KR20230116622A

KR20230116622A - 링크 용량에 기반하여 패킷의 병합을 제어하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법

Info

Publication number: KR20230116622A
Application number: KR1020220020442A
Authority: KR
Inventors: 이원보; 김영욱; 홍영기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-01-28
Filing date: 2022-02-16
Publication date: 2023-08-04

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에서, 전자 장치는 데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들이 저장된 메모리; 통신 회로; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 복수의 패킷을 상기 통신 회로를 통해 수신하고, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하고, 매핑 데이터 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하고, 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하고, 상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하도록 설정될 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

링크 용량에 기반하여 패킷의 병합을 제어하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR CONTROLLING COMBINATION OF PACKETS BASED ON LINK CAPACITY AND METHOD FOR THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예는, 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것으로, 링크 용량에 기반하여 패킷의 병합을 제어하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는, 다양한 통신을 통해 외부 전자 장치로부터 데이터 패킷을 수신하고, 데이터 패킷을 처리할 수 있다. 전자 장치는, 복수의 계층으로 구현된 프로토콜 스택을 이용하여 패킷을 처리할 수 있다. 패킷을 처리하기 위해 구현된 프로토콜 스택은 복수의 계층으로 구현됨으로써, 패킷을 다른 계층으로 이동시키기 위해서, 패킷에 헤더를 추가하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 계층으로 이동할 패킷의 개수가 증가할수록, 계층으로 이동을 위해 처리하기 위한 부하가 크게 발생할 수 있다.

전자 장치는, 부하를 감소시키기 위해서, 복수의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷들에 하나의 헤더를 부착한 뒤 상위 계층으로 전송하는 기술인 패킷 병합 기능(예: GRO(generic receive offload))을 지원할 수 있다.

패킷 병합 기능을 지원하는 전자 장치는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다. 전자 장치는, 패킷의 수신의 시작 이후 쓰루풋이 증가할수록 병합될 패킷의 개수를 증가시킴으로써, 병합된 패킷을 수신하고 처리하는 네트워크 스택에서의 처리 부하를 감소시킬 수 있다.

다만, 전자 장치가 사용하는 통신 방식이 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있음(또는, 통신 방식이 높은 링크 용량을 가질 수 있음)에도 불구하고, 병합할 패킷의 수를 최대로 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치는, 쓰루풋이 더 증가할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 최대로 설정함으로써 응답(ack)을, 병합할 패킷의 수가 상대적으로 적은 상황에서 전송하는 응답(ack)의 수보다 적게 전송함으로써, 쓰루풋을 상대적으로 느리게 증가시킬 수 있다.

또한, 전자 장치가 사용하는 통신 방식의 링크 용량(또는, 쓰루풋의 최대값)을 고려하지 않는 경우, 측정된 쓰루풋이 전자 장치의 최대 쓰루풋과 유사한 상황에서, 병합할 패킷의 수를 낮게 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치는, 쓰루풋이 더 이상 증가하기 어려운 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 작게 설정함으로써, 전자 장치가 패킷을 처리하는데 소요되는 전력을 오히려 증가시키는 상황이 발생할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들이 저장된 메모리; 통신 회로; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 복수의 패킷을 상기 통신 회로를 통해 수신하고, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하고, 매핑 데이터 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하고, 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하고, 상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 복수의 패킷을 수신하는 동작; 상기 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하는 동작; 데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하는 동작; 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하는 동작; 및 상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치가 이용하는 링크의 링크 용량 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치의 상태 정보 및 최대 쓰루풋이 포함된 이력 데이터에 기반하여 전자 장치의 현재 상태에서의 최대 쓰루풋을 확인하고, 최대 쓰루풋 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

따라서, 전자 장치는 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황(또는, 높은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 작게 설정함으로써, 응답(ack)을 상대적으로 많이 전송함으로써, TCP 응답성을 향상시키고, 쓰루풋을 빠르게 증가시켜, 낮은 지연 시간 및/또는 높은 수신 속도를 갖는 통신 서비스를 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 없는 상황(또는, 낮은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 높게 설정함으로써, 병합될 패킷을 처리함에 있어서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 복수의 패킷을 수신하는 동작과 관련된 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예예 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 복수의 패킷을 수신하는 동작과 관련된 구조를 도시한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량을 고려하여 결정된 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량을 고려하여 결정된 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 동작 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 동작 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 도시된 실시예에 따른 네트워크(100)는, 전자 장치(101), 레거시 네트워크(392), 5G 네트워크(394) 및 서버(server)(108)을 포함할 수 있다.

상기 전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(312), 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 레거시 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(312)(예를 들어, TCP, UDP, IP)을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 인터넷 프로토콜(312)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 레거시 네트워크(392)와 무선 통신할 수 있다. 또다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신할 수 있다. 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에서 실행될 수 있다.

상기 서버(108)는 인터넷 프로토콜(322)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 레거시 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(322)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 레거시 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 서버(108)는 Legacy 네트워크 또는 5G 네트워크(394) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(Mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다.

상기 레거시 네트워크(392)는 LTE 기지국(340) 및 EPC(342)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(340)은 LTE 통신 프로토콜 스택(344)을 포함할 수 있다. EPC(342)는 레거시 NAS 프로토콜(346)을 포함할 수 있다. 레거시 네트워크(392)는 LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 레거시 NAS 프로토콜(346)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다.

상기 5G 네트워크(394)는 NR 기지국(350) 및 5GC(352)를 포함할 수 있다. NR 기지국(350)은 NR 통신 프로토콜 스택(354)을 포함할 수 있다. 5GC(352)는 5G NAS 프로토콜(356)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(394)는 NR 통신 프로토콜 스택(354) 및 5G NAS 프로토콜(356)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로토콜 스택(314), 제 2 통신 프로토콜 스택(316), LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 제어 메시지는, 예를 들어, 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 예를 들어, 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. PHY 레이어는 예를 들어, 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. MAC 레이어는 예를 들어, 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. RLC 레이어는 예를 들어, 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. PDCP 레이어는 예를 들어, 제어 메시지 및 사용자 데이터의 암호화 (Ciphering) 및 데이터 무결성 (Data Integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. SDAP은 예를 들어, 사용자 데이터의 QoS(Quality of Service)에 기반한 무선 베어러할당을 관리할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(Non-Access Stratum) 레이어를 포함할 수 있다. RRC 레이어는 예를 들어, 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. NAS는 예를 들어, 인증, 등록, 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 복수의 패킷을 수신하고, 처리하는 동작과 관련된 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.

도 4a를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 디바이스 영역(410), 커널 영역(430), 및 사용자 영역(450)을 포함할 수 있다. 커널 영역(430) 및 사용자 영역(450)에서의 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 실행될 수 있다. 프로세서(120)은 소프트웨어(400)(예: 도 1의 프로그램(140))의 실행을 통해 커널 영역(430) 및 사용자 영역(450)에서의 동작들, 기능들을 수행할 수 있다. 상기 기능들과 관련된 명령어들(또는, 인스트럭션들(instructions))은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디바이스 영역(410)은, 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 하드웨어 장치가 포함된 레이어로써, 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 일련의 동작을 수행할 수 있다. 디바이스 영역(410)은 네트워크 연결 장치(411)(예: 네트워크 인터페이스 컨트롤러(network interface controller, NIC) 또는 모뎀(modem)을 포함할 수 있다. 네트워크 연결 장치(411)는 전자 장치(101)가 네트워크를 통해 전달하고자 하는 패킷을 신호 또는 비트열로 변환하여 물리적으로 송신 또는 수신하기 위한 하드웨어 장치일 수 있다. 패킷은 송신단이 수신단에게 전달하고자 하는 데이터 패킷을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 애플리케이션 프로세서(application processor, AP)(예를 들면, 도 1의 프로세서)(120))는 네트워크 연결 장치(411)(예를 들면, 도 1의 통신 모듈(190))를 통해 패킷을 수신할 수 있으며, 네트워크 연결 장치(411)를 통해 패킷을 전송할 수 있다. 예를 들면, 네트워크 연결 장치(411)는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))에 포함될 수 있다. AP는 네트워크 연결 장치(411)를 통해 외부 전자 장치(예를 들면, 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(예를 들면, 도 1의 서버(108))에 패킷을 전송할 수 있으며, 외부 전자 장치 또는 서버에서 전송되는 패킷을 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커널 영역(kernel layer)(430)은 전자 장치의 운영 체제(operating system, OS)(예: 도 1의 운영 체제(142))에 포함될 수 있다. 커널 영역(kernel layer)(430)은 패킷 처리를 제어하기 위한 기능(또는, 커널 영역(430)과 연결된 디바이스 영역(410)에 포함된 구성 요소를 제어하기 위한 기능)을 제공할 수 있다. 커널 영역(430)은 수신되는 패킷을 처리하기 위하여 다양한 모듈들을 포함할 수 있다. 커널 영역(430)은 디바이스 드라이버 유닛(431), 패킷 병합유닛(433), 및 네트워크 패킷 처리 유닛(435)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디바이스 드라이버 유닛(431)은 수신되는 패킷을 상위 계층에서 처리가 가능하도록 가공할 수 있다. 디바이스 드라이버 유닛(431)은 전자 장치(101)에서 동작 중인 운영체제에 부합하도록 패킷을 가공할 수 있다. 디바이스 드라이버 유닛(431)은 하나 또는 적어도 2개의 네트워크 디바이스 드라이버들(네트워크 디바이스 드라이버(network device driver) #1, 네트워크 디바이스 드라이버 #2, 네트워크 디바이스 드라이버 #N)을 포함할 수 있다. 네트워크 디바이스 드라이버는, 네트워크 연결 장치(411)의 제조사에서 정의된 통신 규약에 따른 패킷을 수신할 수 있다. 네트워크 디바이스(예를 들면, 모뎀(modem), 랜카드(lan card), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 와이파이, 디스플레이, 오디오, 비디오)의 디바이스 드라이버들을 포함할 수 있다. 네트워크 연결 장치(411)는 프로세서(120)에 패킷(들)을 전송하면서 인터럽트(interrupt)(예: HW IRQ(hardware interrupt request))룰 발생시킬 수 있다. 네트워크 디바이스 드라이버는 인터럽트와 함께 패킷들을 수신할 수 있다. 각 네트워크 디바이스 드라이버는 수신되는 패킷들을 구조체들로 가공할 수 있다. 구조체들은 네트워크 처리를 위한 버퍼에 저장될 수 있다. 상기 버퍼는 후술하는 패킷 병합 기능을 위해 리스트의 형태로 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(433)은, 패킷 병합 기능을 수행할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 상위 계층(예: 네트워크 패킷 처리 유닛(435))으로 전달할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 디바이스 드라이버 유닛(431)으로부터 수신된 구조화된 패킷들을 상위 계층으로 전달할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 병합하여 전달할 수 있다. 패킷 병합 기능은 네트워크 디바이스 드라이버 패킷 수신 시, 동일한 세션(session)을 통해 수신한 패킷 데이터들(또는, IP/TCP 헤더(header) 정보가 같은 연속된 패킷 데이터들)을 하나의 패킷으로 병합하고(또는, 묶고), 병합된 패킷을 네트워크 스택으로 올려주는 기법일 수 있다. 병합된 패킷들은 하나의 헤더를 가질 수 있다. 패킷 병합 유닛 (433)은 수신되는 패킷들을 병합하여 한번에 상위 계층으로 전달함으로써, 네트워크 패킷 처리유닛(255)의 부하를 줄일 수 있다. 예를 들면, 네트워크 패킷 처리 유닛(255)은 병합된 패킷을 수신하고, 병합된 패킷의 헤더를 처리함으로써, 복수의 패킷을 수신하는 경우 발생하는 복수의 패킷들 각각의 헤더를 처리함으로써 발생하는 부하를 감소시킬 수 있다. 또한, 패킷 병합 기능을 통해, 수신된 패킷에 대한 응답(예: acknowledge, ACK)의 횟수가 감소하여, 네트워크 연결 장치(411)의 부하가 줄어들 수 있다. 또는, 시스템 내 전체적인 부하가 감소함에 따라, 처리 효율이 증가할 수 있어 처리량(throughput, Tput)이 상승할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 바로 상위 계층(예: TCP(transmission control protocol)/IP(internet protocol))으로 전달할 수도 있다. 패킷들의 수신이 완료됨(complete)을 가리키는 알림을 수신하거나 특정 조건이 만족되는 경우, 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 바로 상위 계층으로 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(433)에서, 수신되는 패킷들을 병합하여 상위 계층으로 전달하거나 혹은 수신되는 패킷들을 바로 상위 계층으로 전달하는 동작은, 플러시(flush)로 정의될 수 있다. 플러시는, 패킷 병합 유닛(433)의 버퍼에 저장된 구조체들을 상위 계층(예: 네트워크 패킷 처리 유닛 또는 네트워크 스택(435))으로 전달하는 동작을 의미할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 구조체들을 스트림(예: TCP 스트림)에 대응하도록, 리스트 형태로 버퍼 저장할 수 있다. 패킷 병합유닛(433)은 각 스트림에 대응하는 패킷 리스트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 기능은, 오프로드(offload), 수신 오프 로드(receive offload) 또는 GRO(generic receive offload)로 지칭될 수 있다. 패킷 병합 기능은, 전자 장치(101)에서 동작 중인 OS에 정의된 함수로서 수행될 수 있다. 예를 들어, 패킷 병합 기능은, Linux^TM의 GRO(generic receiver offload)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 패킷 병합 기능은, Windows^TM의 RSC(receive segment coalescing)일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 패킷 처리유닛(435)은 패킷 병합유닛(433)으로부터 수신된 패킷을 처리할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛 (435)은 네트워크 스택(Network Stack)을 포함할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 네트워크 계층(예: IP(internet protocol), ICMP(internet control message protocol)) 및 전송 계층(TCP(transmission control protocol), UDP(user datagram protocol))을 포함할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 디바이스 드라이버 유닛(431) 및 패킷 병합 유닛(433)을 통해 네트워크 연결 장치(411)로부터 패킷을 수신할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(435)는 사용자 영역에서 처리할 수 있도록 수신된 패킷을 처리한 뒤, 처리된 패킷을 사용자 영역으로 전달할 수 있다. 예를 들어, IP 계층에서, 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 IP 라우팅을 수행할 수 있다. 또한, 예를 들어, TCP 계층에서, 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 TCP 제어 블록(TCP control block)을 식별할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 해당 패킷의 IP와 포트 번호를 식별할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 사용자 영역(user layer)(450)은 커널 영역(430)으로부터 전달된 패킷들을 사용하는 동작들이 수행될 수 있다. 사용자 영역(user layer)(450)에서는 사용자 계층에서 동작하는 애플리케이션들의 목적에 부합하도록, 전달된 패킷들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 사용자에게 메시지를 표시(display)하거나, 비디오 스트리밍 서비스를 제공할 수 있다. 사용자 영역(450)은 애플리케이션 프레임 워크(451) 및 애플리케이션(453)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 애플리케이션(453)은 전자 장치에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(예를 들면, 도 1의 운영 체제(143)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동될 수 있다. 애플리케이션 프레임워크(451)는 애플리케이션(453)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 애플리케이션(453)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 하는 다양한 기능들을 애플리케이션(453)에 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 연결 장치(411)로부터 수신되는 패킷들은, 소프트웨어(400)(예: 도 1의 프로그램(140))의 디바이스 드라이버 유닛(431)를 통해 패킷 병합 유닛(433), 네트워크 스택(435)으로 전달되고, 애플리케이션은, 네트워크 스택에서 처리된 패킷들을 사용할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(433)에서 제공되는 패킷 병합 기능은, 여러 개의 수신된 패킷들을 하나로 뭉쳐 한번에 네트워크 스택으로 전달함으로써, 네트워크 스택(435)에서의 처리 부하를 줄일 수 있다. MTU는 네트워크 계층(예: 네트워크 스택의 IP 계층)으로 전달될 수 있는 패킷의 최대 전송 단위일 수 있다. 패킷 병합 기능이 적용되지 않는 경우, 네트워크 디바이스 드라이버는, MTU 이하의 크기의 패킷을 네트워크 스택으로 전달한다. 패킷 병합 기능이 적용되는 경우, 네트워크 스택으로 플러시되는 패킷의 크기는 MTU(maximum transmission unit)을 초과할 수 있다. 패킷 병합 기능이 적용되면, 시스템의 네트워크 스택(435)에 부하가 줄어들고 서버 측에 적은 수의 패킷에 대한 응답(ACK)이 송신됨으로써 네트워크 연결 장치(411)(예: NIC 또는 모뎀과 같은 데이터 전송 하드웨어와 전체 네트워크 처리기들)에 부하가 줄어들 수 있다. 그러나, 패킷 병합 유닛(433)이 일률적으로 패킷들을 병합하고, 병합된 패킷을 상위 계층으로 전달하면, 네트워크 속도가 낮은 경우(예: 패킷의 전송 초기) 네트워크 속도가 빠르게 증가하지 못할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, TCP와 같은 전송 프로토콜은 혼잡 제어를 위하여 ACK이 수신될 때마다 윈도우 크기(또는, 전송될 패킷의 수)를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전송 초기에는 ACK이 수신될 때마다 윈도우 크기가 임계값을 초과할 때까지 지수적으로 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전송 초기에는, 전송된 패킷에 대한 응답이 빠를수록, 네트워크 속도가 빠르게 증가할 수 있다. 그러나, 적은 양의 응답(ACK)을 송신하게 되면 네트워크 속도의 증가율이 감소하게 될 수 있다. 예를 들어, 수신되는 패킷마다 ACK을 전송하는 것이 아니라, 병합된 다수의 패킷들에 대해 1회의 ACK을 전송하게 되면, 송신단에서는 1회의 ACK만을 고려하여 윈도우의 크기를 증가시킬 수 있다. 패킷 병합 기능의 적용 시, ACK의 발생 횟수가 감소하여 처리량은 패킷 병합 기능이 적용되지 않는 경우보다 감소할 수 있다. 네트워크 상황이 좋을수록 ACK의 발생 횟수가 증가하기 때문에, 패킷 병합 기능으로 인한 처리량 감소가 발생할 수 있다.

전자 장치(101)는, 앞서 기재된 현상을 고려하여, 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋(throughput)에 기반하여 병합할 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가할수록, 병합할 패킷의 최대 개수를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 아래의 표 1에 기재된 매핑 데이터를 참조하여, 병합할 패킷의 최대 값을 결정할 수 있다.

쓰루풋	병합할 패킷의 최대 개수
쓰루풋≤50Mbps	2
50Mbps<쓰루풋≤100Mbps	8
100Mbps<쓰루풋≤150Mbps	16
150Mbps<쓰루풋≤200Mbps	24
200Mbps<쓰루풋	46(최대 값)

전자 장치(101)는, 앞서 기재된 현상을 고려하여, 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋(throughput)에 기반하여 플러시 시간(flush time)의 최대 값을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가할수록, 병합할 패킷의 최대 개수를 증가시키기 위해 플러시 시간을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 아래의 표 2에 기재된 매핑 데이터를 참조하여, 플러시 타임을 결정할 수 있다,

쓰루풋	플러시 타임
쓰루풋≤50Mbps	10μs
50Mbps<쓰루풋≤100Mbps	50 μs
100Mbps<쓰루풋≤150Mbps	100 μs
150Mbps<쓰루풋≤200Mbps	200 μs
200Mbps<쓰루풋	300 μs (최대 값)

상기에 기재된 실시예는, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 특성을 고려하지 않고, 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합할 패킷의 개수를 결정하는 실시예이다.

다만, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량(또는, 쓰루풋의 최대값)을 고려하지 않는 경우, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 수를 최대로 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는, 쓰루풋이 더 증가할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 최대로 설정함으로써 응답(ack)을, 병합할 패킷의 수가 상대적으로 적은 상황에서 전송하는 응답(ack)의 수보다 적게 전송함으로써, 쓰루풋을 상대적으로 느리게 증가시킬 수 있다.

또한, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량(또는, 쓰루풋의 최대값)을 고려하지 않는 경우, 측정된 쓰루풋이 전자 장치(101)의 최대 쓰루풋과 유사한 상황에서, 병합할 패킷의 수를 낮게 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는, 쓰루풋이 더 이상 증가하기 어려운 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 작게 설정함으로써, 전자 장치(101)가 패킷을 처리하는데 소요되는 전력을 오히려 증가시키는 상황이 발생할 수 있다.

도 4b는 본 발명의 다양한 실시예예 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.

전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(461). 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값(예: 300Mbps) 이상인 경우, 병합될 패킷의 최대 개수를 지정된 값(예: 46)으로 설정할 수 있다(463). 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 더 증가하더라도, 병합될 패킷의 최대 개수를 유지할 수 있다.

전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량(또는, 쓰루풋의 최대값)을 고려하지 않고, 측정된 쓰루풋과 병합될 패킷의 최대 개수가 매핑된 하나의 매핑 데이터만을 고려하여, 병합될 패킷의 최대 개수를 결정하게 되는 경우, 다양한 문제가 발생할 수 있으며, 다양한 문제는 이하에서 자세하게 서술한다.

도 4c는 본 발명의 다양한 실시예예 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.

전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 LTE(long term evolution)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다.

전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(471).

LTE를 지원하는 전자 장치(101)가, LTE를 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 예를 들어 약 100Mbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는 상황에서 측정된 쓰루풋이 최대 쓰루풋과 유사한 경우(473), 전자 장치(101)는, 표 1로 예를 든 매핑 데이터를 참조하여, 8개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다. 다만, 전자 장치(101)는, 더 이상 쓰루풋을 증가시킬 수 없는 상황임에도 불구하고, 병합된 패킷의 수(예: 8개)를 병합 가능한 패킷의 최대 값(예: 46개)보다 낮게 설정하게 되어, 병합된 패킷의 수를 증가시킴으로써 획득할 수 있는 패킷 처리로 인한 전력 소모를 감소시키지 못하는 상황이 발생할 수 있다.

도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.

전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 NR(new radio)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다.

전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(481). 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값(예: 300Mbps)이상(또는, 초과)임을 확인함에 기반하여, 표 1로 예를 든 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 수를 최대(예: 46)으로 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값 이상인 경우, 병합될 패킷의 수를 최대 값으로 유지할 수 있다(483). 전자 장치(101)는, 46 개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다.

다만, NR을 지원하는 전자 장치(101)가, 무선 통신을 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 약 1Gbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 측정한 쓰루풋(예: 300Mbps)이 최대 쓰루풋보다 작은 상황에서, 전자 장치(101)는, 쓰루풋을 더 증가시킬 수 있는 상황임에도 불구하고, 병합할 패킷의 수를 최대로 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는, 쓰루풋이 더 증가할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 최대로 설정함으로써 응답(ack)을, 병합할 패킷의 수가 상대적으로 적은 상황에서 전송하는 응답(ack)의 수보다 적게 전송함으로써, TCP 응답성을 감소시키고, 쓰루풋을 상대적으로 느리게 증가시킬 수 있다.

이하에서는, 전자 장치(101)가 연결된 네트워크의 상태, 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 병합될 패킷의 수를 적응적으로 조절함으로써, 소모 전력의 감소 및 쓰루풋의 빠른 증가를 구현할 수 있는 실시예들에 대해서 서술한다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 4a의 네트워크 연결 장치(411))(510), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(520) 및/또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))(530)를 포함할 수 있다.

통신 회로(510)는, 무선 통신을 통한 데이터 전송 또는 수신을 수행할 수 있다. 통신 회로(510)는, 근거리 무선 통신 방식 또는 셀룰러 통신 방식 중 하나의 통신 방식을 지원하는 통신 회로일 수 있다. 근거리 무선 통신은 셀룰러 통신을 제외한 다른 무선 통신을 의미할 수 있다. 예를 들면, 근거리 무선 통신은 Wi-Fi를 포함하는 다양한 방식의 무선 네트워크를 통한 데이터를 전송하거나, 수신하는 통신 방식을 의미할 수 있다. 셀룰러 통신은 기지국(base station)을 통해 데이터를 전송하거나, 수신하는 통신을 의미할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 통신은 4세대 이동 통신(LTE, long term evolution), 5세대 이동 통신(NR, new radio) 또는 이후에 등장할 수 있는 다양한 이동 통신을 의미할 수 있다.

프로세서(520)는, 통신 회로(510)와 작동적으로 연결되어, 통신 회로(510)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(520)는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))가 전송하는 패킷을 통신 회로(510)를 통해 수신하고, 수신한 패킷을 다양한 엔티티들(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))에 의해 처리하고, 처리된 패킷을 이용하여 다양한 서비스를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 처리된 패킷을 이용하여 획득한 데이터를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 또는 스피커(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 통해 출력할 수 있다.

프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)와 다양한 패킷을 전송 및/또는 수신하기 위한 세션(session)을 설립하는 일련의 동작을 수행할 수 있다. 세션은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 패킷의 전송 및/또는 수신을 위한 물리적 또는 논리적 연결을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 세션은 본 발명에서 제한되지 않는 다양한 방식(예: TCP, UDP)을 통해 생성될 수 있다. 프로세서(520)는 세션의 생성을 위한 다양한 동작을 위해 통신 회로(510)를 제어할 수 있다.

프로세서(520)는, 세션의 생성이 완료됨에 따라서, 외부 전자 장치(104)로 패킷을 전송하거나, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 수신하도록 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 수신하는 동안, 패킷의 수신에 대한 쓰루풋(throughput)을 측정(또는, 모니터링)할 수 있다.

프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 통신 회로(510)를 통해 수신하고, 수신한 패킷을 프로세서(520) 상에 계층화되어 구현된 다양한 엔티티들(예: 도 4a의 패킷 병합 유닛(433), 네트워크 패킷 처리 유닛(435))을 이용하여 처리할 수 있다. 프로세서(520)는, 수신한 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(435)으로 전송함에 있어서, 패킷 병합 유닛(433)이 제공하는 패킷 병합 기능을 이용하여, 복수의 패킷들 중 일부의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(또는, 네트워크 스택)(435)으로 전송할 수 있다.

프로세서(520)는, 병합된 패킷을 수신함에 대응하여, 병합된 패킷을 처리하도록 네트워크 패킷 처리 유닛(435)을 제어하고, 패킷을 수신했음을 지시하는 응답(ack)을 외부 전자 장치(104)로 전송하도록 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 전자 장치(101)가 전송하는 응답을 수신하고, 응답의 수신에 대응하여, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 수(또는, 패킷의 크기, 윈도우의 크기)를 증가시킬 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 전자 장치(101)가 전송하는 응답의 수가 증가할수록, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 개수를 증가시킬 수 있다.

프로세서(520)는, 복수의 패킷을 수신하는 동안, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인할 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이에서 패킷의 전송 및/또는 수신을 위해 설립된 링크를 통해 전송 가능한(또는, 수신 가능한) 최대 용량을 의미할 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋과 연관된 값일 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 클수록, 클 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 작을수록, 작을 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 링크 용량은 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 링크 용량보다 작을 수 있다. 프로세서(520)는, 링크 용량 대신, 전자 장치(101)가 현재 연결된 링크(또는, 무선 통신)의 최대 쓰루풋을 확인할 수도 있다.

프로세서(520)는, 메모리(530) 상에 저장된 네트워크의 정보(예: 네트워크의 식별 정보(예: LTE, NR, Wi-Fi), 채널의 주파수와 관련된 정보(예: 주파수, 대역폭), 신호의 세기(예: RSRP)) 및 링크 용량이 매핑된 매핑 데이터를 참조하여, 링크 용량을 확인할 수 있다. 예를 들면, 매핑 데이터는 아래의 표 3과 같이 구현될 수 있다.

네트워크의 정보	주파수 대역 및 대역폭	신호의 품질(예: RSRP)	링크 용량
LTE	3Ghz, 20MHz	-110dBm	150Mbps
NR	6GHz, 60Mhz	-80dBm	1.5Gbps
Wi-Fi	5GHz, 20Mhz	-125dBm	500Mbps
Bluetooth	2.4GHz, 20Mhz	-130dBm	30Mbps

표 3에 도시된 매핑 데이터를 참조하면, 링크 용량은 네트워크의 정보(예: 네트워크의 식별 정보(예: LTE, NR, Wi-Fi), 채널의 주파수와 관련된 정보(예: 주파수, 대역폭), 신호의 세기(예: RSRP))와 매핑될 수 있다. 다만, 본 발명은 링크 용량에 매핑되는 특성은 네트워크의 정보, 채널의 주파수와 관련된 정보 및/또는 신호의 세기 뿐만 아니라 다양한 특성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 매핑 데이터는, BLER(block error rate) 또는 CQI(channel quality indicator) 중 적어도 하나가 링크 용량에 매핑되도록 설정될 수 있다. BLER가 감소할수록(또는, CQI가 증가할수록) 링크 용량이 증가하도록 매핑 데이터가 설정될 수 있다. 매핑 데이터는, 네트워크와 관련된 특성 뿐만 아니라 단말과 관련된 특성과 링크 용량이 매핑되도록 설정될 수도 있다.

프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)와 패킷을 전송하거나, 수신하는데 사용하는 네트워크의 식별 정보를 확인하고, 매핑 데이터를 참조하여, 확인된 식별 정보에 대응하는 링크 용량을 확인할 수 있다.

프로세서(520)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 복수의 패킷을 수신하기 위한 세션을 생성하는 과정(예: TCP/UDP 연결 생성) 및/또는 접속된 네트워크를 변경하는 과정(예: 무선 접속망 변경, PDU 세션 또는 PDN 연결 생성 생성/변경 등)에서, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로 링크 용량과 관련된 정보를 요청할 수 있다. 프로세서(520)는, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 링크 용량을 확인할 수도 있다.

프로세서(520)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 복수의 패킷을 수신하기 위한 세션을 생성하는 과정 및/또는 접속된 네트워크를 변경하는 과정에서, 네트워크로부터 수신한 정보(예: 3GPP TS 23.501에서 정의된 AMBR(aggregate maximum bit rate) 및/또는 3GPP TS 24.501에서 정의된 MFBR(maximum flow bit rate))에 기반하여 링크 용량을 확인할 수 있다.

프로세서(520)는, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터에 기반하여 확인된 링크 용량, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 확인된 링크 용량 및/또는 네트워크로부터 수신한 정보에 기반하여 확인된 링크 용량 중 가장 작은 값을 링크 용량(또는, 최대 쓰루풋)으로 결정하고, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.프로세서(520)는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 링크 용량에 기반하여 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 위해서, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터를 참조할 수 있다. 매핑 데이터는 데이터의 쓰루풋 및 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가 매핑된 데이터일 수 있다. 매핑 데이터는, 링크 용량에 따라 다르게 구현될 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터 및 1.5Gbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터를 저장할 수 있다.

매핑 데이터는, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다. 예를 들면, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터는 표 4와 같이 구현될 수 있으며, 1Gbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터는 표 5와 같이 구현될 수 있다.

쓰루풋	병합 가능한 패킷의 최대 개수
쓰루풋≤10Mbps	3
10Mbps<쓰루풋≤30Mbps	9
30Mbps<쓰루풋≤50Mbps	15
50Mbps<쓰루풋≤70Mbps	21
70Mbps<쓰루풋≤100Mbps	31
100Mbps<쓰루풋≤150Mbps	46

쓰루풋	병합 가능한 패킷의 최대 개수
쓰루풋≤100Mbps	4
100Mbps<쓰루풋≤200Mbps	8
200Mbps<쓰루풋≤300Mbps	12
300Mbps<쓰루풋≤500Mbps	22
500Mbps<쓰루풋≤800Mbps	36
800Mbps<쓰루풋≤1000Mbps	46

150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터는 쓰루풋이 0Mbps에서 100Mbps로, 즉 100Mbps가 증가함에 따라서, 병합 가능한 최대 패킷의 최대 개수가 3에서 31로 증가하도록 설정되어 있을 수 있다. 1Gbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터는 쓰루풋이 0Mbps에서 100Mbps로, 즉 100Mbps가 증가함에 따라서, 병합 가능한 최대 패킷의 개수가 4에서 8로 증가하도록 설정되어 있을 수 있다. 즉, 매핑 데이터는, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.

매핑 데이터는, 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록 크게 설정될 수 있다. 예를 들면, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터에서, 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값은 150Mbps이고, 1Gbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터에서, 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값은 1000Mbps일 수 있다.

상기와 같은 방식으로, 프로세서(520)는, 링크 용량에 따라 복수의 매핑 데이터 중 하나의 매핑 데이터를 선택하고, 선택된 매핑 데이터 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합 가능한 패킷들의 최대 개수(또는, 플러시 타임)을 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 링크 용량에 따라, 측정된 쓰루풋의 변화량과 병합된 패킷의 최대 개수의 변화량의 비율(ratio)을 다르게 설정할 수 있다. 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋이 증가함에 따라 증가하는 병합될 패킷의 최대 개수는 링크 용량이 클수록 상대적으로 작게 증가할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(520)는, 아래의 수학식 1에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

(f(TP): 병합될 패킷의 수, TP: 쓰루풋, S_max: 병합될 패킷의 개수의 최대 값, C: 링크 용량)

수학식 1을 참조하면, 프로세서(520)는, 링크의 용량이 클수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 작게 설정할 수 있다. 또는, 프로세서(520)는, 링크의 용량이 작을수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 크게 설정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우, 쓰루풋의 증가량과 병합될 패킷의 개수의 증가량의 비율을 제 1 비율로 정의하고, 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우, 쓰루풋의 증가량과 병합될 패킷의 개수의 증가량의 비율을 제 2 비율로 정의하는 경우, 제 1 비율은 제 2 비율보다 큰 값일 수 있다.

수학식 1은 병합될 패킷의 개수를 결정하는데 있어 이용할 수 있는 하나의 예시에 불과하며, 프로세서(520)는, 패킷들을 수신하는 세션의 초기 구간 동안, 측정된 쓰루풋이 동일하더라도, 사용하는 링크의 링크 용량이 클수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 작게 설정하는 다양한 방식을 이용하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 결정된 패킷의 최대 개수에 기반하여 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(435)로 전송(또는, 플러쉬)할 수 있다.

상기에 기재된 방식을 통해, 프로세서(520)는, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량을 고려하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 프로세서(520)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황(또는, 높은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 작게 설정함으로써, 응답(ack)을 상대적으로 많이 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 응답을 상대적으로 자주 수신함에 따라서, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 수를 증가시킬 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 높은 링크 용량을 가진 링크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 쓰루풋을 상대적으로 빠르게 증가시켜, 낮은 지연 시간 및/또는 높은 수신 속도를 갖는 통신 서비스를 제공할 수 있다.

프로세서(520)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 없는 상황(또는, 낮은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 높게 설정함으로써, 네트워크 패킷 처리 유닛(435)가 병합될 패킷을 처리함에 있어서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.

앞서 기재된 실시예는, 프로세서(520)가 링크 용량을 고려하여 병합될 패킷의 개수를 결정하는 실시예이나, 본 발명은 링크 용량뿐만 아니라 다양한 정보에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 복수의 패킷을 수신하는 동안, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 통신 방식(또는, 링크)의 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 최대 쓰루풋은 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(104)로부터 단위 시간 동안 수신할 수 있는 데이터의 최대 크기를 의미하며, 통신 방식이 지원할 수 있는 최대 다운로드 속도와 관련된 값일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 최대 쓰루풋은 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 최대 쓰루풋보다 작을 수 있다.

프로세서(520)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 상에 저장된 네트워크의 정보(예: 네트워크의 식별 정보(예: LTE, NR, Wi-Fi), 채널의 주파수와 관련된 정보(예: 주파수, 대역폭), 신호의 세기(예: RSRP)) 및 최대 쓰루풋이 매핑된 매핑 데이터를 참조하여, 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 예를 들면, 매핑 데이터는 아래의 표 6과 같이 구현될 수 있다.

네트워크의 식별 정보	최대 쓰루풋
LTE	100Mbps
NR	1Gbps
Wi-Fi 6	2402Mbps

프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)와 패킷을 전송하거나, 수신하는데 사용하는 네트워크의 식별 정보를 확인하고, 매핑 데이터를 참조하여, 확인된 식별 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다.

프로세서(520)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 복수의 패킷을 수신하기 위한 세션을 생성하는 과정 및/또는 접속된 네트워크를 변경하는 과정에서, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로 링크 용량과 관련된 정보를 요청할 수 있다. 프로세서(520)는, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 링크 용량을 확인하고, 확인된 링크 용량을 최대 쓰루풋으로 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 복수의 패킷을 수신하기 위한 세션을 생성하는 과정 및/또는 접속된 네트워크를 변경하는 과정에서, 네트워크로부터 수신한 정보(예: AMBR(aggregate maximum bit rate) 및/또는 MFBR(maximum flow bit rate))에 기반하여 링크 용량을 확인하고, 확인된 링크 용량을 최대 쓰루풋으로 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터에 기반하여 확인된 최대 쓰루풋, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 확인된 최대 쓰루풋 및/또는 네트워크로부터 수신한 정보에 기반하여 확인된 최대 쓰루풋 중 가장 작은 값을 최대 쓰루풋으로 결정하고, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 최대 쓰루풋에 따라, 측정된 쓰루풋의 변화량과 병합된 패킷의 최대 개수의 변화량의 비율(ratio)을 다르게 설정할 수 있다. 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋이 증가함에 따라 증가하는 병합될 패킷의 최대 개수는 최대 쓰루풋이 클수록 상대적으로 작게 증가할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(520)는, 아래의 수학식 2에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

(f(TP): 병합될 패킷의 최대 개수, TP: 쓰루풋, S_max: 병합될 패킷의 개수의 최대 값, TP_max: 링크 용량)

수학식 2를 참조하면, 프로세서(520)는, 최대 쓰루풋이 클수록, 병합될 패킷의 수를 작게 설정할 수 있다. 또는, 프로세서(520)는, 최대 쓰루풋이 작을수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 크게 설정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우, 쓰루풋의 증가량과 병합될 패킷의 최대 개수의 증가량의 비율을 제 1 비율로 정의하고, 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우, 쓰루풋의 증가량과 병합될 패킷의 최대 개수의 증가량의 비율을 제 2 비율로 정의하는 경우, 제 1 비율은 제 2 비율보다 큰 값일 수 있다.

수학식 2는 병합될 패킷의 개수를 결정하는데 있어 이용할 수 있는 하나의 예시에 불과하며, 프로세서(520)는, 최대 쓰루풋이 클수록 병합될 패킷의 최대 개수를 작게 설정하는 다양한 방식을 이용하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정하고, 병합될 패킷의 수를 최대 개수 이하로 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 최대 쓰루풋을 확인함에 있어서, 네트워크의 식별 정보 및 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 최대 쓰루풋을 확인할 수도 있다. 프로세서(520)는, 최대 쓰루풋을 확인하는 동작의 일부로, 전자 장치(101)의 상태 정보를 확인하고, 메모리(130) 상에 저장된 이력 데이터를 참조하여, 확인된 상태 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다.

이력 데이터는, 전자 장치(101)가 특정 상태일 때 측정된 쓰루풋 중 가장 높은 쓰루풋과 쓰루풋 측정 당시의 전자 장치(101)의 상태를 매핑한 데이터를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)가 실행 중인 어플리케이션의 식별 정보(또는, 어플리케이션을 통해 접속한 서버의 주소), 전자 장치(101)가 사용하고 있는 통신 방식의 식별 정보(예: LTE, Wi-Fi, NR), 전자 장치(101)의 위치(예: 전자 장치(101)와 연결된 기지국의 식별 정보, 전자 장치(101)의 GPS 센서를 통해 획득한 정보), 전자 장치(101)가 수신하는 패킷을 포함하는 신호의 품질(예: SINR (signal to noise ratio), BLER (block error rate), CQI(channel quality indicator), RSRP(reference signal received power), RSRQ(reference signal received quality) 및/또는 시간 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이력 데이터는 아래의 표 7과 같이 구현될 수 있다. 이력 데이터는 다양한 방식으로 업데이트 및/또는 수정될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 복수의 패킷을 수신하는 동안, 측정된 쓰루풋 중 최대 쓰루풋 및 전자 장치(101)의 상태를 확인하고, 확인된 상태 및 최대 쓰루풋을 매핑하여 이력 데이터에 추가(또는, 수정)할 수 있다. 이력 데이터의 관리에 대한 구체적인 실시예는 도 8a 내지 도 8c에서 후술한다.

전자 장치의 상태 정보	최대 쓰루풋
MEC(mobile edge computing)을 지원하는 어플리케이션을 실행	2Gbps
NR을 이용하여 통신을 수행	1Gbps
오후 8시에 통신을 수행	500Mbps

프로세서(520)는, 전자 장치(101)의 상태 정보를 확인하고, 이력 데이터를 참조하여, 확인된 상태 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋과 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 전자 장치(101) 상에 실행중인 어플리케이션의 식별 정보를 확인하고, 식별 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 이력 데이터에 기반하여 확인할 수 있다. 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋과 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있고, 최대 개수 이하의 개수로 병합될 패킷의 수를 결정할 수 있다.

상기에 기재된 실시예들은, 최대 쓰루풋에 기반하여 서술되고 있으나, 최대 쓰루풋은 일종의 대표 값을 의미하며, 최대 쓰루풋이 아닌 다른 값으로 대체하여 해석될 수도 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋과 대표 값에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.

프로세서(520)는, 병합될 패킷의 개수를 변경하는 동작의 일부로, 프로세서(520)(또는, 도 4a의 패킷 병합 유닛(433))가 병합될 패킷을 수신한 시간과, 병합될 패킷을 상위 레이어(예: 네트워크 패킷 처리 유닛(또는, 네트워크 스택)(435)로 전송하는 시간의 차이를 의미하는 플러시 시간(flush time)을 변경할 수 있다. 프로세서(520)는, 플러시 시간을 증가시키는 방식으로 병합될 패킷의 개수를 증가시킬 수 있고, 플러시 시간을 감소시키는 방식으로 병합될 패킷의 개수를 감소시킬 수도 있다. 프로세서(520)는, 링크 용량이 클수록(또는, 최대 쓰루풋이 클수록) 플러시 시간을 감소시킴으로써, 병합될 패킷의 수를 감소시킬 수 있다.

프로세서(520)는, 링크 용량(또는, 최대 쓰루풋)과 관계없이, 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수도 있다. 프로세서(520)는, 메모리(130) 상에 어플리케이션의 식별 정보, 어플리케이션에 의해 접속되는 네트워크의 정보 및 병합될 패킷의 개수와 관련된 정책이 매핑된 데이터를 저장할 수 있다.데이터는 아래의 표 8과 같이 구현될 수 있다.

어플리케이션의 식별 정보	접속 네트워크의 정보(또는, 네트워크 슬라이스의 식별 정보) 및 전송 프로토콜 정보	병합된 패킷의 개수와 관련된 정책
제 1 어플리케이션	MEC(mobile edge computing)를 지원하는 네트워크	정책 1(병합될 패킷의 개수:0)
제 2 어플리케이션	URLLC를 지원하는 네트워크	정책 1(병합될 패킷의 개수:0)
제 3 어플리케이션	MEC 접속 및 UDP(user datagram protocol) 사용	정책 2(병합될 패킷의 개수:46)

예를 들면, 프로세서(520)는, 전자 장치(101) 상에 실행 중인 어플리케이션이 특정 어플리케이션(예: MEC 어플리케이션)임을 확인함에 대응하여, 어플리케이션의 식별 정보, 어플리케이션에 의해 접속되는 네트워크의 정보 및 병합될 패킷의 개수와 관련된 정책이 매핑된 데이터에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다. 프로세서(520)는, 전자 장치(101) 상에 실행 중인 어플리케이션이 특정 어플리케이션(예: MEC 어플리케이션 또는 URLLC를 이용하는 어플리케이션)임을 확인함에 대응하여, 병합될 패킷의 개수를 지정된 크기(예: 0 또는 46)으로 설정할 수도 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(520)는, 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여, 전자 장치(101) 상에 실행 중인 서비스가 지정된 서비스(예: URLLC(ultra-realiable and low latency))임을 확인함에 대응하여, 병합될 패킷의 개수를 지정된 크기(예: 0)으로 설정함으로써, 지연 시간을 감소시킬 수 있다.

다른 예를 들면, 프로세서(520)는, 전자 장치(101) 상에 실행 중인 어플리케이션이 이용하는 프로토콜의 종류에 기반하여, 병합될 패킷의 개수를 결정할 수도 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 특정 어플리케이션이 MEC 접속 및/또는 UDP 전송 프로토콜을 이용한 서비스를 제공함을 확인함에 대응하여, 병합될 패킷의 개수를 지정된 크기(0 또는 46)로 설정할 수도 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 복수의 패킷을 수신하는 동작과 관련된 구조를 도시한 도면이다.

도 6을 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 디바이스 영역(650), 커널 영역(640), 라이브러리 영역(630), 프레임워크 영역(620) 및/또는 사용자 영역(610)을 포함할 수 있다. 커널 영역(640), 라이브러리 영역(630), 프레임워크 영역(620) 및/또는 사용자 영역(610) 상에서 수행 가능한 동작들은 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520))에 의해 실행될 수 있다. 도 6에 도시된 구성 요소들 중 도 4a에 도시된 구성 요소와 동일하거나, 유사한 구성 요소에 대해서는 설명의 명확성을 위해서 구체적인 설명을 생략한다.

프로세서(120)은 소프트웨어(400)(예: 도 1의 프로그램(140))의 실행을 통해 커널 영역(430) 및 사용자 영역(450)에서의 동작들, 기능들을 수행할 수 있다. 상기 기능들과 관련된 명령어들(또는, 인스트럭션들(instructions))은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디바이스 영역(650)은, 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 하드웨어 장치를 포함할 수 있다. 디바이스 영역(650)은 네트워크 연결 장치(651)(예: 네트워크 인터페이스 컨트롤러(network interface controller, NIC) 또는 모뎀(modem)을 포함할 수 있다. 네트워크 연결 장치(651)는 전자 장치(101)가 네트워크를 통해 전달하고자 하는 패킷을 신호 또는 비트열로 변환하여 물리적으로 송신 또는 수신하기 위한 하드웨어 장치일 수 있다. 패킷은 송신단이 수신단에게 전달하고자 하는 데이터 패킷을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520))는 네트워크 연결 장치(651)(예: 도 5의 통신 회로(510))를 통해 패킷을 수신할 수 있으며, 네트워크 연결 장치(651)를 통해 패킷을 전송할 수 있다. 프로세서(520)는, 네트워크 연결 장치(651)를 통해 외부 전자 장치(예를 들면, 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(예를 들면, 도 1의 서버(108))에 패킷을 전송할 수 있으며, 외부 전자 장치 또는 서버에서 전송되는 패킷을 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커널 영역(kernel layer)(640)은 전자 장치의 운영 체제(operating system, OS)(예: 도 1의 운영 체제(142))에 포함될 수 있다. 커널 영역(kernel layer)(640)은 패킷 처리를 제어하기 위한 기능을 제공할 수 있다. 커널 영역(640)은 수신되는 패킷을 처리하기 위하여 다양한 엔티티들을 포함할 수 있다. 커널 영역(640)은 드라이버 유닛(641), 패킷 병합유닛(643), 및 네트워크 패킷 처리유닛(645)를 포함할 수 있다.

디바이스 드라이버 유닛(641)은 수신되는 패킷을 상위 계층에서 처리가 가능하도록 가공할 수 있다. 디바이스 드라이버 유닛(641)은 전자 장치(101)에서 동작 중인 운영체제에 부합하도록 패킷을 가공할 수 있다. 드라이버 유닛(641)은, 패킷 병합 유닛(643)을 포함하는 형태로 구현될 수 있으며, 패킷 병합 유닛(643)과 별개로 구현될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(643)은, 패킷 병합 기능을 수행할 수 있다. 패킷 병합 유닛(643)은 수신되는 패킷들을 상위 계층(예: 네트워크 패킷 처리 유닛(645))으로 전달할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 병합하여 전달할 수 있다.

패킷 병합 기능은 네트워크 디바이스 드라이버 패킷 수신시, IP/TCP 헤더(header) 정보가 같은 연속된 패킷 데이터들(또는, 동일한 세션을 통해 수신한 패킷 데이터들)을 하나의 패킷으로 병합하고(또는, 묶고), 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(645) 로 올려주는 기법일 수 있다.

패킷 병합 유닛(643)은 수신되는 패킷들을 병합하여 한번에 상위 계층으로 전달함으로써, 네트워크 패킷 처리유닛(255)의 부하를 줄일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 패킷 처리 유닛(645)은 패킷 병합유닛(643)으로부터 수신된 패킷을 처리할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛 (645)은 네트워크 스택(Network Stack)을 포함할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(645)은 네트워크 계층(예: IP(internet protocol), ICMP(internet control message protocol)) 및 전송 계층(TCP(transmission control protocol), UDP(user datagram protocol))을 포함할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(645)은 패킷 병합 유닛(643)을 통해 네트워크 연결 장치(411)로부터 패킷을 수신할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(645)은 사용자 영역(610)에서 처리할 수 있도록 수신된 패킷을 처리한 뒤, 처리된 패킷을 사용자 영역(610)으로 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 사용자 영역(user layer)(610)은 커널 영역(640)으로부터 전달된 패킷들을 사용하는 동작들이 수행될 수 있다. 사용자 영역(user layer)(610)에서는 사용자 계층에서 동작하는 애플리케이션(611)들의 목적에 부합하도록, 전달된 패킷들이 사용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 애플리케이션(611)은 전자 장치에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(예를 들면, 도 1의 운영 체제(143)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동될 수 있다.

프레임워크 영역(620) 및 라이브러리 영역(630)은 애플리케이션(611)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 애플리케이션(611)이 전자 장치(101) 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 하는 다양한 기능들을 애플리케이션(611)에 제공할 수 있다. 라이브러리 영역(630)에 포함된 엔티티들 중 적어도 일부의 엔티티들은 프레임워크 영역(620)에 구현될 수도 있다.

이력 데이터 관리 유닛(621)은, 프레임워크 영역(620) 및/또는 라이브러리 영역(630) 상에 구현되며, 전자 장치(101)의 상태를 감지(또는, 모니터링)하고, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋들 중 최대 값을 갖는 쓰루풋을, 전자 장치(101)의 상태와 매핑하여 이력 데이터를 생성 및/또는 관리할 수 있다. 이력 데이터는, 전자 장치(101)가 특정 상태일 때 측정된 쓰루풋 중 가장 높은 쓰루풋과 쓰루풋 측정 당시의 전자 장치(101)의 상태를 매핑한 데이터를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)가 실행 중인 어플리케이션의 식별 정보(또는, 어플리케이션을 통해 접속한 서버의 주소), 전자 장치(101)가 사용하고 있는 통신 방식의 식별 정보(예: LTE, Wi-Fi, NR), 전자 장치(101)의 위치(예: 전자 장치(101)와 연결된 기지국의 식별 정보, 전자 장치(101)의 GPS 센서를 통해 획득한 정보), 전자 장치(101)가 수신하는 패킷을 포함하는 신호의 품질(예: CQI(channel quality indicator), RSRP(reference signals received power)) 및/또는 시간 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

GRO 파라미터 결정 유닛(631)은, 라이브러리 영역(630) 상에 구현되어, 이력 데이터 관리 유닛(621)이 전송하는 최대 쓰루풋 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다. GRO 파라미터 결정 유닛(631)은, 커널 영역(640) 상에 구현된 인터페이스(미도시)를 통해, 패킷 병합 유닛(643)으로 결정된 패킷의 개수를 전송할 수 있다. 패킷 병합 유닛(643)은, GRO 파라미터 결정 유닛(631)이 전송한 병합될 패킷의 개수에 기반하여, 네트워크 연결 장치(651)로부터 수신한 복수의 패킷들 중 일부 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(645)으로 전송할 수 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량을 고려하여 결정된 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.

도 7a를 참조하면, 쓰루풋의 증가에 따른 병합될 패킷의 수가 도시된 그래프를 도시하고 있다.

전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 LTE(long term evolution)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(711). LTE를 지원하는 전자 장치(101)가, LTE를 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 약 100Mbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는 상황에서 측정된 쓰루풋이 최대 쓰루풋과 유사한 경우, 전자 장치(101)는, 8개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다. 다만, 전자 장치(101)는, 더 이상 쓰루풋을 증가시킬 수 없는 상황임에도 불구하고, 병합된 패킷의 수(예: 8개)를 병합 가능한 패킷의 최대 값(예: 46개)보다 낮게 설정하게 되어, 병합된 패킷의 수를 증가시킴으로써 획득할 수 있는 패킷 처리로 인한 전력 소모를 감소시키지 못하는 상황이 발생할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 병합될 패킷의 개수를 결정함에 있어서, 링크 용량(또는, 최대 쓰루풋) 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 링크 용량에 따라, 측정된 쓰루풋의 변화량과 병합된 패킷의 최대 개수의 변화량의 비율(ratio)을 다르게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는 사용하는 링크의 링크 용량(또는, 최대 쓰루풋)이 클수록, 측정된 쓰루풋이 동일하더라도 병합될 패킷의 최대 개수를 작게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가함에 따라 증가하는 병합될 패킷의 최대 개수는 링크 용량이 클수록 상대적으로 적게 증가할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 TCP 응답성을 향상시켜, 쓰루풋의 빠른 증가를 구현할 수 있다. 전자 장치(101)는, 링크의 용량이 상대적으로 작을수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 크게 설정할 수 있다.

전자 장치(101)가, 표 2에 도시된 매핑 데이터(또는, 링크 용량에 기반하여 생성된 매핑 데이터)를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 LTE(long term evolution)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(721). 비교예(711)와 비교하면, 전자 장치(101)는, 병합될 패킷의 수의 증가율이 상대적으로 클 수 있다. LTE를 지원하는 전자 장치(101)가, LTE를 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 약 100Mbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는 상황에서 측정된 쓰루풋이 최대 쓰루풋과 유사한 경우, 전자 장치(101)는, 46개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 6의 네트워크 패킷 처리부(645))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 링크 용량이 작은 통신 방식을 통해 패킷을 수신하는 경우, 병합될 패킷의 개수를 빠르게 증가시킴으로써, 네트워크 패킷 처리 유닛(645)가 병합될 패킷을 처리함에 있어서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.

도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량을 고려하여 결정된 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.

전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(731). 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값(예: 300Mbps)이상(또는, 초과)임을 확인함에 기반하여, 병합될 패킷의 수를 최대(예: 46)으로 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값 이상인 경우, 병합될 패킷의 수를 최대 값으로 유지(733)할 수 있다. 전자 장치(101)는, 46 개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다.

다만, NR을 지원하는 전자 장치(101)가, 무선 통신을 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 약 1Gbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 측정한 쓰루풋(예: 300Mbps)이 최대 쓰루풋보다 작은 상황에서, 전자 장치(101)는, 쓰루풋을 더 증가시킬 수 있는 상황임에도 불구하고, 병합할 패킷의 수를 최대로 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는, 쓰루풋이 더 증가할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 최대로 설정함으로써 응답(ack)을, 병합할 패킷의 수가 상대적으로 적은 상황에서 전송하는 응답(ack)의 수보다 적게 전송함으로써, 쓰루풋을 상대적으로 느리게 증가시킬 수 있다.

전자 장치(101)가, 표 2에 도시된 매핑 데이터(또는, 링크 용량에 기반하여 생성된 매핑 데이터)를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 NR(new radio)를 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(741). 비교예(731)와 비교하면, 전자 장치(101)는, 병합될 패킷의 수의 증가율이 상대적으로 작을 수 있다. NR을 지원하는 전자 장치(101)가 NR을 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 1Gbps일 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황(또는, 높은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 수를 상대적으로 작게 설정함으로써, 응답(ack)을 상대적으로 많이 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 응답을 상대적으로 자주 수신함에 따라서, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 수를 증가시킬 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 높은 링크 용량을 가진 링크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 쓰루풋을 상대적으로 빠르게 증가시켜, 낮은 지연 시간 및/또는 높은 수신 속도를 갖는 통신 서비스를 제공할 수 있다.

도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량에 따라 다른 매핑 데이터를 이용하여 결정된 병합된 패킷의 최대 개수를 도시한 도면이다.

전자 장치(101)는, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 위해서, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터(751, 753)를 참조할 수 있다. 매핑 데이터는 데이터의 쓰루풋 및 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가 매핑된 데이터일 수 있다. 매핑 데이터는, 링크 용량에 따라 다르게 구현될 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우(예: LTE) 참조 가능한 매핑 데이터(751) 및 1.5Gbps의 링크 용량을 갖는 경우(예: NR) 참조 가능한 매핑 데이터(753)를 저장할 수 있다.

매핑 데이터는, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.

도 7c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 링크 용량(예: 150Mbps)을 확인하고, 링크 용량에 기반하여 매핑 데이터(751, 753) 중 하나의 매핑 데이터(751)를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는, 선택된 매핑 데이터(751) 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합 가능한 패킷의 최대 크기를 결정할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 링크 용량(예: 1Gbps)을 확인하고, 링크 용량에 기반하여 매핑 데이터(751, 753) 중 하나의 매핑 데이터(753)를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는, 선택된 매핑 데이터(753) 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합 가능한 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

도 7c의 매핑 데이터를 참조하면, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷의 최대 개수의 관계는 1차 함수(또는, 선형 함수)가 아닌 다른 함수(예: 다차수 함수)의 형태로 구현될 수 있다.

예를 들면, 매핑 데이터는 아래의 수학식 3과 같이 구현될 수 있다.

수학식 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋 값이, 특정 쓰루풋(TP_threshold) 이하(또는, 미만)임에 기반하여, 측정된 쓰루풋 값이 증가하는 경우, 병합 가능한 패킷의 최대 값을 증가하도록 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋 값이, 특정 쓰루풋(TP_threshold) 초과(또는, 이상)임에 기반하여, 병합 가능한 패킷의 최대 값을 지정된 값(예: 46)으로 유지시킬 수 있다.

도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.

도 8a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 전자 장치(101)의 상태를 모니터링하고, 모니터링하는 동안 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))가 전송하는 패킷의 수신에 대한 쓰루풋을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋들 중 최대 값을 갖는 쓰루풋을, 전자 장치(101)의 상태와 매핑하여 이력 데이터를 생성 및/또는 관리할 수 있다.

전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)가 실행 중인 어플리케이션의 식별 정보(또는, 어플리케이션을 통해 접속한 서버의 주소), 전자 장치(101)가 사용하고 있는 통신 방식의 식별 정보(예: LTE, Wi-Fi, NR), 전자 장치(101)의 위치(예: 전자 장치(101)와 연결된 기지국의 식별 정보, 전자 장치(101)의 GPS 센서를 통해 획득한 정보), 전자 장치(101)가 수신하는 패킷을 포함하는 신호의 품질(예: CQI(channel quality indicator), RSRP(reference signals received power)) 및/또는 시간 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

전자 장치(101)는, 이력 데이터의 상태에 기반하여 생성된 값을 인덱스로 설정하고, 복수의 인덱스 중 전자 장치(101)의 상태에 대응하는 인덱스에 대응하는 쓰루풋을 확인하는 방식으로 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 인덱스를 설정하는 동작의 일부로써, 전자 장치(101)의 상태 정보를 지정된 해시 함수(hash function)에 입력하는 방식으로 획득한 해시 키(hash key)를 인덱스로 설정할 수 있다.

도 8a를 참조하면, 이력 데이터(810)는, 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 생성된 해시 키(811, 821, 831) 및 전자 장치(101)의 상태 정보와 관련된 값(813, 823, 833)이 매핑된 데이터일 수 있다.

전자 장치(101)의 상태 정보와 관련된 값은, 전자 장치(101)의 상태에 대응하는 최대 쓰루풋 및 해시 키(811, 821, 831)에 대응하는 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수는, 이력 데이터를 관리하기 위한 값으로, 전자 장치(101)가 횟수에 기반하여 이력 데이터를 관리하는 구체적인 실시예는 도 8c에서 서술한다.

도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.

도 8b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 전자 장치(101)의 상태를 모니터링하고, 모니터링하는 동안 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))가 전송하는 패킷의 수신에 대한 쓰루풋을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋들 중 최대 값을 갖는 쓰루풋을, 전자 장치(101)의 상태와 매핑하여 이력 데이터를 생성 및/또는 관리할 수 있다.

전자 장치(101)는, 이력 데이터(840)를 트리(tree) 형태로 생성 및 관리할 수 있다. 이력 데이터(840)는, 전자 장치(101)의 상태의 발생 횟수에 기반하여 전자 장치(101)의 상태 정보를 계층화하고, 계층화된 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 트리 형태로 이력 데이터(840)를 생성할 수 있다. 상위 계층의 전자 장치(101)의 상태 정보(841)는, 하위 계층의 전자 장치(101)의 상태 정보(843, 845)를 포함할 수 있다.

도 8b를 참조하면, 하위 계층의 상태 정보(843, 845)는, 상위 계층의 상태 정보(841)에 종속될 수 있다. 하위 계층의 상태 정보(843)는, 상위 계층의 상태 정보(841)에 포함된 전자 장치(101)의 상태 정보(예: 특정 어플리케이션 실행 및 NR 네트워크에 연결)에서, 추가적인 상태 정보(예: n11 기지국에 연결되었으며, 채널 상태는 좋고, 낮 시간에 이용함)를 더 포함할 수 있다. 하위 계층의 상태 정보(845)는, 상위 계층의 상태 정보(841)에 포함된 전자 장치(101)의 상태 정보(예: 특정 어플리케이션 실행 및 NR 네트워크에 연결)에서, 추가적인 상태 정보(예: n22 기지국에 연결되었으며, 채널 상태는 보통, 저녁 시간에 이용함)를 더 포함할 수 있다.

도 8b를 참조하면, 이력 데이터(810)는, 전자 장치(101)의 상태 정보(841, 843, 845) 및 전자 장치(101)의 상태 정보와 관련된 값(842, 844, 846)이 매핑된 데이터일 수 있다.

전자 장치(101)의 상태 정보와 관련된 값은, 전자 장치(101)의 상태 정보(841, 843, 845)에 대응하는 최대 쓰루풋 및 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수는, 이력 데이터를 관리하기 위한 값으로, 전자 장치(101)가 횟수에 기반하여 이력 데이터를 관리하는 구체적인 실시예는 도 8c에서 서술한다.

도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.

전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 외부 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(104))가 전송하는 복수의 패킷을 수신하는 동안, 측정된 쓰루풋 중 최대 쓰루풋 및 전자 장치(101)의 상태를 확인하고, 확인된 상태 및 최대 쓰루풋을 매핑하여 이력 데이터에 추가(또는, 수정)할 수 있다.

이력 데이터(850)는, 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수에 따라 순차적으로 나열된 전자 장치(101)의 상태 정보들(851, 852, 853, 854, 855, 856)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 이력 데이터(850)에 전자 장치(101)의 새로운 상태 정보(857)를 추가함에 있어서, 기존의 상태 정보들(851, 852, 853, 854, 855, 856) 중 일부를 삭제한 뒤, 새로운 상태 정보(857)를 추가할 수 있다.

전자 장치(101)는, 기존의 상태 정보들(851, 852, 853, 854, 855, 856) 중 삭제될 상태 정보를 선택함에 있어, 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수를 고려할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 기존의 상태 정보들(851, 852, 853, 854, 855, 856) 중 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수 중 가장 작은 횟수를 갖는 상태 정보(854, 855, 856) 중 일부를 삭제할 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 삭제될 상태 정보들(854, 855, 856)이 복수인 경우, 삭제될 상태 정보들(854, 855, 856) 중 가장 오래된 상태 정보(856)를 삭제하고, 새로운 상태 정보(857)를 이력 데이터(850)에 추가할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 매핑 데이터들은 상기 쓰루풋의 증가에 따른 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 매핑 데이터들은 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록, 크게 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서가 전송하는 상기 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 상기 링크 용량을 확인하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 전자 장치는 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치의 상태 및 상기 복수의 패킷을 수신하는 것과 관련된 쓰루풋을 확인하고, 상기 확인된 전자 장치의 상태 및 상기 쓰루풋을 매핑한 이력 데이터를 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 이전, 상기 이력 데이터를 참조하여, 상기 전자 장치의 상태에 매핑되는 쓰루풋을 확인하고, 상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 전자 장치의 상태 정보는 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 정보, 상기 전자 장치가 존재하는 위치 정보를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 전자 장치 상에서 실행 중인 어플리케이션과 관련된 패킷을 수신함에 따라, 상기 실행 중인 어플리케이션에 대응하는 상기 쓰루풋을 확인하고, 상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 링크 용량이 상대적으로 높은 네트워크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 상기 쓰루풋이 증가함에 따라 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 제 1 비율에 따라 증가시키고, 상기 링크용량이 상대적으로 낮은 네트워크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 상기 쓰루풋이 증가함에 따라 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 제 2 비율에 따라 증가시키고, 상기 제 1 비율의 크기는 상기 제2 비율의 크기보다 작을 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 전자 장치의 상태에 대응하는 최대 쓰루풋에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 전자 장치가 사용하는 네트워크의 정보 및/또는 상기 네트워크가 전송하는 신호의 세기에 기반하여 상기 최대 쓰루풋을 결정하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 변경하는 동작의 일부로, 상기 프로세서가 상기 병합될 패킷을 수신한 시간과 상기 병합될 패킷을 상기 네트워크 스택으로 전송한 시간의 차이인 플러시 시간(flush time)의 최대 값을 변경하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 링크 용량이 증가할수록, 상기 최대 값을 감소시키도록 설정될 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법(900)을 도시한 동작 흐름도이다.

전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 동작 910에서, 전자 장치(101)와 접속된 네트워크의 변경을 감지할 수 있다.

네트워크의 변경은, 전자 장치(101)와 접속된 네트워크의 종류의 변경을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 근거리 무선 통신에서 셀룰러 통신으로 연결이 전환될 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 제 1 셀룰러 통신에서 제 1 셀룰러 통신과 다른 제 2 셀룰러 통신으로 연결됨을 감지하고, 동작 920을 수행할 수 있다.

네트워크의 변경은, 네트워크의 주파수 대역의 변경을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제 1 주파수 대역(예: 6GHz 이하의 주파수 대역인 FR1)을 통해 네트워크와 연결된 상태에서, 제 1 주파수와 다른 제 2 주파수 대역(예: 6GHz 이상의 주파수 대역인 FR2)을 통해 네트워크와 연결된 경우, 네트워크의 변경을 감지할 수 있다.

네트워크의 변경은, 네트워크가 전송하는 신호의 세기의 변화를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 네트워크가 전송하는 신호의 세기의 변화는 전자 장치(101)의 이동성(mobility)에 따라서 발생될 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 920에서, 접속된 네트워크의 링크 용량을 확인할 수 있다.

링크 용량은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이에서 패킷의 전송 및/또는 수신을 위해 설립된 링크를 통해 전송 가능한(또는, 수신 가능한) 최대 용량을 의미할 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋과 연관된 값일 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 클수록, 클 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 작을수록, 작을 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 링크 용량은 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 링크 용량보다 작을 수 있다. 프로세서(520)는, 링크 용량 대신, 전자 장치(101)가 현재 연결된 링크(또는, 무선 통신)의 최대 쓰루풋을 확인할 수도 있다.

전자 장치(101)는, 메모리(예: 도 5의 메모리(530)) 상에 저장된 네트워크의 정보(예: 네트워크의 식별 정보(예: LTE, NR, Wi-Fi), 채널의 주파수와 관련된 정보(예: 주파수, 대역폭), 신호의 세기(예: RSRP)) 및 링크 용량이 매핑된 매핑 데이터를 참조하여, 링크 용량을 확인할 수 있다.

전자 장치(101)는, 매핑 데이터에 포함된 정보(예: 네트워크의 특성, 전자 장치(101)의 특성)에 기반하여 링크 용량을 확인할 수 있다. 네트워크의 특성은 네트워크의 식별 정보, 주파수 대역, 대역폭, 신호의 품질, BLER, CQI 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 910에서 확인된 네트워크의 특성(예: 네트워크의 식별 정보, 주파수 대역, 대역폭, 신호의 품질, BLER, CQI) 중 적어도 일부 및 매핑 데이터에 기반하여 링크 용량을 확인할 수 있다.

전자 장치(101)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로 링크 용량과 관련된 정보를 요청할 수 있다. 전자 장치(101)는, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 링크 용량을 확인할 수도 있다.

전자 장치(101)는 동작 930에서, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))로부터 복수의 패킷들을 수신할 수 있다.

전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(104)와 다양한 패킷을 전송 및/또는 수신하기 위한 세션(session)을 설립하는 일련의 동작을 수행할 수 있다. 세션은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 패킷의 전송 및/또는 수신을 위한 물리적 또는 논리적 연결을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 세션은 본 발명에서 제한되지 않는 다양한 방식(예: TCP, UDP)을 통해 생성될 수 있다. 전자 장치(101)는 세션의 생성을 위한 다양한 동작을 위해 통신 회로(510)를 제어할 수 있다.

전자 장치(101)는, 세션의 생성이 완료됨에 따라서, 외부 전자 장치(104)로 패킷을 전송하거나, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 수신하도록 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 수신하는 동안, 패킷의 수신에 대한 쓰루풋(throughput)을 측정(또는, 모니터링)할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 940에서, 측정된 쓰루풋 및 링크 용량에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.

전자 장치(101)는, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 위해서, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터(751, 753)를 참조할 수 있다. 매핑 데이터는 데이터의 쓰루풋 및 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가 매핑된 데이터일 수 있다. 매핑 데이터는, 링크 용량에 따라 다르게 구현될 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우(예: LTE) 참조 가능한 매핑 데이터 및 1.5Gbps의 링크 용량을 갖는 경우(예: NR) 참조 가능한 매핑 데이터를 저장할 수 있다.

매핑 데이터는, 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록 크게 설정될 수 있다.

전자 장치(101)는, 링크 용량에 따라 복수의 매핑 데이터 중 하나의 매핑 데이터를 선택하고, 선택된 매핑 데이터 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합 가능한 패킷들의 최대 개수(또는, 플러시 타임)을 결정할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 950에서, 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 6의 네트워크 패킷 처리 유닛(645))으로 전송할 수 있다.

전자 장치(101)는, 결정된 패킷의 수에 기반하여 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(435)로 전송(또는, 플러쉬)할 수 있다.

상기에 기재된 방식을 통해, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량을 고려하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황(또는, 높은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 작게 설정함으로써, 응답(ack)을 상대적으로 많이 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 응답을 상대적으로 자주 수신함에 따라서, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 수를 증가시킬 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 높은 링크 용량을 가진 링크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 쓰루풋을 상대적으로 빠르게 증가시켜, 낮은 지연 시간 및/또는 높은 수신 속도를 갖는 통신 서비스를 제공할 수 있다.

전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 없는 상황(또는, 낮은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 높게 설정함으로써, 네트워크 패킷 처리 유닛(435)가 병합될 패킷을 처리함에 있어서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.

앞서 기재된 실시예는, 전자 장치(101)는 링크 용량을 고려하여 병합될 패킷의 개수를 결정하는 실시예이나, 본 발명은 링크 용량뿐만 아니라 다양한 정보(예: 최대 쓰루풋, 전자 장치(101)의 상태 정보)에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법(1000)을 도시한 동작 흐름도이다.

전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 동작 1010에서, 복수의 패킷의 수신을 위한 세션을 시작할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 1020에서, 복수의 패킷을 수신하는 동안 전자 장치(101)의 상태를 확인할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 1030에서, 확인된 상태가 이력 데이터에 존재하는지 여부를 확인할 수 있다.

이력 데이터는, 전자 장치(101)가 특정 상태일 때 측정된 쓰루풋 중 가장 높은 쓰루풋과 쓰루풋 측정 당시의 전자 장치(101)의 상태를 매핑한 데이터를 의미할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 1040에서, 확인된 상태가 이력 데이터에 존재함(동작 1030-Y)에 대응하여, 확인된 상태에 대응하는 최대 쓰루풋을 이력 데이터에 기반하여 확인할 수 있다.

전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태 정보를 확인하고, 이력 데이터를 참조하여, 확인된 상태 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 1050에서, 확인된 최대 쓰루풋 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.

전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋과 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101) 상에 실행중인 어플리케이션의 식별 정보를 확인하고, 식별 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 이력 데이터에 기반하여 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋과 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.

상기에 기재된 실시예들은, 최대 쓰루풋에 기반하여 서술되고 있으나, 최대 쓰루풋은 일종의 대표 값을 의미하며, 최대 쓰루풋이 아닌 다른 값으로 대체하여 해석될 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋과 대표 값에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 1060에서, 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 6의 네트워크 패킷 처리 유닛(645))으로 전송할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 1070에서, 동작 1020에서 확인된 상태 및 패킷을 수신하면서 측정한 쓰루풋 중 최대 쓰루풋을 이용하여 이력 데이터를 업데이트할 수 있다.

전자 장치(101)는, 동작 1080에서, 확인된 상태가 이력 데이터에 존재하지 않음(1030-N)에 대응하여, 링크 용량 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.

링크 용량은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이에서 패킷의 전송 및/또는 수신을 위해 설립된 링크를 통해 전송 가능한(또는, 수신 가능한) 최대 용량을 의미할 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋과 연관된 값일 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 클수록, 클 수 있다. 전자 장치(101)는, 링크 용량에 따라, 측정된 쓰루풋의 변화량과 병합된 패킷의 개수의 변화량의 비율(ratio)을 다르게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가함에 따라 증가하는 병합될 패킷의 개수는 링크 용량이 클수록 상대적으로 작게 증가할 수 있다.

전자 장치(101)는, 병합될 패킷의 개수를 결정한 후, 동작 1060 및 동작 1070에 도시된 동작을 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 매핑 데이터들은 상기 쓰루풋의 증가에 따른 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 매핑 데이터들은 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록, 크게 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 링크 용량을 확인하는 동작은 상기 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서가 전송하는 상기 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 상기 링크 용량을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치의 상태 및 상기 복수의 패킷을 수신하는 것과 관련된 쓰루풋을 확인하는 동작; 및 상기 확인된 전자 장치의 상태 및 상기 쓰루풋을 매핑한 이력 데이터를 메모리에 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 이전, 상기 이력 데이터를 참조하여, 상기 전자 장치의 상태에 매핑되는 쓰루풋을 확인하는 동작; 및 상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 전자 장치의 상태 정보는 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 정보, 상기 전자 장치가 존재하는 위치 정보를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들이 저장된 메모리;
통신 회로; 및
프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는
복수의 패킷을 상기 통신 회로를 통해 수신하고,
복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하고,
매핑 데이터 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하고,
상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하고,
상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하도록 설정되는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 매핑 데이터들은
상기 쓰루풋의 증가에 따른 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 매핑 데이터들은
상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록, 크게 설정되는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서가 전송하는 상기 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 상기 링크 용량을 확인하도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 전자 장치는
복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치의 상태 및 상기 복수의 패킷을 수신하는 것과 관련된 쓰루풋을 확인하고,
상기 확인된 전자 장치의 상태 및 상기 쓰루풋을 매핑한 이력 데이터를 메모리에 저장하도록 설정된 전자 장치.
제 5항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 이전, 상기 이력 데이터를 참조하여, 상기 전자 장치의 상태에 매핑되는 쓰루풋을 확인하고,
상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 5항에 있어서,
상기 전자 장치의 상태 정보는
상기 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 정보, 상기 전자 장치가 존재하는 위치 정보를 포함하는 전자 장치.
제 5항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치 상에서 실행 중인 어플리케이션과 관련된 패킷을 수신함에 따라, 상기 실행 중인 어플리케이션에 대응하는 상기 쓰루풋을 확인하고,
상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 링크 용량이 상대적으로 높은 네트워크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 상기 쓰루풋이 증가함에 따라 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 제 1 비율에 따라 증가시키고,
상기 링크용량이 상대적으로 낮은 네트워크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 상기 쓰루풋이 증가함에 따라 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 제 2 비율에 따라 증가시키고,
상기 제 1 비율의 크기는 상기 제2 비율의 크기보다 작은 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 전자 장치의 상태에 대응하는 최대 쓰루풋에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 10항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치가 사용하는 네트워크의 정보 및/또는 상기 네트워크가 전송하는 신호의 세기에 기반하여 상기 최대 쓰루풋을 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 변경하는 동작의 일부로, 상기 프로세서가 상기 병합될 패킷을 수신한 시간과 상기 병합될 패킷을 상기 네트워크 스택으로 전송한 시간의 차이인 플러시 시간(flush time)의 최대 값을 변경하도록 설정된 전자 장치.
제 12항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 링크 용량이 증가할수록, 상기 최대 값을 감소시키도록 설정된 전자 장치.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
복수의 패킷을 수신하는 동작;
상기 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하는 동작;
데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하는 동작;
상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하는 동작; 및
상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 14항에 있어서,
상기 매핑 데이터들은
상기 쓰루풋의 증가에 따른 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정된 전자 장치의 동작 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 매핑 데이터들은
상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록, 크게 설정되는 전자 장치의 동작 방법.
제 14항에 있어서,
상기 링크 용량을 확인하는 동작은
상기 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서가 전송하는 상기 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 상기 링크 용량을 확인하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 전자 장치의 동작 방법은
복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치의 상태 및 상기 복수의 패킷을 수신하는 것과 관련된 쓰루풋을 확인하는 동작; 및
상기 확인된 전자 장치의 상태 및 상기 쓰루풋을 매핑한 이력 데이터를 메모리에 저장하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 18항에 있어서,
상기 전자 장치의 동작 방법은
상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 이전, 상기 이력 데이터를 참조하여, 상기 전자 장치의 상태에 매핑되는 쓰루풋을 확인하는 동작; 및
상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
제 18항에 있어서,
상기 전자 장치의 상태 정보는
상기 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 정보, 상기 전자 장치가 존재하는 위치 정보를 포함하는 전자 장치의 동작 방법.