KR20230152529A

KR20230152529A - 반송파 집적을 지원하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법

Info

Publication number: KR20230152529A
Application number: KR1020220074126A
Authority: KR
Inventors: 진수호; 이동주; 김재호; 김선영; 김성식; 박은수; 이무열
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-04-27
Filing date: 2022-06-17
Publication date: 2023-11-03

Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제 1 채널을 운용하는 통신 회로 및 프로세서를 포함하고, 프로세서는 통신 회로를 통해 송수신되는 데이터의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)을 측정하고, 측정된 데이터 처리량 및 통신 회로의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하고, 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정함에 대응하여 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이에서 우선순위를 결정하고, 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단할 수 있다.

Description

반송파 집적을 지원하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR SUPPORTING CARRIER AGGREGATION AND METHOD FOR THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예는, 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것으로, 반송파 집적(carrier aggregation)을 지원하는 기술에 관한 것이다.

4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (Post LTE) 이후의 시스템이라 불리어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 LTE가 사용하던 대역(6기가(6GHz) 이하 대역) 외에 초고주파(mmWave) 대역 (예를 들어, 6기가(6GHz) 이상의 대역 같은)에서의 구현도 고려되고 있다. 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.

전자 장치는 반송파 집적(carrier aggregation: CA)을 지원할 수 있다. 반송파 집적은 협대역을 가지는 복수개의 구성 반송파(component carrier: CC)를 집성하여 광대역을 구성할 수 있는 기술을 의미할 수 있다.

반송파 집적을 지원하는 전자 장치는, 네트워크로부터 패킷을 수신할 수 있는 온듀레이션 구간에서, 다운링크 채널을 모니터링하고, 네트워크로부터 패킷을 수신할 수 있다. 또한, 전자 장치는 네트워크로부터 패킷의 수신이 불가능한 비활성화 구간(sleep duration)에서, 다운링크 채널을 모니터링하지 않음으로써, 네트워크로부터 패킷을 수신하지 않을 수 있다.

전자 장치는, 온듀레이션 구간 동안 패킷의 수신 기능을 수행하는 통신 회로에 포함된 부품들을 활성화하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 비활성화 구간 동안 패킷의 수신 기능을 수행하는 통신 회로에 포함된 부품들을 비활성화하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 전자 장치는, 비활성화 구간에서 패킷의 수신 기능을 비활성화함으로써, 전자 장치가 패킷의 수신으로 인해 소모하는 전력을 감소시킬 수 있다.

일반적인 전자 장치는, 네트워크로부터 패킷을 수신할 수 있는 온듀레이션 구간에서, 네트워크로부터 패킷을 수신할 수 있고, 네트워크로부터 패킷의 수신이 불가능한 비활성화 구간(sleep duration)에서, 네트워크로부터 패킷을 수신할 수 없다. 프로세서는, 비활성화 구간(sleep duration)에서 패킷의 수신 기능을 비활성화함으로써, 통신 회로 상에서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.

다만, 일반적인 전자 장치 상에서 C-DRX는 데이터를 실제로 사용하지 않아 패킷의 수신 기능을 비활성화할 수 있는 일부 구간에서만 사용될 수 있고, 데이터를 일부라도 사용하여 패킷을 수신하는 구간(예: 온듀레이션 구간)에서는 사용되기 어려울 수 있다. C-DRX는, 전자 장치가 네트워크와 연결을 유지하는 상태에서, 비연속적인 수신을 수행하는 모드를 의미할 수 있다. 그래서 데이터를 일부라도 사용하여 패킷을 수신하는 구간(예: 온듀레이션 구간)에서는 데이터 처리량이 많지 않은 경우에도 높은 차수의 반송파 집적(CA)을 사용할 수 밖에 없는 한계가 있다. 전자 장치는 데이터 처리량이 많지 않은 경우에도 높은 차수의 반송파 집적(CA)을 사용하여 불필요하게 전력을 소모할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은 통신 회로에서 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)을 측정하는 동작, 측정된 데이터 처리량 및 통신 회로의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하는 동작, 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정함에 대응하여 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이에서 우선순위를 결정하는 동작 및 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 패킷을 수신하는 구간 에서도 데이터 처리량에 기반하여 반송파 집적(carrier aggregation, CA)에 사용되는 컴포넌트 반송파(component carrier)의 수를 제한하여 소모 전류의 발생을 감소시키고, 불필요한 전류 소모를 방지할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 데이터 처리량에 기반하여 반송파 집적(carrier aggregation, CA)에 사용되는 컴포넌트 반송파(component carrier)의 수를 제한하여 불필요한 전류 소모를 최소화할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 반송파 집적(carrier aggregation, CA)에 사용되는 컴포넌트 반송파(component carrier)의 수를 제한하여 전류 소모를 최소화하면서도, 데이터의 송신 및 수신에는 영향을 주지 않을 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 3은 일 실시예에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 반송파 집적(carrier aggregation)을 지원하는 전자 장치의 동작 방법을 순서대로 도시한 것이다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예들에 따른 반송파 집적(carrier aggregation)을 지원하는 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 나타낸 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 회로(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 회로(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 회로(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 회로(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 회로(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 회로(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(190)은 무선 통신 회로(192)(예: 셀룰러 통신 회로, 근거리 무선 통신 회로, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 회로) 또는 유선 통신 회로(194)(예: LAN(local area network) 통신 회로, 또는 전력선 통신 회로)을 포함할 수 있다. 이들 통신 회로 중 해당하는 통신 회로는 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 회로들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 회로(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 회로(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 회로(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 회로(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 회로(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 회로(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 회로(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 회로(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 회로(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 도시된 실시예에 따른 네트워크(100)는, 전자 장치(101), 레거시 네트워크(392), 5G 네트워크(394) 및 서버(server)(108)을 포함할 수 있다.

전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(312), 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 레거시 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(312)(예를 들어, TCP, UDP, IP)을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 인터넷 프로토콜(312)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 레거시 네트워크(392)와 무선 통신할 수 있다. 또다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신할 수 있다. 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 회로(192))에서 실행될 수 있다.

서버(108)는 인터넷 프로토콜(322)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 레거시 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(322)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 레거시 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 서버(108)는 Legacy 네트워크 또는 5G 네트워크(394) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(Mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다.

레거시 네트워크(392)는 LTE 기지국(340) 및 EPC(342)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(340)은 LTE 통신 프로토콜 스택(344)을 포함할 수 있다. EPC(342)는 레거시 NAS 프로토콜(346)을 포함할 수 있다. 레거시 네트워크(392)는 LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 레거시 NAS 프로토콜(346)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다.

5G 네트워크(394)는 NR 기지국(350) 및 5GC(352)를 포함할 수 있다. NR 기지국(350)은 NR 통신 프로토콜 스택(354)을 포함할 수 있다. 5GC(352)는 5G NAS 프로토콜(356)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(394)는 NR 통신 프로토콜 스택(354) 및 5G NAS 프로토콜(356)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로토콜 스택(314), 제 2 통신 프로토콜 스택(316), LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 제어 메시지는, 예를 들어, 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 예를 들어, 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. PHY 레이어는 예를 들어, 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. MAC 레이어는 예를 들어, 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. RLC 레이어는 예를 들어, 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. PDCP 레이어는 예를 들어, 제어 메시지 및 사용자 데이터의 암호화 (Ciphering) 및 데이터 무결성 (Data Integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. SDAP은 예를 들어, 사용자 데이터의 QoS(Quality of Service)에 기반한 무선 베어러할당을 관리할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(Non-Access Stratum) 레이어를 포함할 수 있다. RRC 레이어는 예를 들어, 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. NAS는 예를 들어, 인증, 등록, 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))(400)는 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 회로(192))(410) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 도 2의 제 2 커뮤니케이션 프로세서(242))(420)를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(420)는 통신 회로(410)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 프로세서(420)는 전자 장치(400)의 구성들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(420)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))(430)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)에 따라서 전자 장치(500)의 구성들을 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하나 이상의 메모리(430)를 포함하며, 메모리(430)는 메인 메모리(main memory) 및 스토리지(storage)를 포함할 수 있다. 메인 메모리는 DRAM(dynamic random access memory), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등 휘발성 메모리로 구성될 수 있다. 또는 메모리(430)는 비휘발성 메모리(non-volatile memory)로써, 대용량의 스토리지(storage) 장치를 포함할 수 있다. 스토리지(storage)는 OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리(430)는 다양한 파일 데이터들을 저장할 수 있으며, 프로세서(420)의 동작에 따라 저장된 파일 데이터들은 업데이트 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(410)는 적어도 하나의 네트워크(예: 도 3의 레거시 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394))를 통하여 외부 전자 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(104))와의 통신을 전자 장치(400)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(410)는, 프로세서(420)의 제어에 기반하여, NR 기지국(350)을 통한 전자 장치(400)와 외부 전자 장치(104) 사이의 통신을 지원할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(410)는, C-DRX(connected mode discontinuous reception)를 지원할 수 있다. C-DRX는, 전자 장치(400)가 네트워크(394)와 연결을 유지하는 상태에서, 비연속적인 수신을 수행하는 모드를 의미할 수 있다. 전자 장치(400)는 비연속적으로 다운링크 채널을 모니터링하고, 다운링크 채널을 통해 패킷(또는, 데이터)를 수신할 수 있다.

일반적인 전자 장치는, 네트워크(394)로부터 패킷을 수신할 수 있는 온듀레이션 구간에서, 네트워크(394)로부터 패킷을 수신할 수 있지만, 네트워크(394)로부터 패킷의 수신이 불가능한 비활성화 구간(sleep duration)에서, 네트워크(394)로부터 패킷을 수신하기 어려울 수 있다. 프로세서(420)는, 패킷의 수신 기능을 비활성화시켜, 통신 회로(410)가 소모하는 전력을 감소시킬 수 있다.

다만, 일반적인 전자 장치 상에서 C-DRX는 데이터를 실제로 사용하지 않아 패킷의 수신 기능을 비활성화할 수 있는 일부 구간에서만 사용될 수 있고, 데이터를 일부라도 사용하여 패킷을 수신하는 구간에서는 사용되기 어려울 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 데이터 트래픽이 일정 수준을 초과하지 않는 구간에서 반송파 집적(carrier aggregation) 동작을 제한하여 소모 전류의 발생을 감소시키고, 불필요한 전류 소모를 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 프로세서(예: 도 4의 프로세서(420))를 이용하여 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)을 측정할 수 있다. 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)은 통신 회로(410)가 통신 과정에서 송신 또는 수신하는 데이터의 수량을 의미할 수 있으며, 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 단위는 Mbps를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 통신 회로(410)의 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)에 관한 테이블에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정할 수 있다. 테이블은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값 및 통신 회로(410)에서 이용되는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 대역폭(bandwidth)을 포함할 수 있다.

Modulation 256 Q (2x2 MIMO) 기준 발명 동작 테이블
cc	Band Width	Max Throughput	제 1 값
1cc	5MHz	48.992	9.8
	10MHz	97.872	19.57
	15MHz	150.752	30.15
	20MHz	195.792	39.16

표 1은 2x2 MIMO(multi-input multi-output) 환경에서 하나의 컴포넌트 반송파(cc : component carrier)를 기준으로 대역폭에 따른 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 포함할 수 있다. 또한, 표 1은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기반으로 산출된 제 1 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%에 근접하는 값을 가질 수 있다. 제 1 값은 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%로 제한되는 것은 아니며, 설정에 따라 다르게 결정될 수 있다.

표 1에 따르면, 2x2 MIMO(multi-input multi-output) 환경에서 하나의 컴포넌트 반송파의 대역폭이 5MHz일 때, 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값은 약 48.992Mbps일 수 있다. 제 1 값은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 20%인 약 9.8Mbps일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)이 약 9.8Mbps 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하도록 결정할 수 있다.

Modulation 256 Q (4x4 MIMO) 기준 발명 동작 테이블
cc	Band Width	Max Throughput	제 1 값
1cc	5MHz	97.984	19.6
	10MHz	195.744	39.15
	15MHz	301.504	60.3
	20MHz	391.584	78.32

표 2는 4x4 MIMO(multi-input multi-output) 환경에서 하나의 컴포넌트 반송파(cc : component carrier)를 기준으로 대역폭에 따른 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 포함할 수 있다. 또한, 표 1은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기반으로 산출된 제 1 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%에 근접하는 값을 가질 수 있다. 제 1 값은 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%로 제한되는 것은 아니며, 설정에 따라 다르게 결정될 수 있다.단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput) 및 제 1 값은 컴포넌트 반송파의 대역폭 또는 MIMO환경에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어 표 2에 따르면, 4x4 MIMO 환경에서 하나의 컴포넌트 반송파의 대역폭이 10MHz일 때, 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값은 약 195.744Mbps를 포함할 수 있다. 제 1 값은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 20%인 약 39.15Mbps를 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)이 약 39.15Mbps 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하도록 결정할 수 있다.

본 문서에 따른 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하도록 결정하고, 차단된 보조 컴포넌트 반송파를 제외한 다른 보조 컴포넌트 반송파를 이용하여 데이터를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)는 사용자의 데이터 사용 환경에 영향을 주지 않으면서 소모 전류를 최소화 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고, 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정할 수 있다. 여기서 제 1 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%에 근접하는 값을 가질 수 있다. 제 1 값은 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%로 제한되는 것은 아니며, 설정에 따라 다르게 결정될 수 있다. 프로세서(420)는 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하도록 결정할 수 있다.

또는 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 MIMO안테나의 레이어(layer)의 수 또는 랭크(rank)수를 낮추거나, MIMO 기능을 제한하여 사용자의 데이터 사용 환경에 영향을 주지 않으면서 소모 전류를 최소화 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 MIMO(multi input multi output)의 layer(예: 2x2, 4x4) 수를 낮추도록 결정할 수 있다. 여기서 레이어(layer)의 수는 각 경로를 통해 전송되는 신호 스트림(stream)의 수를 의미할 수 있으며, MIMO 기술이 적용되는 수신 및 송신 안테나 수에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 1cc 4x4 MIMO 는 MIMO의 수신 안테나 및 송신 안테나의 수가 각각 4개인 경우를 의미할 수 있으며, 랭크(rank)는 4, 레이어(layer)의 수는 4가 될 수 있다. 랭크(rank)는 통신 회로(410) 상에서 독립적으로 신호를 전송할 수 있는 경로의 수를 의미할 수 있다. 레이어(layer)의 수는 각 경로를 통해 전송되는 신호 스트림의 수를 의미할 수 있다.

또는, 4cc 4x4 MIMO 는 MIMO의 수신 안테나 및 송신 안테나의 수가 각각 4개이면서, 컴포넌트 반송파(CC)의 수가 4개인 상황을 의미할 수 있다. 4cc 4x4 MIMO의 랭크(rank)는 4, 레이어(layer)의 수는 16이 될 수 있다. 프로세서(420)는 레이어(layer)의 수를 낮춰 MIMO기능을 제한하고, 통신에 사용되는 컴포넌트 반송파(CC)의 수를 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 프로세서(420)의 제어 하에, 데이터 처리량(data throughput) 및 수신단의 기준 신호 수신 전력 수준(RSRP: reference signals received power)을 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 기준 신호 수신 전력이 사전에 설정된 제 1 수준(예: -90dBm) 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하는 동작을 제한할 수 있다. 제 1 수준은 고정된 것은 아닐 수 있다. 전자 장치(400)는 기준 신호 수신 전력을 고려하여, 컴포넌트 반송파(CC)의 수를 조절할 수 있다. 전자 장치(400)는 기준 신호 수신 전력에 기반해서 컴포넌트 반송파(CC)의 수를 조절하여 데이터 처리량이 부족해서 데이터가 잘 전송되지 않는 상황을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정함에 대응하여 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이에서 우선순위를 결정할 수 있다. 전자 장치는 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 1 값을 미만인 것을 확인함에 대응하여 우선 순위가 높은 컴포넌트 반송파를 가장 먼저 차단시키고, 이후 그 다음으로 우선 순위가 높은 컴포넌트 반송파를 차단시킬 수 있다.

SCC Block Band 우선 순위
Block 우선 순위	SCC BAND	RSRP	BW
1	B8	-100dBm	10MHz
2	B5	-83dBm	10MHz
3	B3	-85dBm	20MHz
4	B1	-70dBm	20MHz
5	B7	-45dBm	20MHz

표 3는 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 결정된 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이의 우선순위를 나타낸 것이다.

표 3에 따르면, 전자 장치(400)는 네트워크 환경에서 복수의 보조 컴포넌트 반송파를 이용할 수 있다. 여기서는 복수의 보조 컴포넌트 반송파가 5개인 것을 가정하여 설명하지만, 네트워크 환경에서 이용될 수 있는 보조 컴포넌트 반송파의 수는 이것으로 제한되는 것은 아니다.

복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이의 우선순위는 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth) 중 적어도 어느 하나에 의해 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 복수의 보조 컴포넌트 반송파 내에서 기준 신호 수신 전력이 낮을수록 또는 대역폭이 좁을수록 높은 우선순위를 부여하고, 가장 우선순위가 높은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정할 수 있다.

표 3에 따르면, 전자 장치(400)는 기준 신호 수신 전력이 -100dBm으로 가장 낮은 B8를 1순위로 결정하고, 그 다음으로 기준 신호 수신 전력이 낮은 B3 및 B5를 2순위로 결정할 수 있다. 기준 신호 수신 전력이 -83dBm 과 -85dBm으로 비슷한 B3 및 B5는 대역폭에 의해 우선 순위가 결정될 수 있다. 전자 장치(400)는 대역폭이 10MHz로 상대적으로 좁은 B5를 2순위로 결정하고, 대역폭이 20MHz로 상대적으로 넓은 B3를 3순위로 결정할 수 있다. RSRP가 가장 좋은 B7을 가장 낮은 5순위로 결정하고, 그 다음 RSRP가 좋은 B1을 4순위로 결정할 수 있다. 표 3의 숫자는 모두 예시일 뿐 컴포넌트 반송파의 수나 대역폭, RSRP가 고정된 것은 아니다.

표 4는 CA(carrier aggregation) 조합 별로 차단(block) 기준을 정리한 것이다.

CA 조합별 Block 처리 기준 (Super Set 4CA 기준 예시)
CA 조합	CC	MIMO	Band	BW	QAM	CC별 MAX T-PUT (Mbps)	Total T-PUT (Mbps)	본 발명 동작 조건 : Peak T-PUT 20%미만
4CA	PCC	2X2	B7	20MHz	256Q	195.792	685.248	해당 네트워크 Super set (4CA)
	SCC1		B1	20MHz		195.792
	SCC2		B3	20MHz		195.792
	SCC3		B5	10MHz		97.872
3CA	PCC	2X2	B7	20MHz	256Q	195.792	587.376	Peak T-PUT 117.47Mbps 미만 : 3CA 로 동작 (4CA Block)
	SCC1		B1	20MHz		195.792
	SCC2		B3	20MHz		195.792
2CA	PCC	2X2	B7	20MHz	256Q	195.792	391.584	Peak T-PUT 78.31Mbps 미만 : 2CA 로 동작 (4CA & 3CA Block)
2CA	SCC1	2X2	B1	20MHz	256Q	195.792	391.584	Peak T-PUT 78.31Mbps 미만 : 2CA 로 동작 (4CA & 3CA Block)
Non CA	PCC	2X2	B7	20MHz	256Q	195.792	195.792	Peak T-PUT 39.15Mbps 미만 : Non CA 로 동작 (2CC 이상 Block)

표 4에 따르면, CA(carrier aggregation) 조합은 CA(carrier aggregation)에 포함되는 컴포넌트 반송파(cc)의 수에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, CA(carrier aggregation) 조합은 컴포넌트 반송파(cc)의 수가 4개인 경우 4CA가 될 수 있고, 컴포넌트 반송파(cc)의 수가 2개인 경우 2CA가 될 수 있으며, 컴포넌트 반송파(cc)의 수가 1개인 경우 Non-CA가 될 수 있다. 이하에서는 CA(carrier aggregation) 조합이 4차인 경우에 한정하여 설명하지만 CA(carrier aggregation) 조합의 수는 이것으로 한정되는 것은 아니다.

전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput) 및 제 1 값에 기반하여 CA(carrier aggregation) 조합의 차수를 결정할 수 있으며, CA(carrier aggregation) 조합의 차수를 결정한 후에도 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 변화에 기반하여 단계적으로 CA(carrier aggregation) 조합의 차수를 변경할 수도 있다.

표 4에 따르면, 3CA환경에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값은 약 587.376Mbps일 수 있다. 제 1 값은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 20%인 약 117.47Mbps를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)이 약 117.47Mbps 미만인 것을 확인함에 대응하여 3CA를 초과하는 4CA 조합을 차단(block)할 수 있다. 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 4CA 조합을 차단(block)하고, 3CA 조합으로 변경하여 네트워크 환경에서 사용되는 컴포넌트 반송파(cc)의 수를 3개로 감소시킬 수 있다.

표 4에 따르면, 2CA환경에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값은 약 391.584Mbps를 포함할 수 있다. 제 1 값은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 20%인 약 78.31Mbps를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)이 약 78.31Mbps 미만인 것을 확인함에 대응하여 2CA를 초과하는 4CA 조합 및 3CA 조합을 차단(block)할 수 있다. 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 4CA 조합 및 3CA 조합을 차단(block)하고, 2CA 조합으로 변경하여 네트워크 환경에서 사용되는 컴포넌트 반송파(cc)의 수를 2개로 감소시킬 수 있다.

표 4에 따르면, CA를 사용하지 않는 Non-CA환경에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값은 약 195.792Mbps를 포함할 수 있다. 제 1 값은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 20%인 약 39.15Mbps를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)이 약 39.15Mbps 미만인 것을 확인함에 대응하여 4CA 조합, 3CA 조합 및 2CA 조합을 차단(block)할 수 있다. 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 4CA 조합, 3CA 조합 및 2CA 조합을 차단(block)하고, Non-CA 조합으로 변경하여 네트워크 환경에서 사용되는 컴포넌트 반송파(cc)의 수를 1개로 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 반송파 집적(CA)의 차수 뿐 아니라, 데이터 처리량에 기반하여 레이어(layer)의 수를 결정할 수 있다. 전자 장치(400)는 데이터 처리량이 사전에 설정된 수준 미만인 것을 확인하에 기반하여, 레이어(layer)의 수를 감소시킬 수 있다. 전자 장치(400)는 레이어(layer)의 수를 감소시켜, 반송파 집적(CA)의 차수를 낮출 수도 있고, MIMO 기능을 제한할 수도 있다.

MIMO 기능은 사용되는 송신 안테나 및 수신 안테나의 수에 따라 달라질 수 있다. 전자 장치(400)는 레이어(layer)의 수를 감소시켜, 4x4 MIMO를 2x2 MIMO 또는 SISO(single input single output)로 변경시킬 수 있다. 2x2 MIMO는 사용되는 송신 안테나의 수 및 수신 안테나의 수가 2인 것을 의미할 수 있다. SISO는 하나의 송신 안테나 및 하나의 수신 안테나를 사용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제하고, CA의 조합을 다르게 결정할 수 있다. 예를 들어, 여기서 전자 장치(400)는 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 1개로 감소되었던 컴포넌트 반송파(cc)의 수를 2개로 증가시켜 2CA 조합을 사용할 수 있다. 컴포넌트 반송파(cc)의 수 및 CA조합의 수는 이것으로 한정되는 것은 아닐 수 있다.

제 2 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 2 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 25%에 근접하는 값을 가질 수 있다. 제 2 값은 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 25%로 제한되는 것은 아니며, 설정에 따라 다르게 결정될 수 있다. 다만, 제 2 값은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하도록 결정하는 제 1 값보다 상대적으로 높게 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 에러 발생 비율(BLER : block error rate)이 일정 수준을 초과함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 다시 해제할 수 있다.

CA 조합별 Block 처리 기준
CA 조합	MIMO	BW	QAM	Total max throughput(Mbps)	20% 기준 throughput(Mbps)	25% 기준 throughput(Mbps)
4CA	2x2	20MHz or 10MHz	256Q	685.248	137.05 이하	171.31 이상
3CA				587.376	117.47 이하	146.84 이상
2CA				391.584	78.31 이하	97.89이상
1CA				195.792	39.15 이하	48.94 이상

표 5는 CA(carrier aggregation) 조합 별로 차단(block) 기준 및 차단 해제 기준을 정리한 것이다. 표 5에 따르면, CA(carrier aggregation) 조합은 CA(carrier aggregation)에 포함되는 컴포넌트 반송파(cc)의 수에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, CA(carrier aggregation) 조합은 컴포넌트 반송파(cc)의 수가 4개인 경우 4CA가 될 수 있고, 컴포넌트 반송파(cc)의 수가 2개인 경우 2CA가 될 수 있으며, 컴포넌트 반송파(cc)의 수가 1개인 경우 Non-CA가 될 수 있다.

전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput) 및 제 1 값에 기반하여 CA(carrier aggregation) 조합의 차수를 결정할 수 있으며, CA(carrier aggregation) 조합의 차수를 결정한 후에도 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 변화에 기반하여 CA(carrier aggregation) 조합의 차단(block)을 해제할 수도 있다.

표 5에 따르면, 3CA환경에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값은 약 587.376Mbps를 포함할 수 있다. 제 1 값은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 20%인 약 117.47Mbps를 포함할 수 있다. 제 2 값은 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 25%인 약 146.84Mbps를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)이 약 117.47Mbps 미만인 것을 확인함에 대응하여 3CA를 초과하는 4CA 조합을 차단(block)할 수 있다. 이후 . 전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)이 약 146.84Mbps를 초과하는 것을 확인함에 대응하여 차단했던 4CA 조합을 해제할 수 있다.

전자 장치(400)는 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 차단(block)했던 4CA 조합을 해제하고, 네트워크 환경에서 사용되는 컴포넌트 반송파(cc)의 수를 4개로 다시 증가시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 증가시킬 수 있다. 전자 장치(400)가 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하면 전자 장치(400)는 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 증가시켜 네트워크 상의 부하(load)를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 사전에 설정된 수준을 초과하는 데이터 처리량이 필요한 것을 확인함에 기반하여 레이어(layer)의 수를 증가시킬 수 있다. 전자 장치(400)는 레이어(layer)의 수를 증가시켜 높은 차수의 반송파 집적(CA)을 사용할 수 있다. 전자 장치(400)는 레이어(layer)의 수를 증가시켜 MIMO에 사용되는 송신 안테나 및 수신 안테나의 수를 증가시킬 수 있다. 전자 장치(400)는 레이어(layer)의 수를 증가시켜 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터의 양을 증가시킬 수 있다.

도 5는 다양한 실시예들에 따른 반송파 집적(carrier aggregation)을 지원하는 전자 장치의 동작 방법을 순서대로 도시한 것이다.

도 5를 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다.

도시된 방법(500)은 앞서 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 반송파 집적(carrier aggregation)을 지원하는 지원하는 통신 회로를 제어하는 전자 장치(400)의 동작 방법은 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)을 측정하는 동작, 측정된 데이터 처리량 및 통신 회로(410)의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 관한 테이블에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하는 동작, 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정함에 대응하여 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이에서 우선순위를 결정하는 동작 및 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 프로세서(420)의 제어 하에, C-DRX(connected mode discontinuous reception)를 지원할 수 있다. C-DRX는, 네트워크와 연결을 유지하는 상태에서, 비 연속적인 수신을 수행하는 모드를 의미할 수 있다. 전자 장치는 비연속적으로 다운링크 채널을 모니터링하고, 다운링크 채널을 통해 패킷(또는, 데이터)를 수신할 수 있다.

반송파 집적(carrier aggregation)을 지원하는 전자 장치는, 네트워크로부터 패킷을 수신할 수 있는 온듀레이션 구간에서, 다운링크 채널을 모니터랑하고, 네트워크로부터 패킷을 수신할 수 있고, 네트워크로부터 패킷의 수신이 불가능한 비활성화 구간(sleep duration)에서, 다운링크 채널을 모니터링하지 않음으로써, 네트워크로부터 패킷을 수신하지 않을 수 있다.

전자 장치는, 온듀레이션 구간 동안 패킷의 수신 기능을 수행하는 통신 회로에 포함된 부품들을 활성화하도록 통신 회로를 제어할 수 있고, 비활성화 구간 동안 패킷의 수신 기능을 수행하는 통신 회로에 포함된 부품들을 비활성화하도록 통신 회로를 제어할 수 있다. 전자 장치는, 비활성화 구간에서 패킷의 수신 기능을 비활성화함으로써, 전자 장치가 패킷의 수신으로 인해 소모하는 전력을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 기지국과 전자 장치(400)간 네트워크 동작 환경을 확인할 수 있다. 구체적으로 전자 장치(400)는 LTE CA(carrier aggregation), EN-DC(e-utran new radio dual connectivity) 또는 NR(New Radio) CA 중 적어도 어느 하나를 포함하는 네트워크 환경을 확인하고, 통신에 사용되는 컴포넌트 반송파(CC : component carrier)의 수가 적어도 2개 이상인 것을 확인함에 대응하여 동작 510에서, 전자 장치(400)는 통신 회로(예: 도 4의 통신 회로(410))의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)을 측정할 수 있다. 전자 장치(400)는 프로세서(예: 도 4의 프로세서(420))를 이용하여 통신 회로(410) 에서 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)을 측정할 수 있다. 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)은 통신 회로(410)가 통신 과정에서 현재 송수신하는 데이터의 수량을 의미할 수 있으며, 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 단위는 Mbps를 포함할 수 있다.

동작 520에서, 전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)에 관한 테이블에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정할 수 있다. 테이블은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값 및 통신 회로(410)에서 이용되는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 대역폭(bandwidth)을 미리 저장할 수 있다.

전자 장치(400)는 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고, 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정할 수 있다. 여기서 제 1 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%에 근접하는 값을 가질 수 있다. 제 1 값은 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%로 제한되는 것은 아니며, 설정에 따라 다르게 결정될 수 있다. 프로세서(420)는 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하도록 결정할 수 있다.

또는 프로세서(420)는 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 MIMO(multi input multi output)의 layer(예: 2x2, 4x4) 차수를 낮추도록 결정할 수 있다. 여기서 layer의 차수는 각 경로를 통해 전송되는 신호 스트림의 수를 의미할 수 있으며, MIMO 기술이 적용되는 수신 및 송신 안테나 수에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 4x4 MIMO 는 MIMO의 수신 안테나 및 송신 안테나의 수가 각각 4개인 경우를 의미할 수 있으며, layer의 차수는 4가 될 수 있다. 프로세서(420)는 layer의 차수를 낮춰 MIMO기능을 제한하고, 통신에 사용되는 컴포넌트 반송파(CC)의 수를 감소시킬 수 있다.

동작 530에서, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정함에 대응하여 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이에서 우선순위를 결정할 수 있다.

동작 540에서, 전자 장치(400)는 우선순위가 높은 보조 컴포넌트 반송파부터 차단하도록 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 복수의 보조 컴포넌트 반송파 내에서 기준 신호 수신 전력이 낮을수록 또는 대역폭이 좁을수록 높은 우선순위를 부여하고, 가장 우선순위가 높은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제할 수 있다. 여기서 제 2 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 2 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 25%에 근접하는 값을 가질 수 있다. 제 2 값은 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 25%로 제한되는 것은 아니며, 설정에 따라 다르게 결정될 수 있다. 다만, 제 2 값은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하도록 결정하는 제 1 값보다 상대적으로 높게 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 증가시킬 수 있다. 전자 장치(400)가 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하면 전자 장치(400)는 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 증가시켜 네트워크 상의 부하(load)를 감소시킬 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예들에 따른 반송파 집적(carrier aggregation)을 지원하는 전자 장치의 동작 방법의 흐름도를 나타낸 것이다.

도 6a 및 도 6b를 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다.

도시된 방법(600)은 앞서 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다.

동작 602에서 전자 장치(400)는 네트워크의 동작 환경을 확인할 수 있다. 네트워크의 동작 환경은 LTE 및 NR을 포함할 수 있다. 구체적으로 전자 장치(400)는 LTE CA(carrier aggregation), EN-DC(e-utran new radio dual connectivity) 또는 NR(New Radio) CA 중 적어도 어느 하나를 포함하는 네트워크 환경을 확인하고, 통신에 사용되는 컴포넌트 반송파(CC : component carrier)의 수를 확인할 수 있다.

동작 610에서, 전자 장치(400)는 기지국의 PCI(physical-layer cell ID)를 이용하여 연결된 기지국이 동일하게 유지되고 있는지 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 동작 602에서 네트워크의 동작 환경을 확인하는 시점과 비교하여 기지국의 PCI(physical-layer cell ID)가 변경된 것을 확인함에 대응하여 다시 동작 602에서 네트워크의 동작 환경을 확인할 수 있다.

또는 전자 장치(400)는 동작 602에서 네트워크의 동작 환경을 확인하는 시점과 비교하여 연결된 기지국이 유지되는 것을 확인함에 대응하여 동작 612에서 데이터 처리량(throughput)에 대한 테이블을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리량(throughput)에 대한 테이블은 통신 회로(410) 상에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값 및 통신 회로(410) 상에서 이용되는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 대역폭(bandwidth)을 포함할 수 있다.

이후 동작 614에서, 전자 장치(400)는 일정 시간 동안 통신 회로(410)의 데이터 처리량(throughput)을 주기적으로 측정할 수 있다. 여기서 데이터 처리량(throughput)의 측정 주기는 약 10sec를 포함할 수 있으며, 이에 한정된 것은 아니고 변경될 수 있다.

동작 620에서, 전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량이 제 1 값을 초과하는지 확인할 수 있다. 여기서 제 1 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%에 근접하는 값을 가질 수 있다. 제 1 값은 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 20%로 제한되는 것은 아니며, 설정에 따라 다르게 결정될 수 있다.

전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량이 제 1 값을 초과하지 않는 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)는 일정 시간 동안 통신 회로(410)의 데이터 처리량(throughput)을 주기적으로 측정하는 동작(614)을 반복할 수 있다.

동작 622에서, 전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량이 제 1 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 기준신호 수신전력과 대역폭에 기반하여 보조 컴포넌트 반송파의 우선 순위를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 복수의 보조 컴포넌트 반송파 내에서 기준 신호 수신 전력이 낮거나 또는 대역폭이 좁은 컴포넌트 반송파에 높은 우선순위를 부여할 수 있다.

이후 동작 624에서, 전자 장치(400)는 우선 순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단(block)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 복수의 보조 컴포넌트 반송파 내에서 기준 신호 수신 전력이 낮을수록 또는 대역폭이 좁을수록 높은 우선순위를 부여하고, 가장 우선순위가 높은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단할 수 있다.

동작 630에서, 전자 장치(400)는 기지국의 PCI(physical-layer cell ID)를 이용하여 연결된 기지국이 동일하게 유지되고 있는지 확인할 수 있다. 전자 장치(400)는 동작 602에서 네트워크의 동작 환경을 확인하는 시점과 비교하여 기지국의 PCI(physical-layer cell ID)가 변경된 것을 확인함에 대응하여 다시 동작 602에서 네트워크의 동작 환경을 확인할 수 있다.

또는 전자 장치(400)는 동작 602에서 네트워크의 동작 환경을 확인하는 시점과 비교하여 기지국의 PCI(physical-layer cell ID)가 변경되지 않고 유지되는 것을 확인함에 대응하여 동작 632에서 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단(block) 상태를 유지시킬 수 있다.

동작 640에서, 전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량이 제 2 값을 초과하는지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 통신 회로(410)의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제할 수 있다. 여기서 제 2 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제 2 값은 통신 회로(410)에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 25%에 근접하는 값을 가질 수 있다. 제 2 값은 데이터 처리량(data throughput)의 최대값의 약 25%로 제한되는 것은 아니며, 설정에 따라 다르게 결정될 수 있다. 다만, 제 2 값은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하도록 결정하는 제 1 값보다 상대적으로 높게 설정될 수 있다.

동작 642에서, 전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단(block)을 단계적으로 해제할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 네트워크 상에서 사용되는 컴포넌트 반송파(cc : component carrier)의 수를 4개에서 3개 및 2개로 단계적으로 감소시킬 수 있다. 이후 전자 장치(400)는 측정된 데이터 처리량이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단(block)을 단계적으로 해제시켜 네트워크 상에서 사용되는 컴포넌트 반송파(cc : component carrier)의 수를 2개에서 3개 및 4개로 단계적으로 증가시킬 수 있다.

이후 동작 644에서, 전자 장치(400)는 일정 시간 동안 통신 회로(410)의 데이터 처리량(throughput)을 주기적으로 측정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 측정된 데이터 처리량 및 통신 회로의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 관한 테이블에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하고, 테이블은 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값 및 통신 회로에서 이용되는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 대역폭(bandwidth)을 포함 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고, 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정하며, 제 1 값은 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고, 측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 조합을 변경하도록 결정하며, 제 1 값은 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고,측정된 데이터 처리량이 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 다중 입력 다중 출력 (MIMO: multiple input multiple output)안테나의 레이어(layer) 수를 감소시키거나 또는 기능을 제한하며, 제 1 값은 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 복수의 보조 컴포넌트 반송파 내에서 기준 신호 수신 전력이 낮을수록 또는 대역폭이 좁을수록 높은 우선순위를 부여하고,가장 우선순위가 높은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제하며, 제 2 값은 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 값은 제 1 값보다 일정 수준 높게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제하고, 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단이 해제됨을 확인함에 대응하여 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 증가시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제 후 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 다시 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 다시 차단하고, 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 우선순위에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 에러 발생 비율(BLER : block error rate)이 일정 수준을 초과함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 채널을 운용하는 통신 회로;및
프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 통신 회로를 통해 송수신되는 데이터의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)을 측정하고,
상기 측정된 데이터 처리량 및 상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하고,
상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정함에 대응하여 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이에서 우선순위를 결정하고,
상기 우선순위에 기반하여 상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
측정된 데이터 처리량 및 상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 관한 테이블에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하고,
상기 테이블은
상기 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값 및 상기 통신 회로에서 이용되는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 대역폭(bandwidth)을 포함하고 있는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고,
측정된 데이터 처리량이 상기 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정하며,
상기 제 1 값은
상기 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정되는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고,
측정된 데이터 처리량이 상기 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 조합을 변경하도록 결정하며,
상기 제 1 값은
상기 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정되는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고,
측정된 데이터 처리량이 상기 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여
다중 입력 다중 출력 (MIMO: multiple input multiple output)안테나의 레이어(layer) 수를 감소시키거나 또는 기능을 제한하며,
상기 제 1 값은
상기 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정되는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
복수의 보조 컴포넌트 반송파 내에서
기준 신호 수신 전력이 낮을수록 또는 대역폭이 좁을수록 높은 우선순위를 부여하고,
가장 우선순위가 높은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정하는 전자 장치.
제 3항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 우선순위에 기반하여 상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여
차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제하며,
상기 제 2 값은
상기 통신 회로에서 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정되는 전자 장치.
제 7항에 있어서,
상기 제 2 값은
상기 제 1 값보다 일정 수준 높게 형성되는 전자 장치.
제 7항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제하고,
상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단이 해제됨을 확인함에 대응하여 상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 증가시키는 전자 장치.
제 9항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제 후 상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 다시 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 다시 차단하고,
상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 감소시키는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 우선순위에 기반하여 상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 에러 발생 비율(BLER : block error rate)이 일정 수준을 초과함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제하는 전자 장치.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
통신 회로에서 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)을 측정하는 동작;
상기 측정된 데이터 처리량 및 상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하는 동작;
상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정함에 대응하여 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이에서 우선순위를 결정하는 동작; 및
상기 우선순위에 기반하여 상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하는 동작을 포함하는 방법.
제 12항에 있어서,
측정된 데이터 처리량 및 상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하는 동작은
측정된 데이터 처리량 및 상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리 가능한 데이터 처리량(data throughput)에 관한 테이블에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하는 동작을 포함하며,
상기 테이블은
상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값 및 상기 통신 회로에서 이용되는 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 대역폭(bandwidth)을 포함하는 방법.
제 13항에 있어서,
측정된 데이터 처리량 및 상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)에 관한 테이블에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하는 동작은
상기 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고,
측정된 데이터 처리량이 상기 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정하는 동작을 포함하며,
상기 제 1 값은
상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정되는 방법.
제 13항에 있어서,
측정된 데이터 처리량 및 상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)에 관한 테이블에 기반하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파(SCC : secondary component carrier)의 차단(block) 여부를 결정하는 동작은
상기 테이블을 이용하여 제 1 값을 결정하고,
다중 입력 다중 출력 (MIMO: multiple input multiple output)안테나의 레이어(layer) 수를 감소시키거나 또는 기능을 제한하는 동작을 포함하며,
상기 제 1 값은
상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정되는 방법.
제 12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정함에 대응하여 기준 신호 수신 전력(RSRP: reference signals received power) 또는 대역폭(bandwidth)에 기반하여 복수의 보조 컴포넌트 반송파 사이에서 우선순위를 결정하는 동작은
복수의 보조 컴포넌트 반송파 내에서 기준 신호 수신 전력이 낮을수록 또는 대역폭이 좁을수록 높은 우선순위를 부여하는 동작;및
가장 우선순위가 높은 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단하기로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
제 14항에 있어서,
상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 차단 후 상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 제 2 값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 차단된 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제하는 동작을 더 포함하며,
상기 제 2 값은
상기 통신 회로의 단위 시간 당 처리할 수 있는 데이터 처리량(data throughput)의 최대값을 기준으로 결정되는 방법.
제 17항에 있어서,
상기 제 2 값은
상기 제 1 값보다 일정 수준 높게 형성되는 방법.
제 17항에 있어서,
상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단이 해제됨을 확인함에 대응하여 상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 증가시키는 동작을 더 포함하는 방법.
제 19항에 있어서,
상기 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파의 차단을 해제 후 상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)이 다시 제 1 값 미만인 것을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 보조 컴포넌트 반송파를 다시 차단하는 동작;
상기 통신 회로의 단위 시간 당 데이터 처리량(data throughput)의 측정 주기를 감소시키는 동작을 더 포함하는 방법.