JP2017033698A - connector - Google Patents

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善彦 古平
Yoshihiko Furuhira
善彦 古平
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To narrow a mounting area of a connector on a circuit board.SOLUTION: A connector 10 is equipped with a housing 20; and a plurality of contacts 30. The plurality of contacts 30 is aligned in two rows and fixed to the housing 20. The contacts 30 aligned in each row are composed of first contacts and second contacts alternately aligned. The first contacts have first terminal portions 31a soldered on a surface of a circuit board. The second contacts have second terminal portions 32a inserted in through-holes and soldered on the circuit board. Furthermore, of the two rows, in a first row and a second row, the contacts having the same kind of the terminal portions are disposed at positions where phases are shifted in an aligning direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、回路基板に搭載されるコネクタに関し、特にFPC(Flexible Printed Circuit)に好適に搭載されるコネクタに関する。   The present invention relates to a connector mounted on a circuit board, and more particularly to a connector preferably mounted on an FPC (Flexible Printed Circuit).

小型化の要請により、近年、コネクタも益々小型化される傾向にある。しかしながら、コネクタのみが小型化されても、そのコネクタを回路基板等に搭載したときの、実質的な実装面積を狭めることができないと、コネクタの小型化の意味が半減するおそれがある。   Due to the demand for miniaturization, in recent years, connectors are also becoming increasingly smaller. However, even if only the connector is miniaturized, if the substantial mounting area cannot be reduced when the connector is mounted on a circuit board or the like, the meaning of miniaturization of the connector may be halved.

例えば、コネクタをFPCに搭載する場合、コネクタはFPCの端部に搭載されることも多い。コネクタをFPCの端部に搭載すると、そのコネクタに接続される配線は、FPCが延在する一方向にのみ延ばす必要がある。この場合に、FPCの一方の表面のみを使って配線すると、配線の必要上から広い実装面積を必要とする。そこで、FPCの表裏両面を使うことで、FPCの、配線のための面積を狭めることが行なわれている。   For example, when a connector is mounted on an FPC, the connector is often mounted on an end portion of the FPC. When the connector is mounted on the end of the FPC, the wiring connected to the connector needs to be extended only in one direction in which the FPC extends. In this case, if wiring is performed using only one surface of the FPC, a wide mounting area is required from the necessity of wiring. Therefore, by using both front and back sides of the FPC, the area for wiring of the FPC is reduced.

特許文献1には、FPC等の回路基板の表面に半田付けされるSMT端子部と回路基板のスルーホールに挿し込まれるスルーホール端子部とを混在させたコネクタが開示されている。   Patent Document 1 discloses a connector in which an SMT terminal portion soldered to the surface of a circuit board such as an FPC and a through-hole terminal portion inserted into a through-hole of the circuit board are mixed.

特開2000−208185号公報JP 2000-208185 A

上掲の特許文献1に開示されたコネクタの場合、SMT端子部のグループとスルーホール端子部のグループが互いに独立していて、実装面積を狭めるにはほとんど役立っていない。   In the case of the connector disclosed in the above-mentioned Patent Document 1, the group of SMT terminal portions and the group of through-hole terminal portions are independent from each other, and hardly help to reduce the mounting area.

本発明は、上記事情を鑑み、実装面積が狭いコネクタを提供することを目的とする。   In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a connector having a small mounting area.

上記目的を達成する本発明のコネクタは、
ハウジングと、
配列方向に2列に配列されてハウジングに固定された複数のコンタクトとを備え、
上記複数のコンタクトは、各列ごとに、回路基板の表面に半田付けされる第1端子部を有する第1コンタクトと回路基板のスルーホールに挿し込まれて回路基板に半田付けされる第2端子部を有する第2コンタクトとが交互に配列され、さらに上記2列のうちの第1列と第2列とでは、第1コンタクトどうし、および第2コンタクトどうしは、配列方向に位相がずれた位置に配置されていることを特徴とする。
The connector of the present invention that achieves the above object provides:
A housing;
A plurality of contacts arranged in two rows in the arrangement direction and fixed to the housing;
The plurality of contacts are, for each row, a first contact having a first terminal portion soldered to the surface of the circuit board and a second terminal inserted into the through hole of the circuit board and soldered to the circuit board. The second contacts having a portion are alternately arranged, and in the first row and the second row of the two rows, the first contacts and the second contacts are at positions shifted in phase in the arrangement direction. It is characterized by being arranged in.

第1コンタクトは、第1端子部を有する。この第1端子部は、回路基板の表面に半田付けされる。一方、第2コンタクトは、第2端子部を有する。この第2端子部は、回路基板のスルーホールに挿し込まれる。この第2端子部の場合、回路基板の裏面に通じているため、裏面に配線することができる。第1コンタクトの第1端子部は回路基板の表面にのみ半田付けされ、裏面の配線が、その部分を避ける必要がない。   The first contact has a first terminal portion. The first terminal portion is soldered to the surface of the circuit board. On the other hand, the second contact has a second terminal portion. The second terminal portion is inserted into the through hole of the circuit board. In the case of this second terminal portion, since it leads to the back surface of the circuit board, wiring can be made on the back surface. The first terminal portion of the first contact is soldered only to the front surface of the circuit board, and the wiring on the back surface does not have to avoid that portion.

本発明のコネクタは、このような特徴を持つ第1コンタクトと第2コンタクトが各列ごとに交互に配列されている。このため、各列ごとに回路基板の表面と裏面を交互に配線に利用できる。また、本発明のコネクタは、このような、第1コンタクトと第2コンタクトが交互に配列されたコンタクト列を2列備えている。それら2列のうちの第1列と第2列とでは、配列方向に位相がずれている。このため、第1列のコンタクトの配線と第2列のコンタクトの配線との重なりを避けることが容易である。   In the connector of the present invention, the first contacts and the second contacts having such characteristics are alternately arranged in each column. For this reason, the front and back surfaces of the circuit board can be alternately used for wiring for each column. The connector of the present invention includes two contact rows in which the first contacts and the second contacts are alternately arranged. Of the two columns, the first column and the second column are out of phase in the arrangement direction. For this reason, it is easy to avoid the overlap of the first row contact wiring and the second row contact wiring.

ここで、本発明のコネクタにおいて、第1端子部と第2端子部は、各列ごとに、配列方向に交わる横方向について互いに異なる位置に設けられていることが好ましい。   Here, in the connector of the present invention, it is preferable that the first terminal portion and the second terminal portion are provided at positions different from each other in the lateral direction intersecting the arrangement direction for each row.

第1端子部および第2端子部のいずれであっても、回路基板に半田付けするには、その端子部の周りに半田付けのための面積が必要となる。   In order to solder either the first terminal portion or the second terminal portion to the circuit board, an area for soldering is required around the terminal portion.

第1コンタクトと第2コンタクトは、各列ごとに交互に配列されている。この場合に第1端子部と第2端子部が配列方向に一直線に並んでいると回路基板上の半田付けのための面積を必要とする部分を一直線に並べる必要がある。すなわち、半田付け部分が互いに干渉しないよう、配線のピッチ、すなわち列内のコンタクトのピッチを広げておく必要がある。   The first contact and the second contact are alternately arranged for each column. In this case, if the first terminal portion and the second terminal portion are aligned in the arrangement direction, it is necessary to align the portions on the circuit board that require an area for soldering. That is, it is necessary to increase the wiring pitch, that is, the pitch of the contacts in the row so that the soldered portions do not interfere with each other.

本発明のコネクタにおいて、第1端子部と第2端子部を各列ごとに、配列方向に交わる幅方向について互いに異なる位置に設けておく。こうすると、回路基板上の半田付け部分が、各列ごとに千鳥配置となり、コンタクトのピッチを狭めることができる。   In the connector according to the present invention, the first terminal portion and the second terminal portion are provided at different positions in each row in the width direction intersecting the arrangement direction. If it carries out like this, the soldering part on a circuit board will be staggered for every row | line | column, and the pitch of a contact can be narrowed.

また、本発明のコネクタにおいて、上記第1端子部と第2端子部は、各列ごとに、配列方向に交わる横方向について互いに横並びの位置に設けられていることが好ましい。   In the connector of the present invention, it is preferable that the first terminal portion and the second terminal portion are provided side by side in the horizontal direction intersecting the arrangement direction for each row.

このように、第1列と第2列とで、位相を180°ずらした構成をすることで、コネクタ上のコンタクトのレイアウト、および回路基板の表裏面双方を使って密な配線をするときの配線のレイアウトが容易となる。   As described above, the first row and the second row are configured so that the phases are shifted by 180 °, so that the layout of contacts on the connector and the dense wiring using both the front and back surfaces of the circuit board are possible. Wiring layout becomes easy.

以上の本発明のコンタクトによれば、回路基板上の実装面積を狭めることができる。   According to the contact of the present invention described above, the mounting area on the circuit board can be reduced.

本発明の一実施形態としてのコネクタの、嵌合面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the fitting surface side of the connector as one Embodiment of this invention. 図1に示すコネクタの、回路基板への搭載面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the mounting surface side to the circuit board of the connector shown in FIG. 図1,図2に示すコネクタの側面図である。FIG. 3 is a side view of the connector shown in FIGS. 1 and 2. 図1〜図3に示すコネクタの断面を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the cross section of the connector shown in FIGS. 本実施形態のコネクタが搭載される回路基板上の配線パターンを示した図である。It is the figure which showed the wiring pattern on the circuit board in which the connector of this embodiment is mounted. 比較例としてのコンタクトと、そのコンタクトが実装される回路基板上の配線パターンを示した図である。It is the figure which showed the contact pattern as a comparative example, and the wiring pattern on the circuit board in which the contact is mounted.

以下、本発明の実施の形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below.

図1は、本発明の一実施形態としてのコネクタの、嵌合面側から見た斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view of a connector as one embodiment of the present invention as viewed from the fitting surface side.

また、図2は、図1に示すコネクタの、回路基板への搭載面側から見た斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view of the connector shown in FIG. 1 as viewed from the mounting surface side on the circuit board.

これら図1,図2に示すコネクタ10は、ハウジング20と、複数のコンタクト30と、補強金具40とを備えている。   The connector 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes a housing 20, a plurality of contacts 30, and a reinforcing metal fitting 40.

ハウジング20は、平面視で略長方形状を有している。図1に示す嵌合面11には、その中央に長手方向に延びる台部21が形成され、その両側に、長手方向に延びる溝22が形成されている。これら2本の溝22は、長手方向両端部の窪み部23で互いに繋がっている。   The housing 20 has a substantially rectangular shape in plan view. 1 has a base portion 21 extending in the longitudinal direction at the center thereof, and grooves 22 extending in the longitudinal direction are formed on both sides thereof. These two grooves 22 are connected to each other at the depressions 23 at both ends in the longitudinal direction.

これら2本の溝22それぞれには、複数のコンタクト30が配列されている。コンタクト30の詳細は後述する。   A plurality of contacts 30 are arranged in each of the two grooves 22. Details of the contact 30 will be described later.

また、このコネクタ10の長手方向両端部には、補強金具40が備えられている。このコネクタ10は、図2に示す搭載面12を回路基板(不図示)に向けて、その回路基板に搭載される。   Further, reinforcing metal fittings 40 are provided at both longitudinal ends of the connector 10. The connector 10 is mounted on the circuit board with the mounting surface 12 shown in FIG. 2 facing the circuit board (not shown).

この搭載面12には、2列に配列された複数のコンタクト30(図1参照)の端子部30aがあらわれている。これらの端子部30aは、回路基板に半田付けされる。また、この搭載面12の、長手方向両端部には、補強金具40の半田固定部41があらわれている。補強金具40の半田固定部41も、コンタクト30の端子部30aとともに、回路基板に半田付けされる。このコネクタ10は、補強金具40の半田付けにより、回路基板に強固に固定される。   On the mounting surface 12, terminal portions 30a of a plurality of contacts 30 (see FIG. 1) arranged in two rows appear. These terminal portions 30a are soldered to the circuit board. In addition, solder fixing portions 41 of the reinforcing metal fitting 40 appear at both ends in the longitudinal direction of the mounting surface 12. The solder fixing portion 41 of the reinforcing metal fitting 40 is also soldered to the circuit board together with the terminal portion 30a of the contact 30. The connector 10 is firmly fixed to the circuit board by soldering the reinforcing metal fitting 40.

図3は、図1,図2に示すコネクタの側面図である。   FIG. 3 is a side view of the connector shown in FIGS. 1 and 2.

また、図4は、図1〜図3に示すコネクタの断面を示す拡大図である。ここで、図4(A),(B)は、図3に示す、それぞれ矢印A−A,B−Bに沿う断面を表わしている。   FIG. 4 is an enlarged view showing a cross section of the connector shown in FIGS. Here, FIGS. 4A and 4B represent cross sections along arrows AA and BB, respectively, shown in FIG.

ここでは、図1,図2とともに、これらの図も参照しながら、本実施形態のコネクタ10のコンタクト30について説明する。   Here, the contact 30 of the connector 10 of the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図1に示すハウジング20に設けられた2本の溝22の各々には、複数のコンタクト30が1列ずつ配列されている。ここで、このコネクタ10のコンタクト30には、第1コンタクト31と第2コンタクト32という、互いに種類が異なる2種類のコンタクトが備えられている。各溝22に配列された複数のコンタクト30は、互いに交互に配列された第1コンタクト31と第2コンタクト32とから構成されている。ここで、一方の溝22に配列されている第1列の複数のコンタクト30と、もう一方の溝22に配列されている第2列の複数のコンタクト30とを比べる。すると、第1列と第2列とでは、第1コンタクト31どうし、および第2コンタクト32どうしが、各列の配列方向(溝22の長手方向)に位相がずれた位置に配置されている。具体的には、本実施形態のコネクタ10の場合、位相が180°異なる位置に配置されている。すなわち、第1列と第2列との間で、第1コンタクト31と第2コンタクト32が横並びの位置に設けられている。   A plurality of contacts 30 are arranged in a row in each of the two grooves 22 provided in the housing 20 shown in FIG. Here, the contact 30 of the connector 10 is provided with two different types of contacts, ie, a first contact 31 and a second contact 32. The plurality of contacts 30 arranged in each groove 22 is composed of first contacts 31 and second contacts 32 arranged alternately. Here, the plurality of contacts 30 in the first row arranged in one groove 22 and the plurality of contacts 30 in the second row arranged in the other groove 22 are compared. Then, in the first row and the second row, the first contacts 31 and the second contacts 32 are arranged at positions shifted in phase in the arrangement direction of each row (longitudinal direction of the groove 22). Specifically, in the case of the connector 10 of the present embodiment, the phase is arranged at a position different by 180 °. That is, the first contact 31 and the second contact 32 are provided side by side between the first row and the second row.

ここで、第1コンタクト31は、回路基板の表面に半田付けされるタイプの第1端子部31aを有する。この第1端子部31aは、図2,図4に示すように、回路基板の表面に沿うように横向きに延びた形状を有する。一方、第2コンタクト32は、回路基板のスルーホールに挿し込まれて半田付けされるタイプの第2端子部32aを有する。この第2端子部32aは、図2,図4に示すように、コネクタ10の搭載面12から突き出たピン形状を有する。   Here, the first contact 31 has a first terminal portion 31a of a type soldered to the surface of the circuit board. As shown in FIGS. 2 and 4, the first terminal portion 31 a has a shape extending sideways along the surface of the circuit board. On the other hand, the second contact 32 has a second terminal portion 32a of a type that is inserted into a through hole of the circuit board and soldered. As shown in FIGS. 2 and 4, the second terminal portion 32 a has a pin shape protruding from the mounting surface 12 of the connector 10.

また、第1端子部31aと第2端子部32aは、図3,図4に示すように、第1列と第2列の各列ごとに、配列方向に交わる横方向について互いに異なる位置に設けられている。具体的には、本実施形態のコネクタ10の場合、第1端子部31aは、コネクタ10の幅方向外寄りの位置に設けられていて、第2端子部32aは、コネクタ10の幅方向中央寄りの位置に設けられている。   Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the first terminal portion 31a and the second terminal portion 32a are provided at different positions in the lateral direction intersecting the arrangement direction for each of the first row and the second row. It has been. Specifically, in the case of the connector 10 of the present embodiment, the first terminal portion 31 a is provided at a position outside the width direction of the connector 10, and the second terminal portion 32 a is near the center in the width direction of the connector 10. It is provided in the position.

図5は、本実施形態のコネクタが搭載される回路基板上の配線パターンを示した図である。   FIG. 5 is a diagram showing a wiring pattern on a circuit board on which the connector of this embodiment is mounted.

ここで、図5(A)は、コンタクトの端子部と回路基板上の配線パターンとの位置関係を示すための、コネクタ10が回路基板50に搭載された状態の断面図である。この図5(A)には、コネクタ10の断面としては、図4(A)と同様、図3の矢印A−Aに沿う断面が示されている。   Here, FIG. 5A is a cross-sectional view of the connector 10 mounted on the circuit board 50 for showing the positional relationship between the terminal portions of the contacts and the wiring patterns on the circuit board. FIG. 5A shows a cross section taken along the arrow AA in FIG. 3 as the cross section of the connector 10 as in FIG. 4A.

また、図5(B),(C)は、回路基板の、それぞれ、平面図および裏面図である。ただし、ここでは、図示の平易さのため、2列に並ぶコンタクト30は、各列ごとに4つのコンタクト30が配列されているものとして図示している。また、ここでは、コネクタ10は、回路基板50の右端に搭載されている。なお、回路基板50は、剛性を有する回路基板であってもよいし、FPCであってもよい。   5B and 5C are a plan view and a back view, respectively, of the circuit board. However, here, for simplicity of illustration, the contacts 30 arranged in two rows are illustrated as four contacts 30 arranged in each row. Here, the connector 10 is mounted on the right end of the circuit board 50. The circuit board 50 may be a rigid circuit board or an FPC.

図5(A)のコネクタ10の断面図上では、右側に第1コンタクト31および第1端子部31aが示されている。そして、左側に第2コンタクト32および第2端子32aが示されている。ただし、前述の通り、図5(A)の紙面に垂直な配列方向の各列ごとに、第1コンタクト31(第1端子部31a)と第2コンタクト32(第2端子部32a)が交互に配列されている。また、その配列方向に交わる横方向、すなわち、図5(A)の左右方向には、第1コンタクト31(第1端子部31a)と第2コンタクト32(第2端子部32a)が、互いに横並びの位置にある。さらに、各列内において、第1端子部31aと第2端子部32aは、配列方向に交わる幅方向(図5(A)の左右方向)について互いに異なる位置に設けられている。   In the cross-sectional view of the connector 10 in FIG. 5A, the first contact 31 and the first terminal portion 31a are shown on the right side. The second contact 32 and the second terminal 32a are shown on the left side. However, as described above, the first contact 31 (first terminal portion 31a) and the second contact 32 (second terminal portion 32a) are alternately arranged for each column in the arrangement direction perpendicular to the paper surface of FIG. It is arranged. Further, in the lateral direction intersecting with the arrangement direction, that is, in the left-right direction in FIG. 5A, the first contact 31 (first terminal portion 31a) and the second contact 32 (second terminal portion 32a) are arranged side by side. In the position. Furthermore, in each row, the first terminal portion 31a and the second terminal portion 32a are provided at different positions in the width direction (left-right direction in FIG. 5A) intersecting with the arrangement direction.

これに対応して、回路基板50の表面の配線パターンは、図5(B)に示すパターンとなる。すなわち、左側に第1列目の第1コンタクト31の第1端子部31a用のパッド511が配置される。第1列目の第1コンタクト31の第1端子部31aは、この左側のパッド511にそれぞれ半田付けされる。そして、その左側のパッド511の列の右隣りに第1列目の第2コンタクト32の第2端子部32a用のランド521が形成されている。これらのランド521の中央には、回路基板50の表面(図5(B))と裏面(図5(D))とに貫通したスルーホール531が穿設されている。第1列目の第2コンタクト32の第2端子部32aは、スルーホール531に差し込まれた状態でランド521(および図5(D)に示す、回路基板50の裏面のランド541)に半田付けされる。   Correspondingly, the wiring pattern on the surface of the circuit board 50 is the pattern shown in FIG. That is, the pads 511 for the first terminal portions 31a of the first contacts 31 in the first row are arranged on the left side. The first terminal portions 31a of the first contacts 31 in the first row are soldered to the left pads 511, respectively. A land 521 for the second terminal portion 32a of the second contact 32 in the first row is formed on the right side of the row of pads 511 on the left side. In the center of these lands 521, a through hole 531 penetrating the front surface (FIG. 5B) and the back surface (FIG. 5D) of the circuit board 50 is formed. The second terminal portion 32a of the second contact 32 in the first row is soldered to the land 521 (and the land 541 on the back surface of the circuit board 50 shown in FIG. 5D) while being inserted into the through hole 531. Is done.

ここで、左側に並ぶ第1列目用のパッド511とその右隣りに並ぶ第1列目用のランド521は、配列方向(図5(B)の上下方向)に位相が互いに180°異なる位置に設けられている。これは、第1列に第1コンタクト31(第1端子部31a)と第2コンタクト32(第2端子部32a)が交互に配列されていることに対応している。   Here, the first row of pads 511 arranged on the left side and the first row of lands 521 arranged on the right side of the pads 511 are at positions that are 180 ° out of phase with each other in the arrangement direction (vertical direction in FIG. 5B). Is provided. This corresponds to the fact that the first contacts 31 (first terminal portions 31a) and the second contacts 32 (second terminal portions 32a) are alternately arranged in the first row.

図5の右側の第2列についても同様であるが、第1列のパッド511およびランド521と比べると、左右が逆転し、かつ第1列とは配列方向に位相が180°異なっている。すなわち、図5の最も右側に第2列の第1コンタクト31の第1端子部31a用のパッド511の列が設けられている。第2列の第1コンタクト31の第1端子部31aは、この右側のパッド511にそれぞれ半田接続される。また、そのパッド511の列の左隣りであって、第1列用のランド521の列の右隣りに、第2列用のランド521の列が設けられている。第2列用の各ランド521の中央にも、回路基板50の表面(図5(B))と裏面(図5(C))とに貫通したスルーホール531が形成されている。第2列の第2コンタクト32の第2端子部32aは、この列のランド521の中央のスルーホール531に挿し込まれた状態で、そのスルーホール531の周りのランド521(および図5(C)に示す、回路基板50の表面ランド541)に半田付けされる。   The same applies to the second row on the right side of FIG. 5, but the left and right are reversed and the phase is 180 ° different in the arrangement direction from the first row as compared with the pads 511 and lands 521 in the first row. That is, the row of pads 511 for the first terminal portions 31a of the first contacts 31 in the second row is provided on the rightmost side in FIG. The first terminal portions 31a of the first contacts 31 in the second row are soldered to the right pads 511, respectively. In addition, a row of lands 521 for the second row is provided to the left of the row of pads 511 and to the right of the row of lands 521 for the first row. A through hole 531 penetrating the front surface (FIG. 5B) and the back surface (FIG. 5C) of the circuit board 50 is also formed at the center of each land 521 for the second row. The second terminal portion 32a of the second contact 32 in the second row is inserted into the central through hole 531 of the land 521 in this row, and the land 521 around the through hole 531 (and FIG. And soldered to the surface land 541) of the circuit board 50 shown in FIG.

ここで、第1列用のパッド511と第2列用のランド521は、横並びの位置、すなわち、配列方向について同一の位置に設けられている。また、これと同様に、第1列用のランド521と第2列用のパッド511が、横並びの位置、すなわち、配列方向について同一の位置に設けられている。   Here, the pad 511 for the first row and the land 521 for the second row are provided side by side, that is, at the same position in the arrangement direction. Similarly, the land 521 for the first row and the pad 511 for the second row are provided side by side, that is, at the same position in the arrangement direction.

これは、図5(A)に示すように、コンタクト30の2列の配列において、一方の列の第1コンタクト31ともう一方の列の第2コンタクト32が横並びの位置に設けられていることに対応している。   As shown in FIG. 5A, in the two-row arrangement of the contacts 30, the first contact 31 in one row and the second contact 32 in the other row are provided side by side. It corresponds to.

左側のパッド511からは、配線53がそのまま左方向に直線的に延びている。一方、右側のパッド511から延びる配線53は、第1列用のランド521を迂回し、迂回した後は直線的に、左側のパッド511から延びる配線53の間を通って左側に延びている。   From the left pad 511, the wiring 53 extends linearly in the left direction as it is. On the other hand, the wiring 53 extending from the right pad 511 bypasses the first row land 521 and linearly extends to the left through the wiring 53 extending from the left pad 511 after detouring.

図5(B)に示す、回路基板50の表面には、ランド521から延びる配線は形成されていない。   The wiring extending from the land 521 is not formed on the surface of the circuit board 50 shown in FIG.

図5(B)に示したスルーホール531は、そのまま、図5(C)に示す回路基板50の裏面にもあらわれている。そして、この図5(C)に示す回路基板50の裏面には、各スルーホール531の周りにランド541が設けられている。そして、各配線54が、各ランド541から左側に直線的に延びている。回路基板50の裏面には、第2コンタクト32に接続された配線54のみ存在し、第1コンタクト31用のパッドや配線は存在しない。   The through-hole 531 shown in FIG. 5B appears as it is on the back surface of the circuit board 50 shown in FIG. A land 541 is provided around each through hole 531 on the back surface of the circuit board 50 shown in FIG. Each wiring 54 extends linearly from each land 541 to the left side. Only the wiring 54 connected to the second contact 32 exists on the back surface of the circuit board 50, and there is no pad or wiring for the first contact 31.

図6は、比較例としてのコンタクトと、そのコンタクトが実装される回路基板上の配線パターンを示した図である。   FIG. 6 is a diagram showing a contact as a comparative example and a wiring pattern on the circuit board on which the contact is mounted.

図6(A)は、比較例としてのコネクタ10’の断面図である。また、図6(B)は、図6(A)に示す比較例としてのコネクタが搭載される回路基板50’の表面の配線パターンを示した図である。さらに、図6(C)は、その回路基板50’の裏面の配線パターンを示した図である。   FIG. 6A is a cross-sectional view of a connector 10 ′ as a comparative example. FIG. 6B is a diagram showing a wiring pattern on the surface of the circuit board 50 ′ on which the connector as a comparative example shown in FIG. 6A is mounted. Further, FIG. 6C shows a wiring pattern on the back surface of the circuit board 50 '.

ここで、図5(A)に示すコネクタ10’における、コンタクト30の配列ピッチや横幅(図5(A)の左右方向の寸法)は、図1〜図5に示した実施形態のコネクタ10と同一である。すなわち、この比較例のコネクタ10’の、回路基板への投影面積は、実施形態のコネクタ10と同一である。   Here, in the connector 10 ′ shown in FIG. 5A, the arrangement pitch and lateral width of the contacts 30 (the horizontal dimension in FIG. 5A) are the same as those of the connector 10 of the embodiment shown in FIGS. Are the same. That is, the projected area of the connector 10 ′ of this comparative example onto the circuit board is the same as the connector 10 of the embodiment.

図6(A)に示す比較例としてのコネクタ10’は、図1〜図5に示す実施形態のコネクタ10と同様、複数のコンタクト30が2列に配列されている。そこに配列されているコンタクト30は、全て、本発明にいう第1コンタクトに相当し、表面実装タイプの端子部を有するコンタクトである。ただし、各列に並ぶコンタクト30には、回路基板に半田付けされる端子部の位置が、配列方向に交わる幅方向(図5の左右方向)に互いに異なる2種類のコンタクトが存在する。そして各列には、それら2種類のコンタクトが配列方向に交互に並んでいる。このため、図5(B)に示すように、回路基板50’の表面には、2列のうちの第1列用のパッド511が配列方向(図5(B)の上下方向)に千鳥に配列されている。また、これと同様に、2列のうちの第2列用のパッド511も、配列方向に千鳥に配列されている。これらのパッドには、コネクタ10’の各コンタクト30の端子部31が半田接続される。   A connector 10 ′ as a comparative example shown in FIG. 6A has a plurality of contacts 30 arranged in two rows, like the connector 10 of the embodiment shown in FIGS. 1 to 5. The contacts 30 arranged there all correspond to the first contact according to the present invention, and are contacts having surface-mount type terminal portions. However, in the contacts 30 arranged in each row, there are two types of contacts in which the positions of the terminal portions soldered to the circuit board are different from each other in the width direction (left-right direction in FIG. 5) intersecting with the arrangement direction. In each row, these two types of contacts are alternately arranged in the arrangement direction. For this reason, as shown in FIG. 5B, the pads 511 for the first row of the two rows are staggered in the arrangement direction (vertical direction in FIG. 5B) on the surface of the circuit board 50 ′. It is arranged. Similarly, the pads 511 for the second row of the two rows are arranged in a staggered manner in the arrangement direction. The terminals 31 of the contacts 30 of the connector 10 'are soldered to these pads.

左側の第1列用のパッド511からは、左側に直線的に配線54が延びている。右側の第2列用のパッド511からは、右側に向かって短い配線55が延び、その先に円形のランド551が千鳥に配置されている。各ランド551の中央には、回路基板50’の表裏面に延びるビア552が形成されている。回路基板50’の裏面にも、その裏面にまで延びる各ビア552の周りにランド553が形成されている。そして回路基板50’の裏面のランド553から左側に、配線54が延びている。第2列目のコンタクト30は、回路基板50’の表面の右側の千鳥配列のパッド551に半田接続され、配線55を経由し、さらにビア552を経由して裏面側に導通して、裏面の配線54に繋がっている。   A wiring 54 extends linearly on the left side from the pad 511 for the first row on the left side. A short wiring 55 extends toward the right side from the pad 511 for the second row on the right side, and circular lands 551 are arranged in a staggered manner at the end thereof. In the center of each land 551, a via 552 extending to the front and back surfaces of the circuit board 50 'is formed. On the back surface of the circuit board 50 ′, lands 553 are formed around the vias 552 extending to the back surface. A wiring 54 extends to the left side from the land 553 on the back surface of the circuit board 50 ′. The contacts 30 in the second row are solder-connected to the staggered pad 551 on the right side of the surface of the circuit board 50 ′, and are conducted to the back surface side via the wiring 55 and further via the via 552, It is connected to the wiring 54.

図5と図6とを比較すると明らかなとおり、コネクタ10,10’の回路基板50,50’への投影面積自体は互いに同一であっても、半田付けや配線の引き回し等のために必要となる面積を考慮したときの実装面積は、図5に示す本実施形態のコネクタ10の方が小さい。また、表面実装型コンタクトの、回路基板の表面への半田付けを担うパッド511は、図5に示す本実施形態のコネクタ10の方が広い面積を確保することができ、半田付けの信頼性が向上している。   As is clear from comparison between FIG. 5 and FIG. 6, even if the projected areas of the connectors 10 and 10 ′ onto the circuit boards 50 and 50 ′ are the same as each other, they are necessary for soldering, routing of wiring, and the like. The mounting area when considering this area is smaller in the connector 10 of this embodiment shown in FIG. Further, the pad 511 responsible for soldering the surface mount contact to the surface of the circuit board can secure a larger area in the connector 10 of this embodiment shown in FIG. It has improved.

10,10’ コネクタ
11 嵌合面
12 搭載面
20 ハウジング
21 台部
22 溝
23 窪み部
30 コンタクト
30a 端子部
31 第1コンタクト
31a 第1端子部
32 第2コンタクト
32a 第2端子部
40 補強金具
41 半田固定部
50,50’ 回路基板
53,54,55 配線
511 パッド
521,541,553 ランド
531 スルーホール
552 ビア
10, 10 'Connector 11 Fitting surface 12 Mounting surface 20 Housing 21 Base portion 22 Groove 23 Recessed portion 30 Contact 30a Terminal portion 31 First contact 31a First terminal portion 32 Second contact 32a Second terminal portion 40 Reinforcing bracket 41 Solder Fixed part 50, 50 'Circuit board 53, 54, 55 Wiring 511 Pad 521, 541, 553 Land 531 Through hole 552 Via

Claims (3)

ハウジングと、
配列方向に2列に配列されて前記ハウジングに固定された複数のコンタクトとを備え、
前記複数のコンタクトは、各列ごとに、回路基板の表面に半田付けされる第1端子部を有する第1コンタクトと回路基板のスルーホールに挿し込まれて該回路基板に半田付けされる第2端子部を有する第2コンタクトとが交互に配列され、さらに前記2列のうちの第1列と第2列とでは、前記第1コンタクトどうし、および前記第2コンタクトどうしは、前記配列方向に位相がずれた位置に配置されていることを特徴とするコネクタ。
A housing;
A plurality of contacts arranged in two rows in the arrangement direction and fixed to the housing;
The plurality of contacts are inserted into through-holes of the first contact having a first terminal portion soldered to the surface of the circuit board and soldered to the circuit board for each row, and are second soldered to the circuit board. Second contacts having terminal portions are alternately arranged, and in the first row and the second row of the two rows, the first contacts and the second contacts are phased in the arrangement direction. The connector is arranged at a position shifted from each other.
前記第1端子部と前記第2端子部は、各列ごとに、前記配列方向に交わる横方向について互いに異なる位置に設けられていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。   2. The connector according to claim 1, wherein the first terminal portion and the second terminal portion are provided at positions different from each other in the lateral direction intersecting the arrangement direction for each row. 前記第1端子部と前記第2端子部が、前記2列の間で、前記配列方向に向かって互いに横並びの位置に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のコネクタ。   3. The connector according to claim 1, wherein the first terminal portion and the second terminal portion are provided side by side in the arrangement direction between the two rows.
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