KR20230139267A - Rf 신호를 송신하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하고, 여기에서 상기 적어도 하나의 컨버터 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 사이에 적어도 하나의 커패시터가 연결되고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 1 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 1 구동 전압을 확인하고, 여기에서, 상기 제 1 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 제 1 전압값이고, 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하도록 설정되고, 여기에서 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되는 동안 상기 적어도 하나의 커패시터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 제 1 값이고, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 2 연관 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 2 구동 전압을 확인하고, 여기에서, 상기 제 2 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 상기 제 1 전압값보다 큰 제 2 전압값이고, 상기 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정되고, 여기에서 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 상기 제 1 값보다 작은 제 2 값일 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

RF 신호를 송신하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE TRANSMITTING RADIO FRQUENCY SIGNAL AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}

다양한 실시예는 RF(radio frequency) 신호를 송신하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

전자 장치는, 복수 개의 종류의 RF 신호들을 송신할 수 있다. 예를 들어, RF 신호를 위한 물리 채널은, PUSCH(physical uplink shared channel), PUCCH(physical uplink control channel), PRACH(physical random access channel) 및 SRS(sounding reference signal) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치는, PUSCH의 RF 신호, PUCCH의 RF 신호, PRACH의 RF 신호, SRS 각각을, 업 링크 채널 별로 할당된 자원을 이용하여 송신할 수 있다.

한편, 각 업 링크 물리 채널 별 송신 파워는 상이하게 설정될 수 있다. 이에 따라, 각 업 링크 물리 채널 각각에 대응하는 RF 신호들이 각각 송신됨에 따라서, RF 신호의 송신 파워가 변경될 수 있다. 전자 장치에는, RF 신호를 증폭하기 위한 적어도 하나의 전력 증폭기를 포함할 수 있다. RF 신호의 송신 파워에 기반하여 전력 증폭기에 인가되는 구동 전압(Vcc)을 제어하는 모드에는, ET(envelope tracking) 모드 및 APT(average power tracking) 모드가 있다. APT 모드에서는, RF 신호의 송신 파워에 기반하여 구동 전압이 제어될 수 있으며, 구동 전압은 슬롯(또는, 서브프레임)의 시간 단위로 제어될 수 있다. 한편, ET 모드에서는, RF 신호의 송신 파워를 실시간으로 추적하여 구동 전압이 제어될 수 있다.

전자 장치가 APT 모드로 동작하는 경우, APT 모드에 따라 결정된 구동 전압(Vcc)이 전력 증폭기에 인가될 수 있다. 전자 장치의 APT 모드 용 커패시터에서는, 구동 전압(Vcc)의 변경에 따른 충전 및 방전이 발생할 수 있다. 한편, APT 모드 용 커패시터에서 충전 및 방전이 발생함에 따라서, APT 모드 용 커패시터 내부의 유전체의 팽창 및 수축이 발생할 수 있다. 유전체의 팽창 및 수축은 진동을 발생시킬 수 있다. 발생된 진동은, 주변의 부품들로 전달될 수도 있다. 해당 진동의 주파수가 가청 대역(예를 들어, 20 내지 20000Hz)에 포함된 경우, 이는 노이즈로서 사용자에게 청음될 수 있다. 예를 들어, 리시버(receiver)와 커패시터 사이의 거리가 상대적으로 짧은 경우에는, 노이즈가 상대적으로 큰 크기로 사용자에게 청음될 가능성이 있다. 아울러, APT 모드 용 커패시터에 인가되는 전압의 변경이 상대적으로 큰 경우, 상대적으로 큰 음량의 노이즈를 야기할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 그 동작 방법은, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하는 경우, 정상 상태와 상이한 송신 전력 및 구동 전압 사이의 연관 정보를 이용하여, 구동 전압을 결정할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하고, 여기에서 상기 적어도 하나의 컨버터 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 사이에 적어도 하나의 커패시터가 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 1 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 1 구동 전압을 확인하고, 여기에서, 상기 제 1 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 제 1 전압값이고, 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하도록 설정되고, 여기에서 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되는 동안 상기 적어도 하나의 커패시터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 제 1 값일 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 2 연관 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 2 구동 전압을 확인하고, 여기에서, 상기 제 2 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 상기 제 1 전압값보다 큰 제 2 전압값이고, 상기 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정되고, 여기에서 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 상기 제 1 값보다 작은 제 2 값일 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하는, 전자 장치의 동작 방법은, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 1 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 1 구동 전압을 확인하는 동작, 여기에서, 상기 제 1 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 제 1 전압값이고, 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 2 연관 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 2 구동 전압을 확인하는 동작, 여기에서, 상기 제 2 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 상기 제 1 전압값보다 큰 제 2 전압값이고, 및 상기 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하고, 여기에서 상기 적어도 하나의 컨버터 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 사이에 적어도 하나의 커패시터가 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 제 1 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압이 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하고, 상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 1 송신 파워보다 작은 제 2 송신 파워임에 기반하여 상기 제 1 구동 전압 보다 작은 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 설정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 1 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하고, 상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 2 송신 파워임에 기반하여 상기 제 1 구동 전압 보다 작으며 상기 제 2 구동 전압보다 큰 제 3 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정될 수 있다. 상기 제 1 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 적어도 하나의 커패시터 중 상기 제 1 컨버터에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 제 1 전압 값 및 상기 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 제 2 전압 값 사이의 제 1 전압 차이는, 상기 제 1 전압 값 및 상기 제 3 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 제 3 전압 값 사이의 제 2 전압 차이보다 클 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, 제 1 RF 신호에 대응하는 최대 송신 파워 레벨을 제 1 값으로 설정하고, 상기 제 1 값에 기반하여 확인된 제 1 구동 전압이 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하도록 설정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 제 1 RF 신호에 대응하는 최대 송신 파워 레벨을 상기 제 1 값보다 작은 제 2 값으로 설정하고, 상기 제 2 값에 기반하여 확인된 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정될 수 있다. 여기에서 상기 제 2 구동 전압은 상기 제 1 구동 전압보다 작을 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하는 경우, 정상 상태와 상이한 송신 전력 및 구동 전압 사이의 연관 정보를 이용하여, 구동 전압을 결정할 수 있는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다. 이에 따라, 커패시터에 인가되는 전압의 변경 크기(또는, 피크-투-피크)가 감소하여 가청 노이즈의 발생이 억제될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전력 증폭기를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3b는, 다양한 실시예에 따른 컨버터 및 전력 증폭기 사이의 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 4c는 다양한 실시예에 따른 모듈레이터의 동작 모드를 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전력 증폭기에 연결되는 커패시터에 인가되는 전압의 그래프를 도시한다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 커패시터의 충전 및 방전 시의 단면도를 도시한다.
도 5c는, 리시버 및 커패시터의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 전력 증폭기에 연결되는 커패시터에 인가되는 전압의 그래프를 도시한다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 프로세서 및 커뮤니케이션 프로세서의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 물리 채널 별 최대 송신 파워 레벨(maximum transmission power level, MTPL) 및 전력 증폭기의 구동 전압을 설명하기 위한 도면이다.
도 11b는 재조정된 MTPL 및 전력 증폭기의 구동 전압을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2a를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 제3 안테나 모듈(246) 및 안테나들(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 셀룰러 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제1 셀룰러 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스(213)를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 상기 프로세서간 인터페이스(213)는, 예를 들어 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 예를 들어 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 제어 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.

구현에 따라, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에서와 같이, 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)는, 제1 셀룰러 네트워크(292), 및 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 통신을 위한 기능을 모두 지원할 수 있다.

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 무선 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도 2a 또는 도 2b에서 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)가 단일 칩 또는 단일 패키지로 구현될 경우, 통합 RFIC로 구현될 수 있다. 이 경우 상기 통합 RFIC가 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)에 연결되어 기저대역 신호를 제1 RFFE(232) 및/또는 제2 RFFE(234)가 지원하는 대역의 신호로 변환하고, 상기 변환된 신호를 제1 RFFE(232) 및 제2 RFFE(234) 중 하나로 전송할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone(SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone(NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3a는 다양한 실시예에 따른 전력 증폭기를 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다. 도 3a의 실시예는 도 3b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 3b는, 다양한 실시예에 따른 컨버터 및 전력 증폭기 사이의 연결을 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는, 프로세서(301), 커뮤니케이션 프로세서(303), 센서 모듈(305), 리시버(307), RFIC(310), 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341), 적어도 하나의 컨버터(converter)(323,333,343), 적어도 하나의 커패시터(325,335,345), 또는 적어도 하나의 안테나(327,337,347) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(301)(예를 들어, 프로세서(120))는, 전화 서비스 관련 어플리케이션의 실행 여부, 센서 모듈(305)(예를 들어, 센서 모듈(176))로부터의 센싱 데이터 및/또는 리시버(307)의 동작 여부에 기반하여, 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 확인할 수 있다. 하나의 예에서, 리시버(307)가 동작하는 경우, 이벤트가 검출된 것으로 판단될 수 있다. 하나의 예에서, 리시버(307)의 위치에 대응하여 배치되는 센서 모듈(305)(예를 들어, 근접 센서)로부터의 센싱 데이터가 "근접함"을 나타내는 경우, 이벤트가 검출된 것으로 판단될 수 있다. 하나의 예에서, 전화 서비스 관련 어플리케이션(예를 들어, 전화 어플리케이션, 음성 패킷(또는, 화상 통화를 위한 패킷)의 송수신 기능을 지원하는 어플리케이션, 또는 음성 출력의 어플리케이션)이 실행된 경우, 이벤트가 검출된 것으로 판단될 수 있다. 하나의 예에서, VoIP 서비스(예를 들어, VoLTE, VoNR, VoWiFi)가 수행되는 경우, 이벤트가 검출된 것으로 판단될 수 있다. 프로세서(301)는, 상술한 다양한 예시들 또는 적어도 둘 이상의 조합에 기반하여, 이벤트 검출 여부를 확인할 수 있으며, 그 종류에는 제한이 없다. 프로세서(301)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된 경우, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨을 나타내는 인디케이션(indication)을 커뮤니케이션 프로세서(303)로 제공할 수 있다. 인디케이션의 제공 여부에 기반하여, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 확인할 수 있다. 한편, 이는 단순히 예시적인 것으로, 다른 실시예에서는, 커뮤니케이션 프로세서(303)가, 직접 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 발생 여부를 판단할 수도 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 센서 모듈(305)의 센싱 데이터 및/또는 리시버(307)의 동작 여부와 연관된 정보를, 프로세서(301)를 통하여, 또는 직접 획득할 수 있으며, 획득된 정보에 기반하여 이벤트의 발생 여부를 판단할 수 있다. 리시버(307)는, 입력된 전기적인 신호를 음성으로 변환하여 출력할 수 있다. 또 다른 실시예에서는, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 센서 모듈(305)의 센싱 데이터 및/또는 리시버(307)의 동작 여부와 연관된 정보 중 적어도 일부와, 프로세서(301)로부터의 판단 결과에 기반하여 이벤트의 발생 여부를 판단할 수 있으며, 이벤트의 검출 여부를 판단하는 주체에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

다양한 실시예에 따라서, 커뮤니케이션 프로세서(303)(예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 또는 통합 커뮤니케이션 프로세서(260) 중 적어도 하나)는, 송신용 베이스밴드 신호를 RFIC(310)(예를 들어, 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 또는 제 4 RFIC(228) 중 적어도 하나)로 제공할 수 있다. 또는, 커뮤니케이션 프로세서(303)은, RFIC(310)로부터의 수신용 베이스밴드 신호를 수신하여 처리할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 예를 들어 RFIC(310), 및/또는 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341)(또는, RFFE), 적어도 하나의 컨버터(323,333,343)(또는, 모듈레이터)를 제어할 수 있다. 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341)(또는, RFFE)는, 예를 들어 RFIC(310)에 의하여 제어되도록 구현될 수도 있다. 커뮤니케이션 프로세서(303)는 안테나 스위칭 코드 및/또는 튜닝 코드를 처리할 수도 있다. 한편, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 프로세서(120)로부터의 인디케이션에 기반하여(또는, 획득된 정보에 기반하여 스스로), 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 발생 여부를 판단할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생된 것으로 판단된 경우, 커뮤니케이션 프로세서(303)는 가청 노이즈의 감소를 위한 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있으며, 이에 대하여서는 후술하도록 한다.

다양한 실시예에 따라서, RFIC(310)는, 예를 들어 송신용 베이스밴드 신호에 대응하는 RF 신호를 생성하여 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341) 중 적어도 일부로 제공할 수 있다. 도 3a에서는, 송신용 베이스밴드 신호가 단일 라인을 통하여 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341)로 제공되는 것과 같이 도시되어 있지만, 이는 예시적인 것으로 I(in-phase) 성분 및 Q(quadrature) 성분의 베이스밴드 신호가 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341)로 제공될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341)는, RFFE(예를 들어, 제 1 RFFE(232), 제 2 RFFE(234), 또는 제 3 RFFE(236) 중 적어도 하나)에 포함될 수도 있다. RFFE는, PAM(power amplifier module), FEM(front end module), PAMiD(power amplifier module including duplexer), LPAMID(LNA and PAM with integrated duplexer or diplexer), LPAMIF(PA with integrated low noise amplifier and filter), 또는 그 일부로 구현될 수 있으며, 그 구현 형태에는 제한이 없다. 도 3a에서는, 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341)가 RFIC(310)에 연결되는 것과 같이 도시되어 있지만, 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341) 이외에도 필터 및/또는 ASM(antenna switching module)이 RFFE에 더 포함되도록 구현될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341) 각각은, 수신한 RF 신호를 증폭하여 출력할 수 있다. 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341) 각각은, 처리 가능한 주파수 대역 별로 구분될 수 있다. 예를 들어, 전력 증폭기(321)는 저 대역(low band)에 포함되는 주파수를 가지는 RF 신호를 증폭하도록 설정되고, 전력 증폭기(331)는 중 대역(mid band) 및/또는 고 대역(high band)에 포함되는 주파수를 가지는 RF 신호를 증폭하도록 설정되고, 전력 증폭기(341)는 초 고대역(ultra high band)에 포함되는 주파수를 가지는 RF 신호를 증폭하도록 설정될 수 있으나, 이는 제한이 없으며, 전력 증폭기의 개수에도 제한은 없다.

다양한 실시예에 따라서, 적어도 하나의 컨버터(323,333,343)는, 공급받은 전력을 이용하여 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341)에 구동 전압(Vcc)을 제공할 수 있다. 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341)는, 적어도 하나의 구동 전압(Vcc #1, Vcc #2, Vcc #3) 각각을 이용하여, RFIC(310)로부터 제공받은 RF 신호를 증폭할 수 있다. 컨버터(350)는, 예를 들어 APT 모드에 따라 동작하도록 설정될 수 있다. 또는, 컨버터(350)는, 다이렉트 모드, 또는 ET 모드로 동작할 수도 있다. ET 모드로 동작하는 경우에는 컨버터(350)는 선형 증폭기로 대체될 수도 있다. 한편, 적어도 하나의 컨버터(323,333,343)에는 적어도 하나의 커패시터(325,335,345) 각각이 연결될 수도 있다. 적어도 하나의 커패시터(325,335,345)는, 예를 들어 전력 증폭기(321,331,341)에 구동 전압이 상대적으로 빠르게 공급되기 위한 목적으로 충전 또는 방전될 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 컨버터(350)(예를 들어, 적어도 하나의 컨버터(323,333,343) 중 어느 하나)에는, 부스트 컨버터(351) 및/또는 벅 컨버터(353)가 포함될 수 있다. 부스트 컨버터(351)는, PMIC(power management integrated circuit)(미도시)로부터 입력된 전압을 증가시킬 수 있으며, 벅 컨버터(353)는 입력된 전압을 감소시킬 수 있다. 부스트 컨버터(351) 및/또는 벅 컨버터(353)는, 예를 들어 노드(또는, 포트)들(354,355,356)을 통하여 커패시터들(357,358,360) 중 적어도 일부에 연결될 수 있다. 한편, 전력 증폭기(370)(예를 들어, 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341) 중 어느 하나) 및 컨버터(350) 사이에는 인덕터(359)가 연결될 수도 있다. 부스트 컨버터(351) 및/또는 벅 컨버터(353)는, 구동 전압(Vcc)를 전력 증폭기(370)에 제공할 수 있다. 한편, 커패시터(360)에는, 구동 전압(Vcc)(또는, 구동 전압(Vcc)과 실질적으로 동일한 전압, 또는 구동 전압(Vcc)과 비례하는 크기를 가지는 전압)이 인가될 수 있으며, 설명의 편의를 위하여 본 개시에서는 구동 전압(Vcc)이 커패시터(360)에 인가된다고 표현할 수 있다.

다시, 도 3a를 참조하면, 적어도 하나의 커패시터(325,335,345) 각각에는, 적어도 하나의 구동 전압이 각각 인가될 수 있다. 예를 들어, 구동 전압(Vcc #1)이 커패시터(325)에 인가되는 경우에 있어, 구동 전압(Vcc #1)의 크기는 시간의 흐름에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 안테나(327)로 제공되는 RF 신호의 송신 파워는 시간의 흐름에 따라 변경될 수 있으며, 이에 따라 RF 신호를 증폭하기 위한 전력 증폭기(321)에 인가되는 구동 전압(Vcc #1) 또한 APT 모드에 기반하여 변경될 수 있다. 전력 증폭기(321)에 인가되는 구동 전압(Vcc #1)의 시간의 흐름에 따른 변경은, 대응하는 커패시터(325)의 물리적인 형상의 변경을 야기할 수 있다. 구동 전압의 변경 및 커패시터의 물리적인 형상의 변경은 도 5a 및 5b를 참조하여 설명하도록 한다.

도 4a 내지 4c는 다양한 실시예에 따른 모듈레이터의 동작 모드를 설명하기 위한 도면들이다.

하나의 예에서, 다이렉트 모드에 따라 동작하는 경우, 도 4a에서와 같이, 예를 들어 전력 증폭기(321)의 구동 전압(Vcc #1)(401)이 지정된 값으로 설정될 수 있다. 다이렉트 모드에서는, 신호 별 송신 전력의 크기와 무관하게 지정된 값의 구동 전압(401)이 전력 증폭기(321)에 제공될 수 있다. 이 경우에는, 낭비되는 전력 소모가 상대적으로 클 수 있다. 다른 예에서, APT 모드에 따라 동작하는 경우, 도 4b에서와 같이 전력 증폭기(321)의 구동 전압(Vcc #1)(402)이 지정된 시간 단위(예를 들어, 슬롯(또는, 서브프레임))(또는, TTI(transition time interval)로 명명될 수 있음)에 따라 설정(또는, 변경)될 수 있다. 예를 들어, RF 신호의 송신 파워가 10~18dBm으로 설정된 서브프레임(또는 슬롯)에서는 3V의 구동 전압(Vcc #1)이 전력 증폭기(321)로 공급될 수 있으며, RF 신호의 송신 파워가 18~24dBm으로 설정된 서브프레임(또는 슬롯)에서는 4V의 구동 전압(Vcc #1)이 전력 증폭기(321)로 공급될 수 있다. 또 다른 예에서, ET 모드에 따라 동작하는 경우, 도 4c에서와 같이 전력 증폭기(321)의 구동 전압(Vcc #1)(403)이 RF 신호의 송신 파워의 크기에 따라 실시간으로 설정(또는, 변경)될 수 있다. ET 모드에 따라 동작하는 경우, 컨버터(323)는, RF 신호의 송신 파워를 실시간으로 트랙킹하여, 송신 파워의 포락선(envelope)에 대응하는 구동 전압을 전력 증폭기(321)로 제공할 수 있다. ET 모드에서의 구동 전압(Vcc #1)의 설정(또는, 변경)의 시간 간격은, APT 모드에서의 구동 전압(Vcc #1)의 설정(또는, 변경)의 시간 간격보다 짧을 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(303)(또는, 모듈레이터)는, 예를 들어, 베이스밴드 신호의 I/Q 신호에 기반한 값()을 이용하여, APT 모드 또는 ET 모드에서 설정되는 구동 전압의 크기를 결정할 수 있으나 제한은 없다. 도시되지는 않았지만, 전자 장치(101)는, 포락선 검출기(envelope detector), 포락선 섀이퍼(envelope shaper), 또는 증폭기 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 제한은 없다.

도 5a는 다양한 실시예에 따른 전력 증폭기에 연결되는 커패시터에 인가되는 전압의 그래프를 도시한다. 도 5a의 실시예는 도 5b 및 도 5c를 참조하여 설명하도록 한다. 도 5b는 다양한 실시예에 따른 커패시터의 충전 및 방전 시의 단면도를 도시한다. 도 5c는, 리시버 및 커패시터의 위치를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예에 따라서, 커패시터(예를 들어, 도 3a의 커패시터(325))에는, 상술한 바와 같이 RF 신호의 증폭을 위한 전력 증폭기(예를 들어, 도 3a의 전력 증폭기(321))의 구동 전압(Vcc #1)가 인가될 수 있다. 도 5a에서와 같이, 구동 전압(Vcc #1)(501,502,503,504,505,506,507,508)은, 시간의 흐름에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 구동 전압(Vcc #1)의 적어도 하나의 부분(501,503,505,507)은 제 1 크기(A)를 가질 수 있으며, 구동 전압(Vcc #1)의 적어도 하나의 부분(502,504,506,508)은 제 2 크기(B)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 크기(A) 및 제 2 크기(B)의 차이는, RF 신호의 송신 파워의 차이(예를 들어, 물리 채널 별 송신 파워의 차이)에 기반하여 발생되거나, 또는 RF 신호의 송신 및 미송신에 기반하여 발생될 수 있다. 구동 전압(Vcc #1)의 차이(예를 들어, 제 1 크기(A) 및 제 2 크기(B)의 차이)는, 커패시터의 충전 및 방전을 야기할 수 있으며, 이에 따라 가청 노이즈가 발생될 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 상술한 바와 같이, 커패시터(예를 들어, 도 3a의 커패시터(325))가 방전 중에는, 제 1 형상(513a)을 가질 수 있으며, 충전 중에는, 커패시터(예를 들어, 도 3a의 커패시터(325))가 제 2 형상(513b)을 가질 수 있다. 커패시터(예를 들어, 도 3a의 커패시터(325))의 충전 및 방전에 따른 형상의 변경은, 주위 하드웨어, 예를 들어 PCB, 또는 솔더(solder)의 형상의 변경을 야기할 수 있다. 예를 들어, 커패시터(예를 들어, 도 3a의 커패시터(325))가 제 1 형상(513a)을 가지는 경우, PCB는 제 1 형상(511a)을 가지며, 솔더는 제 1 형상(512a)을 가질 수 있다. 예를 들어, 커패시터(예를 들어, 도 3a의 커패시터(325))가 제 2 형상(513b)을 가지는 경우, PCB는 제 2 형상(511b)을 가지며, 솔더는 제 2 형상(512b)을 가질 수 있다. 이와 같은 형상의 변경에 따라 진동이 발생할 수 있으며, 해당 진동의 주파수가 가청 대역(20 내지 20000Hz)에 포함된 경우에는, 가청 노이즈가 사용자에게 청음될 수 있다. 도 5c를 참조하면, 리시버(307) 및 커패시터들(325,335,345)이 예를 들어, 동일한 PCB에 배치될 수 있으며, 이 경우 커패시터들(325,335,345) 중 적어도 일부에 의한 진동이 리시버(307)에서의 노이즈를 야기할 수 있다. 만약, 듀얼 커넥티비티(dual connectivity)에 기반하여 복수의 RAT들에 기반한 2TX 모드에 기반하여 두 개 이상의 RF 신호들이 송신되는 경우에, 복수의 커패시터들의 진동이 발생할 가능성도 있다. 특히, 전자 장치(101)에 포함되는 하드웨어들의 개수가 증가함에 따라, 전자 장치(101)는 복수의 적층된 PCB를 가질 수 있으며, RF 신호 처리를 위한 하드웨어들이 상단 PCB에 배치되는 경우가 발생할 수 있다. 이에 따라, 리시버(307)에서 커패시터들(325,335,345) 중 적어도 일부에 의한 진동에 의한 노이즈가 발생할 가능성이 상대적으로 높다. 특히, 커패시터에 인가되는, 시간적으로 인접한 전압들 사이의 차이(예를 들어, 도 5a에서의 제 1 크기(A) 및 제 2 크기(B)의 차이)가 클수록, 커패시터의 형상의 차이가 클 수 있어 더 큰 노이즈를 야기할 가능성이 있다.

도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 6a의 실시예는 도 6b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 6b는 다양한 실시예에 따른 전력 증폭기에 연결되는 커패시터에 인가되는 전압의 그래프를 도시한다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 프로세서(301), 또는 커뮤니케이션 프로세서(303) 중 적어도 하나)는, 601 동작에서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 확인할 수 있다. 하나의 예에서, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 프로세서(301)로부터, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생함을 나타내는 인디케이션을 수신할 수 있다. 또는, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 획득된 정보에 기반하여, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 스스로 판단할 수도 있다. 한편, 다양한 구현예에 따라서, 커뮤니케이션 프로세서(303) 및 프로세서(301)(예를 들어, 어플리케이션 프로세서)는 하나의 엔티티(또는, 하나의 패키지)로 구현될 수도 있으며, 이 경우에는 해당 엔티티가 획득된 정보에 기반하여 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 판단할 수도 있다.

다양한 실시예에 따라서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우(601-아니오), 전자 장치(101)는, 603 동작에서, RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 1 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 1 구동 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 표 1은 제 1 연관 정보의 예시이다.

PA 상태	송신 파워(dBm)	구동 전압(Vcc)(V)
High	29	4.7
	28	4.4
	27	4.2
	26	3.9
	25	3.5
	24	3.2
	23	3.0
	22	2.8
	21	2.6
	20	2.3
	19	2.0
	18	1.8
	17	1.7
	16	1.6
	15	1.5
	13	1.4
	11	1.3
	10	1.2
Low	20	2.5
	18	2.0
	16	1.7
	14	1.4
	12	1.2
	11	1.1
	10	1.0
	8	1.0
	6	1.0
	4	1.0
	2	1.0
	0	1.0
	-2	1.0
	-6	1.0
	-8	1.0
	-10	1.0
	-15	1.0

표 1에서의 송신 파워는, 최대 송신 파워 레벨(maximum transmission power level, MTPL) 이하의 값으로 결정된 송신 파워로, 예를 들어 출력 파워로 명명될 수도 있다. 또는, 다른 예에서는, 표 1에서의 송신 파워가 최대 송신 파워 레벨을 의미할 수도 있다. 예를 들어, 표 1에서의 PA 상태는, 전력 증폭기의 게인에 따라 선택될 수 있다. PA 상태가 "High"인 경우의 연관 정보는 전력 증폭기의 게인이 상대적으로 높게 설정된 경우에 참조될 수 있으며, PA 상태가 "Low"인 경우의 연관 정보는 전력 증폭기의 게인이 상대적으로 높게 설정된 경우에 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 특정 RF 신호의 송신 파워가 24dBm으로 확인되면, 표 1과 같은 제 1 연관 정보를 참조하여, 24dBm에 대응하는 3.2V의 구동 전압을 확인할 수 있다. 한편, 제 1 연관 정보에서의 구동 전압의 최솟값은 1.0V임을 확인할 수 있다. 더욱 상세하게, 10dBm 이하의 송신 파워들에 대응하는 구동 전압은 1.0V일 수 있다. 전자 장치(101)는, 605 동작에서, 적어도 하나의 전력 증폭기 중 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되도록, 적어도 하나의 컨버터 중 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어할 수 있다. 한편, 이 경우 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되는 동안 적어도 하나의 커패시터 중 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값(다른 말로, 최대-최소간의 차이)은 제 1 값일 수 있다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제 1 연관 정보를 참조하여, RF 신호의 제 1 송신 파워에 대응하여 제 1 전압(A)의 구동 전압을 확인할 수 있다. 아울러, 전자 장치(101)는, 제 1 연관 정보를 참조하여, RF 신호의 제 2 송신 파워(예를 들어, 10dBm 이하의 값)에 대응하여 제 2 전압(B)의 구동 전압을 확인할 수 있다. 제 1 연관 정보가 표 1과 같다면, 제 2 전압(B)은 1.0V일 수 있다. 이에 따라, 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 제 1 값(예를 들어, A-B)일 수 있다.다양한 실시예에 따라서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우(601-예), 전자 장치(101)는, 607 동작에서, RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 2 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 2 구동 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 표 2는 제 2 연관 정보의 예시이다.

PA 상태	송신 파워(dBm)	구동 전압(Vcc)(V)
High	29	4.7
	28	4.4
	27	4.2
	26	3.9
	25	3.5
	24	3.2
	23	3.0
	22	2.8
	21	2.6
	20	2.3
	19	2.0
	18	2.0
	17	2.0
	16	2.0
	15	2.0
	13	2.0
	11	2.0
	10	2.0
Low	20	2.0
	18	2.0
	16	2.0
	14	2.0
	12	2.0
	11	2.0
	10	2.0
	8	2.0
	6	2.0
	4	2.0
	2	2.0
	0	2.0
	-2	2.0
	-6	2.0
	-8	2.0
	-10	2.0
	-15	2.0

제 2 연관 정보에서의 구동 전압의 최솟값은 2.0V임을 확인할 수 있다. 더욱 상세하게, 19dBm 이하의 송신 파워들에 대응하는 구동 전압은 2.0V일 수 있다. 즉, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된 경우에 참조되는 제 2 연관 정보에서의 구동 전압의 최솟값(예를 들어, 표 2에서의 2.0V)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않은 경우에 참조되는 제 1 연관 정보에서의 구동 전압의 최솟값(예를 들어, 표 1에서의 1.0V)보다 클 수 있다. 전자 장치(101)는, 609 동작에서, 적어도 하나의 전력 증폭기 중 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되도록, 적어도 하나의 컨버터 중 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어할 수 있다. 한편, 이 경우 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되는 동안 적어도 하나의 커패시터 중 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 제 2 값일 수 있다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제 2 연관 정보를 참조하여, RF 신호의 제 1 송신 파워에 대응하여 제 1 전압(A)의 구동 전압을 확인할 수 있다. 아울러, 전자 장치(101)는, 제 1 연관 정보를 참조하여, RF 신호의 제 2 송신 파워(예를 들어, 19dBm 이하의 값)에 대응하여 제 3 전압(C)의 구동 전압을 확인할 수 있다. 제 2 연관 정보가 표 2과 같다면, 제 3 전압(C)은 2.0V일 수 있다. 이에 따라, 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 제 2 값(예를 들어, A-C)일 수 있다. 전자 장치(101)는, 제 2 구동 전압의 일부(501,503,505,507) 및 다른 일부(631,632,633,634)를 제 1 전력 증폭기에 인가하도록 제 1 컨버터를 제어할 수 있다.가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된 경우의 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값인 제 2 값(예를 들어, A-C)은, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않은 경우의 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값인 제 1 값(예를 들어, A-B)보다 작을 수 있다. 이는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된 경우에 참조되는 연관 정보의 구동 전압의 최솟값이, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된 경우에 참조되는 연관 정보의 구동 전압의 최솟값보다 큰 것으로부터 기인한다. 이에 따라, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된 경우의 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값인 제 2 값이 상대적으로 작음에 따라, 커패시터의 형상 변경 정도 또한 상대적으로 작을 수 있다. 커패시터의 형상 변경 정도가 작음에 따라, 가청 노이즈의 크기 또한 상대적으로 작을 수 있다. 한편, 구동 전압의 최솟값이 더 높아짐에 따라, 선형성(linearity), ACLR(adjacent channel leakage power ratio), SEM(spectrum emission mask), 및/또는 Spurious가 양호해질 수도 있다.

표 3은 가청 노이즈가 발생함에도 불구하고 표 1과 같은 제 1 연관 정보를 이용하여 구동 전압을 설정한 경우에 발생하는 노이즈 레벨의 실험 결과이다.

셋트 넘버	NR	LTE 중(mid) 및/또는 고(high) 대역	LTE- 저(low) 대역
1	3.25	3	3
2	3	3	3
3	3	3	3.25
4	3	3.25	3
5	3	3	3
6	3	3	3
7	3	2.75	3
8	2.75	3	3

표 3에서의 셋트 넘버는, 하나의 모델에 대한 복수 개의 완성 제품을 카운팅하기 위한 넘버를 의미할 수 있다. 예를 들어, 셋트 넘버가 1 내지 8이 존재하는 것은, "XX 모델"의 8개의 상이한 완성 제품들에 대하여 노이즈 레벨의 실험을 수행함을 의미할 수 있다. 실험은 각 주파수 대역별로 구분되어 진행되었다. 예를 들어, NR(또는, 초-고대역)에 포함되는 주파수의 RF 신호에 대한 실험 결과, LTE의 중 및/또는 고 대역에 대한 실험 결과, 및 LTE의 저 대역에 대한 실험 결과가 표 3에 포함된다. 노이즈 레벨은 예를 들어 상대적으로 클수록 가청 노이즈가 큰 것을 의미할 수 있다.표 4는 가청 노이즈가 발생함에 따라 표 2와 같은 제 2 연관 정보를 이용하여 구동 전압을 설정한 경우에 발생하는 노이즈 레벨의 실험 결과이다.

셋트 넘버	NR	LTE 중(mid) 및/또는 고(high) 대역/high	LTE- 저(low) 대역
1	1.75	1.5	1.5
2	1.5	1.5	1.5
3	1.75	1.5	1.75
4	1	1.75	1.5
5	1	1	1
6	1.5	1	1
7	1.5	1	1
8	1	1	1

표 4의 실험 결과에 따른 노이즈 레벨이 표 3의 실험 결과에 따른 노이즈 레벨보다 낮은 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 표 4에서의 셋트 넘버 "1"의 NR의 주파수 대역에서의 셋트 넘버 1의 노이즈 레벨은 "1.75"임에 비하여, 표 3에서의 셋트 넘버 "1"의 NR의 주파수 대역에서의 셋트 넘버 1의 노이즈 레벨은 "3.25"임을 확인할 수 있다. 상술한 바와 같이, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생된 경우에는, 상대적으로 높은 최솟값을 가지는 제 2 연관 정보가 참조되어 구동 전압이 결정됨에 따라, 노이즈 레벨이 감소할 수 있다.

상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된 경우에는, 구동 전압의 최솟값이 상대적으로 높게 설정된 연관 정보를 참조하여, 구동 전압을 확인할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 리시버를 이용하여 전화를 수행하는 도중에, 리시버에서의 노이즈의 크기가 감소할 수 있다. 한편, 상술한 구동 전압의 최솟값이 상대적으로 높게 설정된 연관 정보를 참조하는 방식은 단순히 예시적인 것으로, 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크의 크기가 감소할 수 있는 방식이라면 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 프로세서 및 커뮤니케이션 프로세서의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

다양한 실시예에 따라서, 프로세서(301)는, 701 동작에서, 리시버의 동작 여부, 근접 센서의 센싱 결과, 및/또는 전화 어플리케이션 실행 여부에 기반하여 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(301)는, 리시버(307)가 동작하는 경우, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생됨을 나타내는 인덱스(예를 들어, 1)를 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(301)는, 근접 센서의 센싱 결과에 기반하여 "근접함"이 확인되는 경우, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생됨을 나타내는 인덱스(예를 들어, 1)를 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(301)는, 전화 서비스 관련 어플리케이션(예를 들어, 전화 어플리케이션, 음성 패킷(또는, 화상 통화를 위한 패킷)의 송수신 기능을 지원하는 어플리케이션, 또는 음성 출력의 어플리케이션)가 실행된 경우, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생됨을 나타내는 인덱스(예를 들어, 1)를 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(301)는, 상술한 다양한 예시들 또는 적어도 둘 이상의 조합에 기반하여, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생됨을 나타내는 인덱스(예를 들어, 1)를 설정할 수 있다. 프로세서(301)는, 703 동작에서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생됨을 나타내는 인덱스(예를 들어, 1)를 포함하는 인디케이션을 커뮤니케이션 프로세서(303)로 제공할 수 있다. 프로세서(301)는, 주기적으로, 또는, 이벤트의 발생, 또는 이벤트의 해제에 기반하여, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생됨을 나타내는 인덱스(예를 들어, 1), 또는 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생되지 않음을 나타내는 인덱스(예를 들어, 0)를 포함하는 인디케이션을 커뮤니케이션 프로세서(303)로 제공할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 705 동작에서, 제공된 인덱스에 기반하여, 구동 전압을 선택하기 위한 연관 정보를 선택할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(303)는 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생됨을 나타내는 인덱스(예를 들어, 1)가 제공된 경우에는, 상대적으로 높은 최솟값을 가지는 연관 정보(예를 들어, 표 2와 같은 연관 정보)를 선택할 수 있다. 상대적으로 높은 최솟값을 가지는 연관 정보(예를 들어, 표 2와 같은 연관 정보)가 선택됨에 따라서, 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크가 상대적으로 작을 수 있다. 이에 따라, 가청 노이즈의 크기가 상대적으로 작을 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(303)는 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생되지 않음을 나타내는 인덱스(예를 들어, 0)가 제공된 경우에는, 상대적으로 낮은 최솟값을 가지는 연관 정보(예를 들어, 표 1과 같은 연관 정보)를 선택할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생되지 않음은, 결국 사용자가 전화 서비스를 위하여 리시버에 귀를 접촉하지 않음을 의미할 수 있으므로, 커뮤니케이션 프로세서(303)는 가청 노이즈가 상대적으로 크게 발생하더라도 전력의 절약을 위하여, 표 1과 같은 연관 정보를 이용할 수 있다. 한편, 다른 예에서는, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, 리시버의 동작 여부, 근접 센서의 센싱 결과, 및/또는 전화 어플리케이션 실행 여부에 대한 정보를 획득하고, 획득한 정보에 기반하여 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생된지 여부를 직접 확인할 수도 있다. 또는, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, VoIP 서비스(예를 들어, VoLTE, 또는 VoNR)가 수행중인지 여부에 기반하여 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생된지 여부를 직접 확인할 수도 있다. 또는, 커뮤니케이션 프로세서(303)는, VoWiFi의 실행 여부를 프로세서(301)로부터 수신할 수도 있으며, VoWiFi의 실행 여부에 기반하여 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생된지 여부를 직접 확인할 수도 있다. 다른 예시에서는, 프로세서(301)가 VoWiFi의 실행 여부에 기반하여 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 발생 여부를 나타내는 인덱스를 결정하여 커뮤니케이션 프로세서(303)로 제공할 수도 있다. 한편, 상술한 프로세서(301) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(303)에 의한 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 발생 여부를 확인하는 방식 및/또는 주체는 단순히 예시적인 것으로 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다.

도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 프로세서(301), 또는 커뮤니케이션 프로세서(303) 중 적어도 하나)는, 801 동작에서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 확인할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우(801-아니오), 전자 장치(101)는, 803 동작에서, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 제 1 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압이 적어도 하나의 전력 증폭기 중 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 적어도 하나의 컨버터 중 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 805 동작에서, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 1 송신 파워보다 작은 제 2 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압 보다 작은 제 2 구동 전압이 적어도 하나의 전력 증폭기 중 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 제 1 컨버터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 26dBm임에 기반하여 구동 전압을 3.9V로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 8dBm임에 기반하여 구동 전압을 1.0V로 결정할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우(801-예), 전자 장치(101)는, 807 동작에서, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 제 1 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 제 1 컨버터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 26dBm임에 기반하여 구동 전압을 3.9V로 결정할 수 있다. 즉, 전자 장치(101)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우와, 가청 노이즈가 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우 모두에 대하여, 특정 값 이상의 송신 파워에 대하여서는 동일한 구동 전압을 확인할 수 있다. 한편, 전자 장치(101)는, 809 동작에서, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 제 1 송신 파워보다 작은 제 2 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압 보다 작으며 제 2 구동 전압보다 큰 제 3 구동 전압이 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 RF 신호의 송신 파워가 8dBm임에 기반하여 구동 전압을 2.0V로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 특정 값 미만의 송신 파워에 대하여서는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우와, 가청 노이즈가 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우 각각에 대하여 상이한 구동 전압을 확인할 수 있다. 제 1 구동 전압이 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 적어도 하나의 커패시터 중 제 1 컨버터에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 제 1 전압 값 및 제 2 구동 전압이 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 제 1 커패시터에 인가되는 제 2 전압 사이의 차이를 제 1 전압 차이로 명명할 수 있으며, 이는 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우의 전압 차이일 수 있다. 제 1 전압 값 및 제 3 구동 전압이 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 제 3 전압 사이의 제 2 전압 차이라 명명할 수 있으며, 이는 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우의 전압 차이일 수 있다. 제 1 전압 차이는 제 2 전압 차이보다 클 수 있으며, 이는 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우의 전압 차이가 상대적으로 작은 것을 의미할 수 있다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 프로세서(301), 또는 커뮤니케이션 프로세서(303) 중 적어도 하나)는, 901 동작에서, RF 신호를 송신할 것을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 903 동작에서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 확인할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우(903-아니오), 전자 장치(101)는 905 동작에서 APT 모드 또는 ET 모드 중 어느 하나를 선택하여 구동 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, RF 신호의 송신 파워에 기반하여 APT 모드를 이용할지, 또는 ET 모드를 이용할 지 여부를 확인할 수 있다. RF 신호의 송신 파워가 임계 송신 파워(예를 들어, 16dBm) 이상인 경우, 전자 장치(101)는, ET 모드를 이용하여 구동 전압을 설정할 수 있다. RF 신호의 송신 파워가 임계 송신 파워(예를 들어, 16dBm) 미만인 경우, 전자 장치(101)는, APT 모드를 이용하여 구동 전압을 설정할 수 있다. 한편, RF 신호의 송신 파워에 기반하여 APT 모드 또는 ET 모드 중 어느 하나를 선택하는 것은 단순히 예시적인 것이며, APT 모드 또는 ET 모드를 선택하는 기준에는 제한이 없다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우(903-예), 전자 장치(101)는, 907 동작에서 APT 모드에 기반하여 구동 전압을 확인할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는, ET 모드는 이용하지 않고, APT 모드에 기반하여 구동 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 전자 장치(101)가 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우에 RF 신호의 송신 파워에 기반하여 APT 모드 또는 ET 모드 중 어느 하나를 선택하도록 설정될 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우에는, RF 신호의 송신 파워가 ET 모드를 선택하기 위한 조건을 만족함에도 불구하고, 전자 장치(101)는 APT 모드를 이용하여 구동 전압을 확인할 수 있다. 도 4c를 참조하여 설명한 바와 같이, ET 모드에서의 구동 전압의 설정(또는, 변경)의 시간 간격은, APT 모드에서의 구동 전압의 설정(또는, 변경)의 시간 간격보다 짧을 수 있으며, ET 모드에서는, 가청 노이즈가 발생할 가능성이 상대적으로 높을 수도 있다. 또한, APT 모드 및 ET 모드 사이의 전환에 따라서도 구동 전압의 변경이 발생할 수 있으며, 이에 따른 가청 노이즈가 발생할 가능성도 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우에는, EP 모드를 비활성화함으로써, APT 모드를 이용하여 구동 전압을 설정할 수 있다. 한편, 하나의 예에서는, 전자 장치(101)는 도 9에 따라 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우에는, ET 모드를 비활성화함으로써, APT 모드를 이용하여 구동 전압을 설정할 수 있다. 다른 예에서는, 전자 장치(101)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우에는, 상술한 바와 같은 상대적으로 높은 최솟값의 구동 전압을 가지는 연관 정보를 이용하면서, ET 모드를 비활성화할 수도 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우의 ET 모드의 비활성화는, 본 개시의 다양한 실시예들과 함께 수행될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있을 것이다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 10의 실시예는, 도 11a 및 11b를 참조하여 설명하도록 한다. 도 11a는 다양한 실시예에 따른 물리 채널 별 최대 송신 파워 레벨(maximum transmission power level, MTPL) 및 전력 증폭기의 구동 전압을 설명하기 위한 도면이다. 도 11b는 재조정된 MTPL 및 전력 증폭기의 구동 전압을 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 프로세서(301), 또는 커뮤니케이션 프로세서(303) 중 적어도 하나)는, 1001 동작에서, 각 물리 채널 별 최대 송신 파워 레벨을 확인할 수 있다. 특정 물리 채널에 대한 RF 신호의 송신 파워는, MTPL 이하로 결정될 수 있다. 하나의 예에서, 도 6a에서 설명된 송신 파워는 예를 들어 MTPL을 의미할 수 있거나, 또는 다른 예에서는 도 6a에서 설명된 송신 파워는 MTPL 이하로 설정된 송신 파워를 의미할 수도 있고, 제한은 없다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 파워 클래스에 따른 최대 출력 파워(예를 들어, 3GPP TS(technical specification) 38.101의 UE maximum output power), 네트워크의 시그널링에 의한 파워, MPR(maximum power reduction) 백 오프 및/또는 AMPR(additional maximum power reduction) 백 오프에 기반하여 MTPL을 결정할 수 있으며, MTPL을 결정하는 방식에는 제한이 없다. MTPL은, 예를 들어 물리 채널들별로 상이하게 결정될 수 있다. 1003 동작에서, 전자 장치(101)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 확인할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생되지 않은 경우(1003-아니오), 전자 장치(101)는, 1005 동작에서, 각 물리 채널 별 MTPL에 기반하여, 전력 증폭기의 구동 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 11a를 참조하면, 전자 장치(101)는, PUCCH, PUSCH, SRS의 물리 채널들 별 MTPL들(1101,1102,1103,1104,1105)을 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, MTPL에 대응하는 구동 전압들(1111,1112,1113,1114,1115)을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 불연속 송신(discontinuous transmission, DTX)에는, 예를 들어 최솟값의 구동 전압(예를 들어, 1V)(1117)을 전력 증폭기로 인가할 수 있다. 이 경우, 예를 들어 구동 전압(1111)이 인가되다가 구동 전압(1117)이 인가되는 경우, 전압 강하가 상대적으로 큰 바 가청 노이즈의 크기가 상대적으로 클 수 있다. 하지만, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우에는, 전자 장치(101)는 PUCCH, PUSCH, SRS의 물리 채널들 별 MTPL들(1101,1102,1103,1104,1105) 및 DTX에 대응하는 구동 전압들(1111,1112,1113,1114,1115,1117)을 인가할 수 있다. 한편, 전자 장치(101)는, 각 물리 채널 별로 대응하는 MTPL 이하의 송신 파워를 확인할 수 있다. 이후, 전자 장치(101)는, 확인된 송신 파워의 RF 신호가 안테나에 인가되도록 대응하는 전력 증폭기를 제어할 수도 있다. 송신 파워는, MTPL 이하의 값으로 결정되기 때문에, 전력 증폭기에 인가되는 구동 전압 또한 감소할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생된 경우(1003-예), 전자 장치(101)는, 1007 동작에서, 모든 물리 채널의 MTPL을, PUSCH의 MTPL로 재설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1009 동작에서, 재설정된 물리 채널 별 MTPL에 기반하여, 전력 증폭기의 구동 전압을 확인할 수 있다. 상술한 바와 같이, MTPL이 재설정(예를 들어, 감소)한 경우에는, 송신 파워 또한 감소할 수 있으며, 이에 따라 구동 전압 또한 감소할 수 있다. 예를 들어, 도 11b를 참조하면, PUCCH, PUSCH, SRS의 물리 채널들의 MTPL(1121,1122)들이 모두, 도 11a에서의 PUSCH의 MTPL로 설정된 것을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, MTPL들(1121,1122)에 대응하는 구동 전압들(1131,1132)을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 불연속 송신에는, 예를 들어 최솟값의 구동 전압(예를 들어, 2V)(1141)을 전력 증폭기로 인가할 수 있다. 이에 따라, 전압의 피크-투-피크가 예를 들어, 2.9 - 2 = 0.9V로서, 도 11a에서의 2.9 - 1 = 1.9 V보다 작을 수 있어, 가청 노이즈의 크기 또한 감소할 수 있다. 한편, 도 6a를 참조하여 설명한 바와 같이 최솟값이 증가한 연관 정보를 이용함에 따라서 도 11b에서의 최솟값의 구동 전압이, 예를 들어 2V로 설정될 수 있으나 이는 예시적인 것이다. 구현에 따라서, 전자 장치(101)는, 도 11b에서와 같이, 모든 물리 채널의 MTPL을 PUSCH의 MTPL의 값을 가지도록 재설정함과, 구동 전압의 최솟값이 상대적으로 높게 설정된 연관 정보를 참조하는 동작을 함께 수행할 수 있다. 또는 다른 구현에 따라서는, 전자 장치(101)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 발생에 기반하여, 모든 물리 채널의 MTPL을 PUSCH의 MTPL의 값을 가지도록 재설정하는 동작을 수행할 수도 있으며, 이 경우에는 도 11b에서의 최솟값의 구동 전압(1141)은, 예를 들어 도 11a에서와 같이 1V일 수도 있다. 한편, 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 발생에 기반하여, 모든 물리 채널의 MTPL을 PUSCH의 MTPL로 설정하는 동작은, 도 6a의 실시예뿐만 아니라 본 개시의 다양한 실시예들과 함께 수행될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 한편, 도 10에서는, 물리 채널들 전체의 MTPL을 PUSCH의 MTPL의 값을 가지도록 재설정하는 것으로 설명되었지만, 이 또한 예시적인 것으로 다른 예시에서는, 물리 채널들 전체의 MTPL이 PUCCH, SRS, PRACH 중 어느 하나의 MTPL의 값을 가지도록 재설정될 수도 있다. 또는, 다른 예시에서는, 전자 장치(101)는, 물리 채널들 전체가 아닌 일부 물리 채널(예를 들어, DTX에 인접하는 물리 채널이지만 제한은 없음)의 MTPL을, PUSCH(또는, 다른 물리 채널)의 MTPL의 값을 가지도록 재설정할 수도 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 프로세서(301), 또는 커뮤니케이션 프로세서(303) 중 적어도 하나)는, 1201 동작에서, 각 물리 채널 별 MTPL을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1203 동작에서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 확인할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우(1203-아니오), 전자 장치(101)는, 1205 동작에서, 각 물리 채널 별 MTPL에 기반하여, 전력 증폭기의 구동 전압을 확인할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우에는, 상대적으로 큰 가청 노이즈가 발생한다 하더라도 사용자가 청음할 가능성이 낮으므로, 전자 장치(101)는, 각 물리 채널 별 MTPL에 기반하여, 전력 증폭기의 구동 전압을 확인할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우(1203-예), 전자 장치(101)는, 1207 동작에서, 각 물리 채널 별 MTPL 중 적어도 일부를 재설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 10을 참조하여 설명한 바와 같이 물리 채널 중 적어도 일부의 물리 채널의 MTPL을 특정 물리 채널의 MTPL의 값(또는, 지정된 다른 값)으로 설정할 수도 있다. 또는, 전자 장치(101)는, MPR 백 오프값을 조정하여 적어도 하나의 물리 채널의 MTPL을 재설정할 수도 있다. 전자 장치(101)는, 1209 동작에서, 재설정된 물리 채널 별 MTPL에 기반하여, 전력 증폭기의 구동 전압을 확인할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우의 적어도 하나의 물리 채널의 MTPL의 조정은, 본 개시의 다양한 실시예들과 함께 수행될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있을 것이다.

도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 프로세서(301), 또는 커뮤니케이션 프로세서(303) 중 적어도 하나)는, 1301 동작에서, 물리 채널에 대응하는 출력 파워(예를 들어, 파워 클래스에 기반한 출력 파워이지만 제한은 없음)를 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 1303 동작에서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한지 여부를 확인할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생하지 않은 경우(1303-아니오), 전자 장치(101)는 1305 동작에서, 현재 이용중인 MCS 레벨에 기반하여, 설정된 출력 파워에 MPR 백 오프를 적용하여 MTPL을 확인할 수 있다. 1307 동작에서, 전자 장치(101)는, 확인된 MTPL에 기반하여 전력 증폭기의 구동 전압을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 128 QAM 변조를 수행하는 중에는, 64 QAM의 MCS 레벨에 대응하는 MPR 백 오프 값을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 출력 파워에 MPR 백 오프를 적용하여 MTPL을 확인할 수 있다. 한편, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우(1303-예), 전자 장치(101)는, 1309 동작에서, 지정된 MCS 레벨에 대응하는 MPR 백 오프를, 출력 파워에 적용하여 MTPL을 확인할 수 있다. 1311 동작에서, 전자 장치(101)는, 확인된 MTPL에 기반하여 전력 증폭기의 구동 전압을 확인할 수 있다. 여기에서, 지정된 MCS 레벨은, 예를 들어 상대적으로 큰 MPR 백 오프 값에 대응하는 MCS 레벨일 수 있다. 예를 들어, 지정된 MCS 레벨은, 예를 들어 256 QAM에 대응하는 MCS 레벨일 수 있다. 256 QAM의 MCS 레벨에 대응하는 MPR 백 오프 값은, 64 QAM의 MCS의 MCS 레벨에 대응하는 MPR 백 오프 값보다 클 수 있다. 이에 따라, 출력 파워에 256 QAM의 MCS 레벨에 대응하는 MPR 백 오프 값을 적용한 MTPL은, 출력 파워에 64 QAM의 MCS 레벨에 대응하는 MPR 백 오프 값을 적용한 MTPL보다 작을 수 있다. 즉, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 전자 장치(101)는 상대적으로 큰 MPR 백 오프 값을 적용함으로써, MTPL을 상대적으로 작게 재조정할 수 있다. MTPL이 상대적으로 작게 설정됨에 따라서, 구동 전압의 변경(또는, 피크-투-피크)이 감소되어, 가청 노이즈의 크기가 감소할 수 있다. 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생한 경우의 상대적으로 큰 MPR 백 오프 값을 적용함에 따라 MTPL을 조정하는 동작은, 본 개시의 다양한 실시예들과 함께 수행될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있을 것이다.

표 5는 가청 노이즈가 발생함에 따라 표 2와 같은 제 2 연관 정보를 이용하여 구동 전압을 설정하고, 추가적인 적어도 하나의 노이즈 감소를 위하여 설정된 동작(예를 들어, ET 모드의 비활성화 및/또는 MTPL의 다양한 방식에 따른 재조정)을 수행한 경우에 발생하는 노이즈 레벨의 실험 결과이다.

셋트 넘버	NR	LTE 중(mid) 및/또는 고(high) 대역/high	LTE- 저(low) 대역
1	1.25	1.25	1.25
2	1	1	1
3	1	1	1
4	1	1.25	1.25
5	1	1	1
6	1.25	1	1
7	1	1	1
8	1	1	1

표 5의 실험 결과에 따른 노이즈 레벨이 표 4의 실험 결과에 따른 노이즈 레벨보다 낮은 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 표 4에서의 셋트 넘버 "1"의 NR의 주파수 대역에서의 셋트 넘버 1의 노이즈 레벨은 "1.75"임에 비하여, 표 5에서의 셋트 넘버 "1"의 NR의 주파수 대역에서의 셋트 넘버 1의 노이즈 레벨은 "1.25"임을 확인할 수 있다. 상술한 바와 같이, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 발생된 경우에는, 다양한 방식의 노이즈 감소를 위한 동작이 수행됨에 따라서, 노이즈 레벨이 더 감소할 수도 있다.

도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)(예를 들어, 프로세서(301), 또는 커뮤니케이션 프로세서(303) 중 적어도 하나)는, 1401 동작에서 듀얼 커넥티비티에 기반한 연결들을 수립할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 1 RAT(예를 들어, E-UTRA)에 기반한 MN(master node)에 대하여 RRC 연결을 수립한 이후에, MN으로부터 RRC 재설정 메시지를 수신할 수 있다. RRC 재설정 메시지에는 제 2 RAT(예를 들어, NR)과 연관된 MO(measurement object)가 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는, MO의 적어도 하나의 주파수에 대한 측정을 수행할 수 있으며, 측정 결과가 보고 조건을 만족함에 기반하여 MN으로 측정 보고를 수행할 수 있다. MN은, 측정 보고에 응답하여 SCG(secondary cell group) 추가(addition) 설정의 RRC 재설정 메시지를 전자 장치(101)로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는, RRC 재설정 메시지의 수신에 기반하여, SN(secondary node)와 RRC 연결을 수립할 수 있다. 이에 따라, 듀얼 커넥티비티에 기반한 연결들이 수립될 수 있다. 전자 장치(101)는, 1403 동작에서, 가청 노이즈와 연관된 이벤트를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 확인에 기반하여, 1405 동작에서, 양 RAT들 중 적어도 일부에 대하여 소음 완화를 위하여 설정된 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 하나의 예에서, 전자 장치(101)는, 양 RAT들 모두에 대하여서, 소음 완화를 위하여 설정된 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 VoIP 서비스를 위하여 EPS(evolved packet system) FB(fallback)을 수행하는 경우에 있어서도, NR의 RRC 연결이 유지되는 경우도 발생할 수 있어, 전자 장치(101)는 양 RAT들에 대하여서 모두 소음 완화를 위하여 설정된 적어도 하나의 동작을 수행할 수도 있다.

다른 예에서, 전자 장치(101)는, 양 RAT들 중 어느 하나의 RAT에 대하여서만 소음 완화를 위하여 설정된 적어도 하나의 동작을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 리시버에 상대적으로 가깝게 위치하는 커패시터에 대응하는 RAT에 대하여서만 소음 완화를 위하여 설정된 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있지만 이는 예시적인 것으로 제한이 없다. 한편, 듀얼 커넥티비티에 기반한 연결들이 수립된 경우의 적어도 하나의 RAT에 대한 소음 완화를 위하여 설정된 적어도 하나의 동작의 수행은 단순히 예시적인 것이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하나의 RAT에 대한 연결이 수립된 경우에도, 적어도 하나의 RAT에 대한 소음 완화를 위하여 설정된 적어도 하나의 동작을 수행할 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 또는, 전자 장치(101)는 콜 연결(call connection)이 수립된 RAT(또는, 대역)에 대하여, 소음 완화를 위하여 설정된 적어도 하나의 동작을 수행할 수도 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101))는, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예를 들어, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 통합 커뮤니케이션 프로세서(260), 또는 커뮤니케이션 프로세서(303) 중 적어도 하나), 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC(예를 들어, 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 또는 RFIC(310) 중 적어도 하나), 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기(예를 들어, 제 1 RFFE(232), 제 2 RFFE(234), 제 3 RFFE(238), 또는 적어도 하나의 전력 증폭기(321,331,341) 중 적어도 하나) 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터(예를 들어, 컨버터(323), 컨버터(333), 또는 컨버터(343) 중 적어도 하나)를 포함하고, 여기에서 상기 적어도 하나의 컨버터 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 사이에 적어도 하나의 커패시터(예를 들어, 커패시터(325), 커패시터(33), 또는 커패시터(345) 중 적어도 하나)가 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여 RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 1 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 1 구동 전압을 확인하고, 여기에서, 상기 제 1 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 제 1 전압값이고, 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하도록 설정되고, 여기에서 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되는 동안 상기 적어도 하나의 커패시터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 제 1 값일 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여 RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 2 연관 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 2 구동 전압을 확인하고, 여기에서, 상기 제 2 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 상기 제 1 전압값보다 큰 제 2 전압값이고, 상기 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정되고, 여기에서 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 상기 제 1 값보다 작은 제 2 값일 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서에 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예를 들어, 프로세서(120) 또는 프로세서(301) 중 적어도 하나)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 나타내는 인디케이션을 수신하고, 상기 수신된 인디케이션에 기반하여 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 확인하거나, 또는 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 정보를 수신하고, 상기 수신된 정보에 기반하여 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 확인하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치는, 음성을 출력하도록 설정된 리시버(예를 들어, 음향 출력 모듈(155) 또는 리시버(307) 중 적어도 하나) 및 외부 객체의 근접 여부를 센싱하도록 설정된 센서 모듈(예를 들어, 센서 모듈(176) 또는 센서 모듈(307) 중 적어도 하나)을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 리시버의 동작 여부, 상기 센서 모듈로부터의 센싱 데이터에 기반하여 확인된 상기 외부 객체의 근접 여부, 또는 전화 서비스 관련 어플리케이션의 실행 여부 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 나타내는 상기 인디케이션을 생성하고, 상기 생성한 인디케이션을 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로 제공하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 연관 정보 및 상기 제 2 연관 정보는, APT 모드에 기반한 연관 정보이며, 상기 적어도 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여 상기 APT 모드 또는 ET 모드 중 어느 하나의 모드에 기반하여 상기 제 1 전력 증폭기의 구동 전압을 확인하고, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여 상기 ET 모드를 비활성화하고 상기 APT 모드에 기반하여 상기 제 1 전력 증폭기의 구동 전압을 확인하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 커뮤니케이션 프로세서는, 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 최대 송신 파워 레벨들을 설정하고, 상기 복수 개의 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부를 재설정하도록 더 설정되고, 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워의 적어도 일부는, 상기 재설정된 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부에 기반하여 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 복수 개의 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 상기 적어도 일부를 재설정하는 동작의 적어도 일부로, 상기 복수 개의 물리 채널들 중 제 1 물리 채널의 제 1 최대 송신 파워 레벨을 확인하고, 상기 제 1 물리 채널 이외의 나머지 채널들 중 적어도 일부의 최대 송신 파워 레벨이 상기 제 1 최대 송신 파워 레벨을 가지도록, 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부를 재설정하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 물리 채널은, PUSCH일 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 커뮤니케이션 프로세서는, 출력 파워를 확인하고, 현재 이용하고 있는 MCS 레벨에 기반하여 제 1 MPR 백 오프를 확인하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, 상기 출력 파워에 상기 제 1 MPR 백 오프를 적용하여 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호와 연관된 최대 송신 파워 레벨을 확인하고, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 출력 파워에 상기 제 1 MPR 백 오프와 상이한 제 2 MPR 백 오프를 적용하여 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호와 연관된 최대 송신 파워 레벨을 확인하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하는, 전자 장치의 동작 방법은, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여 RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 1 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 1 구동 전압을 확인하는 동작과, 여기에서, 상기 제 1 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 제 1 전압값이고, 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여 RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 2 연관 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 2 구동 전압을 확인하는 동작, 여기에서, 상기 제 2 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 상기 제 1 전압값보다 큰 제 2 전압값이고, 및 상기 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 나타내는 인디케이션에 기반하여 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 확인하거나, 또는 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 정보에 기반하여 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치는, 음성을 출력하도록 설정된 리시버, 외부 객체의 근접 여부를 센싱하도록 설정된 센서 모듈을 더 포함하고, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 리시버의 동작 여부, 상기 센서 모듈로부터의 센싱 데이터에 기반하여 확인된 상기 외부 객체의 근접 여부, 또는 전화 서비스 관련 어플리케이션의 실행 여부 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 나타내는 상기 인디케이션을 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 연관 정보 및 상기 제 2 연관 정보는, APT 모드에 기반한 연관 정보이며, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여 상기 APT 모드 또는 ET 모드 중 어느 하나의 모드에 기반하여 상기 제 1 전력 증폭기의 구동 전압이 확인되고, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여 상기 ET 모드를 비활성화되고 상기 APT 모드에 기반하여 상기 제 1 전력 증폭기의 구동 전압이 확인될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 최대 송신 파워 레벨들을 설정하는 동작 및 상기 복수 개의 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부를 재설정하는 동작을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워의 적어도 일부는, 상기 재설정된 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부에 기반하여 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 복수 개의 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 상기 적어도 일부를 재설정하는 동작은, 상기 복수 개의 물리 채널들 중 제 1 물리 채널의 제 1 최대 송신 파워 레벨을 확인하는 동작 및 상기 제 1 물리 채널 이외의 나머지 채널들 중 적어도 일부의 최대 송신 파워 레벨이 상기 제 1 최대 송신 파워 레벨을 가지도록, 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부를 재설정하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 물리 채널은, PUSCH일 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 출력 파워를 확인하는 동작 및 현재 이용하고 있는 MCS 레벨에 기반하여 제 1 MPR 백 오프를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, 상기 출력 파워에 상기 제 1 MPR 백 오프를 적용하여 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호와 연관된 최대 송신 파워 레벨을 확인하는 동작 및 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 출력 파워에 상기 제 1 MPR 백 오프와 상이한 제 2 MPR 백 오프를 적용하여 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호와 연관된 최대 송신 파워 레벨을 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하고, 여기에서 상기 적어도 하나의 컨버터 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 사이에 적어도 하나의 커패시터가 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여 제 1 RF 신호의 송신 파워가 제 1 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압이 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하고, 상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 1 송신 파워보다 작은 제 2 송신 파워임에 기반하여 상기 제 1 구동 전압 보다 작은 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 설정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여 상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 1 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하고, 상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 2 송신 파워임에 기반하여 상기 제 1 구동 전압 보다 작으며 상기 제 2 구동 전압보다 큰 제 3 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정되고, 상기 제 1 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 적어도 하나의 커패시터 중 상기 제 1 컨버터에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 제 1 전압 값 및 상기 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 제 2 전압 값 사이의 제 1 전압 차이는, 상기 제 1 전압 값 및 상기 제 3 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 제 3 전압 값 사이의 제 2 전압 차이보다 클 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여 제 1 RF 신호에 대응하는 최대 송신 파워 레벨을 제 1 값으로 설정하고, 상기 제 1 값에 기반하여 확인된 제 1 구동 전압이 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하도록 설정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여 상기 제 1 RF 신호에 대응하는 최대 송신 파워 레벨을 상기 제 1 값보다 작은 제 2 값으로 설정하고, 상기 제 2 값에 기반하여 확인된 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정되고, 여기에서 상기 제 2 구동 전압은 상기 제 1 구동 전압보다 작을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서;
   상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC;
   상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및
   상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하고, 여기에서 상기 적어도 하나의 컨버터 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 사이에 적어도 하나의 커패시터가 연결되고,
   상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
   가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여:
   RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 1 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 1 구동 전압을 확인하고, 여기에서, 상기 제 1 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 제 1 전압값이고,
   상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하도록 설정되고, 여기에서 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되는 동안 상기 적어도 하나의 커패시터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 제 1 값이고,
   상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여:
   RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 2 연관 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 2 구동 전압을 확인하고, 여기에서, 상기 제 2 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 상기 제 1 전압값보다 큰 제 2 전압값이고,
   상기 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정되고, 여기에서 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 전압의 피크-투-피크 값은 상기 제 1 값보다 작은 제 2 값인 전자 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서에 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서
   를 더 포함하고,
   상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
   상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 나타내는 인디케이션을 수신하고, 상기 수신된 인디케이션에 기반하여 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 확인하거나, 또는
   상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 정보를 수신하고, 상기 수신된 정보에 기반하여 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 확인하도록 더 설정된 전자 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   음성을 출력하도록 설정된 리시버; 및
   외부 객체의 근접 여부를 센싱하도록 설정된 센서 모듈
   을 더 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는:
   상기 리시버의 동작 여부, 상기 센서 모듈로부터의 센싱 데이터에 기반하여 확인된 상기 외부 객체의 근접 여부, 또는 전화 서비스 관련 어플리케이션의 실행 여부 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 나타내는 상기 인디케이션을 생성하고,
   상기 생성한 인디케이션을 상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서로 제공하도록 설정된 전자 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 연관 정보 및 상기 제 2 연관 정보는, APT 모드에 기반한 연관 정보이며,
   상기 적어도 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여 상기 APT 모드 또는 ET 모드 중 어느 하나의 모드에 기반하여 상기 제 1 전력 증폭기의 구동 전압을 확인하고, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여 상기 ET 모드를 비활성화하고 상기 APT 모드에 기반하여 상기 제 1 전력 증폭기의 구동 전압을 확인하도록 설정된 전자 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 적어도 커뮤니케이션 프로세서는,
   복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 최대 송신 파워 레벨들을 설정하고,
   상기 복수 개의 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부를 재설정하도록 더 설정되고,
   상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워의 적어도 일부는, 상기 재설정된 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부에 기반하여 설정되는 전자 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 적어도 커뮤니케이션 프로세서는, 상기 복수 개의 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 상기 적어도 일부를 재설정하는 동작의 적어도 일부로,
   상기 복수 개의 물리 채널들 중 제 1 물리 채널의 제 1 최대 송신 파워 레벨을 확인하고,
   상기 제 1 물리 채널 이외의 나머지 채널들 중 적어도 일부의 최대 송신 파워 레벨이 상기 제 1 최대 송신 파워 레벨을 가지도록, 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부를 재설정하도록 설정된 전자 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 제 1 물리 채널은, PUSCH인 전자 장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 적어도 커뮤니케이션 프로세서는,
   출력 파워를 확인하고,
   현재 이용하고 있는 MCS 레벨에 기반하여 제 1 MPR 백 오프를 확인하도록 더 설정된 전자 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
   상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, 상기 출력 파워에 상기 제 1 MPR 백 오프를 적용하여 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호와 연관된 최대 송신 파워 레벨을 확인하고,
   상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 출력 파워에 상기 제 1 MPR 백 오프와 상이한 제 2 MPR 백 오프를 적용하여 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호와 연관된 최대 송신 파워 레벨을 확인하도록 더 설정된 전자 장치.
10. 적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서, 상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC, 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하는, 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여:
    RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 1 연관 정보에 기반하여, 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 1 구동 전압을 확인하는 동작, 여기에서, 상기 제 1 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 제 1 전압값이고;
    상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 1 구동 전압이 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하는 동작을 포함하고,
    상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여:
    RF 신호의 복수 개의 송신 파워들 및 복수 개의 구동 전압들 사이의 제 2 연관 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호의 상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워에 대응하는 적어도 하나의 제 2 구동 전압을 확인하는 동작, 여기에서, 상기 제 2 연관 정보에 따른 구동 전압의 최솟값은 상기 제 1 전압값보다 큰 제 2 전압값이고; 및
    상기 제 1 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 제 2 구동 전압이 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 나타내는 인디케이션에 기반하여 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 확인하거나, 또는 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 정보에 기반하여 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트의 검출 여부를 확인하는 동작
    을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
12. 제 10 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 음성을 출력하도록 설정된 리시버, 외부 객체의 근접 여부를 센싱하도록 설정된 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 전자 장치의 동작 방법은,
    상기 리시버의 동작 여부, 상기 센서 모듈로부터의 센싱 데이터에 기반하여 확인된 상기 외부 객체의 근접 여부, 또는 전화 서비스 관련 어플리케이션의 실행 여부 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출된지 여부를 나타내는 상기 인디케이션을 생성하는 동작
    을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 연관 정보 및 상기 제 2 연관 정보는, APT 모드에 기반한 연관 정보이며,
    상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여 상기 APT 모드 또는 ET 모드 중 어느 하나의 모드에 기반하여 상기 제 1 전력 증폭기의 구동 전압이 확인되고, 상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여 상기 ET 모드를 비활성화되고 상기 APT 모드에 기반하여 상기 제 1 전력 증폭기의 구동 전압이 확인되는 전자 장치의 동작 방법.
14. 제 10 항에 있어서,
    복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 최대 송신 파워 레벨들을 설정하는 동작; 및
    상기 복수 개의 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부를 재설정하는 동작
    을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제 1 송신 파워의 적어도 일부는, 상기 재설정된 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부에 기반하여 설정되는 전자 장치의 동작 방법.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수 개의 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 복수 개의 물리 채널들 각각에 대응하는 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 상기 적어도 일부를 재설정하는 동작은,
    상기 복수 개의 물리 채널들 중 제 1 물리 채널의 제 1 최대 송신 파워 레벨을 확인하는 동작; 및
    상기 제 1 물리 채널 이외의 나머지 채널들 중 적어도 일부의 최대 송신 파워 레벨이 상기 제 1 최대 송신 파워 레벨을 가지도록, 상기 최대 송신 파워 레벨들 중 적어도 일부를 재설정하는 동작
    을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 물리 채널은, PUSCH인 전자 장치의 동작 방법.
17. 제 10 항에 있어서,
    출력 파워를 확인하는 동작; 및
    현재 이용하고 있는 MCS 레벨에 기반하여 제 1 MPR 백 오프를 확인하는 동작
    을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여, 상기 출력 파워에 상기 제 1 MPR 백 오프를 적용하여 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호와 연관된 최대 송신 파워 레벨을 확인하는 동작; 및
    상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여, 상기 출력 파워에 상기 제 1 MPR 백 오프와 상이한 제 2 MPR 백 오프를 적용하여 상기 적어도 하나의 제 1 RF 신호와 연관된 최대 송신 파워 레벨을 확인하는 동작
    을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
19. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서;
    상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC;
    상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및
    상기 적어도 하나의 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하고, 여기에서 상기 적어도 하나의 컨버터 및 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 사이에 적어도 하나의 커패시터가 연결되고,
    상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
    가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여:
    제 1 RF 신호의 송신 파워가 제 1 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압이 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하고,
    상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 1 송신 파워보다 작은 제 2 송신 파워임에 기반하여 상기 제 1 구동 전압 보다 작은 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 설정되고,
    상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여:
    상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 1 송신 파워임에 기반하여 제 1 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하고,
    상기 제 1 RF 신호의 송신 파워가 상기 제 2 송신 파워임에 기반하여 상기 제 1 구동 전압 보다 작으며 상기 제 2 구동 전압보다 큰 제 3 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정되고,
    상기 제 1 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 적어도 하나의 커패시터 중 상기 제 1 컨버터에 대응하는 제 1 커패시터에 인가되는 제 1 전압 값 및 상기 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 제 2 전압 값 사이의 제 1 전압 차이는, 상기 제 1 전압 값 및 상기 제 3 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되는 동안 상기 제 1 커패시터에 인가되는 제 3 전압 값 사이의 제 2 전압 차이보다 큰 전자 장치.
20. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 베이스밴드 신호를 출력하도록 설정된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서;
    상기 적어도 하나의 베이스밴드 신호에 기반하여 생성되는 적어도 하나의 RF 신호를 출력하도록 설정된 RFIC;
    상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하여 적어도 하나의 안테나로 출력하도록 설정된 적어도 하나의 전력 증폭기, 및
    상기 전력 증폭기에 상기 적어도 하나의 RF 신호를 증폭하기 위한 구동 전압을 제공하도록 설정되는 적어도 하나의 컨버터를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서는,
    가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출되지 않음에 기반하여:
    제 1 RF 신호에 대응하는 최대 송신 파워 레벨을 제 1 값으로 설정하고,
    상기 제 1 값에 기반하여 확인된 제 1 구동 전압이 상기 적어도 하나의 전력 증폭기 중 상기 제 1 RF 신호에 대응하는 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 적어도 하나의 컨버터 중 상기 제 1 전력 증폭기에 대응하는 제 1 컨버터를 제어하도록 설정되고,
    상기 가청 노이즈와 연관된 이벤트가 검출됨에 기반하여:
    상기 제 1 RF 신호에 대응하는 최대 송신 파워 레벨을 상기 제 1 값보다 작은 제 2 값으로 설정하고,
    상기 제 2 값에 기반하여 확인된 제 2 구동 전압이 상기 제 1 전력 증폭기에 인가되도록, 상기 제 1 컨버터를 제어하도록 더 설정되고,
    여기에서 상기 제 2 구동 전압은 상기 제 1 구동 전압보다 작은 전자 장치.
    

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