 수행하는 제 1 장치가 제공될 수 있다. 제 1 장치는,제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(at least one sensor); 하나 이상의 송수신기(at least one transceiver);명령어들을 저장하는 하나 이상의 메모리(at least one memory); 및 상기 하나 이상의 메모리와 상기 하나 이상의 송수신기를 실행 가능하게 연결하고 상기 명령어들을 실행함으로써, 하나 이상의 제2 프로세서(at least one second processor)를 포함하는 제2 장치로 데이터를 송신 또는 상기 제2 장치로부터 수신하는 하나 이상의 제1 프로세서(at least one first processor)를 포함하되, 상기 센서는, 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체와 관련된 제3 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)되고, 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는, 상기 이벤트데이터를 처리하되, 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는 상기 명령어들을 실행함으로써, 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트과 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득하고, 상기 제 1 프로세서는 상기 명령어들을 실행함으로써, 상기 이벤트데이터 또는 상기 손상가치데이터를 송신 또는 수신하도록 상기 하나 이상의 송수신기를 제어할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, a first device for monitoring an object and performing wireless communication in relation to a specific event of the object may be provided. The first device includes at least one sensor generating event data related to the specific event of the first object; One or more transceivers (at least one transceiver); one or more memories for storing instructions (at least one memory); and by operatively coupling the one or more memories and the one or more transceivers and executing the instructions, to transmit data to or from the second device including one or more second processors. It includes one or more first processors for receiving, wherein the sensor is based on third object data related to a third object affected by the motion of the first object to obtain the event data. Positioned as (positioning), the first processor or the second processor, but processing the event data, the first processor or the second processor by executing the instructions, based on the event data related to the specific event Impairment value data regarding a damage value of a first object is obtained, and the first processor may control the one or more transceivers to transmit or receive the event data or the damage value data by executing the instructions.

상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체와 다른 제2 객체와의 충돌 이벤트일 수 있다. 상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함할 수 있다. The specific event may be a collision event between the first object and a different second object. The sensor may include one or more contact sensors generating event data including contact time data related to contact with the first object.

상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함할 수 있다. 상기 형태의 변형률은 형태의 최대 변형률 또는 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상 변형률 또는 형태의 사전 설정된(pre-configured) 제1 변형률 또는 형태에 관하여 사전 결정된(pre-determined) 제2 변형률 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함할 수 있다. 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함할 수 있다. 상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력 또는 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The first object data may include a deformation rate of the shape of the first object. The strain of the shape is a damage strain that is the maximum strain of the shape or a strain at a level at which the first object is damaged, or a pre-configured first strain of the shape or a pre-determined second strain with respect to the shape. It can be at least one. The sensor may include a detection sensor that detects the presence or absence of a first object surrounding the sensor. The event data may include a detection time of the first object related to the specific event. The first object data may include a strain of the shape of the first object. The sensor may be positioned based on first object data including strain of the shape of the first object in order to obtain the event data. The first object data may include a reaction force of the first object. The reaction force is the maximum reaction force of the first object or a damage reaction force that is a reaction force enough to damage the first object or a pre-configured first reaction force of the first object or a pre-determined reaction force of the first object. It may be at least one of the second reaction forces.

상기 센서는 복수일 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제11 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)할 수 있다.The number of sensors may be plural. The sensor may be positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event. can The sensor may be positioned based on first object data including strain of an eleventh object related to the specific event. The first processor or the second processor may generate payment data related to the first object based on the damage value data.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 장치가 제공될 수 있다. 상기 장치는, 제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(sensor);를 포함하고, 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, an apparatus for monitoring an object in relation to a specific event of the object may be provided. The device includes one or more sensors that generate event data related to the specific event of a first object, wherein the sensor uses first object data related to the first object to obtain the event data. can be positioned based on

상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체와 다른 제2 객체와의 충돌 이벤트일 수 있다. 상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함할 수 있다. 상기 형태의 변형률은 형태의 최대 변형률 또는 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상 변형률 또는 형태의 사전 설정된(pre-configured) 제1 변형률 또는 형태에 관하여 사전 결정된(pre-determined) 제2 변형률 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함할 수 있다. 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함할 수 있다. 상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력 또는 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The specific event may be a collision event between the first object and a different second object. The sensor may include one or more contact sensors generating event data including contact time data related to contact with the first object. The first object data may include a deformation rate of the shape of the first object. The strain of the shape is a damage strain that is the maximum strain of the shape or a strain at a level at which the first object is damaged, or a pre-configured first strain of the shape or a pre-determined second strain with respect to the shape. It can be at least one. The sensor may include a detection sensor that detects the presence or absence of a first object surrounding the sensor. The event data may include a detection time of the first object related to the specific event. The first object data may include a strain of the shape of the first object. The sensor may be positioned based on first object data including strain of the shape of the first object in order to obtain the event data. The first object data may include a reaction force of the first object. The reaction force is the maximum reaction force of the first object or a damage reaction force that is a reaction force enough to damage the first object or a pre-configured first reaction force of the first object or a pre-determined reaction force of the first object. It may be at least one of the second reaction forces.

상기 센서는 복수일 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제 1 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)할 수 있다.The number of sensors may be plural. The sensor may be positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event. can The sensor may be positioned based on first object data including strain of the first object related to the specific event. The first processor or the second processor may generate payment data related to the first object based on the damage value data.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 장치가 제공될 수 있다. 상기 장치는, 제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(at least one sensor);를 포함하고, 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체와 관련된 제3 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an apparatus for monitoring an object in relation to a specific event of the object may be provided. The apparatus includes one or more sensors (at least one sensor) generating event data related to the specific event of a first object, wherein the sensor is affected by a motion of the first object related to the specific event. Positioning may be performed based on third object data related to three objects.

상기 센서는 복수일 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제 1 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다.The number of sensors may be plural. The sensor may be positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event. can The sensor may be positioned based on first object data including strain of the first object related to the specific event.

상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체와 다른 제2 객체와의 충돌 이벤트일 수 있다. 상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함할 수 있다. 상기 형태의 변형률은 형태의 최대 변형률 또는 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상 변형률 또는 형태의 사전 설정된(pre-configured) 제1 변형률 또는 형태에 관하여 사전 결정된(pre-determined) 제2 변형률 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함할 수 있다. 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함할 수 있다. 상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력 또는 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 복수일 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 장치는, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)할 수 있다.The specific event may be a collision event between the first object and a different second object. The sensor may include one or more contact sensors generating event data including contact time data related to contact with the first object. The first object data may include a deformation rate of the shape of the first object. The strain of the shape is a damage strain that is the maximum strain of the shape or a strain at a level at which the first object is damaged, or a pre-configured first strain of the shape or a pre-determined second strain with respect to the shape. It can be at least one. The sensor may include a detection sensor that detects the presence or absence of a first object surrounding the sensor. The event data may include a detection time of the first object related to the specific event. The first object data may include a strain of the shape of the first object. The sensor may be positioned based on first object data including strain of the shape of the first object in order to obtain the event data. The first object data may include a reaction force of the first object. The reaction force is the maximum reaction force of the first object or a damage reaction force that is a reaction force enough to damage the first object or a pre-configured first reaction force of the first object or a pre-determined reaction force of the first object. It may be at least one of the second reaction forces. The number of sensors may be plural. The sensor may be positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event. can The device may generate payment data related to the first object based on the damage value data.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 명령어들(instructions)(또는 지시들)을 저장하는 비-일시적(non-transitory) 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(storage medium)가 제공될 수 있다. 상기 비-일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체의 적어도 하나의 프로세서에 의해 상기 명령어들이 실행되는 것을 기반으로: 하나 이상의 센서(at least one sensor)로부터, 제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 수신하도록 하고, 제 2 장치로, 상기 이벤트데이터를 송신하는 단계; 및 제 1 장치 또는 제 2 장치로부터, 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트와 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득하도록 하되, 상기 하나 이상의 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다. 상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체와 다른 제2 객체와의 충돌 이벤트일 수 있다. 상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함할 수 있다. 상기 형태의 변형률은 형태의 최대 변형률 또는 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상 변형률 또는 형태의 사전 설정된(pre-configured) 제1 변형률 또는 형태에 관하여 사전 결정된(pre-determined) 제2 변형률 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함할 수 있다. 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함할 수 있다. 상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력 또는 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 복수일 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제 1 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 장치 또는 제2 장치는, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, a non-transitory computer readable storage medium for storing instructions (or instructions) may be provided. Based on execution of the instructions by at least one processor of the non-transitory computer readable storage medium: to receive, from at least one sensor, event data related to the particular event of a first object. and transmitting the event data to a second device; and obtaining damage value data about a damage value of the first object related to the specific event based on the event data from a first device or a second device, wherein the at least one sensor is configured to obtain the event data. Positioning may be performed based on first object data related to the first object. The specific event may be a collision event between the first object and a different second object. The sensor may include one or more contact sensors generating event data including contact time data related to contact with the first object. The first object data may include a deformation rate of the shape of the first object. The strain of the shape is a damage strain that is the maximum strain of the shape or a strain at a level at which the first object is damaged, or a pre-configured first strain of the shape or a pre-determined second strain with respect to the shape. It can be at least one. The sensor may include a detection sensor that detects the presence or absence of a first object surrounding the sensor. The event data may include a detection time of the first object related to the specific event. The first object data may include a strain of the shape of the first object. The sensor may be positioned based on first object data including strain of the shape of the first object in order to obtain the event data. The first object data may include a reaction force of the first object. The reaction force is the maximum reaction force of the first object or a damage reaction force that is a reaction force enough to damage the first object or a pre-configured first reaction force of the first object or a pre-determined reaction force of the first object. It may be at least one of the second reaction forces. The number of sensors may be plural. The sensor may be positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event. can The sensor may be positioned based on first object data including strain of the first object related to the specific event. The first device or the second device may generate payment data related to the first object based on the damage value data.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 2 장치가 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 방법이 제공된다. 상기 방법은, 제 1 장치로부터, 제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 수신하는 단계; 및 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트와 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득하는 단계; 를 포함하되, 상기 하나 이상의 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다. 상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체와 다른 제2 객체와의 충돌 이벤트일 수 있다. 상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함할 수 있다. 상기 형태의 변형률은 형태의 최대 변형률 또는 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상 변형률 또는 형태의 사전 설정된(pre-configured) 제1 변형률 또는 형태에 관하여 사전 결정된(pre-determined) 제2 변형률 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함할 수 있다. 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함할 수 있다. 상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력 또는 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 복수일 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제 1 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 장치 또는 제2 장치는, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)할 수 있다. 상기 방법은, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, a method for monitoring an object in relation to a specific event of the object by a second device is provided. The method may include receiving, from a first device, event data related to the specific event of a first object; and acquiring damage value data related to a damage value of the first object related to the specific event based on the event data. Including, the one or more sensors may be positioned based on the first object data related to the first object to obtain the event data. The specific event may be a collision event between the first object and a different second object. The sensor may include one or more contact sensors generating event data including contact time data related to contact with the first object. The first object data may include a deformation rate of the shape of the first object. The strain of the shape is a damage strain that is the maximum strain of the shape or a strain at a level at which the first object is damaged, or a pre-configured first strain of the shape or a pre-determined second strain with respect to the shape. It can be at least one. The sensor may include a detection sensor that detects the presence or absence of a first object surrounding the sensor. The event data may include a detection time of the first object related to the specific event. The first object data may include a strain of the shape of the first object. The sensor may be positioned based on first object data including strain of the shape of the first object in order to obtain the event data. The first object data may include a reaction force of the first object. The reaction force is the maximum reaction force of the first object or a damage reaction force that is a reaction force enough to damage the first object or a pre-configured first reaction force of the first object or a pre-determined reaction force of the first object. It may be at least one of the second reaction forces. The number of sensors may be plural. The sensor may be positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event. can The sensor may be positioned based on first object data including strain of the first object related to the specific event. The first device or the second device may generate payment data related to the first object based on the damage value data. The method may further include generating payment data for the first object based on the impairment value data.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 제 2 장치가 제공된다. 상기 제 2 장치는, 하나 이상의 송수신기(at least one transceiver); 명령어들을 저장하는 하나 이상의 메모리(at least one memory); 상기 하나 이상의 메모리와 상기 하나 이상의 송수신기를 실행 가능하게 연결하고 상기 명령어들을 실행하는 하나 이상의 제2 프로세서(at least one second processor)를 포함하되, 상기 제2 프로세서는, 상기 명령어들을 실행함으로써, 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 수신하고, 상기 이벤트데이터를 처리하되, 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트과 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득할 수 있다. 상기 제 2 프로세서는 상기 명령어들을 실행함으로써, 상기 이벤트데이터 또는 상기 손상가치데이터를 송신 또는 수신하도록 상기 하나 이상의 송수신기를 제어할 수 있다. 상기 제2 프로세서는 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)할 수 있다. 상기 센서는, 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체와 관련된 제3 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다. 상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체와 다른 제2 객체와의 충돌 이벤트일 수 있다. 상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함할 수 있다. 상기 형태의 변형률은 형태의 최대 변형률 또는 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상 변형률 또는 형태의 사전 설정된(pre-configured) 제1 변형률 또는 형태에 관하여 사전 결정된(pre-determined) 제2 변형률 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함할 수 있다. 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함할 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함할 수 있다. 상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력 또는 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 센서는 복수일 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제 1 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 상기 제1 장치 또는 제2 장치는, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제1 객체에 관한 결제데이터를 생성(generate)할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, a second device for monitoring an object in relation to a specific event of the object is provided. The second device may include at least one transceiver; at least one memory to store instructions; and one or more second processors that operably connect the one or more memories and the one or more transceivers and execute the instructions, wherein the second processor executes the instructions so that a specific event occurs. Receive event data related to and process the event data, but obtain damage value data related to the damage value of the first object related to the specific event based on the event data. The second processor may control the one or more transceivers to transmit or receive the event data or the damage value data by executing the instructions. The second processor may generate payment data related to the first object based on the damage value data. The sensor may be positioned based on third object data related to a third object affected by a movement of the first object in order to obtain the event data. The specific event may be a collision event between the first object and a different second object. The sensor may include one or more contact sensors generating event data including contact time data related to contact with the first object. The first object data may include a deformation rate of the shape of the first object. The strain of the shape is a damage strain that is the maximum strain of the shape or a strain at a level at which the first object is damaged, or a pre-configured first strain of the shape or a pre-determined second strain with respect to the shape. It can be at least one. The sensor may include a detection sensor that detects the presence or absence of a first object surrounding the sensor. The event data may include a detection time of the first object related to the specific event. The first object data may include a strain of the shape of the first object. The sensor may be positioned based on first object data including strain of the shape of the first object in order to obtain the event data. The first object data may include a reaction force of the first object. The reaction force is the maximum reaction force of the first object or a damage reaction force that is a reaction force enough to damage the first object or a pre-configured first reaction force of the first object or a pre-determined reaction force of the first object. It may be at least one of the second reaction forces. The number of sensors may be plural. The sensor may be positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event. can The sensor may be positioned based on first object data including strain of the first object related to the specific event. The first device or the second device may generate payment data related to the first object based on the damage value data.

본 개시에 따르면, 객체 상태의 변화 감시가 효과적으로 수행될 수 있다.According to the present disclosure, change monitoring of an object state can be effectively performed.

본 개시에 따르면, 객체 상태의 변화에 따른 가치 변동이 효과적으로 생성될 수 있다.According to the present disclosure, a value change according to a change in an object state can be effectively generated.

본 개시에 따르면, 객체 상태의 변화에 따른 가치 변동만큼의 결제 시스템이 효과적으로 수행될 수 있다.According to the present disclosure, a payment system as much as a value change according to a change in an object state can be effectively performed.

상기된 바와 같은 기술적 효과들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 효과가 도출될 수도 있다. It is not limited to the technical effects as described above, and other technical effects may be derived from the following description.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 객체 감시 장치 및 그 메커니즘를 나타낸다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 장치 및 제 2 장치를 나타낸다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 장치를 나타낸다.
도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 장치를 나타낸다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 객체의 변형 형태에 따른 반력 곡선 및 제 2 객체와의 충격(충돌) 전후의 반력 곡선의 일례를 나타낸다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 객체의 최대 변형률에 따른 피로 수명(변형 사이클) 곡선의 일례를 나타낸다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 객체의 Von-Mise strain(최대 변형률)에 따른 피로 수명(변형 사이클) 곡선의 일례를 나타낸다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 프로세서 또는 제2 프로세서로부터 손상가치데이터를 획득하는 메커니즘의 일례를 나타낸다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 객체 감시 방법을 나타낸 순서도를 나타낸다.
본 개시에 관한 이해를 돕기 위해 상세한 설명의 일부로 포함되는, 첨부 도면은 본 개시에 대한 실시예를 제공하고, 상세한 설명과 함께 본 개시의 기술적 특징을 설명한다.
1 shows an object monitoring device and its mechanism according to an embodiment of the present disclosure.
2 shows a first device and a second device, according to an embodiment of the present disclosure.
3 shows a first device, according to an embodiment of the present disclosure.
4 shows a first device, according to an embodiment of the present disclosure.
5 illustrates an example of a reaction force curve according to a deformation shape of a first object and a reaction force curve before and after an impact (collision) with a second object according to an embodiment of the present disclosure.
6 shows an example of a fatigue life (strain cycle) curve according to a maximum strain of a first object according to an embodiment of the present disclosure.
7 shows an example of a fatigue life (strain cycle) curve according to Von-Mise strain (maximum strain) of a first object according to an embodiment of the present disclosure.
8 illustrates an example of a mechanism for obtaining impairment value data from a first processor or a second processor, according to an embodiment of the present disclosure.
9 is a flowchart illustrating a method for monitoring an object according to an embodiment of the present disclosure.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included as part of the detailed description to aid understanding of the present disclosure, provide embodiments of the present disclosure and, together with the detailed description, describe technical features of the present disclosure.

본 개시 또는 출원에 개시되어 있는 본 개시의 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 개시에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 개시에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 개시 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. Specific structural or functional descriptions of the embodiments of the present disclosure disclosed in the present disclosure or application are merely illustrated for the purpose of describing the embodiments according to the present disclosure, and the embodiments according to the present disclosure may be implemented in various forms. and should not be construed as being limited to the embodiments described in the present disclosure or application.

그리고, 본 개시을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 그리고, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.And, in order to clearly describe the present disclosure, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification. And, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

그리고, 하기의 상세한 설명에서 구성의 명칭을 제1, 제2, ~1,~2, 등으로 구분한 것은 그 구성이 동일한 관계로 이를 구분하기 위한 것으로, 하기의 설명에서 반드시 그 순서에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 개시의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다. And, in the following detailed description, the classification of the names of the components as first, second, ~1, ~2, etc. is to classify them in the same relationship as the configuration, and in the following description, necessarily limited to the order It is not. For example, without departing from the scope of rights according to the concept of the present disclosure, a first component may be named a second component, and similarly, a second component may also be named a first component.

그리고, "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 이하 명세서에서, "/" 및 ","는 "및/또는"을 나타내는 것으로 해석되어야 한다. 예를 들어, "A/B"는 "A 및/또는 B"를 의미할 수 있다. 나아가, "A, B"는 "A 및/또는 B"를 의미할 수 있다. 나아가, "A/B/C"는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 어느 하나"를 의미할 수 있다. 나아가, "A, B, C"는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 어느 하나"를 의미할 수 있다.And, the term "and/or" includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items. In the following specification, “/” and “,” shall be construed as indicating “and/or”. For example, "A/B" can mean "A and/or B". Furthermore, "A, B" may mean "A and/or B". Furthermore, "A/B/C" may mean "at least one of A, B and/or C". Furthermore, "A, B, C" may mean "at least one of A, B and/or C".

나아가, 이하 명세서에서, "또는"은 "및/또는"을 나타내는 것으로 해석되어야 한다. 예를 들어, "A 또는 B"는 "오직 A", "오직 B", 및/또는 "A 및 B 모두"를포함할 수 있다. 다시 말해, 이하 명세서에서 "또는"은 "부가적으로 또는 대안적으로"를 나타내는 것으로 해석되어야 한다. Furthermore, in the following specification, “or” should be construed as indicating “and/or”. For example, "A or B" can include "only A", "only B", and/or "both A and B". In other words, “or” in the following specification should be construed as indicating “additionally or alternatively”.

그리고, 본 명세서 사용되는 괄호는 "예를 들어(for example)"를 의미할 수 있다. 구체적으로, "User Equipment(단말)"이 표시된 경우, User Equipment의 일례로 단말이 제안된 것일 수 있다. 달리 표현하면, 본 명세서의 "User Equipment"는 "단말"로 한정되지 않고, "User Equipment"의 일례로 "단말"이 제안될 것일 수 있다. 또한, "User Equipement(즉, 단말)로 표시된 경우에도, "User Equipment"의 일례로 "단말"이 제안된 것일 수 있다.Also, parentheses used herein may mean “for example”. Specifically, when "User Equipment (terminal)" is displayed, a terminal may be suggested as an example of user equipment. In other words, “User Equipment” in this specification is not limited to “Terminal”, and “Terminal” may be suggested as an example of “User Equipment”. In addition, even when displayed as “User Equipment (ie, terminal),” “terminal” may be suggested as an example of “user equipment”.

그리고 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 본 실시 예에서 사용되는 '부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성 요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함할 수 있다. 구성요소들과 '부' 또는 '모듈'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '부'들로 더 분리될 수 있다.In addition, the suffix "part" for the components used in the following description is given or used interchangeably in consideration of only the ease of writing the specification, and does not itself have a meaning or role that is distinguished from each other. The term 'unit' used in this embodiment means software or a hardware component such as FPGA or ASIC, and 'unit' performs certain roles. However, 'part' is not limited to software or hardware. A 'unit' may be configured to reside in an addressable storage medium and may be configured to reproduce one or more processors. Thus, as an example, 'unit' refers to components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, processes, functions, properties, procedures, may include subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and variables. Functions provided within components and 'units' or 'modules' may be combined into fewer components and 'units' or further separated into additional components and 'units'.

그리고, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다 또는 "가지다"고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 즉, 본 개시에서, "포함하다" 또는 "가지다" 의 용어는 설시된 특징, 영역, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 구성성분, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징, 영역이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 구성성분, 부분품 또는 이들을 조합한 군들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. And, throughout the specification, when a certain part "includes" or "has" a certain component, this does not exclude other components unless otherwise stated, but may further include other components. means that That is, in the present disclosure, the term "comprises" or "has" is intended to designate that the described feature, area, number, step, operation, component, component, part, or combination thereof exists, but one or It should be understood that it does not preclude the possibility of addition or existence of other features, areas or numbers, steps, operations, components, components, parts, or combinations thereof.

그리고, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.And, when a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be understood that there is On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.

또한, 본 개시에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 개시에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present disclosure, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present disclosure, the detailed description will be omitted.

마지막으로, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 개시에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Finally, unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present disclosure, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning. .

도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른, 객체 감시 장치 및 그 메커니즘을 나타낸다. 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 장치에 있어서, 상기 장치는, 제1 객체(102)의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(202);를 포함하고, 상기 센서(202)는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체(102)와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하고, 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. 1 shows an object monitoring device and its mechanism according to a first embodiment of the present disclosure. An apparatus for monitoring an object in relation to a specific event of an object, the apparatus comprising: one or more sensors (202) generating event data related to the specific event of a first object (102); The sensor 202 may be positioned based on first object data related to the first object 102 to obtain the event data. For example, the first object data includes a strain of the shape of the first object, and the sensor includes a strain of the shape of the first object to obtain the event data. It can be positioned based on object data.

예를 들어, 상기 센서는 충돌 이벤트와 관련된 제1 객체의 반력(reaction force) 및/또는 충돌전후 제1 객체의 변형률(strain)을 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 충돌 이벤트와 관련된 제1 객체의 반력(reaction force) 및/또는 충돌전후 제1 객체의 변형률(strain)을 기반으로 설정된 제3 객체의 어느 지점에 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 충돌 이벤트와 관련된 제1 객체의 반력(reaction force) 및/또는 충돌전후 제1 객체의 변형률(strain)을 기반으로 설정된 제1 객체의 어느 지점에 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 충돌 이벤트와 관련된 제 1 객체의 최대반력 및/또는 충돌전후 제1 객체가 최대변형률을 기반으로 포지셔닝될 수 있다.예를 들어, 상기 센서는 충돌 이벤트와 관련된 제 1 객체가 손상될 수준의 반력인 손상반력 및/또는 충돌전후 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상변형률을 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 여기서 "손상될 수준"은 충돌 전 제 1 객체의 기대수명에 비하여 충돌 후 제1 객체의 기대 수명이 감소할 수준을 의미할 수 있다. For example, the sensor may be positioned based on a reaction force of the first object associated with the collision event and/or a strain of the first object before and after the collision. For example, the sensor may be positioned at a point of a third object set based on a reaction force of the first object related to the collision event and/or a strain of the first object before and after the collision. For example, the sensor may be positioned at a point of the first object set based on a reaction force of the first object related to the collision event and/or a strain of the first object before and after the collision. For example, the sensor may be positioned based on the maximum reaction force of the first object related to the collision event and/or the maximum strain of the first object before and after the collision. For example, the sensor may be positioned based on the first object related to the collision event. may be positioned based on a damage reaction force, which is a reaction force at a level to be damaged, and/or a damage strain, which is a strain at a level at which the first object is damaged before and after the collision. Here, the "level to be damaged" may mean a level at which the expected lifespan of the first object after the collision is reduced compared to the expected lifespan of the first object before the collision.

여기서 "최대 반력" 또는 "최대 변형률"은 제 1 객체가 파괴(fracture)되기 직전의 반력 또는 변형률로 응력 시험에서 측정 또는 예측될 수 있다. 여기서 "최대 반력" 또는 "최대 변형률"은 제1 객체의 응력 시험에서 손상 구간을 지나 재료의 단면적이 균일하게 또는 급격하게 감소하는 네킹(necking) 등이 발생하여 제1 객체가 파괴되기 전의 네킹 구간에 진입하는 지점의 반력 또는 변형률로 측정 또는 예측될 수 있다. Here, "maximum reaction force" or "maximum strain" may be measured or predicted in a stress test as a reaction force or strain immediately before the first object is fractured. Here, “maximum reaction force” or “maximum strain” refers to the necking section before the first object is destroyed due to the occurrence of necking in which the cross-sectional area of the material uniformly or rapidly decreases through the damage section in the stress test of the first object. It can be measured or predicted as the reaction force or strain at the entry point.

여기서 "기대 수명"은 제1 객체의 반력 및/또는 변형률에 대응되는 특정 이벤트의 횟수로 측정될 수 있다. 여기서 "기대 수명"은 사전 설정된 또는 사전 결정된 수명에서 제1 객체의 나이(즉, 생성된 이후 현재까지의 제1 객체의 시간)를 뺀 시간 및/또는 제1 객체의 반력 및/또는 변형률에 대응되는 특정 이벤트의 횟수로 측정될 수 있다. Here, “expected life” may be measured as the number of specific events corresponding to the reaction force and/or strain of the first object. Here, “expected life” is a time corresponding to a predetermined or predetermined lifespan minus the age of the first object (i.e., the time of the first object from creation to the present) and/or the reaction force and/or strain of the first object. It can be measured as the number of times a particular event occurs.

한편, 본 개시의 제2 실시예에 따른, 객체 감시 장치가 제공될 수 있다. 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 장치에 있어서, 상기 장치는, 제1 객체(102)의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(202);를 포함하고, 상기 센서(202)는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체(102)의 움직임에 영향을 받는 제3 객체(104)와 관련된 제3 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 객체데이터는 충돌 이벤트와 관련되 제 3 객체와 제1 객체가 접촉되는 제3 객체의 접촉면으로부터의 제1 객체 사이의 거리를 포함하고, 상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 충돌 이벤트와 관련되 제 3 객체와 제1 객체가 접촉되는 제3 객체의 접촉면으로부터의 제1 객체 사이의 거리를 포함하는 제3 객체데이터에 기반하여 포지셔닝될 수 있다. Meanwhile, an apparatus for monitoring an object according to a second embodiment of the present disclosure may be provided. An apparatus for monitoring an object in relation to a specific event of an object, the apparatus comprising: one or more sensors (202) generating event data related to the specific event of a first object (102); The sensor 202 may be positioned based on third object data related to the third object 104 affected by the motion of the first object 102 related to the specific event. For example, the third object data includes a distance between a third object related to a collision event and a first object from a contact surface of the third object to which the first object is in contact, and the sensor obtains the event data. In order to do so, positioning may be performed based on third object data including a distance between the third object related to the collision event and the first object from the contact surface of the third object to which the first object is in contact.

예를 들어, 상기 센서는 충돌 이벤트와 관련되 제 3 객체와 제1 객체가 접촉되는 제3 객체의 접촉면으로부터의 제1 객체 사이의 거리를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 상기 거리 및/또는 제1 객체의 일면을 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 상기 거리 및/또는 제1 객체의 일면으로서 제 3 객체와 접촉되는 제1 객체의 접촉면을 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 상기 거리, 상기 제1 객체의 접촉면, 및/또는 제1 객체와 제 3 객체와의 사전 설정된 또는 사전 결정된 접촉방향을 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 상기 거리는 충돌전후 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상변형률을 기반으로 결정될 수 있다. 여기서 "손상될 수준"은 충돌 전 제 1 객체의 기대수명에 비하여 충돌 후 제1 객체의 기대 수명이 감소할 수준을 의미할 수 있다. 여기서 "기대 수명"은 제1 객체의 반력 및/또는 변형률에 대응되는 특정 이벤트의 횟수로 측정될 수 있다. 여기서 "기대 수명"은 사전 설정된 또는 사전 결정된 수명에서 제1 객체의 나이(즉, 생성된 이후 현재까지의 제1 객체의 시간)를 뺀 시간 및/또는 제1 객체의 반력 및/또는 변형률에 대응되는 특정 이벤트의 횟수로 측정될 수 있다.For example, the sensor may be positioned based on a distance between a third object related to a collision event and a first object from a contact surface of the third object to which the first object is in contact. For example, the sensor may be positioned based on the distance and/or one side of the first object. For example, the sensor may be positioned based on the distance and/or a contact surface of a first object that comes into contact with a third object as one surface of the first object. For example, the sensor may be positioned based on the distance, the contact surface of the first object, and/or a predetermined or predetermined contact direction between the first object and the third object. For example, the distance may be determined based on a damage strain, which is a strain at a level at which the first object is damaged before and after the collision. Here, the "level to be damaged" may mean a level at which the expected lifespan of the first object after the collision is reduced compared to the expected lifespan of the first object before the collision. Here, “expected life” may be measured as the number of specific events corresponding to the reaction force and/or strain of the first object. Here, “expected life” is a time corresponding to a predetermined or predetermined lifespan minus the age of the first object (i.e., the time of the first object from creation to the present) and/or the reaction force and/or strain of the first object. It can be measured as the number of times a particular event occurs.

한편, 예를 들어, 상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)를 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다. 여기서 변형률은 하기의 제 1 객체의 변형률에 대응되는 제 3 객체의 변형률일 수 있다.Meanwhile, for example, the sensor is a third object that includes strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the motion of the first object related to the specific event. It can be positioned based on data. Here, the strain may be a strain of the third object corresponding to the strain of the first object described below.

이에 따라, 본 개시는 상기 센서를 특정 이벤트 및 제1 객체데이터와 연동되어 포지셔닝함으로써 객체의 상태를 효과적으로 감시할 수 있다. 예를 들어, 제1 객체가 충돌점으로부터 최대변형률 길이/방향에 해당되는 점에 상기 센서를 포지셔닝할 수 있다. 제1객체의 해당 충돌점은 제1 객체를 예상되는 반력 방향으로 돌출시키거나 팽창시키는 등의 방법으로 사전 설정될 수 있다. 마찬가지로, 상기 센서도 이에 따라 충돌점으로부터 최대변형률 길이/방향에 해당되는 제1 객체 또는 제3 객체의 어느 지점에 포지셔닝될 수 있다. 이에 따라, 상기 센서는 최대 변형률 길이/방향에 따른 지점에서 접촉 및/또는 변형되는 경우, 그에 따른 상기 센서의 센서데이터만을 측정, 처리한다. 이를 통해, 본 개시는 최대변형률 상태에서의 제1 객체의 상태가 얼머나 손상되는지를 최대변형률 상태가 반영된 센서데이터를 기반으로 효과적으로 감시할 수 있다.Accordingly, the present disclosure can effectively monitor the state of an object by positioning the sensor in association with a specific event and first object data. For example, the sensor may be positioned at a point corresponding to the maximum strain length/direction from the collision point of the first object. The corresponding collision point of the first object may be preset by a method such as extruding or expanding the first object in the direction of the expected reaction force. Similarly, the sensor may be positioned at any point of the first object or the third object corresponding to the maximum strain length/direction from the impact point. Accordingly, when the sensor is contacted and/or deformed at a point along the length/direction of the maximum strain, only sensor data of the sensor according to the contact is measured and processed. Through this, the present disclosure can effectively monitor how much the state of the first object is damaged in the maximum strain state based on the sensor data in which the maximum strain state is reflected.

또한, 본 개시는 상기 센서를 특정 이벤트 및 제1 객체데이터와 연동되어 포지셔닝함으로써 객체의 상태를 센서의 손상없이 신뢰성있고 지속적으로 감시할 수 있다. 예를 들어, 센서가 충돌 전후 객체의 상태를 측정하기 위하여 객체의 충돌지점과 근접하여 포지셔닝될 수 있다. 이 경우, 센서는 제1 객체와 함께 변형될 수 있다. 이 경우, 센서는 지속적이고 강한 충돌로 인하여 수명이 손상되고, 센서 데이터의 신뢰성이 떨어지고, 지속적인 센서데이터의 오작동 및 정확성 감소를 초래할 수 있다. 반면, 본 개시는 제1 객체가 특정 이벤트로 인하여 이미 변형된 상태에 관한 정보를 기반으로 포지셔닝된 센서의 센서데이터를 기반으로 객체의 상태를 감시한다. 따라서, 본 개시는 객체의 상태를 센서의 손상없이 지속적으로 감시할 수 있고, 이에 따라 객체의 상태를 감시한 정보의 신뢰성 및 정확성을 높인다. In addition, the present disclosure can reliably and continuously monitor the state of an object without damaging the sensor by positioning the sensor in association with a specific event and first object data. For example, a sensor may be positioned close to the point of impact of the object to measure the state of the object before and after the collision. In this case, the sensor may be deformed together with the first object. In this case, the lifespan of the sensor may be damaged due to continuous and strong collisions, reliability of sensor data may decrease, and malfunction and accuracy of sensor data may be continuously reduced. On the other hand, the present disclosure monitors the state of an object based on sensor data of a sensor positioned based on information about a state in which the first object has already been deformed due to a specific event. Therefore, according to the present disclosure, it is possible to continuously monitor the state of an object without damage to the sensor, thereby increasing the reliability and accuracy of information monitoring the state of the object.

한편, 예를 들어, 제1 객체(102)를 포함하는 객체(102,104,106)는 고정식 지상 객체, 이동식 지상 객체, 고정식 수상 객체, 또는 이동식 수상 객체를 포함한다. 고정식 지상객체는 지상에 고정되는 객체로서 빌딩과 같은 부동산(예:안벽(quay)), 부동산에 부합되는 물체(예:계선주, 크레인 레일), 또는 부동산에 부설되는 물체(예:방충재(fender))를 포함한다. 이동식 지상객체는 자동 또는 수동으로 이동하는 동산(예: 자동차), 또는 다른 동산에 실려 이동하는 동산(예: 배에서 하적하여 지상에서 움직이는 물건)을 포함한다. 그리고 고정식 수상객체는 수상에 부유하거나 고정되는 부동산(예: 잔교(Pier), 돌핀(dolphin), 항구, 부두, 수상터미널, 해상터널), 부동산에 부함되는 물체(예:계선주, 크레인 레일), 또는 부동산에 부설되는 물체(예:방충재(fender))를 포함한다. 그리고, 이동식 수상객체는 자동 또는 수동으로 이동하는 수상구조체(예: 배, 예인선, 잠수함 등), 또는 상기 수상구조체에 실려 이동하는 동산(예: 배에 상적하여 지상에서 움직이는 물건)을 포함한다. Meanwhile, for example, the objects 102 , 104 , and 106 including the first object 102 include a fixed ground object, a movable ground object, a fixed aquatic object, or a movable aquatic object. A stationary ground object is an object that is fixed to the ground, such as a building (e.g. quay), an object conforming to real property (e.g. mooring pole, crane rail), or an object attached to real estate (e.g. fender). )). Movable ground objects include movable objects that move automatically or manually (e.g., cars), or movable objects that are loaded onto other movable objects (e.g., unloaded from a ship and moved on the ground). And fixed water objects are floating or fixed real estate on the water (e.g. Pier, dolphin, port, wharf, water terminal, marine tunnel), objects attached to real estate (e.g. mooring pole, crane rail), or objects attached to real estate (eg fenders). In addition, the movable aquatic object includes a water structure (eg, a ship, a tugboat, a submarine, etc.) that moves automatically or manually, or a movable object (eg, an object moving on the ground loaded on a ship) carried on the water structure.

한편, 예를 들어, 상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체(102)와 다른 제2 객체(106)와의 충돌 이벤트일 수 있다. 예를 들어, 상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체(102)와 다른 제2 객체(106)와 무선 연결 (wireless connection) 이벤트 일 수 있다. 예를 들어, 제1 객체(102)와 다른 제2 객체(106)와의 연결 이벤트는 직접적(M2M) 또는 기지국 등으로부터 할당받은 시간/주파수 자원을 기초로 제어신호 및/또는 데이터를 송수신할 수 있도록 된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제 1 객체(102) 또는 제 1 객체와 연결된 서버(204)는 제 2 객체(106) 또는 제2 객체와 연결된 제2 단말(206)와 OSI(Open System Interconnectionm, OSI) 기준 모델의 하위 3개 계층인 제 1 계층에 속하는 물리 계층를 기반으로 정보를 송수신하거나, 제 3 계층에 속하는 RRC(Radio Resource Control)계층을 기반으로 무선 자원을 제어하는 RRC 메시지를 교환할 수 있다. 예를 들어, 상기 특정 이벤트는 상기 제 1 객체와 다른 제 2 객체와의 충돌을 기반으로 한 무선 연결 이벤트 일 수 있다. 예를 들어, 상기 특정 이벤트는 상기 제 1 객체와 다른 제 2 객체 와의 충돌을 기반으로 한 NFC(Near Field Communication) 무선 연결 이벤트 일 수 있다. 예를 들어, 상기 특정 이벤트는 상기 제 1 객체와 다른 제 2 객체와의 충돌을 기반으로 한 RFID(Radio-Frequency Identification) 무선 연결 이벤트일 수 있다. 예를 들어, 상기 특정 이벤트는 상기 제 1 객체와 다른 제 2 객체와의 충돌을 기반으로 한 loRA(long Range)무선 연결 이벤트일 수 있다. 예를 들어, 상기 특정 이벤트는 상기 제 1 객체와 다른 제 2 객체와의 충돌을 기반으로 한 비콘(beacon) 등 근거리 무선 연결 이벤트일 수 있다. Meanwhile, for example, the specific event may be a collision event between the first object 102 and another second object 106 . For example, the specific event may be a wireless connection event with a second object 106 different from the first object 102 . For example, a connection event between the first object 102 and the other second object 106 enables transmission and reception of control signals and/or data based on direct (M2M) or time/frequency resources allocated from a base station or the like. may be in a state of For example, the first object 102 or the server 204 connected to the first object connects the second object 106 or the second terminal 206 connected to the second object with an Open System Interconnection (OSI) standard model. It is possible to transmit and receive information based on a physical layer belonging to the first layer, which is the lower three layers of , or to exchange RRC messages for controlling radio resources based on a Radio Resource Control (RRC) layer belonging to the third layer. For example, the specific event may be a wireless connection event based on a collision between the first object and a different second object. For example, the specific event may be a Near Field Communication (NFC) wireless connection event based on a collision between the first object and another second object. For example, the specific event may be a Radio-Frequency Identification (RFID) wireless connection event based on a collision between the first object and another second object. For example, the specific event may be a long range (loRA) wireless connection event based on a collision between the first object and another second object. For example, the specific event may be a short-range wireless connection event such as a beacon based on a collision between the first object and another second object.

한편, 상기 특정 이벤트는 제 1 객체(102)와 다른 제2 객체(106)와의 충돌 이벤트는 직접적으로 또는 또 다른 제 N 객체와 제 N-1 객체, 제 N-1 객체와 제 N-2객체, ..., 제 3 객체와 제 2 객체(106)와의 N-2차 충돌로 인한 간접적으로 발생될 수 있다. On the other hand, the specific event is a collision event between the first object 102 and another second object 106 directly or another Nth object and an N-1th object, or an N-1th object and an N-2th object. , ..., may be generated indirectly due to an N-second order collision between the third object and the second object 106 .

한편, 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함할 수 있다.예를 들어, 변형률(strain)은 화학적 또는 물리적 변형률일 수 있다. 예를 들어, 변형률은 산화 등으로 인하여 화학적 조성이 변화한 재료와 변화하지 않은 재료의 비율일 수 있다. 예를 들어, 변형률은 x/y/z축 등 일방향의 선(길이)변형률 일 수 있다. 예를 들어, 변형률은 x/y/z축 등 일방향을 직교 벡터로 하는 평면(면적) 변형률일 수 있다. 예를 들어, 변형률은 x/y/z축 등 일방향을 평면으로 하는 공간(체적)상의 변형률일 수 있다. 예를 들어, 변형률은 사전 설정된(pre-configured) 변형률 일 수 있다. 예를 들어, 변형률은 사전 결정된(pre-determined) 변형률 일 수 있다. 변형률은 사전 설정된 또는 사전 결정된 제 1 변형률 이상의 변형률 또는 제 1 변형률 이하의 변형률 일 수 있다. Meanwhile, the first object data may include strain of the shape of the first object. For example, strain may be chemical or physical strain. For example, the strain may be a ratio of a material whose chemical composition has changed due to oxidation or the like and a material whose chemical composition has not changed. For example, the strain may be linear (length) strain in one direction such as x/y/z axis. For example, the strain may be a plane (area) strain in one direction, such as an x/y/z axis, as an orthogonal vector. For example, the strain may be a strain on a space (volume) having one direction as a plane, such as an x/y/z axis. For example, the strain may be a pre-configured strain. For example, the strain may be a pre-determined strain. The strain may be a strain greater than or equal to a predetermined or predetermined first strain or a strain less than or equal to the first strain.

한편, 상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함할 수 있다. 상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력일 수 있다. 상기 반력은 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력일 수 있다. 또는, 상기 반력은 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력일 수 있다. 또는, 상기 반력은 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력일 수 있다.Meanwhile, the first object data may include a reaction force of the first object. The reaction force may be a maximum reaction force of the first object. The reaction force may be a damage reaction force that is a reaction force sufficient to damage the first object. Alternatively, the reaction force may be a pre-configured first reaction force of the first object. Alternatively, the reaction force may be a pre-determined second reaction force of the first object.

그리고, 여기서의 센서(202)는 제1 객체(102)의 내부에 설치될 수 있다. 그리고 센서(202)는 제1 객체 및 그 외부의 자연계로부터 물리량의 정보들을 측정 또는 신호들을 감지(perceive)한다. 측정은 그 신호 자체를 계측값으로 측정하는 것이고, 감지는 전기적 정보(예: 전압)으로 측정하고 그것을 계측값으로 변환하는 등의 일정한 처리(processing)을 동반하는 것을 의미한다. 한편, 센서(202)는 모든 물리적 신호들을 측정 또는 감지하는 것이 아니라 물리적 신호의 세기가 특정 임계값을 넘으면 측정 또는 감지하도록 설계될 수 있고, 아날로그 또는 디지털 신호로 측정 또는 감지 신호를 출력하도록 설계될 수 있다. Also, the sensor 202 here may be installed inside the first object 102 . Further, the sensor 202 measures information of a physical quantity or perceives signals from the first object and the natural world outside the first object. Measurement means measuring the signal itself as a measured value, and sensing means accompanying certain processing such as measuring electrical information (eg, voltage) and converting it into a measured value. On the other hand, the sensor 202 may be designed not to measure or detect all physical signals, but to measure or detect when the strength of the physical signal exceeds a specific threshold, and may be designed to output a measurement or detection signal as an analog or digital signal. can

한편, 여기서, 센서(202)는 변형된 정도와 반력을 측정하는 1축 힘 센서 또는 다축 힘 센서로서 단축 탄성체를 직렬로 배치하는 직렬 적층형(stack type), 관절 부분을 변형 관절로 대치한 병렬 기구형(parallel manipulator), 슬릿이나 바퀴살 형태로 설계되는 일체형(monolithic) 중 어느 하나일 수 있다.On the other hand, here, the sensor 202 is a uniaxial force sensor or a multiaxial force sensor that measures the degree of deformation and reaction force, and is a serial stack type in which uniaxial elastic bodies are arranged in series, and a parallel mechanism in which joints are replaced with deformed joints. It may be any one of a parallel manipulator and a monolithic designed in the form of a slit or wheel spoke.

한편, 여기서 센서(202)는 힘 센서가 아닌 이미지 센서로서 카메라, 라이다(LIDAR) 센서, 초음파(SONAR) 센서, 레이더(RADAR) 센서 중 적어도 어느 하나일 수 있고, 뒤에 서술할 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는 센싱 데이터를 정적 이미지들 또는 시간에 따른 이미지인 영상을 딥러닝이나 통상의 이미지 처리 기술로 처리하여 객체(102,106)나 제 3 객체(104)를 인식하거나, 제1, 제2 객체(102,106) 및/또는 제 3 객체(104)의 변형된 정도 또는 반력에 관한 처리 데이터를 생성할 수 있다. Meanwhile, here, the sensor 202 is an image sensor other than a force sensor, and may be at least one of a camera, a LIDAR sensor, an ultrasonic sensor, and a radar sensor, and a first processor or a first processor to be described later. The second processor recognizes the objects 102 and 106 or the third object 104 or recognizes the first and second objects by processing the sensing data as static images or images over time with deep learning or conventional image processing technology. (102, 106) and/or process data about the degree of deformation or reaction force of the third object 104 may be generated.

한편, 상기 센서는 상기 제 1 객체와의 거리와 관련된 거리 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 거리 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 상기 제 1 객체 또는 상기 제 3 객체에 설치되어 상기 제 1 객체 또는 제 3 객체 사이의 거리와 관련된 거리데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 거리 센서를 포함할 수 있다. Meanwhile, the sensor may include one or more distance sensors generating event data including distance data related to a distance to the first object. For example, the sensor may include one or more distance sensors installed on the first object or the third object to generate event data including distance data related to a distance between the first object or the third object. there is.

한편, 상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 상기 제 1 객체와 접촉한 시점부터 접촉이 분리되는 시점까지의 접촉 시간 데이터를 획득하는 센서일 수 있다. 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제 1 객체의 접촉 시간을 포함할 수 있다.Meanwhile, the sensor may include one or more contact sensors generating event data including contact time data related to contact with the first object. For example, the sensor may be a sensor that acquires contact time data from a point of contact with the first object to a point of separation of the contact. The event data may include a contact time of the first object related to the specific event.

한편, 상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 상기 제 1 객체가 있는 상태를 검출한 시점부터 제1 객체가 없는 상태를 검출한 시점까지의 검출 시간 데이터를 획득하는 센서일 수 있다. 예를 들어, 상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함할 수 있다. Meanwhile, the sensor may include a detection sensor that detects the presence or absence of a first object surrounding the sensor. For example, the sensor may be a sensor that acquires detection time data from a time when the first object is detected to a time when the first object is not detected. For example, the event data may include a detection time of the first object related to the specific event.

한편, 상기 센서는 복수일 수 있다. Meanwhile, the number of sensors may be plural.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 장치 및 제 2 장치를 나타낸다. 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 장치(300)는 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 상기 객체를 감시하고 무선 통신을 수행할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 장치는, 제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(330); 및 하나 이상의 송수신기(320); 명령어들을 저장하는 하나 이상의 메모리(340); 상기 하나 이상의 메모리와 상기 하나 이상의 송수신기를 실행 가능하게 연결된 제1 프로세서(310)을 포함한다. 제1 프로세서는 상기 명령어들을 실행함으로써, 하나 이상의 제2 프로세서(420)를 포함하는 제2 장치(400)의 제2송수신부(미도시)와 이벤트데이터를 송수신할 수 있다. 상기 하나 이상의 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제 1 객체와 관련된 제 1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝될 수 있다.2 shows a first device and a second device, according to an embodiment of the present disclosure. The first device 300 according to an embodiment of the present disclosure may monitor an object and perform wireless communication in relation to a specific event of the object. A first device according to an embodiment of the present disclosure includes one or more sensors 330 generating event data related to the specific event of a first object; and one or more transceivers 320; one or more memories 340 to store instructions; and a first processor 310 operably connected to the one or more memories and the one or more transceivers. The first processor may transmit and receive event data with a second transceiver (not shown) of the second device 400 including one or more second processors 420 by executing the instructions. The one or more sensors may be positioned based on first object data related to the first object to obtain the event data.

제 2 장치는 제2 송수신부(미도시) 및 제2 프로세서(310)를 포함한다. 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는, 상기 이벤트데이터를 처리하되, 상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는 상기 명령어들을 실행함으로써, 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트과 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득할 수 있다. 상기 제 1 프로세서는 상기 명령어들을 실행함으로써, 상기 이벤트데이터 또는 상기 손상가치데이터를 송신 또는 수신하도록 상기 하나 이상의 송수신기(320)를 제어할 수 있다. The second device includes a second transceiver (not shown) and a second processor 310 . The first processor or the second processor processes the event data, and the first processor or the second processor executes the instructions to determine the damage value of the first object related to the specific event based on the event data. Impairment value data can be obtained. The first processor may control the one or more transceivers 320 to transmit or receive the event data or the damage value data by executing the instructions.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 장치를 나타낸다. 제 1 장치에서 상기 하나 이상의 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제 1 객체와 관련된 제 1 객체데이터를 기반으로 제 3 객체 상에 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 제 1 객체는 제 2 객체와의 충돌에 따른 반력 방향 부분과 반력 방향의 반대 방향 부분으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 객체는 제 2 객체와의 충돌에 따른 반력 방향 부분과 반대 방향 부분 사이의 공백 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 객체는 제 2 객체와의 충돌에 따른 변형으로 제 3 객체 상의 센서가 제 1 객체와 접촉 또는 거리가 가까워짐 또는 주위의 물체가 검출되는 지점 상까지 오게끔 제1 객체데이터를 기반으로 센서가 포지셔닝될 수 있다. 이후, 센서는 제 1객체의 반력에 따라 제1 객체가 복귀되어 제3 객체와의 접촉이 해제 또는 거리가 멀어짐 또는 주위의 물체가 검출되지 않는 지점까지 센서데이터를 생성한다. 일 실시예는 상기 센서데이터와 상기 충돌을 대응한 상기 이벤트데이터를 기반으로 제 1 객체의 상태를 모니터링한다. 3 shows a first device, according to an embodiment of the present disclosure. In the first device, the one or more sensors may be positioned on a third object based on first object data related to the first object to obtain the event data. For example, the first object may include a part in the direction of the reaction force upon collision with the second object and a part in the direction opposite to the direction of the reaction force. For example, a blank space may be formed between a portion in the direction of the reaction force and a portion in the opposite direction according to the collision of the first object with the second object. For example, the first object is deformed due to a collision with the second object, so that the sensor on the third object comes into contact with the first object or the distance becomes close, or the first object data comes to a point where a surrounding object is detected. Based on this, the sensor can be positioned. Thereafter, the sensor generates sensor data until the first object returns according to the reaction force of the first object to a point where the contact with the third object is released, the distance is increased, or a surrounding object is not detected. An embodiment monitors a state of the first object based on the sensor data and the event data corresponding to the collision.

도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 장치를 나타낸다. 제 1 장치에서 상기 하나 이상의 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제 1 객체와 관련된 제 1 객체데이터를 기반으로 제 1 객체 상에 포지셔닝될 수 있다. 예를 들어, 제 1 객체는 제 2 객체와의 충돌에 따른 반력 방향 부분과 반력 방향의 반대 방향 부분으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 객체는 제 2 객체와의 충돌에 따른 반력 방향 부분과 반대 방향 부분 사이의 공백 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 객체는 제 2 객체와의 충돌에 따른 변형으로 제 1 객체 상의 센서가 제 3 객체와 접촉 또는 거리가 가까워짐 또는 주위의 물체가 검출되는 지점 상까지 오게끔 제1 객체데이터를 기반으로 센서가 포지셔닝될 수 있다. 이후, 센서는 제 1객체의 반력에 따라 제1 객체가 복귀되어 제3 객체와의 접촉이 해제 또는 거리가 멀어짐 또는 주위의 물체가 검출되지 않는 지점까지 센서데이터를 생성한다. 일 실시예는 상기 센서데이터와 상기 충돌을 대응한 상기 이벤트데이터를 기반으로 제 1 객체의 상태를 모니터링한다. 4 shows a first device, according to an embodiment of the present disclosure. In the first device, the one or more sensors may be positioned on a first object based on first object data related to the first object to obtain the event data. For example, the first object may include a part in the direction of the reaction force upon collision with the second object and a part in the direction opposite to the direction of the reaction force. For example, a blank space may be formed between a portion in the direction of the reaction force and a portion in the opposite direction according to the collision of the first object with the second object. For example, the first object is deformed due to a collision with the second object, so that the sensor on the first object comes into contact with the third object or the distance is close, or the first object data comes to a point where the surrounding object is detected. Based on this, the sensor can be positioned. Thereafter, the sensor generates sensor data until the first object returns according to the reaction force of the first object to a point where the contact with the third object is released, the distance is increased, or a surrounding object is not detected. An embodiment monitors a state of the first object based on the sensor data and the event data corresponding to the collision.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 객체의 변형 형태에 따른 반력 곡선 및 제 2 객체와의 충격(충돌) 전후의 반력 곡선의 일례를 나타낸다. 도 5 좌측의 그림과 같이 변형률-반력 곡선이 적어도 하나의 제 1 객체 중 각각의 변형 형태에 따라 P-1, P-2, P-3, P-4 과 같이 사전에 측정 또는 예측될 수 있다. 도 5 우측의 그림과 같이, 변형률-반력 곡선이 각 변형 형태에 대응되는 충격 전후 곡선으로서 측정 또는 예측될 수 있다. 또한, 서로 다른 각 제 1 객체 (예를 들어, OV5, CV8)는 동일 변형률 대비 반력의 충격 전후 비율(R2/R1) 또는 변형률과 반력으로 산출된 충격 전후 제 1 객체의 충격에너지(반력-변형률의 적분값에 따라 산출)의 비율(E2/E1)이 산출될 수 있다. 제 1 객체의 위 곡선에서 평가된 동일 변형률 대비 충격 전후 반력의 비율, 충격 에너지는 제1 객체의 손상 변형률만큼의 변형을 주는 N회 충격 또는 N분 충격 후 측정 실험/예측 시뮬레이션 등에 따라 비교하여 측정/예측될 수 있다. 따라서, 제1 객체의 기대수명이 소모되는 손상 변형률만큼의 변형이 몇 번(사이클) 발생했는지가 산출/추정될 수 있다.5 illustrates an example of a reaction force curve according to a deformation shape of a first object and a reaction force curve before and after an impact (collision) with a second object according to an embodiment of the present disclosure. As shown in the left side of FIG. 5, the strain-reaction force curve can be measured or predicted in advance, such as P-1, P-2, P-3, and P-4, according to the shape of each deformation among the at least one first object. . As shown on the right side of FIG. 5, the strain-reaction force curve can be measured or predicted as a curve before and after impact corresponding to each deformation type. In addition, each different first object (eg, OV5, CV8) has the same strain versus reaction force before and after impact ratio (R2/R1) or the impact energy of the first object before and after impact calculated by strain and reaction force (reaction force-strain rate). The ratio (E2/E1) of (calculated according to the integral value of ) can be calculated. The ratio of the reaction force before and after the impact compared to the same strain evaluated in the upper curve of the first object, the impact energy is measured after N impacts or N minutes of impact that deforms as much as the damage strain of the first object. Measured by comparison according to experiment / prediction simulation, etc. / can be predicted. Accordingly, it can be calculated/estimated how many times (cycles) deformation as much as the damage strain that consumes the life expectancy of the first object has occurred.

도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 객체의 최대 변위에 따른6 is a diagram according to a maximum displacement of a first object according to an embodiment of the present disclosure;

피로 수명(변형 사이클) 곡선의 일례를 나타낸다. 여기서 x 축은 제 1 객체의 동일 최대 반력에 따른 최대 변위를 평가한 것이고, y 축은 제 1 객체의 평가된 최대 변위에 대응되는 변형 사이클을 나타낸다. 즉, 도 6의 곡선은 제1 객체가 해당 최대 변위만큼 변형될 수 있는 경우, 이를 손상 변형률 또는 소정의 변형률 이상의(예를 들어, 35%) 변형률이 몇 회 가해져야 파괴될 정도의 수명인지로 평가할 수 있을지를 측정한 결과를 나타낸다. 따라서, 도 6과 같이, 제 1 객체가 동일 최대 반력을 가하여 발생된 최대 변위가 높게 측정되는 경우, 이에 대응되는 제1 객체의 수명을 획득할 수 있다. An example of a fatigue life (strain cycle) curve is shown. Here, the x-axis represents the evaluation of the maximum displacement according to the same maximum reaction force of the first object, and the y-axis represents the deformation cycle corresponding to the estimated maximum displacement of the first object. That is, the curve of FIG. 6 indicates, when the first object can be deformed by the corresponding maximum displacement, how many times a damage strain or a strain greater than a predetermined strain (eg, 35%) must be applied to break it. Indicates the result of measuring whether it can be evaluated. Accordingly, as shown in FIG. 6 , when the maximum displacement generated by applying the same maximum reaction force to the first object is measured to be high, the corresponding lifespan of the first object may be obtained.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 1 객체의 Von-Mise strain(최대 변형률)에 따른 피로 수명(변형 사이클) 곡선의 일례를 나타낸다. 여기서 x 축은 제 1 객체의 동일 최대 반력에 따른 최대 변형률을 평가한 것이고, y 축은 제 1 객체의 평가된 최대 변형률에 대응되는 변형 사이클을 나타낸다. 즉, 도 6의 곡선은 제1 객체가 해당 최대 변형률만큼 변형될 수 있는 경우, 이를 손상 변형률만큼의 변형률이 몇 회 가해져야 파괴될 정도의 수명인지로 평가할 수 있을지를 추세선으로 나타내 예측한 결과를 나타낸다. 따라서, 도 6과 같이, 제 1 객체가 동일 최대 반력을 가하여 발생된 최대 변형률이 높게 측정되는 경우, 이에 대응되는 제1 객체의 수명을 추정할 수 있다.7 shows an example of a fatigue life (strain cycle) curve according to Von-Mise strain (maximum strain) of a first object according to an embodiment of the present disclosure. Here, the x-axis represents the evaluation of the maximum strain according to the same maximum reaction force of the first object, and the y-axis represents the deformation cycle corresponding to the estimated maximum strain of the first object. That is, the curve of FIG. 6 indicates, with a trend line, whether the first object can be evaluated by how many times the strain equal to the damage strain must be applied to destroy the first object when it can be deformed by the corresponding maximum strain, and the predicted result indicate Accordingly, as shown in FIG. 6 , when the maximum strain generated by applying the same maximum reaction force to the first object is measured to be high, the corresponding lifespan of the first object may be estimated.

도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 프로세서 또는 제2 프로세서로부터 손상가치데이터를 획득하는 메커니즘의 일례를 나타낸다. 도 8은 제 1 객체이 노화 전, 5년/10년/15년 노화된 경우 최대 반력의 비율(R2/R1)을 기반으로 응력 시험으로 측정한 변형 사이클 횟수를 나타낸다. 도 8은 제 1 객체가 노화되어 수명이 감소될수록 동일한 최대 반력의 비율에도 불구하고 견딜 수 있는 변형 사이클 횟수가 각각 344000회, 1220회, 716회, 352회로 감소되는 것을 나타낸다. 이와 같이, 일 실시예는 변형 사이클 횟수를 기반으로 제 1 객체의 자연수명이 얼마나 감소되었는지를 획득할 수 있다. 다만, 일 실시예는 도 8에 한정되는 것은 아니고, 제 1 객체의 자연수명이 추세선이나 시뮬레이션을 통해 예측됨으로써 획득될 수 있다.8 illustrates an example of a mechanism for obtaining impairment value data from a first processor or a second processor, according to an embodiment of the present disclosure. 8 shows the number of deformation cycles measured by the stress test based on the ratio of maximum reaction force (R2/R1) when the first object is aged 5 years/10 years/15 years before aging. FIG. 8 shows that as the lifespan of the first object decreases due to aging, the number of tolerable deformation cycles decreases to 344,000, 1220, 716, and 352, respectively, despite the same maximum reaction force ratio. In this way, one embodiment may obtain how much the natural lifespan of the first object is reduced based on the number of deformation cycles. However, an embodiment is not limited to FIG. 8 , and the natural life span of the first object may be obtained by predicting through a trend line or simulation.

도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 객체 감시 방법을 나타낸 순서도를 나타낸다. 본 개시의 일 실시예는 제 1 장치가 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하고 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예는 하나 이상의 센서(at least one sensor)로부터, 제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 수신할 수 있다(S100). 일 실시예는 제 1 장치 또는 제 2 장치로부터, 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트와 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득할 수 있다(S200). 일 실시예는 제 2 장치로, 상기 이벤트데이터 또는 상기 손상가치데이터를 송신할 수 있다(S300). 일 실시예에서 상기 하나 이상의 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 손상가치데이터를 기반으로 제 1 객체에 관한 결제데이터를 생성할 수 있다(S400). 9 is a flowchart illustrating a method for monitoring an object according to an embodiment of the present disclosure. According to an embodiment of the present disclosure, the first device may monitor an object and perform wireless communication in relation to a specific event of the object. In an embodiment, event data related to the specific event of the first object may be received from at least one sensor (S100). According to an embodiment, damage value data related to the damage value of the first object related to the specific event may be acquired based on the event data from the first device or the second device (S200). An embodiment may transmit the event data or the damage value data to the second device (S300). In one embodiment, the one or more sensors may be positioned based on first object data related to the first object to obtain the event data. In one embodiment, payment data for the first object may be generated based on the damage value data (S400).

본 개시의 일 실시예에 따른 객체 감시 방법은, 본 개시의 일 실시예에 따른 객체 감시 장치와 카테고리는 다르나, 그 기술적 특징을 모두 포함하고 있다. An object monitoring method according to an embodiment of the present disclosure has a different category from an object monitoring device according to an embodiment of the present disclosure, but includes all of its technical features.

그리고, 여기서의 손상가치데이터는 얼마나 객체(102,104)의 가치가 손상되었는지에 관한 데이터로, 객체의 물리적, 경제적 가치의 손상에 관한 데이터를 포함한다. 여기서 객체의 물리적 가치의 손상에 관한 데이터는 특정 사건에 대응되는 객체(또는 손상부위)의 손상유형, 손상정도, 기대수명(또는 교체주기) 등 물리적인 사용가치의 손상에 관한 데이터를 포함한다. 그리고, 여기서 객체의 경제적 가치의 손상에 관한 데이터는 객체의 임대비용, 생산비용, 객체의 시장성, 객체의 수익성 등 객체의 경제적 사용,수익,양도가치의 손상에 관한 데이터를 포함한다. And, the damage value data here is data about how much the value of the objects 102 and 104 is damaged, and includes data about the damage of physical and economic values of the object. Here, the data on the damage of the physical value of the object includes data on the damage of the physical value of use, such as the damage type, degree of damage, and expected lifespan (or replacement cycle) of the object (or damaged part) corresponding to a specific event. And, here, the data on the impairment of the economic value of the object includes data on the economic use of the object, such as the rental cost of the object, the production cost, the marketability of the object, and the profitability of the object, and the data on the impairment of the transfer value.

추가로, 본 개시의 일 실시예는 손상가치데이터를 기반으로 제 1객체가 특정 이벤트와 관련하여 얼마나 금전적 손실을 보상, 결제해야 하는지에 관한 제 1객체에 관한 결제데이터를 생성할 수 있다. 상기 결제데이터는 제1 객체의 원래 가치 및 충돌 전 측정/예측된 제 1 객체와 충돌 후 평가/측정/예측된 제 1 객체와의 노화 수명을 비교함으로써 산출된 손상 가치를 기반으로 획득할 수 있다. 해당 가치는 수치화될 수 있다. 해당 가치는 손상 가치 / 원래 가치의 비율로 획득 할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present disclosure, payment data related to the first object regarding how much the first object should compensate for and pay for a monetary loss related to a specific event may be generated based on the damage value data. The payment data may be obtained based on the damage value calculated by comparing the original value of the first object and the aging lifespan of the first object measured/predicted before the collision and the aging life of the first object evaluated/measured/predicted after the collision. . That value can be quantified. The corresponding value can be acquired at the ratio of damage value / original value.

예를 들어, 여기서의 결제데이터는 특정 사건에 대응되는 손상가치데이터와 특정 사건 발생 이전의 객체의 원가치데이터를 비교하여(또는 나누어, 또는 각 항목별로 가중치를 두어 나누어) 산출될 수 있다. 예를 들어, 객체의 원가치데이터 역시 객체의 물리적 가치 또는 객체의 경제적 가치에 관한 데이터를 포함한다. 예를 들어, 객체의 원가치데이터는 손해평가, 감정평가 등 법률적 평가에 의해 평가된 데이터에 한정되지 않고, 원가법, 적산법, 거래사례비교법, 임대사례비교법, 수익환원법 등 종래 알려진 방법에 따라 평가된 객체의 특정 사건 발생 이전의 가치에 관한 데이터일 수 있다. For example, the settlement data herein may be calculated by comparing (or dividing, or dividing by weighting each item) the damage value data corresponding to a specific event and the original value data of the object before the occurrence of the specific event. For example, raw value data of an object also includes data about the physical value of the object or the economic value of the object. For example, the raw value data of an object is not limited to data evaluated by legal evaluation such as loss evaluation and appraisal, but is evaluated according to conventionally known methods such as cost method, integration method, transaction case comparison method, rental case comparison method, and profit reduction method. It may be data about the value of a given object prior to the occurrence of a specific event.

이를 통해, 본 개시의 일 실시예는 제 2 객체와 제 1 객체와의 특정 사건과 관련된 제 1객체를 무단으로 대가 없이 손상시키는 문제점을 해결함으로써, 제 2 객체가 지불해야 할 제 1 객체에 대한 손실 보상, 손해 배상 및 보험료 산정 등 과금 체계를 명확히 하고, 과금을 투명하고 용이하게 부과할 수 있는 객체 감시 장치 및 방법을 제공하고자 함이다.Through this, an embodiment of the present disclosure solves the problem of unauthorizedly damaging the first object related to a specific incident between the second object and the first object, thereby providing information on the first object to be paid by the second object. It is intended to clarify the billing system such as loss compensation, damage compensation and insurance premium calculation, and to provide an object monitoring device and method that can easily and transparently impose billing.

그리고, 여기서의 서버는, MEC서버 또는 클라우드 서버 일 수 있으며, 송수신부, 프로세서 및 메모리를 포함할 수 있다. 송수신부는 무선 주파수(radio frequency, RF) 유닛으로 칭해지기도 한다. 송수신부는 외부 장치로 각종 신호, 데이터 및 정보를 전송하고, 외부 장치로 각종 신호, 데이터 및 정보를 수신하도록 구성될 수 있다. 서버는 외부 장치와 유선 및/또는 무선으로 연결될 수 있다. 송수신부는 전송부와 수신부로 분리되어 구현될 수도 있다. 프로세서는 서버 전반의 동작을 제어할 수 있으며, 서버가 외부 장치와 송수신할 정보 등을 연산 처리하는 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 또한, 프로세서는 본 개시에서 제안하는 서버 동작을 수행하도록 구성될 수 있다. 프로세서은 본 개시의 제안에 따라 데이터 혹은 메시지를 UE 혹은 다른 차량, 다른 서버에 전송하도록 송수신부을 제어할 수 있다. 메모리는 연산 처리된 정보 등을 소정시간 동안 저장할 수 있으며, 버퍼 등의 구성요소로 대체될 수 있다.And, the server here may be an MEC server or a cloud server, and may include a transceiver, a processor, and a memory. The transceiver is also referred to as a radio frequency (RF) unit. The transmission/reception unit may be configured to transmit various signals, data, and information to an external device and to receive various signals, data, and information to an external device. The server may be connected to an external device by wire and/or wirelessly. The transmission/reception unit may be implemented by being separated into a transmission unit and a reception unit. The processor may control the overall operation of the server and may be configured to perform a function of calculating and processing information to be transmitted and received by the server to and from an external device. In addition, the processor may be configured to perform the server operation proposed in the present disclosure. The processor may control the transceiver to transmit data or messages to a UE, another vehicle, or another server according to the proposal of the present disclosure. The memory may store information processed by calculation for a predetermined period of time, and may be replaced with components such as a buffer.

또한, 위와 같은 각 실시예의 구체적인 구성은, 전술한 본 개시의 다양한 실시예에서 설명한 사항들이 독립적으로 적용되거나 또는 2 이상의 실시예가 동시에 적용되도록 구현될 수 있으며, 중복되는 내용은 명확성을 위하여 설명을 생략한다.In addition, the detailed configuration of each embodiment as described above may be implemented such that the matters described in the various embodiments of the present disclosure described above are independently applied or two or more embodiments are simultaneously applied, and descriptions of overlapping contents are omitted for clarity. do.

그리고, 상기 프로세서는 ASIC(application specific integrated circuits), DSP(digital signal processor), PLD(programmable logic device), FPGA(field programmable gate arrays), 제어기(controller), 마이크로컨트롤러, 마이크로 프로세서, 기타 기능 수행을 위한 전기적 유닛 중 적어도 어느 하나를 이용하여 구현될 수 있다.In addition, the processor performs ASIC (application specific integrated circuits), DSP (digital signal processor), PLD (programmable logic device), FPGA (field programmable gate arrays), controller, microcontroller, microprocessor, and other functions. It may be implemented using at least one of the electrical units for

또한, 상기 프로세서는 프로그램 코드 및 데이터를 저장하고, 컴퓨터가 판독할 수 있는 기록매체로서의 메모리와 전기적으로 연결되어 신호를 교환할 수 있다. 메모리는 프로세서에서 처리된 데이터를 저장할 수 있다. 여기서 메모리는 하드웨어상 ROM, RAM, EPROM, 플래시 드라이브, 하드 드라이브 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 메모리는 프로그램과 일체형으로 구현되거나, 프로세서의 하위 구성으로 분류될 수 있다.In addition, the processor may store program codes and data, and may be electrically connected to a memory as a computer-readable recording medium to exchange signals. The memory may store data processed by the processor. Here, the memory may be composed of at least one of ROM, RAM, EPROM, flash drive, and hard drive in terms of hardware. The memory may be implemented integrally with the program or may be classified as a sub-component of the processor.

이제까지 본 개시에 대하여 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 개시이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 개시이 본 개시의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. So far, the present disclosure has been looked at based on embodiments. Those of ordinary skill in the art to which the present disclosure pertains will understand that the present disclosure may be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present disclosure.

다시 말해, 본 개시에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 개시 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 개시의 개념에 따른 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다 In other words, since the embodiments according to the present disclosure may have various changes and various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the present disclosure or application. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present disclosure to a specific disclosure form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present disclosure.

그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 개시의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 개시에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다. Therefore, the disclosed embodiments should be considered from an illustrative rather than a limiting point of view. The scope of the present disclosure is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the equivalent scope will be construed as being included in the present disclosure.

102: 제1 객체
104: 제3 객체
106: 제2 객체
108: 바다
202: 센서
204: 서버
206: 제2 단말
300: 제1 장치
310: 제1 프로세서
320: 제1 송수신부
330: 센서
340: 메모리
350a: 전원 공급부
350b: 인터페이스부
350c: 입출력부
400: 제2 장치
420: 제2 프로세서
102: first object
104: third object
106: second object
108: sea
202: sensor
204: server
206: second terminal
300: first device
310: first processor
320: first transceiver
330: sensor
340: memory
350a: power supply
350b: interface unit
350c: input/output unit
400: second device
420: second processor

Claims (12)

객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 장치에 있어서, 상기 장치는,
제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(sensor);를 포함하고,
상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)되는, 장치.
A device for monitoring an object in relation to a specific event of the object, the device comprising:
Including; one or more sensors for generating event data related to the specific event of the first object;
wherein the sensor is positioned based on first object data related to the first object to obtain the event data.
청구항 1에 있어서,
상기 특정 이벤트는 상기 제1 객체와 다른 제2 객체와의 충돌 이벤트인, 장치.
The method of claim 1,
The specific event is a collision event between the first object and a second object different from the first object.
청구항 1에 있어서,
상기 센서는 상기 제1 객체와의 접촉과 관련된 접촉시간 데이터를 포함하는 이벤트 데이터를 생성하는 하나 이상의 접촉 센서를 포함하는, 장치.
The method of claim 1,
wherein the sensor comprises one or more contact sensors that generate event data including contact time data related to contact with the first object.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 형태의 변형률을 포함하는, 장치.
The method of claim 1,
The first object data includes a deformation rate of a shape of the first object.
청구항 4에 있어서,
상기 형태의 변형률은 형태의 최대 변형률 또는 제1 객체가 손상될 수준의 변형률인 손상 변형률 또는 형태의 사전 설정된(pre-configured) 제1 변형률 또는 형태에 관하여 사전 결정된(pre-determined) 제2 변형률 중 적어도 어느 하나인, 장치.
The method of claim 4,
The strain of the shape is a damage strain that is the maximum strain of the shape or a strain at a level at which the first object is damaged, or a pre-configured first strain of the shape or a pre-determined second strain with respect to the shape. At least one device.
청구항 1에 있어서,
상기 센서는 상기 센서 주위의(surrounding) 제1 객체의 유무를 검출하는 검출 센서를 포함하고,
상기 이벤트데이터는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 검출 시간을 포함하고,
상기 제1 객체데이터는 상기 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하고,
상기 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 제1 객체의 형태의 변형률(strain)를 포함하는 제1 객체데이터에 기반하여 포지셔닝되는, 장치.
The method of claim 1,
The sensor includes a detection sensor for detecting the presence or absence of a first object surrounding the sensor,
The event data includes a detection time of a first object related to the specific event,
The first object data includes a strain of the shape of the first object,
Wherein the sensor is positioned based on first object data including strain in the shape of the first object to obtain the event data.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 객체데이터는 제1 객체의 반력(reaction force)을 포함하는, 장치.
The method of claim 1,
wherein the first object data includes a reaction force of the first object.
청구항 7에 있어서,
상기 반력은 상기 제1 객체의 최대 반력 또는 제1 객체가 손상될 정도의 반력인 손상 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-configured) 제1 반력 또는 제1 객체의 사전 설정된(pre-determined) 제2 반력 중 적어도 어느 하나인, 장치.
The method of claim 7,
The reaction force is the maximum reaction force of the first object or a damage reaction force that is a reaction force enough to damage the first object or a pre-configured first reaction force of the first object or a pre-determined reaction force of the first object. at least one of the second reaction forces.
객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하는 객체 감시 장치에 있어서, 상기 장치는,
제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(at least one sensor);를 포함하고,
상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체와 관련된 제3 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)되는, 장치.
An object monitoring device for monitoring an object in relation to a specific event of the object, the device comprising:
One or more sensors for generating event data related to the specific event of the first object; includes,
The sensor is positioned based on third object data related to a third object that is affected by a motion of the first object related to the specific event.
청구항 9에 있어서,
상기 센서는 복수이고,
상기 센서는 상기 특정 이벤트와 관련된 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체의 제1 객체와의 충돌 방향에 따른 제3 객체의 변형률(strain)을 포함하는 제3 객체 데이터를 기반으로 포지셔닝되는, 장치.
The method of claim 9,
The sensor is plural,
The sensor is positioned based on third object data including strain of the third object according to a collision direction of the third object affected by the movement of the first object related to the specific event, , Device.
객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 상기 객체를 감시하고 무선 통신을 수행하는 제 1 장치에 있어서, 제 1 장치는,
제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 생성하는 하나 이상의 센서(at least one sensor); 및
하나 이상의 송수신기(at least one transceiver);
명령어들을 저장하는 하나 이상의 메모리(at least one memory);
상기 하나 이상의 메모리와 상기 하나 이상의 송수신기를 실행 가능하게 연결하고 상기 명령어들을 실행함으로써, 하나 이상의 제2 프로세서(at least one second processor)를 포함하는 제2 장치로 데이터를 송신 또는 상기 제2 장치로부터 수신하는 하나 이상의 제1 프로세서(at least one first processor)를 포함하되,
상기 센서는, 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체의 움직임에 영향을 받는 제3 객체와 관련된 제3 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)되고,
상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는, 상기 이벤트데이터를 처리하되,
상기 제1 프로세서 또는 제2 프로세서는 상기 명령어들을 실행함으로써, 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트과 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득하고,
상기 제 1 프로세서는 상기 명령어들을 실행함으로써, 상기 이벤트데이터 또는 상기 손상가치데이터를 송신 또는 수신하도록 상기 하나 이상의 송수신기를 제어하는, 제 1 장치.
A first device for monitoring an object and performing wireless communication in relation to a specific event of the object, the first device comprising:
one or more sensors generating event data related to the specific event of the first object; and
at least one transceiver;
at least one memory to store instructions;
By operatively connecting the one or more memories and the one or more transceivers and executing the instructions, data is transmitted to or received from the second device including one or more second processors. Including one or more first processors (at least one first processor) that
The sensor is positioned based on third object data related to a third object affected by the motion of the first object to obtain the event data,
The first processor or the second processor processes the event data,
The first processor or the second processor obtains damage value data related to the damage value of the first object related to the specific event based on the event data by executing the instructions;
wherein the first processor controls the one or more transceivers to transmit or receive the event data or the impairment value data by executing the instructions.
제 1 장치가 객체(object)의 특정 이벤트와 관련하여 객체를 감시하고 무선 통신을 수행하는 방법에 있어서,
하나 이상의 센서(at least one sensor)로부터, 제1 객체의 상기 특정 이벤트와 관련된 이벤트데이터를 수신하는 단계;
제 2 장치로, 상기 이벤트데이터를 송신하는 단계; 및
제 1 장치 또는 제 2 장치로부터, 상기 이벤트데이터를 기반으로 상기 특정 이벤트와 관련된 상기 제1 객체의 손상가치에 관한 손상가치데이터를 획득하는 단계;
를 포함하되,
상기 하나 이상의 센서는 상기 이벤트데이터를 획득하기 위하여 상기 제1 객체와 관련된 제1 객체데이터를 기반으로 포지셔닝(positioning)되는,
방법.
A method for a first device to monitor an object and perform wireless communication in relation to a specific event of the object,
receiving event data related to the specific event of a first object from at least one sensor;
transmitting the event data to a second device; and
obtaining, from a first device or a second device, damage value data about a damage value of the first object related to the specific event based on the event data;
Including,
The one or more sensors are positioned based on first object data related to the first object to obtain the event data.
method.
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