KR20240026055A - Camera comprising lenses and electronic device including the same - Google Patents

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KR20240026055A
KR20240026055A KR1020220118309A KR20220118309A KR20240026055A KR 20240026055 A KR20240026055 A KR 20240026055A KR 1020220118309 A KR1020220118309 A KR 1020220118309A KR 20220118309 A KR20220118309 A KR 20220118309A KR 20240026055 A KR20240026055 A KR 20240026055A
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protrusion
camera
lenses
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이경은
박청수
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따르면, 카메라는, 복수 개의 렌즈들, 렌즈 하우징 및 이미지 센서를 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈들은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함할 수 있다. 제 1 렌즈는 광축 방향으로 돌출하는 제 1 돌출부를 포함할 수 있다. 제 1 돌출부는 제 2 렌즈의 비유효 영역을 대면할 수 있다.According to one embodiment, a camera may include a plurality of lenses, a lens housing, and an image sensor. The plurality of lenses may include an effective area and an uneffective area. The first lens may include a first protrusion protruding in the optical axis direction. The first protrusion may face a non-effective area of the second lens.

Description

렌즈들을 포함하는 카메라 및 이를 포함하는 전자 장치{CAMERA COMPRISING LENSES AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}Camera including lenses and electronic device including the same {CAMERA COMPRISING LENSES AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시는 일반적으로 카메라 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 렌즈들을 포함하는 카메라 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.The present disclosure generally relates to a camera and an electronic device including the same, for example, to a camera including lenses and an electronic device including the same.

카메라는 적어도 하나의 렌즈를 수용하도록 구성된 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 카메라는 렌즈 배럴의 외부가 전자 장치의 다른 기구적 컴포넌트(예: 하우징 구조, 디스플레이 구조 및/또는 기타 기구적 컴포넌트)와 간섭되지 않도록 전자 장치 내 배치될 수 있다. 전술한 배경기술은 본 개시의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서 반드시 본 개시의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수 없다.The camera may include a lens barrel configured to receive at least one lens. The camera may be positioned within the electronic device such that the exterior of the lens barrel does not interfere with other mechanical components of the electronic device (e.g., housing structure, display structure, and/or other mechanical components). The above-mentioned background technology is possessed or acquired in the process of deriving this disclosure and cannot necessarily be said to be known technology disclosed to the general public before the application of this disclosure.

일 실시 예에 따르면, 카메라는 광축 방향으로 배열된 복수 개의 렌즈들을 포함할 수 있다. 카메라는 복수 개의 렌즈들을 수용하도록 구성된 렌즈 하우징을 포함할 수 있다. 카메라는 결상 영역을 포함하는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 결상 영역은, 제 1 길이를 갖는 제 1 가장자리, 및 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 갖는 제 2 가장자리를 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈들은, 광이 통과하는 유효 영역, 및 광이 통과하지 않는 비유효 영역을 각각 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈들 중 제 1 렌즈는 광축 방향으로 돌출하는 제 1 돌출부를 포함할 수 있다. 제 1 돌출부는 상기 비유효 영역의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 1 돌출부는 복수 개의 렌즈들 중 광축 방향으로 제 1 렌즈에 인접한 제 2 렌즈의 비유효 영역을 대면하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the camera may include a plurality of lenses arranged in the optical axis direction. The camera may include a lens housing configured to accommodate a plurality of lenses. The camera may include an image sensor including an imaging area. The imaging area may include a first edge having a first length, and a second edge having a second length that is greater than the first length. The plurality of lenses may each include an effective area through which light passes and an ineffective area through which light does not pass. A first lens among the plurality of lenses may include a first protrusion protruding in the optical axis direction. The first protrusion may form at least a portion of the non-effective area. The first protrusion may be configured to face the non-effective area of the second lens adjacent to the first lens in the optical axis direction among the plurality of lenses.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 1 면에 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 1 면에 배치된 카메라를 포함할 수 있다. 카메라는 광축 방향으로 배열된 복수 개의 렌즈들을 포함할 수 있다. 카메라는 복수 개의 렌즈들을 수용하도록 구성된 렌즈 하우징을 포함할 수 있다. 카메라는 결상 영역을 포함하는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 결상 영역은, 제 1 길이를 갖는 제 1 가장자리, 및 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 갖는 제 2 가장자리를 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈들은, 광이 통과하는 유효 영역, 및 광이 통과하지 않는 비유효 영역을 각각 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈들 중 제 1 렌즈는 광축 방향으로 돌출하는 제 1 돌출부를 포함할 수 있다. 제 1 돌출부는 비유효 영역의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 1 돌출부는 복수 개의 렌즈들 중 광축 방향으로 제 1 렌즈에 인접한 제 2 렌즈의 비유효 영역을 대면하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, an electronic device may include a housing including a first side and a second side opposite the first side. The electronic device may include a display disposed on the first side. The electronic device may include a camera disposed on the first side. The camera may include a plurality of lenses arranged in the optical axis direction. The camera may include a lens housing configured to accommodate a plurality of lenses. The camera may include an image sensor including an imaging area. The imaging area may include a first edge having a first length, and a second edge having a second length that is greater than the first length. The plurality of lenses may each include an effective area through which light passes and an ineffective area through which light does not pass. A first lens among the plurality of lenses may include a first protrusion protruding in the optical axis direction. The first protrusion may form at least a portion of the non-effective area. The first protrusion may be configured to face the non-effective area of the second lens adjacent to the first lens in the optical axis direction among the plurality of lenses.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 2 면에 배치된 복수 개의 카메라들을 포함할 수 있다. 복수 개의 카메라들은 광축 방향으로 배열된 복수 개의 렌즈들을 각각 포함할 수 있다. 복수 개의 카메라들은 복수 개의 렌즈들을 수용하도록 구성된 렌즈 하우징을 각각 포함할 수 있다. 복수 개의 카메라들은 결상 영역을 포함하는 이미지 센서를 각각 포함할 수 있다. 결상 영역은, 제 1 길이를 갖는 제 1 가장자리, 및 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 갖는 제 2 가장자리를 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈들은, 광이 통과하는 유효 영역, 및 광이 통과하지 않는 비유효 영역을 각각 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈들 중 제 1 렌즈는 광축 방향으로 돌출하는 제 1 돌출부를 포함할 수 있다. 제 1 돌출부는 비유효 영역의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 1 돌출부는 복수 개의 렌즈들 중 광축 방향으로 제 1 렌즈에 인접한 제 2 렌즈의 비유효 영역을 대면하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, an electronic device may include a housing including a first side and a second side opposite the first side. The electronic device may include a plurality of cameras arranged on the second side. The plurality of cameras may each include a plurality of lenses arranged in the optical axis direction. The plurality of cameras may each include a lens housing configured to accommodate a plurality of lenses. The plurality of cameras may each include an image sensor including an imaging area. The imaging area may include a first edge having a first length, and a second edge having a second length that is greater than the first length. The plurality of lenses may each include an effective area through which light passes and an ineffective area through which light does not pass. A first lens among the plurality of lenses may include a first protrusion protruding in the optical axis direction. The first protrusion may form at least a portion of the non-effective area. The first protrusion may be configured to face the non-effective area of the second lens adjacent to the first lens in the optical axis direction among the plurality of lenses.

본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라의 일부의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 렌즈 어셈블리의 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제 1 렌즈의 평면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 제 1 렌즈의 측면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제 2 렌즈의 평면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 6의 렌즈 어셈블리의 11-11 라인에 따른 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 도 6의 렌즈 어셈블리의 12-12 라인에 따른 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 11의 렌즈 어셈블리의 단면의 일부를 확대한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 렌즈 어셈블리의 제 1 렌즈의 단면의 일부를 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 도 15의 전자 장치의 16-16 라인에 따른 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 도 17의 전자 장치의 18-18 라인에 따른 단면도이다.
The above and other aspects, features and advantages of specific embodiments of the present disclosure will become apparent from the following detailed description with reference to the accompanying drawings.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
FIG. 2A is a perspective view of an electronic device viewed in one direction, according to an embodiment.
FIG. 2B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment when viewed from another direction.
Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 3 is a block diagram of a camera module according to one embodiment.
Figure 4 is a perspective view of a camera according to one embodiment.
5 is a perspective view of a portion of a camera according to one embodiment.
Figure 6 is a perspective view of a lens assembly according to one embodiment.
Figure 7 is an exploded perspective view of a lens assembly according to one embodiment.
Figure 8 is a top view of a first lens according to one embodiment.
Figure 9 is a side view of a first lens according to one embodiment.
Figure 10 is a top view of a second lens according to one embodiment.
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line 11-11 of the lens assembly of FIG. 6 according to one embodiment.
FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line 12-12 of the lens assembly of FIG. 6 according to one embodiment.
FIG. 13 is an enlarged view of a portion of a cross section of the lens assembly of FIG. 11 according to an embodiment.
FIG. 14 is a diagram illustrating a portion of a cross section of a first lens of a lens assembly according to an embodiment.
Figure 15 is a plan view showing a portion of the front of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line 16-16 of the electronic device of FIG. 15 according to an embodiment.
Figure 17 is a plan view showing a portion of the rear of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line 18-18 of the electronic device of FIG. 17 according to an embodiment.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in the embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. You can. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Embodiments of this document include one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140). For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to the embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to embodiments, each component (eg, a module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components. According to embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or Alternatively, one or more other operations may be added.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view of an electronic device viewed in one direction, according to an embodiment. FIG. 2B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment, viewed from another direction. Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.2A to 2C, the electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) has a first side 210a (e.g., the front) and a second side 210b (e.g., the back). ), and a housing 210 having a third surface 210c (eg, side) surrounding the space between the first surface 210a and the second surface 210b.

일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 면(210c)은, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.In one embodiment, the first surface 210a may be formed at least in part by a substantially transparent first plate 211a. For example, the first plate 211a may include a glass plate or a polymer plate including at least one coating layer. In one embodiment, the second surface 210b may be formed by a substantially opaque second plate 211b. For example, the second plate 211b may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination thereof. In one embodiment, the third surface 210c may be formed by a frame 211c that combines the first plate 211a and the second plate 211b and includes metal and/or polymer. In one embodiment, the second plate 211b and the frame 211c may be formed seamlessly. In one embodiment, the second plate 211b and the frame 211c may be formed of substantially the same material (eg, aluminum).

일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)과 다른 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 제 1 플레이트(211a)는 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first plate 211a may include a plurality of first edge areas 212a-1. A plurality of first edge areas 212a-1 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a. A plurality of first edge areas 212a-1 may contact the frame 211c. The plurality of first edge areas 212a-1 may extend in one direction (eg, +/-Y direction). The first plate 211a may include a plurality of second edge areas 212a-2. A plurality of second edge areas 212a-2 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a. A plurality of second edge areas 212a-2 may contact the frame 211c. The plurality of second edge areas 212a-2 may extend in a direction different from the extension direction (e.g. +/-Y direction) of the plurality of first edge areas 212a-1 (e.g. +/-X direction). You can. The first plate 211a may include a plurality of third edge areas 212a-3. A plurality of third edge areas 212a-3 may face the second plate 211b from at least a portion of the first surface 210a. A plurality of third edge areas 212a-3 may contact the frame 211c. A plurality of third edge areas 212a-3 may be disposed between a plurality of first edge areas 212a-1 and a plurality of second edge areas 212a-2.

일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)과 다른 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 제 2 플레이트(211b)는 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 프레임(211c)과 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the second plate 211b may include a plurality of fourth edge areas 212b-1. The plurality of fourth edge areas 212b-1 may face the first plate 211a from at least a portion of the second surface 210b. The plurality of fourth edge areas 212b-1 may contact the frame 211c. The plurality of fourth edge areas 212b-1 may extend in one direction (eg, +/-Y direction). The second plate 211b may include a plurality of fifth edge areas 212b-2. The plurality of fifth edge areas 212b-2 may face the first plate 211a from at least a portion of the second surface 210b. The plurality of fifth edge areas 212b-2 may contact the frame 211c. The plurality of fifth edge regions 212b-2 may extend in a direction (e.g., +/-X direction) different from the extension direction (e.g., +/-Y direction) of the plurality of fourth edge regions 212b-1. You can. The second plate 211b may include a plurality of sixth edge areas 212b-3. A plurality of sixth edge areas 212b-3 may face the first plate 211a from at least a portion of the second surface 210b. A plurality of sixth edge areas 212b-3 may contact the frame 211c. A plurality of sixth edge areas 212b-3 may be disposed between a plurality of fourth edge areas 212b-1 and a plurality of fifth edge areas 212b-2.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 및/또는 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 통해 가시적일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a display 261 (eg, the display module 160 of FIG. 1). In one embodiment, the display 261 may be located on the first side 210a. In one embodiment, the display 261 includes at least a portion of the first plate 211a (e.g., a plurality of first edge regions 212a-1, a plurality of second edge regions 212a-2, and/or It may be visible through a plurality of third edge regions 212a-3. In one embodiment, the display 261 may have a shape substantially the same as the shape of the outer edge of the first plate 211a. In an embodiment, the edge of the display 261 may substantially coincide with the outer edge of the first plate 211a.

일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.In one embodiment, the display 261 may include a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.

일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 센싱 영역(261a-1)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)의 적어도 일부는 화면 표시 영역(261a)과 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 화면 표시 영역(261a)과 오버랩되는 카메라 영역(261a-2)의 적어도 일부는 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.In one embodiment, the display 261 may include a screen display area 261a that is visually exposed and displays content through pixels. In one embodiment, the screen display area 261a may include a sensing area 261a-1. The sensing area 261a-1 may overlap at least a portion of the screen display area 261a. The sensing area 261a-1 may allow the transmission of an input signal related to the sensor module 276 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1). The sensing area 261a-1 can display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap the sensing area 261a-1. For example, the sensing area 261a-1 may display content while the sensor module 276 is not operating. At least a portion of the camera area 261a-2 may overlap the screen display area 261a. In one embodiment, the screen display area 261a may include a camera area 261a-2. Camera area 261a-2 may allow transmission of optical signals associated with the first camera module 280a (eg, camera module 180 of FIG. 1). At least a portion of the camera area 261a-2 that overlaps the screen display area 261a may display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap the camera area 261a-2. For example, the camera area 261a-2 may display content while the first camera module 280a is not operating.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include an audio module 270 (eg, the audio module 170 of FIG. 1). In one embodiment, audio module 270 may be located on third side 210c. In one embodiment, the audio module 270 may acquire sound through at least one hole.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a sensor module 276. In one embodiment, sensor module 276 may be located on first side 210a. The sensor module 276 may form a sensing area 261a-1 in at least a portion of the screen display area 261a. The sensor module 276 may receive an input signal passing through the sensing area 261a-1 and generate an electrical signal based on the received input signal. As an example, the input signal may have a specified physical quantity (e.g., heat, light, temperature, sound, pressure, ultrasound). As an example, the input signal may include a signal related to the user's biometric information (eg, fingerprint).

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a first camera module 280a (eg, the camera module 180 of FIG. 1). In one embodiment, the first camera module 280a may be located on the first side 210a. In one embodiment, at least a portion of the first camera module 280a may be located below the display 261. In one embodiment, the first camera module 280a may receive an optical signal passing through the camera area 261a-2.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 2 카메라 모듈(280b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(280b)은 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a second camera module 280b (eg, the camera module 180 of FIG. 1). The second camera module 280b may be located on the second side 210b. In one embodiment, the second camera module 280b may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a flash 280c. Flash 280c may be located on second side 210b. In one embodiment, flash 280c may include a light emitting diode or xenon lamp.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include an audio output module 255 (eg, the audio output module 155 of FIG. 1). In one embodiment, the sound output module 255 may be located on the third side 210c. In one embodiment, the audio output module 255 may include one or more holes.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include an input module 250 (eg, the input module 150 of FIG. 1). In one embodiment, the input module 250 may be located on the third side 210c. In one embodiment, the input module 250 may include at least one key input device.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 실질적으로 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a connection terminal 278 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1). In one embodiment, the connection terminal 278 may be located on the third side 210c. For example, when the electronic device 201 is viewed in one direction (e.g., +Y direction), the connection terminal 278 is located substantially in the center of the third side 210c, with the connection terminal 278 as the reference. The audio output module 255 may be located on one side (e.g., right side).

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 지지체(240), 제 1 회로 기판(251), 제 2 회로 기판(252) 및 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다.In one embodiment, the electronic device 201 may include a support 240, a first circuit board 251, a second circuit board 252, and a battery 289 (e.g., battery 189 in FIG. 1). You can. At least a portion of the support 240 may form the housing 210 together with the first plate 211a and the second plate 211b.

일 실시 예에서, 지지체(240)는, 제 1 프레임 구조체(241), 제 2 프레임 구조체(243), 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 제 1 플레이트(211a)의 가장자리 및 제 2 플레이트(211b)의 가장자리를 연결할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)의 적어도 일부는 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 제 2 프레임 구조체(243)는 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 플레이트(211b) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 프레임 구조체(243)는 적어도 부분적으로 프레임(211c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)는 제 1 회로 기판(251)을 수용하는 제 1 부분(242a) 및 제 2 회로 기판(252)을 수용하는 제 2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면 또는 +Z축 방향)에는 디스플레이(261)가 위치될 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면 또는 -Z 축 방향)에는 제 1 회로 기판(251) 및 제 2 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조체(242)는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 제 1 부분(242a) 및 제 2 부분(242b) 사이에 위치될 수 있다. 개구(245)는 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.In one embodiment, the support 240 may include a first frame structure 241, a second frame structure 243, and a plate structure 242. The first frame structure 241 may surround the edge of the plate structure 242. The first frame structure 241 may connect the edge of the first plate 211a and the edge of the second plate 211b. The first frame structure 241 may surround the space between the first plate 211a and the second plate 211b. At least a portion of the first frame structure 241 may form the third surface 210c of the electronic device 201. The second frame structure 243 may be positioned between the first frame structure 241 and the second plate 211b. The first frame structure 241 and the second frame structure 243 may at least partially form the frame 211c. The plate structure 242 may include a first part 242a that accommodates the first circuit board 251 and a second part 242b that accommodates the second circuit board 252. The display 261 may be located on one side (eg, the lower surface or the +Z-axis direction) of the plate structure 242. The first circuit board 251 and the second circuit board 252 may be located on the other surface (eg, top surface or -Z axis direction) of the plate structure 242. In one embodiment, plate structure 242 may include opening 245. Opening 245 may be located between first portion 242a and second portion 242b. Opening 245 may pass through both sides of plate structure 242. Opening 245 can accommodate battery 289.

한편, 본 문서에 개시된 하나 이상의 실시 예(들)은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.Meanwhile, one or more embodiment(s) disclosed in this document may include electronic devices of various shapes/forms (e.g., foldable electronic devices, slideable electronic devices, digital cameras, digital video devices) in addition to the electronic devices shown in FIGS. 2A to 2C. It can also be applied to cameras, tablets, electronic devices in the form of notes, and other electronic devices).

도 3은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 블록도이다.Figure 3 is a block diagram of a camera module according to one embodiment.

도 3을 참조하면, 카메라 모듈(380)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 2a 내지 도 2c의 제 1 카메라 모듈(280a) 및/또는 제 2 카메라 모듈(280b))은, 렌즈 어셈블리(310), 플래쉬(320), 이미지 센서(330), 이미지 스태빌라이저(340), 메모리(350)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(360)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(380)은 복수 개의 렌즈 어셈블리(310)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(380)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수 개의 렌즈 어셈블리(310)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the camera module 380 (e.g., the camera module 180 in FIG. 1 or the first camera module 280a and/or the second camera module 280b in FIGS. 2A to 2C) includes a lens. It may include an assembly 310, a flash 320, an image sensor 330, an image stabilizer 340, a memory 350 (eg, buffer memory), or an image signal processor 360. The lens assembly 310 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture. Lens assembly 310 may include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module 380 may include a plurality of lens assemblies 310. In this case, the camera module 380 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 310 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is different from another lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of . The lens assembly 310 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.

플래쉬(320)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(320)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(310)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(330)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수 개의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수 개의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 320 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash 320 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp. The image sensor 330 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 310 into an electrical signal. According to one embodiment, the image sensor 330 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor 330 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.

이미지 스태빌라이저(340)는 카메라 모듈(380) 또는 이를 포함하는 전자 장치(301)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(310)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(330)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(330)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는 카메라 모듈(380)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(380) 또는 전자 장치(301)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(350)는 이미지 센서(330)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수 개의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(350)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(360)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(350)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(350)는 메모리(330)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The image stabilizer 340 moves at least one lens or image sensor 330 included in the lens assembly 310 in a specific direction in response to the movement of the camera module 380 or the electronic device 301 including the same. The operating characteristics of the image sensor 330 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured. According to one embodiment, the image stabilizer 340 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 380 to stabilize the camera module 380 or the electronic device 301. ) can detect such movements. According to one embodiment, the image stabilizer 340 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer. The memory 350 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 330 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 350. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display module 360. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 350 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 360. According to one embodiment, the memory 350 may be configured as at least part of the memory 330 or as a separate memory that operates independently.

이미지 시그널 프로세서(360)는 이미지 센서(330)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(350)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(360)는 카메라 모듈(380)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(330))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(350)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(380)의 외부 구성 요소(예: 도 1의 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(360)는 프로세서(예: 프로세서(120))의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(360)가 프로세서와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(예: 디스플레이 모듈(160))을 통해 표시될 수 있다.The image signal processor 360 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 330 or an image stored in the memory 350. The one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 360 may include at least one of the components included in the camera module 380 (e.g., an image sensor). (330)) may perform control (e.g., exposure time control, lead-out timing control, etc.). The image processed by the image signal processor 360 is stored back in the memory 350 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 380 (e.g., memory 130, display module 160, electronic device 102, electronic device 104, or server 108 of FIG. 1). According to one embodiment, the image signal processor 360 may be configured as at least part of a processor (e.g., processor 120), or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor. Image signal processor 360 If the processor is configured with a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 360 is displayed through a display module (e.g., display module 160) as is or after additional image processing by the processor. can be displayed.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수 개의 카메라 모듈(380)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수 개의 카메라 모듈(380)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수 개의 카메라 모듈(380)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 301 may include a plurality of camera modules 380, each having different properties or functions. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules 380 may be a wide-angle camera and at least another one may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules 380 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.

도 4는 일 실시 예에 따른 카메라의 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 카메라의 일부의 사시도이다.Figure 4 is a perspective view of a camera according to one embodiment. 5 is a perspective view of a portion of a camera according to one embodiment.

도 4 및 도 5를 참조하면, 카메라(400)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2a 내지 도 2c의 제 1 카메라 모듈(280a) 및/또는 제 2 카메라 모듈(280b), 및/또는 도 3의 카메라 모듈(380))는 렌즈 어셈블리(410)(예: 도 3의 렌즈 어셈블리(310))를 포함할 수 있다.4 and 5, a camera 400 (e.g., the camera module 180 of FIG. 1, the first camera module 280a and/or the second camera module 280b of FIGS. 2A to 2C, and /Or the camera module 380 of FIG. 3) may include a lens assembly 410 (eg, the lens assembly 310 of FIG. 3).

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 적어도 하나의 렌즈(411)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 렌즈(411)는 광축(OA)(예: +Z축)을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 렌즈(411)들은 광축(OA)을 따라 배열될 수 있다.In one embodiment, the lens assembly 410 may include at least one lens 411. At least one lens 411 may have an optical axis (OA) (eg, +Z axis). In one embodiment, the plurality of lenses 411 may be arranged along the optical axis OA.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 렌즈 하우징(412)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 적어도 하나의 렌즈(411)를 수용하도록 구성될 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 적어도 하나의 렌즈(411)의 적어도 일부를 노출시키는 개구를 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 적어도 하나의 렌즈(411)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.In one embodiment, lens assembly 410 may include lens housing 412. The lens housing 412 may be configured to accommodate at least one lens 411. The lens housing 412 may include an opening that exposes at least a portion of the at least one lens 411. The lens housing 412 may at least partially surround at least one lens 411.

일 실시 예에서, 카메라(400)는 이미지 센서(430)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(430)는 복수 개의 렌즈(411)들로부터 광축 방향(예: +/-Z 방향)으로 배치될 수 있다.In one embodiment, the camera 400 may include an image sensor 430. The image sensor 430 may be arranged in the optical axis direction (eg, +/-Z direction) from the plurality of lenses 411.

일 실시 예에서, 이미지 센서(430)는 결상 영역(431)을 포함할 수 있다. 결상 영역(431)은 광을 수신하고 이미지가 형성되는 영역일 수 있다. 결상 영역(431)은 이미지 센서(430)의 영역의 적어도 일부일 수 있다.In one embodiment, the image sensor 430 may include an imaging area 431. The imaging area 431 may be an area where light is received and an image is formed. The imaging area 431 may be at least a portion of the area of the image sensor 430.

일 실시 예에서, 결상 영역(431)은 복수 개(예: 2개)의 제 1 가장자리(431A)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리(431A)들은 제 1 방향(예: +/-X 방향)으로 연장할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리(431A)들의 제 1 가장자리 방향(edge-wise direction)(예: 단변 방향)은 제 1 방향(예: +/-X 방향)에 실질적으로 평행할 수 있다.In one embodiment, the imaging area 431 may include a plurality (eg, two) of first edges 431A. The plurality of first edges 431A may extend in a first direction (eg, +/-X direction). The first edge-wise direction (eg, short-side direction) of the plurality of first edges 431A may be substantially parallel to the first direction (eg, +/-X direction).

일 실시 예에서, 결상 영역(431)은 복수 개(예: 2개)의 제 2 가장자리(431B)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리(431B)들은 복수 개의 제 1 가장자리(431A)들 사이에 위치될 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리(431B)들은 복수 개의 제 1 가장자리(431A)들을 연결할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리(431B)들은 제 1 방향(예: +/-X 방향)에 교차(예: 직교)하는 제 2 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리(431B)들의 제 2 가장자리 방향(예: 장변 방향)은 제 2 방향(예: +/-Y 방향)에 실질적으로 평행할 수 있다.In one embodiment, the imaging area 431 may include a plurality (eg, two) second edges 431B. A plurality of second edges 431B may be positioned between a plurality of first edges 431A. A plurality of second edges 431B may connect a plurality of first edges 431A. The plurality of second edges 431B may extend in a second direction (eg, +/-Y direction) that intersects (eg, orthogonal to) the first direction (eg, +/-X direction). The second edge direction (eg, long side direction) of the plurality of second edges 431B may be substantially parallel to the second direction (eg, +/-Y direction).

일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 가장자리(431A)들의 각각의 길이는 복수 개의 제 2 가장자리(431B)들의 각각의 길이보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 가장자리(431A)들의 각각의 길이는 복수 개의 제 2 가장자리(431B)들의 각각의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 가장자리(431A)들의 각각의 길이는 복수 개의 제 2 가장자리(431B)들의 각각의 길이보다 클 수 있다.In one embodiment, each length of the plurality of first edges 431A may be smaller than each length of the plurality of second edges 431B. In one embodiment, the length of each of the plurality of first edges 431A may be substantially equal to the length of each of the plurality of second edges 431B. In one embodiment, each length of the plurality of first edges 431A may be greater than each length of the plurality of second edges 431B.

일 실시 예에서, 카메라(400)는 AF 액추에이터(미도시)를 포함할 수 있다. AF 액추에이터는 적어도 하나의 렌즈(411)의 초점을 조절하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, AF 액추에이터는 적어도 하나의 렌즈(411)를 광축(OA)에 실질적으로 평행한 방향(예: +/-Z 방향 또는 광축 방향)으로 이동하게 할 수 있다.In one embodiment, the camera 400 may include an AF actuator (not shown). The AF actuator may be configured to adjust the focus of at least one lens 411. For example, the AF actuator may move at least one lens 411 in a direction substantially parallel to the optical axis OA (eg, +/-Z direction or optical axis direction).

일 실시 예에서, 카메라(400)는 OIS 액추에이터(미도시)(예: 도 3의 이미지 스태빌라이저(340))를 포함할 수 있다. OIS 액추에이터는 카메라(400)의 움직임에 반응하여 적어도 하나의 렌즈(411)를 제 1 방향(예: +/-X 방향) 및/또는 제 2 방향(예: +/-Y 방향)으로 이동하게 할 수 있다.In one embodiment, the camera 400 may include an OIS actuator (not shown) (eg, image stabilizer 340 in FIG. 3). The OIS actuator moves at least one lens 411 in a first direction (e.g., +/-X direction) and/or a second direction (e.g., +/-Y direction) in response to movement of the camera 400. can do.

일 실시 예에서, 카메라(400)는 인쇄 회로 기판(450)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)은 카메라(400) 및 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 2c의 제 1 회로 기판(251))을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(450)은, 기판 부분(451), 커넥터 부분(453), 및 기판 부분(451) 및 커넥터 부분(453)을 연결하는 연결 부분(452)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(430)는 기판 부분(451)에 배치될 수 있다.In one embodiment, camera 400 may include a printed circuit board 450. The printed circuit board 450 may connect the camera 400 and another printed circuit board (eg, the first circuit board 251 of FIG. 2C). In one embodiment, the printed circuit board 450 may include a substrate portion 451, a connector portion 453, and a connection portion 452 connecting the substrate portion 451 and the connector portion 453. . In one embodiment, the image sensor 430 may be disposed on the substrate portion 451.

일 실시 예에서, 카메라(400)는 하우징 어셈블리(480)를 포함할 수 있다. 하우징 어셈블리(480)는, 렌즈 어셈블리(410), AF 액추에이터 및 OIS 액추에이터를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 카메라 하우징(481)을 포함할 수 있다. 하우징 어셈블리(480)는 커버(482)를 포함할 수 있다. 커버(482)는 카메라 하우징(481)과 결합하도록 구성될 수 있다. 커버(482)는 외부로부터 카메라(400)의 컴포넌트들을 보호하도록 구성될 수 있다. 커버(482)는 카메라(400) 외부를 차폐(shield)하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, camera 400 may include a housing assembly 480. Housing assembly 480 may include a camera housing 481 configured to at least partially accommodate lens assembly 410, AF actuator, and OIS actuator. Housing assembly 480 may include cover 482. The cover 482 may be configured to be coupled to the camera housing 481. Cover 482 may be configured to protect components of camera 400 from the outside. The cover 482 may be configured to shield the outside of the camera 400.

도 6은 일 실시 예에 따른 렌즈 어셈블리의 사시도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 렌즈 어셈블리의 분해 사시도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 제 1 렌즈의 평면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 제 1 렌즈의 측면도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 제 2 렌즈의 평면도이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 도 6의 렌즈 어셈블리의 11-11 라인에 따른 단면도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 도 6의 렌즈 어셈블리의 12-12 라인에 따른 단면도이다.Figure 6 is a perspective view of a lens assembly according to one embodiment. Figure 7 is an exploded perspective view of a lens assembly according to one embodiment. Figure 8 is a top view of a first lens according to one embodiment. Figure 9 is a side view of a first lens according to one embodiment. Figure 10 is a top view of a second lens according to one embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line 11-11 of the lens assembly of FIG. 6 according to one embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line 12-12 of the lens assembly of FIG. 6 according to one embodiment.

도 6 내지 도 12를 참조하면, 렌즈 어셈블리(410)는 복수 개의 렌즈(411)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈(411)들은 제 1 렌즈(413) 및 제 2 렌즈(414)를 포함할 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 복수 개의 렌즈(411)들은 제 1 렌즈(413) 및 제 2 렌즈(414) 외에도 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 6 to 12 , the lens assembly 410 may include a plurality of lenses 411 . The plurality of lenses 411 may include a first lens 413 and a second lens 414. In an embodiment not shown, the plurality of lenses 411 may include at least one lens in addition to the first lens 413 and the second lens 414.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 렌즈 하우징(412)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 복수 개의 렌즈(411)들을 적어도 부분적으로 수용하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, lens assembly 410 may include lens housing 412. The lens housing 412 may be configured to at least partially accommodate a plurality of lenses 411 .

일 실시 예에서, 렌즈 하우징(412)은 제 1 바디 부분(412A)을 포함할 수 있다. 제 1 바디 부분(412A)은 제 1 렌즈(413)를 둘러쌀 수 있다. 제 1 바디 부분(412A)은 실질적으로 원통 형상을 포함할 수 있다. 제 1 바디 부분(412A)은 제 1 외경을 가질 수 있다.In one embodiment, lens housing 412 may include a first body portion 412A. The first body portion 412A may surround the first lens 413. The first body portion 412A may include a substantially cylindrical shape. The first body portion 412A may have a first outer diameter.

일 실시 예에서, 렌즈 하우징(412)은 제 2 바디 부분(412B)을 포함할 수 있다. 제 2 바디 부분(412B)은 제 2 렌즈(414)를 둘러쌀 수 있다. 제 2 바디 부분(412B)은 실질적으로 원통 형상을 포함할 수 있다. 제 2 바디 부분(412B)은 제 1 외경과 실질적으로 동일하거나 그보다 작은 제 2 외경을 가질 수 있다.In one embodiment, lens housing 412 may include a second body portion 412B. The second body portion 412B may surround the second lens 414. The second body portion 412B may include a substantially cylindrical shape. The second body portion 412B may have a second outer diameter that is substantially equal to or smaller than the first outer diameter.

일 실시 예에서, 렌즈 하우징(412)은 어깨 부분(412C)을 포함할 수 있다. 어깨 부분(412C)은 제 1 바디 부분(412A) 및 제 2 바디 부분(412B) 사이에 위치될 수 있다. 어깨 부분(412C)은 제 1 바디 부분(412A) 및 제 2 바디 부분(412B) 사이에 단차를 형성할 수 있다. 예를 들면, 어깨 부분(412C)은 제 1 외경 및 제 2 외경보다 큰 외경을 가질 수 있다.In one embodiment, lens housing 412 may include a shoulder portion 412C. Shoulder portion 412C may be located between first body portion 412A and second body portion 412B. The shoulder portion 412C may form a step between the first body portion 412A and the second body portion 412B. For example, the shoulder portion 412C may have an outer diameter that is larger than the first outer diameter and the second outer diameter.

일 실시 예에서, 렌즈 하우징(412)은 제 3 바디 부분(412D)을 포함할 수 있다. 제 3 바디 부분(412D)은 추가적인 렌즈(미도시)를 둘러쌀 수 있다. 제 3 바디 부분(412D)은 제 2 바디 부분(412B)에 연결될 수 있다. 제 3 바디 부분(412D)은 제 2 바디 부분(412B)으로부터 광축 방향(예: +Z 방향)으로 감소하는 외경을 가질 수 있다.In one embodiment, lens housing 412 may include a third body portion 412D. The third body portion 412D may surround an additional lens (not shown). The third body portion 412D may be connected to the second body portion 412B. The third body part 412D may have an outer diameter that decreases in the optical axis direction (eg, +Z direction) from the second body part 412B.

일 실시 예에서, 렌즈 하우징(412)은 제 4 바디 부분(412E)을 포함할 수 있다. 제 4 바디 부분(412E)은 적어도 하나의 추가적인 렌즈(미도시)를 둘러쌀 수 있다. 제 4 바디 부분(412E)은 제 3 바디 부분(412D)에 연결될 수 있다. 제 4 바디 부분(412E)은 제 3 바디 부분(412D)으로부터 광축 방향(예: +Z 방향)으로 실질적으로 일정한 외경을 가질 수 있다.In one embodiment, lens housing 412 may include a fourth body portion 412E. The fourth body portion 412E may surround at least one additional lens (not shown). The fourth body portion 412E may be connected to the third body portion 412D. The fourth body portion 412E may have a substantially constant outer diameter in the optical axis direction (eg, +Z direction) from the third body portion 412D.

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413)는 제 1 유효 영역(A11)을 포함할 수 있다. 제 1 유효 영역(A11)은 광이 제 1 렌즈(413)를 통과하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 유효 영역(A11)은 광축 방향(예: +/-Z 방향)으로 볼 때 이미지 센서(430)의 결상 영역(431)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 유효 영역(A11)의 크기는 결상 영역(431)의 크기와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.In one embodiment, the first lens 413 may include a first effective area A11. The first effective area A11 may be an area where light passes through the first lens 413. In one embodiment, the first effective area A11 may at least partially overlap the imaging area 431 of the image sensor 430 when viewed in the optical axis direction (eg, +/-Z direction). In one embodiment, the size of the first effective area A11 may be substantially the same as or larger than the size of the imaging area 431.

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413)는 제 1 비유효 영역(A12)을 포함할 수 있다. 제 1 비유효 영역(A12)은 광이 제 1 렌즈(413)를 실질적으로 통과하지 않는 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 1 비유효 영역(A12)에서, 광은 제 1 렌즈(413) 안에서 이동할 수 있지만, 제 1 렌즈(413)의 밖으로부터 제 1 렌즈(413)의 안으로 실질적으로 진입하지 못하거나, 제 1 렌즈(413)의 안으로부터 제 1 렌즈(413)의 밖으로 실질적으로 나오지 못할 수 있다.In one embodiment, the first lens 413 may include a first non-effective area A12. The first non-effective area A12 may be an area where light does not substantially pass through the first lens 413. For example, in the first non-effective area A12, light can travel within the first lens 413, but cannot substantially enter the inside of the first lens 413 from outside the first lens 413. , it may not be substantially possible to come out of the first lens 413 from the inside of the first lens 413 .

일 실시 예에서, 제 1 비유효 영역(A12)은 제 1 유효 영역(A11) 외측에 위치될 수 있다. 제 1 비유효 영역(A12)의 적어도 일부는 제 1 유효 영역(A11)으로부터 제 1 렌즈(413)의 반경 방향으로 위치될 수 있다.In one embodiment, the first unactive area A12 may be located outside the first effective area A11. At least a portion of the first non-effective area A12 may be located in the radial direction of the first lens 413 from the first effective area A11.

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413)는 제 1 플랜지(413A)를 포함할 수 있다. 제 1 플랜지(413A)는 렌즈 하우징(412)에 고정될 수 있다. 제 1 플랜지(413A)는 제 1 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 플랜지(413A)는 실질적으로 고리 형상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first lens 413 may include a first flange 413A. The first flange 413A may be fixed to the lens housing 412. The first flange 413A may form at least a portion of the first non-effective area A12. In one embodiment, the first flange 413A may include a substantially ring shape.

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413)는 제 1 돌출부(413B)를 포함할 수 있다. 제 1 돌출부(413B)는 제 2 렌즈(414)를 지지하도록 구성될 수 있다. 제 1 돌출부(413B)는 광축 방향(예: +Z 방향)으로 돌출하도록 구성될 수 있다. 제 1 돌출부(413B)는 제 1 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.In one embodiment, the first lens 413 may include a first protrusion 413B. The first protrusion 413B may be configured to support the second lens 414. The first protrusion 413B may be configured to protrude in the optical axis direction (eg, +Z direction). The first protrusion 413B may form at least a portion of the first unactive area A12.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는, 제 1 면(F11), 제 1 면(F11)에 반대되는 제 2 면(F12), 및 제 1 면(F11) 및 제 2 면(F12) 사이의 복수 개의 제 1 사이드 면(F13, F14, F15)들을 포함할 수 있다. 제 1 면(F11)은 제 1 플랜지(413A)로부터 정해진 거리로 오프셋될 수 있다. 제 1 면(F11) 및 제 1 플랜지(413A) 사이의 거리는 제 1 렌즈(413) 및 제 2 렌즈(414) 사이의 거리로 규정될 수 있다. 제 1 면(F11)은 제 2 렌즈(414)의 적어도 일부(예: 제 2 비유효 영역(A22))를 대면할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B includes a first side F11, a second side F12 opposite the first side F11, and a first side F11 and a second side F12. It may include a plurality of first side surfaces (F13, F14, F15) therebetween. The first surface F11 may be offset by a predetermined distance from the first flange 413A. The distance between the first surface F11 and the first flange 413A may be defined as the distance between the first lens 413 and the second lens 414. The first surface F11 may face at least a portion of the second lens 414 (eg, the second non-effective area A22).

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 제 1 렌즈(413)의 원주 방향으로 적어도 부분적으로 연장할 수 있다. 예를 들면, 제 1 돌출부(413B)는 제 1 유효 영역(A11)의 둘레를 따라 적어도 부분적으로 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 복수 개의 제 1 원주 방향 사이드 면(F13)들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B may extend at least partially in the circumferential direction of the first lens 413. For example, the first protrusion 413B may extend at least partially along the perimeter of the first effective area A11. In one embodiment, the first protrusion 413B may include a plurality of first circumferential side surfaces F13.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 제 1 외측 경사 면(F14)을 포함할 수 있다. 제 1 외측 경사 면(F14)은 제 1 면(F11) 및 제 1 플랜지(413A) 각각에 대해 경사질 수 있다. 제 1 외측 경사 면(F14)은 제 1 면(F11) 및 제 1 플랜지(413A)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B may include a first outer inclined surface F14. The first outer inclined surface F14 may be inclined with respect to the first surface F11 and the first flange 413A, respectively. The first outer inclined surface F14 may be connected to the first surface F11 and the first flange 413A.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 제 1 내측 경사 면(F15)을 포함할 수 있다. 제 1 내측 경사 면(F15)은 제 1 면(F11) 및 제 1 유효 영역(A11) 각각에 대해 경사질 수 있다. 제 1 내측 경사 면(F15)은 제 1 면(F11) 및 제 1 유효 영역(A11)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B may include a first inner inclined surface F15. The first inner inclined surface F15 may be inclined with respect to the first surface F11 and the first effective area A11, respectively. The first inner inclined surface F15 may be connected to the first surface F11 and the first effective area A11.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 이미지 센서(430)의 결상 영역(431) 외부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 이미지 센서(430)의 결상 영역(431)의 제 1 가장자리(431A)를 따르는 제 1 가장자리 방향(edge-wise direction)에 평행한 방향(예: +/-X 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 이미지 센서(430)의 결상 영역(431)의 제 2 가장자리(431B)를 따르는 제 2 가장자리 방향에 평행한 방향(예: +/-Y 방향)으로 배치되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 광축 방향(예: +/-Z 방향)으로 볼 때 결상 영역(431)과 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B may be disposed outside the imaging area 431 of the image sensor 430. In one embodiment, the first protrusion 413B extends in a direction parallel to the first edge-wise direction (e.g., + /-X direction). In one embodiment, the first protrusion 413B extends in a direction parallel to the second edge direction (e.g., +/-Y direction) along the second edge 431B of the imaging area 431 of the image sensor 430. It may not be placed. In one embodiment, the first protrusion 413B may not substantially overlap the imaging area 431 when viewed in the optical axis direction (eg, +/-Z direction).

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413)는 제 2 돌출부(413C)를 포함할 수 있다. 제 2 돌출부(413C)는 제 2 렌즈(414)를 지지하도록 구성될 수 있다. 제 2 돌출부(413C)는 광축 방향(예: +Z 방향)으로 돌출하도록 구성될 수 있다. 제 2 돌출부(413C)는 제 1 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.In one embodiment, the first lens 413 may include a second protrusion 413C. The second protrusion 413C may be configured to support the second lens 414. The second protrusion 413C may be configured to protrude in the optical axis direction (eg, +Z direction). The second protrusion 413C may form at least a portion of the first unactive area A12.

일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는, 제 3 면(F21), 제 3 면(F21)에 반대되는 제 4 면(F22), 및 제 3 면(F21) 및 제 4 면(F22) 사이의 복수 개의 제 2 사이드 면(F23, F24, F25)들을 포함할 수 있다. 제 3 면(F21)은 제 1 플랜지(413A)로부터 정해진 거리로 오프셋될 수 있다. 제 3 면(F21) 및 제 1 플랜지(413A) 사이의 거리는 제 1 렌즈(413) 및 제 2 렌즈(414) 사이의 거리로 규정될 수 있다. 제 3 면(F21) 및 제 1 플랜지(413A) 사이의 거리는 제 1 면(F11) 및 제 1 플랜지(413A) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 3 면(F21)은 제 2 렌즈(414)의 적어도 일부(예: 제 2 비유효 영역(A22))를 대면할 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 413C includes a third face F21, a fourth face F22 opposite the third face F21, and a third face F21 and a fourth face F22. It may include a plurality of second side surfaces (F23, F24, F25) therebetween. The third surface F21 may be offset by a predetermined distance from the first flange 413A. The distance between the third surface F21 and the first flange 413A may be defined as the distance between the first lens 413 and the second lens 414. The distance between the third surface F21 and the first flange 413A may be substantially the same as the distance between the first surface F11 and the first flange 413A. The third surface F21 may face at least a portion of the second lens 414 (eg, the second non-effective area A22).

일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 제 1 렌즈(413)의 원주 방향으로 적어도 부분적으로 연장할 수 있다. 예를 들면, 제 2 돌출부(413C)는 제 1 유효 영역(A11)의 둘레를 따라 적어도 부분적으로 연장할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 복수 개의 제 2 원주 방향 사이드 면(F23)들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 413C may extend at least partially in the circumferential direction of the first lens 413. For example, the second protrusion 413C may extend at least partially along the perimeter of the first effective area A11. In one embodiment, the second protrusion 413C may include a plurality of second circumferential side surfaces F23.

일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 제 2 외측 경사 면(F24)을 포함할 수 있다. 제 2 외측 경사 면(F24)은 제 3 면(F21) 및 제 1 플랜지(413A) 각각에 대해 경사질 수 있다. 제 2 외측 경사 면(F24)은 제 3 면(F21) 및 제 1 플랜지(413A)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 413C may include a second outer inclined surface F24. The second outer inclined surface F24 may be inclined with respect to the third surface F21 and the first flange 413A, respectively. The second outer inclined surface F24 may be connected to the third surface F21 and the first flange 413A.

일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 제 2 내측 경사 면(F25)을 포함할 수 있다. 제 2 외측 경사 면(F25)은 제 3 면(F21) 및 제 1 유효 영역(A11) 각각에 대해 경사질 수 있다. 제 2 외측 경사 면(F25)은 제 3 면(F21) 및 제 1 유효 영역(A11)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 413C may include a second inner inclined surface F25. The second outer inclined surface F25 may be inclined with respect to the third surface F21 and the first effective area A11, respectively. The second outer inclined surface F25 may be connected to the third surface F21 and the first effective area A11.

일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 이미지 센서(430)의 결상 영역(431) 외부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 이미지 센서(430)의 결상 영역(431)의 제 1 가장자리(431A)를 따르는 제 1 가장자리 방향에 평행한 방향(예: +/-X 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 제 1 돌출부(413B)에 반대되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 이미지 센서(430)의 결상 영역(431)의 제 2 가장자리(431B)를 따르는 제 2 가장자리 방향에 평행한 방향(예: +/-Y 방향)으로 배치되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 광축 방향(예: +/-Z 방향)으로 볼 때 결상 영역(431)과 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 413C may be disposed outside the imaging area 431 of the image sensor 430. In one embodiment, the second protrusion 413C extends in a direction (e.g., +/-X direction) parallel to the first edge direction along the first edge 431A of the imaging area 431 of the image sensor 430. can be placed. In one embodiment, the second protrusion 413C may be disposed opposite to the first protrusion 413B. In one embodiment, the second protrusion 413C extends in a direction parallel to the second edge direction (e.g., +/-Y direction) along the second edge 431B of the imaging area 431 of the image sensor 430. It may not be placed. In one embodiment, the second protrusion 413C may not substantially overlap the imaging area 431 when viewed in the optical axis direction (eg, +/-Z direction).

일 실시 예에서, 제 2 렌즈(414)는 제 2 유효 영역(A21)을 포함할 수 있다. 제 2 유효 영역(A21)은 광이 제 2 렌즈(414)를 통과하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 유효 영역(A21)은 실질적으로 원형 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 유효 영역(A21)의 크기는 제 1 유효 영역(A11)의 크기와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다.In one embodiment, the second lens 414 may include a second effective area A21. The second effective area A21 may be an area where light passes through the second lens 414. In one embodiment, the second effective area A21 may include a substantially circular area. In one embodiment, the size of the second effective area A21 may be substantially the same as or smaller than the size of the first effective area A11.

일 실시 예에서, 제 2 렌즈(414)는 제 2 비유효 영역(A22)을 포함할 수 있다. 제 2 비유효 영역(A22)은 광이 제 2 렌즈(414)를 실질적으로 통과하지 않는 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 2 비유효 영역(A22)에서, 광은 제 2 렌즈(414) 안에서 이동할 수 있지만, 제 2 렌즈(414)의 밖으로부터 제 2 렌즈(414)의 안으로 실질적으로 진입하지 못하거나, 제 2 렌즈(414)의 안으로부터 제 2 렌즈(414)의 밖으로 실질적으로 나오지 못할 수 있다.In one embodiment, the second lens 414 may include a second non-effective area A22. The second non-effective area A22 may be an area where light does not substantially pass through the second lens 414. For example, in the second non-effective area A22, light may travel within the second lens 414, but may not substantially enter the inside of the second lens 414 from outside of the second lens 414. , it may not be substantially possible to come out of the second lens 414 from the inside of the second lens 414 .

일 실시 예에서, 제 2 비유효 영역(A22)은 제 2 유효 영역(A21) 외측에 위치될 수 있다. 제 2 비유효 영역(A22)은 제 2 유효 영역(A21)으로부터 제 2 렌즈(414)의 반경 방향으로 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 비유효 영역(A22)은 실질적으로 고리 형상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second unactive area A22 may be located outside the second effective area A21. The second non-effective area A22 may be located in the radial direction of the second lens 414 from the second effective area A21. In one embodiment, the second unactive area A22 may have a substantially ring shape.

일 실시 예에서, 제 2 렌즈(414)는 제 2 플랜지(414A)를 포함할 수 있다. 제 2 플랜지(414A)는 렌즈 하우징(412)에 고정될 수 있다. 제 2 플랜지(414A)는 제 2 비유효 영역(A22)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플랜지(414A)는 실질적으로 고리 형상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second lens 414 may include a second flange 414A. The second flange 414A may be fixed to the lens housing 412. The second flange 414A may form at least a portion of the second non-effective area A22. In one embodiment, the second flange 414A may include a substantially ring shape.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 제 1 마스크(415)를 포함할 수 있다. 제 1 마스크(415)는 제 1 비유효 영역(A12)으로부터 제 2 비유효 영역(A22)으로 및/또는 제 2 비유효 영역(A22)으로부터 제 1 비유효 영역(A12)으로 빛의 이동을 실질적으로 차단하도록 구성될 수 있다. 제 1 마스크(415)는 제 1 돌출부(413B) 및 제 2 플랜지(414A) 사이 그리고 제 2 돌출부(413C) 및 제 2 플랜지(414A) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 마스크(415)는 실질적으로 고리 형상을 포함할 수 있다. 제 1 마스크(415)는 실질적으로 박막(thin film)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the lens assembly 410 may include a first mask 415 . The first mask 415 prevents the movement of light from the first unactive area A12 to the second unactive area A22 and/or from the second unactive area A22 to the first unactive area A12. It can be configured to substantially block. The first mask 415 may be disposed between the first protrusion 413B and the second flange 414A and between the second protrusion 413C and the second flange 414A. The first mask 415 may have a substantially ring shape. The first mask 415 may substantially include a thin film.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 제 2 마스크(416)를 포함할 수 있다. 제 2 마스크(416)는 제 1 비유효 영역(A12)으로부터 제 2 비유효 영역(A22)으로 및/또는 제 2 비유효 영역(A22)으로부터 제 1 비유효 영역(A12)으로 빛의 이동을 실질적으로 차단하도록 구성될 수 있다. 제 2 마스크(416)는 제 1 플랜지(413A) 상에 배치될 수 있다. 제 2 마스크(416)는 실질적으로 고리 형상을 포함할 수 있다. 제 2 마스크(416)의 직경은 제 1 마스크(415)의 직경보다 클 수 있다. 제 2 마스크(416)는 실질적으로 박막을 포함할 수 있다.In one embodiment, lens assembly 410 may include a second mask 416. The second mask 416 prevents the movement of light from the first unactive area A12 to the second unactive area A22 and/or from the second unactive area A22 to the first unactive area A12. It can be configured to substantially block. The second mask 416 may be disposed on the first flange 413A. The second mask 416 may have a substantially ring shape. The diameter of the second mask 416 may be larger than the diameter of the first mask 415 . The second mask 416 may substantially include a thin film.

도시되지 않은 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 제 1 렌즈(413) 및 도시되지 않은 렌즈 사이 및/또는 제 2 렌즈(414) 및 도시되지 않은 렌즈 사이에 적어도 하나의 마스크(미도시)를 포함할 수 있다.In an embodiment not shown, the lens assembly 410 includes at least one mask (not shown) between the first lens 413 and a lens not shown and/or between the second lens 414 and a lens not shown. It can be included.

도 13은 일 실시 예에 따른 도 11의 렌즈 어셈블리(410)의 단면의 일부를 확대한 도면이다.FIG. 13 is an enlarged view of a portion of the cross section of the lens assembly 410 of FIG. 11 according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 렌즈 어셈블리(410)는, 렌즈 하우징(412), 제 1 렌즈(413) 및 제 2 렌즈(414)를 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은, 제 1 바디 부분(412A), 제 2 바디 부분(412B) 및 어깨 부분(412C)을 포함할 수 있다. 어깨 부분(412C)의 높이(H1)는 제 2 렌즈(414)의 높이(H2)와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(예: 도 5의 이미지 센서(430)) 및 어깨 부분(412C) 사이의 거리는 이미지 센서 및 제 2 렌즈(414) 사이의 거리와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다.Referring to FIG. 13 , the lens assembly 410 may include a lens housing 412, a first lens 413, and a second lens 414. The lens housing 412 may include a first body portion 412A, a second body portion 412B, and a shoulder portion 412C. The height H1 of the shoulder portion 412C may be substantially equal to or smaller than the height H2 of the second lens 414. For example, the distance between the image sensor (eg, image sensor 430 in FIG. 5 ) and the shoulder portion 412C may be substantially equal to or smaller than the distance between the image sensor and the second lens 414 .

도 14는 일 실시 예에 따른 렌즈 어셈블리의 제 1 렌즈의 단면의 일부를 나타낸 도면이다.FIG. 14 is a diagram illustrating a portion of a cross section of a first lens of a lens assembly according to an embodiment.

도 14를 참조하면, 렌즈 어셈블리(410-1)(예: 도 6 내지 도 13의 렌즈 어셈블리(410))는 제 1 렌즈(413-1)(예: 도 6 내지 도 13의 제 1 렌즈(413))를 포함할 수 있다. 제 1 렌즈(413-1)는 제 1 플랜지(413A) 및 제 1 돌출부(413B)(예: 도 6 내지 도 12의 제 1 돌출부(413B))를 포함할 수 있다. 제 1 돌출부(413B)는 제 1 면(F11)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the lens assembly 410-1 (e.g., the lens assembly 410 of FIGS. 6 to 13) includes a first lens 413-1 (e.g., the first lens (e.g., the first lens of FIGS. 6 to 13) 413)) may be included. The first lens 413-1 may include a first flange 413A and a first protrusion 413B (eg, the first protrusion 413B of FIGS. 6 to 12). The first protrusion 413B may include a first surface F11.

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413-1)는 광 흡수 레이어(417)를 포함할 수 있다. 광 흡수 레이어(417)는 제 1 돌출부(413B)로부터 나가는 빛 및/또는 제 1 돌출부(413B)로 들어오는 빛을 흡수하도록 구성될 수 있다. 광 흡수 레이어(417)는 제 1 면(F11)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first lens 413-1 may include a light absorption layer 417. The light absorption layer 417 may be configured to absorb light exiting from the first protrusion 413B and/or light entering the first protrusion 413B. The light absorption layer 417 may be disposed on the first surface F11.

일 실시 예에서, 광 흡수 레이어(417)는 제 1 면(F11)의 표면 처리에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 광 흡수 레이어(417)는 제 1 면(F11)을 에칭(etching)함으로써 형성된 마이크로스케일 및/또는 나노스케일의 트랩 형상을 포함할 수 있다. 트랩 형상은 광을 포획(trap)할 수 있다.In one embodiment, the light absorption layer 417 may be formed by surface treatment of the first surface F11. For example, the light absorption layer 417 may include a microscale and/or nanoscale trap shape formed by etching the first surface F11. The trap shape can trap light.

도시되지 않은 실시 예에서, 제 1 렌즈(413-1)는 도 6 내지 도 12의 제 2 돌출부(413C)의 제 3 면(F21)에 배치된 광 흡수 레이어(예: 광 흡수 레이어(417))를 포함할 수 있다.In an embodiment not shown, the first lens 413-1 is a light absorption layer (e.g., a light absorption layer 417) disposed on the third surface F21 of the second protrusion 413C of FIGS. 6 to 12. ) may include.

일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410-1)는 제 1 마스크(415)를 포함할 수 있다. 제 1 마스크(415)는 광 흡수 레이어(417) 상에(on) 배치될 수 있다. 제 1 마스크(415)는 광축 방향으로 광 흡수 레이어(417)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.In one embodiment, the lens assembly 410-1 may include a first mask 415. The first mask 415 may be placed on the light absorption layer 417 . The first mask 415 may at least partially overlap the light absorption layer 417 in the optical axis direction.

도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 일부를 나타낸 평면도이다. 도 16은 일 실시 예에 따른 도 15의 전자 장치의 16-16 라인에 따른 단면도이다.Figure 15 is a plan view showing a portion of the front of an electronic device according to an embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line 16-16 of the electronic device of FIG. 15 according to an embodiment.

도 15 및 도 16을 참조하면, 전자 장치(201-1)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(201))는, 하우징(210), 디스플레이(261) 및 카메라(400)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제 1 카메라 모듈(280a) 및/또는 도 3의 카메라 모듈(380))를 포함할 수 있다. 카메라(400)는, 복수 개의 렌즈(예: 제 1 렌즈(413) 및 제 2 렌즈(414)) 및 렌즈 하우징(412)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은, 제 1 바디 부분(412A), 제 2 바디 부분(412B), 및 어깨 부분(412C)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 디스플레이(261)와 접촉(예: 간섭)하지 않도록 배치될 수 있다. 디스플레이(261)의 적어도 일부는 어깨 부분(412C) 위에(above) 배치될 수 있다. 카메라(400)가 배치된 하우징(210)의 노치 영역(N)의 노치 길이(D)는 감소될 수 있다.15 and 16, the electronic device 201-1 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 201 of FIGS. 2A to 2C) includes a housing 210 and a display. 261 and a camera 400 (eg, the first camera module 280a in FIGS. 2A to 2C and/or the camera module 380 in FIG. 3). The camera 400 may include a plurality of lenses (eg, a first lens 413 and a second lens 414) and a lens housing 412. The lens housing 412 may include a first body portion 412A, a second body portion 412B, and a shoulder portion 412C. The lens housing 412 may be arranged so as not to contact (eg, interfere with) the display 261 . At least a portion of the display 261 may be disposed above the shoulder portion 412C. The notch length (D) of the notch area (N) of the housing 210 where the camera 400 is disposed may be reduced.

도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 일부를 나타낸 평면도이다. 도 18은 일 실시 예에 따른 도 17의 전자 장치의 18-18 라인에 따른 단면도이다.Figure 17 is a plan view showing a portion of the rear of an electronic device according to an embodiment. FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line 18-18 of the electronic device of FIG. 17 according to an embodiment.

도 17 및 도 18을 참조하면, 전자 장치(201-2)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(201))는, 하우징(210) 및 복수 개의 카메라(400-1, 400-2, 400-3)(예: 도 2a 내지 도 2c의 제 2 카메라 모듈(280b), 도 3의 카메라 모듈(380), 및/또는 도 4 내지 도 12의 카메라(400))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 카메라(400-1, 400-2, 400-3)들은 감소된 높이(예: 도 13의 높이(H1))를 갖는 어깨 부분(예: 어깨 부분(412C))을 갖는 렌즈 하우징(예: 렌즈 하우징(412))을 포함할 수 있다. 제 1 카메라(400-1) 및 제 2 카메라(400-2) 사이의 제 1 거리(D1) 및/또는 제 2 카메라(400-2) 및 제 3 카메라(400-3) 사이의 제 2 거리(D2)는 감소될 수 있다. 하우징(210)의 두께(예: +/-Z 방향 치수)는 감소될 수 있다.17 and 18, the electronic device 201-2 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 201 of FIGS. 2A to 2C) includes a housing 210 and a plurality of devices. cameras 400-1, 400-2, and 400-3 (e.g., the second camera module 280b of FIGS. 2A to 2C, the camera module 380 of FIG. 3, and/or the camera module of FIGS. 4 to 12) Cameras 400) may be included. The plurality of cameras 400-1, 400-2, and 400-3 have a lens housing (e.g., a shoulder portion 412C) with a reduced height (e.g., height H1 in FIG. 13). : May include a lens housing 412). A first distance D1 between the first camera 400-1 and the second camera 400-2 and/or a second distance between the second camera 400-2 and the third camera 400-3 (D2) can be reduced. The thickness (e.g., +/-Z dimension) of housing 210 may be reduced.

본 개시의 일 양태는 전자 장치의 다양한 타입에 적용 가능한 카메라를 제공할 수 있다.One aspect of the present disclosure may provide a camera applicable to various types of electronic devices.

일 실시 예에 따르면, 카메라(180; 280a, 280b; 380; 400)는 광축 방향으로 배열된 복수 개의 렌즈(411)들을 포함할 수 있다. 카메라(180; 280a, 280b; 380; 400)는 복수 개의 렌즈(411)들을 수용하도록 구성된 렌즈 하우징(412)을 포함할 수 있다. 카메라(180; 280a, 280b; 380; 400)는 결상 영역(431)을 포함하는 이미지 센서(430)를 포함할 수 있다. 결상 영역(431)은, 제 1 길이를 갖는 제 1 가장자리(431A), 및 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 갖는 제 2 가장자리(431B)를 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈(411)들은, 광이 통과하는 유효 영역(A11, A21), 및 광이 통과하지 않는 비유효 영역(A12, A22)을 각각 포함할 수 있다. 복수 개의 렌즈(411)들 중 제 1 렌즈(413)는 광축 방향으로 돌출하는 제 1 돌출부(413B)를 포함할 수 있다. 제 1 돌출부(413B)는 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 1 돌출부(413B)는 복수 개의 렌즈(411)들 중 광축 방향으로 제 1 렌즈(413)에 인접한 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the camera (180; 280a, 280b; 380; 400) may include a plurality of lenses 411 arranged in the optical axis direction. The camera 180; 280a, 280b; 380; 400 may include a lens housing 412 configured to accommodate a plurality of lenses 411. The cameras 180; 280a, 280b; 380; 400 may include an image sensor 430 including an imaging area 431. The imaging area 431 may include a first edge 431A having a first length, and a second edge 431B having a second length greater than the first length. The plurality of lenses 411 may include effective areas A11 and A21 through which light passes, and non-effective areas A12 and A22 through which light does not pass, respectively. Among the plurality of lenses 411, the first lens 413 may include a first protrusion 413B protruding in the optical axis direction. The first protrusion 413B may form at least a portion of the non-effective area A12. The first protrusion 413B may be configured to face the non-effective area A22 of the second lens 414 adjacent to the first lens 413 in the optical axis direction among the plurality of lenses 411.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 결상 영역(431)의 제 1 가장자리 방향에 평행한 방향으로 배치될 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B may be disposed in a direction parallel to the first edge direction of the imaging area 431.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 결상 영역(431)의 제 2 가장자리 방향에 평행한 방향으로 배치되지 않을 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B may not be arranged in a direction parallel to the second edge direction of the imaging area 431.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는, 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하는 제 1 면(F11), 제 1 면(F11)에 반대되는 제 2 면(F12), 및 제 1 면(F11) 및 제 2 면(F12) 사이의 사이드 면(F13, F14, F15)을 포함할 수 있다. 사이드 면(F13, F14, F15)의 적어도 일부는 경사 면(F14, F15)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B has a first surface F11 facing the non-effective area A22 of the second lens 414, and a second surface F12 opposite to the first surface F11. ), and side surfaces (F13, F14, F15) between the first surface (F11) and the second surface (F12). At least a portion of the side surfaces F13, F14, and F15 may include inclined surfaces F14 and F15.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 유효 영역(A11)의 둘레를 따라 적어도 부분적으로 연장할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B may extend at least partially along the perimeter of the effective area A11.

일 실시 예에서, 카메라(180; 280a, 280b; 380; 400)는 제 1 돌출부(413B) 및 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22) 사이에 배치된 제 1 마스크(415)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the camera 180; 280a, 280b; 380; 400 includes a first mask 415 disposed between the first protrusion 413B and the unactive area A22 of the second lens 414. can do.

일 실시 예에서, 제 1 돌출부(413B)는 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하는 면(F11) 상에 배치된 광 흡수 레이어(417)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 413B may include a light absorption layer 417 disposed on the surface F11 facing the non-effective area A22 of the second lens 414.

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413)는 제 1 렌즈(413)의 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 플랜지(413A)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first lens 413 may include a first flange 413A that forms at least a portion of the non-effective area A12 of the first lens 413.

일 실시 예에서, 카메라(180; 280a, 280b; 380; 400)는 제 1 플랜지(413A) 상에 배치된 제 2 마스크(416)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the cameras 180; 280a, 280b; 380; 400 may include a second mask 416 disposed on the first flange 413A.

일 실시 예에서, 제 2 렌즈(414)는 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 플랜지(414A)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the second lens 414 may include a second flange 414A that forms at least a portion of the non-effective area A22 of the second lens 414.

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413)는 광축 방향으로 돌출하는 제 2 돌출부(413C)를 포함할 수 있다. 제 2 돌출부(413C)는 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 2 돌출부(413C)는 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하도록 구성될 수 있다.In one embodiment, the first lens 413 may include a second protrusion 413C protruding in the optical axis direction. The second protrusion 413C may form at least a portion of the non-effective area A12. The second protrusion 413C may be configured to face the non-effective area A22 of the second lens 414.

일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 결상 영역(431)의 제 1 가장자리 방향에 평행한 방향으로 제 1 돌출부(413B)에 반대되게 배치될 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 413C may be disposed opposite to the first protrusion 413B in a direction parallel to the first edge direction of the imaging area 431.

일 실시 예에서, 제 2 돌출부(413C)는 결상 영역(431)의 제 2 가장자리 방향에 평행한 방향으로 배치되지 않을 수 있다.In one embodiment, the second protrusion 413C may not be arranged in a direction parallel to the second edge direction of the imaging area 431.

일 실시 예에서, 결상 영역(431)의 크기는 제 1 렌즈(413)의 유효 영역(A11)의 크기와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다.In one embodiment, the size of the imaging area 431 may be substantially the same as or smaller than the size of the effective area A11 of the first lens 413.

일 실시 예에서, 렌즈 하우징(412)은 제 1 렌즈(413)를 둘러싸고 제 1 외경을 갖는 제 1 바디 부분(412A)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 제2 렌즈(414)를 둘러싸고 제 1 외경보다 작은 제 2 외경을 갖는 제 2 바디 부분(412B)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 제 1 바디 부분(412A) 및 제 2 바디 부분(412B) 사이의 어깨 부분(412C)을 포함할 수 있다. 이미지 센서(430) 및 어깨 부분(412C) 사이의 거리는 이미지 센서(430) 및 제 2 렌즈(414) 사이의 거리와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다.In one embodiment, the lens housing 412 may include a first body portion 412A surrounding the first lens 413 and having a first outer diameter. The lens housing 412 may include a second body portion 412B surrounding the second lens 414 and having a second outer diameter that is smaller than the first outer diameter. The lens housing 412 may include a shoulder portion 412C between the first body portion 412A and the second body portion 412B. The distance between the image sensor 430 and the shoulder portion 412C may be substantially equal to or smaller than the distance between the image sensor 430 and the second lens 414.

일 실시 예에서, 제 1 렌즈(413)의 유효 영역(A11)의 크기는 제 2 렌즈(414)의 유효 영역(A21)의 크기와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.In one embodiment, the size of the effective area A11 of the first lens 413 may be substantially the same as or larger than the size of the effective area A21 of the second lens 414.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101; 201; 201-1)는 제 1 면(210a) 및 상기 제 1 면(210a)에 반대되는 제 2 면(210b)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101; 201; 201-1)는 제 1 면(210a)에 배치된 디스플레이(261)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101; 201; 201-1)는 제 1 면(210a)에 배치된 카메라(280a, 400)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 101; 201; 201-1 includes a housing 210 including a first side 210a and a second side 210b opposite the first side 210a. can do. The electronic device 101; 201; 201-1 may include a display 261 disposed on the first side 210a. The electronic device 101; 201; 201-1 may include cameras 280a and 400 disposed on the first side 210a.

일 실시 예에서, 렌즈 하우징(412)은 상기 디스플레이(261)와 접촉하지 않도록 배치될 수 있다.In one embodiment, the lens housing 412 may be disposed not to contact the display 261.

일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 적어도 부분적으로 렌즈 하우징(412) 위에 배치될 수 있다.In one embodiment, display 261 may be disposed at least partially over lens housing 412.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101, 201, 201-2)는 제 1 면(210a) 및 상기 제 1 면(210a)에 반대되는 제 2 면(210b)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101, 201, 201-2)는 제 2 면(210b)에 배치된 복수 개의 카메라(280b, 400)들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic devices 101, 201, and 201-2 include a housing 210 including a first side 210a and a second side 210b opposite the first side 210a. can do. The electronic devices 101, 201, and 201-2 may include a plurality of cameras 280b and 400 disposed on the second surface 210b.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이의 타입에 무관하게 전자 장치에 적용 가능한 카메라가 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 디자인에 무관하게 전자 장치에 적용 가능한 카메라가 제공될 수 있다.According to one embodiment, a camera applicable to an electronic device may be provided regardless of the type of display. According to one embodiment, a camera applicable to an electronic device may be provided regardless of the design of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 감소된 무게를 갖는 카메라가 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라의 구동력이 개선될 수 있다.According to one embodiment, a camera with reduced weight may be provided. According to one embodiment, the driving force of the camera may be improved.

실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 명세서의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the electronic device according to the embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the description in the specification.

본 문서의 실시 예들은 예시적인 것이고 제한적이지 않도록 의도된다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 본 개시의 상세한 사항들의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다. 여기에 설명된 실시 예(들) 중 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 다른 실시 예(들)과 결합하여 사용될 수 있다.The embodiments in this document are intended to be illustrative and not restrictive. Various changes may be made to the details of the disclosure, including the appended claims and their equivalents. Any of the embodiment(s) described herein may be used in combination with any other embodiment(s) described herein.

Claims (20)

광축 방향으로 배열된 복수 개의 렌즈(411)들,
상기 복수 개의 렌즈(411)들을 수용하도록 구성된 렌즈 하우징(412), 및
결상 영역(431)을 포함하는 이미지 센서(430)로서, 상기 결상 영역(431)은, 제 1 길이를 갖는 제 1 가장자리(431A), 및 상기 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 갖는 제 2 가장자리(431B)를 포함하는, 상기 이미지 센서(430)
를 포함하고,
상기 복수 개의 렌즈(411)들은,
광이 통과하는 유효 영역(A11, A21), 및
상기 광이 통과하지 않는 비유효 영역(A12, A22)
을 각각 포함하고,
상기 복수 개의 렌즈(411)들 중 제 1 렌즈(413)는 상기 광축 방향으로 돌출하는 제 1 돌출부(413B)를 포함하고,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성하고,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 복수 개의 렌즈(411)들 중 상기 광축 방향으로 상기 제 1 렌즈(413)에 인접한 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하도록 구성된 카메라(180; 280a, 280b; 380; 400).
A plurality of lenses 411 arranged in the optical axis direction,
A lens housing 412 configured to accommodate the plurality of lenses 411, and
An image sensor 430 including an imaging area 431, wherein the imaging area 431 includes a first edge 431A having a first length, and a second edge having a second length greater than the first length. The image sensor 430, including (431B)
Including,
The plurality of lenses 411 are,
An effective area (A11, A21) through which light passes, and
Non-effective areas (A12, A22) through which the light does not pass.
Includes each,
Among the plurality of lenses 411, the first lens 413 includes a first protrusion 413B protruding in the optical axis direction,
The first protrusion 413B forms at least a portion of the unactive area A12,
The first protrusion 413B is configured to face the non-effective area A22 of the second lens 414 of the plurality of lenses 411 adjacent to the first lens 413 in the optical axis direction. ; 280a, 280b; 380; 400).
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 결상 영역(431)의 제 1 가장자리 방향에 평행한 방향으로 배치된 카메라.
According to claim 1,
The first protrusion 413B is a camera disposed in a direction parallel to the first edge of the imaging area 431.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 결상 영역(431)의 제 2 가장자리 방향에 평행한 방향으로 배치되지 않는 카메라.
The method of claim 1 or 2,
A camera in which the first protrusion (413B) is not arranged in a direction parallel to the second edge direction of the imaging area (431).
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 돌출부(413B)는,
상기 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하는 제 1 면(F11),
상기 제 1 면(F11)에 반대되는 제 2 면(F12), 및
상기 제 1 면(F11) 및 상기 제 2 면(F12) 사이의 사이드 면(F13, F14, F15)
을 포함하고,
상기 사이드 면(F13, F14, F15)의 적어도 일부는 경사 면(F14, F15)을 포함하는 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The first protrusion 413B is,
A first surface (F11) facing the non-effective area (A22) of the second lens 414,
a second side (F12) opposite to the first side (F11), and
Side surfaces (F13, F14, F15) between the first surface (F11) and the second surface (F12)
Including,
A camera wherein at least a portion of the side surfaces (F13, F14, F15) includes inclined surfaces (F14, F15).
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 유효 영역(A11)의 둘레를 따라 적어도 부분적으로 연장하는 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The first protrusion (413B) extends at least partially along the perimeter of the effective area (A11).
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 돌출부(413B) 및 상기 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22) 사이에 배치된 제 1 마스크(415)를 더 포함하는 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The camera further includes a first mask (415) disposed between the first protrusion (413B) and the non-effective area (A22) of the second lens (414).
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하는 면(F11) 상에 배치된 광 흡수 레이어(417)를 더 포함하는 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The first protrusion (413B) further includes a light absorption layer (417) disposed on the surface (F11) facing the non-effective area (A22) of the second lens (414).
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 렌즈(413)는 상기 제 1 렌즈(413)의 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 플랜지(413A)를 더 포함하는 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The first lens (413) further includes a first flange (413A) forming at least a portion of the non-effective area (A12) of the first lens (413).
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 플랜지(413A) 상에 배치된 제 2 마스크(416)를 더 포함하는 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The camera further includes a second mask (416) disposed on the first flange (413A).
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 렌즈(414)는 상기 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 플랜지(414A)를 더 포함하는 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The second lens (414) further includes a second flange (414A) forming at least a portion of the non-effective area (A22) of the second lens (414).
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 렌즈(413)는 상기 광축 방향으로 돌출하는 제 2 돌출부(413C)를 더 포함하고,
상기 제 2 돌출부(413C)는 상기 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성하고,
상기 제 2 돌출부(413C)는 상기 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하도록 구성된 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 10,
The first lens 413 further includes a second protrusion 413C protruding in the optical axis direction,
The second protrusion 413C forms at least a portion of the non-effective area A12,
The second protrusion (413C) is configured to face the non-effective area (A22) of the second lens (414).
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 돌출부(413C)는 상기 결상 영역(431)의 제 1 가장자리 방향에 평행한 방향으로 상기 제 1 돌출부(413B)에 반대되게 배치된 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 11,
The second protrusion 413C is disposed opposite to the first protrusion 413B in a direction parallel to the first edge of the imaging area 431.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 돌출부(413C)는 상기 결상 영역(431)의 제 2 가장자리 방향에 평행한 방향으로 배치되지 않는 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 12,
A camera in which the second protrusion 413C is not arranged in a direction parallel to the second edge direction of the imaging area 431.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 결상 영역(431)의 크기는 상기 제 1 렌즈(413)의 유효 영역(A11)의 크기와 실질적으로 동일하거나 그보다 작은 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 13,
The camera wherein the size of the imaging area (431) is substantially the same as or smaller than the size of the effective area (A11) of the first lens (413).
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 렌즈 하우징(412)은,
상기 제 1 렌즈(413)를 둘러싸고 제 1 외경을 갖는 제 1 바디 부분(412A),
상기 제2 렌즈(414)를 둘러싸고 상기 제 1 외경보다 작은 제 2 외경을 갖는 제 2 바디 부분(412B), 및
상기 제 1 바디 부분(412A) 및 상기 제 2 바디 부분(412B) 사이의 어깨 부분(412C)
을 포함하고,
상기 이미지 센서(430) 및 상기 어깨 부분(412C) 사이의 거리는 상기 이미지 센서(430) 및 상기 제 2 렌즈(414) 사이의 거리와 실질적으로 동일하거나 그보다 작은 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 14,
The lens housing 412 is,
A first body portion (412A) surrounding the first lens (413) and having a first outer diameter,
a second body portion (412B) surrounding the second lens (414) and having a second outer diameter that is smaller than the first outer diameter, and
Shoulder portion 412C between the first body portion 412A and the second body portion 412B
Including,
The camera wherein the distance between the image sensor 430 and the shoulder portion 412C is substantially equal to or smaller than the distance between the image sensor 430 and the second lens 414.
제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 렌즈(413)의 유효 영역(A11)의 크기는 상기 제 2 렌즈(414)의 유효 영역(A21)의 크기와 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 카메라.
The method according to any one of claims 1 to 15,
The size of the effective area A11 of the first lens 413 is substantially the same as or larger than the size of the effective area A21 of the second lens 414.
제 1 면(210a) 및 상기 제 1 면(210a)에 반대되는 제 2 면(210b)을 포함하는 하우징(210),
상기 제 1 면(210a)에 배치된 디스플레이(261), 및
상기 제 1 면(210a)에 배치된 카메라(280a, 400)
를 포함하고,
상기 카메라(400)는,
광축 방향으로 배열된 복수 개의 렌즈(411)들,
상기 복수 개의 렌즈(411)들을 수용하도록 구성된 렌즈 하우징(412), 및
결상 영역(431)을 포함하는 이미지 센서(430)로서, 상기 결상 영역(431)은, 제 1 길이를 갖는 제 1 가장자리(431A), 및 상기 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 갖는 제 2 가장자리(431B)를 포함하는, 상기 이미지 센서(430)
를 포함하고,
상기 복수 개의 렌즈(411)들은,
광이 통과하는 유효 영역(A11, A21), 및
상기 광이 통과하지 않는 비유효 영역(A12, A22)
을 각각 포함하고,
상기 복수 개의 렌즈(411)들 중 제 1 렌즈(413)는 상기 광축 방향으로 돌출하는 제 1 돌출부(413B)를 포함하고,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성하고,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 복수 개의 렌즈(411)들 중 상기 광축 방향으로 상기 제 1 렌즈(413)에 인접한 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하도록 구성된 전자 장치(101; 201; 201-1).
A housing 210 including a first side 210a and a second side 210b opposite the first side 210a,
A display 261 disposed on the first side 210a, and
Cameras 280a and 400 disposed on the first surface 210a
Including,
The camera 400,
A plurality of lenses 411 arranged in the optical axis direction,
A lens housing 412 configured to accommodate the plurality of lenses 411, and
An image sensor 430 including an imaging area 431, wherein the imaging area 431 includes a first edge 431A having a first length, and a second edge having a second length greater than the first length. The image sensor 430, including (431B)
Including,
The plurality of lenses 411 are,
An effective area (A11, A21) through which light passes, and
Non-effective areas (A12, A22) through which the light does not pass.
Includes each,
Among the plurality of lenses 411, the first lens 413 includes a first protrusion 413B protruding in the optical axis direction,
The first protrusion 413B forms at least a portion of the unactive area A12,
The first protrusion 413B is configured to face the non-effective area A22 of the second lens 414 of the plurality of lenses 411 adjacent to the first lens 413 in the optical axis direction. 101; 201; 201-1).
제 17 항에 있어서,
상기 렌즈 하우징(412)은 상기 디스플레이(261)와 접촉하지 않도록 배치된 전자 장치.
According to claim 17,
An electronic device in which the lens housing 412 is disposed not to contact the display 261.
제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
상기 디스플레이(261)는 적어도 부분적으로 상기 렌즈 하우징(412) 위에 배치된 전자 장치.
The method of claim 17 or 18,
The display (261) is at least partially disposed over the lens housing (412).
제 1 면(210a) 및 상기 제 1 면(210a)에 반대되는 제 2 면(210b)을 포함하는 하우징(210), 및
상기 제 2 면(210b)에 배치된 복수 개의 카메라(280b, 400)들
을 포함하고,
상기 복수 개의 카메라(280b, 400)들은,
광축 방향으로 배열된 복수 개의 렌즈(411)들,
상기 복수 개의 렌즈(411)들을 수용하도록 구성된 렌즈 하우징(412), 및
결상 영역(431)을 포함하는 이미지 센서(430)로서, 상기 결상 영역(431)은, 제 1 길이를 갖는 제 1 가장자리(431A), 및 상기 제 1 길이보다 큰 제 2 길이를 갖는 제 2 가장자리(431B)를 포함하는, 상기 이미지 센서(430)
를 포함하고,
상기 복수 개의 렌즈(411)들은,
광이 통과하는 유효 영역(A11, A21), 및
상기 광이 통과하지 않는 비유효 영역(A12, A22)
을 각각 포함하고,
상기 복수 개의 렌즈(411)들 중 제 1 렌즈(413)는 상기 광축 방향으로 돌출하는 제 1 돌출부(413B)를 포함하고,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 비유효 영역(A12)의 적어도 일부를 형성하고,
상기 제 1 돌출부(413B)는 상기 복수 개의 렌즈(411)들 중 상기 광축 방향으로 상기 제 1 렌즈(413)에 인접한 제 2 렌즈(414)의 비유효 영역(A22)을 대면하도록 구성된 전자 장치(101, 201, 201-2).
A housing 210 including a first side 210a and a second side 210b opposite the first side 210a, and
A plurality of cameras (280b, 400) disposed on the second surface (210b)
Including,
The plurality of cameras (280b, 400) are,
A plurality of lenses 411 arranged in the optical axis direction,
A lens housing 412 configured to accommodate the plurality of lenses 411, and
An image sensor 430 including an imaging area 431, wherein the imaging area 431 includes a first edge 431A having a first length, and a second edge having a second length greater than the first length. The image sensor 430, including (431B)
Including,
The plurality of lenses 411 are,
An effective area (A11, A21) through which light passes, and
Non-effective areas (A12, A22) through which the light does not pass.
Includes each,
Among the plurality of lenses 411, the first lens 413 includes a first protrusion 413B protruding in the optical axis direction,
The first protrusion 413B forms at least a portion of the unactive area A12,
The first protrusion 413B is configured to face the non-effective area A22 of the second lens 414 of the plurality of lenses 411 adjacent to the first lens 413 in the optical axis direction. 101, 201, 201-2).
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