KR20240041791A

KR20240041791A - 멀티 링크 동작을 지원하는 전자 장치 및 이의 동작 방법

Info

Publication number: KR20240041791A
Application number: KR1020220179020A
Authority: KR
Inventors: 민현기; 박원빈; 양창목; 윤주식; 최성수; 최준수; 최현우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-23
Filing date: 2022-12-20
Publication date: 2024-04-01

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치(101; 210)의 동작 방법은 MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작 방법은 상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 동작 방법은 상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

Description

멀티 링크 동작을 지원하는 전자 장치 및 이의 동작 방법{ELECTRIC DEVICE SUPPORTING MULTI-LINK OPERATION AND OPERATING METHOD THEREOF}

일 실시예들은 멀티 링크 동작을 지원하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.

UWB(ultra-wideband)는 매우 짧은 펄스를 이용하여 넓은 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 신호를 전송하는 통신 프로토콜(protocol)이다. UWB는 주로 군사적 목적으로 사용되어 왔으나, 오늘날에는 다양한 분야에서 사용되고 있다.

예를 들어, IR-UWB(impulse-radio ultra-wideband)는 펄스가 목표물에 도달하는 시간(예: TOA(time of arrive) 또는 TOF(time of flight))을 정확하게 측정할 수 있다. IR-UWB는 레이더, 실내 네비게이션(indoor navigation), 어셋 트래킹(asset tracking), 로케이션 트래킹(location tracking), 스마트 키 서비스(smart key service), 및 무인 결재 시스템(unmanned payment system)과 같은 기술 분야에서 활용될 수 있다.

WLAN(wireless local area network)은 제한된 공간 내에서 무선 주파수 또는 빛을 이용하여 구축되는 허브(hub)와 단말 사이의 네트워크를 의미한다. WLAN은 와이파이(Wi-Fi)로도 불린다. 단말은 2.4GHz, 5GHz, 및 6GHz 중에서 하나 이상의 주파수 대역들을 이용하여 WLAN 통신을 수행할 수 있다. 구체적으로, 와이파이(Wi-Fi) 7(802.11be) 표준에서는 MLO(multi-link operation)를 지원한다. 와이파이 7을 지원하는 단말 및 허브는 MLO를 통해 둘 이상의 주파수 대역을 이용하여 WLAN 통신을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101; 210)는 무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(192; 332, 334), 상기 무선 통신 모듈(192; 332, 334)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(120; 310), 및 상기 프로세서(120; 310)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120; 310)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120; 310)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(120; 310)는 복수의 동작들을 수행하고, 상기 복수의 동작들은 MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 네트워크 환경을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 통신 스케쥴링을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예 따른 MLO를 지원하는 전자 장치들 간의 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 통신 서비스 모듈들의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 링크 할당의 가능 여부를 판단하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 TID to link mapping을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도 일 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 TID to link mapping을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12는 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 13은 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 14는 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시예에 다른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1은 일 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 네트워크 환경을 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외부 전자 장치(250)와 제1 통신(201)을 수행할 수 있다. 제1 통신(201)은 UWB(ultra-wideband), BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 및/또는 지그비(ZigBee)를 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 외부 전자 장치(230)(예: 액세스 포인트(access point))와 제2 통신(203)을 수행할 수 있다. 제2 통신(203)은 WLAN(wireless local area network)을 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)과 제2 통신(203)을 병렬적으로 수행할 수 있다. 제1 통신(201)의 채널의 주파수 대역은 제2 통신(203)의 채널의 주파수 대역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 아래 표 1에서, UWB의 일부 채널들(예: 채널 5, 채널 6, 채널 7, 및 채널 8)의 주파수 대역은 와이파이의 일부 채널들의 주파수 대역과 중첩될 수 있다.

[표 1]

예를 들어, BT, BLE, 및/또는 지그비의 채널의 주파수 대역도 와이파이의 일부 채널들의 주파수 대역과 중첩될 수 있다. 주파수 대역이 중첩되는 경우, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)은 서로 간섭을 줄 수 있다. 전자 장치(210)는 간섭을 줄이기 위한 동작들을 수행할 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 프로세서(310)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제1 통신 모듈(332)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 제2 통신 모듈(334)(예: 도 2의 무선 통신 모듈(192)), 안테나들(351~357), 및 SPDT(single pole double throw)(360)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 제1 통신 서비스 모듈(312) 및 제2 통신 서비스 모듈(314)를 포함할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312) 및 제2 통신 서비스 모듈(314)은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장 가능한 명령어들(instructions)을 포함하는 프로그램 코드(program code), 어플리케이션(application), 알고리즘(algorithm) 루틴(routine), 명령어 세트(set of instructions), 또는 인공 지능 학습 모델 중 하나 이상으로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 UWB(ultra-wideband) 통신 서비스 모듈, BT(Bluetooth) 통신 서비스 모듈, BLE(Bluetooth low energy) 통신 서비스 모듈, 및/또는 지그비(ZigBee) 통신 서비스 모듈을 포함할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))을 위한 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신 모듈(332)를 제어할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션에 대한 정보들(예: 애플리케이션의 구동, 애플리케이션을 위해 필요한 통신 듀레이션(communication duration), 및 통신 인터벌(communication interval)과 같은 정보들)을 획득할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)의 동작 채널을 결정할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)과 관련되는 정보들(예: 동작 채널, 제1 통신(201)의 듀레이션, 제1 통신(201)의 인터벌, 및 공존 동작(coexistence operation)에 대한 정보와 같은 정보들)을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 와이파이 통신 서비스 모듈을 포함할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 위한 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 통신 모듈(334)를 제어할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션에 대한 정보들(예: 애플리케이션의 구동, 애플리케이션을 위해 필요한 처리율(throughput), 및 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시(latency)와 같은 정보들)을 획득할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 통신과 관련되는 정보들(예: 공존 동작에 대한 정보)을 제1 통신 서비스 모듈(312)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(332)은 제1 통신(201)을 수행할 수 있다. 제1 통신 모듈(332)은 제1 통신 서비스 모듈(312)의 제어를 받을 수 있다. 제1 통신 모듈(332)은 GPIO(general purpose input/output)들(341, 343)을 통해 제2 통신 모듈(334)과 정보들을 송수신할 수 있다. GPIO들(341, 343)은 하이(high)/로우(low)의 상태를 이용하여 정보들을 전송할 수 있다. 제1 통신 모듈(332)는 필요에 따라 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(345)를 통해 제2 통신 모듈(334)과 정보들을 송수신할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 통신 모듈(334)은 제2 통신(203)을 수행할 수 있다. 제2 통신 모듈(334)는 제2 통신 서비스 모듈(314)의 제어를 받을 수 있다. 제2 통신 모듈(334)는 제1 통신 서비스 모듈(312)와 마찬가지로 GPIO들(341,343) 및/또는 UART(345)를 통해 제1 통신 서비스 모듈(312)과 정보들을 송수신할 수 있다. 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 안테나들(351~357)은 전자기파(electromagnetic wave)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도 3에 도시된 안테나들(351~357)의 수는 전자 장치(210)의 설명을 위한 일 예이며, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(332)과 제2 통신 모듈(334)은 SPDT(360)를 이용하여, 안테나들(351~357) 중에서 하나 이상의 안테나(예: 안테나(353))를 공유할 수 있다. 제1 통신 모듈(332)과 제2 통신 모듈(334)은 통신 서비스 모듈들(312, 314)의 제어를 통해 안테나들(351~357)을 공유할 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 제1 통신(예: 도 1의 제1 통신(201))을 설명하기 위한 도면일 수 있다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(210))는 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션(예: 스마트 키 애플리케이션(smart key application))을 실행할 수 있다. 제1 통신(201)은 듀레이션(duration) 및/또는 인터벌(interval)을 가지고 수행될 수 있다. 전자 장치(210))는 제1 통신(201)의 듀레이션 및 제1 통신(201)의 인터벌을 이용하여 제1 통신(201) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))에 대한 스케쥴링(scheduling)을 수행할 수 있다.

도 5는 일 실시예에 통신 스케쥴링을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 GPIO들(341, 343)(예: GPIO들(341, 343)의 하이/로우의 상태)을 이용하여 통신들(예: 도 2의 제1 통신(201) 및 제2 통신(203))을 스케쥴링하는 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 도면일 수 있다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(예: 도 3의 제1 통신 모듈(332))은 제1 통신(201)이 수행되기 전에 GPIO(341)를 하이(high)로 설정할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 모듈(332)은 제1 통신(201)을 위한 준비 시간(preparation time)(예: UWBCX_PREPARE_TIME)을 고려하여 GPIO(341)를 하이(high)로 설정할 수 있다. 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME)은 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌에 기초하여 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 통신 모듈(예: 도 3의 제2 통신 모듈(334))은 GPIO(341)가 하이(high)로 변경된 때로부터 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME) 내에 제2 통신(203)을 중단하고, GPIO(343)를 로우(low)로 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 통신 모듈(332)은 GPIO들(341, 343)(예: GPIO들(341, 343)의 하이/로우의 상태)에 기초하여 제1 통신(201)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 모듈(332)은 GPIO(341)가 하이(high)로 변경된 때로부터 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME)이 경과하면 제1 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 모듈(332)은 GPIO(343)가 로우(low)로 변경되면 제1 통신(201)을 수행할 수 있다. 제1 통신 모듈(332) 및 제2 통신 모듈(334)은 제1 통신(201)의 듀레이션 및 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 상기 동작들을 반복하여 수행할 수 있다.

도 6은 일 실시예 따른 MLO를 지원하는 전자 장치들 간의 통신을 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(210)) 및 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(230))는 MLO(multi-link operation)를 지원하는 MLD(multi-link device)일 수 있다. 전자 장치(210)는 복수의 링크들(611~615)을 위한 복수의 STA들(STA1, STA2, STA3)을 포함할 수 있다. 복수의 STA들(STA1, STA2, STA3) 각각은 독립적으로 STA(station)의 역할을 수행할 수 있다. 전자 장치(210)는 하나의 대표 맥 어드레스(MAC address)(예: P)를 가질 수 있다. 복수의 STA들(STA1, STA2, STA3) 각각은 서로 다른 맥 어드레스를 가질 수 있다. 전자 장치(210)는 인터페이스(예: MAC SAP)를 통해 LLC(logical link control) 계층에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(230)는 복수의 링크들(611~615)를 위한 복수의 AP들(AP1, AP2, AP3)을 포함할 수 있다. 복수의 AP들(AP1, AP2, AP3) 각각은 독립적으로 AP(access point)의 역할을 수행할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 하나의 대표 맥 어드레스(예: M)을 가질 수 있다. 복수의 AP들(AP1, AP2, AP3) 각각은 서로 다른 맥 어드레스를 가질 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 인터페이스(예: MAC SAP)를 통해 LLC(logical link control) 계층에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210) 및 외부 전자 장치(230)는 복수의 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크를 사용하여 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 수행할 수 있다. 전자 장치(210) 및 외부 전자 장치(203)의 멀티 링크 캐퍼빌리티(mult-link capability)는 ML setup(multi-link setup)을 통해 네고시에이션(negotiation)될 수 있다. 멀티 링크 캐퍼빌리티 정보는 프레임에 포함되어 전송될 수 있다. 프레임은 비콘(beacon), 프로브 요청(probe request)/프로브 응답(probe response), 및/또는 연결 요청(association request)/연결 응답(association response)을 포함할 수 있다. 복수의 링크들(611~615)은 서로 다른 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 링크(611)는 2.4GHz에서 동작하고, 제2 링크(613)는 5GHz에서 동작하고, 제3 링크(615)는 6GHz에서 동작할 수 있다. 표 1을 참조하여 설명하였듯이, 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널에 따라, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203) 간에 간섭이 생길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작(coexistence operation)을 위한 동작들을 수행할 수 있다.

도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201)) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 공존 동작을 위한 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 710 내지 동작 750은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 730 및 동작 750은 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작 710에서, 전자 장치(210)는 제1 애플리케이션 및 제2 애플리케이션을 실행할 수 있다. 제1 애플리케이션은 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 제2 애플리케이션은 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제1 애플리케이션의 실행 중에 제2 애플리케이션을 실행할 수 있고, 제2 애플리케이션의 실행 중에 제1 애플리케이션을 실행할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 동작 채널과 제2 통신(203)의 동작 채널 간의 중첩 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(210)의 채널들 간의 중첩 여부를 결정하는 동작은 도 8을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

동작 730에서, 전자 장치(210)는 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))에 대한 정보에 기초하여 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 복수의 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크를 통해 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 복수의 링크들(611~615)의 처리율(throughput) 및/또는 복수의 링크들(611~615)의 레이턴시(latency)에 기초하여 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터에 대한 TID-to-link mapping을 수행할 수 있다. TID-to-link mapping을 수행하는 전자 장치(210)의 동작에 대해서는 도 10 및 도 11을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

동작 750에서, 전자 장치(210)는 복수의 링크들(611~615) 중에서 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하는 경우, 전자 장치(210)는 링크(예: 도 6의 제3 링크(615))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 및/또는 지그비(ZigBee)를 포함하는 경우, 전자 장치(210)는 링크(예: 도 6의 제1 링크(611))를 제어할 수 있다. 전자 장치(210)의 링크 제어 동작에 대해서는 도 12 내지 도 14을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션이 병렬적으로 실행될 때, 전자 장치(210)는 멀티 링크(multi-link)에 대한 제어를 수행함으로써 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 품질을 향상시킬 수 있다.

도 8은 일 실시예에 따른 통신 서비스 모듈들의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 810 내지 동작 850은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 둘 이상의 동작이 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작 810에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 애플리케이션을 실행할 수 있다. 또는, 제1 통신 서비스 모듈(312)는 제1 애플리케이션의 실행을 확인할 수 있다. 제1 애플리케이션은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다.

동작 830에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)의 동작 채널을 결정할 수 있다. 제1 통신(201)의 동작 채널은 국가들의 규제(regulation) 및/또는 제1 애플리케이션의 종류에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 일부 국가에서는 제1 통신(201)의 하나 이상의 채널의 주파수 대역을 사용하는 것이 금지되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 애플리케이션이 로케이션 트래킹 어플리케이션(location tracking application)을 포함하는 경우, 낮은 주파수 대역의 채널(예: 채널 5)이 동작 채널로 선택될 수 있다.

동작 850에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)는 제2 통신 서비스 모듈(314)로 정보들을 포함하는 프레임을 전송할 수 있다. 프레임은 제1 통신(201) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 공존 동작(coexistence operation)에 대한 요청을 나타내는 비트 정보, 공존 동작의 종료를 나타내는 비트 정보, 제1 통신(201)의 동작 채널의 정보, 제1 통신(201)의 듀레이션, 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌을 포함할 수 있다. 비트 정보는 비트가 1 일 때 공존 동작에 대한 요청을 나타내고, 비트가 0 일때 공존 동작의 종료를 나타낼 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 다양한 방법으로 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 애플리케이션에 포함된 정보로부터 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 애플리케이션의 종류에 기초하여 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌을 결정할 수 있다.

동작 870에서, 제1 애플리케이션 및 제2 애플리케이션(예: 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션)이 병렬적으로 수행되고 있는 경우, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 제2 통신(203)의 채널(예: 중첩 채널)을 결정할 수 있다. 중첩 채널은 채널의 주파수 대역에 기초하여 결정될 수 잇다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제1 통신(201)의 동작 채널의 주파수 대역과 직접적으로 중첩되는 제2 통신(203)의 채널을 중첩 채널로 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하고, UWB 통신의 동작 채널이 5번인 경우, 제2 통신(203)(예: 와이파이 통신)의 채널들 중에서 채널 33번 내지 채널 189번은 중첩 채널일 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제1 통신(201) 및 제2 통신(203) 사이의 간섭의 정도에 기초하여 중첩 채널을 결정할 수도 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 간섭의 정도에 기초하여 제1 통신(201)의 동작 채널의 주파수 대역과 직접적으로 중첩되는 제2 통신(203)의 채널들 중에서 일부의 채널만을 중첩 채널로 결정할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 간섭의 정도에 기초하여 제1 통신(201)의 동작 채널의 주파수 대역과 직접적으로 중첩되지 않는 제2 통신(203)의 채널들을 중첩 채널로 결정할 수 있다.

동작 890에서, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 정보들에 기초하여 제2 애플리케이션과 연관되는 제2 통신(203)을 위한 링크 할당(link allocation)의 가능 여부를 판단할 수 있다. 정보들은 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 처리율, 링크들(611~615)의 레이턴시, 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽, 및/또는 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 포함할 수 있다. 링크 할당의 가능 여부를 판단하는 전자 장치(210)의 동작은 도 9를 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

도 9는 일 실시예에 따른 링크 할당의 가능 여부를 판단하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 9는 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 위한 링크 할당의 가능 여부를 판단하는 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 910 내지 동작 950은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 910 및 동작 930의 순서는 바뀔 수 있다. 예를 들어, 동작 910 및 동작 930은 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작 910에서, 전자 장치(210)는 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 처리율 및 링크들(611)의 레이턴시를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 ML setup(multi-link setup)을 통해 다양한 정보들을 획득할 수 있다. 정보들은 외부 전자 장치(예: 도 2 및 도 6의 외부 전자 장치(230))의 링크들의 최대 수 및/또는 ML setup이 수행된 링크에 대한 정보를 포함할 수 있다. ML setup이 수행된 링크들에 대한 정보는 RSSI(received signal strength indicator), SNR(signal-to-noise ratio), 주파수 대역(bandwidth), 링크 스피드(link speed), 채널 이용률(channel utilization), 및/또는 레이턴시(latency)를 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 ML setup을 통해 획득된 정보들에 기초하여 ML setup이 수행된 링크들의 처리율을 추정할 수 있다. 전자 장치(210)는 스캔(scan)을 통해 ML setup이 수행되지 않은 링크에 대한 정보들(예: RSSI 및 채널 이용률과 같은 정보들)을 획득할 수 있다. 전자 장치(210)는 스캔을 통해 획득된 정보들에 기초하여 ML setup이 수행되지 않은 링크들의 처리율 및/또는 레이턴시를 추정할 수 있다. 전자 장치(210)는 아래 표와 같이 링크들(611~615)에 대한 정보를 기록하고, 관리할 수 있다.

[표 2]

위 표에서, ML setup은 링크들(611~615) 각각에 대한 ML setup의 수행 여부를 나타낼 수 있다. 처리율(throughput)은 링크들(611~615)이 지원할 수 있는 최대 처리율을 나타낼 수 있다. 레이턴시(latency)는 측정된 값들의 평균 값, 정보들에 기초하여 추정된 값일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크)의 처리율 및/또는 레이턴시를 보정할 수 있다. 보정은 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하는 것일 수 있다. 예를 들어, 보정은 아래 수학식과 같이 수행될 수 있다.

[수학식 1]

위 수학식에서, Tc는 보정된 처리율을 나타내고, Te는 보정 전의 추정된 처리율(예: T1~T3)을 나타내고, Td1은 제1 통신(201)의 듀레이션을 나타내고, Ti1은 제1통신(201)의 인터벌을 나타내고, Lc는 보정된 레이턴시를 나타내고, Le는 보정 전의 추정된 레이턴시를 나타낼 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 링크들(611~615) 중에서 둘 이상의 링크들의 조합의 처리율 및 레이턴시를 추정할 수 있다. 링크들의 조합(combination of links)의 처리율은 조합에 포함된 링크들의 처리율에 기초하여 추정될 수 있다. 예를 들어, 링크들의 조합의 처리율은 조합에 포함된 링크들의 처리율들의 합과 같을 수 있다. 링크들의 조합의 레이턴시는 조합에 포함된 링크들 레이턴시에 기초하여 추정될 수 있다. 예를 들어, 링크들의 조합의 레이턴시는 조합에 포함된 링크들의 레이턴시들 중에서 가장 작은 레이턴시보다 더 작을 수 있다.

동작 930에서, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션(예: 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션)과 연관되는 트래픽 및 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽은 제2 통신(203)의 트래픽 특성으로부터 획득될 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 통신(203)의 트래픽 특성을 획득할 수 있다. 제2 통신(203)의 트래픽 특성은 트래픽, 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시, 및/또는 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리(access category)(예: voice, video, best effort, background)를 포함할 수 있다. 트래픽은 단위 시간당 Tx 데이터의 양 및/또는 단위 시간당 Rx 데이터의 양을 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 다양한 방법으로 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 포함된 정보로부터 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽의 패턴에 기초하여 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리 추정할 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리에 기초하여 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 TID(time traffic identifier) 설정에 기반하여 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리를 추정할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리에 기초하여 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 추정할 수 있다.

동작 950에서, 전자 장치(210)는 정보들에 기초하여 제2 통신(203)을 위한 링크 할당(link allocation)의 가능 여부를 판단할 수 있다. 정보들은 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 처리율, 링크들(611~615)의 레이턴시, 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽, 및/또는 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 포함할 수 있다. 전자 장치(210)는 링크 및/또는 링크들의 조합이 제2 애플리케이션의 QoS(quality of service)를 만족하는 경우에 링크 할당이 가능한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽(예: 동작 930에서 획득된 트래픽)을 만족하는 링크 또는 링크들의 조합이 존재하는 경우에 링크 할당이 가능한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 링크 각각의 처리율 또는 링크들의 조합의 처리율과 제2 애플리케이션에 연관되는 트래픽을 비교하여 링크 할당이 가능한지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시(예: 동작 930에서 획득된 레이턴시)를 만족하는 링크 또는 링크들의 조합이 존재하는 경우에 링크 할당이 가능한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 링크 각각의 레이턴시 또는 링크들의 조합의 레이턴시와 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 비교하여 링크 할당이 가능한지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽 및 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 만족하는 링크 또는 링크들의 조합이 존재하는 경우에 링크 할당이 가능한 것으로 판단할 수도 있다.

도 10은 일 실시예에 따른 TID to link mapping을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도 일 수 있다.

도 10를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1010 및 동작 1030은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 1010 및 동작 1030은 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작 1010에서, 전자 장치(210)는 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 처리율을 획득할 수 있다. 링크들(611~615)의 처리율을 획득하는 전자 장치(210)의 동작은 도 9를 참조하여 설명한 전자 장치(210)의 동작 910과 실질적으로 동일할 수 있다.

동작 1030에서, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 처리율(예: 동작 1010에서 획득된 처리율) 기초하여 TID to link mapping을 수행할 수 있다. TID to link mapping은 TID를 UL(uplink) 및/또는 DL(down link)에 대하여 TID를 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크에 매핑하는 프로토콜일 수 있다. TID to link mapping은 와이파이 7에서 지원될 수 있다. 전자 장치(210)는 외부 전자 장치(예: 도 2 및 도 6의 외부 전자 장치(230))로 요청 프레임(request frame)(예: (Re)Association Request, TID-to-Link Mapping Request)을 전송하고, 외부 전자 장치(230)로부터 응답 프레임(response frame)(예: (Re)Association Response, TID-to-Link Mapping Response)을 수신함으로써 TID-to-link mapping을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 처리율이 임계 값보다 작은 경우 하나 이상의 TID(예: TID 0 ~ TID 3)를 링크들(611~615) 중에서 둘 이상의 링크들에 매핑할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 링크들(611~615) 중에서 임계 값보다 큰 처리율을 가지는 하나의 링크에 하나 이상의 TID(예: TID 0 ~ TID 3)를 매핑할 수 있다. 예를 들어, 링크들(611~615) 중에서 임계 값보다 큰 처리율을 가지는 링크가 둘 이상인 경우, 전자 장치(210)는 둘 이상의 링크들 중에서 더 큰 처리율을 가지는 하나의 링크에 하나 이상의 TID를 매핑할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 처리율에 기초하여 하나 이상의 TID를 하나 이상의 링크에 매핑함으로써 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 품질을 향상시킬 수 있다.

도 11은 일 실시예에 따른 TID to link mapping을 수행하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 11를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1110 및 동작 1130은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 동작 1110 및 동작 1130은 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작 1110에서, 전자 장치(210)는 링크들(예: 도 6의 링크들(611~615))의 레이턴시 및/또는 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득할 수 있다. 제2 애플리케이션은 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 링크들(611~615)의 레이턴시를 획득하는 전자 장치(210)의 동작은 도 9를 참조하여 설명한 전자 장치(210)의 동작 910과 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시를 획득하는 전자 장치(210)의 동작은 도 9를 참조하여 설명한 전자 장치(210)의 동작 930과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

동작 1130에서, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 레이턴시(예: 동작 1110에서 획득된 링크들의 레이턴시) 및 제2 애플리케이션을 위해 필요한 레이턴시(예: 동작 1110에서 획득된 제2 애플리케이션이 필요한 레이턴시)에 기초하여 TID to link mapping을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 링크 각각의 레이턴시와 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시의 비교 결과에 기초하여 TID to link mapping을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크)의 처리율(예: 수학식 1의 보정된 처리율)이 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시를 만족하지 못하는 경우, 전자 장치(210)는 하나 이상의 TID(예: TID 4 ~ TID 7)를 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 채널을 포함하지 않는 링크에 매핑할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하고, 제3 링크(615)의 처리율(예: 수학식 1의 보정된 처리율)이 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시를 만족하지 못하는 경우, 전자 장치(210)는 하나 이상의 TID(예: TID 4 ~ TID 7)를 제1 링크(611) 또는 제2 링크(613))에 매핑할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 TID to link mapping을 수행하기 위해, 링크들(611~615) 중에서 ML setup이 수행되지 않은 링크에 대한 ML re-association(multi-link re-association)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 TID to link mapping을 수행하기 위해, 링크들(611~615) 중에서 슬립(sleep) 모드에 있는 링크의 상태를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 링크들(611~615)의 레이턴시에 기초하여 지연 민감 프레임(latency sensitive frame)(예: TID 4 ~ TID 7)을 하나의 링크에 매핑함으로써 통신(예: 제2 통신(203))의 품질을 향상시킬 수 있다.

도 12는 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 12은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 도 6의 링크들(611~615)) 중에서 하나 이상의 링크)의 전원 관리(power management)를 수행하는 전자 장치(210)의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.

도 12를 참조하면, 동작 1210에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제1 프레임(예: data null frame)을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 상태와 연관되는 GPIO(예: 도 3의 GPIO(341))에 기초하여 제1 프레임을 전송할 수 있다. 도 5를 참조하여 설명하였듯이, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 개시 시점(예: RF 주파수에 대한 점유(occupancy) 개시 시점)으로부터 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME) 전에 GPIO(341)를 하이(high)로 변경할 수 있다. 준비 시간(UWBCX_PREPARE_TIME)은 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 결정될 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(341)이 하이(high)로 변경된 때로부터 제1 통신(201)이 개시되기 전까지 제1 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 제1 프레임은 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 위한 정보(예: PM bit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 1의 값을 가지는 PM bit를 포함하는 제1 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제1 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크를 슬립(sleep) 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하는 경우, 외부 전자 장치(230)은 링크(615)를 슬립 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 BT, BLE, 및/또는 지그비를 포함하는 경우, 외부 전자 장치(230)은 링크(611)를 슬립 모드로 변경할 수 있다.

동작 1230에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제2 프레임을 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(341)에 기초하여 제2 프레임(예: data null frame)을 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)이 종료되는 즉시 GPIO(341)를 로우(low)로 변경할 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(341)가 로우(low)로 변경되면 제2 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 제2 프레임은 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 위한 정보(예: PM bit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 0의 값을 가지는 PM bit를 포함하는 제2 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제2 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 UWB 통신을 포함하는 경우, 외부 전자 장치(230)은 링크(615)를 웨이크-업 모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신(201)이 BT, BLE, 및/또는 지그비를 포함하는 경우, 외부 전자 장치(230)은 링크(611)를 웨이크-업 모드로 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 위한 정보를 포함하는 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송함으로써, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작으로 인한 간섭을 줄일 수 있다.

도 13은 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 13은 TWT(time wake time) 제어를 통한 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 도 6의 링크들(611~615) 중에서 하나 이상의 링크)를 제어하는 전자 장치(210)의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.

동작 1310에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 TWT 요청 프레임(TWT request frame)을 전송할 수 있다. TWT 요청 프레임은 제1 파리미터(예: target wake time), 제2 파라미터(예: target wake interval), 및/또는 제3 파라미터(예: target wake duration)을 포함할 수 있다. 제1 파라미터는 TWT 서비스의 개시 시점에 관한 것일 수 있다. 제2 파라미터는 TWT 서비스의 주기에 관한 것일 수 있다. 제3 파라미터는 TWT 서비스의 듀레이션에 관한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제2 통신 모듈(예: 도 3의 제2 통신 모듈(334))의 TSF(time synchronization function) 값에 기반하여 제1 파라미터 내지 제3 파라미터를 설정할 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(예: 도 3의 GPIO(341))가 하이(high)/로우(low)로 변경되는 시점에 기초하여, 제2 통신 모듈(334)의 TSF 값을 획득할 수 있다. 도 5 및 도 12를 참조하여 설명하였듯이, GPIO(341)의 하이(high)/로우(low)로의 변경 시점은 제1 통신(201)의 듀레이션 및 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 결정될 수 있다.

동작 1330에서, 전자 장치(210)는 외부 전자 장치(230)로부터 TWT 요청 프레임에 대한 TWT 응답 프레임(TWT response frame)을 수신할 수 있다. TWT 응답 프레임은 TWT 요청 프레임에 포함된 파라미터들(예: 제1 파라미터 내지 제3 파라미터)에 대한 외부 전자 장치(230)의 응답(예: 수락 또는 거절)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 TWT 파라미터들을 외부 전자 장치(230)로 전송함으로써, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작으로 인한 간섭을 줄일 수 있다.

도 14는 일 실시예에 링크를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 14는 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)을 포함하는 링크(예: 도 6의 링크들(611~615)) 중에서 하나 이상의 링크)의 전원 관리를 수행하는 전자 장치(210)의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.

도 14를 참조하면, 동작 1410에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 공존 동작에 대한 요청을 나타내는 비트 정보(예: COEX Request=1)를 포함하는 제1 프레임을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션이 실행되면, 제1 프레임을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제1 프레임을 수신하고, 제1 통신(201) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 공존 동작의 가능 여부를 판단할 수 있다.

동작 1420에서, 제1 통신(201)과 제2 통신(203)의 공존 동작이 가능한 경우, 제2 통신 서비스 모듈(314)은 공존 동작에 대한 요청을 수락하는 제2 프레임을 제1 통신 서비스 모듈(312)로 전송할 수 있다.

동작 1430에서, 제2 프레임이 전송되면, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제3 프레임(예: data null frame)을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제3 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크의 상태를 슬립(sleep) 모드로 변경할 수 있다.

동작 1440에서, 제1 통신 서비스 모듈(312)는 공존 동작의 종료를 나타내는 비트 정보(예: COEX Request=0)를 포함하는 제4 프레임을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)는 제1 애플리케이션이 종료되면, 제4 프레임을 제2 통신 서비스 모듈(314)로 전송할 수 있다.

동작 1450에서, 제2 통신 서비스 모듈(314)는 공존 동작의 종료를 수락하는 제5 프레임을 제1 통신 서비스 모듈(312)로 전송할 수 있다.

동작 1460에서, 제5 프레임이 전송되면, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제3 프레임(예: data null frame)을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제5 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크의 상태를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 통신(210)이 수행되는 동안 중첩 채널을 포함하는 링크의 상태를 슬립(sleep) 모드로 변경시키기 위한 동작들을 수행함으로써, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작으로 인한 간섭을 줄일 수 있다.

도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 15는 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널(예: 중첩 채널)에서 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))의 공존 동작이 불가능 한 경우, 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 도면일 수 있다.

도 15를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1510 내지 동작 1550은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 둘 이상의 동작들이 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작 1510에서, 전자 장치(210)는 제1 애플리케이션 및 제2 애플리케이션을 실행할 수 있다. 제1 애플리케이션은 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 제2 애플리케이션은 제2 통신(203)을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 동작 1510은 도 7의 동작 710과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

동작 1520에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널에서 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)의 공존 동작의 가능 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(210)는 제1 애플리케이션, 제2 애플리케이션, 및/또는 트래픽에 기초하여 공존 동작의 가능 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시와 제1 통신(201)의 듀레이션의 비교 결과에 기초하여 공존 동작의 가능 여부를 판단할 수 있다. 공존 동작이 가능한 경우, 전자 장치(210)는 TID to link mapping 동작(예: 도 7의 동작 730))을 수행할 수 있다.

동작 1530에서, 공존 동작이 불가능한 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 동작 채널의 변경 가능 여부를 판단할 수 있다.

동작 1540에서, 제1 통신(201)의 동작 채널의 변경이 가능한 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 동작 채널을 변경하고, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행할 수 있다.

동작 1550에서, 제1 통신의(201) 동작 채널의 변경이 불가능한 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 동작 채널을 변경하지 않고, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행할 수 있다. 제1 통신(201)의 동작 채널의 변경 없이, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행하는 전자 장치(210)의 동작에 대해서는 도 16 및 도 17을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 16은 제1 통신(201)의 듀레이션 및 제1 통신(201)의 인터벌을 변경하여, 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201)) 및 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 수행하는 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.

도 16을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1610 내지 동작 1650은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 둘 이상의 동작들이 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작 1610에서, 제1 통신(201)의 동작 채널의 변경이 불가능한 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌의 변경 가능 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 서비스 모듈(예: 도 3의 제2 통신 서비스 모듈(314))은 허용 가능한 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌을 제1 통신 서비스 모듈(예: 도 3의 제1 통신 서비스 모듈(312))로 전송할 수 있다. 제2 통신 서비스 모듈(314)은 제2 애플리케이션(예: 제2 통신을 사용하는 애플리케이션)에 대한 정보(예: 제2 애플리케이션에 필요한 레이턴시, 제2 애플리케이션과 연관되는 트래픽과 같은 정보)에 기초하여 허용 가능한 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌을 결정할 수 있다. 제1 통신 서비스 모듈(312)는 제2 통신 서비스 모듈(312)로부터 수신된 제1 통신(201)의 듀레이션 및 인터벌의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 서비스 모듈(312)은 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션에 대한 정보(예: 제1 애플리케이션의 종류와 같은 정보)에 기초하여, 제2 통신 서비스 모듈(312)로부터 수신된 제1 통신(201)의 듀레이션 및 인터벌의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다. 제1 통신(201)의 듀레이션 및/또는 인터벌의 변경이 불가능한 경우, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 필요한 QoS(quality of service)에 기초하여 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 채널을 포함하는 링크(예: 중첩 채널)의 전원 관리(power management)를 수행할 수 있다. 제2 애플리케이션의 QoS에 기초하여 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 수행하는 전자 장치(210)의 동작에 대해서는 도 17을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

동작 1630에서, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)의 듀레이션 및 인터벌을 변경하고, 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행할 수 있다.

도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 17은 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 사용하는 제2 애플리케이션에 필요한 QoS에 기초하여 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))의 동작 채널과 중첩되는 채널을 포함하는 링크(예: 중첩 채널)의 전원 관리를 수행하는 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))의 동작을 설명하기 위한 흐름도일 수 있다.

도 17을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1710에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제1 프레임(예: data null frame)을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 동작 1710은 도 12의 동작 1210과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 중복되는 설명은 생략하도록 한다,

동작 1730에서, 전자 장치(210)는 중첩 채널을 포함하는 링크를 제어하기 위한 제2 프레임을 전송할 수 있다. 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 필요한 QoS를 충족시킬 수 있는 제1 통신(201)의 최대 듀레이션(Tmax)를 계산할 수 있다. 제1 통신(201)이 개시된 이후로부터 제1 통신의 최대 듀레이션(Tmax)이 경과하면, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)을 종료하고, GPIO(예: 도 6의 GPIO(341))를 로우(low)로 변경할 수 있다. 전자 장치(210)는 GPIO(341)가 로우(low)로 변경되면 제2 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 제2 프레임은 중첩 채널을 포함하는 링크의 전원 관리를 위한 정보(예: PM bit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 0의 값을 가지는 PM bit를 포함하는 제2 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(230)는 제2 프레임을 수신하고, 중첩 채널을 포함하는 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제2 애플리케이션에 필요한 QoS에 기초하여 제1 통신(201) 및 제2 통신(203)을 수행함으로써, 제1 애플리케이션(예: 제1 통신(201)을 사용하는 애플리케이션)과 제2 애플리케이션을 병렬적으로 실행할 수 있다.

도 18은 일 실시예에 다른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 18은 하모닉 간섭(harmonic interference)에 기초한 통신 제어 방법을 설명하기 위한 도면일 수 있다.

도 18을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 동작 1810 내지 동작 1850은 순차적으로 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 둘 이상의 동작들이 병렬적으로 수행될 수 있다.

동작 1810에서, 전자 장치(예: 도 2, 도 3, 및 도 6의 전자 장치(210))는 제1 애플리케이션 및 제2 애플리케이션을 실행할 수 있다. 제1 애플리케이션은 제1 통신(예: 도 2의 제1 통신(201))을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 제2 애플리케이션은 제2 통신(예: 도 2의 제2 통신(203))을 사용하는 애플리케이션을 포함할 수 있다.

동작 1820에서, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)과 제2통신(203) 사이에 하모닉 간섭이 발생하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)은 제2 통신(203)이 제1 통신(201)으로부터 간섭 받는지 여부를 확인할 수 있다.

동작 1830에서, 하모닉 간섭이 확인된 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)에 대한 링크 제어(예: MLO 링크 제어)를 수행할 수 있다. 링크 제어 방법은 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명한 링크 제어 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 전자 장치(210)는 제1 통신(201)을 위해 사용되는 안테나들(예: 도 3의 안테나들(351~357) 중에서 하나 이상의 안테나) 중에서 하모닉 간섭과 연관되는 안테나의 파워(예: Tx power)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 파워 백오프(power backoff)와 같은 제어를 수행할 수 있다.

동작 1840에서, 전자 장치(210)는 제2 통신(203)의 종료 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션의 종료 여부를 확인할 수 있다.

동작 1850에서, 제2 통신(203)이 종료된 경우, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)에 대한 제어(예: MLO 링크 제어 및/또는 (Tx) power backoff)를 종료할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 제1 통신(201)과 제2 통신(203) 사이의 하모닉 간섭에 기초하여 제1 통신(201)에 대한 제어를 수행함으로써, 통신 품질을 향상 시킬수 있다.

상기 제1 통신(201)은 BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 지그비(ZigBee), 및 UWB(ultra-wide band) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 통신(203)은 와이파이를 포함할 수 있다.

상기 실행하는 동작은 상기 제1 애플리케이션의 실행 중에 상기 제2 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 실행하는 동작은 상기 제2 애플리케이션의 실행 중에 상기 제1 애플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 전송하는 동작은 상기 복수의 링크들의 처리율 및 상기 복수의 링크들의 레이턴시 중에서 적어도 하나에 기초하여 상기 데이터에 대한 하나 이상의 TID를 상기 제1 링크에 매핑(mapping)하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 매핑하는 동작은 상기 복수의 링크들의 처리율(throughput)과 임계 값과의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제1 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 매핑하는 동작은 상기 복수의 링크들의 제1 레이턴시(latency) 및 상기 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리(access category)에 기초하여 결정되는 제2 레이턴시의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제2 TID를 상기 제1 링크 중에서 어느 하나의 링크에 매핑하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 제어하는 동작은 상기 제2 링크의 전원 관리(power management)를 위한 정보를 포함하는 프레임을 상기 전자 장치(101; 210)와 상기 제2 통신(203)을 수행하는 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작은 상기 제1 통신(201)의 듀레이션(duration) 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌(interval)에 기초하여 상기 제2 링크를 슬립(sleep) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제1 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전송하는 동작은 상기 제1 통신(201)이 종료되는 시점에 기초하여 상기 제2 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제2 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 제어하는 동작은 상기 제1 통신(201)의 듀레이션 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 상기 제2 링크에 대한 TWT 서비스 파라미터들을 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제어하는 동작은 상기 TWT 서비스 파라미터들을 포함하는 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 TWT 서비스 파라미터들은 TWT 서비스의 개시 시점에 관한 제1 파라미터, TWT 서비스의 주기에 관한 제2 파라미터, 및 TWT 서비스의 듀레이션에 관한 제3 파라미터를 포함할 수 있다.

상기 전송하는 동작은 상기 복수의 링크들의 처리율 및 상기 복수의 링크들의 레이턴시 중에서 적어도 하나에 기초하여 상기 데이터에 대한 하나 이상의 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101, 210)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101, 210))의 프로세서(예: 프로세서(120, 310))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

101, 210: 전자 장치
230: 외부 전자 장치
120, 310: 프로세서

Claims

전자 장치(101; 210)에 있어서,
무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(192; 332, 334);
상기 무선 통신 모듈(192; 332, 334)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(120; 310); 및
상기 프로세서(120; 310)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120; 310)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 메모리
를 포함하고,
상기 프로세서(120; 310)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(120; 310)는,
복수의 동작들을 수행하고,
상기 복수의 동작들은,
MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션 실행하는 동작;
상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작; 및
상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작
을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
제1항에 있어서,
상기 제1 통신(201)은,
BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 지그비(ZigBee), 및 UWB(ultra-wide band) 중에서 적어도 하나를 포함하고,
상기 제2 통신(203)은,
와이파이를 포함하는, 전자 장치(101; 210).
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실행하는 동작은,
상기 제1 애플리케이션의 실행 중에 상기 제2 애플리케이션을 실행하는 동작; 및
상기 제2 애플리케이션의 실행 중에 상기 제1 애플리케이션을 실행하는 동작
을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전송하는 동작은,
상기 복수의 링크들의 처리율 및 상기 복수의 링크들의 레이턴시 중에서 적어도 하나에 기초하여 상기 데이터에 대한 하나 이상의 TID(traffic identifier)를 상기 제1 링크에 매핑(mapping)하는 동작
을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 매핑하는 동작은,
상기 복수의 링크들의 처리율(throughput)과 임계 값과의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제1 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작
을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 매핑하는 동작은,
상기 복수의 링크들의 제1 레이턴시(latency) 및 상기 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리(access category)에 기초하여 결정되는 제2 레이턴시의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제2 TID를 상기 제1 링크 중에서 어느 하나의 링크에 매핑하는 동작
을 포함하는, 전자 장치(101; 210).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어하는 동작은,
상기 제2 링크의 전원 관리(power management)를 위한 정보를 포함하는 프레임을 상기 전자 장치(101; 210)와 상기 제2 통신(203)을 수행하는 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
을 포함하는, 전자 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작은,
상기 제1 통신(201)의 듀레이션(duration) 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌(interval)에 기초하여 상기 제2 링크를 슬립(sleep) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제1 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작; 및
상기 제1 통신(201)이 종료되는 시점에 기초하여 상기 제2 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제2 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
을 포함하는, 전자 장치.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어하는 동작은,
상기 제1 통신(201)의 듀레이션 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 상기 제2 링크에 대한 TWT 서비스 파라미터들을 결정하는 동작; 및
상기 TWT 서비스 파라미터들을 포함하는 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
을 포함하는, 전자 장치.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 TWT 서비스 파라미터들은,
TWT 서비스의 개시 시점에 관한 제1 파라미터, TWT 서비스의 주기에 관한 제2 파라미터, 및 TWT 서비스의 듀레이션에 관한 제3 파라미터
를 포함하는, 전자 장치.
전자 장치(101; 210)의 동작 방법에 있어서,
MLO(multi-link operation)를 지원하지 않는 제1 통신(201)을 사용하는 제1 애플리케이션 및 MLO을 지원하는 제2 통신(203)을 사용하는 제2 애플리케이션을 실행하는 동작;
상기 제2 통신(203)과 연관되는 복수의 링크들(links) 대한 정보에 기초하여 상기 제2 애플리케이션과 연관되는 데이터를 상기 복수의 링크들 중에서 하나 이상의 제1 링크를 통해 전송하는 동작; 및
상기 제1 링크 중에서 상기 제1 통신(201)의 동작 채널과 중첩되는 주파수 대역을 포함하는 제2 링크를 제어하는 동작
을 포함하는, 동작 방법.
제11항에 있어서,
상기 제1 통신(201)은,
BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), 지그비(ZigBee), 및 UWB(ultra-wide band) 중에서 적어도 하나를 포함하고,
상기 제2 통신(203)은,
와이파이를 포함하는, 동작 방법.
제11항 및 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실행하는 동작은,
상기 제1 애플리케이션의 실행 중에 상기 제2 애플리케이션을 실행하는 동작; 및
상기 제2 애플리케이션의 실행 중에 상기 제1 애플리케이션을 실행하는 동작
을 포함하는, 동작 방법.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전송하는 동작은,
상기 복수의 링크들의 처리율 및 상기 복수의 링크들의 레이턴시 중에서 적어도 하나에 기초하여 상기 데이터에 대한 하나 이상의 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작
을 포함하는, 동작 방법.
제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 매핑하는 동작은,
상기 복수의 링크들의 처리율(throughput)과 임계 값과의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제1 TID를 상기 제1 링크에 매핑하는 동작
을 포함하는, 동작 방법.
제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 매핑하는 동작은,
상기 복수의 링크들의 제1 레이턴시(latency) 및 상기 제2 애플리케이션에 대응하는 액세스 카테고리(access category)에 기초하여 결정되는 제2 레이턴시의 비교 결과에 기초하여 상기 TID 중에서 제2 TID를 상기 제1 링크 중에서 어느 하나의 링크에 매핑하는 동작
을 포함하는, 동작 방법.
제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어하는 동작은,
상기 제2 링크의 전원 관리(power management)를 위한 정보를 포함하는 프레임을 상기 전자 장치(101; 210)와 상기 제2 통신(203)을 수행하는 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
을 포함하는, 동작 방법.
제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작은,
상기 제1 통신(201)의 듀레이션(duration) 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌(interval)에 기초하여 상기 제2 링크를 슬립(sleep) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제1 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작; 및
상기 제1 통신(201)이 종료되는 시점에 기초하여 상기 제2 링크를 웨이크-업(wake-up) 모드로 변경시키기 위한 정보를 포함하는 제2 프레임을 상기 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
을 포함하는, 동작 방법.
제11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어하는 동작은,
상기 제1 통신(201)의 듀레이션 및 상기 제1 통신(201)의 인터벌에 기초하여 상기 제2 링크에 대한 TWT 서비스 파라미터들을 결정하는 동작; 및
상기 TWT 서비스 파라미터들을 포함하는 프레임을 외부 전자 장치(230)로 전송하는 동작
을 포함하는, 동작 방법.
제11항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 TWT 서비스 파라미터들은,
TWT 서비스의 개시 시점에 관한 제1 파라미터, TWT 서비스의 주기에 관한 제2 파라미터, 및 TWT 서비스의 듀레이션에 관한 제3 파라미터
를 포함하는, 동작 방법.