KR20230120577A

KR20230120577A - 요철 저감 방법 및 요철 저감 장치

Info

Publication number: KR20230120577A
Application number: KR1020230013975A
Authority: KR
Inventors: 사토시 겐다; 유지로 수도
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2022-02-09
Filing date: 2023-02-02
Publication date: 2023-08-17
Also published as: US20230249311A1; DE102023200835A1; CN116572148A; JP2023116242A; TW202333218A

Abstract

(과제) 피가공물에 의하지 않고, 비용을 억제하여 효율적으로 피가공물의 요철을 저감할 수 있는 것이다.
(해결 수단) 요철 저감 방법은, 제1 유지부로 제1 피가공물을 유지함과 함께, 제1 피가공물과 동일 소재인 제2 피가공물을 제2 유지부로 유지하는 유지 단계와, 제1 피가공물과 제2 피가공물을 접촉시킨 상태에서, 제1 유지부와 제2 유지부를 상대적으로 이동시켜, 제1 피가공물의 접촉면과, 제2 피가공물의 접촉면 중 적어도 어느 하나의 요철을 저감하는 요철 저감 단계를 포함한다.

Description

요철 저감 방법 및 요철 저감 장치{METHOD OF REDUCING UNEVENNESS AND APPARATUS OF REDUCING UNEVENNESS}

본 발명은, 요철 저감 방법 및 요철 저감 장치에 관한 것이다.

피가공물을 평탄하게 가공하는 경우, 연삭 휠이나 연마 패드가 이용되는 것이 일반적이다. 특허문헌 1, 특허문헌 2 및 특허문헌 3에 기재된 웨이퍼가 박리된 후의 잉곳과, 잉곳으로부터 박리된 웨이퍼 등의 피가공물을 평탄하게 가공하는 경우에도, 연삭 휠이나 연마 패드가 사용되는 것이 일반적이다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2019-029382호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2019-161037호 특허문헌 3: 일본 특허출원 2020-128469호

그러나, 피가공물의 재질에 따라서는 양호하게 가공할 수 있는 연삭 휠이나 연마 패드가 적어, 피가공물의 요철을 저감시키는 것이 곤란한 경우가 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 피가공물에 의하지 않고, 비용을 억제하여 효율적으로 피가공물의 요철을 저감할 수 있는 요철 저감 방법 및 요철 저감 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 제1 피가공물을 제1 유지부에 유지함과 함께, 상기 제1 피가공물과 동일 소재의 제2 피가공물을 제2 유지부에서 유지하는 유지 단계와, 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물을 접촉시킨 상태에서, 상기 제1 유지부와 상기 제2 유지부를 상대적으로 이동시켜, 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물 중 적어도 어느 하나의 접촉면의 요철을 저감하는 요철 저감 단계를 구비한, 요철 저감 방법이 제공된다.

바람직하게는, 요철 저감 방법은, 상기 요철 저감 단계 후, 상기 제1 피가공물 또는 상기 제2 피가공물 중 적어도 어느 하나의 상기 접촉면을 연삭 휠로 연삭하는 연삭 단계를 더 포함한다.

바람직하게는, 상기 요철 저감 단계는, 상기 제1 피가공물과 상기 제2 피가공물을 서로 가압하는 압력을 제어하면서 실시한다.

바람직하게는, 상기 요철 저감 방법은, 상기 유지 단계 전에, 잉곳에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선의 집광점을 상기 잉곳의 단면(端面)으로부터 제조해야 할 웨이퍼의 두께에 상당하는 깊이에 위치시키고 상기 잉곳에 레이저 광선을 조사하여 박리층을 형성하는 박리층 형성 단계와, 상기 잉곳으로부터 상기 박리층을 기점으로 하여 제조해야 할 웨이퍼를 박리하여 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼 제조 단계를 더 구비하고, 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물은, 각각, 상기 웨이퍼 제조 단계에서 웨이퍼가 박리된 박리면을 갖는 잉곳, 또는 상기 웨이퍼 제조 단계에서 잉곳으로부터 박리된 박리면을 갖는 웨이퍼 중 어느 하나이며, 상기 요철 저감 단계에서는, 상기 잉곳과 상기 잉곳, 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼, 상기 잉곳과 상기 웨이퍼, 중 적어도 어느 하나의 조합으로 박리면을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동시킨다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 피가공물을 유지하는 제1 유지부와, 상기 제1 유지부에 유지된 제1 피가공물과 동일 소재의 제2 피가공물을, 상기 제1 유지부에 유지된 상기 제1 피가공물과 대향시켜 유지하는 제2 유지부와, 상기 제1 유지부와, 상기 제2 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 이동 기구에 의해, 상기 제1 유지부에 유지된 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 유지부에 유지된 상기 제2 피가공물을 접촉시키면서 상대적으로 이동시켜, 상기 제1 피가공물과 상기 제2 피가공물 중 적어도 어느 하나의 접촉면의 요철을 저감시키는, 요철 저감 장치가 제공된다.

바람직하게는, 상기 이동 기구는, 상기 제1 유지부와 상기 제2 유지부를 상대적으로 상기 접촉면과 평행한 방향으로 이동시키는 제1 이동 유닛과, 상기 제1 유지부와, 상기 제2 유지부를 상기 접촉면과 교차하는 방향으로 상대적으로 이반 또는 접근시키는 제2 이동 유닛과, 상기 제1 유지부와, 상기 제2 유지부 중 적어도 어느 하나에 설치되고, 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물을 가압하는 것에 의해 발생하는 압력을 측정하는 압력 센서를 포함하고, 상기 제1 이동 유닛에 의해, 상기 제1 피가공물과 상기 제2 피가공물이 접촉한 상태에서 상대적으로 이동하고 있을 때에, 상기 압력 센서의 측정값이 원하는 범위가 되도록, 상기 제2 이동 유닛에 의해, 상기 제1 유지부와 상기 제2 유지부의 거리를 조정한다.

바람직하게는, 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물은, 각각, 웨이퍼가 박리된 박리면을 갖는 잉곳, 또는 상기 잉곳으로부터 박리된 박리면을 갖는 웨이퍼 중 어느 하나이며, 상기 이동 기구는, 상기 잉곳과 상기 잉곳, 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼, 상기 잉곳과 상기 웨이퍼, 중 적어도 어느 하나의 조합으로 상기 박리면을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동시킨다.

본 발명은, 동일 소재를 접촉시키는 것에 의해 피가공물의 요철을 저감시키기 때문에, 한쪽이 먼저 마모되어 연삭력이 떨어지지 않고 서로 깎여, 효율적으로 요철을 저감시킬 수 있다. 또한, 피가공물이 경질의 소재이면, 연삭 휠로 연삭했을 때에 연삭 휠의 소모량이 증가하여 비용이 드는 문제가 있다. 본 발명에서는 최종적으로는 제거하는 요철을 이용하여 요철에 의해 동일 소재로 서로 깎은 요철을 저감하기 때문에, 연삭 휠로 요철을 제거하는 것보다 연삭하는 것보다 연삭 휠의 소모량을 삭감할 수 있어 경제적이다. 또한, 요철이 서로 걸려 깎이기 때문에, 요철을 단시간에 효율적으로 저감할 수 있다.

도 1은, 제1 실시 형태에 따른 요철 박리 장치를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 흐름을 도시하는 흐름도이다.
도 3은, 본 발명의 요철 저감 방법의 요철 저감 단계의 개시 직후를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 4는, 본 발명의 요철 저감 방법의 요철 저감 단계의 종료 직전을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 5는, 본 발명의 요철 저감 방법의 연삭 단계의 제1 피가공물을 연삭하는 상태를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은, 본 발명의 요철 저감 방법의 연삭 단계의 제2 피가공물을 연삭하는 상태를 사시도이다.
도 7은, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 제1 피가공물의 일례인 잉곳의 평면도이다.
도 8은, 도 7에 도시되는 잉곳의 측면도이다.
도 9는, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 제2 피가공물의 일례인 웨이퍼의 사시도이다.
도 10은, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 흐름을 도시하는 흐름도이다.
도 11은, 도 10에 도시되는 요철 저감 방법의 박리층 형성 단계를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 12는, 도 10에 도시되는 요철 저감 방법의 박리층 형성 단계를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 13은, 도 10에 도시되는 요철 저감 방법의 웨이퍼 제조 단계를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 14는, 제3 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 요철 저감 단계를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 15는, 제2 실시 형태와 제3 실시 형태의 제1 변형예에 따른 요철 저감 방법의 요철 저감 단계를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 16은, 제2 실시 형태와 제3 실시 형태의 제2 변형예에 따른 요철 저감 방법의 요철 저감 단계를 모식적으로 도시하는 측면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.

<제1 실시 형태>

본 발명의 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 장치 및 요철 저감 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시 형태에 따른 요철 박리 장치를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 2는, 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 흐름을 도시하는 흐름도이다. 요철 저감 장치(40)는, 제1 피가공물(101)의 한쪽의 표면인 접촉면(102)의 요철과 제2 피가공물(110)의 한쪽의 표면인 접촉면(111)의 요철 중 적어도 어느 하나를 저감하는 장치이다. 또한, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)은, 동일 소재로 구성되어 있다. 요철 저감 장치(40)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제1 유지부(41)와, 제2 유지부(50)와, 이동 기구(60)와, 컨트롤러(100)를 구비한다.

제1 유지부(41)는, 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)의 이면 측의 면(103)을 수평 방향과 평행한 유지면(42)에 유지한다. 제1 유지부(41)는, 유지면(42)이 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 유지면(42)이 진공 흡인원으로부터 흡인되는 것에 의해, 유지면(42)에 재치된 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)의 이면 측의 면(103)을 흡인, 유지한다.

제2 유지부(50)는, 제2 피가공물(110)을, 제1 유지부(41)에 유지된 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)과 대향시켜 유지하는 것이다. 제2 유지부(50)는, 원판 형상으로 형성되고, 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)을 제1 유지부(41)에 유지된 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)과 대향시켜 유지하는 유지면(51)을 가지고 있다. 유지면(51)은, 수평 방향을 따라 평탄하다. 제2 유지부(50)는, 유지면(51)이 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되고, 유지면(51)이 진공 흡인원으로부터 흡인되는 것에 의해, 유지면(51)에 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)의 이면 측의 면(112)을 흡인 유지한다. 제2 유지부(50)는, 유지면(51)에 제2 피가공물(110)을 흡인 유지한 상태에서, 이동 기구(60)에 의해 이동된다.

또한, 제2 유지부(50)에는, 액체 공급 노즐(52)이 장착되어 있다. 액체 공급 노즐(52)은, 제1 유지부(41)에 유지된 제1 피가공물(101)과 제2 유지부(50)에 유지된 제2 피가공물(110)과의 사이에 액체(53)(예를 들어, 순수)를 공급한다.

이동 기구(60)는, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 상대적으로 이동시키는 것이다. 이동 기구(60)는, 제1 이동 유닛(61)과, 제2 이동 유닛(62)과, 압력 센서(63)를 구비한다.

제1 이동 유닛(61)은, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 접촉면(102, 111)과 평행한 방향(제1 실시 형태에서는, 수평 방향)으로 이동시키는 것이다. 제1 이동 유닛(61)은, 제1 유지부(41)의 상방에 배치되어 있다. 제1 실시 형태에서는, 제1 이동 유닛(61)은, 제2 이동 유닛(62)을 유지한 이동 테이블(64)을 수평 방향으로 이동시킨다. 제1 이동 유닛(61)은, 이동 테이블(64)을 수평 방향으로 이동시키는 것에 의해, 제2 유지부(50)의 유지면(51)이 제1 유지부(41)의 유지면(42)과 연직 방향을 따라서 상대하는 위치와, 유지면(51)이 제1 유지부(41)의 유지면(42) 상으로부터 후퇴하는 후퇴 위치에 걸쳐, 제2 유지부(50)를 제2 이동 유닛(62)마다 수평 방향으로 이동시킨다.

제2 이동 유닛(62)은, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 접촉면(102, 111)과 교차하는 방향(제1 실시 형태에서는, 연직 방향)에 상대적으로 이반 또는 접근시키는 것이다. 제2 이동 유닛(62)은, 이동 테이블(64) 상에 설치되고, 제1 실시 형태에서는, 제2 유지부(50)를 연직 방향으로 이동시키는 것에 의해, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 접촉면(102, 111)과 교차하는 방향으로 상대적으로 이반 또는 접근시킨다.

제1 이동 유닛(61) 및 제2 이동 유닛(62)은, 축심 둘레로 회전 가능하게 설치되고 또한 축심 둘레로 회전하는 것에 의해 이동 테이블(64)을 수평 방향 또는 제2 유지부(50)를 연직 방향으로 이동시키는 주지의 볼 나사, 볼 나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 모터 및 이동 테이블(64)을 수평 방향 또는 제2 유지부(50)를 연직 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비한다.

압력 센서(63)는, 제1 유지부(41)와, 제2 유지부(50) 중 적어도 어느 하나에 설치되고, 제1 유지부(41)에 유지한 제1 피가공물(101)과, 제2 유지부(50)에 유지한 제2 피가공물(110)을 가압하는 것에 의해 생기는 압력을 측정하는 것이다. 제1 실시 형태에서는, 압력 센서(63)는 제1 유지부(41)를 설치한 설치대(43)와 제1 유지부(41)의 사이에 설치되고 또한 제1 유지부(41)를 지지하는 각 지주(44)에 설치되어, 전부 3개 설치되어 있다. 본 발명에서는, 압력 센서(63)를 설치하는 위치는, 제1 유지부(41)에 유지한 제1 피가공물(101)과, 제2 유지부(50)에 유지한 제2 피가공물(110)을 가압하는 것에 의해 생기는 압력에 따른 정보를 측정하는 것이 가능하면, 제1 실시 형태의 것에 한정되지 않는다.

또한, 본 발명에서는, 압력 센서(63)는, 제2 이동 유닛(62)과 제2 유지부(50)의 사이, 제2 유지부(50), 또는 제1 유지부(41)에 배치되어도 좋다. 압력 센서(63)는, 예를 들어, 주지의 변형 게이지 등에 의해 구성되고, 압력에 따른 정보를 측정하여, 측정 결과를 컨트롤러(100)에 출력한다.

컨트롤러(100)는, 요철 저감 장치(40)의 각 구성 요소를 각각 제어하여, 요철 저감 장치(40)에 접촉면(102, 111)의 요철의 저감 동작을 실시시키는 것이기도 하다. 또한, 컨트롤러(100)는, CPU(central processing unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터이다. 컨트롤러(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 요철 저감 장치(40)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 요철 저감 장치(40)의 각 구성 요소에 출력한다.

컨트롤러(100)는, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 표시 유닛과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 입력 유닛에 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널에 의해 구성된다.

(요철 저감 방법)

제1 실시 형태에 따른 요철 저감 방법을 설명한다. 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 방법은, 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)의 요철과, 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)의 요철 중 적어도 어느 하나를 저감하는 방법이다. 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 방법은, 도 2에 도시되는 바와 같이, 유지 단계(1003)와, 요철 저감 단계(1004)와, 연삭 단계(1005)를 구비한다.

(유지 단계)

유지 단계(1003)는, 제1 피가공물(101)을 제1 유지부(41)에 유지함과 함께, 제2 피가공물(110)을 제2 유지부(50)에 유지하는 단계이다. 유지 단계(1003)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)는, 이동 기구(60)를 제어하여, 제2 유지부(50)를 후퇴 위치에 위치시킴과 함께, 제2 유지부(50)를 상승시킨다. 유지 단계(1003)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가, 제1 유지부(41) 및 제2 유지부(50)를 제어하여, 제1 유지부(41)의 유지면(42)에 제1 피가공물(101)의 상술한 면(103)을 흡인 유지함과 함께, 제2 유지부(50)의 유지면(51)에 제2 피가공물(110)의 상술한 면(112)을 흡인 유지한다.

(요철 저감 단계)

도 3은, 본 발명의 요철 저감 방법의 요철 저감 단계의 개시 직후를 모식적으로 도시하는 측면도이다. 도 4는, 본 발명의 요철 저감 방법의 요철 저감 단계의 종료 직전을 모식적으로 도시하는 측면도이다. 요철 저감 단계(1004)는, 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)과, 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)을 접촉시킨 상태에서, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 상대적으로 이동시켜, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110) 중 적어도 어느 하나의 접촉면(102, 111)의 요철을 저감하는 단계이다. 제1 실시 형태에서는, 요철 저감 단계(1004)는, 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)의 요철과, 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)의 요철의 쌍방을 저감하는 단계이다.

요철 저감 단계(1004)에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)과 제2 이동 유닛(62)을 제어하여 제1 유지부(41)에 유지된 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)에 제2 유지부(50)에 유지된 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)을 접촉시킨다. 요철 저감 단계(1004)에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)을 제어하여 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(102, 111)을 서로 접촉시킨 상태에서 액체 공급 노즐(52)(도 3에서는 생략함)로부터 액체(53)를 공급하면서 상대적으로 소정 시간 이동시킨다. 제1 실시 형태에 있어서, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)을 제어하여, 제2 피가공물(110)을 제1 피가공물(101)에 대해서 상대적으로 수평 방향으로 이동시킨다.

또한, 제1 실시 형태에 있어서, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가, 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)이 접촉한 상태에서 상대적으로 이동하고 있을 때에, 압력 센서(63)의 측정값인 압력에 따른 정보가 원하는 범위가 되도록, 제2 이동 유닛(62)을 제어하는 것에 의해, 유지 테이블(31)과 제2 유지부(50)의 거리를 조정한다. 또한, 원하는 범위란, 소정의 하한값을 초과하고, 소정의 상한값을 하회하는 범위이다. 소정의 하한값이란, 제1 피가공물(101) 및 제2 피가공물(110)의 접촉면(102, 111)의 요철을 저감할 수 있는 값이며, 소정의 상한값이란, 제1 피가공물(101) 및 제2 피가공물(110) 중 적어도 한쪽이 파손되는 값이다. 또한, 요철이 저감한다는 것은, 접촉면(102, 111)의 표면 거칠기가 저하되는 것을 말한다.

이렇게 하여, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가, 제2 이동 유닛(62)을 제어하는 것에 의해, 압력 센서(63)가 측정한 압력에 따른 정보가 원하는 범위 내가 되도록, 유지 테이블(31)에 제2 유지부(50)를 이반 또는 접근시켜, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)을 서로 가압하는 압력을 제어(조정)하면서 실시한다.

요철 저감 단계(1004)에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)을 제어하여 제1 피가공물(101) 및 제2 피가공물(110)의 접촉면(102, 111)을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 수평 방향으로 이동시켜 가면, 요철끼리가 마찰되어 마모되어, 요철이 서서히 감소한다. 이렇게 하여, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)는, 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)을 서로 접촉시킨 상태에서, 제1 이동 유닛(61)에 의해서 상대적으로 이동시키는 것에 의해, 제1 피가공물(101)의 접촉면(102) 또는 제2 피가공물(110)의 접촉면(111) 중 적어도 어느 하나의 요철을 저감한다. 또한, 제1 실시 형태에서는, 요철 저감 장치(40)는, 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)의 쌍방의 요철을 저감시킨다. 또한, 접촉면(102, 111)의 요철을 저감한다는 것은, 접촉면(102, 111)의 표면 거칠기(산술 평균 거칠기 등)를 저하시키는 것을 말한다.

또한, 제1 실시 형태에 있어서, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가, 3개(전부)의 압력 센서(63)로부터의 압력에 따른 정보가 원하는 범위 내가 되도록 제2 이동 유닛(62)을 제어한다.

(연삭 단계)

도 5는, 본 발명의 요철 저감 방법의 연삭 단계의 제1 피가공물을 연삭하는 상태를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 6은, 본 발명의 요철 저감 방법의 연삭 단계의 제2 피가공물을 연삭하는 상태를 사시도이다. 연삭 단계(1005)는, 요철 저감 단계(1004)의 후에, 제1 피가공물(101) 또는 제2 피가공물(110) 중 적어도 어느 하나의 접촉면(102, 111)을 연삭 휠(124)로 연삭하는 단계이다. 제1 실시 형태에 있어서, 연삭 단계(1005)에서는, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)의 쌍방의 접촉면(102, 111)을 연삭 휠(124)로 연삭하지만, 본 발명에서는, 접촉면(102, 111) 중 적어도 한쪽을 연삭 휠(124)로 연삭하면 좋다.

제1 실시 형태에 있어서, 연삭 단계(1005)에서는, 연삭 장치(120)가, 제1 피가공물(101)의 면(103)을 척 테이블(121)의 유지면(122)에 흡인 유지한다. 연삭 단계(1005)에서는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 연삭 장치(120)가, 스핀들(123)에 의해 연삭용의 연삭 휠(124)을 축심 둘레로 회전시키고 또한 척 테이블(121)을 축심 둘레로 회전시키며, 도시하지 않은 연삭액 노즐로부터 연삭액을 공급하면서, 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)을 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)에 접촉시키고 척 테이블(121)에 소정의 이송 속도로 접근시켜, 연삭 지석(125)으로 제1 피가공물(101)의 접촉면(102)을 연삭한다.

또한, 연삭 단계(1005)에서는, 연삭 장치(120)가, 제2 피가공물(110)의 면(112)을 척 테이블(121)의 유지면(122)에 흡인 유지한다. 연삭 단계(1005)에서는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 연삭 장치(120)가, 스핀들(123)에 의해 연삭용의 연삭 휠(124)을 축심 둘레로 회전시키고 또한 척 테이블(121)을 축심 둘레로 회전시키며, 도시하지 않는 연삭액 노즐로부터 연삭액을 공급하면서, 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)을 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)에 접촉시키고 척 테이블(121)에 소정의 이송 속도로 접근시켜, 연삭 지석(125)으로 제2 피가공물(110)의 접촉면(111)을 연삭한다.

이상 설명한 바와 같이, 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(102, 111)을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동하여 서로 마찰시키는 것에 의해 접촉면(102, 111)의 요철을 저감한다. 이와 같이, 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 서로 동일 소재로 구성된 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(102, 111)을 서로 마찰시키기 때문에, 상대적으로 부드러운 소재인 쪽이 일방적으로 마모되어 버려서 한쪽만이 소모될 우려나 연삭력이 떨어지지 않고, 제1 피가공물(101) 및 제2 피가공물(110) 쌍방의 요철을 저감시킬 수 있다.

제1 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(102, 111)을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동하여 서로 마찰시키므로, 종래 연삭 가공에 의해 제거하는 요철을 이용하여, 요철을 저감하기 때문에, 요철을 저감하기 위한 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)의 소모를 억제할 수 있어, 경제적이다. 또한, 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 요철을 저감시킨 상태에서 연삭 휠(124)로 제1 피가공물(101) 및 제2 피가공물(110)을 연삭하기 때문에, 연삭량과 연삭 시간을 적게 할 수 있어, 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)의 소모가 억제되어 경제적이다.

그 결과, 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 피가공물(101, 110)에 의하지 않고, 비용을 억제하여 효율적으로 박리 후의 제1 피가공물(101) 또는 제2 피가공물(110) 중 적어도 어느 하나의 접촉면(102, 111)의 요철을 경제적으로 저감하는 것이 가능해진다고 하는 효과를 발휘한다.

또한, 제1 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 동일 소재를 접촉시키는 것에 의해 피가공물(101, 110)의 요철을 저감하기 때문에, 한쪽이 먼저 마모되어 연삭력이 떨어지지 않고 서로 깎아, 효율적으로 요철을 저감시킬 수 있다. 또한, 피가공물(101, 110)이 경질의 소재이면, 연삭 휠(124)로 연삭했을 때에 연삭 휠(124)의 소모량이 증가하여 비용이 소요되는 문제가 있다. 본 발명에서는 최종적으로는 제거하는 요철을 이용하여 요철에 의해 동일 소재로 서로 깎아 요철을 저감하기 때문에, 연삭 휠(124)로 요철을 제거하는 것보다도 연삭하는 것보다도 연삭 휠(124)의 소모량을 삭감할 수 있어 경제적이다. 또한, 요철이 서로 걸려 깎이기 때문에, 요철을 단시간에 효율적으로 저감할 수 있다.

<제2 실시 형태>

본 발명의 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 7은, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 제1 피가공물의 일례인 잉곳의 평면도이다. 도 8은, 도 7에 도시되는 잉곳의 측면도이다. 도 9는, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 제2 피가공물의 일례인 웨이퍼의 사시도이다. 또한, 제2 실시 형태의 설명에 있어서, 제1 실시 형태와 동일 부분에는, 동일 부호를 부여하여 설명한다.

(잉곳 및 웨이퍼)

제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법은, 도 7 및 도 8에 도시되는 제1 피가공물인 잉곳(1)과, 도 9에 도시되는 제2 피가공물인 웨이퍼(20) 중 적어도 어느 하나의 요철을 저감하는 방법이다.

제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 제1 피가공물인 도 7에 도시하는 잉곳(1)은, 전체적으로 원기둥 형상으로 형성되고, 제2 실시 형태에서는, SiC(탄화규소)로 이루어진다. 제2 실시 형태에 있어서, 잉곳(1)은, 육방정 단결정 SiC 잉곳이다. 또한, 본 발명에서는, 잉곳(1)은, Ge(게르마늄), GaAs(갈륨비소) 또는 Si(실리콘)에 의해 구성되어도 좋다.

잉곳(1)은, 도 7 및 도 8에 도시되는 바와 같이, 원 형상으로 형성된 박리면(11)(접촉면에 상당)과, 박리면(11)의 이면 측의 원 형상으로 형성된 제2 면(3)(이면에 상당)과, 박리면(11)의 외측 가장자리와 제2 면(3)의 외측 가장자리에 이어지는 둘레면(4)을 갖고 있다. 또한, 잉곳(1)은, 둘레면(4)에 결정 방위를 나타내는 직선형의 제1 오리엔테이션 플랫(5)과, 제1 오리엔테이션 플랫(5)에 직교하는 직선형의 제2 오리엔테이션 플랫(6)을 갖고 있다. 제1 오리엔테이션 플랫(5)의 길이는 제2 오리엔테이션 플랫(6)의 길이보다 길다.

잉곳(1)은, 박리면(11)이 연삭 장치에 의해 거친 연삭, 마무리 연삭된 후, 연마 장치에 의해 연마되어, 경면형의 제1 면(2)(단면(端面)에 상당하며, 도 9에 도시됨)에 형성된다. 또한, 잉곳(1)은, 제1 면(2)의 수선(7)에 대하여 제2 오리엔테이션 플랫(6)을 향하는 경사 방향(8)으로 오프각(α) 경사진 c축(9)과 c축(9)에 직교하는 c면(10)을 갖고 있다. c면(10)은, 잉곳(1)의 제1 면(2)에 대하여 오프각(α) 경사져 있다. c축(9)의 수선(7)으로부터의 경사 방향(8)은, 제2 오리엔테이션 플랫(6)의 신장 방향에 직교하고, 또한 제1 오리엔테이션 플랫(5)과 평행하다. c면(10)은, 잉곳(1) 중에 잉곳(1)의 분자 레벨로 무수히 설정된다. 제2 실시 형태에서는, 오프각(α)은, 1°, 4° 또는 6°로 설정되어 있지만, 본 발명에서는, 오프각(α)을, 예를 들면, 1°∼6°의 범위에서 자유롭게 설정하여 잉곳(1)을 제조할 수 있다.

잉곳(1)은, 제1 면(2) 측의 일부분이 박리되고, 박리된 일부분이 도 9에 도시되는 웨이퍼(20)에 제조된다. 이 때문에, 잉곳(1)은, 제1 면(2) 측으로부터 웨이퍼(20)가 순서대로 박리되어, 두께가 감소한다. 즉, 제2 피가공물인 웨이퍼(20)가 박리된 후의 잉곳(1)은, 웨이퍼(20)가 박리된 면인 박리면(11)과, 제2 면(3)을 갖고 있다. 제2 피가공물인 웨이퍼(20)가 박리된 후의 잉곳(1)은, 박리면(11)이 경면화되어 제1 면(2)에 형성된 후, 다음 웨이퍼(20)가 박리된다. 한편, 이하, 박리면(11)이 경면화되어 제1 면(2)에 형성된 잉곳(1)을, 부호 1-1로 나타낸다.

도 9에 도시되는 웨이퍼(20)는, 잉곳(1-1)의 제1 면(2)을 포함하는 일부분이 박리된 것이다. 이 때문에, 웨이퍼(20)는, 제1 면(2)과, 잉곳(1-1)으로부터 박리된 면인 박리면(21)(접촉면에 상당)을 갖고 있다. 이 때문에, 웨이퍼(20)는, 잉곳(1)과 같은 소재로 구성되어 있다. 웨이퍼(20)는, 박리면(21)이 연삭 장치에 의해 거친 연삭, 마무리 연삭된 후, 연마 장치에 의해 연마된 후, 표면의 복수의 분할 예정 라인에 의해 격자형으로 구획된 영역에 디바이스가 형성된다.

디바이스는 MOSFET(Metal-oxide-semiconductor Field-effect Transistor), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 또는 SBD(Schottky Barrier Diode)이지만, 본 발명에서는, 디바이스는, MOSFET, MEMS 및 SBD에 한정되지 않는다. 또한, 웨이퍼(20)의 잉곳(1)과 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

(요철 저감 방법)

도 10은, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 흐름을 도시하는 흐름도이다. 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법은, 잉곳(1)의 박리면(11)의 요철과, 웨이퍼(20)의 박리면(21)의 요철 중 적어도 어느 하나를 저감하는 방법이다. 또한, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법은, 박리면(11)이 제1 면(2)에 형성된 잉곳(1-1)으로부터 일부분을 제조해야 할 웨이퍼(20)로서 박리하여, 웨이퍼(20)를 제조하는 방법이기도 하다. 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법은, 도 10에 도시하는 바와 같이, 박리층 형성 단계(1001)와, 웨이퍼 제조 단계(1002)와, 유지 단계(1003)와, 요철 저감 단계(1004)와, 연삭 단계(1005)를 구비한다.

(박리층 형성 단계)

도 11은, 도 10에 도시되는 요철 저감 방법의 박리층 형성 단계를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 12는, 도 10에 도시되는 요철 저감 방법의 박리층 형성 단계를 모식적으로 도시하는 측면도이다. 박리층 형성 단계(1001)는, 유지 단계(1003) 전에, 제1 면(2)을 갖는 잉곳(1-1)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선(34)(도 11에 도시함)의 집광점(35)을, 잉곳(1-1)의 제1 면(2)으로부터 제조하는 웨이퍼(20)의 두께(22)(도 9에 도시함)에 상당하는 깊이(36)(도 12에 도시함)에 위치시키고, 잉곳(1-1)에 레이저 광선(34)을 조사하여, 잉곳(1)의 제1 면(2)과 제2 면(3)과, 평행한 방향으로 넓어지는 웨이퍼(20)를 박리하는 박리층(37)을 형성하는 단계이다.

박리층 형성 단계(1001)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가 잉곳(1-1)의 제2 면(3)을 유지 테이블(31)의 유지면(32)에 흡인 유지한다. 박리층 형성 단계(1001)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가, 레이저 광선 조사 유닛(33)을 제어하여 잉곳(1-1)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 펄스형의 레이저 광선(34)의 집광점(35)을 잉곳(1-1)의 제1 면(2)으로부터 제조해야 할 웨이퍼(20)의 두께(22)에 상당하는 깊이(36)에 위치시키고, 레이저 광선 조사 유닛(33)과 유지 테이블(31)을 수평 방향과 평행한 X축 방향으로 상대적으로 이동시키면서 레이저 광선(34)을 조사한다. 한편, 제2 실시 형태에서는, X축 방향과 제2 오리엔테이션 플랫(6)을 평행하게 위치시킨다.

잉곳(1-1)은, 레이저 광선(34)이 조사되면, 레이저 광선(34)이 잉곳(1-1)에 대하여 투과성을 갖는 파장을 갖기 때문에, 내부의 제1 면(2)으로부터 깊이(36)가 되는 위치에, 펄스형의 레이저 광선(34)의 조사에 의해 SiC가 Si(실리콘)와 C(탄소)로 분리되고 다음에 조사되는 펄스형의 레이저 광선(34)이 전에 형성된 C에 흡수되어 연쇄적으로 SiC가 Si와 C로 분리되는 개질부가, X축 방향을 따라 잉곳(1)의 내부에 형성됨과 함께, 개질부로부터 c면(10)을 따라 연장되는 크랙이 제조된다. 이렇게 하여, 잉곳(1-1)은, 잉곳(1-1)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 펄스형의 레이저 광선(34)이 조사되면, 개질부와, 개질부로부터 c면(10)을 따라 형성되는 크랙을 포함하는 박리층(37)이 형성된다.

또한, 개질부란, 밀도, 굴절률, 기계적 강도나 그 밖의 물리적 특성이 주위의 그것과는 상이한 상태가 된 영역을 의미하고, 용융 처리 영역, 크랙 영역, 절연 파괴 영역, 굴절률 변화 영역, 및 이들 영역이 혼재된 영역 등을 예시할 수 있다. 개질부는, 잉곳(1-1)의 다른 부분보다 기계적인 강도 등이 낮다.

박리층 형성 단계(1001)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)는, 잉곳(1-1)의 제2 오리엔테이션 플랫(6)의 전체 길이에 걸쳐 박리층(37)을 형성하면, 레이저 광선 조사 유닛(33)으로부터의 레이저 광선(34)의 조사를 일단 정지하고, 레이저 광선 조사 유닛(33)과 유지 테이블(31)을 수평 방향을 따르며 또한 X축 방향에 대하여 직교하는 Y축 방향을 따라 소정의 이동 거리(29)(도 11에 도시함)를 상대적으로 이동(이하, 인덱스 이송이라고 기재함)한다. 박리층 형성 단계(1001)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가, 인덱스 이송 후, 레이저 광선(34)의 집광점(35)을 상술한 깊이(36)에 위치시키고, 레이저 광선 조사 유닛(33)과 유지 테이블(31)을 X축 방향으로 상대적으로 이동시키면서 레이저 광선(34)을 조사하여, 박리층(37)을 형성한다.

박리층 형성 단계(1001)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)는, 레이저 광선 조사 유닛(33)과 유지 테이블(31)을 상대적으로 X축 방향을 따라 이동시키면서 레이저 광선(34)의 조사와, 인덱스 이송을 교대로, 제1 면(2)의 하방의 전체에 박리층(37)이 형성될 때까지 반복하여, 잉곳(1-1)의 제1 면(2)의 하방의 전체에 박리층(37)을 형성한다.

(웨이퍼 제조 단계)

도 13은, 도 10에 도시되는 요철 저감 방법의 웨이퍼 제조 단계를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 웨이퍼 제조 단계(1002)는, 박리층 형성 단계(1001)를 실시한 후, 잉곳(1-1)으로부터 박리층(37)을 기점으로 제조해야 할 웨이퍼(20)를 박리하여, 웨이퍼(20)를 제조하는 단계이다.

웨이퍼 제조 단계(1002)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가 잉곳(1-1)의 제2 면(3)을 제2 유지 테이블(25)의 유지면(26)에 흡인 유지한다. 웨이퍼 제조 단계(1002)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가 제2 유지 테이블(25)에 유지한 박리층(37)이 형성된 잉곳(1-1)의 제2 면(3) 상으로부터 레이저 광선 조사 유닛(33)을 후퇴시킨다. 웨이퍼 제조 단계(1002)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가, 도 13에 도시하는 바와 같이, 유지부(38)의 하면인 흡착면(39)에 잉곳(1-1)의 제1 면(2)을 흡인 유지한다. 웨이퍼 제조 단계(1002)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가, 도시하지 않은 액체 공급 수단에 의해 박리층(37)에 액체를 공급시키면서, 잉곳(1-1)의 제1 면(2)을 흡인 유지한 유지부(38) 내의 초음파 진동자에 소정 시간 교류 전력을 인가하여, 유지부(38)를 초음파 진동시킨다.

웨이퍼 제조 단계(1002)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가 유지부(38)를 초음파 진동시키는 것에 의해, 이 초음파 진동을 잉곳(1-1)의 제1 면(2)에 전달하여, 초음파 진동을 부여한다. 그러면, 초음파 진동이, 박리층(37)을 자극하여, 박리층(37)을 기점으로 하여 잉곳(1-1)을 분할하여, 잉곳(1-1)로부터 제조해야 할 웨이퍼(20)를 분리한다.

웨이퍼 제조 단계(1002)에서는, 웨이퍼 제조 장치(30)가, 유지부(38)의 초음파 진동자에 소정 시간 교류 전력을 인가하여 유지부(38)를 초음파 진동시켜, 잉곳(1-1)으로부터 제조해야 할 웨이퍼(20)를 분리하면, 초음파 진동자로의 교류 전력의 인가를 정지하고, 유지부(38)를 제2 유지 테이블(25)의 상방으로부터 후퇴시켜, 잉곳(1-1)으로부터 웨이퍼(20)를 박리한다. 한편, 본 발명에서는, 박리층(37)을 기점으로 잉곳(1-1)으로부터 웨이퍼(20)를 박리할 수 있는 것이라면, 예를 들어 수조에 잉곳(1-1)을 넣은 상태에서 초음파 진동을 부여하여 박리하여도 좋고, 초음파 진동을 이용하지 않고 박리하여도 좋으며, 제2 실시 형태에 나타난 방법에 한하지 않고, 여러 가지 방법을 이용하여도 좋다.

이렇게 하여, 박리층(37)을 기점으로 제1 면(2) 측이 웨이퍼(20)로서 박리되어, 박리면(11)(접촉면에도 상당)을 갖는 잉곳(1)이 형성됨과 함께, 박리면(21)(접촉면에도 상당)을 갖는 웨이퍼(20)가 형성된다. 또한, 잉곳(1)의 박리면(11)이란, 웨이퍼 제조 단계(1002)에 있어서 잉곳(1-1)의 웨이퍼(20)가 박리된 면이며, 웨이퍼(20)의 박리면(21)이란, 웨이퍼 제조 단계(1002)에 있어서 웨이퍼(20)의 잉곳(1)으로부터 박리된 면이다. 박리면(11, 21)은, 박리층(37)에 의해 구성되기 때문에, 도 8에 모식적으로 도시하는 바와 같이, 요철이 형성되어 있다.

(유지 단계)

유지 단계(1003)는, 웨이퍼(20)가 박리된 잉곳(1)을 제1 유지부(41)에 유지함과 함께, 잉곳(1)으로부터 박리된 웨이퍼(20)를 제2 유지부(50)에 유지하는 단계이다. 유지 단계(1003)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)는, 이동 기구(60)를 제어하여, 제2 유지부(50)를 후퇴 위치에 위치시킴과 함께, 제2 유지부(50)를 상승시킨다. 유지 단계(1003)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가, 제1 유지부(41) 및 제2 유지부(50)를 제어하여, 제1 유지부(41)의 유지면(42)에 잉곳(1)의 제2 면(3)을 흡인 유지함과 함께, 제2 유지부(50)의 유지면(51)에 웨이퍼(20)의 제1 면(2)을 흡인 유지한다. 이와 같이, 제2 실시 형태에서는, 제1 피가공물인 잉곳(1)은, 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 웨이퍼(20)가 박리된 잉곳이며, 제2 피가공물인 웨이퍼(20)는, 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 제조된 웨이퍼이다.

(요철 저감 단계)

요철 저감 단계(1004)는, 웨이퍼(20)가 박리된 잉곳(1)의 박리면(11)과, 잉곳(1)으로부터 박리된 웨이퍼(20)의 박리면(21)을 접촉시킨 상태에서, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 상대적으로 이동시켜, 잉곳(1)과 웨이퍼(20) 중 적어도 어느 하나의 박리면(11, 21)의 요철을 저감하는 단계이다. 제2 실시 형태에서는, 요철 저감 단계(1004)는, 잉곳(1)의 박리면(11)의 요철과, 웨이퍼(20)의 박리면(21)의 요철의 쌍방을 저감하는 단계이다.

요철 저감 단계(1004)에서는, 도 3에 도시되는 바와 같이, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)과 제2 이동 유닛(62)을 제어하여 제1 유지부(41)에 유지된 잉곳(1)의 박리면(11)에 제2 유지부(50)에 유지된 웨이퍼(20)의 박리면(21)을 접촉시킨다. 요철 저감 단계(1004)에서는, 도 3에 도시되는 바와 같이, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)을 제어하여 잉곳(1)과 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)을 서로 접촉시킨 상태에서 액체 공급 노즐(52)(도 3에서는 생략함)로부터 액체(53)를 공급하면서 상대적으로 소정 시간 이동시킨다. 제2 실시 형태에 있어서, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)을 제어하여, 웨이퍼(20)를 잉곳(1)에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동시킨다.

한편, 제2 실시 형태에 있어서, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가, 잉곳(1)의 박리면(11)과 웨이퍼(20)의 박리면(21)이 접촉한 상태에서 상대적으로 이동하고 있을 때에, 압력 센서(63)의 측정값인 압력에 따른 정보가 원하는 범위가 되도록, 제2 이동 유닛(62)을 제어하는 것에 의해, 유지 테이블(31)과 제2 유지부(50)의 거리를 조정한다. 또한, 원하는 범위란, 소정의 하한값을 초과하고, 소정의 상한값을 하회하는 범위이다. 소정의 하한값이란, 잉곳(1) 및 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)의 요철을 저감할 수 있는 값이며, 소정의 상한값이란, 웨이퍼(20)와 잉곳(1) 중 적어도 한쪽이 파손되는 값이다. 또한, 요철이 저감한다는 것은, 박리면(11, 21)의 표면 거칠기가 저하되는 것을 말한다.

이렇게 하여, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가, 제2 이동 유닛(62)을 제어하는 것에 의해, 압력 센서(63)가 측정한 압력에 따른 정보가 원하는 범위 내가 되도록, 유지 테이블(31)에 제2 유지부(50)를 이반 또는 접근시켜, 잉곳(1)과 웨이퍼(20)를 서로 가압하는 압력을 제어(조정)하면서 실시한다.

요철 저감 단계(1004)에서는, 도 4에 도시되는 바와 같이, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)을 제어하여 잉곳(1)과 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 수평 방향으로 이동시켜 가면, 요철끼리가 마찰되어 마모되고, 요철이 서서히 감소한다. 이렇게 하여, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)는, 잉곳(1)의 박리면(11)과 웨이퍼(20)의 박리면(21)을 서로 접촉시킨 상태에서, 제1 이동 유닛(61)에 의해 상대적으로 이동시키는 것에 의해, 잉곳(1)의 박리면(11) 또는 웨이퍼(20)의 박리면(21) 중 적어도 어느 하나의 요철을 저감한다. 또한, 제2 실시 형태에서는, 요철 저감 장치(40)는, 잉곳(1)의 박리면(11)과 웨이퍼(20)의 박리면(21)의 쌍방의 요철을 저감한다. 또한, 박리면(11, 21)의 요철을 저감한다는 것은, 박리면(11, 21)의 표면 거칠기(산술 평균 거칠기 등)를 저하시키는 것을 말한다.

또한, 제2 실시 형태에 있어서, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가, 3개(전부)의 압력 센서(63)로부터의 압력에 따른 정보가 원하는 범위 내가 되도록 제2 이동 유닛(62)을 제어한다.

(연삭 단계)

연삭 단계(1005)는, 요철 저감 단계(1004) 후, 잉곳(1) 또는 웨이퍼(20) 중 적어도 어느 하나의 박리면(11, 21)을 연삭 휠(124)로 연삭하는 단계이다. 제2 실시 형태에 있어서, 연삭 단계(1005)에서는, 잉곳(1)과 웨이퍼(20)의 쌍방의 박리면(11, 21)을 연삭 휠(124)로 연삭하지만, 본 발명에서는, 박리면(11, 21) 중 적어도 한쪽을 연삭 휠(124)로 연삭하면 좋다.

제2 실시 형태에 있어서, 연삭 단계(1005)에서는, 연삭 장치(120)가, 잉곳(1)의 제2 면(3)을 척 테이블(121)의 유지면(122)에 흡인 유지한다. 연삭 단계(1005)에서는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 연삭 장치(120)가, 스핀들(123)에 의해 연삭용의 연삭 휠(124)을 축심 둘레로 회전시키고 또한 척 테이블(121)을 축심 둘레로 회전시키며, 도시하지 않은 연삭액 노즐로부터 연삭액을 공급하면서, 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)을 잉곳(1)의 박리면(11)에 접촉시키고 척 테이블(121)에 소정의 이송 속도로 접근시켜, 연삭 지석(125)으로 잉곳(1)의 박리면(11)을 연삭한다.

또한, 연삭 단계(1005)에서는, 웨이퍼(20)의 제1 면(2)에 표면 보호 테이프(13)를 부착하고, 연삭 장치(120)가, 웨이퍼(20)의 제1 면(2)을 표면 보호 테이프(23)를 통해 척 테이블(121)의 유지면(122)에 흡인 유지한다. 연삭 단계(1005)에서는, 도 6에 도시되는 바와 같이, 연삭 장치(120)가, 스핀들(123)에 의해 연삭용의 연삭 휠(124)을 축심 둘레로 회전시키고 또한 척 테이블(121)을 축심 둘레로 회전시키며, 도시하지 않은 연삭액 노즐로부터 연삭액을 공급하면서, 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)을 웨이퍼(20)의 박리면(21)에 접촉시키고 척 테이블(121)에 소정의 이송 속도로 근접시켜, 연삭 지석(125)으로 웨이퍼(20)의 박리면(21)을 연삭한다.

그 후, 잉곳(1)은, 박리면(11)이 마무리 연삭, 연마되어, 제1 면(2)에 형성된다. 그 후, 잉곳(1-1)은, 재차, 제1 면(2) 측으로부터 웨이퍼(20)가 박리된다. 이와 같이, 잉곳(1, 1-1)은, 웨이퍼(20)의 박리에 따라 두께가 얇아지고, 소정의 두께가 될 때까지 박리층(37)이 형성되어 일부분이 웨이퍼(20)로서 박리된다. 또한, 웨이퍼(20)는 박리면(21)이 마무리 연삭, 연마되어, 표면에 디바이스가 형성된다.

제2 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 잉곳(1)과 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동하여 서로 마찰시키는 것에 의해 박리면(11, 21)의 요철을 저감한다. 이와 같이, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 서로 동일 소재로 구성된 잉곳(1)과 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)을 서로 마찰시키기 때문에, 상대적으로 부드러운 소재인 쪽이 일방적으로 마모되어 버려 한쪽만이 소모될 우려나 연삭력이 떨어지지 않고, 제1 피가공물(101) 및 제2 피가공물(110) 쌍방의 요철을 저감시킬 수 있다.

제2 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 잉곳(1)과 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동하여 서로 마찰시키므로, 종래 연삭 가공에 의해 제거하는 요철을 이용하여, 요철을 저감하기 때문에, 요철을 저감하기 위한 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)의 소모를 억제할 수 있어, 경제적이다. 또한, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 요철을 저감시킨 상태에서 연삭 휠(124)로 잉곳(1) 및 웨이퍼(20)를 연삭하기 때문에, 연삭량과 연삭 시간을 적게 할 수 있어, 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)의 소모가 억제되어 경제적이다.

그 결과, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 박리 후의 잉곳(1) 또는 웨이퍼(20) 중 적어도 어느 하나의 박리면(11, 21)의 요철을 경제적으로 저감하는 것이 가능해진다는 효과를 나타낸다.

특히, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 잉곳(1) 및 웨이퍼(20)가 Si 등보다 경질인 SiC에 의해 구성되기 때문에, 연삭 휠(124)의 연삭 지석(125)의 소모를 보다 억제할 수 있어, 박리면(11, 21)의 요철을 경제적으로 저감하는 것이 가능해진다고 하는 효과를 발휘한다.

또한, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 동일 소재를 접촉시키는 것에 의해 잉곳(1) 및 웨이퍼(20)의 요철을 저감하기 때문에, 한쪽이 먼저 마모되어 연삭력이 떨어지지 않고 서로 깎아, 효율적으로 요철을 저감시킬 수 있다. 또한, 잉곳(1) 및 웨이퍼(20)가 경질의 소재이면, 연삭 휠(124)로 연삭했을 때에 연삭 휠(124)의 소모량이 증가하여 비용이 드는 문제가 있다. 본 발명에서는 최종적으로는 제거하는 요철을 이용하여 요철에 의해 동일 소재로 깎아내어 요철을 저감하기 때문에, 연삭 휠(124)로 요철을 제거하는 것보다도 연삭하는 것보다도 연삭 휠(124)의 소모량을 삭감할 수 있어 경제적이다. 또한, 요철이 서로 걸려 깎이기 때문에, 요철을 단시간에 효율적으로 저감할 수 있다.

또한, 제2 실시 형태에서는, 박리층 형성 단계(1001)에서 이용하는 유지 테이블(31)과, 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 이용하는 제2 유지 테이블(25)과, 요철 저감 단계(1004)에서 이용하는 제1 유지부(41)는 서로 별개의 것이다. 또한, 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 이용하는 유지부(38)와, 제2 유지부(50)는, 서로 별개의 것이다. 그러나, 본 발명에서는, 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 잉곳(1)을 유지하는 제2 유지 테이블(25)을 요철 저감 단계(1004)의 제1 유지부(41)로서 겸용하여도 좋고, 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 박리된 웨이퍼(20)를 유지하기 위해서 이용하는 유지부(38)를 요철 저감 단계(1004)의 제2 유지부(50)로서 겸용하여도 좋다. 이 경우, 제2 실시 형태에 따른 요철 저감 방법에서 사용되는 장치의 소형화를 도모할 수 있다.

<제3 실시 형태>

제3 실시 형태에 따른 요철 저감 장치 및 요철 저감 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 14는, 제3 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 요철 저감 단계를 모식적으로 도시하는 측면도이다. 또한, 도 14는, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

제3 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40)는, 제1 유지부(41)를 연직 방향과 평행한 축심 둘레로 회전하는 회전 구동원(45)과, 제2 유지부(50)를 연직 방향과 평행한 축심 둘레로 회전하는 회전 구동원(55)을 구비하는 것 이외에, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 동일하다.

제3 실시 형태에 따른 요철 저감 방법의 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 제1 이동 유닛(61)과 제2 이동 유닛(62)을 제어하여 제1 유지부(41)에 유지된 제1 피가공물(101)의 접촉면(102) 또는 잉곳(1)의 박리면(11)에 제2 유지부(50)에 유지된 제2 피가공물(110)의 접촉면(111) 또는 웨이퍼(20)의 박리면(21)을 접촉시킨다. 제3 실시 형태에 따른 요철 저감 단계(1004)에서는, 도 14에 도시되는 바와 같이, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 회전 구동원(45, 55)을 제어하여, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(102, 111) 또는 잉곳(1)과 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)을 서로 접촉시킨 상태에서 액체 공급 노즐(52)(도 14에서는, 생략함)로부터 액체(53)를 공급하면서 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 축심 둘레로 소정 시간 회전시켜, 이들을 상대적으로 소정 시간 이동시킨다.

또한, 제3 실시 형태도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 압력 센서(63)의 측정값인 압력에 따른 정보가 원하는 범위가 되도록, 제2 이동 유닛(62)을 제어하는 것에 의해, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)의 거리를 조정하면서 이들을 축심 둘레로 회전한다.

제3 실시 형태에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)의 접촉면(102, 111) 또는 잉곳(1)과 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동하여 서로 마찰시키기 때문에, 잉곳(1) 및 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)의 요철을 저감할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

<변형예>

제2 실시 형태와 제3 실시 형태에 따른 요철 저감 장치 및 요철 저감 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 15는, 제2 실시 형태와 제3 실시 형태의 제1 변형예에 따른 요철 저감 방법의 요철 저감 단계를 모식적으로 도시하는 측면도이다. 도 16은, 제2 실시 형태와 제3 실시 형태의 제2 변형예에 따른 요철 저감 방법의 요철 저감 단계를 모식적으로 도시하는 측면도이다. 또한, 도 15 및 도 16은, 제1 실시 형태와 동일 부분에는, 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.

제1 변형예에 따른 요철 저감 방법은, 유지 단계(1003)에 있어서, 요철 저감 장치(40)가, 잉곳(1)의 제2 면(3)을 제1 유지부(41)의 유지면(42)에 흡인 유지하고, 잉곳(1)의 제2 면(3)을 제2 유지부(50)의 유지면(51)에 흡인 유지한다. 제1 변형예에 따른 요철 저감 방법은, 요철 저감 단계(1004)에 있어서, 요철 저감 장치(40)가, 도 15에 도시되는 바와 같이, 이들 잉곳(1)의 박리면(11)끼리를 접촉시켜, 제2 유지부(50)를 수평 방향으로 이동시켜, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 상대적으로 이동시킨다.

또한, 제2 변형예에 따른 요철 저감 방법은, 유지 단계(1003)에 있어서, 요철 저감 장치(40)가, 웨이퍼(20)의 제1 면(2)을 제1 유지부(41)의 유지면(42)에 흡인 유지하고, 웨이퍼(20)의 제1 면(2)을 제2 유지부(50)의 유지면(51)에 흡인 유지한다. 제2 변형예에 따른 요철 저감 방법은, 요철 저감 단계(1004)에 있어서, 요철 저감 장치(40)가, 도 16에 도시하는 바와 같이, 이들 웨이퍼(20)의 박리면(21)끼리를 접촉시켜, 제2 유지부(50)를 수평 방향으로 이동시켜, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)를 상대적으로 이동시킨다.

또한, 제1 변형예 및 제2 변형예에서는, 요철 저감 단계(1004)에 있어서, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 회전 구동원(45, 55)에 의해 제1 유지부(41) 및 제2 유지부(50)를 축심 둘레로 회전시켜도 좋다. 제1 변형예 및 제2 변형예도, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태와 마찬가지로, 요철 저감 단계(1004)에서는, 요철 저감 장치(40)의 컨트롤러(100)가 압력 센서(63)의 측정값인 압력에 따른 정보가 원하는 범위가 되도록, 제2 이동 유닛(62)을 제어하는 것에 의해, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)의 거리를 조정하면서 이들을 상대적으로 이동시킨다.

또한, 제1 변형예에서는, 제1 피가공물과 제2 피가공물의 각각이 잉곳(1)이며, 제2 변형예에서는, 제1 피가공물과 제2 피가공물의 각각이 웨이퍼(20)이다.

이와 같이, 본 발명의 요철 저감 방법에서는, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110)이 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 웨이퍼(20)가 박리된 박리면(11)을 갖는 잉곳(1), 또는 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 잉곳(1-1)으로부터 박리된 박리면(21)을 갖는 웨이퍼(20) 중 어느 하나다. 또한, 본 발명의 요철 저감 방법에서는, 요철 저감 단계(1004)는, 잉곳(1)과 잉곳(1), 웨이퍼(20)와 웨이퍼(20), 잉곳(1)과 웨이퍼(20) 중 적어도 어느 하나의 조합으로 박리면(11, 21)을 서로 접촉시킨 상태에서, 요철 저감 장치(40)의 이동 기구(60)가 박리면(11, 21)을 서로 접촉시킨 상태에서 이들을 상대적으로 이동시킴과 함께, 잉곳(1)과 잉곳(1), 웨이퍼(20)와 웨이퍼(20), 잉곳(1)과 웨이퍼(20)를 서로 가압하는 압력을 제어하면서 실시해도 좋다.

제1 변형예 및 제2 변형예에 따른 요철 저감 장치(40) 및 요철 저감 방법은, 잉곳(1)의 박리면(11)을 서로 접촉시킨 상태, 또는 웨이퍼(20)의 박리면(21)을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동하여 서로 마찰시키기 때문에, 잉곳(1) 또는 웨이퍼(20)의 박리면(11, 21)의 요철을 저감할 수 있다고 하는 효과를 나타낸다.

또한, 본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 또한, 상기 제2 실시 형태 등에서는, 요철 저감 단계(1004)에서는, 제1 피가공물인 잉곳(1) 또는 웨이퍼(20)와, 제2 피가공물인 잉곳 또는 웨이퍼(20)와의 쌍방의 박리면(11, 21)의 요철을 저감하였지만, 본 발명에서는, 제1 피가공물(101)과 제2 피가공물(110) 중 적어도 한쪽의 접촉면(102, 111)의 요철을 저감하면 된다.

또한, 본 발명에서는, 요철 저감 장치(40)에 있어서 액체(53)를 공급하는 액체 공급 노즐(52) 등의 액체 공급 수단은 필수가 아니며, 요철 저감 단계(1004)에 있어서 액체(53)를 공급하지 않고 실시해도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 사용한 제2 유지 테이블(25)을 제1 유지부(41)로서 이용하고, 웨이퍼 제조 단계(1002)에서 웨이퍼(20)를 박리하기 위해 사용하는 유지부(38)를 제2 유지부(50)로서 이용해도 좋다. 또한, 제1 유지부(41)와 제2 유지부(50)는, 피가공물(101, 110)을 유지하는 유지면을 가지고 있으면, 유지면을 지지하는 베이스를 갖는 유지 테이블이든, 유지면을 이동시키는 암을 갖는 반송 암이든, 어느 쪽이라도 좋다.

1 잉곳(제1 피가공물, 제2 피가공물)
1-1 잉곳
2 제1 면(단면)
11 연삭면(접촉면)
20 웨이퍼(제1 피가공물, 제2 피가공물)
21 박리면(접촉면)
22 두께
34 레이저 광선
35 집광점
36 깊이
37 박리층
40 요철 저감 장치
41 제1 유지부
50 제2 유지부
60 이동 기구
61 제1 이동 유닛
62 제2 이동 유닛
63 압력 센서
101 제1 피가공물
102 접촉면
110 제2 피가공물
111 접촉면
124 연삭 휠
1001 박리층 형성 단계
1002 웨이퍼 제조 단계
1003 유지 단계
1004 요철 저감 단계
1005 연삭 단계

Claims

제1 피가공물을 제1 유지부에 유지함과 함께, 상기 제1 피가공물과 동일 소재의 제2 피가공물을 제2 유지부에서 유지하는 유지 단계와,
상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물을 접촉시킨 상태에서, 상기 제1 유지부와 상기 제2 유지부를 상대적으로 이동시켜, 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물 중 적어도 어느 하나의 접촉면의 요철을 저감하는 요철 저감 단계
를 구비하는, 요철 저감 방법.
제1항에 있어서,
상기 요철 저감 단계 후,
상기 제1 피가공물 또는 상기 제2 피가공물 중 적어도 어느 하나의 상기 접촉면을 연삭 휠로 연삭하는 연삭 단계를 더 구비하는, 요철 저감 방법.
제1항에 있어서,
상기 요철 저감 단계는, 상기 제1 피가공물과 상기 제2 피가공물을 서로 가압하는 압력을 제어하면서 실시하는 것인, 요철 저감 방법.
제1항에 있어서,
상기 유지 단계 전에,
잉곳에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선의 집광점을 상기 잉곳의 단면으로부터 제조해야 할 웨이퍼의 두께에 상당하는 깊이에 위치시키고 상기 잉곳에 레이저 광선을 조사하여 박리층을 형성하는 박리층 형성 단계와,
상기 잉곳으로부터 상기 박리층을 기점으로 하여 제조해야 할 웨이퍼를 박리하여 웨이퍼를 제조하는 웨이퍼 제조 단계를 더 구비하고,
상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물은, 각각, 상기 웨이퍼 제조 단계에서 웨이퍼가 박리된 박리면을 갖는 잉곳, 또는 상기 웨이퍼 제조 단계에서 잉곳으로부터 박리된 박리면을 갖는 웨이퍼 중 어느 하나이며,
상기 요철 저감 단계에서는,
상기 잉곳과 상기 잉곳, 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼, 상기 잉곳과 상기 웨이퍼, 중 적어도 어느 하나의 조합으로 박리면을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동시키는 것인, 요철 저감 방법.
제1 피가공물을 유지하는 제1 유지부와,
상기 제1 유지부에 유지된 제1 피가공물과 동일 소재의 제2 피가공물을, 상기 제1 유지부에 유지된 상기 제1 피가공물과 대향시켜 유지하는 제2 유지부와,
상기 제1 유지부와, 상기 제2 유지부를 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 이동 기구에 의해, 상기 제1 유지부에 유지된 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 유지부에 유지된 상기 제2 피가공물을 접촉시키면서 상대적으로 이동시켜, 상기 제1 피가공물과 상기 제2 피가공물 중 적어도 어느 하나의 접촉면의 요철을 저감시키는 것인, 요철 저감 장치.
제5항에 있어서,
상기 이동 기구는,
상기 제1 유지부와 상기 제2 유지부를 상대적으로 상기 접촉면과 평행한 방향으로 이동시키는 제1 이동 유닛과,
상기 제1 유지부와, 상기 제2 유지부를 상기 접촉면과 교차하는 방향으로 상대적으로 이반 또는 접근시키는 제2 이동 유닛과,
상기 제1 유지부와, 상기 제2 유지부 중 적어도 어느 하나에 설치되고, 상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물을 가압하는 것에 의해 발생하는 압력을 측정하는 압력 센서를 포함하고,
상기 제1 이동 유닛에 의해, 상기 제1 피가공물과 상기 제2 피가공물이 접촉한 상태에서 상대적으로 이동하고 있을 때에, 상기 압력 센서의 측정값이 원하는 범위가 되도록, 상기 제2 이동 유닛에 의해, 상기 제1 유지부와 상기 제2 유지부의 거리를 조정하는 것인, 요철 저감 장치.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 제1 피가공물과, 상기 제2 피가공물은, 각각, 웨이퍼가 박리된 박리면을 갖는 잉곳, 또는 상기 잉곳으로부터 박리된 박리면을 갖는 웨이퍼 중 어느 하나이며,
상기 이동 기구는, 상기 잉곳과 상기 잉곳, 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼, 상기 잉곳과 상기 웨이퍼, 중 적어도 어느 하나의 조합으로 상기 박리면을 서로 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동시키는 것인, 요철 저감 장치.