KR20230109047A - Electronic device including an antenna - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치 및 제3 도전성 패치 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치는 상기 제2 도전성 패치와 마주보는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 제1 코너에서 수직하게 만나는 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리, 및 상기 제2 가장자리와 평행하며 상기 제3 가장자리와 제2 코너에서 수직하게 만나는 제4 가장자리를 포함할 수 있고, 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치는 각각 상기 제1 도전성 패치와 동일한 형상을 가질 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 가장자리의 제1 지점, 상기 제2 도전성 패치의 제5 가장자리의 제2 지점, 및 상기 제3 도전성 패치의 제6 가장자리의 제3 지점에 급전함에 따라 형성되는 선형 편파 및 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이외의 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may include a first conductive patch, a second conductive patch, a third conductive patch, and a wireless communication circuit, wherein the first conductive patch faces the second conductive patch. A viewing first edge, a second edge meeting the first edge and perpendicular to the first corner, a third edge parallel to the first edge, and parallel to the second edge and perpendicular to the third edge and second corner. The second conductive patch and the third conductive patch may each have the same shape as the first conductive patch, and the wireless communication circuit may include a first point of the first edge; Transmitting a signal of a first frequency band through linear polarization and circular polarization formed by feeding power to a second point of a fifth edge of the second conductive patch and a third point of a sixth edge of the third conductive patch, and /or can be received. Various other embodiments may be possible.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
무선 통신 시스템의 발전에 따라 전자 장치는 사용자에게 다양한 서비스를 제공할 수 있고, 이러한 서비스들을 효과적으로 제공하기 위한 방안이 개발되고 있다. 예를 들어, UWB(ultra-wide band)를 이용하여 전자 디바이스들 간의 거리를 측정하는 레인징(ranging) 기술이 사용될 수 있다. UWB 기술은 무선 반송파를 사용하지 않고 기저 대역에서 수 GHz이상의 매우 넓은 주파수 대역을 사용하는 무선 통신 기술이다.With the development of wireless communication systems, electronic devices can provide various services to users, and methods for effectively providing these services are being developed. For example, a ranging technique for measuring a distance between electronic devices using an ultra-wide band (UWB) may be used. UWB technology is a wireless communication technology that uses a very wide frequency band of several GHz or more in a baseband without using a radio carrier.
전자 장치는 UWB 통신을 수행하는 경우 선형 편파 및/또는 원형 편파에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도전성 패치에서 형성되는 제1 방향의 제1 선형 편파, 제2 방향의 제2 선형 편파 및 원형 편파에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.When performing UWB communication, the electronic device may transmit and/or receive signals based on linear polarization and/or circular polarization. For example, the electronic device may transmit and/or receive a signal based on a first linear polarization in a first direction, a second linear polarization in a second direction, and a circular polarization formed in the conductive patch.
전자 장치는 UWB 통신을 수행하는 경우 복수의 도전성 패치들을 이용할 수 있다. UWB 통신에 이용되는 복수의 도전성 패치들에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향은 복수의 도전성 패치들의 형상, 배열 및/또는 급전 위치에 따라 각각 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패치와 제2 도전성 패치에서 각각 형성되는 원형 편파는 RHCP(right handed circular polarization)로 동일하나, 제1 도전성 패치와 제2 도전성 패치에서 각각 형성되는 선형 편파의 방향은 다를 수 있다. UWB 통신에 이용되는 복수의 도전성 패치들의 선형 편파가 서로 다른 경우에는 전자 장치의 UWB 통신 성능이 열화될 수 있다.An electronic device may use a plurality of conductive patches when performing UWB communication. Directions of linear polarization and/or circular polarization formed in the plurality of conductive patches used for UWB communication may be different depending on the shape, arrangement, and/or feed position of the plurality of conductive patches. For example, circular polarizations respectively formed in the first conductive patch and the second conductive patch have the same right handed circular polarization (RHCP), but the directions of the linear polarizations respectively formed in the first conductive patch and the second conductive patch are different. can If the linear polarizations of the plurality of conductive patches used for UWB communication are different from each other, UWB communication performance of the electronic device may deteriorate.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 복수의 도전성 패치들 각각의 지정된 조건을 만족하는 지점에 급전함으로써 복수의 도전성 패치들 각각에 형성되는 선형 편파 및 원형 편파의 방향을 실질적으로 일치시킬 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, directions of linear polarization and circular polarization formed in each of the plurality of conductive patches may be substantially matched by feeding power to a point of each of the plurality of conductive patches that satisfies a specified condition.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 패치, 상기 제1 도전성 패치에 대해 제1 축을 따라 이격되어 배치되는 제2 도전성 패치, 및 상기 제2 도전성 패치에 대해 제2 축을 따라 이격되어 배치되는 제3 도전성 패치를 포함하는 복수의 도전성 패치들 및, 상기 제2 도전성 패치를 기준으로 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치의 사이를 향하는 방향에 위치한 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치는 상기 제2 도전성 패치와 마주보는 제1 가장자리(edge), 상기 제1 가장자리와 제1 코너(corner)에서 수직하게 만나는 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리, 및 상기 제2 가장자리와 평행하며 상기 제3 가장자리와 제2 코너에서 수직하게 만나는 제4 가장자리를 포함할 수 있고, 상기 제1 코너에서 상기 제2 코너까지의 제1 방향으로 제1 폭을 가질 수 있고, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭을 가질 수 있고, 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치는 각각 상기 제1 도전성 패치와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패치의 상기 제1 가장자리의 제1 지점, 상기 제1 가장자리와 마주보는 상기 제2 도전성 패치의 제5 가장자리의 제2 지점, 및 상기 제5 가장자리와 평행한 상기 제3 도전성 패치의 가장자리들 중 제3 도전성 패치의 중심을 기준으로 상대적으로 상기 제1 도전성 패치와 인접한 상기 제3 도전성 패치의 제6 가장자리의 제3 지점에 급전할 수 있고, 상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들 각각에서 동일한 방향으로 형성되는 선형 편파 및 동일한 방향으로 형성되는 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed herein includes a first conductive patch, a second conductive patch spaced apart from the first conductive patch along a first axis, and a second conductive patch disposed along a second axis from the second conductive patch. A plurality of conductive patches including a third conductive patch spaced apart from each other, and a wireless communication circuit positioned in a direction between the first conductive patch and the third conductive patch based on the second conductive patch. The first conductive patch may have a first edge facing the second conductive patch, a second edge perpendicularly meeting the first edge and a first corner, and parallel to the first edge. It may include a third edge and a fourth edge parallel to the second edge and perpendicularly meeting the third edge at a second corner, wherein the first direction extends from the first corner to the second corner in a first direction. may have a width, and may have a second width smaller than the first width in a second direction perpendicular to the first direction, wherein the second conductive patch and the third conductive patch are substantially substantially the same as the first conductive patch, respectively. may have the same shape as, and the wireless communication circuit comprises a first point of the first edge of the first conductive patch, a second point of a fifth edge of the second conductive patch facing the first edge, and Among the edges of the third conductive patch parallel to the fifth edge, power may be supplied to a third point of a sixth edge of the third conductive patch relatively adjacent to the first conductive patch based on the center of the third conductive patch. In addition, signals of the first frequency band may be transmitted and/or received through linear polarization formed in the same direction and circular polarization formed in the same direction in each of the plurality of conductive patches according to the power supply.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 패치, 제1 도전성 패치에 대해 제1 축을 따라 이격되어 배치되는 제2 도전성 패치, 및 상기 제2 도전성 패치에 대해 제2 축을 따라 이격되어 배치되는 제3 도전성 패치를 포함하는 복수의 도전성 패치들, 및 상기 제2 도전성 패치를 기준으로 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치의 사이를 향하는 방향에 위치한 무선 통신 회로를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치는 사각형 형상을 가질 수 있고, 제2 도전성 패치와 마주보는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 제1 코너에서 수직하게 만나는 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 제2 코너와 수직하게 만나는 제3 가장자리를 포함할 수 있고, 제1 슬릿 구조를 포함할 수 있고, 상기 제1 슬릿 구조는 상기 제1 코너와 인접한 제1 지점에서부터 상기 제1 코너의 대각 방향인 제1 방향으로 제1 길이만큼 연장되는 제1 부분, 상기 제1 코너와 인접한 제2 지점에서 상기 제1 방향으로 상기 제1 길이(L1)만큼 연장되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함할 수 있고, 상기 제2 도전성 패 및 상기 제3 도전성 패치는 각각 상기 제1 도전성 패치와 실질적으로 동일한 형상을 가지고 상기 제1 도전성 패치를 기준으로 180 도 회전되도록 배치될 수 있고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패치의 상기 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 마주보는 상기 제2 도전성 패치의 제4 가장자리, 및 상기 제4 가장자리와 평행한 상기 제3 도전성 패치의 가장자리들 중 상기 제3 도전성 패치의 중심을 기준으로 상대적으로 상기 제1 도전성 패치와 인접한 상기 제3 도전성 패치의 제5 가장자리에 급전할 수 있고, 상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들 각각에서 동일한 방향으로 형성되는 선형 편파 및 동일한 방향으로 형성되는 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document includes a first conductive patch, a second conductive patch disposed to be spaced apart from the first conductive patch along a first axis, and spaced apart from the second conductive patch along a second axis. and a plurality of conductive patches including a third conductive patch arranged in such a way, and a wireless communication circuit positioned in a direction between the first conductive patch and the third conductive patch based on the second conductive patch. The first conductive patch may have a rectangular shape, a first edge facing the second conductive patch, a second edge perpendicularly meeting the first edge at a first corner, and a second edge perpendicular to the first edge and the second conductive patch. It may include a third edge perpendicular to the corner, and may include a first slit structure, wherein the first slit structure may include a first slit structure in a direction diagonal to the first corner from a first point adjacent to the first corner. A first portion extending by a first length in the direction, a second portion extending by the first length L1 in the first direction at a second point adjacent to the first corner, and the first portion and the second portion extending by the first length L1 in the first direction. and a third portion connecting the portions, wherein the second conductive patch and the third conductive patch each have substantially the same shape as the first conductive patch and are rotated by 180 degrees with respect to the first conductive patch. The wireless communication circuit may include the first edge of the first conductive patch, a fourth edge of the second conductive patch facing the first edge, and the third conductive patch parallel to the fourth edge. Of the edges of the patch, power may be supplied to a fifth edge of the third conductive patch relatively adjacent to the first conductive patch based on the center of the third conductive patch, and power may be supplied to each of the plurality of conductive patches according to the power supply. A signal of the first frequency band may be transmitted and/or received through linear polarization formed in the same direction and circular polarization formed in the same direction.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 복수의 도전성 패치들에서 각각 형성되는 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킴으로써 UWB 통신의 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the electronic device may prevent degradation of performance of UWB communication by matching directions of linear polarization waves and/or circular polarization waves respectively formed in a plurality of conductive patches.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패치를 도시하는 도면이다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 제1 도전성 패치를 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 제1 도전성 패치에 급전함에 따라 형성되는 신호들의 주파수에 따른 크기 및 위상 그래프를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패치의 배열과 급전 위치에 따라 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향이 달라지는 것을 설명하는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 제1 도전성 패치에 급전함에 따른 반사 계수 그래프를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 제1 도전성 패치에 급전함에 따른 선형 편파들의 축비(axial ratio) 그래프를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 패치들에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향이 상이한 경우에 변환된 AoA(angle of arrival) 그래프를 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 패치들에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향이 동일한 경우에 변환된 AoA(angle of arrival) 그래프를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리에 급전하는 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리에 급전하는 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 제1 슬릿 구조 및 제2 슬릿 구조를 포함하는 제1 도전성 패치를 도시한다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 제1 슬릿 구조 및 제2 슬릿 구조를 포함하는 제1 도전성 패치의 배열에 따라 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향이 달라지는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 슬릿 구조를 포함하는 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 슬릿 구조를 포함하는 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 직사각형 슬릿을 포함하는 제1 도전성 패치를 설명하는 도면이다.
도 19는 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 도 18에 도시된 제1 도전성 패치의 제3 지점에 급전하였을 때 형성되는 원형 편파의 방향을 설명하기 위한 도면이다.
도 20은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각에 대해 코너와 인접한 일 지점에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
2A is a perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
FIG. 2B is a perspective view of the electronic device of FIG. 2A viewed from the rear side.
3 is a diagram illustrating a first conductive patch according to an exemplary embodiment.
4 is a diagram illustrating a first conductive patch according to another embodiment.
FIG. 5 illustrates a graph of amplitude and phase according to frequency of signals formed as power is supplied to the first conductive patch shown in FIG. 4 according to an exemplary embodiment.
FIG. 6 is a diagram explaining that a direction of linear polarization and/or circular polarization varies according to an arrangement of first conductive patches and a feeding position according to an exemplary embodiment.
7 illustrates a reflection coefficient graph according to power supply to a first conductive patch by a wireless communication circuit according to an exemplary embodiment.
8 illustrates a graph of an axial ratio of linear polarized waves as a wireless communication circuit supplies power to a first conductive patch according to an exemplary embodiment.
9 is for explaining that a wireless communication circuit according to an embodiment matches directions of polarized waves formed in each of a plurality of conductive patches by feeding power to an edge parallel to the y-axis among edges of each of a plurality of conductive patches. it is a drawing
10 is a diagram for explaining that a wireless communication circuit according to another embodiment matches directions of polarized waves formed in each of a plurality of conductive patches by feeding power to an edge parallel to the x-axis among edges of each of a plurality of conductive patches. it is a drawing
11A illustrates a converted angle of arrival (AoA) graph when linear polarization and/or circular polarization formed in a plurality of conductive patches have different directions according to an exemplary embodiment.
11B illustrates a converted angle of arrival (AoA) graph when linear polarization and/or circular polarization formed in a plurality of conductive patches have the same direction according to an exemplary embodiment.
12 is a diagram illustrating a wireless communication circuit supplying power to an edge parallel to a y-axis among edges of each of a plurality of conductive patches according to an exemplary embodiment.
13 is a diagram in which a wireless communication circuit supplies power to an edge parallel to an x-axis among edges of each of a plurality of conductive patches according to an embodiment.
14 illustrates a first conductive patch including a first slit structure and a second slit structure according to another embodiment.
15 is a diagram for explaining that a direction of linear polarization and/or a direction of circular polarization vary according to the arrangement of first conductive patches including a first slit structure and a second slit structure according to another embodiment.
16 illustrates a direction of a polarized wave formed in each of a plurality of conductive patches by feeding power to an edge parallel to the y-axis among edges of each of a plurality of conductive patches including a plurality of slit structures in a wireless communication circuit according to another embodiment; It is a drawing for explaining matching.
17 illustrates a direction of a polarized wave formed in each of a plurality of conductive patches by feeding power to an edge parallel to an x-axis among edges of each of a plurality of conductive patches including a plurality of slit structures in a wireless communication circuit according to another embodiment. It is a drawing for explaining matching.
18 is a diagram illustrating a first conductive patch including a rectangular slit according to another embodiment.
FIG. 19 is a diagram for explaining a direction of a circularly polarized wave formed when a wireless communication circuit according to another embodiment supplies power to a third point of the first conductive patch shown in FIG. 18 .
FIG. 20 is a diagram for explaining that a wireless communication circuit supplies power to a point adjacent to a corner of each of a plurality of conductive patches to match directions of polarized waves formed in each of the plurality of conductive patches according to another embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific embodiments, and includes various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beamforming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. can be used A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document describe one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Additionally or alternatively, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 2A is a perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.FIG. 2B is a perspective view of the electronic device of FIG. 2A viewed from the rear side.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은 도 2a 및 도 2b의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B , an
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 커버(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(211)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 상기 측면(210C)은 전면 플레이트(202) 및 후면 커버(211)와 결합할 수 있고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(215)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 커버(211) 및 프레임(215)은 일체로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(204), 제1 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217), 제1 커넥터 홀(208) 및 제2 커넥터 홀(209)중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(206)를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자(206)는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 가장자리는 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
다른 실시 예에서, 디스플레이(201)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In another embodiment, the
일 실시 예에서, 오디오 모듈(170)은 마이크 홀(203), 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현되거나, 적어도 하나의 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). In one embodiment, the audio module 170 may include a
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 센서 모듈(204)을 포함함으로써, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 면(210B)에 배치되는 제2 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(255)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제2 면(210B)에는 도시되지 않은 플래시가 배치될 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 일 면에 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208, 209)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the connector holes 208 and 209 are a
도 2a 및 도 2b에서는 전자 장치(101)는 바 타입(bar-type)에 해당하는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시일 뿐이고 실제로 전자 장치(101)는 다양한 형태의 장치에 해당할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 폴더블(foldable) 장치, 슬라이더블(slidable) 장치 웨어러블(wearable) 장치(예: 스마트 워치, 무선 이어폰) 또는 태블릿 PC에 해당할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시되는 기술 사상은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바 타입의 장치에 한정되지 않으며 다양한 형태의 장치에 적용될 수 있다.In FIGS. 2A and 2B , the
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패치를 도시하는 도면이다.3 is a diagram illustrating a first conductive patch according to an exemplary embodiment.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 도전성 패치(310)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(310)는 제1 가장자리(311), 제2 가장자리(312), 제3 가장자리(313), 제4 가장자리(314), 제5 가장자리(315) 및/또는 제6 가장자리(316)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(310)는 제1 가장자리(edge)(311) 및 제1 가장자리(311)와 제1 코너(corner)(310a)에서 만나는 제2 가장자리(312)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 패치(310)는 제1 가장자리(311)와 평행한 제3 가장자리(313) 및 제3 가장자리(313)와 제2 코너(310b)에서 만나는 제4 가장자리(314)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 도전성 패치(310)는 제1 가장자리(311)와 제4 가장자리(314)를 연결하는 제5 가장자리(315) 및 제2 가장자리(312) 및 제3 가장자리(313)를 연결하는 제6 가장자리(316)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(311) 및 제2 가장자리(312)는 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 가장자리(313) 및 제4 가장자리(314)는 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 가장자리(315)는 제1 가장자리(311)의 일 단에서부터 제1 방향과 평행하게 연장되어 제4 가장자리(314)와 만나는 가장자리에 해당할 수 있다. 제6 가장자리(316)는 제2 가장자리(312)의 일단에서부터 제1 방향과 평행하게 연장되어 제3 가장자리(313)와 만나는 가장자리에 해당할 수 있다. 상기 제1 방향은 제2 코너(310b)에서 제1 코너(310a)를 향하는 방향에 해당할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(310)는 제1 방향으로 제1 폭(W1)을 가질 수 있고, 제1 도전성 패치(310)는 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 폭(W1)보다 짧은 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에서 수직한 방향에 해당할 수 있다. 또 다른 예로서, 상기 제2 방향은 제6 가장자리(316)에서 제5 가장자리(315)를 향하는 방향에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the first
상술한 설명에서는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패치(310)의 형상(shape)이 가장자리를 기준으로 표현되었으나, 제1 도전성 패치(310)의 형상은 이외에 다양한 방식으로 표현될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(310)는 사각형 형상에서 일 영역이 제거된 형상으로 표현될 수 있다. 일 예로서, 제1 도전성 패치(310)는 사각형 형상에서 제1 영역과 제2 영역이 제거된 형상에 해당할 수 있다. 일 예시에서, 제1 영역과 제2 영역은 삼각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 영역과 제2 영역은 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있고, 마주보는 영역에 해당할 수 있다.In the above description, the shape of the first
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 무선 통신 회로(360)를 포함할 수 있고, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 제1 지점(F1)에 급전할 수 있다. 상기 급전에 따라 제1 도전성 패치(310)에는 제1 방향과 평행한 제1 선형 편파의 제1 신호 및/또는 제2 방향과 평행한 제2 선형 편파의 제2 신호가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 선형 편파의 제1 신호는 약 -45 도의 위상을 가질 수 있고, 제2 선형 편파의 제2 신호는 약 +45 도의 위상을 가질 수 있다. 따라서, 제1 선형 편파의 제1 신호와 제2 선형 편파의 제2 신호는 약 90 도의 위상 차이를 가질 수 있다. According to an embodiment, the
본 문서에서 개시되는 제1 선형 편파의 제1 신호는 제2 선형 편파의 제2 신호에 비해 상대적으로 주파수 대역이 낮은 편파를 의미할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(310)는 제2 방향의 제2 폭(W2)에 비해 제1 방향의 제1 폭(W1)이 클 수 있다. 이에 따라, 제1 방향의 선형 편파의 신호는 제2 방향의 선형 편파의 신호보다 낮은 주파수 대역에 해당할 수 있고, 상대적으로 낮은 주파수 대역의 제1 방향의 선형 편파는 제1 선형 편파로 참조될 수 있고, 상대적으로 높은 주파수 대역의 제2 방향의 선형 편파는 제2 선형 편파로 참조될 수 있다.The first signal of the first linear polarization disclosed in this document may refer to a polarization having a relatively lower frequency band than the second signal of the second linear polarization. For example, the first
도 3에서 도시되는 제1 도전성 패치(310)의 형상은 일 예시일 뿐이고, 전자 장치(101)에 포함되는 도전성 패치는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 3에서는 제1 도전성 패치(310)의 형상을 사각형에서 삼각형 형상의 제1 영역과 제2 영역이 제거된 형상(shape)으로 설명했으나, 다른 실시 예에서는 전자 장치(101)에 포함되는 도전성 패치는 사각형에서 사각형 형상의 제1 영역과 제2 영역이 제거된 형상을 가질 수 있다. 이하, 도 4에서 다른 실시 예의 도전성 패치의 형상을 설명한다.The shape of the first
도 4는 다른 실시 예에 따른 제1 도전성 패치를 도시하는 도면이다.4 is a diagram illustrating a first conductive patch according to another embodiment.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 도전성 패치(410)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(410)는 제1 가장자리(411), 제2 가장자리(412), 제3 가장자리(413), 제4 가장자리(414), 제5 가장자리(415) 및/또는 제6 가장자리(416)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(410)는 제1 가장자리(411) 및 제1 가장자리(411)와 제1 코너(410a)에서 만나는 제2 가장자리(412)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 패치(410)는 제1 가장자리(411)와 평행한 제3 가장자리(413) 및 제3 가장자리(413)와 제2 코너(410b)에서 만나는 제4 가장자리(414)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 도전성 패치(410)는 제1 가장자리(411)와 제4 가장자리(414)를 연결하는 제5 가장자리(415) 및 제2 가장자리(412) 및 제3 가장자리(413)를 연결하는 제6 가장자리(416)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(411) 및 제2 가장자리(412)는 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 가장자리(413) 및 제4 가장자리(414)는 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 가장자리(415)는 제1 가장자리(411)의 일 단에서부터 제3 가장자리(413)를 향하여 연장되는 제1 부분(415a) 및 제1 부분(415a)에서 제4 가장자리(414)를 향해 연장되어 제4 가장자리(414)와 만나는 제2 부분(415b)을 포함할 수 있다. 상기 제5 가장자리(415)의 제1 부분(415a) 및 제2 부분(415b)은 실질적으로 수직할 수 있다. 제6 가장자리(416)는 제2 가장자리(412)의 일 단에서부터 제4 가장자리(414)를 향하여 연장되는 제3 부분(416a) 및 제3 부분(416a)에서 제3 가장자리(413)를 향해 연장되어 제3 가장자리(413)와 만나는 제4 부분(416b)을 포함할 수 있다. 상기 제6 가장자리(416)의 제3 부분(416a) 및 제4 부분(416b)은 실질적으로 수직할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(410)는 제1 방향으로 제1 길이(L1)를 가질 수 있고, 제1 도전성 패치(410)는 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 길이(L1)보다 짧은 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 상기 제1 방향은 제2 코너(410b)에서 제1 코너(410a)를 향하는 방향에 해당할 수 있다. 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에서 수직한 방향에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(410)의 형상은 가장자리를 기준으로 표현되었으나, 제1 도전성 패치(410)의 형상은 이외에 다양한 방식으로 표현될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(410)는 사각형 형상에서 일 영역이 제거된 형상으로 표현될 수 있다. 일 예로서, 제1 도전성 패치(410)는 사각형 형상에서 제3 영역과 제4 영역이 제거된 형상에 해당할 수 있다. 일 예시에서, 제3 영역과 제4 영역은 정사각형 형상을 가질 수 있다. 제3 영역과 제4 영역은 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있고, 마주보는 영역에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the shape of the first
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(410)의 제2 지점(F2)에 급전할 수 있다. 상기 급전에 따라 제1 도전성 패치(410)에는 제1 방향과 평행한 제1 선형 편파의 제1 신호 및/또는 제2 방향과 평행한 제2 선형 편파의 제2 신호가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 선형 편파의 제1 신호는 약 -45 도의 위상을 가질 수 있고, 제2 선형 편파의 제2 신호는 약 +45 도의 위상을 가질 수 있다. 따라서, 제1 선형 편파의 제1 신호와 제2 선형 편파의 제2 신호는 약 90 도의 위상 차이를 가질 수 있다.According to an embodiment, the
본 문서에서 개시되는 제1 선형 편파는 제2 선형 편파에 비해 상대적으로 주파수 대역이 낮은 편파를 의미할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(410)는 제2 방향의 제2 길이(L2)에 비해 제1 방향의 제1 길이(L1)가 클 수 있다. 이에 따라, 제1 방향의 선형 편파의 신호는 제2 방향의 선형 편파의 신호보다 낮은 주파수 대역에 해당할 수 있고, 상대적으로 낮은 주파수 대역의 제1 방향의 선형 편파는 제1 선형 편파로 참조될 수 있고, 상대적으로 높은 주파수 대역의 제2 방향의 선형 편파는 제2 선형 편파로 참조될 수 있다.The first linear polarization disclosed in this document may refer to a polarization having a relatively lower frequency band than the second linear polarization. For example, the first length L1 of the first
도 5는 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 제1 도전성 패치에 급전함에 따라 형성되는 신호들의 주파수에 따른 크기 및 위상 그래프를 도시한다.FIG. 5 illustrates a graph of amplitude and phase according to frequency of signals formed as power is supplied to the first conductive patch shown in FIG. 4 according to an exemplary embodiment.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른 주파수에 따른 크기 그래프에서 제1 그래프(501)는 제1 선형 편파의 제1 신호의 주파수에 따른 방사 크기 그래프로 참조될 수 있다. 제2 그래프(502)는 제2 선형 편파의 제2 신호의 주파수에 따른 방사 크기 그래프로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 그래프(501) 및 제2 그래프(502)에서 방사 크기가 최대가 되는 주파수 대역이 상이하다. 예를 들어, 제1 그래프(501)는 제1 공진 주파수(f1)에서 방사 크기가 최대가 되며, 제2 그래프(502)는 제2 공진 주파수(f2)에서 방사 크기가 최대가 된다. 따라서, 제1 선형 편파의 제1 신호와 제2 선형 편파의 제2 신호는 각각 서로 다른 제1 공진 주파수(f1) 및 제2 공진 주파수(f2)를 가짐을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 5 , a
일 실시 예에 따르면, 제1 선형 편파의 제1 신호와 제2 선형 편파의 제2 신호가 서로 다른 공진 주파수를 가지는 것은 실질적으로 제1 도전성 패치(310)의 섭동 구조(perturbation structure)에 기인할 수 있다. 상기 섭동 구조는 사각형 형상에서 일부 영역(예: 도 3의 제1 영역, 제2 영역)이 제거된 구조를 의미할 수 있다.According to an embodiment, the fact that the first signal of the first linear polarization and the second signal of the second linear polarization have different resonant frequencies is due to a perturbation structure of the first
일 실시 예에 따른 주파수에 따른 위상 그래프를 참고하면, 제3 그래프(503)는 제1 선형 편파의 제1 신호의 주파수에 따른 위상 그래프로 참조될 수 있고, 제4 그래프(405)는 제2 선형 편파의 제2 신호의 주파수에 따른 위상 그래프로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 그래프(503)와 제4 그래프(504)를 비교하면 일 실시 예에 따른 제1 선형 편파의 제1 신호 및 제2 선형 편파의 제2 신호는 약 90 도의 위상 차이를 가짐을 알 수 있다.Referring to the phase graph according to frequency according to an embodiment, the
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패치의 배열과 급전 위치에 따라 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향이 달라지는 것을 설명하는 도면이다.FIG. 6 is a diagram explaining that a direction of linear polarization and/or circular polarization varies according to an arrangement of first conductive patches and a feeding position according to an exemplary embodiment.
도 6을 참고하면, 제1 도전성 패치(310)의 제2 코너(310b)에서부터 제1 코너(310a)를 향하는 방향이 제1 방향이 되도록 제1 도전성 패치(310)를 배치한 case 1과 제1 도전성 패치(310)의 제2 코너(310b)에서부터 제1 코너(310a)를 향하는 방향이 제2 방향이 되도록 제1 도전성 패치(310)를 배치한 case 2가 도시된다. 또 다른 예로서, 일 실시 예에 따른 case 1은 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311)가 y축과 평행하게 배치되는 경우로 참조될 수 있다, case 2는 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311)가 x축과 평행하게 배치되는 경우로 참조될 수 있다. 또한, case 1과 case 2를 비교하면 case 2는 case 1의 제1 도전성 패치(310)가 시계 반대 방향으로 90 도 회전하여 배열된 경우로 참조될 수 있다.Referring to FIG. 6 ,
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)가 case 1 또는 case 2와 같이 배열된 경우 제1 도전성 패치(310)의 가장자리들 중 하나에 급전할 수 있다. According to an embodiment, the
예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 우측 가장자리의 일 지점에 급전할 수 있다. case 1에서는 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 우측 가장자리인 제1 가장자리(311)의 제1 지점(P1)에 급전할 수 있다. case 2에서는 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 우측 가장자리인 제4 가장자리(314)의 제4 지점(P4)에 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 좌측 가장자리의 일 지점에 급전할 수 있다. case 1에서는 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 좌측 가장자리인 제3 가장자리(313)의 제3 지점(P3)에 급전할 수 있다. case 2에서는 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 좌측 가장자리인 제2 가장자리(312)의 제2 지점(P2)에 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 상측 가장자리의 일 지점에 급전할 수 있다. case 1에서는 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 상측 가장자리인 제4 가장자리(314)의 제4 지점(P4)에 급전할 수 있다. case 2에서는 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 상측 가장자리인 제3 가장자리(313)의 제3 지점(P3)에 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 하측 가장자리의 일 지점에 급전할 수 있다. case 1에서는 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 하측 가장자리인 제2 가장자리(312)의 제2 지점(P2)에 급전할 수 있다. case 2에서는 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 하측 가장자리인 제1 가장자리(311)의 제1 지점(P1)에 급전할 수 있다.For example, the
[표 1]은 case 1에서 제1 도전성 패치(310)의 좌측, 우측, 상측 및 하측 가장자리에 급전함에 따라 형성되는 선형 편파(linear polarization, LP)들의 위상 및 원형 편파(circular polarization, CP)의 방향이다. [Table 1] shows the phases of linear polarization (LP) and circular polarization (CP) formed as power is supplied to the left, right, upper and lower edges of the first
위상of the first linear polarization
Phase
[표 1]을 참고하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 상측 가장자리인 제4 가장자리(314)의 제4 지점(P4)에 급전하는 경우 위상이 -45 도인 상대적으로 낮은 공진 주파수를 가지는 제1 신호는 제1 선형 편파(linear polarization) 및 위상이 +45 도 인 상대적으로 높은 공진 주파수를 가지는 제2 신호는 제2 선형 편파가 형성되고, 제1 선형 편파 및 제2 선형 편파에 기반한 원형 편파(circular polarization)는 LHCP(left handed circular polarization)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(360)가 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 우측 가장자리인 제1 가장자리(311)의 제1 지점(P1)에 급전하는 경우 위상이 -45 도인 제1 선형 편파 및 위상이 +45 도 인 제2 선형 편파가 형성되고, 제1 LP 및 제2 LP에 기반한 CP는 RHCP(right handed circular polarization)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(360)가 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 하측 가장자리인 제2 가장자리(312)의 제2 지점(P2)에 급전할 경우 CP는 LHCP로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(360)가 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 좌측 가장자리인 제3 가장자리(313)의 제3 지점(P3)에 급전할 경우 CP는 RHCP로 형성될 수 있다.예를 들어, [표 1]을 참고하면 제1 도전성 패치(310)가 case 1에 따라 배열되고, 무선 통신 회로(360)가 y축과 평행한 가장자리(예: 제1 가장자리(311), 제3 가장자리(313))에 급전하는 경우에 CP는 RHCP로 형성될 수 있다. 또한, 제1 도전성 패치(310)가 case 1에 따라 배열되고 무선 통신 회로(360)가 x축과 평행한 가장자리(예: 제2 가장자리(312), 제4 가장자리(314))에 급전하는 경우에 CP는 LHCP로 형성될 수 있다. [표 1]을 통해서 제1 도전성 패치(310)의 급전 지점에 따라 급전에 따라 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 CP의 방향(예: RHCP, LHCP)가 달라짐이 확인될 수 있다.Referring to [Table 1], the
[표 2]는 case 2에서 제1 도전성 패치(310)의 좌측, 우측, 상측 및 하측 가장자리에 급전함에 따라 형성되는 선형 편파(linear polarization, LP)들의 위상 및 원형 편파(circular polarization, CP)의 방향이다.[Table 2] shows the phases of linear polarization (LP) and circular polarization (CP) formed as power is supplied to the left, right, upper and lower edges of the first
위상of the third linear polarization
Phase
방향of circular polarization (CP)
direction
위상of the fourth linear polarization
Phase
[표 2]를 참고하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 case 2의 제1 도전성 패치(310)의 상측 가장자리인 제3 가장자리(313)의 제3 지점(P3)에 급전하는 경우 위상이 +45 도인 상대적으로 공진 주파수가 낮은 제3 선형 편파(linear polarization) 및 위상이 -45 도이고 제3 선형 편파에 비해 상대적으로 공진 주파수가 높은 제4 선형 편파가 형성되고, 제3 선형 편파 및 제4 선형 편파에 기반한 CP(circular polarization)는 RHCP(right handed circular polarization)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(360)가 case 2의 제1 도전성 패치(310)의 우측 가장자리인 제4 가장자리(314)의 제4 지점(P4)에 급전하는 경우 위상이 +45 도인 제3 선형 편파 및 위상이 -45 도 인 제4 선형 편파가 형성되고, 제3 선형 편파 및 제4 선형 편파에 기반한 CP는 LHCP(left handed circular polarization)으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(360)가 case 2의 제1 도전성 패치(310)의 하측 가장자리인 제1 가장자리(311)의 제1 지점(P1)에 급전할 경우 CP는 RHCP로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(360)가 case 2의 제1 도전성 패치(310)의 좌측 가장자리인 제2 가장자리(312)의 제2 지점(P2)에 급전할 경우 CP는 LHCP로 형성될 수 있다.예를 들어, [표 2]를 참고하면 제1 도전성 패치(310)가 case 2에 따라 배열되고, 무선 통신 회로(360)가 y축과 평행한 가장자리(예: 제2 가장자리(312), 제4 가장자리(314))에 급전하는 경우에 CP는 LHCP로 형성될 수 있다. 또한, 제1 도전성 패치(310)가 case 2에 따라 배열되고 무선 통신 회로(360)가 x축과 평행한 가장자리(예: 제1 가장자리(311), 제3 가장자리(313))에 급전하는 경우에 CP는 RHCP로 형성될 수 있다. [표 2]를 통해서 제1 도전성 패치(310)의 급전 지점에 따라 급전에 따라 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 CP의 방향(예: RHCP, LHCP)가 달라짐이 확인된다.Referring to [Table 2], the
또한, [표 1] 및 [표 2]를 비교하면 급전되는 위치가 실질적으로 동일하더라도 제1 도전성 패치(310)의 배열에 따라 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 원형 편파의 방향이 달라짐을 확인할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)의 상측 가장자리에 급전하고 제1 도전성 패치(310)가 case 1의 배열을 가지는 경우에 형성되는 CP의 방향은 RHCP일 수 있다. 반면에 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)의 상측 가장자리에 급전하고 제1 도전성 패치(310)가 case 2의 배열을 가지는 경우에 CP의 방향은 LHCP일 수 있다.In addition, comparing [Table 1] and [Table 2], it can be seen that the direction of the circularly polarized wave formed in the first
또한, [표 1] 및 [표 2]를 비교하면 제1 도전성 패치(310)의 배열에 따라 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 선형 편파들의 방향이 달라짐을 확인할 수 있다. 예를 들면, case 1의 배열을 가지는 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 제1 선형 편파는 제1 방향과 평행할 수 있고, 제2 선형 편파는 제2 방향과 평행할 수 있다. 반면에, case 2의 배열을 가지는 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 제3 선형 편파는 제2 방향과 평행할 수 있고, 제4 선형 편파는 제4 방향과 평행할 수 있다. 따라서, 제1 선형 편파는 제1 선형 편파에 대응하는 제3 선형 편파와 다른 방향을 가질 수 있고, 제2 선형 편파는 제2 선형 편파에 대응하는 제4 선형 편파와 다른 방향을 가질 수 있다.In addition, comparing [Table 1] and [Table 2], it can be confirmed that the direction of the linearly polarized waves formed in the first
일 실시 예에 따르면, [표 1] 및 [표 2]로부터 제1 도전성 패치(310)의 배열에 따라서 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 원형 편파 및/또는 선형 편파의 방향이 달라질 수 있고, 제1 도전성 패치(310)에 대한 급전 지점에 따라서 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 선형 편파의 방향이 달라질 수 있음이 확인될 수 있다. According to an embodiment, according to the arrangement of the first
도 7은 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 제1 도전성 패치에 급전함에 따른 반사 계수 그래프를 도시한다.7 illustrates a reflection coefficient graph according to power supply to a first conductive patch by a wireless communication circuit according to an exemplary embodiment.
도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(710)는 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치에 급전함에 따른 반사 계수 그래프로 참조될 수 있다. Referring to FIG. 7 , a
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)가 섭동 구조(perturbation structure)를 포함하는 제1 도전성 패치(310)에 급전함에 따라 제1 선형 편파의 제1 신호 및 제2 선형 편파의 제2 신호가 형성될 수 있다. 상기 섭동 구조란 도 3 및/또는 도 4에서 상술된 일 영역(예: 도 3의 제1 영역 및 제2 영역, 또는 도 4의 제3 영역 및 제4 영역)이 제거된 구조 또는 형상을 의미할 수 있다.According to an embodiment, as the
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(710)는 약 6.65 ~ 6.75 GHz의 주파수 대역에서 약 - 28 ~ - 8 dB의 값을 가진다. 약 6.65 ~ 6.75 GHz의 제1 공진은 제1 선형 편파의 제1 신호에 대응할 수 있다. 또한, 제1 그래프(710)는 약 6.7 ~ 6.8 GHz의 주파수 대역에서 약 - 28 ~ -8 dB의 값을 가진다. 약 6.7 ~ 6.8 GHz의 제2 공진은 제2 선형 편파의 제2 신호에 대응할 수 있다. 제1 그래프(710)를 참고하면, 약 6.7 ~ 6.75 GHz의 주파수 대역에서 제1 공진과 제2 공진이 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)에 급전함으로써 약 6.7 GHz ~ 6.75 GHz의 주파수 대역에서 제1 공진에 의한 제1 선형 편파의 제1 신호와 제2 공진에 의한 제2 선형 편파의 제2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 결과적으로, 무선 통신 회로(360)는 약 6.7 GHz ~ 6.75 GHz의 주파수 대역에서 원형 편파(circular polarization)에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 제1 주파수 대역(B1)(예: 약 6.7 ~ 6.75 GHz)에서 원형 편파에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 제2 주파수 대역(B2)(예: 약 6.65 ~ 6.7 GHz)에서 제1 선형 편파에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 제3 주파수 대역(B3)(예: 약 6.75 ~ 6.8 GHz)에서 제2 선형 편파에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 원형 편파 및 선형 편파 모두에 기반하여 신호를 송신 및/또는 수신함으로써 상대적으로 넓은 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 주파수 대역(B1)은 제2 주파수 대역(B2) 및 제3 주파수 대역(B3)이 중첩되는 주파수 대역에 해당할 수 있다. 그러나, 제1 주파수 대역(B1) 및 제2 주파수 대역(B2)의 선형 편파의 방향이 미스매치(mismatch)하는 경우 심각한 통신 성능 저하가 발생할 수 있다. 예를 들면, 제1 주파수 대역(B1) 및 제2 주파수 대역(B2)의 선형 편파들의 방향이 미스매치(mismatch)하는 경우 전자 장치(101)가 외부 장치와 통화 연결을 수행할 때 통화 품질이 저하될 수 있다.According to an embodiment, the
도 8은 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 제1 도전성 패치에 급전함에 따른 선형 편파들의 축비(axial ratio) 그래프를 도시한다.8 illustrates a graph of an axial ratio of linear polarized waves as a wireless communication circuit supplies power to a first conductive patch according to an exemplary embodiment.
도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 그래프(810)는 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)에 급전함에 따른 제1 선형 편파 및 제2 선형 편파의 축비 그래프로 참조될 수 있다.Referring to FIG. 8 , a
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(810)는 약 6.7 GHz를 포함하는 주파수 대역에서 3 미만의 값을 가진다. 따라서, 전자 장치(101)가 약 6.7 GHz를 포함하는 주파수 대역(B4)에서 제1 선형 편파의 제1 신호 및 제2 선형 편파의 제2 신호를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 것이 가능함을 알 수 있다.According to one embodiment, the
도 9는 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.9 is for explaining that a wireless communication circuit according to an embodiment matches directions of polarized waves formed in each of a plurality of conductive patches by feeding power to an edge parallel to the y-axis among edges of each of a plurality of conductive patches. it is a drawing
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 기판(substrate)(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(930) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , an
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(300)은 제1 도전성 패치(310), 제2 도전성 패치(320), 및/또는 제3 도전성 패치(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 패치(320) 및/또는 제3 도전성 패치(330)는 제1 도전성 패치(310)와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 패치(320) 및/또는 제3 도전성 패치(330)는 도 3에서 설명된 제1 도전성 패치(310)와 같이 사각형 형상에서 삼각형 형상의 제1 영역 및 제2 영역이 제거된 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(300)은 실질적으로 동일하게 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(310)는 제1 도전성 패치(310)의 제2 코너(310b)에서 제1 코너(310a)를 향하는 방향이 제1 방향이 되도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패치(320)는 제2 코너(310b)에 대응하는 제4 코너(320b)에서 제1 코너(310a)에 대응하는 제3 코너(320a)를 향하는 방향이 제1 방향이 되도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 패치(330)는 제2 코너(310b)에 대응하는 제6 코너(330b)에서 제1 코너(310a)에 대응하는 제5 코너(330a)를 향하는 방향이 제1 방향이 되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 패치들(300)은 실질적으로 형상이 동일하게 배열될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
또 다른 예를 들면, 제1 도전성 패치(310)는 제1 방향으로 제1 폭(W1)을 가지고, 제2 방향으로 제1 폭(W1)보다 작은 제2 폭(W2)을 가지도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패치(320)는 제1 방향으로 제3 폭(W3)을 가지고, 제2 방향으로 제3 폭(W3)보다 작은 제4 폭(W4)을 가지도록 배치될 수 있다. 제3 도전성 패치(330)는 제1 방향으로 제5 폭(W5)을 가지고 제2 방향으로 제5 폭(W5)보다 작은 제6 폭(W6)을 가지도록 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 패치들(300)은 실질적으로 형상이 동일하게 배열될 수 있다.As another example, the first
일 실시 예에 따르면, 기판(910)은 복수의 도전성 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(910)은 안테나 방사체(예: 복수의 도전성 패치들(300))가 배치되는 제1 레이어 및 안테나 동작을 위한 그라운드를 포함하는 제2 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(910)은 FPCB(flexible printed circuit board)로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(300)은 기판(910)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 기판(910)은 전자 장치(101)의 제2 면(또는 후면)(210B)을 향하도록 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 복수의 도전성 패치들(300)은 기판의 복수의 레이어 중 제1 레이어에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(300)은 지정된 축을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 패치(320)는 제1 도전성 패치(310)에 대해 제1 축(예: x축)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 제3 도전성 패치(330)는 제2 도전성 패치(320)에 대해 제2 축(예: y축)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 축 및 제2 축은 실질적으로 수직한 것으로 설명되었으나 이는 일 예시일 뿐이고 제1 도전성 패치(310) 및 제2 도전성 패치(320)가 따라 배치되는 제1 축과 제2 도전성 패치(320) 및 제3 도전성 패치(330)가 따라 배치되는 제2 축은 다양한 각도를 이룰 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 제2 도전성 패치(320)를 기준으로 제1 도전성 패치(310) 및 제3 도전성 패치(330) 사이를 향하는 방향에 위치할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 도전성 패치(320)를 기준으로 제2 방향과 반대되는 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(360)는 연결 부재(970)를 복수의 도전성 패치들(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(970)는 무선 통신 회로(360)와 기판(910)에 배치된 복수의 도전성 패치들(300)을 연결하는 커넥터를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 연결 부재(970)는 생략될 수 있고 무선 통신 회로(360)는 연결 부재(970) 없이 복수의 도전성 패치들(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 전송 선로(930)를 통해 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 가장자리들 중 y축에 평행하며 전송 선로(930)의 길이를 최소화하는 가장자리에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(931)를 통해 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311)의 제1 급전 지점(951)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 패치(310)의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리는 제1 가장자리(311) 및 제3 가장자리(313)가 있으나, 제1 전송 선로(931)의 길이를 최소화할 수 있는 가장자리는 제1 가장자리(311)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(931)를 통해 제1 가장자리(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 전송 선로(931)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다. 상기 제1 급전 지점(951)은 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제1 지점(P1)에 대응할 수 있다.According to an embodiment, the
또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(932)를 통해 제2 도전성 패치(320)의 제7 가장자리(327)의 제2 급전 지점(952)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패치(320)의 제7 가장자리(327)는 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311)를 마주보는 가장자리에 해당할 수 있다. 제2 도전성 패치(320)의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리는 제7 가장자리(327) 및 제8 가장자리(328)가 있으나 제2 전송 선로(932)의 길이를 최소화할 수 있는 가장자리는 제7 가장자리(327)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(932)를 통해 제7 가장자리(327)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 전송 선로(932)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다. 상기 제2 급전 지점(952)은 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제3 지점(P3)에 대응할 수 있다.As another example, the
또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(933)를 통해 제3 도전성 패치(330)의 제9 가장자리(339)의 제3 급전 지점(953)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 패치(330)의 제9 가장자리(339)는 제2 도전성 패치(320)의 제7 가장자리(327)에 대응하는 가장자리에 해당할 수 있다. 또 다른 예로서, 제3 도전성 패치(330)의 제9 가장자리(339)는 제3 도전성 패치(330)의 중심을 기준으로 상대적으로 제1 도전성 패치(310)와 인접한 가장자리에 해당할 수 있다. 또 다른 예로서, 제3 도전성 패치(330)의 제9 가장자리(339)는 제2 도전성 패치(320)의 제7 가장자리(327)와 평행한 가장자리 중 제3 도전성 패치(330)의 중심을 기준으로 상대적으로 제1 도전성 패치(310)와 인접한 가장자리에 해당할 수 있다. 제3 도전성 패치(330)의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리는 제9 가장자리(339) 및 제10 가장자리(340)가 있으나 제3 전송 선로(933)의 길이를 최소화할 수 있는 가장자리는 제9 가장자리(339)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(933)를 통해 제9 가장자리(339)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 전송 선로(933)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다. 상기 제3 급전 지점(953)은 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제3 지점(P3)에 대응할 수 있다.As another example, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311)의 제1 급전 지점(951), 제1 가장자리(311)와 마주보는 상기 제2 도전성 패치(320)의 제7 가장자리(327)의 제2 급전 지점(952), 및 상기 제7 가장자리(327)와 평행한 제3 도전성 패치(330)의 가장자리들 중 제3 도전성 패치(330)의 중심을 기준으로 상대적으로 제1 도전성 패치(310)와 인접한 제3 도전성 패치(330)의 제9 가장자리(339)의 제3 급전 지점(953)에 급전할 수 있다. 무선 통신 회로(360)는 상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들(300) 각각에서 동일한 방향으로 형성되는 선형 편파 및 동일한 방향으로 형성되는 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(300)이 실질적으로 동일한 배열을 가지도록 배치됨에 따라 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300) 각각에서 형성되는 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킬 수 있다. 예를 들면, 도 9에 도시된 것과 다르게 제1 도전성 패치(310)가 +90 도 회전하여 배치된 경우를 가정할 수 있다. 이 경우, +90 도 회전한 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311)는 x축과 평행하게 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(360)는 전송 선로(930)를 통해 +90 도 회전한 제1 도전성 패치(310)의 가장자리들 중 y축에 평행한 제4 가장자리(314)에 급전할 수 있고, 제2 도전성 패치(320)의 y축과 평행한 제7 가장자리(327)에 급전할 수 있다. 상기 급전에 따라 +90 도 회전하여 배치된 제1 도전성 패치(310)에서는 제2 방향과 평행한 제3 선형 편파 및 제1 방향과 평행한 제4 선형 편파가 형성될 수 있다. 상기 제3 선형 편파는 제4 선형 편파에 비해 상대적으로 낮은 주파수 대역의 신호에 해당할 수 있다. 또한, 상기 급전에 따라 제2 도전성 패치(320)에서는 제1 방향과 평행한 제1 선형 편파 및 제2 방향과 평행한 제2 선형 편파가 형성될 수 있다. 결과적으로, 제1 도전성 패치(310)의 제2 방향의 제3 선형 편파는 제2 도전성 패치(320)의 제1 방향의 제1 선형 편파와 방향이 일치하지 않을 수 있다. 마찬가지로 제1 도전성 패치(310)의 제1 방향의 제4 선형 편파는 제2 도전성 패치(320)의 제2 방향의 제2 선형 편파와 방향이 일치하지 않을 수 있다. 또한, 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 원형 편파는 LHCP 방향으로 제2 도전성 패치(320)에서 형성되는 RHCP 방향의 원형 편파와 다른 방향을 가질 수 있다. 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향이 일치하지 않음에 따라 전자 장치(101)의 UWB 통신의 성능은 열화될 수 있다. 반면에, 도 3에 도시된 것과 같이 복수의 도전성 패치들(300)이 실질적으로 동일한 배열을 가지는 경우 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향은 일치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 패치들(300)에서는 각각 제1 방향의 제1 선형 편파 및/또는 제2 방향의 제2 선형 편파가 형성될 수 있다. 또한, 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 원형 편파는 각각 RHCP 방향을 가질 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킴으로써 UWB 통신 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment, as the plurality of
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)가 전송 선로(930)를 통해 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리에 급전함에 따라 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300) 각각에서 형성되는 원형 편파의 방향을 일치시킬 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)의 가장자리 들 중 x축에 평행한 제2 가장자리(312)에 급전할 수 있고, 제2 도전성 패치(320)의 y축과 평행한 제7 가장자리(327) 및 제3 도전성 패치(330)의 y축과 평행한 제9 가장자리(339)에 급전하는 경우를 가정할 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 원형 편파는 LHCP 방향을 가질 수 있다. 반면에, 제2 도전성 패치(320) 및 제3 도전성 패치(330)에서 각각 형성되는 원형 편파는 RHCP 방향을 가질 수 있다. 따라서, 복수의 도전성 패치들(300) 중 하나의 도전성 패치(예: 제1 도전성 패치(310))에는 제1 축(예: x축)과 평행한 가장자리에 급전하고, 다른 도전성 패치들(예: 제2 도전성 패치(320), 제3 도전성 패치(330))에 제2 축(예: y축)과 평행한 가장자리에 급전한다면 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 원형 편파의 방향은 일치하지 않을 수 있고, 결과적으로 전자 장치(101)의 UWB 통신의 성능은 열화될 수 있다. According to an embodiment, as the
반면에, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 복수의 도전성 패치들(300) 중 y축과 평행한 가장자리에 급전하는 경우에는 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 원형 편파들은 실질적으로 동일한 방향을 가질 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311), 제2 도전성 패치(320)의 제7 가장자리(327), 및 제3 도전성 패치(330)의 제9 가장자리(339)에 급전하는 경우에는 형성되는 원형 편파들은 각각 동일한 방향(예: RHCP)을 가질 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)에서 각각 형성되는 원형 편파들이 실질적으로 동일한 방향을 갖도록 함으로써 UWB 통신 수행 시 원형 편파의 방향이 달라 안테나 성능이 열화되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.On the other hand, when the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)에 기반하여 다양한 UWB 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 복수의 도전성 패치들(300) 중 적어도 2개 이상을 이용하여 외부 장치로부터 수신된 신호에 기반하여 상기 수신된 신호의 RTT(round trip time) 및 AoA(angle of arrival)를 식별할 수 있고, 전자 장치(101)는 식별된 RTT 및 AoA에 기반하여 외부 장치의 위치를 결정할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전송 선로(930)는 다양한 도전성 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(930)는 마이크로 스트립(micro-strip)으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
도 9의 실시 예에서는 복수의 도전성 패치들(300)을 기준으로 설명했으나 UWB 통신을 위한 안테나 방사체는 도전성 패치(patch)로 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서 복수의 도전성 패치들(300)은 다양한 종류의 안테나(예: 모노폴(monopole) 안테나, 다이폴(dipole) 안테나, 슬롯 안테나, IFA(inverted-F antenna))로 대체될 수 있다. Although the embodiment of FIG. 9 has been described based on the plurality of
도 9에서 전자 장치(101)가 기판(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(930) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함하는 개념으로 설명하였으나, 전자 장치(101)가 UWB 안테나 모듈(900)을 포함하고, UWB 안테나 모듈(900)이 기판(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(930) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함하는 것으로 설명할 수 있다.Although the
도 10은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.10 is a diagram for explaining that a wireless communication circuit according to another embodiment matches directions of polarized waves formed in each of a plurality of conductive patches by feeding power to an edge parallel to the x-axis among edges of each of a plurality of conductive patches. it is a drawing
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 기판(substrate)(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(1030) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함할 수 있다. 도 10은 도 9의 전송 선로(930)를 전송 선로(1030)로 대체한 실시 예이므로 중복되는 설명은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 10 , an
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(310)와 제2 도전성 패치(320)는 제1 간격(D1)을 가지고 이격되어 배치될 수 있다. 제2 도전성 패치(320)와 제3 도전성 패치(330)는 제2 간격(D2)을 가지고 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 간격(D1) 및 제2 간격(D2)은 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 간격(D1) 및/또는 제2 간격(D2)은 복수의 도전성 패치들(300)이 송신 및/또는 수신하는 RF(radio frequency) 신호의 주파수 대역에 대응하는 파장의 1/2파장에 해당할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 패치들(300)이 송신 및/또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역이 복수인 경우에는 제1 간격(D1) 및/또는 제2 간격(D2)은 상대적으로 낮은 주파수 대역에 대응하는 파장의 1/2파장에 해당할 수 있다. 다만, 제1 간격(D1) 및/또는 제2 간격(D2)이 파장의 1/2파장에 한정되는 것은 아니며, 제1 간격(D1) 및/또는 제2 간격(D2)은 다양한 길이를 가질 수 있다. According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 전송 선로(1030)를 통해 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 가장자리들 중 x축에 평행하며 전송 선로(1030)의 길이를 최소화하는 가장자리에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(1031)를 통해 제3 도전성 패치(330)의 제11 가장자리(341)의 제4 급전 지점(1051)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 도전성 패치(330)의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리는 제11 가장자리(341) 및 제12 가장자리(342)가 있으나, 제1 전송 선로(1031)의 길이를 최소화할 수 있는 가장자리는 제11 가장자리(341)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(1031)를 통해 제11 가장자리(341)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 전송 선로(1031)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다. 상기 제4 급전 지점(1051)은 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제4 지점(P4)에 대응할 수 있다.According to an embodiment, the
또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(1032)를 통해 제2 도전성 패치(320)의 제13 가장자리(343)의 제5 급전 지점(1052)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패치(320)의 제13 가장자리(343)는 제3 도전성 패치(330)의 제11 가장자리(341)를 마주보는 가장자리에 해당할 수 있다. 제2 도전성 패치(320)의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리는 제13 가장자리(343) 및 제14 가장자리(344)가 있으나 제2 전송 선로(1032)의 길이를 최소화할 수 있는 가장자리는 제13 가장자리(343)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(1032)를 통해 제13 가장자리(343)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 전송 선로(1032)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다. 상기 제5 급전 지점(1052)은 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제2 지점(P2)에 대응할 수 있다.As another example, the
또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(1033)를 통해 제1 도전성 패치(310)의 제2 가장자리(312)의 제6 급전 지점(1053)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패치(310)의 제2 가장자리(312)는 제2 도전성 패치(320)의 제13 가장자리(343)에 대응하는 가장자리에 해당할 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 도전성 패치(310)의 제2 가장자리(312)는 제1 도전성 패치(310)의 중심을 기준으로 상대적으로 제3 도전성 패치(330)와 인접한 가장자리에 해당할 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 도전성 패치(310)의 제2 가장자리(312)는 제2 도전성 패치(320)의 제13 가장자리(343)와 평행한 가장자리 중 제1 도전성 패치(310)의 중심을 기준으로 상대적으로 제3 도전성 패치(330)와 인접한 가장자리에 해당할 수 있다. 제1 도전성 패치(310)의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리는 제2 가장자리(312) 및 제4 가장자리(314)가 있으나 제3 전송 선로(1033)의 길이를 최소화할 수 있는 가장자리는 제2 가장자리(312)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(1033)를 통해 제2 가장자리(312)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 전송 선로(1033)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다. 상기 제6 급전 지점(1053)은 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제2 지점(P2)에 대응할 수 있다.As another example, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 제3 도전성 패치(330)의 제11 가장자리(341)의 제5 급전 지점(1051), 제11 가장자리(341)와 마주보는 제2 도전성 패치(320)의 제13 가장자리(343)의 제6 급전 지점(1052), 및 상기 제13 가장자리(343)와 평행한 제1 도전성 패치(310)의 가장자리들 중 제1 도전성 패치(310)의 중심을 기준으로 상대적으로 제3 도전성 패치(330)와 인접한 제1 도전성 패치(310)의 제2 가장자리(312)의 제7 급전 지점(1053)에 급전할 수 있다. 무선 통신 회로(360)는 상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들(300) 각각에서 동일한 방향으로 형성되는 선형 편파 및 동일한 방향으로 형성되는 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(300)이 실질적으로 동일한 배열을 가지도록 배치됨에 따라 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300) 각각에서 형성되는 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킬 수 있다. According to an embodiment, as the plurality of
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)가 전송 선로(1030)를 통해 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리에 급전함에 따라 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300) 각각에서 형성되는 원형 편파의 방향을 일치시킬 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)의 가장자리들 중 y축에 평행한 제1 가장자리(311)에 급전하고, 제2 도전성 패치(320)의 x축과 평행한 제13 가장자리(343) 및 제3 도전성 패치(330)의 x축과 평행한 제11 가장자리(341)에 급전하는 경우를 가정할 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 패치(310)에서 형성되는 원형 편파는 RHCP 방향을 가질 수 있다. 반면에, 제2 도전성 패치(320) 및 제3 도전성 패치(330)에서 각각 형성되는 원형 편파는 LHCP 방향을 가질 수 있다. 따라서, 복수의 도전성 패치들(300) 중 하나의 도전성 패치(예: 제1 도전성 패치(310))에는 제2 축(예: y축)과 평행한 가장자리에 급전하고, 다른 도전성 패치들(예: 제2 도전성 패치(320), 제3 도전성 패치(330))에 제1 축(예: x축)과 평행한 가장자리에 급전한다면 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 원형 편파의 방향은 일치하지 않을 수 있고, 결과적으로 전자 장치(101)의 UWB 통신의 성능은 열화될 수 있다. 반면에, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 x축과 평행한 가장자리에 급전하는 경우에는 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 원형 편파들은 실질적으로 동일한 방향을 가질 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)의 제2 가장자리(312), 제2 도전성 패치(320)의 제13 가장자리(343), 및 제3 도전성 패치(330)의 제11 가장자리(341)에 급전하는 경우에는 형성되는 원형 편파들은 각각 동일한 방향(예: LHCP)을 가질 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)에서 각각 형성되는 원형 편파들이 실질적으로 동일한 방향을 갖도록 함으로써 UWB 통신 수행 시 원형 편파의 방향이 달라 안테나 성능이 열화되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, as the
일 실시 예에 따르면, 전송 선로(1030)는 다양한 도전성 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(1030)는 마이크로 스트립(micro-strip)으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
도 10에서 전자 장치(101)가 기판(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(1030) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함하는 개념으로 설명하였으나, 전자 장치(101)가 UWB 안테나 모듈(1000)을 포함하고, UWB 안테나 모듈(1000)이 기판(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(1030) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함하는 것으로 설명할 수 있다.10, the
도 11a는 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 패치들에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향이 상이한 경우에 변환된 AoA(angle of arrival) 그래프를 도시한다.11A illustrates a converted angle of arrival (AoA) graph when linear polarization and/or circular polarization formed in a plurality of conductive patches have different directions according to an exemplary embodiment.
도 11a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 가장자리에 급전할 때 복수의 도전성 패치들(300) 중 적어도 하나의 도전성 패치의 급전되는 가장자리가 다른 도전성 패치의 급전되는 가장자리와 평행하지 않은 경우에 복수의 도전성 패치들(300)로부터 수신된 신호에 기반하여 식별된 PDoA(phase difference of arrival)를 AoA로 변환한 그래프인 제1 그래프(1101)가 도시된다. 예를 들어, 제1 그래프(1101)는 도 9의 실시 예에서 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)의 가장자리들 중 x축에 평행한 제2 가장자리(312)에 급전하고, 제2 도전성 패치(320)의 y축과 평행한 제7 가장자리(327) 및 제3 도전성 패치(330)의 y축과 평행한 제9 가장자리(339)에 급전하는 경우에 대응할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 그래프(1101)는 도 10의 실시 예에서 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(310)의 가장자리들 중 y축에 평행한 제1 가장자리(311)에 급전하고, 제2 도전성 패치(320)의 x축과 평행한 제13 가장자리(343) 및 제3 도전성 패치(330)의 x축과 평행한 제11 가장자리(341)에 급전하는 경우에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 11A , when the
일 실시 예에 따르면, 제1 그래프(1101)에서는 제1 구간에서 그래프의 선형성이 저하됨이 확인될 수 있다. 따라서, 무선 통신 회로(360)가 복수의 도전성 패치들(300) 각각에 급전할 때 평행하지 않은 가장자리에 급전하는 경우 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향이 달라지고 UWB 통신의 성능이 저하됨이 확인된다.According to an embodiment, in the
도 11b는 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 패치들에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향이 동일한 경우에 변환된 AoA(angle of arrival) 그래프를 도시한다.11B illustrates a converted angle of arrival (AoA) graph when linear polarization and/or circular polarization formed in a plurality of conductive patches have the same direction according to an exemplary embodiment.
도 11b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 도 9 또는 도 10에 설명된 실시 예와 같이 무선 통신 회로(360)가 복수의 도전성 패치들(300)의 서로 간 평행한 가장자리에 급전할 때 복수의 도전성 패치들(300)로부터 수신된 신호에 기반하여 식별된 PDoA(phase difference of arrival)를 AoA로 변환한 그래프인 제2 그래프(1102)가 도시된다.Referring to FIG. 11B , when the
일 실시 예에 따른 제2 그래프(1102)를 제1 그래프(1101)와 비교하면 제1 구간을 포함한 다른 간에서 그래프의 선형성이 향상됨이 확인될 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)의 가장자리에 급전할 때 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 가장자리 중 지정된 축(예: 도 9의 y축, 도 10의 x축)에 평행한 가장자리에 급전함으로써 UWB 통신의 성능이 저하되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.Comparing the
도 12는 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리에 급전하는 도면이다.12 is a diagram illustrating a wireless communication circuit supplying power to an edge parallel to a y-axis among edges of each of a plurality of conductive patches according to an exemplary embodiment.
도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 기판(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(1230) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함할 수 있다. 도 12는 도 9의 전송 선로(930)를 전송 선로(1230)로 대체한 실시 예이므로 중복되는 설명은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 12 , an
일 실시 예에 따르면, 전송 선로(1230)는 제1 전송 선로(1231), 제2 전송 선로(1232) 및/또는 제3 전송 선로(1233)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 전송 선로(1230)를 통해 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 가장자리 중 y축에 평행한 가장자리에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(1231)를 통해서 제1 도전성 패치(310)의 y축과 평행한 제1 가장자리(311)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(1232)를 통해서 제2 도전성 패치(320)의 y축과 평행한 제8 가장자리(328)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(1233)를 통해 제3 도전성 패치(330)의 y축과 평행한 제10 가장자리(340)에 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the
도 12에서는 도 9의 실시 예와 비교하여 무선 통신 회로(360)가 제2 도전성 패치(320)의 제8 가장자리(328)와 전기적으로 연결되고, 무선 통신 회로(360)가 제3 도전성 패치(330)의 제10 가장자리(340)에 전기적으로 연결된다.In FIG. 12, compared to the embodiment of FIG. 9, the
일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 제2 도전성 패치(320)의 제7 가장자리(327)가 아닌 제8 가장자리(328)와 전기적으로 연결되는 경우 전송 선로가 상대적으로 길어지면서 전송 선로에 의한 손실(loss)이 늘어날 수 있다. 다만, 도 12와 같이 설계하더라도 신호의 손실이 지정된 크기 이하일 수 있고, 안테나 설계 시에 실장 공간, 전자 부품의 배치 또는 이외의 이유로 무선 통신 회로(360)가 제2 도전성 패치(320)의 제8 가장자리(328)와 전기적으로 연결되어야 할 수 있다. 무선 통신 회로(360)가 제2 도전성 패치(320)의 제8 가장자리(328)와 제7 급전 지점(1252)에서 전기적으로 연결되더라도 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311)와 평행하기에 제1 도전성 패치(310) 및 제2 도전성 패치(320)에서 형성되는 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향(예: RHCP)은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 도 12의 실시 예에서도 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)의 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킴으로써 UWB 통신의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제7 급전 지점(1252)는 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제1 지점(P1)에 대응할 수 있다.When the
마찬가지로, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 제3 도전성 패치(330)의 제9 가장자리(339)가 아닌 제10 가장자리(340)와 전기적으로 연결되는 경우 전송 선로가 상대적으로 길어지면서 전송 선로에 의한 손실(loss)이 늘어날 수 있다. 다만, 도 12와 같이 설계하더라도 신호의 손실이 지정된 크기 이하일 수 있고, 안테나 설계 시에 실장 공간, 전자 부품의 배치 또는 이외의 이유로 무선 통신 회로(360)가 제3 도전성 패치(330)의 제10 가장자리(340)와 전기적으로 연결되어야 할 수 있다. 무선 통신 회로(360)가 제3 도전성 패치(330)의 제10 가장자리(340)와 제8 급전 지점(1253)에서 전기적으로 연결되더라도 제1 도전성 패치(310)의 제1 가장자리(311)와 평행하기에 제1 도전성 패치(310) 및 제3 도전성 패치(330)에서 형성되는 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향(예: RHCP)은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 도 12의 실시 예에서도 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)의 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킴으로써 UWB 통신의 성능이 저하되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 상기 제8 급전 지점(1253)은 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제1 지점(P1)에 대응할 수 있다.Similarly, when the
도 13은 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리에 급전하는 도면이다.13 is a diagram in which a wireless communication circuit supplies power to an edge parallel to an x-axis among edges of each of a plurality of conductive patches according to an embodiment.
도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 기판(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(1230) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함할 수 있다. 도 13은 도 10의 전송 선로(1030)를 전송 선로(1330)로 대체한 실시 예이므로 중복되는 설명은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 13 , an
일 실시 예에 따르면, 전송 선로(1330)는 제1 전송 선로(1331), 제2 전송 선로(1332) 및/또는 제3 전송 선로(1333)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 전송 선로(1330)를 통해 복수의 도전성 패치들(300) 각각의 가장자리 중 x축에 평행한 가장자리에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(1331)를 통해서 제1 도전성 패치(310)의 x축과 평행한 제2 가장자리(312)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(1332)를 통해서 제2 도전성 패치(320)의 x축과 평행한 제13 가장자리(343)와 제9 급전 지점(1352)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(1333)를 통해 제3 도전성 패치(330)의 x축과 평행한 제12 가장자리(342)와 제10 급전 지점(1353)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제9 급전 지점(1352)는 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제2 지점(P2)에 대응할 수 있다. 상기 제10 급전 지점(1353)은 도 6에 도시된 case 1의 제1 도전성 패치(310)의 제2 지점(P2)에 대응할 수 있다.According to an embodiment, the
도 13에서는 도 10의 실시 예와 비교하여 무선 통신 회로(360)가 제3 도전성 패치(330)의 제12 가장자리(342)에 전기적으로 연결된다.In FIG. 13 , compared to the embodiment of FIG. 10 , the
일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 제3 도전성 패치(330)의 제11 가장자리(341)가 아닌 제12 가장자리(342)와 전기적으로 연결되는 경우 전송 선로가 상대적으로 길어지면서 전송 선로에 의한 손실(loss)이 늘어날 수 있다. 다만, 도 13과 같이 설계하더라도 신호의 손실이 지정된 크기 이하일 수 있고, 안테나 설계 시에 실장 공간, 전자 부품의 배치 또는 이외의 이유로 무선 통신 회로(360)가 제3 도전성 패치(330)의 제12 가장자리(342)와 전기적으로 연결되어야 할 수 있다. 무선 통신 회로(360)가 제3 도전성 패치(330)의 제12 가장자리(342)와 전기적으로 연결되더라도 제1 도전성 패치(310)의 제2 가장자리(312)와 평행하기에 제1 도전성 패치(310) 및 제3 도전성 패치(330)에서 형성되는 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향(예: LHCP)은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 도 13의 실시 예에서도 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)의 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킴으로써 UWB 통신의 성능이 저하되는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다.When the
도 14는 다른 실시 예에 따른 제1 슬릿 구조 및 제2 슬릿 구조를 포함하는 제1 도전성 패치를 도시한다.14 illustrates a first conductive patch including a first slit structure and a second slit structure according to another embodiment.
도 14를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패치(1410)는 제1 가장자리(1411), 제1 가장자리(1411)와 제1 코너(1410a)에서 수직하게 만나는 제2 가장자리(1412), 제1 가장자리(1411)와 제2 코너(1410b)에서 수직하게 만나는 제3 가장자리(1413), 및 제3 가장자리와 제3 코너(1410c)에서 수직하게 만나는 제4 가장자리(1414)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 가장자리(1414)는 제4 코너(1410d)에서 제2 가장자리(1412)와 제4 코너(1410d)에서 수직하게 만날 수 있다.Referring to FIG. 14 , a first
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(1410)는 제1 슬릿 구조(1430) 및/또는 제2 슬릿 구조(1450)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(1430)는 제1 코너(1410a)와 인접한 제1 지점(T1)에서부터 제1 방향을 향하여 제1 길이(L1)만큼 연장되는 제1 부분(1431)을 포함할 수 있다. 제1 방향은 제1 코너(1410a)를 기준으로 대각 방향에 해당할 수 있다. 또 다른 예로서, 제1 방향은 제1 코너(1410a)에서 제3 코너(1410c)를 향하는 방향에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(1430)는 제1 코너(1410a)와 인접한 제2 지점(T2)에서부터 제1 방향을 향하여 제1 길이(L1)만큼 연장되는 제2 부분(1432)을 포함할 수 있고, 제1 부분(1431) 및 제2 부분(1432)을 연결하는 제3 부분(1433)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(1430)의 제1 부분(1431), 제2 부분(1432) 및 제3 부분(1433)은 U자 형상(U-shaped)일 수 있다.In one embodiment, the
또한, 제1 슬릿 구조(1430)는 제1 가장자리(1411)를 따라 -y 방향으로 길게 연장되는 제4 부분(1434), 및 제2 가장자리(1412)를 따라 +x 방향으로 길게 연장되는 제5 부분(1435)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 부분(1434)은 제1 부분(1431)과 연결될 수 있고, 제5 부분(1435)은 제2 부분(1432)과 연결될 수 있다.In addition, the
일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿 구조(1450)는 제2 코너(1410b)와 인접한 제3 지점(T3)에서부터 제2 방향을 향하여 제2 길이(L2)만큼 연장되는 제6 부분(1436)을 포함할 수 있다. 제2 방향은 제2 코너(1410b)를 기준으로 대각 방향에 해당할 수 있다. 또 다른 예로서, 제2 방향은 제2 코너(1410b)에서 제4 코너(1410d)를 향하는 방향에 해당할 수 있다. 제2 슬릿 구조(1450)는 제2 코너(1410b)와 인접한 제4 지점(T4)에서부터 제2 방향을 향하여 제2 길이(L2)만큼 연장되는 제7 부분(1437)을 포함할 수 있고, 제6 부분(1436) 및 제7 부분(1437)을 연결하는 제8 부분(1438)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 슬릿 구조(1450)는 제1 가장자리(1411)를 따라 +y 방향으로 길게 연장되는 제9 부분(1439), 및 제3 가장자리(1413)를 따라 +x 방향으로 길게 연장되는 제10 부분(1440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제9 부분(1439)은 제6 부분(1436)과 연결될 수 있고, 제10 부분(1440)은 제7 부분(1437)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 길이(L2)는 제1 길이(L1)보다 짧을 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬릿 구조(1450)의 제6 부분(1436), 제7 부분(1437) 및 제8 부분(1438)은 U자 형상(U-shaped)일 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 제1 가장자리(1411)의 일 지점에 급전할 수 있다. 무선 통신 회로(360)는 상기 급전에 따라 제2 방향과 평행하게 형성되는 제1 선형 편파의 제1 신호 및 제1 방향과 평행하게 형성되는 제2 선형 편파의 제2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 선형 편파의 제1 신호는 약 +45 도의 위상을 가질 수 있고, 제2 선형 편파의 제2 신호는 약 -45 도의 위상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 상기 제1 선형 편파 및 상기 제2 선형 편파에 기반한 원형 편파의 제3 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 제1 선형 편파 및 제2 선형 편파에 기반하여 LHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있고, 무선 통신 회로(360)는 LHCP 방향의 원형 편파에 기반하여 제3 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to one embodiment, the
도 13 및 도 14의 실시 예를 비교하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도 13의 제1 도전성 패치(310)와 형상이 상이한 도 14의 제1 도전성 패치(1410)를 이용하더라도 도 13의 제1 도전성 패치(310)를 이용하는 경우와 실질적으로 동일한 방향(예: LHCP 방향)의 원형 편파의 신호를 형성할 수 있다. Comparing the embodiments of FIGS. 13 and 14 , the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 선형 편파의 제1 신호는 상기 제2 선형 편파의 제2 신호보다 상대적으로 낮은 주파수 대역일 수 있다. 예를 들면, 제1 슬릿 구조(1430)의 제1 부분(1431)의 제1 길이(L1)가 제2 슬릿 구조(1450)의 제4 부분(1444)의 제2 길이(L2)보다 길수 있고, 이에 따라 제3 코너(1410c)에서부터 제1 슬릿 구조(1430) 까지의 제3 길이(L3)는 제4 코너(1410d)에서부터 제2 슬릿 구조(1450)까지의 제4 길이(L4)보다 짧을 수 있다. 결과적으로, 제1 선형 편파의 제1 신호의 제1 공진 주파수는 제2 선형 편파의 제2 신호의 제2 공진 주파수보다 낮은 주파수일 수 있다.According to an embodiment, the first signal of the first linear polarization may have a relatively lower frequency band than the second signal of the second linear polarization. For example, the first length L1 of the
도 14에서는 제1 도전성 패치(1410)가 제1 슬릿 구조(1430) 및 제2 슬릿 구조(1450)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 다른 실시 예에서는 제2 슬릿 구조(1450)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 구조(1450)가 생략되더라도 제3 코너(1410c)에서부터 제1 슬릿 구조(1430)까지의 제3 길이(L3)는 여전히 제4 코너(1410d)에서부터 제2 코너(1410b)까지의 길이보다 짧을 수 있다.Although FIG. 14 illustrates that the first
또한, 도 14에서는 제1 슬릿 구조(1430)가 제1 부분(1431), 제2 부분(1432), 제3 부분(1433), 제4 부분(1434) 및 제5 부분(1435)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에서는 제1 슬릿 구조(1430)의 제4 부분(1434) 및/또는 제5 부분(1435)은 생략될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 슬릿 구조(1450)가 제6 부분(1436), 제7 부분(1437), 제8 부분(1438), 제9 부분(1439) 및 제10 부분(1440)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에서는 제2 슬릿 구조(1450)의 제9 부분(1439) 및/또는 제10 부분(1440)이 생략될 수 있다.14, the
본 문서에 개시되는 슬릿 구조(slit structure)는 제1 도전성 패치(310)에 지정된 길이만큼 형성되는 개구(opening)를 지칭하기 위한 것으로서 슬릿(slit)의 용어로 한정되지 아니하며, 개구(opening) 또는 슬롯 구조(slot structure)로도 참조될 수 있다.The slit structure disclosed in this document is intended to refer to an opening formed in the first
도 15는 다른 실시 예에 따른 제1 슬릿 구조 및 제2 슬릿 구조를 포함하는 제1 도전성 패치의 배열에 따라 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향이 달라지는 것을 설명하기 위한 도면이다.15 is a diagram for explaining that a direction of linear polarization and/or a direction of circular polarization vary according to the arrangement of first conductive patches including a first slit structure and a second slit structure according to another embodiment.
도 15를 참고하면, 일 실시 예에 따른 case 1의 제1 도전성 패치(1410)는 제1 가장자리(1411)가 -x 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 case 1의 경우, 급전에 따라 제1 도전성 패치(1410)에서는 제2 방향과 평행하고 +45의 위상을 가지는 제1 선형 편파의 제1 신호 및 제1 방향과 평행하고 -45 도의 위상을 가지는 제2 선형 편파의 제2 신호가 형성될 수 있다. 또한, 원형 편파는 LHCP의 방향을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 슬릿 구조(1430) 및 제2 슬릿 구조(1450)의 위치가 서로 교환되는 경우 제1 도전성 패치(1410)에서는 RHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 15 , the first
일 실시 예에 따른 case 2의 제1 도전성 패치(1410)는 제1 가장자리(1411)가 +y 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 case 2의 제1 도전성 패치(1410)는 case 1의 제1 도전성 패치(1410)에 비해 +90 도 회전한 것에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따른 case 2의 경우, 급전에 따라 제1 도전성 패치(1410)에서는 제1 방향과 평행하고 -45 도의 위상을 가지는 제1 선형 편파의 제1 신호 및 제2 방향과 평행하고 +45 도의 위상을 가지는 제2 선형 편파의 제2 신호가 형성될 수 있다. 또한, 원형 편파는 LHCP의 방향을 가질 수 있다.The first
일 실시 예에 따른 case 3의 제1 도전성 패치(1410)는 제1 가장자리(1411)가 +x 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 case 3의 제1 도전성 패치(1401)는 case 1의 제1 도전성 패치(1410)에 비해 +180 도 회전한 것에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따른 case 3의 경우, 급전에 따라 제1 도전성 패치(1410)에서는 제1 방향과 평행하고 -45 도의 위상을 가지는 제1 선형 편파의 제1 신호 및 제2 방향과 평행하고 +45 도의 위상을 가지는 제2 선형 편파의 제2 신호가 형성될 수 있다. 또한, 원형 편파는 LHCP의 방향을 가질 수 있다.The first
일 실시 예에 따른 case 4의 제1 도전성 패치(1410)는 제1 가장자리(1411)가 -y 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 case 4의 제1 도전성 패치(1410)는 case 1의 제1 도전성 패치(1410)에 비해 +270 도 회전한 것에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따른 case 4의 경우, 급전에 따라 제1 도전성 패치(1410)에서는 제2 방향과 평행하고 +45 도의 위상을 가지는 제1 선형 편파의 제1 신호 및 제1 방향과 평행하고 -45 도의 위상을 가지는 제2 선형 편파의 제2 신호가 형성될 수 있다. 또한, 원형 편파는 LHCP의 방향을 가질 수 있다.The first
일 실시 예에 따른 case 1과 case 2를 비교하면, case 1과 case 2의 경우 제1 도전성 패치(1410)에서 모두 LHCP의 원형 편파가 형성될 수 있다. 다만, case 1의 제1 선형 편파는 +45 도의 위상을 가지고 제2 방향과 평행하지만 case 2의 제1 선형 편파는 -45 도의 위상을 가지고 제1 방향과 평행할 수 있다. 마찬가지로, case 1의 제2 선형 편파는 제1 방향과 평행하고 -45 도의 위상을 가지는데 반해 case 2의 제2 선형 편파는 +45 도의 위상을 가지고 제2 방향과 평행할 수 있다. 결과적으로, 제1 도전성 패치(1410)의 배열에 따라 제1 도전성 패치(1410)에서는 서로 다른 방향의 선형 편파들이 각각 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(1410)의 배열이란 실질적으로 제1 도전성 패치(1410)의 제1 가장자리(1411)의 위치 또는 배열을 의미할 수 있다. 예를 들면, case 1의 제1 도전성 패치(1410)의 제1 가장자리(1411)는 -x 방향을 향할 수 있고, case 2의 제1 가장자리(1411)는 +y 방향을 향할 수 있다.Comparing
일 실시 예에 따른 case 3와 case 4를 비교하면, case 3와 case 4의 경우 제1 도전성 패치(1410)에서 모두 LHCP의 원형 편파가 형성될 수 있다. 다만, case 3의 제1 선형 편파는 -45 도의 위상을 가지고 제1 방향과 평행할 수 있고, case 4의 제2 선형 편파는 +45 도의 위상을 가지고 제2 방향과 평행할 수 있다. 마찬가지로, case 3의 제2 선형 편파는 +45 도의 위상을 가지고 제2 방향과 평행할 수 있고, case 4의 제2 선형 편파는 -45 도의 위상을 가지고 제1 방향과 평행할 수 있다. 결과적으로, 제1 도전성 패치(1410)의 배열에 따라 제1 도전성 패치(1410)에서는 서로 다른 방향의 선형 편파들이 각각 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(1410)의 배열이란 실질적으로 제1 도전성 패치(1410)의 제1 가장자리(1411)의 위치 또는 배열을 의미할 수 있다. 예를 들면, case 3의 제1 도전성 패치(1410)의 제1 가장자리(1411)는 +x 방향을 향할 수 있고, case 2의 제1 가장자리(1411)는 -y 방향을 향할 수 있다.Comparing
도 16은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 슬릿 구조를 포함하는 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 y축에 평행한 가장자리에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.16 illustrates a direction of a polarized wave formed in each of a plurality of conductive patches by feeding power to an edge parallel to the y-axis among edges of each of a plurality of conductive patches including a plurality of slit structures in a wireless communication circuit according to another embodiment; It is a drawing for explaining matching.
도 16을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 기판(1610), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(1630) 및/또는 복수의 도전성 패치들(1500)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 기판(1610)은 도 9의 기판(910)에 실질적으로 대응할 수 있다.Referring to FIG. 16 , an
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(1500)은 제1 도전성 패치(1510), 제2 도전성 패치(1520), 및/또는 제3 도전성 패치(1530)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(1510)는 도 14에 도시된 제1 도전성 패치(1410)에 추가 슬릿 구조(1517)가 더 포함된 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 도전성 패치(1510)는 도 14에 도시된 제1 도전성 패치(1410)에 비해 추가 슬릿 구조(1517)를 더 포함할 뿐 형성되는 선형 편파의 방향 및 원형 편파의 방향은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 도 14에서 설명한 제1 도전성 패치(1410)에 대한 설명은 제1 도전성 패치(1510)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에서, 제2 도전성 패치(1520) 및/또는 제3 도전성 패치(1530)는 실질적으로 제1 도전성 패치(1510)와 동일한 형상을 가질 수 있다. In an embodiment, the second
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(1510)는 제1 가장자리(1511)가 +x 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)는 실질적으로 도 14의 제1 도전성 패치(1410)의 제1 가장자리(1411)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 패치(1520)는 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)에 대응하는 제5 가장자리(1525)가 -x 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 결과적으로, 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)와 제2 도전성 패치(1520)의 제5 가장자리(1525)는 마주볼 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 도전성 패치(1530)는 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)에 대응하는 제6 가장자리(1536)가 -x 방향을 향하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 전송 선로(1630)는 제1 전송 선로(1631), 제2 전송 선로(1632) 및/또는 제3 전송 선로(1633)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 전송 선로(1630)를 통해 복수의 도전성 패치들(1500) 중 y축에 평행한 가장자리와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(1631)를 통해 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(1632)를 통해 제2 도전성 패치(1520)의 제5 가장자리(1525)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(1633)를 통해 제3 도전성 패치(1530)의 제6 가장자리(1536)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 복수의 도전성 패치들(1500) 중 y축에 평행한 가장자리에 급전함으로써 복수의 도전성 패치들(1500)에서 형성되는 선형 편파들의 방향 및 원형 편파들의 방향을 일치시킬 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(1500)에서 형성되는 선형 편파들의 방향 및/또는 원형 편파들의 방향이 일치함에 따라 UWB 통신의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
도 17은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 슬릿 구조를 포함하는 복수의 도전성 패치들 각각의 가장자리들 중 x축에 평행한 가장자리에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.17 illustrates a direction of a polarized wave formed in each of a plurality of conductive patches by feeding power to an edge parallel to an x-axis among edges of each of a plurality of conductive patches including a plurality of slit structures in a wireless communication circuit according to another embodiment. It is a drawing for explaining matching.
도 17을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 기판(1610), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(1730) 및/또는 복수의 도전성 패치들(1500)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 기판(1610)은 도 9의 기판(910)에 실질적으로 대응할 수 있다.Referring to FIG. 17 , an
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(1500)은 제1 도전성 패치(1510), 제2 도전성 패치(1520), 및/또는 제3 도전성 패치(1530)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(1510)는 제1 가장자리(1511)가 -y 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)는 실질적으로 도 14의 제1 도전성 패치(1410)의 제1 가장자리(1411)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 패치(1520)는 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)에 대응하는 제5 가장자리(1525)가 -y 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 도전성 패치(1530)는 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)에 대응하는 제6 가장자리(1536)가 +y 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 결과적으로, 제2 도전성 패치(1520)의 제5 가장자리(1525)와 제3 도전성 패치(1530)의 제6 가장자리(1536)는 마주볼 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 전송 선로(1730)는 제1 전송 선로(1731), 제2 전송 선로(1732) 및/또는 제3 전송 선로(1733)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 전송 선로(1730)를 통해 복수의 도전성 패치들(1500) 중 x축에 평행한 가장자리와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(1731)를 통해 제1 도전성 패치(1510)의 제1 가장자리(1511)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(1732)를 통해 제2 도전성 패치(1520)의 제5 가장자리(1525)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(1733)를 통해 제3 도전성 패치(1530)의 제6 가장자리(1536)와 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 복수의 도전성 패치들(1500) 중 x축에 평행한 가장자리에 급전함으로써 복수의 도전성 패치들(1500)에서 형성되는 선형 편파들의 방향 및 원형 편파들의 방향을 일치시킬 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(1500)에서 형성되는 선형 편파들의 방향 및/또는 원형 편파들의 방향이 일치함에 따라 UWB 통신의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
도 18은 다른 실시 예에 따른 직사각형 슬릿을 포함하는 제1 도전성 패치를 설명하는 도면이다.18 is a diagram illustrating a first conductive patch including a rectangular slit according to another embodiment.
도 18을 참고하면, 일 실시 예에 따르면 전자 장치(101)는 제1 도전성 패치(1810)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(1810)는 제1 가장자리(1811), 제2 가장자리(1812), 제3 가장자리(1813) 및/또는 제4 가장자리(1814)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(1810)는 제1 가장자리(edge)(1811) 및 제1 가장자리(1811)와 제1 코너(corner)(1810a)에서 만나는 제2 가장자리(1812)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 패치(1810)는 제2 가장자리(1812)와 제2 코너(1810b)에서 만나는 제3 가장자리(1813) 및 제3 가장자리(1813)와 제3 코너(1810c)에서 만나는 제4 가장자리(1814)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 가장자리(1814)는 제1 가장자리(1811)와 제4 코너(1810d)에서 만날 수 있다.Referring to FIG. 18 , according to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 가장자리(1811) 및 제2 가장자리(1812)는 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 가장자리(1813) 및 제4 가장자리(1814)는 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(1810)는 정사각형 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(1810)에는 제1 슬릿 구조(1850)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿 구조(1850)는 제1 도전성 패치(1810)의 제1 가장자리(1811)와 평행한 제1 슬릿 가장자리(1851), 제2 가장자리(1812)와 평행한 제2 슬릿 가장자리(1852), 제3 가장자리(1813)와 평행한 제3 슬릿 가장자리(1853) 및/또는 제4 가장자리(1814)와 평행한 제4 슬릿 가장자리(1854)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, a
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치(1810)의 제1 슬릿 구조(1850)는 x축과 평행한 방향으로 제1 폭(W1)을 가질 수 있고, 제1 슬릿 구조(1850)는 y축과 평행한 방향으로 제1 폭(W1)보다 짧은 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. According to an embodiment, the
상술한 설명에서는 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패치(1810)의 형상(shape)이 가장자리를 기준으로 표현되었으나, 제1 도전성 패치(1810)의 형상은 이외에 다양한 방식으로 표현될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(1810)는 사각형 형상에서 일 영역이 제거된 형상으로 표현될 수 있다. 일 예로서, 제1 도전성 패치(1810)는 사각형 형상에서 제5 영역이 제거된 형상에 해당할 수 있다. 제5 영역은 직사각형 형상을 가질 수 있다.In the above description, the shape of the first
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(1810)의 코너와 인접한 일 지점에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 도전성 패치(1810)의 제1 코너(1810a)와 인접한 제1 지점(P1)에 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 코너(1810b)와 인접한 제2 지점(P2)에 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제3 코너(1810c)와 인접한 제3 지점(P3)에 급전할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제4 코너(1810d)와 인접한 제4 지점(P4)에 급전할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(1810)의 제1 지점(P1), 제2 지점(P2), 제3 지점(P3) 또는 제4 지점(P4)에 급전함에 따라 제1 도전성 패치(1810)에는 제1 선형 편파의 제1 신호 및/또는 제2 선형 편파의 제2 신호가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 선형 편파는 수직 편파에 해당할 수 있고, 제2 선형 편파는 수평 편파에 해당할 수 있다. 제1 선형 편파의 제1 신호와 제2 선형 편파의 제2 신호는 약 90 도의 위상 차이를 가질 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿 구조(1850)의 제1 슬릿 가장자리(1851)가 y축에 평행하도록 제1 도전성 패치(1810)가 배치되는 경우에 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(1810)의 제1 코너(1810a)와 인접한 제1 지점(P1) 또는 제3 코너(1810c)와 인접한 제3 지점(P3)에 급전하면 제1 도전성 패치(1810)에는 LHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿 가장자리(1851)가 y축에 평행하도록 제1 도전성 패치(1810)가 배치되는 경우에 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(1810)의 제2 코너(1810b)와 인접한 제2 지점(P2) 또는 제4 코너(1810d)와 인접한 제4 지점(P4)에 급전하면 제1 도전성 패치(1810)에는 RHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있다. 결과적으로, 제1 슬릿 가장자리(1851)가 y축에 평행하도록 제1 도전성 패치(1810)가 배치되는 경우에 무선 통신 회로(360)가 제3 축을 따라 위치한 코너(예: 제1 코너(1810a), 제3 코너(1810c))와 인접한 일 지점(예: 제1 지점(P1), 제3 지점(P3))에 급전한다면 LHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있다. 또한, 무선 통신 회로(360)가 제4 축을 따라 위치한 코너(예: 제2 코너(1810b), 제4 코너(1810d))에 급전한다면 RHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있다. 결과적으로, 제1 도전성 패치(1810)의 급전 지점에 따라 원형 편파의 방향은 달라질 수 있다. According to an embodiment, when the first
본 문서에서 개시되는 제1 도전성 패치(1810)의 제1 선형 편파는 제2 선형 편파에 비해 상대적으로 주파수 대역이 낮은 편파를 의미할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(1810)의 제1 슬릿 구조(1850)는 제2 폭(W2)에 비해 제1 폭(W1)이 클 수 있다. 이에 따라, +x 방향으로 제1 도전성 패치(1810)를 가로지르는 선형 편파의 신호는 +y 방향으로 제1 도전성 패치(1810)를 가로지르는 선형 편파의 신호보다 낮은 주파수 대역에 해당할 수 있고, 상대적으로 낮은 주파수 대역의 제1 방향의 선형 편파는 제1 선형 편파로 참조될 수 있고, 상대적으로 높은 주파수 대역의 제2 방향의 선형 편파는 제2 선형 편파로 참조될 수 있다.The first linear polarization of the first
도 18에서는 제1 도전성 패치(1810)에 제1 슬릿 구조(1850)가 형성되는 것으로 설명하였으나, 제1 도전성 패치(1810)가 제1 슬릿 구조(1850)를 포함(include)하는 개념으로도 설명될 수 있다. 또한, 제1 슬릿 구조(slit structure)(1850)는 제1 도전성 패치(1810)에 형성되는 개구(opening)를 지칭하기 위해 사용된 용어에 불과하며 제1 개구(opening) 또는 제1 슬롯 구조(slot structure)로도 참조될 수 있다.In FIG. 18 , it has been described that the
도 18에서는 제1 슬릿 구조(1850)가 제1 도전성 패치(1810)의 가장자리들과 각각 평행한 제1 슬릿 가장자리(1851), 제2 슬릿 가장자리(1852), 제3 슬릿 가장자리(1853) 및/또는 제4 슬릿 가장자리(1854)를 포함하는 것으로 설명하였다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 것이고 제1 슬릿 가장자리(1851)는 제1 도전성 패치(1810)의 제5 가장자리, 제2 슬릿 가장자리(1852)는 제1 도전성 패치(1810)의 제6 가장자리, 제3 슬릿 가장자리(1853)는 제1 도전성 패치(1810)의 제7 가장자리, 및/또는 제4 슬릿 가장자리(1854)는 제1 도전성 패치(1810)의 제8 가장자리로도 설명될 수 있다.18, the
도 19는 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 도 18에 도시된 제1 도전성 패치의 제3 지점에 급전하였을 때 형성되는 원형 편파의 방향을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 19 is a diagram for explaining a direction of a circularly polarized wave formed when a wireless communication circuit according to another embodiment supplies power to a third point of the first conductive patch shown in FIG. 18 .
도 19를 참고하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(1810)의 제2 지점(P2)에 급전함에 따라 제1 도전성 패치(1810)에서 형성되는 원형 편파는 RHCP가 형성됨을 알 수 있다. Referring to FIG. 19 , as the
도 20은 다른 실시 예에 따른 무선 통신 회로가 복수의 도전성 패치들 각각에 대해 코너와 인접한 일 지점에 급전하여 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 편파의 방향을 일치시키는 것을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 20 is a diagram for explaining that a wireless communication circuit supplies power to a point adjacent to a corner of each of a plurality of conductive patches to match directions of polarized waves formed in each of the plurality of conductive patches according to another embodiment.
도 20을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 기판(substrate)(910), 무선 통신 회로(360), 전송 선로(2030) 및/또는 복수의 도전성 패치들(300)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 20 , an
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(1800)은 제1 도전성 패치(1810), 제2 도전성 패치(1820), 및/또는 제3 도전성 패치(1830)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 패치(1820) 및/또는 제3 도전성 패치(1830)는 제1 도전성 패치(310)와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 패치(1820) 및/또는 제3 도전성 패치(1830)는 도 18에서 설명된 제1 도전성 패치(1810)와 같이 사각형 형상에서 직사각형 형상의 제5 영역이 제거된 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 패치(1820)는 제5 가장자리(1825), 제5 가장자리(1825)와 제5 코너(1820a)에서 만나는 제6 가장자리(1826), 제6 가장자리(1826)와 제6 코너(1820b)에서 만나는 제7 가장자리(1827), 및/또는 제7 가장자리(1827)와 제7 코너(1820c)에서 만나는 제8 가장자리(1828)를 포함할 수 있다. 제8 가장자리(1828)는 제8 코너(1820d)에서 제5 가장자리(1825)와 만날 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 패치(1820)에는 제2 슬릿 구조(1880)가 형성될 수 있다. 제2 슬릿 구조(1880)는 제1 슬릿 구조(1850)와 실질적으로 동일한 형상 및/또는 동일한 크기를 가질 수 있다.According to an embodiment, the second
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 패치(1830)는 제9 가장자리(1839), 제9 가장자리(1839)와 제9 코너(1830a)에서 만나는 제10 가장자리(1840), 제10 가장자리(1840)와 제10 코너(1830b)에서 만나는 제11 가장자리(1841), 및/또는 제11 가장자리(1841)와 제11 코너(1830c)에서 만나는 제12 가장자리(1842)를 포함할 수 있다. 제12 가장자리(1842)는 제12 코너(1830d)에서 제9 가장자리(1839)와 만날 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 도전성 패치(1830)에는 제3 슬릿 구조(1890)가 형성될 수 있다. 제3 슬릿 구조(1889)는 제1 슬릿 구조(1850)와 실질적으로 동일한 형상 및/또는 동일한 크기를 가질 수 있다.According to an embodiment, the third
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(300)은 실질적으로 동일하게 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패치(1810)의 제1 슬릿 구조(1850)는 x축 방향으로 제1 폭(W1)을 가지고, y축 방향으로 제1 폭(W1)보다 작은 제2 폭(W2)을 가지도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패치(320)는 x축 방향으로 제3 폭(W3)을 가지고, y축 방향으로 제3 폭(W3)보다 작은 제4 폭(W4)을 가지도록 배치될 수 있다. 제3 도전성 패치(330)는 x축 방향으로 제5 폭(W5)을 가지고 y축 방향으로 제5 폭(W5)보다 작은 제6 폭(W6)을 가지도록 배치될 수 있다. 결과적으로, 복수의 도전성 패치들(300)은 실질적으로 동일하게 배열될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(1800)은 지정된 축을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 도전성 패치(1820)는 제1 도전성 패치(1810)에 대해 제1 축(예: x축)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 제3 도전성 패치(1830)는 제2 도전성 패치(1820)에 대해 제2 축(예: y축)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 축 및 제2 축은 실질적으로 수직한 것으로 설명되었으나 이는 일 예시일 뿐이고 제1 도전성 패치(1810) 및 제2 도전성 패치(1820)가 따라 배치되는 제1 축과 제2 도전성 패치(1820) 및 제3 도전성 패치(1830)가 따라 배치되는 제2 축은 다양한 각도를 이룰 수 있다.According to an embodiment, the plurality of
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(1800)이 동일한 배열을 가질 때 무선 통신 회로(360)는 전송 선로(2030)를 통해 복수의 도전성 패치들(1800) 각각의 코너들 중 제3 축을 따라 위치하며, 전송 선로(2030)의 길이를 최소화하는 코너와 인접한 일 지점에 급전할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(2031)를 통해 제1 도전성 패치(1810)의 제1 코너(1810a)와 인접한 제1 지점(P1)에 급전할 수 있다. 제1 도전성 패치(1810)의 코너들 중 제3 축을 따라 위치하는 코너는 제1 코너(1810a) 및 제3 코너(1810c)가 있으나, 제1 전송 선로(2031)의 길이를 최소화할 수 있는 코너는 제1 코너(1810a)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(2031)를 통해 제1 코너(1810a)와 인접한 제1 지점(P1)에 급전할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 전송 선로(2031)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, when the plurality of
또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(2032)를 통해 제2 도전성 패치(1820)의 제7 코너(1820c)와 인접한 제7 지점(P7)에 급전할 수 있다. 제2 도전성 패치(1820)의 코너들 중 제3 축을 따라 위치하는 코너는 제5 코너(1820a) 및 제7 코너(1820c)가 있으나, 제2 전송 선로(2032)의 길이를 최소화할 수 있는 코너는 제7 코너(1820c)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제2 전송 선로(2032)를 통해 제7 코너(1820c)와 인접한 제7 지점(P7)에 급전할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 전송 선로(2032)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다.As another example, the
또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(2033)를 통해 제3 도전성 패치(1830)의 제11 코너(1830c)와 인접한 제11 지점(P11)에 급전할 수 있다. 제3 도전성 패치(1830)의 코너들 중 제3 축을 따라 위치하는 코너는 제9 코너(1830a) 및 제11 코너(1830c)가 있으나, 제3 전송 선로(2033)의 길이를 최소화할 수 있는 코너는 제11 코너(1830c)에 해당하므로 무선 통신 회로(360)는 제3 전송 선로(2033)를 통해 제11 코너(1830c)와 인접한 제11 지점(P11)에 급전할 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 전송 선로(2033)의 길이를 최소화함으로써 신호의 전송으로 인한 손실(loss)을 감소시킬 수 있다.As another example, the
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(1800)이 실질적으로 동일한 배열을 가지고 배치되는 경우에 무선 통신 회로(360)가 복수의 도전성 패치들(1800) 각각의 코너들 중 지정된 축(예: 제3 축 또는 제4 축)을 따라 위치하는 코너에 급전함으로써 원형 편파의 방향을 일치시킬 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(1810)의 제1 지점(P1)에 급전할 수 있고, 제2 도전성 패치(1820)의 제6 지점(P6)에 급전할 수 있다. 이 경우 제1 도전성 패치(1810)에서는 LHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있고, 제2 도전성 패치(1820)에서는 RHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있다. 제1 도전성 패치(1810) 및 제2 도전성 패치(1820)에서 형성되는 원형 편파의 방향이 다르다면 전자 장치(101)가 UWB 통신 수행 시 성능이 열화될 수 있다. 반면에, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(360)가 제1 도전성 패치(1810)의 제1 지점(P1) 및 제2 도전성 패치(1820)의 제7 지점(P7)에 급전한다면 제1 도전성 패치(1810)와 제2 도전성 패치(1820)에서는 각각 LHCP 방향의 원형 편파가 형성될 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(1800)에서 각각 형성되는 원형 편파의 방향을 일치시킴으로써 UWB 통신 수행 시 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment, when the plurality of
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(1800)이 실질적으로 동일한 배열을 가지고 배치됨에 따라 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(1800) 각각에서 형성되는 선형 편파의 방향 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킬 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 것과 다르게 제2 도전성 패치(1820)가 +90 도 회전하여 배치된 경우를 가정할 수 있다. 이 경우, +90 도 회전한 제2 도전성 패치(1820)의 제5 가장자리(1825)는 x축과 평행하게 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(360)는 제1 전송 선로(2031)를 통해 제1 도전성 패치(1810)의 제1 지점(P1)에 급전할 수 있고, 추가 전송 선로를 통해 +90 도 회전한 제2 도전성 패치(1820)의 제5 지점(P5)에 급전할 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 패치(1810)에서는 +y 방향으로 제1 도전성 패치(1810)를 가로지르는 제1 선형 편파 및 +z 방향으로 제2 도전성 패치(1820)를 가로지르는 제2 선형 편파가 형성될 수 있다. 제2 도전성 패치(1820)에서는 +x 방향으로 제2 도전성 패치(1820)를 가로지르는 제3 선형 편파 및 +y 방향으로 제2 도전성 패치(1820)를 가로지르는 제4 선형 편파가 형성될 수 있다. 결과적으로, 제1 선형 편파와 제1 선형 편파에 대응하는 제3 선형 편파의 방향이 다를 수 있고, 제2 선형 편파와 제2 선형 편파에 대응하는 제4 선형 편파의 방향이 다를 수 있다. 제1 도전성 패치(1810)와 제2 도전성 패치(1820)에서 각각 형성되는 선형 편파의 방향이 상이함에 따라 전자 장치(101)가 UWB 통신 수행 시 성능이 열화될 수 있다. 반면에, 일 실시 예에 따른 제1 도전성 패치(1810)의 제1 폭(W1)이 x축에 평행하게 배치되고 제2 도전성 패치(1820)의 제3 폭(W3)이 x축에 평행하게 배치됨에 따라 제1 도전성 패치(1810)와 제2 도전성 패치(1820)에서 각각 형성되는 선형 편파의 방향은 일치할 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 패치들(300)에서 형성되는 선형 편파 및/또는 원형 편파의 방향을 일치시킴으로써 UWB 통신 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment, as the plurality of
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 도전성 패치(310), 상기 제1 도전성 패치(310)에 대해 제1 축을 따라 이격되어 배치되는 제2 도전성 패치(320), 및 상기 제2 도전성 패치(320)에 대해 제2 축을 따라 이격되어 배치되는 제3 도전성 패치(330)를 포함하는 복수의 도전성 패치들(300) 및, 상기 제2 도전성 패치(320)를 기준으로 상기 제1 도전성 패치(310) 및 상기 제3 도전성 패치(330)의 사이를 향하는 방향에 위치한 무선 통신 회로(360)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치(310)는 상기 제2 도전성 패치(320)와 마주보는 제1 가장자리(311), 상기 제1 가장자리(311)와 제1 코너(310a)에서 수직하게 만나는 제2 가장자리(312), 상기 제1 가장자리(311)와 평행한 제3 가장자리(313), 및 상기 제2 가장자리(312)와 평행하며 상기 제3 가장자리(313)와 제2 코너(310b)에서 수직하게 만나는 제4 가장자리(314)를 포함할 수 있고, 상기 제1 코너(310a)에서 상기 제2 코너(310b)까지의 제1 방향으로 제1 폭(W1)을 가질 수 있고, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭(W2)을 가질 수 있고, 제2 도전성 패치(320) 및 상기 제3 도전성 패치(330)는 각각 상기 제1 도전성 패치(310)와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있고, 상기 무선 통신 회로(360)는 상기 제1 도전성 패치(310)의 상기 제1 가장자리(311)의 제1 지점, 상기 제1 가장자리(311)와 마주보는 상기 제2 도전성 패치(320)의 제5 가장자리의 제2 지점, 및 상기 제5 가장자리와 평행한 상기 제3 도전성 패치(330)의 가장자리들 중 상기 제3 도전성 패치(330)의 중심을 기준으로 상대적으로 상기 제1 도전성 패치(310)와 인접한 상기 제3 도전성 패치(330)의 제6 가장자리의 제3 지점에 급전할 수 있고, 상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들(300) 각각에서 동일한 방향으로 형성되는 선형 편파 및 동일한 방향으로 형성되는 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.An
일 실시 예에 따르면, 상기 선형 편파는 상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 상기 제1 방향과 평행한 제1 선형 편파 및 상기 제2 방향과 평행한 제2 선형 편파를 포함할 수 있고, 상기 원형 편파는 상기 제1 선형 편파 및 상기 제2 선형 편파에 기반할 수 있다.According to an embodiment, the linear polarization may include a first linear polarization parallel to the first direction and a second linear polarization parallel to the second direction formed in each of the plurality of conductive patches according to the power supply. The circular polarization may be based on the first linear polarization and the second linear polarization.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 선형 편파의 신호는 제2 주파수 대역에 해당할 수 있고, 상기 제2 선형 편파의 신호는 제3 주파수 대역에 해당할 수 있고, 상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역 및 상기 제3 주파수 대역이 중첩되는 주파수 대역에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the signal of the first linear polarization may correspond to a second frequency band, the signal of the second linear polarization may correspond to a third frequency band, and the first frequency band may correspond to the first frequency band. The two frequency bands and the third frequency band may correspond to overlapping frequency bands.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 6.7 ~ 6.75 GHz의 주파수 대역을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first frequency band may include a frequency band of 6.7 to 6.75 GHz.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치가 배치되는 제1 축과 상기 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치가 배치되는 제2 축은 실질적으로 수직할 수 있다.According to an embodiment, a first axis on which the first conductive patch and the second conductive patch are disposed and a second axis on which the second conductive patch and the third conductive patch are disposed may be substantially perpendicular to each other.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치는 제1 간격을 가지고 이격될 수 있고, 상기 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치는 제2 간격을 가지고 이격될 수 있다.According to an embodiment, the first conductive patch and the second conductive patch may be spaced apart from each other with a first distance, and the second conductive patch and the third conductive patch may be spaced apart from each other with a second distance.
일 실시 예에 따르면, 상기 원형 편파는 RHCP(right handed circular polarization) 또는 LHCP(left handed circular polarization)에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the circular polarization may correspond to right handed circular polarization (RHCP) or left handed circular polarization (LHCP).
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 복수의 도전성 패치들과 마이크로 스트립(microstrip)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication circuit may be electrically connected to the plurality of conductive patches through a microstrip.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 도전성 패치들은 각각 상기 전자 장치의 후면을 향하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, each of the plurality of conductive patches may be disposed to face a rear surface of the electronic device.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패치는 상기 제1 방향으로 제3 폭을 가지고 상기 제2 방향으로 상기 제3 폭보다 작은 제4 폭을 가질 수 있고, 상기 제3 도전성 패치는 상기 제1 방향으로 제5 폭을 가지고 상기 제2 방향으로 상기 제5 폭보다 작은 제6 폭을 가질 수 있다.According to an embodiment, the second conductive patch may have a third width in the first direction and a fourth width smaller than the third width in the second direction, and the third conductive patch may have a third width in the first direction. It may have a fifth width in the second direction and a sixth width smaller than the fifth width in the second direction.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치는 상기 제1 가장자리의 일 단에서 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제4 가장자리의 일 단과 만나는 제7 가장자리 및 상기 제2 가장자리의 일 단에서 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제3 가장자리의 일 단과 만나는 제8 가장자리를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive patch may include a seventh edge extending in the second direction from one end of the first edge and meeting one end of the fourth edge, and the second edge at one end of the second edge. An eighth edge extending in the direction and meeting one end of the third edge may be further included.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치는 상기 제1 가장자리와 상기 제4 가장자리를 연결하는 제7 가장자리 및 상기 제2 가장자리와 상기 제3 가장자리를 연결하는 제8 가장자리를 더 포함할 수 있고, 상기 제7 가장자리는 상기 제1 가장자리의 일 단에서 상기 제3 가장자리를 향하여 연장되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 상기 제4 가장자리를 향해 연장되어 상기 제4 가장자리와 만나는 제2 부분을 포함할 수 있고, 상기 제8 가장자리는 상기 제2 가장자리의 일 단에서 상기 제4 가장자리를 향하여 연장되는 제3 부분 및 상기 제3 부분에서 상기 제2 가장자리를 향해 연장되어 상기 제2 가장자리와 만나는 제4 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive patch may further include a seventh edge connecting the first edge and the fourth edge and an eighth edge connecting the second edge and the third edge, The seventh edge may include a first portion extending from one end of the first edge toward the third edge and a second portion extending from the first portion toward the fourth edge to meet the fourth edge. The eighth edge may include a third portion extending from one end of the second edge toward the fourth edge, and a fourth portion extending from the third portion toward the second edge and meeting the second edge. can include
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 복수의 도전성 패치들이 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment may further include a flexible printed circuit board (FPCB) on which the plurality of conductive patches are disposed.
일 실시 예에 따르면, 상기 FPCB는 상기 복수의 도전성 패치들이 배치되는 제1 레이어 및 그라운드를 포함하는 제2 레이어를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the FPCB may include a first layer on which the plurality of conductive patches are disposed and a second layer including a ground.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 2개 이상을 이용하여 외부 장치로부터 수신된 신호에 기반하여 상기 수신된 신호의 RTT(round trip time) 및 AoA(angle of arrival)를 식별할 수 있고, 상기 식별된 RTT 및 AoA에 기반하여 상기 외부 장치의 위치를 결정할 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication circuit is based on a signal received from an external device using at least two of the plurality of conductive patches, round trip time (RTT) and angle of AoA (angle of AoA) of the received signal. arrival) may be identified, and the location of the external device may be determined based on the identified RTT and AoA.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 도전성 패치(1510), 제1 도전성 패치(1510)에 대해 제1 축을 따라 이격되어 배치되는 제2 도전성 패치(1520), 및 상기 제2 도전성 패치(1520)에 대해 제2 축을 따라 이격되어 배치되는 제3 도전성 패치(1530)를 포함하는 복수의 도전성 패치들(1500), 및 상기 제2 도전성 패치(1520)를 기준으로 상기 제1 도전성 패치(1510) 및 상기 제3 도전성 패치(1530)의 사이를 향하는 방향에 위치한 무선 통신 회로(360)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치(1510)는 사각형 형상을 가질 수 있고, 제2 도전성 패치(1520)와 마주보는 제1 가장자리(1511), 상기 제1 가장자리(1511)와 제1 코너(1510a)에서 수직하게 만나는 제2 가장자리(1512), 및 상기 제1 가장자리(1511)와 제2 코너(1510b)에서 수직하게 만나는 제3 가장자리(1513)를 포함할 수 있고, 제1 슬릿 구조(1430)를 포함할 수 있고, 상기 제1 슬릿 구조(1430)는 상기 제1 코너(1510a)와 인접한 제1 지점에서부터 상기 제1 코너(1510a)의 대각 방향인 제1 방향으로 제1 길이(L1)만큼 연장되는 제1 부분, 상기 제1 코너(1410a)와 인접한 제2 지점에서 상기 제1 방향으로 상기 제1 길이(L1)만큼 연장되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분) 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함할 수 있고, 상기 제2 도전성 패치(1520) 및 상기 제3 도전성 패치(1530)는 각각 상기 제1 도전성 패치(1510)와 실질적으로 동일한 형상을 가지고 상기 제1 도전성 패치(1510)를 기준으로 180 도 회전되도록 배치될 수 있고, 상기 무선 통신 회로(360)는 상기 제1 도전성 패치(1510)의 상기 제1 가장자리(1511), 상기 제1 가장자리(1511)와 마주보는 상기 제2 도전성 패치(1520)의 제4 가장자리, 및 상기 제4 가장자리와 평행한 상기 제3 도전성 패치(330)의 가장자리들 중 상기 제3 도전성 패치(330)의 중심을 기준으로 상대적으로 상기 제1 도전성 패치(310)와 인접한 상기 제4 가장자리와 대응하는 상기 제3 도전성 패치(1530)의 제5 가장자리에 급전할 수 있고, 상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들(1500) 각각에서 동일한 방향으로 형성되는 선형 편파 및 동일한 방향으로 형성되는 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed herein includes a first
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치는 제2 슬릿 구조를 더 포함할 수 있고, 상기 제2 슬릿 구조는 상기 제2 코너와 인접한 제3 지점에서부터 상기 제2 코너의 대각 방향인 제2 방향으로 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이만큼 연장되는 제4 부분, 상기 제2 코너와 인접한 제4 지점에서부터 상기 제2 방향으로 상기 제2 길이만큼 연장되는 제5 부분, 및 상기 제4 부분 및 상기 제5 부분을 연결하는 제6 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive patch may further include a second slit structure, and the second slit structure extends from a third point adjacent to the second corner in a second direction diagonal to the second corner. A fourth part extending by a second length shorter than the first length, a fifth part extending by the second length in the second direction from a fourth point adjacent to the second corner, and the fourth part and the A sixth part connecting the fifth part may be included.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿 구조는 상기 제1 가장자리를 따라 길게 연장되고 상기 제1 부분과 연결되는 제4 부분 및, 상기 제2 가장자리를 따라 길게 연장되고 상기 제2 부분과 연결되는 제5 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first slit structure may include a fourth part extending along the first edge and connected to the first part, and a fourth part extending along the second edge and connected to the second part. May contain 5 parts.
일 실시 예에 따르면, 상기 원형 편파는 RHCP(right handed circular polarization) 또는 LHCP(left handed circular polarization)에 해당할 수 있다.According to an embodiment, the circular polarization may correspond to right handed circular polarization (RHCP) or left handed circular polarization (LHCP).
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 슬릿 구조는 U자 형상(U-shaped)일 수 있다.According to one embodiment, the first slit structure may be U-shaped.
Claims (20)
복수의 도전성 패치들, 상기 복수의 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 상기 제1 도전성 패치에 대해 제1 축을 따라 이격되어 배치되는 제2 도전성 패치, 및 상기 제2 도전성 패치에 대해 제2 축을 따라 이격되어 배치되는 제3 도전성 패치를 포함하고,
상기 제1 도전성 패치는:
상기 제2 도전성 패치와 마주보는 제1 가장자리(edge), 상기 제1 가장자리와 제1 코너(corner)에서 수직하게 만나는 제2 가장자리, 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리, 및 상기 제2 가장자리와 평행하며 상기 제3 가장자리와 제2 코너에서 수직하게 만나는 제4 가장자리를 포함하고,
상기 제1 코너에서 상기 제2 코너까지의 제1 방향으로 제1 폭을 가지고,
상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭을 가지고,
상기 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치는 각각 상기 제1 도전성 패치와 실질적으로 동일한 형상을 가짐; 및
상기 제2 도전성 패치를 기준으로 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치의 사이를 향하는 방향에 위치한 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는:
상기 제1 도전성 패치의 상기 제1 가장자리의 제1 지점, 상기 제1 가장자리와 마주보는 상기 제2 도전성 패치의 제5 가장자리의 제2 지점, 및 상기 제5 가장자리와 평행한 상기 제3 도전성 패치의 가장자리들 중 제3 도전성 패치의 중심을 기준으로 상대적으로 상기 제1 도전성 패치와 인접한 상기 제3 도전성 패치의 제6 가장자리의 제3 지점에 급전하고,
상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들 각각에서 동일한 방향으로 형성되는 선형 편파 및 동일한 방향으로 형성되는 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.In electronic devices,
A plurality of conductive patches, the plurality of conductive patches comprising a first conductive patch, a second conductive patch spaced apart from the first conductive patch along a first axis, and spaced apart from the second conductive patch along a second axis and a third conductive patch disposed thereon,
The first conductive patch is:
A first edge facing the second conductive patch, a second edge perpendicularly meeting the first edge at a first corner, a third edge parallel to the first edge, and the second edge And a fourth edge parallel to and perpendicularly meeting the third edge and the second corner,
having a first width in a first direction from the first corner to the second corner;
having a second width smaller than the first width in a second direction perpendicular to the first direction;
the second conductive patch and the third conductive patch each have substantially the same shape as the first conductive patch; and
A wireless communication circuit located in a direction between the first conductive patch and the third conductive patch based on the second conductive patch,
The radio communication circuitry comprises:
A first point of the first edge of the first conductive patch, a second point of a fifth edge of the second conductive patch facing the first edge, and a third conductive patch parallel to the fifth edge. Power is supplied to a third point of a sixth edge of the third conductive patch relatively adjacent to the first conductive patch with respect to the center of the third conductive patch among edges;
An electronic device that transmits and/or receives a signal of a first frequency band through linear polarization formed in the same direction and circular polarization formed in the same direction in each of the plurality of conductive patches according to the power supply.
상기 선형 편파는 상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들 각각에서 형성되는 상기 제1 방향과 평행한 제1 선형 편파 및 상기 제2 방향과 평행한 제2 선형 편파를 포함하고,
상기 원형 편파는 상기 제1 선형 편파 및 상기 제2 선형 편파에 기반하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The linear polarization includes a first linear polarization parallel to the first direction and a second linear polarization parallel to the second direction formed in each of the plurality of conductive patches according to the power supply,
The circular polarization is based on the first linear polarization and the second linear polarization.
상기 제1 선형 편파의 신호는 제2 주파수 대역에 해당하고,
상기 제2 선형 편파의 신호는 제3 주파수 대역에 해당하고,
상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역 및 상기 제3 주파수 대역이 중첩되는 주파수 대역에 해당하는, 전자 장치.The method of claim 2,
The signal of the first linear polarization corresponds to a second frequency band,
The signal of the second linear polarization corresponds to a third frequency band,
The first frequency band corresponds to a frequency band in which the second frequency band and the third frequency band overlap.
상기 제1 주파수 대역은 6.7 ~ 6.75 GHz의 주파수 대역을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The first frequency band includes a frequency band of 6.7 ~ 6.75 GHz, the electronic device.
상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치가 배치되는 제1 축과 상기 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치가 배치되는 제2 축은 실질적으로 수직하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device of claim 1 , wherein a first axis on which the first conductive patch and the second conductive patch are disposed and a second axis on which the second conductive patch and the third conductive patch are disposed are substantially perpendicular to each other.
상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치는 제1 간격을 가지고 이격되고,
상기 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치는 제2 간격을 가지고 이격되는, 전자 장치.The method of claim 1,
The first conductive patch and the second conductive patch are spaced apart with a first interval,
The second conductive patch and the third conductive patch are spaced apart with a second distance.
상기 원형 편파는 RHCP(right handed circular polarization) 또는 LHCP(left handed circular polarization)에 해당하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The circular polarization corresponds to right handed circular polarization (RHCP) or left handed circular polarization (LHCP).
상기 무선 통신 회로는 상기 복수의 도전성 패치들과 마이크로 스트립(microstrip)을 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.The method of claim 1,
The wireless communication circuit is electrically connected to the plurality of conductive patches through a microstrip.
상기 복수의 도전성 패치들은 각각 상기 전자 장치의 후면을 향하도록 배치되는, 전자 장치.The method of claim 1,
The plurality of conductive patches are arranged to face a rear surface of the electronic device, respectively.
상기 제2 도전성 패치는 상기 제1 방향으로 제3 폭을 가지고 상기 제2 방향으로 상기 제3 폭보다 작은 제4 폭을 가지고,
상기 제3 도전성 패치는 상기 제1 방향으로 제5 폭을 가지고 상기 제2 방향으로 상기 제5 폭보다 작은 제6 폭을 가지는, 전자 장치.The method of claim 1,
the second conductive patch has a third width in the first direction and a fourth width smaller than the third width in the second direction;
wherein the third conductive patch has a fifth width in the first direction and a sixth width smaller than the fifth width in the second direction.
상기 제1 도전성 패치는:
상기 제1 가장자리의 일 단에서 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제4 가장자리의 일 단과 만나는 제7 가장자리; 및
상기 제2 가장자리의 일 단에서 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제3 가장자리의 일 단과 만나는 제8 가장자리를 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The first conductive patch is:
a seventh edge extending from one end of the first edge in the second direction and meeting one end of the fourth edge; and
The electronic device further comprises an eighth edge extending in the second direction from one end of the second edge and meeting one end of the third edge.
상기 제1 도전성 패치는 상기 제1 가장자리와 상기 제4 가장자리를 연결하는 제7 가장자리 및 상기 제2 가장자리와 상기 제3 가장자리를 연결하는 제8 가장자리를 더 포함하고,
상기 제7 가장자리는 상기 제1 가장자리의 일 단에서 상기 제3 가장자리를 향하여 연장되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 상기 제4 가장자리를 향해 연장되어 상기 제4 가장자리와 만나는 제2 부분을 포함하고,
상기 제8 가장자리는 상기 제2 가장자리의 일 단에서 상기 제4 가장자리를 향하여 연장되는 제3 부분 및 상기 제3 부분에서 상기 제2 가장자리를 향해 연장되어 상기 제2 가장자리와 만나는 제4 부분을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The first conductive patch further includes a seventh edge connecting the first edge and the fourth edge and an eighth edge connecting the second edge and the third edge,
The seventh edge includes a first portion extending from one end of the first edge toward the third edge and a second portion extending from the first portion toward the fourth edge to meet the fourth edge, ,
The eighth edge includes a third portion extending from one end of the second edge toward the fourth edge and a fourth portion extending from the third portion toward the second edge to meet the second edge. , electronic devices.
상기 복수의 도전성 패치들이 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The electronic device further comprises a flexible printed circuit board (FPCB) on which the plurality of conductive patches are disposed.
상기 FPCB는 상기 복수의 도전성 패치들이 배치되는 제1 레이어 및 그라운드를 포함하는 제2 레이어를 포함하는, 전자 장치.The method of claim 14,
The FPCB includes a first layer on which the plurality of conductive patches are disposed and a second layer including a ground.
상기 무선 통신 회로는:
상기 복수의 도전성 패치들 중 적어도 2개 이상을 이용하여 외부 장치로부터 수신된 신호에 기반하여 상기 수신된 신호의 RTT(round trip time) 및 AoA(angle of arrival)를 식별하고,
상기 식별된 RTT 및 AoA에 기반하여 상기 외부 장치의 위치를 결정하는, 전자 장치.The method of claim 1,
The radio communication circuitry comprises:
Identifying a round trip time (RTT) and an angle of arrival (AoA) of the received signal based on a signal received from an external device using at least two of the plurality of conductive patches;
The electronic device determining the location of the external device based on the identified RTT and AoA.
복수의 도전성 패치들, 상기 복수의 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 상기 제1 도전성 패치에 대해 제1 축을 따라 이격되어 배치되는 제2 도전성 패치, 및 상기 제2 도전성 패치에 대해 제2 축을 따라 이격되어 배치되는 제3 도전성 패치를 포함하고,
상기 제1 도전성 패치는:
사각형 형상을 가지고,
상기 제2 도전성 패치와 마주보는 제1 가장자리(edge), 상기 제1 가장자리와 제1 코너(corner)에서 수직하게 만나는 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 제2 코너에서 수직하게 만나는 제3 가장자리를 포함하고,
제1 슬릿 구조(slit structure)를 포함하고, 상기 제1 슬릿 구조는:
상기 제1 코너와 인접한 제1 지점에서부터 상기 제1 코너의 대각 방향인 제1 방향으로 제1 길이만큼 연장되는 제1 부분,
상기 제1 코너와 인접한 제2 지점에서 상기 제1 방향으로 상기 제1 길이만큼 연장되는 제2 부분, 및
상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함함;
상기 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치는 각각 상기 제1 도전성 패치와 실질적으로 동일한 형상을 가지고 상기 제1 도전성 패치를 기준으로 180 도 회전되도록 배치됨; 및
상기 제2 도전성 패치를 기준으로 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치의 사이를 향하는 방향에 위치한 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 무선 통신 회로는:
상기 제1 도전성 패치의 상기 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 마주보는 상기 제2 도전성 패치의 제4 가장자리, 및 상기 제4 가장자리와 평행한 상기 제3 도전성 패치의 가장자리들 중 상기 제3 도전성 패치의 중심을 기준으로 상대적으로 상기 제1 도전성 패치와 인접한 상기 제3 도전성 패치의 제5 가장자리에 급전하고,
상기 급전에 따라 상기 복수의 도전성 패치들 각각에서 동일한 방향으로 형성되는 선형 편파 및 동일한 방향으로 형성되는 원형 편파를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.In electronic devices,
A plurality of conductive patches, the plurality of conductive patches comprising a first conductive patch, a second conductive patch spaced apart from the first conductive patch along a first axis, and spaced apart from the second conductive patch along a second axis and a third conductive patch disposed thereon,
The first conductive patch is:
has a square shape,
A first edge facing the second conductive patch, a second edge perpendicularly meeting the first edge at a first corner, and a third edge perpendicularly meeting the first edge at a second corner. including,
A first slit structure comprising:
A first portion extending by a first length in a first direction that is a diagonal direction of the first corner from a first point adjacent to the first corner;
A second portion extending by the first length in the first direction at a second point adjacent to the first corner, and
including a third portion connecting the first portion and the second portion;
the second conductive patch and the third conductive patch each have substantially the same shape as the first conductive patch and are rotated by 180 degrees with respect to the first conductive patch; and
A wireless communication circuit located in a direction between the first conductive patch and the third conductive patch based on the second conductive patch,
The radio communication circuitry comprises:
The third conductive patch among the first edge of the first conductive patch, the fourth edge of the second conductive patch facing the first edge, and the edges of the third conductive patch parallel to the fourth edge. Power is supplied to a fifth edge of the third conductive patch relatively adjacent to the first conductive patch based on the center of
An electronic device that transmits and/or receives a signal of a first frequency band through linear polarization formed in the same direction and circular polarization formed in the same direction in each of the plurality of conductive patches according to the power supply.
상기 제1 도전성 패치는 제2 슬릿 구조를 더 포함하고,
상기 제2 슬릿 구조는:
상기 제2 코너와 인접한 제3 지점에서부터 상기 제2 코너의 대각 방향인 제2 방향으로 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이만큼 연장되는 제4 부분,
상기 제2 코너와 인접한 제4 지점에서부터 상기 제2 방향으로 상기 제2 길이만큼 연장되는 제5 부분, 및
상기 제4 부분 및 상기 제5 부분을 연결하는 제6 부분을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 16
The first conductive patch further includes a second slit structure,
The second slit structure is:
a fourth portion extending from a third point adjacent to the second corner in a second direction that is diagonal to the second corner by a second length shorter than the first length;
A fifth portion extending by the second length in the second direction from a fourth point adjacent to the second corner, and
An electronic device comprising a sixth part connecting the fourth part and the fifth part.
상기 제1 슬릿 구조는:
상기 제1 가장자리를 따라 길게 연장되고 상기 제1 부분과 연결되는 제4 부분 및,
상기 제2 가장자리를 따라 길게 연장되고 상기 제2 부분과 연결되는 제5 부분을 포함하는, 전자 장치.The method of claim 16
The first slit structure is:
A fourth portion extending along the first edge and connected to the first portion;
and a fifth portion elongated along the second edge and connected to the second portion.
상기 원형 편파는 RHCP(right handed circular polarization) 또는 LHCP(left handed circular polarization)에 해당하는, 전자 장치.The method of claim 16
The circular polarization corresponds to right handed circular polarization (RHCP) or left handed circular polarization (LHCP).
상기 제1 슬릿 구조는 U자 형상(U-shaped)인, 전자 장치.The method of claim 16
The first slit structure is a U-shaped electronic device.
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