KR20230099432A - Printed circuit board - Google Patents

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KR20230099432A
KR20230099432A KR1020210188763A KR20210188763A KR20230099432A KR 20230099432 A KR20230099432 A KR 20230099432A KR 1020210188763 A KR1020210188763 A KR 1020210188763A KR 20210188763 A KR20210188763 A KR 20210188763A KR 20230099432 A KR20230099432 A KR 20230099432A
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KR1020210188763A
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이호열
박영수
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주식회사 유라코퍼레이션
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Abstract

본 발명의 내부 회로를 형성하는 회로층과, 상기 회로층의 양 측으로 절연층이 적층되어 형성되는 인쇄회로기판은 일 방향으로 연장된 바디부부; 상기 바디부부에서 양 단에서 연장되고, 내부 회로가 노출된 접합부가 형성된 연결부; 상기 연결부에 연결되어 상기 접합부와 전기적으로 연결되는 단자부; 및 상기 연결부와 상기 단자부를 결속시켜 상기 단자부의 밀림을 방지하는 틸팅방지부;를 포함하는 것을 특징으로 하여, 제품의 전기적 연결 안정성을 현저히 향상시킨다.A printed circuit board formed by stacking a circuit layer forming an internal circuit and an insulating layer on both sides of the circuit layer according to the present invention includes a body portion extending in one direction; a connecting portion extending from both ends of the body portion and having a joint portion exposing an internal circuit; a terminal portion connected to the connection portion and electrically connected to the junction portion; and a tilting prevention unit for binding the connection unit and the terminal unit to prevent the terminal unit from slipping, thereby significantly improving electrical connection stability of the product.

Figure P1020210188763
Figure P1020210188763

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}Printed circuit board {Printed circuit board}

본 발명의 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부 회로가 인쇄되어 다른 구성과 전기적으로 연결되어 회로를 완성하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board in which internal circuits are printed and electrically connected to other components to complete a circuit.

인쇄회로기판은 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 내부 회로가 패턴화되어 인쇄된 회로기판으로, 복수의 회로를 기계적, 전기적으로 결합시켜 전기 제품의 소형화 및 경량화를 실현한다.A printed circuit board is a printed circuit board with patterned internal circuits made to fix and connect a number of electronic components in a standardized way, and realizes miniaturization and light weight of electrical products by mechanically and electrically combining a plurality of circuits. .

회로 특성이 안정화되며 오배선의 우려가 없고 생산 단가가 저렴한 장점이 있으며, 이러한 다양한 장점으로 인해 인쇄회로기판은 다양한 분야에서 사용되며, 모든 전자기기에 필수적으로 사용되는 핵심 부품이 되고 있다.Circuit characteristics are stabilized, there is no fear of miswiring, and the production cost is low. Due to these various advantages, printed circuit boards are used in various fields and have become essential parts for all electronic devices.

또한 인쇄회로기판 말단에는 내부 회로와 다른 구성과의 전기적 연결을 중계하는 단자가 연결된다. 이때 단자는 솔더링에 의해 내부 회로와 연결되는데 솔더 공정에서 발생하는 열에 의해 연결 부분의 점도가 낮아지면서 단자가 연결 위치에서 이탈하는 문제점이 있었으며, 이에 따라 불량률이 증가되면서 제품의 신뢰성 및 생산성 또한 크게 저하되었다.In addition, a terminal for relaying an electrical connection between an internal circuit and other components is connected to an end of the printed circuit board. At this time, the terminal is connected to the internal circuit by soldering, but the viscosity of the connection part is lowered due to the heat generated in the soldering process, causing the terminal to leave the connection position. As a result, the defect rate increases and the reliability and productivity of the product are greatly reduced. It became.

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 다른 구성과 연결되는 단자의 밀림을 방지하여 보다 향상된 제품 신뢰성 및 생산성을 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.Embodiments of the present invention have been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board having improved product reliability and productivity by preventing pushing of terminals connected to other components.

본 발명의 일 실시 예의 내부 회로를 형성하는 회로층과, 상기 회로층의 양 측으로 절연층이 적층되어 형성되는 인쇄회로기판은 일 방향으로 연장된 바디부부; 상기 바디부부에서 양 단에서 연장되고, 내부 회로가 노출된 접합부가 형성된 연결부; 상기 연결부에 연결되어 상기 접합부와 전기적으로 연결되는 단자부; 및 상기 연결부와 상기 단자부를 결속시켜 상기 단자부의 밀림을 방지하는 틸팅방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A printed circuit board formed by stacking a circuit layer forming an internal circuit and an insulating layer on both sides of the circuit layer according to an embodiment of the present invention includes a body portion extending in one direction; a connecting portion extending from both ends of the body portion and having a joint portion exposing an internal circuit; a terminal portion connected to the connection portion and electrically connected to the junction portion; and a tilting prevention unit that binds the connection unit and the terminal unit to prevent the terminal unit from slipping.

상기 연결부와 상기 단자부 사이에 형성되어 고정력을 보완하는 솔더층;을 더 포함하는 것이 바람직하며, 상기 단자부는 상기 솔더층의 외측에 부착되되, 일 측을 관통하여 상기 솔더층의 일부가 노출되는 기포제거홀이 형성될 수 있다.It is preferable to further include a solder layer formed between the connection part and the terminal part to supplement the fixing force, and the terminal part is attached to the outside of the solder layer, and a bubble through which a part of the solder layer is exposed through one side A removal hole may be formed.

제1 실시 예의 상기 틸팅방지부는 상기 연결부의 일 측을 관통하여 형성되는 방지홀과, 상기 단자부에서 연장되고, 상기 방지홀을 관통하여 걸림 고정되는 걸림돌기로 형성될 수 있다.The anti-tilting part of the first embodiment may be formed of a prevention hole formed through one side of the connection part and a protrusion that extends from the terminal part and is fixed through the prevention hole.

상기 틸팅방지부는 적어도 2개 이상으로 형성되어 상기 단자부가 초기 연결 위치에서의 이탈을 방지하는 것이 바람직하다.It is preferable that at least two anti-tilting units are formed to prevent the terminal unit from being separated from its initial connection position.

제2 실시 예의 상기 틸팅방지부는 상기 연결부의 일 측 절연층에서 연장되어 상기 단자부를 감싸도록 형성되는 스트랩일 수 있으며, 상기 단자부의 일 측에서 요입되어 상기 스트랩의 고정위치를 표시하는 안착홈이 더 형성될 수 있다.The anti-tilting part of the second embodiment may be a strap extending from an insulating layer on one side of the connection part and formed to surround the terminal part, and a seating groove concave at one side of the terminal part to indicate a fixing position of the strap is further can be formed

상기 단자부는 일 측에서 밴딩되어 상기 연결부와 단차를 상쇄시키는 가이드면이 더 형성될 수 있다.The terminal unit may be bent at one side to further form a guide surface that offsets a step difference between the connection unit and the connection unit.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the problem solving means of the present invention, various effects including the following can be expected. However, the present invention is not established when all of the following effects are exhibited.

본 발명의 일 실시 예의 인쇄회로기판은 연결부와 단자부를 결속시켜 단자가 연결 위치에서 이탈되는 것을 방지하여 내부 회로와의 전기적 연결 안정성을 확보하여 제품의 신뢰성을 현저히 향상시킨다.The printed circuit board of an embodiment of the present invention binds the connection part and the terminal part to prevent the terminal from being separated from the connection position, thereby securing the stability of the electrical connection with the internal circuit, thereby significantly improving the reliability of the product.

또한 단자부에는 일 측을 관통하여 솔더층의 일부가 노출되는 기포제거부가 형성되어 솔더 공정에서 발생되는 열에 의해 솔더층에 발생하는 기포를 제거하여 전기적 연결 안정성 확보 효과를 보강한다.In addition, a bubble removing portion exposing a part of the solder layer is formed through one side of the terminal unit to remove air bubbles generated in the solder layer due to heat generated in the soldering process, thereby reinforcing the effect of securing electrical connection stability.

또한 단자부의 일 측에는 밴딩되어 연결부와의 단차를 상쇄시키는 가이드면이 형성되어 단자가 다른 구성(버스바)와 접합된 상태에서 들뜸이 발생하는 것을 방지하여 제품 신뢰성 향상 효과를 극대화한다.In addition, a guide surface is formed on one side of the terminal part to offset the step difference with the connection part, thereby preventing lifting when the terminal is joined to another configuration (bus bar), thereby maximizing the effect of improving product reliability.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 인쇄회로기판의 사시도.
도 2은 도 1의 A 부분의 확대도.
도 3은 도 2의 분해 사시도.
도 4(a)는 도 2에 다른 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 사시도, 도 4(b)는 도 4(a)의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 연결부의 확대도.
도 6은 도 2의 연결부가 버스바에 접합된 상태를 도시한 도면.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도.
1 is a perspective view of a printed circuit board to which an anti-tilting unit according to a first embodiment of the present invention is applied.
Figure 2 is an enlarged view of part A of Figure 1;
Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2;
Figure 4 (a) is a perspective view to which an anti-tilting unit of another embodiment is applied to Figure 2, Figure 4 (b) is an exploded perspective view of Figure 4 (a).
5 is an enlarged view of a connection unit to which an anti-tilting unit of a second embodiment of the present invention is applied.
6 is a view showing a state in which the connecting portion of FIG. 2 is bonded to a bus bar;
Fig. 7 is a cross-sectional view in the VII-VII direction of Fig. 6;

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명하도록 한다. 다만, 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위하여 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, descriptions of well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the gist of the present invention.

또한 인쇄회로기판의 각 구성은 일체로 형성되는 것으로, 구분되어 형성되지 않으나, 설명의 편의를 위하여 형상 또는 기능에 따라 구분하여 설명하도록 하며, 제1,2 실시 예의 틸팅방지부는 동일한 목적 및 효과를 가지나 구조만을 달리하는 것으로, 제2 실시 예에서 제1 실시 예와 동일한 기능을 갖는 구성은 제1 실시 예의 부호 앞에 '1'을 추가하여 사용한다.In addition, each component of the printed circuit board is formed integrally and is not formed separately, but for convenience of explanation, it will be described separately according to shape or function, and the anti-tilting unit of the first and second embodiments has the same purpose and effect Only the branches or structures are different, and the configuration having the same function as the first embodiment in the second embodiment is used by adding '1' in front of the code of the first embodiment.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 2은 도 1의 A 부분의 확대도이며, 도 3은 도 2의 분해 사시도이고, 도 4(a)는 도 2에 다른 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 사시도이며, 도 4(b)는 도 4(a)의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a printed circuit board to which an anti-tilting unit of a first embodiment of the present invention is applied, FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 2, and FIG. 4 (a) is 2 is a perspective view to which an anti-tilting unit of another embodiment is applied, and FIG. 4 (b) is an exploded perspective view of FIG. 4 (a).

도 5는 본 발명의 제2 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 연결부의 확대도이고, 도 6은 도 2의 연결부가 버스바에 접합된 상태를 도시한 도면이며, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도이다.5 is an enlarged view of a connection unit to which an anti-tilting unit is applied according to a second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a view showing a state in which the connection unit of FIG. 2 is joined to a bus bar, and FIG. 7 is a view in the VII-VII direction of FIG. it is a cross section

도 1 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 실시 예의 내부 회로(11)를 형성하는 회로층과, 상기 회로층의 양 측으로 절연층(12)이 적층되어 형성되는 인쇄회로기판(10)은 일 방향으로 연장된 바디부(100)부, 상기 바디부(100)부에서 양 단에서 연장되고, 내부 회로(11)가 노출된 접합부(210)가 형성된 연결부(200), 상기 연결부(200)에 연결되어 상기 접합부(210)와 전기적으로 연결되는 단자부(400) 및 상기 연결부(200)와 상기 단자부(400)를 결속시켜 상기 단자부(400)의 밀림을 방지하는 틸팅방지부(500)를 포함하는 것을 특징으로 한다.1 to 7, a printed circuit board 10 formed by stacking a circuit layer forming the internal circuit 11 and an insulating layer 12 on both sides of the circuit layer according to an embodiment of the present invention is one The body part 100 extending in the direction, the connection part 200 extending from both ends of the body part 100 and having the joint part 210 exposed to the internal circuit 11 is formed, and the connection part 200 A terminal portion 400 connected and electrically connected to the junction portion 210 and a tilting prevention portion 500 that binds the connection portion 200 and the terminal portion 400 to prevent the terminal portion 400 from slipping. characterized by

인쇄회로기판(10)은 내부 회로(11)가 패턴으로 형성된 회로층과, 회로층의 양 측으로 절연층(12)이 적층 형성되어 외부 구성과의 회로층을 전기적으로 연결하여 복수의 회로를 완성하며, 절연층(12)에 의해 다른 구성과의 쇼트 등의 현상을 방지하여 회로층을 보호한다.The printed circuit board 10 completes a plurality of circuits by electrically connecting a circuit layer in which internal circuits 11 are formed in a pattern, and an insulating layer 12 formed on both sides of the circuit layer to electrically connect the circuit layer with an external component. In addition, the insulating layer 12 protects the circuit layer by preventing a phenomenon such as a short circuit with other components.

따라서 회로층은 복수의 내부 회로(11)가 패턴으로 형성되고, 절연층(12)은 모든 내부 회로(11)가 외부로 노출되지 않도록 회로층 양 측에서 전체를 덮도록 형성된다.Therefore, the circuit layer is formed with a plurality of internal circuits 11 in a pattern, and the insulating layer 12 is formed to cover the entire circuit layer from both sides so that all internal circuits 11 are not exposed to the outside.

이하에는 인쇄회로기판(10)의 형성 또는 기능에 따라 구분하여 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, each configuration will be described in more detail by classifying according to the formation or function of the printed circuit board 10 .

바디부(100)는 전기적인 연결을 필요로하는 외부 구성이 형성된 일 방향으로 연장되어 양 말단에 형성된 연결부(200)와 외부 장치를 쉽게 연결할 수 있도록 하며, 이를 위해 바디부(100)의 내측으로는 바디부(100)와 동일한 방향으로 연장되는 내부 회로(11) 패턴이 형성된다.The body part 100 extends in one direction in which an external component requiring electrical connection is formed so that the connection part 200 formed at both ends and an external device can be easily connected. To this end, the inside of the body part 100 An internal circuit 11 pattern extending in the same direction as the body portion 100 is formed.

연결부(200)는 바디부(100)의 양 말단에서 연장되고, 일 측에서 내부 회로(11)가 노출된 접합부(210)가 형성되어 단자부(400)와 내부 회로(11)가 연결되는 연결 공간을 제공하며, 이를 위해 연결부(200)에는 복수의 각 회로와 연결된 복수의 접합부(210)가 형성된다.The connection part 200 extends from both ends of the body part 100, and a junction part 210 in which the internal circuit 11 is exposed is formed at one side to connect the terminal part 400 and the internal circuit 11 to the connection space. For this purpose, a plurality of junctions 210 connected to each of a plurality of circuits are formed in the connection part 200.

이때 접합부(210)는 단자부(400)와의 안정적인 연결을 위하여 일정 면적이 갖도록 내부 회뢰의 말단에서 확장되어 형성되는 것이 바람직하며, 접합부(210)가 노출되도록 일 측에 적층된 절연층(12)이 탈피되어 형성된다.At this time, it is preferable that the bonding portion 210 is formed by extending from the end of the internal lightning so as to have a certain area for stable connection with the terminal portion 400, and the insulating layer 12 stacked on one side to expose the bonding portion 210 formed by elimination.

정리 하면, 본 발명의 인쇄회로기판(10)은 외부 구성이 배치된 방향으로 연장된 바디부(100)와, 바디부(100)의 양 측에서 연장되고, 내부 회로(11)층이 노출된 복수의 접합부(210)가 형성된 연장부로 형성되는 구조를 가져 외부 구성과 용이하게 연결된다.In summary, the printed circuit board 10 of the present invention has a body portion 100 extending in the direction in which the external components are disposed, extending from both sides of the body portion 100, and an internal circuit 11 layer exposed. It has a structure formed of an extension part in which a plurality of joint parts 210 are formed, so that it is easily connected to the external structure.

솔더층(300)은 접합부(210)와 단자부(400) 사이의 고정력을 향상시키는 동시에 통전성을 확보하도록 접합부(210)의 일 측에 도포되는 솔더 크림으로 형성되며 구체적으로는 접합부(210) 외측에 솔더크림이 적층된 상태에서 열을 가해 솔더층(300)을 녹여 접합부(210)와 단자부(400)를 솔더링하여 고정시킨다.The solder layer 300 is formed of solder cream applied to one side of the junction 210 to improve the fixing force between the junction 210 and the terminal unit 400 and at the same time secure conductivity, and specifically, on the outside of the junction 210. In the state where the solder cream is stacked, heat is applied to melt the solder layer 300, and the junction 210 and the terminal 400 are soldered and fixed.

이때 솔더층(300)이 녹으면서 단자의 둘레를 따라 단자의 일 측면과 솔더층(300)을 완만하게 연결시키는 솔더 필렛(310)이 형성되어 단자의 고정력을 향상시킨다.At this time, while the solder layer 300 melts, a solder fillet 310 gently connecting one side of the terminal and the solder layer 300 is formed along the circumference of the terminal to improve the fixing force of the terminal.

단자부(400)는 접합부(210)와 전기적으로 연결되는 제1접합면(410)과, 왕곡되어 연결부(200)와의 단차를 상쇄시키는 가이드면(420)과, 외부 구성과 전기적으로 연결되는 제2접합면(430)으로 형성되어 내부 회로(11)와 외부 구성 사이의 전기적인 연결을 중계한다.The terminal unit 400 includes a first bonding surface 410 electrically connected to the bonding unit 210, a guide surface 420 that is curved to offset a step difference with the connection unit 200, and a second electrically connected to the external configuration. It is formed as a bonding surface 430 and relays an electrical connection between the internal circuit 11 and the external component.

구체적으로 제1접합면(410)은 접합부(210)의 외측으로 적층되는 솔더층(300)에 솔더링에 의해 고정되어 접합부(210)와 전기적으로 연결되며, 이때 솔더링 과정에서 발생되는 열에 의해 솔더층(300)으 내측에 발생되는 기포를 제거하기 위하여 제1접합면(410)을 관통하여 접합부(210)(솔더층(300))의 일부가 노출되는 기포제거홀(411)이 형성되어 접합부(210)와 단자부(400)의 전기적 연결 안정성을 확보한다.Specifically, the first bonding surface 410 is fixed to the solder layer 300 stacked outside the junction 210 by soldering and electrically connected to the junction 210, and at this time, the solder layer is generated by heat generated during the soldering process. In order to remove air bubbles generated inside the 300, a bubble removal hole 411 is formed through the first joint surface 410 to expose a part of the joint 210 (solder layer 300), so that the joint ( 210) and the terminal unit 400 to ensure electrical connection stability.

또한 기포제거홀(411)의 양 측으로는 솔더층(300)과의 고정 면적 확보를 위한 접촉리브(412)가 형성되어 기포제거홀(411)에 의해 저하되는 고정력을 일부 보완하여 제품의 내구성을 확보한다.In addition, contact ribs 412 are formed on both sides of the bubble removal hole 411 to secure a fixed area with the solder layer 300 to partially compensate for the fixing force reduced by the bubble removal hole 411 to improve product durability. secure

가이드면(420)은 제1,2접합면 사이에 왕곡되어 형성되어 제1접합면(410)과 제2접합면(430)의 내측면의 높이가 상이하도록 형성되어 연결부(200)에 단자부(400)가 연결된 상태에서도 제1접합면(410)이 외부 구성과 안정적으로 접합되도록 한다.The guide surface 420 is formed to be curved between the first and second joint surfaces so that the heights of the inner surfaces of the first joint surface 410 and the second joint surface 430 are different, so that the terminal unit ( 400) is connected so that the first joint surface 410 is stably bonded to the external configuration.

구체적으로 가이드면(420)은 제1접합면(410)과 연결되는 일단과 제2접합면(430)과 연결되는 타단에서 각각 왕곡되어 제2접합면(430)이 외부 구성이 형성된 방향으로 소정 거리 돌출되어 형성되도록 하여, 연결부(200)의 외측으로 제1접합부(210)가 연결된 상태에서 연결부(200)의 내측으로 배치되는 외부 구성과 제2접합부(210)가 연결 시 연결부(200) 두께 만큼의 거리를 상쇄시켜 외부 구성과 제2접합면(430) 사이에 형성되는 들뜸을 근본적으로 차단시킨다.Specifically, the guide surface 420 is curved at one end connected to the first joint surface 410 and the other end connected to the second joint surface 430, so that the second joint surface 430 is formed in a predetermined direction in the external configuration. Thickness of the connection part 200 when the external configuration disposed inside the connection part 200 and the second junction part 210 are connected in a state where the first junction part 210 is connected to the outside of the connection part 200 by being formed so as to protrude from the distance By offsetting the distance as much as possible, the lifting formed between the external component and the second joint surface 430 is fundamentally blocked.

제2접합면(430)은 제1접합면(410)과 일체로 형성되고, 일 측면이 외부 구성에 웰딩 등과 같은 추가 공정에 의해 접합되어 전기적으로 연결되고, 이때 가이드면(420)에 의해 외부 구성에 밀착되어 제품의 품질을 향시킨다. The second joint surface 430 is integrally formed with the first joint surface 410, and one side is joined to the external configuration by an additional process such as welding and electrically connected to the outside by the guide surface 420. It adheres to the composition and directs the quality of the product.

다시 말해 본 발명의 인쇄회로기판(10)은 내부 회로(11) 및 외부 구성에 밀착되고, 생산 공정 중 발생하는 기포 등과 같이 전기적 연결에 악영향을 미치는 현상을 방지하는 새로운 구조의 단자부(400)를 구비하여 제품의 신뢰도 및 생산성을 현저히 향상시킨다.In other words, the printed circuit board 10 of the present invention has a terminal unit 400 of a new structure that adheres to the internal circuit 11 and external components and prevents phenomena that adversely affect electrical connections, such as bubbles generated during the production process. Equipped with it, it significantly improves the reliability and productivity of the product.

틸팅방지부(500,1500)는 연결부(200)와 단자부(400)를 결속시키는 구조로 형성되어 접합부(210)의 미리 설계된 위치에서 고정된 단자부(400)가 밀림 등에 의해 이탈되는 것을 방지하여 제품의 불량률을 현저히 감소시키는 동시에 작업자의 작업성을 향상시켜 제품의 신뢰성 및 생선성을 현저히 향상시킨다.The anti-tilting parts 500 and 1500 are formed in a structure that binds the connection part 200 and the terminal part 400, and prevents the terminal part 400 fixed at the pre-designed position of the junction part 210 from being separated by pushing, etc. Significantly reduces the defect rate and at the same time improves the workability of the operator, significantly improving the reliability and productivity of the product.

제1 실시 예의 틸팅방지부(500)는 연결부(200)의 일 측을 관통하여 형성되는 방지홈(510)과, 단자부(400)에서 연장되어 방지홈(510)에 걸림 고정되는 걸림돌기(520)로 형성되고, 걸림돌기(520)가 방지홈(510)에 걸림 고정되는 가고정 상태로 솔더층(300)에 열을 가해 단자부(400)를 접합부(210)에 고정시켜 미리 설계된 연결 위치에서 단자부(400)가 이탈되는 것을 방지한다.The anti-tilting part 500 according to the first embodiment includes an anti-tilting groove 510 formed through one side of the connection part 200 and a protrusion 520 extending from the terminal part 400 and fixed to the anti-tilting groove 510. ), and heat is applied to the solder layer 300 in a temporarily fixed state in which the protrusion 520 is caught and fixed to the prevention groove 510 to fix the terminal unit 400 to the joint 210 at a pre-designed connection position. The separation of the terminal unit 400 is prevented.

이때 방지홈(510) 및 걸림돌기(520)는 적어도 2개 이상으로 형성되어 솔더층(300)이 열에 녹으면서 필연적으로 발생되는 점성 감소에 따른 단자부(400)의 수평 방향 이동 및 수평 방향 회전을 방지하는 것이 바람직하다.At this time, the prevention groove 510 and the locking protrusion 520 are formed in at least two pieces to prevent horizontal movement and horizontal rotation of the terminal unit 400 due to the decrease in viscosity that inevitably occurs as the solder layer 300 melts with heat. It is desirable to avoid

도 2 및 도 4를 참조하면, 제1 실시 예의 틸팅방지부(500)는 방지홈(510)이 접합부(210)의 양 측 대각선 방향으로 형성되어 하나의 방지홈(510)은 연결부(200)를 관통하는 홀과, 다른 하나의 방지홈(510)은 연결부(200)의 일 측면에 요입되는 홈으로 형성되고, 걸림돌기(520)는 제1접합면(410)의 양측에서 돌출 형성되어 수평 방향 회전에 대한 고정력을 향상시킨다.Referring to FIGS. 2 and 4 , in the anti-tilting part 500 of the first embodiment, anti-tilting grooves 510 are formed in diagonal directions on both sides of the joining part 210, and one anti-tilting groove 510 is connected to the connecting part 200 A hole penetrating through, and another anti-groove 510 is formed as a groove recessed into one side of the connection part 200, and the locking protrusion 520 protrudes from both sides of the first joint surface 410 to form a horizontal Improves the fixing force for directional rotation.

또한 다른 제1 실시 예의 틸팅방지부(500)는 접합부(210)의 일 측에 소정 거리 이격되어 연결부(200)를 관통하는 홀로 각각 형성되고, 걸림돌기(520)는 접촉리브(412)의 말단에서 돌출 형성되어 걸림돌기(520)의 고정력에 의해 연결부(200)에 발생하는 하중이 일 방향으로만 형성되도록 하여 연결부(200)의 손상을 최소화하는 동시에 작업자의 작업성을 향상시킨다.In addition, the anti-tilting parts 500 of the first embodiment are each formed with holes passing through the connection part 200 at a predetermined distance apart from one side of the junction part 210, and the protrusion 520 is the end of the contact rib 412 It protrudes from the protrusion 520 so that the load generated on the connection part 200 by the fixing force is formed in only one direction, thereby minimizing damage to the connection part 200 and improving the operator's workability.

다만, 본 발명의 제1 실시 예의 틸팅방지부(500)는 위의 예로 한정되는 것은 아니면 방지홈(510)과, 걸림돌기(520)는 설계 및 필요에 따라 연결부(200) 및 제1접합부(210)의 다양한 위치에 다수 개가 형성될 수 있으며, 이를 변경하는 것은 통상의 기술자의 수준에서 자명한 사항에 해당한다.However, if the anti-tilting part 500 of the first embodiment of the present invention is not limited to the above example, the prevention groove 510 and the locking protrusion 520 are designed and necessary, the connection part 200 and the first joint ( 210) may be formed at various locations, and changing them corresponds to matters obvious to those of ordinary skill in the art.

또한 도 5를 참조하면, 제2 실시 예의 틸팅방지부(1500)는 연결부(200)의 일 측에 적층된 절연층(12)에서 연장되어 단자부(400)의 일 측에 고정되는 스트랩(1530)으로 형성되어 단자부(400)가 연결 위치에서 이탈되는 것을 방지하며, 바람직하게는 단자부(400)의 일 측에서 요입되어 스트랩(1530)의 고정위치를 표시하는 안착홈(1540)이 더 형성되어 단자의 연결 위치를 가이드하여 작업자의 피로도를 저하시키는 효과를 갖는다.Referring also to FIG. 5 , the anti-tilting unit 1500 of the second embodiment includes a strap 1530 extending from the insulating layer 12 stacked on one side of the connection unit 200 and fixed to one side of the terminal unit 400. It is formed to prevent the terminal unit 400 from being separated from the connection position, and preferably, a seating groove 1540 is further formed to indicate the fixing position of the strap 1530 by being recessed at one side of the terminal unit 400 to form a terminal It has the effect of reducing the fatigue of the operator by guiding the connection position of the

따라서 제2 실시 예의 틸팅방지부(1500)는 제1접합면(410)에서 접합부(210)로 돌출되는 구조가 형성되지 않아 단자와 내부 회로(11)가 보다 안정적으로 밀착되도록 하는 동시에 솔더층(300)이 열에 의해 녹은 후 상온에서 경화되면서 고정력이 발생되는 점을 고려하였을 때 추후 스트랩(1530)을 용이하게 제거할 수 있어 제품의 설계 변경을 필요로 하지 않아 그 활용도가 매우 높다.Therefore, the anti-tilting part 1500 of the second embodiment does not form a structure protruding from the first joint surface 410 to the joint 210, so that the terminal and the internal circuit 11 are more stably attached, and at the same time, the solder layer ( 300) is melted by heat and then hardened at room temperature to generate a fixing force, the strap 1530 can be easily removed later, so that the design change of the product is not required, and its utilization is very high.

다시 말해, 본 발명의 인쇄회로기판(10)은 솔더층(300)이 열에 의해 녹은 후 재경화되는 동안 연결부(200)와 단자부(400)를 결속시키는 다양한 구조의 틸팅방지부(500,1500)를 구비하여 복수의 외부 구성과 연결되는 복수의 각 단자가 미리 설계된 위치에서 외부 구성과 연결되어 연결부(200)에 발생할 수 있는 응력 집중 현상을 방지한다.In other words, in the printed circuit board 10 of the present invention, while the solder layer 300 is melted by heat and then re-cured, the anti-tilting parts 500 and 1500 of various structures bind the connection part 200 and the terminal part 400. A plurality of respective terminals connected to a plurality of external components are connected to the external components at a pre-designed position to prevent stress concentration that may occur in the connection unit 200.

이에 따라 생산 공정에서 인쇄회로기판(10)에 발생할 수 있는 손상을 최소화하고, 전기적인 연결 안정성을 현저히 향상시켜 제품 전체의 불량률을 현저히 감소시키는 동시에 제품의 신뢰성은 현저히 향상시켜 궁극적으로는 목표로 하는 생산성을 달성하도록 한다.Accordingly, damage that may occur to the printed circuit board 10 in the production process is minimized, and electrical connection stability is remarkably improved, thereby significantly reducing the defect rate of the entire product and at the same time significantly improving the reliability of the product, ultimately achieving the target to achieve productivity.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and appropriate changes within the scope described in the claims fall within the protection scope of the present invention. applicable

20 버스바 21 웰딩부
10 인쇄회로기판
11 내부 회로 12 절연층
100 바디부
200 연결부 210 접합부
300 솔더층 310 솔더 필렛
400 단자부 410 제1접합면
411 기포제거홀 412 접촉리브
420 가이드면 430 제2접합면
500 제1 실시 예의 틸팅방지부 510 방지홈
520 걸림돌기
1500 제2 실시 예의 틸팅방지부 1530 스트랩
1540 안착홈
20 Bus bar 21 Welding part
10 printed circuit board
11 internal circuit 12 insulating layer
100 body part
200 connection 210 junction
300 Solder Layer 310 Solder Fillet
400 terminal part 410 first joint surface
411 Bubble removal hole 412 Contact rib
420 guide surface 430 second joint surface
500 Anti-tilting part of the first embodiment 510 Prevention groove
520 stumbling block
1500 Anti-tilting part of the second embodiment 1530 Strap
1540 seating groove

Claims (7)

내부 회로를 형성하는 회로층과, 상기 회로층의 양 측으로 절연층이 적층되어 형성되는 인쇄회로기판에 있어서,
일 방향으로 연장된 바디부부;
상기 바디부부에서 양 단에서 연장되고, 내부 회로가 노출된 접합부가 형성된 연결부;
상기 연결부에 연결되어 상기 접합부와 전기적으로 연결되는 단자부; 및
상기 연결부와 상기 단자부를 결속시켜 상기 단자부의 밀림을 방지하는 틸팅방지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
In a printed circuit board formed by stacking a circuit layer forming an internal circuit and an insulating layer on both sides of the circuit layer,
a body portion extending in one direction;
a connecting portion extending from both ends of the body portion and having a joint portion exposing an internal circuit;
a terminal portion connected to the connection portion and electrically connected to the junction portion; and
The printed circuit board comprising a; tilting prevention unit for binding the connection unit and the terminal unit to prevent the terminal unit from slipping.
제1항에 있어서,
상기 연결부와 상기 단자부 사이에 형성되어 고정력을 보완하는 솔더층;을 더 포함하고,
상기 단자부는
상기 솔더층의 외측에 부착되되, 일 측을 관통하여 상기 솔더층의 일부가 노출되는 기포제거홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 1,
A solder layer formed between the connection part and the terminal part to supplement the fixing force; further comprising,
The terminal part
Attached to the outside of the solder layer, the printed circuit board characterized in that the bubble removal hole is formed through one side through which a part of the solder layer is exposed.
제1항에 있어서
상기 틸팅방지부는
상기 연결부의 일 측을 관통하여 형성되는 방지홀과, 상기 단자부에서 연장되고, 상기 방지홀을 관통하여 걸림 고정되는 걸림돌기로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 1
The anti-tilting part
The printed circuit board, characterized in that formed by a prevention hole formed through one side of the connection portion, and a holding protrusion that extends from the terminal portion and is caught and fixed through the prevention hole.
제3항에 있어서,
상기 틸팅방지부는
적어도 2개 이상으로 형성되어 상기 단자부가 초기 연결 위치에서의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 3,
The anti-tilting part
A printed circuit board characterized in that it is formed in at least two or more to prevent the terminal unit from departing from an initial connection position.
제1항에 있어서,
상기 틸팅방지부는
상기 연결부의 일 측 절연층에서 연장되어 상기 단자부를 감싸도록 형성되는 스트랩인 것을 특지으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 1,
The anti-tilting part
A printed circuit board characterized by being a strap extending from an insulating layer on one side of the connection part and formed to surround the terminal part.
제5항에 있어서,
상기 틸팅방지부는
상기 단자부의 일 측에서 요입되어 상기 스트랩의 고정위치를 표시하는 안착홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 5,
The anti-tilting part
The printed circuit board, characterized in that the recessed at one side of the terminal portion is further formed with a seating groove indicating the fixing position of the strap.
제1항에 있어서,
상기 단자부는
일 측에서 밴딩되어 상기 연결부와 단차를 상쇄시키는 가이드면이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 1,
The terminal part
A printed circuit board, characterized in that a guide surface is further formed that is bent on one side to offset the step difference with the connecting portion.
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