KR20230099432A - Printed circuit board - Google Patents
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- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 206010017577 Gait disturbance Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
본 발명의 내부 회로를 형성하는 회로층과, 상기 회로층의 양 측으로 절연층이 적층되어 형성되는 인쇄회로기판은 일 방향으로 연장된 바디부부; 상기 바디부부에서 양 단에서 연장되고, 내부 회로가 노출된 접합부가 형성된 연결부; 상기 연결부에 연결되어 상기 접합부와 전기적으로 연결되는 단자부; 및 상기 연결부와 상기 단자부를 결속시켜 상기 단자부의 밀림을 방지하는 틸팅방지부;를 포함하는 것을 특징으로 하여, 제품의 전기적 연결 안정성을 현저히 향상시킨다.A printed circuit board formed by stacking a circuit layer forming an internal circuit and an insulating layer on both sides of the circuit layer according to the present invention includes a body portion extending in one direction; a connecting portion extending from both ends of the body portion and having a joint portion exposing an internal circuit; a terminal portion connected to the connection portion and electrically connected to the junction portion; and a tilting prevention unit for binding the connection unit and the terminal unit to prevent the terminal unit from slipping, thereby significantly improving electrical connection stability of the product.
Description
본 발명의 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부 회로가 인쇄되어 다른 구성과 전기적으로 연결되어 회로를 완성하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board in which internal circuits are printed and electrically connected to other components to complete a circuit.
인쇄회로기판은 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 내부 회로가 패턴화되어 인쇄된 회로기판으로, 복수의 회로를 기계적, 전기적으로 결합시켜 전기 제품의 소형화 및 경량화를 실현한다.A printed circuit board is a printed circuit board with patterned internal circuits made to fix and connect a number of electronic components in a standardized way, and realizes miniaturization and light weight of electrical products by mechanically and electrically combining a plurality of circuits. .
회로 특성이 안정화되며 오배선의 우려가 없고 생산 단가가 저렴한 장점이 있으며, 이러한 다양한 장점으로 인해 인쇄회로기판은 다양한 분야에서 사용되며, 모든 전자기기에 필수적으로 사용되는 핵심 부품이 되고 있다.Circuit characteristics are stabilized, there is no fear of miswiring, and the production cost is low. Due to these various advantages, printed circuit boards are used in various fields and have become essential parts for all electronic devices.
또한 인쇄회로기판 말단에는 내부 회로와 다른 구성과의 전기적 연결을 중계하는 단자가 연결된다. 이때 단자는 솔더링에 의해 내부 회로와 연결되는데 솔더 공정에서 발생하는 열에 의해 연결 부분의 점도가 낮아지면서 단자가 연결 위치에서 이탈하는 문제점이 있었으며, 이에 따라 불량률이 증가되면서 제품의 신뢰성 및 생산성 또한 크게 저하되었다.In addition, a terminal for relaying an electrical connection between an internal circuit and other components is connected to an end of the printed circuit board. At this time, the terminal is connected to the internal circuit by soldering, but the viscosity of the connection part is lowered due to the heat generated in the soldering process, causing the terminal to leave the connection position. As a result, the defect rate increases and the reliability and productivity of the product are greatly reduced. It became.
본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 다른 구성과 연결되는 단자의 밀림을 방지하여 보다 향상된 제품 신뢰성 및 생산성을 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.Embodiments of the present invention have been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board having improved product reliability and productivity by preventing pushing of terminals connected to other components.
본 발명의 일 실시 예의 내부 회로를 형성하는 회로층과, 상기 회로층의 양 측으로 절연층이 적층되어 형성되는 인쇄회로기판은 일 방향으로 연장된 바디부부; 상기 바디부부에서 양 단에서 연장되고, 내부 회로가 노출된 접합부가 형성된 연결부; 상기 연결부에 연결되어 상기 접합부와 전기적으로 연결되는 단자부; 및 상기 연결부와 상기 단자부를 결속시켜 상기 단자부의 밀림을 방지하는 틸팅방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A printed circuit board formed by stacking a circuit layer forming an internal circuit and an insulating layer on both sides of the circuit layer according to an embodiment of the present invention includes a body portion extending in one direction; a connecting portion extending from both ends of the body portion and having a joint portion exposing an internal circuit; a terminal portion connected to the connection portion and electrically connected to the junction portion; and a tilting prevention unit that binds the connection unit and the terminal unit to prevent the terminal unit from slipping.
상기 연결부와 상기 단자부 사이에 형성되어 고정력을 보완하는 솔더층;을 더 포함하는 것이 바람직하며, 상기 단자부는 상기 솔더층의 외측에 부착되되, 일 측을 관통하여 상기 솔더층의 일부가 노출되는 기포제거홀이 형성될 수 있다.It is preferable to further include a solder layer formed between the connection part and the terminal part to supplement the fixing force, and the terminal part is attached to the outside of the solder layer, and a bubble through which a part of the solder layer is exposed through one side A removal hole may be formed.
제1 실시 예의 상기 틸팅방지부는 상기 연결부의 일 측을 관통하여 형성되는 방지홀과, 상기 단자부에서 연장되고, 상기 방지홀을 관통하여 걸림 고정되는 걸림돌기로 형성될 수 있다.The anti-tilting part of the first embodiment may be formed of a prevention hole formed through one side of the connection part and a protrusion that extends from the terminal part and is fixed through the prevention hole.
상기 틸팅방지부는 적어도 2개 이상으로 형성되어 상기 단자부가 초기 연결 위치에서의 이탈을 방지하는 것이 바람직하다.It is preferable that at least two anti-tilting units are formed to prevent the terminal unit from being separated from its initial connection position.
제2 실시 예의 상기 틸팅방지부는 상기 연결부의 일 측 절연층에서 연장되어 상기 단자부를 감싸도록 형성되는 스트랩일 수 있으며, 상기 단자부의 일 측에서 요입되어 상기 스트랩의 고정위치를 표시하는 안착홈이 더 형성될 수 있다.The anti-tilting part of the second embodiment may be a strap extending from an insulating layer on one side of the connection part and formed to surround the terminal part, and a seating groove concave at one side of the terminal part to indicate a fixing position of the strap is further can be formed
상기 단자부는 일 측에서 밴딩되어 상기 연결부와 단차를 상쇄시키는 가이드면이 더 형성될 수 있다.The terminal unit may be bent at one side to further form a guide surface that offsets a step difference between the connection unit and the connection unit.
이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the problem solving means of the present invention, various effects including the following can be expected. However, the present invention is not established when all of the following effects are exhibited.
본 발명의 일 실시 예의 인쇄회로기판은 연결부와 단자부를 결속시켜 단자가 연결 위치에서 이탈되는 것을 방지하여 내부 회로와의 전기적 연결 안정성을 확보하여 제품의 신뢰성을 현저히 향상시킨다.The printed circuit board of an embodiment of the present invention binds the connection part and the terminal part to prevent the terminal from being separated from the connection position, thereby securing the stability of the electrical connection with the internal circuit, thereby significantly improving the reliability of the product.
또한 단자부에는 일 측을 관통하여 솔더층의 일부가 노출되는 기포제거부가 형성되어 솔더 공정에서 발생되는 열에 의해 솔더층에 발생하는 기포를 제거하여 전기적 연결 안정성 확보 효과를 보강한다.In addition, a bubble removing portion exposing a part of the solder layer is formed through one side of the terminal unit to remove air bubbles generated in the solder layer due to heat generated in the soldering process, thereby reinforcing the effect of securing electrical connection stability.
또한 단자부의 일 측에는 밴딩되어 연결부와의 단차를 상쇄시키는 가이드면이 형성되어 단자가 다른 구성(버스바)와 접합된 상태에서 들뜸이 발생하는 것을 방지하여 제품 신뢰성 향상 효과를 극대화한다.In addition, a guide surface is formed on one side of the terminal part to offset the step difference with the connection part, thereby preventing lifting when the terminal is joined to another configuration (bus bar), thereby maximizing the effect of improving product reliability.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 인쇄회로기판의 사시도.
도 2은 도 1의 A 부분의 확대도.
도 3은 도 2의 분해 사시도.
도 4(a)는 도 2에 다른 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 사시도, 도 4(b)는 도 4(a)의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 연결부의 확대도.
도 6은 도 2의 연결부가 버스바에 접합된 상태를 도시한 도면.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도.1 is a perspective view of a printed circuit board to which an anti-tilting unit according to a first embodiment of the present invention is applied.
Figure 2 is an enlarged view of part A of Figure 1;
Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2;
Figure 4 (a) is a perspective view to which an anti-tilting unit of another embodiment is applied to Figure 2, Figure 4 (b) is an exploded perspective view of Figure 4 (a).
5 is an enlarged view of a connection unit to which an anti-tilting unit of a second embodiment of the present invention is applied.
6 is a view showing a state in which the connecting portion of FIG. 2 is bonded to a bus bar;
Fig. 7 is a cross-sectional view in the VII-VII direction of Fig. 6;
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명하도록 한다. 다만, 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위하여 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, descriptions of well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the gist of the present invention.
또한 인쇄회로기판의 각 구성은 일체로 형성되는 것으로, 구분되어 형성되지 않으나, 설명의 편의를 위하여 형상 또는 기능에 따라 구분하여 설명하도록 하며, 제1,2 실시 예의 틸팅방지부는 동일한 목적 및 효과를 가지나 구조만을 달리하는 것으로, 제2 실시 예에서 제1 실시 예와 동일한 기능을 갖는 구성은 제1 실시 예의 부호 앞에 '1'을 추가하여 사용한다.In addition, each component of the printed circuit board is formed integrally and is not formed separately, but for convenience of explanation, it will be described separately according to shape or function, and the anti-tilting unit of the first and second embodiments has the same purpose and effect Only the branches or structures are different, and the configuration having the same function as the first embodiment in the second embodiment is used by adding '1' in front of the code of the first embodiment.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 2은 도 1의 A 부분의 확대도이며, 도 3은 도 2의 분해 사시도이고, 도 4(a)는 도 2에 다른 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 사시도이며, 도 4(b)는 도 4(a)의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a printed circuit board to which an anti-tilting unit of a first embodiment of the present invention is applied, FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 2, and FIG. 4 (a) is 2 is a perspective view to which an anti-tilting unit of another embodiment is applied, and FIG. 4 (b) is an exploded perspective view of FIG. 4 (a).
도 5는 본 발명의 제2 실시 예의 틸팅방지부가 적용된 연결부의 확대도이고, 도 6은 도 2의 연결부가 버스바에 접합된 상태를 도시한 도면이며, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도이다.5 is an enlarged view of a connection unit to which an anti-tilting unit is applied according to a second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a view showing a state in which the connection unit of FIG. 2 is joined to a bus bar, and FIG. 7 is a view in the VII-VII direction of FIG. it is a cross section
도 1 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 실시 예의 내부 회로(11)를 형성하는 회로층과, 상기 회로층의 양 측으로 절연층(12)이 적층되어 형성되는 인쇄회로기판(10)은 일 방향으로 연장된 바디부(100)부, 상기 바디부(100)부에서 양 단에서 연장되고, 내부 회로(11)가 노출된 접합부(210)가 형성된 연결부(200), 상기 연결부(200)에 연결되어 상기 접합부(210)와 전기적으로 연결되는 단자부(400) 및 상기 연결부(200)와 상기 단자부(400)를 결속시켜 상기 단자부(400)의 밀림을 방지하는 틸팅방지부(500)를 포함하는 것을 특징으로 한다.1 to 7, a printed
인쇄회로기판(10)은 내부 회로(11)가 패턴으로 형성된 회로층과, 회로층의 양 측으로 절연층(12)이 적층 형성되어 외부 구성과의 회로층을 전기적으로 연결하여 복수의 회로를 완성하며, 절연층(12)에 의해 다른 구성과의 쇼트 등의 현상을 방지하여 회로층을 보호한다.The printed
따라서 회로층은 복수의 내부 회로(11)가 패턴으로 형성되고, 절연층(12)은 모든 내부 회로(11)가 외부로 노출되지 않도록 회로층 양 측에서 전체를 덮도록 형성된다.Therefore, the circuit layer is formed with a plurality of
이하에는 인쇄회로기판(10)의 형성 또는 기능에 따라 구분하여 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, each configuration will be described in more detail by classifying according to the formation or function of the printed
바디부(100)는 전기적인 연결을 필요로하는 외부 구성이 형성된 일 방향으로 연장되어 양 말단에 형성된 연결부(200)와 외부 장치를 쉽게 연결할 수 있도록 하며, 이를 위해 바디부(100)의 내측으로는 바디부(100)와 동일한 방향으로 연장되는 내부 회로(11) 패턴이 형성된다.The
연결부(200)는 바디부(100)의 양 말단에서 연장되고, 일 측에서 내부 회로(11)가 노출된 접합부(210)가 형성되어 단자부(400)와 내부 회로(11)가 연결되는 연결 공간을 제공하며, 이를 위해 연결부(200)에는 복수의 각 회로와 연결된 복수의 접합부(210)가 형성된다.The
이때 접합부(210)는 단자부(400)와의 안정적인 연결을 위하여 일정 면적이 갖도록 내부 회뢰의 말단에서 확장되어 형성되는 것이 바람직하며, 접합부(210)가 노출되도록 일 측에 적층된 절연층(12)이 탈피되어 형성된다.At this time, it is preferable that the
정리 하면, 본 발명의 인쇄회로기판(10)은 외부 구성이 배치된 방향으로 연장된 바디부(100)와, 바디부(100)의 양 측에서 연장되고, 내부 회로(11)층이 노출된 복수의 접합부(210)가 형성된 연장부로 형성되는 구조를 가져 외부 구성과 용이하게 연결된다.In summary, the
솔더층(300)은 접합부(210)와 단자부(400) 사이의 고정력을 향상시키는 동시에 통전성을 확보하도록 접합부(210)의 일 측에 도포되는 솔더 크림으로 형성되며 구체적으로는 접합부(210) 외측에 솔더크림이 적층된 상태에서 열을 가해 솔더층(300)을 녹여 접합부(210)와 단자부(400)를 솔더링하여 고정시킨다.The
이때 솔더층(300)이 녹으면서 단자의 둘레를 따라 단자의 일 측면과 솔더층(300)을 완만하게 연결시키는 솔더 필렛(310)이 형성되어 단자의 고정력을 향상시킨다.At this time, while the
단자부(400)는 접합부(210)와 전기적으로 연결되는 제1접합면(410)과, 왕곡되어 연결부(200)와의 단차를 상쇄시키는 가이드면(420)과, 외부 구성과 전기적으로 연결되는 제2접합면(430)으로 형성되어 내부 회로(11)와 외부 구성 사이의 전기적인 연결을 중계한다.The
구체적으로 제1접합면(410)은 접합부(210)의 외측으로 적층되는 솔더층(300)에 솔더링에 의해 고정되어 접합부(210)와 전기적으로 연결되며, 이때 솔더링 과정에서 발생되는 열에 의해 솔더층(300)으 내측에 발생되는 기포를 제거하기 위하여 제1접합면(410)을 관통하여 접합부(210)(솔더층(300))의 일부가 노출되는 기포제거홀(411)이 형성되어 접합부(210)와 단자부(400)의 전기적 연결 안정성을 확보한다.Specifically, the
또한 기포제거홀(411)의 양 측으로는 솔더층(300)과의 고정 면적 확보를 위한 접촉리브(412)가 형성되어 기포제거홀(411)에 의해 저하되는 고정력을 일부 보완하여 제품의 내구성을 확보한다.In addition, contact ribs 412 are formed on both sides of the
가이드면(420)은 제1,2접합면 사이에 왕곡되어 형성되어 제1접합면(410)과 제2접합면(430)의 내측면의 높이가 상이하도록 형성되어 연결부(200)에 단자부(400)가 연결된 상태에서도 제1접합면(410)이 외부 구성과 안정적으로 접합되도록 한다.The
구체적으로 가이드면(420)은 제1접합면(410)과 연결되는 일단과 제2접합면(430)과 연결되는 타단에서 각각 왕곡되어 제2접합면(430)이 외부 구성이 형성된 방향으로 소정 거리 돌출되어 형성되도록 하여, 연결부(200)의 외측으로 제1접합부(210)가 연결된 상태에서 연결부(200)의 내측으로 배치되는 외부 구성과 제2접합부(210)가 연결 시 연결부(200) 두께 만큼의 거리를 상쇄시켜 외부 구성과 제2접합면(430) 사이에 형성되는 들뜸을 근본적으로 차단시킨다.Specifically, the
제2접합면(430)은 제1접합면(410)과 일체로 형성되고, 일 측면이 외부 구성에 웰딩 등과 같은 추가 공정에 의해 접합되어 전기적으로 연결되고, 이때 가이드면(420)에 의해 외부 구성에 밀착되어 제품의 품질을 향시킨다. The
다시 말해 본 발명의 인쇄회로기판(10)은 내부 회로(11) 및 외부 구성에 밀착되고, 생산 공정 중 발생하는 기포 등과 같이 전기적 연결에 악영향을 미치는 현상을 방지하는 새로운 구조의 단자부(400)를 구비하여 제품의 신뢰도 및 생산성을 현저히 향상시킨다.In other words, the
틸팅방지부(500,1500)는 연결부(200)와 단자부(400)를 결속시키는 구조로 형성되어 접합부(210)의 미리 설계된 위치에서 고정된 단자부(400)가 밀림 등에 의해 이탈되는 것을 방지하여 제품의 불량률을 현저히 감소시키는 동시에 작업자의 작업성을 향상시켜 제품의 신뢰성 및 생선성을 현저히 향상시킨다.The
제1 실시 예의 틸팅방지부(500)는 연결부(200)의 일 측을 관통하여 형성되는 방지홈(510)과, 단자부(400)에서 연장되어 방지홈(510)에 걸림 고정되는 걸림돌기(520)로 형성되고, 걸림돌기(520)가 방지홈(510)에 걸림 고정되는 가고정 상태로 솔더층(300)에 열을 가해 단자부(400)를 접합부(210)에 고정시켜 미리 설계된 연결 위치에서 단자부(400)가 이탈되는 것을 방지한다.The
이때 방지홈(510) 및 걸림돌기(520)는 적어도 2개 이상으로 형성되어 솔더층(300)이 열에 녹으면서 필연적으로 발생되는 점성 감소에 따른 단자부(400)의 수평 방향 이동 및 수평 방향 회전을 방지하는 것이 바람직하다.At this time, the
도 2 및 도 4를 참조하면, 제1 실시 예의 틸팅방지부(500)는 방지홈(510)이 접합부(210)의 양 측 대각선 방향으로 형성되어 하나의 방지홈(510)은 연결부(200)를 관통하는 홀과, 다른 하나의 방지홈(510)은 연결부(200)의 일 측면에 요입되는 홈으로 형성되고, 걸림돌기(520)는 제1접합면(410)의 양측에서 돌출 형성되어 수평 방향 회전에 대한 고정력을 향상시킨다.Referring to FIGS. 2 and 4 , in the
또한 다른 제1 실시 예의 틸팅방지부(500)는 접합부(210)의 일 측에 소정 거리 이격되어 연결부(200)를 관통하는 홀로 각각 형성되고, 걸림돌기(520)는 접촉리브(412)의 말단에서 돌출 형성되어 걸림돌기(520)의 고정력에 의해 연결부(200)에 발생하는 하중이 일 방향으로만 형성되도록 하여 연결부(200)의 손상을 최소화하는 동시에 작업자의 작업성을 향상시킨다.In addition, the
다만, 본 발명의 제1 실시 예의 틸팅방지부(500)는 위의 예로 한정되는 것은 아니면 방지홈(510)과, 걸림돌기(520)는 설계 및 필요에 따라 연결부(200) 및 제1접합부(210)의 다양한 위치에 다수 개가 형성될 수 있으며, 이를 변경하는 것은 통상의 기술자의 수준에서 자명한 사항에 해당한다.However, if the
또한 도 5를 참조하면, 제2 실시 예의 틸팅방지부(1500)는 연결부(200)의 일 측에 적층된 절연층(12)에서 연장되어 단자부(400)의 일 측에 고정되는 스트랩(1530)으로 형성되어 단자부(400)가 연결 위치에서 이탈되는 것을 방지하며, 바람직하게는 단자부(400)의 일 측에서 요입되어 스트랩(1530)의 고정위치를 표시하는 안착홈(1540)이 더 형성되어 단자의 연결 위치를 가이드하여 작업자의 피로도를 저하시키는 효과를 갖는다.Referring also to FIG. 5 , the
따라서 제2 실시 예의 틸팅방지부(1500)는 제1접합면(410)에서 접합부(210)로 돌출되는 구조가 형성되지 않아 단자와 내부 회로(11)가 보다 안정적으로 밀착되도록 하는 동시에 솔더층(300)이 열에 의해 녹은 후 상온에서 경화되면서 고정력이 발생되는 점을 고려하였을 때 추후 스트랩(1530)을 용이하게 제거할 수 있어 제품의 설계 변경을 필요로 하지 않아 그 활용도가 매우 높다.Therefore, the
다시 말해, 본 발명의 인쇄회로기판(10)은 솔더층(300)이 열에 의해 녹은 후 재경화되는 동안 연결부(200)와 단자부(400)를 결속시키는 다양한 구조의 틸팅방지부(500,1500)를 구비하여 복수의 외부 구성과 연결되는 복수의 각 단자가 미리 설계된 위치에서 외부 구성과 연결되어 연결부(200)에 발생할 수 있는 응력 집중 현상을 방지한다.In other words, in the printed
이에 따라 생산 공정에서 인쇄회로기판(10)에 발생할 수 있는 손상을 최소화하고, 전기적인 연결 안정성을 현저히 향상시켜 제품 전체의 불량률을 현저히 감소시키는 동시에 제품의 신뢰성은 현저히 향상시켜 궁극적으로는 목표로 하는 생산성을 달성하도록 한다.Accordingly, damage that may occur to the printed
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and appropriate changes within the scope described in the claims fall within the protection scope of the present invention. applicable
20 버스바
21 웰딩부
10 인쇄회로기판
11 내부 회로
12 절연층
100 바디부
200 연결부
210 접합부
300 솔더층
310 솔더 필렛
400 단자부
410 제1접합면
411 기포제거홀
412 접촉리브
420 가이드면
430 제2접합면
500 제1 실시 예의 틸팅방지부
510 방지홈
520 걸림돌기
1500 제2 실시 예의 틸팅방지부
1530 스트랩
1540 안착홈20
10 printed circuit board
11
100 body part
200
300
400
411 Bubble removal hole 412 Contact rib
420
500 Anti-tilting part of the
520 stumbling block
1500 Anti-tilting part of the
1540 seating groove
Claims (7)
일 방향으로 연장된 바디부부;
상기 바디부부에서 양 단에서 연장되고, 내부 회로가 노출된 접합부가 형성된 연결부;
상기 연결부에 연결되어 상기 접합부와 전기적으로 연결되는 단자부; 및
상기 연결부와 상기 단자부를 결속시켜 상기 단자부의 밀림을 방지하는 틸팅방지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
In a printed circuit board formed by stacking a circuit layer forming an internal circuit and an insulating layer on both sides of the circuit layer,
a body portion extending in one direction;
a connecting portion extending from both ends of the body portion and having a joint portion exposing an internal circuit;
a terminal portion connected to the connection portion and electrically connected to the junction portion; and
The printed circuit board comprising a; tilting prevention unit for binding the connection unit and the terminal unit to prevent the terminal unit from slipping.
상기 연결부와 상기 단자부 사이에 형성되어 고정력을 보완하는 솔더층;을 더 포함하고,
상기 단자부는
상기 솔더층의 외측에 부착되되, 일 측을 관통하여 상기 솔더층의 일부가 노출되는 기포제거홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 1,
A solder layer formed between the connection part and the terminal part to supplement the fixing force; further comprising,
The terminal part
Attached to the outside of the solder layer, the printed circuit board characterized in that the bubble removal hole is formed through one side through which a part of the solder layer is exposed.
상기 틸팅방지부는
상기 연결부의 일 측을 관통하여 형성되는 방지홀과, 상기 단자부에서 연장되고, 상기 방지홀을 관통하여 걸림 고정되는 걸림돌기로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 1
The anti-tilting part
The printed circuit board, characterized in that formed by a prevention hole formed through one side of the connection portion, and a holding protrusion that extends from the terminal portion and is caught and fixed through the prevention hole.
상기 틸팅방지부는
적어도 2개 이상으로 형성되어 상기 단자부가 초기 연결 위치에서의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 3,
The anti-tilting part
A printed circuit board characterized in that it is formed in at least two or more to prevent the terminal unit from departing from an initial connection position.
상기 틸팅방지부는
상기 연결부의 일 측 절연층에서 연장되어 상기 단자부를 감싸도록 형성되는 스트랩인 것을 특지으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 1,
The anti-tilting part
A printed circuit board characterized by being a strap extending from an insulating layer on one side of the connection part and formed to surround the terminal part.
상기 틸팅방지부는
상기 단자부의 일 측에서 요입되어 상기 스트랩의 고정위치를 표시하는 안착홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
According to claim 5,
The anti-tilting part
The printed circuit board, characterized in that the recessed at one side of the terminal portion is further formed with a seating groove indicating the fixing position of the strap.
상기 단자부는
일 측에서 밴딩되어 상기 연결부와 단차를 상쇄시키는 가이드면이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.According to claim 1,
The terminal part
A printed circuit board, characterized in that a guide surface is further formed that is bent on one side to offset the step difference with the connecting portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210188763A KR20230099432A (en) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210188763A KR20230099432A (en) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | Printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230099432A true KR20230099432A (en) | 2023-07-04 |
Family
ID=87156444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210188763A KR20230099432A (en) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | Printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20230099432A (en) |
-
2021
- 2021-12-27 KR KR1020210188763A patent/KR20230099432A/en not_active Application Discontinuation
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