KR20230103472A - Light route control member and display having the same - Google Patents

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KR20230103472A
KR20230103472A KR1020210194382A KR20210194382A KR20230103472A KR 20230103472 A KR20230103472 A KR 20230103472A KR 1020210194382 A KR1020210194382 A KR 1020210194382A KR 20210194382 A KR20210194382 A KR 20210194382A KR 20230103472 A KR20230103472 A KR 20230103472A
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KR1020210194382A
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노진미
김병숙
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판 하에 배치되는 제 2 전극; 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되고 광 변환 물질을 수용되는 수용부를 포함하는 광 변환부; 및 상기 광 변환 물질을 밀봉하는 실링부를 포함하고, 상기 실링부는, 상기 제 2 기판, 제 2 전극 및 상기 광 변환부를 컷팅하여 형성되는 컷팅 영역에 형성되고, 제 1 방향으로 연장하며 배치되는 제 1 실링부 및 제 2 실링부; 및 상기 제 2 기판, 제 2 전극 및 상기 광 변환부를 컷팅하여 형성되는 컷팅 영역에 형성되고, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장하며 배치되는 제 3 실링부 및 제 4 실링부를 포함하고, 상기 실링부의 상부 영역의 경화율과 상기 실링부의 하부 영역의 경화율은 하기의 수식으로 정의되고, 상기 실링부의 상부 영역의 경화율과 상기 실링부의 하부 영역의 경화율은 다르다.
[수식]
전환율 = {(A810/A1730)경화전 - (A810/A1730)경화후 / (A810/A1730)경화전} * 100
(수식에서 A810은 을 의미하고, A1730은 을 의미한다.)
An optical path control member according to an embodiment includes a first substrate; a first electrode disposed on the first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; a second electrode disposed under the second substrate; a light conversion unit including an accommodating part disposed between the first electrode and the second electrode and accommodating a light conversion material; and a sealing portion sealing the light conversion material, wherein the sealing portion is formed in a cutting area formed by cutting the second substrate, the second electrode, and the light conversion portion, and extends in a first direction. a sealing part and a second sealing part; and a third sealing part and a fourth sealing part formed in a cutting area formed by cutting the second substrate, the second electrode, and the light conversion part, and extending in a second direction different from the first direction, The curing rate of the upper region of the sealing part and the curing rate of the lower region of the sealing part are defined by the following formula, and the curing rate of the upper region of the sealing part and the curing rate of the lower region of the sealing part are different.
[formula]
Conversion rate = {(A810/A1730) before cure - (A810/A1730) after cure / (A810/A1730) before cure } * 100
(In the formula, A810 means , and A1730 means .)

Figure P1020210194382
Figure P1020210194382

Description

광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{LIGHT ROUTE CONTROL MEMBER AND DISPLAY HAVING THE SAME}Optical path control member and display device including the same {LIGHT ROUTE CONTROL MEMBER AND DISPLAY HAVING THE SAME}

실시예는 광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 관한 것이다.Embodiments relate to a light path control member and a display device including the same.

차광 필름은 광원으로부터의 광이 전달되는 것을 차단하는 광 경로 제어 부재로서, 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션, 차량용 터치 등에 사용되는 표시장치인 디스플레이 패널의 전면에 부착되어 디스플레이가 화면을 송출할 때 광의 입사 각도에 따라 광의 시야각을 조절하여 사용자가 필요한 시야 각도에서 선명한 화질을 표현할 수 있는 목적으로 사용되고 있다. The light blocking film is a light path control member that blocks the transmission of light from a light source, and is attached to the front of a display panel used for mobile phones, laptops, tablet PCs, vehicle navigations, vehicle touches, etc. so that the display transmits the screen. It is used for the purpose of expressing clear image quality at the viewing angle required by the user by adjusting the viewing angle of light according to the incident angle of light.

또한, 광 경로 제어 부재는 차량이나 건물의 창문 등에 사용되어 외부 광을 일부 차폐하여 눈부심을 방지하거나, 외부에서 내부가 보이지 않도록 하는데도 사용할 수 있다.In addition, the light path control member may be used for windows of vehicles or buildings to partially block external light to prevent glare or to prevent the inside from being seen from the outside.

즉, 광 경로 제어 부재는 광의 이동 경로를 제어하여, 특정 방향으로의 광은 차단하고, 특정 방향으로의 광은 투과시키는 광 경로 제어 부재일 수 있다. 이에 따라, 광 경로 제어 부재에 의해 광의 투과 각도를 제어하여, 사용자의 시야각을 제어할 수 있다.That is, the light path control member may be a light path control member that controls the movement path of light, blocks light in a specific direction, and transmits light in a specific direction. Accordingly, the angle of view of the user can be controlled by controlling the transmission angle of light by the light path control member.

한편, 이러한 광 경로 제어 부재는 주변 환경 또는 사용자의 환경에 관계없이 항상 시야각을 제어할 수 있는 차광 필름과, 주변 환경 또는 사용자의 환경에 따라 사용자가 시야각 제어를 온-오프 할 수 있는 스위쳐블 차광 필름으로 구분될 수 있다.On the other hand, such a light path control member includes a light blocking film capable of always controlling the viewing angle regardless of the surrounding environment or the user's environment, and a switchable light blocking film capable of turning on/off the viewing angle control by the user according to the surrounding environment or the user's environment. It can be classified as a film.

이러한 광 경로 제어 부재는 패턴부 내부에 전압의 인가에 따라 이동할 수 있는 입자 및 이를 분산하는 분산액을 포함하는 광 변환 물질을 충진하여 입자의 분산 및 응집에 의해 패턴부가 광 투과부 및 광 차단부로 변화되어 구현될 수 있다.The light path control member fills the pattern part with a light conversion material including particles capable of moving according to the application of voltage and a dispersion liquid for dispersing the inside of the pattern part, and the pattern part is changed into a light transmitting part and a light blocking part by dispersion and aggregation of the particles. can be implemented

이때, 상기 광 경로 제어 부재에 전압을 인가하기 위해, 광 경로 제어 부재의 전극과 외부 전원을 연결되어야 한다. 이러한 연결부는 시야각을 제어하는 영역이 아닌 전극 연결부로서 디스플레이 장치에 있어서 베젤 영역으로 정의될 수 있다.At this time, in order to apply a voltage to the light path control member, an electrode of the light path control member must be connected to an external power source. Such a connection portion is an electrode connection portion, not an area that controls a viewing angle, and may be defined as a bezel area in a display device.

한편, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 광 변환 물질을 실링하기 위해 광 경로 제어 부재의 일면을 컷팅하고, 컷팅된 영역에 실링 물질을 충진하여 실링부를 형성할 수 있다.Meanwhile, the light path control member may form a sealing part by cutting one surface of the light path control member to seal the light conversion material and filling the cut area with the sealing material.

이러한 실링부를 형성하는 물질은 광 경화 물질을 포함할 수 있다. 즉, 실링 물질에 광을 조사하여 실링 물질을 경화함으로써, 컷팅 영역 내부에 실링부를 형성할 수 있다.A material forming the sealing portion may include a light-curing material. That is, the sealing part may be formed inside the cutting area by irradiating light to the sealing material and curing the sealing material.

이때, 컷팅 영역 외부로 노출되는 실링 물질은 산소와 접촉함에 따라 실링 물질의 표면에 OIL(oxygen inhibition layer)형성될 수 있다.In this case, an oxygen inhibition layer (OIL) may be formed on the surface of the sealing material as the sealing material exposed to the outside of the cutting area contacts oxygen.

이에 따라, 컷팅 영역 외부로 노출되는 실링부의 표면이 덜 경화되어 실링부가 형성되는 영역에서 표면 끈쩍임이 발생될 수 있다. 이에 의해 광 경로 제어 부재와 다른 부재를 적층하는 과정에서 이러한 표면 끈적임으로 적층 공정 효율이 저하되는 문제점이 있다.Accordingly, the surface of the sealing unit exposed to the outside of the cutting area is less hardened, and surface stickiness may occur in the area where the sealing unit is formed. As a result, in the process of laminating the light path control member and other members, the efficiency of the laminating process is reduced due to the surface stickiness.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 광 경로 제어 부재가 요구된다.Accordingly, a light path control member having a new structure capable of solving the above problems is required.

실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 광 경로 제어 부재를 제공하고자 한다.Embodiments are intended to provide an optical path control member having improved reliability.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판 하에 배치되는 제 2 전극; 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되고 광 변환 물질을 수용되는 수용부를 포함하는 광 변환부; 및 상기 광 변환 물질을 밀봉하는 실링부를 포함하고, 상기 실링부는, 상기 제 2 기판, 제 2 전극 및 상기 광 변환부를 컷팅하여 형성되는 컷팅 영역에 형성되고, 제 1 방향으로 연장하며 배치되는 제 1 실링부 및 제 2 실링부; 및 상기 제 2 기판, 제 2 전극 및 상기 광 변환부를 컷팅하여 형성되는 컷팅 영역에 형성되고, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장하며 배치되는 제 3 실링부 및 제 4 실링부를 포함하고, 상기 실링부의 상부 영역의 경화율과 상기 실링부의 하부 영역의 경화율은 하기의 수식으로 정의되고, 상기 실링부의 상부 영역의 경화율과 상기 실링부의 하부 영역의 경화율은 다르다.An optical path control member according to an embodiment includes a first substrate; a first electrode disposed on the first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; a second electrode disposed under the second substrate; a light conversion unit including an accommodating part disposed between the first electrode and the second electrode and accommodating a light conversion material; and a sealing portion sealing the light conversion material, wherein the sealing portion is formed in a cutting area formed by cutting the second substrate, the second electrode, and the light conversion portion, and extends in a first direction. a sealing part and a second sealing part; and a third sealing part and a fourth sealing part formed in a cutting area formed by cutting the second substrate, the second electrode, and the light conversion part, and extending in a second direction different from the first direction, The curing rate of the upper region of the sealing part and the curing rate of the lower region of the sealing part are defined by the following formula, and the curing rate of the upper region of the sealing part and the curing rate of the lower region of the sealing part are different.

[수식][formula]

전환율 = {(A810/A1730)경화전 - (A810/A1730)경화후 / (A810/A1730)경화전} * 100Conversion rate = {(A810/A1730) before cure - (A810/A1730) after cure / (A810/A1730) before cure } * 100

(수식에서 A810은 을 의미하고, A1730은 을 의미한다.)(In the formula, A810 means , and A1730 means .)

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 상기 실링부의 상부 영역의 경화율은 75% 이상이고, 상기 실링부의 하부 영역의 경화율은 80% 이상이다.In the light path control member according to the embodiment, the curing rate of the upper region of the sealing part is 75% or more, and the curing rate of the lower region of the sealing part is 80% or more.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 상기 실링부의 상부 영역은 상기 실링부의 상부면에서부터 상기 하부면 방향으로 10㎛ 까지의 두께로 정의되고, 상기 실링부의 하부 영역은 상기 실링부의 하부면에서부터 상기 상부면 방향으로 10㎛ 까지의 두께로 정의된다.In the optical path control member according to the embodiment, the upper region of the sealing part is defined by a thickness of up to 10 μm in the direction from the upper surface of the sealing part to the lower surface, and the lower region of the sealing part extends from the lower surface of the sealing part to the upper part. It is defined as a thickness up to 10 μm in the plane direction.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 상기 실링부의 상부 영역의 경화율과 상기 실링부의 하부 영역의 경화율의 차이는 15% 이하이다.In the light path control member according to the embodiment, a difference between a curing rate of an upper region of the sealing portion and a curing rate of a lower region of the sealing portion is 15% or less.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 상기 실링부의 상부 영역은 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판의 외부로 노출되며 배치된다.In the light path control member according to the embodiment, an upper region of the sealing part is exposed to the outside of the first substrate or the second substrate.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 상기 실링부의 상부 영역의 경화율은 상기 실링부의 하부 영역의 경화율보다 크다.In the light path control member according to the embodiment, a curing rate of an upper region of the sealing portion is greater than a curing rate of a lower region of the sealing portion.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 실링부의 경화도를 향상시킬 수 있다. 자세하게, 외부로 노출되는 실링부의 표면의 경화도를 향상시킬 수 있다.The light path control member according to the embodiment may improve the degree of curing of the sealing part. In detail, the curing degree of the surface of the sealing portion exposed to the outside can be improved.

이에 따라, 실링부 표면의 미경화에 의해 실링부 표면에 끈적임 등이 발생하는 것을 방지하여, 광 경로 제어 부재를 다른 부재에 적용할 때 이에 따른 문제를 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent stickiness or the like from occurring on the surface of the sealing part due to non-curing of the surface of the sealing part, thereby preventing problems caused when the light path control member is applied to other members.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 실링부의 상부 영역과 하부 영역의 경화도 차이를 감소할 수 있다.In addition, the optical path control member according to the embodiment may reduce a difference in curing degree between an upper region and a lower region of the sealing part.

즉, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 실링부의 상부 영역과 하부 영역의 경화도 차이를 15% 이하로 제어함으로써, 상부 영역과 하부 영역의 경화도 차이에 따른 실링부 탈막을 방지할 수 있다.That is, the light path control member according to the embodiment controls the difference in curing degree between the upper region and the lower region of the sealing unit to 15% or less, thereby preventing film detachment of the sealing unit due to the difference in curing degree between the upper region and the lower region.

따라서, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 향상된 경화도를 가지는 실링부를 포함하고, 이에 의해 향상된 신뢰성 및 구동 특성을 구현할 수 있다.Accordingly, the light path control member according to the embodiment includes a sealing portion having an improved degree of curing, and thereby, improved reliability and driving characteristics may be implemented.

도 1은 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 3은 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 2 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판 및 제 2 기판이 합지된 제 2 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 A-A' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 도 1 및 도 4의 B-B' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 표시 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면들이다.
1 is a perspective view of a light path control member according to an embodiment.
2 is a top view of a first substrate of a light path control member according to an embodiment.
3 is a top view of two substrates of a light path control member according to an embodiment.
4 is a top view of a second substrate in which a first substrate and a second substrate of the light path control member according to the embodiment are laminated;
5 and 6 are cross-sectional views taken along the area AA′ of FIG. 1 .
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the area BB′ of FIGS. 1 and 4 .
8 and 9 are cross-sectional views of a display device to which a light path control member according to an exemplary embodiment is applied.
10 to 12 are views for explaining one embodiment of a display device to which a light path control member according to an embodiment is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively selected. can be used by combining and substituting.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of contextual meanings of related technologies.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. Also, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A and (and) B and C”, the combination of A, B, and C is possible. Can include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected to, combined with, or connected to the other component, but also with the component. It may also include the case of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the other components.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. In addition, when it is described as being formed or disposed on the "top (above) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only a case where two components are in direct contact with each other, but also one A case in which another component above is formed or disposed between two components is also included.

또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.

이하, 도면들을 참조하여, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 설명한다. 이이하에서 설명하는 광 경로 제어 부재는 전원의 인가에 따라 공개 모드 및 차광 모드로 구동하는 스위쳐블 차광필름일 수 있다.Hereinafter, a light path control member according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The light path control member to be described below may be a switchable light blocking film that is driven in an open mode and a light blocking mode according to the application of power.

도 1은 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 사시도를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a light path control member according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재(1000)는 제 1 기판(110), 제 2 기판(120), 제 1 전극(210), 제 2 전극(220), 광 변환부(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the light path control member 1000 according to the embodiment includes a first substrate 110, a second substrate 120, a first electrode 210, a second electrode 220, a light conversion unit ( 300) may be included.

상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 전극(210)을 지지할 수 있다. 상기 제 1 기판(110)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다.The first substrate 110 may support the first electrode 210 . The first substrate 110 may be rigid or flexible.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(110)은 광을 투과할 수 있는 투명 기판을 포함할 수 있다.Also, the first substrate 110 may be transparent. For example, the first substrate 110 may include a transparent substrate capable of transmitting light.

상기 제 1 기판(110)은 유리, 플라스틱 또는 연성의 고분자 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성의 고분자 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(Polycabonate, PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, ABS), 폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl Methacrylate, PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate, PEN), 폴리에테르술폰(Polyether Sulfone, PES), 고리형 올레핀 고분자(Cyclic Olefin Copolymer, COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene, PS) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이는 하나의 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 110 may include glass, plastic, or a flexible polymer film. For example, soft polymer films include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), and polymethylmethacrylic acid. Polymethyl Methacrylate (PMMA), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyether Sulfone (PES), Cyclic Olefin Copolymer (COC), TAC (Triacetylcellulose) film, Polyvinyl Alcohol ( It may be made of any one of a polyvinyl alcohol (PVA) film, a polyimide (PI) film, and a polystyrene (PS) film, which is only an example and is not necessarily limited thereto.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. In addition, the first substrate 110 may be a flexible substrate having flexible characteristics.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110)을 포함하는 광 경로 제어 부재도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 광경로 제어 부재는 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.Also, the first substrate 110 may be a curved or bent substrate. That is, the light path control member including the first substrate 110 may also be formed to have a flexible, curved or bended characteristic. For this reason, the light path control member according to the embodiment may be changed into various designs.

상기 제 1 기판(110)은 제 1 방향(1D), 제 2 방향(2D) 및 제 3 방향(3D)으로 연장될 수 있다.The first substrate 110 may extend in a first direction (1D), a second direction (2D), and a third direction (3D).

자세하게, 상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 기판(110)이 길이 또는 폭 방향과 대응하는 제 1 방향(1D), 상기 제 1 방향(1D)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 1 기판(110)의 길이 또는 폭 방향과 대응되는 제 2 방향(2D) 및 상기 제 1 방향(1D) 및 상기 제 2 방향(2D)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 1 기판(110)의 두께 방향과 대응되는 제 3 방향(3D)을 포함할 수 있다.In detail, the first substrate 110 extends in a first direction 1D corresponding to the length or width direction of the first substrate 110 and in a direction different from the first direction 1D, and Extends in a second direction 2D corresponding to the length or width direction of 110 and in a direction different from the first direction 1D and the second direction 2D, and extends in the thickness direction of the first substrate 110 It may include a third direction (3D) corresponding to .

예를 들어, 상기 제 1 방향(1D)은 상기 제 1 기판(110)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2D)은 상기 제 1 방향(1D)과 수직한 제 1 기판(110)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3D)은 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 정의될 수 있다. 또는, 상기 제 1 방향(1D)은 상기 제 1 기판(110)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2D)은 상기 제 1 방향(1D)과 수직한 제 1 기판(110)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3D)은 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 정의될 수 있다.For example, the first direction 1D may be defined as a longitudinal direction of the first substrate 110, and the second direction 2D may be a first substrate perpendicular to the first direction 1D ( 110), and the third direction 3D may be defined as a thickness direction of the first substrate 110. Alternatively, the first direction 1D may be defined as a width direction of the first substrate 110, and the second direction 2D is the first substrate 110 perpendicular to the first direction 1D. may be defined as a length direction of , and the third direction 3D may be defined as a thickness direction of the first substrate 110 .

이하에서는, 설명의 편의를 위해 상기 제 1 방향(1D)을 상기 제 1 기판(110)의 길이 방향으로, 상기 제 2 방향(2D)을 상기 제 1 기판(110)의 폭 방향으로, 상기 제 3 방향(3D)을 상기 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, the first direction (1D) is the length direction of the first substrate 110, the second direction (2D) is the width direction of the first substrate 110, the first substrate 110 The three directions (3D) will be described as the thickness direction of the first substrate 110 .

상기 제 1 기판(110)은 설정된 범위의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(110)은 25㎛ 내지 150㎛의 두께를 가질 수 있다.The first substrate 110 may have a thickness within a set range. For example, the first substrate 110 may have a thickness of 25 μm to 150 μm.

상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 상면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다.The first electrode 210 may be disposed on one surface of the first substrate 110 . In detail, the first electrode 210 may be disposed on the upper surface of the first substrate 110 . That is, the first electrode 210 may be disposed between the first substrate 110 and the second substrate 120 .

상기 제 1 전극(210)은 투명한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 약 80% 이상의 광 투과율을 가지는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 전극(210)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.The first electrode 210 may include a transparent conductive material. For example, the first electrode 210 may include a conductive material having a light transmittance of about 80% or more. For example, the first electrode 210 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, A metal oxide such as titanium oxide may be included.

상기 제 1 전극(210)은 약 10㎚ 내지 약 300㎚의 두께를 가질 수 있다.The first electrode 210 may have a thickness of about 10 nm to about 300 nm.

또는, 상기 제 1 전극(210)은 저저항을 구현하기 위해 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.Alternatively, the first electrode 210 may include various metals to realize low resistance. For example, the first electrode 210 may include chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), or molybdenum (Mo). It may include at least one metal selected from gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof.

상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면의 전면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면 상에 면 전극으로 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 전극(210)은 메쉬 또는 스트라이프 형상 등의 일정한 패턴을 가지는 복수의 패턴 전극으로 형성될 수도 있다.The first electrode 210 may be disposed on the entire surface of one surface of the first substrate 110 . In detail, the first electrode 210 may be disposed as a surface electrode on one surface of the first substrate 110 . However, the embodiment is not limited thereto, and the first electrode 210 may be formed of a plurality of patterned electrodes having a certain pattern such as a mesh or stripe shape.

예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 복수 개의 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 서로 교차하는 복수 개의 메쉬선들 및 상기 메쉬선들에 의해 형성되는 복수 개의 메쉬 개구부들을 포함할 수 있다.For example, the first electrode 210 may include a plurality of conductive patterns. In detail, the first electrode 210 may include a plurality of mesh lines crossing each other and a plurality of mesh openings formed by the mesh lines.

이에 따라, 상기 제 1 전극(210)이 금속을 포함하여도, 외부에서 상기 제 1 전극이 시인되지 않아 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 개구부들에 의해 광 투과율이 증가되어, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 휘도가 향상될 수 있다.Accordingly, even if the first electrode 210 includes a metal, the first electrode 210 is not visually recognized from the outside, and visibility may be improved. In addition, since light transmittance is increased by the openings, luminance of the light path control member according to the exemplary embodiment may be improved.

상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110) 상의 제 1 전극(210) 상에 배치될 수 있다.The second substrate 120 may be disposed on the first substrate 110 . In detail, the second substrate 120 may be disposed on the first electrode 210 on the first substrate 110 .

상기 제 2 기판(120)은 앞서 설명한 상기 제 1 기판(110)과 동일 유사한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 기판(120)은 앞서 설명한 상기 제 1 기판(110)의 물질들 중에서 상기 제 1 기판(110)과 동일한 물질 또는 다른 물질을 포함할 수 있다.The second substrate 120 may include the same or similar material as the first substrate 110 described above. For example, the second substrate 120 may include the same material as the first substrate 110 or a different material among the materials of the first substrate 110 described above.

또한, 상기 제 2 기판(120)은 앞서 설명한 상기 제 1 기판(110)과 동일 또는 유사한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 기판(120)은 25㎛ 내지 150㎛의 두께를 가질 수 있다.Also, the second substrate 120 may have the same or similar thickness as the first substrate 110 described above. For example, the second substrate 120 may have a thickness of 25 μm to 150 μm.

또한, 상기 제 2 기판(120)도 앞서 설명한 상기 제 1 기판(110)과 동일하게 제 1 방향(1D), 제 2 방향(2D) 및 제 3 방향(3D)으로 연장될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 상기 제 1 방향(1D)을 상기 제 2 기판(120)의 길이 방향으로, 상기 제 2 방향(2D)을 상기 제 2 기판(120)의 폭 방향으로, 상기 제 3 방향(3D)을 상기 제 2 기판(120)의 두께 방향으로 설명한다.In addition, the second substrate 120 may also extend in a first direction (1D), a second direction (2D), and a third direction (3D) like the first substrate 110 described above. Hereinafter, for convenience of description, the first direction (1D) is the length direction of the second substrate 120, the second direction (2D) is the width direction of the second substrate 120, the first direction The three directions (3D) will be described as the thickness direction of the second substrate 120 .

상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 하면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)에서 상기 제 2 기판(120)과 상기 제 1 기판(110)이 마주보는 면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 기판(110) 상의 상기 제 1 전극(210)과 마주보며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다.The second electrode 220 may be disposed on one surface of the second substrate 120 . In detail, the second electrode 220 may be disposed on the lower surface of the second substrate 120 . That is, the second electrode 220 may be disposed on a surface of the second substrate 120 on which the second substrate 120 and the first substrate 110 face each other. That is, the second electrode 220 may be disposed facing the first electrode 210 on the first substrate 110 . That is, the second electrode 220 may be disposed between the first electrode 210 and the second substrate 120 .

상기 제 2 전극(220)은 앞서 설명한 상기 제 1 전극(210)과 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 앞서 설명한 상기 제 1 전극(210)의 물질들 중에서 상기 제 1 전극(210)과 동일한 물질 또는 다른 물질을 포함할 수 있다.The second electrode 220 may include a material identical to or similar to that of the first electrode 210 described above. For example, the second electrode 220 may include the same material as the first electrode 210 or a different material among the materials of the first electrode 210 described above.

또한, 상기 제 2 전극(220)은 앞서 설명한 상기 제 1 전극(210)과 동일 또는 유사한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 약 10㎚ 내지 약 300㎚의 두께를 가질 수 있다.Also, the second electrode 220 may have the same or similar thickness as the first electrode 210 described above. For example, the second electrode 220 may have a thickness of about 10 nm to about 300 nm.

또한, 상기 제 2 전극(220)은 앞서 설명한 상기 제 1 전극(210)과 동일하거나 유사한 두께로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 전극(220)은 앞서 설명한 상기 제 1 전극(210)과 동일하거나 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 면전극 또는 복수의 패턴 전극으로 배치될 수 있다.Also, the second electrode 220 may be formed to have the same or similar thickness as the first electrode 210 described above. In addition, the second electrode 220 may be formed in the same or similar shape as the first electrode 210 described above. For example, the second electrode 220 may be disposed as a surface electrode or a plurality of patterned electrodes.

상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 동일하거나 다른 크기를 가질 수 있다. The first substrate 110 and the second substrate 120 may have the same or different sizes.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 제 1 방향(1D)으로 연장하는 제 1 길이는 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1D)으로 연장하는 제 2 길이와 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.In detail, the first length of the first substrate 110 extending in the first direction 1D has the same or similar size as the second length of the second substrate 120 extending in the first direction 1D. can have

예를 들어, 상기 제 1 길이와 상기 제 2 길이는 300㎜ 내지 400㎜의 크기를 가질 수 있다.For example, the first length and the second length may have a size of 300 mm to 400 mm.

또한, 상기 제 1 기판(110)의 제 2 방향(2D)으로 연장하는 제 1 폭은 상기 제 2 기판(120)의 제 2 방향으로 연장하는 제 2 폭과 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.In addition, the first width of the first substrate 110 extending in the second direction (2D) may have the same or similar size as the second width of the second substrate 120 extending in the second direction. .

예를 들어, 상기 제 1 폭과 상기 제 2 폭은 150㎜ 내지 200㎜의 크기를 가질 수 있다.For example, the first width and the second width may have a size of 150 mm to 200 mm.

또한, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 다른 면적으로 형성될 수 있다.Also, the first substrate 110 and the second substrate 120 may have different areas.

자세하게, 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)은 돌출부를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제 1 기판(110)은 제 1 돌출부(PA1)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 기판(120)은 제 2 돌출부(PA2)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)은 각각 서로 어긋나게 배치되는 제 1 돌출부(PA1) 및 제 2 돌출부(PA2)를 포함할 수 있다.In detail, the first substrate 110 and the second substrate 120 may include protrusions. Referring to FIGS. 2 and 3 , the first substrate 110 may include a first protrusion PA1 , and the second substrate 120 may include a second protrusion PA2 . In detail, the first substrate 110 and the second substrate 120 may each include a first protrusion PA1 and a second protrusion PA2 disposed to be offset from each other.

즉, 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2) 상기 제 3 방향(3D)으로 서로 중첩되지 않게 배치될 수 있다.That is, the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may be disposed so as not to overlap each other in the third direction 3D.

또는, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)는 서로 중첩되는 중첩 영역 및 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)는 상기 제 3 방향으로 서로 중첩되는 중첩 영역 및 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함할 수 있다.Alternatively, the embodiment is not limited thereto, and the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may include an overlapping area overlapping each other and a non-overlapping area not overlapping each other. That is, the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may include an overlapping area overlapping each other in the third direction and a non-overlapping area not overlapping each other.

이때, 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)는 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 상기 돌출부들의 크기 차이만큼 서로 다른 크기를 가질 수 있다.In this case, the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may have different areas. That is, the first substrate 110 and the second substrate 120 may have different sizes by the size difference between the protrusions.

상기 제 1 기판(110)의 제 1 돌출부(PA1) 및 상기 제 2 기판(120)의 제 2 돌출부(PA2)에는 각각 외부의 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판과 연결되는 연결 영역이 형성될 수 있다. A connection area connected to an external printed circuit board or a flexible printed circuit board may be formed on the first protruding portion PA1 of the first substrate 110 and the second protruding portion PA2 of the second substrate 120, respectively. there is.

자세하게, 상기 제 1 돌출부(PA1)에는 제 1 연결 영역(CA1)이 배치되고, 상기 제 2 돌출부(PA2)에는 제 2 연결 영역(CA2)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)가 서로 어긋나는 위치에 배치되는 경우, 상기 제 1 연결 영역(CA1)과 상기 제 2 연결 영역(CA2)은 상기 제 3 방향(3D)으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.In detail, a first connection area CA1 may be disposed on the first protrusion PA1, and a second connection area CA2 may be disposed on the second protrusion PA2. When the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 are displaced from each other, the first connection area CA1 and the second connection area CA2 extend in the third direction 3D. They can be arranged so that they do not overlap.

상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2)의 상면에서는 각각 전도성 물질이 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 연결 영역(CA1)에는 제 1 전극(210)이 노출되고, 상기 제 2 연결 영역(CA2)에는 전도성 물질(700)이 노출될 수 있다. 즉, 상기 제 2 기판(120)의 제 2 돌출부(PA2)에는 전도성 물질을 충진하기 위한 컷팅 영역이 형성되고, 상기 컷팅 영역에 전도성 물질을 충진함으로써, 상기 제 2 연결 영역(CA2)을 형성할 수 있다.A conductive material may be exposed on upper surfaces of the first connection area CA1 and the second connection area CA2, respectively. For example, the first electrode 210 may be exposed in the first connection area CA1 , and the conductive material 700 may be exposed in the second connection area CA2 . That is, a cutting area for filling the conductive material is formed in the second protrusion PA2 of the second substrate 120, and the second connection area CA2 is formed by filling the cutting area with the conductive material. can

이에 의해, 상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2)을 통해 상기 광 경로 제어 부재는 외부의 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the light path control member may be electrically connected to an external printed circuit board or a flexible printed circuit board through the first connection area CA1 and the second connection area CA2.

예를 들어, 상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2) 상에 패드부를 배치하고, 상기 패드부와 상기 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판 사이에 이방성 도전 필름(ACF) 및 이방성 도전성 페이스트(ACP) 중 적어도 하나를 포함하는 전도성 접착제를 배치하여 광 경로 제어 부재와 외부의 인쇄회로기판을 연결할 수 있다.For example, a pad portion is disposed on the first connection area CA1 and the second connection area CA2, and an anisotropic conductive film (ACF) is disposed between the pad portion and the printed circuit board or the flexible printed circuit board. A conductive adhesive containing at least one of anisotropic conductive pastes (ACP) may be disposed to connect the light path control member and the external printed circuit board.

또는, 상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2)과 상기 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판 사이에 이방성 도전 필름(ACF) 및 이방성 도전성 페이스트(ACP) 중 적어도 하나를 포함하는 전도성 접착제를 배치하여 패드부 없이 직접 광 경로 제어 부재와 외부의 인쇄회로기판을 연결할 수 있다.or, at least one of an anisotropic conductive film (ACF) and an anisotropic conductive paste (ACP) between the first connection area CA1 and the second connection area CA2 and the printed circuit board or flexible printed circuit board. By disposing a conductive adhesive, the light path control member and the external printed circuit board may be directly connected without a pad portion.

상기 광 변환부(300)는 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 광 변환부(300)는 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 전극(220) 사이에 배치될 수 있다.The light conversion unit 300 may be disposed between the first substrate 110 and the second substrate 120 . In detail, the light conversion unit 300 may be disposed between the first electrode 210 and the second electrode 220 .

상기 광 변환부(300)와 상기 제 1 기판(110) 사이 또는 상기 광 변환부(300)와 상기 제 2 기판(120) 사이 중 적어도 하나의 사이에는 접착층 또는 버퍼층이 배치될 수 있고, 상기 접착층 및/또는 버퍼층에 의해 상기 제 1 기판(110), 상기 제 2 기판(120) 및 상기 광 변환부(300)가 접착될 수 있다.An adhesive layer or a buffer layer may be disposed between at least one of the light conversion unit 300 and the first substrate 110 or between the light conversion unit 300 and the second substrate 120, and the adhesive layer And/or the first substrate 110, the second substrate 120, and the light conversion unit 300 may be bonded by a buffer layer.

예를 들어, 상기 제 1 전극(210)과 상기 광 변환부(300) 사이에는 접착층(410)이 배치되고, 이에 의해 상기 제 1 기판(110)과 상기 광 변환부(300)가 접착될 수 있다.For example, an adhesive layer 410 may be disposed between the first electrode 210 and the light conversion unit 300, thereby bonding the first substrate 110 and the light conversion unit 300. there is.

상기 접착층(410)은 설정된 범위의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(410)은 10㎛ 내지 30㎛의 두께를 가질 수 있다.The adhesive layer 410 may have a thickness within a set range. For example, the adhesive layer 410 may have a thickness of 10 μm to 30 μm.

또한, 상기 제 2 전극(220)과 상기 광 변환부(300) 사이에는 버퍼층(420)이 배치되고, 이에 의해 서로 다른 이종의 물질을 포함하는 상기 제 2 전극(220)과 상기 광 변환부(300)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.In addition, a buffer layer 420 is disposed between the second electrode 220 and the light conversion unit 300, whereby the second electrode 220 and the light conversion unit ( 300) can improve the adhesion.

상기 버퍼층(420)은 설정된 범위의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(420)은 1㎛ 미만의 두께를 가질 수 있다.The buffer layer 420 may have a thickness within a set range. For example, the buffer layer 420 may have a thickness of less than 1 μm.

상기 광 변환부(300)는 복수의 격벽부(310) 및 수용부(320)를 포함할 수 있다. 상기 수용부(320)에는 전압의 인가에 따라 이동하는 광 변환 입자 및 광 변환 입자를 분산하는 분산액을 포함하는 광 변환 물질(330)이 배치될 수 있고, 상기 광 변환 입자에 의해 광 경로 제어 부재의 광 투과 특성이 변화될 수 있다.The light conversion part 300 may include a plurality of barrier rib parts 310 and a receiving part 320 . A light conversion material 330 including light conversion particles that move when voltage is applied and a dispersion liquid for dispersing the light conversion particles may be disposed in the accommodating part 320, and the light path control member is controlled by the light conversion particles. The light transmission characteristics of may be changed.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 수용부(320)는 일 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320)는 일정한 각도로 틸팅(tilting)되어 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the accommodating part 320 may be disposed extending in one direction. In detail, the accommodating part 320 may be tilted at a certain angle and disposed.

예를 들어, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 방향(1D) 및 상기 제 2 방향(2D)과 다른 방향으로 연장할 수 있다. 즉, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 방향(1D) 및 상기 제 2 방향(2D)에 대해 틸팅되어 연장될 수 있다. 일례로, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 방향(1D) 및 상기 제 2 방향(2D) 사이의 방향으로 연장할 수 있다.For example, the accommodating part 320 may extend in a direction different from the first direction 1D and the second direction 2D of the first substrate 110 or the second substrate 120 . . That is, the accommodating part 320 may tilt and extend in the first direction (1D) and the second direction (2D). For example, the accommodating part 320 may extend in a direction between the first direction (1D) and the second direction (2D).

이에 따라, 상기 수용부(320)들은 서로 동일하거나 다른 실링부에 의해 밀봉될 수 있다.Accordingly, the accommodating parts 320 may be sealed by the same or different sealing parts.

예를 들어, 상기 수용부(320)들은 모두 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)에 의해 밀봉될 수 있다. For example, all of the accommodating parts 320 may be sealed by the first sealing part 510 and the second sealing part 520 .

또는, 상기 수용부(320)들 중 적어도 하나의 수용부는 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 3 실링부(530)에 의해 밀봉되고, 다른 적어도 하나의 수용부는 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)에 의해 밀봉되고, 또 다른 적어도 하나의 수용부는 상기 제 2 실링부(520) 및 상기 제 4 실링부(540)에 의해 밀봉될 수 있다.Alternatively, at least one of the accommodating parts 320 is sealed by the first sealing part 510 and the third sealing part 530, and the other at least one accommodating part is sealed by the first sealing part 510. ) and the second sealing part 520, and another at least one receiving part may be sealed by the second sealing part 520 and the fourth sealing part 540.

상기 수용부(320)가 상기 광 경로 제어 부재의 제 1 방향(1D) 및 제 2 방향(2D)과 설정된 크기의 경사각도로 틸팅되어 배치됨에 따라, 상기 광 경로 제어 부재가 표시 패널 등과 결합하여 디스플레이 장치를 형성할 때, 상기 광 경로 제어 부재의 수용부와 상기 표시 패널의 패턴부가 중첩되어 발생하는 무아레 현상을 방지할 수 있다.As the accommodating part 320 is tilted at an inclination angle set in the first direction (1D) and the second direction (2D) of the light path control member, the light path control member is combined with a display panel to form a display. When forming the device, it is possible to prevent a moiré phenomenon caused by the overlapping of the accommodating portion of the light path control member and the pattern portion of the display panel.

그러나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 즉, 상기 수용부(320)는 틸팅되지 않고, 상기 제 1 방향(1D) 또는 상기 제 2 방향(2D)으로 연장하면서 배치될 수 있다.However, the embodiment is not limited thereto. That is, the accommodating part 320 may be disposed while extending in the first direction (1D) or the second direction (2D) without being tilted.

도 5 및 도 6은 도 1의 A-A'을 절단한 단면도를 도시한 도면들이다.5 and 6 are cross-sectional views taken along line AA' of FIG. 1 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 광 변환부(300)는 격벽부(310) 및 수용부(320)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6 , the light conversion part 300 may include a barrier rib part 310 and an accommodating part 320 .

상기 격벽부(310)는 수용부를 구획하는 격벽 영역으로 정의될 수 있다. 즉, 상기 격벽부(310)는 복수의 수용부를 구획하는 격벽 영역으로서 광을 투과할 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120) 방향에서 출사되는 광은 상기 격벽부를 투과할 수 있다.The barrier rib portion 310 may be defined as a barrier rib region defining an accommodating portion. That is, the barrier rib portion 310 is a barrier rib region that divides a plurality of accommodating units and may transmit light. That is, light emitted in the direction of the first substrate 110 or the second substrate 120 may pass through the barrier rib portion.

상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 다른 폭으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 격벽부(310)의 폭은 상기 수용부(320)의 폭보다 클 수 있다.The barrier rib portion 310 and the accommodating portion 320 may be disposed in different widths. For example, the width of the barrier rib portion 310 may be greater than that of the accommodating portion 320 .

또한, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 전극(210)에서 상기 제 2 전극(220) 방향으로 연장하며 폭이 좁아지는 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the accommodating portion 320 may be formed in a shape that extends from the first electrode 210 toward the second electrode 220 and narrows in width.

상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 교대로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 번갈아가며 배치될 수 있다. 즉, 각각의 격벽부(310)는 서로 인접하는 상기 수용부(320)들 사이에 배치되고, 각각의 수용부(320)는 서로 인접하는 상기 격벽부(310)들 사이에 배치될 수 있다.The barrier rib portion 310 and the accommodating portion 320 may be alternately disposed. In detail, the barrier rib portion 310 and the accommodating portion 320 may be alternately disposed. That is, each of the barrier rib portions 310 may be disposed between the accommodating portions 320 adjacent to each other, and each accommodating portion 320 may be disposed between the barrier rib portions 310 adjacent to each other.

상기 격벽부(310)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 격벽부(310)는 광을 투과할 수 있는 물질을 포함할 수 있다.The barrier rib portion 310 may include a transparent material. The barrier rib portion 310 may include a material capable of transmitting light.

상기 격벽부(310)는 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 격벽부(310)는 광 경화성 수지 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 격벽부(310)는 UV 수지 또는 투명한 포토레지스트 수지를 포함할 수 있다. 또는 상기 격벽부(310)는 우레탄 수지 또는 아크릴 수지 등을 포함할 수 있다.The barrier rib portion 310 may include a resin material. For example, the barrier rib portion 310 may include a photocurable resin material. For example, the barrier rib portion 310 may include a UV resin or a transparent photoresist resin. Alternatively, the barrier rib portion 310 may include urethane resin or acrylic resin.

상기 수용부(320)는 상기 광 변환부(300)를 부분적으로 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 수용부(320)는 상기 접착층(410)과 접촉하며 배치되고, 상기 버퍼층(420)과는 이격하며 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 수용부(320)과 상기 버퍼층(420) 사이에는 기저부(350)가 형성될 수 있다.The accommodating part 320 may be formed to partially penetrate the light conversion part 300 . Accordingly, the accommodating portion 320 may be disposed while contacting the adhesive layer 410 and spaced apart from the buffer layer 420 . Accordingly, a base portion 350 may be formed between the accommodating portion 320 and the buffer layer 420 .

상기 수용부(320)에는 광 변환 입자(330a) 및 상기 광 변환 입자(330a)가 분산되는 분산액(330b)을 포함하는 광 변환 물질(330)이 배치될 수 있다.A light conversion material 330 including light conversion particles 330a and a dispersion 330b in which the light conversion particles 330a are dispersed may be disposed in the accommodating part 320 .

상기 분산액(330b)은 상기 광 변환 입자(330a)를 분산시키는 물질일 수 있다. 상기 분산액(330b)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 분산액(330b)은 비극성 용매를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분산액(330b)은 광을 투과할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 분산액(330b)은 할로카본(Halocarbon)계 오일, 파라핀계 오일 및 이소프로필 알콜 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.The dispersion liquid 330b may be a material that disperses the light conversion particles 330a. The dispersion 330b may include a transparent material. The dispersion 330b may include a non-polar solvent. In addition, the dispersion 330b may include a material capable of transmitting light. For example, the dispersion 330b may include at least one of halocarbon oil, paraffin oil, and isopropyl alcohol.

상기 광 변환 입자(330a)는 상기 분산액(330b) 내에 분산되어 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 복수의 광 변환 입자(330a)들은 상기 분산액(330b) 내에서 서로 이격하며 배치될 수 있다.The light conversion particles 330a may be dispersed and disposed in the dispersion liquid 330b. In detail, the plurality of light conversion particles 330a may be spaced apart from each other in the dispersion liquid 330b.

상기 광 변환 입자(330a)는 광을 흡수할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자(330a)는 광 흡수 입자일 수 있다, 상기 광 변환 입자(330a)는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자(330a)는 블랙 계열의 색을 가질 수 있다. 일례로, 상기 광 변환 입자(330a)는 카본블랙 입자를 포함할 수 있다.The light conversion particle 330a may include a material capable of absorbing light. That is, the light conversion particles 330a may be light absorbing particles, and the light conversion particles 330a may have a color. For example, the light conversion particle 330a may have a black-based color. For example, the light conversion particles 330a may include carbon black particles.

상기 광 변환 입자(330a)는 표면이 대전되어 극성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자(330a)은 표면이 음(-)전하로 대전될 수 있다. 이에 따라, 전압의 인가에 따라, 광 변환 입자(330a)는 상기 제 1 전극(210) 또는 상기 제 2 전극(220) 방향으로 이동될 수 있다.The surface of the light conversion particle 330a may be charged and may have a polarity. For example, the surface of the light conversion particle 330a may be negatively charged. Accordingly, when voltage is applied, the light conversion particle 330a may move toward the first electrode 210 or the second electrode 220 .

상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(330a)에 의해 광 투과율이 변화될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(330a)에 의해 광 투과율이 변화되어 광 차단부 및 광 투과부로 변화될 수 있다. 즉, 상기 수용부(330a)는 상기 분산액(330b)에 내부에 배치되는 상기 광 변환 입자(330a)의 분산 및 응집에 의해 상기 수용부(320)를 통과하는 광 투과율을 변화시킬 수 있다.The light transmittance of the accommodating part 320 may be changed by the light conversion particles 330a. In detail, the accommodating part 320 may be changed into a light blocking part and a light transmitting part by changing light transmittance by the light conversion particles 330a. That is, the accommodating part 330a may change light transmittance passing through the accommodating part 320 by dispersion and aggregation of the light conversion particles 330a disposed in the dispersion liquid 330b.

예를 들어, 실시예에 따른 광 경로 부재는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)에 인가되는 전압에 의해 제 1 모드에서 제 2 모드 또는 제 2 모드에서 제 1 모드로 변화될 수 있다.For example, the light path member according to the embodiment changes from a first mode to a second mode or from a second mode to a first mode by a voltage applied to the first electrode 210 and the second electrode 220. It can be.

자세하게, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 1 모드에서는 상기 수용부(320)가 광 차단부가 되고, 상기 수용부(320)에 의해 특정 각도의 광이 차단될 수 있다. 즉, 외부에서 바라보는 사용자의 시야각이 좁아져서, 상기 광 경로 제어 부재는 프라이버시 모드로 구동될 수 있다.In detail, in the light path control member according to the embodiment, in the first mode, the accommodating part 320 becomes a light blocking part, and light of a specific angle may be blocked by the accommodating part 320 . That is, the viewing angle of the user viewing from the outside is narrowed, so that the optical path control member can be driven in the privacy mode.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 2 모드에서는 상기 수용부(320)가 광 투과부가 되고, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 격벽부(310) 및 상기 수용부(320)에서 모두 광이 투과될 수 있다. 즉, 외부에서 바라보는 사용자의 시야각이 넓어져서 상기 광 경로 제어 부재는 공개 모드로 구동될 수 있다.In addition, in the light path control member according to the embodiment, the accommodating part 320 becomes a light transmission part in the second mode, and in the optical path control member according to the first embodiment, the barrier rib part 310 and the accommodating part 320 ), all light can be transmitted. That is, the user's viewing angle from the outside is widened so that the optical path control member can be driven in the open mode.

상기 제 1 모드에서 제 2 모드로의 전환 즉, 상기 수용부(320)가 광 차단부에서 광 투과부로의 변환되는 것은 상기 수용부(320)의 광 변환 입자(330a)의 이동에 의해 구현될 수 있다. 즉, 광 변환 입자(330a)는 표면에 전하를 가지고 있고, 전하의 특성에 따라 전압의 인가에 따라 제 1 전극 또는 제 2 전극 방향으로 이동될 수 있다.The conversion from the first mode to the second mode, that is, the conversion of the accommodating part 320 from a light blocking part to a light transmitting part may be realized by the movement of the light conversion particles 330a of the accommodating part 320. can That is, the light conversion particle 330a has charges on its surface, and may move in the direction of the first electrode or the second electrode according to the application of voltage according to the characteristics of the charges.

예를 들어, 외부에서 광 경로 제어 부재에 전압이 인가되지 않는 경우, 상기 수용부(320)의 상기 광 변환 입자(330a)는 상기 분산액(330b) 내에 균일하게 분산되고 이에 따라, 상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(330a)에 의해 광이 차단될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 모드에서는 상기 수용부(320)는 광 차단부로 구동될 수 있다.For example, when no voltage is applied to the light path control member from the outside, the light conversion particles 330a of the accommodating part 320 are uniformly dispersed in the dispersion 330b, and accordingly, the accommodating part ( 320) may block light by the light conversion particles 330a. Accordingly, in the first mode, the accommodating part 320 may be driven as a light blocking part.

또한, 외부에서 광 경로 제어 부재에 전압이 인가되는 경우, 상기 광 변환 입자(330a)가 이동될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)을 통해 전달되는 전압에 의해 상기 광 변환 입자(330a)가 상기 수용부(320)의 일 끝단 또는 타 끝단 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자(330a)는 상기 제 1 전극(210) 또는 상기 제 2 전극(220) 방향으로 이동될 수 있다.Also, when a voltage is applied to the light path control member from the outside, the light conversion particles 330a may move. For example, the light conversion particle 330a is moved toward one end or the other end of the accommodating part 320 by the voltage transmitted through the first electrode 210 and the second electrode 220. can That is, the light conversion particle 330a may move toward the first electrode 210 or the second electrode 220 .

예를 들어, 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압을 인가하는 경우, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 사이에서 전계(Eletric Field)가 형성되고, 음극으로 대전된 상태인 광 변환 입자(330a)는 분산액(330b)을 매질로 하여 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 양극의 전극 방향으로 이동될 수 있다.For example, when a voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220, an electric field is formed between the first electrode 210 and the second electrode 220. and the light conversion particles 330a in a negatively charged state can move in the direction of the positive electrode of the first electrode 210 and the second electrode 220 using the dispersion liquid 330b as a medium.

일례로, 초기 모드 또는 상기 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압이 인가되지 않는 경우에는 도 5에 도시되어 있듯이, 상기 광 변환 입자(330a)는 상기 분산액(330b) 내에 균일하게 분산되어 상기 수용부(320)는 광 차단부로 구동될 수 있다.For example, in the initial mode or when no voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220, as shown in FIG. Evenly dispersed in the inside, the accommodating part 320 can be driven as a light blocking part.

또한, 상기 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압이 인가되는 경우, 도 6에 도시되어 있듯이, 상기 광 변환 입자(330a)는 상기 분산액(330b) 내에서 제 2 전극(220) 방향으로 이동될 수 있다, 즉, 상기 광 변환 입자(330a)가 한쪽 방향으로 이동되고, 상기 수용부(320)는 광 투과부로 구동될 수 있다.In addition, when a voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220, as shown in FIG. (220) direction, that is, the light conversion particle 330a is moved in one direction, and the accommodating part 320 can be driven as a light transmitting part.

이에 따라, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 사용자의 주변 환경 등에 따라 2가지 모드로 구동될 수 있다. 즉, 사용자가 특정 시야 각도에서만 광 투과를 원하는 경우, 상기 수용부를 광 차단부로 구동하고, 또는, 사용자가 넓은 시야각 및 높은 휘도를 요구하는 환경에서는 전압을 인가하여 상기 수용부를 광 투과부로 구동할 수 있다.Accordingly, the light path control member according to the embodiment may be driven in two modes according to the user's surrounding environment. That is, when the user desires to transmit light only at a specific viewing angle, the accommodating unit may be driven as a light blocking unit, or in an environment where the user requires a wide viewing angle and high luminance, a voltage may be applied to drive the accommodating unit as a light transmitting unit. there is.

따라서, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 사용자의 요구에 따라 두 가지 모드로 구현 가능하므로, 사용자의 환경 등에 따라 구애받지 않고, 광 경로 부재를 적용할 수 있다.Therefore, since the light path control member according to the embodiment can be implemented in two modes according to the user's request, the light path member can be applied regardless of the user's environment.

도 1, 도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 광 경로 제어 부재는 실링부를 포함할 수 있다. 상기 실링부는 광 변환부(300)의 수용부(320)에 배치되는 광 변환 물질을 실링하는 역할을 할 수 있다.Referring to FIGS. 1, 5, 6, and 7 , the light path control member may include a sealing part. The sealing part may serve to seal the light conversion material disposed in the accommodating part 320 of the light conversion part 300 .

상기 실링부는 제 1 방향(1D)으로 연장하는 실링부와 제 2 방향(2D)으로 연장하는 실링부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 실링부는 제 1 방향(1D)으로 연장하는 제 1 실링부(510), 제 2 실링부(520)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 2 방향(2D)으로 마주보며 배치될 수 있다.The sealing part may include a sealing part extending in a first direction (1D) and a sealing part extending in a second direction (2D). For example, the sealing part may include a first sealing part 510 and a second sealing part 520 extending in a first direction (1D). The first sealing part 510 and the second sealing part 520 may face each other in the second direction 2D.

또한, 상기 실링부는 제 2 방향(2D)으로 연장하는 제 3 실링부(530), 제 4 실링부(540)를 포함할 수 있다. 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 상기 제 1 방향(1D)으로 마주보며 배치될 수 있다.In addition, the sealing part may include a third sealing part 530 and a fourth sealing part 540 extending in the second direction (2D). The third sealing part 530 and the fourth sealing part 540 may face each other in the first direction (1D).

상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 광 경로 제어 부재의 가장자리 영역에 배치될 수 있다.The first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 may be disposed at an edge area of the light path control member.

또한, 상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 서로 연결되며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 상기 제 2 연결 영역(CA2)과 상기 제 2 전극(220)을 통전하기 위한 오픈 영역(OA)을 제외하고 서로 연결되며 배치될 수 있다.In addition, the first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 may be connected to each other and disposed. In detail, the first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 are connected to the second connection area CA2 and the second sealing part 510. Except for the open area OA for conducting the electrodes 220, they may be connected to each other and disposed.

상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540) 상기 광 경로 제어 부재(1000)에 컷팅 영역을 형성하여 형성될 수 있다.The first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 are formed by forming cutting areas in the optical path control member 1000. It can be.

예를 들어, 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 제 2 기판(120), 제 2 전극(220), 버퍼층(420) 및 광 변환부(300)의 일부 또는 전부를 제거하여 컷팅 영역을 형성하고, 상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 상기 컷팅 영역 내부에 배치될 수 있다.For example, the light path control member 1000 forms a cutting area by removing part or all of the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 420, and the light conversion unit 300, , The first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 may be disposed inside the cutting area.

자세하게, 상기 컷팅 영역을 통해 상기 수용부(320) 내부에 광 변환 물질(330)을 주입하고, 상기 컷팅 영역 내부에 실링 물질을 배치하여 실링할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 실링부(510)가 배치되는 컷팅 영역은 광 변환 물질을 주입하기 위한 주입부가 될 수 있고, 상기 제 2 실링부(520)가 배치되는 컷팅 영역은 광 변환 물질을 흡입하기 위한 흡입부가 될 수 있다.In detail, the light conversion material 330 may be injected into the accommodating part 320 through the cutting area, and a sealing material may be placed in the cutting area to perform sealing. For example, the cutting area where the first sealing part 510 is disposed may be an injection part for injecting the light conversion material, and the cutting area where the second sealing part 520 is disposed sucks the light conversion material. It can be a suction part for

상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 상기 수용부(320)의 양 끝단과 접촉하며 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540) 상기 수용부(320) 내부에 배치되는 광 변환 물질(330)이 상기 수용부(320) 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.The first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 are disposed in contact with both ends of the receiving part 320. can Accordingly, the first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 are disposed inside the accommodating part 320 for light conversion. It is possible to prevent the material 330 from leaking out of the accommodating part 320 .

한편, 앞서 설명하였듯이. 상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 앞서 설명한 컷팅 영역 내부에 실링물질을 충진하여 형성된다. 즉, 상기 컷팅 영역의 내부에 실링 물질을 배치하고, UV 등의 광을 조사하여 실링 물질을 경화하여 실링부들을 형성할 수 있다.On the other hand, as explained earlier. The first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 are formed by filling the previously described cutting area with a sealing material. That is, sealing parts may be formed by disposing a sealing material inside the cutting area and curing the sealing material by irradiating light such as UV.

이때, 상기 컷팅 영역의 내부에 배치되는 실링 물질은 외부와 차단되지만, 컷팅 영역을 통해 노출되는 실링 물질의 표면 외부의 산소와 접촉하여 표면에 산화층이 형성될 수 있다.In this case, the sealing material disposed inside the cutting area is blocked from the outside, but an oxide layer may be formed on the surface of the sealing material exposed through the cutting area in contact with oxygen outside the surface.

이에 따라, 광을 조사하였을 때, 컷팅 영역의 내부에 배치되는 실링 물질과 컷팅 영역을 통해 노출되는 실링 물질의 표면의 경화율이 달라질 수 있다.Accordingly, when light is irradiated, the curing rate of the sealing material disposed inside the cutting area and the surface of the sealing material exposed through the cutting area may be different.

즉, 실링부의 상부 영역은 실링부의 하부 영역에 비해 실링 물질의 경화율이 감소될 수 있다. 이에 따라, 실링부의 표면에서 경화율의 감소로 끈적임이 발생할 수 있고, 실링부의 상부의 경화율 감소로 실링부가 탈막될 수 있다.That is, the curing rate of the sealing material in the upper region of the sealing unit may be reduced compared to that in the lower region of the sealing unit. Accordingly, stickiness may occur due to a decrease in the curing rate on the surface of the sealing portion, and film removal of the sealing portion may occur due to a decrease in the curing rate of the upper portion of the sealing portion.

따라서, 이하에서는 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 광 경로 제어 부재의 실링부를 설명한다.Therefore, the sealing part of the light path control member capable of solving the above problems will be described below.

도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 각각 상부 영역(TA)과 하부 영역(BA)이 정의될 수 있다.5, 6 and 7, the first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 are respectively located at upper portions. An area TA and a lower area BA may be defined.

상기 실링부(510, 520, 530, 540)의 상기 상부 영역(TA)과 상기 하부 영역(BA)은 상기 컷팅 영역의 깊이에 따라 정의될 수 있다. 즉, 상기 하부 영역(BA)은 상기 상부 영역(TA)에 비해 상기 컷팅 영역의 바닥면과 가깝게 배치될 수 있다.The upper area TA and the lower area BA of the sealing parts 510, 520, 530, and 540 may be defined according to the depth of the cutting area. That is, the lower area BA may be disposed closer to the bottom surface of the cutting area than the upper area TA.

상기 상부 영역(TA)은 상기 실링부의 상부면에서 하부면 방향으로 10㎛까지의 두께로 정의될 수 있다. 또한, 상기 하부 영역(BA)은 상기 실링부의 하부면에서, 상기 상부면 방향으로 10㎛까지의 두께로 정의될 수 있다.The upper area TA may be defined as a thickness of up to 10 μm in a direction from the upper surface to the lower surface of the sealing part. In addition, the lower area BA may be defined as a thickness of up to 10 μm from the lower surface of the sealing part toward the upper surface.

상기 제 1 실링부(510), 상기 제 2 실링부(520), 상기 제 3 실링부(530) 및 상기 제 4 실링부(540)는 질소 퍼징(N2 purging) 장치를 통해 형성될 수 있다. 즉, 상기 컷팅 영역들 내부에 실링 물질을 충진한 후, 상기 질소 퍼징 장치를 통해 질소를 공급함으로써, 상기 실링 물질 내부로 산소가 유입되는 것을 차단할 수 있다.The first sealing part 510, the second sealing part 520, the third sealing part 530, and the fourth sealing part 540 may be formed through a nitrogen purging device. . That is, by filling the sealing material in the cutting regions and then supplying nitrogen through the nitrogen purging device, oxygen may be prevented from being introduced into the sealing material.

이에 따라, 상기 컷팅 영역을 통해 노출되는 실링 물질의 표면에 산소와 반응되는 산화층의 형성을 감소할 수 있다. 따라서, 상기 실링부들의 상부 영역의 경화율을 증가시키고, 상부 영역과 하부 영역에서의 경화율 차이를 감소시킬 수 있다.Accordingly, the formation of an oxide layer reacting with oxygen on the surface of the sealing material exposed through the cutting region may be reduced. Accordingly, the curing rate of the upper region of the sealing parts may be increased, and a difference in curing rate between the upper region and the lower region may be reduced.

상기 실링부(510, 520, 530, 540)의 상기 상부 영역(TA)과 상기 하부 영역(BA)의 경화율은 다를 수 있다. 자세하게, 상기 상부 영역(TA)의 경화율은 상기 하부 영역(BA)의 경화율보다 작을 수 있다. 또는, 상기 상부 영역(TA)의 경화율은 상기 하부 영역(BA)의 경화율보다 클 수 있다.The curing rate of the upper area TA and the lower area BA of the sealing parts 510 , 520 , 530 , and 540 may be different. In detail, the curing rate of the upper area TA may be smaller than that of the lower area BA. Alternatively, the curing rate of the upper area TA may be greater than that of the lower area BA.

상기 실링부(510, 520, 530, 540)의 경화율은 하기의 전환율 수식으로 정의될 수 있다.The curing rates of the sealing parts 510, 520, 530, and 540 may be defined by the following conversion rate formula.

[수식][formula]

전환율 = {(A810/A1730)경화전 - (A810/A1730)경화후 / (A810/A1730)경화전} * 100Conversion rate = {(A810/A1730) before cure - (A810/A1730) after cure / (A810/A1730) before cure } * 100

수식에서 A810은 FT-IR에서 810㎚ 파장대에서 흡광되는 면적을 의미하고, A1730은 1730㎚ 파장대에서 흡광되는 면적을 의미한다.In the formula, A810 means an area absorbed in the 810 nm wavelength band in FT-IR, and A1730 means an area absorbed in the 1730 nm wavelength band.

즉, 경화가 될수록 810㎚ 파장대에서 흡광되는 면적은 줄어드므로, (A810/A1730)경화전의 크기는 (A810/A1730)경화후 크기보다 클 수 있다.That is, since the area absorbed in the 810 nm wavelength band decreases as curing progresses, the size before curing (A810/A1730) may be larger than the size after curing (A810/A1730).

즉, 상기 전화율이 클수록 상기 실링부의 경화율은 증가할 수 있다.That is, as the conversion rate increases, the curing rate of the sealing portion may increase.

상기 하부 영역(BA)의 경화율은 80% 이상, 85% 이상, 90% 이상일 수 있다. 즉, 상기 실링부의 하부면에서부터 하부면에서 상부면 방향으로 10㎛ 지점까지의 경화율은 80% 이상, 85% 이상, 90% 이상일 수 있다. The curing rate of the lower area BA may be 80% or more, 85% or more, or 90% or more. That is, the curing rate from the lower surface of the sealing part to the 10 μm point in the direction from the lower surface to the upper surface may be 80% or more, 85% or more, or 90% or more.

또한, 상기 상부 영역(TA)의 경화율은 75% 이상, 80% 이상, 85% 이상일 수 있다. 즉, 상기 실링부의 상부면에서부터 상부면에서 하부면 방향으로 10㎛ 지점까지의 경화율은 75% 이상, 80% 이상, 85% 이상일 수 있다. Also, the curing rate of the upper area TA may be 75% or more, 80% or more, or 85% or more. That is, the curing rate from the upper surface of the sealing part to the 10 μm point in the direction from the upper surface to the lower surface may be 75% or more, 80% or more, or 85% or more.

또한, 상기 하부 영역(BA)과 상기 상부 영역(TA)의 경화율 차이는 설정된 범위를 가질 수 있다.Also, a difference in curing rates between the lower area BA and the upper area TA may have a set range.

자세하게, 상기 하부 영역(BA)과 상기 상부 영역(TA)의 경화율 차이는 15% 이하, 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하일 수 있다. 즉, 즉, 상기 실링부의 하부면에서 10㎛까지의 두께에서의 경화율과 상기 실링부의 상부면에서 10㎛까지의 두께에서의 경화율의 차이는 15% 이하, 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하일 수 있다. In detail, the difference in curing rate between the lower area BA and the upper area TA may be 15% or less, 10% or less, 5% or less, or 1% or less. That is, the difference between the curing rate in the thickness from the lower surface of the sealing part to 10 μm and the curing rate in the thickness from the upper surface of the sealing part to 10 μm is 15% or less, 10% or less, 5% or less, It may be less than 1%.

이하, 실시예들 및 비교예들에 따른 광 경로 제어 부재의 실링부의 경화율 측정을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다Hereinafter, the present invention will be described in more detail through measurement of the curing rate of the sealing portion of the light path control member according to Examples and Comparative Examples. These embodiments are only presented as examples in order to explain the present invention in more detail. Therefore, the present invention is not limited to these examples.

이하에서, 실링물질의 경화율 측정은 FT-IR 분석을 통해 경화전과 경화후의 비율을 통한 하기의 수식으로 측정하였다.Hereinafter, the curing rate of the sealing material was measured by the following formula through the ratio before curing and after curing through FT-IR analysis.

[수식][formula]

전환율 = {(A810/A1730)경화전 - (A810/A1730)경화후 / (A810/A1730)경화전} * 100Conversion rate = {(A810/A1730) before cure - (A810/A1730) after cure / (A810/A1730) before cure } * 100

(수식에서 A810은 FT-IR에서 810㎚ 파장대에서 흡광되는 면적을 의미하고, A1730은 1730㎚ 파장대에서 흡광되는 면적을 의미한다.)(In the formula, A810 means the area absorbed in the 810 nm wavelength band in FT-IR, and A1730 means the area absorbed in the 1730 nm wavelength band.)

실시예Example

폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET)의 제 1 기판의 일면 상에 인듐주석산화물(ITO)의 제 1 전극을 형성하였다. 또한, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET)의 제 2 기판의 일면 상에 인듐주석산화물(ITO)의 제 2 전극을 형성하였다A first electrode of indium tin oxide (ITO) was formed on one side of a first substrate of polyethylene terephthalate (PET). In addition, a second electrode of indium tin oxide (ITO) was formed on one side of a second substrate of polyethylene terephthalate (PET).

이어서, 상기 제 1 전극 상에 우레탄 또는 에폭시 계열의 버퍼층을 형성하였다. 이어서, 버퍼층 상에 우레탄 또는 에폭시 계열의 수지층을 형성하고, 임프린팅 공정을 통해 수지층에 패턴을 형성하여 수용부를 형성하였다.Subsequently, a urethane or epoxy-based buffer layer was formed on the first electrode. Subsequently, a urethane or epoxy-based resin layer was formed on the buffer layer, and a pattern was formed on the resin layer through an imprinting process to form an accommodation unit.

이어서, 상기 수지층 상에 제 2 전극이 형성된 제 2 기판을 광학용투명접착제(OCA)를 통해 접착하였다.Then, the second substrate on which the second electrode was formed on the resin layer was bonded through optically transparent adhesive (OCA).

이어서, 제 1 기판 또는 제 2 기판에 복수의 컷팅 영역을 형성하고, 수용부 내부에 광 변환 물질을 충진하였다. 이어서, 컷팅 영역에 실링 물질을 충진하고, UV를 조사하여 실링 물질을 경화하였다.Then, a plurality of cutting areas were formed on the first substrate or the second substrate, and the light conversion material was filled in the receiving portion. Subsequently, a sealing material was filled in the cutting area, and UV was irradiated to cure the sealing material.

이때, 상기 실링 물질의 충진 및 경화는 질소 퍼징 장치를 통해 질소 분위기에서 진행되었다.At this time, the sealing material was filled and cured in a nitrogen atmosphere through a nitrogen purging device.

이어서, 실링부의 하부면에서 상부면 방향으로 10㎛ 두께의 하부 영역의 경화율과 실링부의 상부면에서 하부면 방향으로 10㎛ 두께의 상부 영역의 경화율을 측정하였다.Subsequently, the curing rate of the lower region having a thickness of 10 μm in the direction from the lower surface of the sealing portion to the upper surface and the curing rate of the upper region having a thickness of 10 μm in the direction from the upper surface of the sealing portion to the lower surface were measured.

비교예 1Comparative Example 1

실링 물질의 충진 및 경화를 질소 퍼징 장치 없이 진행하였다는 점을 제외하고는 실시예와 동일하게 광 경로 제어 부재를 제조한 후, 실링부의 경화율을 측정하였다.After the light path control member was manufactured in the same manner as in the Example, except that the sealing material was filled and cured without a nitrogen purging device, the curing rate of the sealing part was measured.

비교예 2Comparative Example 2

실링 물질의 충진 및 경화를 진공 분위기에서 진행하였다는 점을 제외하고는 실시예와 동일하게 광 경로 제어 부재를 제조한 후, 실링부의 경화율을 측정하였다.After the optical path control member was manufactured in the same manner as in the embodiment except that the sealing material was filled and cured in a vacuum atmosphere, the curing rate of the sealing part was measured.

경화전
before hardening
경화후
After curing
경화율(%)Curing rate (%) 미경화율(%)Uncured rate (%)
A1730 A 1730 A810 A810 A1730 A 1730 A810 A810 비교예2Comparative Example 2 상부Top 9.7829.782 0.4240.424 6.0476.047 0.0250.025 90.590.5 9.59.5 하부bottom 9.7829.782 0.4240.424 7.9547.954 0.0410.041 88.188.1 11.911.9 비교예1Comparative Example 1 상부Top 9.7829.782 0.4240.424 9.0759.075 0.0860.086 72.072.0 28.028.0 하부bottom 9.7829.782 0.4240.424 9.1369.136 0.0390.039 87.487.4 12.612.6 실시예Example 상부Top 9.7829.782 0.4240.424 6.3596.359 0.0380.038 86.286.2 13.813.8 하부bottom 9.7829.782 0.4240.424 6.5956.595 0.0430.043 85.085.0 15.015.0

표 1을 참조하면, 실시예에 따른 실링부의 실링물질은 상부 영역의 경화율이 80% 이상인 것을 알 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that the sealing material of the sealing part according to the embodiment has a curing rate of 80% or more in the upper region.

즉, 실시예에 따른 실링부의 실링물질의 경화율은 진공 단계에서 수행되는 비교예 2의 실링부의 실링물질의 경화율과 거의 유사한 수준인 것을 알 수 있다.That is, it can be seen that the curing rate of the sealing material of the sealing part according to the embodiment is almost similar to that of the sealing material of the sealing part of Comparative Example 2 performed in a vacuum step.

반면에, 비교예 1에 따른 실링부의 실링물질의 상부 영역의 경화율이 80% 미만인 것을 알 수 있다.On the other hand, it can be seen that the curing rate of the upper region of the sealing material of the sealing part according to Comparative Example 1 is less than 80%.

즉, 비교예 1에 따른 실링부의 실링물질의 상부 영역은 경화 중 상부 표면의 산화층 형성으로 인해 경화율이 감소되는 것을 알 수 있다.That is, it can be seen that the curing rate of the upper region of the sealing material of the sealing part according to Comparative Example 1 is reduced due to the formation of an oxide layer on the upper surface during curing.

또한, 실시예에 따른 실링부의 실링물질 하부 영역과 상부 경화율 차이가 15% 이하인 것을 알 수 있다.In addition, it can be seen that the difference in curing rate between the lower region of the sealing material and the upper region of the sealing unit according to the embodiment is 15% or less.

즉, 실시예에 따른 실링부의 실링물질 하부 영역과 상부 경화율 차이는 진공 단계에서 수행되는 비교예 2의 실링부의 실링물질 하부 영역과 상부 경화율 차이와 거의 유사한 수준인 것을 알 수 있다.That is, it can be seen that the difference in curing rate between the lower area of the sealing material and the upper part of the sealing part according to the embodiment is almost similar to the difference between the lower area and the upper curing rate of the sealing material of the sealing part of Comparative Example 2 performed in the vacuum step.

반면에, 비교예 1에 따른 실링부의 실링물질 하부 영역과 상부 경화율 차이는 15% 초과인 것을 알 수 있다.On the other hand, it can be seen that the difference in curing rate between the lower region of the sealing material and the upper region of the sealing part according to Comparative Example 1 is greater than 15%.

즉, 비교예 1에 따른 실링부의 실링물질의 상부 영역은 경화 중 상부 표면의 산화층 형성으로 인해 경화율이 감소되고 이에 의해 하부 영역과 상부 경화율 차이가 커지는 것을 알 수 있다.That is, it can be seen that the curing rate of the upper region of the sealing material of the sealing part according to Comparative Example 1 is reduced due to the formation of an oxide layer on the upper surface during curing, thereby increasing the difference between the lower region and the upper curing rate.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 실링부의 경화율을 향상시킬 수 있다. 자세하게, 외부로 노출되는 실링부의 표면의 경화율을 향상시킬 수 있다.The light path control member according to the embodiment may improve the curing rate of the sealing part. In detail, the curing rate of the surface of the sealing portion exposed to the outside can be improved.

이에 따라, 실링부 표면의 미경화에 의해 실링부 표면에 끈적임 등이 발생하는 것을 방지하여, 광 경로 제어 부재를 다른 부재에 적용할 때 이에 따른 문제를 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent stickiness or the like from occurring on the surface of the sealing part due to non-curing of the surface of the sealing part, thereby preventing problems caused when the light path control member is applied to other members.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 실링부의 상부 영역과 하부 영역의 경화율 차이를 감소할 수 있다.In addition, the light path control member according to the embodiment may reduce a difference in curing rate between an upper region and a lower region of the sealing part.

즉, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 실링부의 상부 영역과 하부 영역의 경화율 차이를 15% 이하로 제어함으로써, 상부 영역과 하부 영역의 경화율 차이에 따른 실링부 탈막을 방지할 수 있다.That is, the light path control member according to the embodiment controls the difference in curing rates between the upper and lower regions of the sealing portion to 15% or less, thereby preventing film detachment of the sealing portion due to a difference in curing rates between the upper and lower regions.

따라서, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 향상된 경화율을 가지는 실링부를 포함하고, 이에 의해 향상된 신뢰성 및 구동 특성을 구현할 수 있다.Accordingly, the light path control member according to the embodiment includes a sealing portion having an improved curing rate, and thereby, improved reliability and driving characteristics may be implemented.

이하. 도 8 내지 도 12를 참조하여, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 표시 장치 및 디스플레이 장치를 설명한다.below. Referring to FIGS. 8 to 12 , a display device and a display device to which the light path control member according to the exemplary embodiment is applied will be described.

도 8 및 도 9를 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재(1000)는 표시 패널(2000) 상에 또는 하부에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 8 and 9 , the light path control member 1000 according to the exemplary embodiment may be disposed on or below the display panel 2000 .

상기 표시 패널(2000)과 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 서로 접착하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(2000)과 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 접착 부재(1500)를 통해 서로 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(1500)는 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 부재(1500)는 광학용 투명 접착 물질을 포함하는 접착제 또는 접착층을 포함할 수 있다.The display panel 2000 and the light path control member 1000 may be disposed while being adhered to each other. For example, the display panel 2000 and the light path control member 1000 may be adhered to each other through an adhesive member 1500 . The adhesive member 1500 may be transparent. For example, the adhesive member 1500 may include an adhesive or an adhesive layer including an optically transparent adhesive material.

상기 접착 부재(1500)는 이형 필름을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 광 경로 부재와 표시 패널을 접착할 때, 이형 필름을 제거한 후, 상기 광 경로 제어 부재 및 상기 표시 패널을 접착할 수 있다,The adhesive member 1500 may include a release film. In detail, when bonding the light path member and the display panel, the light path control member and the display panel may be bonded after removing the release film.

상기 표시 패널(2000)은 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 액정 패널의 하부에 형성될 수 있다. 즉, 액정 패널에서 사용자가 바라보는 면이 상기 액정 패널의 상부로 정의할 때, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 액정 패널의 하부에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(2100)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. The display panel 2000 may include a first substrate 2100 and a second substrate 2200 . When the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the light path control member may be formed below the liquid crystal panel. That is, when a surface viewed by a user on the liquid crystal panel is defined as an upper portion of the liquid crystal panel, the light path control member may be disposed below the liquid crystal panel. In the display panel 2000, a first substrate 2100 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode and a second substrate 2200 including color filter layers are bonded with a liquid crystal layer interposed therebetween. structure can be formed.

또한, 상기 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙전해질가 제 1' 기판(2100)에 형성되고, 제 2' 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1' 기판(2100)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(2100) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(2100)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙전해질을 생략하고, 공통 전극이 블랙전해질의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, in the display panel 2000, a thin film transistor, a color filter, and a black electrolyte are formed on a 1' substrate 2100, and a 2' substrate 2200 is formed on the 1' substrate 2100 with a liquid crystal layer interposed therebetween. It may also be a liquid crystal display panel of a COT (color filter on transistor) structure bonded with the. That is, a thin film transistor may be formed on the first substrate 2100, a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. In addition, a pixel electrode contacting the thin film transistor is formed on the first substrate 2100 . At this time, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black electrolyte may be omitted and the common electrode may be formed to serve as the black electrolyte.

또한, 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(2000) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛(3000)을 더 포함할 수 있다. In addition, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit 3000 providing light from a rear surface of the display panel 2000 .

즉, 도 8과 같이 상기 광 경로 제어 부재는 상기 액정 패널의 하부 및 상기 백라이트 유닛(3000)의 상부에 배치되어, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 백라이트 유닛(3000)과 상기 표시 패널(2000) 사이에 배치될 수 있다. That is, as shown in FIG. 8 , the light path control member is disposed below the liquid crystal panel and above the backlight unit 3000, so that the light path control member is disposed between the backlight unit 3000 and the display panel 2000. can be placed in

또는, 도 9와 같이 상기 표시 패널(2000)이 유기발광 다이오드 패널인 경우, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 유기발광 다이오드 패널의 상부에 형성될 수 있다. 즉, 유기발광 다이오드 패널에서 사용자가 바라보는 면이 상기 유기발광 다이오드 패널의 상부로 정의할 때, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 유기발광 다이오드 패널의 상부에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(2000)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(2000)은 제 1' 기판(2100) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2' 기판(2200)을 더 포함할 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 9 , when the display panel 2000 is an organic light emitting diode panel, the light path control member may be formed above the organic light emitting diode panel. That is, when a surface viewed by a user on an organic light emitting diode panel is defined as an upper portion of the organic light emitting diode panel, the light path control member may be disposed above the organic light emitting diode panel. The display panel 2000 may include a self-light emitting device that does not require a separate light source. In the display panel 2000 , a thin film transistor may be formed on a 1′ substrate 2100 , and an organic light emitting element contacting the thin film transistor may be formed. The organic light emitting diode may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. In addition, a 2' substrate 2200 serving as an encapsulation substrate for encapsulation may be further included on the organic light emitting device.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 광 경로 제어 부재(1000)와 상기 표시 패널(2000) 사이에는 편광판이 더 배치될 수 있다. 상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(2000) 이 유기발광 다이오드 패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.Also, although not shown in the drawings, a polarizer may be further disposed between the light path control member 1000 and the display panel 2000 . The polarizer may be a linear polarizer or an antireflection polarizer. For example, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the polarizer may be a linear polarizer. Also, when the display panel 2000 is an organic light emitting diode panel, the polarizing plate may be an antireflection polarizing plate.

또한, 상기 광 경로 제어 부재(1000) 상에는 반사 방지층 또는 안티글레어 등의 추가적인 기능층(1300)이 더 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(1300)은 상기 광 경로 제어 부재의 상기 제 1 기판(110)의 일면과 접착될 수 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 기능층(1300)은 상기 광 경로 제어 부재의 제 1 기판(110)과 접착층을 통해 서로 접착될 수 있다. 또한, 상기 기능층(1300) 상에는 상기 기능층을 보호하는 이형 필름이 더 배치될 수 있다.In addition, an additional functional layer 1300 such as an antireflection layer or an antiglare may be further disposed on the light path control member 1000 . In detail, the functional layer 1300 may be bonded to one surface of the first substrate 110 of the light path control member. Although not shown in the drawing, the functional layer 1300 may be adhered to the first substrate 110 of the light path control member through an adhesive layer. In addition, a release film for protecting the functional layer may be further disposed on the functional layer 1300 .

또한, 상기 표시 패널과 광 경로 제어 부재 사이에는 터치 패널이 더 배치될 수 있다. In addition, a touch panel may be further disposed between the display panel and the light path control member.

도면상에는 상기 광 경로 제어 부재가 상기 표시 패널의 상부에 배치되는 것에 대해 도시되었으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 광 제어 부재는 광 조절이 가능한 위치 즉, 상기 표시 패널의 하부 또는 상기 표시 패널의 제 2 기판 및 제 1 기판 사이 등 다양한 위치에 배치될 수 있다.Although the light path control member is illustrated as being disposed on the upper part of the display panel, the embodiment is not limited thereto, and the light control member is located at a position where light can be adjusted, that is, the lower part of the display panel or the display panel. It may be disposed in various positions, such as between the second substrate and the first substrate.

또한, 도면에서는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 광 변환부가 상기 제 2 기판의 외측면과 평행 또는 수직한 방향으로 도시 되었으나, 상기 광 변환부는 상기 제 2 기판의 외측면과 일정 각도 경사지게 형성할 수도 있다. 이를 통해 상기 표시 패널과 상기 광 경로 제어 부재 사이에 발생하는 무아레 현상을 줄일 수 있다.In addition, although the light conversion unit of the light path control member according to the embodiment is shown in a direction parallel or perpendicular to the outer surface of the second substrate in the drawing, the light conversion unit may be formed to be inclined at a predetermined angle with the outer surface of the second substrate. may be Accordingly, a moire phenomenon occurring between the display panel and the light path control member may be reduced.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 다양한 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. Referring to FIGS. 10 to 12 , the light path control member according to the exemplary embodiment may be applied to various display devices.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 디스플레이를 표시하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 10 to 12 , the light path control member according to the embodiment may be applied to a display device displaying a display.

예를 들어, 도 10과 같이 광 경로 제어 부재에 전원이 인가되는 경우, 상기 수용부가 광 투과부로 기능하여, 디스플레이 장치가 공개 모드로 구동될 수 있고, 도 11과 같이 광 경로 제어 부재에 전원이 인가되지 않는 경우에는 상기 수용부가 광 차단부로 기능하여, 디스플레이 장치가 차광 모드로 구동될 수 있다.For example, when power is applied to the light path control member as shown in FIG. 10, the accommodating part functions as a light transmitting part, so that the display device can be driven in open mode, and power is applied to the light path control member as shown in FIG. 11. When not applied, the accommodating portion functions as a light blocking portion, and the display device may be driven in a light blocking mode.

이에 따라, 사용자가 전원의 인가에 따라 디스플레이 장치를 프라이버시 모드 또는 일반 모드로 용이하게 구동할 수 있다.Accordingly, the user can easily drive the display device in a privacy mode or a normal mode according to the application of power.

상기 백라이트 유닛 또는 자발광 소자에서 출사되는 광은 상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 이동할 수 있다. 또는, 상기 백라이트 유닛 또는 자발광 소자에서 출사되는 광은 상기 제 2 기판에서 상기 제 1 기판 방향으로도 이동할 수 있다. Light emitted from the backlight unit or the self-light emitting element may move in a direction from the first substrate to the second substrate. Alternatively, light emitted from the backlight unit or the self-light emitting device may also move in a direction from the second substrate to the first substrate.

또한, 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치는 차량의 내부에도 적용될 수 있다.Also, referring to FIG. 12 , the display device to which the light path control member according to the embodiment is applied may also be applied to the interior of a vehicle.

예를 들어, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 포함하는 디스플레이 장치는 차량의 정보, 차량의 이동 경로를 확인하는 영상을 표현할 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 차량의 운전석 및 조수석 사이에 배치될 수 있다.For example, the display device including the light path control member according to the embodiment may display information about the vehicle and an image for checking the movement path of the vehicle. The display device may be disposed between a driver's seat and a front passenger's seat of a vehicle.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 차량의 속도, 엔진 및 경고 신호 등을 표시하는 계기판에 적용될 수 있다.In addition, the light path control member according to the embodiment may be applied to an instrument panel displaying vehicle speed, engine, and warning signals.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 차량의 전면 유리(FG) 또는 좌우 창문 유리에 적용될 수 있다.In addition, the light path control member according to the embodiment may be applied to the front glass (FG) or left and right window glass of the vehicle.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects, etc. described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention belongs can exemplify the above to the extent that does not deviate from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various variations and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences related to these variations and applications should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.

Claims (9)

제 1 기판;
상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극;
상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 2 기판;
상기 제 2 기판 하에 배치되는 제 2 전극;
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되고 광 변환 물질을 수용되는 수용부를 포함하는 광 변환부; 및
상기 광 변환 물질을 밀봉하는 실링부를 포함하고,
상기 실링부는,
상기 제 2 기판, 제 2 전극 및 상기 광 변환부를 컷팅하여 형성되는 컷팅 영역에 형성되고, 제 1 방향으로 연장하며 배치되는 제 1 실링부 및 제 2 실링부; 및
상기 제 2 기판, 제 2 전극 및 상기 광 변환부를 컷팅하여 형성되는 컷팅 영역에 형성되고, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장하며 배치되는 제 3 실링부 및 제 4 실링부를 포함하고,
상기 실링부의 상부 영역의 경화율과 상기 실링부의 하부 영역의 경화율은 하기의 수식으로 정의되고,
상기 실링부의 상부 영역의 경화율과 상기 실링부의 하부 영역의 경화율은 다른 광 경로 제어 부재.
[수식]
전환율 = {(A810/A1730)경화전 - (A810/A1730)경화후 / (A810/A1730)경화전} * 100
(수식에서 A810은 FT-IR에서 810㎚ 파장대에서 흡광되는 면적을 의미하고, A1730은 1730㎚ 파장대에서 흡광되는 면적을 의미한다.)
a first substrate;
a first electrode disposed on the first substrate;
a second substrate disposed on the first substrate;
a second electrode disposed under the second substrate;
a light conversion unit including an accommodating part disposed between the first electrode and the second electrode and accommodating a light conversion material; and
A sealing portion sealing the light conversion material;
The sealing part,
a first sealing part and a second sealing part formed in a cutting area formed by cutting the second substrate, the second electrode, and the light conversion part and extending in a first direction; and
A third sealing part and a fourth sealing part formed in a cutting area formed by cutting the second substrate, the second electrode, and the light conversion part and extending in a second direction different from the first direction,
The curing rate of the upper region of the sealing portion and the curing rate of the lower region of the sealing portion are defined by the following formula,
The light path control member of claim 1 , wherein a curing rate of an upper region of the sealing portion and a curing rate of a lower region of the sealing portion are different.
[formula]
Conversion rate = {(A810/A1730) before cure - (A810/A1730) after cure / (A810/A1730) before cure } * 100
(In the formula, A810 means the area absorbed in the 810 nm wavelength band in FT-IR, and A1730 means the area absorbed in the 1730 nm wavelength band.)
제 1항에 있어서,
상기 실링부의 상부 영역의 경화율은 75% 이상이고,
상기 실링부의 하부 영역의 경화율은 80% 이상인 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The curing rate of the upper region of the sealing part is 75% or more,
A light path control member having a curing rate of 80% or more in a lower region of the sealing part.
제 2항에 있어서,
상기 실링부의 상부 영역은 상기 실링부의 상부면에서부터 상기 하부면 방향으로 10㎛ 까지의 두께로 정의되고,
상기 실링부의 하부 영역은 상기 실링부의 하부면에서부터 상기 상부면 방향으로 10㎛ 까지의 두께로 정의되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 2,
The upper region of the sealing part is defined by a thickness of 10 μm in the direction from the upper surface of the sealing part to the lower surface,
The light path control member of claim 1 , wherein the lower region of the sealing portion is defined by a thickness of 10 μm in a direction from the lower surface of the sealing portion to the upper surface of the sealing unit.
제 1항에 있어서,
상기 실링부의 상부 영역의 경화율과 상기 실링부의 하부 영역의 경화율의 차이는 15% 이하인 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The optical path control member of claim 1 , wherein a difference between a curing rate of an upper region of the sealing portion and a curing rate of a lower region of the sealing portion is 15% or less.
제 1항에 있어서,
상기 실링부의 상부 영역은 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판의 외부로 노출되며 배치되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
An upper region of the sealing part is exposed to the outside of the first substrate or the second substrate, and the light path control member is disposed.
제 5항에 있어서,
상기 실링부의 상부 영역의 경화율은 상기 실링부의 하부 영역의 경화율보다 큰 광 경로 제어 부재.
According to claim 5,
The light path control member of claim 1 , wherein a curing rate of an upper region of the sealing portion is greater than a curing rate of a lower region of the sealing portion.
표시 패널 및 터치 패널 중 적어도 하나의 패널을 포함하는 패널; 및
상기 패널 상에 또는 하에 배치되는 제 1 항 내지 제 6항 중 어느 한 항의 광 경로 제어 부재를 포함하는 디스플레이 장치.
a panel including at least one of a display panel and a touch panel; and
A display device comprising the light path control member of any one of claims 1 to 6 disposed above or below the panel.
제 7항에 있어서,
상기 패널은 백라이트 유닛 및 액정 표시 패널을 포함하고,
상기 광 경로 제어 부재는 상기 백라이트 유닛과 상기 액정 표시 패널 사이에 배치되고,
상기 백라이트 유닛에서 출사되는 광은 상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 이동하는 디스플레이 장치.
According to claim 7,
The panel includes a backlight unit and a liquid crystal display panel,
The light path control member is disposed between the backlight unit and the liquid crystal display panel,
The light emitted from the backlight unit moves in a direction from the first substrate to the second substrate.
제 7항에 있어서,
상기 패널은 유기발광 다이오드 패널을 포함하고,
상기 광 경로 제어 부재는 상기 유기발광 다이오드 패널 상에 배치되고,
상기 패널에서 출사되는 광은 상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 이동하는 디스플레이 장치.
According to claim 7,
The panel includes an organic light emitting diode panel,
The light path control member is disposed on the organic light emitting diode panel,
The display device of claim 1 , wherein light emitted from the panel moves in a direction from the first substrate to the second substrate.
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