KR102520204B1 - Light route control member and display having the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 제 1 방향 및 제 2 방향이 정의되는 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 기판 상에 배치되고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향이 정의되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판 하에 배치되는 제 2 전극; 및 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되는 광 변환부를 포함하고, 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 전극은 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 전극을 관통하는 컷팅 영역을 포함하고, 상기 컷팅 영역은, 상기 제 2 방향으로 마주보며 배치되는 제 1-1 컷팅 영역 및 제 1-2 컷팅 영역; 및 상기 제 1 방향으로 마주보며 배치되는 제 2-1 컷팅 영역 및 제 2-2 컷팅 영역을 포함하고, 상기 제 1-1 컷팅 영역, 상기 제 1-컷팅 영역에는 제 1 실링부가 배치되고, 상기 제 2-1 컷팅 영역 및 상기 제 2-2 컷팅 영역의 내부에는 제 2 실링부가 배치된다.An optical path control member according to an embodiment includes a first substrate on which a first direction and a second direction are defined; a first electrode disposed on the first substrate; a second substrate disposed on the first substrate and defining the first direction and the second direction; a second electrode disposed under the second substrate; and a light conversion unit disposed between the first electrode and the second electrode, wherein the second substrate and the second electrode include a cutting area penetrating the second substrate and the second electrode, The area may include a 1-1st cutting area and a 1-2nd cutting area disposed facing each other in the second direction; and a 2-1st cutting area and a 2-2nd cutting area disposed facing each other in the first direction, wherein a first sealing part is disposed in the 1-1st cutting area and the 1st-cutting area, A second sealing part is disposed inside the 2-1st cutting area and the 2-2nd cutting area.

Figure R1020200093818
Figure R1020200093818

Description

광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{LIGHT ROUTE CONTROL MEMBER AND DISPLAY HAVING THE SAME}Optical path control member and display device including the same {LIGHT ROUTE CONTROL MEMBER AND DISPLAY HAVING THE SAME}

실시예는 광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 관한 것이다.Embodiments relate to a light path control member and a display device including the same.

차광 필름은 광원으로부터의 광이 전달되는 것을 차단하는 것으로, 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션, 차량용 터치 등에 사용되는 표시장치인 디스플레이 패널의 전면에 부착되어 디스플레이가 화면을 송출할 때 광의 입사 각도에 따라 광의 시야각을 조절하여 사용자가 필요한 시야 각도에서 선명한 화질을 표현할 수 있는 목적으로 사용되고 있다. The light-shielding film blocks light from a light source, and is attached to the front of a display panel, which is a display device used for mobile phones, laptops, tablet PCs, vehicle navigations, vehicle touches, etc., and the incident angle of light when the display transmits the screen. It is used for the purpose of expressing clear image quality at the viewing angle required by the user by adjusting the viewing angle of light according to the above.

또한, 차광 필름은 차량이나 건물의 창문 등에 사용되어 외부 광을 일부 차폐하여 눈부심을 방지하거나, 외부에서 내부가 보이지 않도록 하는데도 사용할 수 있다.In addition, the light-shielding film may be used for windows of vehicles or buildings to partially block external light to prevent glare or to prevent the inside from being seen from the outside.

즉, 차광 필름은 광의 이동 경로를 제어하여, 특정 방향으로의 광은 차단하고, 특정 방향으로의 광은 투과시키는 광 경로 제어 부재일 수 있다. 이에 따라, 차광 필름에 의해 광의 투과 각도를 제어하여, 사용자의 시야각을 제어할 수 있다.That is, the light blocking film may be a light path control member that controls a light movement path, blocks light in a specific direction, and transmits light in a specific direction. Accordingly, the angle of view of the user can be controlled by controlling the transmission angle of light through the light blocking film.

한편, 이러한 차광 필름은 주변 환경 또는 사용자의 환경에 관계없이 항상 시야각을 제어할 수 있는 차광 필름과, 주변 환경 또는 사용자의 환경에 따라 사용자가 시야각 제어를 온-오프 할 수 있는 스위쳐블 차광 필름으로 구분될 수 있다.On the other hand, such a light-shielding film is divided into a light-shielding film capable of always controlling the viewing angle regardless of the surrounding environment or the user's environment, and a switchable light-shielding film capable of turning on/off the viewing angle control by the user according to the surrounding environment or the user's environment. can be distinguished.

이러한 스위쳐블 차광 필름은 수용부 내부에 전압의 인가에 따라 이동할 수 있는 입자 및 이를 분산하는 분산액을 충진하여 입자의 분산 및 응집에 의해 수용부가 광 투과부 및 광 차단부로 변화되어 구현될 수 있다.Such a switchable light-shielding film may be implemented by filling the accommodating part with particles capable of moving when a voltage is applied and a dispersion solution dispersing the same, and changing the accommodating part into a light transmitting part and a light blocking part by dispersion and aggregation of the particles.

즉, 상기 스위쳐블 차광 필름은 광의 경로롤 변화시키기 위해 분산액이 충진되는 복수의 수용부들을 포함하고 수 있다.That is, the switchable light blocking film may include a plurality of accommodating portions filled with a dispersion liquid to change a path of light.

이러한 수용부들의 내부에는 앞서 설명한 것과 같이 점성을 가지는 분산액이 충진된다. 이에 따라, 스위쳐블 차광 필름을 사용 중 분산액이 외부로 유출되거나, 분산액 내부로 불순물이 침투되어 스위쳐블 차광 필름의 구동 특성 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.As described above, the viscous dispersion liquid is filled in the interior of these accommodating parts. Accordingly, there is a problem in that driving characteristics and reliability of the switchable light-shielding film are deteriorated because the dispersion liquid leaks out or impurities penetrate into the dispersion liquid during use of the switchable light-shielding film.

또한, 상기 스위쳐블 차광 필름이 표시 패널 등과 결합되어 디스플레이 장치로 사용될 때, 스위쳐블 차광 필름의 패턴과 표시 패널의 패턴이 중첩되어 무아레 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 디스플레이 장치를 사용할 때, 무아레에 의해 시인성이 저하되는 문제점이 있다.In addition, when the switchable light-shielding film is combined with a display panel and used as a display device, a pattern of the switchable light-shielding film overlaps with a pattern of the display panel, so that a moiré phenomenon may occur. Accordingly, when a user uses the display device, there is a problem in that visibility is deteriorated due to moiré.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 광 경로 제어 부재가 요구된다.Accordingly, a light path control member having a new structure capable of solving the above problems is required.

실시예는 시인성 및 신뢰성이 향상된 광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a light path control member having improved visibility and reliability and a display device including the same.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 제 1 방향 및 제 2 방향이 정의되는 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 기판 상에 배치되고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향이 정의되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판 하에 배치되는 제 2 전극; 및 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되는 광 변환부를 포함하고, 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 전극은 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 전극을 관통하는 컷팅 영역을 포함하고, 상기 컷팅 영역은, 상기 제 2 방향으로 마주보며 배치되는 제 1-1 컷팅 영역 및 제 1-2 컷팅 영역; 및 상기 제 1 방향으로 마주보며 배치되는 제 2-1 컷팅 영역 및 제 2-2 컷팅 영역을 포함하고, 상기 제 1-1 컷팅 영역, 상기 제 1-컷팅 영역에는 제 1 실링부가 배치되고, 상기 제 2-1 컷팅 영역 및 상기 제 2-2 컷팅 영역의 내부에는 제 2 실링부가 배치된다.An optical path control member according to an embodiment includes a first substrate on which a first direction and a second direction are defined; a first electrode disposed on the first substrate; a second substrate disposed on the first substrate and defining the first direction and the second direction; a second electrode disposed under the second substrate; and a light conversion unit disposed between the first electrode and the second electrode, wherein the second substrate and the second electrode include a cutting area penetrating the second substrate and the second electrode, The area may include a 1-1st cutting area and a 1-2nd cutting area disposed facing each other in the second direction; and a 2-1st cutting area and a 2-2nd cutting area disposed facing each other in the first direction, wherein a first sealing part is disposed in the 1-1st cutting area and the 1st-cutting area, A second sealing unit is disposed inside the 2-1st cutting area and the 2-2nd cutting area.

제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 제 2 기판 상에 제 2 기판, 제 2 전극, 버퍼층 및 광 변환부의 전부 또는 일부를 관통하는 홀들이 형성될 수 있다.In the light path control member according to the first embodiment, holes penetrating all or part of the second substrate, the second electrode, the buffer layer, and the light conversion unit may be formed on the second substrate.

또한, 상기 홀들의 내부에는 각각 제 1 실링부 및 제 2 실링부가 배치될 수 있다.In addition, a first sealing part and a second sealing part may be disposed inside the holes, respectively.

상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부는 상기 광 변환 물질을 수용하는 수용부의 주입부 및 출구부를 밀봉하며 배치되고, 상기 광 변환부의 측면 영역 즉, 제 1 방향의 측면 영역을 따라 연장하며 배치될 수 있다.The first sealing part and the second sealing part are disposed to seal an injection part and an outlet part of the receiving part accommodating the light conversion material, and are disposed to extend along a side surface area of the light conversion part, that is, a side surface area in a first direction. can

이에 따라, 상기 제 1 실링부에 의해 상기 수용부 내부의 광 변환 물질이 광 변환부 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있고, 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부에 의해 외부에서 상기 광 변환부 내부로 불순물이 침투되는 것을 방지할 수 있어, 광 경로 제어 부재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the light conversion material inside the accommodating part from leaking out to the outside of the light conversion part by the first sealing part, and the light conversion material from the outside can be prevented by the first sealing part and the second sealing part. Penetration of impurities into the inside of the unit can be prevented, and reliability of the light path control member can be improved.

또한, 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부가 상기 제 2 기판에 형성되는 홀들의 내부에 배치되므로, 상기 광 변환부 외부에 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부를 형성하는 것에 비해 광 경로 제어 부재의 크기를 감소시킬 수 있고, 실링부 물질이 외부의 환경에 의해 변성되는 것을 방지하여 광 경로 제어 부재의 실링 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the first sealing part and the second sealing part are disposed inside the holes formed in the second substrate, compared to forming the first sealing part and the second sealing part outside the light conversion part, the light path The size of the control member may be reduced, and the sealing property of the light path control member may be improved by preventing the sealing part material from being denatured by an external environment.

또한, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 제 1 연결 전극은 제 1 돌출부에 배치되고, 상기 제 2 연결 전극은 상기 제 2 기판에 형성되는 제 2 돌출부에 배치할 수 있다.In addition, in the light path control member according to the first embodiment, the first connection electrode may be disposed on the first protrusion, and the second connection electrode may be disposed on the second protrusion formed on the second substrate.

상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 면이 전체적으로 돌출되지 않고, 상기 제 1 연결 영역 및 상기 제 2 연결 영역을 형성할 수 있는 면적만큼만 돌출될 수 있다.The first protruding part and the second protruding part may protrude only as much as an area in which the first connection area and the second connection area can be formed, without entirely protruding surfaces of the first substrate and the second substrate.

또한, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 1 연결 전극 및 제 2 연결 전극을 동일면 상에 배치하므로, 상기 제 1 연결 전극과 상기 제 2 연결 전극을 인새회로기판 등과 연결할 때 용이하게 연결할 수 있다.In addition, since the light path control member according to the first embodiment arranges the first connection electrode and the second connection electrode on the same surface, the first connection electrode and the second connection electrode can be easily connected when connected to an insulated circuit board or the like. can

이에 따라, 상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부의 면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 광 경로 제어 부재를 표시 패널 등과 결합하여 디스플레이 장치에 적용할 때, 상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부와 대응되지 않는 영역에는 상기 디스플레이 장치의 다른 구성들을 배치할 수 있으므로, 디스플레이 장치의 베젤 영역을 감소시킬 수 있다.Accordingly, areas of the first protrusion and the second protrusion may be reduced. Therefore, when the light path control member is combined with a display panel and applied to a display device, other elements of the display device may be disposed in areas not corresponding to the first protrusion and the second protrusion. The bezel area may be reduced.

즉, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 연결 전극이 배치되는 베젤 영역의 크기를 감소하여, 상기 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치의 베젤 영역도 함께 감소시킬 수 있다.That is, the light path control member according to the first exemplary embodiment reduces the size of the bezel area where the connection electrode is disposed, so that the bezel area of the display device to which the light path control member is applied can also be reduced.

제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 상기 수용부를 기판의 제 2 방향에 대해 일정한 크기의 경사 각도로 틸팅하여 배치할 수 있다.In the light path control member according to the second embodiment, the accommodating part may be tilted at a predetermined inclination angle with respect to the second direction of the substrate.

이에 따라, 상기 광 경로 제어 부재와 표시 패널이 결합하여 디스플레이 장치를 구성할 때, 광 경로 제어 부재의 수용부 패턴과 표시 패널의 화소 패턴이 중첩되어 무아레 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when the light path control member and the display panel are combined to form a display device, it is possible to prevent a moire phenomenon from occurring due to overlapping of a pattern of the accommodation part of the light path control member and a pixel pattern of the display panel.

이에 따라, 사용자가 외부에서 디스플레이 장치를 시청할 때, 광 경로 제어 부재의 수용부 패턴 및 표시 패널의 화소 패턴의 중첩에 따른 무아레 현상에 의해 패턴이 시인되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when a user views the display device from the outside, it is possible to prevent a pattern from being visually recognized due to a moiré phenomenon caused by overlapping the pattern of the receiving part of the light path control member and the pixel pattern of the display panel.

또한, 제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 수용부가 경사지며 배치됨에 따라 상기 광 변환 물질이 상기 광 경로 제어 부재의 측면으로 유출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the light path control member according to the second embodiment may prevent the light conversion material from leaking out to the side of the light path control member as the accommodating part is inclined.

즉, 광 경로 제어 부재의 1, 2 방향의 끝단에 제 1 실링부 및 제 2 실링부를 배치하고 이에 의해 수용부 내부의 광 변환 물질을 밀봉하므로, 광 변환 물질이 외부로 유출되거나 외부의 불순물이 광 변환 물질 내부로 침투되는 것을 최소화활 수 있다.That is, since the first sealing part and the second sealing part are disposed at the ends of the light path control member in the first and second directions to seal the light conversion material inside the accommodating part, the light conversion material does not leak out or external impurities Penetration into the light conversion material may be minimized.

또한, 상기 실링부와 상기 광 변환 물질이 혼합되는 영역을 형성함으로써, 앵커 효과에 의해 상기 실링부의 접착 특성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 실링부의 밀착력을 향상시켜, 탈막을 방지할 수 있으므로, 광 경로 제어 부재의 신뢰성 및 밀봉 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, by forming a region where the sealing portion and the light conversion material are mixed, adhesive properties of the sealing portion may be improved by an anchor effect. Accordingly, adhesion of the sealing portion may be improved to prevent film separation, and thus reliability and sealing characteristics of the light path control member may be improved.

제 3 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 1 기판의 제 1 돌출부와 제 2 기판의 제 2 돌출부를 서로 연결하여 배치할 수 있다.The light path control member according to the third exemplary embodiment may be disposed such that the first protrusion of the first substrate and the second protrusion of the second substrate are connected to each other.

이에 의해 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합지할 때, 얼라인 공차를 감소할 수 있다.Accordingly, when the first substrate and the second substrate are laminated, an alignment tolerance may be reduced.

이에 따라, 상기 광 경로 제어 부재를 제조하는 공정에서 불량을 방지할 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent defects in the process of manufacturing the optical path control member and improve process efficiency.

또한 제 2 연결 영역인 제 3 홀 내부에 배치되는 전극 연결부와 접착층을 이격하고, 전극 연결부와 접착층 사이에 절연층을 배치하여 상기 접착층의 유전율에 의해 상기 전극 연결부와 상기 제 1 전극이 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the electrode connection part disposed inside the third hole, which is the second connection area, is spaced apart from the adhesive layer, and an insulating layer is disposed between the electrode connection part and the adhesive layer so that the electrode connection part and the first electrode are electrically connected by the permittivity of the adhesive layer. can prevent it from happening.

따라서, 상기 접착층의 물질을 자유로이 선택할 수 있고, 접착층의 유전율에 따른 전기적 쇼트를 방지할 수 있으므로, 광 경로 제어 부재의 구동 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the material of the adhesive layer can be freely selected and an electrical short circuit according to the permittivity of the adhesive layer can be prevented, driving characteristics and reliability of the light path control member can be improved.

도 1은 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 2 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판 및 제 2 기판이 합지된 제 2 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 A-A' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 도 1의 B-B' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 도 1의 C-C' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 9는 도 1의 D-D' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 10은 도 1의 E-E' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 11은 도 1의 F-F' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 12는 도 1의 G-G' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 13은 도 1의 H-H' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 14는 도 1의 I-I' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 15는 제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 사시도를 도시한 도면이다.
도 16은 제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 17은 제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 2 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 18은 제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판 및 제 2 기판이 합지된 제 2 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 19는 도 15의 J-J' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 20은 도 15의 K-K' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 21은 도 15의 L-L' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 22는 도 18의 A 영역의 확대도를 도시한 도면이다.
도 23은 도 18의 B 영역의 확대도를 도시한 도면이다.
도 24는 도 18의 C 영역의 확대도를 도시한 도면이다.
도 25는 도 18의 D 영역의 확대도를 도시한 도면이다.
도 26은 제 3 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 사시도를 도시한 도면이다.
도 27은 제 3 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 28은 제 3 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 2 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 29는 제 3 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판 및 제 2 기판이 합지된 제 2 기판의 상면도를 도시한 도면이다.
도 30은 도 26의 M-M' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 31 내지 도 48은 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 49 및 도 50은 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 표시 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 51 내지 도 53은 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면들이다.
1 is a perspective view showing a light path control member according to a first embodiment.
Fig. 2 is a top view of the first substrate of the light path control member according to the first embodiment.
Fig. 3 is a top view of the two substrates of the light path control member according to the first embodiment.
FIG. 4 is a top view of a second substrate to which the first substrate and the second substrate of the light path control member according to the first embodiment are laminated.
5 and 6 are cross-sectional views taken along the area AA′ of FIG. 1 .
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the area BB′ of FIG. 1 .
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along a region CC′ of FIG. 1 .
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along a region DD′ of FIG. 1 .
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along an area EE′ of FIG. 1 .
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along an area FF′ of FIG. 1 .
FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the GG′ area of FIG. 1 .
FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the HH′ area of FIG. 1 .
FIG. 14 is a cross-sectional view taken along area II′ of FIG. 1 .
15 is a perspective view of a light path control member according to a second embodiment.
16 is a top view of the first substrate of the light path control member according to the second embodiment.
17 is a top view of the second substrate of the light path control member according to the second embodiment.
FIG. 18 is a top view of a second substrate in which the first and second substrates of the light path control member according to the second embodiment are laminated.
FIG. 19 is a cross-sectional view taken along a region JJ′ of FIG. 15 .
FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the area KK′ of FIG. 15;
FIG. 21 is a cross-sectional view taken along an area LL′ of FIG. 15 .
FIG. 22 is an enlarged view of area A of FIG. 18 .
FIG. 23 is an enlarged view of region B of FIG. 18 .
FIG. 24 is an enlarged view of area C of FIG. 18 .
FIG. 25 is an enlarged view of region D of FIG. 18 .
26 is a perspective view of the light path control member according to the third embodiment.
27 is a top view of the first substrate of the light path control member according to the third embodiment.
28 is a top view of the second substrate of the light path control member according to the third embodiment.
29 is a top view of a second substrate in which the first and second substrates of the light path control member according to the third embodiment are laminated.
FIG. 30 is a cross-sectional view taken along the MM' region of FIG. 26;
31 to 48 are diagrams for explaining a method of manufacturing a light path control member according to an embodiment.
49 and 50 are cross-sectional views of a display device to which a light path control member according to an exemplary embodiment is applied.
51 to 53 are views for explaining an embodiment of a display device to which a light path control member according to an embodiment is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively selected. can be used by combining and substituting.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of contextual meanings of related technologies.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다. Also, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A and (and) B and C”, the combination of A, B, and C is possible. It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected to, combined with, or connected to the other component, but also with the component. It may also include the case of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the other components.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. In addition, when it is described as being formed or disposed on the "top (above) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only a case where two components are in direct contact with each other, but also one A case in which another component above is formed or disposed between two components is also included.

또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.

이하, 도면을 참조하여, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 설명한다. 이하에서 설명하는 광 경로 제어 부재는 전압의 인가에 의해 이동하는 전기영동 입자에 따라 다양한 모드로 구동하는 스위쳐블 광 경로 제어 부재에 대한 것이다.Hereinafter, a light path control member according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The light path control member described below relates to a switchable light path control member that is driven in various modes according to electrophoretic particles moving by application of a voltage.

이하. 도 1 내지 도 14를 참조하여 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 설명한다.below. A light path control member according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 14 .

도 1 내지 도 14를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 1 기판(110), 제 2 기판(120), 제 1 전극(210), 제 2 전극(220), 광 변환부(300)를 포함할 수 있다. 1 to 14, the light path control member according to the first embodiment includes a first substrate 110, a second substrate 120, a first electrode 210, a second electrode 220, a light conversion A portion 300 may be included.

상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 전극(210)을 지지할 수 있다. 상기 제 1 기판(110)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다.The first substrate 110 may support the first electrode 210 . The first substrate 110 may be rigid or flexible.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(110)은 광을 투과할 수 있는 투명 기판을 포함할 수 있다.Also, the first substrate 110 may be transparent. For example, the first substrate 110 may include a transparent substrate capable of transmitting light.

상기 제 1 기판(110)은 유리, 플라스틱 또는 연성의 고분자 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성의 고분자 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(Polycabonate, PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, ABS), 폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl Methacrylate, PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate, PEN), 폴리에테르술폰(Polyether Sulfone, PES), 고리형 올레핀 고분자(Cyclic Olefin Copolymer, COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene, PS) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이는 하나의 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 110 may include glass, plastic, or a flexible polymer film. For example, soft polymer films include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), and polymethylmethacrylic acid. Polymethyl Methacrylate (PMMA), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyether Sulfone (PES), Cyclic Olefin Copolymer (COC), TAC (Triacetylcellulose) film, Polyvinyl Alcohol ( It may be made of any one of a polyvinyl alcohol (PVA) film, a polyimide (PI) film, and a polystyrene (PS) film, which is only an example and is not necessarily limited thereto.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. In addition, the first substrate 110 may be a flexible substrate having flexible characteristics.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110)을 포함하는 광 경로 제어 부재도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 광경로 제어 부재는 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.Also, the first substrate 110 may be a curved or bent substrate. That is, the light path control member including the first substrate 110 may also be formed to have a flexible, curved or bended characteristic. For this reason, the light path control member according to the embodiment may be changed into various designs.

상기 제 1 기판(110)은 제 1 방향(1A), 제 2 방향(2A) 및 제 3 방향(3A)으로 연장될 수 있다.The first substrate 110 may extend in a first direction 1A, a second direction 2A, and a third direction 3A.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 기판(110)이 길이 또는 폭 방향과 대응하는 제 1 방향(1A), 상기 제 1 방향(1A)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 1 기판(110)의 길이 또는 폭 방향과 대응되는 제 2 방향(2A) 및 상기 제 1 방향(1A) 및 상기 제 2 방향(2A)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 1 기판(110)의 두께 방향과 대응되는 제 3 방향(3A)을 포함할 수 있다.In detail, the first substrate 110 extends in a first direction 1A corresponding to the length or width direction of the first substrate 110 and in a direction different from the first direction 1A, and It extends in a second direction 2A corresponding to the length or width direction of 110 and in a direction different from the first direction 1A and the second direction 2A, and the thickness direction of the first substrate 110 It may include a third direction (3A) corresponding to .

예를 들어, 상기 제 1 방향(1A)은 상기 제 1 기판(110)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2A)은 상기 제 1 방향(1A)과 수직한 제 1 기판(110)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3A)은 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 정의될 수 있다. 또는, 상기 제 1 방향(1A)은 상기 제 1 기판(110)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2A)은 상기 제 1 방향(1A)과 수직한 제 1 기판(110)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3A)은 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 정의될 수 있다.For example, the first direction 1A may be defined as a longitudinal direction of the first substrate 110, and the second direction 2A is a first substrate perpendicular to the first direction 1A ( 110), and the third direction 3A may be defined as a thickness direction of the first substrate 110. Alternatively, the first direction 1A may be defined as the width direction of the first substrate 110, and the second direction 2A is the first substrate 110 perpendicular to the first direction 1A. may be defined as a length direction of , and the third direction 3A may be defined as a thickness direction of the first substrate 110 .

이하에서는, 설명의 편의를 위해 상기 제 1 방향(1A)을 상기 제 1 기판(110)의 길이 방향으로, 상기 제 2 방향(2A)을 상기 제 1 기판(110)의 폭 방향으로, 상기 제 3 방향(3A)을 상기 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, the first direction 1A is the length direction of the first substrate 110, the second direction 2A is the width direction of the first substrate 110, and the first direction 1A is the width direction of the first substrate 110. The three directions 3A are described as the thickness direction of the first substrate 110 .

상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 상면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다.The first electrode 210 may be disposed on one surface of the first substrate 110 . In detail, the first electrode 210 may be disposed on the upper surface of the first substrate 110 . That is, the first electrode 210 may be disposed between the first substrate 110 and the second substrate 120 .

상기 제 1 전극(210)은 투명한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 약 80% 이상의 광 투과율을 가지는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 전극(210)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.The first electrode 210 may include a transparent conductive material. For example, the first electrode 210 may include a conductive material having a light transmittance of about 80% or more. For example, the first electrode 210 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, A metal oxide such as titanium oxide may be included.

상기 제 1 전극(210)은 약 10㎚ 내지 약 300㎚의 두께를 가질 수 있다.The first electrode 210 may have a thickness of about 10 nm to about 300 nm.

또는, 상기 제 1 전극(210)은 저저항을 구현하기 위해 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.Alternatively, the first electrode 210 may include various metals to realize low resistance. For example, the first electrode 210 may include chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), or molybdenum (Mo). It may include at least one metal selected from gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof.

상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면의 전면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면 상에 면 전극으로 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 전극(210)은 메쉬 또는 스트라이프 형상 등의 일정한 패턴을 가지는 복수의 패턴 전극으로 형성될 수도 있다.The first electrode 210 may be disposed on the entire surface of one surface of the first substrate 110 . In detail, the first electrode 210 may be disposed as a surface electrode on one surface of the first substrate 110 . However, the embodiment is not limited thereto, and the first electrode 210 may be formed of a plurality of patterned electrodes having a certain pattern such as a mesh or stripe shape.

예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 복수 개의 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 서로 교차하는 복수 개의 메쉬선들 및 상기 메쉬선들에 의해 형성되는 복수 개의 메쉬 개구부들을 포함할 수 있다.For example, the first electrode 210 may include a plurality of conductive patterns. In detail, the first electrode 210 may include a plurality of mesh lines crossing each other and a plurality of mesh openings formed by the mesh lines.

이에 따라, 상기 제 1 전극(210)이 금속을 포함하여도, 외부에서 상기 제 1 전극이 시인되지 않아 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 개구부들에 의해 광 투과율이 증가되어, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 휘도가 향상될 수 있다.Accordingly, even if the first electrode 210 includes a metal, the first electrode 210 is not visually recognized from the outside, and visibility may be improved. In addition, since light transmittance is increased by the openings, luminance of the light path control member according to the exemplary embodiment may be improved.

상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110) 상의 제 1 전극(210) 상에 배치될 수 있다.The second substrate 120 may be disposed on the first substrate 110 . In detail, the second substrate 120 may be disposed on the first electrode 210 on the first substrate 110 .

상기 제 2 기판(120)은 광을 투과할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)은 앞서 설명한 상기 제 1 기판(110)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.The second substrate 120 may include a material capable of transmitting light. The second substrate 120 may include a transparent material. The second substrate 120 may include the same or similar material as the first substrate 110 described above.

예를 들어, 상기 제 2 기판(120)은 유리, 플라스틱 또는 연성의 고분자 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성의 고분자 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(Polycabonate, PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, ABS), 폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl Methacrylate, PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate, PEN), 폴리에테르술폰(Polyether Sulfone, PES), 고리형 올레핀 고분자(Cyclic Olefin Copolymer, COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene, PS) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이는 하나의 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second substrate 120 may include glass, plastic, or a flexible polymer film. For example, soft polymer films include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), and polymethylmethacrylic acid. Polymethyl Methacrylate (PMMA), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyether Sulfone (PES), Cyclic Olefin Copolymer (COC), TAC (Triacetylcellulose) film, Polyvinyl Alcohol ( It may be made of any one of a polyvinyl alcohol (PVA) film, a polyimide (PI) film, and a polystyrene (PS) film, which is only an example and is not necessarily limited thereto.

또한, 상기 제 2 기판(120)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. In addition, the second substrate 120 may be a flexible substrate having flexible characteristics.

또한, 상기 제 2 기판(120)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 제 2 기판(120)을 포함하는 광 경로 제어 부재도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 광경로 제어 부재는 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.Also, the second substrate 120 may be a curved or bent substrate. That is, the light path control member including the second substrate 120 may also be formed to have a flexible, curved or bended characteristic. For this reason, the light path control member according to the embodiment may be changed into various designs.

상기 제 2 기판(120)도 앞서 설명한 상기 제 1 기판(110)과 동일하게 제 1 방향(1A), 제 2 방향(2A) 및 제 3 방향(3A)으로 연장될 수 있다.The second substrate 120 may also extend in the first direction 1A, the second direction 2A, and the third direction 3A like the first substrate 110 described above.

자세하게, 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 2 기판(120)의 길이 또는 폭 방향과 대응하는 제 1 방향(1A), 상기 제 1 방향(1A)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 2 기판(120)의 길이 또는 폭 방향과 대응되는 제 2 방향(2A) 및 상기 제 1 방향(1A) 및 상기 제 2 방향(2A)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 2 기판(120)의 두께 방향과 대응되는 제 3 방향(3A)을 포함할 수 있다.In detail, the second substrate 120 extends in a first direction 1A corresponding to the length or width direction of the second substrate 120 and in a direction different from the first direction 1A, and It extends in a second direction 2A corresponding to the length or width direction of 120 and in a direction different from the first direction 1A and the second direction 2A, and the thickness direction of the second substrate 120 It may include a third direction (3A) corresponding to .

예를 들어, 상기 제 1 방향(1A)은 상기 제 2 기판(120)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2A)은 상기 제 1 방향(1A)과 수직한 제 2 기판(120)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3A)은 제 2 기판(120)의 두께 방향으로 정의될 수 있다.For example, the first direction 1A may be defined as a longitudinal direction of the second substrate 120, and the second direction 2A is perpendicular to the first direction 1A. 120), and the third direction 3A may be defined as a thickness direction of the second substrate 120.

또는, 상기 제 1 방향(1A)은 상기 제 2 기판(120)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2A)은 상기 제 1 방향(1A)과 수직한 제 2 기판(120)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3A)은 제 2 기판(120)의 두께 방향으로 정의될 수 있다. Alternatively, the first direction 1A may be defined as a width direction of the second substrate 120, and the second direction 2A is the second substrate 120 perpendicular to the first direction 1A. may be defined as a length direction of , and the third direction 3A may be defined as a thickness direction of the second substrate 120 .

이하에서는, 설명의 편의를 위해 상기 제 1 방향(1A)을 상기 제 2 기판(120)의 길이 방향으로, 상기 제 2 방향(2A)을 상기 제 2 기판(120)의 폭 방향으로, 상기 제 3 방향(3A)을 상기 제 2 기판(120)의 두께 방향으로 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, the first direction 1A is the length direction of the second substrate 120, the second direction 2A is the width direction of the second substrate 120, and the first direction 1A is the second substrate 120. The three directions 3A are described as the thickness direction of the second substrate 120 .

상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 하면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)에서 상기 제 2 기판(120)과 상기 제 1 기판(110)이 마주보는 면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 기판(110) 상의 상기 제 1 전극(210)과 마주보며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다.The second electrode 220 may be disposed on one surface of the second substrate 120 . In detail, the second electrode 220 may be disposed on the lower surface of the second substrate 120 . That is, the second electrode 220 may be disposed on a surface of the second substrate 120 on which the second substrate 120 and the first substrate 110 face each other. That is, the second electrode 220 may be disposed facing the first electrode 210 on the first substrate 110 . That is, the second electrode 220 may be disposed between the first electrode 210 and the second substrate 120 .

상기 제 2 전극(220)은 앞서 설명한 상기 제 1 전극(210)과 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다.The second electrode 220 may include a material identical to or similar to that of the first electrode 210 described above.

상기 제 2 전극(220)은 투명한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 약 80% 이상의 광 투과율을 가지는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2 전극(220)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.The second electrode 220 may include a transparent conductive material. For example, the second electrode 220 may include a conductive material having a light transmittance of about 80% or more. For example, the second electrode 220 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, A metal oxide such as titanium oxide may be included.

상기 제 2 전극(220)은 약 10㎚ 내지 약 300㎚의 두께를 가질 수 있다.The second electrode 220 may have a thickness of about 10 nm to about 300 nm.

또는, 상기 제 2 전극(220)은 저저항을 구현하기 위해 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. Alternatively, the second electrode 220 may include various metals to realize low resistance. For example, the second electrode 220 may include chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), or molybdenum (Mo). It may include at least one metal selected from gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof.

상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 일면의 전면 상에 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 전극(220)은 메쉬 또는 스트라이프 형상 등의 일정한 패턴을 가지는 복수의 패턴 전극으로 형성될 수도 있다.The second electrode 220 may be disposed on the entire surface of one surface of the second substrate 120 . However, the embodiment is not limited thereto, and the second electrode 220 may be formed of a plurality of patterned electrodes having a certain pattern such as a mesh or stripe shape.

예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 복수 개의 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 서로 교차하는 복수 개의 메쉬선들 및 상기 메쉬선들에 의해 형성되는 복수 개의 메쉬 개구부들을 포함할 수 있다.For example, the second electrode 220 may include a plurality of conductive patterns. In detail, the second electrode 220 may include a plurality of mesh lines crossing each other and a plurality of mesh openings formed by the mesh lines.

이에 따라, 상기 제 2 전극(220)이 금속을 포함하여도, 외부에서 상기 제 2 전극이 시인되지 않아 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 개구부들에 의해 광 투과율이 증가되어, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 휘도가 향상될 수 있다.Accordingly, even if the second electrode 220 includes a metal, the second electrode 220 is not visually recognized from the outside, and visibility may be improved. In addition, since light transmittance is increased by the openings, luminance of the light path control member according to the exemplary embodiment may be improved.

상기 제 2 기판(120)에는 홀이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 기판(120)은 복수의 홀을 포함할 수 있다.A hole may be formed in the second substrate 120 . In detail, the second substrate 120 may include a plurality of holes.

도 1을 참조하면, 상기 제 2 기판(120)은 제 1-1 홀(h1-1), 제 1-2 홀(h1-2), 제 2-1 홀(h2-1) 및 제 2-2 홀(h2-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the second substrate 120 has a 1-1 hole h1-1, a 1-2 hole h1-2, a 2-1 hole h2-1, and a 2-1 hole h1-1. It may include 2 holes (h2-2).

상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 광 경로 제어 부재를 부분적으로 관통하는 홈일 수 있다. 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 상기 제 2 기판(120)에서 상기 제 1 기판(110) 방향으로 연장되며 형성될 수 있다.The 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) are It may be a groove partially penetrating the path control member. The 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) It may be formed extending from the substrate 120 toward the first substrate 110 .

상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 상기 제 2 기판(120)에서 상기 제 1 기판(110) 방향으로 연장하면서 장폭 및/또는 단폭이 좁아지는 형상으로 형성될 수 있다.At least one of the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) The hole of may be formed in a shape in which a long width and/or a short width become narrow while extending from the second substrate 120 toward the first substrate 110 .

상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)으로 연장하고, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 상기 제 2 기판(120)의 길이 방향으로 연장하고, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 서로 마주보며 배치될 수 있다.The 1-1st hole h1-1 and the 1-2nd hole h1-2 may face each other. In detail, the 1-1 hole h1-1 and the 1-2 hole h1-2 extend in the first direction 1A of the second substrate 120, and the 1-1 hole (h1-1) and the first-second hole (h1-2) may be disposed facing each other. That is, the 1-1 hole h1-1 and the 1-2 hole h1-2 extend in the longitudinal direction of the second substrate 120, and the 1-1 hole h1-1 ) and the first-second hole h1-2 may be disposed facing each other.

상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 서로 동일한 형상 및 면적을 가질 수 있다. 또는, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 서로 다른 형상 및/또는 면적을 가질 수 있다.The 1-1st hole h1-1 and the 1-2th hole h1-2 may have the same shape and area. Alternatively, the first-first hole h1-1 and the first-second hole h1-2 may have different shapes and/or areas.

상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2) 중 적어도 하나의 홀은 상기 제 2 기판(120)의 양 끝단과 이격하거나 또는 접촉되며 배치될 수 있다.At least one of the 1-1 hole h1 - 1 and the 1-2 hole h1 - 2 may be spaced apart from or in contact with both ends of the second substrate 120 .

상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 2 기판(120)의 제 2 방향(2A)으로 연장하고, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 2 기판(120)의 폭 방향으로 연장하고, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 마주보며 배치될 수 있다.The 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2 may face each other. In detail, the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2 extend in the second direction 2A of the second substrate 120, and the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) may be disposed facing each other. That is, the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2 extend in the width direction of the second substrate 120, and the 2-1 hole h2-1 ) and the 2-2 hole h2-2 may be disposed facing each other.

상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 동일한 형상 및 면적을 가질 수 있다. 또는, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 다른 형상 및/또는 면적을 가질 수 있다.The 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2 may have the same shape and area. Alternatively, the 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2 may have different shapes and/or areas.

상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 상기 제 2 기판(120)의 양 끝단과 이격하거나 또는 접촉되며 배치될 수 있다.At least one of the 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2 may be spaced apart from or in contact with both ends of the second substrate 120 .

이에 따라, 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 2 기판(120)의 가장자리를 따라 연장하며 배치될 수 있다.Accordingly, the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) may be disposed extending along the edge of the second substrate 120 .

상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 2개의 홀은 서로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 2개의 홀은 서로 이격하여 배치될 수 있다. At least two of the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) The holes of the dog may be connected to each other. Further, among the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) At least two holes may be spaced apart from each other.

예를 들어, 도 1을 참조하면, 상기 제 1-1 홀(h1-1)은 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)과 연결되고, 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 상기 제 2-1 홀(h2-1)과 연결되고, 상기 제 2-1 홀(h2-1)은 상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)과 연결되고, 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 1-1 홀(h1-1)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1-2 홀(h1-2)과 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 이격되어 배치될 수 있다.For example, referring to FIG. 1, the 1-1 hole h1-1 is connected to the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2, and the The 1-2nd hole (h1-2) is connected to the 2-1st hole (h2-1), and the 2-1st hole (h2-1) is connected to the 1-1st hole (h1-1) and It may be connected to the 1-2 hole h1-2, and the 2-2 hole h2-2 may be connected to the 1-1 hole h1-1. Accordingly, the first-second hole h1-2 and the second-second hole h2-2 may be spaced apart from each other.

이에 따라, 상기 제 2 기판(120)에는 상기 제 1-2 홀(h1-2) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 사이에 형성되는 오픈 영역(OA)이 형성될 수 있다.Accordingly, an open area OA formed between the first-second hole h1-2 and the second-second hole h2-2 may be formed in the second substrate 120.

상기 오픈 영역(OA)에 의해 상기 제 2 연결 영역(CA2)의 전극 연결부(700)에서 인가되는 전류 및 전압은 상기 제 2 전극(220)을 통해 광 변환부(300)의 수용부(320) 방향으로 전달될 수 있다.The current and voltage applied from the electrode connection part 700 of the second connection area CA2 by the open area OA passes through the second electrode 220 to the receiving part 320 of the light conversion part 300. direction can be transmitted.

한편, 상기 제 2 기판(120)에는 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 기판(120)에는 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)이 모두 형성되거나 또는, 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 일부 홀은 생략되고, 적어도 하나의 홀만이 형성될 수 있다. 상기 홀들의 수는 상기 광 경로 제어 부재의 제조 공정에 따라 달라질 수 있다.Meanwhile, the second substrate 120 includes the 1-1 hole h1-1, the 1-2 hole h1-2, the 2-1 hole h2-1 and the 2-1 hole h1-2. At least one of the two holes h2-2 may be formed. That is, the second substrate 120 includes the 1-1 hole h1-1, the 1-2 hole h1-2, the 2-1 hole h2-1 and the 2-1 hole h1-2. All of the two holes h2-2 are formed, or the 1-1 hole h1-1, the 1-2 hole h1-2, the 2-1 hole h2-1 and the Some of the 2-2 holes h2-2 may be omitted, and only at least one hole may be formed. The number of the holes may vary depending on the manufacturing process of the light path control member.

상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 2 기판(120)을 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 2 기판(120), 상기 광 변환부(300), 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나를 관통하며 형성될 수 있다. The 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) are 2 may be formed through the substrate 120 . In addition, the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) It may be formed passing through at least one of the second substrate 120 , the light conversion unit 300 , and the second electrode 220 .

또한, 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 관통 깊이는 동일할 수 있다. 또는, 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 다른 홀들과 깊이가 다를 수 있다.In addition, the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) Penetration depth may be the same. Alternatively, among the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) At least one hole may have a different depth from other holes.

상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 관통 깊이는 이하에서 상세하게 설명한다.Penetrating depths of the 1-1 hole h1-1, the 1-2 hole h1-2, the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2 is described in detail below.

또한, 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)에는 실링 물질이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 내부에는 실링 물질이 배치되어 실링부(500)가 형성될 수 있다.In addition, the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) A sealing material may be disposed. Accordingly, the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) A sealing material may be disposed inside the to form the sealing portion 500 .

즉, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)에는 제 1 실링부(510)가 배치되고, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)에는 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다.That is, the first sealing part 510 is disposed in the 1-1 hole h1-1 and the 1-2 hole h1-2, and the 2-1 hole h2-1 and the A second sealing part 520 may be disposed in the 2-2 hole h2-2.

즉, 상기 제 1-1 홀(h1-1)에는 제 1-1 실링부가 배치되고, 상기 제 1-2 홀(h1-2)에는 제 1-2 실링부가 배치되고, 상기 제 2-1 홀(h2-1)에는 제 2-1 실링부가 배치되고, 상기 제 2-2 홀(h2-2)에는 제 2-2 실링부가 배치될 수 있다. That is, the 1-1 sealing part is disposed in the 1-1 hole h1-1, the 1-2 sealing part is disposed in the 1-2 hole h1-2, and the 2-1 hole A 2-1 sealing part may be disposed in (h2-1), and a 2-2 sealing part may be disposed in the 2-2 hole (h2-2).

한편, 상기 광 경로 제어 부재의 베젤 영역을 최소화하기 위해 상기 제 1-1 홀(h1-1), 상기 제 1-2 홀(h1-2), 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 홀의 적어도 하나의 외측면 및 상기 홀의 외측면에서 기판의 외측면까지를 전부 또는 일부 제거하여 상기 홀의 일부분이 상기 광 경로 제어 부재의 최외측면이 될 수도 있다. Meanwhile, in order to minimize the bezel area of the light path control member, the 1-1 hole (h1-1), the 1-2 hole (h1-2), the 2-1 hole (h2-1) and In at least one of the 2-2 holes h2-2, at least one outer surface of the hole and all or part of the outer surface of the hole from the outer surface of the hole to the outer surface of the substrate are removed so that a portion of the hole is formed in the optical path control member. It may be the outermost side.

예를 들어 홀의 외측면에서 제 2 기판의 외측면까지를 제거하여 오픈 영역을 형성함으로 인해 오픈 영역에서 상기 광 경로 제어 부재의 최외측은 홀의 일부분 즉, 실링부가 광 경로 제어 부재의 최외측면이 될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520) 중 적어도 하나의 실링부는 상기 광 경로 제어 부재의 최외측면이 될 수 있다.For example, since the open area is formed by removing the outer surface of the hole to the outer surface of the second substrate, the outermost part of the light path control member in the open area is a part of the hole, that is, the sealing part becomes the outermost surface of the light path control member. can Accordingly, at least one sealing portion of the first sealing portion 510 and the second sealing portion 520 may be an outermost surface of the light path control member.

상기 홀들 내부에 배치되는 상기 실링부(500)에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.The sealing part 500 disposed inside the holes will be described in detail below.

상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 동일하거나 다른 크기를 가질 수 있다. The first substrate 110 and the second substrate 120 may have the same or different sizes.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 제 1 방향(1A)으로 연장하는 제 1 길이는 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)으로 연장하는 제 2 길이와 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.In detail, the first length of the first substrate 110 extending in the first direction 1A has the same or similar size as the second length of the second substrate 120 extending in the first direction 1A. can have

예를 들어, 상기 제 1 길이와 상기 제 2 길이는 300㎜ 내지 400㎜의 크기를 가질 수 있다.For example, the first length and the second length may have a size of 300 mm to 400 mm.

또한, 상기 제 1 기판(110)의 제 2 방향(2A)으로 연장하는 제 1 폭은 상기 제 2 기판(120)의 제 2 방향으로 연장하는 제 2 폭과 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.In addition, the first width of the first substrate 110 extending in the second direction 2A may have the same or similar size as the second width of the second substrate 120 extending in the second direction. .

예를 들어, 상기 제 1 폭과 상기 제 2 폭은 150㎜ 내지 200㎜의 크기를 가질 수 있다.For example, the first width and the second width may have a size of 150 mm to 200 mm.

또한, 상기 제 1 기판(110)의 제 3 방향(3A)으로 연장하는 제 1 두께는 상기 제 2 기판(120)의 제 3 방향으로 연장하는 제 2 두께와 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.In addition, the first thickness of the first substrate 110 extending in the third direction 3A may have the same or similar size as the second thickness of the second substrate 120 extending in the third direction. .

예를 들어, 상기 제 1 두께와 상기 제 2 두께는 1㎜ 이하의 크기를 가질 수 있다.For example, the first thickness and the second thickness may have a size of 1 mm or less.

또한, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 다른 면적으로 형성될 수 있다.Also, the first substrate 110 and the second substrate 120 may have different areas.

자세하게, 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)은 돌출부를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제 1 기판(110)은 제 1 돌출부(PA1)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 기판(120)은 제 2 돌출부(PA2)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)은 각각 서로 어긋나게 배치되는 제 1 돌출부(PA1) 및 제 2 돌출부(PA2)를 포함할 수 있다.In detail, the first substrate 110 and the second substrate 120 may include protrusions. Referring to FIGS. 2 and 3 , the first substrate 110 may include a first protrusion PA1 , and the second substrate 120 may include a second protrusion PA2 . In detail, the first substrate 110 and the second substrate 120 may each include a first protrusion PA1 and a second protrusion PA2 disposed to be offset from each other.

즉, 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2) 상기 제 3 방향(3A)으로 서로 중첩되지 않게 배치될 수 있다.That is, the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may be disposed so as not to overlap each other in the third direction 3A.

또는, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)는 서로 중첩되는 중첩 영역 및 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)는 상기 제 3 방향으로 서로 중첩되는 중첩 영역 및 중첩되지 않는 비중첩 영역을 포함할 수 있다.Alternatively, the embodiment is not limited thereto, and the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may include an overlapping area overlapping each other and a non-overlapping area not overlapping each other. That is, the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may include an overlapping area overlapping each other in the third direction and a non-overlapping area not overlapping each other.

이때, 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)는 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 상기 돌출부들의 크기 차이만큼 서로 다른 크기를 가질 수 있다.In this case, the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may have different areas. That is, the first substrate 110 and the second substrate 120 may have different sizes by the size difference between the protrusions.

상기 제 1 기판(110)의 제 1 돌출부(PA1) 및 상기 제 2 기판(120)의 제 2 돌출부(PA2)에는 각각 외부의 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판과 연결되는 연결 영역이 형성될 수 있다. A connection area connected to an external printed circuit board or a flexible printed circuit board may be formed on the first protruding portion PA1 of the first substrate 110 and the second protruding portion PA2 of the second substrate 120, respectively. there is.

자세하게, 상기 제 1 돌출부(PA1)에는 제 1 연결 영역(CA1)이 배치되고, 상기 제 2 돌출부(PA2)에는 제 2 연결 영역(CA2)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)가 서로 어긋나는 위치에 배치되는 경우, 상기 제 1 연결 영역(CA1)과 상기 제 2 연결 영역(CA2)은 상기 제 3 방향(3A)으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.In detail, a first connection area CA1 may be disposed on the first protrusion PA1, and a second connection area CA2 may be disposed on the second protrusion PA2. When the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 are disposed at positions that are offset from each other, the first connection area CA1 and the second connection area CA2 extend in the third direction 3A. They can be arranged so that they do not overlap.

상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2)의 상면에는 각각 전도성 물질이 노출되고, 상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2)을 통해 상기 광 경로 제어 부재는 외부의 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.A conductive material is exposed on upper surfaces of the first connection area CA1 and the second connection area CA2, respectively, and the light path is controlled through the first connection area CA1 and the second connection area CA2. The member may be electrically connected to an external printed circuit board or a flexible printed circuit board.

예를 들어, 상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2) 상에 패드부를 배치하고, 상기 패드부와 상기 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판 사이에 이방성 도전 필름(ACF) 및 이방성 도전성 페이스트(ACP) 중 적어도 하나를 포함하는 전도성 접착제를 배치하여 연결할 수 있다.For example, a pad portion is disposed on the first connection area CA1 and the second connection area CA2, and an anisotropic conductive film (ACF) is disposed between the pad portion and the printed circuit board or the flexible printed circuit board. A conductive adhesive including at least one of anisotropic conductive pastes (ACP) may be placed and connected.

또는, 상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2)과 상기 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판 사이에 이방성 도전 필름(ACF) 및 이방성 도전성 페이스트(ACP) 중 적어도 하나를 포함하는 전도성 접착제를 배치하여 패드보 없이 직접 연결할 수 있다.or, at least one of an anisotropic conductive film (ACF) and an anisotropic conductive paste (ACP) between the first connection area CA1 and the second connection area CA2 and the printed circuit board or flexible printed circuit board. A conductive adhesive can be placed to make a direct connection without padding.

상기 제 1 연결 영역(CA1) 및 상기 제 2 연결 영역(CA2)을 구성하는 전도성 물질에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.A conductive material constituting the first connection area CA1 and the second connection area CA2 will be described in detail below.

상기 광 변환부(300)는 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 광 변환부(300)는 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 전극(220) 사이에 배치될 수 있다.The light conversion unit 300 may be disposed between the first substrate 110 and the second substrate 120 . In detail, the light conversion unit 300 may be disposed between the first electrode 210 and the second electrode 220 .

상기 광 변환부(300)와 상기 제 1 기판(110) 사이 또는 상기 광 변환부(300)와 상기 제 2 기판(120) 사이 중 적어도 하나의 사이에는 접착층 또는 버퍼층이 배치될 수 있고, 상기 접착층 및/또는 버퍼층에 의해 상기 제 1 기판(110), 상기 제 2 기판(120) 및 상기 광 변환부(300)가 접착될 수 있다.An adhesive layer or a buffer layer may be disposed between at least one of the light conversion unit 300 and the first substrate 110 or between the light conversion unit 300 and the second substrate 120, and the adhesive layer And/or the first substrate 110, the second substrate 120, and the light conversion unit 300 may be bonded by a buffer layer.

예를 들어, 상기 제 1 전극(210)과 상기 광 변환부(300) 사이에는 접착층(410)이 배치되고, 이에 의해 상기 제 1 기판(110)과 상기 광 변환부(300)가 접착될 수 있다.For example, an adhesive layer 410 may be disposed between the first electrode 210 and the light conversion unit 300, thereby bonding the first substrate 110 and the light conversion unit 300. there is.

또한, 상기 제 2 전극(220)과 상기 광 변환부(300) 사이에는 버퍼층(420)이 배치되고, 이에 의해 서로 다른 이종의 물질을 포함하는 상기 제 2 전극(220)과 상기 광 변환부(300)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.In addition, a buffer layer 420 is disposed between the second electrode 220 and the light conversion unit 300, whereby the second electrode 220 and the light conversion unit ( 300) can improve the adhesion.

앞서 설명한 상기 홀들은 상기 버퍼층(420) 및 광 변환부(300)의 전부 또는 일부를 관통하며 형성될 수 있다. 즉, 상기 홀은 상기 제 3 방향으로 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220) 상기 버퍼층(420)을 관통하고, 상기 광 변환부(300)의 전부 또는 일부를 관통할 수 있다.The holes described above may be formed through all or part of the buffer layer 420 and the light conversion unit 300 . That is, the hole may pass through the second substrate 120, the second electrode 220, and the buffer layer 420 in the third direction, and pass through all or part of the light conversion unit 300. .

상기 광 변환부(300)는 복수의 격벽부(310) 및 수용부(320)를 포함할 수 있다. 상기 수용부(320)에는 전압의 인가에 따라 이동하는 광 변환 입자 및 광 변환 입자를 분산하는 분산액을 포함하는 광 변환 물질(330)이 배치될 수 있고, 상기 광 변환 입자에 의해 광 경로 제어 부재의 광 투과 특성이 변화될 수 있다.The light conversion part 300 may include a plurality of barrier rib parts 310 and a receiving part 320 . A light conversion material 330 including light conversion particles that move when voltage is applied and a dispersion liquid for dispersing the light conversion particles may be disposed in the accommodating part 320, and the light path control member is controlled by the light conversion particles. The light transmission characteristics of may be changed.

또한, 상기 수용부(320)에는 상기 광 변환 물질(330)을 밀봉하는 실링부(500) 및 상기 광 변환 물질(330)을 용이하게 주입하기 위한 댐부(600)가 배치될 수 있다.In addition, a sealing part 500 for sealing the light conversion material 330 and a dam part 600 for easily injecting the light conversion material 330 may be disposed in the accommodating part 320 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 수용부(320)는 일 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 제 2 방향(2A)과 대응되는 방향으로 연장할 수 있다. 즉, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 폭 방향과 대응되는 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 , the accommodating part 320 may be disposed extending in one direction. In detail, the accommodating portion 320 may extend in a direction corresponding to the second direction 2A of the first substrate 110 or the second substrate 120 . That is, the accommodating portion 320 may extend in a direction corresponding to the width direction of the first substrate 110 or the second substrate 120 and may be disposed.

이에 따라, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 수용부(320)의 양 끝단은 각각 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 양 끝단과 마주보며 배치될 수 있다. 즉, 상기 수용부(320)의 일 끝단은 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 방향(2A)의 일 끝단과 마주보며 배치되고, 상기 수용부(320)의 타 끝단은 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 방향(2A)의 타 끝단과 마주보며 배치될 수 있다.Accordingly, both ends of the accommodating portion 320 of the light path control member according to the first embodiment may be disposed facing both ends of the first substrate 110 or the second substrate 120 , respectively. That is, one end of the accommodating portion 320 is disposed facing one end of the first substrate 110 or the second substrate 120 in the second direction 2A, and the accommodating portion 320 The other end of may be disposed facing the other end of the first substrate 110 or the second substrate 120 in the second direction 2A.

이에 따라, 상기 수용부(320)의 양 끝단은 상기 제 2 방향(2A)으로 마주보며 배치되는 상기 제 1 실링부(510)와 접촉하며 배치될 수 있고, 상기 제 2 실링부(520)와는 이격하여 배치될 수 있다.Accordingly, both ends of the accommodating portion 320 may be placed in contact with the first sealing portion 510 disposed facing each other in the second direction 2A, and different from the second sealing portion 520. They can be spaced apart.

한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 수용부(320)는 상기 제 2 돌출부까지 연장하여 배치될 수 있으며, 상기 제 2 돌출부 상의 상기 수용부(320)에는 광 변환 물질이 포함되지 않거나, 또는 광 변환 물질이 다른 수용부 영역에 비해 적게 포함될 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawing, the accommodating part 320 may extend to the second protrusion, and the accommodating part 320 on the second protrusion may not include a light conversion material, or may convert light. It may contain less material than other receptacle areas.

도 5 및 도 6은 도 1의 A-A'을 절단한 단면도를 도시한 도면들이다.5 and 6 are cross-sectional views taken along line AA' of FIG. 1 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 광 변환부(300)는 격벽부(310) 및 수용부(320)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6 , the light conversion part 300 may include a barrier rib part 310 and an accommodating part 320 .

상기 격벽부(310)는 수용부를 구획하는 격벽 영역으로 정의될 수 있다. 즉, 상기 격벽부(310)는 복수의 수용부를 구획하는 격벽 영역으로서 광을 투과할 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120) 방향에서 출사되는 광은 상기 격벽부를 투과할 수 있다.The barrier rib portion 310 may be defined as a barrier rib region defining an accommodating portion. That is, the barrier rib portion 310 is a barrier rib region that divides a plurality of accommodating units and may transmit light. That is, light emitted in the direction of the first substrate 110 or the second substrate 120 may pass through the barrier rib portion.

상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)의 제 2 방향(2A)으로 연장하며 배치될 수 있다. 즉, 상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)의 폭 방향 또는 길이 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. The barrier rib portion 310 and the accommodating portion 320 may be disposed while extending in the second direction 2A of the first substrate 110 and the second substrate 120 . That is, the barrier rib part 310 and the accommodating part 320 may extend in the width direction or the length direction of the first substrate 110 and the second substrate 120 and may be disposed.

상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 다른 폭으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 격벽부(310)의 폭은 상기 수용부(320)의 폭보다 클 수 있다.The barrier rib portion 310 and the accommodating portion 320 may be disposed in different widths. For example, the width of the barrier rib portion 310 may be greater than that of the accommodating portion 320 .

또한, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 전극(210)에서 상기 제 2 전극(220) 방향으로 연장하며 폭이 좁아지는 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the accommodating portion 320 may be formed in a shape that extends from the first electrode 210 toward the second electrode 220 and narrows in width.

상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 교대로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 번갈아가며 배치될 수 있다. 즉, 각각의 격벽부(310)는 서로 인접하는 상기 수용부(320)들 사이에 배치되고, 각각의 수용부(320)는 서로 인접하는 상기 격벽부(310)들 사이에 배치될 수 있다.The barrier rib portion 310 and the accommodating portion 320 may be alternately disposed. In detail, the barrier rib portion 310 and the accommodating portion 320 may be alternately disposed. That is, each of the barrier rib portions 310 may be disposed between the accommodating portions 320 adjacent to each other, and each accommodating portion 320 may be disposed between the barrier rib portions 310 adjacent to each other.

상기 격벽부(310)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 격벽부(310)는 광을 투과할 수 있는 물질을 포함할 수 있다.The barrier rib portion 310 may include a transparent material. The barrier rib portion 310 may include a material capable of transmitting light.

상기 격벽부(310)는 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 격벽부(310)는 광 경화성 수지 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 격벽부(310)는 UV 수지 또는 투명한 포토레지스트 수지를 포함할 수 있다. 또는 상기 격벽부(310)는 우레탄 수지 또는 아크릴 수지 등을 포함할 수 있다.The barrier rib portion 310 may include a resin material. For example, the barrier rib portion 310 may include a photocurable resin material. For example, the barrier rib portion 310 may include a UV resin or a transparent photoresist resin. Alternatively, the barrier rib portion 310 may include urethane resin or acrylic resin.

상기 수용부(320)는 상기 광 변환부(300)를 부분적으로 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 수용부(320)는 상기 접착층(410)과 접촉하며 배치되고, 상기 버퍼층(420)과는 이격하며 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 수용부(320)과 상기 버퍼층(420) 사이에는 기저부(350)가 형성될 수 있다.The accommodating part 320 may be formed to partially penetrate the light conversion part 300 . Accordingly, the accommodating portion 320 may be disposed while contacting the adhesive layer 410 and spaced apart from the buffer layer 420 . Accordingly, a base portion 350 may be formed between the accommodating portion 320 and the buffer layer 420 .

상기 수용부(320)에는 광 변환 입자(330a) 및 상기 광 변환 입자(330a)가 분산되는 분산액(330b)을 포함하는 광 변환 물질(330)이 배치될 수 있다.A light conversion material 330 including light conversion particles 330a and a dispersion 330b in which the light conversion particles 330a are dispersed may be disposed in the accommodating part 320 .

상기 분산액(330b)은 상기 광 변환 입자(330a)를 분산시키는 물질일 수 있다. 상기 분산액(330b)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 분산액(330b)은 비극성 용매를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분산액(330b)은 광을 투과할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 분산액(330b)은 할로카본(Halocarbon)계 오일, 파라핀계 오일 및 이소프로필 알콜 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.The dispersion liquid 330b may be a material that disperses the light conversion particles 330a. The dispersion 330b may include a transparent material. The dispersion 330b may include a non-polar solvent. In addition, the dispersion 330b may include a material capable of transmitting light. For example, the dispersion 330b may include at least one of halocarbon-based oil, paraffin-based oil, and isopropyl alcohol.

상기 광 변환 입자(330a)는 상기 분산액(330b) 내에 분산되어 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 복수의 광 변환 입자(330a)들은 상기 분산액(330b) 내에서 서로 이격하며 배치될 수 있다.The light conversion particles 330a may be dispersed and disposed in the dispersion liquid 330b. In detail, the plurality of light conversion particles 330a may be spaced apart from each other in the dispersion liquid 330b.

상기 광 변환 입자(330a)는 광을 흡수할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자(330a)는 광 흡수 입자일 수 있다, 상기 광 변환 입자(330a)는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자(330a)는 블랙 계열의 색을 가질 수 있다. 일례로, 상기 광 변환 입자(330a)는 카본블랙 입자를 포함할 수 있다.The light conversion particle 330a may include a material capable of absorbing light. That is, the light conversion particles 330a may be light absorbing particles, and the light conversion particles 330a may have a color. For example, the light conversion particle 330a may have a black-based color. For example, the light conversion particles 330a may include carbon black particles.

상기 광 변환 입자(330a)는 표면이 대전되어 극성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자(330a)은 표면이 음(-)전하로 대전될 수 있다. 이에 따라, 전압의 인가에 따라, 광 변환 입자(330a)는 상기 제 1 전극(210) 또는 상기 제 2 전극(220) 방향으로 이동될 수 있다.The surface of the light conversion particle 330a may be charged and may have a polarity. For example, the surface of the light conversion particle 330a may be negatively charged. Accordingly, when voltage is applied, the light conversion particle 330a may move toward the first electrode 210 or the second electrode 220 .

상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(330a)에 의해 광 투과율이 변화될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(330a)에 의해 광 투과율이 변화되어 광 차단부 및 광 투과부로 변화될 수 있다. 즉, 상기 수용부(330a)는 상기 분산액(330b)에 내부에 배치되는 상기 광 변환 입자(330a)의 분산 및 응집에 의해 상기 수용부(320)를 통과하는 광 투과율을 변화시킬 수 있다.The light transmittance of the accommodating part 320 may be changed by the light conversion particles 330a. In detail, the accommodating part 320 may be changed into a light blocking part and a light transmitting part by changing light transmittance by the light conversion particles 330a. That is, the accommodating part 330a may change light transmittance passing through the accommodating part 320 by dispersion and aggregation of the light conversion particles 330a disposed in the dispersion liquid 330b.

예를 들어, 제 1 실시예에 따른 광 경로 부재는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)에 인가되는 전압에 의해 제 1 모드에서 제 2 모드 또는 제 2 모드에서 제 1 모드로 변화될 수 있다.For example, in the light path member according to the first embodiment, a voltage applied to the first electrode 210 and the second electrode 220 changes the first mode to the second mode or the second mode to the first mode. can be changed to

자세하게, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 1 모드에서는 상기 수용부(320)가 광 차단부가 되고, 상기 수용부(320)에 의해 특정 각도의 광이 차단될 수 있다. 즉, 외부에서 바라보는 사용자의 시야각이 좁아져서, 상기 광 경로 제어 부재는 프라이버시 모드로 구동될 수 있다.In detail, in the light path control member according to the first embodiment, the accommodating part 320 becomes a light blocking part in the first mode, and light of a specific angle can be blocked by the accommodating part 320 . That is, the viewing angle of the user looking from the outside is narrowed, so that the optical path control member can be driven in the privacy mode.

또한, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 2 모드에서는 상기 수용부(320)가 광 투과부가 되고, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 격벽부(310) 및 상기 수용부(320)에서 모두 광이 투과될 수 있다. 즉, 외부에서 바라보는 사용자의 시야각이 넓어져서 상기 광 경로 제어 부재는 공개 모드로 구동될 수 있다.Further, in the light path control member according to the first embodiment, in the second mode, the accommodating part 320 becomes a light transmitting part, and in the optical path controlling member according to the first embodiment, the barrier rib part 310 and the accommodating part All light may be transmitted through 320 . That is, the user's viewing angle from the outside is widened so that the optical path control member can be driven in the open mode.

상기 제 1 모드에서 제 2 모드로의 전환 즉, 상기 수용부(320)가 광 차단부에서 광 투과부로의 변환되는 것은 상기 수용부(320)의 광 변환 입자(330a)의 이동에 의해 구현될 수 있다. 즉, 광 변환 입자(330a)는 표면에 전하를 가지고 있고, 전하의 특성에 따라 전압의 인가에 따라 제 1 전극 또는 제 2 전극 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자(330a)는 전기영동 입자일 수 있다.The conversion from the first mode to the second mode, that is, the conversion of the accommodating part 320 from a light blocking part to a light transmitting part may be realized by the movement of the light conversion particles 330a of the accommodating part 320. can That is, the light conversion particle 330a has charges on its surface, and may move in the direction of the first electrode or the second electrode according to the application of voltage according to the characteristics of the charges. That is, the light conversion particles 330a may be electrophoretic particles.

예를 들어, 외부에서 광 경로 제어 부재에 전압이 인가되지 않는 경우, 상기 수용부(320)의 상기 광 변환 입자(330a)는 상기 분산액(330b) 내에 균일하게 분산되고 이에 따라, 상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(330a)에 의해 광이 차단될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 모드에서는 상기 수용부(320)는 광 차단부로 구동될 수 있다.For example, when no voltage is applied to the light path control member from the outside, the light conversion particles 330a of the accommodating part 320 are uniformly dispersed in the dispersion 330b, and accordingly, the accommodating part ( 320) may block light by the light conversion particles 330a. Accordingly, in the first mode, the accommodating part 320 may be driven as a light blocking part.

또한, 외부에서 광 경로 제어 부재에 전압이 인가되는 경우, 상기 광 변환 입자(330a)가 이동될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)을 통해 전달되는 전압에 의해 상기 광 변환 입자(330a)가 상기 수용부(320)의 일 끝단 또는 타 끝단 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자(330a)는 상기 제 1 전극(210) 또는 상기 제 2 전극(220) 방향으로 이동될 수 있다.Also, when a voltage is applied to the light path control member from the outside, the light conversion particles 330a may move. For example, the light conversion particle 330a is moved toward one end or the other end of the accommodating part 320 by the voltage transmitted through the first electrode 210 and the second electrode 220. can That is, the light conversion particle 330a may move toward the first electrode 210 or the second electrode 220 .

예를 들어, 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압을 인가하는 경우, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 사이에서 전계(Eletric Field)가 형성되고, 음극으로 대전된 상태인 광 변환 입자(330a)는 분산액(330b)을 매질로 하여 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 양극의 전극 방향으로 이동될 수 있다.For example, when a voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220, an electric field is formed between the first electrode 210 and the second electrode 220. and the light conversion particles 330a in a negatively charged state can move in the direction of the positive electrode of the first electrode 210 and the second electrode 220 using the dispersion liquid 330b as a medium.

일례로, 초기 모드 또는 상기 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압이 인가되지 않는 경우에는 도 5에 도시되어 있듯이, 상기 광 변환 입자(330a)는 상기 분산액(330b) 내에 균일하게 분산되어 상기 수용부(320)는 광 차단부로 구동될 수 있다.For example, in the initial mode or when no voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220, as shown in FIG. Evenly dispersed in the inside, the accommodating part 320 can be driven as a light blocking part.

또한, 상기 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압이 인가되는 경우, 도 6에 도시되어 있듯이, 상기 광 변환 입자(330a)는 상기 분산액(330b) 내에서 제 2 전극(220) 방향으로 이동될 수 있다, 즉, 상기 광 변환 입자(330a)가 한쪽 방향으로 이동되고, 상기 수용부(320)는 광 투과부로 구동될 수 있다.In addition, when a voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220, as shown in FIG. (220) direction, that is, the light conversion particle 330a is moved in one direction, and the accommodating part 320 can be driven as a light transmitting part.

이에 따라, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 사용자의 주변 환경 등에 따라 2가지 모드로 구동될 수 있다. 즉, 사용자가 특정 시야 각도에서만 광 투과를 원하는 경우, 상기 수용부를 광 차단부로 구동하고, 또는, 사용자가 넓은 시야각 및 높은 휘도를 요구하는 환경에서는 전압을 인가하여 상기 수용부를 광 투과부로 구동할 수 있다.Accordingly, the light path control member according to the first embodiment can be driven in two modes according to the user's surrounding environment. That is, when the user desires to transmit light only at a specific viewing angle, the accommodating unit may be driven as a light blocking unit, or in an environment where the user requires a wide viewing angle and high luminance, a voltage may be applied to drive the accommodating unit as a light transmitting unit. there is.

따라서, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 사용자의 요구에 따라 두 가지 모드로 구현 가능하므로, 사용자의 환경 등에 따라 구애받지 않고, 광 경로 부재를 적용할 수 있다.Accordingly, since the light path control member according to the first embodiment can be implemented in two modes according to the user's request, the light path member can be applied regardless of the user's environment.

상기 광 경로 제어 부재의 최외측에는 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 광 경로 제어 부재의 제 1 방향(1A)의 최외측에는 상기 제 2 방향(2A)으로 연장하고, 서로 마주보며 배치되는 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다.A second sealing part 520 may be disposed on an outermost side of the light path control member. In detail, a second sealing part 520 extending in the second direction 2A and facing each other may be disposed at an outermost side of the light path control member in the first direction 1A.

상기 제 2 실링부(520)는 앞서 설명한 홀들의 내부에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 내부에 배치될 수 있다.The second sealing part 520 may be disposed inside the holes described above. In detail, the second sealing part 520 may be disposed inside the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2.

즉, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 상기 버퍼층(420) 및 상기 기저부(350) 및 상기 격벽부(310)를 포함하는 상기 광 변환부(300)의 일부 또는 전부를 순차적으로 관통하며 형성되고, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 내부에 실링 물질을 배치하여 상기 제 2 실링부(520)를 형성할 수 있다.That is, the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) are formed by the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 420 and the base portion. 350 and part or all of the light conversion part 300 including the barrier rib part 310 are sequentially formed, and the 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole The second sealing part 520 may be formed by disposing a sealing material inside (h2-2).

즉, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)에 의해 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)을 통해 상기 격벽부(310) 또는 접착층(410)의 일면이 노출되고, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 격벽부(310) 또는 접착층(410)과 접촉하며 배치될 수 있다.That is, the 2-1st hole (h2-1) and the 2-2nd hole (h2-2) are formed by the 2-1st hole (h2-1) and the 2-2nd hole (h2-2). One surface of the barrier rib portion 310 or the adhesive layer 410 is exposed through, and the second sealing portion 520 may be disposed in contact with the barrier rib portion 310 or the adhesive layer 410 .

상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 2 기판(120)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 2 전극(220)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 버퍼층(420)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 기저부(350)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 격벽부(310)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. The second sealing part 520 may be disposed in contact with the side surface of the second substrate 120 . Also, the second sealing part 520 may be disposed in contact with the side surface of the second electrode 220 . In addition, the second sealing part 520 may be disposed in contact with the side surface of the buffer layer 420 . Also, the second sealing part 520 may be disposed in contact with the side surface of the base part 350 . Also, the second sealing part 520 may be disposed in contact with the side surface of the partition wall part 310 .

상기 제 2 실링부(520)는 상기 광 경로 제어 부재의 측면 즉, 제 2 방향(2A)의 측면에 배치되어, 외부로부터 침투될 수 있는 불순물들이 광 변환부(300) 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있다.The second sealing part 520 is disposed on a side surface of the light path control member, that is, a side surface in the second direction 2A, to prevent impurities that may penetrate from the outside from penetrating into the light conversion part 300. can do.

상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)을 완전히 메우면서 배치되거나 또는 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 깊이보다 낮은 높이로 배치될 수 있다. 이에 따라, 도 5 및 도 6과 같이 상기 제 2 실링부(520)의 상면은 상기 제 2 기판(120)의 상면보다 낮은 높이로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 실링부(520)의 상면과 상기 제 2 기판(120)의 상면은 단차를 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 2 실링부(520)의 상면은 오목한 형상으로 형성될 수 있다.The second sealing part 520 is disposed while completely filling the 2-1st hole (h2-1) and the 2-2nd hole (h2-2), or the 2-1st hole (h2-1) And it may be disposed at a height lower than the depth of the 2-2 hole (h2-2). Accordingly, as shown in FIGS. 5 and 6 , the upper surface of the second sealing part 520 may be disposed at a height lower than that of the upper surface of the second substrate 120 . That is, the upper surface of the second sealing part 520 and the upper surface of the second substrate 120 may form a step. Also, the upper surface of the second sealing part 520 may be formed in a concave shape.

한편, 도 5 및 도 6에서는 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)이 상기 광 변환부(300)의 격벽부의 일면을 노출하는 깊이까지 형성되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. Meanwhile, in FIGS. 5 and 6, the 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2 are formed to a depth exposing one surface of the partition wall of the light conversion unit 300. Although shown, the embodiment is not limited thereto.

즉, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 깊이는 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)을 형성하는 공정 방법, 공정 시간 등을 통해 달라질 수 있다.That is, the depths of the 2-1st hole (h2-1) and the 2-2nd hole (h2-2) are the depths of the 2-1st hole (h2-1) and the 2-2nd hole (h2-2). ) can be varied through the process method of forming, process time, etc.

예를 들어, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 상기 광 변환부(300)를 부분적으로 관통하는 깊이까지 형성되고, 이에 의해 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)에 의해 기저부, 격벽부(310) 또는 수용부(320)의 일면이 노출될 수 있다.For example, at least one of the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2 is formed to a depth that partially penetrates the light conversion unit 300, As a result, one surface of the base part, the partition wall part 310 or the accommodating part 320 may be exposed by the 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2.

이에 따라, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 접착층(410)과 이격하여 배치될 수 있다.Accordingly, the second sealing part 520 may be disposed to be spaced apart from the adhesive layer 410 .

또는, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 상기 광 변환부(300)를 부분적으로 관통하는 깊이까지 형성되고, 이에 의해 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)에 의해 상기 접착층(410)의 일면이 노출될 수 있다.Alternatively, at least one of the 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2 is formed to a depth that partially penetrates the light conversion unit 300, whereby One surface of the adhesive layer 410 may be exposed by the 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2.

또는, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 상기 접착층(410)을 부분적으로 관통하는 깊이까지 형성되고, 이에 의해 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)에 의해 상기 접착층(410)의 일면이 노출될 수 있다.Alternatively, at least one of the 2-1 hole (h2-1) and the 2-2 hole (h2-2) is formed to a depth that partially penetrates the adhesive layer 410, whereby the first hole is formed. One side of the adhesive layer 410 may be exposed by the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2.

또는, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 상기 제 1 전극(210)을 부분적으로 관통하는 깊이까지 형성되고, 이에 의해 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)에 의해 상기 제 1 전극(210)의 일면이 노출될 수 있다.Alternatively, at least one of the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2 is formed to a depth that partially penetrates the first electrode 210, thereby One side of the first electrode 210 may be exposed by the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2.

또는, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2) 중 적어도 하나의 홀은 상기 제 1 기판(110)을 부분적으로 관통하는 깊이까지 형성되고, 이에 의해 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)에 의해 상기 제 1 기판(110)의 일면이 노출될 수 있다.Alternatively, at least one of the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2 is formed to a depth that partially penetrates the first substrate 110, thereby One side of the first substrate 110 may be exposed by the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2.

도 7은 도 1의 B-B' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 7은 제 1 실링부(510)들 중 하나의 실링부의 양 끝단을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB′ of FIG. 1 . That is, FIG. 7 is a cross-sectional view in which both ends of one of the first sealing parts 510 are cut.

도 7을 참조하면, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 제 1-1 홀(h1-1)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제 1 실링부(510)는 상기 제 2 기판(120)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 제 2 전극(220)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 버퍼층(420)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 기저부(350)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 격벽부(310)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7 , the first sealing part 510 may be disposed inside the 1-1 hole h1-1. The first sealing part 510 may be disposed in contact with the side surface of the second substrate 120 . Also, the first sealing part 510 may be disposed in contact with the side surface of the second electrode 220 . Also, the first sealing part 510 may be disposed in contact with the side surface of the buffer layer 420 . Also, the first sealing part 510 may be disposed in contact with the side surface of the base part 350 . Also, the first sealing part 510 may be disposed in contact with a side surface of the partition wall part 310 .

또한, 상기 제 1-1 홀, 상기 제 2-1 홀 및 상기 제 2-2 홀이 중첩되는 영역에서는 상기 제 1 실링부(510) 상에 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 실링부(510)를 형성한 후, 상기 제 2 실링부(520)가 형성되므로, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520)가 중첩되는 영역에서는 상기 제 1 실링부(510) 상에 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다.Also, a second sealing part 520 may be disposed on the first sealing part 510 in an area where the 1-1 hole, the 2-1 hole, and the 2-2 hole overlap. That is, since the second sealing part 520 is formed after the first sealing part 510 is formed, in the area where the first sealing part 510 and the second sealing part 520 overlap, the A second sealing part 520 may be disposed on the first sealing part 510 .

예를 들어, 상기 제 1-1 홀(h1-1)은 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220, 상기 버퍼층(420) 및 상기 광 변환부(300)를 모두 관통하며 형성되고, 상기 제 1 실링부(510)는, 상기 제 2 기판(120)의 측면, 상기 제 2 전극(220)의 측면, 상기 버퍼층(420)의 측면, 상기 기저부(350)의 측면, 상기 격벽부(310)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 상기 제 1-1 홀(h1-1)은 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)의 일 끝단 및 상기 제 2 방향(2A)의 양 끝단과 접촉하며 배치될 수 있다.For example, the 1-1 hole h1-1 is formed to pass through all of the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 420, and the light conversion unit 300, , The first sealing portion 510, the side of the second substrate 120, the side of the second electrode 220, the side of the buffer layer 420, the side of the base portion 350, the partition wall portion It may be disposed in contact with the side surface of the 310. The 1-1 hole h1-1 is formed at one end of the second substrate 120 in the first direction 1A and in the second direction 2A. It can be placed in contact with both ends of.

즉, 상기 제 1-1 홀(h1-1)은 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)의 일 외측면이 제거되고, 상기 제 2 기판(120)이 제 2 방향(2A)의 양 외측면들이 제거되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)의 일 외측면은 상기 제 1-1 홀(h1-1)의 일 부분이 상기 제 2 기판(120)의 최외측면이 될 수 있고, 상기 제 2 기판(120)이 제 2 방향(2A)의 양 외측면들 중 상기 제 1-1 홀(h1-1)이 형성되는 부분에서는 상기 제 1-1 홀(h1-1)의 일 부분이 상기 제 2 기판(120)의 최외측면이 될 수 있다.That is, in the 1-1 hole h1-1, one outer surface of the second substrate 120 in the first direction 1A is removed, and the second substrate 120 is formed in the second direction 2A. Both outer surfaces of may be formed by removing. Accordingly, one outer surface of the second substrate 120 in the first direction 1A may be a part of the 1-1 hole h1-1 as the outermost surface of the second substrate 120. And, in the portion where the 1-1 hole h1-1 is formed among both outer surfaces of the second substrate 120 in the second direction 2A, the 1-1 hole h1-1 One part may be the outermost side of the second substrate 120 .

상기 제 1-1 홀(h1-1)은 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 상기 버퍼층(420) 및 상기 기저부(350) 및 상기 격벽부(310)를 포함하는 상기 광 변환부(300)를 순차적으로 관통하며 형성될 수 있다. 이어서, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 내부에 실링 물질을 배치하여 상기 제 1 실링부(510)를 형성할 수 있다.The 1-1 hole h1-1 includes the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 420, the base portion 350, and the barrier rib portion 310. It may be formed by sequentially penetrating the light conversion unit 300 . Subsequently, the first sealing part 510 may be formed by disposing a sealing material in the 1-1 hole h1-1.

상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520)의 실링 물질은 동일한 물질을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520)의 실링 물질은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. The sealing material of the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may include the same material. Alternatively, the sealing material of the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may include different materials.

일례로, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520) 중 적어도 하나의 실링 물질은 광 경화 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520) 중 적어도 하나의 실링 물질은 상기 광 변환 물질과 반응성이 작은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520) 중 적어도 하나의 실링 물질은 폴리우레탄 아크릴레이트를 포함할 수 있다.For example, at least one sealing material of the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may include a light curing material. In addition, at least one sealing material of the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may include a material having little reactivity with the light conversion material. For example, at least one sealing material of the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may include polyurethane acrylate.

상기 제 1-1 홀(h1-1)이 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 상기 버퍼층(420) 및 상기 기저부(350) 및 상기 격벽부(310)를 포함하는 상기 광 변환부(300)를 순차적으로 관통하며 형성되므로, 상기 제 1-1 홀(h1-1)을 통해 상기 접착층(410)의 일면이 노출될 수 있다.The 1-1 hole h1-1 includes the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 420, the base part 350, and the barrier rib part 310. Since the light conversion unit 300 is sequentially formed, one surface of the adhesive layer 410 may be exposed through the 1-1 hole h1-1.

이에 따라, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 내부에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 제 1-1 홀(h1-1) 내부에서 상기 접착층(410)과 접촉하며 배치될 수 있다.Accordingly, the first sealing part 510 disposed inside the 1-1 hole h1-1 is disposed in contact with the adhesive layer 410 inside the 1-1 hole h1-1. can

상기 제 1 실링부(520)는 상기 광 경로 제어 부재의 측면 즉, 제 1 방향(1A)의 측면에 배치되어, 상기 광 변환부(300)의 수용부(320)를 밀봉할 수 있다. 즉, 상기 수용부(320) 내부에 수용되는 광 변환 물질(330)이 외부로 유출되는 것을 방지하면서 외부로부터 침투될 수 있는 불순물들이 광 변환부(300) 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있다.The first sealing part 520 may be disposed on a side surface of the light path control member, that is, a side surface in the first direction 1A, to seal the accommodating part 320 of the light conversion part 300 . That is, while preventing the light conversion material 330 accommodated in the accommodating part 320 from leaking out, it is possible to prevent impurities that may permeate from the outside from penetrating into the light conversion part 300 .

상기 제 1 실링부(510)는 상기 제 1-1 홀(h1-1)을 완전히 메우면서 배치되거나 또는 상기 제 1-1 홀(h1-1)의 깊이보다 낮은 높이로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 실링부(510)의 상면은 상기 제 2 기판(120)의 상면보다 낮은 높이로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 실링부(510)의 상면과 상기 제 1 기판(110)의 상면은 단차를 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 실링부(510)의 상면은 오목한 형상으로 형성될 수 있다.The first sealing part 510 may be disposed while completely filling the 1-1 hole h1-1 or may be disposed at a height lower than the depth of the 1-1 hole h1-1. Accordingly, the upper surface of the first sealing part 510 may be disposed at a height lower than that of the upper surface of the second substrate 120 . That is, the upper surface of the first sealing part 510 and the upper surface of the first substrate 110 may form a step. In addition, the upper surface of the first sealing part 510 may be formed in a concave shape.

도 8은 도 1의 C-C' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 8은 제 1 실링부(510) 및 제 2 실링부(520)가 연결되는 실링부의 양 끝단을 상기 제 1 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line C-C′ of FIG. 1 . That is, FIG. 8 is a cross-sectional view of both ends of the sealing portion to which the first sealing portion 510 and the second sealing portion 520 are connected, cut in the first direction.

도 8을 참조하면, 상기 제 1-2 홀(h1-2)과 상기 제 2-1 홀(h2-1)은 서로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 8 , the 1-2nd hole h1-2 and the 2-1st hole h2-1 may be connected to each other.

또한, 상기 제 1-2 홀(h1-2)은 상기 제 2-2 홀(h2-2)과는 이격할 수 있다. 즉, 상기 제 1-2 홀(h1-2)의 일 끝단은 상기 제 2-2 홀(h2-2)과 이격할 수 있다.Also, the 1-2nd hole h1-2 may be spaced apart from the 2-2nd hole h2-2. That is, one end of the 1-2nd hole h1-2 may be spaced apart from the 2-2nd hole h2-2.

상기 제 1-2 홀(h1-2)과 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 이격하고, 이에 의해 상기 제 2 기판(120)에는 상기 제 1-2 홀(h1-2)과 상기 제 2-2 홀(h2-2) 사이에 형성되는 오픈 영역(OA)이 형성될 수 있다.The 1-2nd hole h1-2 and the 2-2nd hole h2-2 are spaced apart from each other, whereby the second substrate 120 has the 1-2nd hole h1-2 and An open area OA formed between the 2-2nd holes h2-2 may be formed.

상기 오픈 영역(OA)에 배치되는 상기 제 2 전극(220)을 통해 상기 제 2 기판(120)의 제 2 돌출부(PA2)에 배치되는 제 2 연결 영역(CA2)의 전극 연결부(700)와 상기 제 2 전극(220)이 단선되지 않고 연결될 수 있다. 즉, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부 사이에 배치되는 상기 수용부(320) 내부의 광 변환 물질(330)은 상기 오픈 영역(OA)을 통해 전달되는 전류 및 전압을 인가받을 수 있다.The electrode connecting portion 700 of the second connection area CA2 disposed on the second protruding portion PA2 of the second substrate 120 through the second electrode 220 disposed in the open area OA and the The second electrode 220 may be connected without being disconnected. That is, the light conversion material 330 inside the accommodating part 320 disposed between the first sealing part 510 and the second sealing part applies current and voltage transmitted through the open area OA. can receive

상기 제 1-2 홀(h1-2) 및 상기 제 2-1 홀(h2-1)이 연결되므로, 상기 제 1-2 홀(h1-2)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2-1 홀(h2-1)에 배치되는 제 2 실링부(520)는 서로 연결되며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1-2 홀(h1-2) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)이 이격되므로 상기 제 1-2 홀(h1-2)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 제 2-2 홀(h2-2)에 배치되는 상기 제 2 실링부(520)와 서로 이격하며 배치될 수 있다.Since the 1-2 hole h1-2 and the 2-1 hole h2-1 are connected, the first sealing part 510 disposed in the 1-2 hole h1-2 and The second sealing parts 520 disposed in the 2-1 hole h2-1 may be disposed while being connected to each other. In addition, since the 1-2 hole h1-2 and the 2-2 hole h2-2 are spaced apart from each other, the first sealing part 510 disposed in the 1-2 hole h1-2 may be spaced apart from the second sealing part 520 disposed in the 2-2 hole h2-2.

한편, 도면에서는 상기 제 2-1 홀(h2-1)이 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 방향(1A)의 끝단 즉, 외측면과 이격하여 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 앞서 설명한 상기 제 1-1 홀(h1-1)과 같이 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)의 일 외측면이 제거되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)의 일 외측면은 상기 제 2-1 홀(h2-1)의 일 부분이 상기 제 2 기판(120)의 최외측면이 될 수 있다.Meanwhile, in the drawings, the 2-1 hole h2-1 is disposed at a distance from the end of the second substrate 120 in the first direction 1A, that is, the outer surface, but the embodiment has this It is not limited, and like the 1-1 hole h1-1 described above, one outer surface of the second substrate 120 in the first direction 1A may be removed and formed. Accordingly, one outer surface of the second substrate 120 in the first direction 1A may be a part of the 2-1 hole h2-1 as the outermost surface of the second substrate 120. there is.

한편, 상기 제 2-1 홀(h2-1)과 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 다른 길이로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 상기 제 2 방향(2A)의 길이는 상기 제 2-1 홀(h2-1)의 제 2 방향(2A)의 길이보다 클 수 있다.Meanwhile, the 2-1st hole h2-1 and the 2-2nd hole h2-2 may have different lengths. In detail, the length of the 2-2 hole h2-2 in the second direction 2A may be greater than the length of the 2-1 hole h2-1 in the second direction 2A.

상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 2 기판(120)의 제 2 돌출부(PA2)까지 연장되며 배치될 수 있고, 이에 따라, 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 길이는 상기 제 2-1 홀(h2-1)의 길이보다 길게 배치될 수 있다.The 2-2 hole h2-2 may extend to the second protrusion PA2 of the second substrate 120 and may be disposed, and thus, the length of the 2-2 hole h2-2 may be longer than the length of the 2-1 hole h2-1.

이에 따라, 상기 제 2-1 홀(h2-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 내부에 배치되는 상기 제 2 실링부(520)의 길이도 달라질 수 있다. 즉, 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 내부에 배치되는 상기 제 2 실링부(520)의 길이는 상기 제 2-1 홀(h2-1)에 배치되는 상기 제 2 실링부(520)의 길이보다 길 수 있다.Accordingly, the length of the second sealing part 520 disposed inside the 2-1 hole h2-1 and the 2-2 hole h2-2 may also vary. That is, the length of the second sealing part 520 disposed inside the 2-2 hole h2-2 is the length of the second sealing part 520 disposed in the 2-1 hole h2-1. ) can be longer than the length of

상기 제 1-1 홀, 상기 제 1-2 홀, 상기 제 2-1 홀 및 상기 제 2-2 홀의 내부에는 각각 제 1 실링부 및 제 2 실링부가 배치될 수 있다.A first sealing part and a second sealing part may be disposed inside the 1-1 hole, the 1-2 hole, the 2-1 hole, and the 2-2 hole, respectively.

또한, 상기 제 1-2 홀 및 상기 제 2-1 홀이 중첩되는 영역에서는 상기 제 1 실링부(510) 상에 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 실링부(510)를 형성한 후, 상기 제 2 실링부(520)가 형성되므로, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520)가 중첩되는 영역에서는 상기 제 1 실링부(510) 상에 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다.상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부는 상기 광 변환 물질을 수용하는 수용부의 주입부 및 출구부를 밀봉하며 배치되고, 상기 광 변환부의 측면 영역 즉, 제 1 방향의 측면 영역을 따라 연장하며 배치될 수 있다.Also, a second sealing part 520 may be disposed on the first sealing part 510 in an area where the 1-2 hole and the 2-1 hole overlap. That is, since the second sealing part 520 is formed after the first sealing part 510 is formed, in the area where the first sealing part 510 and the second sealing part 520 overlap, the A second sealing part 520 may be disposed on the first sealing part 510. The first sealing part and the second sealing part seal the injection part and the outlet part of the receiving part accommodating the light conversion material and are disposed. and may be disposed extending along a side area of the light conversion unit, that is, a side area in the first direction.

이에 따라, 상기 제 1 실링부에 의해 상기 수용부 내부의 광 변환 물질이 광 변환부 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있고, 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부에 의해 외부에서 상기 광 변환부 내부로 불순물이 침투되는 것을 방지할 수 있어, 광 경로 제어 부재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the light conversion material inside the accommodating part from leaking out to the outside of the light conversion part by the first sealing part, and the light conversion material from the outside can be prevented by the first sealing part and the second sealing part. Penetration of impurities into the inside of the unit can be prevented, and reliability of the light path control member can be improved.

또한, 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부가 상기 제 2 기판에 형성되는 홀들의 내부에 배치되므로, 상기 광 변환부 외부에 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부를 형성하는 것에 비해 광 경로 제어 부재의 크기를 감소시킬 수 있고, 실링부 물질이 외부의 환경에 의해 변성되는 것을 방지하여 광 경로 제어 부재의 실링 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the first sealing part and the second sealing part are disposed inside the holes formed in the second substrate, compared to forming the first sealing part and the second sealing part outside the light conversion part, the light path The size of the control member may be reduced, and the sealing property of the light path control member may be improved by preventing the sealing part material from being denatured by an external environment.

도 9는 도 1의 D-D' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 9는 제 1 기판 및 제 2 기판의 돌출부 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line D-D′ of FIG. 1 . That is, FIG. 9 is a view showing cross-sectional views taken along protrusion areas of the first substrate and the second substrate.

도 9를 참조하면, 상기 제 1 기판(110)의 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 기판(120)의 제 2 돌출부(PA2)는 서로 이격하여 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110)의 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 기판(120)의 제 2 돌출부(PA2)는 상기 제 1 방향(1A)으로 서로 이격하여 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the first protrusion PA1 of the first substrate 110 and the second protrusion PA2 of the second substrate 120 may be spaced apart from each other. That is, the first protrusion PA1 of the first substrate 110 and the second protrusion PA2 of the second substrate 120 may be spaced apart from each other in the first direction 1A.

따라서, 상기 제 2 돌출부(PA2)의 하부에는 상기 제 1 기판(110), 상기 제 1 전극(210) 및 상기 접착층(410)이 배치되지 않을 수 있다.Therefore, the first substrate 110, the first electrode 210, and the adhesive layer 410 may not be disposed under the second protrusion PA2.

이에 따라, 상기 제 1 돌출부(PA1) 상에 배치되는 상기 제 1 연결 영역(CA1)과 상기 제 2 돌출부(PA2) 상에 배치되는 상기 제 2 연결 영역(CA2)을 물리적으로 이격하여, 상기 제 1 연결 영역(CA1)과 상기 제 2 연결 영역(CA2)이 상기 접착층을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the first connection area CA1 disposed on the first protrusion PA1 and the second connection area CA2 disposed on the second protrusion PA2 are physically spaced apart from each other, so that the second connection area CA2 is physically spaced apart from each other. It is possible to prevent the first connection area CA1 and the second connection area CA2 from being electrically connected to each other through the adhesive layer.

상기 제 1 돌출부(PA1) 상에는 제 1 연결 영역(CA1)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 연결 영역(CA1)에는 상기 제 1 전극(210)이 노출될 수 있다. 즉, 상기 제 1 돌출부(PA1) 상의 접착층(410)을 부분적으로 제거하여 상기 제 1 기판(110) 상의 상기 제 1 전극(210)이 노출되고, 이에 따라, 상기 제 1 연결 영역(CA1)에서는 상기 제 1 전극(210)의 상면이 노출될 수 있다. 즉, 상기 제 1 연결 영역(CA1)에서 노출되는 상기 제 1 전극(210)은 외부의 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판과 연결되는 제 1 연결전극이 될 수 있다.A first connection area CA1 may be disposed on the first protrusion PA1. The first electrode 210 may be exposed in the first connection area CA1. That is, the first electrode 210 on the first substrate 110 is exposed by partially removing the adhesive layer 410 on the first protrusion PA1, and thus, in the first connection area CA1 An upper surface of the first electrode 210 may be exposed. That is, the first electrode 210 exposed in the first connection area CA1 may be a first connection electrode connected to an external printed circuit board or a flexible printed circuit board.

또한, 상기 제 2 돌출부(PA2) 상에는 제 2 연결 영역(CA2)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 연결 영역(CA2)에는 제 3 홀(h3)이 형성될 수 있다. 상기 제 3 홀(h3)의 내부에는 전도성 물질을 포함하는 전극 연결부(700)가 배치될 수 있다.In addition, a second connection area CA2 may be disposed on the second protrusion PA2. A third hole h3 may be formed in the second connection area CA2. An electrode connection part 700 containing a conductive material may be disposed inside the third hole h3.

상기 전극 연결부(700)는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전극 연결부(700)의 광 투과율은 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 적어도 하나의 전극의 광 투과율보다 작을 수 있다.The electrode connection part 700 may include a material different from that of at least one of the first electrode 210 and the second electrode 220 . In addition, the light transmittance of the electrode connection part 700 may be smaller than the light transmittance of at least one of the first electrode 210 and the second electrode 220 .

예를 들어, 상기 전극 연결부(700)는 금속을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 전극 연결부(700)는 금속 입자가 바인더 내에 분산된 금속 페이스트를 포함할 수 있다. For example, the electrode connection part 700 may include metal. In detail, the electrode connection part 700 may include a metal paste in which metal particles are dispersed in a binder.

상기 전극 연결부(700)는 상기 제 2 기판(120)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 전극 연결부(700)는 상기 제 2 전극(220)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 전극 연결부(700)는 상기 버퍼층(420)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 전극 연결부(700)는 상기 기저부(350)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 전극 연결부(700)는 상기 격벽부(310)의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다. The electrode connection part 700 may be disposed in contact with the side surface of the second substrate 120 . Also, the electrode connection part 700 may be disposed in contact with the side surface of the second electrode 220 . Also, the electrode connection part 700 may be disposed in contact with the side surface of the buffer layer 420 . Also, the electrode connection part 700 may be disposed in contact with the side surface of the base part 350 . Also, the electrode connection part 700 may be disposed in contact with the side surface of the barrier rib part 310 .

즉, 상기 전극 연결부(700)는 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 상기 버퍼층(420), 상기 기저부(350) 및 상기 격벽부(310) 중 적어도 하나의 측면과 접촉하며 배치될 수 있다.That is, the electrode connection part 700 is in contact with at least one side surface of the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 420, the base part 350, and the barrier rib part 310. and can be placed.

또한, 상기 전극 연결부의 하면 상에는 보호층이 추가적으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 외부로 노출되는 상기 전극 연결부의 산화 또는 변성을 방지할 수 있다. In addition, a protective layer may be additionally disposed on the lower surface of the electrode connection part. Accordingly, oxidation or denaturation of the electrode connection portion exposed to the outside can be prevented.

상기 전극 연결부(700)의 상면은 상기 제 2 기판(120)의 상면과 동일 평면에 배치되거나 또는 낮을 수 있다. 예를 들어, 상기 전극 연결부(700)의 상면은 상기 제 2 기판(120)의 상면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 또는, 상기 전극 연결부(700)의 상면은 상기 제 2 기판(120)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. The upper surface of the electrode connection part 700 may be disposed on the same plane as or lower than the upper surface of the second substrate 120 . For example, the upper surface of the electrode connection part 700 may be disposed on the same plane as the upper surface of the second substrate 120 . Alternatively, the upper surface of the electrode connection part 700 may be disposed lower than the upper surface of the second substrate 120 .

이에 따라, 상기 전극 연결부(700)의 상면과 상기 제 2 기판(120)의 상면은 동일 평면에서 단차 없이 형성되거나, 상기 전극 연결부(700)의 상면이 낮도록 단차를 가지면서 배치될 수 있다.Accordingly, the upper surface of the electrode connection part 700 and the upper surface of the second substrate 120 may be formed on the same plane without a step difference, or may be disposed with a step difference such that the upper surface of the electrode connection part 700 is low.

이에 따라, 상기 전극 연결부(700)의 높이에 의해 상기 광 경로 제어 부재의 전체적인 두께가 증가되는 것을 방지하여 광 경로 제어 부재의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to reduce the overall thickness of the light path control member by preventing the overall thickness of the light path control member from being increased due to the height of the electrode connection part 700 .

상기 전극 연결부(700)는 상기 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결되어 상기 제 2 기판(120)의 외부로 노출될 수 있다. 즉, 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 돌출부(PA2)에는 상기 전극 연결부(700)가 노출될 수 있다. 즉, 상기 제 2 연결 영역(CA2)에는 상기 전극 연결부(700)의 상면이 노출될 수 있다.The electrode connecting portion 700 may be electrically connected to the second electrode 220 and exposed to the outside of the second substrate 120 . That is, the electrode connection part 700 may be exposed to the second protruding part PA2 of the second substrate 120 . That is, the upper surface of the electrode connection part 700 may be exposed in the second connection area CA2 .

이에 따라, 상기 제 2 연결 영역(CA2)에서 노출되는 상기 전극 연결부(700)는 외부의 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판과 연결되는 제 2 연결전극이 될 수 있다.Accordingly, the electrode connection portion 700 exposed in the second connection area CA2 may be a second connection electrode connected to an external printed circuit board or a flexible printed circuit board.

이에 따라, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 각각 제 1 연결 영역의 제 1 연결 전극 및 제 2 연결 영역의 제 2 연결 전극을 통해 동일한 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판 과 연결되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the first electrode 210 and the second electrode 220 are connected to the same printed circuit board or flexible printed circuit board through the first connection electrode of the first connection area and the second connection electrode of the second connection area, respectively. and may be electrically connected to each other.

이때, 상기 제 1 연결 전극 및 상기 제 2 연결 전극이 동일면 상에 배치되므로, 하나의 인쇄회로기판으로 상기 제 1 연결 전극 및 상기 제 2 연결 전극을 연결하는 경우, 용이하게 연결할 수 있다.In this case, since the first connection electrode and the second connection electrode are disposed on the same surface, when connecting the first connection electrode and the second connection electrode with one printed circuit board, they can be easily connected.

또는, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 각각 제 1 연결 영역의 제 1 연결 전극 및 제 2 연결 영열의 제 2 연결 전극을 통해 다른 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판 과 연결되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 제 1 연결 전극은 제 1 회로기판과 연결되고, 상기 제 2 연결 전극은 상기 제 1 회로 기판과 다른 제 2 회로기판과 연결될 수 있다.Alternatively, the first electrode 210 and the second electrode 220 are connected to other printed circuit boards or flexible printed circuit boards through the first connection electrode of the first connection region and the second connection electrode of the second connection region, respectively. connected and electrically connected to each other. That is, the first connection electrode may be connected to a first circuit board, and the second connection electrode may be connected to a second circuit board different from the first circuit board.

제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 제 1 연결 영역의 제 1 연결 전극 및 제 2 연결 영역의 상기 제 2 연결 전극을 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판에 형성되는 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부에 배치할 수 있다.The light path control member according to the first embodiment includes a first connection electrode of the first connection area and a second connection electrode of the second connection area, a first protrusion formed on the first substrate and the second substrate, and a second connection electrode of the second connection area. 2 can be placed on the protrusion.

상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 면이 전체적으로 돌출되지 않고, 상기 제 1 연결 영역 및 상기 제 2 연결 전극을 형성할 수 있는 면적만큼만 돌출될 수 있다.The first protruding part and the second protruding part may protrude only as much as an area in which the first connection region and the second connection electrode can be formed, rather than entire surfaces of the first substrate and the second substrate.

이에 따라, 상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부의 면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 광 경로 제어 부재를 표시 패널 등과 결합하여 디스플레이 장치에 적용할 때, 상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부와 대응되지 않는 영역에는 상기 디스플레이 장치의 다른 구성들을 배치할 수 있으므로, 디스플레이 장치의 베젤 영역을 감소시킬 수 있다.Accordingly, areas of the first protrusion and the second protrusion may be reduced. Therefore, when the light path control member is combined with a display panel and applied to a display device, other elements of the display device may be disposed in areas not corresponding to the first protrusion and the second protrusion. The bezel area may be reduced.

즉, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 연결 전극이 배치되는 베젤 영역의 크기를 감소하여, 상기 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치의 베젤 영역도 함께 감소시킬 수 있다.That is, the light path control member according to the first exemplary embodiment reduces the size of the bezel area where the connection electrode is disposed, so that the bezel area of the display device to which the light path control member is applied can also be reduced.

도 10은 도 1의 E-E' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 10은 상기 제 2-2 홀의 제 2 방향의 양 끝단을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 10 is a cross-sectional view taken along area E-E' of FIG. 1 . That is, FIG. 10 is a cross-sectional view taken along both ends of the 2-2 hole in the second direction.

도 10을 참조하면, 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 상기 제 2 기판(120)의 제 2 돌출부(PA2)에서 상기 제 2 방향(2A)으로 연장하며 배치될 수 있다.Referring to FIG. 10 , the 2-2 hole h2 - 2 may extend from the second protrusion PA2 of the second substrate 120 in the second direction 2A.

도 10을 참조하면, 상기 제 1-1 홀(h1-1)과 상기 제 2-2 홀(h2-2)은 서로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the 1-1 hole h1-1 and the 2-2 hole h2-2 may be connected to each other.

상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)이 연결되므로, 상기 제 1-1 홀(h1-1)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2-2 홀(h2-2)에 배치되는 제 2 실링부(520)는 서로 연결되며 배치될 수 있다. Since the 1-1 hole h1-1 and the 2-2 hole h2-2 are connected, the first sealing part 510 disposed in the 1-1 hole h1-1 and The second sealing parts 520 disposed in the 2-2 hole h2-2 may be disposed while being connected to each other.

또한, 상기 제 1-1 홀(h1-1) 및 상기 제 2-2 홀(h2-2)이 중첩되는 영역에서는 상기 제 1 실링부(510) 상에 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 실링부(510)를 형성한 후, 상기 제 2 실링부(520)가 형성되므로, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520)가 중첩되는 영역에서는 상기 제 1 실링부(510) 상에 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다.In addition, in an area where the 1-1 hole h1-1 and the 2-2 hole h2-2 overlap, a second sealing part 520 may be disposed on the first sealing part 510. can That is, since the second sealing part 520 is formed after the first sealing part 510 is formed, in the area where the first sealing part 510 and the second sealing part 520 overlap, the A second sealing part 520 may be disposed on the first sealing part 510 .

한편, 도면에서는 상기 제 2-2 홀(h2-2)이 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 방향(1A)의 끝단 즉, 외측면과 이격하여 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 앞서 설명한 상기 제 1-1 홀(h1-1)과 같이 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)의 일 외측면이 제거되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)의 일 외측면은 상기 제 2-2 홀(h2-2)의 일 부분이 상기 제 2 기판(120)의 최외측면이 될 수 있다.On the other hand, although the drawings show that the 2-2 hole h2-2 is disposed apart from the end of the second substrate 120 in the first direction 1A, that is, the outer surface, the embodiment is It is not limited, and like the 1-1 hole h1-1 described above, one outer surface of the second substrate 120 in the first direction 1A may be removed and formed. Accordingly, one outer side of the second substrate 120 in the first direction 1A may be a portion of the second substrate 120 at the outermost side of the second hole h2-2. there is.

도 11은 도 1의 F-F' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이고, 도 12는 도 1의 G-G' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이고, 즉, 도 11 및 도 12는 상기 제 2 돌출부(PA2)에 배치되는 상기 제 2 연결 영역(CA2)을 상기 제 2 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line F-F' of FIG. 1, and FIG. 12 is a view showing a cross-sectional view taken along the line G-G' of FIG. 1, that is, FIGS. 11 and 12 are the first This is a cross-sectional view of the second connection area CA2 disposed on the second protrusion PA2 in the second direction.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 제 2 연결 영역(CA2)은 상기 제 1 실링부(510)와 중첩되는 영역 및 중첩되지 않는 영역을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12 , the second connection area CA2 may include an overlapping area and a non-overlapping area with the first sealing part 510 .

즉, 상기 제 1-2 홀(h1-2)과 상기 제 2-2 홀(h2-2)이 서로 이격되어 배치되므로, 상기 제 2 연결 영역(CA2)은 상기 제 2 방향으로 상기 오픈 영역(OA)과 중첩되는 영역과 상기 제 1-2 홀(h1-2) 내부에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)과 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.That is, since the 1-2nd hole h1-2 and the 2-2nd hole h2-2 are spaced apart from each other, the second connection area CA2 is the open area ( OA) and an area overlapping the first sealing part 510 disposed inside the first-second hole h1-2.

또한, 도 12를 참조하면, 상기 제 2 연결 영역(CA2) 즉, 상기 전극 연결부(700)와 상기 제 1 실링부(510) 사이에는 댐부(600)가 배치될 수 있다. 즉, 즉, 상기 전극 연결부(700)와 상기 제 1 실링부(510) 사이의 상기 제 2 돌출부(PA2) 상에는 상기 댐부(600)가 배치될 수 있다.Also, referring to FIG. 12 , a dam portion 600 may be disposed between the second connection area CA2 , that is, between the electrode connection portion 700 and the first sealing portion 510 . That is, the dam part 600 may be disposed on the second protrusion PA2 between the electrode connection part 700 and the first sealing part 510 .

상기 댐부(600)는 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 상기 버퍼층(410), 상기 광 변환부(300)를 관통하는 홀에 댐을 형성하는 물질을 충진하여 형성할 수 있다.The dam part 600 is formed by filling a hole passing through the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 410, and the light conversion part 300 with a material forming a dam. can

상기 댐부(600)는 상기 수용부(320) 내부로 광 변환 물질(330)을 주입할 때, 상기 광 변환 물질의 주입 길이를 제어하는 물질로서, 상기 댐부(600)에 의해 상기 광 변환 물질(330)이 상기 댐의 외측 방향 즉, 상기 전극 연결부(700) 방향으로 넘치는 것을 방지할 수 있다.The dam part 600 is a material that controls the injection length of the light conversion material when the light conversion material 330 is injected into the accommodating part 320, and the light conversion material ( 330) may be prevented from overflowing toward the outside of the dam, that is, toward the electrode connection part 700.

상기 댐부(600)는 상기 광 경로 제어 부재의 제조 공정 중 일부는 제거되고, 일부는 잔류할 수 있으며, 상기 제 2 연결 영역(CA2)에 인접한 영역에 일부 댐부가 잔류할 수 있다.Part of the dam part 600 may be removed and part of the dam part 600 may remain during the manufacturing process of the optical path control member, and part of the dam part may remain in an area adjacent to the second connection area CA2 .

한편, 상기 전극 연결부(700)와 상기 댐부(600) 사이의 광 변환부(300)가 격벽부(310) 영역인 경우, 도 12와 같이 상기 전극 연결부(700)와 상기 댐부(600) 사이에 상기 광 변환부(300), 상기 버퍼층(420), 상기 제 2 전극(220) 및 상기 제 2 기판(120)이 잔류할 수 있다.On the other hand, when the light conversion part 300 between the electrode connection part 700 and the dam part 600 is in the partition wall part 310 area, as shown in FIG. 12, between the electrode connection part 700 and the dam part 600 The light conversion unit 300, the buffer layer 420, the second electrode 220, and the second substrate 120 may remain.

또는, 상기 전극 연결부(700)와 상기 댐부(600) 사이의 광 변환부(300)가 수용부(320) 영역인 경우에는 상기 수용부(320) 내부로 상기 댐부(600) 물질이 이동하여 상기 댐부(600)와 상기 전극 연결부(700)가 접촉할 수 있다.Alternatively, when the light conversion part 300 between the electrode connection part 700 and the dam part 600 is in the accommodating part 320 area, the material of the dam part 600 moves into the accommodating part 320 and The dam part 600 and the electrode connection part 700 may contact each other.

또한, 상기 댐부(600)와 상기 제 1 실링부(510) 사이의 광 변환부(300)가 격벽부(310) 영역인 경우, 도 12와 같이 상기 댐부(600)와 상기 제 1 실링부(510) 사이에 상기 광 변환부(300), 상기 버퍼층(420), 상기 제 2 전극(220) 및 상기 제 2 기판(120)이 잔류할 수 있다.In addition, when the light conversion part 300 between the dam part 600 and the first sealing part 510 is the partition wall part 310 region, as shown in FIG. 12, the dam part 600 and the first sealing part ( 510), the light conversion unit 300, the buffer layer 420, the second electrode 220, and the second substrate 120 may remain.

또는, 상기 댐부(600)와 상기 제 1 실링부(510) 사이의 광 변환부(300)가 수용부(320) 영역인 경우에는 상기 수용부(320) 내부로 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 댐부(600) 물질이 이동하여 상기 제 1 실링부(510)와 상기 댐부(600)가 접촉할 수 있다.Alternatively, when the light conversion part 300 between the dam part 600 and the first sealing part 510 is in the accommodating part 320 area, the first sealing part 510 into the accommodating part 320 In addition, the material of the dam part 600 may move so that the first sealing part 510 and the dam part 600 may contact each other.

도 13은 도 1의 H-H' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 13은 상기 광 경로 제어 부재의 하나의 수용부를 제 2 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line H-H' of FIG. 1; That is, FIG. 13 is a cross-sectional view of one accommodating portion of the light path control member cut in a second direction.

도 13을 참조하면, 상기 수용부(320) 내부에는 광 변환 물질(330)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320) 내부에는 광 변환 물질(330) 및 제 1 실링부(510)이가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13 , a light conversion material 330 may be disposed inside the accommodating part 320 . In detail, the light conversion material 330 and the first sealing part 510 may be disposed inside the accommodating part 320 .

상기 제 1 실링부(510)는 상기 수용부(320)의 상기 제 2 방향(2A)의 일 끝단 및 타 끝단에 배치되어, 상기 수용부(320) 내부에 배치되는 광 변환 물질(330)을 밀봉할 수 있다.The first sealing part 510 is disposed at one end and the other end of the accommodating part 320 in the second direction 2A, and prevents the light conversion material 330 disposed inside the accommodating part 320. can be sealed.

상기 수용부(320) 내부의 상기 광 변환 물질(330)은 상기 제 1 실링부(510)에 의해 밀봉되어, 상기 광 경로 제어 부재의 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있다.The light conversion material 330 inside the accommodating part 320 is sealed by the first sealing part 510, so that leakage to the outside of the light path control member can be prevented.

상기 제 1-1 홀(h1-1)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 광 변환 물질(330)과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1-2 홀(h1-2)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 광 변환 물질(300) 및 제 1 혼합 영역(810)과 접촉될 수 있다.The first sealing part 510 disposed in the 1-1 hole h1 - 1 may be disposed in contact with the light conversion material 330 . Also, the first sealing part 510 disposed in the first-second hole h1 - 2 may contact the light conversion material 300 and the first mixed region 810 .

상기 제 1 혼합 영역(810)은 상기 광 경로 제어 부재의 제조 공정 중 제거되는 댐부(600) 물질과 상기 제 1 실링부(510) 물질이 모두 배치되는 영역일 수 있다.The first mixing area 810 may be an area where both the material of the dam part 600 removed during the manufacturing process of the light path control member and the material of the first sealing part 510 are disposed.

즉, 상기 제 1 혼합 영역(810)은 상기 제 1 실링부(510)과 동일하거나 다른 물질을 포함할 수 있다. That is, the first mixing region 810 may include the same material as or a different material from the first sealing part 510 .

예를 들어, 상기 제 1 실링부(510)과 상기 댐부(600) 물질이 동일한 물질을 포함하는 경우, 상기 제 1 혼합 영역(810)은 상기 제 1 실링부(510)이 연장되는 영역일 수 있다.For example, when the material of the first sealing part 510 and the dam part 600 include the same material, the first mixing region 810 may be an area where the first sealing part 510 extends. there is.

또는, 상기 제 1 실링부(510)과 상기 댐부(600) 물질이 다른 물질을 포함하는 경우, 상기 제 1 혼합 영역(810)은 상기 제 1 실링부(510)과 상기 댐부(600) 물질이 혼합되는 영역이거나 또는 상기 제 1 실링부(510)과 상기 댐부(600) 물질이 서로 혼합되지 않고 계면을 가지면서 분리되어 함께 배치되는 영역일 수 있다.Alternatively, when the materials of the first sealing part 510 and the dam part 600 include different materials, the first mixing region 810 is formed when the materials of the first sealing part 510 and the dam part 600 are mixed. It may be an area where materials of the first sealing part 510 and the dam part 600 are not mixed but separated and placed together while having an interface.

상기 수용부(320) 내부에 배치되는 제 1 혼합 영역(810)에 의해 상기 수용부(320) 내부에 기포(air)가 발생하는 것을 최소화할 수 있다.The generation of air inside the accommodating part 320 can be minimized by the first mixing region 810 disposed inside the accommodating part 320 .

즉, 어느 하나의 수용부에서 상기 댐부(600) 물질의 주입량이 달라짐에 따라, 상기 제 1 실링부(510)과 상기 댐부(600) 사이의 공간 영역 크기가 달라질 수 있으며, 이러한 공간 영역 내부에 제 1 실링부(510)의 실링 물질을 적절한 양으로 배치함으로써, 상기 수용부 내부를 제 1 실링부(510) 및 광 변환 물질(330) 등으로 메우면서 배치할 수 있다.That is, as the injection amount of the material of the dam part 600 in any one receiving part changes, the size of the space area between the first sealing part 510 and the dam part 600 may change, and inside this space area By disposing the sealing material of the first sealing part 510 in an appropriate amount, the inside of the accommodation part may be filled while filling the first sealing part 510 and the light conversion material 330 .

이에 따라, 상기 수용부(320) 내부에 공극 등에 따른 기포 발생 및 이에 따른 빛샘 현상 등을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the generation of air bubbles due to voids in the accommodating part 320 and the resulting light leakage.

도 14는 도 1의 I-I' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 14는 상기 광 경로 제어 부재의 하나의 격벽부를 제 2 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line II′ of FIG. 1 . That is, FIG. 14 is a cross-sectional view of one barrier rib portion of the light path control member cut in a second direction.

도 14를 참조하면, 상기 격벽부(310)와 대응되는 영역은 상기 격벽부(310)가 배치되고, 상기 제 2 기판(120)에서 상기 격벽부(310)가 전체적으로 제거되어 상기 제 1 실링부(510)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 14 , the barrier rib portion 310 is disposed in an area corresponding to the barrier rib portion 310, and the barrier rib portion 310 is entirely removed from the second substrate 120 to form the first sealing portion. (510) may be formed.

즉, 상기 격벽부가 배치되는 영역에도 상기 제 1 실링부(510)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 실링부(510)의 면적을 상기 격벽부가 제거되는 크기만큼 증가시킬 수 있다.That is, the first sealing part 510 may also be disposed in an area where the barrier rib part is disposed. Accordingly, the area of the first sealing portion 510 may be increased by the size of the removal of the barrier rib portion.

따라서, 상기 제 1 실링부(510)의 두께를 증가시키지 않고서도 상기 제 1 실링부(510)의 배치면적을 증가시킬 수 있다. 또한, 상기 제 1 실링부(510)의 접촉면적이 증가되므로, 상기 제 1 실링부의 접착 특성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the arrangement area of the first sealing part 510 can be increased without increasing the thickness of the first sealing part 510 . In addition, since the contact area of the first sealing part 510 is increased, the adhesive property of the first sealing part can be improved.

이에 따라, 상기 제 1 실링부(510)에 따른 상기 광 변환 물질의 밀봉 특성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, sealing characteristics of the light conversion material according to the first sealing part 510 may be improved.

제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 제 2 기판 상에 제 2 기판, 제 2 전극, 버퍼층을 관통하고, 광 변환부의 전부 또는 일부를 관통하는 제 1-1 홀, 제 1-2 홀, 제 2-1 홀 및 제 2-2 홀이 형성될 수 있다.The light path control member according to the first embodiment includes a 1-1 hole and a 1-2 hole passing through the second substrate, the second electrode, and the buffer layer on the second substrate and penetrating all or part of the light conversion unit. , the 2-1st hole and the 2-2nd hole may be formed.

또한, 상기 제 1-1 홀, 상기 제 1-2 홀, 상기 제 2-1 홀 및 상기 제 2-2 홀의 내부에는 각각 제 1 실링부 및 제 2 실링부가 배치될 수 있다.In addition, a first sealing part and a second sealing part may be disposed inside the 1-1 hole, the 1-2 hole, the 2-1 hole, and the 2-2 hole, respectively.

상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부는 상기 광 변환 물질을 수용하는 수용부의 주입부 및 출구부를 밀봉하며 배치되고, 상기 광 변환부의 측면 영역 즉, 제 1 방향의 측면 영역을 따라 연장하며 배치될 수 있다.The first sealing part and the second sealing part are disposed to seal an injection part and an outlet part of the receiving part accommodating the light conversion material, and are disposed to extend along a side surface area of the light conversion part, that is, a side surface area in a first direction. can

이에 따라, 상기 제 1 실링부에 의해 상기 수용부 내부의 광 변환 물질이 광 변환부 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있고, 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부에 의해 외부에서 상기 광 변환부 내부로 불순물이 침투되는 것을 방지할 수 있어, 광 경로 제어 부재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the light conversion material inside the accommodating part from leaking out to the outside of the light conversion part by the first sealing part, and the light conversion material from the outside can be prevented by the first sealing part and the second sealing part. Penetration of impurities into the inside of the unit can be prevented, and reliability of the light path control member can be improved.

또한, 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부가 상기 제 2 기판에 형성되는 홀들의 내부에 배치되므로, 상기 광 변환부 외부에 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부를 형성하는 것에 비해 광 경로 제어 부재의 크기를 감소시킬 수 있고, 실링부 물질이 외부의 환경에 의해 변성되는 것을 방지하여 광 경로 제어 부재의 실링 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the first sealing part and the second sealing part are disposed inside the holes formed in the second substrate, compared to forming the first sealing part and the second sealing part outside the light conversion part, the light path The size of the control member may be reduced, and the sealing property of the light path control member may be improved by preventing the sealing part material from being denatured by an external environment.

또한, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 제 1 연결 전극은 상기 제 1 기판에 형성되는 제 1 돌출부에 배치하고, 상기 제 2 연결 전극 상기 제 2 기판에 형성되는 제 2 돌출부에 배치할 수 있다.Further, in the light path control member according to the first embodiment, the first connection electrode is disposed on the first protrusion formed on the first substrate, and the second connection electrode is disposed on the second protrusion formed on the second substrate. can do.

상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 면이 전체적으로 돌출되지 않고, 상기 제 1 연결 전극 및 상기 제 2 연결 전극을 형성할 수 있는 면적만큼만 돌출될 수 있다.The first protruding part and the second protruding part may protrude only as much as an area in which the first connection electrode and the second connection electrode can be formed, without entirely protruding the surfaces of the first substrate and the second substrate.

이에 따라, 상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부의 면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 광 경로 제어 부재를 표시 패널 등과 결합하여 디스플레이 장치에 적용할 때, 상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부와 대응되지 않는 영역에는 상기 디스플레이 장치의 다른 구성들을 배치할 수 있으므로, 디스플레이 장치의 베젤 영역을 감소시킬 수 있다.Accordingly, areas of the first protrusion and the second protrusion may be reduced. Therefore, when the light path control member is combined with a display panel and applied to a display device, other elements of the display device may be disposed in areas not corresponding to the first protrusion and the second protrusion. The bezel area may be reduced.

즉, 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 연결 전극이 배치되는 베젤 영역의 크기를 감소하여, 상기 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치의 베젤 영역도 함께 감소시킬 수 있다.That is, the light path control member according to the first exemplary embodiment reduces the size of the bezel area where the connection electrode is disposed, so that the bezel area of the display device to which the light path control member is applied can also be reduced.

이하, 도 15 내지 도 24를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 설명한다.Hereinafter, a light path control member according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 15 to 24 .

제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 광 경로 제어 부재와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.In the description of the light path control member according to the second embodiment, descriptions of identical or similar elements to those of the light path control member according to the first embodiment described above are omitted, and like reference numerals are given to the same components.

도 15 내지 도 25를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 앞서 설명한 제 1 실시예와 다르게 상기 광 변환부의 수용부(320)가 일정한 각도로 틸팅(tilting)되어 배치될 수 있다.15 to 25, in the light path control member according to the second embodiment, unlike the first embodiment described above, the receiving part 320 of the light conversion unit may be disposed tilted at a certain angle. .

도 15 내지 도 18을 참조하면, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 방향(1A) 및 상기 제 2 방향(2A)과 다른 방향으로 연장할 수 있다. Referring to FIGS. 15 to 18 , the accommodating part 320 may extend in a direction different from the first direction 1A and the second direction 2A.

이에 따라, 상기 수용부(320)들 중 적어도 하나의 수용부는 일단 및 타단이 상기 제 1 실링부(510)와 접촉할 수 있고, 적어도 하나의 수용부는 일단 및 타단이 제 1 실링부(510) 및 제 2 실링부(520)와 접촉할 수 있다.Accordingly, one end and the other end of at least one of the accommodating parts 320 may contact the first sealing part 510, and one end and the other end of the at least one accommodating part may contact the first sealing part 510. And it may contact the second sealing part 520 .

상기 수용부가 일정한 경사각도로 틸팅되어 배치됨에 따라, 상기 광 경로 제어 부재가 표시 패널 등과 결합하여 디스플레이 장치를 형성할 때, 상기 광 경로 제어 부재의 수용부와 상기 표시 패널의 패턴부가 중첩되어 발생하는 무아레 현상을 방지할 수 있다.As the accommodating portion is tilted at a predetermined inclination angle, when the light path control member is combined with a display panel to form a display device, moiré caused by overlapping the accommodating portion of the light path control member and the pattern portion of the display panel phenomenon can be prevented.

즉, 제 2 실시예에 따른 수용부(320)는 일단 및 타단이 상기 광 경로 제어 부재의 제 1 방향의 외측면 및 제 2 방향의 외측면에 모두 형성될 수 있다.That is, one end and the other end of the accommodating portion 320 according to the second embodiment may be formed on both the outer surface in the first direction and the outer surface in the second direction of the light path control member.

도 19는 도 15 및 도 18의 J-J' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 19는 상기 광 경로 제어 부재의 하나의 수용부를 경사각도 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 19 is a cross-sectional view taken along the line J-J′ of FIGS. 15 and 18 . That is, FIG. 19 is a cross-sectional view of one accommodating part of the optical path control member cut in an inclination angle direction.

도 19를 참조하면, 상기 수용부(320) 내부에는 광 변환 물질(330)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320) 내부에는 광 변환 물질(330) 및 제 1 실링부(510)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 19 , a light conversion material 330 may be disposed inside the accommodating part 320 . In detail, the light conversion material 330 and the first sealing part 510 may be disposed inside the accommodating part 320 .

상기 제 1 실링부(510)는 상기 수용부(320)의 상기 제 2 방향(2A)의 일 끝단 및 타 끝단에 배치되어, 상기 수용부(320) 내부에 배치되는 광 변환 물질(330)을 밀봉할 수 있다.The first sealing part 510 is disposed at one end and the other end of the accommodating part 320 in the second direction 2A, and prevents the light conversion material 330 disposed inside the accommodating part 320. can be sealed.

즉, 상기 광 변환부의 복수의 수용부들 중 적어도 하나의 수용부는 상기 제 1 실링부(510)와만 접촉하며 배치될 수 있다.That is, at least one accommodating part among the plurality of accommodating parts of the light conversion unit may be disposed in contact only with the first sealing part 510 .

상기 수용부(320) 내부의 상기 광 변환 물질(330)은 상기 제 1 실링부(510)에 의해 밀봉되어, 상기 광 경로 제어 부재의 외부로 유출되는 것이 방지될 수 있다.The light conversion material 330 inside the accommodating part 320 is sealed by the first sealing part 510, so that leakage to the outside of the light path control member can be prevented.

상기 제 1-1 홀(h1-1)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 광 변환 물질(330)과 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1-2 홀(h1-2)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 광 변환 물질(330) 및 제 1 혼합 영역(810)과 접촉될 수 있다.The first sealing part 510 disposed in the 1-1 hole h1 - 1 may be disposed in contact with the light conversion material 330 . Also, the first sealing part 510 disposed in the first-second hole h1 - 2 may contact the light conversion material 330 and the first mixed region 810 .

상기 제 1 혼합 영역(810)은 상기 광 경로 제어 부재의 제조 공정 중 제거되는 댐부(600) 물질과 상기 제 1 실링부(510) 물질이 혼합 또는 분리되어 배치되는 영역일 수 있다.The first mixing region 810 may be a region in which a material of the dam part 600 removed during the manufacturing process of the light path control member and a material of the first sealing part 510 are mixed or separated.

즉, 상기 제 1 혼합 영역(810)은 상기 제 1 실링부(510)과 동일하거나 다른 물질을 포함할 수 있다. That is, the first mixing region 810 may include the same material as or a different material from the first sealing part 510 .

예를 들어, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 댐부(600) 물질이 동일한 물질을 포함하는 경우, 상기 제 1 혼합 영역(810)은 상기 제 1 실링부(510)가 연장되는 영역일 수 있다.For example, when the material of the first sealing part 510 and the dam part 600 include the same material, the first mixing region 810 may be an area where the first sealing part 510 extends. there is.

또는, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 댐부(600) 물질이 다른 물질을 포함하는 경우, 상기 제 1 혼합 영역(810)은 상기 제 1 실링부(510)와 상기 댐부(600) 물질이 혼합되는 영역이거나 또는 상기 제 1 실링부(510)와 상기 댐부(600) 물질이 서로 혼합되지 않고 계면을 가지면서 분리되는 영역일 수 있다.Alternatively, when the materials of the first sealing part 510 and the dam part 600 include different materials, the first mixing region 810 is formed when the materials of the first sealing part 510 and the dam part 600 are mixed. It may be a region where materials of the first sealing part 510 and the dam part 600 are not mixed and separated while having an interface.

상기 수용부(320) 내부에 배치되는 제 1 혼합 영역(810)에 의해 상기 수용부(320) 내부에 기포(air)가 발생하는 것을 최소화할 수 있다.The generation of air inside the accommodating part 320 can be minimized by the first mixing region 810 disposed inside the accommodating part 320 .

즉, 어느 하나의 수용부에서 상기 댐부(600) 물질의 주입량이 달라짐에 따라, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 댐부(600) 사이의 공간 영역 크기가 달라질 수 있으며, 이러한 공간 영역 내부에 제 1 실링부(510)의 실링 물질을 적절한 양으로 배치함으로써, 상기 수용부 내부를 제 1 실링부(510) 및 광 변환 물질(330) 등으로 메우면서 배치할 수 있다.That is, as the injection amount of the material of the dam part 600 in any one receiving part changes, the size of the space area between the first sealing part 510 and the dam part 600 may change, and inside this space area By disposing the sealing material of the first sealing part 510 in an appropriate amount, the inside of the accommodation part may be filled while filling the first sealing part 510 and the light conversion material 330 .

이에 따라, 상기 수용부(320) 내부에 공극 등에 따른 기포 발생 및 이에 따른 빛샘 현상 등을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the generation of air bubbles due to voids in the accommodating part 320 and the resulting light leakage.

도 20은 도 15 및 도 18의 K-K' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 20은 상기 광 경로 제어 부재의 최외측 수용부를 경사각도 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the line K-K′ of FIGS. 15 and 18 . That is, FIG. 20 is a cross-sectional view of the outermost accommodating portion of the light path control member cut in the direction of the inclination angle.

도 20을 참조하면, 상기 수용부(320) 내부에는 광 변환 물질(330)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320) 내부에는 광 변환 물질(330) 및 제 1 실링부(510) 및 제 2 실링부(520)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 20 , a light conversion material 330 may be disposed inside the accommodating part 320 . In detail, the light conversion material 330 and the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may be disposed inside the accommodating part 320 .

상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 수용부(320) 내부에 배치되는 광 변환 물질(330)을 밀봉할 수 있다.The first sealing part 510 and the second sealing part 520 may seal the light conversion material 330 disposed inside the accommodating part 320 .

즉, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 수용부(320)의 끝단 중 상기 제 2 방향의 외측면 방향의 끝단을 밀봉할 수 있고, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 수용부(320)의 끝단 중 상기 제 1 방향의 외측면 방향의 끝단을 밀봉할 수 있다.That is, the first sealing part 510 may seal the end of the receiving part 320 in the outer surface direction in the second direction, and the second sealing part 520 may seal the end of the receiving part 320. ) Of the ends of the outer surface in the first direction may be sealed.

즉, 상기 광 변환부의 복수의 수용부들 중 적어도 하나의 수용부는 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)와 접촉하며 배치될 수 있다.That is, at least one accommodating part among the plurality of accommodating parts of the light conversion unit may be disposed in contact with the first sealing part 510 and the second sealing part 520 .

상기 수용부(320) 내부의 상기 광 변환 물질(330)은 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)에 의해 밀봉되어, 상기 광 변환 물질이 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.The light conversion material 330 inside the accommodating part 320 is sealed by the first sealing part 510 and the second sealing part 520 to prevent the light conversion material from leaking out. can

상기 제 1-1 홀(h1-1)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 광 변환 물질(330)과 접촉하며 배치될 수 있다. 또는, 상기 제 1-1 홀(h1-1)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 광 변환 물질(330) 및 제 2 혼합 영역(820)과 접촉될 수 있다.The first sealing part 510 disposed in the 1-1 hole h1 - 1 may be disposed in contact with the light conversion material 330 . Alternatively, the first sealing part 510 disposed in the 1-1 hole h1 - 1 may contact the light conversion material 330 and the second mixed region 820 .

상기 제 2 혼합 영역(820)은 상기 제 1 실링부(510)와 상기 광 변환 물질(330)이 모두 포함되는 영역일 수 있다.The second mixed region 820 may be a region including both the first sealing part 510 and the light conversion material 330 .

즉, 상기 제 1-1 홀(h1-1)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 수용부(320)와 중첩되는 영역에서 일부 실링 물질이 수용부(320) 내부로 침투되거나, 상기 광 변환 물질(330)이 상기 제 1-1 홀(h1-1) 내부로 침투될 수 있다.That is, in the area where the first sealing part 510 disposed in the 1-1 hole h1-1 overlaps the containing part 320, some sealing material penetrates into the containing part 320, or The light conversion material 330 may penetrate into the first hole h1 - 1 .

상기 제 2 혼합 영역(820)에서 상기 광 변환 물질(330)과 상기 실링 물질은 서로 상분리되어 배치되거나 또는 서로 혼합되어 배치될 수 있다.In the second mixing region 820 , the light conversion material 330 and the sealing material may be disposed to be phase-separated from each other or mixed with each other.

또한, 상기 제 1-1 홀(h1-1)에 배치되는 상기 제 1 실링부(510)는 상기 수용부(320)와 중첩되는 영역에서 일부 실링 물질이 수용부(320) 내부로 침투되어 상기 제 1 실링부(510)는 앵커 효과(anchoring effect)에 의해 상기 제 2 실링부의 접착 특성을 향상시킬 수 있어, 상기 제 2 실링부의 탈막을 방지할 수 있다.In addition, in the first sealing part 510 disposed in the 1-1 hole h1-1, a part of the sealing material in the area overlapping the accommodating part 320 penetrates into the accommodating part 320, The first sealing part 510 can improve the adhesive property of the second sealing part by an anchoring effect, thereby preventing the second sealing part from being filmed off.

또한, 상기 제 2-1 홀(h2-1)에 배치되는 상기 제 2 실링부(520)는 상기 광 변환 물질(330)과 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 실링부(520)의 면들 중 상기 제 1 실링부와 마주보는 일면은 상기 광 변환 물질(330)과 접촉할 수 있다. 또한, 상기 일면과 반대되는 타면 방향에서도 광 변환 물질(330)이 존재하여 상기 광 변환 물질(330)과 접촉할 수 있다. 또한, 상기 일면과 반대되는 타면 방향에는 상기 광 변환 물질(330 및 실링 물질이 모두 포함되는 제 2 혼합 영역일수도 있다.Also, the second sealing part 520 disposed in the 2-1 hole h2 - 1 may be disposed in contact with the light conversion material 330 . In detail, one surface facing the first sealing part among the surfaces of the second sealing part 520 may contact the light conversion material 330 . In addition, the light conversion material 330 may be present in the direction of the other surface opposite to the one surface, so that the light conversion material 330 may be in contact with the light conversion material 330 . In addition, a second mixed region including both the light conversion material 330 and the sealing material may be located in a direction of the other surface opposite to the one surface.

도 21은 도 15 및 도 18의 L-L' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 21은 상기 광 경로 제어 부재의 제 2 실링부의 연장 방향을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 21 is a cross-sectional view taken along the line L-L' of FIGS. 15 and 18 . That is, FIG. 21 is a cross-sectional view taken along the extension direction of the second sealing part of the light path control member.

도 21을 참조하면, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 상기 버퍼층(410)을 관통하여 형성될 수 있고, 상기 수용부(320) 및 상기 격벽부(310)의 일부를 제거하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 수용부(320) 및 상기 격벽부(310)를 가로 지르며 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 실링부(520)의 하부에는 상기 격벽부(310) 및 상기 수용부(320)가 교대로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 21 , the second sealing portion 520 may be formed through the second substrate 120, the second electrode 220, and the buffer layer 410, and the accommodating portion 320 And it may be formed by removing a part of the barrier rib portion 310 . Also, the second sealing part 520 may be formed to cross the accommodating part 320 and the partition wall part 310 . That is, the partition wall portion 310 and the accommodating portion 320 may be alternately disposed under the second sealing portion 520 .

상기 제거되지 않은 수용부(320) 내부에는 광 변환 물질(330)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320) 내부에 상기 광 변환 물질(330)을 충진하면, 상기 수용부(320) 내부의 광 변환 물질(330)은 일단이 상기 제 1 실링부(510)에 의해 밀봉되어 있기에 상기 광 변환 물질의 이동은 최소화될 수 있다. 이어서, 상기 제 2-1 홀(h2-1)을 형성하고, 상기 제 2 실링부(520)를 형성함으로 인해 상기 제 2 실링부 하부의 수용부에 남아 있는 광 변환 물질도 밀봉될 수 있다. 즉, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 광 변환 물질(330)의 측면 및 상부면과 접촉하면서, 상기 광 변환 물질(330)을 밀봉할 수 있다.A light conversion material 330 may be disposed inside the accommodating portion 320 that is not removed. In detail, when the light conversion material 330 is filled inside the accommodating part 320, one end of the light converting material 330 inside the accommodating part 320 is sealed by the first sealing part 510 Therefore, movement of the light conversion material can be minimized. Then, by forming the 2-1 hole h2-1 and forming the second sealing portion 520, the light conversion material remaining in the receiving portion under the second sealing portion may be sealed. That is, the second sealing part 520 may seal the light conversion material 330 while contacting the side surface and the top surface of the light conversion material 330 .

바람직하게는 상기 제 2 실링부를 형성할 때 상기 수용부와 격벽부를 모두 제거함으로 인해 상기 광 변환 물질이 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.Preferably, when the second sealing part is formed, both the accommodating part and the barrier rib part are removed, so that the light conversion material can be prevented from leaking out.

한편, 상기 제 2 실링부(520)와 상기 수용부(320)가 중첩 즉, 접촉하는 영역에는 제 3 혼합 영역이 형성될 수 있다.Meanwhile, a third mixing area may be formed in an area where the second sealing part 520 and the accommodating part 320 overlap, that is, come into contact with each other.

상기 제 3 혼합 영역은 상기 제 2 실링부(520)와 상기 광 변환 물질(330)이 혼합된 영역일 수 있다.The third mixed region may be a region where the second sealing part 520 and the light conversion material 330 are mixed.

즉, 상기 제 2-1 홀(h2-1)에 배치되는 상기 제 2 실링부(520)는 상기 수용부(320)와 중첩되는 영역에서 일부 실링 물질이 수용부(320) 내부로 침투되거나, 상기 광 변환 물질이 상기 제 2-1 홀(h2-1) 내부로 침투되어 상기 광 변환 물질(330)과 혼합될 수 있다.That is, in the area where the second sealing part 520 disposed in the 2-1 hole h2-1 overlaps with the accommodating part 320, some sealing material penetrates into the accommodating part 320, or The light conversion material may penetrate into the 2-1 hole h2 - 1 and be mixed with the light conversion material 330 .

이에 따라, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 앵커 효과에 의해 상기 제 2 실링부의 접착 특성을 향상시킬 수 있어, 상기 제 2 실링부의 탈막을 방지할 수 있다.Accordingly, the second sealing part 520 can improve the adhesive property of the second sealing part by the anchor effect, thereby preventing the second sealing part from being filmed.

한편, 도 22는 도 18의 A 영역을 확대하여 도시한 도면으로서, 도 22를 참조하면, 상기 댐부(600) 및 상기 제 1-2 홀(h1-2)에 배치되는 제 1 실링부(510) 중 적어도 하나의 제 1 방향의 일 끝단은 상기 제 2 연결 영역(CA2)의 제 1 방향의 일 끝단보다 상기 제 2 기판의 끝단 방향으로 더 돌출되어 배치될 수 있다.Meanwhile, FIG. 22 is an enlarged view of area A of FIG. 18. Referring to FIG. 22, the first sealing portion 510 disposed in the dam portion 600 and the 1-2 hole h1-2 ) may be disposed to protrude further toward the end of the second substrate than one end of the second connection area CA2 in the first direction.

예를 들어, 상기 제 1 실링부(510) 끝단과 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향의 끝단 사이의 거리는 상기 제 2 연결 영역(CA2)의 끝단과 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향의 끝단 사이의 거리보다 작을 수 있다.For example, the distance between the end of the first sealing part 510 and the end of the second substrate 120 in the first direction is the distance between the end of the second connection area CA2 and the end of the second substrate 120. It can be smaller than the distance between the ends in one direction.

즉, 상기 오픈 영역(OA)으로 정의되는 상기 제 1 실링부(510) 끝단과 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향의 끝단 사이의 제 1 폭(W1)은 상기 제 2 연결 영역(CA2)의 전극 연결부(700) 끝단과 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향의 끝단 사이의 제 2 폭(W2)보다 작을 수 있다.That is, the first width W1 between the end of the first sealing part 510 defined as the open area OA and the end of the second substrate 120 in the first direction is the second connection area CA2. ) may be smaller than the second width W2 between the end of the electrode connection part 700 and the end of the second substrate 120 in the first direction.

이때, 상기 제 2 기판(120)의 전극 연결부(700)가 복수 개 포함되는 경우, 상기 제 2 폭(W2)은 최외측 전극 연결부와 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향의 끝단 사이의 폭으로 정의될 수 있다.In this case, when the second substrate 120 includes a plurality of electrode connection parts 700, the second width W2 is the distance between the outermost electrode connection part and the end of the second substrate 120 in the first direction. width can be defined.

또한, 상기 제 1-2 홀(h1-2)에 배치되는 제 1 실링부(510)와 상기 전극 연결부(710) 사이의 제 3 폭(W3)은 상기 제 2 폭(W2)보다 클 수 있다. 이를 통해, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 전극 연결부(700) 사이에 댐부를 형성할 공간을 확보할 수 있고, 이하의 도 25를 참조하면, 이에 의해 상기 광 변환 물질이 상기 전극 연결부를 형성하기 위한 제 3 홀(h3)로 유출되어 상기 제 2 전극(220)과 상기 전극 연결부(700) 사이의 전류 이동을 방해하는 것을 방지할 수 있다.Also, a third width W3 between the first sealing part 510 disposed in the 1-2 hole h1-2 and the electrode connection part 710 may be greater than the second width W2. . Through this, it is possible to secure a space for forming a dam between the first sealing part 510 and the electrode connection part 700, and referring to FIG. It is possible to prevent the flow of current flowing between the second electrode 220 and the electrode connection part 700 from being disturbed by flowing out into the third hole h3 to be formed.

한편, 도 23은 도 18의 B 영역을 확대하여 도시한 도면으로서, 도 23을 참조하면, 상기 오픈 영역(OA)에는 복수의 수용부들이 배치될 수 있다.Meanwhile, FIG. 23 is an enlarged view of area B of FIG. 18. Referring to FIG. 23, a plurality of accommodating units may be disposed in the open area OA.

자세하게, 상기 오픈 영역(OA)에는 상기 수용부가 3개 이상, 5개 이상, 10개 이상, 15개 이상, 20개 이상이 배치될 수 있다. In detail, 3 or more, 5 or more, 10 or more, 15 or more, or 20 or more accommodating units may be disposed in the open area OA.

또한, 상기 오픈 영역(OA)의 폭(W4)은 100um 이상, 300um 이상, 600um 이상, 800um 이상, 1,000um 이상 일수 있다.Also, the width W4 of the open area OA may be 100 um or more, 300 um or more, 600 um or more, 800 um or more, or 1,000 um or more.

상기 오픈 영역(OA)에 수용부가 3개 미만 또는 100um 미만의 폭으로 배치되는 경우 상기 전극 연결부에서 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520) 사이에 배치되는 상기 수용부(320) 내부의 광 변환 물질(330)로 충분한 전류 및 전압을 인가받을 수 없어, 광 변환 효율이 낮아 질 수 있다. 또한, 상기 오픈 영역(OA)의 폭이 너무 작은 경우, 제조할 때 단선이 발생할 수 있어 공정효율이 저하될 수 있다.When less than 3 accommodating parts or less than 100um in width are disposed in the open area OA, the accommodating part disposed between the first sealing part 510 and the second sealing part 520 in the electrode connection part ( 320) Since sufficient current and voltage cannot be applied to the internal light conversion material 330, light conversion efficiency may be lowered. In addition, when the width of the open area OA is too small, disconnection may occur during manufacturing, resulting in reduced process efficiency.

또한, 제 1 실링부(510)의 오픈 영역 쪽의 측면에는 1개 이상, 2개 이상, 3개 이상, 4개 이상, 5개 이상의 수용부가 접촉할 수 있다. 이는 수용부(320)를 틸팅함으로 인해 형성되는 것으로 다수의 수용부 중에 오픈 영역에 근접한 수용부에 광 변환 물질을 많이 형성할 수 있어 광 변환 면적을 더 넓힐 수 있다. 이하의 도 23에서는 제 1 실링부(510)의 오픈 영역 쪽의 측면에 1개의 수용부가 접촉하는 것으로 도식화 되었으나, 상기 설명한 바와 같이 접촉하는 수용부의 수는 이에 한정하지는 않는다. In addition, one or more, two or more, three or more, four or more, or five or more accommodating units may contact the side surface of the first sealing unit 510 toward the open area. This is formed by tilting the accommodating portion 320, and since a large number of light conversion materials can be formed in the accommodating portion close to the open area among the plurality of accommodating portions, the light conversion area can be further widened. In FIG. 23 below, it is illustrated that one accommodating part contacts the side surface of the open area side of the first sealing part 510, but as described above, the number of contacting accommodating parts is not limited thereto.

한편, 도 24는 도 18의 C 영역을 확대하여 도시한 도면으로서, 도 24를 참조하면, 상기 수용부(320)는 일정한 각도로 경사질 수 있다.Meanwhile, FIG. 24 is an enlarged view of region C of FIG. 18 . Referring to FIG. 24 , the accommodating part 320 may be inclined at a certain angle.

자세하게, 상기 수용부의 틸팅 각도(θ1)를 상기 수용부가 상기 제 1-2 홀(h1-2)에 배치되는 제 1 실링부(510)의 연장선과의 예각으로 정의할 때, 상기 수용부의 틸팅 각도(θ1)는 상기 제 1-1 홀(h1-1)의 제 1 방향 일측 끝단에서 상기 제 1-2 홀(h1-2)의 제 1 방향의 일측 끝단까지를 연결한 가상의 선과 상기 제 1-2 홀(h1-2)에 배치되는 제 1 실링부(510)의 예각(θ2)보다 작을 수 있다. In detail, when the receiving part is defined as an acute angle with the extension line of the first sealing part 510 disposed in the 1-2 hole (h1-2), the tilting angle of the receiving part is defined as the tilting angle θ1 of the receiving part. (θ1) is an imaginary line connecting one end of the 1-1 hole h1-1 in the first direction to one end of the 1-2 hole h1-2 in the first direction, and the first It may be smaller than the acute angle θ2 of the first sealing part 510 disposed in the -2 hole h1 - 2 .

이로 인해 상기 다수의 수용부 중 오픈영역으로 인해 광 변환 물질이 주입되지 않는 수용부의 면적을 최소화할 수 있다. 즉, 상기 광 경로 제어 부재에서 상기 오픈 영역의 제 1 방향의 폭과 상기 수용부가 이루는 각을 예각으로 형성해야 상기 광 경로 제어 부재의 광 변환 영역을 많이 형성할 수 있다. 즉, 상기 광 경로 제어 부재에서 상기 오픈 영역의 제 1 방향의 폭과 상기 수용부가 이루는 각을 직각으로 형성할 경우 상기 오픈 영역에 해당하는 기판의 일측면 전체에 광 변환 물질이 형성되지 않을 수 있기에 상기 광 경로 제어 부재의 광 변환 영역이 줄어 든다.Accordingly, it is possible to minimize the area of the accommodating portion where the light conversion material is not injected due to the open area among the plurality of accommodating portions. That is, in the light path control member, a large number of light conversion areas of the light path control member can be formed only when the angle between the width of the open area in the first direction and the accommodating portion is formed at an acute angle. That is, when the light path control member forms a right angle between the width of the open area in the first direction and the angle formed by the accommodating part, the light conversion material may not be formed on the entire side surface of the substrate corresponding to the open area. A light conversion area of the light path control member is reduced.

예를 들어, 상기 수용부의 틸팅 각도는 60° 내지 89°, 65° 내지 87°, 75° 내지 85°일 수 있다.For example, the tilting angle of the receiving part may be 60° to 89°, 65° to 87°, or 75° to 85°.

한편, 도 25를 참조하면, 상기 수용부(320)는 광 변환 물질(330)이 포함되지 않는 영역을 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 25 , the accommodating part 320 may include an area in which the light conversion material 330 is not included.

자세하게, 도 25는 상기 도 18의 D영역을 확대 한 도면으로, 상기 수용부에 광변환 물질이 배치되지 않거나 상기 수용부의 일부 영역에만 광 변환 물질이 배치되거나, 복수의 수용부 중 일부 수용부에만 광 변환 물질이 배치될 수 있다. 즉, 상기 실링부 외측에도 수용부는 형성될 수 있고, 상기 실링부 외측의 수용부에는 광 변환 물질이 없는 영역을 형성함으로 인해 실링부 외측의 외부 불순물 침투를 방지하는 영역을 형성할 수 있다. 이를 통해 외부의 불순물이 광 변환 물질 내부로 침투되는 것을 최소화활 수 있다.In detail, FIG. 25 is an enlarged view of region D of FIG. 18 , wherein no light conversion material is disposed in the accommodating part, or a light conversion material is disposed only in a part of the accommodating part, or only in some accommodating parts among a plurality of accommodating parts. A light conversion material may be disposed. That is, an accommodating part may be formed outside the sealing part, and an area preventing penetration of external impurities outside the sealing part may be formed by forming an area without a light conversion material in the accommodating part outside the sealing part. Through this, penetration of external impurities into the light conversion material may be minimized.

제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 상기 수용부를 기판의 제 2 방향에 대해 일정한 크기의 경사 각도롤 틸팅하여 배치할 수 있다.In the light path control member according to the second embodiment, the accommodating part may be tilted at a predetermined inclination angle with respect to the second direction of the substrate.

이에 따라, 상기 광 경로 제어 부재와 표시 패널이 결합하여 디스플레이 장치를 구성할 때, 광 경로 제어 부재의 수용부 패턴과 표시 패널의 화소 패턴이 중첩되어 무아레 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when the light path control member and the display panel are combined to form a display device, it is possible to prevent a moire phenomenon from occurring due to overlapping of a pattern of the accommodation part of the light path control member and a pixel pattern of the display panel.

이에 따라, 사용자가 외부에서 디스플레이 장치를 시청할 때, 광 경로 제어 부재의 수용부 패턴 및 표시 패널의 화소 패턴의 중첩에 따른 무아레 현상에 의해 패턴이 시인되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when a user views the display device from the outside, it is possible to prevent a pattern from being visually recognized due to a moiré phenomenon caused by overlapping the pattern of the receiving part of the light path control member and the pixel pattern of the display panel.

또한, 제 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 수용부가 경사지며 배치됨에 따라 상기 광 변환 물질이 상기 광 경로 제어 부재의 측면으로 유출 되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the light path control member according to the second embodiment can prevent the light conversion material from leaking out to the side of the light path control member as the accommodating part is inclined.

즉, 광 경로 제어 부재의 1, 2 방향의 끝단에 제 1 실링부 및 제 2 실링부를 배치하고 이에 의해 수용부 내부의 광 변환 물질을 밀봉하므로, 광 변환 물질이 외부로 유출되거나 외부의 불순물이 광 변환 물질 내부로 침투되는 것을 최소화활 수 있다.That is, since the first sealing part and the second sealing part are disposed at the ends of the light path control member in the first and second directions to seal the light conversion material inside the accommodating part, the light conversion material does not leak out or external impurities Penetration into the light conversion material may be minimized.

또한, 상기 실링부와 상기 광 변환 물질이 혼합되는 영역을 형성함으로써, 앵커 효과에 의해 상기 실링부의 접착 특성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 실링부의 밀착력을 향상시켜, 탈막을 방지할 수 있으므로, 광 경로 제어 부재의 신뢰성 및 밀봉 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, by forming a region where the sealing portion and the light conversion material are mixed, adhesive properties of the sealing portion may be improved by an anchor effect. Accordingly, adhesion of the sealing portion may be improved to prevent film separation, and thus reliability and sealing characteristics of the light path control member may be improved.

이하, 도 26 내지 도 30을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 설명한다.Hereinafter, a light path control member according to a third embodiment will be described with reference to FIGS. 26 to 30 .

제 3 실시예에 따른 광 경로 제어 부재에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1, 2 실시예에 따른 광 경로 제어 부재와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.In the description of the light path control member according to the third embodiment, descriptions of identical or similar elements to those of the light path control member according to the first and second embodiments described above are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 26 내지 도 29를 참조하면, 제 3 실시예예 따른 광 경로 제어 부재는 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)가 서로 중첩되어 배치될 수 있다. 즉, 제 1, 2 실시예와 다르게 상기 제 1 돌출부(PA1)와 상기 제 2 돌출부(PA2)는 서로 어긋나게 배치되지 않고, 서로 전체적으로 또는 부분적으로 중첩되어 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 26 to 29 , in the light path control member according to the third embodiment, the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may overlap each other. That is, unlike the first and second embodiments, the first protrusion PA1 and the second protrusion PA2 may not be displaced from each other, but may be entirely or partially overlapped with each other.

이에 따라, 상기 광 경로 제어 부재를 제조할 때, 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)의 얼라인을 용이하게 하여 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 합지하는 공정 중 발생하는 공차에 따른 불량을 방지할 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, when the light path control member is manufactured, alignment of the first substrate 110 and the second substrate 120 is facilitated, resulting in a process of laminating the first substrate and the second substrate. It is possible to prevent defects according to tolerances and improve process efficiency.

도 30은 도 26의 M-M' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 30은 상기 제 2 돌출부(PA2)에 배치되는 상기 제 2 연결 영역(CA2)을 상기 제 2 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면이다.FIG. 30 is a cross-sectional view taken along the line M-M' of FIG. 26; That is, FIG. 30 is a cross-sectional view of the second connection area CA2 disposed on the second protrusion PA2 in the second direction.

도 30을 참조하면, 상기 제 2 돌출부(PA2) 상에는 제 2 연결 영역(CA2)이 배치되고, 상기 제 2 연결 영역(CA2)에는 제 3 홀(h3)이 형성될 수 있다. 상기 제 3 홀(h3)의 내부에는 전도성 물질을 포함하는 전극 연결부(700)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 30 , a second connection area CA2 may be disposed on the second protrusion PA2, and a third hole h3 may be formed in the second connection area CA2. An electrode connection part 700 containing a conductive material may be disposed inside the third hole h3.

상기 제 3 홀(h3)은 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 버퍼층(420)을 관통할 수 있다. 또한, 상기 제 3 홀(h3)은 상기 광 변환부(300)를 부분적으로 관통할 수 있다.The third hole h3 may pass through the second substrate 120 , the second electrode 220 , and the buffer layer 420 . Also, the third hole h3 may partially pass through the light conversion unit 300 .

이에 따라, 상기 제 3 홀(h3)은 상기 광 변환부(300)를 노출하며 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제 3 홀(h3) 내부에 배치되는 전극 연결부(700)는 상기 접착층(410)과 이격하여 배치될 수 있다.Accordingly, the third hole h3 may be formed while exposing the light conversion unit 300 . Therefore, the electrode connection part 700 disposed inside the third hole h3 may be disposed apart from the adhesive layer 410 .

또한, 상기 제 3 홀(h3)의 내부에는 상기 전극 연결부(700)와 상기 접착층(410) 사이에 배치되는 절연층(750)이 배치될 수 있다.In addition, an insulating layer 750 disposed between the electrode connection part 700 and the adhesive layer 410 may be disposed inside the third hole h3.

상기 전극 연결부(700)와 상기 접착층(410)이 이격하여 배치되고, 상기 전극 연결부(700)와 상기 접착층(410) 사이에 배치되는 절연층(750)이 배치되는 경우, 상기 접착층(410)의 유전율에 의해 상기 전극 연결부(700)와 상기 제 1 전극(210)이 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다. When the electrode connection part 700 and the adhesive layer 410 are disposed apart from each other and the insulating layer 750 disposed between the electrode connection part 700 and the adhesive layer 410 is disposed, the adhesive layer 410 Electrical connection between the electrode connection portion 700 and the first electrode 210 can be prevented by the permittivity.

따라서, 상기 접착층(410)의 물질 선택에 있어 제약이 감소될 수 있고, 접착층(410)의 유전율에 따른 전기적 쇼트를 방지할 수 있으므로, 광 경로 제어 부재의 구동 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, restrictions in selecting a material for the adhesive layer 410 may be reduced, and electrical short circuits due to dielectric constant of the adhesive layer 410 may be prevented, thereby improving driving characteristics and reliability of the light path control member.

제 3 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 1 기판의 제 1 돌출부와 제 2 기판의 제 2 돌출부를 서로 중첩하여 배치할 수 있다.In the light path control member according to the third embodiment, the first protrusion of the first substrate and the second protrusion of the second substrate may be disposed to overlap each other.

이에 따라, 상기 광 경로 제어 부재를 제조하는 공정에서 접합 공정에 따른 불량을 방지할 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, in the process of manufacturing the light path control member, defects due to a bonding process may be prevented, and process efficiency may be improved.

또한 제 2 연결 영역인 제 3 홀 내부에 배치되는 전극 연결부와 접착층을 이격하고, 전극 연결부와 접착층 사이에 절연층을 배치하여 상기 접착층의 유전율에 의해 상기 전극 연결부와 상기 제 1 전극이 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the electrode connection part disposed inside the third hole, which is the second connection area, is spaced apart from the adhesive layer, and an insulating layer is disposed between the electrode connection part and the adhesive layer so that the electrode connection part and the first electrode are electrically connected by the permittivity of the adhesive layer. can prevent it from happening.

따라서, 상기 접착층의 물질을 자유로이 선택할 수 있고, 접착층의 유전율에 따른 전기적 쇼트를 방지할 수 있으므로, 광 경로 제어 부재의 구동 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the material of the adhesive layer can be freely selected and an electrical short circuit according to the permittivity of the adhesive layer can be prevented, driving characteristics and reliability of the light path control member can be improved.

이하, 도 31 내지 도 48을 참조하여 실시예들에 따른 광 경로 제어 부재의 제조방법을 설명한다. 실시예들에 따른 광 경로 제어 부재의 제조방법에 대한 설명에서는 앞서 설명한 실시예들에 따른 광 경로 제어 부재와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.Hereinafter, a method of manufacturing an optical path control member according to embodiments will be described with reference to FIGS. 31 to 48 . In the description of the manufacturing method of the light path control member according to the embodiments, the same reference numerals are assigned to the same elements and descriptions of the same or similar elements as those of the light path control member according to the above-described embodiments.

도 31 및 도 32를 참조하면, 상기 접착층(410)을 통해 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)을 접착할 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110) 상에 제 2 기판(120)이 배치되도록 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)이 접착될 수 있다.Referring to FIGS. 31 and 32 , the first substrate 110 and the second substrate 120 may be bonded through the adhesive layer 410 . That is, the first substrate 110 and the second substrate 120 may be bonded so that the second substrate 120 is disposed on the first substrate 110 .

이에 따라, 상기 제 2 기판(120)에 형성된 제 1 홀(H1), 제 2 홀(H2), 제 3 홀(H3) 및 상기 제 1 돌출부(PA1)에는 상기 접착층(410)의 일면이 노출될 수 있다.Accordingly, one surface of the adhesive layer 410 is exposed in the first hole H1, the second hole H2, the third hole H3, and the first protrusion PA1 formed in the second substrate 120. It can be.

이어서, 도 33 및 도 34를 참조하면, 상기 제 2 홀(H2)의 내부에 댐부(600)를 형성하는 물질을 충진하여 댐부(600)를 형성할 수 있다.Next, referring to FIGS. 33 and 34 , the dam portion 600 may be formed by filling the second hole H2 with a material forming the dam portion 600 .

상기 댐부(600)는 상기 수용부(320)를 따라 상기 제 1 홀(H1)과 상기 제 2 홀(H2) 사이 영역까지 일부 또는 전체적으로 충진 될 수 있다.The dam part 600 may partially or entirely fill an area between the first hole H1 and the second hole H2 along the accommodating part 320 .

상기 댐부(600)는 폴리 우레탄 아크릴레이트를 포함할 수 있으나 실시예는 이에 제한되지 않는다.The dam part 600 may include polyurethane acrylate, but the embodiment is not limited thereto.

이어서, 도 35 및 도 36을 참조하면, 상기 제 1 홀(H1)을 통해 상기 수용부 (320) 내부에 광 변환 입자(330a) 및 분산액(330b)을 포함하는 광 변환 물질(330)을 주입할 수 있다. 이에 따라, 상기 수용부(320), 상기 제 1 홀(H1) 및 상기 제 2 홀(H2)에 광 변환 물질(330)이 충진될 수 있다.Next, referring to FIGS. 35 and 36 , a light conversion material 330 including light conversion particles 330a and a dispersion 330b is injected into the accommodating part 320 through the first hole H1. can do. Accordingly, the light conversion material 330 may be filled in the accommodating part 320 , the first hole H1 and the second hole H2 .

상기 수용부(320)는 상기 제 2 방향(2A)에 대해 일정한 경사각도로 틸팅되어 배치되며, 이에 따라, 상기 광 변환 물질(330)도 일정한 경사각도로 틸팅되어 충진될 수 있다.The accommodating part 320 is tilted at a predetermined inclination angle with respect to the second direction 2A, and accordingly, the light conversion material 330 may also be tilted at a predetermined inclination angle to be filled.

예를 들어, 서로 마주보는 제 1 홀(H1)들 중 하나의 제 1 홀(H1)을 주입부로 하고, 다른 제 1 홀(H1)을 출구부로 지정한 후, 상기 주입부 내부에 광 변환 물질을 디스펜싱 한 후, 상기 출구부에서 상기 광 변환 물질을 흡입하는 모세관 방식에 의해 상기 광 변환 물질이 상기 수용부(320) 내부로 충진될 수 있다.For example, after designating one of the first holes H1 facing each other as an injection part and designating the other first hole H1 as an exit part, a light conversion material is applied inside the injection part. After dispensing, the light conversion material may be filled into the accommodating part 320 by a capillary method in which the light conversion material is sucked into the outlet part.

이어서, 도 37 및 도 38을 참조하면, 상기 제 1 홀(H1) 및 상기 제 2 홀(H2)의 내부에 실링 물질을 충진하여 제 1 실링부(510)를 형성할 수 있다.Next, referring to FIGS. 37 and 38 , a sealing material may be filled in the first hole H1 and the second hole H2 to form a first sealing part 510 .

상기 제 1 실링부(510)는 상기 댐부(600)와 동일한 물질을 포함할 수 있으나, 실시예가 이에 제한되지는 않는다.The first sealing part 510 may include the same material as the dam part 600, but the embodiment is not limited thereto.

한편, 상기 제 1 홀(H1) 내부에 상기 실링 물질을 용이하게 충진하기 위해 실링 물질을 충진하기 전에 상기 제 1 홀(H1)의 내부를 세정하여 실링 물질의 주입 통로를 형성하는 공정(예를 들어 세정공정)이 추가적으로 진행될 수도 있다.Meanwhile, in order to easily fill the sealing material into the first hole H1, the process of forming an injection passage of the sealing material by cleaning the inside of the first hole H1 before filling the sealing material (for example, For example, a cleaning process) may be additionally performed.

한편, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 제 1 홀(H1) 및 상기 제 2 홀(H2)의 내부에 배치되면서, 상기 수용부(320) 내부로 일부 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 수용부(320) 내부에는 상기 광 변환 물질(510) 및 실링 물질이 함께 배치될 수 있다.Meanwhile, the first sealing part 510 may partially move into the receiving part 320 while being disposed inside the first hole H1 and the second hole H2. Accordingly, the light conversion material 510 and the sealing material may be co-located inside the accommodating part 320 .

이어서, 도 39를 참조하면, 상기 제 3 홀(H3)에 전도성 물질을 충진하여 상기 제 2 기판(120)의 전극 연결부(700)를 형성할 수 있다.Next, referring to FIG. 39 , the electrode connection portion 700 of the second substrate 120 may be formed by filling the third hole H3 with a conductive material.

상기 전극 연결부(700)는 상기 제 3 홀(H3)의 내부에서 상기 제 2 전극(220)과 접촉되어 배치되어 인쇄회로기판과 연결되는 제 2 연결 전극이 될 수 있다.The electrode connection part 700 may be a second connection electrode disposed in contact with the second electrode 220 in the third hole H3 and connected to the printed circuit board.

이어서, 도 40 내지 도 43을 참조하면, 제 4 홀(H4) 및 제 5 홀(H5)이 추가적으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 기판(120) 상에 상기 제 2 방향으로 연장하여 형성되는 제 4 홀(H4) 및 제 5 홀(H5)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 2 기판(120)에서 상기 제 1 기판(110) 방향으로 레이저를 조사하여 제 4 홀(H4) 및 제 5 홀(H5) 중 적어도 하나의 홀을 형성할 수 있다.Subsequently, referring to FIGS. 40 to 43 , a fourth hole H4 and a fifth hole H5 may be additionally formed. In detail, a fourth hole H4 and a fifth hole H5 extending in the second direction may be formed on the second substrate 120 . That is, at least one of the fourth hole H4 and the fifth hole H5 may be formed by irradiating a laser beam from the second substrate 120 toward the first substrate 110 .

상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5) 중 적어도 하나의 홀은 상기 제 1 홀(H1) 및 상기 제 2 홀(H2)과 중첩되며 배치될 수 있다.At least one of the fourth hole H4 and the fifth hole H5 may overlap and overlap the first hole H1 and the second hole H2.

이하의 도 46에서와 같이 디스플레이 또는 광 경로 제어 부제의 베젤을 최소화 하기 위해 절단 공정을 진행하는 경우 측면 방향으로 노출된 수용부의 잉크가 흘러 내리는 것을 방지하기 위해서 상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5) 중 적어도 하나 홀만을 형성할 수도 있다.As shown in FIG. 46 below, when a cutting process is performed to minimize the bezel of the display or light path control subhead, the fourth hole H4 and the first Only at least one hole among the five holes H5 may be formed.

또는, 상기 제 4 홀 또는 상기 제 5홀은 형성하지 않을 수도 있다. 절단 공정 진행 후에 측면이 노출된 수용부의 잉크는 다른 한 측이 제 1 실링부로 막혀져 있는 상태로 수용부 내부의 기압과 상기 광 경로 제어 부재 외측의 기압 사이의 압력 차이로 인해 수용부 내측의 광 변환 물질이 광 경로 제어 부재 외측으로 흘러내리지 않을 수 있다. Alternatively, the fourth hole or the fifth hole may not be formed. After the cutting process, the ink of the housing part whose side is exposed is blocked by the first sealing part, and the pressure difference between the air pressure inside the housing part and the air pressure outside the light path control member causes the light inside the housing part to be blocked by the first sealing part. The conversion material may not flow out of the light path control member.

하지만, 여러 번의 모드 변환시 신뢰성이 떨어질 수 있음으로 상기 제 4 홀 또는 제 5홀을 형성하여 광경로 제어 부제의 측면도 실링을 해줌으로 인해 전체적인 광 경로 제어 부제의 모드 변환 신뢰성을 향상시킬 수 있다.However, since reliability may deteriorate during mode conversion several times, the mode conversion reliability of the entire optical path control subunit can be improved by forming the fourth hole or the fifth hole to seal the side surface of the optical path control subunit.

도 41 내지 도 43을 참조하면, 상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5)은 다양한 깊이로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 41 to 43 , the fourth hole H4 and the fifth hole H5 may have various depths.

예를 들어, 도 41을 참조하면, 상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5)은 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220) 및 상기 버퍼층(420)을 관통하고, 상기 광 변환부(300)의 일부를 제거하여 형성될 수 있다.For example, referring to FIG. 41 , the fourth hole H4 and the fifth hole H5 pass through the second substrate 120, the second electrode 220, and the buffer layer 420, and , It may be formed by removing a part of the light conversion unit 300.

또는, 도 42를 참조하면, 상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5)은 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 상기 버퍼층(420) 및 상기 광 변환부(300)를 관통하여 형성될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 42 , the fourth hole H4 and the fifth hole H5 are formed by the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 420, and the light conversion unit. It may be formed through (300).

또는, 도 43을 참조하면, 상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5)은 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220), 상기 버퍼층(420), 상기 광 변환부(300), 상기 접착층(410), 상기 제 1 전극(210)을 관통하고, 상기 제 1 기판(110)의 일부를 제거하여 형성될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 43 , the fourth hole H4 and the fifth hole H5 are formed by the second substrate 120, the second electrode 220, the buffer layer 420, and the light conversion unit. 300, the adhesive layer 410, and the first electrode 210, and may be formed by removing a portion of the first substrate 110.

도면에서는, 상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5)이 서로 동일한 깊이로 형성되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5)은 서로 다른 깊이로 형성될 수도 있다.Although the drawing shows that the fourth hole H4 and the fifth hole H5 are formed to the same depth, the embodiment is not limited thereto, and the fourth hole H4 and the fifth hole ( H5) may be formed at different depths.

이어서, 도 44 및 도 45를 참조하면, 상기 제 4 홀(H4) 및 상기 제 5 홀(H5)의 내부에 실링 물질을 배치하여 제 2 실링부(520)를 형성할 수 있다.Next, referring to FIGS. 44 and 45 , a sealing material may be disposed inside the fourth hole H4 and the fifth hole H5 to form a second sealing part 520 .

상기 제 2 실링부(520)는 앞서 설명한 상기 댐부(600) 및 상기 제 1 실링부(510)와 동일한 물질을 포함할 수 있으나, 실시예가 이에 제한되지는 않는다.The second sealing part 520 may include the same material as the dam part 600 and the first sealing part 510 described above, but the embodiment is not limited thereto.

이어서, 도 46 및 도 47을 참조하면, 도 46의 점선 방향으로 절단함으로써, 최종적으로 도 47의 광 경로 제어 부재를 제조할 수 있다.Next, referring to FIGS. 46 and 47 , the light path control member of FIG. 47 can be finally manufactured by cutting in the direction of the dotted line in FIG. 46 .

한편, 도 48을 참조하면, 상기 절단 라인을 다양한 위치에 배치함으로써, 상기 광 경로 제어 부재의 외측면은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 48 , by arranging the cutting lines at various locations, the outer surface of the light path control member may be formed in various shapes.

이를 통해 상기 광 경로 제어 부재에서 상기 광 변환 물질이 형성된 상기 수용부의 면적이 상기 제 2 기판 대비 10% 이상, 20% 이상, 25% 이상, 30% 이상, 40% 이상, 50% 이상으로 자유롭게 형성할 수 있다. 또한, 10% 내지 60%, 20% 내지 50%, 20% 내지 40%로 광 변환 물질이 형성된 상기 수용부의 면적을 조절할 수 있다. 이를 통해 상기 광 경로 제어 부재의 정면 투과율 및 측면 투과율을 원하는 범위에서 조절할 수 있다. 뿐만 아니라 상기 광 경로 제어 부재가 장착된 표시 패널의 베젤 영역을 줄일 수 있고, 상기 표시 패널에서 필요로 하는 기타 부품을 실장 할 수 있는 영역을 확보할 수 있다. Through this, the area of the receiving portion where the light conversion material is formed in the light path control member is freely formed to be 10% or more, 20% or more, 25% or more, 30% or more, 40% or more, or 50% or more of the second substrate. can do. In addition, the area of the receiving portion formed with the light conversion material may be adjusted to 10% to 60%, 20% to 50%, or 20% to 40%. Through this, the front transmittance and side transmittance of the light path control member may be adjusted within a desired range. In addition, a bezel area of the display panel on which the light path control member is mounted may be reduced, and an area in which other components required for the display panel may be mounted may be secured.

이하. 도 49 내지 도 53을 참조하여, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 표시 장치 및 디스플레이 장치를 설명한다.below. Referring to FIGS. 49 to 53 , a display device and a display device to which the light path control member according to the exemplary embodiment is applied will be described.

도 49 및 도 50을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재(1000)는 표시 패널(2000) 상에 또는 하부에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 49 and 50 , the light path control member 1000 according to the exemplary embodiment may be disposed on or below the display panel 2000 .

상기 표시 패널(2000)과 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 서로 접착하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(2000)과 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 접착 부재(1500)를 통해 서로 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(1500)는 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 부재(1500)는 광학용 투명 접착 물질을 포함하는 접착제 또는 접착층을 포함할 수 있다.The display panel 2000 and the light path control member 1000 may be disposed while being adhered to each other. For example, the display panel 2000 and the light path control member 1000 may be adhered to each other through an adhesive member 1500 . The adhesive member 1500 may be transparent. For example, the adhesive member 1500 may include an adhesive or an adhesive layer including an optically transparent adhesive material.

상기 접착 부재(1500)는 이형 필름을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 광 경로 부재와 표시 패널을 접착할 때, 이형 필름을 제거한 후, 상기 광 경로 제어 부재 및 상기 표시 패널을 접착할 수 있다,The adhesive member 1500 may include a release film. In detail, when bonding the light path member and the display panel, the light path control member and the display panel may be bonded after removing the release film.

상기 표시 패널(2000)은 제 1' 기판(2100) 및 제 2' 기판(2200)을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 액정 패널의 하부에 형성될 수 있다. 즉, 액정 패널에서 사용자가 바라보는 면이 상기 액정 패널의 상부로 정의할 때, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 액정 패널의 하부에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(2100)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. The display panel 2000 may include a first substrate 2100 and a second substrate 2200 . When the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the light path control member may be formed below the liquid crystal panel. That is, when a surface viewed by a user on the liquid crystal panel is defined as an upper portion of the liquid crystal panel, the light path control member may be disposed below the liquid crystal panel. In the display panel 2000, a first substrate 2100 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode and a second substrate 2200 including color filter layers are bonded with a liquid crystal layer interposed therebetween. structure can be formed.

또한, 상기 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙전해질가 제 1' 기판(2100)에 형성되고, 제 2' 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1' 기판(2100)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(2100) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(2100)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙전해질을 생략하고, 공통 전극이 블랙전해질의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, in the display panel 2000, a thin film transistor, a color filter, and a black electrolyte are formed on a 1' substrate 2100, and a 2' substrate 2200 is formed on the 1' substrate 2100 with a liquid crystal layer interposed therebetween. It may also be a liquid crystal display panel of a COT (color filter on transistor) structure bonded with the. That is, a thin film transistor may be formed on the first substrate 2100, a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. In addition, a pixel electrode contacting the thin film transistor is formed on the first substrate 2100 . At this time, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black electrolyte may be omitted and the common electrode may be formed to serve as the black electrolyte.

또한, 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(2000) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛(3000)을 더 포함할 수 있다. In addition, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit 3000 providing light from a rear surface of the display panel 2000 .

즉, 도 49와 같이 상기 광 경로 제어 부재는 상기 액정 패널의 하부 및 상기 백라이트 유닛(3000)의 상부에 배치되어, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 백라이트 유닛(3000)과 상기 표시 패널(2000) 사이에 배치될 수 있다. That is, as shown in FIG. 49 , the light path control member is disposed below the liquid crystal panel and above the backlight unit 3000, so that the light path control member is disposed between the backlight unit 3000 and the display panel 2000. can be placed in

또는, 도 50과 같이 상기 표시 패널(2000)이 유기발광 다이오드 패널인 경우, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 유기발광 다이오드 패널의 상부에 형성될 수 있다. 즉, 유기발광 다이오드 패널에서 사용자가 바라보는 면이 상기 유기발광 다이오드 패널의 상부로 정의할 때, 상기 광 경로 제어 부재는 상기 유기발광 다이오드 패널의 상부에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(2000)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(2000)은 제 1' 기판(2100) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2' 기판(2200)을 더 포함할 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 50 , when the display panel 2000 is an organic light emitting diode panel, the light path control member may be formed above the organic light emitting diode panel. That is, when a surface viewed by a user on an organic light emitting diode panel is defined as an upper portion of the organic light emitting diode panel, the light path control member may be disposed above the organic light emitting diode panel. The display panel 2000 may include a self-light emitting device that does not require a separate light source. In the display panel 2000 , a thin film transistor may be formed on a 1′ substrate 2100 , and an organic light emitting element contacting the thin film transistor may be formed. The organic light emitting diode may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. In addition, a 2' substrate 2200 serving as an encapsulation substrate for encapsulation may be further included on the organic light emitting device.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 광 경로 제어 부재(1000)와 상기 표시 패널(2000) 사이에는 편광판이 더 배치될 수 있다. 상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(2000) 이 유기발광 다이오드 패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.Also, although not shown in the drawings, a polarizer may be further disposed between the light path control member 1000 and the display panel 2000 . The polarizer may be a linear polarizer or an antireflection polarizer. For example, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the polarizer may be a linear polarizer. Also, when the display panel 2000 is an organic light emitting diode panel, the polarizing plate may be an antireflection polarizing plate.

또한, 상기 광 경로 제어 부재(1000) 상에는 반사 방지층 또는 안티글레어 등의 추가적인 기능층(1300)이 더 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(1300)은 상기 광 경로 제어 부재의 상기 제 1 기판(110)의 일면과 접착될 수 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 기능층(1300)은 상기 광 경로 제어 부재의 제 1 기판(110)과 접착층을 통해 서로 접착될 수 있다. 또한, 상기 기능층(1300) 상에는 상기 기능층을 보호하는 이형 필름이 더 배치될 수 있다.In addition, an additional functional layer 1300 such as an antireflection layer or an antiglare may be further disposed on the light path control member 1000 . In detail, the functional layer 1300 may be bonded to one surface of the first substrate 110 of the light path control member. Although not shown in the drawing, the functional layer 1300 may be adhered to the first substrate 110 of the light path control member through an adhesive layer. In addition, a release film for protecting the functional layer may be further disposed on the functional layer 1300 .

또한, 상기 표시 패널과 광 경로 제어 부재 사이에는 터치 패널이 더 배치될 수 있다. In addition, a touch panel may be further disposed between the display panel and the light path control member.

도면상에는 상기 광 경로 제어 부재가 상기 표시 패널의 상부에 배치되는 것에 대해 도시되었으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 광 제어 부재는 광 조절이 가능한 위치 즉, 상기 표시 패널의 하부 또는 상기 표시 패널의 제 2 기판 및 제 1 기판 사이 등 다양한 위치에 배치될 수 있다.Although the light path control member is illustrated as being disposed on the upper part of the display panel, the embodiment is not limited thereto, and the light control member is located at a position where light can be adjusted, that is, the lower part of the display panel or the display panel. It may be disposed in various positions, such as between the second substrate and the first substrate.

또한, 도면에서는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 광 변환부가 상기 제 2 기판의 외측면과 평행 또는 수직한 방향으로 도시 되었으나, 상기 광 변환부는 상기 제 2 기판의 외측면과 일정 각도 경사지게 형성할 수도 있다. 이를 통해 상기 표시 패널과 상기 광 경로 제어 부재 사이에 발생하는 무아레 현상을 줄일 수 있다.In addition, although the light conversion unit of the light path control member according to the embodiment is shown in a direction parallel or perpendicular to the outer surface of the second substrate in the drawing, the light conversion unit may be formed to be inclined at a predetermined angle with the outer surface of the second substrate. may be Accordingly, a moire phenomenon occurring between the display panel and the light path control member may be reduced.

도 51 내지 도 53을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 다양한 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. Referring to FIGS. 51 to 53 , the light path control member according to the exemplary embodiment may be applied to various display devices.

도 51 내지 도 53을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 디스플레이를 표시하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.Referring to FIGS. 51 to 53 , the light path control member according to the embodiment may be applied to a display device displaying a display.

예를 들어, 도 51과 같이 광 경로 제어 부재에 전원이 인가되는 경우, 상기 수용부가 광 투과부로 기능하여, 디스플레이 장치가 공개 모드로 구동될 수 있고, 도 52와 같이 광 경로 제어 부재에 전원이 인가되지 않는 경우에는 상기 수용부가 광 차단부로 기능하여, 디스플레이 장치가 차광 모드로 구동될 수 있다.For example, when power is applied to the light path control member as shown in FIG. 51, the accommodating part functions as a light transmitting part so that the display device can be driven in open mode, and power is applied to the light path control member as shown in FIG. When not applied, the accommodating portion functions as a light blocking portion, and the display device may be driven in a light blocking mode.

이에 따라, 사용자가 전원의 인가에 따라 디스플레이 장치를 프라이버시 모드 또는 일반 모드로 용이하게 구동할 수 있다.Accordingly, the user can easily drive the display device in a privacy mode or a normal mode according to the application of power.

상기 백라이트 유닛 또는 자발광 소자에서 출사되는 광은 상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 이동할 수 있다. 또는, 상기 백라이트 유닛 또는 자발광 소자에서 출사되는 광은 상기 제 2 기판에서 상기 제 1 기판 방향으로도 이동할 수 있다. Light emitted from the backlight unit or the self-light emitting element may move in a direction from the first substrate to the second substrate. Alternatively, light emitted from the backlight unit or the self-light emitting device may also move in a direction from the second substrate to the first substrate.

또한, 도 53을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치는 차량의 내부에도 적용될 수 있다.Also, referring to FIG. 53 , the display device to which the light path control member according to the embodiment is applied may also be applied to the interior of a vehicle.

예를 들어, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 포함하는 디스플레이 장치는 차량의 정보, 차량의 이동 경로를 확인하는 영상을 표현할 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 차량의 운전석 및 조수석 사이에 배치될 수 있다.For example, the display device including the light path control member according to the embodiment may display information about the vehicle and an image for checking the movement path of the vehicle. The display device may be disposed between a driver's seat and a front passenger's seat of a vehicle.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 차량의 속도, 엔진 및 경고 신호 등을 표시하는 계기판에 적용될 수 있다.In addition, the light path control member according to the embodiment may be applied to an instrument panel displaying vehicle speed, engine, and warning signals.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 차량의 전면 유리(FG) 또는 좌우 창문 유리에 적용될 수 있다.In addition, the light path control member according to the embodiment may be applied to the front glass (FG) or left and right window glass of the vehicle.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects, etc. described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention belongs can exemplify the above to the extent that does not deviate from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various variations and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences related to these variations and applications should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.

Claims (25)

제 1 방향 및 제 2 방향이 정의되는 제 1 기판;
상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극;
상기 제 1 기판 상에 배치되고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향이 정의되는 제 2 기판;
상기 제 2 기판 하에 배치되는 제 2 전극; 및
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되는 광 변환부를 포함하고,
상기 광 변환부는 복수의 격벽부, 복수의 수용부 및 기저부를 포함하고,
상기 복수의 수용부의 내부에는 광 변환 물질이 배치되고,
상기 제 2 기판 및 상기 제 2 전극은 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 전극을 관통하는 컷팅 영역을 포함하고,
상기 컷팅 영역은,
상기 제 2 방향으로 마주보며 배치되는 제 1-1 컷팅 영역 및 제 1-2 컷팅 영역; 및
상기 제 1 방향으로 마주보며 배치되는 제 2-1 컷팅 영역 및 제 2-2 컷팅 영역을 포함하고,
상기 제 1-1 컷팅 영역, 상기 제 1-2 컷팅 영역에는 제 1 실링부가 배치되고,
상기 제 2-1 컷팅 영역 및 상기 제 2-2 컷팅 영역의 내부에는 제 2 실링부가 배치되고,
상기 제 1 실링부는 상기 복수의 수용부의 내부에 배치되고,
상기 복수의 수용부 중 적어도 하나의 수용부는 상기 광 변환 물질과 상기 제 1 실링부의 물질을 모두 포함하는 제 2 혼합 영역을 포함하고,
상기 제 2 기판은 상기 제 1-2 컷팅 영역 및 상기 제 2-2 컷팅 영역 사이에 형성되는 오픈 영역을 포함하는 광 경로 제어 부재.
a first substrate on which a first direction and a second direction are defined;
a first electrode disposed on the first substrate;
a second substrate disposed on the first substrate and defining the first direction and the second direction;
a second electrode disposed under the second substrate; and
A light conversion unit disposed between the first electrode and the second electrode,
The light conversion unit includes a plurality of barrier rib portions, a plurality of accommodating portions, and a base portion,
A light conversion material is disposed inside the plurality of accommodating portions,
The second substrate and the second electrode include a cutting region penetrating the second substrate and the second electrode,
The cutting area is
a 1-1st cutting area and a 1-2nd cutting area disposed facing each other in the second direction; and
A 2-1st cutting area and a 2-2nd cutting area disposed facing each other in the first direction;
A first sealing part is disposed in the 1-1st cutting area and the 1-2nd cutting area,
A second sealing part is disposed inside the 2-1st cutting area and the 2-2nd cutting area,
The first sealing part is disposed inside the plurality of accommodating parts,
At least one accommodating part among the plurality of accommodating parts includes a second mixing area including both the light conversion material and the material of the first sealing part,
The second substrate includes an open area formed between the first-second cutting area and the second-second cutting area.
제 1항에 있어서,
상기 제 2 전극과 상기 광 변환부 사이에 배치되는 버퍼층을 더 포함하고,
상기 제 1-1 컷팅 영역, 제 1-2 컷팅 영역, 상기 제 2-1 컷팅 영역 및 상기 제 2-2 컷팅 영역 중 적어도 하나의 컷팅 영역은 상기 버퍼층 및 상기 기저부를 관통하는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
Further comprising a buffer layer disposed between the second electrode and the light conversion unit,
At least one of the 1-1st cutting area, the 1-2nd cutting area, the 2-1st cutting area, and the 2-2nd cutting area penetrates the buffer layer and the base portion.
제 2항에 있어서,
상기 제 1 전극과 상기 광 변환부 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하고,
상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부 중 적어도 하나의 실링부는 상기 접착층과 직접 접촉하며 배치되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 2,
Further comprising an adhesive layer disposed between the first electrode and the light conversion unit,
At least one sealing part of the first sealing part and the second sealing part is disposed in direct contact with the adhesive layer.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 실링부는 상기 광 경로 제어 부재의 최외측면인 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The light path control member of claim 1, wherein the first sealing part is an outermost surface of the light path control member.
제 1항에 있어서,
상기 제 2 실링부는 상기 복수의 수용부의 내부에 배치되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The second sealing part is an optical path control member disposed inside the plurality of accommodating parts.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 수용부 중 적어도 하나의 수용부는 상기 제 1 실링부와 접촉하고,
상기 복수의 수용부 중 적어도 하나의 수용부는 상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부와 접촉하는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
At least one accommodating part of the plurality of accommodating parts is in contact with the first sealing part,
At least one accommodating part of the plurality of accommodating parts contacts the first sealing part and the second sealing part.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 수용부는 상기 제 2 방향과 다른 방향으로 연장하는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The light path control member of the plurality of accommodating portions extending in a direction different from the second direction.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 기판은 제 1 돌출부를 포함하고,
상기 제 2 기판은 제 2 돌출부를 포함하고,
상기 제 1 돌출부 상에 배치되는 댐부를 더 포함하는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The first substrate includes a first protrusion,
The second substrate includes a second protrusion,
The light path control member further comprising a dam portion disposed on the first protrusion.
제 8항에 있어서,
상기 제 1 돌출부 상에는 상기 제 1 전극이 노출되고,
상기 제 2 돌출부에는 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 전극을 관통하는 제 3 컷팅 영역이 형성되고,
상기 제 3 컷팅 영역의 내부에는 상기 제 2 전극의 측면과 연결되는 전극 연결부가 배치되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 8,
The first electrode is exposed on the first protrusion,
A third cutting region penetrating the second substrate and the second electrode is formed in the second protrusion,
An optical path control member having an electrode connecting portion connected to a side surface of the second electrode disposed inside the third cutting region.
9항에 있어서
상기 댐부는 상기 전극 연결부와 상기 제 1 실링부 사이에 배치되는 광 경로 제어 부재.
in paragraph 9
The dam part is disposed between the electrode connection part and the first sealing part.
제 9항에 있어서,
상기 전극 연결부는 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극과 다른 물질을 포함하는 광 경로 제어 부재.
According to claim 9,
The light path control member of claim 1 , wherein the electrode connection part includes a material different from that of at least one of the first electrode and the second electrode.
제 10항에 있어서,
상기 제 1 전극과 상기 광 변환부 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하는 광 경로 제어 부재.
According to claim 10,
The light path control member further comprising an adhesive layer disposed between the first electrode and the light conversion unit.
제 12항에 있어서
상기 전극 연결부와 상기 접착층 사이에는 절연층이 더 배치되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 12
An optical path control member further comprising an insulating layer disposed between the electrode connection portion and the adhesive layer.
제 8항에 있어서,
상기 제 1 실링부와 상기 댐부 사이에는 상기 제 1 실링부의 물질 및 상기 댐부의 물질을 모두 포함되는 제 1 혼합 영역이 배치되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 8,
The optical path control member of claim 1 , wherein a first mixing region containing both the material of the first sealing part and the material of the dam is disposed between the first sealing part and the dam part.
제 1항에 있어서,
상기 오픈 영역에는 복수의 수용부가 배치되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
An optical path control member in which a plurality of accommodating units are disposed in the open area.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 실링부와 상기 광 변환 물질 사이에는 상기 광 변환 물질과 상기 제 2 실링부의 물질을 모두 포함하는 제 3 혼합 영역을 포함하는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
and a third mixing region containing both the light conversion material and the second sealing material between the second sealing part and the light conversion material.
제 1항에 있어서,
상기 제 1-1 컷팅 영역 및 제 1-2 컷팅 영역과 상기 제 2-1 컷팅 영역 및 상기 제 2-2 컷팅 영역의 깊이는 서로 다른 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The light path control member of claim 1 , wherein the depths of the 1-1st cutting area and 1-2nd cutting area are different from each other.
제 1항에 있어서,
상기 제 2-1 컷팅 영역과 상기 제 2-2 컷팅 영역의 제 2 방향의 길이는 서로 다른 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The light path control member of claim 1 , wherein lengths of the 2-1st cutting region and the 2-2nd cutting region in the second direction are different from each other.
제 9항에 있어서,
상기 전극 연결부에서 인가되는 전류 및 전압은 상기 오픈 영역 및 상기 제 2 전극을 통해 상기 복수의 수용부 방향으로 전달되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 9,
The light path control member of claim 1 , wherein the current and voltage applied from the electrode connection portion are transferred toward the plurality of accommodating portions through the open area and the second electrode.
제 9항에 있어서,
상기 제 1 돌출부 및 상기 제 2 돌출부는 서로 어긋나게 배치되는 광 경로 제어 부재.
According to claim 9,
The light path control member wherein the first protrusion and the second protrusion are displaced from each other.
제 1항에 있어서,
상기 오픈 영역의 폭은 100um 이상인 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
The optical path control member having a width of the open area of 100 μm or more.
제 1항에 있어서,
상기 복수의 수용부 중 적어도 하나의 수용부는 상기 광 변환 물질이 배치되지 않는 영역을 포함하는 광 경로 제어 부재.
According to claim 1,
At least one accommodating part among the plurality of accommodating parts includes an area in which the light conversion material is not disposed.
표시 패널 및 터치 패널 중 적어도 하나의 패널을 포함하는 패널; 및
상기 패널 상에 또는 하에 배치되는 제 1항 내지 제 22항 중 어느 한 항의 광 경로 제어 부재를 포함하는 디스플레이 장치.
a panel including at least one of a display panel and a touch panel; and
A display device comprising the light path control member of any one of claims 1 to 22 disposed above or below the panel.
제 23항에 있어서,
상기 패널은 백라이트 유닛 및 액정 표시 패널을 포함하고,
상기 광 경로 제어 부재는 상기 백라이트 유닛과 상기 액정 표시 패널 사이에 배치되고,
상기 백라이트 유닛에서 출사되는 광은 상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 이동하는 디스플레이 장치.
24. The method of claim 23,
The panel includes a backlight unit and a liquid crystal display panel,
The light path control member is disposed between the backlight unit and the liquid crystal display panel,
The light emitted from the backlight unit moves in a direction from the first substrate to the second substrate.
제 23항에 있어서,
상기 패널은 유기발광 다이오드 패널을 포함하고,
상기 광 경로 제어 부재는 상기 유기발광 다이오드 패널 상에 배치되고,
상기 패널에서 출사되는 광은 상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 이동하는 디스플레이 장치.
24. The method of claim 23,
The panel includes an organic light emitting diode panel,
The light path control member is disposed on the organic light emitting diode panel,
The display device of claim 1 , wherein light emitted from the panel moves in a direction from the first substrate to the second substrate.
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