KR20230100058A - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널과, 표시패널 상부에 배치된 편광판과, 편광판 상부에 배치된 전면부재과, 전면부재 상부에 배치된 보호부재로 구성되며, 보호부재는 2매 이상의 보호필름과 2매 이상의 보호필름 사이에 배치되는 접착층을 포함한다.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}
본 명세서는 외력에 대한 강성이 향상되고 폴딩특성이 향상된 표시장치에 관한 것이다.
최근, 멀티미디어의 발달과 함께 표시장치의 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정표시장치, 및 유기전계발광 표시장치 등의 표시장치가 상용화되고 있다. 표시장치중에서 유기전계발광 표시장치는 고속의 응답속도를 가지며, 휘도가 높고 시야각에 좋다는 점에서 현재 많이 사용되고 있다.
또한, 근래 다양한 플렉서블 표시장치가 개발되고 있다. 예를 들어, 롤러블, 폴더블, 및 스트레쳐블 표시장치들이 개발되고 있다. 그러나, 이러한 표시장치는 폴딩이 반복되거나 롤링이 반복되거나 스트레칭이 반복됨에 따라 응력에 의한 불량이 발생하는 문제가 있었다.
본 명세서는 보호부재의 응력을 감소시킴으로써 폴딩 시 백화현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 명세서에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널; 표시패널 상부에 배치된 편광판; 편광판 상부에 배치된 전면부재; 및 전면부재 상부에 배치된 보호부재로 구성되며, 보호부재는 2매 이상의 보호필름과, 2매 이상의 보호필름 사이에 배치되는 접착층을 포함한다.
본 명세서의 표시장치에서는 보호부재를 복수의 보호필름과 그 사이의 접착층으로 구성함으로써 표시장치의 폴딩 시 보호부재에 인가되는 응력을 감소시킬 수 있으며, 보호부재에 백화현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 명세서의 표시장치에서는 보호부재의 두께를 설정된 두께 이상으로 유지할 수 있으므로, 외력에 대한 강성을 향상시키고 폴딩특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 구비되는 유기전계발광 표시패널의 회로도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 유기전계발광 표시패널을 나타내는 단면도이다.
도 4a는 보호부재가 단일 보호필름으로 이루어진 경우의 인폴딩 시의 두께에 따른 응력을 나타내는 그래프이다.
도 4b는 보호부재가 복수의 보호필름으로 이루어진 경우의 인폴딩 시의 두께에 따른 응력을 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 명세서의 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 “포함한다,” “갖는다,” “이루어진다” 등이 사용되는 경우 “만”이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, “상에,” “상부에,” “하부에,” “옆에” 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, “바로” 또는 “직접”이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, “후에,” “에 이어서,” “다음에,” “전에” 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, “바로” 또는 “직접”이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 “연결” “결합” 또는 “접속”된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 “개재”될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
“적어도 하나”는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, “제1, 제2, 및 제3 구성요소의 적어도 하나”의 의미는 제1, 제2, 또는 제3 구성요소뿐만 아니라, 제1, 제2, 및 제3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 “장치”는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 몇몇 실시예에서는, 표시 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈을 “표시장치”로 표현하고, LCM, OLED 모듈(또는 패널)을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 “세트장치”로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시장치는 액정(LCD) 또는 유기발광(OLED)의 표시 패널과, 표시 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스PCB를 포함할 수 있다. 세트장치는 소스PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트PCB를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 사용되는 표시 패널은 액정표시 패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시 패널, 및 전계발광 표시 패널(electrol㎛inescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있으며. 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 패널은 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 표시 패널일 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 적용되는 표시 패널은 표시 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
본 명세서의 표시장치는 유기전계발광 표시장치, 액정표시장치, 전기영동 표시장치, 미니LED(Light Emitting Diode) 표시장치, 및 마이크로LED 표시장치와 같이 다양한 표시장치가 적용될 수 있지만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 유기전계발광 표시장치 예를 들어 설명한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치의 서브화소의 회로도이다.
본 명세서에 따른 유기전계발광 표시장치는 표시영역과 패드영역을 포함할 수 있다. 표시영역에는 복수의 서브화소(SP)를 포함한다. 각각의 서브화소(SP)는 유기전계발광 표시장치에서 단색을 표시한다. 예를 들어, 각 서브화소(SP)는 적색, 녹색, 청색, 및 백색 중 어느 하나의 색을 표시한다. 이 경우, 적색, 녹색, 청색, 및 백색의 서브화소(SP)가 하나의 화소로 정의될 수 있다. 복수의 서브화소(SP)들은 유기전계발광 표시장치의 기판 상에 매트릭스로 배열되며, 표시영역 내의 복수의 서브화소(SP)들 사이에 복수의 배선들이 배치될 수 있다.
또한, 패드영역에도 표시영역에 배치된 배선과 전기적으로 접속되고 유기전계발광 표시장치의 발광소자에 신호를 인가하는 각종 배선들이 배치될 수 있다. 배선으로는 예를 들어, Vdd배선, Vdata 배선, 기준배선(Vref 배선), 및 Vss배선 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에 따른 유기전계발광 표시장치(100)의 각 서브화소(SP)는 스위칭 박막트랜지스터(T1), 구동 박막트랜지스터(T2), 스토리지 커패시터(Cst), 센싱 박막트랜지스터(T3), 보조박막트랜지스터(T4), 및 발광소자(E)를 포함한다. 본 명세서에 따른 유기전계발광 표시장치(100)의 서브화소(SP)는 4개의 박막 트랜지스터와 1개의 커패시터를 포함하므로, 4T1C구조라고 할 수 있다. 그러나, 본 명세서에 따른 유기전계발광 표시장치(100)의 서브화소(SP)의 구조는 이에 한정되는 것은 아니며, 4개의 박막트랜지스터와 2개의 커패시터를 포함하는 4T2C구조, 5개의 박막트랜지스터와 2개의 커패시터를 포함하는 5T2C구조, 6개의 박막트랜지스터와 2개의 커패시터를 포함하는 6T2C구조, 7개의 박막트랜지스터와 2개의 커패시터를 포함하는 7T2C 등 다양한 구조로 형성될 수 있다.
서브화소(SP)에 포함된 4개의 박막트랜지스터는 각각 반도체층, 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극을 포함하며, P형 박막트랜지스터 또는 N형 박막트랜지스터일 수 있다. 도 1에는 설명의 편의를 위해 N형 박막트랜지스터를 도시하였다.
스위칭 박막트랜지스터(T1)는 데이터배선과 연결된 드레인전극, 제1노드(N1)에 연결된 소스전극 및 게이트배선에 연결된 게이트전극을 포함한다. 스위칭 박막트랜지스터(T1)는 게이트구동부로부터 게이트배선에 인가되는 게이트 전압(Vg)에 기초하여 턴-온(turn-on)되며, 데이터구동부로부터 데이터배선에 인가되는 데이터전압(Vdata)을 제1노드(N1)에 충전한다.
구동 박막트랜지스터(T2)는 고전위 배선(예를 들면, Vdd배선)과 연결된 드레인전극, 발광소자(E)의 애노드와 연결된 소스전극 및 제1노드(N1)와 연결된 게이트전극을 포함한다. 구동 박막트랜지스터(T2)는 제1노드(N1) 전압이 문턱전압(threshold voltage; Vth)보다 높은 경우 턴온되고, 제1노드(N1) 전압이 문턱전압 보다 낮은 경우 턴-오프(turn-off)되며, Vdd배선으로부터 전달받은 구동전류를 발광소자(E)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제1노드(N1)와 연결된 전극 및 구동 박막트랜지스터(T2)의 소스전극에 연결된 전극을 포함한다. 스토리지 커패시터(Cst)는 발광소자(E)가 발광하는 발광시간(emission time) 동안 구동 박막트랜지스터(T2)의 게이트전극과 소스전극 사이의 전위차를 유지시킴으로써, 발광소자(E)에 일정한 구동전류가 전달되도록 한다.
센싱 박막트랜지스터(T3)는 구동 박막트랜지스터(T2)의 소스전극과 연결된 드레인전극, 기준(reference)배선과 연결된 소스전극 및 센싱 게이트배선과 연결된 게이트전극을 포함한다. 센싱 박막트랜지스터(T3)는 구동 박막트랜지스터(T2)의 문턱전압을 센싱하기 위한 박막트랜지스터이다.
보조 박막트랜지스터(T4)는 발광소자(E)의 캐소드와 전기적으로 연결된 드레인전극, 기준배선과 전기적으로 연결된 소스전극 및 보조게이트배선과 전기적으로 연결된 게이트전극을 포함한다. 보조 박막트랜지스터(T4)는 발광구간에서 턴온되고, 발광소자(E)의 캐소드에 저전위전압(예를 들면, Vss 전압)을 전달한다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(DIS)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(DIS)는 백플레이트(PLATE)와, 백플레이트(PLATE) 상부에 배치되며, 영상이 표시되는 표시패널(PNL)과, 표시패널(PNL) 상부에 배치되어 외부로부터 입사되는 외부광의 반사를 방지하는 편광판(POL)과, 편광판(POL) 상부에 배치된 전면부재(TCG)와, 전면부재(TCG) 상부에 배치된 보호부재(BF)를 포함한다.
표시패널(PNL)은 제1접착제(ADH_1)에 의해 백플레이트(PLATE)에 부착되고 편광판(POL)은 제2접착제(ADH_2)에 의해 표시패널(PNL)에 부착되며, 전면부재(TCG)는 제3접착제(ADH_3)에 의해 편광판(POL)에 부착된다. 또한, 보호부재(BF)는 제4접착제(ADH_4)에 의해 전면부재(TCG)에 부착된다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널(DIS)의 단면도이다. 실질적으로 표시패널(PNL)에는 복수의 서브화소를 포함하지만, 도면에서는 설명의 편의를 위해 하나의 서브화소만을 도시한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(110) 위에는 박막트랜지스터(T)가 배치된다. 표시패널(PNL)의 각 서브화소에는 스위칭 박막트랜지스터, 구동 박막트랜지스터, 센싱 박막트랜지스터, 및 보조박막트랜지스터 등의 다양한 박막트랜지스터가 배치되지만, 도면에서는 설명의 편의를 위해 하나의 박막트랜지스터(T)만을 도시하였다. 따라서, 박막트랜지스터(T)는 스위칭 박막트랜지스터, 구동 박막트랜지스터, 센싱 박막트랜지스터, 및 보조박막트랜지스터일 수 있다.
예를 들면, 스위칭 박막트랜지스터, 구동 박막트랜지스터, 센싱 박막트랜지스터, 및 보조박막트랜지스터는 모두 동일한 구조로 구성될 수 있으므로, 하나의 박막트랜지스터(T)로 모든 박막트랜지스터의 구조를 표현할 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 박막트랜지스터(T)는 기판(110)에 형성된 버퍼층(142) 위에 형성된 반도체층(114), 버퍼층(142) 위에 배치된 반도체층(114)을 덮은 게이트절연층(143), 게이트절연층(143) 위에 배치된 게이트전극(116), 게이트절연층(143) 위에 배치된 제1게이트전극(116)을 덮는 층간 절연 층(144), 및 증간절연층(144) 위에 배치된 소스전극(122) 및 드레인전극(124)을 포함한다.
기판(110)은 제1베이스필름(110a)와 제2베이스필름(110b), 제1베이스필름(110a)와 제2베이스필름(110b) 사이에 배치된 무기층간절연층(110c)으로 구성된다. 제1베이스필름(110a)와 제2베이스필름(110b)은 폴더블(foldable)한 투명 플라스틱재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1베이스필름(110a)와 제2베이스필름(110b)으로는 PI(Polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PAR(polyarylate), PSF(polysulfone), 및 COC(cyclic-olefin copolymer)이 사용될 수 있다. 그러나, 본 명세서의 기판(110)이 이러한 플라스틱물질에 한정되는 것이 아니라 폴딩이 가능한 얇은 유리로 구성될 수도 있다.
버퍼층(142)은 기판(110)에서 유출되는 알칼리이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형성되는 박막트랜지스터를 보호하거나 외부로부터 침투할 수 있는 수분 등을 차단할 수 있다. 버퍼층(142)은 실리콘산화물(SiOx)이나 실리콘질화물(SiNx)로 이루어진 단일층 또는 이들의 다중층일 수 있다.
반도체층(114)은 비정질실리콘(a-Si)과 같은 비정질반도체, 다결정실리콘(p-Si)과 같은 결정질반도체, 또는 IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)와 같은 산화물반도체로 구성될 수 있다. 반도체층(114)은 중앙영역의 채널영역(114a)과 양측면의 도핑층인 소스영역(114b) 및 드레인영역(114c)으로 이루어진다.
게이트전극(116)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, 또는 Al합금 등의 금속으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있지만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.
층간절연층(144)은 포토아크릴과 같은 유기물로 이루어지거나 SiNx 또는 SiOx과 같은 무기물로 이루어진 단일층 또는 이들의 복수층으로 구성될 수 있다. 또한, 층간절연층(144)은 유기물층 및 무기물층의 복수의 층으로 구성될 수도 있다.
소스전극(122)과 드레인전극(124)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, 또는 Al합금과 같은 금속으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 형성할 수 있지만, 이러한 물질에 한정되는 것은 아니다.
소스전극(122) 및 드레인전극(124)은 각각 게이트절연층(143) 및 층간절연층(144)에 형성된 제1컨택홀(149a) 및 제2컨택홀(149b)을 통해 반도체층(114)의 소스영역(114b) 및 드레인영역(114c)에 오믹컨택된다.
반도체층(114) 하부의 기판(110)에는 하부차단금속층(Bottom Shield Metal)이 배치될 수 있다. 하부차단금속층은 기판(110)에서 트랩된 전하들에 의해 발생되는 백채널현상을 최소화하여 잔상이나 트랜지스터의 성능저하를 방지하기 위한 것으로, Ti이나 Mo 또는 Ti와 Mo의 합금으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
박막트랜지스터(T)가 배치된 기판(110)에는 보호층(146)이 형성된다. 보호층(146)은 포토아크릴과 같은 유기물질로 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 무기층 및 유기층으로 이루어진 복수의 층으로 구성될 수도 있다. 보호층(146)에는 제3컨택홀(149c)이 형성된다.
보호층(146) 위에는 제3컨택홀(149c)을 통해 박막트랜지스터(T)의 드레인전극(124)과 전기적으로 접속되는 애노드전극(132)이 형성된다. 애노드전극(132)은 Ca, Ba, Mg, Al, 및 Ag 등과 같은 금속이나 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 이루어져 박막트랜지스터(T)의 드레인전극(124)과 접속되어 외부로부터 화상신호가 인가된다.
보호층(146) 위의 각 서브화소의 경계에는 뱅크층(152)이 형성된다. 뱅크층(152)은 서브화소를 정의하는 일종의 격벽일 수 있다. 뱅크층(152)은 각 서브화소(SP)를 구획하여 인접하는 화소에서 출력되는 특정 컬러의 광이 혼합되어 출력되는 것을 방지할 수 있다.
애노드전극(132)의 위 및 뱅크층(152) 경사면 일부 영역의 위에는 발광층(134)이 형성된다. 발광층(134)은 R, G, B화소에 형성되어 적색광을 발광하는 R-발광층, 녹색광을 발광하는 G-발광층, 및 청색광을 발광하는 B-발광층일 수 있다. 또한, 발광층(134)은 백색광을 발광하는 W-발광층일 수 있다. 예를 들면, 발광층(134)은 유기 발광층, 또는 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer), 양자점(quantum dot), 마이크로 LED 발광층, 또는 미니 LED 발광층을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
발광층(134)에는 발광층뿐만 아니라 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층 등이 형성될 수도 있다.
발광층(134)에는 발광층뿐만 아니라 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층, 정공저지층, 전자저지층, 및 정공수송층 등이 형성될 수도 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
애노드전극(132), 발광층(134), 및 캐소드전극(136)은 발광소자(E)를 형성하여 외부로부터 신호가 인가됨에 따라 특정 파장을 가진 광을 출력한다.
캐소드전극(136) 위에는 봉지층(160) 이 형성된다. 봉지층(160)은 무기물질로 이루어진 제1봉지층(162), 유기물질로 이루어진 제2봉지층(164), 및 무기물질로 이루어진 제3봉지층(166)으로 구성될 수 있다. 이때, 무기물질은 SiNx와 SiOx을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 유기물질은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 및 폴리아릴레이트 또는 이들의 혼합물질을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2를 참조하면, 백플레이트(PLATE)는 표시패널(PNL)의 하면에 부착된다. 폴더블 표시장치(DIS)는 기판이 플라스틱 물질로 이루어지므로, 유리와 같이 편평한 지지기판상에 플라스틱 기판이 배치된 후 제조공정이 진행되어 플라스틱 기판 상에 박막트랜지스터와 발광소자 등과 같은 각종 구성요소들이 형성된다. 표시패널(PNL)이 제작된 후에는 지지기판을 표시패널(PNL)로부터 분리한다. 이와 같이, 지지기판이 분리되면 플라스틱기판을 지지하기 위한 구성요소가 필요한데, 백플레이트(PLATE)는 표시패널(PNL)의 기판의 배면에 배치되어 기판을 지지할 수 있다.
또한, 백플레이트(PLATE)는 강성재료로 구성되어 외부의 충격 등으로부터 표시패널(PNL)을 보호할 뿐만 아니라 백플레이트(PLATE)는 표시장치(DIS)의 구동 시 발생하는 열을 방출하는 방열부재의 역할을 할 수도 있다. 더욱이, 백플레이트(PLATE)는 전기전도성이 우수한 물질로 이루어져 표시장치(DIS)에서 발생하는 정전기를 외부로 방출할 수도 있다. 백플레이트(PLATE)는 구리(Cu), 구리폼(Cu foam), 스테인레스스틸(Stainless steel), 그라파이트(Graphite), 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 중 하나 이상의 재질, 이들의 합금 재질, 또는 접합 구조 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시패널(PNL) 위에는 편광판(POL)이 배치된다. 편광판(POL)은 외부로부터 입력되는 광의 반사를 방지하여 표시장치(DIS)의 시인성을 향상시킨다. 편광판(POL)은 외부로부터 입사되는 외부광 중 특정 편광방향의 광만을 투과시키고 나머지 광은 흡수하며, 편광판(POL)을 투과한 광은 표시패널(PNL)에서 반사된 후 다시 편광판(POL)으로 입사된다. 이때, 반사된 외부광의 편광방향이 변경되므로, 편광판(POL)으로 다시 입사되는 광은 편광판(POL)에 의해 흡수되어 외부로 출력되지 않게 되므로, 외부광의 반사를 방지할 수 있다.
편광판(POL)은 원편광판을 사용할 수 있다. 이와 같이, 원편광판을 사용하는 경우, 편광판(POL)과 표시패널(PNL) 사이에는 λ/4의 위상지연필름이 더 구비될 수 있다.
편광판(POL)은 요오드 또는 2색성 염료를 함유하는 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol; PVA)계 수지를 주성분으로 하는 고분자필름과 고분자필름의 양면의 보호필름으로 구성된다. 이때, 요오드 또는 2색성 염료는 일축으로 연신되어 요오드나 이색성 색소를 일방향으로 배향된다. 또한, 편광판(POL)은 PVA계 수지가 아닌 다른 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 2색성물질과 액정성 화합물을 함유하는 액정성 조성물을 일정 방향으로 배향시킨 O형 편광체 및 리오트로픽(lyotropic) 액정을 일정 방향으로 배향시킨 E형 편광물질 등을 사용할 수 있다.
편광판(POL)의 보호필름은 위상지연이 없는 투명한 필름으로 구성되어, 외부의 습기나 오염으로부터 고분자필름을 보호한다. 보호필름으로는 트리아세틸셀룰로오스(TAC, triacetyl cellulose), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET,polyethylene terephthalate), 및 사이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymer) 또는 이들을 조합하여 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
전면부재(TCG)는 편광판(POL)의 상면에 부착된다. 전면부재(TCG)는 표시패널(PNL)의 영상을 외부로 그대로 투과하며, 외부충격과 외부환경 또는 응력으로부터 표시패널(PNL)을 보호한다. 전면부재(TCG)가 수십 ㎛의 얇은 두께로 형성되므로, 전면부재(TCG)는 외부의 작은 충격이나 지속적인 폴딩에 의해 손상될 수 있다.
보호부재(BF)는 전면부재(TCG)의 상면에 부착되어 외부 충격이나 지속적인 폴딩에 의한 압축응력과 신장응력으로부터 전면부재(TCG)를 보호한다. 또한, 보호부재(BF)는 외부 충격이나 응력에 의해 전면부재(TCG)가 파손되어 유리가루가 발생하는 경우, 유리가루가 외부로 비산되는 것을 방지한다.
표시패널(PNL)을 백플레이트(PLATE)에 부착하는 제1접착제(ADH_1)와, 편광판(POL)을 표시패널(PNL)에 부착하는 제2접착제(ADH_2)와, 전면부재(TCG)를 편광판(POL)에 부착하는 제3접착제(ADH_3)와, 보호부재(BF)를 전면부재(TCG)에 부착하는 제4접착층(ADH_4)은 OCA(Optically Clear Adhesive)로 이루어진다.
OCA는 양면테이프형태로 형성되고 양면에는 이형필름이 부착되며, 합착 시 이형필름을 박리한 상태에서 양면에 합착대상물을 부착함으로써 합착대상물들을 합착할 수 있다.
보호부재(BF)는 전면부재(TCG) 상부에 배치된 제1보호필름(PF1)과 제2보호필름(PF2), 제1보호필름(PF1)과 제2보호필름(PF2) 사이에 배치된 접착층(ADP)으로 구성된다. 또한, 제2보호필름(PF2)의 상부에는 코팅층(HC)이 형성될 수 있다.
제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 투명필름을 사용하지만, 이에 한정되는 것이 아니라 트리아세틸셀룰로오스나 사이클로올레핀 폴리머 또는 이들을 조합하여 사용할 수도 있다.
접착층(ADP)은 아크릴계, 비닐계, 실리콘계, 및 고무계로 이루어진 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)가 사용될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 접착층(ADP)은 양면에 이형지가 부착된 반고체상태의 테이프형태로 구성되어, 이형지를 제거하고 양면에 제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)을 접촉한 상태에서 제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)에 압력을 인가함으로써, 제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)을 합착한다.
그러나, 본 명세서의 접착층(ADP)이 이러한 구성에 한정되는 것이 아니라 다양한 점착물질 또는 접착물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 본 명세서의 접착층(ADP)으로서 OCA가 사용될 수도 있다.
보호부재(BF)는 약 90㎛의 두께로 형성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 제1실시예에 따른 표시장치(DIS)가 화면이 표시되는 방향, 예를 들면, 제1보호필름(PF1) 측으로 폴딩되는 인폴딩(in-folding) 표시장치(DIS)인 경우 제1보호필름(PF1)의 두께(t1)는 약 45-55㎛, 예를 들면, 50㎛로 설정할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제2보호필름(PF2)의 두께(t2)는 약 20-30㎛, 예를 들면, 25㎛로 설정할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 접착층(ADP)은 약 10-20㎛, 예를 들면, 15㎛로 설정할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 명세서의 제1실시예에 따른 표시장치(DIS)가 화면이 표시되는 방향과 반대방향, 예를 들면, 제2보호필름(PF2) 측으로 폴딩되는 아웃폴딩(out-folding) 표시장치(DIS)인 경우 제1보호필름(PF1)의 두께(t1)는 약 20-30㎛, 예를 들면 25㎛로 설정할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제2보호필름(PF2)의 두께(t2)는 약 45-55㎛, 예를 들면, 50㎛로 설정할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 접착층(ADP)은 약 10-20㎛, 예를 들면, 15㎛로 설정할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 인폴딩과 아웃폴딩에 따라 제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)의 두께를 다르게 하는 이유는 폴딩방향에 따라 응력의 크기가 다르기 때문이다. 일반적으로 표시장치(DIS)의 폴딩 시 압축응력이 신장응력보다 더 크다. 또한, 보호필름(PF1, PF2)은 보호필름(PF1, PF2)의 두께가 커질수록 폴딩 시 응력이 증가한다. 따라서, 인폴딩 시 제2보호필름(PF2)에 인가되는 응력이 제1보호필름(PF1)의 응력보다 크므로, 제2보호필름(PF2)의 두께(t2)는 제1보호필름(PF1)의 두께(t1)보다 작게 함으로써(t2<t1) 폴딩측의 응력을 최소화함으로써 응력에 의한 백화현상을 최소화할 수 있다.
반대로, 아웃폴딩 시 제1보호필름(PF1)에 인가되는 응력이 제2보호필름(PF2)의 응력보다 크므로, 제1보호필름(PF1)의 두께(t1)를 제2보호필름(PF2)의 두께(t2) 보다 작게 함으로써(t2>t1) 폴딩측의 응력을 최소화함으로써 응력에 의한 백화현상을 최소화할 수 있다.
제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)은 약 4GPa의 모듈러스를 가지고 접착층(ADP)은 1-10MPa의 모듈러스를 가질 수 있다.
또한, 제1보호필름(PF1)은 위상차를 갖지 않거나 저위상차 필름을 사용할 수 있으며, 제2보호필름(PF2)은 6500nm 이상의 면방향 위상차(Ri)를 갖는 필름을 사용할 수 있다. 또한, 보호부재(BF)가 3매 이상의 보호필름으로 구성된 경우, 3매 이상의 보호필름 중 최외각 보호필름으로 6500nm 이상의 면방향 위상차를 갖는 필름으로 구성할 수 있다.
이와 같이, 6500nm 이상의 면방향 위상차를 갖는 필름을 표시장치(DIS)의 최외각 보호필름으로 구성함으로써, 무지개얼룩(또는 무지개무라)(rainbow mura)와 같은 화질불량을 방지할 수 있다.
제2보호필름(PF1)은 자외선 흡수제 및/또는 광안정제를 포함할 수 있다. 자외선흡수제로는 2-methylphenyl 4-methylbenzoate이 사용되지만, 이에 한정되는 것이 아니라 벤조트리아졸(Benzotriazol)계, 벤조페논(Benzophenone)계, 옥살산 아닐라이드(Oxalic Acid Anilide), 시안아크릴레이트(Cyaniacrylate)계 물질 등이 사용될 수 있다. 또한, 광안정제는 Tinuvin XXX 계열의 아민계 광안정제(Hindered Amine Light Stabilizer)를 사용하여, 자외선 노출에 의해 발생된 알킬라디컬(Alkyl radical)과 과산화물 라디컬(Peroxide radical)을 흡수하여 연쇄반응을 정지시킴으써 자외선을 차단할 수 있다.
자외선 흡수제 및/또는 광안정제가 포함됨에 따라 외부로부터 입사되는 자외선이 제2보호필름(PF1)에 의해 차단되므로, 표시장치(DIS)의 점착제(ADH_1-ADH_4)나 접착층(ADP)이 과경화되어 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 보호부재(BF)가 3매 이상의 보호필름으로 구성된 경우, 최외각 보호필름에 자외선 흡수제 및/또는 광안정제가 포함된다.
이와 같이, 본 명세서에 따른 표시장치(DIS)에서는 보호부재(BF)를 제1보호필름(PF1)와 제2보호필름(PF2), 및 제1보호필름(PF1)와 제2보호필름(PF2) 사이의 접착층(ADP)으로 구성함으로써 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
보호부재(BF)는 단일층의 보호필름으로 구성될 수 있다. 이 경우 보호필름의 두께가 본 명세서의 제1 및 제2보호필름(PF1, PF2)에 비해 훨씬 두꺼워진다. 예를 들어, 보호부재(BF)를 단일 보호부재로 사용하는 경우 그 두께가 본 명세서의 제1보호층(PF1), 접착층(ADP), 및 제2보호필름(PF2)의 총 두께와 유사할 수 있다. 보호필름의 두께가 증가하면 할수록 표시장치(DIS)를 반복적으로 접고 펼 때 압축 응력 및 인장 응력이 증가하게 되며, 이 응력은 보호필름의 분자구조를 결정화하여 보호필름에 백화현상을 일으킨다.
백화현상을 방지하기 위한 가장 좋은 방법은 보호 부재(B)의 보호필름의 두께를 감소시키는 것일 수 있다. 그러나, 보호부재의 보호필름의 두께를 감소시킬수록, 외력에 대한 표시장치의 충격이 저하될 수 있다.
반면에, 본 명세서와 같이 보호부재(BF)를 제1보호필름(PF1)와 제2보호필름(PF2) 및 제1보호필름(PF1)와 제2보호필름(PF2) 사이의 접착층(ADP)으로 구성하는 경우, 탄성을 가진 접착층(ADP)에 의해 표시장치(DIS)를 반복적으로 펴고 접을 때 보호부재(BF)에 인가되는 압축응력 및 신장응력이 저하된다.
도 4a는 보호부재(BF)가 80㎛두께의 단일 보호필름으로 이루어진 구조의 인폴딩 시의 두께에 따른 응력을 나타내는 그래프이며 도 4b는 보호부재(BF)의 제1보호필름(PF1), 접착층(ADP), 및 제2보호필름(F2)의 두께가 각각 25㎛, 15㎛ 및 50㎛인 본 명세서의 제1실시예에 따른 보호부재(BF)의 인폴딩 시의 두께에 따른 응력을 나타내는 그래프이다. x-축은 압축응력과 신장응력이고 y-축은 보호부재(BF)의 보호부재(BF)의 하면에서 상면으로의 두께일 수 있다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 보호부재(BF)가 단일층의 보호필름으로 이루어진 경우, 표시장치(DIS)의 인폴딩 시 보호부재(BF)의 가운데에서 상부방향(예를 들면, 인폴딩측)으로 갈수록 압축응력이 증가하여 보호부재(BF)의 상면에서의 압축응력이 약 -2.7일 수 있다. 또한, 보호부재(BF)의 가운데에서 하부방향(즉, 인폴딩의 반대측)으로 갈수록 신장응력이 증가하여 보호부재(BF)의 하면에서의 신장응력은 약 2.7일 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 본 명세서에 따른 보호부재(BF)의 경우, 표시장치(DIS)의 인폴딩 시 보호부재(BF)의 하면으로 갈수록 신장응력이 증가하고 상면으로 갈수록 압축응력이 증가한다. 그러나, 본 명세서에 따른 보호부재(BF)의 경우, 접착층(ADP)이 응력을 완화시키는 역할을 하여 제2보호필름(PF2)의 상면에서의 응력이 약 -0.7이되고 제1보호필름(PF1)의 하면에서의 응력이 약 0.7이 된다.
따라서, 본 명세서에 따른 표시장치(DIS)에서는 단일필름으로 이루어진 보호부재(BF)에 비해 약 1/4로 감소하게 되므로, 응력에 의한 보호필름(PF1, PF2)의 백화를 최소화할 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1보호필름(PF1) 상면의 외곽둘레를 따라 블랙매트릭스(BM)이 형성된다. 블랙매트릭스(BM)는 표시패널(PNL)의 외곽 테두리영역에 배치되는 하부 배선들을 가릴 수 있다. 이때, 블랙매트릭스(BM)는 CrOx 등과 같은 금속산화물. 블랙수지, 또는 블랙잉크로 구성될 수도 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
코팅층(HC)은 제2보호필름(PF2)의 상부에 형성되어 스크래치로부터 표시장치(DIS)를 보호한다. 이때, 우레탄 아크릴 수지, 메타아크릴수지, 실세스퀴옥산 화합물 등과 같은 유기물로 형성할 수 있지만, 이 물질에 한정되는 것은 아니다.
보호부재(BF)는 기능층을 포함할 수 있다. 기능층은 하트코팅층에 적배치되거나 코팅층을 표면처리함으로써 형성할 수 있다. 기능층은 지문방지층(anti-finger print layer), 오염방지층, 및 눈부심방지층(anti-glare layer) 등의 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이, 본 명세서의 제1실시예에 따른 표시장치(DIS)에서는 보호부재(BF)를 2매의 보호필름(PF1, PF2)과 그 사이의 접착층(ADP)으로 구성함으로써 표시장치(DIS)의 폴딩 시 보호부재(BF)에 인가되는 응력을 대폭 감소시킬 수 있으며, 그 결과 폴딩에 의한 보호부재(BF)에 백화현상이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 표시장치(DIS)의 폴딩특성이 향상된다.
또한, 본 명세서의 제1실시예에 따른 표시장치(DIS)에서는 보호부재(BF)의 두께를 설정된 두께 이상으로 유지할 수 있으므로, 외력에 대한 강성 및 폴딩특성을 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시장치(DIS)의 구조를 나타내는 도면이다. 이때, 도 2에 도시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 하고 다른 구조에 대해서만 상세히 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(DIS)는 백플레이트(PLATE)와, 백플레이트(PLATE) 상부에 배치되어 영상이 표시되는 표시패널(PNL)과, 표시패널(PNL) 상부에 배치되어 외부로부터 입사되는 외부광의 반사를 방지하는 편광판(POL)과, 편광판(POL) 상부에 배치된 투명필름(TF)과, 투명필름(TF) 상부에 배치된 전면부재(TCG)와, 전면부재(TCG) 상부에 배치된 보호부재(BF)를 포함한다.
표시패널(PNL)은 제1접착제(ADH_1)에 의해 백플레이트(PLATE)에 부착되고 편광판(POL)은 제2접착제(ADH_2)에 의해 표시패널(PNL)에 부착되며, 전면부재(TCG)는 제3접착제(ADH_3)에 의해 편광판(POL)에 부착된다. 또한, 보호부재(BF)는 제4접착제(ADH_4)에 의해 전면부재(TCG)에 부착된다.
보호부재(BF)는 전면부재(TCG)의 상면에 부착되어 외부 충격이나 지속적인 폴딩에 의한 압축응력과 신장응력으로부터 전면부재(TCG)를 보호한다. 또한, 보호부재(BF)는 외부 충격이나 응력에 의해 전면부재(TCG)가 파손되어 유리가루가 발생하는 경우, 유리가루가 외부로 비산되는 것을 방지한다.
보호부재(BF)는 전면부재(TCG) 상부에 배치된 제1보호필름(PF1)과 제2보호필름(PF2), 제1보호필름(PF1)과 제2보호필름(PF2) 사이에 배치된 접착층(ADP)으로 구성된다. 또한, 제2보호필름(PF2)의 하면에는 가장자리를 따라 블랙매트릭스(BM)이 형성되고 제2보호필름(PF2)의 상부에는 코팅층(HC)이 형성될 수 있다.
제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PI)와 같은 투명필름으로 구성할 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니다, 예를 들면, 제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)은 트리아세틸셀룰로오스나 사이클로올레핀 폴리머 또는 이들을 조합하여 사용할 수도 있다.
접착층(ADP)은 아크릴계, 비닐계, 실리콘계, 및 고무계로 이루어진 PSA로 구성할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것이 아니라 다양한 점착물질 또는 접착물질로 구성할 수 있다. 예를 들어, 본 명세서의 접착층(ADP)으로서 OCA가 구성될 수도 있다.
블랙매트릭스(BM)는 표시패널(PNL)로부터 출력되는 광이 표시장치(DIS)의 가장자리로 누설되는 것을 차단한다. 블랙매트릭스(BM)는 CrOx 등과 같은 금속산화물로 구성될 수도 있고, 블랙수지로 구성될 수도 있으며, 블랙잉크로 구성될 수도 있다.
보호부재(BF)는 약 90㎛의 두께로 형성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 제2실시예에 따른 표시장치(DIS)가 인폴딩 표시장치(DIS)인 경우 제2보호필름(PF2)의 두께(t2)를 제1보호필름(PF1)의 두께(t1)보다 작게 하여(t2<t1), 폴딩 시 응력이 증가하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(DIS)가 아웃폴딩 표시장치(DIS)인 경우 제1보호필름(PF1)의 두께(t1)를 제2보호필름(PF2)의 두께(t2)보다 작게 하여(t1<t2), 폴딩 시 응력이 증가하는 것을 방지할 수 있다.
본 명세서의 실시예의 표시장치(DIS)에서도 보호부재(BF)의 두께를 감소시키지 않고도 폴딩 시의 응력을 감소시킬 수 있으므로, 표시장치(DIS)의 폴딩특성을 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시장치(DIS)의 구조를 나타내는 도면이다. 도 2에 도시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 하고 다른 구조에 대해서만 상세히 설명한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(DIS)는 백플레이트(PLATE)와, 백플레이트(PLATE) 상부에 배치되어 영상이 표시되는 표시패널(PNL)과, 표시패널(PNL) 상부에 배치되어 외부로부터 입사되는 외부광의 반사를 방지하는 편광판(POL)과, 편광판(POL) 상부에 배치된 투명필름(TF)과, 투명필름(TF) 상부에 배치된 전면부재(TCG)와, 전면부재(TCG) 상부에 배치된 보호부재(BF)를 포함한다.
표시패널(PNL)은 제1접착제(ADH_1)에 의해 백플레이트(PLATE)에 부착되고 편광판(POL)은 제2접착제(ADH_2)에 의해 표시패널(PNL)에 부착되며, 전면부재(TCG)는 제3접착제(ADH_3)에 의해 편광판(POL)에 부착된다. 또한, 보호부재(BF)는 제4접착제(ADH_4)에 의해 전면부재(TCG)에 부착된다.
보호부재(BF)는 전면부재(TCG)의 상면에 부착되어 외부 충격이나 지속적인 폴딩에 의한 압축응력과 신장응력으로부터 전면부재(TCG)를 보호한다. 또한, 보호부재(BF)는 외부 충격이나 응력에 의해 전면부재(TCG)가 파손되어 유리가루가 발생하는 경우, 유리가루가 외부로 비산되는 것을 방지한다.
보호부재(BF)는 전면부재(TCG) 상부에 배치된 제1보호필름(PF1)과, 제2보호필름(PF2), 제3보호필름(PF3)과, 제1보호필름(PF1)과 제2보호필름(PF2) 사이에 배치된 제1접착층(ADP_1)과, 제2보호필름(PF2)과 제2보호필름(PF3) 사이에 배치된 제2접착층(ADP_2)과, 제2보호필름(PF3)의 상면에 배치된 코팅층(HC)을 포함한다. 또한, 제1보호필름(PF1)의 상면, 제2보호필름(PF2)의 상면 또는 하면, 또는 제3보호필름(PF3)의 하면 중 적어도 하나 이상에는 가장자리를 따라 블랙매트릭스(BM)이 배치된다.
이와 같이, 본 명세서의 실시예에서는 3매의 보호필름(PF1, PF2, PF3)과 2층의 접착층(ADP_1,ADP_2)으로 구성될 수 있지만, 4매 이상의 보호필름과 3층 이상의 접착층으로 구성될 수도 있다.
제1보호필름(PF1) 및 제2보호필름(PF2)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PI)와 같은 투명필름으로 구성하지만, 이에 한정되는 것이 아니라 트리아세틸셀룰로오스나 사이클로올레핀 폴리머 또는 이들을 조합하여 구성할 수도 있다.
접착층(ADP)은 아크릴계, 비닐계, 실리콘계, 및 고무계로 이루어진 PSA를 사용할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것이 아니라 다양한 점착물질 또는 접착물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 본 명세서의 접착층(ADP)으로서 OCA가 사용될 수도 있다.
보호부재(BF)는 약 90㎛의 두께로 형성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서의 실시예의 따른 표시장치(DIS)가 인폴딩 표시장치(DIS)인 경우 상부로 갈수록 보호필름(PF1, PF2, PF3)의 두께가 얇아지며(t1>t2>t3), 표시장치(DIS)가 아웃폴딩 표시장치(DIS)인 경우 하부로 갈수록 보호필름(PF1, PF2, PF3)의 두께가 얇아지게 되므로(tj3>t2>t1), 폴딩 시 응력이 증가하는 것을 방지할 수 있다.
접착층(ADR_1<ADR_2)의 두께(t4, t5)의 두께는 동일할 수도 있지만(t4=t5), 다를 수도 있다.
본 명세서의 실시예의 표시장치(DIS)에서도 보호부재(BF)의 두께를 감소시키지 않고도 폴딩 시의 응력을 감소시킬 수 있으므로, 표시장치(DIS)의 폴딩특성을 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널과, 표시패널 상부에 배치된 편광판과, 편광판 상부에 배치된 전면부재와, 전면부재 상부에 배치된 보호부재로 구성되며, 보호부재는 2매 이상의 보호필름과 2매 이상의 보호필름 사이에 배치되는 접착층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널과 편광판 사이에 배치되는 제1접착제와, 편광판과 전면부재 사이에 배치되는 제2접착제와, 전면부재와 보호부재 사이에 배치되는 제3접착제를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 내지 제3접착제는 OCA(Optically Clear Adhesive)로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 접착층은 OCA 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)으로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 보호필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 보호부재의 최외각 보호필름은 6500nm 이상의 면방향 위상차를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 보호부재의 최외각 보호필름은 자외선 흡수제 및/또는 광안정제가 포함될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 인폴딩의 경우 보호부재의 보호필름의 두께는 영상 표시면으로 갈수록 보호필름의 두께가 얇아질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 아웃폴딩의 경우 보호부재의 보호필름의 두께는 영상표시면으로 갈수록 두께가 커질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 보호부재는 복수의 보호필름중 하나의 상면 또는 하면 가장자리를 따라 배치된 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 보호부재는 보호필름 상부에 배치된 코팅층과 코팅층 상부에 배치된 기능층을 더 포함할 수 있다.
DIS : 표시장치 PNL : 표시패널
POL : 편광판 TCG : 전면부재
BF : 보호부재 HC : 코팅층
PF1,2 : 보호필름 ADH_1,2,3,4 : 점착제
ADP : 점착제

Claims (11)

  1. 영상을 표시하는 표시패널;
    상기 표시패널 상부에 배치된 편광판;
    상기 편광판 상부에 배치된 전면부재; 및
    상기 전면부재 상부에 배치된 보호부재를 포함하며,
    상기 보호부재는 적어도 2매 이상의 보호필름과, 상기 적어도 2매 이상의 보호필름 사이에 배치되는 접착층을 포함하는, 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널과 상기 편광판 사이에 배치되는 제1접착제;
    상기 편광판과 상기 전면부재 사이에 배치되는 제2접착제; 및
    상기 전면부재와 상기 보호부재 사이에 배치되는 제3접착제를 더 포함하는, 표시장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 내지 제3접착제 중 적어도 하나 이상은 OCA(Optically Clear Adhesive)로 구성된, 표시장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착층은 OCA(Optically Clear Adhesive) 또는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)으로 구성된, 표시장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 보호필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성된, 표시장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 적어도 2매 이상의 보호필름 중 최외각에 있는 보호필름은 6500nm 이상의 면방향 위상차를 갖는, 표시장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 적어도 2매 이상의 보호필름 중 최외각에 있는 보호필름은 자외선 흡수제 및/또는 광안정제를 포함하는, 표시장치.
  8. 제1항에 있어서, 인폴딩의 경우 상기 적어도 2매 이상의 보호필름의 두께는 상기 표시패널의 영상 표시면으로 갈수록 얇아지는, 표시장치.
  9. 제1항에 있어서, 아웃폴딩의 경우 상기 적어도 2매 이상의 보호필름의 두께는 상기 표시패널의 영상표시면으로 갈수록 두꺼워지는, 표시장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 적어도 2매 이상의 보호필름 중 하나의 상면 또는 하면 가장자리를 따라 배치된 블랙매트릭스를 더 포함하는, 표시장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 보호부재는,
    상기 적어도 2매 이상의 보호필름 상부에 배치된 코팅층; 및
    상기 코팅층 상부에 배치된 기능층을 더 포함하는, 표시장치.
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