KR20230100174A - Water cooled condenser - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 수냉식 응축기에 관한 것이다. 이러한 수냉식 응축기는, 기액분리기가 결합되며 응축부 및 과냉각부를 연결하는 연결부가 두 개의 플레이트의 결합에 의해서 형성되어, 연결부 내부를 유동하는 냉매 및 냉각수의 유출이 효과적으로 방지되고 수냉식 응축기의 제조 비용이 절감되도록 한다.The present invention relates to a water-cooled condenser. In this water-cooled condenser, a gas-liquid separator is combined and a connection part connecting the condensation part and the supercooling part is formed by combining two plates, effectively preventing the outflow of refrigerant and cooling water flowing inside the connection part and reducing the manufacturing cost of the water-cooled condenser Let it be.
Description
본 발명은, 수냉식 응축기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기액분리기가 결합되고 응축부와 과냉각부를 연결하는 판 형상의 연결부를 구비함으로써, 적은 개수의 부품으로 제조가 가능하며 냉매 및 냉각수의 유출이 효과적으로 방지될 수 있는 수냉식 응축기에 관한 것이다.The present invention relates to a water-cooled condenser, and more particularly, since a gas-liquid separator is coupled and a plate-shaped connecting part connecting a condensing part and a supercooling part is provided, it can be manufactured with a small number of parts and the outflow of refrigerant and cooling water is effectively It relates to a water-cooled condenser that can be prevented.
일반적으로 열교환기란 두 개 또는 그 이상의 유체 사이에서 열을 교환할 수 있게 고안된 장치다. 열교환기는 유체를 냉각시키거나 가열시키기 위해서 서로 다른 유체가 열을 교환하도록 구성될 수 있으며, 이러한 열교환기로는 대표적으로 차량 냉난방 시스템, 냉장고, 에어컨 등이 있다.In general, a heat exchanger is a device designed to exchange heat between two or more fluids. The heat exchanger may be configured to exchange heat between different fluids in order to cool or heat the fluid, and representative examples of such heat exchangers include vehicle cooling and heating systems, refrigerators, air conditioners, and the like.
그중에서 차량용 냉난방 시스템에 적용되는 판형 열교환기(이하, 응축기라 한다)는 일정한 두께를 가지는 플레이트 사이에 통로를 형성하여 유체가 흐르게 하고, 일정한 간격을 두고 배치된 복수 개의 플레이트 사이의 복수 개의 통로에 서로 다른 유체가 교대로 흐르게 하는 것을 특징으로 한다.Among them, a plate heat exchanger (hereinafter referred to as a condenser) applied to a cooling and heating system for vehicles forms a passage between plates having a certain thickness to allow fluid to flow, and a plurality of passages between a plurality of plates arranged at regular intervals. It is characterized in that different fluids flow alternately.
도 1은 종래의 응축기를 도시한 도면이다.1 is a view showing a conventional condenser.
도 1을 참조하면, 종래의 응축기(1000)는 복수 개의 플레이트가 교대로 적층되어 형성되고 냉매가 유입되어 냉매의 응축이 이루어지는 응축영역(1100), 복수 개의 플레이트가 교대로 적층되어 형성되고 냉매의 과냉각이 이루어지는 과냉각영역(1200), 기액분리기(1300), 응축영역(1100)과 과냉각영역(1200)을 연결하는 기능을 수행하며 기액분리기(1300)가 결합되는 연결영역(1400)을 포함할 수 있다(도 1의 (a) 참조).Referring to FIG. 1, a conventional condenser 1000 is formed by alternately stacking a plurality of plates, a
이러한 종래의 응축기(1000)의 연결영역(1400)은 일반적으로 많은 개수의 부품이 결합하여 형성되므로(도 1의 (b) 참조), 응축기(1000)를 제조하는데 많은 비용이 소요되게 된다.Since the
그리고, 이처럼 응축기(1000)의 연결영역(1400)을 많은 개수의 부품을 결합시켜서 형성하는 경우, 연결영역(1400)을 구성하는 부품과 부품 사이의 틈새가 많아지게 되므로 연결영역(1400) 내부를 유동하는 냉매 및 냉각수가 틈새를 통해서 유출될 확률이 증가하게 된다.In addition, when the
그러므로, 제조 비용이 절감될 수 있고 냉매 및 냉각수의 유출이 효과적으로 방지될 수 있는 응축기를 개발할 필요가 있다.Therefore, there is a need to develop a condenser in which the manufacturing cost can be reduced and outflow of refrigerant and cooling water can be effectively prevented.
본 발명의 일 과제는, 제조 비용이 절감될 수 있는 수냉식 응축기를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a water-cooled condenser capable of reducing manufacturing costs.
본 발명의 또 다른 과제는, 응축영역과 과냉각영역을 연결하는 연결영역 내부를 유동하는 냉매 및 냉각수의 유출이 효과적으로 방지될 수 있는 수냉식 응축기를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a water-cooled condenser capable of effectively preventing leakage of refrigerant and cooling water flowing in a connection area connecting a condensation area and a supercooling area.
본 발명의 과제는 이상에서 언급된 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 응축기는, 복수 개가 적층된 제1 메인플레이트, 상기 복수 개의 제1 메인플레이트의 일측에 결합하는 제1 엔드플레이트를 포함하는 응축부, 복수 개가 적층된 제2 메인플레이트, 상기 복수 개의 제2 메인플레이트의 일측에 결합하는 제2 엔드플레이트를 포함하는 과냉각부, 일측으로 냉매가 유입되고 다른 일측으로 냉매가 유출되는 기액분리기 및 상기 응축부로부터 유출되는 냉매를 상기 기액분리기로 이송하고, 상기 기액분리기로부터 유출되는 냉매를 상기 과냉각부로 이송하는 연결부를 포함하며, 상기 연결부는 판 형상으로 형성될 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, a water-cooled condenser according to an embodiment of the present invention includes a plurality of stacked first main plates and a first end plate coupled to one side of the plurality of first main plates. A condensation unit including a condensation unit, a plurality of second main plates stacked together, a supercooling unit including a second end plate coupled to one side of the plurality of second main plates, a gas-liquid from which refrigerant flows into one side and refrigerant flows out from the other side A separator and a connection part for transferring the refrigerant flowing out of the condenser to the gas-liquid separator and transferring the refrigerant flowing out of the gas-liquid separator to the supercooling part, wherein the connection part may be formed in a plate shape.
또한, 상기 연결부는 일측 면이 상기 제1 엔드플레이트와 결합하고 다른 일측 면이 상기 제2 엔드플레이트와 결합하며, 일측에 상기 기액분리기가 결합할 수 있다.In addition, one side of the connection part may be coupled to the first end plate, the other side may be coupled to the second end plate, and the gas-liquid separator may be coupled to one side.
또한, 상기 연결부는, 상기 응축부로부터 유출되는 냉매를 상기 기액분리기로 이송하는 제1 냉매유로, 상기 기액분리기로부터 유출되는 냉매를 상기 과냉각부로 이송하는 제2 냉매유로 및 냉각수가 유출입하는 냉각수관통공이 형성될 수 있다.In addition, the connection part has a first refrigerant flow path for transferring the refrigerant flowing out of the condensing unit to the gas-liquid separator, a second refrigerant flow path for transferring the refrigerant flowing out of the gas-liquid separator to the supercooling unit, and a cooling water through-hole through which cooling water flows in and out. can be formed
또한, 상기 제1 엔드플레이트는 냉매유출홀 및 냉각수유입홀이 형성되고, 상기 제2 엔드플레이트는 냉매유입홀 및 냉각수유출홀이 형성되고, 상기 기액분리기는 일측에 냉매가 유입되는 제1 홀이 형성되고, 다른 일측에 액체 상태의 냉매가 유출되는 제2 홀이 형성되며, 상기 제1 냉매유로는 상기 냉매유출홀과 상기 제1 홀을 연통시키고, 상기 제2 냉매유로는 상기 냉매유입홀과 상기 제2 홀을 연통시키며, 상기 냉각수관통공은 상기 냉각수유입홀과 상기 냉각수유출홀을 연통시킬 수 있다.In addition, the first end plate has a refrigerant outlet hole and a coolant inlet hole, the second end plate has a refrigerant inlet hole and a coolant outlet hole, and the gas-liquid separator has a first hole through which refrigerant flows into one side of the gas-liquid separator. and a second hole through which liquid refrigerant flows out is formed on the other side, the first refrigerant flow path communicates the refrigerant outlet hole and the first hole, and the second refrigerant flow path communicates with the refrigerant inlet hole. The second hole communicates with each other, and the cooling water through hole communicates the cooling water inlet hole with the cooling water outlet hole.
또한, 상기 연결부는, 판 형상의 제1 연결플레이트와 판 형상의 제2 연결플레이트가 결합하여 형성되고, 상기 제1 연결플레이트는 외면이 상기 제1 엔드플레이트와 결합하고 내면이 상기 제2 연결플레이트와 결합하며, 상기 제2 연결플레이트는 외면이 상기 제2 엔드플레이트와 결합하고 내면이 상기 제1 연결플레이트와 결합할 수 있다.In addition, the connecting portion is formed by combining a plate-shaped first connecting plate and a plate-shaped second connecting plate, and the outer surface of the first connecting plate is coupled to the first end plate and the inner surface is coupled to the second connecting plate. And, the second connection plate may have an outer surface coupled to the second end plate and an inner surface coupled to the first connection plate.
또한, 상기 제1 냉매유로는, 상기 제1 연결플레이트의 외면과 내면을 관통하는 제1 관통공 및 상기 제1 관통공과 연통되며 상기 제1 연결플레이트의 내면이 음각되어 형성된 제1 홈부를 포함하고, 상기 제2 냉매유로는, 상기 제2 연결플레이트의 외면과 내면을 관통하는 제2 관통공 및 상기 제2 관통공과 연통되며 상기 제2 연결플레이트의 내면이 음각되어 형성된 제2 홈부를 포함하고, 상기 냉각수관통공은, 상기 제1 연결플레이트에 형성된 제1 냉각수관통공 및 상기 제2 연결플레이트에 형성된 제2 냉각수관통공을 포함하고, 상기 제1 관통공은 상기 냉매유출홀과 연통하고 상기 제2 관통공은 상기 냉매유입홀과 연통할 수 있다.In addition, the first refrigerant flow path includes a first through hole penetrating the outer surface and inner surface of the first connection plate and a first groove portion communicated with the first through hole and formed by embossing the inner surface of the first connection plate, , The second refrigerant flow path includes a second through hole penetrating the outer surface and inner surface of the second connection plate and a second groove portion communicated with the second through hole and formed by embossing the inner surface of the second connection plate, The cooling water through hole includes a first cooling water through hole formed in the first connection plate and a second cooling water through hole formed in the second connection plate, and the first through hole communicates with the refrigerant outlet hole and 2 through holes may communicate with the refrigerant inlet hole.
또한, 상기 제1 냉매유로는, 상기 제2 연결플레이트의 내면 중 상기 제1 홈부와 대향하는 부분이 음각되어 형성되는 제3 홈부를 포함하고, 상기 제2 냉매유로는, 상기 제1 연결플레이트의 내면 중 상기 제2 홈부와 대향하는 부분이 음각되어 형성되는 제4 홈부를 포함할 수 있다.In addition, the first refrigerant flow path includes a third groove portion formed by intaglio forming a portion of an inner surface of the second connection plate facing the first groove portion, and the second refrigerant flow path includes a portion of the first connection plate. A portion of the inner surface facing the second groove may include a fourth groove formed by intaglio.
또한, 상기 냉매유출홀은 상기 제1 엔드플레이트의 상부 외주연에 인접하여 형성되고, 상기 냉매유입홀은 상기 제2 엔드플레이트의 하부 외주연에 인접하여 형성될 수 있다.The refrigerant outlet hole may be formed adjacent to an upper outer periphery of the first end plate, and the refrigerant inlet hole may be formed adjacent to a lower outer periphery of the second end plate.
또한, 상기 제1 홀은 상기 제2 홀보다 상기 기액분리기의 상부에 형성될 수 있다.Also, the first hole may be formed above the gas-liquid separator than the second hole.
또한, 상기 기액분리기는 중공의 원기둥 형상으로 형성되고 상기 연결부의 측부에 결합할 수 있다.In addition, the gas-liquid separator may be formed in a hollow cylindrical shape and coupled to a side portion of the connection part.
또한, 상기 제1 연결플레이트와 상기 제2 연결플레이트는 동종의 금속 재질로 형성되고, 브레이징 공정을 통해서 서로 결합될 수 있다.In addition, the first connection plate and the second connection plate may be formed of the same metal material and coupled to each other through a brazing process.
과제를 해결하기 위한 기타 실시예들의 구체적인 사항들은 발명의 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments for solving the problem are included in the description and drawings of the invention.
전술한 본 발명의 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명에 따른 수냉식 응축기는, 기액분리기가 결합되며 응축부 및 과냉각부를 연결하는 연결부가 두 개의 플레이트에 의해서 간편하게 형성되므로, 수냉식 응축기의 제조 비용이 절감되는 효과를 제공한다.According to the solution to the problem of the present invention described above, in the water-cooled condenser according to the present invention, the gas-liquid separator is coupled and the connection part connecting the condensation part and the supercooling part is easily formed by two plates, so the manufacturing cost of the water-cooled condenser is reduced provides the effect of
또한, 두 개의 플레이트가 서로 간의 면이 브레이징 공정 등을 통해서 결합되어 연결부가 형성되므로, 연결부에 틈새가 적게 형성되어 연결부 내부를 유동하는 냉매 및 냉각수의 유출이 효과적으로 방지될 수 있는 효과를 제공한다.In addition, since the connection portion is formed by bonding the surfaces of the two plates to each other through a brazing process, etc., a small gap is formed in the connection portion, thereby effectively preventing leakage of refrigerant and cooling water flowing inside the connection portion.
도 1은 종래의 응축기를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 응축기를 도시한 도면이다.
도 3은 응축부를 도시한 도면이다.
도 4는 과냉각부를 도시한 도면이다.
도 5는 기액분리기를 도시한 도면이다.
도 6은 연결부를 도시한 도면이다.
도 7은 연결부를 구성하는 제1 연결플레이트 및 제2 연결플레이트의 일례를 도시한 도면이다.
도 8은 연결부를 구성하는 제1 연결플레이트 및 제2 연결플레이트의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 9는 서로 결합되는 방향으로 배치된 도 8의 제1 연결플레이트 및 제2 연결플레이트를 도시한 도면이다.
도 10은 기액분리기가 결합된 연결부를 도시한 도면이다.
도 11은 수냉식 응축기 내부에서의 냉매의 유동 경로를 나타내는 도면이다.
도 12는 수냉식 응축기 내부에서의 냉각수의 유동 경로를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a conventional condenser.
2 is a view showing a water-cooled condenser according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a condensing unit.
4 is a diagram illustrating a supercooling unit.
5 is a view showing a gas-liquid separator.
6 is a view showing a connection part.
7 is a view showing an example of a first connection plate and a second connection plate constituting a connection unit.
8 is a view showing another example of a first connection plate and a second connection plate constituting a connection unit.
9 is a view showing the first connection plate and the second connection plate of FIG. 8 arranged in a direction to be coupled to each other.
10 is a view showing a connection part to which a gas-liquid separator is coupled.
11 is a diagram showing a flow path of a refrigerant inside a water-cooled condenser.
12 is a diagram showing a flow path of cooling water inside a water-cooled condenser.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice with reference to the accompanying drawings. However, the present disclosure may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly describe the present application in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case of being "directly connected" but also the case of being "electrically connected" with another element in between. do.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the present specification, when a member is said to be located “on” another member, this includes not only a case where a member is in contact with another member, but also a case where another member exists between the two members.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.Throughout the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. As used throughout this specification, the terms "about," "substantially," and the like are used at or approximating that value when manufacturing and material tolerances inherent in the stated meaning are given, and do not convey the understanding of this application. Accurate or absolute figures are used to help prevent exploitation by unscrupulous infringers of the disclosed disclosure. The term "step of (doing)" or "step of" as used throughout the present specification does not mean "step for".
이하, 첨부한 도면들 및 후술되어 있는 내용을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and the description below. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Like reference numbers indicate like elements throughout the specification.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 응축기의 구성에 관하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of a water-cooled condenser according to an embodiment of the present invention will be described.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 응축기를 도시한 도면이다.2 is a view showing a water-cooled condenser according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하여 설명하면, 수냉식 응축기(1)는 응축부(100), 과냉각부(200), 기액분리기(300), 연결부(400)를 포함한다.Referring to FIG. 2 , the water-cooled
먼저, 응축부(100)에 관하여 설명한다.First, the
응축부(100)는 냉매(R)와 냉각수(C)를 열교환시켜서 냉매(R)를 응축시키는 기능을 수행할 수 있다.The
도 3은 응축부를 도시한 도면이다.3 is a view showing a condensing unit.
도 3을 참조하여 설명하면, 응축부(100)는 복수 개의 제1 메인플레이트(110), 제1 엔드플레이트(120)를 포함한다.Referring to FIG. 3 , the
제1 메인플레이트(110)는 적어도 하나 이상의 제1 냉매홀(111)과 적어도 하나 이상의 제1 냉각수홀(112)이 형성된 플레이트로 구성될 수 있다.The first
제1 메인플레이트(110)가 복수 개 적층되면, 냉각수(C)가 유동하는 공간과 냉매(R)가 유동하는 공간이 교대로 형성될 수 있으며, 제1 냉매홀(111) 및 냉매(R)가 유동하는 공간으로는 냉매(R)가 유동하게 되고, 제1 냉각수홀(112) 및 냉각수(C)가 유동하는 공간으로는 냉각수(C)가 유동하게 된다.When a plurality of first
제1 엔드플레이트(120)는 적층된 복수 개의 제1 메인플레이트(110)의 일측에 결합할 수 있으며, 제1 엔드플레이트(120)의 상부 외주연에 인접하여 형성되는 하나의 냉매유출홀(121), 적어도 하나 이상의 냉각수유입홀(122)이 형성된 플레이트로 구성될 수 있다.The
이 때, 제1 엔드플레이트(120)의 냉각수유입홀(122)로는 냉각수(C)가 유입되고, 적층된 복수 개의 제1 메인플레이트(110)의 다른 일측으로는 냉매(R)가 유입될 수 있다.At this time, the coolant C may flow into the
제1 메인플레이트(110)의 다른 일측으로 유입되는 냉매(R)는 응축부(100) 내부에서 유동하다가 제1 엔드플레이트(120)의 냉매유출홀(121)을 통해서 유출될 수 있다. The refrigerant R flowing into the other side of the first
그리고, 제1 엔드플레이트(120)의 냉각수유입홀(122)로 유입되는 냉각수(C)는 제1 엔드플레이트(120)와 인접하는 제1 메인플레이트(110)의 제1 냉각수홀(112)로 유입되어 응축부(100) 내부에서 유동하다가 적층된 복수 개의 제1 메인플레이트(110)의 다른 일측으로 배출될 수 있다.In addition, the cooling water (C) flowing into the cooling
이어서, 과냉각부(200)에 관하여 설명한다.Next, the
과냉각부(200)는 후술할 기액분리기(300)를 통과한 냉매(R)와 냉각수(C)를 열교환시켜서 냉매(R)를 과냉각시키는 기능을 수행할 수 있다.The
도 4는 과냉각부를 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating a supercooling unit.
도 4를 참조하여 설명하면, 과냉각부(200)는 복수 개의 제2 메인플레이트(210), 제2 엔드플레이트(220)를 포함한다.Referring to FIG. 4 , the
제2 메인플레이트(210)는 적어도 하나 이상의 제2 냉매홀(211)과 적어도 하나 이상의 제2 냉각수홀(212)이 형성된 플레이트로 구성될 수 있다.The second
제2 메인플레이트(210)가 복수 개 적층되면, 냉각수(C)가 유동하는 공간과 냉매(R)가 유동하는 공간이 교대로 형성될 수 있으며, 제2 냉매홀(211) 및 냉매(R)가 유동하는 공간으로는 냉매(R)가 유동하게 되고, 제2 냉각수홀(212) 및 냉각수(C)가 유동하는 공간으로는 냉각수(C)가 유동하게 된다.When a plurality of second
제2 엔드플레이트(220)는 적층된 복수 개의 제2 메인플레이트(210)의 일측에 결합할 수 있으며, 제2 엔드플레이트(220)의 하부 외주연에 인접하여 형성되는 하나의 냉매유입홀(221), 적어도 하나 이상의 냉각수유출홀(222)이 형성된 플레이트로 구성될 수 있다.The
이 때, 제2 엔드플레이트(220)의 냉매유입홀(221)로는 냉매(R)가 유입되고, 적층된 복수 개의 제2 메인플레이트(210)의 다른 일측으로는 냉각수(C)가 유입될 수 있다.At this time, the refrigerant R may flow into the
제2 메인플레이트(210)의 다른 일측으로 유입되는 냉각수(C)는 과냉각부(200) 내부에서 유동하다가 제2 엔드플레이트(220)의 냉각수유출홀(222)을 통해서 후술할 연결부(400)의 냉각수관통공(480)으로 유출될 수 있다. 그리고, 냉각수관통공(480)으로 유출된 냉각수(C)는 응축부(100)의 제1 엔드플레이트(120)의 냉각수유입홀(122)로 유동할 수 있다.The cooling water (C) flowing into the other side of the second
한편, 제2 엔드플레이트(220)의 냉매유입홀(221)로 유입되는 냉매(R)는 제2 엔드플레이트(220)와 인접하는 제2 메인플레이트(210)의 제2 냉매홀(211)로 유입되어 과냉각부(200) 내부에서 유동하다가 적층된 복수 개의 제2 메인플레이트(210)의 다른 일측으로 배출될 수 있다.Meanwhile, the refrigerant R flowing into the
이어서, 기액분리기(300)에 관하여 설명한다.Next, the gas-
도 5는 기액분리기를 도시한 도면이다.5 is a view showing a gas-liquid separator.
도 5를 참조하여 설명하면, 기액분리기(300)는 내부에 냉매(R)를 수용하는 공간(310)이 형성된 중공의 원기둥 형상으로 형성될 수 있으며, 일측에 냉매(R)가 유입되는 제1 홀(320)이 형성되고, 다른 일측에 냉매(R)가 유출되는 제2 홀(330)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the gas-
제1 홀(320)은 제2 홀(330) 보다 기액분리기(300)의 상부에 형성될 수 있다.The
그리고, 기액분리기(300)는 내부에 건조재 또는 필터 등의 제습 물질을 구비하여 응축부(100)로부터 유입되는 냉매(R)의 기체상 습기를 제거할 수 있으며, 기액분리기(300)에 의해서 기체상 습기가 제거된 냉매(R)는 과냉각부(200)로 이송될 수 있다.In addition, the gas-
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 기액분리기(300)는 후술할 연결부(400)에 결합하여 응축부(100) 및 과냉각부(200)의 측부에 배치될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2 , the gas-
이어서, 연결부(400)에 관하여 설명한다.Next, the
도 6은 연결부를 도시한 도면이다.6 is a view showing a connection part.
도 6을 참조하여 설명하면, 연결부(400)는 판 형상으로 형성되어 일측 면이 제1 엔드플레이트(120)와 결합하고 다른 일측 면이 제2 엔드플레이트(220)와 결합할 수 있으며, 일측에 기액분리기(300)가 결합할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
그리고, 연결부(400)는 냉매유출홀(121)과 제1 홀(320)을 연통시키는 제1 냉매유로(460), 냉매유입홀(221)과 제2 홀(330)을 연통시키는 제2 냉매유로(470), 냉각수유입홀(122)과 냉각수유출홀(222)을 연통시키는 냉각수관통공(380)이 형성될 수 있다.And, the
제1 냉매유로(460)는 냉매유출홀(121)로부터 유출되는 냉매(R)가 제1 홀(320)로 유동되도록 안내하고, 제2 냉매유로(470)는 제2 홀(330)로부터 유출되는 냉매(R)가 냉매유입홀(122)로 유동되도록 안내하고, 냉각수관통공(380)은 냉각수유출홀(222)로부터 유출되는 냉각수(C)가 냉각수유입홀(122)로 유동되도록 안내할 수 있다.The first
이러한 연결부(400)는 두 개의 플레이트인 제1 연결플레이트(410) 및 제2 연결플레이트(440)가 결합하여 형성될 수 있으며, 제1 연결플레이트(410)와 제2 연결플레이트(440)는 동종의 금속 재질로 형성되고 브레이징 공정을 통해서 서로 결합할 수 있다.The
구체적으로, 연결부(400)는 외면이 제1 엔드플레이트(120)와 결합하고 내면이 제2 연결플레이트(440)와 결합하는 제1 연결플레이트(410), 외면이 제2 엔드플레이트(220)와 결합하고 내면이 제1 연결플레이트(410)와 결합하는 제2 연결플레이트(440)를 포함할 수 있다.Specifically, the connecting
도 7은 연결부를 구성하는 제1 연결플레이트 및 제2 연결플레이트의 일례를 도시한 도면이다.7 is a view showing an example of a first connection plate and a second connection plate constituting a connection unit.
도 7을 참조하여 설명하면, 제1 연결플레이트(410)는 제1 관통공(411), 제1 홈부(412), 제1 냉각수관통공(416)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the
제1 관통공(411)은 제1 연결플레이트(410)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있고, 제1 홈부(412)는 제1 관통공(411)과 연통되며 제1 연결플레이트(410)의 내면이 음각되어 형성될 수 있으며, 제1 냉각수관통공(416)은 제1 연결플레이트(410)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있다.The first through
다시 도 7을 참조하여 설명하면, 제2 연결플레이트(440)는 제2 관통공(441), 제2 홈부(442), 제2 냉각수관통공(446)을 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 7 , the
제2 관통공(441)은 제2 연결플레이트(440)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있고, 제2 홈부(442)는 제2 관통공(441)과 연통되며 제2 연결플레이트(440)의 내면이 음각되어 형성될 수 있으며, 제2 냉각수관통공(446)은 제2 연결플레이트(440)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있다.The second through
이러한 제1 연결플레이트(410)와 제2 연결플레이트(440)가 제1 냉각수관통공(416)과 제2 냉각수관통공(446)이 연통하도록 결합되면, 제1 관통공(411) 및 제1 홈부(412)는 함께 제1 냉매유로(460)을 형성하고, 제2 관통공(441) 및 제2 홈부(442)는 함께 제2 냉매유로(470)을 형성하며, 제1 냉각수관통공(416)과 제2 냉각수관통공(446)은 함께 냉각수관통공(480)을 형성한다.When the
한편, 연결부(400)는 도 7에 도시된 제1 연결플레이트(410) 및 제2 연결플레이트(440)와 다른 형상을 가지는 제1 연결플레이트(410)와 제2 연결플레이트(440)의 결합에 의해서 형성될 수도 있다.Meanwhile, the
도 8은 연결부를 구성하는 제1 연결플레이트 및 제2 연결플레이트의 다른 예를 도시한 도면이다.8 is a view showing another example of a first connection plate and a second connection plate constituting a connection unit.
도 8을 참조하여 설명하면, 제1 연결플레이트(410)는 제1 관통공(411), 제1 홈부(412), 제4 홈부(413), 제1 냉각수관통공(416)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the
제1 관통공(411)은 제1 연결플레이트(410)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있고, 제1 홈부(412)는 제1 관통공(411)과 연통되며 제1 연결플레이트(410)의 내면이 음각되어 형성될 수 있고, 제1 냉각수관통공(416)은 제1 연결플레이트(410)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있다.The first through
그리고, 제4 홈부(413)는 제1 연결플레이트(410)가 제2 연결플레이트(440)와 결합할 때, 제1 연결플레이트(410)의 내면 중 제2 연결플레이트(440)의 제2 홈부(442)와 대향하는 부분이 음각되어 형성될 수 있다.Further, the
다시 도 8을 참조하여 설명하면, 제2 연결플레이트(440)는 제2 관통공(441), 제2 홈부(442), 제3 홈부(443), 제2 냉각수관통공(446)을 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 8 , the
제2 관통공(441)은 제2 연결플레이트(440)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있고, 제2 홈부(442)는 제2 관통공(441)과 연통되며 제2 연결플레이트(440)의 내면이 음각되어 형성될 수 있으며, 제2 냉각수관통공(446)은 제2 연결플레이트(440)의 외면과 내면을 관통하도록 형성될 수 있다.The second through
그리고, 제3 홈부(443)는 제2 연결플레이트(440)가 제1 연결플레이트(410)와 결합할 때, 제2 연결플레이트(440)의 내면 중 제1 연결플레이트(410)의 제1 홈부(412)와 대향하는 부분이 음각되어 형성될 수 있다.In addition, the
도 9는 서로 결합되는 방향으로 배치된 도 8의 제1 연결플레이트 및 제2 연결플레이트를 도시한 도면이다.9 is a view showing the first connection plate and the second connection plate of FIG. 8 arranged in a direction to be coupled to each other.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 연결플레이트(410)와 제2 연결플레이트(440)가 결합되면, 제1 관통공(411), 제1 홈부(412), 제3 홈부(443)는 함께 제1 냉매유로(460)를 형성하고, 제2 관통공(441), 제2 홈부(443), 제4 홈부(413)는 함께 제2 냉매유로(470)를 형성한다. 또한, 제1 냉각수관통공(416)과 제2 냉각수관통공(446)은 함께 냉각수관통공(480)을 형성한다.As shown in FIG. 9 , when the
도 10은 기액분리기가 결합된 연결부를 도시한 도면이다.10 is a view showing a connection part to which a gas-liquid separator is coupled.
도 10에 도시된 바와 같이, 연결부(400)에는 기액분리기(300)가 결합될 수 있으며, 연결부(400)에 기액분리기(300)가 결합될 때 제1 냉매유로(460)의 일측은 기액분리기(300)의 제1 홀(320)에 연결되고, 제2 냉매유로(470)의 일측은 기액분리기(300)의 제2 홀(330)에 연결될 수 있다.As shown in FIG. 10, a gas-
연결부(400)와 기액분리기(300)가 이와 같이 결합됨으로써, 제1 엔드플레이트(120)의 냉매유출홀(121)을 통해서 유출되는 냉매(R)는 제1 연결플레이트(410)의 제1 관통공(411)으로 유입되고, 제1 관통공(411)으로 유입된 냉매(R)는 제1 냉매유로(460)를 따라서 유동되어 기액분리기(300)의 제1 홀(320)을 통해서 기액분리기(300) 내부에 수용된다.When the
그리고, 기액분리기(300)의 제2 홀(330)을 통해서 유출되는 냉매(R)는 제2 냉매유로(470)를 따라서 유동되어 제2 연결플레이트(440)의 제2 관통공(441)으로 유출되고, 제2 관통공(441)으로부터 유출되는 냉매(R)는 제2 엔드플레이트(220)의 냉매유입홀(221)로 유입되어 과냉각부(200) 내부에서 유동하게 된다.Then, the refrigerant (R) flowing out through the
이하, 본 발명의 수냉식 응축기의 작용 및 효과에 관하여 설명한다.Hereinafter, the action and effect of the water-cooled condenser of the present invention will be described.
먼저, 수냉식 응축기(1)에서의 냉매(R)의 유동에 관하여 설명한다.First, the flow of the refrigerant R in the water-cooled
도 11은 수냉식 응축기 내부에서의 냉매의 유동 경로를 나타내는 도면이다.11 is a diagram showing a flow path of a refrigerant inside a water-cooled condenser.
도 11을 참조하여 설명하면, 응축부(100)의 일측으로 유입된 냉매(R)는 응축부(100) 내부에서 유동하면서 냉각수(C)와 열교환 하다가 제1 엔드플레이트(120)의 냉매유출홀(121)에 도달하게 된다.Referring to FIG. 11 , the refrigerant (R) introduced into one side of the condensing
냉매(R)는 냉매유출홀(121)로부터 유출되어 연결부(400)의 제1 관통공(411)으로 유입된다. 제1 관통공(411)으로 유입된 냉매(R)는 제1 냉매유로(460)를 따라서 유동되어 기액분리기(300) 내부에 수용된다.The refrigerant R flows out of the
기액분리기(300) 내부에 수용된 냉매(R)는 기체상 습기가 제거된 후 제2 홀(320)을 통해서 유출되어 연결부(400)의 제2 냉매유로(470)를 따라 유동되어 제2 관통공(441)으로 유출된다.The refrigerant (R) accommodated in the gas-
제2 관통공(441)으로부터 유출된 냉매(R)는 제2 엔드플레이트(220)의 냉매유입홀(221)로 유입되고, 냉매유입홀(221)로 유입된 냉매(R)는 과냉각부(200) 내부에서 유동하면서 냉각수(C)와 열교환 하다가 과냉각부(200)의 일측으로 배출된다.The refrigerant R flowing out from the second through
이어서, 수냉식 응축기(1)에서의 냉각수(C)의 유동에 관하여 설명한다.Next, the flow of the cooling water C in the water-cooled
도 12는 수냉식 응축기 내부에서의 냉각수의 유동 경로를 나타내는 도면이다.12 is a diagram showing a flow path of cooling water inside a water-cooled condenser.
도 12를 참조하여 설명하면, 과냉각부(200)의 일측으로 유입된 냉각수(C)는 과냉각부(200) 내부에서 유동하면서 냉매(R)와 열교환 하다가 제2 엔드플레이트(220)의 냉각수유출홀(222)에 도달하게 된다.Referring to FIG. 12, the cooling water (C) flowing into one side of the
냉각수(C)는 냉각수유출홀(222)로부터 유출되어 연결부(400)의 냉각수관통공(480) 일측으로 유입되며, 냉각수관통공(480)의 다른 일측으로 배출된다.Cooling water (C) flows out of the cooling
냉각수관통공(480)의 다른 일측으로 배출된 냉각수(C)는 제1 엔드플레이트(120)의 냉각수유입홀(122)로 유입되고, 냉각수유입홀(122)로 유입된 냉각수(C)는 응축부(100) 내부에서 유동하면서 냉매(R)와 열교환 하다가 응축부(100)의 일측으로 배출된다.The cooling water (C) discharged to the other side of the cooling water through-
이처럼, 본 발명에 따른 수냉식 응축기는, 기액분리기가 결합되며 응축부 및 과냉각부를 연결하는 연결부가 두 개의 플레이트에 의해서 간편하게 형성되므로, 수냉식 응축기의 제조 비용이 절감되는 효과를 제공한다.As described above, in the water-cooled condenser according to the present invention, since the gas-liquid separator is coupled and the connection part connecting the condensing part and the supercooling part is easily formed by two plates, the manufacturing cost of the water-cooled condenser is reduced.
또한, 두 개의 플레이트가 서로 간의 면이 브레이징 공정 등을 통해서 결합되어 연결부가 형성되므로, 연결부에 틈새가 적게 형성되어 연결부 내부를 유동하는 냉매 및 냉각수의 유출이 효과적으로 방지될 수 있는 효과를 제공한다.In addition, since the connection portion is formed by bonding the surfaces of the two plates to each other through a brazing process, etc., a small gap is formed in the connection portion, thereby effectively preventing leakage of refrigerant and cooling water flowing inside the connection portion.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustrative purposes, and those skilled in the art can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof should be construed as being included in the scope of the present invention.
1 : 수냉식 응축기 100 : 응축부
110 : 제1 메인플레이트 120 : 제1 엔드플레이트
200 : 과냉각부 210 : 제2 메인플레이트
220 : 제2 엔드플레이트 300 : 기액분리기
310 : 공간 320 : 제1 홀
330 : 제2 홀 400 : 연결부
410 : 제1 연결플레이트 440 : 제2 연결플레이트
460 : 제1 냉매유로 470 : 제2 냉매유로
480 : 냉각수관통공1: water-cooled condenser 100: condensation unit
110: first main plate 120: first end plate
200: supercooling unit 210: second main plate
220: second end plate 300: gas-liquid separator
310: space 320: first hall
330: second hole 400: connection part
410: first connection plate 440: second connection plate
460: first refrigerant flow path 470: second refrigerant flow path
480: coolant through hole
Claims (11)
복수 개가 적층된 제2 메인플레이트, 상기 복수 개의 제2 메인플레이트의 일측에 결합하는 제2 엔드플레이트를 포함하는 과냉각부;
일측으로 냉매가 유입되고 다른 일측으로 냉매가 유출되는 기액분리기; 및
상기 응축부로부터 유출되는 냉매를 상기 기액분리기로 이송하고, 상기 기액분리기로부터 유출되는 냉매를 상기 과냉각부로 이송하는 연결부를 포함하며,
상기 연결부는 판 형상으로 형성되는, 수냉식 응축기.
a condensation unit including a plurality of stacked first main plates and a first end plate coupled to one side of the plurality of first main plates;
a supercooling unit including a plurality of stacked second main plates and a second end plate coupled to one side of the plurality of second main plates;
A gas-liquid separator in which the refrigerant is introduced into one side and the refrigerant is discharged through the other side; and
A connection unit for transferring the refrigerant flowing out from the condensing unit to the gas-liquid separator and transferring the refrigerant flowing out from the gas-liquid separator to the supercooling unit;
The connection part is formed in a plate shape, a water-cooled condenser.
상기 연결부는 일측 면이 상기 제1 엔드플레이트와 결합하고 다른 일측 면이 상기 제2 엔드플레이트와 결합하며, 일측에 상기 기액분리기가 결합하는, 수냉식 응축기.
According to claim 1,
The water-cooled condenser of claim 1 , wherein one side of the connection part is coupled to the first end plate, the other side is coupled to the second end plate, and the gas-liquid separator is coupled to one side.
상기 연결부는,
상기 응축부로부터 유출되는 냉매를 상기 기액분리기로 이송하는 제1 냉매유로;
상기 기액분리기로부터 유출되는 냉매를 상기 과냉각부로 이송하는 제2 냉매유로; 및
냉각수가 유출입하는 냉각수관통공이 형성되는, 수냉식 응축기.
According to claim 2,
The connection part,
a first refrigerant passage for transferring the refrigerant discharged from the condensing unit to the gas-liquid separator;
a second refrigerant passage for transferring the refrigerant flowing out of the gas-liquid separator to the supercooling unit; and
A water-cooled condenser in which cooling water through-holes through which cooling water flows in and out are formed.
상기 제1 엔드플레이트는 냉매유출홀 및 냉각수유입홀이 형성되고,
상기 제2 엔드플레이트는 냉매유입홀 및 냉각수유출홀이 형성되고,
상기 기액분리기는 일측에 냉매가 유입되는 제1 홀이 형성되고, 다른 일측에 액체 상태의 냉매가 유출되는 제2 홀이 형성되며,
상기 제1 냉매유로는 상기 냉매유출홀과 상기 제1 홀을 연통시키고, 상기 제2 냉매유로는 상기 냉매유입홀과 상기 제2 홀을 연통시키며, 상기 냉각수관통공은 상기 냉각수유입홀과 상기 냉각수유출홀을 연통시키는, 수냉식 응축기.
According to claim 3,
The first end plate has a refrigerant outlet hole and a coolant inlet hole,
The second end plate has a refrigerant inlet hole and a coolant outlet hole,
The gas-liquid separator has a first hole through which a refrigerant flows into one side and a second hole through which a refrigerant in a liquid state flows out on the other side.
The first refrigerant passage communicates the refrigerant outlet hole and the first hole, the second refrigerant passage communicates the refrigerant inlet hole and the second hole, and the cooling water through-hole connects the cooling water inlet hole and the cooling water. A water-cooled condenser that communicates the outlet hole.
상기 연결부는,
판 형상의 제1 연결플레이트와 판 형상의 제2 연결플레이트가 결합하여 형성되고,
상기 제1 연결플레이트는 외면이 상기 제1 엔드플레이트와 결합하고 내면이 상기 제2 연결플레이트와 결합하며, 상기 제2 연결플레이트는 외면이 상기 제2 엔드플레이트와 결합하고 내면이 상기 제1 연결플레이트와 결합하는, 수냉식 응축기.
According to claim 4,
The connection part,
It is formed by combining a plate-shaped first connection plate and a plate-shaped second connection plate,
The first connection plate has an outer surface coupled with the first end plate and an inner surface coupled with the second connection plate, and the second connection plate has an outer surface coupled with the second end plate and an inner surface coupled with the first connection plate. Combined with a water-cooled condenser.
상기 제1 냉매유로는,
상기 제1 연결플레이트의 외면과 내면을 관통하는 제1 관통공; 및
상기 제1 관통공과 연통되며 상기 제1 연결플레이트의 내면이 음각되어 형성된 제1 홈부를 포함하고,
상기 제2 냉매유로는,
상기 제2 연결플레이트의 외면과 내면을 관통하는 제2 관통공; 및
상기 제2 관통공과 연통되며 상기 제2 연결플레이트의 내면이 음각되어 형성된 제2 홈부를 포함하고,
상기 냉각수관통공은,
상기 제1 연결플레이트에 형성된 제1 냉각수관통공; 및
상기 제2 연결플레이트에 형성된 제2 냉각수관통공을 포함하고,
상기 제1 관통공은 상기 냉매유출홀과 연통하고 상기 제2 관통공은 상기 냉매유입홀과 연통하는, 수냉식 응축기.
According to claim 5,
In the first refrigerant flow path,
a first through hole penetrating the outer and inner surfaces of the first connection plate; and
It communicates with the first through hole and includes a first groove formed by intaglio on the inner surface of the first connection plate,
The second refrigerant flow path,
a second through hole penetrating the outer and inner surfaces of the second connection plate; and
It communicates with the second through hole and includes a second groove formed by intaglio on the inner surface of the second connection plate,
The cooling water through hole,
a first coolant through-hole formed in the first connecting plate; and
A second coolant through-hole formed in the second connection plate;
Wherein the first through hole communicates with the refrigerant outlet hole and the second through hole communicates with the refrigerant inlet hole.
상기 제1 냉매유로는,
상기 제2 연결플레이트의 내면 중 상기 제1 홈부와 대향하는 부분이 음각되어 형성되는 제3 홈부를 포함하고,
상기 제2 냉매유로는,
상기 제1 연결플레이트의 내면 중 상기 제2 홈부와 대향하는 부분이 음각되어 형성되는 제4 홈부를 포함하는, 수냉식 응축기.
According to claim 6,
In the first refrigerant flow path,
A third groove portion formed by engraving an inner surface of the second connection plate facing the first groove portion;
The second refrigerant flow path,
A water-cooled condenser comprising a fourth groove portion formed by engraving an inner surface of the first connection plate facing the second groove portion.
상기 냉매유출홀은 상기 제1 엔드플레이트의 상부 외주연에 인접하여 형성되고,
상기 냉매유입홀은 상기 제2 엔드플레이트의 하부 외주연에 인접하여 형성되는, 수냉식 응축기.
According to claim 7,
The refrigerant outlet hole is formed adjacent to an upper outer periphery of the first end plate,
The refrigerant inlet hole is formed adjacent to the lower outer periphery of the second end plate, the water-cooled condenser.
상기 제1 홀은 상기 제2 홀보다 상기 기액분리기의 상부에 형성되는, 수냉식 응축기.
According to claim 8,
The first hole is formed above the gas-liquid separator than the second hole, the water-cooled condenser.
상기 기액분리기는 중공의 원기둥 형상으로 형성되고 상기 연결부의 측부에 결합하는, 수냉식 응축기.
According to claim 9,
The gas-liquid separator is formed in a hollow cylindrical shape and is coupled to the side of the connection part, a water-cooled condenser.
상기 제1 연결플레이트와 상기 제2 연결플레이트는 동종의 금속 재질로 형성되고, 브레이징 공정을 통해서 서로 결합되는, 수냉식 응축기.According to claim 10,
The first connection plate and the second connection plate are formed of the same metal material and coupled to each other through a brazing process, the water-cooled condenser.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210189858A KR20230100174A (en) | 2021-12-28 | 2021-12-28 | Water cooled condenser |
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Family Applications (1)
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- 2021-12-28 KR KR1020210189858A patent/KR20230100174A/en unknown
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