KR20230100566A - Article transferring system and wireless network sensitivity monitoring method - Google Patents

Article transferring system and wireless network sensitivity monitoring method Download PDF

Info

Publication number
KR20230100566A
KR20230100566A KR1020220065221A KR20220065221A KR20230100566A KR 20230100566 A KR20230100566 A KR 20230100566A KR 1020220065221 A KR1020220065221 A KR 1020220065221A KR 20220065221 A KR20220065221 A KR 20220065221A KR 20230100566 A KR20230100566 A KR 20230100566A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensitivity
data
vehicle
wireless network
wireless communication
Prior art date
Application number
KR1020220065221A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김정대
이만규
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to US18/145,924 priority Critical patent/US20230202765A1/en
Priority to CN202211690374.1A priority patent/CN116367213A/en
Publication of KR20230100566A publication Critical patent/KR20230100566A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Control Of Position, Course, Altitude, Or Attitude Of Moving Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 물품 반송 시스템을 제공한다. 물품 반송 시스템은, 모니터링 장치; 물품을 반송하며, 무선 통신부를 구비하는 반송 차량; 상기 반송 차량의 주행 경로를 제공하는 주행 레일; 및 상기 주행 경로를 따라 설치되는 무선 통신 장치로서, 상기 무선 통신 장치는 상기 반송 차량이 무선 통신할 수 있는 무선 네트워크를 형성하도록 구성되는, 상기 무선 통신 장치를 포함하고, 상기 반송 차량은, 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 상기 무선 통신부의 상기 무선 네트워크에 대한 상기 반송 차량의 감도 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.The present invention provides an article transport system. The product transport system includes a monitoring device; a transport vehicle that transports products and includes a wireless communication unit; a travel rail providing a travel path for the transport vehicle; and a wireless communication device installed along the traveling route, wherein the wireless communication device is configured to form a wireless network through which the transport vehicle can communicate wirelessly, wherein the transport vehicle is configured to perform wireless communication with the transport vehicle. The wireless communication unit may be configured to transmit sensitivity data of the transport vehicle to the wireless network to the monitoring device while traveling along a route.

Figure P1020220065221
Figure P1020220065221

Description

물품 반송 시스템 및 무선 네트워크 감도 모니터링 방법{ARTICLE TRANSFERRING SYSTEM AND WIRELESS NETWORK SENSITIVITY MONITORING METHOD}Article transfer system and wireless network sensitivity monitoring method {ARTICLE TRANSFERRING SYSTEM AND WIRELESS NETWORK SENSITIVITY MONITORING METHOD}

본 발명은 물품 반송 시스템 및 무선 네트워크 감도 모니터링 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an article carrying system and a wireless network sensitivity monitoring method.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 증착, 사진, 그리고 식각 공정과 같은 다양한 종류의 공정들이 수행되며, 이들 각각의 공정을 수행하는 장치들은 반도체 제조 라인 내에 배치된다. 반도체 소자 제조 공정의 피처리물인 기판(예컨대, 웨이퍼, 글라스) 등의 물품은 FOUP, POD, TRAY, MAGAZINE, Cassette 등의 용기에 수납된 상태로 각 반도체 공정 장치에 제공될 수 있다. 또한, 공정이 수행된 물품들은 각 반도체 공정 장치로부터 용기로 회수되고, 회수된 용기는 외부로 반송될 수 있다.In general, in order to manufacture a semiconductor device, various types of processes such as deposition, photo, and etching processes are performed, and devices performing each of these processes are disposed in a semiconductor manufacturing line. Articles such as substrates (eg, wafers, glass), which are objects to be processed in a semiconductor device manufacturing process, may be supplied to each semiconductor processing apparatus while being stored in a container such as a FOUP, POD, TRAY, MAGAZINE, or cassette. In addition, the processed articles may be collected from each semiconductor processing apparatus into a container, and the collected container may be transported to the outside.

용기는 오버 헤드 호이스트 반송 장치(Overhead Hoist Transport Apparatus, OHT)와 같은 반송 차량에 의해 반송된다. 반송 차량은 반도체 제조 라인의 천장을 따라 구비되는 레일을 따라 주행한다. 반송 차량은 물품이 수납된 용기를 반도체 공정 장치들 중 어느 하나의 로드 포트로 반송한다. 또한, 반송 차량은 공정 처리된 물품이 수납된 용기를 로드 포트로부터 픽업하여 외부로 반송하거나, 반도체 공정 장치들 중 다른 하나로 반송할 수 있다. The container is transported by a transport vehicle such as an Overhead Hoist Transport Apparatus (OHT). The transport vehicle runs along a rail provided along the ceiling of a semiconductor manufacturing line. A transport vehicle transports a container containing an article to a load port of one of semiconductor processing devices. In addition, the transport vehicle may pick up a container containing processed products from a load port and transport the container to the outside or to another one of the semiconductor processing devices.

일반적으로, 반송 차량은 컨트롤 시스템(Overhead Hoist Transport Apparatus Control System, OCS)으로부터 제어 신호를 전송받고, 전송 받은 제어 신호에 근거하여 레일을 따라 주행한다. 반송 차량은 컨트롤 시스템으로부터 반송 목적지, 물품 이적재에 관한 제어 신호를 전송받아 작업을 수행한다. 또한, 반송 차량은 자신의 주행 정보를 컨트롤 시스템으로 전송할 수 있다. 예컨대 반송 차량은 주행 속도, 현재 위치, 용기 파지 여부, 주행 목적지 등의 정보를 컨트롤 시스템으로 전송할 수 있다.In general, a transport vehicle receives a control signal from a control system (Overhead Hoist Transport Apparatus Control System, OCS), and travels along a rail based on the received control signal. The transportation vehicle receives a control signal related to a transportation destination and loading and unloading of goods from the control system and performs work. In addition, the transportation vehicle may transmit its driving information to the control system. For example, the transportation vehicle may transmit information such as driving speed, current location, container gripping status, driving destination, etc. to the control system.

한편, 반도체 제조 라인에는 무선 네트워크를 형성하는 무선 AP(Access Point)가 설치된다. 반송 차량은 무선 AP가 형성하는 무선 네트워크에 접속하여 컨트롤 시스템과 제어 신호 등을 서로 주고 받는다. 또한, 반도체 제조 라인에는 복수 개의 무선 AP가 서로 이격되어 설치된다.Meanwhile, a wireless AP (Access Point) forming a wireless network is installed in a semiconductor manufacturing line. The carrier vehicle accesses a wireless network formed by wireless APs and exchanges control signals with a control system. In addition, a plurality of wireless APs are installed spaced apart from each other in a semiconductor manufacturing line.

반송 차량이 컨트롤 시스템으로부터 제어 신호를 적절히 전달 받고, 그리고 주행 정보를 컨트롤 시스템에 적절히 전송하기 위해서는, 무선 네트워크에 대한 반송 차량의 감도가 우수해야 한다. 무선 네트워크에 대한 신호 감도가 낮은 경우 반송 차량과 컨트롤 시스템 사이에는 통신 장애가 발행할 수 있다. 통신 장애가 발행하면 물품의 반송 지연 등의 문제가 발생할 수 있다.In order for the transport vehicle to properly receive a control signal from the control system and properly transmit driving information to the control system, the transport vehicle must have excellent sensitivity to a wireless network. If the signal sensitivity to the wireless network is low, a communication failure may occur between the transport vehicle and the control system. If a communication failure occurs, problems such as delay in returning goods may occur.

이러한 문제를 사전에 방지하기 위해, 무선 네트워크에 대한 신호 감도를 측정할 수 있는 프로그램이 설치된 휴대용 단말기 또는 PC를 이용하여 무선 네트워크에 대한 신호 감도 정보를 수집할 수 있다. 작업자는 휴대용 단말기 또는 PC를 직접 운반한다. 구체적으로, 작업자는 반송 차량이 이동하는 주행 레일 아래 영역을 직접 이동하면서 무선 네트워크에 대한 신호 감도 정보를 수집한다.In order to prevent such a problem in advance, signal sensitivity information on the wireless network may be collected using a portable terminal or PC having a program capable of measuring the signal sensitivity of the wireless network installed. Workers carry portable terminals or PCs directly. Specifically, a worker collects signal sensitivity information about a wireless network while directly moving an area under a driving rail on which a transport vehicle moves.

그러나, 이와 같은 신호 감도 정보를 수집하는 방법은 반송 차량이 실제 주행하는 주행 레일 위가 아닌, 주행 레일 아래에서 무선 네트워크에 대한 신호 감도 정보를 수집한다. 이에, 수집된 정보는 반송 차량의 무선 네트워크에 대한 신호 감도와는 차이가 발생한다. 다시 말해, 주행 레일 아래에서 수집한 신호 감도 정보는, 반송 차량 입장에서 정확한 데이터라고 보기 어렵다.However, in this method of collecting signal sensitivity information, signal sensitivity information for a wireless network is collected under a running rail, not on a running rail on which a transport vehicle actually runs. Accordingly, the collected information differs from the signal sensitivity of the carrier vehicle to the wireless network. In other words, the signal sensitivity information collected from under the running rail is difficult to view as accurate data from the transport vehicle's point of view.

또한, 경우에 따라 반도체 제조 라인 내 반도체 공정 장치가 이동하거나, 또는 파티션 등의 간섭물이 설치되어 라인 환경이 변화할 수 있다. 라인 환경이 변화하면 일부 영역에서 반송 차량의 무선 네트워크에 대한 신호 감도가 악화될 수 있다. 이러한 문제를 해소하기 위해서는 무선 AP를 추가로 설치하거나, 무선 AP의 이동 설치 등이 필요하다. 그러나, 위와 같은 무선 네트워크에 대한 신호 감도의 수집은 반도체 제조 라인에 무선 AP를 설치할 때 이루어진다. 즉, 신호 감도의 수집이 지속적으로 이루어지지 않는다. 따라서, 무선 AP의 추가 설치 또는 무선 AP의 이동 설치 등의 즉각적인 대응이 어렵다.In some cases, the line environment may change due to movement of a semiconductor processing device in a semiconductor manufacturing line or installation of an interference such as a partition. When the line environment changes, signal sensitivity to the carrier vehicle's wireless network may deteriorate in some areas. In order to solve this problem, it is necessary to additionally install a wireless AP or to move and install a wireless AP. However, the collection of signal sensitivity for the wireless network as above is performed when a wireless AP is installed in a semiconductor manufacturing line. That is, collection of signal sensitivity is not continuously performed. Therefore, it is difficult to respond immediately, such as additional installation of a wireless AP or mobile installation of a wireless AP.

본 발명은 무선 네트워크 신호에 대한 반송 차량의 무선 감도를 보다 정확하게 측정할 수 있는 물품 반송 시스템 및 무선 네트워크 감도 모니터링 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an article carrying system and a wireless network sensitivity monitoring method capable of more accurately measuring the wireless sensitivity of a carrying vehicle to a wireless network signal.

또한, 본 발명은 반도체 제조 라인에서 무선 감도가 약한 영역을 쉽게 특정할 수 있는 물품 반송 시스템 및 무선 네트워크 감도 모니터링 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an article carrying system and a wireless network sensitivity monitoring method capable of easily specifying a region in which wireless sensitivity is weak in a semiconductor manufacturing line.

또한, 본 발명은 무선 통신부에 이상이 발생한 반송 차량을 쉽게 특정할 수 있는 물품 반송 시스템 및 무선 네트워크 감도 모니터링 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an article carrying system and a wireless network sensitivity monitoring method capable of easily specifying a carrying vehicle in which an abnormality has occurred in a wireless communication unit.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명은 물품 반송 시스템을 제공한다. 물품 반송 시스템은, 모니터링 장치; 물품을 반송하며, 무선 통신부를 구비하는 반송 차량; 상기 반송 차량의 주행 경로를 제공하는 주행 레일; 및 상기 주행 경로를 따라 설치되는 무선 통신 장치로서, 상기 무선 통신 장치는 상기 반송 차량이 무선 통신할 수 있는 무선 네트워크를 형성하도록 구성되는, 상기 무선 통신 장치를 포함하고, 상기 반송 차량은, 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 상기 무선 통신부의 상기 무선 네트워크에 대한 상기 반송 차량의 감도 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.The present invention provides an article transport system. The product transport system includes a monitoring device; a transport vehicle that transports products and includes a wireless communication unit; a travel rail providing a travel path for the transport vehicle; and a wireless communication device installed along the traveling route, wherein the wireless communication device is configured to form a wireless network through which the transport vehicle can communicate wirelessly, wherein the transport vehicle is configured to perform wireless communication with the transport vehicle. The wireless communication unit may be configured to transmit sensitivity data of the transport vehicle to the wireless network to the monitoring device while traveling along a route.

일 실시 예에 의하면, 상기 주행 경로에는 복수의 위치 마크가 표시되고, 상기 반송 차량은, 상기 위치 마크를 인식하여 획득되는 상기 반송 차량의 위치 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of location marks may be displayed on the driving route, and the transport vehicle may be configured to transmit location data of the transport vehicle obtained by recognizing the location marks to the monitoring device.

일 실시 예에 의하면, 상기 무선 통신 장치는, 복수로 제공되어 상기 주행 경로를 따라 서로 이격되어 배치되고, 서로 상이한 식별 데이터가 지정되어 있고, 상기 반송 차량은, 상기 무선 통신부가 상기 무선 네트워크와 연결시 상기 무선 네트워크를 형성한 상기 무선 통신 장치의 상기 식별 데이터를 획득하고, 획득한 상기 식별 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of the wireless communication devices are provided and disposed spaced apart from each other along the driving route, different identification data are designated, and in the transport vehicle, the wireless communication unit is connected to the wireless network. may be configured to obtain the identification data of the wireless communication device forming the wireless network, and transmit the acquired identification data to the monitoring device.

일 실시 예에 의하면, 상기 모니터링 장치는, 상기 감도 데이터, 상기 위치 데이터, 그리고 상기 식별 데이터를 분석하도록 구성되는 분석 부; 및 상기 분석 부의 분석 결과를 표시하도록 구성되는 표시 부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the monitoring device may include: an analysis unit configured to analyze the sensitivity data, the location data, and the identification data; and a display unit configured to display an analysis result of the analysis unit.

일 실시 예에 의하면, 상기 분석 부는, 상기 위치 데이터 및 상기 감도 데이터에 근거하여 상기 위치 마크가 표시된 상기 주행 레일의 노드에서의 상기 무선 네트워크에 대한 감도를 도출하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the analysis unit may be configured to derive a sensitivity to the wireless network at a node of the running rail where the location mark is displayed based on the location data and the sensitivity data.

일 실시 예에 의하면, 상기 분석 부는, 상기 무선 통신부의 상기 무선 네트워크에 대한 감도를 미리 정해진 기준 값에 따라 둘 이상의 감도 등급으로 구분하되, 각각의 상기 위치 마크가 표시된 상기 주행 레일의 노드에서의 상기 무선 네트워크에 대한 상기 무선 통신부의 감도 등급을 도출하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the analysis unit divides the sensitivity of the wireless communication unit to the wireless network into two or more sensitivity grades according to a predetermined reference value, and the sensitivity of the wireless network at each node of the running rail marked with the location mark. It may be configured to derive a sensitivity rating of the wireless communication unit for a wireless network.

일 실시 예에 의하면, 상기 반송 차량은, 상기 감도 데이터를 저장하는 저장부를 더 포함하되, 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 상기 감도 데이터를 획득하고, 상기 저장부에 상기 감도 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the transport vehicle may further include a storage unit for storing the sensitivity data, obtain the sensitivity data while driving along the driving route, and store the sensitivity data in the storage unit. there is.

일 실시 예에 의하면, 상기 반송 차량은 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 획득되는 상기 감도 데이터를 상기 모니터링 장치로 실시간 전송하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the transport vehicle may be configured to transmit the sensitivity data obtained while driving along the driving path to the monitoring device in real time.

일 실시 예에 의하면, 상기 물품 반송 시스템은 상기 반송 차량에 제어 신호를 전송하는 제어 장치를 더 포함하고, 상기 반송 차량은 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 획득하는 상기 감도 데이터를 상기 제어 장치를 통해 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성될 수 잇다.According to an embodiment, the product transport system further includes a control device for transmitting a control signal to the transport vehicle, and the transport vehicle transmits the sensitivity data obtained while driving along the driving route through the control device. It can be configured to transmit to a monitoring device.

또한, 본 발명은 주행 경로를 제공하는 주행 레일, 상기 주행 레일을 따라 주행하는 복수의 차량 및 상기 주행 경로를 따라 설치되며 각각 무선 네트워크를 형성하는 복수의 무선 통신 장치를 포함하는 주행 시스템에서, 상기 차량이 구비하는 무선 통신부와 상기 무선 네트워크 사이의 감도를 모니터링하는 방법을 제공한다. 모니터링 방법은, 상기 차량이 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 상기 무선 통신부와 상기 무선 네트워크 사이의 감도에 대한 감도 데이터를 획득할 수 있다.In addition, the present invention is a driving system including a traveling rail providing a traveling path, a plurality of vehicles traveling along the traveling rail, and a plurality of wireless communication devices installed along the traveling path and forming a wireless network, respectively. A method for monitoring sensitivity between a wireless communication unit provided in a vehicle and the wireless network is provided. The monitoring method may acquire sensitivity data on sensitivity between the wireless communication unit and the wireless network while the vehicle drives along the driving route.

일 실시 예에 의하면, 상기 차량은, 상기 차량이 상기 주행 경로에 표시된 위치 마크를 인식하고, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the vehicle may recognize a location mark displayed on the driving route and obtain the sensitivity data from the location mark.

일 실시 예에 의하면, 상기 차량은, 상기 차량이 상기 주행 경로에 표시된 위치 마크를 인식하고, 상기 위치 마크에서 연결된 상기 무선 네트워크의 식별 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the vehicle may recognize a location mark displayed on the driving route and obtain identification data of the wireless network connected from the location mark.

일 실시 예에 의하면, 상기 차량은, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터, 상기 위치 마크에서 연결된 상기 무선 네트워크의 상기 식별 데이터를 모니터링 장치로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the vehicle may transmit the sensitivity data of the location mark and the identification data of the wireless network connected to the location mark to a monitoring device.

일 실시 예에 의하면, 상기 모니터링 장치는, 상기 차량으로부터 상기 감도 데이터, 상기 식별 데이터, 및 상기 위치 마크를 분석하고, 분석 결과를 디스플레이에 표시할 수 있다.According to an embodiment, the monitoring device may analyze the sensitivity data, the identification data, and the location mark from the vehicle, and display the analysis result on a display.

일 실시 예에 의하면, 상기 차량은, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터, 그리고 상기 위치 마크에서의 상기 식별 데이터를 모니터링 장치 - 상기 모니터링 장치는 전송받은 데이터들을 분석하고, 분석 결과를 사용자가 모니터링 가능케하는 장치임 - 로 실시간 전송할 수 있다.According to an embodiment, the vehicle monitors the sensitivity data at the location mark and the identification data at the location mark - the monitoring device analyzes the received data and enables the user to monitor the analysis result. It is a device that can transmit data in real time.

일 실시 예에 의하면, 상기 차량은, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터, 그리고 상기 위치 마크에서의 상기 식별 데이터를 상기 차량이 구비하는 저장부에 저장하고, 이후, 상기 저장부에 저장된 데이터들을 모니터링 장치 - 상기 모니터링 장치는 전송받은 데이터를 분석하고, 분석 결과를 사용자가 모니터링 가능케 장치임 - 로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the vehicle stores the sensitivity data in the location mark and the identification data in the location mark in a storage unit provided in the vehicle, and then monitors the data stored in the storage unit. The device - the monitoring device analyzes the received data and transmits the analysis result to a device enabling the user to monitor.

일 실시 예에 의하면, 상기 차량은, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터, 상기 위치 마크에서의 상기 식별 데이터를 상기 차량에 제어 신호를 전송하는 제어 장치로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the vehicle may transmit the sensitivity data of the location mark and the identification data of the location mark to a control device that transmits a control signal to the vehicle.

또한, 본 발명은 반도체 제조 라인에 설치되는 무선 통신 장치가 형성하는 무선 네트워크에 대한 반송 차량들의 신호 감도를 모니터링하는 방법을 제공한다. 모니터링 방법은, 상기 반송 차량들이 반도체 제조 라인의 천정에 설치되는 주행 레일을 따라 주행하는 단계; 및 상기 반송 차량들이 상기 주행 레일을 따라 주행하면서 상기 무선 네트워크에 대한 감도를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the present invention provides a method for monitoring signal sensitivity of transport vehicles to a wireless network formed by wireless communication devices installed in a semiconductor manufacturing line. The monitoring method includes the steps of driving the transport vehicles along a running rail installed on the ceiling of a semiconductor manufacturing line; and acquiring sensitivity to the wireless network while the transportation vehicles drive along the running rail.

일 실시 예에 의하면, 상기 반송 차량들은 상기 주행 레일에 표시된 위치 마크를 인식하고, 상기 위치 마크에서의 상기 감도를 모니터링 장치로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the transportation vehicles may further include recognizing a location mark displayed on the running rail and transmitting the sensitivity of the location mark to a monitoring device.

일 실시 예에 의하면, 상기 반송 차량들은 상기 위치 마크에서 연결된 상기 무선 통신 장치에 관한 식별 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the transportation vehicles may further include transmitting identification data about the wireless communication device connected at the location mark to the monitoring device.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 무선 네트워크 신호에 대한 반송 차량의 무선 감도를 보다 정확하게 측정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to more accurately measure the radio sensitivity of the transportation vehicle to the radio network signal.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 반도체 제조 라인에서 무선 감도가 약한 영역을 쉽게 특정할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to easily specify a region in which radio sensitivity is weak in a semiconductor manufacturing line.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 무선 통신부에 이상이 발생한 반송 차량을 쉽게 특정할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to easily identify a transport vehicle in which an abnormality has occurred in the wireless communication unit.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 물품 반송 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 반송 차량을 정면에서 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 반송 차량을 측면에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 1의 주행 레일에 표시된 위치 마크를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 위치 마크가 표시된 위치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 모니터링 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 네트워크 감도 모니터링 방법을 개략적으로 나타낸 플로우 차트이다.
도 8은 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 일 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 다른 예를 나타낸 도면이다.
1 is a diagram schematically showing an article conveying system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the transport vehicle of FIG. 1 viewed from the front.
3 is a cross-sectional view of the transport vehicle of FIG. 1 viewed from the side.
FIG. 4 is a view schematically illustrating location marks displayed on the running rail of FIG. 1 .
FIG. 5 is a view schematically showing a location where the location mark of FIG. 4 is displayed.
6 is a block diagram schematically illustrating the monitoring device of FIG. 1 .
7 is a flowchart schematically illustrating a wireless network sensitivity monitoring method according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram showing an example in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on the display unit.
FIG. 9 is a diagram showing another example in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on the display unit.
FIG. 10 is a diagram showing another example in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on the display unit.
FIG. 11 is a diagram showing another example in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on the display unit.
FIG. 12 is a diagram showing another example in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on the display unit.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing preferred embodiments of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and actions.

어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.'Including' a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components unless otherwise stated. Specifically, terms such as "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features or It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, the second element may also be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that no other component exists in the middle. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to", etc., should be interpreted similarly.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning. .

이하에서는 도 1 내지 도 12을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 물품 반송 시스템 및 무선 네트워크 감도 모니터링 방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a product carrying system and a wireless network sensitivity monitoring method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 12 .

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 물품 반송 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing an article conveying system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시 예의 물품 반송 시스템(10)은 용기를 반송하는데 사용될 수 있다. 특히, 본 실시 예의 물품 반송 시스템(10)은 물품이 수납된 용기를 반송할 수 있다. 물품은 웨이퍼, 글라스, 레티클(Reticle), 마스크(Mask) 등의 기판일 수 있다. 물품이 수납되는 용기는 풉(Front Opening Unified Pod : FOUP), 또는 카세트일 수 있다. 또한, 물품이 수납되는 용기는 파드(Pod)일 수 있다. 또한, 물품이 수납되는 용기는 복수의 인쇄회로 기판들을 수납하기 위한 매거진, 복수의 반도체 패키지들을 수납하기 위한 트레이일 수 있다. Referring to FIG. 1 , the product transport system 10 of this embodiment may be used to transport containers. In particular, the product transport system 10 of this embodiment can transport a container in which the product is stored. The article may be a substrate such as a wafer, glass, reticle, or mask. A container in which articles are stored may be a Front Opening Unified Pod (FOUP) or a cassette. Also, a container in which an article is stored may be a pod. Also, the container in which the article is stored may be a magazine for accommodating a plurality of printed circuit boards and a tray for accommodating a plurality of semiconductor packages.

이하에서는, 물품 반송 시스템(10)이 웨이퍼 등의 기판이 수납된 용기를 반도체 제조 라인에 배치된 기판 처리 장치(A)들에 반송하는 것을 예로 들어 설명한다. 물품 반송 시스템(10)이 반송하는 물품은 반도체 소자 제조에 사용되는 기판인 것을 예로 들어 설명한다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 본 실시 예의 물품 반송 시스템(10)은 물품 및/또는 물품이 수납된 용기의 반송이 요구되는 다양한 제조 라인에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다. Hereinafter, an example in which the product transport system 10 transports a container in which a substrate such as a wafer is stored to substrate processing apparatuses A arranged in a semiconductor manufacturing line will be described as an example. The article transported by the article conveying system 10 is described as an example of a substrate used for manufacturing a semiconductor device. However, it is not limited thereto, and the product conveying system 10 of the present embodiment may be equally or similarly applied to various production lines requiring conveyance of articles and/or containers containing articles.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 물품 반송 시스템(10)이 물품을 반송하는 기판 처리 장치(A)는 기판을 처리하는 처리 공정을 수행할 수 있다. 예컨대, 기판 처리 장치(A)는 기판을 세정, 에칭, 애싱, 베이크, 그리고 도포 등의 공정을 수행할 수 있는 장치일 수 있다. 기판 처리 장치(A)는 인덱스 부(IP)와 처리 부(PP)를 포함할 수 있다. 인덱스 부(IP)는 상술한 물품이 수납된 용기가 로딩 또는 언로딩 될 수 있는 로드 포트(Load)를 포함할 수 있다. 인덱스 부(IP)에 안착된 용기 내 물품(예컨대, 웨이퍼 등의 기판)은 기판에 대한 처리 공정을 수행하는 기판 처리 장치(A)의 처리 부(PP)로 반송될 수 있다. 처리 부(PP)는 기판에 대한 상술한 공정들을 수행할 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus A in which the product transport system 10 transports the product according to an embodiment of the present invention may perform a processing process of processing the substrate. For example, the substrate processing device A may be a device capable of performing processes such as cleaning, etching, ashing, baking, and coating of a substrate. The substrate processing apparatus A may include an index unit IP and a processing unit PP. The index unit IP may include a load port through which a container containing the above-described items may be loaded or unloaded. An article (eg, a substrate such as a wafer) in a container seated on the index unit IP may be transported to the processing unit PP of the substrate processing apparatus A that performs a processing process on the substrate. The processing unit PP may be configured to perform the above-described processes on the substrate.

물품 반송 시스템(10)은 주행 레일(100), 반송 차량(200), 제어 장치(300), 무선 통신 장치(400), 그리고 모니터링 장치(500)를 포함할 수 있다.The product transport system 10 may include a travel rail 100 , a transport vehicle 200 , a control device 300 , a wireless communication device 400 , and a monitoring device 500 .

주행 레일(100)은 반송 차량(200)이 주행하는 주행 경로를 제공할 수 있다. 주행 레일(100)은 반도체 제조 라인의 천장에 고정설치 될 수 있다. 주행 레일(100)은 반도체 제조 라인의 천장에 설치된 샤프트를 통해, 반도체 제조 라인의 천장에 고정설치 될 수 있다. 주행 레일(100)이 제공하는 주행 경로는, 상측에서 바라볼 때 기판 처리 장치(A)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 주행 레일(100)이 제공하는 주행 경로는, 상측에서 바라볼 때 기판 처리 장치(A)의 인덱스 부(IP)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에, 후술하는 반송 차량(200)은 기판 처리 장치(A)의 인덱스 부(IP)에 물품이 수납된 용기를 안착시킬 수 있다. The travel rail 100 may provide a travel path along which the transport vehicle 200 travels. The running rail 100 may be fixed to the ceiling of a semiconductor manufacturing line. The running rail 100 may be fixed to the ceiling of the semiconductor manufacturing line through a shaft installed on the ceiling of the semiconductor manufacturing line. A travel path provided by the travel rail 100 may be arranged to overlap the substrate processing apparatus A when viewed from above. For example, the travel path provided by the travel rail 100 may be arranged to overlap with the index portion IP of the substrate processing apparatus A when viewed from above. Accordingly, the transport vehicle 200 to be described later may seat the container in which the article is stored in the index unit IP of the substrate processing apparatus A.

반송 차량(200)은 주행 레일(100)을 따라 주행할 수 있다. 반송 차량(200)은 주행 레일(100)을 따라 이동하면서 물품이 수납된 용기를 반송할 수 있다. 반송 차량(200)은 반도체 제조 라인에 설치된 주행 레일(100)을 따라 주행하는, 오버헤드 트랜스포트 장치(Overhead Transport Apparatus, OHT)일 수 있다. 반송 차량(200)은 복수로 제공될 수 있다. 예컨대, 물품 반송 시스템(10)은 제1반송 차량(200A) 내지 제12반송 차량(200L)을 포함할 수 있다. 물품 반송 시스템(10)이 구비하는 반송 차량(200)의 개수는 반도체 제조 라인의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The transport vehicle 200 may travel along the travel rail 100 . The transport vehicle 200 may transport a container in which an article is stored while moving along the travel rail 100 . The transport vehicle 200 may be an overhead transport apparatus (OHT) that travels along the running rail 100 installed in the semiconductor manufacturing line. A plurality of transport vehicles 200 may be provided. For example, the article transport system 10 may include a first transport vehicle 200A to a twelfth transport vehicle 200L. The number of transport vehicles 200 included in the product transport system 10 may be variously modified according to the design of a semiconductor manufacturing line.

도 2는 도 1의 반송 차량을 정면에서 바라본 단면도이고, 도 3은 도 1의 반송 차량을 측면에서 바라본 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the transport vehicle of FIG. 1 viewed from the front, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the transport vehicle of FIG. 1 viewed from the side.

도 2, 그리고 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송 차량(200)은 상술한 주행 레일(100)을 따라 주행 가능하도록 구성될 수 있다. 반송 차량(200)은 용기(C)를 파지 가능하도록 구성될 수 있다. 반송 차량(200)은 용기(C)를 파지한 상태로 레일(100)을 주행 가능하게 구성될 수 있다. 반송 차량(200)은 바디(210), 주행 휠(220), 조향 부재(230), 프레임(240), 넥(250), 슬라이더(260), 승강 부재(270), 그립 부재(280), 그리고 제어 유닛(290)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the conveying vehicle 200 according to an embodiment of the present invention may be configured to be able to travel along the travel rail 100 described above. The transport vehicle 200 may be configured to hold the container C. The transport vehicle 200 may be configured to run along the rail 100 while holding the container C. The transport vehicle 200 includes a body 210, a driving wheel 220, a steering member 230, a frame 240, a neck 250, a slider 260, a lifting member 270, a grip member 280, And may include a control unit (290).

바디(210)에는 주행 휠(220), 조향 부재(230), 그리고 넥(250)이 결합될 수 있다. 바디(210)에는 주행 휠(220)이 회전 가능하게 결합될 수 있다. 또한, 바디(210)에는 주행 휠(220)을 회전시키는 주행 구동기(211)가 구비될 수 있다. 또한, 바디(210)에는 반송 차량(200)의 동작을 제어하는, 제어 유닛(290)이 구비될 수 있다. 또한 조향 부재(230)는 바디(210)의 상면에 제공될 수 있다. 또한, 바디(210)에는 넥(250)이 회전 가능하게 결합될 수 있다. A driving wheel 220, a steering member 230, and a neck 250 may be coupled to the body 210. A driving wheel 220 may be rotatably coupled to the body 210 . In addition, the body 210 may be provided with a driving actuator 211 for rotating the driving wheel 220 . In addition, the body 210 may include a control unit 290 that controls the operation of the transportation vehicle 200 . Also, the steering member 230 may be provided on the upper surface of the body 210 . In addition, the neck 250 may be rotatably coupled to the body 210 .

주행 구동기(211)는 주행 휠(220)에 동력을 전달하여 주행 휠(220)을 회전시킬 수 있다. 또한, 바디(210)는 복수로 제공될 수 있다. 각각의 바디(210)는 상술한 주행 구동기(211)를 가질 수 있다. 또한, 각각의 바디(210)에는 상술한 주행 휠(220), 조향 부재(230), 그리고 넥(250)이 결합될 수 있다.The driving actuator 211 may transmit power to the driving wheel 220 to rotate the driving wheel 220 . In addition, the body 210 may be provided in plurality. Each body 210 may have the aforementioned driving actuator 211 . In addition, each of the bodies 210 may be coupled with the driving wheel 220, the steering member 230, and the neck 250 described above.

주행 휠(220)은 바디(210)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 주행 휠(220)은 주행 구동기(211)로부터 동력을 전달 받아 회전될 수 있다. 주행 휠(220)은 주행 레일(100)과 접촉하여 회전될 수 있다. 주행 휠(220)은 바디(210)에 결합될 수 있다. 주행 휠(220)은 바디(210)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 주행 휠(220)은 주행 레일(100)과 접촉되고, 회전되어 주행 레일(310)을 주행할 수 있다. 주행 휠(220)은 복수로 제공될 수 있다. 주행 휠(220)은 한 쌍으로 제공될 수 있다. 주행 휠(220) 중 어느 하나는 바디(210)의 일면에 회전 가능하게 결합되고, 주행 휠(220) 중 다른 하나는 바디(210)의 일면과 대향되는 타면에 회전 가능하게 결합될 수 있다.The driving wheel 220 may be rotatably coupled to the body 210 . The driving wheel 220 may be rotated by receiving power from the driving actuator 211 . The driving wheel 220 may be rotated in contact with the traveling rail 100 . The driving wheel 220 may be coupled to the body 210 . The driving wheel 220 may be rotatably coupled to the body 210 . The driving wheel 220 may contact the traveling rail 100 and rotate to travel on the traveling rail 310 . A plurality of driving wheels 220 may be provided. Driving wheels 220 may be provided as a pair. One of the driving wheels 220 is rotatably coupled to one surface of the body 210, and the other of the driving wheels 220 is rotatably coupled to the other surface opposite to one surface of the body 210.

조향 부재(230)는 바디(210)의 상부에 제공될 수 있다. 조향 부재(230)는 복수의 조향 휠(232), 그리고 조향 레일(234)을 포함할 수 있다. 조향 휠(232)은 상부에서 바라볼 때, 반송 차량(200)의 주행 방향과 평행한 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 조향 레일(234)은 그 길이 방향이 상부에서 바라볼 때, 반송 차량(200)의 주행 방향과 수직한 방향과 평행할 수 있다. 또한, 조향 휠(232)은 조향 레일(234)의 길이 방향을 따라 그 위치가 변경될 수 있다.The steering member 230 may be provided on top of the body 210 . The steering member 230 may include a plurality of steering wheels 232 and a steering rail 234 . When viewed from above, the steering wheel 232 may be disposed along a direction parallel to the running direction of the transport vehicle 200 . In addition, the steering rail 234 may have a longitudinal direction parallel to a direction perpendicular to the running direction of the transport vehicle 200 when viewed from above. Also, the position of the steering wheel 232 may be changed along the longitudinal direction of the steering rail 234 .

프레임(240)은 내부 공간을 가질 수 있다. 프레임(240)의 내부 공간에는 후술하는 슬라이더(260), 승강 부재(270), 그리고 그립 부재(280)가 제공될 수 있다. 또한, 프레임(240)은 양 측면 및 하면이 개방된 육면체 형상을 가질 수 있다. 즉, 프레임(240)은 전면 및 후면이 블로킹 플레이트(Blocking Plate)로 제공될 수 있다. 이에, 반송 차량(200)이 주행시 공기 저항에 의해 파지된 용기(C)가 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 프레임(240)은 넥(250)을 매개로 바디(210)에 결합될 수 있다. 넥(250)은 바디(210), 그리고 프레임(240)에 대하여 회전 가능하게 제공될 수 있다. 프레임(240)은 적어도 하나 이상의 넥(250)을 매개로 적어도 하나 이상의 바디(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 프레임(240)은 하나로 제공되고, 하나의 프레임(240)에는 두 개의 넥(250)이 결합될 수 있다. 그리고, 두 개의 넥(250)은 서로 다른 바디(210)에 각각 결합될 수 있다. The frame 240 may have an inner space. A slider 260, an elevating member 270, and a grip member 280, which will be described later, may be provided in the inner space of the frame 240. In addition, the frame 240 may have a hexahedral shape with open sides and a bottom surface. That is, the front and rear surfaces of the frame 240 may be provided as blocking plates. Accordingly, it is possible to prevent the container C held by air resistance from being shaken while the transport vehicle 200 is running. In addition, the frame 240 may be coupled to the body 210 via the neck 250. The neck 250 may be rotatably provided with respect to the body 210 and the frame 240 . The frame 240 may be coupled to at least one body 210 via at least one neck 250 . For example, one frame 240 may be provided, and two necks 250 may be coupled to one frame 240 . And, the two necks 250 may be respectively coupled to different bodies 210 .

슬라이더(260)는 프레임(240)에 결합될 수 있다. 슬라이더(260)는 승강 부재(270)의 위치를 변경시킬 수 있다. 슬라이더(260)는 승강 부재(270)를 반송 차량(200)의 주행 방향에 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 슬라이더(260)는 그립 부재(280)가 그립하는 용기(C)를 반송 차량(200)의 주행 방향에 대하여 좌우 측방으로 그 위치를 변경시킬 수 있다. Slider 260 may be coupled to frame 240 . The slider 260 may change the position of the elevating member 270 . The slider 260 may move the elevating member 270 in a direction perpendicular to the traveling direction of the transport vehicle 200 . That is, the slider 260 can change the position of the container C gripped by the grip member 280 to the right and left with respect to the driving direction of the transport vehicle 200 .

승강 부재(270)는 바디(210), 그리고 그립 부재(280) 사이에 제공될 수 있다. 승강 부재(270)는 그립 부재(280)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 승강 부재(270)는 그립 부재(280)를 상승 또는 하강 시킬 수 있다. 승강 부재(270)는 승강 구동기(271)와 벨트(272)를 포함할 수 있다. 승강 부재(270)는 호이스트(Hoist) 장치로 칭해질 수도 있다. 승강 구동기(271)는 벨트(272)를 감거나, 풀어 현수되는 벨트(272)의 길이를 변경시킬 수 있다. 예컨대, 승강 구동기(271)가 벨트(272)를 풀면 벨트(272)의 길이는 길어지고, 승강 구동기(271)가 벨트(272)를 감으면 벨트(272)의 길이는 짧아질 수 있다. 또한, 벨트(272)는 복수로 제공될 수 있다. 복수의 벨트(272)의 일 단은, 각각 그립 부재(280)와 연결될 수 있다.The elevating member 270 may be provided between the body 210 and the grip member 280 . The elevating member 270 may move the grip member 280 in the vertical direction. The elevating member 270 may raise or lower the grip member 280 . The lifting member 270 may include a lifting actuator 271 and a belt 272 . The elevating member 270 may also be referred to as a hoist device. The lift driver 271 may change the length of the suspended belt 272 by winding or unwinding the belt 272 . For example, when the lift driver 271 unwinds the belt 272, the length of the belt 272 becomes longer, and when the lift driver 271 winds the belt 272, the length of the belt 272 may be shortened. Also, a plurality of belts 272 may be provided. One end of each of the plurality of belts 272 may be connected to the grip member 280 .

그립 부재(280)는 용기(C)를 파지할 수 있다. 그립 부재(280)가 클로즈(Close)되는 경우, 그립 부재(280)는 용기(C)를 파지할 수 있다. 그립 부재(280)가 오픈(Open)되는 경우, 그립 부재(280)는 용기(C)를 놓을 수 있다. 즉, 그립 부재(280)는 용기(C)를 착탈 가능하게 파지할 수 있다. 그립 부재(280)는 용기(C)를 기판 처리 장치(A)의 인덱스 부(IP)로부터 언로딩할 수 있다. The grip member 280 can grip the container C. When the grip member 280 is closed, the grip member 280 can grip the container C. When the grip member 280 is opened, the grip member 280 may place the container C. That is, the grip member 280 can hold the container C in a detachable manner. The grip member 280 may unload the container C from the index unit IP of the substrate processing apparatus A.

제어 유닛(290)은 상술한 바와 같이 바디(210)에 구비될 수 있다. 제어 유닛(290)은 바디(210)가 가지는 내부 공간에 구비될 수 있다. 제어 유닛(290)은 반송 차량(200)이 가지는 구성들, 예컨대 주행 구동기(211), 승강 구동기(271), 그리고 슬라이더(260) 중 적어도 하나 이상을 제어할 수 있다. 제어 유닛(290)은 무선 통신부(291), 저장부(292), 그리고 제어부(293)를 포함할 수 있다. The control unit 290 may be provided on the body 210 as described above. The control unit 290 may be provided in an inner space of the body 210 . The control unit 290 may control at least one of elements of the transportation vehicle 200 , for example, the traveling driver 211 , the lift driver 271 , and the slider 260 . The control unit 290 may include a wireless communication unit 291 , a storage unit 292 , and a control unit 293 .

무선 통신부(291)는 후술하는 무선 통신 장치(400)가 형성하는 무선 네트워크에 접속할 수 있다. 이에, 반송 차량(200)은 후술하는 제어 장치(300) 및/또는 모니터링 장치(500)와 무선 통신 가능할 수 있다. 무선 통신부(291)는 무선 랜 카드(LAN Card)를 포함할 수 있다. 또한, 무선 통신부(291)는 무선 통신 장치(400)가 형성하는 무선 네트워크를 매개로 후술하는 제어 장치(300)로부터 제어 신호를 전송받아 제어부(293)로 전달할 수 있다.The wireless communication unit 291 may access a wireless network formed by the wireless communication device 400 to be described later. Accordingly, the transportation vehicle 200 may be capable of wireless communication with the control device 300 and/or the monitoring device 500 to be described later. The wireless communication unit 291 may include a wireless LAN card. In addition, the wireless communication unit 291 may receive a control signal from the control device 300 to be described later via a wireless network formed by the wireless communication device 400 and transmit the control signal to the control unit 293 .

제어 장치(300)가 전송하는 제어 신호는 반송 차량(200)의 주행 속도, 주행 목적지, 용기(C)의 파지 여부, 용기(C)의 로딩/언로딩 여부 등을 포함할 수 있다. 제어부(293)는 제어 장치(300)로부터 전송 받은 제어 신호에 근거하여 반송 차량(200)의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(293)는 반송 차량(200)이 가지는 구성들을 제어하기 위한 연산을 수행하는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 연산 및 신호 처리를 위한 하나 또는 그 이상의 프로세싱 회로로 구성될 수 있다. The control signal transmitted by the control device 300 may include the driving speed of the transportation vehicle 200, the driving destination, whether the container C is being held, whether the container C is loaded/unloaded, and the like. The control unit 293 may control the operation of the transportation vehicle 200 based on the control signal transmitted from the control device 300 . The control unit 293 may include a processor that performs calculations for controlling components of the transportation vehicle 200 . A processor may consist of one or more processing circuits for arithmetic and signal processing.

저장 부(292)는 반송 차량(200)에 대한 정보, 반송 차량(200)을 제어하기 위한 명령어 등이 저장될 수 있다. 또한, 저장부(292)는 반송 차량(200)의 주행 정보를 저장할 수 있다. 또한, 저장부(292)는 반송 차량(200)의 주행 정보를 임시 저장할 수 있다. 임시 저장된 주행 정보는 무선 통신부(291)를 매개로 실시간으로 후술하는 제어 장치(300) 및/또는 모니터링 장치(500)로 전송할 수 있다. 예컨대, 저장부(292)는 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 또한, 저장부(292)는 반송 차량(200)의 주행 정보를 영구 저장할 수 있다. 영구 저장된 주행 정보는 제어 장치(300) 및/또는 모니터링 장치(500)로 무선 또는 유선 통신 방법으로 전송될 수 있다. 예컨대, 저장부(292)는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.The storage unit 292 may store information about the transport vehicle 200, commands for controlling the transport vehicle 200, and the like. Also, the storage unit 292 may store driving information of the transportation vehicle 200 . Also, the storage unit 292 may temporarily store driving information of the transport vehicle 200 . The temporarily stored driving information may be transmitted to the control device 300 and/or the monitoring device 500 to be described later in real time through the wireless communication unit 291 . For example, the storage unit 292 may include a volatile memory. Also, the storage unit 292 may permanently store driving information of the transportation vehicle 200 . Permanently stored driving information may be transmitted to the control device 300 and/or the monitoring device 500 through a wireless or wired communication method. For example, the storage unit 292 may include a non-volatile memory.

반송 차량(200)은 인식부(242)를 더 포함할 수 있다. 인식부(242)는 도 4에 도시된 바와 같은 주행 레일(100)에 표시된 위치 마크(N)를 인식할 수 있는 기재일 수 있다. 인식부(242)는 주행 레일(100)에 표시된 위치 마크(N)를 인식할 수 있는 카메라나, 바코드 인식 장치일 수 있다. 인식부(242)가 위치 마크(N)를 인식하면, 제어 유닛(290)은 이하에서 설명하는 위치 데이터, 다시 말해 반송 차량(200)의 현재 위치를 도출할 수 있다. 예컨대, 위치 마크(N)는 주행 레일(100)에 형성되되, 도 5에 도시된 바와 같이 복수 개가 주행 레일(100)에 형성될 수 있다. 예컨대, 주행 레일(100)에 형성된 위치 마크(N)는 제1위치 마크(N1) 내지 제28위치 마크(N28)를 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시에 불과하고 주행 레일(100)에 형성되는 위치 마크(N)의 개수는 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The transportation vehicle 200 may further include a recognizing unit 242 . The recognition unit 242 may be a substrate capable of recognizing the location mark N displayed on the running rail 100 as shown in FIG. 4 . The recognition unit 242 may be a camera capable of recognizing the location mark N displayed on the traveling rail 100 or a barcode recognition device. When the recognizing unit 242 recognizes the location mark N, the control unit 290 can derive location data described below, that is, the current location of the transportation vehicle 200 . For example, the location mark N is formed on the running rail 100, and as shown in FIG. 5, a plurality of locations may be formed on the running rail 100. For example, the location mark N formed on the running rail 100 may include a first location mark N1 to a 28th location mark N28. However, this is only an example and the number of position marks N formed on the running rail 100 may be variously modified as needed.

반송 차량(200)이 제어 장치(300) 및/또는 모니터링 장치(500)로 전송할 수 있는 반송 차량(200)의 주행 정보는, 반송 차량(200)의 주행 속도(이하, “속도 데이터”라 함), 반송 차량(200)의 위치(이하, “위치 데이터”라 함), 반송 차량(200)의 무선 네트워크에 대한 감도(이하, “감도 데이터”라 함), 반송 차량(200)이 접속하고 있는 무선 네트워크를 형성하는 무선 통신 장치(400)에 관한 식별 정보(이하, “식별 데이터”라 함)를 포함할 수 있다.Driving information of the transport vehicle 200 that the transport vehicle 200 can transmit to the control device 300 and/or the monitoring device 500 is the traveling speed of the transport vehicle 200 (hereinafter referred to as “speed data”). ), the location of the transport vehicle 200 (hereinafter referred to as “location data”), the sensitivity of the transport vehicle 200 to the wireless network (hereinafter referred to as “sensitivity data”), and the transport vehicle 200 accesses identification information (hereinafter, referred to as “identification data”) about the wireless communication device 400 forming a wireless network.

위치 데이터는 반송 차량(200)의 현재 위치에 관한 데이터일 수 있다. 위치 데이터는 반송 차량(200)의 인식부(242)가 주행 레일(100)에 표시된 위치 마크(N)를 인식하여 수집될 수 있다. 위치 마크(N)는 바코드, QR 코드와 같이 위치 마크(N)가 주행 레일(100)의 어느 위치에 표시되어 있는지에 관한 정보를 포함하는 마크일 수 있다. 인식부(242)가 해당 마크를 인식하는 경우, 제어 유닛(290)은 반송 차량(200)의 현재 위치를 추정할 수 있다. The location data may be data related to the current location of the transportation vehicle 200 . The location data may be collected by recognizing the location mark N displayed on the traveling rail 100 by the recognizing unit 242 of the transportation vehicle 200 . The location mark N may be a mark including information about where the location mark N is displayed on the running rail 100, such as a barcode or a QR code. When the recognition unit 242 recognizes the corresponding mark, the control unit 290 may estimate the current location of the transportation vehicle 200 .

식별 데이터는 후술하는 무선 통신 장치(400)에 관한 식별 정보일 수 있다. 무선 통신 장치(400)들은 복수로 제공되며, 서로를 구별 할 수 있도록 식별 정보가 지정되어 있을 수 있다. 식별 데이터는 접속된 무선 통신 장치(400)의 Mac Address, S/N 등 일 수 있다. 식별 데이터는 무선 통신부(291)가 무선 접속된 후술하는 무선 통신 장치(400)에 접속하여 수집될 수 있다. The identification data may be identification information about the wireless communication device 400 to be described later. A plurality of wireless communication devices 400 may be provided, and identification information may be designated to distinguish them from each other. The identification data may be the Mac Address, S/N, and the like of the connected wireless communication device 400 . Identification data may be collected by connecting the wireless communication unit 291 to a wireless communication device 400 to be described later.

감도 데이터는 제어 유닛(290)이 무선 통신부(291)의 무선 네트워크에 대한 신호 감도를 설정 간격으로 측정하여 수집될 수 있다. 예컨대, 감도 데이터는 무선 통신부(291)의 무선 네트워크에 대한 신호 감도를 미리 정해진 시간 간격(예컨대, 1 초 간격)으로 측정하여 수집될 수 있다.Sensitivity data may be collected by the control unit 290 measuring the signal sensitivity of the wireless communication unit 291 to the wireless network at set intervals. For example, the sensitivity data may be collected by measuring the signal sensitivity of the wireless communication unit 291 to the wireless network at predetermined time intervals (eg, 1 second intervals).

다시 도 1을 참조하면, 제어 장치(300)는 물품 반송 시스템(10)을 제어할 수 있다. 제어 장치(300)는 반송 차량(200)을 제어할 수 있다. 제어 장치(300)는 반송 차량(200)들을 제어할 수 있다. 제어 장치(300)는 반송 차량(200)들을 제어하여 반도체 제조 라인에 배치되는 기판 처리 장치(A)들로 물품이 수납된 용기를 반송할 수 있다. 제어 장치(300)는 반송 차량(200)들의 주행을 제어할 수 있다. 제어 장치(300)는 반송 차량(200)들을 제어하는 제어 신호(명령)를 반송 차량(200)에 전송할 수 있다. 제어 장치(300)는 반송 차량(200)들과 무선 통신 방식으로 접속될 수 있다. 제어 장치(300)의 제어 신호(명령)에 따라 반송 차량(200)들은 제어 장치(300)가 지령하는 출발 위치로부터 목적지 위치로 물류를 이송할 수 있다. Referring back to FIG. 1 , the control device 300 may control the product transport system 10 . The control device 300 may control the transportation vehicle 200 . The control device 300 may control the transportation vehicles 200 . The control device 300 may control the transport vehicles 200 to transport containers containing articles to the substrate processing devices A disposed in the semiconductor manufacturing line. The control device 300 may control driving of the transportation vehicles 200 . The control device 300 may transmit a control signal (command) for controlling the transportation vehicles 200 to the transportation vehicle 200 . The control device 300 may be connected to the transportation vehicles 200 through a wireless communication method. According to the control signal (command) of the control device 300, the transportation vehicles 200 may transport the goods from the starting location instructed by the control device 300 to the destination location.

제어 장치(300)는 물품 반송 시스템(10)의 구성들의 제어를 실행하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 물품 반송 시스템(10)을 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 물품 반송 시스템(10)에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램을 기억하는 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억 부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는, 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리 일 수도 있다. The control device 300 includes a process controller composed of a microprocessor (computer) that controls components of the product transport system 10, and a keyboard and the like through which an operator performs command input operations and the like to manage the product transport system 10. , a user interface made up of a display or the like that visualizes and displays the operation status of the substrate processing apparatus, and a storage unit that stores a control program for executing processes executed in the article transport system 10 under control of a process controller. . Also, the user interface and storage may be connected to the process controller. The processing recipe may be stored in a storage medium of the storage unit, and the storage medium may be a hard disk, a portable disk such as a CD-ROM or a DVD, or a semiconductor memory such as a flash memory.

무선 통신 장치(400)는 무선 네트워크를 형성할 수 있다. 무선 통신 장치(400)가 형성하는 무선 네트워크는 반송 차량(200)이 제어 장치(300) 및/또는 모니터링 장치(500)와 무선 통신 가능하게 할 수 있다. 무선 통신 장치(400)는 무선 AP(Access Point)일 수 있다. 무선 통신 장치(400)는 무선 공유기일 수 있다. 무선 통신 장치(400)는 복수로 제공될 수 있다. 예컨대, 무선 통신 장치(400)는 제1무선 통신 장치(400A) 내지 제12무선 통신 장치(400L)를 포함할 수 있다. 그러나, 이는 하나의 예시에 불과하고 무선 통신 장치(400)는 반송 차량(200)이 주행하는 영역들을 모두 커버할 수 있는 수로 다양하게 변형될 수 있다. The wireless communication device 400 may form a wireless network. A wireless network formed by the wireless communication device 400 may allow the transportation vehicle 200 to communicate wirelessly with the control device 300 and/or the monitoring device 500 . The wireless communication device 400 may be a wireless access point (AP). The wireless communication device 400 may be a wireless router. A plurality of wireless communication devices 400 may be provided. For example, the wireless communication device 400 may include a first wireless communication device 400A to a twelfth wireless communication device 400L. However, this is just one example, and the number of wireless communication devices 400 that can cover all areas in which the transport vehicle 200 travels can be variously modified.

또한, 무선 통신 장치(400)들은 서로 상이한 식별 데이터가 지정되어 있다. 예컨대, 제1무선 통신 장치(400A)는 Mac address로 제1 어드레스가 지정되고, S/N로 제1 넘버가 지정되어 있을 수 있다. 제2무선 통신 장치(400B)는 Mac address로 제1 어드레스가 지정되고, S/N으로 제2 넘버가 지정되어 있을 수 있다. 제1 어드레스와 제2 어드레스는 서로 상이할 수 있다. 제1 넘버와 제2 넘버는 서로 상이할 수 있다.In addition, different identification data are assigned to the wireless communication devices 400 . For example, the first wireless communication device 400A may be assigned a first address as a Mac address and a first number as an S/N. The second wireless communication device 400B may have a first address designated as a Mac address and a second number designated as an S/N. The first address and the second address may be different from each other. The first number and the second number may be different from each other.

무선 통신 장치(400)들은 반송 차량(200)이 주행하는 주행 레일(100)이 제공하는 주행 경로를 따라 서로 이격되어 설치될 수 있다. 무선 통신 장치(400)들 각각은 설정 영역 내에 무선 네트워크를 형성할 수 있다. 반송 차량(200)이 주행 레일(100)을 따라 주행하는 동안, 반송 차량(200)은 무선 네트워크에 대한 신호 감도가 가장 우수한 무선 통신 장치(400)가 형성하는 무선 네트워크에 접속할 수 있다. 예컨대, 제1반송 차량(200A)이 제1영역을 지나는 동안에는 제1무선 통신 장치(400A)가 형성하는 무선 네트워크에 접속하고, 제1반송 차량(200A)이 제1영역과 상이한 제2영역을 지나는 동안에는 제2무선 통신 장치(400B)가 형성하는 무선 네트워크에 접속할 수 있다. 이와 같이, 무선 통신 장치(400)들은 반송 차량(200)이 제어 장치(300)와 통신 장애 없이 무선 통신할 수 있도록 반도체 제조 라인의 적절한 위치에 각각 설치될 수 있다.The wireless communication devices 400 may be installed apart from each other along a travel path provided by the travel rail 100 on which the transport vehicle 200 travels. Each of the wireless communication devices 400 may form a wireless network within a set area. While the transport vehicle 200 travels along the travel rail 100, the transport vehicle 200 can access a wireless network formed by the wireless communication device 400 having the highest signal sensitivity to the wireless network. For example, while the first transport vehicle 200A passes through the first area, it connects to the wireless network formed by the first wireless communication device 400A, and the first transport vehicle 200A operates in a second area different from the first area. While passing by, it is possible to access a wireless network formed by the second wireless communication device 400B. In this way, the wireless communication devices 400 may be installed at appropriate locations of the semiconductor manufacturing line so that the transport vehicle 200 can wirelessly communicate with the control device 300 without communication failure.

모니터링 장치(500)는 반송 차량(200)의 주행 정보를 모니터링 할 수 있도록 구성될 수 있다. 모니터링 장치(500)는 반송 차량(200)의 주행 정보 중 감도 데이터, 위치 데이터, 그리고 식별 데이터를 사용자가 모니터링 할 수 있도록 구성될 수 있다. 모니터링 장치(500)는 반송 차량(200)이 무선 네트워크를 통해 전송하는 반송 차량(200)의 주행 정보를 분석할 수 있다.The monitoring device 500 may be configured to monitor driving information of the transportation vehicle 200 . The monitoring device 500 may be configured to enable a user to monitor sensitivity data, location data, and identification data among driving information of the transportation vehicle 200 . The monitoring device 500 may analyze driving information of the transport vehicle 200 transmitted from the transport vehicle 200 through a wireless network.

도 6은 도 1의 모니터링 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.6 is a block diagram schematically illustrating the monitoring device of FIG. 1 .

도 6을 참조하면, 모니터링 장치(500)는 데이터 송수신부(510), 분석부(520), 그리고 표시부(530)를 포함할 수 있다. 데이터 송수신부(510)는 반송 차량(200)의 주행 정보를 무선 또는 유선으로 송수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 데이터 송수신부(510)는 제어 장치(300)와 데이터를 무선 또는 유선으로 송수신할 수 있도록 구성될 수 있다. 데이터 송수신부(510)는 데이터를 저장할 수 있는 휘발성 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the monitoring device 500 may include a data transmission/reception unit 510 , an analysis unit 520 , and a display unit 530 . The data transmission/reception unit 510 may be configured to transmit/receive driving information of the transport vehicle 200 wirelessly or wired. The data transceiver 510 may be configured to transmit and receive data to and from the control device 300 wirelessly or wired. The data transmission/reception unit 510 may include a volatile or non-volatile memory capable of storing data.

분석부(520)는 데이터 송수신부(510)에 송신된 반송 차량(200)의 주행 정보를 분석할 수 있다. 분석부(520)는 상술한 감도 데이터, 위치 데이터, 그리고 식별 데이터를 분석할 수 있도록 구성될 수 있다. 분석부(520)는 주행 정보를 분석하는 연산을 수행하는 프로세서를 포함할 수 있다. 분석부(520)는 주행 정보를 분석할 수 있는 프로그램이 저장된 메모리를 포함할 수 있다.The analyzer 520 may analyze driving information of the transport vehicle 200 transmitted to the data transceiver 510 . The analysis unit 520 may be configured to analyze the above-described sensitivity data, location data, and identification data. The analyzer 520 may include a processor that performs an operation of analyzing driving information. The analyzer 520 may include a memory in which a program capable of analyzing driving information is stored.

표시부(530)는 분석부(520)에서 분석한 분석 결과를 표시할 수 있도록 구성될 수 있다. 표시부(530)는 분석부(520)에서 분석한 분석 결과를 사용자가 인식할 수 있도록 구성될 수 있다. 표시부(530)는 디스플레이를 포함할 수 있다.The display unit 530 may be configured to display analysis results analyzed by the analysis unit 520 . The display unit 530 may be configured to allow a user to recognize the analysis result analyzed by the analysis unit 520 . The display unit 530 may include a display.

이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반송 차량(200)과 무선 통신 장치(400) 사이의 감도를 모니터링 하는 방법에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method for monitoring the sensitivity between the transportation vehicle 200 and the wireless communication device 400 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 네트워크 감도 모니터링 방법을 개략적으로 나타낸 플로우 차트이다.7 is a flowchart schematically illustrating a wireless network sensitivity monitoring method according to an embodiment of the present invention.

도 1, 도 5 및 도 7을 참조하면, 반송 차량(200)들은 주행 레일(100)을 따라 주행할 수 있다. 반송 차량(200)들은 주행 레일(100)을 따라 주행하면서 자신의 주행 정보에 관한 데이터를 획득할 수 있다. 반송 차량(200)들은 주행 레일(100)이 제공하는 주행 경로를 따라 주행하면서, 위치 데이터, 감도 데이터 및 식별 데이트를 포함하는 주행 정보를 수집할 수 있다.Referring to FIGS. 1 , 5 and 7 , transport vehicles 200 may travel along the travel rail 100 . Transport vehicles 200 may obtain data about their own driving information while driving along the driving rail 100 . The transportation vehicles 200 may collect driving information including location data, sensitivity data, and identification data while driving along a traveling route provided by the traveling rail 100 .

예를 들어, 제1단계(S10)에서는, 제1반송 차량(200A)은 주행 레일(100)을 따라 이동하면서 주행 레일(100)에 표시된 위치 마크(N)들을 인식할 수 있다. 제1반송 차량(200A)이 제1위치 마크(N1)를 인식하는 경우, 제1반송 차량(200A)은 자신의 위치가 주행 레일(100)에서 제1위치 마크(N1)가 표시된 위치인 것을 인식할 수 있다. 이때, 제1반송 차량(200A)은 무선 통신 장치(400)들 중 어떤 장치가 형성하고 있는 무선 네트워크에 접속하고 있는지, 그리고 그 무선 네트워크에 대한 신호 감도에 관한 데이터를 수집할 수 있다. 요컨대, 제1반송 차량(200A)이 제1위치 마크(N1)를 인식하면, 제1위치 마크(N1)에서 제1반송 차량(200A)은 식별 데이터를 수집하고, 감도 데이터를 측정할 수 있다. 제1반송 차량(200A)이 이동하여 제2위치 마크(N2)를 인식하면, 제1반송 차량(200A)은 제2위치 마크(N2)에서의 식별 데이터, 및 감도 데이터를 측정할 수 있다. 이와 같은 데이터 획득은 제1반송 차량(200A)이 주행 레일(100)이 제공하는 주행 경로를 따라 주행하면서 계속하여 이루어질 수 있다. 또한, 이와 같은 데이터 획득은 제1반송 차량(200A) 뿐 아니라, 주행 레일(100)을 따라 주행하는 다른 반송 차량(200)에 의해 이루어질 수 있다.For example, in the first step ( S10 ), the first transport vehicle 200A may recognize position marks N displayed on the travel rail 100 while moving along the travel rail 100 . When the first transport vehicle 200A recognizes the first position mark N1, the first transport vehicle 200A recognizes that its position is the position where the first position mark N1 is marked on the traveling rail 100. Recognizable. At this time, the first transport vehicle 200A may collect data about which of the wireless communication devices 400 is accessing the forming wireless network and the signal sensitivity of the wireless network. In short, when the first transport vehicle 200A recognizes the first location mark N1, the first transport vehicle 200A can collect identification data and measure sensitivity data at the first location mark N1. . When the first transport vehicle 200A moves and recognizes the second location mark N2, the first transport vehicle 200A may measure identification data and sensitivity data at the second location mark N2. Such data acquisition may be continuously performed while the first transport vehicle 200A travels along the travel path provided by the travel rail 100 . In addition, such data acquisition may be performed not only by the first transport vehicle 200A, but also by another transport vehicle 200 traveling along the travel rail 100 .

제2단계(S20)에는 반송 차량(200)들 각각이 수집된 데이터들을 모니터링 장치(500)로 전송할 수 있다. 반송 차량(200)들이 수집한 데이터들은 모니터링 장치(500)로 실시간 전송될 수 있다.In the second step ( S20 ), each of the transportation vehicles 200 may transmit the collected data to the monitoring device 500 . Data collected by the transportation vehicles 200 may be transmitted to the monitoring device 500 in real time.

제3단계(S30)에는 모니터링 장치(500)가 수신한 데이터, 예컨대 반송 차량(200)이 전송한 주행 정보를 포함하는 데이터를 분석할 수 있다. 제3단계(S30)에는 모니터링 장치(500)의 분석부(520)가 데이터를 분석할 수 있다.In the third step ( S30 ), data received by the monitoring device 500 , for example, data including driving information transmitted by the transportation vehicle 200 may be analyzed. In the third step (S30), the analysis unit 520 of the monitoring device 500 may analyze the data.

제4단계(S40)에는 모니터링 장치(500)의 분석부(520)가 데이터를 분석한 분석 결과를 표시부(530)의 디스플레이에 표시할 수 있다.In the fourth step ( S40 ), the analysis unit 520 of the monitoring device 500 may display the result of analyzing the data on the display of the display unit 530 .

이하에서는, 본 발명의 분석부(520)가 데이터를 분석한 분석 결과 및 분석 결과를 표시부(530)가 표시하는 예시들을 상세히 설명한다.Hereinafter, an analysis result of analyzing data by the analyzer 520 of the present invention and examples of displaying the analysis result on the display unit 530 will be described in detail.

반송 차량(200)들은 주행 레일(100)을 따라 주행하면서 위치 마크(N)를 인식하여 위치 데이터를 수집한다. 또한, 반송 차량(200)들은 위치 마크(N)를 인식하고, 위치 마크(N)를 인식한 경우 감도 데이터 및 식별 데이터를 수집한다.Transport vehicles 200 collect location data by recognizing location marks N while traveling along the travel rail 100 . In addition, the transportation vehicles 200 recognize the location mark N, and collect sensitivity data and identification data when recognizing the location mark N.

즉, 반송 차량(200)들은 각 위치 마크(N)가 표시된 위치(이하, “노드”라 한다)에서의 어떤 무선 통신 장치(400)에 접속했는지, 그리고 그 무선 통신 장치(400)가 형성하는 무선 네트워크에 대한 감도가 어떠한지에 대한 데이터들을 수집할 수 있다.That is, the transportation vehicles 200 determine which wireless communication device 400 is connected to at the location where each location mark N is displayed (hereinafter, referred to as “node”), and which wireless communication device 400 forms. Data on how sensitive the wireless network is can be collected.

예를 들어, 제1위치 마크(N1)가 표시된 제1노드에서, 제1반송 차량(200A)은 제1무선 통신 장치(400A)의 Mac Address 및 S/N를 수집하고, 제1무선 통신 장치(400A)가 형성하는 무선 네트워크에 대한 감도 값을 측정한다. 또한, 제1위치 마크(N1)가 표시된 제1노드에서, 제2반송 차량(200B)은 제1무선 통신 장치(400A)의 Mac Address 및 S/N를 수집하고, 제1무선 통신 장치(400A)가 형성하는 무선 네트워크에 대한 감도 값을 측정할 수 있다. 이러한 과정을 반복하다보면, 반송 차량(200)이 제1노드에 위치하는 경우, 어떤 무선 통신 장치(400)의 무선 네크워크에 접속하고, 그 신호에 대한 감도 값이 어떠한지에 대한 데이터를 수집할 수 있다. 이러한 데이터들은 누적될 수 있고, 주행 레일(100)에 표시된 위치 마크(N)들 각각에서 마찬가지로 수행될 수 있다.For example, at the first node where the first location mark N1 is displayed, the first transport vehicle 200A collects the Mac Address and S/N of the first wireless communication device 400A, and Measure the sensitivity value for the wireless network formed by (400A). In addition, at the first node where the first location mark N1 is displayed, the second transport vehicle 200B collects the Mac Address and S/N of the first wireless communication device 400A, and the first wireless communication device 400A ) can measure the sensitivity value for the wireless network formed. By repeating this process, when the transportation vehicle 200 is located at the first node, it is possible to access a wireless network of a certain wireless communication device 400 and collect data about the sensitivity value of the signal. there is. These data may be accumulated, and similarly performed at each of the location marks N displayed on the running rail 100 .

분석부(520)는 위치 마크(N)들 각각에 대해 수집된 감도 데이터(측정 값)에 대하여 미리 정해진 기준 값에 따라 둘 이상의 감도 등급으로 구분할 수 있다. 아래의 표 1은, 무선 통신부(291)의 무선 네트워크에 대한 감도 측정 값에 대하여 지정되는 등급의 예시를 나타낸다. 표 1에서는 등급이 높을수록(즉, 5 등급에 가까울수록) 감도가 우수할 수 있다.The analyzer 520 may classify sensitivity data (measurement values) collected for each of the location marks N into two or more sensitivity grades according to a predetermined reference value. Table 1 below shows examples of grades designated for sensitivity measurement values of the wireless communication unit 291 for the wireless network. In Table 1, the higher the grade (ie, closer to the 5th grade), the better the sensitivity.

기준 값(dbm)Reference value (dbm) 등급Rating -80 dbm < 측정 값-80 dbm < measured value 55 -90 dbm < 측정 값 ≤ - 80 dbm-90 dbm < measured value ≤ - 80 dbm 44 -100 dbm < 측정 값 ≤ -90 dbm-100 dbm < measured value ≤ -90 dbm 33 -110 dbm < 측정 값 ≤ -100 dbm-110 dbm < measured value ≤ -100 dbm 22 -120 dbm < 측정 값 ≤ -110 dbm-120 dbm < measured value ≤ -110 dbm 1One

즉, 분석부(520)는 각 위치 마크(N)에서 반송 차량(200)이 수집한 감도 데이터 각각에 대하여 등급을 매길 수 있다. 각 위치 마크(N)에 대하여 복수의 감도 데이터가 수집되는 경우, 이들 감도 데이터 각각에 대하여 등급을 매기고, 그 등급들의 평균 값을 통해 해당 노드에서의 감도 등급을 획득할 수 있다.예를 들어, 제1위치 마크(N1)에서 제1반송 차량(200A)이 획득한 감도 측정 값이 -75 dbm인 경우, 해당 감도 데이터에 대한 등급은 5 등급일 수 있다. 또한, 제1위치 마크(N1)에서 제2반송 차량(200B)이 획득한 감도 측정 값이 -85 dbm인 경우, 해당 감도 데이터에 대한 등급은 4 등급일 수 있다. 이 경우, 분석부(520)는 제1위치 마크(N1)가 표시된 위치인 제1노드에서 감도 등급이 4.5 등급인 것으로 분석할 수 있다.That is, the analyzer 520 may rank each of the sensitivity data collected by the transportation vehicle 200 at each location mark N. When a plurality of sensitivity data is collected for each location mark N, a grade may be assigned to each of the sensitivity data, and a sensitivity grade at a corresponding node may be obtained through an average value of the grades. For example, When the measured sensitivity value obtained by the first transport vehicle 200A at the first location mark N1 is -75 dbm, the grade for the corresponding sensitivity data may be a grade 5. In addition, when the measured sensitivity value obtained by the second transport vehicle 200B at the first location mark N1 is -85 dbm, the grade for the corresponding sensitivity data may be a grade 4. In this case, the analyzer 520 may analyze that the sensitivity grade is 4.5 at the first node where the first location mark N1 is indicated.

도 8은 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 일 예를 나타낸 도면이다. 제1분석 결과(AR1)에서는, 감도 등급에 대한 노드의 개수 분포에 관한 정보를 포함하며, 표시부(530)는 이에 관한 정보를 표 및 그래프로 나타낸다. 즉, 감도 등급이 5 등급인 노드의 개수, 감도 등급이 4 등급인 노드의 개수, 감도 등급이 3 등급인 노드의 개수, 감도 등급이 2 등급인 노드의 개수, 감도 등급이 1 등급인 노드의 개수에 관한 정보를 포함할 수 있다.8 is a diagram showing an example in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on the display unit. The first analysis result AR1 includes information about the distribution of the number of nodes for each sensitivity class, and the display unit 530 displays this information in tables and graphs. That is, the number of nodes with a sensitivity level of 5, the number of nodes with a sensitivity of 4, the number of nodes with a sensitivity of 3, the number of nodes with a sensitivity of 2, and the number of nodes with a sensitivity of 1. It may contain information about the number.

도 9는 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 다른 예를 나타낸 도면이다. 제2분석 결과(AR2)에서는, 각 감도 등급을 가지는 노드의 시간에 따른 개수 변화에 관한 정보를 포함하며, 표시부(530)는 이에 관한 정보를 그래프로 나타낸다.FIG. 9 is a diagram showing another example in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on the display unit. The second analysis result AR2 includes information on changes in the number of nodes having each sensitivity level over time, and the display unit 530 displays the related information as a graph.

도 10은 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 다른 예를 나타낸 도면이다. 제3분석 결과(AR3)에서는 각 반송 차량(200)이 현재 접속한 무선 통신 장치(400)의 식별 데이터(AP 데이터라 할 수 있음), 그리고 각 반송 차량(200)들이 주행하면서 획득한 감도 등급의 최소 값, 감도 등급의 최대 값, 그리고 획득한 감도 등급들의 평균 값에 관한 정보를 포함할 수 있다. 사용자는 제3분석 결과(AR3)를 통해, 감도 등급이 지속적으로 낮게 나오는 반송 차량(200)을 특정할 수 있고, 이 경우 반송 차량(200)이 가지는 무선 통신부(291)에 문제가 발생한 것임을 추정할 수 있다.FIG. 10 is a diagram showing another example in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on the display unit. In the third analysis result AR3, identification data (which may be referred to as AP data) of the wireless communication device 400 to which each transport vehicle 200 is currently connected, and a sensitivity rating obtained while each transport vehicle 200 is driving It may include information about the minimum value of , the maximum value of sensitivity levels, and the average value of the obtained sensitivity levels. Through the third analysis result AR3, the user can specify the transport vehicle 200 whose sensitivity grade is consistently low, and in this case, it is estimated that a problem has occurred in the wireless communication unit 291 of the transport vehicle 200. can do.

도 11은 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 다른 실시 예를 나타낸 도면이다. 제4분석 결과(AR4)에서는 각 노드에 반송 차량(200)이 위치할 경우, 접속되는 무선 통신 장치(400)의 식별 데이터(AP 데이터라 할 수 있음), 그리고 각 노드에서의 감도 등급의 최소 값, 감도 등급의 최대 값, 그리고 획득한 감도 등급들의 평균 값에 관한 정보를 포함할 수 있다. 사용자는 제4분석 결과(AR)를 통해 감도 등급이 지속적으로 낮게 나오는 노드를 특정할 수 있고, 이 경우 해당 노드에 무선 네트워크를 형성하는 무선 통신 장치(400)의 위치, 랜 카드 등에 문제가 발생한 것임을 추정할 수 있다.FIG. 11 is a diagram illustrating another embodiment in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on a display unit. In the fourth analysis result AR4, when the transport vehicle 200 is located at each node, the identification data (which may be referred to as AP data) of the connected wireless communication device 400, and the minimum sensitivity level at each node. value, the maximum value of the sensitivity class, and information about the average value of the obtained sensitivity class. The user can specify a node whose sensitivity level is consistently low through the fourth analysis result (AR), and in this case, the location of the wireless communication device 400 forming the wireless network at the corresponding node, a problem with a LAN card, etc. It can be inferred that

도 12는 도 6의 분석 부가 도출한 분석 결과를 표시 부에서 표시한 다른 실시 예를 나타낸 도면이다. 제5분석 결과(AR5)에서는 각 노드들에 대한 감도 등급 값들에 근거하여, 주행 레일(100)의 레이아웃에서, 어떤 영역에 대한 신호 감도 상태가 양호하고, 신호 감도에 이상이 있고, 신호 감도 상태가 위험하고, 신호 감도에 대한 정보가 없는지를 확인할 수 있다.FIG. 12 is a diagram illustrating another embodiment in which the analysis result derived by the analysis unit of FIG. 6 is displayed on a display unit. In the fifth analysis result AR5, based on the sensitivity grade values for each node, in the layout of the running rail 100, the signal sensitivity state of a certain area is good, the signal sensitivity is abnormal, and the signal sensitivity state is dangerous and there is no information about the signal sensitivity.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 반송 차량(200)이 주행 레일(100)을 따라 직접 주행하면서, 그리고 반송 차량(200)이 실제 이동 속도와 동일한 속도로 주행하면서 주행 레일(100)에서 반송 차량(200)이 수신하는 무선 네트워크의 신호 감도를 직접 측정하므로, 사용자가 주행 레일(100)의 하방에서 측정용 PC를 들고 이동하면서 신호 감도를 측정하는 경우와 비교할 때, 보다 정확한 감도 데이터를 획득할 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, while the transport vehicle 200 directly travels along the travel rail 100 and while the transport vehicle 200 travels at the same speed as the actual travel speed, the transport vehicle on the travel rail 100 Since the signal sensitivity of the wireless network received by the 200 is directly measured, it is possible to obtain more accurate sensitivity data compared to the case where the user measures the signal sensitivity while moving with a PC for measurement below the driving rail 100. There are benefits to being able to

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope equivalent to the written disclosure and / or within the scope of skill or knowledge in the art. The foregoing embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are also possible. Therefore, the above detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to cover other embodiments as well.

기판 처리 장치 : A
인덱스 부 : IP
처리 부 : PP
물품 반송 시스템 : 10
주행 레일 : 100
반송 차량 : 200
제어 유닛 : 290
무선 통신부 : 291
저장 부 : 292
제어 부 : 293
제어 장치 : 300
무선 통신 장치 : 400
모니터링 장치 : 500
데이터 송수신 부 : 510
분석 부 : 520
표시 부 : 530
Substrate processing device: A
Index Part: IP
Processing part: PP
Goods return system: 10
Running Rail: 100
Transport Vehicle: 200
Control unit: 290
Radio Communications Department: 291
Storage unit: 292
Control unit: 293
Control unit: 300
Wireless communication device: 400
Monitoring device: 500
Data transmission and reception unit: 510
Analysis department: 520
Display unit: 530

Claims (20)

모니터링 장치;
물품을 반송하며, 무선 통신부를 구비하는 반송 차량;
상기 반송 차량의 주행 경로를 제공하는 주행 레일; 및
상기 주행 경로를 따라 설치되는 무선 통신 장치로서, 상기 무선 통신 장치는 상기 반송 차량이 무선 통신할 수 있는 무선 네트워크를 형성하도록 구성되는, 상기 무선 통신 장치를 포함하고,
상기 반송 차량은, 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 상기 무선 통신부의 상기 무선 네트워크에 대한 상기 반송 차량의 감도 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성되는, 물품 반송 시스템.
monitoring device;
a transport vehicle that transports products and includes a wireless communication unit;
a travel rail providing a travel path for the transport vehicle; and
A wireless communication device installed along the driving route, the wireless communication device being configured to form a wireless network in which the transport vehicle can communicate wirelessly;
wherein the transport vehicle is configured to transmit sensitivity data of the transport vehicle to the wireless network of the wireless communication unit to the monitoring device while traveling along the travel route.
제1항에 있어서,
상기 주행 경로에는 복수의 위치 마크가 표시되고,
상기 반송 차량은, 상기 위치 마크를 인식하여 획득되는 상기 반송 차량의 위치 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성되는, 물품 반송 시스템.
According to claim 1,
A plurality of location marks are displayed on the driving route,
wherein the transport vehicle is configured to transmit position data of the transport vehicle obtained by recognizing the location mark to the monitoring device.
제2항에 있어서,
상기 무선 통신 장치는, 복수로 제공되어 상기 주행 경로를 따라 서로 이격되어 배치되고, 서로 상이한 식별 데이터가 지정되어 있고,
상기 반송 차량은, 상기 무선 통신부가 상기 무선 네트워크와 연결시 상기 무선 네트워크를 형성한 상기 무선 통신 장치의 상기 식별 데이터를 획득하고, 획득한 상기 식별 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성되는, 물품 반송 시스템.
According to claim 2,
The wireless communication devices are provided in plurality and are arranged spaced apart from each other along the travel route, and different identification data are assigned to each other,
The transport vehicle is configured to acquire the identification data of the wireless communication device that formed the wireless network when the wireless communication unit connects to the wireless network, and transmits the acquired identification data to the monitoring device. system.
제3항에 있어서,
상기 모니터링 장치는,
상기 감도 데이터, 상기 위치 데이터, 그리고 상기 식별 데이터를 분석하도록 구성되는 분석 부; 및
상기 분석 부의 분석 결과를 표시하도록 구성되는 표시 부를 포함하는, 물품 반송 시스템.
According to claim 3,
The monitoring device,
an analysis unit configured to analyze the sensitivity data, the location data, and the identification data; and
and a display unit configured to display an analysis result of the analysis unit.
제4항에 있어서,
상기 분석 부는, 상기 위치 데이터 및 상기 감도 데이터에 근거하여 상기 위치 마크가 표시된 상기 주행 레일의 노드에서의 상기 무선 네트워크에 대한 감도를 도출하도록 구성되는, 물품 반송 시스템.
According to claim 4,
wherein the analysis unit is configured to derive a sensitivity to the wireless network at a node of the running rail at which the location mark is displayed based on the location data and the sensitivity data.
제4항에 있어서,
상기 분석 부는, 상기 무선 통신부의 상기 무선 네트워크에 대한 감도를 미리 정해진 기준 값에 따라 둘 이상의 감도 등급으로 구분하되, 각각의 상기 위치 마크가 표시된 상기 주행 레일의 노드에서의 상기 무선 네트워크에 대한 상기 무선 통신부의 감도 등급을 도출하도록 구성되는, 물품 반송 시스템.
According to claim 4,
The analysis unit classifies the sensitivity of the wireless communication unit to the wireless network into two or more sensitivity grades according to a predetermined reference value, and the wireless network to the wireless network at the node of the running rail where each location mark is displayed. An article conveying system configured to derive a sensitivity rating of a communication unit.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송 차량은, 상기 감도 데이터를 저장하는 저장부를 더 포함하되, 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 상기 감도 데이터를 획득하고, 상기 저장부에 상기 감도 데이터를 저장하도록 구성되는, 물품 반송 시스템.
According to any one of claims 1 to 6,
The transport vehicle further comprises a storage unit for storing the sensitivity data, configured to obtain the sensitivity data while traveling along the travel route and to store the sensitivity data in the storage unit.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송 차량은 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 획득되는 상기 감도 데이터를 상기 모니터링 장치로 실시간 전송하도록 구성되는, 물품 반송 시스템.
According to any one of claims 1 to 6,
Wherein the transport vehicle is configured to transmit the sensitivity data obtained while traveling along the travel route to the monitoring device in real time.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물품 반송 시스템은 상기 반송 차량에 제어 신호를 전송하는 제어 장치를 더 포함하고,
상기 반송 차량은 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 획득하는 상기 감도 데이터를 상기 제어 장치를 통해 상기 모니터링 장치로 전송하도록 구성되는, 물품 반송 시스템.
According to any one of claims 1 to 6,
The article transport system further includes a control device that transmits a control signal to the transport vehicle;
wherein the transport vehicle is configured to transmit the sensitivity data obtained while traveling along the travel route to the monitoring device through the control device.
주행 경로를 제공하는 주행 레일, 상기 주행 레일을 따라 주행하는 복수의 차량 및 상기 주행 경로를 따라 설치되며 각각 무선 네트워크를 형성하는 복수의 무선 통신 장치를 포함하는 주행 시스템에서, 상기 차량이 구비하는 무선 통신부와 상기 무선 네트워크 사이의 감도를 모니터링하는 방법에 있어서,
상기 차량이 상기 주행 경로를 따라 주행하면서 상기 무선 통신부와 상기 무선 네트워크 사이의 감도에 대한 감도 데이터를 획득하는, 방법.
In a driving system including a traveling rail providing a traveling path, a plurality of vehicles traveling along the traveling rail, and a plurality of wireless communication devices installed along the traveling path and forming a wireless network, the wireless vehicle is equipped with a wireless A method for monitoring sensitivity between a communication unit and the wireless network,
The method of claim 1 , wherein sensitivity data for sensitivity between the wireless communication unit and the wireless network is acquired while the vehicle travels along the driving route.
제10항에 있어서,
상기 차량은, 상기 차량이 상기 주행 경로에 표시된 위치 마크를 인식하고, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터를 획득하는, 방법.
According to claim 10,
The method of claim 1 , wherein the vehicle recognizes a location mark displayed on the driving route, and obtains the sensitivity data at the location mark.
제11항에 있어서,
상기 차량은, 상기 차량이 상기 주행 경로에 표시된 위치 마크를 인식하고, 상기 위치 마크에서 연결된 상기 무선 네트워크의 식별 데이터를 획득하는, 방법.
According to claim 11,
The method of claim 1 , wherein the vehicle recognizes a location mark indicated on the driving route by the vehicle, and obtains identification data of the wireless network to which the vehicle is connected from the location mark.
제12항에 있어서,
상기 차량은, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터, 상기 위치 마크에서 연결된 상기 무선 네트워크의 상기 식별 데이터를 모니터링 장치로 전송하는, 방법.
According to claim 12,
wherein the vehicle transmits the sensitivity data at the location mark and the identification data of the wireless network connected at the location mark to a monitoring device.
제13항에 있어서,
상기 모니터링 장치는, 상기 차량으로부터 상기 감도 데이터, 상기 식별 데이터, 및 상기 위치 마크를 분석하고, 분석 결과를 디스플레이에 표시하는, 방법.
According to claim 13,
wherein the monitoring device analyzes the sensitivity data, the identification data, and the location mark from the vehicle, and displays analysis results on a display.
제12항에 있어서,
상기 차량은, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터, 그리고 상기 위치 마크에서의 상기 식별 데이터를 모니터링 장치 - 상기 모니터링 장치는 전송받은 데이터들을 분석하고, 분석 결과를 사용자가 모니터링 가능케하는 장치임 - 로 실시간 전송하는, 방법.
According to claim 12,
The vehicle monitors the sensitivity data at the location mark and the identification data at the location mark in real time with a device that analyzes the received data and enables a user to monitor the analysis result. How to transmit.
제12항에 있어서,
상기 차량은, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터, 그리고 상기 위치 마크에서의 상기 식별 데이터를 상기 차량이 구비하는 저장부에 저장하고,
이후, 상기 저장부에 저장된 데이터들을 모니터링 장치 - 상기 모니터링 장치는 전송받은 데이터를 분석하고, 분석 결과를 사용자가 모니터링 가능케 장치임 - 로 전송하는, 방법.
According to claim 12,
The vehicle stores the sensitivity data in the location mark and the identification data in the location mark in a storage unit provided in the vehicle,
Thereafter, the data stored in the storage unit is transmitted to a monitoring device, wherein the monitoring device analyzes the received data and enables the user to monitor the analysis result.
제12항에 있어서,
상기 차량은, 상기 위치 마크에서의 상기 감도 데이터, 상기 위치 마크에서의 상기 식별 데이터를 상기 차량에 제어 신호를 전송하는 제어 장치로 전송하는, 방법.
According to claim 12,
wherein the vehicle transmits the sensitivity data at the location mark and the identification data at the location mark to a control device that transmits a control signal to the vehicle.
반도체 제조 라인에 설치되는 무선 통신 장치가 형성하는 무선 네트워크에 대한 반송 차량들의 신호 감도를 모니터링하는 방법에 있어서,
상기 반송 차량들이 반도체 제조 라인의 천정에 설치되는 주행 레일을 따라 주행하는 단계; 및
상기 반송 차량들이 상기 주행 레일을 따라 주행하면서 상기 무선 네트워크에 대한 감도를 획득하는 단계를 포함하는, 방법.
A method for monitoring signal sensitivity of transport vehicles to a wireless network formed by a wireless communication device installed in a semiconductor manufacturing line, the method comprising:
driving the transport vehicles along a running rail installed on the ceiling of a semiconductor manufacturing line; and
acquiring sensitivity to the wireless network while the transport vehicles travel along the running rail.
제18항에 있어서,
상기 반송 차량들은 상기 주행 레일에 표시된 위치 마크를 인식하고, 상기 위치 마크에서의 상기 감도를 모니터링 장치로 전송하는 단계를 더 포함하는, 방법.
According to claim 18,
the transport vehicles recognizing a position mark displayed on the running rail, and transmitting the sensitivity at the position mark to a monitoring device.
제19항에 있어서,
상기 반송 차량들은 상기 위치 마크에서 연결된 상기 무선 통신 장치에 관한 식별 데이터를 상기 모니터링 장치로 전송하는 단계를 더 포함하는, 방법.
According to claim 19,
the transport vehicles transmitting identification data relating to the wireless communication device connected at the location mark to the monitoring device.
KR1020220065221A 2021-12-27 2022-05-27 Article transferring system and wireless network sensitivity monitoring method KR20230100566A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/145,924 US20230202765A1 (en) 2021-12-27 2022-12-23 Article transferring system and wireless network sensitivity monitoring method
CN202211690374.1A CN116367213A (en) 2021-12-27 2022-12-27 Article conveying system and wireless network sensitivity monitoring method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210188996 2021-12-27
KR20210188996 2021-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230100566A true KR20230100566A (en) 2023-07-05

Family

ID=87158666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220065221A KR20230100566A (en) 2021-12-27 2022-05-27 Article transferring system and wireless network sensitivity monitoring method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230100566A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6715978B2 (en) Interbay transfer interface between an automated material handling system and a stocker
CN1322569C (en) Work convey system, unmanned convey vehicle system, unmanned convey vehicle, and work convey method
JP7082575B2 (en) Real-time mobile carrier system for facility monitoring and control
US8632295B2 (en) Transporting system, and teaching method in the transporting system
US8977387B2 (en) System and method for overhead cross-system transportation
CN104854691B (en) Method for the access arbitration system of semiconductor manufacturing facility and for using and operating the system
KR20180121953A (en) Temporary storage system
US8285507B2 (en) Measurement unit, transportation system, and measurement method
TWI573750B (en) Communication devices and communication machines and communication systems
TWI758765B (en) Automated material handling system for managing carrier internal pollution
US20080240892A1 (en) Storage buffer device for automated material handling systems
JP4973747B2 (en) Transport vehicle system
WO2010140325A1 (en) Conveyance vehicle system
KR20190134523A (en) Substrate storage container management system, load port, and substrate storage container management method
US11848221B2 (en) Method of storing workpiece using workpiece storage system
US6519502B2 (en) Apparatus and method for positioning a cassette pod onto a loadport by an overhead hoist transport system
JP6206088B2 (en) Teaching system
US7054714B2 (en) Installation for processing a semiconductor wafer and method for operating the installation
KR20230100566A (en) Article transferring system and wireless network sensitivity monitoring method
US20230202765A1 (en) Article transferring system and wireless network sensitivity monitoring method
US20140230522A1 (en) Cleanliness measuring carriage and cleanliness measuring system
US11791186B2 (en) Conveyance system
KR102635821B1 (en) Substrate transfer device and substrate transfer method
US7810645B2 (en) Paddle for securely mounting a wafer cassette holder thereto
US20240003963A1 (en) Automatic test system and automatic test method for integrated-circuit devices

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal