KR20230089740A - 무선 통신을 위한 허브 장치의 링크 결정 방법 및 그 방법을 수행하는 전자 장치 - Google Patents

무선 통신을 위한 허브 장치의 링크 결정 방법 및 그 방법을 수행하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230089740A
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 허브 장치가 전송한 하나 이상의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하고, 매니지먼트 프레임에 기초하여 링크들 각각에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 업 UL 처리율을 결정하고, 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하고, 통신 모듈을 이용하여 타겟 링크를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 교환할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

무선 통신을 위한 허브 장치의 링크 결정 방법 및 그 방법을 수행하는 전자 장치{METHOD FOR DETERMINING LINK OF HUB DEVICE FOR WIRELESS COMMUNICATION AND ELECTRONIC DEVICE PERFORMING THE METHOD}
다양한 실시 예들은 다양한 주파수 대역들에 기초한 허브 장치의 링크들 중 무선 통신을 위한 링크를 결정하는 기술에 관한 것이다.
WLAN(wireless local area network: WLAN)은 무선 LAN 또는 와이 파이(Wi-Fi)로도 칭해지고, 오피스, 상가, 또는 집과 같이 일정 공간 또는 건물로 한정된 옥내 또는 옥외 환경에서 유선 케이블 대신 무선 주파수 또는 광을 이용하여 허브에서 각 단말까지 네트워크 환경을 구축하는 시스템을 말한다. WLAN은 배선이 요구되지 않고, 단말의 재배치가 용이하며 이동 중에도 통신이 가능하고 빠른 시간 내에 네트워크 구축이 가능하다. 또한, WLAN은 낮은 전송 지연에도 불구하고 많은 데이터 량을 송수신할 수 있어서 다양한 분야에서 다양한 서비스들에 이용되고 있다.
전자 장치는 서버와 같은 외부의 장치와 데이터를 교환하기 위해 AP(access point)와 같은 허브 장치에 의해 제공되는 WLAN를 이용할 수 있다. 현재, 허브 장치는 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz 주파수 대역들에 기초하여 WLAN를 제공할 수 있다. 전자 장치의 주변에 위치한 하나 이상의 허브 장치들은 전자 장치에게 다양한 주파수 대역들에 기초한 다양한 무선 통신 링크들을 제공할 수 있다. 링크들의 각각은 성능이 상이할 수 있으므로 전자 장치는 무선 통신을 위해 적절한 링크를 결정해야할 수 있다.
일 실시 예는 복수의 무선 통신 링크들 중 결정된 링크를 통해 외부의 장치와 데이터를 교환하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 기술적 과제는 상술한 기술적 과제들로 한정되는 것은 아니며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는, 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈, 및 상기 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 이용하여 적어도 하나의 허브 장치가 전송한 하나 이상의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하고, 상기 매니지먼트 프레임에 기초하여 상기 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정하고, 각 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하고, 상기 통신 모듈을 이용하여 상기 타겟 링크를 통해 데이터를 교환할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치에 의해 수행되는, 방법은, 적어도 하나의 허브 장치가 전송한 하나 이상의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하는 동작, 상기 매니지먼트 프레임에 기초하여 상기 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정하는 동작, 각 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작, 및 상기 타겟 링크를 통해 데이터를 교환하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 복수의 무선 통신 링크들 중 결정된 링크를 통해 외부의 장치와 데이터를 교환하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 평면 상에 배치된 전자 장치 및 허브 장치들의 위치 관계를 도시한다.
도 3a는 일 예에 따른, 2.4GHz 대역의 채널들을 도시한다.
도 3b는 일 예에 따른, 5GHz 대역의 채널들을 도시한다.
도 3c는 일 예에 따른, 6GHz 대역의 채널들을 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치 및 허브 장치 간에 설립되는 복수의 무선 통신 링크들을 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 타겟 링크를 통해 데이터를 교환하는 방법의 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 허브 장치의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 링크의 예측 처리율에 기초하여 링크들 중 타겟 링크를 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 허브 장치가 MLA를 지원하는 경우 허브 장치의 예측 처리율을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 허브 장치가 MLO를 지원하는 경우 허브 장치의 예측 처리율을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 허브 장치가MLA 및 MLO를 지원하지 않는 경우 허브 장치의 링크의 예측 처리율을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, MLO를 지원하는 허브 장치가 타겟 허브 장치로 결정된 경우 다운-링크 및 업-링크를 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, MLO를 지원하는 허브 장치가 타겟 허브 장치로 결정된 경우 허브 장치의 링크들의 우선 순위 및 타겟 데이터의 TID에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치에 실행되는 어플리케이션에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 방법의 흐름도이다.
이하, 본 기재의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 기재를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 기재의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 평면 상에 배치된 전자 장치 및 허브 장치들의 위치 관계를 도시한다.
도 2의 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(200)의 주변에 위치한 허브 장치들(210 내지 230)이 이용하는 주파수 대역들의 채널들을 스캔함으로써 허브 장치들(210 내지 230)을 식별할 수 있다. 전자 장치(200)는 검출된 채널들을 이용하여 허브 장치들(210 내지 230)과 통신할 수 있다. 예를 들어, 허브 장치들(210 내지 230)의 각각은 AP(access point) 또는 하나의 장치가 복수의 AP들을 포함하는 AP MLD(multi-link device)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 허브 장치들(210 내지 230) 각각은 서로 다른 주파수 대역의 채널들을 이용할 수 있으므로, 전자 장치(200)는 허브 장치들(210 내지 230)을 검출하기 위해 복수의 채널들을 스캔할 수 있다. 예를 들어, 허브 장치들(210 내지 230)이 이용하는 주파수 대역들은 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz 대역들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 허브 장치(210)는 AP MLD일 수 있고, 제1 허브 장치(210)의 AP 1는 2.4GHz를 지원하고, AP 2는 5GHz를 지원하고, AP 3은 6GHz를 지원할 수 있다. 제1 허브 장치(210)의 AP 1, AP2 및 AP3을 통해 전자 장치(200) 및 제1 허브 장치(210) 간에 제1 링크(또는, 제1 채널), 제2 링크(또는, 제2 채널), 및 제3 링크(또는, 제3 채널)가 설립될 수 있다. 예를 들어, 제1 링크, 제2 링크 및 제3 링크의 각각은 주요 링크(primary link)일 수 있고, 각각의 링크는 다른 링크와의 동작과는 관계 없이 독립적으로 동작할 수 있다. 각각의 링크가 다른 링크와의 동작과는 관계 없이 독립적으로 동작하는 기술은 MLO(multi-link operation)로 명명될 수 있다. IEEE 802.11be 또는 WiFi 7에서는 이와 같이 전자 장치(200) 및 제1 허브 장치(210) 간에 복수의 주요 링크들이 설립되는 MLO를 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 허브 장치(210)가 MLO를 지원하는 경우 제1 허브 장치(210)는 복수의 링크들을 응집하여 하나의 링크로서 이용할 수 있는 기술인 MLA(multi-link aggregation)를 더 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200) 및 제1 허브 장치(210) 사이의 제1 링크, 제2 링크, 및 제3 링크가 하나의 응집 링크처럼 취급될 수 있고, 응집 링크가 다운-링크 및/또는 업-링크로 이용될 수 있다.
제1 허브 장치(210)가 MLA 및 MLO를 모두 지원하는 것으로 설명되었으나, 실시예에 따라 제1 허브 장치(210)는 MLA를 지원하지 않으나, MLO를 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 허브 장치(220)는 AP MLD일 수 있고, 제2 허브 장치(220)의 AP 1는 5GHz를 지원하고, AP 2는 6GHz를 지원할 수 있다. 제2 허브 장치(220)의 AP 1 및 AP2를 통해 전자 장치(200) 및 제2 허브 장치(220) 간에 제4 링크(또는, 제4 채널) 및 제5 링크(또는, 제5 채널)가 설립될 수 있다. 제2 허브 장치(220)에 대한 설명은 제1 허브 장치(210)에 대한 설명이 유사하게 적용될 수 있으므로 이하에서 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 제3 허브 장치(230)는 단일 AP일 수 있고, 제3 허브 장치(230)의 AP는 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz 중 어느 하나의 대역을 지원할 수 있다. 제3 허브 장치(230)의 AP를 통해 전자 장치(200) 및 제3 허브 장치(230) 간에 제6 링크(또는, 제6 채널)가 설립될 수 있다.
도 2의 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 허브 장치들(210 내지 230) 중 어느 하나를 타겟 허브 장치로 선택하고, 타겟 허브 장치와의 하나 이상의 링크들을 이용하여 타겟 허브 장치와 데이터를 교환할 수 있다. 전자 장치(200)는 타겟 허브 장치를 통해 외부 장치와 데이터를 교환할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치는 전자 장치(200)에 의해 실행되는 어플리케이션이 생성한 데이터의 목적지인 서버 또는 상기의 어플리케이션이 요청한 데이터를 생성하는 서버일 수 있다.
아래에서 도 5 내지 도 13을 참조하여 허브 장치들과의 링크들 중 데이터를 교환하기 위한 타겟 링크를 결정하는 방법에 대해 상세히 설명된다.
도 3a는 일 예에 따른, 2.4GHz 대역의 채널들을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 2.4GHz 대역에 대해 14개의 채널들이 할당될 수 있다. 2.4GHz 대역의 채널들의 각각은 각각의 중심 주파수를 기준으로 22MHz 대역폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 2.4GHz 대역의 1번 채널은 2.412MHz를 중심 주파수로 하는 22MHz 대역폭을 가질 수 있다.
2.4GHz 대역의 채널들에 대해서는 액티브 스캔이 수행될 수 있다. 액티브 스캔은 전자 장치가 프로브 요청(probe request)을 주변으로 전파(propagate)하는 동작, 및 프로브 요청에 대한 프로브 응답(probe response)을 수신하기 위해 대기하는 동작을 포함할 수 있다.
도 3b는 일 예에 따른, 5GHz 대역의 채널들을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 5GHz 대역에 대해 20MHz 대역폭, 40MHz 대역폭, 80MHz 대역폭, 및 160MHz 대역폭으로 채널들이 할당될 수 있다. 채널들이 이용 목적에 따라 구분될 수 있다. 예를 들어, 채널들은 제한 없이 이용 가능한 채널, DFS(dynamic frequency selection) 요구 채널 및 막힌(blocked) 채널일 수 있다. DFS 요구 채널은 군사 레이다(military radar), 위성 통신(satellite communication) 또는 기상 레이다(weather radar) 등의 지정 목적을 위해 이용되는 경우 일반 통신의 목적으로는 이용할 수 없는 채널일 수 있고, 지정 목적으로 이용되지 않는 것으로 확인된 경우 제한적으로 일반 통신의 목적으로 이용할 수 있는 채널일 수 있다.
5GHz 대역의 경우 WLAN 채널인 {36, 40, 44, 48, 149, 153, 157, 161, 165} 채널들에 대해서는 액티브 스캔이 수행될 수 있고, DFS 채널인 {52, 56, 60, 64, 100, 104, 108, 112, 116, 120, 124, 128, 132, 136, 140, 144} 채널들에 대해서는 패시브 스캔이 수행될 수 있다. 패시브 스캔은 전자 장치가 프로브 요청을 전파하지 않고, 허브 장치가 송신하는 비콘 신호를 수신하기 위해 대기하는 동작을 포함할 수 있다.
도 3c는 일 예에 따른, 6GHz 대역의 채널들을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 6GHz 대역에 대해 20MHz 대역폭, 40MHz 대역폭, 80MHz 대역폭, 및 160MHz 대역폭으로 채널들이 할당될 수 있다. 예를 들어, 6GHz 대역은 5GHz 대역의 일부(예: 5925MHz 이후의 대역) 및 7GHz 대역의 일부(예: 7125MHz 이전의 대역)을 포함할 수 있다.
20MHz 대역폭의 채널들은 PSC(preferred scanning channel) 및 비-PSC로 구분될 수 있다. PSC는 80MHz의 간격으로 배치된 15개의 20MHz 채널 세트일 수 있다. 예를 들어, 허브 장치(예: 도 2의 허브 장치(210 내지 230))는 전자 장치(200)가 쉽게 채널을 검출할 수 있도록 기본 채널을 PSC와 일치시킬 수 있다. 예를 들어, PSC는 5, 21, 37, 53, 69, 85, 101, 117, 133, 149, 169, 181, 197, 213, 및 229번 채널들을 포함할 수 있다. PSC 이외의 나머지 채널들은 비-PSC일 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치 및 허브 장치 간에 설립되는 복수의 무선 통신 링크들을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, STA(station) MLD(420)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200)) 및 AP MLD(410)(예: 도 2의 제1 허브 장치(210) 또는 제2 허브 장치(220)) 간에 복수의 제1 링크(431), 제2 링크(432) 및 제3 링크(433)를 포함하는 무선 통신 링크들이 설립될 수 있다.
AP MLD(410)는 AP 1(411), AP 2(412) 및 AP 3(413)을 포함하는 복수의 AP들을 포함할 수 있고, AP MLD(410), AP 1(411), AP 2(412) 및 AP 3(413) 각각의 MAC 주소(media access control address)들은 서로 상이할 수 있고, AP MLD (410)의 MAC 주소가 대표 MAC 주소일 수 있다. 예를 들어, AP MLD(410) 내의 AP 1(411)은 2.4GHz대역을 지원하고, AP 2(412)는 5GHz 대역을 지원하고, AP 3(413)는 6GHz 대역을 지원할 수 있고, 기재된 실시 예로 한정되지 않는다. 예를 들어, AP MLD(410)는 하나의 IP 주소로서 A를 가질 수 있다.
STA MLD(420)는 STA 1(421), STA 2(422) 및 STA 3(423)을 포함하는 복수의 STA들을 포함할 수 있고, STA MLD(420), STA 1(421), STA 2(422) 및 STA 3(423) 각각의 MAC 주소들은 서로 상이 할 수 있고, STA MLD (420)의 MAC 주소가 대표 MAC 주소일 수 있다. 예를 들어, STA MLD(420) 내의 STA 1(421)은 2.4GHz 대역을 지원하고, STA 2(422)는 5GHz 대역을 지원하고, STA 3(423)는 6GHz 대역을 지원할 수 있고, 기재된 실시 예로 한정되지 않는다. 예를 들어, STA MLD(420)는 하나의 IP 주소로서 B를 가질 수 있다.
AP MLD(410) 및 STA MLD(420) 내의 AP들 또는 STA들은 물리적인 장치로 구성되거나, 또는 논리적으로 구성될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 타겟 링크를 통해 데이터를 교환하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 아래의 동작들510 내지 540이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다. 전자 장치는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 이동 통신 단말, 노트북, PC(personal computer), 태블릿 단말, 또는 웨어러블 장치 중 어느 하나일 수 있다.
동작 510에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 이용하여 적어도 하나의 허브 장치(예: 도 2의 제1 허브 장치(210), 제2 허브 장치(220) 또는 제3 허브 장치(230))가 전송한 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 허브 장치(210)의 제1 링크, 제2 링크 및 제3 링크 각각에 대한 제1 매니지먼트 프레임, 제2 매니지먼트 프레임 및 제3 매니지먼트 프레임을 수신하고, 제2 허브 장치(220)의 제4 링크 및 제5 링크 각각에 대한 제4 매니지먼트 프레임 및 제5 매니지먼트 프레임을 수신하고, 제3 허브 장치(230)의 제6 링크 각각에 대한 제6 매니지먼트 프레임을 수신할 수 있다. 예를 들어, 매니지먼트 프레임은 비콘(beacon) 또는 프로브 응답(probe response)일 수 있다.
동작 520에서, 전자 장치의 프로세서는 수신한 매니지먼트 프레임들에 기초하여 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 링크로부터 수신한 제1 매니지먼트 프레임에 기초하여 제1 링크에 대한 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율이 계산될 수 있다. 각 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율을 계산하는 방법에 대해 아래에서 도 6을 참조하여 상세히 설명된다.
도 2를 참조하여 전술된 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(200))는 허브 장치들(210 내지 230)의 제1 링크 내지 제7 링크 각각에 대한 예측 UL 처리율 및 예측 DL 처리율을 계산할 수 있다.
동작 530에서, 전자 장치의 프로세서는 각 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 타겟 링크는 특정 허브 장치의 어느 하나의 링크일 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 링크들 중 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율의 합이 가장 큰 링크를 타겟 링크로 결정할 수 있다. 다른 예로, 프로세서는 링크의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 링크의 예측 처리율을 결정하고, 링크들의 예측 처리율들에 기초하여 타겟 링크로서 어느 하나를 결정할 수 있다. 링크들의 예측 처리율들에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 방법에 대해, 아래에서 도 7을 참조하여 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 특정 허브 장치가 MLA를 지원하는 경우 타겟 링크는 특정 허브 장치의 링크들의 응집(aggregation)일 수 있다. MLA를 지원하는 허브 장치의 예측 처리율을 결정하는 방법에 대해 아래에서 도 8을 참조하여 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, 특정 허브 장치가 MLO를 지원하는 경우 타겟 링크로서 특정 허브 장치의 링크들 중 업-링크 및 다운-링크가 각각 결정될 수 있다. MLO를 지원하는 허브 장치의 예측 처리율을 결정하는 방법에 대해 아래에서 도 9를 참조하여 상세히 설명된다.
동작 540에서, 전자 장치의 프로세서는 통신 모듈을 이용하여 타겟 링크를 통해 타겟 링크의 허브 장치와 데이터를 교환(예: 전송 또는 수신)할 수 있다.
전자 장치는 허브 장치를 통해 외부 장치와 데이터를 교환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 의해 실행되는 어플리케이션이 생성한 데이터를 허브 장치를 통해 외부 장치로 전송할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치는 전자 장치에 의해 실행되는 어플리케이션에 의해 요청된 데이터 또는 외부 장치가 생성한 데이터를 허브 장치를 통해 외부 장치로부터 수신할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 허브 장치의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율을 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작 520은 아래의 동작들 610 및 620을 포함할 수 있다. 동작들610 및 620이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다.
동작 610에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 링크에 대한 제1 매니지먼트 프레임에 기초하여 제1 TPC(transmit power control) 값, 제1 TPE(transmit power envelop) 값 및 제1 CU(channel utilization) 값을 결정할 수 있다.
TPC 값은 IEEE 802.11에 정의되어 있는 TPC 리포트 요소(report element)에 기초하여 획득될 수 있다. TPC 리포트 요소의 포맷은 아래의 [표 1]로 나타난다.
element ID length transmit power link margin
octets: 1 1 1 1
TPC 리포트 요소의 element ID는 35이고, 허브 장치는 비콘, 프로브 응답, TPC report 프레임과 같은 매니지먼트 프레임에 TPC 리포트 요소를 삽입할 수 있다. 전자 장치는 TPC 리포트 요소에 기초하여 해당 링크에 대한 전송 파워 정보를 획득할 수 있다.
프로세서는 각 링크에 대한 전송 파워 정보 및 매니지먼트 프레임에 대해 측정된 다운-링크 RSSI(received signal strength indication) 값에 기초하여 해당 링크에 대한 경로 손실(path loss)을 계산할 수 있다. 예를 들어, 제i 링크에 대한 경로 손실은 [수학식 1]를 이용하여 계산될 수 있다.
[수학식 1]
Figure pat00001
[수학식 1]에서, PL i 는 제i 링크의 경로 손실이고, RSSI DL,i 는 제i 링크의 다운-링크 RSSI 값이고, TP DL,i 은 제i 링크의 허브 장치의 전송 파워이다.
아래의 [표 2] 및 [표 3]은 5GHz 및 6GHz를 동시에 지원하는 허브 장치(예: 도 2의 허브 장치(220))로부터 전자 장치가 수신한 매니지먼트 프레임들 내의 TPC 리포트 요소 및 TPE 요소를 각각 나타낸다. [표 2]는 5GHz 대역의 링크의 매니지먼트 프레임으로서의 비콘 내의 TPC 리포트 요소 및 TPE 요소를 예시하고, [표 3]은 6GHz 대역의 링크의 비콘 내의 TPC 리포트 요소 및 TPE 요소를 예시할 수 있다.
Figure pat00002
Figure pat00003
[표 2]에서 TPC 리포트 요소의 전송 파워 값은 23dBm이고, [표 3]에서 TPC 리포트 요소의 전송 파워 값은 17dBm이다. 예를 들어, 5GHz 대역의 링크의 다운-링크 RSSI 값이 -39dBm이고, 6GHz 대역의 링크의 다운-링크 RSSI 값이 -53dBm인 경우, 5GHz 대역의 링크의 경로 손실은 23-(-39)=62dBm으로 계산되고, 6GHz 대역의 링크의 경로 손실은 17-(-53)=70dBm으로 계산될 수 있다.
TPE 값은 전자 장치가 해당 링크에서 신호를 허브 장치로 전송할 때 전자 장치가 이용할 수 있는 최대 전송 파워를 나타낼 수 있다. [표 2]에서는 5GHz 대역의 링크의 TPE 값이 24.5dBm로 결정될 수 있다. [표 3]에는 6GHz 대역의 링크에 대한 EIRP(effective radiated power) 값과 PSD(power spectral density) 값이 나타난다. 전자 장치는 EIRP 값 및 PSD 값 중 작은 값을 TPE 값으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 20MHz 대역폭으로 계산하는 경우 EIRP 값은 24dBm이고, PSD 값은 12dBm/20MHz이므로, 6GHz 대역의 링크의 TPE 값은 12dBm으로 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 6GHz 대역의 링크의 PSD 값은 국가 코드에 기반한 규격에 기초하여 제한될 수 있다.
특정 링크에 대한 TPE 값이 결정된 경우, 전자 장치는 [수학식 1]을 통해 계산된 경로 손실 및 TPE 값에 기초하여 업-링크 RSSI 값을 계산(또는, 추정)할 수 있다. 업-링크 RSSI 값은 [수학식 2]를 이용하여 계산될 수 있다.
[수학식 2]
Figure pat00004
[수학식 2]에서, RSSI UL,i 는 제i 링크의 업-링크 RSSI 값이고, PL i 는 제i 링크의 경로 손실이고, TP UL,i 은 제i 링크의 전송 장치의 TPE 값이다.
예를 들어, 5GHz 대역의 링크에 대한 TPE 값이 17dBm이고, 해당 링크의 경로 손실이 62dBm인 경우, 해당 링크의 업-링크 RSSI 값이 -45dBm로 계산될 수 있다.
예를 들어, 6GHz 대역의 링크에 대한 TPE 값이 12dBm이고, 해당 링크의 경로 손실이 70dBm인 경우, 해당 링크의 업-링크 RSSI 값이 -58dBm로 계산될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 매니지먼트 프레임 내에는 BSS(basic service set) 로드 요소(load element)가 포함될 수 있다. 전자 장치는 BSS 로드 요소에 기초하여 CU 값을 획득할 수 있다.
동작 620에서, 전자 장치의 프로세서는 제1 링크의 제1 TPC 값, 제1 TPE 값 및 제1 CU 값에 기초하여 제1 링크에 대한 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 해당 링크에 대한 전자 장치(또는, 다른 전자 장치)의 점유율을 계산할 수 있다. 전자 장치는 해당 링크의 데이터 레이트 및 CU 값에 기초하여 해당 링크에 대한 처리율(throughput)을 계산할 수 있다. 예를 들어, 데이터 레이트는 IEEE 802.11-2016 Annex R.7 Calculating Estimated Throughput 파트에 기술되어 있는 데이터 레이트를 계산하는 수학식을 이용하여 계산될 수 있다. 데이터 레이트를 계산하는 수학식은 아래의 [수학식 3]일 수 있다.
[수학식 3]
Figure pat00005
[수학식 3]에서, SNR tone 은 아래의 [수학식 4]로 계산되고, MaxBitsPerSc은 초당 최대 전송 비트 수를 의미하고, NSS_max는 해당 링크 내에서 허용되는 최대 공간 스트림들(maximum number of spatial streams)의 수를 의미하고, Ntone은 심볼의 전송에 이용되는 서브캐리어(또는, 톤)의 개수를 의미하고, DSYM DUR 은 심볼 기간을 의미할 수 있다.
[수학식 4]
Figure pat00006
[수학식 4]에서, Padjust는 RSSI 값을 SNR(signal-to-noise ratio)로 변환하기 위해 이용되는 파워 조정 파라미터일 수 있고, 전자 장치에 의해 결정될 수 있다. 즉, 데이터 레이트를 계산하기 위한 [수학식 3]은 허브 장치와 연결하기 위해 이용되는 표준(예: IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, 또는 be)에 기초하여 결정되는 파라미터들 및 RSSI 값에 대한 수학식일 수 있고, 데이터 레이트는 RSSI 값에 기초하여 계산될 수 있다. 예를 들어, RSSI 값이 DL RSSI 값인 경우 계산되는 데이터 레이트는 DL 데이터 레이트이고, RSSI 값이 UL RSSI 값인 경우 계산되는 데이터 레이트는 UL 데이터 레이트일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 해당 링크의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율은 해당 링크에 대한 전자 장치의 점유율 및 데이터 레이트의 곱으로 표현될 수 있다. 예를 들어, 해당 링크의 예측 DL 처리율이 아래의 [수학식 5]로 계산되고, 예측 UL 처리율이 아래의 [수학식 6]으로 계산될 수 있다.
[수학식 5]
Figure pat00007
[수학식 5]에서 ET DL,i 는 제i 링크의 예측 DL 처리율이고, DR DL,i 은 제i 링크의 DL 데이터 레이트이고, CU i 는 제i 링크의 CU 값일 수 있다.
[수학식 6]
Figure pat00008
[수학식 6]에서 ET UL,i 는 제i 링크의 예측 UL 처리율이고, DR UL,i 은 제i 링크의 UL 데이터 레이트이고, CU i 는 제i 링크의 CU 값일 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른, 링크의 예측 처리율에 기초하여 링크들 중 타겟 링크를 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작 530은 아래의 동작들 710 내지 730를 포함할 수 있다. 동작들710 내지 730이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다.
동작 710에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 링크의 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제1 링크의 제1 예측 처리율로 결정할 수 있다.
동작 720에서, 전자 장치의 프로세서는 제2 링크의 제2 예측 DL 처리율 및 제2 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제2 링크의 제2 예측 처리율로 결정할 수 있다.
예를 들어, 제1 링크 및 제2 링크는 동일한 허브 장치(예: 도 2의 제1 허브 장치(210), 제2 허브 장치(220) 또는 제3 허브 장치(230))의 링크들일 수 있다. 다른 예로, 제1 링크 및 제2 링크는 서로 상이한 허브 장치들(예: 도 2의 제1 허브 장치(210), 제2 허브 장치(220) 및 제3 허브 장치(230)) 각각의 링크일 수 있다.
동작 730에서, 전자 장치의 프로세서는 제1 예측 처리율 및 제2 예측 처리율 중 큰 처리율을 갖는 링크를 타겟 링크로 결정할 수 있다. 타겟 링크를 포함하는 허브 장치가 타겟 허브 장치일 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 허브 장치가 MLA를 지원하는 경우 허브 장치의 예측 처리율을 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작 530은 아래의 동작들 810 내지 840을 포함할 수 있다. 동작들810 내지 840이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다.
동작 810에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 허브 장치(예: 도 2의 제1 허브 장치(210), 제2 허브 장치(220) 또는 제3 허브 장치(230))가 MLA를 지원하는지 여부를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 허브 장치가 MLA를 지원하지 않는 것으로 결정된 경우, 도 9를 참조하여 전술될 동작들이 수행될 수 있다.
동작 820에서, 전자 장치의 프로세서는 허브 장치가 MLA를 지원하는 경우, 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들의 합을 허브 장치의 응집 예측 DL 처리율로 계산할 수 있다. 예를 들어, 제1 허브 장치(210)가 MLA를 지원하는 경우, 제1 허브 장치(210)의 제1 링크, 제2 링크 및 제3 링크의 예측 DL 처리율들의 합이 제1 허브 장치(210)의 응집 예측 DL 처리율로 계산될 수 있다.
동작 830에서, 전자 장치의 프로세서는 허브 장치가 MLA를 지원하는 경우, 허브 장치의 링크들의 예측 UL 처리율들의 합을 허브 장치의 응집 예측 UL 처리율로 계산할 수 있다. 예를 들어, 제1 허브 장치(210)가 MLA를 지원하는 경우, 제1 허브 장치(210)의 제1 링크, 제2 링크 및 제3 링크의 예측 UL 처리율들의 합이 제1 허브 장치(210)의 응집 예측 UL 처리율로 계산될 수 있다.
동작 840에서, 전자 장치의 프로세서는 MLA를 지원하는 허브 장치의 응집 예측 DL 처리율 및 응집 예측 UL 처리율 중 작은 값을 허브 장치의 예측 처리율로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MLA를 지원하는 허브 장치의 링크들은 하나의 단일 링크로서 간주될 수 있다. 예를 들어, MLA를 지원하는 허브 장치의 링크들은 응집 링크로서 명명될 수 있다. 전자 장치의 프로세서는 MLA를 지원하는 허브 장치의 자체 또는 허브 장치의 응집 링크를 타겟 링크로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 동작 840에서 프로세서는 MLA를 지원하는 허브 장치의 응집 예측 DL 처리율 및 응집 예측 UL 처리율 중 작은 값을 허브 장치의 예측 처리율로 결정하였으나, 다른 실시 예에 따르면, 동작 830이 수행된 후 프로세서는 MLA를 지원하는 허브 장치의 응집 예측 DL 처리율 및 응집 예측 UL 처리율 중 큰 값을 허브 장치의 예측 처리율로 결정할 수도 있다.
도9는 다양한 실시 예들에 따른, 허브 장치가 MLO를 지원하는 경우 허브 장치의 예측 처리율을 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작 530은 아래의 동작들 910 내지 940을 포함할 수 있다. 동작들910 내지 940이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 동작 910은 도 8을 참조하여 전술된 동작 810에서 허브 장치가 MLA를 지원하지 않는 것으로 결정된 경우 수행될 수 있다.
동작 910에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 허브 장치(예: 도 2의 제1 허브 장치(210), 제2 허브 장치(220) 또는 제3 허브 장치(230))가 MLO를 지원하는지 여부를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 허브 장치가 MLO를 지원하지 않는 것으로 결정된 경우, 도 10을 참조하여 전술될 동작들이 수행될 수 있다.
동작 920에서, 전자 장치의 프로세서는 허브 장치가 MLO를 지원하는 경우, 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값을 허브 장치의 예측 DL 처리율로 결정할 수 있다. 즉, 허브 장치가 MLA를 지원하지 않지만 MLO를 지원하는 경우 동작 920이 수행될 수 있다. 예를 들어, 제2 허브 장치(220)가 MLA를 지원하지 않지만, MLO를 지원하는 경우, 제2 허브 장치(220)의 제4 링크 및 제5 링크의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값이 제2 허브 장치(220)의 예측 DL 처리율로 결정될 수 있다.
동작 930에서, 전자 장치의 프로세서는 허브 장치가 MLO를 지원하는 경우, 허브 장치의 링크들의 예측UL 처리율들 중 가장 큰 값을 허브 장치의 예측 UL 처리율로 결정할 수 있다. 상기의 동작 920의 예에서, 제2 허브 장치(220)의 제4 링크 및 제5 링크의 예측 UL 처리율들 중 가장 큰 값이 제2 허브 장치(220)의 예측 UL 처리율로 결정될 수 있다.
동작 940에서, 전자 장치의 프로세서는 MLO를 지원하는 허브 장치의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율 중 작은 값을 허브 장치의 예측 처리율로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 허브 장치의 예측 처리율에 기초하여 허브 장치를 타겟 허브 장치로 결정하고, 타겟 허브 장치의 링크들에 기초하여 타겟 링크를 결정할 수 있다. 타겟 허브 장치가 MLO를 지원하는 경우 타겟 링크는 업-링크 및 다운-링크를 포함할 수 있다. 타겟 허브 장치가 MLO를 지원하는 경우 업-링크 및 다운-링크를 결정하는 방법에 대해, 아래에서 도 11을 참조하여 상세히 설명된다.
일 실시 예에 따르면, MLO를 지원하는 허브 장치의 링크들의 각각은 주요 링크일 수 있고, 각각의 링크는 다른 링크와의 동작과는 관계 없이 독립적으로 동작할 수 있다. IEEE 802.11be 또는 WiFi 7에서는 이와 같이 전자 장치(예: 전자 장치(200)) 및 MLO를 지원하는 허브 장치(예: 제2 허브 장치(220)) 간에 복수의 주요 링크들이 설립되는 기술을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 동작 940에서는 프로세서는 MLO를 지원하는 허브 장치의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율 중 작은 값을 허브 장치의 예측 처리율로 결정하였으나, 다른 실시 예에 따르면, 동작 930이 수행된 후 프로세서는 MLO를 지원하는 허브 장치의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율 중 큰 값을 허브 장치의 예측 처리율로 결정할 수도 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 허브 장치가MLA 및 MLO를 지원하지 않는 경우 허브 장치의 링크의 예측 처리율을 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작 530은 아래의 동작 1010을 포함할 수 있다. 동작 1010이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 동작 1010은 도 9를 참조하여 전술된 동작 910에서 허브 장치가 MLO를 지원하지 않는 것으로 결정된 경우 수행될 수 있다. 즉, 허브 장치가 MLA 및 MLO를 지원하지 않는 경우 동작 1010이 수행될 수 있다.
동작 1010에서, 전자 장치의 프로세서는 허브 장치의 링크의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율 중 작은 값을 링크의 예측 처리율로 결정할 수 있다. 허브 장치가 하나 이상의 링크들을 포함하는 경우, 링크들 각각에 대한 예측 처리율이 결정될 수 있다. 예를 들어, 제3 허브 장치(230)의 제6 링크의 예측 처리율이 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 허브 장치의 링크의 예측 처리율에 기초하여 허브 장치의 예측 처리율을 결정할 수 있다. 예를 들어, 허브 장치의 링크들의 예측 처리율들 중 가장 큰 값을 허브 장치의 예측 처리율로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 530은 도 8 내지 도 10을 참조하여 동작들 810, 820, 830, 840, 910, 920, 930, 940, 1010을 모두 포함할 수 있다. 동작 530에서, 전자 장치의 프로세서는 하나 이상의 허브 장치들 중 예측 처리율이 가장 큰 허브 장치를 타겟 허브 장치로 결정할 수 있다.
예를 들어, MLA를 지원하는 허브 장치(예: 도 2의 제1 허브 장치(210))가 타겟 허브 장치로 결정된 경우 허브 장치의 응집 링크가 타겟 링크로 결정될 수 있다.
다른 예로, MLA를 지원하지 않으나, MLO를 지원하는 허브 장치(예: 도 2의 제2 허브 장치(220))가 타겟 허브 장치로 결정된 경우 허브 장치의 링크들 중 하나 이상이 타겟 링크로 결정될 수 있다.
또 다른 예로, MLA 및 MLO를 지원하지 않는 허브 장치(예: 제3 허브 장치(230))가 타겟 허브 장치로 결정된 경우 허브 장치의 링크들 중 하나가 타겟 링크로 결정될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, MLO를 지원하는 허브 장치가 타겟 허브 장치로 결정된 경우 다운-링크 및 업-링크를 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작 530은 아래의 동작들 1110 및 1120을 포함할 수 있다. 동작들1110 및 1120이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다.
동작 1110에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 MLO를 지원하는 허브 장치(예: 도 2 의 제1 허브 장치(210) 또는 제2 허브 장치(220))가 타겟 허브 장치로 결정된 경우 타겟 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값을 갖는 링크를 타겟 허브 장치의 다운-링크로서의 타겟 링크로 결정할 수 있다.
동작 1120에서, 전자 장치의 프로세서는 타겟 허브 장치의 링크들의 예측 UL 처리율들 중 가장 큰 값을 갖는 링크를 타겟 허브 장치의 업-링크로서의 타겟 링크로 결정할 수 있다.
예를 들어, 특정 링크가 다른 링크에 비해 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율이 동시에 가장 큰 경우 해당 링크가 다운-링크 및 업-링크로 함께 결정될 수 있다.
다른 예로, 다운-링크로 결정된 링크와 업-링크로 결정된 링크가 서로 상이할 수 있다. 다운-링크의 예측 처리율 및 업-링크의 예측 처리율의 최소 값을 최대화하도록 링크들이 타겟 링크로서 결정될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, MLO를 지원하는 허브 장치가 타겟 허브 장치로 결정된 경우 허브 장치의 링크들의 우선 순위 및 타겟 데이터의 TID에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작 530은 아래의 동작들 1210 및 1220을 포함할 수 있다. 동작들1210 및 1220이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다.
동작 1210에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 MLA를 지원하지 않고 MLO를 지원하는 허브 장치(예: 도 2 의 제1 허브 장치(210) 또는 제2 허브 장치(220))가 타겟 허브 장치로 결정된 경우, 타겟 허브 장치의 링크들 각각의 예측 처리율에 기초하여 타겟 허브 장치의 링크들에 대한 우선 순위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 예측 처리율이 큰 링크일수록 높은 우선 순위가 할당될 수 있다.
동작 1220에서, 전자 장치의 프로세서는 전송 또는 수신하고자 하는 타겟 데이터의 TID(traffic identifier) 및 링크의 우선 순위에 기초하여 타겟 데이터를 위한 타겟 허브 장치의 링크들 중 타겟 링크를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 저지연이 요구되는 제1 TID에 대한 제1 데이터에 대해 예측 처리율이 가장 큰 링크 또는 응집 링크가 할당될 수 있고, 상대적으로 지연이 중요하지 않은 제2 TID에 대한 제2 데이터에 대해 다른 링크가 할당될 수 있다. 예를 들어, TID에 기초하여 링크를 할당하는 방법은 IEEE 802.11be 또는 WiFi 7에 정의된 TID-To-Link Mapping element를 이용한 멀티-링크 설정(multi-link setup)일 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치에 실행되는 어플리케이션에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 방법의 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 5를 참조하여 전술된 동작 530은 아래의 동작들 1310 및 1320을 포함할 수 있다. 동작들1310 및 1320이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))에 의해 수행될 수 있다.
동작 1310에서, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치에 의해 실행되는 어플리케이션의 서비스 카테고리를 결정할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션은 외부의 장치와 데이터를 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션의 서비스 카테고리에 따라 외부의 장치와 교환되는 데이터의 송수신 요구 조건이 다를 수 있다. 예를 들어, 요구 조건은 고속-저지연, 고속-고지연, 저속-고지연 및 저속-저지연을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실시간-게임 어플리케이션은 저지연이 요구될 수 있고, 높은 해상도의 동영상의 실시간 스트리밍 어플리케이션은 고속-저지연이 요구될 수 있다.
동작 1320에서, 전자 장치의 프로세서는 서비스 카테고리에 기초하여 허브 장치의 링크들 중 타겟 링크를 결정할 수 있다. 링크들의 각각의 특성은 링크의 예측 DL 처리율, 예측 UL 처리율 및 CU 값에 기초하여 나타날 수 있다. 예를 들어, 링크의 송수신 속도에 대한 특성은 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율로 나타날 수 있다. 예를 들어, 링크의 지연에 대한 특성은 CU 값으로 나타날 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))는 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 프로세서는 통신 모듈을 이용하여 적어도 하나의 허브 장치(예: 도 2의 제1 허브 장치(210), 제2 허브 장치(220) 또는 제3 허브 장치(230))가 전송한 하나 이상의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하고, 매니지먼트 프레임에 기초하여 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정하고, 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하고, 통신 모듈을 이용하여 타겟 링크를 통해 외부 장치와 데이터를 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서는 제1 링크에 대한 제1 매니지먼트 프레임에 기초하여 제1 TPC(transmit power control) 값, 제1 TPE(transmit power envelop) 값 및 제1 CU(channel utilization) 값을 결정하고, 제1 TPC 값, 제1 TPE 값 및 제1 CU 값에 기초하여 제1 링크에 대한 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서는 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율의 합이 가장 큰 링크를 타겟 링크로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서는 제1 링크의 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제1 링크의 제1 예측 처리율로 결정하고, 제2 링크의 제2 예측 DL 처리율 및 제2 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제2 링크의 제2 예측 처리율로 결정하고, 제1 예측 처리율 및 제2 처리율 중 큰 처리율을 갖는 링크를 타겟 링크로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 허브 장치가 MLA(multi-link aggregation)을 지원하는 경우 제1 허브 장치의 링크들의 응집이 제1 허브 장치의 단일 링크로서 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서는 제1 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들의 합을 제1 허브 장치의 응집 예측 DL 처리율로 계산하고, 제1 허브 장치의 링크들의 예측 UL 처리율들의 합을 제1 허브 장치의 응집 예측 UL 처리율로 계산하고, 응집 예측 DL 처리율 및 응집 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제1 허브 장치의 예측 처리율로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서는 제2 허브 장치가 MLA를 지원하지 않지만 MLO(multi-link operation)를 지원하는 경우: 제2 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값을 제2 허브 장치의 예측 DL 처리율로 결정하고, 제2 허브 장치의 링크들의 예측 UL 처리율들 중 가장 큰 값을 제2 허브 장치의 예측 UL 처리율로 결정하고, 제2 허브 장치의 예측 DL 처리율 및 제2 허브 장치의 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제2 허브 장치의 예측 처리율로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서는 제2 허브 장치가 타겟 링크로서 결정된 경우: 제2 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값을 갖는 링크를 제2 허브 장치의 다운-링크로 결정하고, 제2 허브 장치의 링크들의 예측 UL 처리율들 중 가장 큰 값을 갖는 링크를 제2 허브 장치의 업-링크로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 허브 장치가 타겟 링크로서 결정된 경우: 제2 허브 장치의 링크들 각각의 예측 처리율에 기초하여 제2 허브 장치의 링크들에 대한 우선 순위를 결정하고, 타겟 데이터의 TID(traffic identifier) 및 우선 순위에 기초하여 타겟 데이터를 위한 제2 허브 장치의 링크들 중 타겟 링크를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 제3 허브 장치가 MLA를 지원하지 않고, MLO를 지원하지 않는 경우: 제3 허브 장치의 링크의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제3 허브 장치의 링크의 예측 처리율로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서는 전자 장치에 의해 실행되는 어플리케이션의 서비스 카테고리를 결정하고, 서비스 카테고리에 기초하여 허브 장치의 링크들 중 타겟 링크를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치에 의해 수행되는, 방법은, 적어도 하나의 허브 장치가 전송한 하나 이상의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하는 동작(예: 도 5의 동작 510), 매니지먼트 프레임에 기초하여 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정하는 동작(예: 도 5의 동작 520), 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작(예: 도 5의 동작 530), 및 타겟 링크를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 교환하는 동작(예: 도 5의 동작 540)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 매니지먼트 프레임에 기초하여 링크들 각각에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율을 결정하는 동작은, 제1 링크에 대한 제1 매니지먼트 프레임에 기초하여 제1 TPC(transmit power control) 값, 제1 TPE(transmit power envelop) 값 및 제1 CU(channel utilization) 값을 결정하는 동작, 및 제1 TPC 값, 제1 TPE 값 및 제1 CU 값에 기초하여 제1 링크에 대한 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은, 제1 링크의 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제1 링크의 제1 예측 처리율로 결정하는 동작, 제2 링크의 제2 예측 DL 처리율 및 제2 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제2 링크의 제2 예측 처리율로 결정하는 동작, 및 제1 예측 처리율 및 제2 처리율 중 큰 처리율을 갖는 링크를 타겟 링크로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은, 제1 허브 장치가 MLA(multi-link aggregation)을 지원하는 경우: 제1 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들의 합을 제1 허브 장치의 응집 예측 DL 처리율로 계산하는 동작, 제1 허브 장치의 링크들의 예측 UL 처리율들의 합을 제1 허브 장치의 응집 예측 UL 처리율로 계산하는 동작, 및 응집 예측 DL 처리율 및 응집 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제1 허브 장치의 예측 처리율로 결정하는 동작을 포함하고, 제1 허브 장치의 링크들의 응집이 제1 허브 장치의 단일 링크로서 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은, 제2 허브 장치가 MLA를 지원하지 않지만 MLO(multi-link operation)를 지원하는 경우: 제2 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값을 제2 허브 장치의 예측 DL 처리율로 결정하는 동작, 제2 허브 장치의 링크들의 예측 UL 처리율들 중 가장 큰 값을 제2 허브 장치의 예측 UL 처리율로 결정하는 동작, 및 제2 허브 장치의 예측 DL 처리율 및 제2 허브 장치의 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제2 허브 장치의 예측 처리율로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은, 제3 허브 장치가 MLA를 지원하지 않고, MLO를 지원하지 않는 경우: 제3 허브 장치의 링크의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율 중 작은 값을 제3 허브 장치의 링크의 예측 처리율로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은, 전자 장치에 의해 실행되는 어플리케이션의 서비스 카테고리를 결정하는 동작, 및 서비스 카테고리에 기초하여 허브 장치의 링크들 중 타겟 링크를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 4의 STA MLD(420))는 외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 프로세서는, 통신 모듈을 이용하여 복수의 허브 장치들이 전송한 복수의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하고, 매니지먼트 프레임에 기초하여 복수의 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정하고, 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 복수의 허브 장치들 중 타겟 허브 장치를 결정하고, 타겟 허브 장치의 하나 이상의 링크들을 통해 외부 장치와 데이터를 교환할 수 있다.
이상에서 설명된 실시 예들은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시 예들에서 설명된 장치, 방법 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
실시 예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있으며 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시 예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.
위에서 설명한 하드웨어 장치는 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 또는 복수의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (19)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈; 및
    상기 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 모듈을 이용하여 적어도 하나의 허브 장치가 전송한 하나 이상의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하고,
    상기 매니지먼트 프레임에 기초하여 상기 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정하고,
    상기 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하고,
    상기 통신 모듈을 이용하여 상기 타겟 링크를 통해 외부 장치와 데이터를 교환하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    제1 링크에 대한 제1 매니지먼트 프레임에 기초하여 제1 TPC(transmit power control) 값, 제1 TPE(transmit power envelop) 값 및 제1 CU(channel utilization) 값을 결정하고,
    상기 제1 TPC 값, 상기 제1 TPE 값 및 상기 제1 CU 값에 기초하여 상기 제1 링크에 대한 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율을 결정하는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율의 합이 가장 큰 링크를 상기 타겟 링크로 결정하는,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    제1 링크의 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제1 링크의 제1 예측 처리율로 결정하고,
    제2 링크의 제2 예측 DL 처리율 및 제2 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제2 링크의 제2 예측 처리율로 결정하고,
    상기 제1 예측 처리율 및 상기 제2 처리율 중 큰 처리율을 갖는 링크를 상기 타겟 링크로 결정하는,
    전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    제1 허브 장치가 MLA(multi-link aggregation)을 지원하는 경우 상기 제1 허브 장치의 링크들의 응집이 상기 제1 허브 장치의 단일 링크로서 동작하는,
    전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 허브 장치의 상기 링크들의 예측 DL 처리율들의 합을 상기 제1 허브 장치의 응집 예측 DL 처리율로 계산하고,
    상기 제1 허브 장치의 상기 링크들의 예측 UL 처리율들의 합을 상기 제1 허브 장치의 응집 예측 UL 처리율로 계산하고,
    상기 응집 예측 DL 처리율 및 상기 응집 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제1 허브 장치의 예측 처리율로 결정하는,
    전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    제2 허브 장치가 MLA를 지원하지 않지만 MLO(multi-link operation)를 지원하는 경우:
    상기 제2 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값을 상기 제2 허브 장치의 예측 DL 처리율로 결정하고,
    상기 제2 허브 장치의 상기 링크들의 예측 UL 처리율들 중 가장 큰 값을 상기 제2 허브 장치의 예측 UL 처리율로 결정하고,
    상기 제2 허브 장치의 상기 예측 DL 처리율 및 상기 제2 허브 장치의 상기 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제2 허브 장치의 예측 처리율로 결정하는,
    전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 허브 장치가 상기 타겟 링크로서 결정된 경우:
    상기 제2 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값을 갖는 링크를 상기 제2 허브 장치의 다운-링크로 결정하고,
    상기 제2 허브 장치의 상기 링크들의 예측 UL 처리율들 중 가장 큰 값을 갖는 링크를 상기 제2 허브 장치의 업-링크로 결정하는,
    전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 허브 장치가 상기 타겟 링크로서 결정된 경우:
    상기 제2 허브 장치의 링크들 각각의 예측 처리율에 기초하여 상기 제2 허브 장치의 상기 링크들에 대한 우선 순위를 결정하고,
    타겟 데이터의 TID(traffic identifier) 및 상기 우선 순위에 기초하여 상기 타겟 데이터를 위한 상기 제2 허브 장치의 링크들 중 상기 타겟 링크를 결정하는,
    전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    제3 허브 장치가 MLA를 지원하지 않고, MLO를 지원하지 않는 경우:
    상기 제3 허브 장치의 링크의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제3 허브 장치의 링크의 예측 처리율로 결정하는,
    전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치에 의해 실행되는 어플리케이션의 서비스 카테고리를 결정하고,
    상기 서비스 카테고리에 기초하여 상기 허브 장치의 상기 링크들 중 상기 타겟 링크를 결정하는,
    전자 장치.
  12. 전자 장치에 의해 수행되는, 방법은,
    적어도 하나의 허브 장치가 전송한 하나 이상의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하는 동작;
    상기 매니지먼트 프레임에 기초하여 상기 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정하는 동작;
    결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작; 및
    상기 타겟 링크를 통해 외부 전자 장치와 데이터를 교환하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 매니지먼트 프레임에 기초하여 상기 링크들 각각에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율을 결정하는 동작은,
    제1 링크에 대한 제1 매니지먼트 프레임에 기초하여 제1 TPC(transmit power control) 값, 제1 TPE(transmit power envelop) 값 및 제1 CU(channel utilization) 값을 결정하는 동작; 및
    상기 제1 TPC 값, 상기 제1 TPE 값 및 상기 제1 CU 값에 기초하여 상기 제1 링크에 대한 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율을 결정하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은,
    제1 링크의 제1 예측 DL 처리율 및 제1 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제1 링크의 제1 예측 처리율로 결정하는 동작;
    제2 링크의 제2 예측 DL 처리율 및 제2 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제2 링크의 제2 예측 처리율로 결정하는 동작; 및
    상기 제1 예측 처리율 및 상기 제2 처리율 중 큰 처리율을 갖는 링크를 상기 타겟 링크로 결정하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은,
    제1 허브 장치가 MLA(multi-link aggregation)을 지원하는 경우:
    상기 제1 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들의 합을 상기 제1 허브 장치의 응집 예측 DL 처리율로 계산하는 동작;
    상기 제1 허브 장치의 상기 링크들의 예측 UL 처리율들의 합을 상기 제1 허브 장치의 응집 예측 UL 처리율로 계산하는 동작; 및
    상기 응집 예측 DL 처리율 및 상기 응집 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제1 허브 장치의 예측 처리율로 결정하는 동작
    을 포함하고,
    상기 제1 허브 장치의 상기 링크들의 응집이 상기 제1 허브 장치의 단일 링크로서 동작하는,
    방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은,
    제2 허브 장치가 MLA를 지원하지 않지만 MLO(multi-link operation)를 지원하는 경우:
    상기 제2 허브 장치의 링크들의 예측 DL 처리율들 중 가장 큰 값을 상기 제2 허브 장치의 예측 DL 처리율로 결정하는 동작;
    상기 제2 허브 장치의 상기 링크들의 예측 UL 처리율들 중 가장 큰 값을 상기 제2 허브 장치의 예측 UL 처리율로 결정하는 동작; 및
    상기 제2 허브 장치의 상기 예측 DL 처리율 및 상기 제2 허브 장치의 상기 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제2 허브 장치의 예측 처리율로 결정하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은,
    제3 허브 장치가 MLA를 지원하지 않고, MLO를 지원하지 않는 경우:
    상기 제3 허브 장치의 링크의 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율 중 작은 값을 상기 제3 허브 장치의 링크의 예측 처리율로 결정하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 타겟 링크를 결정하는 동작은,
    상기 전자 장치에 의해 실행되는 어플리케이션의 서비스 카테고리를 결정하는 동작; 및
    상기 서비스 카테고리에 기초하여 상기 허브 장치의 상기 링크들 중 상기 타겟 링크를 결정하는 동작
    을 포함하는,
    방법.
  19. 전자 장치에 있어서,
    외부 장치와 데이터를 교환하는 통신 모듈; 및
    상기 통신 모듈과 작동적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 제어하는 적어도 하나의 프로세서
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 모듈을 이용하여 복수의 허브 장치들이 전송한 복수의 링크들 각각에 대한 매니지먼트 프레임을 수신하고,
    상기 매니지먼트 프레임에 기초하여 상기 복수의 링크들 각각에 대한 예측 다운-링크(down link: DL) 처리율(throughput) 및 예측 업-링크(up link: UL) 처리율을 결정하고,
    상기 결정된 각각의 링크에 대한 예측 DL 처리율 및 예측 UL 처리율에 기초하여 상기 복수의 허브 장치들 중 타겟 허브 장치를 결정하고,
    상기 타겟 허브 장치의 하나 이상의 링크들을 통해 외부 장치와 데이터를 교환하는,
    전자 장치.
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