KR20230092482A - 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법 - Google Patents

전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20230092482A
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Abstract

본 발명은 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함하고, 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 상기 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함하고, 폴리우레탄 수지는 방향족 디이소시아네이트 모노머 및 폴리올이 반응하여 형성되는 것인, 전기강판 접착 코팅 조성물, 이를 이용한 전기강판 적층체 및 그 제조 방법을 제공한다.

Description

전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법{ADHESIVE COATING COMPOSITION FOR ELECTRICAL STEEL SHEET, ELECTRICAL STEEL SHEET LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRICAL STEEL SHEET PRODUCT}
본 발명의 일 실시예는 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예는 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 전기강판을 접착(체결)할 수 있는 융착층을 형성한 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예는 전기강판 사이에 형성되는 융착층의 성분을 제어하여, 전기강판 적층체의 접착력 및 소음억제 특성을 향상시킨 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
무방향성 전기강판은 압연판 상의 모든 방향으로 자기적 특성이 균일한 강판으로 모터, 발전기의 철심, 전동기, 소형변압기 등에 널리 사용되고 있다.
전기강판은 타발 가공 후 자기적 특성의 향상을 위해 응력제거 소둔(SRA)을 실시하여야 하는 것과 응력제거 소둔에 의한 자기적 특성 효과보다 열처리에 따른 경비 손실이 클 경우 응력제거 소둔을 생략하는 두 가지 형태로 구분될 수 있다.
절연피막은 모터, 발전기의 철심, 전동기, 소형변압기 등 적층체의 마무리 제조공정에서 코팅되는 피막으로서 통상 와전류의 발생을 억제시키는 전기적 특성이 요구된다. 이외에도 연속타발 가공성, 내 점착성 및 표면 밀착성 등이 요구된다. 연속타발 가공성이란, 소정의 형상으로 타발가공 후 다수를 적층하여 철심으로 만들 때, 금형의 마모를 억제하는 능력을 의미한다. 내 점착성이란 강판의 가공응력을 제거하여 자기적 특성을 회복시키는 응력제거 소둔 과정 후 철심강판간 밀착하지 않는 능력을 의미한다.
이러한 기본적인 특성 외에 코팅용액의 우수한 도포 작업성과 배합 후 장시간 사용 가능한 용액 안정성 등도 요구된다. 이러한 절연피막은 용접, 크램핑, 인터락킹 등 별도의 체결방법을 사용하여야 전기강판 적층체로 제조가 가능하다.
본 발명의 일 실시예에서는, 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 전기강판을 접착(체결)할 수 있는 융착층을 형성한 전기강판 적층체를 제공한다. 구체적으로 전기강판 사이에 형성되는 융착층의 성분을 제어하여, 전기강판 간의 접착력을 향상시킨 전기강판 접착 코팅 조성물, 전기강판 적층체 및 이의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 접착 코팅 조성물은 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함하고, 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함하고, 폴리우레탄 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머 및 폴리올이 반응하여 형성되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1 에서,
R1 내지 R10은 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기, 또는 이소시아네이트기이고, R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고, R3 및 R8이 동시에 이소시아네이트기인 경우는 제외되고, L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이고, n은 1 내지 10 중 어느 하나의 정수이다.
화학식 1에서 R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트이며, R3 및 R8 이 동시에 이소시아네이트인 경우는 제외되고, R1 및 R10 이 동시에 이소시아네이트인 경우가 더 제외될 수 있다.
화학식 1에서 R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트이며, R1 내지 R5 중 어느 하나 및 R6 내지 R10 중 어느 하나가 L을 중심으로 대칭으로 동시에 이소시아네이트인 경우가 더 제외될 수 있다.
화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머는 하기 화학식 2로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00002
상기 화학식 2에서,
L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이다.
폴리올은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
상기 화학식 3에서,
R'은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기이다.
폴리우레탄 수지는 방향족 디이소시아네이트 모노머를 30 내지 50 중량% 및 폴리올을 50 내지 70 중량% 포함할 수 있다.
에폭시 수지는, 분자량은 5,000 내지 20,000이고, 수산기값은 2 내지 20 mgKOH/g 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 접착 코팅 조성물은 커플링제, 습윤제, 경화제 및 경화촉매로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
커플링제는, 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.2 중량부 내지 3 중량부를 포함할 수 있다.
경화제는, 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.5 중량부 내지 2 중량부를 포함할 수 있다.
경화촉매는, 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.1 중량부 내지 1 중량부를 포함할 수 있다.
습윤제는, 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.05 중량부 내지 0.5 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체는 복수의 전기강판; 및 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층;을 포함하고, 융착층은 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함하고, 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함하고, 폴리우레탄 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머 및 폴리올이 반응하여 형성되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00004
상기 화학식 1 에서,
R1 내지 R10은 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기, 또는 이소시아네이트기이고, R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고, R3 및 R8이 동시에 이소시아네이트기인 경우는 제외되고, L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이고, n은 1 내지 10 중 어느 하나의 정수이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체의 제조 방법은 전기강판의 일면 또는 양면에 접착 코팅 조성물을 도포한 후, 경화시켜 접착 코팅층을 형성하는 단계; 및 접착 코팅층이 형성된 복수의 전기강판을 적층하고, 열융착하여 융착층을 형성하는 단계;를 포함하고, 접착 코팅 조성물은 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함하고, 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함하고, 폴리우레탄 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머 및 폴리올이 반응하여 형성되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00005
상기 화학식 1 에서,
R1 내지 R10은 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기, 또는 이소시아네이트기이고, R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고, R3 및 R8이 동시에 이소시아네이트기인 경우는 제외되고, L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이고, n은 1 내지 10 중 어느 하나의 정수이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전기강판 사이에 형성되는 융착층의 성분을 제어하여, 전기강판 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 전기강판을 접착할 수 있어, 전기강판 적층체의 소음 및 진동 억제 효과가 더욱 우수하다.
도 1은 전기강판 적층체의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체의 단면의 개략도이다.
제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.
여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
어느 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 또는 상에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 개재되지 않는다.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 명세서에서 "치환"이란 별도의 정의가 없는 한, 화합물 중 적어도 하나의 수소가 C1 내지 C30 알킬기; C1 내지 C10 알콕시기; 실란기; 알킬실란기; 알콕시실란기; 에틸렌옥실기 로 치환된 것을 의미한다.
본 명세서에서 "헤테로"란 별도의 정의가 없는 한, N, O, S 및 P로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 의미한다.
상기 알킬기는 C1 내지 C20의 알킬기 일 수 있으며, 구체적으로 C1 내지 C6인 저급 알킬기, C7 내지 C10인 중급 알킬기, C11 내지 C20의 고급 알킬기일 수 있다.
예를 들어, C1 내지 C4 알킬기는 알킬쇄에 1 내지 4 개의 탄소원자가 존재하는 것을 의미하며 이는 메틸, 에틸, 프로필, 이소-프로필, n-부틸, 이소-부틸, sec-부틸 및 t-부틸로 이루어진 군에서 선택됨을 나타낸다.
전형적인 알킬기에는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등이 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 접착 코팅 조성물은, 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함하고, 상기 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 상기 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함하고, 상기 폴리우레탄 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머 및 폴리올이 반응하여 형성되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00006
화학식 1 에서,
R1 내지 R10은 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기, 또는 이소시아네이트기이고, R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고, R3 및 R8이 동시에 이소시아네이트기인 경우는 제외되고, L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이고, n은 1 내지 10 중 어느 하나의 정수이다.
본 발명의 일 실시예에서, 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 상기 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함할 수 있다. 폴리우레탄 수지가 너무 많이 포함될 경우, 혼합수지층의 낮은 가교도로 인해 고온 접착력이 열위해 질 수 있고, 폴리우레탄 수지가 너무 적게 포함될 경우, 혼합수지층의 낮은 점탄성 특성으로 진동억제 효과가 열위해 질 수 있다. 에폭시 수지가 너무 많이 포함될 경우, 혼합수지층의 높은 가교도로 인한 점탄성 특성의 저하로 진동억제 효과가 열위해 질 수 있고, 에폭시 수지가 너무 적게 포함될 경우, 혼합수지층의 낮은 가교도로 인해 고온 접착력이 열위해 질 수 있다.
화학식 1에서 R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트이며, R3 및 R8 이 동시에 이소시아네이트인 경우는 제외되고, R1 및 R10 이 동시에 이소시아네이트인 경우가 더 제외될 수 있다.
화학식 1에서 R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트이며, R1 내지 R5 중 어느 하나 및 R6 내지 R10 중 어느 하나가 L을 중심으로 대칭으로 동시에 이소시아네이트인 경우가 더 제외될 수 있다.
화학식 1에서 L을 중심으로 대칭되는 위치에 이소시아네이트가 결합되어 있는 경우에는, 제조된 전기강판 적층체의 도막밀착성, 박리접착력 또는 내ATF 특성이 열위하여 셀프본딩용으로 사용할 수 없는 문제점이 있다.
상기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머는 하기 화학식 2로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00007
화학식 2에서,
L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이다.
폴리올은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00008
화학식 3에서, R'은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기이다. 구체적으로, 폴리올은 폴리프로필렌글리콜 일 수 있다.
폴리올은 수평균 분자량이 400 내지 1000g/mol일 수 있다.
폴리우레탄 수지는 방향족 디이소시아네이트 모노머를 30 내지 50 중량% 포함하고, 폴리올을 50 내지 70 중량% 포함할 수 있다. 방향족 디이소시아네이트 모노머의 비율이 너무 작을 경우에는, 폴리우레탄 수지의 고온체결력 저하의 문제점이 발생할 수 있고, 너무 클 경우에는, 열융착성 저하의 문제점이 발생할 수 있다. 폴리올의 비율이 너무 작을 경우에는, 열융착 특성의 저하가 발생할 수 있고, 폴리올의 비율이 너무 클 경우에는, tacky한 특성으로 코일상태로 장기 보관시 sticky성 결함의 문제점이 발생할 수 있다.
에폭시 수지는, 분자량은 5,000 내지 20,000이고, 수산기값은 2 내지 20 mgKOH/g 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 접착 코팅 조성물은 커플링제, 습윤제, 경화제 및 경화촉매로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 접착 코팅 조성물은 전기강판(10)과 융착층(20)의 계면접착력 강화를 위해 커플링제를 더 포함할 수 있다. 커플링제로는 실란 커플링제가 포함될 수 있고, 보다 구체적으로 비닐계 실란 커플링제 및 메타크릴옥시계 실란커플링제 중 1종 이상이 포함될 수 있다. 비닐계 실란 커필링제의 예로는 비닐트리 메톡시 실란(Vinyl trimethoxy silane), 비닐 트리에톡시 실란(Vinyl triethoxy silane) 등이 있을 수 있다. 메타크릴옥시계 실란커플링제로는 3-메타크릴옥시프로필 메틸디테녹시실란(3-Methacryloxypropyl methyldimethoxysilane), 3-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란(3-Methacryloxpropyl trimethoxysilane), 3-메타크릴옥시프로필 메틸디에톡시실란(3-Methacyloxypropyl methyldiethoxysilane), 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란(3-Methacryloxpropyl triethoxysilane)이 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 접착 코팅 조성물은 전기강판(10)과 융착층 (20)의 계면접착력 강화를 위해 접착 코팅 조성물에 실리콘계 습윤제를 더 포함할 수 있다. 실리콘계 습윤(Wetting) 첨가제의 예로는 폴리에테르 개질된 폴리디메틸 실록산(Polyether-modified polydimethylsiloxane)이 될 수 있다. 습윤제는 전기강판과 융착층의 계면 접착력을 강화시키기 위하여 전기강판용 본딩 조성물에 첨가될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 접착 코팅 조성물은 접착 코팅층 표면의 반응성을 조절하기 위하여 경화제를 더 포함할 수 있다. 경화제로는 지방족 아민계, 방향족 아민계, 아미노 아민계, 또는 이미다졸계를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로 디시안디아마이드계 경화제가 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 접착 코팅 조성물은 코일 코팅시 급속 경화반응에 따른 미경화로 인한 sticky성 결함개선을 위해 경화촉매를 더 포함할 수 있다. 경화촉매로는 이미다졸계 경화촉매가 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 접착 코팅 조성물은 커플링제는, 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.2 중량부 내지 3 중량부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 0.2 중량부 내지 1 중량부를 포함할 수 있다. 커플링제를 너무 적게 포함하는 경우에는, 전기강판과 융착층의 계면 접착력 강화 효과를 충분히 얻지 못할 수 있다. 커플링제를 너무 많이 포함하는 경우에는, 커플링제간 반응에 의하여 접착 코팅 조성물내에 침전물이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 접착 코팅 조성물은 경화제는, 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.5 중량부 내지 2 중량부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 0.8 중량부 내지 1.2 중량부를 포함할 수 있다. 경화제는 접착 코팅층 표면의 반응성을 조절하는 역할을 한다. 경화제가 너무 적게 포함되는 경우에는, 융착층의 경화반응이 저하되어, 융착층 표면의 스티키(sticky)성이 발생하는 문제가 발생할 수 있다. 반대로 경화제가 너무 많이 첨가되는 경우에는 저온 융착 후 체결력이 열위해 질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 접착 코팅 조성물은 경화촉매는, 상기 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.1 중량부 내지 1 중량부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 0.3 중량부 내지 0.8 중량부를 포함할 수 있다. 경화촉매의 함량이 너무 많으면, 과경화반응으로 융착 후 체결력이 열위해 지는 문제점이 발생할 수 있고, 경화촉매의 함량이 너무 적으면, 미경화로 인해 융착층 표면의 sticky성이 발생하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 접착 코팅 조성물은 습윤제는, 상기 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.05 중량부 내지 0.5 중량부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 0.05 중량부 내지 0.15 중량부를 포함할 수 있다. 습윤제의 함량이 너무 많으면, 코팅액에 과도한 기포 발생으로 인한 코팅층 결함의 문제점이 발생할 수 있고, 습윤제의 함량이 너무 적으면, 코팅층의 젖음성 저하로 인해 코팅표면에 결함이 발생하는 문제점이 발생할 수 있다.
전술한 성분외에 접착 코팅 조성물은 도포를 용이하고 성분들을 균일하게 분산시키기 위해 용매를 포함할 수 있다. 용매로는 물, 알코올 등을 포함할 수 있다. 용매는 혼합 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 20중량부 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 전기강판 적층체를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체는 복수의 전기강판; 및 상기 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층;을 포함한다. 도 1에서는 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체의 모식도를 나타낸다. 도 1에서 나타나듯이, 복수의 전기강판이 적층되어 있는 형태이다.
도 2에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체의 단면의 개략도를 나타낸다. 도 2에서 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체(100)은 복수의 전기강판(10); 및 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층(20);을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기강판 적층체는, 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 방법을 사용하지 않고, 단순히 전술한 접착 코팅 조성물을 사용하여 융착층을 형성함으로써, 서로 다른 전기강판을 열융착시킨 적층체일 수 있다.
이때, 전기강판 적층체는, 열융착 후에도 고온 접착성 및 고온 내유성이 우수한 특성이 있다.
이하에서는 각 구성별로 상세하게 설명한다.
전기강판(10)은 일반적인 무방향성 또는 방향성 전기강판을 제한 없이 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 복수의 전기강판(10) 사이에 융착층(20)을 형성하여, 전기강판 적층체(100)을 제조하는 것이 주요 구성이므로, 전기강판(10)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
융착층(20)은 복수의 전기강판(10) 사이에 형성되며, 복수의 전기강판(10)을 용접, 크램핑, 인터락킹 등 기존의 체결방법을 사용하지 않고, 접착할 수 있을 정도로 접착력이 강하다.
융착층(20)은 접착 코팅 조성물을 표면에 코팅하고, 경화시켜 접착 코팅층을 형성하고, 이를 적층하여 열융착하여 융착층(20)을 형성한다. 접착 코팅층이 형성된 복수의 전기강판(10)을 적층하고 열융착하면, 접착 코팅층 내의 수지 성분이 열융착하게 되어, 융착층을 형성하게 된다.
본 발명의 일 실시예에서 융착층(20)은 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함한다. 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 및 이의 혼합 수지에 대해서는 접착 코팅 조성물과 관련하여 상세히 전술하였으므로, 중복되는 설명은 생략한다. 융착층 형성 과정에서 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지는 그대로 잔존한다. 또한, 커플링제, 경화제, 경화촉매 및 습윤 첨가제도 잔존하며, 그 함량 범위도 접착 코팅 조성물과 동일할 수 있다. 커플링제, 경화제, 경화촉매 및 습윤 첨가제에 대해서는 접착 코팅 조성물과 관련하여 상세히 전술하였으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
따라서, 융착층은 혼합 수지 100 중량부, 실란커플링제 0.5중량부, 실리콘 계열 습윤제(wetting agent) 0.1중량부, 디시안디아마이드계 경화제 1중량부 및 이미다졸계 경화촉매 0.5중량부를 포함할 수 있다.
융착층 (20)의 두께는 1㎛ 내지 8㎛일 수 있다. 융착층 두께가 너무 얇으면 접착력이 급격히 저하될 수 있고, 너무 두꺼우면 코팅 권취후에 Stikcy성에 의한 결함이 문제가 된다. 더욱 구체적으로 융착층 (20)의 두께는 4㎛ 내지 6㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체의 제조 방법은 전기강판의 일면 또는 양면에 접착 코팅 조성물을 도포한 후, 경화시켜 접착 코팅층을 형성하는 단계; 및 접착 코팅층이 형성된 복수의 전기강판을 적층하고, 열융착하여 융착층을 형성하는 단계;를 포함한다.
이하에서는 각 단계별로 구체적으로 설명한다.
먼저, 접착 코팅 조성물을 준비한다. 접착 코팅 조성물에 대해서는 전술하였으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
다음으로, 접착 코팅 조성물을 전기강판의 표면에 코팅한 후, 경화시켜 접착 코팅층을 형성한다. 이 단계는 접착 코팅 조성물의 경화를 위해 150 내지 250℃의 온도 범위에서 수행될 수 있다.
접착 코팅층이 형성된 복수의 전기강판을 적층하고, 열융착하여 융착층(20)을 형성한다. 열융착하는 단계를 통해 접착 코팅층 내의 고분자 성분들이 열융착하고, 융착층을 형성하게 된다.
열융착하는 단계는 150 내지 250℃의 온도, 0.05 내지 5.0 MPa의 압력 및 0.1 내지 120 분의 가압 조건으로 열융착할 수 있다. 상기 조건은 각각 독립적으로 만족할 수 있으며, 2 이상의 조건을 동시에 만족할 수도 있다. 이처럼 열융착하는 단계에서의 온도, 압력, 시간 조건을 조절함으로써, 전기강판 사이에, 갭이나, 유기물상 없이, 조밀하게 열융착될 수 있다.
열융착하는 단계는 승온 단계 및 융착 단계를 포함하고, 승온 단계의 승온속도는 10℃/분 내지 1000℃/분이 될 수 있다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
실험예 1
무방향성 전기강판(50 X 50 mm, 0.35mmt)을 공 시편으로 준비하였다. 접착 코팅 용액을 Bar Coater 및 Roll Coater 이용하여 각 준비된 공 시편에 상부와 하부에 일정한 두께로 도포하여 판온 기준 200℃에서 20초간 경화한 후 공기 중에서 천천히 냉각시켜, 접착 코팅층을 형성하였다.
접착 코팅 용액으로 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지 100 중량부, 실란커플링제 0.5중량부, 실리콘 계열 습윤제(wetting agent) 0.1중량부, 디시안디아마이드계 경화제 1중량부 및 이미다졸계 경화촉매 0.5중량부를 포함하는 것을 사용하였다. 폴리우레탄 수지는, 폴리우레탄 수지 총 중량을 기준으로, 2,4-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트 모노머 40중량%와 수분자량 425g/mol의 폴리프로필렌글리콜 60중량% 반응시켜 제조한 후 사용하였고, 에폭시 수지는 분자량이 1,000 내지 20,000이고, 수산기값이 2 내지 20 mgKOH/g인 것을 사용하였다. 사용한 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 함량비, 그리고 폴리우레탄 수지 제조에 사용된 이소시아네이트 모노머와 폴리올의 종류 및 함량비는 하기 표 1과 같다. 폴리우레탄 수지 외에도, 폴리우레탄 수지 100 중량부를 기준으로, 실란커플링제 0.5중량부, 실리콘 계열 습윤제(wetting agent) 0.1중량부, 디시안디아마이드계 경화제 1중량부 및 이미다졸계 경화촉매 0.5중량부를 포함하였다.
표 1의 MDI는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트를 의미하고, TDI는 톨루엔 디이소시아네이트를 의미하며, PPG는 폴리프로필렌글리콜(수분자량 425g/mol)을 의미한다.
접착 코팅층이 코팅된 전기강판을 높이 20mm로 적층한 후, 0.5MPa의 힘으로 가압하여 160℃, 10 분 동안 열융착하여 전기강판 적층제를 제조하였다. 열융착 후 융착층의 두께는 약 6㎛였다. 열융착된 적층체를 코팅 조성물 내 혼합수지의 혼합비 및 사용된 방향족 디이소시아네이트 모노머의 종류별로 평가하였다. 구체적으로, 도막밀착성, 박리접착력(T-peel, N/mm), 내ATF 특성, 감쇠비 및 고온 접착성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.
각 특성의 측정 방법은 다음과 같다.
도막밀착성 측정방법 : 도막밀착성 측정을 위한 시편 규격은 ISO 1519에 의거하여 제작하였다. 코팅된 시편을 30 x300 mm로 샘플로 제작하여 지름 10 mm의 철 실린더에 180°로 맞추어 구부린 후 그 부위에 Tape 접착 후 코팅층의 박리유무를 육안으로 관찰한다. 박리 발생하면 NG로 평가하고 박리가 발생하지 않으면 OK로 판단하였다.
박리접착력 (T-peel, N/mm): 박리법 (T-Peel off) 측정을 위한 시편 규격은 ISO 11339에 의거하여 제작하였다. 25 x 200mm 시편 두장을 25 x 150 mm2의 면적으로 접착한 후 미 접착부위를 90°로 구부려 T형태의 인장시편을 제작하였다. 박리법(T-Peeloff)으로 제작된 시편을 상/하부 지그(JIG)에 일정 힘으로 고정시킨 후 일정 속도로 당기면서 적층된 샘플의 인장력을 측정하는 장치를 사용하여 측정하였다. 이때, 전단법의 경우 측정된 값은 적층된 샘플의 계면 중에서 최소 접착력을 가진 계면이 탈락하는 지점을 측정하였다. 가열장치를 통해 시편의 온도를 60℃로 유지한 후 접착력을 측정하였다.
내ATF 특성 평가법 : 구동모터를 자동차에 사용하는 경우 고속에서 장시간 회전시 많은 열이 발생하여, 이를 냉각하기 위하여 ATF (Automotive Transmission Fluid, 자동차 미션오일)를 사용하게 된다. 이에 장기 사용시에 접착 신뢰도를 확보하기 위하여 고온의 ATF에 함침된 상태에서 적층 코일의 접착력이 유지되는 것이 중요하다. 이에, 내ATF 특성을 평가하였다. 상기 제조된 적층 코일을 온도가 150℃인 ATF에 500시간 함침 후 전단 접착력을 테스트하였다. 상기 내 ATF 특성을 측정하기 위한 전단 접착력은 전단법 (Shear Strength)으로 측정하였다. 전단법 측정을 위한 시편 규격은 ISO 4587에 의거하여 제작하였다. 25 x 100mm 시편 두장을 12.5 x 25mm2의 면적으로 접착하여 상기 조건으로 열융착 하여 전단법 시편을 제작하였다. 전단법으로 제작된 시편을 상/하부 지그(JIG)에 일정 힘으로 고정시킨 후 일정 속도로 당기면서 적층된 샘플의 인장력을 측정하는 장치를 사용하여 측정하였다. 이때, 전단법의 경우 측정된 값은 적층된 샘플의 계면 중에서 최소 접착력을 가진 계면이 탈락하는 지점을 측정하였다.
소음억제 특성 평가 : 구동모터 중 모터코어단위에서 발생하는 소음특성평가를 위해 링 형태(ring type)의 모터코어를 제작하였다. 0.27 mm의 무방향성 전기강판에 코팅제가 도포된 제품을 타발 및 열융착을 통해 외경 128 mm, 내경 90 mm, 높이 45 mm 링 코어(ring core)를 제작하였다. 이렇게 제작된 링 코어(ring core)의 축방향의 동적 특성을 측정하였다. 통상 기계나 구조의 동특성(고유주파수, 고유모드, 감쇠비)을 파악하기 위해서 외력(Force)을 가하고 이에 대한 동적인 응답을 구하는 함수인 전달함수(Transfer function)을 사용한다. 이것이 바로 외력(F)에 대한 응답의 비를 나타내는 함수인데 주파수를 반응으로 분석할 경우 특히 주파수응답함수(FRF)라 하여 동특성해석의 기본적이고 가장 많이 사용하는 기본함수가 된다. 본 FRF특성 분석을 통해 감쇠비(Damping ratio)를 측정하였다. 감쇠비가 높을수록 진동흡수성이 우수하여 진동 및 소음도 적게 발생하게 된다.
고온 접착력 평가 : 고온 접착력을 측정하기 위한 전단 접착력은 전단법 (Shear Strength)으로 측정하였다. 전단법 측정을 위한 시편 규격은 ISO 4587에 의거하여 제작하였다. 코팅제를 사용하여 25 x 100 mm 시편 두장을 12.5 x 25 mm2의 면적으로 접착하고 상술한 조건으로 열융착하여 전단법 시편을 제작하였다. 전단법으로 제작된 시편을 가열 Furnace가 있는 인장기에서 고온의 분위기 온도를 설정한 후 상/하부 지그(JIG)에 일정 힘으로 고정시킨 후, 일정 속도로 당기면서 적층된 샘플의 인장력을 측정하는 장치를 사용하여 측정하였다. 이때, 전단법의 경우 측정된 값은 적층된 샘플의 계면 중에서 최소 접착력을 가진 계면이 탈락하는 지점을 측정하였다. 가열장치를 통해 시편의 온도를 160℃로 유지한 후 접착력을 측정하였다.
구분 혼합 수지 (100 중량부) 폴리우레탄 수지 도막밀착성 박리접착력
(N/mm)		 내ATF 특성
(MPa)		 감쇠비 고온 접착력 (MPa)
폴리우레탄 수지 (중량부) 에폭시 수지 (중량부) 방향족 디이소시아네이트 폴리올
종류 함량(중량%) 종류 함량(중량%)
실시예 1 95 5 2,4'-MDI 40 PPG 60 OK 3 2.0 0.1 1.5
실시예 2 80 20 2,4'-MDI 40 PPG 60 OK 2.5 3.0 0.07 2
실시예 3 60 40 2,4'-MDI 40 PPG 60 OK 1.5 5.0 0.05 4
비교예 1 100 0 2,4'-MDI 40 PPG 60 OK 3.5 0.5 0.12 0.05
비교예 2 0 100 2,4'-MDI 40 PPG 60 OK 0.5 8.0 0.01 9
비교예 3 50 50 2,4'-MDI 40 PPG 60 OK 0.7 7.0 0.02 6
비교예 4 95 5 2,4'-TDI 30 PPG 70 OK 0.5 3.0 0.02 2.5
비교예 5 95 5 2,2’-MDI 40 PPG 60 OK 0.7 2.5 0.02 2.0
비교예 6 95 5 4,4’-MDI 40 PPG 60 OK 0.8 1.5 0.05 0.7
비교예 7 80 20 2,4'-TDI 30 PPG 70 OK 0.4 3.5 0.01 3.2
비교예 8 80 20 2,2’-MDI 40 PPG 60 OK 0.6 3.2 0.01 3.0
비교예 9 80 20 4,4’-MDI 40 PPG 60 OK 0.7 1.7 0.04 2.0
비교예 10 60 40 2,4'-TDI 30 PPG 70 OK 0.3 4.0 0.01 3.3
비교예 11 60 40 2,2’-MDI 40 PPG 60 OK 0.5 3.3 0.01 3.5
비교예 12 60 40 4,4’-MDI 40 PPG 60 OK 0.6 1.8 0.03 2.0
표 2에 나타나듯이, 실시예 1 내지 3과 같이, 폴리우레탄 수지와 에폭시 수지를 적절한 함량비로 조절하여 혼합 사용하고, 방향족 디이소시아네이트 모노머로 2,4'-MDI(2,4-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트)를 사용한 경우에는, 도막밀착성, 박리접착력, 내ATF 특성, 진동흡수성 및 고온접착력 모두 우수한 특성을 보였다.
비교예 1은 에폭시 수지를 혼합하지 않고 폴리우레탄 수지만 사용한 경우로서, 도막밀착성, 박리접착력 및 진동흡수성은 우수하지만, 고온 접착력이 1MPa 미만의 값을 나타내어 열위하고, 내ATF 특성 역시 열위한 것을 확인할 수 있다.
비교예 2는 폴리우레탄 수지를 혼합하지 않고 에폭시 수지만 사용한 경우로서, 도막밀착성, 내ATF 특성 및 고온 접착력은 우수하지만, 박리접착력이 좋지 않고 감쇠비가 0.03 미만의 값을 나타내어 소음 및 진동억제 효과가 열위한 것을 확인할 수 있다.
비교예 3은 폴리우레탄 수지의 함량이 낮고 에폭시 수지의 함량이 높을 경우로서, 도막밀착성, 내ATF 특성 및 고온 접착력은 우수하지만, 박리접착력 및 진동흡수성이 열위한 것을 확인할 수 있다.
비교예 4 내지 12는 실시예 1 내지 3에서 방향족 디이소시아네이트 모노머를 2,4'-MDI(2,4-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트) 외의 화합물로 변경하여 접착코팅층을 제조한 것이다.
방향족 디이소시아네이트로 2,4'-TDI(2,4-톨루엔 디이소시아네이트)를 사용한 비교예 4, 7 및 10의 경우, 도막밀착성, 내ATF 특성 및 고온 접착력은 양호하지만, 박리접착력 및 진동흡수성은 실시예들에 비해 열위한 것을 확인할 수 있다.
방향족 디이소시아네이트로 2,2'-MDI(2,2-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트)를 사용한 비교예 5, 8 및 11의 경우에도, 도막밀착성, 내ATF 특성 및 고온 접착력은 양호하지만, 박리접착력 및 진동흡수성은 실시예들에 비해 열위한 것을 확인할 수 있다.
방향족 디이소시아네이트로 4,4'-MDI(4,4- 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트)를 사용한 비교예 6, 9 및 12의 경우, 도막밀착성, 진동흡수성 및 고온 접착력은 양호하지만, 박리접착력 및 내ATF 특성이 실시예들에 비해 열위한 것을 확인할 수 있다.
본 발명은 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100 : 전기강판 적층체 10 : 전기강판
20 : 융착층

Claims (14)

  1. 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함하고,
    상기 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 상기 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함하고,
    상기 폴리우레탄 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머 및 폴리올이 반응하여 형성되는 것인, 전기강판 접착 코팅 조성물.
    [화학식 1]
    Figure pat00009

    상기 화학식 1 에서,
    R1 내지 R10은 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기, 또는 이소시아네이트기이고,
    R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고,
    R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고,
    R3 및 R8이 동시에 이소시아네이트기인 경우는 제외되고,
    L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이고,
    n은 1 내지 10 중 어느 하나의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 화학식 1에서 R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트이며,
    R3 및 R8 이 동시에 이소시아네이트인 경우는 제외되고,
    R1 및 R10 이 동시에 이소시아네이트인 경우가 더 제외되는, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 화학식 1에서
    R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트이고, R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트이며,
    R1 내지 R5 중 어느 하나 및 R6 내지 R10 중 어느 하나가 L을 중심으로 대칭으로 동시에 이소시아네이트인 경우가 더 제외되는, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머는 하기 화학식 2로 표시되는 것인, 전기강판 접착 코팅 조성물.
    [화학식 2]
    Figure pat00010

    상기 화학식 2에서,
    L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이다.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리올은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물인, 전기강판 접착 코팅 조성물.
    [화학식 3]
    Figure pat00011

    상기 화학식 3에서,
    R'은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기이다.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 수지는 상기 방향족 디이소시아네이트 모노머를 30 내지 50 중량% 및 상기 폴리올을 50 내지 70 중량% 포함하는, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는, 분자량은 5,000 내지 20,000이고, 수산기값은 2 내지 20 mgKOH/g인, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    커플링제, 습윤제, 경화제 및 경화촉매로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 더 포함하는, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 커플링제는, 상기 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.2 중량부 내지 3 중량부를 포함하는, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 경화제는, 상기 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.5 중량부 내지 2 중량부를 포함하는, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 경화촉매는, 상기 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.1 중량부 내지 1 중량부를 포함하는, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 습윤제는, 상기 혼합 수지 100 중량부 기준으로, 0.05 중량부 내지 0.5 중량부를 포함하는, 전기강판 접착 코팅 조성물.
  13. 복수의 전기강판; 및
    상기 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층;을 포함하고,
    상기 융착층은 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함하고,
    상기 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 상기 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함하고,
    상기 폴리우레탄 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머 및 폴리올이 반응하여 형성되는 것인, 전기강판 적층체.
    [화학식 1]
    Figure pat00012

    상기 화학식 1 에서,
    R1 내지 R10은 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기, 또는 이소시아네이트기이고,
    R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고,
    R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고,
    R3 및 R8이 동시에 이소시아네이트기인 경우는 제외되고,
    L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이고,
    n은 1 내지 10 중 어느 하나의 정수이다.
  14. 전기강판의 일면 또는 양면에 접착 코팅 조성물을 도포한 후, 경화시켜 접착 코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 접착 코팅층이 형성된 복수의 전기강판을 적층하고, 열융착하여 융착층을 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 접착 코팅 조성물은 폴리우레탄 수지 및 에폭시 수지의 혼합 수지를 포함하고,
    상기 혼합 수지는, 혼합 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 폴리우레탄 수지 55 내지 98 중량부 및 상기 에폭시 수지 2 내지 45 중량부를 포함하고,
    상기 폴리우레탄 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 방향족 디이소시아네이트 모노머 및 폴리올이 반응하여 형성되는 것인, 전기강판 적층체의 제조 방법.
    [화학식 1]
    Figure pat00013

    상기 화학식 1 에서,
    R1 내지 R10은 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴기, 또는 이소시아네이트기이고,
    R1 내지 R5 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고,
    R6 내지 R10 중 어느 하나는 이소시아네이트기이고,
    R3 및 R8이 동시에 이소시아네이트기인 경우는 제외되고,
    L은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C10 알키닐렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 또는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C20 헤테로아릴렌기이고,
    n은 1 내지 10 중 어느 하나의 정수이다.
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