WO2023146130A1 - 링크 용량에 기반하여 패킷의 병합을 제어하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents

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WO2023146130A1
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electronic device
packets
throughput
merged
network
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이원보
김영욱
홍영기
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삼성전자 주식회사
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    • H04L43/08—Monitoring or testing based on specific metrics, e.g. QoS, energy consumption or environmental parameters
    • H04L43/0876—Network utilisation, e.g. volume of load or congestion level
    • H04L43/0882—Utilisation of link capacity
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L47/00—Traffic control in data switching networks
    • H04L47/10—Flow control; Congestion control
    • H04L47/36—Flow control; Congestion control by determining packet size, e.g. maximum transfer unit [MTU]
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    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L47/00—Traffic control in data switching networks
    • H04L47/10—Flow control; Congestion control
    • H04L47/41—Flow control; Congestion control by acting on aggregated flows or links

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device and an operating method of the electronic device, and to an electronic device that controls merging of packets based on link capacity.
  • An electronic device may receive a data packet from an external electronic device through various communications and process the data packet.
  • An electronic device may process a packet using a protocol stack implemented in a plurality of layers. Since the protocol stack implemented to process the packet is implemented as a plurality of layers, an operation of adding a header to the packet may be performed in order to move the packet to another layer. As the number of packets to be moved to another layer increases, a load for processing for moving to the layer may increase.
  • the electronic device supports a packet merging function (eg, generic receive offload (GRO)), which is a technology of merging a plurality of packets, attaching a header to the merged packets, and then transmitting the merged packets to a higher layer.
  • GRO generic receive offload
  • An electronic device supporting a packet merging function may determine the number of packets to be merged based on throughput measured while receiving packets.
  • the electronic device may reduce a processing load on a network stack that receives and processes the merged packets by increasing the number of packets to be merged as the throughput increases after the start of packet reception.
  • the communication method used by the electronic device may implement higher throughput (or the communication method may have a higher link capacity)
  • a situation in which the number of packets to be merged is set to the maximum may occur.
  • the electronic device sets the maximum number of packets to be merged to set the number of packets to be merged to reduce the number of responses (acks) to be transmitted in a situation where the number of packets to be merged is relatively small. By transmitting, the throughput can be increased relatively slowly.
  • the number of packets to be merged is set low in a situation where the measured throughput is similar to the maximum throughput of the electronic device. This can happen
  • the electronic device may set the number of packets to be merged small in a situation where it is difficult to increase the throughput any longer, thereby increasing the power required for the electronic device to process the packets.
  • An electronic device includes a memory storing mapping data in which the maximum number of mergeable packets according to data throughput is differently mapped according to the link capacity of a link used to receive data; communication circuit; and a processor, wherein the processor receives a plurality of packets through the communication circuit, checks a link capacity of a link used to receive the plurality of packets, and corresponds to the checked link capacity among mapping data. select mapping data to be merged, determine the maximum number of some packets to be merged among the plurality of packets based on the measured throughput and the selected mapping data while receiving the plurality of packets, and merge the merged data based on the determined number. It can be configured to forward packets to the network stack.
  • An operating method of an electronic device includes receiving a plurality of packets; checking a link capacity of a link used to receive the plurality of packets; The maximum number of packets that can be merged according to the throughput of data is selected according to the link capacity of the link used to receive the data, mapping data corresponding to the identified link capacity among mapping data mapped differently movement; determining a maximum number of some packets to be merged among the plurality of packets based on the throughput measured while receiving the plurality of packets and the selected mapping data; and transmitting the merged packets to a network stack based on the determined number.
  • An electronic device and a method of operating the electronic device may determine the maximum number of packets to be merged based on the link capacity of the link used by the electronic device and the measured throughput.
  • An electronic device and a method of operating the electronic device determine maximum throughput in the current state of the electronic device based on state information of the electronic device and history data including the maximum throughput, and determine the maximum throughput and Based on the measured throughput, the maximum number of packets to be merged can be determined.
  • the electronic device sets the maximum number of packets to be merged relatively small, transmits a relatively large number of acks, and TCP It is possible to provide a communication service having low latency and/or high reception speed by improving responsiveness and rapidly increasing throughput.
  • the electronic device sets the maximum number of packets to be merged relatively high in a situation in which higher throughput cannot be implemented (or a situation with low link capacity), thereby reducing power consumed in processing packets to be merged. can reduce
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a protocol stack structure of a network 100 for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.
  • 4A is a diagram illustrating a protocol stack structure related to an operation of receiving a plurality of packets by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a diagram illustrating the number of merged packets according to an increase in throughput of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4C is a diagram illustrating the number of merged packets according to an increase in throughput of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4D is a diagram illustrating the number of merged packets according to an increase in throughput of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a structure related to an operation of receiving a plurality of packets by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a diagram showing the number of merged packets determined in consideration of link capacity by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a diagram showing the number of merged packets determined in consideration of link capacity by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8A is a diagram illustrating history data managed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8B is a diagram illustrating history data managed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8C is a diagram illustrating history data managed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is an operation flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an operation flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third An RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to support establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). of radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, first antenna module 242), and via an RFFE (eg, first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 When transmitting, the second RFIC 224 transfers the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal RF signal of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) It can be pre-treated through The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above 6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, a 5G network). signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and pre-processed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
  • the antenna 248 may be formed of an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as a part of the third RFFE 236.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently of the first network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or may be operated in connection with the first network 292 (eg, a legacy network).
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other parts eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a protocol stack structure of a network 100 for legacy communication and/or 5G communication according to an embodiment.
  • the network 100 may include an electronic device 101, a legacy network 392, a 5G network 394, and a server 108.
  • the electronic device 101 may include an internet protocol 312 , a first communication protocol stack 314 and a second communication protocol stack 316 .
  • the electronic device 101 may communicate with the server 108 through the legacy network 392 and/or the 5G network 394 .
  • the electronic device 101 may perform Internet communication associated with the server 108 using the Internet protocol 312 (eg, TCP, UDP, or IP).
  • the Internet protocol 312 may be executed, for example, in a main processor included in the electronic device 101 (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may wirelessly communicate with the legacy network 392 using the first communication protocol stack 314 .
  • the electronic device 101 may wirelessly communicate with the 5G network 394 using the second communication protocol stack 316 .
  • the first communication protocol stack 314 and the second communication protocol stack 316 may be executed, for example, in one or more communication processors (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) included in the electronic device 101. there is.
  • the server 108 may include Internet Protocol 322 .
  • the server 108 may transmit and receive data related to the Internet protocol 322 with the electronic device 101 through the legacy network 392 and/or the 5G network 394 .
  • server 108 may include a cloud computing server that resides outside legacy network 392 or 5G network 394 .
  • the server 108 may include an edge computing server (or mobile edge computing (MEC) server) located inside at least one of a legacy network or a 5G network 394 .
  • MEC mobile edge computing
  • the legacy network 392 may include an LTE base station 340 and an EPC 342 .
  • the LTE base station 340 may include an LTE communication protocol stack 344 .
  • EPC 342 may include legacy NAS protocol 346 .
  • the legacy network 392 may perform LTE wireless communication with the electronic device 101 using the LTE communication protocol stack 344 and the legacy NAS protocol 346 .
  • the 5G network 394 may include a NR base station 350 and a 5GC 352.
  • NR base station 350 may include NR communication protocol stack 354 .
  • 5GC 352 may include 5G NAS protocol 356 .
  • the 5G network 394 may perform NR wireless communication with the electronic device 101 using the NR communication protocol stack 354 and the 5G NAS protocol 356.
  • the first communication protocol stack 314, the second communication protocol stack 316, the LTE communication protocol stack 344 and the NR communication protocol stack 354 are a control plane protocol for transmitting and receiving control messages and A user plane protocol for transmitting and receiving user data may be included.
  • the control message may include, for example, a message related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management.
  • User data may include, for example, data other than control messages.
  • control plane protocol and the user plane protocol may include physical (PHY), medium access control (MAC), radio link control (RLC), or packet data convergence protocol (PDCP) layers.
  • the PHY layer may, for example, channel-code and modulate data received from a higher layer (eg, MAC layer) and transmit the data through a radio channel, demodulate and decode data received through the radio channel, and transmit the data to the higher layer.
  • the PHY layer included in the second communication protocol stack 316 and the NR communication protocol stack 354 may further perform an operation related to beam forming.
  • the MAC layer may, for example, logically/physically map data to a radio channel to be transmitted/received, and perform hybrid automatic repeat request (HARQ) for error correction.
  • HARQ hybrid automatic repeat request
  • the RLC layer may perform, for example, concatenation, segmentation, or reassembly of data, and order check, rearrangement, or redundancy check of data.
  • the PDCP layer may perform, for example, operations related to ciphering and data integrity of control messages and user data.
  • the second communication protocol stack 316 and the NR communication protocol stack 354 may further include a service data adaptation protocol (SDAP).
  • SDAP may manage radio bearer assignment based on, for example, Quality of Service (QoS) of user data.
  • QoS Quality of Service
  • the control plane protocol may include a radio resource control (RRC) layer and a non-access stratum (NAS) layer.
  • RRC radio resource control
  • NAS non-access stratum
  • the RRC layer may process, for example, radio bearer setup, paging, or control data related to mobility management.
  • the NAS may, for example, process control messages related to authentication, registration, and mobility management.
  • 4A is a diagram illustrating a protocol stack structure related to an operation of receiving and processing a plurality of packets by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments includes a device area 410 for transmitting or receiving a packet, a kernel area 430, and a user area 450. ) may be included. Operations in the kernel space 430 and the user space 450 may be executed by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). The processor 120 may perform operations and functions in the kernel area 430 and the user area 450 through execution of the software 400 (eg, the program 140 of FIG. 1 ). Instructions (or instructions) related to the functions may be stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the device area 410 is a layer including a hardware device for transmitting or receiving a packet, and may perform a series of operations for transmitting or receiving a packet.
  • the device area 410 may include a network connection device 411 (eg, a network interface controller (NIC) or a modem.
  • the network connection device 411 is the electronic device 101 connected to a network It may be a hardware device for physically transmitting or receiving by converting a packet to be transmitted into a signal or a bit string through A packet may include a data packet to be transmitted from a transmitting end to a receiving end.
  • an application processor eg, the processor of FIG. 1 120
  • a network connection device 411 eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • a packet can be received through and a packet can be transmitted through the network connection device 411 .
  • the network connection device 411 may be included in a communication processor (CP) (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ).
  • the AP may transmit a packet to an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1) or a server (eg, the server 108 of FIG. 1) through the network connection device 411, A packet transmitted from an external electronic device or server may be received.
  • the kernel layer 430 may be included in an operating system (OS) of an electronic device (eg, the operating system 142 of FIG. 1 ).
  • the kernel layer 430 may provide a function for controlling packet processing (or a function for controlling components included in the device layer 410 connected to the kernel layer 430).
  • Kernel area 430 may include various modules to process received packets.
  • the kernel area 430 may include a device driver unit 431 , a packet merging unit 433 , and a network packet processing unit 435 .
  • the device driver unit 431 may process a received packet so that it can be processed in an upper layer.
  • the device driver unit 431 may process packets to conform to the OS operating in the electronic device 101 .
  • the device driver unit 431 may include one or at least two network device drivers (network device driver #1, network device driver #2, and network device driver #N).
  • the network device driver may receive packets according to communication rules defined by the manufacturer of the network connection device 411 . It may include device drivers of network devices (eg, modem, LAN card, Bluetooth, near field communication (NFC), Wi-Fi, display, audio, and video).
  • the network connection device 411 may generate an interrupt (eg, HW hardware interrupt request (IRQ)) while transmitting packet(s) to the processor 120 .
  • a network device driver can receive packets with an interrupt.
  • Each network device driver can process incoming packets into structures. Structures can be stored in buffers for network processing. The buffer may be configured in the form of a list for a packet merging function described later.
  • the packet merging unit 433 may perform a packet merging function.
  • the packet merging unit 433 may deliver received packets to a higher layer (eg, the network packet processing unit 435).
  • the packet merging unit 433 may deliver the structured packets received from the device driver unit 431 to a higher layer.
  • the packet merging unit 433 may merge and transfer received packets.
  • the packet merging function merges packet data received through the same session (or consecutive packet data having the same IP/TCP header information) into one packet ( Alternatively, it may be a technique of bundling) and uploading merged packets to the network stack. Merged packets can have one header.
  • the packet merging unit 433 merges received packets and transfers them to an upper layer at once, thereby reducing the load of the network packet processing unit 255.
  • the network packet processing unit 255 receives merged packets, processes headers of the merged packets, and loads generated by processing headers of each of a plurality of packets that occur when a plurality of packets are received. can reduce Also, the load of the network connection device 411 may be reduced by reducing the number of responses (eg, acknowledgment, ACK) to the received packet through the packet merging function. Alternatively, as the overall load in the system decreases, processing efficiency may increase and thus throughput (Tput) may increase.
  • Tput throughput
  • the packet merging unit 433 may directly transfer received packets to an upper layer (eg, transmission control protocol (TCP)/internet protocol (IP)).
  • an upper layer eg, transmission control protocol (TCP)/internet protocol (IP)
  • TCP transmission control protocol
  • IP Internet protocol
  • the packet merging unit 433 may deliver the received packets directly to an upper layer.
  • an operation in the packet merging unit 433 to merge received packets and transfer them to an upper layer or to immediately transfer received packets to an upper layer may be defined as a flush.
  • Flush may refer to an operation of transferring structures stored in the buffer of the packet merging unit 433 to an upper layer (eg, the network packet processing unit or the network stack 435).
  • the packet merging unit 433 may store the structures in a buffer in the form of a list so as to correspond to a stream (eg, a TCP stream).
  • the packet merging unit 433 may include a packet list corresponding to each stream.
  • the packet merging function may be referred to as offload, receive offload, or generic receive offload (GRO).
  • the packet merging function may be performed as a function defined in the OS operating in the electronic device 101 .
  • the packet aggregation function may include generic receiver offload (GRO) of Linux TM .
  • the packet coalescing function may be RSC (receive segment coalescing) of Windows TM .
  • the network packet processing unit 435 may process packets received from the packet merging unit 433 .
  • the network packet processing unit 435 may include a network stack.
  • the network packet processing unit 435 may include a network layer (eg, internet protocol (IP), internet control message protocol (ICMP)) and a transport layer (transmission control protocol (TCP), user datagram protocol (UDP)).
  • IP internet protocol
  • ICMP internet control message protocol
  • TCP transmission control protocol
  • UDP user datagram protocol
  • the network packet processing unit 435 may receive packets from the network connection device 411 through the device driver unit 431 and the packet merging unit 433 .
  • the network packet processing unit 435 may process the received packet so that it can be processed in the user area, and deliver the processed packet to the user area.
  • network packet processing unit 435 may perform IP routing.
  • the network packet processing unit 435 can identify a TCP control block.
  • the network packet processing unit 435 may identify the IP and port number of the corresponding packet.
  • the user layer 450 may perform operations using packets transmitted from the kernel layer 430 .
  • forwarded packets may be used to meet the purpose of applications operating in the user layer. For example, a message may be displayed to a user of the electronic device 101 or a video streaming service may be provided.
  • the user area 450 may include an application framework 451 and an application 453 .
  • the application 453 may run on an operating system (eg, the operating system 143 of FIG. 1 ) and/or an operating system that controls resources related to the electronic device.
  • the application framework 451 may provide a function commonly required by the application 453 or provide the application 453 with various functions that allow the application 453 to use limited system resources inside the electronic device. there is.
  • packets received from the network connection device 411 are packaged through the device driver unit 431 of the software 400 (eg, the program 140 of FIG. 1 ) through the packet merging unit 433, passed to the network stack 435, and the application can use the packets processed by the network stack.
  • the device driver unit 431 of the software 400 eg, the program 140 of FIG. 1
  • the packet merging unit 433 passed to the network stack 435, and the application can use the packets processed by the network stack.
  • the packet merging function provided by the packet merging unit 433 can reduce the processing load on the network stack 435 by aggregating several received packets and forwarding them to the network stack at once.
  • the MTU may be the maximum transmission unit of a packet that can be delivered to a network layer (eg, an IP layer of a network stack).
  • the network device driver transfers packets smaller than the MTU to the network stack.
  • the packet aggregation function is applied, the size of a packet flushed to the network stack may exceed a maximum transmission unit (MTU).
  • the load on the network stack 435 of the system is reduced and a response (ACK) for a small number of packets is transmitted to the server side, so that the network connection device 411 (eg, NIC or modem) transmits data
  • the network connection device 411 eg, NIC or modem
  • the load on hardware and overall network processors can be reduced.
  • the packet merging unit 433 uniformly merges packets and transfers the merged packets to an upper layer, the network speed may not rapidly increase when the network speed is low (eg, at the beginning of packet transmission).
  • a transport protocol such as TCP may increase a window size (or number of packets to be transmitted) each time an ACK is received for congestion control. For example, at the beginning of transmission, whenever an ACK is received, the window size may be exponentially increased until it exceeds a threshold value. For example, in the initial stage of transmission, the faster the response to the transmitted packet, the faster the network speed may increase. However, if a small amount of acknowledgment (ACK) is transmitted, the rate of increase in network speed may decrease. For example, if one ACK is transmitted for a plurality of merged packets instead of transmitting an ACK for each received packet, the transmitter can increase the size of the window by considering only one ACK.
  • ACK acknowledgment
  • the packet aggregation function When the packet aggregation function is applied, the number of occurrences of ACK is reduced, and thus throughput may be reduced compared to the case where the packet aggregation function is not applied. Since the number of occurrences of ACK increases as the network condition improves, throughput may decrease due to the packet aggregation function.
  • the electronic device 101 may determine the maximum number of packets to be merged based on throughput measured while receiving a plurality of packets, in consideration of the aforementioned phenomenon. According to an embodiment, the electronic device 101 may increase the maximum number of packets to be merged as the measured throughput increases. For example, the electronic device 101 may determine the maximum value of packets to be merged by referring to the mapping data described in Table 1 below.
  • the electronic device 101 may determine the maximum value of the flush time based on the throughput measured while receiving the plurality of packets, in consideration of the aforementioned phenomenon. According to an embodiment, the electronic device 101 may increase the flush time to increase the maximum number of packets to be merged as the measured throughput increases. For example, the electronic device 101 may determine the flush time by referring to the mapping data described in Table 2 below.
  • the embodiment described above is an embodiment in which the number of packets to be merged is determined based on the measured throughput without considering the characteristics of the communication method used by the electronic device 101 .
  • the link capacity (or the maximum value of throughput) of the communication method used by the electronic device 101 is not considered, the number of packets to be merged in a situation where the electronic device 101 can implement higher throughput.
  • a situation may arise in which is set to the maximum.
  • the electronic device 101 sets the maximum number of packets to be merged in a situation where the throughput can be further increased to generate a response (ack) and transmits a response (ack) in a situation where the number of packets to be merged is relatively small. By sending less than this number, the throughput can be increased relatively slowly.
  • the link capacity (or the maximum value of throughput) of the communication method used by the electronic device 101 is not considered, in a situation where the measured throughput is similar to the maximum throughput of the electronic device 101, the number of packets to be merged There may be situations where you set the number low.
  • the electronic device 101 may set the number of packets to be merged small in a situation where it is difficult to increase the throughput, thereby increasing the power required for the electronic device 101 to process the packets.
  • 4B is a diagram illustrating the number of merged packets according to an increase in throughput of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may determine the maximum number of packets to be merged by referring to the mapping data shown in Table 1.
  • the electronic device 101 may increase the number of packets to be merged (461).
  • the electronic device 101 may set the maximum number of packets to be merged to a designated value (eg, 46) (463). The electronic device 101 may maintain the maximum number of packets to be merged even if the measured throughput further increases.
  • the electronic device 101 does not consider the link capacity (or maximum value of throughput) of the communication method used by the electronic device 101, and maps the measured throughput to the maximum number of packets to be merged into one mapping data.
  • the maximum number of packets to be merged is determined in consideration of only , various problems may occur, and various problems will be described in detail below.
  • 4C is a diagram illustrating the number of merged packets according to an increase in throughput of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • An electronic device determines the number of packets to be merged by referring to the mapping data shown in Table 1, and the electronic device 101 uses long term evolution (LTE). It is assumed that a packet is transmitted or received through wireless communication.
  • LTE long term evolution
  • the electronic device 101 may increase the number of packets to be merged (471).
  • the maximum throughput that the electronic device 101 supporting LTE can implement through LTE may be, for example, about 100 Mbps.
  • the electronic device 101 refers to the mapping data shown in Table 1, merges 8 packets, and , the merged packet may be transmitted (or flushed) to the network stack (eg, the network packet processing unit 435 of FIG. 4A).
  • the electronic device 101 sets the number of merged packets (eg, 8) lower than the maximum value of mergeable packets (eg, 46) even though the throughput cannot be increased any more. Therefore, a situation may arise in which power consumption due to packet processing, which can be obtained by increasing the number of merged packets, cannot be reduced.
  • 4D is a diagram illustrating the number of merged packets according to an increase in throughput of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device determines the number of packets to be merged by referring to the mapping data shown in Table 1, and the electronic device 101 determines the number of packets to be merged, and the electronic device 101 uses a new radio (NR) radio It is assumed that a packet is transmitted or received through communication.
  • NR new radio
  • the electronic device 101 may increase the number of packets to be merged (481). Based on confirming that the measured throughput is equal to or greater than (or exceeds) a specified value (eg, 300 Mbps), the electronic device 101 refers to the mapping data exemplified in Table 1, and sets the maximum number of packets to be merged ( Example: 46). When the measured throughput is greater than or equal to a specified value, the electronic device 101 may maintain the number of packets to be merged at a maximum value (483). The electronic device 101 may merge 46 packets and transmit (or flush) the merged packets to a network stack (eg, the network packet processing unit 435 of FIG. 4A ).
  • a network stack eg, the network packet processing unit 435 of FIG. 4A
  • the maximum throughput that the electronic device 101 supporting NR can implement through wireless communication may be about 1 Gbps.
  • the throughput eg, 300 Mbps
  • the electronic device 101 sets the maximum number of packets to be merged, even though the throughput can be further increased. situation may arise.
  • the electronic device 101 sets the maximum number of packets to be merged in a situation where the throughput can be further increased to generate a response (ack) and transmits a response (ack) in a situation where the number of packets to be merged is relatively small. By sending less than this number, you can reduce TCP responsiveness and increase throughput relatively slowly.
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, electronic device 101 of FIG. 1
  • a communication circuit eg, wireless communication module 192 of FIG. 1 , network connection of FIG. 4A
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • a memory eg, memory 130 of FIG. 1
  • the communication circuit 510 may transmit or receive data through wireless communication.
  • the communication circuit 510 may be a communication circuit supporting one of a short-distance wireless communication method and a cellular communication method.
  • Short-distance wireless communication may refer to other wireless communication other than cellular communication.
  • short-distance wireless communication may refer to a communication method of transmitting or receiving data through various types of wireless networks including Wi-Fi.
  • Cellular communication may mean communication that transmits or receives data through a base station.
  • cellular communication may mean 4th generation mobile communication (LTE, long term evolution), 5th generation mobile communication (NR, new radio), or various mobile communications that may appear later.
  • LTE long term evolution
  • NR new radio
  • the processor 520 may be operatively connected to the communication circuit 510 to control the operation of the communication circuit 510 .
  • the processor 520 receives a packet transmitted by an external electronic device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1) through the communication circuit 510, and transmits the received packet to various entities (eg, the network of FIG. 4A).
  • various services may be performed using the processed packets.
  • the processor 520 outputs data acquired using the processed packet through a display (eg, the display module 160 of FIG. 1) or a speaker (eg, the audio module 170 of FIG. 1). can do.
  • the processor 520 may perform a series of operations to establish a session for transmitting and/or receiving various packets with the external electronic device 104 .
  • a session may mean a physical or logical connection for transmission and/or reception of packets between the electronic device 101 and the external electronic device 104 .
  • a session between the electronic device 101 and the external electronic device 104 may be created through various methods (eg, TCP, UDP) that are not limited in the present invention.
  • the processor 520 may control the communication circuit 510 for various operations for creating a session.
  • the processor 520 may control the communication circuit 510 to transmit a packet to the external electronic device 104 or to receive a packet transmitted by the external electronic device 104 as the session creation is completed. While receiving packets transmitted by the external electronic device 104, the processor 520 may measure (or monitor) throughput for reception of packets.
  • the processor 520 receives a packet transmitted by the external electronic device 104 through the communication circuit 510, and various entities implemented by layering the received packet on the processor 520 (eg, in FIG. 4A)
  • the packet merging unit 433 and the network packet processing unit 435 may be used for processing.
  • the processor 520 merges some of the plurality of packets using a packet merging function provided by the packet merging unit 433;
  • the merged packet may be transmitted to the network packet processing unit (or network stack) 435 .
  • the processor 520 controls the network packet processing unit 435 to process the merged packet, and sends an ack indicating that the packet has been received to the external electronic device 104.
  • the communication circuit 510 may be controlled to transmit.
  • the external electronic device 104 receives a response transmitted by the electronic device 101, and increases the number of packets (or packet size or window size) to be transmitted to the electronic device 101 in response to receiving the response. can make it The external electronic device 104 may increase the number of packets to be transmitted to the electronic device 101 as the number of responses transmitted by the electronic device 101 increases.
  • the processor 520 may check the link capacity of a link used to receive the plurality of packets.
  • the link capacity may refer to a maximum capacity that can be transmitted (or received) through a link established for transmitting and/or receiving packets between the electronic device 101 and the external electronic device 104 .
  • the link capacity may be a value associated with a maximum throughput of a communication method used by the electronic device 101 to receive packets.
  • the link capacity may increase as the maximum throughput of the communication method used by the electronic device 101 to receive packets increases.
  • the link capacity may be smaller as the maximum throughput of the communication method used by the electronic device 101 to receive packets is smaller.
  • a link capacity corresponding to a case where the electronic device 101 receives a packet through LTE may be smaller than a link capacity corresponding to a case where the electronic device 101 receives a packet through NR.
  • the processor 520 may check the maximum throughput of the link (or wireless communication) to which the electronic device 101 is currently connected.
  • the processor 520 stores network information stored in the memory 530 (eg, network identification information (eg, LTE, NR, Wi-Fi), channel frequency-related information (eg, frequency, bandwidth), signal
  • network information stored in the memory 530 eg, network identification information (eg, LTE, NR, Wi-Fi), channel frequency-related information (eg, frequency, bandwidth), signal
  • the link capacity may be confirmed by referring to mapping data to which the strength of (eg, RSRP) and link capacity are mapped.
  • mapping data may be implemented as shown in Table 3 below.
  • Signal quality e.g. RSRP
  • the link capacity is network information (e.g., network identification information (e.g., LTE, NR, Wi-Fi), channel frequency-related information (e.g., frequency, bandwidth), signal strength (eg, RSRP)).
  • characteristics mapped to link capacity may include various characteristics as well as network information, channel frequency information, and/or signal strength.
  • the mapping data may be set such that at least one of a block error rate (BLER) or a channel quality indicator (CQI) is mapped to link capacity.
  • BLER block error rate
  • CQI channel quality indicator
  • Mapping data may be set such that the link capacity increases as the BLER decreases (or as the CQI increases).
  • the mapping data may be configured to map not only network-related characteristics but also terminal-related characteristics and link capacities.
  • the processor 520 may check identification information of a network used to transmit or receive packets with the external electronic device 104 and check link capacity corresponding to the checked identification information by referring to mapping data.
  • the processor 520 creates a session for receiving a plurality of packets (eg, creates a TCP/UDP connection) and/or changes a connected network (eg, creates a TCP/UDP connection).
  • a communication processor eg, the first communication processor 212 and/or the second communication processor 214 in FIG. 2.
  • the processor 520 may check the link capacity based on information related to the link capacity transmitted by the communication processors 212 and 214.
  • the processor 520 as part of an operation to check the link capacity, in the process of creating a session for receiving a plurality of packets and/or in the process of changing the connected network, information received from the network (eg, 3GPP TS Link capacity may be determined based on an aggregate maximum bit rate (AMBR) defined in 23.501 and/or a maximum flow bit rate (MFBR) defined in 3GPP TS 24.501.
  • AMBR aggregate maximum bit rate
  • MFBR maximum flow bit rate
  • the processor 520 determines the link capacity identified based on the mapping data stored in the memory 130, the link capacity identified based on information related to the link capacity transmitted by the communication processors 212 and 214, and/or from the network. Based on the received information, the smallest value among the identified link capacities may be determined as the link capacity (or maximum throughput), and the maximum number of partial packets to be merged may be determined. Based on the measured throughput and link capacity, the maximum number of some packets to be merged can be determined.
  • Processor 520 may refer to mapping data stored on memory 130 to determine the maximum number of partial packets to be merged.
  • the mapping data may be data to which data throughput and the maximum number of mergeable packets are mapped.
  • Mapping data may be implemented differently according to link capacity.
  • the memory 130 may store mapping data that can be referenced when the link capacity is 150 Mbps and mapping data that can be referred when the link capacity is 1.5 Gbps.
  • mapping data may be set such that an increase in the maximum number of mergeable packets according to an increase in throughput becomes relatively small as the link capacity increases.
  • referenceable mapping data may be implemented as in Table 4
  • referenceable mapping data may be implemented as in Table 5.
  • Throughput Maximum number of packets that can be merged Throughput ⁇ 10Mbps 3 10Mbps ⁇ Throughput ⁇ 30Mbps 9 30Mbps ⁇ Throughput ⁇ 50Mbps 15 50Mbps ⁇ Throughput ⁇ 70Mbps 21 70Mbps ⁇ Throughput ⁇ 100Mbps 31 100Mbps ⁇ Throughput ⁇ 150Mbps 46
  • Throughput Maximum number of packets that can be merged Throughput ⁇ 100 Mbps 4 100Mbps ⁇ Throughput ⁇ 200Mbps 8 200Mbps ⁇ Throughput ⁇ 300Mbps 12 300Mbps ⁇ Throughput ⁇ 500Mbps 22 500Mbps ⁇ Throughput ⁇ 800Mbps 36 800Mbps ⁇ Throughput ⁇ 1000Mbps 46
  • the referenceable mapping data may be set such that the maximum number of mergeable packets increases from 3 to 31 as the throughput increases from 0 Mbps to 100 Mbps, that is, as 100 Mbps increases.
  • the referenceable mapping data may be set such that the maximum number of mergeable packets increases from 4 to 8 as the throughput increases from 0 Mbps to 100 Mbps, that is, as 100 Mbps increases. That is, the mapping data may be set such that the degree of increase in the maximum number of mergeable packets according to the increase in throughput becomes relatively small as the link capacity increases.
  • a throughput value that reaches the maximum number of mergeable packets may be set to increase as the link capacity increases. For example, in the mapping data that can be referenced when the link capacity is 150 Mbps, the throughput value that reaches the maximum number of packets that can be merged is 150 Mbps, and in the mapping data that can be referred when the link capacity is 1 Gbps, the number of packets that can be merged is The value of the throughput reaching the maximum number may be 1000 Mbps.
  • the processor 520 selects one mapping data from among a plurality of mapping data according to the link capacity, and the maximum number of packets that can be merged (or flush time) based on the selected mapping data and the measured throughput. ) can be determined.
  • the processor 520 may differently set a ratio between the amount of change in the measured throughput and the amount of change in the maximum number of merged packets according to the link capacity.
  • the processor 520 may increase the maximum number of packets to be merged as the measured throughput increases relatively small as the link capacity increases.
  • the processor 520 may determine the maximum number of packets to be merged based on Equation 1 below.
  • the processor 520 may set the maximum number of packets to be merged smaller as the link capacity increases. Alternatively, the processor 520 may set the maximum number of packets to be merged larger as the capacity of the link decreases.
  • a ratio between an increase in throughput and an increase in the number of packets to be merged is defined as a first ratio
  • the electronic device 101 receives packets through NR.
  • the first ratio may be greater than the second ratio.
  • Equation 1 is just one example that can be used to determine the number of packets to be merged, and the processor 520 determines the number of packets to be merged, even if the measured throughput is the same during the initial period of the session in which packets are received. As the link capacity increases, the maximum number of packets to be merged can be determined using various methods of setting the maximum number of packets to be merged smaller.
  • the processor 520 may merge packets based on the determined maximum number of packets and transmit (or flush) the merged packets to the network packet processing unit 435 .
  • the processor 520 may determine the maximum number of packets to be merged in consideration of the link capacity of the communication method used by the electronic device 101 .
  • the processor 520 sets the maximum number of packets to be merged relatively small in a situation where the electronic device 101 can implement a higher throughput (or a situation with a high link capacity), so that the response (ack) Relatively many can be transmitted.
  • the external electronic device 104 may increase the number of packets to be transmitted to the electronic device 101 as the response is relatively frequently received. Therefore, in a situation where the electronic device 101 receives packets through a link having a relatively high link capacity, it is possible to provide a communication service having a low delay time and/or a high reception speed by increasing the throughput relatively quickly. can
  • the processor 520 sets the maximum number of packets to be merged relatively high in a situation where the electronic device 101 cannot implement a higher throughput (or a situation with a low link capacity), so that the network packet processing unit ( 435) can reduce power consumed in processing packets to be merged.
  • the above-described embodiment is an embodiment in which the processor 520 determines the number of packets to be merged in consideration of the link capacity, but the present invention may determine the maximum number of packets to be merged based on various information as well as the link capacity. .
  • the processor 520 may check the maximum throughput of the communication method (or link) used to receive the plurality of packets.
  • the maximum throughput means the maximum size of data that the electronic device 101 can receive from the external electronic device 104 during unit time, and may be a value related to a maximum download speed that can be supported by a communication method. For example, the maximum throughput corresponding to the case where the electronic device 101 receives a packet through LTE may be smaller than the maximum throughput corresponding to the case where the electronic device 101 receives a packet through NR.
  • the processor 520 stores network information (eg, network identification information (eg, LTE, NR, Wi-Fi)) stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), channel frequency related information ( Example: frequency, bandwidth), signal strength (eg RSRP)), and maximum throughput may be identified by referring to mapping data to which the maximum throughput is mapped.
  • network information eg, network identification information (eg, LTE, NR, Wi-Fi)
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • channel frequency related information Example: frequency, bandwidth
  • signal strength eg RSRP
  • maximum throughput may be identified by referring to mapping data to which the maximum throughput is mapped.
  • mapping data may be implemented as shown in Table 6 below.
  • the processor 520 may check identification information of a network used to transmit or receive a packet with the external electronic device 104, and check the maximum throughput corresponding to the checked identification information by referring to the mapping data.
  • the processor 520 as part of an operation to check the link capacity, in the process of creating a session for receiving a plurality of packets and/or in the process of changing the connected network, the communication processor (eg, the first Information related to link capacity may be requested from the communication processor 212 and/or the second communication processor 214 .
  • the processor 520 may check the link capacity based on information related to the link capacity transmitted by the communication processors 212 and 214 and determine the checked link capacity as the maximum throughput.
  • the processor 520 as part of an operation to check the link capacity, in the process of creating a session for receiving a plurality of packets and/or in the process of changing the connected network, information received from the network (eg, AMBR ( Based on aggregate maximum bit rate (aggregate maximum bit rate) and/or maximum flow bit rate (MFBR), link capacity may be checked, and the checked link capacity may be determined as maximum throughput.
  • AMBR Based on aggregate maximum bit rate (aggregate maximum bit rate) and/or maximum flow bit rate (MFBR)
  • link capacity may be checked, and the checked link capacity may be determined as maximum throughput.
  • the processor 520 determines the maximum throughput determined based on the mapping data stored in the memory 130, the maximum throughput determined based on information related to the link capacity transmitted by the communication processors 212 and 214, and/or from the network. Based on the received information, the smallest value among the confirmed maximum throughputs may be determined as the maximum throughput, and the maximum number of partial packets to be merged may be determined.
  • Processor 520 may determine the maximum number of some packets to be merged based on the maximum throughput and the throughput measured while receiving the packets.
  • the processor 520 may differently set a ratio between a change in the measured throughput and a change in the maximum number of merged packets, according to the maximum throughput.
  • the processor 520 may increase the maximum number of packets to be merged, which increases as the measured throughput increases, relatively small as the maximum throughput increases.
  • the processor 520 may determine the maximum number of packets to be merged based on Equation 2 below.
  • the processor 520 may set the number of packets to be merged smaller as the maximum throughput increases. Alternatively, the processor 520 may set the maximum number of packets to be merged larger as the maximum throughput decreases.
  • a ratio between an increase in throughput and an increase in the maximum number of packets to be merged is defined as a first ratio
  • the electronic device 101 uses NR
  • the first ratio may be greater than the second ratio.
  • Equation 2 is just one example that can be used to determine the number of packets to be merged, and the processor 520 uses various methods to set the maximum number of packets to be merged smaller as the maximum throughput increases.
  • the maximum number of packets may be determined, and the number of packets to be merged may be determined to be less than or equal to the maximum number.
  • the processor 520 may merge packets based on the determined maximum number of packets and transmit (or flush) the merged packets to the network packet processing unit 435 .
  • the processor 520 may check the maximum throughput of the communication method (or link) used to receive the plurality of packets.
  • the maximum throughput means the maximum size of data that the electronic device 101 can receive from the external electronic device 104 during unit time, and may be a value related to a maximum download speed that can be supported by a communication method. For example, the maximum throughput corresponding to the case where the electronic device 101 receives a packet through LTE may be smaller than the maximum throughput corresponding to the case where the electronic device 101 receives a packet through NR.
  • the processor 520 may check the maximum throughput based on identification information of the network and state information of the electronic device 101 . As part of an operation of checking the maximum throughput, the processor 520 checks the state information of the electronic device 101 and determines the maximum throughput corresponding to the checked state information by referring to the history data stored in the memory 130. You can check.
  • the history data may refer to data obtained by mapping the highest throughput among measured throughputs when the electronic device 101 is in a specific state and the state of the electronic device 101 at the time of measuring the throughput.
  • the state of the electronic device 101 may include identification information of an application that the electronic device 101 is running (or address of a server accessed through the application), information about a communication method that the electronic device 101 is using.
  • Identification information eg LTE, Wi-Fi, NR
  • location of the electronic device 101 eg identification information of a base station connected to the electronic device 101, information acquired through a GPS sensor of the electronic device 101
  • the quality of the signal including the packet received by the electronic device 101 (eg, signal to noise ratio (SINR), block error rate (BLER), channel quality indicator (CQI), reference signal received power (RSRP), RSRQ (reference signal received quality) and/or time information.
  • SINR signal to noise ratio
  • BLER block error rate
  • CQI channel quality indicator
  • RSRP reference signal received power
  • RSRQ reference signal received quality
  • the processor 520 while receiving a plurality of packets transmitted by the external electronic device 104, the processor 520 checks the maximum throughput of the measured throughput and the state of the electronic device 101, and determines the checked state and maximum throughput. It is possible to add (or modify) to the history data by mapping a specific embodiment of the history data management will be described later with reference to FIGS. 8A to 8C.
  • the processor 520 may check state information of the electronic device 101 and check the maximum throughput corresponding to the checked state information by referring to history data.
  • the processor 520 may determine the maximum number of packets to be merged based on the measured throughput and the maximum throughput.
  • the processor 520 may check identification information of an application being executed on the electronic device 101 and check maximum throughput corresponding to the identification information based on the history data.
  • the processor 520 may determine the maximum number of packets to be merged based on the measured throughput and the maximum throughput, and may determine the number of packets to be merged smaller than or equal to the maximum number.
  • the maximum throughput means a kind of representative value, and may be interpreted as a value other than the maximum throughput.
  • the processor 520 may determine the number of packets to be merged based on the measured throughput and the representative value.
  • the processor 520 determines the time at which the processor 520 (or the packet merging unit 433 of FIG. 4A) receives the packets to be merged and the packets to be merged.
  • a layer e.g., a flush time
  • the processor 520 increases the flush time by The number of packets to be merged may be increased, and the number of packets to be merged may be reduced in a manner that reduces the flush time
  • the processor 520 determines the flush time as the link capacity (or maximum throughput) increases. By reducing, the number of packets to be merged can be reduced.
  • the processor 520 may determine the maximum number of packets to be merged based on state information of the electronic device 101 regardless of link capacity (or maximum throughput).
  • the processor 520 may store, in the memory 130 , data to which identification information of an application, information on a network accessed by the application, and a policy related to the number of packets to be merged are mapped. Data can be implemented as shown in Table 8 below.
  • the processor 520 may include identification information of the application, information on a network accessed by the application, and merging. A policy related to the number of packets to be merged may determine the number of packets to be merged based on mapped data.
  • the processor 520 sets the number of packets to be merged to a specified size (eg, 0 or 46). ) can also be set.
  • the processor 520 determines that a service running on the electronic device 101 is a designated service (eg, ultra-realiable and low latency (URLC)) based on state information of the electronic device 101 .
  • a designated service eg, ultra-realiable and low latency (URLC)
  • the delay time may be reduced by setting the number of packets to be merged to a specified size (eg, 0).
  • the processor 520 may determine the number of packets to be merged based on the type of protocol used by the application running on the electronic device 101 . For example, the processor 520 may set the number of packets to be merged to a specified size (0 or 46) in response to confirming that a specific application provides a service using the MEC connection and/or UDP transport protocol.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a structure related to an operation of receiving a plurality of packets by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments includes a device area 650 for transmitting or receiving a packet, a kernel area 640, and a library area 630.
  • the framework area 620 and/or the user area 610 may be included. Operations that can be performed on the kernel area 640, the library area 630, the framework area 620, and/or the user area 610 may be executed by a processor (eg, the processor 520 of FIG. 5).
  • a processor eg, the processor 520 of FIG. 5
  • FIG. 6 detailed descriptions of components identical to or similar to those shown in FIG. 4A are omitted for clarity of description.
  • the processor 120 may perform operations and functions in the kernel area 430 and the user area 450 through execution of the software 400 (eg, the program 140 of FIG. 1 ). Instructions (or instructions) related to the functions may be stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the device area 650 may include a hardware device for transmitting or receiving a packet.
  • the device area 650 may include a network connection device 651 (eg, a network interface controller (NIC) or a modem).
  • the network connection device 651 is the network connection device 101 It may be a hardware device for physically transmitting or receiving by converting a packet to be transmitted into a signal or a bit string through A packet may include a data packet to be transmitted from a transmitting end to a receiving end.
  • a processor may receive a packet through a network connection device 651 (eg, communication circuit 510 of FIG. 5 ), and a network connection device A packet may be transmitted through 651.
  • the processor 520 sends a packet to an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ) or a server (eg, the server 108 of FIG. 1 ) through the network connection device 651 . and receive packets transmitted from an external electronic device or server.
  • the kernel layer 640 may be included in an operating system (OS) of an electronic device (eg, the operating system 142 of FIG. 1 ).
  • a kernel layer 640 may provide functions for controlling packet processing.
  • Kernel area 640 may include various entities to process received packets.
  • the kernel area 640 may include a driver unit 641, a packet merging unit 643, and a network packet processing unit 645.
  • the device driver unit 641 may process the received packet so that it can be processed in an upper layer.
  • the device driver unit 641 may process packets to conform to the OS operating in the electronic device 101 .
  • the driver unit 641 may be implemented in a form including the packet merging unit 643, or may be implemented separately from the packet merging unit 643.
  • the packet merging unit 643 may perform a packet merging function.
  • the packet merging unit 643 may deliver received packets to a higher layer (eg, the network packet processing unit 645).
  • the packet merging unit 433 may merge and transfer received packets.
  • the packet merging function merges (or bundles) consecutive packet data (or packet data received through the same session) with the same IP/TCP header information into one packet. ), it may be a technique of uploading the merged packet to the network packet processing unit 645.
  • the packet merging unit 643 merges received packets and transfers them to an upper layer at once, thereby reducing the load of the network packet processing unit 255.
  • the network packet processing unit 645 may process packets received from the packet merging unit 643 .
  • the network packet processing unit 645 may include a network stack.
  • the network packet processing unit 645 may include a network layer (eg, internet protocol (IP), internet control message protocol (ICMP)) and a transport layer (transmission control protocol (TCP), user datagram protocol (UDP)).
  • IP internet protocol
  • ICMP internet control message protocol
  • TCP transmission control protocol
  • UDP user datagram protocol
  • the network packet processing unit 645 may receive packets from the network connection device 411 through the packet merging unit 643 .
  • the network packet processing unit 645 may process the received packet so that the user area 610 can process it, and then deliver the processed packet to the user area 610 .
  • the user layer 610 may perform operations using packets transmitted from the kernel layer 640 .
  • forwarded packets may be used to meet the purpose of the applications 611 operating in the user layer.
  • the application 611 may run on an operating system (eg, the operating system 143 of FIG. 1 ) and/or an operating system that controls resources related to the electronic device.
  • an operating system eg, the operating system 143 of FIG. 1
  • an operating system that controls resources related to the electronic device.
  • the framework area 620 and the library area 630 provide functions commonly required by the application 611 or various functions that allow the application 611 to use limited system resources inside the electronic device 101. may be provided to the application 611. At least some of the entities included in the library area 630 may be implemented in the framework area 620 .
  • the history data management unit 621 is implemented on the framework area 620 and/or the library area 630, detects (or monitors) the state of the electronic device 101, and measures while receiving packets. History data may be created and/or managed by mapping a throughput having the maximum value among the received throughputs with the state of the electronic device 101 .
  • the history data may refer to data obtained by mapping the highest throughput among measured throughputs when the electronic device 101 is in a specific state and the state of the electronic device 101 at the time of measuring the throughput.
  • the state of the electronic device 101 may include identification information of an application that the electronic device 101 is running (or address of a server accessed through the application), information about a communication method that the electronic device 101 is using.
  • Identification information eg LTE, Wi-Fi, NR
  • location of the electronic device 101 eg identification information of a base station connected to the electronic device 101, information acquired through a GPS sensor of the electronic device 101
  • quality of a signal including a packet received by the electronic device 101 eg, channel quality indicator (CQI), reference signals received power (RSRP)
  • time information e.
  • the GRO parameter determination unit 631 may determine the number of packets to be merged based on the maximum throughput transmitted by the history data management unit 621 and the measured throughput.
  • the GRO parameter determination unit 631 may transmit the determined number of packets to the packet merging unit 643 through an interface (not shown) implemented on the kernel region 640 .
  • the packet merging unit 643 merges some of the plurality of packets received from the network connection device 651 based on the number of packets to be merged transmitted by the GRO parameter determination unit 631, and merges the merged packets. to the network packet processing unit 645.
  • FIG. 7A is a diagram showing the number of merged packets determined in consideration of link capacity by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A a graph showing the number of packets to be merged according to an increase in throughput is shown.
  • An electronic device determines the number of packets to be merged by referring to the mapping data shown in Table 1, and the electronic device 101 uses long term evolution (LTE). It is assumed that a packet is transmitted or received through wireless communication. In a situation where the measured throughput increases, the electronic device 101 may increase the number of packets to be merged (711). The maximum throughput that the electronic device 101 supporting LTE can realize through LTE may be about 100 Mbps. When the throughput measured in a situation where the electronic device 101 receives packets is similar to the maximum throughput, the electronic device 101 merges 8 packets and puts the merged packets into a network stack (e.g., the network packet of FIG. 4A).
  • LTE long term evolution
  • the electronic device 101 sets the number of merged packets (eg, 8) lower than the maximum value of mergeable packets (eg, 46) even though the throughput cannot be increased any more. Therefore, a situation may arise in which power consumption due to packet processing, which can be obtained by increasing the number of merged packets, cannot be reduced.
  • the electronic device 101 may determine the maximum number of packets to be merged based on the link capacity (or maximum throughput) and the measured throughput. .
  • the electronic device 101 may differently set a ratio between the amount of change in the measured throughput and the amount of change in the maximum number of merged packets according to the link capacity.
  • the electronic device 101 may set the maximum number of packets to be merged smaller as the link capacity (or maximum throughput) of the link being used increases, even if the measured throughput is the same.
  • the electronic device 101 may increase the maximum number of packets to be merged, which increases as the measured throughput increases, relatively less as the link capacity increases. Accordingly, the electronic device 101 can implement a rapid increase in throughput by improving TCP responsiveness.
  • the electronic device 101 may set the maximum number of packets to be merged to be relatively large as the capacity of the link is relatively small.
  • the electronic device 101 determines the number of packets to be merged by referring to the mapping data shown in Table 2 (or mapping data generated based on the link capacity), and the electronic device 101 determines the number of packets to be merged, and It is assumed that a packet is transmitted or received through wireless communication using evolution. In a situation where the measured throughput increases, the electronic device 101 may increase the number of packets to be merged (721). Compared to Comparative Example 711, the electronic device 101 may have a relatively large rate of increase in the number of packets to be merged.
  • the maximum throughput that the electronic device 101 supporting LTE can realize through LTE may be about 100 Mbps.
  • the electronic device 101 merges 46 packets and puts the merged packets into a network stack (e.g., the network packet of FIG. 6). It can be sent (or flushed) to the processing unit 645). Accordingly, when the electronic device 101 receives packets through a communication method having a relatively small link capacity, the number of packets to be merged is rapidly increased so that the network packet processing unit 645 processes packets to be merged. Power consumption can be reduced.
  • FIG. 7B is a diagram showing the number of merged packets determined in consideration of link capacity by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device determines the number of packets to be merged by referring to the mapping data shown in Table 1, and the electronic device 101 determines the number of packets to be merged, and the electronic device 101 uses a new radio (NR) radio It is assumed that a packet is transmitted or received through communication.
  • NR new radio
  • the electronic device 101 may increase the number of packets to be merged (731).
  • the electronic device 101 may set the maximum number of packets to be merged (eg, 46) based on confirming that the measured throughput is greater than (or exceeded) a specified value (eg, 300 Mbps).
  • a specified value eg, 300 Mbps.
  • the electronic device 101 may maintain the number of packets to be merged at a maximum value (733).
  • the electronic device 101 may merge 46 packets and transmit (or flush) the merged packets to a network stack (eg, the network packet processing unit 435 of FIG. 4A ).
  • the maximum throughput that the electronic device 101 supporting NR can implement through wireless communication may be about 1 Gbps.
  • the throughput eg, 300 Mbps
  • the electronic device 101 sets the maximum number of packets to be merged, even though the throughput can be further increased. situation may arise.
  • the electronic device 101 sets the maximum number of packets to be merged in a situation where the throughput can be further increased to generate a response (ack) and transmits a response (ack) in a situation where the number of packets to be merged is relatively small. By sending less than this number, the throughput can be increased relatively slowly.
  • the electronic device 101 determines the number of packets to be merged by referring to the mapping data shown in Table 2 (or mapping data generated based on the link capacity), and the electronic device 101 determines the number of packets to be merged, and Assume a situation in which a packet is transmitted or received through wireless communication using ). In a situation where the measured throughput increases, the electronic device 101 may increase the number of packets to be merged (741). Compared to Comparative Example 731 , the increase rate of the number of packets to be merged in the electronic device 101 may be relatively small.
  • the maximum throughput that the electronic device 101 supporting NR can implement through NR may be 1 Gbps.
  • the electronic device 101 in a situation where the electronic device 101 can implement a higher throughput (or a situation with a high link capacity), sets the number of packets to be merged relatively small, so that the response (ack) Relatively many can be transmitted.
  • the external electronic device 104 may increase the number of packets to be transmitted to the electronic device 101 as the response is relatively frequently received. Therefore, in a situation where the electronic device 101 receives packets through a link having a relatively high link capacity, it is possible to provide a communication service having a low delay time and/or a high reception speed by increasing the throughput relatively quickly. can
  • FIG. 7C is a diagram illustrating the maximum number of merged packets determined using different mapping data according to link capacity, by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may refer to mapping data 751 and 753 stored in the memory 130 to determine the maximum number of partial packets to be merged.
  • the mapping data may be data to which data throughput and the maximum number of mergeable packets are mapped.
  • Mapping data may be implemented differently according to link capacity.
  • the memory 130 includes mapping data 751 that can be referenced when it has a link capacity of 150 Mbps (eg, LTE) and mapping data 753 that can be referred to when it has a link capacity of 1.5 Gbps (eg, NR). can be saved.
  • the mapping data may be set such that an increase in the maximum number of mergeable packets according to an increase in throughput becomes relatively small as the link capacity increases.
  • the electronic device 101 may check link capacity (eg, 150 Mbps) and select one mapping data 751 from among mapping data 751 and 753 based on the link capacity. The electronic device 101 may determine the maximum size of packets that can be merged based on the selected mapping data 751 and the measured throughput. Alternatively, the electronic device 101 may check the link capacity (eg, 1 Gbps) and select one mapping data 753 from the mapping data 751 and 753 based on the link capacity. The electronic device 101 may determine the maximum number of packets that can be merged based on the selected mapping data 753 and the measured throughput.
  • link capacity eg, 150 Mbps
  • the electronic device 101 may determine the maximum size of packets that can be merged based on the selected mapping data 751 and the measured throughput.
  • the electronic device 101 may check the link capacity (eg, 1 Gbps) and select one mapping data 753 from the mapping data 751 and 753 based on the link capacity.
  • the electronic device 101 may determine the maximum number of packets that can be merged based
  • the relationship between the maximum number of mergeable packets according to the increase in throughput may be implemented in the form of a function other than a linear function (or a linear function) (eg, a multi-order function). .
  • mapping data may be implemented as in Equation 3 below.
  • the electronic device 101 when the measured throughput value increases based on the fact that the measured throughput value is less than (or less than) a specific throughput (TP threshold ), determines the number of mergeable packets. It can be set to increase the maximum value.
  • the electronic device 101 may maintain the maximum value of mergeable packets at a specified value (eg, 46) based on the measured throughput value exceeding (or exceeding) a specific throughput (TP threshold ).
  • 8A is a diagram illustrating history data managed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 5
  • an external electronic device eg, the electronic device 104 of FIG. 1
  • monitors a state of the electronic device 101 e.g.
  • the electronic device 101 may generate and/or manage history data by mapping a throughput having a maximum value among throughputs measured while receiving a packet with a state of the electronic device 101 .
  • the status of the electronic device 101 is the identification information of the application being executed by the electronic device 101 (or the address of the server accessed through the application), the identification information of the communication method used by the electronic device 101 (eg : LTE, Wi-Fi, NR), the location of the electronic device 101 (eg, identification information of a base station connected to the electronic device 101, information obtained through the GPS sensor of the electronic device 101), the electronic device ( 101) may include at least one of quality (eg, channel quality indicator (CQI), reference signals received power (RSRP)) and/or time information of a signal including a received packet.
  • quality eg, channel quality indicator (CQI), reference signals received power (RSRP)
  • the electronic device 101 sets the value generated based on the state of the history data as an index, and determines the maximum throughput by checking the throughput corresponding to the index corresponding to the state of the electronic device 101 among a plurality of indexes. You can check.
  • the electronic device 101 may set a hash key obtained by inputting state information of the electronic device 101 to a designated hash function as an index. there is.
  • history data 810 includes hash keys 811, 821, and 831 generated based on state information of the electronic device 101 and values 813 and 813 related to the state information of the electronic device 101. 823 and 833) may be mapped data.
  • the value related to the state information of the electronic device 101 includes the maximum throughput corresponding to the state of the electronic device 101 and the number of occurrences of the state of the electronic device 101 corresponding to the hash keys 811, 821, and 831. can do.
  • the number of occurrences of the state of the electronic device 101 is a value for managing history data, and a specific embodiment in which the electronic device 101 manages history data based on the number of times will be described with reference to FIG. 8C.
  • 8B is a diagram illustrating history data managed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 5
  • an external electronic device eg, the electronic device 104 of FIG. 1
  • monitors a state of the electronic device 101 can check the throughput for the reception of packets transmitted by
  • the electronic device 101 may generate and/or manage history data by mapping a throughput having a maximum value among throughputs measured while receiving a packet with a state of the electronic device 101 .
  • the status of the electronic device 101 is the identification information of the application being executed by the electronic device 101 (or the address of the server accessed through the application), the identification information of the communication method used by the electronic device 101 (eg : LTE, Wi-Fi, NR), the location of the electronic device 101 (eg, identification information of a base station connected to the electronic device 101, information obtained through the GPS sensor of the electronic device 101), the electronic device ( 101) may include at least one of quality (eg, channel quality indicator (CQI), reference signals received power (RSRP)) and/or time information of a signal including a received packet.
  • quality eg, channel quality indicator (CQI), reference signals received power (RSRP)
  • the electronic device 101 may generate and manage the history data 840 in a tree form.
  • the history data 840 stratifies the state information of the electronic device 101 based on the number of occurrences of the state of the electronic device 101, and forms the history data in a tree form based on the layered state information of the electronic device 101. (840).
  • the state information 841 of the electronic device 101 of the upper layer may include state information 843 and 845 of the electronic device 101 of the lower layer.
  • state information 843 and 845 of a lower layer may be subordinate to state information 841 of an upper layer.
  • the lower layer state information 843 includes additional state information (eg n11) in the state information of the electronic device 101 included in the upper layer state information 841 (eg, execution of a specific application and connection to the NR network). connected to the base station, the channel condition is good, and used during the day) may further include.
  • the lower layer state information 845 includes additional state information (eg, n22) in the state information of the electronic device 101 included in the upper layer state information 841 (eg, execution of a specific application and connection to the NR network). It is connected to the base station, and the channel state is usually used in the evening).
  • history data 810 is obtained by mapping state information 841 , 843 , 845 of the electronic device 101 and values 842 , 844 , 846 related to the state information of the electronic device 101 . can be data.
  • Values related to the status information of the electronic device 101 may include maximum throughput corresponding to the status information 841 , 843 , and 845 of the electronic device 101 and the number of occurrences of the status of the electronic device 101 .
  • the number of occurrences of the state of the electronic device 101 is a value for managing history data, and a specific embodiment in which the electronic device 101 manages history data based on the number of times will be described with reference to FIG. 8C.
  • 8C is a diagram illustrating history data managed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • An electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 5
  • the maximum throughput and electronic The state of the device 101 may be checked, and the checked state and maximum throughput may be mapped and added (or modified) to the historical data.
  • the history data 850 may include state information 851 , 852 , 853 , 854 , 855 , and 856 of the electronic device 101 sequentially listed according to the number of occurrences of the state of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 adds new state information 857 of the electronic device 101 to the history data 850, some of the existing state information 851, 852, 853, 854, 855, and 856 After deleting, new state information 857 can be added.
  • the electronic device 101 may consider the number of occurrences of the state of the electronic device 101 when selecting state information to be deleted from among the existing state information 851 , 852 , 853 , 854 , 855 , and 856 .
  • the electronic device 101 includes state information 854 having the smallest number of occurrences of the state of the electronic device 101 among existing state information 851 , 852 , 853 , 854 , 855 , and 856 . , 855, 856) may be determined to be deleted.
  • the electronic device 101 deletes the oldest state information 856 among the pieces of state information 854 , 855 , and 856 to be deleted, and then deletes the state information 856 as a new state information.
  • Information 857 can be added to historical data 850 .
  • An electronic device includes a memory storing mapping data in which the maximum number of mergeable packets according to data throughput is differently mapped according to the link capacity of a link used to receive data; communication circuit; and a processor, wherein the processor receives a plurality of packets through the communication circuit, checks a link capacity of a link used to receive the plurality of packets, and corresponds to the checked link capacity among mapping data. select mapping data to be merged, determine the maximum number of some packets to be merged among the plurality of packets based on the measured throughput and the selected mapping data while receiving the plurality of packets, and merge the merged data based on the determined number. It can be configured to forward packets to the network stack.
  • the mapping data may be set such that an increase in the maximum number of mergeable packets according to an increase in throughput becomes relatively small as the link capacity increases.
  • the mapping data may be set to have a larger throughput value that reaches the maximum number of mergeable packets as the link capacity increases.
  • the processor may be configured to determine the link capacity based on information related to the link capacity transmitted by a communication processor of the electronic device.
  • the electronic device while receiving a plurality of packets, the electronic device checks a state of the electronic device and a throughput related to receiving the plurality of packets, and It can be configured to store status and historical data mapping the throughput in memory.
  • the processor before determining the maximum number of partial packets to be merged, the processor checks the throughput mapped to the state of the electronic device by referring to the history data, and checks the throughput. Based on the measured throughput and the measured throughput, the maximum number of the partial packets to be merged may be determined.
  • state information of the electronic device may include information on an application running in the electronic device and location information of the electronic device while receiving the plurality of packets. there is.
  • the processor upon receiving a packet related to an application running on the electronic device, the processor checks the throughput corresponding to the running application, and determines the throughput and the measured throughput. It may be set to determine the maximum number of the partial packets to be merged based on the received throughput.
  • the processor sets the maximum number of some packets to be merged as the throughput increases by a first ratio.
  • the maximum number of the partial packets to be merged is increased according to a second ratio, and the first ratio
  • the size may be smaller than the size of the second ratio.
  • the processor selects some of the plurality of packets to be merged based on throughput measured while receiving the plurality of packets and maximum throughput corresponding to a state of the electronic device. It can be set to determine the maximum number.
  • the processor may be configured to determine the maximum throughput based on information on a network used by the electronic device and/or strength of a signal transmitted by the network.
  • the processor sets the time at which the processor receives the packets to be merged and the packets to be merged to the network stack. It can be set to change the maximum value of the flush time, which is the difference between the transmission times.
  • the processor may be configured to decrease the maximum value as the link capacity increases.
  • FIG. 9 is an operation flowchart illustrating a method 900 of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 5 ), in operation 910 , may detect a change in a network connected to the electronic device 101 .
  • Network change may include a change in the type of network connected to the electronic device 101 .
  • the connection of the electronic device 101 may be switched from short-range wireless communication to cellular communication.
  • the electronic device 101 may detect that the first cellular communication is connected to a second cellular communication different from the first cellular communication, and perform operation 920 .
  • a change of the network may include a change of the frequency band of the network.
  • the electronic device 101 in a state connected to the network through a first frequency band (eg, FR1, which is a frequency band of 6 GHz or less), a second frequency band different from the first frequency (eg, 6 GHz or higher)
  • FR1 a first frequency band
  • FR2 a second frequency band different from the first frequency
  • the change of the network may include a change in the strength of a signal transmitted by the network.
  • a change in the strength of a signal transmitted by the network may occur according to the mobility of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may check the link capacity of the connected network.
  • the link capacity may refer to a maximum capacity that can be transmitted (or received) through a link established for transmitting and/or receiving packets between the electronic device 101 and the external electronic device 104 .
  • the link capacity may be a value associated with a maximum throughput of a communication method used by the electronic device 101 to receive packets.
  • the link capacity may increase as the maximum throughput of the communication method used by the electronic device 101 to receive packets increases.
  • the link capacity may be smaller as the maximum throughput of the communication method used by the electronic device 101 to receive packets is smaller. For example, a link capacity corresponding to a case where the electronic device 101 receives a packet through LTE may be smaller than a link capacity corresponding to a case where the electronic device 101 receives a packet through NR.
  • the processor 520 may check the maximum throughput of the link (or wireless communication) to which the electronic device 101 is currently connected.
  • the electronic device 101 includes network information (eg, network identification information (eg, LTE, NR, Wi-Fi)) stored in a memory (eg, the memory 530 of FIG. 5 ), information related to a channel frequency (eg, frequency, bandwidth), signal strength (eg, RSRP)), and link capacity may be identified by referring to mapping data to which link capacity is mapped.
  • network information eg, network identification information (eg, LTE, NR, Wi-Fi)
  • a memory eg, the memory 530 of FIG. 5
  • information related to a channel frequency eg, frequency, bandwidth
  • signal strength eg, RSRP
  • the electronic device 101 may check the link capacity based on information included in the mapping data (eg, characteristics of the network and characteristics of the electronic device 101).
  • the characteristics of the network may include at least some of network identification information, frequency band, bandwidth, signal quality, BLER, and CQI.
  • the electronic device 101 may check the link capacity based on at least some of the characteristics of the network (eg, network identification information, frequency band, bandwidth, signal quality, BLER, CQI) identified in operation 910 and the mapping data. there is.
  • the characteristics of the network eg, network identification information, frequency band, bandwidth, signal quality, BLER, CQI
  • the electronic device 101 sends information related to the link capacity to a communication processor (eg, the first communication processor 212 and/or the second communication processor 214 of FIG. 2 ). can request The electronic device 101 may check the link capacity based on information related to the link capacity transmitted by the communication processors 212 and 214 .
  • a communication processor eg, the first communication processor 212 and/or the second communication processor 214 of FIG. 2 .
  • the electronic device 101 may receive a plurality of packets from an external electronic device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1 ) in operation 930 .
  • an external electronic device eg, the electronic device 104 of FIG. 1
  • the electronic device 101 may perform a series of operations to establish a session for transmitting and/or receiving various packets with the external electronic device 104 .
  • a session may mean a physical or logical connection for transmission and/or reception of packets between the electronic device 101 and the external electronic device 104 .
  • a session between the electronic device 101 and the external electronic device 104 may be created through various methods (eg, TCP, UDP) that are not limited in the present invention.
  • the electronic device 101 may control the communication circuit 510 for various operations for creating a session.
  • the electronic device 101 may control the communication circuit 510 to transmit a packet to the external electronic device 104 or to receive a packet transmitted by the external electronic device 104 as the creation of the session is completed. . While receiving packets transmitted by the external electronic device 104 , the electronic device 101 may measure (or monitor) throughput for reception of packets.
  • the electronic device 101 may determine the number of packets to be merged based on the measured throughput and link capacity.
  • the electronic device 101 may refer to mapping data 751 and 753 stored in the memory 130 to determine the maximum number of partial packets to be merged.
  • the mapping data may be data to which data throughput and the maximum number of mergeable packets are mapped.
  • Mapping data may be implemented differently according to link capacity.
  • the memory 130 may store mapping data that can be referenced when it has a link capacity of 150 Mbps (eg, LTE) and mapping data that can be referred to when it has a link capacity of 1.5 Gbps (eg, NR).
  • the mapping data may be set such that an increase in the maximum number of mergeable packets according to an increase in throughput becomes relatively small as the link capacity increases.
  • a throughput value that reaches the maximum number of mergeable packets may be set to increase as the link capacity increases.
  • the electronic device 101 may select one mapping data from among a plurality of mapping data according to the link capacity and determine the maximum number of mergeable packets (or flush time) based on the selected mapping data and the measured throughput. .
  • the electronic device 101 may transmit the merged packets based on the determined number to the network stack (eg, the network packet processing unit 645 of FIG. 6 ) in operation 950 .
  • the network stack eg, the network packet processing unit 645 of FIG. 6
  • the electronic device 101 may merge packets based on the determined number of packets and transmit (or flush) the merged packets to the network packet processing unit 435 .
  • the electronic device 101 may determine the maximum number of packets to be merged in consideration of the link capacity of the communication method used by the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 responds (ack) by setting the maximum number of packets to be merged relatively small in a situation in which the electronic device 101 can implement a higher throughput (or a situation with a high link capacity). can transmit a relatively large number of
  • the external electronic device 104 may increase the number of packets to be transmitted to the electronic device 101 as the response is relatively frequently received. Therefore, in a situation where the electronic device 101 receives packets through a link having a relatively high link capacity, it is possible to provide a communication service having a low delay time and/or a high reception speed by increasing the throughput relatively quickly. can
  • the electronic device 101 sets the maximum number of packets to be merged relatively high in a situation where the electronic device 101 cannot implement a higher throughput (or a situation with a low link capacity), so that the network packet processing unit (435) can reduce power consumed in processing packets to be merged.
  • the electronic device 101 determines the number of packets to be merged in consideration of the link capacity, but the present invention provides various information (eg, maximum throughput, state information), it is possible to determine the maximum number of packets to be merged.
  • various information eg, maximum throughput, state information
  • FIG. 10 is an operation flowchart illustrating a method 1000 of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 5 ) may start a session for receiving a plurality of packets in operation 1010 .
  • the electronic device 101 may perform a series of operations to establish a session for transmitting and/or receiving various packets with the external electronic device 104 .
  • a session may mean a physical or logical connection for transmission and/or reception of packets between the electronic device 101 and the external electronic device 104 .
  • a session between the electronic device 101 and the external electronic device 104 may be created through various methods (eg, TCP, UDP) that are not limited in the present invention.
  • the electronic device 101 may control the communication circuit 510 for various operations for creating a session.
  • the electronic device 101 in operation 1020, may check the state of the electronic device 101 while receiving a plurality of packets.
  • the status of the electronic device 101 is the identification information of the application being executed by the electronic device 101 (or the address of the server accessed through the application), the identification information of the communication method used by the electronic device 101 (eg : LTE, Wi-Fi, NR), the location of the electronic device 101 (eg, identification information of a base station connected to the electronic device 101, information obtained through the GPS sensor of the electronic device 101), the electronic device ( 101) may include at least one of quality (eg, channel quality indicator (CQI), reference signals received power (RSRP)) and/or time information of a signal including a received packet.
  • quality eg, channel quality indicator (CQI), reference signals received power (RSRP)
  • the electronic device 101 may check whether the checked state exists in the history data.
  • the history data may refer to data obtained by mapping the highest throughput among measured throughputs when the electronic device 101 is in a specific state and the state of the electronic device 101 at the time of measuring the throughput.
  • the electronic device 101 may check the maximum throughput corresponding to the checked state based on the history data, in response to the fact that the checked state exists in the history data (operation 1030-Y).
  • the electronic device 101 may check state information of the electronic device 101 and check the maximum throughput corresponding to the checked state information by referring to history data.
  • the electronic device 101 may determine the number of packets to be merged based on the checked maximum throughput and the measured throughput.
  • the electronic device 101 may determine the number of packets to be merged based on the measured throughput and the maximum throughput. For example, the electronic device 101 may check identification information of an application being executed on the electronic device 101 and check maximum throughput corresponding to the identification information based on the history data. The electronic device 101 may determine the number of packets to be merged based on the measured throughput and the maximum throughput.
  • the maximum throughput means a kind of representative value, and may be interpreted as a value other than the maximum throughput.
  • the electronic device 101 may determine the number of packets to be merged based on the measured throughput and the representative value.
  • the electronic device 101 may transmit the merged packets based on the determined number to the network stack (eg, the network packet processing unit 645 of FIG. 6 ) in operation 1060 .
  • the network stack eg, the network packet processing unit 645 of FIG. 6
  • the electronic device 101 may merge packets based on the determined number of packets and transmit (or flush) the merged packets to the network packet processing unit 435 .
  • the electronic device 101 may update history data by using the maximum throughput among throughputs measured while receiving the status and packets checked in operation 1020.
  • the electronic device 101 may determine the number of packets to be merged based on the link capacity and the measured throughput, in response to the checked state not existing in the history data (1030-N).
  • the link capacity may refer to a maximum capacity that can be transmitted (or received) through a link established for transmitting and/or receiving packets between the electronic device 101 and the external electronic device 104 .
  • the link capacity may be a value associated with a maximum throughput of a communication method used by the electronic device 101 to receive packets.
  • the link capacity may increase as the maximum throughput of the communication method used by the electronic device 101 to receive packets increases.
  • the electronic device 101 may differently set a ratio between a change in the measured throughput and a change in the number of merged packets according to the link capacity.
  • the electronic device 101 may increase the number of packets to be merged, which increases as the measured throughput increases, relatively small as the link capacity increases.
  • the electronic device 101 may perform the operations shown in operations 1060 and 1070 .
  • An operating method of an electronic device includes receiving a plurality of packets; checking a link capacity of a link used to receive the plurality of packets; The maximum number of packets that can be merged according to the throughput of data is selected according to the link capacity of the link used to receive the data, mapping data corresponding to the identified link capacity among mapping data mapped differently movement; determining a maximum number of some packets to be merged among the plurality of packets based on the throughput measured while receiving the plurality of packets and the selected mapping data; and transmitting the merged packets to a network stack based on the determined number.
  • the mapping data is configured such that the increase in the maximum number of mergeable packets according to the increase in throughput becomes relatively small as the link capacity increases. It can be.
  • the mapping data may be set to have a larger throughput value that reaches the maximum number of mergeable packets as the link capacity increases.
  • the checking of the link capacity includes checking the link capacity based on information related to the link capacity transmitted by a communication processor of the electronic device. can do.
  • An operating method of an electronic device may include checking a state of the electronic device and throughput related to receiving the plurality of packets while receiving a plurality of packets; and storing history data obtained by mapping the checked state of the electronic device and the throughput in a memory.
  • An operating method of an electronic device may include checking a throughput mapped to a state of the electronic device by referring to the history data before determining the maximum number of partial packets to be merged; and determining a maximum number of the partial packets to be merged based on the checked throughput and the measured throughput.
  • the state information of the electronic device includes information on an application running on the electronic device and information on a location where the electronic device exists.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에서, 전자 장치는 데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들이 저장된 메모리; 통신 회로; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 복수의 패킷을 상기 통신 회로를 통해 수신하고, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하고, 매핑 데이터 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하고, 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하고, 상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하도록 설정될 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

링크 용량에 기반하여 패킷의 병합을 제어하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
본 발명의 다양한 실시예는, 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것으로, 링크 용량에 기반하여 패킷의 병합을 제어하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 다양한 통신을 통해 외부 전자 장치로부터 데이터 패킷을 수신하고, 데이터 패킷을 처리할 수 있다. 전자 장치는, 복수의 계층으로 구현된 프로토콜 스택을 이용하여 패킷을 처리할 수 있다. 패킷을 처리하기 위해 구현된 프로토콜 스택은 복수의 계층으로 구현됨으로써, 패킷을 다른 계층으로 이동시키기 위해서, 패킷에 헤더를 추가하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 계층으로 이동할 패킷의 개수가 증가할수록, 계층으로 이동을 위해 처리하기 위한 부하가 크게 발생할 수 있다.
전자 장치는, 부하를 감소시키기 위해서, 복수의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷들에 하나의 헤더를 부착한 뒤 상위 계층으로 전송하는 기술인 패킷 병합 기능(예: GRO(generic receive offload))을 지원할 수 있다.
패킷 병합 기능을 지원하는 전자 장치는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다. 전자 장치는, 패킷의 수신의 시작 이후 쓰루풋이 증가할수록 병합될 패킷의 개수를 증가시킴으로써, 병합된 패킷을 수신하고 처리하는 네트워크 스택에서의 처리 부하를 감소시킬 수 있다.
다만, 전자 장치가 사용하는 통신 방식이 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있음(또는, 통신 방식이 높은 링크 용량을 가질 수 있음)에도 불구하고, 병합할 패킷의 수를 최대로 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치는, 쓰루풋이 더 증가할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 최대로 설정함으로써 응답(ack)을, 병합할 패킷의 수가 상대적으로 적은 상황에서 전송하는 응답(ack)의 수보다 적게 전송함으로써, 쓰루풋을 상대적으로 느리게 증가시킬 수 있다.
또한, 전자 장치가 사용하는 통신 방식의 링크 용량(또는, 쓰루풋의 최대값)을 고려하지 않는 경우, 측정된 쓰루풋이 전자 장치의 최대 쓰루풋과 유사한 상황에서, 병합할 패킷의 수를 낮게 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치는, 쓰루풋이 더 이상 증가하기 어려운 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 작게 설정함으로써, 전자 장치가 패킷을 처리하는데 소요되는 전력을 오히려 증가시키는 상황이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들이 저장된 메모리; 통신 회로; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 복수의 패킷을 상기 통신 회로를 통해 수신하고, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하고, 매핑 데이터 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하고, 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하고, 상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 복수의 패킷을 수신하는 동작; 상기 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하는 동작; 데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하는 동작; 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하는 동작; 및 상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치가 이용하는 링크의 링크 용량 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치의 상태 정보 및 최대 쓰루풋이 포함된 이력 데이터에 기반하여 전자 장치의 현재 상태에서의 최대 쓰루풋을 확인하고, 최대 쓰루풋 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
따라서, 전자 장치는 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황(또는, 높은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 작게 설정함으로써, 응답(ack)을 상대적으로 많이 전송함으로써, TCP 응답성을 향상시키고, 쓰루풋을 빠르게 증가시켜, 낮은 지연 시간 및/또는 높은 수신 속도를 갖는 통신 서비스를 제공할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 없는 상황(또는, 낮은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 높게 설정함으로써, 병합될 패킷을 처리함에 있어서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 복수의 패킷을 수신하는 동작과 관련된 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예예 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 복수의 패킷을 수신하는 동작과 관련된 구조를 도시한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량을 고려하여 결정된 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량을 고려하여 결정된 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 동작 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 동작 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 도시된 실시예에 따른 네트워크(100)는, 전자 장치(101), 레거시 네트워크(392), 5G 네트워크(394) 및 서버(server)(108)을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(312), 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 레거시 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(312)(예를 들어, TCP, UDP, IP)을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 인터넷 프로토콜(312)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 프로토콜 스택(314)을 이용하여 레거시 네트워크(392)와 무선 통신할 수 있다. 또다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 통신 프로토콜 스택(316)을 이용하여 5G 네트워크(394)와 무선 통신할 수 있다. 제 1 통신 프로토콜 스택(314) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(316)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에서 실행될 수 있다.
상기 서버(108)는 인터넷 프로토콜(322)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 레거시 네트워크(392) 및/또는 5G 네트워크(394)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(322)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 레거시 네트워크(392) 또는 5G 네트워크(394) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 서버(108)는 Legacy 네트워크 또는 5G 네트워크(394) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(Mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다.
상기 레거시 네트워크(392)는 LTE 기지국(340) 및 EPC(342)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(340)은 LTE 통신 프로토콜 스택(344)을 포함할 수 있다. EPC(342)는 레거시 NAS 프로토콜(346)을 포함할 수 있다. 레거시 네트워크(392)는 LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 레거시 NAS 프로토콜(346)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다.
상기 5G 네트워크(394)는 NR 기지국(350) 및 5GC(352)를 포함할 수 있다. NR 기지국(350)은 NR 통신 프로토콜 스택(354)을 포함할 수 있다. 5GC(352)는 5G NAS 프로토콜(356)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(394)는 NR 통신 프로토콜 스택(354) 및 5G NAS 프로토콜(356)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로토콜 스택(314), 제 2 통신 프로토콜 스택(316), LTE 통신 프로토콜 스택(344) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 제어 메시지는, 예를 들어, 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 예를 들어, 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. PHY 레이어는 예를 들어, 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. MAC 레이어는 예를 들어, 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. RLC 레이어는 예를 들어, 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. PDCP 레이어는 예를 들어, 제어 메시지 및 사용자 데이터의 암호화 (Ciphering) 및 데이터 무결성 (Data Integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(316) 및 NR 통신 프로토콜 스택(354)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. SDAP은 예를 들어, 사용자 데이터의 QoS(Quality of Service)에 기반한 무선 베어러할당을 관리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(Non-Access Stratum) 레이어를 포함할 수 있다. RRC 레이어는 예를 들어, 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. NAS는 예를 들어, 인증, 등록, 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 복수의 패킷을 수신하고, 처리하는 동작과 관련된 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 4a를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 디바이스 영역(410), 커널 영역(430), 및 사용자 영역(450)을 포함할 수 있다. 커널 영역(430) 및 사용자 영역(450)에서의 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 실행될 수 있다. 프로세서(120)은 소프트웨어(400)(예: 도 1의 프로그램(140))의 실행을 통해 커널 영역(430) 및 사용자 영역(450)에서의 동작들, 기능들을 수행할 수 있다. 상기 기능들과 관련된 명령어들(또는, 인스트럭션들(instructions))은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디바이스 영역(410)은, 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 하드웨어 장치가 포함된 레이어로써, 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 일련의 동작을 수행할 수 있다. 디바이스 영역(410)은 네트워크 연결 장치(411)(예: 네트워크 인터페이스 컨트롤러(network interface controller, NIC) 또는 모뎀(modem)을 포함할 수 있다. 네트워크 연결 장치(411)는 전자 장치(101)가 네트워크를 통해 전달하고자 하는 패킷을 신호 또는 비트열로 변환하여 물리적으로 송신 또는 수신하기 위한 하드웨어 장치일 수 있다. 패킷은 송신단이 수신단에게 전달하고자 하는 데이터 패킷을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 애플리케이션 프로세서(application processor, AP)(예를 들면, 도 1의 프로세서)(120))는 네트워크 연결 장치(411)(예를 들면, 도 1의 통신 모듈(190))를 통해 패킷을 수신할 수 있으며, 네트워크 연결 장치(411)를 통해 패킷을 전송할 수 있다. 예를 들면, 네트워크 연결 장치(411)는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))에 포함될 수 있다. AP는 네트워크 연결 장치(411)를 통해 외부 전자 장치(예를 들면, 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(예를 들면, 도 1의 서버(108))에 패킷을 전송할 수 있으며, 외부 전자 장치 또는 서버에서 전송되는 패킷을 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커널 영역(kernel layer)(430)은 전자 장치의 운영 체제(operating system, OS)(예: 도 1의 운영 체제(142))에 포함될 수 있다. 커널 영역(kernel layer)(430)은 패킷 처리를 제어하기 위한 기능(또는, 커널 영역(430)과 연결된 디바이스 영역(410)에 포함된 구성 요소를 제어하기 위한 기능)을 제공할 수 있다. 커널 영역(430)은 수신되는 패킷을 처리하기 위하여 다양한 모듈들을 포함할 수 있다. 커널 영역(430)은 디바이스 드라이버 유닛(431), 패킷 병합유닛(433), 및 네트워크 패킷 처리 유닛(435)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디바이스 드라이버 유닛(431)은 수신되는 패킷을 상위 계층에서 처리가 가능하도록 가공할 수 있다. 디바이스 드라이버 유닛(431)은 전자 장치(101)에서 동작 중인 운영체제에 부합하도록 패킷을 가공할 수 있다. 디바이스 드라이버 유닛(431)은 하나 또는 적어도 2개의 네트워크 디바이스 드라이버들(네트워크 디바이스 드라이버(network device driver) #1, 네트워크 디바이스 드라이버 #2, 네트워크 디바이스 드라이버 #N)을 포함할 수 있다. 네트워크 디바이스 드라이버는, 네트워크 연결 장치(411)의 제조사에서 정의된 통신 규약에 따른 패킷을 수신할 수 있다. 네트워크 디바이스(예를 들면, 모뎀(modem), 랜카드(lan card), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 와이파이, 디스플레이, 오디오, 비디오)의 디바이스 드라이버들을 포함할 수 있다. 네트워크 연결 장치(411)는 프로세서(120)에 패킷(들)을 전송하면서 인터럽트(interrupt)(예: HW IRQ(hardware interrupt request))룰 발생시킬 수 있다. 네트워크 디바이스 드라이버는 인터럽트와 함께 패킷들을 수신할 수 있다. 각 네트워크 디바이스 드라이버는 수신되는 패킷들을 구조체들로 가공할 수 있다. 구조체들은 네트워크 처리를 위한 버퍼에 저장될 수 있다. 상기 버퍼는 후술하는 패킷 병합 기능을 위해 리스트의 형태로 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(433)은, 패킷 병합 기능을 수행할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 상위 계층(예: 네트워크 패킷 처리 유닛(435))으로 전달할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 디바이스 드라이버 유닛(431)으로부터 수신된 구조화된 패킷들을 상위 계층으로 전달할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 병합하여 전달할 수 있다. 패킷 병합 기능은 네트워크 디바이스 드라이버 패킷 수신 시, 동일한 세션(session)을 통해 수신한 패킷 데이터들(또는, IP/TCP 헤더(header) 정보가 같은 연속된 패킷 데이터들)을 하나의 패킷으로 병합하고(또는, 묶고), 병합된 패킷을 네트워크 스택으로 올려주는 기법일 수 있다. 병합된 패킷들은 하나의 헤더를 가질 수 있다. 패킷 병합 유닛 (433)은 수신되는 패킷들을 병합하여 한번에 상위 계층으로 전달함으로써, 네트워크 패킷 처리유닛(255)의 부하를 줄일 수 있다. 예를 들면, 네트워크 패킷 처리 유닛(255)은 병합된 패킷을 수신하고, 병합된 패킷의 헤더를 처리함으로써, 복수의 패킷을 수신하는 경우 발생하는 복수의 패킷들 각각의 헤더를 처리함으로써 발생하는 부하를 감소시킬 수 있다. 또한, 패킷 병합 기능을 통해, 수신된 패킷에 대한 응답(예: acknowledge, ACK)의 횟수가 감소하여, 네트워크 연결 장치(411)의 부하가 줄어들 수 있다. 또는, 시스템 내 전체적인 부하가 감소함에 따라, 처리 효율이 증가할 수 있어 처리량(throughput, Tput)이 상승할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 바로 상위 계층(예: TCP(transmission control protocol)/IP(internet protocol))으로 전달할 수도 있다. 패킷들의 수신이 완료됨(complete)을 가리키는 알림을 수신하거나 특정 조건이 만족되는 경우, 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 바로 상위 계층으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(433)에서, 수신되는 패킷들을 병합하여 상위 계층으로 전달하거나 혹은 수신되는 패킷들을 바로 상위 계층으로 전달하는 동작은, 플러시(flush)로 정의될 수 있다. 플러시는, 패킷 병합 유닛(433)의 버퍼에 저장된 구조체들을 상위 계층(예: 네트워크 패킷 처리 유닛 또는 네트워크 스택(435))으로 전달하는 동작을 의미할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 구조체들을 스트림(예: TCP 스트림)에 대응하도록, 리스트 형태로 버퍼 저장할 수 있다. 패킷 병합유닛(433)은 각 스트림에 대응하는 패킷 리스트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 기능은, 오프로드(offload), 수신 오프 로드(receive offload) 또는 GRO(generic receive offload)로 지칭될 수 있다. 패킷 병합 기능은, 전자 장치(101)에서 동작 중인 OS에 정의된 함수로서 수행될 수 있다. 예를 들어, 패킷 병합 기능은, LinuxTM의 GRO(generic receiver offload)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 패킷 병합 기능은, WindowsTM의 RSC(receive segment coalescing)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 패킷 처리유닛(435)은 패킷 병합유닛(433)으로부터 수신된 패킷을 처리할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛 (435)은 네트워크 스택(Network Stack)을 포함할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 네트워크 계층(예: IP(internet protocol), ICMP(internet control message protocol)) 및 전송 계층(TCP(transmission control protocol), UDP(user datagram protocol))을 포함할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 디바이스 드라이버 유닛(431) 및 패킷 병합 유닛(433)을 통해 네트워크 연결 장치(411)로부터 패킷을 수신할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(435)는 사용자 영역에서 처리할 수 있도록 수신된 패킷을 처리한 뒤, 처리된 패킷을 사용자 영역으로 전달할 수 있다. 예를 들어, IP 계층에서, 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 IP 라우팅을 수행할 수 있다. 또한, 예를 들어, TCP 계층에서, 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 TCP 제어 블록(TCP control block)을 식별할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(435)은 해당 패킷의 IP와 포트 번호를 식별할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 사용자 영역(user layer)(450)은 커널 영역(430)으로부터 전달된 패킷들을 사용하는 동작들이 수행될 수 있다. 사용자 영역(user layer)(450)에서는 사용자 계층에서 동작하는 애플리케이션들의 목적에 부합하도록, 전달된 패킷들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 사용자에게 메시지를 표시(display)하거나, 비디오 스트리밍 서비스를 제공할 수 있다. 사용자 영역(450)은 애플리케이션 프레임 워크(451) 및 애플리케이션(453)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 애플리케이션(453)은 전자 장치에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(예를 들면, 도 1의 운영 체제(143)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동될 수 있다. 애플리케이션 프레임워크(451)는 애플리케이션(453)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 애플리케이션(453)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 하는 다양한 기능들을 애플리케이션(453)에 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 연결 장치(411)로부터 수신되는 패킷들은, 소프트웨어(400)(예: 도 1의 프로그램(140))의 디바이스 드라이버 유닛(431)를 통해 패킷 병합 유닛(433), 네트워크 스택(435)으로 전달되고, 애플리케이션은, 네트워크 스택에서 처리된 패킷들을 사용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(433)에서 제공되는 패킷 병합 기능은, 여러 개의 수신된 패킷들을 하나로 뭉쳐 한번에 네트워크 스택으로 전달함으로써, 네트워크 스택(435)에서의 처리 부하를 줄일 수 있다. MTU는 네트워크 계층(예: 네트워크 스택의 IP 계층)으로 전달될 수 있는 패킷의 최대 전송 단위일 수 있다. 패킷 병합 기능이 적용되지 않는 경우, 네트워크 디바이스 드라이버는, MTU 이하의 크기의 패킷을 네트워크 스택으로 전달한다. 패킷 병합 기능이 적용되는 경우, 네트워크 스택으로 플러시되는 패킷의 크기는 MTU(maximum transmission unit)을 초과할 수 있다. 패킷 병합 기능이 적용되면, 시스템의 네트워크 스택(435)에 부하가 줄어들고 서버 측에 적은 수의 패킷에 대한 응답(ACK)이 송신됨으로써 네트워크 연결 장치(411)(예: NIC 또는 모뎀과 같은 데이터 전송 하드웨어와 전체 네트워크 처리기들)에 부하가 줄어들 수 있다. 그러나, 패킷 병합 유닛(433)이 일률적으로 패킷들을 병합하고, 병합된 패킷을 상위 계층으로 전달하면, 네트워크 속도가 낮은 경우(예: 패킷의 전송 초기) 네트워크 속도가 빠르게 증가하지 못할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, TCP와 같은 전송 프로토콜은 혼잡 제어를 위하여 ACK이 수신될 때마다 윈도우 크기(또는, 전송될 패킷의 수)를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전송 초기에는 ACK이 수신될 때마다 윈도우 크기가 임계값을 초과할 때까지 지수적으로 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전송 초기에는, 전송된 패킷에 대한 응답이 빠를수록, 네트워크 속도가 빠르게 증가할 수 있다. 그러나, 적은 양의 응답(ACK)을 송신하게 되면 네트워크 속도의 증가율이 감소하게 될 수 있다. 예를 들어, 수신되는 패킷마다 ACK을 전송하는 것이 아니라, 병합된 다수의 패킷들에 대해 1회의 ACK을 전송하게 되면, 송신단에서는 1회의 ACK만을 고려하여 윈도우의 크기를 증가시킬 수 있다. 패킷 병합 기능의 적용 시, ACK의 발생 횟수가 감소하여 처리량은 패킷 병합 기능이 적용되지 않는 경우보다 감소할 수 있다. 네트워크 상황이 좋을수록 ACK의 발생 횟수가 증가하기 때문에, 패킷 병합 기능으로 인한 처리량 감소가 발생할 수 있다.
전자 장치(101)는, 앞서 기재된 현상을 고려하여, 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋(throughput)에 기반하여 병합할 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가할수록, 병합할 패킷의 최대 개수를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 아래의 표 1에 기재된 매핑 데이터를 참조하여, 병합할 패킷의 최대 값을 결정할 수 있다.
쓰루풋 병합할 패킷의 최대 개수
쓰루풋≤50Mbps 2
50Mbps<쓰루풋≤100Mbps 8
100Mbps<쓰루풋≤150Mbps 16
150Mbps<쓰루풋≤200Mbps 24
200Mbps<쓰루풋 46(최대 값)
전자 장치(101)는, 앞서 기재된 현상을 고려하여, 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋(throughput)에 기반하여 플러시 시간(flush time)의 최대 값을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가할수록, 병합할 패킷의 최대 개수를 증가시키기 위해 플러시 시간을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 아래의 표 2에 기재된 매핑 데이터를 참조하여, 플러시 타임을 결정할 수 있다,
쓰루풋 플러시 타임
쓰루풋≤50Mbps 10μs
50Mbps<쓰루풋≤100Mbps 50 μs
100Mbps<쓰루풋≤150Mbps 100 μs
150Mbps<쓰루풋≤200Mbps 200 μs
200Mbps<쓰루풋 300 μs (최대 값)
상기에 기재된 실시예는, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 특성을 고려하지 않고, 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합할 패킷의 개수를 결정하는 실시예이다.
다만, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량(또는, 쓰루풋의 최대값)을 고려하지 않는 경우, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 수를 최대로 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는, 쓰루풋이 더 증가할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 최대로 설정함으로써 응답(ack)을, 병합할 패킷의 수가 상대적으로 적은 상황에서 전송하는 응답(ack)의 수보다 적게 전송함으로써, 쓰루풋을 상대적으로 느리게 증가시킬 수 있다.
또한, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량(또는, 쓰루풋의 최대값)을 고려하지 않는 경우, 측정된 쓰루풋이 전자 장치(101)의 최대 쓰루풋과 유사한 상황에서, 병합할 패킷의 수를 낮게 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는, 쓰루풋이 더 이상 증가하기 어려운 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 작게 설정함으로써, 전자 장치(101)가 패킷을 처리하는데 소요되는 전력을 오히려 증가시키는 상황이 발생할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예예 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(461). 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값(예: 300Mbps) 이상인 경우, 병합될 패킷의 최대 개수를 지정된 값(예: 46)으로 설정할 수 있다(463). 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 더 증가하더라도, 병합될 패킷의 최대 개수를 유지할 수 있다.
전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량(또는, 쓰루풋의 최대값)을 고려하지 않고, 측정된 쓰루풋과 병합될 패킷의 최대 개수가 매핑된 하나의 매핑 데이터만을 고려하여, 병합될 패킷의 최대 개수를 결정하게 되는 경우, 다양한 문제가 발생할 수 있으며, 다양한 문제는 이하에서 자세하게 서술한다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예예 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 LTE(long term evolution)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다.
전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(471).
LTE를 지원하는 전자 장치(101)가, LTE를 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 예를 들어 약 100Mbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는 상황에서 측정된 쓰루풋이 최대 쓰루풋과 유사한 경우(473), 전자 장치(101)는, 표 1로 예를 든 매핑 데이터를 참조하여, 8개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다. 다만, 전자 장치(101)는, 더 이상 쓰루풋을 증가시킬 수 없는 상황임에도 불구하고, 병합된 패킷의 수(예: 8개)를 병합 가능한 패킷의 최대 값(예: 46개)보다 낮게 설정하게 되어, 병합된 패킷의 수를 증가시킴으로써 획득할 수 있는 패킷 처리로 인한 전력 소모를 감소시키지 못하는 상황이 발생할 수 있다.
도 4d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 쓰루풋이 증가함에 따른 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 NR(new radio)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다.
전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(481). 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값(예: 300Mbps)이상(또는, 초과)임을 확인함에 기반하여, 표 1로 예를 든 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 수를 최대(예: 46)으로 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값 이상인 경우, 병합될 패킷의 수를 최대 값으로 유지할 수 있다(483). 전자 장치(101)는, 46 개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다.
다만, NR을 지원하는 전자 장치(101)가, 무선 통신을 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 약 1Gbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 측정한 쓰루풋(예: 300Mbps)이 최대 쓰루풋보다 작은 상황에서, 전자 장치(101)는, 쓰루풋을 더 증가시킬 수 있는 상황임에도 불구하고, 병합할 패킷의 수를 최대로 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는, 쓰루풋이 더 증가할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 최대로 설정함으로써 응답(ack)을, 병합할 패킷의 수가 상대적으로 적은 상황에서 전송하는 응답(ack)의 수보다 적게 전송함으로써, TCP 응답성을 감소시키고, 쓰루풋을 상대적으로 느리게 증가시킬 수 있다.
이하에서는, 전자 장치(101)가 연결된 네트워크의 상태, 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 병합될 패킷의 수를 적응적으로 조절함으로써, 소모 전력의 감소 및 쓰루풋의 빠른 증가를 구현할 수 있는 실시예들에 대해서 서술한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 4a의 네트워크 연결 장치(411))(510), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(520) 및/또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))(530)를 포함할 수 있다.
통신 회로(510)는, 무선 통신을 통한 데이터 전송 또는 수신을 수행할 수 있다. 통신 회로(510)는, 근거리 무선 통신 방식 또는 셀룰러 통신 방식 중 하나의 통신 방식을 지원하는 통신 회로일 수 있다. 근거리 무선 통신은 셀룰러 통신을 제외한 다른 무선 통신을 의미할 수 있다. 예를 들면, 근거리 무선 통신은 Wi-Fi를 포함하는 다양한 방식의 무선 네트워크를 통한 데이터를 전송하거나, 수신하는 통신 방식을 의미할 수 있다. 셀룰러 통신은 기지국(base station)을 통해 데이터를 전송하거나, 수신하는 통신을 의미할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 통신은 4세대 이동 통신(LTE, long term evolution), 5세대 이동 통신(NR, new radio) 또는 이후에 등장할 수 있는 다양한 이동 통신을 의미할 수 있다.
프로세서(520)는, 통신 회로(510)와 작동적으로 연결되어, 통신 회로(510)의 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(520)는, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))가 전송하는 패킷을 통신 회로(510)를 통해 수신하고, 수신한 패킷을 다양한 엔티티들(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))에 의해 처리하고, 처리된 패킷을 이용하여 다양한 서비스를 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 처리된 패킷을 이용하여 획득한 데이터를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 또는 스피커(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 통해 출력할 수 있다.
프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)와 다양한 패킷을 전송 및/또는 수신하기 위한 세션(session)을 설립하는 일련의 동작을 수행할 수 있다. 세션은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 패킷의 전송 및/또는 수신을 위한 물리적 또는 논리적 연결을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 세션은 본 발명에서 제한되지 않는 다양한 방식(예: TCP, UDP)을 통해 생성될 수 있다. 프로세서(520)는 세션의 생성을 위한 다양한 동작을 위해 통신 회로(510)를 제어할 수 있다.
프로세서(520)는, 세션의 생성이 완료됨에 따라서, 외부 전자 장치(104)로 패킷을 전송하거나, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 수신하도록 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 수신하는 동안, 패킷의 수신에 대한 쓰루풋(throughput)을 측정(또는, 모니터링)할 수 있다.
프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 통신 회로(510)를 통해 수신하고, 수신한 패킷을 프로세서(520) 상에 계층화되어 구현된 다양한 엔티티들(예: 도 4a의 패킷 병합 유닛(433), 네트워크 패킷 처리 유닛(435))을 이용하여 처리할 수 있다. 프로세서(520)는, 수신한 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(435)으로 전송함에 있어서, 패킷 병합 유닛(433)이 제공하는 패킷 병합 기능을 이용하여, 복수의 패킷들 중 일부의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(또는, 네트워크 스택)(435)으로 전송할 수 있다.
프로세서(520)는, 병합된 패킷을 수신함에 대응하여, 병합된 패킷을 처리하도록 네트워크 패킷 처리 유닛(435)을 제어하고, 패킷을 수신했음을 지시하는 응답(ack)을 외부 전자 장치(104)로 전송하도록 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 전자 장치(101)가 전송하는 응답을 수신하고, 응답의 수신에 대응하여, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 수(또는, 패킷의 크기, 윈도우의 크기)를 증가시킬 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 전자 장치(101)가 전송하는 응답의 수가 증가할수록, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 개수를 증가시킬 수 있다.
프로세서(520)는, 복수의 패킷을 수신하는 동안, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인할 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이에서 패킷의 전송 및/또는 수신을 위해 설립된 링크를 통해 전송 가능한(또는, 수신 가능한) 최대 용량을 의미할 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋과 연관된 값일 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 클수록, 클 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 작을수록, 작을 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 링크 용량은 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 링크 용량보다 작을 수 있다. 프로세서(520)는, 링크 용량 대신, 전자 장치(101)가 현재 연결된 링크(또는, 무선 통신)의 최대 쓰루풋을 확인할 수도 있다.
프로세서(520)는, 메모리(530) 상에 저장된 네트워크의 정보(예: 네트워크의 식별 정보(예: LTE, NR, Wi-Fi), 채널의 주파수와 관련된 정보(예: 주파수, 대역폭), 신호의 세기(예: RSRP)) 및 링크 용량이 매핑된 매핑 데이터를 참조하여, 링크 용량을 확인할 수 있다. 예를 들면, 매핑 데이터는 아래의 표 3과 같이 구현될 수 있다.
네트워크의 정보 주파수 대역 및 대역폭 신호의 품질(예: RSRP) 링크 용량
LTE 3Ghz, 20MHz -110dBm 150Mbps
NR 6GHz, 60Mhz -80dBm 1.5Gbps
Wi-Fi 5GHz, 20Mhz -125dBm 500Mbps
Bluetooth 2.4GHz, 20Mhz -130dBm 30Mbps
표 3에 도시된 매핑 데이터를 참조하면, 링크 용량은 네트워크의 정보(예: 네트워크의 식별 정보(예: LTE, NR, Wi-Fi), 채널의 주파수와 관련된 정보(예: 주파수, 대역폭), 신호의 세기(예: RSRP))와 매핑될 수 있다. 다만, 본 발명은 링크 용량에 매핑되는 특성은 네트워크의 정보, 채널의 주파수와 관련된 정보 및/또는 신호의 세기 뿐만 아니라 다양한 특성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 매핑 데이터는, BLER(block error rate) 또는 CQI(channel quality indicator) 중 적어도 하나가 링크 용량에 매핑되도록 설정될 수 있다. BLER가 감소할수록(또는, CQI가 증가할수록) 링크 용량이 증가하도록 매핑 데이터가 설정될 수 있다. 매핑 데이터는, 네트워크와 관련된 특성 뿐만 아니라 단말과 관련된 특성과 링크 용량이 매핑되도록 설정될 수도 있다.
프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)와 패킷을 전송하거나, 수신하는데 사용하는 네트워크의 식별 정보를 확인하고, 매핑 데이터를 참조하여, 확인된 식별 정보에 대응하는 링크 용량을 확인할 수 있다.
프로세서(520)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 복수의 패킷을 수신하기 위한 세션을 생성하는 과정(예: TCP/UDP 연결 생성) 및/또는 접속된 네트워크를 변경하는 과정(예: 무선 접속망 변경, PDU 세션 또는 PDN 연결 생성 생성/변경 등)에서, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로 링크 용량과 관련된 정보를 요청할 수 있다. 프로세서(520)는, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 링크 용량을 확인할 수도 있다.
프로세서(520)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 복수의 패킷을 수신하기 위한 세션을 생성하는 과정 및/또는 접속된 네트워크를 변경하는 과정에서, 네트워크로부터 수신한 정보(예: 3GPP TS 23.501에서 정의된 AMBR(aggregate maximum bit rate) 및/또는 3GPP TS 24.501에서 정의된 MFBR(maximum flow bit rate))에 기반하여 링크 용량을 확인할 수 있다.
프로세서(520)는, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터에 기반하여 확인된 링크 용량, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 확인된 링크 용량 및/또는 네트워크로부터 수신한 정보에 기반하여 확인된 링크 용량 중 가장 작은 값을 링크 용량(또는, 최대 쓰루풋)으로 결정하고, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.프로세서(520)는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 링크 용량에 기반하여 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 위해서, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터를 참조할 수 있다. 매핑 데이터는 데이터의 쓰루풋 및 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가 매핑된 데이터일 수 있다. 매핑 데이터는, 링크 용량에 따라 다르게 구현될 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터 및 1.5Gbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터를 저장할 수 있다.
매핑 데이터는, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다. 예를 들면, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터는 표 4와 같이 구현될 수 있으며, 1Gbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터는 표 5와 같이 구현될 수 있다.
쓰루풋 병합 가능한 패킷의 최대 개수
쓰루풋≤10Mbps 3
10Mbps<쓰루풋≤30Mbps 9
30Mbps<쓰루풋≤50Mbps 15
50Mbps<쓰루풋≤70Mbps 21
70Mbps<쓰루풋≤100Mbps 31
100Mbps<쓰루풋≤150Mbps 46
쓰루풋 병합 가능한 패킷의 최대 개수
쓰루풋≤100Mbps 4
100Mbps<쓰루풋≤200Mbps 8
200Mbps<쓰루풋≤300Mbps 12
300Mbps<쓰루풋≤500Mbps 22
500Mbps<쓰루풋≤800Mbps 36
800Mbps<쓰루풋≤1000Mbps 46
150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터는 쓰루풋이 0Mbps에서 100Mbps로, 즉 100Mbps가 증가함에 따라서, 병합 가능한 최대 패킷의 최대 개수가 3에서 31로 증가하도록 설정되어 있을 수 있다. 1Gbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터는 쓰루풋이 0Mbps에서 100Mbps로, 즉 100Mbps가 증가함에 따라서, 병합 가능한 최대 패킷의 개수가 4에서 8로 증가하도록 설정되어 있을 수 있다. 즉, 매핑 데이터는, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.
매핑 데이터는, 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록 크게 설정될 수 있다. 예를 들면, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터에서, 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값은 150Mbps이고, 1Gbps의 링크 용량을 갖는 경우 참조 가능한 매핑 데이터에서, 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값은 1000Mbps일 수 있다.
상기와 같은 방식으로, 프로세서(520)는, 링크 용량에 따라 복수의 매핑 데이터 중 하나의 매핑 데이터를 선택하고, 선택된 매핑 데이터 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합 가능한 패킷들의 최대 개수(또는, 플러시 타임)을 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 링크 용량에 따라, 측정된 쓰루풋의 변화량과 병합된 패킷의 최대 개수의 변화량의 비율(ratio)을 다르게 설정할 수 있다. 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋이 증가함에 따라 증가하는 병합될 패킷의 최대 개수는 링크 용량이 클수록 상대적으로 작게 증가할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(520)는, 아래의 수학식 1에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
Figure PCTKR2022020465-appb-img-000001
(f(TP): 병합될 패킷의 수, TP: 쓰루풋, Smax: 병합될 패킷의 개수의 최대 값, C: 링크 용량)
수학식 1을 참조하면, 프로세서(520)는, 링크의 용량이 클수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 작게 설정할 수 있다. 또는, 프로세서(520)는, 링크의 용량이 작을수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 크게 설정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우, 쓰루풋의 증가량과 병합될 패킷의 개수의 증가량의 비율을 제 1 비율로 정의하고, 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우, 쓰루풋의 증가량과 병합될 패킷의 개수의 증가량의 비율을 제 2 비율로 정의하는 경우, 제 1 비율은 제 2 비율보다 큰 값일 수 있다.
수학식 1은 병합될 패킷의 개수를 결정하는데 있어 이용할 수 있는 하나의 예시에 불과하며, 프로세서(520)는, 패킷들을 수신하는 세션의 초기 구간 동안, 측정된 쓰루풋이 동일하더라도, 사용하는 링크의 링크 용량이 클수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 작게 설정하는 다양한 방식을 이용하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 결정된 패킷의 최대 개수에 기반하여 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(435)로 전송(또는, 플러쉬)할 수 있다.
상기에 기재된 방식을 통해, 프로세서(520)는, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량을 고려하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 프로세서(520)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황(또는, 높은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 작게 설정함으로써, 응답(ack)을 상대적으로 많이 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 응답을 상대적으로 자주 수신함에 따라서, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 수를 증가시킬 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 높은 링크 용량을 가진 링크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 쓰루풋을 상대적으로 빠르게 증가시켜, 낮은 지연 시간 및/또는 높은 수신 속도를 갖는 통신 서비스를 제공할 수 있다.
프로세서(520)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 없는 상황(또는, 낮은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 높게 설정함으로써, 네트워크 패킷 처리 유닛(435)가 병합될 패킷을 처리함에 있어서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.
앞서 기재된 실시예는, 프로세서(520)가 링크 용량을 고려하여 병합될 패킷의 개수를 결정하는 실시예이나, 본 발명은 링크 용량뿐만 아니라 다양한 정보에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 복수의 패킷을 수신하는 동안, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 통신 방식(또는, 링크)의 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 최대 쓰루풋은 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(104)로부터 단위 시간 동안 수신할 수 있는 데이터의 최대 크기를 의미하며, 통신 방식이 지원할 수 있는 최대 다운로드 속도와 관련된 값일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 최대 쓰루풋은 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 최대 쓰루풋보다 작을 수 있다.
프로세서(520)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 상에 저장된 네트워크의 정보(예: 네트워크의 식별 정보(예: LTE, NR, Wi-Fi), 채널의 주파수와 관련된 정보(예: 주파수, 대역폭), 신호의 세기(예: RSRP)) 및 최대 쓰루풋이 매핑된 매핑 데이터를 참조하여, 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 예를 들면, 매핑 데이터는 아래의 표 6과 같이 구현될 수 있다.
네트워크의 식별 정보 최대 쓰루풋
LTE 100Mbps
NR 1Gbps
Wi-Fi 6 2402Mbps
프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)와 패킷을 전송하거나, 수신하는데 사용하는 네트워크의 식별 정보를 확인하고, 매핑 데이터를 참조하여, 확인된 식별 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다.
프로세서(520)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 복수의 패킷을 수신하기 위한 세션을 생성하는 과정 및/또는 접속된 네트워크를 변경하는 과정에서, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로 링크 용량과 관련된 정보를 요청할 수 있다. 프로세서(520)는, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 링크 용량을 확인하고, 확인된 링크 용량을 최대 쓰루풋으로 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 복수의 패킷을 수신하기 위한 세션을 생성하는 과정 및/또는 접속된 네트워크를 변경하는 과정에서, 네트워크로부터 수신한 정보(예: AMBR(aggregate maximum bit rate) 및/또는 MFBR(maximum flow bit rate))에 기반하여 링크 용량을 확인하고, 확인된 링크 용량을 최대 쓰루풋으로 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터에 기반하여 확인된 최대 쓰루풋, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 확인된 최대 쓰루풋 및/또는 네트워크로부터 수신한 정보에 기반하여 확인된 최대 쓰루풋 중 가장 작은 값을 최대 쓰루풋으로 결정하고, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 최대 쓰루풋에 따라, 측정된 쓰루풋의 변화량과 병합된 패킷의 최대 개수의 변화량의 비율(ratio)을 다르게 설정할 수 있다. 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋이 증가함에 따라 증가하는 병합될 패킷의 최대 개수는 최대 쓰루풋이 클수록 상대적으로 작게 증가할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(520)는, 아래의 수학식 2에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
Figure PCTKR2022020465-appb-img-000002
(f(TP): 병합될 패킷의 최대 개수, TP: 쓰루풋, Smax: 병합될 패킷의 개수의 최대 값, TPmax: 링크 용량)
수학식 2를 참조하면, 프로세서(520)는, 최대 쓰루풋이 클수록, 병합될 패킷의 수를 작게 설정할 수 있다. 또는, 프로세서(520)는, 최대 쓰루풋이 작을수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 크게 설정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우, 쓰루풋의 증가량과 병합될 패킷의 최대 개수의 증가량의 비율을 제 1 비율로 정의하고, 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우, 쓰루풋의 증가량과 병합될 패킷의 최대 개수의 증가량의 비율을 제 2 비율로 정의하는 경우, 제 1 비율은 제 2 비율보다 큰 값일 수 있다.
수학식 2는 병합될 패킷의 개수를 결정하는데 있어 이용할 수 있는 하나의 예시에 불과하며, 프로세서(520)는, 최대 쓰루풋이 클수록 병합될 패킷의 최대 개수를 작게 설정하는 다양한 방식을 이용하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정하고, 병합될 패킷의 수를 최대 개수 이하로 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 결정된 패킷의 최대 개수에 기반하여 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(435)로 전송(또는, 플러쉬)할 수 있다.
프로세서(520)는, 복수의 패킷을 수신하는 동안, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 통신 방식(또는, 링크)의 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 최대 쓰루풋은 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(104)로부터 단위 시간 동안 수신할 수 있는 데이터의 최대 크기를 의미하며, 통신 방식이 지원할 수 있는 최대 다운로드 속도와 관련된 값일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 최대 쓰루풋은 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 최대 쓰루풋보다 작을 수 있다.
프로세서(520)는, 최대 쓰루풋을 확인함에 있어서, 네트워크의 식별 정보 및 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 최대 쓰루풋을 확인할 수도 있다. 프로세서(520)는, 최대 쓰루풋을 확인하는 동작의 일부로, 전자 장치(101)의 상태 정보를 확인하고, 메모리(130) 상에 저장된 이력 데이터를 참조하여, 확인된 상태 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다.
이력 데이터는, 전자 장치(101)가 특정 상태일 때 측정된 쓰루풋 중 가장 높은 쓰루풋과 쓰루풋 측정 당시의 전자 장치(101)의 상태를 매핑한 데이터를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)가 실행 중인 어플리케이션의 식별 정보(또는, 어플리케이션을 통해 접속한 서버의 주소), 전자 장치(101)가 사용하고 있는 통신 방식의 식별 정보(예: LTE, Wi-Fi, NR), 전자 장치(101)의 위치(예: 전자 장치(101)와 연결된 기지국의 식별 정보, 전자 장치(101)의 GPS 센서를 통해 획득한 정보), 전자 장치(101)가 수신하는 패킷을 포함하는 신호의 품질(예: SINR (signal to noise ratio), BLER (block error rate), CQI(channel quality indicator), RSRP(reference signal received power), RSRQ(reference signal received quality) 및/또는 시간 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이력 데이터는 아래의 표 7과 같이 구현될 수 있다. 이력 데이터는 다양한 방식으로 업데이트 및/또는 수정될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 복수의 패킷을 수신하는 동안, 측정된 쓰루풋 중 최대 쓰루풋 및 전자 장치(101)의 상태를 확인하고, 확인된 상태 및 최대 쓰루풋을 매핑하여 이력 데이터에 추가(또는, 수정)할 수 있다. 이력 데이터의 관리에 대한 구체적인 실시예는 도 8a 내지 도 8c에서 후술한다.
전자 장치의 상태 정보 최대 쓰루풋
MEC(mobile edge computing)을 지원하는 어플리케이션을 실행 2Gbps
NR을 이용하여 통신을 수행 1Gbps
오후 8시에 통신을 수행 500Mbps
프로세서(520)는, 전자 장치(101)의 상태 정보를 확인하고, 이력 데이터를 참조하여, 확인된 상태 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋과 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 전자 장치(101) 상에 실행중인 어플리케이션의 식별 정보를 확인하고, 식별 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 이력 데이터에 기반하여 확인할 수 있다. 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋과 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있고, 최대 개수 이하의 개수로 병합될 패킷의 수를 결정할 수 있다.
상기에 기재된 실시예들은, 최대 쓰루풋에 기반하여 서술되고 있으나, 최대 쓰루풋은 일종의 대표 값을 의미하며, 최대 쓰루풋이 아닌 다른 값으로 대체하여 해석될 수도 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 측정된 쓰루풋과 대표 값에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.
프로세서(520)는, 병합될 패킷의 개수를 변경하는 동작의 일부로, 프로세서(520)(또는, 도 4a의 패킷 병합 유닛(433))가 병합될 패킷을 수신한 시간과, 병합될 패킷을 상위 레이어(예: 네트워크 패킷 처리 유닛(또는, 네트워크 스택)(435)로 전송하는 시간의 차이를 의미하는 플러시 시간(flush time)을 변경할 수 있다. 프로세서(520)는, 플러시 시간을 증가시키는 방식으로 병합될 패킷의 개수를 증가시킬 수 있고, 플러시 시간을 감소시키는 방식으로 병합될 패킷의 개수를 감소시킬 수도 있다. 프로세서(520)는, 링크 용량이 클수록(또는, 최대 쓰루풋이 클수록) 플러시 시간을 감소시킴으로써, 병합될 패킷의 수를 감소시킬 수 있다.
프로세서(520)는, 링크 용량(또는, 최대 쓰루풋)과 관계없이, 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수도 있다. 프로세서(520)는, 메모리(130) 상에 어플리케이션의 식별 정보, 어플리케이션에 의해 접속되는 네트워크의 정보 및 병합될 패킷의 개수와 관련된 정책이 매핑된 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는 아래의 표 8과 같이 구현될 수 있다.
어플리케이션의 식별 정보 접속 네트워크의 정보(또는, 네트워크 슬라이스의 식별 정보) 및 전송 프로토콜 정보 병합된 패킷의 개수와 관련된 정책
제 1 어플리케이션 MEC(mobile edge computing)를 지원하는 네트워크 정책 1(병합될 패킷의 개수:0)
제 2 어플리케이션 URLLC를 지원하는 네트워크 정책 1(병합될 패킷의 개수:0)
제 3 어플리케이션 MEC 접속 및 UDP(user datagram protocol) 사용 정책 2(병합될 패킷의 개수:46)
예를 들면, 프로세서(520)는, 전자 장치(101) 상에 실행 중인 어플리케이션이 특정 어플리케이션(예: MEC 어플리케이션)임을 확인함에 대응하여, 어플리케이션의 식별 정보, 어플리케이션에 의해 접속되는 네트워크의 정보 및 병합될 패킷의 개수와 관련된 정책이 매핑된 데이터에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다. 프로세서(520)는, 전자 장치(101) 상에 실행 중인 어플리케이션이 특정 어플리케이션(예: MEC 어플리케이션 또는 URLLC를 이용하는 어플리케이션)임을 확인함에 대응하여, 병합될 패킷의 개수를 지정된 크기(예: 0 또는 46)으로 설정할 수도 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(520)는, 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여, 전자 장치(101) 상에 실행 중인 서비스가 지정된 서비스(예: URLLC(ultra-realiable and low latency))임을 확인함에 대응하여, 병합될 패킷의 개수를 지정된 크기(예: 0)으로 설정함으로써, 지연 시간을 감소시킬 수 있다.
다른 예를 들면, 프로세서(520)는, 전자 장치(101) 상에 실행 중인 어플리케이션이 이용하는 프로토콜의 종류에 기반하여, 병합될 패킷의 개수를 결정할 수도 있다. 예를 들면, 프로세서(520)는, 특정 어플리케이션이 MEC 접속 및/또는 UDP 전송 프로토콜을 이용한 서비스를 제공함을 확인함에 대응하여, 병합될 패킷의 개수를 지정된 크기(0 또는 46)로 설정할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 복수의 패킷을 수신하는 동작과 관련된 구조를 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 디바이스 영역(650), 커널 영역(640), 라이브러리 영역(630), 프레임워크 영역(620) 및/또는 사용자 영역(610)을 포함할 수 있다. 커널 영역(640), 라이브러리 영역(630), 프레임워크 영역(620) 및/또는 사용자 영역(610) 상에서 수행 가능한 동작들은 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520))에 의해 실행될 수 있다. 도 6에 도시된 구성 요소들 중 도 4a에 도시된 구성 요소와 동일하거나, 유사한 구성 요소에 대해서는 설명의 명확성을 위해서 구체적인 설명을 생략한다.
프로세서(120)은 소프트웨어(400)(예: 도 1의 프로그램(140))의 실행을 통해 커널 영역(430) 및 사용자 영역(450)에서의 동작들, 기능들을 수행할 수 있다. 상기 기능들과 관련된 명령어들(또는, 인스트럭션들(instructions))은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디바이스 영역(650)은, 패킷을 송신 또는 수신하기 위한 하드웨어 장치를 포함할 수 있다. 디바이스 영역(650)은 네트워크 연결 장치(651)(예: 네트워크 인터페이스 컨트롤러(network interface controller, NIC) 또는 모뎀(modem)을 포함할 수 있다. 네트워크 연결 장치(651)는 전자 장치(101)가 네트워크를 통해 전달하고자 하는 패킷을 신호 또는 비트열로 변환하여 물리적으로 송신 또는 수신하기 위한 하드웨어 장치일 수 있다. 패킷은 송신단이 수신단에게 전달하고자 하는 데이터 패킷을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520))는 네트워크 연결 장치(651)(예: 도 5의 통신 회로(510))를 통해 패킷을 수신할 수 있으며, 네트워크 연결 장치(651)를 통해 패킷을 전송할 수 있다. 프로세서(520)는, 네트워크 연결 장치(651)를 통해 외부 전자 장치(예를 들면, 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(예를 들면, 도 1의 서버(108))에 패킷을 전송할 수 있으며, 외부 전자 장치 또는 서버에서 전송되는 패킷을 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커널 영역(kernel layer)(640)은 전자 장치의 운영 체제(operating system, OS)(예: 도 1의 운영 체제(142))에 포함될 수 있다. 커널 영역(kernel layer)(640)은 패킷 처리를 제어하기 위한 기능을 제공할 수 있다. 커널 영역(640)은 수신되는 패킷을 처리하기 위하여 다양한 엔티티들을 포함할 수 있다. 커널 영역(640)은 드라이버 유닛(641), 패킷 병합유닛(643), 및 네트워크 패킷 처리유닛(645)를 포함할 수 있다.
디바이스 드라이버 유닛(641)은 수신되는 패킷을 상위 계층에서 처리가 가능하도록 가공할 수 있다. 디바이스 드라이버 유닛(641)은 전자 장치(101)에서 동작 중인 운영체제에 부합하도록 패킷을 가공할 수 있다. 드라이버 유닛(641)은, 패킷 병합 유닛(643)을 포함하는 형태로 구현될 수 있으며, 패킷 병합 유닛(643)과 별개로 구현될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패킷 병합 유닛(643)은, 패킷 병합 기능을 수행할 수 있다. 패킷 병합 유닛(643)은 수신되는 패킷들을 상위 계층(예: 네트워크 패킷 처리 유닛(645))으로 전달할 수 있다. 패킷 병합 유닛(433)은 수신되는 패킷들을 병합하여 전달할 수 있다.
패킷 병합 기능은 네트워크 디바이스 드라이버 패킷 수신시, IP/TCP 헤더(header) 정보가 같은 연속된 패킷 데이터들(또는, 동일한 세션을 통해 수신한 패킷 데이터들)을 하나의 패킷으로 병합하고(또는, 묶고), 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(645) 로 올려주는 기법일 수 있다.
패킷 병합 유닛(643)은 수신되는 패킷들을 병합하여 한번에 상위 계층으로 전달함으로써, 네트워크 패킷 처리유닛(255)의 부하를 줄일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 패킷 처리 유닛(645)은 패킷 병합유닛(643)으로부터 수신된 패킷을 처리할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛 (645)은 네트워크 스택(Network Stack)을 포함할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(645)은 네트워크 계층(예: IP(internet protocol), ICMP(internet control message protocol)) 및 전송 계층(TCP(transmission control protocol), UDP(user datagram protocol))을 포함할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(645)은 패킷 병합 유닛(643)을 통해 네트워크 연결 장치(411)로부터 패킷을 수신할 수 있다. 네트워크 패킷 처리 유닛(645)은 사용자 영역(610)에서 처리할 수 있도록 수신된 패킷을 처리한 뒤, 처리된 패킷을 사용자 영역(610)으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 사용자 영역(user layer)(610)은 커널 영역(640)으로부터 전달된 패킷들을 사용하는 동작들이 수행될 수 있다. 사용자 영역(user layer)(610)에서는 사용자 계층에서 동작하는 애플리케이션(611)들의 목적에 부합하도록, 전달된 패킷들이 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 애플리케이션(611)은 전자 장치에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(예를 들면, 도 1의 운영 체제(143)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동될 수 있다.
프레임워크 영역(620) 및 라이브러리 영역(630)은 애플리케이션(611)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 애플리케이션(611)이 전자 장치(101) 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 하는 다양한 기능들을 애플리케이션(611)에 제공할 수 있다. 라이브러리 영역(630)에 포함된 엔티티들 중 적어도 일부의 엔티티들은 프레임워크 영역(620)에 구현될 수도 있다.
이력 데이터 관리 유닛(621)은, 프레임워크 영역(620) 및/또는 라이브러리 영역(630) 상에 구현되며, 전자 장치(101)의 상태를 감지(또는, 모니터링)하고, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋들 중 최대 값을 갖는 쓰루풋을, 전자 장치(101)의 상태와 매핑하여 이력 데이터를 생성 및/또는 관리할 수 있다. 이력 데이터는, 전자 장치(101)가 특정 상태일 때 측정된 쓰루풋 중 가장 높은 쓰루풋과 쓰루풋 측정 당시의 전자 장치(101)의 상태를 매핑한 데이터를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)가 실행 중인 어플리케이션의 식별 정보(또는, 어플리케이션을 통해 접속한 서버의 주소), 전자 장치(101)가 사용하고 있는 통신 방식의 식별 정보(예: LTE, Wi-Fi, NR), 전자 장치(101)의 위치(예: 전자 장치(101)와 연결된 기지국의 식별 정보, 전자 장치(101)의 GPS 센서를 통해 획득한 정보), 전자 장치(101)가 수신하는 패킷을 포함하는 신호의 품질(예: CQI(channel quality indicator), RSRP(reference signals received power)) 및/또는 시간 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
GRO 파라미터 결정 유닛(631)은, 라이브러리 영역(630) 상에 구현되어, 이력 데이터 관리 유닛(621)이 전송하는 최대 쓰루풋 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다. GRO 파라미터 결정 유닛(631)은, 커널 영역(640) 상에 구현된 인터페이스(미도시)를 통해, 패킷 병합 유닛(643)으로 결정된 패킷의 개수를 전송할 수 있다. 패킷 병합 유닛(643)은, GRO 파라미터 결정 유닛(631)이 전송한 병합될 패킷의 개수에 기반하여, 네트워크 연결 장치(651)로부터 수신한 복수의 패킷들 중 일부 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(645)으로 전송할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량을 고려하여 결정된 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
도 7a를 참조하면, 쓰루풋의 증가에 따른 병합될 패킷의 수가 도시된 그래프를 도시하고 있다.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 LTE(long term evolution)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(711). LTE를 지원하는 전자 장치(101)가, LTE를 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 약 100Mbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는 상황에서 측정된 쓰루풋이 최대 쓰루풋과 유사한 경우, 전자 장치(101)는, 8개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다. 다만, 전자 장치(101)는, 더 이상 쓰루풋을 증가시킬 수 없는 상황임에도 불구하고, 병합된 패킷의 수(예: 8개)를 병합 가능한 패킷의 최대 값(예: 46개)보다 낮게 설정하게 되어, 병합된 패킷의 수를 증가시킴으로써 획득할 수 있는 패킷 처리로 인한 전력 소모를 감소시키지 못하는 상황이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 병합될 패킷의 개수를 결정함에 있어서, 링크 용량(또는, 최대 쓰루풋) 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 링크 용량에 따라, 측정된 쓰루풋의 변화량과 병합된 패킷의 최대 개수의 변화량의 비율(ratio)을 다르게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는 사용하는 링크의 링크 용량(또는, 최대 쓰루풋)이 클수록, 측정된 쓰루풋이 동일하더라도 병합될 패킷의 최대 개수를 작게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가함에 따라 증가하는 병합될 패킷의 최대 개수는 링크 용량이 클수록 상대적으로 적게 증가할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 TCP 응답성을 향상시켜, 쓰루풋의 빠른 증가를 구현할 수 있다. 전자 장치(101)는, 링크의 용량이 상대적으로 작을수록, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 크게 설정할 수 있다.
전자 장치(101)가, 표 2에 도시된 매핑 데이터(또는, 링크 용량에 기반하여 생성된 매핑 데이터)를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 LTE(long term evolution)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(721). 비교예(711)와 비교하면, 전자 장치(101)는, 병합될 패킷의 수의 증가율이 상대적으로 클 수 있다. LTE를 지원하는 전자 장치(101)가, LTE를 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 약 100Mbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는 상황에서 측정된 쓰루풋이 최대 쓰루풋과 유사한 경우, 전자 장치(101)는, 46개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 6의 네트워크 패킷 처리부(645))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 링크 용량이 작은 통신 방식을 통해 패킷을 수신하는 경우, 병합될 패킷의 개수를 빠르게 증가시킴으로써, 네트워크 패킷 처리 유닛(645)가 병합될 패킷을 처리함에 있어서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량을 고려하여 결정된 병합된 패킷의 개수를 도시한 도면이다.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가, 표 1에 도시된 매핑 데이터를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 NR(new radio)을 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다.
전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(731). 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값(예: 300Mbps)이상(또는, 초과)임을 확인함에 기반하여, 병합될 패킷의 수를 최대(예: 46)으로 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 지정된 값 이상인 경우, 병합될 패킷의 수를 최대 값으로 유지(733)할 수 있다. 전자 장치(101)는, 46 개의 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 4a의 네트워크 패킷 처리부(435))으로 전송(또는, 플러시)할 수 있다.
다만, NR을 지원하는 전자 장치(101)가, 무선 통신을 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 약 1Gbps일 수 있다. 전자 장치(101)가 측정한 쓰루풋(예: 300Mbps)이 최대 쓰루풋보다 작은 상황에서, 전자 장치(101)는, 쓰루풋을 더 증가시킬 수 있는 상황임에도 불구하고, 병합할 패킷의 수를 최대로 설정하는 상황이 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는, 쓰루풋이 더 증가할 수 있는 상황에서, 병합할 패킷의 개수를 최대로 설정함으로써 응답(ack)을, 병합할 패킷의 수가 상대적으로 적은 상황에서 전송하는 응답(ack)의 수보다 적게 전송함으로써, 쓰루풋을 상대적으로 느리게 증가시킬 수 있다.
전자 장치(101)가, 표 2에 도시된 매핑 데이터(또는, 링크 용량에 기반하여 생성된 매핑 데이터)를 참조하여, 병합될 패킷의 개수를 결정하고, 전자 장치(101)가 NR(new radio)를 이용한 무선 통신을 통해 패킷을 전송하거나, 수신하는 상황을 가정한다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가하는 상황에서, 병합될 패킷의 수를 증가시킬 수 있다(741). 비교예(731)와 비교하면, 전자 장치(101)는, 병합될 패킷의 수의 증가율이 상대적으로 작을 수 있다. NR을 지원하는 전자 장치(101)가 NR을 통해 구현할 수 있는 최대 쓰루풋은 1Gbps일 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황(또는, 높은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 수를 상대적으로 작게 설정함으로써, 응답(ack)을 상대적으로 많이 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 응답을 상대적으로 자주 수신함에 따라서, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 수를 증가시킬 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 높은 링크 용량을 가진 링크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 쓰루풋을 상대적으로 빠르게 증가시켜, 낮은 지연 시간 및/또는 높은 수신 속도를 갖는 통신 서비스를 제공할 수 있다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가, 링크 용량에 따라 다른 매핑 데이터를 이용하여 결정된 병합된 패킷의 최대 개수를 도시한 도면이다.
전자 장치(101)는, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 위해서, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터(751, 753)를 참조할 수 있다. 매핑 데이터는 데이터의 쓰루풋 및 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가 매핑된 데이터일 수 있다. 매핑 데이터는, 링크 용량에 따라 다르게 구현될 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우(예: LTE) 참조 가능한 매핑 데이터(751) 및 1.5Gbps의 링크 용량을 갖는 경우(예: NR) 참조 가능한 매핑 데이터(753)를 저장할 수 있다.
매핑 데이터는, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 링크 용량(예: 150Mbps)을 확인하고, 링크 용량에 기반하여 매핑 데이터(751, 753) 중 하나의 매핑 데이터(751)를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는, 선택된 매핑 데이터(751) 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합 가능한 패킷의 최대 크기를 결정할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 링크 용량(예: 1Gbps)을 확인하고, 링크 용량에 기반하여 매핑 데이터(751, 753) 중 하나의 매핑 데이터(753)를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는, 선택된 매핑 데이터(753) 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합 가능한 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
도 7c의 매핑 데이터를 참조하면, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷의 최대 개수의 관계는 1차 함수(또는, 선형 함수)가 아닌 다른 함수(예: 다차수 함수)의 형태로 구현될 수 있다.
예를 들면, 매핑 데이터는 아래의 수학식 3과 같이 구현될 수 있다.
Figure PCTKR2022020465-appb-img-000003
(f(TP): 병합될 패킷의 최대 개수, TP: 쓰루풋, Smax: 병합될 패킷의 개수의 최대 값, TPmax: 링크 용량)
수학식 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋 값이, 특정 쓰루풋(TPthreshold) 이하(또는, 미만)임에 기반하여, 측정된 쓰루풋 값이 증가하는 경우, 병합 가능한 패킷의 최대 값을 증가하도록 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋 값이, 특정 쓰루풋(TPthreshold) 초과(또는, 이상)임에 기반하여, 병합 가능한 패킷의 최대 값을 지정된 값(예: 46)으로 유지시킬 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
도 8a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 전자 장치(101)의 상태를 모니터링하고, 모니터링하는 동안 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))가 전송하는 패킷의 수신에 대한 쓰루풋을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋들 중 최대 값을 갖는 쓰루풋을, 전자 장치(101)의 상태와 매핑하여 이력 데이터를 생성 및/또는 관리할 수 있다.
전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)가 실행 중인 어플리케이션의 식별 정보(또는, 어플리케이션을 통해 접속한 서버의 주소), 전자 장치(101)가 사용하고 있는 통신 방식의 식별 정보(예: LTE, Wi-Fi, NR), 전자 장치(101)의 위치(예: 전자 장치(101)와 연결된 기지국의 식별 정보, 전자 장치(101)의 GPS 센서를 통해 획득한 정보), 전자 장치(101)가 수신하는 패킷을 포함하는 신호의 품질(예: CQI(channel quality indicator), RSRP(reference signals received power)) 및/또는 시간 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는, 이력 데이터의 상태에 기반하여 생성된 값을 인덱스로 설정하고, 복수의 인덱스 중 전자 장치(101)의 상태에 대응하는 인덱스에 대응하는 쓰루풋을 확인하는 방식으로 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 인덱스를 설정하는 동작의 일부로써, 전자 장치(101)의 상태 정보를 지정된 해시 함수(hash function)에 입력하는 방식으로 획득한 해시 키(hash key)를 인덱스로 설정할 수 있다.
도 8a를 참조하면, 이력 데이터(810)는, 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 생성된 해시 키(811, 821, 831) 및 전자 장치(101)의 상태 정보와 관련된 값(813, 823, 833)이 매핑된 데이터일 수 있다.
전자 장치(101)의 상태 정보와 관련된 값은, 전자 장치(101)의 상태에 대응하는 최대 쓰루풋 및 해시 키(811, 821, 831)에 대응하는 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수는, 이력 데이터를 관리하기 위한 값으로, 전자 장치(101)가 횟수에 기반하여 이력 데이터를 관리하는 구체적인 실시예는 도 8c에서 서술한다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
도 8b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 전자 장치(101)의 상태를 모니터링하고, 모니터링하는 동안 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))가 전송하는 패킷의 수신에 대한 쓰루풋을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋들 중 최대 값을 갖는 쓰루풋을, 전자 장치(101)의 상태와 매핑하여 이력 데이터를 생성 및/또는 관리할 수 있다.
전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)가 실행 중인 어플리케이션의 식별 정보(또는, 어플리케이션을 통해 접속한 서버의 주소), 전자 장치(101)가 사용하고 있는 통신 방식의 식별 정보(예: LTE, Wi-Fi, NR), 전자 장치(101)의 위치(예: 전자 장치(101)와 연결된 기지국의 식별 정보, 전자 장치(101)의 GPS 센서를 통해 획득한 정보), 전자 장치(101)가 수신하는 패킷을 포함하는 신호의 품질(예: CQI(channel quality indicator), RSRP(reference signals received power)) 및/또는 시간 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는, 이력 데이터(840)를 트리(tree) 형태로 생성 및 관리할 수 있다. 이력 데이터(840)는, 전자 장치(101)의 상태의 발생 횟수에 기반하여 전자 장치(101)의 상태 정보를 계층화하고, 계층화된 전자 장치(101)의 상태 정보에 기반하여 트리 형태로 이력 데이터(840)를 생성할 수 있다. 상위 계층의 전자 장치(101)의 상태 정보(841)는, 하위 계층의 전자 장치(101)의 상태 정보(843, 845)를 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 하위 계층의 상태 정보(843, 845)는, 상위 계층의 상태 정보(841)에 종속될 수 있다. 하위 계층의 상태 정보(843)는, 상위 계층의 상태 정보(841)에 포함된 전자 장치(101)의 상태 정보(예: 특정 어플리케이션 실행 및 NR 네트워크에 연결)에서, 추가적인 상태 정보(예: n11 기지국에 연결되었으며, 채널 상태는 좋고, 낮 시간에 이용함)를 더 포함할 수 있다. 하위 계층의 상태 정보(845)는, 상위 계층의 상태 정보(841)에 포함된 전자 장치(101)의 상태 정보(예: 특정 어플리케이션 실행 및 NR 네트워크에 연결)에서, 추가적인 상태 정보(예: n22 기지국에 연결되었으며, 채널 상태는 보통, 저녁 시간에 이용함)를 더 포함할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 이력 데이터(810)는, 전자 장치(101)의 상태 정보(841, 843, 845) 및 전자 장치(101)의 상태 정보와 관련된 값(842, 844, 846)이 매핑된 데이터일 수 있다.
전자 장치(101)의 상태 정보와 관련된 값은, 전자 장치(101)의 상태 정보(841, 843, 845)에 대응하는 최대 쓰루풋 및 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수는, 이력 데이터를 관리하기 위한 값으로, 전자 장치(101)가 횟수에 기반하여 이력 데이터를 관리하는 구체적인 실시예는 도 8c에서 서술한다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 관리하는 이력 데이터를 도시한 도면이다.
전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 외부 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(104))가 전송하는 복수의 패킷을 수신하는 동안, 측정된 쓰루풋 중 최대 쓰루풋 및 전자 장치(101)의 상태를 확인하고, 확인된 상태 및 최대 쓰루풋을 매핑하여 이력 데이터에 추가(또는, 수정)할 수 있다.
이력 데이터(850)는, 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수에 따라 순차적으로 나열된 전자 장치(101)의 상태 정보들(851, 852, 853, 854, 855, 856)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 이력 데이터(850)에 전자 장치(101)의 새로운 상태 정보(857)를 추가함에 있어서, 기존의 상태 정보들(851, 852, 853, 854, 855, 856) 중 일부를 삭제한 뒤, 새로운 상태 정보(857)를 추가할 수 있다.
전자 장치(101)는, 기존의 상태 정보들(851, 852, 853, 854, 855, 856) 중 삭제될 상태 정보를 선택함에 있어, 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수를 고려할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 기존의 상태 정보들(851, 852, 853, 854, 855, 856) 중 전자 장치(101)의 상태가 발생한 횟수 중 가장 작은 횟수를 갖는 상태 정보(854, 855, 856) 중 일부를 삭제할 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 삭제될 상태 정보들(854, 855, 856)이 복수인 경우, 삭제될 상태 정보들(854, 855, 856) 중 가장 오래된 상태 정보(856)를 삭제하고, 새로운 상태 정보(857)를 이력 데이터(850)에 추가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들이 저장된 메모리; 통신 회로; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 복수의 패킷을 상기 통신 회로를 통해 수신하고, 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하고, 매핑 데이터 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하고, 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하고, 상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 매핑 데이터들은 상기 쓰루풋의 증가에 따른 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 매핑 데이터들은 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록, 크게 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서가 전송하는 상기 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 상기 링크 용량을 확인하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 전자 장치는 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치의 상태 및 상기 복수의 패킷을 수신하는 것과 관련된 쓰루풋을 확인하고, 상기 확인된 전자 장치의 상태 및 상기 쓰루풋을 매핑한 이력 데이터를 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 이전, 상기 이력 데이터를 참조하여, 상기 전자 장치의 상태에 매핑되는 쓰루풋을 확인하고, 상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 전자 장치의 상태 정보는 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 정보, 상기 전자 장치가 존재하는 위치 정보를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 전자 장치 상에서 실행 중인 어플리케이션과 관련된 패킷을 수신함에 따라, 상기 실행 중인 어플리케이션에 대응하는 상기 쓰루풋을 확인하고, 상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 링크 용량이 상대적으로 높은 네트워크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 상기 쓰루풋이 증가함에 따라 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 제 1 비율에 따라 증가시키고, 상기 링크용량이 상대적으로 낮은 네트워크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 상기 쓰루풋이 증가함에 따라 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 제 2 비율에 따라 증가시키고, 상기 제 1 비율의 크기는 상기 제2 비율의 크기보다 작을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 전자 장치의 상태에 대응하는 최대 쓰루풋에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 전자 장치가 사용하는 네트워크의 정보 및/또는 상기 네트워크가 전송하는 신호의 세기에 기반하여 상기 최대 쓰루풋을 결정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 변경하는 동작의 일부로, 상기 프로세서가 상기 병합될 패킷을 수신한 시간과 상기 병합될 패킷을 상기 네트워크 스택으로 전송한 시간의 차이인 플러시 시간(flush time)의 최대 값을 변경하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서는 상기 링크 용량이 증가할수록, 상기 최대 값을 감소시키도록 설정될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법(900)을 도시한 동작 흐름도이다.
전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 동작 910에서, 전자 장치(101)와 접속된 네트워크의 변경을 감지할 수 있다.
네트워크의 변경은, 전자 장치(101)와 접속된 네트워크의 종류의 변경을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 근거리 무선 통신에서 셀룰러 통신으로 연결이 전환될 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는, 제 1 셀룰러 통신에서 제 1 셀룰러 통신과 다른 제 2 셀룰러 통신으로 연결됨을 감지하고, 동작 920을 수행할 수 있다.
네트워크의 변경은, 네트워크의 주파수 대역의 변경을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제 1 주파수 대역(예: 6GHz 이하의 주파수 대역인 FR1)을 통해 네트워크와 연결된 상태에서, 제 1 주파수와 다른 제 2 주파수 대역(예: 6GHz 이상의 주파수 대역인 FR2)을 통해 네트워크와 연결된 경우, 네트워크의 변경을 감지할 수 있다.
네트워크의 변경은, 네트워크가 전송하는 신호의 세기의 변화를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 네트워크가 전송하는 신호의 세기의 변화는 전자 장치(101)의 이동성(mobility)에 따라서 발생될 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 920에서, 접속된 네트워크의 링크 용량을 확인할 수 있다.
링크 용량은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이에서 패킷의 전송 및/또는 수신을 위해 설립된 링크를 통해 전송 가능한(또는, 수신 가능한) 최대 용량을 의미할 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋과 연관된 값일 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 클수록, 클 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 작을수록, 작을 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 LTE를 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 링크 용량은 전자 장치(101)가 NR을 통해 패킷을 수신하는 경우에 대응하는 링크 용량보다 작을 수 있다. 프로세서(520)는, 링크 용량 대신, 전자 장치(101)가 현재 연결된 링크(또는, 무선 통신)의 최대 쓰루풋을 확인할 수도 있다.
전자 장치(101)는, 메모리(예: 도 5의 메모리(530)) 상에 저장된 네트워크의 정보(예: 네트워크의 식별 정보(예: LTE, NR, Wi-Fi), 채널의 주파수와 관련된 정보(예: 주파수, 대역폭), 신호의 세기(예: RSRP)) 및 링크 용량이 매핑된 매핑 데이터를 참조하여, 링크 용량을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는, 매핑 데이터에 포함된 정보(예: 네트워크의 특성, 전자 장치(101)의 특성)에 기반하여 링크 용량을 확인할 수 있다. 네트워크의 특성은 네트워크의 식별 정보, 주파수 대역, 대역폭, 신호의 품질, BLER, CQI 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 910에서 확인된 네트워크의 특성(예: 네트워크의 식별 정보, 주파수 대역, 대역폭, 신호의 품질, BLER, CQI) 중 적어도 일부 및 매핑 데이터에 기반하여 링크 용량을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는, 링크 용량을 확인하는 동작의 일부로써, 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로 링크 용량과 관련된 정보를 요청할 수 있다. 전자 장치(101)는, 커뮤니케이션 프로세서(212, 214)가 전송하는 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 링크 용량을 확인할 수도 있다.
전자 장치(101)는 동작 930에서, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))로부터 복수의 패킷들을 수신할 수 있다.
전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(104)와 다양한 패킷을 전송 및/또는 수신하기 위한 세션(session)을 설립하는 일련의 동작을 수행할 수 있다. 세션은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 패킷의 전송 및/또는 수신을 위한 물리적 또는 논리적 연결을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 세션은 본 발명에서 제한되지 않는 다양한 방식(예: TCP, UDP)을 통해 생성될 수 있다. 전자 장치(101)는 세션의 생성을 위한 다양한 동작을 위해 통신 회로(510)를 제어할 수 있다.
전자 장치(101)는, 세션의 생성이 완료됨에 따라서, 외부 전자 장치(104)로 패킷을 전송하거나, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 수신하도록 통신 회로(510)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(104)가 전송하는 패킷을 수신하는 동안, 패킷의 수신에 대한 쓰루풋(throughput)을 측정(또는, 모니터링)할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 940에서, 측정된 쓰루풋 및 링크 용량에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 위해서, 메모리(130) 상에 저장된 매핑 데이터(751, 753)를 참조할 수 있다. 매핑 데이터는 데이터의 쓰루풋 및 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가 매핑된 데이터일 수 있다. 매핑 데이터는, 링크 용량에 따라 다르게 구현될 수 있다. 예를 들면, 메모리(130)는, 150Mbps의 링크 용량을 갖는 경우(예: LTE) 참조 가능한 매핑 데이터 및 1.5Gbps의 링크 용량을 갖는 경우(예: NR) 참조 가능한 매핑 데이터를 저장할 수 있다.
매핑 데이터는, 쓰루풋의 증가에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.
매핑 데이터는, 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록 크게 설정될 수 있다.
전자 장치(101)는, 링크 용량에 따라 복수의 매핑 데이터 중 하나의 매핑 데이터를 선택하고, 선택된 매핑 데이터 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합 가능한 패킷들의 최대 개수(또는, 플러시 타임)을 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 950에서, 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 6의 네트워크 패킷 처리 유닛(645))으로 전송할 수 있다.
전자 장치(101)는, 결정된 패킷의 수에 기반하여 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(435)로 전송(또는, 플러쉬)할 수 있다.
상기에 기재된 방식을 통해, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 사용하는 통신 방식의 링크 용량을 고려하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 있는 상황(또는, 높은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 작게 설정함으로써, 응답(ack)을 상대적으로 많이 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(104)는 응답을 상대적으로 자주 수신함에 따라서, 전자 장치(101)로 전송할 패킷의 수를 증가시킬 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는, 상대적으로 높은 링크 용량을 가진 링크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 쓰루풋을 상대적으로 빠르게 증가시켜, 낮은 지연 시간 및/또는 높은 수신 속도를 갖는 통신 서비스를 제공할 수 있다.
전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 더 높은 쓰루풋을 구현할 수 없는 상황(또는, 낮은 링크 용량을 가진 상황)에서, 병합될 패킷의 최대 개수를 상대적으로 높게 설정함으로써, 네트워크 패킷 처리 유닛(435)가 병합될 패킷을 처리함에 있어서 소모되는 전력을 감소시킬 수 있다.
앞서 기재된 실시예는, 전자 장치(101)는 링크 용량을 고려하여 병합될 패킷의 개수를 결정하는 실시예이나, 본 발명은 링크 용량뿐만 아니라 다양한 정보(예: 최대 쓰루풋, 전자 장치(101)의 상태 정보)에 기반하여 병합될 패킷의 최대 개수를 결정할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법(1000)을 도시한 동작 흐름도이다.
전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는, 동작 1010에서, 복수의 패킷의 수신을 위한 세션을 시작할 수 있다.
전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(104)와 다양한 패킷을 전송 및/또는 수신하기 위한 세션(session)을 설립하는 일련의 동작을 수행할 수 있다. 세션은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 패킷의 전송 및/또는 수신을 위한 물리적 또는 논리적 연결을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이의 세션은 본 발명에서 제한되지 않는 다양한 방식(예: TCP, UDP)을 통해 생성될 수 있다. 전자 장치(101)는 세션의 생성을 위한 다양한 동작을 위해 통신 회로(510)를 제어할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1020에서, 복수의 패킷을 수신하는 동안 전자 장치(101)의 상태를 확인할 수 있다.
전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)가 실행 중인 어플리케이션의 식별 정보(또는, 어플리케이션을 통해 접속한 서버의 주소), 전자 장치(101)가 사용하고 있는 통신 방식의 식별 정보(예: LTE, Wi-Fi, NR), 전자 장치(101)의 위치(예: 전자 장치(101)와 연결된 기지국의 식별 정보, 전자 장치(101)의 GPS 센서를 통해 획득한 정보), 전자 장치(101)가 수신하는 패킷을 포함하는 신호의 품질(예: CQI(channel quality indicator), RSRP(reference signals received power)) 및/또는 시간 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1030에서, 확인된 상태가 이력 데이터에 존재하는지 여부를 확인할 수 있다.
이력 데이터는, 전자 장치(101)가 특정 상태일 때 측정된 쓰루풋 중 가장 높은 쓰루풋과 쓰루풋 측정 당시의 전자 장치(101)의 상태를 매핑한 데이터를 의미할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1040에서, 확인된 상태가 이력 데이터에 존재함(동작 1030-Y)에 대응하여, 확인된 상태에 대응하는 최대 쓰루풋을 이력 데이터에 기반하여 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태 정보를 확인하고, 이력 데이터를 참조하여, 확인된 상태 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1050에서, 확인된 최대 쓰루풋 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋과 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101) 상에 실행중인 어플리케이션의 식별 정보를 확인하고, 식별 정보에 대응하는 최대 쓰루풋을 이력 데이터에 기반하여 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋과 최대 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.
상기에 기재된 실시예들은, 최대 쓰루풋에 기반하여 서술되고 있으나, 최대 쓰루풋은 일종의 대표 값을 의미하며, 최대 쓰루풋이 아닌 다른 값으로 대체하여 해석될 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋과 대표 값에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1060에서, 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(예: 도 6의 네트워크 패킷 처리 유닛(645))으로 전송할 수 있다.
전자 장치(101)는, 결정된 패킷의 수에 기반하여 패킷을 병합하고, 병합된 패킷을 네트워크 패킷 처리 유닛(435)로 전송(또는, 플러쉬)할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1070에서, 동작 1020에서 확인된 상태 및 패킷을 수신하면서 측정한 쓰루풋 중 최대 쓰루풋을 이용하여 이력 데이터를 업데이트할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1080에서, 확인된 상태가 이력 데이터에 존재하지 않음(1030-N)에 대응하여, 링크 용량 및 측정된 쓰루풋에 기반하여 병합될 패킷의 개수를 결정할 수 있다.
링크 용량은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 사이에서 패킷의 전송 및/또는 수신을 위해 설립된 링크를 통해 전송 가능한(또는, 수신 가능한) 최대 용량을 의미할 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋과 연관된 값일 수 있다. 링크 용량은 전자 장치(101)가 패킷을 수신하는데 사용하는 통신 방식의 최대 쓰루풋이 클수록, 클 수 있다. 전자 장치(101)는, 링크 용량에 따라, 측정된 쓰루풋의 변화량과 병합된 패킷의 개수의 변화량의 비율(ratio)을 다르게 설정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 측정된 쓰루풋이 증가함에 따라 증가하는 병합될 패킷의 개수는 링크 용량이 클수록 상대적으로 작게 증가할 수 있다.
전자 장치(101)는, 병합될 패킷의 개수를 결정한 후, 동작 1060 및 동작 1070에 도시된 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 복수의 패킷을 수신하는 동작; 상기 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하는 동작; 데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하는 동작; 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하는 동작; 및 상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 매핑 데이터들은 상기 쓰루풋의 증가에 따른 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 매핑 데이터들은 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록, 크게 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 링크 용량을 확인하는 동작은 상기 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서가 전송하는 상기 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 상기 링크 용량을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치의 상태 및 상기 복수의 패킷을 수신하는 것과 관련된 쓰루풋을 확인하는 동작; 및 상기 확인된 전자 장치의 상태 및 상기 쓰루풋을 매핑한 이력 데이터를 메모리에 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 이전, 상기 이력 데이터를 참조하여, 상기 전자 장치의 상태에 매핑되는 쓰루풋을 확인하는 동작; 및 상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 전자 장치의 상태 정보는 상기 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 정보, 상기 전자 장치가 존재하는 위치 정보를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들이 저장된 메모리;
    통신 회로; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는
    복수의 패킷을 상기 통신 회로를 통해 수신하고,
    복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하고,
    매핑 데이터 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하고,
    상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하고,
    상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하도록 설정되는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 매핑 데이터들은
    상기 쓰루풋의 증가에 따른 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 매핑 데이터들은
    상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수에 도달하는 쓰루풋의 값이, 상기 링크 용량이 증가할수록, 크게 설정되는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서가 전송하는 상기 링크 용량과 관련된 정보에 기반하여 상기 링크 용량을 확인하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는
    복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치의 상태 및 상기 복수의 패킷을 수신하는 것과 관련된 쓰루풋을 확인하고,
    상기 확인된 전자 장치의 상태 및 상기 쓰루풋을 매핑한 이력 데이터를 메모리에 저장하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하기 이전, 상기 이력 데이터를 참조하여, 상기 전자 장치의 상태에 매핑되는 쓰루풋을 확인하고,
    상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상태 정보는
    상기 복수의 패킷을 수신하는 동안, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션의 정보, 상기 전자 장치가 존재하는 위치 정보를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 전자 장치 상에서 실행 중인 어플리케이션과 관련된 패킷을 수신함에 따라, 상기 실행 중인 어플리케이션에 대응하는 상기 쓰루풋을 확인하고,
    상기 확인된 쓰루풋 및 상기 측정된 쓰루풋에 기반하여 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 링크 용량이 상대적으로 높은 네트워크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 상기 쓰루풋이 증가함에 따라 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 제 1 비율에 따라 증가시키고,
    상기 링크용량이 상대적으로 낮은 네트워크를 통해 패킷을 수신하는 상황에서, 상기 쓰루풋이 증가함에 따라 상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 제 2 비율에 따라 증가시키고,
    상기 제 1 비율의 크기는 상기 제2 비율의 크기보다 작은 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 전자 장치의 상태에 대응하는 최대 쓰루풋에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 전자 장치가 사용하는 네트워크의 정보 및/또는 상기 네트워크가 전송하는 신호의 세기에 기반하여 상기 최대 쓰루풋을 결정하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 변경하는 동작의 일부로, 상기 프로세서가 상기 병합될 패킷을 수신한 시간과 상기 병합될 패킷을 상기 네트워크 스택으로 전송한 시간의 차이인 플러시 시간(flush time)의 최대 값을 변경하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 링크 용량이 증가할수록, 상기 최대 값을 감소시키도록 설정된 전자 장치.
  14. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    복수의 패킷을 수신하는 동작;
    상기 복수의 패킷을 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)을 확인하는 동작;
    데이터의 쓰루풋에 따른 병합 가능한 패킷들의 최대 개수가, 데이터를 수신하는데 이용한 링크의 링크 용량(link capacity)에 따라, 서로 다르게 매핑된 매핑 데이터들 중 상기 확인된 링크 용량에 대응하는 매핑 데이터를 선택하는 동작;
    상기 복수의 패킷을 수신하는 동안 측정된 쓰루풋 및 상기 선택된 매핑 데이터에 기반하여 상기 복수의 패킷 중 병합될 일부 패킷의 최대 개수를 결정하는 동작; 및
    상기 결정된 개수에 기반하여 병합된 패킷을 네트워크 스택(network stack)으로 전송하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 매핑 데이터들은
    상기 쓰루풋의 증가에 따른 상기 병합 가능한 패킷들의 최대 개수의 증가하는 정도가, 상기 링크 용량이 증가할수록, 상대적으로 작아지도록 설정된 전자 장치의 동작 방법.
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