KR20230092550A - 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20230092550A
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Abstract

부시에 형성된 홀을 이용하여 파티클을 제거할 수 있는 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리 장치는, 히팅 플레이트를 포함하며, 기판을 가열하는 가열 유닛; 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및 기판을 가열 유닛 또는 냉각 유닛으로 이동시키는 반송 유닛을 포함하되, 히팅 플레이트는, 기판에 안착면을 제공하는 제1 플레이트; 및 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 히터 및 부시가 설치되는 제2 플레이트를 포함하며, 부시는 내부 공간을 통해 기판을 승강시키기 위한 리프트 핀에 이동 공간을 제공하고, 내부 공간에서 외측 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 홀을 포함한다.

Description

가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 {Heating unit and substrate treating apparatus including the same}
본 발명은 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에 사용될 수 있는 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 반도체 제조 설비 내에서 연속적으로 수행될 수 있으며, 전공정 및 후공정으로 구분될 수 있다. 반도체 제조 설비는 반도체를 제조하기 위해 팹(FAB)으로 정의되는 공간 내에 설치될 수 있다.
전공정은 웨이퍼(Wafer) 상에 회로 패턴을 형성하여 칩(Chip)을 완성하는 공정을 말한다. 전공정은 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 증착 공정(Deposition Process), 포토 마스크(Photo Mask)를 이용하여 박막 상에 포토 레지스트(Photo Resist)를 전사하는 사진 공정(Photo Lithography Process), 웨이퍼 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해 화학 물질이나 반응성 가스를 이용하여 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 식각 공정(Etching Process), 식각 후에 남아있는 포토 레지스트를 제거하는 에싱 공정(Ashing Process), 회로 패턴과 연결되는 부분에 이온을 주입하여 전자 소자의 특성을 가지도록 하는 이온 주입 공정(Ion Implantation Process), 웨이퍼 상에서 오염원을 제거하는 세정 공정(Cleaning Process) 등을 포함할 수 있다.
후공정은 전공정을 통해 완성된 제품의 성능을 평가하는 공정을 말한다. 후공정은 웨이퍼 상의 각각의 칩에 대해 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하는 1차 검사 공정, 다이싱(Dicing), 다이 본딩(Die Bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding), 마킹(Marking) 등을 통해 각각의 칩을 절단 및 분리하여 제품의 형상을 갖추도록 하는 패키지 공정(Package Process), 전기적 특성 검사, 번인(Burn In) 검사 등을 통해 제품의 특성과 신뢰성을 최종적으로 검사하는 최종 검사 공정 등을 포함할 수 있다.
포토 리소그래피 공정에서는 기판을 열처리하기 위해 베이크 챔버(Bake Chamber)가 사용될 수 있다. 이때, 기판은 베이크 챔버 내에서 리프트 핀(Lift Pin)을 이용하여 플레이트(Plate) 상에 안착된 후에 베이킹(Baking)될 수 있다.
리프트 핀은 플레이트의 내부에 설치되는 다수의 부시(Bush)를 통해 수직 방향으로 이동하여 기판을 플레이트 상에 안착시킬 수 있다. 그런데 리프트 핀의 계속되는 업 앤 다운(Up and Down)으로 부시의 내부와 리프트 핀 사이에서는 마찰이 수시로 발생할 수 있으며, 이로 인해 파티클(Particle)이 생성되어 기판의 하부에 공정 불량을 일으킬 수 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제는, 부시에 형성된 홀(Hole)을 이용하여 파티클을 제거할 수 있는 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(Aspect)은, 히팅 플레이트를 포함하며, 기판을 가열하는 가열 유닛; 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및 상기 기판을 상기 가열 유닛 또는 상기 냉각 유닛으로 이동시키는 반송 유닛을 포함하되, 상기 히팅 플레이트는, 상기 기판에 안착면을 제공하는 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 히터 및 부시(Bush)가 설치되는 제2 플레이트를 포함하며, 상기 부시는 내부 공간을 통해 상기 기판을 승강시키기 위한 리프트 핀에 이동 공간을 제공하고, 상기 내부 공간에서 외측 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 홀을 포함한다.
상기 홀은 상기 부시의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 형성되거나, 또는 상기 부시의 길이 방향에 대해 경사지게 형성될 수 있다.
상기 홀은 상기 부시의 표면에 부분적으로 형성될 수 있다.
상기 내부 공간은, 제1 부분 공간; 및 상기 제1 부분 공간보다 폭이 좁은 제2 부분 공간을 포함하며, 상기 홀은 상기 제1 부분 공간과 연결될 수 있다.
상기 리프트 핀의 단부는 상승시 상기 제2 부분 공간을 먼저 통과하고, 하강시 상기 제1 부분 공간을 먼저 통과할 수 있다.
상기 제2 플레이트는 내부에 형성되며 상기 홀과 연결되는 통로를 포함하며, 상기 내부 공간에 발생된 파티클은 상기 통로와 연결되는 흡입 부재에 의해 제거될 수 있다.
상기 리프트 핀은, 제1 몸체; 및 상기 제1 몸체와 연결되며, 상기 제1 몸체보다 폭이 넓게 형성되는 제2 몸체를 포함할 수 있다.
상기 리프트 핀은 상기 내부 공간에 삽입되는 경우, 상기 제1 몸체가 상기 제2 몸체보다 상위에 배치될 수 있다.
상기 제2 몸체의 폭은 상기 내부 공간의 제2 부분 공간의 폭과 동일할 수 있다.
상기 제1 몸체는 상기 제2 몸체의 내부를 왕래하며, 길이가 조절될 수 있다.
상기 제2 몸체의 길이는 상기 내부 공간의 제2 부분 공간의 길이와 동일할 수 있다.
상기 제1 플레이트는 표면에 형성된 홈을 포함하며, 상기 부시는 상기 홈을 통해 상기 제1 플레이트에 고정될 수 있다.
상기 부시는 상기 제2 플레이트에 설치되는 제1 부시; 및 상기 제1 부시와 체결되며, 상기 홈을 통해 상기 제1 플레이트에 고정되는 제2 부시를 포함할 수 있다.
상기 제2 플레이트는 높이 방향으로 연속 설치되는 복수 개의 부시를 포함하며, 상기 홀을 포함하는 부시는 상기 복수 개의 부시 중 최상위에 배치되는 부시일 수 있다.
또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 면은, 히팅 플레이트를 포함하며, 기판을 가열하는 가열 유닛; 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및 상기 기판을 상기 가열 유닛 또는 상기 냉각 유닛으로 이동시키는 반송 유닛을 포함하되, 상기 히팅 플레이트는, 상기 기판에 안착면을 제공하는 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 히터 및 부시(Bush)가 설치되는 제2 플레이트를 포함하며, 상기 부시는 내부 공간을 통해 상기 기판을 승강시키기 위한 리프트 핀에 이동 공간을 제공하고, 상기 내부 공간에서 외측 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 홀을 포함하고, 상기 홀은 상기 부시의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 형성되거나, 또는 상기 부시의 길이 방향에 대해 경사지게 형성되며, 상기 리프트 핀은, 제1 몸체; 및 상기 제1 몸체와 연결되며, 상기 제1 몸체보다 폭이 넓게 형성되는 제2 몸체를 포함하되, 상기 제2 몸체의 폭은 상기 내부 공간의 제2 부분 공간의 폭과 동일하며, 상기 제1 플레이트는 표면에 형성된 홈을 포함하고, 상기 부시는 상기 홈을 통해 고정된다.
또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 가열 유닛의 일 면은, 기판을 처리하는 장치에 구비되는 것으로서, 기판에 안착면을 제공하는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내부에 설치되는 히터를 포함하며, 상기 기판을 가열하는 히팅 플레이트; 상기 히팅 플레이트의 상부를 덮는 커버; 및 상기 커버를 이동시키는 구동기를 포함하되, 상기 몸체부는, 상기 기판에 안착면을 제공하는 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 상기 히터 및 부시(Bush)가 설치되는 제2 플레이트를 포함하며, 상기 부시는 내부 공간을 통해 상기 기판을 승강시키기 위한 리프트 핀에 이동 공간을 제공하고, 상기 내부 공간에서 외측 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 홀을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 부분적으로 도시한 제1 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 파티클 처리 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 부분적으로 도시한 제2 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 가열 유닛에 설치될 수 있는 리프트 핀의 구조를 개략적으로 도시한 제1 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 가열 유닛에 설치될 수 있는 리프트 핀의 구조를 개략적으로 도시한 제2 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 부분적으로 도시한 제3 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 부분적으로 도시한 제4 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 부시(Bush)와 리프트 핀(Lift Pin) 간 마찰에 의한 파티클(Particle) 문제를 해결할 수 있는 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 하우징(110), 가열 유닛(120), 냉각 유닛(130) 및 반송 유닛(140)을 포함하여 구성될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 기판(예를 들어, 글라스(Glass) 또는 웨이퍼(Wafer))을 가열 및 냉각 처리하는 장치이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 기판에 대해 포토 리소그래피 공정(Photo Lithography Process)을 수행하는 경우, 기판을 가열 및 냉각 처리할 수 있다. 기판 처리 장치(100)는 예를 들어, 베이크 공정(Bake Process)을 수행하는 베이크 챔버(Bake Chamber)로 마련될 수 있다.
포토 리소그래피 공정은 도포 공정(Photo Resist Coating Process), 노광 공정(Exposure Process), 현상 공정(Development Process), 베이크 공정 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 기판 처리 장치(100)는 도포 공정을 수행하기 전 또는 그 이후 즉, 기판 상에 포토 레지스트(PR; Photo Resist)를 도포하기 전 또는 그 이후에 기판을 가열 및/또는 냉각 처리할 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 처리 장치(100)는 노광 공정을 수행하기 전 또는 그 이후에 기판을 가열 및/또는 냉각 처리할 수도 있다. 또는, 기판 처리 장치(100)는 현상 공정을 수행하기 전 또는 그 이후에 기판을 가열 및/또는 냉각 처리할 수도 있다.
하우징(110)은 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 것이다. 이러한 하우징(110)은 기판에 대한 가열 및 냉각 처리가 가능하도록 그 내부에 가열 유닛(120), 냉각 유닛(130), 반송 유닛(140) 등을 포함하여 설치될 수 있다.
하우징(110)의 측벽에는 기판이 출입하는 반입구(111)가 형성될 수 있다. 반입구(111)는 하우징(110)에 적어도 하나 제공될 수 있다. 반입구(111)는 항상 개방되어 있을 수 있으며, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 도어를 통해 개폐 가능하게 제공되는 것도 가능하다.
하우징(110)의 내부 공간은 가열 영역(210), 냉각 영역(220) 및 버퍼 영역(230)으로 구분될 수 있다. 여기서, 가열 영역(210)은 가열 유닛(120)이 배치되는 영역을 말하고, 냉각 영역(220)은 냉각 유닛(130)이 배치되는 영역을 말한다. 가열 영역(210)은 가열 유닛(120)의 폭과 동일하게 제공되거나, 가열 유닛(120)의 폭보다 넓게 제공될 수 있다. 마찬가지로, 냉각 영역(220)은 냉각 유닛(130)의 폭과 동일하게 제공되거나, 냉각 유닛(130)의 폭보다 넓게 제공될 수 있다.
버퍼 영역(230)은 반송 유닛(140)의 반송 플레이트(141)가 배치되는 영역을 말한다. 버퍼 영역(230)은 가열 영역(210)과 냉각 영역(220) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 영역(230)이 이와 같이 제공되면, 가열 유닛(120)과 냉각 유닛(130)이 충분히 이격되어 상호 간에 열적 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 버퍼 영역(230)은 가열 영역(210) 및 냉각 영역(220)의 경우와 마찬가지로 반송 플레이트(141)의 폭과 동일하게 제공되거나, 반송 플레이트(141)의 폭보다 넓게 제공될 수 있다.
하우징(110)의 내부에서 가열 영역(210), 냉각 영역(220) 및 버퍼 영역(230) 상에 가열 유닛(120), 냉각 유닛(130) 및 반송 유닛(140)이 각각 배치되는 경우, 제1 방향(10)으로 냉각 유닛(130), 반송 유닛(140) 및 가열 유닛(120)의 순서로 배치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 실시예에서는 제1 방향(10)으로 가열 유닛(120), 반송 유닛(140) 및 냉각 유닛(130)의 순서로 배치되는 것도 가능하다.
가열 유닛(120)은 기판을 가열하는 것이다. 이러한 가열 유닛(120)은 기판을 가열할 때에 기판 상에 가스를 제공할 수 있다. 가열 유닛(120)은 예를 들어, 헥사메틸디실란(Hexa-Methyl-Di-Silane) 가스를 제공할 수 있으며, 이러한 가스의 공급으로 포토 레지스트의 기판 부착률을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
가열 유닛(120)은 기판을 가열하기 위해 히팅 플레이트(Heating Plate; 121)(또는 핫 플레이트(Hot Plate)), 커버(122) 및 구동기(123)를 포함하여 구성될 수 있다.
히팅 플레이트(121)는 기판에 열을 가하는 것이다. 히팅 플레이트(121)는 이를 위해 몸체부(121a) 및 히터(Heater; 121b)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체부(121a)는 기판에 열을 가할 때에 기판을 지지하는 것이다. 이러한 몸체부(121a)는 기판과 동일한 직경을 가지도록 형성되거나, 기판보다 더 큰 직경을 가지도록 형성될 수 있다.
몸체부(121a)는 내열성(Heat Resistance)이 우수한 금속을 소재로 하여 제조될 수 있다. 또는, 몸체부(121a)는 내화성(Fire Resistance)이 우수한 금속을 소재로 하여 제조될 수도 있다. 몸체부(121a)는 예를 들어, 산화 알루미늄(Al2O3), 질화 알루미늄(AIN) 등 세라믹(Ceramics)을 소재로 하여 제조될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에는 도시되어 있지 않지만, 몸체부(121a)는 상하 방향(제3 방향(30))으로 관통하여 형성되는 복수개의 진공 홀(Vacuum Hole)을 구비할 수 있다. 여기서, 진공 홀은 진공 압력을 형성하여 기판에 열을 가할 때에 기판을 고정시키는 역할을 할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에는 도시되어 있지 않지만, 몸체부(121a)는 상부 플레이트와 상기 상부 플레이트의 하부에 배치되는 하부 플레이트로 구분될 수 있다. 여기서, 기판은 상부 플레이트 상에 안착될 수 있으며, 히터(121b)는 하부 플레이트의 내부에 설치될 수 있다.
히터(121b)는 몸체부(121a) 상에 위치하는 기판에 열을 가하기 위한 것이다. 이러한 히터(121b)는 몸체부(121a)의 내부에 복수 개 설치될 수 있다. 히터(121b)는 전류가 인가되는 발열 저항체(예를 들어, 열선)로 마련될 수 있으나, 본 실시예에서는 몸체부(121a) 상의 기판에 유효하게 열을 가할 수 있다면 발열 저항체 외 다른 형태로 마련되어도 무방하다.
커버(122)는 히팅 플레이트(121)가 기판을 가열할 때에 히팅 플레이트(121)의 상부를 덮도록 형성되는 것이다. 이러한 커버(122)는 구동기(123)의 제어에 따라 상하 방향(제3 방향(30))으로 이동하여 히팅 플레이트(121)의 상부를 개폐할 수 있다.
구동기(123)는 커버(122)를 상하 방향(제3 방향(30))으로 이동시키는 것이다. 이러한 구동기(123)는 기판에 대한 열 처리를 위해 기판이 히팅 플레이트(121)의 상부에 안착되면, 커버(122)가 히팅 플레이트(121)의 상부를 완전히 덮을 수 있도록 커버(122)를 하우징(110)의 하부 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동기(123)는 기판에 대한 열 처리가 종료되면, 반송 유닛(140)이 기판을 냉각 유닛(130)으로 이송시킬 수 있도록 커버(122)를 하우징(110)의 상부 방향으로 이동시켜 히팅 플레이트(121)의 상부를 노출시킬 수 있다.
냉각 유닛(130)은 가열 유닛(120)에 의해 가열된 기판을 냉각시키는 것이다. 냉각 유닛(130)은 이를 위해 냉각 플레이트(Cooling Plate; 131) 및 냉각 부재(132)를 포함하여 구성될 수 있다.
가열 유닛(120)을 통해 기판에 고온의 열을 가하면, 기판이 휘어지는 현상(Warpage)가 발생할 수 있다. 냉각 유닛(130)은 가열 유닛(120)에 의해 가열된 기판을 적절한 온도까지 냉각시킴으로써, 기판을 원래 상태로 복구시키는 역할을 할 수 있다.
냉각 부재(132)는 냉각 플레이트(131)의 내부에 형성되는 것이다. 이러한 냉각 부재(132)는 냉각 유체가 흐르는 유로의 형태로 제공될 수 있다.
반송 유닛(140)은 기판을 가열 유닛(120)이나 냉각 유닛(130)으로 이동시키는 것이다. 반송 유닛(140)은 이를 위해 단부에 반송 플레이트(141)가 결합된 핸드를 가질 수 있으며, 가이드 레일(142)을 따라 반송 플레이트(141)를 가열 유닛(120)이 위치한 방향이나 냉각 유닛(130)이 위치한 방향으로 이동시킬 수 있다.
반송 플레이트(141)는 원판 형태의 것으로서, 기판에 대응하는 직경을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 반송 플레이트(141)는 테두리를 따라 형성되는 복수 개의 노치(143)를 포함할 수 있으며, 그 상부면에 슬릿 형상을 가지는 복수 개의 가이드 홈(144)을 포함할 수 있다.
가이드 홈(144)은 반송 플레이트(141)의 단부에서 반송 플레이트(141)의 중심 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 복수 개의 가이드 홈(144)은 동일한 방향(제1 방향(10))으로 서로 이격되게 형성될 수 있다. 가이드 홈(144)은 반송 플레이트(141)와 가열 유닛(120) 사이에 기판의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(141)와 리프트 핀(310)이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
기판의 가열은 기판이 히팅 플레이트(121) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판의 냉각은 기판이 놓인 반송 플레이트(141)가 냉각 플레이트(131)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각 플레이트(131)와 기판 사이에 열 전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(141)는 열 전달 효율이 우수한 소재(예를 들어, 금속)로 제조될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에는 도시되어 있지 않지만, 반송 유닛(140)은 외부에 설치되어 있는 기판 반송 로봇으로부터 하우징(110)의 반입구(111)를 통해 기판을 전달받을 수 있다.
리프트 핀(310)은 자유 낙하 구조를 가지는 것으로서, 기판을 히팅 플레이트(121) 상에서 승강시키는 역할을 한다. 이러한 리프트 핀(310)은 기판에 대한 베이크 공정이 수행되는 경우, 기판을 히팅 플레이트(121) 상에 안착시키기 위해 반송 유닛(140)으로부터 기판을 전달받은 후 히팅 플레이트(121) 상에서 하강될 수 있다. 또한, 리프트 핀(310)은 기판에 대한 베이크 공정이 종료되면, 기판을 반송 유닛(140)에 전달하기 위해 히팅 플레이트(121) 상에서 상승될 수 있다. 리프트 핀(310)은 이와 같은 역할을 수행하기 위해 히팅 플레이트(121)를 상하 방향(제3 방향(30))으로 관통하여 형성될 수 있다.
리프트 핀(310)은 몸체부(121a)의 경우와 마찬가지로 내열성이 우수한 금속을 소재로 하여 제조되거나, 내화성이 우수한 금속을 소재로 하여 제조될 수 있다. 이 경우, 리프트 핀(310)은 몸체부(121a)와 동일한 금속을 소재로 하여 제조될 수 있지만, 서로 다른 금속을 소재로 하여 제조되는 것도 가능하다.
리프트 핀(310)은 예를 들어, LM 가이드 시스템(Linear Motor Guide System)을 이용하여 작동할 수 있으며, LM 가이드 시스템에 연결되는 복수 개의 실린더에 의해 제어될 수 있다. LM 가이드 시스템은 고온이나 높은 진동에도 대응할 수 있는 잇점이 있다.
한편, 리프트 핀(310)은 히팅 플레이트(121) 상에서 기판을 승강시킬 때에 기판을 안정적으로 지지하기 위해 복수 개 설치될 수 있다. 리프트 핀(310)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 예를 들어, 세 개 설치될 수 있다.
앞서 설명하였지만, 히팅 플레이트(121)의 몸체부(121a) 내부에는 다수 개의 부시(Bush)가 설치될 수 있으며, 리프트 핀(310)은 부시 내에 형성된 공간을 통해 승강하여 기판을 히팅 플레이트(121) 상에서 승강시킬 수 있다.
그런데, 히팅 플레이트(121)의 온도에 따른 변형과 리프트 핀(310)의 반복되는 승강으로 부시와 리프트 핀(310) 사이에는 마찰이 수시로 발생할 수 있으며, 이로 인해 생성된 파티클이 기판에 흡착되어 공정 불량을 야기할 수 있다.
본 실시예에서는 이와 같은 문제를 해결하기 위해 부시에 홀(Hole)을 형성할 수 있다. 이하에서는 도면을 참조하여 이에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 부분적으로 도시한 제1 단면도이다. 이하 설명은 도 3을 참조한다.
부시(320)는 히팅 플레이트(121)의 몸체부(121a) 내에서 리프트 핀(310)을 수직 방향(제3 방향(30))으로 이동시키기 위해 설치되는 것이다. 리프트 핀(310)은 이러한 부시(320)의 내부에서 승강되면서 기판을 히팅 플레이트(121) 상에서 승강시킬 수 있다.
도 3에는 도시되어 있지 않지만, 부시(320)는 히팅 플레이트(121)의 몸체부(121a)를 구성하는 하부 플레이트 내에 설치될 수 있다. 이 경우, 부시(320)는 상하 방향(제3 방향(30))을 길이 방향으로 하여 설치될 수 있는데, 길이가 긴 단수 개가 설치될 수 있으며, 길이가 짧은 복수 개가 상하 방향으로 밀착되어 설치될 수도 있다.
먼저, 길이가 긴 단수 개가 설치되는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
부시(320)의 상부에는 히팅 플레이트(121)의 몸체부(121a)를 구성하는 상부 플레이트(330a)가 배치될 수 있으며, 그러한 부시(320)의 내부에는 리프트 핀(310)이 승강될 수 있도록 비어 있는 공간(340)이 형성될 수 있다.
부시(320)의 내부 공간(340)은 제1 부분 공간(340a)과 제2 부분 공간(340b)으로 구분될 수 있다. 제1 부분 공간(340a)은 제2 부분 공간(340b)보다 넓은 폭을 가지도록 형성될 수 있으며, 부시(320)의 상위 부분에 배치될 수 있다. 반면, 제2 부분 공간(340b)은 제1 부분 공간(340a)보다 좁은 폭을 가지도록 형성될 수 있으며, 부시(320)의 하위 부분에 배치될 수 있다. 이하에서는 제2 부분 공간(340b)의 폭을 W1으로 정의한다.
부시(320)는 리프트 핀(310)과의 수시 마찰에 따라 발생될 수 있는 파티클을 외부로 배출하기 위해 복수 개의 홀(350)을 포함할 수 있다. 복수 개의 홀(350)은 내부 공간(340)과 연결될 수 있도록 부시(320)의 길이 방향(제3 방향(30))에 대해 수직 방향(제1 방향(10) 또는 제2 방향(20))을 그 길이 방향으로 하여 형성될 수 있다.
복수 개의 홀(350)은 부시(320)의 일부분에 형성될 수 있다. 복수 개의 홀(350)은 예를 들어, 부시(320)의 상위 부분에 형성될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 홀(350)은 부시(320)의 제1 부분 공간(340a)과 연결될 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 복수 개의 홀(350)이 부시(320)의 일부분에 형성되되, 몇몇의 홀(350)은 부시(320)의 제1 부분 공간(340a)과 연결되도록 형성되고, 다른 몇몇의 홀(350)은 부시(320)의 제2 부분 공간(340b)과 연결되도록 형성되는 것도 가능하다.
한편, 복수 개의 홀(350)은 부시(320)의 전면에 걸쳐 형성되는 것도 가능하며, 부시(320)에 단수 개의 홀(350)이 형성되는 것도 가능하다.
한편, 파티클이 기판에 흡착되지 않도록 하려면, 부시(320)의 내부 공간(340)에서 홀(350)로 이동된 파티클을 외부로 배출시켜야 한다. 본 실시예에서는 이러한 점을 참작하여 도 4에 도시된 바와 같이 하부 플레이트(330b)에 부시(320)의 홀(350)과 연결되는 통로(360)를 형성하고, 흡입 부재(370)를 상기 통로(360)에 연결하여 홀(350)로 이동된 파티클을 흡입하여 처리할 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 파티클 처리 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
앞서 복수 개의 홀(350)은 부시(320)의 길이 방향에 대해 수직 방향을 그 길이 방향으로 하여 형성될 수 있음은 설명하였다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 복수 개의 홀(350)은 부시(320)의 길이 방향에 대해 경사지게(즉, 소정 각도 기울어지게) 형성되는 것도 가능하다.
복수 개의 홀(350)은 상기의 경우, 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이 부시(320)의 길이 방향에 대해 아래쪽 방향으로 θ 각도 기울어지게 형성될 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 부분적으로 도시한 제2 단면도이다. 복수 개의 홀(350)은 이외에도 부시(320)의 길이 방향에 대해 위쪽 방향으로 소정 각도 기울어지게 형성되는 것도 가능하다.
또는, 복수 개의 홀(350) 중 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 형성되고, 다른 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 아래쪽 방향으로 소정 각도 경사지게 형성될 수 있다. 또는, 복수 개의 홀(350) 중 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 형성되고, 다른 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 위쪽 방향으로 소정 각도 경사지게 형성될 수 있다. 또는, 복수 개의 홀(350) 중 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 아래쪽 방향으로 소정 각도 경사지게 형성되고, 다른 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 위쪽 방향으로 소정 각도 경사지게 형성될 수 있다. 또는, 복수 개의 홀(350) 중 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 형성되고, 다른 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 아래쪽 방향으로 경사지게 형성되고, 또다른 몇몇의 홀은 부시(320)의 길이 방향에 대해 위쪽 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.
한편, 부시(320)는 그 길이 방향에 대해 수직 방향(제1 방향(10))으로 길게 형성되는 날개부를 이용하여 상부 플레이트(330a) 및 하부 플레이트(330b)와 체결될 수 있다. 이때, 부시(320)는 볼트와 와셔를 이용하여 상부 플레이트(330a) 및 하부 플레이트(330b)와 체결될 수 있다.
리프트 핀(310)은 수직 방향으로의 승강을 유지하기 위해 부시(320)의 내부 공간(340)을 통해 이동할 수 있다. 그런데, 히팅 플레이트(121)의 온도에 따른 변형, 지속되는 리프트 핀(310)의 업 앤 다운(Up and Down) 등으로 인해 파티클이 발생할 수 있으며, 상기 파티클이 기판에 흡착되어 공정 불량을 일으킬 수 있다.
상기 파티클은 부시(320)와 리프트 핀(310) 간 공차에 따라 리프트 핀(310)이 틀어지면서 발생할 수 있다. 즉, 리프트 핀(310)이 히팅 플레이트(121)의 폭 방향(제1 방향(10))에 대해 수직 방향(제3 방향(30))을 유지하지 못하고 틀어짐으로써 부시(320)와 리프트 핀(310) 사이에 마찰이 발생하고, 그 마찰에 따라 파티클이 발생하는 것이다.
본 실시예에서는 부시(320)와 리프트 핀(310) 사이의 마찰을 최소화하기 위해 리프트 핀(310)과 부시(320)의 접촉부를 늘림으로써 리프트 핀(310)의 틀어짐(처짐)을 최소화할 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 가열 유닛에 설치될 수 있는 리프트 핀의 구조를 개략적으로 도시한 제1 예시도이다.
도 6에 따르면, 리프트 핀(310)은 제1 몸체(410) 및 제2 몸체(420)를 포함하여 구성될 수 있다.
제1 몸체(410) 및 제2 몸체(420)는 결합하여 리프트 핀(310)의 몸체를 구성하는 것이다. 이러한 제1 몸체(410) 및 제2 몸체(420)는 일체형으로 형성될 수 있으나, 분리 가능하게 형성되는 것도 가능하다.
제1 몸체(410)는 제2 몸체(420)의 상위에 배치될 수 있다. 이러한 제1 몸체(410)는 제2 몸체(420)보다 좁은 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 몸체(410)의 하위에 배치되는 제2 몸체(420)는 제1 몸체(410)보다 넓은 폭을 가지도록 형성될 수 있다.
제1 몸체(410)는 제2 몸체(420)와 동등한 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 몸체(410)는 제2 몸체(420)보다 상대적으로 더 긴 길이를 가지도록 형성되는 것도 가능하다. 또는, 제1 몸체(410)는 제2 몸체(420)보다 상대적으로 더 짧은 길이를 가지도록 형성될 수도 있다.
제1 몸체(410)는 도 7에 도시된 바와 같이 제2 몸체(420) 상에서 그 길이가 가변될 수 있다. 제1 몸체(410)의 길이가 짧아지는 경우에는 그 나머지 부분이 제2 몸체(420)의 내부로 삽입될 수 있다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 가열 유닛에 설치될 수 있는 리프트 핀의 구조를 개략적으로 도시한 제2 예시도이다.
리프트 핀(310)이 이상 설명한 바와 같이 서로 다른 폭을 가지는 제1 몸체(410) 및 제2 몸체(420)로 형성되는 경우, 제2 몸체(420)의 폭(W2)은 부시(320)의 제2 부분 공간(340b)의 폭(W1)과 동일할 수 있다(W2 = W1). 즉, 리프트 핀(310)의 외경과 부시(320)의 내경은 동일한 값(예를 들어, 3mm)을 가질 수 있다.
리프트 핀(310)의 제2 몸체(420)의 폭이 이와 같이 형성되면, 도 8에 도시된 바와 같이 부시(320)의 내부면에 접촉되는 리프트 핀(310)의 길이(430)를 확장시키는 것이 가능해지며, 이 경우 부시(320)의 내부 공간(340)에서 틀어짐이 발생할 수 있는 리프트 핀(310)의 길이(440)를 축소시키는 것이 가능해진다. 즉, 리프트 핀(310)의 틀어짐(처짐)을 최소화하는 효과를 얻을 수 있다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 부분적으로 도시한 제3 단면도이다.
리프트 핀(310)이 부시(320)의 내부 공간(340)에 설치되는 경우, 리프트 핀(310)의 제2 몸체(420)의 길이(L1)는 부시(320)의 제2 부분 공간(340b)의 길이(L2)와 동일할 수 있다(L1 = L2). 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 리프트 핀(310)의 제2 몸체(420)의 길이(L1)는 부시(320)의 제2 부분 공간(340b)의 길이(L2)보다 짧은 것도 가능하다(L1 < L2). 또는, 리프트 핀(310)의 제2 몸체(420)의 길이(L1)는 부시(320)의 제2 부분 공간(340b)의 길이(L2)보다 길 수도 있다(L1 > L2).
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 부분적으로 도시한 제4 단면도이다. 이하 설명은 도 9를 참조한다.
앞서 설명한 바와 같이, 부시(320)는 히팅 플레이트(121)의 몸체부(121a) 중 하부 플레이트 내에 설치되며, 이때 부시(320)의 상부면은 하부 플레이트의 상부면으로 노출될 수 있다. 그리고, 상부 플레이트는 그러한 부시(320)의 상부면에 밀착하여 설치될 수 있다.
그런데 다수의 볼팅 포인트(Bolting Point)로 인해 부시(320)를 히팅 플레이트(121)에 체결하는 데에 어려움이 있으며, 이로 인해 부시(320)의 센터링 세팅(Centering Setting)시 조립 불량이 다수 발생할 수 있다.
본 실시예에서는 부시(320)의 고정 부분을 개선하여 부시(320)의 센터링 세팅 불량을 최소화하며, 이를 통해 부시(320)의 내부 공간(340)을 이용하여 이동하는 리프트 핀(310)의 틀어짐도 최소화할 수 있다. 본 실시예에서는 부시(320)와 결합하는 또다른 부시(520)를 이용하여 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다. 이하에서는 도면부호 320의 부시를 제1 부시(320)로 정의하고, 도면부호 520의 부시를 제2 부시(520)로 정의하기로 한다.
상부 플레이트(330a)의 저면 즉, 제1 부시(320)의 상부면과 접촉되는 부분에는 제1 부시(320)와의 체결을 위한 홈(510)을 형성한다. 그리고 하부 플레이트(330b)에 제1 부시(320)를 고정시킨 다음, 제1 부시(320)의 제1 부분 공간(340a)을 통해 제2 부시(520)를 제1 부시(320)에 결합시키고, 상기 홈(510)을 통해 제1 부시(320)의 상부에 위치하는 제2 부시(520)를 상부 플레이트(330a)에 고정시킨다. 본 발명에서는 이를 통해 조립 공수 단축 및 조립 불량을 최소화하는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 제1 부시(320)와 제2 부시(520)를 결합시킨 다음, 제1 부시(320)와 제2 부시(520)를 상부 플레이트(330a)와 하부 플레이트(330b)에 각각 고정시키는 것도 가능하다. 또는, 제1 부시(320)와 제2 부시(520)를 일체형으로 형성한 다음, 상부 플레이트(330a)와 하부 플레이트(330b)에 고정시키는 것도 가능하다.
한편, 제2 부시(520) 역시 제1 부시(320)와 마찬가지로 리프트 핀(310)이 통과할 수 있는 내부 홀(530)이 형성되어 있음은 물론이다. 이 경우, 내부 홀(530)은 높이 방향(제3 방향(30))으로 형성될 수 있다. 한편, 제2 부시(520)는 도 9에 도시된 바와 같이 제1 부시(320)의 제1 부분 공간(340a) 일부를 채울 수 있는 길이로 형성될 수 있으며, 제1 부시(320)의 제1 부분 공간(340a) 전부를 채울 수 있는 길이로 형성되는 것도 가능하다.
다음으로, 길이가 짧은 복수 개가 설치되는 경우에 대하여 설명한다.
부시(320)가 하부 플레이트(330b) 내에 복수 개 설치되는 경우, 복수 개의 부시(320)는 하부 플레이트(330b)의 높이 방향(제3 방향(30))으로 설치될 수 있다. 이 경우, 도 3 내지 도 9를 참조하여 설명한 부시(320)는 하부 플레이트(330b) 내에서 최상위에 배치되는 부시에 한정하여 적용될 수 있으나, 본 실시예가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 3 내지 도 9를 참조하여 설명한 부시(320)는 최상위에 배치되는 부시를 제외한 나머지 부시들 중 적어도 하나의 부시에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
이상 도 1 내지 도 9를 참조하여 반도체 제조 공정, 예를 들어 포토 리소그래피 공정에 적용되는 가열 유닛(120)과 이를 포함하는 기판 처리 장치(100)에 대하여 설명하였다. 또한, 상기 가열 유닛(120)에 적용되는 다양한 실시 형태의 리프트 핀(310) 및 부시(320)의 구조에 대해서도 살펴 보았다.
본 발명은 리프트 핀(310)의 지속되는 승강으로 인해 발생될 수 있는 파티클을 제거하는 방법, 및 리프트 핀(310)의 센터링(Centering) 보정 구조를 통해 상기 파티클을 최소화할 수 있는 방법에 관한 것이다. 전자의 방법은 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하였으며, 후자의 방법은 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명하였다.
본 발명의 특징을 정리하여 보면 다음과 같이 요약될 수 있다.
첫째, 부시(320)의 측면에 홀(350)을 설치하여 그 측면 홀(350)을 통해 파티클을 외부로 배출시켜 기판의 공정 불량을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한 바와 같이 리프트 핀(310)과 부시(320) 간 마찰로 인해 부시(320)의 내부에서 발생되는 파티클을 제거하기 위해 부시(320)의 상부에 파티클 배출 홀(350)을 구비하는 구조를 적용할 수 있다.
둘째, 리프트 핀(310)과 부시(320)의 접촉부 길이를 증가시켜(또는 최대화하여) 리프트 핀(310)의 틀어짐을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 리프트 핀(310)과 부시(320) 간 파티클의 발생을 최소화할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한 바와 같이 리프트 핀(310)과 부시(320) 간 마찰을 최소화하기 위해 리프트 핀(310)과 부시(320)의 접촉부 길이를 증가시켜 리프트 핀(310)의 틀어짐(또는 처짐)을 최소화하고, 이에 따라 리프트 핀(310)의 센터링(Centering) 정도를 향상시킬 수 있다.
셋째, 상부 플레이트(330a)에 부시 홈(Bush Home; 510)을 추가함으로써 부시(320)를 상부 플레이트(330a) 및 하부 플레이트(330b)에 고정시킨 뒤 볼팅을 하는 구조를 적용할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 도 9를 참조하여 설명한 구조를 통해 리프트 핀(310) 및 부시(320)의 센터링 세팅(Centering Setting) 불량을 방지할 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 기판 처리 장치 110: 하우징
120: 가열 유닛 121: 히팅 플레이트
121a: 몸체부 121b: 히터
130: 냉각 유닛 140: 반송 유닛
210: 가열 영역 220: 냉각 영역
230: 버퍼 영역 310: 리프트 핀
320: 부시 330a: 상부 플레이트
330b: 하부 플레이트 340: 부시의 내부 공간
340a: 제1 부분 공간 340b: 제2 부분 공간
350: 홀 360: 하부 플레이트의 내부 통로
370: 흡입 부재 410: 제1 몸체
420: 제2 몸체

Claims (20)

  1. 히팅 플레이트를 포함하며, 기판을 가열하는 가열 유닛;
    상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및
    상기 기판을 상기 가열 유닛 또는 상기 냉각 유닛으로 이동시키는 반송 유닛을 포함하되,
    상기 히팅 플레이트는,
    상기 기판에 안착면을 제공하는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 히터 및 부시(Bush)가 설치되는 제2 플레이트를 포함하며,
    상기 부시는 내부 공간을 통해 상기 기판을 승강시키기 위한 리프트 핀에 이동 공간을 제공하고, 상기 내부 공간에서 외측 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 홀을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀은 상기 부시의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 형성되거나, 또는 상기 부시의 길이 방향에 대해 경사지게 형성되는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀은 상기 부시의 표면에 부분적으로 형성되는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 내부 공간은,
    제1 부분 공간; 및
    상기 제1 부분 공간보다 폭이 좁은 제2 부분 공간을 포함하며,
    상기 홀은 상기 제1 부분 공간과 연결되는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 리프트 핀의 단부는 상승시 상기 제2 부분 공간을 먼저 통과하고, 하강시 상기 제1 부분 공간을 먼저 통과하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 내부에 형성되며 상기 홀과 연결되는 통로를 포함하며,
    상기 내부 공간에 발생된 파티클은 상기 통로와 연결되는 흡입 부재에 의해 제거되는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 리프트 핀은,
    제1 몸체; 및
    상기 제1 몸체와 연결되며, 상기 제1 몸체보다 폭이 넓게 형성되는 제2 몸체를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 리프트 핀은 상기 내부 공간에 삽입되는 경우, 상기 제1 몸체가 상기 제2 몸체보다 상위에 배치되는 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 몸체의 폭은 상기 내부 공간의 제2 부분 공간의 폭과 동일한 기판 처리 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 몸체는 상기 제2 몸체의 내부를 왕래하며, 길이가 조절되는 기판 처리 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 몸체의 길이는 상기 내부 공간의 제2 부분 공간의 길이와 동일한 기판 처리 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 표면에 형성된 홈을 포함하며,
    상기 부시는 상기 홈을 통해 상기 제1 플레이트에 고정되는 기판 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 부시는,
    상기 제2 플레이트에 설치되는 제1 부시; 및
    상기 제1 부시와 체결되며, 상기 홈을 통해 상기 제1 플레이트에 고정되는 제2 부시를 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 높이 방향으로 연속 설치되는 복수 개의 부시를 포함하며,
    상기 홀을 포함하는 부시는 상기 복수 개의 부시 중 최상위에 배치되는 부시인 기판 처리 장치.
  15. 히팅 플레이트를 포함하며, 기판을 가열하는 가열 유닛;
    상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및
    상기 기판을 상기 가열 유닛 또는 상기 냉각 유닛으로 이동시키는 반송 유닛을 포함하되,
    상기 히팅 플레이트는,
    상기 기판에 안착면을 제공하는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 히터 및 부시(Bush)가 설치되는 제2 플레이트를 포함하며,
    상기 부시는 내부 공간을 통해 상기 기판을 승강시키기 위한 리프트 핀에 이동 공간을 제공하고, 상기 내부 공간에서 외측 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 홀을 포함하고,
    상기 홀은 상기 부시의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 형성되거나, 또는 상기 부시의 길이 방향에 대해 경사지게 형성되며,
    상기 리프트 핀은,
    제1 몸체; 및
    상기 제1 몸체와 연결되며, 상기 제1 몸체보다 폭이 넓게 형성되는 제2 몸체를 포함하되,
    상기 제2 몸체의 폭은 상기 내부 공간의 제2 부분 공간의 폭과 동일하며,
    상기 제1 플레이트는 표면에 형성된 홈을 포함하고, 상기 부시는 상기 홈을 통해 고정되는 기판 처리 장치.
  16. 기판을 처리하는 장치에 구비되는 것으로서,
    기판에 안착면을 제공하는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내부에 설치되는 히터를 포함하며, 상기 기판을 가열하는 히팅 플레이트;
    상기 히팅 플레이트의 상부를 덮는 커버; 및
    상기 커버를 이동시키는 구동기를 포함하되,
    상기 몸체부는,
    상기 기판에 안착면을 제공하는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 상기 히터 및 부시(Bush)가 설치되는 제2 플레이트를 포함하며,
    상기 부시는 내부 공간을 통해 상기 기판을 승강시키기 위한 리프트 핀에 이동 공간을 제공하고, 상기 내부 공간에서 외측 방향으로 관통하여 형성되는 복수 개의 홀을 포함하는 가열 유닛.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 홀은 상기 부시의 길이 방향에 대해 수직 방향으로 형성되거나, 또는 상기 부시의 길이 방향에 대해 경사지게 형성되는 가열 유닛.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 홀은 상기 부시의 표면에 부분적으로 형성되는 가열 유닛.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 내부 공간은,
    제1 부분 공간; 및
    상기 제1 부분 공간보다 폭이 좁은 제2 부분 공간을 포함하며,
    상기 홀은 상기 제1 부분 공간과 연결되는 가열 유닛.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 내부에 형성되며 상기 홀과 연결되는 통로를 포함하며,
    상기 내부 공간에 발생된 파티클은 상기 통로와 연결되는 흡입 부재에 의해 제거되는 가열 유닛.
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