KR20230116919A - 샘플링 어셈블리 및 샘플링 방법 - Google Patents

샘플링 어셈블리 및 샘플링 방법 Download PDF

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KR20230116919A
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하이페이 왕
얀 주앙
완 저우
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후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
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Abstract

샘플링 어셈블리 및 샘플링 방법이 제공된다. 자기 교정 유닛(230)은 제1 스위치(210)가 온되도록 제어하여 제1 샘플링 신호가 샘플링 유닛(220)에 입력되도록 할 수 있다. 샘플링 유닛(220)은 제1 샘플링 신호를 처리하여 제2 샘플링 신호를 획득하고, 제2 샘플링 신호를 자기 교정 유닛(230)으로 출력한다. 자기 교정 유닛(230)은 제1 스위치(210)를 오프되도록 제어하고, 제2 스위치(240)를 온되도록 제어하며, 제1 교정 신호를 샘플링 유닛(220)으로 출력한다. 샘플링 유닛(220)은 제1 교정 신호를 처리하여 제2 교정 신호를 획득하고, 제2 교정 신호를 자기 교정 유닛(230)으로 출력한다. 자기 교정 유닛(230)은 제1 교정 신호 및 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정한다. 자기 교정 유닛(230)은 제2 샘플링 신호 및 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득한다. 이 방법에 따르면, 샘플링 어셈블리의 입력 신호와 출력 신호 사이의 편차가 보상될 수 있으므로, 샘플링 정밀도를 향상시킬 수 있다.

Description

샘플링 어셈블리 및 샘플링 방법
본 출원은 통신 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 샘플링 어셈블리 및 샘플링 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 샘플링 회로의 입력 신호와 출력 신호 사이에는 편차가 존재한다. 편차는 샘플링 회로의 개인차, 온도, 작동 전압 등에 따라 변동될 수 있다. 편차는 샘플링 회로의 샘플링 정밀도에 심각한 영향을 미치며, 시스템의 안정적이고 정확한 작동에 영향을 미친다.
본 출원은 샘플링 회로의 입력 신호와 출력 신호 사이의 편차를 보상하여 샘플링 정밀도를 향상시키기 위한 샘플링 어셈블리 및 샘플링 방법을 제공한다.
제1 측면에 따르면, 이러한 출원은 샘플링 어셈블리를 제공한다. 샘플링 어셈블리는 자기 교정 유닛, 샘플링 유닛, 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함한다.
자기 교정 유닛은 제1 샘플링 신호가 샘플링 유닛에 입력될 수 있도록 하기 위해 제1 스위치가 온(on)되도록 제어하도록 구성된다. 샘플링 유닛은 제2 샘플링 신호를 획득하기 위해 제1 샘플링 신호를 처리하고, 제2 샘플링 신호를 자기 교정 유닛으로 출력하도록 구성된다.
자기 교정 유닛은 제1 스위치가 오프(off)되도록 제어하고, 제2 스위치가 온되도록 제어하며, 제1 교정 신호를 샘플링 유닛으로 출력하도록 추가로 구성된다. 샘플링 유닛은 제2 교정 신호를 획득하기 위해 제1 교정 신호를 처리하고, 제2 교정 신호를 자기 교정 유닛으로 출력하도록 추가로 구성된다. 자기 교정 유닛은 제1 교정 신호 및 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하도록 추가로 구성된다.
자기 교정 유닛은 제2 샘플링 신호 및 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득하도록 추가로 구성된다.
이와 같이, 본 출원의 샘플링 어셈블리에 따르면, 오차 신호가 자기 교정 유닛, 제1 스위치 및 제2 스위치의 상호 협력에 의해 획득될 수 있어서, 샘플링 어셈블리의 입력 신호와 출력 신호 사이의 편차가 보상될 수 있으므로, 샘플링 정밀도를 향상시킬 수 있다.
일부 가능한 구현에서, 샘플링 유닛은 증폭 유닛 및/또는 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함한다.
예를 들어, 제1 샘플링 신호가 충분히 강한 경우, 아날로그-디지털 변환은 신호 증폭과 같은 처리 없이 바로 수행될 수 있다. 즉, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 디지털-아날로그 변환 유닛에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있으므로, 신호 샘플링 정밀도를 향상시킬 수 있다.
다른 예로, 제1 샘플링 신호가 충분히 강하지 않은 경우, 신호 증폭 처리는 제1 샘플링 신호에 대해 수행될 수 있다. 즉, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 증폭 유닛에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있다. 일반적으로, 신호 증폭 부분은 오차가 발생되는 주요 부분이다. 따라서, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 신호 샘플링 정밀도가 효과적으로 향상될 수 있다.
다른 예로, 샘플링 유닛은 증폭 유닛 및 아날로그-디지털 변환 유닛를 포함한다. 이러한 방식으로, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 증폭 유닛에 의해 발생되는 오차 및 아날로그-디지털 변환 유닛에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있으므로, 신호 샘플링 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있다.
일부 가능한 구현에서, 샘플링 유닛이 증폭 유닛 및 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함하는 경우, 샘플링 유닛은 제3 스위치를 더 포함한다. 자기 교정 유닛은, 제2 스위치가 온되도록 제어하는 경우, 증폭 유닛에 의해 출력되는 제3 교정 신호가 자기 교정 유닛으로 입력될 수 있도록 제3 스위치가 온되도록 제어하도록 추가로 구성된다. 자기 교정 유닛은 구체적으로 제1 교정 신호, 제2 교정 신호 및 제3 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하도록 구성된다.
일부 가능한 구현에서, 자기 교정 유닛은 교정 유닛 및 제어 유닛을 포함한다. 교정 유닛은 오차 신호를 획득하도록 구성되고, 제어 유닛은 제2 샘플링 신호를 수신하고 오차 신호 및 제2 샘플링 신호에 기초하여 제3 샘플링 신호를 획득하도록 구성된다. 다르게는, 교정 유닛은 제3 샘플링 신호를 획득하고 제3 샘플링 신호를 제어 유닛에게 출력하도록 구성된다.
제어 유닛은 다음 중 적어도 하나를 포함할 수 있다: 상태 머신(state machine), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor, DSP), 진보된 축약 명령어 세트 컴퓨팅 머신(advanced reduction instruction set computing machine, ARM), 선형 전력 제어기(linear power controller, LPC), MC51 단일 칩 마이크로컴퓨터 등.
제2 측면에 따르면, 본 출원은 샘플링 방법을 제공한다. 이 방법은 자기 교정 유닛, 샘플링 유닛, 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하는 샘플링 어셈블리에 적용된다. 이 방법은 다음을 포함한다.
자기 교정 유닛은 제1 샘플링 신호가 샘플링 유닛에 입력될 수 있도록 하기 위해 제1 스위치가 온되도록 제어한다. 샘플링 유닛은 제2 샘플링 신호를 획득하기 위해 제1 샘플링 신호를 처리하고, 제2 샘플링 신호를 자기 교정 유닛으로 출력한다.
자기 교정 유닛은 제1 스위치가 오프되도록 제어하고, 제2 스위치가 온되도록 제어하며, 제1 교정 신호를 샘플링 유닛으로 출력한다. 샘플링 유닛은 제2 교정 신호를 획득하기 위해 제1 교정 신호를 처리하고, 제2 교정 신호를 자기 교정 유닛으로 출력한다. 자기 교정 유닛은 제1 교정 신호 및 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정한다.
자기 교정 유닛은 제2 샘플링 신호 및 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득한다.
이와 같이, 본 출원의 샘플링 방법에 따르면, 오차 신호가 자기 교정 유닛, 제1 스위치 및 제2 스위치의 상호 협력에 의해 획득될 수 있어서, 샘플링 어셈블리의 입력 신호와 출력 신호 사이의 편차가 보상될 수 있으므로, 샘플링 정밀도를 향상시킬 수 있다.
일부 가능한 구현에서, 샘플링 유닛은 증폭 유닛 및/또는 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함한다.
예를 들어, 제1 샘플링 신호가 충분히 강한 경우, 아날로그-디지털 변환은 신호 증폭과 같은 처리 없이 바로 수행될 수 있다. 즉, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 디지털-아날로그 변환 유닛에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있으므로, 신호 샘플링 정밀도를 향상시킬 수 있다.
다른 예로, 제1 샘플링 신호가 충분히 강하지 않은 경우, 신호 증폭 처리는 제1 샘플링 신호에 대해 수행될 수 있다. 즉, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 증폭 유닛에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있다. 일반적으로, 신호 증폭 부분은 오차가 발생되는 주요 부분이다. 따라서, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 신호 샘플링 정밀도가 효과적으로 향상될 수 있다.
다른 예로, 샘플링 유닛은 증폭 유닛 및 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함한다. 이러한 방식으로, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 증폭 유닛에 의해 발생되는 오차 및 아날로그-디지털 변환 유닛에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있으므로, 신호 샘플링 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있다.
일부 가능한 구현에서, 샘플링 유닛이 증폭 유닛 및 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함하는 경우, 샘플링 유닛은 제3 스위치를 더 포함한다. 이 방법은 다음을 더 포함한다. 제2 스위치가 온되도록 제어하는 경우, 자기 교정 유닛은 증폭 유닛에 의해 출력되는 제3 교정 신호가 자기 교정 유닛으로 입력될 수 있도록 제3 스위치가 온되도록 제어한다.
제1 교정 신호 및 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하는 것은, 제1 교정 신호, 제2 교정 신호 및 제3 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하는 것을 포함한다.
일부 가능한 구현에서, 자기 교정 유닛은 교정 유닛 및 제어 유닛을 포함한다. 교정 유닛이 제2 샘플링 신호 및 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득하는 것은, 교정 유닛이 오차 신호를 획득하는 것을 포함한다. 제어 유닛은 제2 샘플링 신호를 수신하고, 오차 신호 및 제2 샘플링 신호에 기초하여 제3 샘플링 신호를 획득한다. 다르게는, 교정 유닛은 제3 샘플링 신호를 획득하고, 제3 샘플링 신호를 제어 유닛에게 출력한다.
제3 측면에 따르면, 본 출원은 칩을 제공한다. 이 칩은 프로세서 및 제1 측면 또는 제1 측면의 가능한 구현 중 어느 하나에 따른 샘플링 어셈블리를 포함한다.
제4 측면에 따르면, 본 출원은 집적 회로를 제공한다. 집적 회로는 제1 측면 또는 제1 측면의 가능한 구현 중 어느 하나에 따른 샘플링 어셈블리를 포함한다.
제5 측면에 따르면, 본 출원은 제1 측면 또는 제1 측면의 가능한 구현 중 어느 하나에 따른 샘플링 어셈블리를 포함하는 전력 소싱 장비(power sourcing equipment, PSE)를 제공한다.
제6 측면에 따르면, 본 출원은 전자 장치를 제공한다. 전자 장치는 프로세서, 메모리, 및 제1 측면 또는 제1 측면의 가능한 구현 중 어느 하나에 따른 샘플링 어셈블리를 포함한다.
제7 측면에 따르면, 본 출원은 파워 오버 이더넷(power over Ethernet, POE) 시스템을 제공한다. 이 시스템은 제1 측면 또는 제1 측면의 가능한 구현 중 어느 하나에 따른 샘플링 어셈블리를 포함한다.
제8 측면에 따르면, 본 출원은 명령어를 포함하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 제공한다. 명령어가 컴퓨터에 의해 실행될 때, 제2 측면의 방법 또는 제2 측면의 가능한 구현 중 어느 하나가 구현된다.
도 1은 POE 시스템의 작동 절차의 개략도이다.
도 2는 본 출원에 따른 샘플링 어셈블리 구조의 개략도이다.
도 3은 본 출원에 따른 샘플링 어셈블리 구조의 다른 개략도이다.
도 4는 본 출원에 따른 샘플링 어셈블리 구조의 또 다른 개략도이다.
도 5는 본 출원에 따른 자기 교정 유닛 구조의 개략도이다.
도 6은 본 출원에 따른 샘플링 저항의 가능한 설정 위치의 개략도이다.
도 7은 본 출원에 따른 샘플링 방법의 개략적인 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 기술적 해결수단을 설명한다.
본 출원의 실시예의 기술적 해결수단은 다양한 샘플링 시나리오, 예를 들어 POE 시나리오, 전력 증폭기 전류 검출 시나리오, 모듈 전력 소모 검출 시나리오, 전압 검출 시나리오, 전류 검출 시나리오, 전력 검출 시나리오, 압력 검출 시나리오, 혈압 검출 시나리오, 전계 강도 검출 시나리오 및 중력 검출 시나리오에 적용될 수 있다.
다음은 예로서 POE 시나리오를 사용하여 본 출원의 기술적 해결수단을 설명한다.
기존 이더넷 케이블 인프라의 변경 없이, 일부 인터넷 프로토콜(internet protocol, IP) 기반 단말(예를 들어, IP 전화, 무선 근거리 통신망 액세스 포인트(access point, AP) 및 네트워크 카메라)에 대한 데이터 신호 전송 외에, POE는 이러한 장치에 대한 직류 전원 공급 기술을 추가로 제공할 수 있다. POE는 기존 네트워크의 정상적인 작동을 보장할 수 있는 동시에 기존 구조화된 케이블링의 안전을 보장함으로써, 비용이 최소화될 수 있다.
완전한 POE 시스템은 두 부분, 즉 PSE와 전력 공급 장치(powered device, PD)를 포함한다. PSE는 이더넷 클라이언트 장치에게 전원을 공급하는 장치이며 전체 POE 전원 공급 프로세스의 관리자이기도 하다. PD는 전원을 공급받는 PSE 부하 즉, POE 시스템의 클라이언트 장치, 예를 들어 IP 전화, 네트워크 보안 카메라, AP, 팜탑 컴퓨터 또는 이동 전화 충전기와 같은 이더넷 장치이다(실제로, 전력이 13W 이하인 장치는 트위스트 페어 소켓으로부터 해당 전력을 얻을 수 있음). 전기전자공학회(institute of electrical and electronics engineer, IEEE) 802.3af, 802.3AT, 802.3BT 표준에 따르면, PSE와 PD는 연결 상태, 장치 유형, 전원 소비 수준, PS 등과 관련된 정보 연결을 설정하고, PSE는 정보 연결에 기초하여 이더넷을 통해 PD에게 전력을 공급한다.
도 1은 POE 시스템의 작동 절차의 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, POE 시스템의 작동 절차는 검출(detection), 분류(classification), 파워 업(power up), 작동(operation), 연결 해제(disconnection) 등을 포함한다.
(1) 검출
이 단계에서, PSE는 PD가 존재하는지 여부를 검출한다. PD가 검출되는 경우에만, PSE가 다음 작동을 수행한다.
구현에서, PSE는 PD가 존재하는지 여부를 결정하기 위해 출력 전력 와이어 쌍 사이의 저항-커패시턴스 값을 측정한다.
예를 들어, 검출 단계에서, PSE의 출력 전압은 2.8V 내지 10V이며, 전압 극성은 -48V 출력 전압의 전압 극성과 동일하다. PSE는 PD가 존재하는지 여부를 결정하기 위해 출력 전력 와이어 쌍 사이의 저항-커패시턴스 값을 측정한다. PD의 특징은 다음과 같다. (a) 직류 임피던스의 범위는 19K 옴에서 26.5K 옴이다. (b) 커패시턴스는 150nF 이하이다.
(2) 분류
이 단계는 선택적인 프로세스이다.
이 단계에서, PSE는 PD의 전력 소비를 결정한다.
구현에서, PSE는 출력 전력 전류를 측정함으로써 PD 전력 수준을 결정한다.
예를 들어, 이 분류 단계에서, PSE의 출력 전압은 15.5V 내지 20.5V이며, 전압 극성은 -48V 출력 전압의 전압 극성과 동일하다.
(3) 파워 업(power up)
이 단계에서, PSE는 PD에게 전력을 공급한다.
예를 들어, PSE가 PSE 포트에 연결된 장치가 유효한 PD임을 검출하고 PSE가 PD의 분류(선택 사항)를 완료하는 경우, PSE는 PD에 대한 파워 업을 개시하고 -48V 전압을 출력한다.
(4) 작동
이 단계에서, PSE는 실시간 보호(real time protection, RTP) 및 전력 관리(power management, PM)를 수행한다.
(5) 연결 해제
이 단계에서, PSE는 PD가 연결 해제되었는지 여부를 검출한다. 이 단계는 로컬 검출의 핵심 부분이다.
PSE에 의한 정확한 신호 검출이 POE 시스템의 작동에 중요하다는 것을 전술한 내용으로부터 알 수 있다.
일반적으로, POE 시스템에서 샘플링 회로의 입력 신호와 출력 신호 사이에는 편차가 존재한다. 편차는 샘플링 회로의 개인차, 온도, 작동 전압, 배치(batch) 등에 따라 변동될 수 있다. 편차는 샘플링 회로의 샘플링 정밀도에 심각한 영향을 미치며, POE 시스템의 안정적이고 정확한 작동에 영향을 미친다.
본 출원은 샘플링 회로의 입력 신호와 출력 신호 사이의 편차를 보상하여 샘플링 정밀도를 향상시키기 위한 샘플링 어셈블리 및 샘플링 방법을 제공한다.
도 2는 본 출원에 따른 샘플링 어셈블리 구조의 개략도이다.
본 출원의 샘플링 어셈블리는 POE 시스템 또는 샘플링이 수행될 필요가 있는 다른 시스템 또는 시나리오에서 사용될 수 있다.
도 2에 도시된 샘플링 어셈블리는 제1 스위치(210), 샘플링 유닛(220), 자기 교정 유닛(230) 및 제2 스위치(240)를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 스위치(210)는 샘플링 유닛(220)에 연결된다. 샘플링 유닛(220)은 제1 스위치(210), 제2 스위치(240) 및 자기 교정 유닛(230)과 개별적으로 연결된다. 자기 교정 유닛(230)은 샘플링 유닛(220) 및 제2 스위치(240)에 연결된다. 자기 교정 유닛(230)은 제1 스위치(210)와 제2 스위치(240)를 온시키거나 오프시키도록 제어하고, 샘플링 신호를 보상하도록 구성된다. 샘플링 유닛(220)은 수신된 신호를 처리하도록 구성되며, 예를 들어 수신된 신호에 대해 증폭 또는 아날로그-디지털 변환을 수행한다.
다음은 샘플링 어셈블리 유닛의 특정 기능을 설명한다.
자기 교정 유닛(230)은 제1 스위치를 온시키도록 제어하여 제1 샘플링 신호가 샘플링 유닛(220)에게 입력되도록 할 수 있다. 샘플링 유닛(220)은 제1 샘플링 신호를 처리하여 제2 샘플링 신호를 획득하고, 제2 샘플링 신호를 자기 교정 유닛(230)으로 출력하도록 구성된다.
자기 교정 유닛(230)은 제1 스위치(210)를 오프시키도록 제어하고, 제2 스위치(240)를 온시키도록 제어하며, 제1 교정 신호를 샘플링 유닛(220)으로 출력하도록 추가로 구성된다. 샘플링 유닛(220)은 제1 교정 신호를 처리하여 제2 교정 신호를 획득하고, 제2 교정 신호를 자기 교정 유닛(230)으로 출력하도록 추가로 구성된다. 자기 교정 유닛(230)은 제1 교정 신호 및 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하도록 추가로 구성된다.
자기 교정 유닛(230)은 제2 샘플링 신호 및 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득하도록 추가로 구성된다.
이와 같이, 본 출원의 본 실시예의 샘플링 어셈블리에 따르면, 오차 신호는 자기 교정 유닛(230), 제1 스위치(210) 및 제2 스위치(240)의 상호 협력에 의해 획득될 수 있으므로, 샘플링 어셈블리의 입력 신호와 출력 신호 사이의 편차가 보상될 수 있어서 샘플링 정밀도를 향상시킬 수 있다.
일부 구현에서, 자기 교정 유닛(230)은 주기적인 샘플링을 구현하기 위해 제1 스위치(210)를 온시키거나 오프시키도록 주기적으로 제어할 수 있다. 제1 스위치(210)의 온/오프 주기는 본 출원에서 특별히 제한되지 않는다. 즉, 샘플링 주기는 특별히 제한되지 않는다. 본 출원에서, 오차 신호는 각각의 샘플링 주기에서 결정될 수 있으며, 제2 샘플링 신호는 실시간으로 결정되는 오차 신호에 기초하여 보상된다. 다르게는, 오차 신호는 N개의 샘플링 주기마다 한 번 결정될 수 있으며, 여기서 N은 1보다 큰 정수이다. 제2 샘플링 신호는 N개의 샘플링 주기에서 동일한 오차 신호를 사용하여 보상된다.
본 출원에서, 오차 신호를 먼저 결정하거나 또는 제2 샘플링 신호를 먼저 획득하는 것은 특별히 제한되지 않는다는 점에 유의해야 한다.
샘플링 유닛(220)에 의해 수행될 수 있는 처리는 본 출원의 본 실시예에서 특별히 제한되지 않는다.
도 3은 본 출원에 따른 샘플링 어셈블리 구조의 다른 개략도이다.
일부 구현에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 샘플링 유닛(220)은 디지털-아날로그 변환 유닛(221)을 포함한다. 디지털-아날로그 변환 유닛(221)은 제1 샘플링 신호에 대해 디지털-아날로그 변환을 수행하도록 구성된다. 디지털-아날로그 변환 유닛(221)은 적어도 하나의 디지털-아날로그 변환기를 포함할 수 있다. 즉, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 디지털-아날로그 변환 유닛(221)에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있으므로, 신호 샘플링 정밀도를 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 제1 샘플링 신호가 충분히 강한 경우, 아날로그-디지털 변환은 신호 증폭과 같은 처리 없이 직접 수행될 수 있다.
일부 다른 구현에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 샘플링 유닛(220)은 증폭 유닛(222)을 포함한다. 증폭 유닛(222)은 제1 샘플링 신호에 대한 증폭을 수행하도록 구성된다. 디지털-아날로그 변환 유닛(222)은 적어도 하나의 연산 증폭기를 포함할 수 있다. 즉, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 증폭 유닛(222)에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있다. 일반적으로, 신호 증폭 부분이 오차가 발생되는 주요 부분이다. 따라서, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 신호 샘플링 정밀도가 효과적으로 향상될 수 있다.
예를 들어, 제1 샘플링 신호가 충분히 강하지 않은 경우, 제1 샘플링 신호에 대해 신호 증폭 처리가 수행될 수 있다.
여전히 일부 구현에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 샘플링 유닛(220)은 증폭 유닛(222) 및 디지털-아날로그 변환 유닛(221)을 포함한다. 증폭 유닛(222) 및 디지털-아날로그 변환 유닛(221)에 대한 설명은 전술한 설명을 참조한다. 즉, 본 출원의 기술적 해결수단에서, 증폭 유닛(222)에 의해 발생되는 오차 및 아날로그-디지털 변환 유닛(221)에 의해 발생되는 오차가 보상될 수 있으므로, 신호 샘플링 정밀도를 효과적으로 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 출원에 따른 샘플링 어셈블리 구조의 또 다른 개략도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 샘플링 유닛(220)이 증폭 유닛(222) 및 디지털-아날로그 변환 유닛(221)을 포함하는 경우, 샘플링 어셈블리는 제3 스위치(250)를 더 포함할 수 있다. 제3 스위치(250)는 증폭 유닛(222)의 출력단과 자기 교정 유닛(230)에 연결된다. 이 경우, 자기 교정 유닛(230)은, 제2 스위치(240)를 온시키도록 제어할 때, 제3 스위치(250)를 온키시도록 제어하여 증폭 유닛(222)에 의해 출력되는 제3 교정 신호를 자기 교정 유닛(230)으로 입력되도록 활 수 있다. 자기 교정 유닛(230)은 구체적으로 제1 교정 신호, 제2 교정 신호 및 제3 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하고 제3 샘플링 신호를 획득하기 위해 획득된 오차 신호에 기초하여 제2 샘플링 신호를 보상하도록 구성된다. 즉, 오차 신호는 구체적으로 증폭 유닛(222)과 아날로그-디지털 변환 유닛(221)에 대해 결정될 수 있어서 교정 성공률을 높이고 교정 시간을 단축할 수 있다.
도 5는 본 출원에 따른 자기 교정 유닛(230) 구조의 개략도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 자기 교정 유닛(230)은 교정 유닛(231) 및 제어 유닛(232)을 포함할 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 교정 유닛(231) 및 제어 유닛(232)의 기능 분할은 특별히 한정되지 않는다.
일부 구현에서, 교정 유닛(231)은 제1 교정 신호, 제2 교정 신호 및 제3 교정 신호(선택 사항)에 기초하여 오차 신호를 획득하고, 획득된 오차 신호를 제어 유닛(232)으로 출력한다. 제어 유닛(232)은 제2 샘플링 신호를 수신하고, 교정 유닛(231)에 의해 출력되는 오차 신호 및 제2 샘플링 신호에 기초하여 보상된 제3 샘플링 신호를 획득한다.
일부 다른 구현에서, 교정 유닛(231)은 제1 교정 신호, 제2 교정 신호 및 제3 교정 신호(선택 사항)에 기초하여 오차 신호를 획득하고, 획득된 오차 신호 및 제2 샘플링 신호에 기초하여 보상된 제3 샘플링 신호를 획득하며, 제3 샘플링 신호를 제어 유닛(232)으로 출력한다.
본 출원에서, 샘플링 어셈블리의 입력 신호는 전류 신호일 수 있거나, 또는 전압 신호일 수 있다. 일부 구현에서, 샘플링 어셈블리의 입력 신호가 전류 신호인 경우, 샘플링 어셈블리는 샘플링 저항(250)을 추가로 포함할 필요가 있다.
도 6은 본 출원에 따른 샘플링 저항의 가능한 설정 위치의 개략도이다. 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 샘플링 저항(250)의 일단은 제1 스위치(210)의 출력단에 연결되고, 타단은 접지(ground, GND)된다. 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 샘플링 저항(250)의 일단은 제1 스위치(210)의 입력단에 연결되고, 타단은 접지된다. 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 제1 샘플링 신호는 다르게는 차동 형태(differential form)일 수 있다. 이 경우, 샘플링 저항(250)의 일단은 제1 스위치(210)의 출력단에 연결되며, 타단은 제한되지 않는다. 제1 샘플링 신호는 샘플링 저항(250)의 양단의 전압 신호이다. 선택적으로, 샘플링 어셈블리가 차동 연산 증폭기를 포함하는 경우, 샘플링 저항(250)의 양단은 차동 연산 증폭기의 차동 신호 입력단에 개별적으로 입력될 수 있다.
샘플링 저항(250)은 솔리드(solid) 저항일 수 있거나, 또는 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(metal-oxide semiconductor field effect transistor, MOS-FET) 또는 트랜지스터를 사용하여 구성된 저항일 수 있다. 이것은 제한되지 않는다. 샘플링 저항(250)은 칩에 집적될 수 있거나, 또는 외부 솔리드 저항일 수 있다. 이것은 제한되지 않는다.
본 출원에서 샘플링 어셈블리가 칩의 샘플링에 사용된다면, 샘플링 어셈블리는 칩의 일부로서 역할을 할 수 있고 칩 내부에 배치될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 다르게는, 샘플링 어셈블리의 일부는 칩 내부에 배치될 수 있고, 일부는 칩 외부에 배치될 수 있다. 다르게는, 전체 샘플링 어셈블리가 칩 외부에 배치될 수 있다. 이것은 제한되지 않는다.
전술한 내용은 본 출원에서 제공되는 샘플링 어셈블리를 상세하게 설명한다. 다음은 본 출원에서 제공되는 샘플링 방법을 설명한다.
도 7은 본 출원에 따른 샘플링 방법의 개략적인 흐름도이다. 이 방법은 자기 교정 유닛, 샘플링 유닛, 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하는 샘플링 어셈블리에 적용된다. 이 방법은 다음의 단계를 포함한다.
단계 710: 자기 교정 유닛은 제1 샘플링 신호가 샘플링 유닛에 입력될 수 있도록 제1 스위치를 온시키도록 제어한다.
단계 720: 샘플링 유닛은 제1 샘플링 신호를 처리하여 제2 샘플링 신호를 획득하고, 제2 샘플링 신호를 자기 교정 유닛으로 출력한다.
단계 730: 자기 교정 유닛은 제1 스위치를 오프시키도록 제어하고, 제2 스위치를 온시키도록 제어하며, 샘플링 유닛으로 제1 교정 신호를 출력한다.
단계 740: 샘플링 유닛은 제1 교정 신호를 처리하여 제2 교정 신호를 획득하고, 제2 교정 신호를 자기 교정 유닛으로 출력한다.
단계 750: 자기 교정 유닛은 제1 교정 신호 및 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정한다.
단계 760: 자기 교정 유닛은 제2 샘플링 신호 및 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득한다.
선택적으로, 샘플링 유닛은 증폭 유닛 및/또는 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함한다.
선택적으로, 샘플링 유닛이 증폭 유닛 및 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함하는 경우, 샘플링 유닛은 제3 스위치를 더 포함한다. 이 방법은 다음을 더 포함한다. 제2 스위치를 온시키도록 제어하는 경우, 자기 교정 유닛은 증폭 유닛에 의해 출력되는 제3 교정 신호가 자기 교정 유닛에게 입력될 수 있도록 제3 스위치를 온시키도록 제어한다. 제1 교정 신호 및 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하는 단계는, 제1 교정 신호, 제2 교정 신호 및 제3 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하는 단계를 포함한다.
선택적으로, 자기 교정 유닛은 교정 유닛 및 제어 유닛을 포함한다. 자기 교정 유닛이 제2 샘플링 신호 및 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득하는 단계는 다음을 포함한다. 교정 유닛은 오차 신호를 획득한다. 제어 유닛은 제2 샘플링 신호를 수신하고, 오차 신호 및 제2 샘플링 신호에 기초하여 제3 샘플링 신호를 획득한다. 다르게는, 교정 유닛은 제3 샘플링 신호를 획득하고, 제3 샘플링 신호를 제어 유닛으로 출력한다.
본 출원의 샘플링 방법에 대한 더 자세한 설명은 샘플링 어셈블리의 설명을 참조한다. 자세한 내용은 여기서 다시 설명되지 않는다.
본 출원은 칩을 추가로 제공한다. 칩은 전술한 실시예 중 어느 하나의 샘플링 어셈블리를 포함한다.
본 출원은 집적 회로를 추가로 제공한다. 집적 회로는 전술한 실시예 중 어느 하나의 샘플링 어셈블리를 포함한다.
본 출원은 PSE를 추가로 제공한다. PSE는 전술한 실시예 중 어느 하나의 샘플링 어셈블리를 포함한다.
본 출원은 POE 시스템을 추가로 제공한다. 시스템은 전술한 실시예 중 어느 하나의 샘플링 어셈블리를 포함한다.
본 출원은 명령어를 포함하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 추가로 제공한다. 명령어가 컴퓨터에 의해 실행될 때, 도 7에 도시된 방법이 구현된다.
본 명세서에서 사용되는 "컴포넌트", "모듈" 및 "시스템"과 같은 용어는 컴퓨터 관련 개체, 하드웨어, 펌웨어, 하드웨어 및 소프트웨어의 조합, 소프트웨어 또는 실행 중인 소프트웨어를 지시한다. 예를 들어, 컴포넌트는 프로세서에서 실행되는 프로세스, 프로세서, 객체, 실행 파일, 실행 스레드, 프로그램 또는 컴퓨터일 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 도면을 사용하여 예시된 바와 같이, 컴퓨팅 장치 및 컴퓨팅 장치에서 실행되는 애플리케이션은 모두 컴포넌트일 수 있다. 하나 이상의 컴포넌트가 프로세스 또는 실행 스레드 내에 상주할 수 있으며, 컴포넌트는 한 컴퓨터에 위치하거나 또는 둘 이상의 컴퓨터 사이에 분포될 수 있다. 또한, 이러한 컴포넌트는 다양한 데이터 구조를 저장하는 다양한 컴퓨터 판독 가능 매체에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 하나 이상의 데이터 패킷(예: 로컬 시스템, 분산 시스템 또는 신호를 사용하여 다른 시스템과 상호 작용하는 인터넷과 같은 네트워크에서 다른 컴포넌트와 상호 작용하는 2개의 컴포넌트로부터의 데이터)을 갖는 신호에 기초하여 로컬 또는 원격 프로세스를 사용하여 통신할 수 있다.
본 명세서 전반에 걸쳐 언급된 "실시예"는 본 실시예와 관련된 특정 특징, 구조 또는 특성이 본 출원의 적어도 하나의 실시예에 포함됨을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 명세서 전체에서의 실시예는 반드시 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 또한, 이들 특정 특징, 구조 또는 특성은 임의의 적절한 방식을 사용하여 하나 이상의 실시예에서 결합될 수 있다.
본 출원의 실시예에서, 숫자 "제1", "제2" 등은 상이한 객체를 구별하기 위한 것, 예를 들어 상이한 스위치들을 구분하기 위한 것일 뿐이며, 본 출원의 실시예의 범위에 대한 제한을 구성하지 않음이 이해되어야 한다. 본 출원의 실시예는 이에 제한되지 않는다.
본 출원에서, "~하는 경우" 및 "~하면"은 모두 네트워크 요소가 객관적인 상황에서 대응하는 처리를 수행하는 것을 의미하지만, 시간에 대한 제한을 구성하지 않으며, 네트워크가 요소가 구현 중에 결정하는 동작을 가질 것을 요구하지 않고, 다른 제한 사항도 의미하지 않는다.
추가로, 본 출원에서, "적어도 하나"는 하나 이상을 의미하고, "복수"는 둘 이상을 의미함이 이해되어야 한다.
본 출원의 실시예에서, "A에 대응하는 B"는 B가 A와 연관되고, B가 A에 기초하여 결정될 수 있음을 지시하는 것이 추가로 이해되어야 한다. 그러나, A에 기초하여 B를 결정하는 것은 B가 A에만 기초하여 결정된다는 것을 의미하지는 않음이 추가로 이해되어야 한다. B는 다르게는 A 및/또는 다른 정보에 기초하여 결정될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 "및/또는"이라는 용어는 연관된 객체를 설명하기 위한 연관 관계만을 설명하고 3개의 관계가 존재할 수 있음을 나타내는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, A 및/또는 B는 다음의 세 가지 경우를 나타낼 수 있다. A만 존재하고, A와 B가 모두 존재하며, B만 존재한다. 또한, 본 명세서에서 문자 "/"는 일반적으로 연관된 객체들 사이의 "또는" 관계를 나타낸다.
달리 명시되지 않는 한, "항목이 A, B 및 C 중 하나 이상을 포함한다"라는 표현과 유사한 본 출원에서 사용된 표현은 일반적으로 항목이 다음 중 하나일 수 있음을 의미한다. A; B; C; A 및 B; A 및 C; B 및 C; A, B 및 C; A 및 A; A, A 및 A; A, A 및 B; A, A 및 C; A, B 및 B; A, C 및 C; B 및 B; B, B 및 B; B, B 및 C; C 및 C; C, C 및 C; 및 A, B 및 C의 또 다른 조합. 전술한 설명에서, 항목의 선택적인 경우를 설명하기 위해 A, B 및 C 세 가지 요소가 예로 사용된다. 표현이 "항목이 A, B, ..., 및 X 중 적어도 하나를 포함한다"인 경우, 즉, 표현에 포함된 요소가 많은 경우, 항목이 해당되는 경우도 전술한 규칙에 따라 획득할 수 있다.
PSE는 본 출원의 실시예에서 단계의 일부 또는 전부를 수행할 수 있음을 이해할 수 있다. 단계 또는 작동은 단지 예일 뿐이다. 본 출원의 실시예는 다른 작동 또는 다양한 작동의 변형을 수행하는 것을 더 포함할 수 있다. 또한, 단계들은 본 출원의 실시예에서 제시된 순서와 다른 순서로 수행될 수 있으며, 본 출원의 실시예의 모든 작동이 수행되는 것은 아닐 수 있다.
당업자는 본 명세서에 개시된 실시예에서 설명된 예와 결합하여, 유닛 및 알고리즘 단계가 전자 하드웨어 또는 컴퓨터 소프트웨어와 전자 하드웨어의 조합에 의해 구현될 수 있음을 알 수 있다. 기능이 하드웨어 또는 소프트웨어에 의해 수행되는지 여부는 기술적 해결수단의 특정 애플리케이션 및 설계 제약 조건에 따라 다르다. 당업자는 각각의 특정 애플리케이션에 대해 기술된 기능을 구현하기 위해 상이한 방법을 사용할 수 있지만, 그 구현이 본 출원의 범위를 벗어나는 것으로 간주되어서는 안 된다.
편리하고 간략한 설명을 위해, 전술한 시스템, 장치 및 유닛의 상세한 작업 프로세스에 대해, 전술한 방법 실시예에서의 대응하는 프로세스를 참조하는 것이 당업자에 의해 명확하게 이해될 수 있다. 자세한 내용은 여기서 다시 설명되지 않는다.
본 출원에 제공된 여러 실시예에서, 개시된 시스템, 장치 및 방법이 다른 방식으로 구현될 수 있음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 기술된 장치 실시예는 단지 예시일 뿐이다. 예를 들어, 유닛으로의 분할은 논리적인 기능 분할일 뿐이며 실제 구현에서는 다른 분할일 수 있다. 예를 들어, 복수의 유닛 또는 컴포넌트가 다른 시스템으로 결합되거나 통합될 수 있거나, 또는 일부 특징이 무시되거나 수행되지 않을 수 있다. 또한, 표시되거나 논의된 상호 결합 또는 직접 결합 또는 통신 연결은 일부 인터페이스를 사용하여 구현될 수 있다. 장치 또는 유닛 간의 간접 결합 또는 통신 연결은 전자적, 기계적 또는 기타 형태로 구현될 수 있다.
별도의 부분으로 설명된 유닛은 물리적으로 분리될 수도 있거나 또는 그렇지 않을 수 있으며, 유닛으로 표시되는 부분은 물리적인 유닛일 수 있거나 아닐 수 있고, 한 위치에 위치될 수 있거나, 또는 복수의 네트워크 유닛에 분산될 수도 있다. 유닛의 일부 또는 전부는 실시예의 해결수단의 목적을 달성하기 위해 실제 요구사항에 기초하여 선택될 수 있다.
또한, 본 출원의 실시예에서의 기능 유닛은 하나의 처리 유닛으로 통합될 수 있고, 각각의 유닛은 물리적으로 단독으로 존재할 수 있거나, 또는 둘 이상의 유닛이 하나의 유닛으로 통합될 수 있다.
기능이 소프트웨어 기능 유닛의 형태로 구현되어 독립된 제품으로 판매되거나 사용되는 경우, 해당 기능은 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장될 수 있다. 이러한 이해를 바탕으로, 본질적으로 본 출원의 기술적 해결수단, 또는 종래 기술에 기여하는 부분, 또는 기술적 해결수단의 일부는 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있다. 이 컴퓨터 소프트웨어 제품은 저장 매체에 저장되고, 컴퓨터 장치(개인용 컴퓨터, 서버, 또는 네트워크 장치일 수 있음)가 본 출원의 실시예에서 설명되는 방법의 단계의 전부 또는 일부를 수행하도록 지시하는 여러 개의 명령어를 포함한다. 전술한 저장 매체는, USB 플래쉬 드라이브, 착탈식 하드디스크, 읽기 전용 메모리(read-only memory, ROM), 랜덤 액세스 메모리(random access memory, RAM), 자기 디스크, 또는 광 디스크와 같은, 프로그램 코드를 저장할 수 있는 임의의 매체를 포함한다.
전술한 설명은 본 출원의 특정 구현에 불과하지만, 본 출원의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 출원에 개시된 기술적 범위 내에서 당업자에 의해 쉽게 파악되는 변형 또는 교체는 본 출원의 보호 범위에 속한다. 따라서, 본 출원의 보호 범위는 청구범위의 보호 범위에 따른다.

Claims (11)

  1. 샘플링 어셈블리로서,
    자기 교정 유닛, 샘플링 유닛, 제1 스위치 및 제2 스위치
    를 포함하며,
    상기 자기 교정 유닛은 제1 샘플링 신호가 상기 샘플링 유닛에 입력될 수 있도록 하기 위해 상기 제1 스위치가 온(on)되도록 제어하도록 구성되고,
    상기 샘플링 유닛은 제2 샘플링 신호를 획득하기 위해 상기 제1 샘플링 신호를 처리하고, 상기 제2 샘플링 신호를 상기 자기 교정 유닛으로 출력하도록 구성되며,
    상기 자기 교정 유닛은 상기 제1 스위치가 오프(off)되도록 제어하고, 상기 제2 스위치가 온되도록 제어하며, 제1 교정 신호를 상기 샘플링 유닛으로 출력하도록 추가로 구성되고,
    상기 샘플링 유닛은 제2 교정 신호를 획득하기 위해 상기 제1 교정 신호를 처리하고, 상기 제2 교정 신호를 상기 자기 교정 유닛으로 출력하도록 추가로 구성되며,
    상기 자기 교정 유닛은 상기 제1 교정 신호 및 상기 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하도록 추가로 구성되고,
    상기 자기 교정 유닛은 상기 제2 샘플링 신호 및 상기 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득하도록 추가로 구성되는,
    샘플링 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 샘플링 유닛은 증폭 유닛 및/또는 아날로그-디지털 변환 유닛
    을 포함하는, 샘플링 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 샘플링 유닛이 상기 증폭 유닛 및 상기 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함하는 경우, 상기 샘플링 유닛은 제3 스위치를 더 포함하며,
    상기 자기 교정 유닛은, 상기 제2 스위치가 온되도록 제어하는 경우, 상기 증폭 유닛에 의해 출력되는 제3 교정 신호가 상기 자기 교정 유닛에 입력될 수 있도록 하기 위해 상기 제3 스위치가 온되도록 제어하도록 추가로 구성되고,
    상기 자기 교정 유닛은 구체적으로 상기 제1 교정 신호, 상기 제2 교정 신호 및 상기 제3 교정 신호에 기초하여 상기 오차 신호를 결정하도록 구성되는,
    샘플링 어셈블리.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자기 교정 유닛은 교정 유닛 및 제어 유닛을 포함하며,
    상기 교정 유닛은 상기 오차 신호를 획득하도록 구성되고, 상기 제어 유닛은 상기 제2 샘플링 신호를 수신하고, 상기 오차 신호 및 상기 제2 샘플링 신호에 기초하여 상기 제3 샘플링 신호를 획득하도록 구성되거나, 또는
    상기 교정 유닛은 상기 제3 샘플링 신호를 획득하고, 상기 제3 샘플링 신호를 상기 제어 유닛에게 출력하도록 구성되는,
    샘플링 어셈블리.
  5. 샘플링 방법으로서,
    자기 교정 유닛, 샘플링 유닛, 제1 스위치 및 제2 스위치를 포함하는 샘플링 어셈블리에 적용되며, 상기 샘플링 방법은,
    상기 자기 교정 유닛에 의해, 제1 샘플링 신호가 상기 샘플링 유닛에 입력될 수 있도록 하기 위해 상기 제1 스위치가 온되도록 제어하는 단계;
    상기 샘플링 유닛에 의해, 제2 샘플링 신호를 획득하기 위해 상기 제1 샘플링 신호를 처리하고, 상기 제2 샘플링 신호를 상기 자기 교정 유닛으로 출력하는 단계;
    상기 자기 교정 유닛에 의해, 상기 제1 스위치가 오프되도록 제어하고, 상기 제2 스위치가 온되도록 제어하며, 제1 교정 신호를 상기 샘플링 유닛으로 출력하는 단계;
    상기 샘플링 유닛에 의해, 제2 교정 신호를 획득하기 위해 상기 제1 교정 신호를 처리하고, 상기 제2 교정 신호를 상기 자기 교정 유닛으로 출력하는 단계;
    상기 자기 교정 유닛에 의해, 상기 제1 교정 신호 및 상기 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하는 단계; 및
    상기 자기 교정 유닛에 의해, 상기 제2 샘플링 신호 및 상기 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득하는 단계
    를 포함하는, 샘플링 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 샘플링 유닛은 증폭 유닛 및/또는 아날로그-디지털 변환 유닛
    을 포함하는, 샘플링 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 샘플링 유닛이 증폭 유닛 및 아날로그-디지털 변환 유닛을 포함하는 경우, 상기 샘플링 유닛은 제3 스위치를 더 포함하며,
    상기 샘플링 방법은,
    상기 제2 스위치가 온되도록 제어하는 경우, 상기 자기 교정 유닛에 의해, 상기 증폭 유닛에 의해 출력되는 제3 교정 신호가 상기 자기 교정 유닛에 입력될 수 있도록 하기 위해 상기 제3 스위치가 온되도록 제어하는 단계
    를 더 포함하고,
    상기 제1 교정 신호 및 상기 제2 교정 신호에 기초하여 오차 신호를 결정하는 단계는,
    상기 제1 교정 신호, 상기 제2 교정 신호 및 상기 제3 교정 신호에 기초하여 상기 오차 신호를 결정하는 단계
    를 포함하는, 샘플링 방법.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자기 교정 유닛은 교정 유닛 및 제어 유닛을 포함하며,
    상기 제2 샘플링 신호 및 상기 오차 신호에 기초하여 교정된 제3 샘플링 신호를 획득하는 단계는,
    상기 교정 유닛에 의해, 상기 오차 신호를 획득하고, 상기 제어 유닛에 의해, 상기 제2 샘플링 신호를 수신하며, 상기 오차 신호 및 상기 제2 샘플링 신호에 기초하여 상기 제3 샘플링 신호를 획득하거나, 또는
    상기 교정 유닛에 의해, 상기 제3 샘플링 신호를 획득하고, 상기 제3 샘플링 신호를 상기 제어 유닛에게 출력하는 단계
    를 포함하는, 샘플링 방법.
  9. 칩으로서,
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 샘플링 어셈블리를 포함하는,
    칩.
  10. 집적 회로로서,
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 샘플링 어셈블리를 포함하는,
    집적 회로.
  11. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체로서,
    명령어를 포함하며,
    상기 명령어가 컴퓨터에 의해 실행될 때, 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 방법이 구현되는,
    컴퓨터 판독 가능 저장 매체.
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