KR20230118470A

KR20230118470A - Camera assembly and electronic device comprising the same

Info

Publication number: KR20230118470A
Application number: KR1020220028832A
Authority: KR
Inventors: 이경은; 허성구
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-02-04
Filing date: 2022-03-07
Publication date: 2023-08-11

Abstract

A camera assembly according to various embodiments may include: a first camera module including a first optical component, a first camera housing provided with the first optical component, and a first coupling part located on the first camera housing; and a second camera module including a second optical component, a second camera housing provided with the second optical component, and a second coupling part located in the second camera housing and configured to engage the first coupling part. Therefore, it is possible to reduce the tilt of a camera module within an electronic device.

Description

Camera assembly and electronic device including the same {CAMERA ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}

이하의 다양한 실시 예들은 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments below relate to a camera assembly and an electronic device including the same.

전자 장치 내 카메라 모듈들이 조립되는 기술이 개발되고 있다. 예를 들면, 브라켓에 카메라 모듈들이 부착된 후 카메라 모듈들 사이의 편차가 보정된 카메라 어셈블리가 전자 장치 내 조립될 수 있다.A technology for assembling camera modules in an electronic device is being developed. For example, after the camera modules are attached to the bracket, a camera assembly in which a deviation between the camera modules is corrected may be assembled into an electronic device.

카메라 모듈들 사이의 편차를 보정하기 위한 기구적인 컴포넌트(예: 브라켓 및/또는 가이드)를 생략하는 것은 사이드 효과(side effect)를 발생시킬 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈들 사이의 편차를 보정하기 위한 기구적인 컴포넌트(예: 브라켓 및/또는 가이드) 없이 카메라 모듈들이 결합되는 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Omitting mechanical components (eg, brackets and/or guides) for compensating for deviations between camera modules may cause side effects. According to various embodiments, a camera assembly in which camera modules are coupled without a mechanical component (eg, a bracket and/or guide) for correcting a deviation between camera modules and an electronic device including the camera assembly may be provided.

다양한 실시 예들에 따른 카메라 어셈블리는, 제 1 광학 컴포넌트, 상기 제 1 광학 컴포넌트를 수반하는 제 1 카메라 하우징, 및 상기 제 1 카메라 하우징에 위치된 제 1 결합부를 포함하는 제 1 카메라 모듈, 및 제 2 광학 컴포넌트, 상기 제 2 광학 컴포넌트를 수반하는 제 2 카메라 하우징, 및 상기 제 2 카메라 하우징에 위치되고 상기 제 1 결합부와 결합하도록 구성된 제 2 결합부를 포함하는 제 2 카메라 모듈을 포함할 수 있다.A camera assembly according to various embodiments includes a first camera module including a first optical component, a first camera housing accompanying the first optical component, and a first coupler positioned on the first camera housing, and a second and a second camera module including an optical component, a second camera housing carrying the second optical component, and a second coupling portion positioned in the second camera housing and configured to engage the first coupling portion.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트에 반대되는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치된 카메라 어셈블리를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리는, 제 1 광학 컴포넌트, 상기 제 1 광학 컴포넌트를 수반하는 제 1 카메라 하우징, 및 상기 제 1 카메라 하우징에 위치된 제 1 결합부를 포함하는 제 1 카메라 모듈, 및 제 2 광학 컴포넌트, 상기 제 2 광학 컴포넌트를 수반하는 제 2 카메라 하우징, 및 상기 제 2 카메라 하우징에 위치되고 상기 제 1 결합부와 결합하도록 구성된 제 2 결합부를 포함하는 제 2 카메라 모듈을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a housing including a first plate and a second plate opposite to the first plate, and a camera assembly positioned between the first plate and the second plate, and the camera The assembly comprises a first camera module comprising a first optical component, a first camera housing carrying the first optical component, and a first coupling portion located in the first camera housing, and a second optical component, the second camera housing. and a second camera module including a second camera housing carrying an optical component, and a second coupling portion positioned in the second camera housing and configured to engage the first coupling portion.

다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈들 사이의 편차를 보정하기 위한 별도 컴포넌트 없이 카메라 모듈들 사이의 편차가 발생되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 어셈블리가 적용되는 전자 장치 내 인쇄 회로 기판의 반력이 감소될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내 카메라 모듈(들)의 틸트가 감소될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈들 사이의 거리가 감소될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.According to various embodiments, deviation between camera modules may not occur without a separate component for correcting the deviation between camera modules. According to various embodiments, reaction force of a printed circuit board in an electronic device to which a camera assembly is applied may be reduced. According to various embodiments, tilt of camera module(s) in an electronic device may be reduced. According to various embodiments, a distance between camera modules may be reduced. Effects of the camera assembly and the electronic device including the same according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 평면도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 측면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 평면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 제 1 결합부 및 제 2 결합부의 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 제 1 결합부 및 제 2 결합부의 평면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 평면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 제 1 결합부 및 제 2 결합부의 도면이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a perspective view of an electronic device viewed in one direction according to an exemplary embodiment;
2B is a perspective view of an electronic device viewed in another direction according to an exemplary embodiment;
2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
4A is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4B is a plan view of a camera assembly according to an exemplary embodiment.
4C is a side view of a camera assembly according to one embodiment.
5 is a plan view of a camera assembly according to an exemplary embodiment.
6A is a view of a first coupling part and a second coupling part of a camera assembly according to an exemplary embodiment.
6B is a plan view of a first coupling part and a second coupling part of a camera assembly according to an exemplary embodiment.
7A is a plan view of a camera assembly according to an exemplary embodiment.
7B is a view of a first coupling part and a second coupling part of a camera assembly according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수 개의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수 개의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수 개의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수 개의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수 개의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수 개의 개체를 포함할 수 있으며, 복수 개의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수 개의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수 개의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수 개의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A to 2C , an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment has a first surface 210a (eg, a front surface) and a second surface 210b. ) (eg, a rear surface), and a third surface 210c (eg, a side surface) surrounding a space between the first surface 210a and the second surface 210b.

일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 3 면(210c)은, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.In one embodiment, the first surface 210a may be formed by a first plate 211a, at least a portion of which is substantially transparent. For example, the first plate 211a may include a glass plate or a polymer plate including at least one coating layer. The second surface 210b may be formed by a substantially opaque second plate 211b. For example, the second plate 211b may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination thereof. The third surface 210c may be formed by a frame 211c coupled to the first plate 211a and the second plate 211b and including metal and/or polymer. In one embodiment, the second plate 211b and the frame 211c may be integrally and seamlessly formed. In one embodiment, the second plate 211b and the frame 211c may be formed of substantially the same material (eg, aluminum).

일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211a)는, 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드되고 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들, 및 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드된 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이의 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b)는, 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들, 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들, 및 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드된 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이의 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first plate 211a is rounded from at least a portion of the first surface 210a toward the second plate 211b and extends in one direction (eg, +/-Y direction). A plurality of first edge regions 212a-1, which are rounded from at least a portion of the first surface 210a toward the second plate 211b, and in other directions (eg, +/−X direction) A plurality of second edge regions 212a-2 extending, and a plurality of first edge regions 212a-1 rounded in a direction from at least a portion of the first surface 210a toward the second plate 211b. ) and a plurality of third edge regions 212a-3 between the plurality of second edge regions 212a-2. In one embodiment, the second plate 211b is rounded in a direction from at least a portion of the second surface 210b toward the first plate 211a and extends in one direction (eg, +/-Y direction). The plurality of fourth edge regions 212b-1, which are rounded from at least a portion of the second surface 210b in a direction toward the first plate 211a, and in another direction (eg, +/−X direction) A plurality of fifth edge regions 212b-2 extending, and a plurality of fourth edge regions 212b-1 rounded in a direction from at least a portion of the second surface 210b toward the first plate 211a. ) and a plurality of sixth edge regions 212b-3 between the plurality of fifth edge regions 212b-2.

전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 및 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은, 센싱 영역(261a-1) 및 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)(예: 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 어셈블리(280a)(예: 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 어셈블리(280a)가 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.The electronic device 201 may include a display 261 (eg, the display module 160). In one embodiment, the display 261 may be positioned on the first surface 210a. In an embodiment, the display 261 may include at least a portion of the first plate 211a (eg, a plurality of first edge regions 212a-1, a plurality of second edge regions 212a-2, and a plurality of first edge regions 212a-2). It may be exposed through the third edge regions 212a- 3. In one embodiment, the display 261 may have substantially the same shape as the shape of the outer edge of the first plate 211a. , the edge of the display 261 may substantially coincide with the outer edge of the first plate 211a In an embodiment, the display 261 may include a touch sensing circuit to measure the intensity (pressure) of the touch. In one embodiment, the display 261 is a screen display area 261a that is visually exposed and displays content through pixels. In one embodiment, the screen display area 261a may include a sensing area 261a-1 and a camera area 261a-2. It may overlap at least a portion of the screen display area 261a.The sensing area 261a-1 may allow transmission of an input signal related to the sensor module 276 (eg, the sensor module 176). The sensing area 261a-1 may display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap with the sensing area 261a-1. Content may be displayed while the sensor module 276 is not operating. The camera area 261a-2 may overlap at least a portion of the screen display area 261a. The camera area 261a-2 ) may allow transmission of an optical signal associated with the first camera assembly 280a (eg, the camera module 180) The camera area 261a-2 does not overlap with the camera area 261a-2. Similar to the non-screen display area 261a, content can be displayed. For example, the camera area 261a - 2 may display content while the first camera assembly 280a is not operating.

전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.The electronic device 201 may include an audio module 270 (eg, the audio module 170). In one embodiment, the audio module 270 may be positioned on the third side 210c. In one embodiment, the audio module 270 may acquire sound through at least one hole.

전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.The electronic device 201 may include a sensor module 276 . In one embodiment, the sensor module 276 may be located on the first surface 210a. The sensor module 276 may form the sensing area 261a-1 in at least a portion of the screen display area 261a. The sensor module 276 may receive an input signal passing through the sensing region 261a - 1 and generate an electrical signal based on the received input signal. For example, the input signal may have a specified physical quantity (eg, heat, light, temperature, sound, pressure, or ultrasonic waves). As another example, the input signal may include a signal related to the user's biometric information (eg, fingerprint).

전자 장치(201)는, 제 1 카메라 어셈블리(280a), 제 2 카메라 어셈블리(280b)(예: 카메라 모듈(180)) 및 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 어셈블리(280a)는 제 1 면(210a)에 위치되고, 제 2 카메라 어셈블리(280b) 및 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 어셈블리(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 어셈블리(280a)는 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 카메라 어셈블리(280b)는 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.The electronic device 201 may include a first camera assembly 280a, a second camera assembly 280b (eg, the camera module 180), and a flash 280c. In one embodiment, the first camera assembly 280a may be positioned on the first face 210a, and the second camera assembly 280b and flash 280c may be positioned on the second face 210b. In one embodiment, at least a portion of the first camera assembly 280a may be positioned below the display 261 . In an embodiment, the first camera assembly 280a may receive an optical signal passing through the camera area 261a-2. In one embodiment, the second camera assembly 280b may include a plurality of camera modules (eg, dual cameras, triple cameras, or quad cameras). In one embodiment, the flash 280c may include a light emitting diode or a xenon lamp.

전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.The electronic device 201 may include an audio output module 255 (eg, the audio output module 155). In one embodiment, the sound output module 255 may be located on the third side 210c. In one embodiment, the sound output module 255 may include one or more holes.

전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.The electronic device 201 may include an input module 250 (eg, the input module 150). In one embodiment, the input module 250 may be located on the third side 210c. In one embodiment, the input module 250 may include at least one key input device.

전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.The electronic device 201 may include a connection terminal 278 (eg, the connection terminal 178). In one embodiment, the connection terminals 278 may be located on the third surface 210c. For example, when viewing the electronic device 201 in one direction (eg, the +Y direction), the connection terminal 278 is located at the center of the third surface 210c, and is located on the basis of the connection terminal 278. The sound output module 255 may be located on the side (eg, the right side).

전자 장치(201)는, 지지체(240), 제 1 회로 기판(251), 제 2 회로 기판(252) 및 배터리(289)(예: 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(240)는, 프레임 구조체(241)(예: 프레임(211c)) 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러싸며 형성될 수 있다. 프레임 구조체(241)는, 제 1 플레이트(211a)의 가장자리 및 제 2 플레이트(211b)의 가장자리를 연결하고, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러싸고 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)는 제 1 회로 기판(251)을 수용하는 제 1 부분(242a) 및 제 2 회로 기판(252)을 수용하는 제 2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면)에는 디스플레이(261)가 위치되고, 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면)에는 제 1 회로 기판(251) 및 제 2 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조체(242)는, 제 1 부분(242a) 및 제 2 부분(242b) 사이에 위치되고 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과하는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.The electronic device 201 may include a support 240 , a first circuit board 251 , a second circuit board 252 , and a battery 289 (eg, the battery 189 ). At least a portion of the support 240 may form the housing 210 together with the first plate 211a and the second plate 211b. In one embodiment, the support 240 may include a frame structure 241 (eg, the frame 211c) and a plate structure 242 . The frame structure 241 may be formed surrounding an edge of the plate structure 242 . The frame structure 241 connects the edge of the first plate 211a and the edge of the second plate 211b, surrounds the space between the first plate 211a and the second plate 211b, and the electronic device 201 ) may form the third surface 210c. The plate structure 242 may include a first portion 242a accommodating the first circuit board 251 and a second portion 242b accommodating the second circuit board 252 . The display 261 is positioned on one surface (eg, lower surface) of the plate structure 242 , and the first circuit board 251 and the second circuit board 252 are positioned on the other surface (eg, upper surface) of the plate structure 242 . ) can be located. In one embodiment, the plate structure 242 may include an opening 245 positioned between the first portion 242a and the second portion 242b and passing through both sides of the plate structure 242 . Opening 245 may receive battery 289 .

한편, 본 문서에 개시된 내용은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.Meanwhile, the information disclosed in this document is not limited to the electronic devices shown in FIGS. 2A to 2C , but also electronic devices of various shapes/forms (eg, a foldable electronic device, a slideable electronic device, a digital camera, a digital video camera, a tablet, and a notebook type). of electronic devices and other electronic devices).

도 3을 참조하면, 카메라 모듈(380)(예: 카메라 모듈(180), 제 1 카메라 어셈블리(280a) 및/또는 제 2 카메라 어셈블리(280b))은, 렌즈 어셈블리(310), 플래쉬(320), 이미지 센서(330), 이미지 스태빌라이저(340), 메모리(350)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(360)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(380)은 복수 개의 렌즈 어셈블리(310)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(380)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수 개의 렌즈 어셈블리(310)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , a camera module 380 (eg, the camera module 180, the first camera assembly 280a and/or the second camera assembly 280b) includes a lens assembly 310 and a flash 320 , an image sensor 330, an image stabilizer 340, a memory 350 (eg, a buffer memory), or an image signal processor 360. The lens assembly 310 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target. Lens assembly 310 may include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module 380 may include a plurality of lens assemblies 310 . In this case, the camera module 380 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 310 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of . The lens assembly 310 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.

플래쉬(320)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(320)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(310)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(330)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수 개의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수 개의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 320 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash 320 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp. The image sensor 330 may obtain an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 310 into an electrical signal. According to an embodiment, the image sensor 330 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having attributes, or a plurality of image sensors having other attributes. Each image sensor included in the image sensor 330 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.

이미지 스태빌라이저(340)는 카메라 모듈(380) 또는 이를 포함하는 전자 장치(301)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(310)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(330)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(330)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는 카메라 모듈(380)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(380) 또는 전자 장치(301)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(350)는 이미지 센서(330)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수 개의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(350)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(360)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(350)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(350)는 메모리(330)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The image stabilizer 340 moves at least one lens or image sensor 330 included in the lens assembly 310 in a specific direction in response to movement of the camera module 380 or the electronic device 301 including the same. Operation characteristics of the image sensor 330 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken. According to an embodiment, the image stabilizer 340 may include a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 380. Such a movement of the camera module 380 or the electronic device 301 can be detected using . According to an embodiment, the image stabilizer 340 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer. The memory 350 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 330 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to a shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 350 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 360 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 350 may be acquired and processed by, for example, the image signal processor 360 . According to one embodiment, the memory 350 may be configured as at least a part of the memory 330 or as a separate memory operated independently of the memory 330 .

이미지 시그널 프로세서(360)는 이미지 센서(330)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(350)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(360)는 카메라 모듈(380)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(330))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(350)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(380)의 외부 구성 요소(예: 메모리(330), 디스플레이 모듈(360), 전자 장치(302), 전자 장치(304), 또는 서버(308))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(360)는 프로세서(320)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(320)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(360)가 프로세서(320)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(320)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(360)을 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 360 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 330 or an image stored in the memory 350 . The one or more image processes, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 360 may include at least one of the components included in the camera module 380 (eg, an image sensor). 330) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.) The image processed by the image signal processor 360 is stored again in the memory 350 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 380 (eg, the memory 330, the display module 360, the electronic device 302, the electronic device 304, or the server 308). According to an example, the image signal processor 360 may be configured as at least a part of the processor 320 or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 320. The image signal processor 360 may be configured as a processor 320 When configured as a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 360 may be displayed through the display module 360 as it is or after additional image processing by the processor 320 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수 개의 카메라 모듈(380)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수 개의 카메라 모듈(380)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수 개의 카메라 모듈(380)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 301 may include a plurality of camera modules 380 each having different properties or functions. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules 380 may be a wide-angle camera, and at least one other may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules 380 may be a front camera and at least one other camera may be a rear camera.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)는, 제 1 플레이트(411A)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제 1 플레이트(211a)) 및 제 2 플레이트(411B)(예: 제 2 플레이트(211b))를 포함하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(411A)는 하우징(410)의 제 1 면(예: 전면 또는 도 2a의 제 1 면(210a))을 형성하고, 제 2 플레이트(411B)는 하우징(410)의 제 1 면에 반대되는 제 2 면(예: 후면 또는 도 2b의 제 2 면(210b))을 형성할 수 있다.Referring to FIGS. 4A to 4C , an electronic device 401 according to an embodiment includes a first plate 411A (eg, the first plate 211a of FIGS. 2A to 2C ) and a second plate 411B. (eg, the housing 410 including the second plate 211b) may be included. The first plate 411A forms a first surface (eg, the front surface or the first surface 210a in FIG. 2A ) of the housing 410, and the second plate 411B is formed on the first surface of the housing 410. An opposing second surface (eg, the rear surface or the second surface 210b in FIG. 2B) may be formed.

일 실시 예에서, 하우징(410)은 제 2 플레이트(411B)에 위치된 윈도우(412)를 포함할 수 있다. 윈도우(412)는 적어도 부분적으로 투명한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 윈도우(412)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.In one embodiment, the housing 410 may include a window 412 positioned on the second plate 411B. Window 412 may be formed of a material that is at least partially transparent. For example, window 412 may include a glass plate or polymer plate including at least one coating layer.

일 실시 예에서, 제 1 플레이트(411A)는 제 1 플레이트(411A)의 내부 면의 적어도 일부에 형성된 적어도 하나(예: 2개)의 지지 시트(413)를 포함할 수 있다. 지지 시트(413)는 제 1 플레이트(411A)의 내부 면으로부터 일 방향(예: -Z 방향)으로 돌출할 수 있다. 지지 시트(413)는 실질적으로 플랫한 돌출 평면을 가질 수 있다. 지지 시트(413)는, 예를 들면, 일 컴포넌트(예: 제 2 카메라 모듈(440))를 지지함으로써 그 컴포넌트를 하우징(410) 내에 안착시킬 수 있다.In one embodiment, the first plate 411A may include at least one (eg, two) support sheets 413 formed on at least a part of an inner surface of the first plate 411A. The support sheet 413 may protrude in one direction (eg, -Z direction) from the inner surface of the first plate 411A. The support sheet 413 may have a substantially flat projecting plane. The support sheet 413 may seat a component (eg, the second camera module 440) in the housing 410 by supporting the component, for example.

일 실시 예에서, 하우징(410)은, 탄성적으로 변형하도록 구성되고 하우징(410) 내 컴포넌트들을 일 방향(예: +/-Z 방향)으로 지지하도록 구성된 적어도 하나의 탄성 고정부(414, 415, 416)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 탄성 고정부(414, 415, 416)는 스폰지와 같은 다공성의 연성 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, the housing 410 includes at least one elastic fixture 414, 415 configured to elastically deform and support components within the housing 410 in one direction (eg, +/-Z direction). , 416). For example, at least one of the elastic fixing parts 414, 415, and 416 may be formed of a porous soft material such as a sponge.

어떤 실시 예에서, 하우징(410)은, 제 2 플레이트(411B) 및 윈도우(412) 사이에 위치된 적어도 하나의 제 1 탄성 고정부(414), 및 제 1 플레이트(411A) 및 제 2 플레이트(411B) 사이에 위치된 적어도 하나의 제 2 탄성 고정부(415)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 하우징(410)은, 제 2 카메라 하우징(441) 및 제 2 플레이트(411B) 사이에 위치된 적어도 하나의 제 3 탄성 고정부(416)를 포함할 수 있다.In some embodiments, the housing 410 includes at least one first elastic fixing part 414 located between the second plate 411B and the window 412, and the first plate 411A and the second plate ( 411B) may include at least one second elastic fixing part 415 positioned between them. In some embodiments, the housing 410 may include at least one third elastic fixing part 416 positioned between the second camera housing 441 and the second plate 411B.

일 실시 예에서, 하우징(410)은, 적어도 하나의 컴포넌트(예: 제 2 카메라 하우징(441))을 일 방향(예: +/-Z 방향)으로 가이드하도록 구성된 적어도 하나의 가이드(417)를 포함할 수 있다. 가이드(417)는, 예를 들면, 제 1 플레이트(411A)의 사이드 면으로부터 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 돌출할 수 있다.In one embodiment, the housing 410 includes at least one guide 417 configured to guide at least one component (eg, the second camera housing 441) in one direction (eg, +/-Z direction). can include The guide 417 may protrude in one direction (eg, +/−Y direction) from the side surface of the first plate 411A.

전자 장치(401)는 복수 개의 카메라 모듈(430, 440)들을 포함하는 카메라 어셈블리(420)(예: 도 2b의 제 2 카메라 어셈블리(280b))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는, 제 1 조리개 및 제 1 시야각을 갖는 제 1 카메라 모듈(430), 및 제 1 조리개와 다른 제 2 조리개 및 제 1 시야각과 다른 제 2 시야각을 갖는 제 2 카메라 모듈(440)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(430)은 와이드 카메라를 포함하고, 제 2 카메라 모듈(440)은 울트라 와이드 카메라를 포함할 수 있다.The electronic device 401 may include a camera assembly 420 including a plurality of camera modules 430 and 440 (eg, the second camera assembly 280b of FIG. 2B ). In one embodiment, the camera assembly 420 includes a first camera module 430 having a first aperture and a first viewing angle, and a second aperture different from the first aperture and a second viewing angle different from the first viewing angle. It may include 2 camera modules 440 . For example, the first camera module 430 may include a wide camera, and the second camera module 440 may include an ultra-wide camera.

제 1 카메라 모듈(430) 및 제 2 카메라 모듈(440)은 제 1 플레이트(411A) 및 제 2 플레이트(411B) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(430) 및 제 2 카메라 모듈(440)은 적어도 부분적으로 윈도우(412)와 오버랩되게 위치될 수 있다.The first camera module 430 and the second camera module 440 may be positioned between the first plate 411A and the second plate 411B. In one embodiment, the first camera module 430 and the second camera module 440 may be positioned to at least partially overlap the window 412 .

제 1 카메라 모듈(430)은, 제 1 카메라 하우징(431), 제 1 카메라 하우징(431) 내에서 움직이도록 구성된 제 1 렌즈 배럴(432), 제 1 렌즈 배럴(432)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 제 1 렌즈(434), 제 1 카메라 하우징(431) 내 적어도 부분적으로 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(435), 및 제 1 렌즈(434)의 광축(예: +/-Z축)과 실질적으로 정렬되고 제 1 인쇄 회로 기판(435) 상에 위치된 제 1 이미지 센서(436)(예: 도 3의 이미지 센서(330))를 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 제 1 카메라 모듈(430)은, 광학 컴포넌트로서, 제 1 렌즈(434) 외에도 적외선 필터, 이미지 스태빌라이저(예: 도 3의 이미지 스태빌라이저(340)) 및 기타 광학 컴포넌트를 포함할 수 있다.The first camera module 430 is at least partially surrounded by a first camera housing 431 , a first lens barrel 432 configured to move within the first camera housing 431 , and a first lens barrel 432 . A first lens 434, a first printed circuit board 435 positioned at least partially within the first camera housing 431, and an optical axis (eg, +/-Z axis) of the first lens 434 and substantially and a first image sensor 436 (eg, image sensor 330 of FIG. 3 ) aligned and positioned on the first printed circuit board 435 . Meanwhile, although not shown, the first camera module 430 may include, as an optical component, an infrared filter, an image stabilizer (eg, the image stabilizer 340 of FIG. 3 ), and other optical components in addition to the first lens 434 . can

제 1 인쇄 회로 기판(435)은, 제 1 렌즈 배럴(432) 하에 위치되고 제 1 이미지 센서(436)를 지지하는 제 1 기판 영역(435A), 제 1 기판 영역(435A)에 반대되는 제 1 커넥터 영역(435B), 및 제 1 기판 영역(435A) 및 제 1 커넥터 영역(435B) 사이에서 연장하는 제 1 연장 영역(435C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(435)은 플렉서블 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다.The first printed circuit board 435 includes a first substrate area 435A positioned under the first lens barrel 432 and supporting the first image sensor 436, a first substrate area 435A opposite the first substrate area 435A. It may include a connector area 435B and a first extension area 435C extending between the first substrate area 435A and the first connector area 435B. In one embodiment, the first printed circuit board 435 may be implemented as a flexible printed circuit board.

제 2 카메라 모듈(440)은, 제 2 카메라 하우징(441), 제 2 카메라 하우징(441) 내에서 움직이도록 구성된 제 2 렌즈 배럴(442), 제 2 렌즈 배럴(442)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 제 2 렌즈(444), 제 2 카메라 하우징(441) 내 적어도 부분적으로 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(445), 및 제 2 렌즈(444)의 광축(예: +/-Z축)과 실질적으로 정렬되고 제 2 인쇄 회로 기판(445) 상에 위치된 제 2 이미지 센서(446)(예: 도 3의 이미지 센서(330))를 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 제 2 카메라 모듈(440)은, 광학 컴포넌트로서, 제 2 렌즈(444) 외에도 적외선 필터, 이미지 스태빌라이저(예: 도 3의 이미지 스태빌라이저(340)) 및 기타 광학 컴포넌트를 포함할 수 있다.The second camera module 440 is at least partially surrounded by a second camera housing 441 , a second lens barrel 442 configured to move within the second camera housing 441 , and a second lens barrel 442 . A second lens 444, a second printed circuit board 445 positioned at least partially within the second camera housing 441, and an optical axis (eg, +/-Z axis) of the second lens 444 and substantially and a second image sensor 446 (eg, image sensor 330 of FIG. 3 ) aligned and positioned on a second printed circuit board 445 . Meanwhile, although not shown, the second camera module 440 may include, as an optical component, an infrared filter, an image stabilizer (eg, the image stabilizer 340 of FIG. 3 ), and other optical components in addition to the second lens 444 . can

제 2 인쇄 회로 기판(445)은, 제 2 렌즈 배럴(442) 하에 위치되고 제 2 이미지 센서(446)를 지지하는 제 2 기판 영역(445A), 제 2 기판 영역(445A)에 반대되는 제 2 커넥터 영역(445B), 및 제 2 기판 영역(445A) 및 제 2 커넥터 영역(445B) 사이에서 연장하는 제 2 연장 영역(445C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(445)은 플렉서블 인쇄 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second printed circuit board 445 includes a second substrate area 445A positioned under the second lens barrel 442 and supporting the second image sensor 446, a second substrate area 445A opposite the second substrate area 445A. It may include a connector area 445B and a second extension area 445C extending between the second substrate area 445A and the second connector area 445B. In one embodiment, the second printed circuit board 445 may be implemented as a flexible printed circuit board.

일 실시 예에서, 제 1 카메라 하우징(431)은, 제 1 베이스(431A), 및 제 1 베이스(431A) 상의 제 1 사이드 벽(431B)을 포함할 수 있다. 제 1 베이스(431A) 및 제 1 사이드 벽(431B)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 베이스(431A) 및 제 1 사이드 벽(431B)은 이중 사출로 서로 연결, 접속 또는 결합될 수도 있다.In one embodiment, the first camera housing 431 may include a first base 431A and a first side wall 431B on the first base 431A. The first base 431A and the first side wall 431B may be integrally and seamlessly formed. In another embodiment, the first base 431A and the first side wall 431B may be connected, connected, or combined with each other by double injection.

일 실시 예에서, 제 1 베이스(431A)는 제 1 렌즈 배럴(432)을 지지하도록 구성된 제 1 바닥 부분(431A1)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 베이스(431A)는 제 2 베이스(441A)의 일 방향(예: +/-Z 방향)으로의 이동을 제한하도록 구성된 적어도 하나(예: 2개)의 제 1 스토퍼(431A2)를 포함할 수 있다. 제 1 스토퍼(431A2)는 제 1 바닥 부분(431A1)의 적어도 일부(예: 가장자리의 일부)로부터 일 방향(예: +/-X 방향)으로 확장될 수 있다.In one embodiment, the first base 431A may include a first bottom portion 431A1 configured to support the first lens barrel 432 . In one embodiment, the first base 431A includes at least one (eg, two) first stoppers (eg, two) configured to limit movement of the second base 441A in one direction (eg, +/-Z direction). 431A2). The first stopper 431A2 may extend from at least a portion (eg, a portion of an edge) of the first bottom portion 431A1 in one direction (eg, a +/−X direction).

일 실시 예에서, 제 1 베이스(431A)는, 복수 개의 제 1 가장자리 영역(A11)들, 및 복수 개의 제 1 코너 영역(A12)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(A11)들은 제 1 바닥 부분(431A1)의 가장자리들의 적어도 일부를 포함하는 영역들로 규정될 수 있고, 복수 개의 제 1 코너 영역(A12)들은 제 1 바닥 부분(431A1)의 코너들을 포함하며 제 1 바닥 부분(431A1)의 인접한 가장자리들 사이의 영역들로 규정될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 어떤 제 1 코너 영역(A12)은 제 1 바닥 부분(431A1)의 코너 및 제 1 스토퍼(431A2)를 포함하는 영역으로 규정될 수 있다.In one embodiment, the first base 431A may include a plurality of first edge areas A11 and a plurality of first corner areas A12. The plurality of first edge areas A11 may be defined as areas including at least some of the edges of the first bottom part 431A1, and the plurality of first corner areas A12 may be defined as areas including the first bottom part 431A1. and may be defined as areas between adjacent edges of the first bottom portion 431A1. In some embodiments, a certain first corner area A12 may be defined as an area including a corner of the first bottom part 431A1 and the first stopper 431A2.

일 실시 예에서, 제 2 카메라 하우징(441)은, 제 2 베이스(441A), 및 제 2 베이스(441A) 상의 제 2 사이드 벽(441B)을 포함할 수 있다. 제 2 베이스(441A) 및 제 2 사이드 벽(441B)은 이중 사출로 서로 연결, 접속 또는 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 베이스(441A) 및 제 2 사이드 벽(441B)은 일체로 심리스하게 형성될 수도 있다.In one embodiment, the second camera housing 441 may include a second base 441A and a second side wall 441B on the second base 441A. The second base 441A and the second side wall 441B may be connected, connected, or combined with each other by double injection. In another embodiment, the second base 441A and the second side wall 441B may be integrally and seamlessly formed.

일 실시 예에서, 제 2 베이스(441A)는 제 1 베이스(431A)와 다른 평면 상에 위치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 베이스(441A)는 도 4a에 도시된 바와 같이 제 1 베이스(431A) 아래에 위치될 수 있다. 도시되지 않은 다른 예에서, 카메라 모듈들(430, 440)의 구조에 따라 제 2 베이스(441A)는 제 1 베이스(431A) 위에 위치될 수도 있다.In one embodiment, the second base 441A may be positioned on a different plane from the first base 431A. For example, the second base 441A may be positioned below the first base 431A as shown in FIG. 4A. In another example not shown, the second base 441A may be positioned above the first base 431A according to the structure of the camera modules 430 and 440 .

일 실시 예에서, 제 2 베이스(441A)는 제 2 렌즈 배럴(442)을 지지하도록 구성된 제 2 바닥 부분(441A1)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 베이스(441A)는 제 1 베이스(431A)의 일 방향(예: +/-Z 방향)으로의 이동을 제한하도록 구성된 적어도 하나(예: 2개)의 제 2 스토퍼(441A2)를 포함할 수 있다. 제 2 스토퍼(441A2)는 제 2 바닥 부분(441A1)으로부터 일 방향(예: +Y 방향)으로 확장될 수 있다.In one embodiment, the second base 441A may include a second bottom portion 441A1 configured to support the second lens barrel 442 . In one embodiment, the second base 441A includes at least one (eg, two) second stoppers (eg, two) configured to limit movement of the first base 431A in one direction (eg, +/-Z direction). 441A2). The second stopper 441A2 may extend in one direction (eg, +Y direction) from the second bottom part 441A1.

일 실시 예에서, 제 2 베이스(441A)는, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(A21)들, 및 복수 개의 제 2 코너 영역(A22)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(A21)들은 제 2 바닥 부분(441A1)의 가장자리들의 적어도 일부를 포함하는 영역들로 규정될 수 있고, 복수 개의 제 2 코너 영역(A22)들은 제 2 바닥 부분(441A1)의 코너들을 포함하며 제 2 바닥 부분(441A1)의 인접한 가장자리들 사이의 영역들로 규정될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 어떤 제 2 가장자리 영역(A21)은 제 2 스토퍼(441A2)의 가장자리의 일부를 포함하는 영역으로 규정되고, 어떤 제 2 코너 영역(A22)은 제 2 스토퍼(441A2)의 코너 및 제 2 스토퍼(441A2)의 가장자리의 일부를 포함하는 영역으로 규정될 수 있다.In one embodiment, the second base 441A may include a plurality of second edge areas A21 and a plurality of second corner areas A22. The plurality of second edge areas A21 may be defined as areas including at least some of the edges of the second bottom portion 441A1, and the plurality of second corner areas A22 may be defined as areas including at least a portion of the edges of the second bottom portion 441A1. and may be defined as areas between adjacent edges of the second bottom portion 441A1. In some embodiments, a certain second edge region A21 is defined as an area including a part of the edge of the second stopper 441A2, and a certain second corner region A22 is a corner and a corner of the second stopper 441A2. It may be defined as an area including a part of the edge of the second stopper 441A2.

일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(430)은 제 1 카메라 하우징(431)에 위치된 제 1 결합부(437)를 포함하고, 제 2 카메라 모듈(440)은 제 2 카메라 하우징(441)에 위치되고 제 1 결합부(437)와 결합하도록 구성된 제 2 결합부(447)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first camera module 430 includes a first coupling part 437 located on the first camera housing 431, and the second camera module 440 is on the second camera housing 441. It may include a second coupling portion 447 positioned and configured to engage with the first coupling portion 437 .

일 실시 예에서, 제 1 결합부(437) 및 제 2 결합부(447)는 직접적으로 서로 결합할 수 있다. 제 1 결합부(437) 및 제 2 결합부(447)의 직접적인 결합은 제 1 카메라 모듈(430) 및 제 2 카메라 모듈(440)이 다른 기계적 컴포넌트(예: +/-Z축 가이드 및/또는 모듈들을 결합시키기 위한 브라켓) 없이 제 1 카메라 모듈(430) 및 제 2 카메라 모듈(440)의 용이한 결합을 유도할 수 있고, 결과적으로 하우징(410) 내 카메라 어셈블리(420)를 배치하기 위한 공간의 활용성 및 카메라 모듈들(430, 440) 사이의 부가적인 캘리브레이션이 감소 또는 제거될 수 있다. 또한, 제 1 인쇄 회로 기판(435) 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(445)의 반력이 감소되고, 하우징(410) 내 카메라 모듈들(430, 440)의 끼임에 의한 틸트 현상이 제거되고, 카메라 모듈들(430, 440) 사이의 거리가 감소됨으로써 전자 장치(401)의 외관이 개선될 수 있다.In one embodiment, the first coupling portion 437 and the second coupling portion 447 may be directly coupled to each other. The direct coupling of the first coupling part 437 and the second coupling part 447 is such that the first camera module 430 and the second camera module 440 have other mechanical components (eg +/-Z axis guide and/or It is possible to induce easy coupling of the first camera module 430 and the second camera module 440 without a bracket for coupling the modules, and as a result, a space for arranging the camera assembly 420 in the housing 410. The utility of , and additional calibration between the camera modules 430 and 440 may be reduced or eliminated. In addition, the reaction force of the first printed circuit board 435 and/or the second printed circuit board 445 is reduced, and the tilt phenomenon caused by jamming of the camera modules 430 and 440 in the housing 410 is eliminated, As the distance between the camera modules 430 and 440 is reduced, the appearance of the electronic device 401 may be improved.

일 실시 예에서, 제 1 결합부(437)는 홀(H)을 포함하고, 제 2 결합부(447)는 홀(H)과 맞춤 결합되는 보스(B)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 결합부(437)는 보스(B)를 포함하고, 제 2 결합부(447)는 보스(B)와 맞춤 결합되는 홀(H)을 포함할 수도 있다.In one embodiment, the first coupling portion 437 may include a hole H, and the second coupling portion 447 may include a boss B that is custom-coupled with the hole H. In another embodiment, the first coupling portion 437 may include a boss (B), and the second coupling portion 447 may include a hole (H) that is custom-coupled with the boss (B).

일 실시 예에서, 홀(H) 및 보스(B)는 끼워 맞춤 결합될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 홀(H) 및 보스(B)는 실질적으로 억지 끼워 맞춤 결합될 수 있다.In one embodiment, the hole (H) and the boss (B) may be coupled to fit. In some embodiments, the hole H and the boss B may be substantially press fit.

일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(430)은 복수 개(예: 2개)의 제 1 결합부(437)들을 포함하고, 제 2 카메라 모듈(440)은 복수 개의 제 1 결합부(437)들에 각각 대응하며 결합하도록 구성된 복수 개(예: 2개)의 제 2 결합부(447)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 결합부(437)들 및 복수 개의 제 2 결합부(447)들의 결합은 제 1 카메라 모듈(430) 및 제 2 카메라 모듈(440)의 상대 회전 및/또는 틸트를 감소 또는 억제할 수 있다.In one embodiment, the first camera module 430 includes a plurality (eg, two) of first coupling parts 437, and the second camera module 440 includes a plurality of first coupling parts 437. It may include a plurality of (eg, two) second coupling parts 447 configured to correspond to and couple to each of the . The coupling of the plurality of first couplers 437 and the plurality of second couplers 447 reduces or suppresses relative rotation and/or tilt of the first camera module 430 and the second camera module 440. can

일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 결합부(437)들은 제 1 베이스(431A)에 위치되고, 복수 개의 제 2 결합부(447)들은 제 2 베이스(441A)에 위치될 수 있다. 결합부(437, 447)들이 베이스(431A, 441A)에 위치되는 구조는 카메라 하우징(431, 441)들의 용이한 설계를 허용할 수 있다.In one embodiment, the plurality of first coupling parts 437 may be located on the first base 431A, and the plurality of second coupling parts 447 may be located on the second base 441A. The structure in which the coupling parts 437 and 447 are located on the bases 431A and 441A may allow easy design of the camera housings 431 and 441 .

일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 결합부(437)들은 제 1 베이스(431A)의 일 가장자리를 따라 이격되고, 복수 개의 제 2 결합부(447)들은 제 2 베이스(441A)의 일 가장자리를 따라 이격될 수 있다. 결합부(437, 447)들의 이격 구조는 제 1 카메라 모듈(430) 및 제 2 카메라 모듈(440)의 상대 회전 및/또는 틸트를 감소 또는 억제할 수 있다.In one embodiment, the plurality of first coupling parts 437 are spaced apart along one edge of the first base 431A, and the plurality of second coupling parts 447 are along one edge of the second base 441A. can be separated The separation structure of the couplers 437 and 447 may reduce or suppress relative rotation and/or tilt of the first camera module 430 and the second camera module 440 .

일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 결합부(437)들은 제 1 바닥 부분(431A1)의 제 1 코너 영역(A12)들에 각각 위치되고, 복수 개의 제 2 결합부(447)들은 제 2 바닥 부분(441A1)의 제 2 코너 영역(A22)들에 각각 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 제 1 결합부(437)들은 제 1 스토퍼(431A2)들에 각각 위치되고, 복수 개의 제 2 결합부(447)들은 제 2 스토퍼(441A2)들에 각각 위치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of first coupling parts 437 are respectively positioned in the first corner areas A12 of the first bottom part 431A1, and the plurality of second coupling parts 447 are located on the second bottom part. They may be located in the second corner areas A22 of 441A1, respectively. In some embodiments, the plurality of first coupling parts 437 may be positioned at the first stoppers 431A2, respectively, and the plurality of second coupling parts 447 may be positioned at the second stoppers 441A2, respectively. .

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리(520)(예: 도 4a 내지 도 4e의 카메라 어셈블리(420))는, 제 1 조리개 및 제 1 시야각을 갖는 제 1 카메라 모듈(530)(예: 제 1 카메라 모듈(430)), 제 1 조리개와 다른 제 2 조리개 및 제 1 시야각과 다른 제 2 시야각을 갖는 제 2 카메라 모듈(540)(예: 제 2 카메라 모듈(440)), 및 제 1 조리개 및 제 2 조리개와 각각 다른 제 3 조리개 및 제 1 시야각 및 제 2 시야각과 각각 다른 제 3 시야각을 갖는 제 3 카메라 모듈(550)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(530)은 와이드 카메라를 포함하고, 제 2 카메라 모듈(540)은 울트라 와이드 카메라를 포함하고, 제 3 카메라 모듈(540)은 망원 카메라를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , a camera assembly 520 (eg, the camera assembly 420 of FIGS. 4A to 4E ) according to an embodiment includes a first camera module 530 having a first aperture and a first viewing angle ( Example: a first camera module 430), a second camera module 540 having a second aperture different from the first aperture and a second viewing angle different from the first viewing angle (eg, the second camera module 440), and It may include a third camera module 550 having a third aperture different from the first and second apertures and a third viewing angle different from the first and second viewing angles. For example, the first camera module 530 may include a wide camera, the second camera module 540 may include an ultra-wide camera, and the third camera module 540 may include a telephoto camera.

제 1 카메라 모듈(530)은, 제 1 카메라 하우징(531)(예: 제 1 카메라 하우징(431)), 제 1 렌즈 배럴(532)(예: 제 2 렌즈 배럴(432)), 제 1 렌즈(534)(예: 제 1 렌즈(434)), 제 1 인쇄 회로 기판(535)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(435)), 및 복수 개의 제 1 결합부(537)(예: 제 1 결합부(437))들을 포함할 수 있다.The first camera module 530 includes a first camera housing 531 (eg, the first camera housing 431), a first lens barrel 532 (eg, the second lens barrel 432), and a first lens. 534 (eg, the first lens 434), a first printed circuit board 535 (eg, the first printed circuit board 435), and a plurality of first coupling parts 537 (eg, the first printed circuit board 435). Coupling parts 437) may be included.

제 1 카메라 하우징(531)은, 제 1 베이스(531A)(예: 제 1 베이스(431A)), 및 제 1 사이드 벽(531B)(예: 제 1 사이드 벽(431B))을 포함할 수 있다. 제 1 베이스(531A)는, 제 1 바닥 부분(531A1)(예: 제 1 바닥 부분(431A1)), 및 제 1 스토퍼(531A2)(예: 제 1 스토퍼(431A2))를 포함할 수 있다.The first camera housing 531 may include a first base 531A (eg, the first base 431A) and a first side wall 531B (eg, the first side wall 431B). . The first base 531A may include a first bottom part 531A1 (eg, the first bottom part 431A1) and a first stopper 531A2 (eg, the first stopper 431A2).

제 2 카메라 모듈(540)은 제 2 카메라 하우징(541)(예: 제 2 카메라 하우징(441)), 제 2 렌즈 배럴(542)(예: 제 2 렌즈 배럴(442)), 제 2 렌즈(544)(예: 제 2 렌즈(444)), 제 2 인쇄 회로 기판(545)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(445)), 및 복수 개의 제 2 결합부(547, 548)(예: 제 2 결합부(447))들을 포함할 수 있다.The second camera module 540 includes a second camera housing 541 (eg, the second camera housing 441), a second lens barrel 542 (eg, the second lens barrel 442), and a second lens ( 544) (eg, the second lens 444), a second printed circuit board 545 (eg, the second printed circuit board 445), and a plurality of second coupling parts 547 and 548 (eg, the second printed circuit board 445). 2 coupling parts 447) may be included.

제 2 카메라 하우징(541)은, 제 2 베이스(예: 제 2 베이스(441A)), 및 제 2 사이드 벽(예: 제 2 사이드 벽(441B))을 포함할 수 있다. 제 2 베이스는, 제 2 바닥 부분(예: 제 2 바닥 부분(441A1)), 및 제 2 스토퍼(예: 제 2 스토퍼(441A2))를 포함할 수 있다.The second camera housing 541 may include a second base (eg, the second base 441A) and a second side wall (eg, the second side wall 441B). The second base may include a second bottom part (eg, second bottom part 441A1) and a second stopper (eg, second stopper 441A2).

제 3 카메라 모듈(550)은, 제 3 카메라 하우징(551), 제 3 카메라 하우징(551) 내에서 움직이도록 구성된 제 3 렌즈 배럴(552), 제 3 렌즈 배럴(552)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 제 3 렌즈(554), 제 3 카메라 하우징(551) 내 적어도 부분적으로 위치된 제 3 인쇄 회로 기판(555), 제 3 렌즈(554)의 광축(예: +/-Z축)과 실질적으로 정렬되고 제 3 인쇄 회로 기판(555) 상에 위치된 제 3 이미지 센서(미도시), 및 복수 개의 제 2 결합부(547, 548)들 중 일부의 제 2 결합부(547)들과 각각 대응되게 결합하도록 구성된 복수 개(예: 2개)의 제 3 결합부(557)들을 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 제 3 카메라 모듈(550)은, 광학 컴포넌트로서, 제 3 렌즈(554) 외에도 적외선 필터, 이미지 스태빌라이저(예: 도 3의 이미지 스태빌라이저(340)) 및 기타 광학 컴포넌트를 포함할 수 있다.The third camera module 550 is at least partially surrounded by a third camera housing 551, a third lens barrel 552 configured to move within the third camera housing 551, and a third lens barrel 552. Third lens 554, third printed circuit board 555 positioned at least partially within third camera housing 551, substantially aligned with the optical axis (eg, +/-Z axis) of third lens 554 and correspond to a third image sensor (not shown) positioned on the third printed circuit board 555 and some of the second couplers 547 among the plurality of second couplers 547 and 548. A plurality of (eg, two) third couplers 557 configured to couple may be included. Meanwhile, although not shown, the third camera module 550 may include an infrared filter, an image stabilizer (eg, the image stabilizer 340 of FIG. 3 ), and other optical components in addition to the third lens 554 as an optical component. can

제 3 카메라 하우징(551)은, 제 3 베이스(551A), 및 제 3 베이스(551A) 상의 제 3 사이드 벽(551B)을 포함할 수 있다. 제 3 베이스(551A) 및 제 3 사이드 벽(551B)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 3 베이스(551A) 및 제 3 사이드 벽(551B)은 이중 사출로 서로 연결, 접속 또는 결합될 수도 있다.The third camera housing 551 may include a third base 551A and a third side wall 551B on the third base 551A. The third base 551A and the third side wall 551B may be integrally and seamlessly formed. In another embodiment, the third base 551A and the third side wall 551B may be connected, connected, or combined with each other by double injection.

제 3 베이스(551A)는 제 3 렌즈 배럴(552)을 지지하도록 구성된 제 3 바닥 부분(551A1)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 베이스(551A)는, 제 2 베이스의 일 방향(예: +/-Z 방향)으로의 이동을 제한하도록 구성된 적어도 하나(예: 2개)의 제 3 스토퍼(551A2)를 포함할 수 있다. 제 3 스토퍼(551A2)는 제 3 바닥 부분(551A1)의 적어도 일부(예: 가장자리의 일부)로부터 일 방향(예: +/-X 방향)으로 확장될 수 있다.The third base 551A may include a third bottom portion 551A1 configured to support the third lens barrel 552 . In one embodiment, the third base 551A includes at least one (eg, two) third stoppers 551A2 configured to limit movement of the second base in one direction (eg, +/-Z direction). can include The third stopper 551A2 may extend from at least a portion (eg, a portion of an edge) of the third bottom portion 551A1 in one direction (eg, a +/−X direction).

일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 결합부(557)들은 복수 개의 제 2 결합부(547, 548)들 중 대응하는 제 2 결합부(548)들과 각각 직접적으로 결합하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the plurality of third coupling parts 557 may be configured to be directly coupled to corresponding second coupling parts 548 among the plurality of second coupling parts 547 and 548 .

일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 결합부(557)들에 각각 대응하는 제 2 결합부(548)들은 보스(예: 보스(B))를 포함하고, 복수 개의 제 3 결합부(557)들은 홀(예: 홀(H))을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 복수 개의 제 3 결합부(557)들에 각각 대응하는 제 2 결합부(548)들은 홀(예: 홀(H))을 포함하고, 복수 개의 제 3 결합부(557)들은 보스(예: 보스(B))를 포함할 수도 있다.In one embodiment, the second coupling portions 548 respectively corresponding to the plurality of third coupling portions 557 include a boss (eg, boss B), and the plurality of third coupling portions 557 A hole (eg, hole H) may be included. In another embodiment, the second coupling portions 548 respectively corresponding to the plurality of third coupling portions 557 include holes (eg, holes H), and the plurality of third coupling portions 557 It may also include a boss (eg boss (B)).

일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 결합부(557)들에 각각 대응하는 복수 개의 제 2 결합부(548)들은, 제 2 베이스 상에서, 복수 개의 제 1 결합부(537)들에 각각 대응하는 복수 개의 제 2 결합부(547)들과 반대되는 부분에 위치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of second coupling parts 548 respectively corresponding to the plurality of third coupling portions 557 are on the second base, and a plurality of the plurality of first coupling portions 537 respectively corresponding to each other. It may be located at a part opposite to the dog's second coupling parts 547 .

일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 결합부(548)들은 제 2 베이스의 일 가장자리를 따라 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 결합부(548)들은 제 2 베이스(예: 제 2 베이스(441A))의 코너 영역(예: 제 2 코너 영역(A22))들에 각각 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 제 2 결합부(548)들은 제 2 스토퍼(예: 제 2 스토퍼(441A2))들에 각각 위치될 수 있다.In one embodiment, a plurality of second coupling parts 548 may be spaced apart along one edge of the second base. In one embodiment, the plurality of second coupling parts 548 may be respectively positioned in corner areas (eg, second corner areas A22) of the second base (eg, the second base 441A). In some embodiments, the plurality of second coupling parts 548 may be respectively positioned at second stoppers (eg, second stoppers 441A2).

일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 결합부(557)들은 제 3 베이스(551A)의 일 가장자리를 따라 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 결합부(557)들은 제 3 베이스(551A)의 코너 영역들에 각각 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 복수 개의 제 3 결합부(557)들은 제 3 스토퍼(551A2)들에 각각 위치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of third coupling parts 557 may be spaced apart along one edge of the third base 551A. In one embodiment, the plurality of third coupling parts 557 may be located at corner regions of the third base 551A, respectively. In some embodiments, the plurality of third coupling parts 557 may be respectively positioned on the third stoppers 551A2.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리(620)(예: 도 4a 내지 도 4e의 카메라 어셈블리(420))는, 적어도 하나의 제 1 결합부(637)(예: 제 1 결합부(437))를 포함하는 제 1 카메라 모듈(630)(예: 제 1 카메라 모듈(430)), 및 적어도 하나의 제 2 결합부(647)(예: 제 2 결합부(447))를 포함하는 제 2 카메라 모듈(640)(예: 제 2 카메라 모듈(440))을 포함할 수 있다. 제 1 결합부(637) 및 제 2 결합부(647)는 끼워 맞춤 결합될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 결합부(637) 및 제 2 결합부(647)는 억지 끼워 맞춤 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 6A and 6B , a camera assembly 620 (eg, the camera assembly 420 of FIGS. 4A to 4E ) according to an exemplary embodiment includes at least one first coupling part 637 (eg, the camera assembly 420 of FIGS. 4A to 4E ). A first camera module 630 including one coupling part 437 (eg, the first camera module 430), and at least one second coupling part 647 (eg, the second coupling part 447) ) may include a second camera module 640 (eg, the second camera module 440). The first coupling portion 637 and the second coupling portion 647 may be fitted and coupled. In some embodiments, the first coupling portion 637 and the second coupling portion 647 may be coupled with an interference fit.

일 실시 예에서, 제 1 결합부(637)는 홀(H)을 포함하고, 제 2 결합부(647)는 홀(H)에 탄성적으로 맞춰지는 탄성체(F, T)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 결합부(647)는 복수 개(예: 3개)의 탄성체(F, T)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 탄성체(F, T)들은 홀(H)의 둘레 방향을 따라 배열될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 결합부(637)는 탄성체(F, T)를 포함하고, 제 2 결합부(647)는 홀(H)을 포함할 수도 있다.In one embodiment, the first coupling portion 637 may include a hole H, and the second coupling portion 647 may include elastic bodies F and T elastically fitted to the hole H. . In some embodiments, the second coupler 647 may include a plurality of (eg, three) elastic bodies F and T. A plurality of elastic bodies (F, T) may be arranged along the circumferential direction of the hole (H). In another embodiment, the first coupling portion 637 may include elastic bodies F and T, and the second coupling portion 647 may include a hole H.

일 실시 예에서, 탄성체(F, T)는, 제 2 베이스(641A)(예: 제 2 베이스(441A)) 상으로부터 홀(H) 안으로 연장하며 탄성적으로 변형하도록 구성된 플렉서블 플랜지(F), 및 플렉서블 플랜지(F)의 단부 상에 연결되고 제 1 베이스(631A)(예: 제 1 베이스(431A)) 상에 위치되도록 구성된 탭(T)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 플렉서블 플랜지(F)는 홀(H)의 사이드 면에 실질적으로 접촉할 수 있다. 다른 실시 예에서, 플렉서블 플랜지(F)는 홀(H)의 사이드 면과 적어도 부분적으로 갭을 형성할 수도 있다.In one embodiment, the elastic bodies (F, T) extend from the second base (641A) (eg, the second base (441A)) into the hole (H) and are configured to elastically deform a flexible flange (F), and a tab T connected to an end of the flexible flange F and configured to be positioned on the first base 631A (eg, the first base 431A). In some embodiments, the flexible flange (F) may substantially contact the side surface of the hole (H). In another embodiment, the flexible flange F may form a gap at least partially with the side surface of the hole H.

일 실시 예에서, 플렉서블 플랜지(F) 및 탭(T)은 심리스하게 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 플렉서블 플랜지(F) 및 탭(T)은 이중 사출로 형성되어 서로 연결, 접속 또는 결합될 수도 있다.In one embodiment, the flexible flange (F) and the tab (T) may be integrally formed seamlessly. In another embodiment, the flexible flange F and the tab T may be formed by double injection and connected, connected, or combined with each other.

일 실시 예에서, 탭(T)은, 플렉서블 플랜지(F)에 연결된 제 1 탭(T1), 및 제 1 탭(T1)에 연결되고 제 1 베이스(631A) 상에서 지지되는 제 2 탭(T2)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 탭(T1)은 제 1 베이스(631A)와 실질적으로 평행한 면을 갖고, 제 2 탭(T2)은 제 1 베이스(631A)에 대해 경사진 면을 가질 수 있다.In one embodiment, the tab T includes a first tab T1 connected to the flexible flange F and a second tab T2 connected to the first tab T1 and supported on the first base 631A. can include In some embodiments, the first tab T1 may have a surface substantially parallel to the first base 631A, and the second tab T2 may have a surface inclined with respect to the first base 631A.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리(720)(예: 카메라 어셈블리(420, 520))는, 제 1 카메라 모듈(740)(예: 제 2 카메라 모듈(440, 540)), 및 제 2 카메라 모듈(750)(예: 제 3 카메라 모듈(550))을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 7A and 7B , a camera assembly 720 (eg, the camera assemblies 420 and 520) according to an embodiment includes a first camera module 740 (eg, the second camera modules 440 and 540). )), and a second camera module 750 (eg, the third camera module 550).

제 1 카메라 모듈(740)은, 제 1 카메라 하우징(741)(예: 제 2 카메라 하우징(441, 541)), 제 1 렌즈 배럴(742)(예: 제 2 렌즈 배럴(442, 542)), 제 1 렌즈(744)(예: 제 2 렌즈(444, 544)), 제 1 인쇄 회로 기판(745)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(445, 545)), 및 제 1 결합부(748)(예: 제 2 결합부(548))를 포함할 수 있다.The first camera module 740 includes a first camera housing 741 (eg, second camera housings 441 and 541) and a first lens barrel 742 (eg, second lens barrels 442 and 542). , a first lens 744 (eg, second lenses 444 and 544), a first printed circuit board 745 (eg, second printed circuit boards 445 and 545), and a first coupling part 748 ) (eg, the second coupling part 548).

제 2 카메라 모듈(750)은, 제 2 카메라 하우징(751)(예: 제 3 카메라 하우징(551)), 제 2 렌즈 배럴(752)(예: 제 3 렌즈 배럴(552)), 제 3 렌즈(754)(예: 제 3 렌즈(554)), 제 2 인쇄 회로 기판(755)(예: 제 3 인쇄 회로 기판(555)), 및 제 2 결합부(757)(예: 제 3 결합부(557))를 포함할 수 있다.The second camera module 750 includes a second camera housing 751 (eg, the third camera housing 551), a second lens barrel 752 (eg, the third lens barrel 552), and a third lens. 754 (eg, third lens 554), a second printed circuit board 755 (eg, third printed circuit board 555), and a second coupling part 757 (eg, third coupling part) (557)).

일 실시 예에서, 제 1 결합부(748) 및 제 2 결합부(757)는 서로 맞물릴 수 있다. 제 1 결합부(748)는 제 1 베이스(741A)(예: 제 2 베이스(441A))의 일 가장자리를 따라 배열된 복수 개의 제 1 톱니(T1)들을 포함하고, 제 2 결합부(757)는 제 2 베이스(751A)(예: 제 3 베이스(551A))의 일 가장자리를 따라 배열되고 복수 개의 제 1 톱니(T1)들과 맞물리는 복수 개의 제 2 톱니(T2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 톱니(T1)들 및 복수 개의 제 2 톱니(T2)들은 실질적으로 평기어를 형성할 수 있다.In one embodiment, the first coupling portion 748 and the second coupling portion 757 may be engaged with each other. The first coupling portion 748 includes a plurality of first teeth T1 arranged along one edge of the first base 741A (eg, the second base 441A), and the second coupling portion 757 may include a plurality of second teeth T2 arranged along one edge of the second base 751A (eg, the third base 551A) and meshing with the plurality of first teeth T1. The plurality of first teeth T1 and the plurality of second teeth T2 may substantially form a spur gear.

다양한 실시 예들에 따른 카메라 어셈블리(420)는, 제 1 광학 컴포넌트(434), 상기 제 1 광학 컴포넌트(434)를 수반하는 제 1 카메라 하우징(431), 및 상기 제 1 카메라 하우징(431)에 위치된 제 1 결합부(437)를 포함하는 제 1 카메라 모듈(430), 및 제 2 광학 컴포넌트(444), 상기 제 2 광학 컴포넌트(444)를 수반하는 제 2 카메라 하우징(441), 및 상기 제 2 카메라 하우징(441)에 위치되고 상기 제 1 결합부(437)와 결합하도록 구성된 제 2 결합부(447)를 포함하는 제 2 카메라 모듈(440)을 포함할 수 있다.The camera assembly 420 according to various embodiments includes a first optical component 434, a first camera housing 431 accompanying the first optical component 434, and a location in the first camera housing 431. A first camera module 430 including a first coupler 437, and a second optical component 444, a second camera housing 441 accompanying the second optical component 444, and the first 2 may include a second camera module 440 that is positioned on the camera housing 441 and includes a second coupling portion 447 configured to engage with the first coupling portion 437 .

일 실시 예에서, 상기 제 1 카메라 모듈(430)은 복수 개의 제 1 결합부(437)들을 포함하고, 상기 제 2 카메라 모듈(440)은 상기 복수 개의 제 1 결합부(437)들과 각각 결합하도록 구성된 복수 개의 제 2 결합부(447)들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first camera module 430 includes a plurality of first coupling parts 437, and the second camera module 440 is coupled to the plurality of first coupling parts 437, respectively. It may include a plurality of second coupling parts 447 configured to.

일 실시 예에서, 상기 제 1 카메라 하우징(431)은, 상기 복수 개의 제 1 결합부(437)들이 위치된 제 1 베이스(431A)를 포함하고, 상기 제 2 카메라 하우징(441)은, 상기 복수 개의 제 2 결합부(447)들이 위치된 제 2 베이스(441A)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first camera housing 431 includes a first base 431A on which the plurality of first coupling parts 437 are located, and the second camera housing 441 includes the plurality of first coupling parts 437 . It may include a second base 441A on which two second coupling parts 447 are positioned.

일 실시 예에서, 상기 복수 개의 제 1 결합부(437)들은 상기 제 1 베이스(431A)의 가장자리를 따라 이격되고, 상기 복수 개의 제 2 결합부(447)들은 상기 제 2 베이스(441A)의 가장자리를 따라 이격될 수 있다.In one embodiment, the plurality of first coupling parts 437 are spaced apart along the edge of the first base 431A, and the plurality of second coupling parts 447 are at the edge of the second base 441A. can be spaced along

일 실시 예에서, 상기 복수 개의 제 1 결합부(437)들은 상기 제 1 베이스(431A)의 코너 영역(A12)들에 각각 위치되고, 상기 복수 개의 제 2 결합부(441A)들은 상기 제 2 베이스(441A)의 코너 영역(A22)들에 각각 위치될 수 있다.In one embodiment, the plurality of first coupling parts 437 are respectively located in corner areas A12 of the first base 431A, and the plurality of second coupling parts 441A are located on the second base 431A. Each of the corner areas A22 of 441A may be located.

일 실시 예에서, 상기 제 1 카메라 하우징(431)은 상기 제 1 베이스(431A)에 위치된 제 1 스토퍼(431A2)를 더 포함하고, 상기 제 2 카메라 하우징(441)은 상기 제 2 베이스(441A)에 위치되고 상기 제 1 스토퍼(431A2)와 만나도록 구성된 제 2 스토퍼(441A2)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the first camera housing 431 further includes a first stopper 431A2 located on the first base 431A, and the second camera housing 441 is the second base 441A. ) and may further include a second stopper 441A2 configured to meet the first stopper 431A2.

일 실시 예에서, 상기 제 1 베이스(431A)는 상기 제 2 베이스(441A) 상에 위치될 수 있다.In one embodiment, the first base 431A may be positioned on the second base 441A.

일 실시 예에서, 상기 제 1 결합부(437)는 제 1 홀(H) 또는 제 1 보스(B)를 포함하고, 상기 제 2 결합부(447)는 상기 제 1 보스(B)와 맞춰지는 제 2 홀(H) 또는 상기 제 1 홀(H)과 맞춰지는 제 2 보스(B)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first coupling portion 437 includes a first hole H or a first boss B, and the second coupling portion 447 is aligned with the first boss B. A second hole (H) or a second boss (B) aligned with the first hole (H) may be included.

일 실시 예에서, 상기 제 1 결합부(637)는 제 1 홀(H) 또는 제 1 탄성체(F, T)를 포함하고, 상기 제 2 결합부(647)는 상기 제 1 탄성체(F, T)가 탄성적으로 맞춰지는 제 2 홀(H) 또는 상기 제 1 홀(H)과 탄성적으로 맞춰지는 제 2 탄성체(F, T)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first coupling portion 637 includes a first hole H or first elastic bodies F and T, and the second coupling portion 647 includes the first elastic bodies F and T. ) may include a second hole H elastically fitted or second elastic bodies F and T elastically fitted with the first hole H.

일 실시 예에서, 상기 제 1 탄성체(F, T) 또는 상기 제 2 탄성체(F, T)는, 플렉서블 플랜지(F), 및 상기 플렉서블 플랜지의 단부 상에 위치된 탭(T)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first elastic body (F, T) or the second elastic body (F, T) may include a flexible flange (F) and a tab (T) positioned on an end of the flexible flange. there is.

일 실시 예에서, 상기 제 1 결합부(637)는 제 1 홀(H) 또는 복수 개의 제 1 탄성체(F, T)들을 포함하고, 상기 제 2 결합부(647)는 상기 복수 개의 제 1 탄성체(F, T)들이 탄성적으로 맞춰지는 제 2 홀(H) 또는 상기 제 1 홀(H)과 탄성적으로 맞춰지는 복수 개의 제 2 탄성체(F, T)들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first coupling portion 637 includes a first hole H or a plurality of first elastic bodies F and T, and the second coupling portion 647 includes the plurality of first elastic bodies. (F, T) may include a second hole (H) elastically fitted or a plurality of second elastic bodies (F, T) elastically fitted with the first hole (H).

일 실시 예에서, 상기 복수 개의 제 1 탄성체(F, T)들은 상기 제 2 홀(H)의 둘레 방향을 따라 서로 이격되거나, 상기 복수 개의 제 2 탄성체(F, T)들은 상기 제 1 홀(H)의 둘레 방향을 따라 서로 이격될 수 있다.In one embodiment, the plurality of first elastic bodies (F, T) are spaced apart from each other along the circumferential direction of the second hole (H), or the plurality of second elastic bodies (F, T) are the first hole ( H) may be spaced apart from each other along the circumferential direction.

일 실시 예에서, 상기 제 1 결합부(748) 및 상기 제 2 결합부(757)는 서로 맞물리도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first coupling part 748 and the second coupling part 757 may be configured to be engaged with each other.

일 실시 예에서, 상기 제 1 결합부(748)는 복수 개의 제 1 톱니(T1)들을 포함하고, 상기 제 2 결합부(757)는 복수 개의 제 2 톱니(T2)들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first coupling part 748 may include a plurality of first teeth T1, and the second coupling part 757 may include a plurality of second teeth T2.

일 실시 예에서, 상기 제 1 결합부(437) 및 상기 제 2 결합부(447)는 서로 억지 끼워 맞춤 결합될 수 있다.In one embodiment, the first coupling portion 437 and the second coupling portion 447 may be coupled to each other by interference fit.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)는, 제 1 플레이트(411A) 및 상기 제 1 플레이트(411A)에 반대되는 제 2 플레이트(411B)를 포함하는 하우징(410), 및 상기 제 1 플레이트(411A) 및 상기 제 2 플레이트(411B) 사이에 위치된 카메라 어셈블리(420)를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리(420)는, 제 1 광학 컴포넌트(434), 상기 제 1 광학 컴포넌트(434)를 수반하는 제 1 카메라 하우징(431), 및 상기 제 1 카메라 하우징(431)에 위치된 제 1 결합부(437)를 포함하는 제 1 카메라 모듈(430), 및 제 2 광학 컴포넌트(444), 상기 제 2 광학 컴포넌트(444)를 수반하는 제 2 카메라 하우징(441), 및 상기 제 2 카메라 하우징(441)에 위치되고 상기 제 1 결합부(437)와 결합하도록 구성된 제 2 결합부(447)를 포함하는 제 2 카메라 모듈(440)을 포함할 수 있다.An electronic device 401 according to various embodiments includes a housing 410 including a first plate 411A and a second plate 411B opposite to the first plate 411A, and the first plate 411A. ) and a camera assembly 420 positioned between the second plate 411B, wherein the camera assembly 420 includes a first optical component 434, a first optical component 434 carrying the first optical component 434. 1 camera housing 431, and a first camera module 430 including a first coupling part 437 located in the first camera housing 431, and a second optical component 444, the second optical component A second camera housing (441) carrying a component (444) and a second coupling portion (447) positioned on the second camera housing (441) and configured to engage the first coupling portion (437). It may include 2 camera modules 440 .

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는, 상기 제 1 카메라 모듈(430) 및/또는 제 2 카메라 모듈(440)과 적어도 부분적으로 오버랩되는 윈도우(412)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 401 may further include a window 412 that at least partially overlaps the first camera module 430 and/or the second camera module 440 .

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는, 상기 제 1 카메라 하우징(431) 및/또는 제 2 카메라 하우징(441)을 가이드하는 가이드(417)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 401 may further include a guide 417 for guiding the first camera housing 431 and/or the second camera housing 441 .

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는, 상기 제 1 카메라 하우징(431) 및/또는 제 2 카메라 하우징(441)을 지지하도록 구성된 지지 시트(413)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 401 may further include a support sheet 413 configured to support the first camera housing 431 and/or the second camera housing 441 .

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(401)는, 상기 제 1 플레이트(411A) 및 상기 제 2 플레이트(411B) 사이에 위치된 탄성 고정부(414, 415, 416)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 401 may further include elastic fixing parts 414 , 415 , and 416 positioned between the first plate 411A and the second plate 411B.

Claims

a first camera module comprising a first optical component, a first camera housing carrying the first optical component, and a first coupling portion located in the first camera housing; and
a second camera module comprising a second optical component, a second camera housing carrying the second optical component, and a second coupling portion positioned in the second camera housing and configured to engage the first coupling portion;
A camera assembly comprising a.

According to claim 1,
The camera assembly of claim 1 , wherein the first camera module includes a plurality of first coupling parts, and the second camera module includes a plurality of second coupling parts configured to engage with the plurality of first coupling parts, respectively.

According to claim 2,
The first camera housing includes a first base on which the plurality of first coupling parts are positioned, and the second camera housing includes a second base on which the plurality of second coupling parts are positioned.

According to claim 3,
The plurality of first coupling parts are spaced apart along an edge of the first base, and the plurality of second coupling parts are spaced apart along an edge of the second base.

According to claim 4,
The plurality of first coupling parts are positioned at corner regions of the first base, respectively, and the plurality of second coupling parts are located at corner regions of the second base, respectively.

According to claim 3,
The first camera housing further includes a first stopper positioned on the first base, and the second camera housing further includes a second stopper positioned on the second base and configured to meet the first stopper. assembly.

According to claim 3,
The first base is positioned on the second base camera assembly.

According to claim 1,
The first coupling portion includes a first hole or a first boss, and the second coupling portion includes a second hole aligned with the first boss or a second boss aligned with the first hole.

According to claim 1,
The first coupling portion includes a first hole or a first elastic body, and the second coupling portion includes a second hole elastically fitted with the first elastic body or a second elastic body elastically fitted with the first hole. camera assembly.

According to claim 9,
The first elastic body or the second elastic body includes a flexible flange and a tab positioned on an end of the flexible flange.

According to claim 1,
The first coupling portion includes a first hole or a plurality of first elastic bodies, and the second coupling portion includes a second hole to which the plurality of first elastic bodies are elastically fitted or a plurality of elastic bodies to be elastically fitted to the first hole. A camera assembly including two second elastic bodies.

According to claim 11,
The plurality of first elastic bodies are spaced apart from each other along the circumferential direction of the second hole, or the plurality of second elastic bodies are spaced apart from each other along the circumferential direction of the first hole.

According to claim 1,
The camera assembly configured to engage the first coupling part and the second coupling part with each other.

According to claim 13,
The camera assembly of claim 1 , wherein the first engagement part includes a plurality of first teeth, and the second engagement part includes a plurality of second teeth.

According to claim 1,
The camera assembly wherein the first coupling part and the second coupling part are press-fitted to each other.

a housing including a first plate and a second plate opposite to the first plate; and
a camera assembly positioned between the first plate and the second plate;
including,
The camera assembly,
a first camera module comprising a first optical component, a first camera housing carrying the first optical component, and a first coupling portion located in the first camera housing; and
a second camera module comprising a second optical component, a second camera housing carrying the second optical component, and a second coupling portion positioned in the second camera housing and configured to engage the first coupling portion;
Electronic device comprising a.

17. The method of claim 16,
The electronic device further comprising a window at least partially overlapping the first camera module and/or the second camera module.

17. The method of claim 16,
The electronic device further comprising a guide for guiding the first camera housing and/or the second camera housing.

17. The method of claim 16,
The electronic device further includes a support sheet configured to support the first camera housing and/or the second camera housing.

17. The method of claim 16,
The electronic device further includes an elastic fixing part positioned between the first plate and the second plate.