KR20230100524A - Electronic device comprising connecting interface for connecting camera module to printed circuit board - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 개구 및 상기 개구의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈의 하단에 연결되는 인터페이스 바디 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자를 포함하는 커넥팅 인터페이스를 포함하고, 상기 커넥팅 인터페이스는 상기 제1 커넥팅 단자 및 제2 커넥팅 단자가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자의 탄성력에 의하여 상기 개구에 대한 상기 커넥팅 인터페이스의 상대적인 위치가 고정될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a first printed circuit board including an opening and a plurality of first connecting terminals spaced apart from each other along a circumference of the opening, a camera module including a second printed circuit board, and the camera. A connecting interface including an interface body connected to the lower end of the module and a plurality of second connecting terminals spaced apart from each other along the circumference of the interface body to be electrically connected to the second printed circuit board and formed of a material having elasticity. wherein the connecting interface is inserted into the opening so that the first connecting terminal and the second connecting terminal are electrically connected to each other, and the relative position of the connecting interface with respect to the opening is fixed by an elastic force of the second connecting terminal. It can be.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈을 인쇄 회로 기판에 연결하기 위한 커넥팅 인터페이스를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a connecting interface for connecting a camera module to a printed circuit board.
카메라를 포함하는 전자 장치는 촬영 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라로부터 획득한 이미지를 디스플레이에 출력할 수 있으며, 셔터가 동작하면서 카메라로부터 촬영 이미지를 획득할 수 있다.An electronic device including a camera may provide a photographing function. For example, the electronic device may output an image acquired from a camera to a display, and acquire a photographed image from the camera while a shutter operates.
일반적으로 전자 장치의 메인 PCB(printed circuit board)에 카메라 모듈을 배치하기 위하여, 카메라 모듈의 위치를 고정시킬 수 있는 별도의 커넥터 소켓이 이용된다. 또한, 카메라 모듈을 전자 장치의 메인 PCB와 전기적으로 연결하기 위하여, 별도의 커넥팅 FPCB(flexible printed circuit board)가 이용된다. 한편, 이와 같은 구조에 의하면, 커넥팅 FPCB를 배치하기 위한 별도의 공간이 요구되어, 전자 장치의 내부 공간 설계에 제약이 생길 수 있다.In general, in order to place a camera module on a main printed circuit board (PCB) of an electronic device, a separate connector socket capable of fixing a position of the camera module is used. In addition, a separate connecting flexible printed circuit board (FPCB) is used to electrically connect the camera module to the main PCB of the electronic device. On the other hand, according to such a structure, a separate space for arranging the connecting FPCB is required, which may cause restrictions in the design of the internal space of the electronic device.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록, 일체형 커넥팅 인터페이스를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device including an integrated connecting interface may be provided to efficiently utilize an internal space of the electronic device.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥팅 인터페이스를 통해 카메라 모듈을 전자 장치의 PCB에 고정시키면서 동시에 전기적으로 연결할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device capable of electrically connecting a camera module to a PCB of the electronic device while fixing it through a connecting interface may be provided.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥팅 인터페이스를 통해 수직 방향으로 카메라 모듈을 전자 장치의 PCB에 연결할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device capable of connecting a camera module to a PCB of the electronic device in a vertical direction through a connecting interface may be provided.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 개구(341) 및 상기 개구(341)의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자(342)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 인쇄 회로 기판(353)을 포함하는 카메라 모듈(350), 및 상기 카메라 모듈(350)의 하단에 연결되는 인터페이스 바디(410), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(353)과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디(410)의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자(420)를 포함하는 커넥팅 인터페이스(400)를 포함하고, 상기 커넥팅 인터페이스(400)는 상기 제1 커넥팅 단자(342) 및 제2 커넥팅 단자(420)가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구(341)에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자(420)의 탄성력에 의하여 상기 개구(341)에 대한 상기 커넥팅 인터페이스(400)의 상대적인 위치가 고정될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치는, 개구(541) 및 상기 개구(541)의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자(542)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(540), 제2 인쇄 회로 기판(553a)을 포함하는 제1 카메라 모듈(550a), 제3 인쇄 회로 기판(553b)을 포함하는 제2 카메라 모듈(550b), 및 상기 제1 카메라 모듈(550a) 및 제2 카메라 모듈(550b)의 하단에 연결되는 인터페이스 바디(610), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(553a) 또는 상기 제3 인쇄 회로 기판(553b)과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디(610)의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자(620)를 포함하는 커넥팅 인터페이스(600)를 포함하고, 상기 커넥팅 인터페이스(600)는 상기 제1 커넥팅 단자(542) 및 제2 커넥팅 단자(620)가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구(541)에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자(620)의 탄성력에 의하여 상기 개구(541)에 대한 상기 커넥팅 인터페이스(600)의 상대적인 위치가 고정될 수 있다.In one embodiment, the electronic device includes a first printed
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 개구(341) 및 상기 개구(341)의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자(342)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 인쇄 회로 기판(353)을 포함하는 카메라 모듈(350), 및 상기 카메라 모듈(350)의 하단에 연결되는 인터페이스 바디(410), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(353)과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디(410)의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자(420)를 포함하는 커넥팅 인터페이스(400)를 포함하고, 상기 커넥팅 인터페이스(400)는 상기 제1 커넥팅 단자(342) 및 제2 커넥팅 단자(420)가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구(341)에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자(420)의 탄성력에 의하여 상기 개구(341)에 대한 상기 커넥팅 인터페이스(400)의 상대적인 위치가 고정되고, 상기 제2 커넥팅 단자(420)는, 상기 인터페이스 바디(410)의 상측에 수평 방향으로 위치되는 제1 부분(421), 상기 인터페이스 바디(410)의 측 방향에 위치되도록 상기 제1 부분(421)의 일단부로부터 절곡되어 연장되는 제2 부분(422), 및 상기 제2 부분(422)의 일단부에 형성되는 후크부(423)를 포함하고, 초기 상태에서 상기 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 90도 이상이고, 상기 제2 커넥팅 단자(420)의 자체 탄성력에 의하여, 상기 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 탄성적으로 변경 가능하고, 상기 인터페이스 바디(410)는, 상기 개구(341)와 대응되는 크기로 형성되는 메인 바디(411), 및 상기 메인 바디(411)의 상부 둘레에서 외측 방향으로 연장되는 플랜지(412), 및 상기 플랜지(412)로부터 하측 방향으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 삽입 돌기(413)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
다양한 실시 예에 따르면, 커넥팅 인터페이스를 통해 카메라 모듈을 전자 장치의 PCB에 고정시키면서 동시에 전기적으로 연결할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the camera module may be electrically connected while being fixed to the PCB of the electronic device through the connecting interface.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥팅 인터페이스를 통해 수직 방향으로 카메라 모듈을 전자 장치의 PCB에 연결함으로써, 전자 장치의 내부 공간의 활용 효율을 향상시킬 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, utilization efficiency of an internal space of the electronic device may be improved by connecting the camera module to the PCB of the electronic device in a vertical direction through a connecting interface.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 개구를 확대한 사시도이다.
도 3f는 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스의 사시도이다.
도 3g는 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스의 부분 단면도이다.
도 3h는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판에 결합되기 전 상태의 개략적인 단면도이다.
도 3i는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판에 결합된 후 상태의 개략적인 단면도이다.
도 3j는 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판의 개구에 삽입되어 고정되는 과정을 도시한다.
도 3k는 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 결합된 상태의 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판에 결합된 후 상태의 개략적인 단면도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
2 is a block diagram 200 illustrating a
3A is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
3D is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
3E is an enlarged perspective view of an opening of a first printed circuit board according to an exemplary embodiment.
3F is a perspective view of a connecting interface according to an exemplary embodiment.
3G is a partial cross-sectional view of a connecting interface according to an embodiment.
3H is a schematic cross-sectional view of a state before coupling a camera module and a connecting interface to a first printed circuit board according to an embodiment.
3I is a schematic cross-sectional view of a state after a camera module and a connecting interface are coupled to a first printed circuit board according to an embodiment.
3J illustrates a process of inserting and fixing a connecting interface into an opening of a first printed circuit board according to an embodiment.
3K is an enlarged perspective view of a portion of a connecting interface according to an exemplary embodiment;
4A is a perspective view of a coupled state of a camera module and a connecting interface according to an embodiment.
4B is a schematic cross-sectional view of a state after a camera module and a connecting interface are coupled to a first printed circuit board according to an embodiment.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
2 is a block diagram 200 illustrating a
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp. The
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image acquired through the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
According to an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이며, 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.3A is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments, FIG. 3B is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments, and FIG. 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 지지 부재(320), 디스플레이(330), 제1 인쇄 회로 기판(340), 카메라 모듈(350) 및 커넥팅 인터페이스(400)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A, 3B, and 3C , an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a housing 310, a
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(301)의 외형을 형성할 수 있다. 하우징(310)은 전면(310a)(예: 제1 면), 후면(310b)(예: 제2 면), 및 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(310c)(예: 제3 면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 플레이트(311)(예: 전면 플레이트), 제2 플레이트(312)(예: 후면 플레이트) 및 측면 부재(313)(예: 측면 베젤 구조)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the housing 310 may form the outer shape of the
일 실시 예에서, 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(311)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(311)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(310b)은 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(312)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(312)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(310c)은 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(313)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 측면 부재(313)는 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 하우징(310)의 내부 공간에는 지지 부재(320)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 측면 부재(313)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(313)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(320)는 전자 장치(301)의 부품들의 배치 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)의 가장자리를 연결하고, 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)의 일면(예: +z방향의 면)에 디스플레이(330)가 결합될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지 부재(320)의 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 전면(310a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 적어도 일부를 통해 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(330)의 가장자리는 제1 플레이트(311)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)이 형성하는 내부 공간에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)의 내부에서 지지 부재(320)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 지지 부재(320)의 후면 방향(예: -z 방향)에 위치되어 지지될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 인쇄 회로 기판(340)의 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 지지 부재(320)의 전면 방향(예: +z 방향)에 위치되어 지지될 수도 있다. 제1 인쇄 회로 기판(340)은 전자 장치(301)의 메인 인쇄 회로 기판으로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(340)에는 전자 장치(301)를 구동하기 위한 다양한 회로가 형성되거나 전자 부품이 배치될 수 있다.In one embodiment, the first printed
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 카메라 모듈(350)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(350)은 후술하는 커넥팅 인터페이스(400)를 통하여 제1 인쇄 회로 기판(340)에 고정적으로 및 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(350)은 하우징(310)의 후면(310b)을 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 도 3c에는 1개의 카메라 모듈(350)이 도시되어 있으나, 이는 설명 및 도시의 편의를 위한 예시적인 것으로, 카메라 모듈(350)의 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 카메라 모듈(350)은 하우징(310)의 전면(310a)을 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 카메라 모듈(350)은 복수 개 구비될 수 있다.In one embodiment, the
도 3d는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3e는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 개구를 확대한 사시도이다. 도 3f는 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스의 사시도이다. 도 3g는 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스의 부분 단면도이다. 도 3h는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판에 결합되기 전 상태의 개략적인 단면도이다. 도 3i는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판에 결합된 후 상태의 개략적인 단면도이다.3D is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment. 3E is an enlarged perspective view of an opening of a first printed circuit board according to an exemplary embodiment. 3F is a perspective view of a connecting interface according to an exemplary embodiment. 3G is a partial cross-sectional view of a connecting interface according to an embodiment. 3H is a schematic cross-sectional view of a state before coupling a camera module and a connecting interface to a first printed circuit board according to an embodiment. 3I is a schematic cross-sectional view of a state after a camera module and a connecting interface are coupled to a first printed circuit board according to an embodiment.
도 3d 내지 도 3i를 참조하면, 일 실시 예에서, 카메라 모듈(350)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 렌즈 어셈블리(351), 카메라 하우징(352), 제2 인쇄 회로 기판(353) 및 이미지 프로세서(354)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 카메라 모듈(350)의 구성이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 카메라 모듈(350)은 필터(미도시), 플래쉬(예: 도 2의 플래쉬(220)) 및/또는 이미지 스태빌라이저(예: 도 2의 이미지 스태빌라이저(240))를 더 포함할 수 있다.3D to 3I, in one embodiment, the camera module 350 (eg, the
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(351)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 반사 또는 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(351)는 하나 또는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the lens assembly 351 (eg, the
일 실시 예에서, 카메라 하우징(352)은 카메라 모듈(350)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(352)은 렌즈 어셈블리(351)를 외측에서 감싸도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(353)은 카메라 모듈(350)의 구동을 위한 다양한 회로가 형성되거나 전자 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(353)에는 이미지 프로세서(354)(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230)), 메모리(예: 도 2의 메모리(250))(예: 버퍼 메모리 및/또는 EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)) 및/또는 MLCC(multilayer ceramic condenser)가 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 인쇄 회로 기판(353)에 배치되는 구성이 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 인쇄 회로 기판(353)은 카메라 모듈(350)의 하측(예: -z 방향 측)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(353)은 카메라 하우징(352)의 하측(예: -z 방향 측)에 연결될 수 있다.In one embodiment, various circuits for driving the
도 3d 내지 도 3i를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(340)은 개구(341), 제1 커넥팅 단자(342) 및 돌기 삽입 홈(343)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3D to 3I , in one embodiment, a first printed
일 실시 예에서, 개구(341)는 카메라 모듈(350)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 위치에 형성될 수 있다. 개구(341)는 제1 인쇄 회로 기판(340)을 관통하여 형성될 수 있다. 개구(341)에는 후술하는 커넥팅 인터페이스(400)가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 개구(341)는 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 개구(341)의 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 커넥팅 단자(342)는 제1 인쇄 회로 기판(340)과 카메라 모듈(350)을 전기적으로 연결하기 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성되는 단자일 수 있다. 제1 커넥팅 단자(342)는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 회로 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 커넥팅 단자(342)는 하나 또는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 제1 커넥팅 단자(342)는 개구(341)의 둘레를 따라 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥팅 단자(342)는 24개 구비되고, 개구(341)의 각 내벽에 6개씩 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 커넥팅 단자(342)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the first connecting
일 실시 예에서, 제1 커넥팅 단자(342)는 개구(341)의 내벽에 도금을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥팅 단자(342)는 개구(341)의 둘레와 인접한 제1 인쇄 회로 기판(340)의 상측면(예: +z 방향의 면), 측면(예: x 및/또는 y 방향의 면) 및/또는 하측면(예: -z 방향의 면)에 도금되어 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 커넥팅 단자(342)의 도금 위치 및/또는 형성 방법이 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the first connecting
일 실시 예에서, 돌기 삽입 홈(343)은 개구(341)와 인접한 위치에서 제1 인쇄 회로 기판(340)에 함몰되어 형성될 수 있다. 돌기 삽입 홈(343)은 후술하는 커넥팅 인터페이스(400)의 삽입 돌기(413)가 삽입되는 홈일 수 있다. 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 삽입된 상태를 기준으로, 돌기 삽입 홈(343)은 삽입 돌기(413)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 돌기 삽입 홈(343)은 삽입 돌기(413)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 돌기 삽입 홈(343)은 개구(341)의 각 코너와 인접한 위치에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 돌기 삽입 홈(343)의 형상, 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 돌기 삽입 홈(343)은 제1 인쇄 회로 기판(340)을 관통하도록 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
도 3d 내지 도 3i를 참조하면, 일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(400)는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 카메라 모듈(350)을 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(400)는 카메라 모듈(350)을 제1 인쇄 회로 기판(340)에 고정적으로 연결시키면서, 동시에 카메라 모듈(350)을 제1 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.Referring to FIGS. 3D to 3I , in one embodiment, the connecting
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(400)는 카메라 모듈(350)의 하측(예: -z 방향 측)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(400)는 카메라 모듈(350)의 제2 인쇄 회로 기판(353)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(400)는 납땜을 통하여 제2 인쇄 회로 기판(353)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 인터페이스 바디(410)의 상면(예: +z 방향 면)에는 잭(jack) 타입, 터미네이터, 어댑터 또는 결합 부재를 통하여 카메라 모듈(350)의 제2 인쇄 회로 기판(353)이 제2 커넥팅 단자(420)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the connecting
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(400)는 인터페이스 바디(410) 및 제2 커넥팅 단자(420)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the connecting
일 실시 예에서, 인터페이스 바디(410)는 커넥팅 인터페이스(400)의 외형을 형성할 수 있다. 인터페이스 바디(410)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 개구(341)에 삽입될 수 있다. 인터페이스 바디(410)는 카메라 모듈(350)의 하측(예: -z 방향 측)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 인터페이스 바디(410)는 메인 바디(411), 플랜지(412), 삽입 돌기(413) 및 단자 연결부(414)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 메인 바디(411)는 실질적으로 제1 인쇄 회로 기판(340)의 개구(341)에 삽입되는 부분일 수 있다. 메인 바디(411)는 개구(341)와 실질적으로 대응되는 크기 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 바디(411)는 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 메인 바디(411)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 플랜지(412)는 메인 바디(411)의 상부(예: +z 방향 부분) 둘레에서 외측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 플랜지(412)는 메인 바디(411)의 상단(예: +z 방향의 단부) 둘레의 전부 또는 일부에서 외측 방향으로 지정된 길이만큼 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 플랜지(412)는 메인 바디(411)와 일체로 형성될 수 있다. 메인 바디(411)가 제1 인쇄 회로 기판(340)의 개구(341)에 삽입된 상태에서, 플랜지(412)는 개구(341)에 삽입되지 않고 제1 인쇄 회로 기판(340)의 상면(예: +z 방향의 면)에 걸쳐질 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 플랜지(412)는 인터페이스 바디(410)가 개구(341)에 삽입되는 정도를 제한할 수 있으며, 인터페이스 바디(410)가 개구(341)에 과삽입되는 것을 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 삽입 돌기(413)는 플랜지(412)로부터 하측 방향(예: -z 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 삽입 돌기(413)는 플랜지(412)와 일체로 형성되거나, 별도 구성으로 형성될 수 있다. 삽입 돌기(413)는 제1 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 돌기 삽입 홈(343)과 실질적으로 대응되는 크기, 형상, 개수 및/또는 위치에 형성될 수 있다. 삽입 돌기(413)는 돌기 삽입 홈(343)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 삽입 돌기(413)는 플랜지(412)의 코너에 형성될 수 있다. 삽입 돌기(413)는 커넥팅 인터페이스(400)가 제1 인쇄 회로 기판(340)에 대하여 틸팅되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 삽입 돌기(413)가 돌기 삽입 홈(343)에 삽입됨으로써, 커넥팅 인터페이스(400)가 제1 인쇄 회로 기판(340)에 대하여 z 방향을 중심으로 틸팅되는 것이 방지될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 삽입 돌기(413)는 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 올바른 방향으로 삽입되도록 가이드할 수 있다. 예를 들어, 삽입 돌기(413)는 플랜지(412)의 코너 중 일부에만 형성될 수 있다. 예를 들어, 플랜지(412)가 4개의 코너를 갖는 경우, 삽입 돌기(413)는 3개로 형성될 수 있다. 돌기 삽입 홈(343)은 삽입 돌기(413)와 대응되는 위치 및 개수로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 잘못된 방향(예를 들어, 커넥팅 인터페이스(400)가 올바른 방향에서 z축을 중심으로 90도 또는 180도 회전된 방향)으로는 삽입 돌기(413)가 돌기 삽입 홈(343)에 삽입될 수 없으므로, 커넥팅 인터페이스(400)의 오삽입을 방지할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 단자 연결부(414)는 인터페이스 바디(410)에 제2 커넥팅 단자(420)를 연결하기 위한 부분일 수 있다. 단자 연결부(414)는 제2 커넥팅 단자(420)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 단자 연결부(414)는 복수 개로 형성될 수 있다. 복수 개의 단자 연결부(414)는 메인 바디(411) 및 플랜지(412)의 둘레를 따라 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 단자 연결부(414)는 제1 커넥팅 단자(342)가 개구(341)에 배치되는 배열과 실질적으로 대응되는 배열로 인터페이스 바디(410)의 둘레에 형성될 수 있다. 예를 들어, 단자 연결부(414)는 24개 형성되고, 인터페이스 바디(410)의 각 모서리에 6개씩 이격되어 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 단자 연결부(414)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 단자 연결부(414)는 제1 홈(4141), 관통구(4142), 제2 홈(4143) 및 확장 홈(4144)을 포함할 수 있다. 이하에서 일 실시 예에 따른 단자 연결부(414)를 설명함에 있어서, 설명의 편의를 위하여 도 3g에 도시된 단자 연결부(414)를 기준으로 설명하도록 한다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 홈(4141)은 메인 바디(411)에 형성될 수 있다. 제1 홈(4141)은 메인 바디(411)의 상면(예: +z 방향의 면)에 함몰되어 형성될 수 있다. 제1 홈(4141)은 수평 방향(예: x 방향)의 길이 방향을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(4141)은 메인 바디(411)의 상부(예: +z 방향 부분) 모서리 단부로부터 내측을 향하는 방향(예: -x 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제1 홈(4141)에는 후술하는 제2 커넥팅 단자(420)의 제1 부분(421)이 삽입되어 위치될 수 있다. 제1 홈(4141)이 내측을 향해 연장되는 길이(예: x 방향 길이)는 실질적으로 제2 커넥팅 단자(420)의 제1 부분(421)의 길이보다 길거나 같을 수 있다. 제1 홈(4141)은 지정된 깊이만큼 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(4141)이 함몰되는 깊이는 실질적으로 제2 커넥팅 단자(420)의 제1 부분(421)의 두께보다 크거나 같을 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 홈(4141)의 위치, 형상 및/또는 크기가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 관통구(4142)는 제1 홈(4141)과 연통되는 위치에서 플랜지(412)를 수직 방향(예: z 방향)으로 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통구(4142)는 제1 홈(4141)의 외측 단부(예: +x 방향 단부)와 연통되도록 형성될 수 있다. 관통구(4142)를 통하여 후술하는 제2 커넥팅 단자(420)의 제2 부분(422)은 플랜지(412)를 관통하여 위치될 수 있다. 한편, 관통구(4142)는 실질적으로 메인 바디(411)를 관통하여 형성될 수도 있다.In one embodiment, the through
일 실시 예에서, 제2 홈(4143)은 메인 바디(411)의 측면(예: +x 방향의 면)에 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 홈(4143)은 수직 방향(예: z 방향)의 길이 방향을 가질 수 있다. 제2 홈(4143)은 제1 홈(4141)과 실질적으로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제2 홈(4143)에는 후술하는 제2 커넥팅 단자(420)의 후크부(423)가 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(420)는 제1 인쇄 회로 기판(340)과 카메라 모듈(350)을 전기적으로 연결하기 위하여, 인터페이스 바디(410)에 연결되는 단자일 수 있다. 제2 커넥팅 단자(420)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 개구(341)에 형성된 제1 커넥팅 단자(342)와 전기적으로 연결되기 위한 단자일 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥팅 단자(420)의 적어도 일부는 제1 커넥팅 단자(342)와 전기적으로 연결되고, 제2 커넥팅 단자(420)의 적어도 다른 일부는 제2 인쇄 회로 기판(353) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(353)에 배치된 전자 부품(예를 들어, 이미지 프로세서(354))과 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the second connecting
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(420)는 하나 또는 복수 개 구비될 수 있다. 제2 커넥팅 단자(420)는 제1 커넥팅 단자(342)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 복수 개의 제2 커넥팅 단자(420)는 인터페이스 바디(410)의 둘레를 따라 이격되어 배치될 수 있다. 제2 커넥팅 단자(420)는 인터페이스 바디(410)에 형성된 단자 연결부(414)에 삽입되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 커넥팅 단자(420)는 제1 커넥팅 단자(342)가 개구(341)에 배치되는 배열과 실질적으로 대응되는 배열로 인터페이스 바디(410)의 둘레에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥팅 단자(420)는 24개 구비되고, 인터페이스 바디(410)의 각 모서리에 6개씩 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 커넥팅 단자(420)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, one or a plurality of second connecting
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(420)는 탄성력을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥팅 단자(420)는 자체 탄성력에 의하여, 초기 상태로 복원되고자 하는 복원력을 가질 수 있다. 상술한 초기 상태는 제2 커넥팅 단자(420)에 어떠한 외력도 받지 않는 상태를 의미할 수 있다.In one embodiment, the second connecting
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(420)는 제1 부분(421), 제2 부분(422) 및 후크부(423)를 포함할 수 있다. 이하에서, 일 실시 예에 따른 제2 커넥팅 단자(420)를 설명함에 있어서, 설명의 편의를 위하여 도 3g에 도시된 제2 커넥팅 단자(420)를 기준으로 설명하도록 한다.In one embodiment, the second connecting
일 실시 예에서, 제1 부분(421)은 인터페이스 바디(410)의 상측(예: +z 방향 측)에 수평 방향(예: x 방향)으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(421)은 인터페이스 바디(410)의 제1 홈(4141)에 삽입되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(421)은 사출 몰드에 끼워져 있는 후크 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 바디(410)는 사출 공정을 통해 형성되고, 제1 부분(421)은 제1 부분(421)의 내측 단부(예: -x 방향 단부)에 형성된 후크 형상에 의해 인터페이스 바디(410)의 사출 부분에 끼워져 고정적으로 연결될 수 있다. 제1 부분(421)의 적어도 일부는 제2 인쇄 회로 기판(353)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(421)의 적어도 내측 단부(예: -x 방향 단부)는 제2 인쇄 회로 기판(353)에 배치된 전자 부품(예를 들어, 이미지 프로세서(354))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 부분(421)의 적어도 일부에는 납땜 공정이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(421)의 내측 단부(예: -x 방향 단부)에는 납땜 부재(S)가 도포될 수 있다. 제1 부분(421)은 납땜 부재(S)를 통하여 제2 인쇄 회로 기판(353)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 부분(421)에 납땜 공정이 이루어지는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 부분(422)은 제1 부분(421)의 외측 단부(예: +x 방향 단부)로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(422)은 수평 방향(예: x 방향)으로 배치된 제1 부분(421)으로부터 실질적으로 하측 방향(예: -z 방향)을 향해 절곡되어 연장될 수 있다. 제2 부분(422)은 인터페이스 바디(410)에 형성된 관통구(4142)를 통하여, 실질적으로 하측 방향(예: -z 방향)을 향해 플랜지(412)를 관통할 수 있다. 제2 부분(422)은 실질적으로 인터페이스 바디(410)의 측 방향(예: +x 방향)에 위치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(420)의 자체 탄성력에 의하여, 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 탄성적으로 변경 가능할 수 있다. 예를 들어, 초기 상태에서 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 90도 이상일 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 약 95도일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 초기 상태에서 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the bending angle A1 between the
일 실시 예에서, 후크부(423)는 제2 부분(422)의 일단부(예: -z 방향 단부)에 형성될 수 있다. 후크부(423)는 후크 형상을 포함할 수 있다. 후크부(423)는 실질적으로 제2 부분(422)의 일단부(예: -z 방향 단부)로부터 후크 형상으로 절곡되어 형성될 수 있다. 후크부(423)가 제2 부분(422)으로부터 절곡되는 부분의 각도(A2)는 외측 방향(예: +x 방향)을 향해 둔각으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 후크부(423)가 제2 부분(422)으로부터 절곡되는 부분의 각도(A2)는 약 135도일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 후크부(423)가 제2 부분(422)으로부터 절곡되는 부분의 각도(A2)가 이에 제한되는 것은 아니다. 후크부(423)는 제2 부분(422)보다 상대적으로 더 외측 방향(예: +x 방향)으로 돌출되어 위치될 수 있다. 후크부(423)의 적어도 일부는 인터페이스 바디(410)의 측면(예: +x 방향의 면)에 형성된 제2 홈(4143)에 삽입되어 위치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 후크부(423)는 제2 홈(4143)에 삽입되지 않은 상태로 위치될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 단자 연결부(414)는 고정 홈(미도시)를 더 포함하고, 제2 커넥팅 단자(420)는 고정부(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 고정 홈은 제1 홈(4141)의 내측 단부(예: -x 방향 단부)로부터 하측 방향(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 고정부는 제1 부분(421)의 내측 단부(예: -x 방향 단부)로부터 하측 방향(예: -z 방향)으로 절곡되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 고정부의 단부에는 후크 형상이 형성될 수 있다. 제2 커넥팅 단자(420)의 고정부가 단자 연결부(414)의 고정 홈에 삽입됨으로써, 제2 커넥팅 단자(420)가 인터페이스 바디(410)에 고정적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 커넥팅 단자(420)가 인터페이스 바디(410)에 고정적으로 연결되는 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
도 3j는 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판의 개구에 삽입되어 고정되는 과정을 도시한다.3J illustrates a process of inserting and fixing a connecting interface into an opening of a first printed circuit board according to an embodiment.
도 3j를 참조하면, 일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(400)는 제1 인쇄 회로 기판(340)의 개구(341)에 삽입되어 고정될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 바디(410)는 상측에서 하측을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 개구(341)에 삽입될 수 있다. 인터페이스 바디(410)가 개구(341)에 하향(예: -z 방향) 삽입되는 과정에서, 후크부(423)는 제1 커넥팅 단자(342)와 슬라이딩 접촉할 수 있다. 이때, 후크부(423)가 제2 부분(422)보다 상대적으로 더 외측(예: +x 방향)으로 돌출되어 있기 때문에, 후크부(423)와 제1 커넥팅 단자(342)의 접촉에 의하여, 제2 부분(422)은 초기 상태보다 절곡 각도가 작아지는 방향으로 제1 부분(421)에 대하여 탄성적으로 더 절곡될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 삽입되는 과정에서, 후크부(423)와 제1 커넥팅 단자(342)의 접촉에 의하여, 제2 부분(422) 및 제1 부분(421) 사이의 절곡 각도는 실질적으로 90도 보다 작아질 수 있다. 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 완전히 삽입되면, 후크부(423)는 개구(341)를 완전히 통과하여 위치될 수 있다. 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 완전히 삽입된 상태에서, 제2 부분(422)은 실질적으로 제1 커넥팅 단자(342)와 면접촉될 수 있으며, 제1 부분(421)에 대하여 초기 상태보다 더 작은 각도로 절곡된 상태일 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 완전히 삽입된 상태에서, 제2 부분(422)은 제1 부분(421)에 대하여 실질적으로 90도로 절곡된 상태일 수 있다. 이와 같은 상태에 의하면, 제2 커넥팅 단자(420)는 제2 부분(422)이 제1 커넥팅 단자(342)를 향해 가압되는 방향으로 자체 탄성력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥팅 단자(420)는 초기 상태에 비하여 제2 부분(422)이 제1 부분(421)에 대하여 더 절곡된 상태이므로, 초기 상태로 복원되고자 하는 복원력(예: 자체 탄성력)을 발생시켜 제2 부분(422)이 제1 커넥팅 단자(342)를 향해 가압되게 할 수 있다. 또한, 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 삽입이 완료된 상태에서, 후크부(423)는 개구(341)를 통과하여 위치되어 제1 커넥팅 단자(342)의 하측(예: -z 방향 측)을 지지할 수 있다. 제2 커넥팅 단자(420)는 커넥팅 인터페이스(400)의 둘레를 따라 이격되어 배치되어 있으므로, 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 삽입이 완료되면, 제2 커넥팅 단자(420)의 자체 탄성력에 의하여 개구(341)에 대한 커넥팅 인터페이스(400)의 상대적인 위치가 고정될 수 있다. 결과적으로, 커넥팅 인터페이스(400)가 개구(341)에 삽입이 완료된 상태에서, 제1 커넥팅 단자(342) 및 제2 커넥팅 단자(420)가 서로 전기적으로 연결될 수 있으면서, 동시에 제2 커넥팅 단자(420)의 탄성력에 의하여 개구(341)에 대한 커넥팅 인터페이스(400)의 상대적인 위치가 고정될 수 있다. 아울러, 커넥팅 인터페이스(400)가 카메라 모듈(예: 도 3c의 카메라 모듈(350))과 수직 방향(예: z 방향)으로 배치되므로, 카메라 모듈(350)을 제1 인쇄 회로 기판(340)에 배치함에 있어서, 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(350)을 고정하기 위한 별도의 소켓이 요구되지 않으므로, 부품 개수를 줄이고 원가를 절감할 수 있다.Referring to FIG. 3J , in one embodiment, the connecting
도 3k는 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스의 일부를 확대하여 도시한 사시도이다.3K is an enlarged perspective view of a portion of a connecting interface according to an exemplary embodiment.
도 3k를 참조하면, 일 실시 예에 따른 확장 홈(4144)은 제1 홈(4141)의 내측 단부(예: -x 방향 단부)가 확장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 확장 홈(4144)은 제1 홈(4141)보다 큰 폭(예: y 방향 폭)을 갖도록 확장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 확장 홈(4144)은 내측 단부(예: -x 방향 단부)로부터 길이 방향(예: -x 방향)으로 더 연장되어 형성될 수 있다. 제1 홈(4141)에 제2 커넥팅 단자(420)의 제1 부분(421)이 삽입된 상태에서, 확장 홈(4144)으로 인하여 제1 부분(421)의 내측 단부(예: -x 방향 단부) 및 제1 홈(4141) 사이에 여유 공간이 생길 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(4141)에 제2 커넥팅 단자(420)의 제1 부분(421)이 삽입된 상태에서, 제1 부분(421)은 인터페이스 바디(410)의 내벽으로부터 이격되어 위치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제1 부분(421)의 내측 단부(예: -x 방향 단부)에 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3h의 제2 인쇄 회로 기판(353))과 전기적인 연결을 위하여 납땜 부재(예: 도 3h의 납땜 부재(S))를 도포할 때, 납땜 부재(S)의 적어도 일부가 확장 홈(4144)으로 유입될 수 있다. 납땜 부재(S)의 적어도 일부가 확장 홈(4144)으로 유입됨으로써, 납땜 부재(S)가 제1 부분(421)의 상측(예: +z 방향 측)으로 플로팅(float)되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 확장 홈은 제1 홈(4141)의 외측 단부(예: +x 방향 단부)에도 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3K , the
도 3l은 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스의 사시도이다. 도 3m은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판에 결합된 후 상태의 개략적인 단면도이다.3L is a perspective view of a connecting interface according to an exemplary embodiment. 3M is a schematic cross-sectional view of a state after a camera module and a connecting interface are coupled to a first printed circuit board according to an embodiment.
도 3l 및 도 3m을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스(400')는 인터페이스 바디(410') 및 제2 커넥팅 단자(420')를 포함할 수 있다. 이하에서 도 3l 및 도 3m에 따른 실시 예를 설명함에 있어서, 반대되는 기재가 없는 한 도 3a 내지 도 3k를 통해 설명한 실시 예에 대한 내용을 준용하도록 한다.Referring to FIGS. 3L and 3M , a connecting interface 400' according to an embodiment may include an interface body 410' and a second connecting terminal 420'. In the following description of the embodiment according to FIGS. 3L and 3M, the contents of the embodiment described through FIGS. 3A to 3K will be applied mutatis mutandis unless otherwise stated.
일 실시 예에서, 인터페이스 바디(410')는 메인 바디(411), 플랜지(412), 삽입 돌기(413), 단자 연결부(414) 및 함몰부(415)를 포함할 수 있다. 함몰부(415)는 메인 바디(411)의 상면(예: +z 방향 면)으로부터 하측 방향(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 함몰부(415)의 형상은 카메라 모듈(350)의 제2 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부(예를 들어, 하부(예: -z 방향 부분)) 형상과 대응될 수 있다. 함몰부(415)에는 제2 인쇄 회로 기판(353)의 적어도 일부가 삽입되어 배치될 수 있다.In one embodiment, the interface body 410' may include a
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(420')는 제1 부분(421), 제2 부분(422), 후크부(423) 및 연장부(424)를 포함할 수 있다. 연장부(424)는 제1 부분(421)의 내측 단부로부터 함몰부(415)를 따라 연장되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 연장부(424)는 제1 연장부(4241) 및 제2 연장부(4242)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(4241)는 제1 부분(421)의 내측 단부로부터 함몰부(415)의 측면을 따라 수직 방향(예: -z 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 연장부(4242)는 제1 연장부(4241)의 단부로부터 함몰부(415)에 의해 함몰된 공간의 상면(예: +z 방향 면)을 따라 수평 방향(예: x 또는 y 방향)으로 연장될 수 있다. 연장부(424)의 적어도 일부에는 납땜 공정이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(4241) 및 제2 연장부(4242) 중 적어도 어느 하나에는 납땜 부재(S)가 도포될 수 있다. 제1 연장부(4241) 및 제2 연장부(4242) 중 적어도 어느 하나는 납땜 부재(S)를 통하여 제2 인쇄 회로 기판(353)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 연장부(424)에 납땜 공정이 이루어지는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the second connecting terminal 420' may include a
일 실시 예에서, 도 3l 및 도 3m과 같은 구조에 의하면, 카메라 모듈(350)은 커넥팅 인터페이스(400')에 더욱 깊게 삽입될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(350)이 제1 인쇄 회로 기판(340)에 삽입된 상태에서 z 방향의 전체 높이가 더욱 낮아질 수 있으므로, 공간 활용도가 증가될 수 있다.In one embodiment, according to the structure of FIGS. 3L and 3M, the
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 결합된 상태의 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 커넥팅 인터페이스가 제1 인쇄 회로 기판에 결합된 후 상태의 개략적인 단면도이다. 이하에서 도 4a 및 도 4b에 따른 실시 예를 설명함에 있어서, 반대되는 기재가 없는 한 도 3a 내지 도 3k를 통해 설명한 실시 예에 대한 내용을 준용하도록 한다.4A is a perspective view of a coupled state of a camera module and a connecting interface according to an embodiment. 4B is a schematic cross-sectional view of a state after a camera module and a connecting interface are coupled to a first printed circuit board according to an embodiment. In the following description of the embodiment according to FIGS. 4A and 4B, the contents of the embodiment described through FIGS. 3A to 3K will be applied mutatis mutandis unless otherwise stated.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 인쇄 회로 기판(540)(예: 도 3c의 제1 인쇄 회로 기판(340)), 카메라 모듈(550)(예: 도 3c의 카메라 모듈(350)) 및 커넥팅 인터페이스(600)(예: 도 3c의 커넥팅 인터페이스(400))를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B , an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a first printed circuit board 540 (eg, the first printed circuit board of FIG. 3C ( 340)), a camera module 550 (eg, the
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(540)은 개구(541), 제1 커넥팅 단자(542) 및 돌기 삽입 홈(543)을 포함할 수 있다. 개구(541)에는 후술하는 커넥팅 인터페이스(600)가 삽입될 수 있다. 개구(541)는 커넥팅 인터페이스(600)와 대응되는 크기 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(541)는 실질적으로 일측 변이 타측 변보다 길게 형성되는 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 개구(541)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the first printed
일 실시 예에서, 제1 커넥팅 단자(542)는 제1 인쇄 회로 기판(540)과 카메라 모듈(550)을 전기적으로 연결하기 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(540)에 형성되는 단자일 수 있다. 제1 커넥팅 단자(542)는 제1 인쇄 회로 기판(540)에 형성된 회로 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(540)에 배치된 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 커넥팅 단자(542)는 하나 또는 복수 개 구비될 수 있다. 복수 개의 제1 커넥팅 단자(542)는 개구(541)의 둘레를 따라 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥팅 단자(542)는 48개 구비되고, 개구(541)의 짧은 변에 8개씩, 긴 변에 16개씩 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 커넥팅 단자(542)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the first connecting
일 실시 예에서, 카메라 모듈(550)은 복수 개로 구비될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(550)은 제1 카메라 모듈(550a) 및 제2 카메라 모듈(550b)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(550a) 및 제2 카메라 모듈(550b)은 서로 인접하게 위치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 카메라 모듈(550)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, a plurality of
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(550a)은 제1 렌즈 어셈블리(551a), 제1 카메라 하우징(552a), 제2 인쇄 회로 기판(553a) 및 제1 이미지 프로세서(554a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(550b)은 제2 렌즈 어셈블리(551b), 제2 카메라 하우징(552b), 제3 인쇄 회로 기판(553b) 및 제2 이미지 프로세서(554b)를 포함할 수 있다. 한편, 제1 카메라 하우징(552a) 및 제2 카메라 하우징(552b)은 실질적으로 일체로 형성될 수도 있다. 제2 인쇄 회로 기판(553a) 및 제3 인쇄 회로 기판(553b)은 실질적으로 하나의 인쇄 회로 기판으로 형성될 수도 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(600)는 인터페이스 바디(610) 및 제2 커넥팅 단자(620)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the connecting
일 실시 예에서, 인터페이스 바디(610)는 메인 바디(611), 플랜지(612), 삽입 돌기(613) 및 단자 연결부(614)를 포함할 수 있다. 메인 바디(611)는 개구(541)와 실질적으로 대응되는 크기 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 바디(611)는 실질적으로 일측 변이 타측 변보다 길게 형성되는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 메인 바디(611)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(620)는 제1 인쇄 회로 기판(540)과 카메라 모듈(550)을 전기적으로 연결하기 위하여, 인터페이스 바디(610)에 연결되는 단자일 수 있다. 제2 커넥팅 단자(620)는 제1 인쇄 회로 기판(540)의 개구(541)에 형성된 제1 커넥팅 단자(542)와 전기적으로 연결되기 위한 단자일 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥팅 단자(620)의 적어도 일부는 제1 커넥팅 단자(542)와 전기적으로 연결되고, 제2 커넥팅 단자(620)의 적어도 다른 일부는 제2 인쇄 회로 기판(553a) 및/또는 제3 인쇄 회로 기판(553b)에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the second connecting
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(620)는 하나 또는 복수 개 구비될 수 있다. 제2 커넥팅 단자(620)는 제1 커넥팅 단자(542)와 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 복수 개의 제2 커넥팅 단자(620)는 인터페이스 바디(610)의 둘레를 따라 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 커넥팅 단자(620)는 제1 커넥팅 단자(542)가 개구(541)에 배치되는 배열과 실질적으로 대응되는 배열로 인터페이스 바디(610)의 둘레에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥팅 단자(620)는 48개 구비되고, 인터페이스 바디(610)의 짧은 변에 8개씩, 긴 변에 16개씩 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 커넥팅 단자(620)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, one or a plurality of second connecting
일 실시 예에서, 제2 커넥팅 단자(620)는 탄성력을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥팅 단자(620)는 자체 탄성력에 의하여, 초기 상태로 복원되고자 하는 복원력을 가질 수 있다. 상술한 초기 상태는 제2 커넥팅 단자(620)에 어떠한 외력도 받지 않는 상태를 의미할 수 있다.In one embodiment, the second connecting
일 실시 예에서, 인터페이스 바디(610)의 상면(예: +z 방향 면)에는 제1 카메라 모듈(550a) 및 제2 카메라 모듈(550b)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 바디(610)의 상면(예: +z 방향 면)에는 납땜을 통하여, 제1 카메라 모듈(550a)의 제2 인쇄 회로 기판(553a) 및 제2 카메라 모듈(550b)의 제3 인쇄 회로 기판(553b)이 제2 커넥팅 단자(620)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 인터페이스 바디(610)의 상면(예: +z 방향 면)에는 잭(jack) 타입, 터미네이터, 어댑터 또는 결합 부재를 통하여 제1 카메라 모듈(550a)의 제2 인쇄 회로 기판(553a) 및 제2 카메라 모듈(550b)의 제3 인쇄 회로 기판(553b)이 제2 커넥팅 단자(620)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 도 4a 및 도 4b와 같은 구조에 의하면, 하나의 커넥팅 인터페이스(600)를 통하여 복수 개의 카메라 모듈(550)(예: 제1 카메라 모듈(550a) 및 제2 카메라 모듈(550b))을 제1 인쇄 회로 기판(540)에 전기적으로 연결하면서도 동시에 고정적으로 연결할 수 있으므로, 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.In one embodiment, according to the structure shown in FIGS. 4A and 4B, a plurality of camera modules 550 (eg, a
한편, 도 3a 내지 도 4b를 통해 일 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스(400, 400', 600)를 설명함에 있어서, 커넥팅 인터페이스(400, 400', 600)가 제1 인쇄 회로 기판(340, 540)에 카메라 모듈(350, 550a, 550b)을 연결시키기 위한 것으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로, 커넥팅 인터페이스(400, 400', 600)의 적용 대상이 카메라 모듈(350, 550a, 550b)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(400, 400', 600)는 별도의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전기물을 제1 인쇄 회로 기판(340, 540)에 연결하기 위하여 적용될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(400, 400', 600)는 광학식 지문 모듈을 제1 인쇄 회로 기판(340, 540)에 연결시키기 위하여 적용될 수도 있다.Meanwhile, in describing the connecting
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 개구(341) 및 상기 개구(341)의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자(342)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 인쇄 회로 기판(353)을 포함하는 카메라 모듈(350), 및 상기 카메라 모듈(350)의 하단에 연결되는 인터페이스 바디(410), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(353)과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디(410)의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자(420)를 포함하는 커넥팅 인터페이스(400)를 포함하고, 상기 커넥팅 인터페이스(400)는 상기 제1 커넥팅 단자(342) 및 제2 커넥팅 단자(420)가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구(341)에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자(420)의 탄성력에 의하여 상기 개구(341)에 대한 상기 커넥팅 인터페이스(400)의 상대적인 위치가 고정될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제2 커넥팅 단자(420)는, 상기 인터페이스 바디(410)의 상측에 수평 방향으로 위치되는 제1 부분(421), 및 상기 인터페이스 바디(410)의 측 방향에 위치되도록 상기 제1 부분(421)의 일단부로부터 절곡되어 연장되는 제2 부분(422)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the second connecting
일 실시 예에서, 초기 상태에서 상기 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도는 90도 이상이고, 상기 제2 커넥팅 단자(420)의 자체 탄성력에 의하여, 상기 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 탄성적으로 변경 가능할 수 있다.In one embodiment, in an initial state, a bending angle between the
일 실시 예에서, 상기 제2 커넥팅 단자(420)는, 상기 제2 부분(422)의 일단부에 형성되는 후크부(423)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the second connecting
일 실시 예에서, 상기 커넥팅 인터페이스(400)가 상기 개구(341)에 삽입되는 과정에서, 상기 후크부(423) 및 상기 제1 커넥팅 단자(342)의 접촉에 의하여 상기 제2 부분(422)은 상기 초기 상태보다 상기 절곡 각도(A1)가 작아지는 방향으로 상기 제1 부분(421)에 대하여 탄성적으로 절곡될 수 있다.In an embodiment, while the connecting
일 실시 예에서, 상기 커넥팅 인터페이스(400)가 상기 개구(341)에 삽입이 완료된 상태에서, 상기 제2 커넥팅 단자(420)는 상기 제2 부분(422)이 상기 제1 커넥팅 단자(342)를 향해 가압되는 방향으로 자체 탄성력을 발생시킬 수 있다.In one embodiment, in a state in which the connecting
일 실시 예에서, 상기 커넥팅 인터페이스(400)가 상기 개구(341)에 삽입이 완료된 상태에서, 상기 후크부(423)는 상기 제1 커넥팅 단자(342)의 하측을 지지할 수 있다.In an embodiment, in a state in which the connecting
일 실시 예에서, 상기 인터페이스 바디(410)는, 상기 개구(341)와 대응되는 크기로 형성되는 메인 바디(411), 및 상기 메인 바디(411)의 상부 둘레에서 외측 방향으로 연장되는 플랜지(412)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 인터페이스 바디(410)는, 상기 플랜지(412)로부터 하측 방향으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 삽입 돌기(413)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판(340)은, 상기 삽입 돌기(413)와 대응되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 돌기 삽입 홈(343)을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the first printed
일 실시 예에서, 상기 인터페이스 바디(410)는 복수 개의 상기 제2 커넥팅 단자(420)가 연결되기 위한 복수 개의 단자 연결부(414)를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 단자 연결부(414)는, 상기 제1 부분(421)이 삽입되어 위치되도록 상기 메인 바디(411)의 상면이 함몰되어 형성되는 제1 홈(4141), 및 상기 제2 부분(422)이 상기 플랜지(412)를 통과하여 위치되도록 상기 제1 홈(4141)과 연통되는 위치에서 상기 플랜지(412)를 관통하여 형성되는 관통구(4142)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 단자 연결부(414)는, 상기 제1 홈(4141)에 상기 제1 부분(421)이 삽입된 상태에서, 상기 제1 부분(421)의 타단부 및 제1 홈(4141) 사이에 여유 공간이 생기도록, 상기 제1 홈(4141)의 단부가 확장되어 형성되는 확장 홈(4144)을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 제1 커넥팅 단자(342) 및 제2 커넥팅 단자(420)는 서로 대응되는 개수로 형성될 수 있다.In one embodiment, the number of first connecting
일 실시 예에서, 상기 제1 커넥팅 단자(342)는 상기 개구(341)의 내벽에 도금을 통해 형성될 수 있다.In one embodiment, the first connecting
일 실시 예에서, 전자 장치는, 개구(541) 및 상기 개구(541)의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자(542)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(540), 제2 인쇄 회로 기판(553a)을 포함하는 제1 카메라 모듈(550a), 제3 인쇄 회로 기판(553b)을 포함하는 제2 카메라 모듈(550b), 및 상기 제1 카메라 모듈(550a) 및 제2 카메라 모듈(550b)의 하단에 연결되는 인터페이스 바디(610), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(553a) 또는 상기 제3 인쇄 회로 기판(553b)과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디(610)의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자(620)를 포함하는 커넥팅 인터페이스(600)를 포함하고, 상기 커넥팅 인터페이스(600)는 상기 제1 커넥팅 단자(542) 및 제2 커넥팅 단자(620)가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구(541)에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자(620)의 탄성력에 의하여 상기 개구(541)에 대한 상기 커넥팅 인터페이스(600)의 상대적인 위치가 고정될 수 있다.In one embodiment, the electronic device includes a first printed
일 실시 예에서, 상기 제2 커넥팅 단자(620)는, 상기 인터페이스 바디(610)의 상측에 수평 방향으로 위치되는 제1 부분(421), 상기 인터페이스 바디(610)의 측 방향에 위치되도록 상기 제1 부분(421)의 일단부로부터 절곡되어 연장되는 제2 부분(422), 및 상기 제2 부분(422)의 일단부에 형성되는 후크부(423)를 포함하고, 초기 상태에서 상기 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 90도 이상이고, 상기 제2 커넥팅 단자(620)의 자체 탄성력에 의하여, 상기 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도는 탄성적으로 변경 가능할 수 있다.In one embodiment, the second connecting
일 실시 예에서, 상기 커넥팅 인터페이스(600)가 상기 개구(541)에 삽입되는 과정에서, 상기 후크부(423) 및 상기 제1 커넥팅 단자(542)의 접촉에 의하여 상기 제2 부분(422)은 상기 초기 상태보다 상기 절곡 각도(A1)가 작아지는 방향으로 상기 제1 부분(421)에 대하여 탄성적으로 절곡되고, 상기 커넥팅 인터페이스(600)가 상기 개구(541)에 삽입이 완료된 상태에서, 상기 제2 커넥팅 단자(620)는 상기 제2 부분(422)이 상기 제1 커넥팅 단자(542)를 향해 가압되는 방향으로 자체 탄성력을 발생시킬 수 있다.In an embodiment, while the connecting
일 실시 예에서, 상기 인터페이스 바디(610)는, 상기 개구(541)와 대응되는 크기로 형성되는 메인 바디(611), 및 상기 메인 바디(611)의 상부 둘레에서 외측 방향으로 연장되는 플랜지(612), 및 상기 플랜지(612)로부터 하측 방향으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 삽입 돌기(613)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 개구(341) 및 상기 개구(341)의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자(342)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(340), 제2 인쇄 회로 기판(353)을 포함하는 카메라 모듈(350), 및 상기 카메라 모듈(350)의 하단에 연결되는 인터페이스 바디(410), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(353)과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디(410)의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자(420)를 포함하는 커넥팅 인터페이스(400)를 포함하고, 상기 커넥팅 인터페이스(400)는 상기 제1 커넥팅 단자(342) 및 제2 커넥팅 단자(420)가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구(341)에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자(420)의 탄성력에 의하여 상기 개구(341)에 대한 상기 커넥팅 인터페이스(400)의 상대적인 위치가 고정되고, 상기 제2 커넥팅 단자(420)는, 상기 인터페이스 바디(410)의 상측에 수평 방향으로 위치되는 제1 부분(421), 상기 인터페이스 바디(410)의 측 방향에 위치되도록 상기 제1 부분(421)의 일단부로부터 절곡되어 연장되는 제2 부분(422), 및 상기 제2 부분(422)의 일단부에 형성되는 후크부(423)를 포함하고, 초기 상태에서 상기 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 90도 이상이고, 상기 제2 커넥팅 단자(420)의 자체 탄성력에 의하여, 상기 제1 부분(421) 및 제2 부분(422) 사이의 절곡 각도(A1)는 탄성적으로 변경 가능하고, 상기 인터페이스 바디(410)는, 상기 개구(341)와 대응되는 크기로 형성되는 메인 바디(411), 및 상기 메인 바디(411)의 상부 둘레에서 외측 방향으로 연장되는 플랜지(412), 및 상기 플랜지(412)로부터 하측 방향으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 삽입 돌기(413)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
Claims (20)
개구 및 상기 개구의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈; 및
상기 카메라 모듈의 하단에 연결되는 인터페이스 바디, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자를 포함하는 커넥팅 인터페이스를 포함하고,
상기 커넥팅 인터페이스는 상기 제1 커넥팅 단자 및 제2 커넥팅 단자가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자의 탄성력에 의하여 상기 개구에 대한 상기 커넥팅 인터페이스의 상대적인 위치가 고정되는, 전자 장치.In electronic devices,
a first printed circuit board including an opening and a plurality of first connecting terminals spaced apart from each other along a circumference of the opening;
A camera module including a second printed circuit board; and
Including an interface body connected to the lower end of the camera module, and a plurality of second connecting terminals disposed spaced apart along the circumference of the interface body and formed of a material having elasticity so as to be electrically connected to the second printed circuit board including a connecting interface;
The connecting interface is inserted into the opening so that the first connecting terminal and the second connecting terminal are electrically connected to each other, and a relative position of the connecting interface with respect to the opening is fixed by an elastic force of the second connecting terminal. Device.
상기 제2 커넥팅 단자는,
상기 인터페이스 바디의 상측에 수평 방향으로 위치되는 제1 부분; 및
상기 인터페이스 바디의 측 방향에 위치되도록 상기 제1 부분의 일단부로부터 절곡되어 연장되는 제2 부분을 포함하는, 전자 장치.According to claim 1,
The second connecting terminal,
a first part positioned horizontally on an upper side of the interface body; and
and a second part bent and extended from one end of the first part to be positioned in a lateral direction of the interface body.
초기 상태에서 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이의 절곡 각도는 90도 이상이고,
상기 제2 커넥팅 단자의 자체 탄성력에 의하여, 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이의 절곡 각도는 탄성적으로 변경 가능한, 전자 장치.According to claim 2,
In the initial state, the bending angle between the first part and the second part is 90 degrees or more,
The electronic device, wherein a bending angle between the first part and the second part can be elastically changed by the elastic force of the second connecting terminal.
상기 제2 커넥팅 단자는,
상기 제2 부분의 일단부에 형성되는 후크부를 더 포함하는, 전자 장치.According to claim 3,
The second connecting terminal,
The electronic device further comprises a hook portion formed at one end of the second portion.
상기 커넥팅 인터페이스가 상기 개구에 삽입되는 과정에서, 상기 후크부 및 상기 제1 커넥팅 단자의 접촉에 의하여 상기 제2 부분은 상기 초기 상태보다 상기 절곡 각도가 작아지는 방향으로 상기 제1 부분에 대하여 탄성적으로 절곡되는, 전자 장치.According to claim 4,
In the process of inserting the connecting interface into the opening, due to the contact between the hook part and the first connecting terminal, the second part is elastic with respect to the first part in a direction in which the bending angle is smaller than the initial state. An electronic device that is bent into.
상기 커넥팅 인터페이스가 상기 개구에 삽입이 완료된 상태에서, 상기 제2 커넥팅 단자는 상기 제2 부분이 상기 제1 커넥팅 단자를 향해 가압되는 방향으로 자체 탄성력을 발생시키는, 전자 장치.According to claim 5,
In a state in which the connecting interface is completely inserted into the opening, the second connecting terminal generates its own elastic force in a direction in which the second part is pressed toward the first connecting terminal.
상기 커넥팅 인터페이스가 상기 개구에 삽입이 완료된 상태에서, 상기 후크부는 상기 제1 커넥팅 단자의 하측을 지지하는, 전자 장치.According to claim 6,
The electronic device, wherein the hook part supports a lower side of the first connecting terminal in a state in which the connecting interface is completely inserted into the opening.
상기 인터페이스 바디는,
상기 개구와 대응되는 크기로 형성되는 메인 바디; 및
상기 메인 바디의 상부 둘레에서 외측 방향으로 연장되는 플랜지를 포함하는, 전자 장치.According to claim 2,
The interface body,
a main body formed to a size corresponding to the opening; and
An electronic device comprising a flange extending outward from an upper circumference of the main body.
상기 인터페이스 바디는,
상기 플랜지로부터 하측 방향으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 삽입 돌기를 더 포함하는, 전자 장치.According to claim 8,
The interface body,
The electronic device further comprises at least one insertion protrusion formed by protruding downward from the flange.
상기 제1 인쇄 회로 기판은,
상기 삽입 돌기와 대응되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 돌기 삽입 홈을 더 포함하는, 전자 장치.According to claim 9,
The first printed circuit board,
The electronic device further comprises at least one protrusion insertion groove formed at a position corresponding to the insertion protrusion.
상기 인터페이스 바디는 복수 개의 상기 제2 커넥팅 단자가 연결되기 위한 복수 개의 단자 연결부를 더 포함하는, 전자 장치.According to claim 8,
The interface body further includes a plurality of terminal connection portions to which a plurality of second connecting terminals are connected.
상기 단자 연결부는,
상기 제1 부분이 삽입되어 위치되도록 상기 메인 바디의 상면이 함몰되어 형성되는 제1 홈; 및
상기 제2 부분이 상기 플랜지를 통과하여 위치되도록 상기 제1 홈과 연통되는 위치에서 상기 플랜지를 관통하여 형성되는 관통구를 포함하는, 전자 장치.According to claim 11,
The terminal connection part,
a first groove formed by recessing an upper surface of the main body so that the first part is inserted thereinto; and
and a through-hole formed through the flange at a position communicating with the first groove so that the second portion is positioned through the flange.
상기 단자 연결부는,
상기 제1 홈에 상기 제1 부분이 삽입된 상태에서, 상기 제1 부분의 타단부 및 제1 홈 사이에 여유 공간이 생기도록, 상기 제1 홈의 단부가 확장되어 형성되는 확장 홈을 더 포함하는, 전자 장치.According to claim 12,
The terminal connection part,
Further comprising an expansion groove formed by extending an end of the first groove so that a free space is created between the other end of the first part and the first groove in a state in which the first part is inserted into the first groove. to do, electronic devices.
상기 제1 커넥팅 단자 및 제2 커넥팅 단자는 서로 대응되는 개수로 형성되는, 전자 장치.According to claim 1,
The first connecting terminal and the second connecting terminal are formed in corresponding numbers to each other, the electronic device.
상기 제1 커넥팅 단자는 상기 개구의 내벽에 도금을 통해 형성되는, 전자 장치.According to claim 1,
The first connecting terminal is formed through plating on an inner wall of the opening.
개구 및 상기 개구의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 제1 카메라 모듈;
제3 인쇄 회로 기판을 포함하는 제2 카메라 모듈; 및
상기 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈의 하단에 연결되는 인터페이스 바디, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 또는 상기 제3 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자를 포함하는 커넥팅 인터페이스를 포함하고,
상기 커넥팅 인터페이스는 상기 제1 커넥팅 단자 및 제2 커넥팅 단자가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자의 탄성력에 의하여 상기 개구에 대한 상기 커넥팅 인터페이스의 상대적인 위치가 고정되는, 전자 장치.In electronic devices,
a first printed circuit board including an opening and a plurality of first connecting terminals spaced apart from each other along a circumference of the opening;
A first camera module including a second printed circuit board;
a second camera module including a third printed circuit board; and
An interface body connected to lower ends of the first camera module and the second camera module, and disposed spaced apart along the circumference of the interface body so as to be electrically connected to the second printed circuit board or the third printed circuit board, and to apply elastic force. A connecting interface including a plurality of second connecting terminals formed of a material having
The connecting interface is inserted into the opening so that the first connecting terminal and the second connecting terminal are electrically connected to each other, and a relative position of the connecting interface with respect to the opening is fixed by an elastic force of the second connecting terminal. Device.
상기 제2 커넥팅 단자는,
상기 인터페이스 바디의 상측에 수평 방향으로 위치되는 제1 부분;
상기 인터페이스 바디의 측 방향에 위치되도록 상기 제1 부분의 일단부로부터 절곡되어 연장되는 제2 부분; 및
상기 제2 부분의 일단부에 형성되는 후크부를 포함하고,
초기 상태에서 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이의 절곡 각도는 90도 이상이고,
상기 제2 커넥팅 단자의 자체 탄성력에 의하여, 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이의 절곡 각도는 탄성적으로 변경 가능한, 전자 장치.According to claim 16,
The second connecting terminal,
a first part positioned horizontally on an upper side of the interface body;
a second part bent and extending from one end of the first part to be positioned in a lateral direction of the interface body; and
Including a hook portion formed at one end of the second portion,
In the initial state, the bending angle between the first part and the second part is 90 degrees or more,
The electronic device, wherein a bending angle between the first part and the second part can be elastically changed by the elastic force of the second connecting terminal.
상기 커넥팅 인터페이스가 상기 개구에 삽입되는 과정에서, 상기 후크부 및 상기 제1 커넥팅 단자의 접촉에 의하여 상기 제2 부분은 상기 초기 상태보다 상기 절곡 각도가 작아지는 방향으로 상기 제1 부분에 대하여 탄성적으로 절곡되고,
상기 커넥팅 인터페이스가 상기 개구에 삽입이 완료된 상태에서, 상기 제2 커넥팅 단자는 상기 제2 부분이 상기 제1 커넥팅 단자를 향해 가압되는 방향으로 자체 탄성력을 발생시키는, 전자 장치.According to claim 17,
In the process of inserting the connecting interface into the opening, due to the contact between the hook part and the first connecting terminal, the second part is elastic with respect to the first part in a direction in which the bending angle is smaller than the initial state. bent into,
In a state in which the connecting interface is completely inserted into the opening, the second connecting terminal generates its own elastic force in a direction in which the second part is pressed toward the first connecting terminal.
상기 인터페이스 바디는,
상기 개구와 대응되는 크기로 형성되는 메인 바디; 및
상기 메인 바디의 상부 둘레에서 외측 방향으로 연장되는 플랜지; 및
상기 플랜지로부터 하측 방향으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 삽입 돌기를 포함하는, 전자 장치.According to claim 17,
The interface body,
a main body formed to a size corresponding to the opening; and
a flange extending outward from an upper circumference of the main body; and
An electronic device comprising at least one insertion protrusion formed by protruding downward from the flange.
개구 및 상기 개구의 둘레를 따라 이격되어 배치되는 복수의 제1 커넥팅 단자를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈; 및
상기 카메라 모듈의 하단에 연결되는 인터페이스 바디, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 상기 인터페이스 바디의 둘레를 따라 이격되어 배치되고 탄성력을 갖는 재질로 형성되는 복수의 제2 커넥팅 단자를 포함하는 커넥팅 인터페이스를 포함하고,
상기 커넥팅 인터페이스는 상기 제1 커넥팅 단자 및 제2 커넥팅 단자가 서로 전기적으로 연결되도록 상기 개구에 삽입되며, 상기 제2 커넥팅 단자의 탄성력에 의하여 상기 개구에 대한 상기 커넥팅 인터페이스의 상대적인 위치가 고정되고,
상기 제2 커넥팅 단자는,
상기 인터페이스 바디의 상측에 수평 방향으로 위치되는 제1 부분;
상기 인터페이스 바디의 측 방향에 위치되도록 상기 제1 부분의 일단부로부터 절곡되어 연장되는 제2 부분; 및
상기 제2 부분의 일단부에 형성되는 후크부를 포함하고,
초기 상태에서 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이의 절곡 각도는 90도 이상이고,
상기 제2 커넥팅 단자의 자체 탄성력에 의하여, 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이의 절곡 각도는 탄성적으로 변경 가능하고,
상기 인터페이스 바디는,
상기 개구와 대응되는 크기로 형성되는 메인 바디; 및
상기 메인 바디의 상부 둘레에서 외측 방향으로 연장되는 플랜지; 및
상기 플랜지로부터 하측 방향으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 삽입 돌기를 포함하는, 전자 장치.In electronic devices,
a first printed circuit board including an opening and a plurality of first connecting terminals spaced apart from each other along a circumference of the opening;
A camera module including a second printed circuit board; and
Including an interface body connected to the lower end of the camera module, and a plurality of second connecting terminals disposed spaced apart along the circumference of the interface body and formed of a material having elasticity so as to be electrically connected to the second printed circuit board including a connecting interface;
the connecting interface is inserted into the opening so that the first connecting terminal and the second connecting terminal are electrically connected to each other, and a relative position of the connecting interface with respect to the opening is fixed by an elastic force of the second connecting terminal;
The second connecting terminal,
a first part positioned horizontally on an upper side of the interface body;
a second part bent and extending from one end of the first part to be positioned in a lateral direction of the interface body; and
Including a hook portion formed at one end of the second portion,
In the initial state, the bending angle between the first part and the second part is 90 degrees or more,
A bending angle between the first part and the second part can be elastically changed by the elastic force of the second connecting terminal,
The interface body,
a main body formed to a size corresponding to the opening; and
a flange extending outward from an upper circumference of the main body; and
An electronic device comprising at least one insertion protrusion formed by protruding downward from the flange.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP22916332.4A EP4369691A1 (en) | 2021-12-28 | 2022-10-17 | Electronic device comprising connecting interface for connecting camera module to printed circuit board |
PCT/KR2022/015716 WO2023128178A1 (en) | 2021-12-28 | 2022-10-17 | Electronic device comprising connecting interface for connecting camera module to printed circuit board |
US18/095,518 US20230208057A1 (en) | 2021-12-28 | 2023-01-10 | Electronic device including connecting interface for connecting camera module to printed circuit board |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20210189360 | 2021-12-28 | ||
KR1020210189360 | 2021-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230100524A true KR20230100524A (en) | 2023-07-05 |
Family
ID=87158761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220014090A KR20230100524A (en) | 2021-12-28 | 2022-02-03 | Electronic device comprising connecting interface for connecting camera module to printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230100524A (en) |
-
2022
- 2022-02-03 KR KR1020220014090A patent/KR20230100524A/en unknown
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