KR20230111553A

KR20230111553A - 전자 장치 및 전자 장치의 온도 제어 방법

Info

Publication number: KR20230111553A
Application number: KR1020220024567A
Authority: KR
Inventors: 이홍지; 권효주; 박현철; 정선옥; 제성민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-01-18
Filing date: 2022-02-24
Publication date: 2023-07-25

Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 온도 센서, 디스플레이 및 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 프로세서는 온도 센서를 이용하여 전자 장치의 주변 온도가 일정 시간 내 사전에 설정된 수준을 초과하여 변화되는 것을 확인함에 대응하여 전자 장치의 내부 온도를 측정하고, 측정된 전자 장치의 내부 온도가 전자 장치의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 낮은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 제어할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 온도 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING TEMPERATURE THEREOF}

본 문서는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어 사용자의 생체 정보를 측정하여 제공하기 위한 전자 장치 및 사용자의 생체 정보를 측정하기 위한 대기 시간 절감을 위한 방법에 관하여 개시한다.

디지털 기술의 발달과 함께, PDA(personal digital assistant), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(personal computer), 인공 지능 스피커(AI(artificial intelligent) speaker), 웨어러블 장치(wearable device), 디지털 카메라(digital camera), 및/또는 IoT(internet of things) 장치와 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 이러한 전자 장치는 기능 지지 및 증대를 위해, 전자 장치의 하드웨어적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분이 지속적으로 개발되고 있다.

일 예로, 전자 장치는 다양한 정보(또는 데이터)를 감지(또는 측정)하는 센서를 포함하고, 센서로부터 획득한 센싱 데이터에 기반하여 관련된 다양한 정보(또는 기능)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서를 이용하여 생체 신호를 측정하고, 측정된 생체 신호에 기반하여 사용자의 건강과 관련된 다양한 정보(예: 헬스 정보)를 제공할 수 있다. 최근에는, 전자 장치는 사용자의 체온을 측정할 수 있는 센서(예: 온도 센서)를 포함하고, 센서에 의해 사용자의 신체 중 적어도 일부의 온도를 측정하여 전자 장치를 통해 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 사용자의 피부의 온도를 측정하여 온도 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

웨어러블 기기(예: 스마트 워치)는 일상생활 중 실내/외 상관없이 사용자가 착용하고 있기 때문에 스마트 워치로 체온을 측정할 시에는 외부 환경 온도에 대한 영향을 무시할 수 없다. 예를 들어 겨울철 실외 온도가 낮은 곳에 있다가 실내로 들어온 경우에는 스마트워치 내부 온도가 실외 온도로 인해 낮아졌기에, 반대로 여름철 실외 온도가 높은 곳에 있다가 실내로 들어온 경우에는 스마트워치 내부 온도가 실외 온도로 인해 높아졌기에, 실질적으로 정확한 체온 측정을 위해서는 상온에서 일정시간가량 비치한 후 스마트워치 내부 온도가 실내 온도와 어느 정도 일치할 때 사용할 필요가 있다.

사용자는 스마트 워치로 체온을 측정하기 위해서 스마트워치를 실온에 일정시간 이상 비치하거나 일정시간 이상 착용한 후에야 실질적으로 정확한 체온을 측정할 수 있어서 불편함을 느낄 수 있다.

또는 사용자는 일정시간 이상 기다리지 않고 체온을 측정하여 스마트워치 내부 온도가 실내 온도와 상대적으로 큰 차이가 나는 상황에서 실질적으로 정확한 체온 측정에 어려움을 겪을 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 온도 센서, 디스플레이 및 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 프로세서는 온도 센서를 이용하여 전자 장치의 주변 온도가 일정 시간 내 사전에 설정된 수준을 초과하여 변화되는 것을 확인함에 대응하여 전자 장치의 내부 온도를 측정하고, 측정된 전자 장치의 내부 온도가 전자 장치의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 높은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 2 수준까지 하강시키도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 제어 방법은 온도 센서를 이용하여 전자 장치의 주변 온도가 일정 시간 내 사전에 설정된 수준을 초과하여 변화되는 것을 확인함에 대응하여 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 동작, 측정된 전자 장치의 내부 온도가 전자 장치의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 낮은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 제어하는 동작 및 측정된 전자 장치의 내부 온도가 전자 장치의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 높은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 2 수준까지 하강시키도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 체온 측정 대기시간을 단축시킬 수 있다. 여기서 체온 측정 대기 시간은 외부 환경의 영향을 받은 전자 장치의 내부 온도를 실내 온도(또는 상온)와 일정 수준 내에서 일치하도록 조절하는데 걸리는 시간을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 별도의 하드웨어 구성없이 전자 장치 내부 온도를 전자 장치 내 어플리케이션을 이용해 조절하여 실질적으로 정확한 체온 측정을 위해 필요한 체온 측정 대기 시간을 단축시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 장치 외부의 온도가 급격하게 변화된 상황에서 사용자의 체온을 실질적으로 정확하게 측정하고, 사용자의 체온 상태에 대응하여 사용자가 정상 체온으로 회복하도록 사용자에게 온도 정보를 제공하고, 사용자의 선택에 기반하여 실내 환경을 조절하거나, 실내 환경을 조절하도록 가이드를 제공할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2c는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 내 온도 센서의 위치를 도시한 것이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 제어 방법의 흐름도를 나타낸 것이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 제어 방법의 다른 흐름도를 나타낸 것이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 내부 온도 변화를 그래프로 나타낸 것이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 가이드 제공 동작을 도시한 것이다.

도 1 은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208) (예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(211)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 키 입력 장치(202, 203, 204)(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 적어도 일부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및/또는 지문 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM(heart rate monitor) 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

센서 모듈(211)은 전자 장치(200)의 표면의 일부를 형성하는 전극 영역(213, 214) 및 전극 영역(213, 214)과 전기적으로 연결되는 생체 신호 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극 영역(213, 214)은 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치되는 제1 전극 영역(213)과 제2 전극 영역(214)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(211)은 전극 영역(213, 214)이 사용자의 신체 일부로부터 전기 신호를 획득하고, 생체 신호 검출 회로가 상기 전기 신호에 기반하여 사용자의 생체 정보를 검출하도록 구성될 수 있다.

키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A) 에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 2c는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200) 내 온도 센서의 위치를 도시한 것이다.

일 실시예에 따라, 온도 센서(276)는 전자 장치(200)에 장착되어, 지정된 다양한 방식에 의해 사용자의 체온을 감지할 수 있다. 예를 들면, 온도 센서(276)는 IR(infrared) 서모파일 센서(thermopile sensor), IC(integrated circuit) 온도 센서, 서미스터(thermistor), 또는 RTD(resistance temperature detector)와 같은 다양한 종류의 온도 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, IR 온도 센서는 비접촉 방식의 온도 센서로서, 사용자의 신체에서 방사되는 적외선 정도를 감지하고, 이를 필터링 및 변환하여 체온을 추정할 수 있다. 일 실시예에 따라, IC 온도 센서는 실리콘 밴드 갭의 온도 의존성을 이용하는 방식으로, 절대 온도에 비례하는 출력 전류를 생성하는 트랜지스터 온도 센서를 IC화 한 온도 센서를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따라, 서미스터는 금속 산화물(예: 크롬, 코발트, 망간, 니켈, 및/또는 티탄)을 소결(sintering)하여 만들어지며, 온도에 따른 저항의 변화를 크게 만든 저항을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 서미스터는 온도가 높아지면 저항이 증가하는 PTC(positive temperature coefficient) 서미스터와 온도가 높아지면 저항이 감소하는 NTC(negative temperature coefficient) 서미스터로 분류될 수 있다. 일 실시예에 따라, RTD는 금속(예: 백금, 니켈 또는 구리)과 같은 순수한 재료로 만들어진 온도 센서를 나타내며, 저항을 온도로 환산하여 체온을 측정할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(미도시)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서, 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스(미도시)는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

제 1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

제 2 안테나(355)는 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.

도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.

본 개시에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 체온 측정의 대상이 되는 피측정자의 전자 장치를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 피측정자의 신체 일부에 착용 가능한 장치로서, 예를 들면, 워치(watch) 타입, 링(ring)(예: 반지) 타입, 또는 인이어(in-ear) 타입의 장치와 같은, 웨어러블 장치(wearable device)를 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 웨어러블 장치)는 센서 모듈(410), 통신 모듈(420), 출력 모듈(430), 메모리(440), 및/또는 프로세서(450)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 센서 모듈(410)은 도 1을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 센서 모듈(176)에 대응하는 구성을 포함할 수 있다. 본 개시에 따르면, 센서 모듈(410)은, 온도 센서(body thermometer)(411)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 도시하지는 않았으나, 센서 모듈(410)은 가속도 센서, 기압 센서, 자이로 센서, 및/또는 생체 센서(예: PPG 센서)와 같은 다양한 다른 센서를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 센서 모듈(410)의 온도 센서(411)를 이용한 센싱 데이터에 기반하여 사용자의 체온을 감지할 수 있다.

일 실시예에 따라, 온도 센서(411)는 전자 장치(400)에 장착되어, 지정된 다양한 방식에 의해 사용자의 체온을 감지할 수 있다. 예를 들면, 온도 센서(411)는 IR(infrared) 서모파일 센서(thermopile sensor), IC(integrated circuit) 온도 센서, 서미스터(thermistor), 또는 RTD(resistance temperature detector)와 같은 다양한 종류의 온도 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, IR 서모파일 센서(thermopile sensor)는 비접촉 방식의 온도 센서로서, 사용자의 신체에서 방사되는 적외선 정도를 감지하고, 이를 필터링 및 변환하여 체온을 추정할 수 있다. 일 실시예에 따라, IC 온도 센서는 실리콘 밴드 갭의 온도 의존성을 이용하는 방식으로, 절대 온도(K,kelvin)에 비례하는 출력 전류를 생성하는 트랜지스터 온도 센서를 IC화 한 온도 센서를 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따라, 서미스터는 금속 산화물(예: 크롬, 코발트, 망간, 니켈, 및/또는 티탄)을 소결(sintering)하여 만들어지며, 서미스터는 온도에 따른 저항 값의 변화를 크게 만든 가변 저항을 의미할 수 있다. 예를 들면, 서미스터는 온도가 높아지면 저항이 증가하는 PTC(positive temperature coefficient) 서미스터와 온도가 높아지면 저항이 감소하는 NTC(negative temperature coefficient) 서미스터로 분류될 수 있다. 일 실시예에 따라, RTD는 금속(예: 백금, 니켈 또는 구리)과 같은 순수한 재료로 만들어진 온도 센서를 나타내며, 저항을 온도로 환산하여 체온을 측정할 수 있다.

일 실시예에 따라, 통신 모듈(420)은 도 1을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 무선 통신 모듈(192)에 대응하는 구성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(420)은 제1 네트워크(예: 블루투스, BLE, WiFi direct, IrDA, 및/또는 UWB(ultra wide band)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(예: 레거시 네트워크(예: 3G 네트워크 및/또는 4G 네트워크), 5G 네트워크, 차세대 통신(예: NR, new radio) 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 통신 모듈(420)을 이용하여 네트워크를 통해 외부 장치(예: 도 1의 서버(108) 및/또는 다른 전자 장치(101, 102, 104))와 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(420)은 전자 장치(400)에서 발생하는 데이터를 외부 장치로 전송할 수 있고, 외부 장치로부터 전송되는 데이터를 수신할 수 있다.

일 실시예에 따라, 출력 모듈(430)은 도 1을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 음향 출력 모듈(155), 햅틱 모듈(179) 및/또는 디스플레이 모듈(160)에 대응하는 구성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 출력 모듈(430)은 전자 장치(400)의 타입(예: 워치 타입, 링 타입, 또는 인이어 타입)에 기반하여, 전자 장치(400)에서 발생하는 다양한 데이터(예: 음향 신호, 기계적인 자극 및/또는 영상 신호)에 대응하는 출력 모듈을 통해 전자 장치(400)의 외부로 출력할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 출력 모듈(430)은 프로세서(450)의 제어 하에, 사용자의 체온과 관련된 다양한 정보를 시각, 청각 및/또는 촉각적으로 제공할 수 있다.

일 실시예에 따라, 메모리(440)는 도 1을 참조한 설명 부분에서 설명한 바와 같은 메모리(130)에 대응하는 구성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(440)는 전자 장치(400)에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 어플리케이션(예: 도 1의 프로그램(140)), 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리(440)는 프로세서(450)에 의하여 수행될 수 있는, 사용자의 체온 측정 및 모니터링(또는 관리)을 수행하도록 하는 제1 기능(또는 동작)과 외부 장치와 연결 및 데이터의 송수신을 수행하도록 하는 제2 기능(또는 동작)을 운영하는 것과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 체온 측정은 헬스 관리(예: 체온 측정) 어플리케이션에 의해 수행될 수 있고, 외부 장치와의 통신은 통신 어플리케이션에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어플리케이션은 메모리(440) 상에 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140))로서 저장될 수 있고, 프로세서(450)에 의해 실행 가능할 수 있다.

일 실시예에 따라, 메모리(440)는 전자 장치(400)의 기능을 운영하는 것과 관련된 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, AP 서미스터(461)를 이용하여 측정한 AP온도 정보, HRM 서미스터(463)를 이용하여 측정한 전자 장치(400)의 후면(backglass)(예: 도 3의 후면 플레이트(393)) 온도 정보 또는 온도 센서(411)를 이용하여 측정한 전자 장치(400)의 내부 온도 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 기준 정보는 사용자 체온의 이상 여부를 판단하기 위한 적어도 하나의 기준 값(또는 초기 설정 값)(예: 제1수준, 제2수준)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보정 정보는 심부 체온(core body temperature) 추정을 위한 보정 값을 포함할 수 있다. 또한, 보정 정보는 전자 장치(400)의 타입에 따라 미리 정의된 신체 부위별 체온 보정 값을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센싱 데이터는 온도 센서(411)로부터 획득되는 데이터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 프로세서(450)는 사용자의 체온 판정을 위한 기준(예: 제1수준, 제2수준)을 결정하고, 결정된 기준에 기반하여 사용자의 체온 측정을 수행하도록 하는 기능(또는 동작)을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자의 체온 측정 시에, 측정된 피부 온도를 지정된 보정 값에 기반하여 보정된 심부 체온(core body temperature)을 추정하여 사용자의 실질적인 체온으로 산출할 수 있도록 하는 기능(또는 동작)을 수행 또는 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 심부 체온 추정은, 예를 들면, 1차적으로 측정된 피부 온도를 여러 주변 정보나 부가적 정보로 보정 및/또는 보완하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 센서 모듈(410)(예: 온도 센서(411))을 통해 사용자의 피부 온도를 측정하고, 측정된 피부 온도에 기반하여 사용자의 체온을 결정하고, 결정된 체온에 기반하여 사용자의 체온 정보를 제공하는 것과 관련된 동작(또는 처리)을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 체온 정보 제공과 관련된 지정된 이벤트를 감지하고, 통신 모듈(420)을 이용하여, 체온 정보를 외부 장치로 제공하는 것과 관련된 동작(또는 처리)을 제어할 수 있다.

일 실시예에 따라, 프로세서(450)는 사용자의 체온 이상 감지, 또는 외부 장치에 의한 요청 감지에 기반하여, 체온 정보 측정 및/또는 제공과 관련된 지정된 이벤트를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따라, 프로세서(450)는 지정된 이벤트 감지에 기반하여, 지정된 통신 모듈(420)을 이용하여, 측정된 체온 정보를 외부 장치로 제공할 수 있다.

일 실시예에 따라, 프로세서(450)에서 수행하는 동작들은, 메모리(440)에 저장되고, 실행 시에, 프로세서(450)가 동작하도록 하는 인스트럭션들에 의해 실행될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른, 프로세서(450)는 상기 기능 외에 전자 장치(400)의 통상적인 기능과 관련된 각종 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(450)는 외부 장치와 통신하여 데이터를 송수신하고, 송수신된 데이터를 지정된 출력 모듈을 통해 지정된 방식으로 출력을 제어할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(450)는 터치 기반 또는 근접 기반의 입력 인터페이스에서 지원하는 다양한 터치 이벤트 또는 근접 이벤트 입력에 대응하는 입력 신호를 수신하고, 그에 따른 기능 운영을 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 도 4에 도시된 구성 요소에 제한되지 않으며, 적어도 하나의 구성 요소가 생략되거나, 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 음성 인식 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 음성 인식 모듈(미도시)은, eASR(embedded ASR) 모듈 및/또는 eNLU(embedded NLU)을 나타낼 수 있다.

본 개시에서 설명되는 다양한 실시예들은 소프트웨어(software), 하드웨어(hardware) 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터(computer) 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록 매체 내에서 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 기록 매체는 온도 센서(411)를 이용하여 전자 장치(400)의 주변 온도가 일정 시간 내 사전에 설정된 수준을 초과하여 변화되는 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 측정하는 동작, 측정된 전자 장치(400)의 내부 온도가 전자 장치(400)의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 낮은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 제어하는 동작, 및 측정된 전자 장치(400)의 내부 온도가 전자 장치(400)의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 높은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제 2 수준까지 하강시키도록 제어하는 동작을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 온도 센서(411)는 체온을 측정하기 위한 센서를 의미할 수 있다. 온도 센서(411)는 피부를 포함하여 사물의 온도를 측정할 수 있다. 이 때 측정되는 사물의 온도는 전자 장치(400) 내부 온도에 의해 영향을 받기 때문에 측정된 피부 온도는 전자 장치(400) 내부 온도 값을 고려하여 보정될 수 있다. 이 때 전자 장치(400) 내부의 온도가 낮으면 측정되는 피부 온도도 낮게 측정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부에 프로세서(예: AP(application processor), 또는 CP(communication processor))(450), 배터리(예: 도 1의 배터리(189)) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 프로세서(450) 내 AP(application processor), 배터리(189) 또는 프로세서(450) 내 CP(communication processor)중 적어도 하나의 인근에 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있다. 서미스터는 온도에 따른 저항 값의 변화를 크게 만든 가변 저항을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 프로세서(450) 내 AP(application processor) 근처의 AP 서미스터(461)를 이용하여 내부 프로세서(450)의 온도를 측정할 수 있다. 또는 전자 장치(400)는 뒷면(backglass)에 실장된 HRM 서미스터(463)를 이용하여 생체 정보를 측정하는 PPG (photoplethysmography) 센서의 온도를 추정할 수 있다. 전자 장치(400)는 HRM 서미스터(463)를 이용하여 전자 장치(400)를 착용한 사용자의 피부 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(400)는 적어도 하나의 서미스터(예: AP 서미스터(461) 또는 HRM 서미스터(463))를 이용하여 내부 부품의 손상이나 사용자의 손목의 화상을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 통신 모듈(420)을 이용하여 다른 전자 장치(예: 도 1의 다른 전자 장치(101, 102, 104))와 커멘드(command) 또는 데이터(data)중 적어도 어느 하나를 주고 받을 수 있다. 프로세서(450)는 통신 모듈(420)을 이용하여 수신된 무선 신호에 기반하여 사용자의 현재 위치 또는 전자 장치(400)의 현재 위치를 측정할 수 있다. 또는 프로세서(450)는 GPS 센서(413), WPS(wifi positioning system)(미도시) 또는 관성 센서(미도시) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 사용자의 현재 위치 또는 전자 장치(400)의 현재 위치를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 GPS 센서(413) 및 관성 센서(미도시)를 함께 이용하여 사용자의 현재 위치를 결정할 수 있다. 또는 프로세서(450)는 미리 설정된 장소(예: 사용자의 집)를 지오펜스(geo-fence)로 설정하고, 사용자가 지오펜스(geo-fence)로 설정된 경계를 넘은 것을 확인함에 대응하여 사용자의 현재 위치가 외부인 것으로 결정할 수 있다. 반대로, 프로세서(450)는 사용자가 지오펜스(geo-fence)로 설정된 경계를 넘지 않은 것을 확인함에 대응하여 사용자의 현재 위치가 실내인 것으로 결정할 수 있다. 지오펜스(geo-fence)는 지리(geography) 및 울타리(fence)를 결합한 용어로 실제 위치에 기반하여 가상의 경계나 구역을 정하는 기술을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 적어도 하나 이상의 프로세서로 구성될 수 있으며, 물리적으로 나누어져 고성능의 처리를 수행하는 메인 프로세서와 저전력의 처리를 수행하는 보조 프로세서로 나누어서 구동될 수 있다. 또는 하나의 프로세서가 상황에 따라 고성능과 저전력을 스위칭하여 처리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 GPS 신호가 약해진 것을 확인하거나, 미리 설정된 신호가 감지되는 것을 확인함에 대응하여 사용자의 위치가 제1지역(예: 실외)에서 제2지역(예: 실내)으로 변경된 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(450)는 사용자의 위치가 제2지역으로 변경된 것을 확인함에 대응하여 온도 센서(411)를 이용하여 제1지역의 온도와 제2지역의 온도를 비교하고, 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역의 온도보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여, 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제1수준까지 상대적으로 빠르게 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제1수준까지 상승시키도록 제어할 수 있다. 여기서 제1수준은 전자 장치(400)의 내부 온도를 의미할 수 있으며, 전자 장치(400)가 사용자의 체온을 일정 오차 내에서 측정할 수 있는 상태의 온도 수준을 의미할 수 있다. 프로세서(450)는, 전자 장치(400)가 절전 모드인 경우, 절전 모드(예: AP의 최대 클럭 주파수를 이용한 동작이 제한되는 상태)에서 일반 모드(예: 절전 모드보다는 주파수 클럭이 올라가거나, 멀티 코어에서 복수의 코어를 모두 이용할 수 있는 상태)로 전환하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제1수준까지 상승시킬 수 있다. 또는, 프로세서(450)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 이용하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제1수준까지 상대적으로 빠르게 상승시키도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 대응하여 제2지역에서 일정 빈도 이상 실행된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하도록 제어할 수 있다. 제2지역에서 일정 빈도 이상 실행된 적어도 하나의 어플리케이션은 전자 장치(400)의 사용자에 따라 달라질 수 있다. 프로세서(450)는 사용자의 선택에 대응하여 특정 어플리케이션을 특정 장소(예: 실내, 제2지역)에서 실행시킬 수 있다. 프로세서(450)는 어플리케이션의 실행 빈도를 기억하고, 사용자가 특정 장소(예: 실내, 제2지역)에 위치하는 경우, 실행 빈도가 일정 수준을 초과하는 어플리케이션을 실행시키도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역의 온도보다 상대적으로 낮은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여, 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제2수준까지 일반 모드와 비교하여 상대적으로 빠르게 하강시킬 수 있다. 일반 모드는 절전 모드보다는 주파수 클럭이 올라가거나, 멀티 코어에서 복수의 코어를 모두 이용할 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 절전 모드는 AP의 최대 클럭 주파수를 이용한 동작이 제한되는 상태를 의미할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(450)는 적어도 하나의 어플리케이션의 작동을 중단시켜 전자 장치(400)의 내부 온도를 일반 모드와 비교하여 사전에 설정된 제2수준까지 상대적으로 빠르게 하강하도록 제어할 수 있다. 여기서 일반 모드는 절전 모드보다는 주파수 클럭이 올라가거나, 멀티 코어에서 복수의 코어를 모두 이용할 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 절전 모드는 AP의 최대 클럭 주파수를 이용한 동작이 제한되는 상태를 의미할 수 있다. 프로세서(450)는 일반 모드(절전 모드보다는 주파수 클럭이 올라가거나, 멀티 코어에서 복수의 코어를 모두 이용할 수 있는 상태)에서 절전 모드(AP의 최대 클럭 주파수를 이용한 동작이 제한되는 상태)로 전환하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제2수준까지 하강시킬 수 있다. 또는 프로세서(450)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 모드를 변경(예를 들면, 디스플레이(160)의 구동 주파수를 낮추는 방식 또는, 디스플레이(160)에 인가되는 전류를 감소시켜 디스플레이(160)가 출력하는 밝기를 낮추는 방식)하는 방식으로 디스플레이(160)를 제어하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제2수준까지 하강하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자가 특정 장소(예: 실내, 제2지역)에 위치하는 경우, 실행 빈도가 일정 수준을 초과하는 어플리케이션을 실행시켜 인위적으로 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시킬 수 있다. 어플리케이션을 실행하지 않는 경우에도 전자 장치(400)가 위치하는 영역의 온도에 따라 전자 장치(400)의 내부 온도가 상승할 수 있으나, 어플리케이션을 실행시키는 경우보다 상승 속도가 느릴 수 있다. 프로세서(450)는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행시켜 상대적으로 빠르게 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시키고, 사용자의 체온 측정이 가능하도록 전자 장치(400)의 내부 온도를 제어할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행시켜 상대적으로 빠르게 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시키고, 체온 측정에 필요한 대기 시간을 감소시켜 사용자에게 편리함을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자의 위치가 제2지역(예: 실내)으로 변경된 것을 확인함에 대응하여 온도 센서(411)를 이용하여 제1지역(예: 실외)의 온도와 제2지역의 온도를 비교하고, 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역의 온도보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제1수준까지 상승시키도록 제어할 수 있다.

예를 들어, 측정된 실내 온도가 실외 온도보다 높다면, 프로세서(450)는 사용자가 겨울철과 같은 추운 환경에서 실외에 있다가 실내로 들어온 것으로 판단할 수 있다. 이 경우 전자 장치(400)의 내부 온도는 실외에 노출이 되어 상대적으로 낮을 수 있기 때문에 이러한 상태로 온도를 측정하게 되면 사용자의 체온이 낮게 측정될 수 있다. 이런 문제를 보완하기 위해 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 위치가 실외에서 실내로 변경되었을 경우 정확한 체온을 측정하기 위해서 적어도 실내에서 일정시간 (예: 10분) 경과 후에 체온을 측정하도록 지시하는 정보를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 상에 출력할 수 있다. 그러나 이 경우 체온 측정에 필요한 대기 시간이 상대적으로 길어져서 사용자에게 불편함을 제공할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행시켜 상대적으로 빠르게 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시키고, 체온 측정에 필요한 대기 시간을 감소 시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자가 실내에 진입했을 때 많이 사용하는 어플리케이션이나 기능을 실행시킬 수 있다. 또는 프로세서(450)는 사용자의 평소 어플리케이션 사용 패턴을 파악해서 전력 소모량이 많은 어플리케이션이나 기능을 실행시킬 수 있다. 이 경우 전자 장치(400)는 전력 소모량이 증가하여 체온 측정 대기 시간이 감소시키면서도 필요한 기능을 구동 시켜 낭비되는 전력을 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 대응하여 사용자의 생체 정보를 모니터링하는 적어도 하나의 어플리케이션(예: 헬스 어플리케이션)을 실행하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자의 생체 정보를 모니터링하는 적어도 하나의 어플리케이션을 이용하여 사용자의 생체 정보를 수집하고, 사용자에게 제공할 수 있다. 프로세서(450)가 제공할 수 있는 사용자의 생체 정보는 예를 들어, 심박수, 스트레스, 산소포화도 또는 혈압 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(450)는 외부 환경 온도 변화로 인한 생체 변화에 대한 추가 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 실내에서 Wi-Fi와 연결하여 자동적으로 어플리케이션들의 버전을 확인하고 필요한 경우 업데이트를 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 온도를 올리는 동작을 수행하는 어플리케이션을 더 포함할 수 있다. 프로세서(450)는 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 대응하여 내부 온도를 올리는 동작을 수행하는 어플리케이션을 실행시킬 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 전자 장치(400)에 포함되는 구성 요소의 동작을 변경시킴으로써, 상대적으로 빠르게 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시키고, 체온 측정에 필요한 대기 시간을 감소 시킬 수 있다.

전자 장치(400)는, 상대적으로 빠르게 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시키기 위해서, 프로세서(450)의 동작을 변경할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는, 프로세서(450)의 최대 구동 주파수를 증가시킴으로써, 프로세서(450)가 상대적으로 높은 열을 출력할 수 있도록 할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(400)는, 프로세서(450)가 복수 개의 코어로 구성되어 있는 경우, 복수 개의 코어를 모두 활성화시킴으로써, 프로세서(450)가 상대적으로 높은 열을 출력하도록 제어할 수 있다.

전자 장치(400)는, 상대적으로 빠르게 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시키기 위해서, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 동작을 변경할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(160)의 주사율을 증가시킴으로써, 디스플레이(160)가 상대적으로 높은 열을 출력하도록 제어할 수 있다.

도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 제어 방법의 흐름도를 나타낸 것이다.

도 5를 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 4의 메모리(440))에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다. 도시된 방법(500)은 앞서 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다.

동작 510에서, 전자 장치(400)는 사용자의 동작에 기반하여 체온 측정 이벤트를 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 센서 모듈(예: 도 4의 센서 모듈(410)) 또는 온도 센서(예: 온도 센서(411))를 이용하여 사용자의 피부 온도를 측정하고, 측정된 피부 온도에 기반하여 사용자의 체온을 결정하고, 결정된 체온에 기반하여 사용자의 체온 정보를 제공하는 것과 관련된 동작(또는 처리)을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 체온 정보 제공과 관련된 지정된 이벤트를 감지하고, 통신 모듈(예: 도 4의 통신 모듈(420))을 이용하여, 체온 정보를 외부 장치로 제공하는 것과 관련된 동작(또는 처리)을 제어할 수 있다.

일 실시예에 따라, 프로세서(450)는 사용자의 체온 이상 감지, 또는 외부 장치에 의한 요청 감지에 기반하여, 체온 정보 측정 및/또는 제공과 관련된 지정된 이벤트를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(450)는 지정된 이벤트 감지에 기반하여, 지정된 통신 모듈(420)을 이용하여, 측정된 체온 정보를 외부 장치로 제공할 수 있다.

동작 520에서, 프로세서(450)는 사용자의 체온 측정 요청을 확인함에 대응하여 사용자의 피부 온도를 측정하기에 적합한 환경인지 판단할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(450)는 사용자가 제1지역(예: 실외)에서 제2지역(예: 실내)로 이동하였는지 판단할 수 있다. 실외 및 실내는 장소의 일 예시일 뿐 측정되는 장소가 이것으로 한정되는 것은 아닐 수 있다. 같은 실내더라도 온도가 일정 수준을 초과하여 달라지는 경우, 프로세서(450)는 별개의 장소로 구분할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 전자 장치(400) 주위에서 측정되는 온도의 변화에 기반하여 제1지역(예: 실내 대기실)에서 제2지역(예: 실내 사우나)로 이동하는 것을 확인할 수 있다. 프로세서(450)는 사용자가 실내에 위치하더라도 주위 환경의 온도가 일정 수준을 초과하여 변경된 경우 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 이용하여 사용자의 피부 온도를 측정하기에 부적합한 상태임을 지시하는 정보를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 통신 모듈(420)을 이용하여 감지되는 GPS 위성 개수가 일정 수준 미만인 것을 확인함에 대응하여 사용자의 현재 위치가 실내인 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 통신 모듈(420)을 이용하여 감지되는 GPS 신호의 세기가 일정 수준 미만인 것을 확인함에 대응하여 사용자의 현재 위치가 실내인 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자의 걸음 수가 측정되지 않는 상태인 것을 확인함에 대응하여 사용자의 현재 위치가 실내인 것으로 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 통신 모듈(420)을 이용하여 사용자의 현재 위치를 확인하고, 확인된 사용자의 현재 위치에 기반하여 위성 또는 weather service provider(예: 기상청) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 현재 위치 근방의 기온 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(450)는 수신된 현재 위치 근방의 기온 정보 및 온도 센서(411)를 이용하여 측정되는 전자 장치(400) 주위 온도 정보를 비교하고, 현재 위치 근방의 기온과 온도 센서(411)를 이용하여 측정되는 전자 장치(400) 주위 온도의 차이가 일정 수준을 초과함에 대응하여 사용자에게 피부 온도를 측정하기에 적합하지 않은 환경임을 지시하는 정보를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 통신 모듈(420)을 이용하여 수신된 무선 신호에 기반하여 사용자의 현재 위치 또는 전자 장치(400)의 현재 위치를 측정할 수 있다. 또는 프로세서(450)는 GPS 센서(413)를 이용하여 사용자의 현재 위치 또는 전자 장치(400)의 현재 위치를 측정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 GPS 신호가 약해진 것을 확인하거나, 미리 설정된 신호가 감지되는 것을 확인함에 대응하여 사용자의 위치가 제1지역(예: 실외)에서 제2지역(예: 실내)으로 변경된 것으로 판단할 수 있다.

동작 522에서, 프로세서(450)는 사용자가 제1지역(예: 실외)에서 제2지역(예: 실내)으로 이동하지 않았음을 확인함에 대응하여 사용자에게 체온 측정 불가 상태임을 알리고, 체온 측정을 위해 실내로 진입할 것을 지시하는 정보를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 상에 출력할 수 있다.

동작 530에서, 프로세서(450)는 사용자가 제1지역(예: 실외)에서 제2지역(예: 실내)으로 이동하였음을 확인함에 대응하여 사용자가 현재 위치한 실내 온도가 실외 온도보다 높은지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 내부의 날씨 어플리케이션이나 기상청 정보를 수신하여 실외 온도를 확인할 수 있다. 또한, 프로세서(450)는 센서 모듈(410)을 이용하여 전자 장치(400)가 위치한 실내의 온도를 확인할 수 있다.

동작 532에서, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 주위 온도가 전자 장치(400)의 현재 위치 근방의 기온보다 높은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 증가시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자가 위치한 제2지역(예: 실내)의 온도가 제1지역(예: 실외)보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 대응하여 제2지역에서 일정 빈도 이상 실행된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하도록 제어할 수 있다. 제2지역에서 일정 빈도 이상 실행된 적어도 하나의 어플리케이션은 전자 장치(400)의 사용자에 따라 달라질 수 있다. 프로세서(450)는 사용자의 선택에 대응하여 특정 어플리케이션을 특정 장소(예: 실내, 제2지역)에서 실행시킬 수 있다. 프로세서(450)는 어플리케이션의 실행 빈도를 기억하고, 사용자가 특정 장소(예: 실내, 제2지역)에 위치하는 경우, 실행 빈도가 일정 수준을 초과하는 어플리케이션을 자동으로 실행시키도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자가 특정 장소(예: 실내, 제2지역)에 위치하는 경우, 실행 빈도가 일정 수준을 초과하는 어플리케이션을 실행시켜 인위적으로 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시킬 수 있다. 어플리케이션을 실행하지 않는 경우 전자 장치(400)가 위치하는 영역의 온도에 따라 전자 장치(400)의 내부 온도가 상승할 수 있으나, 어플리케이션을 실행시키는 경우보다 상대적으로 상승 속도가 느릴 수 있다. 프로세서(450)는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행시켜 어플리케이션을 실행하지 않는 경우와 비교하여 상대적으로 빠르게 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시키고, 사용자의 체온 측정이 가능하도록 전자 장치(400)의 내부 온도를 제어할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)는 적어도 하나의 구성을 제어하여 상대적으로 빠르게 전자 장치(400)의 내부 온도를 상승시키고, 체온 측정에 필요한 대기 시간을 감소시켜 사용자에게 편리함을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자의 위치가 제2지역(예: 실내)으로 변경된 것을 확인함에 대응하여 온도 센서(411)를 이용하여 제1지역(예: 실외)의 온도와 제2지역의 온도를 비교하고, 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역의 온도보다 상대적으로 높은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제1수준까지 상승시키도록 제어할 수 있다

동작 534에서, 프로세서(450)는 사용자의 위치가 제2지역(예: 실내)으로 변경된 것을 확인함에 대응하여 온도 센서(411)를 이용하여 제1지역(예: 실외)의 온도와 제2지역의 온도를 비교하고, 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역의 온도보다 상대적으로 낮은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 사용자가 위치한 제2지역의 온도가 제1지역의 온도보다 상대적으로 낮은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 어플리케이션의 구동을 중단시켜 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제2수준까지 하강시키도록 제어할 수 있다. 프로세서(450)는 일반 모드(절전 모드보다는 주파수 클럭이 올라가거나, 멀티 코어에서 복수의 코어를 모두 이용할 수 있는 상태)에서 절전 모드(AP의 최대 클럭 주파수를 이용한 동작이 제한되는 상태)로 전환하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제2수준까지 하강시킬 수 있다. 또는 프로세서(450)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 모드를 변경(예를 들면, 디스플레이(160)의 구동 주파수를 낮추는 방식 또는, 디스플레이(160)에 인가되는 전류를 감소시켜 디스플레이(160)가 출력하는 밝기를 낮추는 방식)하는 방식으로 디스플레이(160)를 제어하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제2수준까지 하강하도록 제어할 수 있다. 여기서 제2수준은 전자 장치(400)의 내부 온도를 의미할 수 있으며, 전자 장치(400)가 사용자의 체온을 일정 오차 내에서 측정할 수 있는 상태의 온도 수준을 의미할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 제어 방법의 다른 흐름도를 나타낸 것이다.

도 6을 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 4의 (440))에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다. 도시된 방법(600)은 앞서 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다.

동작 602에서, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 제1시간 동안 프로세서(450)의 구동을 높여 전자 장치(400)의 전력 소모를 증가시킬 수 있다. 프로세서(450)는 적어도 하나의 어플리케이션이나 필요한 기능을 실행하며 전력을 소모할 수 있으며, 전력 소모 과정에서 열을 발생시킬 수 있다.

동작 604에서, 프로세서(450)는 전력 소모를 증가시킨 상태에서 제2시간 동안 전자 장치(400)의 내부 온도를 측정하고, 전자 장치(400)의 내부 온도 변화량을 측정할 수 있다.

동작 610에서, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 내부 온도 변화량이 사전에 설정된 제1설정값을 초과하거나 및/또는 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)가 사전에 설정된 제2설정값 미만인지 확인할 수 있다. 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc) 변화량이 사전에 설정된 제1기준값을 초과함을 확인함에 대응하여 제1시간 동안 프로세서(450)의 구동을 높여 전자 장치(400)의 전력 소모를 증가시킬 수 있다(602). 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)와 전자 장치(400) 주위의 온도 차이가 일정 수준을 초과하는 경우, 프로세서(450)가 구동되어 전자 장치(400) 내부의 온도를 변화시키더라도 전자 장치(400) 주변 환경과의 온도 차이가 상대적으로 커서 전자 장치(400) 내부의 온도가 변화 전 수준으로 빠르게 회복될 수 있다.

예를 들어, 제1지역에 위치했던 전자 장치(400)가 제2지역으로 이동한 경우, 제2지역의 온도가 제1지역과 비교하여 상대적으로 높을 때 전자 장치(400) 내부의 온도는 전자 장치(400) 주위의 온도보다 상대적으로 낮은 상태일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(400)는 AP의 구동을 증가시켜 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)를 상승시킬 수 있다. 그러나, 제2지역의 온도와 제1지역의 온도 차이가 클수록 제2지역으로 이동한 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)는 전자 장치(400) 주위의 온도보다 상대적으로 더 많이 낮을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(400)가 AP의 구동을 증가시켜 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)를 상승시키더라도 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)와 전자 장치(400) 주위의 온도 차이가 상대적으로 커서 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc) 변화량이 상대적으로 크게 측정될 수 있다. 즉, 전자 장치(400)는 내부 온도(Tc) 변화량이 상대적으로 크게 측정됨에 기반하여 전자 장치(400) 주위의 온도와 내부 온도(Tc) 차이가 상대적으로 큰 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(400)는 전자 장치(400) 주위의 온도와 내부 온도(Tc) 차이가 상대적으로 큰 것으로 결정함에 기반하여 전자 장치(400)의 외부 환경 요인으로 인해 피부 온도를 측정하기에 불안정한 상태임을 지시하는 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

또는 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)가 사전에 설정된 제2기준값 미만인 것을 확인함에 대응하여 제1시간 동안 프로세서(450)의 구동을 높여 전자 장치(400)의 전력 소모를 증가시킬 수 있다(602). 전자 장치(400)는 내부 온도(Tc)가 제2기준값 미만인 경우, 사람의 표준 체온(예: 약 36.5도)과 비교하여 전자 장치(400)는 내부 온도(Tc)가 상대적으로 크게 낮은 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)가 사람의 표준 체온(예: 약 36.5도)과 비교하여 일정 수준을 초과하여 낮은 경우, 전자 장치(400)의 내부 온도(Tc)가 사람의 피부 온도를 측정할 때 영향을 줄 수 있다. 전자 장치(400)는 사람의 표준 체온(예: 약 36.5도)보다 일정 수준을 초과하여 낮은 내부 온도(Tc)의 영향으로 인하여 정확한 사용자의 피부 온도 측정이 어려울 수 있다. 전자 장치(400)는 내부 온도(Tc)가 사람의 표준 체온과 비교하여 상대적으로 크게 낮은 것으로 결정함에 기반하여 전자 장치(400)의 외부 환경 요인으로 인해 피부 온도를 측정하기에 불안정한 상태임을 지시하는 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

프로세서(450)는 전자 장치(400)의 내부 온도 변화량이 제1설정값 미만인 것을 확인함에 대응하여 동작 620을 수행할 수 있다. 또는 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 내부 온도가 제2설정값을 초과하는 것을 확인함에 대응하여 동작 620을 수행할 수 있다. 동작 620에서 프로세서(450)는 HRM 서미스터(463)의 온도가 온도 센서(411)를 이용하여 측정한 피부의 온도와 일정 수준 미만의 차이를 갖는지 확인할 수 있다. 프로세서(450)는 HRM 서미스터(463)의 온도가 온도 센서(411)를 이용하여 측정한 피부의 온도와 일정 수준 미만의 차이를 갖는 것을 확인함에 대응하여 체온 측정 준비가 되었음을 지시하는 정보를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 상에 출력할 수 있다(622).

또는 프로세서(450)는 HRM 서미스터(463)의 온도가 온도 센서(411)를 이용하여 측정한 피부의 온도와 일정 수준을 초과하는 차이를 갖는 것을 확인함에 대응하여 사용자에게 체온 측정 준비가 완료되지 않았음을 지시하는 정보를 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 상에 출력할 수 있다(624). 또한, 프로세서(450)는 체온 측정 준비에 필요한 대기 시간을 계산하고 디스플레이(160) 상에 출력할 수 있다(624).

도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 내부 온도 변화를 그래프로 나타낸 것이다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 제1시간(701) 동안 프로세서(450)의 구동을 높여 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 전력 소모를 증가시킬 수 있다. 프로세서(450)는 적어도 하나의 어플리케이션이나 필요한 기능을 실행하며 전력을 소모할 수 있으며, 전력 소모 과정에서 열을 발생시킬 수 있다.

도 7의 그래프(700)를 참고하면, 제1시간(701)동안 프로세서(450)의 온도(720)가 상승함에 따라 전자 장치(400)의 내부 온도(710) 및 HRM 서미스터(예: 도 4의 HRM 서미스터(463))의 온도(730)도 함께 상승하는 것을 확인할 수 있다.

이후 제2시간(702)동안 프로세서(450)는 휴면 모드(sleep mode)를 유지할 수 있다. 이 경우 프로세서(450)는 전력 소모를 줄일 수 있으며, 이러한 동작의 결과로 프로세서(450)의 온도(720)는 내려갈 수 있다. 도 7의 그래프(700)를 참고하면, 제2시간(702)동안 프로세서(450)의 온도(720)가 하강함에 따라 전자 장치(400)의 내부 온도(710) 및 HRM 서미스터(예: 도 4의 HRM 서미스터(463))의 온도(730)도 함께 하강하는 것을 확인할 수 있다.

이후 제3시간(703)동안 프로세서(450)의 온도(720)가 상승함에 따라 전자 장치(400)의 내부 온도(710) 및 HRM 서미스터(예: 도 4의 HRM 서미스터(463))의 온도(730)도 함께 상승하는 것을 확인할 수 있다.

전자 장치(400)는 제1시간(701) 및 제3시간(703) 동안, 프로세서(450)의 온도(720)를 상승시킬 수 있다. 다만, 전자 장치(400)는 제1시간(701) 동안 프로세서(450)의 온도(720)를 상승시키더라도 제1시간(701) 직후 제2시간(702) 동안 프로세서(450)의 온도(720)를 상승시키지 않을 수 있다. 이 경우 전자 장치(400) 내부가 충분히 데워지지 않아서 내부가 충분히 덥혀진 경우와 비교하여 전자 장치(400)의 내부 온도(720)는 상대적으로 빠르게 감소될 수 있다. 반면, 전자 장치(400)는 제2시간(702) 직후 제3시간(703)동안 프로세서(450)의 온도(720)를 상승시키는 경우, 이전 제1시간(701)시간 동안 프로세서(450)의 온도(720)를 상승시키며 전자 장치(400)의 내부가 데워져서 제3시간(703) 직후 다시 프로세서(450)의 온도(720)를 상승시키지 않더라도 제2시간(702)과 비교하여 상대적으로 느리게 내부 온도(720)가 감소될 수 있다. 전자 장치(400)는 내부가 데워질수록 프로세서(450)의 온도(720)를 상승시키지 않더라도 상대적으로 느리게 내부 온도(720)가 감소될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(400) 내부 온도(Tc)는 전자 장치(400)의 주위 온도와 비교하여 상대적으로 작은 온도 차이가 나는 것일 수 있고, 전자 장치(400) 내부 온도(Tc)가 주위와 크게 차이가 나지 않는 경우 실질적으로 정확한 피부 온도를 측정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 프로세서(450)의 온도(720)를 상승시키지 않은 상황에서 내부 온도(720)가 감소하는 기울기가 일정 수준 미만인 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)가 안정적으로 피부 온도를 측정할 수 있는 상태인 것으로 결정할 수 있다. 전자 장치(400)는 안정적으로 피부 온도를 측정할 수 있는 상태인 것으로 결정함에 기반하여 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 이용하여 안정적으로 피부 온도를 측정할 수 있는 상태가 되었음을 지시하는 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 GPS 센서(예: 도 4의 GPS 센서 (413))를 이용하여 사용자의 위치를 측정하고, 사용자가 실내인지 실외인지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(400)는 GPS 센서(413)를 기반으로 실외에 나가기 전 실내의 온도 측정 값을 저장하였다가 동일한 장소로 들어온 것을 확인함에 대응하여 저장된 실내 온도 데이터를 불러와 기준 온도로 사용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 사용자의 데이터를 기반으로 HRM 서미스터(예: 도 4의 463)의 온도(730)와 온도 센서(예: 도 4의 온도 센서(411))를 이용한 물체 측정 온도가 열 평형을 이루는 온도를 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)가 현재 위치한 제2지역(예: 실내)의 온도가 전자 장치(400)가 위치했던 제1지역(예: 실외)의 온도보다 상대적으로 낮다면, 사용자가 여름철 실외 같은 더운 환경에 있다가 상대적으로 시원한 실내로 들어온 것이라고 판단할 수 있다. 이 경우 전자 장치(400)는 상대적으로 높은 실외 온도에 노출되어 내부 온도가 상승할 수 있으며, 상대적으로 체온이 높게 측정될 수 있다. 프로세서(450)는 사용자가 위치한 제2지역(예: 실내)의 온도가 제1지역(예: 실외)의 온도보다 상대적으로 낮은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)를 전력 소모를 최소한으로 유지하는 휴면 모드(sleep mode)로 변경하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면 프로세서(450)는 사용자가 위치한 제2지역(예: 실내)의 온도가 제1지역(예: 실외)의 온도보다 상대적으로 낮은 것을 확인함에 대응하여 제2지역에서 일정 빈도 미만으로 실행된 적어도 하나의 어플리케이션의 구동을 중단시키도록 제어할 수 있다. 이 경우 전자 장치(400)는 체온 측정을 위해 전자 장치(400)의 전반적인 기능을 중단하면서도 사용자가 자주 사용하는 기능 또는 사용자가 필요로 하는 적어도 하나의 기능을 제공할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 피부 온도의 측정 가능 여부를 지시하는 정보를 제공하는 동작을 도시한 것이다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 450)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 외부 요인으로 인해 체온 측정이 부정확할 수 있음을 지시하는 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 또는 전자 장치(400)는 체온 측정이 가능한 시점이 되면 관련 정보(예: 전자 장치(400)가 피부 온도를 정확하게 측정할 수 있는 안정된 상태가 되었음을 지시하는 정보)를 사용자에게 제공하거나 또는 관련 정보를 수신할 것인지 사용자의 판단을 요청하는 정보를 디스플레이(810) 상에 출력할 수 있다. 디스플레이(810)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성 및 기능을 모두 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 HRM 서미스터(예: 도 4의 463)의 온도가 온도 센서(예: 도 4의 411)를 이용하여 측정한 피부의 온도와 일정 수준 미만의 차이를 갖는 것을 확인함에 대응하여 디스플레이(810)를 이용하여 체온 측정 준비가 되었음을 지시하는 정보를 출력(미도시)할 수 있다.

또는 프로세서(450)는 HRM 서미스터(463)의 온도가 온도 센서(411)를 이용하여 측정한 피부의 온도와 일정 수준을 초과하는 차이를 갖는 것을 확인함에 대응하여 체온 측정 준비가 아직 되지 않았으며, 체온 측정 준비에 필요한 대기 시간을 계산하고 대기 시간을 디스플레이(810)상에 출력(미도시)할 수 있다.

도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 온도 제어 방법의 흐름도를 도시한 것이다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 온도 제어 방법은 온도 센서(예: 도 4의 온도 센서(411))를 이용하여 전자 장치(400)의 주변 온도가 일정 시간 내 사전에 설정된 수준을 초과하여 변화되는 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 측정하는 동작(902)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 온도 제어 방법은 측정된 전자 장치(400)의 내부 온도가 전자 장치(400)의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 낮은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 제어하는 동작(904)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(450))는 프로세서(450)의 구동 주파수를 증가시켜, 전자 장치(400)의 내부 온도를 제 1 수준까지 상승시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 인가되는 전류의 세기를 증가시켜, 전자 장치(400)의 내부 온도를 제 1 수준까지 상승시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 디스플레이(160)의 주사율을 증가시켜, 전자 장치(400)의 내부 온도를 제 1 수준까지 상승시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 통신 모듈(420)을 이용하여 감지되는 GPS 위성 개수가 일정 수준 미만이거나, 통신 모듈(420)을 이용하여 감지되는 GPS 신호의 세기가 일정 수준 미만이거나 또는 사용자의 걸음 수가 측정되지 않는 상태 중 적어도 어느 하나에 해당함에 기반하여 전자 장치(400)의 현재 위치를 실내인 것으로 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 현재 위치를 실내인 것으로 결정함에 기반하여 실내에서 일정 빈도 이상 실행된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하고, 실행되는 적어도 하나의 어플리케이션의 버전을 확인하고, 최신 버전으로 업데이트되도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 결정함에 대응하여 프로세서(450)의 온도를 상승시키도록 사전에 설정된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행시키고, 전자 장치(400)의 온도가 제 1 수준까지 상승함을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 어플리케이션의 구동을 중단하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 결정함에 대응하여 사용자의 생체 정보를 모니터링하는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하여 사용자의 생체 정보를 측정하고, 측정된 생체 정보를 디스플레이(160) 상에 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 온도가 제 1 수준까지 상승함을 확인함에 대응하여 사용자의 피부 온도를 측정할 준비가 되었음을 지시하는 정보를 디스플레이(160) 상에 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 온도가 제 1 수준까지 상승하지 못한 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)의 온도가 제 1 수준까지 도달하는 데 필요한 대기 시간을 계산하고, 대기 시간을 디스플레이 상에 출력하며, 전자 장치(400)의 온도가 제 1 수준이 될 때까지 체온 측정이 제한될 수 있음을 지시하는 정보를 디스플레이(160) 상에 출력할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 온도 제어 방법은 측정된 전자 장치(400)의 내부 온도가 전자 장치(400)의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 높은 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400) 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치(400)의 내부 온도를 사전에 설정된 제 2 수준까지 하강시키도록 제어하는 동작(906)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 프로세서(450)의 구동 주파수를 감소시켜, 전자 장치(400)의 내부 온도를 제 2 수준까지 하강시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 디스플레이(160)에 인가되는 전류의 세기를 감소시켜, 전자 장치(400)의 내부 온도를 제 2 수준까지 하강시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 디스플레이(160)의 주사율을 감소시켜, 전자 장치(400)의 내부 온도를 제 2 수준까지 하강시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 통신 모듈(420)을 이용하여 감지되는 GPS 위성 개수가 일정 수준 미만이거나, 통신 모듈(420)을 이용하여 감지되는 GPS 신호의 세기가 일정 수준 미만이거나 또는 사용자의 걸음 수가 측정되지 않는 상태 중 적어도 어느 하나에 해당함에 기반하여 전자 장치(400)의 현재 위치를 실내인 것으로 결정하고, 전자 장치(400)의 현재 위치를 실내인 것으로 결정함에 기반하여 실내에서 일정 빈도 미만으로 실행된 적어도 하나의 어플리케이션의 구동을 중단시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 온도가 제 2 수준까지 하강함을 확인함에 대응하여 사용자의 체온을 측정할 준비가 되었음을 지시하는 정보를 디스플레이(160) 상에 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 전자 장치(400)의 온도가 제 2 수준까지 하강하지 못한 것을 확인함에 대응하여 전자 장치(400)의 온도가 제 2 수준까지 도달하는 데 필요한 대기 시간을 계산하고, 대기 시간을 디스플레이 상에 출력하며, 전자 장치(400)의 온도가 제2수준이 될 때까지 체온 측정이 제한될 수 있음을 지시하는 정보를 디스플레이(160) 상에 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 프로세서의 구동 주파수를 증가시켜, 전자 장치의 내부 온도를 제 1 수준까지 상승시키도록 설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치의 디스플레이에 인가되는 전류의 세기를 증가시켜, 전자 장치의 내부 온도를 제 1 수준까지 상승시키도록 설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치의 디스플레이의 주사율을 증가시켜, 전자 장치의 내부 온도를 제 1 수준까지 상승시키도록 설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 통신 모듈을 이용하여 감지되는 GPS 위성 개수가 일정 수준 미만이거나, 통신 모듈을 이용하여 감지되는 GPS 신호의 세기가 일정 수준 미만이거나 또는 사용자의 걸음 수가 측정되지 않는 상태 중 적어도 어느 하나에 해당함에 기반하여 전자 장치의 현재 위치를 실내인 것으로 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치의 현재 위치를 실내인 것으로 결정함에 기반하여 실내에서 일정 빈도 이상 실행된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하고, 실행되는 적어도 하나의 어플리케이션의 버전을 확인하고, 최신 버전으로 업데이트되도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 결정함에 대응하여 프로세서의 온도를 상승시키도록 사전에 설정된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행시키고, 전자 장치의 온도가 제 1 수준까지 상승함을 확인함에 대응하여 적어도 하나의 어플리케이션의 구동을 중단하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 결정함에 대응하여 사용자의 생체 정보를 모니터링하는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하여 사용자의 생체 정보를 측정하고, 측정된 생체 정보를 디스플레이 상에 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치의 온도가 제 1 수준까지 상승함을 확인함에 대응하여 사용자의 피부 온도를 측정할 준비가 되었음을 지시하는 정보를 디스플레이 상에 출력할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 전자 장치의 온도가 제 1 수준까지 상승하지 못한 것을 확인함에 대응하여 전자 장치의 온도가 제 1 수준까지 도달하는 데 필요한 대기 시간을 계산하고, 대기 시간을 디스플레이 상에 출력하며, 전자 장치의 온도가 제 1 수준이 될 때까지 체온 측정이 제한될 수 있음을 지시하는 정보를 디스플레이 상에 출력할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
온도 센서;
디스플레이;및
상기 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 주변 온도가 일정 시간 내 사전에 설정된 수준을 초과하여 변화되는 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하고,
측정된 상기 전자 장치의 내부 온도가 상기 전자 장치의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 낮은 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 제어하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 프로세서의 구동 주파수를 증가시켜, 상기 전자 장치의 내부 온도를 상기 제 1 수준까지 상승시키도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 디스플레이에 인가되는 전류의 세기를 증가시켜, 상기 전자 장치의 내부 온도를 상기 제 1 수준까지 상승시키도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 디스플레이의 주사율을 증가시켜, 상기 전자 장치의 내부 온도를 상기 제 1 수준까지 상승시키도록 설정된 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
통신 모듈을 이용하여 감지되는 GPS 위성 개수가 일정 수준 미만이거나,
상기 통신 모듈을 이용하여 감지되는 GPS 신호의 세기가 일정 수준 미만이거나 또는 사용자의 걸음 수가 측정되지 않는 상태 중 적어도 어느 하나에 해당함에 기반하여 상기 전자 장치의 현재 위치를 실내인 것으로 결정하는 전자 장치.
제 5항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 현재 위치를 실내인 것으로 결정함에 기반하여
실내에서 일정 빈도 이상 실행된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하고, 실행되는 적어도 하나의 어플리케이션의 버전을 확인하고, 최신 버전으로 업데이트되도록 제어하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 결정함에 대응하여
상기 프로세서의 온도를 상승시키도록 사전에 설정된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행시키고,
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준까지 상승함을 확인함에 대응하여 상기 적어도 하나의 어플리케이션의 구동을 중단하도록 제어하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 결정함에 대응하여
사용자의 생체 정보를 모니터링하는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하여 사용자의 생체 정보를 측정하고, 측정된 생체 정보를 상기 디스플레이 상에 출력하는 전자 장치.
제 8항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준까지 상승함을 확인함에 대응하여 사용자의 피부 온도를 측정할 준비가 되었음을 지시하는 정보를 상기 디스플레이 상에 출력하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준까지 상승하지 못한 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준까지 도달하는 데 필요한 대기 시간을 계산하고, 상기 대기 시간을 상기 디스플레이 상에 출력하며,
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준이 될 때까지 체온 측정이 제한될 수 있음을 지시하는 정보를 상기 디스플레이 상에 출력하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
온도 센서;
디스플레이;및
상기 온도 센서와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 주변 온도가 일정 시간 내 사전에 설정된 수준을 초과하여 변화되는 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하고,
측정된 상기 전자 장치의 내부 온도가 상기 전자 장치의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 높은 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 2 수준까지 하강시키도록 제어하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 프로세서의 구동 주파수를 감소시켜, 상기 전자 장치의 내부 온도를 상기 제 2 수준까지 하강시키도록 설정된 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 디스플레이에 인가되는 전류의 세기를 감소시켜, 상기 전자 장치의 내부 온도를 상기 제 2 수준까지 하강시키도록 설정된 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 디스플레이의 주사율을 감소시켜, 상기 전자 장치의 내부 온도를 상기 제 2 수준까지 하강시키도록 설정된 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
통신 모듈을 이용하여 감지되는 GPS 위성 개수가 일정 수준 미만이거나,
상기 통신 모듈을 이용하여 감지되는 GPS 신호의 세기가 일정 수준 미만이거나 또는 사용자의 걸음 수가 측정되지 않는 상태 중 적어도 어느 하나에 해당함에 기반하여 상기 전자 장치의 현재 위치를 실내인 것으로 결정하고,
상기 전자 장치의 현재 위치를 실내인 것으로 결정함에 기반하여 실내에서 일정 빈도 미만으로 실행된 적어도 하나의 어플리케이션의 구동을 중단시키는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 2 수준까지 하강함을 확인함에 대응하여
사용자의 체온을 측정할 준비가 되었음을 지시하는 정보를 상기 디스플레이 상에 출력하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 2 수준까지 하강하지 못한 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치의 온도가 상기 제 2 수준까지 도달하는 데 필요한 대기 시간을 계산하고, 상기 대기 시간을 상기 디스플레이 상에 출력하며,
상기 전자 장치의 온도가 상기 제2수준이 될 때까지 체온 측정이 제한될 수 있음을 지시하는 정보를 상기 디스플레이 상에 출력하는 전자 장치.
전자 장치의 온도 제어 방법에 있어서,
온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 주변 온도가 일정 시간 내 사전에 설정된 수준을 초과하여 변화되는 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 측정하는 동작;
측정된 상기 전자 장치의 내부 온도가 상기 전자 장치의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 낮은 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 제어하는 동작;및
측정된 상기 전자 장치의 내부 온도가 상기 전자 장치의 주변 온도와 비교하여 일정 수준을 초과하여 높은 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치 내부의 적어도 하나의 구성을 제어하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 2 수준까지 하강시키도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
제 18항에 있어서,
상기 전자 장치 내부의 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하여 상기 전자 장치의 내부 온도를 사전에 설정된 제 1 수준까지 상승시키도록 제어하는 동작은
실내에서 일정 빈도 이상 실행된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행시키는 동작;
사용자의 생체 정보를 모니터링하는 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하도록 제어하는 동작;또는
프로세서의 온도를 상승시키도록 사전에 설정된 적어도 하나의 어플리케이션을 실행하도록 제어하는 동작 중 적어도 어느 하나의 동작을 포함하는 방법.
제 18항에 있어서
상기 전자 장치의 온도 제어 방법은
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준이 될 때까지 체온 측정이 제한될 수 있음을 지시하는 정보를 디스플레이 상에 출력하는 동작;
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준까지 상승함을 확인함에 대응하여 사용자의 피부 온도를 측정할 준비가 되었음을 지시하는 정보를 상기 디스플레이 상에 출력하는 동작;
상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준까지 상승하지 못한 것을 확인함에 대응하여 상기 전자 장치의 온도가 상기 제 1 수준까지 도달하는 데 필요한 대기 시간을 계산하고, 상기 대기 시간을 상기 디스플레이 상에 출력하는 동작을 더 포함하는 방법.