KR20230116666A - 생체 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

생체 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

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KR20230116666A
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Abstract

웨어러블 전자 장치가 개시된다. 웨어러블 전자 장치는 메탈 프레임, 사용자 신체에 접촉 가능하도록 상기 메탈 프레임에 위치되고 접촉된 사용자의 신체와 전기적 신호 경로를 형성하여 생체 정보를 획득하도록 구성된 복수의 전극들, 상기 메탈 프레임에 연결되는 메탈 스트랩, 및 절연 구조를 포함하고, 상기 절연 구조는, 상기 전기적 신호가 상기 메탈 스트랩을 통해 상기 메탈 프레임으로 누설되지 않도록, 상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임 사이를 전기적으로 분리하도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

생체 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING BIOMETRIC SENSOR}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 생체 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치와 관련된다.
최근 스마트 폰(smart phone)과 같이 사용자가 휴대할 수 있는 형태(hand held type)의 전자 장치뿐만 아니라, 스마트 워치(smart watch), 스마트 안경, 또는 이어 버즈(earbuds)와 같이 사용자가 신체에 착용할 수 있는 웨어러블 형태(wearable type)의 전자 장치가 개발되고 있다.
아울러 건강에 대한 사람들의 관심이 높아짐에 따라 헬스 케어 기능을 갖춘 웨어러블 전자 장치에 대한 수요가 증가하고 있다.
이러한 헬스 케어 기능 중의 하나는 사용자의 신체 성분에 대한 생체 정보를 제공하는 것이다.
사용자의 신체 성분에 대한 정보를 제공하기 위한 방법으로서, 생체 전기 임피던스 분석(bioelectric impedance analysis, BIA)이 있다. 전기 임피던스 분석은 사용자의 신체에 인가된 전류를 기반으로 사용자의 체성분을 측정하는 방법이다. 웨어러블 장치는 사용자의 신체에 착용되기 때문에, 생체 정보를 측정하기 위해 전류를 인가하기 위한 부분(예: 전극) 이외에도 사용자의 신체에 접촉된 부분(예: 스트랩)을 포함할 수 있다. 이러한 부분은 의도하지 않은, 비 정상적인 전류 경로를 형성하게 되어, 생체 정보 측정의 정확도가 저하될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 향상된 생체 정보 측정의 정확도를 갖는, 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 메탈 프레임, 사용자 신체에 접촉 가능하도록 상기 메탈 프레임에 위치되고 접촉된 사용자의 신체와 전기적 신호 경로를 형성하여 생체 정보를 획득하도록 구성된 복수의 전극들, 상기 메탈 프레임에 연결되는 메탈 스트랩, 및 절연 구조를 포함하고, 상기 절연 구조는, 상기 전기적 신호가 상기 메탈 스트랩을 통해 상기 메탈 프레임으로 누설되지 않도록, 상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임 사이를 전기적으로 분리하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 생체 정보 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 하우징과 결착 부재 사이를 전기적으로 분리하는 절연 구조를 통해, 생체 정보 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 사용자의 신체에 착용된 상태를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 생체 센서를 통해 생체 정보를 획득하는 방법을 나타내는 개념도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 고정 부재를 나타내는 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른, 고정 부재가 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 고정 부재가 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 고정 부재가 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 8b은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 절연 구조의 예들을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재와 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전극을 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 14b는 일 실시 예에 따른 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 14c는 일 실시 예에 따른 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 14d는 일 실시 예에 따른 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른, 접착 부재가 적용된 엔드 링크를 나타내는 도면이다.
도 15b는 일 실시 예에 따른, 엔드 링크에 스트랩이 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 차단 부재를 포함하는 결착 부재를 도시하는 도면이다.
도 16b는 일 실시 예에 따른 차단 부재의 예를 나타내는 위한 도면이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 예를 나타내는 도면이다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 예를 나타내는 도면이다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 결착 부재의 엔드 링크를 나타내는 도면이다.
도 18b는 도 18a의 라인 A-A’에 따른 단면도이다.
도 18c는 엔드 링크에 스트랩이 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 결착 부재의 절연 검사 방법을 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 또는 발목)에 착용이 가능한 시계(watch) 타입의 전자 장치(예: 스마트 워치)일 수 있다. 다만, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(110)은 전면 부재(120)(예: 전면 플레이트 또는 전면 커버), 측면 부재(140)(예: 프레임) 및/또는 후면 부재(130)(예: 후면 플레이트 또는 후면 커버)를 포함할 수 있다. 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)는 서로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 측면 부재(140)가 전면 부재(120) 및 후면 부재(130) 사이의 공간을 둘러싸는 구조를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)의 결합 구조를 통해 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 도 3의 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150) 및/또는 배터리(183))이 수용될 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은, 전면(110A), 상기 전면(110A)의 반대 방향을 향하는 후면(110B) 및 상기 전면(110A)과 상기 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함할 수 있다. 전면 부재(120)는 전면(110A)을 적어도 부분적으로 정의(define)할 수 있다. 측면 부재(140)는 측면(110C)을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 후면 부재(130)는 후면(110B)을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 본 개시에서, 하우징(110)은, 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 적어도 일부를 정의하는 구조로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 후면 부재(130)에 형성되는 마이크 홀(111) 및 마이크 홀(111)에 인접하여 배치되는 마이크(또는 음향 센서)(예: 도 13의 오디오 모듈(1370))를 포함할 수 있다. 상기 마이크는 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 마이크 홀(111)을 통해, 외부로부터 전파되는 음향을 검출하도록 구성될(configured) 수 있다. 선택적으로, 상기 마이크 및 마이크 홀(111)은 여러 방향의 소리를 감지할 수 있도록 복수 개로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 후면 부재(130)에 형성되는 스피커 홀(112) 및 스피커 홀(112)에 인접하여 배치되는 스피커(예: 도 13의 음향 출력 모듈(1355))를 포함할 수 있다. 상기 스피커는 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 상기 스피커는 음향을 출력하도록 구성될 수 있다. 상기 스피커로부터 출력된 음향은 스피커 홀(112)을 통해 외부로 전파될 수 있다. 대안적으로 전자 장치(100)의 상기 스피커는 스피커 홀(112)이 생략되도록 구성될 수도 있다(예: 피에조 스피커).
마이크 홀(111) 및/또는 스피커 홀(112)은 도시된 실시 예에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 스피커 홀(112)과 마이크 홀(111)은 하나의 홀로 구현될 수도 있다. 다른 예를 들어, 마이크 홀(111) 및/또는 스피커 홀(112)은 후면 부재(130)가 아닌 다른 구성요소(예: 측면 부재(140))에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 생체 센서(10)를 포함할 수 있다. 제1 생체 센서(10)는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 센서(10)는 사용자 신체의 구성 성분(예: 체지방량)에 대한 생체 정보를 획득하기 위한 생체전기 임피던스 센서(bioelectric impedance sensor)를 포함할 수 있다. 제1 생체 센서(10)는 제1 전극(11), 제2 전극(12), 제3 전극(13), 및 제4 전극(14)을 포함할 수 있다. 제1 전극(11) 및 제2 전극(12)은 후면 부재(130)에 배치되어 후면(110B)의 일부를 정의할 수 있다. 제1 전극(11) 및 제2 전극(12)은 후면 부재(130)에서 서로 이격되고, 사용자가 전자 장치(100)를 착용 시 사용자의 신체에 접촉될 수 있다. 제3 전극(13) 및 제4 전극(14)은 측면(110C)을 통해 노출되도록 측면 부재(140)에 배치될 수 있다. 제1 전극(11), 제2 전극(12), 제3 전극(13), 및 제4 전극(14)은 전기적으로 전도성 물질로 형성될 수 있다. 제1 생체 센서(10)는 사용자의 신체와 접촉된 제1 전극(11), 제2 전극(12), 제3 전극(13), 및 제4 전극(14)을 통해 검출된 전기 저항에 기반하여 사용자 신체의 구성 성분을 측정할 수 있다. 제1 생체 센서(10)를 이용하여 생체 정보를 획득하는 방법에 대해서는 도 4를 참조하여 자세히 후술한다.
일 실시 예에서, 제3 전극(13) 및 제4 전극(14)은 사용자 입력을 수신하기 위한 키 입력 장치(예: 사이드 키)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제3 전극(13) 및 제4 전극(14)은 사용자의 조작에 의해 회전 및/또는 누름 동작 가능하도록 구성되는 버튼 부재로 구성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 제3 전극(13) 및/또는 제4 전극(14)을 통해 구현되는 키 입력 장치는 다른 형태, 예컨대, 전자 장치(100)의 터치 감응형 표시 장치(예: 도 3의 디스플레이(181)) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 생체 센서 모듈(113)을 포함할 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(113)은 하우징(110) 내부에 배치될 수 있고, 적어도 일부가 후면 부재(130)의 일부 영역을 통해 하우징(110)의 후면(110B)으로 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(113)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(113)은 사용자의 생체 정보를 획득하기 위한 센서(예: 심박 센서 및 혈중 산소 포화도 측정 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(113)은 적어도 하나의 발광부 및 적어도 하나의 수광부를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 발광부는 예를 들어, LED(light emitting diode), 또는 LD(laser diode)로 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 수광부는, 예를 들어 포토 다이오드(photodiode) 또는 이미지 센서(image sensor)로 구성될 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(113)은 상기 발광부에서 방출된 빛이 사용자의 신체(예: 손목)에 반사되어 수광부에 입사되는 빛을 감지함으로서 생체 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(113)은 심장의 수축/이완에 의한 혈관 내의 혈액량의 변화(또는 혈액량의 변화에 의한 혈관의 부피 변화)에 따른 빛의 반사율(또는 투과율)을 검출할 수 있고, 전자 장치(100)는 상기 검출된 생체 신호에 기반하여 심박수에 대한 생체 정보를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(113)은 혈액 내의 산소량에 따른 빛의 반사율(또는 투과율)을 검출할 수 있고, 전자 장치(100)는 상기 검출된 생체 신호에 기반하여 혈액 내 산소 포화도에 대한 생체 정보를 획득할 수 있다. 다만 제2 생체 센서 모듈(113)이 생체 정보를 획득하기 위한 구성은 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니며, 통상에 기술자에게 용이한 다양한 방법이 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 사용자의 신체(예: 손목)의 일부를 감쌀 수 있도록 구성된 결착 부재(190)를 포함할 수 있다. 결착 부재(190)는 하우징(110)에 결합될 수 있다. 결착 부재(190)는 측면 부재(140)에 형성된 러그(lug)(20)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 고정 부재(예: 도 5a의 고정 부재(50))를 통해 러그(20)에 결합될 수 있다. 러그(20)는 결착 부재(190)의 단 부가 수용될 수 있는 공간을 정의하도록, 측면 부재(140)로부터 돌출될 수 있다. 결착 부재(190)가 상기 러그(20)에 수용된 상태에서, 상기 고정 부재는 결착 부재(190)를 관통하도록, 러그(20) 사이에서 연장될 수 있다. 상기 고정 부재는 그 양 단이 러그(20)에 결합되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 부재의 양 단은 러그(20)에 형성된 홈에 끼워질 수 있다. 러그(20)로부터 결착 부재(190)를 용이하게 분리, 결합하기 위하여, 고정 부재는 그 길이 방향으로 압축 가능하도록 구성될 수 있다.
결착 부재(190)는 제1 결착 부재(190-1) 및 제2 결착 부재(190-2)를 포함할 수 있다. 러그(20)는 제1 결착 부재(190-1)와 결합되는 제1 러그(21) 및 제2 결착 부재(190-2)와 결합되는 제2 러그(22)를 포함할 수 있다. 제1 러그(21) 및 제2 러그(22) 각각은 측면 부재(140)로부터 연장되는 한쌍의 돌출부를 포함할 수 있다. 제1 러그(21)의 한쌍의 돌출부 사이에는 제1 결착 부재(190-1)의 단 부가 위치될 수 있다. 제1 결착 부재(190-1)는, 제1 결착 부재(190-1)를 관통하고 제1 러그(21)에 결합되는 상기 고정 부재를 통해, 하우징(110)에 연결될 수 있다. 제2 러그(22)의 한쌍의 돌출부 사이에는 제2 결착 부재(190-2)의 단 부가 위치될 수 있다. 제2 결착 부재(190-2)는, 제2 결착 부재(190-2)를 관통하고 제2 러그(22)에 결합되는 상기 고정 부재를 통해, 하우징(110)에 연결될 수 있다.
제1 결착 부재(190-1)와 제2 결착 부재(190-2)는 서로 연결 또는 분리 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 결착 부재(190-1)에는 잠금 부재 체결 홀(193)이 형성되고, 제2 결착 부재(190-2)는 잠금 부재(192), 밴드 가이드 부재(194), 및 밴드 고정 고리(195)를 포함할 수 있다. 잠금 부재(192)와 잠금 부재 체결 홀(193)은 서로 체결 가능하도록 구성되어, 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(194)는 잠금 부재(192)가 잠금 부재 체결 홀(193)에 체결 시, 잠금 부재(192)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(190)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(195)는 잠금 부재(192)와 잠금 부재 체결 홀(193)이 체결된 상태에서, 결착 부재(190)의 움직임 범위를 제한할 수 있다. 제1 결착 부재(190-1)와 제2 결착 부재(190-2)가 서로 결합되거나 또는 분리됨으로써 전자 장치(100)는 사용자의 신체(예: 손목)에 착용되거나 또는 신체로부터 분리될(detached) 수 있다. 다만 전자 장치(100)를 사용자 신체에 착용된 상태를 유지하기 위한 결착 부재(190)의 구성은 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니며, 통상의 기술자에게 용이한 다양한 방법이 적용될 수 있다(예: 폴딩 클래스프(folding clasp), 폴드-오버 클래스프(fold-over clasp)).
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 밴드 또는 스트랩 형태로 형성될 수 있다. 결착 부재(190)는 적어도 부분적으로 전기적으로 도전성 물질(예: 메탈)로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 도전성 물질을 포함하는 결착 부재(190)는, 메탈 스트랩으로 참조될 수 있다.
도시되지 않았으나, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 전면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 휠 키는 전면 부재(120)의 형태에 대응하는 형태(예: 원형 프레임)를 가질 수 있다. 상기 휠 키는 사용자의 조작에 의해 회전 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 선택적으로, 상기 휠 키는 전자 장치(100)의 터치 감응형 표시 장치(예: 도 3의 디스플레이(181)) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 커넥터 홀(미도시)(예: 도 13의 연결 단자(1378))을 더 포함할 수 있다. 커넥터 홀은, 외부 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1302))와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 커넥터)를 수용할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 제1 생체 센서(10) 및 제2 생체 센서 모듈(113)과 구별되는 다른 센서(또는 센서 모듈), 예컨대, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared ray) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 전자 장치(100)의 결착 부재(예: 도 1 및 도 2의 결착 부재(190))가 생략된 도면일 수 있다. 도 3 및 이하의 도면에 대해, 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150), 배터리(183)를 포함할 수 있다,
일 실시 예에서, 디스플레이(181)는 전면 부재(120)와 브라켓(182) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(181)는 적어도 일부가 측면 부재(140)의 개구(141) 내에 수용될 수 있다. 디스플레이(181)는 전면 부재(120)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(181)는 전면 부재(120)의 배면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에 부착될 수 있다. 디스플레이(181)는 전면 부재(120)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(181)의 적어도 일부는 전면 부재(120)를 통해서 하우징(110)의 전면 방향(예: 제1 방향(D1))으로 시각적으로 노출될 수 있다.
디스플레이(181)는 회로 기판(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(181)는 커넥터(185)를 통해 회로 기판(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(185)는 디스플레이(181)로부터 브라켓(182)을 넘어 회로 기판(150)까지 연장될 수 있다.
디스플레이(181)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
전면 부재(120)는 적어도 일부가 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 전면 부재(120)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.
전면 부재(120) 및 후면 부재(130)는 측면 부재(140)에 각각 결합될 수 있다. 전면 부재(120)는 측면 부재(140)의 상부(예: 제1 방향(D1))에 결합될 수 있고, 후면 부재(130)는 측면 부재(140)의 하부(예: 제2 방향(D2))에 결합될 수 있다. 전면 부재(120), 후면 부재(130) 및 측면 부재(140)가 서로 결합됨에 따라 하우징(110)의 내부 공간이 형성될 수 있다. 상기 하우징(110)의 내부 공간에는 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150), 및/또는 배터리(183)가 적어도 부분적으로 수용될 수 있다.
측면 부재(140)는 전면 부재(120) 및 후면 부재(130) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(140)에는 회로 기판(150), 디스플레이(181), 브라켓(182) 또는 배터리(183)가 적어도 부분적으로 수용되는 개구(141)가 형성될 수 있다. 전면 부재(120) 및 후면 부재(130)는 개구(141)를 사이에 두고 서로 마주보도록 측면 부재(140)에 결합될 수 있다.
측면 부재(140)는 적어도 일부에 금속 재질 및/또는 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 금속 재질을 포함하는 측면 부재(140)의 적어도 일부는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나 방사체로 구성될 수 있다.
후면 부재(130)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
브라켓(182)은 하우징(110) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 다른 구성요소(예: 회로 기판(150) 및 배터리(183))들을 지지할 수 있다. 브라켓(182)은 측면 부재(140)에 의해 둘러싸이도록 측면 부재(140)의 개구(141) 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(182)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(182)은 후면 부재(130)와 디스플레이(181) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(182)은 배터리(183)가 수용될 수 있는 공간(미도시)을 제공할 수 있다.
하우징(110)(예: 측면 부재(140))은 적어도 일부가 금속으로 형성될 수 있다. 이러한 점에서 하우징(110)은, 메탈 프레임으로 참조될 수 있다.
배터리(183)는 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 일부에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(183)는 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 배터리(183)는 하우징(110) 내부에 배치되어 브라켓(182)에 의해 지지될 수 있다.
회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 브라켓(182) 사이에 배치될 수 있다. 회로 기판(150)은 브라켓(182)에 의해 지지될 수 있다. 회로 기판(150)은 일 면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)이 브라켓(182)에 안착될 수 있다. 회로 기판(150)은 타 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면))이 후면 부재(130)를 마주보도록 배치될 수 있다. 회로 기판(150)은 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)에는 프로세서(예: 도 13의 프로세서(1320)), 메모리(예: 도 13의 메모리(1330)), 통신 모듈(예: 도 13의 통신 모듈(1390)), 센서 모듈(예: 도 13의 센서 모듈(1376)), 인터페이스(예: 도 13의 인터페이스(1377)) 및 연결 단자(예: 도 13의 연결 단자(1378))가 배치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia ingerface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 커넥터, MMC 커넥터 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 전자 장치(100)는 평판(flat plate) 또는 필름(film) 형태로 제공되는 안테나(미도시)(예: 도 13의 안테나 모듈(1397))를 포함할 수 있다. 안테나는 외부 장치와 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 안테나는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 적어도 일부가 안테나로 기능하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 측면 부재(140) 및/또는 브라켓(182)의 일부 또는 이들의 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 사용자의 신체에 착용된 상태를 도시한다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 생체 센서를 통해 생체 정보를 획득하는 방법을 나타내는 개념도이다. 도 4a 및 도 4b에서 전자 장치(100)가 사용자의 왼쪽 손목(LW, left wrist)에 착용된 상태를 기준으로 설명하였다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 사용자의 왼쪽 손목(LW)에 착용될 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(110B)은 왼쪽 손목(LW)에 적어도 부분적으로 접촉될 수 있다. 후면(110B)을 부분적으로 형성하는 제1 전극(11) 및 제2 전극(12)은 왼쪽 손목(LW)의 제1 지점(B1) 및 제2 지점(B2)에 각각 접촉될 수 있다. 사용자의 오른손의 제1 손가락(RF(right finger)1)(예: 검지)과 제2 손가락(RF2)(예: 엄지)은 제1 전극(11) 및 제2 전극(12)에 각각 접촉될 수 있다.
제1 전극(11) 내지 제4 전극(14)에 사용자의 신체가 접촉된 상태에서, 제1 전극(11), 왼쪽 손목(LW)의 제1 지점(B1), 오른손의 제1 손가락(RF1), 및 제3 전극(13)으로 이어지는 제1 전기적 신호 경로(P1)(도 4b의 실선으로 표시)가 형성될 수 있다. 제1 전극(11) 내지 제4 전극(14)에 사용자의 신체가 접촉된 상태에서, 제2 전극(12), 왼쪽 손목(LW)의 제2 지점(B2), 오른손의 제2 손가락(RF2), 및 제4 전극(14)으로 이어지는 제2 전기적 신호 경로(P2)(도 4b의 점선으로 표시)가 형성될 수 있다. 도 4b에서 제1 전기적 신호 경로(P1) 제2 전기적 신호 경로(P2)는 사용자의 신체 바깥에 도시하였으나, 이는 구분의 편의를 위한 것이며, 제1 전기적 신호 경로(P1) 및 제2 전기적 신호 경로(P2)는 사용자의 양팔을 포함한 상체를 포함할 수 있다.
제1 생체 센서(10)는 제1 전극(11) 및 제3 전극(13)을 통해, 왼쪽 손목(LW)의 제1 지점(B1) 및 오른손의 제1 손가락(RF1)에 지정된 주파수(예: 50KHz)와 지정된 크기(예: 800μA)를 갖는 전류를 인가할 수 있다. 전류가 인가되는 동안, 제1 생체 센서(10)는 왼쪽 손목(LW)의 제2 지점(B2)에 접촉된 제2 전극(12) 및 오른손의 제2 손가락(RF2)에 접촉된 제4 전극(14) 사이의 전압을 검출할 수 있다.
전자 장치(100)는 인가된 전류 값과 측정된 전압 값에 기반하여, 저항 값을 결정할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 결정된 저항 값에 기반하여 사용자의 체수분량 및 체지방량에 대한 생체 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 사용자가 미리 입력한 키와 몸무게에 대한 데이터를 저장할 수 있다. 전자 장치(100)는 미리 저장된 임피던스 인덱스(impedance index)로부터, 저장된 키, 몸무게 값과 상기 결정된 저항 값에 대응되는 체수분량 값및 체지방량 값을 결정할 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니며, 다양한 BIA(bioelectric impedance analysis) 방법이 적용될 수 있다. 상술한 전자 장치(100)의 동작은, 제1 생체 센서(10)와 작동적으로 또는 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 13의 프로세서(1320))에 의해 수행될 수 있다.
비교 실시 예에서, 제1 전기적 신호 경로(P1) 및 제2 전기적 신호 경로(P2) 외에 의도하지 않은 전기적 신호 경로가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(11)으로부터 왼쪽 손목(LW)에 인가된 전류는, 왼쪽 손목(LW)에 접촉된 결착 부재(190)로 흐를 수 있다. 이후 전류는 결착 부재(190)에서 전자 장치(100)의 하우징(110)으로 흐를 수 있다. 하우징(110)에 유입된 전류는 전자 장치(100)의 시스템 그라운드, 예컨대 회로 기판(예: 도 3의 회로 기판(150))에 마련된 접지 평면으로 흐를 수 있다. 상기와 같은 의도하지 않은 전기적 신호 경로로 인해, 제1 생체 센서(10)로부터 검출되는 생체 정보가 정확도가 떨어질 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)가 사용자의 신체에 닿는 면적이 넓어질 수록(예를 들어, 사용자가 전자 장치(100)를 꽉 조이게(tight) 착용한 경우), 측정되는 체지방 값은 실제보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전극들로부터 인가되는 전기적 신호가 결착 부재(190)를 통해 하우징(110)으로 누설되지 않도록, 결착 부재(190)와 하우징(110)을 전기적으로 분리하도록 구성되는 절연 구조를 포함할 수 있다. 이하의 도면을 참조하여, 전자 장치(100)의 상기 절연 구조에 대해 설명한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 고정 부재를 나타내는 도면이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른, 고정 부재가 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다. 도 5b의 참조 부호(501)는 고정 부재(50)의 길이 방향(예: 방향(S1))을 따라 결착 부재(190)를 바라본 도면이다. 도 5b에서 측면 부재(140) 및 러그(20)를 점선으로 도시하였다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 고정 부재(50)는 바디(51), 제1 핀(52), 제2 핀(53), 탄성 부재(54), 및 절연 부재(55)를 포함할 수 있다. 바디(51)는 길이 방향을 갖도록 연장될 수 있다. 바디(51)는 중공이 형성된 원통 형상을 가질 수 있다. 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)은 바디(51)의 양 단부에 배치될 수 있다. 제1 핀(52) 및 제2 핀(53) 각각은 그 일부가 바디(51)의 중공 내에 수용되고, 그 나머지 일부가 바디(51)의 중공 바깥에 위치할 수 있다. 바디(51)의 중공 내에는 탄성 부재(54)가 배치될 수 있다. 탄성 부재(54)는 제1 핀(52) 및 제2 핀(53) 사이에 배치될 수 있다. 탄성 부재(54)는 바디(51)의 길이 방향에 따라 압축 또는 인장되도록 구성될 수 있다. 탄성 부재(54)는 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)에, 바디(51)의 길이 방향(예: 제1 핀(52)에서 제2 핀(53)으로 향하는 방향)에 대응되는 탄성력을 제공할 수 있다. 탄성 부재(54)는 예를 들어, 스프링을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)은 상기 길이 방향을 따라, 바디(51)의 중공 내에서 왕복 이동할 수 있다. 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)에는, 이동 거리를 제한하기 위한 플랜지(flange)가 형성될 수 있다. 고정 부재(50)는 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)의 이동에 따라 압축 또는 인장될 수 있다. 절연 부재(55)는 튜브(tube) 형상을 가질 수 있다. 절연 부재(55)는 바디(51)의 외주면을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 절연 부재(55)는 절연 물질(예: 전기적으로 절연성을 갖는 수지)로 형성될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 결착 부재(190)는 러그(20)에 연결되는 결합 부분(1901)을 포함할 수 있다. 결착 부재(190)가 도 5b에 도시된 것과 같이 복수의 링크들이 조립되어 구성되는 경우, 상기 결합 부분(1901)은 적어도, 상기 복수의 링크들 중 러그(20)에 연결되는 엔드 링크(end link)(예: 도 8a의 엔드 링크(8901))를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)가 엔드 링크(190-1)와, 상기 엔드 링크(190-1)에 연결되는 링크들(190-2, 190-3, 190-4)을 포함하는 경우, 결합 부분(1901)은 적어도 상기 엔드 링크(190-1)를 포함할 수 있다.
결합 부분(1901)에는 고정 부재(50)가 수용되는 관통 홀(1902)이 형성될 수 있다. 관통 홀(1902)의 내주면에는 고정 부재(50)의 절연 부재(55)가 접촉될 수 있다. 고정 부재(50)의 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)은 러그(20)에 탈착 가능하도록 연결될 수 있다.
고정 부재(50)는 결착 부재(190)를 전자 장치의 하우징(예: 측면 부재(140))과 전기적으로 분리할 수 있다. 결착 부재(190)의 결합 부분(1901)과 고정 부재(50)의 바디(51)는, 절연 부재(55)에 의해 전기적으로 분리될 수 있다. 또한 결착 부재(190)는 바디(51)와 접촉되는 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)과 전기적으로 분리될 수 있고, 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)과 접촉되는 러그(20)와 전기적으로 분리될 수 있다. 고정 부재(50)의 절연 부재(55)를 통해, 상기 의도하지 않은 전기적 신호 경로를 차단할 수 있고, 생체 정보 측정의 정확도가 향상될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 고정 부재가 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 결착 부재(690) 및 고정 부재(60)를 포함할 수 있다. 결착 부재(690) 및 고정 부재(60)에 대해서는 결착 부재(190) 및 고정 부재(50)를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
결착 부재(690)의 결합 부분(6901)(예: 도 5b의 결합 부분(1901))에는 홈(6902)이 형성될 수 있다. 홈(6902)은 결합 부분(6901)의 일면(690C)에 형성될 수 있다. 일 면(690C)은 결착 부재(690)의 제1 측면(690A)의 일부 가장자리로부터, 상기 제1 측면(690A)과 반대편인 제2 측면(690B)의 일부 가장자리까지 연장될 수 있다. 사용자가 전자 장치를 착용하였을 때, 상기 일 면(690C)은 사용자의 신체를 향하는 면일 수 있다.
홈(6902)은 고정 부재(60)의 길이 방향에 대응되는 방향(예: 길이 방향(L))으로 연장될 수 있다. 홈(6902)은 결합 부분(6901)의 제1 측면(690A)으로부터 제2 측면(690B)까지 연장될 수 있다. 홈(6902)을 길이 방향(L)에 수직하게 자른 단면 형상은, 고정 부재(60)의 단면 형상과 부분적으로 대응될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(60)의 단면 형상이 원인 경우, 홈(6902)의 단면 형상은 지정된 중심각만큼 개방된 원형일 수 있다. 상기 지정된 중심각은, 결착 부재(690)가 고정 부재(60)에 결합된 상태를 유지하면서도 결착 부재(690)를 용이하게 분리할 수 있는 범위에서 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 중심각은 30도 내지 90도 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 5b의 관통 홀(1902)이 원통 형상으로 형성되는 것과 달리, 홈(6902)은 결합 부분(6901)의 일 면(690C)을 통해 일부가 개방될 수 있다. 이를 통해, 고정 부재(60)와 결착 부재(690)가 용이하게 결합, 분리될 수 있다.
홈(6902)의 내주면에는 절연 부재(65)가 배치될 수 있다. 절연 부재(65)는 전기적으로 절연성을 갖는 물질(예: 고무)로 형성될 수 있다. 절연 부재(65)는 홈(6902)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 절연 부재(65)는 홈(6902)의 내주면을 따라 형성될 수 있다. 이 경우, 고정 부재(60)의 절연 부재(예: 도 5b의 절연 부재(55))는 생략될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 선택적으로, 고정 부재(60)는 고정 부재(50)와 달리, 제1 핀(52), 제2 핀(53), 및 탄성 부재(54)를 포함하지 않을 수 있다. 고정 부재(60)는 바(bar) 형상으로 형성되어, 러그(20)에 고정적으로 결합될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 고정 부재가 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다. 도 7의 참조 부호(701)는 고정 부재(70)의 길이 방향(예: 방향(S2))으로 결착 부재(790)를 바라본 도면이다. 도 7에서 측면 부재(140) 및 러그(20)를 점선으로 도시하였다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 결착 부재(790) 및 고정 부재(70)를 포함할 수 있다. 결착 부재(790)에 대해서는 결착 부재(190) 또는 결착 부재(690)를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 고정 부재(70)에 대해서는 고정 부재(50) 또는 고정 부재(60)를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
결착 부재(790)는 전기적으로 절연성을 갖는 물질(예: 수지, 글라스)로 형성되는 결합 부분(7901)을 포함할 수 있다. 결합 부분(7901)에는 관통 홀(7902)(예: 도 5b의 관통 홀(1902))이 형성될 수 있다. 결합 부분(7901)은 관통 홀(7902)에 삽입되는 고정 부재(70)를 통해, 러그(20)에 연결될 수 있다.
결착 부재(790)가 상호 연결된 복수의 링크를 포함하는 경우, 상기 결합 부분(7901)은, 적어도, 러그(20)에 연결되는 링크(예: 도 8a의 엔드 링크(8901))를 포함할 수 있다. 결착 부재(790)는 상술한 예와 상이한 구조로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 결착 부재(790)는 메쉬 밴드(mesh band) 형태로 구성될 수 있다. 이 경우, 결착 부재(790)는 메쉬 형상의 금속 밴드를 포함하고, 상기 결합 부분(7901)은 상기 금속 밴드의 단부에 연결되거나, 상기 금속 밴드의 단부를 덮도록 결합될 수 있다.
결합 부분(7901)이 절연성 물질로 형성되기 때문에, 결착 부재(790)는 러그(20) 및 측면 부재(140)와 전기적으로 분리될 수 있다. 결합 부분(7901)이 절연을 제공하기 때문에, 고정 부재(70)는 절연 부재(예: 도 5b의 절연 부재(55)를 포함하지 않을 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 고정 부재(70)는 도 5a의 고정 부재(50)와 동일하게 절연 부재(55)를 포함할 수 있고, 상기 절연 부재(55)는 결합 부분(7901)과 함께, 결착 부재(790)와 측면 부재(140) 및/또는 러그(20) 사이의 전기적 절연을 제공할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다. 도 8b은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 절연 구조의 예들을 도시한다.
도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 결착 부재(890)를 포함할 수 있다. 결착 부재(890)에 대해서는, 도 7의 결착 부재(790)를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
결착 부재(890)는 복수의 링크들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(890)는 러그(20)에 결합되는 엔드 링크(8901), 엔드 링크(8901)와 연결되는 센터 링크(8902), 및 센터 링크(8902)에 연결되는 사이드 링크(8903)를 포함할 수 있다. 엔드 링크(8901), 센터 링크(8902), 및 사이드 링크(8903)는 상호 회전 가능하도록 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(890)의 상기 복수의 링크들은 적어도 일부가 절연성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(890)의 상기 복수의 링크들은 적어도 하나가 절연성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8b를 참조하면, 참조 부호(801)와 같이 엔드 링크(8901)가 절연성 재질로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 참조 부호(802)와 같이, 센터 링크(8902)가 절연성 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 사용자가 전자 장치를 착용한 상태에서, 센터 링크(8902)는 사용자의 손목에 접촉될 수 있고, 절연성 재질로 형성된 상기 센터 링크(8902)는 의도하지 않은 전기적 경로를 차단하여 생체 정보 획득의 정확성을 향상시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 참조 부호(803)와 같이, 엔드 링크(8901) 및 센터 링크(8902)가 절연성 재질로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 참조 부호(804)와 같이, 센터 링크(8902) 및 사이드 링크(8903)가 절연성 재질로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 참조 부호(805)와 같이, 엔드 링크(8901), 센터 링크(8902) 및 사이드 링크(8903)가 절연성 재질로 형성될 수 있다.
절연성 재질로 형성된 링크들은 결착 부재(890)와 전자 장치의 하우징 사이를 절연하여 의도하지 않은 전기적 경로를 방지할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 도시한다. 도 9의 참조 부호 (901)는 측면 부재(140)의 러그(20)가 위치한 측면(110C)을 정면으로(예: 방향(S3)으로) 바라본 도면이다. 도 9에서 결착 부재의 도시는 생략하였으나, 전자 장치(900)는 전술한 결착 부재(590, 690, 790, 890) 및 그 고정 부재(50, 60, 70)를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900)(예: 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 8의 전자 장치(800))는 절연층(90)을 포함할 수 있다. 절연층(90)은 전자 장치(900)의 측면(110C)에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(90)은 러그(20)의 돌출부들 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(90)은 제1 러그(21)의 제1 돌출부(211) 및 제2 돌출부(212) 사이에 형성될 수 있다. 또한, 절연층(90)은 제2 러그(22)의 제3 돌출부(221) 및 제4 돌출부(222) 사이에 형성될 수 있다. 절연층(90)은 측면 부재(140)의 측면(110C) 상에 형성될 수 있다. 절연층(90)은 절연물질을 코팅 또는 증착함으로써 형성될 수 있다. 절연층(90)은 결착 부재(예: 도 5b의 결착 부재(190))와 측면 부재(140)를 전기적으로 분리할 수 있다. 절연층(90)은 생체 정보 측정을 위해 인가되는 전류가 사용자의 신체에 접촉되는 결착 부재를 통해 측면 부재(140)로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재와 인쇄 회로 기판을 도시한다. 도 10에서 결착 부재의 도시는 생략하였으나, 전자 장치는 전술한 결착 부재(590, 690, 790, 890) 및 그 고정 부재(50, 60, 70)를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 측면 부재(140)는 소자(1501)를 통해 인쇄 회로 기판(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(140)는 소자(1501)를 통해, 인쇄 회로 기판(150)에 마련된 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지부는 인쇄 회로 기판(150)의 전기적으로 도전성을 갖는 물질(예: 구리)로 형성된 레이어를 포함할 수 있다. 소자(1501)는 생체 신호가 측면 부재(140)를 통해 인쇄 회로 기판(150)의 상기 접지부로 전달되는 것을 차단하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 소자(1501)는, 지정된 주파수(예: 50kHz)를 갖는 생체 신호를 차단하기 위해, 적어도 하나의 수동 소자, 예컨대 캐패시터(capacitor))를 포함할 수 있다. 상기 캐패시터의 소자 값은 생체 정보를 측정하기 위해 인가되는 전류의 특성(예: 주파수, 세기)에 따라 달라질 수 있다. 소자(1501)는 인쇄 회로 기판(150) 상에 배치될 수 있다. 측면 부재(140)와 인쇄 회로 기판(150)을 전기적으로 연결하기 위한 구성은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)이 제공하는 도전성 트레이스(conductive traces), 상기 도전성 트레이스를 측면 부재(140)에 전기적으로 연결하는 커넥터(예: C-clip)를 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전극을 도시한다. 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)의 제3 전극(13) 및 제4 전극(14)은 제1 부분(1101) 및 제2 부분(1102)을 포함할 수 있다. 제1 부분(1101)에는 사용자의 신체에 접촉될 수 있다. 제1 부분(1101)은 전기적으로 도전성 물질(예: 금속)으로 형성될 수 있다. 제1 부분(1101)은 측면 부재(140)와 이격될 수 있다. 제2 부분(1102)은 제1 부분(1101)에 연결될 수 있다. 제2 부분(1102)은 제1 부분(1101)과 측면 부재(140) 사이에 위치할 수 있다. 제2 부분(1102)은 측면 부재(140) 내에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있다. 제2 부분(1102)은 전기적으로 절연성 물질(예: 수지)로 형성되어, 제1 부분(1101)과 측면 부재(140) 사이의 전기적 절연성을 향상시킬 수 있다.
아래의 표 1, 표 2, 및 표 3은 비교 실시 예와 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치의 신체 임피던스 및 체지방률 측정 결과 값이다. 비교 실시 예에 따른 전자 장치는 절연체로 구성된 러버 스트랩을 사용하였다.
제1 사용자 신체 임피던스 체지방률
비교 실시 예 Case 1 660.7 27
Case 2 663.4 27.2
Case 3 656.3 26.9
평균(A) 660 27.0
본 개시의 실시 예 Case 1 652.2 26.8
Case 2 654.1 26.8
Case 3 663.6 27.2
평균(B) 656 26.9
상대 오차
(B/A-1)X100%		 -0.53 % -0.37 %
제2 사용자 신체 임피던스 체지방률
비교 실시 예 Case 1 560 23
Case 2 551.7 22.6
Case 3 552.1 22.6
평균(A) 555 22.7
본 개시의 실시 예 Case 1 541.4 22.1
Case 2 536.3 21.8
Case 3 535.5 21.7
평균(B) 538 21.9
상대 오차
(B/A-1)X100%		 -3.04 % -3.81 %
제3 사용자 신체 임피던스 체지방률
비교 실시 예 Case 1 585 24.1
Case 2 582 24
Case 3 581 24
평균(A) 583 24
본 개시에 따른 실시 예 Case 1 583 24.1
Case 2 590 24.4
Case 3 586 24.2
평균(B) 586 24.2
상대 오차
(B/A-1)X100%		 0.63 % 0.83 %
상기 표 1, 표 2, 및 표 3을 참조하면, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치와, 러버 스트랩을 포함하는 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 체성분 측정 데이터는 최대 3.81%, 최소 0.37 %의 상대 오차로 매우 유사한 결과를 나타낸다. 도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 프로세서(1220), 메모리(1240), 센서부(1276), 디스플레이 모듈(1260), 및 제1 생체 센서(10)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(1220)(예: 도 13의 프로세서(1320))는 메모리(1240)(예: 도 13의 메모리(1330))와 작동적으로 연결되어, 메모리(1240)에 저장된 인스트럭션들을 실행할 수 있다. 프로세서(1220)는, 센서부(1276)(예: 도 13의 센서 모듈(1376)), 디스플레이 모듈(1260)(예: 도 13의 디스플레이 모듈(1360)) 및 제1 생체 센서(10)와 작동적으로 연결될 수 있고, 메모리(1240)에 저장된 인스트럭션들을 실행함으로써 이들을 제어할 수 있다. 프로세서(1220)는 센서부(1276), 디스플레이 모듈(1260) 및 제1 생체 센서(10)를 제어하기 위한 적어도 하나의 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(1220)는 결착 부재(예: 도 1의 결착 부재(190))가 사용자의 신체에 체결되었는 지 여부를 결정(determine)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1220)는 센서부(1276)를 이용하여, 상기 체결 부재의 위치(position) 및/또는 방향(orientation)을 감지할 수 있다. 상기 체결 부재의 위치 및/또는 방향은 예를 들어, 센서부(1276)(예: 지자기 센서)가 상기 결착 부재에 설치된 자석 부재(또는 적어도 일부가 자성을 갖도록 형성된 결착 부재)를 통해 검출하는 자기장의 세기 및/또는 방향에 기반하여 결정될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 프로세서(1220)는 결착 부재가 사용자의 신체에 체결되었는 지 여부를 결정함에 기반하여, 디스플레이 모듈(1260)을 이용하여 사용자 인터페이스(UI, user interface)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1220)는 결착 부재가 사용자의 신체에 체결되어 있지 않다고 결정한 경우, 체결 상태(예: 체결되어 있지 않음)를 나타내는 디스플레이 모듈(1260)에 UI를 표시할 수 있다. 추가적으로, 프로세서(1220)는 사용자에게 결착 부재의 체결을 지시하는 시각적 객체(예: "체결하였으면 여기를 누르세요")를 디스플레이 모듈(1260)에 표시할 수 있다.
프로세서(1220)는 결착 부재가 사용자의 신체에 체결되었다고 결정한 경우 및/또는 상기 시각적 객체에 대한 사용자 입력(예: 터치 입력)을 수신한 경우, 사용자에게 생체 측정의 기준 값을 입력하도록 요청하는 UI를 표시할 수 있다. 상기 기준 값은, 다른 전자 장치를 통해 측정된 BIA 값 또는 금속 스트랩이 아닌 다른 스트랩을 이용한 전자 장치(1200)를 통해 측정된 BIA 값을 포함할 수 있다.
프로세서(1220)는 사용자가 입력한 생체 측정의 기준 값을 메모리(1230)에 저장할 수 있다.
프로세서(1220)는 제1 생체 센서(10)를 이용하여 지정된 횟수(예: 3회 이상)만큼 생체 정보 측정 동작을 수행할 수 있다. 상기 생체 정보 측정 동작에 대해서는 도 4a 및 도 4b를 참조하여 제공된 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
프로세서(1220)는 측정된 생체 정보의 평균 값을 산출하고, 상기 산출된 평균 값과 기 저장된 기준 값에 기반하여, 보정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1220)는 상기 기준 값과 상기 평균 값의 차이 값을 획득할 수 있고, 각각의 차이 값에 대응되는 보정 값들을 나타내는 룩업 테이블을 참조하여, 상기 보정 값을 결정할 수 있다. 프로세서(1220)는 상기 보정 값에 기반하여 생체 정보의 측정 값을 보정할 수 있고, 상기 보정된 생체 정보 값을 디스플레이 모듈(1260)에 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 메탈 프레임(예: 도 1의 하우징(110)); 사용자 신체에 접촉 가능하도록 상기 메탈 프레임에 위치되고, 접촉된 사용자의 신체와 전기적 신호 경로를 형성하여 생체 정보를 획득하도록 구성된 복수의 전극들(예: 도 4a의 전극들(11, 12, 13, 14)); 상기 메탈 프레임에 연결되는 메탈 스트랩(예: 도 1의 결착 부재(190)); 및 절연 구조를 포함하고, 상기 절연 구조는, 상기 전기적 신호가 상기 메탈 스트랩을 통해 상기 메탈 프레임으로 누설되지 않도록, 상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임 사이를 전기적으로 분리하도록 구성될 수 있다.
상기 절연 구조는, 상기 메탈 스트랩에 형성된 관통 홀(예: 도 5b의 관통 홀(1902))에 수용되는 바디(예: 도 5a의 바디(51)); 상기 바디의 양 단부에 배치되어 상기 메탈 프레임에 연결되는 제1 핀 및 제2 핀(예: 도 5b의 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)); 상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임이 전기적으로 분리되도록, 상기 바디를 둘러싸는 절연 부재(예: 도 5b의 절연 부재(55));를 포함할 수 있다.
상기 절연 구조는: 상기 메탈 스트랩에 형성된 홈(예: 도 6의 홈(6902))에 수용되는 바디(예: 도 5a의 바디(51)); 상기 바디의 양 단부에 배치되어 상기 메탈 프레임에 연결되는 제1 핀 및 제2 핀(예: 도 5a의 제1 핀(52) 및 제2 핀(53)); 및 상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임이 전기적으로 분리되도록, 상기 바디를 둘러싸는 절연 부재(예: 도 6의 절연 부재(65));를 포함할 수 있다.
상기 홈은 상기 메탈 스트랩의 제1 측면(예: 도 6의 제1 측면(690A))으로부터, 상기 제1 측면의 반대편인 제2 측면(예: 도 6의 제2 측면(690B))까지 길이 방향(예: 도 6의 길이 방향(L))으로 연장되고, 상기 길이 방향에 수직한 방향으로 자른 상기 홈의 단면 형상은 개방된 원형을 가질 수 있다.
상기 메탈 스트랩은 상기 제1 측면의 일부 가장자리로부터 상기 제2 측면의 일부 가장자리까지 연장되는 제1 면(예: 도 6의 일 면(690C))을 포함하고, 상기 제1 면은 사용자가 상기 웨어러블 전자 장치를 착용한 상태에서, 상기 사용자의 신체를 향하고, 상기 홈은 상기 제1 면에 형성될 수 있다.
상기 메탈 스트랩은 상기 메탈 프레임에 연결되는 엔드 링크(예: 도 7의 결합 부분(7901))를 포함하고, 상기 엔드 링크는 상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임이 전기적으로 분리되도록, 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 메탈 스트랩은, 상기 메탈 프레임에 연결되는 엔드 링크(예: 도 8의 엔드 링크(8901)), 상기 엔드 링크에 연결되는 센터 링크(예: 도 8의 센터 링크(8902)), 상기 센터 링크에 연결되는 사이드 링크(예: 도 8의 사이드 링크(8903))를 포함하고, 상기 엔드 링크, 상기 센터 링크, 또는 상기 사이드 링크 중 적어도 일부는 절연 물질로 형성될 수 있다.
상기 엔드 링크, 상기 센터 링크, 또는 상기 사이드 링크 중 적어도 하나는 절연 물질로 형성될 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는 절연층(예: 도 9의 절연층(90))을 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 전면, 상기 전면에 반대면인 후면, 상기 전면으로부터 상기 후면까지 연장되는 측면(예: 도 9의 측면(110C))을 포함하고, 상기 절연층은, 상기 측면의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다.
상기 메탈 프레임은, 상기 측면으로부터 연장되는 제1 돌출부(예: 도 9의 제1 돌출부(211) 및/또는 제3 돌출부(221)) 및 제2 돌출부(예: 도 9의 제2 돌출부(212) 및/또는 제4 돌출부(222))를 포함하고, 상기 메탈 스트랩은 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 사이에 연결되고, 상기 절연층은, 상기 측면 중 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 사이에 해당하는 영역에 형성될 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치는 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 인쇄 회로 기판(150))을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판의 접지부에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 소자(예: 도 10의 소자(1501))를 포함하고, 상기 메탈 프레임은 상기 적어도 하나의 소자에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 적어도 하나의 소자는 캐패시터(capacitor)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 전극들은, 전기적으로 전도성 물질로 형성된 제1 부분(예: 도 11b의 제1 부분(1101)) 및 전기적으로 절연성 물질로 형성된 제2 부분(예: 도 11b의 제2 부분(1102))을 포함할 수 있다.
상기 제1 부분은 상기 메탈 프레임과 이격되고, 접촉된 사용자의 신체와 전기적 신호 경로를 형성하도록 구성될 수 있다.
상기 제2 부분은 상기 제1 부분에 연결되고, 상기 메탈 프레임 내에 적어도 부분적으로 수용되어, 상기 제1 부분과 상기 메탈 프레임을 전기적으로 절연하도록 구성될 수 있다.
상기 웨어러블 전자 장치의 상기 생체 정보를 획득하는 방법은, 상기 메탈 스트랩이 사용자에게 체결되었는 지 여부를 결정하는 동작; 상기 결정에 기반하여, 상기 생체 정보를 검출하는 동작; 기 저장된 생체 정보의 기준 값에 기반하여, 상기 검출된 생체 정보를 보정하는 동작; 상기 보정된 생체 정보를 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 방법은 상기 메탈 스트랩이 사용자에게 체결되었음을 결정함에 응답하여, 상기 생체 정보를 검출하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 방법은 상기 메탈 스트랩이 사용자에게 체결되지 않았음을 결정함에 응답하여, 사용자에게 상기 메탈 스트랩의 체결을 요청하는 시각적 객체를 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 방법은, 상기 시각적 객체에 대한 사용자 입력을 수신하는 동작; 상기 사용자 입력을 수신하는 것에 응답하여, 상기 생체 정보를 검출하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 방법은, 상기 기준 값의 입력을 요청하는 사용자 인터페이스를 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
도 13은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블록도이다. 도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 결착 부재를 나타내는 도면이다. 도 14b는 일 실시 예에 따른 결착 부재를 나타내는 도면이다. 도 14c는 일 실시 예에 따른 결착 부재를 나타내는 도면이다. 도 14c는 도 14a의 고정 부재(1450)를 길이 방향(L1)으로 자른 단면일 수 있다. 도 14d는 일 실시 예에 따른 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 14a, 도 14b, 도 14c, 및 도 14d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 결착 부재(1490)는 엔드 링크(14901), 제1 고정 부재(1450),제2 고정 부재(1462), 및 제3 고정 부재(1463)를 포함할 수 있다. 결착 부재(1490)에 대해서는, 도 1의 결착 부재(190), 도 5a 및 도 5b의 결착 부재(190), 도 6의 결착 부재(690), 도 7의 결착 부재(790), 도 8a 및 도 8b의 결착 부재(890)를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 엔드 링크(14901)에 대해서는, 도 5a 및 도 5b의 결합 부분(1901), 도 6의 결합 부분(6901), 도 7의 결합 부분(7901), 도 8a 및 도 8b의 엔드 링크(8901)를 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 엔드 링크(14901)는 전자 장치의 러그(예: 도 9의 러그(20))에 탈착 가능하도록 연결될 수 있다. 엔드 링크(14901)는 측면(901C)을 포함할 수 있다. 측면(901C)은 전자 장치의 하우징(예: 도 9의 측면 부재(140))을 마주볼 수 있다. 예를 들어, 측면(901C)은 상기 하우징의 측면(예: 도 9의 측면(110C))을 마주볼 수 있다. 예를 들어, 측면(901C)은 전자 장치의 측면에 형성된 절연층(예: 도 9의 절연층(90))을 마주볼 수 있다. 측면(901C)은 상기 하우징의 측면에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 측면(901C)은 예를 들어, 상기 하우징의 측면과 적어도 부분적으로 접촉될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 고정 부재(1450)는 엔드 링크(14901)에 형성된 관통 홀(1470) 내에 배치될 수 있다. 제1 고정 부재(1450)는 제1 핀(1452), 제2 핀(1453), 및 탄성 부재(1454)를 포함할 수 있다. 제1 핀(1452) 및 제2 핀(1453)은 관통 홀(1470) 내에서 관통 홀(1470)의 길이 방향(L1)을 따라 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 제1 핀(1452) 및 제2 핀(1453)은 관통 홀(1470) 바깥으로 돌출되어 상기 러그에 결합되는 부분을 포함할 수 있다. 탄성 부재(1454)는 제1 핀(1452)과 제2 핀(1453) 사이에서 압축 또는 인장될 수 있다. 제1 고정 부재(1450)에 대해서는 도 5a 및 도 5b의 고정 부재(50)에 대한 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 부재(1450)는 제1 핀(1452), 제2 핀(1453), 및 탄성 부재(1454)를 수용하는 절연 부재(예: 도 5b의 절연 부재(55))를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 고정 부재(1462)는 엔드 링크(14901)에 형성된 관통 홀(1466)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 관통 홀(1466)은 관통 홀(1470)에 실질적으로 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 관통 홀(1466)은 엔드 링크(14901)의 일면으로부터 제1 핀(1452)까지 연장될 수 있다. 관통 홀(1466)은 제1 핀(1452)의 길이 방향을 따라 연장되어, 제2 고정 부재(1462)가 이동할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 상기 관통 제2 고정 부재(1462)는 관통 홀(1466)을 통과하여 제1 핀(1452)에 형성된 홈(1456)에 체결될 수 있다. 제3 고정 부재(1463)는 엔드 링크(14901)에 형성된 관통 홀(1467)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 관통 홀(1467)은 관통 홀(1470)에 실질적으로 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 관통 홀(1467)은 엔드 링크(14901)의 일면으로부터 제2 핀(1453)까지 연장될 수 있다. 관통 홀(1467)은 제2 핀(1453)의 길이 방향을 따라 연장되어, 제3 고정 부재(1463)가 이동할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 제3 고정 부재(1463)는 관통 홀(1467)을 통과하여 제2 핀(1453)에 형성된 홈(1457)에 체결될 수 있다. 제2 고정 부재(1462)는 예를 들어, 제1 스크류를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 제1 스크류는 예를 들어, 관통 홀(1466) 및/또는 홈(1456)에 형성된 나사선에 체결될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 제3 고정 부재(1463)는 예를 들어, 제2 스크류를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 제2 스크류는 관통 홀(1467) 및/또는 홈(1457)에 형성된 나사선에 체결될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 고정 부재(1462) 및 제3 고정 부재(1463)는, 관통 홀(1466) 및 관통 홀(1467)에 체결됨에 따라 관통 홀(1466) 및 관통 홀(1467)의 주변부에 걸리도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 고정 부재(1462) 및 제3 고정 부재(1463)는 관통 홀(1466) 및 관통 홀(1467)을 통과할 수 없도록 그 직경보다 크게 형성된 부분(예: 스크류의 헤드)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 완전히 체결된 제2 고정 부재(1462) 및 제3 고정 부재(1463)는 엔드 링크(14901)의 표면 상에서 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 고정 부재(1462) 및 제3 고정 부재(1463)가 홈(1456) 및 홈(1457)에 체결된 정도에 따라, 제2 고정 부재(1462) 및 제3 고정 부재(1463)는 이동이 제한되거나 또는 관통 홀(1466) 및 관통 홀(1467)을 따라 이동할 수 있다. 이에 따라 제2 고정 부재(1462) 및 제3 고정 부재(1463)에 연결된 제1 핀(1452) 및 제2 핀(1453)은, 이동이 제한되거나, 제2 고정 부재(1462) 및 제3 고정 부재(1463)의 이동에 따라 이동할 수 있다. 사용자는 제2 고정 부재(1462) 및 제3 고정 부재(1463)의 조작을 통해, 제1 핀(1452) 및 제2 핀(1453)을 상기 러그에 용이하게 결합하거나 상기 러그로부터 용이하게 분리할 수 있다.
일 실시 예에서, 엔드 링크(14901)에는 결합 홈(1410)이 형성될 수 있다. 결합 홈(1410)은 엔드 링크(14901)의 일면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 홈(1410)은 측면(901C)과 대향하는 면에서, 상기 측면(901C)을 향해 함몰될 수 있다. 결합 홈(1410)은 제1 면(1410A) 및 제2 면(1410B)에 의해 정의될 수 있다. 제1 면(1410A) 및 제2 면(1410B)은 상기 일면으로부터 측면(901C)을 향해 연장될 수 있다. 측면(901C)에 가까워질수록 제1 면(1410A)과 제2 면(1410B) 사이의 거리는 감소될 수 있다. 제1 면(1410A)의 일 가장자리와 제2 면(1410B)의 일 가장자리가 만남으로써, 결합 홈(1410)의 깊이가 정의될 수 있다. 결합 홈(1410)의 양 단부는 개방될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(1470)의 길이 방향(L1)에 대응되는 결합 홈(1410)의 양 단부는 개방될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 대안적으로, 결합 홈(1410)은 도 18a의 결합 홈(1457)과 같이 상기 양 단부가 폐쇄된 형태로 마련될 수도 있다. 결합 홈(1410)은 결합 면(1410)으로 참조될 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른, 접착 부재가 적용된 엔드 링크를 나타내는 도면이다. 도 15b는 일 실시 예에 따른, 엔드 링크에 스트랩이 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 결착 부재(1490)는 스트랩(14902)을 포함할 수 있다. 스트랩(14902)은 단부(902E), 제1 면(902A), 및 상기 제1 면(902A)에 대향하는 제2 면(902B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스트랩(14902)은 적어도 부분적으로 도전성 물질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 스트랩(14902)은 예를 들어, 메쉬 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 스트랩(14902)은 서로 회전 가능하도록 연결되는 복수의 링크 부재(예: 도 8a의 센터 링크(8902) 및 사이드 링크(8903))를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 스트랩(14902)의 단부(902E)는 엔드 링크(14901)의 결합 홈(1410)에 수용될 수 있다. 결합 홈(1410)은, 적어도, 단부(902E)의 제1 면(902A) 및 제2 면(902B)을 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 스트랩(14902)은 엔드 링크(14901)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 스트랩(14902)의 단부(902E)는 엔드 링크(14901)에 결합될 수 있다. 엔드 링크(14901)의 결합 홈(1410) 내에는 접착 부재(1520)가 도포될 수 있다. 접착 부재(1520)는 흐름성, 접착 강도, 전기 전도성, 환경 변화에 대한 저항 등을 고려하여 결정될 수 있다. 접착 부재(1520)는 비 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(1520)는 에폭시 계열의 수지로 형성된 접착제를 포함할 수 있다. 스트랩(14902)의 단부(902E)는 접착 부재(1520)가 도포된 결합 홈(1410)에 삽입될 수 있다. 접착력을 향상시키기 위해, 스트랩(14902)의 삽입 후, 접착 부재(1520)의 열경화 공정이 수행될 수 있다. 상기 열 경화 공정은 예를 들어, 섭씨 150도에서 30분 동안 수행될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 열 경화 공정 후, 엔드 링크(14901)와 스트랩(14902)의 접합 강도는, 약 122.11kgf일 수 있다. 이는 용접 공정을 통해 접합하는 경우 접합 강도의 일반적인 관리 기준인 20kgf보다 6배 이상 높을 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 부재(1520)는 스트랩(14902)의 단부(902E)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 접착 부재(1520)는 결합 홈(1410)의 제1 면(1410A) 상에 적어도 부분적으로 배치되거나 및/또는 제2 면(1410B) 상에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 접착 부재(1520)는 스트랩(14902)의 단부(902E)와 결합 홈(1410) 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(1520)는 스트랩(14902)의 단부(902E)와 결합 홈(1410)의 제1 면(1410A) 사이에 적어도 부분적으로 배치되거나, 및/또는 스트랩(14902)의 단부(902E)와 결합 홈(1410)의 제2 면(1410B) 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 스트랩(14902)은 엔드 링크(14901)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 스트랩(14902)의 단부(902E)는 결합 홈(1410)의 제1 면(1410A) 및 제2 면(1410B)과 이격될 수 있다. 스트랩(14902)은 접착 부재(1520)를 통해 엔드 링크(14901)와 이격될 수 있다. 스트랩(14902)은 엔드 링크(14901)와 물리적, 전기적으로 분리될 수 있다. 스트랩(14902)은 접착 부재(1520)를 통해, 전자 장치의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과 전기적으로 분리될 수 있다. 이를 통해, 의도하지 않은 전기적 경로가 차단될 수 있고, 생체 정보 획득의 정확성이 향상될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치의 절연 구조는, 스트랩(14902)과 엔드 링크(14901)를 접합시키는 접착 부재(1520)를 포함할 수 있다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 차단 부재를 포함하는 결착 부재를 도시하는 도면이다. 도 16b는 일 실시 예에 따른 차단 부재의 예를 나타내는 위한 도면이다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 결착 부재(1490)는 차단 부재(1630)를 포함할 수 있다. 차단 부재(1630)는 스트랩(14902)의 단부(902E)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(1630)는 단부(902E)의 제2 면(902B) 상에 배치될 수 있다. 차단 부재(1630)는 엔드 링크(14901)의 결합 홈(1410)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(1630)는 결합 홈(1410)의 제1 영역(R1) 상에 배치될 수 있다. 차단 부재(1630)는 결합 홈(1410)의 제2 면(1410B) 상에 위치할 수 있다. 차단 부재(1630)는 스트랩(14902)의 제2 면(902B) 및 결합 홈(1410)의 제2 면(1410B) 사이에 개재될 수 있다. 차단 부재(1630)는 결합 홈(1410)에 접촉되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(1630)는 결합 홈(1410)의 제2 면(1410B)에 접촉되는 제1 영역(R1)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(R1)은 결합 홈(1410)의 일부 영역 또는 결합 홈(1410)에 접촉되는 차단 부재(1410)의 일부 영역으로 참조될 수 있다. 차단 부재(1630)는 결합 홈(1410)에 접촉되지 않는 제2 영역(예: 제1 영역(R1)을 제외한 나머지 영역)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 선택적으로, 차단 부재(1630)의 상기 제2 영역은 스트랩(14902)과 엔드 링크(14901)가 서로 결합된 뒤, 예를 들어 커팅(cutting)과 같은 공정을 통해 제거될 수 있다. 대안적으로 또는 선택적으로, 스트랩(14902)과 엔드 링크(14901)가 서로 결합된 뒤, 차단 부재(1630)의 전부가 제거될 수도 있다. 제1 영역(R1)의 다양한 예들은 도 17a 및 도 17b를 참조하여 후술한다. 제1 영역(R1)에 해당하는 스트랩(14902)과 결합 홈(1410) 사이의 공간에는, 접착 부재(1520)가 배치되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 차단 부재(1630)는 스트랩(14902)을 결합 홈(1410)에 삽입 시 도포된 접착 부재(1520)가 외부로 넘치는 것을 방지할 수 있다. 도 16a를 참조하면, 차단 부재(1630)는 예를 들어, 접착 테잎(1630-1)(또는 접착 필름(1630-1))을 포함할 수 있다. 접착 테잎(1630-1)은 폴리 이미드와 같은 수지로 형성된 접착 테이프를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 접착 테잎(1630-1)은 결착 부재(1490)의 디자인에 미치는 영향을 줄이기 위해 실질적으로 투명하게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 대안적으로 또는 추가적으로, 도 16b를 참조하면, 차단 부재(1630)는 스페이서(spacer)(1630-2)를 포함할 수 있다. 스페이서(1630-2)는 금속 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 스페이서(1630-2)는 결합 홈(1410)(예: 제2 면(1410B))에 배치되는 부분을 포함할 수 있다. 스페이서(1630-2)는 결합 홈(1410)(예: 제2 면(1410B))에 접촉되는 제1 영역(R1)을 포함할 수 있다. 스페이서(1630-2)의 상기 결합 홈(1410)에 배치되는 부분은 지정된 두께로 형성되어 스트랩(14902)의 삽입 시, 접착 부재(1520)가 외부로 넘치는 것을 방지할 수 있다. 스페이서(1630-2)는, 엔드 링크(14901)와 스트랩(14902)이 서로 결합된 이후 제거될 수 있다. 제1 영역(R1)에 해당하는 스트랩(14902)과 결합 홈(1410) 사이의 공간에는, 접착 부재(1520)가 배치되지 않을 수 있다.
도 16a 및 도 16b를 참조하여, 차단 부재(1630)가 스트랩(14902)의 제2 면(902B) 및 결합 홈(1410)의 제2 면(1410B) 사이에 배치되는 것으로 설명하였으나 이에 제한되는 것은 아니다. 대안적으로 또는 추가적으로, 차단 부재(1630)는 스트랩(14902)의 제1 면(902A) 및 결합 홈(1410)의 제1 면(1410A) 사이에 배치될 수도 있다. 또한, 차단 부재(1630)는 스트랩(14902)의 제1 면(902A)과 결합 홈(1410)의 제1 면(1410A) 사이에는 접착 테잎(1630-1)의 형태로 제공되고, 스트랩(14902)의 제2 면(902B)과 결합 홈(1410)의 제2 면(1410B) 사이에는 스페이서(1630-2)의 형태로 제공될 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 절연 구조는, 차단 부재(1630)를 포함할 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 예를 나타내는 도면이다. 도 17b는 일 실시 예에 따른 제1 영역의 예를 나타내는 도면이다. 도 17a 및 도 17b에서, 삽입 방향(P)은 도 15a 및 도 15b의 스트랩(14902)의 단부(902E)가 엔드 링크(14901)의 결합 홈(1410)에 삽입되는 방향으로 참조될 수 있다. 도 17a 및 도 17b에서, 삽입 방향(P)은 도 14a의 결합 홈(1410)이 함몰되는 방향(예: 측면(901C)을 향하는 방향)으로 참조될 수 있다. 삽입 방향(P)은 길이 방향(L1)에 실질적으로 수직할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 영역(R1)은 면(1710)에 형성될 수 있다. 면(1710)은 도 16a의 결합 홈(1410)의 제1 면(1410A) 및/또는 제2 면(1410B)으로 참조될 수 있다. 면(1710)은 길이 방향(L1)을 기준으로 서로 대향하는 양 가장자리(E)와, 상기 양 가장자리(E)로부터 각각 연장되는 제1 가장자리(E1) 및 제2 가장자리(E2)를 포함할 수 있다. 제1 가장자리(E1) 및 제2 가장자리(E2)는 서로 대향할 수 있다. 제1 영역(R1)은 제1 서브 영역(R11) 및 제2 서브 영역(R12)을 포함할 수 있다.
도 17a를 참조하면, 제1 영역(R1)의 제1 서브 영역(R11)은 면(1710)의 양 가장자리(E)에 각각 형성될 수 있다. 제1 서브 영역(R11)은 면(1710)의 양 가장자리(E)에 부분적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 영역(R11)은, 면(1710)의 제1 가장자리(E1)로부터 연장될 수 있다. 제1 서브 영역(R11)은 제2 가장자리(E2)를 향하여 연장될 수 있다. 제1 서브 영역(R11)은 제1 가장자리(E1)와 제2 가장자리(E2) 사이의 임의의 지점까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(R1)은 제2 서브 영역(R12)을 더 포함할 수 있다. 제2 서브 영역(R12)은 제1 서브 영역(R11) 사이에서 제1 가장자리(E1)를 따라 연장될 수 있다. 제2 서브 영역(R12)의 폭(예: 삽입 방향(P)을 기준으로 한 길이)은 제1 서브 영역(R11)과 실질적으로 동일하거나 작을 수 있다.
대안적으로, 제1 서브 영역(R11)은 면(1710)의 양 가장자리(E) 전부에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도 17b를 참조하면, 제1 서브 영역(R11)은 면(1710)의 제1 가장자리(E1)로부터 제2 가장자리(E2)까지 연장될 수 있다. 이 경우, 제2 서브 영역(R12)의 폭은 제1 서브 영역(R11) 보다 작을 수 있다.
도 17a 및 도 17b에서 제1 서브 영역(R11)과 제2 서브 영역(R12)은 서로 분리된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 서브 영역(R11)과 제2 서브 영역(R12)은 서로 연결될 수 있다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 결착 부재의 엔드 링크를 나타내는 도면이다. 도 18b는 도 18a의 라인 A-A'에 따른 단면도이다. 도 18c는 엔드 링크에 스트랩이 결합된 결착 부재를 나타내는 도면이다.
도 18a, 도 18b, 및 도 18c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 결착 부재(1890)는 결합 홈(1810)이 형성된 엔드 링크(18901)를 포함할 수 있다. 결착 부재(1890), 엔드 링크(18901), 및 결합 홈(1810)에 대해서는, 결착 부재(1490), 엔드 링크(14901), 및 결합 홈(1410)에 대한 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 엔드 링크(18901)에는 결합 홈(1810)이 형성될 수 있다. 결합 홈(1810)에는 스트랩(14902)의 단부(902E)가 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 결합 홈(1410)과 달리, 결합 홈(1810)의 길이 방향(L1)에 따른 양 단부는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 결합 홈(1810)의 내면(1810A)은 스트랩(14902)의 단부(902E)의 둘레 전부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 홈(1810)의 내면(1810A)은 단부(902E)의 제1 면(902A), 제2 면(902B), 및 상기 제1 면(902A)의 가장자리로부터 제2 면(902B)의 가장자리까지 연장되는 측면(902C)을 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 결합 홈(1410)의 내면(1810A)의 단면 형상은, 예를 들어, 사각형을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 엔드 링크(18901)의 결합 홈(1810)에는 스트랩(14902)이 결합될 수 있다. 결합 홈(1810)은 스트랩(14902)의 단부(902E)를 전부 둘러싸기 때문에, 스트랩(14902)이 결합 홈(1410)에 삽입되더라도 접착 부재(1520)가 외부로 넘치지 않을 수 있다. 추가적으로 또는 선택적으로, 결합 홈(1810)의 내면(1810A)과 스트랩(14902) 사이의 공간에 접착 부재(1520)의 넘침을 방지하기 위한 차단 부재(예: 도 16a 및 도 16b의 차단 부재(1630))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 절연 구조는, 엔드 링크(18901)와 스트랩(14902)을 접합시키기는 접착 부재(1520)를 포함할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 결착 부재의 절연 검사 방법을 나타내는 도면이다. 도 19를 참조하면, 지그(jig)(1910)는 스트랩(14902)에 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 검사기(1920)는 지그(1910)와 엔드 링크(18901)(예: 도 14a의 엔드 링크(14901))에 전기적으로 연결될 수 있다. 검사기(1920)는 지그(1910)를 통해 스트랩(14902)에 전기적으로 연결될 수 있다. 검사기(1920)는 스트랩(14902)과 엔드 링크(18901) 사이에 통전 여부를 검사할 수 있다. 접착 부재(1520)의 도포 불량 등에 의해, 스트랩(14902)과 엔드 링크(18901)가 결합 홈(1410)의 내면(1810A)에서 접촉되는 경우, 스트랩(14902)과 엔드 링크(18901) 사이에는 전기가 통할 수 있다. 이러한 전기적 경로는 생체 정보의 정확도를 저하시킬 수 있다. 검사기(1920)를 이용한 절연 검사는 접착 부재(1520)의 열 경화 공정 이전에 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 메탈 스트랩(예: 도 14a의 결착 부재(1490))은, 엔드 링크(예: 도 14a의 엔드 링크(14901) 및 스트랩(예: 도 15b의 스트랩(14902))을 포함할 수 있다. 상기 엔드 링크에는 결합 면(예: 도 14a의 결합 홈(1410))이 형성될 수 있다. 상기 스트랩의 단부(예: 도 15b의 단부(902E))는 상기 결합 면에 결합될 수 있다. 상기 절연 구조는, 상기 결합 면과 상기 스트랩의 상기 단부 사이에 배치되는 접착 부재(예: 도 16a의 접착 부재(1520))를 포함할 수 있다. 상기 스트랩의 상기 단부는 상기 접착 부재를 통해 상기 결합 면과 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 엔드 링크는 길이 방향(예: 도 14a의 방향(L1))으로 연장되는 고정 부재(예: 도 14a의 제1 고정 부재(1450))를 포함할 수 있다. 상기 길이 방향을 기준으로 서로 대향하는, 상기 결합 면의 양 단부는, 개방될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 결합 면은 상기 스트랩의 상기 단부 전부를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 절연 구조는, 상기 스트랩의 상기 단부와 상기 결합 면 사이에 배치되는 차단 부재(예: 도 16a의 차단 부재(1630))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 메탈 프레임(예: 도 1의 하우징(110)), 복수의 전극들(예: 도 4a의 전극들(11, 12, 13, 14)), 및 결착 부재(예: 도 14a의 결착 부재(1490))를 포함할 수 있다. 상기 복수의 전극들은 상기 메탈 프레임에 설치되고, 사용자 신체에 접촉되어 생체 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 상기 결착 부재는 상기 메탈 프레임에 결합될 수 있다. 상기 결착 부재는, 엔드 링크(예: 도 14a의 엔드 링크(14901)), 메탈 스트랩(예: 도 15b의 스트랩(14902)), 및 접착 부재(예: 도 16a의 접착 부재(1520))를 포함할 수 있다. 상기 메탈 스트랩은 상기 엔드 링크에 형성된 결합 홈에 삽입될 수 있다. 상기 접착 부재는 상기 결합 홈에 배치되어 상기 메탈 스트랩과 상기 엔드 링크를 접합할 수 있다. 상기 메탈 스트랩은 상기 접착 부재를 통해 상기 엔드 링크와 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 접착 부재는 에폭시 계열의 수지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 메탈 스트랩은 메쉬 스트랩을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 엔드 링크는 상기 메탈 프레임을 마주보는 측면(예: 도 14a의 측면(901C))을 포함할 수 있다. 상기 결합 홈은 상기 측면을 향하는 방향으로 함몰될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 엔드 링크는 제1 고정 부재(예: 도 14a의 제1 고정 부재(1450))를 포함할 수 있다. 상기 제1 고정 부재는 길이 방향(예: 도 14a의 방향(L1))으로 연장되어 상기 메탈 프레임에 탈착 가능하도록 결합될 수 있다. 상기 결합 홈은 제1 면(예: 도 14a의 제1 면(1410A)) 및 제2 면(예: 도 14a의 제2 면(1410B))에 의해 정의될 수 있다. 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 측면을 향해 연장될 수 있다. 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 측면에 가까워질수록 서로 거리가 좁아지도록 구성될 수 있다. 상기 결합 홈은 상기 길이 방향을 기준으로 대향하는 양 방향으로 개방될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 접착 부재는, 상기 결합 홈에 삽입된 상기 메탈 스트랩의 단부와 상기 제1 면 사이에 적어도 부분적으로 배치되거나 및/또는 상기 결합 홈에 삽입된 상기 메탈 스트랩의 단부와 상기 제2 면 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 메탈 스트랩의 상기 단부는 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 웨어러블 전자 장치는, 차단 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 차단 부재는 상기 메탈 스트랩의 상기 단부와 상기 결합 홈 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 차단 부재는 접착 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 차단 부재는 폴리 이미드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 차단 부재는 제1 영역(예: 도 16a의 제1 영역(R1))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은 상기 결합 홈과 접촉되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 길이 방향을 기준으로 서로 대향하는, 상기 제1 면 및/또는 상기 제2 면의 양 가장자리에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 차단 부재는 상기 결합 홈과 접촉되지 않는 제2 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 영역은 상기 양 가장자리에 부분적으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 영역은 제1 서브 영역(예: 도 17a 및 도 17b의 제1 서브 영역(R11)) 및 제2 서브 영역(예: 도 17a 및 도 17b의 제2 서브 영역(R12))을 포함할 수 있다. 상기 양 가장자리에 형성되는 제1 영역은 제1 서브 영역일 수 있다. 상기 제2 서브 영역은 상기 양 가장자리에 형성된 상기 제1 서브 영역 사이에서 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 서브 영역의 폭은 상기 제1 서브 영역의 폭보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 메탈 스트랩의 단부는 상기 결합 홈에 삽입될 수 있다. 상기 결합 홈의 내면은 상기 메탈 스트랩의 상기 단부의 둘레를 전부 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 결합 홈 및 상기 메탈 스트랩 사이에 배치되는 차단 부재(예: 도 16a의 차단 부재(1630)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 고정 부재는, 상기 엔드 링크에 형성된 관통 홀(예: 도 14c의 관통 홀(1470))에 수용될 수 있다. 상기 제1 고정 부재는, 제1 핀(예: 도 14c의 제1 핀(1452)), 제2 핀(예: 도 14c의 제2 핀(1453)), 탄성 부재(예: 도 14c의 탄성 부재(1454)), 바디(예: 도 5a의 바디(51)), 및 절연 부재(예: 도 6의 절연 부재(65))를 포함할 수 있다. 상기 제1 핀과 상기 제2 핀은 상기 메탈 하우징에 결합될 수 있다. 상기 탄성 부재는 상기 제1 핀과 상기 제2 핀 사이에 배치될 수 있다. 상기 바디는 상기 제1 핀, 상기 제2 핀, 및 상기 탄성 부재를 둘러쌀 수 있다. 상기 절연 부재는, 상기 관통 홀과 상기 바디 사이에 위치되고, 상기 바디를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 검사 방법에 있어서, 검사기(예: 도 19의 검사기(1920))를 이용하여 상기 메탈 스트랩과 상기 엔드 링크의 통전 여부를 검사하는 방법을 포함할 수 있다. 상기 검사기는 상기 메탈 스트랩에 접촉된 지그(예: 도 19의 지그(1910))와 상기 엔드 링크에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    메탈 프레임;
    사용자 신체에 접촉 가능하도록 상기 메탈 프레임에 위치되고, 접촉된 사용자의 신체와 전기적 신호 경로를 형성하여 생체 정보를 획득하도록 구성된 복수의 전극들;
    상기 메탈 프레임에 연결되는 메탈 스트랩; 및
    절연 구조를 포함하고,
    상기 절연 구조는, 상기 전기적 신호가 상기 메탈 스트랩을 통해 상기 메탈 프레임으로 누설되지 않도록, 상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임 사이를 전기적으로 분리하도록 구성되는, 웨어러블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 구조는:
    상기 메탈 스트랩에 형성된 관통 홀에 수용되는 바디;
    상기 바디의 양 단부에 배치되어 상기 메탈 프레임에 연결되는 제1 핀 및 제2 핀;
    상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임이 전기적으로 분리되도록, 상기 바디를 둘러싸는 절연 부재;를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 구조는:
    상기 메탈 스트랩에 형성된 홈에 수용되는 바디;
    상기 바디의 양 단부에 배치되어 상기 메탈 프레임에 연결되는 제1 핀 및 제2 핀; 및
    상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임이 전기적으로 분리되도록, 상기 바디를 둘러싸는 절연 부재;를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 홈은 상기 메탈 스트랩의 제1 측면으로부터, 상기 제1 측면의 반대편인 제2 측면까지 길이 방향으로 연장되고,
    상기 길이 방향에 수직한 방향으로 자른 상기 홈의 단면 형상은 개방된 원형을 갖는, 웨어러블 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 메탈 스트랩은 상기 제1 측면의 일부 가장자리로부터 상기 제2 측면의 일부 가장자리까지 연장되는 제1 면을 포함하고,
    상기 제1 면은 사용자가 상기 웨어러블 전자 장치를 착용한 상태에서, 상기 사용자의 신체를 향하고,
    상기 홈은 상기 제1 면에 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 스트랩은 상기 메탈 프레임에 연결되는 엔드 링크를 포함하고,
    상기 엔드 링크는 상기 메탈 스트랩과 상기 메탈 프레임이 전기적으로 분리되도록, 절연 물질을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 스트랩은, 상기 메탈 프레임에 연결되는 엔드 링크, 상기 엔드 링크에 연결되는 센터 링크, 상기 센터 링크에 연결되는 사이드 링크를 포함하고,
    상기 엔드 링크, 상기 센터 링크, 또는 상기 사이드 링크 중 적어도 일부는 절연 물질로 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 엔드 링크, 상기 센터 링크, 또는 상기 사이드 링크 중 적어도 하나는 절연 물질로 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    절연층을 포함하고,
    상기 메탈 프레임은, 전면, 상기 전면에 반대면인 후면, 상기 전면으로부터 상기 후면까지 연장되는 측면을 포함하고,
    상기 절연층은, 상기 측면의 적어도 일부 영역에 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 메탈 프레임은, 상기 측면으로부터 연장되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 메탈 스트랩은 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 사이에 연결되고,
    상기 절연층은, 상기 측면 중 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 사이에 해당하는 영역에 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 인쇄 회로 기판의 접지부에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 소자를 포함하고,
    상기 메탈 프레임은 상기 적어도 하나의 소자에 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 적어도 하나의 소자는 캐패시터(capacitor)를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 전극들은, 전기적으로 전도성 물질로 형성된 제1 부분 및 전기적으로 절연성 물질로 형성된 제2 부분을 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 메탈 프레임과 이격되고, 접촉된 사용자의 신체와 전기적 신호 경로를 형성하도록 구성되는, 웨어러블 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 제1 부분에 연결되고, 상기 메탈 프레임 내에 적어도 부분적으로 수용되어, 상기 제1 부분과 상기 메탈 프레임을 전기적으로 절연하도록 구성되는, 웨어러블 전자 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 스트랩은 엔드 링크 및 스트랩을 포함하고,
    상기 엔드 링크에는 결합 면이 형성되고,
    상기 스트랩의 단부는 상기 결합 면에 결합되고,
    상기 절연 구조는, 상기 결합 면과 상기 스트랩의 상기 단부 사이에 배치되는 접착 부재를 포함하고,
    상기 스트랩의 상기 단부는 상기 접착 부재를 통해 상기 결합 면과 전기적으로 분리되는, 웨어러블 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 엔드 링크는 길이 방향으로 연장되는 고정 부재를 포함하고,
    상기 길이 방향을 기준으로 서로 대향하는, 상기 결합 면의 양 단부는 개방되는, 웨어러블 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 결합 면은 상기 스트랩의 상기 단부 전부를 둘러싸는, 웨어러블 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 절연 구조는, 상기 스트랩의 상기 단부와 상기 결합 면 사이에 배치되는 차단 부재를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  20. 청구항 1에 따른, 상기 웨어러블 전자 장치의 상기 생체 정보를 획득하는 방법에 있어서,
    상기 메탈 스트랩이 사용자에게 체결되었는 지 여부를 결정하는 동작;
    상기 결정에 기반하여, 상기 생체 정보를 검출하는 동작;
    기 저장된 생체 정보의 기준 값에 기반하여, 상기 검출된 생체 정보를 보정하는 동작;
    상기 보정된 생체 정보를 표시하는 동작을 포함하는, 방법.
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